WO2016075939A1 - 波長変換部材及びそれを備えたバックライトユニット、液晶表示装置並びに波長変換部材の製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a wavelength conversion member having a wavelength conversion layer including quantum dots that emit fluorescence when irradiated with excitation light, a backlight unit including the wavelength conversion layer, a liquid crystal display device, and a method for manufacturing the wavelength conversion member.
- the liquid crystal display device is composed of at least a backlight and a liquid crystal cell, and usually further includes members such as a backlight side polarizing plate and a viewing side polarizing plate.
- the wavelength conversion member of the backlight unit has a structure including a wavelength conversion layer containing quantum dots (also referred to as Quantum Dot, QD, quantum dots) as a light emitting material. It is attracting attention (see Patent Document 1).
- the wavelength conversion member is a member that converts the wavelength of light incident from the light source and emits it as white light.
- the wavelength conversion layer that includes the quantum dots as the light emitting material two or three kinds of light emission characteristics are different.
- White light can be realized by using fluorescence in which quantum dots are excited by light incident from a light source and emit light.
- Fluorescence due to quantum dots has high brightness and a small half-value width, so that LCDs using quantum dots are excellent in color reproducibility.
- the color gamut has been expanded from 72% to NTSC (National Television System Committee) ratio of 72%.
- Quantum dots have a problem that the emission intensity decreases due to a photo-oxidation reaction when they come into contact with oxygen.
- Patent Document 2 reports a wavelength conversion member in which quantum dots are embedded in an acrylic resin excellent in heat resistance and oxygen barrier properties in order to protect the quantum dots from oxygen and the like.
- This invention is made
- Another object of the present invention is to provide a backlight unit and a liquid crystal display device including a wavelength conversion member having a high oxygen barrier property.
- the wavelength conversion member of the present invention is arranged between the first base material, the second base material, and the first base material and the second base material, and is excited by excitation light to emit fluorescence.
- a wavelength conversion member comprising a wavelength conversion layer containing quantum dots,
- the wavelength conversion layer is a cured layer of a polymerizable composition containing quantum dots and a polymerizable compound having a molecular weight of 200 or less, This is a wavelength conversion member having bubble defects having a diameter of 0.1 mm or more and less than 10/100 cm 2 .
- the polymerizable compound is preferably a radical polymerizable compound.
- the polymerizable compound contains at least one monofunctional compound.
- the monofunctional compound contained in the polymerizable compound is preferably contained in an amount of 50% by mass or more based on the total weight of the polymerizable compound.
- the wavelength conversion layer has an oxygen transmission coefficient of 100 [cm 3 ⁇ mm / (m 2 ⁇ day ⁇ atm)] or less.
- the first base material and the second base material are both preferably barrier films having an oxygen permeability of 5.00 [cm 3 / (m 2 ⁇ day ⁇ atm)] or less.
- the quantum dot has a light emission center wavelength in the wavelength band of 600 nm to 680 nm and a light emission peak half width of 70 nm or less, and has a light emission center wavelength in the wavelength band of 520 nm to 560 nm and a light emission peak half width of 60 nm.
- the backlight unit of the present invention is a backlight unit including the wavelength conversion member and a light source composed of a blue light emitting diode or an ultraviolet light emitting diode that emits excitation light.
- the liquid crystal display device of the present invention is a liquid crystal display device including at least the backlight unit and a liquid crystal cell.
- the manufacturing method of the 1st wavelength conversion member of this invention is excited by the excitation light arrange
- a wavelength conversion member comprising a wavelength conversion layer including a quantum dot that emits fluorescence, Preparing a polymerizable composition containing a quantum dot and a polymerizable compound having a boiling point of 190 ° C. or lower and a molecular weight of 200 or lower; Applying a polymerizable composition containing quantum dots on one side of the first substrate to form a coating film, While maintaining the film surface temperature T within the temperature range defined by 25 ° C.
- the coating film was irradiated with active energy rays to cure the coating film.
- Forming a wavelength conversion layer It is a manufacturing method of the wavelength conversion member which piles up the 2nd substrate on a wavelength conversion layer.
- the non-coating surface of the first substrate can be contacted and supported by a backup roll, and the film surface temperature of the coating film can be adjusted by the temperature of the backup roll and the irradiation amount of active energy rays.
- the irradiation part for irradiating the coating film with energy rays may be surrounded by a casing, and the inside of the casing is temperature-controlled by heating / cooling means to adjust the temperature of the irradiation part atmosphere, and the backup roll described above. Further, the film surface temperature may be adjusted by adjusting the irradiation part atmosphere temperature control to the irradiation amount of the active energy ray.
- the step of curing the coating film is preferably performed in an inert gas having an oxygen concentration of 1% or less.
- UV rays are used as active energy rays, and the coating film is cured while controlling the rising slope of illuminance specified by peak illuminance during irradiation / (irradiation time x 1/2) to 500 mW / (cm 2 ⁇ s) or less. It is preferable to make it.
- the reaction rate of the polymerizable compound contained in the coating by the irradiation of the active energy rays emitted from the first lamp is finalized.
- the reaction rate is 10 to 80% of the reaction rate obtained, followed by irradiation with active energy rays emitted from the second and subsequent lamps.
- the manufacturing method of the 2nd wavelength conversion member of this invention is excited by the excitation light arrange
- a wavelength conversion member comprising a wavelength conversion layer including a quantum dot that emits fluorescence, Preparing a polymerizable composition containing at least a quantum dot and a polymerizable compound having a boiling point of 190 ° C.
- the coating film is irradiated with active energy rays to cure the wavelength conversion layer. It is a manufacturing method of the wavelength conversion member to form.
- the non-coating surface of the first substrate is preferably contacted and supported by a backup roll, and the film surface temperature of the coating film is preferably adjusted by the temperature of the backup roll and the irradiation amount of active energy rays.
- the irradiation part for irradiating the coating film with energy rays may be surrounded by a casing, and the inside of the casing is temperature-controlled by heating / cooling means to adjust the temperature of the irradiation part atmosphere, and the backup roll described above. Further, the film surface temperature may be adjusted by adjusting the irradiation part atmosphere temperature control to the irradiation amount of the active energy ray.
- the step of curing the coating film is preferably performed in an inert gas having an oxygen concentration of 1% or less.
- the active energy rays are ultraviolet rays, and the coating film is cured while controlling the rising gradient of illuminance specified by the peak illuminance during irradiation with ultraviolet rays / (irradiation time ⁇ 1/2) to 500 mW / (cm 2 ⁇ s) or less. It is preferable to make it.
- the active energy ray irradiation apparatus for irradiating the coating film with active energy rays has a plurality of irradiation sources that emit active energy, and the reaction of the polymerizable compound contained in the coating film by irradiation of the active energy rays emitted from the first lamp. It is preferable to set the rate to 10 to 80% of the reaction rate finally obtained, and then irradiate the active energy rays emitted from the second lamp onward.
- the wavelength conversion member of the present invention is arranged between the first base material, the second base material, and the first base material and the second base material, and is excited by excitation light to emit fluorescence.
- a wavelength conversion member comprising a wavelength conversion layer containing quantum dots, wherein the wavelength conversion layer is a cured layer of a polymerizable composition containing a quantum dot and a polymerizable compound having a molecular weight of 200 or less, and has a diameter of 0.1 mm or more
- the number of bubble defects is less than 10/100 cm 2 . According to such a configuration, it is possible to provide a wavelength conversion member that is excellent in oxygen barrier properties and prevents generation of bubbles and thus does not cause peeling or decrease in oxygen barrier properties.
- FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a wavelength conversion member 1 according to the first embodiment of the present invention.
- the wavelength conversion member 1 of this embodiment is excited by excitation light between the first base material 10, the second base material 20, and the first base material 10 and the second base material 20.
- an adhesive layer 21 is provided between the second base material 20 and the wavelength conversion layer 30.
- the wavelength conversion layer 30 is a cured layer obtained by irradiating an active energy ray to a coating film made of a polymerizable composition containing a quantum dot 31 and a polymerizable compound having a molecular weight of 200 or less, and the polymerizable compound is polymerized.
- This is a layer in which quantum dots 31 are dispersed in an organic matrix 32.
- the number of bubble defects having a diameter of 0.1 mm or more is less than 10/100 cm 2 .
- the oxygen transmission coefficient of the wavelength conversion layer 30 is preferably 100 [cm 3 ⁇ mm / (m 2 ⁇ day ⁇ atm)] or less.
- the first base material 10 and the second base material 20 preferably have oxygen barrier properties, and both the first base material and the second base material have an oxygen permeability of 5.00 [cm 3 / ( m 2 ⁇ day ⁇ atm)]
- the following barrier film is preferable. Details of the substrate will be described later.
- the content of components having a molecular weight of 400 or less is 1% or less of the total weight.
- the content of the component having a molecular weight of 400 or less is 1% or less of the total weight
- Bubbles are considered to be generated when the content of a component having a molecular weight of 400 or less remains after the curing treatment.
- the component having a molecular weight of 400 or less may contain not only a monomer but also a dimer.
- the weight of the residual component can be obtained, for example, by using TG-DTA 2000S manufactured by Mac Science and measuring the change in weight when the sample is heated to an arbitrary temperature and held. At this time, it is considered that the volatile component volatilized by the temperature rise corresponds to the residual component.
- the molecular weight distribution of the residual component can be measured by raising the temperature of the sample to an arbitrary temperature, releasing the residual component, and using, for example, a gas chromatograph mass spectrometer GCMS manufactured by Shimadzu.
- the content of the compound having a molecular weight of 400 or less remaining in the sample can be measured by combining the above “weight measurement of residual component” and “molecular weight distribution measurement of residual component”.
- weight measurement of residual component and “molecular weight distribution measurement of residual component”.
- FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the wavelength conversion member 11 according to the second embodiment of the present invention.
- the wavelength conversion member 11 of the present embodiment does not include the adhesive layer 21 between the second base material 20 and the wavelength conversion layer 30.
- the wavelength conversion layer 30 is a cured layer obtained by irradiating a coating film made of a polymerizable composition containing a quantum dot 31 and a polymerizable compound having a molecular weight of 200 or less with active energy rays. This is a layer in which the quantum dots 31 are dispersed in the matrix 32.
- the number of bubble defects having a diameter of 0.1 mm or more is less than 10/100 cm 2 .
- the wavelength conversion layer 30 is a cured layer formed by irradiating the polymerizable composition with active energy rays, and is a quantum dot that generates fluorescence when irradiated with excitation light in the organic matrix 32. 31 is distributed.
- the shape of the wavelength conversion layer 30 is not particularly limited, and can be an arbitrary shape. In FIG. 1, the quantum dots 31 are greatly illustrated for easy viewing. Actually, for example, the thickness of the wavelength conversion layer 30 is 30 to 100 ⁇ m, and the diameter of the quantum dots 31 is about 2 to 10 nm. is there.
- the thickness of the wavelength conversion layer 30 is preferably in the range of 1 to 500 ⁇ m, more preferably in the range of 10 to 250 ⁇ m, and still more preferably in the range of 20 to 150 ⁇ m.
- a thickness of 1 ⁇ m or more is preferable because a high wavelength conversion effect can be obtained. Further, it is preferable that the thickness is 500 ⁇ m or less because the backlight unit can be thinned when incorporated in the backlight unit.
- Quantum dot The quantum dots 31 are excited by incident excitation light and emit fluorescence.
- Known quantum dots include a quantum dot (A) having an emission center wavelength in a wavelength range of 600 nm to 680 nm, a quantum dot (B) having an emission center wavelength in a wavelength range of 500 nm to 600 nm, and 400 nm to 500 nm.
- quantum dot (C) There is a quantum dot (C) having a light emission center wavelength in the wavelength band, and the quantum dot (A) is excited by excitation light to emit red light, the quantum dot (B) emits green light, and the quantum dot (C). Emits blue light.
- quantum dots (A), (B), and (C) preferably have a half-value width of an emission peak of 70 nm or less, more preferably 60 nm or less, and even more preferably 50 nm or less.
- red light emitted from the quantum dots (A) and light emitted from the quantum dots (B) are emitted.
- the white light can be realized by the green light and the blue light transmitted through the wavelength conversion member.
- ultraviolet light incident on the wavelength conversion member including the quantum dots (A), (B), and (C) as excitation light
- White light can be realized by the emitted green light and the blue light emitted by the quantum dots (C).
- quantum dots for example, JP 2012-169271 A paragraphs 0060 to 0066 can be referred to, but are not limited to those described here.
- quantum dots commercially available products can be used without any limitation.
- Quantum dots may be added to the polymerizable composition in the form of particles, or may be added in the form of a dispersion dispersed in a solvent.
- the addition in the state of a dispersion is preferable from the viewpoint of suppressing the aggregation of the quantum dot particles.
- the solvent used here is not particularly limited. However, since it is preferable that the polymerizable composition does not contain a substantially volatile organic solvent, when the polymerizable composition is added to the polymerizable composition in a state of dispersion in which the quantum dots are dispersed in the solvent, the polymerizable composition is the first. It is preferable to include a step of drying the solvent in the polymerizable composition before coating on the base material to form a coating film.
- the volatile organic solvent means a compound that has a boiling point of 160 ° C. or lower and is liquid at 20 ° C. and does not cure due to an external stimulus.
- the boiling point of the volatile organic solvent is 160 ° C. or lower, more preferably 115 ° C. or lower, and most preferably 30 ° C. or higher and 100 ° C. or lower.
- the ratio of the volatile organic solvent in the polymerizable composition is preferably 10,000 ppm or less, and more preferably 1000 ppm or less.
- the quantum dots can be added in an amount of, for example, about 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polymerizable composition.
- the polymerizable composition contains at least a monomer as a polymerizable compound that is a compound having a boiling point of 190 ° C. or lower and a molecular weight of 200 or lower.
- the polymerizable composition may contain a polymerizable compound having a molecular weight exceeding 200.
- the monomer having a molecular weight of 200 or less in the polymerizable compound is preferably contained in the polymerizable composition in an amount of 30% by mass or more from the viewpoint of improving the oxygen barrier property.
- the polymerizable compound having a molecular weight exceeding 200 is preferably 20% by mass or less in the polymerizable composition.
- an actinic radiation curable polymerizable compound refers to a compound that becomes a resin by being cured through a crosslinking reaction and a polymerization reaction when irradiated with active energy rays.
- Active energy rays refer to electromagnetic waves such as ultraviolet rays, electron beams, radiation ( ⁇ rays, ⁇ rays, ⁇ rays, etc.).
- the active ray curable polymerizable compound for example, a compound having a functional group such as light (ultraviolet ray), electron beam, radiation curable polyfunctional monomer or polyfunctional oligomer is used, and includes at least one radical polymerizable compound. It is preferable.
- the functional group contained in the polymerizable compound is preferably a photopolymerizable functional group.
- the photopolymerizable functional group include unsaturated polymerizable functional groups such as a (meth) acryloyl group, a vinyl group, a styryl group, and an allyl group.
- the polymerizable compound preferably contains at least one monofunctional compound.
- (meth) acrylate compounds such as monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate monomers, polymers thereof, prepolymers, and the like are preferable.
- description with "(meth) acrylate” shall be used by the meaning of at least one of an acrylate and a methacrylate, or either. The same applies to “(meth) acryloyl” and the like.
- Monofunctional- Monofunctional (meth) acrylate monomers include acrylic acid and methacrylic acid, derivatives thereof, and more specifically, monomers having one polymerizable unsaturated bond ((meth) acryloyl group) of (meth) acrylic acid in the molecule. Can be mentioned. Specific examples thereof include the following compounds, but the present invention is not limited thereto. Alkyl (meth) having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group, such as methyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, etc.
- the amount of the monofunctional (meth) acrylate monomer used is adjusted from the viewpoint of suppressing curing shrinkage by adjusting the viscosity of the polymerizable composition to a preferable range with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polymerizable compounds contained in the polymerizable composition. Is preferably 30 parts by mass or more, and more preferably 50 to 99 parts by mass.
- the polymerizable monomer having two polymerizable groups include a bifunctional polymerizable unsaturated monomer having two ethylenically unsaturated bond-containing groups.
- the bifunctional polymerizable unsaturated monomer is excellent in terms of imparting mechanical strength.
- a (meth) acrylate compound which is excellent in reactivity and has no problems such as a residual catalyst is preferable.
- These compounds can be used alone or in combination of two or more thereof.
- the polymerizable monomer having three or more polymerizable groups include polyfunctional polymerizable unsaturated monomers having three or more ethylenically unsaturated bond-containing groups. These polyfunctional polymerizable unsaturated monomers are excellent in terms of imparting mechanical strength.
- a (meth) acrylate compound which is excellent in reactivity and has no problems such as a residual catalyst is preferable.
- -Epoxy compounds, etc.- examples include compounds having a cyclic group such as a cyclic ether group capable of ring-opening polymerization such as an epoxy group and an oxetanyl group. More preferable examples of such a compound include compounds having an epoxy group-containing compound (epoxy compound).
- epoxy compound By using a compound having an epoxy group or an oxetanyl group in combination with a (meth) acrylate compound, the adhesion to the substrate tends to be improved.
- Examples of the compound having an epoxy group include polyglycidyl esters of polybasic acids, polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols, polyglycidyl ethers of polyoxyalkylene glycols, polyglycidyl ethers of aromatic polyols, and aromatics. Mention may be made, for example, of hydrogenated compounds of polyglycidyl ethers of polyols, urethane polyepoxy compounds and epoxidized polybutadienes. These compounds can be used alone or in combination of two or more thereof.
- the compound having an epoxy group that can be preferably used include, for example, an aliphatic cyclic epoxy compound, bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, brominated bisphenol A diglycidyl ether, Brominated bisphenol F diglycidyl ether, brominated bisphenol S diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol S diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, polyethylene glycol Polyglycidyl ethers of polyether polyols obtained by adding one or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols
- aliphatic cyclic epoxy compounds bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, and polypropylene glycol diglycidyl ether are preferred.
- UVR-6216 manufactured by Union Carbide
- glycidol AOEX24
- Cyclomer A200 Celoxide 2021P
- Celoxide 8000 aboveve, Daicel Chemical Industries, Ltd.
- 4-vinylcyclohexene dioxide manufactured by Sigma Aldrich
- Epicoat 828 Epicoat 812
- Epicoat 1031 Epicoat 872
- Epicoat CT508 aboveve, manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.
- KRM-2400, KRM-2410, KRM -2408, KRM-2490, KRM-2720, KRM-2750 aboveve, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.
- a vinyl ether compound may be used as the polymerizable compound used in the present invention.
- known compounds can be appropriately selected. For example, those described in paragraph No. 0057 of JP-A-2009-73078 can be preferably used.
- vinyl ether compounds are, for example, Stephen. C. Lapin, Polymers Paint Color, Journal. 179 (4237), 321 (1988), that is, synthesis by reaction of polyhydric alcohol or polyhydric phenol and acetylene, or reaction of polyhydric alcohol or polyhydric phenol and halogenated alkyl vinyl ether. These can be used alone or in combination of two or more.
- the thixotropic agent is an inorganic compound or an organic compound.
- an inorganic thixotropic agent it is preferably an inorganic particle having an aspect ratio of 1.2 to 300, more preferably an inorganic particle of 2 to 200, particularly preferably an inorganic particle of 5 to 200, 5 to 100 inorganic particles are more preferable, and 5 to 50 inorganic particles are even more particularly preferable.
- the long-axis length of the inorganic thixotropic agent is preferably 5 nm or more and 1 ⁇ m or less, and more preferably 5 nm or more and 300 nm or less.
- any inorganic thixotropic agent that satisfies the above aspect ratio can be used without particular limitation, but for example, acicular compounds, chain compounds, flat compounds, and layer compounds can be preferably used. Of these, a layered compound is preferable.
- silica, alumina, silicon nitride, titanium dioxide, calcium carbonate, zinc oxide and the like can be used regardless of the aspect ratio. If necessary, these compounds can be subjected to a treatment for adjusting hydrophilicity or hydrophobicity on the surface.
- organic thixotropic agents examples include oxidized polyolefins and modified urea.
- the content of the thixotropic agent is preferably 0.120 parts by mass, more preferably 0.2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable compound in the polymerizable composition, and 0.2 It is particularly preferred that the amount be ⁇ 8 parts by mass.
- brittleness tends to be improved when it is 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the curable compound.
- the polymerizable composition used in the present invention can contain a known photopolymerization initiator as a polymerization initiator.
- a known photopolymerization initiator as a polymerization initiator.
- the polymerization initiator is preferably 0.1 mol% or more, more preferably 0.5 to 2 mol% of the total amount of the polymerizable compound contained in the polymerizable composition.
- the content is preferably 0.1% by mass to 10% by mass, and more preferably 0.2% by mass to 8% by mass with respect to the total polymerizable composition excluding the volatile organic solvent.
- the wavelength conversion layer formed from the polymerizable composition containing a silane coupling agent Since the wavelength conversion layer formed from the polymerizable composition containing a silane coupling agent has a strong adhesion to an adjacent layer by the silane coupling agent, it can exhibit excellent weather resistance. This is mainly due to the fact that the silane coupling agent contained in the wavelength conversion layer forms a covalent bond with the surface of the adjacent layer and the components of the wavelength conversion layer by hydrolysis reaction or condensation reaction.
- the silane coupling agent has a reactive functional group such as a radical polymerizable group, a monomer component constituting the wavelength conversion layer and a cross-linked structure can also be formed, thereby improving the adhesion between the wavelength conversion layer and the adjacent layer. Can contribute.
- silane coupling agent a known silane coupling agent can be used without any limitation.
- a silane coupling agent represented by the following general formula (1) described in JP2013-43382A can be exemplified.
- R 1 to R 6 are each independently a substituted or unsubstituted alkyl group or an aryl group, provided that at least one of R 1 to R 6 is a radical polymerizable group. This is a substituent containing a carbon-carbon double bond.
- the 1st base material 10 and the 2nd base material 20 can support the coating film for wavelength conversion layers, even if it is a single layer or a laminated body which consists of a plurality of layers,
- a structure including a barrier layer is particularly preferable.
- at least one of the first base material and the second base material is a flexible film.
- a barrier film comprising a barrier layer on at least one surface of a flexible support is preferably used.
- the thickness of the first base material 10 and the second base material 20 is preferably 10 to 100 ⁇ m.
- the thicknesses of the first base material 10 and the second base material 20 are more preferably 15 ⁇ m to 60 ⁇ m from the viewpoint of reducing the thickness of the applied product and preventing wrinkles.
- the first base material 10 and the second base material 20 have a width of, for example, 300 to 1500 mm.
- the thickness and width of each of the first base material 10 and the second base material 20 are appropriately selected depending on the product to be applied.
- the coating width of the polymerizable composition is preferably 10 to 200 mm narrower than the width of the first base material and the second base material (base material width).
- the barrier film is not particularly limited, but generally oxygen or moisture on at least one surface of a flexible support such as cellulose acylate, cyclic olefin, acrylic resin, polyethylene terephthalate resin, and polycarbonate resin.
- a flexible support such as cellulose acylate, cyclic olefin, acrylic resin, polyethylene terephthalate resin, and polycarbonate resin.
- the structure provided with the barrier layer which contains the inorganic layer which has the barrier property with respect to 1 layer or more is common.
- the barrier film may include a barrier layer having a laminated structure including at least one inorganic layer and at least one organic layer of a flexible support. Laminating a plurality of layers in this manner is preferable from the viewpoint of improving the weather resistance because the barrier property can be further enhanced.
- the number of layers to be stacked increases, the light transmittance of the wavelength conversion member tends to decrease.
- the barrier film preferably has a total light transmittance in the visible light region of 80% or more and an oxygen permeability of 5.00 cm 3 / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less. preferable.
- the total light transmittance is an average value of light transmittance over the visible light region.
- the oxygen permeability of the barrier film is more preferably 1 cm 3 / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less, particularly preferably 0.1 cm 3 / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less, and more particularly preferably 0. 0.01 cm 3 / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less.
- the “inorganic layer” is a layer mainly composed of an inorganic material, and is preferably a layer formed only from an inorganic material.
- the “organic layer” is a layer mainly composed of an organic material, and preferably refers to a layer in which the organic material occupies 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, particularly 90% by mass or more. Shall.
- the inorganic material constituting the inorganic layer is not particularly limited, and for example, various inorganic compounds such as metals or inorganic oxides, nitrides, oxynitrides, and the like can be used.
- silicon, aluminum, magnesium, titanium, tin, indium and cerium are preferable, and one or two or more of these may be included.
- Specific examples of the inorganic compound include silicon oxide, silicon oxynitride, aluminum oxide, magnesium oxide, titanium oxide, tin oxide, indium oxide alloy, silicon nitride, aluminum nitride, and titanium nitride.
- a metal film such as an aluminum film, a silver film, a tin film, a chromium film, a nickel film, or a titanium film may be provided.
- An organic layer may be provided adjacent to the inorganic layer.
- the organic layer is mainly composed of an acrylate as a main component, but is not limited. Other materials may be used as long as they protect the inorganic layer.
- the inorganic layer having a barrier property is particularly preferably an inorganic layer containing at least one compound selected from silicon nitride, silicon oxynitride, silicon oxide, and aluminum oxide. Since the inorganic layer made of these materials has good adhesion to the organic layer, even when the inorganic layer has pinholes, the organic layer can effectively fill the pinholes and suppress breakage. In addition, it is possible to form an extremely excellent inorganic layer film even in a case where an inorganic layer is further laminated, and to further increase the barrier property.
- the method for forming the inorganic layer is not particularly limited, and for example, various film forming methods capable of evaporating or scattering the film forming material and depositing it on the deposition surface can be used.
- Examples of the method for forming the inorganic layer include a vacuum evaporation method in which an inorganic material such as an inorganic oxide, an inorganic nitride, an inorganic oxynitride, or a metal is heated and evaporated; an inorganic material is used as a raw material, and oxygen gas is introduced.
- an inorganic material such as an inorganic oxide, an inorganic nitride, an inorganic oxynitride, or a metal is heated and evaporated; an inorganic material is used as a raw material, and oxygen gas is introduced.
- Oxidation reaction vapor deposition method for oxidizing and vapor-depositing Sputtering method for vapor deposition by introducing and sputtering argon gas and oxygen gas using an inorganic material as a target raw material;
- a vapor deposition film of silicon oxide or silicon nitride is formed by using a physical vapor deposition method (Physical Vapor Deposition method) such as ion plating, which is heated by a plasma beam and deposited, an organic silicon compound is used as a raw material.
- Plasma Chemical Vapor Deposition Chemical Vapor Depositi n method
- the silicon oxide film can also be formed by using a low temperature plasma chemical vapor deposition method using an organosilicon compound as a raw material.
- organosilicon compound include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, hexamethyldisiloxane, vinyltrimethylsilane, hexamethyldisilane, methylsilane, dimethylsilane, trimethylsilane, diethylsilane, propyl Examples thereof include silane, phenylsilane, vinyltriethoxysilane, tetramethoxysilane, phenyltriethoxysilane, methyltriethoxysilane, and octamethylcyclotetrasiloxane.
- TMOS tetramethoxysilane
- HMDSO hexamethyldisiloxane
- the thickness of the inorganic layer is preferably in the range of 10 nm to 500 nm, especially 10 nm to 300 nm, particularly 10 nm to 150 nm.
- the film thickness of the inorganic layer is within the above-described range, it is possible to suppress the reflection in the inorganic layer while realizing good barrier properties, and to provide a light conversion member with higher light transmittance. Because it can.
- organic layer JP (Organic layer) JP, 2007-290369, A paragraphs 0020-0042 and JP, 2005-096108, A paragraphs 0074-0105 can be referred to as an organic layer.
- the organic layer preferably contains a cardo polymer.
- the adhesiveness between the organic layer and the adjacent layer, particularly the adhesiveness with the inorganic layer is improved, and a further excellent gas barrier property can be realized.
- the thickness of the organic layer is preferably in the range of 0.05 ⁇ m to 10 ⁇ m, and more preferably in the range of 0.5 to 10 ⁇ m.
- the thickness of the organic layer is preferably in the range of 0.5 to 10 ⁇ m, and more preferably in the range of 1 to 5 ⁇ m. Further, when formed by a dry coating method, it is preferably in the range of 0.05 ⁇ m to 5 ⁇ m, and more preferably in the range of 0.05 ⁇ m to 1 ⁇ m. This is because when the film thickness of the organic layer formed by the wet coating method or the dry coating method is within the above-described range, the adhesion with the inorganic layer can be further improved.
- a scattering layer if necessary for the barrier film, a scattering layer, a slipperiness-imparting layer, a Newton ring prevention layer, and various light reflecting layers on the opposite side of the barrier layer composed of the above-mentioned inorganic layer and organic layer with the substrate interposed therebetween, A light absorption layer, a light selective reflection layer, or the like may be provided.
- the scattering layer is preferably a layer in which organic and inorganic particles are supported on various binders.
- the slipperiness-imparting layer may be one in which organic or inorganic particles are supported on various binders, or a binder layer containing fluorine or silicon.
- the light reflection layer, light absorption layer, and light selective reflection layer are those that provide scattering and reflection functions by inorganic and organic particles, those that have absorption and reflection functions by fine nanostructures, and reflection functions by the arrangement structure of liquid crystals. It may be configured to have The scattering layer, the slipperiness-imparting layer, the Newton ring prevention layer, and various light reflecting layers, light absorbing layers, light selective reflecting layers, etc. may be formed on the same surface as the barrier layer if necessary. May be.
- FIG. 3 is a schematic view showing a manufacturing process of the wavelength conversion member 1 having the cross section shown in FIG. An embodiment of the first wavelength conversion member manufacturing method of the present invention will be described along FIG.
- a polymerizable composition containing at least a quantum dot and a polymerizable compound having a boiling point of 190 ° C. or lower and a molecular weight of 200 or lower is prepared (preparation step).
- a polymerizable composition containing quantum dots is applied to one surface of the substrate 10 to form a coating film 30M (application process), and the film surface temperature T of the coating film 30M is 25 ° C.
- the coating film 30M is irradiated with the active energy ray E to cure the coating film 30M to form the wavelength conversion layer 30, and the wavelength on the first substrate 10
- the laminated film 15 including the conversion layer 30 is formed (curing step), and the second substrate 20 is overlaid on the wavelength conversion layer 30 via the adhesive layer 21 to overlap the first substrate 10 and the first substrate 10.
- Wavelength conversion layer 30 is sandwiched between two base materials 20 (sticking step), and wavelength conversion is performed. The production of wood 1.
- the content of the component having a molecular weight of 400 or less in the wavelength conversion layer immediately after the curing step and before the pasting step is set to 1% or less of the total weight of the wavelength conversion layer.
- FIG. 4 is a schematic configuration diagram of an example of the wavelength conversion member manufacturing apparatus 100 for carrying out the method for manufacturing the wavelength conversion member 1 shown in FIG. 3.
- the wavelength conversion member manufacturing apparatus 100 supports the first base material 10 in a roll state, and feeds out a feeding machine 60, a plurality of transport rolls 61 for transporting a film-like workpiece, and each processing step.
- a roll-to-roll manufacturing apparatus including a winder 65 that winds the wavelength conversion member 1 in a roll shape, and the first base material 10 is interposed between the feeder 60 and the winder 65.
- the coating part 70 which forms the coating film 30M by applying the polymerizable composition coating liquid on one surface, and a laminate in which the coating film 30M is sandwiched between the first base material 10 and the second base material 20
- the film 13 is irradiated with UV light as an active energy ray E to cure the coating film 30M and form the wavelength conversion layer 30, and the wavelength conversion layer 30 is formed on the first substrate 10.
- the wavelength conversion layer 30 Pasting unit for pasting the second substrate 20 for clamping together the first substrate 10 and a (laminated portion) 80 in this order.
- a dust remover 102 that removes dust from the application surface of the first base material 10 between the delivery device 60 and the application unit 70 is disposed on the curing processing unit 90 side between the application unit 70 and the curing processing unit 90.
- a drying device 103 for volatilizing volatile components contained in the polymerizable composition is provided between the sticking unit 80 and the winder 65 and an annealing unit 104 that performs a drying and annealing process.
- the first base material 10 is continuously conveyed from the feeder 60 to the coating unit 70 at a conveyance speed of 1 to 50 m / min. However, it is not limited to this conveyance speed.
- a tension of 20 to 150 N / m preferably a tension of 30 to 100 N / m is applied to the first base material 10.
- various pretreatments for coating may be performed on the front and back surfaces of the substrate.
- Pre-coating is a heat treatment process to correct wrinkles and elongation of the substrate, press process, various discharge treatments and flame treatment processes to improve surface wettability, and also improve wettability.
- the pretreatment includes a step of peeling and removing the protective sheet.
- the dust remover 102 removes dust from the application surface of the first base material 10 and then transports the first base material 10 to the application unit 70.
- a polymerizable composition (hereinafter also referred to as “coating solution”) is applied to the surface of the first substrate 10 that is continuously conveyed, and a coating film 30 ⁇ / b> M (see FIG. 3) is formed.
- the coating liquid is supplied through a pipe connected to the die coater 74 of the coating unit 70 using a liquid feeding device not shown in FIG. In the liquid feeder, it is preferable to remove the coarse particles by filtering the polymerizable composition.
- the filtration accuracy is not particularly limited, but a filter having a filtration accuracy of 1 to 200 ⁇ m can be used, and a filter having a filtration accuracy of 5 to 150 ⁇ m is preferably used.
- the filter for example, PALL profile II having a filtration accuracy of 100 ⁇ m can be used.
- a die coater 74 and a backup roll 76 disposed to face the die coater 74 are installed.
- the surface opposite to the surface on which the coating film 30M of the first substrate 10 is formed is wound around the backup roll 76, and the coating liquid is applied from the discharge port of the die coater 74 to the surface of the first substrate 10 that is continuously conveyed. Is applied to form a coating film 30M.
- the die coater 74 is provided with a decompression chamber 78, and a coating thin film (referred to as a bead) bridging between the die coater 74 and the substrate 10 wound around the backup roll 76 is formed on the substrate 10.
- a negative pressure can be applied in order to suppress instability due to being pulled by the conveyance. The negative pressure is appropriately adjusted depending on the coating speed, the coating thickness, and the viscosity of the coating solution.
- the die coater 74 to which the extrusion coating method is applied is shown as the coating apparatus, but the present invention is not limited to this.
- a coating apparatus to which various methods such as a curtain coating method, a rod coating method, or a roll coating method are applied can be used.
- the specific aspect of the hardening process in the hardening process part 90 of the manufacturing apparatus 100 is demonstrated.
- a curing method by ultraviolet irradiation is shown, but various other active rays may be used.
- the polymerization treatment is performed by heating such as blowing warm air.
- an active energy ray irradiation device 90 ⁇ / b> A (hereinafter referred to as a light irradiation device 90 ⁇ / b> A) that irradiates ultraviolet rays is disposed on the coating film 30 ⁇ / b> M of the laminated film 13, and the light irradiation device is interposed via the laminated film 13.
- a backup roll 91 is provided so as to face 90A.
- the ultraviolet light means light having a wavelength of 280 to 400 nm.
- a light source that generates ultraviolet rays for example, a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, or the like can be used.
- the backup roll 91 is provided with a temperature control device (not shown) so that the temperature of the surface of the backup roll 91 that contacts the laminated film 13 can be adjusted.
- the laminated film 13 in which the coating film 30M is formed on the first base material 10 is transported between the backup roll 91 and the light irradiation device 90 by the application process, and the laminated film 13 has the first substrate 10 side. While being wound around the backup roll 91 and conveyed, the coating film 30M is irradiated with ultraviolet rays. When the light irradiation device is irradiated with ultraviolet rays by 90A, the polymerization reaction of the polymerizable compound in the coating film 30M proceeds to be hardened to form the wavelength conversion layer 30.
- wrapping the laminated film 13 around the backup roll 91 refers to a state in which the first base material 10 is in contact with and supported by the surface of the backup roll 91 at a certain wrap angle. Therefore, the first base material 10 moves in synchronization with the rotation of the backup roll 91 while being continuously conveyed.
- the winding around the backup roll 91 may be at least during the irradiation of ultraviolet rays.
- the ultraviolet-ray of the irradiation amount of 100-10000 mJ / cm ⁇ 2 > is directed to the coating film 30M as an example. It is preferably 100 to 2000 mJ / cm 2 , more preferably 100 to 1000 mJ / cm 2 .
- Light irradiation intensity of the coating film can be 30 ⁇ 2000mW / cm 2 as one example, preferably set to 50 ⁇ 1000mW / cm 2, and particularly preferably to 100 ⁇ 500mW / cm 2.
- the temperature of the backup roll 91 can be determined in consideration of the heat generated during light irradiation, the curing efficiency of the coating film 30M, and the occurrence of wrinkle deformation on the backup roll 91 of the first base material 10.
- the temperature of the backup roll 91 is preferably 30 ° C. ⁇ T ⁇ so that the film surface temperature T of the coating film 30M falls within the temperature range defined by 25 ° C. ⁇ T ⁇ (boiling point of polymerizable composition ⁇ 5) ° C. (Boiling point of polymerizable composition ⁇ 10)
- the temperature is set to be 0 ° C.
- the temperature of the roll refers to the temperature of the support that supports the non-coating surface of the first substrate 10 and refers to the surface temperature of the roll.
- FIG. 5A is a graph showing an example of the relationship between the backup roll (BR) temperature, the irradiation amount, and the film surface temperature of the coating film 30M.
- the film surface temperature T increases as the irradiation amount and the BR temperature increase, and is higher than the BR temperature by the irradiation amount.
- the relationship between the BR temperature, the irradiation amount, and the film surface temperature may be examined in advance, and the irradiation amount and the BR temperature may be set so that the film surface temperature falls within the above range.
- the film surface temperature of the coating film 30M can be measured with a radiation thermometer.
- the unreacted monomer can be removed in a hardening process by making film surface temperature T of the coating film 30M into the said temperature range, and wavelength conversion member formation
- the present inventors have found that the generation of bubbles in the wavelength conversion member can be suppressed later (see Examples below).
- the cause of the generation of bubbles is that unreacted monomers remaining after curing of the polymerizable composition are volatilized and trapped between substrates. It is thought to occur.
- the unreacted monomer can be removed by raising the film surface temperature to some extent during the curing process and removing the unreacted monomer, bubbles are generated after laminating with the second substrate in the subsequent process. It is thought that it was gone.
- FIG. 5B is a graph showing a preferable relationship between UV illuminance and irradiation time. As shown in FIG. 5B, it is preferable to control the rising slope of illuminance defined by peak illuminance during irradiation with ultraviolet rays / (irradiation time ⁇ 1/2) to 500 mW / (cm 2 ⁇ s) or less.
- the backup roll 91 includes a cylindrical main body and rotating shafts arranged at both ends of the main body.
- the diameter of the backup roll 91 is not limited, but usually has a diameter of 100 to 1000 mm.
- the diameter of the backup roll is preferably 300 mm or more in order to suppress bending stress at the time of curing described later on the substrate and to suppress deformation such as curling. More preferably, it is 450 mm or more.
- the upper limit is determined by restrictions on installation space, cost, and roll accuracy. Therefore, considering the curl deformation of the wavelength conversion member, the equipment cost, and the rotation accuracy, the diameter is preferably 300 to 850 mm.
- FIG. 6A to 6C are schematic diagrams showing variations of the configuration of the curing processing unit 90 of the manufacturing apparatus 100.
- FIG. 6A to 6C are schematic diagrams showing variations of the configuration of the curing processing unit 90 of the manufacturing apparatus 100.
- the curing processing unit 90 may include a plurality of light irradiation devices 90A. Further, as shown in FIG. 6B, not only the light irradiation device 90A but also a plurality of backup rolls 91 may be provided.
- a plurality of light irradiation devices irradiation source
- the reaction rate of the polymerizable compound contained in the coating film by irradiation with the active energy rays emitted from the first lamp is calculated. It is preferable that the reaction rate is 10 to 80% of the finally obtained reaction rate, followed by irradiation with active energy rays emitted from the second and subsequent lamps.
- the process of covering the curing processing unit 90 with a nitrogen purge case 106 and curing the coating film 30M of the polymerizable composition is an inert gas (here, nitrogen gas) having an oxygen concentration of 1% or less. It is preferable to implement in.
- the nitrogen purge case 106 is provided with an opening through which the laminated film 13 enters and exits and an opening through which nitrogen flows. What is necessary is just to comprise so that nitrogen may be made to flow in into the ultraviolet irradiation region direction from the entrance and exit vicinity of a film as shown by the arrow in FIG.
- the specific aspect of the sticking process in the sticking part 80 of the manufacturing apparatus 100 is demonstrated.
- the laminated film 15 having passed through the curing processing unit 90 and having the wavelength conversion layer 30 formed on the first substrate 10 is conveyed to the affixing unit 80, where the second substrate is interposed via the adhesive layer 21.
- the material 20 is laminated on the wavelength conversion layer 30.
- the adhesive layer 21 is continuously applied to one surface of the second substrate 20 and is continuously conveyed to the affixing unit 80. After the adhesive layer is formed on the wavelength conversion layer 30, the second substrate The materials may be overlapped.
- the protective sheet is bonded to the adhesive layer, a process of peeling the protective sheet and removing static electricity is also included.
- the particle layer and anti-Newton ring layer which scatter the light emitted from a wavelength conversion layer may be provided to the surface which is not the adhesive layer side of a 2nd base material.
- the pasting unit 80 is composed of two rolls of laminate rolls 82 and 84.
- the distance between the laminate rolls 82 and 84 is equal to or less than the total thickness of the wavelength conversion layer 30, the adhesive layer 21, and the second substrate 20 after the first substrate 10 and the coating film 30M are cured.
- the laminate is brought into close contact with the laminate rolls 82 and 84.
- at least one roll is elastically deformed, and pressure is applied to the laminate in which the second substrate 20 is laminated on the coating film 30M (arranged on the first substrate) via the adhesive layer 21. It is preferable to make it adhere
- one of the two rolls is a roll that can be elastically deformed and the other is a metal roll that is not elastically deformed.
- the roll 84 is a roll that can be elastically deformed, and the roll 82 is particularly preferably a metal roll that is not elastically deformed.
- nip between a linear pressure of 5 to 300 N / cm and bond the second substrate on the coating film, and the linear pressure is more preferably 10 to 100 N / cm, 30 to 70 N / cm is particularly preferable.
- the bonding method which does not use a nip roll may be used.
- the laminated film 13 of the coating film 30M and the first base material 10 is wound around the laminating roll 84 on the surface opposite to the surface on which the coating film 30M is formed (that is, the first base material 10 side). And continuously conveyed to the laminating position. Then, the second base material 20 with the adhesive layer 21 that is sent from the second base material sending machine 81 that is wound around the second base material 20 in a roll shape and sent to the affixing unit 80 passes through the transport roll 83. It is wound around a laminating roll 82, continuously conveyed between the laminating roll 82 and the laminating roll 84, and laminated on the wavelength conversion layer 30 formed on the first substrate 10 at the laminating position.
- the laminating position refers to a position that is applied to one surface of the second base material 20 and starts contact between the adhesive layer 21 and the coating film 30M.
- the first base material 10, the wavelength conversion layer 30, the adhesive layer 21, and the second base material 20 are laminated in this order, which has excellent oxygen barrier properties and suppresses the generation of bubbles.
- the wavelength conversion member 1 can be manufactured. If necessary, heat treatment or the like is performed in a subsequent process, and the paper is continuously conveyed to the winder 65 and wound into a roll by the winder 65.
- FIG. 7 is a schematic view showing a manufacturing process of the wavelength conversion member 11 having the cross section shown in FIG. An embodiment of the second wavelength conversion member manufacturing method of the present invention will be described along FIG.
- a polymerizable composition containing at least a quantum dot and a polymerizable compound having a boiling point of 190 ° C. or less and a molecular weight of 200 or less is prepared (preparation step), and the first substrate 10 is coated with a polymerizable composition containing quantum dots to form a coating film 30M to form a first laminated film 13 (coating process), and the second substrate 20 is superimposed on the coating film 30M.
- the coating film 30M is sandwiched between the first substrate 10 and the second substrate 20 to form the second laminated film 14 (sticking step), and the film surface temperature T of the coating film 30M is 25 ° C. ⁇ T ⁇ (Boiling point of polymerizable composition + 15) While maintaining the temperature range of ° C., the coating film 30M is irradiated with active energy rays to cure the coating film to form the wavelength conversion layer 30 (curing step), and the wavelength conversion member 11 is manufactured. It should be noted that the content of the component having a molecular weight of 400 or less in the wavelength conversion layer immediately after the production of the wavelength conversion member 11 (immediately after the curing step) is 1% or less of the total weight of the wavelength conversion layer.
- FIG. 8 is a schematic configuration diagram of an example of the wavelength conversion member manufacturing apparatus 110 for carrying out the method of manufacturing the wavelength conversion member 11 shown in FIG.
- the wavelength conversion member manufacturing apparatus 110 supports the first base material 10 in a roll state, and feeds out a feeding machine 60, a plurality of transport rolls 61 for transporting a film-like workpiece, and each processing step.
- a roll-to-roll manufacturing apparatus including a winder 65 that winds the wavelength conversion member 11 in a roll shape, and the first base material 10 is interposed between the feeder 60 and the winder 65.
- the coating part 70 which coats the polymerizable composition coating liquid on one surface to form the coating film 30M and the coating film 30M of the laminated film 13 in which the coating film 30M is formed on the first base material 10 are coated.
- a coating film 30M between the first base material 10 and the second base material 20 and a pasting part (laminate part) 80 for attaching the second base material 20 that sandwiches the film 30M with the first base material 10 UV is used as the active energy ray E in the laminated film 14 sandwiched between And a curing treatment unit 90 for curing the coating film 30M by irradiating.
- a dust remover 102 that removes dust from the application surface of the first base material 10 is provided between the feeder 60 and the application unit 70.
- the manufacturing apparatus 110 affixes the second base material 20 to the coating film 30M before performing the curing process, and then irradiates the coating film 30M with ultraviolet light by the light irradiation device 90A in the curing processing unit 90.
- the wavelength conversion layer 30 is formed in a state where the coating film 30M is cured and is sandwiched between the first base material 10 and the second base material 20.
- the coating process is the same as that of the manufacturing apparatus 100 described above.
- the first substrate 10 is continuously conveyed to the coating unit 70, the coating liquid is applied to the surface thereof, and the coating film 30M (FIG. 7). Reference) is formed.
- the specific aspect of the sticking process in the sticking part 80 of the manufacturing apparatus 110 is demonstrated.
- the configuration of the pasting unit 80 is almost the same as the configuration of the manufacturing apparatus 100.
- the adhesive layer is not provided to the 2nd base material 20 conveyed to the lamination position.
- the laminated film 13 of the coating film 30M and the first substrate 10 is wound around the laminating roll 84 on the surface opposite to the surface on which the coating film 30M is formed (that is, the first substrate 10 side).
- the second base material 20 is fed from the second base material delivery machine 81 and wound around the laminating roll 82 through the transporting roll 83, and the laminating roll 82 and the laminating film are laminated.
- the coating film 30 ⁇ / b> M is sandwiched between the first base material 10 and the second base material 20.
- no adhesive layer is required between the second substrate 20 and the coating film 30M.
- the specific aspect of the hardening process in the hardening process part 90 of the manufacturing apparatus 110 is demonstrated.
- the configuration of the curing processing unit 90 is substantially the same as that of the manufacturing apparatus 100 except that it is disposed on the downstream side of the pasting unit 80. However, not the exposed coating film 30M but the coating film 30M is irradiated with the active energy rays E through the base material.
- the laminated film 14 in which the coating film 30M is sandwiched between the first base material 10 and the second base material 20 laminated by the pasting step is continuously conveyed to the curing processing unit 90.
- the laminated film 14 is conveyed between the backup roll 91 and the first light irradiation device 90A, and the laminated film 14 is conveyed while the first substrate 10 side is wound around the first backup roll 91 and conveyed.
- the coating film 30M is irradiated with ultraviolet rays from the substrate 20 side. By the irradiation of ultraviolet rays by the light irradiation device, the polymerization reaction of the polymerizable compound in the coating film 30M proceeds and becomes hardened to form the wavelength conversion layer 30.
- the temperature of the backup roll 91 can be determined in consideration of the heat generated during light irradiation, the curing efficiency of the coating film 30M, and the occurrence of wrinkle deformation on the backup roll 91 of the first base material 10.
- the temperature of the backup roll 91 is preferably 30 so that the film surface temperature T of the coating film 30M falls within the temperature range defined by 25 ° C. ⁇ T ⁇ (the boiling point of the polymerizable composition + 15) ° C.
- the temperature is set to satisfy the relation of ⁇ ° C. ⁇ T ⁇ (boiling point of polymerizable composition ⁇ 5) ° C.
- the manufacturing method of the 2nd wavelength conversion member of this invention by making the film
- the present inventors have found that the generation of bubbles in the wavelength conversion member can be suppressed later (see Examples below).
- the cause of the generation of bubbles is that unreacted monomers remaining after curing of the polymerizable composition are volatilized and trapped between substrates. It is thought to occur.
- the polymerization rate can be improved and unreacted monomers can be reduced. It is believed that no bubbles were generated after lamination.
- the film surface temperature T rises as the irradiation amount and the BR temperature rise, and becomes higher than the BR temperature by the irradiation amount.
- the relationship between the BR temperature, the irradiation amount, and the film surface temperature may be examined in advance, and the irradiation amount and the BR temperature may be set so that the film surface temperature falls within the above range.
- the film surface refers to the interface of the coating film 30M with the second substrate 20
- the film surface temperature of the coating film 30M covered by the second substrate 20 is a temperature detection sheet (for example, a thermo label, NIPPON GIKEN INDUSTRIAL CO., LTD.) Can be inserted and measured in the interface portion.
- the rising slope of the illuminance specified by the peak illuminance during irradiation with ultraviolet rays / is 500 mW / (cm 2 ⁇ s) or less. It is preferable to control. Also in this apparatus 110, various variations of the curing processing unit 90 shown in FIGS. 6A to 6C can be applied.
- the laminated body of the wavelength conversion layer 30 and the second substrate 20 composed of the first substrate 10 and the cured layer is excellent in oxygen barrier properties, and
- the wavelength conversion member 11 in which the generation of bubbles is suppressed can be manufactured.
- the wavelength conversion member 11 is subjected to heat treatment or the like in a subsequent process as necessary, and is continuously conveyed to the winder 65, and is wound into a roll by the winder 65.
- the backlight unit includes at least the wavelength conversion member of the present invention and a light source.
- the details of the wavelength conversion member are as described above.
- FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of an example of the backlight unit 2 including the wavelength conversion member 1 according to an aspect of the present invention.
- the backlight unit 2 a planar light source unit 1C for a surface-emitting blue light L B as an excitation light, the blue light L B emitted from the planar light source unit 1C is incident, to convert some of the blue light L B in the green light L G and the red light L R, the sheet-type wavelength conversion member 1 which transmits part of the blue light L B, the light guide plate described later across the wavelength conversion member 1 A retroreflective member group 2B disposed opposite to 1B and a reflector 2A disposed opposite to the wavelength conversion member 1 with the light guide plate 1B interposed therebetween.
- the planar light source unit 1C includes a sheet-like light guide plate 1B and a light source 1A that emits blue light and is disposed at the edge of the light guide plate 1B so that excitation light enters from the edge of the light guide plate 1B.
- the wavelength conversion member 1 as a quantum dot 31 in that wavelength conversion layer 30, including the quantum dots that emit light quantum dots that emit red light L R by the irradiation of the blue light L B, and the green light L G It is a waste.
- the primary light L B emitted from the planar light source unit 1C is incident on the wavelength conversion member 1, in the wavelength conversion member 1, by exciting light at least a portion of the primary light L B emits secondary light composed of red light and green light, L B emitted from the wavelength conversion member 1, L G, L R is incident on the retroreflective member 2B, the light incident is retroreflective The reflection is repeated between the member 2B and the reflecting plate 2A, and passes through the wavelength conversion member 1 a plurality of times.
- the wavelength conversion member 1 a sufficient amount of excitation light (blue light L B ) is absorbed by the quantum dots 31, and a necessary amount of fluorescence (L G , L R ) is emitted, from the retroreflective member 2B. That is, the white light LW is embodied and emitted from the backlight unit 2.
- a light emitting diode or a laser light source that emits blue light having an emission center wavelength in a wavelength band of 430 nm to 480 nm can be used.
- ultraviolet can be used a light emitting diode that emits, in that case, the light emission as a quantum dot 31 in the wavelength conversion layer 30 of the wavelength conversion member 1, the blue light L B by ultraviolet quantum dots, quantum dots that emit red light L R, and may be intended to include quantum dots that emit green light L G.
- the planar light source unit 1 ⁇ / b> C may be a light source unit including a light source 1 ⁇ / b> A and a light guide plate 1 ⁇ / b> B that guides and emits primary light emitted from the light source 1 ⁇ / b> A. It may be a light source unit that is arranged in a plane parallel to the wavelength conversion member 1 and includes a diffusion plate instead of the light guide plate 1B.
- the former planar light source unit is generally called an edge light system, and the latter planar light source unit is generally called a direct type.
- the reflecting plate 2A is not particularly limited, and known ones can be used, and are described in Japanese Patent No. 3416302, Japanese Patent No. 3363565, Japanese Patent No. 4091978, Japanese Patent No. 3448626, etc. Incorporated into the present invention.
- the retroreflective member 2B may include a known diffusion plate, diffusion sheet, prism sheet (for example, BEF series manufactured by Sumitomo 3M Limited), a light guide, or the like.
- the configuration of the retroreflective member 2B is described in Japanese Patent No. 3416302, Japanese Patent No. 3363565, Japanese Patent No. 4091978, Japanese Patent No. 3448626, and the contents of these publications are incorporated in the present invention.
- the backlight unit 2 described above can be applied to a liquid crystal display device.
- the liquid crystal display device 50 includes the backlight unit 2 according to the above-described embodiment and the liquid crystal cell unit 6 disposed to face the retroreflective member side of the backlight unit 2.
- the liquid crystal cell unit 6 has a configuration in which the liquid crystal cell 5 is sandwiched between polarizing plates 3 and 4.
- the polarizing plates 3 and 4 have both main surfaces of the polarizers 32 and 42, respectively.
- the polarizing plate protective films 31 and 33 and 41 and 43 are used for the protection.
- liquid crystal cell 5 there are no particular limitations on the liquid crystal cell 5, the polarizing plates 3 and 4 and the components constituting the liquid crystal display device 50, and those produced by known methods and commercially available products can be used without any limitation. It is of course possible to provide a known intermediate layer such as an adhesive layer between the layers.
- the driving mode of the liquid crystal cell 5 is not particularly limited, and is twisted nematic (TN), super twisted nematic (STN), vertical alignment (VA), in-plane switching (IPS), optically compensated bend cell (OCB). ) And other modes can be used.
- the liquid crystal cell is preferably VA mode, OCB mode, IPS mode, or TN mode, but is not limited thereto.
- the configuration shown in FIG. 2 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-262161 is given as an example.
- the specific configuration of the liquid crystal display device is not particularly limited, and a known configuration can be adopted.
- the liquid crystal display device 50 further has an accompanying functional layer such as an optical compensation member that performs optical compensation and an adhesive layer as necessary.
- an optical compensation member that performs optical compensation
- an adhesive layer as necessary.
- a surface layer such as an undercoat layer may be disposed.
- the liquid crystal display device includes the backlight unit including the wavelength conversion member in which curling is suppressed according to the present invention, and thus achieves high luminance and high color reproducibility with high stability. Is something that can be done.
- barrier film Preparation of barrier film
- PET film manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: Cosmo Shine (registered trademark) A4300, thickness 50 ⁇ m
- an organic layer and an inorganic layer are sequentially formed on one side of the support by the following procedure. Formed.
- Trimethylolpropane triacrylate manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd., TMPTA
- a photopolymerization initiator Liberti Co., Ltd., ESACURE KTO46
- the sample was irradiated with ultraviolet rays (integrated irradiation amount: about 600 mJ / cm 2 ) in a nitrogen atmosphere, cured by ultraviolet curing, and wound up.
- the thickness of the first organic layer formed on the support was 1 ⁇ m.
- an inorganic layer (silicon nitride layer) was formed on the surface of the organic layer using a roll-to-roll CVD apparatus.
- Silane gas (flow rate 160 sccm), ammonia gas (flow rate 370 sccm), hydrogen gas (flow rate 590 sccm), and nitrogen gas (flow rate 240 sccm) were used as source gases.
- a high frequency power supply having a frequency of 13.56 MHz was used as the power supply.
- the film forming pressure was 40 Pa, and the reached film thickness was 50 nm.
- a barrier film in which an organic layer and an inorganic layer were sequentially laminated on one side of the support was prepared according to the procedure described above. In the following, this barrier film was used as a first substrate and a second substrate.
- Example 1-1 (Polymerizable composition coating solution) The following polymerizable composition was prepared.
- Toluene dispersion of quantum dots 1 (light emission maximum: 520 nm) 10 parts by mass
- Toluene dispersion of quantum dots 2 (light emission maximum: 630 nm) 1 part by weight Methyl methacrylate (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) 100 parts by weight
- Viscosity adjusting agent: AEROSIL R972 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) 3 parts by mass (in the above, the quantum dot concentration of the toluene dispersion of quantum dots 1 and 2 is 1% by mass) .)
- the molecular weight of methyl methacrylate, which is a polymerizable compound in the present polymerizable composition is 86.1 and the boiling point
- the polymerizable composition was stirred in advance for 10 minutes with a dissolver at 150 rpm for about 30 minutes and simultaneously subjected to ultrasonic defoaming (the ultrasonic transmitter used was Branson's Bransonic 8800 with water intervened in a plastic container. Was irradiated with an ultrasonic output of 280 W and a frequency of 40 kH) to prepare a polymerizable composition for a coating solution.
- a wavelength conversion member was manufactured by the manufacturing process described with reference to FIGS. Hereinafter, a specific manufacturing method will be described in the order of each step.
- the above-mentioned coating solution is sent using a diaphragm pump with a pipe length of about 2.5 m, and a filter with a filtration member height of 1 inch and a filtration accuracy of 100 ⁇ m is used (100 ⁇ m Profile II made by PALL). Coarse particles were removed and the solution was fed to a die coater (reference numeral 74 in FIG. 4). The coating liquid was applied onto a first substrate (reference numeral 10 in FIG. 8) with a coating width of 600 mm and a substrate width of 700 mm to form a coating film. In addition, the barrier film produced in the said procedure was used as a 1st base material.
- a laminated film (reference numeral 13 in FIG. 4) in which a coating film (reference numeral 30M in FIG. 3) is formed on the first substrate 10 is placed on a backup roll for UV irradiation (reference numeral 91 in FIG. 4).
- the coating film was cured by UV irradiation (irradiation amount: 300 mJ / cm 2 ) to form a wavelength conversion layer.
- the curing process was performed in a state where one surface of the coating film was exposed to the atmosphere (oxygen concentration 20.6%).
- the temperature of the back-up roll (set temperature) was 15 ° C.
- the film surface temperature at the time of ultraviolet irradiation was 25 ° C.
- the film surface is an exposed surface of the coating film.
- the amount of ultraviolet irradiation was measured using a UV illuminometer (UV METER UVPF-A1 manufactured by Eye Graphic).
- the film surface temperature during UV irradiation was measured using a radiation thermometer (IR-TA manufactured by Chino).
- a barrier film having the same substrate width of 700 mm as the first substrate is used as the second substrate (symbol 20 in FIG. 4), and the OCA (optical clear adhesive) is applied to the second substrate in advance.
- a 700 mm wide laminate with a film manufactured by Sumitomo 3M Limited, product name: 8172CL sent out from the second substrate delivery machine (reference numeral 81 in FIG. 4), and a hardened wavelength conversion layer Laminated on the coating. Specifically, using a metal roll (diameter 200 mm, laminate roll 84 in FIG.
- Example 1-1 having the cross section shown in FIG. 1 was produced.
- Examples 1-2 to 1-5 and Comparative Example 1-1 were the same as Example 1-1 except that the UV irradiation amount, temperature conditions, and oxygen concentration in the curing step were as described in Table 1.
- a wavelength conversion member was produced.
- the curing process was performed with one side of the wavelength conversion layer exposed to the atmosphere (oxygen concentration 20.6%).
- the curing step was performed in a state exposed to nitrogen gas (oxygen concentration of less than 1%).
- the coating speed was changed at any time in order to obtain an ultraviolet irradiation amount according to each example and comparative example.
- the wavelength conversion member of Comparative Example 1-2 was used in the same manner as in Example 1-1 except that the polymerizable composition coating solution was used, and the irradiation amount and temperature conditions were as shown in Table 1 in the curing step. Was made.
- the molecular weight of lauryl acrylate is 240.4 and the boiling point is 263 ° C.
- the molecular weight of trimethylolpropane triacrylate is 296.3
- the boiling point is 315 ° C.
- Example 2-1 A wavelength conversion member was manufactured by the manufacturing process described with reference to FIGS. Hereinafter, a specific manufacturing method will be described in the order of each step.
- the polymerizable composition and pretreatment for coating were the same as in Example 1-1.
- coating solution The above-mentioned polymerizable composition for coating solution (hereinafter referred to as coating solution) is fed using a diaphragm pump with a pipe length of about 2.5 m, and the filtration member has a height of 1 inch on the way. Coarse particles were removed using a 100 ⁇ m filter (PALL 100 ⁇ m Profile II), and the solution was fed to a die coater (reference numeral 74 in FIG. 8). The coating liquid was applied onto a first substrate (reference numeral 10 in FIG. 8) with a coating width of 600 mm and a substrate width of 700 mm to form a coating film. In addition, the barrier film produced in the said procedure was used as a 1st base material.
- a barrier film (thickness meter 50 ⁇ m) having the same substrate width 700 mm as the first substrate is used as a second substrate (reference numeral 20 in FIG. 8).
- the second base material was laminated on the coating film by feeding from the reference numeral 81) in FIG. Specifically, immediately before the curing step for forming the wavelength conversion layer, a metal roll (diameter 200 mm, laminate roll 84 in FIG. 8) and a natural rubber nip roll (diameter 200 mm, hardness 75 degrees, laminate in FIG. 8).
- the minimum gap between the metal roll and the natural rubber nip roll was set to 3 mm using a roll 82), and the barrier film as the second base material was adhered to the coating film.
- the peripheral speeds of the two rolls were controlled so that the ratio of the peripheral speed of the laminate roll 84 to the peripheral speed of the laminate roll 82 was 100.0% ⁇ 1%.
- the temperature of the first substrate is controlled to be 50 ° C. in the region from immediately before the second substrate is laminated on the coating film to just before the coating film is cured, and the second substrate The temperature of was controlled to be 60 ° C.
- UV irradiation (irradiation amount: 500 mJ / cm 2 ) is applied to the coating film sandwiched between the first base material and the second base material on a backup roll for UV irradiation (reference numeral 91 in FIG. 8).
- the curing step was performed in the atmosphere (oxygen concentration 20.6%).
- the temperature of the backup roll was 20 ° C.
- the film surface temperature of the coating film 30M was 40 ° C.
- the film surface of the coating film 30M is an interface on the substrate 20 side.
- the amount of ultraviolet irradiation was measured using a UV illuminometer (UV METER UVPF-A1 manufactured by Eye Graphic).
- the film surface temperature was measured by inserting a thermolabel (manufactured by NOF Corporation) into the interface.
- Example 2-2, 2-3, Comparative examples 2-1, 2-2 Examples 2-2 and 2-3 and Comparative Examples 2-1 and 2-2 were performed in the same manner as in Example 2-1, except that the UV irradiation amount and temperature conditions in the curing step were as described in Table 1. A wavelength conversion member was prepared. In addition, the coating speed was changed at any time in order to obtain an ultraviolet irradiation amount according to each example and comparative example.
- the oxygen transmission coefficient of the wavelength conversion member prepared in each example and comparative example was measured by separately preparing a sample for measuring the oxygen transmission coefficient in the following procedure.
- the coating solution prepared in the above procedure was applied to an uncoated surface of a polyethylene terephthalate film (PET film, manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: Cosmo Shine (registered trademark) A4100, thickness 50 ⁇ m) with a wire bar of bar number # 40.
- the coating layer was cured by irradiating ultraviolet rays from the coating surface under the conditions of each of the examples and comparative examples.
- the oxygen transmission coefficient of the wavelength conversion layer sample was measured in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH according to JIS-K7126 (isobaric method) using an oxygen transmission rate measurement device OX-TRAN2 / 21MH manufactured by Mocon. The coefficient was calculated. Note that RH represents relative humidity. Table 1 shows the measured oxygen permeability coefficients.
- the film thickness of the wavelength conversion layer of the wavelength conversion member produced by each Example and the comparative example was measured in the following procedure. First, a cross section of an arbitrary position of the prepared wavelength conversion member was cut using a microtome (LEICA ultramicrotome UC6), and the thickness of the wavelength conversion layer was measured with an optical microscope.
- a microtome LEICA ultramicrotome UC6
- the film surface temperature at the time of curing was set within a predetermined range, so that the molecular weight in the wavelength conversion layer immediately after the curing treatment was obtained. Since the content of 400 or less components is 1% or less, it was possible to produce a wavelength conversion member having a high oxygen barrier property while suppressing the generation of bubbles.
- the film surface temperature at the time of curing is lower than the predetermined range from Comparative Examples 1-1 and 2-1, the content of the component having a molecular weight of 400 or less in the wavelength conversion layer immediately after the curing treatment is 1% or more, and the bubbles There has occurred.
- Comparative Example 2-2 when the film surface temperature during curing was higher than a predetermined temperature, the polymerizable compound was volatilized, the film thickness was reduced, and bubbles were generated.
- Comparative Example 1-2 has only a compound having a molecular weight exceeding 200 as the polymerizable compound in the polymerizable composition. At this time, there were almost no components having a molecular weight of 400 or less, the generation of bubbles was suppressed, and almost no bubbles were generated in the wavelength conversion layer.
- the oxygen permeability coefficient is very high and the oxygen barrier property is low as compared with other examples containing only a compound having a molecular weight of 200 or less as a polymerizable compound.
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Abstract
【課題】酸素バリア性に優れ、気泡の発生が低減された波長変換部材及びその製造方法、波長変換部材を備えたバックライトユニット並びに液晶表示装置を提供する。 【解決手段】第1の基材(10)と、第2の基材(20)と、第1の基材(10)と第2の基材(20)と間に配置された、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドット(31)を含む波長変換層(30)とを備えた波長変換部材(1)は、波長変換層(30)が量子ドット(31)及び分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物の硬化層であり、波長変換層(30)において直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である。
Description
本発明は、励起光照射により蛍光を発する量子ドットを含む波長変換層を有する波長変換部材及びそれを備えたバックライトユニット、液晶表示装置、並びに波長変換部材の製造方法に関する。
液晶表示装置(以下、LCDとも言う。)などのフラットパネルディスプレイは、消費電力が小さく、省スペースの画像表示装置として年々その用途が広がっている。液晶表示装置は、少なくともバックライトと液晶セルとから構成され、通常、更に、バックライト側偏光板、視認側偏光板などの部材が含まれる。
近年、LCDの色再現性の向上を目的として、バックライトユニットの波長変換部材に、量子ドット(Quantum Dot、QD、量子点とも呼ばれる。)を発光材料として含んだ波長変換層を備えた構成が注目されている(特許文献1参照)。波長変換部材は、光源から入射された光の波長を変換して白色光として出射させる部材であり、上記量子ドットを発光材料として含んだ波長変換層では、発光特性の異なる2種又は3種の量子ドットが光源から入射された光により励起されて発光する蛍光を利用して白色光を具現化することができる。
量子ドットによる蛍光は高輝度であり、しかも半値幅が小さいため、量子ドットを用いたLCDは色再現性に優れる。このような量子ドットを用いた3波長光源化技術の進行により、色再現域は、NTSC(National Television System Committee)比72%から100%へと拡大している。
量子ドットには、酸素が接触すると光酸化反応により発光強度が低下するという問題がある。この点に関し、特許文献2には、量子ドットを酸素等から保護するために、量子ドットを耐熱性及び酸素バリア性に優れるアクリル樹脂中に埋め込んだ波長変換部材が報告されている。
近年では、量子ドットを含む層において、さらなる酸素バリア性の向上が求められている。
本発明者らの鋭意研究により、分子量200以下の重合性化合物を有機マトリックスとして用いることにより、酸素バリア性を向上できることが明らかになってきた。一方で、分子量200以下の重合性化合物を用いて波長変換層を形成した場合、形成後の波長変換層中に気泡が発生し、波長変換層を支持する基材との剥離が生じたり、気泡の存在により酸素バリア性の低下が生じたりするという問題があることも明らかになった。
そのため、酸素バリア性を改良しつつ、気泡を発生しない波長変換部材が求められる。
本発明者らの鋭意研究により、分子量200以下の重合性化合物を有機マトリックスとして用いることにより、酸素バリア性を向上できることが明らかになってきた。一方で、分子量200以下の重合性化合物を用いて波長変換層を形成した場合、形成後の波長変換層中に気泡が発生し、波長変換層を支持する基材との剥離が生じたり、気泡の存在により酸素バリア性の低下が生じたりするという問題があることも明らかになった。
そのため、酸素バリア性を改良しつつ、気泡を発生しない波長変換部材が求められる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、酸素バリア性に優れ、かつ気泡の発生を低減した波長変換部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、酸素バリア性の高い波長変換部材を備えたバックライトユニット及び液晶表示装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、酸素バリア性の高い波長変換部材を備えたバックライトユニット及び液晶表示装置を提供することを目的とする。
本発明の波長変換部材は、第1の基材と、第2の基材と、第1の基材と第2の基材と間に配置された、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層とを備えた波長変換部材であって、
波長変換層は、量子ドット及び分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物の硬化層であり、
直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である波長変換部材である。
波長変換層は、量子ドット及び分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物の硬化層であり、
直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である波長変換部材である。
本発明において、重合性化合物は、ラジカル重合性化合物であることが好ましい。
また、重合性化合物が、少なくとも1種の単官能の化合物を含むことが好ましい。
本発明において重合性化合物に含まれる単官能の化合物は、重合性化合物の全重量に対して50質量%以上含まれていることが好ましい。
波長変換層の酸素透過係数が100[cm3・mm/(m2・day・atm)]以下であることが好ましい。
第1の基材及び第2の基材がいずれも酸素透過度が5.00[cm3/(m2・day・atm)]以下のバリアフィルムであることが好ましい。
量子ドットが、600nm~680nmの波長帯域に発光中心波長を有し発光ピークの半値幅が70nm以下である量子ドット、520nm~560nmの波長帯域に発光中心波長を有し発光ピークの半値幅が60nm以下である量子ドット、及び430nm~480nmの波長帯域に発光中心波長を有し発光ピークの半値幅が50nm以下である量子ドットからなる群から少なくとも一種選択されることが好ましい。
本発明のバックライトユニットは、上記波長変換部材と、励起光を発光する青色発光ダイオードまたは紫外線発光ダイオードからなる光源とを含むバックライトユニットである。
本発明の液晶表示装置は、上記バックライトユニットと液晶セルとを少なくとも含む液晶表示装置である。
本発明の第1の波長変換部材の製造方法は、第1の基材と、第2の基材と、第1の基材と第2の基材と間に配置された、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層とを備えた波長変換部材の製造方法であって、
量子ドット及び沸点が190℃以下の、分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用意し、
第1の基材の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜を形成し、
塗膜の膜面温度Tを25℃<T<(重合性組成物の沸点-5)℃で規定される温度範囲に維持しながら塗膜に活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させて波長変換層を形成し、
波長変換層上に第2の基材を重ね合わせる波長変換部材の製造方法である。
量子ドット及び沸点が190℃以下の、分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用意し、
第1の基材の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜を形成し、
塗膜の膜面温度Tを25℃<T<(重合性組成物の沸点-5)℃で規定される温度範囲に維持しながら塗膜に活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させて波長変換層を形成し、
波長変換層上に第2の基材を重ね合わせる波長変換部材の製造方法である。
塗膜を硬化させる工程において、第1の基材の非塗膜面をバックアップロールにより接触支持させ、塗膜の膜面温度をバックアップロールの温度、及び活性エネルギー線の照射量により調整することが好ましい。
なお、塗膜にエネルギー線を照射する照射部をケーシングで囲ってもよく、また、そのケーシング内部を、加熱冷却手段により温調して照射部雰囲気の温調を行うようにし、前述のバックアップロールおよび活性エネルギー線の照射量に照射部雰囲気温調を併せて膜面温度を調整するようにしてもよい。
なお、塗膜にエネルギー線を照射する照射部をケーシングで囲ってもよく、また、そのケーシング内部を、加熱冷却手段により温調して照射部雰囲気の温調を行うようにし、前述のバックアップロールおよび活性エネルギー線の照射量に照射部雰囲気温調を併せて膜面温度を調整するようにしてもよい。
塗膜を硬化させる工程を、酸素濃度1%以下である不活性ガス中で実施することが好ましい。
活性エネルギー線として紫外線を用い、紫外線の照射中のピーク照度/(照射時間×1/2)で規定される照度の上昇傾きを500mW/(cm2・s)以下に制御しながら塗膜を硬化させることが好ましい。
塗膜に活性エネルギー線を照射するための活性エネルギー線を発する照射線源を複数灯備え、1灯目から発せられた活性エネルギー線の照射による塗膜に含まれる重合性化合物の反応率を最終的に得られる反応率の10~80%とし、続いて2灯目以降から発せられた活性エネルギー線を照射することが好ましい。
本発明の第2の波長変換部材の製造方法は、第1の基材と、第2の基材と、第1の基材と第2の基材と間に配置された、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層とを備えた波長変換部材の製造方法であって、
少なくとも量子ドット及び沸点が190℃以下の、分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用意し、
第1の基材の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜を形成し、
塗膜に第2の基材を重ね合わせて第1の基材と第2の基材とで塗膜を挟持させ、
塗膜の膜面温度Tを25℃<T<(重合性組成物の沸点+15)℃の温度範囲に維持しながら塗膜に活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させて波長変換層を形成する波長変換部材の製造方法である。
少なくとも量子ドット及び沸点が190℃以下の、分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用意し、
第1の基材の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜を形成し、
塗膜に第2の基材を重ね合わせて第1の基材と第2の基材とで塗膜を挟持させ、
塗膜の膜面温度Tを25℃<T<(重合性組成物の沸点+15)℃の温度範囲に維持しながら塗膜に活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させて波長変換層を形成する波長変換部材の製造方法である。
塗膜を硬化させる工程において、第1の基材の非塗膜面をバックアップロールにより接触支持させ、塗膜の膜面温度をバックアップロールの温度及び活性エネルギー線の照射量により調整することが好ましい。
なお、塗膜にエネルギー線を照射する照射部をケーシングで囲ってもよく、また、そのケーシング内部を、加熱冷却手段により温調して照射部雰囲気の温調を行うようにし、前述のバックアップロールおよび活性エネルギー線の照射量に照射部雰囲気温調を併せて膜面温度を調整するようにしてもよい。
なお、塗膜にエネルギー線を照射する照射部をケーシングで囲ってもよく、また、そのケーシング内部を、加熱冷却手段により温調して照射部雰囲気の温調を行うようにし、前述のバックアップロールおよび活性エネルギー線の照射量に照射部雰囲気温調を併せて膜面温度を調整するようにしてもよい。
塗膜を硬化させる工程を、酸素濃度1%以下である不活性ガス中で実施することが好ましい。
活性エネルギー線は紫外線であり、紫外線の照射中のピーク照度/(照射時間×1/2)で規定される照度の上昇傾きを500mW/(cm2・s)以下に制御しながら塗膜を硬化させることが好ましい。
塗膜に活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射装置が活性エネルギーを発する照射線源を複数灯備え、1灯目から発せられた活性エネルギー線の照射による塗膜に含まれる重合性化合物の反応率を最終的に得られる反応率の10~80%とし、続いて2灯目以降から発せられた活性エネルギー線を照射することが好ましい。
本発明の波長変換部材は、第1の基材と、第2の基材と、第1の基材と第2の基材と間に配置された、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層とを備えた波長変換部材であって、波長変換層は、量子ドット及び分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物の硬化層であり、直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である。係る構成によれば、酸素バリア性に優れ、かつ気泡の発生が抑制されているので剥がれが生じたり酸素バリア性の低下を引き起こしたりしない波長変換部材を提供することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。本明細書の図面において、視認しやすくするために各部の縮尺を適宜変更して示してある。なお、本明細書において「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
[波長変換部材]
図1は、本発明の第1実施形態に係る波長変換部材1の断面模式図である。
本実施形態の波長変換部材1は、第1の基材10と、第2の基材20と、第1の基材10と第2の基材20との間に、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドット31を含む波長変換層30とを備えている。また、第2の基材20と波長変換層30との間に接着層21を有している。
波長変換層30は、量子ドット31及び分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物からなる塗膜に活性エネルギー線を照射して得られた硬化層であり、重合性化合物が重合してなる有機マトリックス32中に量子ドット31が分散されてなる層である。そして、硬化層すなわち波長変換層30において、直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である。
図1は、本発明の第1実施形態に係る波長変換部材1の断面模式図である。
本実施形態の波長変換部材1は、第1の基材10と、第2の基材20と、第1の基材10と第2の基材20との間に、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドット31を含む波長変換層30とを備えている。また、第2の基材20と波長変換層30との間に接着層21を有している。
波長変換層30は、量子ドット31及び分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物からなる塗膜に活性エネルギー線を照射して得られた硬化層であり、重合性化合物が重合してなる有機マトリックス32中に量子ドット31が分散されてなる層である。そして、硬化層すなわち波長変換層30において、直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である。
波長変換層30の酸素透過係数が100[cm3・mm/(m2・day・atm)]以下であることが好ましい。
第1の基材10及び第2の基材20は酸素バリア性を有することが好ましく、第1の基材及び前記第2の基材がいずれも酸素透過度が5.00[cm3/(m2・day・atm)]以下のバリアフィルムであることが好ましい。基材の詳細は後記する。
第1の基材10及び第2の基材20は酸素バリア性を有することが好ましく、第1の基材及び前記第2の基材がいずれも酸素透過度が5.00[cm3/(m2・day・atm)]以下のバリアフィルムであることが好ましい。基材の詳細は後記する。
なお、波長変換層30は分子量400以下の成分の含有量が全重量の1%以下である。特に、後述する波長変換層の製造工程において、塗膜形成後の硬化処理を行った直後(硬化処理部を通過直後)において、分子量400以下の成分の含有量が全重量の1%以下とすることにより、直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である波長変換層を得ることができる。気泡は、分子量400以下の成分の含有量が硬化処理の後に残留することによって生じるものと考えられ、分子量400以下の成分を抑制することにより、波長変換層中に気泡が生じるのを抑制できると考えられる。
波長変換層30中の分子量400以下の成分の含有量の測定方法を説明する。
なお、分子量400以下の成分には、モノマーのみならず2量体を含んでいてもよい。
(残留成分の重量測定)
残留成分の重量は、例えば、マック・サイエンス社製TG-DTA 2000Sを用い、サンプルを任意の温度へ昇温し、保持した際の重量変化を測定して得られる。このとき温度の昇温により揮発した揮発成分が残留成分に相当するものと看做している。
(残留成分の分子量分布測定)
残留成分の分子量分布測定は、サンプルを任意の温度へ昇温し残留成分を放出させて、例えば、島津製作のガスクロマトグラフ質量分析計GCMSを使用することで測定することができる。
なお、分子量400以下の成分には、モノマーのみならず2量体を含んでいてもよい。
(残留成分の重量測定)
残留成分の重量は、例えば、マック・サイエンス社製TG-DTA 2000Sを用い、サンプルを任意の温度へ昇温し、保持した際の重量変化を測定して得られる。このとき温度の昇温により揮発した揮発成分が残留成分に相当するものと看做している。
(残留成分の分子量分布測定)
残留成分の分子量分布測定は、サンプルを任意の温度へ昇温し残留成分を放出させて、例えば、島津製作のガスクロマトグラフ質量分析計GCMSを使用することで測定することができる。
上記「残留成分の重量測定」及び「残留成分の分子量分布測定」を組み合わせることでサンプル中に残存している分子量400以下の化合物の含有量を測定することができる。具体的な手順については後記[実施例]の記載を参照されたい。
図2は、本発明の第2の実施形態の波長変換部材11の断面模式図である。
本実施形態の波長変換部材11は、図1に示した第1の実施形態に係る波長変換部材1において、第2の基材20と波長変換層30との間に接着層21を備えていない点で異なるが、他の構成は第1の実施形態の波長変換部材1と同様である。
波長変換部材11においても波長変換層30は、量子ドット31及び分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物からなる塗膜に活性エネルギー線を照射して得られた硬化層であり、有機マトリックス32中に量子ドット31が分散されてなる層である。そして、硬化層すなわち波長変換層30において直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である。
本実施形態の波長変換部材11は、図1に示した第1の実施形態に係る波長変換部材1において、第2の基材20と波長変換層30との間に接着層21を備えていない点で異なるが、他の構成は第1の実施形態の波長変換部材1と同様である。
波長変換部材11においても波長変換層30は、量子ドット31及び分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物からなる塗膜に活性エネルギー線を照射して得られた硬化層であり、有機マトリックス32中に量子ドット31が分散されてなる層である。そして、硬化層すなわち波長変換層30において直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である。
以下に、波長変換部材1、11を構成する各層について詳述する。
-波長変換層-
波長変換層30は既に述べたように、重合性組成物に対して活性エネルギー線を照射して形成されてなる硬化層であり、有機マトリックス32中に励起光を照射されて蛍光を生じる量子ドット31が分散されてなる。波長変換層30の形状は特に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。なお、図1において量子ドット31は、視認しやすくするために大きく記載してあるが、実際は、例えば、波長変換層30の厚み30~100μmに対し、量子ドット31の直径は2~10nm程度である。
波長変換層30は既に述べたように、重合性組成物に対して活性エネルギー線を照射して形成されてなる硬化層であり、有機マトリックス32中に励起光を照射されて蛍光を生じる量子ドット31が分散されてなる。波長変換層30の形状は特に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。なお、図1において量子ドット31は、視認しやすくするために大きく記載してあるが、実際は、例えば、波長変換層30の厚み30~100μmに対し、量子ドット31の直径は2~10nm程度である。
波長変換層30の厚みは、好ましくは1~500μmの範囲であり、より好ましくは10~250μmの範囲であり、さらに好ましくは20~150μmの範囲である。厚みが1μm以上であると、高い波長変換効果が得られるため、好ましい。また、厚みが500μm以下であると、バックライトユニットに組み込んだ場合に、バックライトユニットを薄くすることができるため、好ましい。
(量子ドット)
量子ドット31は、入射する励起光により励起され蛍光を発光するものである。公知の量子ドットには、600nm~680nmの範囲の波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット(A)、500nm~600nmの範囲の波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット(B)、400nm~500nmの波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット(C)があり、量子ドット(A)は、励起光により励起され赤色光を発光し、量子ドット(B)は緑色光を、量子ドット(C)は青色光を発光する。
特に、量子ドット(A)、(B)、(C)は、発光ピークの半値幅が70nm以下であることが好ましく、60nm以下であることがより好ましく、50nm以下であることが更に好ましい。
量子ドット31は、入射する励起光により励起され蛍光を発光するものである。公知の量子ドットには、600nm~680nmの範囲の波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット(A)、500nm~600nmの範囲の波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット(B)、400nm~500nmの波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット(C)があり、量子ドット(A)は、励起光により励起され赤色光を発光し、量子ドット(B)は緑色光を、量子ドット(C)は青色光を発光する。
特に、量子ドット(A)、(B)、(C)は、発光ピークの半値幅が70nm以下であることが好ましく、60nm以下であることがより好ましく、50nm以下であることが更に好ましい。
例えば、量子ドット(A)と量子ドット(B)を含む波長変換部材へ励起光として青色光を入射させると、量子ドット(A)により発光される赤色光と、量子ドット(B)により発光される緑色光と、波長変換部材を透過した青色光により、白色光を具現化することができる。または、量子ドット(A)、(B)、及び(C)を含む波長変換部材に励起光として紫外線を入射させることにより、量子ドット(A)により発光される赤色光、量子ドット(B)により発光される緑色光、及び量子ドット(C)により発光される青色光により、白色光を具現化することができる。
量子ドットについては、例えば特開2012-169271号公報段落0060~0066を参照することができるが、ここに記載のものに限定されるものではない。量子ドットとしては、市販品を何ら制限なく用いることができる。
量子ドットは、上記重合性組成物に粒子の状態で添加してもよく、溶媒に分散した分散液の状態で添加してもよい。分散液の状態で添加することが、量子ドットの粒子の凝集を抑制する観点から、好ましい。ここで使用される溶媒は、特に限定されるものではない。ただし、重合性組成物は実質揮発性の有機溶媒を含有しないことが好ましいため、量子ドットを溶媒に分散した分散液の状態で重合性組成物に添加した場合は、重合性組成物を第1の基材の上に塗布して塗膜を形成する前に、重合性組成物中の溶媒を乾燥させる工程を含むことが好ましい。溶媒を乾燥させる工程を減らす観点からは、量子ドットを、重合性組成物に粒子の状態で添加することも好ましい。
なお、揮発性の有機溶媒とは、沸点が160℃以下であり、重合性化合物と外部刺激により硬化しない20℃で液状の化合物を言う。揮発性の有機溶媒の沸点は、160℃以下であり、115℃以下が更に好ましく、最も好ましくは30℃以上100℃以下である。
なお、揮発性の有機溶媒とは、沸点が160℃以下であり、重合性化合物と外部刺激により硬化しない20℃で液状の化合物を言う。揮発性の有機溶媒の沸点は、160℃以下であり、115℃以下が更に好ましく、最も好ましくは30℃以上100℃以下である。
重合性組成物が実質揮発性の有機溶媒を含有しない場合、重合性組成物中、揮発性の有機溶媒の割合が10000ppm以下であることが好ましく、1000ppm以下であることがより好ましい。
量子ドットは、重合性組成物の全量100質量部に対して、例えば0.01~10質量部程度添加することができる。
量子ドットは、重合性組成物の全量100質量部に対して、例えば0.01~10質量部程度添加することができる。
(重合性化合物)
重合性組成物中には、重合性化合物として少なくとも、沸点が190℃以下であり、分子量200以下の化合物であるモノマーを含んでいる。重合性組成物中には、重合性化合物として、分子量200を超えるものを含んでいてもよい。
重合性化合物中の分子量200以下のモノマーは、重合性組成物中に30質量パーセント以上含まれることが酸素バリア性向上の観点から好ましい。
分子量200超えの重合性化合物は、重合性組成物中に20質量パーセント以下であることが好ましい。
重合性組成物中には、重合性化合物として少なくとも、沸点が190℃以下であり、分子量200以下の化合物であるモノマーを含んでいる。重合性組成物中には、重合性化合物として、分子量200を超えるものを含んでいてもよい。
重合性化合物中の分子量200以下のモノマーは、重合性組成物中に30質量パーセント以上含まれることが酸素バリア性向上の観点から好ましい。
分子量200超えの重合性化合物は、重合性組成物中に20質量パーセント以下であることが好ましい。
重合性化合物としては、活性線硬化型重合性化合物を含んでいる。活性線硬化型重合性化合物とは、活性エネルギー線を照射することで架橋反応、重合反応を経て硬化して樹脂となる化合物をいう。活性エネルギー線とは、紫外線、電子線、放射線(α線、β線、γ線等)などの電磁波をいう。活性線硬化型重合性化合物として、例えば、光(紫外線)、電子線、放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーの官能基を有する化合物が使用され、少なくとも1種のラジカル重合性化合物を含むことが好ましい。重合性化合物に含有される官能基としては、光重合性官能基が好ましい。光重合性官能基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和の重合性官能基等が挙げられる。
また、重合性化合物が、少なくとも1種の単官能の化合物を含むことが好ましい。
また、重合性化合物が、少なくとも1種の単官能の化合物を含むことが好ましい。
-(メタ)アクリレート系-
硬化後の硬化被膜の透明性、密着性等の観点からは、単官能または多官能(メタ)アクリレートモノマー等の(メタ)アクリレート化合物や、そのポリマー、プレポリマー等が好ましい。なお本発明及び本明細書において、「(メタ)アクリレート」との記載は、アクリレートとメタクリレートとの少なくとも一方、または、いずれかの意味で用いるものとする。「(メタ)アクリロイル」等も同様である。
硬化後の硬化被膜の透明性、密着性等の観点からは、単官能または多官能(メタ)アクリレートモノマー等の(メタ)アクリレート化合物や、そのポリマー、プレポリマー等が好ましい。なお本発明及び本明細書において、「(メタ)アクリレート」との記載は、アクリレートとメタクリレートとの少なくとも一方、または、いずれかの意味で用いるものとする。「(メタ)アクリロイル」等も同様である。
--単官能のもの--
単官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、アクリル酸及びメタクリル酸、それらの誘導体、より詳しくは、(メタ)アクリル酸の重合性不飽和結合((メタ)アクリロイル基)を分子内に1個有するモノマーを挙げることができる。それらの具体例として以下に化合物を挙げるが、本発明はこれに限定されるものではない。
メチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート等のアルキル基の炭素数が1~20であるアルキル(メタ)アクリレート;シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、メチレンオキシド付加シクロデカトリエン(メタ)アクリレート等の脂環構造を有する総炭素数4~20の(メタ)アクリレート;2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールのモノ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、オクタプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、グリセロールのモノ又はジ(メタ)アクリレート等の水酸基を有する(メタ)アクリレート;グリシジル(メタ)アクリレート等のグリシジル基を有する(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
単官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、アクリル酸及びメタクリル酸、それらの誘導体、より詳しくは、(メタ)アクリル酸の重合性不飽和結合((メタ)アクリロイル基)を分子内に1個有するモノマーを挙げることができる。それらの具体例として以下に化合物を挙げるが、本発明はこれに限定されるものではない。
メチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート等のアルキル基の炭素数が1~20であるアルキル(メタ)アクリレート;シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、メチレンオキシド付加シクロデカトリエン(メタ)アクリレート等の脂環構造を有する総炭素数4~20の(メタ)アクリレート;2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールのモノ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、オクタプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、グリセロールのモノ又はジ(メタ)アクリレート等の水酸基を有する(メタ)アクリレート;グリシジル(メタ)アクリレート等のグリシジル基を有する(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
単官能(メタ)アクリレートモノマーの使用量は、重合性組成物に含まれる重合性化合物の全量100質量部に対して、重合性組成物の粘度を好ましい範囲に調整し、硬化収縮を抑える観点からは、30質量部以上とすることが好ましく、50~99質量部とすることがより好ましい。
--2官能のもの--
重合性基を2つ有する重合性モノマーとして、エチレン性不飽和結合含有基を2個有する2官能重合性不飽和モノマーを挙げることができる。2官能の重合性不飽和モノマーは機械的強度付与の点で優れる。本発明では、反応性に優れ、残存触媒などの問題の無い(メタ)アクリレート系化合物が好ましい。
重合性基を2つ有する重合性モノマーとして、エチレン性不飽和結合含有基を2個有する2官能重合性不飽和モノマーを挙げることができる。2官能の重合性不飽和モノマーは機械的強度付与の点で優れる。本発明では、反応性に優れ、残存触媒などの問題の無い(メタ)アクリレート系化合物が好ましい。
特に、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート等が本発明に好適に用いられる。これらの化合物は、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。
--3官能以上のもの--
重合性基を3つ以上有する重合性モノマーとして、エチレン性不飽和結合含有基を3個以上有する多官能重合性不飽和モノマーを挙げることができる。これら多官能の重合性不飽和モノマーは機械的強度付与の点で優れる。本発明では、反応性に優れ、残存触媒などの問題の無い(メタ)アクリレート系化合物が好ましい。
具体的には、ECH変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、EO変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、PO変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、EO変性リン酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等が好適である。これらの化合物は、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。
重合性基を3つ以上有する重合性モノマーとして、エチレン性不飽和結合含有基を3個以上有する多官能重合性不飽和モノマーを挙げることができる。これら多官能の重合性不飽和モノマーは機械的強度付与の点で優れる。本発明では、反応性に優れ、残存触媒などの問題の無い(メタ)アクリレート系化合物が好ましい。
具体的には、ECH変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、EO変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、PO変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、EO変性リン酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等が好適である。これらの化合物は、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。
-エポキシ系化合物他-
本発明で用いる重合性モノマーとして、エポキシ基、オキセタニル基等の開環重合可能な環状エーテル基等の環状基を有する化合物を挙げることができる。そのような化合物としてより好ましくは、エポキシ基を有する化合物(エポキシ化合物)を有する化合物を挙げることができる。エポキシ基やオキセタニル基を有する化合物を、(メタ)アクリレート系化合物と組み合わせて使用することにより、基材との密着性が向上する傾向にある。
エポキシ基を有する化合物としては、例えば、多塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエテーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物及びエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることができる。これらの化合物は、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。
本発明で用いる重合性モノマーとして、エポキシ基、オキセタニル基等の開環重合可能な環状エーテル基等の環状基を有する化合物を挙げることができる。そのような化合物としてより好ましくは、エポキシ基を有する化合物(エポキシ化合物)を有する化合物を挙げることができる。エポキシ基やオキセタニル基を有する化合物を、(メタ)アクリレート系化合物と組み合わせて使用することにより、基材との密着性が向上する傾向にある。
エポキシ基を有する化合物としては、例えば、多塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエテーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物及びエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることができる。これらの化合物は、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。
その他に好ましく使用することのできるエポキシ基を有する化合物としては、例えば、脂肪族環状エポキシ化合物、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールAジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールFジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールSジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールSジグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類;エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの脂肪族多価アルコールに1種または2種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル類;脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類;脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル類;フェノール、クレゾール、ブチルフェノールまたはこれらにアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル類;高級脂肪酸のグリシジルエステル類などを例示することができる。
これらの成分の中、脂肪族環状エポキシ化合物、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルが好ましい。
エポキシ基やオキセタニル基を有する化合物として好適に使用できる市販品としては、UVR-6216(ユニオンカーバイド社製)、グリシドール、AOEX24、サイクロマーA200、セロキサイド2021P、セロキサイド8000(以上、ダイセル化学工業(株)製)、シグマアルドリッチ社製の4-ビニルシクロヘキセンジオキシド、エピコート828、エピコート812、エピコート1031、エピコート872、エピコートCT508(以上、油化シェル(株)製)、KRM-2400、KRM-2410、KRM-2408、KRM-2490、KRM-2720、KRM-2750(以上、旭電化工業(株)製)などを挙げることができる。これらは、1種単独で、または2種以上組み合わせて用いることができる。
本発明で用いる重合性化合物として、ビニルエーテル化合物を用いてもよい。
ビニルエーテル化合物は公知のものを適宜選択することができ、例えば、特開2009-73078号公報の段落番号0057に記載のものを好ましく採用することができる。
ビニルエーテル化合物は公知のものを適宜選択することができ、例えば、特開2009-73078号公報の段落番号0057に記載のものを好ましく採用することができる。
これらのビニルエーテル化合物は、例えば、Stephen.C.Lapin,Polymers Paint Colour Journal.179(4237)、321(1988)に記載されている方法、即ち多価アルコールもしくは多価フェノールとアセチレンとの反応、または多価アルコールもしくは多価フェノールとハロゲン化アルキルビニルエーテルとの反応により合成することができ、これらは1種単独あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の重合性組成物には、低粘度化、高硬度化の観点から特開2009-73078号公報に記載の反応性基を有するシルセスキオキサン化合物を用いることも可能である。
(チキソトロピー剤)
重合性組成物には、チキソトロピー剤を添加することが好ましい。チキソトロピー剤は、無機化合物または有機化合物である。
無機物のチキソトロピー剤の場合は、アスペクト比1.2~300の無機粒子であることが好ましく、2~200の無機粒子であることがより好ましく、5~200の無機粒子であることが特に好ましく、5~100の無機粒子であることがより特に好ましく、5~50の無機粒子であることがさらにより特に好ましい。この範囲にすることで、併用する量子ドットの存在状態を制御でき、無機物のチキソトロピー剤に起因する不要な内部散乱を低減でき、コントラスト向上に有効である。
無機物のチキソトロピー剤は、長軸長さが5nm以上1μm以下であることが好ましく、5nm以上300nm以下であることがより好ましい。
重合性組成物には、チキソトロピー剤を添加することが好ましい。チキソトロピー剤は、無機化合物または有機化合物である。
無機物のチキソトロピー剤の場合は、アスペクト比1.2~300の無機粒子であることが好ましく、2~200の無機粒子であることがより好ましく、5~200の無機粒子であることが特に好ましく、5~100の無機粒子であることがより特に好ましく、5~50の無機粒子であることがさらにより特に好ましい。この範囲にすることで、併用する量子ドットの存在状態を制御でき、無機物のチキソトロピー剤に起因する不要な内部散乱を低減でき、コントラスト向上に有効である。
無機物のチキソトロピー剤は、長軸長さが5nm以上1μm以下であることが好ましく、5nm以上300nm以下であることがより好ましい。
無機物のチキソトロピー剤で上記アスペクト比を満たすものは特に制限無く用いることができるが、たとえば針状化合物、鎖状化合物、扁平状化合物、層状化合物を好ましく用いることができる。なかでも、層状化合物であることが好ましい。
層状化合物としては特に制限はないが、タルク、雲母、長石、カオリナイト(カオリンクレー)、パイロフィライト(ろう石クレー)、セリサイト(絹雲母)、ベントナイト、スメクタイト・バーミキュライト類(モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイトなど)、有機ベントナイト、有機スメクタイトなどが挙げられる。
また、無機物のチキソトロピー剤として、そのアスペクト比に関係なく、シリカ、アルミナ、窒化珪素、二酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化亜鉛などを用いることができる。これらの化合物は必要に応じて、表面に親水性又は疎水性を調節する処理を行うこともできる。
有機物のチキソトロピー剤としては、酸化ポリオレフィン、変性ウレア等が挙げられる。
チキソトロピー剤の含有量は、重合性組成物中、硬化性化合物100質量部に対して0.120質量部であることが好ましく、0.2~10質量部であることがより好ましく、0.2~8質量部であることが特に好ましい。特に無機物のチキソトロピー剤の場合、硬化性化合物100質量部に対して20質量以下であると、脆性が良化方向にある。
(重合開始剤)
本発明に用いられる重合性組成物には、重合開始剤として、公知の光重合開始剤を含むことができる。重合開始剤については、例えば、特開2013-043382号公報段落0037を参照できる。重合開始剤は、重合性組成物に含まれる重合性化合物の全量の0.1モル%以上であることが好ましく、0.5~2モル%であることがより好ましい。また、揮発性有機溶媒を除いた全重合性組成物中に対して、0.1質量%~10質量%含むことが好ましく、更に好ましくは0.2質量%~8質量%である。
本発明に用いられる重合性組成物には、重合開始剤として、公知の光重合開始剤を含むことができる。重合開始剤については、例えば、特開2013-043382号公報段落0037を参照できる。重合開始剤は、重合性組成物に含まれる重合性化合物の全量の0.1モル%以上であることが好ましく、0.5~2モル%であることがより好ましい。また、揮発性有機溶媒を除いた全重合性組成物中に対して、0.1質量%~10質量%含むことが好ましく、更に好ましくは0.2質量%~8質量%である。
(シランカップリング剤)
シランカップリング剤を含む重合性組成物から形成される波長変換層は、シランカップリング剤により隣接する層との密着性が強固なものとなるため、優れた耐候性を示すことができる。これは主に、波長変換層に含まれるシランカップリング剤が、加水分解反応や縮合反応により、隣接する層の表面やこの波長変換層の構成成分と共有結合を形成することによるものである。また、シランカップリング剤がラジカル重合性基等の反応性官能基を有する場合、波長変換層を構成するモノマー成分と架橋構造を形成することも、波長変換層と隣接する層との密着性向上に寄与し得る。
シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を、何ら制限なく使用することができる。密着性の観点から好ましいシランカップリング剤としては、特開2013-43382号公報に記載の下記一般式(1)で表されるシランカップリング剤を挙げることができる。
シランカップリング剤を含む重合性組成物から形成される波長変換層は、シランカップリング剤により隣接する層との密着性が強固なものとなるため、優れた耐候性を示すことができる。これは主に、波長変換層に含まれるシランカップリング剤が、加水分解反応や縮合反応により、隣接する層の表面やこの波長変換層の構成成分と共有結合を形成することによるものである。また、シランカップリング剤がラジカル重合性基等の反応性官能基を有する場合、波長変換層を構成するモノマー成分と架橋構造を形成することも、波長変換層と隣接する層との密着性向上に寄与し得る。
シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を、何ら制限なく使用することができる。密着性の観点から好ましいシランカップリング剤としては、特開2013-43382号公報に記載の下記一般式(1)で表されるシランカップリング剤を挙げることができる。
(一般式(1)中、R1~R6は、それぞれ独立に、置換もしくは無置換のアルキル基またはアリール基である。但し、R1~R6のうち少なくとも1つは、ラジカル重合性の炭素-炭素二重結合を含む置換基である。)
-第1の基材、第2の基材-
第1の基材10及び第2の基材20は、波長変換層用の塗膜を支持できるものであれば、単層であっても複数層からなる積層体であってもよいが、波長変換層を酸素から保護するためにバリア層を含む構成であることが特に好ましい。
本発明の波長変換部材の製造方法では、上記第1の基材と上記第2の基材は、少なくとも一方が可とう性のフィルムであることが好ましい。
バリア機能を有する可とう性のフィルムとしては、可とう性支持体の少なくとも片面にバリア層を備えてなるバリアフィルムを使用することが好ましい。
第1の基材10及び第2の基材20は、波長変換層用の塗膜を支持できるものであれば、単層であっても複数層からなる積層体であってもよいが、波長変換層を酸素から保護するためにバリア層を含む構成であることが特に好ましい。
本発明の波長変換部材の製造方法では、上記第1の基材と上記第2の基材は、少なくとも一方が可とう性のフィルムであることが好ましい。
バリア機能を有する可とう性のフィルムとしては、可とう性支持体の少なくとも片面にバリア層を備えてなるバリアフィルムを使用することが好ましい。
第1の基材10及び第2の基材20の厚さは10~100μmであることが好ましい。第1の基材10及び第2の基材20の厚さは、適用される製品の厚さ低減の要求とシワ防止との観点から、15μm~60μmであることが、さらに好ましい。また、第1の基材10及び第2の基材20は、例えば、300~1500mmの幅を有する。第1の基材10及び第2の基材20のそれぞれの厚さ、及び幅は適用される製品によって適宜選択される。
なお、上記第1の基材と上記第2の基材の幅(基材幅)よりも狭い幅で、重合性組成物を塗工することが好ましい。重合性組成物の塗工幅は、上記第1の基材と上記第2の基材の幅(基材幅)よりも10~200mm狭くすることが好ましい。
なお、上記第1の基材と上記第2の基材の幅(基材幅)よりも狭い幅で、重合性組成物を塗工することが好ましい。重合性組成物の塗工幅は、上記第1の基材と上記第2の基材の幅(基材幅)よりも10~200mm狭くすることが好ましい。
バリアフィルムについては、特に限定されるものではないが、一般的にセルロースアシレート、環状オレフィン、アクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、及びポリカーボネート樹脂等の可とう性の支持体の少なくとも片面に酸素や水分に対するバリア性を有する無機層を1層以上含むバリア層を備えた構成が一般的である。
バリアフィルムは、可とう性支持体の少なくとも上記の無機層1層と少なくとも1層の有機層を含む積層構造のバリア層を含むものであってもよい。このように複数の層を積層することは、より一層バリア性を高めることができるため、耐候性向上の観点からは好ましい。他方、積層する層の数が増えるほど、波長変換部材の光透過率は低下する傾向があるため、良好な光透過率を維持し得る範囲で、積層数を増やすことが望ましい。具体的には、バリアフィルムは、可視光領域における全光線透過率が好ましくは80%以上であり、かつ、酸素透過度が5.00cm3/(m2・day・atm)以下であることが好ましい。全光線透過率とは、可視光領域にわたる光透過率の平均値を示す。
バリアフィルムの酸素透過度は、より好ましくは1cm3/(m2・day・atm)以下、特に好ましくは0.1cm3/(m2・day・atm)以下であり、より特に好ましいのは0.01cm3/(m2・day・atm)以下である。
バリアフィルムは、可とう性支持体の少なくとも上記の無機層1層と少なくとも1層の有機層を含む積層構造のバリア層を含むものであってもよい。このように複数の層を積層することは、より一層バリア性を高めることができるため、耐候性向上の観点からは好ましい。他方、積層する層の数が増えるほど、波長変換部材の光透過率は低下する傾向があるため、良好な光透過率を維持し得る範囲で、積層数を増やすことが望ましい。具体的には、バリアフィルムは、可視光領域における全光線透過率が好ましくは80%以上であり、かつ、酸素透過度が5.00cm3/(m2・day・atm)以下であることが好ましい。全光線透過率とは、可視光領域にわたる光透過率の平均値を示す。
バリアフィルムの酸素透過度は、より好ましくは1cm3/(m2・day・atm)以下、特に好ましくは0.1cm3/(m2・day・atm)以下であり、より特に好ましいのは0.01cm3/(m2・day・atm)以下である。
バリア層を構成する無機層及び有機層について説明する。
ここで、「無機層」とは、無機材料を主成分とする層であり、好ましくは無機材料のみから形成される層である。これに対し、「有機層」とは、有機材料を主成分とする層であって、好ましくは有機材料が50質量%以上、更には80質量%以上、特に90質量%以上を占める層を言うものとする。
ここで、「無機層」とは、無機材料を主成分とする層であり、好ましくは無機材料のみから形成される層である。これに対し、「有機層」とは、有機材料を主成分とする層であって、好ましくは有機材料が50質量%以上、更には80質量%以上、特に90質量%以上を占める層を言うものとする。
(無機層)
無機層を構成する無機材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、金属、または無機酸化物、窒化物、酸化窒化物等の各種無機化合物を用いることができる。無機材料を構成する元素としては、ケイ素、アルミニウム、マグネシウム、チタン、スズ、インジウム及びセリウムが好ましく、これらを一種または二種以上含んでいてもよい。無機化合物の具体例としては、酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化インジウム合金、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタンを挙げることができる。また、無機層として、金属膜、例えば、アルミニウム膜、銀膜、錫膜、クロム膜、ニッケル膜、チタン膜を設けてもよい。また無機層に隣接して有機層が併設されていても良い。有機層はアクリレートを主成分とするものが主に用いられるが限定されるものではなく、無機層を保護するものであれば他の素材でも良い。
無機層を構成する無機材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、金属、または無機酸化物、窒化物、酸化窒化物等の各種無機化合物を用いることができる。無機材料を構成する元素としては、ケイ素、アルミニウム、マグネシウム、チタン、スズ、インジウム及びセリウムが好ましく、これらを一種または二種以上含んでいてもよい。無機化合物の具体例としては、酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化インジウム合金、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタンを挙げることができる。また、無機層として、金属膜、例えば、アルミニウム膜、銀膜、錫膜、クロム膜、ニッケル膜、チタン膜を設けてもよい。また無機層に隣接して有機層が併設されていても良い。有機層はアクリレートを主成分とするものが主に用いられるが限定されるものではなく、無機層を保護するものであれば他の素材でも良い。
上記の材料の中でも、上記バリア性を有する無機層が窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化珪素、酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも一種の化合物を含む無機層であることが特に好ましい。これらの材料からなる無機層は、有機層との密着性が良好であることから、無機層にピンホールがある場合でも、有機層がピンホールを効果的に埋めることができ、破断を抑制できるとともに、更に無機層を積層したケースにおいても極めて良好な無機層膜形成ができ、バリア性をより一層高くすることができるからである。
無機層の形成方法としては、特に限定されず、例えば成膜材料を蒸発ないし飛散させ被蒸着面に堆積させることができる各種成膜方法を用いることができる。
無機層の形成方法の例としては、無機酸化物、無機窒化物、無機酸化窒化物、金属等の無機材料を、加熱して蒸着させる真空蒸着法;無機材料を原料として用い、酸素ガスを導入することにより酸化させて、蒸着させる酸化反応蒸着法;無機材料をターゲット原料として用い、アルゴンガス、酸素ガスを導入して、スパッタリングすることにより、蒸着させるスパッタリング法;無機材料にプラズマガンで発生させたプラズマビームにより加熱させて、蒸着させるイオンプレーティング法等の物理気相成長法(Physical Vapor Deposition法)、酸化ケイ素又は窒化ケイ素の蒸着膜を成膜させる場合は、有機ケイ素化合物を原料とするプラズマ化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition法)等が挙げられる。
また、酸化ケイ素膜は、有機ケイ素化合物を原料として、低温プラズマ化学気相成長法を用いて形成することもできる。この有機ケイ素化合物としては、具体的には、1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、ビニルトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、ビニルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。また、上記有機ケイ素化合物の中でも、テトラメトキシシラン(TMOS)、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)を用いることが好ましい。これらは、取り扱い性や蒸着膜の特性に優れるからである。
無機層の厚さは、10nm~500nm、中でも10nm~300nm、特に10nm~150nmの範囲内であることが好ましい。無機層の膜厚が、上述した範囲内であることにより、良好なバリア性を実現しつつ、無機層における反射を抑制することができ、光透過率がより高い光変換部材を提供することができるからである。
(有機層)
有機層としては、特開2007-290369号公報段落0020~0042、特開2005-096108号公報段落0074~0105を参照できる。なお有機層は、カルドポリマーを含むことが好ましい。これにより、有機層と隣接する層との密着性、特に、無機層とも密着性が良好になり、より一層優れたガスバリア性を実現することができるからである。カルドポリマーの詳細については、上述の特開2005-096108号公報段落0085~0095を参照できる。有機層の膜厚は、0.05μm~10μmの範囲内であることが好ましく、中でも0.5~10μmの範囲内であることが好ましい。有機層がウェットコーティング法により形成される場合には、有機層の膜厚は、0.5~10μmの範囲内、中でも1μm~5μmの範囲内であることが好ましい。また、ドライコーティング法により形成される場合には、0.05μm~5μmの範囲内、中でも0.05μm~1μmの範囲内であることが好ましい。ウェットコーティング法またはドライコーティング法により形成される有機層の膜厚が上述した範囲内であることにより、無機層との密着性をより良好なものとすることができるからである。
有機層としては、特開2007-290369号公報段落0020~0042、特開2005-096108号公報段落0074~0105を参照できる。なお有機層は、カルドポリマーを含むことが好ましい。これにより、有機層と隣接する層との密着性、特に、無機層とも密着性が良好になり、より一層優れたガスバリア性を実現することができるからである。カルドポリマーの詳細については、上述の特開2005-096108号公報段落0085~0095を参照できる。有機層の膜厚は、0.05μm~10μmの範囲内であることが好ましく、中でも0.5~10μmの範囲内であることが好ましい。有機層がウェットコーティング法により形成される場合には、有機層の膜厚は、0.5~10μmの範囲内、中でも1μm~5μmの範囲内であることが好ましい。また、ドライコーティング法により形成される場合には、0.05μm~5μmの範囲内、中でも0.05μm~1μmの範囲内であることが好ましい。ウェットコーティング法またはドライコーティング法により形成される有機層の膜厚が上述した範囲内であることにより、無機層との密着性をより良好なものとすることができるからである。
無機層、有機層のその他詳細については、上述の特開2007-290369号公報、特開2005-096108号公報、更にUS2012/0113672A1の記載を参照できる。
またバリアフィルムには必要により、基材を挟んで上述の無機層、有機層からなるバリア層とは反対の面に散乱層、滑り性付与層、ニュートンリング防止層、また各種の光反射層、光吸収層、光選択反射層等を設けてよい。散乱層については、有機、無機の粒子を各種のバインダーに担持させた層であることが望ましい。また滑り性付与層は、有機、無機の粒子を各種のバインダーに担持させたものか、フッ素やシリコンを含有したバインダー層であってよい。また光反射層、光吸収層、光選択反射層は、無機、有機粒子による散乱、反射の機能を付与するもの、微細ナノ構造による吸収、反射機能を持たせるもの、液晶の配列構造による反射機能を持たせるもので構成されてよい。
尚、上記の散乱層、滑り性付与層、ニュートンリング防止層、また各種の光反射層、光吸収層、光選択反射層等は、必要により、バリア層と同じ面に形成されることがあっても良い。
尚、上記の散乱層、滑り性付与層、ニュートンリング防止層、また各種の光反射層、光吸収層、光選択反射層等は、必要により、バリア層と同じ面に形成されることがあっても良い。
「波長変換部材の製造方法及び製造装置」
以下、本発明の波長変換部材の製造方法及び製造装置の実施形態を説明する。
以下、本発明の波長変換部材の製造方法及び製造装置の実施形態を説明する。
-第1の波長変換部材の製造方法及び製造装置-
図3は、図1に示す断面を有する波長変換部材1の製造工程を示す概略図である。図3に沿って、本発明の第1の波長変換部材の製造方法の実施形態を説明する。本発明の第1の波長変換部材の製造方法によれば、少なくとも量子ドット及び沸点が190℃以下の分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用意し(準備工程)、第1の基材10の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜30Mを形成し(塗布工程)、塗膜30Mの膜面温度Tを25℃<T<(重合性組成物の沸点-5)℃で規定される温度範囲に維持しながら塗膜30Mに活性エネルギー線Eを照射して塗膜30Mを硬化させて波長変換層30を形成して第1の基材10上に波長変換層30を備えてなる積層フィルム15を形成し(硬化工程)、波長変換層30上に、接着層21を介して、第2の基材20を重ね合わせて第1の基材10と第2の基材20とで波長変換層30を挟持させ(貼付工程)、波長変換部材1を製造する。なお、上記硬化工程直後、貼付工程前における、波長変換層中の分子量400以下の成分の含有量は波長変換層全重量の1%以下となるようにする。これにより、所定時間(例えば1日程度)以上経過した後において、波長変換層中において直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である波長変換部材を製造することができる。
図3は、図1に示す断面を有する波長変換部材1の製造工程を示す概略図である。図3に沿って、本発明の第1の波長変換部材の製造方法の実施形態を説明する。本発明の第1の波長変換部材の製造方法によれば、少なくとも量子ドット及び沸点が190℃以下の分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用意し(準備工程)、第1の基材10の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜30Mを形成し(塗布工程)、塗膜30Mの膜面温度Tを25℃<T<(重合性組成物の沸点-5)℃で規定される温度範囲に維持しながら塗膜30Mに活性エネルギー線Eを照射して塗膜30Mを硬化させて波長変換層30を形成して第1の基材10上に波長変換層30を備えてなる積層フィルム15を形成し(硬化工程)、波長変換層30上に、接着層21を介して、第2の基材20を重ね合わせて第1の基材10と第2の基材20とで波長変換層30を挟持させ(貼付工程)、波長変換部材1を製造する。なお、上記硬化工程直後、貼付工程前における、波長変換層中の分子量400以下の成分の含有量は波長変換層全重量の1%以下となるようにする。これにより、所定時間(例えば1日程度)以上経過した後において、波長変換層中において直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である波長変換部材を製造することができる。
図4は、図3に示す波長変換部材1の製造方法を実施するための波長変換部材製造装置100の一例の概略構成図である。
波長変換部材製造装置100は、第1の基材10をロール状態にて支持し、繰り出す送出機60と、フィルム状のワークを搬送するための複数の搬送ロール61と、各処理工程を経て形成された波長変換部材1をロール状に巻き取る巻取機65を備えたロール・トゥ・ロール方式の製造装置であり、送出機60と巻取機65との間に、第1の基材10の一面に重合性組成物塗布液を塗布して塗膜30Mを形成する塗布部70と、第1の基材10と第2の基材20との間に塗膜30Mが挟持されてなる積層フィルム13に、活性エネルギー線EとしてUV光を照射して塗膜30Mを硬化して波長変換層30を形成する硬化処理部90と、第1の基材10上に波長変換層30が形成された積層フィルム15の波長変換層30上に、波長変換層30を第1の基材10と共に挟持する第2の基材20を貼付する貼付部(ラミネート部)80とをこの順に備えている。さらに、送出機60と塗布部70との間に第1の基材10の塗布面から塵埃を除去する除塵機102を、塗布部70と硬化処理部90との間の硬化処理部90側に重合性組成物中に含有される揮発成分を揮発させるための乾燥装置103を、貼付部80と巻取機65との間に乾燥、アニール処理を行うアニール部104とを備えている。
波長変換部材製造装置100は、第1の基材10をロール状態にて支持し、繰り出す送出機60と、フィルム状のワークを搬送するための複数の搬送ロール61と、各処理工程を経て形成された波長変換部材1をロール状に巻き取る巻取機65を備えたロール・トゥ・ロール方式の製造装置であり、送出機60と巻取機65との間に、第1の基材10の一面に重合性組成物塗布液を塗布して塗膜30Mを形成する塗布部70と、第1の基材10と第2の基材20との間に塗膜30Mが挟持されてなる積層フィルム13に、活性エネルギー線EとしてUV光を照射して塗膜30Mを硬化して波長変換層30を形成する硬化処理部90と、第1の基材10上に波長変換層30が形成された積層フィルム15の波長変換層30上に、波長変換層30を第1の基材10と共に挟持する第2の基材20を貼付する貼付部(ラミネート部)80とをこの順に備えている。さらに、送出機60と塗布部70との間に第1の基材10の塗布面から塵埃を除去する除塵機102を、塗布部70と硬化処理部90との間の硬化処理部90側に重合性組成物中に含有される揮発成分を揮発させるための乾燥装置103を、貼付部80と巻取機65との間に乾燥、アニール処理を行うアニール部104とを備えている。
図4を参照して、波長変換部材製造装置100を用いた、本実施形態の波長変換部材の製造方法の一実施形態を工程毎に順に説明する。
(塗布工程)
製造装置100の塗布部70における塗布工程の具体的態様を説明する。
まず、第1の基材10は送出機60から塗布部70へ1~50m/分の搬送速度で連続搬送される。但し、この搬送速度に限定されない。送出される際、例えば、第1の基材10には、20~150N/mの張力、好ましくは30~100N/mの張力が加えられる。その後必要により基材の表面、裏面に各種の塗布前処理が実施されてもよい。塗布前処理とは基材のシワや伸びを矯正するための熱処理工程、プレス工程、また表面の濡れ性を改善するための、各種の放電処理や火炎処理工程、また同様に濡れ性を改善するためのプライマリー塗工などを指す。またその他、基材に保護シートが接着されている場合には該保護シートを剥離、除電する工程も前処理に含まれる。本例においては、除塵機102により、第1の基材10の塗布面から塵埃を除去した上で、第1の基材10を塗布部70へ搬送する。
製造装置100の塗布部70における塗布工程の具体的態様を説明する。
まず、第1の基材10は送出機60から塗布部70へ1~50m/分の搬送速度で連続搬送される。但し、この搬送速度に限定されない。送出される際、例えば、第1の基材10には、20~150N/mの張力、好ましくは30~100N/mの張力が加えられる。その後必要により基材の表面、裏面に各種の塗布前処理が実施されてもよい。塗布前処理とは基材のシワや伸びを矯正するための熱処理工程、プレス工程、また表面の濡れ性を改善するための、各種の放電処理や火炎処理工程、また同様に濡れ性を改善するためのプライマリー塗工などを指す。またその他、基材に保護シートが接着されている場合には該保護シートを剥離、除電する工程も前処理に含まれる。本例においては、除塵機102により、第1の基材10の塗布面から塵埃を除去した上で、第1の基材10を塗布部70へ搬送する。
塗布部70では、連続搬送される第1の基材10の表面に重合性組成物(以下、「塗布液」という場合もある。)が塗布され、塗膜30M(図3参照)が形成される。
塗布液は図4では図示されない送液装置を用いて塗布部70のダイコーター74に接続された配管を通して供給する。送液装置では重合性組成物の濾過を行って、粗大粒子を取り除くことが好ましい。濾過精度としては特に制限はないが、濾過精度1~200μmのフィルタを用いることができ、濾過精度5~150μmのフィルタを用いることが好ましい。フィルタとしては、例えば濾過精度100μmのPALL製 プロファイルIIを用いることができる。
塗布液は図4では図示されない送液装置を用いて塗布部70のダイコーター74に接続された配管を通して供給する。送液装置では重合性組成物の濾過を行って、粗大粒子を取り除くことが好ましい。濾過精度としては特に制限はないが、濾過精度1~200μmのフィルタを用いることができ、濾過精度5~150μmのフィルタを用いることが好ましい。フィルタとしては、例えば濾過精度100μmのPALL製 プロファイルIIを用いることができる。
塗布部70では、例えば、ダイコーター74と、ダイコーター74に対向配置されたバックアップロール76とが設置されている。第1の基材10の塗膜30Mが形成される表面と反対の表面をバックアップロール76に巻きかけて、連続搬送される第1の基材10の表面にダイコーター74の吐出口から塗布液が塗布され、塗膜30Mが形成される。
ダイコーター74には減圧チャンバー78が設置されており、ダイコーター74とバックアップロール76に巻きかけられている基材10との間で架橋している塗布薄膜(ビードと称する)が基材10の搬送により引かれて不安定になることを抑制するために負圧にすることができる。負圧は塗布速度、塗布厚み及び塗布液の粘度により適宜調整される。
ダイコーター74には減圧チャンバー78が設置されており、ダイコーター74とバックアップロール76に巻きかけられている基材10との間で架橋している塗布薄膜(ビードと称する)が基材10の搬送により引かれて不安定になることを抑制するために負圧にすることができる。負圧は塗布速度、塗布厚み及び塗布液の粘度により適宜調整される。
本実施の形態では、塗布装置としてエクストルージョンコーティング法を適用したダイコーター74を示したが、これに限定されない。例えば、カーテンコーティング法、ロッドコーティング法またはロールコーティング法等、種々の方法を適用した塗布装置を用いることができる。
(硬化工程)
製造装置100の硬化処理部90における硬化工程の具体的態様を説明する。
ここでは紫外線照射による硬化方法を示すが、他の各種の活性線を用いてもよい。重合性組成物に含まれる重合性化合物が加熱により重合するものである場合には、温風の吹付等の加熱により重合処理を行う。
硬化処理部90においては、積層フィルム13の塗膜30Mに、紫外線を照射する活性エネルギー線照射装置90A(以下において光照射装置90Aとする。)が配置され、積層フィルム13を介して光照射装置90Aと対向して配置されているバックアップロール91が設けられている。ここで紫外線とは、波長280~400nmの光をいうものとする。紫外線を発生する光源として、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等を用いることができる。また、バックアップロール91には図示しない温調装置が備えられており、バックアップロール91の積層フィルム13が接する面の温度を調整可能となっている。
製造装置100の硬化処理部90における硬化工程の具体的態様を説明する。
ここでは紫外線照射による硬化方法を示すが、他の各種の活性線を用いてもよい。重合性組成物に含まれる重合性化合物が加熱により重合するものである場合には、温風の吹付等の加熱により重合処理を行う。
硬化処理部90においては、積層フィルム13の塗膜30Mに、紫外線を照射する活性エネルギー線照射装置90A(以下において光照射装置90Aとする。)が配置され、積層フィルム13を介して光照射装置90Aと対向して配置されているバックアップロール91が設けられている。ここで紫外線とは、波長280~400nmの光をいうものとする。紫外線を発生する光源として、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等を用いることができる。また、バックアップロール91には図示しない温調装置が備えられており、バックアップロール91の積層フィルム13が接する面の温度を調整可能となっている。
バックアップロール91と光照射装置90との間に上記塗布工程により第1の基材10上に塗膜30Mが形成されてなる積層フィルム13が搬送され、積層フィルム13は、第1の基板10側がバックアップロール91に巻きかけられて搬送されつつ、塗膜30Mに紫外線が照射される。光照射装置に90Aによる紫外線の照射により、塗膜30M中の重合性化合物の重合反応が進み硬膜化して波長変換層30となる。
ここで、バックアップロール91に積層フィルム13を巻きかけるとは、第1の基材10が、あるラップ角でバックアップロール91の表面に接触支持されている状態をいう。したがって、連続搬送される間、第1の基材10はバックアップロール91の回転と同期して移動する。バックアップロール91への巻きかけは少なくとも紫外線が照射されている間であればよい。
各光照射装置により照射される光の照射量は塗膜の重合反応を進行させ得る範囲に設定すればよく、例えば、一例として100~10000mJ/cm2の照射量の紫外線を塗膜30Mに向けて照射することができ、100~2000mJ/cm2とすることが好ましく、100~1000mJ/cm2とすることがより好ましい。塗膜への光照射強度は、一例として30~2000mW/cm2とすることができ、50~1000mW/cm2とすることが好ましく、100~500mW/cm2とすることが特に好ましい。
バックアップロール91の温度は、光照射時の発熱と、塗膜30Mの硬化効率と、第1の基材10のバックアップロール91上でのシワ変形の発生とを考慮して決定することができる。バックアップロール91の温度は、塗膜30Mの膜面温度Tが25℃<T<(重合性組成物の沸点-5)℃で規定される温度範囲となるように、好ましくは30℃<T<(重合性組成物の沸点-10)℃となるように設定する。ここでロールの温度とは、第1の基材10の非塗膜面を支持する支持体の温度であり、ロールの表面温度をいうものとする。
図5Aは、バックアップロール(BR)温度と照射量と塗膜30Mの膜面温度との関係の一例を示すグラフである。図5Aに示すように、膜面温度Tは、照射量、BR温度の上昇に伴って上昇し、BR温度に対し、照射量分高い温度となる。製造装置において、予めBR温度、照射量及び膜面温度との関係を調べ、膜面温度が上記範囲となるように照射量及びBR温度を設定すればよい。塗膜30Mの膜面温度は、放射温度計で測定することができる。
本発明の第1の波長変換部材の製造方法においては、塗膜30Mの膜面温度Tを上記温度範囲とすることにより、硬化工程において、未反応モノマーを除去することができ、波長変換部材形成後に波長変換部材中における気泡の発生を抑制することができることを本発明者らは見出している(後記実施例参照)。
分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用いた場合における気泡の発生原因は、重合性組成物の硬化後に残存した未反応モノマーが揮発し、基材間に閉じ込められているために発生すると考えられる。上述の通り、硬化工程時に、膜面温度をある程度高くして熱乾燥をさせることにより、未反応モノマーを除去することができるので、後工程において、第2の基材でラミネートした後に気泡が生じなくなったと考えられる。
分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用いた場合における気泡の発生原因は、重合性組成物の硬化後に残存した未反応モノマーが揮発し、基材間に閉じ込められているために発生すると考えられる。上述の通り、硬化工程時に、膜面温度をある程度高くして熱乾燥をさせることにより、未反応モノマーを除去することができるので、後工程において、第2の基材でラミネートした後に気泡が生じなくなったと考えられる。
図5Bは、UV照度と照射時間との好ましい関係を示すグラフである。図5Bに示すように、紫外線の照射中のピーク照度/(照射時間×1/2)で規定される照度の上昇傾きを500mW/(cm2・s)以下に制御することが好ましい。
バックアップロール91は、円柱状の形状の本体と、本体の両端部に配置された回転軸とを備えている。バックアップロール91の直径には制限はないが、通常は100~1000mmの直径を有している。なお、基材に対する後に述べる硬化時における曲げ応力の抑制、カール等の変形抑制のためにはバックアップロールの直径は300mm以上が好ましい。より好ましくは450mm以上であるが、より直径が大きい場合には、設置のスペース、費用及びロール精度との制約により上限が決まる。それゆえ波長変換部材のカール変形と、設備コストと、回転精度とを考慮すると直径300~850mmであることが好ましい。
図6A~図6Cは、製造装置100の硬化処理部90の構成のバリエーションを示す模式図である。
図6Aに示すように、硬化処理部90には、光照射装置90Aを複数備えていてもよい。
また、図6Bに示すように、光照射装置90Aのみならず、バックアップロール91を複数備えていてもよい。
図6A、図6Bの例のように光照射装置(照射線源)を複数備える場合には、1灯目から発せられた活性エネルギー線の照射による塗膜に含まれる重合性化合物の反応率を最終的に得られる反応率の10~80%とし、続いて2灯目以降から発せられた活性エネルギー線を照射することが好ましい。
また、図6Bに示すように、光照射装置90Aのみならず、バックアップロール91を複数備えていてもよい。
図6A、図6Bの例のように光照射装置(照射線源)を複数備える場合には、1灯目から発せられた活性エネルギー線の照射による塗膜に含まれる重合性化合物の反応率を最終的に得られる反応率の10~80%とし、続いて2灯目以降から発せられた活性エネルギー線を照射することが好ましい。
図6Cに示すように、硬化処理部90を窒素パージケース106で覆い、重合性組成物の塗膜30Mを硬化させる工程を、酸素濃度1%以下である不活性ガス(ここでは、窒素ガス)中で実施することが好ましい。窒素パージケース106には、積層フィルム13が出入りするための開口及び窒素流入させるための開口が設けられている。図6C中矢印で示すようにフィルムの入口及び出口近傍から紫外線照射領域方向に窒素を流入させるように構成すればよい。
(貼付工程)
製造装置100の貼付部80における貼付工程の具体的態様を説明する。
硬化処理部90を通過し、第1の基材10上に波長変換層30が形成された積層フィルム15が貼付部80に搬送され、貼付部80では、接着層21を介して第2の基材20が、波長変換層30にラミネートされる。
接着層21としては、例えばPSA(Pressure sensitive adhesive)フィルムや、OCA(Optical Clear Adhesive)フィルムを用いることができる。本実施形態では、第2の基材20の片面に接着層21が付与された状態で貼付部80に連続搬送されるが、波長変換層30上に接着層を形成した後に、第2の基材を重ね合わせるようにしてもよい。接着層に保護シートが接着されている場合には保護シートを剥離、除電する工程なども含まれる。また、第2の基材の接着層側でない面には、波長変換層から発せられる光を散乱させる粒子層やアンチニュートンリング層が付与されていてもよい。
製造装置100の貼付部80における貼付工程の具体的態様を説明する。
硬化処理部90を通過し、第1の基材10上に波長変換層30が形成された積層フィルム15が貼付部80に搬送され、貼付部80では、接着層21を介して第2の基材20が、波長変換層30にラミネートされる。
接着層21としては、例えばPSA(Pressure sensitive adhesive)フィルムや、OCA(Optical Clear Adhesive)フィルムを用いることができる。本実施形態では、第2の基材20の片面に接着層21が付与された状態で貼付部80に連続搬送されるが、波長変換層30上に接着層を形成した後に、第2の基材を重ね合わせるようにしてもよい。接着層に保護シートが接着されている場合には保護シートを剥離、除電する工程なども含まれる。また、第2の基材の接着層側でない面には、波長変換層から発せられる光を散乱させる粒子層やアンチニュートンリング層が付与されていてもよい。
貼付部80は、ラミネートロール82、84の2つのロールで構成される。ラミネートロール82と84との距離は、第1の基材10と塗膜30Mを硬化させた後の波長変換層30と、接着層21と、第2の基材20との合計厚みの値以下であり、積層体がラミネートロール82、84との間で挟まれることにより密着される。その場合、少なくとも一方のロールが弾性変形し、(第1の基材上に配置された)塗膜30Mの上に接着層21を介して第2の基材20を積層した積層体に圧力を付与しつつ、密着させることが好ましい。2つのロールのうち、一方が弾性変形することができるロールであり、もう一方が弾性変形しない金属製ロールであることがより好ましい。ラミネートロール82、84のうち、ロール84が弾性変形できるロールであり、ロール82が弾性変形しない金属製ロールであることが特に好ましい。
本工程においては、線圧5~300N/cmの間でニップして塗膜の上に第2の基材を貼り合せていくことが好ましく、線圧は、10~100N/cmがより好ましく、30~70N/cmが特に好ましい。貼り合せ方法に特に制約はなく、ニップロールを用いない貼り合せ方法でもよい。
貼付部80において、塗膜30Mと第1の基材10との積層フィルム13は、塗膜30Mの形成面とは反対の面(すなわち第1の基材10側)がラミネートロール84に巻きかけられ、ラミネート位置へと連続搬送される。そして第2の基材20をロール状に巻き付けて、貼付部80へ送り出す第2の基材用の送出機81から送出された接着層21付き第2の基材20は、搬送ロール83を経てラミネートロール82に巻きかけられ、ラミネートロール82とラミネートロール84との間に連続搬送され、ラミネート位置で、第1の基材10に形成された波長変換層30の上にラミネートされる。ラミネート位置は第2の基材20の片面に付与され接着層21と塗膜30Mとの接触が開始する位置を意味する。
以上の工程により、第1の基材10と波長変換層30と接着層21と第2の基材20とがこの順に積層されてなる、酸素バリア性に優れ、かつ気泡の発生が抑制された波長変換部材1を製造することができる。必要により後工程において熱処理などが施されて巻取機65に連続搬送され、巻取機65によりロール状に巻き取られる。
-第2の波長変換部材の製造方法及び製造装置-
図7は、図2に示す断面を有する波長変換部材11の製造工程を示す概略図である。図7に沿って、本発明の第2の波長変換部材の製造方法の実施形態を説明する。本実施形態の波長変換部材の製造方法によれば、少なくとも量子ドット及び沸点が190℃以下の分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用意し(準備工程)、第1の基材10の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜30Mを形成して第1の積層フィルム13を形成し(塗布工程)、塗膜30Mに第2の基材20を重ね合わせて第1の基材10と第2の基材20とで塗膜30Mを挟持させて第2の積層フィルム14を形成し(貼付工程)、塗膜30Mの膜面温度Tを25℃<T<(重合性組成物の沸点+15)℃の温度範囲に維持しながら塗膜30Mに活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させて波長変換層30を形成し(硬化工程)、波長変換部材11を製造する。なお、波長変換部材11の作製直後(硬化工程の直後)における、波長変換層中の分子量400以下の成分の含有量は波長変換層全重量の1%以下となるようにする。これにより、所定時間(例えば1日程度)以上経過した後において、波長変換層中において直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である波長変換部材を製造することができる。
図7は、図2に示す断面を有する波長変換部材11の製造工程を示す概略図である。図7に沿って、本発明の第2の波長変換部材の製造方法の実施形態を説明する。本実施形態の波長変換部材の製造方法によれば、少なくとも量子ドット及び沸点が190℃以下の分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用意し(準備工程)、第1の基材10の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜30Mを形成して第1の積層フィルム13を形成し(塗布工程)、塗膜30Mに第2の基材20を重ね合わせて第1の基材10と第2の基材20とで塗膜30Mを挟持させて第2の積層フィルム14を形成し(貼付工程)、塗膜30Mの膜面温度Tを25℃<T<(重合性組成物の沸点+15)℃の温度範囲に維持しながら塗膜30Mに活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させて波長変換層30を形成し(硬化工程)、波長変換部材11を製造する。なお、波長変換部材11の作製直後(硬化工程の直後)における、波長変換層中の分子量400以下の成分の含有量は波長変換層全重量の1%以下となるようにする。これにより、所定時間(例えば1日程度)以上経過した後において、波長変換層中において直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である波長変換部材を製造することができる。
図8は、図7に示す波長変換部材11の製造方法を実施するための波長変換部材製造装置110の一例の概略構成図である。
波長変換部材製造装置110は、第1の基材10をロール状態にて支持し、繰り出す送出機60と、フィルム状のワークを搬送するための複数の搬送ロール61と、各処理工程を経て形成された波長変換部材11をロール状に巻き取る巻取機65を備えたロール・トゥ・ロール方式の製造装置であり、送出機60と巻取機65との間に、第1の基材10の一面に重合性組成物塗布液を塗布して塗膜30Mを形成する塗布部70と、第1の基材10上に塗膜30Mが形成された積層フィルム13の塗膜30M上に、塗膜30Mを第1の基材10と共に挟持する第2の基材20を貼付する貼付部(ラミネート部)80と、第1の基材10と第2の基材20との間に塗膜30Mが挟持されてなる積層フィルム14に、活性エネルギー線EとしてUV光を照射して塗膜30Mを硬化する硬化処理部90とを備えている。さらに、本実施形態においては送出機60と塗布部70との間に第1の基材10の塗布面から塵埃を除去する除塵機102を備えている。
波長変換部材製造装置110は、第1の基材10をロール状態にて支持し、繰り出す送出機60と、フィルム状のワークを搬送するための複数の搬送ロール61と、各処理工程を経て形成された波長変換部材11をロール状に巻き取る巻取機65を備えたロール・トゥ・ロール方式の製造装置であり、送出機60と巻取機65との間に、第1の基材10の一面に重合性組成物塗布液を塗布して塗膜30Mを形成する塗布部70と、第1の基材10上に塗膜30Mが形成された積層フィルム13の塗膜30M上に、塗膜30Mを第1の基材10と共に挟持する第2の基材20を貼付する貼付部(ラミネート部)80と、第1の基材10と第2の基材20との間に塗膜30Mが挟持されてなる積層フィルム14に、活性エネルギー線EとしてUV光を照射して塗膜30Mを硬化する硬化処理部90とを備えている。さらに、本実施形態においては送出機60と塗布部70との間に第1の基材10の塗布面から塵埃を除去する除塵機102を備えている。
図8の製造装置110において、図4に記載の製造装置100における要素と同一の機能を有する要素には同一符号を付している。
本製造装置110は、塗膜30Mに対して、硬化処理を行う前に第2の基材20を貼付し、その後、硬化処理部90において塗膜30Mに対して光照射装置90Aにより紫外線を照射して塗膜30Mを硬化させて第1の基材10及び第2の基材20に挟持された状態で波長変換層30を形成するように構成されている。
本製造装置110は、塗膜30Mに対して、硬化処理を行う前に第2の基材20を貼付し、その後、硬化処理部90において塗膜30Mに対して光照射装置90Aにより紫外線を照射して塗膜30Mを硬化させて第1の基材10及び第2の基材20に挟持された状態で波長変換層30を形成するように構成されている。
図8を参照して、波長変換部材製造装置110を用いた、本実施形態の波長変換部材の製造方法の一実施形態を工程毎に順に説明する。
(塗布工程)
塗布工程については、先の述べた製造装置100の工程と同様であり、塗布部70に第1の基材10が連続搬送されて、その表面に塗布液が塗布され、塗膜30M(図7参照)が形成される。
塗布工程については、先の述べた製造装置100の工程と同様であり、塗布部70に第1の基材10が連続搬送されて、その表面に塗布液が塗布され、塗膜30M(図7参照)が形成される。
(貼付工程)
製造装置110の貼付部80における貼付工程の具体的態様を説明する。
貼付部80の構成は製造装置100の構成とほぼ同様である。ただし、ラミネート位置に搬送される第2の基材20には、接着層が付与されていない。
貼付部80において、塗膜30Mと第1の基材10との積層フィルム13が、塗膜30Mの形成面とは反対の面(すなわち第1の基材10側)がラミネートロール84に巻きかけられ、ラミネート位置へと連続搬送され、第2の基材20が、第2の基材用の送出機81から送出されて搬送ロール83を経てラミネートロール82に巻きかけられ、ラミネートロール82とラミネートロール84との間に連続搬送され、ラミネート位置で、第1の基材10に形成された塗膜30Mの上にラミネートされる。これにより、第1の基材10と第2の基材20とにより塗膜30Mが挟持される。ここでは、先の述べた製造装置100の場合とは異なり第2の基材20と塗膜30Mとの間に接着層は不要である。
製造装置110の貼付部80における貼付工程の具体的態様を説明する。
貼付部80の構成は製造装置100の構成とほぼ同様である。ただし、ラミネート位置に搬送される第2の基材20には、接着層が付与されていない。
貼付部80において、塗膜30Mと第1の基材10との積層フィルム13が、塗膜30Mの形成面とは反対の面(すなわち第1の基材10側)がラミネートロール84に巻きかけられ、ラミネート位置へと連続搬送され、第2の基材20が、第2の基材用の送出機81から送出されて搬送ロール83を経てラミネートロール82に巻きかけられ、ラミネートロール82とラミネートロール84との間に連続搬送され、ラミネート位置で、第1の基材10に形成された塗膜30Mの上にラミネートされる。これにより、第1の基材10と第2の基材20とにより塗膜30Mが挟持される。ここでは、先の述べた製造装置100の場合とは異なり第2の基材20と塗膜30Mとの間に接着層は不要である。
(硬化工程)
製造装置110の硬化処理部90における硬化工程の具体的態様を説明する。
硬化処理部90の構成は、貼付部80の下流側に配置されている点を除けば製造装置100とほぼ同様である。但し、露出された塗膜30Mではなく、基材を介して塗膜30Mに活性エネルギー線Eを照射するものである。
製造装置110の硬化処理部90における硬化工程の具体的態様を説明する。
硬化処理部90の構成は、貼付部80の下流側に配置されている点を除けば製造装置100とほぼ同様である。但し、露出された塗膜30Mではなく、基材を介して塗膜30Mに活性エネルギー線Eを照射するものである。
上記貼付工程によりラミネートされた、第1の基材10と第2の基材20とにより塗膜30Mが挟持されてなる積層フィルム14が、硬化処理部90に連続搬送される。バックアップロール91と第1の光照射装置90Aとの間に積層フィルム14が搬送され、積層フィルム14は、第1の基板10側が第1のバックアップロール91に巻きかけられて搬送されつつ、第2の基板20側から塗膜30Mに紫外線が照射される。光照射装置による紫外線の照射により、塗膜30M中の重合性化合物の重合反応が進み硬膜化して波長変換層30となる。
バックアップロール91の温度は、光照射時の発熱と、塗膜30Mの硬化効率と、第1の基材10のバックアップロール91上でのシワ変形の発生とを考慮して決定することができる。本例においては、バックアップロール91の温度は、塗膜30Mの膜面温度Tが25℃<T<(重合性組成物の沸点+15)℃で規定される温度範囲となるように、好ましくは30℃<T<(重合性組成物の沸点-5)℃となるように設定する。
本発明の第2の波長変換部材の製造方法においては、塗膜30Mの膜面温度Tを上記温度範囲とすることにより、硬化工程において、未反応モノマーを除去することができ、波長変換部材形成後に波長変換部材中における気泡の発生を抑制することができることを本発明者らは見出している(後記実施例参照)。
分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用いた場合における気泡の発生原因は、重合性組成物の硬化後に残存した未反応モノマーが揮発し、基材間に閉じ込められているために発生すると考えられる。本製造方法においては、上述の通り、硬化工程時に、膜面温度をある程度高くすることにより、重合率を向上させ未反応モノマーを低減することができるので、後工程において、第2の基材でラミネートした後に気泡が生じなくなったと考えられる。
分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用いた場合における気泡の発生原因は、重合性組成物の硬化後に残存した未反応モノマーが揮発し、基材間に閉じ込められているために発生すると考えられる。本製造方法においては、上述の通り、硬化工程時に、膜面温度をある程度高くすることにより、重合率を向上させ未反応モノマーを低減することができるので、後工程において、第2の基材でラミネートした後に気泡が生じなくなったと考えられる。
本製造方法においても、図5Aに示すように、膜面温度Tは、照射量、BR温度の上昇に伴って上昇し、BR温度に対し、照射量分高い温度となる。製造装置において、予めBR温度、照射量及び膜面温度との関係を調べ、膜面温度が上記範囲となるように照射量及びBR温度を設定すればよい。ここで、膜面は塗膜30Mの第2の基材20との界面をいい、第2の基材20に覆われている塗膜30Mの膜面温度は、温度検知シート(例えばサーモラベル、日油技研工業株式会社製)を界面部分に挟み込み測定することができる。
また、本製造方法においても、図5Bに示すように、紫外線の照射中のピーク照度/(照射時間×1/2)で規定される照度の上昇傾きを500mW/(cm2・s)以下に制御することが好ましい。
また、本装置110においても、図6A~図6Cに示す硬化処理部90の各種バリエーションを適用することができる。
また、本装置110においても、図6A~図6Cに示す硬化処理部90の各種バリエーションを適用することができる。
上記硬化工程において、塗膜30Mを硬化させることにより、第1の基材10と硬化層からなる波長変換層30と第2の基材20との積層体からなる、酸素バリア性に優れ、かつ気泡の発生が抑制された波長変換部材11を製造することができる。波長変換部材11は、必要により後工程において熱処理などが実施されて巻取機65に連続搬送され、巻取機65によりロール状に巻き取られる。
[バックライトユニット]
本発明の一態様にかかるバックライトユニットは、本発明の波長変換部材と、光源と、を少なくとも含む。波長変換部材の詳細は、先に記載した通りである。
本発明の一態様にかかるバックライトユニットは、本発明の波長変換部材と、光源と、を少なくとも含む。波長変換部材の詳細は、先に記載した通りである。
図9は、本発明の一態様にかかる波長変換部材1を含むバックライトユニット2の一例の概略構成断面図である。
図9に示されるように、バックライトユニット2は、励起光としての青色光LBを面発光する面状光源部1Cと、面状光源部1Cから発せられた青色光LBが入射され、青色光LBの一部を緑色光LG及び赤色光LRに変換させ、青色光LBの一部を透過するシート型波長変換部材1と、波長変換部材1を挟んで後述の導光板1Bと対向配置される再帰反射性部材群2Bと、導光板1Bを挟んで波長変換部材1と対向配置される反射板2Aとを備えてなる。
面状光源部1Cは、シート状の導光板1Bと、導光板1Bのエッジから励起光を入射させるように導光板1Bのエッジ部に配置された、青色光を発光する光源1Aとから構成されている。
ここで、波長変換部材1は、その波長変換層30に量子ドット31として、青色光LBの照射により赤色光LRを発光する量子ドット、及び緑色光LGを発光する量子ドットとを含むものである。
図9に示されるように、バックライトユニット2は、励起光としての青色光LBを面発光する面状光源部1Cと、面状光源部1Cから発せられた青色光LBが入射され、青色光LBの一部を緑色光LG及び赤色光LRに変換させ、青色光LBの一部を透過するシート型波長変換部材1と、波長変換部材1を挟んで後述の導光板1Bと対向配置される再帰反射性部材群2Bと、導光板1Bを挟んで波長変換部材1と対向配置される反射板2Aとを備えてなる。
面状光源部1Cは、シート状の導光板1Bと、導光板1Bのエッジから励起光を入射させるように導光板1Bのエッジ部に配置された、青色光を発光する光源1Aとから構成されている。
ここで、波長変換部材1は、その波長変換層30に量子ドット31として、青色光LBの照射により赤色光LRを発光する量子ドット、及び緑色光LGを発光する量子ドットとを含むものである。
図9のバックライトユニット2において、面状光源部1Cから出射された一次光LBが波長変換部材1に入射され、波長変換部材1において、一次光LBの少なくとも一部を励起光して赤色光及び緑色光からなる二次光を発光し、波長変換部材1から出射されたLB,LG,LRは、再帰反射性部材2Bに入射し、入射した各光は、再帰反射性部材2Bと反射板2Aとの間で反射を繰り返し、複数回波長変換部材1を通過する。その結果、波長変換部材1では十分な量の励起光(青色光LB)が量子ドット31によって吸収され、必要な量の蛍光(LG,LR)が発光し、再帰反射性部材2Bから、すなわちバックライトユニット2から白色光LWが具現化されて出射される。
光源1Aとしては、430nm~480nmの波長帯域に発光中心波長を有する青色光を発光する発光ダイオードやレーザー光源等を使用することができる。
なお、光源1Aとしては、紫外線を発光する発光ダイオードを用いることもでき、その場合には、波長変換部材1の波長変換層30中の量子ドット31として、紫外線により青色光LBを発光する量子ドット、赤色光LRを発光する量子ドット、及び緑色光LGを発光する量子ドットを含むものとすればよい。
なお、光源1Aとしては、紫外線を発光する発光ダイオードを用いることもでき、その場合には、波長変換部材1の波長変換層30中の量子ドット31として、紫外線により青色光LBを発光する量子ドット、赤色光LRを発光する量子ドット、及び緑色光LGを発光する量子ドットを含むものとすればよい。
面状光源部1Cは、図9に示すように、光源1Aと光源1Aから出射された一次光を導光させて出射させる導光板1Bとからなる光源部であっても良いし、光源1Aが波長変換部材1と平行な平面状に並べて配置され、導光板1Bに替えて拡散板を備えた光源部であっても良い。前者の面状光源部は一般にエッジライト方式、後者の面状光源部は一般に直下型方式と呼ばれている。
また、反射板2Aとしては、特に制限は無く、公知のものを用いることができ、特許3416302号、特許3363565号、特許4091978号、特許3448626号などに記載されており、これらの公報の内容は本発明に組み込まれる。
再帰反射性部材2Bは、公知の拡散板や拡散シート、プリズムシート(例えば、住友スリーエム社製BEFシリーズなど)、導光器等から構成されていてもよい。再帰反射性部材2Bの構成については、特許3416302号、特許3363565号、特許4091978号、特許3448626号などに記載されており、これらの公報の内容は本発明に組み込まれる。
「液晶表示装置」
上述のバックライトユニット2は液晶表示装置に応用することができる。図10に示されるように、液晶表示装置50は上記実施形態のバックライトユニット2とバックライトユニット2の再帰反射性部材側に対向配置された液晶セルユニット6とを備えてなる。
上述のバックライトユニット2は液晶表示装置に応用することができる。図10に示されるように、液晶表示装置50は上記実施形態のバックライトユニット2とバックライトユニット2の再帰反射性部材側に対向配置された液晶セルユニット6とを備えてなる。
液晶セルユニット6は、図10に示されるように、液晶セル5を偏光板3と4とで挟持した構成としており、偏光板3,4は、それぞれ、偏光子32,42の両主面を偏光板保護フィルム31と33、41と43で保護された構成としている。
液晶表示装置50を構成する液晶セル5、偏光板3,4及びその構成要素については特に限定はなく、公知の方法で作製されるものや市販品を、何ら制限なく用いることができる。また、各層の間に、接着層等の公知の中間層を設けることも、もちろん可能である。
液晶セル5の駆動モードについては特に制限はなく、ツイステットネマチック(TN)、スーパーツイステットネマチック(STN)、バーティカルアライメント(VA)、インプレインスイッチング(IPS)、オプティカリーコンペンセイテットベンドセル(OCB)等の種々のモードを利用することができる。液晶セルは、VAモード、OCBモード、IPSモード、またはTNモードであることが好ましいが、これらに限定されるものではない。VAモードの液晶表示装置の構成としては、特開2008-262161号公報の図2に示す構成が一例として挙げられる。ただし、液晶表示装置の具体的構成には特に制限はなく、公知の構成を採用することができる。
液晶表示装置50には、さらに必要に応じて光学補償を行う光学補償部材、接着層などの付随する機能性層を有する。また、カラーフィルター基板、薄層トランジスタ基板、レンズフィルム、拡散シート、ハードコート層、反射防止層、低反射層、アンチグレア層等とともに(またはそれに替えて)、前方散乱層、プライマー層、帯電防止層、下塗り層等の表面層が配置されていてもよい。
以上説明した本発明の一態様にかかる液晶表示装置は、本発明のカールが抑制された波長変換部材を含むバックライトユニットを備えるため、高輝度かつ高い色再現性を高い安定性を持って実現することができるものである。
以下、本発明の実施例及び比較例の波長変換部材及びその製造方法について説明する。
(バリアフィルムの作製)
支持体としてポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、東洋紡社製、商品名:コスモシャイン(登録商標)A4300、厚さ50μm)を用いて、支持体の片面側に以下の手順で有機層及び無機層を順次形成した。
支持体としてポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、東洋紡社製、商品名:コスモシャイン(登録商標)A4300、厚さ50μm)を用いて、支持体の片面側に以下の手順で有機層及び無機層を順次形成した。
トリメチロールプロパントリアクリレート(ダイセルサイテック社製TMPTA)及び光重合開始剤(ランベルティ社製、ESACURE KTO46)を用意し、質量比率として95:5となるように秤量し、これらをメチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度15%の塗布液とした。この塗布液を、ダイコーターを用いてロールトウロールにて上記PETフィルム上に塗布し、50℃の乾燥ゾーンを3分間通過させた。その後、窒素雰囲気下で紫外線を照射(積算照射量約600mJ/cm2)し、紫外線硬化にて硬化させ、巻き取った。支持体上に形成された第一有機層の厚さは、1μmであった。
次に、ロール・トゥ・ロールのCVD装置を用いて、上記有機層の表面に無機層(窒化ケイ素層)を形成した。原料ガスとして、シランガス(流量160sccm)、アンモニアガス(流量370sccm)、水素ガス(流量590sccm)、及び窒素ガス(流量240sccm)を用いた。電源として、周波数13.56MHzの高周波電源を用いた。製膜圧力は40Pa、到達膜厚は50nmであった。
上述の手順により支持体の片面に有機層、無機層が順に積層されたバリアフィルムを作製した。以下において、このバリアフィルムを第1の基材、第2の基材として用いた。
[実施例1-1]
(重合性組成物塗布液)
下記の重合性組成物を調製した。
[重合性組成物]
量子ドット1のトルエン分散液(発光極大:520nm) 10質量部
量子ドット2のトルエン分散液(発光極大:630nm) 1質量部
メタクリル酸メチル(三菱ガス化学(株)製) 100質量部
光重合開始剤:イルガキュア819(BASF社製) 1質量部
粘度調整剤:AEROSIL R972(日本アエロジル(株)製) 3質量部
(上記において、量子ドット1、2のトルエン分散液の量子ドット濃度は1質量%である。)
本重合性組成物中の重合性化合物であるメタクリル酸メチルの分子量は、86.1、沸点は80.5℃である。
(重合性組成物塗布液)
下記の重合性組成物を調製した。
[重合性組成物]
量子ドット1のトルエン分散液(発光極大:520nm) 10質量部
量子ドット2のトルエン分散液(発光極大:630nm) 1質量部
メタクリル酸メチル(三菱ガス化学(株)製) 100質量部
光重合開始剤:イルガキュア819(BASF社製) 1質量部
粘度調整剤:AEROSIL R972(日本アエロジル(株)製) 3質量部
(上記において、量子ドット1、2のトルエン分散液の量子ドット濃度は1質量%である。)
本重合性組成物中の重合性化合物であるメタクリル酸メチルの分子量は、86.1、沸点は80.5℃である。
<塗布前処理>
重合性組成物は、事前にディゾルバーで10Lを、150rpmにて30分程度攪拌し、同時に超音波脱泡を実施(使用超音波発信器はブランソン製 Bransonic8800を用いて水を介在してポリ容器内の該液に超音波出力280W、周波数 40kHで照射した)して塗布液用の重合性組成物を調製した。
重合性組成物は、事前にディゾルバーで10Lを、150rpmにて30分程度攪拌し、同時に超音波脱泡を実施(使用超音波発信器はブランソン製 Bransonic8800を用いて水を介在してポリ容器内の該液に超音波出力280W、周波数 40kHで照射した)して塗布液用の重合性組成物を調製した。
図3、4を参照して説明した製造工程により波長変換部材を作製した。以下、各工程順に具体的な製造方法を述べる。
<塗布工程>
上述の塗布液をダイヤフラムポンプにて、配管長約2.5mで使用して送液し、途中で濾過部材の高さ1インチ、濾過精度が100μmのフィルタ(PALL製100μm プロファイルII)を用いて粗大粒子を取り除き、ダイコーター(図4中の符号74)へ送液した。塗布液を、塗工幅は600mm、基材幅は700mmで第1の基材(図8中の符号10)の上に塗工して塗膜を形成実施した。なお、第1の基材として、上記手順で作製したバリアフィルムを用いた。
上述の塗布液をダイヤフラムポンプにて、配管長約2.5mで使用して送液し、途中で濾過部材の高さ1インチ、濾過精度が100μmのフィルタ(PALL製100μm プロファイルII)を用いて粗大粒子を取り除き、ダイコーター(図4中の符号74)へ送液した。塗布液を、塗工幅は600mm、基材幅は700mmで第1の基材(図8中の符号10)の上に塗工して塗膜を形成実施した。なお、第1の基材として、上記手順で作製したバリアフィルムを用いた。
<硬化工程>
第1の基材10上に塗膜(図3中の符号30M)が形成されてなる積層フィルム(図4中符号13)を、UV照射用のバックアップロール(図4の符号91)上で、塗膜にUV照射(照射量300mJ/cm2)して硬化させ、波長変換層を形成した。硬化工程は、塗膜の片面が大気に曝された状態(酸素濃度20.6%)で実施した。また、このときバクアップロールの温度(設定温度)15℃とし、紫外線照射時の膜面温度は25℃であった。ここで、膜面は塗膜の露出面である。紫外線照射量は、UV照度計(アイグラフィック製UV METER UVPF-A1)を用いて測定した。紫外線照射時の膜面温度は、放射温度計(チノー製IR-TA)を使用し測定した。
第1の基材10上に塗膜(図3中の符号30M)が形成されてなる積層フィルム(図4中符号13)を、UV照射用のバックアップロール(図4の符号91)上で、塗膜にUV照射(照射量300mJ/cm2)して硬化させ、波長変換層を形成した。硬化工程は、塗膜の片面が大気に曝された状態(酸素濃度20.6%)で実施した。また、このときバクアップロールの温度(設定温度)15℃とし、紫外線照射時の膜面温度は25℃であった。ここで、膜面は塗膜の露出面である。紫外線照射量は、UV照度計(アイグラフィック製UV METER UVPF-A1)を用いて測定した。紫外線照射時の膜面温度は、放射温度計(チノー製IR-TA)を使用し測定した。
<貼付(ラミネート)工程>
硬化工程の後、第2の基材(図4中の符号20)として上記第1の基材と同じ基材幅700mmのバリアフィルムを用い、事前に第2の基材へOCA(optical clear adhesive)フィルム(住友スリーエム社製 商品名:8172CL)を貼り付けた、幅700mmの積層体を第2の基材用の送出機(図4中の符号81)から送り出し、硬膜された波長変換層塗膜の上に積層した。具体的には、金属製ロール(直径φ200mm、図4中のラミネートロール84)と天然ゴム製ニップロール(直径φ200mm、硬度75度、図4中のラミネートロール82)を用いて線圧50N/cmにてニップして、塗膜30Mの上に第2の基材20を密着させた。このとき、ラミネートロール84の周速度の、ラミネートロール84の周速度に対する割合が100.0%となるように2つのロールの周速度を制御した。
以上の工程により、図1に示す断面を有する、実施例1-1の波長変換部材を作製した。
硬化工程の後、第2の基材(図4中の符号20)として上記第1の基材と同じ基材幅700mmのバリアフィルムを用い、事前に第2の基材へOCA(optical clear adhesive)フィルム(住友スリーエム社製 商品名:8172CL)を貼り付けた、幅700mmの積層体を第2の基材用の送出機(図4中の符号81)から送り出し、硬膜された波長変換層塗膜の上に積層した。具体的には、金属製ロール(直径φ200mm、図4中のラミネートロール84)と天然ゴム製ニップロール(直径φ200mm、硬度75度、図4中のラミネートロール82)を用いて線圧50N/cmにてニップして、塗膜30Mの上に第2の基材20を密着させた。このとき、ラミネートロール84の周速度の、ラミネートロール84の周速度に対する割合が100.0%となるように2つのロールの周速度を制御した。
以上の工程により、図1に示す断面を有する、実施例1-1の波長変換部材を作製した。
[実施例1-2~1-5、比較例1-1]
硬化工程におけるUV照射量、温度条件及び酸素濃度を表1に記載の通りとした以外は、実施例1-1と同様の方法で実施例1-2~1-5、比較例1-1の波長変換部材を作製した。実施例1-2~4及び比較例1-1は実施例1-1と同様に波長変換層の片面が大気に曝された状態(酸素濃度20.6%)で硬化工程を実施し、実施例1-5及び比較例1-2は窒素ガスに曝した状態(酸素濃度1%未満)で硬化工程を実施した。なお、塗布速度は各実施例及び比較例に応じた紫外線照射量を得るために随時変更した。
硬化工程におけるUV照射量、温度条件及び酸素濃度を表1に記載の通りとした以外は、実施例1-1と同様の方法で実施例1-2~1-5、比較例1-1の波長変換部材を作製した。実施例1-2~4及び比較例1-1は実施例1-1と同様に波長変換層の片面が大気に曝された状態(酸素濃度20.6%)で硬化工程を実施し、実施例1-5及び比較例1-2は窒素ガスに曝した状態(酸素濃度1%未満)で硬化工程を実施した。なお、塗布速度は各実施例及び比較例に応じた紫外線照射量を得るために随時変更した。
[比較例1-2]
(重合性組成物塗布液)
下記の重合性組成物を調製した。
[重合性組成物]
量子ドット1のトルエン分散液(発光極大:520nm) 10質量部
量子ドット2のトルエン分散液(発光極大:630nm) 1質量部
ラウリルアクリレート(三菱ガス化学(株)製) 65質量部
トリメチロールプロパントリアクリラート(ダイセルサイテック社製) 35質量部
光重合開始剤:イルガキュア819(BASF社製) 1質量部
粘度調整剤:AEROSIL R972(日本アエロジル(株)製) 2質量部
(上記において、量子ドット1、2のトルエン分散液の量子ドット濃度は1質量%である。)
(重合性組成物塗布液)
下記の重合性組成物を調製した。
[重合性組成物]
量子ドット1のトルエン分散液(発光極大:520nm) 10質量部
量子ドット2のトルエン分散液(発光極大:630nm) 1質量部
ラウリルアクリレート(三菱ガス化学(株)製) 65質量部
トリメチロールプロパントリアクリラート(ダイセルサイテック社製) 35質量部
光重合開始剤:イルガキュア819(BASF社製) 1質量部
粘度調整剤:AEROSIL R972(日本アエロジル(株)製) 2質量部
(上記において、量子ドット1、2のトルエン分散液の量子ドット濃度は1質量%である。)
上記重合性組成物塗布液を用い、硬化工程において、照射量、温度条件を表1に記載の通りとした以外は、上記実施例1-1と同様にして比較例1-2の波長変換部材を作製した。本比較例における、ラウリルアクリレートの分子量は240.4、沸点は263℃であり、トリメチロールプロパントリアクリラートの分子量は296.3、沸点は315℃である。
[実施例2-1]
図7、8を参照して説明した製造工程により波長変換部材を作製した。以下、各工程順に具体的な製造方法を述べる。重合性組成物および塗布前処理は、実施例1-1と同様とした。
図7、8を参照して説明した製造工程により波長変換部材を作製した。以下、各工程順に具体的な製造方法を述べる。重合性組成物および塗布前処理は、実施例1-1と同様とした。
<塗布工程>
上述の塗布液用の重合性組成物(以下において、塗布液という。)をダイヤフラムポンプにて、配管長約2.5mで使用して送液し、途中で濾過部材の高さ1インチ濾過精度が100μmのフィルタ(PALL製100μm プロファイルII)を用いて粗大粒子を取り除き、ダイコーター(図8中の符号74)へ送液した。塗布液を、塗工幅は600mm、基材幅は700mmで第1の基材(図8中の符号10)の上に塗工して塗膜を形成実施した。なお、第1の基材として、上記手順で作製したバリアフィルムを用いた。
上述の塗布液用の重合性組成物(以下において、塗布液という。)をダイヤフラムポンプにて、配管長約2.5mで使用して送液し、途中で濾過部材の高さ1インチ濾過精度が100μmのフィルタ(PALL製100μm プロファイルII)を用いて粗大粒子を取り除き、ダイコーター(図8中の符号74)へ送液した。塗布液を、塗工幅は600mm、基材幅は700mmで第1の基材(図8中の符号10)の上に塗工して塗膜を形成実施した。なお、第1の基材として、上記手順で作製したバリアフィルムを用いた。
<貼付工程>
塗布工程の後、第2の基材(図8中の符号20)として上記第1の基材と同じ基材幅700mmのバリアフイルム(厚み計50μm)を第2の基材用の送出機(図8中の符号81)から繰り出し、塗膜の上に第2の基材を積層した。具体的には、波長変換層を形成する硬化工程の直前において、金属製ロール(直径φ200mm、図8中のラミネートロール84)と天然ゴム製ニップロール(直径φ200mm、硬度75度、図8中のラミネートロール82)を用いて金属製ロールと天然ゴム製ニップロールの最小の間隙を3mmに設定して、塗膜の上に第2の基材であるバリアフィルムを密着させた。このとき、ラミネートロール84の周速度の、ラミネートロール82の周速度に対する割合が100.0%±1%となるように2つのロールの周速度を制御した。
また、塗膜の上に第2の基材を積層する直前から塗膜を硬化する直前までの領域において、第1の基材の温度は50℃となるように制御し、第2の基材の温度は60℃となるように制御した。
塗布工程の後、第2の基材(図8中の符号20)として上記第1の基材と同じ基材幅700mmのバリアフイルム(厚み計50μm)を第2の基材用の送出機(図8中の符号81)から繰り出し、塗膜の上に第2の基材を積層した。具体的には、波長変換層を形成する硬化工程の直前において、金属製ロール(直径φ200mm、図8中のラミネートロール84)と天然ゴム製ニップロール(直径φ200mm、硬度75度、図8中のラミネートロール82)を用いて金属製ロールと天然ゴム製ニップロールの最小の間隙を3mmに設定して、塗膜の上に第2の基材であるバリアフィルムを密着させた。このとき、ラミネートロール84の周速度の、ラミネートロール82の周速度に対する割合が100.0%±1%となるように2つのロールの周速度を制御した。
また、塗膜の上に第2の基材を積層する直前から塗膜を硬化する直前までの領域において、第1の基材の温度は50℃となるように制御し、第2の基材の温度は60℃となるように制御した。
<硬化工程>
貼付工程の後、UV照射用のバックアップロール(図8中符号91)上で、第1の基材及び第2の基材に挟まれた塗膜にUV照射(照射量500mJ/cm2)して硬化させて波長変換層を形成し、図2に示す断面を有する、実施例2-1の波長変換部材を作製した。硬化工程は、大気中(酸素濃度20.6%)で実施した。また、このとき、バックアップロールの温度は20℃、塗膜30Mの膜面温度は40℃であった。塗膜30Mの膜面は、基材20側の界面である。
紫外線照射量は、UV照度計(アイグラフィック製UV METER UVPF-A1)を用いて測定した。膜面温度はサーモラベル(日油技研工業株式会社製)を界面部分に挟み込み測定した。
貼付工程の後、UV照射用のバックアップロール(図8中符号91)上で、第1の基材及び第2の基材に挟まれた塗膜にUV照射(照射量500mJ/cm2)して硬化させて波長変換層を形成し、図2に示す断面を有する、実施例2-1の波長変換部材を作製した。硬化工程は、大気中(酸素濃度20.6%)で実施した。また、このとき、バックアップロールの温度は20℃、塗膜30Mの膜面温度は40℃であった。塗膜30Mの膜面は、基材20側の界面である。
紫外線照射量は、UV照度計(アイグラフィック製UV METER UVPF-A1)を用いて測定した。膜面温度はサーモラベル(日油技研工業株式会社製)を界面部分に挟み込み測定した。
[実施例2-2、2-3、比較例2-1、2-2]
硬化工程におけるUV照射量及び温度条件を表1に記載の通りとした以外は、実施例2-1と同様の方法で実施例2-2、2-3及び比較例2-1、2-2の波長変換部材を作製した。なお、塗布速度は各実施例及び比較例に応じた紫外線照射量を得るために随時変更した。
硬化工程におけるUV照射量及び温度条件を表1に記載の通りとした以外は、実施例2-1と同様の方法で実施例2-2、2-3及び比較例2-1、2-2の波長変換部材を作製した。なお、塗布速度は各実施例及び比較例に応じた紫外線照射量を得るために随時変更した。
上記のようにして作製した各実施例及び比較例について、以下の測定、評価を行った。
(波長変換層の酸素透過係数の測定)
各実施例、比較例で作製した波長変換部材の酸素透過係数は、酸素透過係数測定用のサンプルを別途以下の手順で作製し、測定した。
上記手順で用意した塗布液をポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、東洋紡社製、商品名:コスモシャイン(登録商標)A4100、厚さ50μm)の非コート面にバー番手#40のワイヤーバーで塗布し、窒素パージしながら1200W/cmの空冷メタルハライドランプ(アイグラフィックス(株)製)を用いて、各実施例及び比較例の各条件下で紫外線を塗布面より照射して硬化させた後、塗布層をPETフィルムから剥離して厚さ50μmの各実施例及び比較例の波長変換層サンプルを作製した。
波長変換層サンプルの酸素透過係数を、モコン社製酸素透過率測定装置OX-TRAN2/21MHを用いてJIS-K7126(等圧法)に準じ、23℃50%RHの雰囲気下で測定し、酸素透過係数を算出した。なおRHは相対湿度を表す。測定したそれぞれの酸素透過係数を表1に示す。
各実施例、比較例で作製した波長変換部材の酸素透過係数は、酸素透過係数測定用のサンプルを別途以下の手順で作製し、測定した。
上記手順で用意した塗布液をポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、東洋紡社製、商品名:コスモシャイン(登録商標)A4100、厚さ50μm)の非コート面にバー番手#40のワイヤーバーで塗布し、窒素パージしながら1200W/cmの空冷メタルハライドランプ(アイグラフィックス(株)製)を用いて、各実施例及び比較例の各条件下で紫外線を塗布面より照射して硬化させた後、塗布層をPETフィルムから剥離して厚さ50μmの各実施例及び比較例の波長変換層サンプルを作製した。
波長変換層サンプルの酸素透過係数を、モコン社製酸素透過率測定装置OX-TRAN2/21MHを用いてJIS-K7126(等圧法)に準じ、23℃50%RHの雰囲気下で測定し、酸素透過係数を算出した。なおRHは相対湿度を表す。測定したそれぞれの酸素透過係数を表1に示す。
(気泡の評価)
各実施例、比較例で作製した波長変換部材の気泡有無を以下の手順で測定した。続いて各波長変換部材の幅方向中央部を10cm角サイズに裁断し、105℃相対湿度5%未満の環境下で24時間加熱処理を施した。そして、市販の青色光源(OPTEX-FA株式会社製OPSM-H150X142B)上に各波長変換部材を置き、存在する気泡の数Nを目視で測定し、以下の評価基準で判定した。なお、直径0.1mm以上のものを気泡として測定した。
<評価基準>
A: N<1個/100cm2
B: 1個/100cm2≦N<5個/100cm2
C: 5個/100cm2≦N<10個/100cm2
D: 10個/100cm2≦N
各実施例、比較例で作製した波長変換部材の気泡有無を以下の手順で測定した。続いて各波長変換部材の幅方向中央部を10cm角サイズに裁断し、105℃相対湿度5%未満の環境下で24時間加熱処理を施した。そして、市販の青色光源(OPTEX-FA株式会社製OPSM-H150X142B)上に各波長変換部材を置き、存在する気泡の数Nを目視で測定し、以下の評価基準で判定した。なお、直径0.1mm以上のものを気泡として測定した。
<評価基準>
A: N<1個/100cm2
B: 1個/100cm2≦N<5個/100cm2
C: 5個/100cm2≦N<10個/100cm2
D: 10個/100cm2≦N
(膜厚の測定)
各実施例、比較例で作製した波長変換部材の波長変換層の膜厚を下記手順で測定した。まず、作製した波長変換部材の任意の位置をミクロトーム(LEICA社製ウルトラミクロトームUC6)を用いて断面切削し、光学顕微鏡により波長変換層の膜厚を測定した。
各実施例、比較例で作製した波長変換部材の波長変換層の膜厚を下記手順で測定した。まず、作製した波長変換部材の任意の位置をミクロトーム(LEICA社製ウルトラミクロトームUC6)を用いて断面切削し、光学顕微鏡により波長変換層の膜厚を測定した。
(分子量400以下の成分の含有量の測定)
各実施例、比較例で作製した波長変換部材の分子量400以下の成分の含有量は、残留成分測定用のサンプルを別途以下の手順で作製し、作製後、残留成分が揮発しないうちに測定した。
各実施例、比較例で作製した波長変換部材の分子量400以下の成分の含有量は、残留成分測定用のサンプルを別途以下の手順で作製し、作製後、残留成分が揮発しないうちに測定した。
<実施例1-1~5、比較例1-1,2の波長変換部材の測定用サンプル作製>
各実施例及び比較例の波長変換部材の作製と同一の手法により、塗布工程、硬化工程を行い、測定用サンプルを作製した。このとき、実施例1-1~4及び比較例1-1は波長変換層の片面が大気に曝された状態(酸素濃度20.6%)で硬化工程を実施し、実施例1-5及び比較例1-2は窒素ガスに曝した状態(酸素濃度1%未満)で硬化工程を実施した。続いて、サンプルから残留成分が揮散するのを防ぐため、波長変換層の基材と接していない面にラミネートフィルムを貼合し、残留成分の重量測定直前に剥離した。
各実施例及び比較例の波長変換部材の作製と同一の手法により、塗布工程、硬化工程を行い、測定用サンプルを作製した。このとき、実施例1-1~4及び比較例1-1は波長変換層の片面が大気に曝された状態(酸素濃度20.6%)で硬化工程を実施し、実施例1-5及び比較例1-2は窒素ガスに曝した状態(酸素濃度1%未満)で硬化工程を実施した。続いて、サンプルから残留成分が揮散するのを防ぐため、波長変換層の基材と接していない面にラミネートフィルムを貼合し、残留成分の重量測定直前に剥離した。
<実施例2-1~3、比較例2-1,2の波長変換部材の測定用サンプル作製>
各実施例及び比較例の波長変換部材の作製と同一の手法により、塗布工程、貼付工程及び硬化工程を実施して測定用サンプルを作製し、作製した測定用サンプルの第2の基材を剥離した。残留成分の重量測定直前に作製した測定用サンプルの第2の基材を剥離した。
各実施例及び比較例の波長変換部材の作製と同一の手法により、塗布工程、貼付工程及び硬化工程を実施して測定用サンプルを作製し、作製した測定用サンプルの第2の基材を剥離した。残留成分の重量測定直前に作製した測定用サンプルの第2の基材を剥離した。
<残留成分(揮発成分)の重量測定>
マック・サイエンス社製TG-DTA 2000Sを用い、上記手順で作製したサンプルを25℃から150℃まで20℃/分の速度で昇温し、さらに150℃で1時間保持した際の重量変化率X(%)を測定した。
マック・サイエンス社製TG-DTA 2000Sを用い、上記手順で作製したサンプルを25℃から150℃まで20℃/分の速度で昇温し、さらに150℃で1時間保持した際の重量変化率X(%)を測定した。
<分子量400以下の成分の含有量の測定>
上記手順で作製したサンプル(重量測定で使用したものと同条件別品)を島津製作のガスクロマトグラフ質量分析計GCMSを使用して、ガス追い出し時間150℃1時間の条件下での揮発成分の分子量分布を測定した。測定した分子量分布の面積比較より、揮発成分中の分子量400以下の成分の含有量Y(%)を算出した。
上記手順で作製したサンプル(重量測定で使用したものと同条件別品)を島津製作のガスクロマトグラフ質量分析計GCMSを使用して、ガス追い出し時間150℃1時間の条件下での揮発成分の分子量分布を測定した。測定した分子量分布の面積比較より、揮発成分中の分子量400以下の成分の含有量Y(%)を算出した。
上記手順で測定した重量変化率X、揮発成分中の分子量400以下の成分の含有量Yを用い、実施例、比較例で作製した波長変換部材の波長変換層中における分子量400以下の成分の含有量Aを下記式で求めた。
A=X×Y
A=X×Y
表1に示すように、実施例1-1~1-5および2-1~2―3より硬化時の膜面温度を所定の範囲にすることで硬化処理の直後における波長変換層中の分子量400以下の成分の含有量を1%以下にしているので、気泡の発生を抑制しつつ酸素バリア性が高い波長変換部材を作製することができた。比較例1-1、2-1より硬化時の膜面温度が所定の範囲より低い場合には硬化処理の直後における波長変換層中の分子量400以下の成分の含有量が1%以上となり、気泡が発生した。また比較例2-2より硬化時の膜面温度が所定の温度より高いと重合性化合物が揮発し、膜厚が薄くなり、気泡が発生した。
比較例1-2は、重合性組成物中において重合性化合物として分子量200を超える化合物のみを有している。このとき、分子量400以下の成分はほとんどなく、気泡発生は抑制されて波長変換層中に気泡はほとんど発生しなかった。しかしながら、酸素透過係数は、分子量200以下の化合物のみを重合性化合物として含む他の例と比較して、非常に高く、酸素バリア性が低いことが明らかである。
比較例1-2は、重合性組成物中において重合性化合物として分子量200を超える化合物のみを有している。このとき、分子量400以下の成分はほとんどなく、気泡発生は抑制されて波長変換層中に気泡はほとんど発生しなかった。しかしながら、酸素透過係数は、分子量200以下の化合物のみを重合性化合物として含む他の例と比較して、非常に高く、酸素バリア性が低いことが明らかである。
Claims (19)
- 第1の基材と、第2の基材と、前記第1の基材と前記第2の基材と間に配置された、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層とを備えた波長変換部材であって、
前記波長変換層は、前記量子ドット及び分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物の硬化層であり、
直径0.1mm以上の気泡状欠陥が10個/100cm2未満である波長変換部材。 - 前記重合性化合物は、ラジカル重合性化合物である請求項1に記載の波長変換部材。
- 前記重合性化合物が、少なくとも1種の単官能の化合物を含む請求項1または2に記載の波長変換部材。
- 前記単官能の化合物が、前記重合性化合物の全重量に対して50質量%以上含まれている請求項3に記載の波長変換部材。
- 前記波長変換層の酸素透過係数が100[cm3・mm/(m2・day・atm)]以下である請求項1から4のいずれか1項に記載の波長変換部材。
- 前記第1の基材及び前記第2の基材がいずれも酸素透過度が5.00[cm3/(m2・day・atm)]以下のバリアフィルムである請求項1から5のいずれか1項に記載の波長変換部材。
- 前記量子ドットが、600nm~680nmの波長帯域に発光中心波長を有し発光ピークの半値幅が70nm以下である量子ドット、520nm~560nmの波長帯域に発光中心波長を有し発光ピークの半値幅が60nm以下である量子ドット、及び430nm~480nmの波長帯域に発光中心波長を有し発光ピークの半値幅が50nm以下である量子ドットからなる群から少なくとも一種選択される請求項1から6のいずれか1項に記載の波長変換部材。
- 請求項1から7のいずれか1項に記載の波長変換部材と、前記励起光を発光する青色発光ダイオードまたは紫外線発光ダイオードからなる光源とを含むバックライトユニット。
- 請求項8に記載のバックライトユニットと液晶セルとを少なくとも含む液晶表示装置。
- 第1の基材と、第2の基材と、前記第1の基材と前記第2の基材と間に配置された、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層とを備えた波長変換部材の製造方法であって、
前記量子ドット及び沸点が190℃以下の、分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用意し、
前記第1の基材の片面に前記量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜を形成し、
前記塗膜の膜面温度Tを25℃<T<(前記重合性組成物の沸点-5)℃で規定される温度範囲に維持しながら前記塗膜に活性エネルギー線を照射して該塗膜を硬化させて波長変換層を形成し、
該波長変換層上に前記第2の基材を重ね合わせる波長変換部材の製造方法。 - 前記塗膜を硬化させる工程において、前記第1の基材の非塗膜面をバックアップロールにより接触支持させ、前記塗膜の前記膜面温度を前記バックアップロールの温度、及び前記活性エネルギー線の照射量により調整する請求項10に記載の製造方法。
- 前記塗膜を硬化させる工程を、酸素濃度1%以下である不活性ガス中で実施する請求項10または11に記載の製造方法。
- 前記活性エネルギー線として紫外線を用い、該紫外線の照射中のピーク照度/(照射時間×1/2)で規定される照度の上昇傾きを500mW/(cm2・s)以下に制御しながら前記塗膜を硬化させる請求項10から12のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記塗膜に前記活性エネルギー線を照射するための前記活性エネルギー線を発する照射線源を複数灯備え、1灯目から発せられた前記活性エネルギー線の照射による前記塗膜に含まれる前記重合性化合物の反応率を最終的に得られる反応率の10~80%とし、続いて2灯目以降から発せられた前記活性エネルギー線を照射する請求項10から13のいずれか1項に記載の製造方法。
- 第1の基材と、第2の基材と、前記第1の基材と前記第2の基材と間に配置された、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層とを備えた波長変換部材の製造方法であって、
少なくとも前記量子ドット及び沸点が190℃以下の、分子量200以下の重合性化合物を含む重合性組成物を用意し、
前記第1の基材の片面に前記量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜を形成し、
前記塗膜に前記第2の基材を重ね合わせて前記第1の基材と前記第2の基材とで前記塗膜を挟持させ、
前記塗膜の膜面温度Tを25℃<T<(前記重合性組成物の沸点+15)℃の温度範囲に維持しながら前記塗膜に活性エネルギー線を照射して該塗膜を硬化させて前記波長変換層を形成する波長変換部材の製造方法。 - 前記塗膜を硬化させる工程において、前記第1の基材の非塗膜面をバックアップロールにより接触支持させ、前記塗膜の前記膜面温度を前記バックアップロールの温度、及び前記活性エネルギー線の照射量により調整する請求項15に記載の製造方法。
- 前記塗膜を硬化させる工程を、酸素濃度1%以下である不活性ガス中で実施する請求項15または16に記載の製造方法。
- 前記活性エネルギー線は紫外線であり、該紫外線の照射中のピーク照度/(照射時間×1/2)で規定される照度の上昇傾きを500mW/(cm2・s)以下に制御しながら前記塗膜を硬化させる請求項15から17のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記塗膜に前記活性エネルギー線を照射するための前記活性エネルギー線を発する照射線源を複数灯備え、1灯目から発せられた前記活性エネルギー線の照射による前記塗膜に含まれる前記重合性化合物の反応率を最終的に得られる反応率の10~80%とし、続いて2灯目以降から発せられた前記活性エネルギー線を照射する請求項10から18のいずれか1項に記載の製造方法。
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