WO2014142017A1 - 溶射用スラリー、溶射皮膜、及び溶射皮膜の形成方法 - Google Patents

溶射用スラリー、溶射皮膜、及び溶射皮膜の形成方法 Download PDF

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和人 佐藤
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Definitions

  • the present invention relates to a thermal spray slurry containing ceramic particles, a thermal spray coating formed using the thermal spray slurry, and a method for forming the thermal spray coating.
  • Ceramic spray coating is used in various applications depending on the characteristics of the constituent ceramics.
  • an aluminum oxide sprayed coating is used as a protective coating for various members because aluminum oxide exhibits high electrical insulation, wear resistance, and corrosion resistance.
  • the yttrium oxide sprayed coating is used as a protective coating for members in semiconductor device manufacturing apparatuses because yttrium oxide exhibits high plasma erosion resistance (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • the ceramic sprayed coating can be formed by spraying a slurry containing ceramic particles (see, for example, Patent Document 3).
  • the thermal spraying of the slurry has a problem that the thermal spraying efficiency is lower than the thermal spraying of the powder.
  • it is effective to increase the amount of ceramic particles contained in the slurry.
  • the fluidity of the slurry is lowered, and as a result, it may be difficult to form a sprayed coating.
  • a slurry for thermal spraying containing ceramic particles in an amount of 10% by mass to 85% by mass and having a viscosity of 3000 mPa ⁇ s or less is provided.
  • the ceramic particles have an average particle diameter of, for example, 1 nm or more and less than 200 nm.
  • the thermal spraying slurry may further contain a dispersant.
  • the thermal spray slurry may further contain a viscosity modifier.
  • the ceramic particles have an average particle diameter of, for example, 200 nm or more and 5 ⁇ m or less.
  • the thermal spraying slurry may further contain a flocculant.
  • thermo spray coating obtained by thermal spraying the slurry for thermal spraying according to the above aspect is provided.
  • the slurry for thermal spraying may be supplied to the thermal spraying apparatus by an axial feed method.
  • the thermal spraying slurry may be supplied to the thermal spraying apparatus by using two feeders so that the fluctuation periods of the thermal spray slurry supply amounts from both feeders are opposite to each other.
  • the slurry for thermal spraying may be sent out from the feeder, temporarily stored in a tank immediately before the thermal spraying apparatus, and the slurry for thermal spraying in the tank may be supplied to the thermal spraying apparatus using natural fall.
  • the thermal spray slurry is preferably heated to a temperature of 110% or more of the melting point of the ceramic particles during thermal spraying.
  • the slurry for thermal spraying is used, for example, for the purpose of forming a thermal spray coating.
  • a thermal spray coating is formed on the base material.
  • the type of the substrate is not particularly limited, such as metal or ceramic.
  • the slurry for thermal spraying is prepared by mixing ceramic particles in a dispersion medium such as water or an organic solvent. Mixing may be performed using a blade-type stirrer, a homogenizer or a mixer.
  • organic solvents examples include alcohols such as methanol, ethanol, n-propyl alcohol, and isopropyl alcohol, toluene, hexane, and kerosene.
  • the type of the dispersion medium to be used is preferably selected appropriately according to the spraying method of the slurry for thermal spraying. That is, when spraying a thermal spray slurry at high speed flame, it is preferable to use water, an organic solvent, or a mixture of water and an organic solvent as a dispersion medium. When plasma spraying the slurry for thermal spraying, it is preferable to use an organic solvent as a dispersion medium, but it is also possible to use water or a mixture of water and an organic solvent instead.
  • Ceramic particles contained in the slurry for thermal spraying include yttrium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, titanium oxide, zirconium oxide, yttria stabilized zirconium oxide, chromium oxide, zinc oxide, mullite, yttrium aluminum garnet (YAG), cordierite, It may be made of oxide ceramics such as zircon.
  • spinel ceramics scandium (Sc), yttrium (Y), lanthanum (La), cerium (Ce), praseodymium (Pr), neodymium (Nd), promethium (Pm), samarium (Sm), europium (Eu) , Oxides containing rare earth elements such as gadolinium (Gd), terbium (Tb), dysprosium (Dy), holmium (Ho), erbium (Er), thulium (Tm), ytterbium (Yb), lutetium (Lu) Ceramics, aluminum (Al), silicon (Si), manganese (Mn), zinc (Zn), calcium (Ca), sodium (Na), phosphorus (P), fluorine (F), boron (B), etc.
  • the particles may also be made of double oxide ceramics. Or the particle
  • the average particle size of the ceramic particles used is 1 nm or more, preferably 10 nm or more, and less than 200 nm, preferably less than 150 nm. In this case, the ceramic particles are easily dispersed and stabilized in the slurry for thermal spraying.
  • the content of the ceramic particles in the slurry for thermal spraying is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and further preferably 30% by mass or more. In this case, it becomes easy to improve the thickness of the thermal spray coating produced per unit time from the slurry for thermal spraying, that is, the thermal spray efficiency.
  • the content of the ceramic particles in the slurry for thermal spraying is also preferably 85% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, and further preferably 50% by mass or less. In this case, it becomes easy to obtain a slurry for thermal spraying having a required fluidity suitable for good supply to the thermal spraying apparatus, that is, a slurry for thermal spraying having a required fluidity sufficient for forming a thermal spray coating.
  • the pH of the slurry for thermal spraying is preferably 6 or more, more preferably 7 or more, and still more preferably 8 or more. In this case, it becomes easy to improve the storage stability of the slurry for thermal spraying.
  • the pH of the slurry for thermal spraying is also preferably 11 or less, more preferably 10.5 or less, and still more preferably 10 or less. In this case, it becomes easy to improve the dispersion stability of the ceramic particles in the slurry for thermal spraying.
  • the absolute value of the zeta potential of the ceramic particles in the slurry for thermal spraying is preferably 10 mV or more, more preferably 25 mV or more, and further preferably 40 mV or more. In this case, it becomes easy to improve the dispersion stability of the ceramic particles in the slurry for thermal spraying by strongly repelling the ceramic particles.
  • the sedimentation rate of the ceramic particles in the slurry for thermal spraying is preferably 50 ⁇ m / second or less, more preferably 30 ⁇ m / second or less.
  • the sedimentation rate can be used as an index indicating the degree of dispersion stability of the ceramic particles in the slurry for thermal spraying.
  • the viscosity of the slurry for thermal spraying is preferably 3000 mPa ⁇ s or less, more preferably 1000 mPa ⁇ s or less, still more preferably 500 mPa ⁇ s or less, and most preferably 100 mPa ⁇ s or less. As the viscosity decreases, it becomes easier to obtain a slurry for thermal spraying having sufficient fluidity sufficient to form a thermal spray coating.
  • the slurry for thermal spraying may further contain a dispersant as necessary.
  • the dispersant refers to a compound that can improve the dispersion stability of ceramic particles in the slurry for thermal spraying.
  • the dispersant may be any of anionic, cationic or nonionic.
  • anionic dispersants include polycarboxylic acid sodium salts, polycarboxylic acid ammonium salts, polycarboxylic acid-based dispersants such as polycarboxylic acid-based polymers, naphthalene sulfonic acid sodium salt, naphthalene sulfonic acid ammonium salt, and the like.
  • Examples thereof include naphthalene sulfonic acid dispersants, alkyl sulfonic acid dispersants, and polyphosphoric acid dispersants.
  • Examples of cationic dispersants include polyalkylene polyamine dispersants, quaternary ammonium dispersants, alkyl polyamine dispersants, imidazoline dispersants such as alkyl imidazolines, and the like.
  • Examples of nonionic dispersants include alkylene oxide dispersants, polyhydric alcohol ester dispersants, and the like.
  • the slurry for thermal spraying may further contain a viscosity modifier as necessary.
  • the viscosity modifier refers to a compound that can reduce or increase the viscosity of the slurry for thermal spraying.
  • the viscosity modifier By appropriately adjusting the viscosity of the slurry for thermal spraying, it is possible to suppress a decrease in fluidity of the slurry for thermal spraying even when the content of ceramic particles in the slurry for thermal spraying is relatively high.
  • examples of compounds that can be used as viscosity modifiers include nonionic polymers such as polyethers such as polyethylene glycol and cellulose derivatives such as carboxymethyl cellulose (CMC) and hydroxyethyl cellulose (HEC).
  • the slurry for thermal spraying may further contain an antifoaming agent as necessary.
  • the defoaming agent refers to a compound that can prevent bubbles from forming in the slurry for thermal spraying during the production of the slurry for thermal spraying or a compound that can eliminate the foam generated in the slurry for thermal spraying.
  • the antifoaming agent include silicone oil, silicone emulsion antifoaming agent, polyether antifoaming agent, fatty acid ester antifoaming agent and the like.
  • the slurry for thermal spraying may further contain a preservative or a fungicide as necessary.
  • preservatives or fungicides include isothiazoline compounds, azole compounds, propylene glycol and the like.
  • dispersant When using a dispersant, viscosity modifier, antifoaming agent, antiseptic or antifungal agent, when preparing a slurry for thermal spraying, add the dispersant, viscosity modifier, antifoaming agent, antiseptic or antifungal agent. It may be added to the dispersion medium at the same timing as the ceramic particles, or may be added at another timing.
  • the method of spraying the slurry for thermal spraying is a high-speed flame spraying method in which the slurry for thermal spraying is supplied to the center of a high-speed combustion flame jet flow generated by high-pressure oxygen (or air) and fuel and continuously injected at high speed, for example, high-speed oxygen fuel Thermal spraying (HVOF) may be used, or plasma spraying, for example, atmospheric pressure plasma spraying (APS), in which a slurry for thermal spraying is supplied to the center of a plasma jet flow generated by a plasma-like gas and sprayed. Also good.
  • HVOF high-speed oxygen fuel Thermal spraying
  • APS atmospheric pressure plasma spraying
  • the slurry for thermal spraying of the present invention When the slurry for thermal spraying of the present invention is sprayed by high-speed flame spraying or plasma spraying, the slurry for thermal spraying having a high content of ceramic particles can be sprayed with good fluidity, and a dense sprayed coating can be efficiently formed.
  • the slurry for thermal spraying contains water as a dispersion medium, it is preferable to use high-speed flame spraying.
  • the dispersion medium contained in the slurry for thermal spraying is an organic solvent, it is preferable to use plasma spraying.
  • the fuel used in high-speed flame spraying may be a hydrocarbon gas fuel such as acetylene, ethylene, propane, or propylene, or a liquid fuel such as kerosene or ethanol.
  • the slurry for thermal spraying is preferably heated to a temperature of 110% or more of the melting point of the ceramic particles during thermal spraying. In this case, it becomes easy to obtain a dense sprayed coating by sufficiently heating the ceramic particles during spraying.
  • the spraying distance that is, the distance from the nozzle tip of the spraying device to the base material is preferably 30 mm or more. In this case, it becomes easy to suppress thermal alteration and thermal deformation of the substrate.
  • the spraying distance is also preferably 200 mm or less. In this case, it becomes easy to obtain a dense sprayed coating by sufficiently heating the ceramic particles during spraying.
  • the spraying slurry is supplied to the thermal spraying apparatus by an axial feed method, that is, the thermal spraying slurry is supplied in the same direction as the axis of the jet flow generated in the thermal spraying apparatus.
  • the slurry for thermal spraying of the present invention is supplied to the thermal spraying device by the axial feed method, the ceramic particles in the thermal spraying slurry are less likely to adhere in the thermal spraying device because of the good fluidity of the thermal spraying slurry, and a dense thermal sprayed coating is formed. It can be formed efficiently.
  • the supply method may be adjusted so that the supply amount from the other feeder decreases.
  • the thermal spraying powder of the present invention is supplied to the thermal spraying apparatus by a two-stroke method, since the thermal spraying powder has good fluidity, a dense thermal sprayed coating can be formed efficiently.
  • a tank for temporarily storing the thermal spraying slurry sent out from the feeder immediately before the thermal spraying device is provided, and the thermal spraying in the tank is performed using natural fall.
  • the slurry for thermal spraying may be supplied to the thermal spraying device, or the thermal spraying slurry in the tank may be forcibly supplied to the thermal spraying device by means such as a pump.
  • the ceramic particles in the slurry for thermal spraying are less likely to adhere within the tube even if the tank and the thermal spraying apparatus are connected by a tube.
  • a means for stirring the thermal spray slurry in the tank may be provided.
  • the supply of the slurry for thermal spraying to the thermal spraying apparatus is preferably performed via a metal conductive tube, for example.
  • a metal conductive tube for example.
  • the inner surface of the conductive tube preferably has a surface roughness Ra of 0.2 ⁇ m or less.
  • the slurry for thermal spraying according to the second embodiment has a mean particle diameter of 200 nm or more, preferably 500 nm or more, and 5 ⁇ m or less, preferably 4 ⁇ m or less. It is different from the slurry.
  • the particle diameter of the ceramic particles is relatively large, in the case of the slurry for thermal spraying according to the second embodiment, the ceramic particles are easily settled by gravity in the slurry for thermal spraying to cause precipitation. Therefore, when the slurry for thermal spraying of the second embodiment is used, an operation such as stirring for redispersing the precipitated ceramic particles is necessary.
  • the slurry for thermal spraying according to the second embodiment may further contain a flocculant as necessary.
  • the aggregating agent refers to a compound that can agglomerate ceramic particles in the slurry for thermal spraying.
  • the ceramic particles are precipitated in a state where the flocculant is interposed between the ceramic particles, thereby improving the redispersibility of the precipitated ceramic particles. That is, since the precipitated ceramic particles are easily redispersed by an operation such as stirring, the operation for redispersion becomes simple.
  • the flocculant may be any of aluminum, iron, polymer, and organic compound.
  • Examples of the aluminum-based flocculant include aluminum sulfate (also referred to as a sulfate band), aluminum chloride, and polyaluminum chloride (also referred to as PAC and PACl).
  • Examples of iron-based flocculants include ferric chloride and polyferric sulfate.
  • Examples of the polymer flocculant include isobutylene-maleic acid copolymer and carboxyvinyl polymer.
  • the polymer flocculant may be any of anionic, cationic or nonionic.
  • Examples of organic compound flocculants include organic acids such as malic acid, succinic acid, citric acid, maleic acid, and maleic anhydride.
  • the flocculant when preparing a slurry for thermal spraying, the flocculant may be added to the dispersion medium at the same timing as the ceramic particles, or may be added at another timing.
  • the slurry for thermal spraying according to the first and second embodiments described above has a ceramic particle content of 85% by mass or less and a viscosity of 3000 mPa ⁇ s or less, the content of ceramic particles in the thermal spray slurry. Can have the required fluidity suitable for a good supply to the thermal spraying device, even if it is relatively high. That is, it can have sufficient fluidity sufficient to form a sprayed coating. Moreover, when the content of the ceramic particles is 10% by mass or more, the thermal spray slurry can ensure the required thermal spray efficiency.
  • the slurry for thermal spraying which can form a ceramic sprayed coating favorably is provided.
  • the first and second embodiments may be modified as follows.
  • Ceramic particles in the slurry for thermal spraying may contain components other than ceramics.
  • the slurry for thermal spraying may contain two or more kinds of ceramic particles.
  • the slurry for thermal spraying of 1st Embodiment may contain a 2 or more types of dispersing agent.
  • the slurry for thermal spraying according to the first embodiment may contain two or more types of viscosity modifiers.
  • the slurry for thermal spraying may contain two or more types of antifoaming agents.
  • the slurry for thermal spraying may contain two or more kinds of preservatives.
  • the slurry for thermal spraying may contain two or more types of fungicides.
  • the slurry for thermal spraying of 1st Embodiment may contain a flocculant.
  • the slurry for thermal spraying according to the second embodiment may contain two or more types of flocculants.
  • the slurry for thermal spraying according to the second embodiment may contain a dispersant, a viscosity modifier, an antifoaming agent, a preservative, or an antifungal agent.
  • the slurry for thermal spraying may contain two or more of a dispersant, a viscosity modifier, an antifoaming agent, an antiseptic, an antifungal agent, and an aggregating agent.
  • the slurry for thermal spraying may further contain components other than the dispersant, the viscosity modifier, the antifoaming agent, the preservative, the fungicide and the flocculant.
  • ⁇ Prepare components by spraying components other than the dispersion medium in the slurry for thermal spraying in one or more packages separate from the dispersion medium, and mixing the components other than the dispersion medium with the dispersion medium. You may make it do. In this case, the slurry for thermal spraying can be easily prepared even immediately before thermal spraying.
  • the ceramic particles were mixed with a dispersion medium, and a dispersant, a viscosity modifier or a flocculant was further mixed as necessary to prepare slurry for thermal spraying of Examples 1-42 and Comparative Examples 1-3.
  • the details of each slurry for thermal spraying are shown in Table 1.
  • the “dispersion medium” column in Table 1 indicates the type of dispersion medium used in each slurry for thermal spraying.
  • the “type of ceramic particles” column in Table 1 shows the type of ceramic particles used in each slurry for thermal spraying.
  • Al 2 O 3 represents aluminum oxide
  • Y 2 O 3 represents yttrium oxide
  • YSZ represents yttria-stabilized zirconium oxide
  • (La—Yb—Al—Si—) “Zn) O represents a double oxide ceramic containing lanthanum, ytterbium, aluminum, silicon and zinc
  • (La—Al—Si—Ca—Na—PFB) O” represents lanthanum, aluminum
  • the “average particle size of ceramic particles” column shows the average particle size of the ceramic particles used in each slurry for thermal spraying.
  • the average particle diameter was calculated from the specific surface area of the ceramic particles measured using a specific surface area measuring device “Flow SorbII 2300” manufactured by Micromeritics.
  • the “ceramic particle content” column in Table 1 shows the ceramic particle content in each thermal spray slurry.
  • the “dispersant” column in Table 1 indicates the type of dispersant used in each thermal spray slurry. A hyphen (-) in the same column indicates that no dispersant is used. When the dispersant was used, it was used in such an amount that the content of the dispersant in the slurry for thermal spraying was 2% by mass.
  • viscosity modifier column in Table 1 indicates the type of viscosity modifier used in each thermal spray slurry.
  • PEG in the same column represents polyethylene glycol, and hyphen ( ⁇ ) represents that no viscosity modifier is used.
  • ⁇ hyphen
  • the “flocculating agent” column in Table 1 shows the type of flocculant used in each thermal spray slurry. A hyphen (-) in the same column indicates that no flocculant is used. When the flocculant was used, it was used in an amount such that the content of the flocculant in the thermal spraying slurry was 2% by mass.
  • the “viscosity” column in Table 1 shows the results of measuring the viscosity of each thermal spray slurry at room temperature using a Viscotester VT-03F manufactured by Rion Corporation.
  • the column “Filmability No. 1” in Table 1 shows the results of evaluating whether or not a thermal spray coating could be obtained when each thermal spray slurry was subjected to atmospheric pressure plasma spraying under the conditions shown in Table 2. .
  • “ ⁇ (good)” in the column indicates that the thickness of the thermal spray coating formed per pass was 0.5 ⁇ m or more, and “x (defect)” indicates that the thickness was less than 0.5 ⁇ m. It indicates that the thermal spray slurry was not supplied or “ ⁇ ” indicates that it was not tested. Note that one pass refers to a single spraying operation performed by the spraying device (spraying gun) along the operation direction of the spraying device or the object to be sprayed (base material).

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Abstract

　本発明の溶射用スラリーは、１０質量％以上８５質量％以下の量でセラミック粒子を含有し、３０００ｍＰａ・ｓ以下の粘度を有する。セラミック粒子は、例えば１ｎｍ以上５μｍ以下の平均粒子径を有する。溶射用スラリーは分散剤をさらに含有してもよい。溶射用スラリーは粘度調整剤をさらに含有してもよい。溶射用スラリーは凝集剤をさらに含有してもよい。

Description

溶射用スラリー、溶射皮膜、及び溶射皮膜の形成方法
　本発明は、セラミック粒子を含んだ溶射用スラリー、その溶射用スラリーを用いて形成される溶射皮膜、及びその溶射皮膜の形成方法に関する。
　セラミック溶射皮膜は、構成セラミックスの特性に応じて種々の用途で使用されている。例えば、酸化アルミニウム溶射皮膜は、酸化アルミニウムが高い電気絶縁性、耐摩耗性及び耐食性を示すことから、各種部材の保護皮膜として使用されている。酸化イットリウム溶射皮膜は、酸化イットリウムが高い耐プラズマエロージョン性を示すことから、半導体デバイス製造装置中の部材の保護皮膜として使用されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
　セラミック溶射皮膜は、セラミック粒子を含んだスラリーを溶射して形成することが可能である（例えば、特許文献３参照）。しかしながら、スラリーの溶射は、粉末の溶射に比べて溶射効率が低いという問題がある。スラリー溶射の溶射効率を向上させるためには、スラリー中に含まれるセラミック粒子の量を増やすことが有効である。しかしながらこの場合、スラリーの流動性が低下し、その結果、溶射皮膜の形成が困難になることがある。
特開２００２－８０９５４号公報 特開２００６－１４４０９４号公報 特開２０１０－１５０６１７号公報
　そこで本発明の目的は、セラミック溶射皮膜を良好に形成することの可能な溶射用スラリーを提供することにある。また、本発明の別の目的は、その溶射用スラリーを用いて形成される溶射皮膜及びその溶射皮膜の形成方法を提供することにある。
　上記の目的を達成するために、本発明の一態様では、１０質量％以上８５質量％以下の量でセラミック粒子を含有し、３０００ｍＰａ・ｓ以下の粘度を有する溶射用スラリーが提供される。
　セラミック粒子は、例えば１ｎｍ以上２００ｎｍ未満の平均粒子径を有する。この場合、溶射用スラリーは分散剤をさらに含有してもよい。あるいは又はそれに加えて、溶射用スラリーは粘度調整剤をさらに含有してもよい。
　セラミック粒子は、例えば２００ｎｍ以上５μｍ以下の平均粒子径を有する。この場合、溶射用スラリーは凝集剤をさらに含有してもよい。
　本発明の別の態様では、上記態様に係る溶射用スラリーを溶射して得られる溶射皮膜が提供される。
　本発明のさらに別の態様では、分散媒として水を含んだ上記態様に係る溶射用スラリーを高速フレーム溶射して溶射皮膜を形成する溶射皮膜の形成方法が提供される。
　本発明のさらに別の態様では、分散媒として有機溶剤を含んだ上記態様に係る溶射用スラリーをプラズマ溶射して溶射皮膜を形成する溶射皮膜の形成方法が提供される。
　上記態様の方法において、溶射用スラリーをアクシャルフィード方式で溶射装置に供給してもよい。あるいは、溶射用スラリーを、２つのフィーダーを用いて、両フィーダーからの溶射用スラリーの供給量の変動周期が互いに逆位相となるようにして溶射装置に供給してもよい。あるいは、溶射用スラリーをフィーダーから送り出して溶射装置の直前でタンクにいったん貯留し、自然落下を利用してそのタンク内の溶射用スラリーを溶射装置に供給してもよい。あるいは、導電性チューブを介して溶射装置へ溶射用スラリーを供給してもよい。溶射時に溶射用スラリーは、セラミック粒子の融点の１１０％以上の温度にまで加熱されることが好ましい。
　以下、本発明の第１実施形態を説明する。
　溶射用スラリーは、溶射皮膜を形成する用途で例えば使用される。溶射用スラリーを基材に向けて溶射した場合には、基材上に溶射皮膜が形成される。基材の種類は、金属製やセラミックス製など特に問わない。
　溶射用スラリーは、水や有機溶剤などの分散媒にセラミック粒子を混合して調製される。混合は、翼式撹拌機、ホモジナイザー又はミキサーを使用して行ってもよい。
　分散媒として使用することができる有機溶剤の例としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、トルエン、ヘキサン、灯油などが挙げられる。使用する分散媒の種類は、溶射用スラリーの溶射方法に応じて適宜に選択することが好ましい。すなわち、溶射用スラリーを高速フレーム溶射する場合には、水、有機溶剤、あるいは水と有機溶剤の混合物を分散媒として用いることが好ましい。溶射用スラリーをプラズマ溶射する場合には、有機溶剤を分散媒として用いることが好ましいが、水、あるいは水と有機溶剤の混合物を代わりに用いることも可能である。
　溶射用スラリー中に含まれるセラミック粒子は、酸化イットリウム、酸化アルミニウム、酸化シリコン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、イットリア安定化酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化亜鉛、ムライト、イットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）、コージェライト、ジルコンなどの酸化物セラミックスからなるものでもよい。あるいは、スピネルセラミックスや、スカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、プロメチウム（Ｐｍ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリウニム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ディスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）などの希土類元素を含んだ酸化物セラミックス、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）、マンガン（Ｍｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、カルシウム（Ｃａ）、ナトリウム（Ｎａ）、リン（Ｐ）、フッ素（Ｆ）、ホウ素（Ｂ）などを含んだ複酸化物セラミックスからなる粒子であってもよい。あるいは、炭化ホウ素などの炭化物セラミックスからなる粒子であってもよい。
　使用されるセラミック粒子の平均粒子径は１ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上であり、また、２００ｎｍ未満、好ましくは１５０ｎｍ未満である。この場合、セラミック粒子は溶射用スラリー中で容易に分散安定する。
　溶射用スラリー中のセラミック粒子の含有量、すなわち固形分濃度は、１０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上である。この場合、溶射用スラリーから単位時間あたりに製造される溶射皮膜の厚さ、すなわち溶射効率を向上させることが容易となる。
　溶射用スラリー中のセラミック粒子の含有量はまた、８５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下である。この場合、溶射装置への良好な供給に適した所要の流動性を有する溶射用スラリー、すなわち溶射皮膜の形成に十分な所要の流動性を有する溶射用スラリーを得ることが容易となる。
　溶射用スラリーのｐＨは、６以上であることが好ましく、より好ましくは７以上、さらに好ましくは８以上である。この場合、溶射用スラリーの保存安定性を向上させることが容易となる。
　溶射用スラリーのｐＨはまた、１１以下であることが好ましく、より好ましくは１０．５以下、さらに好ましくは１０以下である。この場合、溶射用スラリー中のセラミック粒子の分散安定性を向上させることが容易となる。
　溶射用スラリー中のセラミック粒子のゼータ電位の絶対値は、１０ｍＶ以上であることが好ましく、より好ましくは２５ｍＶ以上、さらに好ましくは４０ｍＶ以上である。この場合、セラミック粒子同士が電気的に強く反発し合うことにより、溶射用スラリー中のセラミック粒子の分散安定性を向上させることが容易となる。
　溶射用スラリー中のセラミック粒子の沈降速度は、５０μｍ／秒以下であることが好ましく、より好ましくは３０μｍ／秒以下である。沈降速度は、溶射用スラリー中のセラミック粒子の分散安定性の度合いを示す指標として用いることができる。
　溶射用スラリーの粘度は３０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、より好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下、最も好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以下である。粘度が低くなるにつれて、溶射皮膜の形成に十分な所要の流動性を有する溶射用スラリーを得ることが容易となる。
　溶射用スラリーは、必要に応じて分散剤をさらに含有してもよい。ここで分散剤とは、溶射用スラリー中のセラミック粒子の分散安定性を向上させることができる化合物をいう。分散剤は、アニオン性、カチオン性又は非イオン性のいずれであってもよい。アニオン性の分散剤の例としては、ポリカルボン酸ナトリウム塩、ポリカルボン酸アンモニウム塩、ポリカルボン酸系高分子などのポリカルボン酸系分散剤、ナフタレンスルホン酸ナトリウム塩、ナフタレンスルホン酸アンモニウム塩などのナフタレンスルホン酸系分散剤、アルキルスルホン酸系分散剤、ポリリン酸系分散剤などが挙げられる。カチオン性の分散剤の例としては、ポリアルキレンポリアミン系分散剤、第四級アンモニウム系分散剤、アルキルポリアミン系分散剤、アルキルイミダゾリンなどのイミダゾリン系分散剤などが挙げられる。非イオン性の分散剤の例としては、アルキレンオキサイド系分散剤、多価アルコールエステル系分散剤などが挙げられる。
　溶射用スラリーは、必要に応じて粘度調整剤をさらに含有してもよい。ここで粘度調整剤とは、溶射用スラリーの粘度を低下又は増大させることができる化合物をいう。溶射用スラリーの粘度を適切に調整することにより、溶射用スラリー中のセラミック粒子の含有量が比較的高い場合でも溶射用スラリーの流動性の低下を抑えることができる。粘度調整剤として使用することが可能な化合物の例としては、非イオン性ポリマー、例えばポリエチレングリコールなどのポリエーテルや、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）、ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）などのセルロース誘導体などが挙げられる。
　溶射用スラリーは、必要に応じて消泡剤をさらに含有してもよい。ここで消泡剤とは、溶射用スラリーの製造時や溶射時において溶射用スラリー中に泡が生じるのを防ぐことができる化合物、あるいは溶射用スラリー中に生じた泡を消すことができる化合物をいう。消泡剤の例としては、シリコーンオイル、シリコーンエマルション系消泡剤、ポリエーテル系消泡剤、脂肪酸エステル系消泡剤などが挙げられる。
　溶射用スラリーは、必要に応じて防腐剤又は防カビ剤をさらに含有してもよい。防腐剤又は防カビ剤の例としては、イソチアゾリン系化合物、アゾール系化合物、プロピレングリコールなどが挙げられる。
　分散剤、粘度調整剤、消泡剤、防腐剤又は防カビ剤を使用する場合には、溶射用スラリーを調製する際、分散剤、粘度調整剤、消泡剤、防腐剤又は防カビ剤をセラミック粒子と同じタイミングで分散媒に加えてもよいし、別のタイミングで加えてもよい。
　溶射用スラリーを溶射する方法は、高圧の酸素（又は空気）と燃料によって発生した高速の燃焼炎ジェット流の中心に溶射用スラリーを供給して高速で連続噴射する高速フレーム溶射、例えば高速酸素燃料溶射（ＨＶＯＦ）であってもよいし、あるいはプラズマ状になったガスによって発生するプラズマジェット流の中心に溶射用スラリーを供給して噴射するプラズマ溶射、例えば大気圧プラズマ溶射（ＡＰＳ）であってもよい。本発明の溶射用スラリーを高速フレーム溶射又はプラズマ溶射で溶射すると、セラミック粒子の含有量の高い溶射用スラリーを流動性良く溶射することができ、緻密な溶射皮膜を効率よく形成することができる。
　溶射用スラリーが分散媒として水を含む場合には、高速フレーム溶射を用いることが好ましい。溶射用スラリー中に含まれる分散媒が有機溶剤である場合にはプラズマ溶射を用いることが好ましい。高速フレーム溶射で使用される燃料は、アセチレン、エチレン、プロパン、プロピレンなどの炭化水素のガス燃料であってもよいし、灯油やエタノールなどの液体燃料であってもよい。
　溶射用スラリーは溶射時にセラミック粒子の融点の１１０％以上の温度にまで加熱されることが好ましい。この場合、溶射時にセラミック粒子が十分に加熱されることにより、緻密な溶射皮膜を得ることが容易となる。
　溶射距離、すなわち溶射装置のノズル先端から基材までの距離は３０ｍｍ以上であることが好ましい。この場合、基材の熱変質や熱変形を抑えることが容易となる。
　溶射距離はまた、２００ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、溶射時にセラミック粒子が十分に加熱されることにより、緻密な溶射皮膜を得ることが容易となる。
　溶射装置への溶射用スラリーの供給はアクシャルフィード方式で行われること、すなわち溶射装置で生じるジェット流の軸と同じ方向に向けて溶射用スラリーの供給が行われることが好ましい。本発明の溶射用スラリーをアクシャルフィード方式で溶射装置に供給した場合、溶射用スラリーの流動性が良いために溶射用スラリー中のセラミック粒子が溶射装置内で付着しにくく、緻密な溶射皮膜を効率よく形成することができる。
　一般的なフィーダーを用いて溶射用スラリーを溶射装置に供給した場合、周期的に供給量の変動が起こるために安定供給が難しい。この周期的な供給量の変動は脈動とも呼ばれる。脈動により、溶射用粉末の供給量が増加すると、溶射装置内でセラミック粒子が均一に加熱されにくくなり、不均一な溶射皮膜が形成される場合がある。そのため、溶射用スラリーを溶射装置に安定して供給するために、２ストローク方式、すなわち２つのフィーダーを用いて、両フィーダーからの溶射用スラリーの供給量の変動周期が互いに逆位相となるようにしてもよい。すなわち、一方のフィーダーからの供給量が増加するときに、他方のフィーダーからの供給量が減少するような周期になるように供給方式を調整してもよい。本発明の溶射用粉末を２ストローク方式で溶射装置に供給した場合、溶射用粉末の流動性が良いため、緻密な溶射皮膜を効率よく形成することができる。
　溶射用スラリーを溶射装置に安定して供給するための手段としては、フィーダーから送り出された溶射用スラリーを溶射装置の直前でいったん貯留するタンクを設け、自然落下を利用してそのタンク内の溶射用スラリーを溶射装置に供給するか、あるいはポンプなどの手段によりタンク内の溶射用スラリーを強制的に溶射装置に供給するようにしてもよい。ポンプなどの手段で強制的に供給した場合には、タンクと溶射装置との間をチューブでつないだとしても、溶射用スラリー中のセラミック粒子がチューブ内で付着しにくくなる。タンク内の溶射用スラリー中の成分の分布状態を均一化するために、タンク内の溶射用スラリーを撹拌する手段を設けてもよい。
　溶射装置への溶射用スラリーの供給は、例えば金属製の導電性チューブを介して行われることが好ましい。導電性チューブを使用した場合、静電気の発生が抑えられることにより、溶射用スラリーの供給量に変動が起こりにくくなる。導電性チューブの内面は、０．２μｍ以下の表面粗さＲａを有していることが好ましい。
　次に、本発明の第２実施形態を、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
　第２実施形態の溶射用スラリーは、使用されるセラミック粒子の平均粒子径が２００ｎｍ以上、好ましくは５００ｎｍ以上であり、また、５μｍ以下、好ましくは４μｍ以下である点で、第１実施形態の溶射用スラリーと相違する。このようにセラミック粒子の粒子径が比較的大きいために、第２実施形態の溶射用スラリーの場合、セラミック粒子が溶射用スラリー中で重力により容易に沈降して沈殿を生じる。したがって、第２実施形態の溶射用スラリーは使用に際し、沈殿したセラミック粒子を再分散させるための撹拌などの操作が必要である。
　第２実施形態の溶射用スラリーは、必要に応じて凝集剤をさらに含有してもよい。ここで凝集剤とは、溶射用スラリー中のセラミック粒子を凝集させることができる化合物をいう。溶射用スラリー中に凝集剤が含まれる場合、セラミック粒子同士の間に凝集剤が介在した状態でセラミック粒子の沈殿が生じることにより、沈殿したセラミック粒子の再分散性が向上する。つまり、沈殿したセラミック粒子が撹拌などの操作によって容易に再分散するため、再分散のための操作が簡便になる。凝集剤は、アルミニウム系、鉄系、高分子系、有機化合物系のいずれであってもよい。アルミニウム系凝集剤の例としては、硫酸アルミニウム（硫酸バンドともいう）、塩化アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム（ＰＡＣ、ＰＡＣｌともいう）などが挙げられる。鉄系凝集剤の例としては、塩化第二鉄、ポリ硫酸第二鉄などが挙げられる。高分子凝集剤の例としては、イソブチレン－マレイン酸共重合体、カルボキシビニルポリマーなどが挙げられる。高分子凝集剤は、アニオン性、カチオン性又は非イオン性のいずれであってもよい。有機化合物系凝集剤の例としては、リンゴ酸、コハク酸、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸など有機酸が挙げられる。
　凝集剤を使用する場合には、溶射用スラリーを調製する際、凝集剤をセラミック粒子と同じタイミングで分散媒に加えてもよいし、別のタイミングで加えてもよい。
　（作用）
　以上説明した第１及び第２実施形態の溶射用スラリーは、セラミック粒子の含有量が８５質量％以下であって粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以下であるために、溶射用スラリー中のセラミック粒子の含有量が比較的高い場合でも、溶射装置への良好な供給に適した所要の流動性を有しうる。すなわち、溶射皮膜の形成に十分な所要の流動性を有しうる。しかも、セラミック粒子の含有量が１０質量％以上であることにより、溶射用スラリーは所要の溶射効率を確保することができる。
　（効果）
　したがって、第１及び第２実施形態によれば、セラミック溶射皮膜を良好に形成することの可能な溶射用スラリーが提供される。
　（変形例）
　第１及び第２実施形態は次のように変更されてもよい。
　・　溶射用スラリー中のセラミック粒子は、セラミックス以外の成分を含むものであってもよい。
　・　溶射用スラリーは、二種類以上のセラミック粒子を含有するものであってもよい。
　・　第１実施形態の溶射用スラリーは、二種類以上の分散剤を含有するものであってもよい。
　・　第１実施形態の溶射用スラリーは、二種類以上の粘度調整剤を含有するものであってもよい。
　・　溶射用スラリーは、二種類以上の消泡剤を含有するものであってもよい。
　・　溶射用スラリーは、二種類以上の防腐剤を含有するものであってもよい。
　・　溶射用スラリーは、二種類以上の防カビ剤を含有するものであってもよい。
　・　第１実施形態の溶射用スラリーは、凝集剤を含有してもよい。
　・　第２実施形態の溶射用スラリーは、二種類以上の凝集剤を含有するものであってもよい。
　・　第２実施形態の溶射用スラリーは、分散剤、粘度調整剤、消泡剤、防腐剤又は防カビ剤を含有してもよい。
　・　溶射用スラリーは、分散剤、粘度調整剤、消泡剤、防腐剤、防カビ剤及び凝集剤のうちの２つ以上を含有するものであってもよい。
　・　溶射用スラリーは、分散剤、粘度調整剤、消泡剤、防腐剤、防カビ剤及び凝集剤以外の成分をさらに含有してもよい。
　・　溶射用スラリー中の分散媒以外の成分を分散媒とは別の１つ以上のパッケージに収容させて用意しておき、分散媒以外の成分を分散媒と混合させることにより溶射用スラリーを調製するようにしてもよい。この場合、溶射の直前でも溶射用スラリーを簡便に調製することができる。
　（実施例）
　次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
　セラミック粒子を分散媒と混合し、必要に応じて分散剤、粘度調整剤又は凝集剤をさらに混合することにより、実施例１～４２及び比較例１～３の溶射用スラリーを調製した。各溶射用スラリーの詳細を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
　表１中の“分散媒”欄には、各溶射用スラリーで使用した分散媒の種類を示す。
　表１中の“セラミック粒子の種類”欄には、各溶射用スラリーで使用したセラミック粒子の種類を示す。同欄中、“Ａｌ２Ｏ３”は酸化アルミニウムを表し、“Ｙ２Ｏ３”は酸化イットリウムを表し、“ＹＳＺ”はイットリア安定化酸化ジルコニウムを表し、“（Ｌａ－Ｙｂ－Ａｌ－Ｓｉ－Ｚｎ）Ｏ”はランタン、イッテルビウム、アルミニウム、シリコン及び亜鉛を含んだ複酸化物セラミックスを表し、“（Ｌａ－Ａｌ－Ｓｉ－Ｃａ－Ｎａ－Ｐ－Ｆ－Ｂ）Ｏ”は、ランタン、アルミニウム、シリコン、カルシウム、ナトリウム、リン、フッ素及びホウ素を含んだ複酸化物セラミックスを表す。
　表１中の“セラミック粒子の平均粒子径”欄には、各溶射用スラリーで使用したセラミック粒子の平均粒子径を示す。平均粒子径は、マイクロメリティックス社製の比表面積測定装置“Flow SorbII 2300”を用いて測定されるセラミック粒子の比表面積から算出した。
　表１中の“セラミック粒子の含有量”欄には、各溶射用スラリー中のセラミック粒子の含有量を示す。
　表１中の“分散剤”欄には、各溶射用スラリーで使用した分散剤の種類を示す。同欄中のハイフン（－）は、分散剤を使用していないことを表す。分散剤を使用する場合には、溶射用スラリー中の分散剤の含有量が２質量％になる量で使用した。
　表１中の“粘度調整剤”欄には、各溶射用スラリーで使用した粘度調整剤の種類を示す。同欄中の“ＰＥＧ”はポリエチレングリコールを表し、ハイフン（－）は粘度調整剤を使用していないことを表す。粘度調整剤を使用する場合には、溶射用スラリー中の粘度調整剤の含有量が２質量％になる量で使用した。
　表１中の“凝集剤”欄には、各溶射用スラリーで使用した凝集剤の種類を示す。同欄中のハイフン（－）は、凝集剤を使用していないことを表す。凝集剤を使用する場合には、溶射用スラリー中の凝集剤の含有量が２質量％になる量で使用した。
　表１中の“粘度”欄には、リオン株式会社製のビスコテスターVT-03Fを用いて各溶射用スラリーの粘度を室温で測定した結果を示す。
　表１中の“沈降性”欄には、１Ｌの容積を有する高さ１６．５ｃｍの容器内に各溶射用スラリーを７００ｍＬ入れて室温下で一週間静置したときに沈殿が生じたか否かを評価した結果を示す。同欄中の“沈降せず”は沈殿が生じなかったことを表し、“沈降”は沈殿が生じたことを表す。
　表１中の“成膜性その１”欄には、表２に記載の条件で各溶射用スラリーを大気圧プラズマ溶射したときに溶射皮膜を得ることができたか否かを評価した結果を示す。同欄中の“○（良好）”は、１パスあたりに形成される溶射皮膜の厚さが０．５μｍ以上であったことを表し、“×（不良）”はそれが０．５μｍ未満であったかあるいは溶射用スラリーの供給ができなかったことを表し、“－”は未試験を表す。なお、１パスとは、溶射装置（溶射ガン）が、溶射装置又は溶射対象（基材）の運行方向に沿って行う１回の溶射操作のことをいう。
　表１中の“成膜性その２”欄には、表３に記載の条件で各溶射用スラリーをＨＶＯＦ溶射したときに溶射皮膜を得ることができたか否かを評価した結果を示す。同欄中の“○（良好）”は、１パスあたりに形成される溶射皮膜の厚さが２μｍ以上であったことを表し、“×（不良）”はそれが２μｍ未満であったかあるいは溶射用スラリーの供給ができなかったことを表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 　表１に示すように、実施例１～４２の溶射用スラリーの場合、成膜性の評価がいずれも良好であった。また、表１中には示していないが、実施例１～４２の溶射用スラリーから得られた溶射皮膜はいずれも、気孔率が１０％以下と高い緻密度であった。

Claims (14)

  1. 　１０質量％以上８５質量％以下の量でセラミック粒子を含有し、３０００ｍＰａ・ｓ以下の粘度を有することを特徴とする溶射用スラリー。
  2. 　前記セラミック粒子が１ｎｍ以上２００ｎｍ未満の平均粒子径を有する請求項１に記載の溶射用スラリー。
  3. 　分散剤をさらに含有する請求項２に記載の溶射用スラリー。
  4. 　粘度調整剤をさらに含有する請求項２又は３に記載の溶射用スラリー。
  5. 　前記セラミック粒子が２００ｎｍ以上５μｍ以下の平均粒子径を有する請求項１に記載の溶射用スラリー。
  6. 　凝集剤をさらに含有する請求項５に記載の溶射用スラリー。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の溶射用スラリーを溶射して得られる溶射皮膜。
  8. 　分散媒として水を含んだ請求項１～６のいずれか一項に記載の溶射用スラリーを高速フレーム溶射して溶射皮膜を形成する溶射皮膜の形成方法。
  9. 　分散媒として有機溶剤を含んだ請求項１～６のいずれか一項に記載の溶射用スラリーをプラズマ溶射して溶射皮膜を形成する溶射皮膜の形成方法。
  10. 　前記溶射用スラリーをアクシャルフィード方式で溶射装置に供給することを含む請求項８又は９に記載の溶射皮膜の形成方法。
  11. 　前記溶射用スラリーを、２つのフィーダーを用いて、両フィーダーからの溶射用スラリーの供給量の変動周期が互いに逆位相となるようにして溶射装置に供給することを含む請求項８又は９に記載の溶射皮膜の形成方法。
  12. 　前記溶射用スラリーをフィーダーから送り出して溶射装置の直前でタンクにいったん貯留し、自然落下を利用してそのタンク内の溶射用スラリーを溶射装置に供給することを含む請求項８又は９に記載の溶射皮膜の形成方法。
  13. 　導電性チューブを介して溶射装置へ溶射用スラリーを供給することを含む請求項８又は９に記載の溶射皮膜の形成方法。
  14. 　溶射時に前記溶射用スラリーがセラミック粒子の融点の１１０％以上の温度にまで加熱されることを含む請求項８～１３のいずれか一項に記載の溶射皮膜の形成方法。
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