TW201622047A - 基板收納容器 - Google Patents

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Abstract

提供一種基板收納容器，其能夠效率良好地將容器本體內的空氣置換成基板用保護氣體。 係具備：能夠收納複數片半導體晶圓(W)的容器本體(1)、將淨化氣體供給至容器本體(1)內的供氣閥、將來自供氣閥的淨化氣體吹出至容器本體(1)內的氣體置換單元(40)，將容器本體(1)形成為前開箱並且在其底板(6)的後方安裝供氣閥，氣體置換單元(40)係由：用以貯留來自供氣閥的淨化氣體之殼體(41)、以及用以被覆殼體(41)的呈開口之正面(42)的外罩(52)所構成，其與供氣閥連接使得淨化氣體會流通在殼體(41)的下部，並且使殼體(41)的上部支承在容器本體(1)的背面壁(18)，而在殼體(4)與外罩(52)的任一方穿孔有：複數個吹出孔(55)，用以將淨化氣體朝容器本體(1)的正面(2)的方向吹出。

Description

基板收納容器
本發明係關於一種基板收納容器，其係在從容器本體將蓋體卸下後的狀態使內部的氣體置換成基板用保護氣體。
習知技術的FOUP等的基板收納容器係如第23圖或第24圖所示，具備：用以整齊排列複數片半導體晶圓W並且將其收納的容器本體1；以及可自由裝卸地與該容器本體1的呈開口之正面2嵌合的蓋體，在容器本體1配置複數個供氣閥與排氣閥，上述複數個供氣閥與排氣閥係將容器本體1內的空氣置換成半導體晶圓W用的淨化氣體來保護半導體晶圓W。
容器本體1係形成為正面2呈開口的前開箱，其定位且搭載在淨化裝置所附設的裝載埠81，並且藉由該裝載埠81來將蓋體嵌合在呈開口的正面2，或將蓋體從正面2卸下。在容器本體1的底板6的後部兩側，分別嵌裝用以從容器本體1的外部將半導體晶圓W用的淨化氣體(參照第23圖或第24圖的箭頭)供給至內部的 供氣閥，並且在底板6的前部兩側，分別嵌裝伴隨半導體晶圓W用的淨化氣體之供給而從容器本體1的內部將空氣排出至外部的排氣閥(參照專利文獻1)。
作為半導體晶圓W用的淨化氣體係例如能夠例舉：用以抑制半導體晶圓W的表面狀態產生變質或配線產生腐蝕之惰性氣體(氮氣等)、乾空氣。並且，當要求需要有效率地置換空氣與淨化氣體的情況時，會在各供氣閥選擇性地連接有中空的塔噴嘴(tower nozzle)70。該塔噴嘴70係例如形成為朝上下方向呈細長之中空筒形，其固定在容器本體1的底板6且與供氣閥連通，並且在周壁的上下方向並排且穿孔有一列用以朝容器本體1的正面2方向吹出淨化氣體的複數個吹出孔71(參照專利文獻2)。
一般而言，基板收納容器係將蓋體嵌合在容器本體1的正面2，並且是在容器本體1呈封閉的狀態下置換成淨化氣體。然而，近年在藉由加工裝置所進行的半導體晶圓W的處理中，為了不使半導體晶圓W的表面狀態產生變質，漸漸地變成藉由淨化氣體來進行置換。在上述情況下，基板收納容器係搭載於被稱為EFEM(Equipment Front End Module)80的模組，並且在將蓋體從容器本體1的正面2卸下後，使容器本體1的正面2呈開口的狀態下置換成淨化氣體(參照專利文獻3)。
EFEM80係如第23圖或第24圖所示，係由裝載埠81、晶圓搬運機構、晶圓搬運室所構成，其係負責 將從裝載埠81搬入的半導體晶圓W供給至製造裝置為止的半導體製造過程的搬運裝置。該EFEM80的頂部設置有風扇過濾單元(FFU)82，並且該風扇過濾單元82會朝底部方向大量地使箭頭所示的潔淨空氣降流。
在上述構造中，係使用EFEM80來置換成淨化氣體，並且在均一地將基板收納容器的容器本體1內的相對濕度降低至一定水準以下的情況時，將基板收納容器的容器本體1搭載於EFEM80的裝載埠81，在從該容器本體1的正面2將蓋體卸下後使大量的潔淨空氣從EFEM80的頂部之風扇過濾單元82朝底部方向降流，並且利用高壓從容器本體1的外部將淨化氣體供給至內部。
如此，淨化氣體會從容器本體1的供氣閥流入塔噴嘴70，再分別從該塔噴嘴70的複數個吹出孔71朝容器本體1的呈開口之正面2方向吹出，並且從複數片的半導體晶圓W之間的後部一邊與前部方向接觸一邊流動。藉由該流動，容器本體1內的空氣會從容器本體1的正面2被排出至外部，來使得容器本體1內的相對濕度降低。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特許第4201583號公報
[專利文獻2]特許第3960787號公報
[專利文獻3]特開2004-327911號公報
習知技術的基板收納容器係如上所述而構成，在選擇性地將塔噴嘴70連接在供氣閥的情況時，由於僅是在細長的塔噴嘴70穿孔有複數個吹出孔71，所以認為對於欲將容器本體1內的空氣效率良好地置換成淨化氣體會有產生阻礙之虞。並且，由於塔噴嘴70僅是固定在容器本體1的底板6之後部而會使得塔噴嘴70的上部形成為自由狀態，所以認為對於欲將容器本體1內的空氣效率良好地置換成淨化氣體會有產生阻礙之虞。
詳細地說明關於上述問題點，在塔噴嘴70的上部形成為自由狀態的情況下，當利用高壓從容器本體1的外部將淨化氣體供給至內部，或利用高速搬運基板收納容器時，會因為振動或加速度的作用使得塔噴嘴70的上部朝前後左右搖晃而造成塔噴嘴70的姿態變得不穩定。由於當塔噴嘴70的姿態不穩定時，會造成相對於容器本體1的底板6之固定會鬆弛，或塔噴嘴70的吹出孔71的位置會從當初的設定位置朝圓周方向偏移，所以認為對於欲將容器本體1內的空氣效率良好地置換成淨化氣體會有較困難之虞。
另外，在使用EFEM80來置換成淨化氣體並且均一地將基板收納容器的相對濕度降低至一定水準以下 的情況時，由於係從頂部使大量的潔淨空氣降流，所以雖然能夠期待優異之效果，但在降流時會有潔淨空氣的一部分流入靠容器本體1的呈開口之正面的下方而與來自塔噴嘴70的淨化氣體發生衝撞，而產生沉澱S之情事(參照第23圖)。當產生沉澱S時，因為來自塔噴嘴70的淨化氣體會到達不了靠容器本體1的正面的下方，而形成容器本體1內的下部與除此之外的剩餘部之相對濕度不均一，所以會產生無法均一地降低容器本體1內的相對濕度之問題。
另外，因為EFEM80的使用或環境也會造成潔淨空氣的一部分流入靠容器本體1的呈開口之正面的上方而與來自塔噴嘴70的淨化氣體發生衝撞，而有產生沉澱S之情事(參照第24圖)。此時也會產生下述問題：因為來自塔噴嘴70的淨化氣體會到達不了靠容器本體1的正面的上方，而形成容器本體1內的上部與除此之外的剩餘部之相對濕度不均一，所以會產生無法均一地降低容器本體1內的相對濕度之問題。上述問題係因為容器本體1的頂板16與最上層的半導體晶圓W之間的空間較廣，會難以使用塔噴嘴70來進行淨化氣體的填充，所以特別嚴重。
本發明係有鑑於上述情事而開發完成者，其目的為提供一種基板收納容器，其能夠效率良好地將容器本體內的空氣置換成基板用保護氣體。並且，本發明的另一目的為提供一種基板收納容器，其在使容器本體的正面 呈開口的狀態下來置換成基板用保護氣體時，能夠適當地降低容器本體內的濕度。
在本發明中，為了解決上述課題係具備：能夠收納複數片的基板之容器本體、從該容器本體的外部將基板用保護氣體供給至內部的供氣閥、以及從該供氣閥將基板用保護氣體吹出至容器本體的內部之氣體置換單元，將容器本體形成為前開箱並且在其底部後方安裝供氣閥，其特徵為： 氣體置換單元係包含：用以貯留從供氣閥流入的基板用保護氣體殼體構件、以及用以覆蓋該殼體構件的開口面之外罩構件，其與供氣閥連接使得基板用保護氣體流通在殼體構件的下部，並且在殼體構件與外罩構件的任一方設置有：複數個吹出孔，用以將殼體構件內的基板用保護氣體朝容器本體的正面方向吹出。
另外，將氣體置換單元的殼體構件之開口面作為正面，使該殼體構件的呈開口之正面朝向容器本體的正面方向，能夠藉由外罩構件來覆蓋殼體構件的正面並且在該外罩構件設置複數個吹出孔。
又，使氣體置換單元的殼體構件之呈開口的正面朝向容器本體的背面壁方向，並且使殼體構件的呈封閉的背面壁朝向容器本體的正面方向，能夠在殼體構件的背面壁設置複數個吹出孔，並且藉由無吹出孔的外罩構件來覆蓋殼 體構件的正面。
另外，作成為能夠朝上下方向排列複數片的基板將其收納在容器本體，並且至少賦予該容器本體的背面壁透明性，
使氣體置換單元的殼體構件朝容器本體的上下方向延伸並且將其大小作成為能夠與容器本體的背面壁的至少大部分呈對向的大小，將殼體構件的內部區隔成複數個貯留空間，在該複數個貯留空間之間形成基板辨識用的觀察窗，並且至少使複數個貯留空間的上部間與下部間的任一方與其連通來使基板用保護氣體流通，
在氣體置換單元的外罩構件形成與殼體構件的觀察窗對應的缺口，並且也能夠在外罩構件的縱橫方向配置排列複數個吹出孔。
另外，使氣體置換單元的殼體構件的上部與中央部的至少任一方支承在容器本體的內部為佳。
又，氣體置換單元係包含：整風板構件，在容器本體的底部與頂部之中至少與頂部之間呈對向來區隔間隙，該整風板構件所區隔的間隙係作成為氣體流通路用以使容器本體的背面壁內面與殼體構件之間的空隙連通，能夠將外罩構件的複數個吹出孔中下方的吹出孔的位置調整成基板用保護氣體不會與位在最下方的基板之下面接觸。
並且，能夠將氣體置換單元的複數個吹出孔中上方的吹出孔的位置調整成基板用保護氣體不會與位在最上方的基板之上面接觸。
另外，藉由導電材料來形成氣體置換單元，並且藉由該氣體置換單元的與容器本體之連接部能夠作成為使氣體置換單元的靜電與容器本體的外部接地。
又，藉由導電材料形成氣體置換單元並且將其表面電阻值設定在103~1012Ω的範圍內為佳。
並且，氣體置換單元係包含介於殼體構件與外罩構件之間的透氣性之過濾構件為佳。
另外，容器本體的底部後方穿孔有供氣閥用的供氣孔，使中空的偏心轉接器介於供氣閥與供氣孔之間並將其上部係嵌入至供氣孔，能夠經由密封構件連接該偏心轉接器的上部與從氣體置換單元的殼體構件之下部突出的流通筒部連接。
並且，在容器本體的背面壁的內面上部將氣體置換單元用的卡止片形成為朝向容器本體的正面方向，並且也能夠在殼體構件的觀察窗的周緣部上方形成與容器本體的背面壁之卡止片連接的卡合片。
又，氣體置換單元係包含設置在殼體構件並且一邊朝容器本體的側壁方向傾斜一邊延伸的整流構件，能夠經由間隙使該整流構件的前端部接近容器本體的側壁。
並且，亦可在氣體置換單元的整風板構件將氣體用的導件形成為平面V字形狀，並且使該導件的彎曲部朝向容器本體的背面壁方向。
在此，申請專利範圍的基板包含必要片數的 至少Φ200、300、450mm的半導體晶圓、玻璃晶圓、玻璃掩膜等。容器本體或氣體置換單元亦可是透明、不透明、半透明的任何一種。能夠在容器本體、氣體置換單元的殼體構件、外罩構件的至少任一個設置使容器本體與氣體置換單元接觸且導通的接觸突起。容器本體係搭載於EFEM，在正面呈開口的狀態下使潔淨空氣從上方降流，並且從外部將基板用保護氣體供給至底部的供氣閥為佳。
能夠使蓋體可自由裝卸地嵌合在容器本體的呈開口之正面，並且該蓋體係由與容器本體的正面內嵌合的蓋本體、以及用以被覆該蓋本體的呈開口之表面的表面板體所構成，能夠使蓋體用的上鎖機構介於上述蓋本體與表面板體之間。氣體置換單元的殼體構件係能夠使上部與中央部、上部、或中央部支承容在器本體的內部(背面壁內面、側壁內面、頂部內面)。
當賦予氣體置換單元導電性的情況時，至少也要賦予容器本體與供氣閥的任一方導電性為佳。該氣體置換單元的外罩構件也能夠固定在殼體構件的開口面，或安裝成可自由裝卸也可以。複數個吹出口亦可是規則性地在殼體構件或外罩構件進行穿孔，也能夠是不規則性地進行穿孔。另外，雖然整風板構件亦可是一片，但也可以是複數片。該情況下，亦可使整風板構件分別呈對向，而在與容器本體的底部之間、以及與容器本體的頂部之間區隔間隙。
依據本發明，由於使氣體置換單元的殼體構 件位在容器本體的背面壁側的較廣之區域，而能夠使基板用保護氣體從氣體置換單元的複數個吹出孔朝容器本體的正面方向流動，所以會防止與空氣發生衝撞或產生沉澱，而能夠效率良好地將容器本體內置換成基板用保護氣體。
另外，由於能夠使氣體置換單元的殼體構件的下部連接且支承在容器本體的供氣閥，並且使殼體構件的上部與中央部的至少任一方支承在容器本體，所以即使例如在從容器本體的外部將基板用保護氣體供給至內部，或利用高速搬運基板收納容器而作用振動或加速度，也較少會有氣體置換單元的上部產生搖晃而造成氣體置換單元的姿態形成為不穩定之情事。
依據申請專利範圍第1或2項所記載之發明，由於能夠使基板用保護流通至容器本體內的廣區域，或使氣體置換單元的姿態呈穩定，所以會有能夠效率良好地將容器本體內的空氣置換成基板用保護氣體的效果。
依據申請專利範圍第3項所記載之發明，由於至少賦予容器本體的背面壁透明性，也在氣體置換單元的複數貯留空間之間形成基板辨識用的觀察窗，並且在外罩構件形成與觀察窗對應的缺口，所以能夠適當且容易地從外部觀察收納在容器本體的基板之狀態。
又，由於使殼體構件與容器本體的背面壁的至少大部分呈對向，且在外罩構件的縱橫方向配置排列複 數個吹出孔，所以能夠使基板用保護氣體吹出至容器本體內的廣區域使其流通來與基板接觸。並且，由於將殼體構件的內部區隔成複數個貯留空間，並且至少使複數個貯留空間的上部間與下部間的任一方與其連通來使基板用保護氣體流通，所以能夠期待將從供氣閥流入的基板用保護氣體予以穩定化或將基板用保護氣體的量予以均等化。
依據申請專利範圍第4項所記載之發明，由於使氣體置換單元的殼體構件的上部與中央部的至少任一方支承在容器本體的內部，所以即使例如在利用高壓從容器本體的外部將基板用保護氣體供給至內部，或利用高速搬運基板收納容器而作用振動或加速度，也能夠防止氣體置換單元的姿態形成為不穩定。
依據申請專利範圍第5項所記載之發明，由於例如即使在容器本體的正面呈開口的狀態下使潔淨空氣從上方降流而使潔淨空氣流入容器本體的呈開口之正面內，也能夠使潔淨空氣從容器本體的內部下方流動至位在基板的收納區域之外側的氣體流通路來將其排出至容器本體的外部。由於藉由活用該氣體流通路會減少潔淨空氣與來自氣體置換單元的基板用保護氣體發生衝撞而產生沉澱之虞，所以能夠將來自氣體置換單元的基板用保護氣體填充至靠容器本體的正面下方，並且將容器本體內的相對濕度大致均一地降低至一定水準之下。
依據申請專利範圍第6項所記載之發明，由於基板用保護氣體係不會與最上方的基板之上面接觸地流 動，所以較少會有基板用保護氣體流動在最上方的基板之上面與流通在容器本體內的潔淨空氣發生衝撞而混合產生沉澱之情事。因此，能夠將來自氣體置換單元的基板用保護氣體填充至靠容器本體的正面上方，並且能夠使容器本體內的上部與除此之後的剩餘部之相對濕度呈均一，而能夠將容器本體內的相對濕度大致均一地降低至一定水準之下。
依據申請專利範圍第7項所記載之發明，由於藉由導電材料來形成氣體置換單元，並且藉由該氣體置換單元的與容器本體之連接部能夠作成為使氣體置換單元的靜電與容器本體的外部接地，所以例如即使淨化氣體的淨化作業需要長時間也不會導致氣體置換單元帶有靜電而能夠使其消除。因此，會防止伴隨帶電所產生之吸附塵埃，而能夠減低基板產生污染。
依據申請專利範圍第8項所記載之發明，由於藉由導電材料來形成氣體置換單元，並且將其表面電阻值設定在103~1012Ω的範圍內，所以藉由淨化氣體所進行之淨化中的振動會使氣體置換單元帶電來吸附塵埃，該結果能夠更進一步地減低導致基板產生污染。
依據申請專利範圍第9項所記載之發明，由於藉由過濾構件能夠將貯留在殼體構件的基板用保護氣體中的污染物質去除，所以即使從外罩構件的吹出孔將基板用保護氣體吹出也能夠維持清淨的環境，較少會有導致基板產生污染之情事。
1‧‧‧容器本體
2‧‧‧正面
3‧‧‧支承片
5‧‧‧基板收納區域
6‧‧‧底板(底部)
7‧‧‧安裝孔
10‧‧‧供氣閥
13‧‧‧排氣閥
16‧‧‧頂板(頂部)
18‧‧‧背面壁
19‧‧‧卡止片
30‧‧‧蓋體
36‧‧‧上鎖機構
40‧‧‧氣體置換單元
41‧‧‧殼體(殼體構件)
42‧‧‧正面
43‧‧‧空隙
44‧‧‧貯留空間
46‧‧‧觀察窗
47‧‧‧一對的貯留空間之上部間(複數個貯留空間的上部間)
48‧‧‧一對的貯留空間之下部間(複數個貯留空間的下部間)
49‧‧‧卡合片
50‧‧‧流通筒部
52‧‧‧外罩(外罩構件)
53‧‧‧外罩區域
54‧‧‧缺口
55‧‧‧吹出孔
56‧‧‧過濾器(過濾構件)
57‧‧‧整風板(整風板構件)
59‧‧‧間隙
60‧‧‧氣體流通路
61‧‧‧接觸突起
80‧‧‧EFEM
82‧‧‧風扇過濾單元
S‧‧‧沉澱
W‧‧‧半導體晶圓(基板)
第1圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中潔淨空氣流入靠容器本體之呈開口的正面的下方之狀態的剖面說明圖。
第2圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中潔淨空氣流入靠容器本體之呈開口的正面的上方之狀態的剖面說明圖。
第3圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式之分解立體說明圖。
第4圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式之剖面平面圖。
第5圖係示意地表示截取本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中未完成的容器本體之一部分的狀態之立體說明圖。
第6圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中未完成的容器本體之正面說明圖。
第7圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中未完成的容器本體之立體說明圖。
第8圖係示意地從下方表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中容器本體的安裝孔附近之立體說明圖。
第9圖係示意地從下方表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中容器本體的安裝孔、供氣閥、偏心轉接 器之分解立體圖。
第10圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中容器本體的背面壁之立體說明圖。
第11圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中容器本體的背面壁與氣體置換單元之剖面說明圖。
第12圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中容器本體的底板與氣體置換單元之立體說明圖。
第13圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中氣體置換單元的殼體之正面說明圖。
第14圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中氣體置換單元的殼體與外罩之分解立體說明圖。
第15圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中氣體置換單元的殼體之立體說明圖。
第16圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中氣體置換單元的外罩與過濾器之背面說明圖。
第17圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中氣體置換單元的外罩之立體說明圖。
第18圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的實施方式中氣體置換單元的整風板之立體說明圖。
第19圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器 的第2實施方式中氣體置換單元的殼體之說明圖。
第20圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的第2實施方式中氣體置換單元的殼體之剖面說明圖。
第21圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的第2實施方式中氣體置換單元的外罩之說明圖。
第22圖係示意地表示本發明所揭示之基板收納容器的第2實施方式中容器本體與氣體置換單元的殼體之接地例的部分說明圖。
第23圖係表示習知技術中潔淨空氣流入靠容器本體之呈開口的正面的下方會與淨化氣體發生衝撞而產生沉澱的問題點之剖面說明圖。
第24圖係表示習知技術中潔淨空氣流入靠容器本體之呈開口的正面的上方會與淨化氣體衝撞投生而產生沉澱的問題點之剖面說明圖。
以下，參照圖式來說明本發明的較佳之實施方式，本實施方式的基板收納容器係如第1圖~第18圖所示，具備：能夠收納複數片的半導體晶圓W之容器本體1、可自由裝卸地與該容器本體1的呈開口之正面2嵌合的蓋體30、對嵌合在容器本體1的正面2的蓋體30上鎖的上鎖機構36、將作為供給至容器本體1的內部之基板用保護氣體的半導體晶圓W用的淨化氣體吹出至容器本體1的內部的氣體置換單元40，使氣體置換單元40的殼 體41之上部支承在容器本體1的內部，並且在氣體置換單元40的外罩52穿孔有用以吹出淨化氣體的複數個吹出孔55。
各半導體晶圓W係如第1圖、第2圖、第4圖所示，例如由：具有775μm的厚度之Φ300mm的矽晶圓所組成，並且利用半導體零件的製造步驟(接近500~600步驟)適當地實施加工或處理。該半導體晶圓W係水平地將25片插入且收納在容器本體1內所區隔的基板收納區域5，並且利用預定的間隔整齊排列在上下方向。
容器本體1、蓋體30、及上鎖機構36係藉由含有所需的樹脂之成形材料來分別射出成形複數個零件，再藉由組合上述複數個零件所構成。作為該成形材料所包含的樹脂係例如，例舉：環烯烴聚合物、環烯烴共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二酯、聚縮醛、液晶聚合物等的熱可塑性樹脂或該等的合金等。在要求利用上述樹脂達成透明性或低不純物特性等的情況時，使用環烯烴聚合物較佳。
容器本體1係如第1圖~第10圖所示，成形為正面2呈開口的前開箱型，並且利用使呈開口的正面2朝向水平橫方向的狀態夾持在半導體製造工廠的頂部搬運機構而在步驟間進行搬運，或定位且搭載在從頂部的風扇過濾單元82使大量的潔淨空氣(參照第1圖、第2圖的箭頭)朝底部方向降流的EFEM80之裝載埠81。
容器本體1係在其內部兩側換句話說是在兩側壁的內面分別對稱地設置將用以將半導體晶圓W支承為大致水平的左右一對支承片3，並且在兩側壁的內面後部分別一體形成用以限制半導體晶圓W會過剩的插入之位置限制部4。左右一對的支承片3係利用預定的間距配置排列在容器本體1的上下方向，各支承片3係形成為用以支承半導體晶圓W的側部周緣的細長板形，並且在各支承片3的前部表面一體形成用以限制半導體晶圓W會朝前方彈出的段差部。
上述複數個支承片3係如第1圖或第2圖所示，將容器本體1內的大部分區隔且形成為基板收納區域5。在複數個支承片3中最上層的一對支承片3可因應需求，支承或不支承與半導體晶圓W為大致相同大小的虛擬晶圓。
在容器本體1的底板6的前後部的兩側分別貫穿而穿孔有安裝孔7，並且在該複數個安裝孔7分別嵌裝有置換用的供氣閥10與排氣閥13，上述複數個供氣閥10與排氣閥13會使空氣或淨化氣體等的氣體流通至容器本體1的內外，來解除基板收納容器的內外壓力差。在底板6的後部兩側之安裝孔7的周圍係如第8圖所示，如描繪凸輪般地分別圍繞其周圍設置環形的偏心壁8，各偏心壁8的周圍以預定的間隔突出地形成圓筒形的複數個安裝轂部9。
供氣閥10係如第9圖所示，例如經由彈簧將 閥體可朝上下移動地內藏在圓筒形的供氣殼體11的內部，其機能為：從容器本體1的外部將淨化氣體(參照第1圖、第2圖的箭頭)供給至內部的氣體置換單元40。供氣殼體11的上部係與經由O型環嵌入至偏心壁8內的偏心轉接器12嵌合，該偏心轉接器12的兩側部分別螺著在複數個安裝轂部9。偏心轉接器12係形成為例如平面呈大致橢球形的中空凸字形狀，使其突出的上部呈開口並且嵌複至底板6的安裝孔7。
排氣閥13基本上與供氣閥10係同樣地構成，其分別與底板6的前部兩側的安裝孔7密嵌。該排氣閥13係發揮下述機能：在將蓋體30嵌合在容器本體1的正面2且供給淨化氣體的情況下，會從容器本體1的內部將空氣排出至外部。作為淨化氣體係能夠例舉各種惰性氣體或乾空氣。
在容器本體1的底板6的內面一般而言係經由螺紋工具水平地與作為介面的個體之底板14螺著，該底板14的前部兩側與後部中央分別配置用以對容器本體1進行定位的定位工具15。各定位工具15基本上是形成為平面呈大致橢圓形的剖面為大致V字形狀，使其具備一對斜面的凹部指向下方，並且藉由從上方使凹部與裝載埠81的定位銷嵌合、滑接來高精準度地對容器本體1進行定位。
將被半導體製造工廠的頂部搬運機構夾持的搬運用的頂凸緣17可自由裝卸地安裝在容器本體1的頂 板16的中央部，並且在容器本體1的正面2內周之上部兩側與下部兩側分別穿孔有上鎖機構36用的上鎖孔。
容器本體1的背面壁18係如第10圖所示，賦予其能夠辨識容器本體1的內部之透明性且稍微彎曲，在內面的兩側部形成有必要數量的有助於收納半導體晶圓W的刻度與數字，在內面的上部中央朝向容器本體1的正面2方向突出地形成氣體置換單元40用的左右一對的卡止片19。如上所述的容器本體1的背面壁18係與容器本體1形成為個體，雖然會從後方安裝於成形後的容器本體1之呈開口的背面使其一體化，但可因應所需在成形透明的容器本體1時就將其作成為容器本體1的一部分使其一體成形，或使其插入成形。
分別將夾持操作用的握部20可自由裝卸地安裝在容器本體1的兩側壁的外面中央部。並且，選擇性地將搬運用的側軌21水平地安裝在兩側壁的外面下部。
蓋體30係如第3圖或第4圖所示，具備：壓入且嵌合在容器本體1的呈開口之正面2內的蓋本體31、用以被覆該蓋本體31的呈開口之正面的表面板體33、介於容器本體1的正面2內周與蓋本體31之間的密封封裝用的密封墊圈35，並且使蓋本體31的周壁與容器本體1的呈開口之正面2的內周接觸。蓋本體31基本上是形成為底較淺的剖面呈大致盤形，並且在內部配置有複數個補強用或安裝用的肋部，在作為與半導體晶圓W呈對向的對向面之背面安裝用以彈性地保持半導體晶圓W 的前保持器32。
在蓋本體31的背面周緣部凹陷地形成框形的嵌合溝，並且在該嵌合溝內密封地嵌合與容器本體1的正面2的內周壓接的密封墊圈35。另外，蓋本體31的周壁之上下的兩側部貫穿地穿孔有與容器本體1的上鎖孔呈對向的上鎖機構36用的出沒孔。
表面板體33係形成為橫長的正面矩形，並且配置有複數個補強用或安裝用的肋部、螺孔等。該表面板體33的兩側部分別穿孔有上鎖機構36用的操作孔34。另外，密封墊圈35係例如以耐熱性或耐氣候性等優異的聚酯類、聚苯乙烯類、聚烯烴類的熱可塑性彈性體等作為成形材料而形成為能夠彈性變形的框形。
上鎖機構36係具備下述構件而構成：左右一對的旋轉板體，分別樞軸支撐於蓋體30的蓋本體31之左右兩側部並且藉由從外部貫穿表面板體33的操作孔34的裝載埠81之操作鍵進行旋轉操作；複數個進退移動板體，伴隨各旋轉板體的旋轉會朝蓋體30的上下方向滑動；以及複數個上鎖爪，伴隨各進退移動板體的滑動會從蓋本體31的出沒孔出沒而與容器本體1的上鎖孔接近或分離，其介於蓋本體31與表面板體33之間。
氣體置換單元40係如第1圖、第2圖、第4圖~第6圖、第11圖~第18圖所示，具備下述構件而構成：與容器本體1的呈彎曲之背面壁18對向且用以貯留從供氣閥10流入的淨化氣體之縱長的殼體41、覆著在該 殼體41的正面42之外罩52、介於上述殼體41與外罩52之間的透氣性之複數個過濾器56、以及從內側下方與容器本體1的頂板16呈對向的整風板57。
殼體41係使用預定的成形材料形成為底較淺的稍微呈彎曲之剖面為盤形，換句話說是底較淺的稍微呈彎曲之箱形，並且使正面42縱長地開口而朝向容器本體1的正面2方向或半導體晶圓W方向。雖然作為該殼體41的成形材料並無特別地限定，但例如可例舉：環烯烴聚合物、環烯烴共聚物、聚丙烯、聚碳酸酯等。即使在上述成形材料中，當對殼體41要求透明性、高阻隔性、低不純物特性等的情況時，使用環烯烴聚合物或環烯烴共聚物較佳。
對於殼體41的成形材料可因應所需，添加碳黑或乙炔黑、碳纖維、奈米碳管、碳奈米纖維等。關於殼體41係藉由聚噻吩或聚吡咯等的導電性高分子進行表面處理，或能夠塗布導電性塗料來賦予其導電性。該情況下，由達成消除靜電的觀點考量，係同時賦予容器本體1、供氣閥10、偏心轉接器12導電性來將殼體41的表面電阻值設定在103~1012Ω的範圍內為佳。
殼體41係如第11圖~第15圖等所示，朝容器本體1的上下方向延伸，並且將呈彎曲的凹凸之背面壁形成為至少能夠與容器本體1的呈彎曲之背面壁18的大部分呈對向之大小，其與容器本體1的背面壁18對向並且在與其內面之間區隔有氣體流通路60用的空隙43。該 殼體41構件的內部係區隔成相鄰的左右一對之貯留空間44，各貯留空間44係形成為縱長，貯留空間44係作為腔室來使從供氣閥10流入的淨化氣體呈穩定，或發揮消音效果。
一對貯留空間44的上下部間係縱長地區隔且形成能夠辨識半導體晶圓W的附肋部45之觀察窗46，其與一對貯留空間44的上部間47連通。該一對貯留空間44的上部間47發揮下述機能：作為流路使從供氣閥10流入的淨化氣體從貯留空間44流通至相鄰的貯留空間44，來使淨化氣體的壓力相等並且使得從貯留空間44吹出的淨化氣體的量會均等。
該一對貯留空間44的下部間48係彎曲地形成細通道形，用以連結相鄰的貯留空間44與貯留空間44對其進行補強。另外，觀察窗46的周緣部之兩側上方分別突出地形成指向後方的卡合片49，該複數個卡合片49係經由卡止工具而被夾持且卡止在從容器本體1的背面壁18朝前方突出的一對卡止片19。藉由該卡合片49的卡止會將氣體置換單元40的上部牢固地支承且固定在容器本體1的背面壁18。
從殼體41的下部兩側分別朝下方突出地形成與貯留空間44連通的淨化氣體用之流通筒部50，各流通筒部50係形成為圓筒形且經由彈性的密封構件51與底板6的安裝孔7內的偏心轉接器12的上部無間隙地嵌合而連接，使來自供氣閥10的淨化氣體流入各流通筒部50。 密封構件51係藉由例如耐熱性、耐氣候性、耐藥品性等優異之氟類的成形材料來成形為中空的凸字形等。
外罩52係如第12圖、第14圖、第16圖、第17圖等所示，使用具有可撓性的預定之材料形成為與殼體41對應之形狀，並且利用熱熔接或超音波熔接等的方法來將其無間隙地覆著在殼體41的呈開口之正面42的周緣部之全周。雖然作為該外罩52的成形材料並無特別地限定，但例如可例舉：環烯烴聚合物、環烯烴共聚物、聚丙烯、聚碳酸酯等的成形品或薄片。即使在上述成形材料中，當對外罩52要求透明性、高阻隔性、低不純物特性等的情況時，是具有1~15mm的厚度之環烯烴聚合物或環烯烴共聚物製的薄片、及薄膜最佳。
對於外罩52的成形材料可因應所需，添加碳黑或乙炔黑、碳纖維、奈米碳管、碳奈米纖維等。關於外罩52也與殼體41相同係藉由聚噻吩或聚吡咯等的導電性高分子進行表面處理，或能夠塗布導電性塗料來賦予其導電性。
由於導電性高分子能夠確保透明性或視覺辨認性，所以最適合用於要求上述透明性或視覺辨認性的情況。另外，在賦予外罩52導電性的情況時，由達成消除靜電的觀點考量，係同時賦予容器本體1、供氣閥10、偏心轉接器12導電性來將外罩52的表面電阻值設定在103~1012Ω的範圍內為佳。
外罩52係區隔成相鄰的左右一對之外罩區域 53並且將各外罩區域53形成為縱長來被覆殼體41的貯留空間44，使其與殼體41的區隔構造相對應。在一對外罩區域53之間貫穿地形成與殼體41的觀察窗46對應的缺口54，並且將相鄰的外罩區域53與外罩區域53的上部間連結使其一體化，在各外罩區域53的縱橫方向整齊排列地穿孔有用以將殼體41內的淨化氣體朝容器本體1的正面2方向吹出使其與半導體晶圓W接觸的複數個吹出口55。
缺口54係形成為縱長，且利用熱熔接或超音波熔接等的方法來將其無間隙地覆著在從觀察窗46的周緣部朝前方突出的肋部45。另外，複數個吹出孔55係遍及廣範圍地將淨化氣體吹出使其與複數片的半導體晶圓W接觸，例如在各外罩區域53的縱橫方向配置排列成m×n行列，各吹出孔55係穿孔成為正面圓形、橢圓形、矩形、多角形、溝孔等的預定之形狀。
具體而言，係穿孔成：以Φ2-10mm的間距、Φ4-10mm的間距、Φ6-10mm的間距來配置排列成Φ3的沖孔金屬狀，並且穿孔成：以2×4的長孔-10mm的間距、3×8的長孔-10mm的間距、4×12的長孔-10mm的間距來配置排列成複數列的窗框形。
由防止淨化氣體產生殘留之觀點來考量，係調整複數個吹出孔55中最下層與最上層的吹出孔55之外的吹出孔55的穿孔位置來使淨化氣體流動在複數片的半導體晶圓W間。相對於此，由防止降流後的潔淨空氣會 與吹出後的淨化氣體混合之觀點來考量，係調整最下層的吹出孔55的穿孔位置來使淨化氣體不會與最下層的半導體晶圓W的下面接觸。並且，為了防止潔淨空氣與吹出後的淨化氣體會混合，係調整最上層的吹出孔55的穿孔位置來使淨化氣體不會與最上層的半導體晶圓W的上面接觸。
各過濾器56係如第16圖等所示，使用具有可撓性、透明性、或半透明性的預定之材料形成為與外罩52對應之縱長形，並且利用熱熔接或超音波熔接等的方法來將其無間隙地覆著在與殼體41的正面42呈對向的外罩52之背面，具體而言係各外罩區域53的周緣部、及各吹出孔55的周緣部，用以將貯留在殼體41的淨化氣體中的污染物質去除。雖然作為該過濾器56的材料並無特別地限定，但例如為：聚丙烯、聚酯、不織布、尼龍66、賽綸纖維的組合。
由於上述過濾器56不僅是各外罩區域53的周緣部也會熔接在各吹出孔55的周緣部，所以在供給淨化氣體的情況時不會有朝前後方向等產生晃動之情事，而能夠防止產生微粒或微粒侵入至基板收納容器內。
整風板57係如第1圖、第2圖、第5圖、第6圖、第18圖所示，使用聚碳酸酯或聚丙烯等的成形材料形成為使後部彎曲成半圓狀的平板，並且水平地支承且固定在能夠支承虛擬晶圓的最上層之一對支承片3或殼體41的上部。
整風板57係形成為與容器本體1的頂板16相對應的大小，並且從上方與最上層的半導體晶圓W呈對向。導件58係從整風板57的表面之前部遍及央央部彎曲地形成為平面V字形用以使潔淨空氣朝左右分流，或用以使來自左右的潔淨空氣合流，該導件58的彎曲部係指向容器本體1的背面壁18或殼體41的方向。
上述整風板57係如第1圖或第2圖等所示，與容器本體1的頂板16之內面呈對向，並且在與該頂板16的內面之間區隔有間隙59，該間隙59係與容器本體1的背面壁18之內面與殼體41之間的空隙43連通，上述間隙59與空隙43將位在容器本體1的基板收納區域5的外側之潔淨空氣用的氣體流通路60形成為剖面呈逆L字形。
在上述構造中，係使用EFEM80來置換成淨化氣體，並且在均一地將基板收納容器的容器本體1內的相對濕度降低至一定水準以下的情況時，將基板收納容器的容器本體1搭載於EFEM80的裝載埠81，在從該容器本體1的正面2將蓋體30卸下後使大量的潔淨空氣從EFEM80的頂部之風扇過濾單元82朝底部方向降流，並且利用高壓從容器本體1的外部將淨化氣體供給至內部。
如此，潔淨空氣的一部分會流入靠容器本體1的呈開口之正面的下方，再從容器本體1的內部下方之前方依序流動至後方、容器本體1的背面壁18側的氣體流通路60、及容器本體1的頂板16側的氣體流通路60，在 藉由整風板57的導件58之分流作用使其朝容器本體1的左右方向分流之後，朝容器本體1的外部之左右方向將其排出(參照第1圖)。
此時，由於潔淨空氣的一部分不僅會直接被排出至容器本體1的正面外部，也會分別朝容器本體1的正面外部之左右方向將其排出，所以較少會有來自風扇過濾單元82的潔淨空氣被壓回，而再次流入容器本體1內之情事。
如此，雖然會因為EFEM80的使用或環境而使得潔淨空氣的一部分流入靠容器本體1的呈開口之正面的上方，但該情況的潔淨空氣會藉由整風板57的導件58之合流作用在導件58的後方合流，再依序流動至容器本體1的頂板16側的氣體流通路60、及容器本體1的背面壁18側的氣體流通路60，在使其從容器本體1的內部下方之後方朝前方流動之後，朝容器本體1的正面外部將其排出(參照第2圖)。
另一方面，淨化氣體會從容器本體1的供氣閥10流入氣體置換單元40的殼體41而被貯留，再分別通過過濾器56從該外罩52的複數個吹出孔55朝容器本體1的呈開口之正面2的方向吹出，使其從複數片的半導體晶圓W之間的後部一邊與前部方向接觸一邊流動。藉由該淨化氣體的流動，容器本體1內的空氣會被排出至從容器本體1的正面外部，來使得容器本體1內的相對濕度降低至一定水準以下。
在進行該流動時，淨化氣體會以與最下層的半導體晶圓W之上面和最上層的半導體晶圓W之下面接觸的方式流動，由於不會與最下層的半導體晶圓W之下面和最上層的半導體晶圓W之上面接觸(參照第1圖、第2圖)，所以不會有與在容器本體1內流動的潔淨空氣發生衝撞而和潔淨空氣混合使其產生沉澱S之情事。
依據上述構造，由於使淨化氣體從容器本體1的背面側18側的較廣區域朝正面方向流動，所以會防止與潔淨空氣發生衝撞或產生沉澱，而能夠效率良好地將容器本體1內置換成淨化氣體。並且，由於除了氣體置換單元40的下部之外，殼體41的上部也會被支承且固定在容器本體1，所以即使例如在從容器本體1的外部利用高壓將淨化氣體供給至內部，或利用高速搬運基板收納容器而作用振動或加速度，也不會有氣體置換單元40的上部朝前後左右產生搖晃而造成氣體置換單元40的姿態形成為不穩定之情事。因此，由於氣體置換單元40的吹出孔55之位置不會從當初的設定位置偏移，所以能夠將容器本體1內的空氣效率良好地置換成淨化氣體。
另外，在使用EFEM80來置換成淨化氣體並且均一地將基板收納容器的相對濕度降低至一定水準以下的情況時，由於係從頂部使大量的潔淨空氣以下述方式在基板收納區域5迂回：使其從容器本體1的內部下方經由氣體流通路60再從容器本體1的正面上方排出至外部，所以不會有潔淨空氣流入靠呈開口之正面的下方與淨化氣 體發生衝撞，而產生沉澱S之情事。藉此，由於會使淨化氣體到達靠容器本體1的正面的下方且有效率地進行置換，而能夠使容器本體1內的下部與除此之外的剩餘部之相對濕度呈均一，所以能夠均一地將容器本體1內的相對濕度降低至一定水準以下。
另外，由於能夠使來自頂部的大量之潔淨空氣從容器本體1的氣體流通路60經由內部下方再從容器本體1的正面下方排出至外部，所以不會有潔淨空氣流入靠容器本體1的呈開口之正面的上方與淨化氣體發生衝撞，而產生沉澱S之情事。藉此，由於會使淨化氣體到達容器本體1的頂板16與最上層的半導體晶圓W之較廣的空間且有效率地進行置換，而能夠將容器本體1內的上部與除此之外的剩餘部之相對濕度予以均一化，所以能夠均一地將容器本體1內的相對濕度降低至一定水準以下。
另外，不對用以覆蓋殼體41的正面42之外罩52進行熔接，而是藉由黏接等將其作成能夠卸下，藉此能夠配合半導體的製造步驟來容易地選擇具備最佳的吹出孔55之外罩52。又，由於經由偏心轉接器12及密封構件51連接供氣閥10與殼體41的流通筒部50，所以即使例如供氣閥10與殼體41的流通筒部50分離而產生偏心也能夠確實地將其連接且固定。並且，只要使用彈性的密封構件51就能夠達成方便進行連接固定，或容易地形成密封。
另外，氣體置換單元40中只要藉由導電性的 材料分別形成殼體41與外罩52就能夠消除靜電。因此，藉由伴隨淨化氣體的噴出所產生的振動會使氣體置換單元40帶電而能夠有效地防止微粒會增加，藉由防止該微粒增加能夠有效地排出會有污染半導體晶圓W之虞。再者，由於能夠經由容器本體1使因為容器本體1與氣體置換單元40之接觸部(卡合片49等)而帶電之靜電與外部接地，所以能夠進一步地減低微粒。
其次，第19圖~第22圖係本發明的第2實施方式所示者，該情況下，使氣體置換單元40的殼體41之呈開口的正面42朝向容器本體1的呈彎曲之背面壁18的方向，並且使殼體41的呈封閉的背面壁朝向容器本體1的正面2的方向，在殼體41的呈封閉之背面壁排列並穿孔複數個吹出孔55，並且藉由無吹出孔的外罩52來被覆殼體41的正面42。
配置有：小型接觸突起61，其分別賦予容器本體1與氣體置換單元40導電性，並且使容器本體1與氣體置換單元40至少與容器本體1的背面壁18、殼體41的上部兩側、外罩52的上兩側之至少任一個接觸且導通。外罩52係分割成相鄰的左右一對之外罩區域53並且將各外罩區域53形成為縱長來被覆殼體41的貯留空間44，而與殼體41的區隔構造相對應。由於關於其他的部分係與上述實施方式相同所以省略說明。
在本實施方式中也能夠其待與上述實施方式 相同的作用效果，並且由於不只是外罩52也會在殼體41的背面壁穿孔有複數個吹出孔55，所以能夠確實地達成氣體置換單元40的構造之多樣化。
另外，上述實施方式的複數個支承片3亦可與容器本體1的兩側壁之內面一體成形，或從後方可自由裝卸地定位且安裝在容器本體1的兩側壁的內面。又，雖然在上述實施方式中，係使單一的氣體置換單元40與容器本體1的背面壁18呈對向，但亦可使複數個氣體置換單元40與容器本體1的背面壁18呈對向，並且在該複數個氣體置換單元40間形成間隙而將該間隙作成為能夠辨識半導體晶圓W的觀察窗46。
另外，亦可將殼體41形成為能夠與容器本體1的背面壁18之全面呈對向，或形成為能夠與容器本體1的背面壁18之一部分呈對向也可以。又，亦可使其連通一對的貯留空間44之下部間48，或是使其連通一對的貯留空間44之上下部間也可以。
另外，雖然藉由使觀察窗46的周緣部的兩側上方之卡合片49與從容器本體1的背面壁18突出的卡止片19卡止，來將氣體置換單元40的上部支承且固定在容器本體1的背面壁18，但並未限定於上述構造。例如，亦可使觀察窗46的周緣部的兩側中央之卡合片49與從容器本體1的背面壁18突出的卡止片19卡止，來將氣體置換單元40的中央部支承且固定在容器本體1的背面壁18，也能夠使卡合片49分別從觀察窗46的周緣部的兩側 之上方與中央部突出，而將氣體置換單元40的上部與中央部支承且固定在容器本體1的背面壁18。
另外，也能夠從殼體41的下部一側突出地形成淨化氣體用之流通筒部50，並且經由密封構件51將該流通筒部50嵌合且連接在偏心轉接器12的上部。在供氣閥10與殼體41的流通筒部50為同芯的情況下，也能夠省略偏心轉接器12與密封構件51。
另外，能夠將殼體41的流通筒部50形成為多角形等的各種形狀。又，能夠使一邊朝容器本體1的側壁後部方向傾斜一邊延伸的整流構件支承在殼體41的兩側部，並且經由間隙使各整流構件的前端部接近容器本體1的側壁後部之內面，來將該間隙作為潔淨空氣用的氣體流通路60，或作為使用清洗液的清洗用之流通路。再者，亦可不將外罩52作成可撓性的薄片，而是作成為使用各種樹脂而成的樹脂成形品。
[產業的可利用性]
本發明所揭示之基板收納容器係使用在半導體或液晶顯示器等的製造領域。
1‧‧‧容器本體
2‧‧‧正面
5‧‧‧基板收納區域
6‧‧‧底板(底部)
14‧‧‧底板
15‧‧‧定位工具
16‧‧‧頂板(頂部)
18‧‧‧背面壁
40‧‧‧氣體置換單元
41‧‧‧殼體(殼體構件)
42‧‧‧正面
43‧‧‧空隙
44‧‧‧貯留空間
52‧‧‧外罩(外罩構件)
55‧‧‧吹出孔
56‧‧‧過濾器(過濾構件)
57‧‧‧整風板(整風板構件)
59‧‧‧間隙
60‧‧‧氣體流通路
80‧‧‧EFEM
81‧‧‧裝載埠
82‧‧‧風扇過濾單元
W‧‧‧半導體晶圓(基板)

Claims (9)

  1. 一種基板收納容器，係具備：能夠收納複數片的基板之容器本體、從該容器本體的外部將基板用保護氣體供給至內部的供氣閥、以及從該供氣閥將基板用保護氣體吹出至容器本體的內部之氣體置換單元，將容器本體形成為前開箱並且在其底部後方安裝供氣閥，其特徵為：氣體置換單元係包含：用以貯留從供氣閥流入的基板用保護氣體殼體構件、以及用以覆蓋該殼體構件的開口面之外罩構件，其與供氣閥連接使得基板用保護氣體流通在殼體構件的下部，並且在殼體構件與外罩構件的任一方設置有：複數個吹出孔，用以將殼體構件內的基板用保護氣體朝容器本體的正面方向吹出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板收納容器，其中，將氣體置換單元的殼體構件之開口面作為正面，使該殼體構件的呈開口之正面朝向容器本體的正面方向，藉由外罩構件來覆蓋殼體構件的正面並且在該外罩構件設置複數個吹出孔。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之基板收納容器，其中，作成為能夠朝上下方向排列複數片的基板將其收納在容器本體，並且至少賦予該容器本體的背面壁透明性，使氣體置換單元的殼體構件朝容器本體的上下方向延伸並且將其大小作成為能夠與容器本體的背面壁的至少大部分呈對向的大小，將殼體構件的內部區隔成複數個貯留空間，在該複數個貯留空間之間形成基板辨識用的觀察 窗，並且至少使複數個貯留空間的上部間與下部間的任一方與其連通來使基板用保護氣體流通，在氣體置換單元的外罩構件形成與殼體構件的觀察窗對應的缺口，並且在外罩構件的縱橫方向配置排列複數個吹出孔。
  4. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之基板收納容器，其中，使氣體置換單元的殼體構件的上部與中央部的至少任一方支承在容器本體的內部。
  5. 如申請專利範圍第2、3或4項所述之基板收納容器，其中，氣體置換單元係包含：整風板構件，配置成在與容器本體的背面壁內面之間形成空隙，並且在容器本體的底部與頂部之中至少與頂部之間呈對向來區隔間隙，使該整風板構件所區隔的間隙與空隙連通來作為氣體流通路，將外罩構件的複數個吹出孔中下方的吹出孔的位置調整成基板用保護氣體不會與位在最下方的基板之下面接觸。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項任一項所述之基板收納容器，其中，將氣體置換單元的複數個吹出孔中上方的吹出孔的位置調整成基板用保護氣體不會與位在最上方的基板之上面接觸。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項任一項所述之基板收納容器，其中，藉由導電材料來形成氣體置換單元，並且藉由該氣體置換單元的與容器本體之連接部能夠作成為使氣體置換單元的靜電與容器本體的外部接地。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項任一項所述之基板收納容器，其中，藉由導電材料形成氣體置換單元並且將其表面電阻值設定在103~1012Ω的範圍內。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項任一項所述之基板收納容器，其中，氣體置換單元係包含介於殼體構件與外罩構件之間的透氣性之過濾構件而組成。
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