TWM532450U - 晶圓運送裝置 - Google Patents

Description

晶圓運送裝置

本新型創作係關於包含晶圓殼體之基板容器，且更具體而言，係關於用於晶圓之前開式運送容器。

一般而言，在加工之前、期間及之後，會利用載具來運輸及/或儲存成批之矽晶圓。當前最常見之晶圓尺寸係為300毫米，然而，某些製造設施係針對450毫米晶圓規劃及開發的。通常，晶圓係藉由稱作前開式運送盒(front opening shipping box；FOSB)之運送容器在各設施之間進行運送。在此等運送容器中，晶圓係被水平地裝載至容器中並被安放於複數個擱架上。門被安裝上，以將晶圓抬離擱架並懸置於前向晶圓限動件(restraint)與後向晶圓限動件之間。隨後，容器被旋轉90度，使得前門面朝上且晶圓垂直而間隔開地位於擱架之間。隨後，裝有晶圓之前開式運送盒被裝箱並運送至一用於加工晶圓之設施。在加工設施處，該等晶圓可被轉移至稱為一前開式統一標準盒(front opening unified pod；FOUP)之另一加工運輸容器中。前開式統一標準盒具有一閂鎖前門，並將晶圓水平地容置成安放於擱架上。通常，該等擱架具有用於使與晶圓之接觸最小化之結構。自前開式統一標準盒取出晶圓，以進行加工，進而將該等晶圓轉換成積體電路晶片。此種加工涉及其中在各種加工站處對晶圓進行加工之多個步驟，且在 各加工步驟之間，該等晶圓係藉由前開式統一標準盒或其他加工運輸容器在設施內進行儲存及運輸。通常，藉由高架輸送機(overhead conveyor)來將前開式統一標準盒與晶圓一起運輸，該高架輸送機抓住被附裝至此等容器頂壁之機器人凸緣。

由於晶圓具有精密性質且其易因破裂或者因被微粒或化學品污染而損壞，因而在整個運輸及加工期間，使晶圓在運送盒(包含前開式運送盒)及加工運輸容器(包含前開式統一標準盒)中受到恰當保護係至關重要的。雖然在例如前開式運送盒等運送容器與例如前開式統一標準盒等加工運輸容器之間存在共性，但其亦具有內在差異。關於在各設施之間進行之運送，前開式運送盒必須相對於衝擊事件(例如跌落)提供增強之保護，特別係當晶圓在運送期間以垂直面形式配置時。因此，人們高度重視在運送期間充足地支撐晶圓之周邊並將晶圓定位於擱架之間但不接觸擱架。舉例而言，參見第6,267,245號美國專利、以及第2013/299384號及第2015/083639號美國專利公開案，該等專利為本申請案之所有人所有且除其中所含有之明確定義及專利請求項外皆以引用方式併入本文中。

在對半導體晶圓進行之此種加工期間，存在或產生之微粒會造成非常顯著之污染問題。在半導體行業內，污染被視作良率損失之單一最大原因。隨著積體電路之尺寸不斷被減小，可能會污染一積體電路之微粒之尺寸亦已變小，此使得將污染物減至最低更加關鍵。呈微粒形式之污染物可能係由磨蝕(例如載具與晶圓、與載具蓋或殼體、與儲存擱架、與其他載具或與加工設備之摩擦或刮擦)產生。另外，例如灰塵等顆粒可能會經由蓋及/或殼體中之開口或接縫而被引入殼體中。另外，某些氣態污染物可能會在晶圓上產生塵霾，此亦成為一項問題。因此，加工設施中例如 前開式統一標準盒等晶圓容器之一關鍵功能係為保護其中之晶圓免受此等污染物影響。此等加工運輸容器通常配備有氣體清洗性能，以維持一非常潔淨之內部並使任何塵霾增長可能性最小化。此等清洗性能由例如第9,054,144號、第8,783,463號及第8,727,125號美國專利所例示，所有該等美國專利除其中所含有之明確定義及專利請求項外皆以引用方式併入本文中。傳統上，已在容器部之底壁中而非例如門中設計出便利於引入及/或排出氣體(例如氮氣或其他清洗氣體)之流體管道。另外，基板容器已在流體管道中裝配有各種彈性墊圈(grommet)。此等墊圈包含具有足夠長度之一孔，以容納一或多個各種操作組件，該或該等操作組件被插入該孔中並定位於基板容器之內部體積與外部之間。此等墊圈例示於第8,727,125號美國專利中，該美國專利為本申請案之所有人所有且除其中所含有之明確定義及專利請求項外皆以引用方式併入本文中。

本新型創作之各種實施例係關於一種前開式晶圓運送裝置，其具有：一殼體部，具有一開口側或底部；以及一用於密封地閉合該開口側或開口底部之門。在一或多個實施例中，該晶圓運送裝置包含複數個位於該殼體部內之晶圓支撐擱架及複數個位於前門之內側上之晶圓緩衝墊。在一或多個實施例中，在門閉合後，該等晶圓緩衝墊將晶圓抬升至與該等支撐擱架間隔開之一運送位置。該門與該殼體部耦合，以形成一連續殼體，進而將該等晶圓與環境大氣隔離。該容器具有一開口，以用於提供自殼體部之內部至一外部區之一流體通道。該開口包含一容置結構，該容置結構利用具有一面朝內之表面之一圓柱形壁來界定該流體通道。在一或多個實施例中，該容置結構內設置有呈一液密性嚙合形式之一密封構件。 該密封構件之一外表面相對於該容置結構之一內表面建立一通常液密性密封，藉此閉合該流體通道。

在運行中，根據一或多個實施例，該密封構件相對於該容置結構維持一密封，以防止有害之化學品或顆粒進入晶圓運送裝置之內部中。因此，基於對密封構件之插入或拆卸，會限制晶圓運送裝置之內部與外部間之任何流體流。

在製造時，在各種晶圓運送裝置中使用一致尺寸之開口及一致尺寸之密封構件會允許達成模組化。因此，對於由具有一或多個進出結構之各種晶圓運送裝置形成之一產品線，可首先為晶圓運送裝置提供密封構件，該等密封構件允許在容器內達成一完全密封之微環境，但另外亦容許針對各種加工要求藉由拆卸密封構件並替換成其他操作組件來對晶圓運送裝置進行構造。舉例而言，該等密封構件可由第8,727,125號美國專利中所示之清洗閥/墊圈或由其他適用於在晶圓運送裝置中提供清洗口、感測器或其他組件之組件來替換。

以上概要並非旨在闡述本新型創作之每一所示實施例或每一實施方案。

100‧‧‧晶圓運送裝置

102‧‧‧晶圓擱架

104‧‧‧門

105‧‧‧通氣口

108‧‧‧殼體部

109‧‧‧模組容置結構

112‧‧‧內部

116‧‧‧元件

120‧‧‧底壁/底部部分/晶圓運送裝置區段

122‧‧‧開口

123‧‧‧開口

124‧‧‧密封構件

125‧‧‧開口

126‧‧‧開口

127‧‧‧連接器鎖

128‧‧‧圓柱形本體

129‧‧‧下部部分

130‧‧‧上部部分

131‧‧‧O形環

132‧‧‧支撐凸緣

133‧‧‧頂面

134‧‧‧中心軸線

135‧‧‧軸向高度

136‧‧‧圓周槽

144‧‧‧模組容置結構

145‧‧‧突出部

146‧‧‧圓柱形本體

147‧‧‧外表面

148‧‧‧流體通道

152‧‧‧內部區域

160‧‧‧內表面

164‧‧‧凸緣部

204‧‧‧圓柱形本體

208‧‧‧凸緣端部

212‧‧‧無凸緣端部

216‧‧‧凸緣

220‧‧‧上側或面朝外之表面

224‧‧‧下側或面朝內之表面

228‧‧‧貫通口

232‧‧‧拱形臂

236‧‧‧切向槽

240‧‧‧外側或朝外之突耳

244‧‧‧內側或朝內之突耳

248‧‧‧隆起部

250‧‧‧方向

300‧‧‧方法

304~316‧‧‧操作

本申請案所包含之附圖被併入本說明書中且形成本說明書之一部分。該等附圖例示本新型創作之實施例，且連同該說明一起用於解釋本新型創作之原理。該等附圖僅係對某些實施例之例示而並非限制本新型創作。

第1圖係為根據本新型創作一或多個實施例，一晶圓運送裝置之一實施 例之局部分解立體圖；第2圖係為根據本新型創作一或多個實施例，包含一或多個密封構件之一實例性晶圓運送裝置區段之仰視平面圖；第3A圖係為根據本新型創作一或多個實施例之一密封構件之立體圖；第3B圖繪示根據本新型創作一或多個實施例之一密封構件之仰視立體圖；第4圖繪示根據本新型創作一或多個實施例，一密封構件及一實例性晶圓運送裝置區段之分解圖；第5圖繪示根據本新型創作一或多個實施例，被插入一實例性晶圓運送裝置區段之一模組容置結構中之一密封構件；第6A圖繪示根據本新型創作一或多個實施例，被插入一實例性晶圓運送裝置區段之一開口中之一密封構件，該晶圓運送裝置區段包含一連接器鎖；第6B圖及第6C圖繪示根據本新型創作一或多個實施例之一連接器鎖之立體圖；第7圖繪示根據本新型創作一或多個實施例之一實例性晶圓運送裝置之剖視圖，該晶圓運送裝置包含被插入一開口中之一密封構件；以及第8圖繪示根據本新型創作一或多個實施例，用一或多個操作組件來對一晶圓運送裝置進行升級改造之一方法之流程圖。

儘管本新型創作之實施例適於作出各種潤飾及替代形式，但已在附圖中以舉例方式顯示並將詳細地說明該等實施例之細節。然而，應 理解，意圖並非係將本新型創作限制於所述之特定實施例。相反，意圖係涵蓋歸屬於本新型創作精神及範圍內之所有潤飾、等效形式及替代方案。

第1圖繪示一實例性晶圓運送裝置100，例如一前開式運送盒(FOSB)。在各種實施例中，晶圓運送裝置100包含一殼體部108、一門104、及複數個位於殼體部108內之晶圓擱架102。門104適以與殼體部108可密封地耦合，以在殼體部108之一內部112界定與環境大氣隔絕之一微環境。如第1圖所示，晶圓擱架102包含複數個元件116，該等元件116可將複數個晶圓固持並定位於殼體部108內。通常，元件116將該等晶圓固持並定位成使相鄰晶圓間之接觸最小化。因此，元件116可使在加工及/或運輸期間對由晶圓擱架102所支撐之晶圓之可能損壞減少。

殼體部108另外包含位於該殼體部之底壁120中之一或多個開口122。在各種實施例中，該等開口係由模組容置結構109界定。如進一步所述，例如在第4圖及第8圖中，模組容置結構109各自包含一圓柱形壁，該圓柱形壁自底壁120朝下延伸並界定進入殼體部108之內部112中之一流體通道。在一或多個實施例中，開口122為各種操作組件及/或模組(例如上述之清洗閥/墊圈)提供放置位置。在所示實施例中，各該模組容置結構109中皆定位有密封構件124，進而密封各該相應模組容置結構109之流體通道。在各種實施例中，開口122及對應容置結構109在底壁120中被定位成使運送裝置100能夠介接一標準加載埠介面。

在一或多個實施例中，門104包含一通氣口(breather port)105。通氣口105可裝配有一過濾器或其他組件，以容許在殼體部108之內部與外部之間達成氣流。因此，通氣口105可用於平衡殼體部108中之壓力並 有助於將門104拆卸。在某些實施例中，當例如開口122及容置結構109裝配有清洗口或其他能夠使壓力平衡之組件時，通氣口105可裝配有一密封構件124。

在第1圖所示實施例中，晶圓運送裝置100係為被設計成用於容納450毫米晶圓之一前開式運送盒。在某些實施例中，晶圓運送裝置100被設計成用於容納其他尺寸之晶圓。舉例而言，在某些實施例中，晶圓運送裝置100可用於容納300毫米或更大之晶圓。儘管第1圖中繪示了一前開式運送盒，但在各種實施例中，晶圓運送裝置100可係為另一類型之前開式晶圓容器，例如一前開式統一標準盒。在某些實施例中，晶圓運送裝置100係為一底開式晶圓容器。

一晶圓運送裝置之結構闡述於例如頒予巴特(Bhatt)等人且標題為「複合晶圓載具(Composite Wafer Carrier)」之第6,428,729號美國專利中，該美國專利除其中所含有之明確定義及專利請求項外皆以引用方式併入本文中。另外，第6,354,601號、第5,788,082號、第6,010,008號美國專利中闡述了具有前開口以及閂鎖至該等前開口上之門之晶圓容器，所有該等美國專利皆為本申請案之所有人所有且除其中所含有之明確定義及專利請求項外皆以引用方式併入本文中。

第2圖顯示第1圖所示實例性晶圓運送裝置100之一底部部分120。在第2圖所示實施例中，底部部分120係為一動態耦合板，其耦合至殼體部之一底壁。在某些實施例中，底部部分120可係為一晶圓運送裝置之一非拆卸式不可打開壁區段、前門、底門、或其他區段。

底部部分120被例示為包含開口122、123、125、126，其中密封構件124位於開口122、123、125、126中。開口122、123、125及126各 自在晶圓運送裝置區段120中及對應晶圓運送裝置中界定一模組容置結構，該模組容置結構界定用於供流體進入/排出晶圓運送裝置之一流體通道。雖然第2圖例示了其中區段120包含四個開口122、123、125、126之一實施例，但本新型創作涵蓋在區段120中定位有少於或多於四個進出結構之實施例，且該等實施例處於本新型創作之範圍內。在某些實施例中，開口122、123、125及/或126被定位成使其對準一標準加載埠介面上之對接特徵。

如第2圖所示，開口122、123、125、126其中之每一者中皆容置有密封構件124，進而有效地密封該等開口以防止流體流入或流出晶圓運送裝置之內部。如進一步所述，在各種實施例中，由開口122、123、125、126其中之每一者所界定之模組容置結構109皆界定流體通道。在某些實施例中，密封構件124之本體各自具有與開口122、123、125、126之內部特徵相對應之一橫截面形狀，且被設定成能達成一干涉配合之尺寸，使得當由模組容置結構容置時，該等密封構件會相對於該模組容置結構之一內表面形成一氣密性密封，以實質上阻擋開口122、123、125、126其中之每一者之流體通道。此項技術中之通常知識者將認識到，開口122、123、125、126之橫截面形狀及尺寸可係根據一特定晶圓運送裝置之操作壓力、以及該晶圓運送裝置中該等開口之各種尺寸及設計以及該等開口之狀態而定。

另外，在一或多個實施例中，開口122、123、125及126各自包含一連接器鎖127。如第6A圖及第7圖中進一步所述，連接器鎖127可被插入開口122、123、125、126其中之每一者中，以與模組容置結構可操作地耦合，進而將已被插入開口122、123、125、126中之一組件固定就位。舉例而言，如第2圖所示，連接器鎖127係各自將密封構件124在開口122、123、125及126中固定就位。此外，連接器鎖127容許快速地接近密封構件124， 以便於對晶圓運送裝置進行清潔、替換或重新構造。舉例而言，儘管開口122、123、125、126其中之每一者被繪示為具有一密封構件124，但在各種實施例中，開口122、123、125、126其中之一或多者可被構造為入口或出口，以用於在晶圓運送裝置中引入或移除清洗氣體。舉例而言，在某些實施例中，端視半導體製程之要求而定，一使用者可將密封構件124與用於進行超潔淨乾燥空氣(extra clean dry air；XCDA®)或氮氣清洗之各種操作組件進行互換、或者與例如上面所提及並在第8,727,125號美國專利中所例示之彼等操作組件進行互換。

第3A圖至第3B圖顯示一實例性密封構件124。根據一或多個實施例，密封構件124具有一大體圓柱形本體128。此外，如第3A圖至第3B圖所示，圓柱形本體128係為錐形的且具有自圓柱形本體128之一相對較寬下部部分129至相對較窄上部部分130變窄之一直徑。然而，在各種實施例中，密封構件124被構造成具有任一適合形狀，使得密封構件124與一晶圓運送裝置中之各種開口之尺寸及/或形狀大體相符合。

在某些實施例中，本體128包含呈一圓周槽136之形式之密封特徵，圓周槽136沿著圓柱形本體128之上部部分130之外部設置，其中一環狀O形環131位於圓周槽136內。密封構件124亦包含一支撐凸緣132，支撐凸緣132沿著圓柱形本體之下部部分129之外部設置。如下進一步所述，支撐凸緣132與位於晶圓運送裝置之開口中之模組容置結構相互作用，以將被插入開口中之密封構件支撐於適當位置。密封構件124另外包含一平的頂面133，頂面133被配置成垂直於一中心軸線134。頂面133係為實質上堅固的，且充當一插塞構件，進而在密封構件124被插入一晶圓運送裝置中時封閉開口之上部區域。

密封構件124之大小及尺寸可被設定成使得該密封構件在被容置於模組容置結構中時會在該模組容置結構之壁與該密封構件之外表面之間形成一氣密性密封，進而有效地密封開口。在一或多個實施例中，密封構件124具有自約0.3公分至約2.5公分之一軸向高度135。在某些實施例中，密封構件124可具有自約1公分至約2公分之一軸向高度135。另外，本新型創作密封構件之實施例可具有自約0.6公分至約3.8公分之一直徑，而在其他實施例中，該等密封構件可具有自約2公分至約30公分之一直徑。此項技術中之通常知識者將認識到，本新型創作涵蓋其他範圍之軸向高度135及直徑之密封構件，且該等其他範圍處於本新型創作之範圍內。

本新型創作密封構件124之圓柱形本體128、支撐凸緣132、O形環131及其他組件可由適於在半導體加工應用中使用之任一材料(包含聚合物及彈性體)構成。在某些實施例中，本體128可由橡膠、聚矽氧、或者其他具有所需密封特性之彈性體或聚合物形成。在某些實施例中，至少圓柱形本體及凸緣可由一含氟彈性體構成。含氟彈性體之實例係由科慕有限責任公司(Chemours Company FC,LLC)以商標名Viton®所售。另外，在某些實施例中，彈性密封構件可具有被塗覆至密封構件表面上之一含氟聚合物或其他惰性聚合物，以將彈性物質與晶圓運送裝置之內部隔離。通常，聚合物或含氟聚合物塗層應具有某一撓性，俾使彈性密封構件本體之密封特性得以維持。

第4圖至第7圖繪示根據本新型創作之一或多個實施例，對密封構件124與晶圓運送裝置之各種組裝階段。

第4圖繪示一底壁120之一開口122、及一密封構件124之仰視立體圖。如上所述，開口122界定一模組容置結構144。在一或多個實施例 中，該模組容置結構包含一圓柱形本體146，圓柱形本體146自晶圓運送裝置延伸，以界定進入晶圓運送裝置之一內部區域152中之一流體通道148。在一或多個實施例中，圓柱形本體146包含位於一外表面147上之一突出部145或凸塊(nub)。密封構件124被定向於流體通道148上方並軸向對準於流體通道148，其中上部部分130指向開口122以用於插入模組容置結構144中。

在第5圖中，密封構件124已被插入模組容置結構144中。在各種實施例中，當密封構件124被完全插入模組容置結構中時，支撐凸緣132卡在模組容置結構144上，此表明密封構件124已被完全且恰當地插入流體通道148中。

在第6A圖及第7圖中，連接器鎖127已在密封構件124插入之後被插入至開口122中並被鎖定就位。第6B圖及第6C圖繪示連接器鎖127之立體圖。連接器鎖127之一功能係為不利用螺紋而是使用一局部旋轉形式將底壁120固定至容器。舉例而言，在某些實施例中，該連接器鎖係在旋轉小於180度之情形下固定至底壁120，且在某些實施例中係利用約90度之旋轉進行固定。

在一或多個實施例中，連接器鎖127包含一實質上圓柱形本體204，實質上圓柱形本體204具有一凸緣端部208及一無凸緣端部212，其中凸緣端部208之一凸緣216具有一上側或面朝外之表面220及一下側或面朝內之表面224。圓柱形本體204界定一內部貫通口228。連接器鎖127亦可包含一拱形臂232，拱形臂232靠近圓柱形本體204之無凸緣端部212形成。拱形臂232界定可自無凸緣端部212接近之一切向槽236。在一實施例中，一外側或朝外之突耳240自圓柱形本體204徑向延伸出，且一內側或朝內之突耳244自拱形臂232徑向延伸出，該等突耳位於切向槽236之對置側上。連接 器鎖127可更包含位於圓柱形本體204上之一隆起部248。在所示實施例中，隆起部192實質上徑向對置於切向槽186。如第6A圖所示，連接器鎖127被插入開口122中且沿一方向250被旋轉成使模組容置結構144之突出部145與連接器鎖127之切向槽236協作，以提供一卡口式連接(bayonet-style connection)。

對將連接器鎖127插入並固定至開口122中及使連接器鎖127與模組容置結構144操作性地耦合之其他說明描述於亞當斯(Adams)等人之第2015/0041353號美國專利公開案中，該美國專利公開案為本申請案之所有人所有且除其中所含有之明確定義及專利請求項外皆以引用方式併入本文中。

如第7圖中所見，密封構件124被朝上插入模組容置結構144中，且一旦被完全插入，支撐凸緣132便卡在模組容置結構144上，以使對模組124之插入停止。在各種實施例中，當被完全插入時，頂面133被定位成實質上齊平於晶圓運送裝置之一內表面160。另外，當被插入時，大體錐形圓柱形本體128與模組容置結構144之錐形形狀相符合，且位於槽136中之O形環131相對於模組容置結構144之內部形成一氣密性密封。因此，密封構件124防止流體或顆粒通過開口122之流體通道而進入或排出晶圓運送裝置。

連接器鎖127被插入並固定至開口122中。因此，密封構件124位於晶圓運送裝置之內部與連接器鎖127之間。該連接器鎖包含一朝內延伸之支撐凸緣132，支撐凸緣132位於密封構件124之下部部分129處。支撐凸緣132係鄰近支撐凸緣144而定位，以將密封構件保持就位，乃因該支撐凸緣係被直接夾置於連接器鎖127之凸緣部與模組容置結構144之間。

參照第8圖，其繪示根據一或多個實施例，對一晶圓運送裝置進行升級改造之一方法300之流程圖。方法300包含：在操作304中，接收一晶圓運送裝置，該晶圓運送裝置包含設置於容器總成之模組容置結構中之一或多個密封構件。在各種實施例中，該晶圓運送裝置與第1圖所示晶圓運送裝置100相同或實質上類似。

在操作308中，方法300包含為該晶圓運送裝置確定一所需構造。如上所述，在各種實施例中，該晶圓運送裝置在殼體部中利用尺寸一致之開口/模組容置結構。因此，對於由具有一或多個模組容置結構之各種晶圓運送裝置形成之一產品線，可首先為晶圓運送裝置在各該模組容置結構中提供密封構件，該等密封構件允許在容器內達成一完全密封之微環境，但亦容許為晶圓運送裝置構造各種操作組件。

在一或多個實施例中，可基於一所需構造來為晶圓運送裝置構造一或多個操作組件，該所需構造係根據將被插入/已被插入容器中之晶圓之各種加工要求而確定。舉例而言，基於期望之加工、運送或其他要求，可給晶圓運送裝置裝配此等要求所需之清洗閥、感測器或其他操作組件。

因此，在操作312中，自晶圓運送裝置之模組容置結構拆卸密封構件至少其中之一，且在操作316中，將基於所需晶圓運送裝置構造而選擇之至少一個操作組件插入模組容置結構中，藉此使晶圓運送裝置得到升級改造。密封構件之拆卸及操作組件之插入已在上面論述且例示於第2015/0041353號美國專利公開案中。

對本新型創作各種實施例之說明係為進行例示起見而提供，而並非旨在係為詳盡的或限於所揭露之實施例。此項技術中之通常知識者將明瞭諸多潤飾及變化形式，此並不背離所述實施例之範圍及精神。 選擇本文中所使用之術語係為瞭解釋該等實施例之原理、實際應用、或對市場上所存在技術之技術性改良、或者係為了使此項技術中之其他通常知識者能夠理解本文中所揭露之實施例。

100‧‧‧晶圓運送裝置

102‧‧‧晶圓擱架

104‧‧‧門

105‧‧‧通氣口

108‧‧‧殼體部

109‧‧‧模組容置結構

112‧‧‧內部

116‧‧‧元件

120‧‧‧底壁

122‧‧‧開口

124‧‧‧密封構件

Claims (10)

1. 一種可清洗之晶圓運送裝置，包含：一殼體部，具有一開口側或底部，以及一用於密封地閉合該開口側或底部之門，該門與該殼體部其中之一包含：一開口，形成於該殼體部中，以提供自該晶圓運送裝置之一內部至一外部區之一流體通道，其中該開口包含一模組容置結構，該模組容置結構界定該流體通道；以及一密封構件，用於插入至該模組容置結構中，該密封構件具有一本體部，該本體部具有對應於該模組容置結構之一內表面之一形狀，該本體部包含：一支撐凸緣，靠近該本體部之一下部部分定位，該支撐凸緣自該本體部之一外表面向外延伸；一圓周槽，位於該本體部之該外表面中並靠近該本體部之一上部部分定位；一實質上平的頂面，該頂面被配置成實質上垂直於穿過該本體部之一中心軸線；以及一O形環，至少部分地位於該圓周槽內；其中當該支撐凸緣被完全插入該模組容置結構中時，該支撐凸緣貼靠該模組容置結構，藉此使插入停止並將該頂面定位成實質上齊平於該晶圓運送裝置之該內部，且該O形環相對於該模組容置結構之該內部形成一氣密性密封以密封該開口，進而防止流體通過該流體通道。
2. 如請求項1所述之晶圓運送裝置，其中該模組容置結構係為一圓柱形結構，且該本體部係為一圓柱形本體部，該圓柱形本體部具有一圓柱形外表面，該圓柱形外表面用以嚙合該模組容置結構之一圓柱形內表面。
3. 如請求項2所述之晶圓運送裝置，其中該圓柱形本體部具有一錐形形狀，該錐形形狀自該下部部分延伸至一錐形上部部分。
4. 如請求項1所述之晶圓運送裝置，更包含一連接器鎖，該連接器鎖用以可操作地嚙合該模組容置結構以將該密封構件鎖定於該開口中，其中當該密封構件被完全插入該模組容置結構中時，該連接器鎖可操作地嚙合該模組容置結構，藉此將該支撐凸緣夾置於該模組容置結構與該連接器鎖之間，以將該密封構件固定於該模組容置結構中。
5. 如請求項1所述之晶圓運送裝置，其中該晶圓運送裝置係為一300毫米晶圓運送裝置。
6. 如請求項1所述之晶圓運送裝置，其中該晶圓運送裝置係為一450毫米晶圓運送裝置。
7. 如請求項1所述之晶圓運送裝置，其中該殼體部更包含複數個開口，且其中該等開口之至少其中之一包含該密封構件，且該等開口其中之另一開口包含一操作組件以用於清洗該晶圓運送裝置。
8. 如請求項1所述之晶圓運送裝置，其中該開口係為形成於該殼體部中之複數個開口其中之一，該等開口被定位成對應於一標準加載埠介面。
9. 如請求項1所述之晶圓運送裝置，其中該開口形成於該殼體部之該底部上，且其中該晶圓運送裝置更包含一動態耦合板，該動態耦合板附裝至該底部。
10. 如請求項1所述之晶圓運送裝置，其中該晶圓運送裝置係為一前開式運送盒。