TWI727795B - 基板容器系統 - Google Patents

基板容器系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI727795B
TWI727795B TW109115787A TW109115787A TWI727795B TW I727795 B TWI727795 B TW I727795B TW 109115787 A TW109115787 A TW 109115787A TW 109115787 A TW109115787 A TW 109115787A TW I727795 B TWI727795 B TW I727795B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
container body
container system
substrate
filter assembly
back cover
Prior art date
Application number
TW109115787A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202102416A (zh
Inventor
邱銘乾
林志銘
鍾承恩
余念芸
李柏廷
Original Assignee
家登精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 家登精密工業股份有限公司 filed Critical 家登精密工業股份有限公司
Publication of TW202102416A publication Critical patent/TW202102416A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI727795B publication Critical patent/TWI727795B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

一種基板容器系統，包括容器主體及後蓋。所述容器主體具有底面、使基板能夠通過的前開口、以及與該前開口相對的後開口，其中，所述後開口的寬度小於所述前開口的寬度。所述後蓋覆蓋所述後開口並與所述容器主體建立密封地接合。所述後蓋包括第一進氣結構，在組裝時所述第一進氣結構彎曲地延伸在所述容器主體的底面下方，所述第一進氣結構包括與所述容器主體的底面相對並且面向下的進氣埠。

Description

基板容器系統
本申請要求於2019年07月13日提交的台灣專利申請號108124813的優先權，其通過引用併入本文，並且成為說明書的一部分。
本公開涉及適用於防止諸如晶圓(wafer)的易碎物品在存儲、輸送和運輸期間受到環境污染的可運輸容器，並且特別地涉及能夠在容器系統內均勻地分配淨化氣體(purging gas)的容器系統。
在現代半導體製程中，精密的工件(例如，晶圓(wafer)，光罩(reticle)/遮罩(mask))在可以被製成集成電路之前，會在多個製程設備進行多個製程。晶圓通常會從製造晶圓的設施被運輸或輸送到另一地點，以在該地點對所述晶圓進一步處理。此類精密裝置的移動通常以專用的基板容器(例如，前開式基板傳送盒，front opening unified pod,FOUP)來完成。
FOUP通常在多個製程站之間用於容納300mm或450mm的晶圓。慣例上，FOUP具有一個外殼，該外殼限定了一個開放的內部空間，且該外殼中有多個架子，用於固定多個彼此相間隔的晶圓。而且，外殼限定了前開口，所述前開口可被前門構件覆蓋，該前門構件結合了密封構件和閂鎖機構，以在門和外殼之間建立氣密接合。
理想上，在載入或取出基板的期間(例如，當前門被移除並且內部被暴露時)，需要控管侵入基板容器的環境污染物(例如，空氣/灰塵/濕氣)。即使周圍環境是無塵室，當環境污染物侵入到容器中時也會對設置其中的基板 的產能產生不利影響。為此，將淨化設備結合到運載盒系統中，以在所述盒的裝載/卸載期間支援淨化工序(purging process)。
本公開的一方面提供了一種基板容器系統，包括容器主體及後蓋。所述容器主體具有底面、使基板能夠通過的前開口、以及與該前開口相對的後開口，其中，所述後開口的寬度小於所述前開口的寬度。所述後蓋覆蓋所述後開口並與所述容器主體建立密封地接合。所述後蓋包括第一進氣結構，在組裝時所述第一進氣結構彎曲地延伸在所述容器主體的底面下方，所述第一進氣結構包括與所述容器主體的底面相對並且面向下的進氣埠。
本公開的一方面提供了一種基板容器系統，包括容器主體、後蓋及第一導氣通道。所述容器主體具有底面、使基板能夠通過的前開口、以及與該前開口相對的後開口，其中，所述容器主體組配來接收過濾組件，所述過濾組件覆蓋所述容器主體的所述後開口。所述後蓋與所述容器主體建立密封地接合，其中，所述後蓋和所述過濾組件共同定義了緩衝室。所述第一導氣通道沿著所述後蓋的高度方向延伸。所述第一導氣通道具有出口，所述出口連接到所述緩衝室。
100:光罩固持系統
110:容器主體
112:凸緣部
112a:內緣
112b:外緣區域
117:側壁
120:後蓋
121:進氣結構
121a:進氣埠
113:後開口
111:前開口
115:前凸緣
130:過濾組件
131:濾板
132:環框
116:緊固構件
124:緊固件
140:密封構件
141:第一密封環部
141a:主段
141b:彎曲段
142:第二密封環部
143:第三密封環部
144:共有段
220:後蓋
221:第一進氣結構
222:第二進氣結構
221a/222a:進氣埠
223:內表面
224:密封唇
314:底面
331:氣體釋放面
425:分隔結構
425c:出口
425t:頂端
425b:底端
714:底面
714a:通孔
717:第一凹槽結構
717a:缺口
717b:底部段
718:第二凹槽結構
718a:缺口
718b:柱
730:過濾組件
731:過濾板
732:環框
733:錨定環
840:密封組件
841:第一密封環部
841a:主段
841b:彎曲段
841c:間隔
841d:頸段
P81:平面
P82:平面
925:分隔結構
927a:上橋接分隔結構
927b:下橋接分隔結構
925a/925b:肋結構
925c:出口
926:鰭片
928:肋
960:氣室
L9:剖線
1116:導氣通道
1310:容器主體
1313:後開口
1320:後蓋
1324:密封唇
1325:分隔結構
1325a:內肋
1325b:外肋
1330:過濾組件
1331:氣體釋放面
1332:框
1351/1352:導氣通道
1360:緩衝室
1526:鰭片構件
1526a:拐角
1530:過濾組件
1531:框
1531a:內邊緣
1720:後蓋
1727:壁
1723:內表面
1725:分隔結構
1710:容器主體
1719:側壁
1751:導氣通道
1760:緩衝室
為可仔細理解本案以上記載之特徵，參照實施態樣可提供簡述如上之本案的更特定描述，一些實施態樣係說明於隨附圖式中。然而，要注意的是，隨附圖式僅說明本案的典型實施態樣並且因此不被視為限制本案的範圍，因為本案可承認其他等效實施態樣。
圖1示出了根據本公開的一些實施例的基板容器系統的等角視圖； 圖2示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的後蓋的等角視圖；圖3示出了根據本公開的一些實施例的基板容器系統的剖視圖；圖4至圖6分別示出了根據本公開的一些實施例的基板容器系統的後蓋的等角視圖；圖7a示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的容器主體的等角視圖；圖7b是圖7a的局部放大圖；圖7c示出了根據本公開的一些實施例的佈置在基板容器系統上的過濾組件的等角視圖；圖7d是圖7c的局部放大圖；圖7e示出了根據本公開的一些實施例的基板容器系統的等角視圖；圖8示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的密封構件的等角視圖；圖9a示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的後蓋的等角視圖；圖9b示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的後蓋的剖視圖；圖10示出了根據本公開的一些實施例的基板容器系統的立體圖；圖11示出了根據本公開的一些實施例的基板容納系統的剖視圖；圖12示出了根據本公開的一些實施例的基板容器系統的立體圖；圖13示出了根據本公開的一些實施例的基板容納系統的剖視圖；圖14示出了根據本公開的一些實施例的基板容器系統的立體圖；圖15示出了根據本公開的一些實施例的基板容納系統的剖視圖；圖16示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的後蓋的剖視圖； 圖17示出了根據本公開的一些實施例的基板容器系統的局部截面圖；及圖18示出了根據本公開的一些實施例的使用基板容器系統的實驗數據。
然而，應注意的是，附圖僅示出了本公開的示例性實施例，並且因此不應被認為是對其範圍的限制，因為本公開可以允許其他等效的實施例。
應該注意的是，這些附圖意在說明在某些示例實施例中使用的方法，結構和/或材料的一般特性，並補充下面提供的書面描述。然而，這些附圖不是按比例繪製的，並且可能不能精確地反映任何給定實施例的精確的結構或性能特徵，並且不應被解釋為定義或限制示例實施例所涵蓋的值或特性的範圍。例如，為了清楚起見，可以減小或放大層，區域和/或結構元件的相對厚度和位置。在各個附圖中使用相似或相同的附圖標記旨在指示相似或相同的元件或特徵的存在。
以下描述將參考附圖以更全面地描述本公開內容。附圖中所示為本公開的示例性實施例。然而，本公開可以以許多不同的形式來實施，並且不應所述被解釋為限於在此闡述的示例性實施例。提供這些示例性實施例是為了使本公開透徹和完整，並且將本公開的範圍充分地傳達給本領域技術人員。類似的附圖標記表示相同或類似的元件。
本文使用的術語僅用於描述特定示例性實施例的目的，而不意圖限制本公開。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否則單數形式“一”，“一個”和“所述”旨在也包括複數形式。此外，當在本文中使用時，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整數，步驟，操作，元件和/或組件，但不排除存在或添加一個或多個其它特徵，區域，整數，步驟，操作，元件，組件和/或其群組。
除非另外定義，否則本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本公開所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。此外，除非文 中明確定義，諸如在通用字典中定義的那些術語應所述被解釋為具有與其在相關技術和本公開內容中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化或過於正式的含義。
將結合圖1至圖18中的附圖對示例性實施例進行描述。具體實施方式將參考附圖來詳細描述本公開，其中，所描繪的元件不必按比例示出，並且通過若干視圖，相同或相似的附圖標記由相同或相似的附圖標記表示相同或相似的元件。
圖1示出了根據本公開的一些實施例的基板容器系統100的等距視圖。為了說明簡單和清楚起見，示例性系統的一些細節/子組件未在本圖中明確標記/示出。在一些實施例中，基板容器系統包括前開式基板傳送盒(front opening unified pod,FOUP)。示例性容器系統100定義了前開口111(在當前視圖中被遮蔽)，該前開口111允許基板(例如，晶圓，光罩或其他與半導體製造相關的工件)通過。在一些實施例中，前開口可以比基板寬。在所示的實施例中，基板容器系統100包括適於容納基板的容器主體110以及組配來封閉容器主體110的後部的後蓋120。在一些實施例中，容器主體是通過諸如射出模製的技術一體成形的單一組件。容器主體100還定義了與所述前開口相對的後開口113，其可以被後蓋120覆蓋(並且最終被密封)。所述後開口允許淨化的氣體流入容器主體的內部。在示例性實施例中，後開口113的寬度(例如，在x軸方向上)小於前開口111的寬度。例如，所示實施例的容器主體110包括鄰近其正面(在其上形成有前開口111)的前凸緣115，而具有大致上朝向其前端口(例如開口111)逐漸變寬的外型。在示例性的圖中，與較窄的後開口113相比，容器主體110的較寬的正面容納了較寬的前開口111。
在一些實施例中，容器主體110組配來在其背面處接收過濾元件(例如，過濾組件130)，所述過濾元件組配來覆蓋後開口113。例如，容器主 體110還包括一對凸緣部112，其能接收過濾組件130。在示例性實施例中，凸緣部112沿著後蓋120的寬度方向(例如，圖1中所示的x方向)分別鄰近後開口113佈置(例如，從容器主體110的兩個側壁117朝向後開口113的中心延伸)。具體地，凸緣部112的內緣112a共同定義出後開口113，並且配置來為過濾組件130提供物理支撐，使得過濾組件130可以被平均地保持。同時，所示實施例中的過濾組件130包括過濾板131和環繞所述過濾板131的環框132，過濾板131具有足夠的平面尺寸以覆蓋後開口113。在所示實施例中，環框132配置來在組裝時與凸緣部112的內緣112a建立密封接合。在一些實施例中，過濾組件(例如，過濾件130)包括多孔材料。在一些實施例中，過濾組件可以由多孔燒結材料一體地形成。在一些實施例中，可以通過燒結顆粒狀的材料來製造多孔燒結材料。合適的材料可以包括陶瓷材料和基於聚合物的材料，諸如高密度聚乙烯(High-density polyethylene,HDPE)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)、超高分子量聚乙烯(Ultra-high molecular weight polyethylene,UHMW)、尼龍6(Nylon 6,N6)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚偏二氟乙烯(Polyvinylidene fluoride,PVDF)、聚醚碸(Polyethersulfone,PES)及其組合。
在一些實施例中，主體(例如，容器主體110)組配來接合後蓋，以封閉後開口和過濾組件。在示例性實施例中，後蓋120包括大致平坦的主要部分，該主要部分被配置來安裝在容器主體110的背面處的凸緣部112上。例如，橫向對稱的凸緣部112可以設置有多個緊固構件116(例如，螺紋孔)，其對應於多個緊固件124(例如，螺釘)。這樣，後蓋120可以通過緊固件(例如124)耦接到容器主體110的凸緣部112上。在一些實施例(例如圖17所示的實施例)中，緊固機構(例如構件116)可以佈置在容器主體110的其他位置(例如，在靠近凸緣部的位置處)。例如，在一些實施例中，緊固機構可以被佈置在容器主體110的側壁117，而不是在其背面。
在一些實施例中，後蓋120包括至少一個進氣結構121，該進氣結構121配置來與外部淨化設備接合，從而能夠接收淨化氣體到容器系統的內部。在一些實施例中，進氣結構121可以是一體地構成後蓋120的延伸部分(例如，從後蓋120的覆蓋過濾構件的平坦部分延伸)。在所示的實施例中，進氣結構121包括用於連接淨化裝置的進氣埠(例如，朝下的埠121a)。
系統100還可以包括密封構件(例如，構件140)，其配置來維持後蓋120和容器主體110之間的預定水平的氣密性。在一些實施例中，密封構件(例如，構件140)包括雙環構造，並且被佈置在後蓋120和容器主體110之間。例如，示例性的密封構件140在圖中被示為包括配置來設於後蓋120和容器主體110之間的第一密封環部(外密封環部)141。在所示的實施例中，第一密封環部141的形狀在圖中被示為對應於凸緣部112的外緣區域112b，並且配置來建立沿著外緣區域112b的密封接合。在一些實施例中，第一密封環部141可以進一步具有一區段，其配置來強化進氣結構(例如入口121)和容器主體(例如主體110)之間的密封接合。例如，第一密封環部141可設有彎曲環段，其在組裝時延伸在容器主體110的底面和進氣結構121之間(例如，從由後蓋120定義出的平面大致彎曲90度)，以保持進氣埠(例如，進氣埠121a)周圍的氣密。在所示的實施例中，第一密封環部140包括主段141a和從所述主段141a彎曲的兩個彎曲段141b(例如，對應於朝下的一對進氣埠121a)。
在一些實施例中，密封構件(例如，構件140)可被配置為能夠在過濾構件(例如，構件130)和容器主體(例如，主體110)之間進行密封。例如，在當前附圖中示出的密封構件140還包括第二密封環部(內密封環部)142，其設於過濾組件130和容器主體110之間。在一些實施例中，第一和第二密封環部141，142是一體地連接(例如，通過同一個模製工藝一體地形成單一墊圈構件)。在所示的實施例中，第一和第二密封環部141、142共享一個共有 段144。在一些實施例中，第二環密封部分可以是單獨的部件而未一體地連接至第一密封環部。在所示的實施例中，密封構件140還包括多個第三密封環部143，所述第三密封環部143配置來繞設於緊固構件(例如構件116、124)以確保在主體(例如，主體110)和背板(例如後蓋120)之間的接合區域處的密封接合。在一些實施例中，第一和第三環部分一體地連接。
圖2示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的後蓋的等角視圖。在所示的實施例中，後蓋220包括一對入口結構。舉例來說，示例性後蓋220設置有第一進氣結構221和第二進氣結構222，每個進氣結構具有向下的進氣埠221a/222a。第一和第二進氣結構221、222沿後蓋220的寬度方向(例如，圖2中所示的x方向)基本對稱地佈置。
後蓋220包括內表面223，其在組裝時朝向容器主體(例如，容器主體110)。在一些實施例中，後蓋220覆蓋容器主體的後開口並且在組裝時與容器主體建立密封接合。例如，在所示的實施例中，密封唇224形成在內表面223的外圍處，以在組裝時直接接觸密封構件的外密封環(例如，第一密封環部141)。
在一些實施例中，進氣結構還可包括至少一個引導部，該至少一個引導部配置來將進氣埠引導到容器主體(例如，主體110)的底面上的正確位置/方向，從而確保在對接過程中，進氣埠(例如，埠221a/b)對準外部淨化設備的出氣埠。例如，所示的進氣結構221設有一對引導部221b(例如，具有環形輪廓)，其佈置在埠221a附近。
圖3示出了根據本公開的一些實施例的基板容器系統300的剖視圖。例如，所示的橫截面可以反映例如在圖1所示的y-z平面中截取的剖視圖。
如圖3所示，容器主體310具有底面314。在組裝時，後蓋320(為了便於識別，以深色陰影示出)的進氣結構(例如，進氣結構321)彎曲地延伸在 底面314下方。進氣埠321a配置成朝向與容器主體310的底面314相對的方向。
容器主體310還限定了前開口311以及與前開口311相對的後開口(例如112)。前開口311的形狀和尺寸被設計為能使容器的酬載(payload，例如，基板)通過。在一些實施例中，被組裝的過濾組件330具有氣體釋放面331，其具有彎曲輪廓(例如，在圖9b和圖13中更清楚地示出)。在一些實施例中，彎曲的氣體釋放面(例如面331)配置成通過後開口(例如後開口113)朝向容器主體310的內部延伸。
在一些操作情境中，可以通過進氣埠321a將淨化後的氣體提供至系統100的內部，並通過過濾組件330，然後通過形成在底面314上的抽氣孔(例如，圖7中示出的抽氣孔714a)將其排出系統300。
圖4示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的示例性後蓋的等角圖。示例性後蓋420還設置有沿高度方向(例如，z方向)延伸的一對分隔結構425。
分隔結構425可以形成導氣通道，所述導氣通道沿著後蓋420的高度方向(例如z方向)延伸，並且流體連接(fluid communication)於面向下的入口結構(例如，進氣結構221/222)。例如，在組裝時，後蓋420的一對分隔結構425在後蓋420的寬度方向(例如，x方向)上分別鄰近所述後開口(例如，313)，並且進一步配置來接觸所述過濾組件(例如，在所述凸緣部112的內緣區域112a而且沿著圖1中的框132)。同時，後蓋420至少部分地與容器主體的一對凸緣部(例如，圖1中的凸緣部112)重疊。而且，示例性的後蓋420和主體(例如，容器主體110)之間的密封接合可以沿著所述凸緣部的外緣區域(例如，外緣區域112b)建立。這樣，可以在後蓋420和容器主體的凸緣部(例如，凸緣部112)之間的重疊區域中形成一對連接進氣結構(例如進氣結構221/222)的導氣通道。在一些實施例中，凸緣部(例如，凸緣部112)被後蓋420完全覆 蓋，因此導氣通道的寬度可以基本上等於凸緣部(例如，凸緣部112)的寬度。
後蓋420和過濾組件(例如，過濾組件130)可以共同形成緩衝室，所述緩衝室通過出口(例如，出口425c，其將在下面更詳細地描述)連接到所述導氣通道。例如，所述一對分隔結構425將後蓋420橫向地分成三個區域。後蓋420的一對分隔結構425之間的區域可以與過濾組件(例如，過濾組件130)的後表面共同形成緩衝室。
在示例性的實施例中，每個分隔結構425在後蓋420的高度的大致中間處設置有出口425c。在示例性的實施例中，出口425c佈置在分隔結構425的頂端425t和底端425b的大致中間處(相對於出口425c的中心)。在本實施例中，可以通過設置在所述導氣通道的中間部分(例如，沿著高度/z-方向)的出口425c，從進氣埠(例如221a)向緩衝室中提供淨化氣體。過濾組件(例如組件130)中的燒結多孔結構有助於調節從其流過的氣體，從而在淨化操作的期間將緩衝室內部的壓力保持在穩定值。例如，當進氣的壓力(例如，來自進氣埠221a/222a)達到某個閾值時，過濾組件將允許氣流通過。當在緩衝室(例如，在後蓋120和過濾組件130之間形成的腔室)中建立足夠的內部壓力時，過濾組件會以調節過的方式將淨化氣體均勻地分配到主體(例如，主體110)的內部。
圖5和圖6分別示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的示例性後蓋的等角圖。
參照圖5，示例性後蓋520的每個分隔結構525具有設置其中的三個出口525c。相對的分隔結構525中的出口525c基本上以橫向對稱的方式設置(例如，沿著x軸)。
參照圖6，示例性後蓋620的每個分隔結構625均設有一個出口625c。然而，出口625c被設計成在橫向(例如，沿x軸方向)上基本上不對稱的佈置。例如，多個出口625c分別沿著後蓋620的高度(例如，沿著z軸)方 向形成在頂部和底部。
已經觀察到出口的佈置(例如，位置和數量)可能影響容器主體(例如，主體110)中的氣流分佈。此外，在淨化期間的裝載/卸載操作中，適當的出口的佈置有助於減少從容器主體周圍侵入到容器主體內部的空氣。在一些操作情境中，可以通過兩個出口425c(例如，基本上佈置在後蓋420的高度的中間)將淨化氣體對稱地引入緩衝室中，到達後蓋420的幾何中心。已經發現，在將酬載裝進/卸載自容器內部期間的前門拆卸過程中，這樣的佈置有助於減輕環境空氣的侵入。
圖7a示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的密封構件的裝設配置(例如，分別示於圖1和圖8所示的密封構件140/840)的等角圖。圖7b示出了圖7a的放大區域圖。
在所示的實施例中，第一凹槽結構(例如，外凹槽717)沿著容器主體的一對凸緣部(例如，凸緣部712)的外周(例如，區域712b)佈置，而第二凹槽結構(例如，內部凹槽718)沿著凸緣部712的內緣712a佈置。例如，示例性的容器主體710包括第一環形凹槽結構(外部環形凹槽結構)717，其構成環形以容納外密封環(例如，第一密封環部141)。
在一些實施例中，第一環形凹槽結構717的內周還設有多個位置分別與多個緊固件716對應的缺口717a，從而允許附加的密封環(例如，第三密封環部143)圍繞各個緊固件716。
在所示的實施例中，第一凹槽結構717還包括底部段717b，其在底面714上定義了部分封閉的環形圖案(如圖7b所示)。因此，外密封環(例如，密封環140)的彎曲段(例如，段141b)可以被定位在第一凹槽結構717的底部段717b中，由此，密封環的彎曲段(例如，段141b)可以被保持在容器主體710底面714下方。此外，底面714設有一對排氣口(例如，通孔714a)。另 一方面，在底面714的封閉的環狀圖案區域(底部段717b)的位置沒有設置通孔。
容器主體710還包括一個圍繞後開口713的第二凹槽結構(內部凹槽結構)718，其配置來容納所述內密封環(例如，第二密封環部142)。在組裝時，此佈置讓過濾組件(例如，過濾組件130)以圍繞後開口713的方式與容器主體710建立密封接合。
在一些實施例中，第二凹槽結構718可進一步設置多個缺口718a以及分別佈置在缺口718a中的多個柱718b，所述柱718b用來定位/保持過濾元件(例如，過濾構件130)。
圖7c示出了根據本公開的一些實施例的過濾組件730適配在基板容器系統的等角圖。圖7d示出了圖7c的局部放大圖。
示例性的過濾組件730包括過濾板731和環框732。在一些實施例中，過濾組件730還設有多個從環框732向外延伸的錨定環733。錨定環733可以沿著過濾組件730的寬度方向(例如，x方向)對稱地佈置。組裝時，環框732物理接觸其下的內密封環(例如，第二密封環部142)，而錨定環733可通過第二凹槽結構718的缺口718a來與柱718b接合。組裝時，此佈置可限制過濾組件730的橫向運動，從而進一步確保環框732與容器主體710之間的密封接合。在一些實施例中，錨定環733與過濾組件730的環框732一體地形成。
圖7e示出了根據本公開的一些實施例的處於組裝狀態的基板容器系統700的等角圖。在組裝時，後蓋720的第一/第二進氣結構721/722彎曲地延伸在容器主體710的底面714下方，並覆蓋密封環組件的彎曲段(例如，段141b)，因此，彎曲段(例如，段141b)佈置在底面714和進氣結構721之間，以確保進氣埠周圍的氣密性。此外，一對進氣埠721a，722a的開口與底面714相對地朝向下方(例如，z方向)。
圖8示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的密封組件840的立體圖。示例性密封組件840包括第一密封環部(外密封環部)841，第二密封環部(內密封環部)842和多個第三密封環部(輔助密封環部)843。此外，所述密封組件840具有面外彎曲(out-of-plane bending)的配置。
在所示的示例中，第一密封環部841的一對基本對稱的主段841a(以及共享的子段841g)共同限定了平面P81。在圖中被示為大致延伸在相同平面P81的第二密封環部(內密封環部)842通常被第一密封環部(外密封環部)841圍繞。同時，沿寬度方向(例如，沿x軸方向)延伸的(外密封環部的)共享段841g，是內、外密封環部(例如，第一、第二密封環部841、842)一體地結合之處。此外，第一密封環部841包括一對基本對稱的面外段(彎曲段)841b，其朝向平面P42彎曲地延伸，所述平面P42基本上正交於平面P41。
如示例性實施例中所示，每個彎曲段841b包括兩個頸段841d，其沿寬度方向(例如，x軸方向)分開佈置並且分別以大致90度的彎曲角度接合主段841a。在這對頸段841d之間形成的間隔841c與共享段841g相對。彎曲段841b通常形成一個環，該環位於平面P82上(相對於平面P81基本上正交)，並且被配置為圍繞並封閉面向下的進氣埠(例如，前述的進氣埠421a)。
第三密封環部843與主段841a大致上在平面內(即，基本上位於平面P81中)，且一體地連接於第一密封環部841的內周，並往內的朝向第二密封環部842延伸。
圖9a示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的示例性後蓋的等角圖。
在一些實施例中，後蓋920包括一對沿後蓋920的高度方向(例如，沿z軸)延伸的分隔結構925。在一些實施例中，在分隔結構925中形成有出口(開口)925c。在一些實施例中，出口925c基本上沿著後蓋920的高度(例 如，沿著z軸)佈置在中間部分。在所示的實施例中，兩個分隔結構925還通過上橋接分隔結構927a和下橋接分隔結構927b彼此連接。
在一些實施例中，分隔結構(例如，結構925或927a/b)可包括多個大致同心的肋結構。例如，所示的分隔結構925包括一對大致同心佈置的肋結構925a，925b。
此外，在後蓋920的內表面923上還設置有沿寬度方向(例如，沿圖9a所示的x軸)延伸的多個肋928，其被配置為增強後蓋920的結構強度。在一些實施例中，後蓋920還包括彼此分開佈置並分別與分隔結構925的肋結構925a/b相交的多個鰭片926。
在所示的實施例中，出口925c被鰭片926劃分，這些鰭片926垂直於分隔結構925佈置(例如，沿著後蓋的寬度方向)。這樣，鰭片926可以用作空氣引導件，並將通過出口925c的氣體導向後蓋920的中心。
圖9b示出了根據本公開的一些實施例的後蓋的剖切截面圖(例如，沿圖9a中所示的剖線L9)，所述後蓋耦接於用於基板容器系統的過濾組件。
在所示的實施例中，分隔結構的肋結構925a物理地接觸過濾組件930，並且定義出後蓋920和過濾組件930之間的氣室(從當前視圖被遮蔽；由虛線960指示)的邊界。在所示實施例中，出口925c由肋結構925a和過濾組件930共同限定，且被鰭片926劃分。
圖10示出了根據本公開的一些實施例的已組裝的基板容器系統1000的立體圖。圖11示出了根據本公開的一些實施例的組裝的基板容器系統1100的區域截面圖。圖11可以是從與圖10所示的平面P10平行的平面截取的截面圖。
在所示的實施例中，後蓋1120和容器主體1110共同限定了沿著後蓋的高度方向延伸的導氣通道1116。進氣結構1121連接到導氣通道1116。 導氣通道1116延伸在容器主體1110的底面1113(例如，沿y方向)。因此，當淨化設備(未示出)在與進氣埠1121a連接的狀態下，從淨化裝置釋出的氣體的路徑(例如，圖11中的箭頭所示)在導氣通道1116內(例如，在容器主體1110的底面1114附近和後蓋1120的彎曲延伸的進氣結構1121)改變方向。在一些實施例中，相似的第二導氣通道可以設置在後蓋1120上。在一些實施例中，多個導氣通道可以以大致上鏡向對稱的方式被佈置在容器系統的後蓋上，例如如圖2或4所示。
圖12示出了根據本公開的一些實施例的已組裝的基板容器系統1200的立體圖。圖13示出了根據本公開的一些實施例的組裝的基板容器系統的區域截面圖。圖13可以是從與圖12所示的平面P12平行的平面截取的截面圖。
在圖13中，示例性的後蓋1320在圖中被示為與容器主體1310接合，從而在過濾組件1330與容器主體1310之間形成密封接合。在所示的實施例中，過濾組件1330設於內密封環1342(例如，內密封環部)上，所述內密封環1342嵌設於容器主體1310(例如，在凸緣部1312上)，且後蓋1320的分隔結構1325(例如，外肋1325b)配置來施壓於過濾組件1330(例如，沿著過濾組件1330的框1332)。這樣，可以確保容器主體1310和過濾組件1330之間的密封接合。後蓋1320的外周設有密封唇1324，其配置來與外密封環(例如，第一密封環部1341)建立物理接觸，所述外密封環設於容器主體1310的凸緣部1312。
此外，後蓋1320的分隔結構1325(例如，內肋1325a)被圖示為與過濾組件1330物理接觸，從而在導氣通道1351/1352和緩衝室1360之間起到結構上的分隔作用。緩衝室1360經由形成在分隔結構上的出口(例如，在圖9中示出的出口925c)與導氣通道1351/1352流體連通。導氣通道1351、1352的結構輪廓和佈置沿著後蓋1320的寬度方向(例如，圖13中所示的x方向)大 致對稱。這樣，在容器的裝載/卸載期間，淨化氣流可以通過兩個出口(例如，出口926)被對稱地導引到緩衝室中。
過濾組件1330的氣體釋放面1331配置成伸入被定義在容器主體1310的凸緣部1312之間的後開口1313。例如，氣體釋放面1331配置成朝向容器主體1310的內部，並且超過被凸緣部1312定義的開口的邊界。因此，氣體釋放面1331的表面積大於後開口1313的平面投影。這樣，從氣體釋放面1331被釋出的淨化氣體(由圖13中的箭頭指示)能以較廣的釋放角度被釋放。在一些實施例中，氣體釋放面1331具有朝向容器主體1310的內部延伸的彎曲的截面輪廓(例如，拋物線形)。
圖14示出了根據本公開的一些實施例的已組裝的基板容器系統1400的立體圖。圖15示出了根據本公開的一些實施例的組裝的基板容器系統的區域截面圖。圖15可以是從與圖14所示的平面P14平行的平面截取的截面圖。
在一些實施例中，容器系統的後蓋可以進一步設置有多個鰭片，所述多個鰭片配置來固持被容納在容器系統中的過濾組件。例如，後蓋1520還設置有鰭片構件1526(例如，可與參照圖9描繪的鰭片926相比)，該鰭片構件1526形成L形拐角1526a，該L形拐角1526a組配來緊迫接觸過濾組件1530的框1531的內邊緣1531a，從而在橫向上限制過濾組件1530。
圖16示出了根據本公開的一些實施例的用於基板容器系統的示例性後蓋的剖視圖。在一些實施例中，容器系統的後蓋可以具有獨立的導氣通道。例如，示例性後蓋1620包括兩個管狀結構1629，每個管狀結構1629形成分別與進氣結構1621/1622流體連接的導氣通道1651。
圖17示出了根據本公開的一些實施例的基板容器系統的局部截面圖。例如，圖17可以是圖15所示的虛線框中的局部放大的截面圖。
在所示的實施例中，後蓋1720還設置有壁1727，該壁1727沿 著後蓋1720的寬度方向(例如，沿x方向)從後蓋1720的內表面1723延伸到分隔結構1725。在所示的實施例中，壁1727、內表面1723、及分隔結構1725構成了定義導氣通道1751的管狀結構。在一些實施例中，後蓋1720可以安裝在容器主體1710的側壁1719，而在導氣通道1751旁形成緩衝室1760。
參考圖18，其示出如圖4所示的基板容器系統內部的濕度水平隨時間變化的實驗數據。
特別地，容器主體被設置為接收二十五個基板，並在所示的十個單位的時間段(例如，在時間軸上從零到十)內連續淨化。為了實驗的目的，將配置有多個傳感器的多個測試基板(例如，在本示例中為3個，分別由承載它們的縫隙1/13/25表示)加載到容器主體中。每個測試基板都設有5個傳感器，它們佈置在不同的位置(例如，用標識B/C/F/L/R表示)。然後安裝前門，從而密封容器系統的前開口。
淨化過程從時間零開始，在此期間，一種或多種淨化氣體被提供到容器系統的內部(例如，通過氣體埠221a)。結果，觀察到容器系統的內部濕度水平在初始期間顯著下降(例如，從大約40%下降到在第三時間單位標記處基本上為0)。
隨後，在該時間段的中間(例如，沿時間軸的第5個刻度處)，卸下密封了系統的前開口的前門。觀察到，將氣體出口(例如出口425c)適當地布置在導氣通道中有助於防止外部氣體從周圍環境進入容器系統，從而即使在裝載/裝載過程中也能確保/維持容器系統中的低水分含量。
因此，本公開的一方面提供了一種基板容器系統，包括容器主體及後蓋。所述容器主體具有底面、使基板能夠通過的前開口、以及與該前開口相對的後開口，其中，所述後開口的寬度小於所述前開口的寬度。所述後蓋覆蓋所述後開口並與所述容器主體建立密封地接合。所述後蓋包括第一進氣結構，在組 裝時所述第一進氣結構彎曲地延伸在所述容器主體的底面下方，所述第一進氣結構包括與所述容器主體的底面相對並且面向下的進氣埠。
在一些實施例中，所述後蓋還包括第二進氣結構，其中，所述第一進氣結構和所述第二進氣結構沿著所述後蓋的寬度方向基本對稱地佈置。
在一些實施例中，所述容器主體組配來接收過濾組件，所述過濾組件覆蓋所述容器主體的所述後開口。
在一些實施例中，所述第一進氣結構和所述第二進氣結構當中的每一個連接至導氣通道，所述導氣通道沿著所述後蓋的高度方向延伸。
在一些實施例中，所述導氣通道具有出口，所述出口大致佈置在沿著所述後蓋的高度的中間部分。
在一些實施例中，所述後蓋和所述過濾組件共同定義了緩衝室，所述緩衝室通過所述出口連接到所述導氣通道。
在一些實施例中，所述後蓋包括一對分隔結構，所述分隔結構沿所述高度方向延伸，且沿寬度方向分別鄰近所述後開口；所述導氣通道的所述出口形成在所述分隔結構中。
在一些實施例中，所述容器主體還包括一對凸緣部，所述凸緣部與所述前開口相對，且沿所述寬度方向分別與所述後開口相鄰地佈置；所述後蓋至少部分地與所述凸緣部重疊，其中，所述導氣通道形成在所述後蓋與所述凸緣部之間的重疊區域中。
在一些實施例中，所述系統還包括過濾組件，其具有氣體釋放面，所述氣體釋放面通過所述後開口朝向所述容器主體延伸。
在一些實施例中，所述系統還包括密封構件，具有第一密封環部，所述第一密封環部佈置在所述後蓋與所述容器主體之間；所述第一密封環部包括區段，所述區段彎曲地延伸在所述容器主體的底面與所述第一進氣結構之間。
在一些實施例中，所述密封構件還包括第二密封環部，所述第二密封環部佈置在所述過濾組件與所述容器主體之間。
因此，本公開的一方面提供了一種基板容器系統，包括容器主體、後蓋及第一導氣通道。所述容器主體具有底面、使基板能夠通過的前開口、以及與該前開口相對的後開口，其中，所述容器主體組配來接收過濾組件，所述過濾組件覆蓋所述容器主體的所述後開口。所述後蓋與所述容器主體建立密封地接合，其中，所述後蓋和所述過濾組件共同定義了緩衝室。所述第一導氣通道沿著所述後蓋的高度方向延伸。所述第一導氣通道具有出口，所述出口連接到所述緩衝室。
在一些實施例中，所述出口大致佈置在沿著所述後蓋的高度的中間部分。
在一些實施例中，所述後蓋包括一對沿所述高度方向延伸的分隔結構，所述一對分隔結構沿寬度方向分別鄰近所述後開口；所述第一導氣通道的所述出口形成在所述分隔結構中。
在一些實施例中，所述容器主體還包括一對凸緣部，所述凸緣部與所述前開口相對，且沿所述寬度方向分別與所述後開口相鄰地佈置；所述後蓋至少部分地與所述凸緣部重疊，其中，所述導氣通道形成在所述後蓋與所述凸緣部之間的重疊區域中。
在一些實施例中，所述系統還包括第二導氣通道，其中，所述第一導氣通道和所述第二導氣通道沿著所述後蓋的寬度方向基本對稱地佈置。
在一些實施例中，所述後蓋還包括第一進氣結構，在組裝時所述第一進氣結構彎曲地延伸在所述容器主體的底面下方；所述第一進氣結構連接所述第一導氣通道並且包括面向下的進氣埠，所述進氣埠與所述容器主體的底面相對。
在一些實施例中，所述系統還包括過濾組件，其具有氣體釋放面，其中，所述氣體釋放面的面積大於所述後開口的面積。
在一些實施例中，所述系統，還包括密封構件，具有第一密封環部，所述第一密封環部佈置在所述後蓋與所述容器主體之間；所述第一密封環部包括區段，所述區段彎曲地延伸在所述容器主體的底面與所述第一進氣結構之間。
在一些實施例中，所述密封構件還包括第二密封環部，所述第二密封環部佈置在所述過濾組件與所述容器主體之間。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
100:光罩固持系統
110:容器主體
112:凸緣部
112a:內緣
112b:外緣區域
117:側壁
120:後蓋
121:進氣結構
121a:進氣埠
113:後開口
111:前開口
115:前凸緣
130:過濾組件
131:濾板
132:環框
116:緊固構件
124:緊固件
140:密封構件
141:第一密封環部
141a:主段
141b:彎曲段
142:第二密封環部
143:第三密封環部
144:共有段

Claims (20)

  1. 一種基板容器系統，包括：容器主體，具有底面、使基板能夠通過的前開口、以及與該前開口相對的後開口，其中，所述後開口的寬度小於所述前開口的寬度；及後蓋，覆蓋所述後開口並與所述容器主體建立密封地接合；其中，所述後蓋包括第一進氣結構，在組裝時所述第一進氣結構彎曲地延伸在所述容器主體的底面下方，所述第一進氣結構包括與所述容器主體的底面相對並且面向下的進氣埠。
  2. 如請求項1所述的基板容器系統，其中，所述後蓋還包括第二進氣結構，其中，所述第一進氣結構和所述第二進氣結構沿著所述後蓋的寬度方向基本對稱地佈置。
  3. 如請求項2所述的基板容器系統，其中，所述容器主體組配來接收過濾組件，所述過濾組件覆蓋所述容器主體的所述後開口。
  4. 如請求項3所述的基板容器系統，其中，所述第一進氣結構和所述第二進氣結構當中的每一個連接至導氣通道，所述導氣通道沿著所述後蓋的高度方向延伸。
  5. 如請求項4所述的基板容器系統，其中，所述導氣通道具有出口，所述出口大致佈置在沿著所述後蓋的高度的中間部分。
  6. 如請求項5所述的基板容器系統，其中，所述後蓋和所述過濾組件共同定義了緩衝室，所述緩衝室通過所述出口連接到所述導氣通道。
  7. 如請求項5所述的基板容器系統，其中，所述後蓋包括一對分隔結構，所述分隔結構沿所述高度方向延伸，且沿寬度方向分別鄰近所述後開口；其中，所述導氣通道的所述出口形成在所述分隔結構中。
  8. 如請求項7所述的基板容器系統，其中，所述容器主體還包括一對凸緣部，所述凸緣部與所述前開口相對，且沿所述寬度方向分別與所述後開口相鄰地佈置；其中，所述後蓋至少部分地與所述凸緣部重疊，其中，所述導氣通道形成在所述後蓋與所述凸緣部之間的重疊區域中。
  9. 如請求項3所述的基板容器系統，還包括所述過濾組件，所述過濾組件具有氣體釋放面，所述氣體釋放面通過所述後開口朝向所述容器主體延伸。
  10. 如請求項3所述的基板容器系統，還包括密封構件，具有第一密封環部，所述第一密封環部佈置在所述後蓋與所述容器主體之間；其中，所述第一密封環部包括區段，所述區段彎曲地延伸在所 述容器主體的底面與所述第一進氣結構之間。
  11. 如請求項10所述的基板容器系統，其中，所述密封構件還包括第二密封環部，所述第二密封環部佈置在所述過濾組件與所述容器主體之間。
  12. 一種基板容器系統，包括：容器主體，具有底面、使基板能夠通過的前開口、以及與該前開口相對的後開口，其中，所述容器主體組配來接收過濾組件，所述過濾組件覆蓋所述容器主體的所述後開口；後蓋，與所述容器主體建立密封地接合，其中，所述後蓋和所述過濾組件共同定義了緩衝室；及第一導氣通道，沿著所述後蓋的高度方向延伸，其中，所述第一導氣通道具有出口，所述出口連接到所述緩衝室。
  13. 如請求項12所述的基板容器系統，其中，所述出口大致佈置在沿著所述後蓋的高度的中間部分。
  14. 如請求項12所述的基板容器系統，其中，所述後蓋包括一對沿所述高度方向延伸的分隔結構，所述一對分隔結構沿寬度方向分別鄰近所述後開口；其中，所述第一導氣通道的所述出口形成在所述分隔結構中。
  15. 如請求項12所述的基板容器系統， 其中，所述容器主體還包括一對凸緣部，所述凸緣部與所述前開口相對，且沿所述寬度方向分別與所述後開口相鄰地佈置；其中，所述後蓋至少部分地與所述凸緣部重疊，其中，所述導氣通道形成在所述後蓋與所述凸緣部之間的重疊區域中。
  16. 如請求項12所述的基板容器系統，還包括第二導氣通道，其中，所述第一導氣通道和所述第二導氣通道沿著所述後蓋的寬度方向基本對稱地佈置。
  17. 如請求項12所述的基板容器系統，其中，所述後蓋還包括第一進氣結構，在組裝時所述第一進氣結構彎曲地延伸在所述容器主體的底面下方；及其中，所述第一進氣結構連接所述第一導氣通道並且包括面向下的進氣埠，所述進氣埠與所述容器主體的底面相對。
  18. 如請求項12所述的基板容器系統，還包括所述過濾組件，其具有氣體釋放面，其中，所述氣體釋放面的面積大於所述後開口的面積。
  19. 如請求項17所述的基板容器系統，還包括密封構件，具有第一密封環部，所述第一密封環部佈置在所述後蓋與所述容器主體之間；其中，所述第一密封環部包括區段，所述區段彎曲地延伸在所述容器主體的底面與所述第一進氣結構之間。
  20. 如請求項19所述的基板容器系統，其中，所述密封構件還包括第二密封環部，所述第二密封環部佈置在所述過濾組件與所述容器主體之間。
TW109115787A 2019-07-13 2020-05-12 基板容器系統 TWI727795B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108124813 2019-07-13
TW108124813 2019-07-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202102416A TW202102416A (zh) 2021-01-16
TWI727795B true TWI727795B (zh) 2021-05-11

Family

ID=74102751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109115787A TWI727795B (zh) 2019-07-13 2020-05-12 基板容器系統

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20210013075A1 (zh)
JP (2) JP2021015951A (zh)
KR (1) KR102396244B1 (zh)
CN (2) CN112289718A (zh)
SG (1) SG10202006027VA (zh)
TW (1) TWI727795B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12017841B2 (en) 2019-07-13 2024-06-25 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Substrate container system
TWD209117S (zh) * 2019-08-02 2021-01-01 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
TWD209927S (zh) * 2019-08-02 2021-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
WO2022192335A1 (en) * 2021-03-10 2022-09-15 Entegris, Inc. Semiconductor substrate carrying container with front and rear openings
CN113937041A (zh) * 2021-06-30 2022-01-14 家登精密工业股份有限公司 基板容器系统
TWI829427B (zh) 2022-07-19 2024-01-11 家登精密工業股份有限公司 氣體過濾裝置及具有氣體過濾裝置的光罩載具

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1749118A (zh) * 2005-08-04 2006-03-22 北京市塑料研究所 用于大直径硅片储存和运输的包装容器
US20110139675A1 (en) * 2008-08-27 2011-06-16 Ku Chen-Wei Wafer container with at least one purgeable supporting module having a long slot
TW201136814A (en) * 2009-12-10 2011-11-01 Entegris Inc Porous barrier for evenly distributed purge gas in a microenvironment
TWM489155U (en) * 2014-06-09 2014-11-01 Gudeng Precision Industrial Co Ltd Gas diffusion device of wafer pod
JP2015162531A (ja) * 2014-02-27 2015-09-07 Tdk株式会社 ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム
TW201622047A (zh) * 2014-07-25 2016-06-16 Shinetsu Polymer Co 基板收納容器
TW201704119A (zh) * 2015-05-12 2017-02-01 恩特葛瑞斯股份有限公司 前開式半導體晶圓容置盒總成、被動吸氣匣盒、降低前開式晶圓容置盒內之污染物之濃度之方法、以及基板容置盒總成
US20170049284A1 (en) * 2015-08-21 2017-02-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for cleaning load port of wafer processing apparatus
WO2017111451A1 (ko) * 2015-12-24 2017-06-29 피코앤테라㈜ 웨이퍼 수납용기
TW201802006A (zh) * 2016-07-06 2018-01-16 披考安泰拉有限公司 晶圓收納容器
TWM563421U (zh) * 2018-03-06 2018-07-11 中勤實業股份有限公司 晶圓容器

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3198841B2 (ja) 1994-12-16 2001-08-13 日本鋼管株式会社 気体中浮遊粒子の原子吸光分析方法及び装置
JP4482655B2 (ja) * 2005-04-22 2010-06-16 ゴールド工業株式会社 精密基板収納容器のガスケット
KR101687836B1 (ko) 2008-03-13 2016-12-19 엔테그리스, 아이엔씨. 관형 환경 제어 요소를 갖는 웨이퍼 용기
US8235218B2 (en) * 2008-10-01 2012-08-07 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Sealing apparatus with interlocking air inflation device for wafer carrier
JP2010129634A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Tokyo Electron Ltd 基板の保管装置及び基板の処理装置
TWI431712B (zh) * 2011-09-20 2014-03-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 大型前開式晶圓盒
JP6351317B2 (ja) * 2014-03-14 2018-07-04 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP6271354B2 (ja) 2014-06-30 2018-01-31 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
JP6556148B2 (ja) * 2014-09-05 2019-08-07 ローツェ株式会社 ロードポート及びロードポートの雰囲気置換方法
JP6450156B2 (ja) * 2014-11-12 2019-01-09 ミライアル株式会社 ガスパージ用フィルタ
JP6431440B2 (ja) * 2015-05-27 2018-11-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP6367153B2 (ja) * 2015-06-09 2018-08-01 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP6400534B2 (ja) * 2015-07-06 2018-10-03 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US10808422B2 (en) * 2017-02-27 2020-10-20 Centrix Aero, LLC Sensor pin
DE112018001612T5 (de) * 2017-03-27 2020-01-16 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substratlagerungsbehälter
KR20170076626A (ko) * 2017-03-28 2017-07-04 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
WO2018203384A1 (ja) 2017-05-02 2018-11-08 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP7087357B2 (ja) 2017-11-28 2022-06-21 Tdk株式会社 ポッド及びパージ装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1749118A (zh) * 2005-08-04 2006-03-22 北京市塑料研究所 用于大直径硅片储存和运输的包装容器
US20110139675A1 (en) * 2008-08-27 2011-06-16 Ku Chen-Wei Wafer container with at least one purgeable supporting module having a long slot
TW201136814A (en) * 2009-12-10 2011-11-01 Entegris Inc Porous barrier for evenly distributed purge gas in a microenvironment
JP2015162531A (ja) * 2014-02-27 2015-09-07 Tdk株式会社 ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム
TWM489155U (en) * 2014-06-09 2014-11-01 Gudeng Precision Industrial Co Ltd Gas diffusion device of wafer pod
TW201622047A (zh) * 2014-07-25 2016-06-16 Shinetsu Polymer Co 基板收納容器
TW201704119A (zh) * 2015-05-12 2017-02-01 恩特葛瑞斯股份有限公司 前開式半導體晶圓容置盒總成、被動吸氣匣盒、降低前開式晶圓容置盒內之污染物之濃度之方法、以及基板容置盒總成
US20170049284A1 (en) * 2015-08-21 2017-02-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for cleaning load port of wafer processing apparatus
WO2017111451A1 (ko) * 2015-12-24 2017-06-29 피코앤테라㈜ 웨이퍼 수납용기
TW201802006A (zh) * 2016-07-06 2018-01-16 披考安泰拉有限公司 晶圓收納容器
TWM563421U (zh) * 2018-03-06 2018-07-11 中勤實業股份有限公司 晶圓容器

Also Published As

Publication number Publication date
CN112289719A (zh) 2021-01-29
KR102396244B1 (ko) 2022-05-09
US20210013075A1 (en) 2021-01-14
JP2021015951A (ja) 2021-02-12
KR20210008460A (ko) 2021-01-22
TW202102416A (zh) 2021-01-16
CN112289718A (zh) 2021-01-29
US20210013076A1 (en) 2021-01-14
SG10202006027VA (en) 2021-02-25
JP7024159B2 (ja) 2022-02-24
US11508594B2 (en) 2022-11-22
JP2021015979A (ja) 2021-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI727795B (zh) 基板容器系統
US20200365435A1 (en) Substrate container valve assemblies
KR100607302B1 (ko) 기판 수납 용기
US20070087296A1 (en) Gas supply device and apparatus for processing a substrate
US10395948B2 (en) Purge module jig and purge module having the same
US20070210533A1 (en) Interface seal
US10522379B2 (en) Substrate transfer apparatus
US11610794B2 (en) Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating the same
JP2004146676A (ja) 収納容器
US12017841B2 (en) Substrate container system
US20220208574A1 (en) Transfer apparatus
US20220230898A1 (en) Substrate processing apparatus
US8573264B2 (en) Reticle pod having function of gas exchange
US20040069409A1 (en) Front opening unified pod door opener with dust-proof device
CN100560443C (zh) 具有流体密封流路的基板容器
CN116895578A (zh) 传送腔室和包括传送腔室的晶片处理模块
TWM532450U (zh) 晶圓運送裝置
KR20190073567A (ko) 반도체 기판들의 운반 및 대기중 저장을 위한 이송 인클로저의 기밀성을 제어하기 위한 디바이스 및 방법
TWI773536B (zh) 基板容器系統
US20240321614A1 (en) Valve cover and substrate carrier using the same
KR102671424B1 (ko) Efem의 기류 안정화 배기장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치