WO2015068835A1 - 銀被覆材及びその製造方法 - Google Patents
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Definitions
- a material is often used in which a base plate of copper or nickel is applied to the surface of brass or phosphor bronze, and further, silver is applied thereon. Since silver is a good conductor of electricity and heat, silver is used as a plating for connectors, switches or lead frames as described above.
- the present invention is used, for example, as a movable contact and / or a fixed contact of a switch that is used for a long time under a condition where switching is repeatedly performed, the surface silver or silver alloy layer is not scraped, and the contact resistance is further reduced. It aims at providing the silver coating material excellent in abrasion resistance which does not rise.
- the present inventors have solved the above problem by forming a layer made of at least silver or a silver alloy on the conductive substrate by plating as the outermost layer and performing heat treatment under specific heating conditions. As a result, the present invention has been achieved.
- the average crystal grain size of silver or silver alloy crystals in the layer made of at least silver or silver alloy is 0.2 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less. The silver coating material as described.
- the surface silver or silver alloy layer is not scraped, and contact resistance is further improved. It is possible to provide a silver coating material excellent in wear resistance, in which no increase occurs.
- FIG. 2 is a cross-sectional SIM image photograph of the silver coating material of Example 1.
- FIG. 3 is a cross-sectional SIM image of the silver coating material of Comparative Example 1. It is a cross-sectional SIM image photograph of the silver coating material of the comparative example 3.
- the conductive base material is a material having conductivity, spring characteristics, durability, and the like, and in the present invention, it is preferably made of copper or copper alloy, iron or iron alloy.
- Preferred copper alloys include bronze, phosphor bronze, brass, titanium copper, copper nickel silicon (Corson) alloy, and beryllium copper.
- iron alloys that are preferably used include stainless steel (SUS) and 42 alloy.
- an Ag—Sn alloy, an Ag—Cu alloy, an Ag—In alloy, an Ag—Se alloy, etc. have good contact characteristics and can be preferably used.
- the silver alloy preferably has a silver content exceeding 50% by mass.
- the outermost layer made of silver or a silver alloy is formed by plating using a known silver plating solution or silver alloy plating solution.
- the plating solution is not particularly limited, but a plating solution containing cyan as a complex is preferable.
- Silver strike plating may be performed before plating using the plating solution containing cyan as a complex.
- the silver coating material of this invention may have a base layer between a base material and the outermost layer which consists of silver or a silver alloy.
- the base layer include a Ni plating layer, a copper plating layer, and a cobalt plating layer. These can be formed by a known plating solution and plating conditions.
- a plating solution for forming the underlying Ni plating layer a sulfamine bath is preferable.
- a plating solution for forming the base copper plating layer a cyan copper bath is preferable.
- the silver coating material of the present invention has an undercoat layer between the conductive base material and the outermost layer made of silver or a silver alloy. It is preferable to have a copper plating layer or a Ni plating layer.
- the outermost spherical silver or silver alloy crystal grains grow to have an average crystal grain size of 0.2 ⁇ m or more and become columnar in the plating thickness direction.
- the surface layer includes columnar structure crystals made of silver or a silver alloy. As a result, it was found that the wear resistance of the surface was greatly improved. More preferably, the outermost layer has an average crystal grain size of 0.2 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less and includes a columnar structure crystal. Under these conditions, when the temperature was low and / or when the time was short, crystals did not grow and no improvement in wear resistance was observed.
- the crystal grows, so that the wear resistance is improved, but the average crystal grain size exceeds 0.5 ⁇ m, and the plating thickness direction
- the wear resistance was not significantly improved as compared with the case where the columnar structure crystals were included in the plating thickness direction.
- the shape of the crystal particles was observed by a cross-sectional SIM image in the plating thickness direction after the heat-treated plated substrate was subjected to FIB (focused ion beam) processing.
- the contact resistance does not increase in the heat treatment in this condition range.
- the heat treatment temperature is higher and / or the heat treatment time is longer than this condition, the initial oxidation is caused by surface oxidation.
- Contact resistance increases.
- the heat treatment is intended to grow the outermost silver crystal grains into a columnar shape and is not intended to form an oxide layer. Therefore, the heat treatment may be performed in an inert gas atmosphere. . However, heat treatment in the atmosphere is easy and preferable.
- the heating method for the heat treatment is not particularly limited, and can be performed using, for example, a hot plate or a hot air circulation oven.
- the silver coating material having the layer made of silver or a silver alloy as the outermost layer has a film abrasion amount of less than 40 mg in the wear resistance test by the heat treatment, and an initial contact resistance and sliding wear under the following conditions.
- the contact resistance after the test is less than 10 m ⁇ .
- Sliding wear test conditions [Load] 1.6N [Sliding range] 0.2mm [Sliding speed] 1mm / s [Number of times] 50,000 times It is more preferable that the film scraping amount in the abrasion resistance test is less than 30 mg.
- the film scraping amount can be less than 30 mg depending on heat treatment conditions.
- the silver coating material of the present invention is excellent in peel resistance and wear resistance as described above and does not increase contact resistance, it can be suitably used for connectors and switches that are connecting parts for electronic devices. In particular, it can be suitably used as a movable contact and / or a fixed contact of a switch used in a mobile phone or a remote control switch, for example, as a tactile switch.
- the silver or silver alloy layer is not scraped and the contact resistance is not increased.
- Example 1 A plated substrate in which phosphor bronze (C5210, 25 mm ⁇ 20 mm ⁇ 0.2 mmt) was subjected to 0.05 ⁇ m silver strike plating and 0.4 ⁇ m silver plating using a high cyan silver bath was used as a test material.
- the plated substrate was heat-treated in the atmosphere using a hot plate under the conditions of Example 1 in Table 1.
- the heat treatment temperature is a temperature obtained by measuring the temperature of the plating substrate placed on the hot plate with a thermocouple.
- Example 2 and Example 3 A phosphor bronze (C5210, 25 mm ⁇ 20 mm ⁇ 0.2 mmt) is provided with a plated substrate in which copper plating using a cyan copper bath is performed 3 ⁇ m, silver strike plating is 0.05 ⁇ m, and silver plating using a high cyan silver bath is performed in order of 0.4 ⁇ m. Samples were used. The plated substrate was heat-treated in the atmosphere using a hot plate under the conditions of Example 2 and Example 3 in Table 1.
- Example 4 A plated substrate in which phosphor bronze (C5210, 25 mm ⁇ 20 mm ⁇ 0.2 mmt) is subjected to nickel plating with a sulfamic acid bath at 3 ⁇ m, silver strike plating at 0.05 ⁇ m, and silver plating at a high cyan silver bath in order of 0.4 ⁇ m is provided. Samples were used. The plated substrate was heat-treated in the atmosphere using a hot plate under the conditions of Example 4 in Table 1.
- phosphor bronze C5210, 25 mm ⁇ 20 mm ⁇ 0.2 mmt
- Example 5 In Example 2, the heat treatment conditions were changed to the conditions shown in Table 1, and a heat-treated plated substrate was obtained in the same manner as in Example 2 except that heating was performed in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration ⁇ 1%).
- Example 6 In Example 4, except that the heat treatment conditions were changed to the conditions shown in Table 1, a plated substrate that was heat treated in the same manner as in Example 4 was obtained.
- Example 7 In Example 2, a heat treated plated substrate was obtained in the same manner as in Example 2 except that the heat treatment conditions were changed to those shown in Table 1.
- Example 8 In Example 4, except that the heat treatment conditions were changed to the conditions shown in Table 1, a plated substrate that was heat treated in the same manner as in Example 4 was obtained.
- Example 4 a plated substrate was obtained in the same manner as in Example 4 except that the heat treatment was not performed.
- Example 2 a heat treated plated substrate was obtained in the same manner as in Example 2 except that the heat treatment conditions were changed to those shown in Table 1.
- Comparative Example 3 A heat-treated plated substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat treatment conditions in Example 1 were changed to those shown in Table 1.
- Example 4 Comparative Example 4 to Comparative Example 6
- Example 4 except that the heat treatment conditions were changed to the conditions shown in Table 1, a plated substrate that was heat treated in the same manner as in Example 4 was obtained.
- a wear resistance test was performed on the heat-treated plated substrate.
- the abrasion resistance test was performed in accordance with the method described in JIS H 8682, using a Suga abrasion tester (NUS-IS03) under a load of 500 gf (scraped area 12 mm ⁇ 31 mm), # 1500 emery abrasive paper, 200 reciprocating conditions.
- ⁇ Film abrasion amount in the abrasion resistance test is 30 mg or more and less than 40 mg.
- X Film abrasion amount in the abrasion resistance test is 40 mg or more.
- FIGS. 1 to 3 show cross-sectional SIM images of the plated substrates of Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 3, respectively.
- the silver plating layer includes silver columnar structure crystals.
- Such a shape was defined as “columnar”.
- the silver particles of the silver plating layer are round as shown in FIG.
- Such a shape was defined as “circle”.
- the silver crystals are horizontally long as shown in FIG. Such a shape was defined as “landscape”.
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Abstract
Description
このような現象を防止するために、従来は、銀めっきの膜厚を厚くすることで対応していたが、電子部品へのコストダウンの要求は年々厳しくなっており、銀めっきを薄膜化した製品仕様が増加している。そこで、銀めっきの耐摩耗性向上の検討が急務となっている。
一般的に、被膜の硬度を上げることが、耐摩耗性向上に有効であり、銀にSb等の硬化剤を添加して、被膜硬度を上げる試みが行われているが、逆に被膜が脆くなり、耐摩耗性が劣化する。
(1)導電性基材上に、少なくとも銀もしくは銀合金からなる層を最表層として有する銀被覆材であって、耐摩耗試験における被膜削れ量が40mg未満であり、かつ初期の接触抵抗、及び下記条件で摺動摩耗試験を行った後の接触抵抗が10mΩ未満であることを特徴とする銀被覆材。
摺動摩耗試験条件:
〔荷重〕 1.6N
〔摺動範囲〕0.2mm
〔摺動速度〕1mm/s
〔回数〕 5万回
(2)前記耐摩耗試験における被膜削れ量が30mg未満であることを特徴とする前記(1)に記載の銀被覆材。
(3)前記耐摩耗試験が、JIS H 8682に準拠し、荷重500gf(削れ面積12mm×31mm)、#1500エメリー研磨紙、200往復の条件で行ったことを特徴とする前記(1)又は(2)に記載の銀被覆材。
(4)前記少なくとも銀もしくは銀合金からなる層に、銀もしくは銀合金からなる柱状構造結晶が含まれることを特徴とする前記(1)~(3)のいずれか一項に記載の銀被覆材。
(5)前記少なくとも銀もしくは銀合金からなる層の、銀もしくは銀合金の結晶の平均結晶粒径が0.2μm以上0.5μm以下であることを特徴とする前記(1)~(4)のいずれか一項に記載の銀被覆材。
(6)導電性基材上に、少なくとも銀もしくは銀合金からなる層を最表層として有する銀被覆材であって、前記銀もしくは銀合金からなる層がめっきにより形成され、200~500℃で1~299秒間熱処理されてなることを特徴とする銀被覆材。
(7)前記少なくとも銀もしくは銀合金からなる層に、銀もしくは銀合金からなる柱状構造結晶が含まれることを特徴とする前記(6)に記載の銀被覆材。
(8)前記少なくとも銀もしくは銀合金からなる層の、銀もしくは銀合金の結晶の平均結晶粒径が0.2μm以上0.5μm以下であることを特徴とする前記(6)又は(7)に記載の銀被覆材。
(9)前記熱処理が250~450℃で1~59秒間であることを特徴とする前記(6)~(8)のいずれか一項に記載の銀被覆材。
(10)前記熱処理が270~450℃で1~30秒間であることを特徴とする前記(6)~(9)のいずれか一項に記載の銀被覆材。
(11)前記熱処理が300~450℃で1~10秒間であることを特徴とする前記(6)~(10)のいずれか一項に記載の銀被覆材。
(12)スイッチの可動接点及び/又は固定接点として、前記(1)~(11)のいずれか一項に記載の銀被覆材を用いたことを特徴とするスイッチ。
(13)前記(1)~(11)のいずれか一項に記載の、導電性基材上に、少なくとも銀もしくは銀合金からなる層を最表層として有する銀被覆材の製造方法であって、前記銀もしくは銀合金からなる層をめっきにより形成し、200~500℃で1~299秒間熱処理する工程を有することを特徴とする銀被覆材の製造方法。
(14)前記熱処理が250~450℃で1~59秒間であることを特徴とする前記(13)に記載の銀被覆材の製造方法。
(15)前記熱処理が270~450℃で1~30秒間であることを特徴とする前記(13)又は(14)に記載の銀被覆材の製造方法。
(16)前記熱処理が300~450℃で1~10秒間であることを特徴とする前記(13)~(15)のいずれか一項に記載の銀被覆材の製造方法。
摺動摩耗試験条件:
〔荷重〕 1.6N
〔摺動範囲〕0.2mm
〔摺動速度〕1mm/s
〔回数〕 5万回
また、本発明の銀被覆材は、導電性基材上に、少なくとも銀もしくは銀合金からなる層を最表層として有する銀被覆材であって、前記銀もしくは銀合金からなる層がめっきにより形成され、200~500℃で1~299秒間熱処理されてなることを特徴とする。
前記銀もしくは銀合金からなる最表層は、公知の銀めっき液又は銀合金めっき液を用いてめっきにより形成される。めっき液としては、特に制限はないが、シアンを錯体としためっき液が好ましい。前記シアンを錯体としためっき液を用いためっきの前に銀ストライクめっきを行ってもよい。銀もしくは銀合金からなる最表層をめっきにより形成することにより低コストで簡便に形成することができる。
最表層の厚さは0.05~5μmが好ましく、より好ましくは0.1~2μm、さらに好ましくは0.2~2μmである。
下地Niめっき層を形成するめっき液としては、スルファミン浴が好ましい。
下地銅めっき層を形成するめっき液としては、シアン銅浴が好ましい。
本発明の銀被覆材は、導電性基材上に銀もしくは銀合金からなる最表層を有しているもの、及び導電性基材と、銀もしくは銀合金からなる最表層の間に、下地層として銅めっき層またはNiめっき層を有しているものが好ましい。
前記熱処理は、最表層の銀の結晶粒子を成長させ、柱状とすることを目的としており、酸化物層の形成を目的とするものではないので、不活性ガス雰囲気中で熱処理をしてもよい。しかし、大気中で熱処理することが容易であり、好ましい。
熱処理するための加熱方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ホットプレートまたは熱風循環式オーブンなどを用いて行うことができる。
摺動摩耗試験条件:
〔荷重〕 1.6N
〔摺動範囲〕0.2mm
〔摺動速度〕1mm/s
〔回数〕 5万回
前記耐摩耗試験における被膜削れ量は30mg未満であることがより好ましい。前記被膜削れ量は、熱処理条件により30mg未満とすることができる。
前記耐摩耗試験は、JIS H 8682に準拠し、荷重500gf(削れ面積12mm×31mm)、#1500エメリー研磨紙、200往復の条件で行った。
リン青銅(C5210,25mm×20mm×0.2mmt)に、銀ストライクめっきを0.05μm、高シアン銀浴による銀めっきを0.4μm順に行なっためっき基板を供試材とした。
上記めっき基板を表1の実施例1の条件で、大気中でホットプレートを用い熱処理した。熱処理温度は、ホットプレート上に設置しためっき基板の温度を熱電対で計測した温度である。
リン青銅(C5210,25mm×20mm×0.2mmt)に、シアン銅浴による銅めっきを3μm、銀ストライクめっきを0.05μm、高シアン銀浴による銀めっきを0.4μm順に行なっためっき基板を供試材とした。
上記めっき基板を表1の実施例2および実施例3の条件で、大気中でホットプレートを用い熱処理した。
リン青銅(C5210,25mm×20mm×0.2mmt)に、スルファミン酸浴によるニッケルめっきを3μm、銀ストライクめっきを0.05μm、高シアン銀浴による銀めっきを0.4μm順に行なっためっき基板を供試材とした。
上記めっき基板を表1の実施例4の条件で、大気中でホットプレートを用い熱処理した。
実施例2において、熱処理条件を表1に記載の条件に変更し、窒素雰囲気中(酸素濃度<1%)で加熱した以外は、実施例2と同様にして熱処理しためっき基板を得た。
実施例4において、熱処理条件を表1に記載の条件に変更した以外は、実施例4と同様にして熱処理しためっき基板を得た。
実施例2において、熱処理条件を表1に記載の条件に変更した以外は、実施例2と同様にして熱処理しためっき基板を得た。
実施例4において、熱処理条件を表1に記載の条件に変更した以外は、実施例4と同様にして熱処理しためっき基板を得た。
実施例4において、熱処理を行わなかった以外は実施例4と同様にしてめっき基板を得た。
実施例2において、熱処理条件を表1に記載の条件に変更した以外は、実施例2と同様にして熱処理しためっき基板を得た。
実施例1において、熱処理条件を表1に記載の条件に変更した以外は、実施例1と同様にして熱処理しためっき基板を得た。
実施例4において、熱処理条件を表1に記載の条件に変更した以外は、実施例4と同様にして熱処理しためっき基板を得た。
評価基準:
○:耐摩耗試験での被膜削れ量が30mg未満
△:耐摩耗試験での被膜削れ量が30mg以上40mg未満
×:耐摩耗試験での被膜削れ量が40mg以上
平均結晶粒径の測定は、JIS H 0501に準じて、上記断面SIM像から切断法により算出した。
評価基準:
小: 平均結晶粒径 < 0.2μm
中: 0.2μm ≦ 平均結晶粒径 ≦ 0.5μm
大: 平均結晶粒径 > 0.5μm
上記実施例1、比較例1、及び比較例3のめっき基板の断面SIM像をそれぞれ図1~図3に示す。
実施例1のめっき基板は、図1に示すように、銀めっき層は銀の柱状構造結晶を含んでいる。このような形状を「柱状」とした。比較例1のめっき基板は、図2に示すように銀めっき層の銀粒子は丸くなっている。このような形状を「丸」とした。また、比較例3のめっき基板は、図3に示すように銀の結晶は横長となっている。このような形状を「横長」とした。
接触抵抗測定条件:
装置:山崎式接点シミュレータCRS-1
条件:接点荷重10g(Auプローブ)、摺動距離1mm
摺動摩耗試験条件:
装置:山崎精機研究所製CRS-G2050-JNS
条件:〔荷重〕1.6N
〔摺動範囲〕0.2mm
〔摺動速度〕1mm/s
〔回数〕5万回
Claims (16)
- 導電性基材上に、少なくとも銀もしくは銀合金からなる層を最表層として有する銀被覆材であって、耐摩耗試験における被膜削れ量が40mg未満であり、かつ初期の接触抵抗、及び下記条件で摺動摩耗試験を行った後の接触抵抗が10mΩ未満であることを特徴とする銀被覆材。
摺動摩耗試験条件:
〔荷重〕 1.6N
〔摺動範囲〕0.2mm
〔摺動速度〕1mm/s
〔回数〕 5万回 - 前記耐摩耗試験における被膜削れ量が30mg未満であることを特徴とする請求項1に記載の銀被覆材。
- 前記耐摩耗試験が、JIS H 8682に準拠し、荷重500gf(削れ面積12mm×31mm)、#1500エメリー研磨紙、200往復の条件で行ったことを特徴とする請求項1又は2に記載の銀被覆材。
- 前記少なくとも銀もしくは銀合金からなる層に、銀もしくは銀合金からなる柱状構造結晶が含まれることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の銀被覆材。
- 前記少なくとも銀もしくは銀合金からなる層の、銀もしくは銀合金の結晶の平均結晶粒径が0.2μm以上0.5μm以下であることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の銀被覆材。
- 導電性基材上に、少なくとも銀もしくは銀合金からなる層を最表層として有する銀被覆材であって、前記銀もしくは銀合金からなる層がめっきにより形成され、200~500℃で1~299秒間熱処理されてなることを特徴とする銀被覆材。
- 前記少なくとも銀もしくは銀合金からなる層に、銀もしくは銀合金からなる柱状構造結晶が含まれることを特徴とする請求項6に記載の銀被覆材。
- 前記少なくとも銀もしくは銀合金からなる層の、銀もしくは銀合金の結晶の平均結晶粒径が0.2μm以上0.5μm以下であることを特徴とする請求項6又は7に記載の銀被覆材。
- 前記熱処理が250~450℃で1~59秒間であることを特徴とする請求項6~8のいずれか一項に記載の銀被覆材。
- 前記熱処理が270~450℃で1~30秒間であることを特徴とする請求項6~9のいずれか一項に記載の銀被覆材。
- 前記熱処理が300~450℃で1~10秒間であることを特徴とする請求項6~10のいずれか一項に記載の銀被覆材。
- スイッチの可動接点及び/又は固定接点として、請求項1~11のいずれか一項に記載の銀被覆材を用いたことを特徴とするスイッチ。
- 請求項1~11のいずれか一項に記載の、導電性基材上に、少なくとも銀もしくは銀合金からなる層を最表層として有する銀被覆材の製造方法であって、前記銀もしくは銀合金からなる層をめっきにより形成し、200~500℃で1~299秒間熱処理する工程を有することを特徴とする銀被覆材の製造方法。
- 前記熱処理が250~450℃で1~59秒間であることを特徴とする請求項13に記載の銀被覆材の製造方法。
- 前記熱処理が270~450℃で1~30秒間であることを特徴とする請求項13又は14に記載の銀被覆材の製造方法。
- 前記熱処理が300~450℃で1~10秒間であることを特徴とする請求項13~15のいずれか一項に記載の銀被覆材の製造方法。
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