WO2015053368A1

WO2015053368A1 - 樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法

Info

Publication number: WO2015053368A1
Application number: PCT/JP2014/077085
Authority: WO
Inventors: 茂行内山; 健司木田
Original assignee: アピックヤマダ株式会社
Priority date: 2013-10-11
Filing date: 2014-10-09
Publication date: 2015-04-16
Also published as: JPWO2015053368A1

Abstract

　モータコアの厚さのばらつきや寸法公差に応じてモールド金型のクランプ圧が複数箇所で均一になるように圧力制御若しくは可動プラテンを複数箇所で位置制御することでモータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置を提供することを目的とする。　装置ベース部（７）に支持され、可動プラテン（１０）を複数のタイバー（９）に沿って移動させるための複数の駆動モータ（２０）を含む駆動手段と、複数の駆動モータ（２０）の駆動動作を各々制御する制御部（２１）を具備し、制御部（２１）は、駆動モータ（２０）の駆動動作を各々制御して可動プラテン（１０）を複数のタイバー（９）に沿って所定クランプ圧となるように移動させる。

Description

樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法

　本発明は、例えば磁石を内蔵したモータコアを樹脂モールドする樹脂モールド装置及びこれを用いてモータコアを樹脂モールドするモータコアの樹脂モールド方法に関する。

　ロータの内部に磁石を備え、ステータで発生する回転磁界とロータとの間に働く電磁的作用によりロータを回転させる埋込磁石型モータが知られている。この埋込磁石型モータのロータは、シャフトと、シャフトに軸支されるモータコアと、モータコアに固定される磁石とを有する。モータコアは、軸方向に鋼板を積層して構成される積層コアが用いられ、この積層コアには、磁石を収納する磁石収納孔が形成されている。

　この磁石を内蔵したモータコアを例えばトランスファ成形により樹脂モールドする装置や方法が提案されている。例えば、モータコアが載置された搬送トレイを樹脂封止装置の下型に載置し、上型と下型の間に配置されたモータコアを、上型及び下型でクランプし、樹脂溜めポット内で溶融しているモールド樹脂をプランジャで押し出し、樹脂流路及び永久磁石の上端面とモータコアの上面との間の段差を介して磁石挿入孔内に注入させる。そして、磁石挿入孔と永久磁石の隙間に注入されたモールド樹脂は、下型の加熱手段で加熱して硬化させる。その結果、磁石挿入孔と永久磁石の隙間が樹脂部材で充填され、永久磁石とモータが一体化されて回転子積層鉄心が形成される。

　下型は、樹脂封止装置の下部に設けられた下固定プレートと樹脂封止装置の上部に設けられた上固定プレートとを連結する４本のガイドポストに沿って上下動する昇降プレートに載置されている。なお、上型に設けられた固定架台の内部には、図示しない加熱手段が設けられており、プランジャを予め加熱してモールド樹脂の押し出しを容易にすると共に、固定架台と上型との熱膨張差を除去して、プランジャと樹脂溜めポットとの合口のずれを防止するようにしている。また、昇降プレートは、下固定プレートに設けられた下型昇降手段（例えば、サーボモータ）により一軸駆動で上下動するようになっており、各樹脂溜めポット内に挿入される複数のプランジャは、上固定プレートに設けられた駆動手段（例えば、流体シリンダ）により、昇降プレートと同じタイミングで樹脂溜めポット内を昇降するようになっている（特許文献１）。

特開２００７－２８２３９２号公報

　半導体装置製造用のモールド金型でモータコアをクランプする場合、電磁鋼板がプレスにより打ち抜かれて積層された積層コアの変形や寸法の変化を抑えるためには、極力低圧（１ｔｏｎ・ｆ未満）でクランプすることが望ましい。
　従来から半導体装置製造用に用いられている型締め機構（トグル機構、直圧機構）でも極力低圧で型締めは可能であるが、板厚０．２ｍｍ程度のコア板どうしが積層されたモータコアの上下板の位置が変動しやすいため、モータコアに積層される治具やモータコアを支持するプラテンの位置まで、高精度（２０μｍ程度）に位置制御しながらクランプすることは難しい。また、積層コアでありモータコア個々の厚さにばらつきや寸法公差の範囲が大きいため、モールド金型でモータコアをクランプするたびにモータコアの上下板の位置が変動し、厚みや形状が変化する可能性がある。

　また、上述した特許文献１に示すトランスファ成形による樹脂モールド装置は、可動型（下型）を一軸により昇降させているため、モータコアの積層厚がばらついていた場合には、可動プラテンのクランプ姿勢やクランプ圧をモータコアの厚さのばらつきに応じて細かな制御を行うことができない。特に、駆動機構としてトグル機構などの倍力機構を備えた場合には、クランプ圧やクランプ位置の微調整を行うことが困難になる。よって、個々の厚さにばらつきが生じやすく寸法公差範囲が大きいモータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが困難になる。
　また、樹脂モールドする面積の大きい平板状のワーク（樹脂基板、半導体ウェハ等）をトランスファ成形若しくは圧縮成形する際に、クランプ圧や成形品の厚さにばらつきが生じて成形品質が低下するおそれがあった。

　本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、モータコアの厚さのばらつきや寸法公差に応じてモールド金型のクランプ圧が複数箇所で均一になるように圧力制御若しくは可動プラテンを複数箇所で位置制御することでモータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置及びこれを用いて生産性を向上させかつモータ特性を向上させることが可能なモータコアの樹脂モールド方法を提供することにある。

　本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
　磁石収容孔に磁石が収容されたモータコアがモールド金型に挟み込まれてモールド樹脂が前記磁石収容孔内へ圧送りされ、前記磁石が前記モータコアと一体に樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、前記可動プラテンに支持され、前記モータコアが金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、前記固定プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備し、前記可動型とともに前記モータコアをクランプする固定型と、前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする。
　上記構成によれば、制御手段は、複数の駆動源の駆動動作を各々制御して可動プラテンを複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させるので、モータコアの積層厚にばらつきや公差があっても、複数箇所でクランプ圧が均一になるように細かく駆動制御することで、モータコアが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。

　前記複数のタイバーに前記モールド金型のクランプ圧を検出する圧力検出手段が各々設けられ、前記制御手段は、各圧力検出手段の圧力検出値に基づいて対応する駆動源の駆動動作を各々制御するようにしてもよい。これにより、各圧力検出手段の圧力検出値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御することで、可動プラテンの移動動作をクランプ圧が均一になるように高精度で圧力制御することができ、モータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置を提供することができる。

　前記圧力検出手段は、前記タイバーの伸びを検出するタイバーセンサ（歪みゲージ）であることが好ましい。これにより、モールド金型のクランプ圧を複数あるタイバーの伸びにより検出することにより、クランプ圧を微調整することができる。

　前記モータコアの厚みを計測する計測手段を備え、前記制御手段は、前記モールド金型に搬入される直前に前記モータコアの複数箇所で計測された積層厚の計測値に基づいて、対応する駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って位置制御するようにしてもよい。
　これにより、モータコアの厚みを複数箇所で計測した計測手段の計測値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御することで、モータコアの厚みのばらつきに応じて可動プラテンの移動動作をきめ細かく位置制御することができ、モータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置を提供することができる。

　前記駆動手段は、装置ベース部に設けられたねじ軸と前記可動プラテンに設けられたナット部がねじ嵌合したまま直動する直動機構を備えていると、複数の駆動源（例えばサーボモータ）による可動プラテンの制御性が良い。

　前記モールド金型には、前記モータコアをクランプしたときに、当該モータコアの外周を覆ってモータコアを閉止された金型空間内に収容するチャンバー構造を備えており、前記金型空間よりエアーを吸引、加圧若しくはエアーを置換封入する減圧加圧機構を備えていてもよい。
　これにより、閉止された金型空間を減圧若しくは加圧空間を形成してモールドすることにより、モールド樹脂にエアーが混入するボイドの発生を抑えることができる。また、エアーに変えて例えば窒素ガスを封入することで、モータコアの錆びの発生を抑えつつボイドの発生を抑えて成形品質を向上させることができる。

　前記磁石収容孔に磁石が収容された前記モータコアに重ね合わされ、前記ポットに接続される樹脂供給路が形成され板厚方向に貫通するスプルを介して前記磁石収容孔と連通するスプルプレートを備え、前記スプルプレートの被クランプ面と反対面側には、前記モータコアの中心貫通孔に挿入され前記モータコアが載置される搬送プレートとの間で支持される弾性を有する緩衝部材が設けられているのが好ましい。
　これにより、モールド金型によりクランプされる際のスプルプレートの撓みあるいはモールド樹脂を注入する際の樹脂圧によるスプルプレートの撓みを緩衝部材により吸収して、スプルプレートの変形や樹脂漏れを防ぐことができる。また、スプルプレートにはポットに接続する樹脂供給路が形成されているので、金型構造を簡略化し、モータコアの樹脂汚れを防ぐことができる。

　磁石収容孔に磁石が収容されたモータコアがモールド金型に挟み込まれてモールド樹脂が前記磁石収容孔内へ圧送りされ、前記磁石が前記モータコアと一体に樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、前記可動プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備する可動型と、前記固定プラテンに支持され、前記モータコアを金型クランプ面に位置合わせして吊り下げ支持し、前記可動型とともに前記モータコアをクランプする固定型と、前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させるようにしてもよい。

　被成形品がスプルプレートとモールド金型に挟み込まれて構成されるキャビティ内にモールド樹脂が圧送りされ、当該被成形品が樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、前記被成形品に重ね合わせる一方の面にキャビティ凹部が形成され、他方の面にポットに接続する樹脂供給路が形成され、かつ、前記キャビティ凹部と前記樹脂供給路とがスプルにより接続されている前記スプルプレートと、装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、前記可動プラテンに支持され、前記スプルプレートを重ね合わせた前記被成形品が金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、前記固定プラテンに支持され、前記スプルプレートを介して前記被成形品をクランプし、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを備えた固定型と、前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする。
　これにより、電子部品が実装された基板、板状のキャリア部材、バンプなどが搭載された半導体ウェハなど様々な被成形品をクランプするクランプ圧が複数箇所で均一になるように細かく駆動源を駆動制御することで、被成形品が変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。

　また、ワーク及びモールド樹脂がモールド金型に挟み込まれて樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、前記可動プラテンに支持され、前記ワークが金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、前記固定プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備し、前記可動型とともに前記ワークをクランプする固定型と、前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする。
　この場合、ワークの板厚にばらつきや公差があっても、複数箇所でクランプ圧が均一になるように細かく駆動制御することで、ワークが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプしてトランスファモールドすることができる。

　前記固定型には複数の前記ポット及び前記プランジャが設けられていると、ポットからキャビティ（磁石収容孔）に至る樹脂路を短くして、樹脂使用量（不要樹脂の発生量）を削減することができる。

　また、ワーク及びモールド樹脂がモールド金型に挟み込まれて樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、前記可動プラテンに支持され、前記ワークが金型クランプ面に位置合わせして載置される第一の金型と、前記固定プラテンに支持され、前記第一の金型とともに前記ワーク及び前記モールド樹脂をクランプする第二の金型と、前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする。
　この場合、ワークの板厚にばらつきや公差があっても、複数箇所でクランプ圧が均一になるように細かく駆動制御することで、ワークが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして圧縮成形することができる。

　また、モータコアの樹脂モールド方法としては、磁石収容孔に磁石が径方向内側又は外側の孔壁面に寄せて収容されたモータコアを用意する工程と、前記モータコアをモールド金型の加熱温度に近い所定温度に予熱する工程と、予熱された前記モータコアを上述したいずれかの樹脂モールド装置の型開きした可動型に位置合わせして搬入する工程と、複数の駆動源を各々駆動制御することにより前記可動型を型閉じして固定型との間で前記スプルプレートを介して前記モータコアを圧力制御若しくは位置制御によりクランプした状態で前記ポットにモールド樹脂を供給する工程と、プランジャを下降させて前記ポット内で溶融した前記モールド樹脂を前記スプルを通じて前記磁石収容孔に充填する工程と、前記モールド樹脂を所定温度で加熱硬化させることで前記磁石をモータコアと一体に成形する工程と、を含むことを特徴する。
　上記樹脂モールド方法を用いれば、モータコアの厚さのばらつきや寸法公差に応じて複数の駆動源を各々駆動制御することにより可動型を型閉じして固定型との間でモータコアを圧力制御若しくは位置制御によりクランプするので、モータコアが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。

　複数のタイバーに前記モールド金型のクランプ圧を検出する圧力検出手段が各々設けられ、前記各圧力検出手段の圧力検出値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御して前記可動型を均一なクランプ圧で型閉じ動作を制御するようにしてもよい。
　或いは、予熱された前記モータコアの積層厚を複数箇所で計測された計測値が所定範囲内である場合に当該モータコアが前記モールド金型へ搬入され、前記各計測値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御して前記可動型の型閉じ動作を位置制御するようにしてもよい。
　これにより、モータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置を提供することができる。

　前記モータコアが閉止された金型空間内に収容されてクランプされると、当該金型空間よりエアーを吸引、加圧若しくはエアーを置換封入する減圧加圧工程を備えていてもよい。
　また、前記固定型には複数の前記ポット及び前記プランジャが設けられていてもよい。

　上述した樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法を用いれば、モータコアの厚さのばらつきや寸法公差に応じてモールド金型のクランプ圧が複数箇所で均一になるように圧力制御若しくは可動プラテンを複数箇所で位置制御することでモータコアを一定品質で繰り返し樹脂モールドすることが可能な繰り返し精度の高い樹脂モールド装置及びこれを用いて生産性を向上させかつモータ特性を向上させることが可能なモータコアの樹脂モールド方法を提供することができる。

実施例１に係るモータコアの樹脂モールド工程を示すフローチャートである。図２Ａおよび図２Ｂは、モータコアに収容される磁石の説明図及び搬送プレートに載置されたモータコアにスプルプレートをセットする場合の説明図である。図２Ａおよび図２Ｂのモータコアをスプルプレートと共に樹脂モールド装置に搬入された状態を示す説明図である。図３に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。図４に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。図５に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。実施例２に係るモータコアの樹脂モールド工程を示すフローチャートである。図８Ａ～図８Ｃは、モータコアに収容される磁石の説明図及び搬送プレートに載置されたモータコアにスプルプレートをセットする場合の説明図及びモータコアの厚さを測定する説明図である。図８Ａ～図８Ｃのモータコアをスプルプレートと共に樹脂モールド装置に搬入された状態を示す説明図である。図９に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。図１０に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。図１１に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。実施例３に係るトランスファ成形を行う樹脂モールド装置の説明図である。実施例４に係る圧縮成形を行う樹脂モールド装置の説明図である。実施例５に係るモータコアの樹脂モールド装置の説明図である。変形例としてのワークの封止前の状態を示す説明図である。変形例としてのワークが封止された状態を示す説明図である。

　以下、本発明に係る樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、モータコアとして永久磁石型のロータ（回転子）コアについて説明するものとする。尚、モータコアはロータコアに限らずステータコアであってもよい。

　［実施例１］
　ロータは、図示しないシャフトと該シャフトに軸支されるモータコア１と、モータコア１の磁石収容孔（磁石挿入孔）２に収容（挿入）される永久磁石３を備えている。図２Ａに示すようにモータコア１には図示しないシャフトが挿入される中心貫通孔１ａが設けられている。永久磁石３は例えば着磁前の磁性体ブロックであり、ネオジウム磁石やフェライト磁石などが用いられる。モータコア１は、例えばプレス加工により打ち抜かれた電磁鋼板等の板状磁性体が積層された積層コア（積層鉄心）が用いられる。なお、板状磁性体が積層された積層鉄心において、かしめなどによって留められた板状磁性体は、磁石収容孔２として設けられる貫通孔に樹脂が充填されることによって磁石収容孔２に充填され収容された樹脂によって確実に固定可能となっている。換言すれば、磁石収容孔２に樹脂充填孔として樹脂が充填されることによって板状磁性体が一体に固着される。

　モータコア１は、搬送プレート４に載置された状態で、磁石収容孔２に永久磁石３が径方向内側の孔壁面に沿って挿入される。尚、永久磁石３は磁石収容孔２の径方向外側の孔壁面に沿って挿入されていてもよい。搬送プレート４の上面外周側には位置決め用の突縁部４ａが設けられている。この突縁部４ａにモータコア１の外周を合わせてモータコア１が載置される。モータコア１は搬送プレート４に載置され、スプルプレート５が重ね合わされる。

　スプルプレート５は、一例として非金属材（例えばセラミック材等）よりなる第１プレート５ａに鋼材よりなる第２プレート５ｂを重ね合わせて形成される。第１プレート５ａと第２プレート５ｂとは、凹凸嵌合、段付部による嵌め合わせ、テーパー面どうしを当接した嵌め合いなど様々な構成により位置決めすることができる。第１プレート５ａには、後述するポット１３と対向する位置にカル溝５ｃが形成され、第２プレート５ｂにはカル溝５ｃに連通する連通溝５ｄ（いわゆるランナ）が形成されている。また、連通溝５ｄには、板厚方向に貫通して磁石収容孔２と連通するスプル５ｅが形成されている。このように、第１プレート５ａの上面に凸部もしくは凹部を設けることで、第２プレート５ｂに設けた凸部もしくは凹部との嵌め合いにより位置決めし、中心を合わせるような構成とすることで、簡易な構成により連通溝５ｄ及びスプル５ｅと磁石収容孔２とを正確に位置決めすることが可能である。また、スプル５ｅ及び連通溝５ｄに近い位置を基準に位置決めするため、正確な位置決めが可能となる。

　第２プレート５ｂは、モールド金型にクランプされるため線膨張係数を揃えた材質（例えば鋼材）で構成されるのが望ましい。また、第１プレート５ａは、一例として、例えば強度の高い酸化ジルコニア（ＺｒＯ_２）が好ましく、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）や炭化ケイ素（ＳｉＣ）といったセラミックを用いることもできる。また、第１プレート５ａは、Ｙ_２Ｏ_３、Ｇｄ_２Ｏ_３、Ｓｍ_２Ｏ_３、Ｅｕ_２Ｏ_３、Ｅｒ_２Ｏ_３、Ｙｂ_２Ｏ_３、Ｌｕ_２Ｏ_３のいずれかからなる希土類酸化物を用いた低密着性材料を用いて形成されてもよい。さらに、第１プレート５ａは、樹脂供給路となる連通溝５ｄに必要に応じて表面処理や離型剤の塗布などのコーティングを施すことによりモールド樹脂の離型性をさらに向上することもできる。なお、第１プレート５ａにはモールド樹脂に対する離型性が高い材質であればメッキ等の表面処理を行った鋼材などの他の材質を使用してもよい。

　また、スプルプレート５はその両面において、樹脂の流動領域以外の部分はモールド金型又はモータコア１によりクランプされる。したがって、第１プレート５ａをセラミック材のような脆性材で形成するときには、モールド金型若しくはモータコア１でクランプされる領域（換言すれば樹脂の流動領域以外の領域）を例えば弾性体を介してクランプすることで樹脂漏れを防止しながら適切なクランプ力でクランプすることができ、しかも脆性材の破損を防止することもできる。このため、例えばスプルプレート５の第１プレート５ａのクランプ面とは反対面に緩衝部材６を組み付けた構成とすることが望ましい。

　緩衝部材６は、スプルプレート５をモータコア１に重ね合わせた際に、中心貫通孔１ａに挿入されて搬送プレート４との間に設置される。緩衝部材６は、可動部６ａと固定部６ｂとの間に弾性部材６ｃ（例えばコイルばね）が弾発した状態で挿入されている。可動部６ａは第１プレート５ａに接着等により一体に組み付けられている。スプルプレート５に樹脂圧やクランプ圧が作用しても弾性部材６ｃが過剰な圧力を吸収するため、第１プレート５ａの変形やこれに起因する樹脂漏れを防ぐことができる。

　なお、弾性部材６ｃとしてはコイルばねに替えて第１プレート５ａと搬送プレート４との間を埋める耐熱シリコン材を用いてもよい。この場合には、繰り返しの樹脂モールドにも耐えて使用可能であり、ランニングコストを削減することができる。なお、耐熱シリコン材は、１回の成形毎に貼り直してもよい。
　また、スプルプレート５の第１プレート５ａには、モータコア１のかしめ部（凸部）を逃がすための逃げ凹部（図示せず）が形成されていてもよい。

　次に樹脂モールド装置の構成について図３を参照して説明する。
　装置ベース部７と固定プラテン８とが複数（本実施例では４本）のタイバー９によって連結されている。また、装置ベース部７と固定プラテン８との間には、可動プラテン１０がタイバー９に摺動自在に連結されている。

　下型１１は可動型であり、可動プラテン１０に支持されている。下型３には、搬送プレート４に載置され、スプルプレート５を重ね合わせたモータコア１が金型クランプ面に位置合わせして載置される。下型１１には、ヒータ１１ｃが内蔵されている。尚、下型１１は、可動プラテン１０に対して断熱材を介して支持されていてもよい。

　上型１２は固定型であり、固定プラテン８に支持されている。
　上型１２はスプルプレート５を介してモータコア１をクランプする上型ブロック１２ａとモータコア１の外周を覆う環状のヒータブロック１２ｂを備えている。上型ブロック１２ａとヒータブロック１２ｂにはヒータ１２ｃが内蔵されている。尚、上型ブロック１２ａは、固定プラテン８に対して断熱材を介して支持されていてもよい。

　固定プラテン８及び上型ブロック１２ａには、モールド樹脂（樹脂タブレット）が装填されるポット１３が組み付けられている。ポット１３は、上型ブロック１２ａを貫通して組み付けられる。固定プラテン８の前方側面には、横穴状に形成されポット１３の上方まで延材する樹脂投入口８ａが形成されており、ポット１３の上端開口と連通している。樹脂タブレットは図示しないローダーに搬送されて樹脂投入口８ａからポット１３内に装填される。

　また、樹脂投入口８ａの上には、ポット１３内に突出し可能なプランジャ１４が昇降可能に設けられている。プランジャ１４はプランジャナット１５に一体に連結されている。プランジャナット１５は、固定プラテン８に設けられたプランジャ駆動軸１６とねじ嵌合している。プランジャ駆動軸１６は、プランジャ駆動モータ（サーボモータ）１７により正逆回転駆動される。これによりプランジャナット１５がプランジャ駆動軸１６に沿って昇降するようになっている。

　また、装置ベース部７には、複数（本実施例では４本）の駆動軸（ねじ軸）１８がタイバー９に沿って設けられている。各駆動軸１８は、可動プラテン１０の下型支持面とは反対面に設けられた可動ナット１９とねじ嵌合している。各駆動軸１８は、複数（本実施例では４か所）の駆動モータ２０（駆動源；サーボモータ）によって正逆回転駆動される。これにより、可動プラテン１０は、タイバー９に沿って昇降動作するようになっている。

　各駆動モータ２０は、制御部２１（制御手段）によって駆動動作が各々制御される。また制御部２０は、プランジャ駆動モータ１７の駆動動作も制御する。また、複数のタイバー９にはモールド金型のクランプ圧を検出するタイバーセンサ（歪ゲージ）２２（圧力検出手段）が各々設けられている。タイバーセンサ２２は、タイバー９の伸びを検出することで、モールド金型のクランプ圧を検出する。制御部２１は、各タイバーセンサ２２の圧力検出値に基づいて対応する各駆動モータ２０の駆動動作を制御して可動プラテン１０を複数のタイバー９に沿って昇降させる。制御部２１は、駆動源を含む装置各部の動作を制御するＣＰＵ（中央演算処理装置）や動作制御プログラムを記憶するＲＯＭ、入出力値などを一時記憶したり、動作制御プログラムを読み出したり演算処理するためのＣＰＵのワークエリアとして用いられるＲＡＭなどを備えている。

　次に、モータコアの樹脂モールド方法の一例について図１のフローチャートに基づいて図２Ａおよび図２Ｂ、図３、図４、図５、図６を参照しながら説明する。
　先ず図２Ａに示すように、搬送プレート４にモータコア１が突縁部４ａにガイドされて載置された状態で、磁石収容孔２に永久磁石３が径方向内側の孔壁面に寄せて収容されたモータコア１を用意する（図１；ステップＳ１）。永久磁石３は直方体状の磁石が例えば２個直列になるように磁石収容孔２に挿入される。永久磁石３は磁石収容孔２の径方向外側の孔壁面に寄せて挿入されてもよい。この場合、例えば、永久磁石３と磁石収容孔２の孔壁面との間に弾性体や治具などを挟み込むことで位置合わせすることができる。なお、磁石収容孔２の孔壁面からコアの一部を突起させて永久磁石３を固定する構成としてもよい。

　次に、図２Ｂに示すように、搬送プレート４に載置されたモータコア１にスプルプレート５を重ね合わせて配置する（図１；ステップＳ２）。このとき、スプルプレート５は第１プレート５ａに設けられた緩衝部材６を中心貫通孔１ａ内に挿入して固定部６ｂを搬送プレート４に固定することにより位置決めして載置される。

　次に、搬送プレート４上にモータコア１及びスプルプレート５が重ね合わせた状態で、図示しない加熱炉に搬送されてモールド金型の加熱温度に近い所定温度（およそ２００℃前後）まで予熱される（図１；ステップＳ３）。

　図３に示すように、所定温度まで予熱されたモータコア１は、搬送プレート４に載置されたまま、型開きした下型１１へ搬送されて位置合わせして載置される（図１；ステップＳ４）。このとき、上型１２は、モータコア１より離間した位置にあり、プランジャ１４は固定プラテン８の上方に退避した位置にある。

　次に、図４に示すようにモールド金型を型閉じして下型１１と上型ブロック１２ａとでモータコア１をクランプする（図１；ステップＳ５）。具体的には、駆動モータ２０を起動して駆動軸１８を回転駆動することにより可動ナット１９を介して可動プラテン１０をタイバー９に沿って上昇させる。可動プラテン１０と共に下型１１が上昇し、上型ブロック１２ａがスプルプレート５（第２プレート５ｂ）当接して型閉じが完了する。このとき、４か所あるタイバーセンサ２２により検出されるクランプ圧力にばらつきがある場合には、各駆動モータ２０の駆動速度を調整（減速若しくは加速）し、各タイバー９で検出されるモールド金型のクランプ圧が均一になるように駆動モータ２０の駆動が制御される。尚、スプルプレート５の中央部は、搬送プレート４との間に挿入された緩衝部材６により支持されている。また、型閉じにより、ヒータブロック１２ｂが下型面に当接して閉塞空間が形成されることで、この空間内に配置されたモータコア１は均一に加熱される。

　次に、型閉じしたモールド金型へモールド樹脂を投入する（図１；ステップＳ６）。具体的には、図５に示すように、図示しないローダーにより樹脂タブレット２３を樹脂投入口８ａよりポット１３に供給する。ポット１３に投入された樹脂タブレット２３は、下方に落下してスプルプレート５に形成された連通溝５ｂに受け止められる。樹脂タブレット２３は、上型１２及び下型１１に内蔵されたヒータ１１ｃ，１２ｃによって加熱され溶融する。

　最後に、プランジャ駆動モータ１７を起動してプランジャ駆動軸１６を回転駆動して、プランジャナット１５を介してプランジャ１４を下降させてポット１３内へ進入させて溶融したモールド樹脂を連通路５ｂ、スプル５ｃを経て磁石収容孔２内へ圧送りして充填する（図１；ステップＳ７）。モールド樹脂を所定温度で加熱硬化させることで永久磁石３をモータコア１と一体に成形する。

　尚、樹脂モールド後、制御部２１は、プランジャ駆動モータ１７を逆回転駆動して、プランジャ１４をポット１３から退避させた後、駆動モータ２０を逆回転駆動して下型１１を型開きする。このとき、スプルプレート５の連通溝５ｂで硬化した不要樹脂はスプルプレート５に一体に貼り付いたまま離型する。この場合、プランジャ１４を退避させる前にプランジャ駆動モータ１７を回転駆動して、プランジャ１４をポット１３内で前進させて上型１２から不要樹脂を離型してもよい。

　次いで、型開きした下型１１から、搬送プレート４ごとモータコア１を取り出して図示しないディゲート装置に搬送する。ディゲート装置では、モータコア１よりスプルプレート５を引き離すことによりディゲートする。モータコア１をディゲート装置に搬送する前に、搬送プレート４ごと冷却装置に搬入して所定温度（例えば常温）まで冷却してからディゲート装置へ搬送しても良い。また、モータコア１をディゲート装置でディゲートした後に、冷却装置に搬入して所定温度（例えば常温）まで冷却して収納しても良い。
　尚、モータコア１の表面に不要樹脂が残存する場合には、仕様に応じて例えばレーザ照射により除去されるようにしてもよい。不要樹脂が分離されたスプルプレート５はクリーニングブラシ等を用いてクリーニングされた後に再利用することが望ましい。

　上記樹脂モールド装置及び方法を用いれば、制御部２１は、複数のタイバーに設けられた各タイバーセンサ２２の圧力検出値に基づいて対応する駆動モータ２０の駆動動作を各々制御（減速若しくは加速制御）して可動プラテン１０を均一なクランプ圧となるように複数のタイバー９に沿って移動させるので、モータコア１の積層厚にばらつきや公差があっても、タイバー９に沿った複数箇所でクランプ圧を均一になるように圧力制御することで、モータコア１が変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。

　［実施例２］
　次に、樹脂モールド装置及び方法の他例について図７、図８Ａ～図８Ｃ、図９、図１０、図１１、図１２を参照して説明する。前述した樹脂モールド装置と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。以下、異なる構成を中心に説明する。
　図８Ｂに示すようにスプルプレート５は、第１プレート５ａに第２プレート５ｂが重ね合わせて組み付けられている構成は同様であるが、樹脂供給路となる連通溝５ｄ以外の部分に第１プレート５ａ及び第２プレート５ｂを貫いてモータコア１が露出する貫通孔２４ａが形成されており、モータコア１の厚さ方向に対応する搬送プレート４にも貫通孔２４ａと対応する貫通孔２４ｂが設けられている。上下一対の貫通孔２４ａ，２４ｂはモータコア１を平面視して複数箇所（例えば４か所）に設けられている。後述するように一対の測定部２５ａ，２５ｂは、例えば一対のレーザ測定器などを用いて上記一対の貫通孔２４ａ，２４ｂを各々利用してモータコア１の厚みを測定するようになっている。

　また、樹脂モールド装置においては、図９に示すように、モールド金型には、モータコア１をクランプしたときに、当該モータコア１の外周を覆ってモータコア１を閉止された金型空間内に収容するチャンバー構造を備えている。
　具体的には、上型１２の上型ブロック１２ａに環状に組み付けられたヒータブロック１２ｂのクランプ面にはシール材２６（例えばＯリング）が設けられている。また、ヒータブロック１２ｂの一部にはポンプ２８の配管に接続する連通路２７が形成されている。ポンプ２８の動作は制御部２１に制御されている。ポンプ２８を作動させて閉止された金型空間よりエアーを吸引することで減圧空間を形成したり、エアーを封入して加圧空間を形成したり、エアーに替えて不活性ガス（窒素ガス等）を置換封入するなど減圧加圧機構を備えている。
　これにより、閉止された金型空間を減圧若しくは加圧空間を形成してモールドすることにより、モールド樹脂にエアーが混入するボイドの発生を抑えることができる。また、エアーに変えて例えば窒素ガスを封入することで、モータコア１や永久磁石３の劣化（例えば表層の酸化や錆びの発生）を抑えつつボイドの発生を抑えて成形品質を向上させることができる。

　また、制御部２１は、モータコア１がモールド金型に搬入される直前に積層厚を計測された一対の測定部２５ａ，２５ｂの計測値に基づいて、対応する駆動モータ２０の駆動動作を各々制御し、可動プラテン１０を位置制御によって複数のタイバー９に沿って所定位置まで移動させるようになっている。これにより、モータコア１の積層厚にばらつきや公差があっても、タイバー９に沿った複数箇所で可動プラテン１０を位置制御することで、モータコア１が変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。

　以下、モータコアの樹脂モールド方法の他例について図７のフローチャートに基づいて図８Ａ～図８Ｃ、図９、図１０、図１１、図１２を参照しながら説明する。
　先ず図８Ａに示すように、搬送プレート４にモータコア１が突縁部４ａにガイドされて載置された状態で、磁石収容孔２に永久磁石３が径方向内側の孔壁面に寄せて収容されたモータコア１を用意する（図７；ステップＳ１１）。永久磁石３は直方体状の磁石が例えば２個直列になるように磁石収容孔２に挿入される。永久磁石３は磁石収容孔２の径方向外側の孔壁面に寄せて挿入されてもよい。この場合、例えば、永久磁石３と磁石収容孔２の孔壁面との間に弾性体や治具などを挟み込むことで位置合わせすることができる。なお、磁石収容孔２の孔壁面からコアの一部を突起させて永久磁石３を固定する構成としてもよい。

　次に、図８Ｂに示すように、搬送プレート４に載置されたモータコア１にスプルプレート５を重ね合わせて配置する（図７；ステップＳ１２）。このとき、スプルプレート５は第１プレート５ａに設けられた緩衝部材６を中心貫通孔１ａ内に挿入して固定部６ｂを搬送プレート４に固定することにより位置決めして載置される。

　次に、搬送プレート４上にモータコア１及びスプルプレート５が重ね合わせた状態で、図示しない加熱炉に搬送されてモールド金型の加熱温度に近い所定温度（およそ２００℃前後）まで予熱される（図７；ステップＳ１３）。

　次に図８Ｃに示すように、余熱直後のモータコア１の厚さを測定部２５ａ，２５ｂにより測定する（図７；ステップＳ１４）。たとえば、搬送プレート４にモータコア１を載置したまま矢印方向に回転させながら、複数箇所（例えば４か所）に設けられた一対の貫通孔２４ａ，２４ｂを介してレーザ測定器によりモータコア１の厚さを測定する。測定値は制御部２１に送信される。

　次いで、制御部２１は、ステップＳ１４で測定された複数箇所の測定値がモータコア１の厚さが所定範囲内にあるか否かを判定し、測定値の中で範囲を超えているものがある場合には、当該モータコア１は樹脂モールドされずに除外される（図７；ステップＳ１５）。

　図９に示すように、所定温度まで予熱され厚みが所定範囲にあるモータコア１は、搬送プレート４に載置されたまま、型開きした下型１１へ搬送されて位置合わせして載置される（図７；ステップＳ１６）。このとき、上型１２は、モータコア１より離間した位置にあり、プランジャ１４は固定プラテン８の上方に退避した位置にある。

　次に、図１０に示すようにモールド金型を型閉じして下型１１と上型ブロック１２ａとでモータコア１をクランプする（図７；ステップＳ１７）。具体的には、駆動モータ２０を起動して駆動軸１８を回転駆動することにより可動ナット１９を介して可動プラテン１０をタイバー９に沿って上昇させる。可動プラテン１０と共に下型１１が上昇し、ヒータブロック１２ｂが下型面に当接し、上型ブロック１２ａがスプルプレート５（第２プレート５ｂ）に当接して型閉じが完了する。このとき、制御部２１は、測定部２５ａ，２５ｂから入力されたモータコア１の厚さのばらつきに応じて複数ある駆動モータ２０の駆動を各々制御し、可動プラテン１０の移動位置を位置制御する。尚、予めポンプ２８を作動させて吸引動作を開始しておくことで、下型１１がヒータブロック１２ｂのシール材２６に当接したときから、金型空間が閉止され、減圧空間が形成される。減圧空間に替えて加圧空間を形成してもよく、エアーと窒素ガス等を置換してもよい。この場合、窒素ガスはエアーよりも軽いため、下方で開口しているヒータブロック１２ｂ内に窒素ガスを充填することが可能である。また、スプルプレート５の中央部は、搬送プレート４との間に挿入された緩衝部材６により支持されている。

　次に、型閉じしたモールド金型へモールド樹脂を投入する（図７；ステップＳ１８）。具体的には、図１１に示すように、図示しないローダー或いはロボットハンドなどにより樹脂タブレット２３を樹脂投入口８ａよりポット１３に供給する。ポット１３に投入された樹脂タブレット２３は、下方に落下してスプルプレート５に形成されたカル溝５ｃに受け止められる。樹脂タブレット２３は、上型１２及び下型１１に内蔵されたヒータ１１ｃ，１２ｃによって加熱され溶融する。

　最後に、プランジャ駆動モータ１７を起動してプランジャ駆動軸１６を回転駆動して、プランジャナット１５を介してプランジャ１４を下降させてポット１３内へ進入させて溶融したモールド樹脂をカル溝５ｃ，連通路５ｄ、スプル５ｅを経て磁石収容孔２内へ圧送りして充填する（図７；ステップＳ１９）。モールド樹脂を所定温度で加熱硬化させることで永久磁石３をモータコア１と一体に成形する。

　尚、樹脂モールド後、制御部２１は、プランジャ駆動モータ１７を逆回転駆動して、プランジャ１４をポット１３から退避させた後、駆動モータ２０を逆回転駆動して下型１１を型開きする。このとき、スプルプレート５の連通溝５ｂで硬化した不要樹脂はスプルプレート５に一体に貼り付いたまま離型する。

　次いで、型開きした下型１１から、搬送プレート４ごとモータコア１を取り出して図示しないディゲート装置に搬送する。ディゲート装置では、モータコア１よりスプルプレート５を引き離すことによりディゲートする。尚、モータコア１の表面に不要樹脂が残存する場合には、仕様に応じて例えばレーザ照射により除去されるようにしてもよい。不要樹脂が分離されたスプルプレート５はクリーニングブラシ等を用いてクリーニングされた後に再利用することが望ましい。

　上記樹脂モールド装置及び方法を用いれば、制御部２１は、測定部２５ａ，２５ｂで測定されたモータコア１の複数箇所の厚みの測定値に基づいて対応する駆動モータ２０の駆動動作を各々制御して可動プラテン１０を複数のタイバー９に沿って所定位置まで移動させるので、モータコア１の積層厚にばらつきや公差があっても、可動プラテン１０をタイバー９に沿った複数箇所で細かく位置制御することで、モータコア１が変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂モールドすることができる。また、モータコア１の厚みにばらつきがあっても、適正な駆動制御をすることができる。即ち、モータコア１の厚みの測定値に基づいて適切な位置で型閉じを停止することで、クランプ力が過大となってモータコア１を破損してしまうことを防止することができる。

　尚、スプルプレート５やモータコア１の他に、モールド樹脂（樹脂タブレット）も、モールド金型に搬入される前に予め予熱されており、ローダー若しくはロボット等の搬送手段によってプレス部に備えたモールド金型に搬入されるようになっていることが好ましい。

　また、タイバー９を４本設けて各々にタイバーセンサ２２を設け、或いはモータコア１の厚み測定箇所を周方向に４か所で測定する場合について各々例示したが、センサや測定箇所は４か所に限らず、例えば３カ所であってもよく、４か所より多く設けてもよい。また、第１プレート５ａの下面の中央には、モータコア１の中心貫通孔１ａに挿入して位置決めするための凸部を設けてもよい。この場合、中心貫通孔１ａにキー溝が形成されているときには、第１プレート５ａの下面の中央に中心貫通孔１ａのキー溝に嵌め合わせて角度を合わせるための突起を設けてもよい。なお、第１プレート５ａの中央に凸部を設けるときには、第１プレート５ａの中央にモータコア１の中心貫通孔１ａよりも十分に大きい挿入孔を設け、この挿入孔に凸部が形成された部材を嵌め合わせる構成としてもよい。この場合、モータコア１の品種変更（中心貫通孔１ａ形状の変更）に容易に対応することができる。

　また、上記搬送プレート４に替えて、モータコア１の中心貫通孔１ａに嵌め込み可能な位置決め軸部を上面に配置した搬送プレート４を用いる構成としてもよい。この場合、加圧によるモータコア１の厚みの変化に対応できるように、弾性部材（例えばスプリング）により嵌め込む部材を支持するような構成とすることができる。この場合、例えば第１プレート５ａに孔部を設けてこれに対して挿入することでモータコア１上下の部材の位置合わせ（芯出し）を行ってもよい。

　また、スプルプレート５では、上述のスプル５ｅが連通溝５ｄを介して磁石収容孔２に接続されるがこれに限定されない。例えば、連通溝５ｄを設けずスプル５ｅを磁石収容孔２に直接接続するような構成としてもよい。また、連通溝５ｄを設けないときには、スプル５ｅの先端側（下端側）の外周を突起させて磁石収容孔２に挿入することで、ディゲートしたときの不要樹脂を磁石収容孔２から突出させないようにして、不要樹脂の除去作業を不要として、生産コストを削減することもできる。

　また、上述した実施例において、各実施例に開示された異なる構成を組み合わせて用いてもよい。例えば、実施例１の構成に減圧加圧機構を設け、金型空間を減圧してボイドが発生するのを防止するか或いは不活性ガスを封入してモータコア１などの被成形品の劣化を防止するようにしてもよい。また、実施例１に示すようにタイバーセンサ２２を用いて圧力検出を行い圧力検出値に基づいて駆動源の駆動制御する構成と、実施例２に示すようにモータコア１の積層厚を計測し計測値に基づいて駆動源の駆動制御する構成とを並存させ、モータコア１の積層厚の品質のような条件に応じて切替えて用いたりすることもできる。

　また、上述の本実施例では、永久磁石３がモータコア１と一体に樹脂モールドされる樹脂モールド装置について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品が実装された基板、電子部品などの樹脂モールドされる部材が搭載された板状のキャリア部材、または、バンプなどが搭載された半導体ウェハなどのような各種の被成形品に対して実施することができる。この場合、例えば、上述の実施形態におけるモータコア１をこれらの被成形品に差し替えることで同様の作用効果を奏することができる。

　具体的には、被成形品にスプルプレート５を重ね合わせてモールド金型にクランプされる。スプルプレート５は、被成形品に重ね合わせる一方の面にキャビティ凹部が形成され、他方の面（被クランプ面）にポットに接続する樹脂供給路（連通溝）が形成され、かつ、キャビティ凹部と樹脂供給路とがスプルにより接続されている。スプルプレート５は被成形品に重ね合わせられると、当該被成形品に搭載された部材（電子部品、バンプ等）がキャビティ凹部内に収容され樹脂モールドされる領域（キャビティ）を画定する。これにより、被成形品がスプルプレート５とモールド金型に挟み込まれると、ポットから他方の面に形成された樹脂供給路、スプルを経て一方の面に形成されたキャビティ内にモールド樹脂が圧送りされ、被成形品が樹脂モールドされる。

　このように、モータコア１のように磁石収容孔２の無い被成形品であっても、樹脂モールドすることができ、複数の駆動モータ２０を有する駆動手段を制御することでクランプ圧を均一にして、被成形品の破損や変形を防止すると共に、樹脂バリの発生を防止して成形品質の向上を図ることができる。なお、モータコア１でない被成形品を対象も含めスプルプレート５を必ずしも用いる必要はなく、上型１２に連通溝５ｄと同様のモールド樹脂の樹脂供給路を設け、スプル５ｅを介さずに、磁石収容孔２やキャビティにモールド樹脂を供給してもよい。

　また、モールド金型におけるモールド樹脂の供給及びモータコア１の配置構成を上下逆転させて配置したような構成としてもよい。具体的には、モータコア１を上型クランプ面に位置合わせして上型１２（固定型）に吊り下げ支持し、ポット１３及びプランジャ１４を下型１１（可動型）に設ける構成としてもよい。この場合も、前述した実施例と同様にタイバーセンサ２２若しくはモータコア１の厚み測定部２５ａ，２５ｂを備え、制御部２１は複数の駆動モータ２０の駆動動作を各々圧力制御若しくは位置制御して可動プラテン１０を複数のタイバー９に沿って所定クランプ圧となるように移動させる。
　また、上述した各実施例においては、モールド金型に１つのポット１３を具備した構成について説明したが、モータコア１の径方向に延在するポット１３及びプランジャ１４がモータコア１の周方向に沿って複数組備えられた構成としてもよい。

　［実施例３］
　次に他例に係る樹脂モールド装置の構成について説明する。実施例１と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。本実施例は、ワークとして、樹脂基板や半導体ウェハなどの半導体製造に用いられる平板状のワークに対してキャビティ領域外からモールド樹脂を注入して成形する場合について説明する。
　概説すると、本実施例では、型閉じにより下型１１と上型１２と間に構成されるキャビティにモールド樹脂を供給し加熱加圧することで、キャビティに配置されたワークを樹脂封止可能に構成される。このため、前述のモータコア１の樹脂モールド金型から後述する半導体製造用のワークの樹脂モールド金型への交換が行われる。

　下型１１は可動型であり、可動プラテン１０に支持されている。下型１１は下型ブロック１１ａとその外周縁部に設けられた環状のヒータブロック１１ｂを備えている。下型ブロック１１ａとヒータブロック１１ｂにはヒータ１１ｃが内蔵されている。尚、上型ブロック１１ａは、可動プラテン１０に対して断熱材を介して支持されていてもよい。

　また、下型ブロック１１ａには下型インサートブロック１１ｄが一体に組み付けられている。下型インサートブロック１１ｄの外周には下型可動クランパ１１ｅがコイルばね１１ｆによって下型ブロック１１ａ上にフローティング支持されている。ワークは、下型インサートブロック１１ｄのクランプ面に位置合わせして載置される。尚、下型１１は、可動プラテン１０に対して断熱材を介して支持されていてもよい。

　上型１２は固定型であり、固定プラテン８に支持されている。
　上型１２は上型ブロック１２ａとその外周縁部に設けられた環状のヒータブロック１２ｂを備えている。上型ブロック１２ａとヒータブロック１２ｂにはヒータ１２ｃが内蔵されている。尚、上型ブロック１２ａは、固定プラテン８に対して断熱材を介して支持されていてもよい。

　上型ブロック１２ａには、上型インサートブロック１２ｄが一体に組み付けられている。上型インサートブロック１２ｃの外周には環状に形成された上型可動クランパ１２ｅがコイルばね１２ｆによって上型ブロック１２ａより吊り下げ支持されている。固定プラテン８、上型ブロック１２ａ及び上型インサートブロック１２ｄには、モールド樹脂（樹脂タブレット）が装填されるポット１３が組み付けられている。ポット１３は、上型ブロック１２ａ及び上型インサートブロック１２ｄを貫通して組み付けられる。固定プラテン８の前方側面には、横穴状に形成されポット１３の上方まで延材する樹脂投入口８ａが形成されており、ポット１３の上端開口と連通している。樹脂タブレットは図示しないローダーに搬送されて樹脂投入口８ａからポット１３内に装填される。

　このように、固定プラテン８と可動プラテン１０には、対向配置された一対のインサートブロック１１ｄ，１２ｄ及びその周囲に対向配置された一対の可動クランパ１１ｅ，１２ｅがコイルばね１１ｆ、１２ｆを介して支持されている。尚、モールド金型を型閉じする際に減圧空間を形成するため、上型ヒータブロック１２ｂと下型ヒータブロック１１ｃのいずれか一方のクランプ面にはシール材（Ｏリング）２９が設けられているのが好ましい。
　本実施例では、上型可動クランパ１１ｅと下型可動クランパ１２ｅとが突き当たることでキャビティが形成され、モールド金型の更なる型締め動作により狙い通りの成形厚まで可動ブロック１１ｅ，１２ｅをコイルばね１１ｆ，１２ｆの付勢に抗して押し縮めて対向するインサートブロック１１ｄ，１２ｄを相対的に移動させ、プランジャ１４を下動させてモールド樹脂をキャビティに充填して加熱硬化するようになっている。

　また、樹脂投入口８ａの上には、ポット１３内に突出し可能なプランジャ１４が昇降可能に設けられている。プランジャ１４は、いわゆるトランスファ成形金型におけるプランジャとして機能して、キャビティにモールド樹脂を充填し、キャビティに充填されたモールド樹脂に対して圧力（樹脂圧）を調整するために用いることができる。また、プランジャ１４は、キャビティに対し平面位置において重複するように配置することで、インサートブロック１２ｄとプランジャ１４とを主にキャビティの底面を構成することができる。これによれば、プランジャ１４を昇降させることで、可動プラテン１０を駆動してキャビティ高さを変化させること無くモールド樹脂の樹脂圧を調整することもできる。この場合、プランジャ１４を昇降させることにより成形品の離型を補助させることもできる。一例として、モールド樹脂と金型面との接触を防止し離型を促進させるためのリリースフィルムで金型面を覆う場合であってもよいが、これを用いない場合には特に効果が高い。

　上記構成によれば、ワークの板厚が平面方向において傾斜し厚みが異なる場合であっても、複数箇所でクランプ圧が均一になるように細かく駆動制御することで、ワークが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして樹脂封止することができる。また、可動プラテン１０の駆動によらずモールド樹脂の樹脂圧を調整することもできる。さらに、金型を交換するだけで、モータコア１の樹脂モールドと半導体製造用のワークの樹脂モールドとを切り替えることもできる。

　なお、プランジャ１４ａとしては、いわゆるミニタブレットと称される直径１０ｍｍ程度の樹脂タブレット２３だけでなく、顆粒状の樹脂や液状の樹脂を用いることで、ワークのサイズを超えない範囲（例えば数十ｍｍから数百ｍｍ程度）で大きなプランジャ１４を用いることもできる。

　［実施例４］
　次に他例に係る樹脂モールド装置の構成について説明する。実施例３と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。本実施例は、ワークとして、樹脂基板や半導体ウェハなどの平板状のワークを実施例３に示す成形の装置構成を用いて圧縮成形に転用する場合について説明する。
　装置構成は第３実施例と同様であるので同一番号にて援用するものとし、モールド金型の構成を中心に説明する。

　また、下型ブロック１１ａには下型インサートブロック１１ｄが一体に組み付けられている。下型インサートブロック１１ｄの外周には環状に形成された下型可動クランパ１１ｅがコイルばね１１ｆによって下型ブロック１１ａ上にフローティング支持されている。ワーク及びモールド樹脂（固形樹脂、粒状・粉状樹脂、液状樹脂等）は、下型インサートブロック１１ｄのクランプ面に位置合わせして載置される。尚、下型１１は、可動プラテン１０に対して断熱材を介して支持されていてもよい。

　上型ブロック１２ａには、上型インサートブロック１２ｄがコイルばね１２ｇを介して吊り下げ支持されている。上型インサートブロック１２ｃの外周には環状に形成された上型可動クランパ１２ｅがコイルばね１２ｆによって上型ブロック１２ａより吊り下げ支持されている。固定プラテン８及び上型ブロック１２ａには、トランスファ成形に用いられるモールド樹脂（樹脂タブレット）が装填されるポット１３が組み付けられている。ポット１３は、上型ブロック１２ａを貫通して組み付けられる。固定プラテン８の前方側面には、横穴状に形成されポット１３の上方まで延材する樹脂投入口８ａが形成されており、ポット１３の上端開口と連通している。これらのトランスファ成形に必要な構成は、本実施例の圧縮成形においては、直接的な加圧には用いられないが、プランジャ１４を昇降することでインサートブロック１２ｄの上面を加圧することもできる。

　このように、固定プラテン８と可動プラテン１０には、対向配置された一対のインサートブロック１１ｄ，１２ｄ及びその周囲に対向配置された一対の可動クランパ１１ｅ，１２ｅがコイルばね１１ｆ、１２ｆを介して支持されている。

　本実施例では、下型インサートブロック１１ｄと下型可動クランパ１２ｅにより形成されたキャビティ凹部にワーク及びモールド樹脂が供給されて、型閉じ動作を行うことで上型可動ブロック１１ｅと下型可動ブロック１２ｅとが突き当たってキャビティが形成される。そして、モールド金型の更なる型締め動作により狙い通りの成形厚まで可動クランパ１１ｅ，１２ｅをコイルばね１１ｆ，１２ｆの付勢に抗して押し縮めて、インサートブロック１１ｄ，１２ｄを相対的に近づけるように移動させてモールド樹脂をキャビティに充填させて加熱硬化するようになっている。

　上記構成によれば、ワークが平面方向において傾斜し厚みが異なる場合であっても、複数箇所でクランプ圧が均一になるように細かく駆動制御することで、ワークが変形したり寸法が変化したりすることなく適正にクランプして圧縮成形することができる。また、簡易な金型の交換により、可動プラテン１０の駆動によらずモールド樹脂の樹脂圧を調整可能な圧縮成形装置として利用することもできる。

　さらに、プランジャ１４によりインサートブロック１２ｄを加圧することで、インサートブロック１２ｄでモールド樹脂を加圧することができるため、可動プラテン１０の駆動によらずモールド樹脂の樹脂圧を調整することもできる。また、インサートブロック１２ｄを昇降させることができるため、インサートブロック１２ｄか可動クランパ１２ｅのいずれか型部材を密着したモールド樹脂から優先的に離型させることができ、これらの型部材から一度にモールド樹脂を離型させる場合と比較して円滑に離型することができる。また、プランジャ１４を大幅に押し込むことでインサートブロック１２ｄを可動クランパ１２ｅの下面から突出させることもできる。これによれば、リリースフィルムを用いないフィルムレス圧縮成形を行う場合に、インサートブロック１２ｄと可動クランパ１２ｅとの隙間に進入して摺動抵抗を増加させてしまうモールド樹脂を除去することもできる。また、インサートブロック１２ｄの外周を固定的に保持しながらその中央をプランジャ１４によって押圧することで、インサートブロック１２ｄの型面を下方に向けて凸状に反らせるように加圧することもできる。この場合、例えば、樹脂圧によって固定プラテン８の中央が押し上げられることで、固定プラテン８が上方に向けて凸状に反ってしまうときであっても、このような反りを相殺して平坦な成形をすることもできる。これによれば、ワーク上に成形された樹脂厚が板面の中央で厚くなるように成形されるような不具合が発生したとしても簡易に解消することができる。

　［実施例５］
　次に他例に係る樹脂モールド装置の構成について説明する。実施例１と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。本実施例は、モールド樹脂の使用量を削減可能な装置構成について、装置構成が異なる点を中心に説明する。

　本実施例では、図１５に示すように、ポット１３及びプランジャ１４ａが複数設けられている点で前述した実施例とは大きく構成が異なる。このため、上型１２において、複数のプランジャ１４ａと同数のポット１３が設けられることで、これらに樹脂タブレット２３を各々供給し溶融させ、溶融した樹脂をプランジャ１４ａによってスプル５ｅを経て磁石収容孔２内へ圧送りして充填することができる。これにより、前述の実施例におけるスプルプレート５における連通溝５ｄに相当する領域に充填される分のモールド樹脂の使用を不要とすることができ、モールド樹脂の使用量の削減が可能となる。

　本実施例における上型１２は、ヒータブロック１２ｂのほかに、複数のポット１３が配置された第一上型ブロック１２ｉと樹脂投入口１２ｊが設けられると共にプランジャ１４ａを予熱可能に構成された第二上型ブロック１２ｈが積層配置されている。第二上型ブロック１２ｈは、固定プラテン８の下面に支持され、プランジャ１４ａを挿通可能な孔にプランジャ１４ａの先端側を挿入したまま予熱される。樹脂投入口１２ｊは、プランジャ１４ａの可動領域に対応して側方向に貫通して構成され、複数のポット１３に対して一括して樹脂タブレット２３を供給可能に構成される。

　プランジャ１４ａの各々は、磁石収容孔２であってモールド樹脂を充填する空間の配置に合わせて所定間隔で設けられており、一例として、円筒状のモータコア１の外周近傍に沿って配置された磁石収容孔２に対して平面位置において近接または重複する位置に配置される。また、プランジャ１４ａの各々は、押動プレート３０に吊り下げ支持されている。押動プレート３０と各プランジャ１４ａとの間には弾性体３２（例えばコイルばね）が弾発するように挿入されている。これにより、例えば複数の樹脂タブレット２３に対して各プランジャ１４ａから加えられる圧力のばらつきを弾性体３２が吸収することで均一化して、成形品質を向上することができる。押動プレート３０は、固定プラテン８の上面に固定されプランジャ駆動モータ１７に駆動される直動機構３１のピストン３１ａにより昇降可能に構成される。また、押動プレート３０を挿通可能な貫通孔８ｂを固定プラテン８に設けることで、装置高さを低く抑えることもできる。

　一方、本実施例における可動プラテン１０には、エアシリンダやソレノイドによって構成された直動ユニット４０が設けられている。直動ユニット４０は、可動プラテン１０の駆動機構（可動ナット１９等）が配置された位置（外周位置）を避け、換言すればその中央位置に設けられている。また、直動ユニット４０により昇降駆動されるピストン４１には押動プレート４２が連結されている。押動プレート４２には複数（又は単数）の押動ピン（エジェクタピン）４３が立設されている。例えば図１５に示すように押動プレート４２を上昇させることにより、押動ピン４３を介して搬送プレート４（モータコア１）をエジェクトすることで型から取り出すことができる。なお、直動ユニット４０に昇降駆動される複数（又は単数）の押動ピン４３により、永久磁石３を位置決めしたり、モールド樹脂の磁石収容孔２内の空気を排出するエアベントを開閉可能な構成としたり、押動ピン４３をプランジャに換えて昇降させることでモールド樹脂を充填可能な構成としたりすることもできる。

　本実施例では、プランジャ１４ａが複数設けられていることにより、磁石収容孔２に充填されることなくスプルプレート５に残存するモールド樹脂を削減することで使用量を削減することができる。また、直動ユニット４０により、搬送プレート４（モータコア１）のような成形品のエジェクト等を行うことができる。この場合、この直動ユニット４０を、可動プラテン１０の駆動機構が配置された外周位置を避けて設けることができるので、可動プラテン１０の盤面の平面空間を有効に活用することができ、例えばこれらの機構を積み重ねて配置する必要がなくなるため装置高さを低く抑えることもできる。

　また、実施例５におけるプランジャの駆動機構等を実施例３の成形に利用してもよい。この場合、モールド樹脂の使用量が増大したときやワークが大判化したときなどにも簡易に対応できる。すなわち、モールド樹脂の使用量が増大したときには、ポット１３を増やすことにより樹脂タブレット２３の使用数を簡易に増加させることができる。また、例えばワークが大判化することによりワーク上を樹脂が流れる距離が長くなると、上流位置と下流位置においてモールド樹脂の状態が異なることがあるが、適宜の間隔でプランジャ１４ａを設けることでワーク上を樹脂が流れる距離を短くすることができ、モールド樹脂の状態を均一化することもできる。

　なお、前述した実施例では、モータコア１などのワークをモールド樹脂で樹脂封止する例について説明したが、図１６及び図１７に示すようにステータコア１００をワークとしてモールド樹脂で封止する構成としてもよい。ステータコア１００は、中心孔に設けられるロータコアとともにモータを構成する。このステータコア１００は、図１６に示すように、ロータコアを収容可能な中心孔を有するステータコアブロック１０１と、これに対して導線を巻き付けることで構成されるコイル１０２と、これらが収容される筒状のケーシング１０３とを有する。

　このステータコア１００を樹脂封止するときには、ステータコアブロック１０１の中心孔に軸部材５０を挿入し樹脂封止する。具体的には、図１６に示すように軸部材５０とケーシング１０３とで囲まれた環状の領域を、スプルプレート５と搬送プレート４とで上下から更に挟み込むことで形成される空間に対し、前述したような樹脂モールド装置で樹脂封止する。具体的には、この環状の空間に対して所定の角度毎に配置された複数のスプル５ｅからモールド樹脂Ｍを充填する。これにより、図１７に示すように、この空間にモールド樹脂Ｍが充填されて、ケーシング１０３の内部においてステータコアブロック１０１とコイル１０２とがモールド樹脂Ｍで一体的に固定される。なお、樹脂封止後に搬送プレート４、スプルプレート５及び軸部材５０を除去することで、ステータコア１００の中心孔にロータコアを挿入可能となる。

　ステータコア１００の樹脂封止においてステータコアブロック１０１の中心孔にモールド樹脂Ｍが漏れ出さないようにするために、軸部材５０は、ステータコアブロック１０１に挿入された後に太さ（外径）が増大することができるように構成される。具体的には、軸部材５０は、ステータコアブロック１０１に組みつけられる位置において太さが可変に構成されたコア保持部５１を有する。コア保持部５１は、例えば、ステータコアブロック１０１よりも線膨張係数の大きな部材を用いることで、樹脂モールド装置内で加熱されると膨張し、ステータコアブロック１０１の中心孔壁面に対して隙間なく密着して保持することができるようにしてもよい。また、例えば、コア保持部５１を薄肉筒状に形成することにより、樹脂モールド装置内で上下から加圧されることで外形が略太鼓状に膨らみ、ステータコアブロック１０１を保持することができるようにしてもよい。また、コア保持部５１は、薄肉筒状部材の内部にスプリングを設けることにより上下から加圧されることでスプリングが押し縮められ側方に拡がることでこの薄肉筒状部材を径方向外側に押し広げてステータコアブロック１０１を保持することができるようにしてもよい。

　また、ステータコアブロック１０１はその厚みがばらつくことが多いため、スプルプレート５に厚み調整用の可動部５ｆを設けてもよい。この可動部５ｆは、スプルプレート５の下面中央に設けられた凹部に挿入される弾性体５ｇによってスプルプレート５に対し吊り下げ支持される。可動部５ｆと対向配置される可動部４ｂは、搬送プレート４の上面中央に設けられた凹部に挿入される弾性体４ｃによってフローティング支持される。これにより、ステータコアブロック１０１とケーシング１０３との厚みの差にばらつきがある場合でも、ステータコアブロック１０１をケーシング１０３に対して任意の位置に保持しながら、かつ、これらを適切な加圧力で確実に把持した状態を保つことができる。よって、樹脂漏れや部材の破損などが発生することなくステータコア１００を樹脂封止することができる。

　なお、本発明に係る樹脂モールド装置で樹脂封止可能なワークとしては、前述したとおり、ロータコアやステータコアのような各種モータコアや、半導体パッケージに用いられる基板、ウェハまたはキャリアのように平板状のワークといった各種の被封止品を用いることができる。さらに、ワークとしては、これらに限定されず、ワークを構成する部品や金型によって区画される空間や凹部にモールド樹脂を充填することで、被封止部に対して被覆や固定の機能を付与できるものであれば各実施例で例示したもの以外を採用することもできる。

Claims

　磁石収容孔に磁石が収容されたモータコアがモールド金型に挟み込まれてモールド樹脂が前記磁石収容孔内へ圧送りされ、前記磁石が前記モータコアと一体に樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、
　装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、
　前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、
　前記可動プラテンに支持され、前記モータコアが金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、
　前記固定プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備し、前記可動型とともに前記モータコアをクランプする固定型と、
　前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、
　前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、
　前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする樹脂モールド装置。
　前記複数のタイバーに前記モールド金型のクランプ圧を検出する圧力検出手段が各々設けられ、前記制御手段は、各圧力検出手段の圧力検出値に基づいて対応する駆動源の駆動動作を各々制御する請求項１記載の樹脂モールド装置。
　前記圧力検出手段は、前記タイバーの伸びを検出するタイバーセンサである請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
　前記モータコアの厚みを計測する計測手段を備え、前記制御手段は、前記モールド金型に搬入される直前に前記モータコアの複数箇所で計測された積層厚の計測値に基づいて、対応する駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って位置制御する請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
　前記駆動手段は、装置ベース部に設けられたねじ軸と前記可動プラテンに設けられたナット部がねじ嵌合したまま直動する直動機構を備える請求項１乃至請求項４のうちいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
　前記モールド金型には、前記モータコアをクランプしたときに、当該モータコアの外周を覆ってモータコアを閉止された金型空間内に収容するチャンバー構造を備えており、前記金型空間よりエアーを吸引、加圧若しくはエアーを置換封入する減圧加圧機構を備えている請求項１乃至請求項５のうちいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
　前記磁石収容孔に磁石が収容された前記モータコアに重ね合わされ、前記ポットに接続される樹脂供給路が形成され板厚方向に貫通するスプルを介して前記磁石収容孔と連通するスプルプレートを備え、
　前記スプルプレートの被クランプ面と反対面側には、前記モータコアの中心貫通孔に挿入され前記モータコアが載置される搬送プレートとの間で支持される弾性を有する緩衝部材が設けられている請求項１乃至請求項６のうちいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
　磁石収容孔に磁石が収容されたモータコアがモールド金型に挟み込まれてモールド樹脂が前記磁石収容孔内へ圧送りされ、前記磁石が前記モータコアと一体に樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、
　装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、
　前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、
　前記可動プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備する可動型と、
　前記固定プラテンに支持され、前記モータコアを金型クランプ面に位置合わせして吊り下げ支持し、前記可動型とともに前記モータコアをクランプする固定型と、
　前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、
　前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、
　前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする樹脂モールド装置。
　被成形品がスプルプレートとモールド金型に挟み込まれて構成されるキャビティ内にモールド樹脂が圧送りされ、当該被成形品が樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、
　前記被成形品に重ね合わせる一方の面にキャビティ凹部が形成され、他方の面にポットに接続する樹脂供給路が形成され、かつ、前記キャビティ凹部と前記樹脂供給路とがスプルにより接続されている前記スプルプレートと、
　装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、
　前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、
　前記可動プラテンに支持され、前記スプルプレートを重ね合わせた前記被成形品が金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、
　前記固定プラテンに支持され、前記スプルプレートを介して前記被成形品をクランプし、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを備えた固定型と、
　前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、
　前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、
　前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする樹脂モールド装置。
　ワーク及びモールド樹脂がモールド金型に挟み込まれて樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、
装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、
前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、
前記可動プラテンに支持され、前記ワークが金型クランプ面に位置合わせして載置される可動型と、
前記固定プラテンに支持され、前記モールド樹脂が供給される前記ポット及びプランジャを具備し、前記可動型とともに前記ワークをクランプする固定型と、
前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、
前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、
前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする樹脂モールド装置。
　前記固定型には複数の前記ポット及び前記プランジャが設けられている請求項１乃至請求項１０のうちいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
　ワーク及びモールド樹脂がモールド金型に挟み込まれて樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、
　装置ベース部と固定プラテンとを連結する複数のタイバーと、
　前記複数のタイバーに摺動自在に連結された可動プラテンと、
　前記可動プラテンに支持され、前記ワークが金型クランプ面に位置合わせして載置される第一の金型と、
　前記固定プラテンに支持され、前記第一の金型とともに前記ワーク及び前記モールド樹脂をクランプする第二の金型と、
　前記装置ベース部に支持され、前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って移動させるための複数の駆動源を含む駆動手段と、
　前記複数の駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を具備し、
　前記制御手段は、前記駆動源の駆動動作を各々制御して前記可動プラテンを前記複数のタイバーに沿って所定クランプ圧となるように移動させることを特徴とする樹脂モールド装置。
　磁石収容孔に磁石が径方向内側又は外側の孔壁面に寄せて収容されたモータコアを用意する工程と、
　前記モータコアをモールド金型の加熱温度に近い所定温度に予熱する工程と、
　予熱された前記モータコアを請求項１乃至請求項１１のいずれか１項記載の樹脂モールド装置の型開きした可動型に位置合わせして搬入する工程と、
　複数の駆動源を各々駆動制御することにより前記可動型を型閉じして固定型との間で前記モータコアを圧力制御若しくは位置制御によりクランプした状態で前記ポットにモールド樹脂を供給する工程と、
　プランジャを下降させて前記ポット内で溶融した前記モールド樹脂を前記磁石収容孔に充填する工程と、
　前記モールド樹脂を所定温度で加熱硬化させることで前記磁石をモータコアと一体に成形する工程と、
　を含むことを特徴するモータコアの樹脂モールド方法。
　複数のタイバーに前記モールド金型のクランプ圧を検出する圧力検出手段が各々設けられ、前記各圧力検出手段の圧力検出値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御して前記可動型を均一なクランプ圧で型閉じ動作を制御する請求項１３記載のモータコアの樹脂モールド方法。
　予熱された前記モータコアの積層厚を複数箇所で計測された計測値が所定範囲内である場合に当該モータコアが前記モールド金型へ搬入され、前記各計測値に基づいて対応する駆動源を各々駆動制御して前記可動型の型閉じ動作を位置制御する請求項１３記載のモータコアの樹脂モールド方法。
　前記モータコアが閉止された金型空間内に収容されると、当該金型空間よりエアーを吸引、加圧若しくはエアーを置換封入する減圧加圧工程を備えている請求項１３記載のモータコアの樹脂モールド方法。
　前記固定型には複数の前記ポット及び前記プランジャが設けられている請求項１３乃至請求項１６のうちいずれか１項記載の樹脂モールド方法。