WO2014092074A1 - 基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法 - Google Patents

基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法 Download PDF

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WO2014092074A1
WO2014092074A1 PCT/JP2013/083066 JP2013083066W WO2014092074A1 WO 2014092074 A1 WO2014092074 A1 WO 2014092074A1 JP 2013083066 W JP2013083066 W JP 2013083066W WO 2014092074 A1 WO2014092074 A1 WO 2014092074A1
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transport container
container
load port
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carrier
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PCT/JP2013/083066
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勝洋 森川
郁雄 須中
卓 榎木田
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東京エレクトロン株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a technical field for monitoring an abnormality of a transport container in an apparatus for processing a substrate carried by the transport container.
  • a semiconductor substrate is stored in a transfer container, and the transfer container is transferred to a semiconductor manufacturing apparatus by an automatic transfer robot (AGV) or a ceiling transfer device (OHT).
  • the semiconductor manufacturing apparatus includes a carry-in / carry-out port for a transfer container and a processing block that performs processing on a semiconductor substrate.
  • AVG automatic transfer robot
  • OHT ceiling transfer device
  • the semiconductor manufacturing apparatus includes a carry-in / carry-out port for a transfer container and a processing block that performs processing on a semiconductor substrate.
  • a sealed container having a lid on the front surface is the mainstream, and in the case of a 12-inch semiconductor wafer, an abbreviation FOUP is used.
  • the FOUP has a lid on the front surface of a transport container (container body) made of resin, and the lid has two key holes.
  • Patent Document 1 shows an example of the configuration.
  • the carry-in / out port is generally called a load port and includes a stage on which the FOUP is placed from the outside. More specifically, the load port is rotated by pressing the stage against the partition wall by a drive mechanism such as a motor or an air cylinder, and inserting a key (opening / closing mechanism) from the device side into the key hole of the lid through the opening formed in the partition wall. The key is retracted to remove the lid.
  • an apparatus suitable for each process of the semiconductor manufacturing process for example, a film forming apparatus, an apparatus for forming a mask pattern, an etching apparatus, a cleaning apparatus, etc. is used, and the semiconductor substrate is sequentially transferred between them by a transfer container.
  • a film forming apparatus for example, a film forming apparatus, an apparatus for forming a mask pattern, an etching apparatus, a cleaning apparatus, etc.
  • the semiconductor substrate is sequentially transferred between them by a transfer container.
  • the present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to provide a technique capable of quickly detecting an abnormality in a transport container for storing a substrate and carrying it into a substrate processing apparatus.
  • the substrate processing apparatus of the present invention is a substrate processing apparatus in which a substrate extraction port on the front surface of a container body is hermetically closed by a lid, and a substrate is taken out from a transfer container for processing and storing a plurality of substrates.
  • the parameter value transition data includes the number of times the transport container is used, the operation performed to load the transport container into the load port and remove the lid, and A parameter value obtained by associating the result of at least one of the operations performed to carry the transport container out of the load port with a numerical value.
  • the parameter value associated with at least one of loading and unloading of the transfer container and the parameter value associated with the transfer container
  • a determination unit that determines whether there is an abnormality in the transfer container based on past transition data.
  • a substrate processing system includes a load port in which a substrate outlet on the front surface of a container body is hermetically closed by a lid, and a transport container for storing and transporting a plurality of substrates is carried in and out.
  • a plurality of substrate processing apparatuses each including a substrate processing unit for processing a substrate taken out from the transfer container carried into the load port; and an apparatus controller for controlling an operation in the load port;
  • a host computer that communicates with each of the substrate processing apparatuses, the host computer is a storage unit that stores transition data of parameter values sent from the outside based on the identification code of the transport container, The parameter value transition data were used to remove the lid by loading the transport container into the load port and the number of times the transport container was used.
  • the storage unit and the load port of the substrate processing apparatus which associates the parameter value obtained by quantifying the result of at least one of the operation and the operation performed to unload the transfer container from the load port.
  • the abnormality of the transport container is determined based on the parameter value associated with at least one of the transporting and unloading of the transport container and the past transition data of the parameter value concerning the transport container.
  • a determination unit for determining presence or absence is provided.
  • a method of detecting an abnormality of a transport container for storing and transporting a plurality of substrates wherein the substrate take-out port on the front surface of the container body is hermetically closed by a lid body, and is taken out from the transport container.
  • the operation of attaching the lid to the container body is included in the operation performed to carry out the transport container from the load port.
  • the present invention based on the identification code of the transport container, the number of times the transport container is used, the operation performed to load the transport container into the load port and remove the lid, and the lid to the container body
  • the parameter value transition data in which the parameter value obtained by quantifying the result of at least one of the operations performed for attaching and carrying out the transfer container from the load port is stored is stored.
  • the presence / absence of abnormality of the transport container is determined based on the parameter value obtained by at least one of loading and unloading of the transport container with respect to the load port and the transition data. To do. By doing in this way, abnormality can be detected quickly about a conveyance container.
  • FIG. 1 is a perspective view of a coating and developing apparatus which is a substrate processing apparatus to which the present invention is applied. It is a block diagram of a system including the coating and developing apparatus and a host computer. It is a side view of the carrier block of the said coating and developing apparatus. It is a side view of the carrier block of the said coating and developing apparatus. It is a perspective view of the opening / closing door and carrier of the carrier block. It is explanatory drawing which shows the opening / closing operation
  • FIG. 1 is a perspective view of the coating and developing apparatus 1.
  • the coating and developing apparatus 1 is installed in a clean room in a semiconductor manufacturing factory, and is configured by linearly connecting a carrier block E1, a processing block E2, and an interface block E3.
  • An exposure device E4 is connected to the interface block E3 on the opposite side of the processing block E2.
  • the outside of the coating / developing apparatus 1 is a carrier region 11 for a carrier C in which a plurality of wafers W are stored.
  • a carrier transport mechanism 12 described later transports the carrier C in the transport region 11.
  • the carrier C is, for example, a transport container called FOUP.
  • the carrier block E1 is a block for delivering the carrier C to and from the carrier transport mechanism 12.
  • the carrier block E1 transfers the wafer W between the carrier C transported to the carrier block E1 and the processing block E2.
  • the carrier block E1 will be described in detail later.
  • the processing block E2 is a block for performing various liquid processing such as resist coating processing and development processing and heat processing on the wafer W.
  • the exposure apparatus E4 exposes the resist film formed on the wafer W in the processing block E2.
  • the interface block E3 transfers the wafer W between the processing block E2 and the exposure apparatus E4.
  • the wafer W unloaded from the carrier C is subjected to a resist coating process and a heating process in order in the processing block E2, and then exposed in the exposure apparatus E4, and then subjected to a heating process and a development process in the processing block E2. , Returned to the carrier C.
  • an apparatus controller 2 for controlling the operation of each part of the coating and developing apparatus 1 is provided on the side surface of the carrier block E1.
  • the device controller 2 is a computer and transmits a control signal to each unit.
  • Each part of the carrier block E1 receives this control signal, and is controlled such that a wafer W loading operation and a wafer W unloading operation described later are performed.
  • each of the blocks E1 to E3 receives this control signal, so that the wafer W is transferred between the blocks and the wafer W is processed as described above.
  • each coating / developing apparatus 1 is installed in the clean room.
  • the apparatus controller 2 of each coating / developing apparatus 1 is connected to a host computer 20 to constitute a substrate processing system 200. ing.
  • the device controller 2 will be described in detail later.
  • the host computer 20 transmits a control signal to the carrier transport mechanism 12 to control the transport of the carrier C in the clean room. Further, an ID number as an identification code is assigned to each carrier C and each wafer W included in the carrier C, and this ID number is transmitted to each apparatus controller 2.
  • a cluster apparatus having an etching unit for performing dry etching, a film forming unit for forming a film by CVD or PVD, and a large number of wafers W are collectively shown.
  • Various substrate processing apparatuses for processing the wafer W such as a vertical heat treatment apparatus for performing heat treatment, are provided in the clean room.
  • the substrate processing apparatus also includes an inspection apparatus that performs a predetermined inspection on the wafer W.
  • These various processing apparatuses other than the coating and developing apparatus 1 also include a block corresponding to the carrier block E1, and as with the coating and developing apparatus 1, the carrier C is transferred and the wafer W is transferred to and from the carrier C. Is called.
  • These various processing apparatuses also include an apparatus controller 2 connected to the host computer 20 in the same manner as the coating and developing apparatus 1.
  • a large number of carriers C are transported in the clean room.
  • Each carrier C is transported between the devices in the order set by the host computer 20 in the clean room, is loaded into one device, is loaded into many other devices, and is loaded again into the one device. Used as follows. That is, the carrier C is repeatedly used between the same device and different devices.
  • the carrier transport mechanism 12 shown in FIG. 1 will be described.
  • the carrier transport mechanism 12 is a so-called ceiling transport device, and includes a moving unit 14 that moves a track 13 formed on the ceiling of the clean room, and a grip unit 15. .
  • the gripping unit 15 can move up and down relative to the moving unit 14 and can grip the carrier C, and can transport the carrier C between the devices in the clean room.
  • the carrier block E1 includes a housing 31.
  • the housing 31 delivers the carrier C to and from the carrier transport mechanism 12 and also delivers the wafer W between the carrier C and the coating and developing device 1.
  • the load port 3 is configured.
  • the load port 3 includes a stage 32 on which the carrier C is placed, a transfer port 33 for the wafer W, and an open / close door 4 that opens and closes the transfer port 33 in addition to the housing 31.
  • the carrier block E1 is provided with four load ports 3. A lower portion of the casing 31 protrudes rearward to form a stepped portion 34. On the step portion 34, the stages 32 of the load ports 3 are arranged in the lateral direction. Each transfer port 33 is opened on the wall surface of the casing 31 as viewed from the respective stages 32 toward the front side.
  • the stage 32 moves forward and backward to move the carrier C between a backward position (unload position) and a forward position (load position).
  • the carrier C positioned at the unload position is indicated by a chain line
  • FIG. 4 illustrates the carrier C positioned at the load position.
  • the carrier C is transported to the unload position by the carrier transport mechanism 12.
  • the wafer W is transferred to the carrier block E1 at the load position.
  • the stage 32 is connected to a stage moving mechanism 35 having a motor, and the stage moving mechanism 35 can perform the above-described forward movement and backward movement.
  • the stage 32 is provided with a clamp mechanism 37.
  • a cross section on the lower side of the carrier C and the clamp mechanism 37 are shown in a dotted frame at the end of the arrow of the chain line in FIG.
  • 52 is an engaging portion provided on the carrier C.
  • the claw 38 provided in the clamp mechanism 37 is rotated by a rotation mechanism 39 constituted by a motor. As a result, it is possible to switch between a state in which the engagement portion 52 is engaged as indicated by the solid line in the frame and a state in which the engagement is released as indicated by the chain line. C is fixed to the stage 32.
  • the position of the claw 38 where the engagement indicated by the solid line is formed is defined as a lock position, and the position where the engagement indicated by the chain line is not formed is defined as an unlock position.
  • the carrier C will be described with reference to FIG.
  • the carrier C includes a container body 5 that is a container body, and a lid 50 that is detachable from the container body 5.
  • a container body 5 that is a container body
  • a lid 50 that is detachable from the container body 5.
  • support portions 53 that support the peripheral portion on the back surface side of the wafer W are provided in multiple stages.
  • An extraction port 54 for the wafer W is formed on the front surface of the container body 5, and the inside of the container body 5 is kept airtight by the lid 50 closing the extraction port 54.
  • Engaging grooves 55a are respectively formed on the left and right upper and lower sides of the opening edge portion 55 of the outlet 54 (the upper engaging groove 55a is not shown).
  • a grip 501 is provided for gripping the carrier transport mechanism 12 described above for transporting the carrier C.
  • the lid 50 will be described. Inside the lid 50, rotating portions 56 are provided on the left and right. A linear motion portion 57 extending in the vertical direction is provided above and below the rotation portion 56. The linear motion portion 57 moves a distance corresponding to the amount of rotation of the rotation portion 56, and switches between a state in which the tip protrudes from the upper side and the lower side of the lid 50 and a state in which the tip is drawn into the lid 50. The front end of the linear motion portion 57 is engaged with the engagement groove 55a of the container body 5, whereby the lid 50 is engaged with the container body 5 and is locked. A latch key 44 (to be described later) is inserted into the rotating portion 56, and a key hole 56a to be engaged is provided. The rotating portion 56 is rotated by the rotation of the latch key 44 engaged in this manner. On the front surface of the lid 50, an opening is formed at a position overlapping the key hole 56a so that the latch key 44 can be inserted into the rotating portion 56 in this way.
  • the open / close door 4 includes a door body 40 that closes the transfer port 33 from the inside of the housing 31.
  • the position where the door main body 40 closes the conveyance port 33 is indicated by a solid line, and this position is a closed position.
  • a door opening / closing mechanism 41 is connected to the door body 40, and when the conveyance port 33 is opened, the door opening / closing mechanism 41 moves the door body 40 from the closed position to the separated position. Then, the door opening / closing mechanism 41 is lowered from the separated position to an open position indicated by a chain line in FIG.
  • a transfer mechanism 16 shared by each load port 3 is provided in the casing 31.
  • the wafer W can be transferred between the inside of the carrier C and the processing block E2 via the opened transfer port 33.
  • the opening / closing door 4 includes a lid opening / closing mechanism 43 on the rear side of the door body 40, and the lid opening / closing mechanism 43 includes a latch key 44 on the rear side thereof.
  • the latch key 44 is rotated around a horizontal axis by a motor (not shown) provided in the lid opening / closing mechanism 43. As the carrier C placed on the stage 32 moves forward and backward by the stage 32, the latch key 44 is inserted into and extracted from the key hole 56 a of the rotating portion 56 of the lid 50.
  • a series of operations until the carrier C is placed on the stage 32 and the wafer W in the carrier C is loaded into the apparatus is referred to as a carrier C loading process.
  • the carrier C loading process will be described step by step with reference to FIGS.
  • the carrier C is transferred from the carrier transport mechanism 12 to the stage 32 so as to be positioned at the unload position, and the claw 38 of the clamp mechanism 37 moves from the unlock position to the lock position, so that the carrier C is fixed to the stage 32. (FIG. 6). Then, the stage 32 moves forward, and the carrier C moves toward the load position.
  • the latch key 44 is inserted into the key hole 56a of the rotating portion 56, and the carrier C is positioned at the load position as shown in FIG. Then, the latch key 44 rotates to release the engagement between the lid 50 and the container body 5 and the lid 50 is held by the lid opening / closing mechanism 43. Thereafter, the door main body 40 moves forward and moves to a separated position away from the housing 31, and further descends and moves to the open position, thereby opening the transport port 33 as shown in FIG. Thereafter, the wafer W of the container body 5 is transferred to the processing block E2.
  • carrier C unload processing A series of operations from returning the wafer W to the carrier C from the coating / developing apparatus 1, closing the transfer port 33, and unloading the carrier C from the stage 32 is referred to as carrier C unload processing.
  • the reverse operation of the load process is performed. Specifically, after the wafer W is returned to the carrier C, the door body 40 is sequentially moved up to the separated position and moved to the closed position, whereby the transfer port 33 is closed and the lid 50 is placed in the container. Pressed against the body 5. Then, the latch key 44 is rotated, the engagement between the lid 50 and the container body 5 is formed, and the holding of the lid 50 by the lid opening / closing mechanism 43 is released, and the carrier C moves to the unload position. Thereafter, the claw 38 moves from the locked position to the unlocked position, the carrier C is released from being fixed to the stage 32, and the carrier C is transported to another device by the carrier transport mechanism 12.
  • the apparatus controller 2 monitors the torques of the motors provided in the stage moving mechanism 35, the clamp mechanism 37, the lid opening / closing mechanism 43, and the door body 40 during the loading process and unloading process of the carrier C, which will be described later. So get that value. Further, the time until these motors rotate by a predetermined amount from a predetermined position is monitored, and various time parameters described later are acquired.
  • the linear motion portion 57 is inserted into the engagement groove 55a and the engagement is formed.
  • the motor of the lid opening / closing mechanism 43 depends on the presence or absence of friction between the linear movement portion 57 and the engagement groove 55a. Torque changes.
  • the device controller 2 can detect whether or not the engagement is released by the change in the torque.
  • the keyhole 56a is worn and enlarged as shown in the upper right in the figure. Then, play occurs between the keyhole 56a and the latch key 44, and even if the latch key 44 is rotated 90 degrees as shown in the lower right in the drawing, the rotation of the rotating portion 56 may be less than 90 degrees. Then, the linear motion portion 57 may not be pulled out from the engagement groove 55a of the container body 5 and the engagement may not be released.
  • the latch key 44 is reversely rotated to return to the position where it was inserted into the key hole 56a, and then the engagement is released again.
  • the lid opening / closing mechanism 43 is controlled so as to perform an unlatching retry (retry of disengagement) for rotating the latch key 44 by 90 °.
  • an unlatching retry retry of disengagement
  • the rotating portion 56 becomes difficult to rotate in accordance with the latch key 44, and the number of times of performing the unlatching retry increases.
  • the engaging portion 52 of the carrier C is deformed. Then, when the engagement between the claw 38 and the engaging portion 52 is formed and when the engagement is released, the frictional force acting between them changes. Due to the influence, the clamp time until the hook 38 moves from the unlock position to the lock position and the unclamp time until the hook 38 moves from the lock position to the unlock position change. Since the apparatus controller monitors the time required for the predetermined rotation of the motor as described above, it is possible to acquire these clamping time and unclamping time.
  • the stage 32 is moved to move the carrier C to the loading position as described above.
  • the carrier C comes into contact with the housing 31 and the load on the motor of the stage moving mechanism 35 increases.
  • the stage 32 is moved until the torque value changes.
  • the time for the carrier C to move from the load position to the unload position is the undock time
  • the time for the carrier C to move from the unload position to the load position is the dock time.
  • the concave portion 51 of the carrier C is worn and enlarged, so that it is difficult to be fitted to the pin 36 of the stage 32, and the clamp mechanism 37 is placed on the stage 32.
  • the position where the carrier C is fixed changes. That is, since the position of the carrier C on the stage 32 changes, the dock time and the undock time change. These dock time and undock time are also acquired by the apparatus controller 2.
  • the device controller 2 includes a program storage unit 21, a CPU 22, and a memory 23, and these are connected to a bus 24.
  • the load port 3 is also connected to the bus 24.
  • the program storage unit 21 is configured by a computer storage medium such as a storage medium such as a flexible disk, a compact disk, a hard disk, an MO (magneto-optical disk), and a memory card.
  • the program 25 stored in the storage medium is installed in the device controller 2 while being stored in such a storage medium.
  • the program 25 that constitutes a determination unit transmits a control signal to each part of the coating and developing apparatus 1 to control its operation, transfer the wafer W, process the wafer W in each of the blocks E1 to E3, and handle the wafer from the carrier C. Instructions (steps) are incorporated so that each operation of unloading W and loading wafer W into carrier C can be performed.
  • the CPU 22 performs various calculations in order to output the control signal as described above.
  • the memory 23 stores the ID number (identification information) of the carrier C as schematically shown in the figure, and is represented by 1 to n (n is a natural number) in the example of the figure.
  • the memory 23 is provided with the apparatus controller 2, and a clamping time, which is a parameter of the time acquired for the carrier C when the carrier C loading process and the unloading process are performed for the developing apparatus 1,
  • the unclamp time, dock time, and undock time are stored in association with the ID number of the carrier C.
  • the number of unlatch retries described above is also stored in association with this ID number.
  • allowable values are set for the clamp time, the unclamp time, the dock time, the undock time, and the number of unlatch retries, and the allowable values are stored in the memory 23.
  • the torques of the motors of the stage moving mechanism 35, the clamp mechanism 37, and the lid opening / closing mechanism 43 which are parameters detected during the loading process and unloading process of the carrier C, Similar to the number of unlatch retries and the like, it is stored in the memory 23 in association with the ID of the carrier C.
  • the use count of 1 means that the load process and the unload process are each performed once in any apparatus of the substrate processing system 200. That is, if the m-th (m is an integer) load process and unload process are performed by the coating and developing apparatus 1, the parameters at the (m ⁇ 1) th and m + 1th unloading processes are the same as those of the coating and developing apparatus 1.
  • the data is acquired by the apparatus in which the carrier C is conveyed one before and one after. That is, parameters acquired by devices other than the coating / developing apparatus 1 are transmitted to the coating / developing apparatus 1 via the host computer 20 and stored in the memory 23 of the coating / developing apparatus 1.
  • Each parameter value acquired by the coating and developing apparatus 1 is output to another apparatus via the host computer 20. That is, the parameter values acquired by the loading process and unloading process of the carrier C are shared between apparatuses constituting the substrate processing system 200.
  • data indicating which load port 3 of which apparatus of the substrate processing system 200 is used is also stored in the memory 23 in association with the number of times of use. That is, when a load process and an unload process are performed on one carrier C in one apparatus, the apparatus controller 2 of the apparatus transmits the acquired parameter values and data specifying the load port 3 that has performed this process.
  • the data indicating how many times the carrier C is used by the load process and the unload process is output to another device.
  • the use of the device is output as being A + 1 time.
  • the bus 24 is provided with an alarm output unit 26.
  • the alarm output unit 26 When it is determined that there is an abnormality with respect to the carrier C according to a flow described later, the alarm output unit 26 notifies the user by displaying the ID of the carrier C on the screen or by outputting the sound. In addition, when it is determined that there is an abnormality with respect to the load port 3, information specifying the load port 3 is similarly notified to the user by screen display or voice output.
  • the vertical axis in FIG. 11 indicates the torque of the motor provided in the lid opening / closing mechanism 43, and the torque generated during the release of the engagement between the lid 50 and the container body 5 by rotating the latch key 44. Show. If the unlatch retry is performed, the releasing operation is performed a plurality of times. Here, the torque acquired when the engagement is successfully released is employed. It shows that the value of torque is so large that it goes to the upper side of a vertical axis.
  • the horizontal axis in the figure represents the number of times one carrier C is used. The plot of the graph is actually obtained for each use, but here, only a dozen or so times are shown for easy viewing of the graph.
  • the rotating portion 56 is deteriorated and damaged, and when the torque is increased to rotate the rotating portion 56, or the linear motion portion 57 is deteriorated and damaged. As a result of the engagement being easily released, the torque may be reduced. The occurrence of such an abnormality is determined from the torque.
  • an allowable value for determining the presence or absence of this abnormality is set for each carrier C. If the number of times of use of the carrier C is 50 times or less, it is assumed that the carrier C does not deteriorate, and the average value of the 50 times of the torque is calculated. A value obtained by adding a preset value from the average value is an upper limit value, and a value obtained by subtracting a preset value is a lower limit value. A range from the upper limit value to the lower limit value is an allowable range.
  • the calculation of the average value, the upper limit value, and the lower limit value is performed by, for example, the apparatus that has performed the 50th loading process, and the calculated values are calculated.
  • the apparatus controller 2 of the coating and developing apparatus 1 receives each calculated value from another apparatus or calculates it by itself, and the acquired calculated value is stored in the memory 23 described above.
  • the carrier C (for convenience of explanation) in which the average value, the upper limit value, and the lower limit value are set in the load port 3 of the coating and developing apparatus 1 as described above.
  • Carrier C1 is conveyed, and the detected torque is an abnormal value outside the allowable range.
  • the device controller 2 sets k (k is an integer, k> 50), which is a preset reference frequency. It is judged whether or not it exceeds. That is, if the number of uses s exceeds the reference number k, it is determined that there is an abnormality in the carrier C1.
  • the reference number k is 10,000 times or more, but this is an example.
  • the device controller 2 determines whether or not the torque has an abnormal value when the carrier C1 is used s-1 times, s-2 times,..., Sp times before s times. judge.
  • the p is an integer set in advance. That is, it is determined whether or not the torque is abnormal even when transported to an apparatus other than the coating and developing apparatus 1. If all the s-1 to sp torques are abnormal values, it is determined that the carrier C1 is abnormal.
  • a load process and an unload process of a plurality of q carriers C (referred to as carrier C2 for convenience of explanation) transported immediately before the carrier C1 were performed.
  • carrier C2 for convenience of explanation
  • Q is an integer set in advance. That is, in the load port 3, it is determined whether or not the torque is abnormal even when another carrier is handled.
  • the device controller 2 determines that the load port 3 has an abnormality.
  • the abnormality determination of the carrier C1 is not performed. Further, when any of the q carriers C2 is normal, the abnormality of the load port 3 is not determined.
  • the torque of the motors of the stage moving mechanism 35, the clamp mechanism 37, and the opening / closing door 4 is calculated and the upper limit value and the lower limit value, which are allowable values, are set based on the average value. Based on this allowable value, a determination is made as to whether or not there is an abnormality in the load port 3 and a determination as to whether or not some abnormality has occurred in the carrier C.
  • the torque of the motor of the open / close door 4 can change, and the engaging portion of the container main body 5 can be changed.
  • transforms the torque of the motor of the clamp mechanism 37 may change.
  • the opening edge 55 of the container body 5 is greatly deformed and contacts the floor surface while the stage 32 is moving, the torque value of the motor of the stage moving mechanism 35 can change. That is, the abnormality of each part of the carrier C is reflected as the torque of these motors. Therefore, by acquiring the torques of these motors and comparing the acquired torques with the allowable values as described above, the carrier C abnormality can be determined.
  • FIG. 12 is a graph showing an example of the relationship between the number of uses of one carrier C and the clamping time.
  • the clamp time (unit: second) is set on the vertical axis of the graph, and the number of uses of the carrier C is set on the horizontal axis.
  • the carrier C is an abnormal carrier.
  • the allowable value is set, for example, by calculating an average value of 50 clamp times of one carrier C and adding a predetermined value to the average value, as with the above-described upper limit value for torque.
  • the apparatus controller 2 determines that the number of uses of this carrier C (for convenience of explanation, carrier C3) is t-1 to tp times before t times. In addition, it is determined whether or not the clamp time exceeds an allowable value. As shown in FIG. 13, in any of the processes at the number of times of use, when the clamp time exceeds the allowable value, the apparatus controller 2 determines that the carrier C3 is abnormal. If any of the values does not exceed the allowable value, the abnormality of the carrier C3 is not determined.
  • carrier C for convenience of explanation, carrier C3
  • a load process and an unload process of a plurality of q carriers C conveyed immediately before the carrier C1 were performed.
  • carrier C4 for convenience of explanation
  • the abnormality of the carrier C and the error can be similarly determined based on each of the unclamp time, the dock time, the undock time, and the number of unlatch retries instead of the clamp time.
  • An abnormality determination of the load port 3 is performed.
  • the determination of the device controller 2 described so far is performed using past transition data of parameter values already acquired in the memory 23.
  • the past transition data of the parameter value includes not only the time-series data of the parameter value but also the number of times used so far, the past average value of the parameter value, and the like as described above.
  • the device controller 2 of the coating / developing apparatus 1 acquires the ID of the carrier C transported to the coating / developing apparatus 1 transmitted from the host computer 20 (step S1), and then the carrier having the ID. C is transported to the unload position by the carrier transport mechanism 12. As described with reference to FIG. 4, the claw 38 of the clamp mechanism 37 moves from the unlock position to the lock position, and the carrier C is fixed to the stage 32. The clamping time required for this movement and the torque of the motor of the clamping mechanism 37 are acquired (step S2).
  • step S3 the carrier C is moved to the load position by the stage moving mechanism 35 as shown in FIG. 7, and the torque of the motor of the stage moving mechanism 35 and the dock time required for this movement are acquired (step S3).
  • the lid opening / closing mechanism 43 moves from the standby position to the lid delivery position, the latch key 44 is inserted into the key hole 56a of the rotating portion 56 of the lid 50, the latch key 44 rotates, and the container body 5 and the lid 50 is disengaged. If the engagement release fails, an unlatching retry is performed, and this unlatching retry is repeated until the engagement is released.
  • the number of retries and the torque of the motor of the lid opening / closing mechanism 43 when the engagement is released are acquired (step S4).
  • the transfer port 33 is opened, and the transfer mechanism 16 transfers the wafer W in the carrier C to the processing block E2.
  • the open / close door 4 returns from the open position to the closed position, and the transfer port 33 is closed.
  • the latch key 44 rotates to engage the lid 50 and the container body 5, and the torque of the motor of the lid opening / closing mechanism 43 is acquired.
  • the carrier C is moved to the unload position by the stage moving mechanism 35, and the undock time required for this movement and the torque of the motor of the stage moving mechanism 35 are acquired (step S5).
  • step S6 the unclamping time that is the time required for this movement and the torque of the motor of the clamp mechanism 37 are acquired.
  • the carrier C is transported to the next apparatus by the carrier transport mechanism 12.
  • acquisition of parameters for various times, acquisition of torque, and acquisition of the number of unlatching retries are performed by the apparatus controller 2 as described above. Further, these acquired parameters are transmitted to another device via the host computer 20.
  • the device controller 2 determines whether any one of the clamp time, unclamp time, dock time, and undock time acquired for the carrier C exceeds an allowable value set for each of these time parameters. Determination is made (step S7). If it is determined that there is no time parameter that exceeds the allowable value, it is determined whether or not the number of unlatch retries exceeds the allowable value (step S8). If it is determined that the number of unlatch retries does not exceed the allowable value, it is determined whether there is an abnormal value among the acquired torque values (step S9). When it is determined that none of the torque values is an abnormal value, it is determined that the carrier C and the load port 3 are also normal (step S10).
  • step S7 If it is determined in step S7 that some of the acquired time parameters exceed the allowable value, whether the number of times of use of the carrier C exceeds the set reference number as described with reference to FIGS. Determine whether or not. If the reference number of times is not exceeded, the parameter for the time of this carrier C continues to exceed the allowable value in a plurality of other recently loaded load ports, or the load port handling this carrier C In step S11, it is determined whether or not the parameter of the time exceeds the allowable value when the other carrier C is recently handled (step S11).
  • step S12 when it is determined that the carrier C or the load port 3 is abnormal as such, an alarm indicating that is output (step S13). The user of the substrate processing system 200 repairs the load port 3 or discards the carrier C based on the alarm.
  • step S11 the number of times the carrier C has been used does not exceed the reference number, and for the carrier C, the time parameter does not continuously exceed the allowable value.
  • the parameter does not exceed the allowable value, it is determined that neither the carrier C nor the load port 3 is abnormal according to step S10.
  • step S11 is executed in the same manner as when the time parameter exceeds the allowable value even if any of the torques acquired in step S9 exceeds the allowable range. . That is, whether or not the number of times of use of the carrier C whose parameter has become abnormal in this way exceeds the reference number, or whether or not the same abnormality is continuously detected in other devices to which the carrier C has been recently transported. It is also determined whether the same abnormality has been continuously detected when another carrier C is recently handled at the load port 3 of the developing / developing apparatus 1 in which the carrier C is handled. Based on the determination, it is determined whether or not there is an abnormality in the carrier C (steps S11 and S12).
  • step S13 If it is determined that there is an abnormality, an alarm is output (step S13).
  • the operation of one application / development apparatus 1 is described. However, operations similar to those of the application / development apparatus 1 are performed in other apparatuses constituting the substrate processing system 200. For example, it is performed in parallel.
  • the load port at the time of the loading process for loading the carrier C into the apparatus and at the time of the unloading process for unloading the carrier C from the apparatus based on the ID number of the carrier C 3, the operation time of each part such as the stage 32, the number of unlatch retries when the lid 50 is removed, and the number of times of use of the carrier C are associated with each other and stored in the memory 23.
  • the abnormality of the carrier C is determined based on the various parameters obtained at that time and the data already acquired in the memory 23. As a result, it is possible to detect an abnormality of the carrier C at an early stage and prevent a situation in which the semiconductor manufacturing process is stopped due to the malfunction of the carrier C.
  • the parameters acquired during the loading and unloading processes of one apparatus are acquired during the loading and unloading processes of the other apparatus. It can be compared with parameters. Therefore, if the parameter acquired during the loading and unloading process of one device is abnormal, it can be identified whether it is due to the abnormality of the carrier C or the abnormality of the load port 3. Thereby, the presence or absence of abnormality of the carrier C can be determined with high accuracy, and further, the abnormality of the load port 3 can be performed at an early stage.
  • each determination in the above flow has been described as being performed by the device controller 2, it may be performed by the host computer 20.
  • the determination process may be shared so that the apparatus controller 2 performs a certain determination process and the host computer 20 performs another determination process.
  • a memory 23 for storing parameter value transition data may also be provided in the host computer 20 instead of being provided in the apparatus controller 2.
  • the device controller 2 transmits a control signal, and each part of the carrier block E1 automatically operates and parameters are acquired as described above.
  • the user of the device receives the carrier block E1 from the device controller 2.
  • the above-mentioned parameters may be acquired when each part is manually operated and each part operates by this operation.
  • the host computer 20 transmits data to the coating and developing apparatus 1 regarding the number of times the carrier C is used.
  • the apparatus controller 2 of the coating / developing apparatus 1 stores the number of times of use and the torque of each motor acquired at the time of loading and unloading in the memory 23 in association with each other as in the above embodiment.
  • an average value of torque is calculated for one carrier C, and an allowable range is set.
  • the average value is calculated from data acquired when the number of times of use of the carrier C stored in the memory 23 is, for example, 50 times or less as in the above example.
  • the drive mechanism for driving each part of the load port 3 is not limited to a motor.
  • an air cylinder or the like may be used instead of the motor, and the pressure of the air cylinder may be detected instead of the torque.

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Abstract

　基板処理装置は、基板の搬送容器が搬入されるロードポートと、前記ロードポートにおける操作を制御する装置コントローラと、を備える。装置コントローラは、搬送容器の識別符号に基づいて外部から送られてきたパラメータ値の推移データを記憶する記憶部を備えている。パラメータ値の推移データとは、当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値とを対応付けたものである。装置コントローラは更に、搬送容器の搬入及び搬出のうち少なくとも一方に伴う前記パラメータ値と、当該搬送容器にかかる前記パラメータ値の過去の推移データと、に基づいて当該搬送容器の異常の有無を判定する判定部と、を備える。

Description

基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法
　本発明は、搬送容器により搬入された基板を処理する装置において、搬送容器の異常を監視する技術分野に関する。
　半導体製造工場においては、半導体基板を搬送容器内に収納し、搬送容器を自動搬送ロボット（ＡＧＶ）や天井搬送装置（ＯＨＴ）により半導体製造装置に搬送するようにしている。半導体製造装置は、搬送容器の搬入搬出ポートと、半導体基板に対して処理を行う処理ブロックと、を備えている。搬送容器としては蓋体を前面に備えた密閉型のものが主流であり、１２インチ半導体ウエハの場合には、ＦＯＵＰと略称されているものが使用されている。
　ＦＯＵＰは、樹脂からなる搬送容器（容器本体）の前面に蓋体を有し、当該蓋体は２個の鍵穴を備えている。特許文献１にはその構成の一例が示されている。前記搬入搬出ポートは通常ロードポートと呼ばれ、ＦＯＵＰが外部から載置されるステージを備えている。より詳しくは、ロードポートは、ステージをモータやエアシリンダなどの駆動機構により隔壁に押し付け、隔壁に形成された開口部を介して装置側から蓋体の鍵穴にキー（開閉機構）を差し込んで回し、キーを後退させて蓋体を取り外すように構成されている。
　半導体製造装置として半導体製造工程の各プロセスに応じた装置、例えば成膜装置、マスクパターンを形成する装置、エッチング装置、洗浄装置などが用いられ、半導体基板は搬送容器によりこれらの間を順次搬送される。そして最近は益々単位時間当たりの処理枚数が増加していることから、ＦＯＵＰの使用頻度がかなり高く、このためＦＯＵＰの不具合が発生する確率が高くなっている。
　ＦＯＵＰに異常が起こると（不具合が発生すると）、蓋体などの部品が落下したりするトラブルが起こる懸念がある。そしてロードポートにて、そのようなトラブルが起こると、半導体製造装置のラインの稼働を一旦中断せざる得ない場合も想定され、従ってＦＯＵＰが異常に至る前に事前にＦＯＵＰの状態を把握できることが望ましいと考えられる。
特開２００４－１１９４２７号公報
　本発明はこのような事情においてなされたものであり、その目的は、基板を収納して基板処理装置に搬入するための搬送容器についていち早く異常を検出できる技術を提供することにある。
　本発明の基板処理装置は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出して処理する基板処理装置において、前記搬送容器が搬入及び搬出されるロードポートと、前記ロードポートにおける操作を制御する装置コントローラと、を備え、前記装置コントローラは、搬送容器の識別符号に基づいて外部から送られてきたパラメータ値の推移データを記憶する記憶部であって、前記パラメータ値の推移データとは、当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値とを対応付けたものである、記憶部と、当該基板処理装置のロードポートに搬送容器が搬入された後、当該搬送容器の搬入及び搬出のうち少なくとも一方に伴う前記パラメータ値と、当該搬送容器にかかる前記パラメータ値の過去の推移データと、に基づいて当該搬送容器の異常の有無を判定する判定部と、を備えたことを特徴とする。
　他の発明にかかる基板処理システムは、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器が搬入及び搬出されるロードポートと、このロードポートに搬入された搬送容器から取り出された基板を処理するための基板処理部と、前記ロードポートにおける操作を制御する装置コントローラと、を各々備えた複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置の各々と通信を行うホストコンピュータと、を備え、前記ホストコンピュータは、搬送容器の識別符号に基づいて外部から送られてきたパラメータ値の推移データを記憶する記憶部であって、前記パラメータ値の推移データとは、当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値とを対応付けたものである、記憶部と、基板処理装置のロードポートに搬送容器が搬入された後、当該搬送容器の搬入及び搬出のうち少なくとも一方に伴う前記パラメータ値と、当該搬送容器にかかる前記パラメータ値の過去の推移データと、に基づいて当該搬送容器の異常の有無を判定する判定部と、を備えたことを特徴とする。
　更に他の発明は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器の異常を検出する方法において、前記搬送容器から取り出された基板を処理する基板処理装置のロードポートに搬送容器を搬入する工程と、前記ロードポートから搬送容器を搬出する工程と、搬送容器の識別符号に基づいて外部から送られてきたパラメータ値の推移データであって、当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値とを対応付けたものである前記パラメータ値の推移データを記憶する工程と、前記パラメータ値の推移データに基づいて搬送容器の異常の有無を判定する工程と、を含むことを特徴とする。蓋体を容器本体に取り付ける動作は、搬送容器をロードポートから搬出するために行う動作に含まれる。
　本発明によれば、搬送容器の識別符号に基づいて、当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び前記蓋体を容器本体に取り付けて当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値と、を対応付けたパラメータ値の推移データを記憶する。そして、搬送容器をロードポートに搬入した後、この搬送容器の当該ロードポートに対する搬入及び搬出のうち少なくとも一方により得られたパラメータ値と、前記推移データに基づいて当該搬送容器の異常の有無を判定する。このようにすることで、搬送容器についていち早く異常を検出できる。
本発明が適用される基板処理装置である塗布、現像装置の斜視図である。 前記塗布、現像装置及びホストコンピュータを含むシステムの構成図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックの側面図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックの側面図である。 前記キャリアブロックの開閉ドア及びキャリアの斜視図である。 前記開閉ドアの開閉動作を示す説明図である。 前記開閉ドアの開閉動作を示す説明図である。 前記開閉ドアの開閉動作を示す説明図である。 前記キャリアの回転部の回転を示す説明図である。 装置コントローラの構成を示すブロック図である。 キャリアの使用回数の一例とトルク値との関係の一例を示すグラフ図である。 クランプ時間と、キャリアの使用回数との関係の一例を示すグラフ図である。 クランプ時間と、キャリアの使用回数との関係の一例を示すグラフ図である。 前記装置コントローラの動作を示すフローチャートである。
　本発明の基板処理装置の一例である塗布、現像装置１について、図１を参照しながら説明する。図１は前記塗布、現像装置１の斜視図である。塗布、現像装置１は半導体製造工場内のクリーンルーム内に設置され、キャリアブロックＥ１と、処理ブロックＥ２と、インターフェイスブロックＥ３と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＥ３には、処理ブロックＥ２の反対側に露光装置Ｅ４が接続されている。塗布、現像装置１の外側は、複数の基板であるウエハＷが収納されたキャリアＣの搬送領域１１である。後述のキャリア搬送機構１２が当該搬送領域１１においてキャリアＣを搬送する。キャリアＣは、例えばＦＯＵＰと呼ばれる搬送容器である。
　各ブロックの役割を簡単に説明しておく。キャリアブロックＥ１はキャリア搬送機構１２との間でキャリアＣを受け渡すためのブロックである。また、キャリアブロックＥ１は当該キャリアブロックＥ１に搬送されたキャリアＣと処理ブロックＥ２との間でウエハＷの受け渡しを行う。キャリアブロックＥ１については、後に詳述する。
　処理ブロックＥ２は、ウエハＷにレジスト塗布処理、現像処理などの各種の液処理や加熱処理を行うためのブロックである。露光装置Ｅ４は、処理ブロックＥ２にてウエハＷに形成されたレジスト膜を露光する。インターフェイスブロックＥ３は、処理ブロックＥ２と露光装置Ｅ４との間でウエハＷの受け渡しを行う。キャリアＣから搬出されたウエハＷは、処理ブロックＥ２にてレジスト塗布処理、加熱処理を順次受けた後、露光装置Ｅ４にて露光され、処理ブロックＥ２にて加熱処理、現像処理を順次受けた後、前記キャリアＣに戻される。
　例えばキャリアブロックＥ１の側面には、塗布、現像装置１の各部の動作を制御する装置コントローラ２が設けられている。装置コントローラ２はコンピュータであり、各部に制御信号を送信する。キャリアブロックＥ１の各部がこの制御信号を受信して、後述するウエハＷの搬入動作及びキャリアＣからのウエハＷの搬出動作が行われるように制御される。また、各ブロックＥ１～Ｅ３がこの制御信号を受けることにより、上記のように各ブロック間でウエハＷの搬送が行われると共にウエハＷの処理が行われるように制御される。
　前記クリーンルーム内には図２に示すように複数の塗布、現像装置１が設置されており、各塗布、現像装置１の装置コントローラ２は、ホストコンピュータ２０に接続され、基板処理システム２００を構成している。前記装置コントローラ２については後に詳述する。
　前記ホストコンピュータ２０は、キャリア搬送機構１２に制御信号を送信してクリーンルーム内でのキャリアＣの搬送を制御する。また、各キャリアＣと、当該キャリアＣに含まれる各ウエハＷに夫々識別符号であるＩＤ番号を割り振り、このＩＤ番号を各装置コントローラ２に送信する。
　図２では上記の塗布、現像装置１しか示していないが、ドライエッチングを行うエッチングユニットやＣＶＤあるいはＰＶＤなどにより成膜を行う成膜ユニットを備えたクラスター装置や、多数枚のウエハＷを一括して加熱処理する縦型熱処理装置などのウエハＷに処理を行う各種の基板処理装置が、前記クリーンルームに設けられる。この基板処理装置としてはウエハＷについて所定の検査を行う検査装置も含まれる。これらの塗布、現像装置１以外の各種の処理装置もキャリアブロックＥ１に相当するブロックを備え、塗布、現像装置１と同様にキャリアＣの受け渡し及びキャリアＣとの間でのウエハＷの受け渡しが行われる。また、これらの各種の処理装置も塗布、現像装置１と同様にホストコンピュータ２０に接続される装置コントローラ２を備えている。
　前記クリーンルーム内を多数のキャリアＣが搬送される。各キャリアＣは、このクリーンルーム内においてホストコンピュータ２０によって設定された順番で装置間を搬送され、一の装置に搬入されてから多数の他の装置に搬入された後に再度一の装置に搬入されるように用いられる。つまり、キャリアＣは同じ装置及び異なる装置間で繰り返し使い回される。
　図１に示すキャリア搬送機構１２について説明すると、このキャリア搬送機構１２はいわゆる天井搬送装置であり、クリーンルームの天井に形成される線路１３を移動する移動部１４と、把持部１５とを備えている。把持部１５は移動部１４に対して昇降すると共にキャリアＣを把持し、上記のクリーンルーム内の各装置間で当該キャリアＣを搬送することができる。
　続いてキャリアブロックＥ１について図３、図４の縦断側面図も参照しながら詳述する。説明の便宜上、キャリアブロックＥ１側、インターフェイスブロックＥ３側を夫々後方側、前方側として説明する。キャリアブロックＥ１は筐体３１を備えており、筐体３１はキャリア搬送機構１２との間でキャリアＣを受け渡すと共にキャリアＣ内と塗布、現像装置１内との間でウエハＷを受け渡すためのロードポート３を構成している。
　ロードポート３は前記筐体３１に加えて、キャリアＣを載置するステージ３２と、ウエハＷの搬送口３３と、この搬送口３３を開閉する開閉ドア４とにより構成される。このキャリアブロックＥ１には４つのロードポート３が設けられている。筐体３１の下部は、後方側に突き出て、段部３４を形成している。この段部３４上において、横方向に各ロードポート３の前記ステージ３２が配列されている。各ステージ３２から前方側に向かって見た筐体３１の壁面に各搬送口３３が開口している。
　前記ステージ３２は進退し、キャリアＣを後退位置（アンロード位置）と前進位置（ロード位置）との間で移動させる。図３では鎖線でアンロード位置に位置するキャリアＣを示しており、図４ではロード位置に位置するキャリアＣを示している。キャリアＣは、キャリア搬送機構１２により前記アンロード位置に搬送される。そして、前記ロード位置において、キャリアブロックＥ１に対してウエハＷの受け渡しが行われる。ステージ３２は、モータを備えたステージ移動機構３５に接続されており、このステージ移動機構３５によって上記の前進動作及び後退動作を行うことができる。
　ステージ３２の表面からは上方へ向けて３本のピン３６が突き出ている。これらのピン３６は、キャリアＣがステージ３２に載置されたときに、当該キャリアＣの下方に形成される凹部５１に差し込まれて嵌合し、ステージ３２上にてキャリアＣの位置ずれを防ぐ。また、ステージ３２にはクランプ機構３７が設けられている。図４の鎖線の矢印の先の点線の枠内に、キャリアＣの下部側の断面とクランプ機構３７とを示している。図中５２はキャリアＣに設けられる係合部である。
　クランプ機構３７に設けられるかぎ爪３８は、モータにより構成される回動機構３９により回動する。それによって、枠内に実線で示すように係合部５２に係合する状態と、鎖線で示すように係合が解除された状態とを切り替えることができ、前記係合が形成されたときにはキャリアＣはステージ３２に固定される。前記実線で示した係合が形成されるかぎ爪３８の位置をロック位置とし、鎖線で示した前記係合が形成されない位置をアンロック位置とする。
　図５も参照してキャリアＣについて説明する。キャリアＣは容器本体である容器本体５と、当該容器本体５に着脱自在な蓋体５０とからなる。容器本体５内の左右には、ウエハＷの裏面側周縁部を支持する支持部５３が多段に設けられる。容器本体５の前面にはウエハＷの取り出し口５４が形成され、前記蓋体５０により当該取り出し口５４が塞がれることにより、容器本体５内が気密に保たれる。前記取り出し口５４の開口縁部５５の内周側の左右の上下には各々係合溝５５ａが形成されている（上側の係合溝５５ａの図示は省略している。）。キャリアＣが前記ロード位置に位置するときには、この開口縁部５５が、搬送口３３の開口縁部に密着し、筐体３１内と搬送領域１１とが区画される。容器本体５の上部には、既述のキャリア搬送機構１２がキャリアＣを搬送するために把持する把持部５０１が設けられる。
　蓋体５０について説明する。蓋体５０の内部には左右に回転部５６が設けられている。回転部５６の上下には垂直方向に伸びる直動部５７が設けられる。この直動部５７は、回転部５６の回転量に応じた距離を移動し、その先端が蓋体５０の上側及び下側から突出した状態と、蓋体５０内に引き込んだ状態とで切り替わる。この直動部５７の先端は前記容器本体５の係合溝５５ａに係合し、それによって蓋体５０が容器本体５に係合されてロック状態となる。前記回転部５６には後述のラッチキー４４が差し込まれ、係合される鍵穴５６ａが設けられており、そのように係合したラッチキー４４の回転により、回転部５６の回動が行われる。蓋体５０の前面には、このようにラッチキー４４を回転部５６に差し込むことができるように、前記鍵穴５６ａに重なる位置に開口部が形成されている。
　続いて開閉ドア４について説明する。開閉ドア４は筐体３１の内側から前記搬送口３３を塞ぐドア本体４０を備えている。図４において、そのようにドア本体４０が搬送口３３を塞ぐ位置を実線で示しており、この位置を閉鎖位置とする。このドア本体４０にはドア開閉機構４１が接続されており、搬送口３３を開放するときには、当該ドア開閉機構４１によりドア本体４０は前記閉鎖位置から前進した離間位置に移動する。そして、同ドア開閉機構４１により、その離間位置から図４に鎖線で示す開放位置へ下降して搬送口３３の開放が行われる。
　図３に示すように、筐体３１内には各ロードポート３で共用される移載機構１６が設けられている。この移載機構１６により、開放された搬送口３３を介してキャリアＣ内と、処理ブロックＥ２との間でウエハＷを受け渡すことができる。
　開閉ドア４は、前記ドア本体４０の後方側に蓋体開閉機構４３を備えており、蓋体開閉機構４３は、その後方側にラッチキー４４を備えている。ラッチキー４４は、前記蓋体開閉機構４３に設けられるモータ（不図示）によって、水平軸周りに回転する。ステージ３２に載置されたキャリアＣが当該ステージ３２により進退移動することで、蓋体５０の回転部５６の鍵穴５６ａに対して、ラッチキー４４の差し込み及び引き抜きが行われる。
　キャリアＣをステージ３２に載置し、キャリアＣ内のウエハＷを装置に搬入するまでの一連の動作をキャリアＣのロード処理と呼ぶことにする。このキャリアＣのロード処理について図６～図８を参照して順を追って説明する。キャリア搬送機構１２からアンロード位置に位置するようにステージ３２にキャリアＣが受け渡され、クランプ機構３７のかぎ爪３８がアンロック位置からロック位置へ移動して、キャリアＣがステージ３２に固定される（図６）。そして、ステージ３２が前進し、ロード位置に向けてキャリアＣが移動する。
　ラッチキー４４が回転部５６の鍵穴５６ａに差し込まれ、図７に示すようにキャリアＣがロード位置に位置する。そして、ラッチキー４４が回転して蓋体５０と容器本体５との係合が解除されると共に蓋体５０が蓋体開閉機構４３に保持される。その後、ドア本体４０が前進して筐体３１から離れた離間位置に移動し、さらに下降して開放位置に移動することで図８に示すように搬送口３３が開放される。その後、容器本体５のウエハＷが処理ブロックＥ２に搬送される。
　塗布、現像装置１からキャリアＣにウエハＷを戻し、搬送口３３を閉鎖してキャリアＣをステージ３２から搬出するまでの一連の動作をキャリアＣのアンロード処理と呼ぶことにする。このアンロード処理では、前記ロード処理と逆の動作が行われる。具体的にはウエハＷがキャリアＣに戻された後にドア本体４０の前記離間位置への上昇、前記閉鎖位置への移動が順次行われて搬送口３３が閉鎖されると共に、蓋体５０が容器本体５に押し付けられる。そして、ラッチキー４４が回転し、蓋体５０と容器本体５との係合の形成及び蓋体開閉機構４３による蓋体５０の保持の解除が行われ、キャリアＣがアンロード位置へ移動する。その後、かぎ爪３８がロック位置からアンロック位置へ移動してキャリアＣのステージ３２に対する固定が解除され、キャリア搬送機構１２により当該キャリアＣが他の装置に搬送される。
　装置コントローラ２は、上記のキャリアＣのロード処理時及びアンロード処理時におけるステージ移動機構３５、クランプ機構３７、蓋体開閉機構４３、ドア本体４０に各々設けられるモータのトルクをモニターし、後述するようにその値を取得する。また、これらのモータが所定の位置から所定の量、回転するまでの時間をモニターし、後述する各種の時間のパラメータを取得する。
　前記キャリアＣのロード処理において、蓋体５０と容器本体５との係合を解除するときに、直動部５７が係合溝５５ａに差し込まれて係合が形成されている状態と、前記直動部５７が前記係合溝５５ａから引き抜かれて前記係合が解除された状態とでは、直動部５７と係合溝５５ａとの間の摩擦の有無により、蓋体開閉機構４３のモータのトルクが変化する。このトルクの変化によって装置コントローラ２は前記係合が解除されたか否かを検出することができる。
　前記係合の解除について図９を用いて詳しく説明する。図中左上に示すように前記回転部５６の鍵穴５６ａが正常に形成されていると、ラッチキー４４にこの鍵穴５６ａが係合し、ラッチキー４４が９０度回転すると、図中左下に示すようにその回転に合わせて回転部５６も９０度回転する。そして、上記のように係合の解除がなされる。
　ところが、キャリアＣの使用を続けると、図中右上に示すように鍵穴５６ａが摩耗して拡大する。そうなると鍵穴５６ａとラッチキー４４との間に遊びが生じ、図中右下に示すようにラッチキー４４を９０度回転させても回転部５６の回転が９０°未満になる場合がある。そうなると、直動部５７の容器本体５の係合溝５５ａからの引き抜きが不十分となり、前記係合の解除が行われない場合がある。
　装置コントローラ２は、このように係合が解除されていないことを検出すると、ラッチキー４４を逆回転させて鍵穴５６ａに差し込んだときの位置に戻した後、再度前記係合が解除されるようにラッチキー４４を９０°回転させるアンラッチリトライ（係合解除再試行）を行うように蓋体開閉機構４３を制御する。鍵穴５６ａの摩耗が進行し、ラッチキー４４との間の遊びが大きくなるほど、回転部５６はラッチキー４４に合わせて回動し難くなり、前記アンラッチリトライを行う回数が増えることになる。
　また、使用を続けることでかぎ爪３８から応力を受ける結果、キャリアＣの係合部５２は変形する。そうなると、かぎ爪３８と係合部５２との係合の形成時及び前記係合の解除時に、これらの間に働く摩擦力が変化する。その影響により、かぎ爪３８が前記アンロック位置からロック位置に移動するまでのクランプ時間及びかぎ爪３８が前記ロック位置からアンロック位置に移動するまでのアンクランプ時間が変化する。上記のように装置コントローラは、モータの所定の回転に要する時間をモニターするため、これらクランプ時間及びアンクランプ時間を取得することができる。
　また、キャリアＣのロード時において、キャリアＣを上記のようにロード位置へ移動させるにあたりステージ３２を移動させるが、キャリアＣが筐体３１に当接してステージ移動機構３５のモータの負荷が大きくなり、そのトルク値が変化するまで前記ステージ３２の移動が行われる。キャリアＣがロード位置からアンロード位置へ移動する時間をアンドック時間、アンロード位置からロード位置へ移動する時間をドック時間とする。ここで、キャリアＣの使用が続けられると、キャリアＣの凹部５１が摩耗して拡大されることにより、ステージ３２のピン３６に対して嵌合され難くなり、ステージ３２上において前記クランプ機構３７によりキャリアＣが固定される位置が変化する。つまり、キャリアＣのステージ３２上の位置が変化するので、上記ドック時間及びアンドック時間が変化する。これらドック時間及びアンドック時間についても装置コントローラ２により取得される。
　続いて、装置コントローラ２について図１０を用いて説明する。装置コントローラ２は、プログラム格納部２１、ＣＰＵ２２、メモリ２３を備えており、これらがバス２４に接続されている。前記ロードポート３もバス２４に接続されている。プログラム格納部２１は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）及びメモリーカードなどの記憶媒体などにより構成されている。このような記憶媒体に格納された状態で、当該記憶媒体に格納されたプログラム２５が、装置コントローラ２にインストールされる。
　判定部をなすプログラム２５は、塗布、現像装置１の各部に制御信号を送信してその動作を制御し、ウエハＷの搬送、各ブロックＥ１～Ｅ３でのウエハＷの処理、キャリアＣからのウエハＷの搬出、及びキャリアＣへのウエハＷの搬入の各動作が行えるように命令（各ステップ）が組み込まれている。ＣＰＵ２２は、そのように制御信号を出力するために各種の演算を実行する。
　メモリ２３には、図中に模式的に示すようにキャリアＣのＩＤ番号（識別情報）が記憶されており、図の例では１～ｎ（ｎは自然数）で表している。また、メモリ２３には、当該装置コントローラ２が設けられる塗布、現像装置１についてキャリアＣのロード処理及びアンロード処理が行われたときに前記キャリアＣについて取得された時間のパラメータであるクランプ時間、アンクランプ時間、ドック時間、アンドック時間が前記キャリアＣのＩＤ番号と対応づけられて記憶される。また、上記のアンラッチリトライ回数も、このＩＤ番号と対応付けられて記憶される。
　図示はしていないが、このクランプ時間、アンクランプ時間、ドック時間、アンドック時間及びアンラッチリトライ回数について、夫々許容値が設定されており、この許容値がメモリ２３に記憶されている。また、同じく図示を省略しているが、キャリアＣのロード処理時及びアンロード処理時に検出されるパラメータであるステージ移動機構３５、クランプ機構３７、蓋体開閉機構４３の各モータのトルクが、前記アンラッチリトライ回数などと同様にキャリアＣのＩＤに対応付けられてメモリ２３に記憶される。
　これらの各パラメータは、キャリアＣの使用回数ごとに記憶される。この使用回数が１回とは、基板処理システム２００のいずれかの装置において前記ロード処理及びアンロード処理が各々１回行われたということである。つまり、ｍ回目（ｍは整数）のロード処理及びアンロード処理が塗布、現像装置１で行われるとすると、ｍ－１回目及びｍ＋１回目のアンロード処理時の各パラメータは塗布、現像装置１の１つ前、１つ後に夫々前記キャリアＣが搬送された装置により取得されることになる。即ち、塗布、現像装置１以外の他の装置で取得されたパラメータについては、ホストコンピュータ２０を介して当該塗布、現像装置１に送信され、当該塗布、現像装置１のメモリ２３に記憶される。そして、当該塗布、現像装置１で取得された各パラメータ値については、ホストコンピュータ２０を介して他の装置に出力される。つまり、基板処理システム２００を構成する装置間でキャリアＣのロード処理及びアンロード処理により取得されたパラメータ値が共有される。
　また、この使用回数については、基板処理システム２００のどの装置のどのロードポート３で行われた処理であるかというデータも、当該使用回数に対応付けられてメモリ２３に記憶される。つまり、一の装置において一のキャリアＣにロード処理及びアンロード処理が行われると、当該装置の装置コントローラ２は、取得した各パラメータ値と、この処理を行ったロードポート３を特定するデータと、このロード処理及びアンロード処理がキャリアＣの何回目の使用に該当するかというデータとを他の装置に対して出力する。この使用回数については、当該装置にＡ回目までの使用回数のデータが取得されていれば、当該装置の使用はＡ＋１回目であるものとして出力する。
　バス２４には、アラーム出力部２６が設けられている。このアラーム出力部２６は、後述のフローに従ってキャリアＣについて異常が有ると判定された場合、当該キャリアＣのＩＤを画面表示したり、音声出力することによりユーザに報知する。また、ロードポート３について異常が有ると判定された場合も、同様に当該ロードポート３を特定する情報を画面表示や音声出力によりユーザに報知する。
　ロードポート３の異常及びキャリアＣについて、装置コントローラ２による異常の判定手法の一例について説明する。図１１中の縦軸は蓋体開閉機構４３に設けられるモータのトルクを示しており、ラッチキー４４を回転させて蓋体５０と容器本体５との間の係合の解除中に発生するトルクを示している。前記アンラッチリトライが行われればこの解除動作は複数回行われるが、ここでは係合の解除に成功したときに取得されたトルクが採用される。縦軸を上側に向かうほどトルクの値が大きいことを示す。図中の横軸は一のキャリアＣの使用回数である。グラフのプロットは実際には各使用回ごとに取得されるが、ここではグラフを見やすくするために、十数回分のみ示している。
　キャリアＣを継続して使用した結果、前記回転部５６が劣化して破損し、当該回転部５６を回転させるために前記トルクが大きくなる場合、あるいは、直動部５７が劣化して破損し、前記係合が容易に解除されるようになる結果、前記トルクが小さくなる場合がある。このような異常の発生をトルクから判定する。
　ところで、キャリアＣが異なればその個体差により、係合を解除するときに発生する前記トルクは異なる。そこで、キャリアＣごとにこの異常の有無を判定するための許容値が設定される。キャリアＣの使用回数が５０回以下であれば、上記のキャリアＣの劣化が起きないものとし、この５０回の前記トルクの平均値が演算される。そして、その平均値から予め設定した値を加えたものを上限値、予め設定した値を減じたものを下限値とし、上限値から下限値までの範囲は許容範囲とする。
　上記のように基板処理システム２００の各装置間でパラメータが共有されているので、この平均値、上限値及び下限値の演算は例えば５０回目のロード処理を行った装置が行い、その演算値を他の各装置に送信する。つまり、前記塗布、現像装置１の装置コントローラ２は、このような各演算値を他の装置から受け取るか、自ら演算することにより取得し、取得された演算値が既述のメモリ２３に記憶される。
　このように許容値である上限値及び下限値が取得された後、塗布、現像装置１のロードポート３にそのように平均値、上限値及び下限値が設定された前記キャリアＣ（説明の便宜上、キャリアＣ１とする）が搬送され、検出された上記のトルクが許容範囲から外れた異常値であったものとする。
　このように異常値が検出されたときのキャリアＣ１の使用回数がｓ（ｓは整数）であったものとする。キャリアＣの使用回数が比較的高いほど、キャリアＣの変形及び破損が起こりやすいことから、装置コントローラ２は、使用回数が予め設定された基準回数であるｋ（ｋは整数、ｋ＞５０）を越えているか否かを判定する。つまり、使用回数ｓが基準回数ｋを越えていれば、キャリアＣ１に異常があるものと判定する。なお、グラフでは基準回数ｋを１万回以上としているが、これは一例である。
　使用回数ｓが前記ｋ回以下である場合、キャリアＣの劣化が急激に進行した可能性と、当該塗布、現像装置１にて使用されたロードポート３に異常が発生している可能性との両方が考えられる。そこで、装置コントローラ２は、キャリアＣ１について使用回数がｓ回より前のｓ－１回、ｓ－２回、…、ｓ－ｐ回であるとき、前記トルクが異常値となっているか否かを判定する。前記ｐは予め設定された整数である。つまり、塗布、現像装置１以外の装置に搬送されたときにも前記トルクが異常になっていたか否かを判定する。前記ｓ－１回～ｓ－ｐ回の前記トルクが全て異常値となっていれば、キャリアＣ１に異常が有るものと判定する。
　また、塗布、現像装置１の前記ロードポート３において、キャリアＣ１より前の直近に搬送された複数のｑ個のキャリアＣ（説明の便宜上キャリアＣ２とする）のロード処理及びアンロード処理を行ったときに、前記トルクがいずれも異常値となっているか否かを判定する。前記ｑは予め設定された整数である。つまり、当該ロードポート３において、他のキャリアを扱ったときにも前記トルクが異常になっていたか否かを判定する。これらｑ個のキャリアＣ２についてもクランプ時間が許容値を越えている場合、装置コントローラ２は、当該ロードポート３に異常があるものと判定する。
　前記ｓ－１回～ｓ－ｐ回のいずれかのキャリアＣ１の前記トルクが正常である場合にはキャリアＣ１の異常の判定は行わない。また、ｑ個のキャリアＣ２のうち、いずれかのトルクが正常である場合には、ロードポート３の異常の判定は行わない。
　蓋体開閉機構４３のモータのトルクに基づいてキャリアＣの異常の判定及びロードポート３の異常の判定を行う例について説明したが、ステージ移動機構３５、クランプ機構３７及び開閉ドア４のモータのトルクについても同様に平均値が演算され、それに基づいて許容値である上限値及び下限値が設定される。そして、この許容値に基づいて、ロードポート３に異常があるか否かという判定、キャリアＣに何らかの異常が発生しているか否かという判定が行われる。
　例えば、既述のように蓋体５０の側面と、容器本体５の開口縁部５５との形状が変化すれば、開閉ドア４のモータのトルクは変化し得るし、容器本体５の係合部５２が変形すればクランプ機構３７のモータのトルクは変化し得る。また、例えば容器本体５の開口縁部５５が大きく変形し、ステージ３２の移動中に床面に接触するような場合、ステージ移動機構３５のモータのトルク値が変化し得る。つまり、キャリアＣの各部の異常は、これらモータのトルクとして反映されることになるので、これらモータのトルクを取得し、取得したトルクを上記のように許容値に対して比較することで、キャリアＣの異常の判定を行うことができる。
　この他に塗布、現像装置１にて行われる異常の判定方法について、図１２のグラフを参照しながら説明する。図１２は、一のキャリアＣの使用回数とクランプ時間との関係の一例を示すグラフである。グラフの縦軸にクランプ時間（単位：秒）、横軸に前記前記キャリアＣの使用回数を夫々設定している。トルクに基づいて異常を判定するときと同様、このキャリアＣの使用回数ｔ（ｔは整数）が基準回数ｋを越え、且つクランプ時間の許容値を越えたとき、当該キャリアＣは異常があるキャリアＣと判定される。前記許容値は、既述のトルクについての上限値と同様、例えば一のキャリアＣの５０回分のクランプ時間の平均値を算出し、この平均値に所定の値を加算することによって設定される。
　使用回数ｔが前記ｋ回以下である場合、装置コントローラ２は、このキャリアＣ（説明の便宜上キャリアＣ３とする）の使用回数がｔ回より前のｔ－１回～ｔ－ｐ回であるときに、クランプ時間が許容値を越えているか否かを判定する。図１３に示すようにこれらの使用回数における処理で、いずれも前記クランプ時間が許容値を越えている場合、装置コントローラ２は、当該キャリアＣ３に異常があるものと判定する。いずれかが許容値を越えていない場合にはキャリアＣ３の異常の判定は行わない。
　また、塗布、現像装置１の前記ロードポート３において、キャリアＣ１の前の直近に搬送された複数のｑ個のキャリアＣ（説明の便宜上キャリアＣ４とする）のロード処理及びアンロード処理を行ったときに、これらのクランプ時間がいずれも許容値を越えているか否かを判定する。これらｑ個のキャリアＣ４についてもクランプ時間が許容値を越えている場合、装置コントローラ２は、当該ロードポート３に異常があるものと判定する。ｑ個のキャリアＣ４のうち、いずれかのクランプ時間が正常である場合には、ロードポート３の異常の判定は行わない。
　クランプ時間に基づいて異常の判定を行う例について説明したが、当該クランプ時間に基づく代わりにアンクランプ時間、ドック時間、アンドック時間、アンラッチリトライ回数の各々に基づいても、同様にキャリアＣの異常及びロードポート３の異常の判定が行われる。
　これまで説明してきた装置コントローラ２の判定は、既にメモリ２３に取得されたパラメータ値の過去の推移データを用いて行われる。パラメータ値の過去の推移データとは、ここまでで説明しているように、パラメータ値の時系列データのみならず、今までの使用回数やパラメータ値の過去の平均値などが含まれる。
　続いて、図１４のフローを参照しながら塗布、現像装置１により行われるプロセスについて順を追って説明する。先ず、当該塗布、現像装置１の装置コントローラ２が、ホストコンピュータ２０より送信された、塗布、現像装置１に搬送されるキャリアＣのＩＤを取得し（ステップＳ１）、その後、当該ＩＤを持つキャリアＣが、キャリア搬送機構１２によりアンロード位置に搬送される。図４で説明したようにクランプ機構３７のかぎ爪３８がアンロック位置からロック位置へ移動してキャリアＣのステージ３２への固定が行われる。この移動に要したクランプ時間及び当該クランプ機構３７のモータのトルクが取得される（ステップＳ２）。
　続いて、ステージ移動機構３５によりキャリアＣが図７に示すようにロード位置に移動し、当該ステージ移動機構３５のモータのトルクと、この移動に要したドック時間とが取得される（ステップＳ３）。そして、待機位置から蓋体受け渡し位置に蓋体開閉機構４３が移動して、蓋体５０の回転部５６の鍵穴５６ａにラッチキー４４が差し込まれ、当該ラッチキー４４が回転し、容器本体５と蓋体５０との係合の解除が行われる。係合の解除に失敗した場合はアンラッチリトライが行われ、前記係合が解除されるまでこのアンラッチリトライが繰り返される。このリトライの回数と、係合が解除されたときの蓋体開閉機構４３のモータのトルクとが取得される（ステップＳ４）。
　続いて、図８に示したように搬送口３３が開放され、移載機構１６によりキャリアＣ内のウエハＷが処理ブロックＥ２へ搬送される。キャリアＣから搬出されたウエハＷに塗布、現像処理が行われ、前記ウエハＷが全て前記キャリアＣに戻されると、開閉ドア４が前記開放位置から閉鎖位置に戻り、搬送口３３が閉鎖される。続いて、ラッチキー４４が回転して蓋体５０と容器本体５とが係合すると共に、蓋体開閉機構４３のモータのトルクが取得される。ステージ移動機構３５によりキャリアＣがアンロード位置に移動し、この移動に要したアンドック時間及び当該ステージ移動機構３５のモータのトルクが取得される（ステップＳ５）。
　その後、クランプ機構３７によりクランプ機構３７のかぎ爪３８がアンロック位置へ移動し、この移動に要した時間であるアンクランプ時間及びクランプ機構３７のモータのトルクが取得される（ステップＳ６）。その後、キャリアＣはキャリア搬送機構１２により、次の装置へ搬送される。以上のプロセスにおいて、各種時間のパラメータの取得、トルクの取得、アンラッチリトライ回数の取得は、既述のように装置コントローラ２により行われる。また、これら取得したパラメータが、ホストコンピュータ２０を介して他の装置に送信される。
　そして、装置コントローラ２は、前記キャリアＣについて取得されたクランプ時間、アンクランプ時間、ドック時間、アンドック時間のうちのいずれかが、これら時間のパラメータについて各々設定された許容値を越えているか否か判定する（ステップＳ７）。時間のパラメータについて許容値を越えているものが無いと判定した場合、アンラッチリトライ回数が許容値を越えているか否かを判定する（ステップＳ８）。アンラッチリトライ回数が許容値を越えていないと判定した場合、取得したトルク値のうち異常値となったものがあるか否かを判定する（ステップＳ９）。トルク値のうちいずれも異常値になっていないと判定した場合、キャリアＣ及びロードポート３も正常であると判定する（ステップＳ１０）。
　ステップＳ７で、取得した時間のパラメータのうち許容値を越えているものがあると判定された場合、図１２、図１３で説明したようにキャリアＣの使用回数が設定した基準回数を越えているか否かを判定する。そして、基準回数を越えていないのであれば、このキャリアＣの当該時間のパラメータについて、最近搬送された他の複数のロードポートでも続けて許容値を越えているか、このキャリアＣを扱ったロードポート３において、最近、他のキャリアＣを扱ったときにも続けて当該時間のパラメータが許容値を越えているかという判定が行われる（ステップＳ１１）。
　既述のように、キャリアＣの使用回数が基準回数を越えていると判定した場合、及び他の複数のロードポート３でも前記時間のパラメータが続けて許容値を越えていると判定したときは、当該キャリアＣについて異常が有るという判定が行われる。また、このキャリアＣを扱ったロードポート３において他のキャリアＣを扱ったときにも前記時間のパラメータが続けて許容値を越えていると判定されたときには、ロードポート３に異常があるものという判定が行われる（ステップＳ１２）。そして、キャリアＣあるいはロードポート３がそのように異常であると判定された場合は、その旨を示すアラームが出力される（ステップＳ１３）。基板処理システム２００のユーザはそのアラームを元に、ロードポート３の修理やキャリアＣの廃棄を行う。
　ステップＳ１１で、キャリアＣの使用回数が基準回数を越えておらず、さらに当該キャリアＣについては前記時間のパラメータが続けて前記許容値を越えておらず、他のキャリアＣを扱ったときには前記時間のパラメータが続けて許容値を越えていないと判定されたときは、ステップＳ１０に従って、キャリアＣもロードポート３も異常が無いという判定が行われる。
　ステップＳ８でアンラッチリトライ回数が許容値を越えた場合、ステップＳ９で取得したトルクのいずれかが許容範囲を越えた場合も時間のパラメータが許容値を越えた場合と同様にステップＳ１１が実行される。即ち、このようにパラメータが異常となったキャリアＣの使用回数が基準回数を越えているか否か、このキャリアＣが最近搬送された他の装置においても同じ異常が続けて検出されているか否か、及びこのキャリアＣを扱った塗布、現像装置１のロードポート３で最近他のキャリアＣを扱ったときにも同じ異常が続けて検出されているか否か、という判定が行われる。その判定に基づいて、キャリアＣの異常の有無の判定が行われ（ステップＳ１１、Ｓ１２）、異常があると判定された場合はアラームが出力される（ステップＳ１３）。上記のフローでは、一つの塗布、現像装置１の動作を説明しているが、基板処理システム２００を構成する他の装置でも当該塗布、現像装置１と同様の動作が行われ、これらの動作は例えば並行して行われる。
　この基板処理システム２００によれば、キャリアＣのＩＤ番号に基づいて、キャリアＣごとに、当該キャリアＣを装置に搬入するロード処理時及びキャリアＣを装置から搬出するアンロード処理時における、ロードポート３を構成するモータのトルク、ステージ３２などの各部の動作時間、蓋体５０の取り外し時におけるアンラッチリトライ回数、及びキャリアＣの使用回数が互いに対応付けられてメモリ２３に記憶される。そして、キャリアＣを新たにロード及びアンロード処理したときには、そのときに得られる各種のパラメータと、既にメモリ２３に取得されたデータとに基づいて、キャリアＣの異常の判定が行われる。これにより早期にキャリアＣの異常を検出し、キャリアＣの不具合が原因で半導体の製造処理が停止するような事態が発生することを防ぐことができる。
　また、この基板処理システム２００では、装置間で各パラメータを共有しているので、一の装置のロード及びアンロード処理時に取得されたパラメータを、他の装置のロード及びアンロード処理時に取得されたパラメータと対比させることができる。従って、一の装置のロード及びアンロード処理時に取得されたパラメータが異常であった場合、それがキャリアＣの異常によるものか、ロードポート３の異常によるものかを識別することができる。それによって、キャリアＣの異常の有無を精度高く判定することができ、さらにロードポート３の異常を早期に行えるため、ウエハＷの搬送異常による半導体装置の歩留りの低下を防ぐことができる。
　上記のフローにおける各判定は、装置コントローラ２が行うものとして説明したが、ホストコンピュータ２０が行ってもよい。また、上記のフローにおいて、ある判定工程を装置コントローラ２が行い、他の判定工程をホストコンピュータ２０が行うように、判定工程を分担して行うようにしてもよい。パラメータ値の推移データを記憶するメモリ２３も装置コントローラ２に設ける代わりにホストコンピュータ２０に設けてもよい。
　また、上記の例では装置コントローラ２が制御信号を送信してキャリアブロックＥ１の各部が自動で動作し、上記のようにパラメータが取得されるが、装置のユーザが装置コントローラ２から、キャリアブロックＥ１の各部を手動で操作し、この操作によって各部が動作するときに上記のパラメータが取得されるようになっていてもよい。
　上記のように各装置間でパラメータが共有されなくてもよい。その場合、例えばホストコンピュータ２０が、キャリアＣの使用回数について塗布、現像装置１にデータを送信する。そして、塗布、現像装置１の装置コントローラ２は、上記の実施形態のように、この使用回数とロード及びアンロード処理時に取得された各モータのトルクとを対応付けてメモリ２３に記憶する。そして、既述の実施形態のように一のキャリアＣについてトルクの平均値を算出し、許容範囲を設定する。この平均値の算出は、メモリ２３に記憶される前記キャリアＣの使用回数が例えば上記の例と同様に５０回以下であるときに取得されたデータから行う。その許容範囲の設定後は上記実施形態と同様に、使用回数が基準回数ｋを越え、且つ当該キャリアＣについて当該塗布、現像装置１で測定されるトルクが許容範囲から外れると、キャリアＣが異常であるものという判定が行われるようにする。
　また、ロードポート３の各部を駆動させるための駆動機構はモータであることに限られない。例えば、モータの代わりにエアシリンダなどにより構成し、トルクの代わりに当該エアシリンダの圧力を検出するようにしてもよい。

Claims (13)

  1. 　容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出して処理する基板処理装置において、
    　前記搬送容器が搬入及び搬出されるロードポートと、
    　前記ロードポートにおける操作を制御する装置コントローラと、を備え、
    　前記装置コントローラは、
    　搬送容器の識別符号に基づいて外部から送られてきたパラメータ値の推移データを記憶する記憶部であって、前記パラメータ値の推移データとは、当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値とを対応付けたものである、記憶部と、
    　当該基板処理装置のロードポートに搬送容器が搬入された後、当該搬送容器の搬入及び搬出のうち少なくとも一方に伴う前記パラメータ値と、当該搬送容器にかかる前記パラメータ値の過去の推移データと、に基づいて当該搬送容器の異常の有無を判定する判定部と、
    を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 　前記パラメータ値は、搬送容器を載置部に載置した後、搬送容器の蓋体を取り外す位置まで移動させるための駆動に関する値、及び蓋体を取り外すために蓋体のロック状態を解除する操作のやり直し回数のうちの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  3. 　前記判定部は、使用回数が設定値を越えた搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該搬送容器に異常が有る判定を行うことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  4. 　容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器が搬入及び搬出されるロードポートと、このロードポートに搬入された搬送容器から取り出された基板を処理するための基板処理部と、前記ロードポートにおける操作を制御する装置コントローラと、を各々備えた複数の基板処理装置と、
    　前記複数の基板処理装置の各々と通信を行うホストコンピュータと、
    を備え、
    　前記ホストコンピュータは、
    　搬送容器の識別符号に基づいて外部から送られてきたパラメータ値の推移データを記憶する記憶部であって、前記パラメータ値の推移データとは、当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値とを対応付けたものである、記憶部と、
    　基板処理装置のロードポートに搬送容器が搬入された後、当該搬送容器の搬入及び搬出のうち少なくとも一方に伴う前記パラメータ値と、当該搬送容器にかかる前記パラメータ値の過去の推移データと、に基づいて当該搬送容器の異常の有無を判定する判定部と、を備えたことを特徴とする基板処理システム。
  5. 　前記パラメータ値は、搬送容器を載置部に載置した後、搬送容器の蓋体を取り外す位置まで移動させるための駆動に関する値、及び蓋体を取り外すために蓋体のロック状態を解除する操作のやり直し回数のうちの少なくとも一方であることを特徴とする請求項４記載の基板処理システム。
  6. 　前記判定部は、使用回数が設定値を越えた搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該搬送容器に異常が有る判定を行うことを特徴とする請求項４記載の基板処理システム。
  7. 　前記判定部は、一の基板処理装置のロードポートにおいて使用回数が設定値以下である一の搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該一の搬送容器よりも前に当該ロードポートに搬入された他の搬送容器から取得されたパラメータ値の異常の有無に基づいて、当該ロードポートの異常の有無を判定することを特徴とする請求項４記載の基板処理システム。
  8. 　前記判定部は、一の基板処理装置のロードポートにおいて使用回数が設定値以下である搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該搬送容器が前記一の基板処理装置に搬送される前に搬送された他の基板処理装置にて取得された前記パラメータ値の異常の有無に基づいて、前記搬送容器の異常の有無を判定することを特徴とする請求項４記載の基板処理システム。
  9. 　容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器の異常を検出する方法において、
    　前記搬送容器から取り出された基板を処理する基板処理装置のロードポートに搬送容器を搬入する工程と、
    　前記ロードポートから搬送容器を搬出する工程と、
    　搬送容器の識別符号に基づいて外部から送られてきたパラメータ値の推移データであって、当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値とを対応付けたものである前記パラメータ値の推移データを記憶する工程と、
    　前記パラメータ値の推移データに基づいて搬送容器の異常の有無を判定する工程と、
    を含むことを特徴とする搬送容器の異常検出方法。
  10. 　前記パラメータ値は、搬送容器を載置部に載置した後、搬送容器の蓋体を取り外す位置まで移動させるための駆動に関する値、及び蓋体を取り外すために蓋体のロック状態を解除する操作のやり直し回数のうちの少なくとも一方であることを特徴とする請求項９記載の搬送容器の異常検出方法。
  11. 　前記搬送容器の異常の有無を判定する工程は、使用回数が設定値を越えた搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該搬送容器に異常が有る判定を行うことを特徴とする請求項９記載の搬送容器の異常検出方法。
  12. 　一の基板処理装置のロードポートにおいて使用回数が設定値以下である一の搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該一の搬送容器よりも前に当該ロードポートに搬入された他の搬送容器から取得されたパラメータ値の異常の有無に基づいて、当該ロードポートの異常の有無を判定する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の搬送容器の異常検出方法。
  13. 　前記搬送容器の異常の有無を判定する工程は、一の基板処理装置のロードポートにおいて、使用回数が設定値以下である搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該搬送容器が前記一の基板処理装置に搬送される前に搬送された他の基板処理装置にて取得された前記パラメータ値の異常の有無に基づいて、前記搬送容器の異常の有無を判定する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の搬送容器の異常検出方法。
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