WO2016068254A1 - ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂、およびこれを原料とするポリウレタン樹脂およびウレタン(メタ)アクリレ-ト樹脂、並びにこれらの樹脂の製造方法、並びにオーバーコート用組成物およびuv硬化性樹脂組成物 - Google Patents

ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂、およびこれを原料とするポリウレタン樹脂およびウレタン(メタ)アクリレ-ト樹脂、並びにこれらの樹脂の製造方法、並びにオーバーコート用組成物およびuv硬化性樹脂組成物 Download PDF

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内田 博
周平 米田
英樹 大籏
恵理 中澤
正彦 鳥羽
山木 繁
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Definitions

  • the present invention relates to a hydroxy-containing polyurethane resin, a polyurethane resin and a urethane (meth) acrylate resin using the same as a raw material, a method for producing these resins, an overcoat composition, and a UV curable resin composition.
  • Transparent conductive films include liquid crystal displays (LCD), plasma display panels (PDP), organic electroluminescence displays, transparent electrodes for solar cells (PV) and touch panels (TP), antistatic (ESD) films, and electromagnetic shielding (EMI). It is used in various fields such as film. Conventionally, those using ITO (Indium Tin Oxide) have been used as these transparent conductive films. However, the supply stability of indium is low, the manufacturing cost is high, the flexibility is not high, and the temperature is high during film formation. There was a problem that was necessary. Therefore, a search for a transparent conductive film that replaces ITO has been actively pursued.
  • the transparent conductive film containing metal nanowires has excellent conductivity, optical properties, and flexibility, can be formed by a wet process, has a low manufacturing cost, and requires a high temperature during film formation Therefore, it is optimal as an ITO alternative transparent conductive film.
  • a transparent conductive film containing silver nanowires and having high conductivity, optical characteristics, and flexibility is known (see Patent Document 1).
  • the transparent conductive film containing silver nanowires has a problem that it has a large surface area per weight of silver and easily reacts with various compounds and thus lacks environmental resistance.
  • the nanostructures easily corrode due to the influence and the influence of oxygen and moisture in the air exposed by long-term storage, etc., and the electrical conductivity tends to decrease.
  • a physical cleaning process using a brush or the like is often used in order to prevent adhesion of fine impurities, dust, and dust to the surface of the substrate. The problem is that the surface is also damaged by the process.
  • the present invention has been made in view of these problems, and the object thereof is a protective film resin for metal nanowires that is excellent in environmental resistance and scratch resistance as a protective film for metal nanowires and can be cured by an electron beam such as UV.
  • the present invention provides a raw material (hydroxy-containing polyurethane resin) suitable for synthesis and a protective film resin (polyurethane resin and urethane (meth) acrylate resin) using the raw material as a raw material.
  • One embodiment of the present invention is a hydroxy-containing polyurethane resin, which is a polyurethane skeleton having a carboxyl group (A) and an alkene oxide compound represented by the following formula (b1) bonded to at least a part of the carboxyl group.
  • n 1 is an integer of 1 to 50, and R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, or a phenyl group.
  • n 2 is an integer of 1 to 10
  • Z is an atomic group forming an alicyclic hydrocarbon group having 4 to 14 carbon atoms including two carbon atoms to which the Z is bonded. is there.
  • the polyurethane skeleton (A) is preferably a polyurethane skeleton based on a reaction product of (a1) a polyisocyanate compound, (a2) a polyol compound, and (a3) a dihydroxy compound having a carboxyl group.
  • the (a1) polyisocyanate compound is preferably an alicyclic compound having 6 to 30 carbon atoms other than carbon atoms in the isocyanato group (—NCO group).
  • the (a2) polyol compound is preferably polycarbonate polyol, polyether polyol or polybutadiene polyol.
  • the (a3) dihydroxy compound having a carboxyl group is a carboxylic acid or aminocarboxylic acid having a molecular weight of 200 or less and having either a hydroxy group or two hydroxyalkyl groups having 1 or 2 carbon atoms. Preferably there is.
  • the (a3) carboxyl group-containing dihydroxy compound is selected from 2,2-dimethylolpropionic acid, 2,2-dimethylolbutanoic acid, N, N-bishydroxyethylglycine, and N, N-bishydroxyethylalanine. It is preferable that it is 1 type or 2 types or more of the group which consists of.
  • n 1 is 1 to 10
  • R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom or a methyl group, or at least one of R 1 and R 2 is a hydrogen atom,
  • the other is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a phenyl group.
  • n 2 is an integer of 1 to 3
  • Z forms an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms including two carbon atoms to which the Z is bonded. It is preferable that it is an atomic group.
  • Another embodiment of the present invention is a polyurethane resin, which is a reaction of at least a part of the aliphatic oxide ring-opening addition part (B) of any of the above hydroxy-containing polyurethane resins with the polyisocyanate compound (Q). It is a product.
  • the polyisocyanate compound (Q) is preferably an aliphatic polyisocyanate compound or a blocked isocyanate derived therefrom.
  • the polyisocyanate compound (Q) preferably contains an isocyanate group blocked with a compound having active hydrogen selected from the group consisting of caprolactam, ketoxime, phenol and secondary amine.
  • Still another embodiment of the present invention is an overcoat composition, characterized in that it includes any of the above polyurethane resins and a solvent.
  • Still another embodiment of the present invention is a urethane (meth) acrylate resin, which is an aliphatic oxide ring-opening addition part (B), a (meth) acryloyl group and an isocyanato group of any of the above hydroxy-containing polyurethane resins. It is a reaction product with the compound (R) which has this.
  • the above compound (R) is preferably one containing at least one (meth) acryloyl group in one molecule and having one isocyanato group, or the isocyanato group being protected.
  • the compound (R) includes 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 1,1- (bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate, and 2- (0- [1′-methylpropylene methacrylate) which is a block product thereof. It is preferably selected from the group consisting of (redeneamino) carboxyamino) ethyl and 2-[(3,5-dimethylpyrazolyl) carbonylamino] ethyl methacrylate.
  • Still another embodiment of the present invention is a UV curable resin composition, characterized in that it contains any of the above urethane (meth) acrylate resins and a photoinitiator.
  • Still another embodiment of the present invention is an overcoat composition, characterized in that it contains any of the above urethane (meth) acrylate resins or the above UV curable resin composition.
  • Still another embodiment of the present invention is a method for producing a hydroxy-containing polyurethane resin, which is represented by a carboxyl group of a polyurethane containing a carboxyl group, an alkene oxide represented by the formula (x1), and a formula (x2). It is characterized by reacting at least one of the cycloalkene oxides.
  • R 1 and R 2 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, or a phenyl group.
  • Z represents an atomic group that forms an alicyclic hydrocarbon group having 4 to 14 carbon atoms together with the two carbon atoms to which Z is bonded.
  • the alkene oxide represented by the formula (x1) is preferably ethylene oxide, propylene oxide, or styrene oxide
  • the cycloalkene oxide represented by the formula (x2) is preferably cyclohexene oxide.
  • Yet another embodiment of the present invention is a method for producing a polyurethane resin, comprising the step of reacting the hydroxy-containing polyurethane resin obtained by the above-mentioned method for producing a hydroxy-containing polyurethane resin with the polyisocyanate compound (Q). It is characterized by providing.
  • Still another embodiment of the present invention is a method for producing a urethane (meth) acrylate resin, the hydroxy-containing polyurethane resin obtained by the above-mentioned method for producing a hydroxy-containing polyurethane resin, a (meth) acryloyl group, and an isocyanato group. It has the process of making the compound (R) which has these react.
  • the polyurethane resin and urethane (meth) acrylate resin made from the hydroxy-containing polyurethane resin of the present invention as a raw material when used as a protective film for conductive patterns such as wiring and electrodes printed with metal ink, it is possible to obtain a highly reliable conductive pattern with little deterioration, and is particularly useful for a conductive pattern with low reliability of conductive properties such as silver nanowires.
  • 6 is a 1 H-NMR spectrum of a resin composition according to Synthesis Example 5.
  • 6 is an IR spectrum of a resin composition according to Synthesis Example 5. It is a figure which shows the method of a curvature test.
  • 1 is a 1 H-NMR spectrum of a urethane acrylate resin according to Example 1.
  • 2 is an IR spectrum of a urethane acrylate resin according to Example 1.
  • the hydroxy-containing polyurethane resin according to the first embodiment includes a polyurethane skeleton (A) containing a carboxyl group and an alkene oxide ring-opening represented by the following formula (b1) bonded to at least a part of the carboxyl group.
  • An aliphatic oxide ring-opening addition part (B) including a cycloalkene oxide ring-opening addition part represented by the addition part or formula (b2) is provided.
  • n 1 is an integer of 1 to 50
  • R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, or a phenyl group.
  • n 2 is an integer of 1 to 10
  • Z is an atomic group forming an alicyclic hydrocarbon group having 4 to 14 carbon atoms including two carbon atoms to which Z is bonded. .
  • the number average molecular weight of the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group is preferably 1,000 to 100,000, and more preferably 3,000 to 50,000.
  • the molecular weight is a value in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (hereinafter referred to as GPC). If the molecular weight is less than 1,000, the elongation, flexibility, and strength of the coating film after printing a polyurethane resin or urethane (meth) acrylate resin described later may be impaired.
  • the solubility of the hydroxy-containing polyurethane resin, the polyurethane resin described later or the urethane (meth) acrylate resin is lowered, and the viscosity becomes too high even when dissolved, so that there are cases where restrictions are increased in terms of use.
  • the GPC measurement conditions are as follows.
  • Device name HPLC unit HSS-2000 manufactured by JASCO Corporation
  • Detector RI-2031Plus manufactured by JASCO Corporation Temperature: 40.0 ° C
  • Sample amount Sample loop 100 ⁇ l
  • Sample concentration Adjusted to about 0.1% by mass
  • the acid value of the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group is preferably 10 to 140 mgKOH / g, and more preferably 15 to 130 mgKOH / g.
  • the acid value is less than 10 mgKOH / g, there are few reaction points with the aliphatic oxide described later, and the effect of adding the aliphatic oxide is poor.
  • it exceeds 140 mgKOH / g the solubility in a solvent as a polyurethane resin having a carboxyl group is low, and even if dissolved, the viscosity becomes too high and handling is difficult.
  • the acid value of the resin is a value measured by the following method.
  • the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group is synthesized by using (a1) a polyisocyanate compound, (a2) a polyol compound, and (a3) a dihydroxy compound having a carboxyl group as monomers. It has a skeleton based on a reaction product of (a1) a polyisocyanate compound, (a2) a polyol compound, and (a3) a dihydroxy compound having a carboxyl group.
  • a polyurethane having a reaction product unit of (a1) a polyisocyanate compound and (a3) a dihydroxy compound having a carboxyl group, and a reaction product unit of (a2) a polyol compound and (a3) a dihydroxy compound having a carboxyl group. It is a resin skeleton.
  • each monomer will be described in more detail.
  • polyisocyanate compound diisocyanate having two isocyanato groups per molecule is usually used.
  • the polyisocyanate compound include aliphatic polyisocyanate, alicyclic polyisocyanate, aromatic polyisocyanate, and araliphatic polyisocyanate.
  • aliphatic polyisocyanate examples include 1,3-trimethylene diisocyanate, 1,4-tetramethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, 1,9-nonamethylene diisocyanate, 1,10-decamethylene diisocyanate, 2 2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, 2,2′-diethyl ether diisocyanate, dimer acid diisocyanate and the like.
  • Examples of the alicyclic polyisocyanate include 1,4-cyclohexane diisocyanate, 1,3-bis (isocyanate methyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanate methyl) cyclohexane, 3-isocyanate methyl-3,3,5- Examples include trimethylcyclohexane (IPDI, isophorone diisocyanate), bis- (4-isocyanatocyclohexyl) methane (hydrogenated MDI), hydrogenated (1,3- or 1,4-) xylylene diisocyanate, norbornane diisocyanate, and the like.
  • IPDI isophorone diisocyanate
  • hydromethyl MDI bis- (4-isocyanatocyclohexyl) methane
  • hydrogenated (1,3- or 1,4-) xylylene diisocyanate norbornane diisocyanate, and the like.
  • aromatic polyisocyanate examples include 2,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, (1 , 2,1,3 or 1,4) -xylene diisocyanate, 3,3′-dimethyl-4,4′-diisocyanate biphenyl, 3,3′-dimethyl-4,4′-diisocyanate diphenylmethane, 1,5- Examples thereof include naphthylene diisocyanate, 4,4′-diphenyl ether diisocyanate, and tetrachlorophenylene diisocyanate.
  • Examples of the araliphatic polyisocyanate include 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, ⁇ , ⁇ , ⁇ ′, ⁇ ′-tetramethylxylylene diisocyanate, and 3,3′-methylene ditolylene. -4,4'-diisocyanate and the like. These diisocyanates can be used alone or in combination of two or more.
  • the polyurethane resin according to the embodiments described later can be used.
  • the formed protective film is particularly reliable at high temperatures and high humidity, and is suitable for electronic device component members.
  • the alicyclic compound is contained in (a1) polyisocyanate compound in an amount of 10 mol% or more, preferably 20 mol%, more preferably 30 mol% or more based on the total amount (100 mol%) of (a1) polyisocyanate compound. It is desirable.
  • Examples of the alicyclic compounds include 1,4-cyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylene bis (4-cyclohexyl isocyanate), 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, and 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane. Can be mentioned.
  • the number average molecular weight of the polyol compound (however, (a2) the polyol compound does not include the (a3) dihydroxy compound having a carboxyl group described later) is usually 250 to 50,000. Yes, preferably 400 to 10,000, more preferably 500 to 5,000. This molecular weight is a value in terms of polystyrene measured by GPC under the conditions described above.
  • the polyol compound is, for example, a polycarbonate polyol, a polyether polyol, a polyester polyol, a polylactone polyol, a polybutadiene polyol, a hydroxylated polysilicon at both ends, and an oxygen atom only in the hydroxyl group and having 18 to 72 carbon atoms. It is a polyol compound. Among these, polycarbonate polyol and polybutadiene polyol are preferable in consideration of the balance of water resistance as a protective film, insulation reliability, and adhesion to a substrate.
  • the polycarbonate polyol can be obtained by reacting a diol having 3 to 18 carbon atoms with a carbonate ester or phosgene as a raw material, and is represented, for example, by the following structural formula (1).
  • R 3 is a residue obtained by removing a hydroxyl group from the corresponding diol (HO—R 3 —OH), and n 3 is a positive integer, preferably 2 to 50.
  • polycarbonate polyol represented by the formula (1) examples include 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, and 3-methyl-1 , 5-pentanediol, 1,8-octanediol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,10 It can be produced by using decamethylene glycol or 1,2-tetradecanediol as a raw material.
  • the polycarbonate polyol may be a polycarbonate polyol having a plurality of types of alkylene groups in its skeleton (copolymerized polycarbonate polyol).
  • the use of the copolymerized polycarbonate polyol is often advantageous from the viewpoint of preventing crystallization of the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group.
  • the polyether polyol is obtained by dehydration condensation of a diol having 2 to 12 carbon atoms or ring-opening polymerization of an oxirane compound, oxetane compound or tetrahydrofuran compound having 2 to 12 carbon atoms. It is represented by the structural formula (2).
  • R 4 is a residue obtained by removing the hydroxyl group from the corresponding diol (HO—R 4 —OH), and n 4 is a positive integer, preferably 4 to 50.
  • the above diols having 2 to 12 carbon atoms can be used alone to form a homopolymer, or a combination of two or more can be used as a copolymer.
  • polyether polyol represented by the above formula (2) examples include polyethylene glycol, polypropylene glycol, poly-1,2-butylene glycol, polytetramethylene glycol (poly 1,4-butanediol), poly Examples include polyalkylene glycols such as -3-methyltetramethylene glycol and polyneopentyl glycol. Further, for the purpose of improving the compatibility of (polyether polyol) and the hydrophobicity of (polyether polyol), these copolymers such as 1,4-butanediol-neopentyl glycol can also be used.
  • the polyester polyol is obtained by dehydration condensation of a dicarboxylic acid and a diol or an ester exchange reaction between an esterified product of a lower alcohol of a dicarboxylic acid and a diol, and is represented by the following structural formula (3), for example. .
  • R 5 is a residue obtained by removing the hydroxyl group from the corresponding diol (HO—R 5 —OH), and R 6 is a group of two carboxyl groups from the corresponding dicarboxylic acid (HOCO—R 6 —COOH).
  • n 5 is a positive integer, preferably 2-50.
  • diol examples include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, , 4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,8-octanediol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4- Cyclohexanedimethanol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,10-decamethylene glycol or 1,2-tetradecanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, Butylethylpropanediol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 3-xylylene glycol
  • dicarboxylic acid examples include succinic acid, glutaric acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, brassic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, hexa Hydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, endomethylenetetrahydrophthalic acid, methylendomethylenetetrahydrophthalic acid, chlorendic acid, fumaric acid, maleic acid, itaconic acid, citraconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4- And naphthalenedicarboxylic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid.
  • the polylactone polyol is obtained by a condensation reaction of a lactone ring-opening polymer and a diol, or a condensation reaction of a diol and a hydroxyalkanoic acid, and is represented, for example, by the following structural formula (4).
  • R 7 is a residue obtained by removing a hydroxyl group and a carboxyl group from the corresponding hydroxyalkanoic acid (HO—R 7 —COOH), and R 8 is a corresponding diol (HO—R 8 —OH). It is a residue excluding a hydroxyl group, and n 6 is a positive integer, preferably 2 to 50.
  • hydroxyalkanoic acid examples include 3-hydroxybutanoic acid, 4-hydroxypentanoic acid, and 5-hydroxyhexanoic acid ( ⁇ -caprolactone).
  • the polybutadiene polyol is, for example, a diol obtained by polymerizing butadiene or isoprene by anionic polymerization and introducing hydroxyl groups at both ends by terminal treatment, and a diol obtained by hydrogen reduction of these double bonds.
  • polybutadiene polyol examples include hydroxylated polybutadiene mainly having 1,4-repeating units (for example, Poly bd R-45HT, Poly bd R-15HT (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)), hydroxylated hydrogenation Polybutadiene (for example, Polytail (registered trademark) H, Polytail (registered trademark) HA (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)), hydroxylated polybutadiene having mainly 1,2-repeating units (for example, G-1000, G-2000, G-3000 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.)), hydroxylated hydrogenated polybutadiene (for example, GI-1000, GI-2000, GI-3000 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.)), hydroxylated polyisoprene (for example, Poly IP ( Idemitsu Kosan Co., Ltd.)), hydroxylated
  • the said both terminal hydroxylated polysilicone is represented by the following structural formula (5), for example.
  • R 9 is independently an aliphatic hydrocarbon divalent residue or an aromatic hydrocarbon divalent residue having 2 to 50 carbon atoms
  • n 7 is a positive integer, preferably 2 to 50 It is.
  • R 10 are each independently an aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • Examples of the commercial products of the both-end hydroxylated polysilicone include “X-22-160AS, KF6001, KF6002, KF-6003” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and the like.
  • Specific examples of the “polyol compound having an oxygen atom only in the hydroxyl group and having 18 to 72 carbon atoms” include a diol compound having a skeleton obtained by hydrogenating dimer acid.
  • SOVERMOL registered trademark
  • a diol having a molecular weight of 300 or less and having no repeating unit can be used as the (a2) polyol compound as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • specific examples of such low molecular weight diols include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, and 1,4-butane.
  • Diol 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,8-octanediol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,10-decamethylene glycol, 1,2-tetradecanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, butylethylpropanediol 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,3-xylylene glycol, 1,4-xylylene Call, diethylene glycol, triethylene glycol or dipropylene glycol.
  • (A3) Dihydroxy compound having a carboxyl group (a3)
  • the dihydroxy compound having a carboxyl group has a molecular weight of 200 or less having either a hydroxy group or two selected from a hydroxyalkyl group having 1 or 2 carbon atoms.
  • Carboxylic acid or aminocarboxylic acid is preferred from the viewpoint that the crosslinking point can be controlled. Specific examples include 2,2-dimethylolpropionic acid, 2,2-dimethylolbutanoic acid, N, N-bishydroxyethylglycine, N, N-bishydroxyethylalanine, and the like. In view of solubility, 2,2-dimethylolpropionic acid and 2,2-dimethylolbutanoic acid are particularly preferred.
  • These (a3) dihydroxy compounds containing a carboxyl group can be used singly or in combination of two or more.
  • the polyurethane resin having the polyurethane skeleton (A) having the carboxyl group can be synthesized only from the above three components ((a1), (a2) and (a3)). And (a4) a monohydroxy compound and / or (a5) a monoisocyanate compound to synthesize for the purpose of imparting cation polymerizability, or suppressing the influence of an isocyanate group or hydroxyl group residue at the end of the polyurethane. can do.
  • Monohydroxy compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, allyl alcohol, glycolic acid, and hydroxypivalic acid are preferable, and 2-hydroxyethyl (meth) ) Acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate are more preferred.
  • (a4) monohydroxy compounds include methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, sec-butanol, t-butanol, amyl alcohol, hexyl alcohol, octyl alcohol and the like.
  • Monoisocyanate compound include (meth) acryloyloxyethyl isocyanate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate to diisocyanate compounds, Cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate, caprolactone or alkylene oxide adduct of each (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, trimethylol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta Radiophones such as mono-adducts of (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tri (meth) acrylate, allyl alcohol, and allyloxyethanol Sexual carbon - and carbon double bond compound.
  • examples of the monoisocyanate hydroxy compound used for the purpose of suppressing the influence of the terminal hydroxyl residue include phenyl isocyanate, hexyl isocyanate, and dodecyl isocyanate.
  • the polyurethane resin having the above-described polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group is the above-described (a1) using a suitable organic solvent in the presence or absence of a known urethanization catalyst such as dibutyltin dilaurate. It can be synthesized by reacting a polyisocyanate compound, (a2) a polyol compound, (a3) a dihydroxy compound having a carboxyl group, and (a4) a monohydroxy compound or (a5) a monoisocyanate compound as necessary, but without any catalyst. The reaction is preferable because it is not necessary to finally consider mixing of tin and the like.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as it has low reactivity with the isocyanate compound, but does not contain a basic functional group such as an amine, and has a boiling point of 110 ° C. or higher, preferably 150 ° C. or higher, more preferably 200 ° C. or higher.
  • a solvent is preferred.
  • solvents include toluene, xylene, ethylbenzene, nitrobenzene, cyclohexane, isophorone, diethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether monoacetate, propylene glycol monomethyl ether monoacetate, propylene glycol monoethyl ether monoacetate.
  • Dipropylene glycol monomethyl ether monoacetate diethylene glycol monoethyl ether monoacetate, methyl methoxypropionate, ethyl methoxypropionate, methyl ethoxypropionate, ethyl ethoxypropionate, ethyl acetate, n-butyl acetate, isoamyl acetate, ethyl lactate, Acetone, methyl ethyl ketone, cyclohex Non, N, N- dimethylformamide, N, N- dimethylacetamide, N- methylpyrrolidone, .gamma.-butyrolactone, dimethyl sulfoxide, can be mentioned chloroform and methylene chloride.
  • the organic solvent having low solubility of the resulting polyurethane resin is not preferable, and considering that polyurethane is used as the raw material of the ink for electronic materials, among these, in particular, propylene glycol monomethyl ether monoacetate, propylene glycol Monoethyl ether monoacetate, dipropylene glycol monomethyl ether monoacetate, diethylene glycol monoethyl ether monoacetate, ⁇ -butyrolactone and the like are preferable.
  • the order in which the raw materials are charged is not particularly limited. Usually, (a2) a polyol compound and (a3) a dihydroxy compound having a carboxyl group are charged first and dissolved in a solvent, and then 20 to 150 ° C. is more preferable. Is added at 60 to 120 ° C. while dropping the (a1) polyisocyanate compound, and then reacted at 30 to 160 ° C., more preferably at 50 to 130 ° C.
  • the starting molar ratio of the raw material is adjusted according to the molecular weight and acid value of the target polyurethane resin, but when the (a4) monohydroxy compound is introduced into the polyurethane resin, the end of the polyurethane molecule becomes an isocyanato group.
  • the charged molar ratio of (a1) isocyanato group of polyisocyanate compound: ((a2) hydroxyl group of polyol compound + (a3) hydroxyl group of dihydroxy compound having carboxyl group) is 0.5 to 1. .5: 1, preferably 0.8 to 1.2: 1, more preferably 0.95 to 1.05.
  • (A2) Hydroxyl group of polyol compound (a3)
  • the hydroxyl group of the dihydroxy compound having a carboxyl group is 1: 0.1 to 30, preferably 1: 0.3 to 10.
  • the number of moles of the (a1) polyisocyanate compound is made larger than the number of moles of ((a2) polyol compound + (a3) carboxyl group-containing dihydroxy compound), and (a4)
  • the monohydroxy compound is preferably used in a molar amount of 0.5 to 1.5 times, preferably 0.8 to 1.2 times the molar amount of the isocyanato group.
  • the number of moles of ((a2) polyol compound + (a3) dihydroxy compound having a carboxyl group) is more than the number of moles of (a1) polyisocyanate compound, and an excess of hydroxyl groups It is preferably used in a molar amount of 0.5 to 1.5 times, preferably 0.8 to 1.2 times the molar number.
  • Aliphatic oxide ring-opening addition part (B) Aliphatic oxide ring-opening addition part (B)
  • the aliphatic oxide ring-opening addition part is represented by the following formula (—COOH) in the carboxyl group (—COOH) contained in the polyurethane resin having the polyurethane skeleton (A) having the carboxyl group. It can be obtained by reacting an alkene oxide represented by x1) or an aliphatic oxide containing a cycloalkene oxide represented by the formula (x2).
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, or a phenyl group.
  • R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom or a methyl group, or at least one of R 1 and R 2 is a hydrogen atom, and the other has 1 to 10 carbon atoms.
  • an alkyl group or a phenyl group is preferred.
  • examples of the alkene oxide represented by the above formula (x1) include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, and styrene oxide.
  • Z is a monocyclic aliphatic hydrocarbon group or a polycyclic aliphatic hydrocarbon group having 2 to 12 carbon atoms, and includes carbon atoms including two carbon atoms to which Z is bonded.
  • An alicyclic structure having a number of 4 to 14 is formed. In view of easy availability, those having an alicyclic structure having 6 to 12 carbon atoms are preferred.
  • Specific examples of the cycloalkene oxide represented by the above formula (x2) include cycloalkene oxides such as cyclohexene oxide, cyclooctene oxide, cyclodocene oxide, and dicyclopentadiene monooxide.
  • a catalyst that promotes the reaction between the epoxy group and the carboxylic acid is added to the solution in which the carboxyl skeleton-containing polyurethane skeleton (A) is synthesized.
  • the reaction is carried out by heating to 50 to 160 ° C., more preferably 80 to 140 ° C. If the reaction temperature is too low, the speed is too slow, and if the reaction temperature is too high, gelation may occur.
  • the reaction time is 2 to 48 hours, preferably 3 to 24 hours, more preferably 4 to 12 hours.
  • the amount of the polyurethane skeleton having a carboxyl group (A) and the above aliphatic oxide is such that the epoxy group of the aliphatic oxide is 0.5 equivalent to 50 equivalents relative to the carboxyl group in the polyurethane skeleton having a carboxyl group (A).
  • the amount is preferably 0.7 equivalent to 20 equivalents, more preferably 1 equivalent to 10 equivalents.
  • the concentration of the generated hydroxyl group is lowered, and the reaction point with the isocyanato group is lowered, which is not preferable. If the equivalent exceeds 50 equivalents, adverse effects such as a decrease in the moisture absorption rate of the resin itself will occur.
  • Hydroxyl obtained by reacting the above-described polyurethane skeleton having a carboxyl group (A) with an aliphatic oxide containing at least one of the alkene oxide represented by the above formula (x1) or the cycloalkene oxide represented by the formula (x2).
  • the containing polyurethane resin can also contain some unreacted carboxyl groups. By having an unreacted carboxyl group, the adhesiveness with a base material or metal wiring may improve.
  • the reaction is carried out so that the amount of unreacted carboxyl groups is 50% or less, preferably 20% or less, more preferably 10% or less with respect to the amount of the original carboxyl groups, and the acid value is 0 to 50 mg-KOH / g, preferably 0 to 30 mg-KOH / g, more preferably 0 to 10 mg-KOH / g of a hydroxy-containing polyurethane resin can be obtained.
  • the resulting hydroxy-containing polyurethane resin has a structure represented by formula (p1) or formula (p2).
  • R 1 , R 2 , Z, n 1 , and n 2 are the same as those having the same sign in the formula (b1) or the formula (b2).
  • n 1 is an integer of 1 to 10
  • n 2 is an integer of 1 to 3.
  • the hydroxy-containing polyurethane resin has a structure in which an integer number of units represented by parentheses are bonded to a carboxyl group in the polyurethane skeleton (A) as represented by the formula (p1) or the formula (p2). It is not necessary that the unit shown in parentheses be bound to the carboxyl group. That is, the number of units shown in parentheses bonded to each carboxyl group need not be the same, and may have an unreacted carboxyl group not bonded as described above. Since the number of units shown in parentheses bonded to each carboxyl group cannot be confirmed, the average value is calculated in the examples described later.
  • n 1 and n 2 are theoretically determined by reacting the carboxyl group in the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group with an amount of 0.5 to 50 equivalents of the epoxy group of the aliphatic oxide. Although it can be 0.5 to 50, it is actually smaller than the theoretical value.
  • a preferable average value of n 1 is 0.4 to 10, and more preferably 0.5 to 5.
  • a preferable average value of n 2 is 0.4 to 10, and more preferably 0.5 to 5.
  • the number of functional groups can be measured by measuring the hydroxyl group concentration as the hydroxyl value.
  • the preferred range of the hydroxyl value is 10 to 140 mg-KOH / g, more preferably 20 to 140 mg-KOH / g, even more preferably when the original urethane resin has a terminal hydroxyl group. 30-140 mg-KOH / g.
  • the above reaction can be performed in an inert gas or air atmosphere, but in the case of a highly flammable compound such as ethylene oxide, it must be performed in an inert gas atmosphere, and the boiling point is very high. Since it is low, it is necessary to carry out the reaction under pressure.
  • a carboxyl group contained in the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group also acts as a catalyst, but a basic compound can be added for the purpose of further increasing the reaction rate and the degree of polymerization.
  • basic compounds include tertiary amines, phosphine compounds, and quaternary ammonium hydroxides.
  • tertiary amine triethylamine, tributylamine, trioctylamine, DBU (registered trademark) (1,8-diazabicyclo [5,4,0] undecene-7), DBN (1,5-diazabicyclo) [4,3,0] nonene-5), 2,4,6-trisdimethylaminomethylphenol and the like.
  • DBU registered trademark
  • phosphine compound include triphenylphosphine, triphenylphosphite, trimethylphosphine, and trimethylphosphite.
  • quaternary ammonium hydroxide include tetramethylammonium hydroxide.
  • the amount used is too small, the added effect will not be obtained, and if it is too large, the electrical insulation of the resulting polyurethane resin will decrease, so the total amount of the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group and the aliphatic oxide will be reduced. 0.1 to 5% by mass, more preferably 0.5 to 3% by mass is used.
  • the hydroxy-containing polyurethane resin comprising a polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group is a metal particle composed of an element selected from the group consisting of gold, silver, copper, and aluminum and / or the above element Can be used as a binder of a composition (for example, for ink) containing metal oxide particles containing (hereinafter collectively referred to as metal components).
  • the volume average particle diameter of the metal particles or metal oxide particles is, for example, in the range of 0.01 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 0.02 to 50 ⁇ m, and still more preferably 0.1 to 10 ⁇ m.
  • the average diameter of the wire is preferably 1 nm to 500 nm, more preferably 5 nm to 200 nm, still more preferably 5 nm to 100 nm, and particularly preferably 10 nm to 100 nm.
  • the average length of the major axis of the metal nanowire is preferably 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, further preferably 2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and particularly preferably 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the average diameter of the wire and the average length of the major axis satisfy the above range, and the average aspect ratio is preferably 10 or more, more preferably 100 or more, and 200 or more. More preferably.
  • the aspect ratio is a value obtained by a / b when the average thickness of the diameter of the metal nanowire is approximated with b and the average length of the major axis is approximated with a.
  • a and b can be measured using a scanning electron microscope.
  • the substrate on which the composition containing the metal component and the binder is printed examples include a polyimide film and a polyester film.
  • the polyimide film has excellent electrical insulation and heat resistance, and the printability itself has the advantage that it can be improved by subjecting the substrate to surface treatment such as corona treatment or plasma treatment. It is not easy to improve the property without providing an adhesive layer. Moreover, heat resistance and insulation will be impaired by providing adhesiveness.
  • the hydroxy-containing polyurethane resin of the present embodiment has good adhesion to a polyimide film, a polyimide film having no adhesion layer on the surface can be applied as a substrate.
  • the hydroxy-containing polyurethane resin according to the first embodiment is used as a binder for the above composition, even if a resin such as polyethylene terephthalate or polycarbonate is used as a base material, it is more than a normal binder. In addition, high conductivity can be exhibited even when heat treatment is performed at a relatively low temperature, and the adhesive has excellent properties for adhesion to the substrate.
  • the polyurethane resin according to the second embodiment is represented by the above formula (b1) bonded to at least part of the carboxyl group and the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group, obtained as described above. And an aliphatic oxide ring-opening addition part (B) containing a cycloalkene oxide ring-opening addition part represented by the formula (b2). It is a reaction product of a polyisocyanate compound (Q) obtained by reacting at least part of the part (B) with a polyisocyanate compound (Q) and a hydroxy-containing polyurethane resin.
  • At least a part of the aliphatic oxide ring-opening addition part (B) means at least one ring-opening addition part (B1) of the alkene oxide ring-opening addition part (b1) and the cycloalkene oxide ring-opening addition part (b2). ).
  • a polyurethane resin hereinafter referred to as a polyurethane resin
  • a polyurethane resin which is a reaction product of at least a part of the aliphatic oxide ring-opening addition part (B) of the hydroxy-containing polyurethane resin and the polyisocyanate compound (Q) is generated.
  • the isocyanate group in the polyisocyanate compound (Q) be reacted with the hydroxyl group in the hydroxy-containing polyurethane resin so as to be equivalent, the deviation from the equivalent of the isocyanate group in the polyisocyanate compound (Q). Can be used within a range of about -20% to + 20%.
  • polyisocyanate compound (Q) examples include aliphatic polyisocyanate compounds, alicyclic polyisocyanate compounds, aromatic polyisocyanate compounds, and araliphatic polyisocyanate compounds.
  • Examples of the aliphatic polyisocyanate compound include 1,4-tetramethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and lysine diisocyanate. And dimer acid diisocyanate.
  • Examples of the alicyclic polyisocyanate compound include 1,3-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane, 3-isocyanatemethyl-3,3,5-trimethylcyclohexane (IPDI, isophorone).
  • Diisocyanate bis- (4-isocyanatocyclohexyl) methane (hydrogenated MDI), norbornane diisocyanate and the like.
  • aromatic polyisocyanate compound examples include 2,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 3 3,3′-dimethyl-4,4′-diisocyanate biphenyl, 3,3′-dimethyl-4,4′-diisocyanate diphenylmethane, 1,5-naphthylene diisocyanate and the like.
  • Examples of the araliphatic polyisocyanate compound include 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, ⁇ , ⁇ , ⁇ ′, ⁇ ′-tetramethylxylylene diisocyanate, and the like.
  • polyisocyanate compound (Q) other than the above for example, an isocyanate group-terminated compound by a reaction between an isocyanate compound and an active hydrogen group-containing compound, a reaction product of these compounds (for example, an adduct type polyisocyanate, an allophanate reaction, Carbodiimidization reaction, uretdiionization reaction, isocyanurate formation reaction, ureton iminization reaction, isocyanate-modified product by biuretization reaction, etc.), or a mixture thereof.
  • a reaction product of these compounds for example, an adduct type polyisocyanate, an allophanate reaction, Carbodiimidization reaction, uretdiionization reaction, isocyanurate formation reaction, ureton iminization reaction, isocyanate-modified product by biuretization reaction, etc.
  • polyisocyanate compounds (Q) may be used alone or in combination of two or more.
  • these polyisocyanate compounds (Q) may be prepolymers obtained by reacting the raw material polyisocyanate compound so that excess isocyanate remains with respect to the hydroxyl groups of the raw material polyol compound.
  • the polyol compound for obtaining the prepolymer means a compound containing two or more hydroxyl groups having reactivity with an isocyanato group. Specifically, for example, acrylic polyol, polyester polyol, polyether polyol, epoxy polyol. Etc.
  • acrylic polyol examples include a copolymer of a polymerizable monomer having one or more active hydrogens (hydroxyl groups) in one molecule and a monomer copolymerizable therewith.
  • Examples of the polymerizable monomer having one or more active hydrogens in one molecule include acrylic acid hydroxy esters such as 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, and 2-hydroxybutyl acrylate.
  • Methacrylic acid hydroxyesters such as 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, acrylic acid monoester or methacrylic acid monoester of glycerin, acrylic acid of trimethylolpropane
  • Examples thereof include monoesters or methacrylic acid monoesters, or monomers obtained by ring-opening polymerization of ⁇ -caprolactone to these hydroxyl groups.
  • Examples of the monomer copolymerizable with the polymerizable monomer include acrylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, acrylic acid-n-butyl, acrylic acid-2-ethylhexyl, and methyl methacrylate.
  • Methacrylates such as ethyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, n-hexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, lauryl methacrylate, glycidyl methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid Unsaturated carboxylic acids such as maleic acid and itaconic acid, unsaturated amides such as acrylamide, N-methylol acrylamide and diacetone acrylamide, styrene, vinyl toluene, vinyl acetate, acrylonitrile, etc. It is below.
  • polyester polyols examples include condensed polyester polyols, polycarbonate polyols, and polylactone polyols.
  • polyester polyol examples include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6- Dioxanes such as hexanediol, neopentyl glycol, butylethylpropane diol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, and succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, Dodecanedicarboxylic acid, maleic anhydride, fumaric acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, naphthalenedica
  • Adipate-type condensed polyester diols such as adipate diol
  • azelate-type condensed polyester diols such as polyethylene azelate diol and polybutylene azelate diol.
  • polycarbonate polyol examples include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, and 1,6-hexane.
  • examples include diols, neopentyl glycol, butyl ethyl propane diol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol and other diols and dimethyl carbonate and other dialkyl carbonates. It is done.
  • Specific examples include polytetramethylene carbonate diol, poly 3-methylpentamethylene carbonate diol, polyhexamethylene carbonate diol and the like.
  • polylactone polyol examples include ring-opening polymers of ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone, and mixtures of two or more thereof. Specific examples include polycaprolactone diol.
  • polyether polyols examples include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-butylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, neopentyl glycol, catechol, hydroquinone, bisphenol A, and the like.
  • Examples include a reaction product obtained by addition polymerization of monomers such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, styrene oxide, epichlorohydrin, tetrahydrofuran, and cyclohexylene, using a compound containing two or more hydrogen atoms as an initiator.
  • reaction product obtained by addition polymerization of two or more monomers block addition, random addition, or a mixed system of both may be used.
  • Specific examples include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene ether glycol and the like.
  • Examples of the epoxy polyol include novolak type, ⁇ -methyl epichloro type, cyclic oxirane type, glycidyl ether type, glycol ether type, epoxy type of aliphatic unsaturated compound, epoxidized fatty acid ester type, polyvalent carboxylic acid ester type, amino Examples include glycidyl type, halogenated type, and resorcin type epoxy polyols.
  • the polyisocyanate compound (Q) may have a plurality of isocyanate groups, but at least one of these isocyanate groups may be blocked with a compound having active hydrogen.
  • Examples of the compound in which the isocyanato group is blocked include known blocking agents such as alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, sec-butanol, tert-butanol, phenol, cresol, Phenols such as nitrophenol, chlorophenol and resorcinol, thiols such as benzenethiol, caprolactams such as ⁇ -caprolactam, carbamates such as ethyl carbamate, ketoenols such as acetylacetone, ketoximes such as methyl ethyl ketone oxime, diisopropylamine, Using secondary amines such as triazole and 3,5-dimethylpyrazole, sodium bisulfite, etc., the aforementioned polyisocyanate compounds or their modified products, Rimmer may include compounds obtained by blocking.
  • alcohols such as methanol, ethanol, n
  • a compound having an active hydrogen selected from the group consisting of caprolactam, ketoxime, phenol, and secondary amine is preferable from the viewpoint of the balance between the stability at room temperature and the speed at which the protective group is removed at high temperature and cured.
  • a curing accelerating catalyst such as dibutyltin laurate can be used to accelerate the urethanization reaction between these polyisocyanate compounds (Q) and the hydroxy-containing polyurethane resin.
  • such curing accelerator catalysts include strong base amines such as DBU and phenols, salts of carboxylic acid compounds, special amine compounds, acetylacetone metal complexes, bismuth, aluminum, zirconium complexes, and other non-tin compounds. Compounds can be used.
  • tin compound for the curing accelerating catalyst examples include Neostan U-100, Neostan U-130, Neostan U-200 manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd., Dabco (registered trademark) T-12 manufactured by Air Products, Dabco T-120. And Dabco T-125.
  • non-tin compounds for the curing accelerating catalyst examples include U-CAT SA 1, U-CAT SA 102, U-CAT SA 102-50 manufactured by Sun Apro Corporation, and K-KAT (registered trademark) manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd. ), 348, K-KATXC-C227, K-KATXK-628, etc., such as Nursem® Aluminum, Nursem® Chrome, Nursem® Cobalt Co., Ltd. manufactured by Nippon Kasei Sangyo Co., Ltd.
  • the polyurethane resin according to the present embodiment is dissolved in an appropriate solvent, and if necessary, a curing accelerating catalyst and an additive for printing and coating are blended, and a protective film ink (overcoat composition) can do.
  • the polyurethane resin is formed on at least a part of the aliphatic oxide ring-opening addition part (B) of the hydroxy-containing polyurethane resin, that is, the alkene oxide ring-opening addition part (b1) and the cycloalkene oxide of the aliphatic oxide ring-opening addition part (B).
  • One of those obtained by reacting at least one of the ring-opening addition part (b2) with the polyisocyanate compound (Q) may be used, or a mixture of two or more may be used.
  • an aliphatic oxide ring-opening addition part including an alkene oxide ring-opening addition part represented by the formula (b1) bonded to at least a part of the above-described polyurethane skeleton having a carboxyl group and the carboxyl group ( Reaction product of hydroxy-containing polyurethane resin having B1) and polyisocyanate compound (Q), aliphatic containing cycloalkene oxide ring-opening addition moiety represented by formula (b2) bonded to at least a part of the carboxyl group It may be a mixture of a reaction product of a hydroxy-containing polyurethane resin having an oxide ring-opening addition part (B2) and a polyisocyanate compound (Q).
  • the solvent used in the protective film ink the solvent used for the synthesis of the hydroxy-containing polyurethane resin can be used as it is, or another solvent can be added to adjust the viscosity and printability. Other solvents can also be used. When another solvent is used, the reaction solvent may be distilled off before and after the addition of a new solvent to replace the solvent.
  • the solvent that can be used for adjusting the viscosity and printability varies depending on the printing mode, but is not particularly limited as long as the reactivity with the isocyanate compound is low, and does not include a basic functional group such as an amine.
  • a solvent having a boiling point of 60 ° C. or higher, preferably 110 ° C. or higher is preferred.
  • solvents examples include toluene, xylene, ethylbenzene, nitrobenzene, cyclohexane, isophorone, diethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether monoacetate, propylene glycol monomethyl ether monoacetate, propylene glycol monoethyl ether monoacetate.
  • Dipropylene glycol monomethyl ether monoacetate diethylene glycol monoethyl ether monoacetate, methyl methoxypropionate, ethyl methoxypropionate, methyl ethoxypropionate, ethyl ethoxypropionate, ethyl acetate, n-butyl acetate, isoamyl acetate, ethyl lactate, Acetone, methyl ethyl ketone, cyclohex Non, N, N- dimethylformamide, N, N- dimethylacetamide, N- methylpyrrolidone, .gamma.-butyrolactone, dimethyl sulfoxide, can be mentioned chloroform and methylene chloride.
  • isocyanate block compound When the above-mentioned isocyanate block compound is used as the polyisocyanate compound (Q), methanol, ethanol, isopropanol, cyclohexanol, benzyl alcohol, or the like that reacts with isocyanate can also be used as a solvent.
  • the solid content concentration in the protective film ink varies depending on the desired film thickness and printing method, but is preferably 20 to 90% by mass, more preferably 30 to 80% by mass.
  • the prepared protective film ink forms a print pattern on a substrate with a conductive pattern by screen printing, gravure printing, ink jet printing, and other printing methods. It is cured by heat treatment, light irradiation or microwave heating to form a protective film for the conductive pattern.
  • Examples of the substrate on which the conductive pattern is formed include a polyimide film, a polyester film, a ZEONOR (registered trademark) film, and a polycarbonate film.
  • the conductive pattern examples include a conductive pattern formed by forming a printed pattern on a substrate by forming particles of metal such as silver and copper and / or metal oxide, nanowires, nanotubes, etc. into ink.
  • metal such as silver and copper and / or metal oxide, nanowires, nanotubes, etc.
  • the surface area per unit mass of silver is large, and fine wiring has low insulation reliability at high temperature and high humidity.
  • the protection is effective by the protective film resin according to the embodiment.
  • the urethane (meth) acrylate resin according to the third embodiment includes the above-described polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group and the alkene oxide represented by the above formula (b1) bonded to at least a part of the carboxyl group.
  • An aliphatic oxide ring-opening addition part (B) comprising a ring-opening addition part or an aliphatic oxide ring-opening addition part (B) including a cycloalkene oxide ring-opening addition part represented by the formula (b2)
  • B) Reaction of a hydroxy-containing polyurethane resin obtained by reacting a compound (R) having a (meth) acryloyl group and an isocyanato group with at least a part of the compound (R) and a compound (R) having a (meth) acryloyl group and an isocyanato group It is a thing.
  • the compound (R) preferably contains at least one (meth) acryloyl group in one molecule and has one isocyanato group, or a compound in which the isocyanato group is protected.
  • at least a part of the aliphatic oxide ring-opening addition part (B) means at least one of the alkene oxide ring-opening addition part (b1) and the cycloalkene oxide ring-opening addition part (b2).
  • a urethane (meth) acrylate resin in which a compound (R) having a (meth) acryloyl group and an isocyanato group is bonded to at least a part of the aliphatic oxide ring-opening addition part (B) of the hydroxy-containing polyurethane resin , Urethane (meth) acrylate resin).
  • (meth) acrylate means acrylate or methacrylate
  • (meth) acryloyl means acryloyl or methacryloyl
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid.
  • the compound (R) include 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 1,1- (bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate and 2-methacrylic acid block which has a protecting group for the isocyanato group. (0- [1′-methylpropylideneamino] carboxyamino) ethyl, 2-[(3,5-dimethylpyrazolyl) carbonylamino] ethyl methacrylate and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the reaction between the hydroxy-containing polyurethane resin and the compound (R) is a reaction between a hydroxy group and an isocyanato group, that is, a urethanization reaction
  • the solvent used so far can be used as it is, or other solvents can be used. It can be substituted and reacted.
  • a catalyst for promoting the urethanization reaction as necessary, and if it has been added in advance, it can be used as it is.
  • the isocyanato group and the hydroxyl group are equivalent or the hydroxyl group is somewhat excessive.
  • UV curable resin composition By adding a photoinitiator and, if necessary, monomers having other radical polymerizable groups, more preferably monofunctional and polyfunctional acrylates to the urethane (meth) acrylate resin described above. A UV curable resin composition is obtained. The added amount of the monomers is 50 to 300 parts by mass, preferably 80 to 200 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the urethane (meth) acrylate resin. In the case of a solvent-free UV curable resin composition, another (poly) acrylate compound that is liquid at room temperature is added, and the solvent used so far is distilled off, and then the compound (R ) May be reacted.
  • the amount of the photoinitiator to be blended in the UV curable resin composition is not particularly specified, but urethane (meth) acrylate resin (urethane (meth) if it contains monomers having other radical polymerizable groups)
  • the total of the acrylate resin and the monomers having other radically polymerizable groups) is 0.5 to 15 parts by mass, preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass. If the amount exceeds 15 parts by mass, a large amount of photoinitiator remains after UV curing, causing contamination. On the other hand, when the amount is less than 0.5 parts by mass, sufficient reaction does not proceed with UV irradiation, and there is a possibility that a pick-up failure or the like may occur without insufficient adhesion due to insufficient curing.
  • the photoinitiator is not particularly limited, but a photoradical initiator is preferably used from the viewpoint of high reactivity with ultraviolet rays.
  • the photo radical initiator include acetophenone, propiophenone, benzophenone, xanthol, fluorin, benzaldehyde, anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone, 4-methylacetophenone, 3-pentylacetophenone, 2, 2-diethoxyacetophenone, 4-methoxyacetophenone, 3-bromoacetophenone, 4-allylacetophenone, p-diacetylbenzene, 3-methoxybenzophenone, 4-methylbenzophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4 -Chloro-4'-benzylbenzophenone, 3-chloroxanthone, 3,9-dichloroxanthone, 3-chloro-8-nonyl
  • ⁇ -hydroxy ketone compounds for example, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin butyl ether, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, etc.
  • phenyl ketone derivatives for example, acetophenone, propiophenone, benzophenone, 3-methyl
  • an initiator species that can suppress oxygen inhibition on the surface of the cured product a photoradical initiator having two or more photodegradable groups in the molecule and a hydrogen abstraction type photoradical initiation having three or more aromatic rings in the molecule An agent may be used.
  • 1,2-octanedione 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyloxime)], ethanone, 1- [as a hydrogen abstraction type photoradical initiator having three or more aromatic rings in the molecule 9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (0-acetyloxime), 4-benzoyl-4′methyldiphenyl sulfide, 4-phenylbenzophenone, 4, 4 ′, 4 ′′-(hexamethyltriamino) triphenylmethane and the like.
  • Photoradical initiators characterized by improved deep curability include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (DAROCUR (registered trademark) TPO, manufactured by BASF Japan), bis (2,4,6- Acylphosphine oxides such as trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (IRGACURE® 819, manufactured by BASF Japan), bis (2,6-dimethylbenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide A photo radical initiator is mentioned.
  • DAROCUR registered trademark
  • TPO 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide
  • IRGACURE® 819 2,4,6- Acylphosphine oxide
  • bis (2,6-dimethylbenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide A photo radical initiator is mentioned.
  • 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (IRGACURE (registered trademark) 184, manufactured by BASF Japan), 2 in terms of the balance between curability and storage stability of the curable composition of the present invention, -Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (DAROCUR (registered trademark) 1173, manufactured by BASF Japan), bis (4-dimethylaminophenyl) ketone, 2-hydroxy-1- [4- [4 -(2-Hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl] -2-methyl-propan-1-one (IRGACURE® 127, manufactured by BASF Japan), 2-benzyl-2-dimethylamino-1 -(4-morpholinophenyl) -butanone-1 (IRGACURE® 369, BASF 2)-(4-methylbenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholin-4-y
  • photo radical initiators may be used alone or in combination of two or more, or may be used in combination with other compounds.
  • Specific combinations with other compounds include 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, diethanolmethylamine, dimethylethanolamine, triethanolamine, ethyl Combinations with amines such as -4-dimethylaminobenzoate and 2-ethylhexyl-4-dimethylaminobenzoate, further combinations with iodonium salts such as diphenyliodonium chloride, combinations with pigments and amines such as methylene blue, etc. Can be mentioned.
  • polymerization inhibitors such as hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, benzoquinone, para tertiary butyl techol, can also be added as needed.
  • a photosensitizer may be added to the UV curable resin composition.
  • the photosensitizer include triethylamine and tri-n-butylphosphine.
  • thermosetting initiator In addition, you may mix a thermosetting initiator with UV curable resin composition.
  • thermosetting initiator conventionally known ones such as azo type and peroxide type can be used.
  • a photopolymerization initiator when polymerizing a resin layer by UV, generally an appropriate amount of a photopolymerization initiator may be added, and an appropriate amount of a photosensitizer may be added if necessary.
  • the photopolymerization initiator include acetophenone, benzophenone, benzoin, benzoylbenzoate, and thioxanthone.
  • the photosensitizer include triethylamine and tri-n-butylphosphine.
  • the solvent that can be used for adjusting the viscosity and printability of the UV curable resin composition varies depending on the printing mode, but is not particularly limited as long as it has low reactivity with the compound (R), but amines and the like
  • a solvent having a basic functional group and a boiling point of 50 ° C. or higher, preferably 110 ° C. or higher is preferable.
  • solvents examples include toluene, xylene, ethylbenzene, nitrobenzene, cyclohexane, isophorone, diethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether monoacetate, propylene glycol monomethyl ether monoacetate, propylene glycol monoethyl ether monoacetate.
  • Dipropylene glycol monomethyl ether monoacetate diethylene glycol monoethyl ether monoacetate, methyl methoxypropionate, ethyl methoxypropionate, methyl ethoxypropionate, ethyl ethoxypropionate, ethyl acetate, n-butyl acetate, isoamyl acetate, ethyl lactate, Acetone, methyl ethyl ketone, cyclohex Non, N, N- dimethylformamide, N, N- dimethylacetamide, N- methylpyrrolidone, .gamma.-butyrolactone, dimethyl sulfoxide, and chloroform.
  • monomers having other radical polymerizable groups can be used in combination with the UV curable resin composition.
  • radical polymerizable group examples include a (meth) acryloyl group and a vinyl group. Especially, what has the (meth) acryloyl group similar to the ultraviolet crosslinkable group used for this invention is preferable.
  • the monomer examples include (meth) acrylate monomers, styrene monomers, (meth) acrylonitrile, vinyl ester monomers, N-vinyl pyrrolidone, (meth) acrylamide monomers, conjugated diene monomers, vinyl ketone monomers, Examples thereof include vinyl halide / vinylidene halide monomers, (meth) allyl ester monomers, polyfunctional monomers, and the like.
  • (Meth) allyl means allyl or methallyl.
  • (Meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, (meth ) Isobutyl acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, n-heptyl (meth) acrylate, (meth ) N-octyl acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl
  • styrene monomer examples include styrene and ⁇ -methylstyrene.
  • vinyl ester monomers examples include vinyl acetate, vinyl propionate, and vinyl butyrate.
  • Examples of (meth) acrylamide monomers include (meth) acrylamide, N, N-dimethylacrylamide and the like.
  • conjugated diene monomer examples include butadiene and isoprene.
  • vinyl ketone monomer examples include methyl vinyl ketone.
  • vinyl halide / vinylidene halide monomer examples include vinyl chloride, vinyl bromide, vinyl iodide, vinylidene chloride, and vinylidene bromide.
  • Multifunctional monomers include trimethylolpropane triacrylate, neopentyl glycol polypropoxy diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylol propane polyethoxy triacrylate, bisphenol F polyethoxy diacrylate, bisphenol A polyethoxy diacrylate, dipenta Erythritol polyhexanolide hexaacrylate, tris (hydroxyethyl) isocyanurate polyhexanolide triacrylate, tricyclodecane dimethylol diacrylate 2- (2-acryloyloxy-1,1-dimethyl) -5-ethyl-5 -Acryloyloxymethyl-1,3-dioxane, tetrabromobisphenol A diethoxydiacrylate, 4,4-dimercaptodiphenyl Rufide dimethacrylate, polytetraethylene glycol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, 1,6-hex
  • a so-called epoxy (meth) acrylate resin obtained by reacting an epoxy resin with (meth) acrylic acid can also be used.
  • the solvent used in the protective film ink the solvent used for the synthesis of the hydroxy-containing polyurethane resin can be used as it is, or another solvent can be added to adjust the viscosity and printability. Other solvents can also be used. When another solvent is used, the reaction solvent may be distilled off before and after the addition of a new solvent to replace the solvent. However, in view of the complexity of operation and energy cost, it is preferable to use the solvent used for the synthesis of the hydroxy-containing polyurethane resin as it is.
  • the solid content concentration in the protective film ink varies depending on the desired film thickness and printing method, but is preferably 20 to 90% by mass, more preferably 30 to 80% by mass.
  • the protective film ink prepared by mixing the urethane (meth) acrylate resin or UV curable resin composition described above is printed on a substrate having a conductive pattern by a printing method such as a screen printing method, a gravure printing method, or an ink jet method. After the solvent is distilled off as necessary, the printed pattern is cured by heat treatment, light irradiation or microwave heating to obtain a protective film for the conductive pattern.
  • Examples of the substrate having the conductive pattern include a polyimide film, a polyester film, a ZEONOR (registered trademark) film, and a polycarbonate film.
  • the conductive pattern particles of metal such as silver and copper and / or metal oxide particles, nanowires, nanotubes and the like are formed into an ink to form a printed pattern on a substrate, and the printed pattern is made into a conductor.
  • metal such as silver and copper and / or metal oxide particles, nanowires, nanotubes and the like
  • the conductive pattern is made into a conductor.
  • the surface area per unit mass of silver is large, and fine wiring and the like have low insulation reliability at high temperature and high humidity.
  • the protection by the protective film resin according to the embodiment is effective.
  • the hydroxyl value was measured as follows.
  • the acetylating reagent used was 25 g of acetic anhydride placed in a 100 ml brown volumetric flask and made up to 100 ml by adding pyridine.
  • the temperature of the reaction solution was lowered to 70 ° C., and 128 g of Desmodur (registered trademark) -W (methylenebis (4-cyclohexylisocyanate), manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.) was added dropwise as a polyisocyanate compound by a dropping funnel over 30 minutes. did.
  • the reaction was carried out at 80 ° C. for 1 hour, then at 100 ° C. for 1 hour, then at 120 ° C. for 2 hours. After confirming that the isocyanate had almost disappeared, further reacted at 120 ° C. for 1.5 hours. Went.
  • the number average molecular weight of the obtained carboxyl group-containing polyurethane was 34100, and the acid value of the solid content was 40.2 mg-KOH / g.
  • the polyol compound has GI-1000 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., hydrogenated both-end hydroxylated polybutadiene (1,2-skeleton 90%), molecular weight 1729) 212 g, carboxyl group 6,3.3 g of 2,2-dimethylolbutanoic acid (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.) as the dihydroxyl compound, 398 g of diethylene glycol monoethyl ether acetate (manufactured by Daicel Corporation) as the solvent, and Desmodur (registered trademark) as the polyisocyanate compound
  • the reaction was conducted in the same manner as in Synthesis Example 1 using 122 g of I (isophorone diisocyanate), manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.
  • the number average molecular weight of the obtained carboxyl group-containing polyurethane was 10600, and the acid
  • the number average molecular weight of the obtained carboxyl group-containing polyurethane was 6570, and the acid value of the solid content was 60.6 mg-KOH / g.
  • An aliphatic oxide ring-opening addition comprising a polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group and an alkene oxide ring-opening addition part (b1) or cycloalkene oxide ring-opening addition part (b2) bonded to at least a part of the carboxyl group
  • A polyurethane skeleton having a carboxyl group and an alkene oxide ring-opening addition part (b1) or cycloalkene oxide ring-opening addition part (b2) bonded to at least a part of the carboxyl group
  • the charged molar ratio of ethylene oxide (epoxy group) to carboxyl group in the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group in this reaction ((Epoxy) / (Acid)) is 3.
  • the obtained resin composition (hereinafter referred to as “resin composition 1”) had a solid number average molecular weight of 22700, an acid value of 0.2 mg-KOH / g, a hydroxyl value of 37.1 mg-KOH / g, and a solid content concentration was 52 mass%.
  • the charged molar ratio of propylene oxide (epoxy group) to carboxyl group in the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group in this reaction ((Epoxy) / (Acid)) is 4.
  • the obtained resin composition (hereinafter referred to as “resin composition 2”) had a solid number average molecular weight of 28000, an acid value of almost zero, a hydroxyl value of 38.4 mg-KOH / g, and a solid content concentration of 54% by mass. there were.
  • Average of propylene oxide (n 1 in formula (b1)) reacted with a carboxyl group in the urethane resin calculated from a proton ratio of 0.8 ppm to 2.5 ppm and a proton ratio of 2.5 ppm to 5.0 ppm in NMR measurement The value was confirmed to be 1.6.
  • the charged molar ratio of ethylene oxide (epoxy group) to carboxyl group in the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group in this reaction ((Epoxy) / (Acid)) is 4.
  • the obtained resin composition (hereinafter referred to as “resin composition 3”) has a solids number average molecular weight of 11400, an acid value of 0.2 mg-KOH / g, a hydroxyl value of 57.2 mg-KOH / g, and a solid content concentration Was 53 mass%.
  • the charged molar ratio of ethylene oxide (epoxy group) to carboxyl group in the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group in this reaction ((Epoxy) / (Acid)) is 4.
  • the obtained resin composition (hereinafter referred to as “resin composition 4”) has a solid number average molecular weight of 7400, an acid value of 0.5 mg-KOH / g, a hydroxyl value of 73.6 mg-KOH / g, and a solid content concentration. Was 56% by mass.
  • the charged molar ratio of ethylene oxide (epoxy group) to carboxyl group in the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group in this reaction ((Epoxy) / (Acid)) is 4.
  • the obtained resin composition (hereinafter referred to as “resin composition 5”) has a solid number average molecular weight of 8900, an acid value of 0.1 mg-KOH / g, a hydroxyl value of 60.1 mg-KOH / g, and a solid content concentration Was 54 mass%.
  • ethylene oxide reacted with a carboxyl group in the urethane resin calculated from a proton ratio of 0.8 ppm to 2.5 ppm in NMR measurement and a proton ratio of 2.5 ppm to 5.0 ppm (n 1 in formula (b1)) The average value of was confirmed to be 3.6.
  • the charged molar ratio ((Epoxy) / (Acid)) of cyclohexene oxide (epoxy group) to the carboxyl group in the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group in this reaction is 1.
  • the obtained resin composition (hereinafter referred to as “resin composition 6”) has a solid content number average molecular weight of 30,100, an acid value of 4.5 mg-KOH / g, a hydroxyl value of 32.3 mg-KOH / g, and a solid content concentration. Was 52 mass%.
  • the molar ratio ((Epoxy) / (Acid)) of styrene oxide (epoxy group) to carboxyl group in the polyurethane skeleton (A) having a carboxyl group in this reaction is 1.
  • the obtained resin composition (hereinafter referred to as “resin composition 7”) had a solids number average molecular weight of 28100, an acid value of 1.6 mg-KOH / g, a hydroxyl value of 35.3 mg-KOH / g, and a solid content concentration was 53 mass%.
  • styrene oxide reacted with a carboxyl group in the urethane resin calculated from a proton ratio of 7.0 ppm to 7.5 ppm (excluding a peak derived from heavy chloroform) and a proton ratio of 0.8 ppm to 5.0 ppm in NMR measurement. It was confirmed that the average value of n 1 ) in the formula (b1) was 0.8.
  • ⁇ Preparation of silver nanowire coating film> Disperse 0.125 g of silver nanowires (average diameter of wire about 40 nm, average length of about 10 ⁇ m, 100 silver nanowires arbitrarily observed by SEM) in 50 g of ethanol (0.25 mass%), 0.05 g of this solution was applied to Lumirror 125U98 (made by Toray Industries, Inc.) by drop coating and air-dried for 6 hours to deposit the silver nanowires.
  • a xenon irradiation device Pulse Forge 3300 manufactured by NovaCentrix was used, and the transparent conductive pattern for evaluation was prepared by irradiating the pulsed light once with the pulsed light irradiation conditions of the light source driving voltage of 600 V and the irradiation time of 60 ⁇ sec. .
  • the surface resistance of the obtained transparent conductive pattern was about 100 ⁇ / ⁇ .
  • the surface resistance was measured using a non-contact type resistance measuring instrument (EC-80P manufactured by Napson Corporation).
  • Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 and 2 ⁇ Evaluation as a protective film resin> Polyisocyanate compound (Q) (Desmodur (registered trademark) BL4265SN, Duranate (registered trademark) SBB-70P, Duranate (registered trademark) 17B-60P), blocked isocyanate (Desmodur (registered trademark)- I) After mixing with Dabco T-12 catalyst (dibutyltin dilaurate, DBTDL) according to the formulation in Table 2, mixing well using a rotating / revolving vacuum mixer Awatori Netaro ARV-310 (Sinky Co., Ltd.) Then, coating inks (Examples 1 to 10) were prepared (5 minutes at 500 rotations and 1500 rotations for 5 minutes).
  • Dabco T-12 catalyst dibutyltin dilaurate, DBTDL
  • Comparative Example 1 shows a case where the ink is not coated, and Comparative Example 2 is a commercially available overcoat resin (JELCON IN-10C: an overcoat resin manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd., cured by UV irradiation (using a halogen lamp, 200 mj at room temperature). / Cm 2 irradiation)) is used.
  • urethane (meth) acrylate resin obtained by reacting aliphatic oxide ring-opening addition part (B) of hydroxy-containing polyurethane resin with compound (R) having (meth) acryloyl group and isocyanato group (Examples) 11)
  • hydroxy-containing polyurethane resin solution (resin composition 1) obtained in Synthesis Example 5 (solid content concentration 52 mass%, hydroxyl value 37.1 mg-KOH / g), Karenz (registered trademark) MOI (Showa Denko KK) 2.67 g of 2-methacryloyloxyethylisocyanate) and 0.20 g of triphenylphosphine were charged into a 200 ml flask equipped with a Dimroth condenser, and reacted at 90 ° C.
  • the obtained resin was identified by 1 H-NMR measurement and IR measurement, and was found to be 6.1 ppm and 5.8 ppm, which were not recognized in the 1 H-NMR spectrum (FIG. 1) of the resin composition 1 by NMR measurement.
  • a peak derived from methacryloyl was confirmed, and the introduction of a methacryloyl group was confirmed from the IR measurement of the IR spectrum (FIG. 2) of the resin composition 1 because the peak at 3400 cm ⁇ 1 derived from NH stretching of the urethane bond increased.
  • a novel urethane acrylate resin having a solid concentration of 54% by mass was obtained. 4 and 5 show the 1 H-NMR spectrum and IR spectrum of the urethane acrylate resin according to Example 11, respectively.
  • Example 12 In the same manner as in Example 11, 50 g of the hydroxy-containing resin solution (resin composition 2) obtained in Synthesis Example 6 (solid content concentration 54 mass%, hydroxyl value 38.4 mg-KOH / g) was added to Karenz (registered trademark). 2.87 g of MOI (2-methacryloyloxyethyl isocyanate manufactured by Showa Denko KK) was reacted to obtain a novel urethane acrylate resin having a solid concentration of 56% by mass.
  • MOI 2-methacryloyloxyethyl isocyanate manufactured by Showa Denko KK
  • Example 13 As in Example 1, 50 g of the hydroxy-containing resin solution (resin composition 3) obtained in Synthesis Example 7 (solid content concentration 53 mass%, hydroxyl value 57.2 mg-KOH / g) was added to Karenz (registered trademark). By reacting 4.19 g of MOI (2-methacryloyloxyethyl isocyanate, manufactured by Showa Denko KK), a new urethane acrylate resin having a solid content concentration of 56% by mass was obtained.
  • MOI 2-methacryloyloxyethyl isocyanate
  • Example 14 In the same manner as in Example 11, 50 g of the hydroxy-containing resin solution (resin composition 4) obtained in Synthesis Example 8 (solid content concentration 56 mass%, hydroxyl value 73.6 mg-KOH / g) was added to Karenz (registered trademark). MOI (2-methacryloyloxyethyl isocyanate manufactured by Showa Denko KK) was reacted with 5.70 g to obtain a novel urethane acrylate resin having a solid content concentration of 60% by mass.
  • Example 15 In the same manner as in Example 11, 50 g of the hydroxy-containing resin solution (resin composition 5) obtained in Synthesis Example 9 (solid content concentration 54 mass%, hydroxyl value 60.1 mg-KOH / g) was added to Karenz (registered trademark). 4.49 g of MOI (2-methacryloyloxyethyl isocyanate manufactured by Showa Denko KK) was reacted to obtain a novel urethane acrylate resin having a solid concentration of 58% by mass.
  • MOI 2-methacryloyloxyethyl isocyanate manufactured by Showa Denko KK
  • Example 16 In the same manner as in Example 11, 50 g of the hydroxy-containing resin solution (resin composition 6) obtained in Synthesis Example 10 (solid content concentration 52 mass%, hydroxyl value 32.3 mg-KOH / g) was added to Karenz (registered trademark). 2.32 g of MOI (2-methacryloyloxyethyl isocyanate manufactured by Showa Denko KK) was reacted to obtain a new urethane acrylate resin having a solid content concentration of 54% by mass.
  • MOI 2-methacryloyloxyethyl isocyanate manufactured by Showa Denko KK
  • Example 17 In the same manner as in Example 11, 50 g of the hydroxy-containing resin solution (resin composition 7) obtained in Synthesis Example 11 (solid content concentration 53 mass%, hydroxyl value 35.3 mg-KOH / g) was added to Karenz (registered trademark). 2.59 g of MOI (2-methacryloyloxyethyl isocyanate manufactured by Showa Denko KK) was reacted to obtain a novel urethane acrylate resin having a solid content concentration of 55% by mass.
  • MOI 2-methacryloyloxyethyl isocyanate manufactured by Showa Denko KK
  • Example 18 In the same manner as in Example 11, 30 g of the hydroxy-containing resin solution (resin composition 4) obtained in Synthesis Example 8 (solid content concentration 56 mass%, hydroxyl value 73.6 mg-KOH / g) was added to Karenz (registered trademark). AOI (2-acryloyloxyethyl isocyanate manufactured by Showa Denko KK) (3.10 g) was reacted to obtain a novel urethane acrylate resin having a solid content concentration of 60% by mass.
  • the obtained ink was applied onto the silver nanowire coating film coated on the Lumirror 125U98 (Toray Industries, Inc.) with a bar coater so that the surface resistance was about 100 ⁇ / ⁇ , air-dried, and then manufactured by NovaCentrix.
  • a xenon irradiation device Pulse Forge (registered trademark) 3300 was used, and the resin was cured by irradiating the pulsed light 10 times at a light source driving voltage of 150 V, an irradiation time of 500 ⁇ sec, and 1 Hz.
  • Comparative Example 3 has no overcoat (protective film), and Comparative Example 4 was overcoated with a commercially available product (JELCON IN-10 ⁇ C: an overcoat resin manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd.) instead of the overcoat composition of the present invention. Coated.
  • the thicknesses of the cured films in Examples 19 to 28 and Comparative Example 4 measured using Mitutoyo's high-precision Digimatic Micrometer MDH-25M 293-100 were about 20 ⁇ m.
  • Table 4 shows the results of measuring the surface resistance before and after the elapse of 500 hours by placing the coating film of Table 3 in a high temperature bath at 100 ° C. and a constant temperature and humidity chamber adjusted at 85 ° C. and 85% relative humidity.
  • the surface resistance was measured using a non-contact type resistance measuring instrument (EC-80P manufactured by Napson Corporation).

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Abstract

【課題】金属ナノワイヤの保護膜として、耐環境性、擦傷性に優れ、UV等の放射線により硬化できる保護膜樹脂を提供する。【解決手段】カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と、前記カルボキシル基の少なくとも一部に結合した、下記式(b1)で表されるアルケンオキサイド開環付加部または式(b2)で表されるシクロアルケンオキサイド開環付加部を含む脂肪族オキサイド開環付加部(B)と、を備えることを特徴とするヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)の少なくとも一部にポリイソシアネート化合物(Q)または(メタ)アクリロイル基およびイソシアナト基を有する化合物(R)が結合している保護膜樹脂。(式(b1)中、nは1~50の整数、R、Rは、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数が1~16のアルキル基、またはフェニル基である。)(式(b2)中、nは1~10の整数、Zは当該Zが結合する2つの炭素原子を含めた炭素原子数が4~14の脂環式炭化水素基を形成する原子団である。)

Description

ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂、およびこれを原料とするポリウレタン樹脂およびウレタン(メタ)アクリレ-ト樹脂、並びにこれらの樹脂の製造方法、並びにオーバーコート用組成物およびUV硬化性樹脂組成物
 本発明は、ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂、およびこれを原料とするポリウレタン樹脂およびウレタン(メタ)アクリレ-ト樹脂、並びにこれらの樹脂の製造方法、並びにオーバーコート用組成物およびUV硬化性樹脂組成物に関する。
 透明導電膜は、液晶ディスプレイ(LCD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、有機エレクトロルミネッセンス型ディスプレイ、太陽電池(PV)およびタッチパネル(TP)の透明電極、帯電防止(ESD)フィルムならびに電磁波遮蔽(EMI)フィルム等の種々の分野で使用されている。これらの透明導電膜としては、従来、ITO(酸化インジウム錫)を用いたものが使われてきたが、インジウムの供給安定性が低い、製造コストが高い、柔軟性に欠ける、および成膜時に高温が必要であるという問題があった。そのため、ITOに代わる透明導電膜の探索が活発に進められている。それらの中でも、金属ナノワイヤを含有する透明導電膜は、導電性、光学特性、および柔軟性に優れること、ウェットプロセスで成膜が可能であること、製造コストが低いこと、成膜時に高温を必要としないことなどから、ITO代替透明導電膜として最適である。例えば、銀ナノワイヤを含み、高い導電性、光学特性、柔軟性を有する透明導電膜が知られている(特許文献1参照)。
 しかしながら、銀ナノワイヤを含有する透明導電膜は、銀重量当たりの表面積が大きく、種々の化合物と反応し易いために環境耐性に欠けるという問題があり、工程中に使用される種々の薬剤や洗浄液の影響や、長期保管によってさらされる空気中の酸素や水分の影響等により、ナノ構造体が容易に腐食し、導電性が低下しやすい。また、特に電子材料などの用途では、基板の表面への微粒子状の不純物やちりやホコリなどの付着や混入を防ぐために、ブラシ等を用いた物理的洗浄工程が用いられる場合が多いが、この工程によっても表面が傷つけられることが問題になる。
 これを解決するため、銀ナノワイヤを含む透明導電膜の表面に保護膜を積層し、該透明導電膜に環境耐性および耐擦傷性を付与する試みが多く行われている。銀ナノワイヤを含有する透明導電膜に使用される保護膜としては、これまでに、ウレタン樹脂等を用いた透明導電膜用の保護膜、ポリエステルポリアミド酸とエポキシ樹脂を含む各種光学材料用の保護膜、無機ケイ素酸化物を用いた保護膜等が知られている(特許文献1~5参照)。
特表2010-507199号公報 特開2008-156546号公報 特開2009-205924号公報 特開2011-204649号公報 特開2011-102003号公報
 しかしながら、これらの保護膜は上記の特性を全て満たすようなものではなかった。また、保護膜として使用する場合には、生産性を考慮すると加熱による硬化ではなく、UV等の放射線により迅速に硬化することが望ましいし、透明導電膜としての仕様を考えると表面硬度も硬いほうがより望ましい。
 本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、金属ナノワイヤの保護膜として、耐環境性、擦傷性に優れ、UV等の電子線により硬化できる金属ナノワイヤ用の保護膜樹脂の合成に好適な原料(ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂)およびこれを原料とする保護膜用樹脂(ポリウレタン樹脂およびウレタン(メタ)アクリレート樹脂)の提供にある。
 本発明の一実施形態は、ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂であって、カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と、前記カルボキシル基の少なくとも一部に結合した、下記式(b1)で表されるアルケンオキサイド開環付加部または式(b2)で表されるシクロアルケンオキサイド開環付加部を含む脂肪族オキサイド開環付加部(B)と、を備えることを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
(式(b1)中、nは1~50の整数、R、Rは、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数が1~16のアルキル基、またはフェニル基である。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
(式(b2)中、nは1~10の整数、Zは当該Zが結合する2つの炭素原子を含めた炭素原子数が4~14の脂環式炭化水素基を形成する原子団である。)
 上記ポリウレタン骨格(A)は、(a1)ポリイソシアネート化合物、(a2)ポリオール化合物、および(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物の反応生成物に基づくポリウレタン骨格であるのが好適である。
 また、上記(a1)ポリイソシアネート化合物はイソシアナト基(-NCO基)中の炭素原子以外の炭素原子の数が6~30である脂環式化合物であるのが好適である。
 また、上記(a2)ポリオール化合物は、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオールまたはポリブタジエンポリオールであるのが好適である。
 また、上記(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物は、ヒドロキシ基、炭素原子数が1または2のヒドロキシアルキル基から選択されるいずれかを2つ有する分子量が200以下のカルボン酸またはアミノカルボン酸であるのが好適である。
 また、上記(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物は、2,2-ジメチロールプロピオン酸、2,2-ジメチロールブタン酸、N,N-ビスヒドロキシエチルグリシン、N,N-ビスヒドロキシエチルアラニンからなる群の1種または2種以上であるのが好適である。
 また、上記式(b1)中のnが1~10であり、R、Rが、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基、あるいはR、Rの少なくとも一方が水素原子であり、かつ他方が炭素原子数が1~10のアルキル基、またはフェニル基であるのが好適である。
 また、上記式(b2)中のnが1~3の整数であり、Zは当該Zが結合する2つの炭素原子を含めた炭素原子数が6~12の脂環式炭化水素基を形成する原子団であるのが好適である。
 また、本発明の他の実施形態は、ポリウレタン樹脂であって、上記いずれかのヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)の少なくとも一部とポリイソシアネート化合物(Q)との反応生成物であることを特徴とする。
 上記ポリイソシアネート化合物(Q)は、脂肪族ポリイソシアネート化合物またはそれより誘導されたブロックイソシアネートであるのが好適である。
 また、上記ポリイソシアネート化合物(Q)は、カプロラクタム、ケトオキシム、フェノール、2級アミンからなる群より選ばれる活性水素を持つ化合物でブロックされているイソシアナト基を含むのが好適である。
 また、本発明のさらに他の実施形態は、オーバーコート用組成物であって、上記いずれかのポリウレタン樹脂と、溶媒と、を含むことを特徴とする。
 また、本発明のさらに他の実施形態は、ウレタン(メタ)アクリレート樹脂であって、上記いずれかのヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)と(メタ)アクリロイル基およびイソシアナト基を有する化合物(R)との反応生成物であることを特徴とする。
 上記化合物(R)は、1分子中に(メタ)アクリロイル基を1個以上含み、イソシアナト基を1個有するもの、またはそのイソシアナト基が保護されているものであるのが好適である。
 また、上記化合物(R)は、2-イソシアナトエチル(メタ)アクリレート、1,1-(ビスアクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネート、そのブロック体であるメタクリル酸2-(0-[1’-メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ)エチル、2-[(3,5-ジメチルピラゾリル)カルボニルアミノ]エチルメタクリレートからなる群から選ばれるのが好適である。
 また、本発明のさらに他の実施形態は、UV硬化性樹脂組成物であって、上記いずれかのウレタン(メタ)アクリレート樹脂と、光開始剤と、を含むことを特徴とする。
 また、本発明のさらに他の実施形態は、オーバーコート用組成物であって、上記いずれかのウレタン(メタ)アクリレート樹脂または上記UV硬化性樹脂組成物を含むことを特徴とする。
 また、本発明のさらに他の実施形態は、ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の製造方法であって、カルボキシル基を含有するポリウレタンのカルボキシル基と式(x1)で表されるアルケンオキサイドおよび式(x2)で表されるシクロアルケンオキサイドの少なくとも一方とを反応させることを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
(式(x1)中、R、Rは、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数が1~16のアルキル基、またはフェニル基を表す。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
(式(x2)中、Zは当該Zが結合する2つの炭素原子とともに炭素原子数が4~14の脂環式炭化水素基を形成する原子団を表す。)
 上記式(x1)で表されるアルケンオキサイドは、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、またはスチレンオキサイドであり、前記式(x2)で表されるシクロアルケンオキサイドは、シクロヘキセンオキサイドであるのが好適である。
 また、本発明のさらに他の実施形態は、ポリウレタン樹脂の製造方法であって、上記ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の製造方法で得られたヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂とポリイソシアネート化合物(Q)とを反応させる工程を備えることを特徴とする。
 また、本発明のさらに他の実施形態は、ウレタン(メタ)アクリレート樹脂の製造方法であって、上記ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の製造方法で得られたヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂と(メタ)アクリロイル基およびイソシアナト基を有する化合物(R)とを反応させる工程を備えることを特徴とする。
 なお、上述した各要素を適宜組み合わせたものも、本件特許出願によって特許による保護を求める発明の範囲に含まれうる。
 本発明のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂を原料としたポリウレタン樹脂およびウレタン(メタ)アクリレート樹脂によれば、金属インクを印刷した配線や電極等の導電パタ-ンの保護膜として用いた場合に、導電特性の低下が少なく、信頼性の高い導電パタ-ンにすることが出来、特に銀ナノワイヤのような導電特性の信頼性の低い導電パタ-ンについて有用である。
合成例5に係る樹脂組成物のH-NMRスペクトルである。 合成例5に係る樹脂組成物のIRスペクトルである。 反り試験の方法を示す図である。 実施例1に係るウレタンアクリレ-ト樹脂のH-NMRスペクトルである。 実施例1に係るウレタンアクリレ-ト樹脂のIRスペクトルである。
 以下、本発明の実施の形態を説明する。
 第一の実施の形態に係るヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂は、カルボキシル基を含有するポリウレタン骨格(A)および、上記カルボキシル基の少なくとも一部に結合した、下記式(b1)で表されるアルケンオキサイド開環付加部または式(b2)で表されるシクロアルケンオキサイド開環付加部を含む脂肪族オキサイド開環付加部(B)を備える。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
式(b1)中、nは1~50の整数、R、Rは、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数が1~16のアルキル基、またはフェニル基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
式(b2)中、nは1~10の整数、Zは当該Zが結合する2つの炭素原子を含めた炭素原子数が4~14の脂環式炭化水素基を形成する原子団である。
<カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)>
 カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の数平均分子量は、1,000~100,000であることが好ましく、3,000~50,000であるとさらに好ましい。ここで、分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下GPCと表記)で測定したポリスチレン換算の値である。分子量が1,000未満では、後述のポリウレタン樹脂またはウレタン(メタ)アクリレート樹脂を印刷後の塗膜の伸度、可撓性、並びに強度を損なうことがあり、100,000を超えると溶媒へのヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂や後述のポリウレタン樹脂またはウレタン(メタ)アクリレート樹脂の溶解性が低くなる上に、溶解しても粘度が高くなりすぎるために、使用面で制約が大きくなることがある。
 本明細書においては、特に断りのない限り、GPCの測定条件は以下のとおりである。
装置名:日本分光株式会社製HPLCユニット HSS-2000
カラム:ShodexカラムLF-804
移動相:テトラヒドロフラン
流速 :1.0mL/min
検出器:日本分光株式会社製 RI-2031Plus
温度 :40.0℃
試料量:サンプルループ 100μリットル
試料濃度:約0.1質量%に調製
 カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の酸価は10~140mgKOH/gであることが好ましく、15~130mgKOH/gであるとさらに好ましい。酸価が10mgKOH/g未満では、後述する脂肪族オキサイドとの反応点が少なく脂肪族オキサイドを付加する効果が乏しい。140mgKOH/gを超えるとカルボキシル基を有するポリウレタン樹脂としての溶媒への溶解性が低くまた溶解したとしても粘度が高くなりすぎ、ハンドリングが難しい。
 また、本明細書において、樹脂の酸価は以下の方法により測定した値である。
 100ml三角フラスコに試料約0.2gを精密天秤にて精秤し、これにエタノール/トルエン=1/2(質量比)の混合溶媒10mlを加えて溶解する。更に、この容器に指示薬としてフェノールフタレインエタノール溶液を1~3滴添加し、試料が均一になるまで十分に攪拌する。これを、0.1N水酸化カリウム-エタノール溶液で滴定し、指示薬の微紅色が30秒間続いたときを、中和の終点とする。その結果から下記の計算式を用いて得た値を、樹脂の酸価とする。
酸価(mgKOH/g)=〔B×f×5.611〕/S
B:0.1N水酸化カリウム-エタノール溶液の使用量(ml)
f:0.1N水酸化カリウム-エタノール溶液のファクター
S:試料の採取量(g)
 カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)は、より具体的には、(a1)ポリイソシアネート化合物、(a2)ポリオール化合物、および(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物をモノマーとして用いて合成される、すなわち(a1)ポリイソシアネート化合物、(a2)ポリオール化合物、および(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物との反応生成物に基づく骨格を有する。換言すると、(a1)ポリイソシアネート化合物と(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物との反応生成単位と、(a2)ポリオール化合物と(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物との反応生成単位とを有するポリウレタン樹脂の骨格である。以下、各モノマーについてより詳細に説明する。
(a1)ポリイソシアネート化合物
 (a1)ポリイソシアネート化合物としては、通常、1分子当たりのイソシアナト基が2個であるジイソシアネートが用いられる。ポリイソシアネート化合物としては、たとえば、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート等が挙げられる。カルボキシル基を含有するポリウレタン骨格(A)がゲル化をしない範囲で、トリフェニルメタントリイソシアネートのような、イソシアナト基を3個以上有するポリイソシアネートも少量使用することができる。
 脂肪族ポリイソシアネートとしては、たとえば、1,3-トリメチレンジイソシアネート、1,4-テトラメチレンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、1,9-ノナメチレンジイソシアネート、1,10-デカメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、2,2’-ジエチルエーテルジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等が挙げられる。
 脂環族ポリイソシアネートとしては、たとえば、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、1,3-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、3-イソシアネートメチル-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン(IPDI、イソホロンジイソシアネート)、ビス-(4-イソシアネートシクロヘキシル)メタン(水添MDI)、水素化(1,3-または1,4-)キシリレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。
 芳香族ポリイソシアネートとしては、たとえば、2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、(1,2,1,3,または1,4)-キシレンジイソシアネート、3,3’-ジメチル-4,4’-ジイソシアネートビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジイソシアネートジフェニルメタン、1,5-ナフチレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルエーテルジイソシアネート、テトラクロロフェニレンジイソシアネート、等が挙げられる。
 芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、たとえば、1,3-キシリレンジイソシアネート、1,4-キシリレンジイソシアネート、α,α,α’,α’-テトラメチルキシリレンジイソシアネート、3,3’-メチレンジトリレン-4,4’-ジイソシアネート等が挙げられる。これらのジイソシアネートは、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 (a1)ポリイソシアネート化合物として、イソシアナト基(-NCO基)中の炭素原子以外の炭素原子の数が6~30である脂環式化合物を用いることにより、後述の実施の形態に係るポリウレタン樹脂から形成される保護膜は、特に高温高湿時の信頼性に高く、電子機器部品の部材に向いている。
 上記脂環式化合物は、(a1)ポリイソシアネート化合物の中に、(a1)ポリイソシアネート化合物の総量(100mol%)に対して、10mol%以上、好ましくは20mol%、さらに好ましくは30mol%以上含まれることが望ましい。
 上記脂環式化合物としては、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス(4-シクロヘキシルイソシアネート)、1,3-ビス(イソシアネ-トメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(イソシアネ-トメチル)シクロヘキサンが挙げられる。
(a2)ポリオール化合物
 (a2)ポリオール化合物(ただし、(a2)ポリオール化合物には、後述するカルボキシル基を有する(a3)ジヒドロキシ化合物は含まれない。)の数平均分子量は通常250~50,000であり、好ましくは400~10,000、より好ましくは500~5,000である。この分子量は前述した条件でGPCにより測定したポリスチレン換算の値である。
 (a2)ポリオール化合物は、たとえば、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリラクトンポリオール、ポリブタジエンポリオール、両末端水酸基化ポリシリコーン、および水酸基のみに酸素原子を含み炭素原子数が18~72であるポリオール化合物である。これらの中でも保護膜としての耐水性、絶縁信頼性、基材との密着性のバランスを考慮するとポリカーボネートポリオール、ポリブタジエンポリオールが好ましい。
 上記ポリカーボネートポリオールは、炭素原子数3~18のジオールを原料として、炭酸エステルまたはホスゲンと反応させることにより得ることができ、たとえば、以下の構造式(1)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 式(1)において、Rは対応するジオール(HO-R-OH)から水酸基を除いた残基であり、nは正の整数、好ましくは2~50である。
 式(1)で表されるポリカーボネートポリオールは、具体的には、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、1,10-デカメチレングリコールまたは1,2-テトラデカンジオールなどを原料として用いることにより製造できる。
 上記ポリカーボネートポリオールは、その骨格中に複数種のアルキレン基を有するポリカーボネートポリオール(共重合ポリカーボネートポリオール)であってもよい。共重合ポリカーボネートポリオールの使用は、カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の結晶化防止の観点から有利な場合が多い。また、溶媒への溶解性を考慮すると、分岐骨格を有し、分岐鎖の末端に水酸基を有するポリカーボネートポリオールが併用されることが好ましい。
 上記ポリエーテルポリオールは、炭素原子数2~12のジオールを脱水縮合、または炭素原子数2~12のオキシラン化合物、オキセタン化合物、もしくはテトラヒドロフラン化合物を開環重合して得られたものであり、たとえば以下の構造式(2)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 式(2)において、Rは対応するジオール(HO-R-OH)から水酸基を除いた残基であり、nは正の整数、好ましくは4~50である。上記炭素原子数2~12のジオールは一種を単独で用いて単独重合体とすることもできるし、2種以上を併用することにより共重合体とすることもできる。
 上記式(2)で表されるポリエーテルポリオールとしては、具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ-1,2-ブチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール(ポリ1,4-ブタンジオール)、ポリ-3-メチルテトラメチレングリコール、ポリネオペンチルグリコール等のポリアルキレングリコールが挙げられる。また、(ポリエーテルポリオール)の相溶性、(ポリエーテルポリオール)の疎水性を向上させる目的で、これらの共重合体、たとえば1,4-ブタンジオール-ネオペンチルグリコール等も用いることができる。
 上記ポリエステルポリオールとしては、ジカルボン酸及びジオールを脱水縮合またはジカルボン酸の低級アルコールのエステル化物とジオールとのエステル交換反応をして得られるものであり、たとえば以下の構造式(3)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 式(3)において、Rは対応するジオール(HO-R-OH)から水酸基を除いた残基であり、Rは対応するジカルボン酸(HOCO-R-COOH)から2つのカルボキシル基を除いた残基であり、nは正の整数、好ましくは2~50である。
 上記ジオール(HO-R-OH)としては、具体的には、エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、1,10-デカメチレングリコールまたは1,2-テトラデカンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、ブチルエチルプロパンジオール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、3-キシリレングリコール、1,4-キシリレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等が挙げられる。
 上記ジカルボン酸(HOCO-R-COOH)としては、具体的には、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ブラシル酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、クロレンド酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸が挙げられる。
 上記ポリラクトンポリオールは、ラクトンの開環重合物とジオールとの縮合反応、またはジオールとヒドロキシアルカン酸との縮合反応により得られるものであり、たとえば以下の構造式(4)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 式(4)において、Rは対応するヒドロキシアルカン酸(HO-R-COOH)から水酸基およびカルボキシル基を除いた残基であり、Rは対応するジオール(HO-R-OH)から水酸基を除いた残基であり、nは正の整数、好ましくは2~50である。
 上記ヒドロキシアルカン酸(HO-R-COOH)としては、具体的には、3-ヒドロキシブタン酸、4-ヒドロキシペンタン酸、5-ヒドロキシヘキサン酸(ε-カプロラクトン)等が挙げられる。
 上記ポリブタジエンポリオールは、たとえば、ブタジエンやイソプレンをアニオン重合により重合し、末端処理により両末端に水酸基を導入して得られるジオール、及びそれらの二重結合を水素還元して得られるジオールである。
 ポリブタジエンポリオールとしては、具体的には、1,4-繰り返し単位を主に有する水酸基化ポリブタジエン(たとえば、Poly bd R-45HT、Poly bd R-15HT(出光興産株式会社製))、水酸基化水素化ポリブタジエン(たとえば、ポリテール(登録商標)H、ポリテール(登録商標)HA(三菱化学株式会社製))、1,2-繰り返し単位を主に有する水酸基化ポリブタジエン(たとえば、G-1000、G-2000,G-3000(日本曹達株式会社製))、水酸基化水素化ポリブタジエン(たとえば、GI-1000、GI-2000、GI-3000(日本曹達株式会社製))、水酸基化ポリイソプレン(たとえば、Poly IP(出光興産株式会社製))、水酸基化水素化ポリイソプレン(たとえば、エポール(登録商標、出光興産株式会社製))が挙げられる。
 上記両末端水酸基化ポリシリコーンは、たとえば以下の構造式(5)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 式(5)において、Rは独立に炭素原子数2~50の脂肪族炭化水素二価残基または芳香族炭化水素二価残基であり、nは正の整数、好ましくは2~50である。これらはエーテル基を含んでいてもよく、複数個あるR10は、それぞれ独立に、炭素原子数1~12の脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基である。
 上記両末端水酸基化ポリシリコーンの市販品としては、たとえば信越化学工業株式会社製「X-22-160AS、KF6001、KF6002、KF-6003」などが挙げられる。上記「水酸基のみに酸素原子を含み炭素原子数が18~72であるポリオール化合物」としては、具体的にはダイマー酸を水素化した骨格を有するジオール化合物が挙げられ、その市販品としては、たとえば、コグニス社製「SOVERMOL(登録商標)908」などが挙げられる。
 また、本発明の効果を損なわない範囲で、(a2)ポリオール化合物として繰り返し単位を有さない分子量300以下のジオールを用いることもできる。このような低分子量ジオールとしては、具体的には、エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、1,10-デカメチレングリコール、1,2-テトラデカンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、ブチルエチルプロパンジオール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,3-キシリレングリコール、1,4-キシリレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、またはジプロピレングリコールなどが挙げられる。
(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物
 (a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物としては、ヒドロキシ基、炭素原子数が1または2のヒドロキシアルキル基から選択されるいずれかを2つ有する分子量が200以下のカルボン酸またはアミノカルボン酸であることが架橋点を制御できる点で好ましい。具体的には2,2-ジメチロールプロピオン酸、2,2-ジメチロールブタン酸、N,N-ビスヒドロキシエチルグリシン、N,N-ビスヒドロキシエチルアラニン等が挙げられ、この中でも、溶媒への溶解度から、2,2-ジメチロールプロピオン酸、2,2-ジメチロールブタン酸が特に好ましい。これらの(a3)カルボキシル基を含有するジヒドロキシ化合物は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 前述のカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)を備えるポリウレタン樹脂は、上記の3成分((a1)、(a2)および(a3))のみから合成が可能であるが、このポリウレタンに更にラジカル重合性やカチオン重合性を付与する目的で、あるいはポリウレタン末端のイソシアナト基や水酸基の残基の影響を抑制する目的で、さらに(a4)モノヒドロキシ化合物および/または(a5)モノイソシアネート化合物を反応させて合成することができる。
(a4)モノヒドロキシ化合物
 (a4)モノヒドロキシ化合物として、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、前記各(メタ)アクリレートのカプロラクトンまたは酸化アルキレン付加物、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、アリルアルコール、アリロキシエタノール等のラジカル重合性二重結合を有する化合物、グリコール酸、ヒドロキシピバリン酸等カルボン酸を有する化合物が挙げられる。
 (a4)モノヒドロキシ化合物は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの化合物の中では、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、アリルアルコール、グリコール酸、ヒドロキシピバリン酸が好ましく、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートおよび4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートがより好ましい。
 この他、(a4)モノヒドロキシ化合物として、メタノール、エタノール、n-プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、イソブタノール、sec-ブタノール、t-ブタノール、アミルアルコール、ヘキシルアルコール、オクチルアルコール等が挙げられる。
(a5)モノイソシアネート化合物
 (a5)モノイソシアネート化合物としては、(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ジイソシアネート化合物への2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、前記各(メタ)アクリレートのカプロラクトンまたは酸化アルキレン付加物、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、アリルアルコール、アリロキシエタノールのモノ付加体等のラジカル性炭素-炭素二重結合を化合物が挙げられる。
 また、末端の水酸基残基の影響を抑制する目的で用いるモノイソシアネートヒドロキシ化合物としては、フェニルイソシアネート、ヘキシルイソシアネート、ドデシルイソシアネート等が挙げられる。
 前述のカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)を備えるポリウレタン樹脂は、ジブチル錫ジラウリレートのような公知のウレタン化触媒の存在下または非存在下で、適切な有機溶媒を用いて、上記した(a1)ポリイソシアネート化合物、(a2)ポリオール化合物、(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、および必要に応じて(a4)モノヒドロキシ化合物や(a5)モノイソシアネート化合物を反応させることにより合成できるが、無触媒で反応させた方が、最終的にスズ等の混入を考える必要がなく好適である。
 上記有機溶媒は、イソシアネート化合物と反応性が低いものであれば特に限定されないが、アミン等の塩基性官能基を含まず、沸点が110℃以上、好ましくは150℃以上、より好ましくは200℃以上である溶媒が好ましい。このような溶媒としては、たとえば、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ニトロベンゼン、シクロヘキサン、イソホロン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、メトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、γ-ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、クロロホルム及び塩化メチレン等を挙げることができる。
 なお、生成するポリウレタン樹脂の溶解性が低い有機溶媒は好ましくないこと、および電子材料用途においてポリウレタンをインクの原料にすることを考えると、これらの中でも、特に、プロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、γ-ブチロラクトン等が好ましい。
 原料の仕込みを行う順番については特に制約はないが、通常は(a2)ポリオール化合物および(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物を先に仕込み、溶媒に溶解させた後、20~150℃、より好ましくは60~120℃で、(a1)ポリイソシアネート化合物を滴下しながら加え、その後、30~160℃、より好ましくは50~130℃でこれらを反応させる。
 原料の仕込みモル比は、目的とするポリウレタン樹脂の分子量および酸価に応じて調節するが、ポリウレタン樹脂に(a4)モノヒドロキシ化合物を導入する場合には、ポリウレタン分子の末端がイソシアナト基になるように、(a2)ポリオール化合物および(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物よりも(a1)ポリイソシアネート化合物を過剰に(水酸基の合計よりもイソシアナト基が過剰になるように)用いる必要がある。
 具体的には、これらの仕込みモル比は、(a1)ポリイソシアネート化合物のイソシアナト基:((a2)ポリオール化合物の水酸基+(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物の水酸基)が、0.5~1.5:1、好ましくは0.8~1.2:1より好ましくは0.95~1.05である。
 また、(a2)ポリオール化合物の水酸基:(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物の水酸基が、1:0.1~30、好ましくは1:0.3~10である。
 (a4)モノヒドロキシ化合物を用いる場合には、((a2)ポリオール化合物+(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物)のモル数よりも(a1)ポリイソシアネート化合物のモル数を過剰とし、(a4)モノヒドロキシ化合物を、イソシアナト基の過剰モル数に対して、0.5~1.5倍モル量、好ましくは0.8~1.2倍モル量で用いることが好ましい。
 (a5)モノイソシアネート化合物を用いる場合には、(a1)ポリイソシアネート化合物のモル数よりも((a2)ポリオール化合物+(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物)のモル数を過剰とし、水酸基の過剰モル数に対して、0.5~1.5倍モル量、好ましくは0.8~1.2倍モル量で用いることが好ましい。
 (a4)モノヒドロキシ化合物をカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)に導入するためには、(a2)ポリオール化合物および(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物と(a1)ポリイソシアネート化合物との反応がほぼ終了した時点で、カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の両末端に残存しているイソシアナト基と(a4)モノヒドロキシ化合物とを反応させるために、反応溶液中に(a4)モノヒドロキシ化合物を20~150℃、より好ましくは70~120℃で滴下し、その後同温度で保持して反応を完結させる。
 (a5)モノイソシアネート化合物をカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)に導入するためには、(a2)ポリオール化合物および(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物と(a1)ポリイソシアネート化合物との反応がほぼ終了した時点で、(A)ポリウレタン骨格の両末端に残存している水酸基と(a5)モノイソシアネート化合物とを反応させるために、反応溶液中に(a5)モノイソシアネート化合物を20~150℃、より好ましくは50~120℃で滴下し、その後同温度で保持して反応を完結させる。
(B)脂肪族オキサイド開環付加部
 (B)脂肪族オキサイド開環付加部は、前述のカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)を備えるポリウレタン樹脂に含まれるカルボキシル基(-COOH)に下記式(x1)で表されるアルケンオキサイドまたは式(x2)で表されるシクロアルケンオキサイドを含む脂肪族オキサイドを反応させることにより得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 式(x1)中、R、Rは、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数が1~16のアルキル基、またはフェニル基を表す。入手が容易である点で、R、Rは、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基、あるいはR、Rの少なくとも一方が水素原子であり、かつ他方が炭素原子数が1~10のアルキル基、またはフェニル基のものが好ましい。具体的には、上記式(x1)で表されるアルケンオキサイドとして、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイドが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 式(x2)中、Zは炭素原子数が2~12の単環式脂肪族炭化水素基または複環式脂肪族炭化水素基であり、当該Zが結合する2つの炭素原子を含めた炭素原子数が4~14の脂環構造を形成している。入手が容易である点で、炭素原子数が6~12の脂環構造であるものが好ましい。具体的には、上記式(x2)で表されるシクロアルケンオキサイドとして、シクロヘキセンオキサイド、シクロオクテンオキサイド、シクロドセンオキサイド、ジシクロペンタジエンのモノオキサイドなどのシクロアルケンオキサイドが挙げられる。
 前述のカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と上記脂肪族オキサイドを反応させる条件としては、カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)を合成した溶液にエポキシ基とカルボン酸の反応を促進する触媒を添加し、50℃~160℃、より好ましくは80~140℃に加熱して反応させる。反応温度が低すぎると速度が遅くなりすぎるし、反応温度が高すぎるとゲル化のおそれがある。反応時間は2~48時間、好ましくは3~24時間、より好ましくは4~12時間である。
 カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と上記脂肪族オキサイドの使用量としては、カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)中のカルボキシル基に対して脂肪族オキサイドのエポキシ基が0.5当量~50当量となる量であることが好ましく、0.7当量~20当量であることがより好ましく、1当量~10当量であることがさらに好ましい。上記当量が、0.5よりも低いと生成する水酸基濃度が低くなり、イソシアナト基との反応点が低くなり好ましくない。上記当量が50当量を超えると、樹脂自体の吸湿率が下がる等の悪影響が出てくる。
 前述のカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と上記式(x1)で表されるアルケンオキサイドまたは式(x2)で表されるシクロアルケンオキサイドの少なくとも一方を含む脂肪族オキサイドを反応させて得られるヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂は、未反応のカルボキシル基を一部含むこともできる。未反応のカルボキシル基を有することで基材や金属配線との密着性が向上する場合もある。未反応のカルボキシル基の量が元のカルボキシル基の量に対して50%以下、好ましくは20%以下、より好ましくは10%以下となるように反応させて、酸価が0~50mg-KOH/g、好ましくは0~30mg-KOH/g、より好ましくは0~10mg-KOH/gのヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂を得ることができる。得られるヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂は式(p1)または式(p2)で表される構造となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
式中R、R、Z、n、nは、前記式(b1)または式(b2)中の同符号のものと同じである。より好ましいnは1~10の整数であり、より好ましいnは1~3の整数である。なお、ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂は、式(p1)または式(p2)で示されるようにポリウレタン骨格(A)中のカルボキシル基に括弧で示される単位が整数個結合された構造を有するが、全てのカルボキシル基に括弧で示される単位が結合される必要はない。すなわち、各々のカルボキシル基に結合される括弧で示される単位数が同一である必要はなく、上記の通り結合されていない未反応のカルボキシル基を有してもよい。各々のカルボキシル基に結合されている括弧で示される単位数を確認することはできないので、後述の実施例では平均値を算出している。カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)中のカルボキシル基に対して脂肪族オキサイドのエポキシ基が0.5当量~50当量となる量で反応させることにより、nおよびnの平均値は理論上0.5~50となりうるが、実際には理論値よりは小さな値となる。nの好ましい平均値は0.4~10であり、0.5~5であることがより好ましい。nの好ましい平均値は0.4~10であり、0.5~5であることがより好ましい。
 このようにして得られたヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂は水酸基を持つため、水酸基価として水酸基濃度を測定して官能基数を測定できる。水酸基価の好ましい範囲としては、元のウレタン樹脂が末端の水酸基を持っている場合にはそれも含めて、10~140mg-KOH/g、より好ましくは20~140mg-KOH/g、更に好ましくは30~140mg-KOH/gである。
 また、上記反応は不活性ガスまたは空気雰囲気で行うことができるが、エチレンオキサイドのような引火性の高い化合物の場合には、不活性ガス雰囲気下で行う必要があり、また、沸点も非常に低いので加圧下で反応を行う必要がある。
 反応触媒としては、カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)に含まれるカルボキシル基が触媒としても作用するが、更に反応速度や重合度を上げる目的で塩基性化合物を添加することができる。塩基性化合物として、たとえば、3級アミン、ホスフィン化合物、4級アンモニウムハイドロオキサイドが挙げられる。より具体的には、3級アミンとして、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリオクチルアミン、DBU(登録商標)(1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7)、DBN(1,5-ジアザビシクロ[4,3,0]ノネン-5)、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール等が挙げられる。ホスフィン化合物としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルフォスファイト、トリメチルホスフィン、トリメチルフォスファイト等が挙げられる。4級アンモニウムハイドロオキサイドとしては、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドが挙げられる。これらの使用量は、あまりに少ないと添加した効果が無く、多すぎると得られるポリウレタン樹脂の電気絶縁性が低下するので、カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と脂肪族オキサイドの合計質量に対して0.1~5質量%、より好ましくは0.5~3質量%使用される。
第一の実施の形態に係るカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)を備えるヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂は、金、銀、銅、アルミニウムからなる群より選ばれる元素で構成される金属粒子および/または上記元素を含む金属酸化物粒子(以下、これらをまとめて金属成分とよぶ)を含む組成物(たとえばインク用)のバインダーとして用いることができる。金属粒子または金属酸化物粒子の体積平均粒径は、たとえば、0.01μm~100μmの範囲、より好ましくは0.02~50μm、さらに好ましくは0.1~10μmである。粒子形状は、球状、平板状、針状等種々のものを使用できる。ワイヤー状のものも使用できるが、その場合はワイヤの径の平均は、1nm以上500nm以下が好ましく、5nm以上200nm以下がより好ましく、5nm以上100nm以下がさらに好ましく、10nm以上100nm以下が特に好ましい。また、金属ナノワイヤの長軸の長さの平均は、1μm以上100μm以下が好ましく、1μm以上50μm以下がより好ましく、2μm以上50μm以下がさらに好ましく、5μm以上30μm以下が特に好ましい。ワイヤは、径の太さの平均および長軸の長さの平均が上記範囲を満たすとともに、アスペクト比の平均が10以上であることが好ましく、100以上であることがより好ましく、200以上であることがさらに好ましい。ここで、アスペクト比は、金属ナノワイヤの径の平均的な太さをb、長軸の平均的な長さをaと近似した場合、a/bで求められる値である。a及びbは、走査電子顕微鏡を用いて測定できる。当該金属成分およびバインダーを含む組成物をスクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット法などの印刷法により基材上に印刷パターンを形成し、この印刷パターンに熱処理、光照射またはマイクロ波加熱を行うことにより金属の焼結体を生成することにより、導電パターンを形成することが可能である。
 上記金属成分およびバインダーを含む組成物を印刷する基材としては、たとえばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムが挙げられる。特にポリイミドフィルムは電気絶縁性や耐熱性に優れるとともに、印刷性自体は基板にコロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を行うことにより改良することが出来るという利点を有するが、一般に、樹脂との密着性については接着層を設けないと改善することは容易でない。また接着性を設けることにより耐熱性、絶縁性が損なわれてしまう。ところが、本実施の形態のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂は、ポリイミドフィルムに対しても良好な接着性を有するため、表面に密着層を有さないポリイミドフィルムを基材として適用できる。
 第一の実施の形態に係るヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂は、上記組成物用のバインダーとして用いたときに、ポリエチレンテレフタラートやポリカーボネートなどの樹脂を基材として使用した場合であっても、通常のバインダーよりも相対的に低温で熱処理を行っても高い導電性が発現できるとともに、上記基材への密着性に優れた特性を示す。
<ポリイソシアネート化合物(Q)が結合したポリウレタン樹脂>
 第二の実施形態に係るポリウレタン樹脂は、以上のようにして得られた、カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と、上記カルボキシル基の少なくとも一部に結合した、上記式(b1)で表されるアルケンオキサイド開環付加部または式(b2)で表されるシクロアルケンオキサイド開環付加部を含む脂肪族オキサイド開環付加部(B)と、を備えるヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)の少なくとも一部にポリイソシアネート化合物(Q)を反応させることにより得られるポリイソシアネート化合物(Q)とヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂との反応生成物である。ここで、脂肪族オキサイド開環付加部(B)の少なくとも一部とは、アルケンオキサイド開環付加部(b1)およびシクロアルケンオキサイド開環付加部(b2)の少なくとも一方の開環付加部(B)の一部を意味する。上記反応の結果、ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)の少なくとも一部とポリイソシアネート化合物(Q)との反応生成物であるポリウレタン樹脂(以後、ポリウレタン樹脂という。)が生成する。
 なお、ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂中の水酸基に対してポリイソシアネート化合物(Q)中のイソシアナト基が当量となるように反応させることが望ましいが、ポリイソシアネート化合物(Q)中のイソシアナト基の当量からのずれが-20%~+20%程度以内であれば、使用可能である。
 このようなポリイソシアネート化合物(Q)としては、たとえば、脂肪族ポリイソシアネート化合物、脂環族ポリイソシアネート化合物、芳香族ポリイソシアネート化合物、芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物等が挙げられる。
 脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、たとえば、1,4-テトラメチレンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等が挙げられる。
 脂環族ポリイソシアネート化合物としては、たとえば、1,3-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、3-イソシアネートメチル-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン(IPDI、イソホロンジイソシアネート)、ビス-(4-イソシアネートシクロヘキシル)メタン(水添MDI)、ノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。
 芳香族ポリイソシアネート化合物としては、たとえば、2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、3,3’-ジメチル-4,4’-ジイソシアネートビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジイソシアネートジフェニルメタン、1,5-ナフチレンジイソシアネート等が挙げられる。
 芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、たとえば、1,3-キシリレンジイソシアネート、1,4-キシリレンジイソシアネート、α,α,α’,α’-テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
 また、上記以外のポリイソシアネート化合物(Q)として、たとえば、イソシアネート化合物と活性水素基含有化合物との反応によるイソシアネート基末端化合物、これら化合物の反応物(たとえば、アダクト型ポリイソシアネートや、アロファネート化反応、カルボジイミド化反応、ウレトジオン化反応、イソシアヌレート化反応、ウレトンイミン化反応、ビウレット化反応等によるイソシアネート変性体等)、又はこれらの混合物等を挙げることができる。
 これらのポリイソシアネート化合物(Q)は単独で用いても2種以上を併用してもよい。
 また、これらのポリイソシアネート化合物(Q)は原料ポリイソシアネート化合物に原料ポリオール化合物の水酸基に対して過剰のイソシアネートが残るようにして反応させて得られたプレポリマーであってもよい。
 当該プレポリマーを得るためのポリオール化合物とは、イソシアナト基に対して反応性を有する水酸基を2個以上含む化合物をいい、具体的には、たとえば、アクリルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、エポキシポリオール等が挙げられる。
 アクリルポリオールとしては、たとえば、一分子中に1個以上の活性水素(水酸基)を持つ重合性モノマーと、これに共重合可能なモノマーの共重合物が挙げられる。
 一分子中に1個以上の活性水素を持つ重合性モノマーとしては、たとえば、アクリル酸-2-ヒドロキシエチル、アクリル酸-2-ヒドロキシプロピル、アクリル酸-2-ヒドロキシブチル等のアクリル酸ヒドロキシエステル類、メタクリル酸-2-ヒドロキシエチル、メタクリル酸-2-ヒドロキシプロピル、メタクリル酸-2-ヒドロキシブチル等のメタクリル酸ヒドロキシエステル類、グリセリンのアクリル酸モノエステル若しくはメタクリル酸モノエステル、トリメチロールプロパンのアクリル酸モノエステル若しくはメタクリル酸モノエステル、又はこれらの水酸基にε-カプロラクトンを開環重合させることにより得られるモノマー等が挙げられる。
 上記重合性モノマーと共重合可能なモノマーとしては、たとえば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸-n-ブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル等のアクリル酸エステル類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸-n-ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸-n-ヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸グリシジル等のメタクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸類、アクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等の不飽和アミド類、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリロニトリル等が挙げられる。
 ポリエステルポリオールとしては、たとえば、縮合ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリラクトンポリオール等が挙げられる。
 縮合ポリエステルポリオールとしては、たとえば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ブチルエチルプロパンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等のジオール類と、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、無水マレイン酸、フマル酸、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等のジカルボン酸との反応物が挙げられる。
 具体的には、ポリエチレンアジペートジオール、ポリブチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンアジペートジオール、ポリネオペンチレンアジペートジオール、ポリエチレンプロピレンアジペートジオール、ポリエチレンブチレンアジペートジオール、ポリブチレンヘキサメチレンアジペートジオール、ポリ(ポリテトラメチレンエーテル)アジペートジオール等のアジペート系縮合ポリエステルジオール、ポリエチレンアゼレートジオール、ポリブチレンアゼレートジオール等のアゼレート系縮合ポリエステルジオール等を例示できる。
 ポリカーボネートポリオールとしては、たとえば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ブチルエチルプロパンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等のジオール類と、ジメチルカーボネート等のジアルキルカーボネートとの反応物等が挙げられる。具体的には、ポリテトラメチレンカーボネートジオール、ポリ3-メチルペンタメチレンカーボネートジオール、ポリヘキサメチレンカーボネートジオール等が例示される。
 ポリラクトンポリオールとしては、たとえば、ε-カプロラクトン、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン及びこれらの2種以上の混合物の開環重合物等が挙げられる。具体的にはポリカプロラクトンジオール等が例示される。
 ポリエーテルポリオールとしては、たとえば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-ブチレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、カテコール、ヒドロキノン、ビスフェノールA等の活性水素原子を2個以上含む化合物を開始剤として、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラン、シクロヘキシレン等のモノマーを付加重合させた反応物が挙げられる。モノマーを2種以上付加重合させた反応物の場合、ブロック付加、ランダム付加又は両者の混合系でもよい。具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等が例示される。
 エポキシポリオールとしては、たとえば、ノボラック型、β-メチルエピクロ型、環状オキシラン型、グリシジルエーテル型、グリコールエーテル型、脂肪族不飽和化合物のエポキシ型、エポキシ化脂肪酸エステル型、多価カルボン酸エステル型、アミノグリシジル型、ハロゲン化型、レゾルシン型等のエポキシポリオールが挙げられる。
 ポリイソシアネート化合物(Q)は、複数のイソシアナト基を有していればよいが、これらのイソシアナト基のうち少なくとも1つが活性水素もつ化合物でブロックされていてもよい。
 イソシアナト基がブロックされている化合物としては、たとえば、公知のブロック剤、たとえば、メタノール、エタノール、n-プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、sec-ブタノール、tert-ブタノール等のアルコール類、フェノール、クレゾール、ニトロフェノール、クロロフェノール、レゾルシノール等のフェノール類、ベンゼンチオール等のチオール類、ε-カプロラクタム等のカプロラクタム類、エチルカーバメイト等のカーバメイト類、アセチルアセトン等のケトエノール類、メチルエチルケトンオキシム等のケトオキシム類、ジイソプロピルアミン、トリアゾール、3,5-ジメチルピラゾール等の2級アミン類、重亜硫酸曹達等を用いて、前述のポリイソシアネート化合物又はそれらの変性体、プレポリマーをブロックした化合物を挙げることができる。これらの中でもカプロラクタム、ケトオキシム、フェノール、2級アミンからなる群より選ばれる活性水素を持つ化合物が室温での安定性と高温での保護基が外れて硬化する速度とのバランスの観点で好ましい。
 また、これらのポリイソシアネート化合物(Q)とヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂とのウレタン化反応を促進するために、ジブチル錫ラウレートのような硬化促進触媒を使用することもできる。
 このような硬化促進触媒としては錫化合物以外にも、DBUのような強塩基アミンとフェノール、カルボン酸化合物との塩や特殊アミン化合物、アセチルアセトン金属錯体やビスマスやアルミニウムやジルコニウム錯体等の非錫系化合物を使用することができる。
 硬化促進触媒用の錫化合物として、たとえば、日東化成株式会社製のネオスタン U-100、ネオスタン U-130、ネオスタン U-200など、Air Products製のDabco(登録商標) T-12、Dabco T-120、Dabco T-125などが挙げられる。
 硬化促進触媒用の非錫化合物として、たとえば、サンアプロ株式会社製のU-CAT SA 1、U-CAT SA 102、U-CAT SA 102-50など、楠本化成株式会社製のK-KAT(登録商標)348、 K-KATXC-C227、 K-KATXK-628など、日本化成産業株式会社製のナーセム アルミニウム、ナーセム クロム、ナーセム 第二コバルトなどが挙げられる。
 本実施の形態に係るポリウレタン樹脂を、適切な溶媒に溶解させ、必要に応じて硬化促進触媒と印刷や塗工のために添加材を配合して、保護膜インク(オーバーコート用組成物)とすることができる。ポリウレタン樹脂は、ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)の少なくとも一部に、すなわち脂肪族オキサイド開環付加部(B)のアルケンオキサイド開環付加部(b1)およびシクロアルケンオキサイド開環付加部(b2)の少なくとも一方に、ポリイソシアネート化合物(Q)を反応させて得られるものの1種でもよいし、2種類以上の混合物でもよい。後者の場合、前述のカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と前記カルボキシル基の少なくとも一部に結合した式(b1)で表されるアルケンオキサイド開環付加部を含む脂肪族オキサイド開環付加部(B1)を有するヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂とポリイソシアネート化合物(Q)との反応生成物、前記カルボキシル基の少なくとも一部に結合した式(b2)で表されるシクロアルケンオキサイド開環付加部を含む脂肪族オキサイド開環付加部(B2)を有するヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂とポリイソシアネート化合物(Q)との反応生成物の混合物であってもよい。
 保護膜インクに用いられる溶媒は、ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の合成に用いた溶媒をそのまま使用することもできるし、粘度や印刷性の調整のために他の溶媒を添加することもできる。また、他の溶媒を用いることもできる。他の溶媒を用いる場合には、新たな溶媒を添加する前後に反応溶媒を留去し、溶媒を置換してもよい。
 ただし、操作の煩雑性やエネルギーコストを考えるとヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の合成に用いた溶媒をそのまま用いることが好ましい。
 粘度や印刷性の調整のために用いることのできる溶媒は、印刷様式によっても異なるが、イソシアネート化合物との反応性が低いものであれば特に限定されず、アミン等の塩基性官能基を含まず、沸点が60℃以上、好ましくは110℃以上である溶媒が好ましい。このような溶媒としては、たとえば、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ニトロベンゼン、シクロヘキサン、イソホロン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、メトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、γ-ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、クロロホルム及び塩化メチレン等を挙げることができる。
 また前述のイソシアネートのブロック化合物をポリイソシアネート化合物(Q)として用いる場合には、イソシアネートと反応するようなメタノール、エタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール等も溶媒として使用することができる。
 保護膜インク中の固形分濃度は所望する膜厚や印刷方法によっても異なるが、20~90質量%が好ましく、30質量%~80質量%がより好ましい。
 調合した保護膜インクは、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット法などの印刷法により、導電パターンがある基材上に印刷パターンを形成し、この印刷パターンを必要に応じて溶媒を留去後に、加熱処理、光照射またはマイクロ波加熱を行うことにより、硬化させて導電パターンの保護膜とする。
 上記導電パターンが形成される基材としては、たとえばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ゼオノア(登録商標)フィルム、ポリカーボネートフィルムが挙げられる。
 導電パターンとしては、銀や銅等の金属及び/または金属酸化物の粒子、ナノワイヤ、ナノチューブ等をインク化して基材上に印刷パターンを形成し、この印刷パターンを導体化したものが挙げられる。特に銀ナノ粒子インクや銀ナノワイヤインクを用いて透明導電パターンを作製する場合には、銀の単位質量当たりの表面積が大きく微細配線等は高温高湿時の絶縁信頼性が低いため、上述の実施の形態に係る保護膜樹脂により保護は有効である。
<(メタ)アクリロイル基およびイソシアナト基を有する化合物(R)が結合したウレタン(メタ)アクリレート樹脂>
 第三の実施形態に係るウレタン(メタ)アクリレート樹脂は、上述したカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と、上記カルボキシル基の少なくとも一部に結合した、上記式(b1)で表されるアルケンオキサイド開環付加部または式(b2)で表されるシクロアルケンオキサイド開環付加部を含む脂肪族オキサイド開環付加部(B)と、を備えるヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)の少なくとも一部に(メタ)アクリロイル基およびイソシアナト基を有する化合物(R)を反応させることにより得られるヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂と(メタ)アクリロイル基およびイソシアナト基を有する化合物(R)との反応生成物である。化合物(R)は1分子中に(メタ)アクリロイル基を1個以上含み、イソシアナト基を1個有するもの、またはそのイソシアナト基が保護されているものが好適である。ここで、脂肪族オキサイド開環付加部(B)の少なくとも一部とは、アルケンオキサイド開環付加部(b1)およびシクロアルケンオキサイド開環付加部(b2)の少なくとも一方を意味する。上記反応の結果、ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)の少なくとも一部に(メタ)アクリロイル基およびイソシアナト基を有する化合物(R)が結合したウレタン(メタ)アクリレート樹脂(以後、ウレタン(メタ)アクリレート樹脂という。)が生成する。
 なお、本明細書において、(メタ)アクリレ-トはアクリレートまたはメタクリレートを、(メタ)アクリロイルはアクリロイルまたはメタクリロイルを、(メタ)アクリル酸はアクリル酸またはメタクリル酸を、各々意味する。
 化合物(R)の具体例としては、2-イソシアナトエチル(メタ)アクリレート、1,1-(ビスアクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネートや、そのイソシアナト基の保護基を有するブロック体であるメタクリル酸2-(0-[1’-メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ)エチル、2-[(3,5-ジメチルピラゾリル)カルボニルアミノ]エチルメタクリレート等がある。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。
 ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂と化合物(R)との反応は、ヒドロキシ基とイソシアナト基との反応、すなわちウレタン化反応になるので、これまでに用いてきた溶媒をそのまま用いることもできるし、他の溶媒に置換して、反応させることもできる。
 また、必要に応じてウレタン化反応の促進触媒を入れておくことが好ましく、事前に添加されていれば、それをそのまま用いることもできる。
 なお、生成物中の化合物(R)の未反応分は少ないほうが良いので、イソシアナト基と水酸基は等量かもしくは水酸基のほうが多少過剰であることが好ましい。
(UV硬化性樹脂組成物)
 上述したウレタン(メタ)アクリレ-ト樹脂に、光開始剤と、必要に応じて他のラジカル重合性の基を有するモノマ-類、より好ましくは単官能および多官能アクリレ-トを添加することにより、UV硬化性樹脂組成物が得られる。当該モノマ-類の添加量は、ウレタン(メタ)アクリレ-ト樹脂100質量部に対して50~300質量部、好ましくは80~200質量部である。なお、無溶媒のUV硬化性樹脂組成物とする場合には、他の常温で液体の(ポリ)アクリレ-ト化合物を添加し、これまで用いてきた溶媒を留去してから、化合物(R)を反応させてもよい。
 UV硬化性樹脂組成物に配合する光開始剤の配合量は特に規定しないが、ウレタン(メタ)アクリレ-ト樹脂(他のラジカル重合性の基を有するモノマ-類を含む場合はウレタン(メタ)アクリレ-ト樹脂と他のラジカル重合性の基を有するモノマ-類との総和)100質量部に対して0.5~15質量部で好ましくは1~10質量部であるのが良い。15質量部より多くなると、UV硬化後に多量の光開始剤が残り、汚染の原因となる。また、0.5質量部未満ではUV照射で充分な反応が進まずに硬化不足で粘着力が低下せずにピックアップ不具合等が発生するおそれがある。
 光開始剤としては、特に限定はないが、紫外線に対する反応性が高い点から、光ラジカル開始剤が好ましく用いられる。光ラジカル開始剤としては、例えば、アセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサントール、フルオレイン、ベンズアルデヒド、アンスラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3-メチルアセトフェノン、4-メチルアセトフェノン、3-ペンチルアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、4-メトキシアセトフェノン、3-ブロモアセトフェノン、4-アリルアセトフェノン、p-ジアセチルベンゼン、3-メトキシベンゾフェノン、4-メチルベンゾフェノン、4-クロロベンゾフェノン、4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、4-クロロ-4’-ベンジルベンゾフェノン、3-クロロキサントン、3,9-ジクロロキサントン、3-クロロ-8-ノニルキサントン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ビス(4-ジメチルアミノフェニル)ケトン、ベンジルメトキシケタール、2-クロロチオキサントーン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン(IRGACURE(登録商標)651、BASFジャパン製)、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(IRGACURE(登録商標)184、BASFジャパン製)、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン(DAROCUR(登録商標)1173、BASFジャパン製)、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン(IRGACURE(登録商標)2959、BASFジャパン製)、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン(IRGACURE(登録商標)907、BASFジャパン製)、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1(IRGACURE(登録商標)369、BASFジャパン製)、2-(4-メチルベンジル)-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリン-4-イル-フェニル)-ブタン-1-オン(IRGACURE(登録商標)379、BASFジャパン製)、ジベンゾイル等が挙げられる。
 これらのうち、α-ヒドロキシケトン化合物(例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン等)、フェニルケトン誘導体(例えば、アセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、3-メチルアセトフェノン、4-メチルアセトフェノン、3-ペンチルアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、4-メトキシアセトフェノン、3-ブロモアセトフェノン、4-アリルアセトフェノン、3-メトキシベンゾフェノン、4-メチルベンゾフェノン、4-クロロベンゾフェノン、4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、4-クロロ-4’-ベンジルベンゾフェノン、ビス(4-ジメチルアミノフェニル)ケトン等)が好ましい。
 さらに、硬化物表面の酸素阻害を抑制できる開始剤種として、分子内に光分解性の基を2個以上有する光ラジカル開始剤や分子内に芳香環を3つ以上有する水素引き抜き型光ラジカル開始剤を用いてもよい。分子内に光分解性の基を2個以上有する光ラジカル開始剤として、2-ヒドロキシ-1-[4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]フェニル]-2-メチル-プロパン-1-オン(IRGACURE(登録商標)127、BASFジャパン製)、1-〔4-(4-ベンゾイキシルフェニルサルファニル)フェニル〕-2-メチル-2-(4-メチルフェニルスルホニル)プロパン-1-オン(商品名ESURE1001M)、メチルベンゾイルフォーメート(SPEEDCURE(登録商標) MBF LAMBSON製)O-エトキシイミノ-1-フェニルプロパン-1-オン(SPEEDCURE(登録商標) PDO LAMBSON製)、オリゴ[2-ヒドロキシ-2-メチル-[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノン(商品名ESCURE KIP150 LAMBERTI製)等が挙げられる。分子内に芳香環を3つ以上有する水素引き抜き型光ラジカル開始剤として1,2-オクタンジオン、1-[4-(フェニルチオ)-,2-(O-ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1-〔9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾ-ル-3-イル〕-1-(0-アセチルオキシム)、4-ベンゾイル-4’メチルジフェニルサルファイド、4-フェニルベンゾフェノン、4,4’,4”-(ヘキサメチルトリアミノ)トリフェニルメタン等が挙げられる。
 また、深部硬化性改善を特徴とする光ラジカル開始剤を用いてもよい。深部硬化性改善を特徴とする光ラジカル開始剤としては、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド(DAROCUR(登録商標) TPO、BASFジャパン製)、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(IRGACURE(登録商標)819、BASFジャパン製)、ビス(2,6-ジメチルベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系光ラジカル開始剤が挙げられる。
 光ラジカル開始剤としては、本発明の硬化性組成物の硬化性と貯蔵安定性のバランスの点で、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(IRGACURE(登録商標)184、BASFジャパン製)、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン(DAROCUR(登録商標)1173、BASFジャパン製)、ビス(4-ジメチルアミノフェニル)ケトン、2-ヒドロキシ-1-[4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]フェニル]-2-メチル-プロパン-1-オン(IRGACURE(登録商標)127、BASFジャパン製)、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1(IRGACURE(登録商標)369、BASFジャパン製)、2-(4-メチルベンジル)-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリン-4-イル-フェニル)-ブタン-1-オン(IRGACURE(登録商標)379、BASFジャパン製)、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド(DAROCUR(登録商標) TPO、BASFジャパン製)、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(IRGACURE(登録商標)819、BASFジャパン製)、ビス(2,6-ジメチルベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルフォスフィンオキサイドがより好ましい。
 これらの光ラジカル開始剤は、単独、又は2種以上混合して用いても、他の化合物と組み合わせて用いてもよい。
 他の化合物との組み合わせとしては、具体的には、4,4’-ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、ジエタノールメチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、2-エチルヘキシル-4-ジメチルアミノベンゾエート等のアミンとの組み合わせ、さらにこれにジフェニルヨードニウムクロリド等のヨードニウム塩を組み合わせたもの、メチレンブルー等の色素及びアミンと組み合わせたもの等が挙げられる。
 なお、前記光ラジカル開始剤を使用する場合、必要により、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ベンゾキノン、パラターシャリーブチルテコール等の重合禁止剤類を添加することもできる。
 また、UV硬化性樹脂組成物に光増感剤を配合してもよい。光増感剤としては、トリエチルアミン、トリ-n-ブチルホスフィン等が挙げられる。
 なお、UV硬化性樹脂組成物に熱硬化開始剤を混合してもよい。熱硬化開始剤として、アゾ系、過酸化物系等の従来公知のものを使用可能である。
 なお、UVによって樹脂層の重合を行う場合、一般に光重合開始剤を適量添加し、また必要に応じ光増感剤を適量添加してもよい。この光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン類等が挙げられる。光増感剤としては、トリエチルアミン、トリ-n-ブチルホスフィン等が挙げられる。
 UV硬化性樹脂組成物の粘度や印刷性の調整のために用いることのできる溶媒は、印刷様式によっても異なるが、化合物(R)との反応性が低いものであれば特に限定されないがアミン等の塩基性官能基を含まず、沸点が50℃以上、好ましくは110℃以上である溶媒が好ましい。このような溶媒としては、たとえば、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ニトロベンゼン、シクロヘキサン、イソホロン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、メトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、γ-ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド及びクロロホルム等を挙げることができる。
 粘度低減による作業性の向上、成形体物性の改良等を目的として、UV硬化性樹脂組成物に、他のラジカル重合性の基を有するモノマー類を併用することもできる。
 前記ラジカル重合性の基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基等が挙げられる。なかでも、本発明に使用する紫外線架橋性基と同様の(メタ)アクリロイル基を有するものが好ましい。
 前記モノマーの具体例としては、(メタ)アクリレート系モノマー、スチレン系モノマー、(メタ)アクリロニトリル、ビニルエステル系モノマー、N-ビニルピロリドン、(メタ)アクリルアミド系モノマー、共役ジエン系モノマー、ビニルケトン系モノマー、ハロゲン化ビニル・ハロゲン化ビニリデン系モノマー、(メタ)アリルエステル系モノマー、多官能モノマー等が挙げられる。(メタ)アリルは、アリルまたはメタリルを意味する。
 (メタ)アクリレート系モノマーとしては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n-プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸tert-ブチル、(メタ)アクリル酸n-ペンチル、(メタ)アクリル酸n-ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸n-ヘプチル、(メタ)アクリル酸n-オクチル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸トルイル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸2-メトキシエチル、(メタ)アクリル酸3-メトキシブチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸2-アミノエチル、γ-(メタクリロイルオキシプロピル)トリメトキシシラン、(メタ)アクリル酸のエチレンオキサイド付加物、(メタ)アクリル酸トリフルオロメチルメチル、(メタ)アクリル酸2-トリフルオロメチルエチル、(メタ)アクリル酸2-パーフルオロエチルエチル、(メタ)アクリル酸2-パーフルオロエチル-2-パーフルオロブチルエチル、(メタ)アクリル酸2-パーフルオロエチル、(メタ)アクリル酸パーフルオロメチル、(メタ)アクリル酸ジパーフルオロメチルメチル、(メタ)アクリル酸2-パーフルオロメチル-2-パーフルオロエチルエチル、(メタ)アクリル酸2-パーフルオロヘキシルエチル、(メタ)アクリル酸2-パーフルオロデシルエチル、(メタ)アクリル酸2-パーフルオロヘキサデシルエチル等が挙げられる。
 スチレン系モノマーとしては、スチレン、α-メチルスチレン等が挙げられる。
 ビニルエステル系モノマーとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル等が挙げられる。
 (メタ)アクリルアミド系モノマーとしては、(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド等が挙げられる。
 共役ジエン系モノマーとしては、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。ビニルケトン系モノマーとしては、メチルビニルケトン等が挙げられる。
 ハロゲン化ビニル・ハロゲン化ビニリデン系モノマーとしては、塩化ビニル、臭化ビニル、ヨウ化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビニリデン等が挙げられる。
 多官能モノマーとしては、トリメチロールプロパントリアクリレート、ネオペンチルグリコールポリプロポキシジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリアクリレート、ビスフェノールFポリエトキシジアクリレート、ビスフェノールAポリエトキシジアクリレート、ジペンタエリスリトールポリヘキサノリドヘキサクリレート、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレートポリヘキサノリドトリアクリレート、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート2-(2-アクリロイルオキシ-1,1-ジメチル)-5-エチル-5-アクリロイルオキシメチル-1,3-ジオキサン、テトラブロモビスフェノールAジエトキシジアクリレート、4,4-ジメルカプトジフェニルサルファイドジメタクリレート、ポリテトラエチレングリコールジアクリレート、1,9-ノナンジオールジアクリレート、1,6-へキサンジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4-ブチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートや芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレート(オリゴマー)等が挙げられる。
 エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸とを反応させた所謂エポキシ(メタ)アクリレート樹脂も用いることができる。
(保護膜インク(オーバーコート用組成物))
 上述したウレタン(メタ)アクリレート樹脂または上述したUV硬化性樹脂組成物を、適切な溶媒に溶解させ、必要に応じて他の(ポリ)(メタ)アクリレート化合物と光または熱硬化剤と印刷や塗工のために添加材を配合して、保護膜インク(オーバーコート用組成物)とする。
 保護膜インクに用いられる溶媒は、上記ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の合成に用いた溶媒をそのまま使用することもできるし、粘度や印刷性の調整のために他の溶媒を添加することもできる。また、他の溶媒を用いることもできる。他の溶媒を用いる場合には、新たな溶媒を添加する前後に反応溶媒を留去し、溶媒を置換してもよい。ただし、操作の煩雑性やエネルギーコストを考えるとヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の合成に用いた溶媒をそのまま用いることが好ましい。
 保護膜インク中の固形分濃度は所望する膜厚や印刷方法によっても異なるが、20~90質量%が好ましく、30質量%~80質量%がより好ましい。
 上述したウレタン(メタ)アクリレート樹脂またはUV硬化性樹脂組成物が調合された保護膜インクは、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット法などの印刷法により、導電パターンがある基材上に印刷パターンを形成し、この印刷パターンを必要に応じて溶媒を留去後に、加熱処理、光照射またはマイクロ波加熱を行うことにより、硬化させて導電パターンの保護膜とする。
 上記導電パターンがある基材としては、たとえばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ゼオノア(登録商標)フィルム、ポリカーボネートフィルムが挙げられる。
 導電パターンとしては、銀や銅等の金属及び/または金属酸化物の粒子、ナノワイヤ、ナノチューブ等をインク化して基材上に印刷パターンを形成し、この印刷パターンを導体化したものである。特に銀ナノ粒子インクや銀ナノワイヤインクを用いて透明導電パターンを作製する場合には、銀の単位質量当たりの表面積が大きく、微細配線等は高温高湿時の絶縁信頼性が低いため、上述の実施の形態に係る保護膜樹脂による保護が効果的である。
 以下、本発明の実施例を説明するが、これら実施例は、本発明を好適に説明するための例示に過ぎず、なんら本発明を限定するものではない。
 なお、水酸基価の測定は以下のように行った。
 200mlナス型フラスコに試料約2.0g程度を精密天秤にて精秤し、これにアセチル化試薬5mlをピペットを用いて加える。ジムロート冷却管を付け95℃から100℃に調節したオイルバスで1時間加熱する。放冷後純水1mlを用いてフラスコ壁面についた液体を洗い入れ、フラスコを良く振り動かし、更にジムロートを付け5℃から100℃に調節したオイルバスで10分間加熱する。放冷後、エタノール5mlでフラスコの壁を洗う。フェノールフタレイン溶液数滴を指示薬として加え、0.5mol/L水酸化カリウムエタノール溶液で滴定し、指示薬の薄い紅色が約30秒間続いたときを終点とする。また、試料を入れずに上記試験を行い空試験とする。その結果から下記の計算式を用いて得た値を、樹脂の水酸基価とする。
水酸基価(mg-KOH/g)=[(B-C)×f×28.05]/S+D
B:空試験に用いた0.5mol/L水酸化カリウム-エタノール溶液の量(ml)
C:滴定に用いた0.5mol/L水酸化カリウム-エタノール溶液の量(ml)
f:0.5mol/L水酸化カリウム-エタノール溶液のファクター
S:試料の採取量(g)
D:酸価
 なお、アセチル化試薬は無水酢酸25gを100mlの褐色メスフラスコに入れ、ピリジンを加えて100mlにしたものを用いる。
・カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の合成例
[合成例1]
 攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた2L三口フラスコに、ポリオール化合物としてC-1015N(株式会社クラレ製、ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9-ノナンジオール/2-メチル-1,8-オクタンジオール=15/85、分子量964)211g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2-ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)40.0g、および溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)379gを仕込み、90℃で前記2,2-ジメチロールブタン酸を溶解させた。
 反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネート化合物としてデスモジュール(登録商標)-W(メチレンビス(4-シクロヘキシルイソシアネート)、住化バイエルウレタン株式会社製)128gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、次いで100℃で1時間、次いで120℃で2時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことをIRによって確認した後、更に120℃にて1.5時間反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンの数平均分子量は34100、その固形分の酸価は40.2mg-KOH/gであった。
<生成物の同定>
 メタノール10gに上記合成後の反応液1gを滴下し、静置後、デカンテーションにて上澄みを除いた。再度メタノール10gを添加し静置・上澄み除去を3回繰り返し、最後に残分を減圧濃縮し、固形状の樹脂を得た。得られた樹脂の同定をH-NMR測定(JEOL製JNM-EX270、重クロロホルムに溶解し測定)、IR測定(Nicolet6700、AgCl板に塗布し測定)を用い実施し、得られた樹脂は、カルボキシル基を含有するポリウレタン骨格(A)であることが確認された。
[合成例2]
 合成例1と同様な装置を用いて、ポリオール化合物としてGI-1000(日本曹達株式会社製、水添両末端水酸基化ポリブタジエン(1,2-骨格90%)、分子量1729)212g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2-ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)63.3g、溶媒としてジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(株式会社ダイセル製)398g、およびポリイソシアネート化合物としてデスモジュール(登録商標)-I(イソホロンジイソシアネート)、住化バイエルウレタン株式会社製)122gを用いて合成例1と同様に反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンの数平均分子量は10600、その固形分の酸価は59.8mg-KOH/gであった。
[合成例3]
 合成例1と同様な装置を用いて、ポリオール化合物として分子量1000のPTXG-1000(1,4-ブタンジオール-ネオペンチルグリコールのポリエーテル共重合体(旭化成せんい株式会社製)117g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2-ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)64.1g、溶媒としてジエチレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート(株式会社ダイセル製)304g、およびポリイソシアネート化合物としてデスモジュール(登録商標)-I(イソホロンジイソシアネート、住化バイエルウレタン株式会社製)122gを用いて、合成例1と同様に反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンの数平均分子量は6120、その固形分の酸価は79.8mg-KOH/gであった。
[合成例4]
 合成例1と同様な装置を用いて、ポリオール化合物としてクラレポリオールC-1090(株式会社クラレ製、ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:3-メチル-1,5-ペンタンジオール+1,6-ヘキサンジオール原料90:10、分子量992)206g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2-ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)63.4g、溶媒としてジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(株式会社ダイセル製)400g、およびポリイソシアネート化合物としてNBDI(ノルボルナンジイソシアネート、三井化学ファイン株式会社製)131gを用いて合成例1と同様に反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンの数平均分子量は6570、その固形分の酸価は60.6mg-KOH/gであった。
・カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と、前記カルボキシル基の少なくとも一部に結合したアルケンオキサイド開環付加部(b1)またはシクロアルケンオキサイド開環付加部(b2)を含む脂肪族オキサイド開環付加部(B)と、を備えるヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の合成例
[合成例5]
 合成例1で得られたカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の溶液(固形分濃度50質量%、酸価40.2mg-KOH/g)100gを300mlのオートクレーブに移し、窒素ガス置換した後、窒素ガス圧0.5MPa下で80℃まで昇温して、エチレンオキサイド(三菱化学株式会社製)4.73gを、マスフローコントローラーを介してオートクレーブに導入し、120℃まで昇温し6時間反応させた。この反応におけるカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)中のカルボキシル基に対するエチレンオキサイド(エポキシ基)の仕込みモル比((Epoxy)/(Acid))は、3である。得られた樹脂組成物(以下、樹脂組成物1という)の固形分の数平均分子量は22700、酸価は0.2mg-KOH/g、水酸基価は37.1mg-KOH/g、固形分濃度は52質量%であった。
<生成物の同定>
 メタノール10gに上記合成後の反応液1gを滴下し、静置後、上澄みを除いた。再度メタノールを添加し静置・上澄み除去を3回繰り返し、最後に残分を減圧濃縮し、液状の樹脂を得た。得られた樹脂の同定をH-NMR測定、IR測定より実施し、NMR測定における2.4ppm付近にエポキシ環が開環したプロトンピークを確認し、IR測定より、1040cm-1付近のCH-OH伸縮に基づくピーク強度および3300cm-1付近のOH伸縮振動に基づくピーク強度の増加から、得られた樹脂は、エチレンオキサイドがグラフトされたポリウレタン樹脂であることが確認された。また、NMR測定における0.8ppm~2.5ppmのプロトン比と2.5ppm~5.0ppmにおけるプロトン比から算出したウレタン樹脂中のカルボキシル基と反応したエチレンオキサイド(式(b1)中のn)の平均値は、2.5であった。図1、2に、それぞれ、合成例5で得られた樹脂組成物1のH-NMRスペクトル、IRスペクトルを示す。
[合成例6]
 合成例1で得られたカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の溶液(固形分濃度50質量%、酸価40.2mg-KOH/g)100gを300mlのオートクレーブに移し、窒素ガス置換した後、プロピレンオキサイド(東京化成株式会社より購入)8.32gをポンプにてオートクレーブに導入し、窒素ガス圧を0.5MPaかけて120℃まで昇温し6時間反応させた。この反応におけるカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)中のカルボキシル基に対するプロピレンオキサイド(エポキシ基)の仕込みモル比((Epoxy)/(Acid))は、4である。得られた樹脂組成物(以下、樹脂組成物2という)の固形分の数平均分子量は28000、酸価はほぼゼロ、水酸基価は38.4mg-KOH/g、固形分濃度は54質量%であった。
<生成物の同定>
 合成例5同様の精製により得られた固形状の樹脂の同定をH-NMR測定、IR測定より実施し、NMR測定における2.4ppm付近にエポキシ環が開環したプロトンピークを確認し、IR測定より、1040cm-1付近のCH-OH伸縮に基づくピーク強度および3300cm-1付近のOH伸縮振動に基づくピーク強度の増加から、プロピレンオキサイドがグラフトされたポリウレタン樹脂であることが確認された。NMR測定における0.8ppm~2.5ppmのプロトン比と2.5ppm~5.0ppmにおけるプロトン比から算出したウレタン樹脂中のカルボキシル基と反応したプロピレンオキサイド(式(b1)中のn)の平均値は、1.6であることが確認された。
[合成例7]
 合成例2で得られたカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の溶液(固形分濃度50質量%、酸価59.8mg-KOH/g)100gを300mlのオートクレーブに移し、窒素ガス置換した後、窒素ガス圧0.5MPaで80℃まで昇温して、エチレンオキサイド9.52gを、マスフローコントローラーを介してオートクレーブに導入し、120℃まで昇温し6時間反応させた。この反応におけるカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)中のカルボキシル基に対するエチレンオキサイド(エポキシ基)の仕込みモル比((Epoxy)/(Acid))は、4である。得られた樹脂組成物(以下、樹脂組成物3という)の固形分の数平均分子量は11400、酸価は0.2mg-KOH/g、水酸基価は57.2mg-KOH/g、固形分濃度は53質量%であった。
<生成物の同定>
 合成例5同様の精製により得られた液状の樹脂の同定をH-NMR測定、IR測定より実施し、NMR測定における2.4ppm付近にエポキシ環が開環したプロトンピークを確認し、IR測定より、1040cm-1付近のCH-OH伸縮に基づくピーク強度および3300cm-1付近のOH伸縮振動に基づくピーク強度の増加から、エチレンオキサイドがグラフトされたポリウレタン樹脂であることが確認された。また、NMR測定における0.8ppm~2.5ppmのプロトン比と2.5ppm~5.0ppmにおけるプロトン比から算出したウレタン樹脂中のカルボキシル基と反応したエチレンオキサイド(式(b1)中のn)の平均値は、3.4であることが確認された。
[合成例8]
 合成例3で得られたカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の溶液(固形分濃度50質量%、酸価79.8mg-KOH/g)100gを300mlのオートクレーブに移し、窒素ガス置換した後、窒素ガス圧0.5MPaで80℃まで昇温して、エチレンオキサイド12.8gを、マスフローコントローラーを介してオートクレーブに導入し、120℃まで昇温し6時間反応させた。この反応におけるカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)中のカルボキシル基に対するエチレンオキサイド(エポキシ基)の仕込みモル比((Epoxy)/(Acid))は、4である。得られた樹脂組成物(以下、樹脂組成物4という)の固形分の数平均分子量は7400、酸価は0.5mg-KOH/g、水酸基価は73.6mg-KOH/g、固形分濃度は56質量%であった。
<生成物の同定>
 合成例5同様の精製により得られた液状の樹脂の同定をH-NMR測定、IR測定より実施し、NMR測定における2.4ppm付近にエポキシ環が開環したプロトンピークを確認し、IR測定より、1040cm-1付近のCH-OH伸縮に基づくピーク強度および3300cm-1付近のOH伸縮振動に基づくピーク強度の増加から、エチレンオキサイドがグラフトされたポリウレタン樹脂であることが確認された。また、NMR測定における0.8ppm~2.5ppmのプロトン比と2.5ppm~5.0ppmにおけるプロトン比から算出したウレタン樹脂中のカルボキシル基と反応したエチレンオキサイド(式(b1)中のn)の平均値は、3.7であることが確認された。
[合成例9]
 合成例4で得られたカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の溶液(固形分濃度50質量%、酸価60.6mg-KOH/g)100gを300mlのオートクレーブに移し、窒素ガス置換した後、窒素ガス圧0.5MPaで80℃まで昇温して、エチレンオキサイド9.73gを、マスフローコントローラーを介してオートクレーブに導入し、120℃まで昇温し6時間反応させた。この反応におけるカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)中のカルボキシル基に対するエチレンオキサイド(エポキシ基)の仕込みモル比((Epoxy)/(Acid))は、4である。得られた樹脂組成物(以下、樹脂組成物5という)の固形分の数平均分子量は8900、酸価は0.1mg-KOH/g、水酸基価は60.1mg-KOH/g、固形分濃度は54質量%であった。
<生成物の同定>
 合成例5同様の精製により得られた液状の樹脂の同定をH-NMR測定、IR測定より実施し、NMR測定における2.4ppm付近にエポキシ環が開環したプロトンピークを確認し、IR測定より、1040cm-1付近のCH-OH伸縮に基づくピーク強度および3300cm-1付近のOH伸縮振動に基づくピーク強度の増加から、エチレンオキサイドがグラフトされたポリウレタン樹脂であることが確認された。また、NMR測定における0.8ppm~2.5ppmのプロトン比と2.5ppm~5.0ppmにおけるプロトン比から算出したウレタン樹脂中のカルボキシル基と反応したエチレンオキサイド(式(b1)中のn)の平均値は、3.6であることが確認された。
[合成例10]
 合成例1で得られたカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の溶液(固形分濃度50質量%、酸価40.2mg-KOH/g)100gにシクロヘキセンオキサイド(和光純薬株式会社より購入)3.52g、触媒としてトリフェニルホスフィン(北興化学工業株式会社製)0.05gを加え、300mlのオートクレーブに移し、窒素ガス置換した後、窒素ガス圧を0.5MPaかけて120℃まで昇温し6時間反応させた。この反応におけるカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)中のカルボキシル基に対するシクロヘキセンオキサイド(エポキシ基)の仕込みモル比((Epoxy)/(Acid))は、1である。得られた樹脂組成物(以下、樹脂組成物6という)の固形分の数平均分子量は30100、酸価は4.5mg-KOH/g、水酸基価は32.3mg-KOH/g、固形分濃度は52質量%であった。
<生成物の同定>
 合成例5同様の精製により得られた液状の樹脂の同定をH-NMR測定、IR測定より実施し、NMR測定における3.1ppm付近にエポキシ環が開環したプロトンピークを確認し、IR測定より、1040cm-1付近のCH-OH伸縮に基づくピーク強度および3300cm-1付近のOH伸縮振動に基づくピーク強度の増加から、シクロヘキセンオキサイドがグラフトされたポリウレタン樹脂であることが確認された。また、NMR測定における0.8ppm~2.5ppmのプロトン比と2.5ppm~5.0ppmにおけるプロトン比から算出したウレタン樹脂中のカルボキシル基と反応したシクロヘキセンオキサイド(式(b2)中のn)の平均値は、0.6であることが確認された。
[合成例11]
 合成例1で得られたカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)の溶液(固形分濃度50質量%、酸価40.2mg-KOH/g)100gにスチレンオキサイド(東京化成株式会社より購入)4.30g、触媒としてトリフェニルホスフィン(北興化学工業株式会社製)0.05gを加え、300mlのオートクレーブに移し、窒素ガス置換した後、窒素ガス圧を0.5MPaかけて120℃まで昇温し6時間反応させた。この反応におけるカルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)中のカルボキシル基に対するスチレンオキサイド(エポキシ基)のモル比((Epoxy)/(Acid))は、1である。得られた樹脂組成物(以下、樹脂組成物7という)の固形分の数平均分子量は28100、酸価は1.6mg-KOH/g、水酸基価は35.3mg-KOH/g、固形分濃度は53質量%であった。
<生成物の同定>
 合成例5同様の精製により得られた液状の樹脂の同定をH-NMR測定、IR測定より実施し、NMR測定における7.3ppm付近にベンゼン環由来のプロトンピークを確認し、IR測定より、1040cm-1付近のCH-OH伸縮に基づくピーク強度および3300cm-1付近のOH伸縮振動に基づくピーク強度の増加から、スチレンオキサイドがグラフトされたポリウレタン樹脂であることが確認された。また、NMR測定における7.0ppm~7.5ppmのプロトン比(重クロロホルム由来のピークを除く)と0.8ppm~5.0ppmにおけるプロトン比から算出したウレタン樹脂中のカルボキシル基と反応したスチレンオキサイド(式(b1)中のn)の平均値は、0.8であることが確認された。
<銀ナノワイヤの塗布膜の作製>
 銀ナノワイヤ0.125g(ワイヤ平均径約40nm、平均長さ約10μm、いずれもSEMにより任意に観察した100個の銀ナノワイヤの数平均値)をエタノール50gに分散し(0.25質量%)、この溶液をルミラー125U98(株)(東レ株式会社製)にドロップコートにより0.05g塗布し、6時間風乾することにより、上記銀ナノワイヤを堆積した。
 次に、NovaCentrix社製のキセノン照射装置Pulse Forge3300を使用し、パルス光の照射条件は光源の駆動電圧600V、照射時間60μ秒でパルス光を1回照射して評価用の透明導電パターンを作製した。得られた透明導電パターンの表面抵抗は大凡100Ω/□であった。なお、表面抵抗は非接触式抵抗測定器(ナプソン株式会社製EC-80P)を用いて測定した。
・ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)の少なくとも一部にポリイソシアネート化合物(Q)が結合したポリウレタン樹脂の合成および評価
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
・実施例1~10、比較例1~2<保護膜樹脂としての評価>
 表1に示した、ポリイソシアネート化合物(Q)(デスモジュール(登録商標)BL4265SN、デュラネート(登録商標)SBB-70P、デュラネート(登録商標)17B-60P)、ブロックイソシアネート(デスモジュール(登録商標)-I)、Dabco T-12触媒(ジブチル錫ジラウレート、DBTDL)を用いて表2の配合で混合した後、自転・公転真空ミキサー あわとり練太郎 ARV-310(株式会社シンキー製)を用いて良く混合し(自転500回転、公転1500回転で5分間)、塗布用のインク(実施例1~10)を作製した。
 得られたインクをバーコーターにより、ルミラー(登録商標)125U98(東レ株式会社製)上に表面抵抗が大凡100Ωになるように塗布された銀ナノワイヤ塗布膜に塗布し、風乾後120℃、1時間で樹脂を硬化させた。比較例1としてインクを被覆しない場合を示し、比較例2として市販のオーバーコート樹脂(JELCON IN-10C:十条ケミカル株式会社製オーバーコート樹脂、UV照射により硬化(ハロゲンランプを用いて、室温で200mj/cmを照射))を用いた場合を示した。
<反りの評価>
 基材上に銀ナノワイヤを堆積後実施例1~10のインクを塗布(保護膜を形成)した硬化前のフィルムを10cm×5cmに切り出し、塗布面を上にして120℃、1時間で硬化を行った(比較例2は室温でのUV照射による)。硬化後のフィルムを土台表面(基準面)に載置し、図3に示すように、フィルム端部の反りを測定した。
<密着性評価>
 新しい刃を付けたカッターナイフを用いて1mm間隔で切込みを上記硬化後のフィルムに11本入れた後、90°向きを変えてさらに11本引いて100個の1mm角のマス目を形成した。カットした印刷面に付着するようにセロハン粘着テープを貼りつけ、セロハン粘着テープ上を消しゴムでこすって塗膜にテープを付着させた。テープを付着させてから1~2分後にテープの端を持って印刷面に直角に保ち、瞬間的にひきはがして、旧JIS K5400に従って判定した。結果を表2に示す。
<信頼性試験>
 100℃の高温槽、85℃、相対湿度85%の調節した恒温恒湿槽に表2に成分を示した塗布膜を入れ、500時間経過前後の表面抵抗を測定した。得られた結果を表2に示す。なお、表面抵抗は非接触式抵抗測定器(ナプソン株式会社製EC-80P)を用いて測定した。
・ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)に(メタ)アクリロイル基およびイソシアナト基を有する化合物(R)を反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレート樹脂の合成および評価
(実施例11)
 合成例5で得られたヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂溶液(樹脂組成物1)50g(固形分濃度52質量%、水酸基価37.1mg-KOH/g)に、カレンズ(登録商標)MOI(昭和電工株式会社製2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネート)2.67g、トリフェニルホスフィン0.20gをジムロート冷却管の付いた200mlフラスコに仕込み、特に窒素ガス置換等は行わずに90℃で6時間反応させて、ほぼイソシアネートが消失したことをIRによって確認した。得られた樹脂の同定をH-NMR測定、IR測定より実施し、NMR測定より樹脂組成物1のH-NMRスペクトル(図1)には認められなかった6.1ppmと5.8ppmにメタクリロイル由来のピークを確認し、IR測定より樹脂組成物1のIRスペクトル(図2)よりウレタン結合のNH伸縮に由来する3400cm-1のピークが増大した事から、メタクリロイル基の導入を確認した。固形分濃度54質量%の新規なウレタンアクリレート樹脂を得た。図4、5に、それぞれ、実施例11に係るウレタンアクリレート樹脂のH-NMRスペクトル、IRスペクトルを示す。
(実施例12)
 実施例11と同様に、合成例6で得られたヒドロキシ含有樹脂溶液(樹脂組成物2)50g(固形分濃度54質量%、水酸基価38.4mg-KOH/g)に、カレンズ(登録商標)MOI(昭和電工株式会社製2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネート)2.87gを反応させて、固形分濃度56質量%の新規なウレタンアクリレート樹脂を得た。NMR測定より6.1ppmと5.8ppmにメタクリロイル由来のピークを確認し、IR測定よりウレタン結合のNH伸縮に由来する3400cm-1のピークが増大した事から、メタクリロイル基の導入を確認した。
(実施例13)
 実施例1と同様に、合成例7で得られたヒドロキシ含有樹脂溶液(樹脂組成物3)50g(固形分濃度53質量%、水酸基価57.2mg-KOH/g)に、カレンズ(登録商標)MOI(昭和電工株式会社製2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネート)4.19gを反応させて、固形分濃度56質量%の新規なウレタンアクリレート樹脂を得た。NMR測定より6.1ppmと5.8ppmにメタクリロイル由来のピークを確認し、IR測定よりウレタン結合のNH伸縮に由来する3400cm-1のピークが増大した事から、メタクリロイル基の導入を確認した。
(実施例14)
 実施例11と同様に、合成例8で得られたヒドロキシ含有樹脂溶液(樹脂組成物4)50g(固形分濃度56質量%、水酸基価73.6mg-KOH/g)に、カレンズ(登録商標)MOI(昭和電工株式会社製2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネート)5.70gを反応させて、固形分濃度60質量%の新規なウレタンアクリレート樹脂を得た。NMR測定より6.1ppmと5.8ppmにメタクリロイル由来のピークを確認し、IR測定よりウレタン結合のNH伸縮に由来する3400cm-1のピークが増大した事から、メタクリロイル基の導入を確認した。
(実施例15)
 実施例11と同様に、合成例9で得られたヒドロキシ含有樹脂溶液(樹脂組成物5)50g(固形分濃度54質量%、水酸基価60.1mg-KOH/g)に、カレンズ(登録商標)MOI(昭和電工株式会社製2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネート)4.49gを反応させて、固形分濃度58質量%の新規なウレタンアクリレート樹脂を得た。NMR測定より6.1ppmと5.8ppmにメタクリロイル由来のピークを確認し、IR測定よりウレタン結合のNH伸縮に由来する3400cm-1のピークが増大した事から、メタクリロイル基の導入を確認した。
(実施例16)
 実施例11と同様に、合成例10で得られたヒドロキシ含有樹脂溶液(樹脂組成物6)50g(固形分濃度52質量%、水酸基価32.3mg-KOH/g)に、カレンズ(登録商標)MOI(昭和電工株式会社製2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネート)2.32gを反応させて、固形分濃度54質量%の新規なウレタンアクリレート樹脂を得た。NMR測定より6.1ppmと5.8ppmにメタクリロイル由来のピークを確認し、IR測定よりウレタン結合のNH伸縮に由来する3400cm-1のピークが増大した事から、メタクリロイル基の導入を確認した。
(実施例17)
 実施例11と同様に、合成例11で得られたヒドロキシ含有樹脂溶液(樹脂組成物7)50g(固形分濃度53質量%、水酸基価35.3mg-KOH/g)に、カレンズ(登録商標)MOI(昭和電工株式会社製2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネート)2.59gを反応させて、固形分濃度55質量%の新規なウレタンアクリレート樹脂を得た。NMR測定より6.1ppmと5.8ppmにメタクリロイル由来のピークを確認し、IR測定よりウレタン結合のNH伸縮に由来する3400cm-1のピークが増大した事から、メタクリロイル基の導入を確認した。
(実施例18)
 実施例11と同様に、合成例8で得られたヒドロキシ含有樹脂溶液(樹脂組成物4)30g(固形分濃度56質量%、水酸基価73.6mg-KOH/g)に、カレンズ(登録商標)AOI(昭和電工株式会社製2-アクリロイルオキシエチルイソシアネート)3.10g、を反応させて、固形分濃度60質量%の新規なウレタンアクリレート樹脂を得た。NNMR測定より6.1ppmと5.8ppmにアクリロイル由来のピークを確認し、IR測定よりウレタン結合のNH伸縮に由来する3400cm-1のピークが増大した事から、アクリロイル基の導入を確認した。
<保護膜樹脂としての評価>
 表3の実施例19~28に示したウレタンアクリレート樹脂、ポリアクリート、光開始剤を用いた配合で、自転・公転真空ミキサー あわとり練太郎 ARV-310(株式会社シンキー製)を用いて良く混合し(自転500回転、公転1500回転で5分間)、塗布用のインク(オーバーコート用組成物)を作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
 得られたインクをバーコーターにより、前記ルミラー125U98(株)東レ製上に表面抵抗が大凡100Ω/□となるように塗布された上記銀ナノワイヤ塗布膜上に塗布し、風乾後、NovaCentrix社製のキセノン照射装置Pulse Forge(登録商標)3300を使用し、パルス光の照射条件は光源の駆動電圧150V、照射時間500μ秒、1Hzでパルス光を10回、照射して樹脂を硬化させた。比較例3はオーバーコート(保護膜)なし、比較例4は本発明のオーバーコート用組成物の代わりに市販品(JELCON IN-10・C:十条ケミカル株式会社製オーバーコート樹脂)を用いてオーバーコートした。ミツトヨ製 高精度デジマチックマイクロメータ MDH-25M 293-100を用いて測定した実施例19~28、比較例4における硬化膜の厚さは約20μmであった。
<密着性評価>
 新しい刃を付けたカッターナイフを用いて1mm間隔で切込みを上記薄膜絶縁パターンに11本入れた後、90°向きを変えてさらに11本引いて100個の1mm角のマス目を形成した。カットした印刷面に付着するようにセロハン粘着テープをはりつけ、セロハン粘着テープ上を消しゴムでこすって塗膜にテープを付着させた。テープを付着させてから1~2分後にテープの端を持って印刷面に直角に保ち、瞬間的にひきはがして、旧JIS K5400に従って判定した。結果を表4に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
<信頼性試験>
 100℃の高温槽、85℃-相対湿度85%の調節した恒温恒湿槽に表3の塗布膜を入れ、500時間経過前後の表面抵抗を測定した結果を表4に示す。なお、表面抵抗は非接触式抵抗測定器(ナプソン株式会社製EC-80P)を用いて測定した。
 表4より実施例19~28と比較例4はともに密着性は良好な結果が得られているものの信頼性は比較例3、4に比べて実施例19~28は良好であることがわかる。

Claims (21)

  1.  カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と、
     前記カルボキシル基の少なくとも一部に結合した、下記式(b1)で表されるアルケンオキサイド開環付加部または式(b2)で表されるシクロアルケンオキサイド開環付加部を含む脂肪族オキサイド開環付加部(B)と、
    を備えることを特徴とするヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (式(b1)中、nは1~50の整数、R、Rは、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数が1~16のアルキル基、またはフェニル基である。)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    (式(b2)中、nは1~10の整数、Zは当該Zが結合する2つの炭素原子を含めた炭素原子数が4~14の脂環式炭化水素基を形成する原子団である。)
  2.  前記ポリウレタン骨格(A)が(a1)ポリイソシアネート化合物、(a2)ポリオール化合物、および(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物の反応生成物に基づくポリウレタン骨格である請求項1に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂。
  3.  前記(a1)ポリイソシアネート化合物はイソシアナト基(-NCO基)中の炭素原子以外の炭素原子の数が6~30である脂環式化合物である請求項1または2に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂。
  4.  前記(a2)ポリオール化合物がポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオールまたはポリブタジエンポリオールである請求項1~3のいずれか1項に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂。
  5.  前記(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物が、ヒドロキシ基、炭素原子数が1または2のヒドロキシアルキル基から選択されるいずれかを2つ有する分子量が200以下のカルボン酸またはアミノカルボン酸である請求項2~4のいずれか1項に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂。
  6.  前記(a3)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物が2,2-ジメチロールプロピオン酸、2,2-ジメチロールブタン酸、N,N-ビスヒドロキシエチルグリシン、N,N-ビスヒドロキシエチルアラニンからなる群の1種または2種以上である請求項5に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂。
  7.  前記式(b1)中のnが1~10であり、R、Rが、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基、あるいはR、Rの少なくとも一方が水素原子であり、かつ他方が炭素原子数が1~10のアルキル基、またはフェニル基である請求項1~6のいずれか1項に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂。
  8.  前記式(b2)中のnが1~3の整数であり、Zは当該Zが結合する2つの炭素原子を含めた炭素原子数が6~12の脂環式炭化水素基を形成する原子団である請求項1~7のいずれか1項に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂。
  9.  請求項1~8のいずれか1項に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)の少なくとも一部とポリイソシアネート化合物(Q)との反応生成物であることを特徴とするポリウレタン樹脂。
  10.  前記ポリイソシアネート化合物(Q)が、脂肪族ポリイソシアネート化合物またはそれより誘導されたブロックイソシアネートである請求項9に記載のポリウレタン樹脂。
  11.  前記ポリイソシアネート化合物(Q)は、カプロラクタム、ケトオキシム、フェノール、2級アミンからなる群より選ばれる活性水素を持つ化合物でブロックされているイソシアナト基を含む請求項9に記載のポリウレタン樹脂。
  12.  請求項9~11のいずれか1項に記載のポリウレタン樹脂と、
     溶媒と、
     を含むオーバーコート用組成物。
  13.  請求項1~8のいずれか1項に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の脂肪族オキサイド開環付加部(B)と(メタ)アクリロイル基およびイソシアナト基を有する化合物(R)との反応生成物であることを特徴とするウレタン(メタ)アクリレート樹脂。
  14.  化合物(R)が1分子中に(メタ)アクリロイル基を1個以上含み、イソシアナト基を1個有するもの、またはそのイソシアナト基が保護されているものである請求項13に記載のウレタン(メタ)アクリレート樹脂。
  15.  化合物(R)が、2-イソシアナトエチル(メタ)アクリレート、1,1-(ビスアクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネート、そのブロック体であるメタクリル酸2-(0-[1’-メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ)エチル、2-[(3,5-ジメチルピラゾリル)カルボニルアミノ]エチルメタクリレートからなる群から選ばれる請求項13に記載のウレタン(メタ)アクリレート樹脂。
  16.  請求項13~15のいずれか1項に記載のウレタン(メタ)アクリレート樹脂と、
     光開始剤と、
     を含むUV硬化性樹脂組成物。
  17.  請求項13~15のいずれか1項に記載のウレタン(メタ)アクリレート樹脂または請求項16に記載のUV硬化性樹脂組成物を含むオーバーコート用組成物。
  18.  カルボキシル基を含有するポリウレタンのカルボキシル基と式(x1)で表されるアルケンオキサイドおよび式(x2)で表されるシクロアルケンオキサイドの少なくとも一方とを反応させることを特徴とするヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    (式(x1)中、R、Rは、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数が1~16のアルキル基、またはフェニル基を表す。)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
    (式(x2)中、Zは当該Zが結合する2つの炭素原子とともに炭素原子数が4~14の脂環式炭化水素基を形成する原子団を表す。)
  19.  前記式(x1)で表されるアルケンオキサイドがエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、またはスチレンオキサイドであり、前記式(x2)で表されるシクロアルケンオキサイドがシクロヘキセンオキサイドである請求項18に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の製造方法。
  20.  請求項18または19に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の製造方法で得られたヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂とポリイソシアネート化合物(Q)とを反応させる工程を備えることを特徴とするポリウレタン樹脂の製造方法。
  21.  請求項18または19に記載のヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂の製造方法で得られたヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂と(メタ)アクリロイル基およびイソシアナト基を有する化合物(R)とを反応させる工程を備えることを特徴とするウレタン(メタ)アクリレート樹脂の製造方法。

     
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