JP6816249B2 - 基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体 - Google Patents

基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP6816249B2
JP6816249B2 JP2019501273A JP2019501273A JP6816249B2 JP 6816249 B2 JP6816249 B2 JP 6816249B2 JP 2019501273 A JP2019501273 A JP 2019501273A JP 2019501273 A JP2019501273 A JP 2019501273A JP 6816249 B2 JP6816249 B2 JP 6816249B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lid
attachment
detachment mechanism
detachment
abnormality
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019501273A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2018155312A1 (ja
Inventor
昭博 松本
昭博 松本
道明 松下
道明 松下
晃 村田
晃 村田
田代　稔
稔 田代
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of JPWO2018155312A1 publication Critical patent/JPWO2018155312A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6816249B2 publication Critical patent/JP6816249B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Description

本発明は、基板を収納するカセットを適切に搬送するための基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体に関する。
半導体ウエハ等の基板の処理を行う処理システムでは、フープ（FOUP：Front Opening Pod）と称される機密性の高いカセットを使用することによって、基板搬送時の機密保持性及び安全性を向上させることができる。このフープのカセット本体には、基板を出し入れするための開口部が設けられており、この開口部には、ラッチ機構により施錠可能な蓋が着脱可能に装着される（例えば、特許文献１参照）。
上記処理システムでは、蓋により開口部が塞がれた状態のカセットが載置台に載置され、鍵を有する蓋着脱機構によりカセットの蓋が解錠されて開口部が開放される。そして開口部が開放された状態で、カセット内から基板が取り出され、基板の処理が行われる。処理後の基板はカセット内に再び収納され、その後、蓋着脱機構によってカセットの開口部が蓋により再び塞がれて施錠される。これらの一連の処理を経て密閉されたカセットは、処理後の基板を収納した状態で載置台から搬出される。
上述の処理システムにおいて、基板を収納するカセット本体に対して蓋が適切に装着及び施錠されない場合、その後のカセット搬送時に基板がカセット外に飛び出して落下する懸念がある。
カセット本体に対する蓋の装着及び施錠が適切に行われないことは、様々な要因に起因する。例えば、カセット本体の開口部を塞ぐ位置で施錠されて蓋着脱機構から分離されるべき蓋が、カセットに設けられた施錠機構等の故障により、蓋着脱機構から分離されず、蓋着脱機構と一緒に退避位置に移動してしまう場合がある。この場合、本来であれば蓋によって塞がれるカセット本体の開口部が開放された状態になるため、その後のカセットの搬送時に基板が飛び出してしまう可能性がある。
特開２００１−３５８１９７号公報
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、基板を収納するためのカセットにおいて蓋が適切に装着されたか否かを確認することができる基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体を提供することを目的とする。
本発明の一態様は、基板を収納するカセットであって、開口部と当該開口部に対して着脱可能に装着される蓋とを有するカセットが配置される載置部と、載置部に配置されたカセットの開口部に対する蓋の着脱を行う蓋着脱機構であって、開口部の位置に配置された蓋に接触する装着位置と、開口部の位置に配置された蓋に接触しない退避位置とに移動可能に設けられる蓋着脱機構と、蓋着脱機構によって蓋が保持されているか否かを検知するための蓋保持センサ部と、蓋保持センサ部の検知結果に基づいて、蓋の着脱に関する異常の有無を判定する制御部と、を備える基板収納処理装置に関する。
本発明の他の態様は、基板を収納するカセットであって、開口部と当該開口部に対して着脱可能に装着される蓋とを有するカセットが配置される載置部と、載置部に配置されたカセットの開口部に対する蓋の着脱を行う蓋着脱機構であって、開口部の位置に配置された蓋に接触する装着位置と、開口部の位置に配置された蓋に接触しない退避位置とに移動可能に設けられる蓋着脱機構とを備える基板収納処理装置において、蓋の着脱に関する異常の有無を判定する基板収納処理方法であって、蓋着脱機構によって蓋が保持されているか否かを蓋保持センサ部によって検知する工程と、蓋保持センサ部の検知結果に基づいて、蓋の着脱に関する異常の有無を判定する工程と、を含む基板収納処理方法に関する。
本発明の他の態様は、上記の基板収納処理方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、蓋着脱機構によって蓋が保持されているか否かを蓋保持センサ部によって検知する手順と、蓋保持センサ部の検知結果に基づいて、蓋の着脱に関する異常の有無を判定する手順と、をコンピュータに実行させるためのプラグラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
本発明によれば、基板を収納するためのカセットにおいて蓋が適切に装着されたか否かを確認することができる
図１は、本発明の一実施形態に係る処理システムの一例を示す概略平面図である。 図２は、図１の処理システムが備える基板収納処理装置の要部を示す概略構成図である。 図３は、カセットの開口部が蓋によって閉じられていない状態を示す断面図である。 図４は、カセットの開口部が蓋によって閉じられている状態を示す断面図である。 図５は、カセットの概略斜視図である。 図６は、蓋着脱機構の概略斜視図である。 図７Ａは、蓋着脱異常判定における正常状態のカセット及び蓋着脱機構を簡略的に示す断面図であり、蓋着脱機構が装着位置に配置されている状態を示す。 図７Ｂは、蓋着脱異常判定における正常状態のカセット及び蓋着脱機構を簡略的に示す断面図であり、蓋着脱機構が退避位置に配置されている状態を示す。 図８Ａは、蓋着脱異常判定における異常状態のカセット及び蓋着脱機構を簡略的に示す断面図であり、蓋着脱機構が装着位置に配置されている状態を示す。 図８Ｂは、蓋着脱異常判定における異常状態のカセット及び蓋着脱機構を簡略的に示す断面図であり、蓋着脱機構が退避位置に配置されている状態を示す。 図９Ａは、第１実施形態に係る基板収納処理方法を示すフローチャートである。 図９Ｂは、第１実施形態に係る基板収納処理方法を示すフローチャートである。 図１０は、第１実施形態に係る蓋着脱異常判定処理のフローチャートである。 図１１Ａは、正常な状態で蓋着脱異常判定が行われる場合の蓋着脱機構、クローズセンサ及び異常検出センサの配置関係を示す概略図であり、退避位置に蓋着脱機構が配置されている状態を示す。 図１１Ｂは、正常な状態で蓋着脱異常判定が行われる場合の蓋着脱機構、クローズセンサ及び異常検出センサの配置関係を示す概略図であり、退避位置と装着位置との間に蓋着脱機構が配置されている状態を示す。 図１１Ｃは、正常な状態で蓋着脱異常判定が行われる場合の蓋着脱機構、クローズセンサ及び異常検出センサの配置関係を示す概略図であり、装着位置に蓋着脱機構が配置されている状態を示す。 図１２Ａは、異常な状態で蓋着脱異常判定が行われる場合の蓋着脱機構、クローズセンサ及び異常検出センサの配置関係を示す概略図であり、退避位置に蓋着脱機構が配置されている状態を示す。 図１２Ｂは、異常な状態で蓋着脱異常判定が行われる場合の蓋着脱機構、クローズセンサ及び異常検出センサの配置関係を示す概略図であり、退避位置と装着位置との間に蓋着脱機構が配置されている状態を示す。 図１２Ｃは、異常な状態で蓋着脱異常判定が行われる場合の蓋着脱機構、クローズセンサ及び異常検出センサの配置関係を示す概略図であり、装着位置に蓋着脱機構が配置されている状態を示す。 図１３は、第２実施形態に係る蓋着脱異常判定処理のフローチャートである。 図１４は、第３実施形態に係る蓋着脱異常判定処理のフローチャートである。 図１５は、第４実施形態に係るカセット及び蓋着脱機構を簡略的に示す断面図である。 図１６は、第５実施形態に係るカセット及び蓋着脱機構を簡略的に示す断面図である。 図１７Ａは、第６実施形態に係るカセット及び蓋着脱機構を簡略的に示す断面図であり、正常状態を示す。 図１７Ｂは、第６実施形態に係るカセット及び蓋着脱機構を簡略的に示す断面図であり、異常状態を示す。
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
本発明は、基板を収納するカセットの開口部に対して蓋を着脱可能に装着することができるシステム全般に対して適用可能である。以下の実施形態では、処理前の複数の基板を収納するカセットの搬入、カセットから取り出された基板の処理、処理後の基板のカセットに対する再収納、及び処理後の複数の基板を収納するカセットの搬出を行う処理システムに対し、本発明を適用した場合について例示的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る処理システムの一例を示す概略平面図である。図２は、図１の処理システムが備える基板収納処理装置１００の要部を示す概略構成図である。
図１に示す処理システムは、複数枚（例えば２５枚）の半導体ウエハＷ（以下ウエハＷと称する）を収納するカセット１０が配置されるカセットステーション１と、カセットステーション１から取り出されたウエハＷに処理を施す処理ユニット２とを備える。
図１に示す処理ユニット２は、レジスト塗布及び現像処理等の処理を施す第１処理部２ａと、ウエハＷの表面に光を透過する液層を形成した状態でウエハＷの表面を液浸露光する第２処理部２ｂと、第１処理部２ａと第２処理部２ｂとの間でウエハＷの受け渡しを行うインターフェイス部２ｃとを含む。ただし、処理ユニット２の具体的な構成は特に限定されず、処理ユニット２は任意の処理をウエハＷに施すことが可能である。
カセットステーション１は、載置部１１、仕切壁１３及び基板搬送機構２０を有する。
載置部１１には、複数（例えば４つ）のカセットステージ１２が設けられ、各カセットステージ１２にはカセット１０が載せられる。カセットステージ１２上に配置されるカセット１０は、図示しないクランプ機構によって着脱可能にクランプされる。仕切壁１３は、載置部１１と基板搬送機構２０の配置部６とを区画するとともに、カセット１０の開口部１０ｂよりも大きな開口１３ａを有する。開口１３ａは、カセットステージ１２と同数設けられ、ドック位置に配置されたカセットステージ１２上のカセット１０の開口部１０ｂに対応する位置に設けられている。基板搬送機構２０は、カセットステージ１２上に配置されたカセット１０からウエハＷを搬出するとともに、処理を終えたウエハＷをカセットステージ１２上に配置されたカセット１０に搬入する。カセット１０に対するウエハＷの搬出及び搬入は、カセット１０に形成された開口部１０ｂ及び仕切壁１３に形成された開口１３ａを介して行われる。
カセットステージ１２は、載置部１１に敷設されたＹ軸方向に延在するガイドレール１１ａに沿ってスライド自在に設けられる可動ベース１２ｃを有し、可動ベース１２ｃに連結される移動機構１４によってＹ軸方向に移動可能に設けられている。各カセットステージ１２は、カセット１０を仕切壁１３に当接させるドック位置と、仕切壁１３から後退するアンドック位置との間で、ガイドレール１１ａに沿って進退移動することができる。
図２に示すように、カセットステージ１２の上面中央には位置決めピン１２ａが設けられており、位置決めピン１２ａの近傍にはセンサ１２ｂが配置されている。カセット１０がカセットステージ１２上に載置されると、位置決めピン１２ａがカセット１０の底部の凹所（図示せず）に嵌合してカセット１０が位置決めされる。カセット１０がカセットステージ１２に載置されると、センサ１２ｂがカセット１０を検知し、その検知信号を制御部６０に送る。
図３は、カセット１０の開口部１０ｂが蓋１０ｃによって閉じられていない状態を示す断面図である。図４は、カセット１０の開口部１０ｂが蓋１０ｃによって閉じられている状態を示す断面図である。図５は、カセット１０の概略斜視図である。
カセット１０は、複数枚（例えば２５枚）のウエハＷを収納可能なカセット本体１０ａと、カセット本体１０ａに対するウエハＷの搬入及び搬出を行う際にウエハＷを通過させる開口部１０ｂと、開口部１０ｂに着脱可能に装着される蓋１０ｃとを具備する。蓋１０ｃの表面部の左右２箇所には鍵穴部１０ｄが設けられている。蓋１０ｃの上下端部の左右２箇所（計４箇所）にはラッチ１０ｆが出没可能に設けられている。これらのラッチ１０ｆが、カセット本体１０ａの開口部１０ｂにおける内側面（特に上下面）の左右２箇所（計４箇所）に設けられた係止穴１０ｅに嵌合することによって、蓋１０ｃの施錠が行われる。
すなわち、鍵穴部１０ｄに鍵部３１が係合され、鍵穴部１０ｄに係合した鍵部３１によってラッチ１０ｆが施錠位置及び解錠位置に配置される。より具体的には、鍵穴部１０ｄに係合した鍵部３１が９０度回動されると、蓋１０ｃの内方に位置していたラッチ１０ｆが同時に上下に突出し、ラッチ１０ｆが係止穴１０ｅに嵌合する。したがって、開口部１０ｂから取り外された蓋１０ｃ（図３参照）では、ラッチ１０ｆは基本的に蓋１０ｃの内方側に位置する。一方、開口部１０ｂに蓋１０ｃが取り付けられ（図４参照）、鍵穴部１０ｄに鍵部３１を係合させた状態で、鍵部３１が９０度回動されると、ラッチ１０ｆは蓋１０ｃの上下方向に突出して係止穴１０ｅに嵌合し、蓋１０ｃが開口部１０ｂに対して施錠される。
次に、載置部１１のカセットステージ１２に配置されたカセット１０の開口部１０ｂに対する蓋１０ｃの着脱を行う蓋着脱機構３０について説明する。
図６は、蓋着脱機構３０の概略斜視図である。開口部１０ｂから蓋１０ｃを取り外す場合、蓋着脱機構３０は、鍵穴部１０ｄに係合した鍵部３１によってラッチ１０ｆを解錠位置に配置し、吸着保持部３２により蓋１０ｃを保持させる。一方、開口部１０ｂに蓋１０ｃを取り付ける場合、蓋着脱機構３０は、蓋１０ｃを開口部１０ｂの位置に配置した状態で、鍵穴部１０ｄに係合した鍵部３１によってラッチ１０ｆを施錠位置に配置する。
より具体的には、蓋着脱機構３０は、図２及び図６に示すようにシャッタ板３３を備える。シャッタ板３３の表面部には、左右２箇所に鍵部３１が突設されるとともに、２箇所にパッド状の吸着保持部３２が設けられている。シャッタ板３３は支持部材３５によって支持され、支持部材３５は、昇降機構３４（図２参照）によって昇降可能に設けられている。またシャッタ板３３は、Ｙ軸駆動機構３７（図２参照）によって、リニアガイド３６を介して蓋１０ｃの取り付け及び取り外し方向（すなわちＹ軸方向）に移動される。具体的には、蓋着脱機構３０は、開口部１０ｂの位置に配置された蓋１０ｃに接触する装着位置と、開口部１０ｂの位置に配置された蓋１０ｃには接触しない退避位置とに、移動可能に設けられている。
吸着保持部３２は、蓋１０ｃを吸着保持するための保持手段である。吸着保持部３２は、図２に示すように、吸着のための負圧を発生する負圧手段である真空ポンプ３２ｂに、配管３２ａを介して接続され、吸引によって蓋１０ｃを保持することができる。配管３２ａには、吸着保持部３２の吸引圧を計測する圧力センサ３２ｃが設けられており、圧力センサ３２ｃの計測結果は制御部６０に送信される。このように圧力センサ３２ｃは、吸着保持部３２が蓋１０ｃを保持する際に当該蓋１０ｃに作用する吸引圧を計測する吸引圧センサとして機能する。
また蓋着脱機構３０には、図２に示すように、クローズセンサ３８ａ及びオープンセンサ３８ｂが設けられている。クローズセンサ３８ａは、吸着保持部３２によって吸着保持された蓋１０ｃがカセット１０の開口部１０ｂの位置に配置されている状態で、蓋着脱機構３０を検知することができる位置に設けられている。オープンセンサ３８ｂは、装着位置に配置された蓋着脱機構３０は検知しないが、退避位置に配置された蓋着脱機構３０を検知することができる位置に設けられている。クローズセンサ３８ａ及びオープンセンサ３８ｂの検知信号は制御部６０に送られる。
また図２に示すように、仕切壁１３の開口１３ａの上下縁には、異常検出センサ３９ａ、３９ｂが設けられている。異常検出センサ３９ａ、３９ｂは、カセット１０からはみ出した状態のウエハＷを検知することができるだけではなく、開口部１０ｂからはみ出した蓋１０ｃを検知することができ、ウエハＷ及び蓋１０ｃが適切に配置されているか否かを検知する。例えば、開口部１０ｂが蓋１０ｃによって覆われている状態で蓋着脱機構３０をオープンセンサ３８ｂが検知するまで後退させた場合に、蓋１０ｃが傾いて開口部１０ｂが半開きの状態になることがある。この場合、傾いた蓋１０ｃが異常検出センサ３９ａ、３９ｂによって検知されることで、蓋１０ｃが異常状態にあることを検出することができる。このように、異常検出センサ３９ａ、３９ｂの検知結果に応じて、蓋１０ｃが適切に配置されているかどうかを確認することができる。なお、異常検出センサ３９ａ、３９ｂの検知信号は制御部６０に送られる。
上述の移動機構１４、鍵部３１の施錠操作及び解錠操作、昇降機構３４、Ｙ軸駆動機構３７、及び真空ポンプ３２ｂは、制御部６０によって駆動制御される。
制御部６０は、演算部６１の他に、各処理工程を実行するためのプログラム及びデータを格納する制御プログラム格納部６２、読取部６３、及び記憶部６４を含む。また制御部６０は、各種センサの検知信号に基づく異常状態を知らせるための表示部６７と、読取部６３に挿着される記録媒体６８であって制御部６０に制御プログラムを実行させるソフトウエアが記憶されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体６８とを含む。制御部６０には、入力部６５と、処理工程画面を表示するモニタ部６６とが接続されている。上述の構成を有する制御部６０は、制御プログラムに基づいて上記各部に制御信号を出力する。
なお演算部６１は、ハードウエア及びソフトウエアの組み合わせによって実現可能である。例えば、ハードウエアとして汎用計算機を使用し、ソフトウエアとして当該汎用計算機を動作させるためのプログラムを使用することができる。ソフトウエアは、ハードウエアによって読み取り可能な任意の記録媒体６８（すなわち非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体）に格納されてもよい。すなわち、コンピュータに固定的に設けられたハードディスクドライブ等の記録媒体６８にソフトウエアが格納されてもよいし、或いはコンパクトディスク、フラッシュメモリ、フレキシブルディスク、或いはメモリカードなどの着脱可能にコンピュータにセットされる記録媒体６８にソフトウエアが格納されてもよい。記録媒体６８に格納されている制御プログラムは、制御部６０にインストールされて使用される。したがって記録媒体６８には、以下に説明する基板収納処理方法において行われる各手順をコンピュータに実行させるためのプラグラムが記録されていてもよい。
＜基板収納処理装置及び基板収納処理方法＞
上述の構成を有する処理システムには、蓋保持センサ部及び異常判定部を備える基板収納処理装置１００が設けられている。蓋保持センサ部は、各種のセンサによって構成可能であり、蓋着脱機構３０によって蓋１０ｃが保持されているか否かを直接的又は間接的に検知する。異常判定部は、制御部６０によって構成され、蓋保持センサ部の検知結果に基づいて、蓋１０ｃの着脱に関する異常の有無の判定（すなわち蓋着脱異常判定）を行う。以下、このような基板収納処理装置１００の代表的な実施形態について説明する。
［第１実施形態］
本実施形態では、圧力センサ３２ｃが蓋保持センサ部として働く。すなわち制御部６０（すなわち異常判定部）は、圧力センサ３２ｃの計測結果に基づいて、蓋１０ｃの着脱に関する蓋着脱異常判定を行う。
図７Ａ及び図７Ｂは、蓋着脱異常判定における正常状態のカセット１０及び蓋着脱機構３０を簡略的に示す断面図であり、図７Ａは蓋着脱機構３０が装着位置に配置されている状態を示し、図７ＢＢは蓋着脱機構３０が退避位置に配置されている状態を示す。図８Ａ及び図８Ｂは、蓋着脱異常判定における異常状態のカセット１０及び蓋着脱機構３０を簡略的に示す断面図であり、図８Ａは蓋着脱機構３０が装着位置に配置されている状態を示し、図８Ｂは蓋着脱機構３０が退避位置に配置されている状態を示す。
カセット１０及び蓋着脱機構３０が正常に作動している場合、鍵部３１によってラッチ１０ｆを施錠位置に配置した後に、蓋着脱機構３０が装着位置（図７Ａ参照）から退避位置（図７Ｂ参照）に移動すると、蓋１０ｃが開口部１０ｂに装着された状態で、蓋着脱機構３０のみが退避位置に移動する。すなわち、退避位置に配置された蓋着脱機構３０は蓋１０ｃを保持しない。
一方、カセット１０及び／又は蓋着脱機構３０の作動に異常が有る場合、ラッチ１０ｆを施錠位置に配置するための施錠動作を鍵部３１が行っても、実際にはラッチ１０ｆが施錠位置には配置されず、蓋１０ｃが開口部１０ｂに適切に取り付けられない場合がある。この場合、蓋着脱機構３０が装着位置（図８Ａ参照）から退避位置（図８Ｂ参照）に移動すると、蓋１０ｃが蓋着脱機構３０とともに退避位置に移動することがある。すなわち、蓋着脱機構３０は、蓋１０ｃを保持した状態で装着位置から退避位置に移動し、蓋１０ｃとともに退避位置に配置される。
制御部６０によって行われる上述の蓋着脱異常判定は、図８Ａ及び図８Ｂに示す異常挙動を検出するための判定である。すなわち、本来であれば蓋１０ｃが開口部１０ｂに装着された状態で蓋着脱機構３０のみが退避位置に移動すべき場合に、蓋着脱機構３０が蓋１０ｃとともに退避位置に移動しているか否かを検出することによって、蓋着脱異常の有無が判定される。
本実施形態では、蓋着脱機構３０が退避位置に配置された状態で真空ポンプ３２ｂが作動されて圧力センサ３２ｃにより計測が行われ、吸着保持部３２によってもたらされる吸引圧を示す配管３２ａの圧力が取得される。そして制御部６０は、圧力センサ３２ｃの計測結果から導き出される「退避位置に配置された蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持しているか否か」の推定に基づいて、蓋着脱異常判定を行う。
以下では、上述の蓋着脱異常判定とは異なる第１の異常判定（図９ＡのＳ１４参照）及び第２の異常判定（図９ＡのＳ１８〜Ｓ２０参照）が行われる異常判定処理において、上述の蓋着脱異常判定が併せて行われる例について説明する。第１の異常判定は、蓋１０ｃが開口部１０ｂの位置に配置され且つラッチ１０ｆが施錠位置に配置された状態で蓋着脱機構３０を装着位置から退避位置に向かって移動させた後に、異常検出センサ３９ａ、３９ｂの検知結果に基づいて行われる蓋１０ｃの着脱に関する異常の有無の判定である。第２の異常判定は、蓋着脱機構３０を装着位置に向かって移動させた後に、吸着保持部３２に蓋１０ｃを保持するための吸引を実行させた状態で行われた圧力センサ３２ｃの計測の結果に基づいて行われる蓋１０ｃの着脱に関する異常の有無の判定である。ただし、上述の蓋着脱異常判定は、第１の異常判定及び／又は第２の異常判定とともに行われなくてもよく、第１の異常判定及び第２の異常判定とは無関係に単独で行われてもよい。
図９Ａ及び図９Ｂは、第１実施形態に係る基板収納処理方法を示すフローチャートである。
上述のように制御部６０からの制御信号に基づいて、ドック位置に配置されたカセット１０内に処理後のウエハＷが収納され、蓋着脱機構３０に保持されている蓋１０ｃをカセット１０の開口部１０ｂに移動させて開口部１０ｂを蓋１０ｃにより閉じ、蓋１０ｃがラッチ１０ｆにより施錠される（図９ＡのステップＳ１１）。この状態は、蓋着脱機構３０及び／又は載置部１１を後退させれば鍵部３１を鍵穴部１０ｄから抜くことが可能な状態である。
次に、蓋着脱機構３０を装着位置から退避位置へ後退させる（Ｓ１２）。この時、蓋１０ｃはラッチ１０ｆにより施錠されており、鍵部３１と鍵穴部１０ｄとの間に干渉がなければ蓋着脱機構３０は蓋１０ｃを保持しない状態で移動する。
そして、オープンセンサ３８ｂにより蓋着脱機構３０が退避位置に配置されているか否かが検知される。退避位置に配置された蓋着脱機構３０がオープンセンサ３８ｂによって検知された場合（Ｓ１３のＹ）、処理は次のステップＳ１４に進む。一方、蓋着脱機構３０がオープンセンサ３８ｂによって検知されない場合（Ｓ１３のＮ）、蓋着脱機構３０は退避位置に配置されていないと推定される。この場合、制御部６０によってエラー（蓋着脱機構オープンエラー）の信号が出力され（図１３の「エラー出力（ａ）」参照）、制御部６０の記憶部６４はエラー情報を記憶し、処理は次のステップＳ１４に進む。
ステップＳ１４では、異常検出センサ３９ａ、３９ｂによって、蓋１０ｃが開口部１０ｂの位置から飛び出したり、ウエハＷがカセット本体１０ａから飛び出したりするような異常の有無が検知され、ウエハＷを収納するカセット１０が確実に閉蓋した状態にあるか否かの判定（すなわち第１の異常判定）が行われる（Ｓ１４）。異常検出センサ３９ａ、３９ｂが何も検知しない場合（Ｓ１４のＮ）、異常が無いと判定され、処理は次のステップＳ１５に進む。一方、異常検出センサ３９ａ、３９ｂが物体を検知した場合（Ｓ１４のＹ）、蓋１０ｃの状態に異常が有ると判定される。この場合、制御部６０によって蓋着脱機構クローズエラーの信号が出力されてアラームが発生され（Ｓ１４−１）、オペレータに異常が知らされる。異常を知らされたオペレータが、ウエハＷをカセット本体１０ａに適切に収納して蓋１０ｃを適切な位置に配置した後に、処理は次のステップＳ１５に進む。
ステップＳ１５では蓋着脱異常判定が行われる。本実施形態では、上述のように圧力センサ３２ｃの計測結果に基づいて蓋着脱異常判定が行われる。
図１０は、第１実施形態に係る蓋着脱異常判定処理のフローチャートである。
本実施形態の蓋着脱異常判定処理では、まず、蓋着脱機構３０が退避位置に配置された状態で、蓋１０ｃに対する吸着保持部３２の吸着処理が開始され、真空ポンプ３２ｂは配管３２ａを負圧にするように作動される。この状態で圧力センサ３２ｃにより計測が行われ、計測結果が制御部６０に送られる（図１０のＳ１５−１）。制御部６０は、圧力センサ３２ｃの計測値が適正な圧力範囲にある場合には（Ｓ１５−２Ｙ）、蓋着脱異常が無いと判定し（Ｓ１５−３）、圧力センサ３２ｃの計測値が適正な圧力範囲にない場合には（Ｓ１５−２Ｎ）、蓋着脱異常が有ると判定する（Ｓ１５−４）。
なお、ここでいう「適正な圧力範囲」とは、吸着保持部３２が蓋１０ｃを保持していない場合に想定される吸着保持部３２の吸引圧（すなわち配管３２ａの負圧）の範囲を指す。上述の蓋着脱異常判定において、正常状態では退避位置に配置された蓋着脱機構３０は蓋１０ｃを保持していないが（図７Ｂ参照）、異常状態では退避位置に配置された蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持していると考えられる（図８Ｂ参照）。したがって、配管３２ａが、吸着保持部３２が蓋１０ｃを保持可能な程度の負圧の状態に有る場合には、吸着保持部３２が蓋１０ｃを保持していると推定され、蓋着脱機構３０及び蓋１０ｃは異常状態にあると判定される。一方、配管３２ａが、吸着保持部３２が蓋１０ｃを保持可能な程度の負圧の状態にはない場合には、吸着保持部３２が蓋１０ｃを保持していないと推定され、蓋着脱機構３０及び蓋１０ｃは正常状態にあると判定される。
上述の蓋着脱異常判定処理において異常が無いと判定された場合（図９ＡのＳ１６のＮ）、処理は次のステップＳ１７に進む。一方、上述の蓋着脱異常判定処理において異常が有ると判定された場合（Ｓ１６のＹ）、制御部６０によってエラーの信号が出力され（図９Ａの「エラー出力（ｂ）」参照）、制御部６０の記憶部６４はエラー情報を記憶し、処理は次のステップＳ１７に進む。
ステップＳ１７では、退避位置にある蓋着脱機構３０を装着位置へ向かって移動させ、蓋着脱機構３０の鍵部３１を蓋１０ｃの鍵穴部１０ｄに挿入させるように蓋着脱機構３０を前進させる。そして、クローズセンサ３８ａによる蓋着脱機構３０の検知を行う。蓋着脱機構３０が装着位置に配置されていることをクローズセンサ３８ａが検知した場合（Ｓ１８のＹ）、制御部６０は、鍵穴部１０ｄに鍵部３１が正常に係合したものと推定し、異常が無いと判定し、処理は次のステップＳ１９に進む。一方、蓋着脱機構３０が装着位置に配置されていることをクローズセンサ３８ａが検知しない場合（Ｓ１８のＮ）、制御部６０は、鍵穴部１０ｄに鍵部３１が適切に係合していないと推定し、異常が有ると判定する。この場合、制御部６０によってエラーの信号が出力され（図９Ａの「エラー出力（ｃ）」参照）、制御部６０の記憶部６４はエラー情報を記憶し、処理は次のステップＳ１９に進む。
ステップＳ１９では、吸着保持部３２によって蓋１０ｃを吸着保持させるために配管３２ａを負圧にするように真空ポンプ３２ｂをＯＮにし、この状態で、圧力センサ３２ｃにより計測が行われ、計測結果が制御部６０に送られる。制御部６０は、圧力センサ３２ｃの計測値が適正な圧力範囲にある場合には（Ｓ２０のＹ）、蓋１０ｃが吸着保持部３２によって適切に保持されていると推定し、蓋１０ｃの着脱に関する異常が無いと判定し、処理は次のステップＳ２１（図９Ｂ参照）に進む。一方、制御部６０は、圧力センサ３２ｃの計測値が適正な圧力範囲にない場合には（Ｓ２０のＮ）、蓋１０ｃが吸着保持部３２によって適切に保持されていないと推定し、蓋１０ｃの着脱に関する異常が有ると判定する。この場合、制御部６０によってエラーの信号が出力され（図９Ａの「エラー出力（ｄ）」参照）、制御部６０の記憶部６４はエラー情報を記憶し、処理は次のステップＳ２１に進む。
なお、ここでいう「適正な圧力範囲」とは、吸着保持部３２が蓋１０ｃを保持している場合に想定される吸着保持部３２の吸引圧（すなわち配管３２ａの負圧）の範囲を指す。この異常判定（すなわち第２の異常判定）において正常状態では、装着位置に配置された蓋着脱機構３０が、開口部１０ｂの位置に配置された蓋１０ｃに対して適切に接触し、蓋１０ｃが蓋着脱機構３０によって適切に吸着保持される。一方、異常状態では、装着位置において蓋着脱機構３０が蓋１０ｃに適切には接触しておらず、蓋１０ｃが蓋着脱機構３０によって適切に吸着保持されていない。このような異常状態として、例えば、鍵穴部１０ｄに鍵部３１が適切に係合していない場合（例えば、鍵穴部１０ｄの向きが適切でない場合や蓋着脱機構３０が傾いて蓋１０ｃに適切に接触していない場合等）や、開口部１０ｂに蓋１０ｃが配置されていない場合等が挙げられる。
次いで、吸着保持部３２による吸着保持から蓋１０ｃを解放するために、真空ポンプ３２ｂをＯＦＦにして配管３２ａの負圧が解除される。この状態で、圧力センサ３２ｃによって計測を行い、当該計測の結果が制御部６０に送られる（Ｓ２１）。制御部６０は、圧力センサ３２ｃの計測値が適正な圧力範囲にある場合には（Ｓ２２のＹ）、蓋１０ｃが吸着保持から適切に解放されていると推定し、異常が無いと判定し、処理は次のステップＳ２３に進む。一方、圧力センサ３２ｃの計測値が適正な圧力範囲にない場合には（Ｓ２２のＮ）、制御部６０は、蓋１０ｃが吸着保持から適切に解放されていないと推定し、異常が有ると判定する。この場合、制御部６０によってエラー信号が出力されてアラームが発生され（Ｓ２２−１）、オペレータに異常が知らされる。異常を知らされたオペレータが配管３２ａの負圧状態及び吸着保持部３２による蓋１０ｃの吸着保持を解除した後に、処理は次のステップＳ２３に進む。
配管３２ａの負圧状態及び吸着保持部３２による蓋１０ｃの吸着保持が解除された後、移動機構１４を駆動してカセットステージ１２に載置されたカセット１０をアンドック位置に後退させる（Ｓ２３）。
カセット１０をアンドック位置に配置した後、制御部６０は、上述の一連の確認動作における異常の有無を判断する。上述の一連の確認動作において異常が無い場合（Ｓ２４のＮ）、蓋１０ｃは開口部１０ｂを適切に塞いで施錠されているので、カセット１０はカセットステージ１２からアンクランプされ、図示しないカセット搬送機構によって載置部１１から搬出される（Ｓ２５）。
一方、上述の一連の確認動作において異常が有る場合（Ｓ２４のＹ）、確認のために、カセットステージ１２上のカセット１０をアンクランプし（Ｓ２６）、制御部６０は、記憶部６４に記憶されたエラー情報を表示部６７に表示させる（Ｓ２７）。この表示により、（ａ）蓋着脱機構オープンエラー（Ｓ１３のＮ参照）、（ｂ）蓋着脱エラー（Ｓ１６のＹ参照）、（ｃ）蓋着脱機構クローズエラー（Ｓ１８のＮ参照）、及び（ｄ）ＶＡＣ ＯＮエラー（Ｓ２０のＮ参照）を確認することができる。
オペレータは、エラー情報に基づいて、カセット１０の確認及びカセット１０の適正化を行い、適切な状態のカセット１０をカセットステージ１２に載置する（Ｓ２８）。その後、エラー情報の表示が解除され（Ｓ２９）、蓋１０ｃが開口部１０ｂを適切に塞いで施錠された状態で、カセット１０はカセットステージ１２からアンクランプされ、図示しないカセット搬送機構によって載置部１１から搬出される（Ｓ３０）。
上述のように、制御部６０は、第１の異常判定では、蓋１０ｃが開口部１０ｂの位置に配置された状態で蓋着脱機構３０を装着位置から退避位置に向かって移動させた後に、異常検出センサ３９ａ、３９ｂの検知結果に基づいて、蓋１０ｃの着脱に関する異常の有無を判定する。また、第２の異常判定では、制御部６０は、第１の異常判定の後であって蓋着脱機構３０を装着位置に向かって移動させた後に、吸着保持部３２に蓋１０ｃを保持するための吸引を実行させた状態で行われた圧力センサ３２ｃの計測の結果に基づいて、蓋の着脱に関する異常の有無を判定する。そして、制御部６０は、圧力センサ３２ｃの計測の結果に基づいて、蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持しているか否かに基づいて、蓋着脱異常判定を行う。このように第１の異常判定と第２の異常判定という蓋着脱異常判定を２回行うことによって、ウエハＷを収納するカセット１０において蓋１０ｃが適切に装着されたことを、非常に高い信頼性をもって確認することができる。
なお上述の基板収納処理装置１００及び基板収納処理方法では、蓋着脱機構３０が退避位置に配置された状態で蓋着脱異常判定が行われているが、蓋着脱機構３０が装着位置から退避位置に向かって移動する間に上述の蓋着脱異常判定が行われてもよい。また、蓋着脱機構３０が退避位置から装着位置に向かって移動する間に上述の蓋着脱異常判定が行われてもよい。すなわち、正常な状態であれば開口部１０ｂに配置された蓋１０ｃに蓋着脱機構３０が接触しない位置及びタイミング（すなわち装着位置以外の位置、及び装着位置以外の位置に蓋着脱機構３０が配置されるタイミング）で、圧力センサ３２ｃが計測を行って、当該計測の結果に基づいて蓋着脱異常判定が行われてもよい。
［第２実施形態］
本実施形態において、上述の第１実施形態と同一又は類似の構成には同一の符合を付し、その詳細な説明は省略する。
本実施形態では、クローズセンサ３８ａ及び異常検出センサ３９ａ、３９ｂが蓋保持センサ部として働き、制御部６０（すなわち異常判定部）は、クローズセンサ３８ａ及び異常検出センサ３９ａ、３９ｂの検知結果に基づいて、蓋１０ｃの着脱に関する蓋着脱異常判定を行う。
異常検出センサ３９ａ、３９ｂは、蓋着脱機構３０の経路において装着位置と退避位置との間の特定の位置における物体の有無を検知するセンサである。一方、クローズセンサ３８ａは、蓋着脱機構３０の有無を検知するセンサであり、装着位置に配置された蓋着脱機構３０を検知するが退避位置に配置された蓋着脱機構３０を検知しない。図２に示す装置では、シリンダ状のハウジングを持つＹ軸駆動機構３７が、蓋着脱機構３０の一部として設けられるピストンの当該ハウジングからの突出量を調整することによって、蓋着脱機構３０全体をＹ軸方向に駆動する。この装置構成においてクローズセンサ３８ａは、Ｙ軸駆動機構３７のハウジング内における蓋着脱機構３０のピストンの先端位置を検出することによって、蓋着脱機構３０が装着位置に配置されているか否かを検知する。
図１１Ａ〜図１１Ｃは、正常な状態で蓋着脱異常判定が行われる場合の蓋着脱機構３０、クローズセンサ３８ａ及び異常検出センサ３９ａ、３９ｂの配置関係を示す概略図であり、図１１Ａは退避位置に蓋着脱機構３０が配置されている状態を示し、図１１Ｂは退避位置と装着位置との間に蓋着脱機構３０が配置されている状態を示し、図１１Ｃは装着位置に蓋着脱機構３０が配置されている状態を示す。図１２Ａ〜図１２Ｃは、異常な状態で蓋着脱異常判定が行われる場合の蓋着脱機構３０、クローズセンサ３８ａ及び異常検出センサ３９ａ、３９ｂの配置関係を示す概略図であり、図１２Ａは退避位置に蓋着脱機構３０が配置されている状態を示し、図１２Ｂは退避位置と装着位置との間に蓋着脱機構３０が配置されている状態を示し、図１２Ｃは装着位置に蓋着脱機構３０が配置されている状態を示す。
蓋着脱異常判定において正常な状態の蓋着脱機構３０は蓋１０ｃを保持していないため、蓋着脱機構３０が退避位置に配置されている間は、異常検出センサ３９ａ、３９ｂは物体を検知せず、異常検出センサ３９ａ、３９ｂの検知信号はＯＦＦになっている（図１１Ａ参照）。そして蓋着脱機構３０が退避位置から装着位置に向かって移動する途中で、異常検出センサ３９ａ、３９ｂは蓋着脱機構３０を検知し（図１１Ｂ参照）、その検知タイミングに応じて、異常検出センサ３９ａ、３９ｂから制御部６０に検知ＯＮを示す検知信号が送られる。そして蓋着脱機構３０が装着位置に到達すると、クローズセンサ３８ａが蓋着脱機構３０のピストン３０ａを検知し（図１１Ｃ参照）、その検知タイミングに応じて、クローズセンサ３８ａから制御部６０に検知ＯＮを示す検知信号が送られる。
一方、蓋着脱異常判定において蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持し、蓋着脱機構３０が異常な状態にある場合、蓋着脱機構３０が退避位置に配置されている間は異常検出センサ３９ａ、３９ｂが物体を検知しなくても（図１２Ａ参照）、蓋着脱機構３０が退避位置から装着位置に向かって移動する途中で、異常検出センサ３９ａ、３９ｂは蓋１０ｃを検知し（図１２Ｂ参照）、その検知タイミングに応じて、異常検出センサ３９ａ、３９ｂから制御部６０に検知ＯＮを示す検知信号が送られる。このように、蓋着脱機構３０が異常な状態にある場合、異常検出センサ３９ａ、３９ｂは蓋着脱機構３０に先行して蓋１０ｃを検知する。したがって、蓋着脱機構３０が退避位置から移動を開始したタイミングを基準とした場合、図１２Ｂに示す異常検出センサ３９ａ、３９ｂの検知タイミングは、図１１Ｂに示す異常検出センサ３９ａ、３９ｂの検知タイミングよりも早い。
そして蓋着脱機構３０が装着位置に到達すると、クローズセンサ３８ａが蓋着脱機構３０のピストン３０ａを検知し（図１２Ｃ参照）、その検知タイミングに応じて、クローズセンサ３８ａから制御部６０に検知ＯＮを示す検知信号が送られる。このように図１２Ｃに示すクローズセンサ３８ａは、図１１Ｃに示すクローズセンサ３８ａと同様に蓋着脱機構３０のピストン３０ａを検知する。したがって、蓋着脱機構３０が退避位置から移動を開始したタイミングを基準とした場合、図１２Ｃに示すクローズセンサ３８ａの検知タイミングは、図１１Ｃに示すクローズセンサ３８ａの検知タイミングと同じになる。
そのため、異常検出センサ３９ａ、３９ｂの検知タイミングからクローズセンサ３８ａの検知タイミングまでの時間（すなわち両検知タイミングの時間差）は、蓋着脱機構３０が異常な状態にある場合（図１２参照）の方が、蓋着脱機構３０が正常な状態にある場合（図１１参照）よりも長くなる。
そこで本実施形態の制御部６０（すなわち異常判定部）は、蓋着脱機構３０が退避位置から装着位置に向かって移動する際に、異常検出センサ３９ａ、３９ｂが退避位置と装着位置との間の特定の位置において物体を検知したタイミングと、クローズセンサ３８ａが蓋着脱機構３０を検知したタイミングとの時間差に基づいて、蓋着脱異常判定を行う。
図１３は、第２実施形態に係る蓋着脱異常判定処理のフローチャートである。
本実施形態の蓋着脱異常判定処理では、まず、蓋着脱機構３０が退避位置から装着位置に向かって移動を開始する（図１３のＳ４１）。そして制御部６０は、異常検出センサ３９ａ、３９ｂが検知ＯＮとなったタイミングを取得し（Ｓ４２）、またクローズセンサ３８ａが検知ＯＮとなったタイミングを取得し（Ｓ４３）、異常検出センサ３９ａ、３９ｂが検知ＯＮとなったタイミングとクローズセンサ３８ａが検知ＯＮとなったタイミングとの時間差を取得する（Ｓ４４）。そして制御部６０は、この時間差が適正な時間範囲にある場合には（Ｓ４５のＹ）、蓋着脱異常が無いと判定し（Ｓ４６）、この時間差が適正な時間範囲にない場合には（Ｓ４５のＮ）、蓋着脱異常が有ると判定する（Ｓ４７）。なお、ここでいう「適正な時間範囲」とは、吸着保持部３２が蓋１０ｃを保持していない場合に想定される上記の時間差の範囲を指す。この「適正な時間範囲」は、蓋着脱機構３０の移動速度、蓋着脱機構３０及び蓋１０ｃのサイズ、及び異常検出センサ３９ａ、３９ｂ及びクローズセンサ３８ａの検知位置等の様々な要因によって変動しうるが、典型的には０．５秒〜１．５秒程度の時間範囲を「適正な時間範囲」としうる。
なお、図１３に示す本実施形態の蓋着脱異常判定は、上述の第１の異常判定（図９ＡのＳ１４参照）及び／又は第２の異常判定（図９ＡのＳ１８〜Ｓ２０参照）とともに行われもよいし、第１の異常判定及び第２の異常判定とは無関係に単独で行われてもよい。図９Ａ及び図９Ｂに示す処理において蓋着脱異常判定を行う場合、上述の第１実施形態の蓋着脱異常判定（図９ＡのＳ１５参照）は蓋着脱機構３０が装着位置から退避位置に後退した（図９ＡのＳ１２参照）後に行われるが、本実施形態の蓋着脱異常判定は、蓋着脱機構３０が退避位置から装着位置に向かって前進する際（図９ＡのＳ１７参照）に行われることが好ましい。
［第３実施形態］
本実施形態において、上述の第２実施形態と同一又は類似の構成には同一の符合を付し、その詳細な説明は省略する。
本実施形態では、上述の第２実施形態と同様に、クローズセンサ３８ａ及び異常検出センサ３９ａ、３９ｂが蓋保持センサ部として働き、制御部６０（すなわち異常判定部）は、クローズセンサ３８ａ及び異常検出センサ３９ａ、３９ｂの検知結果に基づいて、蓋１０ｃの着脱に関する蓋着脱異常判定を行う。
ただし本実施形態の制御部６０（すなわち異常判定部）は、蓋着脱機構３０が装着位置から退避位置に向かって移動する際に、クローズセンサ３８ａが蓋着脱機構３０を検知しなくなったタイミングと、異常検出センサ３９ａ、３９ｂが装着位置と退避位置との間の特定の位置において物体を検知しなくなったタイミングとの時間差に基づいて、蓋着脱異常判定を行う。
蓋着脱機構３０が装着位置から退避位置に向かって移動を開始したタイミングを基準とした場合、異常検出センサ３９ａ、３９ｂが物体を検知しなくなるタイミング（すなわち検知ＯＦＦタイミング）は、蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持している場合よりも蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持していない場合の方が早い。一方、蓋着脱機構３０が装着位置から退避位置に向かって移動を開始したタイミングを基準とした場合、クローズセンサ３８ａが蓋着脱機構３０（すなわちピストン３０ａ）を検知しなくなるタイミング（すなわち検知ＯＦＦタイミング）は、蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持している場合と蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持していない場合とで同じである。
そのため、クローズセンサ３８ａの検知ＯＦＦのタイミングから異常検出センサ３９ａ、３９ｂの検知ＯＦＦのタイミングまでの時間（すなわち両検知ＯＦＦタイミングの時間差）は、蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持し異常な状態にある場合の方が、蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持せず正常な状態にある場合よりも長くなる。
図１４は、第３実施形態に係る蓋着脱異常判定処理のフローチャートである。
本実施形態の蓋着脱異常判定処理では、まず、蓋着脱機構３０が装着位置から退避位置に向かって移動を開始する（図１４のＳ５１）。そして制御部６０は、クローズセンサ３８ａが検知ＯＦＦとなったタイミングを取得し（Ｓ５２）、また異常検出センサ３９ａ、３９ｂが検知ＯＦＦとなったタイミングを取得し（Ｓ５３）、クローズセンサ３８ａが検知ＯＦＦとなったタイミングと異常検出センサ３９ａ、３９ｂが検知ＯＦＦとなったタイミングとの時間差を取得する（Ｓ５４）。そして制御部６０は、この時間差が適正な時間範囲にある場合には（Ｓ５５のＹ）、蓋１０ｃの着脱に関する異常が無いと判定し（Ｓ５６）、この時間差が適正な時間範囲にない場合には（Ｓ５５のＮ）、蓋１０ｃの着脱に関する異常が有ると判定する（Ｓ５７）。なお、ここでいう「適正な時間範囲」とは、吸着保持部３２が蓋１０ｃを保持していない場合に想定される上記の時間差の範囲を指す。
なお、図１４に示す本実施形態の蓋着脱異常判定は、上述の第１の異常判定（図９ＡのＳ１４参照）及び／又は第２の異常判定（図９ＡのＳ１８〜Ｓ２０参照）とともに行われもよいし、第１の異常判定及び第２の異常判定とは無関係に単独で行われてもよい。図９Ａ及び図９Ｂに示す処理において本実施形態の蓋着脱異常判定を行う場合、蓋着脱機構３０が装着位置から退避位置に後退している間（図９ＡのＳ１２参照）に蓋着脱異常判定が行われることが好ましい。
［第４実施形態］
本実施形態において、上述の第１実施形態と同一又は類似の構成には同一の符合を付し、その詳細な説明は省略する。
図１５は、第４実施形態に係るカセット１０及び蓋着脱機構３０を簡略的に示す断面図である。
本実施形態では、カセットステージ１２上に重量センサ７０が設けられている。重量センサ７０は、載置部１１のカセットステージ１２に配置されたカセット１０の重さを計測し、計測結果を制御部６０に送信する。
本実施形態の制御部６０（すなわち異常判定部）は、重量センサ７０の計測結果に基づいて、蓋着脱異常判定を行う。蓋１０ｃが開口部１０ｂの位置に配置されて施錠されている場合には、カセット１０の重量には蓋１０ｃの重量も含まれる。一方、蓋１０ｃが開口部１０ｂの位置に配置されていない場合には、カセット１０の重量には蓋１０ｃの重量が含まれない。したがって、蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持し異常な状態にある場合（図８Ｂ参照）の方が、蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持せず正常な状態にある場合（図７Ｂ参照）よりも、重量センサ７０によって計測されるカセット１０の重量は軽くなる。
したがって本実施形態の制御部６０は、蓋着脱機構３０が装着位置から離間している間に行われた重量センサ７０の計測の結果を取得し、この計測結果が適正な重量範囲にある場合には蓋着脱異常が無いと判定し、この計測結果が適正な重量範囲にない場合には蓋着脱異常が有ると判定する。なお、ここでいう「適正な重量範囲」とは、蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持していない場合に想定されるカセット１０の重量、すなわち処理後のウエハＷを収納して蓋１０ｃにより密閉されているカセット１０の重量の範囲を指す。
なお、本実施形態の蓋着脱異常判定は、上述の第１の異常判定（図９ＡのＳ１４参照）及び／又は第２の異常判定（図９ＡのＳ１８〜Ｓ２０参照）とともに行われもよいし、第１の異常判定及び第２の異常判定とは無関係に単独で行われてもよい。図９Ａ及び図９Ｂに示す処理において本実施形態の蓋着脱異常判定を行う場合、蓋着脱機構３０が装着位置から退避位置に向かって移動を開始した後（図９ＡのＳ１２参照）であって、蓋着脱機構３０が退避位置から装着位置に向かって移動し（図９ＡのＳ１７参照）、蓋着脱機構３０が装着位置に配置される前に、蓋着脱異常判定が行われることが好ましい。すなわち本実施形態の蓋着脱異常判定は、蓋着脱機構３０が装着位置以外の位置に配置されている間に行われることが好ましい。
なお図１５に示す重量センサ７０は、カセット１０の重さを直接的に計測しているが、カセット１０の重さを間接的に計測するセンサを重量センサとして用いてもよい。例えば、カセット１０及びカセットステージ１２の重さを計測する重量センサが用いられてもよい。
［第５実施形態］
本実施形態において、上述の第１実施形態と同一又は類似の構成には同一の符合を付し、その詳細な説明は省略する。
図１６は、第５実施形態に係るカセット１０及び蓋着脱機構３０を簡略的に示す断面図である。
本実施形態では、カセットステージ１２上に配置されたカセット１０の内部（すなわちカセット本体１０ａ内）に連通するガス流入路７２及びガス流出路７３と、ガス流出路７３の圧力を検出して検出結果を制御部６０に送信する圧力センサ７４とが設けられている。カセット１０の内部には、ガス供給部７５からガス流入路７２を介してガスが送られ、カセット１０の内部のガスはガス流出路７３に流出する。
なお、ガス流入路７２からカセット１０の内部に送られるガスは特に限定されないが、典型的には窒素等の不活性ガスが、ガス流入路７２からカセット１０の内部に送られる。また、ガス流入路７２からカセット１０の内部へのガス流入量及びカセット１０の内部からガス流出路７３へのガス流出量は、特に限定されない。ただし、蓋１０ｃによってカセット１０が密閉された状態で、ガス流入路７２からカセット１０の内部にガスを流入させることによって、カセット１０の内部の気圧及びガス流出路７３内の気圧を上昇させることができるように、各要素が構成されている。
また、カセット１０の内部の気圧とガス流出路７３の気圧とは必ずしも一致している必要はないが、圧力センサ７４によって検知されるガス流出路７３の気圧はカセット１０の内部の気圧と相関を有する。したがって圧力センサ７４は、直接的にはガス流出路７３の気圧を計測しているが、間接的にはカセット１０の内部の気圧を計測している。
このように本実施形態では、載置部１１のカセットステージ１２に配置されているカセット１０内にガスを供給するガス供給部７５と、カセット１０内の気圧を計測する圧力センサ７４とが設けられている。そして本実施形態の制御部６０（すなわち異常判定部）は、ガス供給部７５がカセット１０内にガスを供給している間又は供給した後の圧力センサ７４の計測結果に基づいて、蓋着脱異常判定を行う。
蓋１０ｃが開口部１０ｂの位置に配置されて適切に施錠されている場合には、カセット１０は密閉されており、ガス供給部７５からカセット１０内へのガスの供給によって、カセット１０内の気圧は上昇する。一方、蓋１０ｃが開口部１０ｂの位置に適切に配置されていない場合には、開口部１０ｂの一部又は全部が開放されているので、ガス供給部７５からカセット１０内にガスが供給されても、カセット１０内の気圧は上昇せず又は当該気圧の上昇は僅かである。
したがって本実施形態の制御部６０は、蓋着脱機構３０が装着位置から離間している間に行われた圧力センサ７４の計測の結果を取得し、この計測結果が適正な気圧範囲にある場合には蓋着脱異常が無いと判定し、この計測結果が適正な気圧範囲にない場合には蓋着脱異常が有ると判定する。なお、ここでいう「適正な気圧範囲」とは、蓋１０ｃによってカセット１０が密閉されている状態でガス供給部７５からカセット１０内へガスが供給された場合に想定されるカセット１０内の気圧の範囲を指す。
なお、本実施形態の蓋着脱異常判定は、上述の第１の異常判定（図９ＡのＳ１４参照）及び／又は第２の異常判定（図９ＡのＳ１８〜Ｓ２０参照）とともに行われもよいし、第１の異常判定及び第２の異常判定とは無関係に単独で行われてもよい。図９Ａ及び図９Ｂに示す処理において本実施形態の蓋着脱異常判定を行う場合、蓋着脱機構３０が装着位置から退避位置に向かって移動を開始した後（図９ＡのＳ１２参照）であって、蓋着脱機構３０が退避位置から装着位置に向かって移動して（図９ＡのＳ１７参照）蓋着脱機構３０が装着位置に配置される前に行われることが好ましい。すなわち本実施形態の蓋着脱異常判定は、蓋着脱機構３０が装着位置以外の位置に配置されている間に行われることが好ましい。
［第６実施形態］
本実施形態において、上述の第１実施形態と同一又は類似の構成には同一の符合を付し、その詳細な説明は省略する。
図１７Ａ及び図１７Ｂは、第６実施形態に係るカセット１０及び蓋着脱機構３０を簡略的に示す断面図であり、図１７Ａは正常状態を示し、図１７Ｂは異常状態を示す。
本実施形態では、退避位置に配置された蓋着脱機構３０によって保持された蓋１０ｃを直接的に検知する蓋検知センサ８０が蓋保持センサ部として設けられており、蓋検知センサ８０の計測結果は制御部６０に送信される。
本実施形態の制御部６０（すなわち異常判定部）は、蓋検知センサ８０の検知結果に基づいて、蓋着脱異常判定を行う。蓋着脱異常判定において、正常な状態では退避位置に配置された蓋着脱機構３０は蓋１０ｃを保持していないが（図７Ｂ参照）、異常な状態では退避位置に配置された蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持していると考えられる（図８Ｂ参照）。蓋着脱機構３０が退避位置に配置されている状態で、蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持していない場合には、蓋検知センサ８０は、物体を検知せず、検知ＯＦＦの状態にある（図１７Ａ参照）。一方、蓋着脱機構３０が退避位置に配置されている状態で、蓋着脱機構３０が蓋１０ｃを保持している場合には、蓋検知センサ８０は、蓋１０ｃを検知し、検知ＯＮを示す検知信号が蓋検知センサ８０から制御部６０に送られる（図１７Ｂ参照）。
したがって本実施形態の制御部６０は、蓋着脱機構３０が退避位置に配置されている状態で、蓋検知センサ８０から検知ＯＮを示す検知信号を受信しない場合には蓋着脱異常が無いと判定し、蓋検知センサ８０から検知ＯＮを示す検知信号を受信した場合には蓋着脱異常が有ると判定する。
なお、本実施形態の蓋着脱異常判定は、上述の第１の異常判定（図９ＡのＳ１４参照）及び／又は第２の異常判定（図９ＡのＳ１８〜Ｓ２０参照）とともに行われもよいし、第１の異常判定及び第２の異常判定とは無関係に単独で行われてもよい。図９Ａ及び図９Ｂに示す処理において本実施形態の蓋着脱異常判定を行う場合、蓋着脱機構３０が装着位置から退避位置に向かって移動し（図９ＡのＳ１２参照）、蓋着脱機構３０が退避位置に配置されている間に蓋着脱異常判定が行われることが好ましい。
＜変形例＞
本発明は、上述の実施形態及び変形例に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形が加えられた各種態様も含みうるものであり、本発明によって奏される効果も上述の事項に限定されない。したがって、本発明の技術的思想及び趣旨を逸脱しない範囲で、特許請求の範囲及び明細書に記載される各要素に対して種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
例えば、上述の実施形態の２以上を組み合わせて、複数の方式に基づいて蓋着脱異常判定が行われてもよい。
また上述の実施形態では、レジスト塗布及び現像処理等の処理を行う処理ユニット２に対して本発明の実施形態に係る基板収納処理装置及び基板収納処理方法が適用されているが、本発明は、他の処理を行う装置及び方法に対しても適用することができる。例えば、基板の洗浄処理及びエッチング処理などの半導体処理を行う処理装置及び処理方法に対しても、本発明を適用することが可能である。
１０ カセット
１０ｂ 開口部
１０ｃ 蓋
１１ 載置部
３０ 蓋着脱機構
３２ｃ 圧力センサ
３９ａ、３９ｂ 異常検出センサ
６０ 制御部
Ｗ ウエハ

Claims (11)

  1. 基板を収納するカセットであって、開口部と当該開口部に対して着脱可能に装着される蓋とを有するカセットが配置される載置部と、
    前記載置部に配置された前記カセットの前記開口部に対する前記蓋の着脱を行う蓋着脱機構であって、前記開口部の位置に配置された前記蓋に接触する装着位置と、前記開口部の位置に配置された前記蓋に接触しない退避位置とに移動可能に設けられる蓋着脱機構と、
    前記蓋着脱機構によって前記蓋が保持されているか否かを検知するための蓋保持センサ部と、
    前記蓋保持センサ部の検知結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する制御部と、を備え、
    前記蓋保持センサ部は、前記装着位置と前記退避位置との間の特定の位置における物体の有無を検知する異常検出センサと、前記蓋着脱機構の有無を検知するクローズセンサであって、前記装着位置に配置された前記蓋着脱機構を検知するが前記退避位置に配置された前記蓋着脱機構を検知しないクローズセンサと、を有し、
    前記制御部は、前記異常検出センサ及び前記クローズセンサの検知結果に基づいて、前記異常の有無を判定する基板収納処理装置。
  2. 基板を収納するカセットであって、開口部と当該開口部に対して着脱可能に装着される蓋とを有するカセットが配置される載置部と、
    前記載置部に配置された前記カセットの前記開口部に対する前記蓋の着脱を行う蓋着脱機構であって、前記開口部の位置に配置された前記蓋に接触する装着位置と、前記開口部の位置に配置された前記蓋に接触しない退避位置とに移動可能に設けられる蓋着脱機構と、
    前記蓋着脱機構によって前記蓋が保持されているか否かを検知するための蓋保持センサ部と、
    前記蓋保持センサ部の検知結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する制御部と、を備え、
    前記蓋保持センサ部は、前記載置部に配置された前記カセットの重さを計測する重量センサを有し、
    前記制御部は、前記重量センサの計測結果に基づいて、前記異常の有無を判定する基板収納処理装置。
  3. 基板を収納するカセットであって、開口部と当該開口部に対して着脱可能に装着される蓋とを有するカセットが配置される載置部と、
    前記載置部に配置された前記カセットの前記開口部に対する前記蓋の着脱を行う蓋着脱機構であって、前記開口部の位置に配置された前記蓋に接触する装着位置と、前記開口部の位置に配置された前記蓋に接触しない退避位置とに移動可能に設けられる蓋着脱機構と、
    前記蓋着脱機構によって前記蓋が保持されているか否かを検知するための蓋保持センサ部と、
    前記蓋保持センサ部の検知結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する制御部と、
    前記載置部に配置された前記カセット内にガスを供給するガス供給部と、を備え、
    前記蓋保持センサ部は、前記カセット内の気圧を計測する圧力センサを有し、
    前記制御部は、前記ガス供給部が前記カセット内に前記ガスを供給している間又は供給した後の前記圧力センサの計測結果に基づいて、前記異常の有無を判定する基板収納処理装置。
  4. 前記蓋着脱機構は、吸引によって前記蓋を保持する保持部を有し、
    前記蓋保持センサ部は、前記保持部が前記蓋を保持する際に当該蓋に作用する吸引圧を計測する吸引圧センサを有し、
    前記制御部は、前記吸引圧センサの計測結果に基づいて、前記異常の有無を判定する請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板収納処理装置。
  5. 前記吸引圧センサは、前記蓋着脱機構が前記装着位置以外の位置に配置された状態で前記吸引圧を計測し、
    前記制御部は、前記吸引圧センサの計測結果から導き出される前記蓋着脱機構が前記蓋を保持しているか否かの推定に基づいて、前記異常の有無を判定する請求項４に記載の基板収納処理装置。
  6. 前記制御部は、前記蓋着脱機構が前記退避位置から前記装着位置に向かって移動する際に、前記異常検出センサが前記特定の位置において物体を検知したタイミングと、前記クローズセンサが前記蓋着脱機構を検知したタイミングとの時間差に基づいて、前記異常の有無を判定する請求項１に記載の基板収納処理装置。
  7. 前記制御部は、前記蓋着脱機構が前記装着位置から前記退避位置に向かって移動する際に、前記クローズセンサが前記蓋着脱機構を検知しなくなったタイミングと、前記異常検出センサが前記特定の位置において物体を検知しなくなったタイミングとの時間差に基づいて、前記異常の有無を判定する請求項１に記載の基板収納処理装置。
  8. 基板を収納するカセットであって、開口部と当該開口部に対して着脱可能に装着される蓋とを有するカセットが配置される載置部と、
    前記載置部に配置された前記カセットの前記開口部に対する前記蓋の着脱を行う蓋着脱機構であって、前記開口部の位置に配置された前記蓋に接触する装着位置と、前記開口部の位置に配置された前記蓋に接触しない退避位置とに移動可能に設けられる蓋着脱機構と、
    前記蓋着脱機構によって前記蓋が保持されているか否かを検知するための蓋保持センサ部と、
    前記蓋保持センサ部の検知結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する制御部と、を備え、
    前記蓋着脱機構は、鍵部と、前記蓋を保持する保持部と、を有し、
    前記蓋は、鍵穴部と、当該鍵穴部に係合する前記鍵部によって施錠位置及び解錠位置に配置されるラッチと、を有し、
    前記保持部は、吸引によって前記蓋を保持し、
    前記蓋保持センサ部は、前記装着位置と前記退避位置との間の特定の位置における物体の有無を検知する異常検出センサと、前記保持部が前記蓋を保持する際に当該蓋に作用する吸引圧を計測する吸引圧センサと、を有し、
    前記制御部は、
    前記蓋が前記開口部の位置に配置され且つ前記ラッチが前記施錠位置に配置された状態で前記蓋着脱機構を前記装着位置から前記退避位置に向かって移動させた後に、前記異常検出センサの検知結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する第１の異常判定を行い、
    前記蓋着脱機構を前記装着位置に向かって移動させた後に、前記保持部に前記蓋を保持するための吸引を実行させた状態で行われた前記吸引圧センサの計測の結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する第２の異常判定を行う基板収納処理装置。
  9. 前記蓋保持センサ部は、前記退避位置に配置された前記蓋着脱機構によって保持された前記蓋を検知する蓋検知センサを有し、
    前記制御部は、前記蓋検知センサの検知結果に基づいて、前記異常の有無を判定する請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板収納処理装置。
  10. 基板を収納するカセットであって、開口部と当該開口部に対して着脱可能に装着される蓋とを有するカセットが配置される載置部と、前記載置部に配置された前記カセットの前記開口部に対する前記蓋の着脱を行う蓋着脱機構であって、前記開口部の位置に配置された前記蓋に接触する装着位置と、前記開口部の位置に配置された前記蓋に接触しない退避位置とに移動可能に設けられる蓋着脱機構とを備える基板収納処理装置において、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する基板収納処理方法であって、
    前記蓋着脱機構によって前記蓋が保持されているか否かを蓋保持センサ部によって検知する工程と、
    前記蓋保持センサ部の検知結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する工程と、を含み、
    前記蓋着脱機構は、鍵部と、前記蓋を保持する保持部と、を有し、
    前記蓋は、鍵穴部と、当該鍵穴部に係合する前記鍵部によって施錠位置及び解錠位置に配置されるラッチと、を有し、
    前記保持部は、吸引によって前記蓋を保持し、
    前記蓋保持センサ部は、前記装着位置と前記退避位置との間の特定の位置における物体の有無を検知する異常検出センサと、前記保持部が前記蓋を保持する際に当該蓋に作用する吸引圧を計測する吸引圧センサと、を有し、
    前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する工程は、
    前記蓋が前記開口部の位置に配置され且つ前記ラッチが前記施錠位置に配置された状態で前記蓋着脱機構を前記装着位置から前記退避位置に向かって移動させた後に、前記異常検出センサの検知結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する第１の異常判定を行うステップと、
    前記蓋着脱機構を前記装着位置に向かって移動させた後に、前記保持部に前記蓋を保持するための吸引を実行させた状態で行われた前記吸引圧センサの計測の結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する第２の異常判定を行うステップと、を含む、基板収納処理方法。
  11. 請求項１０に記載の基板収納処理方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
    前記蓋着脱機構によって前記蓋が保持されているか否かを前記蓋保持センサ部によって検知する手順と、
    前記蓋保持センサ部の検知結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する手順であって、前記蓋が前記開口部の位置に配置され且つ前記ラッチが前記施錠位置に配置された状態で前記蓋着脱機構が前記装着位置から前記退避位置に向かって移動させられた後に、前記異常検出センサの検知結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する第１の異常判定を行うステップと、前記蓋着脱機構が前記装着位置に向かって移動させられた後に、前記保持部に前記蓋を保持するための吸引を実行させた状態で行われた前記吸引圧センサの計測の結果に基づいて、前記蓋の着脱に関する異常の有無を判定する第２の異常判定を行うステップと、を含む手順と、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
JP2019501273A 2017-02-22 2018-02-15 基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体 Active JP6816249B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017031476 2017-02-22
JP2017031476 2017-02-22
PCT/JP2018/005346 WO2018155312A1 (ja) 2017-02-22 2018-02-15 基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018155312A1 JPWO2018155312A1 (ja) 2019-12-12
JP6816249B2 true JP6816249B2 (ja) 2021-01-20

Family

ID=63253636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019501273A Active JP6816249B2 (ja) 2017-02-22 2018-02-15 基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11699608B2 (ja)
JP (1) JP6816249B2 (ja)
KR (1) KR102456286B1 (ja)
CN (1) CN110326098B (ja)
TW (1) TWI756361B (ja)
WO (1) WO2018155312A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7228759B2 (ja) * 2018-10-09 2023-02-27 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びロードポートのｆｏｕｐ蓋異常検知方法
US20220293440A1 (en) * 2021-03-11 2022-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Load port and methods of operation
TWI769737B (zh) * 2021-03-12 2022-07-01 旭東機械工業股份有限公司 盒蓋裝卸機構及盒蓋檢測方法
CN113363184A (zh) * 2021-05-28 2021-09-07 上海华力微电子有限公司 半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法
CN116666284A (zh) * 2023-06-28 2023-08-29 江苏圣创半导体科技有限公司 一种晶圆载入机

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11354622A (ja) * 1998-06-12 1999-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd カセットボックス扉開閉装置及びカセットボックス扉開閉方法
JP3954287B2 (ja) * 1999-06-28 2007-08-08 東京エレクトロン株式会社 ウェハキャリア用蓋体の着脱装置
JP2001358197A (ja) 2000-06-16 2001-12-26 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP3697478B2 (ja) * 2001-08-20 2005-09-21 ソニー株式会社 基板の移送方法及びロードポート装置並びに基板移送システム
JP4174557B2 (ja) * 2002-10-17 2008-11-05 ゴールド工業株式会社 ウエハ等精密基板収容容器
JP4303773B1 (ja) * 2008-06-27 2009-07-29 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び蓋開閉方法
JP5532861B2 (ja) * 2008-11-28 2014-06-25 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム
JP2013143425A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板位置矯正方法
JP6206126B2 (ja) * 2012-12-04 2017-10-04 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
JP5935676B2 (ja) * 2012-12-07 2016-06-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板装置の運用方法及び記憶媒体
JP5718379B2 (ja) 2013-01-15 2015-05-13 東京エレクトロン株式会社 基板収納処理装置及び基板収納処理方法並びに基板収納処理用記憶媒体
JP6415220B2 (ja) * 2014-09-29 2018-10-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018155312A1 (ja) 2018-08-30
TWI756361B (zh) 2022-03-01
TW201842614A (zh) 2018-12-01
CN110326098B (zh) 2023-05-05
KR20190117551A (ko) 2019-10-16
JPWO2018155312A1 (ja) 2019-12-12
KR102456286B1 (ko) 2022-10-18
CN110326098A (zh) 2019-10-11
US20200058531A1 (en) 2020-02-20
US11699608B2 (en) 2023-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6816249B2 (ja) 基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体
US10424499B2 (en) Apparatus, method and non-transitory storage medium for accommodating and processing a substrate
US8591163B2 (en) FOUP opener and operating method thereof
US10128138B2 (en) Substrate transfer method and storage medium
US9696262B2 (en) Substrate processing apparatus, method of operating substrate processing apparatus, and storage medium
JP6024433B2 (ja) 基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法
JP2018037559A (ja) 基板処理方法及び基板処理システム
JP4863985B2 (ja) 基板処理装置
JP2010153843A (ja) 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム
JP5263587B2 (ja) 密閉容器の蓋開閉システム及び蓋開閉方法
JP2008311419A (ja) ロードポート装置及びウェーハ状態修正方法
TW202010032A (zh) 晶圓載體處理裝置
JP2009200200A (ja) 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム
JP2013084682A (ja) 加工装置
JP2005142244A (ja) 基板処理装置
KR20090020240A (ko) 스탠더드 메커니컬 인터페이스 시스템의 파드 락 핀 지그
KR20060108082A (ko) 웨이퍼 트랜스퍼의 웨이퍼 안착상태 검출장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200602

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200729

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201124

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201223

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6816249

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250