WO2014136606A1 - 接着シート及び接着シートの製造方法 - Google Patents

接着シート及び接着シートの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014136606A1
WO2014136606A1 PCT/JP2014/054425 JP2014054425W WO2014136606A1 WO 2014136606 A1 WO2014136606 A1 WO 2014136606A1 JP 2014054425 W JP2014054425 W JP 2014054425W WO 2014136606 A1 WO2014136606 A1 WO 2014136606A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive
adhesive layer
adhesive
adhesive sheet
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2014/054425
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
山本 正道
淑文 内田
道廣 木村
聡志 木谷
佳世 橋爪
澄人 上原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2013043568A external-priority patent/JP2014175323A/ja
Priority claimed from JP2013043569A external-priority patent/JP6088292B2/ja
Priority claimed from JP2013140215A external-priority patent/JP6320694B2/ja
Priority claimed from JP2013273256A external-priority patent/JP6377905B2/ja
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd, Sumitomo Electric Printed Circuits Inc filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to CN201480011587.4A priority Critical patent/CN105008475B/zh
Publication of WO2014136606A1 publication Critical patent/WO2014136606A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of flexible or folded printed circuits
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/21—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being formed by alternating adhesive areas of different nature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet and a manufacturing method thereof.
  • a reinforcing plate may be partially attached to a surface of the flexible printed wiring board opposite to the component mounting surface to compensate for the strength reduction of the wiring board due to the reduction in thickness.
  • the reinforcing plate As the reinforcing plate, a metal plate such as stainless steel is generally used. Therefore, a flexible printed wiring board has been developed in which the grounding circuit of the printed wiring board is electrically connected to the metal reinforcing board to provide the reinforcing board with a shielding function against electromagnetic noise.
  • a method of electrically connecting the reinforcing plate and the ground circuit of the printed wiring board a method of bonding the reinforcing board to the printed wiring board using an electrically conductive adhesive (conductive adhesive) containing electrically conductive particles.
  • conductive adhesive electrically conductive adhesive
  • the conductive adhesive is obtained by dispersing conductive particles (fillers) in an insulating adhesive resin, has anisotropic conductivity, and is provided with a reinforcing plate and a substrate opposed to each other by heating and pressing. Are bonded while being electrically connected to each other.
  • a heat sink having fins on the surface opposite to the component mounting surface or the like for the purpose of suppressing the temperature rise.
  • a metal plate for heat dissipation is attached.
  • the electrically conductive adhesive and the thermally conductive adhesive have a small difference in electrical energy or thermal energy between the printed wiring board and a metal plate (reinforcing plate or heat radiating metal plate) bonded to the printed wiring board. As such, it contains particles that conduct these energies. Therefore, the proposal for the electrically conductive adhesive and the thermally conductive adhesive is to optimize the particles according to the type of energy to be conducted, and is not different from the technical field.
  • the present invention has been made in view of the above-described disadvantages, and in the adhesion of the members to be bonded disposed facing each other (for example, in the adhesion between the flexible printed wiring board and the metal plate), the mechanical adhesion strength is provided.
  • An object of the present invention is to provide an adhesive sheet capable of satisfying both improvement of electrical conductivity (electrical connectivity) or improvement of thermal conductivity and a method for producing the same.
  • the invention made to solve the above problems is an adhesive sheet that includes a conductive adhesive layer and exhibits electrical conductivity or thermal conductivity at least in the thickness direction, and the conductive adhesive layer has a thickness direction. It is an adhesive sheet having a conductive part continuous to the conductive part and an adhesive layer filled around the conductive part.
  • Another invention made in order to solve the said subject is equipped with the release adhesive film and the conductive adhesive layer laminated
  • This conductive adhesive layer is Bonding the printed wiring board and the metal plate facing each other, and bonding between the conductive region exposed on the facing surface and the metal plate in the conductive pattern of the printed wiring board to develop electrical conductivity or thermal conductivity at least in the thickness direction
  • a method for producing a sheet the step of laminating a conductive slurry having electrical conductivity or thermal conductivity only in a region to be bonded to a conductive region of the printed wiring board on the surface of the release film by printing, and Curing the laminated conductive slurry to form one or a plurality of conductive parts, and filling the adhesive with the adhesive around the one or more conductive parts and the release film. It is a manufacturing method of the adhesive sheet and a step of forming an adhesive layer on a partial region of the surface.
  • the adhesive sheet can achieve both improved mechanical adhesive strength and improved electrical conductivity (electrical connectivity) or thermal conductivity.
  • FIG. 1 is a schematic end view showing an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention (a plane whose cut surface is perpendicular to the conductive adhesive layer (a plane parallel to the thickness direction of the conductive adhesive layer)).
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic end view for explaining the manufacturing method of the adhesive sheet of FIG. 1 (a plane in which the cut surface is perpendicular to the conductive adhesive layer).
  • FIG. 4 is a schematic end view showing an adhesive sheet according to an embodiment different from the adhesive sheet of FIG. 1 (a plane in which the cut surface is perpendicular to the conductive adhesive layer).
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing an adhesive sheet of an embodiment different from the adhesive sheet of FIG. FIG.
  • FIG. 6 is a schematic plan view showing an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along line XX of the adhesive sheet of FIG. 6 (a plane in which the cut surface is perpendicular to the conductive adhesive layer).
  • FIG. 8A is a schematic cross-sectional view (a surface in which a cut surface is perpendicular to a conductive adhesive layer) showing a manufacturing process of the adhesive sheet in FIG. 6.
  • FIG. 8B is a schematic cross-sectional view (a plane in which the cut surface is perpendicular to the conductive adhesive layer) showing the next manufacturing step of FIG. 8A.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing an adhesive sheet of an embodiment different from the adhesive sheet of FIG. FIG.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing an adhesive sheet of an embodiment different from the adhesive sheets of FIGS. 6 and 9.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view taken along line YY of the adhesive sheet of FIG. 10 (a plane in which the cut surface is perpendicular to the conductive adhesive layer).
  • An adhesive sheet that includes a conductive adhesive layer and exhibits electrical conductivity (conductivity) or thermal conductivity in at least the thickness direction, and the conductive adhesive layer is continuous in the thickness direction. And an adhesive layer filled around the conductive portion.
  • the adhesive sheet has a conductive adhesive layer made of a conductive part and an adhesive layer made of an adhesive filled around the conductive part. Therefore, the adherend member can be mechanically bonded by the adhesive layer, and the conductive portions of the adherend member are electrically connected by the conductive portion, or the heat of the adherend members is heated by the conductive portion. Can promote conduction. As a result, it is possible to achieve both improvement in the mechanical adhesive strength between the adherends and improvement in electrical conductivity (electrical connectivity) or thermal conductivity.
  • the conductive portion may be a bump (bump) or a protrusion. Further, the conductive portion may be formed by laminating a plurality of bumps (bumps) in the thickness direction of the adhesive sheet. Further, the conductive portion may be made of a conductive paste or a heat conductive paste.
  • the conductive adhesive layer can be an electrically conductive adhesive layer (conductive adhesive layer) or a thermally conductive adhesive layer.
  • the adhesive sheet may be an adhesive sheet that develops both electrical conductivity and thermal conductivity in at least the thickness direction.
  • the conductive portion may be one or a plurality of conductive portions having electrical conductivity (conductivity) or thermal conductivity. Further, the conductive portion may be one or a plurality of conductive portions having both electrical conductivity and thermal conductivity.
  • the conductive portions may be formed in a linear shape in a plan view and arranged in a stripe shape, a lattice shape, or a concentric shape.
  • the conductive portion may be formed in a dot shape in a plan view and arranged in a dotted shape. Even if the conductive portion is arranged in a planar manner in this way, electrical connection or thermal connection can be ensured by a plurality of conductive portions between the adherend members, so that the mechanical connection strength is maintained easily and more easily.
  • the members to be bonded can be reliably connected electrically or thermally.
  • the central longitudinal cross-sectional shape of the conductive portion may be a trapezoid.
  • the adhesive covers the inclined side of the trapezoid, and therefore, the drop of the conductive portion from the conductive adhesive layer can be prevented.
  • the adhesive sheet is pressure-bonded to the adherend member, the pressure on the side where the width of the conductive portion is small (the trapezoidal top side) becomes high, so the side where the width of the conductive portion is small on the adherend having low adhesion By sticking the surface, the reliability of electric or heat transfer can be improved.
  • the conductive portion may be close to or exposed to at least one of the front surface and the back surface of the conductive adhesive layer.
  • the adhesive layer preferably contains electrically conductive particles (conductive particles), and the content of the electrically conductive particles is preferably 20% by volume or less.
  • electrical connectivity can further be improved, without reducing the mechanical adhesive strength of the said adhesive sheet because an adhesive bond layer contains the electroconductive particle of content below the said upper limit.
  • the adhesive sheet having a release film that is releasably laminated on at least one of the front side and the back side of the conductive adhesive layer is peeled off from the release film and bonded to an adherend (for example, flexible By adhering to the printed wiring board and the reinforcing board easily and reliably (for example, the flexible printed wiring board and the reinforcing board) mechanically bonded and electrically or thermally connected Can do.
  • an adherend for example, flexible
  • the adhesive layer contains heat conductive particles, and the content of the heat conductive particles is preferably 20% by volume or less.
  • heat conductivity can further be improved, without reducing the adhesive force of the said adhesive sheet because an adhesive bond layer contains the heat conductive particle of content below the said upper limit.
  • the conductive adhesive layer may have electrical insulation. Leakage current can be cut off because the conductive adhesive layer has electrical insulation.
  • a conductive part is formed on one side of the release film by printing using a conductive slurry having electrical conductivity or thermal conductivity, and an adhesive layer is formed around the conductive part by filling with an adhesive.
  • These adhesive sheets can be manufactured by a manufacturing method having a step of:
  • This manufacturing method includes a step of forming a conductive portion and a step of filling an adhesive around the conductive portion, so that the adhesive sheet is excellent in mechanical adhesive strength and electrical connection or thermal conductivity. Can be obtained.
  • the conductive adhesive layer includes a conductive portion and an adhesive layer made of an adhesive filled around the conductive portion, the conductive portion allows the ground circuit and the reinforcing plate of the flexible printed wiring board to be connected. It can be electrically connected, or heat conduction between the ground circuit of the flexible printed wiring board and the reinforcing plate can be promoted, and these can be mechanically bonded by the adhesive layer. As a result, it is possible to achieve both improvement in the mechanical adhesive strength between the flexible printed wiring board and the reinforcing plate and improvement in electrical conductivity (electrical connectivity) or thermal conductivity.
  • the conductive portion may be arranged so that the trapezoidal top side is located on the reinforcing plate side.
  • the contact area of the conductive portion with the reinforcing plate is relative to the contact area of the flexible printed wiring board. Therefore, the adhesion pressure to the reinforcing plate can be increased, and as a result, the adhesion to the reinforcing plate can be enhanced.
  • the contact area with the flexible printed wiring board is increased, the conduction area with the flexible printed wiring board is increased, and the electrical connectivity or thermal conductivity can be further improved.
  • the conductive portion may be disposed so that the trapezoidal top side is located on the flexible printed wiring board side. Since the trapezoidal top side is in contact with the flexible printed wiring board in this way, the contact area of the conductive portion with the flexible printed wiring board is relatively smaller than the contact area with the reinforcing plate. The adhesion pressure to the flexible printed wiring board can be increased, and as a result, the adhesion to the flexible printed wiring board can be enhanced.
  • the average thickness of the adhesive layer is preferably smaller than the average height of the conductive portion.
  • the conductive portion is exposed from the front surface or the back surface of the conductive adhesive layer, and the flexible printed wiring board and the reinforcing plate are more reliably Can be connected electrically or thermally.
  • At least one of the front surface side and the back surface side of the conductive portion is filled with an adhesive layer. In this way, by filling at least one of the front surface side and the back surface side of the conductive portion with the adhesive layer, it is possible to prevent the conductive portion from falling off the conductive adhesive layer.
  • the flexible printed wiring board and the reinforcing board are bonded, the ground circuit and the reinforcing board of the flexible printed wiring board are made electrically conductive, and separated by printing using a conductive slurry having electrical conductivity or thermal conductivity.
  • the adhesive sheet can be manufactured by a manufacturing method including a step of forming a conductive portion on one surface side of the mold film and a step of forming an adhesive layer around the conductive portion by filling the adhesive.
  • the manufacturing method of the adhesive sheet has excellent mechanical adhesive strength and electrical connectivity or thermal conductivity by having a step of forming a conductive portion and a step of filling an adhesive around the conductive portion. An adhesive sheet can be obtained.
  • the conductive adhesive layer is laminated on the release film and at least a part of the surface of the release film, and the conductive adhesive layer bonds the printed wiring board and the metal plate facing each other.
  • an adhesive sheet that develops electrical conductivity or thermal conductivity at least in the thickness direction between the conductive region where the conductive pattern is exposed on the opposing surface and the metal plate, wherein the one or more conductive portions are It may be present only in a region to be bonded to the conductive region of the printed wiring board.
  • the adhesive sheet by arranging one or a plurality of conductive parts that conduct electricity or heat only in the region to be bonded to the conductive region of the printed wiring board, electrical conductivity or thermal conductivity in the region to be bonded is provided.
  • the adhesive strength of the adhesive layer can be increased in a region other than the region to be bonded, so that a relatively large mechanical bond strength can be obtained. Therefore, it is possible to achieve both improvement in mechanical adhesive strength and improvement in electrical conductivity (electrical connectivity) or thermal conductivity.
  • the printed wiring board to which the adhesive sheet adheres has an insulating layer such as a coverlay laminated in a region other than the conductive region. Therefore, according to the adhesive sheet having the conductive portion other than the region to be bonded to the conductive region, it is necessary to compress the conductive portion other than the conductive region on the surface of the coverlay or the like to ensure the conductivity of the conductive portion of the conductive region. There is. On the other hand, if the adhesive sheet does not have a conductive portion other than the region to be bonded to the conductive region, there is no need to compress the conductive portion, and the conductive portion in the region to be bonded to the conductive region can be easily and reliably connected. it can.
  • One conductive portion may be provided for each conductive region. In this way, by configuring one conductive portion to be connected to each conductive region, the adhesive force of the adhesive layer is concentrated on one conductive portion in each conductive region, so that the pressure contact force acts. An electrical or thermal connection by contact of the conductive portion can be ensured more reliably.
  • the total area ratio of the conductive portions in the conductive adhesive layer is preferably 0.01% or more and 2% or less. As described above, by setting the total area ratio of the conductive portions within the above range, good adhesive strength and good electrical conductivity or thermal conductivity can be obtained.
  • the conductive pattern exposed in the conductive region is a ground wiring
  • the conductive portion preferably contains electrically conductive particles and a binder thereof.
  • the content of the electrically conductive particles is 20 volume% or more and 75 volumes. % Or less is preferable.
  • the metal plate can block electromagnetic noise.
  • the conductive portion contains the above-described content of the electrically conductive particles and the binder, better electrical conductivity and mechanical strength of the conductive portion can be obtained.
  • the conductive part may contain thermally conductive particles and a binder thereof, and the content of the thermally conductive particles is preferably 30% by volume or more and 90% by volume or less. As described above, when the conductive portion contains the thermally conductive particles and the binder having the above-described contents, better thermal conductivity and mechanical strength of the conductive portion can be obtained.
  • the present invention also includes a release film and a conductive adhesive layer laminated on at least a part of the surface of the release film, the conductive adhesive layer being opposed to the printed wiring board and metal.
  • a step of laminating a conductive slurry having electrical conductivity or thermal conductivity only in a region to be bonded to a conductive region of the printed wiring board on the surface of the release film by printing, and the laminated conductive slurry And a part of the surface of the release film around the one or the plurality of conductive portions by the step of forming one or a plurality of conductive portions and filling with an adhesive It includes processes for the preparation of the adhesive sheet and a step of forming an adhesive layer.
  • the “metal plate” means a plate-like metal body laminated on the flexible printed wiring board, and is used to reinforce the flexible printed wiring board or to enhance the heat dissipation of the flexible printed wiring board. It is a concept that includes a heat sink.
  • the “total area ratio of the conductive portion” refers to the ratio of the sum of the exposed areas of the conductive portion on the surface obtained by cutting the conductive adhesive layer at the center (or substantially the center) in the thickness direction.
  • the term “trapezoidal shape” means a shape having a base and a top side opposite to the base, the width of which decreases from the base side toward the top side, and includes concepts in which the top side or the side is a curve. is there.
  • the central longitudinal cross-sectional shape of the conductive portion means a cross-sectional shape in a plane that passes through the center of gravity of the conductive portion and is perpendicular to the conductive adhesive layer.
  • the “marking” is used for positioning, and includes the one based on the shape of the release film itself, the one printed on the surface of the release film, the other member, and the like.
  • the “slurry” refers to a material in which a solid content is mixed with a fluid and has a fluidity that can be printed, and includes adhesives, pastes, inks, paints, and the like.
  • the adhesive sheet 1 in FIG. 1 includes a conductive adhesive layer 3 and a release film 2 that is detachably laminated on one surface (referred to as the back surface) of the conductive adhesive layer 3.
  • the conductive adhesive layer 3 adheres to-be-adhered members (for example, a substrate of a flexible printed wiring board and a reinforcing plate) that face each other on the front side and the back side.
  • the conductive adhesive layer 3 includes a plurality of conductive portions 5 that are continuous in the thickness direction and are exposed on the front and back surfaces, and an adhesive that is filled around the plurality of conductive portions 5 in the conductive adhesive layer 3 in plan view.
  • an adhesive layer 6 made of The conductive adhesive layer 3 has anisotropic conductivity that allows electrical conduction in at least a direction perpendicular to the surface by the conductive portion 5, and has adhesiveness by the adhesive layer 6.
  • the conductive part 5 contains electrically conductive particles (conductive particles) and a binder thereof.
  • electrically conductive particles such as metal particles are dispersed in a binder can be used.
  • the shape of the conductive portion 5 in plan view is not particularly limited, and can be, for example, a linear shape or a dot shape.
  • the dot shape when the conductive portion 5 is in a dot shape is not particularly limited, and may be a polygonal shape, a cross shape, a star shape, or the like in addition to a circular shape.
  • the arrangement pattern of the conductive portion 5 in plan view can be appropriately designed according to the area and shape of the bonding surface of the member to be bonded. For example, a plurality of linear conductive portions shown in FIG. FIG. 2B shows a striped arrangement, a lattice shape in which a plurality of linear conducting portions shown in FIG.
  • FIG. 2B intersect, a concentric circle made up of a plurality of annular conducting portions shown in FIG. It is possible to use a scattered dot shape composed of a plurality of dot-shaped conductive portions shown in d), a staggered shape composed of a plurality of dot-shaped conductive portions (not shown), or a combination thereof.
  • Each of the above shapes has a region where the conductive portion 5 is not formed in plan view.
  • the area ratio of the conductive part 5 in the conductive adhesive layer 3 is not particularly limited, but the lower limit of the total area ratio of the conductive part 5 with respect to the area of the conductive adhesive layer 3 is preferably 0.01%. 0.05% is more preferable, 2.0% is more preferable, and 3.5% is more preferable. If the total area ratio of the conductive portion 5 is equal to or greater than the above lower limit, sufficient electrical connectivity of the adhesive sheet 1 is easily obtained.
  • the upper limit of the total area ratio of the conductive portion 5 with respect to the area of the conductive adhesive layer 3 is preferably 40%, more preferably 35%, and even more preferably 30%. If the total area ratio of the conductive part 5 is less than or equal to the above upper limit, the ratio of the adhesive layer 6 is reduced, and the mechanical adhesive strength of the adhesive sheet 1 can be suppressed from decreasing.
  • the lower limit of the total area ratio of the conductive part 5 to the area of the conductive adhesive layer 3 is 0.01%, more preferably 0.05%, and the upper limit of the total area ratio of the conductive part 5 to the area of the conductive adhesive layer 3 is It can also be 2%, more preferably 1.5%.
  • the conductive portion 5 when most or all of the conductive portion 5 is arranged in a region to be bonded to a conductive region of a member to be bonded (for example, a printed wiring board), it is preferable to set such an upper limit and a lower limit. . If the total area ratio of the conductive portion 5 is equal to or greater than this lower limit, sufficient electrical connectivity between the adherends can be easily obtained.
  • the total area ratio of the conductive portion 5 is less than or equal to this upper limit, the total amount of the conductive portion 5 is reduced, so that the manufacturing cost can be reduced, and the adhesive layer 6 is relatively large because the ratio of the adhesive layer 6 is large. Expresses adhesive strength.
  • the total area ratio of the conductive portion 5 to the area of the conductive adhesive layer 3 is the sum of the exposed area of the conductive portion 5 on the surface obtained by cutting the conductive adhesive layer 3 at the center (or substantially the center) in the thickness direction. Is divided by the area in plan view of the conductive adhesive layer 3 (including the conductive portion 5).
  • the plurality of conductive portions 5 are arranged in a state surrounded by the adhesive layer 6 in plan view. That is, as shown in FIG. 2, the conductive adhesive layer 3 is disposed so that the conductive layer 5 does not exist and the adhesive layer 6 exists at the edge of the conductive adhesive layer 3.
  • the shape of the central longitudinal section perpendicular to the conductive adhesive layer 3 of the conductive portion 5 is a trapezoid.
  • the central longitudinal cross-sectional shape of the conductive portion 5 has a bottom that comes into contact with the release film 2 and a top that appears on the surface of the conductive adhesive layer 3, from the bottom toward the top.
  • the width is smaller.
  • the top side is shorter than the bottom side, and the side connecting the top and the bottom is inclined.
  • An adhesive layer 6 is laminated on the inclined side.
  • the average length w1 of the bottom side of the conductive portion 5 can be appropriately designed according to the bonding area of the adherend, and can be set to 50 ⁇ m or more and 2000 ⁇ m or less, for example. Can be 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the average length w2 of the top side of the conductive portion 5 can be, for example, 10 ⁇ m or more and 1900 ⁇ m or less, and preferably 20 ⁇ m or more and 450 ⁇ m or less.
  • the average length of the bottom side of the conduction part 5 means the average value of the base length in the central longitudinal cross-sectional shape in which the bottom side length of each conduction part 5 is the minimum.
  • the average length of the top sides of the conductive portions 5 means the average value of the top side lengths in the central longitudinal sectional shape in which the length of the top sides of the respective conductive portions 5 is minimized.
  • the average distance between the conductive parts 5 means the average value of the minimum distances between the adjacent conductive parts 5.
  • the upper limit of the ratio (w2 / w1) of the average length w2 of the top to the average length w1 of the bottom of the conductive portion 5 is preferably 0.95, and more preferably 0.8. 0.6 is more preferable.
  • the ratio of the average length w2 of the top to the average length w1 of the base exceeds the above upper limit, the effect of preventing the conduction part 5 from falling off may not be sufficiently obtained.
  • the lower limit of the ratio (w2 / w1) of the average length w2 of the top to the average length w1 of the bottom of the conductive portion 5 is preferably 0.2 and more preferably 0.4.
  • the ratio of the average length w2 of the top side to the average length w1 of the bottom side is less than the lower limit, the average length w1 of the bottom side becomes too large and the filling amount of the adhesive filled around the conductive portion 5 decreases. As a result, the mechanical adhesive strength may be reduced, or the average length w2 of the top side may be too small, and the electrical conductivity between the members to be bonded may be reduced.
  • the upper limit of the average height h of the conductive portion 5 is preferably 50 ⁇ m, and more preferably 45 ⁇ m. When the average height h of the conductive part 5 exceeds the upper limit, the thickness of the adhesive sheet 1 may be increased more than necessary.
  • the lower limit of the average height h of the conductive portion 5 is preferably 10 ⁇ m, and more preferably 15 ⁇ m. When the average height h of the conductive part 5 is less than the lower limit, it may be difficult to form the conductive part 5.
  • the average height h of the conductive portion 5 becomes smaller than the thickness of the cover lay laminated on the surface of the conductive pattern, so There is a possibility that the pattern and the reinforcing plate cannot be electrically connected.
  • Electrode conductive particles examples of the material for the electrically conductive particles contained in the conductive portion 5 include metals.
  • metals For example, silver, platinum, gold, copper, aluminum, iron, cobalt, magnesium, molybdenum, nickel, tungsten, zinc, palladium, solder, and the like can be used alone or in combination of two or more.
  • the electrically conductive particles a small amount of ceramic material such as AlN, Al 2 O 3 , SiC, Al—SiC, Si 3 N 4 , SiO 2 , ZrO 2 is mixed with the above metal simple substance or alloy into a particle shape. It may be.
  • silver powder, silver-coated copper powder, solder powder, or the like This is because these have excellent electrical conductivity (conductivity).
  • the conductive part 5 containing these metal particles as electrically conductive particles also has thermal conductivity
  • the adhesive sheet 1 also has thermal conductivity.
  • the content rate of the electroconductive particle of the conduction part 5 As a minimum of the content rate of the electroconductive particle of the conduction part 5, 20 volume% is preferable, 30 volume% is more preferable, 40 volume% is more preferable, 45 volume% is more preferable, 50 volume% is further more preferable.
  • the content rate of electroconductive particle is less than the said minimum, there exists a possibility that the electrical connectivity between to-be-adhered members may fall.
  • 75 volume% is preferable, 70 volume% is more preferable, and 60 volume% is further more preferable.
  • the content rate of electroconductive particle exceeds the said upper limit, the fluidity
  • binder examples include an epoxy resin, a phenol resin, a polyester resin, a polyurethane resin, an acrylic resin, a melamine resin, a polyimide resin, and a polyamideimide resin, and one or more of these can be used. It can. Among these, a thermosetting resin capable of improving the heat resistance of the conductive portion 5 is preferable, and an epoxy resin is particularly preferable.
  • Examples of the epoxy resin used for the binder include bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type, bisphenol AD type, copolymerized type of bisphenol A type and bisphenol F type, naphthalene type, novolac type, biphenyl type, dicyclopentadiene.
  • Examples thereof include an epoxy resin such as a mold and a phenoxy resin which is a polymer epoxy resin.
  • the binder can be used by dissolving in a solvent.
  • the solvent include ester-based, ether-based, ketone-based, ether-ester-based, alcohol-based, hydrocarbon-based, and amine-based organic solvents, and one or more of these are used. be able to.
  • a high boiling point solvent excellent in printability specifically, carbitol acetate or butyl carbyl. It is preferable to use tall acetate or the like.
  • the adhesive that fills the periphery of the conductive portion 5 in plan view and forms the adhesive layer 6 is not particularly limited as long as it has adhesiveness.
  • epoxy resin, polyimide resin, polyester resin, phenol resin, polyurethane examples thereof include a resin, an acrylic resin, a melamine resin, and a polyamideimide resin.
  • a thermosetting resin is preferable from the viewpoint of heat resistance, an epoxy resin or an acrylic resin is particularly preferable from the viewpoint of adhesion to a flexible printed wiring board, and the same kind of adhesive as the conductive slurry forming the conductive portion 5 is used. Is more preferable.
  • the above-mentioned solvent, curing agent, auxiliary agent and the like can be appropriately added to the adhesive layer 6.
  • electrically conductive particles can be added to the adhesive layer 6.
  • the upper limit of the amount of electrically conductive particles added to the adhesive layer 6 is preferably 20% by volume, more preferably 10% by volume, and even more preferably 5% by volume.
  • the adhesiveness of the adhesive layer 6 may be reduced due to an increase in impurities in the adhesive layer 6.
  • 0.1 time is preferable and 0.05 time is more preferable.
  • the upper limit of the average thickness of the conductive adhesive layer 3 is preferably 40 ⁇ m, more preferably 35 ⁇ m, and further preferably 30 ⁇ m (the average thickness of the conductive adhesive layer 3 is filled around the conductive portion 5 in plan view). Means the average thickness of the adhesive layer 6). When the average thickness of the conductive adhesive layer 3 exceeds the upper limit, the thickness of the adhesive sheet 1 may be increased more than necessary. Moreover, the thickness of the electronic component comprised by adhere
  • attaching a to-be-adhered member for example, a flexible printed wiring board and a metal plate
  • the lower limit of the average thickness of the conductive adhesive layer 3 is preferably 10 ⁇ m, and more preferably 15 ⁇ m.
  • the adhesive sheet 1 may not exhibit sufficient mechanical adhesive strength and electrical connectivity.
  • the average height h of the conductive portion 5 may be larger than the average thickness of the conductive adhesive layer 3.
  • the protruding length of the conductive portion 5 is preferably 20 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m.
  • a synthetic resin film such as polyethylene resin, polypropylene resin, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyethylene terephthalate resin, rubber sheet, paper, cloth, nonwoven fabric, net, An appropriate film-like body made of a foam sheet, a metal foil, a laminate of these, or the like can be used.
  • the surface of the release film 2 is subjected to release treatment such as silicone treatment, long-chain alkyl treatment, and fluorine treatment as necessary.
  • the peelability of the release film 2 can be controlled by adjusting the type of drug used for the peeling treatment or the coating amount thereof.
  • the adhesive sheet 1 can be used in the following procedure. First, the surface (the surface on which the release film 2 is not laminated) is attached to one member to be bonded. Next, the release film 2 is peeled off, and the back surface (the surface on which the release film 2 is laminated) is attached to the other member to be bonded, so that the members to be bonded are bonded while being electrically connected. be able to.
  • the manufacturing method of the said adhesive sheet has the following processes. (1) Step of forming conductive portion 5 on the surface of release film 2 by printing using conductive slurry having electrical conductivity (2) Forming an adhesive layer around conductive portion 5 by filling with adhesive Process
  • Conduction part formation process In a conduction part formation process, as shown in Drawing 3 (a), conductive slurry is printed on the surface of release film 2, and a plurality of conduction parts 5 are formed.
  • the conductive slurry printing method is not particularly limited, and for example, screen printing, gravure printing, offset printing, flexographic printing, inkjet printing, dispenser printing, and the like can be used.
  • the conductive slurry forming the conductive part 5 is a composition having electrical conductivity by including the conductive particles constituting the conductive part 5 and a binder, and the binder is not cured, and is determined by a printing technique. What is necessary is just to have the moderate fluidity which can form a pattern, and to be hardened in the hardening process mentioned later. Therefore, as the conductive slurry having electrical conductivity, for example, those commercially available under the names of conductive paste, conductive ink, conductive paint, conductive adhesive and the like may be used.
  • a curing agent can be added to the conductive slurry.
  • the curing agent include amine curing agents, polyaminoamide curing agents, acid and acid anhydride curing agents, basic active hydrogen compounds, tertiary aminos, and imidazoles.
  • auxiliary agents such as thickeners and leveling agents can be added to the conductive slurry.
  • a conductive slurry can be obtained by mixing each said component, for example with a three roll, a rotary stirring deaerator, etc.
  • Adhesive filling process In the adhesive filling process, as shown in FIG. 3 (b), the surface of the release film 2 on which the plurality of conductive portions 5 are formed (around the conductive portions 5) is filled with an adhesive.
  • An adhesive layer 6 is formed.
  • a printing method or a coating method can be used.
  • the printing method is not particularly limited, and for example, screen printing, gravure printing, offset printing, flexographic printing, inkjet printing, dispenser printing, and the like can be used.
  • a coating method For example, a knife coat, a die coat, a roll coat etc. can be used.
  • the adhesive sheet 1 has a conductive adhesive layer 3 having a plurality of conductive portions 5 and an adhesive layer 6 made of an adhesive filled around the conductive portions 5, the flexible print is disposed facing each other.
  • the conductive portion 5 electrically connects the conductive pattern and the reinforcing plate at the same time, and at the same time mechanically bonds the substrate and the reinforcing plate by the adhesive layer 6. be able to. As a result, it is possible to improve both the mechanical adhesive strength between the substrate and the reinforcing plate and the electrical conductivity (electrical connectivity).
  • the adhesive sheet 1 ensures electrical continuity by contact of a plurality of electrically conductive particles because the conductive portion 5 is in contact with the conductive pattern of the substrate and the reinforcing plate at the same time to reliably connect the conductors. As compared with a conventional conductive adhesive, variation in resistance value can be suppressed. Further, in the conventional conductive adhesive, a plurality of electrical paths that do not contribute to conduction (electrically connect the substrate and the reinforcing plate) are constituted by the electrically conductive particles, but this is prevented in the adhesive sheet 1, Connection reliability can be improved.
  • the adhesive sheet 1 has a range in which electrical connection between the substrate and the reinforcing plate is possible. Can be bigger. Moreover, the said adhesive sheet 1 can be used suitably also for the connection of the to-be-adhered member of a special planar shape. Further, since the plurality of conductive portions 5 are arranged in a state in which the periphery of the planar view is surrounded by the adhesive layer 6 (the conductive portion 5 does not exist at the edge of the conductive adhesive layer 3), the mechanical portion is highly mechanical. Has adhesive strength.
  • the adhesive sheet 1 can cover the inclined side of the trapezoid with the adhesive layer 6 and prevent the conductive part 5 from falling off.
  • the adhesive sheet 11 in FIG. 4A includes a conductive adhesive layer 13 and a release film 2 that is peelably laminated on one surface (referred to as the back surface) of the conductive adhesive layer 13.
  • the release film 2 is the same as the adhesive sheet 1 of the first embodiment of FIG.
  • the conductive adhesive layer 13 is continuous in the thickness direction, close to the front surface and exposed to the back surface and a plurality of conductive portions 5, and an adhesive layer 16 made of an adhesive filled around the plurality of conductive portions 5. And have.
  • the adhesive layer 16 is filled on the side surface side and the surface side of the conductive portion 5, and the average thickness of the conductive adhesive layer 13 is larger than the average height of the conductive portion 5.
  • the conductive part 5 is the same as the adhesive sheet 1 of the first embodiment of FIG. 1, the same reference numerals are given and description thereof is omitted.
  • the adhesive agent which forms the adhesive bond layer 16 is the same as the adhesive agent which forms the adhesive bond layer 6 of 1st embodiment.
  • the upper limit of the average distance h1 between the surface of the conductive adhesive layer 13 and the surface of the conductive portion 5 is preferably 15 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m.
  • the conductive portion 5 is connected to the conductor portion of the adherend member when the adhesive sheet 11 is adhered to the adherend member. There is a risk that it will not be.
  • the lower limit of the average distance h1 between the surface of the conductive adhesive layer 13 and the surface of the conductive portion 5 is preferably 1 ⁇ m. When the average distance h1 between the surface of the conductive adhesive layer 13 and the surface of the conductive portion 5 is less than the lower limit, the effect of preventing the drop of the conductive portion 5 may not be sufficiently obtained.
  • the adhesive constituting the adhesive layer 16 on the surface side of the conductive portion 5 flows by pressure during adhesion to the adherend member, and the conductive portion 5 is a conductor of the adherend member on the front surface side and the back surface side. Connected to the part. Therefore, the said adhesive sheet 11 has an effect similar to the adhesive sheet 1 of 1st embodiment. Moreover, since the said adhesive sheet 11 has the adhesive bond layer 16 laminated
  • the adhesive sheet 21 in FIG. 4B includes a conductive adhesive layer 23 and a release film 2 that is peelably laminated on one surface (referred to as the back surface) of the conductive adhesive layer 23.
  • the release film 2 is the same as the adhesive sheet 1 of the first embodiment of FIG.
  • the conductive adhesive layer 23 has a plurality of conductive portions 5 that are continuous in the thickness direction and close to the front and back surfaces, and an adhesive layer 26 made of an adhesive filled around the plurality of conductive portions 5. . That is, the adhesive layer 26 is filled on the side surface side, the front surface side, and the back surface side of the conductive portion 5, and the average thickness of the conductive adhesive layer 23 is larger than the average height of the conductive portion 5. As a result, it is possible to improve the prevention of the conductive portion 5 from falling off the conductive adhesive layer 23 and to easily and reliably fill the periphery of the conductive portion 5 with the adhesive layer 26. Since the conductive part 5 is the same as the adhesive sheet 1 of the first embodiment of FIG. 1, the same reference numerals are given and description thereof is omitted. Moreover, the adhesive agent which forms the adhesive bond layer 26 is the same as the adhesive agent which forms the adhesive bond layer 6 of 1st embodiment.
  • the upper limit of the average distance h2 between the back surface of the conductive adhesive layer 23 (the surface of the release film 2) and the back surface of the conductive portion 5 is preferably 15 ⁇ m and more preferably 10 ⁇ m.
  • the conductive portion 5 is connected to the conductor portion of the bonded member when the adhesive sheet 21 is bonded to the bonded member. There is a risk that it will not be.
  • the lower limit of the average distance h2 between the back surface of the conductive adhesive layer 23 and the back surface of the conductive portion 5 is preferably 1 ⁇ m. When the average distance h2 between the back surface of the conductive adhesive layer 23 and the back surface of the conductive portion 5 is less than the lower limit, the drop-off preventing effect of the conductive portion 5 may not be sufficiently obtained.
  • the said adhesive sheet 21 can be manufactured with the manufacturing method which has the following processes, for example. (1) Step of laminating adhesive on the surface of release film 2 (2) Conductive portion 5 on the surface of adhesive laminated in the adhesive laminating step by printing using conductive slurry having electrical conductivity (3) Forming the adhesive layer 26 around the conductive portion 5 by filling the adhesive
  • the adhesive constituting the adhesive layer 26 on the front surface side and the back surface side of the conductive portion 5 flows by pressure at the time of bonding to the adherend member, and the conductive portion 5 adheres on the front surface side and the back surface side. Connected to the conductor portion of the member. Therefore, the said adhesive sheet 21 has an effect similar to the adhesive sheet 1 of 1st embodiment. Moreover, since the said adhesive sheet 21 has the adhesive bond layer 26 laminated
  • the adhesive sheet of the present embodiment is substantially the same as the adhesive sheet of the first embodiment, but is characterized in that the conductive portion contains electrically insulating thermally conductive particles.
  • FIG. 1 to FIG. 3 are referred to as in the case of the adhesive sheet of the first embodiment.
  • the conductive adhesive layer 3 adheres to-be-adhered members (for example, a conductive pattern of a printed wiring board and a heat radiating member) disposed to face the front side and the back side, respectively.
  • the conductive adhesive layer 3 includes a plurality of conductive portions 5 that are continuous in the thickness direction and are exposed on the front and back surfaces, and an adhesive that is filled around the plurality of conductive portions 5 in the conductive adhesive layer 3 in plan view.
  • an adhesive layer 6 made of The conductive adhesive layer 3 has a high thermal conductivity at least in a direction perpendicular to the surface by the conductive part 5 (a thermal conductivity higher in the direction perpendicular to the surface direction of the conductive adhesive layer 3). At the same time, the adhesive layer 6 has adhesiveness.
  • the conductive adhesive layer 3 preferably has electrical insulation.
  • the conductive part 5 contains thermally conductive particles and a binder thereof.
  • a material in which thermally conductive particles are dispersed in a binder can be used.
  • these thermally conductive particles and binder have electrical insulation so as to prevent leakage current and the like.
  • the conductive part 5 of the present embodiment is the same as the conductive part 5 in the first embodiment except that it contains electrically insulating thermally conductive particles.
  • the shape and arrangement pattern of the conductive portion 5 of the present embodiment are the same as those of the first embodiment. Further, similarly to the first embodiment, the plurality of conductive portions 5 are arranged in a state of being surrounded by the adhesive layer 6 in the plan view.
  • the area ratio of the conductive portion 5 in the conductive adhesive layer 3 of the present embodiment is the same as that of the first embodiment. If the total area ratio of the conductive portions 5 in the conductive adhesive layer 3 is equal to or greater than the lower limit shown in the first embodiment, sufficient thermal conductivity of the adhesive sheet 1 is easily obtained.
  • the shape of the central longitudinal section perpendicular to the conductive adhesive layer 3 of the conductive portion 5 is a trapezoidal shape as in the first embodiment, but the ratio of the average length w2 of the top to the average length w1 of the bottom is In the case of less than the lower limit shown in the first embodiment, there is a possibility that the thermal conductivity between the adherends is lowered. Further, when the average height h of the conductive portion 5 is less than the lower limit shown in the first embodiment, for example, when the heat dissipation member is bonded to the printed wiring board using the adhesive sheet 1, the conductive portion 5 is laminated on the surface of the conductive pattern. The average height h of the conductive portion 5 becomes smaller than the thickness of the cover lay, and there is a possibility that good thermal conductivity cannot be exhibited due to the separation of the conductive pattern and the heat radiating member from the conductive portion 5.
  • thermally conductive particles examples include ceramics.
  • These thermally conductive particles are electrically insulating.
  • aluminum nitride and silicon nitride are preferable from the viewpoint of thermal conductivity, and aluminum nitride is more preferable.
  • the average particle diameter of the heat conductive particles depends on the thickness of the adhesive sheet 1, the lower limit is preferably 2 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m. If the average particle size of the heat conductive particles is less than the lower limit, it may be difficult to mold the heat conductive particles. Moreover, as an upper limit, 30 micrometers is preferable, 20 micrometers is more preferable, and 15 micrometers is more preferable. If the average particle size of the thermally conductive particles exceeds the above upper limit, the surface of the conductive portion 5 may become rough and the adhesion to the adherend may be impaired.
  • the “average particle size” means a particle size value at which the integrated amount is 50% by mass based on the integrated distribution obtained from the total particle mass under the sieve of each particle size obtained by the sieving method for the particle group. To do.
  • the content rate of the heat conductive particle of the conduction part 5 As a minimum of the content rate of the heat conductive particle of the conduction part 5, 30 volume% is preferable, 40 volume% is more preferable, 45 volume% is more preferable, 50 volume% is further more preferable. When the content rate of a heat conductive particle is less than the said minimum, there exists a possibility that the heat conductivity between to-be-adhered members may fall. On the other hand, as an upper limit of the content rate of the heat conductive particle of the conduction part 5, 90 volume% is preferable, 75 volume% is more preferable, and 70 volume% is more preferable.
  • the fluidity of the conductive part 5 may be lowered during production, and it may be difficult to form the conductive part 5, or the conductive part 25 may be broken during use to cause thermal conductivity. May be damaged.
  • binder The material of the binder of the conductive part 5 of this embodiment is the same as that of the first embodiment.
  • the adhesive layer 6 of this embodiment is the same as that of 1st embodiment, it is preferable to have electrical insulation.
  • thermally conductive particles having electrical insulation can be added to the adhesive layer 6.
  • the upper limit of the amount of thermally conductive particles added to the adhesive layer 6 is preferably 20% by volume, more preferably 10% by volume, and even more preferably 5% by volume.
  • the adhesiveness of the adhesive layer 6 may be lowered due to an increase in impurities in the adhesive layer 6.
  • 0.1 time is preferable and 0.05 time is more preferable.
  • the release film 2 of this embodiment is the same as that of the first embodiment.
  • the usage method of the adhesive sheet of this embodiment is the same as that of 1st embodiment.
  • the manufacturing method of the said adhesive sheet has the following processes. (1) A conductive part forming step of forming the conductive part 5 on the surface of the release film 2 by printing using a conductive slurry having thermal conductivity, (2) Adhesive filling step of forming the adhesive layer 6 around the conductive portion 5 by filling the adhesive
  • the manufacturing method of the adhesive sheet is the same as the manufacturing method of the adhesive sheet of the first embodiment except that the conductive slurry is different.
  • the conductive slurry forming the conductive part 5 is a composition having thermal conductivity by including the thermally conductive particles constituting the conductive part 5 and a binder, and the binder is not cured and depends on the printing technology. What is necessary is just to have the moderate fluidity which can form a pattern, and to be hardened in a hardening process.
  • the adhesive sheet 1 includes a conductive adhesive layer 3 having a plurality of conductive portions 5 and an adhesive layer 6 made of an adhesive filled around the plurality of conductive portions 5 in the conductive adhesive layer 3 in plan view. For this reason, when the members to be bonded that are arranged to face each other are bonded together, the conductive portion 5 increases the thermal conductivity between the members to be bonded and mechanically bonds the members to be bonded by the adhesive layer 6. be able to. As a result, it is possible to improve both the mechanical adhesive strength between the members to be bonded and the thermal conductivity.
  • the adhesive sheet 1 can be reliably connected by simultaneously abutting against a pair of members to be bonded (for example, a conductive pattern of a printed wiring board and a heat radiating member) disposed with the conductive portion 5 facing each other.
  • the variation in thermal conductivity can be suppressed as compared with a conventional thermal conductive adhesive that ensures thermal conductivity by contact of a plurality of thermally conductive particles.
  • the adhesive sheet 1 has a region having high thermal conductivity between the bonded members. Can be bigger. Moreover, the said adhesive sheet 1 can be used suitably also for the connection of the to-be-adhered member of a special planar shape. Moreover, since the some conduction
  • the adhesive sheet 1 can cover the inclined side of the trapezoid with the adhesive layer 6 and prevent the conductive part 5 from falling off.
  • the conductive adhesive layer 3 of the adhesive sheet 1 has an electrical insulation property, it is possible to cut off a leakage current. As a result, the power consumption of the circuit is reduced, malfunctions are prevented, and dielectric breakdown is prevented. Etc. can be achieved.
  • FIG. 1 to FIG. 3 are referred to as in the case of the adhesive sheet of the first embodiment.
  • vertical to the conductive contact bonding layer 3 of the conduction part 5 is trapezoid similarly to 1st embodiment.
  • the conductive portion 5 may be arranged such that the trapezoidal top side is located on the flexible printed wiring board side, or may be arranged such that the trapezoidal top side is located on the reinforcing plate side. Since the contact area on the top side of the trapezoidal shape of the conductive portion 5 is relatively smaller than the contact area on the bottom side, the conductive portion 5 is arranged so that the top side is located on the member side where the adhesive pressure is to be increased. By doing so, adhesiveness with this member can be improved.
  • the adhesive sheet 1 can be used in the following procedure. First, the surface (the surface on which the release film 2 is not laminated) is attached to one of the flexible printed wiring board and the reinforcing board. Next, the release film 2 is peeled off, and the back surface (the surface on which the release film 2 is laminated) is attached to the other of the flexible printed wiring board and the reinforcing board, thereby electrically connecting the flexible printed wiring board and the reinforcing board. It can be glued while connected to.
  • the surface of the adhesive sheet 1 is affixed to the reinforcing plate, that is, the affixation of the conductive portion 5 is performed by adhering the trapezoidal top of the central longitudinal section of the conductive portion 5 to the reinforcing plate.
  • the contact area with the board can be made relatively small with respect to the contact area with the flexible printed wiring board to increase the adhesion pressure to the reinforcing board.
  • the adhesion of the adhesive sheet 1 to the reinforcing plate can be enhanced.
  • the contact area to the flexible printed wiring board is increased, the conduction area between the adhesive sheet 1 and the flexible printed wiring board is increased, and the electrical connectivity can be further improved.
  • the contact area with the flexible printed wiring board 5 can be made relatively small with respect to the contact area with the reinforcing plate to increase the adhesion pressure to the flexible printed wiring board.
  • the adhesion of the adhesive sheet 1 to the flexible printed wiring board can be enhanced.
  • the conductive adhesive layer 2 has a plurality of conductive portions 5 and an adhesive layer 6 made of an adhesive filled around the conductive portions 5, the adhesive sheet 1 is a flexible print disposed so as to face each other.
  • the conductive portion 5 electrically connects the conductive pattern and the reinforcing plate at the same time, and at the same time mechanically bonds the substrate and the reinforcing plate by the adhesive layer 6. be able to. As a result, it is possible to improve both the mechanical adhesive strength between the substrate and the reinforcing plate and the electrical conductivity (electrical connectivity).
  • the adhesive sheet 1 is electrically connected by contact of a plurality of conductive particles in order that the conductive portion 5 is in contact with the ground circuit and the reinforcing plate of the flexible printed wiring board at the same time, thereby reliably connecting them.
  • the variation in resistance value can be suppressed.
  • a plurality of electrical paths that do not contribute to conduction does not electrically connect the substrate and the reinforcing plate
  • this is prevented and connected. Reliability can be increased.
  • the adhesive sheet 1 has an electrical connection between the ground circuit of the flexible printed wiring board and the reinforcing plate. Range that can be connected dynamically. Moreover, the said adhesive sheet 1 can be used suitably also for the connection of a flexible printed wiring board and reinforcement board of a special planar shape.
  • the plurality of conductive portions 5 are disposed in a state in which the periphery of the planar view is surrounded by the adhesive layer 6 (the conductive portions 5 do not exist at the edge of the conductive adhesive layer 2), Has adhesive strength.
  • the adhesive sheet 1 can cover the inclined side of the trapezoid with the adhesive layer 6 to prevent the conductive part 5 from falling off. it can.
  • the adhesive sheet 1 shown in FIGS. 6 and 7 includes a release film 2 and a conductive adhesive layer 3 laminated in a central region on the surface of the release film 2.
  • the adhesive sheet 1 adheres the printed wiring board and the metal plate facing each other by the conductive adhesive layer 3, and at least the thickness between the conductive region and the metal plate where the conductive pattern is exposed on the facing surface of the printed wiring board. It develops electrical conductivity in the direction.
  • the release film 2 has positioning holes 4 as markings for positioning in both end regions where the conductive adhesive layer 3 is not laminated.
  • the material which comprises the release film 2 is the same as that of 1st embodiment.
  • the conductive adhesive layer 3 bonds the flexible printed wiring board and the metal plate facing the front surface side and the back surface side to each other, and between the conductive region and the metal plate where the conductive pattern is exposed on the facing surface of the flexible printed wiring board. It is a layer formed for the purpose of developing electrical conductivity at least in the thickness direction.
  • the conductive adhesive layer 3 has a plurality of conductive portions 5 having electrical conductivity at least in the thickness direction, and an adhesive layer 6 filled around the conductive portions 5. .
  • the conductive adhesive layer 3 can conduct electric energy at least in a direction (thickness direction) perpendicular to the surface by the conductive portion 5 and has adhesiveness by the adhesive layer 6.
  • the conductive part 5 contains electrically conductive particles and a binder thereof.
  • the conductive portion 5 is arranged in the conductive adhesive layer 3 so as to be present only in the region 7 to be bonded to the conductive region of the flexible printed wiring board indicated by a one-dot chain line in FIG.
  • the plan view shape of the conductive portion 5 is the same as that of the first embodiment. Further, the arrangement pattern of the conductive portion 5 in plan view is the same as that in the first embodiment, but can be appropriately designed according to the area, shape, and the like of the adhesion planned region 7. Moreover, there exists an area
  • the total area ratio of the conductive portion 5 in the conductive adhesive layer 3 is not particularly limited, but the lower limit of the total area ratio of the conductive portion 5 with respect to the area of the conductive adhesive layer 3 is preferably 0.01%, 0.05% is more preferable. On the other hand, the upper limit of the total area ratio of the conductive portion 5 with respect to the area of the conductive adhesive layer 3 is preferably 2%, and more preferably 1.5%.
  • the total area ratio of the conductive portion 5 in the adhesion planned region 7 is not particularly limited, but the lower limit of the total area ratio of the conductive portion 5 with respect to the area of the adhesion planned region 7 is preferably 0.1%, 1% is more preferable.
  • the upper limit of the total area ratio of the conductive portion 5 with respect to the area of the adhesion planned region 7 is preferably 80%, and more preferably 60%. When the total area ratio of the conductive portion 5 with respect to the area of the adhesion planned region 7 is less than the lower limit, the electrical conductivity of the conductive adhesive layer 3 may be insufficient.
  • the total area ratio of the conductive portion 5 with respect to the area of the conductive adhesive layer 3 is the sum of the exposed areas of the conductive portion 5 on the surface obtained by cutting the conductive adhesive layer 3 at the center (or substantially the center) in the thickness direction. Is divided by the area in plan view of the conductive adhesive layer 3 (including the conductive portion 5).
  • the plurality of conductive portions 5 are arranged in a state surrounded by the adhesive layer 6 in plan view. That is, as shown in FIG. 6, the conductive layer 5 is not present at the periphery of the adhesion planned region 7 so that the adhesive layer 6 is present.
  • the shape of the central vertical cross section perpendicular to the conductive adhesive layer 3 of the conductive portion 5 is a trapezoidal shape, which is the same as in the first embodiment, and thus redundant description is omitted.
  • the conductive portion 5 may be arranged such that the trapezoidal top side is located on the flexible printed wiring board side, or may be arranged such that the trapezoidal top side is located on the metal plate side. Since the contact area on the top side of the trapezoidal shape of the conductive portion 5 is relatively smaller than the contact area on the bottom side, the conductive portion 5 is arranged so that the top side is located on the member side where the adhesive pressure is to be increased. By doing so, adhesiveness with this member can be improved.
  • the electrically conductive particles are the same as in the first embodiment.
  • binder The material of the binder is the same as in the first embodiment.
  • Adhesive layer The adhesive layer is the same as in the first embodiment.
  • the adhesive sheet 1 can be used in the following procedure. First, the surface (surface opposite to the release film 2) is attached to a flexible printed wiring board having a conductive region where the conductive pattern is exposed. At this time, for example, a positioning hole having the same shape is formed in advance in the position corresponding to the positioning hole 4 of the adhesive sheet 1 in the flexible printed wiring board, and the positioning hole of the flexible printed wiring board and the corresponding positioning of the adhesive sheet 1 are performed. By detecting the state in which the holes 4 are arranged in the thickness direction of the adhesive sheet 1 by optical means such as laser light, the conductive area of the flexible printed wiring board and the adhesion expected area of the adhesive sheet 1 are accurately overlapped. be able to.
  • the bonding expected area of the adhesive sheet 1 is aligned with the conductive area of the flexible printed wiring board. Also good.
  • the release film 2 is peeled off, and the back surface of the conductive adhesive layer 3 (the surface on which the release film 2 is laminated) is attached to a metal plate.
  • the conductive adhesive layer 3 and the metal plate are aligned by, for example, forming a positioning hole in the metal plate or its jig that can be positioned using optical means such as laser light or mechanical means such as a pin. be able to.
  • the conductive pattern corresponding to the adhesion planned region 7 of the adhesive sheet 1 and exposed in the conductive region of the flexible printed wiring board is a ground wiring.
  • the contact area of the conductive portion 5 with the conductive pattern can be made relatively small with respect to the contact area with the metal plate, so that the adhesion pressure of the conductive portion 5 to the conductive pattern can be increased. As a result, the adhesion of the adhesive sheet 1 to the conductive pattern can be improved. Further, since the contact area of the conductive portion 5 with the metal plate is increased, the energy transmission area between the conductive adhesive layer 3 and the metal plate is increased, and the electrical conductivity can be further improved.
  • the surface of the adhesive sheet 1 may be attached to a metal plate so that the trapezoidal top side in the central vertical cross-sectional shape of the conductive portion 5 contacts the metal plate.
  • the contact area of the conductive portion 5 with the metal plate is made relatively small with respect to the contact area with the conductive pattern of the flexible printed wiring board, and the conductivity
  • the adhesion pressure of the adhesive layer 3 to the metal plate can be increased.
  • the manufacturing method of the said adhesive sheet has the following processes. (1) A step of laminating a conductive slurry having electrical conductivity only in the region 7 to be bonded to the conductive region of the printed wiring board on the surface of the release film 2 by printing. (2) Laminating the conductive slurry Step of curing to form a plurality of conductive portions 5 (3) Forming an adhesive layer 6 around the plurality of conductive portions 5 and in a part of the surface of the release film 2 by filling with an adhesive. Process
  • a conductive slurry containing electrically conductive particles and a binder thereof is laminated on the surface of the release film 2 so as to have a desired three-dimensional shape by printing.
  • the method for printing the conductive slurry is not particularly limited, and for example, screen printing, gravure printing, offset printing, flexographic printing, inkjet printing, dispenser printing, and the like can be used.
  • the conductive slurry is the same as in the first embodiment.
  • the conductive part forming step the conductive slurry is cured by heating by an appropriate method according to the type of binder of the conductive slurry laminated on the surface of the release film 2, for example, when the binder is a thermosetting resin.
  • the conductive portion 5 is formed.
  • the solvent is evaporated in this conductive portion forming step.
  • the adhesive layer 6 is formed by filling the surface of the release film 2 on which the plurality of conductive portions 5 are formed (around the conductive portions 5) with the adhesive.
  • a printing method or a coating method can be used as a method for filling the adhesive.
  • the printing method is not particularly limited, and for example, screen printing, gravure printing, offset printing, flexographic printing, inkjet printing, dispenser printing, and the like can be used.
  • a coating method For example, a knife coat, a die coat, a roll coat etc. can be used.
  • the adhesive sheet 1 includes a plurality of conductive parts 5 having conductive properties, in which a conductive adhesive layer 3 is formed in a planned adhesion area 7 with respect to a conductive area where a conductive pattern of a flexible printed wiring board is exposed, and these conductive parts. 5, when the flexible printed wiring board and the metal plate are bonded by the conductive adhesive layer 3, the conductive adhesive layer 3 conducts the flexible printed wiring board. Electrical conductivity is developed in the thickness direction between the conductive pattern exposed on the opposing surface in the region and the metal plate. Further, the adhesive layer 6 is not required to have electrical conductivity, and the conductive portion 5 does not exist in the region other than the adhesion planned region 7, so that a relatively large adhesive force is expressed. That is, the said adhesive sheet 1 can make compatible the improvement of the mechanical adhesive strength between a flexible printed wiring board and a metal plate, and the improvement of electrical conductivity (electrical connection property).
  • the adhesive sheet 1 is electrically connected by contact of a plurality of conductive particles, since the conductive portion 5 is in contact with the conductive pattern of the flexible printed wiring board and the metal plate at the same time, thereby securely connecting them. As compared with the conventional electrically conductive adhesive to be secured, variation in resistance value can be suppressed.
  • the conductive sheet 5 does not exist in a region other than the planned adhesion region 7 in the adhesive sheet 1, the conductive adhesive layer 3 can exhibit a relatively large adhesive force in a region other than the planned adhesion region 7. Thereby, the adhesive strength of a flexible printed wiring board and a metal plate can be improved more.
  • the adhesive sheet 1 covers the inclined side of the trapezoid with the adhesive layer 6 to prevent the conductive part 5 from falling off. Can do.
  • the adhesive sheet 1 has a plurality of conductive portions 5 in the bonding scheduled region 7, even if one conductive portion 5 is separated from the conductive pattern or metal plate of the printed wiring board, another conductive portion 5 is provided. Thus, the electrical conductivity between the conductive pattern of the printed wiring board and the metal plate can be maintained.
  • [Seventh embodiment] 9 includes a release film 12 and a plurality of conductive adhesive layers 13 formed on the release film 12 in a predetermined pattern.
  • the adhesive sheet 11 has a back surface of the conductive adhesive layer 13 in which two conductive adhesive layers 13 are laminated on a plurality of flexible printed wiring boards having a shape P indicated by a two-dot chain line, and the release film 12 is peeled off.
  • it is used for laminating metal plates each having a planar shape substantially equal to each conductive adhesive layer 13.
  • the release film 12 has two positioning holes 14 for each region corresponding to each flexible printed wiring board in order to perform positioning with each flexible printed wiring board on which the two conductive adhesive layers 13 are laminated.
  • the material of the release film 12 the same material as the release film 2 in the adhesive sheet 1 of FIG. 6 can be used.
  • Each conductive adhesive layer 13 has one conductive portion 15 and an adhesive layer 16 filled around the conductive portion 15.
  • Each of the conductive adhesive layers 13 has one planned adhesion region 17, and each conductive planned region 17 has a conductive portion 15.
  • the individual conductive portions 15 are the same as the conductive portions 5 in the adhesive sheet 1 of FIG.
  • the adhesive layer 16 is the same as the adhesive layer 6 in the adhesive sheet 1 of FIG. 6 except for the planar shape corresponding to the arrangement of the conductive portion 15, the description thereof is omitted.
  • the adhesive sheet 11 has one conductive portion 15 in each bonding planned region 17 and pressure due to the adhesive force of the adhesive layer 16 is concentrated on the conductive portion 15, the conductive portion 15 and the flexible printed wiring board An electrical connection that allows electrical conduction to and from the conductive pattern is ensured.
  • the conductive portion 15 determines the distance between the flexible printed wiring board and the metal plate at the contact position.
  • the flexible printed circuit is formed around the conductive portion 15. The distance between the flexible printed wiring board and the metal plate is reduced by the flexibility of the wiring board. As a result, the adhesive layer 16 is more reliably brought into contact with the flexible printed wiring board and the metal plate, so that a larger adhesive force can be obtained.
  • the adhesive sheet 11 can simultaneously laminate two conductive adhesive layers 13 on a plurality of flexible printed wiring boards. For this reason, the electronic component comprised by adhere
  • the adhesive sheet 21 shown in FIGS. 10 and 11 includes a release film 2 and a conductive adhesive layer 23 laminated in a central region on the surface of the release film 2.
  • the adhesive sheet 1 adheres the printed wiring board and the metal plate facing each other by the conductive adhesive layer 3, and at least the thickness between the conductive region and the metal plate where the conductive pattern is exposed on the facing surface of the printed wiring board. It develops thermal conductivity in the direction.
  • the release film 2 is the same as the release film 2 of the adhesive sheet 1 of FIGS.
  • the conductive adhesive layer 23 adheres the flexible printed wiring board and the metal plate facing the front side and the back side to each other, and at least the thickness between the conductive region and the metal plate of the flexible printed wiring board where the conductive pattern is exposed. It is a layer formed for the purpose of developing thermal conductivity in the direction.
  • the conductive adhesive layer 23 has a plurality of conductive portions 25 having thermal conductivity at least in the thickness direction, and an adhesive layer 6 filled around the conductive portions 25. .
  • the conductive adhesive layer 23 can conduct heat energy at least in the direction perpendicular to the surface (thickness direction) by the conductive portion 25 and has adhesiveness by the adhesive layer 6.
  • the adhesive layer 6 is the same as the adhesive layer 6 in the conductive adhesive layer 23 of the adhesive sheet 1 of FIGS.
  • Conductive portion 25 contains thermally conductive particles and a binder thereof. Since the conductive portion 25 is the same except for the conductive portion 5 and the thermally conductive particles in the conductive adhesive layer 23 of the adhesive sheet 1 in FIGS. 6 and 7, the shape, arrangement, binder material, etc. A duplicate description is omitted.
  • the thermally conductive particles are the same as in the fourth embodiment.
  • the adhesive sheet 21 can be used in the following procedure. First, the surface (surface opposite to the release film 2) is attached to a flexible printed wiring board having a conductive region where the conductive pattern is exposed. Next, the release film 2 is peeled off, and the back surface of the conductive adhesive layer 23 (the surface on which the release film 2 is laminated) is attached to a metal plate.
  • the metal plate that is bonded to the flexible printed wiring board by the adhesive sheet 21 is preferably a heat sink having fins that protrude perpendicularly to the flexible printed wiring board.
  • the manufacturing method of the said adhesive sheet 21 of FIG.10 and FIG.11 has the following processes. (1) The process of laminating the conductive slurry having thermal conductivity only in the area 7 to be bonded to the conductive area of the printed wiring board in the surface of the release film 2 by printing. (2) The laminated conductive slurry Step of curing and forming a plurality of conductive portions 25 (3) Forming the adhesive layer 6 around the plurality of conductive portions 25 and in a part of the surface of the release film 2 by filling the adhesive. Process
  • the manufacturing method of the adhesive sheet 21 is the same as the adhesive sheet 1 shown in FIGS. 6 and 7 except that the conductive slurry is different, the overlapping description is omitted.
  • the adhesive sheet 21 includes a plurality of conductive portions 25 having a thermal conductivity in which a conductive adhesive layer 23 is formed in a planned adhesion region 7 with respect to a conductive region where a conductive pattern of a flexible printed wiring board is exposed, and these conductive portions.
  • the adhesive layer 6 made of an adhesive filled around the conductive adhesive layer 23 is adhered to the flexible printed wiring board and the metal plate by the conductive adhesive layer 23.
  • Thermal conductivity is developed in the thickness direction between the conductive pattern exposed in the region and the metal plate.
  • the adhesive layer 6 is not required to have thermal conductivity, and the conductive portion 25 is not present outside the region 7 to be bonded, and thus exhibits a relatively large adhesive force. That is, the adhesive sheet 21 can achieve both improvement in mechanical adhesion strength between the flexible printed wiring board and the metal plate and improvement in thermal conductivity.
  • the adhesive sheet 11 in FIG. 9 can be an adhesive sheet that includes a conductive portion having thermal conductivity, and has other features similar to those of the adhesive sheet 11 in FIG. 9.
  • planar shape of the adhesive sheet and the conductive adhesive layer is not limited to that of the above embodiment.
  • it can be made into arbitrary shapes according to the shape of the printed wiring board and metal plate to adhere
  • the adhesive sheet includes a sheet that adheres a metal plate to an inflexible printed wiring board.
  • the conductive part when the conductive slurry forming the conductive part includes the electrically conductive particles and the thermally conductive particles, the conductive part may have both electrical conductivity and thermal conductivity.
  • the lower limit and the upper limit of the content ratio of the electrically conductive particles and the thermally conductive particles in the conductive part are determined according to the volume ratio of the electrically conductive particles and the thermally conductive particles.
  • the lower limit and the upper limit of the above-described thermally conductive particles may be set to values that are proportionally distributed.
  • a conductive portion having electrical conductivity by including electrically conductive particles and a conductive portion having thermal conductivity by including thermally conductive particles may be formed separately.
  • the conductive part having electrical conductivity and the conductive part having thermal conductivity may be disposed in the same adhesion planned region, and the conductive part having electrical conductivity and You may arrange
  • the said adhesive sheet was equipped with the release film only in the one surface (back surface) side of the conductive adhesive layer, the release film was provided in the other surface (front surface) side of the conductive adhesive layer. You may prepare.
  • the said adhesive sheet may be provided with the base material instead of a release film, and may be provided with both the release film and the base material. Further, the adhesive sheet may have a form without a release film or a substrate, and even the conductive adhesive layer alone functions as an adhesive sheet.
  • the adhesive sheet may be first laminated on a metal plate, and then the flexible printed wiring board may be adhered to the back surface of the conductive adhesive layer from which the release film has been peeled off.
  • the conductive portion may have a shape in which the width on the back side where the release sheet is laminated is small and the width on the front side is large. Furthermore, the conductive portion may be a laminate of a plurality of conductive portions in the thickness direction of the adhesive sheet.
  • the shape of the central longitudinal section perpendicular to the conductive adhesive layer of the conductive portion is not limited to a strict trapezoid, for example, a trapezoid in which the top of the trapezoid is an arc, or the base and the top are non-parallel. It may be trapezoidal. It is also possible to adopt semi-circular shapes other than trapezoids, triangles, rectangles, constricted shapes that decrease in width toward the central portion in the height direction, barrel shapes that increase in width toward the central portion in the height direction, etc. It is.
  • the conduction part may be singular.
  • an adhesive sheet having a single conductive portion such as the adhesive sheet 41 shown in FIG. 5A or FIG. 5B, may be used.
  • the conductive portion 5 is exposed only on the front surface side, and the adhesive layer 36 is filled between the conductive portion 5 and the release film 2 (the back surface side of the conductive portion 5).
  • the adhesive sheet 31 provided with the conductive adhesive layer 33 may be used.
  • the conductive portion only needs to be able to be connected to both conductors of the adherend member when the adhesive sheet is bonded to the adherend member, and does not necessarily need to be close to or exposed to the front or back surface of the conductive adhesive layer. That is, in the conductive adhesive layer of the adhesive sheet, the conductive portion may be formed so as not to appear on one or both of the front surface side and the back surface side. In this way, even if there is an adhesive layer on the front or back surface of the conductive portion, the surface of the conductive portion is caused by the pressure contact force when the conductive adhesive layer is bonded to a member to be bonded (flexible printed wiring board, metal plate, etc.). Or the adhesive on the back surface is pushed out, and the conductive portion can be brought into contact with a member to be bonded (such as a conductive pattern of a flexible printed wiring board or a metal plate).
  • the marking for positioning may be a notch or protrusion, a mark printed on a release film, or the like in addition to the through hole.
  • the adhesive sheet can be used for adhesion between members that require electrical conductivity (conductivity) or between members that require thermal conductivity. It can be suitably used for adhesion and the like.
  • the adhesive sheet of the present invention can be suitably used for bonding, for example, a flexible printed wiring board and a metal plate.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

伝導性接着層を備え、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を発現させる接着シートであって、前記伝導性接着層が、厚さ方向に連続する伝導部と、この伝導部の周囲に充填される接着剤層とを有する接着シート。

Description

接着シート及び接着シートの製造方法
 本発明は、接着シート及びその製造方法に関する。
 近年、電子機器の高機能化、小型化、軽量化等の要求に伴い、電子機器内に収容されるフレキシブルプリント配線板も薄型化が促進されている。この薄型化による配線板の強度低下を補って電子部品を保護すべく、フレキシブルプリント配線板における部品実装面の反対側の面等に部分的に補強板が取付けられる場合がある。
 上記補強板としては、一般にステンレス等の金属製のものが用いられる。そこで、この金属製補強板にプリント配線板のグランド回路を電気的に導通させることで、電磁波ノイズに対するシールド機能を補強板に持たせたフレキシブルプリント配線板が開発されている。補強板とプリント配線板のグランド回路とを電気的に導通させる方法としては、電気伝導性粒子を含む電気伝導性接着剤(導電性接着剤)を用いて補強板をプリント配線板に接着する方法が提案されている(特開2007-189091号公報)。上記導電性接着剤は、絶縁性の接着剤樹脂に導電性粒子(フィラー)を分散させたもので、異方導電性を有し、加熱及び加圧により対向して配置される補強板と基板とを電気的に導通させながら接着するものである。
 また、多数の素子を実装するフレキシブルプリント配線板では、各種電子デバイスの小型化により集積度を高めることで、狭い領域により多くの素子が実装されるようになってきている。このようなフレキシブルプリント配線板では、各素子の発熱による温度上昇により上記素子自身が破損するおそれがあるため、温度上昇を抑制する目的で部品実装面の反対側の面等にフィンを有するヒートシンク等の放熱用金属板が取り付けられる場合がある。
 このようにプリント配線板に放熱用金属板を取り付ける方法として、熱伝導性粒子を含む熱伝導性接着剤を用いて放熱用金属板をプリント配線板に接着する方法が提案されている(特開2008-258254号公報、特開2008-214524号公報参照)。これによれば、熱伝導性接着剤として、樹脂と熱伝導性粒子とを混合したものが用いられている。
 なお、電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤は、プリント配線板とこれに接着される金属板(補強板又は放熱用金属板)との間で、電気エネルギー又は熱エネルギーの差が小さくなるよう、これらのエネルギーを伝導する粒子を含むものである。従って、電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤についての提案は、伝導するエネルギーの種類に応じて粒子を最適化するものであって、技術分野が異なるものではない。
特開2007-189091号公報 特開2008-258254号公報 特開2008-214524号公報
 上述の従来の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤において、金属板とプリント配線板との電気的又は熱的接続性を向上させるためには電気又は熱を伝導する粒子の含有量を多くする必要があるが、この場合には金属板とプリント配線板との機械的接着強度が低下する。一方、金属板とプリント配線板との機械的接着強度を向上させるためには電気又は熱を伝導する粒子の含有量を少なくする必要があるが、この場合には金属板とプリント配線板との間の電気伝導性又は熱伝導性が低下する。つまり、電気伝導性接着剤又は熱伝導性接着剤を用いた場合、機械的接着強度と、電気エネルギー又は熱エネルギーの伝導性とはトレードオフの関係となる。
 本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、向かい合って配設される被接着部材の接着において(例えば、フレキシブルプリント配線板と金属板との接着において)、機械的接着強度の向上と、電気伝導性(電気的接続性)又は熱伝導性の向上とを両立できる接着シート及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた発明は、伝導性接着層を備え、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を発現させる接着シートであって、前記伝導性接着層が、厚さ方向に連続する伝導部と、この伝導部の周囲に充填される接着剤層とを有する接着シートである。
また、上記課題を解決するためになされた別の発明は、離型フィルム及びこの離型フィルムの表面の少なくとも一部の領域に積層される伝導性接着層を備え、この伝導性接着層が、対向するプリント配線板及び金属板を接着すると共に、このプリント配線板の導電パターンのうち対向面に露出する伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を発現させる接着シートの製造方法であって、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により前記離型フィルムの表面のうち前記プリント配線板の伝導領域との接着予定領域内のみに積層する工程と、積層した前記伝導性スラリーを硬化し、1又は複数の伝導部を形成する工程と、接着剤の充填により、前記1又は複数の伝導部の周囲かつ前記離型フィルムの表面のうちの一部の領域に接着剤層を形成する工程とを有する接着シートの製造方法である。
 当該接着シートは、機械的接着強度の向上と、電気伝導性(電気的接続性)又は熱伝導性の向上とを両立できる。
図1は、本発明の一実施形態の接着シートを示す模式的端面図(切断面が伝導性接着層に垂直な面(伝導性接着層の厚さ方向に平行な面))である。 図2は、本発明の一実施形態の接着シートを示す模式的平面図である。 図3は、図1の接着シートの製造方法を説明するための模式的端面図(切断面が伝導性接着層に垂直な面)である。 図4は、図1の接着シートとは異なる実施形態の接着シートを示す模式的端面図(切断面が伝導性接着層に垂直な面)である。 図5は、図1の接着シートとは異なる実施形態の接着シートを示す模式的平面図である。 図6は、本発明の一実施形態の接着シートを示す模式的平面図である。 図7は、図6の接着シートの模式的X-X線断面図(切断面が伝導性接着層に垂直な面)である。 図8Aは、図6の接着シートの製造工程を示す模式的断面図(切断面が伝導性接着層に垂直な面)である。 図8Bは、図8Aの次の製造工程を示す模式的断面図(切断面が伝導性接着層に垂直な面)である。 図9は、図6の接着シートとは異なる実施形態の接着シートを示す模式的平面図である。 図10は、図6及び図9の接着シートとは異なる実施形態の接着シートを示す模式的平面図である。 図11は、図10の接着シートの模式的Y-Y線断面図(切断面が伝導性接着層に垂直な面)である。
[本発明の実施形態の説明]
最初に本発明の実施形態を列記して説明する。(1)伝導性接着層を備え、少なくとも厚さ方向に電気伝導性(導電性)又は熱伝導性を発現させる接着シートであって、前記伝導性接着層が、厚さ方向に連続する伝導部と、この伝導部の周囲に充填される接着剤層とを有する接着シートである。
 当該接着シートは、伝導性接着層が伝導部とこの伝導部の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層とを有する。したがって、前記接着剤層によって被接着部材を機械的に接着することができるとともに、この伝導部によって被接着部材の導体部分同士を電気的に接続し、又はこの伝導部によって被接着部材同士の熱伝導を促進できる。その結果、被接着部材間の機械的接着強度の向上と、電気伝導性(電気的接続性)又は熱伝導性の向上とを両立することができる。
伝導部はバンプ(隆起体)又は突起体であるとよい。また、伝導部は接着シートの厚さ方向に複数のバンプ(隆起体)が積層されたものであってもよい。さらに、伝導部は導電性ペースト製又は熱伝導性ペースト製であってもよい。
伝導性接着層は、電気伝導性接着層(導電性接着層)又は熱伝導性接着層とすることができる。また、接着シートは、少なくとも厚さ方向に電気伝導性と熱伝導性の両方を発現させる接着シートであってもよい。
(2)前記伝導部は、電気伝導性(導電性)又は熱伝導性を有する1又は複数の伝導部であるとよい。また、前記伝導部は、電気伝導性及び熱伝導性の両方を有する1又は複数の伝導部であってもよい。
 (3)前記伝導部が、平面視で、線状に形成され、ストライプ状、格子状又は同心円状に配設されているとよい。このように伝導部を平面的に配設することで、被接着部材を電気的又は熱的に接続する範囲を増加できるため、被接着部材間の電気的接続又は熱的接続をより容易かつ確実にすることができる。
 又は、前記伝導部が、平面視で、ドット状に形成され、散点状に配設されていてもよい。このように伝導部を平面的に配設することでも、被接着部材間において複数の伝導部により電気的接続又は熱的接続を確保できるため、機械的な接続強度を維持したまま、より容易かつ確実に被接着部材を電気的又は熱的に接続することができる。
 (4)前記伝導部の中央縦断面形状が台形状であるとよい。このように伝導部の中央縦断面形状が台形状であることによって、台形の傾斜した側辺を接着剤が被覆するため、伝導性接着層からの伝導部の脱落を防止できる。また、当該接着シートを被接着部材に圧着するとき、伝導部の幅が小さい側(台形の頂辺側)の圧力が高くなるため、密着性が低い被接着部材に伝導部の幅が小さい側の面を貼り付けることで、電気又は熱の伝達の信頼性を高められる。
 前記伝導部が伝導性接着層の表面及び裏面の少なくとも一方に近接又は表出するとよい。このように伝導部を形成することで、伝導部を被接着部材の導体により確実に接続することができ、あるいは伝導部を被接着部材により確実に接触させることができる。したがって、電気的接続性又は熱伝導性をさらに向上させることができる。
 前記接着剤層が電気伝導性粒子(導電性粒子)を含有するとよく、その電気伝導性粒子の含有量としては20体積%以下であるとよい。このように接着剤層が上記上限以下の含有量の電気伝導性粒子を含有することで、当該接着シートの機械的接着強度を低下させることなく電気的接続性をさらに向上させることができる。
前記伝導性接着層の表側及び裏側の少なくとも一方に剥離可能に積層される離型フィルムを備えるとよい。このように離型フィルムを備えることで、取扱性が向上し、貼設作業も容易かつ確実になる。前記伝導性接着層の表側及び裏側の少なくとも一方に剥離可能に積層される離型フィルムを備えた当該接着シートは、離型フィルムを剥離して被接着部材に接着されることで(例えば、フレキシブルプリント配線板及び補強板に貼り付けられることで)、容易かつ確実に被接着部材を(例えば、フレキシブルプリント配線板と補強板を)機械的に接着し、かつ電気的又は熱的に接続することができる。
 前記接着剤層が熱伝導性粒子を含有し、その熱伝導性粒子の含有量は20体積%以下であるとよい。このように接着剤層が上記上限以下の含有量の熱伝導性粒子を含有することで、当該接着シートの接着力を低下させることなく熱伝導性をさらに向上させることができる。
 電気伝導性が必要とされない場合には、前記伝導性接着層は電気絶縁性を有しているとよい。伝導性接着層が電気絶縁性を有することでリーク電流を遮断することができる。
 また、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリー用いた印刷により離型フィルムの一方の面側に伝導部を形成する工程と、接着剤の充填により伝導部の周囲に接着剤層を形成する工程とを有する製造方法により、これらの接着シートを製造することができる。
 この製造方法は、伝導部を形成する工程と、伝導部の周囲に接着剤を充填する工程とを有することで、機械的接着強度と、電気的接続性又は熱伝導性とに優れた接着シートを得ることができる。
(5)フレキシブルプリント配線板と補強板とを接着し、フレキシブルプリント配線板のグランド回路と補強板との間に電気伝導性又は熱伝導性を発現させる接着シートであるとよい。
当該接着シートは、伝導性接着層が伝導部とこの伝導部の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層とを有するため、この伝導部によって、フレキシブルプリント配線板のグランド回路及び補強板を電気的に接続し、又はフレキシブルプリント配線板のグランド回路と補強板の間の熱伝導を促進できると共に、前記接着剤層によってこれらを機械的に接着することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板と補強板との機械的接着強度の向上と、電気伝導性(電気的接続性)又は熱伝導性の向上とを両立することができる。
 前記伝導部が、台形状の頂辺が補強板側に位置するように配設されているとよい。このように伝導部の断面形状における台形状の頂辺を補強板に当接する側とすることで、伝導部の補強板との当接面積がフレキシブルプリント配線板との当接面積に対し相対的に小さくなるため補強板に対する接着圧力を大きくすることができ、その結果、補強板に対する密着性を高めることができる。また、フレキシブルプリント配線板への当接面積が大きくなることでフレキシブルプリント配線板との導通面積が増大し電気的接続性又は熱伝導性をさらに向上することができる。
 前記伝導部が、台形状の頂辺がフレキシブルプリント配線板側に位置するように配設されていてもよい。このように台形状の頂辺がフレキシブルプリント配線板に当接する側とすることで、伝導部のフレキシブルプリント配線板との当接面積が補強板との当接面積に対し相対的に小さくなるためフレキシブルプリント配線板に対する接着圧力を大きくすることができ、その結果、フレキシブルプリント配線板に対する密着性を高めることができる。
 前記伝導部の平均高さより接着剤層の平均厚さが小さいとよい。このように接着剤層の平均厚さを伝導部の平均高さよりも小さくすることで、伝導部を伝導性接着層の表面又は裏面から表出させて、より確実にフレキシブルプリント配線板及び補強板を電気的又は熱的に接続することができる。
 前記伝導部の表面側及び裏面側の少なくとも一方に接着剤層が充填されているとよい。
このように伝導部の表面側及び裏面側の少なくとも一方に接着剤層を充填することで、伝導部の伝導性接着層からの脱落を防止することができる。
 また、フレキシブルプリント配線板と補強板とを接着し、フレキシブルプリント配線板のグランド回路と補強板とに導電性を発現させ、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを用いた印刷により離型フィルムの一方の面側に伝導部を形成する工程と、接着剤の充填により伝導部の周囲に接着剤層を形成する工程とを有する製造方法により、接着シートを製造することができる。
 当該接着シートの製造方法は、伝導部を形成する工程と、伝導部の周囲に接着剤を充填する工程とを有することで、機械的接着強度と、電気的接続性又は熱伝導性に優れた接着シートを得ることができる。
(6)前記伝導性接着層は、離型フィルム及びこの離型フィルムの表面の少なくとも一部の領域に積層され、この伝導性接着層が、対向するプリント配線板及び金属板を接着すると共に、このプリント配線板のうち導電パターンが対向面に露出する伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を発現させる接着シートであって、前記1又は複数の伝導部が前記プリント配線板の伝導領域との接着予定領域のみに存在するとよい。
 当該接着シートは、このようにプリント配線板の伝導領域との接着予定領域のみに1又は複数の電気又は熱を伝導する伝導部を配置することによって、接着予定領域における電気伝導性又は熱伝導性を向上できると共に、接着予定領域以外の領域において接着剤層の接着力を高められるので比較的大きな機械的接着強度が得られる。従って、機械的接着強度の向上と、電気伝導性(電気的接続性)又は熱伝導性の向上を両立できる。
 また、当該接着シートが接着するプリント配線板は、伝導領域以外の領域にカバーレイ等の絶縁層が積層されている。従って、伝導領域との接着予定領域以外にも伝導部を有する接着シートによれば、伝導領域以外の伝導部をカバーレイ等の表面で圧縮し、伝導領域の伝導部の伝導性を確保する必要がある。一方、接着シートが伝導領域との接着予定領域以外に伝導部を有しなければ、伝導部を圧縮する必要がなく、伝導領域との接着予定領域の伝導部を容易かつ確実に接続することができる。
(7)前記伝導領域毎に1個の伝導部が配設されているとよい。このように各伝導領域に対して1個の伝導部を接続するよう構成することによって、接着剤層の接着力が各伝導領域において1個の伝導部に集中して圧接力を作用させるので、伝導部の接触による電気的又は熱的な接続をより確実に確保できる。
 (8)前記伝導性接着層における前記伝導部の総面積率としては0.01%以上2%以下が好ましい。このように伝導部の総面積率を上記範囲とすることにより、良好な接着強度と良好な電気伝導性又は熱伝導性とが得られる。
 (9)前記伝導領域で露出する導電パターンがグランド配線であり、前記伝導部が電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有するとよく、この電気伝導性粒子の含有量としては20体積%以上75体積%以下が好ましい。このように、金属板をグランドパターンに接続して接地することにより、金属板が電磁ノイズを遮断できる。また、伝導部が上記含有量の電気伝導性粒子とバインダーとを含有することにより、伝導部のより良好な電気伝導性及び機械的強度が得られる。
 (10)前記伝導部が、熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有するとよく、この熱伝導性粒子の含有量としては30体積%以上90体積%以下が好ましい。このように、伝導部が上記含有量の熱伝導性粒子とバインダーとを含有することにより、伝導部のより良好な熱伝導性及び機械的強度が得られる。
 (11)前記離型フィルムにおける伝導性接着剤が積層されていない領域に位置決めのためのマーキングを有するとよい。このようにマーキングを有することにより、接着予定領域をプリント配線板の伝導領域に対向するよう正確に位置決めできる。
 (12)また、本願発明は、離型フィルム及びこの離型フィルムの表面の少なくとも一部の領域に積層される伝導性接着層を備え、この伝導性接着層が、対向するプリント配線板及び金属板を接着すると共に、このプリント配線板の導電パターンのうち対向面に露出する伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を発現させる接着シートの製造方法であって、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により前記離型フィルムの表面のうち前記プリント配線板の伝導領域との接着予定領域内のみに積層する工程と、積層した前記伝導性スラリーを硬化し、1又は複数の伝導部を形成する工程と、接着剤の充填により、前記1又は複数の伝導部の周囲かつ前記離型フィルムの表面のうちの一部の領域に接着剤層を形成する工程とを有する接着シートの製造方法を含む。
 このように、印刷により電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを積層し、積層した伝導性スラリーを硬化して伝導部を形成した後に接着剤を充填することによって、機械的接着強度及び電気伝導性又は熱伝導性に優れた接着シートを容易かつ確実に得られる。
 ここで、「金属板」とは、フレキシブルプリント配線板に積層される板状の金属体を意味し、フレキシブルプリント配線板を補強するための補強板やフレキシブルプリント配線板の放熱性を高めるためのヒートシンクを含む概念である。「伝導部の総面積率」とは、伝導性接着層を厚さ方向の中央(又は略中央)で切断した面における伝導部の表出面積の総和の比率をいう。「台形状」とは、底辺とこの底辺に対向する頂辺を有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなる形状を意味し、頂辺又は側辺が曲線であるものも含む概念である。「伝導部の中央縦断面形状」とは、伝導部の重心を通り、伝導性接着層に垂直な面での断面形状を意味する。「マーキング」とは、位置決めに用いられるものであって、離型フィルム自体の形状によるもの及び離型フィルムの表面に積層した印刷や他の部材等によるものを含む。また、「スラリー」とは、固形分が流体に混合され、印刷可能な流動性を有するものをいい、接着剤、ペースト、インキ、塗料等を含む。
[本発明の実施形態の詳細]
 以下、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
[第一実施形態]
 図1の接着シート1は、伝導性接着層3と、この伝導性接着層3の一方の面(裏面とする)に剥離可能に積層される離型フィルム2とを備える。
<伝導性接着層>
 伝導性接着層3は、表面側及び裏面側に向かい合ってそれぞれ配設される被接着部材(例えばフレキシブルプリント配線板の基板と補強板)を接着する。伝導性接着層3は、厚さ方向に連続し、表面及び裏面に表出する複数の伝導部5と、平面視で伝導性接着層3における複数の伝導部5の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層6とを有する。伝導性接着層3は、伝導部5によって少なくとも表面と垂直な方向に電気的に導通が可能な異方性の導電性を有するとともに、接着剤層6によって接着性を有する。
〔伝導部〕
 伝導部5は、電気伝導性粒子(導電性粒子)とそのバインダーとを含有する。伝導部5としては、金属粒子等の電気伝導性粒子をバインダーに分散したものが使用できる。
伝導部5の平面視形状は特に限定されず、例えば線状やドット状とすることができる。
伝導部5をドット状とする場合のドット形状は特に限定されず、円形状の他に、多角形状、十字状、星形状等とすることができる。また、伝導部5の平面視の配設パターンは、被接着部材の接着面の面積や形状等に合わせて適宜設計することができ、例えば図2(a)に示す複数の線状伝導部が並置されたストライプ状、図2(b)に示す複数の線状伝導部が交差した格子状、図2(c)に示す複数の円環にした線状伝導部からなる同心円状、図2(d)に示す複数のドット状伝導部からなる散点状、図示しないが複数のドット状伝導部からなる千鳥状等とすることができ、またこれらを組み合わせてもよい。上記各形状は、平面視で伝導部5が形成されない領域を有する。
伝導性接着層3における伝導部5の面積割合は特に限定されるものではないが、伝導性接着層3の面積に対する伝導部5の総面積割合の下限としては、0.01%が好ましく、0.05%がより好ましく、2.0%がより好ましく、3.5%がさらに好ましい。伝導部5の総面積割合が上記下限以上であれば、当該接着シート1の十分な電気的接続性が得られやすい。一方、伝導性接着層3の面積に対する伝導部5の総面積割合の上限としては、40%が好ましく、35%がより好ましく、30%がさらに好ましい。伝導部5の総面積割合が上記上限以下であれば、接着剤層6の割合が少なくなって当該接着シート1の機械的接着強度が低下することを抑制できる。
伝導性接着層3の面積に対する伝導部5の総面積割合の下限を0.01%、より好ましくは0.05%とし、伝導性接着層3の面積に対する伝導部5の総面積率の上限を2%、より好ましくは1.5%、とすることもできる。例えば、伝導部5の大部分又は全部を、被接着部材(例えばプリント配線板など)の伝導領域との接着予定領域に配置するような場合には、このような上限と下限にすることが好ましい。伝導部5の総面積割合がこの下限以上であれば、被接着部材間の十分な電気的接続性が得られやすい。伝導部5の総面積割合がこの上限以下であれば、伝導部5の総量が少なくなるので製造コストを下げることができるとともに、接着剤層6の割合が多いので接着剤層6は比較的大きな接着力を発現する。
なお、伝導性接着層3の面積に対する伝導部5の総面積割合とは、伝導性接着層3を厚さ方向の中央(または略中央)で切断した面における伝導部5の表出面積の総和を伝導性接着層3の平面視面積(伝導部5を含む)で除した数値である。
 複数の伝導部5は、接着剤層6によって平面視周囲を囲繞される状態で配設される。つまり、図2のように伝導性接着層3の端縁においては伝導部5が存在せずに接着剤層6が存在するよう配設されている。
 伝導部5の伝導性接着層3に垂直な中央縦断面の形状は台形状である。具体的には、伝導部5の中央縦断面形状は、離型フィルム2に当接する底辺と、伝導性接着層3の表面に表出する頂辺とを有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなっている。つまり、頂辺は底辺よりも長さが小さく、頂辺と底辺とを結ぶ側辺は傾斜している。この傾斜した側辺上には接着剤層6が積層される。
上記の中央縦断面形状において、伝導部5の底辺の平均長さw1としては、被接着部材の接着面積等に合わせて適宜設計することができ、例えば50μm以上2000μm以下とすることができ、好ましくは50μm以上500μm以下とすることができる。同様に、伝導部5の頂辺の平均長さw2としては、例えば10μm以上1900μm以下とすることができ、好ましくは20μm以上450μm以下とすることができる。また、伝導部5同士の平均間隔(底辺間の距離)dとしては、例えば50μm以上2000μm以下とすることができる。
なお、伝導部5の底辺の平均長さとは、各伝導部5の底辺長さが最小となる中央縦断面形状における底辺長さの平均値を意味する。伝導部5の頂辺の平均長さとは、各伝導部5の頂辺の長さが最小となる中央縦断面形状における頂辺長さの平均値を意味する。伝導部5の平均間隔とは、隣接する伝導部5間の最小距離の平均値を意味する。
 上記の中央縦断面形状において、伝導部5の底辺の平均長さw1に対する頂辺の平均長さw2の比(w2/w1)の上限としては、0.95が好ましく、0.8がより好ましく、0.6がより好ましい。底辺の平均長さw1に対する頂辺の平均長さw2の比が上記上限を超える場合、伝導部5の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。一方、伝導部5の底辺の平均長さw1に対する頂辺の平均長さw2の比(w2/w1)の下限としては、0.2が好ましく、0.4がより好ましい。底辺の平均長さw1に対する頂辺の平均長さw2の比が上記下限未満の場合、底辺の平均長さw1が大きくなり過ぎて伝導部5の周辺に充填される接着剤の充填量が減少して機械的な接着強度が低下するおそれや、頂辺の平均長さw2が小さくなり過ぎて被接着部材間の電気伝導性が低下するおそれがある。
 伝導部5の平均高さhの上限としては、50μmが好ましく、45μmがより好ましい。伝導部5の平均高さhが上記上限を超える場合、当該接着シート1の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。一方、伝導部5の平均高さhの下限としては、10μmが好ましく、15μmがより好ましい。伝導部5の平均高さhが上記下限未満の場合、伝導部5の形成が困難になるおそれがある。また、例えばフレキシブルプリント配線板に当該接着シート1を用いて補強板を接着する際に、導電パターンの表面に積層されるカバーレイの厚さよりも伝導部5の平均高さhが小さくなって導電パターンと補強板とを電気的に接続できなくなるおそれがある。
(電気伝導性粒子(導電性粒子))
伝導部5に含有される電気伝導性粒子の材質としては、金属を挙げることができる。例えば、銀、白金、金、銅、アルミニウム、鉄、コバルト、マグネシウム、モリブデン、ニッケル、タングステン、亜鉛、パラジウム、ハンダ等であり、これらを単体で又は2種以上混合して用いることができる。さらに、電気伝導性粒子としては、上記金属単体や合金にAlN、Al2O3、SiC、Al-SiC、Si3N4、SiO2、ZrO2などのセラミック材料が少量混ざって、粒子形状になっていてもよい。特に、銀粉末、銀コート銅粉末、ハンダ粉末等を用いることが好ましい。これらは、優れた電気伝導性(導電性)を有するからである。
銀、銅などの金属粒子は、熱伝導性にも優れている。したがって、これらの金属粒子を電気伝導性粒子として含有する伝導部5は熱伝導性も有しており、接着シート1は熱伝導性も有している。
 伝導部5の電気伝導性粒子の含有率の下限としては、20体積%が好ましく、30体積%がより好ましく、40体積%がより好ましく、45体積%がより好ましく、50体積%がさらに好ましい。電気伝導性粒子の含有率が上記下限未満の場合、被接着部材間の電気的接続性が低下するおそれがある。一方、伝導部5の電気伝導性粒子の含有率の上限としては、75体積%が好ましく、70体積%がより好ましく、60体積%がさらに好ましい。電気伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、作製時に伝導部5の流動性が低下し、伝導部5の形成が困難になるおそれがある。
(バインダー)
 バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から1種又は2種以上を用いることができる。これらの中でも伝導部5の耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
 バインダーに用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型、ビスフェノールAD型、ビスフェノールA型とビスフェノールF型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。
 また、バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から1種又は2種以上を用いることができる。なお、伝導部5を、後述するように電気伝導性を有する伝導性スラリーの印刷によって形成する場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。
〔接着剤層〕
 伝導部5の平面視周囲に充填され、接着剤層6を形成する接着剤としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができる。耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板との接着性の観点からはエポキシ樹脂又はアクリル樹脂が特に好ましく、伝導部5を形成する伝導性スラリーと同種の接着剤を用いることがさらに好ましい。
 接着剤層6には、上述した溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。また、当該接着シート1の導電性向上のために接着剤層6には電気伝導性粒子を添加することができる。接着剤層6の電気伝導性粒子の添加量の上限としては、20体積%が好ましく、10体積%がより好ましく、5体積%がさらに好ましい。接着剤層6の電気伝導性粒子の添加量が上記上限を超える場合、接着剤層6内の不純物の増加によって接着剤層6の接着性が低下するおそれがある。なお、伝導部5の電気伝導性粒子の含有量に対する接着剤層6の電気伝導性粒子の含有量の比の上限としては、0.1倍が好ましく、0.05倍がより好ましい。
 伝導性接着層3の平均厚さの上限としては、40μmが好ましく、35μmがより好ましく、30μmがさらに好ましい(伝導性接着層3の平均厚さとは、伝導部5の平面視周囲に充填される接着剤層6の平均厚さを意味する)。伝導性接着層3の平均厚さが上記上限を超える場合、当該接着シート1の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。また、伝導性接着層3を用いて、被接着部材(例えばフレキシブルプリント配線板と金属板)を接着して構成される電子部品の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。一方、伝導性接着層3の平均厚さの下限としては、10μmが好ましく、15μmがより好ましい。伝導性接着層3の平均厚さが上記下限未満の場合、当該接着シート1が十分な機械的接着強度や電気的接続性を発揮しないおそれがある。また、伝導部5の平均高さhは、伝導性接着層3の平均厚さよりも大きくてもよい。伝導部5の平均高さhを伝導性接着層3の平均厚さよりも大きくして伝導部5を伝導性接着層3の表面から突出させることで、電気的接続性を向上させることができる。但し、伝導部5の突出長さが大き過ぎると、接着剤層6と被接着部材との接着面積が低下して機械的接着強度が低下するおそれがあるため、伝導部5の突出長さ(伝導部5の平均高さhから伝導性接着層3の平均厚さを引いたもの)の上限としては、20μmが好ましく、10μmがより好ましい。
<離型フィルム>
 離型フィルム2としては、例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の合成樹脂フィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。また、離型フィルム2の表面には、剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理を施すことが好ましい。離型フィルム2の剥離性は、剥離処理に用いる薬剤の種類又はその塗工量等を調節することにより制御することができる。
<接着シートの使用方法>
 当該接着シート1は、次の手順で使用することができる。まず、表面(離型フィルム2が積層されていない側の面)を一方の被接着部材に貼り付ける。次に、離型フィルム2を剥離し、裏面(離型フィルム2が積層されていた面)を他方の被接着部材に貼り付けることで、これら被接着部材間を電気的に接続しながら接着することができる。
<接着シートの製造方法>
 次に、接着シート1を製造する方法について図3を参酌しつつ説明する。当該接着シートの製造方法は以下の工程を有する。
 (1)電気伝導性を有する伝導性スラリーを用いた印刷により離型フィルム2の表面に伝導部5を形成する工程
 (2)接着剤の充填により伝導部5の周囲に接着剤層を形成する工程
(1)伝導部形成工程
伝導部形成工程において、図3(a)に示すように離型フィルム2の表面に伝導性スラリーを印刷して複数の伝導部5を形成する。この伝導性スラリーの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。
(伝導性スラリー)
 伝導部5を形成する伝導性スラリーは、伝導部5を構成する電気伝導性粒子とバインダーとを含むことにより電気伝導性を有する組成物であって、バインダーが硬化しておらず、印刷技術によってパターンを形成できる適度な流動性を有し、後述する硬化工程において硬化させられるものであればよい。従って、電気伝導性を有する伝導性スラリーとしては、例えば導電性ペースト、導電性インク、導電性塗料、導電性接着剤等の名称で市販されているものを使用してもよい。
 また、伝導性スラリーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。
 さらに、伝導性スラリーは、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、伝導性スラリーは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。
(2)接着剤充填工程
 接着剤充填工程において、図3(b)に示すように複数の伝導部5を形成した離型フィルム2の表面(伝導部5の周囲)に接着剤を充填し、接着剤層6を形成する。この接着剤の充填方法としては、印刷による方法又は塗工による方法を用いることができる。印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。また塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。
<利点>
 当該接着シート1は、伝導性接着層3が複数の伝導部5とこれらの伝導部5の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層6とを有するため、向かい合って配設されたフレキシブルプリント配線板の基板と補強板とを接着する際に、この伝導部5によって基板の導電パターンと補強板とを電気的に接続すると同時に接着剤層6によって基板と補強板とを機械的に接着することができる。その結果、基板及び補強板間の機械的接着強度の向上と電気伝導性(電気的接続性)の向上を両立することができる。
 また、当該接着シート1は、伝導部5が基板の導電パターンと補強板とに同時に接触することで確実に導体同士を電気的に接続するため、複数の電気伝導性粒子の接触によって導通を確保する従来の導電性接着剤に比べて、抵抗値のバラツキを抑えることができる。また、従来の導電性接着剤では、導通に寄与しない(基板と補強板とを電気的に接続しない)電気経路が電気伝導性粒子によって複数構成されるが、当該接着シート1ではこれが防止され、接続信頼性を高めることができる。
 また、当該接着シート1は、伝導性接着層3が複数の伝導部5を有し、この伝導部5が平面的に配置されているため、基板及び補強板間の電気的接続可能な範囲を大きくすることができる。また、特殊な平面形状の被接着部材の接続にも当該接着シート1を好適に用いることができる。また、複数の伝導部5が、接着剤層6によって平面視周囲を囲繞される(伝導性接着層3の端縁においては伝導部5が存在しない)状態で配設されるため、高い機械的接着強度を有する。
 さらに当該接着シート1は、伝導部5の中央縦断面形状が台形状であるため、台形の傾斜した側辺を接着剤層6で被覆し、伝導部5の脱落を防止することができる。
[第二実施形態]
 図4(a)の接着シート11は、伝導性接着層13と、この伝導性接着層13の一方の面(裏面とする)に剥離可能に積層される離型フィルム2とを備える。離型フィルム2は、図1の第一実施形態の接着シート1と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
 伝導性接着層13は、厚さ方向に連続し、表面に近接し裏面に表出する複数の伝導部5と、この複数の伝導部5の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層16とを有する。接着剤層16は伝導部5の側面側と表面側とに充填されており、伝導性接着層13の平均厚さは伝導部5の平均高さより大きい。これにより伝導部5の伝導性接着層13からの脱落防止性を高めることができると共に、接着剤層16を容易かつ確実に伝導部5の周辺に充填することができる。伝導部5は、図1の第一実施形態の接着シート1と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。また、接着剤層16を形成する接着剤は、第一実施形態の接着剤層6を形成する接着剤と同様である。
 伝導性接着層13の表面と伝導部5の表面との平均距離h1の上限としては、15μmが好ましく、10μmがより好ましい。伝導性接着層13の表面と伝導部5の表面との平均距離h1が上記上限を超える場合、当該接着シート11の被接着部材への接着時に、伝導部5が被接着部材の導体部分に接続されないおそれがある。一方、伝導性接着層13の表面と伝導部5の表面との平均距離h1の下限としては、1μmが好ましい。伝導性接着層13の表面と伝導部5の表面との平均距離h1が上記下限未満の場合、伝導部5の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。
 当該接着シート11は、被接着部材への接着時に圧力によって伝導部5の表面側の接着剤層16を構成する接着剤が流動し、伝導部5が表面側及び裏面側の被接着部材の導体部分に接続される。そのため、当該接着シート11は第一実施形態の接着シート1と同様の効果を奏する。また、当該接着シート11は、伝導部5の表面に積層された接着剤層16を有するため、伝導部5の脱落をより確実に防止することができる。
[第三実施形態]
 図4(b)の接着シート21は、伝導性接着層23と、この伝導性接着層23の一方の面(裏面とする)に剥離可能に積層される離型フィルム2とを備える。離型フィルム2は、図1の第一実施形態の接着シート1と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
 伝導性接着層23は、厚さ方向に連続し、表面及び裏面に近接する複数の伝導部5と、この複数の伝導部5の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層26とを有する。つまり、接着剤層26は伝導部5の側面側と表面側と裏面側とに充填されており、伝導性接着層23の平均厚さは伝導部5の平均高さより大きい。これにより伝導部5の伝導性接着層23からの脱落防止性を高めることができると共に、接着剤層26を容易かつ確実に伝導部5の周辺に充填することができる。伝導部5は、図1の第一実施形態の接着シート1と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。また、接着剤層26を形成する接着剤は、第一実施形態の接着剤層6を形成する接着剤と同様である。
 伝導性接着層23の裏面(離型フィルム2の表面)と伝導部5の裏面との平均距離h2の上限としては、15μmが好ましく、10μmがより好ましい。伝導性接着層23の裏面と伝導部5の裏面との平均距離h2が上記上限を超える場合、当該接着シート21の被接着部材への接着時に、伝導部5が被接着部材の導体部分に接続されないおそれがある。
一方、伝導性接着層23の裏面と伝導部5の裏面との平均距離h2の下限としては、1μmが好ましい。伝導性接着層23の裏面と伝導部5の裏面との平均距離h2が上記下限未満の場合、伝導部5の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。
 当該接着シート21は、例えば以下の工程を有する製造方法で製造することができる。
 (1)離型フィルム2の表面に接着剤を剥離可能に積層する工程
 (2)電気伝導性を有する伝導性スラリーを用いた印刷により接着剤積層工程で積層した接着剤の表面に伝導部5を形成する工程
 (3)接着剤の充填により伝導部5の周囲に接着剤層26を形成する工程
 当該接着シート21は、被接着部材への接着時に圧力によって伝導部5の表面側及び裏面側の接着剤層26を構成する接着剤が流動し、伝導部5が表面側及び裏面側の被接着部材の導体部分に接続される。そのため、当該接着シート21は第一実施形態の接着シート1と同様の効果を奏する。また、当該接着シート21は、伝導部5の表面及び裏面に積層された接着剤層26を有するため、伝導部5の脱落をより確実に防止することができる。
[第四実施形態]
本実施形態の接着シートは、第一実施形態の接着シートとほぼ同様であるが、伝導部が電気絶縁性の熱伝導性粒子を含有している点が特徴である。以下の説明では、第一実施形態の接着シートと同様に、図1~図3を参照することとする。
(伝導性接着層)
 伝導性接着層3は、表面側及び裏面側に対向してそれぞれ配設される被接着部材(例えば、プリント配線板の導電パターンと放熱部材)を接着する。伝導性接着層3は、厚さ方向に連続し、表面及び裏面に表出する複数の伝導部5と、平面視で伝導性接着層3における複数の伝導部5の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層6とを有する。伝導性接着層3は、伝導部5によって少なくとも表面と垂直な方向に高い熱伝導性(伝導性接着層3の表面方向の熱伝導性よりも垂直な方向の方が高い熱伝導性)を有すると共に、接着剤層6によって接着性を有する。また、この伝導性接着層3は、電気絶縁性を有していることが好ましい。
(伝導部)
 伝導部5は、熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有する。伝導部5としては、熱伝導性粒子をバインダーに分散したものが使用できる。また、これらの熱伝導性粒子及びバインダーは、リーク電流等を防止できるように電気絶縁性を有している。
本実施形態の伝導部5は、電気絶縁性の熱伝導性粒子を含有する点を除き、第一実施形態における伝導部5と同様である。
本実施形態の伝導部5の形状や配設パターンは、第一実施形態と同様である。また、第一実施形態と同様に、複数の伝導部5は、接着剤層6によって平面視周囲を囲繞される状態で配設されている。
本実施形態の伝導性接着層3における伝導部5の面積割合は、第一実施形態と同様である。伝導性接着層3における伝導部5の総面積割合が第一実施形態で示した下限以上であれば、当該接着シート1の十分な熱伝導性が得られやすい。
伝導部5の伝導性接着層3に垂直な中央縦断面の形状は、第一実施形態と同様で台形状であるが、底辺の平均長さw1に対する頂辺の平均長さw2の比が、第一実施形態で示した下限未満の場合、被接着部材間の熱伝導性が低下するおそれもある。また、伝導部5の平均高さhが第一実施形態で示した下限未満の場合、例えばプリント配線板に当該接着シート1を用いて放熱部材を接着する際に、導電パターンの表面に積層されるカバーレイの厚さよりも伝導部5の平均高さhが小さくなって、導電パターン及び放熱部材と伝導部5との離間により良好な熱伝導性を発揮できなくなるおそれもある。
(熱伝導性粒子)
 伝導部5に含有される熱伝導性粒子の材質としては、セラミックス等が挙げられる。例えば、窒化アルミニウム(AlN)、窒化ケイ素(Si3N4)、アルミナ(Al2O3)、窒化ホウ素(BN)、酸化ベリリウム(BeO)等である。これらの熱伝導性粒子は電気絶縁性である。これらの中で、熱伝導性の観点から、窒化アルミニウム、窒化ケイ素が好ましく、窒化アルミニウムがより好ましい。なお、熱伝導性粒子は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
熱伝導性粒子の平均粒径は、接着シート1の厚さにもよるが、下限としては2μmが好ましく、3μmがより好ましく、5μmがさらに好ましい。熱伝導性粒子の平均粒径が上記下限未満であると、熱伝導性粒子の成形が困難になるおそれがある。また、上限としては30μmが好ましく、20μmがより好ましく、15μmがさらに好ましい。熱伝導性粒子の平均粒径が上記上限を超えると、伝導部5の表面が粗くなって被接着部材との接着性が損なわれるおそれがある。なお、「平均粒径」とは、粒子群に対し、篩分法により得た各粒度の篩い下の全粒子質量から得られる積算分布より、積算量が50質量%となる粒径値を意味する。
 伝導部5の熱伝導性粒子の含有率の下限としては、30体積%が好ましく、40体積%がより好ましく、45体積%がより好ましく、50体積%がさらに好ましい。熱伝導性粒子の含有率が上記下限未満の場合、被接着部材間の熱伝導性が低下するおそれがある。一方、伝導部5の熱伝導性粒子の含有率の上限としては、90体積%が好ましく、75体積%がより好ましく、70体積%がより好ましい。熱伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、作製時に伝導部5の流動性が低下し、伝導部5の形成が困難になるおそれや、使用時に伝導部25が破断して熱伝導性を損なうおそれがある。
(バインダー)
本実施形態の伝導部5のバインダーの材質等は、第一実施形態と同様である。
〔接着剤層〕
本実施形態の接着剤層6は、第一実施形態と同様であるが、電気絶縁性を有することが好ましい。当該接着シート1の熱伝導性の向上のために、接着剤層6には電気絶縁性を有する熱伝導性粒子を添加することができる。接着剤層6の熱伝導性粒子の添加量の上限としては、20体積%が好ましく、10体積%がより好ましく、5体積%がさらに好ましい。接着剤層6の熱伝導性粒子の添加量が上記上限を超える場合、接着剤層6内の不純物の増加によって接着剤層6の接着性が低下するおそれがある。なお、伝導部5の熱伝導性粒子の含有量に対する接着剤層4の熱伝導性粒子の含有量の比の上限としては、0.1倍が好ましく、0.05倍がより好ましい。
<離型フィルム>
本実施形態の離型フィルム2は、第一実施形態と同様である。
<接着シートの使用方法>
本実施形態の接着シートの使用方法は、第一実施形態と同様である。
<接着シートの製造方法>
次に、接着シート1を製造する方法について図3を参酌しつつ説明する。当該接着シートの製造方法は、以下の工程を有する。
(1)熱伝導性を有する伝導性スラリーを用いた印刷により離型フィルム2の表面に伝導部5を形成する伝導部形成工程、
(2)接着剤の充填により伝導部5の周囲に接着剤層6を形成する接着剤充填工程
当該接着シートの製造方法は、伝導性スラリーが異なること以外は、第一実施形態の接着シートの製造方法と同様である。
(伝導性スラリー)
 伝導部5を形成する伝導性スラリーは、伝導部5を構成する熱伝導性粒子とバインダーとを含むことにより熱伝導性を有する組成物であって、バインダーが硬化しておらず、印刷技術によってパターンを形成できる適度な流動性を有し、硬化工程において硬化させられるものであればよい。
[利点]
 当該接着シート1は、伝導性接着層3が複数の伝導部5と、平面視で伝導性接着層3における複数の伝導部5の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層6とを有するため、対向して配設される被接着部材同士を接着する際に、この伝導部5によって被接着部材間の熱伝導性を高めると共に接着剤層6によって被接着部材間を機械的に接着することができる。その結果、被接着部材間の機械的接着強度の向上と熱伝導性の向上を両立することができる。
 また、当該接着シート1は、伝導部5が対向して配設される一対の被接着部材(例えばプリント配線板の導電パターンと放熱部材)に同時に当接することで確実にこれらを接続することができ、複数の熱伝導性粒子の接触によって熱伝導性を確保する従来の熱伝導性接着剤に比べて、熱伝導性のバラツキを抑えることができる。
 また、当該接着シート1は、伝導性接着層3が複数の伝導部5を有し、この伝導部5が平面的に配置されているため、被接着部材間の高い熱伝導性を有する領域を大きくすることができる。また、特殊な平面形状の被接着部材の接続にも当該接着シート1を好適に用いることができる。また、複数の伝導部5が、接着剤層6によって平面視周囲を囲繞される(端縁に伝導部5が存在しない)状態で配設されるため、高い機械的接着強度を有する。
 さらに当該接着シート1は、伝導部5の中央縦断面形状が台形状であるため、台形の傾斜した側辺を接着剤層6で被覆し、伝導部5の脱落を防止することができる。
 さらに当該接着シート1の伝導性接着層3が電気絶縁性を有している場合、リーク電流を遮断することができ、その結果、回路の消費電力の低減や、誤動作の防止、絶縁破壊の防止等を図ることができる。
[第五実施形態]
 第五実施形態の接着シートには、第一実施形態と同様の接着シートを用いる。以下の説明では、第一実施形態の接着シートと同様に、図1~図3を参照することとする。
伝導部5の伝導性接着層3に垂直な中央縦断面形状は、第一実施形態と同様に、台形状である。伝導部5は、台形状の頂辺がフレキシブルプリント配線板側に位置するように配置されてもよく、また台形状の頂辺が補強板側に位置するように配置されてもよい。伝導部5の台形状の頂辺側の当接面積は底辺側の当接面積に対し相対的に小さくなるため、接着圧力を高めたい部材側に頂辺が位置するように伝導部5を配置することで、この部材との密着性を高めることができる。
<接着シートの使用方法>
 当該接着シート1は、次の手順で使用することができる。まず、表面(離型フィルム2が積層されていない側の面)をフレキシブルプリント配線板及び補強板の一方に貼り付ける。次に、離型フィルム2を剥離し、裏面(離型フィルム2が積層されていた面)をフレキシブルプリント配線板及び補強板の他方に貼り付けることで、フレキシブルプリント配線板及び補強板を電気的に接続しながら接着することができる。
なお、このとき当該接着シート1の表面を補強板に貼り付ける、つまり伝導部5の中央縦断面形状における台形状の頂辺が補強板に当接するように貼り付けることで、伝導部5の補強板との当接面積をフレキシブルプリント配線板との当接面積に対し相対的に小さくして補強板に対する接着圧力を大きくすることができる。その結果、補強板に対する当該接着シート1の密着性を高めることができる。また、フレキシブルプリント配線板への当接面積が大きくなることで当該接着シート1とフレキシブルプリント配線板との導通面積が増大し電気的接続性をさらに向上することができる。
一方、当該接着シート1の表面をフレキシブルプリント配線板に貼り付ける、つまり伝導部5の中央縦断面形状における台形状の頂辺がフレキシブルプリント配線板側に当接するように貼り付けることで、伝導部5のフレキシブルプリント配線板との当接面積を補強板との当接面積に対し相対的に小さくしてフレキシブルプリント配線板に対する接着圧力を大きくすることができる。その結果、フレキシブルプリント配線板に対する当該接着シート1の密着性を高めることができる。
<利点>
 当該接着シート1は、伝導性接着層2が複数の伝導部5とこれらの伝導部5の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層6とを有するため、向かい合って配設されたフレキシブルプリント配線板の基板と補強板とを接着する際に、この伝導部5によって基板の導電パターンと補強板とを電気的に接続すると同時に接着剤層6によって基板と補強板とを機械的に接着することができる。その結果、基板及び補強板間の機械的接着強度の向上と電気伝導性(電気的接続性)の向上を両立することができる。
 また、当該接着シート1は、伝導部5がフレキシブルプリント配線板のグランド回路と補強板とに同時に接触することで確実にこれらを電気的に接続するため、複数の導電性粒子の接触によって導通を確保する従来の導電性接着剤に比べて、抵抗値のバラツキを抑えることができる。また、従来の導電性接着剤では、導通に寄与しない(基板と補強板とを電気的に接続しない)電気経路が導電性粒子によって複数構成されるが、当該接着シート1ではこれが防止され、接続信頼性を高めることができる。
 また、当該接着シート1は、伝導性接着層2が複数の伝導部5を有し、この伝導部5が平面的に配置されているため、フレキシブルプリント配線板のグランド回路及び補強板間の電気的接続可能な範囲を大きくすることができる。また、特殊な平面形状のフレキシブルプリント配線板及び補強板の接続にも当該接着シート1を好適に用いることができる。
また、複数の伝導部5が、接着剤層6によって平面視周囲を囲繞される(伝導性接着層2の端縁においては伝導部5が存在しない)状態で配設されるため、高い機械的接着強度を有する。
 さらに当該接着シート1は、伝導部5が台形状の中央縦断面形状を有しているため、台形の傾斜した側辺を接着剤層6で被覆し、伝導部5の脱落を防止することができる。
[第六実施形態]
 図6及び図7の接着シート1は、離型フィルム2と、この離型フィルム2の表面の中央の領域に積層される伝導性接着層3とを備える。当該接着シート1は、伝導性接着層3により、対向するプリント配線板及び金属板を接着すると共に、このプリント配線板のうち導電パターンが対向面に露出する伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性を発現させる。
<離型フィルム>
 離型フィルム2は、伝導性接着層3が積層されていない両端の領域に、位置決めのためのマーキングとして、位置決め穴4を有する。
離型フィルム2を構成する材料は、第一実施形態と同様である。
<伝導性接着層>
 伝導性接着層3は、表面側及び裏面側に対向するフレキシブルプリント配線板及び金属板を互いに接着すると共に、このフレキシブルプリント配線板のうち導電パターンが対向面に露出する伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性を発現させる目的で形成された層である。
 この目的のために、伝導性接着層3は、少なくとも厚さ方向に電気伝導性を有する複数の伝導部5と、この伝導部5の周囲に充填される接着剤層6とを有している。これにより、伝導性接着層3は、伝導部5によって少なくとも表面と垂直な方向(厚さ方向)に電気エネルギーを伝導可能であると共に、接着剤層6によって接着性を有する。
〔伝導部〕
 伝導部5は、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有する。この伝導部5は、伝導性接着層3において、図6に一点鎖線で示したフレキシブルプリント配線板の伝導領域との接着予定領域7のみに存在するよう配設されている。
伝導部5の平面視形状は、第一実施形態と同様である。
また、伝導部5の平面視の配設パターンは、第一実施形態と同様であるが、接着予定領域7の面積や形状等に合わせて適宜設計することができる。また、平面視で接着予定領域7内に伝導部5が形成されない領域がある。
伝導性接着層3における伝導部5の総面積率は特に限定されるものではないが、伝導性接着層3の面積に対する伝導部5の総面積率の下限としては、0.01%が好ましく、0.05%がより好ましい。一方、伝導性接着層3の面積に対する伝導部5の総面積率の上限としては、2%が好ましく、1.5%がより好ましい。
 また、接着予定領域7における伝導部5の総面積率は特に限定されるものではないが、接着予定領域7の面積に対する伝導部5の総面積率の下限としては、0.1%が好ましく、1%がより好ましい。一方、接着予定領域7の面積に対する伝導部5の総面積率の上限としては、80%が好ましく、60%がより好ましい。接着予定領域7の面積に対する伝導部5の総面積率が上記下限未満の場合、伝導性接着層3の電気伝導性が不十分となるおそれがある。接着予定領域7の面積に対する伝導部5の総面積率が上記上限を超える場合、接着剤層6の割合が少なくなって伝導性接着層3の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、伝導性接着層3の面積に対する伝導部5の総面積率とは、伝導性接着層3を厚さ方向の中央(又は略中央)で切断した面における伝導部5の表出面積の総和を伝導性接着層3の平面視面積(伝導部5を含む)で除した数値である。
 複数の伝導部5は、接着剤層6によって平面視周囲を囲繞される状態で配設される。つまり、図6のように接着予定領域7の周縁においては伝導部5が存在せずに接着剤層6が存在するよう配設されている。
伝導部5の伝導性接着層3に垂直な中央縦断面の形状は台形状であり、第一実施形態と同様であるため、重複する説明は省略する。伝導部5は、この台形状の頂辺がフレキシブルプリント配線板側に位置するように配置されてもよく、また台形状の頂辺が金属板側に位置するように配置されてもよい。伝導部5の台形状の頂辺側の当接面積は底辺側の当接面積に対し相対的に小さくなるため、接着圧力を高めたい部材側に頂辺が位置するように伝導部5を配置することで、この部材との密着性を高めることができる。
(電気伝導性粒子)
電気伝導性粒子は、第一実施形態と同様である。
(バインダー)
バインダーの材質等は、第一実施形態と同様である。
〔接着剤層〕
接着剤層は、第一実施形態と同様である。
<接着シートの使用方法>
 当該接着シート1は、次の手順で使用することができる。まず、表面(離型フィルム2と反対側の面)を導電パターンが露出する伝導領域を有するフレキシブルプリント配線板に貼り付ける。このとき、例えばフレキシブルプリント配線板に予め当該接着シート1の位置決め穴4に対応する位置に同じ形状の位置決め穴を形成しておき、フレキシブルプリント配線板の位置決め穴及び対応する当該接着シート1の位置決め穴4が当該接着シート1の厚さ方向に並ぶ状態をレーザー光等の光学的手段により検出することにより、フレキシブルプリント配線板の伝導領域と当該接着シート1の接着予定領域とを正確に重ね合わすことができる。また、プリント配線板の位置決め穴及び対応する当該接着シート1の位置決め穴4にピンを挿入することによって、フレキシブルプリント配線板の伝導領域に対して当該接着シート1の接着予定領域を位置合わせしてもよい。次に、離型フィルム2を剥離し、伝導性接着層3の裏面(離型フィルム2が積層されていた面)を金属板に貼り付ける。伝導性接着層3と金属板との位置合わせは、例えばレーザー光等の光学的手段又はピン等の機械的手段を用いて位置決できる位置決め穴を金属板又はその治具に形成することによって行うことができる。また、伝導性接着層3と金属板とを同一形状とすることによって、目視により位置合わせを行ってもよい。
 また、当該接着シート1の接着予定領域7に対応し、フレキシブルプリント配線板の導電領域で露出する導電パターンは、グランド配線であることが好ましい。このように構成することにより、伝導性接着層3が電気伝導性を発現する場合には、金属板がグランド配線に接続されて接地されるので、シールド効果が得られる。
 上述のように、当該接着シート1の表面をフレキシブルプリント配線板に貼り付け、伝導部5の中央縦断面形状における台形状の頂辺を伝導領域で露出している導電パターンに当接させると、伝導部5の導電パターンとの当接面積を金属板との当接面積に対して相対的に小さくして伝導部5の導電パターンに対する接着圧力をより大きくすることができる。その結果、導電パターンに対する当該接着シート1の密着性を高めることができる。また、伝導部5の金属板への当接面積が大きくなることで伝導性接着層3と金属板とのエネルギー伝達面積が増大し電気伝導性をさらに向上できる。
 なお、当該接着シート1の表面を金属板に貼り付け、伝導部5の中央縦断面形状における台形状の頂辺が金属板に当接するようにしてもよい。当該接着シート1をこのような向きに貼着すれば、伝導部5の金属板との当接面積をフレキシブルプリント配線板の導電パターンとの当接面積に対して相対的に小さくし、伝導性接着層3の金属板に対する接着圧力をより大きくできる。
<接着シートの製造方法>
 次に、接着シート1を製造する方法について図8A及び図8Bを参酌しつつ説明する。当該接着シートの製造方法は以下の工程を有する。
 (1)電気伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルム2の表面のうちプリント配線板の伝導領域との接着予定領域7内ののみに積層する工程
 (2)積層した伝導性スラリーを硬化し、複数の伝導部5を形成する工程
 (3)接着剤の充填により、複数の伝導部5の周囲かつ離型フィルム2の表面のうちの一部の領域に接着剤層6を形成する工程
<(1)伝導性スラリー積層工程>
 伝導性スラリー積層工程において、図8Aに示すように離型フィルム2の表面に、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含む伝導性スラリーを、印刷により所望の立体形状となるよう積層する。この伝導性スラリーの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。
(伝導性スラリー)
伝導性スラリーは、第一実施形態と同様である。
<(2)伝導部形成工程>
 伝導部形成工程において、離型フィルム2の表面に積層した伝導性スラリーのバインダーの種類に応じた適切な方法により、例えばバインダーが熱硬化性樹脂である場合には加熱により、伝導性スラリーを硬化させて伝導部5を形成する。また、伝導性スラリーが溶剤を含む場合には、この伝導部形成工程において溶剤を蒸発させる。
<(3)接着剤充填工程>
 接着剤充填工程において、図8Bに示すように複数の伝導部5を形成した離型フィルム2の表面(伝導部5の周囲)に接着剤を充填し、接着剤層6を形成する。この接着剤の充填方法としては、印刷による方法又は塗工による方法を用いることができる。印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。また塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。
<利点>
 当該接着シート1は、伝導性接着層3が、フレキシブルプリント配線板の導電パターンが露出する伝導領域に対する接着予定領域7に形成された電気伝導性を有する複数の伝導部5と、これらの伝導部5の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層6とを備えるため、伝導性接着層3によりフレキシブルプリント配線板と金属板とを接着すると、伝導性接着層3がフレキシブルプリント配線板の伝導領域で対向面に露出している導電パターンと金属板との間に厚さ方向に電気伝導性を発現する。また、接着剤層6は、電気伝導性が要求されず、接着予定領域7以外には伝導部5が存在していないので、比較的大きな接着力を発現する。つまり、当該接着シート1は、フレキシブルプリント配線板及び金属板間の機械的接着強度の向上と電気伝導性(電気的接続性)の向上を両立できる。
 また、当該接着シート1は、伝導部5がフレキシブルプリント配線板の導電パターンと金属板とに同時に接触することで確実にこれらを電気的に接続するため、複数の伝導性粒子の接触によって導通を確保する従来の電気伝導性接着剤に比べて、抵抗値のバラツキを抑えることができる。
 また、従来の電気伝導性を有する粒子を分散した接着剤では、電気伝導に寄与しない(導電パターンと金属板とを電気的に接続しない)電気伝導経路が電気伝導性粒子によって複数構成されるが、当該接着シート1ではこれが防止され、電気的接続の信頼性を高めることができる。
 また、当該接着シート1は、接着予定領域7以外の領域には伝導部5が存在しないので、接着予定領域7以外の領域において伝導性接着層3が比較的大きな接着力を発揮できる。これにより、フレキシブルプリント配線板と金属板との接着強度をより向上できる。
 また、当該接着シート1は、伝導部5が台形状の中央縦断面形状を有しているため、台形の傾斜した側辺を接着剤層6で被覆し、伝導部5の脱落を防止することができる。
 さらに、当該接着シート1は、接着予定領域7内に複数の伝導部5を有するため、1個の伝導部5がプリント配線板の導電パターン又は金属板から離間しても、他の伝導部5によりプリント配線板の導電パターンと金属板との電気伝導性を維持できる。
[第七実施形態]
 図9の接着シート11は、離型フィルム12と、この離型フィルム12に所定パターンで形成された複数の伝導性接着層13とを備える。この接着シート11は、二点鎖線で示す形状Pを有する複数のフレキシブルプリント配線板に対してそれぞれ2つの伝導性接着層13を積層し、離型フィルム12を剥がした伝導性接着層13の裏面に、各伝導性接着層13と略等しい平面形状を有する金属板をそれぞれ積層するために使用される。
<離型フィルム>
 離型フィルム12は、2つの伝導性接着層13を積層する各フレキシブルプリント配線板との位置決めを行うために、各フレキシブルプリント配線板に対応する領域毎に2つの位置決め穴14を有する。この離型フィルム12の材質としては、図6の接着シート1における離型フィルム2と同様のものが使用できる。
<伝導性接着層>
 各伝導性接着層13は、それぞれ1個の伝導部15と、この伝導部15の周囲に充填される接着剤層16とを有している。伝導性接着層13は、それぞれ1つの接着予定領域17を有し、各接着予定領域17にそれぞれ伝導部15を有する。個々の伝導部15は、図6の接着シート1における伝導部5と同様であるため、説明を省略する。また、接着剤層16は、伝導部15の配置に対応する平面形状を除いて、図6の接着シート1における接着剤層6と同様であるため、説明を省略する。
<利点>
 当該接着シート11は、各接着予定領域17に1個の伝導部15を有し、この伝導部15に接着剤層16の接着力による圧力が集中するので、伝導部15とフレキシブルプリント配線板の導電パターンとの間の電気伝導を可能にする電気的接続が確実になる。また、伝導部15は当接位置においてフレキシブルプリント配線板と金属板との距離を定めるが、各接着予定領域17に伝導部15が1個だけであることにより、伝導部15の周囲ではフレキシブルプリント配線板の可撓性によりレキシブルプリント配線板と金属板との距離が小さくなる。これによって、接着剤層16がフレキシブルプリント配線板及び金属板に対してより確実に当接するので、より大きい接着力が得られる。
 また、当該接着シート11は、複数のフレキシブルプリント配線板に対してそれぞれ2つの伝導性接着層13を同時に積層できる。このため、フレキシブルプリント配線板と金属板とを伝導性接着層13により接着して構成される電子部品を効率よく製造できる。
[第八実施形態]
 図10及び図11の接着シート21は、離型フィルム2と、この離型フィルム2の表面の中央の領域に積層される伝導性接着層23とを備える。当該接着シート1は、伝導性接着層3により、対向するプリント配線板及び金属板を接着すると共に、このプリント配線板のうち導電パターンが対向面に露出する伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に熱伝導性を発現させる。図10及び図11の接着シート21において、離型フィルム2は、図6及び図7の接着シート1の離型フィルム2と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
<伝導性接着層>
 伝導性接着層23は、表面側及び裏面側に対向するフレキシブルプリント配線板及び金属板を互いに接着すると共に、このフレキシブルプリント配線板のうち導電パターンが露出する伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に熱伝導性を発現させる目的で形成された層である。
 この目的のために、伝導性接着層23は、少なくとも厚さ方向に熱伝導性を有する複数の伝導部25と、この伝導部25の周囲に充填される接着剤層6とを有している。これにより、伝導性接着層23は、伝導部25によって少なくとも表面と垂直な方向(厚さ方向)に熱エネルギーを伝導可能であると共に、接着剤層6によって接着性を有する。この伝導性接着層23において、接着剤層6は図6及び図7の接着シート1の伝導性接着層23における接着剤層6と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
〔伝導部〕
 伝導部25は、熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有する。この伝導部25は、図6及び図7の接着シート1の伝導性接着層23における伝導部5とその熱伝導性粒子を除いては同様であるため、その形状や配置、バインダーの材質等の重複する説明を省略する。
(熱伝導性粒子)
熱伝導性粒子は、第四実施形態と同様である。
<接着シートの使用方法>
 当該接着シート21は、次の手順で使用することができる。まず、表面(離型フィルム2と反対側の面)を導電パターンが露出する伝導領域を有するフレキシブルプリント配線板に貼り付ける。次に、離型フィルム2を剥離し、伝導性接着層23の裏面(離型フィルム2が積層されていた面)を金属板に貼り付ける。当該接着シート21によりフレキシブルプリント配線板に接着する金属板は、フレキシブルプリント配線板に対して垂直に突出したフィンを有するヒートシンクであることが好ましい。
<接着シートの製造方法>
 図10及び図11の当該接着シート21の製造方法は以下の工程を有する。
 (1)熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルム2の表面のうちプリント配線板の伝導領域との接着予定領域7内ののみに積層する工程
 (2)積層した伝導性スラリーを硬化し、複数の伝導部25を形成する工程
 (3)接着剤の充填により、複数の伝導部25の周囲かつ離型フィルム2の表面のうちの一部の領域に接着剤層6を形成する工程
 当該接着シート21の製造方法は、上述の図6及び図7の接着シート1と伝導性スラリーが異なる以外は同様であるため、重複する説明は省略する。
(伝導性スラリー)
伝導性スラリーは、第四実施形態と同様であるため、重複する説明は省略する。
<利点>
 当該接着シート21は、伝導性接着層23が、フレキシブルプリント配線板の導電パターンが露出する伝導領域に対する接着予定領域7に形成された熱伝導性を有する複数の伝導部25と、これらの伝導部25の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層6とを備えるため、伝導性接着層23によりフレキシブルプリント配線板と金属板とを接着すると、伝導性接着層23がフレキシブルプリント配線板の伝導領域で露出している導電パターンと金属板との間に厚さ方向に熱伝導性を発現する。また、接着剤層6は、熱伝導性が要求されず、接着予定領域7以外には伝導部25が存在していないので、比較的大きな接着力を発現する。つまり、当該接着シート21は、フレキシブルプリント配線板及び金属板間の機械的接着強度の向上と熱伝導性の向上を両立できる。
[その他の実施形態]
図9の接着シート11を、熱伝導性を有する伝導部を備え、他の特徴は図9の接着シート11と同様である接着シートとすることもできる。
 さらに、当該接着シート及びその伝導性接着層の平面形状は、上記実施形態のものに限定されない。例えば、接着するプリント配線板及び金属板の形状に応じて任意の形状とできる。
 また、当該接着シートは、可撓性のないプリント配線板に対して金属板を接着するものを含む。
 当該接着シートにおいて、伝導部を形成する伝導性スラリーが電気伝導性粒子と熱伝導性粒子とを含むことによって、伝導部が電気伝導性及び熱伝導性の両方を有してもよい。この場合、伝導部の電気伝導性粒子及び熱伝導性粒子の含有率の下限及び上限は、電気伝導性粒子及び熱伝導性粒子の体積比に応じて、上述の電気伝導性粒子の下限及び上限と上述の熱伝導性粒子の下限及び上限とを比例配分した値とすればよい。
 また、当該接着シートにおいて、電気伝導性粒子を含むことにより電気伝導性を有する伝導部と、熱伝導性粒子とを含むことにより熱伝導性を有する伝導部とが別々に形成されてもよい。この場合、プリント配線板の設計に応じて、電気伝導性を有する伝導部と熱伝導性を有する伝導部とを同一の接着予定領域に配設してもよく、電気伝導性を有する伝導部と熱伝導性を有する伝導部とを別々の接着予定領域に配設してもよい。
 上記各実施形態では、当該接着シートは伝導性接着層の一方の面(裏面)側のみに離型フィルムを備えていたが、伝導性接着層の他方の面(表面)側に離型フィルムを備えてもよい。また、当該接着シートは、離型フィルムの代わりの基材を備えていてもよいし、離型フィルムと基材の両方を備えていてもよい。さらに、当該接着シートは離型フィルムや基材を備えていない形態も可能であり、伝導性接着層のみでも接着シートとして機能する。
 また、当該接着シートは、最初に金属板に積層し、続いて離型フィルムを剥がした伝導性接着層の裏面にフレキシブルプリント配線板を接着してもよい。
 また、伝導部は離型シートが積層される裏側の幅が小さく、表面側の幅が大きい形状であってもよい。さらに、伝導部は当該接着シートの厚さ方向に複数の伝導部が積層されたものであってもよい。
 また、伝導部の伝導性接着層に垂直な中央縦断面の形状は、厳密な台形に限定されず、例えば台形の頂辺が円弧である台形状や、底辺と頂辺とが非平行である台形状であってもよい。また、台形以外の半円形、三角形、長方形、高さ方向の中央部分に向かって幅が減少するくびれ形状、高さ方向の中央部分に向かって幅が増大する樽形状等を採用することも可能である。
 伝導部は単数であってもよい。例えば、図5(a)や図5(b)に示す接着シート41のように単一の伝導部を有する接着シートであってもよい。
 さらに図4(c)に示すように、伝導部5が表面側のみに表出し、伝導部5と離型フィルム2との間(伝導部5の裏面側)に接着剤層36が充填された伝導性接着層33を備える接着シート31であってもよい。
 また、伝導部は、接着シートを被接着部材に接着する時に、被接着部材の両方の導体に接続できればよく、必ずしも伝導性接着層の表面又は裏面に近接又は表出する必要はない。つまり、当該接着シートの伝導性接着層において、伝導部が表面側及び裏面側の一方又は両方に表出しないように形成してもよい。このように伝導部の表面や裏面に接着剤層が存在しても、伝導性接着層を被接着部材(フレキシブルプリント配線板や金属板など)に接着する際の圧接力により、伝導部の表面や裏面の接着剤が外側に押し出され、伝導部を被接着部材(フレキシブルプリント配線板の導電パターンや金属板など)に接触させることができる。
 また、当該接着シートにおいて、位置決めのためのマーキングは、貫通孔の他、切欠きや突起、あるいは離型フィルムに印刷した目印等であってもよい。
 当該接着シートは、フレキシブルプリント配線板の基板と金属板との接着以外にも、電気伝導性(導電性)が必要とされる部材同士の接着や、熱伝導性が必要とされる部材同士の接着などに、好適に用いることができる。
 今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
 本発明の接着シートは、例えばフレキシブルプリント配線板と金属板との接着に好適に用いることができる。
1、11、21 接着シート
2、12 離型フィルム
3、13、23 伝導性接着層
4、14 位置決め穴
5、15、25 伝導部
6、16 接着剤層
7、17 接着予定領域

Claims (12)

  1. 伝導性接着層を備え、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を発現させる接着シートであって、
    前記伝導性接着層が、厚さ方向に連続する伝導部と、この伝導部の周囲に充填される接着剤層とを有する接着シート。
  2. 前記伝導部が、電気伝導性又は熱伝導性を有する1又は複数の伝導部である請求項1に記載の接着シート。
  3. 前記伝導部が、平面視で、線状に形成され、ストライプ状、格子状又は同心円状に配設されているか、又は、平面視で、ドット状に形成され、散点状に配設されている請求項1又は請求項2に記載の接着シート。
  4.  前記伝導部の中央縦断面形状が台形状である請求項1又は請求項2に記載の接着シート。
  5. フレキシブルプリント配線板と補強板とを接着し、フレキシブルプリント配線板のグランド回路と補強板との間に電気伝導性又は熱伝導性を発現させる請求項1又は請求項2に記載の接着シート。
  6. 前記伝導性接着層は、離型フィルム及びこの離型フィルムの表面の少なくとも一部の領域に積層され、
    この伝導性接着層が、対向するプリント配線板及び金属板を接着すると共に、このプリント配線板のうち導電パターンが対向面に露出する伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を発現させる接着シートであって、
     前記1又は複数の伝導部が前記プリント配線板の伝導領域との接着予定領域のみに存在する請求項1又は請求項2に記載の接着シート。
  7.  前記伝導領域毎に1個の伝導部が配設されている請求項6に記載の接着シート。
  8.  前記伝導性接着層における前記伝導部の総面積率が0.01%以上2%以下である請求項6に記載の接着シート。
  9.  前記伝導領域で露出する導電パターンがグランド配線であり、前記伝導部が電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有し、この電気伝導性粒子の含有量が20体積%以上75体積%以下である請求項8に記載の接着シート。
  10.  前記伝導部が熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有し、この熱伝導性粒子の含有量が30体積%以上90体積%以下である請求項8に記載の接着シート。
  11.  前記離型フィルムにおける伝導性接着剤が積層されていない領域に位置決めのためのマーキングを有する請求項6に記載の接着シート。
  12.  離型フィルム及びこの離型フィルムの表面の少なくとも一部の領域に積層される伝導性接着層を備え、この伝導性接着層が、対向するプリント配線板及び金属板を接着すると共に、このプリント配線板の導電パターンのうち対向面に露出する伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を発現させる接着シートの製造方法であって、
     電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により前記離型フィルムの表面のうち前記プリント配線板の伝導領域との接着予定領域内のみに積層する工程と、
     積層した前記伝導性スラリーを硬化し、1又は複数の伝導部を形成する工程と、
     接着剤の充填により、前記1又は複数の伝導部の周囲かつ前記離型フィルムの表面のうちの一部の領域に接着剤層を形成する工程とを有する接着シートの製造方法。
PCT/JP2014/054425 2013-03-05 2014-02-25 接着シート及び接着シートの製造方法 Ceased WO2014136606A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201480011587.4A CN105008475B (zh) 2013-03-05 2014-02-25 粘接片及粘接片的制造方法

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-043569 2013-03-05
JP2013043568A JP2014175323A (ja) 2013-03-05 2013-03-05 接着シート及びその製造方法
JP2013043569A JP6088292B2 (ja) 2013-03-05 2013-03-05 接着シート及びその製造方法
JP2013-043568 2013-03-05
JP2013-140215 2013-07-03
JP2013140215A JP6320694B2 (ja) 2013-07-03 2013-07-03 電気部品及びその製造方法
JP2013-273256 2013-12-27
JP2013273256A JP6377905B2 (ja) 2013-12-27 2013-12-27 接着シート及び接着シートの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014136606A1 true WO2014136606A1 (ja) 2014-09-12

Family

ID=51491127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/054425 Ceased WO2014136606A1 (ja) 2013-03-05 2014-02-25 接着シート及び接着シートの製造方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN105008475B (ja)
WO (1) WO2014136606A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019055354A1 (en) 2017-09-15 2019-03-21 Technetics Group Llc BONDING MATERIALS WITH ENHANCED PLASMA RESISTANCE FEATURES AND ASSOCIATED METHODS
WO2021259599A1 (de) * 2020-06-23 2021-12-30 Tesa Se Leitfähiger doppelseitiger haftklebestreifen

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101743022B1 (ko) * 2016-10-31 2017-06-02 신화인터텍 주식회사 방열 시트 및 그 제조 방법
JP6901896B2 (ja) * 2017-03-31 2021-07-14 日立造船株式会社 フィラー・樹脂複合体、フィラー・樹脂複合体の製造方法、フィラー・樹脂複合層、および、フィラー・樹脂複合体の使用方法
DE102020202607A1 (de) * 2020-02-28 2021-09-02 Siemens Aktiengesellschaft Elektronikmodul, Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls und Industrieanlage
CN120966387A (zh) * 2024-05-11 2025-11-18 荣耀终端股份有限公司 导电胶、导电模组及电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54144970A (en) * 1978-05-01 1979-11-12 Nitto Electric Ind Co Adhesive tape for electric circuit components
JPS6452247U (ja) * 1987-09-26 1989-03-31
JPH1121522A (ja) * 1997-07-03 1999-01-26 Nitto Denko Corp 熱伝導性接着テ−プ及びその製造方法
JP2004002840A (ja) * 2002-04-24 2004-01-08 Kamite:Kk 粘着シートおよびその製造方法、並びに該粘着シートを利用する接着方法と該接着方法に使用する冶具
JP2006298954A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Tatsuta System Electronics Kk 導電性接着シート及び回路基板
JP2009218443A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100774440B1 (ko) * 2007-01-17 2007-11-08 조인셋 주식회사 전도성 점착테이프

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54144970A (en) * 1978-05-01 1979-11-12 Nitto Electric Ind Co Adhesive tape for electric circuit components
JPS6452247U (ja) * 1987-09-26 1989-03-31
JPH1121522A (ja) * 1997-07-03 1999-01-26 Nitto Denko Corp 熱伝導性接着テ−プ及びその製造方法
JP2004002840A (ja) * 2002-04-24 2004-01-08 Kamite:Kk 粘着シートおよびその製造方法、並びに該粘着シートを利用する接着方法と該接着方法に使用する冶具
JP2006298954A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Tatsuta System Electronics Kk 導電性接着シート及び回路基板
JP2009218443A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019055354A1 (en) 2017-09-15 2019-03-21 Technetics Group Llc BONDING MATERIALS WITH ENHANCED PLASMA RESISTANCE FEATURES AND ASSOCIATED METHODS
EP3682469A4 (en) * 2017-09-15 2021-05-19 Technetics Group LLC BONDING MATERIALS WITH IMPROVED PLASMA-RESISTANT PROPERTIES AND RELATED PROCEDURES
WO2021259599A1 (de) * 2020-06-23 2021-12-30 Tesa Se Leitfähiger doppelseitiger haftklebestreifen
KR20230003199A (ko) * 2020-06-23 2023-01-05 테사 소시에타스 유로파에아 전도성 양면 감압 접착 스트립
KR102740514B1 (ko) 2020-06-23 2024-12-06 테사 소시에타스 유로파에아 전도성 양면 감압 접착 스트립
US12612538B2 (en) 2020-06-23 2026-04-28 Tesa Se Conductive double-sided pressure-sensitive adhesive strip

Also Published As

Publication number Publication date
CN105008475A (zh) 2015-10-28
CN105008475B (zh) 2017-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6320694B2 (ja) 電気部品及びその製造方法
CN105008475B (zh) 粘接片及粘接片的制造方法
JP6691137B2 (ja) 放熱性回路基板
JP6449111B2 (ja) シールド材、電子部品及び接着シート
JP6794591B1 (ja) 導電性接着シート
JP2017045931A (ja) 電子部品モジュールの製造方法
CN104041196A (zh) 双面印刷线路板及其制造方法
KR20120049144A (ko) 전자부품을 가진 배선기판 및 그 제조방법
JP2017045932A (ja) 電子部品モジュールの製造方法
JP2014175323A (ja) 接着シート及びその製造方法
JP2016207990A (ja) プリント配線板及び回路基板
JP6088292B2 (ja) 接着シート及びその製造方法
WO2016185827A1 (ja) 電子部品、接着シート及び電子部品の製造方法
WO2015008671A1 (ja) 電子部品及び電子部品の製造方法
JP6239884B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP6377905B2 (ja) 接着シート及び接着シートの製造方法
JP2011210948A (ja) 金属ベース回路基板及び金属ベース回路基板の製造方法
JP6568436B2 (ja) 電子部品、接着シート及び電子部品の製造方法
JP2014075457A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP6262552B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP2008124029A (ja) 接続部材
JP2015142051A (ja) 電子部品及び電子部品の製造方法
KR102878278B1 (ko) 그라운드 접속 인출 필름
JP2015012097A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
KR20110118582A (ko) 반도체 칩의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14760556

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14760556

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1