JP3741287B1 - 実装基板の検査方法及び検査装置 - Google Patents
実装基板の検査方法及び検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3741287B1 JP3741287B1 JP2005080858A JP2005080858A JP3741287B1 JP 3741287 B1 JP3741287 B1 JP 3741287B1 JP 2005080858 A JP2005080858 A JP 2005080858A JP 2005080858 A JP2005080858 A JP 2005080858A JP 3741287 B1 JP3741287 B1 JP 3741287B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- light
- irradiating
- coaxial incident
- incident light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
【解決手段】 部品bが実装される基板Aを検査するに際し、自然光照射手段3を照射して撮像した自然光画像と、同軸落射光照射手段4を照射して撮像した同軸落射光画像と、サイド光照射手段5を照射して撮像したサイド光画像と、自然光画像と同軸落射光画像を重ね合わせて画像処理した第1の処理画像と、サイド光画像と同軸落射光画像を重ね合わせて画像処理した第2の処理画像と、自然光画像とサイド光画像の6つの画像を判断要素とし、これら画像をユーザが任意に選定して検査できるようにする。
【選択図】 図1
Description
このため、例えば、同軸落射光の照射を白色とすれば、平滑な平坦面が白色に、凹凸面が黒色に強調される。
一方、実装基板において、基板自体の表面は平滑面であり、部品やその取付部等の表面は基板自体に較べると平滑度において劣っている。
そこで、基板の側方斜め上方からサイド光を照射して撮像すれば、例えばサイド光を赤色とした場合、反射波が一番多い傾斜面部分では赤色に、それ以外の反射の少ない部分は黒っぽい画像となる。このため、あらかじめ一番知りたい傾斜面の傾斜角に合わせてサイド光を照射する角度を定めておけば、同傾斜面部分の傾斜状態を知ることができる。
そして、サイド光と同軸落射光画像を重ね合わせて画像処理した第2の処理画像では、サイド光画像だけでは黒色に写る平面部分が白くなって傾斜部分の赤色だけが明確に判定できるようになり、これを良否判断の一つの要素として取り入れることで、所定角度で傾斜する半田のフィレット部分や、部品の傾斜取付け等の不良等を精度良く検査することができる。
なお、二つの画像を重ね合わせて画像処理する具体的方法としては、それぞれの画像の有するRGBの3原色データ割合を一定に保ったまま明度を増減させて加算することで、加算後の明度が常に一定になるよう演算処理するものである。
このように判断要素に第3の処理画像を付加することにより、凹凸面部位の形状等把握の可能性が広がり、検査精度をより高めることができる。
そして、LED照明を用いることにより装置の小型化が図れるとともに、装着位置の自由度が増し、また、ちらつきのない安定した光源を得ることができるが、同軸落射光を白色LED照明で、サイド光を白色以外のLED照明にすることで、例えば、同軸落射光とサイド光を同時に照射してそれぞれの画像を撮像できるようになり、検査を効率的に行うことができる。
この際、同軸落射光、サイド光と自然光の照射とを同期をとって交互のタイミングで行うことで、より一層検査効率を上げながら精度良く検査することが可能である。
ここでサイド光の白色以外のLED照明としては、赤色や青色等が好適である。
そして、自然光と同軸落射光を白色LED照明とし、サイド光を白色以外のLED照明にすれば、これらを同時に照射してそれぞれの画像を得ることが可能となる。
ここで図1は本発明に係る検査方法を行うための装置構成の概要図、図2は検査方法の手順の一例を示すフロー図である。
また、前記同軸落射光照射手段4は、白色LED照明であり、実装基板に向けて真上から真下に向けて平行光を照射することにより、実装基板から反射する直接光を前記CCDカメラ6で撮像するようにされている。
また、前記サイド光照射手段5は、リング状の赤色LED照明であり、実装基板の側方斜め上方からローアングルで赤色光を照射することにより、実装基板から反射する光を前記CCDカメラ6で撮像するようにされている。
一方、自然光照射手段3を照射したときにCCDカメラ6で撮像したカラー画像は、自然光画像としてそのまま画像メモリに記憶される。
なお、サイド光照射手段5の取付け位置(高さ)は、例えば、あらかじめ所望のフィレット部の傾斜角度等に合わせて設定されている。
また、新たな処理画像の第3は、自然光画像とサイド光画像を重ね合わせた第3の処理画像である。この第3の処理画像の作製要領も前記手順と同様であり、この画像では、その他の不明瞭な凹凸面部位を明確化するのに有効なことが多い。
まず、マスターデータを作製し設定する。この手順は、上述のように、正規に組付けた実装基板のマスターサンプルをテーブル2上に載置し、ユーザが指定した領域を撮像して各種画像に画像処理した後、選定した画像(例えば、第2の処理画像)をマスターデータとして記憶させておく。
このマスターデータとの比較判定の一例は、例えばRGBデータにおいて両者の差分を求め、この差分が所定のしきい値以内であれば正常と判定し、範囲を超えれば欠陥と判定する等の要領である。
また、第3の処理画像は、その他の凹凸面等の識別に有効であるが、もちろん、第1〜第3の処理画像だけでなく、自然光画像やサイド光画像等だけでも十分明確に判断できるような場合は、マスターデータとして自然光画像や、サイド光画像や、同軸落射光画像を採用してもよく、ユーザが任意に選択できる。
なお、以上の実施形態では、画像の選定等をユーザが手動で行うようにしているが、これを自動化しても良いことは勿論である。
例えば、具体的な装置構成や検査手順等は一例である。
Claims (4)
- 基板に実装される部品の取付け状態等を検査する方法であって、実装基板に対して上方から自然光を照射して撮像した自然光画像と、前記実装基板に対して直上から同軸落射光を照射して撮像した同軸落射光画像と、前記実装基板に対して側方斜め上方からサイド光を照射して撮像したサイド光画像と、前記自然光画像と同軸落射画像を重ね合わせて画像処理した第1の処理画像と、前記サイド光画像と同軸落射画像を重ね合わせて画像処理した第2の処理画像との少なくとも5つの画像を良否判断の一つの要素として取り入れ、部品の取り付け状態を検査するとともに、前記同軸落射光画像とサイド画像は、同軸落射光とサイド光を同時に照射して撮像した画像を補正、画像処理して作製することを特徴とする実装基板の検査方法。
- 前記部品の取付け状態等の良否の判断要素に、自然光画像とサイド光画像とを重ね合わせて画像処理した第3の処理画像も付加することを特徴とする請求項1に記載の実装基板の検査方法。
- 前記自然光と同軸落射光を白色LED照明とし、前記サイド光を白色以外のLED照明にすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の実装基板の検査方法。
- 基板に実装される部品の取付け状態等を検査する装置であって、前記実装基板に対して上方から自然光を照射する自然光照射手段と、直上から同軸落射光を照射する同軸落射光照射手段と、側方斜め上方からサイド光を照射するサイド光照射手段と、少なくとも前記同軸落射光照射手段とサイド光照射手段を同時に照射させるよう制御することのできる制御部と、少なくとも前記自然光が照射されるときの反射光、及び前記同軸落射光とサイド光が同時に照射されるときの反射光をカラー撮像する撮像手段と、撮像された画像及び所定の画像を重ね合わせて画像処理、または画像補正することにより複数種類の処理画像を作製する画像処理作製手段と、複数の画像を切換え手段によって切換え表示可能な表示手段と、選択した任意の画像に基づいて部品の取付け状態等の良否の判断する良否判断手段を備えたことを特徴とする実装基板の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005080858A JP3741287B1 (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 実装基板の検査方法及び検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005080858A JP3741287B1 (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 実装基板の検査方法及び検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3741287B1 true JP3741287B1 (ja) | 2006-02-01 |
JP2006266685A JP2006266685A (ja) | 2006-10-05 |
Family
ID=35906965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005080858A Active JP3741287B1 (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 実装基板の検査方法及び検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3741287B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107345789A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-11-14 | 深圳市强华科技发展有限公司 | 一种pcb板孔位检测装置及方法 |
JP7524846B2 (ja) | 2021-07-01 | 2024-07-30 | 株式会社ダイフク | 検査装置、及びそれを備えた塗布装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5832167B2 (ja) * | 2010-07-13 | 2015-12-16 | 富士機械製造株式会社 | 部品有無判定装置及び部品有無判定方法 |
KR101245148B1 (ko) * | 2011-03-10 | 2013-03-19 | 주식회사 미르기술 | 영상 선명도가 개선된 비전검사장치 |
KR101590831B1 (ko) | 2013-04-02 | 2016-02-03 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판의 이물질 검사방법 |
JP6202739B2 (ja) * | 2013-12-25 | 2017-09-27 | マランツエレクトロニクス株式会社 | 基板の飛散半田ボール検査方法 |
-
2005
- 2005-03-22 JP JP2005080858A patent/JP3741287B1/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107345789A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-11-14 | 深圳市强华科技发展有限公司 | 一种pcb板孔位检测装置及方法 |
JP7524846B2 (ja) | 2021-07-01 | 2024-07-30 | 株式会社ダイフク | 検査装置、及びそれを備えた塗布装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006266685A (ja) | 2006-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5411882B2 (ja) | 3次元形状検査方法 | |
US7505149B2 (en) | Apparatus for surface inspection and method and apparatus for inspecting substrate | |
KR101590831B1 (ko) | 기판의 이물질 검사방법 | |
JP2014526706A (ja) | 非接触式部品検査装置及び部品検査方法 | |
JP3741287B1 (ja) | 実装基板の検査方法及び検査装置 | |
US7664311B2 (en) | Component mounting board inspecting apparatus | |
JP2009168582A (ja) | 外観検査装置 | |
JP5245212B2 (ja) | 端部検査装置 | |
JP5632819B2 (ja) | ブリッジ接続不良検出方法 | |
JP5417197B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
JP4910897B2 (ja) | はんだフィレットの検査方法および基板外観検査装置 | |
JP2007292576A (ja) | 電子部品の外観検査装置 | |
JP2010014530A (ja) | 基板外観検査方法および基板外観検査装置 | |
JP2008051694A (ja) | 実装基板の外観検査方法及び外観検査システム | |
JP5832167B2 (ja) | 部品有無判定装置及び部品有無判定方法 | |
JP2008026149A (ja) | 外観検査装置 | |
JP4507785B2 (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置 | |
JP2012225716A (ja) | 基板の外観検査装置および外観検査方法 | |
JP2006284543A (ja) | 実装回路基板検査方法および実装回路基板検査装置 | |
KR101133972B1 (ko) | 터미널 검사방법 | |
JP2005223006A (ja) | クリーム半田印刷検査方法 | |
JPH05296745A (ja) | 形状測定装置 | |
JPH036447A (ja) | 実装基板検査装置 | |
JP4419778B2 (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置 | |
JPH07120233A (ja) | はんだ付け検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051102 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3741287 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081118 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111118 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121118 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131118 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |