WO2015053368A1 - 樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法 - Google Patents

樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法 Download PDF

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WO2015053368A1
WO2015053368A1 PCT/JP2014/077085 JP2014077085W WO2015053368A1 WO 2015053368 A1 WO2015053368 A1 WO 2015053368A1 JP 2014077085 W JP2014077085 W JP 2014077085W WO 2015053368 A1 WO2015053368 A1 WO 2015053368A1
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mold
resin
motor core
movable
tie bars
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PCT/JP2014/077085
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茂行 内山
健司 木田
Original Assignee
アピックヤマダ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/7653—Measuring, controlling or regulating mould clamping forces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K15/00—Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
    • H02K15/12—Impregnating, heating or drying of windings, stators, rotors or machines
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
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    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C2045/1784—Component parts, details or accessories not otherwise provided for; Auxiliary operations not otherwise provided for
    • B29C2045/1792—Machine parts driven by an electric motor, e.g. electric servomotor

Definitions

  • the present invention relates to a resin molding apparatus that resin molds, for example, a motor core with a built-in magnet, and a resin core molding method that uses this to resin mold a motor core.
  • an embedded magnet type motor that includes a magnet inside a rotor and rotates the rotor by an electromagnetic action between a rotating magnetic field generated in the stator and the rotor.
  • the rotor of this embedded magnet type motor has a shaft, a motor core supported by the shaft, and a magnet fixed to the motor core.
  • the motor core a laminated core configured by laminating steel plates in the axial direction is used, and a magnet accommodation hole for accommodating a magnet is formed in the laminated core.
  • the lower mold is mounted on an elevating plate that moves up and down along four guide posts that connect a lower fixing plate provided at the lower portion of the resin sealing device and an upper fixing plate provided at the upper portion of the resin sealing device. Is placed. Note that heating means (not shown) is provided inside the fixed base provided in the upper mold, and the plunger is preheated to facilitate the extrusion of the mold resin, and the thermal expansion between the fixed base and the upper mold is facilitated. The difference is removed to prevent the gap between the plunger and the resin reservoir pot.
  • the elevating plate is adapted to move up and down by uniaxial drive by a lower mold elevating means (for example, a servo motor) provided on the lower fixed plate, and a plurality of plungers inserted into each resin reservoir pot are:
  • a drive means for example, a fluid cylinder
  • the upper fixed plate moves up and down in the resin reservoir pot at the same timing as the lift plate (Patent Document 1).
  • the object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide pressure control or movable platens at a plurality of locations so that the clamping pressure of the mold die is uniform at a plurality of locations in accordance with variations in the thickness of the motor core and dimensional tolerances.
  • Highly repeatable resin molding apparatus capable of repeatedly molding a motor core with a constant quality by controlling the position, and a resin molding method for a motor core capable of improving productivity and improving motor characteristics using the same Is to provide.
  • the present invention comprises the following arrangement.
  • a motor mold device in which a motor core in which a magnet is accommodated in a magnet accommodation hole is sandwiched between mold dies, a mold resin is pressure-fed into the magnet accommodation hole, and the magnet is resin-molded integrally with the motor core;
  • a plurality of tie bars for connecting the apparatus base portion and the fixed platen, a movable platen slidably connected to the plurality of tie bars, supported by the movable platen, and the motor core being aligned with the mold clamping surface
  • a movable mold to be mounted a fixed mold that is supported by the fixed platen and is supplied with the mold resin; and a fixed mold that clamps the motor core together with the movable mold; and is supported by the apparatus base portion.
  • Drive means including a plurality of drive sources for moving the movable platen along the plurality of tie bars; Control means for controlling the driving operation of the moving source, respectively, and the controlling means controls the driving operation of the driving source so that the movable platen has a predetermined clamping pressure along the plurality of tie bars. It is made to move to.
  • the control unit controls the driving operations of the plurality of driving sources to move the movable platen along the plurality of tie bars so that the predetermined clamping pressure is obtained. Even if there is, by finely controlling the drive so that the clamp pressure is uniform at a plurality of locations, the motor core can be properly clamped and resin molded without being deformed or changing dimensions.
  • Each of the plurality of tie bars is provided with pressure detection means for detecting a clamping pressure of the mold, and the control means controls a driving operation of a corresponding drive source based on a pressure detection value of each pressure detection means. You may do it. Thereby, by controlling the driving of the corresponding driving source based on the pressure detection value of each pressure detecting means, the moving operation of the movable platen can be controlled with high accuracy so that the clamping pressure becomes uniform, It is possible to provide a resin mold apparatus with high repeatability capable of repeatedly resin-molding a motor core with a constant quality.
  • the pressure detecting means is a tie bar sensor (strain gauge) that detects the extension of the tie bar.
  • the clamp pressure can be finely adjusted by detecting the clamp pressure of the mold die by the extension of a plurality of tie bars.
  • Measuring means for measuring the thickness of the motor core the control means, based on the measured values of the laminated thickness measured at a plurality of locations of the motor core immediately before being carried into the mold,
  • the position of the movable platen may be controlled along the plurality of tie bars by controlling each driving operation.
  • the position of the moving movement of the movable platen is finely controlled in accordance with the variation in the thickness of the motor core by controlling the driving of the corresponding driving sources based on the measurement values of the measuring means that measured the thickness of the motor core at a plurality of locations. Therefore, it is possible to provide a resin mold apparatus with high repeatability capable of repeatedly resin-molding the motor core with a constant quality.
  • the drive means includes a linear motion mechanism in which a screw shaft provided in the apparatus base portion and a nut portion provided in the movable platen are screwed together, a plurality of drive sources (for example, servo motors) are provided. ) Good controllability of the movable platen.
  • the mold has a chamber structure that covers the outer periphery of the motor core and accommodates the motor core in a closed mold space when the motor core is clamped, and sucks air from the mold space.
  • the closed mold space with a reduced pressure or a pressurized space and molding, it is possible to suppress the generation of voids in which air is mixed into the mold resin.
  • by enclosing, for example, nitrogen gas instead of air it is possible to improve the molding quality by suppressing the generation of voids while suppressing the generation of rust on the motor core.
  • a sprue plate that is superimposed on the motor core in which a magnet is accommodated in the magnet accommodation hole, and that is connected to the pot and is connected to the magnet accommodation hole through a sprue that penetrates in the plate thickness direction;
  • an elastic buffer member On the side opposite to the clamped surface of the sprue plate, there is provided an elastic buffer member that is inserted into the central through hole of the motor core and is supported between the motor core and the transport plate. Is preferred. This prevents the deformation of the sprue plate and the resin leakage by absorbing the bending of the sprue plate when clamped by the mold or the bending of the sprue plate due to the resin pressure when pouring the mold resin. it can. Moreover, since the resin supply path connected to the pot is formed in the sprue plate, the mold structure can be simplified and the resin contamination of the motor core can be prevented.
  • a motor mold device in which a motor core in which a magnet is accommodated in a magnet accommodation hole is sandwiched between mold dies, a mold resin is pressure-fed into the magnet accommodation hole, and the magnet is resin-molded integrally with the motor core;
  • a plurality of tie bars for connecting the apparatus base and the fixed platen;
  • a movable platen slidably connected to the plurality of tie bars; and the pot and plunger supported by the movable platen and supplied with the mold resin.
  • a movable mold provided, supported by the fixed platen, supported by hanging the motor core in alignment with a mold clamping surface, and supported by the apparatus base portion and clamping the motor core together with the movable mold.
  • Drive means including a plurality of drive sources for moving the movable platen along the plurality of tie bars; Control means for controlling the drive operations of the plurality of drive sources, respectively, wherein the control means controls the drive operations of the drive sources so that the movable platen is set to a predetermined clamping pressure along the plurality of tie bars. You may make it move so that it may become.
  • a resin molding apparatus in which a molding resin is pressure-fed into a cavity formed by sandwiching a molded product between a sprue plate and a mold die, and the molded product is resin-molded, and is superposed on the molded product.
  • the sprue plate in which a cavity recess is formed on one surface, a resin supply path connected to the pot is formed on the other surface, and the cavity recess and the resin supply path are connected by a sprue, and an apparatus base
  • a plurality of tie bars that connect the portion and the fixed platen, a movable platen that is slidably connected to the plurality of tie bars, and the molded product that is supported by the movable platen and that overlaps the sprue plate is a mold.
  • a movable mold that is placed in alignment with the clamp surface, and is supported by the fixed platen, and the molded product is inserted through the sprue plate.
  • a fixed mold having a pot and a plunger that is ramped and supplied with the mold resin, and a plurality of driving sources supported by the apparatus base and for moving the movable platen along the plurality of tie bars
  • Drive means and control means for controlling the drive operations of the plurality of drive sources, respectively, and the control means controls the drive operations of the drive sources to move the movable platen along the plurality of tie bars. And moving to a predetermined clamping pressure.
  • the drive source is finely driven so that the clamping pressure for clamping various molded products such as substrates with electronic components mounted, plate-shaped carrier members, semiconductor wafers with bumps, etc. is uniform at multiple locations.
  • the molded product can be properly clamped and resin-molded without deforming the molded article or changing dimensions.
  • a resin molding apparatus in which a workpiece and a mold resin are sandwiched between mold dies and resin-molded, a plurality of tie bars that connect the apparatus base portion and the fixed platen, and a slidably connected to the plurality of tie bars
  • a movable platen that is supported by the movable platen and the workpiece is placed in alignment with a mold clamping surface; the pot that is supported by the fixed platen and supplied with the mold resin;
  • a fixed mold that includes a plunger and clamps the workpiece together with the movable mold; and a driving means that is supported by the apparatus base and includes a plurality of drive sources for moving the movable platen along the plurality of tie bars.
  • Control means for controlling the drive operations of the plurality of drive sources, respectively, the control means each for driving the drive sources.
  • the control means each for driving the drive sources.
  • the control means Along the movable platen to said plurality of tie bars to control, characterized in that moving to a predetermined clamping pressure.
  • fine drive control is performed so that the clamping pressure is uniform at multiple locations, so that the workpiece can be properly clamped without deformation or change in dimensions. Then, transfer molding can be performed.
  • the resin path from the pot to the cavity is shortened to reduce the amount of resin used (the amount of unnecessary resin generated). Can do.
  • a resin molding apparatus in which a workpiece and a mold resin are sandwiched between mold dies and resin-molded, a plurality of tie bars that connect the apparatus base portion and the fixed platen, and a slidably connected to the plurality of tie bars A movable platen, a first mold supported by the movable platen, and the workpiece placed on the mold clamping surface, and supported by the fixed platen, together with the first mold A second mold for clamping the workpiece and the mold resin, a driving means supported by the apparatus base portion and including a plurality of driving sources for moving the movable platen along the plurality of tie bars; Control means for controlling the drive operations of a plurality of drive sources, respectively, wherein the control means controls the drive operations of the drive sources to control the movable platen.
  • a step of preparing a motor core in which the magnet is accommodated in the magnet housing hole close to the radially inner or outer hole wall surface, and the motor core is a predetermined temperature close to the heating temperature of the mold A step of preheating the motor core, a step of bringing the preheated motor core into alignment with the movable mold opened in any of the resin mold devices described above, and carrying in the movable mold by controlling driving of each of a plurality of drive sources. Closing the mold and supplying the mold resin to the pot in a state where the motor core is clamped by pressure control or position control via the sprue plate between the fixed mold, and the plunger is lowered in the pot.
  • the movable core is closed by controlling the driving of each of the plurality of driving sources in accordance with the thickness variation and dimensional tolerance of the motor core, and the motor core is pressure-controlled or positioned between the stationary mold and the mold. Since it clamps by control, it can clamp appropriately and resin mold, without a motor core deform
  • Each of the plurality of tie bars is provided with pressure detection means for detecting the clamping pressure of the mold die, and the corresponding drive source is driven and controlled based on the pressure detection value of each pressure detection means to make the movable mold uniform.
  • the mold closing operation may be controlled by the clamp pressure.
  • the motor core is carried into the mold, and a corresponding drive source is set based on the measured values.
  • the position of the movable mold closing operation may be controlled by controlling the driving of each of them. Accordingly, it is possible to provide a resin molding apparatus with high repeatability that can repeatedly mold the motor core with a constant quality.
  • the motor core When the motor core is accommodated in the closed mold space and clamped, it may be provided with a pressure reducing and pressurizing step of sucking air from the mold space, pressurizing, or replacing air.
  • the fixed mold may be provided with a plurality of pots and plungers.
  • the pressure control or the movable platen is arranged at a plurality of locations so that the clamping pressure of the mold die becomes uniform at a plurality of locations in accordance with the variation in the thickness of the motor core and the dimensional tolerance.
  • Highly repeatable resin mold apparatus capable of repeatedly resin molding the motor core with a constant quality by controlling the position of the motor core, and the resin mold of the motor core capable of improving the productivity and improving the motor characteristics by using the resin mold apparatus A method can be provided.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a resin core molding process of the motor core according to the first embodiment.
  • 2A and 2B are explanatory diagrams of magnets accommodated in the motor core and explanatory diagrams when a sprue plate is set on the motor core placed on the transport plate. It is explanatory drawing which shows the state which carried the motor core of FIG. 2A and FIG. 2B into the resin mold apparatus with the sprue plate. It is explanatory drawing which shows the resin mold process following FIG. It is explanatory drawing which shows the resin mold process following FIG. It is explanatory drawing which shows the resin mold process following FIG. It is explanatory drawing which shows the resin mold process following FIG. 6 is a flowchart showing a resin core molding process of a motor core according to Embodiment 2.
  • FIGS. 8A to 8C are explanatory diagrams of magnets accommodated in the motor core, explanatory diagrams when the sprue plate is set on the motor core placed on the transport plate, and explanatory diagrams for measuring the thickness of the motor core.
  • FIG. 9 is an explanatory view showing a state where the motor core shown in FIGS. 8A to 8C is carried into a resin molding apparatus together with a sprue plate. It is explanatory drawing which shows the resin mold process following FIG. It is explanatory drawing which shows the resin mold process following FIG. It is explanatory drawing which shows the resin mold process following FIG. It is explanatory drawing of the resin mold apparatus which performs the transfer molding which concerns on Example 3.
  • FIG. 9 is an explanatory view showing a state where the motor core shown in FIGS. 8A to 8C is carried into a resin molding apparatus together with a sprue plate. It is explanatory drawing which shows the resin mold process following FIG. It is explanatory drawing which shows the resin mold process following FIG.
  • FIG. It is explanatory drawing of the resin mold apparatus which performs the compression molding which concerns on Example 4.
  • FIG. It is explanatory drawing of the resin mold apparatus of the motor core which concerns on Example 5.
  • FIG. It is explanatory drawing which shows the state before sealing of the workpiece
  • a permanent magnet type rotor (rotor) core will be described as a motor core.
  • the motor core is not limited to the rotor core but may be a stator core.
  • the rotor includes a shaft (not shown), a motor core 1 supported by the shaft, and a permanent magnet 3 accommodated (inserted) in a magnet accommodation hole (magnet insertion hole) 2 of the motor core 1.
  • the motor core 1 is provided with a central through hole 1a into which a shaft (not shown) is inserted.
  • the permanent magnet 3 is, for example, a magnetic body block before magnetization, and a neodymium magnet or a ferrite magnet is used.
  • the motor core 1 for example, a laminated core (laminated iron core) in which plate-like magnetic bodies such as electromagnetic steel plates punched by press working are laminated is used.
  • the plate-like magnetic body fastened by caulking or the like is filled into the magnet housing hole 2 by filling the through holes provided as the magnet housing holes 2 with resin. It can be securely fixed by the contained resin.
  • the plate-like magnetic body is integrally fixed by filling the magnet accommodation hole 2 with resin as a resin filling hole.
  • the permanent magnet 3 is inserted into the magnet housing hole 2 along the radially inner wall surface of the hole.
  • the permanent magnet 3 may be inserted along the hole wall surface on the radially outer side of the magnet housing hole 2.
  • a positioning protrusion 4a is provided on the outer peripheral side of the upper surface of the transport plate 4.
  • the motor core 1 is placed with the outer periphery of the motor core 1 aligned with the projecting edge 4a.
  • the motor core 1 is placed on the transport plate 4 and the sprue plate 5 is overlaid.
  • the sprue plate 5 is formed by superposing a second plate 5b made of steel on a first plate 5a made of a non-metallic material (for example, a ceramic material).
  • the 1st plate 5a and the 2nd plate 5b can be positioned by various structures, such as uneven fitting, fitting by a stepped part, and fitting which contacted taper surfaces.
  • the first plate 5a is formed with a cull groove 5c at a position facing a pot 13 described later
  • the second plate 5b is formed with a communication groove 5d (so-called runner) communicating with the cull groove 5c.
  • the communication groove 5d is formed with a sprue 5e that penetrates in the plate thickness direction and communicates with the magnet accommodation hole 2.
  • the second plate 5b Since the second plate 5b is clamped to the mold, it is desirable that the second plate 5b be made of a material having a uniform linear expansion coefficient (for example, steel).
  • the first plate 5a is preferably made of, for example, high-strength zirconia (ZrO 2 ), and ceramic such as silicon nitride (Si 3 N 4 ) or silicon carbide (SiC) can also be used.
  • the first plate 5a is, Y 2 O 3, Gd 2 O 3, Sm 2 O 3, Eu 2 O 3, Er 2 O 3, Yb 2 O 3, Lu 2 O rare earth oxides consisting of either 3 It may be formed using a low adhesion material using Further, the first plate 5a can further improve the mold resin releasability by applying a coating such as surface treatment or application of a release agent to the communication groove 5d serving as a resin supply path as required.
  • the first plate 5a may be made of another material such as a steel material subjected to a surface treatment such as plating as long as it has a high releasability from the mold resin.
  • the sprue plate 5 is clamped on both sides thereof by a mold or the motor core 1 except for the resin flow region. Therefore, when the first plate 5a is formed of a brittle material such as a ceramic material, a region clamped by the mold or the motor core 1 (in other words, a region other than the resin flow region) is clamped via an elastic body, for example. By doing so, it is possible to perform clamping with an appropriate clamping force while preventing resin leakage, and it is also possible to prevent breakage of the brittle material. For this reason, for example, it is desirable that the buffer member 6 is assembled on the surface of the sprue plate 5 opposite to the clamp surface of the first plate 5a.
  • a brittle material such as a ceramic material
  • the buffer member 6 is inserted into the central through hole 1 a and placed between the transport plate 4 when the sprue plate 5 is superimposed on the motor core 1.
  • the buffer member 6 is inserted between the movable portion 6a and the fixed portion 6b in a state where an elastic member 6c (for example, a coil spring) is elastic.
  • the movable part 6a is integrally assembled to the first plate 5a by adhesion or the like. Even if a resin pressure or a clamp pressure is applied to the sprue plate 5, the elastic member 6c absorbs an excessive pressure, so that the deformation of the first plate 5a and the resin leakage resulting therefrom can be prevented.
  • a heat resistant silicon material that fills the space between the first plate 5a and the transport plate 4 may be used instead of the coil spring. In this case, it is possible to withstand repeated resin molds, and the running cost can be reduced.
  • the heat-resistant silicon material may be re-applied for each molding.
  • the first plate 5 a of the sprue plate 5 may be formed with a relief recess (not shown) for allowing the caulking portion (convex portion) of the motor core 1 to escape.
  • the apparatus base portion 7 and the fixed platen 8 are connected by a plurality (four in this embodiment) of tie bars 9.
  • a movable platen 10 is slidably connected to the tie bar 9 between the apparatus base portion 7 and the fixed platen 8.
  • the lower mold 11 is a movable mold and is supported by the movable platen 10. On the lower mold 3, the motor core 1 placed on the transport plate 4 and superposed with the sprue plate 5 is placed in alignment with the mold clamping surface.
  • the lower mold 11 includes a heater 11c.
  • the lower mold 11 may be supported on the movable platen 10 via a heat insulating material.
  • the upper mold 12 is a fixed mold and is supported by the fixed platen 8.
  • the upper die 12 includes an upper die block 12 a that clamps the motor core 1 via the sprue plate 5 and an annular heater block 12 b that covers the outer periphery of the motor core 1.
  • a heater 12c is built in the upper mold block 12a and the heater block 12b.
  • the upper mold block 12a may be supported on the fixed platen 8 via a heat insulating material.
  • a pot 13 in which a mold resin (resin tablet) is loaded is assembled to the fixed platen 8 and the upper mold block 12a.
  • the pot 13 is assembled through the upper mold block 12a.
  • a resin charging port 8 a that is formed in a horizontal hole shape and extends to the upper side of the pot 13 is formed and communicates with the upper end opening of the pot 13.
  • the resin tablet is transported to a loader (not shown) and loaded into the pot 13 from the resin charging port 8a.
  • a plunger 14 that can protrude into the pot 13 is provided on the resin charging port 8a so as to be movable up and down.
  • the plunger 14 is integrally connected to the plunger nut 15.
  • the plunger nut 15 is screw-fitted with a plunger drive shaft 16 provided on the fixed platen 8.
  • the plunger drive shaft 16 is driven to rotate forward and backward by a plunger drive motor (servo motor) 17. As a result, the plunger nut 15 moves up and down along the plunger drive shaft 16.
  • a plurality of (four in this embodiment) drive shafts (screw shafts) 18 are provided along the tie bar 9 in the apparatus base portion 7.
  • Each drive shaft 18 is screw-fitted with a movable nut 19 provided on the surface opposite to the lower mold support surface of the movable platen 10.
  • Each drive shaft 18 is driven to rotate forward and backward by a plurality (four in this embodiment) of drive motors 20 (drive sources; servo motors). As a result, the movable platen 10 moves up and down along the tie bars 9.
  • each drive motor 20 is controlled by a control unit 21 (control means).
  • the control unit 20 also controls the drive operation of the plunger drive motor 17.
  • Each of the plurality of tie bars 9 is provided with a tie bar sensor (strain gauge) 22 (pressure detecting means) for detecting the clamping pressure of the mold.
  • the tie bar sensor 22 detects the clamping pressure of the mold by detecting the extension of the tie bar 9.
  • the control unit 21 controls the drive operation of each corresponding drive motor 20 based on the pressure detection value of each tie bar sensor 22 to raise and lower the movable platen 10 along the plurality of tie bars 9.
  • the control unit 21 temporarily stores a CPU (central processing unit) that controls the operation of each part of the apparatus including the drive source, a ROM that stores an operation control program, input / output values, and the like, reads out an operation control program, and performs arithmetic processing
  • a CPU central processing unit
  • FIG. 2A in a state where the motor core 1 is mounted on the conveying plate 4 while being guided by the projecting edge portion 4a, the permanent magnet 3 is accommodated in the magnet accommodating hole 2 near the radially inner hole wall surface.
  • a motor core 1 is prepared (FIG. 1; step S1).
  • the permanent magnet 3 is inserted into the magnet housing hole 2 so that, for example, two rectangular parallelepiped magnets are arranged in series.
  • the permanent magnet 3 may be inserted near the hole wall surface on the radially outer side of the magnet housing hole 2.
  • alignment can be performed by inserting an elastic body, a jig, or the like between the permanent magnet 3 and the hole wall surface of the magnet housing hole 2.
  • the sprue plate 5 is placed so as to overlap the motor core 1 placed on the transport plate 4 (FIG. 1; step S2). At this time, the sprue plate 5 is positioned and placed by inserting the buffer member 6 provided on the first plate 5 a into the central through hole 1 a and fixing the fixing portion 6 b to the transport plate 4.
  • the motor core 1 and the sprue plate 5 are transported to a heating furnace (not shown) and preheated to a predetermined temperature (about 200 ° C.) close to the heating temperature of the mold ( FIG. 1; step S3).
  • the motor core 1 preheated to a predetermined temperature is transported to the lower mold 11 that has been opened and positioned while being mounted on the transport plate 4 (FIG. 1; step). S4).
  • the upper mold 12 is at a position separated from the motor core 1, and the plunger 14 is at a position retracted above the fixed platen 8.
  • the mold is closed and the motor core 1 is clamped by the lower mold 11 and the upper mold block 12a (FIG. 1; step S5).
  • the movable platen 10 is raised along the tie bar 9 via the movable nut 19 by starting the drive motor 20 and rotationally driving the drive shaft 18.
  • the lower mold 11 rises together with the movable platen 10, and the upper mold block 12a contacts the sprue plate 5 (second plate 5b) to complete the mold closing.
  • the drive speed of each drive motor 20 is adjusted (decelerated or accelerated), and the mold dies detected by each tie bar 9.
  • the driving of the drive motor 20 is controlled so that the clamping pressure of the motor is uniform.
  • the center part of the sprue plate 5 is supported by the buffer member 6 inserted between the conveyance plates 4. Further, when the mold is closed, the heater block 12b comes into contact with the lower mold surface to form a closed space, so that the motor core 1 arranged in this space is heated uniformly.
  • mold resin is poured into the mold mold closed (FIG. 1; step S6).
  • the resin tablet 23 is supplied to the pot 13 from the resin charging port 8a by a loader (not shown).
  • the resin tablet 23 put into the pot 13 falls downward and is received by the communication groove 5 b formed in the sprue plate 5.
  • the resin tablet 23 is heated and melted by the heaters 11 c and 12 c built in the upper mold 12 and the lower mold 11.
  • the plunger drive motor 17 is activated to rotate the plunger drive shaft 16, and the plunger 14 is lowered through the plunger nut 15 to enter the pot 13 to melt the molten mold resin into the communication path 5b, sprue.
  • the magnet housing hole 2 is pressure-fed and filled (FIG. 1; step S7).
  • the permanent magnet 3 is formed integrally with the motor core 1 by curing the mold resin at a predetermined temperature.
  • the control unit 21 drives the plunger drive motor 17 in reverse rotation to retract the plunger 14 from the pot 13 and then drives the drive motor 20 in reverse rotation to open the lower mold 11. At this time, the unnecessary resin cured in the communication groove 5 b of the sprue plate 5 is released while being attached to the sprue plate 5 integrally. In this case, before the plunger 14 is retracted, the plunger drive motor 17 may be rotationally driven to advance the plunger 14 in the pot 13 and release the unnecessary resin from the upper mold 12.
  • the motor core 1 is taken out together with the transport plate 4 from the opened lower mold 11 and transported to a degate device (not shown).
  • the sprue plate 5 is pulled away from the motor core 1 to degate.
  • the transport plate 4 may be carried into the cooling device and cooled to a predetermined temperature (for example, room temperature) and then transported to the degate device.
  • the motor core 1 may be carried into a cooling device, cooled to a predetermined temperature (for example, normal temperature), and stored. If unnecessary resin remains on the surface of the motor core 1, it may be removed, for example, by laser irradiation according to the specifications. It is desirable to reuse the sprue plate 5 from which unnecessary resin has been separated after being cleaned using a cleaning brush or the like.
  • the control part 21 will respectively control the drive operation of the corresponding drive motor 20 based on the pressure detection value of each tie bar sensor 22 provided in the some tie bar (deceleration or acceleration control). Since the movable platen 10 is moved along the plurality of tie bars 9 so as to obtain a uniform clamping pressure, the clamping pressure is applied at a plurality of locations along the tie bar 9 even if the lamination thickness or tolerance of the motor core 1 varies. By controlling the pressure so as to be uniform, the motor core 1 can be properly clamped and resin-molded without deformation or change in dimensions.
  • FIG. 8B the sprue plate 5 has the same structure in which the second plate 5b is assembled on the first plate 5a, but the first plate is provided in a portion other than the communication groove 5d serving as the resin supply path.
  • the pair of upper and lower through holes 24a and 24b are provided at a plurality of locations (for example, four locations) when the motor core 1 is viewed in plan view.
  • the pair of measuring portions 25a and 25b measure the thickness of the motor core 1 by using the pair of through holes 24a and 24b, for example, using a pair of laser measuring devices, for example.
  • the mold mold covers the outer periphery of the motor core 1 and accommodates the motor core 1 in a closed mold space. It has a chamber structure. Specifically, a seal material 26 (for example, an O-ring) is provided on the clamp surface of the heater block 12b that is annularly assembled to the upper block 12a of the upper mold 12. A communication passage 27 connected to the piping of the pump 28 is formed in a part of the heater block 12b. The operation of the pump 28 is controlled by the control unit 21.
  • a seal material 26 for example, an O-ring
  • a vacuum space is formed by sucking air from a mold space closed by operating the pump 28, a pressurized space is formed by enclosing air, or an inert gas (nitrogen gas or the like is used instead of air) ) Is replaced and enclosed, and a pressure reduction mechanism is provided.
  • a vacuum space is formed by sucking air from a mold space closed by operating the pump 28, a pressurized space is formed by enclosing air, or an inert gas (nitrogen gas or the like is used instead of air) ) Is replaced and enclosed, and a pressure reduction mechanism is provided.
  • control part 21 controls each drive operation of the corresponding drive motor 20 based on the measured value of a pair of measurement part 25a, 25b by which lamination
  • the movable platen 10 is moved to a predetermined position along the plurality of tie bars 9 by position control. As a result, even if there are variations and tolerances in the thickness of the motor core 1, the position of the movable platen 10 is controlled at a plurality of locations along the tie bar 9 so that the motor core 1 does not deform or change its dimensions. And can be resin-molded.
  • FIG. 8A in a state where the motor core 1 is mounted on the conveying plate 4 while being guided by the projecting edge portion 4a, the permanent magnet 3 is accommodated in the magnet accommodating hole 2 near the radially inner hole wall surface.
  • the prepared motor core 1 is prepared (FIG. 7; step S11).
  • the permanent magnet 3 is inserted into the magnet housing hole 2 so that, for example, two rectangular parallelepiped magnets are arranged in series.
  • the permanent magnet 3 may be inserted near the hole wall surface on the radially outer side of the magnet housing hole 2.
  • alignment can be performed by inserting an elastic body, a jig, or the like between the permanent magnet 3 and the hole wall surface of the magnet housing hole 2.
  • the sprue plate 5 is placed so as to overlap the motor core 1 placed on the transport plate 4 (FIG. 7; step S12). At this time, the sprue plate 5 is positioned and placed by inserting the buffer member 6 provided on the first plate 5 a into the central through hole 1 a and fixing the fixing portion 6 b to the transport plate 4.
  • the motor core 1 and the sprue plate 5 are transported to a heating furnace (not shown) and preheated to a predetermined temperature (about 200 ° C.) close to the heating temperature of the mold ( FIG. 7; step S13).
  • the thickness of the motor core 1 immediately after the preheating is measured by the measuring units 25a and 25b (FIG. 7; step S14).
  • the thickness of the motor core 1 is measured by a laser measuring instrument through a pair of through holes 24a and 24b provided at a plurality of locations (for example, 4 locations) while rotating the motor core 1 on the transport plate 4 in the direction of the arrow. Measure the thickness.
  • the measurement value is transmitted to the control unit 21.
  • control unit 21 determines whether or not the thickness of the motor core 1 is within a predetermined range among the measured values measured at step S14, and some of the measured values exceed the range. In this case, the motor core 1 is excluded without being resin-molded (FIG. 7; step S15).
  • the motor core 1 preheated to a predetermined temperature and having a thickness within a predetermined range is transported to the lower mold 11 that has been opened and positioned while being mounted on the transport plate 4. (FIG. 7; step S16).
  • the upper mold 12 is at a position separated from the motor core 1, and the plunger 14 is at a position retracted above the fixed platen 8.
  • the mold is closed and the motor core 1 is clamped by the lower mold 11 and the upper mold block 12a (FIG. 7; step S17).
  • the movable platen 10 is raised along the tie bar 9 via the movable nut 19 by starting the drive motor 20 and rotationally driving the drive shaft 18.
  • the lower mold 11 rises together with the movable platen 10, the heater block 12b comes into contact with the lower mold surface, and the upper mold block 12a comes into contact with the sprue plate 5 (second plate 5b) to complete the mold closing.
  • the control unit 21 controls the driving of the plurality of drive motors 20 according to variations in the thickness of the motor core 1 input from the measurement units 25a and 25b, and controls the position of the movable platen 10 to move.
  • the mold space is closed and the decompression space is formed after the lower mold 11 comes into contact with the sealing material 26 of the heater block 12b.
  • a pressure space may be formed instead of the decompression space, or air and nitrogen gas may be replaced. In this case, since nitrogen gas is lighter than air, it is possible to fill the nitrogen gas into the heater block 12b that opens downward.
  • the center portion of the sprue plate 5 is supported by a buffer member 6 inserted between the sprue plate 4.
  • mold resin is poured into the mold mold closed (FIG. 7; step S18).
  • the resin tablet 23 is supplied to the pot 13 from the resin charging port 8a by a loader or robot hand (not shown).
  • the resin tablet 23 put in the pot 13 falls downward and is received by a cull groove 5 c formed in the sprue plate 5.
  • the resin tablet 23 is heated and melted by the heaters 11 c and 12 c built in the upper mold 12 and the lower mold 11.
  • the plunger drive motor 17 is activated to rotate and drive the plunger drive shaft 16, and the plunger 14 is lowered through the plunger nut 15 to enter the pot 13 and the molten mold resin is connected to the cull groove 5c.
  • the magnet housing hole 2 is pressure-fitted and filled (FIG. 7; step S19).
  • the permanent magnet 3 is formed integrally with the motor core 1 by curing the mold resin at a predetermined temperature.
  • control unit 21 drives the plunger drive motor 17 in reverse rotation to retract the plunger 14 from the pot 13 and then drives the drive motor 20 in reverse rotation to open the lower mold 11. At this time, the unnecessary resin cured in the communication groove 5 b of the sprue plate 5 is released while being attached to the sprue plate 5 integrally.
  • the motor core 1 is taken out together with the transport plate 4 from the opened lower mold 11 and transported to a degate device (not shown).
  • the degate device the sprue plate 5 is pulled away from the motor core 1 to degate. If unnecessary resin remains on the surface of the motor core 1, it may be removed, for example, by laser irradiation according to the specifications. It is desirable to reuse the sprue plate 5 from which unnecessary resin has been separated after being cleaned using a cleaning brush or the like.
  • the control part 21 will respectively control the drive operation of the corresponding drive motor 20 based on the measured value of the thickness of the several places of the motor core 1 measured by the measurement parts 25a and 25b. Since the movable platen 10 is moved to a predetermined position along the plurality of tie bars 9, even if there are variations and tolerances in the laminated thickness of the motor core 1, the position of the movable platen 10 can be finely controlled at a plurality of locations along the tie bar 9. The motor core 1 can be properly clamped and resin-molded without deformation or change in dimensions. Even if the thickness of the motor core 1 varies, appropriate drive control can be performed. In other words, by stopping the mold closing at an appropriate position based on the measured value of the thickness of the motor core 1, it is possible to prevent the motor core 1 from being damaged due to an excessive clamping force.
  • the mold resin (resin tablet) is also preheated before being carried into the mold die, and the mold die provided in the press part by a conveying means such as a loader or a robot. It is preferable to be carried into the mold.
  • tie bars 9 are provided, and each is provided with a tie bar sensor 22, or the thickness measurement points of the motor core 1 are exemplified at four points in the circumferential direction.
  • the sensors and measurement points are provided at four points.
  • the number may be three or more than four.
  • you may provide the convex part for inserting in the center through-hole 1a of the motor core 1, and positioning in the center of the lower surface of the 1st plate 5a. In this case, when a key groove is formed in the center through hole 1a, a protrusion for fitting the key groove of the center through hole 1a and adjusting the angle may be provided at the center of the lower surface of the first plate 5a.
  • the member which provided the insertion hole sufficiently larger than the center through-hole 1a of the motor core 1 in the center of the 1st plate 5a, and formed the convex part in this insertion hole It is good also as a structure which fits. In this case, it is possible to easily cope with a change in the type of the motor core 1 (change in the shape of the central through hole 1a).
  • a transport plate 4 in which a positioning shaft portion that can be fitted into the central through hole 1a of the motor core 1 is disposed on the upper surface may be used.
  • it can be set as the structure which supports the member fitted by an elastic member (for example, spring) so that it can respond to the change of the thickness of the motor core 1 by pressurization.
  • the upper and lower members of the motor core 1 may be aligned (centered) by providing a hole in the first plate 5a and inserting it into the hole.
  • the above-described sprue 5e is connected to the magnet accommodation hole 2 through the communication groove 5d, but is not limited thereto.
  • the sprue 5e may be directly connected to the magnet housing hole 2 without providing the communication groove 5d.
  • the communication groove 5d is not provided, the outer periphery of the sprue 5e on the front end side (lower end side) is protruded and inserted into the magnet accommodation hole 2 so that unnecessary resin does not protrude from the magnet accommodation hole 2 when delegated.
  • the unnecessary resin removal operation is unnecessary, and the production cost can be reduced.
  • a decompression / pressurization mechanism is provided in the configuration of the first embodiment, and the mold space is decompressed to prevent generation of voids, or an inert gas is enclosed to prevent deterioration of a molded product such as the motor core 1. You may make it do.
  • the tie bar sensor 22 is used to detect the pressure and the drive source is controlled based on the detected pressure value, and the laminated thickness of the motor core 1 is measured and measured as shown in the second embodiment.
  • a configuration in which drive control of the drive source is controlled based on the value can be used in parallel, and can be switched according to conditions such as the quality of the laminated thickness of the motor core 1.
  • the resin molding apparatus in which the permanent magnet 3 is resin-molded integrally with the motor core 1 has been described.
  • the present invention is not limited to this.
  • various molded products such as substrates mounted with electronic components, plate-shaped carrier members mounted with resin-molded members such as electronic components, or semiconductor wafers mounted with bumps, etc. Can be implemented. In this case, for example, the same effect can be obtained by replacing the motor core 1 in the above-described embodiment with these products.
  • the sprue plate 5 is overlaid on the molded product and clamped to the mold.
  • the sprue plate 5 has a cavity recess formed on one surface to be overlaid on the molded product, a resin supply path (communication groove) connected to the pot formed on the other surface (clamped surface), and the cavity recess and The resin supply path is connected by a sprue.
  • a member electroactive component, bump, etc. mounted on the molded product is accommodated in the cavity recess and defines a region (cavity) where resin molding is performed.
  • the mold resin is pressure-fed from the pot into the cavity formed on one surface through the resin supply path formed on the other surface and the sprue. Then, the molded product is resin-molded.
  • a molded product without the magnet housing hole 2 such as the motor core 1 can be resin-molded, and the clamping pressure can be made uniform by controlling the driving means having the plurality of driving motors 20.
  • the driving means having the plurality of driving motors 20 In addition to preventing breakage and deformation of the molded product, it is possible to improve the molding quality by preventing the generation of resin burrs. It is not always necessary to use the sprue plate 5 including the object to be molded that is not the motor core 1.
  • the upper mold 12 is provided with a resin supply path of the mold resin similar to the communication groove 5 d and accommodates the magnet without the sprue 5 e. Mold resin may be supplied to the hole 2 or the cavity.
  • the motor core 1 may be positioned on the upper mold clamping surface and suspended and supported on the upper mold 12 (fixed mold), and the pot 13 and the plunger 14 may be provided on the lower mold 11 (movable mold).
  • the tie bar sensor 22 or the thickness measuring units 25a and 25b of the motor core 1 are provided in the same manner as in the above-described embodiment, and the control unit 21 controls the driving operation of the plurality of driving motors 20 by pressure control or position control respectively. 10 is moved along the plurality of tie bars 9 so as to have a predetermined clamping pressure.
  • the configuration in which the mold 13 includes one pot 13 has been described.
  • the pot 13 and the plunger 14 extending in the radial direction of the motor core 1 are arranged along the circumferential direction of the motor core 1. It is good also as a structure provided with multiple sets.
  • Example 3 Next, the structure of the resin mold apparatus which concerns on another example is demonstrated.
  • the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description is incorporated.
  • the mold resin is supplied to the cavity formed between the lower mold 11 and the upper mold 12 by closing the mold and heated and pressurized so that the work placed in the cavity can be sealed with resin. Is done. For this reason, the above-described resin mold mold of the motor core 1 is replaced with a resin mold mold for a semiconductor manufacturing work described later.
  • the lower mold 11 is a movable mold and is supported by the movable platen 10.
  • the lower die 11 includes a lower die block 11a and an annular heater block 11b provided on the outer peripheral edge portion thereof.
  • a heater 11c is incorporated in the lower mold block 11a and the heater block 11b.
  • the upper mold block 11a may be supported on the movable platen 10 via a heat insulating material.
  • the lower mold block 11a is integrally assembled with the lower mold insert block 11d.
  • a lower mold movable clamper 11e is floatingly supported on the lower mold block 11a by a coil spring 11f.
  • the workpiece is placed in alignment with the clamp surface of the lower insert block 11d.
  • the lower mold 11 may be supported on the movable platen 10 via a heat insulating material.
  • the upper mold 12 is a fixed mold and is supported by the fixed platen 8.
  • the upper die 12 includes an upper die block 12a and an annular heater block 12b provided on the outer peripheral edge thereof.
  • a heater 12c is built in the upper mold block 12a and the heater block 12b.
  • the upper mold block 12a may be supported on the fixed platen 8 via a heat insulating material.
  • the upper mold block 12a is integrally assembled with an upper mold insert block 12d.
  • an upper mold movable clamper 12e formed in an annular shape is supported suspended from the upper mold block 12a by a coil spring 12f.
  • the fixed platen 8, the upper mold block 12a, and the upper mold insert block 12d are assembled with a pot 13 in which a mold resin (resin tablet) is loaded.
  • the pot 13 is assembled through the upper mold block 12a and the upper mold insert block 12d.
  • a resin charging port 8 a that is formed in a horizontal hole shape and extends to the upper side of the pot 13 is formed and communicates with the upper end opening of the pot 13.
  • the resin tablet is transported to a loader (not shown) and loaded into the pot 13 from the resin charging port 8a.
  • the fixed platen 8 and the movable platen 10 are supported by the pair of insert blocks 11d and 12d opposed to each other and the pair of movable clampers 11e and 12e arranged opposite to each other via the coil springs 11f and 12f.
  • a sealing material (O-ring) 29 is provided on one of the clamp surfaces of the upper heater block 12b and the lower heater block 11c.
  • the upper mold movable clamper 11e and the lower mold movable clamper 12e abut against each other to form a cavity, and the movable blocks 11e and 12e are coiled to a desired molding thickness by further clamping operation of the mold.
  • the insert blocks 11d and 12d which are pressed and shrunk against the urging force of 11f and 12f are moved relative to each other, the plunger 14 is moved downward to fill the cavity with mold resin and heat cure. .
  • a plunger 14 that can protrude into the pot 13 is provided on the resin charging port 8a so as to be movable up and down.
  • the plunger 14 functions as a plunger in a so-called transfer molding die, and can be used to fill a cavity with a mold resin and adjust a pressure (resin pressure) with respect to the mold resin filled in the cavity.
  • the plunger 14 is arranged so as to overlap with the cavity at a planar position, so that the insert block 12d and the plunger 14 can mainly constitute the bottom surface of the cavity. According to this, by moving the plunger 14 up and down, the resin pressure of the mold resin can be adjusted without driving the movable platen 10 and changing the cavity height.
  • the release of the molded product can be assisted by moving the plunger 14 up and down.
  • the case where the mold surface is covered with a release film for preventing the contact between the mold resin and the mold surface and promoting mold release may be used, but the effect is particularly high when this is not used.
  • the workpiece is deformed or the size is reduced by finely controlling the clamp pressure at a plurality of locations to be uniform. It can be properly clamped and resin-sealed without changing. Further, the resin pressure of the mold resin can be adjusted regardless of the driving of the movable platen 10. Furthermore, the resin mold of the motor core 1 and the resin mold of the workpiece for semiconductor manufacturing can be switched by simply exchanging the mold.
  • the plunger 14a not only the resin tablet 23 having a diameter of about 10 mm called a so-called mini tablet, but also a granular resin or a liquid resin is used, so that the size does not exceed the size of the workpiece (for example, several tens of mm).
  • the large plunger 14 can also be used.
  • Example 4 Next, the structure of the resin mold apparatus which concerns on another example is demonstrated.
  • the same members as those in Example 3 are denoted by the same reference numerals, and the description is incorporated.
  • a case where a flat plate workpiece such as a resin substrate or a semiconductor wafer is used as a workpiece for the compression molding using the molding apparatus configuration shown in the third embodiment will be described. Since the apparatus configuration is the same as that of the third embodiment, the same reference numerals will be used, and the configuration of the mold will be mainly described.
  • the lower mold 11 is a movable mold and is supported by the movable platen 10.
  • the lower die 11 includes a lower die block 11a and an annular heater block 11b provided on the outer peripheral edge portion thereof.
  • a heater 11c is incorporated in the lower mold block 11a and the heater block 11b.
  • the upper mold block 11a may be supported on the movable platen 10 via a heat insulating material.
  • the lower mold block 11a is integrally assembled with the lower mold insert block 11d.
  • a lower mold movable clamper 11e formed in an annular shape on the outer periphery of the lower mold insert block 11d is floatingly supported on the lower mold block 11a by a coil spring 11f.
  • the workpiece and mold resin (solid resin, granular / powder resin, liquid resin, etc.) are placed in alignment with the clamp surface of the lower insert block 11d.
  • the lower mold 11 may be supported on the movable platen 10 via a heat insulating material.
  • the upper mold 12 is a fixed mold and is supported by the fixed platen 8.
  • the upper die 12 includes an upper die block 12a and an annular heater block 12b provided on the outer peripheral edge thereof.
  • a heater 12c is built in the upper mold block 12a and the heater block 12b.
  • the upper mold block 12a may be supported on the fixed platen 8 via a heat insulating material.
  • An upper mold insert block 12d is suspended and supported by the upper mold block 12a via a coil spring 12g.
  • an upper mold movable clamper 12e formed in an annular shape is supported suspended from the upper mold block 12a by a coil spring 12f.
  • the fixed platen 8 and the upper mold block 12a are assembled with a pot 13 in which a mold resin (resin tablet) used for transfer molding is loaded.
  • the pot 13 is assembled through the upper mold block 12a.
  • a resin charging port 8 a that is formed in a horizontal hole shape and extends to the upper side of the pot 13 is formed and communicates with the upper end opening of the pot 13.
  • the structures necessary for the transfer molding are not used for direct pressurization in the compression molding of the present embodiment, but the upper surface of the insert block 12d can be pressurized by moving the plunger 14 up and down.
  • the fixed platen 8 and the movable platen 10 are supported by the pair of insert blocks 11d and 12d opposed to each other and the pair of movable clampers 11e and 12e arranged opposite to each other via the coil springs 11f and 12f. Has been.
  • the workpiece and the mold resin are supplied to the cavity recess formed by the lower mold insert block 11d and the lower mold movable clamper 12e, and the mold closing operation is performed to perform the upper mold movable block 11e and the lower mold movable block 12e. And a cavity is formed. Then, the movable clampers 11e and 12e are pushed and shrunk against the bias of the coil springs 11f and 12f to a target molding thickness by further clamping operation of the mold, thereby bringing the insert blocks 11d and 12d relatively close to each other. Thus, the mold resin is filled in the cavity and cured by heating.
  • the workpiece is deformed or the size is changed by finely controlling the drive so that the clamping pressure is uniform at a plurality of locations. It is possible to perform compression molding by properly clamping without performing. Moreover, it can also be utilized as a compression molding apparatus that can adjust the resin pressure of the mold resin without driving the movable platen 10 by simply exchanging the mold.
  • the mold resin can be pressurized by the insert block 12d by pressurizing the insert block 12d with the plunger 14, the resin pressure of the mold resin can be adjusted regardless of the driving of the movable platen 10.
  • the insert block 12d can be moved up and down, either the insert block 12d or the movable clamper 12e can be preferentially released from the mold resin that is in close contact with the mold resin. As compared with the case of releasing the mold, the mold can be released smoothly. Further, the insert block 12d can be protruded from the lower surface of the movable clamper 12e by pushing the plunger 14 significantly.
  • Example 5 Next, the structure of the resin mold apparatus which concerns on another example is demonstrated.
  • the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description is incorporated.
  • an apparatus configuration capable of reducing the amount of mold resin used will be described with a focus on differences in apparatus configuration.
  • the configuration is greatly different from the above-described embodiment in that a plurality of pots 13 and plungers 14a are provided.
  • the upper mold 12 is provided with the same number of pots 13 as the plurality of plungers 14a, so that the resin tablets 23 are respectively supplied and melted, and the melted resin is passed through the sprue 5e by the plunger 14a and the magnet housing hole 2 It can be filled in by pressure.
  • the upper die 12 in the present embodiment is provided with a first upper die block 12i in which a plurality of pots 13 are arranged and a resin charging port 12j in addition to the heater block 12b, and the second die 12a is configured to be capable of preheating the plunger 14a.
  • the upper mold block 12h is laminated.
  • the second upper mold block 12h is supported on the lower surface of the fixed platen 8, and is preheated with the distal end side of the plunger 14a being inserted into the hole through which the plunger 14a can be inserted.
  • the resin insertion port 12j is configured to penetrate in the lateral direction corresponding to the movable region of the plunger 14a, and is configured to be able to supply the resin tablet 23 to the plurality of pots 13 at once.
  • Each of the plungers 14a is a magnet accommodation hole 2 and is provided at a predetermined interval according to the arrangement of the space filled with the mold resin.
  • a magnet arranged along the vicinity of the outer periphery of the cylindrical motor core 1 It arrange
  • each of the plungers 14 a is supported by being suspended from the push plate 30.
  • An elastic body 32 (for example, a coil spring) is inserted between the push plate 30 and each plunger 14a so as to be elastic. Thereby, for example, the elastic body 32 absorbs the variation in pressure applied to each of the plurality of resin tablets 23 from the plungers 14a, so that the molding quality can be improved.
  • the push plate 30 is configured to be movable up and down by a piston 31 a of a linear motion mechanism 31 that is fixed to the upper surface of the fixed platen 8 and driven by the plunger drive motor 17. Further, by providing the fixed platen 8 with a through hole 8b through which the push plate 30 can be inserted, the height of the apparatus can be kept low.
  • the movable platen 10 in the present embodiment is provided with a linear motion unit 40 constituted by an air cylinder or a solenoid.
  • the linear movement unit 40 is provided at a position (outer peripheral position) where the drive mechanism (movable nut 19 or the like) of the movable platen 10 is disposed, in other words, at the center position thereof.
  • a push plate 42 is coupled to the piston 41 that is driven up and down by the linear motion unit 40.
  • Plural (or singular) push pins (ejector pins) 43 are erected on the push plate 42. For example, as shown in FIG. 15, by raising the push plate 42, the conveyance plate 4 (motor core 1) can be ejected from the mold through the push pin 43.
  • a configuration in which the permanent magnet 3 can be positioned and an air vent for discharging the air in the magnet housing hole 2 of the mold resin can be opened and closed by a plurality of (or a single) push pins 43 driven up and down by the linear motion unit 40.
  • the push pin 43 can be replaced with a plunger and moved up and down so that the mold resin can be filled.
  • the linear motion unit 40 can eject a molded product such as the transport plate 4 (motor core 1). In this case, since this linear motion unit 40 can be provided avoiding the outer peripheral position where the drive mechanism of the movable platen 10 is disposed, the plane space on the surface of the movable platen 10 can be effectively utilized. Therefore, the height of the apparatus can be kept low.
  • the plunger drive mechanism in the fifth embodiment may be used for the molding in the third embodiment.
  • stator core 100 may be sealed with a mold resin as a workpiece.
  • Stator core 100 constitutes a motor together with a rotor core provided in the center hole.
  • the stator core 100 includes a stator core block 101 having a central hole capable of accommodating a rotor core, a coil 102 formed by winding a conductive wire on the stator core block 101, and a cylindrical shape in which these are accommodated. And a casing 103.
  • the shaft member 50 is inserted into the center hole of the stator core block 101 and resin-sealed.
  • the space formed by further sandwiching the annular region surrounded by the shaft member 50 and the casing 103 between the sprue plate 5 and the transport plate 4 from above and below is described above.
  • Resin sealing is performed with the resin molding apparatus as described above.
  • the mold resin M is filled from a plurality of sprues 5e arranged at predetermined angles with respect to the annular space. As a result, as shown in FIG.
  • this space is filled with the mold resin M, and the stator core block 101 and the coil 102 are integrally fixed with the mold resin M inside the casing 103.
  • the rotor core can be inserted into the center hole of the stator core 100 by removing the transport plate 4, the sprue plate 5, and the shaft member 50 after the resin sealing.
  • the thickness (outer diameter) of the shaft member 50 increases after being inserted into the stator core block 101. It is configured to be able to.
  • the shaft member 50 includes a core holding portion 51 that is configured to have a variable thickness at a position where the shaft member 50 is assembled to the stator core block 101.
  • the core holding part 51 uses a member having a linear expansion coefficient larger than that of the stator core block 101, so that the core holding part 51 expands when heated in the resin molding apparatus and closely contacts the wall surface of the center hole of the stator core block 101 without a gap. It may be possible to hold it.
  • the core holding part 51 by forming the core holding part 51 in a thin cylindrical shape, the outer shape swells in a substantially drum shape by being pressurized from above and below in the resin molding apparatus so that the stator core block 101 can be held. May be.
  • the core holding part 51 pushes the thin cylindrical member radially outward by being pressed from above and below by providing a spring inside the thin cylindrical member, and the spring is compressed and expanded sideways.
  • the stator core block 101 may be held by being spread.
  • the sprue plate 5 may be provided with a movable portion 5f for adjusting the thickness.
  • the movable portion 5f is suspended and supported from the sprue plate 5 by an elastic body 5g inserted into a recess provided at the center of the lower surface of the sprue plate 5.
  • the movable portion 4b disposed to face the movable portion 5f is floatingly supported by an elastic body 4c inserted into a concave portion provided in the center of the upper surface of the transport plate 4.
  • stator core block 101 is held in an arbitrary position with respect to the casing 103, and these are securely held with an appropriate pressure. Can be kept. Therefore, the stator core 100 can be resin-sealed without causing resin leakage or member damage.
  • the work that can be sealed with the resin molding apparatus according to the present invention includes various motor cores such as a rotor core and a stator core, and flat work such as a substrate, wafer, or carrier used in a semiconductor package. Such various sealed products can be used. Furthermore, the work is not limited to these, and the function of covering and fixing is given to the sealed portion by filling the resin or resin into the space or recess defined by the parts and molds constituting the work. As long as it is possible, those other than those exemplified in the respective embodiments can be adopted.

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Abstract

　モータコアの厚さのばらつきや寸法公差に応じてモールド金型のクランプ圧が複数箇所で均一になるように圧力制御若しくは可動プラテンを複数箇所で位置制御することでモータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置を提供することを目的とする。　装置ベース部（７）に支持され、可動プラテン（１０）を複数のタイバー（９）に沿って移動させるための複数の駆動モータ（２０）を含む駆動手段と、複数の駆動モータ（２０）の駆動動作を各々制御する制御部（２１）を具備し、制御部（２１）は、駆動モータ（２０）の駆動動作を各々制御して可動プラテン（１０）を複数のタイバー（９）に沿って所定クランプ圧となるように移動させる。

Description

樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法
　本発明は、例えば磁石を内蔵したモータコアを樹脂モールドする樹脂モールド装置及びこれを用いてモータコアを樹脂モールドするモータコアの樹脂モールド方法に関する。
　ロータの内部に磁石を備え、ステータで発生する回転磁界とロータとの間に働く電磁的作用によりロータを回転させる埋込磁石型モータが知られている。この埋込磁石型モータのロータは、シャフトと、シャフトに軸支されるモータコアと、モータコアに固定される磁石とを有する。モータコアは、軸方向に鋼板を積層して構成される積層コアが用いられ、この積層コアには、磁石を収納する磁石収納孔が形成されている。
　この磁石を内蔵したモータコアを例えばトランスファ成形により樹脂モールドする装置や方法が提案されている。例えば、モータコアが載置された搬送トレイを樹脂封止装置の下型に載置し、上型と下型の間に配置されたモータコアを、上型及び下型でクランプし、樹脂溜めポット内で溶融しているモールド樹脂をプランジャで押し出し、樹脂流路及び永久磁石の上端面とモータコアの上面との間の段差を介して磁石挿入孔内に注入させる。そして、磁石挿入孔と永久磁石の隙間に注入されたモールド樹脂は、下型の加熱手段で加熱して硬化させる。その結果、磁石挿入孔と永久磁石の隙間が樹脂部材で充填され、永久磁石とモータが一体化されて回転子積層鉄心が形成される。
　下型は、樹脂封止装置の下部に設けられた下固定プレートと樹脂封止装置の上部に設けられた上固定プレートとを連結する４本のガイドポストに沿って上下動する昇降プレートに載置されている。なお、上型に設けられた固定架台の内部には、図示しない加熱手段が設けられており、プランジャを予め加熱してモールド樹脂の押し出しを容易にすると共に、固定架台と上型との熱膨張差を除去して、プランジャと樹脂溜めポットとの合口のずれを防止するようにしている。また、昇降プレートは、下固定プレートに設けられた下型昇降手段（例えば、サーボモータ）により一軸駆動で上下動するようになっており、各樹脂溜めポット内に挿入される複数のプランジャは、上固定プレートに設けられた駆動手段（例えば、流体シリンダ）により、昇降プレートと同じタイミングで樹脂溜めポット内を昇降するようになっている（特許文献１）。
特開２００７－２８２３９２号公報
　半導体装置製造用のモールド金型でモータコアをクランプする場合、電磁鋼板がプレスにより打ち抜かれて積層された積層コアの変形や寸法の変化を抑えるためには、極力低圧（１ｔｏｎ・ｆ未満）でクランプすることが望ましい。
　従来から半導体装置製造用に用いられている型締め機構（トグル機構、直圧機構）でも極力低圧で型締めは可能であるが、板厚０．２ｍｍ程度のコア板どうしが積層されたモータコアの上下板の位置が変動しやすいため、モータコアに積層される治具やモータコアを支持するプラテンの位置まで、高精度（２０μｍ程度）に位置制御しながらクランプすることは難しい。また、積層コアでありモータコア個々の厚さにばらつきや寸法公差の範囲が大きいため、モールド金型でモータコアをクランプするたびにモータコアの上下板の位置が変動し、厚みや形状が変化する可能性がある。
　また、上述した特許文献１に示すトランスファ成形による樹脂モールド装置は、可動型（下型）を一軸により昇降させているため、モータコアの積層厚がばらついていた場合には、可動プラテンのクランプ姿勢やクランプ圧をモータコアの厚さのばらつきに応じて細かな制御を行うことができない。特に、駆動機構としてトグル機構などの倍力機構を備えた場合には、クランプ圧やクランプ位置の微調整を行うことが困難になる。よって、個々の厚さにばらつきが生じやすく寸法公差範囲が大きいモータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが困難になる。
　また、樹脂モールドする面積の大きい平板状のワーク（樹脂基板、半導体ウェハ等）をトランスファ成形若しくは圧縮成形する際に、クランプ圧や成形品の厚さにばらつきが生じて成形品質が低下するおそれがあった。
　本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、モータコアの厚さのばらつきや寸法公差に応じてモールド金型のクランプ圧が複数箇所で均一になるように圧力制御若しくは可動プラテンを複数箇所で位置制御することでモータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置及びこれを用いて生産性を向上させかつモータ特性を向上させることが可能なモータコアの樹脂モールド方法を提供することにある。
　本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
　磁石収容孔に磁石が収容されたモータコアがモールド金型に挟み込まれてモールド樹脂が前記磁石収容孔内へ圧送りされ、前記磁石が前記モータコアと一体に樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、前記可動プラテンに支持され、前記モータコアが金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、前記固定プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備し、前記可動型とともに前記モータコアをクランプする固定型と、前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする。
　上記構成によれば、制御手段は、複数の駆動源の駆動動作を各々制御して可動プラテンを複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させるので、モータコアの積層厚にばらつきや公差があっても、複数箇所でクランプ圧が均一になるように細かく駆動制御することで、モータコアが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。
　前記複数のタイバーに前記モールド金型のクランプ圧を検出する圧力検出手段が各々設けられ、前記制御手段は、各圧力検出手段の圧力検出値に基づいて対応する駆動源の駆動動作を各々制御するようにしてもよい。これにより、各圧力検出手段の圧力検出値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御することで、可動プラテンの移動動作をクランプ圧が均一になるように高精度で圧力制御することができ、モータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置を提供することができる。
　前記圧力検出手段は、前記タイバーの伸びを検出するタイバーセンサ（歪みゲージ）であることが好ましい。これにより、モールド金型のクランプ圧を複数あるタイバーの伸びにより検出することにより、クランプ圧を微調整することができる。
　前記モータコアの厚みを計測する計測手段を備え、前記制御手段は、前記モールド金型に搬入される直前に前記モータコアの複数箇所で計測された積層厚の計測値に基づいて、対応する駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って位置制御するようにしてもよい。
　これにより、モータコアの厚みを複数箇所で計測した計測手段の計測値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御することで、モータコアの厚みのばらつきに応じて可動プラテンの移動動作をきめ細かく位置制御することができ、モータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置を提供することができる。
　前記駆動手段は、装置ベース部に設けられたねじ軸と前記可動プラテンに設けられたナット部がねじ嵌合したまま直動する直動機構を備えていると、複数の駆動源（例えばサーボモータ）による可動プラテンの制御性が良い。
　前記モールド金型には、前記モータコアをクランプしたときに、当該モータコアの外周を覆ってモータコアを閉止された金型空間内に収容するチャンバー構造を備えており、前記金型空間よりエアーを吸引、加圧若しくはエアーを置換封入する減圧加圧機構を備えていてもよい。
　これにより、閉止された金型空間を減圧若しくは加圧空間を形成してモールドすることにより、モールド樹脂にエアーが混入するボイドの発生を抑えることができる。また、エアーに変えて例えば窒素ガスを封入することで、モータコアの錆びの発生を抑えつつボイドの発生を抑えて成形品質を向上させることができる。
　前記磁石収容孔に磁石が収容された前記モータコアに重ね合わされ、前記ポットに接続される樹脂供給路が形成され板厚方向に貫通するスプルを介して前記磁石収容孔と連通するスプルプレートを備え、前記スプルプレートの被クランプ面と反対面側には、前記モータコアの中心貫通孔に挿入され前記モータコアが載置される搬送プレートとの間で支持される弾性を有する緩衝部材が設けられているのが好ましい。
　これにより、モールド金型によりクランプされる際のスプルプレートの撓みあるいはモールド樹脂を注入する際の樹脂圧によるスプルプレートの撓みを緩衝部材により吸収して、スプルプレートの変形や樹脂漏れを防ぐことができる。また、スプルプレートにはポットに接続する樹脂供給路が形成されているので、金型構造を簡略化し、モータコアの樹脂汚れを防ぐことができる。
　磁石収容孔に磁石が収容されたモータコアがモールド金型に挟み込まれてモールド樹脂が前記磁石収容孔内へ圧送りされ、前記磁石が前記モータコアと一体に樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、前記可動プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備する可動型と、前記固定プラテンに支持され、前記モータコアを金型クランプ面に位置合わせして吊り下げ支持し、前記可動型とともに前記モータコアをクランプする固定型と、前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させるようにしてもよい。
　被成形品がスプルプレートとモールド金型に挟み込まれて構成されるキャビティ内にモールド樹脂が圧送りされ、当該被成形品が樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、前記被成形品に重ね合わせる一方の面にキャビティ凹部が形成され、他方の面にポットに接続する樹脂供給路が形成され、かつ、前記キャビティ凹部と前記樹脂供給路とがスプルにより接続されている前記スプルプレートと、装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、前記可動プラテンに支持され、前記スプルプレートを重ね合わせた前記被成形品が金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、前記固定プラテンに支持され、前記スプルプレートを介して前記被成形品をクランプし、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを備えた固定型と、前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする。
　これにより、電子部品が実装された基板、板状のキャリア部材、バンプなどが搭載された半導体ウェハなど様々な被成形品をクランプするクランプ圧が複数箇所で均一になるように細かく駆動源を駆動制御することで、被成形品が変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。
　また、ワーク及びモールド樹脂がモールド金型に挟み込まれて樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、前記可動プラテンに支持され、前記ワークが金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、前記固定プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備し、前記可動型とともに前記ワークをクランプする固定型と、前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする。
　この場合、ワークの板厚にばらつきや公差があっても、複数箇所でクランプ圧が均一になるように細かく駆動制御することで、ワークが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプしてトランスファモールドすることができる。
　前記固定型には複数の前記ポット及び前記プランジャが設けられていると、ポットからキャビティ（磁石収容孔）に至る樹脂路を短くして、樹脂使用量（不要樹脂の発生量）を削減することができる。
　また、ワーク及びモールド樹脂がモールド金型に挟み込まれて樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、前記可動プラテンに支持され、前記ワークが金型クランプ面に位置合わせして載置される第一の金型と、前記固定プラテンに支持され、前記第一の金型とともに前記ワーク及び前記モールド樹脂をクランプする第二の金型と、前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする。
　この場合、ワークの板厚にばらつきや公差があっても、複数箇所でクランプ圧が均一になるように細かく駆動制御することで、ワークが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして圧縮成形することができる。
　また、モータコアの樹脂モールド方法としては、磁石収容孔に磁石が径方向内側又は外側の孔壁面に寄せて収容されたモータコアを用意する工程と、前記モータコアをモールド金型の加熱温度に近い所定温度に予熱する工程と、予熱された前記モータコアを上述したいずれかの樹脂モールド装置の型開きした可動型に位置合わせして搬入する工程と、複数の駆動源を各々駆動制御することにより前記可動型を型閉じして固定型との間で前記スプルプレートを介して前記モータコアを圧力制御若しくは位置制御によりクランプした状態で前記ポットにモールド樹脂を供給する工程と、プランジャを下降させて前記ポット内で溶融した前記モールド樹脂を前記スプルを通じて前記磁石収容孔に充填する工程と、前記モールド樹脂を所定温度で加熱硬化させることで前記磁石をモータコアと一体に成形する工程と、を含むことを特徴する。
　上記樹脂モールド方法を用いれば、モータコアの厚さのばらつきや寸法公差に応じて複数の駆動源を各々駆動制御することにより可動型を型閉じして固定型との間でモータコアを圧力制御若しくは位置制御によりクランプするので、モータコアが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。
　複数のタイバーに前記モールド金型のクランプ圧を検出する圧力検出手段が各々設けられ、前記各圧力検出手段の圧力検出値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御して前記可動型を均一なクランプ圧で型閉じ動作を制御するようにしてもよい。
　或いは、予熱された前記モータコアの積層厚を複数箇所で計測された計測値が所定範囲内である場合に当該モータコアが前記モールド金型へ搬入され、前記各計測値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御して前記可動型の型閉じ動作を位置制御するようにしてもよい。
　これにより、モータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置を提供することができる。
　前記モータコアが閉止された金型空間内に収容されてクランプされると、当該金型空間よりエアーを吸引、加圧若しくはエアーを置換封入する減圧加圧工程を備えていてもよい。
　また、前記固定型には複数の前記ポット及び前記プランジャが設けられていてもよい。
　上述した樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法を用いれば、モータコアの厚さのばらつきや寸法公差に応じてモールド金型のクランプ圧が複数箇所で均一になるように圧力制御若しくは可動プラテンを複数箇所で位置制御することでモータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置及びこれを用いて生産性を向上させかつモータ特性を向上させることが可能なモータコアの樹脂モールド方法を提供することができる。
実施例１に係るモータコアの樹脂モールド工程を示すフローチャートである。 図２Ａおよび図２Ｂは、モータコアに収容される磁石の説明図及び搬送プレートに載置されたモータコアにスプルプレートをセットする場合の説明図である。 図２Ａおよび図２Ｂのモータコアをスプルプレートと共に樹脂モールド装置に搬入された状態を示す説明図である。 図３に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。 図４に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。 図５に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。 実施例２に係るモータコアの樹脂モールド工程を示すフローチャートである。 図８Ａ～図８Ｃは、モータコアに収容される磁石の説明図及び搬送プレートに載置されたモータコアにスプルプレートをセットする場合の説明図及びモータコアの厚さを測定する説明図である。 図８Ａ～図８Ｃのモータコアをスプルプレートと共に樹脂モールド装置に搬入された状態を示す説明図である。 図９に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。 図１０に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。 図１１に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。 実施例３に係るトランスファ成形を行う樹脂モールド装置の説明図である。 実施例４に係る圧縮成形を行う樹脂モールド装置の説明図である。 実施例５に係るモータコアの樹脂モールド装置の説明図である。 変形例としてのワークの封止前の状態を示す説明図である。 変形例としてのワークが封止された状態を示す説明図である。
　以下、本発明に係る樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、モータコアとして永久磁石型のロータ（回転子）コアについて説明するものとする。尚、モータコアはロータコアに限らずステータコアであってもよい。
　［実施例１］
　ロータは、図示しないシャフトと該シャフトに軸支されるモータコア１と、モータコア１の磁石収容孔（磁石挿入孔）２に収容（挿入）される永久磁石３を備えている。図２Ａに示すようにモータコア１には図示しないシャフトが挿入される中心貫通孔１ａが設けられている。永久磁石３は例えば着磁前の磁性体ブロックであり、ネオジウム磁石やフェライト磁石などが用いられる。モータコア１は、例えばプレス加工により打ち抜かれた電磁鋼板等の板状磁性体が積層された積層コア（積層鉄心）が用いられる。なお、板状磁性体が積層された積層鉄心において、かしめなどによって留められた板状磁性体は、磁石収容孔２として設けられる貫通孔に樹脂が充填されることによって磁石収容孔２に充填され収容された樹脂によって確実に固定可能となっている。換言すれば、磁石収容孔２に樹脂充填孔として樹脂が充填されることによって板状磁性体が一体に固着される。
　モータコア１は、搬送プレート４に載置された状態で、磁石収容孔２に永久磁石３が径方向内側の孔壁面に沿って挿入される。尚、永久磁石３は磁石収容孔２の径方向外側の孔壁面に沿って挿入されていてもよい。搬送プレート４の上面外周側には位置決め用の突縁部４ａが設けられている。この突縁部４ａにモータコア１の外周を合わせてモータコア１が載置される。モータコア１は搬送プレート４に載置され、スプルプレート５が重ね合わされる。
　スプルプレート５は、一例として非金属材（例えばセラミック材等）よりなる第１プレート５ａに鋼材よりなる第２プレート５ｂを重ね合わせて形成される。第１プレート５ａと第２プレート５ｂとは、凹凸嵌合、段付部による嵌め合わせ、テーパー面どうしを当接した嵌め合いなど様々な構成により位置決めすることができる。第１プレート５ａには、後述するポット１３と対向する位置にカル溝５ｃが形成され、第２プレート５ｂにはカル溝５ｃに連通する連通溝５ｄ（いわゆるランナ）が形成されている。また、連通溝５ｄには、板厚方向に貫通して磁石収容孔２と連通するスプル５ｅが形成されている。このように、第１プレート５ａの上面に凸部もしくは凹部を設けることで、第２プレート５ｂに設けた凸部もしくは凹部との嵌め合いにより位置決めし、中心を合わせるような構成とすることで、簡易な構成により連通溝５ｄ及びスプル５ｅと磁石収容孔２とを正確に位置決めすることが可能である。また、スプル５ｅ及び連通溝５ｄに近い位置を基準に位置決めするため、正確な位置決めが可能となる。
　第２プレート５ｂは、モールド金型にクランプされるため線膨張係数を揃えた材質（例えば鋼材）で構成されるのが望ましい。また、第１プレート５ａは、一例として、例えば強度の高い酸化ジルコニア（ＺｒＯ２）が好ましく、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）や炭化ケイ素（ＳｉＣ）といったセラミックを用いることもできる。また、第１プレート５ａは、Ｙ２Ｏ３、Ｇｄ２Ｏ３、Ｓｍ２Ｏ３、Ｅｕ２Ｏ３、Ｅｒ２Ｏ３、Ｙｂ２Ｏ３、Ｌｕ２Ｏ３のいずれかからなる希土類酸化物を用いた低密着性材料を用いて形成されてもよい。さらに、第１プレート５ａは、樹脂供給路となる連通溝５ｄに必要に応じて表面処理や離型剤の塗布などのコーティングを施すことによりモールド樹脂の離型性をさらに向上することもできる。なお、第１プレート５ａにはモールド樹脂に対する離型性が高い材質であればメッキ等の表面処理を行った鋼材などの他の材質を使用してもよい。
　また、スプルプレート５はその両面において、樹脂の流動領域以外の部分はモールド金型又はモータコア１によりクランプされる。したがって、第１プレート５ａをセラミック材のような脆性材で形成するときには、モールド金型若しくはモータコア１でクランプされる領域（換言すれば樹脂の流動領域以外の領域）を例えば弾性体を介してクランプすることで樹脂漏れを防止しながら適切なクランプ力でクランプすることができ、しかも脆性材の破損を防止することもできる。このため、例えばスプルプレート５の第１プレート５ａのクランプ面とは反対面に緩衝部材６を組み付けた構成とすることが望ましい。
　緩衝部材６は、スプルプレート５をモータコア１に重ね合わせた際に、中心貫通孔１ａに挿入されて搬送プレート４との間に設置される。緩衝部材６は、可動部６ａと固定部６ｂとの間に弾性部材６ｃ（例えばコイルばね）が弾発した状態で挿入されている。可動部６ａは第１プレート５ａに接着等により一体に組み付けられている。スプルプレート５に樹脂圧やクランプ圧が作用しても弾性部材６ｃが過剰な圧力を吸収するため、第１プレート５ａの変形やこれに起因する樹脂漏れを防ぐことができる。
　なお、弾性部材６ｃとしてはコイルばねに替えて第１プレート５ａと搬送プレート４との間を埋める耐熱シリコン材を用いてもよい。この場合には、繰り返しの樹脂モールドにも耐えて使用可能であり、ランニングコストを削減することができる。なお、耐熱シリコン材は、１回の成形毎に貼り直してもよい。
　また、スプルプレート５の第１プレート５ａには、モータコア１のかしめ部（凸部）を逃がすための逃げ凹部（図示せず）が形成されていてもよい。
　次に樹脂モールド装置の構成について図３を参照して説明する。
　装置ベース部７と固定プラテン８とが複数（本実施例では４本）のタイバー９によって連結されている。また、装置ベース部７と固定プラテン８との間には、可動プラテン１０がタイバー９に摺動自在に連結されている。
　下型１１は可動型であり、可動プラテン１０に支持されている。下型３には、搬送プレート４に載置され、スプルプレート５を重ね合わせたモータコア１が金型クランプ面に位置合わせして載置される。下型１１には、ヒータ１１ｃが内蔵されている。尚、下型１１は、可動プラテン１０に対して断熱材を介して支持されていてもよい。
　上型１２は固定型であり、固定プラテン８に支持されている。
　上型１２はスプルプレート５を介してモータコア１をクランプする上型ブロック１２ａとモータコア１の外周を覆う環状のヒータブロック１２ｂを備えている。上型ブロック１２ａとヒータブロック１２ｂにはヒータ１２ｃが内蔵されている。尚、上型ブロック１２ａは、固定プラテン８に対して断熱材を介して支持されていてもよい。
　固定プラテン８及び上型ブロック１２ａには、モールド樹脂（樹脂タブレット）が装填されるポット１３が組み付けられている。ポット１３は、上型ブロック１２ａを貫通して組み付けられる。固定プラテン８の前方側面には、横穴状に形成されポット１３の上方まで延材する樹脂投入口８ａが形成されており、ポット１３の上端開口と連通している。樹脂タブレットは図示しないローダーに搬送されて樹脂投入口８ａからポット１３内に装填される。
　また、樹脂投入口８ａの上には、ポット１３内に突出し可能なプランジャ１４が昇降可能に設けられている。プランジャ１４はプランジャナット１５に一体に連結されている。プランジャナット１５は、固定プラテン８に設けられたプランジャ駆動軸１６とねじ嵌合している。プランジャ駆動軸１６は、プランジャ駆動モータ（サーボモータ）１７により正逆回転駆動される。これによりプランジャナット１５がプランジャ駆動軸１６に沿って昇降するようになっている。
　また、装置ベース部７には、複数（本実施例では４本）の駆動軸（ねじ軸）１８がタイバー９に沿って設けられている。各駆動軸１８は、可動プラテン１０の下型支持面とは反対面に設けられた可動ナット１９とねじ嵌合している。各駆動軸１８は、複数（本実施例では４か所）の駆動モータ２０（駆動源；サーボモータ）によって正逆回転駆動される。これにより、可動プラテン１０は、タイバー９に沿って昇降動作するようになっている。
　各駆動モータ２０は、制御部２１（制御手段）によって駆動動作が各々制御される。また制御部２０は、プランジャ駆動モータ１７の駆動動作も制御する。また、複数のタイバー９にはモールド金型のクランプ圧を検出するタイバーセンサ（歪ゲージ）２２（圧力検出手段）が各々設けられている。タイバーセンサ２２は、タイバー９の伸びを検出することで、モールド金型のクランプ圧を検出する。制御部２１は、各タイバーセンサ２２の圧力検出値に基づいて対応する各駆動モータ２０の駆動動作を制御して可動プラテン１０を複数のタイバー９に沿って昇降させる。制御部２１は、駆動源を含む装置各部の動作を制御するＣＰＵ（中央演算処理装置）や動作制御プログラムを記憶するＲＯＭ、入出力値などを一時記憶したり、動作制御プログラムを読み出したり演算処理するためのＣＰＵのワークエリアとして用いられるＲＡＭなどを備えている。
　次に、モータコアの樹脂モールド方法の一例について図１のフローチャートに基づいて図２Ａおよび図２Ｂ、図３、図４、図５、図６を参照しながら説明する。
　先ず図２Ａに示すように、搬送プレート４にモータコア１が突縁部４ａにガイドされて載置された状態で、磁石収容孔２に永久磁石３が径方向内側の孔壁面に寄せて収容されたモータコア１を用意する（図１；ステップＳ１）。永久磁石３は直方体状の磁石が例えば２個直列になるように磁石収容孔２に挿入される。永久磁石３は磁石収容孔２の径方向外側の孔壁面に寄せて挿入されてもよい。この場合、例えば、永久磁石３と磁石収容孔２の孔壁面との間に弾性体や治具などを挟み込むことで位置合わせすることができる。なお、磁石収容孔２の孔壁面からコアの一部を突起させて永久磁石３を固定する構成としてもよい。
　次に、図２Ｂに示すように、搬送プレート４に載置されたモータコア１にスプルプレート５を重ね合わせて配置する（図１；ステップＳ２）。このとき、スプルプレート５は第１プレート５ａに設けられた緩衝部材６を中心貫通孔１ａ内に挿入して固定部６ｂを搬送プレート４に固定することにより位置決めして載置される。
　次に、搬送プレート４上にモータコア１及びスプルプレート５が重ね合わせた状態で、図示しない加熱炉に搬送されてモールド金型の加熱温度に近い所定温度（およそ２００℃前後）まで予熱される（図１；ステップＳ３）。
　図３に示すように、所定温度まで予熱されたモータコア１は、搬送プレート４に載置されたまま、型開きした下型１１へ搬送されて位置合わせして載置される（図１；ステップＳ４）。このとき、上型１２は、モータコア１より離間した位置にあり、プランジャ１４は固定プラテン８の上方に退避した位置にある。
　次に、図４に示すようにモールド金型を型閉じして下型１１と上型ブロック１２ａとでモータコア１をクランプする（図１；ステップＳ５）。具体的には、駆動モータ２０を起動して駆動軸１８を回転駆動することにより可動ナット１９を介して可動プラテン１０をタイバー９に沿って上昇させる。可動プラテン１０と共に下型１１が上昇し、上型ブロック１２ａがスプルプレート５（第２プレート５ｂ）当接して型閉じが完了する。このとき、４か所あるタイバーセンサ２２により検出されるクランプ圧力にばらつきがある場合には、各駆動モータ２０の駆動速度を調整（減速若しくは加速）し、各タイバー９で検出されるモールド金型のクランプ圧が均一になるように駆動モータ２０の駆動が制御される。尚、スプルプレート５の中央部は、搬送プレート４との間に挿入された緩衝部材６により支持されている。また、型閉じにより、ヒータブロック１２ｂが下型面に当接して閉塞空間が形成されることで、この空間内に配置されたモータコア１は均一に加熱される。
　次に、型閉じしたモールド金型へモールド樹脂を投入する（図１；ステップＳ６）。具体的には、図５に示すように、図示しないローダーにより樹脂タブレット２３を樹脂投入口８ａよりポット１３に供給する。ポット１３に投入された樹脂タブレット２３は、下方に落下してスプルプレート５に形成された連通溝５ｂに受け止められる。樹脂タブレット２３は、上型１２及び下型１１に内蔵されたヒータ１１ｃ，１２ｃによって加熱され溶融する。
　最後に、プランジャ駆動モータ１７を起動してプランジャ駆動軸１６を回転駆動して、プランジャナット１５を介してプランジャ１４を下降させてポット１３内へ進入させて溶融したモールド樹脂を連通路５ｂ、スプル５ｃを経て磁石収容孔２内へ圧送りして充填する（図１；ステップＳ７）。モールド樹脂を所定温度で加熱硬化させることで永久磁石３をモータコア１と一体に成形する。
　尚、樹脂モールド後、制御部２１は、プランジャ駆動モータ１７を逆回転駆動して、プランジャ１４をポット１３から退避させた後、駆動モータ２０を逆回転駆動して下型１１を型開きする。このとき、スプルプレート５の連通溝５ｂで硬化した不要樹脂はスプルプレート５に一体に貼り付いたまま離型する。この場合、プランジャ１４を退避させる前にプランジャ駆動モータ１７を回転駆動して、プランジャ１４をポット１３内で前進させて上型１２から不要樹脂を離型してもよい。
　次いで、型開きした下型１１から、搬送プレート４ごとモータコア１を取り出して図示しないディゲート装置に搬送する。ディゲート装置では、モータコア１よりスプルプレート５を引き離すことによりディゲートする。モータコア１をディゲート装置に搬送する前に、搬送プレート４ごと冷却装置に搬入して所定温度（例えば常温）まで冷却してからディゲート装置へ搬送しても良い。また、モータコア１をディゲート装置でディゲートした後に、冷却装置に搬入して所定温度（例えば常温）まで冷却して収納しても良い。
　尚、モータコア１の表面に不要樹脂が残存する場合には、仕様に応じて例えばレーザ照射により除去されるようにしてもよい。不要樹脂が分離されたスプルプレート５はクリーニングブラシ等を用いてクリーニングされた後に再利用することが望ましい。
　上記樹脂モールド装置及び方法を用いれば、制御部２１は、複数のタイバーに設けられた各タイバーセンサ２２の圧力検出値に基づいて対応する駆動モータ２０の駆動動作を各々制御（減速若しくは加速制御）して可動プラテン１０を均一なクランプ圧となるように複数のタイバー９に沿って移動させるので、モータコア１の積層厚にばらつきや公差があっても、タイバー９に沿った複数箇所でクランプ圧を均一になるように圧力制御することで、モータコア１が変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。
　［実施例２］
　次に、樹脂モールド装置及び方法の他例について図７、図８Ａ～図８Ｃ、図９、図１０、図１１、図１２を参照して説明する。前述した樹脂モールド装置と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。以下、異なる構成を中心に説明する。
　図８Ｂに示すようにスプルプレート５は、第１プレート５ａに第２プレート５ｂが重ね合わせて組み付けられている構成は同様であるが、樹脂供給路となる連通溝５ｄ以外の部分に第１プレート５ａ及び第２プレート５ｂを貫いてモータコア１が露出する貫通孔２４ａが形成されており、モータコア１の厚さ方向に対応する搬送プレート４にも貫通孔２４ａと対応する貫通孔２４ｂが設けられている。上下一対の貫通孔２４ａ，２４ｂはモータコア１を平面視して複数箇所（例えば４か所）に設けられている。後述するように一対の測定部２５ａ，２５ｂは、例えば一対のレーザ測定器などを用いて上記一対の貫通孔２４ａ，２４ｂを各々利用してモータコア１の厚みを測定するようになっている。
　また、樹脂モールド装置においては、図９に示すように、モールド金型には、モータコア１をクランプしたときに、当該モータコア１の外周を覆ってモータコア１を閉止された金型空間内に収容するチャンバー構造を備えている。
　具体的には、上型１２の上型ブロック１２ａに環状に組み付けられたヒータブロック１２ｂのクランプ面にはシール材２６（例えばＯリング）が設けられている。また、ヒータブロック１２ｂの一部にはポンプ２８の配管に接続する連通路２７が形成されている。ポンプ２８の動作は制御部２１に制御されている。ポンプ２８を作動させて閉止された金型空間よりエアーを吸引することで減圧空間を形成したり、エアーを封入して加圧空間を形成したり、エアーに替えて不活性ガス（窒素ガス等）を置換封入するなど減圧加圧機構を備えている。
　これにより、閉止された金型空間を減圧若しくは加圧空間を形成してモールドすることにより、モールド樹脂にエアーが混入するボイドの発生を抑えることができる。また、エアーに変えて例えば窒素ガスを封入することで、モータコア１や永久磁石３の劣化（例えば表層の酸化や錆びの発生）を抑えつつボイドの発生を抑えて成形品質を向上させることができる。
　また、制御部２１は、モータコア１がモールド金型に搬入される直前に積層厚を計測された一対の測定部２５ａ，２５ｂの計測値に基づいて、対応する駆動モータ２０の駆動動作を各々制御し、可動プラテン１０を位置制御によって複数のタイバー９に沿って所定位置まで移動させるようになっている。これにより、モータコア１の積層厚にばらつきや公差があっても、タイバー９に沿った複数箇所で可動プラテン１０を位置制御することで、モータコア１が変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。
　以下、モータコアの樹脂モールド方法の他例について図７のフローチャートに基づいて図８Ａ～図８Ｃ、図９、図１０、図１１、図１２を参照しながら説明する。
　先ず図８Ａに示すように、搬送プレート４にモータコア１が突縁部４ａにガイドされて載置された状態で、磁石収容孔２に永久磁石３が径方向内側の孔壁面に寄せて収容されたモータコア１を用意する（図７；ステップＳ１１）。永久磁石３は直方体状の磁石が例えば２個直列になるように磁石収容孔２に挿入される。永久磁石３は磁石収容孔２の径方向外側の孔壁面に寄せて挿入されてもよい。この場合、例えば、永久磁石３と磁石収容孔２の孔壁面との間に弾性体や治具などを挟み込むことで位置合わせすることができる。なお、磁石収容孔２の孔壁面からコアの一部を突起させて永久磁石３を固定する構成としてもよい。
　次に、図８Ｂに示すように、搬送プレート４に載置されたモータコア１にスプルプレート５を重ね合わせて配置する（図７；ステップＳ１２）。このとき、スプルプレート５は第１プレート５ａに設けられた緩衝部材６を中心貫通孔１ａ内に挿入して固定部６ｂを搬送プレート４に固定することにより位置決めして載置される。
　次に、搬送プレート４上にモータコア１及びスプルプレート５が重ね合わせた状態で、図示しない加熱炉に搬送されてモールド金型の加熱温度に近い所定温度（およそ２００℃前後）まで予熱される（図７；ステップＳ１３）。
　次に図８Ｃに示すように、余熱直後のモータコア１の厚さを測定部２５ａ，２５ｂにより測定する（図７；ステップＳ１４）。たとえば、搬送プレート４にモータコア１を載置したまま矢印方向に回転させながら、複数箇所（例えば４か所）に設けられた一対の貫通孔２４ａ，２４ｂを介してレーザ測定器によりモータコア１の厚さを測定する。測定値は制御部２１に送信される。
　次いで、制御部２１は、ステップＳ１４で測定された複数箇所の測定値がモータコア１の厚さが所定範囲内にあるか否かを判定し、測定値の中で範囲を超えているものがある場合には、当該モータコア１は樹脂モールドされずに除外される（図７；ステップＳ１５）。
　図９に示すように、所定温度まで予熱され厚みが所定範囲にあるモータコア１は、搬送プレート４に載置されたまま、型開きした下型１１へ搬送されて位置合わせして載置される（図７；ステップＳ１６）。このとき、上型１２は、モータコア１より離間した位置にあり、プランジャ１４は固定プラテン８の上方に退避した位置にある。
　次に、図１０に示すようにモールド金型を型閉じして下型１１と上型ブロック１２ａとでモータコア１をクランプする（図７；ステップＳ１７）。具体的には、駆動モータ２０を起動して駆動軸１８を回転駆動することにより可動ナット１９を介して可動プラテン１０をタイバー９に沿って上昇させる。可動プラテン１０と共に下型１１が上昇し、ヒータブロック１２ｂが下型面に当接し、上型ブロック１２ａがスプルプレート５（第２プレート５ｂ）に当接して型閉じが完了する。このとき、制御部２１は、測定部２５ａ，２５ｂから入力されたモータコア１の厚さのばらつきに応じて複数ある駆動モータ２０の駆動を各々制御し、可動プラテン１０の移動位置を位置制御する。尚、予めポンプ２８を作動させて吸引動作を開始しておくことで、下型１１がヒータブロック１２ｂのシール材２６に当接したときから、金型空間が閉止され、減圧空間が形成される。減圧空間に替えて加圧空間を形成してもよく、エアーと窒素ガス等を置換してもよい。この場合、窒素ガスはエアーよりも軽いため、下方で開口しているヒータブロック１２ｂ内に窒素ガスを充填することが可能である。また、スプルプレート５の中央部は、搬送プレート４との間に挿入された緩衝部材６により支持されている。
　次に、型閉じしたモールド金型へモールド樹脂を投入する（図７；ステップＳ１８）。具体的には、図１１に示すように、図示しないローダー或いはロボットハンドなどにより樹脂タブレット２３を樹脂投入口８ａよりポット１３に供給する。ポット１３に投入された樹脂タブレット２３は、下方に落下してスプルプレート５に形成されたカル溝５ｃに受け止められる。樹脂タブレット２３は、上型１２及び下型１１に内蔵されたヒータ１１ｃ，１２ｃによって加熱され溶融する。
　最後に、プランジャ駆動モータ１７を起動してプランジャ駆動軸１６を回転駆動して、プランジャナット１５を介してプランジャ１４を下降させてポット１３内へ進入させて溶融したモールド樹脂をカル溝５ｃ，連通路５ｄ、スプル５ｅを経て磁石収容孔２内へ圧送りして充填する（図７；ステップＳ１９）。モールド樹脂を所定温度で加熱硬化させることで永久磁石３をモータコア１と一体に成形する。
　尚、樹脂モールド後、制御部２１は、プランジャ駆動モータ１７を逆回転駆動して、プランジャ１４をポット１３から退避させた後、駆動モータ２０を逆回転駆動して下型１１を型開きする。このとき、スプルプレート５の連通溝５ｂで硬化した不要樹脂はスプルプレート５に一体に貼り付いたまま離型する。
　次いで、型開きした下型１１から、搬送プレート４ごとモータコア１を取り出して図示しないディゲート装置に搬送する。ディゲート装置では、モータコア１よりスプルプレート５を引き離すことによりディゲートする。尚、モータコア１の表面に不要樹脂が残存する場合には、仕様に応じて例えばレーザ照射により除去されるようにしてもよい。不要樹脂が分離されたスプルプレート５はクリーニングブラシ等を用いてクリーニングされた後に再利用することが望ましい。
　上記樹脂モールド装置及び方法を用いれば、制御部２１は、測定部２５ａ，２５ｂで測定されたモータコア１の複数箇所の厚みの測定値に基づいて対応する駆動モータ２０の駆動動作を各々制御して可動プラテン１０を複数のタイバー９に沿って所定位置まで移動させるので、モータコア１の積層厚にばらつきや公差があっても、可動プラテン１０をタイバー９に沿った複数箇所で細かく位置制御することで、モータコア１が変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。また、モータコア１の厚みにばらつきがあっても、適正な駆動制御をすることができる。即ち、モータコア１の厚みの測定値に基づいて適切な位置で型閉じを停止することで、クランプ力が過大となってモータコア１を破損してしまうことを防止することができる。
　尚、スプルプレート５やモータコア１の他に、モールド樹脂（樹脂タブレット）も、モールド金型に搬入される前に予め予熱されており、ローダー若しくはロボット等の搬送手段によってプレス部に備えたモールド金型に搬入されるようになっていることが好ましい。
　また、タイバー９を４本設けて各々にタイバーセンサ２２を設け、或いはモータコア１の厚み測定箇所を周方向に４か所で測定する場合について各々例示したが、センサや測定箇所は４か所に限らず、例えば３カ所であってもよく、４か所より多く設けてもよい。また、第１プレート５ａの下面の中央には、モータコア１の中心貫通孔１ａに挿入して位置決めするための凸部を設けてもよい。この場合、中心貫通孔１ａにキー溝が形成されているときには、第１プレート５ａの下面の中央に中心貫通孔１ａのキー溝に嵌め合わせて角度を合わせるための突起を設けてもよい。なお、第１プレート５ａの中央に凸部を設けるときには、第１プレート５ａの中央にモータコア１の中心貫通孔１ａよりも十分に大きい挿入孔を設け、この挿入孔に凸部が形成された部材を嵌め合わせる構成としてもよい。この場合、モータコア１の品種変更（中心貫通孔１ａ形状の変更）に容易に対応することができる。
　また、上記搬送プレート４に替えて、モータコア１の中心貫通孔１ａに嵌め込み可能な位置決め軸部を上面に配置した搬送プレート４を用いる構成としてもよい。この場合、加圧によるモータコア１の厚みの変化に対応できるように、弾性部材（例えばスプリング）により嵌め込む部材を支持するような構成とすることができる。この場合、例えば第１プレート５ａに孔部を設けてこれに対して挿入することでモータコア１上下の部材の位置合わせ（芯出し）を行ってもよい。
　また、スプルプレート５では、上述のスプル５ｅが連通溝５ｄを介して磁石収容孔２に接続されるがこれに限定されない。例えば、連通溝５ｄを設けずスプル５ｅを磁石収容孔２に直接接続するような構成としてもよい。また、連通溝５ｄを設けないときには、スプル５ｅの先端側（下端側）の外周を突起させて磁石収容孔２に挿入することで、ディゲートしたときの不要樹脂を磁石収容孔２から突出させないようにして、不要樹脂の除去作業を不要として、生産コストを削減することもできる。
　また、上述した実施例において、各実施例に開示された異なる構成を組み合わせて用いてもよい。例えば、実施例１の構成に減圧加圧機構を設け、金型空間を減圧してボイドが発生するのを防止するか或いは不活性ガスを封入してモータコア１などの被成形品の劣化を防止するようにしてもよい。また、実施例１に示すようにタイバーセンサ２２を用いて圧力検出を行い圧力検出値に基づいて駆動源の駆動制御する構成と、実施例２に示すようにモータコア１の積層厚を計測し計測値に基づいて駆動源の駆動制御する構成とを並存させ、モータコア１の積層厚の品質のような条件に応じて切替えて用いたりすることもできる。
　また、上述の本実施例では、永久磁石３がモータコア１と一体に樹脂モールドされる樹脂モールド装置について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品が実装された基板、電子部品などの樹脂モールドされる部材が搭載された板状のキャリア部材、または、バンプなどが搭載された半導体ウェハなどのような各種の被成形品に対して実施することができる。この場合、例えば、上述の実施形態におけるモータコア１をこれらの被成形品に差し替えることで同様の作用効果を奏することができる。
　具体的には、被成形品にスプルプレート５を重ね合わせてモールド金型にクランプされる。スプルプレート５は、被成形品に重ね合わせる一方の面にキャビティ凹部が形成され、他方の面（被クランプ面）にポットに接続する樹脂供給路（連通溝）が形成され、かつ、キャビティ凹部と樹脂供給路とがスプルにより接続されている。スプルプレート５は被成形品に重ね合わせられると、当該被成形品に搭載された部材（電子部品、バンプ等）がキャビティ凹部内に収容され樹脂モールドされる領域（キャビティ）を画定する。これにより、被成形品がスプルプレート５とモールド金型に挟み込まれると、ポットから他方の面に形成された樹脂供給路、スプルを経て一方の面に形成されたキャビティ内にモールド樹脂が圧送りされ、被成形品が樹脂モールドされる。
　このように、モータコア１のように磁石収容孔２の無い被成形品であっても、樹脂モールドすることができ、複数の駆動モータ２０を有する駆動手段を制御することでクランプ圧を均一にして、被成形品の破損や変形を防止すると共に、樹脂バリの発生を防止して成形品質の向上を図ることができる。なお、モータコア１でない被成形品を対象も含めスプルプレート５を必ずしも用いる必要はなく、上型１２に連通溝５ｄと同様のモールド樹脂の樹脂供給路を設け、スプル５ｅを介さずに、磁石収容孔２やキャビティにモールド樹脂を供給してもよい。
　また、モールド金型におけるモールド樹脂の供給及びモータコア１の配置構成を上下逆転させて配置したような構成としてもよい。具体的には、モータコア１を上型クランプ面に位置合わせして上型１２（固定型）に吊り下げ支持し、ポット１３及びプランジャ１４を下型１１（可動型）に設ける構成としてもよい。この場合も、前述した実施例と同様にタイバーセンサ２２若しくはモータコア１の厚み測定部２５ａ，２５ｂを備え、制御部２１は複数の駆動モータ２０の駆動動作を各々圧力制御若しくは位置制御して可動プラテン１０を複数のタイバー９に沿って所定クランプ圧となるように移動させる。
　また、上述した各実施例においては、モールド金型に１つのポット１３を具備した構成について説明したが、モータコア１の径方向に延在するポット１３及びプランジャ１４がモータコア１の周方向に沿って複数組備えられた構成としてもよい。
　［実施例３］
　次に他例に係る樹脂モールド装置の構成について説明する。実施例１と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。本実施例は、ワークとして、樹脂基板や半導体ウェハなどの半導体製造に用いられる平板状のワークに対してキャビティ領域外からモールド樹脂を注入して成形する場合について説明する。
　概説すると、本実施例では、型閉じにより下型１１と上型１２と間に構成されるキャビティにモールド樹脂を供給し加熱加圧することで、キャビティに配置されたワークを樹脂封止可能に構成される。このため、前述のモータコア１の樹脂モールド金型から後述する半導体製造用のワークの樹脂モールド金型への交換が行われる。
　下型１１は可動型であり、可動プラテン１０に支持されている。下型１１は下型ブロック１１ａとその外周縁部に設けられた環状のヒータブロック１１ｂを備えている。下型ブロック１１ａとヒータブロック１１ｂにはヒータ１１ｃが内蔵されている。尚、上型ブロック１１ａは、可動プラテン１０に対して断熱材を介して支持されていてもよい。
　また、下型ブロック１１ａには下型インサートブロック１１ｄが一体に組み付けられている。下型インサートブロック１１ｄの外周には下型可動クランパ１１ｅがコイルばね１１ｆによって下型ブロック１１ａ上にフローティング支持されている。ワークは、下型インサートブロック１１ｄのクランプ面に位置合わせして載置される。尚、下型１１は、可動プラテン１０に対して断熱材を介して支持されていてもよい。
　上型１２は固定型であり、固定プラテン８に支持されている。
　上型１２は上型ブロック１２ａとその外周縁部に設けられた環状のヒータブロック１２ｂを備えている。上型ブロック１２ａとヒータブロック１２ｂにはヒータ１２ｃが内蔵されている。尚、上型ブロック１２ａは、固定プラテン８に対して断熱材を介して支持されていてもよい。
　上型ブロック１２ａには、上型インサートブロック１２ｄが一体に組み付けられている。上型インサートブロック１２ｃの外周には環状に形成された上型可動クランパ１２ｅがコイルばね１２ｆによって上型ブロック１２ａより吊り下げ支持されている。固定プラテン８、上型ブロック１２ａ及び上型インサートブロック１２ｄには、モールド樹脂（樹脂タブレット）が装填されるポット１３が組み付けられている。ポット１３は、上型ブロック１２ａ及び上型インサートブロック１２ｄを貫通して組み付けられる。固定プラテン８の前方側面には、横穴状に形成されポット１３の上方まで延材する樹脂投入口８ａが形成されており、ポット１３の上端開口と連通している。樹脂タブレットは図示しないローダーに搬送されて樹脂投入口８ａからポット１３内に装填される。
　このように、固定プラテン８と可動プラテン１０には、対向配置された一対のインサートブロック１１ｄ，１２ｄ及びその周囲に対向配置された一対の可動クランパ１１ｅ，１２ｅがコイルばね１１ｆ、１２ｆを介して支持されている。尚、モールド金型を型閉じする際に減圧空間を形成するため、上型ヒータブロック１２ｂと下型ヒータブロック１１ｃのいずれか一方のクランプ面にはシール材（Ｏリング）２９が設けられているのが好ましい。
　本実施例では、上型可動クランパ１１ｅと下型可動クランパ１２ｅとが突き当たることでキャビティが形成され、モールド金型の更なる型締め動作により狙い通りの成形厚まで可動ブロック１１ｅ，１２ｅをコイルばね１１ｆ，１２ｆの付勢に抗して押し縮めて対向するインサートブロック１１ｄ，１２ｄを相対的に移動させ、プランジャ１４を下動させてモールド樹脂をキャビティに充填して加熱硬化するようになっている。
　また、樹脂投入口８ａの上には、ポット１３内に突出し可能なプランジャ１４が昇降可能に設けられている。プランジャ１４は、いわゆるトランスファ成形金型におけるプランジャとして機能して、キャビティにモールド樹脂を充填し、キャビティに充填されたモールド樹脂に対して圧力（樹脂圧）を調整するために用いることができる。また、プランジャ１４は、キャビティに対し平面位置において重複するように配置することで、インサートブロック１２ｄとプランジャ１４とを主にキャビティの底面を構成することができる。これによれば、プランジャ１４を昇降させることで、可動プラテン１０を駆動してキャビティ高さを変化させること無くモールド樹脂の樹脂圧を調整することもできる。この場合、プランジャ１４を昇降させることにより成形品の離型を補助させることもできる。一例として、モールド樹脂と金型面との接触を防止し離型を促進させるためのリリースフィルムで金型面を覆う場合であってもよいが、これを用いない場合には特に効果が高い。
　上記構成によれば、ワークの板厚が平面方向において傾斜し厚みが異なる場合であっても、複数箇所でクランプ圧が均一になるように細かく駆動制御することで、ワークが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂封止することができる。また、可動プラテン１０の駆動によらずモールド樹脂の樹脂圧を調整することもできる。さらに、金型を交換するだけで、モータコア１の樹脂モールドと半導体製造用のワークの樹脂モールドとを切り替えることもできる。
　なお、プランジャ１４ａとしては、いわゆるミニタブレットと称される直径１０ｍｍ程度の樹脂タブレット２３だけでなく、顆粒状の樹脂や液状の樹脂を用いることで、ワークのサイズを超えない範囲（例えば数十ｍｍから数百ｍｍ程度）で大きなプランジャ１４を用いることもできる。
　［実施例４］
　次に他例に係る樹脂モールド装置の構成について説明する。実施例３と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。本実施例は、ワークとして、樹脂基板や半導体ウェハなどの平板状のワークを実施例３に示す成形の装置構成を用いて圧縮成形に転用する場合について説明する。
　装置構成は第３実施例と同様であるので同一番号にて援用するものとし、モールド金型の構成を中心に説明する。
　下型１１は可動型であり、可動プラテン１０に支持されている。下型１１は下型ブロック１１ａとその外周縁部に設けられた環状のヒータブロック１１ｂを備えている。下型ブロック１１ａとヒータブロック１１ｂにはヒータ１１ｃが内蔵されている。尚、上型ブロック１１ａは、可動プラテン１０に対して断熱材を介して支持されていてもよい。
　また、下型ブロック１１ａには下型インサートブロック１１ｄが一体に組み付けられている。下型インサートブロック１１ｄの外周には環状に形成された下型可動クランパ１１ｅがコイルばね１１ｆによって下型ブロック１１ａ上にフローティング支持されている。ワーク及びモールド樹脂（固形樹脂、粒状・粉状樹脂、液状樹脂等）は、下型インサートブロック１１ｄのクランプ面に位置合わせして載置される。尚、下型１１は、可動プラテン１０に対して断熱材を介して支持されていてもよい。
　上型１２は固定型であり、固定プラテン８に支持されている。
　上型１２は上型ブロック１２ａとその外周縁部に設けられた環状のヒータブロック１２ｂを備えている。上型ブロック１２ａとヒータブロック１２ｂにはヒータ１２ｃが内蔵されている。尚、上型ブロック１２ａは、固定プラテン８に対して断熱材を介して支持されていてもよい。
　上型ブロック１２ａには、上型インサートブロック１２ｄがコイルばね１２ｇを介して吊り下げ支持されている。上型インサートブロック１２ｃの外周には環状に形成された上型可動クランパ１２ｅがコイルばね１２ｆによって上型ブロック１２ａより吊り下げ支持されている。固定プラテン８及び上型ブロック１２ａには、トランスファ成形に用いられるモールド樹脂（樹脂タブレット）が装填されるポット１３が組み付けられている。ポット１３は、上型ブロック１２ａを貫通して組み付けられる。固定プラテン８の前方側面には、横穴状に形成されポット１３の上方まで延材する樹脂投入口８ａが形成されており、ポット１３の上端開口と連通している。これらのトランスファ成形に必要な構成は、本実施例の圧縮成形においては、直接的な加圧には用いられないが、プランジャ１４を昇降することでインサートブロック１２ｄの上面を加圧することもできる。
　このように、固定プラテン８と可動プラテン１０には、対向配置された一対のインサートブロック１１ｄ，１２ｄ及びその周囲に対向配置された一対の可動クランパ１１ｅ，１２ｅがコイルばね１１ｆ、１２ｆを介して支持されている。
　本実施例では、下型インサートブロック１１ｄと下型可動クランパ１２ｅにより形成されたキャビティ凹部にワーク及びモールド樹脂が供給されて、型閉じ動作を行うことで上型可動ブロック１１ｅと下型可動ブロック１２ｅとが突き当たってキャビティが形成される。そして、モールド金型の更なる型締め動作により狙い通りの成形厚まで可動クランパ１１ｅ，１２ｅをコイルばね１１ｆ，１２ｆの付勢に抗して押し縮めて、インサートブロック１１ｄ，１２ｄを相対的に近づけるように移動させてモールド樹脂をキャビティに充填させて加熱硬化するようになっている。
　上記構成によれば、ワークが平面方向において傾斜し厚みが異なる場合であっても、複数箇所でクランプ圧が均一になるように細かく駆動制御することで、ワークが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして圧縮成形することができる。また、簡易な金型の交換により、可動プラテン１０の駆動によらずモールド樹脂の樹脂圧を調整可能な圧縮成形装置として利用することもできる。
　さらに、プランジャ１４によりインサートブロック１２ｄを加圧することで、インサートブロック１２ｄでモールド樹脂を加圧することができるため、可動プラテン１０の駆動によらずモールド樹脂の樹脂圧を調整することもできる。また、インサートブロック１２ｄを昇降させることができるため、インサートブロック１２ｄか可動クランパ１２ｅのいずれか型部材を密着したモールド樹脂から優先的に離型させることができ、これらの型部材から一度にモールド樹脂を離型させる場合と比較して円滑に離型することができる。また、プランジャ１４を大幅に押し込むことでインサートブロック１２ｄを可動クランパ１２ｅの下面から突出させることもできる。これによれば、リリースフィルムを用いないフィルムレス圧縮成形を行う場合に、インサートブロック１２ｄと可動クランパ１２ｅとの隙間に進入して摺動抵抗を増加させてしまうモールド樹脂を除去することもできる。また、インサートブロック１２ｄの外周を固定的に保持しながらその中央をプランジャ１４によって押圧することで、インサートブロック１２ｄの型面を下方に向けて凸状に反らせるように加圧することもできる。この場合、例えば、樹脂圧によって固定プラテン８の中央が押し上げられることで、固定プラテン８が上方に向けて凸状に反ってしまうときであっても、このような反りを相殺して平坦な成形をすることもできる。これによれば、ワーク上に成形された樹脂厚が板面の中央で厚くなるように成形されるような不具合が発生したとしても簡易に解消することができる。
　［実施例５］
　次に他例に係る樹脂モールド装置の構成について説明する。実施例１と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。本実施例は、モールド樹脂の使用量を削減可能な装置構成について、装置構成が異なる点を中心に説明する。
　本実施例では、図１５に示すように、ポット１３及びプランジャ１４ａが複数設けられている点で前述した実施例とは大きく構成が異なる。このため、上型１２において、複数のプランジャ１４ａと同数のポット１３が設けられることで、これらに樹脂タブレット２３を各々供給し溶融させ、溶融した樹脂をプランジャ１４ａによってスプル５ｅを経て磁石収容孔２内へ圧送りして充填することができる。これにより、前述の実施例におけるスプルプレート５における連通溝５ｄに相当する領域に充填される分のモールド樹脂の使用を不要とすることができ、モールド樹脂の使用量の削減が可能となる。
　本実施例における上型１２は、ヒータブロック１２ｂのほかに、複数のポット１３が配置された第一上型ブロック１２ｉと樹脂投入口１２ｊが設けられると共にプランジャ１４ａを予熱可能に構成された第二上型ブロック１２ｈが積層配置されている。第二上型ブロック１２ｈは、固定プラテン８の下面に支持され、プランジャ１４ａを挿通可能な孔にプランジャ１４ａの先端側を挿入したまま予熱される。樹脂投入口１２ｊは、プランジャ１４ａの可動領域に対応して側方向に貫通して構成され、複数のポット１３に対して一括して樹脂タブレット２３を供給可能に構成される。
　プランジャ１４ａの各々は、磁石収容孔２であってモールド樹脂を充填する空間の配置に合わせて所定間隔で設けられており、一例として、円筒状のモータコア１の外周近傍に沿って配置された磁石収容孔２に対して平面位置において近接または重複する位置に配置される。また、プランジャ１４ａの各々は、押動プレート３０に吊り下げ支持されている。押動プレート３０と各プランジャ１４ａとの間には弾性体３２（例えばコイルばね）が弾発するように挿入されている。これにより、例えば複数の樹脂タブレット２３に対して各プランジャ１４ａから加えられる圧力のばらつきを弾性体３２が吸収することで均一化して、成形品質を向上することができる。押動プレート３０は、固定プラテン８の上面に固定されプランジャ駆動モータ１７に駆動される直動機構３１のピストン３１ａにより昇降可能に構成される。また、押動プレート３０を挿通可能な貫通孔８ｂを固定プラテン８に設けることで、装置高さを低く抑えることもできる。
　一方、本実施例における可動プラテン１０には、エアシリンダやソレノイドによって構成された直動ユニット４０が設けられている。直動ユニット４０は、可動プラテン１０の駆動機構（可動ナット１９等）が配置された位置（外周位置）を避け、換言すればその中央位置に設けられている。また、直動ユニット４０により昇降駆動されるピストン４１には押動プレート４２が連結されている。押動プレート４２には複数（又は単数）の押動ピン（エジェクタピン）４３が立設されている。例えば図１５に示すように押動プレート４２を上昇させることにより、押動ピン４３を介して搬送プレート４（モータコア１）をエジェクトすることで型から取り出すことができる。なお、直動ユニット４０に昇降駆動される複数（又は単数）の押動ピン４３により、永久磁石３を位置決めしたり、モールド樹脂の磁石収容孔２内の空気を排出するエアベントを開閉可能な構成としたり、押動ピン４３をプランジャに換えて昇降させることでモールド樹脂を充填可能な構成としたりすることもできる。
　本実施例では、プランジャ１４ａが複数設けられていることにより、磁石収容孔２に充填されることなくスプルプレート５に残存するモールド樹脂を削減することで使用量を削減することができる。また、直動ユニット４０により、搬送プレート４（モータコア１）のような成形品のエジェクト等を行うことができる。この場合、この直動ユニット４０を、可動プラテン１０の駆動機構が配置された外周位置を避けて設けることができるので、可動プラテン１０の盤面の平面空間を有効に活用することができ、例えばこれらの機構を積み重ねて配置する必要がなくなるため装置高さを低く抑えることもできる。
　また、実施例５におけるプランジャの駆動機構等を実施例３の成形に利用してもよい。この場合、モールド樹脂の使用量が増大したときやワークが大判化したときなどにも簡易に対応できる。すなわち、モールド樹脂の使用量が増大したときには、ポット１３を増やすことにより樹脂タブレット２３の使用数を簡易に増加させることができる。また、例えばワークが大判化することによりワーク上を樹脂が流れる距離が長くなると、上流位置と下流位置においてモールド樹脂の状態が異なることがあるが、適宜の間隔でプランジャ１４ａを設けることでワーク上を樹脂が流れる距離を短くすることができ、モールド樹脂の状態を均一化することもできる。
　なお、前述した実施例では、モータコア１などのワークをモールド樹脂で樹脂封止する例について説明したが、図１６及び図１７に示すようにステータコア１００をワークとしてモールド樹脂で封止する構成としてもよい。ステータコア１００は、中心孔に設けられるロータコアとともにモータを構成する。このステータコア１００は、図１６に示すように、ロータコアを収容可能な中心孔を有するステータコアブロック１０１と、これに対して導線を巻き付けることで構成されるコイル１０２と、これらが収容される筒状のケーシング１０３とを有する。
　このステータコア１００を樹脂封止するときには、ステータコアブロック１０１の中心孔に軸部材５０を挿入し樹脂封止する。具体的には、図１６に示すように軸部材５０とケーシング１０３とで囲まれた環状の領域を、スプルプレート５と搬送プレート４とで上下から更に挟み込むことで形成される空間に対し、前述したような樹脂モールド装置で樹脂封止する。具体的には、この環状の空間に対して所定の角度毎に配置された複数のスプル５ｅからモールド樹脂Ｍを充填する。これにより、図１７に示すように、この空間にモールド樹脂Ｍが充填されて、ケーシング１０３の内部においてステータコアブロック１０１とコイル１０２とがモールド樹脂Ｍで一体的に固定される。なお、樹脂封止後に搬送プレート４、スプルプレート５及び軸部材５０を除去することで、ステータコア１００の中心孔にロータコアを挿入可能となる。
　ステータコア１００の樹脂封止においてステータコアブロック１０１の中心孔にモールド樹脂Ｍが漏れ出さないようにするために、軸部材５０は、ステータコアブロック１０１に挿入された後に太さ（外径）が増大することができるように構成される。具体的には、軸部材５０は、ステータコアブロック１０１に組みつけられる位置において太さが可変に構成されたコア保持部５１を有する。コア保持部５１は、例えば、ステータコアブロック１０１よりも線膨張係数の大きな部材を用いることで、樹脂モールド装置内で加熱されると膨張し、ステータコアブロック１０１の中心孔壁面に対して隙間なく密着して保持することができるようにしてもよい。また、例えば、コア保持部５１を薄肉筒状に形成することにより、樹脂モールド装置内で上下から加圧されることで外形が略太鼓状に膨らみ、ステータコアブロック１０１を保持することができるようにしてもよい。また、コア保持部５１は、薄肉筒状部材の内部にスプリングを設けることにより上下から加圧されることでスプリングが押し縮められ側方に拡がることでこの薄肉筒状部材を径方向外側に押し広げてステータコアブロック１０１を保持することができるようにしてもよい。
　また、ステータコアブロック１０１はその厚みがばらつくことが多いため、スプルプレート５に厚み調整用の可動部５ｆを設けてもよい。この可動部５ｆは、スプルプレート５の下面中央に設けられた凹部に挿入される弾性体５ｇによってスプルプレート５に対し吊り下げ支持される。可動部５ｆと対向配置される可動部４ｂは、搬送プレート４の上面中央に設けられた凹部に挿入される弾性体４ｃによってフローティング支持される。これにより、ステータコアブロック１０１とケーシング１０３との厚みの差にばらつきがある場合でも、ステータコアブロック１０１をケーシング１０３に対して任意の位置に保持しながら、かつ、これらを適切な加圧力で確実に把持した状態を保つことができる。よって、樹脂漏れや部材の破損などが発生することなくステータコア１００を樹脂封止することができる。
　なお、本発明に係る樹脂モールド装置で樹脂封止可能なワークとしては、前述したとおり、ロータコアやステータコアのような各種モータコアや、半導体パッケージに用いられる基板、ウェハまたはキャリアのように平板状のワークといった各種の被封止品を用いることができる。さらに、ワークとしては、これらに限定されず、ワークを構成する部品や金型によって区画される空間や凹部にモールド樹脂を充填することで、被封止部に対して被覆や固定の機能を付与できるものであれば各実施例で例示したもの以外を採用することもできる。

Claims (17)

  1. 　磁石収容孔に磁石が収容されたモータコアがモールド金型に挟み込まれてモールド樹脂が前記磁石収容孔内へ圧送りされ、前記磁石が前記モータコアと一体に樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、
    　装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、
    　前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、
    　前記可動プラテンに支持され、前記モータコアが金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、
    　前記固定プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備し、前記可動型とともに前記モータコアをクランプする固定型と、
    　前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、
    　前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、
    　前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする樹脂モールド装置。
  2. 　前記複数のタイバーに前記モールド金型のクランプ圧を検出する圧力検出手段が各々設けられ、前記制御手段は、各圧力検出手段の圧力検出値に基づいて対応する駆動源の駆動動作を各々制御する請求項１記載の樹脂モールド装置。
  3. 　前記圧力検出手段は、前記タイバーの伸びを検出するタイバーセンサである請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
  4. 　前記モータコアの厚みを計測する計測手段を備え、前記制御手段は、前記モールド金型に搬入される直前に前記モータコアの複数箇所で計測された積層厚の計測値に基づいて、対応する駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って位置制御する請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
  5. 　前記駆動手段は、装置ベース部に設けられたねじ軸と前記可動プラテンに設けられたナット部がねじ嵌合したまま直動する直動機構を備える請求項１乃至請求項４のうちいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
  6. 　前記モールド金型には、前記モータコアをクランプしたときに、当該モータコアの外周を覆ってモータコアを閉止された金型空間内に収容するチャンバー構造を備えており、前記金型空間よりエアーを吸引、加圧若しくはエアーを置換封入する減圧加圧機構を備えている請求項１乃至請求項５のうちいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
  7. 　前記磁石収容孔に磁石が収容された前記モータコアに重ね合わされ、前記ポットに接続される樹脂供給路が形成され板厚方向に貫通するスプルを介して前記磁石収容孔と連通するスプルプレートを備え、
    　前記スプルプレートの被クランプ面と反対面側には、前記モータコアの中心貫通孔に挿入され前記モータコアが載置される搬送プレートとの間で支持される弾性を有する緩衝部材が設けられている請求項１乃至請求項６のうちいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
  8. 　磁石収容孔に磁石が収容されたモータコアがモールド金型に挟み込まれてモールド樹脂が前記磁石収容孔内へ圧送りされ、前記磁石が前記モータコアと一体に樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、
    　装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、
    　前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、
    　前記可動プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備する可動型と、
    　前記固定プラテンに支持され、前記モータコアを金型クランプ面に位置合わせして吊り下げ支持し、前記可動型とともに前記モータコアをクランプする固定型と、
    　前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、
    　前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、
    　前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする樹脂モールド装置。
  9. 　被成形品がスプルプレートとモールド金型に挟み込まれて構成されるキャビティ内にモールド樹脂が圧送りされ、当該被成形品が樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、
    　前記被成形品に重ね合わせる一方の面にキャビティ凹部が形成され、他方の面にポットに接続する樹脂供給路が形成され、かつ、前記キャビティ凹部と前記樹脂供給路とがスプルにより接続されている前記スプルプレートと、
    　装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、
    　前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、
    　前記可動プラテンに支持され、前記スプルプレートを重ね合わせた前記被成形品が金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、
    　前記固定プラテンに支持され、前記スプルプレートを介して前記被成形品をクランプし、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを備えた固定型と、
    　前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、
    　前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、
    　前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする樹脂モールド装置。
  10. 　ワーク及びモールド樹脂がモールド金型に挟み込まれて樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、
    装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、
    前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、
    前記可動プラテンに支持され、前記ワークが金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、
    前記固定プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備し、前記可動型とともに前記ワークをクランプする固定型と、
    前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、
    前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、
    前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする樹脂モールド装置。
  11. 　前記固定型には複数の前記ポット及び前記プランジャが設けられている請求項１乃至請求項１０のうちいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
  12. 　ワーク及びモールド樹脂がモールド金型に挟み込まれて樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、
    　装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、
    　前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、
    　前記可動プラテンに支持され、前記ワークが金型クランプ面に位置合わせして載置される第一の金型と、
    　前記固定プラテンに支持され、前記第一の金型とともに前記ワーク及び前記モールド樹脂をクランプする第二の金型と、
    　前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、
    　前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、
    　前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする樹脂モールド装置。
  13. 　磁石収容孔に磁石が径方向内側又は外側の孔壁面に寄せて収容されたモータコアを用意する工程と、
    　前記モータコアをモールド金型の加熱温度に近い所定温度に予熱する工程と、
    　予熱された前記モータコアを請求項１乃至請求項１１のいずれか１項記載の樹脂モールド装置の型開きした可動型に位置合わせして搬入する工程と、
    　複数の駆動源を各々駆動制御することにより前記可動型を型閉じして固定型との間で前記モータコアを圧力制御若しくは位置制御によりクランプした状態で前記ポットにモールド樹脂を供給する工程と、
    　プランジャを下降させて前記ポット内で溶融した前記モールド樹脂を前記磁石収容孔に充填する工程と、
    　前記モールド樹脂を所定温度で加熱硬化させることで前記磁石をモータコアと一体に成形する工程と、
    　を含むことを特徴するモータコアの樹脂モールド方法。
  14. 　複数のタイバーに前記モールド金型のクランプ圧を検出する圧力検出手段が各々設けられ、前記各圧力検出手段の圧力検出値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御して前記可動型を均一なクランプ圧で型閉じ動作を制御する請求項１３記載のモータコアの樹脂モールド方法。
  15. 　予熱された前記モータコアの積層厚を複数箇所で計測された計測値が所定範囲内である場合に当該モータコアが前記モールド金型へ搬入され、前記各計測値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御して前記可動型の型閉じ動作を位置制御する請求項１３記載のモータコアの樹脂モールド方法。
  16. 　前記モータコアが閉止された金型空間内に収容されると、当該金型空間よりエアーを吸引、加圧若しくはエアーを置換封入する減圧加圧工程を備えている請求項１３記載のモータコアの樹脂モールド方法。
  17. 　前記固定型には複数の前記ポット及び前記プランジャが設けられている請求項１３乃至請求項１６のうちいずれか１項記載の樹脂モールド方法。
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