KR102456286B1 - 기판 수납 처리 장치, 기판 수납 처리 방법 및 기록 매체 - Google Patents

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Abstract

기판을 수납하기 위한 카세트에 있어서 덮개가 적절하게 장착되었는지 여부를 확인할 수 있는 기판 수납 처리 장치, 기판 수납 처리 방법 및 기록 매체를 제공한다. 기판 수납 처리 장치는, 개구부에 대하여 착탈 가능하게 장착되는 덮개를 갖는 카세트가 배치되는 배치부와, 배치부에 배치된 카세트의 개구부에 대한 덮개의 착탈을 행하며, 개구부의 위치에 배치된 덮개에 접촉하는 장착 위치와, 개구부의 위치에 배치된 덮개에 접촉하지 않는 후퇴 위치로 이동할 수 있게 설치되는 덮개 착탈 기구와, 덮개 착탈 기구에 의해서 덮개가 유지되고 있는지 여부를 검지하기 위한 덮개 유지 센서부와, 덮개 유지 센서부의 검지 결과에 기초하여 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제어부를 구비한다.

Description

기판 수납 처리 장치, 기판 수납 처리 방법 및 기록 매체
본 발명은, 기판을 수납하는 카세트를 적절하게 반송하기 위한 기판 수납 처리 장치, 기판 수납 처리 방법 및 기록 매체에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 기판의 처리를 행하는 처리 시스템에서는, 후프(FOUP: Front Opening Pod)라고 불리는 기밀성이 높은 카세트를 사용함으로써, 기판 반송 시의 기밀 유지성 및 안전성을 향상시킬 수 있다. 이 후프의 카세트 본체에는, 기판을 출납하기 위한 개구부가 형성되어 있고, 이 개구부에는, 래치 기구에 의해 시정(施錠) 가능한 덮개가 착탈 가능하게 장착된다(예컨대 특허문헌 1 참조).
상기 처리 시스템에서는, 덮개에 의해 개구부가 막힌 상태의 카세트가 배치대에 배치되고, 열쇠를 갖는 덮개 착탈 기구에 의해 카세트의 덮개가 해정(解錠)되어 개구부가 개방된다. 그리고 개구부가 개방된 상태에서, 카세트 내에서 기판이 빼내어져, 기판의 처리가 이루어진다. 처리 후의 기판은 카세트 내에 다시 수납되고, 그 후, 덮개 착탈 기구에 의해서 카세트의 개구부가 덮개에 의해 다시 막혀 시정된다. 이들의 일련의 처리를 거쳐 밀폐된 카세트는, 처리 후의 기판을 수납한 상태로 배치대로부터 반출된다.
상술한 처리 시스템에 있어서, 기판을 수납하는 카세트 본체에 대하여 덮개가 적절하게 장착 및 시정되지 않는 경우, 그 후의 카세트 반송 시에 기판이 카세트 밖으로 튀어나와 낙하할 우려가 있다.
카세트 본체에 대한 덮개의 장착 및 시정이 적절하게 이루어지지 않는 것은 여러 가지 요인에 기인한다. 예컨대, 카세트 본체의 개구부를 막는 위치에서 시정되어 덮개 착탈 기구로부터 분리되어야 하는 덮개가, 카세트에 마련된 시정 기구 등의 고장으로 인해, 덮개 착탈 기구로부터 분리되지 않고, 덮개 착탈 기구와 함께 후퇴 위치로 이동해 버리는 경우가 있다. 이 경우, 원래라면 덮개에 의해서 막히는 카세트 본체의 개구부가 개방된 상태로 되기 때문에, 그 후의 카세트 반송 시에 기판이 튀어나와 버릴 가능성이 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허공개 2001-358197호 공보
본 발명은 상술한 사정에 감안하여 이루어진 것으로, 기판을 수납하기 위한 카세트에 있어서 덮개가 적절하게 장착되었는지 여부를 확인할 수 있는 기판 수납 처리 장치, 기판 수납 처리 방법 및 기록 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태는, 기판을 수납하는 카세트이며, 개구부와 이 개구부에 대하여 착탈 가능하게 장착되는 덮개를 갖는 카세트가 배치되는 배치부와, 배치부에 배치된 카세트의 개구부에 대한 덮개의 착탈을 행하는 덮개 착탈 기구이며, 개구부의 위치에 배치된 덮개에 접촉하는 장착 위치와 개구부의 위치에 배치된 덮개에 접촉하지 않는 후퇴 위치로 이동할 수 있게 설치되는 덮개 착탈 기구와, 덮개 착탈 기구에 의해서 덮개가 유지되고 있는지 여부를 검지하기 위한 덮개 유지 센서부와, 덮개 유지 센서부의 검지 결과에 기초하여 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제어부를 구비하는 기판 수납 처리 장치에 관한 것이다.
본 발명의 다른 양태는, 기판을 수납하는 카세트이며, 개구부와 이 개구부에 대하여 착탈 가능하게 장착되는 덮개를 갖는 카세트가 배치되는 배치부와, 배치부에 배치된 카세트의 개구부에 대한 덮개의 착탈을 행하는 덮개 착탈 기구이며, 개구부의 위치에 배치된 덮개에 접촉하는 장착 위치와 개구부의 위치에 배치된 덮개에 접촉하지 않는 후퇴 위치로 이동할 수 있게 설치되는 덮개 착탈 기구를 구비하는 기판 수납 처리 장치에 있어서, 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 기판 수납 처리 방법으로서, 덮개 착탈 기구에 의해서 덮개가 유지되고 있는지 여부를 덮개 유지 센서부에 의해서 검지하는 공정과, 덮개 유지 센서부의 검지 결과에 기초하여 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 공정을 포함하는 기판 수납 처리 방법에 관한 것이다.
본 발명의 다른 양태는, 상기한 기판 수납 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서, 덮개 착탈 기구에 의해서 덮개가 유지되고 있는지 여부를 덮개 유지 센서부에 의해서 검지하는 수순과, 덮개 유지 센서부의 검지 결과에 기초하여 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 수순을, 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 기판을 수납하기 위한 카세트에 있어서 덮개가 적절하게 장착되었는지 여부를 확인할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 처리 시스템의 일례를 도시하는 개략 평면도이다.
도 2는 도 1의 처리 시스템이 구비하는 기판 수납 처리 장치의 주요부를 도시하는 개략 구성도이다.
도 3은 카세트의 개구부가 덮개에 의해서 닫혀 있지 않은 상태를 도시하는 단면도이다.
도 4는 카세트의 개구부가 덮개에 의해서 닫혀 있는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 5는 카세트의 개략 사시도이다.
도 6은 덮개 착탈 기구의 개략 사시도이다.
도 7a는 덮개 착탈 이상 판정에 있어서의 정상 상태의 카세트 및 덮개 착탈 기구를 간략적으로 도시하는 단면도이며, 덮개 착탈 기구가 장착 위치에 배치되어 있는 상태를 도시한다.
도 7b는 덮개 착탈 이상 판정에 있어서의 정상 상태의 카세트 및 덮개 착탈 기구를 간략적으로 도시하는 단면도이며, 덮개 착탈 기구가 후퇴 위치에 배치되어 있는 상태를 도시한다.
도 8a는 덮개 착탈 이상 판정에 있어서의 이상 상태의 카세트 및 덮개 착탈 기구를 간략적으로 도시하는 단면도이며, 덮개 착탈 기구가 장착 위치에 배치되어 있는 상태를 도시한다.
도 8b는 덮개 착탈 이상 판정에 있어서의 이상 상태의 카세트 및 덮개 착탈 기구를 간략적으로 도시하는 단면도이며, 덮개 착탈 기구가 후퇴 위치에 배치되어 있는 상태를 도시한다.
도 9a는 제1 실시형태에 따른 기판 수납 처리 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 9b는 제1 실시형태에 따른 기판 수납 처리 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 10은 제1 실시형태에 따른 덮개 착탈 이상 판정 처리의 흐름도이다.
도 11a는 정상 상태에서 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지는 경우의 덮개 착탈 기구, 클로즈 센서 및 이상 검출 센서의 배치 관계를 도시하는 개략도이며, 후퇴 위치에 덮개 착탈 기구가 배치되어 있는 상태를 도시한다.
도 11b는 정상 상태에서 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지는 경우의 덮개 착탈 기구, 클로즈 센서 및 이상 검출 센서의 배치 관계를 도시하는 개략도이며, 후퇴 위치와 장착 위치의 사이에 덮개 착탈 기구가 배치되어 있는 상태를 도시한다.
도 11c는 정상 상태에서 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지는 경우의 덮개 착탈 기구, 클로즈 센서 및 이상 검출 센서의 배치 관계를 도시하는 개략도이며, 장착 위치에 덮개 착탈 기구가 배치되어 있는 상태를 도시한다.
도 12a는 이상 상태에서 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지는 경우의 덮개 착탈 기구, 클로즈 센서 및 이상 검출 센서의 배치 관계를 도시하는 개략도이며, 후퇴 위치에 덮개 착탈 기구가 배치되어 있는 상태를 도시한다.
도 12b는 이상 상태에서 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지는 경우의 덮개 착탈 기구, 클로즈 센서 및 이상 검출 센서의 배치 관계를 도시하는 개략도이며, 후퇴 위치와 장착 위치의 사이에 덮개 착탈 기구가 배치되어 있는 상태를 도시한다.
도 12c는 이상 상태에서 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지는 경우의 덮개 착탈 기구, 클로즈 센서 및 이상 검출 센서의 배치 관계를 도시하는 개략도이며, 장착 위치에 덮개 착탈 기구가 배치되어 있는 상태를 도시한다.
도 13은 제2 실시형태에 따른 덮개 착탈 이상 판정 처리의 흐름도이다.
도 14는 제3 실시형태에 따른 덮개 착탈 이상 판정 처리의 흐름도이다.
도 15는 제4 실시형태에 따른 카세트 및 덮개 착탈 기구를 간략적으로 도시하는 단면도이다.
도 16은 제5 실시형태에 따른 카세트 및 덮개 착탈 기구를 간략적으로 도시하는 단면도이다.
도 17a는 제6 실시형태에 따른 카세트 및 덮개 착탈 기구를 간략적으로 도시하는 단면도이며, 정상 상태를 도시한다.
도 17b는 제6 실시형태에 따른 카세트 및 덮개 착탈 기구를 간략적으로 도시하는 단면도이며, 이상 상태를 도시한다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관해서 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명은, 기판을 수납하는 카세트의 개구부에 대하여 덮개를 착탈 가능하게 장착할 수 있는 시스템 전반에 대하여 적용할 수 있다. 이하의 실시형태에서는, 처리 전의 복수의 기판을 수납하는 카세트의 반입, 카세트로부터 빼내어진 기판의 처리, 처리 후의 기판의 카세트에 대한 재수납, 그리고 처리 후의 복수의 기판을 수납하는 카세트의 반출을 행하는 처리 시스템에 대하여 본 발명을 적용한 경우에 관해서 예시적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 처리 시스템의 일례를 도시하는 개략평면도이다. 도 2는 도 1의 처리 시스템이 구비하는 기판 수납 처리 장치(100)의 주요부를 도시하는 개략 구성도이다.
도 1에 도시하는 처리 시스템은, 여러 장(예컨대 25장)의 반도체 웨이퍼(W)(이하 웨이퍼(W)라고 부른다)를 수납하는 카세트(10)가 배치되는 카세트 스테이션(1)과, 카세트 스테이션(1)으로부터 빼내어진 웨이퍼(W)에 처리를 실시하는 처리 유닛(2)을 구비한다.
도 1에 도시하는 처리 유닛(2)은, 레지스트 도포 및 현상 처리 등의 처리를 실시하는 제1 처리부(2a)와, 웨이퍼(W)의 표면에 빛을 투과하는 액층을 형성한 상태에서 웨이퍼(W)의 표면을 액침 노광하는 제2 처리부(2b)와, 제1 처리부(2a)와 제2 처리부(2b)의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 인터페이스부(2c)를 포함한다. 단, 처리 유닛(2)의 구체적인 구성은 특별히 한정되지 않으며, 처리 유닛(2)은 임의의 처리를 웨이퍼(W)에 실시할 수 있다.
카세트 스테이션(1)은, 배치부(11), 칸막이벽(13) 및 기판 반송 기구(20)를 갖는다.
배치부(11)에는, 복수(예컨대 4개)의 카세트 스테이지(12)가 마련되고, 각 카세트 스테이지(12)에는 카세트(10)가 실린다. 카세트 스테이지(12) 상에 배치되는 카세트(10)는, 도시하지 않는 클램프 기구에 의해서 착탈 가능하게 클램프된다. 칸막이벽(13)은, 배치부(11)와 기판 반송 기구(20)의 배치부(6)를 구획함과 더불어, 카세트(10)의 개구부(10b)보다도 큰 개구(13a)를 갖는다. 개구(13a)는, 카세트 스테이지(12)와 같은 수만큼 형성되며, 도킹 위치에 배치된 카세트 스테이지(12) 상의 카세트(10)의 개구부(10b)에 대응하는 위치에 마련되어 있다. 기판 반송 기구(20)는, 카세트 스테이지(12) 상에 배치된 카세트(10)로부터 웨이퍼(W)를 반출함 과 더불어, 처리를 끝낸 웨이퍼(W)를 카세트 스테이지(12) 상에 배치된 카세트(10)에 반입한다. 카세트(10)에 대한 웨이퍼(W)의 반출 및 반입은, 카세트(10)에 형성된 개구부(10b) 및 칸막이벽(13)에 형성된 개구(13a)를 통해 이루어진다.
카세트 스테이지(12)는, 배치부(11)에 부설된 Y축 방향으로 연장되어 있는 가이드 레일(11a)을 따라 슬라이드가 자유롭게 마련되는 가동 베이스(12c)를 가지며, 가동 베이스(12c)에 연결되는 이동 기구(14)에 의해서 Y축 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 각 카세트 스테이지(12)는, 카세트(10)를 칸막이벽(13)에 맞닿게 하는 도킹 위치와, 칸막이벽(13)으로부터 후퇴하는 언도킹 위치의 사이에서, 가이드 레일(11a)을 따라 진퇴 이동할 수 있다.
도 2에 도시하는 것과 같이, 카세트 스테이지(12)의 상면 중앙에는 위치 결정 핀(12a)이 마련되어 있고, 위치 결정 핀(12a)의 근방에는 센서(12b)가 배치되어 있다. 카세트(10)가 카세트 스테이지(12) 상에 배치되면, 위치 결정 핀(12a)이 카세트(10) 바닥부의 오목부(도시하지 않음)에 감합하여 카세트(10)가 위치 결정된다. 카세트(10)가 카세트 스테이지(12)에 배치되면, 센서(12b)가 카세트(10)를 검지하여, 그 검지 신호를 제어부(60)에 보낸다.
도 3은 카세트(10)의 개구부(10b)가 덮개(10c)에 의해서 닫혀 있지 않은 상태를 도시하는 단면도이다. 도 4는 카세트(10)의 개구부(10b)가 덮개(10c)에 의해서 닫혀 있는 상태를 도시하는 단면도이다. 도 5는 카세트(10)의 개략 사시도이다.
카세트(10)는, 여러 장(예컨대 25장)의 웨이퍼(W)를 수납할 수 있는 카세트 본체(10a)와, 카세트 본체(10a)에 대한 웨이퍼(W)의 반입 및 반출을 행할 때에 웨이퍼(W)를 통과시키는 개구부(10b)와, 개구부(10b)에 착탈 가능하게 장착되는 덮개(10c)를 구비한다. 덮개(10c)의 표면부의 좌우 두 곳에는 열쇠 구멍부(10d)가 형성되어 있다. 덮개(10c)의 상하 단부의 좌우 두 곳(합계 네 곳)에는 래치(10f)가 출몰 가능하게 마련되어 있다. 이들 래치(10f)가, 카세트 본체(10a)의 개구부(10b) 에 있어서의 내측면(특히 상하면)의 좌우 두 곳(합계 네 곳)에 마련된 계지 구멍(10e)에 감합함으로써 덮개(10c)의 시정이 이루어진다.
즉, 열쇠 구멍부(10d)에 열쇠부(31)가 계합되고, 열쇠 구멍부(10d)에 계합된 열쇠부(31)에 의해서 래치(10f)가 시정 위치 및 해정 위치에 배치된다. 보다 구체적으로는, 열쇠 구멍부(10d)에 계합된 열쇠부(31)가 90도 회동되면, 덮개(10c)의 안쪽에 위치하고 있던 래치(10f)가 동시에 위아래로 돌출하여, 래치(10f)가 계지 구멍(10e)에 감합된다. 따라서, 개구부(10b)로부터 떼내어진 덮개(10c)(도 3 참조)에서는, 래치(10f)는 기본적으로 덮개(10c)의 내측에 위치한다. 한편, 개구부(10b)에 덮개(10c)가 부착되고(도 4 참조), 열쇠 구멍부(10d)에 열쇠부(31)를 계합시킨 상태에서, 열쇠부(31)가 90도 회동되면, 래치(10f)는 덮개(10c)의 상하 방향으로 돌출하여 계지 구멍(10e)에 감합하여, 덮개(10c)가 개구부(10b)에 대하여 시정된다.
이어서, 배치부(11)의 카세트 스테이지(12)에 배치된 카세트(10)의 개구부(10b)에 대한 덮개(10c)의 착탈을 행하는 덮개 착탈 기구(30)에 관해서 설명한다.
도 6은 덮개 착탈 기구(30)의 개략 사시도이다. 개구부(10b)로부터 덮개(10c)를 떼어내는 경우, 덮개 착탈 기구(30)는, 열쇠 구멍부(10d)에 계합한 열쇠부(31)에 의해서 래치(10f)를 해정 위치에 배치하고, 흡착 유지부(32)에 의해 덮개(10c)를 유지하게 한다. 한편, 개구부(10b)에 덮개(10c)를 부착하는 경우, 덮개 착탈 기구(30)는, 덮개(10c)를 개구부(10b)의 위치에 배치한 상태에서, 열쇠 구멍부(10d)에 계합한 열쇠부(31)에 의해서 래치(10f)를 시정 위치에 배치한다.
보다 구체적으로는, 덮개 착탈 기구(30)는 도 2 및 도 6에 도시하는 것과 같이 셔터판(33)을 구비한다. 셔터판(33)의 표면부에는, 좌우 두 곳에 열쇠부(31)가 돌출 형성됨과 더불어, 두 곳에 패드형의 흡착 유지부(32)가 마련되어 있다. 셔터판(33)은 지지 부재(35)에 의해서 지지되고, 지지 부재(35)는 승강 기구(34)(도 2 참조)에 의해서 승강 가능하게 마련되어 있다. 또한 셔터판(33)은, Y축 구동 기구(37)(도 2 참조)에 의해서, 리니어 가이드(36)를 통해 덮개(10c)의 부착 및 탈착 방향(즉 Y축 방향)으로 이동된다. 구체적으로는 덮개 착탈 기구(30)는, 개구부(10b)의 위치에 배치된 덮개(10c)에 접촉하는 장착 위치와, 개구부(10b)의 위치에 배치된 덮개(10c)에는 접촉하지 않는 후퇴 위치로 이동할 수 있게 마련되어 있다.
흡착 유지부(32)는 덮개(10c)를 흡착 유지하기 위한 유지 수단이다. 흡착 유지부(32)는, 도 2에 도시하는 것과 같이, 흡착을 위한 부압을 발생하는 부압 수단인 진공 펌프(32b)에, 배관(32a)을 통해 접속되고, 흡인에 의해서 덮개(10c)를 유지할 수 있다. 배관(32a)에는 흡착 유지부(32)의 흡인압을 계측하는 압력 센서(32c)가 마련되어 있고, 압력 센서(32c)의 계측 결과는 제어부(60)에 송신된다. 이와 같이 압력 센서(32c)는, 흡착 유지부(32)가 덮개(10c)를 유지할 때에 그 덮개(10c)에 작용하는 흡인압을 계측하는 흡인압 센서로서 기능한다.
또한 덮개 착탈 기구(30)에는, 도 2에 도시하는 것과 같이, 클로즈 센서(38a) 및 오픈 센서(38b)가 마련되어 있다. 클로즈 센서(38a)는, 흡착 유지부(32)에 의해서 흡착 유지된 덮개(10c)가 카세트(10)의 개구부(10b)의 위치에 배치되어 있는 상태에서 덮개 착탈 기구(30)를 검지할 수 있는 위치에 마련되어 있다. 오픈 센서(38b)는, 장착 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)는 검지하지 않지만 후퇴 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)를 검지할 수 있는 위치에 마련되어 있다. 클로즈 센서(38a) 및 오픈 센서(38b)의 검지 신호는 제어부(60)에 보내진다.
또한 도 2에 도시하는 것과 같이, 칸막이벽(13)의 개구(13a)의 위아래 가장자리에는 이상 검출 센서(39a, 39b)가 마련되어 있다. 이상 검출 센서(39a, 39b)는, 카세트(10)로부터 돌출된 상태의 웨이퍼(W)를 검지할 수 있을 뿐만 아니라, 개구부(10b)로부터 돌출된 덮개(10c)를 검지할 수 있어, 웨이퍼(W) 및 덮개(10c)가 적절하게 배치되어 있는지 여부를 검지한다. 예컨대 개구부(10b)가 덮개(10c)에 의해서 덮여 있는 상태에서 덮개 착탈 기구(30)를 오픈 센서(38b)가 검지할 때까지 후퇴시킨 경우에, 덮개(10c)가 기울어 개구부(10b)가 반쯤 열린 상태로 되는 경우가 있다. 이 경우, 기울어진 덮개(10c)가 이상 검출 센서(39a, 39b)에 의해서 검지됨으로써 덮개(10c)가 이상 상태에 있음을 검출할 수 있다. 이와 같이, 이상 검출 센서(39a, 39b)의 검지 결과에 따라서, 덮개(10c)가 적절하게 배치되어 있는지 여부를 확인할 수 있다. 또한, 이상 검출 센서(39a, 39b)의 검지 신호는 제어부(60)에 보내진다.
상술한 이동 기구(14), 열쇠부(31)의 시정 조작 및 해정 조작, 승강 기구(34), Y축 구동 기구(37) 및 진공 펌프(32b)는 제어부(60)에 의해서 구동 제어된다.
제어부(60)는, 연산부(61) 외에, 각 처리 공정을 실행하기 위한 프로그램 및 데이터를 저장하는 제어 프로그램 저장부(62), 판독부(63) 및 기억부(64)를 포함한다. 또한 제어부(60)는, 각종 센서의 검지 신호에 기초한 이상 상태를 알리기 위한 표시부(67)와, 판독부(63)에 삽입 장착되는 기록 매체(68)이며 제어부(60)에 제어프로그램을 실행시키는 소프트웨어가 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(68)를 포함한다. 제어부(60)에는, 입력부(65)와 처리 공정 화면을 표시하는 모니터부(66)가 접속되어 있다. 상술한 구성을 갖는 제어부(60)는, 제어 프로그램에 기초하여 상기 각 부에 제어 신호를 출력한다.
또한, 연산부(61)는 하드웨어 및 소프트웨어의 조합에 의해서 실현할 수 있다. 예컨대 하드웨어로서 범용 계산기를 사용하고, 소프트웨어로서 상기 범용 계산기를 동작시키기 위한 프로그램을 사용할 수 있다. 소프트웨어는, 하드웨어에 의해 읽어들일 수 있는 임의의 기록 매체(68)(즉 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체)에 저장되어도 좋다. 즉, 컴퓨터에 고정적으로 설치된 하드디스크 드라이브 등의 기록 매체(68)에 소프트웨어가 저장되어도 좋고, 혹은 컴팩트 디스크, 플래시 메모리, 플렉시블 디스크, 혹은 메모리 카드 등의 착탈 가능하게 컴퓨터에 셋트되는 기록 매체(68)에 소프트웨어가 저장되어도 좋다. 기록 매체(68)에 저장되어 있는 제어 프로그램은 제어부(60)에 인스톨되어 사용된다. 따라서 기록 매체(68)에는, 이하에 설명하는 기판 수납 처리 방법에 있어서 행해지는 각 수순을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램이 기록되어 있어도 좋다.
<기판 수납 처리 장치 및 기판 수납 처리 방법>
상술한 구성을 갖는 처리 시스템에는, 덮개 유지 센서부 및 이상 판정부를 구비하는 기판 수납 처리 장치(100)가 마련되어 있다. 덮개 유지 센서부는 각종 센서에 의해서 구성할 수 있으며, 덮개 착탈 기구(30)에 의해서 덮개(10c)가 유지되고 있는지 여부를 직접적 또는 간접적으로 검지한다. 이상 판정부는 제어부(60)에 의해서 구성되며, 덮개 유지 센서부의 검지 결과에 기초하여, 덮개(10c)의 착탈에 관한 이상 유무의 판정(즉 덮개 착탈 이상 판정)을 행한다. 이하, 이러한 기판 수납 처리 장치(100)의 대표적인 실시형태에 관해서 설명한다.
[제1 실시형태]
본 실시형태에서는 압력 센서(32c)가 덮개 유지 센서부로서 기능한다. 즉 제어부(60)(즉 이상 판정부)는, 압력 센서(32c)의 계측 결과에 기초하여, 덮개(10c)의 착탈에 관한 덮개 착탈 이상 판정을 행한다.
도 7a 및 도 7b는 덮개 착탈 이상 판정에 있어서의 정상 상태의 카세트(10) 및 덮개 착탈 기구(30)를 간략적으로 도시하는 단면도이며, 도 7a는 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에 배치되어 있는 상태를 도시하고, 도 7b는 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치되어 있는 상태를 도시한다. 도 8a 및 도 8b는 덮개 착탈 이상 판정에 있어서의 이상 상태의 카세트(10) 및 덮개 착탈 기구(30)를 간략적으로 도시하는 단면도이며, 도 8a는 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에 배치되어 있는 상태를 도시하고, 도 8b는 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치되어 있는 상태를 도시한다.
카세트(10) 및 덮개 착탈 기구(30)가 정상적으로 작동하고 있는 경우, 열쇠부(31)에 의해서 래치(10f)를 시정 위치에 배치한 후에, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치(도 7a 참조)에서 후퇴 위치(도 7b 참조)로 이동하면, 덮개(10c)가 개구부(10b)에 장착된 상태에서 덮개 착탈 기구(30)만이 후퇴 위치로 이동한다. 즉, 후퇴 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)는 덮개(10c)를 유지하지 않는다.
한편, 카세트(10) 및/또는 덮개 착탈 기구(30)의 작동에 이상이 있는 경우, 래치(10f)를 시정 위치에 배치하기 위한 시정 동작을 열쇠부(31)가 행하여도, 실제로는 래치(10f)가 시정 위치에는 배치되지 않고, 덮개(10c)가 개구부(10b)에 적절하게 부착되지 않는 경우가 있다. 이 경우, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치(도 8a 참조)에서 후퇴 위치(도 8b 참조)로 이동하면, 덮개(10c)가 덮개 착탈 기구(30)와 함께 후퇴 위치로 이동하는 경우가 있다. 즉, 덮개 착탈 기구(30)는, 덮개(10c)를 유지한 상태에서 장착 위치에서 후퇴 위치로 이동하여, 덮개(10c)와 함께 후퇴 위치에 배치된다.
제어부(60)에 의해서 행해지는 상술한 덮개 착탈 이상 판정은, 도 8a 및 도 8b에 도시하는 이상 거동을 검출하기 위한 판정이다. 즉, 원래라면 덮개(10c)가 개구부(10b)에 장착된 상태에서 덮개 착탈 기구(30)만이 후퇴 위치로 이동해야 하는 경우에, 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)와 함께 후퇴 위치로 이동하고 있는지 여부를 검출함으로써, 덮개 착탈의 이상 유무가 판정된다.
본 실시형태에서는, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치된 상태에서 진공 펌프(32b)가 작동되어 압력 센서(32c)에 의해 계측이 이루어져, 흡착 유지부(32)에 의해서 발생하는 흡인압을 나타내는 배관(32a)의 압력이 취득된다. 그리고 제어부(60)는, 압력 센서(32c)의 계측 결과로부터 도출되는 「후퇴 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하고 있는지 여부」의 추정에 기초하여, 덮개 착탈 이상 판정을 행한다.
이하에서는, 상술한 덮개 착탈 이상 판정과는 다른 제1 이상 판정(도 9a의 S14 참조) 및 제2 이상 판정(도 9a의 S18∼S20 참조)이 이루어지는 이상 판정 처리에 있어서, 상술한 덮개 착탈 이상 판정이 아울러 행해지는 예에 관해서 설명한다. 제1 이상 판정은, 덮개(10c)가 개구부(10b)의 위치에 배치되며 또한 래치(10f)가 시정 위치에 배치된 상태에서 덮개 착탈 기구(30)를 장착 위치에서 후퇴 위치로 향하여 이동시킨 후에, 이상 검출 센서(39a, 39b)의 검지 결과에 기초하여 이루어지는 덮개(10c)의 착탈에 관한 이상 유무의 판정이다. 제2 이상 판정은, 덮개 착탈 기구(30)를 장착 위치로 향하여 이동시킨 후에, 흡착 유지부(32)에 덮개(10c)를 유지하기 위한 흡인을 실행시킨 상태에서 행해진 압력 센서(32c)의 계측 결과에 기초하여 이루어지는 덮개(10c)의 착탈에 관한 이상 유무의 판정이다. 단, 상술한 덮개 착탈 이상 판정은, 제1 이상 판정 및/또는 제2 이상 판정과 함께 이루어지지 않더라도 좋고, 제1 이상 판정 및 제2 이상 판정과는 무관하게 단독으로 이루어지더라도 좋다.
도 9a 및 도 9b는 제1 실시형태에 따른 기판 수납 처리 방법을 도시하는 흐름도이다.
상술한 것과 같이 제어부(60)로부터의 제어 신호에 기초하여, 도킹 위치에 배치된 카세트(10) 내에 처리 후의 웨이퍼(W)가 수납되고, 덮개 착탈 기구(30)에 유지되어 있는 덮개(10c)를 카세트(10)의 개구부(10b)로 이동시켜 개구부(10b)를 덮개(10c)에 의해 닫고, 덮개(10c)가 래치(10f)에 의해 시정된다(도 9a의 단계 S11). 이 상태는, 덮개 착탈 기구(30) 및/또는 배치부(11)를 후퇴시키면 열쇠부(31)를 열쇠 구멍부(10d)로부터 뽑아낼 수 있는 상태이다.
이어서, 덮개 착탈 기구(30)를 장착 위치에서 후퇴 위치로 후퇴시킨다(S12). 이때, 덮개(10c)는 래치(10f)에 의해 시정되어 있고, 열쇠부(31)와 열쇠 구멍부(10d) 사이에 간섭이 없으면 덮개 착탈 기구(30)는 덮개(10c)를 유지하지 않는 상태에서 이동한다.
그리고, 오픈 센서(38b)에 의해 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치되어 있는지 여부가 검지된다. 후퇴 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)가 오픈 센서(38b)에 의해서 검지된 경우(S13의 Y), 처리는 다음 단계 S14로 진행한다. 한편, 덮개 착탈 기구(30)가 오픈 센서(38b)에 의해서 검지되지 않는 경우(S13의 N), 덮개 착탈 기구(30)는 후퇴 위치에 배치되어 있지 않다고 추정된다. 이 경우, 제어부(60)에 의해서 에러(덮개 착탈 기구 오픈 에러) 신호가 출력되고(도 9a의 「에러 출력(a)」 참조), 제어부(60)의 기억부(64)는 에러 정보를 기억하고, 처리는 다음 단계 S14로 진행한다.
단계 S14에서는, 이상 검출 센서(39a, 39b)에 의해서, 덮개(10c)가 개구부(10b)의 위치에서 튀어나오거나, 웨이퍼(W)가 카세트 본체(10a)에서 튀어나오거나 하는 이상의 유무가 검지되어, 웨이퍼(W)를 수납하는 카세트(10)가 확실하게 덮개를 닫은 상태에 있는지 여부의 판정(즉 제1 이상 판정)이 이루어진다(S14). 이상 검출 센서(39a, 39b)가 아무것도 검지하지 않는 경우(S14의 N), 이상이 없다고 판정되고, 처리는 다음 단계 S15로 진행한다. 한편, 이상 검출 센서(39a, 39b)가 물체를 검지한 경우(S14의 Y), 덮개(10c)의 상태에 이상이 있다고 판정된다. 이 경우, 제어부(60)에 의해서 덮개 착탈 기구 클로즈 에러 신호가 출력되어 알람이 발생되어(S14-1), 오퍼레이터에게 이상이 알려지게 된다. 이상을 알게 된 오퍼레이터가 웨이퍼(W)를 카세트 본체(10a)에 적절하게 수납하여 덮개(10c)를 적절한 위치에 배치한 후, 처리는 다음 단계 S15로 진행한다.
단계 S15에서는 덮개 착탈 이상 판정이 이루어진다. 본 실시형태에서는, 상술한 것과 같이 압력 센서(32c)의 계측 결과에 기초하여 덮개 착탈 이상 판정이 이루어진다.
도 10은 제1 실시형태에 따른 덮개 착탈 이상 판정 처리의 흐름도이다.
본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정 처리에서는, 우선 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치된 상태에서 덮개(10c)에 대한 흡착 유지부(32)의 흡착 처리가 시작되고, 진공 펌프(32b)는 배관(32a)를 부압으로 하도록 작동된다. 이 상태에서 압력 센서(32c)에 의해 계측이 이루어지고, 계측 결과가 제어부(60)에 보내진다(도 10의 S15-1). 제어부(60)는, 압력 센서(32c)의 계측치가 적정한 압력 범위에 있는 경우에는(S15-2Y), 덮개 착탈 이상이 없다고 판정하고(S15-3), 압력 센서(32c)의 계측치가 적정한 압력 범위에 없는 경우에는(S15-2N), 덮개 착탈 이상이 있다고 판정한다(S15-4).
또한, 여기서 말하는 「적정한 압력 범위」란, 흡착 유지부(32)가 덮개(10c)를 유지하고 있지 않은 경우에 상정되는 흡착 유지부(32)의 흡인압(즉 배관(32a)의 부압)의 범위를 가리킨다. 상술한 덮개 착탈 이상 판정에 있어서, 정상 상태에서는 후퇴 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)는 덮개(10c)를 유지하고 있지 않지만(도 7b 참조), 이상 상태에서는 후퇴 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하고 있다고 생각된다(도 8b 참조). 따라서, 배관(32a)이, 흡착 유지부(32)가 덮개(10c)를 유지할 수 있을 정도의 부압 상태에 있는 경우에는, 흡착 유지부(32)가 덮개(10c)를 유지하고 있다고 추정되어, 덮개 착탈 기구(30) 및 덮개(10c)는 이상 상태에 있다고 판정된다. 한편, 배관(32a)이, 흡착 유지부(32)가 덮개(10c)를 유지할 수 있을 정도의 부압 상태에 있지 않는 경우에는, 흡착 유지부(32)가 덮개(10c)를 유지하고 있지 않다고 추정되어, 덮개 착탈 기구(30) 및 덮개(10c)는 정상 상태에 있다고 판정된다.
상술한 덮개 착탈 이상 판정 처리에 있어서 이상이 없다고 판정된 경우(도 9a의 S16의 N), 처리는 다음 단계 S17로 진행한다. 한편, 상술한 덮개 착탈 이상 판정 처리에 있어서 이상이 있다고 판정된 경우(S16의 Y), 제어부(60)에 의해서 에러의 신호가 출력되어(도 9a의 「에러 출력(b)」 참조), 제어부(60)의 기억부(64)는 에러 정보를 기억하고, 처리는 다음 단계 S17로 진행한다.
단계 S17에서는, 후퇴 위치에 있는 덮개 착탈 기구(30)를 장착 위치로 향하여 이동시키고, 덮개 착탈 기구(30)의 열쇠부(31)를 덮개(10c)의 열쇠 구멍부(10d)에 삽입시키도록 덮개 착탈 기구(30)를 전진시킨다. 그리고, 클로즈 센서(38a)에 의한 덮개 착탈 기구(30)의 검지를 행한다. 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에 배치되어 있는 것을 클로즈 센서(38a)가 검지한 경우(S18의 Y), 제어부(60)는, 열쇠 구멍부(10d)에 열쇠부(31)가 정상으로 계합한 것으로 추정하여, 이상이 없다고 판정하고, 처리는 다음 단계 S19로 진행한다. 한편, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에 배치되어 있는 것을 클로즈 센서(38a)가 검지하지 않는 경우(S18의 N), 제어부(60)는, 열쇠 구멍부(10d)에 열쇠부(31)가 적절하게 계합하고 있지 않다고 추정하여, 이상이 있다고 판정한다. 이 경우, 제어부(60)에 의해서 에러 신호가 출력되고(도 9a의 「에러 출력(c)」 참조), 제어부(60)의 기억부(64)는 에러 정보를 기억하고, 처리는 다음 단계 S19로 진행한다.
단계 S19에서는, 흡착 유지부(32)에 의해서 덮개(10c)를 흡착 유지하게 하기 위해서 배관(32a)을 부압으로 하도록 진공 펌프(32b)를 ON으로 하고, 이 상태에서 압력 센서(32c)에 의해 계측이 이루어져, 계측 결과가 제어부(60)에 보내진다. 제어부(60)는, 압력 센서(32c)의 계측치가 적정한 압력 범위에 있는 경우에는(S20의 Y), 덮개(10c)가 흡착 유지부(32)에 의해서 적절하게 유지되고 있다고 추정하여, 덮개(10c)의 착탈에 관한 이상이 없다고 판정하고, 처리는 다음 단계 S21(도 9b 참조)로 진행한다. 한편, 제어부(60)는, 압력 센서(32c)의 계측치가 적정한 압력 범위에 없는 경우에는(S20의 N), 덮개(10c)가 흡착 유지부(32)에 의해서 적절하게 유지되고 있지 않다고 추정하여, 덮개(10c)의 착탈에 관한 이상이 있다고 판정한다. 이 경우, 제어부(60)에 의해서 에러의 신호가 출력되고(도 9a의 「에러 출력(d)」 참조), 제어부(60)의 기억부(64)는 에러 정보를 기억하고, 처리는 다음 단계 S21로 진행한다.
또한, 여기서 말하는 「적정한 압력 범위」란, 흡착 유지부(32)가 덮개(10c)를 유지하고 있는 경우에 상정되는 흡착 유지부(32)의 흡인압(즉 배관(32a)의 부압)의 범위를 가리킨다. 이 이상 판정(즉 제2 이상 판정)에 있어서 정상 상태에서는, 장착 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)가, 개구부(10b)의 위치에 배치된 덮개(10c)에 대하여 적절하게 접촉하여, 덮개(10c)가 덮개 착탈 기구(30)에 의해서 적절하게 흡착 유지된다. 한편, 이상 상태에서는, 장착 위치에 있어서 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)에 적절하게는 접촉하지 않아, 덮개(10c)가 덮개 착탈 기구(30)에 의해서 적절하게 흡착 유지되고 있지 않다. 이러한 이상 상태로서, 예컨대 열쇠 구멍부(10d)에 열쇠부(31)가 적절하게 계합되어 있지 있은 경우(예컨대, 열쇠 구멍부(10d)의 방향이 적절하지 않은 경우나 덮개 착탈 기구(30)가 기울어 덮개(10c)에 적절하게 접촉하고 있지 않은 경우 등)나, 개구부(10b)에 덮개(10c)가 배치되어 있지 않은 경우 등을 들 수 있다.
이어서, 흡착 유지부(32)에 의한 흡착 유지로부터 덮개(10c)를 해방하기 위해, 진공 펌프(32b)를 OFF로 하여 배관(32a)의 부압이 해제된다. 이 상태에서, 압력 센서(32c)에 의해서 계측을 행하고, 이 계측의 결과가 제어부(60)에 보내진다(S21). 제어부(60)는, 압력 센서(32c)의 계측치가 적정한 압력 범위에 있는 경우에는(S22의 Y), 덮개(10c)가 흡착 유지로부터 적절하게 해방되어 있다고 추정하여, 이상이 없다고 판정하고, 처리는 다음 단계 S23으로 진행한다. 한편, 압력 센서(32c)의 계측치가 적정한 압력 범위에 없는 경우에는(S22의 N), 제어부(60)는, 덮개(10c)가 흡착 유지로부터 적절하게 해방되어 있지 않다고 추정하여, 이상이 있다고 판정한다. 이 경우, 제어부(60)에 의해서 에러 신호가 출력되어 알람이 발생되어(S22-1), 오퍼레이터에게 이상이 알려지게 된다. 이상을 알게 된 오퍼레이터가 배관(32a)의 부압 상태 및 흡착 유지부(32)에 의한 덮개(10c)의 흡착 유지를 해제한 후, 처리는 다음 단계 S23으로 진행한다.
배관(32a)의 부압 상태 및 흡착 유지부(32)에 의한 덮개(10c)의 흡착 유지가 해제된 후, 이동 기구(14)를 구동하여 카세트 스테이지(12)에 배치된 카세트(10)를 언도킹 위치로 후퇴시킨다(S23).
카세트(10)를 언도킹 위치에 배치한 후, 제어부(60)는, 상술한 일련의 확인동작에 있어서의 이상의 유무를 판단한다. 상술한 일련의 확인 동작에 있어서 이상이 없는 경우(S24의 N), 덮개(10c)는 개구부(10b)를 적절하게 막아 시정되어 있기때문에, 카세트(10)는 카세트 스테이지(12)로부터 언클램프되어, 도시하지 않는 카세트 반송 기구에 의해서 배치부(11)로부터 반출된다(S25).
한편, 상술한 일련의 확인 동작에 있어서 이상이 있는 경우(S24의 Y), 확인을 위해서, 카세트 스테이지(12) 상의 카세트(10)를 언클램프하고(S26), 제어부(60)는 기억부(64)에 기억된 에러 정보를 표시부(67)에 표시하게 한다(S27). 이 표시에 의해, (a) 덮개 착탈 기구 오픈 에러(S13의 N 참조), (b) 덮개 착탈 에러(S16의 Y 참조), (c) 덮개 착탈 기구 클로즈 에러(S18의 N 참조) 및 (d) VAC ON 에러(S20의 N 참조)를 확인할 수 있다.
오퍼레이터는, 에러 정보에 기초하여, 카세트(10)의 확인 및 카세트(10)의 적정화를 행하고, 적절한 상태의 카세트(10)를 카세트 스테이지(12)에 배치한다(S28). 그 후, 에러 정보의 표시가 해제되고(S29), 덮개(10c)가 개구부(10b)를 적절하게 막아 시정된 상태에서, 카세트(10)는 카세트 스테이지(12)로부터 언클램프되어, 도시하지 않는 카세트 반송 기구에 의해 배치부(11)로부터 반출된다(S30).
상술한 것과 같이, 제어부(60)는, 제1 이상 판정에서는, 덮개(10c)가 개구부(10b)의 위치에 배치된 상태에서 덮개 착탈 기구(30)를 장착 위치에서 후퇴 위치로 향하여 이동시킨 후, 이상 검출 센서(39a, 39b)의 검지 결과에 기초하여, 덮개(10c)의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정한다. 또한, 제2 이상 판정에서는, 제어부(60)는, 제1 이상 판정 후이며 덮개 착탈 기구(30)를 장착 위치로 향하여 이동시킨 후에, 흡착 유지부(32)에 덮개(10c)를 유지하기 위한 흡인을 실행시킨 상태에서 행해진 압력 센서(32c)의 계측 결과에 기초하여, 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정한다. 그리고 제어부(60)는, 압력 센서(32c)의 계측 결과에 기초하여, 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하고 있는지 여부에 기초하여, 덮개 착탈 이상 판정을 행한다. 이와 같이 제1 이상 판정과 제2 이상 판정이라는 덮개 착탈 이상 판정을 2회 행함으로써, 웨이퍼(W)를 수납하는 카세트(10)에 있어서 덮개(10c)가 적절하게 장착되었음을, 매우 높은 신뢰성을 가지고서 확인할 수 있다.
또한, 상술한 기판 수납 처리 장치(100) 및 기판 수납 처리 방법에서는, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치된 상태에서 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지고 있지만, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에서 후퇴 위치로 향하여 이동하는 사이에 상술한 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지더라도 좋다. 또한, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에서 장착 위치로 향하여 이동하는 사이에 상술한 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지더라도 좋다. 즉, 정상 상태이면 개구부(10b)에 배치된 덮개(10c)에 덮개 착탈 기구(30)가 접촉하지 않는 위치 및 타이밍(즉 장착 위치 이외의 위치, 그리고 장착 위치 이외의 위치에 덮개 착탈 기구(30)가 배치되는 타이밍)에 압력 센서(32c)가 계측을 행하고, 그 계측 결과에 기초하여 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지더라도 좋다.
[제2 실시형태]
본 실시형태에 있어서, 상술한 제1 실시형태와 동일하거나 또는 유사한 구성에는 동일한 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다.
본 실시형태에서는, 클로즈 센서(38a) 및 이상 검출 센서(39a, 39b)가 덮개 유지 센서부로서 기능하고, 제어부(60)(즉 이상 판정부)는, 클로즈 센서(38a) 및 이상 검출 센서(39a, 39b)의 검지 결과에 기초하여, 덮개(10c)의 착탈에 관한 덮개 착탈 이상 판정을 행한다.
이상 검출 센서(39a, 39b)는, 덮개 착탈 기구(30)의 경로에 있어서 장착 위치와 후퇴 위치 사이의 특정 위치에 있어서의 물체의 유무를 검지하는 센서이다. 한편, 클로즈 센서(38a)는 덮개 착탈 기구(30)의 유무를 검지하는 센서이며, 장착 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)를 검지하지만 후퇴 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)를 검지하지 않는다. 도 2에 도시하는 장치에서는, 실린더형의 하우징을 갖는 Y축 구동 기구(37)가, 덮개 착탈 기구(30)의 일부로서 설치되는 피스톤의 상기 하우징으로부터의 돌출량을 조정함으로써, 덮개 착탈 기구(30) 전체를 Y축 방향으로 구동한다. 이 장치 구성에 있어서 클로즈 센서(38a)는, Y축 구동 기구(37)의 하우징 내에 있어서의 덮개 착탈 기구(30)의 피스톤의 선단 위치를 검출함으로써, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에 배치되어 있는지 여부를 검지한다.
도 11a∼도 11c는 정상 상태에서 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지는 경우의 덮개 착탈 기구(30), 클로즈 센서(38a) 및 이상 검출 센서(39a, 39b)의 배치 관계를 도시하는 개략도이며, 도 11a는 후퇴 위치에 덮개 착탈 기구(30)가 배치되어 있는 상태를 도시하고, 도 11b는 후퇴 위치와 장착 위치의 사이에 덮개 착탈 기구(30)가 배치되어 있는 상태를 도시하고, 도 11c는 장착 위치에 덮개 착탈 기구(30)가 배치되어 있는 상태를 도시한다. 도 12a∼도 12c는 이상 상태에서 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지는 경우의 덮개 착탈 기구(30), 클로즈 센서(38a) 및 이상 검출 센서(39a, 39b)의 배치 관계를 도시하는 개략도이며, 도 12a는 후퇴 위치에 덮개 착탈 기구(30)가 배치되어 있는 상태를 도시하고, 도 12b는 후퇴 위치와 장착 위치의 사이에 덮개 착탈 기구(30)가 배치되어 있는 상태를 도시하고, 도 12c는 장착 위치에 덮개 착탈 기구(30)가 배치되어 있는 상태를 도시한다.
덮개 착탈 이상 판정에 있어서 정상 상태의 덮개 착탈 기구(30)는 덮개(10c)를 유지하고 있지 않기 때문에, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치되어 있는 동안은, 이상 검출 센서(39a, 39b)는 물체를 검지하지 않고, 이상 검출 센서(39a, 39b)의 검지 신호는 OFF로 되어 있다(도 11a 참조). 그리고 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에서 장착 위치로 향하여 이동하는 도중에, 이상 검출 센서(39a, 39b)는 덮개 착탈 기구(30)를 검지하고(도 11b 참조), 그 검지 타이밍에 따라, 이상 검출 센서(39a, 39b)에서 제어부(60)로 검지 ON을 나타내는 검지 신호가 보내진다. 그리고 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에 도달하면, 클로즈 센서(38a)가 덮개 착탈 기구(30)의 피스톤(30a)을 검지하고(도 11c 참조), 그 검지 타이밍에 따라, 클로즈 센서(38a)에서 제어부(60)로 검지 ON을 나타내는 검지 신호가 보내진다.
한편, 덮개 착탈 이상 판정에 있어서 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하여, 덮개 착탈 기구(30)가 이상 상태에 있는 경우, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치되어 있는 동안은 이상 검출 센서(39a, 39b)가 물체를 검지하지 않더라도(도 12a 참조), 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에서 장착 위치로 향하여 이동하는 도중에 이상 검출 센서(39a, 39b)는 덮개(10c)를 검지하고(도 12b 참조), 그 검지 타이밍에 따라, 이상 검출 센서(39a, 39b)에서 제어부(60)로 검지 ON을 나타내는 검지 신호가 보내진다. 이와 같이, 덮개 착탈 기구(30)가 이상 상태에 있는 경우, 이상 검출 센서(39a, 39b)는 덮개 착탈 기구(30)에 선행하여 덮개(10c)를 검지한다. 따라서, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에서 이동을 시작한 타이밍을 기준으로 한 경우, 도 12b에 도시하는 이상 검출 센서(39a, 39b)의 검지 타이밍은, 도 11b에 도시하는 이상 검출 센서(39a, 39b)의 검지 타이밍보다도 빠르다.
그리고 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에 도달하면, 클로즈 센서(38a)가 덮개 착탈 기구(30)의 피스톤(30a)를 검지하고(도 12c 참조), 그 검지 타이밍에 따라, 클로즈 센서(38a)에서 제어부(60)로 검지 ON을 나타내는 검지 신호가 보내진다. 이와 같이 도 12c에 도시하는 클로즈 센서(38a)는, 도 11c에 도시하는 클로즈 센서(38a)와 마찬가지로 덮개 착탈 기구(30)의 피스톤(30a)을 검지한다. 따라서, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치로부터 이동을 시작한 타이밍을 기준으로 한 경우, 도 12c에 도시하는 클로즈 센서(38a)의 검지 타이밍은, 도 11c에 도시하는 클로즈 센서(38a)의 검지 타이밍과 같아진다.
그 때문에, 이상 검출 센서(39a, 39b)의 검지 타이밍에서부터 클로즈 센서(38a)의 검지 타이밍까지의 시간(즉 양 검지 타이밍의 시간차)은, 덮개 착탈 기구(30)가 이상 상태에 있는 경우(도 12 참조) 쪽이, 덮개 착탈 기구(30)가 정상 상태에 있는 경우(도 11 참조)보다도 길게 된다.
그래서 본 실시형태의 제어부(60)(즉 이상 판정부)는, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에서 장착 위치로 향하여 이동할 때에, 이상 검출 센서(39a, 39b)가 후퇴 위치와 장착 위치 사이의 특정 위치에 있어서 물체를 검지한 타이밍과, 클로즈 센서(38a)가 덮개 착탈 기구(30)를 검지한 타이밍의 시간차에 기초하여, 덮개 착탈 이상 판정을 행한다.
도 13은 제2 실시형태에 따른 덮개 착탈 이상 판정 처리의 흐름도이다.
본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정 처리에서는, 우선 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에서 장착 위치로 향하여 이동을 시작한다(도 13의 S41). 그리고 제어부(60)는, 이상 검출 센서(39a, 39b)가 검지 ON으로 된 타이밍을 취득하고(S42), 또한 클로즈 센서(38a)가 검지 ON으로 된 타이밍을 취득하고(S43), 이상 검출 센서(39a, 39b)가 검지 ON으로 된 타이밍과 클로즈 센서(38a)가 검지 ON으로 된 타이밍의 시간차를 취득한다(S44). 그리고 제어부(60)는, 이 시간차가 적정한 시간 범위에 있는 경우에는(S45의 Y), 덮개 착탈 이상이 없다고 판정하고(S46), 이 시간차가 적정한 시간 범위에 없는 경우에는(S45의 N), 덮개 착탈 이상이 있다고 판정한다(S47). 또한, 여기서 말하는 「적정한 시간 범위」란, 흡착 유지부(32)가 덮개(10c)를 유지하고 있지 않은 경우에 상정되는 상기한 시간차의 범위를 가리킨다. 이 「적정한 시간 범위」는, 덮개 착탈 기구(30)의 이동 속도, 덮개 착탈 기구(30) 및 덮개(10c)의 사이즈, 그리고 이상 검출 센서(39a, 39b) 및 클로즈 센서(38a)의 검지 위치 등의 여러 가지 요인에 의해서 변동될 수 있지만, 전형적으로는 0.5초∼1.5초 정도의 시간 범위를 「적정한 시간 범위」로 할 수 있다.
또한, 도 13에 도시하는 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정은, 상술한 제1 이상 판정(도 9a의 S14 참조) 및/또는 제2 이상 판정(도 9a의 S18∼S20 참조)과 함께 이루어지더라도 좋고, 제1 이상 판정 및 제2 이상 판정과는 무관하게 단독으로 이루어지더라도 좋다. 도 9a 및 도 9b에 도시하는 처리에 있어서 덮개 착탈 이상 판정을 행하는 경우, 상술한 제1 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정(도 9a의 S15 참조)은, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에서 후퇴 위치로 후퇴한(도 9a의 S12 참조) 후에 이루어지지만, 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정은, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에서 장착 위치로 향하여 전진할 때(도 9a의 S17 참조)에 이루어지는 것이 바람직하다.
[제3 실시형태]
본 실시형태에 있어서, 상술한 제2 실시형태와 동일하거나 또는 유사한 구성에는 동일한 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다.
본 실시형태에서는, 상술한 제2 실시형태와 마찬가지로, 클로즈 센서(38a) 및 이상 검출 센서(39a, 39b)가 덮개 유지 센서부로서 기능하고, 제어부(60)(즉 이상 판정부)는, 클로즈 센서(38a) 및 이상 검출 센서(39a, 39b)의 검지 결과에 기초하여, 덮개(10c)의 착탈에 관한 덮개 착탈 이상 판정을 행한다.
단, 본 실시형태의 제어부(60)(즉 이상 판정부)는, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에서 후퇴 위치로 향하여 이동할 때에, 클로즈 센서(38a)가 덮개 착탈 기구(30)를 검지하지 않게 된 타이밍과, 이상 검출 센서(39a, 39b)가 장착 위치와 후퇴 위치 사이의 특정 위치에 있어서 물체를 검지하지 않게 된 타이밍의 시간차에 기초하여, 덮개 착탈 이상 판정을 행한다.
덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에서 후퇴 위치로 향하여 이동을 시작한 타이밍을 기준으로 한 경우, 이상 검출 센서(39a, 39b)가 물체를 검지하지 않게 되는 타이밍(즉 검지 OFF 타이밍)은, 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하고 있는 경우보다도 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하고 있지 않은 경우 쪽이 빠르다. 한편, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에서 후퇴 위치로 향하여 이동을 시작한 타이밍을 기준으로 한 경우, 클로즈 센서(38a)가 덮개 착탈 기구(30)(즉 피스톤(30a))을 검지하지 않게 되는 타이밍(즉 검지 OFF 타이밍)은, 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하고 있는 경우와 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하고 있지 않은 경우에 있어서 동일하다.
그 때문에, 클로즈 센서(38a)의 검지 OFF의 타이밍에서부터 이상 검출 센서(39a, 39b)의 검지 OFF의 타이밍까지의 시간(즉 양 검지 OFF 타이밍의 시간차)은, 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하여 이상 상태에 있는 경우 쪽이, 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하지 않고 정상 상태에 있는 경우보다도 길게 된다.
도 14는 제3 실시형태에 따른 덮개 착탈 이상 판정 처리의 흐름도이다.
본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정 처리에서는, 우선 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에서 후퇴 위치로 향하여 이동을 시작한다(도 14의 S51). 그리고 제어부(60)는, 클로즈 센서(38a)가 검지 OFF로 된 타이밍을 취득하고(S52), 또한 이상 검출 센서(39a, 39b)가 검지 OFF로 된 타이밍을 취득하고(S53), 클로즈 센서(38a)가 검지 OFF로 된 타이밍과 이상 검출 센서(39a, 39b)가 검지 OFF로 된 타이밍의 시간차를 취득한다(S54). 그리고 제어부(60)는, 이 시간차가 적정한 시간 범위에 있는 경우에는(S55의 Y), 덮개(10c)의 착탈에 관한 이상이 없다고 판정하고(S56), 이 시간차가 적정한 시간 범위에 없는 경우에는(S55의 N), 덮개(10c)의 착탈에 관한 이상이 있다고 판정한다(S57). 또한, 여기서 말하는 「적정한 시간 범위」란, 흡착 유지부(32)가 덮개(10c)를 유지하고 있지 않은 경우에 상정되는 상기한 시간차의 범위를 가리킨다.
또한, 도 14에 도시하는 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정은, 상술한 제1 이상 판정(도 9a의 S14 참조) 및/또는 제2 이상 판정(도 9a의 S18∼S20 참조)과 함께 이루어지더라도 좋고, 제1 이상 판정 및 제2 이상 판정과는 무관하게 단독으로 이루어지더라도 좋다. 도 9a 및 도 9b에 도시하는 처리에 있어서 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정을 행하는 경우, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에서 후퇴 위치로 후퇴하고 있는 동안(도 9a의 S12 참조)에 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지는 것이 바람직하다.
[제4 실시형태]
본 실시형태에 있어서, 상술한 제1 실시형태와 동일하거나 또는 유사한 구성에는 동일한 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다.
도 15는 제4 실시형태에 따른 카세트(10) 및 덮개 착탈 기구(30)를 간략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시형태에서는, 카세트 스테이지(12) 상에 중량 센서(70)가 마련되어 있다. 중량 센서(70)는, 배치부(11)의 카세트 스테이지(12)에 배치된 카세트(10)의 무게를 계측하여, 계측 결과를 제어부(60)에 송신한다.
본 실시형태의 제어부(60)(즉 이상 판정부)는, 중량 센서(70)의 계측 결과에 기초하여, 덮개 착탈 이상 판정을 행한다. 덮개(10c)가 개구부(10b)의 위치에 배치되어 시정되어 있는 경우에는, 카세트(10)의 중량에는 덮개(10c)의 중량도 포함된다. 한편, 덮개(10c)가 개구부(10b)의 위치에 배치되어 있지 않은 경우에는, 카세트(10)의 중량에는 덮개(10c)의 중량이 포함되지 않는다. 따라서, 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하여 이상 상태에 있는 경우(도 8b 참조) 쪽이, 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하지 않고 정상 상태에 있는 경우(도 7b 참조)보다도, 중량 센서(70)에 의해서 계측되는 카세트(10)의 중량은 가벼워진다.
따라서 본 실시형태의 제어부(60)는, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에서 이격되어 있는 사이에 행해진 중량 센서(70)의 계측 결과를 취득하여, 이 계측 결과가 적정한 중량 범위에 있는 경우에는 덮개 착탈 이상이 없다고 판정하고, 이 계측 결과가 적정한 중량 범위에 없는 경우에는 덮개 착탈 이상이 있다고 판정한다. 또한, 여기서 말하는 「적정한 중량 범위」란, 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하고 있지 않은 경우에 상정되는 카세트(10)의 중량, 즉 처리 후의 웨이퍼(W)를 수납하여 덮개(10c)에 의해 밀폐되어 있는 카세트(10)의 중량 범위를 가리킨다.
또한, 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정은, 상술한 제1 이상 판정(도 9a의 S14 참조) 및/또는 제2 이상 판정(도 9a의 S18∼S20 참조)과 함께 이루어지더라도 좋고, 제1 이상 판정 및 제2 이상 판정과는 무관하게 단독으로 이루어지더라도 좋다. 도 9a 및 도 9b에 도시하는 처리에 있어서 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정을 행하는 경우, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에서 후퇴 위치로 향하여 이동을 시작한 후(도 9a의 S12 참조)이며, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에서 장착 위치로 향하여 이동하여(도 9a의 S17 참조), 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에 배치되기 전에 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정은, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치 이외의 위치에 배치되어 있는 동안에 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 도 15에 도시하는 중량 센서(70)는 카세트(10)의 무게를 직접적으로 계측하고 있지만, 카세트(10)의 무게를 간접적으로 계측하는 센서를 중량 센서로서 이용하여도 좋다. 예컨대, 카세트(10) 및 카세트 스테이지(12)의 무게를 계측하는 중량 센서가 이용되어도 좋다.
[제5 실시형태]
본 실시형태에 있어서, 상술한 제1 실시형태와 동일하거나 또는 유사한 구성에는 동일한 부호롤 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다.
도 16은 제5 실시형태에 따른 카세트(10) 및 덮개 착탈 기구(30)를 간략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시형태에서는, 카세트 스테이지(12) 상에 배치된 카세트(10)의 내부(즉 카세트 본체(10a) 내)에 연통되는 가스 유입로(72) 및 가스 유출로(73)와, 가스 유출로(73)의 압력을 검출하여 검출 결과를 제어부(60)에 송신하는 압력 센서(74)가 마련되어 있다. 카세트(10)의 내부에는 가스 공급부(75)로부터 가스 유입로(72)를 통해 가스가 보내어지고, 카세트(10) 내부의 가스는 가스 유출로(73)로 유출된다.
또한, 가스 유입로(72)에서 카세트(10) 내부로 보내지는 가스는 특별히 한정되지 않지만, 전형적으로는 질소 등의 불활성 가스가 가스 유입로(72)에서 카세트(10) 내부로 보내진다. 또한, 가스 유입로(72)에서 카세트(10) 내부로의 가스 유입량 및 카세트(10) 내부에서 가스 유출로(73)로의 가스 유출량은, 특별히 한정되지 않는다. 단, 덮개(10c)에 의해서 카세트(10)가 밀폐된 상태에서, 가스 유입로(72)에서 카세트(10) 내부로 가스를 유입시킴으로써, 카세트(10) 내부의 기압 및 가스 유출로(73) 내의 기압을 상승시킬 수 있도록 각 요소가 구성되어 있다.
또한, 카세트(10) 내부의 기압과 가스 유출로(73)의 기압은 반드시 일치하고 있을 필요는 없지만, 압력 센서(74)에 의해서 검지되는 가스 유출로(73)의 기압은 카세트(10) 내부의 기압과 상관을 갖는다. 따라서, 압력 센서(74)는 직접적으로는 가스 유출로(73)의 기압을 계측하고 있지만, 간접적으로는 카세트(10) 내부의 기압을 계측하고 있다.
이와 같이 본 실시형태에서는, 배치부(11)의 카세트 스테이지(12)에 배치되어 있는 카세트(10) 내에 가스를 공급하는 가스 공급부(75)와, 카세트(10) 내의 기압을 계측하는 압력 센서(74)가 마련되어 있다. 그리고 본 실시형태의 제어부(60)(즉 이상 판정부)는, 가스 공급부(75)가 카세트(10) 내에 가스를 공급하고 있는 동안 또는 공급한 후의 압력 센서(74)의 계측 결과에 기초하여, 덮개 착탈 이상 판정을 행한다.
덮개(10c)가 개구부(10b)의 위치에 배치되어 적절하게 시정되어 있는 경우에는, 카세트(10)는 밀폐되어 있고, 가스 공급부(75)에서 카세트(10) 내부로의 가스의 공급에 의해서, 카세트(10) 내의 기압은 상승한다. 한편, 덮개(10c)가 개구부(10b)의 위치에 적절하게 배치되어 있지 않은 경우에는, 개구부(10b)의 일부 또는 전부가 개방되어 있기 때문에, 가스 공급부(75)에서 카세트(10) 내부로 가스가 공급되더라도, 카세트(10) 내의 기압은 상승하지 않거나 또는 상기 기압의 상승은 근소하다.
따라서 본 실시형태의 제어부(60)는, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치로부터 이격되어 있는 동안에 행해진 압력 센서(74)의 계측 결과를 취득하여, 이 계측 결과가 적정한 기압 범위에 있는 경우에는 덮개 착탈 이상이 없다고 판정하고, 이 계측 결과가 적정한 기압 범위에 없는 경우에는 덮개 착탈 이상이 있다고 판정한다. 또한, 여기서 말하는 「적정한 기압 범위」란, 덮개(10c)에 의해서 카세트(10)가 밀폐되어 있는 상태에서 가스 공급부(75)에서 카세트(10) 내부로 가스가 공급된 경우에 상정되는 카세트(10) 내의 기압 범위를 가리킨다.
또한, 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정은, 상술한 제1 이상 판정(도 9a의 S14 참조) 및/또는 제2 이상 판정(도 9a의 S18∼S20 참조)과 함께 이루어지더라도 좋고, 제1 이상 판정 및 제2 이상 판정과는 무관하게 단독으로 이루어지더라도 좋다. 도 9a 및 도 9b에 도시하는 처리에 있어서 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정을 행하는 경우, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에서 후퇴 위치로 향하여 이동을 시작한 후(도 9a의 S12 참조)이며, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에서 장착 위치로 향하여 이동하여(도 9a의 S17 참조), 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에 배치되기 전에 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정은, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치 이외의 위치에 배치되어 있는 동안에 이루어지는 것이 바람직하다.
[제6 실시형태]
본 실시형태에 있어서, 상술한 제1 실시형태와 동일하거나 또는 유사한 구성에는 동일한 부호롤 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다.
도 17a 및 도 17b는 제6 실시형태에 따른 카세트(10) 및 덮개 착탈 기구(30)를 간략적으로 도시하는 단면도이며, 도 17a는 정상 상태를 도시하고, 도 17b는 이상 상태를 도시한다.
본 실시형태에서는, 후퇴 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)에 의해서 유지된 덮개(10c)를 직접적으로 검지하는 덮개 검지 센서(80)가 덮개 유지 센서부로서 마련되어 있고, 덮개 검지 센서(80)의 계측 결과는 제어부(60)에 송신된다.
본 실시형태의 제어부(60)(즉 이상 판정부)는, 덮개 검지 센서(80)의 검지 결과에 기초하여, 덮개 착탈 이상 판정을 행한다. 덮개 착탈 이상 판정에 있어서, 정상 상태에서는 후퇴 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)는 덮개(10c)를 유지하고 있지 않지만(도 7b 참조), 이상 상태에서는 후퇴 위치에 배치된 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하고 있다고 생각된다(도 8b 참조). 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치되어 있는 상태에서, 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하고 있지 않은 경우에는, 덮개 검지 센서(80)는, 물체를 검지하지 않고, 검지 OFF의 상태에 있다(도 17a 참조). 한편, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치되어 있는 상태에서, 덮개 착탈 기구(30)가 덮개(10c)를 유지하고 있는 경우에는, 덮개 검지 센서(80)는, 덮개(10c)를 검지하고, 검지 ON을 나타내는 검지 신호가 덮개 검지 센서(80)로부터 제어부(60)에 보내어진다(도 17b 참조).
따라서 본 실시형태의 제어부(60)는, 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치되어 있는 상태에서, 덮개 검지 센서(80)로부터 검지 ON을 나타내는 검지 신호를 수신하지 않는 경우에는 덮개 착탈 이상이 없다고 판정하고, 덮개 검지 센서(80)로부터 검지 ON을 나타내는 검지 신호를 수신한 경우에는 덮개 착탈 이상이 있다고 판정한다.
또한, 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정은, 상술한 제1 이상 판정(도 9a의 S14 참조) 및/또는 제2 이상 판정(도 9a의 S18∼S20 참조)과 함께 이루어지더라도 좋고, 제1 이상 판정 및 제2 이상 판정과는 무관하게 단독으로 이루어지더라도 좋다. 도 9a 및 도 9b에 도시하는 처리에 있어서 본 실시형태의 덮개 착탈 이상 판정을 행하는 경우, 덮개 착탈 기구(30)가 장착 위치에서 후퇴 위치로 향하여 이동하여(도 9a의 S12 참조), 덮개 착탈 기구(30)가 후퇴 위치에 배치되어 있는 동안에 덮개 착탈 이상 판정이 이루어지는 것이 바람직하다.
<변형예>
본 발명은, 상술한 실시형태 및 변형예에 한정되는 것이 아니라, 당업자가 상도할 수 있는 다양한 변형이 가해진 각종 양태도 포함할 수 있는 것이며, 본 발명에 의해서 발휘되는 효과도 상술한 사항에 한정되지 않는다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상 및 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 청구범위 및 명세서에 기재되는 각 요소에 대하여 다양한 추가, 변경 및 부분적인 삭제가 가능하다.
예컨대 상술한 실시형태의 2 이상을 조합하여, 복수 방식에 기초하여 덮개 착탈 이상 판정을 행하여도 좋다.
또한 상술한 실시형태에서는, 레지스트 도포 및 현상 처리 등의 처리를 행하는 처리 유닛(2)에 대하여 본 발명의 실시형태에 따른 기판 수납 처리 장치 및 기판 수납 처리 방법이 적용되었지만, 본 발명은 다른 처리를 행하는 장치 및 방법에 대하여도 적용할 수 있다. 예컨대, 기판의 세정 처리 및 에칭 처리 등의 반도체 처리를 행하는 처리 장치 및 처리 방법에 대하여도 본 발명을 적용할 수 있다.

Claims (12)

  1. 기판을 수납하는 카세트로서, 개구부와 이 개구부에 대하여 착탈 가능하게 장착되는 덮개를 갖는 카세트가 배치되는 배치부와,
    상기 배치부에 배치된 상기 카세트의 상기 개구부에 대한 상기 덮개의 착탈을 행하는 덮개 착탈 기구로서, 상기 개구부의 위치에 배치된 상기 덮개에 접촉하는 장착 위치와, 상기 개구부의 위치에 배치된 상기 덮개에 접촉하지 않는 후퇴 위치로 이동할 수 있게 설치되는 덮개 착탈 기구와,
    상기 덮개 착탈 기구에 의해서 상기 덮개가 유지되고 있는지 여부를 검지하기 위한 덮개 유지 센서부와,
    상기 덮개 유지 센서부의 검지 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제어부를 구비하고,
    상기 덮개 유지 센서부는, 상기 장착 위치와 상기 후퇴 위치 사이의 특정 위치에 있어서의 물체의 유무를 검지하는 이상 검출 센서와, 상기 덮개 착탈 기구의 유무를 검지하는 클로즈 센서로서, 상기 장착 위치에 배치된 상기 덮개 착탈 기구를 검지하지만 상기 후퇴 위치에 배치된 상기 덮개 착탈 기구를 검지하지 않는 클로즈 센서를 가지고,
    상기 제어부는, 상기 이상 검출 센서 및 상기 클로즈 센서의 검지 결과에 기초하여 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 것인 기판 수납 처리 장치.
  2. 기판을 수납하는 카세트로서, 개구부와 이 개구부에 대하여 착탈 가능하게 장착되는 덮개를 갖는 카세트가 배치되는 배치부와,
    상기 배치부에 배치된 상기 카세트의 상기 개구부에 대한 상기 덮개의 착탈을 행하는 덮개 착탈 기구로서, 상기 개구부의 위치에 배치된 상기 덮개에 접촉하는 장착 위치와, 상기 개구부의 위치에 배치된 상기 덮개에 접촉하지 않는 후퇴 위치로 이동할 수 있게 설치되는 덮개 착탈 기구와,
    상기 덮개 착탈 기구에 의해서 상기 덮개가 유지되고 있는지 여부를 검지하기 위한 덮개 유지 센서부와,
    상기 덮개 유지 센서부의 검지 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제어부를 구비하고,
    상기 덮개 유지 센서부는, 상기 배치부에 배치된 상기 카세트의 무게를 계측하는 중량 센서를 가지고,
    상기 제어부는, 상기 중량 센서의 계측 결과에 기초하여 상기 이상의 유무를 판정하는 것인 기판 수납 처리 장치.
  3. 기판을 수납하는 카세트로서, 개구부와 이 개구부에 대하여 착탈 가능하게 장착되는 덮개를 갖는 카세트가 배치되는 배치부와,
    상기 배치부에 배치된 상기 카세트의 상기 개구부에 대한 상기 덮개의 착탈을 행하는 덮개 착탈 기구로서, 상기 개구부의 위치에 배치된 상기 덮개에 접촉하는 장착 위치와, 상기 개구부의 위치에 배치된 상기 덮개에 접촉하지 않는 후퇴 위치로 이동할 수 있게 설치되는 덮개 착탈 기구와,
    상기 덮개 착탈 기구에 의해서 상기 덮개가 유지되고 있는지 여부를 검지하기 위한 덮개 유지 센서부와,
    상기 덮개 유지 센서부의 검지 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제어부와,
    상기 배치부에 배치된 상기 카세트 내에 가스를 공급하는 가스 공급부를 구비하고,
    상기 덮개 유지 센서부는, 상기 카세트 내의 기압을 계측하는 압력 센서를 가지고,
    상기 제어부는, 상기 가스 공급부가 상기 카세트 내에 상기 가스를 공급하고 있는 동안 또는 공급한 후의 상기 압력 센서의 계측 결과에 기초하여, 상기 이상의 유무를 판정하는 것인 기판 수납 처리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 덮개 착탈 기구는, 흡인에 의해서 상기 덮개를 유지하는 유지부를 가지고,
    상기 덮개 유지 센서부는, 상기 유지부가 상기 덮개를 유지할 때에 상기 덮개에 작용하는 흡인압을 계측하는 흡인압 센서를 가지고,
    상기 제어부는, 상기 흡인압 센서의 계측 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 것인 기판 수납 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 흡인압 센서는, 상기 덮개 착탈 기구가 상기 장착 위치 이외의 위치에 배치된 상태에서 상기 흡인압을 계측하고,
    상기 제어부는, 상기 흡인압 센서의 계측 결과로부터 도출되는 상기 덮개 착탈 기구가 상기 덮개를 유지하고 있는지 여부의 추정에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 것인 기판 수납 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 덮개 착탈 기구가 상기 후퇴 위치에서 상기 장착 위치로 향하여 이동할 때, 상기 이상 검출 센서가 상기 특정 위치에 있어서 물체를 검지한 타이밍과, 상기 클로즈 센서가 상기 덮개 착탈 기구를 검지한 타이밍의 시간차에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 것인 기판 수납 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 덮개 착탈 기구가 상기 장착 위치에서 상기 후퇴 위치로 향하여 이동할 때, 상기 클로즈 센서가 상기 덮개 착탈 기구를 검지하지 않게 된 타이밍과, 상기 이상 검출 센서가 상기 특정 위치에 있어서 물체를 검지하지 않게 된 타이밍의 시간차에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 것인 기판 수납 처리 장치.
  8. 기판을 수납하는 카세트로서, 개구부와 이 개구부에 대하여 착탈 가능하게 장착되는 덮개를 갖는 카세트가 배치되는 배치부와,
    상기 배치부에 배치된 상기 카세트의 상기 개구부에 대한 상기 덮개의 착탈을 행하는 덮개 착탈 기구로서, 상기 개구부의 위치에 배치된 상기 덮개에 접촉하는 장착 위치와, 상기 개구부의 위치에 배치된 상기 덮개에 접촉하지 않는 후퇴 위치로 이동할 수 있게 설치되는 덮개 착탈 기구와,
    상기 덮개 착탈 기구에 의해서 상기 덮개가 유지되고 있는지 여부를 검지하기 위한 덮개 유지 센서부와,
    상기 덮개 유지 센서부의 검지 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제어부를 구비하고,
    상기 덮개 착탈 기구는, 열쇠부와, 상기 덮개를 유지하는 유지부를 가지고,
    상기 덮개는, 열쇠 구멍부와, 이 열쇠 구멍부에 계합하는 상기 열쇠부에 의해서 시정 위치 및 해정 위치에 배치되는 래치를 가지고,
    상기 유지부는, 흡인에 의해서 상기 덮개를 유지하고,
    상기 덮개 유지 센서부는, 상기 장착 위치와 상기 후퇴 위치 사이의 특정 위치에 있어서의 물체의 유무를 검지하는 이상 검출 센서와, 상기 유지부가 상기 덮개를 유지할 때에 상기 덮개에 작용하는 흡인압을 계측하는 흡인압 센서를 가지고,
    상기 제어부는,
    상기 덮개가 상기 개구부의 위치에 배치되며 또한 상기 래치가 상기 시정 위치에 배치된 상태에서 상기 덮개 착탈 기구를 상기 장착 위치에서 상기 후퇴 위치로 향하여 이동시킨 후에, 상기 이상 검출 센서의 검지 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제1 이상 판정을 행하고,
    상기 덮개 착탈 기구를 상기 장착 위치로 향하여 이동시킨 후에, 상기 유지부에 상기 덮개를 유지하기 위한 흡인을 실행시킨 상태에서 행해진 상기 흡인압 센서의 계측의 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제2 이상 판정을 행하는 것인 기판 수납 처리 장치.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 덮개 유지 센서부는, 상기 후퇴 위치에 배치된 상기 덮개 착탈 기구에 의해서 유지된 상기 덮개를 검지하는 덮개 검지 센서를 가지고,
    상기 제어부는, 상기 덮개 검지 센서의 검지 결과에 기초하여 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 것인 기판 수납 처리 장치.
  10. 기판을 수납하는 카세트로서, 개구부와 이 개구부에 대하여 착탈 가능하게 장착되는 덮개를 갖는 카세트가 배치되는 배치부와, 상기 배치부에 배치된 상기 카세트의 상기 개구부에 대한 상기 덮개의 착탈을 행하는 덮개 착탈 기구로서, 상기 개구부의 위치에 배치된 상기 덮개에 접촉하는 장착 위치와, 상기 개구부의 위치에 배치된 상기 덮개에 접촉하지 않는 후퇴 위치로 이동할 수 있게 설치되는 덮개 착탈 기구를 구비하는 기판 수납 처리 장치에 있어서, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 기판 수납 처리 방법으로서,
    상기 덮개 착탈 기구에 의해서 상기 덮개가 유지되고 있는지 여부를 덮개 유지 센서부에 의해서 검지하는 공정과,
    상기 덮개 유지 센서부의 검지 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 공정을 포함하고,
    상기 덮개 착탈 기구는, 열쇠부와, 상기 덮개를 유지하는 유지부를 가지고,
    상기 덮개는, 열쇠 구멍부와, 이 열쇠 구멍부에 계합하는 상기 열쇠부에 의해서 시정 위치 및 해정 위치에 배치되는 래치를 가지고,
    상기 유지부는, 흡인에 의해서 상기 덮개를 유지하고,
    상기 덮개 유지 센서부는, 상기 장착 위치와 상기 후퇴 위치 사이의 특정 위치에 있어서의 물체의 유무를 검지하는 이상 검출 센서와, 상기 유지부가 상기 덮개를 유지할 때에 상기 덮개에 작용하는 흡인압을 계측하는 흡인압 센서를 가지고,
    상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 공정은,
    상기 덮개가 상기 개구부의 위치에 배치되며 또한 상기 래치가 상기 시정 위치에 배치된 상태에서 상기 덮개 착탈 기구를 상기 장착 위치에서 상기 후퇴 위치로 향하여 이동시킨 후에, 상기 이상 검출 센서의 검지 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제1 이상 판정을 행하는 단계와,
    상기 덮개 착탈 기구를 상기 장착 위치로 향하여 이동시킨 후에, 상기 유지부에 상기 덮개를 유지하기 위한 흡인을 실행시킨 상태에서 행해진 상기 흡인압 센서의 계측의 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제2 이상 판정을 행하는 단계를 포함하는 것인 기판 수납 처리 방법.
  11. 제10항에 기재한 기판 수납 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서,
    상기 덮개 착탈 기구에 의해서 상기 덮개가 유지되고 있는지 여부를 상기 덮개 유지 센서부에 의해서 검지하는 수순과,
    상기 덮개 유지 센서부의 검지 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 수순으로서, 상기 덮개가 상기 개구부의 위치에 배치되며 또한 상기 래치가 상기 시정 위치에 배치된 상태에서 상기 덮개 착탈 기구가 상기 장착 위치에서 상기 후퇴 위치로 향하여 이동시켜진 후에, 상기 이상 검출 센서의 검지 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제1 이상 판정을 행하는 단계와, 상기 덮개 착탈 기구가 상기 장착 위치로 향하여 이동시켜진 후에, 상기 유지부에 상기 덮개를 유지하기 위한 흡인을 실행시킨 상태에서 행해진 상기 흡인압 센서의 계측의 결과에 기초하여, 상기 덮개의 착탈에 관한 이상의 유무를 판정하는 제2 이상 판정을 행하는 단계를 포함하는, 수순을, 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7228759B2 (ja) * 2018-10-09 2023-02-27 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びロードポートのｆｏｕｐ蓋異常検知方法
US20220293440A1 (en) * 2021-03-11 2022-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Load port and methods of operation
TWI769737B (zh) * 2021-03-12 2022-07-01 旭東機械工業股份有限公司 盒蓋裝卸機構及盒蓋檢測方法
CN113363184A (zh) * 2021-05-28 2021-09-07 上海华力微电子有限公司 半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法
CN116666284A (zh) * 2023-06-28 2023-08-29 江苏圣创半导体科技有限公司 一种晶圆载入机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001077177A (ja) * 1999-06-28 2001-03-23 Tokyo Electron Ltd ウェハキャリア用蓋体の着脱装置、及びロードポート装置
JP2014138011A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Tokyo Electron Ltd 基板収納処理装置及び基板収納処理方法並びに基板収納処理用記憶媒体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11354622A (ja) * 1998-06-12 1999-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd カセットボックス扉開閉装置及びカセットボックス扉開閉方法
JP2001358197A (ja) 2000-06-16 2001-12-26 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP3697478B2 (ja) * 2001-08-20 2005-09-21 ソニー株式会社 基板の移送方法及びロードポート装置並びに基板移送システム
JP4174557B2 (ja) * 2002-10-17 2008-11-05 ゴールド工業株式会社 ウエハ等精密基板収容容器
JP4303773B1 (ja) * 2008-06-27 2009-07-29 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び蓋開閉方法
JP5532861B2 (ja) * 2008-11-28 2014-06-25 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム
JP2013143425A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板位置矯正方法
JP6206126B2 (ja) * 2012-12-04 2017-10-04 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
JP5935676B2 (ja) * 2012-12-07 2016-06-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板装置の運用方法及び記憶媒体
JP6415220B2 (ja) * 2014-09-29 2018-10-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001077177A (ja) * 1999-06-28 2001-03-23 Tokyo Electron Ltd ウェハキャリア用蓋体の着脱装置、及びロードポート装置
JP2014138011A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Tokyo Electron Ltd 基板収納処理装置及び基板収納処理方法並びに基板収納処理用記憶媒体

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