WO2014090442A1 - Verfahren zur herstellung eines schaltmoduls und eines zugehörigen gittermoduls sowie ein zugehöriges gittermodul und korrespondierende elektronische baugruppe - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines schaltmoduls und eines zugehörigen gittermoduls sowie ein zugehöriges gittermodul und korrespondierende elektronische baugruppe Download PDFInfo
- Publication number
- WO2014090442A1 WO2014090442A1 PCT/EP2013/071475 EP2013071475W WO2014090442A1 WO 2014090442 A1 WO2014090442 A1 WO 2014090442A1 EP 2013071475 W EP2013071475 W EP 2013071475W WO 2014090442 A1 WO2014090442 A1 WO 2014090442A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- heat sink
- electronic component
- module
- grid module
- spring element
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 18
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 9
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims description 3
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229930091051 Arenine Natural products 0.000 description 1
- 206010056342 Pulmonary mass Diseases 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010257 thawing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
- H01H13/86—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by the casing, e.g. sealed casings or casings reducible in size
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
- H01H13/88—Processes specially adapted for manufacture of rectilinearly movable switches having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
- H01H9/52—Cooling of switch parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C2045/14163—Positioning or centering articles in the mould using springs being part of the positioning means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2101/00—Use of unspecified macromolecular compounds as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0005—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3443—Switches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49107—Fuse making
Definitions
- the invention relates to a method for producing a switching module according to the preamble of independent claim 1 and a method for producing a grating module according to the preamble of independent claim 8 and of a grating module according to the preamble of independent claim 1 1 and an electronic Assembly with such a grating module.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Schaltmoduls (20), welches mindestens ein elektronisches Bauelement (22) und mindestens einen Kühlkörper (24) zum Kühlen des mindestens einen elektronischen Bauelements (22) umfasst, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement (22) mit dem mindestens einen Kühlkörper (24) gekoppelt und zumindest teilweise von einem Kunststoff (26) umhüllt wird, und ein korrespondierendes Verfahren zur Herstellung eines Gittermoduls (10) sowie ein durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestelltes Gittermodul und eine korrespondierende elektronische Baugruppe mit einem solchen Gittermodul. Erfindungsgemäß wird das mindestens eine elektronische Bauelement (22) und der mindestens eine Kühlkörper (24) in ein Spritzwerkzeug (30) eingelegt, wobei ein Federelement (32) zwischen dem mindestens einen elektronischen Bauelement (22) und einer Innenseite (34) des Spritzwerkzeugs (30) angeordnet wird, wobei das Federelement (32) so an der Innenseite (34) des Spritzwerkzeugs (30) abgestützt wird, dass der mindestens eine Kühlkörper (24) an eine Wand (36) des Spritzwerkzeugs (30) gedrückt wird.
Description
Beschreibung
Titel
Verfahren zur Herstellung eines Schaltmoduls und eines zugehörigen Gittermoduls sowie ein zugehöriges Gittermodul und korrespondierende elektronische Baugruppe
Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung eines Schaltmoduls nach der Gattung des unabhängigen Patentanspruchs 1 und von einem Verfah- ren zur Herstellung eines Gittermoduls nach der Gattung des unabhängigen Patentanspruchs 8 sowie von einem Gittermodul nach der Gattung des unabhängigen Patentanspruchs 1 1 und einer elektronischen Baugruppe mit einem solchen Gittermodul.
Üblicherweise wird bei Verfahren zur Herstellung von Schaltmodulen mindestens ein elektronisches Bauelement mit mindestens einen Kühlkörper gekoppelt und zumindest teilweise von einem Kunststoff umhüllt. Der Kühlkörper kühlt das elektronische Bauelement während des Betriebs des hergestellten Schaltmoduls.
In der Offenlegungsschrift DE 199 12 443 A1 wird ein Verfahren zur Montage und zur elektrischen Kontaktierung eines Leistungshalbleiterbauelements beschrieben, welches einen metallischen Kühlkörper umfasst. Der Kühlkörper ist als Träger für den Halbleiterchip ausgeführt und leitet gleichzeitig Wärme ab. Zudem stellt der Kühlkörper einen Anschlusskontakt für den Halbleiterchip zur Verfügung. Der Kühlkörper wird durch Laserschweißen mit einem Anschlusskontaktbereich eines Leiterzugs mechanisch und elektrisch und thermisch verbunden.
In der Offenlegungsschrift DE 101 54 878 A1 wird ein Halteelement zur Fixierung von mindestens einem an einer Leitplatte angeordneten elektronischen Leistungsbauteil an einem Kühlkörper beschrieben. Das Halteelement umfasst ein
Federelement, durch welches das elektronische Leistungsbauteil gegen den Kühlkörper gedrückt wird.
Offenbarung der Erfindung
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Schaltmoduls mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 und das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Gittermoduls mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 8 sowie das erfindungsgemäße Gittermodul und die erfindungsgemäße elektronische Baugruppe, haben demgegenüber den Vorteil, dass sowohl gleiche als auch verschiedene elektronische Bauelemente in einem Modul zusammengefasst werden können, wobei diese Bauelemente unterschiedliche Bauhöhen und unterschiedliche Geometrien aufweisen können.
Im Unterschied zu den aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren, welche einen mit elektronischen Bauelementen bestückten Substratträger zumindest teilweise mit Kunststoff umhüllen werden bei den erfindungsgemäßen Verfahren vorzugsweise bereits verpackte bzw. umhäuste elektronische Bauelemente zumindest teilweise mit Kunststoff umhüllt um ein Schaltmodul bzw. ein Gittermodul zu fertigen.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen ein Verfahren zur Herstellung eines Schaltmoduls zur Verfügung, welches mindestens ein elektronisches Bauelement und mindestens einen Kühlkörper zum Kühlen des mindestens einen elektronischen Bauelements umfasst. Das mindestens eine elektronische Bauelement wird mit dem mindestens einen Kühlkörper gekoppelt und zumindest teilweise von einem Kunststoff umhüllt. Erfindungsgemäß werden das mindestens eine elektronische Bauelement und der mindestens eine Kühlkörper in ein Spritzwerkzeug eingelegt, wobei ein Federelement zwischen dem mindestens einen elektronischen Bauelement und einer Innenseite des Spritzwerkzeugs angeordnet wird. Das Federelement wird so an der Innenseite des Spritzwerkzeugs abgestützt, dass der mindestens eine Kühlkörper an eine Wand des Spritzwerkzeugs gedrückt wird. Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Gittermoduls, welches mehrere Schaltmodule umfasst, werden die Bauteile der korrespondie-
renden Schaltmodule in dasselbe Spritzwerkzeug eingelegt und in einem gemeinsamen Prozess umhüllt.
Zum teilweisen Umhüllen der elektronischen Bauelemente und der Kühlköper kann vorzugsweise ein flüssiger Kunststoff verwendet werden, welcher nach dem Umhüllungsprozess ausgehärtet wird.
Die elektronischen Bauelemente können als Leistungsbauelemente ausgeführt werden, welche im Betrieb große Mengen an Wärme produzieren.
Der mindestens eine Kühlkörper kann beispielsweise als metallischer Körper mit guten Wärmeleitfähigkeiten ausgeführt werden.
In vorteilhafter Weise können durch das Federelement unterschiedliche Bauhöhen und unterschiedliche Geometrien der elektronischen Bauelemente während des Herstellungsverfahrens ausgeglichen werden. Somit können trotz ungenauer Mechanik der einzelnen elektronischen Bauteile in vorteilhafter Weise im Verbund hoch genaue Mechaniken geschaffen werden.
Des Weiteren wird ein Gittermodul mit mindestens zwei elektronischen Bauelementen vorgeschlagen, welche bereits verpackt und/oder umhäust und in einem Verbund angeordnet sind, wobei jedes elektronische Bauelement der Verbundanordnung jeweils mit einem Kühlkörper gekoppelt und zumindest teilweise mit Kunststoff umhüllt ist. Erfindungsgemäß bilden die Kühlkörper jeweils einen Teil der äußeren Fläche des Gittermoduls und sind zum Entwärmen der elektronischen Bauelemente über die äußere Fläche in einer Ebene angeordnet.
Eine erfindungsgemäße elektronische Baugruppe umfasst mindestens ein solches Gittermodul mit mindestens zwei elektronischen Bauelementen.
In vorteilhafter Weise kann das erfindungsgemäße Gittermodul als Modul und nicht als toleranzbehaftete einzeln verpackte Bauelemente montiert werden. Durch die Anordnung der Kühlkörper in einer Ebene ist in vorteilhafter Weise eine gleichmäßige Entwärmung der elektronischen Bauelemente möglich. Zudem erleichtert die Kunststoffhülle in vorteilhafter Weise die Positionierung des Git-
termoduls. Des Weiteren können durch die Verbundanordnung geringere Toleranzen ermöglicht werden, die lediglich durch den Spritzprozess ergeben.
Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiter- bildungen sind vorteilhafte Verbesserungen des im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen Verfahrens zur Herstellung eines Schaltmoduls und des im unabhängigen Anspruch 8 angegebenen Verfahrens zur Herstellung eines Gittermoduls sowie eines im unabhängigen Anspruch 1 1 angegebenen Gittermoduls möglich.
In vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Schaltmoduls kann das mindestens eine elektronische Bauelement von dem Federelement gegen den mindestens einen Kühlkörper gedrückt werden. In vorteilhafter Weise kann das mindestens eine elektronische Bauelement vor dem Umhüllen zuverlässig über die Federkraft des Federelements mit dem korrespondierenden Kühlkörper formschlüssig und/oder kraftschlüssig gekoppelt werden.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Schaltmoduls kann das mindestens eine elektronische Bauelement mit dem mindestens einen Kühlkörper von dem Federelement in eine vorgegebene Richtung ausgerichtet werden. In vorteilhafter Weise können der Kühlkörper und das korrespondierenden Bauelement durch das Ausrichten in eine vorgegebene Position innerhalb des Schaltmoduls überführt werden. Da die elektronischen Bauelemente einzeln ausgerichtet werden, können die elektronischen Bauelemente in vorteilhafter Weise im Verbund des umhüllenden Materials sehr kleine Toleranzen, sowohl in der Ebene als auch hinsichtlich der Aufspannfläche in der Höhe aufweisen. In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur
Herstellung eines Schaltmoduls können unterschiedliche Bauhöhen und/oder Toleranzen der elektronischen Bauelemente durch die korrespondierenden Federelemente ausgeglichen werden. In vorteilhafter Weise können elektronische Bauelemente mit unterschiedlichen Bauhöhen und Toleranzen im selben Spritz- Werkzeug angeordnet und in einem gemeinsamen Prozess umhüllt werden. In
vorteilhafter Weise kann durch den gemeinsamen Umhüllungsprozess Zeit eingespart werden.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Schaltmoduls kann eine Auflagefläche des Federelements an dem mindestens einen elektronischen Bauelement beim Umhüllen ausgespart werden. Dies ermöglicht, dass das Federelement nach dem Umhüllungsprozess von dem fertigen Schaltmodul entfernt werden kann, wenn das mindestens eine elektronische Bauelement über die umhüllende Masse mit dem Kühlkörper ge- koppelt ist. In vorteilhafter Weise kann die Aussparung der Auflagefläche über das Spritzwerkzeug erzielt werden, wenn das Spritzwerkzeug beispielsweise eine Innenwandung umfasst, welche das Federelement von dem umhüllenden Material abtrennt.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Schaltmoduls kann eine von dem mindestens einen elektronischen Bauelement abgewandte Fläche des mindestens einen Kühlkörpers beim Umhüllen ausgespart und planar ausgerichtet werden. In vorteilhafter Weise kann das fertiggestellte Schaltmodul durch die planare Fläche einfach auf einer Ebene, welche beispielsweise als Teil einer Leiterplatte und/oder eines Stanzgitters ausgeführt ist, angeordnet werden. Des Weiteren kann die Wärme, welche von dem elektronischen Bauelement auf den Kühlköper übertragen wird, über die ausgesparte Fläche in der Umhüllung vom Kühlkörper weiter abgeleitet werden, wobei der Kühlkörper durch die ausgesparte Fläche direkt für eine Kühlung durch weitere Kühlelemente zugänglich ist. Dadurch kann in vorteilhafter Weise eine gleichmäßige Entwärmung des Schaltmoduls realisiert werden. Des Weiteren kann das fertiggestellte Schaltmodul über die ausgesparte Fläche des Kühlkörpers elektrisch kontaktiert werden, wenn der Kühlköper aus elektrisch leitfähigem Material gefertigt ist. Dies ermöglicht beispielsweise eine Verbauung des Schaltmoduls durch eine Slug Down Methode und/oder eine Slug Up Methode.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Schaltmoduls können elektrische Verbindungselemente mit dem mindestens einem elektronischen Bauelement elektrisch leitend verbunden und zumindest teilweise umhüllt werden. In vorteilhafter Weise können die elektrischen Verbindungselemente nach dem Umhüllungsprozess aus der Umhül-
lungsmasse herausragen und somit in vorteilhafter Weise einfach kontaktiert werden.
In vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Gittermoduls können während des Umhüllungsprozesses zwischen den Schaltmodulen Stege ausgebildet werden. In vorteilhafter Weise kann durch die Ausbildung von Stegen, Material und Gewicht eingespart werden. Des Weiteren könnten die einzelnen Schaltmodule beispielsweise durch Zerschneiden der Stege einfach voneinander getrennt werden, so dass die Anfertigung von vielen Schaltmodulen in einem Umhüllungsprozess erleichtert werden kann.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Gittermoduls kann beim Umhüllungsprozess mindestens ein Zentrierbolzen ausgebildet werden. Der ausgebildete Zentrierbolzen kann in vorteilhafter Weise ein Ausrichten des Gittermoduls auf einer Leiterplatte und/oder in einer Baugruppe erleichtern. Hierfür kann der Zentrierbolzen in eine vorgegebene Aussparung eingeführt werden, so dass eine Translationsbewegung des Gittermoduls unterbunden und eine Rotationsbewegung um den Zentrierbolzen ermöglicht wird.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gittermoduls kann der umhüllende Kunststoff mindestens einen Zentrierbolzen ausbilden, um die Positionierung des Gittermoduls bei der Montage zu erleichtern.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gittermoduls können gleich ausgerichtete elektrische Verbindungselemente der elektronischen Bauelemente auf der den Kühlkörpern abgewandten Seite angeordnet werden. Dies ermöglicht in vorteilhafter Weise eine gleichzeitige elektrische Kontaktie- rung, beispielsweise über Stanzgitter.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gittermoduls kann der umhüllende Kunststoff beispielsweise ein glasfaserverstärkter Kunststoff sein. In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gittermoduls sind die Kühlkörper an mindestens eine Wärmesenke angebunden, um eine gute
Wärmeableitung zu ermöglichen. Vorzugsweise sind die elektronischen Bauelemente über Kunststoffstege miteinander verbunden. Dadurch kann in vorteilhafter Weise Material für die Kunststoffhülle des Bauteilverbunds eingespart werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In den Zeichnungen bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Fig. 1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines Spritzwerkzeugs mit einem nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Schaltmodul.
Fig. 2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Gittermoduls.
Fig. 3 zeigt eine schematische Perspektive Darstellung des Gittermoduls aus Fig. 2.
Übliche Verfahren zum Herstellen eines Schaltmoduls koppeln in einem Verfahrensschritt mindestens ein elektronisches Bauelement mit mindestens einem Kühlkörper. Die Kopplung kann beispielsweise über ein Schweißverfahren erfol- gen, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement fest mit dem mindestens einen Kühlkörper verschweißt wird. In einem weiteren Verfahrensschritt werden das mindestens eine elektronische Bauelement und der mindestens eine Kühlkörper zumindest teilweise von einem Kunststoff umhüllt. Wie aus Fig. 1 ersichtlich ist, werden das mindestens eine elektronische Bauelement 22 und der mindestens eine Kühlkörper 24 eines Schaltmoduls 20 erfindungsgemäß in ein Spritzwerkzeug 30 eingelegt, wobei ein Federelement 32 zwischen dem mindestens einen elektronischen Bauelement 22 und einer Innenseite 34 des Spritzwerkzeugs 30 angeordnet wird. Hierbei wird das Federelement 32 so an der Innenseite 34 des Spritzwerkzeugs 30 abgestützt, dass der mindestens eine Kühlkörper 24 an eine Wand 36 des Spritzwerkzeugs 30 gedrückt wird.
Auf diese Weise wird der mindestens eine Kühlkörper 24 durch das Federelement 32 an der Wand 36 des Spritzwerkzeugs 30 fixiert, so dass Fertigungstoleranzen des elektronischen Bauelements 22 und dem Kühlkörper 24 in einer ersten Raumrichtung z ausgeglichen werden können, wobei eine Positionsänderung des Kühlkörpers 24 während des Umhüllungsvorgangs durch die Kraft des Federelements 32 unterbunden werden kann. Umfasst das Schaltmodul mehrere elektronische Bauelemente 22 mit unterschiedlichen Bauhöhen und/oder Toleranzen können diese durch die korrespondierenden Federelemente 32 ausgeglichen werden. Als umhüllender Kunststoff 26 kann beispielsweise ein glasfaser- verstärkter Kunststoff verwendet werden.
Wie aus Fig. 1 und 2 weiter ersichtlich ist, kann das mindestens eine elektronische Bauelement 22 eine Aussparung aufweisen, in welcher der mindestens ein Kühlkörper 24 angeordnet wird. Die in den Ausführungsbeispielen dargestellten Schaltmodule 20 weisen jeweils ein bereits verpacktes bzw. eingehäustes elektronisches Bauelement 22 und einen Kühlkörper 24 auf.
Wie aus Fig. 1 weiter ersichtlich ist, wird das mindestens eine elektronische Bauelement 22 von dem Federelement 32 gegen den mindestens einen Kühlkörper 24 gedrückt. Auf diese Weise entstehen eine formschlüssige und/oder eine kraftschlüssige Verbindung zwischen dem mindestens einen elektronischen Bauelement 22 und dem mindestens einen Kühlkörper 24. Es wäre auch möglich mehrere elektronische Bauelemente 22 mit einem Kühlkörper 24 zu koppeln, wobei jedes elektronische Bauelement 22 von einem korrespondierenden Federele- ment 32 gegen den Kühlkörper 24 gedrückt wird.
Wie aus Fig. 1 weiter ersichtlich ist, wird das mindestens eine elektronische Bauelement 22 mit dem mindestens einen Kühlkörper 24 von dem Federelement 32 in eine vorgegebene Richtung z ausgerichtet.
Wie aus Fig. 1 bis 3 weiter ersichtlich ist, wird eine Auflagefläche 22.1 des Federelements 32 an dem mindestens einen elektronischen Bauelement 22 beim Umhüllen ausgespart. Auf diese Weise kann das Federelement 32 am Ende des Herstellungsprozesses einfach entfernt werden, wobei eine in Fig. 3 dargestellte Aussparung 26.1 in dem Bereich der Auflagefläche 22.1 im Schaltmodul 20 entsteht. Diese Aussparung kann anschließend mit einem geeigneten Füllmaterial
gefüllt werden. Eine weitere Möglichkeit besteht darin das Federelement 32 nicht zu entfernen und ebenfalls zu umhüllen.
Wie aus Fig. 1 und 2 weiter ersichtlich ist, wird eine von dem mindestens einem elektronischen Bauelement 22 abgewandte Fläche 24.1 des mindestens einen
Kühlkörpers 24 beim Umhüllen ausgespart und planar ausgerichtet. Auf diese Weise entsteht nach dem Umhüllungsvorgang eine planare Fläche des Schaltmoduls 20, wobei der mindestens eine Kühlkörper 24 über die ausgesparte Fläche 24.1 leicht zu weiteren Kühlung zugänglich ist.
Wie Aus Fig. 1 bis 3 weiter ersichtlich ist, werden elektrische Verbindungselemente 28, mit mindestens einem elektronischen Bauelement 22 elektrisch leitend verbunden und zumindest teilweise umhüllt. Hierbei kann ein Ende der Verbindungselemente 28 nach dem Umhüllungsprozess aus dem Schaltmodul heraus- ragen und ein einfaches Kontaktieren des korrespondierenden elektronischen
Bauelements 22 ermöglichen.
Wie aus Fig. 2 und 3 weiter ersichtlich ist, können auch mehrere Schaltmodule 10, welche mindestens ein elektronisches Bauelement 22 und mindestens einen Kühlkörper 24 umfassen zu einem Gittermodul 10 zusammengefasst werden, in dem die Baugruppen 22, 24 der korrespondierenden Schaltmodule 20 in dasselbe Spritzwerkzeug 30 eingelegt und in einem gemeinsamen Prozess mit Kunststoff 26 umhüllt werden. Die dargestellten elektronischen Bauelemente 22 weisen die gleiche Form und Bauhöhe auf, es wäre aber auch denkbar, dass die Schaltmodule 10 unterschiedliche Bauelemente mit verschiedenen Bauhöhen aufweisen, wobei die unterschiedlichen Bauhöhen über die korrespondierenden Federelemente 32 ausgeglichen werden können.
Wie aus Fig. 2 und 3 weiter ersichtlich ist, sind im dargestellten Ausführungsbei- spiel des erfindungsgemäßen Gittermoduls 10 neun elektronische Bauelemente
22, welche bereits verpackt und/oder umhäust sind, in einem Verbund angeordnet. Jedes der elektronischen Bauelemente 22 der Verbundanordnung ist jeweils mit einem Kühlkörper 24 gekoppelt und zumindest teilweise mit Kunststoff 26 umhüllt. Erfindungsgemäß bilden die Kühlkörper 24 jeweils einen Teil der äuße- ren Fläche des Gittermoduls 10 bilden und sind zum Entwärmen der elektronischen Bauelemente 22 über die äußere Fläche in einer Ebene angeordnet. Die
einzelnen elektronischen Bauelemente 22 sind über Kunststoffstege 12 miteinander verbunden.
Wie aus Fig. 3 weiter ersichtlich ist, bildet der umhüllende Kunststoff 26 im dargestellten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Gittermoduls 10 zwei Zentrierbolzen 14 aus. Die gleich ausgerichteten elektrischen Verbindungselemente 28 bzw. Leitungsanschlüsse der elektronischen Bauelemente 22 sind auf der den Kühlkörpern 24 abgewandten Seite angeordnet und können beispielsweise einfach über ein entsprechendes nicht dargestelltes Stanzgitter elektrisch kontaktiert werden. Zur gleichmäßigen Wärmeabfuhr können die Kühlkörper 24 an mindestens eine nicht dargestellte Wärmesenke angebunden werden.
Wie aus Fig. 2 und 3 weiter ersichtlich ist, umfasst ein Gittermodul 10, welches mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wird, mindestens ein Schaltmodul 20. Das dargestellte Ausführungsbeispiel umfasst neun Schaltmodule 20. Diese Schaltmodule 20 können identisch ausgeführt werden und ähnliche Aufgaben erfüllen oder unterschiedlich ausgeführt werden und unterschiedliche Aufgaben erfüllen. Ein solches Gittermodul 10 kann zusammen mit anderen nicht dargestellten Bauteilen beispielsweise als Leistungsschaltstufe in einer elektronischen Baugruppe eingesetzt werden.
Da die elektronischen Bauelemente 22 und Kühlkörper 24 der Schaltmodule einzeln ausgerichtet werden, können die elektronischen Bauelemente 22 in vorteilhafter Weise im Verbund des umhüllenden Materials sehr kleine Toleranzen, sowohl in der Ebene x-y als auch hinsichtlich der Aufspannfläche in der Höhe z aufweisen. Das bedeutet, dass durch das umhüllende Material die umlaufenden Toleranzen der elektronischen Bauteile 22 und der Kühlkörper 24 in x-Richtung und y-Richtung und die Toleranz in der Höhe z durch unterschiedliche Materialdicken der Umhüllung ausgeglichen werden können.
Claims
Ansprüche
Verfahren zur Herstellung eines Schaltmoduls, welches mindestens ein elektronisches Bauelement (22) und mindestens einen Kühlkörper (24) zum Kühlen des mindestens einen elektronischen Bauelements (22) umfasst, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement (22) mit dem mindestens einen Kühlkörper (24) gekoppelt und zumindest teilweise von einem Kunststoff (26) umhüllt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektronische Bauelement (22) und der mindestens eine Kühlkörper (24) in ein Spritzwerkzeug (30) eingelegt werden, wobei ein Federelement (32) zwischen dem mindestens einen elektronischen Bauelement (22) und einer Innenseite (34) des Spritzwerkzeugs (30) angeordnet wird, wobei das Federelement (32) so an der Innenseite (34) des Spritzwerkzeugs (30) abgestützt wird, dass der mindestens eine Kühlkörper (24) an eine Wand (36) des Spritzwerkzeugs (30) gedrückt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektronische Bauelement (22) von dem Federelement (32) gegen den mindestens einen Kühlkörper (24) gedrückt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektronische Bauelement (22) mit dem mindestens einen Kühlkörper (24) von dem Federelement (32) in eine vorgegebene Richtung ausgerichtet wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass unterschiedliche Bauhöhen und/oder Toleranzen der elektronischen Bauelemente (22) durch die korrespondierenden Federelemente (32) ausgeglichen werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine Auflagefläche (22.1 ) des Federelements (32) an dem mindestens einen elektronischen Bauelement (22) beim Umhüllen ausgespart wird. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine von dem mindestens einen elektronischen Bauelement (22) abgewandte Fläche (24.1 ) des mindestens einen Kühlkörpers (24) beim Umhüllen ausgespart und planar ausgerichtet wird. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass elektrische Verbindungselemente (28) mit dem mindestens einem elektronischen Bauelement (22) elektrisch leitend verbunden und zumindest teilweise umhüllt werden. 8. Verfahren zur Herstellung eines Gittermoduls, welches mehrere Schaltmodule (20) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass das Gittermodul (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 hergestellt wird, wobei die Bauteile (22, 24) der korrespondierenden Schaltmodule (20) in dasselbe Spritzwerkzeug (30) eingelegt und in einem gemeinsamen Prozess umhüllt werden.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass während des Umhüllungsprozesses zwischen den Schaltmodulen (20) Stege (12) ausgebildet werden. 10. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass beim
Umhüllungsprozess mindestens ein Zentrierbolzen (14) ausgebildet wird.
1 1 . Gittermodul mit mindestens zwei elektronischen Bauelementen (22), welche bereits verpackt und/oder umhäust und in einem Verbund angeordnet sind, wobei jedes elektronische Bauelement (22) der Verbundanordnung jeweils mit einem Kühlkörper (24) gekoppelt und zumindest teilweise mit Kunststoff umhüllt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörper (24) jeweils einen Teil der äußeren Fläche des Gittermoduls bilden und zum Entwärmen der elektronischen Bauelemente (22) über die äußere Fläche in einer Ebene an- geordnet sind.
12. Gittermodul nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der umhüllende Kunststoff (26) mindestens einen Zentrierbolzen (14) ausbildet.
13. Gittermodul nach Anspruch 1 1 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass
gleich ausgerichtete elektrische Verbindungselemente (28) der elektronischen Bauelemente (22) auf der den Kühlkörpern (24) abgewandten Seite angeordnet sind.
14. Gittermodul nach einem der Ansprüche 1 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der umhüllende Kunststoff (26) ein glasfaserverstärkter Kunststoff ist.
15. Gittermodul nach einem der Ansprüche 1 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörper (24) an mindestens eine Wärmesenke angebunden sind.
16. Gittermodul nach einem der Ansprüche 1 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Bauelemente (22) über Kunststoffstege (12) miteinander verbunden sind.
17. Elektronische Baugruppe, gekennzeichnet durch mindestens ein Gittermodul mit mindestens zwei elektronischen Bauelementen (22) nach einem der Ansprüche 1 1 bis 16.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015545706A JP2015536579A (ja) | 2012-12-10 | 2013-10-15 | 切換モジュールおよび付属の格子モジュールを作製する方法ならびに付属の格子モジュールおよび対応した電子ユニット |
CN201380064308.6A CN104823277A (zh) | 2012-12-10 | 2013-10-15 | 用于制造开关模块及所属的格栅模块的方法及所属的格栅模块和相应的电子的标准组件 |
US14/651,194 US20150318126A1 (en) | 2012-12-10 | 2013-10-15 | Method for Producing a Switching Module and an Associated Grid Module, and an Associated Grid Module and Corresponding Electronic Subassembly |
EP13776805.7A EP2929559A1 (de) | 2012-12-10 | 2013-10-15 | Verfahren zur herstellung eines schaltmoduls und eines zugehörigen gittermoduls sowie ein zugehöriges gittermodul und korrespondierende elektronische baugruppe |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012222679.6 | 2012-12-10 | ||
DE102012222679.6A DE102012222679A1 (de) | 2012-12-10 | 2012-12-10 | Verfahren zur Herstellung eines Schaltmoduls und eines zugehörigen Gittermoduls sowie ein zugehöriges Gittermodul und korrespondierende elektronische Baugruppe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2014090442A1 true WO2014090442A1 (de) | 2014-06-19 |
Family
ID=49356437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP2013/071475 WO2014090442A1 (de) | 2012-12-10 | 2013-10-15 | Verfahren zur herstellung eines schaltmoduls und eines zugehörigen gittermoduls sowie ein zugehöriges gittermodul und korrespondierende elektronische baugruppe |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150318126A1 (de) |
EP (1) | EP2929559A1 (de) |
JP (1) | JP2015536579A (de) |
CN (1) | CN104823277A (de) |
DE (1) | DE102012222679A1 (de) |
WO (1) | WO2014090442A1 (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10403601B2 (en) * | 2016-06-17 | 2019-09-03 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor package and related methods |
US10034410B1 (en) * | 2017-04-26 | 2018-07-24 | Chroma Ate Inc. | Support apparatus |
DE102017126716B4 (de) * | 2017-11-14 | 2021-07-22 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul mit einer Schalteinrichtung |
DE102017131110A1 (de) * | 2017-12-22 | 2019-06-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum einbetten von optoelektronischen bauelementen in eine schicht |
FR3092031B1 (fr) * | 2019-01-24 | 2021-05-07 | Safran Electrical & Power | procede de fabrication d’un meuble electrique et MEuble electrique correspondant |
CN115179497A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-10-14 | 常州市瑞泰光电有限公司 | 注塑模具 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3606673A (en) * | 1968-08-15 | 1971-09-21 | Texas Instruments Inc | Plastic encapsulated semiconductor devices |
DE19912443A1 (de) | 1999-03-19 | 2000-10-12 | Trw Automotive Electron & Comp | Verfahren zur Montage und elektrischen Kontaktierung eines Leistungshalbleiterbauelements und danach hergestellte elektrische Baueinheit |
DE10154878A1 (de) | 2001-11-06 | 2003-05-22 | Motion Ges Fuer Antriebstechni | Halteelement zur Fixierung eines elektronischen Leistungsbauteils an einem Kühlkörper und Schaltungsanordnung |
US20040070059A1 (en) * | 2002-10-11 | 2004-04-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having sealing structure for wide gap type semiconductor chip |
US20090179315A1 (en) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Armand Vincent Jereza | Semiconductor Die Packages Having Solder-free Connections, Systems Using the Same, and Methods of Making the Same |
US20110260314A1 (en) * | 2010-04-27 | 2011-10-27 | Stmicroelectronics S.R.L. | Die package and corresponding method for realizing a double side cooling of a die package |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4125740A (en) * | 1973-09-26 | 1978-11-14 | Sgs-Ates Componenti Elettronici S.P.A. | Resin-encased microelectronic module |
JPS5290562A (en) * | 1976-01-24 | 1977-07-29 | Yamada Seisakusho Kk | Metal mold for molding lead frame |
US4530003A (en) * | 1981-02-02 | 1985-07-16 | Motorola, Inc. | Low-cost power device package with quick connect terminals and electrically isolated mounting means |
JPS57147260A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-11 | Matsushita Electronics Corp | Manufacture of resin-sealed semiconductor device and lead frame used therefor |
JPS58209147A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS5927559A (ja) * | 1982-08-07 | 1984-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置パツケ−ジ |
JPS5963735A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-11 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS6188535A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-06 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
US5258649A (en) * | 1989-05-20 | 1993-11-02 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and electronic apparatus using semiconductor device |
JPH04291948A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法及び放熱フィン |
JP2705361B2 (ja) * | 1991-05-30 | 1998-01-28 | 三菱電機株式会社 | 中空型樹脂封止半導体圧力センサ製造用金型 |
JP2531382B2 (ja) * | 1994-05-26 | 1996-09-04 | 日本電気株式会社 | ボ―ルグリッドアレイ半導体装置およびその製造方法 |
US5875098A (en) * | 1995-04-06 | 1999-02-23 | Hi-Z Corporation | Thermoelectric module with gapless eggcrate |
JP2786426B2 (ja) * | 1996-07-22 | 1998-08-13 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
DE69637809D1 (de) * | 1996-11-28 | 2009-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiteranordnung |
JP2000077603A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US6476481B2 (en) * | 1998-05-05 | 2002-11-05 | International Rectifier Corporation | High current capacity semiconductor device package and lead frame with large area connection posts and modified outline |
US7764936B2 (en) * | 2005-05-12 | 2010-07-27 | Panasonic Corporation | Dust and water resistant electronics enclosure |
JP4352178B2 (ja) * | 2005-06-09 | 2009-10-28 | 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ | 押釦スイッチの防水構造及び電子機器 |
US7372169B2 (en) * | 2005-10-11 | 2008-05-13 | Via Technologies, Inc. | Arrangement of conductive pads on grid array package and on circuit board |
US20080253092A1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-10-16 | Tyco Electronics Corporation | Heat Dissipation System for Photovoltaic Interconnection System |
TWI359483B (en) * | 2007-04-23 | 2012-03-01 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Heat-dissipating semiconductor package and method |
JP2009200463A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
JP2009252838A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
DE102008029829B4 (de) * | 2008-06-25 | 2012-10-11 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Vertikal nach oben kontaktierender Halbleiter und Verfahren zu dessen Herstellung |
US20100229911A1 (en) * | 2008-12-19 | 2010-09-16 | Hi-Z Technology Inc. | High temperature, high efficiency thermoelectric module |
CN201396619Y (zh) * | 2009-05-04 | 2010-02-03 | 张伟 | Led格栅灯 |
TWI380333B (en) * | 2009-07-13 | 2012-12-21 | Wistron Corp | Key mechanism with waterproofing function and related electronic device |
CN102686768B (zh) * | 2009-12-11 | 2016-02-03 | Kgt石墨科技有限公司 | 衬底支承体 |
JP5481680B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2014-04-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2014503938A (ja) * | 2010-11-17 | 2014-02-13 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | キーパッド装置のためのシームレスなフェースプレートアセンブリ |
JP2012142466A (ja) * | 2011-01-04 | 2012-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
TW201250748A (en) * | 2011-06-14 | 2012-12-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Key structure |
CN202405254U (zh) * | 2011-11-10 | 2012-08-29 | 杭州创元光电科技有限公司 | 用石墨烯制作的大功率led光源封装结构 |
JP6011012B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2016-10-19 | 富士通株式会社 | 防水型スイッチ及び電子機器 |
-
2012
- 2012-12-10 DE DE102012222679.6A patent/DE102012222679A1/de not_active Withdrawn
-
2013
- 2013-10-15 CN CN201380064308.6A patent/CN104823277A/zh active Pending
- 2013-10-15 JP JP2015545706A patent/JP2015536579A/ja active Pending
- 2013-10-15 EP EP13776805.7A patent/EP2929559A1/de not_active Withdrawn
- 2013-10-15 US US14/651,194 patent/US20150318126A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-15 WO PCT/EP2013/071475 patent/WO2014090442A1/de active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3606673A (en) * | 1968-08-15 | 1971-09-21 | Texas Instruments Inc | Plastic encapsulated semiconductor devices |
DE19912443A1 (de) | 1999-03-19 | 2000-10-12 | Trw Automotive Electron & Comp | Verfahren zur Montage und elektrischen Kontaktierung eines Leistungshalbleiterbauelements und danach hergestellte elektrische Baueinheit |
DE10154878A1 (de) | 2001-11-06 | 2003-05-22 | Motion Ges Fuer Antriebstechni | Halteelement zur Fixierung eines elektronischen Leistungsbauteils an einem Kühlkörper und Schaltungsanordnung |
US20040070059A1 (en) * | 2002-10-11 | 2004-04-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having sealing structure for wide gap type semiconductor chip |
US20090179315A1 (en) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Armand Vincent Jereza | Semiconductor Die Packages Having Solder-free Connections, Systems Using the Same, and Methods of Making the Same |
US20110260314A1 (en) * | 2010-04-27 | 2011-10-27 | Stmicroelectronics S.R.L. | Die package and corresponding method for realizing a double side cooling of a die package |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP2929559A1 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015536579A (ja) | 2015-12-21 |
US20150318126A1 (en) | 2015-11-05 |
DE102012222679A1 (de) | 2014-06-12 |
EP2929559A1 (de) | 2015-10-14 |
CN104823277A (zh) | 2015-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2929559A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines schaltmoduls und eines zugehörigen gittermoduls sowie ein zugehöriges gittermodul und korrespondierende elektronische baugruppe | |
EP2566308B1 (de) | Verfahren zur Bestückung einer Leiterplatte | |
WO2017032772A1 (de) | Laserbauelement und verfahren zu seiner herstellung | |
DE102014221443B4 (de) | Elektronikbauteil und Verfahren zur Herstellung von Elektronikbauteilen | |
EP3552463B1 (de) | Leiterplattenverbund und verfahren zu dessen herstellung | |
EP2313788B1 (de) | Elektronischer sensor oder sensorgerät, insbesondere beschleunigungssensor, mit einem in ein sensorgehäuse eingebauten chipmodul | |
DE102008018199A1 (de) | Elektrische Baugruppe mit einem Stanzgitter, elektrischen Bauelementen und einer Füllmasse | |
DE102009046467B4 (de) | Leiterbahnstanzgitter mit einer speziellen Oberflächenkontur sowie Steuergerät mit einem solchen Leiterbahnstanzgitter | |
WO2013060513A1 (de) | Getriebesteuermodul mit lötbrücken oder kaltkontakten zwischen eingesetztem schaltungsträger und umgebendem schaltungsträger | |
EP3155701A1 (de) | Kunststoffumspritzte leiterbahnstruktur sowie verfahren zur herstellung der kunstoffumspritzen leiterbahnstruktur | |
EP1595287B1 (de) | Elektronisches bauteil mit halbleiterchip und verfahren zur herstellung desselben | |
EP3622589B1 (de) | Elektronikmodul und fertigungsverfahren | |
DE10232788A1 (de) | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip | |
EP1170110A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer kunststoffumspritzten Leiterstruktur einer elektrischen Schaltungseinheit sowie eine elektrische Schaltungseinheit mit einer kunststoffumspritzten Leiterstruktur | |
EP2625713A1 (de) | Elektronische baugruppe sowie verfahren zu deren herstellung | |
WO2015074951A1 (de) | Gehäuse für einen halbleiterchip, gehäuseverbund, halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements | |
WO2016146613A1 (de) | Elektronische steuervorrichtung | |
DE102016003325B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kunststoff-Bauteils mit mehreren Trägerteilen mit zumindest einer elektrischen Leiterbahn und so hergestelltes Kunststoff-Bauteil | |
DE19844872C2 (de) | Trägeranordnung zur Aufnahme eines Halbleiterbauelements | |
EP3411903B1 (de) | Moldmodul, verfahren zur herstellung eines moldmoduls und moldwerkzeug für die moldumspritzung eines moldmoduls | |
DE2426157A1 (de) | Halbleiter-halterung und verfahren zur herstellung derselben | |
DE102011076661B4 (de) | Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs und Verfahren zum Montieren einer Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs | |
DE102018214474A1 (de) | Elektronikmodul und Verfahren zum Fertigen desselben | |
WO2008116677A1 (de) | Verfahren zum bestücken eines kontaktierungselementes mit einem elektrischen bauelement sowie ein kontaktierungselement mit einem elektrischen bauelement | |
DE19742470A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Gerätes mit Gehäuse |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13776805 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2013776805 Country of ref document: EP |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2015545706 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 14651194 Country of ref document: US |