JP6165653B2 - 基板収納容器 - Google Patents

Description

本発明は、容器本体から蓋体が取り外された状態で内部の気体がパージされる基板収納容器に関するものである。

従来のＦＯＵＰ等の基板収納容器は、図８に部分的に示すように、複数枚の半導体ウェーハＷを並べて収納するフロントオープンボックスの容器本体１と、この容器本体１の開口した正面２に嵌合される蓋体とを備え、容器本体１に給気バルブ４０Ａと排気バルブとがそれぞれ配設されており、内部のエアがパージされ、不活性ガスに置換されることで半導体ウェーハＷの表面酸化や汚染、配線の腐食が防止される。

容器本体１は、図８に示すように、パージ装置６０の付設された蓋体開閉装置６１に搭載され、この蓋体開閉装置６１により、開口した正面２に蓋体が嵌合されたり、正面２から蓋体が取り外されたりする。また、複数の給気バルブ４０Ａと排気バルブとは、例えば容器本体１の底板３の前後部の少なくとも一方に、容器本体１の外部のパージ装置６０から内部に窒素ガス等の不活性ガスを供給する給気バルブ４０Ａが嵌着され、他方に、容器本体１の内部から外部のパージ装置６０にエアを排気する排気バルブがそれぞれ嵌着されており、各給気バルブ４０Ａの上部に、不活性ガスを制御するタワー形の噴射ノズル４９等が必要に応じて装着される（特許文献１、２、３参照）。

このような複数の給気バルブ４０Ａと排気バルブとは、例えば容器本体１の底板３前部に給気バルブ４０Ａが嵌着される場合には、底板３の後部に排気バルブが嵌着され、底板３の後部に給気バルブ４０Ａが嵌着される場合には、底板３の前部に排気バルブが嵌着される。また例えば、容器本体１の底板３の前部両側に給気バルブ４０Ａがそれぞれ嵌着される場合には、底板３の後部両側に排気バルブがそれぞれ嵌着され、底板３の後部両側に給気バルブ４０Ａがそれぞれ嵌着される場合には、底板３の前部両側に排気バルブがそれぞれ嵌着される。

そして、これら給気バルブ４０Ａと排気バルブの位置に応じ、蓋体開閉装置６１のパージ装置６０の仕様も決定される。したがって、パージ装置６０のリア側にパージポートが配置されている場合には、容器本体１の底板３後部に給気バルブ４０Ａが嵌着されている基板収納容器のみが使用可能となり、容器本体１の底板３前部に給気バルブ４０Ａが嵌着されている基板収納容器は使用できないこととなる。

ところで、基板収納容器は、一般的には容器本体１の正面２が蓋体により嵌合閉鎖された状態でパージされるが、容器本体１内の相対湿度を一定水準以下に均一に下げたい場合には、容器本体１の正面２から蓋体が蓋体開閉装置６１により取り外され、容器本体１の正面２が開口した状態でパージされることがある（特許文献４参照）。

この容器本体１の正面２が開口した状態でパージされる場合には図８に示すように、ＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｆｒｏｎｔ Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ）６２に併設された蓋体開閉装置６１に基板収納容器の容器本体１が搭載され、この容器本体１から蓋体が蓋体開閉装置６１により取り外された後、ＥＦＥＭ６２天井のファンフィルターユニット（ＦＦＵ）６３から床方向に大量のクリーンエア（矢印参照）がダウンフローされるとともに、容器本体１の外部から内部に不活性ガス（矢印参照）が供給される。供給された不活性ガスは、容器本体１の底板３後部における給気バルブ４０Ａの噴射ノズル４９から容器本体１の正面２方向に噴射される。

特開２００３‐１７５５３号公報 特開２００３‐１７０９６９号公報 特許第３３６７４２１号 特開２００４‐３２７９１１号公報

従来における基板収納容器は、以上のように容器本体１が開口した状態でパージされる場合に、ＥＦＥＭ６２のファンフィルターユニット６３からクリーンエアがダウンフローされるが、この際、容器本体１の開口した正面２寄りの下方に大量のクリーンエアが流入して不活性ガスと衝突するので、澱み（折り返しの矢印参照）Ｓが生じ、容器本体１内の下部とそれ以外の残部の相対湿度が均一にならず、その結果、容器本体１内の相対湿度を均一に下げることができないという問題がある。

また、蓋体開閉装置６１のパージ装置６０の仕様が予め定められているので、パージ装置６０の仕様に対応する容器本体１の場合には、正面２を開口させてパージすることはできるものの、パージ装置６０の仕様に対応しない容器本体１の場合には、正面２を開口させてパージすることは困難である。

本発明は上記に鑑みなされたもので、容器本体を開口させた状態でパージする場合に容器本体内の湿度を略均一に下げることのできる基板収納容器を提供することを目的としている。また、パージ装置の仕様に関わらず、容器本体を開口させてパージすることのできる基板収納容器の提供を他の目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、基板を収納するフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体に取り付けられて容器本体の外部から内部にパージ用の気体を供給可能な給気部材とを備え、容器本体の正面を開口させた状態で容器本体内の気体をパージするものであって、
容器本体の底板の前部両側に取付孔をそれぞれ設け、この複数の取付孔に給気部材をそれぞれ取り付けるとともに、この複数の給気部材の容器本体内に臨む給気口を、パージ用の気体を斜め上方に案内する吹出しカバーによりそれぞれ被覆し、取付孔から容器本体の後方に向かう直線と吹出しカバーとに０°〜２０°の角度を形成させ、複数の吹出しカバーの吹出し開口部を対向させるようにしたことを特徴としている。

なお、吹出しカバーは、給気部材に設けられて容器本体内に臨む起立壁と、この起立壁と一体化され、給気部材の給気口の上方に傾斜して位置する傾斜偏向壁とを含み、これら起立壁と傾斜偏向壁とにより吹出し開口部を区画し、傾斜偏向壁の傾斜角度を１５°〜５０°とすることができる。
また、給気部材のハウジングの上部を容器本体内に臨ませ、このハウジングの上部端面の一部分に給気口を設けるとともに、この給気口を容器本体の側壁寄りに位置させ、ハウジングの上部端面の一部分側に吹出しカバーを設けることができる。

また、容器本体の底板後部に接続用の給気部材を複数取り付け、この複数の接続用の給気部材と給気部材とを気体供給管により接続することもできる。
さらに、気体供給管に逆止弁を接続することが可能である。

ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくともφ３００ｍｍや４５０ｍｍの半導体ウェーハ、液晶基板等が含まれる。この基板は、単数でも良いし、複数枚でも良い。パージ用の気体には、少なくとも各種の不活性ガス（窒素ガスやアルゴンガス等）が含まれる。また、給気部材は、容器本体の底板の前部両側、前部中央寄り付近、後部両側等に適宜取り付けられるが、容器本体の底板の前部両側に取り付けられる場合には、給気口が吹出しカバーにより被覆される。

給気バルブは、容器本体の内部に臨む第一のハウジングと、この第一のハウジングに取り付けられて容器本体の外部に露出する第二のハウジングとを備え、第一のハウジングの上部を容器本体内に露出させ、上部端面の一部分を容器本体の側壁寄りに位置する給気口に開口形成することができる。さらに、吹出しカバーは、給気部材と一体化しても良いし、給気部材に別体として着脱自在に取り付けても良い。

本発明によれば、容器本体の正面を開口させた状態でパージする場合には、容器本体の正面を開口させ、上方向から下方向に清浄な気体を流すとともに、容器本体の外部から内部に不活性ガス等のパージ用の気体を供給する。すると、パージ用の気体は、給気部材内に流入して給気口から流出し、この給気口を覆う吹出しカバーに制御されつつ吹出し開口部から斜め上方に吹き出る。パージ用の気体が斜め上方に吹き出ることにより、容器本体内の気体がパージされ、パージ用の気体に置換される。

この際、取付孔から容器本体の後方に向かう直線と吹出しカバーとが０°〜２０°の角度を形成するので、容器本体内にパージ用の気体が適切に供給される。また、例え清浄な気体が大量に流れていても、清浄な気体の巻き込み量が少なく、パージ用の気体に効率良く置換することができる。

本発明によれば、基板収納容器の容器本体を開口させた状態でパージする場合に容器本体内の湿度を略均一に下げることができるという効果がある。また、取付孔から容器本体の後方に向かう直線と吹出しカバーとに０°〜２０°の角度を形成させるので、容器本体の正面が開口した状態のパージ時にパージする気体を容器本体内に適切に供給したり、例えパージ時に清浄な気体等がダウンフローされても、清浄な気体を必要以上に巻き込むことが少なく、効率の良い気体の置換が期待できる。

請求項２記載の発明によれば、給気口から流出したパージ用の気体を上方の傾斜偏向壁に沿って流通させることができるので、清浄な気体の巻き込みを制御しながら、清浄な気体のダウンフローの巻き込みを利用して効率良くパージ用の気体を供給することができる。また、傾斜偏向壁の傾斜角度が１５°以上なので、容器本体の正面が開口した状態のパージ時に容器本体内の下方に気体が澱むのを有効に防止することができる。また、傾斜偏向壁の傾斜角度が５０°以下なので、吹出し開口部を低くすることができ、基板の取り出し時にロボット等と吹出しカバーとが干渉するのを防止することが可能になる。

請求項３記載の発明によれば、給気部材のハウジング上端面の他の部分側に吹出しカバーを設けるのではなく、一部分側に吹出しカバーを設け、この吹出しカバーを容器本体の側壁寄りに位置させて基板から遠ざけるので、容器本体に基板を出し入れする際、吹出しカバーが出し入れの障害になることが少ない。

請求項４記載の発明によれば、パージ装置の仕様に関わらず、基板収納容器の容器本体を開口させてパージすることが可能になる。
請求項５記載の発明によれば、容器本体の底板前部の給気バルブから底板後部の接続用の給気バルブにパージ用の気体が逆流するのを防止することが可能になる。

本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体から蓋体を取り外し、吹出しカバーを取り外した状態を模式的に示す全体斜視図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す断面平面図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を斜め上方から模式的に示す説明図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態における給気バルブを模式的に示す斜視図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態における給気バルブを模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す底面説明図である。 本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態を模式的に示す断面平面図である。 基板収納容器の容器本体の正面から蓋体を取り外し、正面を開口させてパージする状態を示す説明図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図５、図８に示すように、複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納する容器本体１と、この容器本体１の開口した正面２に嵌合される蓋体２０と、容器本体１の底板３の前部両側に配設されて容器本体１の外部から内部に不活性ガスを供給可能な一対の給気バルブ４０とを備え、この一対の給気バルブ４０の給気口４４を、不活性ガスを斜め上方に案内する吹出しカバー５０によりそれぞれ被覆し、この一対の吹出しカバー５０の吹出し開口部５３を容器本体１の内方向に向け、斜めに対向させるようにしている。

各半導体ウェーハＷは、図２や図３に示すように、例えば表面に回路パターンが形成されたφ３００ｍｍの薄いシリコンウェーハからなり、図示しない専用のロボットのアームにより容器本体１内に水平に収納されたり、取り出されたりする。

容器本体１、蓋体２０、給気バルブ４０、吹出しカバー５０は、所定の樹脂を含有する成形材料により射出成形される。この成形材料に含まれる樹脂としては、例えばポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、液晶ポリマーといった熱可塑性樹脂やこれらのアロイ等があげられる。

容器本体１は、図１等に示すように、正面２の開口したフロントオープンボックスに成形され、底板３にインターフェイスとなるボトムプレート４が下方から螺着されており、このボトムプレート４がパージ装置６０の付設された蓋体開閉装置６１等に対する位置決め機能や固定機能を発揮する。

容器本体１は、図１ないし図３に示すように、両側壁５の内面に、半導体ウェーハＷの周縁部両側を水平に支持する左右一対の支持片６が対設され、この一対の支持片６が上下方向に所定の間隔で配列されており、各支持片６が前後方向に指向する長板に形成されるとともに、この支持片６の表面先端部には、半導体ウェーハＷの前方への飛び出しを規制する飛び出し防止段差部７が半導体ウェーハＷの肉厚以上の厚さで積層形成される。

容器本体１の底板３における前部両側には給気バルブ４０用の取付孔８がそれぞれ丸く貫通して穿孔され、容器本体１の天板中央部には、半導体製造工場の天井搬送機構に把持される搬送用のトップフランジ９が着脱自在に装着されており、容器本体１の正面２内周における上下部の両側には、蓋体２０用の施錠穴１０がそれぞれ穿孔される。各取付孔８は、半導体ウェーハＷの円滑な出し入れに資するよう、半導体ウェーハＷの底板３に対する投影領域から外れる箇所に穿孔される。

容器本体１の両側壁５の中央部には、握持操作用に機能するグリップ部１１がそれぞれ着脱自在に装着される。また、容器本体１の両側壁５の下部には、搬送用のサイドレールがそれぞれ選択的に装着される。

このような容器本体１は、ＥＦＥＭ６２に併設された蓋体開閉装置６１に位置決めして搭載され、この蓋体開閉装置６１により、開口した正面２に蓋体２０が着脱自在に圧入して嵌合されたり、あるいは正面２からシール状態の蓋体２０が取り外され、その後、正面２が開口した状態でパージされる（図８参照）。

蓋体２０は、図１や図２に示すように、容器本体１の開口した正面２内に圧入して嵌合される蓋本体２１と、この蓋本体２１の開口した正面を被覆する表面プレート２６と、容器本体１の正面２内周と蓋本体２１との間に介在される密封封止用のシールガスケット２４とを備え、蓋本体２１と表面プレート２６との間に固定用の施錠機構２８が介在して設置される。

蓋本体２１は、基本的には底の浅い断面略皿形に形成され、内部に補強用や取付用のリブが複数配設されており、半導体ウェーハＷに対向する対向面である裏面の中央部付近に、半導体ウェーハＷとの接触を回避する凹部２２が形成されるとともに、この凹部２２には、半導体ウェーハＷの周縁部前方を弾発的に保持するフロントリテーナ２３が装着される。

蓋本体２１の裏面周縁部には枠形の嵌合溝が凹み形成され、この嵌合溝内に、容器本体１の正面２内周に圧接する弾性のシールガスケット２４が密嵌されており、蓋本体２１の周壁における上下部の両側には、容器本体１の施錠穴１０に対向する施錠機構２８用の出没孔２５が貫通して穿孔される。

表面プレート２６は、横長の正面矩形に形成され、補強用や取付用のリブ、螺子孔等が複数配設される。この表面プレート２６の両側部には、施錠機構２８用の操作孔２７がそれぞれ穿孔される。

施錠機構２８は、図１や図２に示すように、蓋体２０の蓋本体２１における左右両側部にそれぞれ軸支され、外部から回転操作される左右一対の回転プレート２９と、各回転プレート２９の回転に伴い蓋体２０の上下方向にスライドする複数の進退動プレート３０と、各進退動プレート３０のスライドに伴い蓋本体２１の出没孔２５から出没して容器本体１の施錠穴１０に接離する複数の施錠爪３１とを備えて構成される。

各回転プレート２９は、蓋体２０の表面プレート２６の操作孔２７に対向し、この操作孔２７を貫通した蓋体開閉装置６１の操作キーにより回転操作される。この回転プレート２９の周縁部付近には、湾曲した一対のカム溝が所定の間隔をおいて切り欠かれ、各カム溝に進退動プレート３０の末端部の連結ピンがスライド可能に嵌入される。

各給気バルブ４０は、図１ないし図５に示すように、容器本体１の内部に臨む略円筒形の第一のハウジング４１と、この第一のハウジング４１の開口下部にＯリングを介し着脱自在に嵌合されて容器本体１の外部に露出する略円筒形の第二のハウジング４２とを備え、第一のハウジング４１の外周面に螺子が螺刻形成され、第二のハウジング４２の内周面に螺子溝が螺刻形成されており、これら第一のハウジング４１の螺子と第二のハウジング４２の螺子溝とが螺合される。

第一、第二のハウジング４１・４２の外周面には平面略リング形の係止フランジ４３がそれぞれ周設され、これらの係止フランジ４３が容器本体１の取付孔８の周縁部に上下方向からＯリングを介して係止することにより、容器本体１の底板３に給気バルブ４０が強固に嵌着固定される。

第一のハウジング４１は、その上端部が容器本体１内に露出し、上端部の一部分である半分以下の上端面後方が容器本体１の側壁５寄りに位置する平面略半円形の給気口４４に開口形成されており、内部に濾過用のフィルタ４５が収納される。また、第二のハウジング４２は、第一のハウジング４１よりも低く短く形成され、下部に接続用の継手４６が必要に応じて一体形成されており、外部からの窒素ガス等の不活性ガスを第一のハウジング４１方向に供給する。

各吹出しカバー５０は、図２ないし図５に示すように、給気バルブ４０の第一のハウジング４１の上端部に対設されて容器本体１内に臨む左右一対の起立壁５１と、この左右一対の起立壁５１に傾きながら一体化され、給気バルブ４０の給気口４４の直上に位置する傾斜偏向壁５２とを備え、これら一対の起立壁５１と傾斜偏向壁５２とにより半導体ウェーハＷの中心方向に不活性ガスを吹き出す吹出し開口部５３が区画されており、容器本体１の側壁５寄りに位置する。

一対の起立壁５１は、給気バルブ４０の給気口４４を挟むよう相互に対向する。また、傾斜偏向壁５２は、第一のハウジング４１の上端部後方から突出し、上方に向かうにしたがい給気バルブ４０の給気口４４から徐々に離れるよう傾斜形成されており、直下の給気口４４から流出した不活性ガスを斜面に沿わせて流出させるよう機能する。この傾斜偏向壁５２の給気バルブ４０の給気口４４に対向する傾斜した内面には、必要に応じ、不活性ガスの流れを整える複数の整流板が間隔をおいて並べて形成される。

傾斜偏向壁５２の第一のハウジング４１の上端部に対する傾斜角度θ_１は、図５に示すように、１５°〜５０°、好ましくは２０°〜５０°の範囲に設定される。これは、傾斜角度θ_１が１５°以上であれば、正面２が開口した状態のパージ時に容器本体１内の下方に不活性ガス等が澱むのを有効に防止することができるからである。また、傾斜角度θ_１が５０°以下であれば、吹出し開口部５３を低くすることができるので、半導体ウェーハＷの取り出し時に専用のロボットのアームと吹出しカバー５０とが干渉するのを有効に防止できる。

吹出し開口部５３は、取付孔８の中心から容器本体１の後方に向かう直線ＳＬとの間に０°〜２０°、好ましくは５°〜１５°の角度θ_２を形成する（図２参照）。これは、形成する角度θ_２が０°以上であれば、正面２が開口した状態のパージ時にパージする不活性ガスを容器本体１内に適切に供給し、容器本体１内にあったエアを効率的に置換することができるからである。また、形成する角度θ_２が２０°以下であれば、例えパージ時に大量のクリーンエアがダウンフローされても、クリーンエアを必要以上に巻き込むことがなく、不活性ガスに効率良く置換することができるという理由に基づく。

上記構成において、容器本体１の正面２を開口させた状態でパージする場合には図８に示すように、ＥＦＥＭ６２に併設された蓋体開閉装置６１に基板収納容器の容器本体１を搭載し、この容器本体１から蓋体２０を蓋体開閉装置６１により取り外した後、ＥＦＥＭ６２天井のファンフィルターユニット６３から床方向に大量のクリーンエアをダウンフローするとともに、容器本体１の外部から内部に不活性ガスを供給すれば良い。

すると、不活性ガスは、蓋体開閉装置６１のパージ装置６０から給気バルブ４０内に流入して給気口４４から流出し、吹出しカバー５０の傾斜偏向壁５２に制御されつつ、クリーンエアを巻き込みながら吹出し開口部５３から斜め上方に吹き出る。不活性ガスが斜め上方に吹き出て容器本体１内の下方、中央付近、上方を循環することにより、容器本体１内のエアが容器本体１の開口した正面２から外部にパージされ、不活性ガスに置換される。

この際、取付孔８の中心から容器本体１の後方に向かう直線ＳＬと吹出しカバー５０の吹出し開口部５３とが０°〜２０°の角度θ_２を形成するので、容器本体１内に不活性ガスが適切に供給される。また、大量のクリーンエアがダウンフローされていても、クリーンエアを必要以上に巻き込むことがなく、不活性ガスに効率良く置換することができる。また、傾斜偏向壁５２の第一のハウジング４１の上端部に対する傾斜角度θ_１が１５°〜５０°の範囲なので、容器本体１内の正面２寄りの下方に不活性ガス等が澱むのを有効に防止することができる。

上記構成によれば、クリーンエアの巻き込み量を減少させることができるので、容器本体１の開口した正面２寄りの下方に澱みＳの生じることが少なくなり、容器本体１内の相対湿度を一定水準（例えば、２５％ＲＨや２０％ＲＨ）以下に均一に下げることができる。また、給気口４４から流出した不活性ガスを直上の傾斜偏向壁５２に沿って流通させることができるので、クリーンエアの巻き込みを制御しながら、クリーンエアのダウンフローの巻き込みを利用し、効率良く不活性ガスを供給することができる。

また、半導体ウェーハＷに近接する第一のハウジング４１の上端部前方ではなく、第一のハウジング４１の上端部後方のみに吹出しカバー５０を偏移させて設けるので、例え吹出しカバー５０を短くしても、不活性ガスの流れを十分にガイドすることができ、しかも、半導体ウェーハＷの取り出し時にロボットのアームと吹出しカバー５０とが干渉するのを有効に防止することが可能になる。

次に、図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、リア側にパージポートが配列されたパージ装置６０に対応するため、容器本体１の底板３の後部両側付近に取付孔８をそれぞれ穿孔し、この一対の取付孔８に接続用の給気バルブ４０Ａをそれぞれ嵌着し、この一対の接続用の給気バルブ４０Ａと前方の給気バルブ４０の継手４６とを複数の気体供給管４７によりそれぞれ接続するようにしている。

接続用の各給気バルブ４０Ａは、底板３前部の給気バルブ４０と同様に構成され、吹出しカバー５０が省略されており、パージ装置６０のリア側のパージポートに接続される。接続用の各給気バルブ４０Ａを構成する第二のハウジング４２には継手４６が形成され、この継手４６に気体供給管４７が接続されており、この気体供給管４７が底板３前部の給気バルブ４０に不活性ガスを供給する。各気体供給管４７は、例えば可撓性を有するチューブや樹脂製の配管等からなり、不活性ガスの逆流を防止する逆止弁４８が必要に応じて接続される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、例えパージ装置６０のリア側にパージポートが配列されていても、接続用の給気バルブ４０Ａを連結ユニットとして接続して不活性ガスを底板３前方の給気バルブ４０に確実に供給することができる。したがって、パージ装置６０の仕様に対応しない基板収納容器の場合にも、容器本体１の正面２を開口させ、パージすることができるのは明らかである。また、既存の蓋体開閉装置６１やパージ装置６０をそのまま活用することができるので、専用のパージ装置６０等に変更する必要がなく、コスト削減が大いに期待できる。

次に、図７は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１の各取付孔８の中心から容器本体１の後方に向かう直線ＳＬと吹出しカバー５０の吹出し開口部５３とに０°の角度θ_２を形成させるようにしている。
この場合、各吹出しカバー５０の吹出し開口部５３が直線ＳＬと平行になり、各吹出し開口部５３から吹き出る不活性ガスが容器本体１の開口した正面２と平行な流れを形成するので、外部から容器本体１内へダウンフローされるクリーンエアの侵入を効果的に防止することができる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、角度θ_２を０°に設定することにより、クリーンエアのダウンフローの巻き込みをより低減することができる。

なお、図２の取付孔８は、容器本体１の側壁５にさらに近接するよう容器本体１の幅方向外側にずらして穿孔しても良い。また、図２における左右一対の給気バルブ４０が形成する角度θ_２は、左側の給気バルブ４０と右側の給気バルブ４０とで異ならせても良い。また、上記実施形態では容器本体１の底板３の前部両側に給気バルブ４０を配設したが、相対湿度をさらに下げたい場合（例えば、１７％ＲＨ以下）には、底板３の前部や後部に吹出しカバー５０を有しない給気バルブ４０をシール部材を介して配設しても良い。また、必要に応じ、容器本体１の底板３に排気バルブをシール部材を介して配設しても良い。

また、上記実施形態ではフィルタ４５を内蔵した給気バルブ４０を示したが、給気バルブ４０の内部に弁座を形成し、給気バルブ４０に、弁座に接離する往復動可能な弁体をバネ部材を介し内蔵することができる。また、給気バルブ４０の第一、第二のハウジング４１・４２に係止フランジ４３をそれぞれ周設したが、これらの係止フランジ４３を省略するとともに、給気バルブ４０に係止フックを形成し、この係止フックにより給気バルブ４０を固定することもできる。さらに、吹出しカバー５０の傾斜偏向壁５２を湾曲させながら傾斜させることもできる。

本発明に係る基板収納容器は、半導体等の製造分野で使用される。

１ 容器本体
２ 正面
３ 底板
５ 側壁
８ 取付孔
２０ 蓋体
４０ 給気バルブ（給気部材）
４０Ａ 給気バルブ（給気部材）
４１ 第一のハウジング
４２ 第二のハウジング
４４ 給気口
４６ 継手
４７ 気体供給管
４８ 逆止弁
５０ 吹出しカバー
５１ 起立壁
５２ 傾斜偏向壁
５３ 吹出し開口部
６０ パージ装置
６１ 蓋体開閉装置
６２ ＥＦＥＭ
６３ ファンフィルターユニット
Ｓ 澱み
ＳＬ 直線
Ｗ 半導体ウェーハ（基板）
θ_１ 傾斜偏向壁の傾斜角度
θ_２ 取付孔から容器本体の後方に向かう直線と吹出し開口部との間の角度

Claims (5)

1. 基板を収納するフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体に取り付けられて容器本体の外部から内部にパージ用の気体を供給可能な給気部材とを備え、容器本体の正面を開口させた状態で容器本体内の気体をパージする基板収納容器であって、
   容器本体の底板の前部両側に取付孔をそれぞれ設け、この複数の取付孔に給気部材をそれぞれ取り付けるとともに、この複数の給気部材の容器本体内に臨む給気口を、パージ用の気体を斜め上方に案内する吹出しカバーによりそれぞれ被覆し、取付孔から容器本体の後方に向かう直線と吹出しカバーとに０°〜２０°の角度を形成させ、複数の吹出しカバーの吹出し開口部を対向させるようにしたことを特徴とする基板収納容器。
2. 吹出しカバーは、給気部材に設けられて容器本体内に臨む起立壁と、この起立壁と一体化され、給気部材の給気口の上方に傾斜して位置する傾斜偏向壁とを含み、これら起立壁と傾斜偏向壁とにより吹出し開口部を区画し、傾斜偏向壁の傾斜角度を１５°〜５０°とした請求項１記載の基板収納容器。
3. 給気部材のハウジングの上部を容器本体内に臨ませ、このハウジングの上部端面の一部分に給気口を設けるとともに、この給気口を容器本体の側壁寄りに位置させ、ハウジングの上部端面の一部分側に吹出しカバーを設けた請求項１又は２記載の基板収納容器。
4. 容器本体の底板後部に接続用の給気部材を複数取り付け、この複数の接続用の給気部材と給気部材とを気体供給管により接続した請求項１、２、又は３記載の基板収納容器。
5. 気体供給管に逆止弁を接続した請求項４記載の基板収納容器。

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