WO2014091941A1 - 有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物、及び有機エレクトロニクスデバイス - Google Patents
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Abstract
Description
本発明のさらなる目的は、有機材料が良好に封止され、経時的耐久性等において優れた性能を有する有機エレクトロニクスデバイスを提供することにある。
すなわち、本発明によれば、以下のものが提供される。
前記ブロック共重合体は、
芳香族ビニル化合物単位を主成分とする、共重合体1分子あたり2個以上の重合体ブロック[A]と、
鎖状共役ジエン化合物単位を主成分とする、共重合体1分子あたり1個以上の重合体ブロック[B]と
を有し、
前記ブロック共重合体全体に占める、全重合体ブロック[A]の重量分率wAと全重合体ブロック[B]の重量分率wBとの比(wA:wB)が20:80~60:40である、
有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
〔2〕 前記ブロック共重合体水素化物の重量平均分子量が、30,000~200,000である、〔1〕に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
〔3〕 前記ブロック共重合体が、前記重合体ブロック[B]の両端に、前記重合体ブロック[A]が結合したトリブロック共重合体である、〔1〕又は〔2〕に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
〔4〕 前記ブロック共重合体水素化物がアルコキシシリル基を有する、〔1〕~〔3〕のいずれか1項に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
〔5〕 前記重合体ブロック[A]が、前記芳香族ビニル化合物単位を90重量%以上含み、前記重合体ブロック[B]が、前記鎖状共役ジエン化合物単位を90重量%以上含む、〔1〕~〔4〕のいずれか1項に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
〔6〕 さらに、可塑剤を、前記ブロック共重合体水素化物100重量部に対して1~50重量部含有する、〔1〕~〔5〕のいずれか1項に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
〔7〕前記可塑剤が、数平均分子量200~5000の炭化水素重合体である〔6〕に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
〔8〕 有機材料を含む素子と、〔1〕~〔7〕のいずれか1項に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物の層とを有する有機エレクトロニクスデバイス。
〔9〕 前記素子と、前記封止用樹脂組成物の層との間に介在する吸着剤の層をさらに含む、〔8〕に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
〔10〕 前記素子と、前記封止用樹脂組成物の層との間に介在する仮封止層をさらに含む、〔8〕又は〔9〕に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
本発明の有機エレクトロニクスデバイスは、デバイスを構成する有機材料が良好に封止され、劣化が少なく、経時的耐久性等において優れた性能を有する。
本発明に用いられるブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物単位を主成分とする、共重合体1分子あたり2個以上の重合体ブロック[A]と、鎖状共役ジエン化合物単位を主成分とする、共重合体1分子あたり1個以上の重合体ブロック[B]とを有する。
鎖状型ブロックの形態である場合、その両端がブロック[A]であることが、封止用樹脂組成物のベタツキを所望の低い値に抑え、封止用樹脂組成物としての機能を発現させる上で特に好ましい。
ブロック共重合体の特に好ましい形態は、重合体ブロック[B]の両端に重合体ブロック[A]が結合したトリブロック共重合体;重合体ブロック[A]の両端に重合体ブロック[B]が結合し、更に、該両重合体ブロック[B]の他端にそれぞれ重合体ブロック[A]が結合したペンタブロック共重合体である。特に、[A]-[B]-[A]のトリブロック共重合体であることが、製造が容易であり且つ粘度等の物性を所望の範囲とすることができるため、特に好ましい。
かかる重合体ブロック[A]の一端において、鎖状共役ジエン化合物を含有するモノマー混合物(b1)を重合させて重合体ブロック[B]を形成し、[A]-[B]のジブロックの重合体を形成する第2工程と、
かかるジブロックの、ブロック[B]側の末端において、芳香族ビニル化合物を含有するモノマー混合物(a2)(ただし、モノマー混合物(a1)とモノマー混合物(a2)は同一でも異なっていてもよい。)を重合させて、ブロック共重合体を得る第3工程とを有する方法。
かかる重合体ブロック[A]の一端において、鎖状共役ジエン化合物を含有するモノマー混合物(b1)を重合させて重合体ブロック[B]を形成し、[A]-[B]のジブロックの重合体を形成する第2工程と、
かかるジブロックの重合体の、重合体ブロック[B]側の末端同士を、カップリング剤によりカップリングさせて、ブロック共重合体を得る第3工程とを有する方法。
リビングアニオン重合を行う場合は、重合開始剤として、例えば、n-ブチルリチウム、sec-ブチルリチウム、t-ブチルリチウム、ヘキシルリチウム等のモノ有機リチウム;ジリチオメタン、1,4-ジリチオブタン、1,4-ジリチオ-2-エチルシクロヘキサン等の多官能性有機リチウム化合物;などを用いうる。これらは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
溶液重合を行う場合、溶媒としては、各工程で得られる重合体が溶解しうる不活性溶媒を用いる。不活性溶媒としては、例えば、n-ペンタン、イソペンタン、n-ヘキサン、n-ヘプタン、イソオクタン等の脂肪族炭化水素類;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、デカリン等の脂環式炭化水素類;ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類;などが挙げられる。これらは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、溶媒として脂環式炭化水素類を用いると、水素化反応にも不活性な溶媒としてそのまま使用でき、ブロック共重合体の溶解性も良好であるため、好ましい。溶媒の使用量は、全使用モノマー100重量部に対して、通常200重量部~2000重量部である。
本発明の封止用樹脂組成物は、ブロック共重合体水素化物を含有する。かかるブロック共重合体水素化物は、上に述べた特定のブロック共重合体の全不飽和結合の90%以上を水素化して得られるものである。
また、芳香族性の炭素-炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは90%以上、より好ましくは93%以上、特に好ましくは95%以上である。芳香環の炭素-炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、重合体ブロック[A]を水素化して得られる重合体ブロックのガラス転移温度が高くなるので、封止用樹脂組成物の層の耐熱性を効果的に高めることができる。水素化率の上限は、100重量%以下としうる。
アルコキシシリル基は、上記ブロック共重合体水素化物に直接結合していても、アルキレン基などの2価の有機基を介して結合していても良い。アルコキシシリル基の導入方法としては、通常、上記のブロック共重合体水素化物とエチレン性不飽和シラン化合物とを過酸化物の存在下で反応させる方法を採用しうる。アルコキシシリル基の導入量が多すぎると、微量の水分等で分解されたアルコキシシリル基同士の架橋度が高くなり、封止対象との接着性が低下し易くなるという問題を生じる。この観点から、アルコキシシリル基を有するブロック共重合体水素化物をブロック共重合体水素化物として用いる場合、アルコキシシリル基の導入量は、かかる基の導入前のブロック共重合体水素化物の重量に対し、通常0.1~10g/100g、好ましくは0.2~5g/100g、より好ましくは0.3~3g/100gである。アルコキシシリル基の導入量は、1H-NMRスペクトル(導入量が少ない場合は積算回数を増やす)にて算出される。
ニッケル、コバルト、チタン又は鉄の化合物としては、例えば、各金属のアセチルアセトナト化合物、カルボン酸塩、シクロペンタジエニル化合物等が挙げられる。
また、有機金属化合物としては、例えば、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のアルキルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド、エチルアルミニウムジクロリド等のハロゲン化アルミニウム、ジイソブチルアルミニウムハイドライド等の水素化アルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物;並びに有機リチウム化合物などが挙げられる。
有機金属錯体触媒としては、例えば、ジヒドリド-テトラキス(トリフェニルホスフィン)ルテニウム、ジヒドリド-テトラキス(トリフェニルホスフィン)鉄、ビス(シクロオクタジエン)ニッケル、ビス(シクロペンタジエニル)ニッケル等の遷移金属錯体が挙げられる。
水素化触媒の使用量は、ブロック共重合体100重量部に対して、通常0.01重量部以上、好ましくは0.05重量部以上、より好ましくは0.1重量部以上であり、通常100重量部以下、好ましくは50重量部以下、より好ましくは30重量部以下である。
本発明の封止用樹脂組成物は、上に述べた特定のブロック共重合体水素化物に加えて、任意の成分を含んでいてもよい。
ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン-5-スルホン酸3水和物、2-ヒドロキシ-4-オクチロキシベンゾフェノン、4-ドデカロキシ-2-ヒドロキシベンゾフェノン、4-ベンジルオキシ-2-ヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,4,4’-テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4,4’-ジメトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(ジノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト、10-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイドなどのモノホスファイト系化合物;4,4’-ブチリデン-ビス(3-メチル-6-t-ブチルフェニル-ジ-トリデシルホスファイト)、4,4’-イソプロピリデン-ビス(フェニル-ジ-アルキル(C12~C15)ホスファイト)などのジホスファイト系化合物;6-〔3-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロポキシ〕-2,4,8,10-テトラキス-t-ブチルジベンゾ〔d,f〕〔1.3.2〕ジオキサフォスフェピン、6-〔3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロポキシ〕-2,4,8,10-テトラキス-t-ブチルジベンゾ〔d,f〕〔1.3.2〕ジオキサフォスフェピンなどの化合物を挙げることができる。
本発明の封止用樹脂組成物は、使用に先立ち、フィルムの形状に成形することができる。かかるフィルムの厚みは、好ましくは10μm以上、より好ましくは20μm以上、特に好ましくは40μm以上であり、好ましくは500μm以下、より好ましくは200μm以下、特に好ましくは100μm以下である。フィルムの厚みを前記範囲の下限値以上とするとことにより、押出成形法によるフィルムの製造が可能となる。また、この程度の厚みがあれば、十分な封止機能を持ち、さらに仮にフィルムに小さい異物が混入しても、その異物によりフィルムの厚みが不均一となることを防止できる。また、上限値以下とすることにより、貼り合せ後の撓みが抑えられて均一なフィルムが形成でき、また、得られるデバイスの厚みを薄くできる。
本発明の有機エレクトロニクスデバイスは、前記本発明の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物の層を有する。
本発明の有機エレクトロニクスデバイスは、デバイスの機能を発現する素子として、有機EL素子、有機半導体素子等の素子を有しうる。本発明の有機エレクトロニクスデバイスはまた、封止能を有する基板を有し、かかる基板と、封止用樹脂組成物の層とで、素子を封止した形態を有するものとしうる。
図1は、有機EL素子等の構成要素を含む、有機エレクトロニクスデバイスを構成する組立体を概略的に示す斜視図であり、図2は、当該組立体及び封止用樹脂組成物の層からなる有機エレクトロニクスデバイスの例を概略的に示す縦断面図である。
第1の電極層102、発光層104、及び第2の電極層105は、発光素子を構成し、第1及び第2の電極層に通電することにより発光層を発光させることができる。
組立体100を構成する要素の材料、厚み、及び製造方法については、特に限定されず既知のものを採用することができる。例えば、基板の材料の例としては、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、脂環式オレフィンポリマーなどの柔軟性のある透明プラスチックからなるフレキシブル基板、並びに、石英、ソーダガラス、無機アルカリガラスなどのガラス基板を挙げることができる。
第1及び第2の電極層を構成する材料は、特に限定されず有機EL素子の電極として用いられる既知の材料を適宜選択することができ、どちらか一方を陽極とし、他方を陰極とすることができる。第1の電極層及び第2の電極層の一方を透明電極、他方を反射電極とすることにより、透明電極側からの出光を達成することができる。または、第1の電極層及び第2の電極層の両方を透明電極とすることもできる。透明電極の材料の例としては、金属薄膜、ITO、IZO、及びSnO2を挙げることができる。反射電極層の材料の例としては、アルミニウム及びMgAgを挙げることができる。
第1の電極層及び第2の電極層の間には、発光層に加えてホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層及びガスバリア層等の任意の層をさらに有することもでき、これらも発光素子の構成要素となりうる。
図3において、有機エレクトロニクスデバイス20は、組立体100と、組立体100の上面101U側に設けられた仮封止層152と、仮封止層152上に設けられた封止用樹脂組成物の層151とを含む。
仮封止層152は、発光層104及び第2の電極層105と同様の減圧環境下の条件において、蒸着などの成膜方法により形成することができる。従って、発光層104、第2の電極層105、及び仮封止層152を減圧環境下において連続的に設けることにより、発光層の劣化を効果的に抑制することができる。さらに、これらを減圧環境下から取り出した後に封止用樹脂組成物の層151で封止することにより、デバイスの使用環境下に耐えうる強固な封止を形成することができる。これにより、製造時における素子の劣化が少なく、且つその状態が使用環境下においても長期間維持されるデバイスを得ることができる。
図4において、有機エレクトロニクスデバイス30は、組立体100と、組立体100の上面101U側に設けられた仮封止層152と、仮封止層152上に設けられた吸着剤層153と、吸着剤層153上に設けられた封止用樹脂組成物の層151とを含む。
有機エレクトロニクスデバイス50を構成する要素の材料、厚み、及び製造方法については、特に限定されず既知のものを採用することができる。
以下の説明において、量を表す「%」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。
白色有機EL素子を備える、仮封止層付き組立体を作製した。仮封止層付き組立体の構造は、概略的には、図3に示す、組立体100と仮封止層152の通りとした。但し、第1の電極及び第2の電極の間に、発光層1層のみではなく、正孔輸送層と、複数の発光層と、電子輸送層と、バッファー層とを設けた。
次に、陽極の上にNPB(4,4'-ビス[N-(1-ナフチル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル)を蒸着して、厚さ40nmの正孔輸送層を形成した。
次に、正孔輸送層の上に青色発光材料であるADS082(4,4-ビス(ジフェニルビニレン)-ビフェニル)を蒸着して、厚さ0.05μmの青色発光層を形成した。
次に、青色発光層の上に赤色発光材料であるDCJTB(4-(ジシアノメチレン)-2-t-ブチル-6-(1,1,7,7-テトラメチルジュロリジル-9-エニル)-4H-ピラン)を蒸着して、厚さ0.05μmの赤色発光層を形成した。
次に、赤色発光層の上にAlq3(トリス(8-ヒドロキシキノリナト)アルミニウム)を蒸着して、厚さ0.05μmの緑色発光層、および電子輸送層を形成した。
次に、電子輸送層の上にLiFを蒸着して、厚さ0.5nmのバッファー層を形成した。
次に、バッファー層の上にアルミニウムを蒸着して、第2の電極層105としての、厚さ50nmの陰極(反射電極)を形成した。
そして、形成した層及び基板全体を覆うようにSiNを蒸着し、厚さ0.3μmの仮封止層152を形成した。
正孔輸送層から仮封止層までの蒸着は、圧力10-4~10-6Paの条件を維持したまま続けて行った。
以上の操作により、仮封止層付き組立体を作製した。
芳香族ビニル化合物としてスチレンを用い、鎖状共役ジエン化合物としてイソプレンを用いて、重合体ブロック[B]の両端に重合体ブロック[A]が結合したトリブロック構造を有するブロック共重合体を、以下の手順により製造した。
次に、脱水イソプレン50.0部を加え、同温度で30分攪拌を続けた。この時点での重合転化率は99%であった。
その後、更に、脱水スチレンを25.0部加え、同温度で60分攪拌した。この時点での重合転化率はほぼ100%であった。次いで、反応液にイソプロピルアルコール0.5部を加えて反応を停止させて、ブロック共重合体を含む溶液(i)を得た。
得られた溶液(i)中のブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)は44,900、分子量分布(Mw/Mn)は1.03であった。
製造例2で得られたペレット(iv)100部に対して、ビニルトリメトキシシラン2.0部及びジ-t-ブチルパーオキサイド0.2部を添加し、混合物を得た。この混合物を、二軸押出し機を用いてバレル温度210℃滞留時間80~90秒で混練、押し出しした後、ペレタイザーによってペレット(v)を得た。このペレット(v)を、バレル温度200℃で一軸押出し成形することにより、厚み50μmの、封止用樹脂組成物のフィルム2を得た。
内部が充分に窒素置換された、攪拌装置を備えた反応器に、脱水シクロヘキサン550部、脱水スチレン25.0部、及びn-ジブチルエーテル0.59部を入れ、60℃で攪拌しながらn-ブチルリチウム(15%シクロヘキサン溶液)1.14部を加えて重合を開始した。攪拌しながら60℃で60分反応させた。得られた反応混合物を、ガスクロマトグラフィーにより分析した。この時点で重合転化率は99.5%であった(ガスクロマトグラフィー分析により測定、以下にて同じ。)。
次に、脱水イソプレン50.0部を加えそのまま30分攪拌を続けた。この時点で重合転化率は99.5%であった。
その後、更に、脱水スチレンを25.0部加え、60分攪拌した。この時点での重合転化率はほぼ100%であった。ここでイソプロピルアルコール0.5部を加えて反応を停止させて、ブロック共重合体を含む溶液(vi)を得た。得られたブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)は47,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.03、wA:wB=50:50であった。
次いで、溶液(viii)を、金属ファイバー製フィルター(孔径0.4μm、ニチダイ社製)にてろ過して微小な固形分を除去した後、円筒型濃縮乾燥器(製品名「コントロ」、日立製作所社製)を用いて、温度260℃、圧力0.001MPa以下で、溶液から、溶媒であるシクロヘキサン、キシレン及びその他の揮発成分を除去し、溶融ポリマーとした。これを、連続して濃縮乾燥器に連結した孔径5μmのステンレス製焼結フィルターを備えたポリマーフィルター(富士フィルター製)により、温度260℃でろ過した後、ダイから溶融ポリマーをストランド状に押出し、冷却後、ペレタイザーによりカットして、ブロック共重合体水素化物(ix)のペレット96部を作成した。得られたブロック共重合体水素化物(ix)の重量平均分子量(Mw)は48,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.04であった。水素化率はほぼ100%であった。
一方、サイドフィーダーから可塑剤としてポリイソブテン(製品名「日石ポリブテンLV-100」、数平均分子量500、JX日鉱日石エネルギー社製)を、変性ブロック共重合体水素化物(x)の100重量部に対して10重量部の割合となるように連続的に添加して、ストランド状に押出し、空冷した後、ペレタイザーによりカットして、変性ブロック共重合体水素化物(x)及びポリイソブテンを含むペレット(xi)102部を得た。
製造例1で得られた仮封止層付き組立体の仮封止層側の表面に、製造例3で得た厚さ50μmの封止用樹脂組成物のフィルム2を、150℃で圧着することにより、発光素子を熱封止した。これにより、図3に概略的に示す構造を有し、組立体100、仮封止層152及び封止用樹脂組成物の層151を有する有機ELデバイスを得た。
得られた有機ELデバイスに通電し、問題なく点灯することを確認した。その後、有機ELデバイスを非点灯状態で85℃で所定時間(300時間又は1000時間)熱処理し、その後室温に戻し、再び通電して点灯させ、出光面のダークスポットを観察し、下記の評価基準に従って評価した。結果を表1に示す。
B:径50μm以上200μm未満のダークスポットが少数(10個/cm2未満)ある。
C:径50μm以上200μm未満のダークスポットが多数(10個/cm2以上)ある。
D:径200μm以上のダークスポットがある。
製造例1で得られた仮封止層付き組立体の仮封止層側の表面に、吸着剤化合物(双葉電子工業製OleDry-F)を塗布し、100℃でベークして、厚さ0.5μmの吸着剤層を形成した。その上に、製造例3で得た厚さ50μmの封止用樹脂組成物フィルム2を、150℃で圧着することにより、発光素子を熱封止し、図4に示す構造を有する有機ELデバイスを得た。
実施例2の、製造例3で得た厚さ50μmの封止用樹脂組成物フィルム2の代わりに、製造例2で得た厚さ50μmの封止用樹脂組成物フィルム1を使用すること以外は、実施例2と同様に有機ELデバイスを得て、評価した。結果を表1に示す。
実施例2の、製造例3で得た厚さ50μmの封止用樹脂組成物フィルム2の代わりに、製造例4で得た厚さ100μmの封止用樹脂組成物フィルム3を使用し、圧着温度を100℃に変更した以外は、実施2と同様に有機ELデバイスを得て、評価した。結果を表1に示す。得られた有機ELデバイスは、ホットメルト方式の封止用樹脂組成物フィルムの使用に起因する大きなダークスポットを有さず、したがって高品質なデバイスであった。
製造例1で得られた仮封止層付き組立体の仮封止層側の表面に、SEBS(旭化成ケミカルズ社製タフテックH1051、水素化率60.5%)を、バレル温度210℃で一軸押出しして得た厚さ50μmのフィルムを、150℃で圧着することにより、発光素子を熱封止した。これにより、図3に示す構造を有し、組立体100、仮封止層152及び封止用樹脂組成物の層151を有する有機ELデバイスを得た。
得られた有機ELデバイスに通電し、問題なく点灯することを確認した。その後、有機ELデバイスを非点灯状態で85℃で所定時間(300時間又は1000時間)熱処理し、その後室温に戻し、再び通電して点灯させ、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。
製造例1で得られた仮封止層付き組立体の仮封止層側の表面に、実施例2で用いたものと同一の吸着剤化合物の溶液を塗布し、ベークして、その後溶媒を揮発させ、厚さ0.5μmの吸着剤層を形成した。その上に、比較例1で用いたものと同一のSEBSフィルムを、150℃で圧着することにより、発光素子を熱封止し、図4に示す層構成を有する有機ELデバイスを得た。
得られた有機ELデバイスに通電し、問題なく点灯することを確認した。その後、有機ELデバイスを非点灯状態で85℃で所定時間(300時間又は1000時間)熱処理し、その後室温に戻し、再び通電して点灯させ、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。
また、実施例4においては、可塑剤を多く含み、ホットメルト方式で用いうる封止用樹脂組成物フィルム(製造例4で製造したもの)を用いた。通常、このようなホットメルト方式の封止用樹脂組成物フィルムを、有機ELデバイスの構成要素として用いた場合、有機ELデバイスにおいて、有機発光層材料と電極材料層との界面、及び電極材料層と基板層との界面において剥離を起こしうる。このような剥離は、大きなダークスポットの発生原因となる。しかしながら、実施例4においては、そのようなダークスポットを有しない有機ELデバイスを作成することができた。
20:有機エレクトロニクスデバイス
30:有機エレクトロニクスデバイス
50:有機エレクトロニクスデバイス
100:組立体
101:基板
101U:基板の上面
102:第1の電極層
103:エッジカバー層
104:発光層
105:第2の電極層
151:封止用樹脂組成物の層
152:仮封止層
153:吸着剤層
500:組立体
501:基板
501U:組立体の上面
502:ゲート電極
503:ゲート電極絶縁層
504:ソース電極
505:ドレイン電極
506:半導体層
507:封止用樹脂組成物の層
Claims (10)
- ブロック共重合体の全不飽和結合の90%以上を水素化して得られるブロック共重合体水素化物を含有する有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物であって、
前記ブロック共重合体は、
芳香族ビニル化合物単位を主成分とする、共重合体1分子あたり2個以上の重合体ブロック[A]と、
鎖状共役ジエン化合物単位を主成分とする、共重合体1分子あたり1個以上の重合体ブロック[B]と
を有し、
前記ブロック共重合体全体に占める、全重合体ブロック[A]の重量分率wAと全重合体ブロック[B]の重量分率wBとの比(wA:wB)が20:80~60:40である、
有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。 - 前記ブロック共重合体水素化物の重量平均分子量が、30,000~200,000である、請求項1に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
- 前記ブロック共重合体が、前記重合体ブロック[B]の両端に、前記重合体ブロック[A]が結合したトリブロック共重合体である、請求項1又は2に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
- 前記ブロック共重合体水素化物がアルコキシシリル基を有する、請求項1~3のいずれか1項に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
- 前記重合体ブロック[A]が、前記芳香族ビニル化合物単位を90重量%以上含み、前記重合体ブロック[B]が、前記鎖状共役ジエン化合物単位を90重量%以上含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
- さらに、可塑剤を、前記ブロック共重合体水素化物100重量部に対して1~50重量部含有する、請求項1~5のいずれか1項に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
- 前記可塑剤が、数平均分子量200~5000の炭化水素重合体である請求項6に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物。
- 有機材料を含む素子と、請求項1~7のいずれか1項に記載の有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物の層とを有する有機エレクトロニクスデバイス。
- 前記素子と、前記封止用樹脂組成物の層との間に介在する吸着剤の層をさらに含む、請求項8に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
- 前記素子と、前記封止用樹脂組成物の層との間に介在する仮封止層をさらに含む、請求項8又は9に記載の有機エレクトロニクスデバイス。
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