WO2016174893A1

WO2016174893A1 - 光学フィルムの製造方法、及び、光学フィルム

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Publication number: WO2016174893A1
Application number: PCT/JP2016/053985
Authority: WO
Inventors: 林　秀和; 登喜生田口; 信明山田; 芝井　康博; 厚志新納; 健一郎中松
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2015-04-30
Filing date: 2016-02-10
Publication date: 2016-11-03
Also published as: JP5964531B1; US20190351632A1; JP5951165B1; EP3290964A1; US20170066207A1; US20170320281A1; CN107219569A; CN107219569B; EP3290964B1; JPWO2016174893A1; JP6251775B2; JP2017173855A; US11707911B2; KR20180002744A; JP2017102422A; JP2017102423A; KR102060872B1; CN106332553A; TWI649358B; US20220126542A1

Abstract

本発明は、優れた反射防止性を有しつつ、防汚性及び耐擦傷性に優れた光学フィルムの製造方法を提供する。本発明の光学フィルムの製造方法は、下層樹脂及び上層樹脂を塗布する工程（１）と、塗布された上記下層樹脂及び上記上層樹脂が積層された状態で、上記下層樹脂及び上記上層樹脂に金型を上記上層樹脂側から押し付け、凹凸構造を表面に有する樹脂層を形成する工程（２）と、上記樹脂層を硬化する工程（３）とを含み、上記下層樹脂は、フッ素原子を含有しない少なくとも一種の第一のモノマーを含み、上記上層樹脂は、フッ素原子を含有しない少なくとも一種の第二のモノマー、及び、フッ素含有モノマーを含み、上記第一のモノマー及び上記第二のモノマーの少なくとも一方は、上記フッ素含有モノマーと相溶する相溶性モノマーを含み、かつ、上記下層樹脂及び上記上層樹脂中に溶解するものである。

Description

光学フィルムの製造方法、及び、光学フィルム

本発明は、光学フィルムの製造方法、及び、光学フィルムに関する。より詳しくは、ナノメートルサイズの凹凸構造を有する光学フィルムの製造方法、及び、上記光学フィルムの製造方法により製造される光学フィルムに関するものである。

ナノメートルサイズの凹凸構造（ナノ構造）を有する光学フィルムは、反射防止フィルムとして利用されることが知られている。このような凹凸構造によれば、空気層から基材フィルムにかけて屈折率が連続的に変化するために、反射光を劇的に減少させることができる。しかしながら、このような光学フィルムにおいては、優れた反射防止性を有する一方で、その表面の凹凸構造のために、指紋（皮脂）等の汚れが付着すると、付着した汚れが広がりやすく、更に、凸部間に入り込んだ汚れを拭き取ることが困難となる問題がある。また、付着した汚れは、その反射率が光学フィルムの反射率と大きく異なるため、視認されやすい。そのため、撥水性及び撥油性が付与された、優れた防汚性を有する光学フィルムに対する要望が強くなっている。そこで、凹凸構造の表面上にフッ素系材料で構成される層を形成したり、凹凸構造中にフッ素系材料を添加したりする構成が提案されている（例えば、特許文献１～３参照）。

特開２００３－１７２８０８号公報特開２００７－１７８７２４号公報特開２０１４－１５３５２４号公報国際公開第２０１１／０１３６１５号

Ｒ．Ｆ．Ｆｅｄｏｒｓ、Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．、１４［２］、１９７４、ｐｐ．１４７－１５４Ｊ．Ｂｒａｎｄｒｕｐ等、「溶解度パラメータ値（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ　Ｐａｒａｍｅｔｅｒ　Ｖａｌｕｅｓ）」、ポリマーハンドブック（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｈａｎｄｂｏｏｋ）、第４版Ｋ．Ｍｉｌａｍ等、「オプツール（登録商標）ＤＡＣ－ＨＰ：タッチパネル画面用耐指紋コーティング材（ＯｐｔｏｏｌＴＭ　ＤＡＣ－ＨＰ：Ａｎ　Ａｎｔｉ－ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ　Ｃｏａｔｉｎｇ　Ｍａｔｅｒｉａｌ　ｆｏｒ　Ｔｏｕｃｈ　Ｐａｎｅｌ　Ｓｃｒｅｅｎｓ）」、ＳＩＤ１１　ＤＩＧＥＳＴ、２０１１、ｐｐ．１８２６－１８２９ナノサイエンス株式会社、「ＸＰＳ分析の豆知識」、「カーボンの化学状態（Ｃ１ｓの結合エネルギーのシフト（化学シフト））」、［ｏｎｌｉｎｅ］、２０１４年、［平成２７年１１月６日検索］、インターネット（ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｎａｎｏｓｃｉｅｎｃｅ．ｃｏ．ｊｐ／ｋｎｏｗｌｅｄｇｅ／ＸＰＳ／ｋｎｏｗｌｅｄｇｅ０２．ｈｔｍｌ）Ａ．Ｍ．Ｆｅｒｒａｒｉａ等、「直接フッ素化されたＨＤＰＥに関するＸＰＳの研究：問題及び解決策（ＸＰＳ　ｓｔｕｄｉｅｓ　ｏｆ　ｄｉｒｅｃｔｌｙ　ｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ　ＨＤＰＥ：ｐｒｏｂｌｅｍｓ　ａｎｄ　ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ）」、Ｐｏｌｙｍｅｒ　４４、２００３、ｐｐ．７２４１－７２４９サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社（Ｔｈｅｒｍｏ　Ｆｉｓｈｅｒ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ　Ｉｎｃ．）、「Ｏｘｙｇｅｎ」、「一般的な化学状態の結合エネルギー（Ｂｉｎｄｉｎｇ　ｅｎｅｒｇｉｅｓ　ｏｆ　ｃｏｍｍｏｎ　ｃｈｅｍｉｃａｌ　ｓｔａｔｅｓ）」、［ｏｎｌｉｎｅ］、２０１３年、［平成２７年１１月６日検索］、インターネット（ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｘｐｓｓｉｍｐｌｉｆｉｅｄ．ｃｏｍ／ｅｌｅｍｅｎｔｓ／ｏｘｙｇｅｎ．ｐｈｐ）Ｎ．Ｓｔｏｂｉｅ等、「銀ドープされたパーフルオロポリエーテルウレタン塗布：抗菌性及び表面解析（Ｓｉｌｖｅｒ　Ｄｏｐｅｄ　Ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｐｏｌｙｅｔｈｅｒ－Ｕｒｅｔｈａｎｅ　Ｃｏａｔｉｎｇｓ：Ａｎｔｉｂａｃｔｅｒｉａｌ　Ａｃｔｉｖｉｔｙ　ａｎｄ　Ｓｕｒｆａｃｅ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）」、Ｃｏｌｌｏｉｄｓ　ａｎｄ　Ｓｕｒｆａｃｅｓ　Ｂ：Ｂｉｏｉｎｔｅｒｆａｃｅｓ、Ｖｏｌ．７２、２００９、ｐｐ．６２－６７

しかしながら、従来の光学フィルムでは、防汚性が不充分であり、改善の余地があった。また、表面に付着した汚れ等を拭き取る際に、防汚性を高めるために用いたフッ素系材料が取れやすく、耐擦傷性を高める点においても改善の余地があった。

上記特許文献１は、凹凸構造の表面上にポリテトラフルオロエチレンからなる撥水皮膜が形成された構成を開示している。しかしながら、上記特許文献１に記載の発明では、凹凸構造とポリテトラフルオロエチレンからなる膜との密着性が弱いため、剥離しやすい。また、ポリテトラフルオロエチレンからなる膜が薄いため、強度が弱く、拭き取りの際にポリテトラフルオロエチレンの濃度が低下しやすい。以上より、耐擦傷性を高める点において改善の余地があった。

上記特許文献２は、基材フィルムと金型との間に、フッ素化合物を含む光硬化性樹脂組成物を供給し圧延した後、硬化させることで凹凸構造を形成する方法を開示している。しかしながら、上記特許文献２に記載の発明では、凹凸構造の表面におけるフッ素化合物の濃度が充分ではないため、撥油性が不充分である。そのため、防汚性を高める点において改善の余地があった。

上記特許文献３は、凹凸構造の表面上にパーフルオロアルキルポリエーテルカルボン酸を含むフッ素系潤滑剤による潤滑層が形成された構成を開示している。しかしながら、上記特許文献３に記載の発明では、凹凸構造とフッ素系潤滑剤による潤滑層との密着性が弱いため、剥離しやすい。そのため、耐擦傷性を高める点において改善の余地があった。

本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、優れた反射防止性を有しつつ、防汚性及び耐擦傷性に優れた光学フィルムの製造方法、及び、光学フィルムを提供することを目的とするものである。

本発明者らは、優れた反射防止性を有しつつ、防汚性及び耐擦傷性に優れた光学フィルムの製造方法について種々検討したところ、下層樹脂及び上層樹脂を塗布し、その２層が積層された状態で、２層に金型を押し付けて、ナノメートルサイズの凹凸構造を表面に有する樹脂層を形成した後、その樹脂層を硬化する方法に着目した。そして、上層樹脂のモノマー成分がフッ素含有モノマーを含み、下層樹脂及び上層樹脂の少なくとも一方のモノマー成分が、フッ素含有モノマーと相溶する相溶性モノマーを含み、かつ、下層樹脂及び上層樹脂中に溶解するものとすることで、凹凸構造の表面近傍におけるフッ素原子の濃度が高まり、その結果、撥水性及び撥油性が高まることを見出した。また、撥水性及び撥油性の向上は、ナノメートルサイズの凹凸構造が形成された表面では、平坦面等の通常の表面と比較して顕著に現れ、優れた防汚性が得られることが分かった。更に、相溶性モノマーを用いることによって、凹凸構造の表面近傍におけるフッ素原子の濃度を維持しつつ、下層樹脂及び上層樹脂がこれらの界面で局所的に混ざり合って重合し、その結果、両者の密着性が高まった樹脂層が形成され、優れた耐擦傷性が得られることを見出した。以上により、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。

すなわち、本発明の一態様は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられた凹凸構造を表面に有する光学フィルムの製造方法であって、下層樹脂及び上層樹脂を塗布する工程（１）と、塗布された上記下層樹脂及び上記上層樹脂が積層された状態で、上記下層樹脂及び上記上層樹脂に金型を上記上層樹脂側から押し付け、上記凹凸構造を表面に有する樹脂層を形成する工程（２）と、上記樹脂層を硬化する工程（３）とを含み、上記下層樹脂は、フッ素原子を含有しない少なくとも一種の第一のモノマーを含み、上記上層樹脂は、フッ素原子を含有しない少なくとも一種の第二のモノマー、及び、フッ素含有モノマーを含み、上記第一のモノマー及び上記第二のモノマーの少なくとも一方は、上記フッ素含有モノマーと相溶する相溶性モノマーを含み、かつ、上記下層樹脂及び上記上層樹脂中に溶解する光学フィルムの製造方法であってもよい。

本発明の別の一態様は、上記光学フィルムの製造方法により製造される光学フィルムであってもよい。

本発明の別の一態様は、凹凸構造を表面に有する硬化樹脂層を含む光学フィルムであって、上記凹凸構造は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられたものであり、上記硬化樹脂層は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含み、Ｘ線ビーム径１００μｍ、分析面積１０００μｍ×５００μｍ、及び、光電子の取り出し角度４５°の条件下でのＸ線光電子分光法によって測定される、上記凹凸構造の表面における上記炭素原子の数、上記窒素原子の数、上記酸素原子の数、及び、上記フッ素原子の数の合計数に対する上記フッ素原子の数の比率は、３３ａｔｏｍ％以上である光学フィルムであってもよい。

本発明の別の一態様は、凹凸構造を表面に有する硬化樹脂層を含む光学フィルムであって、上記凹凸構造は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられたものであり、上記硬化樹脂層は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含み、Ｘ線ビーム径１００μｍ、分析面積１０００μｍ×５００μｍ、及び、光電子の取り出し角度４５°の条件下でのＸ線光電子分光法によって測定される、上記凹凸構造の表面におけるＯ１ｓピークに対して、Ｃ－Ｏ結合由来のピーク、Ｃ＝Ｏ結合由来のピーク、及び、ＯＣＦ_２結合由来のピークでカーブフィッティングして得られるスペクトルにおいて、上記Ｃ－Ｏ結合由来のピーク面積と上記Ｃ＝Ｏ結合由来のピーク面積との和に対する上記ＯＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率は、０．３以上である光学フィルムであってもよい。

本発明の別の一態様は、凹凸構造を表面に有する硬化樹脂層を含む光学フィルムであって、上記凹凸構造は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられたものであり、上記硬化樹脂層は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含み、Ｘ線ビーム径１００μｍ、分析面積１０００μｍ×５００μｍ、及び、光電子の取り出し角度４５°の条件下でのＸ線光電子分光法によって測定される、上記凹凸構造の表面における上記炭素原子の数、上記窒素原子の数、上記酸素原子の数、及び、上記フッ素原子の数の合計数に対する上記フッ素原子の数の比率をＭＦ_Ｓ（単位：ａｔｏｍ％）と定義し、上記凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算でＤ（単位：ｎｍ）離れた位置における上記炭素原子の数、上記窒素原子の数、上記酸素原子の数、及び、上記フッ素原子の数の合計数に対する上記フッ素原子の数の比率をＭＦ_Ｄ（単位：ａｔｏｍ％）と定義すると、ＭＦ_Ｄ／ＭＦ_Ｓ＝０．３を満たすときのＤは、２４０ｎｍ以上である光学フィルムであってもよい。

本発明によれば、優れた反射防止性を有しつつ、防汚性及び耐擦傷性に優れた光学フィルムの製造方法、及び、光学フィルムを提供することができる。

実施形態１の光学フィルムの製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ～ｄ）。実施形態２の光学フィルムの製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ～ｃ）。実施形態３の光学フィルムの製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ～ｃ）。比較例１の光学フィルムの製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ～ｄ）。比較例３の光学フィルムの製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ～ｃ）。実施例７における反射率の測定結果を示すグラフである。検討例１～４の光学フィルムの表面のサーベイスペクトルを示すグラフである。上層樹脂の厚みと接触角との関係を示すグラフである。上層樹脂の厚みと、凹凸構造の表面における炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率との関係を示すグラフである。検討例１～４の光学フィルムの表面のナロースペクトルを示すグラフであり、（ａ）はＣ１ｓピークを示し、（ｂ）はＮ１ｓピークを示し、（ｃ）はＯ１ｓピークを示し、（ｄ）はＦ１ｓピークを示す。図１０（ａ）中の検討例４のＣ１ｓピークの解析結果を示すグラフである。図１０（ｃ）中の検討例４のＯ１ｓピークの解析結果を示すグラフである。上層樹脂の厚みと、Ｃ１ｓピークにおける、ＣＦ_２結合以外の結合種由来のピーク面積に対するＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率との関係を示すグラフである。上層樹脂の厚みと、Ｃ１ｓピークにおける、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合以外の結合種由来のピーク面積に対するＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率との関係を示すグラフである。上層樹脂の厚みと、Ｏ１ｓピークにおける、ＯＣＦ_２結合以外の結合種由来のピーク面積に対するＯＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率との関係を示すグラフである。検討例１の光学フィルムの硬化樹脂層における、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率を示すグラフである。検討例２の光学フィルムの硬化樹脂層における、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率を示すグラフである。検討例３の光学フィルムの硬化樹脂層における、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率を示すグラフである。検討例４の光学フィルムの硬化樹脂層における、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率を示すグラフである。検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるフッ素原子の分布状態を示すグラフである。検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＣＦ_２結合の分布状態を示すグラフである。検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合の分布状態を示すグラフである。検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＯＣＦ_２結合の分布状態を示すグラフである。検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＣＦ_２結合由来の炭素原子の存在比率を示すグラフである。検討例４の光学フィルムの硬化樹脂層における、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各結合種由来の原子の数の比率を示すグラフである。図２４中の検討例４のＭ１_Ｔ、及び、Ｍ１_ＳＴを例示するグラフである。検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来の炭素原子の存在比率を示すグラフである。図２７中の検討例４のＭ２_Ｔ、及び、Ｍ２_ＳＴを例示するグラフである。検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＯＣＦ_２結合由来の酸素原子の存在比率を示すグラフである。図２９中の検討例４のＭ３_Ｔ、及び、Ｍ３_ＳＴを例示するグラフである。

以下に実施形態を掲げ、本発明について図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。なお、以下の説明において、同一部分又は同様な機能を有する部分には、アルファベットを付したこと以外は同様な符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は適宜省略する。また、各実施形態の構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよいし、変更されてもよい。

［実施形態１］
図１は、実施形態１の光学フィルムの製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ～ｄ）。以下、図１を参照して、実施形態１の光学フィルムの製造方法について詳述する。

（ａ）下層樹脂の塗布
まず、図１（ａ）に示すように、基材フィルム２上に下層樹脂３を塗布する。下層樹脂３の塗布方法としては特に限定されず、例えば、グラビア方式、スロットダイ方式等で塗布する方法が挙げられる。

（ｂ）上層樹脂の塗布
図１（ｂ）に示すように、塗布された下層樹脂３上に上層樹脂４を塗布する。その結果、上層樹脂４は、下層樹脂３の基材フィルム２とは反対側に形成される。上層樹脂４の塗布方法としては特に限定されず、例えば、スプレー方式、グラビア方式、スロットダイ方式等で塗布する方法が挙げられる。膜厚が容易に調整可能であり、かつ、装置コストを抑える観点からは、スプレー方式を採用することが好ましい。中でも、スワールノズル、静電ノズル、又は、超音波ノズルを用いて塗布することが特に好適である。

（ｃ）凹凸構造の形成
図１（ｃ）に示すように、塗布された下層樹脂３、及び、上層樹脂４が積層された状態で、下層樹脂３、及び、上層樹脂４に金型５を上層樹脂４側から押し付け、凹凸構造を表面に有する樹脂層８を形成する。樹脂層８は、下層樹脂３、及び、上層樹脂４が一体化し、両者の界面が存在しないものである。樹脂層８に形成された凹凸構造は、複数の凸部（突起）６が可視光の波長以下のピッチ（隣接する凸部６の頂点間の距離）Ｐで設けられた構造、すなわち、モスアイ構造（蛾の目状の構造）に相当する。

（ｄ）樹脂層の硬化
凹凸構造が形成された樹脂層８を硬化する。その結果、図１（ｄ）に示すような、凹凸構造を表面に有する樹脂層８の硬化物を含む光学フィルム１が完成する。樹脂層８の硬化方法としては特に限定されず、光、熱、光及び熱の併用等によるものが挙げられ、紫外線によるものであることが好ましい。樹脂層８に対する光照射の回数は特に限定されず、１回のみであってもよいし、複数回であってもよい。また、光照射は、基材フィルム２側から行ってもよく、樹脂層８側から行ってもよい。

上述した製造プロセスにおいて、例えば、基材フィルム２をロール状にすれば、上記工程（ａ）～（ｄ）を連続的に効率良く行うことができる。

続いて、光学フィルム１を製造する際に用いられる各部材について、以下に説明する。

基材フィルム２の材料としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）（溶解度パラメータ：１２．２（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（溶解度パラメータ：１０．７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）（溶解度パラメータ：９．０６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（溶解度パラメータ：７．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２）、ポリカーボネート（ＰＣ）等が挙げられ、使用環境に応じて選択すればよい。このような材料によれば、硬度が高く、透明性及び耐候性に優れた基材フィルム２が得られる。なお、基材フィルム２は、易接着処理が施されていてもよく、例えば、易接着処理が施されたＴＡＣフィルム（溶解度パラメータ：１１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２）を用いることができる。また、基材フィルム２は、ケン化処理が施されていてもよく、例えば、ケン化処理が施されたＴＡＣフィルム（溶解度パラメータ：１６．７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２）を用いることができる。

基材フィルム２の厚みは特に限定されないが、透明性及び加工性を確保する観点から、１０μｍ以上、１２０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上、８０μｍ以下であることがより好ましい。

下層樹脂３は、フッ素原子を含有しない少なくとも一種の第一のモノマーを含む。このような第一のモノマーとしては、例えば、ウレタンアクリレート、多官能アクリレート、単官能アクリレート等のアクリレートモノマーが挙げられ、２種以上のアクリレートモノマーの混合物（光硬化性樹脂）を好適に用いることができる。このような材料によれば、基材フィルム２との組み合わせに好適な屈折率を有し、透明性、柔軟性、及び、耐候性に優れた下層樹脂３が得られる。

ウレタンアクリレートとしては、例えば、新中村化学工業社製のウレタンアクリレート（製品名：ＵＡ－７１００、溶解度パラメータ：１０．２（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：１７００、表面張力：８５．２ｄｙｎ／ｃｍ）、新中村化学工業社製のウレタンアクリレート（製品名：Ｕ－４ＨＡ、溶解度パラメータ：１１．３（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：６００、表面張力：６６．６ｄｙｎ／ｃｍ）、共栄社化学社製のウレタンアクリレート（製品名：ＵＡ－３０６Ｈ、溶解度パラメータ：１０．８（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：７５０、表面張力：７０．０ｄｙｎ／ｃｍ）、共栄社化学社製のウレタンアクリレート（製品名：ＡＨ－６００、溶解度パラメータ：１０．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：６００、表面張力：６３．１ｄｙｎ／ｃｍ）等が挙げられる。

多官能アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業社製の多官能アクリレート（製品名：ＡＴＭ－３５Ｅ、溶解度パラメータ：９．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：１８９２、表面張力：７６．８ｄｙｎ／ｃｍ）、新中村化学工業社製の多官能アクリレート（製品名：Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ、溶解度パラメータ：１２．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：２９８、表面張力：６４．４ｄｙｎ／ｃｍ）、第一工業製薬社製の多官能アクリレート（製品名：ＴＭＰ－３Ｐ、溶解度パラメータ：９．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：４７０、表面張力：４５．２ｄｙｎ／ｃｍ）、第一工業製薬社製の多官能アクリレート（製品名：ＢＰＰ－４、溶解度パラメータ：９．８（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：５７０、表面張力：５１．４ｄｙｎ／ｃｍ）、東邦化学工業社製の多官能アクリレート（製品名：ＰＤ－０７０Ａ、溶解度パラメータ：８．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：８４０、表面張力：５１．６ｄｙｎ／ｃｍ）、共栄社化学社製の多官能アクリレート（製品名：８０ＭＦＡ、溶解度パラメータ：１３．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：３５０、表面張力：６６．６ｄｙｎ／ｃｍ）等が挙げられる。

単官能アクリレートとしては、例えば、ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＡＣＭＯ（登録商標）、溶解度パラメータ：１２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：１４１、表面張力：４３．７ｄｙｎ／ｃｍ）、ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＨＥＡＡ（登録商標）、溶解度パラメータ：１４．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：１１５、表面張力：４５．７ｄｙｎ／ｃｍ）、ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＤＥＡＡ（登録商標）、溶解度パラメータ：１０．１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：１２７、表面張力：２８．０ｄｙｎ／ｃｍ）、日本化成社製の水酸基含有モノマー（製品名：ＣＨＤＭＭＡ、溶解度パラメータ：１１．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：１９８、表面張力：４３．５ｄｙｎ／ｃｍ）、日本化成社製の水酸基含有モノマー（製品名：４ＨＢＡ、溶解度パラメータ：１１．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：１４４、表面張力：３６．３ｄｙｎ／ｃｍ）、日本合成化学社製のアセトアセトキシ基含有モノマー（製品名：ＡＡＥＭ、溶解度パラメータ：１０．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、分子量：２１４、表面張力：３９．５ｄｙｎ／ｃｍ）等が挙げられる。

本明細書中、溶解度パラメータは、上記非特許文献１及び２に記載の、分子構造から推算するＦｅｄｏｒｓの推算法によって算出される。溶解度パラメータが小さいほど撥水性がより高くなり、溶解度パラメータが大きいほど親水性がより高くなる。

本明細書中、表面張力は、浸透速度法を用いて測定される。浸透速度法は、カラム中に対象物を一定の圧力で押し固めて充填し、関係式：ｌ^２／ｔ＝（ｒ・γｃｏｓθ）／２ηから、水で測定したときの対象物の表面張力を決定する方法である。上記関係式中、ｌは水の浸透高さを示し、ｔは時間を示し、ｒは充填された対象物の毛管半径を示し、γは表面張力を示し、ηは水の粘度を示し、θは接触角を示す。表面張力が小さいほど接触角が大きくなり、撥水性がより高いことを示す。

下層樹脂３は、更に、重合開始剤を含んでいてもよい。重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤等が挙げられる。光重合開始剤は、活性エネルギー線に対して活性であり、モノマーを重合する重合反応を開始させるために添加される化合物である。光重合開始剤としては、例えば、ラジカル重合開始剤、アニオン重合開始剤、カチオン重合開始剤等を用いることができる。このような光重合開始剤としては、例えば、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルトリクロロアセトフェノン、２，２’－ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン等のアセトフェノン類；ベンゾフェノン、４，４’－ビスジメチルアミノベンゾフェノン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン等のケトン類；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類；ベンジルジメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール類、等が挙げられる。光重合開始剤のうち公知のものとしては、ＢＡＳＦ社製の光重合開始剤（製品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）８１９）等が挙げられる。

下層樹脂３の厚みＤ_Ｌ（塗布後）は特に限定されないが、３μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、７μｍ以下であることがより好ましい。

下層樹脂３の粘度は、２５℃において、１０ｃｐよりも大きく、１００００ｃｐ未満であることが好ましい。下層樹脂３の２５℃における粘度が１０ｃｐよりも大きい場合、下層樹脂３、及び、上層樹脂４が積層された状態で、上層樹脂４に含まれるフッ素含有モノマーが下層樹脂３中に混入し、上層樹脂４の表面近傍におけるフッ素原子７の濃度が低下してしまうことを好適に防止することができる。下層樹脂３の２５℃における粘度が１００００ｃｐ未満である場合、下層樹脂３の塗布性を好適に高めることができる。本明細書中、粘度は、東機産業社製のＴＶ２５形粘度計（製品名：ＴＶＥ－２５Ｌ）を用いて測定される。

上層樹脂４は、フッ素含有モノマーを含む。フッ素含有モノマーによれば、光学フィルム１の表面自由エネルギーを低くすることができ、モスアイ構造と組み合わせることで、防汚性に優れた光学フィルム１を得ることができる。

フッ素含有モノマーは、フルオロアルキル基、フルオロオキシアルキル基、フルオロアルケニル基、フルオロアルカンジイル基、及び、フルオロオキシアルカンジイル基からなる群より選択される少なくとも１つを含む部位と、反応性部位とを有することが好ましい。

フルオロアルキル基、フルオロオキシアルキル基、フルオロアルケニル基、フルオロアルカンジイル基、及び、フルオロオキシアルカンジイル基は、各々、アルキル基、オキシアルキル基、アルケニル基、アルカンジイル基、及び、オキシアルカンジイル基が有する水素原子の少なくとも一部がフッ素原子で置換された置換基である。フルオロアルキル基、フルオロオキシアルキル基、フルオロアルケニル基、フルオロアルカンジイル基、及び、フルオロオキシアルカンジイル基は、いずれも主にフッ素原子及び炭素原子から構成される置換基であり、その構造中に分岐部が存在してもよく、これらの置換基は複数連結していてもよい。

反応性部位は、光、熱等の外部エネルギーによって他の成分と反応する部位を指す。このような反応性部位としては、アルコキシシリル基、シリルエーテル基、アルコキシシリル基が加水分解されたシラノール基、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等が挙げられる。反応性部位としては、反応性及び取り扱い性の観点から、アルコキシシリル基、シリルエーテル基、シラノール基、エポキシ基、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、又は、メタクリロイル基が好ましく、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、又は、メタクリロイル基がより好ましく、アクリロイル基、又は、メタクリロイル基が特に好ましい。

フッ素含有モノマーの一例としては、下記一般式（Ａ）で表される。
Ｒ^ｆ１－Ｒ^２－Ｄ^１　（Ａ）
上記一般式（Ａ）中、Ｒ^ｆ１は、フルオロアルキル基、フルオロオキシアルキル基、フルオロアルケニル基、フルオロアルカンジイル基、及び、フルオロオキシアルカンジイル基からなる群より選択される少なくとも１つを含む部位を表す。Ｒ^２は、アルカンジイル基、アルカントリイル基、又は、それらから導出されるエステル構造、ウレタン構造、エーテル構造、トリアジン構造を表す。Ｄ^１は、反応性部位を表す。

上記一般式（Ａ）で表されるモノマーとしては、例えば、２，２，２－トリフルオロエチルアクリレート、２，２，３，３，３－ペンタフロオロプロピルアクリレート、２－パーフルオロブチルエチルアクリレート、３－パーフルオロブチル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－パーフルオロヘキシルエチルアクリレート、３－パーフルオロヘキシル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－パーフルオロオクチルエチルアクリレート、３－パーフルオロオクチル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－パーフルオロデシルエチルアクリレート、２－パーフルオロ－３－メチルブチルエチルアクリレート、３－パーフルオロ－３－メトキシブチル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－パーフルオロ－５－メチルヘキシルエチルアクリレート、３－パーフルオロ－５－メチルヘキシル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－パーフルオロ－７－メチルオクチル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、テトラフルオロプロピルアクリレート、オクタフルオロペンチルアクリレート、ドデカフルオロヘプチルアクリレート、ヘキサデカフルオロノニルアクリレート、ヘキサフルオロブチルアクリレート、２，２，２－トリフルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３，３－ペンタフルオロプロピルメタクリレート、２－パーフルオロブチルエチルメタクリレート、３－パーフルオロブチル－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－パーフルオロオクチルエチルメタクリレート、３－パーフルオロオクチル－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－パーフルオロデシルエチルメタクリレート、２－パーフルオロ－３－メチルブチルエチルメタクリレート、３－パーフルオロ－３－メチルブチル－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－パーフルオロ－５－メチルヘキシルエチルメタクリレート、３－パーフルオロ－５－メチルヘキシル－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－パーフルオロ－７－メチルオクチルエチルメタクリレート、３－パーフルオロ－７－メチルオクチルエチルメタクリレート、テトラフルオロプロピルメタクリレート、オクタフルオロペンチルメタクリレート、ドデカフルオロヘプチルメタクリレート、ヘキサデカフルオロノニルメタクリレート、１－トリフルオロメチルトリフルオロエチルメタクリレート、ヘキサフルオロブチルメタクリレート、トリアクリロイル－ヘプタデカフルオロノネニル－ペンタエリスリトール等が挙げられる。

また、フッ素含有モノマーに好適な材料としては、例えば、フルオロポリエーテル部位を有する材料が挙げられる。フルオロポリエーテル部位は、フルオロアルキル基、オキシフルオロアルキル基、オキシフルオロアルキルジイル基等からなる部位であり、下記一般式（Ｂ）又は（Ｃ）に代表される構造である。
ＣＦ_ｎ１Ｈ_{（３－ｎ１）}－（ＣＦ_ｎ２Ｈ_{（２－ｎ２）}）_ｋＯ－（ＣＦ_ｎ３Ｈ_{（２－ｎ３）}）_ｍＯ－　（Ｂ）
－（ＣＦ_ｎ４Ｈ_{（２－ｎ４）}）_ｐＯ－（ＣＦ_ｎ５Ｈ_{（２－ｎ５）}）_ｓＯ－　（Ｃ）
上記一般式（Ｂ）及び（Ｃ）中、ｎ１は１～３の整数であり、ｎ２～ｎ５は１又は２であり、ｋ、ｍ、ｐ、及び、ｓは０以上の整数である。ｎ１～ｎ５の好ましい組み合わせとしては、ｎ１が２又は３、ｎ２～ｎ５が１又は２である組み合わせであり、より好ましい組み合わせとしては、ｎ１が３、ｎ２及びｎ４が２、ｎ３及びｎ５が１又は２である組み合わせである。

フルオロポリエーテル部位に含まれる炭素数は、４以上、１２以下であることが好ましく、４以上、１０以下であることがより好ましく、６以上、８以下であることが更に好ましい。炭素数が４未満である場合、表面エネルギーが低下する懸念があり、炭素数が１２を超える場合、溶媒への溶解性が低下する懸念がある。なお、フッ素含有モノマーは、１分子当たりに複数のフルオロポリエーテル部位を有していてもよい。

フッ素含有モノマーのうち公知のものとしては、例えば、ダイキン工業社製のフッ素系添加剤（製品名：オプツールＤＡＣ－ＨＰ、溶解度パラメータ：９．７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２）、ダイキン工業社製のフッ素系添加剤（製品名：オプツールＤＳＸ）、旭硝子社製のフッ素系添加剤（製品名：Ａｆｌｕｉｄ、溶解度パラメータ：９～１１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２、表面張力：１１ｄｙｎ／ｃｍ）、ＤＩＣ社製のフッ素系添加剤（製品名：メガファック（登録商標）ＲＳ－７６－ＮＳ）、ＤＩＣ社製のフッ素系添加剤（製品名：メガファックＲＳ－７５）、油脂製品社製のフッ素系添加剤（製品名：Ｃ１０ＧＡＣＲＹ）、油脂製品社製のフッ素系添加剤（製品名：Ｃ８ＨＧＯＬ）等が挙げられる。フッ素含有モノマーは、紫外線によって硬化するものであることが好ましく、－ＯＣＦ_２－鎖及び／又は＝ＮＣＯ－鎖を有することが好ましい。

フッ素含有モノマーは、下層樹脂３にも含まれていてもよい。この場合、上層樹脂４中のフッ素含有モノマーの濃度は、下層樹脂３中のフッ素含有モノマーの濃度よりも高いことが好ましい。下層樹脂３がフッ素含有モノマーを含まないことが特に好ましい。

上層樹脂４中のフッ素含有モノマーの濃度は、０重量％よりも大きく、２０重量％未満であることが好ましい。フッ素含有モノマーの濃度が２０重量％未満である場合、フッ素含有モノマーの量が多いことに起因する白濁の発生を好適に防止することができる。

上層樹脂４は、フッ素原子を含有しない少なくとも一種の第二のモノマーを含む。このような第二のモノマーとしては、例えば、ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＡＣＭＯ）、ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＨＥＡＡ）、ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＤＥＡＡ）、日本化成社製の水酸基含有モノマー（製品名：ＣＨＤＭＭＡ）、日本化成社製の水酸基含有モノマー（製品名：４ＨＢＡ）、日本合成化学社製のアセトアセトキシ基含有モノマー（製品名：ＡＡＥＭ）等が挙げられる。

上層樹脂４の厚みＤ_Ｕ（塗布後）は特に限定されないが、０．１μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上、１０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上、８μｍ以下であることが更に好ましく、５μｍ以上、８μｍ以下であることが特に好ましい。塗布後の平滑性（レベリング性）を高めるために、表面張力の低い、フッ素系界面活性剤（例えば、ＡＧＣセイミケミカル社製のフッ素系界面活性剤（製品名：サーフロン（登録商標）Ｓ－２３２））、又は、フッ素系溶媒（例えば、フロロテクノロジー社製のフッ素系溶媒（製品名：希釈剤ＺＶ））を上層樹脂４に更に添加してもよい。

上層樹脂４の粘度は、２５℃において、０．１ｃｐよりも大きく、１００ｃｐ未満であることが好ましい。上層樹脂４の２５℃における粘度が１００ｃｐ未満である場合、上層樹脂４に含まれるフッ素含有モノマーの流動性を好適に確保することができ、上層樹脂４の塗布性を好適に高めることができる。上層樹脂４の２５℃における粘度が０．１ｃｐよりも大きい場合、上層樹脂４の塗布性を好適に高めることができ、上層樹脂４の厚みを容易に制御することができる。

上層樹脂４には、溶剤が添加されていないことが好ましい。すなわち、上層樹脂４は、無溶剤系の樹脂であることが好ましい。上層樹脂４に溶剤が添加されない場合、溶剤を乾燥させて除去するための装置が不要であり、装置コストを抑えることができる。また、溶剤を使用しないため、その分のコストを削減し、生産性を高めることができる。一方、上層樹脂４に溶剤が添加される場合、フッ素含有モノマーが混ざり過ぎて、光学フィルム１の表面近傍におけるフッ素原子７の濃度が低下してしまう懸念がある。また、揮発性が高くなるため、塗布性が低下してしまう懸念がある。

上記第一のモノマー及び上記第二のモノマーの少なくとも一方は、フッ素含有モノマーと相溶する相溶性モノマーを含み、かつ、下層樹脂３、及び、上層樹脂４中に溶解する。これにより、フッ素含有モノマーが、相溶性モノマーとの相溶性を確保しつつ、光学フィルム１の表面近傍に集まるため、その表面近傍におけるフッ素原子７の濃度を高めることができる。ここで、下層樹脂３と上層樹脂４との密着性を高めるためには、両者がモノマー状態で接触する際に、これらの界面で瞬時に混合し、重合した後には、モノマー組成が連続的に変化して界面が存在しないような状態が実現されていることが重要である。相溶性モノマーは、このような状態の樹脂層８を形成するために、下層樹脂３と上層樹脂４との相溶性を高める目的で添加されるものである。これにより、耐擦傷性に優れた光学フィルム１を得ることができる。

相溶性モノマーとしては、例えば、光硬化性樹脂用の反応性希釈モノマーを好適に用いることができる。反応性希釈モノマーとしては、例えば、ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＡＣＭＯ）、ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＨＥＡＡ）、ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＤＥＡＡ）、日本化成社製の水酸基含有モノマー（製品名：ＣＨＤＭＭＡ）、日本化成社製の水酸基含有モノマー（製品名：４ＨＢＡ）、日本合成化学社製のアセトアセトキシ基含有モノマー（製品名：ＡＡＥＭ）等が挙げられる。このような材料によれば、フッ素含有モノマーを好適に溶解させることができる。また、基材フィルム２（例えば、ＴＡＣフィルム）との相溶性が高いため、下層樹脂３に添加される場合は、基材フィルム２と下層樹脂３との密着性を好適に高めることができる。相溶性モノマーは、酸アミド結合を分子内に有することが好ましい。

フッ素含有モノマーの溶解度パラメータは、５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、１１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましい。下層樹脂３中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータは、７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、１６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましい。上層樹脂４中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータは、７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、１６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましい。

相溶性モノマーの溶解度パラメータは特に限定されず、適宜選択することができるが、下層樹脂３と上層樹脂４との相溶性を充分に高める観点から、５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、１６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましく、８．３（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、９．７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがより好ましく、８．３（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、９．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが更に好ましい。相溶性モノマーの溶解度パラメータが低いことで、フッ素含有モノマーとの相溶性がより高まるため、上層樹脂４中のフッ素含有モノマーの濃度を広範囲に設定することができる。そのため、上層樹脂４中のフッ素含有モノマーの濃度が高い場合であっても、白濁、層分離等の発生を抑制することができ、上層樹脂４を硬化した後の外観も良好となる。

下層樹脂３中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分が複数の材料で構成される場合は、各材料の溶解度パラメータに、相溶性モノマーを除いたモノマー成分全体に対する各材料の重量比を乗じたものの総和を、下層樹脂３中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータ（単に、下層樹脂の溶解度パラメータとも言う。）と定義する。上層樹脂４中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分が複数の材料で構成される場合は、各材料の溶解度パラメータに、相溶性モノマーを除いたモノマー成分全体に対する各材料の重量比を乗じたものの総和を、上層樹脂４中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータ（単に、上層樹脂の溶解度パラメータとも言う。）と定義する。複数のフッ素含有モノマーが存在する場合は、各フッ素含有モノマーの溶解度パラメータに、フッ素含有モノマー成分全体に対する各フッ素含有モノマーの重量比を乗じたものの総和を、フッ素含有モノマーの溶解度パラメータと定義する。複数の相溶性モノマーが存在する場合は、各相溶性モノマーの溶解度パラメータに、相溶性モノマー成分全体に対する各相溶性モノマーの重量比を乗じたものの総和を、相溶性モノマーの溶解度パラメータと定義する。

相溶性モノマーの溶解度パラメータと、フッ素含有モノマーの溶解度パラメータとの差は、両者の相溶性を充分に高める観点から、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、４．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましく、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがより好ましく、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、２．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが更に好ましい。

相溶性モノマーの溶解度パラメータと、下層樹脂３中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータとの差は、両者の相溶性を充分に高める観点から、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましく、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがより好ましい。

相溶性モノマーの溶解度パラメータと、上層樹脂４中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータとの差は、両者の相溶性を充分に高める観点から、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましく、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがより好ましい。

下層樹脂３、及び、上層樹脂４が積層された状態で、上層樹脂４に含まれるフッ素含有モノマーが下層樹脂３中に混入し、上層樹脂４の表面近傍におけるフッ素原子７の濃度が低下することを好適に防止する観点から、フッ素含有モノマーの溶解度パラメータと、下層樹脂３中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータとの差は、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましい。

基材フィルム２の溶解度パラメータと、下層樹脂３中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータとの差は、両者の密着性を充分に高める観点から、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましい。

相溶性モノマーは、上記第一のモノマー（下層樹脂３）及び上記第二のモノマー（上層樹脂４）の少なくとも一方に含まれるが、その形態としては、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）が挙げられる。

（ｉ）相溶性モノマーが上記第一のモノマー及び上記第二のモノマーに含まれる形態
下層樹脂３中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータと、フッ素含有モノマーの溶解度パラメータとの差が大きい（例えば、２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上）場合に効果的である。上記第一のモノマーに含まれる相溶性モノマー、及び、上記第二のモノマーに含まれる相溶性モノマーは、溶解度パラメータが互いに異なっていてもよく、同じであってもよい。両者の溶解度パラメータが異なる場合、上記第一のモノマーに含まれる相溶性モノマーの溶解度パラメータは、上記第二のモノマーに含まれる相溶性モノマーの溶解度パラメータよりも大きいことが好ましい。両者の溶解度パラメータが同じである場合、同じ相溶性モノマーを用いてもよく、その溶解度パラメータは、下層樹脂３中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータと、フッ素含有モノマーの溶解度パラメータとの中間値であることが好ましい。

（ｉｉ）相溶性モノマーが上記第一のモノマーのみに含まれる形態
相溶性モノマーの溶解度パラメータは、下層樹脂３中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータと、フッ素含有モノマーの溶解度パラメータとの中間値であることが好ましい。

（ｉｉｉ）相溶性モノマーが上記第二のモノマーのみに含まれる形態
相溶性モノマーの溶解度パラメータは、下層樹脂３中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータと、フッ素含有モノマーの溶解度パラメータとの中間値であることが好ましい。

金型５は、下層樹脂３、及び、上層樹脂４に押し付けることで、凹凸構造（モスアイ構造）を形成するものである。金型５としては、例えば、下記の方法で作製されるものを用いることができる。まず、アルミニウム製の基材上に、絶縁層としての二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、及び、純アルミニウムを順に成膜した基板を作製する。この際、例えば、アルミニウム製の基材をロール状にすることで、絶縁層、及び、純アルミニウムの層を連続的に形成することができる。次に、この基板の表面に形成された純アルミニウムの層に対して、陽極酸化及びエッチングを交互に繰り返すことによって、モスアイ構造の雌型（金型）を作製することができる。

金型５は、離型処理が施されていることが好ましい。金型５に離型処理を施すことによって、金型５の表面自由エネルギーを低くすることができ、金型５を押し付ける際に、フッ素含有モノマーを樹脂層８（上層樹脂４）の表面近傍に好適に集めることができる。また、樹脂層８を硬化する前に、フッ素含有モノマーが樹脂層８の表面近傍から離れてしまうことを好適に防止することができる。その結果、光学フィルム１の表面近傍におけるフッ素原子７の濃度を好適に高めることができる。離型処理は、シランカップリング剤による表面処理であることが好ましい。シランカップリング剤としては、フッ素系シランカップリング剤が好適に用いられる。

以上より、実施形態１の光学フィルムの製造方法によれば、モスアイ構造を表面に形成することができ、更に、表面近傍におけるフッ素原子７の濃度を高めつつ、下層樹脂３と上層樹脂４との密着性が高まった樹脂層８を形成することができるため、優れた反射防止性を有しつつ、防汚性及び耐擦傷性に優れた光学フィルムを製造することができる。

次に、上述した製造方法によって製造される光学フィルム１について、以下に説明する。

図１（ｄ）に示すように、光学フィルム１は、基材フィルム２、及び、樹脂層８の硬化物を順に備えている。光学フィルム１は、複数の凸部６が可視光の波長以下のピッチＰで、表面に設けられた反射防止フィルム、すなわち、モスアイ構造を有する反射防止フィルムに相当する。これにより、光学フィルム１は、モスアイ構造による優れた反射防止性（低反射性）を示すことができる。

凸部６の形状は特に限定されず、例えば、柱状の下部と半球状の上部とによって構成される形状（釣鐘状）、錐体状（コーン状、円錐状）等の、先端に向かって細くなる形状（テーパー形状）が挙げられる。また、凸部６は、枝突起を有する形状であってもよい。枝突起とは、金型５を作製するための陽極酸化及びエッチングを行う過程で形成されてしまった、間隔が不規則な部分に対応する凸部を示す。図１（ｄ）中、隣接する凸部６の間隙の底辺は傾斜した形状となっているが、傾斜せずに水平な形状であってもよい。

隣接する凸部６間のピッチＰは、可視光の波長（７８０ｎｍ）以下であれば特に限定されないが、充分な防汚性を確保する観点から、１００ｎｍ以上、４００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以下であることがより好ましい。本明細書中、隣接する凸部間のピッチは、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡（製品名：Ｓ－４７００）で撮影される平面写真の１μｍ角の領域内における、枝突起を除くすべての隣接する凸部間の距離の平均値を示す。なお、隣接する凸部間のピッチは、メイワフォーシス社製のオスミウムコーター（製品名：Ｎｅｏｃ－ＳＴ）を用いて、凹凸構造上に、和光純薬工業社製の酸化オスミウムＶＩＩＩ（厚み：５ｎｍ）を塗布した状態で測定される。

凸部６の高さは特に限定されないが、後述する凸部６の好適なアスペクト比と両立させる観点から、５０ｎｍ以上、６００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以上、３００ｎｍ以下であることがより好ましい。本明細書中、凸部の高さは、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡（製品名：Ｓ－４７００）で撮影される断面写真における、枝突起を除く連続して並んだ１０個の凸部の高さの平均値を示す。ただし、１０個の凸部を選択する際は、欠損や変形した部分（試料を準備する際に変形させてしまった部分等）がある凸部を除くものとする。試料としては、光学フィルムの特異的な欠陥がない領域でサンプリングされたものが用いられ、例えば、光学フィルムが連続的に製造されるロール状である場合、その中央付近でサンプリングされたものを用いる。なお、凸部の高さは、メイワフォーシス社製のオスミウムコーター（製品名：Ｎｅｏｃ－ＳＴ）を用いて、凹凸構造上に、和光純薬工業社製の酸化オスミウムＶＩＩＩ（厚み：５ｎｍ）を塗布した状態で測定される。

凸部６のアスペクト比は特に限定されないが、０．８以上、１．５以下であることが好ましい。凸部６のアスペクト比が１．５以下である場合、モスアイ構造の加工性が充分に高まり、スティッキングが発生したり、モスアイ構造を形成する際の転写具合が悪化したりする（金型５が詰まったり、巻き付いてしまう、等）懸念が低くなる。凸部６のアスペクト比が０．８以上である場合、モアレや虹ムラ等の光学現象を充分に防止し、良好な反射特性を実現することができる。本明細書中、凸部のアスペクト比は、上述したような方法で測定される、隣接する凸部間のピッチと凸部の高さとの比（高さ／ピッチ）を示す。

凸部６の配置は特に限定されず、ランダムに配置されていても、規則的に配置されていてもよい。モアレの発生を充分に防止する観点からは、ランダムに配置されていることが好ましい。

光学フィルム１の表面に対して、水の接触角は１００°以上であり、ヘキサデカンの接触角は４０°以上であることが好ましい。この場合、撥水性及び撥油性が充分に高い光学フィルムが得られる。また、光学フィルム１の表面に対して、水の接触角は１５０°以上であり、ヘキサデカンの接触角は９０°以上であることがより好ましい。この場合、撥水性及び撥油性が更に高い、すなわち、超撥水性及び超撥油性の光学フィルムが得られる。水の接触角は撥水性の度合いを示す指標の１つであり、水の接触角が大きいほど撥水性がより高いことを示す。ヘキサデカンの接触角は撥油性の度合いを示す指標の１つであり、ヘキサデカンの接触角が大きいほど撥油性がより高いことを示す。本明細書中、接触角は、協和界面科学社製のポータブル接触角計（製品名：ＰＣＡ－１）を用い、θ／２法（θ／２＝ａｒｃｔａｎ（ｈ／ｒ）で計算する。θは接触角を示し、ｒは液滴の半径を示し、ｈは液滴の高さを示す。）で測定される、３箇所の接触角の平均値を示す。ここで、１箇所目の測定点としては、試料の中央部分を選択し、２及び３箇所目の測定点としては、１箇所目の測定点から２０ｍｍ以上離れ、かつ、１箇所目の測定点に対して互いに点対称な位置にある２点を選択するものとする。

［実施形態２］
図２は、実施形態２の光学フィルムの製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ～ｃ）。実施形態２は、下層樹脂及び上層樹脂を同時に塗布すること以外、実施形態１と同様であるため、重複する点については説明を適宜省略する。

（ａ）下層樹脂及び上層樹脂の塗布
まず、図２（ａ）に示すように、基材フィルム２上に下層樹脂３、及び、上層樹脂４を共押し出し方式を用いて同時に塗布する。その結果、上層樹脂４は、下層樹脂３の基材フィルム２とは反対側に形成される。

（ｂ）凹凸構造の形成
図２（ｂ）に示すように、塗布された下層樹脂３、及び、上層樹脂４が積層された状態で、下層樹脂３、及び、上層樹脂４に金型５を上層樹脂４側から押し付け、凹凸構造を表面に有する樹脂層８を形成する。

（ｃ）樹脂層の硬化
凹凸構造が形成された樹脂層８を硬化する。その結果、図２（ｃ）に示すような、凹凸構造を表面に有する樹脂層８の硬化物を含む光学フィルム１が完成する。

実施形態２の光学フィルムの製造方法によれば、実施形態１の光学フィルムの製造方法と同様に、優れた反射防止性を有しつつ、防汚性及び耐擦傷性に優れた光学フィルムを製造することができる。更に、下層樹脂３及び上層樹脂４を同時に塗布するため、実施形態１よりも工程数を減らすことができる。

［実施形態３］
図３は、実施形態３の光学フィルムの製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ～ｃ）。実施形態３は、上層樹脂の塗布方法を変更すること以外、実施形態１と同様であるため、重複する点については説明を適宜省略する。

（ａ）下層樹脂及び上層樹脂の塗布
まず、図３（ａ）に示すように、基材フィルム２上に下層樹脂３を塗布する。一方、金型５の凹凸面上に上層樹脂４を塗布する。なお、本実施形態における上層樹脂４の厚みＤ_Ｕ（塗布後）は、図３（ａ）に示すように、金型５の凹部の底点に対応する位置から、金型５とは反対側の表面までの距離を示す。

（ｂ）凹凸構造の形成
図３（ｂ）に示すように、上層樹脂４が塗布された金型５を、上層樹脂４側から、基材フィルム２上に塗布された下層樹脂３に押し付けることによって、下層樹脂３上に上層樹脂４を積層させると同時に凹凸構造を形成する。その結果、凹凸構造を表面に有する樹脂層８が形成される。

（ｃ）樹脂層の硬化
凹凸構造が形成された樹脂層８を硬化する。その結果、図３（ｃ）に示すような、凹凸構造を表面に有する樹脂層８の硬化物を含む光学フィルム１が完成する。

実施形態３の光学フィルムの製造方法によれば、実施形態１の光学フィルムの製造方法と同様に、優れた反射防止性を有しつつ、防汚性及び耐擦傷性に優れた光学フィルムを製造することができる。更に、上層樹脂４を下層樹脂３上へ積層させることと凹凸構造の形成とを同時に行うため、実施形態１よりも工程数を減らすことができる。また、金型５に離型処理を施すことによって、上層樹脂４を下層樹脂３上に積層させる前に、上層樹脂４に含まれるフッ素含有モノマーを金型５側、すなわち、上層樹脂４の表面近傍に好適に集めることができる。そのため、光学フィルム１の表面近傍におけるフッ素原子７の濃度をより好適に高めることができる。

本実施形態のような金型５の凹凸面上に上層樹脂４を塗布する形態において、上層樹脂４がフッ素含有モノマー（例えば、ダイキン工業社製のフッ素系添加剤（製品名：オプツールＤＡＣ－ＨＰ））、及び、相溶性モノマー（例えば、ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＡＣＭＯ））を含む場合、表面張力の低い、フッ素系界面活性剤（例えば、ＡＧＣセイミケミカル社製のフッ素系界面活性剤（製品名：サーフロンＳ－２３２））、又は、フッ素系溶媒（例えば、フロロテクノロジー社製のフッ素系溶媒（製品名：希釈剤ＺＶ））を上層樹脂４に添加すれば、上層樹脂４の塗布後の平滑性（レベリング性）を効果的に高めることができ、金型５上での液ハジキの発生を効果的に防止することができる。この場合、上層樹脂４に対するフッ素系界面活性剤又はフッ素系溶媒の重量比は、１重量％以上、２００重量％以下であることが好ましい。

以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。

（実施例１）
実施形態１の光学フィルムの製造方法によって、光学フィルムを製造した。製造プロセスは以下のようにした。

（ａ）下層樹脂の塗布
まず、基材フィルム２上に下層樹脂３を、第一理化社製のバーコーター（製品名：Ｎｏ．０３）で塗布した。基材フィルム２、及び、下層樹脂３としては、以下のものを用いた。
＜基材フィルム２＞
易接着処理が施された東洋紡社製のＰＥＴフィルム（製品名：コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００）
基材フィルム２の溶解度パラメータは１０．７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であった。基材フィルム２の厚みは７５μｍであった。
＜下層樹脂３＞
下記材料の混合物（各材料に付した数値は、下層樹脂３中の各材料の濃度を示す。）
・新中村化学工業社製のウレタンアクリレート（製品名：ＵＡ－７１００）：３１重量％
・新中村化学工業社製の多官能アクリレート（製品名：ＡＴＭ－３５Ｅ）：４０重量％
・新中村化学工業社製の多官能アクリレート（製品名：Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ）：２７．５重量％
・ＢＡＳＦ社製の光重合開始剤（製品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９）：１．５重量％
下層樹脂３（光重合開始剤を除く）の溶解度パラメータは１０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であった。下層樹脂３の厚みＤ_Ｌ（塗布後）は７μｍであった。

（ｂ）上層樹脂の塗布
塗布された下層樹脂３上に上層樹脂４を、Ｓｏｎｏ－Ｔｅｋ社製の超音波スプレー（ノズルの製品名：Ｖｏｒｔｅｘ）で塗布した。上層樹脂４としては、以下のものを用いた。
＜上層樹脂４＞
下記材料の混合物（各材料に付した数値は、上層樹脂４中の各材料の濃度を示す。）
・フッ素含有モノマー：ダイキン工業社製のフッ素系添加剤（製品名：オプツールＤＡＣ－ＨＰ）：１０重量％
・相溶性モノマー：ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＡＣＭＯ）：９０重量％
なお、フッ素含有モノマーとして用いた「オプツールＤＡＣ－ＨＰ」は、その固形分濃度が１０重量％であった。フッ素含有モノマーの溶解度パラメータは９．７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であった。相溶性モノマーの溶解度パラメータは１２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であった。上層樹脂４の厚みＤ_Ｕ（塗布後）は１．３μｍであった。

（ｃ）凹凸構造の形成
塗布された下層樹脂３、及び、上層樹脂４が積層された状態で、下層樹脂３、及び、上層樹脂４に金型５を上層樹脂４側から押し付け、凹凸構造を表面に有する樹脂層８を形成した。金型５としては、下記の方法で作製したものを用いた。
＜金型５＞
まず、ガラス基板上に、アルミニウムをスパッタリング法によって成膜した。次に、成膜されたアルミニウムに対して、陽極酸化及びエッチングを交互に繰り返すことによって、多数の微小な穴（凹部）（隣り合う穴の底点間の距離が可視光の波長以下）が設けられた陽極酸化層を形成した。具体的には、陽極酸化、エッチング、陽極酸化、エッチング、陽極酸化、エッチング、陽極酸化、エッチング、及び、陽極酸化を順に行う（陽極酸化：５回、エッチング：４回）ことによって、アルミニウムの内部に向かって細くなる形状（テーパー形状）を有する微小な穴（凹部）を多数形成し、その結果、凹凸構造を有する金型５が得られた。この際、陽極酸化を行う時間、及び、エッチングを行う時間を調整することによって、金型５の凹凸構造を変化させることができる。本実施例においては、１回の陽極酸化を行う時間を３１６秒とし、１回のエッチングを行う時間を８２５秒とした。金型５を走査型電子顕微鏡で観察したところ、凸部のピッチは２００ｎｍ、凸部の高さは３５０ｎｍであった。なお、金型５には、ダイキン工業社製のフッ素系添加剤（製品名：オプツールＤＳＸ）によって事前に離型処理を施した。

（ｄ）樹脂層の硬化
凹凸構造が形成された樹脂層８に、Ｆｕｓｉｏｎ　ＵＶ　ｓｙｓｔｅｍｓ社製のＵＶランプ（製品名：ＬＩＧＨＴ　ＨＡＮＭＡＲ６Ｊ６Ｐ３）を用いて、基材フィルム２側から紫外線（照射量：２００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させた。その結果、凹凸構造を表面に有する樹脂層８の硬化物を含む光学フィルム１が完成した。光学フィルム１の表面仕様は、以下の通りであった。
凸部６の形状：釣鐘状
凸部６のピッチＰ：２００ｎｍ
凸部６の高さ：２００～２５０ｎｍ

（実施例２）
上層樹脂４の厚みＤ_Ｕ（塗布後）を６．５μｍとしたこと以外、実施例１と同様の製造方法によって光学フィルムを製造した。

（実施例３）
実施形態３の光学フィルムの製造方法によって、光学フィルムを製造した。製造プロセスは以下のようにした。

（ａ）下層樹脂及び上層樹脂の塗布
まず、基材フィルム２上に下層樹脂３を、第一理化社製のバーコーター（製品名：Ｎｏ．０３）で塗布した。一方、金型５の凹凸面上に上層樹脂４を、Ｓｏｎｏ－Ｔｅｋ社製の超音波スプレー（ノズルの製品名：Ｖｏｒｔｅｘ）で塗布した。基材フィルム２、下層樹脂３、上層樹脂４、及び、金型５としては、実施例１と同様なものを用いた。下層樹脂３の厚みＤ_Ｌ（塗布後）は７μｍであった。上層樹脂４の厚みＤ_Ｕ（塗布後）は１．３μｍであった。

（ｂ）凹凸構造の形成
上層樹脂４が塗布された金型５を、上層樹脂４側から、基材フィルム２上に塗布された下層樹脂３に押し付けることによって、下層樹脂３上に上層樹脂４を積層させると同時に凹凸構造を形成した。

（ｃ）樹脂層の硬化
凹凸構造が形成された樹脂層８に、Ｆｕｓｉｏｎ　ＵＶ　ｓｙｓｔｅｍｓ社製のＵＶランプ（製品名：ＬＩＧＨＴ　ＨＡＮＭＡＲ６Ｊ６Ｐ３）を用いて、基材フィルム２側から紫外線（照射量：２００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させた。その結果、凹凸構造を表面に有する樹脂層８の硬化物を含む光学フィルム１が完成した。光学フィルム１の表面仕様は、以下の通りであった。
凸部６の形状：釣鐘状
凸部６のピッチＰ：２００ｎｍ
凸部６の高さ：２００～２５０ｎｍ

（実施例４）
上層樹脂４の厚みＤ_Ｕ（塗布後）を２．５μｍとしたこと以外、実施例３と同様の製造方法によって光学フィルムを製造した。

（実施例５）
上層樹脂４の厚みＤ_Ｕ（塗布後）を３．８μｍとしたこと以外、実施例３と同様の製造方法によって光学フィルムを製造した。

（実施例６）
上層樹脂４の厚みＤ_Ｕ（塗布後）を２５．０μｍとしたこと以外、実施例３と同様の製造方法によって光学フィルムを製造した。

（実施例７）
基材フィルムの材料、上層樹脂の塗布に用いた装置、及び、上層樹脂の厚みを変更したこと以外、実施例３と同様の製造方法によって光学フィルムを製造した。

基材フィルム２として、易接着処理が施された富士フイルム社製のＴＡＣフィルム（製品名：フジタック（登録商標）ＴＤ８０ＵＬ）を用いた。基材フィルム２の溶解度パラメータは１１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であった。基材フィルム２の厚みは７５μｍであった。上層樹脂４を塗布する装置として、第一理化社製のバーコーター（製品名：Ｎｏ．０２）を用いた。上層樹脂４の厚みＤ_Ｕ（塗布後）は、２μｍであった。

（実施例８）
金型５に対する離型処理を事前に施さず、下層樹脂３の厚みＤ_Ｌ（塗布後）を６μｍとしたこと以外、実施例７と同様の製造方法によって光学フィルムを製造した。

（比較例１）
図４は、比較例１の光学フィルムの製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ～ｄ）。製造プロセスは以下のようにした。

（ａ）下層樹脂の塗布
まず、図４（ａ）に示すように、基材フィルム１０２上に下層樹脂１０３ａを、第一理化社製のバーコーター（製品名：Ｎｏ．０３）で塗布した。基材フィルム１０２、及び、下層樹脂１０３ａとしては、以下のものを用いた。
＜基材フィルム１０２＞
易接着処理が施された富士フイルム社製のＴＡＣフィルム（製品名：フジタックＴＤ８０ＵＬ）
基材フィルム１０２の厚みは７５μｍであった。
＜下層樹脂１０３ａ＞
下記材料の混合物（各材料に付した数値は、下層樹脂１０３ａ中の各材料の濃度を示す。）
・新中村化学工業社製のウレタンアクリレート（製品名：ＵＡ－７１００）：３１重量％
・新中村化学工業社製の多官能アクリレート（製品名：ＡＴＭ－３５Ｅ）：４０重量％
・新中村化学工業社製の多官能アクリレート（製品名：Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ）：２７．５重量％
・ＢＡＳＦ社製の光重合開始剤（製品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９）：１．５重量％
下層樹脂１０３ａの厚み（塗布後）は７μｍであった。

（ｂ）凹凸構造の形成
図４（ｂ）に示すように、塗布された下層樹脂１０３ａに金型１０５を押し付け、凹凸構造を形成した。金型１０５としては、下記の方法で作製したものを用いた。
＜金型１０５＞
まず、ガラス基板上に、アルミニウムをスパッタリング法によって成膜した。次に、成膜されたアルミニウムに対して、陽極酸化及びエッチングを交互に繰り返すことによって、多数の微小な穴（凹部）（隣り合う穴の底点間の距離が可視光の波長以下）が設けられた陽極酸化層を形成した。具体的には、陽極酸化、エッチング、陽極酸化、エッチング、陽極酸化、エッチング、陽極酸化、エッチング、及び、陽極酸化を順に行う（陽極酸化：５回、エッチング：４回）ことによって、アルミニウムの内部に向かって細くなる形状（テーパー形状）を有する微小な穴（凹部）を多数形成し、その結果、凹凸構造を有する金型１０５が得られた。本比較例においては、１回の陽極酸化を行う時間を３１６秒とし、１回のエッチングを行う時間を８２５秒とした。金型１０５を走査型電子顕微鏡で観察したところ、凸部のピッチは２００ｎｍ、凸部の高さは３５０ｎｍであった。なお、金型１０５には、ダイキン工業社製のフッ素系添加剤（製品名：オプツールＤＳＸ）によって事前に離型処理を施した。

（ｃ）下層樹脂の硬化
図４（ｃ）に示すように、凹凸構造が形成された下層樹脂１０３ａに、Ｆｕｓｉｏｎ　ＵＶ　ｓｙｓｔｅｍｓ社製のＵＶランプ（製品名：ＬＩＧＨＴ　ＨＡＮＭＡＲ６Ｊ６Ｐ３）を用いて、基材フィルム１０２側から紫外線（照射量：２００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させた。そして、硬化された下層樹脂１０３ａの表面に対して酸素（Ｏ_２）プラズマ処理を施した後、下層樹脂１０３ａ上に二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）を高周波（ＲＦ）スパッタ法によって成膜し、二酸化ケイ素の層１０９を形成した。二酸化ケイ素の層１０９の厚みは１０ｎｍであった。

（ｄ）上層樹脂の塗布
図４（ｄ）に示すように、二酸化ケイ素の層１０９上に上層樹脂１０４を、誘導加熱方式（真空度：１×１０^－４～１×１０^－３Ｐａ）を用いて蒸着した。その結果、光学フィルム１０１ａが完成した。上層樹脂１０４としては、フッ素原子１０７を含有するダイキン工業社製のフッ素系添加剤（製品名：オプツールＤＳＸ）を用いた。上層樹脂１０４の厚みは１０ｎｍ以下であった。また、光学フィルム１０１ａの表面仕様は、以下の通りであった。
凸部１０６ａの形状：釣鐘状
凸部１０６ａのピッチＱ１：２００ｎｍ
凸部１０６ａの高さ：２００～２５０ｎｍ

（比較例２）
二酸化ケイ素を成膜する際の下層樹脂１０３ａへのダメージを無くすことを目的として、二酸化ケイ素を成膜しなかったこと以外、比較例１と同様の製造方法によって光学フィルムを製造した。

（比較例３）
図５は、比較例３の光学フィルムの製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ～ｃ）。製造プロセスは以下のようにした。

（ａ）下層樹脂の塗布
まず、図５（ａ）に示すように、基材フィルム１０２上に、フッ素原子１０７を含有するフッ素含有モノマーを添加した下層樹脂１０３ｂを、第一理化社製のバーコーター（製品名：Ｎｏ．０３）で塗布した。基材フィルム１０２、及び、下層樹脂１０３ｂとしては、以下のものを用いた。
＜基材フィルム１０２＞
易接着処理が施された富士フイルム社製のＴＡＣフィルム（製品名：フジタックＴＤ８０ＵＬ）
基材フィルム１０２の厚みは７５μｍであった。
＜下層樹脂１０３ｂ＞
下記材料の混合物（各材料に付した数値は、下層樹脂１０３ｂ中の各材料の濃度を示す。）
・新中村化学工業社製のウレタンアクリレート（製品名：ＵＡ－７１００）：２４．５重量％
・新中村化学工業社製の多官能アクリレート（製品名：ＡＴＭ－３５Ｅ）：３２．０重量％
・新中村化学工業社製の多官能アクリレート（製品名：Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ）：２２．０重量％
・ＢＡＳＦ社製の光重合開始剤（製品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９）：１．５重量％
・フッ素含有モノマー：ダイキン工業社製のフッ素系添加剤（製品名：オプツールＤＡＣ－ＨＰ）：２０重量％
下層樹脂１０３ｂの厚み（塗布後）は７μｍであった。

（ｂ）凹凸構造の形成
図５（ｂ）に示すように、塗布された下層樹脂１０３ｂに金型１０５を押し付け、凹凸構造を形成した。金型１０５としては、比較例１と同様なものを用いた。

（ｃ）下層樹脂の硬化
図５（ｃ）に示すように、凹凸構造が形成された下層樹脂１０３ｂに、Ｆｕｓｉｏｎ　ＵＶ　ｓｙｓｔｅｍｓ社製のＵＶランプ（製品名：ＬＩＧＨＴ　ＨＡＮＭＡＲ６Ｊ６Ｐ３）を用いて、基材フィルム１０２側から紫外線（照射量：２００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させた。その結果、光学フィルム１０１ｂが完成した。光学フィルム１０１ｂの表面仕様は、以下の通りであった。
凸部１０６ｂの形状：釣鐘状
凸部１０６ｂのピッチＱ２：２００ｎｍ
凸部１０６ｂの高さ：２００～２５０ｎｍ

［光学フィルムの評価］
実施例１～８、及び、比較例１～３の光学フィルムについて、反射防止性、防汚性（撥水性、撥油性、及び、拭き取り性）、耐擦傷性、透明性、並びに、滑り性の評価結果を、表１に示す。

反射防止性としては、各例のサンプルの視感反射率（Ｙ値）を評価した。具体的には、光源を各例のサンプルの表面に対して極角５°の方位から照射し、入射光の各波長に対する各例のサンプルの正反射率を測定した。そして、波長５５０ｎｍにおける反射率（Ｙ値）を反射防止性の評価指標とした。反射率は、日本分光社製の分光光度計（製品名：Ｖ－５６０）を用い、２５０～８５０ｎｍの波長範囲で測定した。反射率の測定は、各例のサンプルの背面（凹凸構造が形成されていない面）に、三菱レイヨン社製の黒色のアクリル板（製品名：アクリライト（登録商標）ＥＸ－５０２）を貼り付けた状態で行い、光源としてはＣ光源を用いた。反射率の測定結果の一例を図６に示す。図６は、実施例７における反射率の測定結果を示すグラフである。実施例７においては、波長５５０ｎｍにおけるＹ値が０．０５％であり、ａ^＊が－０．０３、ｂ^＊が－１．０６であった。ここで、基材フィルム２として易接着処理が施されたＰＥＴフィルムを用いた各例（実施例１～６）について、波長５５０ｎｍにおけるＹ値が０．３％以下である場合を、許容できるレベル（反射防止性が優れている）と判断した。また、基材フィルム２（１０２）として易接着処理が施されたＴＡＣフィルムを用いた各例（実施例７、８、及び、比較例１～３）について、波長５５０ｎｍにおけるＹ値が０．２％以下である場合を、許容できるレベル（反射防止性が優れている）と判断した。

防汚性としては、各例のサンプルの撥水性、撥油性、及び、拭き取り性を評価した。

撥水性としては、各例のサンプルの表面に対する水の接触角を評価した。接触角の測定方法については、上述した通りである。ここで、水の接触角が１００°以上である場合を、許容できるレベル（撥水性が優れている）と判断した。

撥油性としては、各例のサンプルの表面に対するヘキサデカンの接触角を評価した。接触角の測定方法については、上述した通りである。ここで、ヘキサデカンの接触角が２０°以上である場合を、許容できるレベル（撥油性が優れている）と判断した。

拭き取り性としては、各例のサンプルの表面に付着した汚れが拭き取れるかどうかを評価した。具体的には、まず、各例のサンプルの表面に、ニベア花王社製のニベアクリーム（登録商標）を付着させて、温度２５℃、湿度４０～６０％の環境下で３日間放置した。その後、ＫＢセーレン社製の不織布（製品名：ザヴィーナ（登録商標））を用いて、各例のサンプルを一方向に５０回拭き、汚れが拭き取れるかどうかを、照度１００ｌｘの環境下で観察した。評価指標としては、◎：汚れが完全に拭き取れる、○：完全ではないものの汚れが拭き取れる、△：大分部の汚れが拭き取れない、×：汚れが全く拭き取れない、を用いた。ここで、評価結果が◎又は○である場合を、許容できるレベル（拭き取り性が優れている）と判断した。

以上の評価方法によって、撥水性、撥油性、及び、拭き取り性が許容できるレベルと判断された場合を、防汚性が優れていると判断した。

耐擦傷性としては、各例のサンプルに対するスチールウール（ＳＷ）耐性を評価した。具体的には、各例のサンプルの表面を、日本スチールウール社製のスチールウール（製品名：＃００００）に所定の荷重を加えた状態で擦り、傷が付いた時点の荷重を耐擦傷性の評価指標とした。スチールウールで擦る際、試験機として新東科学社製の表面性測定機（製品名：１４ＦＷ）を用い、ストローク幅を３０ｍｍ、速度を１００ｍｍ／ｓ、擦る回数を１０往復とした。また、傷の有無は、照度１００ｌｘ（蛍光灯）の環境下で目視観察した。ここで、スチールウール耐性が１００ｇ以上である場合を、許容できるレベル（耐擦傷性が優れている）と判断した。

透明性としては、各例のサンプルのヘイズ（拡散度）を評価した。具体的には、各例のサンプルに対して、拡散透過率及び全光線透過率を測定し、ヘイズ（％）＝１００×（拡散透過率）／（全光線透過率）で決定されたヘイズを透明性の評価指標とした。拡散透過率及び全光線透過率は、日本電色工業社製のヘイズメーター（製品名：ＮＤＨ２０００）を用いて測定した。ここで、ヘイズが１．０％以下である場合を、許容できるレベル（透明性が優れている）と判断した。

滑り性は、綿棒による触診によって評価した。評価指標としては、◎：非常に滑りやすい、○：滑りやすい、△：滑る、×：滑らない、を用いた。ここで、評価結果が◎、○、又は、△である場合を、許容できるレベル（滑り性が優れている）と判断した。

表１に示すように、実施例１～８はいずれも、優れた反射防止性を有しつつ、防汚性及び耐擦傷性に優れていた。中でも、実施例２～８は、防汚性及び耐擦傷性がより優れており、実施例６、７は、防汚性及び耐擦傷性が特に優れていた。すなわち、防汚性及び耐擦傷性を特に優れたものとする観点からは、実施形態３の光学フィルムの製造方法を採用することが好適であることが分かった。また、上層樹脂４の厚みが同じ（１．３μｍ）である実施例１と実施例３とを比較すると、実施例３の方が防汚性及び耐擦傷性が優れていた。これは、上層樹脂４の厚みが同じである場合は、実施形態３の光学フィルムの製造方法を採用する方が、より優れた防汚性及び耐擦傷性を実現することができることを示す。よって、実施形態３の光学フィルムの製造方法によれば、上層樹脂４を薄く塗布しても、優れた防汚性及び耐擦傷性を効果的に実現することができる。また、実施例１～５、７、８は、透明性及び滑り性についても優れていた。

一方、表１に示すように、比較例１、２は、下層樹脂１０３ａを硬化させた後に上層樹脂１０４が塗布されているため、下層樹脂１０３ａと上層樹脂１０４との密着性が低く、耐擦傷性が劣っており（比較例１）、更に、拭き取り性も劣っていた（比較例１、２）。比較例３は、防汚性を高める目的でフッ素含有モノマーの濃度を各実施例よりも高くしたものであったが、フッ素含有モノマーが多いことに起因する白濁が発生してしまった。

［防汚性向上の検討］
上述したように、実施形態３の光学フィルムの製造方法によれば、より優れた防汚性が実現可能であることが分かった。以下では、実施形態３の光学フィルムの製造方法によって製造される光学フィルムの検討例を挙げて、防汚性に優れた光学フィルムの好ましい特徴について説明する。

（検討例１）
実施形態３の光学フィルムの製造方法によって、光学フィルムを製造した。製造プロセスは以下のようにした。

（ａ）下層樹脂及び上層樹脂の塗布
まず、基材フィルム２上に下層樹脂３を、第一理化社製のバーコーター（製品名：Ｎｏ．０６）で塗布した。一方、金型５の凹凸面上に上層樹脂４を、浜松ナノテクノロジー社製の静電スプレー（製品名：ＰＤＳ－Ｄシリーズ）で塗布した。静電ノズルに対する印加電圧は、２．５ｋＶであった。基材フィルム２、下層樹脂３、及び、上層樹脂４としては、以下のものを用いた。金型５としては、実施例１と同様なものを用いた。

＜基材フィルム２＞
易接着処理が施された東洋紡社製のＰＥＴフィルム（製品名：コスモシャインＡ４３００）
基材フィルム２の厚みは６０μｍであった。

＜下層樹脂３＞
下記材料の混合物（各材料に付した数値は、下層樹脂３中の各材料の濃度を示す。）
・新中村化学工業社製のウレタンアクリレート（製品名：ＵＡ－７１００）：３１重量％
・新中村化学工業社製の多官能アクリレート（製品名：ＡＴＭ－３５Ｅ）：４０重量％
・新中村化学工業社製の多官能アクリレート（製品名：Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ）：２７．５重量％
・ＢＡＳＦ社製の光重合開始剤（製品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９）：１．５重量％
下層樹脂３の厚みＤ_Ｌ（塗布後）は１４μｍであった。

＜上層樹脂４＞
下記材料の混合物（各材料に付した数値は、上層樹脂４中の各材料の濃度を示す。）
・フッ素含有モノマーＡ：１０重量％
・フッ素含有モノマーＢ：４０重量％
・相溶性モノマー：ＫＪケミカルズ社製のアミド基含有モノマー（製品名：ＡＣＭＯ）：５０重量％
フッ素含有モノマーＡは、４－アクリロイルモルホリン（濃度：７５％以上、８５％以下）と、パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）（濃度：１５％以上、２５％以下）との混合物であり（括弧中の数値は、フッ素含有モノマーＡ中の各成分の濃度を示す。）、その固形分濃度が２０重量％であった。上層樹脂４中のフッ素含有モノマーＡの固形分濃度は、２．２重量％であった。フッ素含有モノマーＢは、上記特許文献４に記載のフッ素系界面活性剤であった。金型５に対する上層樹脂４の塗布量は２．１μｌであり、塗布面積は８０ｍｍ×７０ｍｍであった。すなわち、上層樹脂４の厚み（換算値）は０．３７５μｍであった。

（ｃ）樹脂層の硬化
凹凸構造が形成された樹脂層８に、ＬＰＬ社製のビデオライト（製品名：ＶＬ－Ｇ１５１）を用いて、基材フィルム２側から紫外線を３分間照射して硬化させた（積算光量：５４ｍＪ／ｃｍ^２）。その結果、凹凸構造を表面に有する樹脂層８の硬化物（以下、硬化樹脂層とも言う。）を含む光学フィルム１が完成した。光学顕微鏡で観測したところ、硬化樹脂層の厚みは１１．５μｍであった。光学フィルム１の表面仕様は、以下の通りであった。
凸部６の形状：釣鐘状
凸部６のピッチＰ：２００ｎｍ
凸部６の高さ：２５０～３００ｎｍ

（検討例２）
金型に対する上層樹脂の塗布量を変更したこと以外、検討例１と同様の製造方法によって光学フィルムを製造した。

金型５に対する上層樹脂４の塗布量は６．５μｌであり、塗布面積は８０ｍｍ×７０ｍｍであった。すなわち、上層樹脂４の厚み（換算値）は１．１６μｍであった。

（検討例３）
金型に対する上層樹脂の塗布量を変更したこと以外、検討例１と同様の製造方法によって光学フィルムを製造した。

金型５に対する上層樹脂４の塗布量は１３．３μｌであり、塗布面積は８０ｍｍ×７０ｍｍであった。すなわち、上層樹脂４の厚み（換算値）は２．３８μｍであった。

（検討例４）
金型に対する上層樹脂の塗布量を変更したこと以外、検討例１と同様の製造方法によって光学フィルムを製造した。

金型５に対する上層樹脂４の塗布量は３０．５μｌであり、塗布面積は８０ｍｍ×７０ｍｍであった。すなわち、上層樹脂４の厚み（換算値）は５．４５μｍであった。

（評価１）
検討例１～４の光学フィルムについて、防汚性（撥水性、撥油性、及び、指紋拭き取り性）を評価した。評価結果を表２に示す。

撥水性としては、各検討例のサンプルの表面に対する水の接触角を評価した。撥油性としては、各検討例のサンプルの表面に対するヘキサデカンの接触角を評価した。接触角の測定方法については、上述した通りである。

指紋拭き取り性としては、各検討例のサンプルの表面に付着した指紋の拭き取りやすさを評価した。具体的には、まず、各検討例のサンプルの表面に指紋を付着させて、温度２５℃、湿度４０～６０％の環境下で３日間放置した。その後、ＫＢセーレン社製の不織布（製品名：ザヴィーナ）を用いて、各検討例のサンプルを一方向に５０回拭き、照度１００ｌｘの環境下で観察した。指紋の拭き取りやすさについては、Ａ、Ｂ、Ｃ、及び、Ｄの順に高い（Ｄ：最も拭き取りやすい）と評価した。

表２に示すように、検討例１、検討例２、検討例３、及び、検討例４の順に防汚性が高かった。すなわち、金型５に対する上層樹脂４の塗布量が多くなれば（上層樹脂４が厚くなれば）、防汚性が高まることが分かった。ここで、検討例１と検討例２とを比較すると、撥油性は互いに同程度であるものの、検討例２の方が検討例１よりも指紋拭き取り性が優れていた。これは、指紋には油分だけではなく水分も含まれており、指紋拭き取り性には撥水性（検討例２は、検討例１よりも撥水性が高い）も寄与するためであると考えられる。

（評価２）
検討例１～４の光学フィルムの表面、すなわち、凹凸構造の表面に対して、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ：Ｘ－ｒａｙ　Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）による測定を行った。Ｘ線光電子分光法によれば、試料の表面にＸ線を照射し、そこから飛び出す光電子の運動エネルギーを測定することによって、試料の構成原子の組成及び化学結合状態（結合種）を分析することができる。測定装置としては、アルバック・ファイ社製のＸ線光電子分光分析装置（製品名：ＰＨＩ　５０００　ＶｅｒｓａＰｒｏｂｅ　ＩＩ）を用い、その仕様は下記の通りであった。
＜装置仕様＞
・Ｘ線源：単色化ＡｌＫα線（１４８６．６ｅＶ）
・分光器：静電同心半球型分析器
・増幅器：多チャンネル式

図７は、検討例１～４の光学フィルムの表面のサーベイスペクトルを示すグラフである。図７中の縦軸の「ｃ／ｓ」は、「ｃｏｕｎｔｓ／秒」の略である。これは、他図においても同様である。サーベイスペクトルの測定条件は、下記の通りであった。
＜測定条件＞
・Ｘ線ビーム径：１００μｍ（２５Ｗ、１５ｋＶ）
・分析面積：１０００μｍ×５００μｍ
・光電子の取り出し角度：４５°
・パスエネルギー：１８７．８５ｅＶ

図７に示すように、検討例１～４の光学フィルムのいずれにおいても、Ｃ１ｓピーク、Ｎ１ｓピーク、Ｏ１ｓピーク、及び、Ｆ１ｓピークが検出された。すなわち、検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含むことが分かった。

次に、図７に示した結果から、凹凸構造の表面における炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率を算出した。算出結果を表３に示す。本明細書中、凹凸構造の表面は、凹凸構造の最表面から深さ方向に６ｎｍ以内の領域を指す。

表３に示すように、凹凸構造の表面における炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率（以下、フッ素含有率とも言う。）は、検討例１、検討例２、検討例３、及び、検討例４の順に多く、表２に示した防汚性と強い相関があることが分かった。すなわち、金型５に対する上層樹脂４の塗布量が多くなれば（上層樹脂４が厚くなれば）、凹凸構造の表面におけるフッ素含有率が高くなり、防汚性が高まることが分かった。凹凸構造の表面におけるフッ素含有率は、１６ａｔｏｍ％以上であることが好ましく、３３ａｔｏｍ％以上であることがより好ましく、４３ａｔｏｍ％以上であることが更に好ましく、４８ａｔｏｍ％以上であることが特に好ましい。凹凸構造の表面におけるフッ素含有率の好ましい上限値は５５ａｔｏｍ％であり、より好ましい上限値は５０ａｔｏｍ％である。凹凸構造の表面におけるフッ素含有率が５５ａｔｏｍ％よりも大きい場合、硬化樹脂層が白濁する懸念がある。

ここで、表３に示した各数値の単位を「ａｔｏｍ％」から「ｍａｓｓ％」に変換した結果を表４に示す。

上記非特許文献３の表３には、表面のフッ素原子の濃度を高めた状態が記載されている。しかしながら、表４に示すように、検討例２～４の光学フィルムによれば、上記非特許文献３に記載の状態よりも、表面のフッ素原子の濃度が高い状態を実現することができる。

上記評価１及び上記評価２で得られた結果を、金型５に対する上層樹脂４の塗布量、すなわち、上層樹脂４の厚みに対してまとめると、図８及び図９のようになる。図８は、上層樹脂の厚みと接触角との関係を示すグラフである。図９は、上層樹脂の厚みと、凹凸構造の表面における炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率との関係を示すグラフである。

図８と図９とを比較すると、上層樹脂４の厚みに対する水の接触角の傾向と、上層樹脂４の厚みに対する、凹凸構造の表面におけるフッ素含有率の傾向とは似ていることが分かった。すなわち、凹凸構造の表面におけるフッ素含有率が高くなれば、水の接触角が大きくなり、その結果、撥水性が高まることが分かった。一方、上層樹脂４の厚みに対するヘキサデカンの接触角の傾向には、上層樹脂４の厚みに対する、凹凸構造の表面におけるフッ素含有率だけではなく、他の因子が関係していると考えられた。

（評価３）
Ｘ線光電子分光法によって検討例１～４の光学フィルムの表面のナロースペクトルを測定し、上層樹脂４の厚みに対するヘキサデカンの接触角の傾向とフッ素原子を含む結合種との相関性を調査した。

図１０は、検討例１～４の光学フィルムの表面のナロースペクトルを示すグラフであり、（ａ）はＣ１ｓピークを示し、（ｂ）はＮ１ｓピークを示し、（ｃ）はＯ１ｓピークを示し、（ｄ）はＦ１ｓピークを示す。ナロースペクトルの測定条件は、下記の通りであった。
・Ｘ線ビーム径：１００μｍ（２５Ｗ、１５ｋＶ）
・分析面積：１０００μｍ×５００μｍ
・光電子の取り出し角度：４５°
・パスエネルギー：４６．９５ｅＶ

次に、得られたナロースペクトルのピークを複数のピークに分離し、各ピーク位置及び形状から、各ピークに対応する結合種を同定した。以下では、検討例４のＣ１ｓピーク、及び、Ｏ１ｓピークの解析結果を例示する。他の検討例についても同様に解析を行った。

図１１は、図１０（ａ）中の検討例４のＣ１ｓピークの解析結果を示すグラフである。図１１中、ピークＣ_Ｒは、図１０（ａ）中の検討例４のＣ１ｓピークに相当する。一方、ピークＣ１～Ｃ７は、ピークＣ_Ｒ（Ｃ１ｓピーク）に対して各結合種由来のピークでカーブフィッティングして得られたスペクトルである。なお、ピークＣ１の位置が２８４．６ｅＶとなるように、得られたスペクトルの帯電補正を行った。

ピークＣ１～Ｃ７の位置、及び、同定された結合種を表５に示す。各結合種を同定する際には、上記非特許文献４に記載の情報、及び、上記非特許文献５の表１を用いた。

表５に示すように、ピークＣ７は、「ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合」と同定されているが、上記非特許文献５の表１に示すように、ＣＦ_３結合由来のピークとＯＣＦ_２結合由来のピークとはほぼ同じ位置にあるため、両者のピークに分離することが困難であった。

図１２は、図１０（ｃ）中の検討例４のＯ１ｓピークの解析結果を示すグラフである。図１２中、ピークＯ_Ｒは、図１０（ｃ）中の検討例４のＯ１ｓピークに相当する。一方、ピークＯ１～Ｏ３は、ピークＯ_Ｒ（Ｏ１ｓピーク）に対して各結合種由来のピークでカーブフィッティングして得られたスペクトルである。

ピークＯ１～Ｏ３の位置、及び、同定された結合種を表６に示す。各結合種を同定する際には、上記非特許文献６に記載の情報を用いた。

表６に示すように、ピークＯ３は、「ＯＦ_ｘ結合」と同定されているが、上記非特許文献７の図２によれば、ＯＣＦ_２結合に対応することが分かった。ＯＣＦ_２結合は、例えば、フッ素含有モノマーＡの含有成分であるＰＦＰＥに含まれる結合である。ＰＦＰＥ中のＯＣＦ_２結合由来のピークは、通常よりも高エネルギー側にシフトしている。

以上より、検討例１～４の光学フィルムの表面のナロースペクトルのピークの各々を、ＣＦ_２結合由来のピーク（ピークＣ６）と、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来のピーク（ピークＣ７）と、ＯＣＦ_２結合由来のピーク（ピークＯ３）と、それ以外の結合種由来のピークとに分けることができた。

次に、ＣＦ_２結合由来のピーク（ピークＣ６）、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来のピーク（ピークＣ７）、及び、ＯＣＦ_２結合由来のピーク（ピークＯ３）の各々について、それ以外の結合種由来のピークに対するピーク面積の比率を検討例毎に算出した。ピーク面積は、アルバック・ファイ社製のデータ解析ソフト（製品名：ＭｕｌｔｉＰａｋ）によって算出された。

図１３は、上層樹脂の厚みと、Ｃ１ｓピークにおける、ＣＦ_２結合以外の結合種由来のピーク面積に対するＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率との関係を示すグラフである。図１３中の各データ点の仕様は、下記の通りである。
・「○」：Ｃ－Ｃ結合等由来のピーク面積（ピークＣ１の面積）に対する、ＣＦ_２結合由来のピーク面積（ピークＣ６の面積）の比率
・「□」：Ｃ－Ｏ結合、Ｃ－Ｎ結合等由来のピーク面積（ピークＣ２の面積とピークＣ３の面積との和）に対する、ＣＦ_２結合由来のピーク面積（ピークＣ６の面積）の比率
・「△」：ＣＨＦ結合、ＣＯＯ結合等由来のピーク面積（ピークＣ４の面積とピークＣ５の面積との和）に対する、ＣＦ_２結合由来のピーク面積（ピークＣ６の面積）の比率
ここで、図１３中の縦軸について、上記「○」及び「□」は左側の縦軸に対応し、上記「△」は右側の縦軸に対応している。

図１４は、上層樹脂の厚みと、Ｃ１ｓピークにおける、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合以外の結合種由来のピーク面積に対するＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率との関係を示すグラフである。図１４中の各データ点の仕様は、下記の通りである。
・「○」：Ｃ－Ｃ結合等由来のピーク面積（ピークＣ１の面積）に対する、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来のピーク面積（ピークＣ７の面積）の比率
・「□」：Ｃ－Ｏ結合、Ｃ－Ｎ結合等由来のピーク面積（ピークＣ２の面積とピークＣ３の面積との和）に対する、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来のピーク面積（ピークＣ７の面積）の比率
・「△」：ＣＨＦ結合、ＣＯＯ結合等由来のピーク面積（ピークＣ４の面積とピークＣ５の面積との和）に対する、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来のピーク面積（ピークＣ７の面積）の比率
ここで、図１４中の縦軸について、上記「○」及び「□」は左側の縦軸に対応し、上記「△」は右側の縦軸に対応している。

図１５は、上層樹脂の厚みと、Ｏ１ｓピークにおける、ＯＣＦ_２結合以外の結合種由来のピーク面積に対するＯＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率との関係を示すグラフである。図１５中、「○」は、Ｃ－Ｏ結合由来のピーク面積（ピークＯ１の面積）とＣ＝Ｏ結合由来のピーク面積（ピークＯ２の面積）との和に対する、ＯＣＦ_２結合由来のピーク面積（ピークＯ３の面積）の比率を示す。図１５に示すように、Ｃ－Ｏ結合由来のピーク面積とＣ＝Ｏ結合由来のピーク面積との和に対するＯＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率は、検討例１（上層樹脂４の厚み：０．３７５μｍ）で０．１０２、検討例２（上層樹脂４の厚み：１．１６μｍ）で０．３５５、検討例３（上層樹脂４の厚み：２．３８μｍ）で０．６９６、検討例４（上層樹脂４の厚み：５．４５μｍ）で１．０２７であった。

図８と図１３～１５とを比較すると、上層樹脂４の厚みに対するヘキサデカンの接触角の傾向と最も相関があるのは、図１５に示した、Ｃ－Ｏ結合由来のピーク面積とＣ＝Ｏ結合由来のピーク面積との和に対するＯＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率であることが分かった。以上より、Ｃ－Ｏ結合由来のピーク面積とＣ＝Ｏ結合由来のピーク面積との和に対するＯＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率が高くなれば、ヘキサデカンの接触角が大きくなり、その結果、撥油性が高まることが分かった。Ｃ－Ｏ結合由来のピーク面積とＣ＝Ｏ結合由来のピーク面積との和に対するＯＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率は、０．１以上であることが好ましく、０．３以上であることがより好ましく、０．６以上であることが更に好ましく、１以上であることが特に好ましい。Ｃ－Ｏ結合由来のピーク面積とＣ＝Ｏ結合由来のピーク面積との和に対するＯＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率について、好ましい上限値は、１．１である。

（評価４）
検討例１～４の光学フィルムに対して、硬化樹脂層の構成原子の分布状態を調査するため、ガスクラスターイオンビーム（ＧＣＩＢ：Ｇａｓ　Ｃｌｕｓｔｅｒ　Ｉｏｎ　Ｂｅａｍ）によって凹凸構造をエッチングしながら、Ｘ線光電子分光法による測定を行った。

ガスクラスターイオンビームは、数十から数千個の原子で構成され、１原子当たりのエネルギーが非常に低いイオンビームである。例えば、アルゴンガスクラスターイオンビームによれば、試料にスパッタリングする際に、スパッタリング原子の残留が発生しないため、Ｃ_６０イオンでは達成することができない、１原子当たり１～２０ｅＶ程度の超低エネルギーイオンエッチングが実現可能である。また、スパッタリング後の試料表面に、アルゴンガスクラスターイオン由来の化学変化がほとんど発生しないため、有機物に対するエッチングが実現可能である。測定装置としては、アルバック・ファイ社製のＸ線光電子分光分析装置（製品名：ＰＨＩ　５０００　ＶｅｒｓａＰｒｏｂｅ　ＩＩ）に、同社製のアルゴンガスクラスタースパッタイオン銃（製品名：０６－２０００）を搭載したものを用いた。

図１６は、検討例１の光学フィルムの硬化樹脂層における、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率を示すグラフである。図１７は、検討例２の光学フィルムの硬化樹脂層における、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率を示すグラフである。図１８は、検討例３の光学フィルムの硬化樹脂層における、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率を示すグラフである。図１９は、検討例４の光学フィルムの硬化樹脂層における、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率を示すグラフである。

アルゴンガスクラスターイオンビームによるスパッタリング条件、及び、帯電中和条件は、下記の通りであった。なお、Ｘ線光電子分光法による測定条件は、上記評価３のナロースペクトルの測定条件と同様であった。
＜スパッタリング条件＞
・イオン源：アルゴンガスクラスターイオンビーム
・加速電圧：１０ｋＶ（１５ｍＡ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）
・試料電流：３０ｎＡ
・ラスター領域：４ｍｍ×３ｍｍ
・Ｚａｌａｒ回転：未使用
・スパッタリング時間：８１分間（１．５分×２サイクル、３分×８サイクル、及び、６分×９サイクルの合計時間）
・スパッタリングレート（エッチングレート）：２７ｎｍ／分（ポリヒドロキシスチレン換算）
＜帯電中和条件＞
・電子銃：Ｂｉａｓ　１．０Ｖ（２０μＡ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）
・イオン銃：３Ｖ（７ｍＡ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）

図１６～１９中の横軸Ｄ（単位：μｍ）は、凹凸構造の表面から深さ方向への距離を示し、ポリヒドロキシスチレン換算値である。図１６～１９中の縦軸「原子濃度」は、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率（単位：ａｔｏｍ％）を示す。

図１６～１９に示すように、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率（フッ素含有率）は、硬化樹脂層の深さ方向に対して減少することが分かった。すなわち、フッ素含有率が硬化樹脂層の表面側（凹凸構造の表面側）で高くなっていることが分かった。

次に、硬化樹脂層中のフッ素原子の濃度を算出した。算出結果を表７に示す。硬化樹脂層中のフッ素原子の濃度は、図１６～１９の各々について、下記式によって算出された。
［硬化樹脂層中のフッ素原子の濃度］（単位：％）＝［フッ素原子のプロファイルの面積］／［プロットエリアの面積］
ここで、［プロットエリアの面積］は、具体的には、横軸の範囲の長さ（１１．５μｍ：硬化樹脂層の厚み）と縦軸の範囲の長さ（１００％）との積を指す。

表７に示すように、硬化樹脂層中のフッ素原子の濃度は高くても１％程度であり、透明性が高かった。これに対して、表３に示したように、凹凸構造の表面におけるフッ素含有率は高く、フッ素原子が硬化樹脂層の表面側（凹凸構造の表面側）に高濃度で存在していることが分かった。よって、検討例１～４の光学フィルムによれば、透明性と防汚性とを両立させることができる。また、硬化樹脂層中のフッ素原子の濃度は、２％以下であることが好ましく、１．１％以下であることがより好ましい。硬化樹脂層中のフッ素原子の濃度が２％よりも大きい場合、硬化樹脂層が白濁する懸念がある。

（評価５）
上記評価４で得られた結果に対して、硬化樹脂層におけるフッ素原子の分布状態をより詳細に調査した。図２０は、検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるフッ素原子の分布状態を示すグラフである。アルゴンガスクラスターイオンビームによるスパッタリング条件、帯電中和条件、及び、Ｘ線光電子分光法による測定条件は、上記評価４と同様であった。

図２０中の横軸Ｄ（単位：ｎｍ）は、凹凸構造の表面から深さ方向への距離を示し、ポリヒドロキシスチレン換算値である。図２０中の縦軸「ＭＦ_Ｄ／ＭＦ_Ｓ」は、下記の通り定義される、ＭＦ_Ｓに対するＭＦ_Ｄの比率を示す。
・ＭＦ_Ｓ（単位：ａｔｏｍ％）：凹凸構造の表面における炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率
・ＭＦ_Ｄ（単位：ａｔｏｍ％）：凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算でＤ（単位：ｎｍ）離れた位置における炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率

図２０に示すように、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率（フッ素含有率）は、硬化樹脂層の深さ方向に対して減少することが分かった。また、フッ素含有率の減少傾向は、検討例１、検討例２、検討例３、及び、検討例４の順に緩やかであることが分かった。すなわち、金型５に対する上層樹脂４の塗布量が多くなれば（上層樹脂４が厚くなれば）、フッ素原子が硬化樹脂層のより深部まで存在することが分かった。ＭＦ_Ｄ／ＭＦ_Ｓ＝０を満たすときのＤは、検討例１で１０５０ｎｍ以上の範囲、検討例２で１２２０ｎｍ以上の範囲、検討例３で１３８０ｎｍ以上の範囲、検討例４で１５４０ｎｍ以上の範囲であった。図２０に示すように、ＭＦ_Ｄ／ＭＦ_Ｓ＝０．３を満たすときのＤは、検討例１で２００ｎｍ、検討例２で２４０ｎｍ、検討例３で２７５ｎｍ、検討例４で３５０ｎｍであった。ＭＦ_Ｄ／ＭＦ_Ｓ＝０．３を満たすときのＤは、２００ｎｍ以上であることが好ましく、２４０ｎｍ以上であることがより好ましく、２７５ｎｍ以上であることが更に好ましく、３５０ｎｍ以上であることが特に好ましい。ＭＦ_Ｄ／ＭＦ_Ｓ＝０．３を満たすときのＤが２４０ｎｍ以上である場合、凹凸構造の凸部６の内部全体（凸部６の高さ：２５０～３００ｎｍ）により多くのフッ素原子が分布している状態が実現され、防汚性が充分に高まる。ＭＦ_Ｄ／ＭＦ_Ｓ＝０．３を満たすときのＤの好ましい上限値は、３５０ｎｍである。

（評価６）
上記評価５によって、硬化樹脂層におけるフッ素原子の分布状態が分かった。次に、硬化樹脂層の深さ方向に対するスペクトルのピークを結合種毎に分離することによって、硬化樹脂層におけるフッ素含有モノマーＡ及びフッ素含有モノマーＢの含有成分（ＣＦ_２結合、ＣＦ_３結合、及び、ＯＣＦ_２結合）の分布状態を調査した。

図２１は、検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＣＦ_２結合の分布状態を示すグラフである。図２１中の横軸Ｄ（単位：ｎｍ）は、凹凸構造の表面から深さ方向への距離を示し、ポリヒドロキシスチレン換算値である。図２１中の縦軸「Ｍ１_Ｄ／Ｍ１_Ｓ」は、下記の通り定義される、Ｍ１_Ｓに対するＭ１_Ｄの比率を示す。
・Ｍ１_Ｓ：凹凸構造の表面から検出されるＣ１ｓピークにおける、ＣＦ_２結合由来のピーク面積
・Ｍ１_Ｄ：凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算でＤ（単位：ｎｍ）離れた位置から検出されるＣ１ｓピークにおける、ＣＦ_２結合由来のピーク面積
ここで、ＣＦ_２結合由来のピークは、Ｃ１ｓピークから分離されたピーク（例えば、図１１中のピークＣ６）に相当するものとして解析を行った。

図２１に示すように、ＣＦ_２結合の量は、硬化樹脂層の深さ方向に対して減少することが分かった。また、ＣＦ_２結合の量の減少傾向は、検討例１、検討例２、検討例３、及び、検討例４の順に緩やかであることが分かった。すなわち、金型５に対する上層樹脂４の塗布量が多くなれば（上層樹脂４が厚くなれば）、ＣＦ_２結合が硬化樹脂層のより深部まで存在することが分かった。

図２２は、検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合の分布状態を示すグラフである。図２２中の横軸Ｄ（単位：ｎｍ）は、凹凸構造の表面から深さ方向への距離を示し、ポリヒドロキシスチレン換算値である。図２２中の縦軸「Ｍ２_Ｄ／Ｍ２_Ｓ」は、下記の通り定義される、Ｍ２_Ｓに対するＭ２_Ｄの比率を示す。
・Ｍ２_Ｓ：凹凸構造の表面から検出されるＣ１ｓピークにおける、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来のピーク面積
・Ｍ２_Ｄ：凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算でＤ（単位：ｎｍ）離れた位置から検出されるＣ１ｓピークにおける、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来のピーク面積
ここで、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来のピークは、Ｃ１ｓピークから分離されたピーク（例えば、図１１中のピークＣ７）に相当するものとして解析を行った。

図２２に示すように、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合の量は、硬化樹脂層の深さ方向に対して減少することが分かった。また、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合の量の減少傾向は、検討例１、検討例２、検討例３、及び、検討例４の順に緩やかであることが分かった。すなわち、金型５に対する上層樹脂４の塗布量が多くなれば（上層樹脂４が厚くなれば）、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合が硬化樹脂層のより深部まで存在することが分かった。

図２３は、検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＯＣＦ_２結合の分布状態を示すグラフである。図２３中の横軸Ｄ（単位：ｎｍ）は、凹凸構造の表面から深さ方向への距離を示し、ポリヒドロキシスチレン換算値である。図２３中の縦軸「Ｍ３_Ｄ／Ｍ３_Ｓ」は、下記の通り定義される、Ｍ３_Ｓに対するＭ３_Ｄの比率を示す。
・Ｍ３_Ｓ：凹凸構造の表面から検出されるＯ１ｓピークにおける、ＯＣＦ_２結合由来のピーク面積
・Ｍ３_Ｄ：凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算でＤ（単位：ｎｍ）離れた位置から検出されるＯ１ｓピークにおける、ＯＣＦ_２結合由来のピーク面積
ここで、ＯＣＦ_２結合由来のピークは、Ｏ１ｓピークから分離されたピーク（例えば、図１２中のピークＯ３）に相当するものとして解析を行った。

図２３に示すように、ＯＣＦ_２結合の量は、硬化樹脂層の深さ方向に対して減少することが分かった。また、ＯＣＦ_２結合の量の減少傾向は、検討例１、検討例２、検討例３、及び、検討例４の順に緩やかであることが分かった。すなわち、金型５に対する上層樹脂４の塗布量が多くなれば（上層樹脂４が厚くなれば）、ＯＣＦ_２結合が硬化樹脂層のより深部まで存在することが分かった。

図２１～２３に示すように、フッ素含有モノマーＡ及びフッ素含有モノマーＢの含有成分（ＣＦ_２結合、ＣＦ_３結合、及び、ＯＣＦ_２結合）は、凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算で１μｍ以内の領域に高濃度で存在していることが分かった。そこで、フッ素含有モノマーＡ及びフッ素含有モノマーＢの含有成分がどの程度の濃度で存在しているのかを調査した。

図２４は、検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＣＦ_２結合由来の炭素原子の存在比率を示すグラフである。図２４中の横軸Ｄ（単位：ｎｍ）は、凹凸構造の表面から深さ方向への距離を示し、ポリヒドロキシスチレン換算値である。図２４中の縦軸「Ｍ１_ＳＴ／Ｍ１_Ｔ」は、下記の通り定義される、Ｍ１_Ｔに対するＭ１_ＳＴの比率を示す。
・Ｍ１_Ｔ：硬化樹脂層中のＣＦ_２結合由来の炭素原子の数に相当するもの
・Ｍ１_ＳＴ：凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算でＤ（単位：ｎｍ）以内の領域に存在する、ＣＦ_２結合由来の炭素原子の数に相当するもの
Ｄ＝１０００ｎｍ（１μｍ）であるときのＭ１_ＳＴ／Ｍ１_Ｔは、検討例１～４のいずれにおいても１であった。

Ｍ１_Ｔ、及び、Ｍ１_ＳＴは、以下の手順で計算された。以下では、検討例４に対する計算方法を例示する。他の検討例についても同様に計算を行った。

まず、硬化樹脂層の深さ方向に対するスペクトルのピークを結合種毎に分離し、各結合種由来の原子濃度を算出した。図２５は、検討例４の光学フィルムの硬化樹脂層における、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各結合種由来の原子の数の比率を示すグラフである。図２５中では、ピークＣ６（ＣＦ_２結合）、ピークＣ７（ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合）、及び、ピークＯ３（ＯＣＦ_２結合）を抜粋して図示している。

図２５中の横軸Ｄ（単位：ｎｍ）は、凹凸構造の表面から深さ方向への距離を示し、ポリヒドロキシスチレン換算値である。図２５中の縦軸「原子濃度」は、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各結合種由来の原子の数の比率（単位：ａｔｏｍ％）を示す。具体的には、下記の通りである。
・Ｃ１ｓ（Ｃ６）：炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するＣＦ_２結合由来の炭素原子の数の比率
・Ｃ１ｓ（Ｃ７）：炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来の炭素原子の数の比率
・Ｏ１ｓ（Ｏ３）：炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するＯＣＦ_２結合由来の酸素原子の数の比率

次に、図２５に示した結果を基に、図２６に示すように、プロファイルの面積からＭ１_Ｔ、及び、Ｍ１_ＳＴを計算した。図２６は、図２４中の検討例４のＭ１_Ｔ、及び、Ｍ１_ＳＴを例示するグラフである。
・Ｍ１_Ｔ：Ｃ１ｓ（Ｃ６）のプロファイルの面積
・Ｍ１_ＳＴ：Ｃ１ｓ（Ｃ６）のプロファイルにおける横軸０～Ｄの範囲の面積

図２７は、検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来の炭素原子の存在比率を示すグラフである。図２７中の横軸Ｄ（単位：ｎｍ）は、凹凸構造の表面から深さ方向への距離を示し、ポリヒドロキシスチレン換算値である。図２７中の縦軸「Ｍ２_ＳＴ／Ｍ２_Ｔ」は、下記の通り定義される、Ｍ２_Ｔに対するＭ２_ＳＴの比率を示す。
・Ｍ２_Ｔ：硬化樹脂層中のＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来の炭素原子の数に相当するもの
・Ｍ２_ＳＴ：凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算でＤ（単位：ｎｍ）以内の領域に存在する、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来の炭素原子の数に相当するもの
Ｄ＝１０００ｎｍ（１μｍ）であるときのＭ２_ＳＴ／Ｍ２_Ｔは、検討例１～４のいずれにおいても１であった。

Ｍ２_Ｔ、及び、Ｍ２_ＳＴは、以下の手順で計算された。以下では、検討例４に対する計算方法を例示する。他の検討例についても同様に計算を行った。

図２５に示した結果を基に、図２８に示すように、プロファイルの面積からＭ２_Ｔ、及び、Ｍ２_ＳＴを計算した。図２８は、図２７中の検討例４のＭ２_Ｔ、及び、Ｍ２_ＳＴを例示するグラフである。
・Ｍ２_Ｔ：Ｃ１ｓ（Ｃ７）のプロファイルの面積
・Ｍ２_ＳＴ：Ｃ１ｓ（Ｃ７）のプロファイルにおける横軸０～Ｄの範囲の面積

図２９は、検討例１～４の光学フィルムの硬化樹脂層におけるＯＣＦ_２結合由来の酸素原子の存在比率を示すグラフである。図２９中の横軸Ｄ（単位：ｎｍ）は、凹凸構造の表面から深さ方向への距離を示し、ポリヒドロキシスチレン換算値である。図２９中の縦軸「Ｍ３_ＳＴ／Ｍ３_Ｔ」は、下記の通り定義される、Ｍ３_Ｔに対するＭ３_ＳＴの比率を示す。
・Ｍ３_Ｔ：硬化樹脂層中のＯＣＦ_２結合由来の酸素原子の数に相当するもの
・Ｍ３_ＳＴ：凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算でＤ（単位：ｎｍ）以内の領域に存在する、ＯＣＦ_２結合由来の酸素原子の数に相当するもの
Ｄ＝１０００ｎｍ（１μｍ）であるときのＭ３_ＳＴ／Ｍ３_Ｔは、検討例１～３で１、検討例４で０．９９であった。

Ｍ３_Ｔ、及び、Ｍ３_ＳＴは、以下の手順で計算された。以下では、検討例４に対する計算方法を例示する。他の検討例についても同様に計算を行った。

図２５に示した結果を基に、図３０に示すように、プロファイルの面積からＭ３_Ｔ、及び、Ｍ３_ＳＴを計算した。図３０は、図２９中の検討例４のＭ３_Ｔ、及び、Ｍ３_ＳＴを例示するグラフである。
・Ｍ３_Ｔ：Ｏ１ｓ（Ｏ３）のプロファイルの面積
・Ｍ３_ＳＴ：Ｏ１ｓ（Ｏ３）のプロファイルにおける横軸０～Ｄの範囲の面積

図２４、図２７、及び、図２９に示すように、Ｄ＝１０００ｎｍ（１μｍ）であるとき、各検討例におけるＭ１_ＳＴ／Ｍ１_Ｔ、Ｍ２_ＳＴ／Ｍ２_Ｔ、及び、Ｍ３_ＳＴ／Ｍ３_Ｔはいずれも、０．９９以上であった。すなわち、ＣＦ_２結合由来の炭素原子と、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来の炭素原子と、ＯＣＦ_２結合由来の酸素原子とは、各々、凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算で１μｍ以内の領域に、硬化樹脂層中の数の９９％以上が含まれていた。フッ素含有モノマーＡ及びフッ素含有モノマーＢの含有成分が硬化樹脂層の表面側（凹凸構造の表面側）に高濃度で存在し、防汚性を充分に高める観点からは、ＣＦ_２結合由来の炭素原子と、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来の炭素原子と、ＯＣＦ_２結合由来の酸素原子とからなる群より選択される少なくとも一種の原子は、凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算で１μｍ以内の領域に、硬化樹脂層中の数の９５％以上含まれていることが好ましく、９９％以上含まれていることがより好ましい。また、ＣＦ_２結合由来の炭素原子と、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来の炭素原子と、ＯＣＦ_２結合由来の酸素原子とは、各々、凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算で１μｍ以内の領域に、硬化樹脂層中の数の９９％以上が含まれていることが更に好ましい。

以上より、上記評価４で記載した内容を考慮すると、硬化樹脂層中のフッ素原子の濃度が２％以下と低い状態であっても、フッ素含有モノマーＡ及びフッ素含有モノマーＢの含有成分が硬化樹脂層の表面側（凹凸構造の表面側）に高濃度で存在していることが分かった。このような状態によれば、防汚性が充分に優れた光学フィルムを実現することができる。

［付記］
本発明の一態様は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられた凹凸構造を表面に有する光学フィルムの製造方法であって、下層樹脂及び上層樹脂を塗布する工程（１）と、塗布された上記下層樹脂及び上記上層樹脂が積層された状態で、上記下層樹脂及び上記上層樹脂に金型を上記上層樹脂側から押し付け、上記凹凸構造を表面に有する樹脂層を形成する工程（２）と、上記樹脂層を硬化する工程（３）とを含み、上記下層樹脂は、フッ素原子を含有しない少なくとも一種の第一のモノマーを含み、上記上層樹脂は、フッ素原子を含有しない少なくとも一種の第二のモノマー、及び、フッ素含有モノマーを含み、上記第一のモノマー及び上記第二のモノマーの少なくとも一方は、上記フッ素含有モノマーと相溶する相溶性モノマーを含み、かつ、上記下層樹脂及び上記上層樹脂中に溶解する光学フィルムの製造方法であってもよい。

上記工程（１）中の「下層樹脂及び上層樹脂を塗布する」とは、上記下層樹脂及び上記上層樹脂を同じ基材上に重ねて塗布する場合だけではなく、上記下層樹脂及び上記上層樹脂を異なる基材上に塗布する場合も含む。上記下層樹脂及び上記上層樹脂を異なる基材上に塗布する場合としては、例えば、上記下層樹脂を基材フィルム上に塗布し、上記上層樹脂を上記金型上に塗布するものであってもよい。

また、上記工程（２）中の「塗布された上記下層樹脂及び上記上層樹脂が積層された状態で、上記下層樹脂及び上記上層樹脂に金型を上記上層樹脂側から押し付ける」とは、上記下層樹脂及び上記上層樹脂が積層された後に上記金型を押し付ける場合だけではなく、上記下層樹脂及び上記上層樹脂を積層しつつ上記金型を押し付ける場合も含む。言い換えれば、上記工程（２）において、上記下層樹脂及び上記上層樹脂を積層させること（以下、積層化ステップとも言う。）と、上記下層樹脂及び上記上層樹脂に上記金型を上記上層樹脂側から押し付けること（以下、押し付けステップとも言う。）とを、異なるタイミング又は同じタイミングで行う方法を含む。

上記積層化ステップと上記押し付けステップとを異なるタイミングで行う方法としては、以下の方法（ｉ）～（ｉｖ）が好ましい。

（ｉ）上記下層樹脂及び上記上層樹脂を基材フィルム上に順に塗布し（上記積層化ステップ）、その後、上記下層樹脂及び上記上層樹脂に上記金型を上記上層樹脂側から押し付ける（上記押し付けステップ）。
すなわち、上記工程（１）は、上記下層樹脂及び上記上層樹脂を基材フィルム上に順に塗布することによって行われてもよい。この場合、一般的な塗布方式（例えば、グラビア方式、スロットダイ方式等）の装置を併設することによって、上記下層樹脂及び上記上層樹脂の塗布を好適に行うことができる。

（ｉｉ）上記下層樹脂及び上記上層樹脂を基材フィルム上に同時に塗布し（上記上層樹脂は、上記下層樹脂の基材フィルムとは反対側に形成される）（上記積層化ステップ）、その後、上記下層樹脂及び上記上層樹脂に上記金型を上記上層樹脂側から押し付ける（上記押し付けステップ）。
すなわち、上記工程（１）は、上記下層樹脂及び上記上層樹脂を基材フィルム上に同時に塗布することによって行われてもよい。この場合、上記下層樹脂及び上記上層樹脂の塗布を好適に行うことができる。更に、上記下層樹脂及び上記上層樹脂を上記基材フィルム上に順に塗布する場合よりも、塗布装置を簡略化し、工程数を減らすことができるため、生産性が高まる。

（ｉｉｉ）上記上層樹脂及び上記下層樹脂を上記金型上に順に塗布し（上記積層化ステップ）、その後、基材フィルムに、上記上層樹脂及び上記下層樹脂が塗布された上記金型を押し付ける（上記押し付けステップ）。
すなわち、上記工程（１）は、上記上層樹脂及び上記下層樹脂を上記金型上に順に塗布することによって行われてもよい。この場合、例えば、上記金型としてフレキシブルなものを用いれば、上記基材フィルムの形状によらず、上記凹凸構造を容易に形成することができる。

（ｉｖ）上記上層樹脂及び上記下層樹脂を上記金型上に同時に塗布し（上記下層樹脂は、上記上層樹脂の上記金型とは反対側に形成される）（上記積層化ステップ）、その後、基材フィルムに、上記上層樹脂及び上記下層樹脂が塗布された上記金型を押し付ける（上記押し付けステップ）。
すなわち、上記工程（１）は、上記上層樹脂及び上記下層樹脂を上記金型上に同時に塗布することによって行われてもよい。この場合、例えば、上記金型としてフレキシブルなものを用いれば、上記基材フィルムの形状によらず、上記凹凸構造を容易に形成することができる。

上記積層化ステップと上記押し付けステップとを同じタイミングで行う方法としては、以下の方法（ｖ）が好ましい。

（ｖ）上記下層樹脂を基材フィルム上に塗布し、上記上層樹脂を上記金型上に塗布し、その後、上記上層樹脂が塗布された上記金型を、上記上層樹脂側から、上記基材フィルム上に塗布された上記下層樹脂に押し付けつつ（上記押し付けステップ）、上記下層樹脂上に上記上層樹脂を積層させる（上記積層化ステップ）。
すなわち、上記工程（１）は、上記下層樹脂を基材フィルム上に塗布し、上記上層樹脂を上記金型上に塗布することによって行われ、上記工程（２）は、上記上層樹脂が塗布された上記金型を、上記上層樹脂側から、上記基材フィルム上に塗布された上記下層樹脂に押し付けることによって行われてもよい。この場合、上記上層樹脂を上記下層樹脂上へ積層させることと上記凹凸構造の形成とを同時に行うことができる。更に、上記下層樹脂及び上記上層樹脂を上記基材フィルム上に順に塗布する場合よりも、工程数を減らすことができる。また、本方法によれば、防汚性を好適に高めることができ、特に上層樹脂の構成材料のロスを最小限に抑えることができる。

以下に、本発明の光学フィルムの製造方法の好ましい特徴の例を挙げる。各例は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよい。

上記上層樹脂は、スプレー方式によって塗布されてもよい。これにより、上記上層樹脂の厚みが容易に調整可能であり、特に、上記上層樹脂の表面近傍におけるフッ素原子の濃度を好適に高めるために上記上層樹脂を薄くしたい場合であっても、均一な厚みで塗布することができる。上記上層樹脂を薄く塗布したい場合、例えば、スワールノズル、静電ノズル、超音波ノズル等を用いて塗布することが好ましい。上記上層樹脂に含まれる上記フッ素含有モノマーは比較的高価であるため、上記上層樹脂を薄く塗布することによって、上記光学フィルムの材料コストを低減することができる。また、スプレー方式を採用することによって、装置コストを抑えることができる。

上記金型は、離型処理が施されていてもよい。これにより、上記金型の表面自由エネルギーを低くすることができ、上記金型を押し付ける際に、上記フッ素含有モノマーを上記樹脂層（上記上層樹脂）の表面近傍に好適に集めることができる。また、上記樹脂層を硬化する前に、上記フッ素含有モノマーが上記樹脂層の表面近傍から離れてしまうことを好適に防止することができる。その結果、上記光学フィルムの表面近傍におけるフッ素原子の濃度を好適に高めることができる。

上記離型処理は、シランカップリング剤による表面処理であってもよい。これにより、上記離型処理を好適に行うことができる。

上記下層樹脂の粘度は、２５℃において、１０ｃｐよりも大きく、１００００ｃｐ未満であってもよい。これにより、上記上層樹脂及び上記下層樹脂が積層された状態で、上記上層樹脂に含まれる上記フッ素含有モノマーが上記下層樹脂中に混入し、上記上層樹脂の表面近傍におけるフッ素原子の濃度が低下してしまうことを好適に防止することができる。また、上記下層樹脂の塗布性を好適に高めることができる。

上記上層樹脂の粘度は、２５℃において、０．１ｃｐよりも大きく、１００ｃｐ未満であってもよい。これにより、上記上層樹脂に含まれるフッ素含有モノマーの流動性を好適に確保することができる。更に、上記上層樹脂の塗布性を好適に高めることができる。

上記フッ素含有モノマーは、紫外線によって硬化するものであってもよい。これにより、上記フッ素含有モノマーを効果的に利用することができる。

上記上層樹脂中の上記フッ素含有モノマーの濃度は、０重量％よりも大きく、２０重量％未満であってもよい。これにより、上記フッ素含有モノマーの量が多いことに起因する白濁の発生を好適に防止することができる。

上記上層樹脂には、溶剤が添加されていなくてもよい。すなわち、上記上層樹脂は、無溶剤系の樹脂であってもよい。上記上層樹脂に溶剤が添加されない場合、上記溶剤を乾燥させて除去するための装置が不要であり、装置コストを抑えることができる。また、上記溶剤を使用しないため、その分のコストを削減し、生産性を高めることができる。一方、上記上層樹脂に溶剤が添加される場合、上記フッ素含有モノマーが混ざり過ぎて、上記光学フィルムの表面近傍におけるフッ素原子の濃度が低下してしまう懸念がある。また、揮発性が高くなるため、塗布性が低下してしまう懸念がある。

上記相溶性モノマーは、酸アミド結合を分子内に有するものであってもよい。これにより、上記相溶性モノマーを効果的に利用することができる。

上記相溶性モノマーの溶解度パラメータと、上記フッ素含有モノマーの溶解度パラメータとの差は、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、４．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であってもよい。これにより、上記相溶性モノマーと上記フッ素含有モノマーとの相溶性を充分に高めることができる。

上記相溶性モノマーの溶解度パラメータと、上記下層樹脂中の上記相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータとの差は、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であってもよい。これにより、上記相溶性モノマーと上記下層樹脂との相溶性を充分に高めることができる。

上記相溶性モノマーの溶解度パラメータと、上記上層樹脂中の上記相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータとの差は、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であってもよい。これにより、上記相溶性モノマーと上記上層樹脂との相溶性を充分に高めることができる。

上記フッ素含有モノマーの溶解度パラメータと、上記下層樹脂中の上記相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータとの差は、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であってもよい。これにより、上記下層樹脂及び上記上層樹脂が積層された状態で、上記上層樹脂に含まれる上記フッ素含有モノマーが上記下層樹脂中に混入し、上記上層樹脂の表面近傍におけるフッ素原子の濃度が低下することを好適に防止することができる。

上記基材フィルムの溶解度パラメータと、上記下層樹脂中の相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータとの差は、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であってもよい。これにより、上記基材フィルムと上記下層樹脂との密着性を充分に高めることができる。

以下に、本発明の光学フィルムの好ましい特徴の例を挙げる。各例は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよい。

上記光学フィルムの表面に対して、水の接触角は１００°以上であり、ヘキサデカンの接触角は４０°以上であってもよい。これにより、撥水性及び撥油性が充分に高い上記光学フィルムが得られる。

上記凹凸構造の表面における上記炭素原子の数、上記窒素原子の数、上記酸素原子の数、及び、上記フッ素原子の数の合計数に対する上記フッ素原子の数の比率は、４３ａｔｏｍ％以上であってもよい。これにより、防汚性が充分に優れた上記光学フィルムを実現することができる。

上記硬化樹脂層中の上記フッ素原子の濃度は、２％以下であり、Ｘ線ビーム径１００μｍ、分析面積１０００μｍ×５００μｍ、及び、光電子の取り出し角度４５°の条件下でのＸ線光電子分光法によって測定するとき、ＣＦ_２結合由来の上記炭素原子と、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来の上記炭素原子と、上記ＯＣＦ_２結合由来の上記酸素原子とからなる群より選択される少なくとも一種の原子は、上記凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算で１μｍ以内の領域に、上記硬化樹脂層中の数の９５％以上含まれていてもよい。これにより、上記硬化樹脂層中の上記フッ素原子の濃度が２％以下と低い状態であっても、上記フッ素原子を含む結合種が上記硬化樹脂層の表面側（上記凹凸構造の表面側）に高濃度で存在し、防汚性が充分に優れた上記光学フィルムを実現することができる。

１、１０１ａ、１０１ｂ：光学フィルム
２、１０２：基材フィルム
３、１０３ａ、１０３ｂ：下層樹脂
４、１０４：上層樹脂
５、１０５：金型
６、１０６ａ、１０６ｂ：凸部
７、１０７：フッ素原子
８：樹脂層
１０９：二酸化ケイ素の層
Ｐ、Ｑ１、Ｑ２：ピッチ
Ｄ_Ｌ：下層樹脂の厚み
Ｄ_Ｕ：上層樹脂の厚み
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ_Ｒ、Ｏ１、Ｏ２、Ｏ３、Ｏ_Ｒ：ピーク

Claims

複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられた凹凸構造を表面に有する光学フィルムの製造方法であって、
下層樹脂及び上層樹脂を塗布する工程（１）と、
塗布された前記下層樹脂及び前記上層樹脂が積層された状態で、前記下層樹脂及び前記上層樹脂に金型を前記上層樹脂側から押し付け、前記凹凸構造を表面に有する樹脂層を形成する工程（２）と、
前記樹脂層を硬化する工程（３）とを含み、
前記下層樹脂は、フッ素原子を含有しない少なくとも一種の第一のモノマーを含み、
前記上層樹脂は、フッ素原子を含有しない少なくとも一種の第二のモノマー、及び、フッ素含有モノマーを含み、
前記第一のモノマー及び前記第二のモノマーの少なくとも一方は、前記フッ素含有モノマーと相溶する相溶性モノマーを含み、かつ、前記下層樹脂及び前記上層樹脂中に溶解することを特徴とする光学フィルムの製造方法。
前記工程（１）は、前記下層樹脂及び前記上層樹脂を基材フィルム上に順に塗布することによって行われることを特徴とする請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
前記工程（１）は、前記下層樹脂及び前記上層樹脂を基材フィルム上に同時に塗布することによって行われることを特徴とする請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
前記工程（１）は、前記下層樹脂を基材フィルム上に塗布し、前記上層樹脂を前記金型上に塗布することによって行われ、
前記工程（２）は、前記上層樹脂が塗布された前記金型を、前記上層樹脂側から、前記基材フィルム上に塗布された前記下層樹脂に押し付けることによって行われることを特徴とする請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
前記上層樹脂は、スプレー方式によって塗布されることを特徴とする請求項２又は４に記載の光学フィルムの製造方法。
前記金型は、離型処理が施されていることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
前記離型処理は、シランカップリング剤による表面処理であることを特徴とする請求項６に記載の光学フィルムの製造方法。
前記下層樹脂の粘度は、２５℃において、１０ｃｐよりも大きく、１００００ｃｐ未満であることを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
前記上層樹脂の粘度は、２５℃において、０．１ｃｐよりも大きく、１００ｃｐ未満であることを特徴とする請求項１～８のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
前記フッ素含有モノマーは、紫外線によって硬化することを特徴とする請求項１～９のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
前記上層樹脂中の前記フッ素含有モノマーの濃度は、０重量％よりも大きく、２０重量％未満であることを特徴とする請求項１～１０のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
前記上層樹脂には、溶剤が添加されていないことを特徴とする請求項１～１１のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
前記相溶性モノマーは、酸アミド結合を分子内に有することを特徴とする請求項１～１２のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
前記相溶性モノマーの溶解度パラメータと、前記フッ素含有モノマーの溶解度パラメータとの差は、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、４．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることを特徴とする請求項１～１３のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
前記相溶性モノマーの溶解度パラメータと、前記下層樹脂中の前記相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータとの差は、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることを特徴とする請求項１～１４のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
前記相溶性モノマーの溶解度パラメータと、前記上層樹脂中の前記相溶性モノマーを除いたモノマー成分の溶解度パラメータとの差は、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることを特徴とする請求項１～１５のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
請求項１～１６のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法により製造される光学フィルム。
前記光学フィルムの表面に対して、水の接触角は１００°以上であり、ヘキサデカンの接触角は４０°以上であることを特徴とする請求項１７に記載の光学フィルム。
凹凸構造を表面に有する硬化樹脂層を含む光学フィルムであって、
前記凹凸構造は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられたものであり、
前記硬化樹脂層は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含み、
Ｘ線ビーム径１００μｍ、分析面積１０００μｍ×５００μｍ、及び、光電子の取り出し角度４５°の条件下でのＸ線光電子分光法によって測定される、前記凹凸構造の表面における前記炭素原子の数、前記窒素原子の数、前記酸素原子の数、及び、前記フッ素原子の数の合計数に対する前記フッ素原子の数の比率は、３３ａｔｏｍ％以上であることを特徴とする光学フィルム。
前記凹凸構造の表面における前記炭素原子の数、前記窒素原子の数、前記酸素原子の数、及び、前記フッ素原子の数の合計数に対する前記フッ素原子の数の比率は、４３ａｔｏｍ％以上であることを特徴とする請求項１９に記載の光学フィルム。
前記硬化樹脂層中の前記フッ素原子の濃度は、２％以下であり、
Ｘ線ビーム径１００μｍ、分析面積１０００μｍ×５００μｍ、及び、光電子の取り出し角度４５°の条件下でのＸ線光電子分光法によって測定するとき、ＣＦ_２結合由来の前記炭素原子と、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来の前記炭素原子と、前記ＯＣＦ_２結合由来の前記酸素原子とからなる群より選択される少なくとも一種の原子は、前記凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算で１μｍ以内の領域に、前記硬化樹脂層中の数の９５％以上含まれていることを特徴とする請求項１９又は２０に記載の光学フィルム。
凹凸構造を表面に有する硬化樹脂層を含む光学フィルムであって、
前記凹凸構造は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられたものであり、
前記硬化樹脂層は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含み、
Ｘ線ビーム径１００μｍ、分析面積１０００μｍ×５００μｍ、及び、光電子の取り出し角度４５°の条件下でのＸ線光電子分光法によって測定される、前記凹凸構造の表面におけるＯ１ｓピークに対して、Ｃ－Ｏ結合由来のピーク、Ｃ＝Ｏ結合由来のピーク、及び、ＯＣＦ_２結合由来のピークでカーブフィッティングして得られるスペクトルにおいて、前記Ｃ－Ｏ結合由来のピーク面積と前記Ｃ＝Ｏ結合由来のピーク面積との和に対する前記ＯＣＦ_２結合由来のピーク面積の比率は、０．３以上であることを特徴とする光学フィルム。
前記硬化樹脂層中の前記フッ素原子の濃度は、２％以下であり、
Ｘ線ビーム径１００μｍ、分析面積１０００μｍ×５００μｍ、及び、光電子の取り出し角度４５°の条件下でのＸ線光電子分光法によって測定するとき、ＣＦ_２結合由来の前記炭素原子と、ＣＦ_３結合及び前記ＯＣＦ_２結合由来の前記炭素原子と、前記ＯＣＦ_２結合由来の前記酸素原子とからなる群より選択される少なくとも一種の原子は、前記凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算で１μｍ以内の領域に、前記硬化樹脂層中の数の９５％以上含まれていることを特徴とする請求項２２に記載の光学フィルム。
凹凸構造を表面に有する硬化樹脂層を含む光学フィルムであって、
前記凹凸構造は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられたものであり、
前記硬化樹脂層は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含み、
Ｘ線ビーム径１００μｍ、分析面積１０００μｍ×５００μｍ、及び、光電子の取り出し角度４５°の条件下でのＸ線光電子分光法によって測定される、前記凹凸構造の表面における前記炭素原子の数、前記窒素原子の数、前記酸素原子の数、及び、前記フッ素原子の数の合計数に対する前記フッ素原子の数の比率をＭＦ_Ｓ（単位：ａｔｏｍ％）と定義し、前記凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算でＤ（単位：ｎｍ）離れた位置における前記炭素原子の数、前記窒素原子の数、前記酸素原子の数、及び、前記フッ素原子の数の合計数に対する前記フッ素原子の数の比率をＭＦ_Ｄ（単位：ａｔｏｍ％）と定義すると、ＭＦ_Ｄ／ＭＦ_Ｓ＝０．３を満たすときのＤは、２４０ｎｍ以上であることを特徴とする光学フィルム。
前記硬化樹脂層中の前記フッ素原子の濃度は、２％以下であり、
Ｘ線ビーム径１００μｍ、分析面積１０００μｍ×５００μｍ、及び、光電子の取り出し角度４５°の条件下でのＸ線光電子分光法によって測定するとき、ＣＦ_２結合由来の前記炭素原子と、ＣＦ_３結合及びＯＣＦ_２結合由来の前記炭素原子と、前記ＯＣＦ_２結合由来の前記酸素原子とからなる群より選択される少なくとも一種の原子は、前記凹凸構造の表面から深さ方向にポリヒドロキシスチレン換算で１μｍ以内の領域に、前記硬化樹脂層中の数の９５％以上含まれていることを特徴とする請求項２４に記載の光学フィルム。