CN109937473A - 控制用于半导体基板的传送和大气存储的运送盒的密封性的装置和方法 - Google Patents

控制用于半导体基板的传送和大气存储的运送盒的密封性的装置和方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于监控至少一个用于半导体基板(3)的传送和大气存储的运送盒(2)的泄漏密封性的装置(1)，所述运送盒(2)包括具有开口(5)的刚性壳体(4)、用于关闭开口(5)的可移除门(6)和至少两个通气端口(8、9)。控制装置(1)包括构造成联接到运送盒(2)的至少一个接口(20)，该接口(20)包括至少两个连接头(23、24)，至少一个连接头由构造成接合在运送盒(2)的通气端口(8)中的测量头(23)构成，该测量头(23)包括经由至少一个孔(30)打开的突出的端部件(29)和围绕端部件(29)并布置在至少一个孔(30)上游的周向密封元件(31)，运送盒(2)的所有通气端口(8、9)联接到接口(20)的连接头(23、24)。本发明还涉及一种用于监控至少一个运送盒的密封性的方法。

Description

控制用于半导体基板的传送和大气存储的运送盒的密封性的 装置和方法
技术领域
本发明涉及一种用于控制至少一个用于半导体基板的传送和大气存储的运送盒(壳体，箱体)的密封性(密封度)的装置。本发明还涉及一种用于控制至少一个运送盒的密封性的方法。
背景技术
在半导体制造工业中，诸如FOUP(前开式晶圆传送盒)的运送盒可以用于将诸如半导体晶片的基板从一个设备传送到另一设备，或者用于在两个制造步骤之间存储基板。这些运送盒提供处于大气压力下并与使用和运送基板的环境隔开的有限空间，以在绝尘室中运送和存储一个或多个基板，该绝尘室中的内部空气保持在非常低的污染水平。这些运送盒是标准化元件，它们的打开和关闭可由制造设备自动且直接地控制。
每个运送盒包括刚性的外周壳体，它具有可以通过可移除的门关闭的开口，在门和壳体之间插置有门密封件。然而，该运送盒不是完全密封的，因为在壳体或门中形成有通气端口(“呼吸端口”)，以允许壳体内部和外部之间的压力平衡。
为了进一步降低这些盒的内部被污染的风险，目前建议定期净化这些盒的内部空气。
最近的发展还提出在一些运送盒的通气端口中布置止回阀，该止回阀与过滤器串联安装。所述止回阀使得盒能以几乎密封的方式被关闭，以保持盒的内部空气中的净化气体的轻微过压，而不与外部进行任何气体交换。
通气端口处的密封程度的增加意味着门的密封程度是决定性因素。这是因为，如果不能保证门的密封性，未过滤的气体可能进入运送盒，这对基板特别有害。实际上，测量已经确定了运送盒的门的密封程度与这些盒中包含的基板的微粒的污染程度之间的相关性。因此，门的密封程度与生产效率直接相关。然而，没有现有的装置以自动方式控制运送盒的门的密封性，该自动方式使得能够在生产过程中控制密封性。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提出一种用于控制至少一个用于半导体基板的传送和大气存储的运送盒的密封性的装置，该装置可以自动化，以在生产过程中提供对密封性的快速和可靠的控制。
为此，本发明提出了一种用于控制至少一个用于半导体基板的传送和大气存储的运送盒的密封性的装置，所述运送盒包括：
-具有开口的刚性壳体，
-用于关闭(封闭)开口的可移除的门，以及
-至少两个通气端口，
其特征在于，该控制装置包括至少一个接口，该接口构造成联接到运送盒，该接口包括：
-至少两个连接头，至少一个连接头由测量头构成，该测量头构造成接合在运送盒的通气端口中，该测量头包括：
-突出的端部件，该端部件通过至少一个孔打开，
-围绕该端部件的周向密封元件，
-运送盒的所有通气端口都联接到接口的连接头。
因此，控制装置可以用于通过以密封的方式从运送盒的外部接近(操作)运送盒的内部气氛而不需要改变该盒来控制该盒的门的密封性，该盒保持标准类型。因此，当盒包含半导体基板时，可以在生产过程中以全自动的方式控制运送盒的封闭的密封性。因此，对于从导率为0.01l/s至几l/s的泄漏范围，可以在几分钟、例如小于五分钟内控制密封性，导率是泄漏流量与产生泄漏的压力差之比。
测量头可以构造成接合在运送盒的通气端口中，并且如果通气端口装备有入口止回阀则推回该入口止回阀。因此，测量头可以用于通过打开运送盒上可能存在的任何止回阀，来将测量线连接到运送盒的通气端口。通过测量头使入口止回阀保持打开的事实使得可以特别地在不受阀的弹性构件的可变性影响的情况下将受控气流注入到运送盒中，如果从一个运送盒到另一运送盒弹性构件的刚度可能显示出大的差异，则这种可变性可能增加测量的不确定性。阀保持打开的事实还可以在阀处于打开位置和关闭位置之间的不稳定状态时，避免阀振动的影响。
至少一个连接头可以由阻塞头构成，该阻塞头包括盲密封元件，该盲密封元件构造成关闭运送盒的通气端口，运送盒的所有通气端口由测量头接合或由堵塞头关闭。
因此，除了位于运送盒的门和壳体之间的气体泄漏之外的所有可能的气体泄漏都得以控制，也就是说，它们被阻塞或被连接到测量头，从而控制运送盒的密封性只表现为控制盒的门的关闭的密封性。
该控制装置的可以单独地或组合地考虑的一个或多个特征如下：
-至少一个周向密封元件是弹性的，并且当运送盒联接到接口时至少部分地被压缩或变形，
-至少一个盲密封元件是弹性的，并且当运送盒联接到接口时至少部分地被压缩或变形，
-该接口包括至少一个固定装置，该固定装置构造成固定运送盒，
-该接口包括定位装置，该定位装置构造成定位和支承运送盒，
-该定位装置包括从接口的板突出的三个定心销，
-所述定心销构造成接合在运送盒的底部中所形成的三个互补的腔中，
-所述连接头是可以移动的，
-该接口还包括至少一个头致动器，该头致动器构造成使连接头在缩回位置和用于控制密封性的突出位置之间移动，
-该头致动器的行程超过0.5mm，
-所述连接头是固定的并且从接口突出，
-处于未压缩或未变形状态的周向密封元件和盲密封元件从接口的板突出超过定位装置的端部，
-该至少一个周向密封元件和/或该盲密封元件包括吸盘、环形密封件、唇形密封件或波纹管，
-该接口包括两个测量头和两个堵塞头，
-该控制装置包括至少一个与测量头的端部件相连的测量线，该测量线包括流量控制装置和/或压力传感器，
-该测量线包括至少一个校准的自控孔和三通阀，该自控孔作为测量头的分支安装，该三通阀用于使测量线的流量控制装置和压力传感器与该至少一个校准的自控孔连通，同时与测量头隔离，
-该控制装置包括与测量头的端部件相连的采样线，该采样线包括采样泵，
-该控制装置包括与测量头的端部件相连的校准线，该校准线包括至少一个校准的校准孔。
本发明还提出一种用于通过如上所述的控制装置控制至少一个用于半导体基板的传送和大气存储的运送盒的密封性的方法，其中，运送盒联接到控制装置的接口，使得运送盒的所有通气端口都联接到接口的连接头，至少一个连接头由接合在运送盒的通气端口中的测量头构成。
根据一个实施例，运送盒的所有通气端口由接口的测量头接合或由接口的阻塞头关闭，至少一个连接头由关闭运送盒的通气端口的阻塞头构成。
该控制方法的可以单独地或组合地考虑的一个或多个特征如下：
-当运送盒联接到接口时，至少一个周向密封元件至少部分地被压缩或变形，
-当运送盒连接到接口时，至少一个盲密封元件至少部分地被压缩或变形，
-将受控气流注入连接到测量头的测量线中，该测量头接合在联接到接口的运送盒的通气端口中，然后停止注射，并测量测量线中的压降，
-将恒定的气流注入连接到测量头的测量线中，该测量头接合在联接到接口的运送盒的通气端口中，同时测量测量线中的压力随时间的变化，
-该控制方法包括初步调节步骤，在该步骤中，在连接到测量头的测量线中建立预定的初始压力，该测量头接合在联接到接口的运送盒的通气端口中，
-该控制方法包括校准步骤，在该步骤中，校准线通过测量头连接到运送盒以产生校准的泄漏，该测量头接合在联接到接口的运送盒的通气端口中，并且测量连接到测量头的测量线中的压力，该测量头接合在联接到接口的运送盒的通气端口中，
-该控制方法包括自控步骤，在该步骤中，测量测量线中的压力，该测量线包括作为测量头的分支安装的校准的自控孔，该校准的自控孔与测量线的流量控制装置和压力传感器连通，同时与测量头隔离。
附图说明
从下文参考附图通过非限制性示例提供的描述中，本发明的其它特征和优点将变得显而易见，图中：
-图1示出了处于关闭位置的具有入口止回阀和出口止回阀的运送盒以及用于控制运送盒的密封性的装置的示例的示意性侧剖视图，
-图2a是图1的运送盒的壳体底部的示意图，
-图2b是运送盒的底部的另一示例的示意图，
-图2c是运送盒的底部的另一示例的示意图，
-图3a示出了处于缩回位置的图1的控制装置的接口的基本上从上方看去的视图，
-图3b是与图3a相似的视图，其中，接口的两个测量头和两个堵塞头处于突出位置，
-图4是与图1相似的视图，示出了接口的校准线，
-图5示出了用于控制运送盒的密封性的方法的不同步骤，
-图6是与图1相似的视图，示出了被安放并保持在接口上的运送盒，
-图7是与图6相似的视图，示出了联接到接口的运送盒，
-图8是示出对于根据图5的方法进行的密封性控制，压力随时间变化的曲线图，和
-图9是示出在根据另一方法进行的密封性控制的过程中，对于两种恒定且不同的气流注入，压力随时间变化的曲线图。
在这些图中，相同的元件具有相同的附图标记。以下实施例是示例。尽管描述涉及一个或多个实施例，但这不一定意味着每个参考涉及同一实施例，或者特征仅能适用于单个实施例。不同实施例的简单特征也可以组合或互换，以提供其它实施例。
具体实施方式
图1示出了用于控制至少一个运送盒2的密封性的装置1的示例的示意性侧剖视图。
运送盒2允许在半导体制造的步骤之间传送和存储至少一个半导体基板3，例如“晶圆”或光掩模。运送盒2的内部气氛是大气压下的空气或氮气。所讨论的盒例如是FOUP(前开式晶圆传送盒)类型的标准侧向开口盒或MAC(多应用载体)类型的标准侧向开口盒或SMIF(标准机械接口)类型的底部开口盒或RSP(标线SMIF盒)类型的光掩模运送盒。
运送盒2包括塑料材料的刚性壳体4，该壳体具有开口5和可移除的门6，该门具有周向密封件7，该可移除的门6使得开口5能被关闭。开口5可以在侧面(图1)或在底部。
运送盒2包括至少两个通气端口8、9，每个通气端口8、9包括孔12，在侧面开口盒的情况下该孔12形成在盒4的底部4a上，在底部开口盒的情况下该孔12形成在门6上。
每个通气端口8、9包括布置在孔12中的颗粒(微粒)过滤器10，以防止颗粒进入运送盒2。
通气端口8、9可以简单地由装备有过滤器10的孔12构成，气流能以相同的方式同时进入和离开盒2的每个通气端口。
运送盒2的其它示例具有至少一个包括入口止回阀11的通气端口8(以下称为“入口端口”)和至少一个包括出口止回阀15的通气端口9(以下称为“出口端口”)。阀11、15各自在过滤器10的上游或下游布置在相应的孔12中。
如果运送盒2内的气体相对于外部大气压力过剩，则出口止回阀15打开；相反，如果在盒2中存在负压，则入口止回阀11打开。
净化气体可以在入口止回阀11处被注入运送盒2中，过量的空气经由出口止回阀15排出。因此，可以在不打开和改变盒2的情况下—也就是说在生产过程中—净化运送盒2的内部气氛。
运送盒2包括例如两个入口端口8和两个出口端口9(图2a)。这四个入口端口和出口端口8、9可以布置在盒2的壳体4的底部4a的四个角处。对于具有侧向开口5的运送盒2，出口端口9例如位于门6的最近的角处。
其它实施例是可行的。例如，对于具有侧向开口5的运送盒2，运送盒2可以包括单个入口端口8和单个出口端口9，它们例如位于底部4a的靠近门6的两个角处(图2b)。根据另一示例，运送盒2包括三个入口端口8和单个出口端口9，该出口端口9例如布置在门6附近的角中。
根据实施例的一个示例，入口止回阀11包括可移动活门板(百叶窗式件)13和弹性构件14(图1)。该活门板13可以在打开位置和关闭位置之间移动，在该关闭位置中该活门板封闭孔12。它包括例如与孔12的柱形支承部分互补的盘。弹性构件14例如为压缩弹簧，它将可移动活门板13偏压到关闭位置。
入口止回阀11的打开允许气体在向运送盒2施加外力的情况下进入该运送盒2，该阀的位置由该阀的上游端和下游端之间的压力差确定。如果运送盒2的外部压力和内部压力之间的压力差大于该阀的设定阈值，则可移动活门板13相对于弹性构件14移动到打开位置，并且气体可以进入运送盒2。
出口端口9与入口端口8的不同之处在于，它的孔允许气体从运送盒2排出，出口止回阀15在向运送盒2的内部施加力的情况下打开。因此，如果运送盒2的内部压力和外部压力之间的压力差大于阀的设定阈值，则可移动活门板13相对于弹性构件14移动到打开位置，并且气体可以离开运送盒2。
所述至少一个入口端口8和所述至少一个出口9的孔12和过滤器10可以是相同的。入口止回阀11和出口止回阀15的可移动活门板13和弹性构件14也可以彼此相同，入口止回阀11的可移动活门板13相对于出口止回阀15的可移动活门板13布置在倒置位置。
用于控制至少一个运送盒2的密封性的装置1包括至少一个接口20，该接口20构造成联接到运送盒2。
接口20包括至少两个连接头，其中至少一个是测量头23，它构造成接合在运送盒2的通气端口8的孔12中。连接头可以全部是测量头23。
至少一个连接头可以由堵塞头24构成。接口20由此包括至少一个测量头23和至少一个堵塞头24。
测量头23包括突出的端部件29和周向密封元件31，该端部件29通过至少一个孔30打开，该周向密封元件31例如在至少一个孔30的上游围绕该端部件29。所述至少一个孔30插置在该端部件29的端部和该周向密封元件31之间。
端部件29是刚性的。它例如是由例如金属材料制成的管。它沿着轴向方向突出，旨在与运送盒2的联接到接口20的壁垂直。两个孔30例如从端部件29的端部侧向地打开，这些孔30例如在直径上相对。
周向密封元件31允许气体经由至少一个孔30在端部件29和与其连接的运送盒2的通气端口8之间密封地流动。
周向密封元件31例如由诸如硅树脂的弹性材料制成。它例如是吸盘(图3b)、环形密封件、唇形密封件或波纹管。吸盘使得可以以简单的方式获得非常好的密封性，因为运送盒2的重量可以足以使从水平板25突出的吸盘变形。
在入口端口8包括入口止回阀11的情况下，周向密封元件31也可以由诸如PEEK材料的刚性材料制成，可以通过弹性构件14的压缩来提供密封性。
测量头23构造成接合在运送盒2的通气端口8的孔12中，特别是在推回入口止回阀11(如果通气端口8装备有入口止回阀11)的可移动活门板13时，例如在使周向密封元件31压缩或至少部分地变形时。
因此，当测量头23接合在装备有入口止回阀11的盒2的通气端口8中时，刚性的端部件29的端部支承在可移动活门板13上，以将其推回。
因此，测量头23可以用于通过打开可能存在的任何入口止回阀11来以密封的方式将测量线40连接到运送盒2的通气端口8。
堵塞头24包括盲密封元件32，它构造成在运送盒2联接到接口20时至少部分地压缩或变形，以关闭运送盒2的通气端口9。
该盲密封元件32例如至少部分地由诸如硅树脂的弹性材料制成。它例如是吸盘(图3b)、环形密封件、唇形密封件或波纹管。
接口20可以包括多个测量头23，并且可以包括多个堵塞头24。
因此，在图1和图2a所示的其中运送盒2包括两个入口端口8和两个出口端口9的第一示例中，接口20包括两个测量头23和两个阻塞头24(图3a和3b)，一个测量头23构造成接合在相应的入口端口8中，一个堵塞头24构造成关闭相应的出口端口9。
另外，当运送盒2联接到接口20时，运送盒2的所有通气端口8、9都联接到接口20。这些通气端口8、9由测量头23接合或由堵塞头24关闭，至少一个测量头23接合在通气端口8中。在联接状态下，周向密封元件31和盲密封元件32可以至少部分地压缩或变形。
因此，除了位于门6和壳体4之间的气体泄漏之外的所有可能的气体泄漏都得以控制，也就是说，它们被堵塞或连接到测量头23，从而控制运送盒2的密封性仅表现为控制该盒2的门6的关闭的密封性。
另外，测量头23使得可能存在的任何入口止回阀11能够保持在打开位置，允许在整个密封控制的期间接近运送盒2的内部，而不需要修改和打开该盒。
接口20还可以包括定位装置21，它构造成定位和支撑运送盒2。
定位装置21例如包括从接口20的板25突出的三个定心销21a、21b、21c(图3b)。定心销21a、21b、21c构造成接合在运送盒2的底部4a中所形成的三个互补的腔16a、16b、16c中(图2a)，以定位和支撑运送盒2。这构成根据SEMI标准的定位装置。在自动操作中，通过将运送盒2降低到定心销21a、21b、21c上，可以将运送盒2安装在接口20上，运送盒2与销21a、21b、21c的接触使运送盒2的下降停止。
接口20还可以包括至少一个固定装置，它构造成固定运送盒2。
固定装置例如包括固定指状件22，它可以在备用位置(图3a)和固定位置(图3b)之间移动，该指状件22在该固定位置固定运送盒2。固定指状件22例如可以平移移动。它在固定位置能接合在运送盒2的底部4a中所形成的互补形状的保持腔17(图2a)中，以用于轴向地保持运送盒2。
接口20可以包括不同的标准化固定装置，从而可以保持不同类型的运送盒2，在本例中是侧向开口型运送盒2。
接口20可以包括这样的固定装置，该固定装置包括可以在备用位置(图3a)和固定位置(图3b)之间移动的锁定钥匙26，该锁定钥匙26在固定位置固定运送盒2。锁定钥匙26可以轴向移动，并且能枢转90°到固定位置，以便接合在运送盒2的底部4a中所形成的的互补的保持腔。
根据实施例的一个示例，所述至少一个测量头23和所述至少一个堵塞头24是固定的并且从接口20的板25突出。因此，通过将所述至少一个测量头23接合在通气端口8中并通过用堵塞头24堵塞至少一个通气端口9，运送盒2在所述至少一个测量头23和堵塞头24上的就位可使得运送盒2能被定位并联接到接口20。
如果接口20包括定位装置21和固定装置22，并且如果周向密封元件31和盲密封元件32是弹性的，则处于未压缩或未变形状态的周向密封元件31和盲密封元件32可以从接口20略微突出超过定位装置21的端部。因此，联接到接口20的运送盒2的就位和固定使得至少一个测量头23能接合在通气端口8中，并使得能用堵塞头24堵塞至少一个通气端口9。
根据实施例的另一示例，控制装置1包括至少一个头致动器33、例如千斤顶，它构造成使所述至少一个测量头23和所述至少一个堵塞头24在缩回位置(图3a)和用于控制密封性的突出位置(图3b)之间移动。在这种情况下，接口20优选地包括固定装置22，以用于在致动器33移动的同时固定运送盒2。
头致动器33的行程d取决于周向密封件31和盲密封元件32在缩回位置中的位置。这些元件在缩回位置可以与形成在接口20的板25中的孔34齐平，或者可以位于板25下方，或者可以延伸超过板25。
例如，可以使致动器33的行程d大于0.5m(图6)，从而使得在缩回位置与板25齐平的周向密封元件31和盲密封元件32能移动到定位装置21之外，以至少部分地打开入口止回阀11，而不管弹性构件14的刚度如何，可能同时使周向密封元件31和盲密封元件32至少部分地压缩或变形。
控制装置1可以包括至少一个与测量头23的端部件29相连的测量线40。该测量线40包括流量控制装置41和/或压力传感器42。
流量控制装置41例如是可调节的质量流量计。它可以用于受控制地将例如在从0sccm-2000sccm的范围内的不同气流注射到该测量线40的通向测量头23的端部件29的管39中。
压力传感器42例如能测量该管39中的介于0和10mbar之间的压力。
流量控制装置41例如插置于端部件29和布置在可调节减压器43b下游的颗粒过滤器43a之间，该可调节减压器43b本身沿着从气源到流量控制装置41的气体流动方向布置在净化气体源的下游。
流量控制装置41和压力传感器42可以布置在同一测量线40上(图1)。如果控制装置1包括两个测量头23，则流量控制装置41可以安装在连接到第一端部件29的第一测量线40上，压力传感器42可以安装在连接到第二端部件29的第二测量线40上。在这两种情况下，装备有流量控制装置41和/或压力传感器42的测量线40都连接到测量头23，该测量头23旨在接合通气端口，而不需要阀或具有入口止回阀11的入口端口8。
控制装置1可以包括连接到测量头23的端部件29的采样线49，以减小与测量头23相连的管中的压力。
采样线49包括诸如小型隔膜泵的采样泵44和隔离阀44a。采样泵44沿着气体流动方向安装在隔离阀44a的下游，使得采样泵44可以与测量头23隔离。
采样线49可以作为包括流量控制装置41和/或压力传感器42的测量线40的分支安装。它也可以是单独的管线。装备有采样泵44的采样线49可以连接到测量头23，该测量头23旨在接合在没有阀的通气端口中，或者接合在具有入口止回阀11的入口打开8中或具有出口止回阀15的出口端口9中。
采样泵44可以用来方便于控制运送盒2中的压力，特别是通过允许在控制盒2的密封性期间更快地建立所需压力来进行控制。
测量线40还可以包括至少一个校准的自控孔46，它与三通阀47一起作为测量头23的分支安装。该校准的自控孔46可以包括颗粒过滤器。
为了控制测量线40(图1中的箭头F1)，三通阀47能使流量控制装置41和压力传感器42以及采样线49(如果存在的话)与校准的自控孔46连通，同时，它们与测量头23隔离。
为了控制运送盒2的密封性(图1中的箭头F2)，三通阀47还能使流量控制装置41和压力传感器42以及采样线49(如果存在的话)与测量头23连通，同时，它们与校准的自控孔46隔离。
控制装置1可以包括与测量头23的端部件29相连的校准线50，该校准线50包括至少一个校准的校准孔48(图4)。该校准的校准孔48可以包括颗粒过滤器。
校准线50可以作为包括流量控制装置41和/或压力传感器42的测量线40的分支安装，校准的校准孔48则安装在阀的上游。它也可以是单独的管线，例如也包括采样线49的管线。在这种情况下，测量头23可以装备有专用的头致动器33，以用于仅在校准步骤期间将测量头23移动到突出位置。
这种装备有校准的校准孔48的采样线50可以连接到测量头23，该测量头23旨在接合在没有阀的通气端口中，或者接合在具有入口止回阀11的入口端口8中，以保证该阀在校准期间保持打开。
因此，校准线50可以用于在运送盒2中产生校准的泄漏，以校准控制装置1。
控制装置1可以包括多个接口20，以同时控制多个运送盒2的密封性，每个运送盒2连接到相应的接口20。
现在将描述用于通过控制装置1控制运送盒2的密封性的方法100的一个示例(图5)，该控制装置1例如包括两个测量头23和两个堵塞头24，该控制装置1还包括头致动器33。
控制方法100可以包括自控步骤101，在该步骤中，测量测量线40中的压力，该测量线40连接到校准的泄漏，同时与测量头23隔离。
为此，使测量线40的流量控制装置41和压力传感器42以及采样泵44(如果存在的话)与校准的自控孔46连通，同时它们与测量头23隔离(图1中的箭头F1)。
测量线40的自控步骤101可以在任何时间在联接或不联接运送盒2的情况下进行。这使得可以验证控制装置1的正确操作，从而在压力测量的解释中避免错误。
控制方法100的以下步骤需要将运送盒2联接到接口20。
为此，例如，运送盒2最初安放在定心销21a、21b、21c上，固定指状件22处于备用位置，测量头23和阻塞头24处于缩回位置(图3a)。
然后，使固定指状件22移动到固定位置，以固定运送盒2(图3b和6)。
然后，操作头致动器33，以将测量头23和阻塞头24移动到用于控制密封性的突出位置(图3b、7)。
每个测量头23在运送盒2的相应的通气端口8的孔12中的接合推回入口止回阀11的可移动活门板13并使周向密封元件31至少部分变形。
阻塞头24的盲密封元件32也至少部分地变形，并且它们中的每个都关闭运送盒2的相应通气端口9。
然后，将运送盒2连接到接口20。
运送盒2的入口端口8和出口端口9由测量头23接合或由阻塞头24关闭，至少一个测量头23接合在通气端口8中，周向密封元件31和盲密封元件32至少部分地变形。
控制方法100可以包括校准步骤102，在该步骤中，使校准线50通过测量头23连接到运送盒2，以产生校准的泄漏(图4)。测量与测量头23相连的测量线40中的压力，该测量头23接合在与接口20联接的运送盒2的通气端口8中。
特别地，该校准步骤102可以用于通过与实际情况下的数据进行比较来调整从压力测量推导出的泄漏的理论值，特别是为了避免在过压时考虑运送盒2的变形。校准步骤102可以在监控设备1启动时执行，并且之后定期执行。
控制方法100可以包括初步调节步骤103，在该步骤中，在连接到测量头23的测量线40中建立预定的初始压力P0，该测量头23接合在联接到接口20的运送盒2的通气端口8中。可以通过采样泵44和流量控制装置41建立预定的初始压力P0。
然后，在相同的运送盒2上进行的测量显示出良好的可重复性。然后，可以将在不同的运送盒2上进行的测量相互比较，便于解释结果。另外，采样泵44提供对预定的初始压力P0的快速且容易的控制，从而避免生产率的下降。对于密封性的每次新控制，可以重复该调节步骤103。
可以通过两种主要的方式对运送盒2的密封性进行所谓适当地控制。
根据第一示例，通过将受控气流注入接合在与接口20联接的运送盒2的通气端口8中的测量头23中，来使运送盒2的内部空气达到过压，也就是超过大气压数毫巴的压力(压力增加步骤104，图8)。
然后停止注射，测量接合在通气端口8中的测量头23的测量线40中的压降(减压步骤105)。
压降随时间的曲线可以用于确定泄漏流的传导性。随着压降速度的增加，泄漏变得更大。该方法是灵敏的，并且特别适用于小泄漏，例如0.1l/s(升/秒)量级的泄漏。可以随着时间进行压降测量，因为在整个控制期间，测量头23使入口止回阀11保持打开。
根据第二示例，将恒定的气流注入与接口20联接的运送盒2的通气端口8中的测量头23中，并且测量测量线40中的压力随时间的变化(图9)。
压力随着时间和注入的气流的变化可以用于确定泄漏流量。该方法可以用于测量较大的泄漏，例如约几个l/s的泄漏。
通过测量头23使入口止回阀11保持打开的事实使得可以在不受阀的弹性元件14的可变性影响的情况下注入受控的气流，如果从一个运送盒2到另一运送盒2，弹性构件14的刚度显示出大的差异则可能增加测量的不确定性。阀保持打开的事实还可以在阀处于打开位置和关闭位置之间的不稳定状态时，避免阀振动的影响。
因此，控制装置1可以用于通过从运送盒2的外部接近运送盒2的内部气氛而不需要改变盒2来控制运送盒2在周向密封件7处的密封性，盒2保持标准类型，无论该运送盒2是否包括止回阀11、15。因此，可以在运送盒包含半导体基板3的同时，在生产过程中以全自动的方式控制该运送盒2。

Claims (21)

1.用于控制至少一个用于半导体基板(3)的传送和大气存储的运送盒(2)的密封性的装置(1)，所述运送盒(2)包括至少两个通气端口(8、9)，其特征在于，所述控制装置(1)包括至少一个接口(20)，该至少一个接口构造成联接到所述运送盒(2)，该接口(20)包括：
-至少两个连接头(23、24)，其中至少一个连接头由测量头(23)构成，该测量头构造成接合在所述运送盒(2)的通气端口(8)中，该测量头(23)包括：
-突出的端部件(29)，该端部件通过至少一个孔(30)打开，和
-围绕该端部件(29)的周向密封元件(31)，
-该运送盒(2)的所有通气端口(8、9)联接到所述接口(20)的连接头(23、24)。
2.根据前一权利要求所述的控制装置(1)，其特征在于，至少一个连接头由阻塞头(24)构成，所述阻塞头包括盲密封元件(32)，该盲密封元件构造成关闭所述运送盒(2)的通气端口(9)，该运送盒(2)的所有通气端口(8、9)由测量头(23)接合或由阻塞头(24)关闭。
3.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置(1)，其特征在于，所述测量头(23)构造成接合在所述运送盒(2)的通气端口(8)中，并且如果所述通气端口(8)装备有入口止回阀(11)，则推回所述入口止回阀(11)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置(1)，其特征在于，所述至少一个周向密封元件(31)是弹性的，并且当所述运送盒(2)联接到所述接口(20)时至少部分地被压缩或变形。
5.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置(1)，其特征在于，所述接口(20)包括构造用于固定所述运送盒(2)的至少一个固定装置(22、26)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置(1)，其特征在于，所述测量头(23、24)可移动，所述接口(20)还包括至少一个头致动器(33)，该头致动器构造成使所述连接头(23、24)在缩回位置和用于控制密封性的突出位置之间移动。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的控制装置(1)，其特征在于，所述连接头(23、24)是固定的并且从所述接口(20)突出。
8.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置(1)，其特征在于，所述周向密封元件(31)包括吸盘。
9.根据权利要求2所述的控制装置(1)，其特征在于，所述接口(20)包括两个测量头(23)和两个堵塞头(24)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置(1)，其特征在于，它包括与测量头(23)的端部件(29)相连的至少一个测量线(40)，该测量线(40)包括流量控制装置(41)和/或压力传感器(42)。
11.根据前一权利要求所述的控制装置(1)，其特征在于，所述测量线(40)包括至少一个校准的自控孔(46)和三通阀(47)，该校准的自控孔作为所述测量头(23)的分支安装，该三通阀用于使所述测量线(40)的所述流量控制装置(41)和所述压力传感器(42)与所述至少一个校准的自控孔(46)连通，同时使它们与所述测量头(23)隔离。
12.根据权利要求10或11所述的控制装置(1)，其特征在于，它包括与测量头(23)的端部件(29)相连的采样线(49)，该采样线(49)包括采样泵(44)。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的控制装置(1)，其特征在于，它包括与测量头(23)的端部件(29)相连的校准线(50)，该校准线(50)包括至少一个校准的校准孔(48)。
14.用于通过根据前述权利要求中任一项所述的控制装置(1)控制至少一个用于半导体基板(3)的传送和大气存储的运送盒(2)的密封性的方法(100)，其中，将运送盒(2)联接到所述控制装置(1)的接口(20)，以使所述运送盒(2)的所有通气端口(8、9)联接到所述接口(20)的连接头(23、24)，至少一个连接头(23)由接合在所述运送盒(2)的一通气端口(8、9)中的测量头(23)构成。
15.根据前一权利要求所述的控制方法(100)，其中，所述运送盒(2)的所有通气端口(8、9)由所述接口(20)的测量头(23)接合或由所述接口(20)的堵塞头(24)关闭，至少一个连接头(24)由关闭所述运送盒(2)的通气端口(9)的阻塞头(24)构成。
16.根据权利要求14或15所述的控制方法(100)，其特征在于，当所述运送盒(2)联接到所述接口(20)时，所述至少一个周向密封元件(31)至少部分地被压缩或变形。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的控制方法(100)，其特征在于，将受控气流注入与测量头(23)相连的测量线(40)中，该测量头接合在与所述接口(20)联接的运送盒(2)的通气端口(8)中，然后停止注射，并测量所述测量线(40)中的压降。
18.根据权利要求14至17中任一项所述的控制方法(100)，其特征在于，将恒定的气流注入与测量头(23)相连的测量线(40)中，该测量头接合在与所述接口(20)联接的运送盒(2)的通气端口(8)中，同时测量所述测量线(40)中的压力随时间的变化。
19.根据权利要求14至18中任一项所述的控制方法(100)，其特征在于，它包括初步调节步骤(103)，在该初步调节步骤中，在与测量头(23)相连的测量线(40)中建立预定的初始压力(P0)，该测量头接合在与所述接口(20)联接的运送盒(2)的通气端口(8)中。
20.根据权利要求14至19中任一项所述的控制方法(100)，其特征在于，它包括校准步骤(102)，在该校准步骤中，通过测量头(23)将校准线(50)连接到运送盒(2)以产生校准的泄漏，该测量头接合在与所述接口(20)联接的运送盒(2)的通气端口(8)中，并且测量与接合在与所述接口(20)联接的运送盒(2)的通气端口(8)中的测量头(23)相连的测量线(40)中的压力。
21.根据权利要求14至20中任一项所述的控制方法(100)，其特征在于，它包括自控步骤(101)，在该自控步骤中，测量测量线(40)中的压力，所述测量线包括作为所述测量头(23)的分支安装的校准的自控孔(46)，该校准的自控孔(46)与所述测量线(40)的流量控制装置(41)和压力传感器(42)连通，同时与所述测量头(23)隔离。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7422577B2 (ja) * 2020-03-23 2024-01-26 平田機工株式会社 ロードポート及び制御方法
WO2022266005A1 (en) * 2021-06-14 2022-12-22 Entegris, Inc. Substrate container with door gasket

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003315197A (ja) * 2002-04-26 2003-11-06 Trecenti Technologies Inc ウエハ収納治具の検査方法および検査装置、ならびに半導体装置の製造方法
CN1743254A (zh) * 2004-08-30 2006-03-08 阿尔卡特公司 在微环境晶片传送盒和设备零件之间的真空接口
JP2007227800A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板保管輸送容器及び基板保管輸送容器パージシステム
JP2010147451A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Nippon Cambridge Filter Kk Ｆｏｕｐ用ｎ２パージ装置
WO2012108418A1 (ja) * 2011-02-08 2012-08-16 近藤工業株式会社 Ｎ２ガスパージ装置におけるノズルユニット
US20160276189A1 (en) * 2015-03-20 2016-09-22 Tdk Corporation Gas purge apparatus, load port apparatus, and gas purge method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5105334B2 (ja) * 2006-01-11 2012-12-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板キャリヤをパージするための方法及び装置
TW201010916A (en) * 2008-09-12 2010-03-16 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with roller
TWI585892B (zh) * 2010-09-17 2017-06-01 昕芙旎雅股份有限公司 卡匣轉接器
JP6131534B2 (ja) * 2012-06-11 2017-05-24 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージノズルユニット、ロードポート、載置台、ストッカー
TWM456581U (zh) * 2012-11-20 2013-07-01 Ming-Sheng Chen 晶圓／光罩密封式載具之充氣淨化系統
US10438829B2 (en) 2014-02-07 2019-10-08 Murata Machinery, Ltd. Purge device and purge method
KR102400424B1 (ko) * 2014-09-05 2022-05-19 로제 가부시키가이샤 로드 포트 및 로드 포트의 분위기 치환 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003315197A (ja) * 2002-04-26 2003-11-06 Trecenti Technologies Inc ウエハ収納治具の検査方法および検査装置、ならびに半導体装置の製造方法
CN1743254A (zh) * 2004-08-30 2006-03-08 阿尔卡特公司 在微环境晶片传送盒和设备零件之间的真空接口
JP2007227800A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板保管輸送容器及び基板保管輸送容器パージシステム
JP2010147451A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Nippon Cambridge Filter Kk Ｆｏｕｐ用ｎ２パージ装置
WO2012108418A1 (ja) * 2011-02-08 2012-08-16 近藤工業株式会社 Ｎ２ガスパージ装置におけるノズルユニット
US20160276189A1 (en) * 2015-03-20 2016-09-22 Tdk Corporation Gas purge apparatus, load port apparatus, and gas purge method

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Publication number Publication date
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FR3058562B1 (fr) 2019-05-10
US20200051844A1 (en) 2020-02-13
US11430681B2 (en) 2022-08-30
KR102436631B1 (ko) 2022-08-25
JP2019533907A (ja) 2019-11-21
JP7041144B2 (ja) 2022-03-23
KR20190073567A (ko) 2019-06-26
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