WO2014133136A1

WO2014133136A1 - フィルム及びその製造方法、複合体、フィルム積層体、エッチング方法

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Publication number: WO2014133136A1
Application number: PCT/JP2014/055077
Authority: WO
Inventors: 晃寿伊藤; 創一小橋; 藪　浩; 祐太齋藤
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2013-03-01
Filing date: 2014-02-28
Publication date: 2014-09-04
Also published as: JP5852060B2; CN105164190A; EP2963079A1; JP2014193989A; EP2963079A4; US20160059537A1

Abstract

　微細な構造を有し、接着剤を用いなくても様々な材料に簡便にかつ強固に接着する面を備えたフィルム、複合体、フィルム積層体、フィルムの製造方法、及びエッチング方法を提供する。　疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とが溶媒に溶解している溶液を流延して流延膜（２４）を形成する。流延膜（２４）の露出面に結露させ、溶媒と結露した水滴とを流延膜（２４）から蒸発させて、多孔フィルム（１１）をつくる。多孔フィルム（１１）は、一方のフィルム面に複数の孔（１２）を有するハニカム構造をもつ。各孔（１２）は互いに略一定の形状及びサイズであり、複数の孔（１２）は一定のピッチで規則的に配列している。多孔フィルム（１１）の孔（１２）を有する側のフィルム面は接着機能をもつ機能面（１３）となっている。

Description

フィルム及びその製造方法、複合体、フィルム積層体、エッチング方法

　本発明は、フィルム及びその製造方法、複合体、フィルム積層体、フィルムを用いて行われるエッチング方法に関するものである。

　光学材料や電子材料の分野では、集積度の向上や情報量の高密度化、画像情報の高精細化といった要求がますます大きくなっている。そのため、これらの分野では、より均一に、様々な材料の表面に微細な構造を設ける技術（微細パターニング）が求められている。

　微細パターニングの方法としては、例えば、特開２０１１－１７３３３５号公報に記載される方法が知られている。この方法は、μｍスケールの微細な孔が多数形成された多孔面をもつ多孔フィルムの多孔面を、材料となる平坦な基板に接着して、エッチング処理することで基板をパターニングする方法である。多孔フィルムとしては、例えば、ハニカム構造の多孔フィルムがあり、微細な構造をもつフィルムとしては、多孔フィルムの他に、例えば、特開２００９－２９３０１９号公報に記載されるようないわゆるピラーフィルムがある。ハニカム構造の多孔フィルムは、微細な孔が蜂の巣状の構造に形成されているものである。また、ピラーフィルムは、一方のフィルム面に複数の突部が一定のピッチで規則的に配列して形成されたものである。

　特開２０１１－１７３３３５号公報には、多孔フィルムの製造方法として、所定の高分子化合物の溶液を流延して流延膜を形成し、この流延膜上に結露させて乾燥させる方法が記載されている。この方法は、ハニカム構造となるように流延膜中にμｍスケールの微細な孔を多数形成する。特開２０１１－１７３３３５号公報に記載される方法では、孔の形や径をできるだけ均一につくるために、疎水性の高分子化合物と両親媒性の高分子化合物とを有機溶媒に溶かし、この溶液で流延膜を形成し、結露と乾燥とを所定条件で実施する。

　しかしながら、多孔フィルムを基板へ貼り付けるために接着剤を塗布しても、多孔フィルムの多孔面やピラーフィルムの突部が形成されているフィルム面は、その構造に起因して液状の接着剤を弾く傾向にある。また、多孔フィルムの多孔面は、開孔率が高いため、基板との接着面積を十分に確保できない。そのため、接着剤を用いても、多孔フィルムの多孔面を基板に十分な強度で接着することができない場合が多い。

　また、多孔フィルムの多孔面と基板との接着強度が不十分であるために、エッチング処理の際に、多孔フィルムが基板から剥がれてしまったり、多孔フィルムが部分的に基板から浮き上がってしまうといった問題が生じていた。そのため、目的とする微細な構造の基板が安定して得られないという問題があった。エッチングの中でも特開２０１１－１７３３３５号公報に記載されるウェットエッチングは比較的安価である点でメリットはあるものの、このウェットエッチング処理においては、これらの問題が特に顕著に現れる傾向にあった。

　また、多孔フィルムと基板との間に接着剤を介在させるための工程があること自体も、微細パターニングにおける生産性を落としたり、高コストになる要因となっていた。

　本発明は、微細な構造を有し、接着剤を用いなくても様々な材料に簡便にかつ強固に接着する面を備えたフィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。また、複合体、フィルムを積層して得られるフィルム積層体、及びフィルムを用いて行われるエッチング方法も併せて提供することを目的とする。

　本発明のフィルムは、疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とを備え、形状及びサイズが互いに同じである複数の孔または複数の突部が、フィルム面に沿って一定のピッチで規則的に配列している。カテコール基含有化合物は、カテコール基を含有する両親媒性高分子化合物である。

　カテコール基含有化合物は、孔または突部が形成されたフィルム面に向かうに従って多く含まれていることが好ましい。

　カテコール基含有化合物は、カテコール基を含有する第１単独重合体を生成可能な第１化合物と、カテコール基を非含有とする第２単独重合体を生成可能な第２化合物との重合反応により得られることが好ましい。このカテコール基含有化合物は、第１単独重合体の第１繰返単位が複数連なるカテコール基含有部と、第２単独重合体の第２繰返単位が複数連なるカテコール基非含有部とを有する重合体である。重合体は、カテコール基含有部とカテコール基非含有部との共重合体であることが好ましい。第１繰返単位は、下記式（１）の構造を有し、第２繰返単位は、下記式（２）の構造を有することが好ましい。

　カテコール基含有部における第１繰返単位の数をｎとし、カテコール基非含有部における第２繰返単位の数をｍとしたとき、比ｎ／（ｍ＋ｎ）が、０．０１以上０．８以下の範囲内であることが好ましい。

　カテコール基含有化合物の量は、疎水性高分子化合物１００質量部に対し０．１質量部以上５０質量部以下の範囲内であることが好ましい。疎水性高分子化合物は、ポリスチレン，ポリカーボネート，ポリメチルメタクリレート，ポリブタジエン，又はセルローストリアセテートであることが好ましい。

　本発明の複合体は、フィルムと基材とを備える。フィルムは、形状及びサイズが互いに同じである複数の孔または複数の突部が、フィルム面に沿って一定のピッチで規則的に配列している。フィルムは、疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とを含む。カテコール基含有化合物は、カテコール基を含有する両親媒性高分子化合物である。基材は、孔または突部が形成されたフィルム面の凹凸よりも平滑な表面を有する。基材は、この表面を孔または突部が形成されたフィルム面に合わせた状態でフィルムに重なっている。

　本発明のフィルム積層体は、第１フィルムと第２フィルムとを備える。第１フィルムと第２フィルムとは、形状及びサイズが互いに同じである複数の孔または複数の突部がフィルム面に沿って一定のピッチで規則的に配列している。第１フィルムと第２フィルムとは、疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とを含む。カテコール基含有化合物は、カテコール基を含有する両親媒性高分子化合物である。第２フィルムは、第１フィルムの孔または突部が形成されたフィルム面上にある。

　形状及びサイズが互いに同じである複数の孔または複数の突部が、フィルム面に沿って一定のピッチで規則的に配列しているフィルムの製造方法は、流延膜形成ステップと、結露ステップと、蒸発ステップとを備える。流延膜形成ステップは、疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とが溶媒に溶解している溶液を支持体に流延して、流延膜を形成する。カテコール基含有化合物は、カテコール基を含有する両親媒性高分子化合物である。結露ステップは、流延膜に結露させる。蒸発ステップは、溶媒と結露で生じた水滴とを流延膜から蒸発させることにより、複数の孔または複数の突部を形成させる。

　本発明のエッチング方法は、接着ステップ（Ａステップ）と、凹部形成ステップ（Ｂステップ）と、フィルム除去ステップ（Ｃステップ）とを備える。Ａステップは、エッチングの対象物である基材と形状及びサイズが互いに同じである複数の孔または複数の突部がフィルム面に沿って一定のピッチで規則的に配列しているフィルムとを接着して複合体にする。フィルムは、疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とを含む。カテコール基含有化合物は、カテコール基を含有する両親媒性高分子化合物である。基材は、孔または突部が形成されたフィルム面の凹凸よりも平滑な表面を有する。基材とフィルムとは、前述の表面とフィルム面とを合わせた状態で接着される。Ｂステップは、複合体にフィルム側から基材のエッチング剤を接触させることにより、基材に凹部を形成する。Ｃステップは、Ｂステップを経た複合体のフィルムを溶解または分解することによりフィルムを除去する。

　フィルムが厚み方向で非貫通の孔をフィルム面に複数有する場合には、エッチング方法は、ＡステップとＢステップとの間に、複数の孔の各間に形成された隔壁をフィルム面に沿って切断することによりフィルム面とは反対側のフィルム面側を含むフィルム部分を除去することが好ましい。

　フィルムが突部をフィルム面に複数有する場合には、エッチング方法は、ＡステップとＢステップとの間に、複数の突部をフィルム面に沿って切断することによりフィルム面とは反対側のフィルム面側を含むフィルム部分を除去することが好ましい。

　本発明のフィルムによれば、微細な構造を有し、接着剤を用いなくても様々な材料に簡便にかつ強固に接着する。本発明のフィルムの製造方法によれば、微細な構造を有し、接着剤を用いなくても様々な材料に簡便かつ強固に接着するフィルムが得られる。本発明の複合体やフィルム積層体、エッチング方法によれば、目的とする微細パターニングを施したエッチング処理物が得られる。

第１の実施形態である多孔フィルムの平面図である。図１のII－II線に沿う断面図である。図１のIII－III線に沿う断面図である。カテコール基含有化合物の分布を示す説明図である。第２の実施形態の多孔フィルムにおけるカテコール基含有化合物の分布を示す説明図である。第１の実施形態である多孔フィルムを製造する製造設備の概略図である。図６の製造設備に用いる剥取ローラに関する説明図である。第３の実施形態である多孔フィルムの第１断面図である。第３の実施形態である多孔フィルムの第２断面図である。第４の実施形態である多孔フィルムの第１断面図である。第４の実施形態である多孔フィルムの第２断面図である。第５の実施形態である多孔フィルムの第１断面図である。第５の実施形態である多孔フィルムの第２断面図である。第６の実施形態である多柱フィルムの平面図である。図１４のXV－XV線に沿う断面図である。図１４のXVI－XVI線に沿う断面図である。第７の実施形態である複合体の断面図である。第８の実施形態である複合体の断面図である。第８の実施形態である複合体の製造方法に関する説明図である。第９の実施形態である複合体の断面図である。第１０の実施形態である複合体の断面図である。第１１の実施形態である複合体の断面図である。基板の加工（エッチング）方法に関する説明図である。基板の加工方法によって得られる加工基板の平面図である。第１２の実施形態であるフィルム積層体の断面図である。第１３の実施形態であるフィルム積層体の断面図である。第１４の実施形態であるフィルム積層体の断面図である。カテコール基含有化合物の合成方法の説明図である。カテコール基含有化合物のＮＭＲチャートである。

　第１の実施形態である多孔フィルム１１は、図１に示すように、フィルムの一方の面に複数の孔１２を有するいわゆるハニカム構造（蜂の巣構造）の多孔フィルムである。各孔１２は形状及びサイズが互いに同じであり、複数の孔１２は一定のピッチで規則的に配列している。各孔１２は、図２及び図３に示すように、多孔フィルム１１の厚み方向に貫通しておらず、一方のフィルム面に窪みとして形成されている。ここで、多孔フィルム１１において各孔１２を有する側のフィルム面は後述の通り接着機能を持つため、以降の説明においてはこのフィルム面を機能面１３と称する。また、各孔１２は多孔フィルム１１の内部で互いに連なっておらず隔壁１４により独立して形成されている。

　以下の説明においては、機能面１３における開口径すなわち多孔フィルム１１を機能面１３の法線方向から見たときの孔１２の径を開口径ＡＰと称する。また、孔１２における径の最大値を孔径Ｄ、隣り合うふたつの孔１２の中心と中心との距離を中心間距離Ｌ１と称する。孔１２の底部における多孔フィルムの厚み、すなわち多孔フィルムの厚みの最小値を底部厚みＴ１、孔１２の深さを孔深さＬ２、隣り合う孔１２と孔１２との機能面１３における距離を孔間距離Ｌ３と称する。多孔フィルム１１の厚みには符号ＴＡを付し、孔１２と孔１２との隔壁１４の厚みには符号ＴＰを付す。

　開口径ＡＰは１０ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲とされている。これにより、多孔フィルム１１を用いて行われる後述の微細パターニングによって、１０ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲の微細な構造を基板上に形成することができる。また、多孔フィルム１１では、開口径ＡＰは、上記範囲で一定とされている。これにより、基板上に形成される微細な構造を均一にすることができる。

　開口径ＡＰが一定であるとは、開口径変動係数が最大でも１０％であること、すなわち０％以上１０％以下の範囲であることを意味する。開口径変動係数は以下の方法で求める。まず、平面示において１ｍｍ×１ｍｍの隣り合うエリアを任意の方向にｓ（ｓは自然数）個とる。そして、各エリアにおける開口径ＡＰの平均値を求め、それぞれの平均値をＡＰＳ（１），ＡＰＳ（２），・・・ＡＰＳ（ｓ－１），ＡＰＳ（ｓ）とする。そして、これらの各平均値の平均ＡＰＡを、｛ＡＰＳ（１）＋ＡＰＳ（２）＋・・・＋ＡＰＳ（ｓ－１）＋ＡＰＳ（ｓ）｝／ｓの式で求める。そして、平均値ＡＰＳ（１）をもつ第１エリアの開口径変動係数は、１００×｜ＡＰＳ（１）－ＡＰＡ｜／ＡＰＡで求める。すなわち、開口径変動係数は１ｍｍ×１ｍｍのエリア毎に求める値であって、平均値ＡＰＳ（ｓ）をもつ第ｓエリアの開口径変動係数は、１００×｜ＡＰＳ（ｓ）－ＡＰＡ｜／ＡＰＡで求める。

　なお、孔径Ｄは、所定の範囲で一定とされている。これにより、開口径ＡＰが一定であることによる上記効果がより高まる。

　孔径Ｄが一定であるとは、孔径変動係数が最大でも１０％であること、すなわち０％以上１０％以下の範囲であることを意味する。孔径変動係数は、前述の開口径変動係数の求め方において、開口径ＡＰを孔径Ｄに代えて求める。すなわち以下である。まず、上記のように区分けした各エリアにおける孔径Ｄの平均値を求め、それぞれの平均値をＤＳ（１），ＤＳ（２），・・・ＤＳ（ｓ－１），ＤＳ（ｓ）とする。そして、これらの各平均値の平均ＤＳＡを、｛ＤＳ（１）＋ＤＳ（２）＋・・・＋ＤＳ（ｓ－１）＋ＤＳ（ｓ）｝／ｓの式で求める。そして、平均値ＤＳ（１）をもつ第１エリアの孔径変動係数は、１００×｜ＤＳ（１）－ＤＳＡ｜／ＤＳＡで求め、平均値ＤＳ（ｓ）をもつ第ｓエリアの孔径変動係数は、１００×｜ＤＳ（ｓ）－ＤＳＡ｜／ＤＳＡで求める。

　形状及びサイズが互いに同じであるとは、孔１２の形状の変動係数及び上記の孔径変動係数の両方ともが最大でも１０％であること、すなわち０％以上１０％以下の範囲であることを意味する。孔の形状の変動係数は以下の方法で求める。上記のように区分けした各エリアにおける孔１２の形状の球からのずれ（真球度）ＳＰの平均値を求め、それぞれの平均値をＳＰＳ（１），ＳＰＳ（２），・・・ＳＰＳ（ｓ－１），ＳＰＳ（ｓ）とする。ここで、形状の球からのずれＳＰ（真球度）は、孔を構成する表面の最小二乗平均球面の中心をその中心とする、最小外接球面と最大内接球面との半径差で求められるパラメータである。そして、これらの各平均値の平均ＳＰＡを、｛ＳＰＳ（１）＋ＳＰＳ（２）＋・・・＋ＳＰＳ（ｓ－１）＋ＳＰＳ（ｓ）｝／ｓの式で求める。そして、平均値ＳＰＳ（１）をもつ第１エリアの孔の形状の変動係数は、１００×｜ＳＰＳ（１）－ＳＰＡ｜／ＳＰＡで求める。すなわち、孔の形状の変動係数は１ｍｍ×１ｍｍのエリア毎に求める値であって、平均値ＳＰＳ（ｓ）をもつ第ｓエリアの孔の形状の変動係数は、１００×｜ＳＰＳ（ｓ）－ＳＰＡ｜／ＳＰＡで求める。

　また、一定のピッチで規則的に配列しているとは、中心間距離Ｌ１の変動係数が最大でも１０％であること、すなわち０％以上１０％以下の範囲であることを意味する。中心間距離Ｌ１の変動係数は以下の方法で求める。上記のように区分けした各エリアにおけるＬ１の平均値を求め、それぞれの平均値をＬ１Ｓ（１），Ｌ１Ｓ（２），・・・Ｌ１Ｓ（ｓ－１），Ｌ１Ｓ（ｓ）とする。そして、これらの各平均値の平均Ｌ１Ａを、｛Ｌ１Ｓ（１）＋Ｌ１Ｓ（２）＋・・・＋Ｌ１Ｓ（ｓ－１）＋Ｌ１Ｓ（ｓ）｝／ｓの式で求める。そして、平均値Ｌ１Ｓ（１）をもつ第１エリアの中心間距離Ｌ１の変動係数は、１００×｜Ｌ１Ｓ（１）－Ｌ１Ａ｜／Ｌ１Ａで求める。すなわち、中心間距離Ｌ１の変動係数は１ｍｍ×１ｍｍのエリア毎に求める値であって、平均値Ｌ１Ｓ（ｓ）をもつ第ｓエリアの中心間距離Ｌ１の変動係数は、１００×｜Ｌ１Ｓ（ｓ）－Ｌ１Ａ｜／Ｌ１Ａで求める。

　多孔フィルム１１のように機能面１３の一方に窪みとして各孔１２が形成される場合には、孔径Ｄが開口径ＡＰよりも大きい。つまり、隔壁１４の厚みＴＰは、機能面１３及び他方のフィルム面から内部に向かって徐々に小さくなる。中心間距離Ｌ１は、孔径Ｄよりも大きい。

　深さＬ２、底部厚みＴ１、孔１２の疎密の程度は、後述する製造方法において水滴を発生させ始めてから水滴を蒸発させるまでの時間、溶媒を蒸発させる速度及び時間、流延すべき溶液の固形分濃度等により制御される。

　開口径ＡＰや孔径Ｄ等で決まる孔１２の大きさは、厚みＴＡに依存する傾向がある。すなわち、開口径ＡＰや孔径Ｄがより小さくなるように孔１２を形成する場合には、厚みＴＡが小さくなるように多孔フィルム１１をつくるとよい。また、孔１２を大きく形成する場合には厚みＴＡが大きくなるように多孔フィルム１１をつくるとよい。

　多孔フィルム１１は、疎水性高分子化合物とカテコール基を含有する両親媒性高分子化合物（以降、カテコール基含有化合物、と称する）とからなる。後述する製造方法により多孔フィルム１１を製造した場合には、カテコール基含有化合物は、多孔フィルム１１の内部において偏在しており、孔１２の周辺部及び機能面１３に向かうほど多く存在する。具体的には、孔１２と孔１２との各間の隔壁１４の側面と機能面１３を構成する隔壁１４の図２及び図３における上面とに向かうほど多く存在している。このカテコール基含有化合物に含まれるカテコール基により、機能面１３は様々な素材の基板に対して接着する。

　カテコール基含有化合物が偏在している様子は、次のようにして確認することができる。まず、多孔フィルム１１を機能面１３に交差する面（例えば垂直な面）で切断して、断面を出す。次に、この断面に存在するカテコール基含有化合物を染色処理する。この染色処理には、一般に両親媒性化合物に対して行う染色処理と同様の方法を用いることができる。これにより、カテコール基含有化合物及びその分布態様が例えば図４に示すように可視化される。カテコール基含有化合物が可視化された多孔フィルム１１においては、カテコール基含有化合物が含まれる部分が着色された部分ＲＣとして確認され、その色が濃いほどカテコール基含有化合物が高い濃度で存在することを示す。図４に示すように、色は、機能面１３及び孔１２に向かうに従い濃くなる。なお、切断と染色処理との順序は上記と逆であってもよい。カテコール基含有化合物が偏在する理由については、製造方法の説明のところで述べる。

　底部厚みＴ１が大きい第２の実施形態である多孔フィルム１６においては、図５に示すように、より顕著にカテコール基含有化合物が偏在する傾向にある。染色処理後の多孔フィルム１６の断面において、色が機能面１３及び孔１２に向かうに従い濃くなる様子がより顕著に現れる。

　カテコール基含有化合物は、機能面１３に接着機能を発現させるカテコール基を含有し、疎水性高分子化合物が水滴により自己組織化することを促すような両親媒性を有している化合物であれば、どのような化合物でもよい。カテコール基含有化合物は、例えば、互いに異なる第１及び第２化合物の重合反応（共重合反応）により得られる。以下では、この重合反応により得られるカテコール基含有化合物について説明する。

　カテコール基含有化合物を得るために用いられる第１化合物は、カテコール基を含有し、重合することにより第１繰返単位が複数連なる第１単独重合体（ホモポリマー）を生成可能な物質である。第１単独重合体は、カテコール基を有する第１繰返単位が複数連なった構造を有する。

　第１化合物としては、例えば、カテコール基を含有し、カテコール基以外の部分に炭素－炭素間の二重結合を有する化合物が挙げられる。この場合には、第１化合物の単独重合反応により、炭素－炭素間の二重結合が重合に寄与して、他の第１化合物分子との間に炭素－炭素間の単結合が形成される。そして、重合反応に寄与した炭素－炭素間の二重結合の部分のみが単結合となったものが第１繰返単位となり、重合反応にて形成された炭素－炭素間の単結合により第１繰返単位が連なった構造の第１単独重合体が得られる。

　一方、カテコール基含有化合物を得るために用いられる第２化合物は、重合することにより第２繰返単位が複数連なる第２単独重合体（ホモポリマー）を生成可能な物質であり、カテコール基を含有しない。第２化合物は、カテコール基を含有する第１化合物との重合反応により得られるカテコール基含有化合物が両親媒性を示すようなものであれば足りる。カテコール基は親水性であるので、第２化合物は少なくとも疎水性部を有する。それゆえ、この第２単独重合体は少なくとも疎水性部を有する。また、第２化合物は親水性部を有してもよく、この場合には、第２単独重合体は疎水性部に加えて親水性部を有するので、両親媒性をもつ。なお、疎水性部と親水性部とを有する場合の第２単独重合体の構造としては、例えば、疎水性部としての主鎖と親水性部としての親水基とを有する構造や、疎水性部としての主鎖の末端に親水性部としての親水基がある構造が挙げられる。

　第２化合物としては、例えば、カテコール基を含有せず、親水性を示す部分と疎水性を示す部分とを有し、炭素－炭素間の二重結合を有している化合物が挙げられる。この場合には、第２化合物の単独重合反応により、炭素－炭素間の二重結合が重合に寄与し、他の第２化合物分子との間に炭素－炭素間の単結合が形成される。そして、重合反応に寄与した炭素－炭素間の二重結合の部分のみが単結合となったものが第２繰返単位となり、重合反応にて形成された炭素－炭素間の単結合により第２繰返単位が連なった構造の第２単独重合体が得られる。

　なお、第１，第２化合物のいずれにおいても、単独重合の形態は、以上のような炭素－炭素間の二重結合が寄与するものに限らない。例えば、第１，第２化合物のいずれにおいても、単独重合に関与する炭素－炭素間の結合が三重結合であり、単独重合に際してこの三重結合が二重結合となり、他の化合物分子との間で炭素－炭素間の単結合が形成されるようなものでも構わない。この場合には、第１，第２化合物において重合反応に関与した炭素－炭素間の三重結合の部分のみが二重結合となったものがそれぞれ第１，第２繰返単位となり、重合反応にて形成された炭素－炭素間の単結合により第１，第２繰返単位が連なった構造の第１，第２単独重合体がそれぞれ得られる。

　あるいは、第１，第２化合物のいずれにおいても、重合に関与する結合が環状を形成する炭素－炭素間の結合であり、単独重合に際してこの結合が開環によって他の化合物分子との間に炭素－炭素間の単結合が形成されるようなものでも構わない。この場合には、第１，第２化合物において重合反応に関与した炭素－炭素間の部分のみを開環したものがそれぞれ第１，第２繰返単位となり、開環によって生じた炭素－炭素間の単結合により第１，第２繰返単位が連なった構造の第１，第２単独重合体がそれぞれ得られる。

　カテコール基含有化合物は、以上のような第１化合物と第２化合物との重合反応によりつくられる。カテコール基含有化合物は、カテコール基を含有し、第１化合物に由来する第１繰返単位が複数連なるカテコール基含有部と、カテコール基を含有せず、第２化合物に由来する第２繰返単位が複数連なるカテコール基非含有部とを有する構造とされている。この構造により、カテコール基含有化合物は、カテコール基によってもたらされる様々な素材の基板への接着性を多孔フィルム１１に発現させる。このように、カテコール基含有化合物を用いて、接着性と両親媒性との双方を備える接着性素材を作ることができる。そして、このカテコール基含有化合物は、重合度や分子量の制御により、成型加工も可能となるので、接着性素材として種々の形状の形成が可能である。

　カテコール基含有化合物において、カテコール基含有部を構成する第１繰返単位の数をｎとし、カテコール基非含有部を構成する第２繰返単位の数をｍとしたとき、比ｎ／（ｍ＋ｎ）は、０．０１以上０．８以下の範囲であることが好ましく、０．１以上０．５以下の範囲であることがより好ましい。この比が０．０１以上であることにより、０．０１よりも小さい場合に比べて、機能面１３において十分な接着性が得られる。一方、この比が０．８以下であることにより、０．８よりも大きい場合に比べて、カテコール基含有化合物が疎水性高分子化合物と均一に混合しやすい。

　多孔フィルム１１における、カテコール基含有化合物の疎水性高分子化合物に対する質量割合は、０．１％以上５０％以下の範囲であることが好ましく、１％以上１０％以下の範囲であることがより好ましい。この質量割合が０．１％以上であることにより、０．１％よりも小さい場合に比べて、機能面１３に十分な量のカテコール基含有化合物が存在し、十分な接着性が得られる。一方、この質量割合が５０％以下であることにより、５０％よりも大きい場合に比べて、カテコール基含有化合物が疎水性高分子化合物と均一に混合しやすいために接着性素材の作成がより容易になる。なお、カテコール基含有化合物の疎水性高分子化合物に対する質量割合とは、カテコール基含有化合物の質量をＸとし、疎水性高分子化合物の質量をＹとしたとき、（Ｘ／Ｙ）×１００（単位は％）で表される百分率である。

　第１化合物としては、例えば、ドーパミンメタクリルアミド（ＤＭＡ）等がある。本実施形態における第１化合物は、下記の式（３）で示すドーパミンメタクリルアミド（ＤＭＡ）（分子量：約２０７．２）である。ＤＭＡの合成方法については実施例のところで後述する。なお、このＤＭＡを単独重合させると、下記式（１）で表す第１繰返単位を有する第１単独重合体が得られる。

　式（３）で示すＤＭＡは、式（３）の右側から、カテコール基、炭素数が２の炭化水素鎖、アミド結合部、炭素－炭素間の二重結合の部分、メチル基を順に有している化合物である。カテコール基は、本発明のフィルムの接着機能を付与する。炭化水素鎖は疎水性を示し、アミド結合部は親水性を示す。炭素－炭素間の二重結合は重合反応により単結合となり、他のＤＭＡ分子や第２化合物分子との間に炭素－炭素間の単結合を形成する。形成された単結合による炭素鎖の部分、すなわち―（ＣＨ―ＣＨ_２）―の部分は、疎水性を示す。メチル基は、疎水性を示す。式（１）の繰返単位は、式（３）の化合物に対し、重合反応に関与した炭素－炭素間の二重結合の部分のみが単結合となったものとなっている。

　本実施形態における第２化合物は、下記の式（４）で示すＮ－ドデシルアクリルアミド（ＤＡＡ）（分子量：約２３９．４）である。なお、このＤＡＡを単独重合させると、下記式（２）で表す第２繰返単位を有する第２単独重合体が得られる。

　式（４）で示すＤＡＡは、式（４）の右側から、炭素数が１２の炭化水素鎖、アミド結合部、炭素－炭素間の二重結合の部分を順に有している化合物である。炭化水素鎖は疎水性を示し、アミド結合部は親水性を示す。これにより、ＤＡＡは、両親媒性を示す。炭素－炭素間の二重結合は重合反応により単結合となり、他のＤＡＡ分子や第１化合物分子との間に炭素－炭素間の単結合を形成する。形成された単結合による炭素鎖の部分、すなわち―（ＣＨ_２―ＣＨ_２）―の部分は、疎水性を示す。式（２）の繰返単位は、式（４）の化合物に対し、重合反応に関与した炭素－炭素間の二重結合の部分のみが単結合となったものとなっている。

　ＤＭＡとＤＡＡとにより得られるカテコール基含有化合物は、下記の式（５）で表されるように、下記の式（５－Ｉ）で表され、ＤＭＡに由来する繰返単位が複数連なった第１構成単位と、下記の式（５－II）で表され、ＤＡＡに由来する繰返単位が複数連なった第２構成単位とを有する。第１構成単位と第２構成単位とは、第１，第２化合物における重合反応により単結合となる各炭素間に新たに形成される単結合により、結合される。第１構成単位はカテコール基含有部に該当し、第２構成単位はカテコール基非含有部に該当する。そのため、このカテコール基含有化合物は、機能面１３に接着機能を発現させるカテコール基を含有し、疎水性高分子化合物が水滴により自己組織化することを促すような両親媒性を有しているものとなっている。式（５）におけるｎ及びｍは、上記のカテコール基含有部を構成する第１繰返単位の数ｎ及びカテコール基非含有部を構成する第２繰返単位の数ｍと対応する。

　式（５）に示すカテコール基含有化合物（ｐｏｌｙ（ｄｏｐａｍｉｎｅｍｅｔｈａｃｒｙｌａｍｉｄｅ－ｃｏ－Ｎ－ｄｏｄｅｃｙｌａｃｒｙｌａｍｉｄｅ），略記はＰ（ＤＭＡ－ｃｏ－ＤＡＡ））は、ＤＭＡとＤＡＡとをラジカル開始剤ととともに溶媒に溶解して、ラジカル重合させることにより得ることができる。この反応では、合成すべきＰ（ＤＭＡ－ｃｏ－ＤＡＡ）のｎ及びｍが上記の条件を満たし、分子量が１００００以上１００００００以下の範囲内となるように、ＤＭＡとＤＡＡとのモル比と、開始剤の物質量とを決定し、これらの各成分を溶媒に溶解させた後、反応開始剤の開裂温度以上の温度で重合を実施する。なお、この際に用いる溶媒は、反応開始剤の開裂温度よりも高い沸点をもつものとする。

　ＤＭＡとＤＡＡとのラジカル重合における反応開始剤としては、式（６）で示すアゾイソブチロニトリル（２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオニトリル）、略称はＡＩＢＮ、Ｃ_８Ｈ_１２Ｎ_４、分子量：約１６０）、過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）等が好ましく、中でもＡＩＢＮが特に好ましい。ただし、反応開始剤はこれらに限定されるものではない。

　ＤＭＡとＤＡＡとのラジカル重合における溶媒としては、ジメチルスルホキシド（略称はＤＭＳＯ、（ＣＨ_３）_２ＳＯ、分子量：約７８．１）とベンゼンとの混合溶媒が好ましい。ただし、溶媒はこれらに限定されるものではない。

　また、カテコール基含有化合物は、第１化合物と第２化合物とに加えて、これら第１及び第２化合物とは異なる第３化合物を用いてつくられてもよい。すなわち、第１化合物と第２化合物と第３化合物との重合体であってもよい。ただし、第３化合物は、第１繰返単位中のカテコール基による接着性を損なわない範囲の量で用いる。

　多孔フィルム１１において、式（５）で表すカテコール基含有化合物と共に含まれる疎水性高分子化合物としては、特に制限はなく、公知のものの中から目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビニル重合ポリマー（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリメタクリルアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリヘキサフルオロプロペン、ポリビニルエーテル、ポリビニルカルバゾール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルカルバゾール、ポリテトラフルオロエチレンなど）、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート、ポリ乳酸など）、ポリラクトン(例えばポリカプロラクトンなど)、ポリアミド又はポリイミド（例えば、ナイロンやポリアミド酸など）、ポリウレタン、ポリウレア、ポリブタジエン、ポリカーボネート、ポリアロマティックス、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリシロキサン誘導体、セルロースアシレート（トリアセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート）などが挙げられる。これらは、必要に応じてホモポリマーとしてもよいし、コポリマーやポリマーブレンドの形態をとってもよい。なお、これらのポリマーは必要に応じて２種以上のポリマーの混合物として用いてもよい。微細パターニングに用いる場合には、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリブタジエン、トリアセチルセルロースなどが好ましい。

　多孔フィルム１１においては、疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とは、ポリマーブレンドやポリマーアロイの態様であってもよく、互いの結合の有無は問わない。ただし、製膜のための溶液をつくる際、あるいはつくった溶液を流延してフィルムとするまでの間に、形成すべき孔の開口径ＡＰよりも大きなサイズで相分離することがないような方法で混ぜ合わせることが好ましい。したがって、疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物のカテコール基非含有部とに親和性がある方が好ましい。なお、大きな相分離が認められる場合には、疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物のカテコール基非含有部との親和性を向上させるためのいわゆる相溶化剤を用いてもよい。

　疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物との混合物のつくり方は特に限定されず、以下の（１）～（３）の各方法を例として挙げることができる。
（１）カテコール基含有化合物の原料である第１化合物と第２化合物とを重合用の溶媒に入れ、重合反応の開始前、重合反応中、重合反応の終了後のいずれかのタイミングで、この溶液の中に疎水性高分子化合物を加え、攪拌する。攪拌後、溶媒を除去する。
（２）疎水性高分子化合物が溶解している溶液中に、カテコール基含有化合物を加えて攪拌して混ぜ合わせる。その後、溶媒を除去する。
（３）疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とを、周知の溶融混練機で混ぜ合わせる。

　多孔フィルム１１，１６は、例えば図６に示す多孔フィルムの製造設備２１で製造する。ここでは、製造方法について、多孔フィルム１１を製造する場合を例にして、説明する。図６に示すように、流延膜形成工程と、結露工程と、蒸発工程とは、いずれも流延室２６で実施される。流延膜形成工程は、カテコール基含有化合物と疎水性高分子化合物とを溶媒に溶解した溶液２３を支持体に流延して流延膜２４を形成する。結露工程は、流延膜２４の上に結露させて水滴を形成する。蒸発工程は、流延膜２４から溶媒と結露により生じた水滴とを蒸発させる。流延室２６で気体となった溶媒は、流延室２６の外部に備えられる回収装置（図示せず）で回収される。本実施形態では、流延工程と結露工程とを行い、さらに結露した水滴を成長させて溶媒を蒸発させる第１エリア２８と、水滴を蒸発させる第２エリア２９とが区画された一体型の流延室２６を用いているが、それぞれのエリアを独立させてもよい。以上のような第１，第２エリア２８，２９を経ることにより、流延膜２４は自己組織化して所定の様態の空隙を有する多孔フィルム１１となる。

　支持体として用いる流延ベルト３１はローラ３２，３３に掛け渡され、流延ダイ３５は流延ベルト３１の上方に備えられる。ローラ３２，３３のうち、少なくとも一方は図示しない駆動装置により回転し、これにより流延ベルト３１は連続走行する。ローラ３２，３３は、温調機３７により温度を調整され、これにより、ローラ３２，３３に接触する流延ベルト３１が温度制御される。

　第１エリア２８では、走行する流延ベルト３１上に流延ダイ３５から溶液２３が流出されることにより、流延ベルト３１の上に流延膜２４が形成される。流延膜２４の走行路の上方には送風吸気ユニット４１が設けられてある。送風吸気ユニット４１は、加湿空気を流延膜２４の近傍で流し出す送風口４１ａと、流延膜２４の周辺気体を吸排気する吸気口４１ｂとを有するとともに、送風系における風の温度、露点、湿度、風速、吸気系における吸引力を独立して制御する送風コントローラ（図示せず）を備える。送風口４１ａには、塵埃度、つまり加湿空気の清浄度を保つためのフィルタが備えられる。送風吸気ユニット４１は流延ベルト３１の走行方向に複数並べて設けられてもよい。

　また、複数の送風吸気ユニット４３が流延膜２４の走行路に沿って順に配される。図６では２つの送風吸気ユニットを図示するが、この数に限定されない。また、送風吸気ユニット４３は、前述の送風吸気ユニット４１と同じ構成を有し、送風口４３ａと吸気口４３ｂとを備えるが、これに限定されるものではない。複数の送風吸気ユニット４３のうち最も上流側の１つは、送風吸気ユニット４１のすぐ下流側に配されている。これは第１エリア２８で形成された水滴を、一様に成長させるためである。送風吸気ユニット４１と最上流に配された送風吸気ユニット４３とが互いに離れるほど、つまり水滴を形成してから水滴の成長に入るまでの時間が長くなるほど、成長し終えたときの水滴の大きさが不均一になってしまう。

　ここで、風の露点をＴＤとし、流延膜２４の表面温度をＴＳとするとき、ＴＤ－ＴＳで求められる値をΔＴとする。送風吸気ユニット４１の直下付近を通過する流延膜２４に対しては、ΔＴが下記の式（Ｉ）を満たすように、送風口４１ａからの風の露点ＴＤと表面温度ＴＳとの少なくともいずれか一方を制御する。ΔＴが３℃未満であると、水滴が発生しにくく、一方ΔＴが３０℃よりも大きいと水滴が急激に発生してしまい、水滴の大きさが不均一になったり、水滴が２次元、つまり平面に並ばずに３次元に重なってできてしまったりすることがある。なお、第１エリア２８においては、ΔＴは大きな値から小さい値に変化させることが好ましい。これにより、水滴の発生速度や発生する水滴の大きさをコントロールすることができ、２次元、つまり流延膜２４の面方向に径が均一な水滴を形成することができる。
　３℃≦ΔＴ≦３０℃・・・（Ｉ）

　また、送風吸気ユニット４３の直下付近を通過する流延膜２４に対しては、ΔＴが下記の式（II）を満たすように、送風口４３ａからの風の露点ＴＤと表面温度ＴＳとの少なくともいずれか一方を制御する。制御条件をこのように設定することにより、水滴をゆっくり成長させて毛管力により水滴の配列を促し、均一な水滴を密に形成することができる。ΔＴが０℃以下の場合には、水滴の成長が不十分で密な状態に形成せず、孔の形状や大きさ及び多孔フィルムにおける孔の配列が不均一となることがある。また、ΔＴが１０℃よりも大きいと、水滴が局所的に多層化、つまり三次元的に形成され、孔の形状や大きさ及び多孔フィルムにおける孔の配列が不均一となることがある。
　０℃＜ΔＴ≦１０℃・・・（II）

　なお、送風吸気ユニット４３の直下付近を通過する流延膜２４に対しては、表面温度ＴＳは露点温度ＴＤと略同等であることが望ましい。

　水滴を成長させている間に、できるだけ多くの溶媒を流延膜２４から蒸発させることが好ましい。送風吸気ユニット４３の直下付近を通過する流延膜２４に対して、表面温度ＴＳと露点ＴＤとを上記式（II）の範囲に制御することにより、溶媒を十分に蒸発させるとともに、急激な蒸発を抑制することができる。また、水滴を蒸発させずに溶媒だけを選択的に蒸発させることが好ましい。したがって、溶媒としては、同温同圧下において水滴よりも蒸発速度が速いものが好ましい。これにより、溶媒の蒸発に伴い水滴が流延膜２４の内部に入り込むことがより容易になる。

　第１エリア２８においては、流延膜２４の表面温度ＴＳは、流延ベルト３１と、この流延ベルト３１に対向して配された温度制御板（図示なし）とにより制御されるが、いずれか一方により制御されてもよい。温度制御板は、流延ベルト３１の走行方向に沿って温度を変化させることができる。また、露点ＴＤについては、送風吸気ユニット４１の送風口４１ａや送風吸気ユニット４３の送風口４３ａから出される加湿空気の条件を制御することにより制御される。なお、流延膜２４の表面温度ＴＳは、例えば、市販される赤外式温度計等の非接触式温度測定手段を流延膜２４の近傍に設けて測定することができる。

　第２エリア２９には、複数の送風吸気ユニット４５が流延膜２４の走行路に沿って順に配される。図６では４つの送風吸気ユニット４５を図示しているがこの数に限定されない。送風吸気ユニット４５は、前述の送風吸気ユニット４１や４３と同じ構成を有し、送風口４５ａと吸気口４５ｂとを備えるが、これに限定されるものではない。

　表面温度ＴＳと露点ＴＤとが下記の式（III）を満たすように、送風吸気ユニット４５の直下付近を通過する流延膜２４に対して、送風口４５ａからの風の露点ＴＤと表面温度ＴＳとの少なくともいずれか一方を制御する。表面温度ＴＳの制御は、第１エリア２８においてしたのと同様に、主に温度制御板（図示なし）によりなされる。また、露点ＴＤ制御は送風口４５ａからの乾燥空気の条件制御によりなされる。なお、この第２エリア２９においては、流延膜２４の表面温度ＴＳは、第１エリア２８においてしたのと同様な温度測定手段を流延膜２４の近傍に設けて測定することができる。第２エリア２９の条件をこのように設定することにより、水滴の成長を止めて蒸発させ、均一な孔をもつ多孔フィルム１１を製造することができる。ＴＳ≦ＴＤとすると、水滴の上にさらに結露して、形成された多孔構造を破壊してしまうことがある。
　ＴＳ＞ＴＤ・・・（III）

　第２エリア２９では、水滴の蒸発を主たる目的としているが、第２エリア２９に至るまでに蒸発しきれなかった溶媒も蒸発させる。

　第２エリア２９における水滴の蒸発工程では、送風吸気ユニット４５に代えて減圧乾燥装置を用いてもよい。第２エリア２９の内部の空気を吸引して第２エリア２９内を減圧にすることにより乾燥する減圧乾燥を行うことで、溶媒と水滴との蒸発速度をそれぞれ調整することがより容易になる。これにより、有機溶媒の蒸発と水滴の蒸発とをより良好にし、水滴をより良好に流延膜２４の内部に形成することができるので、この水滴が存在する位置に、大きさ、形状が制御された各孔１２を形成することができる。

　第１エリア２８においては、結露により流延膜２４の露出面に水滴が形成されると溶液２３中に含まれる両親媒性を有するカテコール基含有化合物は水滴を安定化するために水滴が存在する露出面に拡散し、特に水滴周りに集まる。その後溶媒の蒸発に伴い、両親媒性を有するカテコール基含有化合物は水滴周りに偏在しながら疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物の乾燥が進み、最終的に溶媒が蒸発した後、第２エリア２９において水滴が蒸発すると、疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物との混合物である多孔フィルム１１が形成され、もともと水滴が存在した孔１２周辺の表層部にカテコール基含有化合物が偏在した形で多孔フィルム１１が形成される。

　多孔フィルムの製造設備２１は、さらに、流延膜２４を流延ベルト３１から剥ぎ取る際に、流延ベルト３１から剥離した多孔フィルム１１を支持する剥取ローラ４７を備える。剥取ローラ４７に支持された多孔フィルム１１は、次工程に送られる。次工程とは、例えば、多孔フィルム１１に種々の機能を施すための機能付与工程や、多孔フィルム１１をロール状に巻き取る巻取工程等である。

　ここで、流延ベルト３１から剥離する際の多孔フィルム１１は、流延ベルト３１から剥離した剥離面とは反対側の面に機能面１３を備えている。図６に示すように、剥取ローラ４７が多孔フィルム１１の機能面１３側に設けられている場合には、剥取ローラ４７は、機能面１３にできる限り接触しないように多孔フィルム１１を支持することが好ましい。そこで、剥取ローラ４７は、図７に示すように、長手方向（多孔フィルム１１の幅方向）における中央部を構成するローラ中央部４７Ａと、ローラ中央部４７Ａの両端に設けられるローラ側端部４７Ｂとを備える。ローラ側端部４７Ｂは、ローラ中央部４７Ａよりも直径が大きい。このような剥取ローラ４７は、機能面１３とローラ中央部４７Ａとの間に空間が存在するので、多孔フィルム１１の幅方向中央部の機能面１３に触れることなく、多孔フィルム１１をローラ側端部４７Ｂで支持することができる。なお、剥取ローラ４７は、図７に示すような段差のあるものに限ることなく、長手方向中央部から両側端部に向かうに従い大きくなる径を有するコンケーブローラなども用いることができる。剥取ローラ４７は、機能面１３とは反対側の面で多孔フィルム１１を支持するように設けられていても構わない。

　また、次工程以降において用いる多孔フィルム１１を搬送する搬送ローラ（図示なし）にも、前述の剥取ローラ４７と同様の形状のものを用いることが好ましい。このような搬送ローラは、多孔フィルム１１の幅方向中央部の機能面１３に触れることなく多孔フィルム１１を搬送できる。

　また、多孔フィルム１１をロール状に巻き取る際には、多孔フィルム１１の幅方向両側端部にのみスペーサを同時に巻き込むことにより、機能面１３が多孔フィルム１１と触れないようにすることが好ましい。

　送風吸気ユニット４１，４３からの加湿空気と送風吸気ユニット４５からの乾燥空気との送風速度は、流延膜２４の移動速度、つまり流延ベルト３１の走行速度との相対速度が０．０５ｍ／秒以上２０ｍ／秒以下の範囲であることが好ましい。この相対速度が０．０５ｍ／秒以上であることにより、０．０５ｍ／秒未満である場合に比べて、水滴が細密に配列して形成されないうちに、流延膜２４が第２エリア２９（図６参照）に導入されてしまうことを、より確実に防ぐことができる。一方、この相対速度が２０ｍ／秒以下であることにより、２０ｍ／秒を超える場合に比べて、流延膜２４の露出面が乱れたり、結露が充分に進行しなかったりすることをより確実に防ぐ。

　なお、本実施形態では、連続的に溶液２３を流延することにより、長尺の多孔フィルム１１を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、溶液２３を断続的に流延して、シート状の多孔フィルムを次々に製造する場合も含まれる。また、本実施形態では、第１エリア２８から第２エリア２９にかけての搬送方向や第２エリア２９から剥ぎ取りにかけての搬送方向を曲線としているが、流延から多孔フィルム１１を得るまでのすべての搬送路が平面となるように搬送方向を直線にすることも好ましい。この場合には、多孔フィルム１１の機能面１３が搬送ローラなどで接触しないようにすることができる。

　また、幅方向の長さが流延ダイ３５よりも短い流延ダイを、支持体の幅方向に複数ならべて、幅がより小さな流延膜を形成することもできる。さらに、流延工程における支持体の搬送を、より短い時間間隔で間欠的にすることにより、より小さなキャスト膜を支持体上に複数形成することもできる。また、流延ダイの溶液の流出口を幅方向で複数に仕切り、溶液２３を断続的に流延することにより、短冊状の多孔フィルムを次々と製造することもできる。さらに、特開２００７－２９１３６７号公報の多孔フィルムの製造条件を適用することもできる。

　また、多孔フィルム１１は、バッチ式流延でも製造することができる。例えば、以下の方法である。ガラス板等を流延用の支持体として用い、この支持体の上に、溶液を載せて延展して流延膜を形成する。そして、支持体を冷却して流延膜を冷却したり、流延膜周辺に加湿空気を流したりして結露させる。流延膜から溶媒と結露により生じた水滴とを蒸発させて多孔フィルム１１とする。なお、ガラス等の支持体に形成した流延膜から多孔フィルム１１をつくる場合には、ガラス板上の流延膜を、図６のような、露点、湿度、温度等が独立制御される第１エリア２８，第２エリア２９に順次おくとよい。

　また、多孔フィルム１１は、カテコール基含有化合物によって安定化された微粒子を含んでも構わない。この場合の微粒子の直径は、各孔１２の径よりも小さい。微粒子の直径は、複数の孔１２の形状に影響を与えない程度に小さいことが好ましい。

　なお、微粒子としては、例えば、無機粒子（Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の金属微粒子や、Ｓｉ、Ｇｅ、ＺｎＳｅ、ＣｄＳ、ＺｎＯ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ、ＳｉＧｅ、ＣｕＩｎＳｅ_２などの半導体微粒子、ＴｉＯ_２、ＳｎＯ_２、ＳｉＯ_２、ＩＴＯなどの金属酸化物微粒子）、親水性の高分子化合物微粒子や分散媒へ溶解性を持たない疎水性の高分子化合物微粒子、または分散媒へ溶解性を有さない低分子の有機化合物のナノ結晶などが挙げられる。なお、本発明に用いる微粒子は、１種類であってもよく、２種類以上であっても構わない。

　第２の実施形態である多孔フィルム５１は、図８及び図９に示すように、多孔フィルム１１と同様に、フィルムの機能面１３に複数の孔１２を有するいわゆるハニカム構造の多孔フィルムである。多孔フィルム５１が多孔フィルム１１と異なる点は、中心間距離Ｌ１が孔径Ｄよりも小さく、隣接する孔１２と孔１２とがフィルムの内部で連なるように形成されている点である。このため、隔壁１４には孔が開いており、隔壁１４は各孔１２を独立するように隣接する孔１２を仕切るものではない。このように、このハニカム構造の多孔フィルム５１の内部には連通路が形成されている。隔壁１４は、互いに略一定の形状及びサイズの棒状のものであり、規則的に配列されたように形成されている。なお、多孔フィルム５１において、多孔フィルム１１と同様の機能を備えている箇所については同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。また、多孔フィルム５１は、多孔フィルム１１に用いたものと同様の化合物を原料に用いて、同様の方法で製造することができる。

　第４の実施形態である多孔フィルム５３は、図１０及び図１１に示すように、多孔フィルム１１と同様に、機能面１３に複数の孔１２を有するいわゆるハニカム構造の多孔フィルムである。多孔フィルム５３が多孔フィルム１１と異なる点は、各孔１２が機能面１３から反対側のフィルム面に向けて貫通して形成されている点である。なお、多孔フィルム５３において、多孔フィルム１１と同様の機能を備えている箇所については同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。また、多孔フィルム５３は、多孔フィルム１１に用いたものと同様の化合物を原料に用いて、同様の方法で製造することができる。

　第５の実施形態である多孔フィルム５５は、図１２及び図１３に示すように、多孔フィルム５３と同様に、フィルムの機能面１３に複数の孔１２を有するいわゆるハニカム構造の多孔フィルムである。多孔フィルム５５が多孔フィルム５３と異なる点は、中心間距離Ｌ１が孔径Ｄよりも小さく、隣接する孔１２と孔１２とがフィルムの内部で連なるように形成されている点である。このため、隔壁１４には孔が開いており、隔壁１４は各孔１２を独立するように隣接する孔１２を仕切るものではない。このように、このハニカム構造の多孔フィルム５５の内部には連通路が形成されている。また、多孔フィルム５５の隔壁１４は、互いに略一定の形状及びサイズの棒状のものであり、規則的に配列されている。なお、多孔フィルム５５において、多孔フィルム５３と同様の機能を備えている箇所については同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。また、多孔フィルム５５は、多孔フィルム５３に用いたものと同様の化合物を原料に用いて、同様の方法で製造することができる。

　第６の実施形態である多柱フィルム５７は、図１４に示すように、一方のフィルムの面に複数の突部としての柱５８が形成されたいわゆるピラーフィルムである。各柱５８は、互いに略一定の形状及びサイズであり、複数の柱５８は一定のピッチで規則的に配列している。多柱フィルム５７では、各柱５８の図１５，図１６における上面が、接着性を有する機能面５９である。

　柱５８の上面の形状は、内側に凸の３本の円弧に囲まれた形状をしている。また、柱５８は、機能面５９から内部に向かって徐々に細くなっている。また、隣り合う柱５８と柱５８との中心間距離Ｌ４は１０ｎｍ以上１００μｍ以下、隣り合う柱５８と柱５８との距離Ｌ５は５ｎｍ以上１００μｍの範囲でそれぞれ一定となっている。

　また、多柱フィルム５７は、多孔フィルム１１と同じ化合物から構成されている。また、多柱フィルム５７は、多孔フィルム１１を製造するための原料と同様の原料を用いて製造される。そのため、多柱フィルム５７では、カテコール基含有化合物は多孔フィルム１１と同様に偏在している。すなわち、柱５８の側面と機能面５９とに向かうほど多く存在している。このカテコール基含有化合物により、機能面５９は様々な素材の基板に対する接着性を有する。

　第７の実施形態である複合体７１は、図１７に示すように、機能面１３の凹凸よりも平滑な表面を有する基板６５の上に、多孔フィルム１１を重ねたものである。複合体７１は、基板６５の平滑な表面に多孔フィルム１１の機能面１３を接着させる接着工程を経て、作製される。このような複合体７１は、例えば、トリスヒドロキシメチルアミノメタンを１０ｍｍｏｌ／Ｌ添加してｐＨを８に保持した液体１０～１００μＬを、基板６５の表面に滴下し、その表面に機能面１３を押し当てることで作製することができる。機能面１３にはカテコール基含有化合物が偏在しているので、機能面１３は十分な接着性を有している。そのため、多孔フィルム１１と基板６５との間に接着剤を介在させることなく複合体７１が作製される。

　多孔フィルム１１の機能面１３は、様々な素材の基板に対して接着性を有するため、基板６５には様々な素材のものを用いることができる。基板６５には、例えば、チタンなどの金属、石英ガラスや鉛ガラスなどのガラス、Ｓｉウェハなどの単結晶材料、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などの樹脂などを用いることができる。複合体７１は、例えば、第８の実施形態である複合体７２にされて、後述の加工基板８５を製造する素材として用いられる。

　第８の実施形態である複合体７２は、図１８に示すように、基板６５の上に、複数の開孔７３を有するマスク層７４を重ねたものである。マスク層７４は、基板６５に接着して設けられている。各開孔７３は、互いに略一定の形状及びサイズであり、複数の開孔７３は一定のピッチで規則的に配列している。この複合体７２は、後述のように、エッチングにより加工基板８５を製造する素材として用いることができる。

　複合体７２は、複合体７１から作製することができる。具体的には、図１９に示すように、例えば、複合体７１から多孔フィルム１１の底部を引き剥がすＡ方向の力を複合体Ａに加える。これにより多孔フィルム１１の底部側の部分が引き剥がされ、複合体７２が得られる。この工程は、複合体７１における多孔フィルム１１の部分を、隔壁１４の最も細くなっている箇所付近で機能面１３に略平行な面に沿って切断する工程である（切断工程）。

　第９の実施形態である複合体７５は、図２０に示すように、基板６５の上に、多孔フィルム５３を重ねたものである。複合体７５は、基板６５の平滑な表面に多孔フィルム５３の機能面１３を接着させる接着工程を経て、作製される。複合体７５は、機能面１３により基板６５と接着するので、複合体７１と同様に、多孔フィルム５３と基板６５との間に接着剤を介在させることなく作製することができる。複合体７５は、基板６５から加工基板を作成する素材として用いることができる。

　第１０の実施形態である複合体７７は、図２１に示すように、基板６５の上に、多柱フィルム５７を重ねたものである。複合体７７は、基板６５の平滑な表面に多柱フィルム５７の機能面５９を接着させる接着工程を経て、作製される。複合体７７は、複合体７１と同様に、多柱フィルム５７と基板６５との間に接着剤を介在させることなく作製することができる。複合体７７は、例えば、加工基板を製造する素材として用いられる。

　第１１の実施形態である複合体７８は、図２２に示すように、基板６５の上に、複数の小柱７９からなる小柱層８０を重ねたものである。小柱層８０は、接着して設けられている。各小柱７９は、互いに略一定の形状及びサイズであり、規則的に配列している。複合体７８は、複合体７７に対して前述の切断工程を行って作製することができる。複合体７８は、例えば、加工基板を製造する素材として用いられる。

　図２３に示すように、複合体７２を用いて基板６５を加工（エッチング）する加工方法（エッチング方法）は、基板６５に凹部８４を形成する凹部形成工程と、凹部８４の形成後にマスク層７４を除去する除去工程とを有する。ここでの基板６５は、エッチングの対象物である基材である。なお、本実施形態は、板状の基材である基板６５をエッチングするものであるが、エッチングの対象物たる基材は板状のものに限られず、例えばブロック状のものでもよい。

　凹部形成工程には、例えば、エッチング装置８１を用いることができる。エッチング装置８１は、装置本体８１ａと、複数の吐出部８１ｂと、回収部とを備え、複合体７２のマスク層７４と対向して配される。装置本体８１ａは、エッチング剤８２が供給される。複数の吐出部８１ｂは、装置本体８１ａの下面に、平面状に敷き詰められるように設けられ、装置本体８１ａに供給されたエッチング剤８２を吐出する。各吐出部８１ｂによるエッチング剤８２の吐出方向は、マスク層７４の露出した表面（露出面）７４ａに対して略垂直な方向とされる。エッチング剤８２には、基板６５と反応し、例えば基板を腐食させる化合物や組成物が用いられる。

　エッチング剤８２には、例えば、基板６５にチタンが用いられる場合にはフッ酸（ＨＦ）及び硝酸（ＨＮＯ_３）の混合溶液を、基板６５に石英ガラスや鉛ガラスなどのガラスが用いられる場合には水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液もしくはフッ化水素（ＨＦ）水溶液、もしくはドライエッチングにより四フッ化炭素（ＣＦ_４）などのガスをそれぞれ用いることができる。基板６５にＳｉウェハが用いられる場合には水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液、もしくはドライエッチングにより四フッ化炭素（ＣＦ_４）などのガスを、基板６５にＰＥＴフィルムやＰＴＦＥなどの樹脂が用いられる場合にはもしくはドライエッチングにより四フッ化炭素（ＣＦ_４）などのガスを、エッチング剤８２としてそれぞれ用いることができる。

　凹部８４の形成は、マスク層７４が接着された側の基板６５の面が吐出部８１ｂの吐出方向に対して略垂直に向くように複合体７２を配置し、吐出部８１ｂからエッチング剤８２を吐出させて行う。基板６５の表面のうち開孔７３の有する箇所にのみエッチング剤８２が接触して、複数の凹部８４が形成される。各凹部８４の深さは、エッチング剤８２の吐出時間によって制御することができる。

　除去工程には、例えば、除去装置８７を用いることができる。除去装置８７は、装置本体８７ａと、複数の吐出部８７ｂと、回収部とを備え、凹部形成工程を経た複合体７２のマスク層７４と対向して配される。装置本体８７ａは、除去剤８８が供給される。複数の吐出部８７ｂは、装置本体８７ａの下面に、平面状に敷き詰められるように設けられ、装置本体８７ａに供給された除去剤８８を吐出する。各吐出部８７ｂによる除去剤８８の吐出方向は、マスク層７４の露出面７４ａに対して略垂直な方向とされる。除去剤８８には、マスク層７４と反応する薬品、つまり、多孔フィルム１１と反応する薬品が用いられる。

　多孔フィルム１１の疎水性高分子化合物にポリスチレンやポリカーボネートを用いた場合は、除去剤８８には、例えば、クロロホルムを用いることができる。

　マスク層７４の除去は、吐出部８７ｂに対しマスク層７４を向け、吐出部８７ｂから除去剤８８を吐出させて行う。マスク層７４が除去剤８８と反応して除去されて、互いに略一定の形状及びサイズであり、規則的に配列した複数の凹部８４を有する加工基板８５を得ることができる。

　なお、上記の凹部形成工程及び除去工程は、エッチング剤８２を基板６５に向けて直接吐出できるような複合体であれば、いかなる複合体に対しても行うことができる。例えば、複合体７２以外には、複合体７５や複合体７８に対しても行うことができる。凹部形成工程を行う際のエッチング剤８２は、複合体７５の露出面７５ａ（図２０参照）に向けて、複合体７８の露出面７８ａ（図２２参照）に向けて、吐出すればよい。また、上記の凹部形成工程には、エッチング装置８１に代えて、同様の機能をもついかなる公知のエッチング装置も用いることができる。また、上記の除去工程には、除去装置８７に代えて、同様の機能をもついかなる公知の除去装置も用いることができる。

　図２４は、前述の基板の加工方法によって得られた加工基板８５の平面図である。加工基板８５における各凹部８４の位置は、多孔フィルム１１における各孔１２の位置が転写されたものとなっている。各凹部８４の径を凹部径Ｒ、隣り合う凹部８４と凹部８４との平面示における距離を凹部間距離Ｌ６と称する。このとき、凹部径Ｒは開口径ＡＰと略等しく、凹部間距離Ｌ６は孔間距離Ｌ３と略等しくなる。

　第１２の実施形態であるフィルム積層体９１は、図２５に示すように、多孔フィルム１１の機能面１３に、別の多孔フィルム１１の機能面１３とは反対側の面を接着させたものである。フィルム積層体９１では、一方の多孔フィルム１１における各孔１２と他方の多孔フィルム１１における各孔１２とが、厚み方向で重なる状態に、２枚の多孔フィルム１１が接着されている。

　第１３の実施形態であるフィルム積層体９２は、図２６に示すように、多孔フィルム１１の機能面１３に、別の多孔フィルム１１の機能面１３を接着させたものである。フィルム積層体９２では、一方の多孔フィルム１１における各孔１２と他方の多孔フィルム１１における各孔１２とが、厚み方向で重なる状態に、２枚の多孔フィルム１１が接着されている。

　第１４の実施形態であるフィルム積層体９３は、図２７に示すように、多孔フィルム５３の機能面１３に、別の多孔フィルム５３の機能面１３とは反対側の面を接着させたものである。フィルム積層体９３では、一方の多孔フィルム５３における各孔１２と他方の多孔フィルム５３における各孔１２とが、厚み方向で重なる状態に、２枚の多孔フィルム５３が接着されている。

　なお、フィルム積層体９１，９２，９３においては、これらを構成する複数のフィルムの各孔１２が互いに厚み方向で重なっているが、必ずしも厚み方向で重ならなくてもよい。また、積層する多孔フィルムの枚数は２枚に限ることはなく、３枚以上のものも、本発明のフィルム積層体に含む。また、積層する多孔フィルムの孔径については同一である必要はなく、互いに異なっていても良い。

　また、多孔フィルム１１，５３に代えて、多孔フィルム１６，５１，５５や多柱フィルム５７を用いて形成したフィルム積層体も、本発明のフィルム積層体に含む。多孔フィルム１６，５１，５５や多柱フィルム５７も、接着性を有する機能面１３や５９をそれぞれ備えているので、多孔フィルム１１，５３と同様にフィルム積層体を形成することができる。

　以下、本発明の実施例を挙げるが本発明はこれに限定されるものではない。

　［実験１］～［実験３］
　カテコール基含有化合物の合成に用いたＤＭＡを、次のようにして得た。ＤＭＡを得た方法を、図２８の左側の化学反応式を参照しながら説明する。ミリポア社製の超純水製造装置（ＭＩＬＬＩ－Ｑ（登録商標））を用いて製造した超純水に、炭酸水素ナトリウム（ＮａＨＣＯ_３），ホウ砂（Ｎａ_２Ｂ_４Ｏ_７），及び式（７）で示す塩酸ドーパミン（略称ＤＯＰＡ、Ｃ_８Ｈ_１１ＮＯ_２、分子量：約１５３．２）を加え、この溶液を攪拌しながら、式（８）で示すジメタクリル酸無水物（Ｃ_８Ｈ_１０Ｏ_３、分子量：約１５４．２）のテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶液を滴下した。この際、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液を用いて、上記溶液のｐＨを８以上に保った。この溶液を一晩攪拌した後、塩酸（ＨＣｌ）を用いてこの溶液のｐＨを２以下に調整した後、酢酸エチル（Ｅｔｈｙｌ　ａｃｅｔａｔｅ）を加えて、生成物を抽出した。この溶液を硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）で乾燥した後、エバポレーターで濃縮し再結晶を行った。減圧濾過によりＤＭＡを回収し、真空乾燥を行って、カテコール基含有化合物の合成に用いたＤＭＡを得た。

　第１化合物としてのＤＭＡと第２化合物としてのＤＡＡとが各実験別に定めた物質量比となるようにして、式（５）で表す３種類のカテコール基含有化合物を合成した。ＤＭＡは、上記方法により得たものを用いた。また、ＤＡＡ，ＡＩＢＮは、重合反応を実施する前にそれぞれ再結晶により精製したものを用いた。ＤＡＡの再結晶はエチルアセテートで、ＡＩＢＮの再結晶はメタノールで実施した。

　カテコール基含有化合物は、次のようにして得た。このカテコール基含有化合物を得た方法を、図２８の右側の化学反応式を参照しながら説明する。ＤＭＡとＤＡＡとＡＩＢＮとを、ＤＭＳＯとベンゼンとを０．４１３：８．７７に混合した混合溶媒に溶解させた。この溶液を３回凍結脱気した後に、溶液を窒素雰囲気下で７０℃まで加熱してフリーラジカル重合反応を開始させた。６時間の重合反応後、アセトニトリル中にこの反応溶液を滴下し、遠心分離により白色沈殿を得た。得られた白色沈殿を室温で１２時間減圧乾燥して、カテコール基含有化合物の固形物を得た。この固形物を、アセトンと精製水との混合溶媒を用いて溶解した後、ろ過、析出により精製した。

　ＤＭＡとＤＡＡとＡＩＢＮとの物質量比は、実験１では１：４：０．１とし、実験２では１：５．５：０．１３とし、実験３では１：１２：０．２６とした。それぞれの実験におけるカテコール基含有化合物の収率は、実験１では７２．９％であり、実験２では６６．４％であり、実験３では６０．０％であった。

　実験２で得られたカテコール基含有化合物について、核磁気共鳴装置（Ｂｒｕｋｅｒ製、型式：ＡＶＡＮＣＥ（登録商標）III　５００型）を用いてＮＭＲ測定を行った。このＮＭＲ測定によって得られた吸収スペクトルチャートを図２９に示す。

　図２９のＮＭＲチャートによると、モノマーであるＤＭＡ及びＤＡＡの二重結合のピークが無く、式（５）の構造ａ，ｂを示す各ピークが見られることが確認された。

　［実験４］～［実験７］
　ポリスチレンと両親媒性化合物とからなる多孔フィルム１１を製造した。両親媒性化合物には、実施例１の実験１で得られたカテコール基含有化合物（化合物Ａ、と称する）を用いた。

　まず、ポリスチレンと化合物Ａとを溶媒に溶解して、１０ｍｇ／ｍＬの固形分濃度の溶液２３をつくった。多孔フィルム１１における、ポリスチレン１００％に対する化合物Ａの質量割合が、各実験別に定めた値となるようにした。溶媒にはクロロホルム（ＣＨＣｌ_３）を用いた。この溶液２３を流延支持体としてのガラス板の上に３５ｍＬ～４０ｍＬ流延して流延膜２４を形成した。

　各実験別に定めた高分子化合物Ａの質量割合は、実験４では１０％とし、実験５では１％とし、実験６では５０％とし、実験７では０．０１％とした。これらの質量割合の数値は、表１の「質量割合」の欄に示している。また、実験４～７に用いた化合物Ａはカテコール基を含んでいるため、表１の「カテコール基の有無」の欄には「有」と示している。

　図６の多孔フィルムの製造設備２１に代えて、この第１エリア２８及び第２エリア２９が直線状に配され、流延ダイ３５が無い第１エリア２８を備えた多孔フィルムの製造設備（図示無し。以下、設備Ｃと称する）を用いて多孔フィルムを製造した。この設備Ｃは、支持体としてのガラス板を、第１エリア２８から第２エリア２９まで搬送する搬送手段を備える。この搬送手段を用いてガラス板を走行させることにより流延膜２４は第１エリア２８、第２エリア２９の順に通過した。第１エリア２８のうち送風吸気ユニット４１が設けられた上流部，第１エリア２８のうち送風吸気ユニット４３が設けられた下流部，第２エリア２９における各ΔＴの条件をそれぞれ１５℃，３℃，－１０℃とした。ただし、ΔＴは、上流側のエリアよりも下流側のエリアの方が小さくなるようにした。各多孔フィルムは、図３のように隔壁１４が有る多孔フィルム１１である。

　実験４～実験７のそれぞれについて、設備Ｃを用いて多孔フィルム１１を５枚ずつ製造した。多孔フィルム１１の機能面１３を接着する基板６５には、チタン板，ガラス板，Ｓｉウェハ，ＰＥＴフィルム，ＰＴＦＥをそれぞれ選択して、それぞれについて複合体７１を作製した。これらの複合体７１は、いずれも、トリスヒドロキシメチルアミノメタンを１０ｍｍｏｌ／Ｌ添加してｐＨを８に保持した液体１０～１００μＬを、基板６５の表面に滴下し、その表面に機能面１３を押し当てることで作製した。このそれぞれの複合体７１に対して、接着面における接着強度を測定した。

　接着強度の測定方法は、剥離試験（ＪＩＳ　Ｋ６８５４－２）の１８０°剥離に準じた方法で試験片の作製及び試験を行い、評価は以下の官能評価で行った。また、接着強度を以下の基準に基づいて評価した。接着強度の評価結果は、表１の「接着強度」の欄に示す。チタン板との接着強度の評価結果については「チタン板」の欄に、ガラス板との接着強度の評価結果については「ガラス板」の欄に、Ｓｉウェハとの接着強度の評価結果については「Ｓｉウェハ」の欄に、ＰＥＴフィルムとの接着強度の評価結果については「ＰＥＴフィルム」の欄に、ＰＴＦＥとの接着強度の評価結果については「ＰＴＦＥ」の欄に、それぞれ示す。
　　　Ａ：接着した。また、多孔フィルム１１を手ではがそうとすると、隔壁１４の最も細くなっている箇所付近で機能面１３に略平行な面に沿って切断された。
　　　Ｂ：接着したが、接着後すぐに強い力を加えるとはがすことができた。または、一部接着しているが、部分的に剥がれた。
　　　Ｃ：全く接着しなかった。

　［実験８］
　化合物Ａを式（９）に示す両親媒性高分子化合物（化合物Ｂ、と称する）に代えた以外は、実験４と同じ方法で多孔フィルムを得た。なお、化合物Ｂは、下記の式（９－Ｉ）で表す構成単位と下記の式（９－II）で表す構成単位とからなる。また、実験４と同じ方法で、チタン板，ガラス板，Ｓｉウェハ，ＰＥＴフィルム，ＰＴＦＥに対する接着強度を測定し、実験４と同じ基準で評価した。実験８に用いた化合物Ｂはカテコール基を含んでいないため、表１の「カテコール基の有無」の欄には「無」と示している。また、接着強度は実験４と同様の方法で表１に示す。

　実験４～８により得られた結果から、カテコール基を含む両親媒性化合物を用いてつくられた多孔フィルム１１は、様々な素材の基板などに簡便にかつ強固に接着することができる機能面１３を備えていることがわかった。

　［実験９］
　実験４と同じ方法で得られた多孔フィルム１１の機能面１３に、基板６５としてチタン板を接着させて複合体７１を作製した。この複合体７１に対し、機能面１３に略垂直な方向に約３５．６ｇ／ｃｍ^２の荷重をかけて一晩静置した。

　この複合体７１から多孔フィルム１１の底部を引き剥がして、複合体７２を得た。この引き剥がしによって、多孔フィルム１１は、隔壁１４の最も細くなっている箇所付近で機能面１３に略平行な面に沿って切断された。その後、エッチング装置８１を用いてチタン板に凹部８４を形成した。凹部８４の形成において、エッチング剤８２としてはフッ酸（ＨＦ）及び硝酸（ＨＮＯ_３）の混合溶液を用いた。凹部８４を形成する際、特にマスク層７４がチタン板から剥がれたり、部分的に浮き上がったりすることはなかった。

　チタン板に凹部８４を形成した後に、除去装置８７を用いてマスク層７４を除去した。マスク層７４の除去において、除去剤８８としてはクロロホルムを用いた。さらに、２０分間オゾン処理を行い、１５分間水中で超音波洗浄を行った。これにより、略一定の形状及びサイズであり、規則的に配列した凹部８４を備えたチタン加工基板が得られた。チタン加工基板における凹部８４の形状，サイズ，及び位置は、多孔フィルム１１における孔１２の形状，サイズ，及び位置をほぼ転写したものとなった。このチタン加工基板には、特にマスク層７４がチタン板から剥がれたり部分的に浮き上がったりすることに起因するような微細パターニング不良は見られなかった。

Claims

　形状及びサイズが互いに同じである複数の孔または複数の突部が、フィルム面に沿って一定のピッチで規則的に配列しているフィルムは、以下を備える：
　疎水性高分子化合物；及び、
　カテコール基を含有する両親媒性高分子化合物であるカテコール基含有化合物。
　請求項１に記載のフィルムにおいて、
　前記カテコール基含有化合物は、前記孔または前記突部が形成されたフィルム面に向かうに従って多く含まれている。
　請求項１または２に記載のフィルムにおいて、
　前記カテコール基含有化合物は、
　カテコール基を含有する第１単独重合体を生成可能な第１化合物と、カテコール基を非含有とする第２単独重合体を生成可能な第２化合物との重合反応により得られ、
　前記第１単独重合体の第１繰返単位が複数連なるカテコール基含有部と、前記第２単独重合体の第２繰返単位が複数連なるカテコール基非含有部とを有する重合体である。
　請求項３に記載のフィルムにおいて、
　前記重合体は、前記カテコール基含有部と前記カテコール基非含有部との共重合体である。
　請求項３に記載のフィルムにおいて、
　前記第１繰返単位は、下記式（１）の構造を有し、前記第２繰返単位は、下記式（２）の構造を有する。
　請求項５に記載のフィルムにおいて、
　前記カテコール基含有部における前記第１繰返単位の数をｎとし、前記カテコール基非含有部における前記第２繰返単位の数をｍとしたとき、比ｎ／（ｍ＋ｎ）が、０．０１以上０．８以下の範囲内である。
　請求項１または２に記載のフィルムにおいて、
　前記カテコール基含有化合物の量は、前記疎水性高分子化合物１００質量部に対し０．１質量部以上５０質量部以下の範囲内である。
　請求項１または２に記載のフィルムにおいて、
　前記疎水性高分子化合物は、ポリスチレン，ポリカーボネート，ポリメチルメタクリレート，ポリブタジエン，又はセルローストリアセテートである。
　複合体は、以下を備える：
　形状及びサイズが互いに同じである複数の孔または複数の突部がフィルム面に沿って一定のピッチで規則的に配列しているフィルムであり、前記フィルムは疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とを含む、前記カテコール基含有化合物はカテコール基を含有する両親媒性高分子化合物である；及び、
　前記孔または前記突部が形成された前記フィルム面の凹凸よりも平滑な表面を有する基材であり、前記基材は前記表面を前記フィルム面に合わせた状態で前記フィルムに重なっている。
　フィルム積層体は、以下を備える：
　形状及びサイズが互いに同じである複数の孔または複数の突部がフィルム面に沿って一定のピッチで規則的に配列している第１フィルムであり、前記第１フィルムは疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とを含む、前記カテコール基含有化合物はカテコール基を含有する両親媒性高分子化合物である；及び、
　形状及びサイズが互いに同じである複数の孔または複数の突部がフィルム面に沿って一定のピッチで規則的に配列している第２フィルムであり、前記第２フィルムは前記第１フィルムの前記孔または前記突部が形成された前記フィルム面上にある、前記第２フィルムは疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とを含む、前記カテコール基含有化合物はカテコール基を含有する両親媒性高分子化合物である。
　形状及びサイズが互いに同じである複数の孔または複数の突部が、フィルム面に沿って一定のピッチで規則的に配列しているフィルムの製造方法は、以下のステップを備える：
　疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とが溶媒に溶解している溶液を支持体に流延して流延膜を形成することであり、前記カテコール基含有化合物はカテコール基を含有する両親媒性高分子化合物である；
　前記流延膜に結露させること；及び、
　前記溶媒と結露で生じた水滴とを前記流延膜から蒸発させることにより前記複数の孔または複数の突部を形成すること。
　エッチング方法は、以下のステップを備える：
　（Ａ）エッチングの対象物である基材と形状及びサイズが互いに同じである複数の孔または複数の突部がフィルム面に沿って一定のピッチで規則的に配列しているフィルムとを接着して複合体にすることであり、前記フィルムは疎水性高分子化合物とカテコール基含有化合物とを含む、前記カテコール基含有化合物はカテコール基を含有する両親媒性高分子化合物である、前記基材は前記孔または前記突部が形成された前記フィルム面の凹凸よりも平滑な表面を有する、前記基材と前記フィルムとは前記表面と前記フィルム面とを合わせた状態で接着される；
　（Ｂ）前記複合体に前記フィルム側から前記基材のエッチング剤を接触させることにより前記基材に凹部を形成すること；及び、
　（Ｃ）前記Ｂステップを経た前記複合体の前記フィルムを溶解または分解することにより前記フィルムを除去すること。
　請求項１２に記載のエッチング方法において、
　前記フィルムは、厚み方向で非貫通の前記孔を前記フィルム面に複数有し、
　前記Ａステップと前記Ｂステップとの間に、前記複数の孔の各間に形成された隔壁を前記フィルム面に沿って切断することにより前記フィルム面とは反対側のフィルム面側を含むフィルム部分を除去する。
　請求項１２に記載のエッチング方法において、
　前記フィルムは、前記突部を前記フィルム面に複数有し、
　前記Ａステップと前記Ｂステップとの間に、前記複数の突部を前記フィルム面に沿って切断することにより前記フィルム面とは反対側のフィルム面側を含むフィルム部分を除去する。