WO2014163375A1 - 기판의 이물질 검사방법 - Google Patents

기판의 이물질 검사방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2014163375A1
WO2014163375A1 PCT/KR2014/002784 KR2014002784W WO2014163375A1 WO 2014163375 A1 WO2014163375 A1 WO 2014163375A1 KR 2014002784 W KR2014002784 W KR 2014002784W WO 2014163375 A1 WO2014163375 A1 WO 2014163375A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
foreign matter
measurement
image
color
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/002784
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이현석
양재식
김자근
김희태
유희욱
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Priority to EP14778804.6A priority Critical patent/EP2982969B1/en
Priority to EP21170906.8A priority patent/EP3889590B1/en
Priority to CN201480001346.1A priority patent/CN104335030B/zh
Priority to US14/781,953 priority patent/US10060859B2/en
Priority to JP2016506234A priority patent/JP6574163B2/ja
Publication of WO2014163375A1 publication Critical patent/WO2014163375A1/ko
Priority to US16/041,247 priority patent/US10705028B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T11/00—2D [Two Dimensional] image generation
    • G06T11/60—Editing figures and text; Combining figures or text
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8829—Shadow projection or structured background, e.g. for deflectometry
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8845—Multiple wavelengths of illumination or detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/06—Illumination; Optics
    • G01N2201/061—Sources
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/06—Illumination; Optics
    • G01N2201/063—Illuminating optical parts
    • G01N2201/0635—Structured illumination, e.g. with grating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/06—Illumination; Optics
    • G01N2201/068—Optics, miscellaneous
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/12—Circuits of general importance; Signal processing
    • G01N2201/13—Standards, constitution
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10004—Still image; Photographic image
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10024—Color image
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

기판을 검사하기 위하여, 먼저 납이 도포되기 전의 기판의 이미지 정보를 디스플레이한다. 이어서, 기판 상의 적어도 하나의 측정영역을 촬상하여, 촬상된 측정영역의 이미지를 획득한다. 다음으로, 획득된 측정영역의 이미지를 이용하여 디스플레이되는 이미지 정보를 갱신하고, 갱신된 이미지 정보를 디스플레이한다. 또한, 기판의 이물질을 검사하기 위하여, 획득된 측정영역의 이미지를 기판의 기준 이미지와 비교하여 이물질이 있는지 여부를 검사한다. 이에 따라, 작업자가 디스플레이되는 기판의 이미지의 특정 부분에 대응하여 실제 기판의 해당 부분의 위치를 용이하게 파악할 수 있으며, 기판 상에 존재하는 이물질을 용이하게 검출할 수 있다.

Description

기판의 이물질 검사방법
본 발명은 기판의 이물질 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 검사 과정에서 수행되는 기판의 이물질 검사방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)이 구비되며, 이러한 인쇄회로기판 상에는 회로 패턴, 연결 패드부, 상기 연결 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩 등 다양한 회로 소자들이 실장되어 있다. 상기와 같은 다양한 회로 소자들이 상기 인쇄회로기판에 제대로 형성 또는 배치되었는지 확인하기 위하여 형상 측정장치가 사용된다.
종래의 형상 측정장치는, 작업자가 일련의 검사작업을 수행할 수 있도록 기판의 이미지를 모니터 화면 상에 전체적으로 디스플레이(display)하는데, 이때 거버(gerber) 데이터를 이용하여 납이 도포될 부분, 즉 패드 영역 등을 나타내도록 디스플레이한다.
그러나, 이와 같이 디스플레이되는 기판의 이미지는 기판의 실제 이미지와는 다르게 패드 영역 등 일부만이 디스플레이되고 스텐실(stencil), 홀(hole) 등은 디스플레이되지 않으므로, 작업자가 일련의 검사작업을 수행함에 있어 디스플레이되는 이미지와 실제 이미지와의 차이로 인하여 용이하게 기판 상의 원하는 부분을 인식하기 어려운 문제가 있다.
예를 들면, 디스플레이되는 기판의 이미지에서 검사결과 문제가 발생한 부분이 실제 기판의 어느 부분에 해당하는지 위치를 파악하는 데에 어려움이 있고 시간이 소요될 수 있다.
따라서, 작업자가 디스플레이되는 기판의 이미지의 특정 부분에 대해서 실제 기판의 해당 부분의 위치를 용이하게 파악할 수 있는 디스플레이 방법이 요청된다.
한편, 상기와 같이 일련의 검사작업을 수행하기 위해서 디스플레이되는 기판의 이미지는 실제 기판의 이미지가 아니므로, 실제 기판 상에 존재하는 이물질을 직접 파악하기에 어렵다.
이러한 이물질들은 기판의 동작에 문제를 발생시킬 수 있으므로, 상기 이물질을 검사할 수 있는 기판의 이물질 검사방법이 요청된다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판 상에 존재하는 이물질을 용이하고 정확하게 검사할 수 있는 기판의 이물질 검사방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 기판의 이물질 검사방법은, 적어도 하나의 격자패턴광을 이용하여 측정 기판에 대한 높이 기반의 3차원 정보를 획득하는 단계, 상기 높이 기반의 3차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계, 복수의 컬러광을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 컬러별 2차원 정보를 획득하는 단계, 상기 컬러별 2차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계 및 상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과와 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계를 포함한다.
일 실시예로, 상기 컬러별 2차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계는, 상기 복수의 컬러광을 이용하여 마스터 기판에 대한 컬러별 마스터 이미지들을 획득하는 단계, 상기 복수의 컬러광을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 컬러별 측정 이미지들을 획득하는 단계 및 상기 컬러별 마스터 이미지들과 상기 컬러별 측정 이미지들을 비교하여 이물질을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 컬러별 마스터 이미지들과 상기 컬러별 측정 이미지들을 비교하여 이물질을 검출하는 단계는, 상기 컬러별 측정 이미지들을 합하여 측정 기판 이미지를 형성하는 단계, 상기 컬러별 마스터 이미지들을 합하여 마스터 기판 이미지를 형성하는 단계 및 상기 측정 기판 이미지와 상기 마스터 기판 이미지의 차이를 비교하여 이물질을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 컬러별 마스터 이미지들과 상기 컬러별 측정 이미지들을 비교하여 이물질을 검출하는 단계는, 상기 컬러별 측정 이미지들을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 채도 맵(saturation map)을 형성하는 단계, 상기 컬러별 마스터 이미지들을 이용하여 상기 마스터 기판에 대한 채도 맵을 형성하는 단계 및 상기 측정 기판에 대한 채도 맵과 상기 마스터 기판에 대한 채도 맵의 차이를 비교하여 이물질을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과와 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계는, 상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과 및 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과의 양쪽 모두에서 이물질로 판정될 때, 최종 이물질로 판정하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기판의 이물질 검사방법은, 상기 높이 기반의 3차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계 및 상기 컬러별 2차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계 이전에, 적외선(infrared, IR) 조명을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 마스크 정보를 획득하는 단계 및 상기 마스크 정보를 기초로 마스크를 생성하여 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 마스크 정보는 상기 측정 기판에 형성된 홀(hole) 정보를 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따른 기판의 이물질 검사방법은, 복수의 컬러광을 이용하여 마스터 기판에 대한 컬러별 마스터 이미지들을 획득하는 단계, 상기 복수의 컬러광을 이용하여 측정 기판에 대한 컬러별 측정 이미지들을 획득하는 단계, 상기 컬러별 마스터 이미지들을 합하여 마스터 기판 이미지를 형성하고, 상기 컬러별 측정 이미지들을 합하여 측정 기판 이미지를 형성하는 단계, 상기 측정 기판 이미지와 상기 마스터 기판 이미지의 차이를 비교하여 제1 이물질을 검출하는 단계, 상기 컬러별 마스터 이미지들을 이용하여 상기 마스터 기판에 대한 채도 맵을 형성하고, 상기 컬러별 측정 이미지들을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 채도 맵을 형성하는 단계, 상기 측정 기판에 대한 채도 맵과 상기 마스터 기판에 대한 채도 맵의 차이를 비교하여 제2 이물질을 검출하는 단계 및 상기 제1 이물질과 상기 제2 이물질에 대한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계를 포함한다.
일 실시예로, 상기 제1 이물질과 상기 제2 이물질에 대한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계는, 상기 제1 이물질의 검출 결과 및 상기 제2 이물질의 검출 결과 중 어느 하나 이상에서 이물질로 검출될 때 이물질로 판정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예로 상기 기판의 이물질 검사방법은, 상기 제1 이물질을 검출하는 단계 및 상기 제2 이물질을 검출하는 단계 이전에, 상기 측정 기판에 대한 마스크 정보를 획득하는 단계 및 상기 마스크 정보를 기초로 마스크를 생성하여 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 마스크 정보를 기초로 마스크를 생성하여 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시키는 단계는, 상기 측정 기판에 형성된 홀을 포함하도록 홀 마스크를 생성하는 단계, 상기 측정 기판에 형성된 회로패턴을 포함하도록 에지 마스크를 생성하는 단계 및 상기 홀 마스크 및 상기 에지 마스크를 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예로 상기 기판의 이물질 검사방법은, 적어도 하나의 격자패턴광을 이용하여 측정 기판에 대한 높이 기반의 3차원 정보를 획득하는 단계 및 상기 높이 기반의 3차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 높이 기반의 3차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계 및 상기 제1 이물질과 상기 제2 이물질에 대한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계 이후에, 상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과와 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과와 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계는, 상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과 및 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과의 양쪽 모두에서 이물질로 판정될 때, 최종 이물질로 판정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 또 다른 실시예에 따른 기판의 이물질 검사방법은, 납이 도포되기 전의 기판의 이미지 정보를 디스플레이(display)하는 단계, 상기 기판 상의 적어도 하나의 측정영역을 촬상하여, 상기 촬상된 측정영역의 이미지를 획득하는 단계, 상기 디스플레이되는 이미지 정보를 상기 획득된 측정영역의 이미지로 갱신하여 디스플레이하는 단계 및 상기 획득된 측정영역의 이미지를 상기 기판의 기준 이미지와 비교하여 이물질이 있는지 여부를 검사하는 단계를 포함한다.
일 실시예로, 상기 납이 도포되기 전의 상기 기판의 이미지 정보를 디스플레이하는 단계에서, 상기 기판의 이미지 정보는 상기 기판의 거버(gerber) 정보를 포함하고, 상기 거버 정보는 흑백 이미지 정보일 수 있고, 상기 획득된 측정영역의 이미지로 갱신하여 디스플레이하는 단계에서, 상기 갱신된 이미지 정보는 컬러 이미지 정보일 수 있다.
일 실시예로, 상기 기판 상의 적어도 하나의 측정영역을 촬상하여, 상기 촬상된 측정영역의 이미지를 획득하는 단계는, 상기 측정영역에 격자패턴광을 상기 기판을 향해 조사하여 촬상하는 단계 및 상기 측정영역에 적어도 하나의 컬러광을 상기 기판을 향해 조사하여 촬상하는 단계 중 적어도 하나의 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예로 상기 기판의 이물질 검사방법은, 납이 도포되기 전의 상기 기판의 이미지 정보를 디스플레이하는 단계 이전에, 상기 기판의 기준 이미지를 획득하는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 기판의 기준 이미지는 상기 측정영역에 적어도 하나의 컬러광을 기 선정된 기준 기판을 향해 조사하여 촬상하여 획득된 이미지 및 상기 측정영역에 적어도 하나의 격자패턴광을 상기 기준 기판을 향해 조사하여 촬상하여 획득된 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 검사작업을 수행하기 위해서 디스플레이되는 기판의 이미지가 촬상된 측정영역의 이미지로 갱신되므로, 작업자가 디스플레이되는 기판의 이미지의 특정 부분에 대응하여, 실제 기판의 해당 부분의 위치를 용이하게 파악할 수 있다.
또한, 획득된 측정영역의 이미지를 기판의 기준 이미지와 비교함으로써, 기판 상에 존재하는 이물질을 용이하게 검출할 수 있다.
또한, 측정 기판에 대한 이물질 검사를 수행함에 있어, 밝은 속성의 이물질과 어두운 속성의 이물질을 따로 검출하여 병합함으로써, 이물질 검출의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 측정 기판에 대한 이물질 검사를 수행함에 있어, 높이 기반의 3차원 정보를 통한 이물질 검출과 컬러별 2차원 정보를 통한 이물질 검출을 병행함으로써, 측정 기판에 대한 이물질 검출의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 적외선 조명을 이용하는 방식 등을 통해 사전에 이물질 검출을 위한 검사대상에서 불필요하거나 오류를 유발할 가능성이 있는 부분은 제외시킴으로써 보다 용이하게 혹은 보다 정확하게 이물질 검출을 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 3차원 형상 측정장치를 도시한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 검사방법 및 기판의 이물질 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 도 2에서 기판의 이미지 정보를 디스플레이하는 과정에서 디스플레이되는 기판의 이미지 정보의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 기판의 이미지에 대응되는 실제 기판의 모양을 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 2에서 기판의 측정영역의 이미지를 획득하는 과정의 일 예를 나타낸 개념도이다.
도 6은 도 2에서 갱신된 이미지 정보를 디스플레이하는 과정을 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 밝은 속성의 이물질을 검출하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 9는 측정 기판 이미지와 마스터 기판 이미지의 차이를 비교하여 밝은 속성의 이물질을 검출하는 과정을 나타낸 개념도이다.
도 10은 어두운 속성의 이물질을 검출하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 11은 측정 기판에 대한 채도 맵과 마스터 기판에 대한 채도 맵의 차이를 비교하여 어두운 속성의 이물질을 검출하는 과정을 나타낸 개념도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이물질 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이물질 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 3차원 형상 측정장치를 도시한 개념도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 의한 3차원 형상 측정방법에 사용되는 3차원 형상 측정장치는 측정 스테이지부(100), 영상 촬영부(200), 제1 투영부(300), 제2 투영부(400), 조명부(450), 영상 획득부(500), 모듈 제어부(600) 및 중앙 제어부(700)를 포함할 수 있다.
상기 측정 스테이지부(100)는 측정 대상물(10)을 지지하는 스테이지(110) 및 상기 스테이지(110)를 이송시키는 스테이지 이송유닛(120)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 스테이지(110)에 의해 상기 측정 대상물(10)이 상기 영상 촬영부(200)와 상기 제1 및 제2 투영부들(300,400)에 대하여 이동함에 따라, 상기 측정 대상물(10)에서의 측정위치가 변경될 수 있다.
상기 영상 촬영부(200)는 상기 스테이지(110)의 상부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되어온 광을 인가받아 상기 측정 대상물(10)에 대한 영상을 측정한다. 즉, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 제1 및 제2 투영부들(300,400)에서 출사되어 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 광을 인가받아, 상기 측정 대상물(10)의 평면영상을 촬영한다.
상기 영상 촬영부(200)는 카메라(210), 결상렌즈(220), 필터(230) 및 원형램프(240)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(210)는 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되는 광을 인가받아 상기 측정 대상물(10)의 평면영상을 촬영하며, 일례로 CCD 카메라나 CMOS 카메라 중 어느 하나가 채용될 수 있다. 상기 결상렌즈(220)는 상기 카메라(210)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)에서 반사되는 광을 상기 카메라(210)에서 결상시킨다. 상기 필터(230)는 상기 결상렌즈(220)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)에서 반사되는 광을 여과시켜 상기 결상렌즈(220)로 제공하고, 일례로 주파수 필터, 컬러필터 및 광세기 조절필터 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 원형램프(240)는 상기 필터(230)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)의 2차원 형상과 같은 특이영상을 촬영하기 위해 상기 측정 대상물(10)로 광을 제공할 수 있다.
상기 제1 투영부(300)는 예를 들면 상기 영상 촬영부(200)의 우측에 상기 측정 대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제1 투영부(300)는 제1 조명유닛(310), 제1 격자유닛(320), 제1 격자 이송유닛(330) 및 제1 집광렌즈(340)를 포함할 수 있다. 상기 제1 조명유닛(310)은 조명원과 적어도 하나의 렌즈로 구성되어 광을 발생시키고, 상기 제1 격자유닛(320)은 상기 제1 조명유닛(310)의 하부에 배치되어 상기 제1 조명유닛(310)에서 발생된 광을 격자무늬 패턴을 갖는 제1 격자 패턴광으로 변경시킨다. 상기 제1 격자 이송유닛(330)은 상기 제1 격자유닛(320)과 연결되어 상기 제1 격자유닛(320)을 이송시키고, 일례로 PZT(Piezoelectric) 이송유닛이나 미세직선 이송유닛 중 어느 하나를 채용할 수 있다. 상기 제1 집광렌즈(340)는 상기 제1 격자유닛(320)의 하부에 배치되어 상기 제1 격자유닛(320)로부터 출사된 상기 제1 격자 패턴광을 상기 측정 대상물(10)로 집광시킨다.
상기 제2 투영부(400)는 예를 들면 상기 영상 촬영부(200)의 좌측에 상기 측정 대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제2 투영부(400)는 제2 조명유닛(410), 제2 격자유닛(420), 제2 격자 이송유닛(430) 및 제2 집광렌즈(440)를 포함할 수 있다. 상기 제2 투영부(400)는 위에서 설명한 상기 제1 투영부(300)와 실질적으로 동일하므로, 중복되는 상세한 설명은 생략한다.
상기 제1 투영부(300)는 상기 제1 격자 이송유닛(330)이 상기 제1 격자유닛(320)을 순차적으로 이동시키면서 상기 측정 대상물(10)로 N개의 제1 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 상기 N개의 제1 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제1 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 또한, 상기 제2 투영부(400)는 상기 제2 격자 이송유닛(430)이 상기 제2 격자유닛(420)을 순차적으로 이동시키면서 상기 측정 대상물(10)로 N개의 제2 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 상기 N개의 제2 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제2 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 여기서, 상기 N은 자연수로, 일 예로 3 또는 4일 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2 격자 패턴광들을 발생시키는 장치로 상기 제1 및 제2 투영부들(300,400)만을 설명하였으나, 이와 다르게 상기 투영부들의 개수는 3개 이상일 수도 있다. 즉, 상기 측정 대상물(10)로 조사되는 격자 패턴광이 다양한 방향에서 조사되어, 다양한 종류의 패턴영상들이 촬영될 수 있다. 예를 들어, 3개의 투영부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정삼각형 형태로 배치될 경우, 3개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(10)로 인가될 수 있고, 4개의 투영부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정사각형 형태로 배치될 경우, 4개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(10)로 인가될 수 있다. 또한, 상기 투영부들은 8개일 수 있으며, 이 경우 8개의 방향에서 격자 패턴광을 조사하여 영상을 촬영할 수 있다.
상기 조명부(450)는 상기 측정 대상물(10)의 2차원적 영상을 획득하기 위한 광을 상기 측정 대상물(10)에 조사한다. 일 실시예로, 상기 조명부(450)는 적색조명(452), 녹색조명(454) 및 청색조명(456)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적색조명(452), 상기 녹색조명(454) 및 상기 청색조명(456)은 상기 측정 대상물(10)의 상부에서 원형으로 배치되어 상기 측정 대상물(10)에 각각 적색광, 녹색광 및 청색광을 조사할 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 각각 높이가 다르도록 형성될 수 있다.
상기 영상 획득부(500)는 상기 영상 촬영부(200)의 카메라(210)와 전기적으로 연결되어, 상기 카메라(210)로부터 상기 제1 및 제2 투영부들(300, 400)에 의한 패턴영상들을 획득하여 저장한다. 또한, 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)로부터 상기 조명부(450)에 의한 2차원적 영상들을 획득하여 저장한다. 예를 들어, 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)에서 촬영된 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아 저장하는 이미지 시스템을 포함한다.
상기 모듈 제어부(600)는 상기 측정 스테이지부(100), 상기 영상 촬영부(200), 상기 제1 투영부(300) 및 상기 제2 투영부(400)와 전기적으로 연결되어 제어한다. 상기 모듈 제어부(600)는 예를 들어, 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 포함한다. 상기 조명 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 조명유닛들(310,410)을 각각 제어하여 광을 발생시키고, 상기 격자 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 격자 이송유닛들(330,430)을 각각 제어하여 상기 제1 및 제2 격자유닛들(320, 420)을 이동시킨다. 상기 스테이지 콘트롤러는 상기 스테이지 이송유닛(120)을 제어하여 상기 스테이지(110)를 상하좌우로 이동시킬 수 있다.
상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500) 및 상기 모듈 제어부(600)와 전기적으로 연결되어 각각을 제어한다. 구체적으로, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500)의 이미지 시스템으로부터 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아, 이를 처리하여 상기 측정 대상물의 3차원 형상을 측정할 수 있다. 또한, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 모듈 제어부(600)의 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 각각 제어할 수 있다. 이와 같이, 상기 중앙 제어부는 이미지처리 보드, 제어 보드 및 인터페이스 보드를 포함할 수 있다.
이하, 상기와 같은 3차원 형상 측정장치를 이용하여 측정 대상물(10)로 채용된 기판에 대한 기판 검사방법 및 기판의 이물질 검사방법을 도면을 참조로 보다 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 검사방법 및 기판의 이물질 검사방법을 나타낸 흐름도이고, 도 3은 도 2에서 기판의 이미지 정보를 디스플레이하는 과정에서 디스플레이되는 기판의 이미지 정보의 일 예를 나타낸 평면도이며, 도 4는 도 3의 기판의 이미지에 대응되는 실제 기판의 모양을 나타낸 평면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 기판(10)을 검사하기 위하여, 먼저 납이 도포되기 전의 기판(10)의 이미지 정보를 디스플레이(display)한다(S110).
일 실시예로, 상기 기판(10)의 이미지 정보는 상기 기판(10)의 거버(gerber) 정보를 포함할 수 있다. 상기 기판(10)의 거버 정보는 납이 도포되기 전의 기판(10)의 설계 기준을 나타내는 정보일 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 거버 이미지(GI)로 작업자의 모니터에 디스플레이될 수 있다.
상기 거버 이미지(GI)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 납이 도포되는 다양한 형태의 패드(GI-P)들이 나타날 수 있으며, 상기 거버 정보는 흑백 이미지 정보일 수 있다.
이어서, 상기 기판(10) 상의 적어도 하나의 측정영역을 촬상하여, 상기 촬상된 측정영역의 이미지를 획득한다(S120).
상기 측정영역은 상기 기판(10) 상에서 측정 또는 검사하고자 하는 영역으로서, 자동으로 설정하거나 작업자로부터 설정받을 수 있다. 상기 측정영역은 상기 기판(10) 상의 일정한 범위의 영역으로 나누어 설정하되, 상기 기판(10) 전체를 측정할 수도 있고, 상기 기판(10)의 일부만을 측정할 수도 있다. 예를 들면, 상기 일정한 범위는 도 1에 도시된 영상 촬영부(200)의 카메라(210)의 시야범위(field of view)에 의해 정의될 수 있다.
도 5는 도 2에서 기판의 측정영역의 이미지를 획득하는 과정의 일 예를 나타낸 개념도이다.
도 5를 참조하면, 상기 기판(10)의 측정영역(FOV)은 카메라의 시야범위에 의해 정의될 수 있으며, 화살표 방향으로 촬상될 수 있다.
도 5에서는, 상기 기판(10)의 전체 영역을 촬상하는 것을 나타내지만, 이와는 다르게, 원하는 영역만을 선택적으로 촬상할 수도 있다.
상기 측정영역(FOV)의 촬상은, 예를 들면, 도 1에 도시된 투영부들(300, 400) 및 조명부(450) 중 적어도 하나에 의해 이루어질 수 있다.
즉, 상기 투영부들(300, 400)을 이용하여, 상기 측정영역(FOV)에 격자패턴광을 상기 기판(10)을 향해 조사하여 촬상할 수 있고, 이 경우 상기 측정영역(FOV)의 이미지는 높이정보를 기반으로 한 3차원적 이미지를 포함한다.
또한, 상기 조명부(450)를 이용하여, 상기 측정영역(FOV)에 적어도 하나의 컬러광을 상기 기판(10)을 향해 조사하여 촬상할 수 있고, 이 경우 상기 측정영역(FOV)의 이미지는 2차원적 평면 이미지를 포함한다.
다음으로, 상기 획득된 측정영역(FOV)의 이미지를 이용하여 상기 디스플레이되는 이미지 정보를 갱신하고, 상기 갱신된 이미지 정보를 디스플레이한다(S130).
이때, 상기 갱신된 이미지 정보는 컬러 이미지 정보일 수 있다.
상기 갱신되는 이미지 정보를 제공하는 상기 카메라(210)는 컬러 카메라일 수 있다. 이와는 다르게, 상기 측정영역(FOV)의 이미지를 획득하는 상기 카메라(210)는 흑백 카메라일 수도 있다. 상기 카메라(210)가 흑백 카메라인 경우에도, 상기 측정영역(FOV)의 이미지가 상기 조명부(450)에 의해 획득된 이미지인 경우, 상기 조명부(450)의 컬러광에 따라 획득되는 이미지는 일정한 차이를 갖게 되므로, 상기 차이를 이용하여 상기 갱신된 이미지 정보는 컬러로 할 수 있다.
도 6은 도 2에서 갱신된 이미지 정보를 디스플레이하는 과정을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6을 참조하면, 갱신된 이미지 정보는 굵은 선 내부의 영역에 해당되고, 갱신되지 않은 이미지 정보는 굵은 선 외부의 영역에 해당된다.
도 5에서와 같이 촬영되는 측정영역은 도 6과 같이 실시간으로 갱신되어 나타날 수 있다.
이와 같이, 검사작업을 수행하기 위해서 디스플레이되는 기판(10)의 이미지가 촬상된 측정영역(FOV)의 이미지로 갱신되므로, 작업자는 디스플레이되는 기판(10)의 이미지를 실제 기판(10)과 용이하게 대응시킬 수 있다. 또한, 상기 거버 정보가 흑백이고 상기 갱신된 이미지 정보가 컬러인 경우, 작업자는 컬러 이미지로 갱신되어 디스플레이되는 기판(10)의 이미지를 이용하므로, 보다 용이하게 실제 기판(10)의 위치 등을 파악할 수 있다.
한편, 본 단계는 이물질 검사방법에 있어서는 생략될 수 있다.
다음으로, 상기 획득된 측정영역(FOV)의 이미지를 상기 기판(10)의 기준 이미지와 비교하여 이물질이 있는지 여부를 검사한다(S140).
일 실시예로, 상기 기판(10)의 기준 이미지는, 기 선정된 기준 기판을 티칭(teaching)하여 획득될 수 있다. 일 실시예로, 상기 기준 기판은 소정의 모범이 되는 기판(마스터 기판, master board)일 수 있다. 상기 기준 기판을 미리 선정하여, 앞서 설명한 측정영역(FOV)의 촬상과 동일한 방법으로 사전에 미리 촬상하여 기준 이미지를 획득할 수 있다.
즉, 상기 기판(10)의 기준 이미지는, 일 예로 상기 조명부(450)를 이용하여 상기 측정영역(FOV)에 적어도 하나의 컬러광을 상기 기준 기판을 향해 조사하여 촬상함으로써 획득된 이미지를 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 기준 이미지는 2차원적 평면 이미지이며, 상기 기준 이미지와 상기 획득된 측정영역(FOV)의 이미지를 비교하여 차이가 나는 부분을 이물질로 판단할 수 있다.
예를 들면, 도 4에서와 같이, 기판(10) 상에 제1 및 제2 이물질들(FS1, FS2)이 존재하는 경우, 상기 기준 이미지에는 이러한 이물질들(FS1, FS2)이 존재하지 않지만, 도 6에서와 같이, 측정 이미지(CI)에서는 제1 이물질(CI-FS1)이 나타난다. 따라서, 상기 기준 이미지와 상기 획득된 측정영역(FOV)의 측정 이미지(CI)를 비교하여 차이가 나는 부분(CI-FS1)을 이물질로 판단할 수 있다.
또한, 상기 기판(10)의 기준 이미지는, 일 예로 상기 투영부들(300, 400)을 이용하여 상기 상기 측정영역(FOV)에 적어도 하나의 격자패턴광을 상기 기준 기판을 향해 조사하여 촬상함으로써 획득된 이미지를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 기준 이미지는 높이 기반의 3차원적 이미지이며, 상기 기준 이미지와 상기 획득된 측정영역(FOV)의 이미지를 비교하여 차이가 나는 부분을 이물질로 판단할 수 있다.
예를 들면, 도 4에서와 같이, 기판(10) 상에 제1 및 제2 이물질들(FS1, FS2)이 존재하는 경우, 상기 기준 이미지에는 이러한 이물질들(FS1, FS2)이 존재하지 않지만, 측정 이미지에서는 상기 제1 및 제2 이물질들(FS1, FS2)의 높이가 상기 기준 이미지와는 다르게 나타난다. 따라서, 상기 기준 이미지와 상기 획득된 측정영역(FOV)의 측정 이미지(CI)를 비교하여 차이가 나는 부분을 이물질로 판단할 수 있다.
한편, 본 단계에서, 상기 획득된 측정영역(FOV)의 이미지를 상기 기판(10)의 기준 이미지와 비교하여 이물질이 있는지 여부를 검사하는 대신, 상기 획득된 측정영역(FOV)의 높이 기반의 3차원적 이미지만을 이용하여 이물질이 있는지 여부를 검사할 수도 있다.
즉, 상기 획득된 측정영역(FOV)의 이미지가 상기 투영부들(300, 400)에 의해 획득된 높이 기반의 3차원적 이미지인 경우, 높이가 급격히 변화하는 경우나 높이가 기 설정된 기준값을 초과하는 경우 이물질로 판단할 수 있다.
예를 들면, 도 4에서와 같이, 기판(10) 상에 제1 및 제2 이물질들(FS1, FS2)이 존재하는 경우, 높이 기반의 3차원적 측정 이미지에서는 상기 제1 및 제2 이물질들(FS1, FS2)의 높이가 주변에 비하여 급격하게 증가하거나, 기 설정된 기준값을 초과할 수 있다. 따라서, 이 경우 상기 기준 이미지와 상기 측정 이미지를 비교함이 없이 높이가 급격히 변화하는 경우나 높이가 기 설정된 기준값을 초과하는 경우 이물질로 판단할 수 있다.
한편, 상기 기준 이미지의 획득은 납이 도포되기 전의 기판(10)의 이미지 정보를 디스플레이하는 과정(S110) 이전에 미리 획득될 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 검사작업을 수행하기 위해서 디스플레이되는 기판의 이미지가 촬상된 측정영역의 이미지로 갱신되므로, 작업자가 디스플레이되는 기판의 이미지의 특정 부분에 대응하여, 실제 기판의 해당 부분의 위치를 용이하게 파악할 수 있다.
또한, 획득된 측정영역의 이미지를 기판의 기준 이미지와 비교함으로써, 기판 상에 존재하는 이물질을 용이하게 검출할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따라 기판의 이물질을 검사하기 위하여, 먼저 복수의 컬러광을 이용하여 마스터 기판에 대한 컬러별 마스터 이미지들을 획득한다(S210).
일 실시예로, 적색조명(452)으로부터 조사되는 적색광을 이용하여 상기 마스터 기판에 대한 적색 마스터 이미지를 획득하고, 녹색조명(454)으로부터 조사되는 녹색광을 이용하여 상기 마스터 기판에 대한 녹색 마스터 이미지를 획득하고, 청색조명(456)으로부터 조사되는 청색광을 이용하여 상기 마스터 기판에 대한 청색 마스터 이미지를 획득한다.
다음으로, 상기 복수의 컬러광을 이용하여 측정 기판(10)에 대한 컬러별 측정 이미지들을 획득한다(S220).
일 실시예로, 적색조명(452)으로부터 조사되는 적색광을 이용하여 상기 측정 기판(10)에 대한 적색 측정 이미지를 획득하고, 녹색조명(454)으로부터 조사되는 녹색광을 이용하여 상기 측정 기판(10)에 대한 녹색 측정 이미지를 획득하고, 청색조명(456)으로부터 조사되는 청색광을 이용하여 상기 측정 기판(10)에 대한 청색 측정 이미지를 획득한다.
이어서, 상기 컬러별 마스터 이미지들과 상기 컬러별 측정 이미지들을 비교하여 이물질을 검출할 수 있다.
상기 이물질은 서로 다른 속성의 이물질들로 이루어질 수 있으며, 예를 들면, 상기 이물질은 밝은 속성의 이물질과 어두운 속성의 이물질을 포함할 수 있다.
상기 밝은 속성의 이물질과 어두운 속성의 이물질은, 일 예로, 측정 기판(10)에 대한 상대적인 밝기에 따라 구분할 수 있다. 상기 이물질은 밝은 속성의 이물질과 어두운 속성의 이물질에 따라 서로 다른 방식을 이용하여 검출될 수 있으며, 이에 따라 보다 정확한 검출이 이루어질 수 있다.
이하에서, 상기 컬러별 마스터 이미지들과 상기 컬러별 측정 이미지들을 비교하여 속성에 따라 이물질을 검출하는 과정을 설명한다.
먼저, 상기 컬러별 마스터 이미지들과 상기 컬러별 측정 이미지들을 이용하여 먼지, 칩 등과 같은 밝은 속성의 이물질을 검출한다(S230).
도 8은 밝은 속성의 이물질을 검출하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 상기 컬러별 측정 이미지들을 합하여 측정 기판(10)에 대한 측정 기판 이미지를 형성한다(S232). 예를 들어, 상기 적색 측정 이미지, 상기 녹색 측정 이미지 및 상기 청색 측정 이미지 각각의 명도(Intensity) 값을 픽셀 별로 합하여 하나로 통합된 상기 측정 기판 이미지를 형성한다.
상기 측정 기판 이미지의 형성과는 별도로, 상기 컬러별 마스터 이미지들을 합하여 상기 마스터 기판에 대한 마스터 기판 이미지를 형성한다(S234). 예를 들어, 상기 적색 마스터 이미지, 상기 녹색 마스터 이미지 및 상기 청색 마스터 이미지 각각의 명도 값을 픽셀 별로 합하여 하나로 통합된 상기 마스터 기판 이미지를 형성한다.
상기 측정 기판 이미지와 상기 마스터 기판 이미지를 형성한 후, 상기 측정 기판 이미지와 상기 마스터 기판 이미지의 차이를 비교하여 상기 밝은 속성의 이물질을 검출한다(S236).
도 9는 측정 기판 이미지와 마스터 기판 이미지의 차이를 비교하여 밝은 속성의 이물질을 검출하는 과정을 나타낸 개념도이다.
도 9를 참조하면, 측정 기판 이미지(ISI)로부터 마스터 기판 이미지(MSI)를 빼서 비교 이미지(PI)를 생성한다. 마스터 기판 이미지(MSI)는 이물질이 없는 깨끗한 이미지이므로, 측정 기판 이미지(ISI) 상에 이물질(FM)이 존재할 경우, 비교 이미지(PI) 상에는 이물질(FM)만이 보이게 된다.
한편, 비교 이미지(PI) 상의 이물질(FM)에 대한 검출 성능을 높이기 위하여, 특정 기준값을 기준으로 비교 이미지(PI)에 대한 이진화를 진행하여 이진화 이미지(BI)를 생성할 수 있다. 이진화 이미지(BI) 상에서는 이물질(FM) 영역과 이물질이 아닌 영역이 극명하게 대비되므로, 이물질(FM)의 검출력을 향상시킬 수 있다. 또한, 이진화 이미지(BI)에 대하여 노이즈 제거를 수행하는 단계를 더 진행함으로써, 보다 명확하게 이물질(FM)을 검출할 수 있다.
다시 도 7을 참조하면, 밝은 속성의 이물질을 검출한 후, 상기 컬러별 마스터 이미지들과 상기 컬러별 측정 이미지들을 이용하여 머리카락, 절연테이프 등과 같은 어두운 속성의 이물질을 검출한다(S240).
도 10은 어두운 속성의 이물질을 검출하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 상기 컬러별 측정 이미지들을 이용하여 상기 측정 기판(10)에 대한 채도(Saturation) 맵을 형성한다(S242).
또한, 상기 컬러별 마스터 이미지들을 이용하여 상기 마스터 기판에 대한 채도 맵을 형성한다(S244).
예를 들어, 상기 채도 맵은 적색 이미지, 녹색 이미지 및 청색 이미지의 각 픽셀별 채도 정보를 이용하여 생성할 수 있다. 구체적으로, 상기 채도 맵은 다음의 <수학식 1>을 통해 산출된 픽셀별 채도를 바탕으로 생성할 수 있다.
<수학식 1>
saturation = (1-3*Min(R,G,B)/(R+G+B))
상기 <수학식 1>에서, R은 적색 이미지에서의 각 픽셀에 대한 채도 정보이고, G는 녹색 이미지에서의 각 픽셀에 대한 채도 정보이고, B는 청색 이미지에서의 각 픽셀에 대한 채도 정보이다.
상기 <수학식 1>을 통해 생성된 채도 맵(300)은 픽셀 별로 0 ~ 1의 값을 가지며, 1에 가까울수록 원색임을 나타낸다. 일반적으로, 어두운 이물질은 무채색에 가깝기 때문에, 상기 채도 맵 상에서 0에 가까운 값을 갖는 영역으로 표시된다.
상기 <수학식 1>을 통해 상기 측정 기판에 대한 채도 맵과 상기 마스터 기판에 대한 채도 맵을 형성한 후, 상기 측정 기판에 대한 채도 맵과 상기 마스터 기판에 대한 채도 맵의 차이를 비교하여 상기 어두운 속성의 이물질을 검출한다(S246).
도 11은 측정 기판에 대한 채도 맵과 마스터 기판에 대한 채도 맵의 차이를 비교하여 어두운 속성의 이물질을 검출하는 과정을 나타낸 개념도이다.
도 11을 참조하면, 마스터 기판에 대한 채도 맵(MSM)으로부터 측정 기판에 대한 채도 맵(TSM)을 빼서 비교 이미지(PM)를 생성한다. 측정 기판에 대한 채도 맵(TSM) 상에 이물질(FM)이 존재할 경우, 비교 이미지(PM) 상에는 이물질(FM)이 보이게 된다.
한편, 비교 이미지(PM) 상의 이물질(FM)에 대한 검출 성능을 높이기 위하여, 특정 기준값을 기준으로 비교 이미지(PM)에 대한 이진화를 진행하여 이진화 이미지(BM)를 생성할 수 있다. 이진화 이미지(BM) 상에서는 이물질(FM) 영역과 이물질이 아닌 영역이 극명하게 대비되므로, 이물질(FM)의 검출력을 향상시킬 수 있다.
또한, 이진화 이미지(BM)를 이용하여 이물질(FM)이 있는 영역을 일차적으로 확인한 후, 이물질(FM)이 있는 영역만을 관심영역(ROI)으로 설정하고, 상기 관심영역(ROI)에 대한 컬러 성분의 분석을 통해 이물질(FM)의 검출력을 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 전체 기판 이미지에 대한 채도 맵의 비교 분석 후, 이물질(FM)이 존재하는 영역을 관심영역(ROI)으로 설정한다. 이후, 나머지 영역은 마스크 처리로 제외한 상태에서, 설정된 상기 관심영역(ROI)만을 선택적으로 증폭하고, 증폭된 상기 관심영역(ROI)에 대한 컬러 이미지들(예를 들어, 적색 이미지, 녹색 이미지 및 청색 이미지)을 합하여 관심영역 이미지를 생성한다. 이후, 상기 관심영역 이미지에 대한 이진화 처리 및 노이즈 제거를 통하여 보다 명확하게 이물질을 검출할 수 있다.
다시 도 7을 참조하면, 상기 밝은 속성의 이물질과 상기 어두운 속성의 이물질에 대한 이물질 검출 결과를 병합한다(S250). 즉, 상기 밝은 속성의 이물질을 검출하는 과정에서 검출된 이물질 검출 결과와 상기 어두운 속성의 이물질을 검출하는 과정에서 검출된 이물질 검출 결과를 병합하여 측정 기판에 대하여 최종적으로 이물질을 검출한다.
이와 같이, 측정 기판에 대한 이물질 검사를 수행함에 있어, 밝은 속성의 이물질과 어두운 속성의 이물질을 따로 검출하여 병합함으로써, 이물질 검출의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 이물질의 속성을 사전에 예측하여 검출하거나 어느 하나의 속성의 이물질만을 검출하는 것이 필요한 경우, 해당 속성의 이물질을 검출하는 방식만을 채용하여 이물질을 검출할 수 있다.
이와는 다르게, 이물질의 속성을 사전에 예측하여 검출하거나 어느 하나의 속성의 이물질만을 검출하는 것이 불필요한 경우, 두 가지 속성의 이물질을 검출하는 방식들을 모두 채용하여 이물질을 검출할 수 있고, 적용의 순서에는 제한되지 않는다.
한편, 상기 밝은 속성의 이물질과 상기 어두운 속성의 이물질은 통상 어느 한 쪽에 해당하게 되므로, 상기 밝은 속성의 이물질의 검출 결과 및 상기 어두운 속성의 이물질의 검출 결과 중 어느 하나 이상에서 이물질로 검출될 때 이물질로 판정할 수 있다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이물질 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 기판의 이물질을 검사하기 위하여, 먼저 적어도 하나의 격자패턴광을 이용하여 측정 기판에 대한 높이 기반의 3차원 정보를 획득한다(S310). 즉, 적어도 하나의 투영부(300, 400)로부터 조사되는 격자패턴광을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 높이 정보를 포함하는 3차원 정보를 획득한다.
이후, 상기 높이 기반의 3차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출한다(S320).
일 실시예로, 상기 측정 기판에 대한 상기 높이 기반의 3차원 정보에서, 높이가 주변에 비하여 급격히 변화하거나, 기 설정된 높이 기준값을 초과하는 영역을 선별하여 이물질을 검출할 수 있다.
상기 3차원 정보를 이용하여 이물질을 검출하는 것과는 별도로, 복수의 컬러광을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 컬러별 2차원 정보를 획득한다(S330).
이후, 상기 컬러별 2차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출한다(S340). 여기서, 상기 컬러별 2차원 정보를 이용하여 이물질을 검출하는 방법은 앞서 도 7 내지 도 11을 참조하여 설명한 실시예와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이후, 상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질과 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과를 병합한다(S350). 즉, 상기 높이 기반의 3차원 정보를 이용하여 검출된 이물질 검출 결과와 상기 컬러별 2차원 정보를 이용하여 검출된 이물질 검출 결과를 병합하여, 측정 기판에 대하여 최종적으로 이물질을 검출한다.
이와 같이, 측정 기판에 대한 이물질 검사를 수행함에 있어, 높이 기반의 3차원 정보를 통한 이물질 검출과 컬러별 2차원 정보를 통한 이물질 검출을 병행함으로써, 측정 기판에 대한 이물질 검출의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 진성 이물질에 대한 검출력 향상과 과검 발생의 최소화를 위하여, 상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과 및 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과를 기초로 최종 이물질을 판단할 때, 양쪽 모두에서 이물질로 판정될 때 최종 이물질로 판정할 수 있다.
이와는 다르게, 상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과 및 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과를 기초로 최종 이물질을 판단할 때, 어느 한쪽에서 이물질로 판정될 때 최종 이물질로 판정할 수도 있다.
한편, 상기와 같은 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 및 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 이전에, 이물질 검출을 위한 검사대상에 필요하거나 오류를 유발할 가능성이 있는 부분은 제외시킬 수 있다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이물질 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 13를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 기판의 이물질을 검사하기 위하여, 먼저 상기 측정 기판에 대한 마스크 정보를 획득한다(S410).
예를 들면, 상기 마스크 정보는 상기 측정 기판에 형성된 홀(hole) 정보를 포함할 수 있다. 상기 측정 기판에 형성된 홀과 상기 마스터 기판에 형성된 홀은 서로 다른 크기로 형성될 수 있으므로, 홀을 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에 포함시킬 경우 이물질로 오인될 가능성이 있다. 따라서, 상기 오인 가능성을 제거하기 위하여, 사전에 홀을 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시킬 수 있다. 이때, 상기 홀 정보와 같은 마스크 정보는 적외선(infrared, IR) 조명을 이용하여 획득될 수 있다.
예를 들면, 상기 마스크 정보는 상기 측정 기판에 형성된 회로패턴(circuit pattern) 정보를 포함할 수 있다. 상기 회로패턴은 통상 식각 공정에 의하여 형성되고, 이에 따라 측정 기판에 형성된 회로패턴과 상기 마스터 기판에 형성된 회로패턴은 다소 다른 위치에 형성될 수 있으므로, 회로패턴을 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에 포함시킬 경우 이물질로 오인될 가능성이 있다. 따라서, 상기 오인 가능성을 제거하기 위하여, 사전에 회로패턴을 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시킬 수 있다.
한편, 상기 측정 기판에 대한 마스크 정보는 상기 측정 기판으로부터 획득될 수도 있고, 상기 마스터 기판으로부터 획득될 수도 있다.
다음으로, 상기 마스크 정보를 기초로 마스크를 생성하여 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시킨다(S420).
예를 들면, 상기 측정 기판에 형성된 홀을 포함하도록 홀 마스크를 생성하고, 상기 측정 기판에 형성된 회로패턴을 포함하도록 에지 마스크를 생성할 수 있다. 생성된 상기 홀 마스크 및 상기 에지 마스크는 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시킬 수 있다.
상기와 같이 마스크를 생성하여 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시킨 후에는, 앞서 설명한 바와 같이 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 및/또는 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출을 수행할 수 있다(S430).
이와 같이, 적외선 조명을 이용하는 방식 등을 통해 사전에 이물질 검출을 위한 검사대상에서 불필요하거나 오류를 유발할 가능성이 있는 부분은 제외시킴으로써 보다 용이하게 혹은 보다 정확하게 이물질 검출을 수행할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.　 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (17)

  1. 적어도 하나의 격자패턴광을 이용하여 측정 기판에 대한 높이 기반의 3차원 정보를 획득하는 단계;
    상기 높이 기반의 3차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계;
    복수의 컬러광을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 컬러별 2차원 정보를 획득하는 단계;
    상기 컬러별 2차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계; 및
    상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과와 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계를 포함하는 기판의 이물질 검사방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 컬러별 2차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계는,
    상기 복수의 컬러광을 이용하여 마스터 기판에 대한 컬러별 마스터 이미지들을 획득하는 단계;
    상기 복수의 컬러광을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 컬러별 측정 이미지들을 획득하는 단계; 및
    상기 컬러별 마스터 이미지들과 상기 컬러별 측정 이미지들을 비교하여 이물질을 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 컬러별 마스터 이미지들과 상기 컬러별 측정 이미지들을 비교하여 이물질을 검출하는 단계는,
    상기 컬러별 측정 이미지들을 합하여 측정 기판 이미지를 형성하는 단계;
    상기 컬러별 마스터 이미지들을 합하여 마스터 기판 이미지를 형성하는 단계; 및
    상기 측정 기판 이미지와 상기 마스터 기판 이미지의 차이를 비교하여 이물질을 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 컬러별 마스터 이미지들과 상기 컬러별 측정 이미지들을 비교하여 이물질을 검출하는 단계는,
    상기 컬러별 측정 이미지들을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 채도 맵(saturation map)을 형성하는 단계;
    상기 컬러별 마스터 이미지들을 이용하여 상기 마스터 기판에 대한 채도 맵을 형성하는 단계; 및
    상기 측정 기판에 대한 채도 맵과 상기 마스터 기판에 대한 채도 맵의 차이를 비교하여 이물질을 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과와 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계는,
    상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과 및 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과의 양쪽 모두에서 이물질로 판정될 때, 최종 이물질로 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 높이 기반의 3차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계 및 상기 컬러별 2차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계 이전에,
    적외선(infrared, IR) 조명을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 마스크 정보를 획득하는 단계; 및
    상기 마스크 정보를 기초로 마스크를 생성하여 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 마스크 정보는 상기 측정 기판에 형성된 홀(hole) 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  8. 복수의 컬러광을 이용하여 마스터 기판에 대한 컬러별 마스터 이미지들을 획득하는 단계;
    상기 복수의 컬러광을 이용하여 측정 기판에 대한 컬러별 측정 이미지들을 획득하는 단계;
    상기 컬러별 마스터 이미지들을 합하여 마스터 기판 이미지를 형성하고, 상기 컬러별 측정 이미지들을 합하여 측정 기판 이미지를 형성하는 단계;
    상기 측정 기판 이미지와 상기 마스터 기판 이미지의 차이를 비교하여 제1 이물질을 검출하는 단계;
    상기 컬러별 마스터 이미지들을 이용하여 상기 마스터 기판에 대한 채도 맵을 형성하고, 상기 컬러별 측정 이미지들을 이용하여 상기 측정 기판에 대한 채도 맵을 형성하는 단계;
    상기 측정 기판에 대한 채도 맵과 상기 마스터 기판에 대한 채도 맵의 차이를 비교하여 제2 이물질을 검출하는 단계; 및
    상기 제1 이물질과 상기 제2 이물질에 대한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계를 포함하는 기판의 이물질 검사방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 이물질과 상기 제2 이물질에 대한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계는,
    상기 제1 이물질의 검출 결과 및 상기 제2 이물질의 검출 결과 중 어느 하나 이상에서 이물질로 검출될 때 이물질로 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 이물질을 검출하는 단계 및 상기 제2 이물질을 검출하는 단계 이전에,
    상기 측정 기판에 대한 마스크 정보를 획득하는 단계; 및
    상기 마스크 정보를 기초로 마스크를 생성하여 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 마스크 정보를 기초로 마스크를 생성하여 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시키는 단계는,
    상기 측정 기판에 형성된 홀을 포함하도록 홀 마스크를 생성하는 단계;
    상기 측정 기판에 형성된 회로패턴을 포함하도록 에지 마스크를 생성하는 단계; 및
    상기 홀 마스크 및 상기 에지 마스크를 상기 이물질 검출을 위한 검사대상에서 제외시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  12. 제8항에 있어서,
    적어도 하나의 격자패턴광을 이용하여 측정 기판에 대한 높이 기반의 3차원 정보를 획득하는 단계; 및
    상기 높이 기반의 3차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계를 더 포함하고,
    상기 높이 기반의 3차원 정보를 이용하여 상기 측정 기판에 대한 이물질을 검출하는 단계 및 상기 제1 이물질과 상기 제2 이물질에 대한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계 이후에,
    상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과와 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과와 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과를 병합하는 단계는,
    상기 높이 기반의 3차원 정보에 의한 이물질 검출 결과 및 상기 컬러별 2차원 정보에 의한 이물질 검출 결과의 양쪽 모두에서 이물질로 판정될 때, 최종 이물질로 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  14. 납이 도포되기 전의 기판의 이미지 정보를 디스플레이(display)하는 단계;
    상기 기판 상의 적어도 하나의 측정영역을 촬상하여, 상기 촬상된 측정영역의 이미지를 획득하는 단계;
    상기 디스플레이되는 이미지 정보를 상기 획득된 측정영역의 이미지로 갱신하여 디스플레이하는 단계; 및
    상기 획득된 측정영역의 이미지를 상기 기판의 기준 이미지와 비교하여 이물질이 있는지 여부를 검사하는 단계를 포함하는 기판의 이물질 검사방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 납이 도포되기 전의 상기 기판의 이미지 정보를 디스플레이하는 단계에서,
    상기 기판의 이미지 정보는 상기 기판의 거버(gerber) 정보를 포함하고, 상기 거버 정보는 흑백 이미지 정보이고,
    상기 획득된 측정영역의 이미지로 갱신하여 디스플레이하는 단계에서,
    상기 갱신된 이미지 정보는 컬러 이미지 정보인 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 기판 상의 적어도 하나의 측정영역을 촬상하여, 상기 촬상된 측정영역의 이미지를 획득하는 단계는,
    상기 측정영역에 격자패턴광을 상기 기판을 향해 조사하여 촬상하는 단계; 및
    상기 측정영역에 적어도 하나의 컬러광을 상기 기판을 향해 조사하여 촬상하는 단계 중 적어도 하나의 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
  17. 제14항에 있어서,
    납이 도포되기 전의 상기 기판의 이미지 정보를 디스플레이하는 단계 이전에,
    상기 기판의 기준 이미지를 획득하는 단계를 더 포함하고,
    상기 기판의 기준 이미지는,
    상기 측정영역에 적어도 하나의 컬러광을 기 선정된 기준 기판을 향해 조사하여 촬상하여 획득된 이미지; 및
    상기 측정영역에 적어도 하나의 격자패턴광을 상기 기준 기판을 향해 조사하여 촬상하여 획득된 이미지 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 검사방법.
PCT/KR2014/002784 2013-04-02 2014-04-01 기판의 이물질 검사방법 WO2014163375A1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14778804.6A EP2982969B1 (en) 2013-04-02 2014-04-01 Method for inspecting for foreign substance on substrate
EP21170906.8A EP3889590B1 (en) 2013-04-02 2014-04-01 Apparatus for inspecting a substrate for detecting a foreign substance
CN201480001346.1A CN104335030B (zh) 2013-04-02 2014-04-01 基板的异物检测方法
US14/781,953 US10060859B2 (en) 2013-04-02 2014-04-01 Method of inspecting foreign substance on substrate
JP2016506234A JP6574163B2 (ja) 2013-04-02 2014-04-01 基板の異物質検査方法
US16/041,247 US10705028B2 (en) 2013-04-02 2018-07-20 Method of inspecting foreign substance on substrate

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0036076 2013-04-02
KR20130036076 2013-04-02
KR10-2014-0032676 2014-03-20
KR1020140032676A KR101590831B1 (ko) 2013-04-02 2014-03-20 기판의 이물질 검사방법

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/781,953 A-371-Of-International US10060859B2 (en) 2013-04-02 2014-04-01 Method of inspecting foreign substance on substrate
US16/041,247 Division US10705028B2 (en) 2013-04-02 2018-07-20 Method of inspecting foreign substance on substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014163375A1 true WO2014163375A1 (ko) 2014-10-09

Family

ID=51992596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/002784 WO2014163375A1 (ko) 2013-04-02 2014-04-01 기판의 이물질 검사방법

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10060859B2 (ko)
EP (2) EP3889590B1 (ko)
JP (2) JP6574163B2 (ko)
KR (1) KR101590831B1 (ko)
CN (2) CN104335030B (ko)
WO (1) WO2014163375A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016091152A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Method and device for sealant coating inspection
KR20170128507A (ko) * 2015-03-16 2017-11-22 케이엘에이-텐코 코포레이션 검사 도구의 검사 감도를 개선하기 위한 시스템 및 방법

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101590831B1 (ko) * 2013-04-02 2016-02-03 주식회사 고영테크놀러지 기판의 이물질 검사방법
CN105214906A (zh) * 2015-08-26 2016-01-06 武汉华星光电技术有限公司 一种涂布装置及其清除异物误报的方法
JP6792369B2 (ja) * 2016-07-28 2020-11-25 株式会社サキコーポレーション 回路基板の検査方法及び検査装置
KR101959765B1 (ko) * 2016-12-23 2019-07-04 (주) 피앤에프 렌즈 모듈 비전 검사 방법
CN106706660A (zh) * 2017-02-04 2017-05-24 信利（惠州）智能显示有限公司 一种基板异物和光学浓度的检测方法及装置
JP6688268B2 (ja) * 2017-09-19 2020-04-28 株式会社スギノマシン 異物検査装置及び異物検査方法
CN109656033B (zh) * 2017-10-12 2021-07-02 凌云光技术股份有限公司 一种区分液晶显示屏灰尘和缺陷的方法及装置
KR102017599B1 (ko) * 2018-02-28 2019-09-03 재단법인 대구테크노파크 커패시턴스를 이용한 미소전력 장치
CN110456423B (zh) * 2018-05-07 2024-03-19 特鲁普机械奥地利有限公司及两合公司 用于弯曲单元的切削碎屑识别
CN109752392B (zh) * 2018-12-24 2021-08-03 苏州江奥光电科技有限公司 一种pcb板缺陷类型检测系统和方法
TWI724370B (zh) * 2019-02-01 2021-04-11 由田新技股份有限公司 用於量測孔狀結構的自動光學檢測系統以及方法
JP7375458B2 (ja) 2019-10-23 2023-11-08 オムロン株式会社 外観検査装置及び、不良検査方法
JP7418274B2 (ja) * 2020-04-17 2024-01-19 東京エレクトロン株式会社 異物検査システム、異物検査方法、プログラム及び半導体製造装置
JP7046150B1 (ja) * 2020-12-03 2022-04-01 Ckd株式会社 基板異物検査装置及び基板異物検査方法
JP7110462B1 (ja) 2021-09-17 2022-08-01 Ckd株式会社 基板の毛髪検査装置及び基板の毛髪検査方法
CN113866180A (zh) * 2021-12-06 2021-12-31 晶芯成(北京)科技有限公司 一种异物检测方法、半导体晶圆检测方法及系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124598A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査機データ作成方法
US20060017676A1 (en) * 2004-07-23 2006-01-26 Bowers Gerald M Large substrate flat panel inspection system
KR20110002981A (ko) * 2009-07-03 2011-01-11 주식회사 고영테크놀러지 브리지 연결불량 검출방법
KR20110089486A (ko) * 2010-02-01 2011-08-09 주식회사 고영테크놀러지 실장기판 검사장치 및 검사방법
KR20110115059A (ko) * 2010-04-14 2011-10-20 주식회사 고영테크놀러지 인쇄회로기판 상의 솔더 영역의 측정방법

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2705458B2 (ja) * 1992-05-26 1998-01-28 松下電器産業株式会社 実装基板外観検査装置
US5489750A (en) * 1993-03-11 1996-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board
JP3373327B2 (ja) * 1995-04-24 2003-02-04 松下電器産業株式会社 異物検査装置
JP3468643B2 (ja) 1996-10-15 2003-11-17 株式会社日立ユニシアオートモティブ プリント配線基板の外観検査方法
JP2903305B2 (ja) * 1996-11-19 1999-06-07 日本マランツ株式会社 実装部品検査方法及び実装部品検査装置
US6317513B2 (en) * 1996-12-19 2001-11-13 Cognex Corporation Method and apparatus for inspecting solder paste using geometric constraints
US6721461B1 (en) * 1997-11-24 2004-04-13 Cognex Technology And Investment Corporation Method and apparatus using image subtraction and dynamic thresholding
US6061476A (en) * 1997-11-24 2000-05-09 Cognex Corporation Method and apparatus using image subtraction and dynamic thresholding
US7039228B1 (en) * 1999-11-19 2006-05-02 Rudolph Technologies, Inc. System and method for three-dimensional surface inspection
US7181058B2 (en) * 1999-12-13 2007-02-20 Gsi Group, Inc. Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards
JP2002042112A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Eiritsu Denki Kk 回路基板の部品実装検査方法及びそのシステム
US6630996B2 (en) 2000-11-15 2003-10-07 Real Time Metrology, Inc. Optical method and apparatus for inspecting large area planar objects
JP4667681B2 (ja) 2001-09-28 2011-04-13 パナソニック株式会社 実装検査システムおよび実装検査方法
JP2003141509A (ja) 2001-10-31 2003-05-16 Nagoya Electric Works Co Ltd 基板検査方法およびその装置
US7062080B2 (en) * 2001-11-26 2006-06-13 Omron Corporation Method of inspecting curved surface and device for inspecting printed circuit board
JP3551188B2 (ja) * 2002-01-10 2004-08-04 オムロン株式会社 表面状態検査方法および基板検査装置
JP4190243B2 (ja) 2002-09-30 2008-12-03 日本特殊陶業株式会社 電子回路用部品の外観検査方法及び外観検査装置並びに電子回路用部品の製造方法。
JP4573255B2 (ja) * 2003-03-28 2010-11-04 株式会社サキコーポレーション 外観検査装置および外観検査方法
JP4549662B2 (ja) * 2003-12-04 2010-09-22 パナソニック株式会社 半田検査装置および半田検査方法
US20050209822A1 (en) * 2004-03-01 2005-09-22 Masato Ishiba Inspection method and system and production method of mounted substrate
JP3972941B2 (ja) * 2004-06-30 2007-09-05 オムロン株式会社 部品実装基板用のはんだ印刷検査方法およびはんだ印刷検査用の検査機
JP4493421B2 (ja) 2004-06-30 2010-06-30 株式会社リコー プリント回路基板検査装置とプリント回路基板組み立て検査ラインシステムおよびプログラム
JP4165538B2 (ja) * 2004-07-21 2008-10-15 オムロン株式会社 部品実装検査方法および部品実装検査装置
JP3741287B1 (ja) 2005-03-22 2006-02-01 マランツエレクトロニクス株式会社 実装基板の検査方法及び検査装置
JP5191089B2 (ja) 2005-06-30 2013-04-24 Ｃｋｄ株式会社 基板の検査装置
KR101338576B1 (ko) * 2005-12-26 2013-12-06 가부시키가이샤 니콘 화상 해석에 의해서 결함 검사를 실시하는 결함검사장치
JP2007304065A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Omron Corp 異物検出装置、異物検出方法、異物検出プログラム、および該プログラムが記録された記録媒体
JP4896655B2 (ja) 2006-10-17 2012-03-14 ヤマハ発動機株式会社 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置
JP4950738B2 (ja) 2007-04-04 2012-06-13 富士機械製造株式会社 プリント回路板組立方法および装着プログラム作成プログラム
JP4894628B2 (ja) 2007-05-28 2012-03-14 パナソニック電工株式会社 外観検査方法および外観検査装置
JP5239314B2 (ja) 2007-11-28 2013-07-17 オムロン株式会社 物体認識方法およびこの方法を用いた基板外観検査装置
JP5230728B2 (ja) * 2008-04-16 2013-07-10 株式会社小松ライト製作所 撮像用レンズユニット
CN101592620A (zh) * 2008-05-28 2009-12-02 华硕电脑股份有限公司 电路基板检测装置及方法
DE102010028894B4 (de) * 2009-05-13 2018-05-24 Koh Young Technology Inc. Verfahren zur Messung eines Messobjekts
DE102010064593A1 (de) * 2009-05-21 2015-07-30 Koh Young Technology Inc. Formmessgerät und -verfahren
DE102010030883B4 (de) * 2009-07-03 2018-11-08 Koh Young Technology Inc. Vorrichtung zur Prüfung einer Platte und Verfahren dazu
DE102010064635B4 (de) * 2009-07-03 2024-03-14 Koh Young Technology Inc. Verfahren zum Untersuchen eines Messobjektes
JP2011053036A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Canon Inc 異物検査装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2011123019A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Olympus Corp 画像検査装置
KR101078781B1 (ko) * 2010-02-01 2011-11-01 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 검사방법
CN101793843A (zh) * 2010-03-12 2010-08-04 华东理工大学 基于连接表的印刷线路板自动光学检测算法
US8855403B2 (en) * 2010-04-16 2014-10-07 Koh Young Technology Inc. Method of discriminating between an object region and a ground region and method of measuring three dimensional shape by using the same
JP5678595B2 (ja) 2010-11-15 2015-03-04 株式会社リコー 検査装置、検査方法、検査プログラム、及びそのプログラムを記録した記録媒体
KR101205970B1 (ko) * 2010-11-18 2012-11-28 주식회사 고영테크놀러지 브리지 연결불량 검출방법
JP2012117920A (ja) 2010-12-01 2012-06-21 Djtech Co Ltd 外観検査装置及び印刷半田検査装置
JP2012209085A (ja) 2011-03-29 2012-10-25 Sinterland Inc 放電プラズマ焼結装置
CN102721695B (zh) * 2012-05-18 2015-01-07 深圳大学 一种检测印刷电路板缺陷的方法
US8831285B2 (en) * 2012-07-26 2014-09-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting objects with a depth sensor
KR101590831B1 (ko) * 2013-04-02 2016-02-03 주식회사 고영테크놀러지 기판의 이물질 검사방법
CN105829829B (zh) * 2013-12-27 2019-08-23 索尼公司 图像处理装置和图像处理方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124598A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査機データ作成方法
US20060017676A1 (en) * 2004-07-23 2006-01-26 Bowers Gerald M Large substrate flat panel inspection system
KR20110002981A (ko) * 2009-07-03 2011-01-11 주식회사 고영테크놀러지 브리지 연결불량 검출방법
KR20110089486A (ko) * 2010-02-01 2011-08-09 주식회사 고영테크놀러지 실장기판 검사장치 및 검사방법
KR20110115059A (ko) * 2010-04-14 2011-10-20 주식회사 고영테크놀러지 인쇄회로기판 상의 솔더 영역의 측정방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016091152A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Method and device for sealant coating inspection
US10026162B2 (en) 2014-12-08 2018-07-17 Boe Technology Group Co., Ltd. Method and device for sealant coating inspection
KR20170128507A (ko) * 2015-03-16 2017-11-22 케이엘에이-텐코 코포레이션 검사 도구의 검사 감도를 개선하기 위한 시스템 및 방법
EP3271939A4 (en) * 2015-03-16 2018-09-12 KLA-Tencor Corporation Systems and methods for enhancing inspection sensitivity of an inspection tool
KR102364951B1 (ko) 2015-03-16 2022-02-17 케이엘에이 코포레이션 검사 도구의 검사 감도를 개선하기 위한 시스템 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140120821A (ko) 2014-10-14
US10060859B2 (en) 2018-08-28
US10705028B2 (en) 2020-07-07
EP3889590C0 (en) 2024-03-20
EP3889590A3 (en) 2021-11-10
JP2017125861A (ja) 2017-07-20
JP2016519768A (ja) 2016-07-07
EP2982969B1 (en) 2021-06-09
JP6574163B2 (ja) 2019-09-11
EP3889590A2 (en) 2021-10-06
JP6425755B2 (ja) 2018-11-21
CN107064163A (zh) 2017-08-18
CN104335030A (zh) 2015-02-04
US20180328857A1 (en) 2018-11-15
EP3889590B1 (en) 2024-03-20
US20160025649A1 (en) 2016-01-28
KR101590831B1 (ko) 2016-02-03
EP2982969A1 (en) 2016-02-10
CN104335030B (zh) 2017-06-09
EP2982969A4 (en) 2017-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014163375A1 (ko) 기판의 이물질 검사방법
WO2017039259A1 (ko) 열화상 카메라를 이용한 전력설비 진단 장치 및 방법
WO2016200096A1 (ko) 3차원 형상 측정장치
WO2013048093A2 (ko) 비접촉식 부품검사장치 및 부품검사방법
WO2009142390A2 (ko) 표면형상 측정장치
WO2016163840A1 (ko) 3차원 형상 측정장치
WO2015080480A1 (ko) 웨이퍼 영상 검사 장치
KR20190027042A (ko) 검사대상체 표면 검사를 위한 듀얼 라인 광학 검사 시스템
WO2016099154A1 (ko) 부품이 실장된 기판 검사방법 및 검사장치
WO2015026210A1 (ko) 솔더 조인트 검사 방법
WO2017183923A1 (ko) 물품의 외관 검사장치 및 이를 이용한 물품의 외관 검사방법
WO2009119983A2 (ko) 중복 영상을 이용한 에프피디 기판 및 반도체 웨이퍼 검사시스템
WO2013100223A1 (ko) 기판 검사장치의 높이정보 생성 방법
JP2006245891A (ja) カメラモジュールの画像検査用チャート、この画像検査用チャートを用いたカメラモジュールの画像検査方法および画像検査装置
WO2014192999A1 (ko) 불규칙 패턴을 가지는 대상물을 검사하는 불량 검사 시스템
WO2013009151A2 (ko) 검사방법
WO2012134147A1 (ko) 가시광선의 격자무늬와 비가시광선의 격자 무늬를 이용한 비전검사장치
JP7362324B2 (ja) 画像表示装置の検査方法、製造方法及び検査装置
WO2016093597A9 (ko) 기판 상에 형성된 부품의 터미널 검사방법 및 기판 검사장치
JP4386326B2 (ja) プリント基板の検査方法およびこれに用いる装置
JPS59218967A (ja) プリント基板の配線パタ−ン検査方法
WO2024063471A1 (ko) 제품의 외관 검사 장치 및 방법
JP2801657B2 (ja) ピン付きパッケージ検査装置
WO2013151191A1 (ko) 평판패널 기판의 자동광학검사 방법 및 그 장치
KR100485261B1 (ko) 비지에이소켓 테스트시스템

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14778804

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016506234

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014778804

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14781953

Country of ref document: US