JP2003315197A - ウエハ収納治具の検査方法および検査装置、ならびに半導体装置の製造方法 - Google Patents
ウエハ収納治具の検査方法および検査装置、ならびに半導体装置の製造方法Info
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- JP2003315197A JP2003315197A JP2002125562A JP2002125562A JP2003315197A JP 2003315197 A JP2003315197 A JP 2003315197A JP 2002125562 A JP2002125562 A JP 2002125562A JP 2002125562 A JP2002125562 A JP 2002125562A JP 2003315197 A JP2003315197 A JP 2003315197A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハの収納治具であるＦＯＵＰの気
密性の劣化を検出することのできる技術を提供する。 【解決手段】 ＦＯＵＰ検査装置１４のキネマティック
プレート１５上に固定したＦＯＵＰ１の内部を微陰圧に
真空引きし、同時に圧力の変化を圧力計１９によって測
定する。またはトップフランジ４を引き上げてＦＯＵＰ
１を変形させた後にＦＯＵＰ１の内部を微陰圧に真空引
きし、同時に圧力の変化を圧力計１９によって測定す
る。得られた真空引き時間と圧力との関係から、ＦＯＵ
Ｐ１のリークの有無を判断する。
密性の劣化を検出することのできる技術を提供する。 【解決手段】 ＦＯＵＰ検査装置１４のキネマティック
プレート１５上に固定したＦＯＵＰ１の内部を微陰圧に
真空引きし、同時に圧力の変化を圧力計１９によって測
定する。またはトップフランジ４を引き上げてＦＯＵＰ
１を変形させた後にＦＯＵＰ１の内部を微陰圧に真空引
きし、同時に圧力の変化を圧力計１９によって測定す
る。得られた真空引き時間と圧力との関係から、ＦＯＵ
Ｐ１のリークの有無を判断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
技術に関し、特に、半導体製造時に直径が３００ｍｍの
半導体ウエハを保管または搬送するためのウエハ収納治
具の検査方法および検査装置、ならびにこのウエハ収納
治具を用いた半導体装置の製造方法に適用して有効な技
術に関する。
技術に関し、特に、半導体製造時に直径が３００ｍｍの
半導体ウエハを保管または搬送するためのウエハ収納治
具の検査方法および検査装置、ならびにこのウエハ収納
治具を用いた半導体装置の製造方法に適用して有効な技
術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造時における直径が３００ｍｍ
（以下、３００ｍｍ径と記す）の半導体ウエハの保管ま
たは搬送には、たとえば半導体ウエハを挿入したり取り
出したりするための開口ドアが前部に設けられたＦＯＵ
Ｐ（Front Open Unified Pod）と呼ばれる横ドア一体型
のウエハ収納治具などが使用されている。ＦＯＵＰは、
半導体ウエハの保持部であるシェルと開閉扉部であるド
アとで構成され、密閉空間中に半導体ウエハを保持する
ことで、半導体ウエハを隔離することができる。
（以下、３００ｍｍ径と記す）の半導体ウエハの保管ま
たは搬送には、たとえば半導体ウエハを挿入したり取り
出したりするための開口ドアが前部に設けられたＦＯＵ
Ｐ（Front Open Unified Pod）と呼ばれる横ドア一体型
のウエハ収納治具などが使用されている。ＦＯＵＰは、
半導体ウエハの保持部であるシェルと開閉扉部であるド
アとで構成され、密閉空間中に半導体ウエハを保持する
ことで、半導体ウエハを隔離することができる。
【０００３】なお、ＦＯＵＰとして、たとえばフルオロ
ウェア（FLUOROWARE）社製Ｆ３００ウエハキャリア（Wa
fer Carrier）を挙げることができ、その寸法などに関
しては、セミスタンダード（SEMI Standard E57, E1.9,
E47.1）等に記載されている。また、ＦＯＵＰの構造な
どに関して詳しく述べてある特許の例として、たとえば
特開平１１−９１８６４号公報がある。
ウェア（FLUOROWARE）社製Ｆ３００ウエハキャリア（Wa
fer Carrier）を挙げることができ、その寸法などに関
しては、セミスタンダード（SEMI Standard E57, E1.9,
E47.1）等に記載されている。また、ＦＯＵＰの構造な
どに関して詳しく述べてある特許の例として、たとえば
特開平１１−９１８６４号公報がある。
【０００４】ところで、３００ｍｍ径の半導体ウエハを
収納するＦＯＵＰは重量が約８ｋｇと重く、人が搬送す
ることが難しいため、３００ｍｍ径の半導体ウエハを使
用する半導体装置の製造現場では、通常ＦＯＵＰは自動
搬送されている。たとえば複数のロードポートと複数の
ＦＯＵＰとが組み合わせて使用され、半導体製造装置の
重要部が配置されている区域（プロセスエリア）間のＦ
ＯＵＰの搬送に、たとえばＯＨＴ（Overhead Hoist Tra
nsfer）を用いた自動搬送を行う。このＯＨＴでは、Ｆ
ＯＵＰの上部に設けられたトップフランジを掴むことで
ＦＯＵＰは搬送される。
収納するＦＯＵＰは重量が約８ｋｇと重く、人が搬送す
ることが難しいため、３００ｍｍ径の半導体ウエハを使
用する半導体装置の製造現場では、通常ＦＯＵＰは自動
搬送されている。たとえば複数のロードポートと複数の
ＦＯＵＰとが組み合わせて使用され、半導体製造装置の
重要部が配置されている区域（プロセスエリア）間のＦ
ＯＵＰの搬送に、たとえばＯＨＴ（Overhead Hoist Tra
nsfer）を用いた自動搬送を行う。このＯＨＴでは、Ｆ
ＯＵＰの上部に設けられたトップフランジを掴むことで
ＦＯＵＰは搬送される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、３００ｍｍ
径の半導体ウエハを収納する上記ＦＯＵＰにおいては、
以下の課題があることを本発明者は見いだした。
径の半導体ウエハを収納する上記ＦＯＵＰにおいては、
以下の課題があることを本発明者は見いだした。
【０００６】すなわち、ＦＯＵＰを構成するシェルおよ
びドアは、たとえばポリカーボネートまたはポリエーテ
ルイミドなどの樹脂から成るため、強度的に弱く、かつ
乾燥する際の熱によって変形を起こしやすい。このた
め、トップフランジを掴んで、ＦＯＵＰを引き上げる
際、ＦＯＵＰ（およびそれに収納されている半導体ウエ
ハ）の重量によって、ＦＯＵＰ自体が伸びて変形してし
まう。
びドアは、たとえばポリカーボネートまたはポリエーテ
ルイミドなどの樹脂から成るため、強度的に弱く、かつ
乾燥する際の熱によって変形を起こしやすい。このた
め、トップフランジを掴んで、ＦＯＵＰを引き上げる
際、ＦＯＵＰ（およびそれに収納されている半導体ウエ
ハ）の重量によって、ＦＯＵＰ自体が伸びて変形してし
まう。
【０００７】この変形によってドアなどの封止が不完全
となった場合は、ＦＯＵＰの内部が陰圧となるため、外
部から汚れた空気がＦＯＵＰの内部に流れ込み、半導体
ウエハの汚染につながる。
となった場合は、ＦＯＵＰの内部が陰圧となるため、外
部から汚れた空気がＦＯＵＰの内部に流れ込み、半導体
ウエハの汚染につながる。
【０００８】さらに密閉性を保つためにドアに備えてあ
るシール材はゴム性であるので、使用しているうちに弾
性が落ち、また傷ついて、ＦＯＵＰの気密性に影響を及
ぼしてしまう。
るシール材はゴム性であるので、使用しているうちに弾
性が落ち、また傷ついて、ＦＯＵＰの気密性に影響を及
ぼしてしまう。
【０００９】シール材の外観検査で不良品を見つけ出
し、交換することによってＦＯＵＰの気密性の劣化を防
止することができるが、見落としも多く、気密性が損な
われたＦＯＵＰを用いて半導体装置を製造することも散
見される。
し、交換することによってＦＯＵＰの気密性の劣化を防
止することができるが、見落としも多く、気密性が損な
われたＦＯＵＰを用いて半導体装置を製造することも散
見される。
【００１０】本発明の目的は、半導体ウエハの収納治具
であるＦＯＵＰの気密性の劣化を検出することのできる
技術を提供することにある。
であるＦＯＵＰの気密性の劣化を検出することのできる
技術を提供することにある。
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【００１３】本発明のウエハ収納治具の検査方法は、ウ
エハ収納治具の内部を陰圧にして、圧力の変化またはウ
エハ収納治具に保持された半導体ウエハ上の異物数を測
定するものである。
エハ収納治具の内部を陰圧にして、圧力の変化またはウ
エハ収納治具に保持された半導体ウエハ上の異物数を測
定するものである。
【００１４】本発明のウエハ収納治具の検査装置は、少
なくともウエハ収納治具を載置する台と、ウエハ収納治
具の底部の一部につながる接続口を有する真空引き配管
と、真空引き配管を通じてウエハ収納治具の内部を真空
に引く真空装置とを備えており、台上にウエハ収納治具
を固定した後、真空装置を用いてウエハ収納治具の内部
を陰圧にして、真空引き配管に備わる圧力計によりウエ
ハ収納治具の内部圧力の変化を測定する、またはウエハ
収納治具に保持された半導体ウエハ上の異物数を測定す
ることにより、ウエハ収納治具の気密性を評価するもの
である。
なくともウエハ収納治具を載置する台と、ウエハ収納治
具の底部の一部につながる接続口を有する真空引き配管
と、真空引き配管を通じてウエハ収納治具の内部を真空
に引く真空装置とを備えており、台上にウエハ収納治具
を固定した後、真空装置を用いてウエハ収納治具の内部
を陰圧にして、真空引き配管に備わる圧力計によりウエ
ハ収納治具の内部圧力の変化を測定する、またはウエハ
収納治具に保持された半導体ウエハ上の異物数を測定す
ることにより、ウエハ収納治具の気密性を評価するもの
である。
【００１５】本発明の半導体装置の製造方法は、ウエハ
収納治具の内部を陰圧にして、圧力の変化またはウエハ
収納治具に保持された半導体ウエハ上の異物数を測定す
ることにより、相対的に高い気密性が確認されたウエハ
収納治具を用いて、製造工程の間に半導体ウエハを貯蔵
する、または半導体製造装置の間で半導体ウエハを搬送
するものである。
収納治具の内部を陰圧にして、圧力の変化またはウエハ
収納治具に保持された半導体ウエハ上の異物数を測定す
ることにより、相対的に高い気密性が確認されたウエハ
収納治具を用いて、製造工程の間に半導体ウエハを貯蔵
する、または半導体製造装置の間で半導体ウエハを搬送
するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一の機能を有する部材には同
一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一の機能を有する部材には同
一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１７】図１は、ＦＯＵＰの外観構成の一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【００１８】ＦＯＵＰ１は、半導体ウエハの保持部であ
るシェル２と開閉扉部であるドア３とで構成されるが、
シェル２およびドア３は樹脂から成り、強度的に弱く、
かつ熱変形を起こしやすい。シェル２の上部には、ＦＯ
ＵＰ１をロボットにより自動搬送する際に掴むトップフ
ランジ４が設けられており、シェル２の側部には、マニ
ュアルハンド５およびサイドレール６が備わっている。
マニュアルハンド５は、たとえばＦＯＵＰ１を手動によ
り持ち上げる際に用いられ、サイドレール６は、たとえ
ばＦＯＵＰ１をロボットによりすくい上げる際に用いら
れる。また、シェル２の底部には、図示はしないが、ブ
リージングフィルタが設けられている。
るシェル２と開閉扉部であるドア３とで構成されるが、
シェル２およびドア３は樹脂から成り、強度的に弱く、
かつ熱変形を起こしやすい。シェル２の上部には、ＦＯ
ＵＰ１をロボットにより自動搬送する際に掴むトップフ
ランジ４が設けられており、シェル２の側部には、マニ
ュアルハンド５およびサイドレール６が備わっている。
マニュアルハンド５は、たとえばＦＯＵＰ１を手動によ
り持ち上げる際に用いられ、サイドレール６は、たとえ
ばＦＯＵＰ１をロボットによりすくい上げる際に用いら
れる。また、シェル２の底部には、図示はしないが、ブ
リージングフィルタが設けられている。
【００１９】さらにドア３の外側には、ＦＯＵＰ１の位
置を決めるためのレジストレーションピン穴７、および
ロボットによってドア３を開けるためのラッチキー穴８
が備わっている。
置を決めるためのレジストレーションピン穴７、および
ロボットによってドア３を開けるためのラッチキー穴８
が備わっている。
【００２０】図２は、ＦＯＵＰのドアの内側構成の一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【００２１】ドア３の内側には、密閉性を保つためのシ
ール材（パッキン）９、リテーナ１０およびクランピン
グ機構１１が備わっている。ゴム材からなるシール材９
はＦＯＵＰの密閉性を保つため設けられている。またリ
テーナ１０はＦＯＵＰ内に収納された半導体ウエハを押
さえるために設けられており、成形プラスチックから成
る可撓性の歯から形成されている。
ール材（パッキン）９、リテーナ１０およびクランピン
グ機構１１が備わっている。ゴム材からなるシール材９
はＦＯＵＰの密閉性を保つため設けられている。またリ
テーナ１０はＦＯＵＰ内に収納された半導体ウエハを押
さえるために設けられており、成形プラスチックから成
る可撓性の歯から形成されている。
【００２２】クランピング機構１１は、ドア３をシェル
に固定するために設けられており、ラッチキー穴を介し
て動作する。すなわち図示はしないが、ドア３はシェル
に設けられたドアフランジの内側に係合され、ドア３の
外周部から出たり引っ込んだりしてドアフランジの溝と
係合するラッチを有している。
に固定するために設けられており、ラッチキー穴を介し
て動作する。すなわち図示はしないが、ドア３はシェル
に設けられたドアフランジの内側に係合され、ドア３の
外周部から出たり引っ込んだりしてドアフランジの溝と
係合するラッチを有している。
【００２３】図３は、半導体ウエハとウエハティースと
の位置関係の一例を示す正面概略図である。
の位置関係の一例を示す正面概略図である。
【００２４】ＦＯＵＰ１の内部に収納された半導体ウエ
ハ１２は、ウエハティース１３と呼ばれる梁に１枚づつ
載せることができて、複数の半導体ウエハ１２が軸方向
に配列されて支持されている。
ハ１２は、ウエハティース１３と呼ばれる梁に１枚づつ
載せることができて、複数の半導体ウエハ１２が軸方向
に配列されて支持されている。
【００２５】次に、本発明の一実施の形態であるＦＯＵ
Ｐの気密性の検査方法について図４を用いて説明する。
図４は、ＦＯＵＰの気密性を検査するＦＯＵＰ検査装置
の概略図である。
Ｐの気密性の検査方法について図４を用いて説明する。
図４は、ＦＯＵＰの気密性を検査するＦＯＵＰ検査装置
の概略図である。
【００２６】図４に示すように、ＦＯＵＰ検査装置１４
は、キネマティックプレート１５、キネマティックピン
１６、接続口１７、真空引き配管１７ａ、バルブ１８、
圧力計１９、真空装置２０およびトップフランジ引き上
げ機構２１を備えている。
は、キネマティックプレート１５、キネマティックピン
１６、接続口１７、真空引き配管１７ａ、バルブ１８、
圧力計１９、真空装置２０およびトップフランジ引き上
げ機構２１を備えている。
【００２７】ＦＯＵＰ１の気密性検査は、たとえば以下
のように行うことができる。まず、ＦＯＵＰ検査装置１
４に備わる台、たとえばキネマティックプレート１５上
にＦＯＵＰ１を載せて、キネマティックピン１６により
位置決めし、さらにクランプ機構などでＦＯＵＰ１を固
定する。その後、シェル２の底部に設けられたブリージ
ングフィルタ２２と係合する接続口１７がキネマティッ
クプレート１５から上昇して、ブリージングフィルタ２
２と接続する。接続口１７は真空引き配管１７ａの一端
であり、この真空引き配管１７ａには、バルブ１８を介
して圧力計１９および真空装置２０がつながっている。
のように行うことができる。まず、ＦＯＵＰ検査装置１
４に備わる台、たとえばキネマティックプレート１５上
にＦＯＵＰ１を載せて、キネマティックピン１６により
位置決めし、さらにクランプ機構などでＦＯＵＰ１を固
定する。その後、シェル２の底部に設けられたブリージ
ングフィルタ２２と係合する接続口１７がキネマティッ
クプレート１５から上昇して、ブリージングフィルタ２
２と接続する。接続口１７は真空引き配管１７ａの一端
であり、この真空引き配管１７ａには、バルブ１８を介
して圧力計１９および真空装置２０がつながっている。
【００２８】次に、バルブ１８を開けて、ＦＯＵＰ１の
内部を微陰圧、たとえば７００Ｔｏｒｒ程度に真空引き
し、同時に圧力の変化を圧力計１９によって測定する。
得られた真空引き時間と圧力との関係から、ＦＯＵＰ１
のリーク、特にドアシール部におけるリークの有無を判
断する（第１の検査方法）。
内部を微陰圧、たとえば７００Ｔｏｒｒ程度に真空引き
し、同時に圧力の変化を圧力計１９によって測定する。
得られた真空引き時間と圧力との関係から、ＦＯＵＰ１
のリーク、特にドアシール部におけるリークの有無を判
断する（第１の検査方法）。
【００２９】たとえばドアシール部が傷などにより劣化
して気密性が保てなくなると、その場所を通じてＦＯＵ
Ｐ１の内部に空気が流入するため、ＦＯＵＰ１の内部の
圧力は高くなる。この圧力を検知することによりドアシ
ール部のリークを検出することができる。
して気密性が保てなくなると、その場所を通じてＦＯＵ
Ｐ１の内部に空気が流入するため、ＦＯＵＰ１の内部の
圧力は高くなる。この圧力を検知することによりドアシ
ール部のリークを検出することができる。
【００３０】さらに、ＦＯＵＰ１のトップフランジ４を
掴み、引き上げた状態でＦＯＵＰ１の気密性を検査して
もよい。ＦＯＵＰ１の引き上げには、たとえば図４に示
したトップフランジ引き上げ機構２１を用いることがで
きる。すなわちトップフランジ４を引き上げてＦＯＵＰ
１を変形させた後、ＦＯＵＰ１の内部を微陰圧に真空引
きし、得られた真空引き時間と圧力との関係からＦＯＵ
Ｐ１のリークの有無を判断する（第２の検査方法）。
掴み、引き上げた状態でＦＯＵＰ１の気密性を検査して
もよい。ＦＯＵＰ１の引き上げには、たとえば図４に示
したトップフランジ引き上げ機構２１を用いることがで
きる。すなわちトップフランジ４を引き上げてＦＯＵＰ
１を変形させた後、ＦＯＵＰ１の内部を微陰圧に真空引
きし、得られた真空引き時間と圧力との関係からＦＯＵ
Ｐ１のリークの有無を判断する（第２の検査方法）。
【００３１】また、ＦＯＵＰ１の内部に清浄な半導体ウ
エハ１２を保持した状態で、たとえば前記第１または第
２の検査方法によるＦＯＵＰ１の気密性検査を行っても
よい。ＦＯＵＰ１にリークが有ると、外部の汚れた空気
がＦＯＵＰ１の内部に浸入して半導体ウエハ１２上に異
物として堆積する。ＦＯＵＰ１の内部を陰圧に真空引き
した後、常圧に戻し、その後半導体ウエハ１２上の異物
の数を測定し、得られた異物数によってＦＯＵＰ１のリ
ークの有無を評価することができる。
エハ１２を保持した状態で、たとえば前記第１または第
２の検査方法によるＦＯＵＰ１の気密性検査を行っても
よい。ＦＯＵＰ１にリークが有ると、外部の汚れた空気
がＦＯＵＰ１の内部に浸入して半導体ウエハ１２上に異
物として堆積する。ＦＯＵＰ１の内部を陰圧に真空引き
した後、常圧に戻し、その後半導体ウエハ１２上の異物
の数を測定し、得られた異物数によってＦＯＵＰ１のリ
ークの有無を評価することができる。
【００３２】次に、本発明の一実施の形態であるＦＯＵ
Ｐ検査装置におけるＦＯＵＰの位置決め方法を、図５に
示す模式図を用いて説明する。
Ｐ検査装置におけるＦＯＵＰの位置決め方法を、図５に
示す模式図を用いて説明する。
【００３３】図５（ａ）に示すように、ＦＯＵＰ検査装
置のキネマティックプレート１５には、複数（たとえば
３つ）のキネマティックピン１６が形成されている。一
方、シェルの底部には、一対の斜面を有し、キネマティ
ックピン１６と係合するＶ字型の溝（以下、Ｖ溝と記
す）２３が複数（たとえば３つ）形成されている。同図
（ｂ）に示すように、Ｖ溝２３にキネマティックピン１
６を収めることにより、ＦＯＵＰの位置を固定すること
ができる。
置のキネマティックプレート１５には、複数（たとえば
３つ）のキネマティックピン１６が形成されている。一
方、シェルの底部には、一対の斜面を有し、キネマティ
ックピン１６と係合するＶ字型の溝（以下、Ｖ溝と記
す）２３が複数（たとえば３つ）形成されている。同図
（ｂ）に示すように、Ｖ溝２３にキネマティックピン１
６を収めることにより、ＦＯＵＰの位置を固定すること
ができる。
【００３４】次に、本実施の一実施の形態であるＦＯＵ
Ｐの管理方法を、図６に示す模式図および図７に示す工
程図を用いて説明する。
Ｐの管理方法を、図６に示す模式図および図７に示す工
程図を用いて説明する。
【００３５】図６に示すように、まず、未使用の第１の
ＦＯＵＰ２４を、たとえば水によって洗浄し、乾燥させ
た後（図７の工程１００）、半導体装置の製造現場へ投
入する（図７の工程１０１）。その後、半導体装置の複
数の製造工程における半導体ウエハの保管または搬送に
第１のＦＯＵＰ２４を用いる（図７の工程１０２）。第
１のＦＯＵＰ２４を所定数の製造工程で使用した後、半
導体ウエハを第１のＦＯＵＰ２４から、洗浄、乾燥が終
わった他のＦＯＵＰ、ここでは第２のＦＯＵＰ２５に移
し替える（図７の工程１０３）。
ＦＯＵＰ２４を、たとえば水によって洗浄し、乾燥させ
た後（図７の工程１００）、半導体装置の製造現場へ投
入する（図７の工程１０１）。その後、半導体装置の複
数の製造工程における半導体ウエハの保管または搬送に
第１のＦＯＵＰ２４を用いる（図７の工程１０２）。第
１のＦＯＵＰ２４を所定数の製造工程で使用した後、半
導体ウエハを第１のＦＯＵＰ２４から、洗浄、乾燥が終
わった他のＦＯＵＰ、ここでは第２のＦＯＵＰ２５に移
し替える（図７の工程１０３）。
【００３６】次に、前記第１または第２の検査方法を用
いて、第１のＦＯＵＰ２４の気密性を検査し（図７の工
程１０４）、気密性が確認されると、再び第１のＦＯＵ
Ｐ２４は洗浄されて、半導体装置の製造現場へ投入され
る。なお、気密性検査において、第１のＦＯＵＰ２４に
リークが検出された場合、第１のＦＯＵＰ２４は除外さ
れる。
いて、第１のＦＯＵＰ２４の気密性を検査し（図７の工
程１０４）、気密性が確認されると、再び第１のＦＯＵ
Ｐ２４は洗浄されて、半導体装置の製造現場へ投入され
る。なお、気密性検査において、第１のＦＯＵＰ２４に
リークが検出された場合、第１のＦＯＵＰ２４は除外さ
れる。
【００３７】次に、前記気密性検査により気密性が確認
されたＦＯＵＰを用いた半導体装置の製造方法について
図８および図９を用いて説明する。図８は、ＯＨＴを用
いたＦＯＵＰの自動搬送の概略図、図９は、半導体製造
装置のロードポート上に載置されたＦＯＵＰの開閉方法
を説明するための構成図である。
されたＦＯＵＰを用いた半導体装置の製造方法について
図８および図９を用いて説明する。図８は、ＯＨＴを用
いたＦＯＵＰの自動搬送の概略図、図９は、半導体製造
装置のロードポート上に載置されたＦＯＵＰの開閉方法
を説明するための構成図である。
【００３８】まず、ＩＣ（Integrated Circuit）が作り
込まれる所定枚数の半導体ウエハが収納されたＦＯＵＰ
は、たとえば製造工程内に設置されたストッカから半導
体製造装置へと運ばれる。さらに半導体ウエハは、ＦＯ
ＵＰに入れられて半導体製造装置の間を移動する。しか
し、３００ｍｍ径の半導体ウエハを収納したＦＯＵＰは
８ｋｇ以上の重量があるため、人手による搬送は安全上
難しい。そこで、たとえば図８に示すＯＨＴ２６などを
用いたＦＯＵＰの自動搬送が行われる。ＯＨＴ２６で
は、ＯＨＴ２６に備わるホイスト（Hoist）機構２７を
用いて半導体製造装置２８のロードポート２９上にＦＯ
ＵＰが降ろされる。
込まれる所定枚数の半導体ウエハが収納されたＦＯＵＰ
は、たとえば製造工程内に設置されたストッカから半導
体製造装置へと運ばれる。さらに半導体ウエハは、ＦＯ
ＵＰに入れられて半導体製造装置の間を移動する。しか
し、３００ｍｍ径の半導体ウエハを収納したＦＯＵＰは
８ｋｇ以上の重量があるため、人手による搬送は安全上
難しい。そこで、たとえば図８に示すＯＨＴ２６などを
用いたＦＯＵＰの自動搬送が行われる。ＯＨＴ２６で
は、ＯＨＴ２６に備わるホイスト（Hoist）機構２７を
用いて半導体製造装置２８のロードポート２９上にＦＯ
ＵＰが降ろされる。
【００３９】次に、図９に示すように、ＦＯＵＰ１の底
部に形成されたＶ溝２３をロードポート２９上に形成さ
れたキネマティックピン３０に収めて、ＦＯＵＰ１の位
置を固定する。その後、ホイスト機構が外れてＦＯＵＰ
１がロードポート２９上の移載場所に残される。
部に形成されたＶ溝２３をロードポート２９上に形成さ
れたキネマティックピン３０に収めて、ＦＯＵＰ１の位
置を固定する。その後、ホイスト機構が外れてＦＯＵＰ
１がロードポート２９上の移載場所に残される。
【００４０】次に、ＦＯＵＰ１を前進させて、ＦＯＵＰ
１のドア３と半導体製造装置側のロードポートドア３１
とを合わせる。これによりラッチキー３２をＦＯＵＰ１
のドア３に設けられたラッチキー穴８に挿入し、回転さ
せることにより、ドア３に備わるクランピング機構１１
が外れて、ドア３がロードポートドア３１に固定され
る。
１のドア３と半導体製造装置側のロードポートドア３１
とを合わせる。これによりラッチキー３２をＦＯＵＰ１
のドア３に設けられたラッチキー穴８に挿入し、回転さ
せることにより、ドア３に備わるクランピング機構１１
が外れて、ドア３がロードポートドア３１に固定され
る。
【００４１】次に、ロードポートドア開閉機構３３を駆
動させて、ドア３をＦＯＵＰ１のシェル２から取り外
し、半導体製造装置の下部へ移動させる。ドア３が外れ
た状態で、半導体製造装置に備わるウエハ搬送ロボット
によって半導体ウエハ１２はＦＯＵＰ１の前面から取り
出され、半導体製造装置の処理室へ運ばれて、所定の製
造処理が半導体ウエハ１２に施される。
動させて、ドア３をＦＯＵＰ１のシェル２から取り外
し、半導体製造装置の下部へ移動させる。ドア３が外れ
た状態で、半導体製造装置に備わるウエハ搬送ロボット
によって半導体ウエハ１２はＦＯＵＰ１の前面から取り
出され、半導体製造装置の処理室へ運ばれて、所定の製
造処理が半導体ウエハ１２に施される。
【００４２】製造処理の終了後、ウエハ搬送ロボットに
よって半導体ウエハは再びＦＯＵＰ１へ戻される。ＦＯ
ＵＰ１に収納されている所定枚数の半導体ウエハに製造
処理を施した後、ロードポート開閉機構３３を駆動させ
て、ドア３をシェル２と係合させる。さらにラッチキー
３２を回転させてクランピング機構１１によりドア３を
シェル２に固定させる。
よって半導体ウエハは再びＦＯＵＰ１へ戻される。ＦＯ
ＵＰ１に収納されている所定枚数の半導体ウエハに製造
処理を施した後、ロードポート開閉機構３３を駆動させ
て、ドア３をシェル２と係合させる。さらにラッチキー
３２を回転させてクランピング機構１１によりドア３を
シェル２に固定させる。
【００４３】次に、ＦＯＵＰ１を後退させて、移載場所
に移動させる。搬送の要求により空のＯＨＴがロードポ
ート２９上に停止し、ホイスト機構によりロボットハン
ドがトップフランジ４を掴み、ＦＯＵＰ１を引き上げ
る。その後、ＦＯＵＰ１は、ＯＨＴによりストッカに搬
送されて、そこで一時保管される、または次の製造工程
の半導体製造装置へ運ばれる。
に移動させる。搬送の要求により空のＯＨＴがロードポ
ート２９上に停止し、ホイスト機構によりロボットハン
ドがトップフランジ４を掴み、ＦＯＵＰ１を引き上げ
る。その後、ＦＯＵＰ１は、ＯＨＴによりストッカに搬
送されて、そこで一時保管される、または次の製造工程
の半導体製造装置へ運ばれる。
【００４４】この後は、上記工程を繰り返すことによ
り、必要な回路が半導体ウエハ上に形成される。
り、必要な回路が半導体ウエハ上に形成される。
【００４５】このように、本実施の形態によれば、３０
０ｍｍ径の半導体ウエハ１２を保管または搬送するＦＯ
ＵＰ１の気密性を簡便に検査することができる。これに
より、シール性が劣化したＦＯＵＰ１を検出し、除外す
ることができるので、ＦＯＵＰ１内における半導体ウエ
ハ１２への異物の付着または汚染の混入などを防いで半
導体装置の製造歩留まりを向上させることができる。さ
らにＦＯＵＰ１を用いた自動搬送の信頼性を向上させる
ことができる。
０ｍｍ径の半導体ウエハ１２を保管または搬送するＦＯ
ＵＰ１の気密性を簡便に検査することができる。これに
より、シール性が劣化したＦＯＵＰ１を検出し、除外す
ることができるので、ＦＯＵＰ１内における半導体ウエ
ハ１２への異物の付着または汚染の混入などを防いで半
導体装置の製造歩留まりを向上させることができる。さ
らにＦＯＵＰ１を用いた自動搬送の信頼性を向上させる
ことができる。
【００４６】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでも
ない。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでも
ない。
【００４７】たとえば、前記実施の形態では、自動搬送
としてＯＨＴを例示したが、ＡＧＶ（Automated Guided
Vehicle）またはＲＧＶ（Rail Guided Vehicle）など
を用いてもよく、あるいはＰＧＶ（Person Guided Vehi
cle）などの手動搬送を用いてもよい。
としてＯＨＴを例示したが、ＡＧＶ（Automated Guided
Vehicle）またはＲＧＶ（Rail Guided Vehicle）など
を用いてもよく、あるいはＰＧＶ（Person Guided Vehi
cle）などの手動搬送を用いてもよい。
【００４８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
【００４９】３００ｍｍ径の半導体ウエハの収納治具で
あるＦＯＵＰの気密性の劣化を検出することができる。
これにより、ＦＯＵＰの不完全な封止に起因した半導体
装置の製造歩留まりの劣化を防ぐことができる。さらに
ＦＯＵＰを用いた自動搬送の信頼性を向上させることが
できる。
あるＦＯＵＰの気密性の劣化を検出することができる。
これにより、ＦＯＵＰの不完全な封止に起因した半導体
装置の製造歩留まりの劣化を防ぐことができる。さらに
ＦＯＵＰを用いた自動搬送の信頼性を向上させることが
できる。
【図１】ＦＯＵＰの外観構成の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】ＦＯＵＰのドアの内側構成の一例を示す斜視図
である。
である。
【図３】半導体ウエハとウエハティースとの位置関係の
一例を示す正面概略図である。
一例を示す正面概略図である。
【図４】本発明の一実施の形態であるＦＯＵＰの気密性
を検査するＦＯＵＰ検査装置の概略図である。
を検査するＦＯＵＰ検査装置の概略図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施の形態
であるＦＯＵＰ検査装置におけるＦＯＵＰの位置決め方
法を説明するための模式図である。
であるＦＯＵＰ検査装置におけるＦＯＵＰの位置決め方
法を説明するための模式図である。
【図６】本発明の一実施の形態であるＦＯＵＰの管理方
法を説明するための模式図である。
法を説明するための模式図である。
【図７】本発明の一実施の形態であるＦＯＵＰの管理方
法を説明するための工程図である。
法を説明するための工程図である。
【図８】ＯＨＴによるＦＯＵＰの自動搬送の概略図であ
る。
る。
【図９】半導体製造装置のロードポート上に載置された
ＦＯＵＰの開閉方法を説明するための構成図である。
ＦＯＵＰの開閉方法を説明するための構成図である。
１ ＦＯＵＰ
２ シェル
３ ドア
４ トップフランジ
５ マニュアルハンド
６ サイドレール
７ レジストレーションピン穴
８ ラッチキー穴
９ シール材
１０ リテーナ
１１ クランピング機構
１２ 半導体ウエハ
１３ ウエハティース
１４ ＦＯＵＰ検査装置
１５ キネマティックプレート
１６ キネマティックピン
１７ 接続口
１７ａ 真空引き配管
１８ バルブ
１９ 圧力計
２０ 真空装置
２１ トップフランジ引き上げ機構
２２ ブリージングフィルタ
２３ Ｖ溝
２４ 第１のＦＯＵＰ
２５ 第２のＦＯＵＰ
２６ ＯＨＴ
２７ ホイスト機構
２８ 半導体製造装置
２９ ロードポート
３０ キネマティックピン
３１ ロードポートドア
３２ ラッチキー
３３ ロードポートドア開閉機構
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G067 AA44 BB02 BB03 BB04 DD02
DD27
5F031 CA02 DA01 DA08 EA02 EA14
FA01 FA09 JA22 JA43 MA23
MA33 NA02 NA11 NA20 PA02
PA18 PA24
Claims (5)
- 【請求項１】 ウエハ収納治具の内部を陰圧にして、圧
力の変化または前記ウエハ収納治具に保持された半導体
ウエハ上の異物数を測定することにより、前記ウエハ収
納治具の気密性を評価することを特徴とするウエハ収納
治具の検査方法。 - 【請求項２】 ウエハ収納治具を変形させた後、前記ウ
エハ収納治具の内部を陰圧にして、圧力の変化または前
記ウエハ収納治具に保持された半導体ウエハ上の異物数
を測定することにより、前記ウエハ収納治具の気密性を
評価することを特徴とするウエハ収納治具の検査方法。 - 【請求項３】 少なくともウエハ収納治具を載置する台
と、前記ウエハ収納治具の底部の一部につながる接続口
を有する真空引き配管と、前記真空引き配管を通じて前
記ウエハ収納治具の内部を真空に引く真空装置とを備え
ており、 前記台上に前記ウエハ収納治具を固定した後、前記真空
装置を用いて前記ウエハ収納治具の内部を陰圧にして、
前記真空引き配管に備わる圧力計により前記ウエハ収納
治具の内部圧力の変化を測定する、または前記ウエハ収
納治具に保持された半導体ウエハ上の異物数を測定する
ことにより、前記ウエハ収納治具の気密性を評価するこ
とを特徴とするウエハ収納治具の検査装置。 - 【請求項４】 少なくともウエハ収納治具を載置する台
と、前記ウエハ収納治具の底部の一部につながる接続口
を有する真空引き配管と、前記真空引き配管を通じて前
記ウエハ収納治具の内部を真空に引く真空装置と、前記
ウエハ収納治具の上部に設けられたトップフランジを引
き上げる機構とを備えており、 前記台上に前記ウエハ収納治具を固定し、次いで前記ト
ップフランジを引き上げて前記ウエハ収納治具を変形さ
せた後、前記真空装置を用いて前記ウエハ収納治具の内
部を陰圧にして、前記真空引き配管に備わる圧力計によ
り前記ウエハ収納治具の内部圧力の変化を測定する、ま
たは前記ウエハ収納治具に保持された半導体ウエハ上の
異物数を測定することにより、前記ウエハ収納治具の気
密性を評価することを特徴とするウエハ収納治具の検査
装置。 - 【請求項５】 ウエハ収納治具の内部を陰圧にして、圧
力の変化または前記ウエハ収納治具に保持された半導体
ウエハ上の異物数を測定することにより、相対的に高い
気密性が確認された前記ウエハ収納治具を用いて、製造
工程の間に半導体ウエハを貯蔵する、または半導体製造
装置の間で半導体ウエハを搬送することを特徴とする半
導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002125562A JP2003315197A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | ウエハ収納治具の検査方法および検査装置、ならびに半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002125562A JP2003315197A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | ウエハ収納治具の検査方法および検査装置、ならびに半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003315197A true JP2003315197A (ja) | 2003-11-06 |
Family
ID=29540244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002125562A Pending JP2003315197A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | ウエハ収納治具の検査方法および検査装置、ならびに半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003315197A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007522037A (ja) * | 2004-02-09 | 2007-08-09 | ギルバーコ・インコーポレイテツド | 燃料ディスペンサにおける二次格納部漏れ防止および検出システムおよび方法 |
| WO2014092074A1 (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法 |
| WO2018083312A1 (fr) * | 2016-11-07 | 2018-05-11 | Pfeiffer Vacuum | Dispositif et procédé de contrôle de l'étanchéité d'une enceinte de transport pour le convoyage et le stockage atmosphérique de substrats semi-conducteurs |
| KR20210006044A (ko) * | 2019-07-08 | 2021-01-18 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 보관용기 지지 유닛 |
| KR102262852B1 (ko) * | 2020-02-19 | 2021-06-09 | (주)에스티아이 | 풉 세정 장치의 버퍼부 및 이를 이용한 풉의 불량 유무 판단 방법 |
-
2002
- 2002-04-26 JP JP2002125562A patent/JP2003315197A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007522037A (ja) * | 2004-02-09 | 2007-08-09 | ギルバーコ・インコーポレイテツド | 燃料ディスペンサにおける二次格納部漏れ防止および検出システムおよび方法 |
| WO2014092074A1 (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法 |
| JP2014116464A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法 |
| TWI548576B (zh) * | 2012-12-10 | 2016-09-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板處理裝置、基板處理系統及搬送容器之異常檢出方法 |
| KR101732290B1 (ko) | 2012-12-10 | 2017-05-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템 및 반송 용기의 이상 검출 방법 |
| US9773690B2 (en) | 2012-12-10 | 2017-09-26 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing system, and method of detecting abnormality in transport container |
| WO2018083312A1 (fr) * | 2016-11-07 | 2018-05-11 | Pfeiffer Vacuum | Dispositif et procédé de contrôle de l'étanchéité d'une enceinte de transport pour le convoyage et le stockage atmosphérique de substrats semi-conducteurs |
| FR3058562A1 (fr) * | 2016-11-07 | 2018-05-11 | Pfeiffer Vacuum | Dispositif et procede de controle de l'etancheite d'une enceinte de transport pour le convoyage et le stockage atmospherique de substrats semi-conducteurs |
| CN109937473A (zh) * | 2016-11-07 | 2019-06-25 | 普发真空公司 | 控制用于半导体基板的传送和大气存储的运送盒的密封性的装置和方法 |
| TWI753040B (zh) * | 2016-11-07 | 2022-01-21 | 法商普發真空公司 | 用於控制針對半導體基板之輸送及大氣儲存的傳輸外殼之緊密性的裝置及方法 |
| US11430681B2 (en) | 2016-11-07 | 2022-08-30 | Pfeiffer Vacuum | Device and method for controlling the tightness of a transport enclosure for the conveyance and atmospheric storage of semiconductor substrates |
| KR20210006044A (ko) * | 2019-07-08 | 2021-01-18 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 보관용기 지지 유닛 |
| KR102283430B1 (ko) | 2019-07-08 | 2021-07-28 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 보관용기 지지 유닛 |
| KR102262852B1 (ko) * | 2020-02-19 | 2021-06-09 | (주)에스티아이 | 풉 세정 장치의 버퍼부 및 이를 이용한 풉의 불량 유무 판단 방법 |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060207 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060627 |