WO2018012340A1 - 防汚性フィルム - Google Patents

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Definitions

  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the photocurable resin and the release agent.
  • alcohol carbon number: 1 to 10: for example, methanol, ethanol, n- or i-propanol, n-, sec- Or t-butanol, benzyl alcohol, octanol, etc.
  • ketone (3 to 8 carbon atoms: for example, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, dibutyl ketone, cyclohexanone, etc.), ester or ether ester
  • Carbon number 4-10 for example, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, etc.
  • ⁇ -butyrolactone ethylene glycol monomethyl acetate, propylene glycol monomethyl acetate, ether
  • carbon number 4-10 for example, EG monomethyl ether
  • the thickness T2 of the second resin 9 is preferably 0.1 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, further preferably 2 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more, Particularly preferably, it is 8 ⁇ m or less.
  • 6 to 14 are graphs showing the measurement results of the GCIB-XPS apparatus for the antifouling films according to Examples 1, 5, 6, and 7 and Comparative Examples 1 to 5, respectively.
  • the photocurable resin may contain a compatible monomer that is compatible with the release agent.
  • a compatible monomer By containing a compatible monomer, the active ingredient of the release agent is easily distributed uniformly on the surface of the polymer layer (the surface opposite to the base material), so that the antifouling property is enhanced. Furthermore, according to the compatible monomer, the adhesiveness between the photocurable resin and the release agent is increased, so that the abrasion resistance is increased.
  • the height of the plurality of convex portions may be 50 nm or more and 600 nm or less, respectively. According to such a configuration, it is possible to achieve a favorable aspect ratio of the plurality of convex portions.

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Abstract

本発明は、防汚性及び耐擦性に優れた防汚性フィルムを提供する。本発明は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられる凹凸構造を表面に有する重合体層を備える防汚性フィルムであって、上記重合体層は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含み、Ｘ線光電子分光法によって測定される、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率は、上記凹凸構造の表面において３３ａｔｏｍ％以上であり、上記凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の平均において３ａｔｏｍ％以下であり、Ｘ線光電子分光法によって測定される、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する窒素原子の数の比率は、上記凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の平均において４ａｔｏｍ％以下である防汚性フィルムである。

Description

防汚性フィルム
本発明は、防汚性フィルムに関する。より詳しくは、ナノメートルサイズの凹凸構造が表面に設けられた防汚性フィルムに関するものである。
ナノメートルサイズの凹凸構造（ナノ構造）を有する光学フィルムは、優れた反射防止性を有することが知られている。このような凹凸構造によれば、空気層から基材にかけて屈折率が連続的に変化するために、反射光を劇的に減少させることができる。
このような光学フィルムは、優れた反射防止性を有する一方で、その表面の凹凸構造のために、指紋（皮脂）等の汚れが付着すると、付着した汚れが広がりやすく、更に、凸部間に入り込んだ汚れを拭き取ることが困難となることがある。また、付着した汚れは、その反射率が光学フィルムの反射率と大きく異なるため、視認されやすい。そのため、撥水性及び撥油性が付与された、優れた防汚性を有する光学フィルムに対する要望が強くなっている。そこで、凹凸構造の表面上にフッ素系材料で構成される層を形成したり、凹凸構造中にフッ素系材料を添加したりする構成が提案されている（例えば、特許文献１～３参照）。
特開２００３－１７２８０８号公報 特開２００７－１７８７２４号公報 特開２０１４－１５３５２４号公報
本発明者らは、ナノメートルサイズの凹凸構造による優れた反射防止性を得つつ、優れた防汚性を発現させるにはナノ構造の表面におけるフッ素原子の数の比率を所定量よりも多くする必要があることを見出した。しかしながら、更なる検討の結果、そのような優れた防汚性を有する光学フィルムにおいては、フィルム面内に凸部の強度の低い箇所が存在することがあるため、フィルム表面に付着した汚れを拭き取る際等に凹凸構造が破壊されて反射防止性や防汚性が失われることが分かった。このため、フィルムの耐擦性を向上させることが求められていた。
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、防汚性及び耐擦性に優れた防汚性フィルムを提供することを目的とするものである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられる凹凸構造を表面に有する重合体層を備える防汚性フィルムであって、上記重合体層は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含み、Ｘ線光電子分光法によって測定される、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率は、上記凹凸構造の表面において３３ａｔｏｍ％以上であり、上記凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の平均において３ａｔｏｍ％以下であり、Ｘ線光電子分光法によって測定される、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する窒素原子の数の比率は、上記凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の平均において４ａｔｏｍ％以下である防汚性フィルムである。
本発明によれば、防汚性及び耐擦性に優れた防汚性フィルムを提供することができる。
実施形態に係る防汚性フィルムの断面を示した模式図である。 実施形態に係る防汚性フィルムの凹凸構造が設けられた表面を示した模式図である。 実施形態に係る防汚性フィルムの製法１を説明するための断面模式図である。 実施形態に係る防汚性フィルムの製法２を説明するための断面模式図である。 実施形態に係る防汚性フィルムの製法３を説明するための断面模式図である。 実施例１に係る防汚性フィルムについてＧＣＩＢ－ＸＰＳ装置の測定結果を示したグラフである。 実施例５に係る防汚性フィルムについてＧＣＩＢ－ＸＰＳ装置の測定結果を示したグラフである。 実施例６に係る防汚性フィルムについてＧＣＩＢ－ＸＰＳ装置の測定結果を示したグラフである。 実施例７に係る防汚性フィルムについてＧＣＩＢ－ＸＰＳ装置の測定結果を示したグラフである。 比較例１に係る防汚性フィルムについてＧＣＩＢ－ＸＰＳ装置の測定結果を示したグラフである。 比較例２に係る防汚性フィルムについてＧＣＩＢ－ＸＰＳ装置の測定結果を示したグラフである。 比較例３に係る防汚性フィルムについてＧＣＩＢ－ＸＰＳ装置の測定結果を示したグラフである。 比較例４に係る防汚性フィルムについてＧＣＩＢ－ＸＰＳ装置の測定結果を示したグラフである。 比較例５に係る防汚性フィルムについてＧＣＩＢ－ＸＰＳ装置の測定結果を示したグラフである。
以下に実施形態を掲げ、本発明について図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。また、各実施形態の構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよいし、変更されてもよい。
本明細書中、防汚性フィルムは、表面に付着した汚れを容易に除去することができるフィルムを意味する。
図１は、実施形態に係る防汚性フィルムの断面を示した模式図であり、図２は、実施形態に係る防汚性フィルムの凹凸構造が設けられた表面を示した模式図である。図１及び２に示したように、実施形態に係る防汚性フィルムは、基材２上に、凹凸構造を表面に有する重合体層６を備える。
基材２の材料としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）等の樹脂が挙げられる。基材２は、上記材料に加えて、可塑剤等の添加剤を適宜含んでいてもよい。基材２の表面（重合体層６側の表面）には易接着処理が施されていてもよく、例えば、易接着処理が施されたトリアセチルセルロースフィルムを用いることができる。また、基材２の表面（重合体層６側の表面）にはケン化処理が施されていてもよく、例えば、ケン化処理が施されたトリアセチルセルロースフィルムを用いることができる。防汚性フィルムが液晶表示装置等の偏光板を備える表示装置に取り付けられるものである場合、基材２は、偏光板の一部を構成するものであってもよい。
基材２の厚みは特に限定されないが、透明性及び加工性を確保する観点から、５０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
重合体層６の表面（基材２とは反対側の表面）に設けられる凹凸構造は、複数の凸部（突起）７が可視光の波長以下のピッチ（隣接する凸部７の頂点間の距離）Ｐで設けられる構造、すなわち、モスアイ構造（蛾の目状の構造）に相当する。よって、防汚性フィルム１は、モスアイ構造による優れた反射防止性（低反射性）を示すことができる。
凸部７の形状としては、例えば、柱状の下部と半球状の上部とによって構成される形状（釣鐘状）、錐体状（コーン状、円錐状）等の、先端に向かって細くなる形状（テーパー形状）が挙げられる。図１中、隣接する凸部７の間隙の底辺は傾斜した形状となっているが、傾斜せずに水平な形状であってもよい。
隣接する凸部７間のピッチＰは、可視光の波長（７８０ｎｍ）以下であれば特に限定されないが、モアレ、虹ムラ等の光学現象の発生を充分に防止する観点からは、１００ｎｍ以上、４００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以下であることがより好ましい。
凸部７の高さは、後述する凸部７の好ましいアスペクト比と両立させる観点から、５０ｎｍ以上、６００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以上、３００ｎｍ以下であることがより好ましい。
凸部７のアスペクト比は、０．８以上、１．５以下であることが好ましい。凸部７のアスペクト比が０．８未満である場合、モアレ、虹ムラ等の光学現象の発生を充分に防止することができず、良好な反射特性が得られない懸念がある。凸部７のアスペクト比が１．５よりも大きい場合、モスアイ構造の加工性が低下し、スティッキングが発生したり、モスアイ構造を形成する際の転写具合が悪化したりする（金型が詰まったり、巻き付いてしまう、等）懸念がある。本明細書中、凸部のアスペクト比は、隣接する凸部間のピッチと凸部の高さとの比（高さ／ピッチ）を指す。
凸部７は、ランダムに配置されていても、規則的に配置されていてもよい。モアレの発生を充分に防止する観点からは、凸部７がランダムに配置されていることが好ましい。
重合体層６は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含むものであり、例えば、下記製法１～３を用いて形成することができる。
＜製法１＞
図３は、実施形態に係る防汚性フィルムの製法１を説明するための断面模式図である。
（プロセス（１）：樹脂溶液の調製）
光硬化性樹脂及び離型剤を混合し、樹脂溶液３を調製する。
樹脂溶液３の調製は、例えば、下記の手順で行われる。
（ｉ）各種モノマー、光重合開始剤等を適宜混合させ、光硬化性樹脂を調製する。
（ｉｉ）光硬化性樹脂及び離型剤の混合物を調製する。
（ｉｉｉ）光硬化性樹脂及び離型剤の混合物を溶剤に溶解させ、樹脂溶液３を調製する。
樹脂溶液３の調製方法として、上記の手順では、光硬化性樹脂及び離型剤を混合させた後に溶剤を添加しているが、光硬化性樹脂及び離型剤が充分に混合する場合には、溶剤を添加しなくてもよい。また、光硬化性樹脂及び溶剤を混合させた後に離型剤を添加してもよい。
（プロセス（２）：樹脂溶液の塗布）
図３（ａ）に示すように、樹脂溶液３を基材２の表面上に塗布する。
樹脂溶液３の塗布方法としては、例えば、スプレー方式、グラビア方式、スロットダイ方式、バーコート方式等で塗布する方法が挙げられる。中でも、塗布膜厚の均一化及び生産性の観点から、グラビア方式又はスロットダイ方式が好ましい。
（プロセス（３）：樹脂層の形成）
樹脂溶液３中に溶剤を添加した場合には、樹脂溶液３の塗布物から溶剤を除去する加熱処理を行う。その結果、図３（ｂ）に示すように、樹脂層４が形成される。
加熱処理の方法としては、例えば、基材２の表面上に樹脂溶液３の塗布物が配置された状態（図３（ａ）の状態）のものをオーブンに入れて加熱する方法が挙げられる。加熱処理は、溶剤の沸点以上の温度で行われることが好ましい。溶剤は、加熱処理によって、一部が除去されてもよいし、完全に除去されてもよい。
（プロセス（４）：凹凸構造の形成）
図３（ｃ）に示すように、樹脂層４を間に挟んだ状態で、基材２を金型５に押し当てる。その結果、凹凸構造が樹脂層４の表面（基材２とは反対側の表面）に形成される。
（プロセス（５）：樹脂層の硬化）
樹脂層４を光照射によって硬化させる。その結果、図３（ｄ）に示すように、重合体層６が形成される。
樹脂層４の硬化は光照射によって行われるが、活性エネルギー線の照射によって行われることが好ましい。活性エネルギー線は、紫外線、可視光線、赤外線、プラズマ等を指す。樹脂層４は、紫外線によって硬化するものであることが好ましい。樹脂層４に対する光照射は、樹脂層４の基材２側から行ってもよく、樹脂層４の金型５側から行ってもよい。また、樹脂層４に対する光照射回数は、１回のみであってもよいし、複数回であってもよい。樹脂層４の硬化（上記プロセス（５））は、上述した樹脂層４への凹凸構造の形成（上記プロセス（４））と同じタイミングで行ってもよい。
（プロセス（６）：金型の剥離）
図３（ｅ）に示すように、金型５を重合体層６から剥離する。その結果、防汚性フィルム１が完成する。
重合体層６の厚みＴは、離型剤の有効成分（フッ素含有成分）を重合体層６の表面（基材２とは反対側の表面）に高濃度で配向させる観点から、薄いことが好ましい。具体的には、重合体層６の厚みＴは、５．０μｍ以上、２０．０μｍ以下であることが好ましい。重合体層６の厚みＴは、図３（ｅ）に示すように、基材２側の表面から凸部７の頂点までの距離を指す。
上述した製造プロセスにおいて、例えば、基材２をロール状にすれば、上記プロセス（２）～（６）を連続的かつ効率的に行うことができる。
続いて、上記製法１で使用する各材料について、以下に説明する。
（離型剤）
上記離型剤は、光反応性基を有するフッ素樹脂（以下、単に、フッ素樹脂とも言う。）、すなわち、フッ素系離型剤であることが好ましい。フッ素樹脂は表面自由エネルギーが低いため、防汚性（例えば、指紋拭き取り性）を高めるために好ましい。
上記フッ素樹脂は、光反応性基を有するフッ素含有モノマー（以下、単に、フッ素含有モノマーとも言う。）を有効成分として含有している。このようなフッ素樹脂は、重合体層６の表面自由エネルギーが低く、防汚性を高めることができる。更に、フッ素原子が重合体層６の表面（基材２とは反対側の表面）に配向するため、滑り性が高まる。本明細書中、光反応性基は、光によって他の成分と反応する官能基を指す。このような光反応性基としては、例えば、アルコキシシリル基、シリルエーテル基、アルコキシシリル基が加水分解されたシラノール基、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等が挙げられる。光反応性基としては、光反応性及び取り扱い性の観点から、アルコキシシリル基、シリルエーテル基、シラノール基、エポキシ基、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、又は、メタクリロイル基が好ましく、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、又は、メタクリロイル基がより好ましく、アクリロイル基、又は、メタクリロイル基が更に好ましい。
上記フッ素含有モノマーは、光反応性基に加えて、フルオロアルキル基、フルオロオキシアルキル基、フルオロアルケニル基、フルオロアルカンジイル基、及び、フルオロオキシアルカンジイル基からなる群より選択される少なくとも１つを含む部位を有することが好ましい。フルオロアルキル基、フルオロオキシアルキル基、フルオロアルケニル基、フルオロアルカンジイル基、及び、フルオロオキシアルカンジイル基は、各々、アルキル基、オキシアルキル基、アルケニル基、アルカンジイル基、及び、オキシアルカンジイル基が有する水素原子の少なくとも一部がフッ素原子で置換された置換基である。フルオロアルキル基、フルオロオキシアルキル基、フルオロアルケニル基、フルオロアルカンジイル基、及び、フルオロオキシアルカンジイル基は、いずれも主にフッ素原子及び炭素原子から構成される置換基であり、その構造中に分岐部が存在していてもよく、これらの置換基は複数連結していてもよい。
上記フッ素含有モノマーの一例は、下記一般式（Ａ）で表される。
Ｒｆ１－Ｒ２－Ｄ１　（Ａ）
上記一般式（Ａ）中、Ｒｆ１は、フルオロアルキル基、フルオロオキシアルキル基、フルオロアルケニル基、フルオロアルカンジイル基、及び、フルオロオキシアルカンジイル基からなる群より選択される少なくとも１つを含む部位を表す。Ｒ２は、アルカンジイル基、アルカントリイル基、又は、それらから導出されるエステル構造、ウレタン構造、エーテル構造、トリアジン構造を表す。Ｄ１は、光反応性基を表す。
上記一般式（Ａ）で表されるフッ素含有モノマーとしては、例えば、２，２，２－トリフルオロエチルアクリレート、２，２，３，３，３－ペンタフロオロプロピルアクリレート、２－パーフルオロブチルエチルアクリレート、３－パーフルオロブチル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－パーフルオロヘキシルエチルアクリレート、３－パーフルオロヘキシル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－パーフルオロオクチルエチルアクリレート、３－パーフルオロオクチル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－パーフルオロデシルエチルアクリレート、２－パーフルオロ－３－メチルブチルエチルアクリレート、３－パーフルオロ－３－メトキシブチル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－パーフルオロ－５－メチルヘキシルエチルアクリレート、３－パーフルオロ－５－メチルヘキシル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－パーフルオロ－７－メチルオクチル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、テトラフルオロプロピルアクリレート、オクタフルオロペンチルアクリレート、ドデカフルオロヘプチルアクリレート、ヘキサデカフルオロノニルアクリレート、ヘキサフルオロブチルアクリレート、２，２，２－トリフルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３，３－ペンタフルオロプロピルメタクリレート、２－パーフルオロブチルエチルメタクリレート、３－パーフルオロブチル－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－パーフルオロオクチルエチルメタクリレート、３－パーフルオロオクチル－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－パーフルオロデシルエチルメタクリレート、２－パーフルオロ－３－メチルブチルエチルメタクリレート、３－パーフルオロ－３－メチルブチル－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－パーフルオロ－５－メチルヘキシルエチルメタクリレート、３－パーフルオロ－５－メチルヘキシル－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－パーフルオロ－７－メチルオクチルエチルメタクリレート、３－パーフルオロ－７－メチルオクチルエチルメタクリレート、テトラフルオロプロピルメタクリレート、オクタフルオロペンチルメタクリレート、ドデカフルオロヘプチルメタクリレート、ヘキサデカフルオロノニルメタクリレート、１－トリフルオロメチルトリフルオロエチルメタクリレート、ヘキサフルオロブチルメタクリレート、トリアクリロイル－ヘプタデカフルオロノネニル－ペンタエリスリトール等が挙げられる。
上記フッ素含有モノマーの好ましい材料としては、例えば、フルオロポリエーテル部位を有する材料が挙げられる。フルオロポリエーテル部位は、フルオロアルキル基、オキシフルオロアルキル基、オキシフルオロアルキルジイル基等からなる部位であり、下記一般式（Ｂ）又は（Ｃ）に代表される構造である。
ＣＦｎ１Ｈ（３－ｎ１）－（ＣＦｎ２Ｈ（２－ｎ２））ｋＯ－（ＣＦｎ３Ｈ（２－ｎ３））ｍＯ－　（Ｂ）
－（ＣＦｎ４Ｈ（２－ｎ４））ｐＯ－（ＣＦｎ５Ｈ（２－ｎ５））ｓＯ－　（Ｃ）
上記一般式（Ｂ）及び（Ｃ）中、ｎ１は１～３の整数であり、ｎ２～ｎ５は１又は２であり、ｋ、ｍ、ｐ、及び、ｓは０以上の整数である。ｎ１～ｎ５の好ましい組み合わせとしては、ｎ１が２又は３、ｎ２～ｎ５が１又は２である組み合わせであり、より好ましい組み合わせとしては、ｎ１が３、ｎ２及びｎ４が２、ｎ３及びｎ５が１又は２である組み合わせである。
上記フルオロポリエーテル部位に含まれる炭素数は、４以上、１２以下であることが好ましく、４以上、１０以下であることがより好ましく、６以上、８以下であることが更に好ましい。炭素数が４未満である場合、表面自由エネルギーが低下する懸念がある。炭素数が１２よりも多い場合、溶剤への溶解性が低下する懸念がある。なお、フッ素含有モノマーは、１分子当たりに複数のフルオロポリエーテル部位を有していてもよい。
上記フッ素含有モノマーのうち公知のものとしては、ダイキン工業社製の「オプツール（登録商標）ＤＡＣ」（ＷＯ２０１１／１１１７４１号公報の［００５３］～［００５５］に記載）、「オプツールＤＡＣ－ＨＰ」、ユニマテック社製の「ＣＨＥＭＩＮＯＸ（登録商標）　ＦＡＡＣ－６」（特許第５５４１２７２号に記載）、旭硝子社製の「Ａｆｌｕｉｄ」、ＤＩＣ社製の「メガファック（登録商標）ＲＳ－７６－ＮＳ」、ソルベイ社製の「フォンブリン（登録商標）ＭＴ７０」（特開２０１５－１８３０８２号公報の［００５５］～［００５８］に記載）、ＤＩＣ社製の「メガファックＲＳ－７５」、油脂製品社製の「Ｃ１０ＧＡＣＲＹ」、油脂製品社製の「Ｃ８ＨＧＯＬ」等が挙げられる。フッ素含有モノマーは、紫外線によって硬化（重合）するものであることが好ましい。フッ素含有モノマーは、－ＯＣＦ２－鎖及び＝ＮＣＯ－鎖のうちの少なくとも一方を含有することが好ましい。離型剤は、フッ素含有モノマーを１種類含有していてもよく、複数種類含有していてもよい。
上記フッ素樹脂は、フッ素含有モノマーに加えて、フッ素系界面活性剤、反応性モノマー等を含有していてもよい。
上記フッ素系界面活性剤のうち公知のものとしては、例えば、ＡＧＣセイミケミカル社製の「サーフロン（登録商標）」、ネオス社製の「フタージェント（登録商標）６５０Ａ」、スリーエム社製の「ＦＣ－４４３０」、スリーエム社製の「ＦＣ－４４３２」、三菱マテリアル電子化成社製の「エフトップ」、ＤＩＣ社製の「メガファックＲ－４３」等が挙げられる。フッ素系界面活性剤は、紫外線によって硬化（重合）するものであってもよい。フッ素系界面活性剤は、－ＯＣＦ２－鎖及び＝ＮＣＯ－鎖のうちの少なくとも一方を含有することが好ましい。離型剤は、フッ素系界面活性剤を１種類含有していてもよく、複数種類含有していてもよい。
上記反応性モノマーとしては、例えば、Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミド等のアミド基含有モノマー；１，４－シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート等の水酸基含有モノマー；２－アセトアセトキシエチルメタクリレート等のアセトアセトキシ基含有モノマー、等が挙げられる。Ｎ－アクリロイルモルホリンのうち公知のものとしては、例えば、ＫＪケミカルズ社製の「ＡＣＭＯ（登録商標）」等が挙げられる。Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）アクリルアミドのうち公知のものとしては、例えば、ＫＪケミカルズ社製の「ＨＥＡＡ（登録商標）」等が挙げられる。Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミドのうち公知のものとしては、例えば、ＫＪケミカルズ社製の「ＤＥＡＡ（登録商標）」等が挙げられる。１，４－シクロヘキサンジメタノールモノアクリレートのうち公知のものとしては、例えば、日本化成社製の「ＣＨＤＭＭＡ」等が挙げられる。４－ヒドロキシブチルアクリレートのうち公知のものとしては、例えば、日本化成社製の「４ＨＢＡ」等が挙げられる。２－アセトアセトキシエチルメタクリレートのうち公知のものとしては、例えば、日本合成化学社製の「ＡＡＥＭ」等が挙げられる。離型剤は、これらの反応性モノマーを１種類含有していてもよく、複数種類含有していてもよい。これらの反応性モノマーは、酸アミド結合を分子内に含有することが好ましい。
上記離型剤としては、上述したフッ素系離型剤（フッ素樹脂）以外に、例えば、シリコン系離型剤、リン酸エステル系離型剤等を用いてもよい。
上記シリコン系離型剤としては、例えば、シリコンジアクリレート等が挙げられ、そのうち公知のものとしては、例えば、ダイセル・オルネクス社製の「ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）３５０」等が挙げられる。
上記リン酸エステル系離型剤としては、例えば、（ポリ）オキシエチレンアルキルリン酸エステル等が挙げられ、そのうち公知のものとしては、例えば、日光ケミカルズ社製の「ＮＩＫＫＯＬ（登録商標）　ＴＤＰ－２」等が挙げられる。
樹脂層４中の離型剤の有効成分の含有率は、０．１重量％以上、１０重量％以下であることが好ましく、０．５重量％以上、９重量％以下であることがより好ましく、１重量％以上、５重量％以下であることが更に好ましい。樹脂層４中の離型剤の有効成分の含有率が０．１重量％未満である場合、重合体層６の表面（基材２とは反対側の表面）における離型剤の有効成分の量が少なくなり過ぎてしまい、防汚性が低下する懸念がある。樹脂層４中の離型剤の有効成分の含有率が１０重量％よりも高い場合、重合体層６の表面（基材２とは反対側の表面）における離型剤の有効成分の量が多くなり過ぎてしまうため、重合体層６（凸部７）の弾性が不足し、重合体層６の表面（基材２とは反対側の表面）を擦ると、倒れた凸部７が起き上がらない（復元しない）懸念がある。その結果、耐擦性が低下する懸念がある。
（光硬化性樹脂）
上記光硬化性樹脂は、各種モノマー、光重合開始剤等を含有するものである。
各種モノマーとしては、例えば、ウレタンアクリレート、エトキシ化ポリグリセリンポリアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート等が挙げられる。ウレタンアクリレートのうち公知のものとしては、例えば、新中村化学工業社製の「Ｕ－１０ＨＡ」等が挙げられる。エトキシ化ポリグリセリンポリアクリレートのうち公知のものとしては、例えば、新中村化学工業社製の「ＮＫ　ＥＣＯＮＯＭＥＲ（登録商標）　Ａ－ＰＧ５０２７Ｅ」等が挙げられる。エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレートのうち公知のものとしては、例えば、新中村化学工業社製の「ＡＴＭ－３５Ｅ」等が挙げられる。光硬化性樹脂は、これらの各種モノマーを１種類含有していてもよく、複数種類含有していてもよい。
上記光重合開始剤は、光（活性エネルギー線）に対して活性であり、モノマーを重合する重合反応を開始させるために添加されるものである。光重合開始剤としては、例えば、ラジカル重合開始剤、アニオン重合開始剤、カチオン重合開始剤等を用いることができる。このような光重合開始剤としては、例えば、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルトリクロロアセトフェノン、２，２’－ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン等のアセトフェノン類；ベンゾフェノン、４，４’－ビスジメチルアミノベンゾフェノン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン等のケトン類；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類；ベンジルジメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール類；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類；１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン等のアルキルフェノン類、等が挙げられる。２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイドのうち公知のものとしては、例えば、ＢＡＳＦ社製の「ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＴＰＯ」等が挙げられる。ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイドのうち公知のものとしては、例えば、ＢＡＳＦ社製の「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　８１９」等が挙げられる。１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトンのうち公知のものとしては、例えば、ＢＡＳＦ社製の「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１８４」等が挙げられる。光硬化性樹脂は、光重合開始剤を１種類含有していてもよく、複数種類含有していてもよい。
上記光硬化性樹脂は、離型剤と相溶する相溶性モノマーを含有することが好ましい。相溶性モノマーを含有させることにより、重合体層６の表面（基材２とは反対側の表面）において、離型剤の有効成分が均一に分布しやすくなるため、防汚性が高まる。更に、相溶性モノマーによれば、光硬化性樹脂と離型剤との密着性が高まるため、耐擦性が高まる。
上記相溶性モノマーとしては、例えば、Ｎ－アクリロイルモルホリン（例えば、ＫＪケミカルズ社製の「ＡＣＭＯ」）、Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミド（例えば、ＫＪケミカルズ社製の「ＤＥＡＡ（登録商標）」）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド（例えば、ＫＪケミカルズ社製の「ＤＭＡＡ（登録商標）」）、テトラヒドロフランアクリレート（例えば、大阪有機化学工業社製の「ビスコート＃１５０」）、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート（例えば、大阪有機化学工業社製の「ビスコート＃２００」）、４－ヒドロキシブチルアクリレート（例えば、日本化成社製の「４ＨＢＡ」）等が挙げられる。相溶性モノマーとしては、アミド基、エーテル基、水酸基等の極性基を有する単官能モノマーが好ましい。光硬化性樹脂は、相溶性モノマーを１種類含有していてもよく、複数種類含有していてもよい。
光硬化性樹脂中の相溶性モノマーの含有率は、５重量％以上、３０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以上、２５重量％以下であることがより好ましく、１５重量％以上、２５重量％以下であることが更に好ましい。光硬化性樹脂中の相溶性モノマーの含有率が５重量％未満である場合、特に、高温／高湿の環境下における防汚性及び耐擦性が低下する懸念がある。光硬化性樹脂中の相溶性モノマーの含有率が３０重量％よりも高い場合、重合体層６の架橋密度が低下するとともに、結合間の凝集力が強くなるため、重合体層６の硬度が高くなり、特に、高温／高湿の環境下における耐擦性が低下する懸念がある。
（溶剤）
上記溶剤としては、光硬化性樹脂及び離型剤を溶解させるものであればよく、例えば、アルコール（炭素数１～１０：例えば、メタノール、エタノール、ｎ－又はｉ－プロパノール、ｎ－、ｓｅｃ－、又は、ｔ－ブタノール、ベンジルアルコール、オクタノール等）、ケトン（炭素数３～８：例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、ジブチルケトン、シクロヘキサノン等）、エステル又はエーテルエステル（炭素数４～１０：例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル等）、γ－ブチロラクトン、エチレングリコールモノメチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルアセテート、エーテル（炭素数４～１０：例えば、ＥＧモノメチルエーテル（メチルセロソロブ）、ＥＧモノエチルエーテル（エチルセロソロブ）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソロブ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル等）、芳香族炭化水素（炭素数６～１０：例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等）、アミド（炭素数３～１０：例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等）、ハロゲン化炭化水素（炭素数１～２：例えば、メチレンジクロライド、エチレンジクロライド等）、石油系溶剤（例えば、石油エーテル、石油ナフサ等）等が挙げられる。樹脂溶液は、溶剤を１種類含有していてもよく、複数種類含有していてもよい。
（金型）
金型５としては、例えば、下記の方法で作製されるものを用いることができる。まず、金型５の材料となるアルミニウムを、支持基材の表面上にスパッタリング法によって成膜する。次に、成膜されたアルミニウムの層に対して、陽極酸化及びエッチングを交互に繰り返すことによって、モスアイ構造の雌型（金型５）を作製することができる。この際、陽極酸化を行う時間、及び、エッチングを行う時間を調整することによって、金型５の凹凸構造を変化させることができる。
支持基材の材料としては、例えば、ガラス；ステンレス、ニッケル等の金属材料；ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状オレフィン系高分子（代表的には、ノルボルネン系樹脂等である、日本ゼオン社製の「ゼオノア（登録商標）」、ＪＳＲ社製の「アートン（登録商標）」）等のポリオレフィン系樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース等の樹脂材料、等が挙げられる。また、支持基材の表面上にアルミニウムを成膜したものの代わりに、アルミニウム製の基材を用いてもよい。
金型５の形状としては、例えば、平板状、ロール状等が挙げられる。
金型５の表面は、離型処理が施されていることが好ましい。これにより、金型５を重合体層６から容易に剥離することができる。また、金型５の表面自由エネルギーが低くなるため、上記製法１のプロセス（４）において、基材２を金型５に押し当てる際に、離型剤の有効成分を樹脂層４の表面（基材２とは反対側の表面）に効率良く配向させることができる。更に、樹脂層４を硬化させる前に、離型剤の有効成分が樹脂層４の表面（基材２とは反対側の表面）から離れてしまうことを防止することができる。その結果、防汚性フィルム１において、離型剤の有効成分を重合体層６の表面（基材２とは反対側の表面）に効率良く配向させることができる。
金型５の離型処理に用いられる塗布材料としては、例えば、フッ素系材料、シリコン系材料、リン酸エステル系材料等が挙げられる。フッ素系材料のうち公知のものとしては、例えば、ダイキン工業社製の「オプツールＤＳＸ」、ダイキン工業社製の「オプツールＡＥＳ４」等が挙げられる。
＜製法２＞
図４は、実施形態に係る防汚性フィルムの製法２を説明するための断面模式図である。製法２では、光硬化性樹脂及び離型剤を２層に分けて塗布した後、両層を一体化させること以外、上記製法１と同様であるため、重複する点については説明を適宜省略する。
（プロセス（１）：第一の樹脂及び第二の樹脂の塗布）
図４（ａ）に示すように、光硬化性樹脂を含有する第一の樹脂８を、基材２の表面上に塗布する。次に、離型剤を含有する第二の樹脂９を、塗布された第一の樹脂８の表面（基材２とは反対側の表面）上に塗布する。
第一の樹脂８、及び、第二の樹脂９の塗布方法としては、例えば、スプレー方式、グラビア方式、スロットダイ方式、バーコート方式等で塗布する方法が挙げられる。第一の樹脂８の塗工は、塗布膜厚の均一化及び生産性の観点から、グラビア方式又はスロットダイ方式が好ましい。第二の樹脂９の塗工は、スプレー方式が好ましい。スプレー方式で塗工する場合、スワールノズル、静電ノズル、又は、超音波ノズルを用いることが好ましい。
第一の樹脂８の塗布と第二の樹脂９の塗布とは、異なるタイミングで行われてもよく、同じタイミングで行われてもよい。第一の樹脂８、及び、第二の樹脂９を同じタイミングで塗布する方法としては、例えば、共押し出し方式で塗布する方法が挙げられる。
（プロセス（２）：樹脂層の形成）
図４（ｂ）に示すように、第一の樹脂８、及び、第二の樹脂９を間に挟んだ状態で、基材２を金型５に第一の樹脂８側から押し当てる。その結果、凹凸構造を表面（基材２とは反対側の表面）に有する樹脂層４が形成される。樹脂層４は、第一の樹脂８、及び、第二の樹脂９が一体化し、両樹脂の界面が存在しないものである。
（プロセス（３）：樹脂層の硬化）
次に、樹脂層４を光照射によって硬化させる。その結果、図４（ｃ）に示すように、重合体層６が形成される。
（プロセス（４）：金型の剥離）
図４（ｄ）に示すように、金型５を重合体層６から剥離する。その結果、防汚性フィルム１が完成する。
上記製法２によれば、互いに相溶しない第一の樹脂８、及び、第二の樹脂９を２層に分けて塗布した（上記プロセス（１））後、両層を一体化させる（上記プロセス（２））ことによって、第二の樹脂９中の離型剤が不溶化するため、離型剤の有効成分が樹脂層４の表面（基材２とは反対側の表面）に配向しやすくなる。また、樹脂層４の表面（基材２とは反対側の表面）を主に構成する第二の樹脂９に離型剤が含有されているため、離型剤の有効成分が樹脂層４の表面（基材２とは反対側の表面）に配向しやすくなる。よって、離型剤の有効成分の含有率を大きく高めなくても、離型剤の有効成分を重合体層６の表面（基材２とは反対側の表面）に効率良く配向させることができる。
第二の樹脂９は、離型剤を含有する。第二の樹脂９中の離型剤は、上記製法１と同様に、光反応性基を有するフッ素樹脂、すなわち、フッ素系離型剤であることが好ましい。フッ素樹脂は表面自由エネルギーが低いため、防汚性（例えば、指紋拭き取り性）を高めるために好ましく用いられる。第二の樹脂９は、離型剤に加えて、各種モノマーを適宜含有していてもよい。
樹脂層４中の離型剤の有効成分の含有率は、０．１重量％以上、１０重量％以下であることが好ましく、０．５重量％以上、９重量％以下であることがより好ましく、１重量％以上、５重量％以下であることが更に好ましい。樹脂層４中の離型剤の有効成分の含有率が０．１重量％未満である場合、重合体層６（第二の樹脂９）の表面（基材２とは反対側の表面）における離型剤の有効成分の量が少なくなり過ぎてしまい、防汚性及び耐擦性が低下する懸念がある。樹脂層４中の離型剤の有効成分の含有率が１０重量％よりも高い場合、重合体層６（第二の樹脂９）の表面（基材２とは反対側の表面）における離型剤の有効成分の量が多くなり過ぎてしまうため、重合体層６（凸部７）の弾性が不足し、重合体層６の表面（基材２とは反対側の表面）を擦ると、倒れた凸部７が起き上がらない（復元しない）懸念がある。その結果、耐擦性が低下する懸念がある。
第一の樹脂８は、光硬化性樹脂を含有する。第一の樹脂８中の光硬化性樹脂は、上記製法１と同様に、各種モノマー、光重合開始剤等を適宜含有していてもよい。
第一の樹脂８中の光硬化性樹脂は、上記製法１と同様に、第二の樹脂９中の離型剤と相溶する相溶性モノマーを含有することが好ましい。相溶性モノマーを含有させることにより、重合体層６（第二の樹脂９）の表面（基材２とは反対側の表面）において、離型剤の有効成分が均一に分布するため、防汚性が高まる。更に、相溶性モノマーによれば、光硬化性樹脂と離型剤との密着性が高まるため、耐擦性が高まる。光硬化性樹脂が相溶性モノマーを含有する場合、相溶性モノマー単体は離型剤と相溶するが、第一の樹脂８全体としては、第二の樹脂９と相溶しない。
光硬化性樹脂中の相溶性モノマーの含有率は、５重量％以上、３０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以上、２５重量％以下であることがより好ましく、１５重量％以上、２５重量％以下であることが更に好ましい。光硬化性樹脂中の相溶性モノマーの含有率が５重量％未満である場合、特に、高温／高湿の環境下における防汚性及び耐擦性が低下する懸念がある。光硬化性樹脂中の相溶性モノマーの含有率が３０重量％よりも高い場合、重合体層６の架橋密度が低下するとともに、結合間の凝集力が強くなるため、重合体層６の硬度が高くなり、特に、高温／高湿の環境下における耐擦性が低下する懸念がある。
第一の樹脂８、及び、第二の樹脂９は、溶剤を含有していないことが好ましい。すなわち、第一の樹脂８、及び、第二の樹脂９は、無溶剤系であることが好ましい。このような構成によれば、溶剤の使用に係るコスト、及び、環境面での負荷（使用時の臭気等）を低減することができる。更に、溶剤を除去するための装置が不要であり、装置コストを低減することができる。
第一の樹脂８の厚みＴ１は、３μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、７μｍ以下であることがより好ましい。
第二の樹脂９の厚みＴ２は、０．１μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上、１０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上、８μｍ以下であることが更に好ましく、５μｍ以上、８μｍ以下であることが特に好ましい。
＜製法３＞
図５は、実施形態に係る防汚性フィルムの製法３を説明するための断面模式図である。製法３では、第二の樹脂を金型の表面上に塗布すること以外、製法２の防汚性フィルムの製造方法と同様であるため、重複する点については説明を適宜省略する。
（プロセス（１）：第一の樹脂及び第二の樹脂の塗布）
図５（ａ）に示すように、光硬化性樹脂を含有する第一の樹脂８を、基材２の表面上に塗布する。次に、離型剤を含有する第二の樹脂９を、金型５の表面（凹凸面）上に塗布する。
第一の樹脂８の塗布と第二の樹脂９の塗布とは、異なるタイミングで行われてもよく、同じタイミングで行われてもよい。
（プロセス（２）：樹脂層の形成）
図５（ｂ）に示すように、第一の樹脂８、及び、第二の樹脂９を間に挟んだ状態で、基材２を金型５に第一の樹脂８側から押し当てる。その結果、凹凸構造を表面（基材２とは反対側の表面）に有する樹脂層４が形成される。
（プロセス（３）：樹脂層の硬化）
次に、樹脂層４を光照射によって硬化させる。その結果、図５（ｃ）に示すように、重合体層６が形成される。
（プロセス（４）：金型の剥離）
図５（ｄ）に示すように、金型５を重合体層６から剥離する。その結果、防汚性フィルム１が完成する。
上記製法２、３のプロセス（１）では、第一の樹脂８を基材２の表面上に塗布し、第二の樹脂９を、第一の樹脂８、又は、金型５の表面上に塗布するプロセスを示したが、第二の樹脂９を、第一の樹脂８、及び、金型５の両方の表面上に塗布してもよい。すなわち、上記プロセス（１）は、第一の樹脂８を基材２の表面上に塗布し、第二の樹脂９を、第一の樹脂８、及び、金型５のうちの少なくとも一方の表面上に塗布することによって行われてもよい。また、上記プロセス（１）は、第二の樹脂９を金型５の表面（凹凸面）上に塗布し、第一の樹脂８を第二の樹脂９の表面（金型５とは反対側の表面）上に塗布することによって行われてもよい。
実施形態に係る防汚性フィルムの重合体層６において、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ：Ｘ－ｒａｙ　Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）によって測定される、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率は、上記凹凸構造の表面において３３ａｔｏｍ％以上である。これにより、充分な防汚性（撥水性及び撥油性）を発現することができる。上記凹凸構造の表面におけるフッ素原子の数の比率は、４３ａｔｏｍ％以上であることが好ましく、４８ａｔｏｍ％以上であることがより好ましい。上記凹凸構造の表面におけるフッ素原子の数の比率は５５ａｔｏｍ％以下であることが好ましく、５０ａｔｏｍ％であることがより好ましい。上記凹凸構造の表面におけるフッ素原子の数の比率が５５ａｔｏｍ％よりも大きい場合、重合体層６が白濁する懸念がある。
また、上記フッ素原子の数の比率は、上記凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の平均において３ａｔｏｍ％以下であり、好ましくは１．４ａｔｏｍ％以下である。更に、Ｘ線光電子分光法によって測定される、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する窒素原子の数の比率は、上記凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の平均において４ａｔｏｍ％以下であり、好ましくは３．２ａｔｏｍ％以下である。
なお、上記測定は、Ｘ線ビーム径１００μｍ、分析面積１０００μｍ×５００μｍ、及び、光電子の取り出し角度４５°の条件下で測定される。また、凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の測定値は、アルゴンガスクラスターイオン銃（ＧＣＩＢ：Ｇａｓ　Ｃｌｕｓｔｅｒ　Ｉｏｎ　Ｂｅａｍ）を搭載したＸＰＳ測定装置（ＧＣＩＢ－ＸＰＳ）によって凹凸構造の表面をエッチングしながら測定することで得られる。
ＧＣＩＢ－ＸＰＳ測定装置を用いた解析の結果から、上記凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域のフッ素濃度及び窒素濃度を特定量以下にすることで、充分な防汚性（撥水性及び撥油性）を発現しつつ、充分な耐擦性が得られることが分かった。すなわち、防汚性を発現させるためには、凹凸構造表面のフッ素濃度を高めることが効果的であるが、重合体層６の内部にフッ素原子が過剰に入ると、フィルム面内で耐擦性の極めて弱い箇所が発生してしまうことが分かった。このため、重合体層６の内部のフッ素濃度を特定量以下にすることで、優れた耐擦性を得ることができる。
また、重合体層６に窒素含有成分を導入することにより、離型剤等のフッ素含有成分と光硬化性樹脂等の樹脂成分の溶解性を改善させることができる。特に、離型剤等のフッ素含有成分が、フッ素鎖を有し、かつアミド構造を含む材料である場合には、窒素含有成分としてアミド構造を含む材料を用いれば、溶解性を大幅に改善させることができる。しかしながら、重合体層６の内部に窒素原子が過剰に入った場合、フィルム面内で耐擦性の極めて弱い箇所が発生してしまうことが分かった。このため、重合体層６の内部の窒素濃度を特定量以下にすることで、優れた耐擦性を得ることができる。
なお、上記実施形態に係る防汚性フィルムは、モスアイ構造（蛾の目状の構造）により得られるフィルム表面の防汚性を利用するものであれば特に限定されず、モスアイ構造により得られるフィルム表面の反射防止性をも活用する光学フィルムであってもよい。そのような光学フィルムは、表示装置の内部又は外部に取り付けることで、視認性の向上に寄与しうる。
防汚性の観点から、防汚性フィルムの表面に対する水の接触角は１３０°以上であることが好ましい。また、防汚性フィルムの表面に対するヘキサデカンの接触角は３０°以上であることが好ましい。
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
実施例及び比較例において、防汚性フィルムの製造に用いた材料は以下の通りである。
（基材）
富士フイルム社製の「ＴＡＣ－ＴＤ８０Ｕ」を用い、その厚みは８０μｍであった。
（重合体層）
重合体層の形成には、下記表１に示す材料を用いた。各材料名の略記は、下記の通りである。表１中の数値は、各光硬化性樹脂中の各材料の含有率（単位：重量％）を示す。なお、離型剤における有効成分とは、分子内にフッ素原子を有する化合物を指す。
＜離型剤（防汚剤）＞
Ａ：ダイキン工業社製の「オプツールＤＡＣ」（有効成分濃度：１００重量％）
Ｂ：ダイキン工業社製の「オプツールＤＡＣ－ＨＰ」（有効成分濃度：２０重量％）
Ｃ：ユニマテック社製の「ＣＨＥＭＩＮＯＸ　ＦＡＡＣ－６」（有効成分濃度：１００重量％）
Ｄ：ＤＩＣ社製の「メガファックＲＳ－７６－ＮＳ」（パーフルオロアルキル基含有モノマー、有効成分）２０重量％／ジプロピレングリコールジアクリレート（ＤＰＧＤＡ）８０重量％
Ｅ：ソルベイ社製の「フォンブリン（登録商標）ＭＴ７０」（パーフルオロアルキル基含有モノマー（有効成分）８０重量％／メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量％）
Ｆ：パーフルオロアルケニル基含有モノマー（有効成分、特許第５７４４０１１号に記載）２０重量％／ジメチルアクリルアミド（ＤＭＭＡ）８０重量％
＜光硬化性樹脂＞
（モノマー）
Ａ：共栄社化学社製の「ＵＡ－５１０Ｈ」
Ｂ：新中村化学工業社製の「ＡＴＭ－３５Ｅ」
Ｃ：共栄社化学社製の「ライトアクリレートＤＰＥ－６Ａ」
Ｄ：ＫＪケミカルズ社製の「ＤＭＡＡ」
Ｅ：ＫＪケミカルズ社製の「ＡＣＭＯ」（Ｎ－アクリロイルモルホリン）
Ｆ：ＤＩＣ社製の「メガファック　Ｒ－４３」（フッ素系界面活性剤）
（光重合開始剤）
「８１９」：ＢＡＳＦ社製の「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　８１９」
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（溶剤）
メチルエチルケトン（ＭＥＫ、沸点：７９．６℃）を用いた。
（金型）
下記の方法で作製したものを用いた。まず、金型の材料となるアルミニウムを、１０ｃｍ角のガラス基板上にスパッタリング法によって成膜した。成膜されたアルミニウムの層の厚みは、１．０μｍであった。次に、成膜されたアルミニウムの層に対して、陽極酸化及びエッチングを交互に繰り返すことによって、多数の微小な穴（隣り合う穴の底点間の距離が可視光の波長以下）が設けられた陽極酸化層を形成した。具体的には、陽極酸化、エッチング、陽極酸化、エッチング、陽極酸化、エッチング、陽極酸化、エッチング、及び、陽極酸化を順に行う（陽極酸化：５回、エッチング：４回）ことによって、アルミニウムの内部に向かって細くなる形状（テーパー形状）を有する微小な穴（凹部）を多数形成し、その結果、凹凸構造を有する金型が得られた。陽極酸化は、シュウ酸（濃度：０．０３重量％）を用いて、液温５℃、印加電圧８０Ｖの条件下で行った。１回の陽極酸化を行う時間は、２５秒とした。エッチングは、リン酸（濃度：１ｍｏｌ／ｌ）を用いて、液温３０℃の条件下で行った。１回のエッチングを行う時間は、２５分とした。金型を走査型電子顕微鏡で観察したところ、凹部の深さは２９０ｎｍであった。なお、金型の表面には、ダイキン工業社製の「オプツールＡＥＳ４」によって事前に離型処理を施した。
（実施例１）
実施例１の防汚性フィルムを上記製法１によって作製した。
（プロセス（１）：樹脂溶液の調製）
上記表１に示した配合で光硬化性樹脂及び離型剤を混合させた後、その混合物を溶剤に溶解させ、樹脂溶液３を調製した。樹脂溶液３中の離型剤の有効成分（「オプツールＤＡＣ－ＨＰ」）の含有率は、２重量％であった。
（プロセス（２）：樹脂溶液の塗布）
樹脂溶液３を基材２の表面上に、帯状に滴下（塗布）した。その後、バーコーターを用いて、樹脂溶液３を基材２の表面全体に広げた。
（プロセス（３）：樹脂層の形成）
基材２の表面上に樹脂溶液３の塗布物が配置された状態のものをオーブンに入れて、温度８０℃で１分間加熱処理し、樹脂溶液３の塗布物から溶剤を揮発させた。その結果、樹脂層４が形成された。
（プロセス（４）：凹凸構造の形成）
樹脂層４を間に挟んだ状態で、基材２を金型５にハンドローラーで押し当てた。その結果、凹凸構造が樹脂層４の表面（基材２とは反対側の表面）に形成された。
（プロセス（５）：樹脂層の硬化）
凹凸構造を表面に有する樹脂層４に、基材２側から紫外線（照射量：２００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して硬化させた。その結果、重合体層６が形成された。
（プロセス（６）：金型の剥離）
金型５を重合体層６から剥離した。その結果、防汚性フィルム１が完成した。重合体層６の厚みＴは、９．８μｍであった。
防汚性フィルム１の表面仕様は、下記の通りであった。
凸部７の形状：釣鐘状
隣接する凸部７間のピッチＰ：２００ｎｍ
凸部７の高さ：２００ｎｍ
凸部７のアスペクト比：１
防汚性フィルム１の表面仕様の評価は、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡「Ｓ－４７００」を用いて行われた。なお、評価時には、メイワフォーシス社製のオスミウムコーター「ＮＥＯＣ－ＡＮ」を用いて、防汚性フィルム１の表面（重合体層６の基材２とは反対側の表面）上に和光純薬工業社製の酸化オスミウムＶＩＩＩを原料としたプラズマＣＶＤ成膜法によるオスミウム金属被膜（厚み：５ｎｍ）が成膜されていた。具体的には、隣接する凸部７間のピッチＰは、上記走査型電子顕微鏡で撮影された平面写真の１μｍ角の領域内における、枝突起を除くすべての隣接する凸部間の距離の平均値とした。凸部７の高さは、上記走査型電子顕微鏡で撮影された断面写真における、枝突起を除く連続して並んだ１０個の凸部の高さの平均値とした。ただし、１０個の凸部を選択する際は、欠損や変形した部分（測定用試料を準備する際に変形させてしまった部分等）がある凸部を除いた。
（実施例２～７及び比較例１～６）
表１に示すように組成に変更したこと以外、実施例１と同様にして、各例の防汚性フィルムを作製した。
（ＧＣＩＢ－ＸＰＳ測定）
実施例及び比較例で作製した防汚性フィルムについて、重合体層の構成原子の分布状態を調査するため、ガスクラスターイオンビーム（ＧＣＩＢ：Ｇａｓ　Ｃｌｕｓｔｅｒ　Ｉｏｎ　Ｂｅａｍ）によって凹凸構造をエッチングしながら、Ｘ線光電子分光法による測定を行った。
ガスクラスターイオンビームは、数十から数千個の原子で構成され、１原子当たりのエネルギーが非常に低いイオンビームである。例えば、アルゴンガスクラスターイオンビームによれば、試料にスパッタリングする際に、スパッタリング原子の残留が発生しないため、Ｃ６０イオンでは達成することができない、１原子当たり１～２０ｅＶ程度の超低エネルギーイオンエッチングが実現可能である。また、スパッタリング後の試料表面に、アルゴンガスクラスターイオン由来の化学変化がほとんど発生しないため、有機物に対するエッチングが実現可能である。測定装置としては、アルバック・ファイ社製のＸ線光電子分光分析装置（製品名：ＰＨＩ　５０００　ＶｅｒｓａＰｒｏｂｅ　ＩＩ）に、同社製のアルゴンガスクラスタースパッタイオン銃（製品名：０６－２０００）を搭載したものを用いた。
Ｘ線光電子分光法による測定条件は、下記の通りであった。
・Ｘ線ビーム径：１００μｍ
・分析面積：１０００μｍ×５００μｍ
・光電子の取り出し角度：４５°
・パスエネルギー：４６．９５ｅＶ
アルゴンガスクラスターイオンビームによるスパッタリング（エッチング）条件、及び、帯電中和条件は、下記の通りであった。
＜スパッタリング条件＞
・イオン源：アルゴンガスクラスターイオンビーム
・加速電圧：１０ｋＶ（１５ｍＡ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）
・Ｚａｌａｒ回転速度：１回転／分
・スパッタリングレート（エッチングレート）：１０ｎｍ／分
＜帯電中和条件＞
・電子銃：Ｂｉａｓ　１．０Ｖ（２０μＡ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）
・イオン銃：１Ｖ又は３Ｖ（７ｍＡ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）
上記測定により得られたデータに基づき、凹凸構造の表面から深さ方向への距離と、重合体層における、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率との関係を算出し、グラフ化した。図６～１４はそれぞれ、実施例１、５、６、７比較例１～５に係る防汚性フィルムについてＧＣＩＢ－ＸＰＳ装置の測定結果を示したグラフである。図６～１４中の横軸Ｄ（単位：ｎｍ）は、凹凸構造の表面から深さ方向への距離を示し、縦軸「原子比率」は、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する各原子の数の比率（単位：ａｔｏｍ％）を示す。
また、フッ素原子の数の比率及び窒素原子の数の比率を、凹凸構造の表面と、凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の平均とについて算出した。結果を表２に示す。表２中、凹凸構造の表面におけるフッ素原子の数の比率及び窒素原子の数の比率をそれぞれ、「表面Ｆ濃度」、「表面Ｎ濃度」と表し、凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域におけるフッ素原子の数の比率及び窒素原子の数の比率をそれぞれ、「樹脂中Ｆ濃度」、「樹脂中Ｎ濃度」と表す。
（特性評価）
実施例及び比較例で作製した防汚性フィルムについて、防汚性（接触角）、耐擦性、指紋拭き取り性を評価した。結果を表２に示す。
＜防汚性＞
防汚性としては、撥水性及び撥油性を評価した。
撥水性としては、各例の防汚性フィルムの表面（重合体層の基材とは反対側の表面）に対する水の接触角を評価した。具体的には、各例の防汚性フィルムの表面（重合体層の基材とは反対側の表面）に対して水を滴下し、滴下直後の接触角を測定した。
撥油性としては、各例の防汚性フィルムの表面（重合体層の基材とは反対側の表面）に対するヘキサデカンの接触角を評価した。具体的には、各例の防汚性フィルムの表面（重合体層の基材とは反対側の表面）に対してヘキサデカンを滴下し、滴下直後、及び、１０秒後の接触角を測定した。
水及びヘキサデカンの接触角は、協和界面科学社製のポータブル接触角計「ＰＣＡ－１」を用いて、θ／２法（θ／２＝ａｒｃｔａｎ（ｈ／ｒ）、θ：接触角、ｒ：液滴の半径、ｈ：液滴の高さ）で測定された、３箇所の接触角の平均値を示す。ここで、１箇所目の測定点としては、各例の防汚性フィルムの中央部分を選択し、２箇所目及び３箇所目の測定点としては、１箇所目の測定点から２０ｍｍ以上離れ、かつ、１箇所目の測定点に対して互いに点対称な位置にある２点を選択した。
＜耐擦性（ティッシュ擦り耐性）＞
耐擦性は、下記の方法によって評価された。まず、各例の防汚性フィルムの表面（重合体層の基材とは反対側の表面）をティッシュペーパーで２～３回擦った。その後、ティッシュペーパーで擦った部分の白化度合いを、照度１００ｌｘ（蛍光灯）の環境下で浅い角度から目視観察した。判定基準は、下記の通りとした。
○：全く変化しなかった（全く白化して見えなかった）。
△：わずかに白化して見えた。
×：明らかに白化して見えた。
ここで、評価結果が○である場合を、許容可能なレベル（耐擦性が優れている）と判断した。
＜指紋拭き取り性＞
指紋拭き取り性は、下記の方法によって評価された。まず、各例の防汚性フィルムに対して、基材の重合体層とは反対側の表面に、光学粘着層を介して、黒アクリル板を貼り付けた。次に、各例の防汚性フィルムを、温度６０℃、湿度９５％の環境下で１０１日間放置し、更に、温度２３℃、湿度５０％の環境下で１日間放置した。そして、各例の防汚性フィルムの表面（重合体層の基材とは反対側の表面）に指紋を付着させた後、旭化成せんい社製の「ベンコット（登録商標）Ｓ－２」で１０往復擦り、指紋が拭き取れるかどうかを、照度１００ｌｘの環境下で目視観察した。判定基準は、下記の通りとした。
○：指紋が完全に拭き取れ、拭き残りが見えなかった。
△：指紋は目立たないが、蛍光灯を映り込ませると拭き残りがわずかに見えた。
×：指紋が全く拭き取れなかった。
ここで、判定が○である場合を、許容可能なレベル（防汚性が優れている）と判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
上記表２に示したように、実施例１～６の防汚性フィルムは、水及びヘキサデカンに対する接触角（防汚性）、耐擦性、及び、指紋拭き取り性のいずれも優れていた。実施例７の防汚性フィルムは、ヘキサデカンに対する接触角がやや低かったものの指紋拭き取り性に良好であり、水に対する接触角及び耐擦性も優れていた。一方、比較例１の防汚性フィルムは、樹脂中のフッ素濃度が高く、耐擦性が充分ではなかった。比較例２、４～６の防汚性フィルムは、表面のフッ素濃度が低く、指紋拭き取り性が充分ではなかった。比較例３の防汚性フィルムは、樹脂中の窒素濃度が高く、耐擦性、及び、指紋拭き取り性がいずれも充分ではなかった。
なお、実施例１及び３の防汚性フィルムは、下記方法で確認した基材と重合体層との間の密着性についても良好であった。
＜密着性＞
まず、各例の防汚性フィルムの表面（重合体層の基材とは反対側の表面）に対して、カッターナイフで、碁盤目状に縦１１本、横１１本の切り込みを１ｍｍ間隔で入れて、１００個の正方形状の升目（１ｍｍ角）を刻んだ。そして、日東電工社製のポリエステル粘着テープ「Ｎｏ．３１Ｂ」を升目部分に圧着した後、粘着テープを升目部分の表面に対して９０°の方向に、１００ｍｍ／ｓの速度で剥がした。その後、基材上の重合体層の剥離状態を目視観察し、基材上の重合体層が剥がれずに残った升目の個数を数えた。
［付記］
本発明の一態様は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられる凹凸構造を表面に有する重合体層を備える防汚性フィルムであって、上記重合体層は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含み、Ｘ線光電子分光法によって測定される、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率は、上記凹凸構造の表面において３３ａｔｏｍ％以上であり、上記凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の平均において３ａｔｏｍ％以下であり、Ｘ線光電子分光法によって測定される、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する窒素原子の数の比率は、上記凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の平均において４ａｔｏｍ％以下である防汚性フィルムである。この態様によれば、防汚性及び耐擦性に優れた防汚性フィルムを実現することができる。
上記重合体層は、光硬化性樹脂及び離型剤を含有する樹脂層の硬化物であってもよい。このような構成によれば、防汚性及び耐擦性を向上することができる。
上記光硬化性樹脂は、離型剤と相溶する相溶性モノマーを含有してもよい。相溶性モノマーを含有させることにより、重合体層の表面（基材とは反対側の表面）において、離型剤の有効成分が均一に分布しやすくなるため、防汚性が高まる。更に、相溶性モノマーによれば、光硬化性樹脂と離型剤との密着性が高まるため、耐擦性が高まる。
上記光硬化性樹脂中の相溶性モノマーの含有率は、５重量％以上、３０重量％以下であってもよい。光硬化性樹脂中の相溶性モノマーの含有率が５重量％未満である場合、特に、高温／高湿の環境下における防汚性及び耐擦性が低下する懸念がある。光硬化性樹脂中の相溶性モノマーの含有率が３０重量％よりも高い場合、重合体層の架橋密度が低下するとともに、結合間の凝集力が強くなるため、重合体層の硬度が高くなり、特に、高温／高湿の環境下における耐擦性が低下する懸念がある。
上記離型剤は、光反応性基を有するフッ素含有モノマーを含むフッ素樹脂を含有してもよい。このような構成によれば、防汚性及び耐擦性を向上することができる。
上記重合体層の表面には、前記フッ素樹脂中のフッ素原子が配向してもよい。このような構成によれば、防汚性を特に向上することができる。
上記フッ素含有モノマーは、下記一般式（Ａ）で表されるものであってもよい。このような構成によれば、防汚性をより向上することができる。
Ｒｆ１－Ｒ２－Ｄ１　（Ａ）
上記一般式（Ａ）中、Ｒｆ１は、フルオロアルキル基、フルオロオキシアルキル基、フルオロアルケニル基、フルオロアルカンジイル基、及び、フルオロオキシアルカンジイル基からなる群より選択される少なくとも１つを含む部位を表す。Ｒ２は、アルカンジイル基、アルカントリイル基、又は、それらから導出されるエステル構造、ウレタン構造、エーテル構造、トリアジン構造を表す。Ｄ１は、上記光反応性基を表す。
上記フッ素含有モノマーは、下記一般式（Ｂ）又は（Ｃ）で表されるものであってもよい。このような構成によれば、防汚性をより向上することができる。
ＣＦｎ１Ｈ（３－ｎ１）－（ＣＦｎ２Ｈ（２－ｎ２））ｋＯ－（ＣＦｎ３Ｈ（２－ｎ３））ｍＯ－　（Ｂ）
－（ＣＦｎ４Ｈ（２－ｎ４））ｐＯ－（ＣＦｎ５Ｈ（２－ｎ５））ｓＯ－　（Ｃ）
上記一般式（Ｂ）及び（Ｃ）中、ｎ１は１～３の整数であり、ｎ２～ｎ５は１又は２であり、ｋ、ｍ、ｐ、及び、ｓは０以上の整数である。
上記フッ素樹脂は、上記フッ素含有モノマーと、更に、フッ素系界面活性剤及び／又は反応性モノマーを含有するものであってもよい。このような構成によれば、防汚性及び耐擦性をより向上することができる。
上記樹脂層中の上記離型剤の上記フッ素樹脂の含有率は、０．１重量％以上、１０重量％以下であってもよい。上記フッ素樹脂の含有率が０．１重量％未満である場合、重合体層の表面（基材とは反対側の表面）における離型剤の有効成分の量が少なくなり過ぎてしまい、防汚性が低下する懸念がある。上記フッ素樹脂の含有率が１０重量％よりも高い場合、重合体層の表面（基材とは反対側の表面）における離型剤の有効成分の量が多くなり過ぎてしまうため、重合体層（凸部）の弾性が不足し、重合体層の表面（基材とは反対側の表面）を擦ると、倒れた凸部が起き上がらない（復元しない）懸念がある。その結果、耐擦性が低下する懸念がある。
上記防汚性フィルムの表面に対する水の接触角は、１３０°以上であってもよい。このような構成によれば、防汚性が更に高まる。
上記防汚性フィルムの表面に対するヘキサデカンの接触角は、３０°以上であってもよい。このような構成によれば、防汚性が更に高まる。
上記重合体層の厚みは、５．０μｍ以上、２０．０μｍ以下であってもよい。このような構成によれば、防汚剤の有効成分を上記重合体層の表面（上記基材とは反対側の表面）に高濃度で配向させることができる。
上記ピッチは、１００ｎｍ以上、４００ｎｍ以下であってもよい。このような構成によれば、モアレ、虹ムラ等の光学現象の発生を充分に防止することができる。
上記複数の凸部の高さは、各々、５０ｎｍ以上、６００ｎｍ以下であってもよい。このような構成によれば、上記複数の凸部の好ましいアスペクト比と両立させることができる。
上記複数の凸部のアスペクト比は、各々、０．８以上、１．５以下であってもよい。このような構成によれば、モアレ、虹ムラ等の光学現象の発生を充分に防止し、良好な反射特性を実現することができる。更に、モスアイ構造の加工性の低下、スティッキングの発生、及び、モスアイ構造を形成する際の転写具合の悪化を防止することができる。
１：防汚性フィルム
２：基材
３：樹脂溶液
４：樹脂層
５：金型
６：重合体層
７：凸部
８：第一の樹脂
９：第二の樹脂
Ｐ：ピッチ
Ｔ：重合体層の厚み
Ｔ１：第一の樹脂の厚み
Ｔ２：第二の樹脂の厚み

Claims (16)

  1. 複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで設けられる凹凸構造を表面に有する重合体層を備える防汚性フィルムであって、
    前記重合体層は、炭素原子、窒素原子、酸素原子、及び、フッ素原子を構成原子として含み、
    Ｘ線光電子分光法によって測定される、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対するフッ素原子の数の比率は、前記凹凸構造の表面において３３ａｔｏｍ％以上であり、前記凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の平均において３ａｔｏｍ％以下であり、
    Ｘ線光電子分光法によって測定される、炭素原子の数、窒素原子の数、酸素原子の数、及び、フッ素原子の数の合計数に対する窒素原子の数の比率は、前記凹凸構造の表面から深さ方向に９０～１２０ｎｍ離れた領域の平均において４ａｔｏｍ％以下である
    ことを特徴とする防汚性フィルム。
  2. 前記重合体層は、光硬化性樹脂及び離型剤を含有する樹脂層の硬化物であることを特徴とする請求項１に記載の防汚性フィルム。
  3. 前記光硬化性樹脂は、離型剤と相溶する相溶性モノマーを含有することを特徴とする請求項２に記載の防汚性フィルム。
  4. 前記光硬化性樹脂中の相溶性モノマーの含有率は、５重量％以上、３０重量％以下であることを特徴とする請求項３に記載の防汚性フィルム。
  5. 前記離型剤は、光反応性基を有するフッ素含有モノマーを含むフッ素樹脂を含有することを特徴とする請求項２～４のいずれかに記載の防汚性フィルム。
  6. 前記重合体層の表面には、前記フッ素樹脂中のフッ素原子が配向することを特徴とする請求項５に記載の防汚性フィルム。
  7. 前記フッ素含有モノマーは、下記一般式（Ａ）で表されることを特徴とする請求項５又は６に記載の防汚性フィルム。
    Ｒｆ１－Ｒ２－Ｄ１　（Ａ）
    前記一般式（Ａ）中、Ｒｆ１は、フルオロアルキル基、フルオロオキシアルキル基、フルオロアルケニル基、フルオロアルカンジイル基、及び、フルオロオキシアルカンジイル基からなる群より選択される少なくとも１つを含む部位を表す。Ｒ２は、アルカンジイル基、アルカントリイル基、又は、それらから導出されるエステル構造、ウレタン構造、エーテル構造、トリアジン構造を表す。Ｄ１は、前記光反応性基を表す。
  8. 前記フッ素含有モノマーは、下記一般式（Ｂ）又は（Ｃ）で表されることを特徴とする請求項５又は６に記載の防汚性フィルム。
    ＣＦｎ１Ｈ（３－ｎ１）－（ＣＦｎ２Ｈ（２－ｎ２））ｋＯ－（ＣＦｎ３Ｈ（２－ｎ３））ｍＯ－　（Ｂ）
    －（ＣＦｎ４Ｈ（２－ｎ４））ｐＯ－（ＣＦｎ５Ｈ（２－ｎ５））ｓＯ－　（Ｃ）
    前記一般式（Ｂ）及び（Ｃ）中、ｎ１は１～３の整数であり、ｎ２～ｎ５は１又は２であり、ｋ、ｍ、ｐ、及び、ｓは０以上の整数である。
  9. 前記フッ素樹脂は、前記フッ素含有モノマーと、更に、フッ素系界面活性剤及び／又は反応性モノマーを含有することを特徴とする請求項５～８のいずれかに記載の防汚性フィルム。
  10. 前記樹脂層中の前記離型剤の前記フッ素樹脂の含有率は、０．１重量％以上、１０重量％以下であることを特徴とする請求項５～９のいずれかに記載の防汚性フィルム。
  11. 前記防汚性フィルムの表面に対する水の接触角は、１３０°以上であることを特徴とする請求項１～１０のいずれかに記載の防汚性フィルム。
  12. 前記防汚性フィルムの表面に対するヘキサデカンの接触角は、３０°以上であることを特徴とする請求項１～１１のいずれかに記載の防汚性フィルム。
  13. 前記重合体層の厚みは、５．０μｍ以上、２０．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１～１２のいずれかに記載の防汚性フィルム。
  14. 前記ピッチは、１００ｎｍ以上、４００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１～１３のいずれかに記載の防汚性フィルム。
  15. 前記複数の凸部の高さは、各々、５０ｎｍ以上、６００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１～１４のいずれかに記載の防汚性フィルム。
  16. 前記複数の凸部のアスペクト比は、各々、０．８以上、１．５以下であることを特徴とする請求項１～１５のいずれかに記載の防汚性フィルム。
     
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