WO2014162875A1 - 電解銅めっき浴用添加剤、該添加剤を含む電解銅めっき浴および該電解銅めっき浴を用いた電解銅めっき方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、上記(1)で表される高分子化合物は、通常、20,000~10,000,000の重量平均分子量を有するが、好ましくは20,000~5,000,0000、より好ましくは100,000~5,000,000、さらに好ましくは200,000~5,000,000の重量平均分子量を有する。
また、上記一般式(1)におけるnは、上記(1)で表される高分子化合物の重量平均分子量が、通常、20,000~10,000,000、好ましくは20,000~5,000,0000、より好ましくは100,000~5,000,000、さらに好ましくは200,000~5,000,000となる数を表す。
ここで、上記(2)で表される高分子化合物は、通常、20,000~10,000,000の重量平均分子量を有するが、好ましくは20,000~5,000,0000、より好ましくは100,000~5,000,000、さらに好ましくは200,000~5,000,000の重量平均分子量を有する。
検出器:Waters2414(Waters社製)
カラム:Shodex KD-G(昭和電工社製)、Shodex KD-806(昭和電工社製)を直列に接続
溶離液:臭化リチウム0.1質量%を含有したN,N-ジメチルホルムアミド溶液
展開溶媒流速:1ml/min
検出器:RI検出器 Waters 2414(Waters社製)
検出温度:35℃
サンプル濃度:0.05質量%
なお、下記実施例で使用した高分子化合物の重量平均分子量は上記条件にて測定した。
表1に示す高分子化合物を用いて、表2に示す配合で電解銅めっき浴を配合し、実施例銅めっき浴No.1~16を得た。含有量の残部は水である。
なお、本実施例で使用した高分子化合物の重量平均分子量は、前記条件にて測定した。
表3に示す化合物を用いて、表4に示す配合で電解銅めっき浴を配合し、比較めっき浴1~5を得た。含有量の残部は水である。
100nmの厚さのCu膜が形成されているSi基板上に開放部(形状:円柱、直径5μm×深さ50μm(アスペクト比:10))を設けた基板を20mm×20mmに切断して、テストピースとし、このテストピースに対し、開放部を電解銅めっきで埋めるべく、実施例銅めっき浴No.1~16を用いて、各々電解銅めっきを行った。銅めっき装置は、パドル攪拌式めっき装置(株式会社山本鍍金試験器社製)を用いた。銅めっき条件は、電流密度:0.5A/dm2、時間:30分、温度:25℃であり、アノード電極には純銅を用いた。
100nmの厚さのCu膜が形成されているSi基板上に開放部(形状:円柱、直径5μm×深さ50μm(アスペクト比:10))を設けた基板を20mm×20mmに切断して、テストピースとし、このテストピースに対し、開放部を電解銅めっきで埋めるべく、比較銅めっき浴1~5を用いて、各々電解銅めっきを行った。銅めっき装置は、パドル攪拌式めっき装置(株式会社山本鍍金試験器社製)を用いた。銅めっき条件は、電流密度:0.5A/dm2、時間:30分、温度:25℃であり、アノード電極には純銅を用いた。
実施例2及び比較製造例2によって得られた被めっき基体の断面をレーザー顕微鏡(KEYENCE社製、VHX-S50)で観察することで、Si基板上に設けた開放部が銅により埋まっているか確認した。開放部が銅により埋まっている状態をO(図2(d))、ボイドが発生している状態(図2(b))及び開放部が銅により埋まっていない状態(図2(c))をXとして評価した。また、実施例2及び比較製造例2によって得られた被めっき基体の断面をレーザー顕微鏡で観察することで、被めっき体表面における開放部以外の表面部分にめっきされた銅の厚さ(L)を測定した。結果を表5に示す。
2:銅の厚さ(L)
3:被めっき基体
4:開放部の深さ
5:開放部の直径
6:Si基板
7:100nmの厚さのCu膜
8:ボイド
9:Si基板上の開放部が銅により埋まっていない状態
Claims (11)
- 前記一般式(1)で表される高分子化合物が20,000~5,000,0000の重量平均分子量を有する、請求項2に記載の電解銅めっき浴用添加剤。
- 前記一般式(1)で表される高分子化合物が100,000~5,000,0000の重量平均分子量を有する、請求項2に記載の電解銅めっき浴用添加剤。
- 前記一般式(1)で表される高分子化合物が200,000~5,000,000の重量平均分子量を有する、請求項2に記載の電解銅めっき浴用添加剤。
- 請求項1~5のいずれか一項に記載の電解銅めっき浴用添加剤を0.0001~0.1質量%含む、電解銅めっき浴。
- 前記電解銅めっき浴用添加剤が、前記一般式(1)で表される高分子化合物からなる、請求項6に記載の電解銅めっき浴。
- 前記電解銅めっき浴用添加剤を0.001~0.05質量%含む、請求項7に記載の電解銅めっき浴。
- 前記電解銅めっき浴用添加剤を0.003~0.03質量%含む、請求項7に記載の電解銅めっき浴。
- 銅塩、硫酸及び塩酸を含有する、請求項6に記載の電解銅めっき浴。
- 請求項6に記載の電解銅めっき浴を用いる、電解銅めっき方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/780,121 US20160053394A1 (en) | 2013-04-02 | 2014-03-19 | Additive for copper electroplating bath, copper electroplating bath containing said additive, and copper electroplating method using said copper electroplating bath |
CN201480019927.8A CN105102687A (zh) | 2013-04-02 | 2014-03-19 | 电镀铜浴用添加剂、含该添加剂的电镀铜浴及使用该电镀铜浴的电镀铜方法 |
JP2015509990A JP6356119B2 (ja) | 2013-04-02 | 2014-03-19 | 電解銅めっき浴用添加剤、該添加剤を含む電解銅めっき浴および該電解銅めっき浴を用いた電解銅めっき方法 |
KR1020157027687A KR102192417B1 (ko) | 2013-04-02 | 2014-03-19 | 전해 구리 도금욕용 첨가제, 그 첨가제를 포함하는 전해 구리 도금욕 및 그 전해 구리 도금욕을 사용한 전해 구리 도금 방법 |
US15/850,091 US20180135196A1 (en) | 2013-04-02 | 2017-12-21 | Additive for copper electroplating bath, copper electroplating bath containing said additive, and copper electroplating method using said copper electroplating bath |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013076857 | 2013-04-02 | ||
JP2013-076857 | 2013-04-02 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US14/780,121 A-371-Of-International US20160053394A1 (en) | 2013-04-02 | 2014-03-19 | Additive for copper electroplating bath, copper electroplating bath containing said additive, and copper electroplating method using said copper electroplating bath |
US15/850,091 Division US20180135196A1 (en) | 2013-04-02 | 2017-12-21 | Additive for copper electroplating bath, copper electroplating bath containing said additive, and copper electroplating method using said copper electroplating bath |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2014162875A1 true WO2014162875A1 (ja) | 2014-10-09 |
Family
ID=51658175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/057526 WO2014162875A1 (ja) | 2013-04-02 | 2014-03-19 | 電解銅めっき浴用添加剤、該添加剤を含む電解銅めっき浴および該電解銅めっき浴を用いた電解銅めっき方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20160053394A1 (ja) |
JP (1) | JP6356119B2 (ja) |
KR (1) | KR102192417B1 (ja) |
CN (1) | CN105102687A (ja) |
TW (1) | TWI603981B (ja) |
WO (1) | WO2014162875A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11624120B2 (en) | 2017-08-31 | 2023-04-11 | Adeka Corporation | Additive for electrolytic plating solutions, electrolytic plating solution containing additive for electrolytic plating solutions, and electrolytic plating method using electrolytic plating solution |
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-
2014
- 2014-03-19 WO PCT/JP2014/057526 patent/WO2014162875A1/ja active Application Filing
- 2014-03-19 KR KR1020157027687A patent/KR102192417B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-19 CN CN201480019927.8A patent/CN105102687A/zh active Pending
- 2014-03-19 JP JP2015509990A patent/JP6356119B2/ja active Active
- 2014-03-19 US US14/780,121 patent/US20160053394A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-27 TW TW103111478A patent/TWI603981B/zh active
-
2017
- 2017-12-21 US US15/850,091 patent/US20180135196A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6356119B2 (ja) | 2018-07-11 |
TWI603981B (zh) | 2017-11-01 |
US20160053394A1 (en) | 2016-02-25 |
TW201502143A (zh) | 2015-01-16 |
US20180135196A1 (en) | 2018-05-17 |
KR20150137075A (ko) | 2015-12-08 |
JPWO2014162875A1 (ja) | 2017-02-16 |
CN105102687A (zh) | 2015-11-25 |
KR102192417B1 (ko) | 2020-12-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 201480019927.8 Country of ref document: CN |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 14778146 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2015509990 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 14780121 Country of ref document: US |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20157027687 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 14778146 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |