WO2014046128A1 - 電子部品用接着剤及び半導体チップ実装体の製造方法 - Google Patents

電子部品用接着剤及び半導体チップ実装体の製造方法 Download PDF

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カール アルビン ディラオ
周治郎 定永
弘章 中川
畠井　宗宏
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積水化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive for electronic parts that is excellent in applicability, has good shape retention after application, and can suppress voids. Moreover, this invention relates to the manufacturing method of the semiconductor chip mounting body using this adhesive agent for electronic components.
  • Patent Literature 1 describes a method for manufacturing a semiconductor device in which a bump electrode of a semiconductor device and a terminal electrode of a substrate are electrically connected and then a sealing material is filled in a gap between the semiconductor device and the substrate. ing.
  • Patent Document 1 describes that the purpose is to investigate the limit of viscosity and thixotropy characteristics necessary for obtaining good sealing properties of a sealing material, and the viscosity is 100 Pa ⁇ s or less and thixotropy is described. It is described that a sealing material made of a composition having an index of 1.1 or less can sufficiently penetrate into a small gap quickly and without generating bubbles in the gap when the sealing material is injected. Has been.
  • Patent Document 2 describes a curable underfill bonding composition containing surface-treated nanoparticles that are substantially spherical, non-aggregated, amorphous, and solid as an underfill material.
  • surface-modified nanoparticles can be used to provide an underfill adhesive that has a desirable coefficient of thermal expansion (CTE) and provides a useful viscosity range for use in capillary underfill methods. Is described.
  • An object of this invention is to provide the adhesive agent for electronic components which is excellent in applicability
  • Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a semiconductor chip package using the adhesive for electronic components.
  • the present invention is an adhesive for electronic parts containing a curable compound, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler, and the viscosity at 5 rpm measured at 25 ° C. using an E-type viscometer.
  • Is A1 (Pa ⁇ s) and the viscosity at 0.5 rpm is A2 (Pa ⁇ s), A1 and A2 / A1 are within the range surrounded by the solid line in FIG.
  • the blending amount of the curing agent is 5 to 150 parts by weight and the blending amount of the inorganic filler is 60 to 400 parts by weight with respect to parts by weight.
  • the curing accelerator includes an imidazole compound and a phosphorous acid compound. It is an adhesive for electronic components containing the composition to contain. The present invention is described in detail below.
  • thixotropy is used as an adhesive for electronic components provided on the substrate in advance. It was considered that voids were easier to suppress when the characteristics (thixotropic properties) were larger. However, in general, in order to increase the reliability, it is necessary to add an inorganic filler to a certain degree. However, an adhesive for electronic parts containing an inorganic filler to a certain degree tends to have a high viscosity.
  • the present inventors blended a curable compound, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler in a predetermined ratio, and as the curing accelerator, an imidazole compound and a phosphorous acid compound It has been found that the use of a composition containing saturates both viscosity characteristics and thixotropy characteristics within a desired range even when an inorganic filler is blended to such an extent that sufficient reliability can be obtained.
  • the adhesive for electronic components of the present invention is an adhesive for electronic components containing a curable compound, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler, and uses an E-type viscometer at 25 ° C.
  • A1 Pa ⁇ s
  • A2 Pa ⁇ s
  • A1 and A2 / A1 are within the range surrounded by the solid line in FIG. .
  • the viscosity of the adhesive for electronic components is measured using an E-type viscosity measuring device such as VISCOMETER TV-22 (manufactured by TOKAI SANGYO CO. LTD).
  • A2 / A1 is the viscosity A2 (Pa ⁇ s) at 5 rpm measured at 25 ° C. using an E-type viscometer of the adhesive for electronic components, and the viscosity A1 (Pa ⁇ s) at 5 rpm.
  • This is an index indicating the thixotropy characteristic of the adhesive for electronic parts.
  • the range surrounded by the solid line in FIG. 1 is a range derived from the viscosity characteristics and thixotropy characteristics of the adhesives for electronic components measured in the examples and comparative examples.
  • the range surrounded by the solid line in FIG. 1 includes the solid line.
  • a preferable lower limit of A1 is 20 Pa ⁇ s, and a preferable upper limit is 38 Pa ⁇ s.
  • A2 / A1 is smaller than the above range, it becomes difficult to suppress voids. Further, between the step of providing the electronic component adhesive on the substrate and the step of bringing the protruding electrode of the semiconductor chip into contact with the electrode portion of the substrate and filling the sealing region with the electronic component adhesive It becomes difficult to maintain the shape of the component adhesive.
  • A2 / A1 is larger than the above range, it is possible to sufficiently suppress the creeping of the adhesive for electronic components to the upper surface of the semiconductor chip when the protruding electrode of the semiconductor chip and the electrode portion of the substrate are brought into contact or bonded. Therefore, the adhesive for electronic components easily adheres to the attachment of the bonding apparatus.
  • a preferable lower limit of A2 / A1 is 2.2, and a preferable upper limit is 3.1.
  • A1 and A2 / A1 are within the above ranges by adjusting the types and amounts of components such as a curable compound, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler contained in the adhesive for electronic components of the present invention. Can be adjusted.
  • the amount of the curing agent is 5 to 150 parts by weight and the amount of the inorganic filler is 60 to 400 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable compound.
  • the curing accelerator contains a composition containing an imidazole compound and a phosphorous acid compound.
  • the adhesive for electronic components of the present invention is excellent in curability and reliability after curing.
  • the curable compound preferably has an SP value of about 8 to 14 from the viewpoint of adjusting both the viscosity property and thixotropy property of the adhesive for electronic components to a desired range.
  • the curable compound is not particularly limited, but preferably contains at least one compound selected from the group consisting of epoxy compounds, bismaleimide compounds, and episulfide compounds.
  • the epoxy compound is not particularly limited, and examples thereof include bisphenol type epoxy compounds such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol AD type, and bisphenol S type, novolac type epoxy compounds such as phenol novolak type and cresol novolak type, and resorcinol type epoxy.
  • Compounds, aromatic epoxy compounds such as trisphenolmethane triglycidyl ether, naphthalene type epoxy compounds, fluorene type epoxy compounds, dicyclopentadiene type epoxy compounds, polyether modified epoxy compounds, benzophenone type epoxy compounds, aniline type epoxy compounds, NBR Examples thereof include modified epoxy compounds, CTBN-modified epoxy compounds, and hydrogenated products thereof.
  • a benzophenone type epoxy compound is preferable because quick curability is easily obtained.
  • These epoxy compounds may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • examples of commercially available products include EXA-830-LVP, EXA-830-CRP (manufactured by DIC).
  • examples of resorcinol type epoxy compounds as a commercial product, for example, EX-201 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation) and the like can be mentioned.
  • commercially available products include, for example, EX-931 (manufactured by Nagase ChemteX), EXA-4850-150 (manufactured by DIC), EP-4005 (manufactured by ADEKA) and the like.
  • aniline type epoxy compounds commercially available products include, for example, EP-3900S, EP-3950S (above, manufactured by Adeka) and the like.
  • naphthalene type epoxy compounds as commercial products, for example, EXA-4710 (manufactured by Adeka) and the like can be mentioned.
  • the amount of the epoxy compound is not particularly limited, but the preferable lower limit in 100 parts by weight of the adhesive for electronic components is 15 parts by weight, and the preferable upper limit is 60.
  • the lower limit is 25 parts by weight, and the more preferable upper limit is 50 parts by weight.
  • the bismaleimide compound is not particularly limited, and examples thereof include a thermally initiated free radical curable bismuth commercially available from KAI Kasei Co., Ltd., Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., Ciba Specialty Chemicals Co., National Starch & Chemical Co., etc. A maleimide compound etc. are mentioned.
  • the blending amount of the bismaleimide compound is not particularly limited, but the preferred lower limit in 100 parts by weight of the adhesive for electronic parts is 15 parts by weight, and the preferred upper limit. Is 60 parts by weight, a more preferred lower limit is 25 parts by weight, and a more preferred upper limit is 50 parts by weight.
  • the episulfide compound is not particularly limited as long as it has an episulfide group, and examples thereof include compounds in which the oxygen atom of the epoxy group of the epoxy compound is substituted with a sulfur atom.
  • Specific examples of the episulfide compound include bisphenol type episulfide compounds (compounds in which the oxygen atom of the epoxy group of the bisphenol type epoxy compound is substituted with a sulfur atom), hydrogenated bisphenol type episulfide compounds, dicyclopentadiene type episulfide compounds, and biphenyl.
  • Type episulfide compound phenol novolak type episulfide compound, fluorene type episulfide compound, polyether modified episulfide compound, butadiene modified episulfide compound, triazine episulfide compound, naphthalene type episulfide compound and the like. Of these, naphthalene type episulfide compounds are preferred. These episulfide compounds may be used independently and 2 or more types may be used together. The substitution from oxygen atoms to sulfur atoms may be in at least a part of the epoxy group, or the oxygen atoms of all epoxy groups may be substituted with sulfur atoms.
  • examples of commercially available products include YL-7007 (hydrogenated bisphenol A type episulfide compound, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • the said episulfide compound is easily synthesize
  • the blending amount of the episulfide compound is not particularly limited, but the preferred lower limit in 100 parts by weight of the adhesive for electronic parts is 3 parts by weight, and the preferred upper limit is 12 parts.
  • the lower limit is 6 parts by weight, and the more preferable upper limit is 9 parts by weight.
  • the adhesive for electronic components of the present invention may contain a polymer compound having a functional group capable of reacting with the curable compound (hereinafter also simply referred to as a polymer compound having a functional group capable of reacting).
  • a polymer compound having a functional group capable of reacting By including the polymer compound having a functional group capable of reacting, the adhesive for electronic components is improved in the bonding reliability when distortion due to heat occurs.
  • an epoxy compound is used as the curable compound as the polymer compound having a reactive functional group
  • Etc. a polymer compound having an epoxy group is preferable.
  • the cured product of the adhesive for electronic components exhibits excellent flexibility.
  • the polymer compound having an epoxy group is not particularly limited as long as it is a polymer compound having an epoxy group at a terminal and / or side chain (pendant position).
  • an epoxy group-containing acrylic rubber an epoxy group-containing butadiene rubber Bisphenol type high molecular weight epoxy compound, epoxy group-containing phenoxy resin, epoxy group-containing acrylic resin, epoxy group-containing urethane resin, epoxy group-containing polyester resin and the like.
  • an epoxy group-containing acrylic resin is preferable because it can contain a large amount of epoxy groups and the mechanical strength and heat resistance of the cured product of the adhesive for electronic components are further improved.
  • These polymer compounds having an epoxy group may be used alone or in combination of two or more.
  • the preferred lower limit of the weight average molecular weight of the polymer compound having an epoxy group is 10,000. It is. When the weight average molecular weight of the polymer compound having an epoxy group is less than 10,000, the flexibility of the cured product of the adhesive for electronic components may not be sufficiently improved.
  • the preferred lower limit of the epoxy equivalent of the polymer compound having an epoxy group is preferably 200.
  • the upper limit is 1000.
  • the epoxy equivalent of the polymer compound having an epoxy group is less than 200, the flexibility of the cured product of the adhesive for electronic components may not be sufficiently improved.
  • the epoxy equivalent of the polymer compound having an epoxy group exceeds 1000, the mechanical strength and heat resistance of the cured product of the adhesive for electronic components may be lowered.
  • the compounding amount of the polymer compound having a functional group capable of reacting is not particularly limited.
  • a preferred lower limit relative to parts by weight is 1 part by weight, and a preferred upper limit is 30 parts by weight.
  • the amount of the polymer compound having a functional group capable of reacting is less than 1 part by weight, the adhesive for electronic parts may have reduced bonding reliability when heat distortion occurs.
  • the blending amount of the polymer compound having a functional group capable of reacting exceeds 30 parts by weight, the cured product of the adhesive for electronic parts may have reduced mechanical strength, heat resistance and moisture resistance.
  • curing agent is not specifically limited, A conventionally well-known hardening
  • the curing agent include latent heat-curing acid anhydride-based curing agents such as trialkyltetrahydrophthalic anhydride, phenol-based curing agents, amine-based curing agents, and dicyandiamide.
  • a cationic curing agent and a cationic catalyst-type curing agent may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • the blending amount of the curing agent is such that the lower limit with respect to 100 parts by weight of the curable compound is 5 parts by weight and the upper limit is 150 parts by weight. If the blending amount of the curing agent is less than 5 parts by weight, the cured product of the adhesive for electronic components may become brittle, or the curing agent may cause defects such as insufficient curing. When the compounding amount of the curing agent exceeds 150 parts by weight, the heat resistance of the cured product of the adhesive for electronic components is lowered.
  • the curing accelerator contains a composition containing an imidazole compound and a phosphorous acid compound.
  • a composition containing an imidazole compound and a phosphorous acid compound since the imidazole group in the imidazole compound is stabilized by the hydroxyl group in the phosphite compound, by using such a composition, A1 and A2 / A1 fall within the above range. It is easy to adjust. Further, since the composition containing the imidazole compound and the phosphorous acid compound is uniformly dispersed at the molecular level, by using such a composition, the protruding electrode of the semiconductor chip and the electrode portion of the substrate are brought into contact with each other. When joining, local heat generation can be avoided and voids can be suppressed. Further, by using a phosphorous acid compound, when the protruding electrode of the semiconductor chip is solder, the wettability of the solder is improved and the electrode bonding can be performed satisfactorily.
  • the imidazole compound may be liquid or solid at room temperature, but it is preferable to form a liquid composition at room temperature by mixing with the phosphite compound.
  • liquid at room temperature means a liquid state in at least a part of the temperature range of 10 to 30 ° C.
  • imidazole compound examples include imidazole, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, and 2-phenyl.
  • -4-methylimidazole 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl Examples include -4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-aminomethyl-2-methylimidazole, and the like. These imidazole compounds may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • Examples of the phosphorous acid compound include phosphorous acid, phosphorous acid monoester, phosphorous acid diester, and the like.
  • Examples of the phosphorous acid monoester include monomethyl phosphite, monoethyl phosphite, monobutyl phosphite, monolauryl phosphite, monooleyl phosphite, monophenyl phosphite, mononaphthyl phosphite and the like. .
  • phosphite diester examples include, for example, dimethyl phosphite, diethyl phosphite, dibutyl phosphite, dilauryl phosphite, dioleyl phosphite, diphenyl phosphite, dinaphthyl phosphite, di-phosphite di-o -Tolyl, di-m-tolyl phosphite, di-p-tolyl phosphite, di-p-chlorophenyl phosphite, di-p-bromophenyl phosphite, di-p-fluorophenyl phosphite, etc. Is mentioned. These phosphorous acid compounds may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • the mixing ratio of the imidazole compound and the phosphite compound is not particularly limited, but the molar ratio of the hydroxyl group in the phosphite compound to the imidazole group in the imidazole compound has a preferred lower limit of 0.05 and a preferred upper limit. 3.3.
  • the molar ratio is less than 0.05, it may be difficult to stabilize the imidazole group by the hydroxyl group in the phosphorous acid compound.
  • the molar ratio exceeds 3.3, curability as a curing accelerator may be lowered.
  • the more preferable lower limit of the molar ratio of the hydroxyl group in the phosphorous acid compound to the imidazole group in the imidazole compound is 0.07, and the more preferable upper limit is 3.2.
  • the phosphorous acid compound is generally known to exhibit tautomerism between the phosphorous acid type (trihydroxy type) and the phosphonic acid type (dihydroxy type).
  • the number of hydroxyl groups therein is calculated on the assumption that all of the phosphorous acid compound is of the phosphorous acid type (trihydroxy type).
  • compositions containing the imidazole compound and the phosphite compound as a commercial product, for example, Fujicure 7000 (manufactured by T & K TOKA) is exemplified.
  • the compounding quantity of the composition containing the said imidazole compound and a phosphorous acid compound is not specifically limited, A preferable minimum is 0.1 weight part with respect to 100 weight part of the said sclerosing
  • the minimum with more preferable compounding quantity of the composition containing the said imidazole compound and a phosphorous acid compound is 1 weight part.
  • the curing accelerator may further contain other curing accelerators in addition to the composition containing the imidazole compound and the phosphorous acid compound.
  • the said other hardening accelerator is not specifically limited, For example, an imidazole type hardening accelerator, a tertiary amine type hardening accelerator, etc. are mentioned. Of these, imidazole-based curing accelerators are preferable because the curing rate can be easily controlled. These other hardening accelerators may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • the imidazole curing accelerator is not particularly limited.
  • 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole in which the 1-position of imidazole is protected with a cyanoethyl group or an imidazole curing accelerator with basicity protected with isocyanuric acid (trade name “ 2MA-OK "(manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.), 2MZ, 2MZ-P, 2PZ, 2PZ-PW, 2P4MZ, C11Z-CNS, 2PZ-CNS, 2PZCNS-PW, 2MZ-A, 2MZA-PW, C11Z-A, 2E4MZ-A, 2MAOK-PW, 2PZ-OK, 2MZ-OK, 2PHZ, 2PHZ-PW, 2P4MHZ, 2P4MHZ-PW, 2E4MZ ⁇ BIS, VT, VT-OK, MAVT, MAVT-OK,
  • the blending amount of the curing agent used is the theoretically required equivalent to the epoxy group in the epoxy compound to be used.
  • the following is preferable.
  • chlorine ions may be easily eluted by moisture from a cured product obtained by curing the adhesive for electronic components. That is, if the curing agent is excessive, for example, when the elution component is extracted from the cured product of the adhesive for electronic components with hot water, the pH of the extracted water becomes about 4 to 5, so that the chloride ion from the epoxy compound May elute in large quantities.
  • the pH of pure water after 1 g of the cured product of the adhesive for electronic parts is immersed in 10 g of pure water at 100 ° C. for 2 hours is 6 to 8, and the pH is 6.5 to 7.5. More preferably.
  • the inorganic filler preferably contains an inorganic filler having a hydrophobicity (M value) of 20 or less, or an inorganic filler having a hydrophobicity (M value) of 45 or more. ) More preferably contains 20 or less inorganic filler.
  • M value hydrophobicity
  • the degree of hydrophobicity (M value) is an index representing hydrophobicity, and means the methanol concentration (% by weight) when methanol is dripped into water to which an inorganic filler has been added to completely swell the inorganic filler. To do.
  • the inorganic filler having an M value of 20 or less is more preferably an M value of 18 or less.
  • silica, titanium oxide, black carbon, alumina, graphene, mica, or the like having an M value of 20 or less.
  • inorganic fillers having an M value of 20 or less include, for example, SE-2050 (M value is 0, carbon content is 0% by weight, manufactured by Admatechs), SE-2050-SET (M value is 20 , Carbon content 0% by weight, manufactured by Admatechs), SE-2050-SEJ (M value 20; carbon content 0% by weight, manufactured by Admatex), SE-1050 (M value 0, carbon Content 0% by weight, manufactured by Admatechs), SE-4050 (M value is 0, carbon content is 0% by weight, manufactured by Admatechs), UFP-80 (M value is 20, manufactured by Denki Kagaku) QS-40 (M value is 0, carbon content is 0% by weight, manufactured by Tokuyama Corporation) and the like. These inorganic fillers may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • Examples of the inorganic filler having an M value of 45 or more include fine particles made of silica, titanium oxide, black carbon, alumina, graphene, mica and the like having an M value of 45 or more. Among these, silica fine particles having an M value of 45 or more are preferable.
  • Commercially available inorganic fillers having an M value of 45 or more include, for example, SE-2050-STJ (M value 64, manufactured by Admatechs), SE-1050-STT (M value 64, manufactured by Admatechs).
  • Fumed silica (MT-10, M value 47, carbon content 0.9% by weight, manufactured by Tokuyama Corporation), Fumed silica (HM-20L, M value 64, carbon content 2.4 weight) %, Manufactured by Tokuyama Corporation), fumed silica (PM-20L, M value 65, carbon content 5.5% by weight, manufactured by Tokuyama Corporation), and the like.
  • These inorganic fillers may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • the inorganic filler may further contain other inorganic fillers in addition to the inorganic filler having an M value of 20 or less and the inorganic filler having an M value of 45 or more.
  • the blending amount of the other inorganic filler is preferably 10% by weight with respect to the total amount of the inorganic filler. If the blending amount is less than 10% by weight, the effect of adjusting the thixotropy characteristics may not be sufficiently obtained.
  • the more preferable lower limit of the amount of the other inorganic filler is 15% by weight of the whole inorganic filler.
  • Examples of the method for adjusting the M value of the inorganic filler include a method of subjecting the inorganic filler to a surface treatment and changing the number of hydrophilic groups present on the surface. Specifically, for example, a method of adjusting the M value by modifying the surface of the silica fine particle with —CH 3 to adjust the carbon content, and the like can be mentioned. Silica fine particles whose carbon content is adjusted by such a method are commercially available from, for example, Tokuyama Corporation.
  • the inorganic filler is preferably surface-treated, and as a result, preferably has a group derived from the surface treatment agent on the surface.
  • the inorganic filler is surface-treated, it is easy to adjust A1 and A2 / A1 to the above range even when the inorganic filler is highly filled in the adhesive for electronic components. Can be suppressed more favorably.
  • the said inorganic filler is highly filled in the adhesive for electronic components, the linear expansion coefficient after hardening of the adhesive for electronic components can be maintained low, and the joining reliability of the adhesive for electronic components improves.
  • Examples of the surface treatment agent include aminosilane compounds, methylsilane compounds, vinylsilane compounds, styrylsilane compounds, mercaptosilane compounds, phenylsilane compounds, (meth) acrylsilane compounds, and epoxysilane compounds. Of these, a trimethylsilane compound or an epoxysilane compound is preferable.
  • Examples of the epoxysilane compound include 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 3-glycidoxypropylmethyl. Examples include dimethoxysilane and 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane. Examples of the phenylsilane compound include N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane.
  • Examples of the (meth) acrylsilane compound include 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, and 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane. It is done.
  • the said inorganic filler has a preferable minimum of an average particle diameter of 0.1 micrometer, and a preferable upper limit of 3 micrometers.
  • the average particle diameter is within the above range, it becomes easy to adjust A1 and A2 / A1 to the above range, and voids can be suppressed more favorably.
  • the average particle diameter is less than 0.1 ⁇ m, the adhesive for electronic components is likely to thicken, and the adhesive for electronic components is not sufficiently wetted and spread when filling the sealing area with the adhesive for electronic components. , Voids may not be suppressed.
  • the average particle diameter exceeds 3 ⁇ m, the inorganic filler may be caught between the electrodes.
  • the minimum with a more preferable average particle diameter of the said inorganic filler is 0.3 micrometer, a more preferable upper limit is 1 micrometer, Furthermore, a preferable upper limit is 0.5 micrometer.
  • the blending amount of the inorganic filler is such that the lower limit with respect to 100 parts by weight of the curable compound is 60 parts by weight and the upper limit is 400 parts by weight.
  • the adhesive for electronic components cannot maintain sufficient bonding reliability.
  • the blending amount of the inorganic filler exceeds 400 parts by weight, the adhesive for electronic components is likely to thicken, and the adhesive for electronic components is sufficiently wet when filling the adhesive for electronic components into the sealing region. It does not spread and voids cannot be suppressed.
  • the compounding quantity of the said inorganic filler the preferable minimum with respect to 100 weight part of said curable compounds is 66 weight part, and a preferable upper limit is 300 weight part.
  • A1 and A2 / A1 are within the above ranges. It may not be.
  • an inorganic filler having a group derived from the phenylsilane compound or the (meth) acrylsilane compound on the surface and an inorganic filler having a group derived from the epoxysilane compound on the surface are used in combination. By doing so, it is preferable to set A1 and A2 / A1 within the above range.
  • the preferable lower limit of the blending amount of the inorganic filler having a group derived from the epoxysilane compound on the surface thereof is 20 weights with respect to 100 parts by weight of the inorganic filler having a group derived from the phenylsilane compound or the (meth) acrylsilane compound. Parts, and a preferred upper limit is 150 parts by weight.
  • a thixotropy imparting agent as said inorganic filler.
  • A1 and A2 / A1 can be easily adjusted to the above range, and voids can be suppressed more favorably.
  • the thixotropy-imparting agent is not particularly limited, and examples thereof include inorganic fine particles such as metal fine particles, calcium carbonate, fumed silica, aluminum oxide, boron nitride, aluminum nitride, and aluminum borate. Of these, fumed silica is preferable.
  • the thixotropy-imparting agent may be subjected to a surface treatment as necessary.
  • the thixotropy imparting agent subjected to the above surface treatment is not particularly limited, but particles having a hydrophobic group on the surface are preferable, and specific examples include fumed silica having a hydrophobic surface.
  • the average particle diameter of the particulate thixotropy-imparting agent is not particularly limited, but a preferable upper limit is 1 ⁇ m.
  • a preferable upper limit is 1 ⁇ m.
  • the blending amount of the thixotropy-imparting agent in the adhesive for electronic components of the present invention is not particularly limited. However, when the thixotropy-imparting agent is not subjected to surface treatment, a preferable lower limit is 0.5% by weight and a preferable upper limit is 20 % By weight. If the amount of the thixotropy-imparting agent is less than 0.5% by weight, sufficient thixotropy characteristics may not be imparted to the adhesive for electronic components. When the blending amount of the thixotropy-imparting agent exceeds 20% by weight, the eliminability of the adhesive for electronic components may be lowered when manufacturing a semiconductor device. The more preferable lower limit of the amount of the thixotropy-imparting agent is 3% by weight, and the more preferable upper limit is 10% by weight.
  • the adhesive for electronic components of the present invention may contain a diluent in order to reduce the viscosity.
  • the diluent preferably has an epoxy group, and the preferable lower limit of the number of epoxy groups in one molecule is 2, and the preferable upper limit is 4. If the number of epoxy groups in one molecule is less than 2, sufficient heat resistance may not be exhibited after the adhesive for electronic parts is cured. If the number of epoxy groups in one molecule exceeds 4, distortion due to curing may occur, or uncured epoxy groups may remain, which may result in poor bonding strength or poor bonding due to repeated thermal stress. May occur.
  • a more preferable upper limit of the number of epoxy groups in one molecule of the diluent is 3.
  • the diluent preferably has an aromatic ring and / or a dicyclopentadiene structure.
  • the preferable upper limit of the weight loss at 120 ° C. and the weight loss at 150 ° C. is 1%. If the weight loss at 120 ° C. and the weight loss at 150 ° C. exceed 1%, unreacted materials will volatilize during or after curing of the adhesive for electronic components, resulting in productivity or the obtained semiconductor device. May adversely affect performance.
  • the diluent preferably has a lower curing start temperature and a higher curing rate than the curable compound.
  • the preferred lower limit of the blending amount of the diluent in the adhesive for electronic components of the invention is 1% by weight, and the preferred upper limit is 20% by weight.
  • the viscosity of the adhesive for electronic parts may not be sufficiently reduced.
  • the adhesive for electronic components of the present invention may contain a solvent, if necessary.
  • the solvent is not particularly limited, and examples thereof include aromatic hydrocarbons, chlorinated aromatic hydrocarbons, chlorinated aliphatic hydrocarbons, alcohols, esters, ethers, ketones, glycol ethers (cellosolves), and fats. Examples thereof include cyclic hydrocarbons and aliphatic hydrocarbons.
  • the adhesive for electronic components of the present invention may contain an inorganic ion exchanger as necessary.
  • examples of commercially available products include IXE series (manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
  • the amount of the inorganic ion exchanger is not particularly limited, but the preferable upper limit is 10% by weight and the preferable lower limit is 1% by weight.
  • the adhesive for electronic components of this invention may contain other additives, such as adhesive imparting agents, such as a bleed inhibitor and an imidazole silane coupling agent, as needed.
  • the preferable lower limit of the linear expansion coefficient at 40 to 80 ° C. after curing is 20 ppm / ° C.
  • the preferable upper limit is 50 ppm / ° C.
  • the linear expansion coefficient is less than 20 ppm / ° C.
  • the linear expansion coefficient is lower than that of the protruding electrode and the substrate of the semiconductor chip, so that stress is concentrated on the joint due to the thermal expansion of the protruding electrode and the substrate. , Peeling may occur. That is, the adhesive for electronic components may not be able to maintain sufficient bonding reliability.
  • the lower limit of the linear expansion coefficient at 40 to 80 ° C. after curing is more preferably 25 ppm / ° C., and the more preferable upper limit is 45 ppm / ° C.
  • the method for producing the adhesive for electronic components of the present invention is not particularly limited.
  • a method of stirring and mixing components such as a curable compound, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler using a homodisper or the like. Is mentioned.
  • the use of the adhesive for electronic components of the present invention is not particularly limited, but it is suitably used in a method for manufacturing a semiconductor chip mounting body in which a semiconductor chip having protruding electrodes is bonded to a substrate by flip chip mounting and sealed. .
  • the manufacturing method of a semiconductor chip mounting body of the present invention is a manufacturing method of a semiconductor chip mounting body in which a semiconductor chip having protruding electrodes is bonded to a substrate by flip chip mounting and sealed.
  • the step of providing the electronic component adhesive of the present invention on a substrate is performed.
  • the method for providing the electronic component adhesive on the substrate is not particularly limited, and examples thereof include a method of applying the electronic component adhesive using a combination of a syringe equipped with a precision nozzle and a dispenser.
  • the protruding electrode of the semiconductor chip and the electrode portion of the substrate are then brought into contact with each other through the adhesive for electronic components and the adhesive for electronic components is used as a sealing region.
  • a filling step is performed. In the step, it is preferable to press against the semiconductor chip to bring the protruding electrode of the semiconductor chip into contact with the electrode portion of the substrate and to fill the sealing region with an adhesive for electronic components.
  • the pressure at the time of pressing is not particularly limited, but it is preferably 0.1 to 10 N per protruding electrode. If the pressure is less than 0.1 N, the protruding electrode of the semiconductor chip and the electrode of the substrate may not contact each other.
  • the protruding electrode of the semiconductor chip When the pressure exceeds 10 N, the protruding electrode of the semiconductor chip may be crushed too much to come into contact with the adjacent protruding electrode and cause a short circuit.
  • the temperature and time when the protruding electrode of the semiconductor chip and the electrode portion of the substrate are brought into contact with each other and the adhesive for electronic components is filled in the sealing region are within a range that does not hinder the effect of the present invention. For example, 120 to 220 ° C., 1 to 30 N, 0.1 to 60 seconds and the like can be mentioned.
  • the protruding electrode of the semiconductor chip When the protruding electrode of the semiconductor chip is solder, it may be heated at a temperature lower than the melting temperature of the solder.
  • the process of bonding the protruding electrode of the semiconductor chip and the electrode portion of the substrate and curing the adhesive for electronic components at the bonding portion is then performed.
  • the temperature and time when the protruding electrode of the semiconductor chip and the electrode portion of the substrate are bonded and the adhesive for the electronic component of the bonding portion is cured are particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired. For example, 230 to 300 ° C., 1 to 30 N, 0.1 to 60 seconds and the like can be mentioned.
  • the protruding electrode of the semiconductor chip is solder, it may be heated at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the solder.
  • a step of completely curing the adhesive for electronic components is further performed. Thereby, the adhesive for electronic components is completely cured, and a semiconductor chip mounting body in which the protruding electrodes of the semiconductor chip and the electrode portions of the substrate are joined is obtained.
  • Curing conditions for completely curing the adhesive for electronic components are not particularly limited, and curing conditions suitable for the curing characteristics of the adhesive for electronic components can be appropriately selected and used, for example, at 120 ° C. for 30 minutes, Examples include 30 minutes at 170 ° C.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in applicability
  • Examples 1 to 17 and Comparative Examples 1 to 12 (1) Production of adhesive for electronic parts According to the composition shown in Table 1 or 2, the following materials (parts by weight) were stirred and mixed using a homodisper to prepare an adhesive for electronic parts. About the obtained adhesive for electronic components, using an E-type viscosity measuring device (VISCOMETER TV-22, manufactured by TOKAI SANGYO CO. LTD), at a setting temperature of 25 ° C., with a viscosity A1 at a rotational speed of 5 rpm and at 0.5 rpm Viscosity A2 was measured. Tables 1 and 2 show A1, A2, and A2 / A1.
  • Epoxy compound Aniline type epoxy compound (EP-3900S, manufactured by Adeka)
  • Naphthalene type epoxy compound (EXA-4710, manufactured by Adeka)
  • Hardener acid anhydride hardener (YH-307, manufactured by JER)
  • composition containing curing accelerator imidazole compound and phosphorous acid compound (Fujicure 7000, manufactured by T & K TOKA)
  • Other curing accelerators imidazole curing accelerator, 2MA-OK, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Inorganic filler 4-1 Inorganic filler SE-2050 having an M value of 20 or less (silica filler, manufactured by Admatechs, average particle size 0.5 ⁇ m, maximum particle size 3 ⁇ m, no surface treatment, M value 0) SE-2050-SEJ (silica filler, manufactured by Admatechs, average particle size 0.5 ⁇ m, maximum particle size 3 ⁇ m, inorganic filler having a group derived from an epoxysilane compound, M value 20) SE-1050 (silica filler, manufactured by Admatechs, average particle size 0.3 ⁇ m, maximum particle size 1 ⁇ m, no surface treatment, M value 0) 4-2.
  • Inorganic filler SE-2050-STJ having an M value of 45 or more (silica filler, manufactured by Admatechs, average particle size 0.5 ⁇ m, maximum particle size 3 ⁇ m, inorganic filler having a group derived from a methylsilane compound, M value 64)
  • SE-1050-STT (silica filler, manufactured by Admatechs, average particle size 0.3 ⁇ m, maximum particle size 1 ⁇ m, inorganic filler having a group derived from a methylsilane compound, M value 64) 4-3.
  • inorganic filler SE-2050-SPJ silicon filler, manufactured by Admatechs, average particle size 0.5 ⁇ m, maximum particle size 3 ⁇ m, inorganic filler having a group derived from a phenylsilane compound, M value 30
  • SE-2050-SMJ silicon filler, manufactured by Admatechs, average particle size 0.5 ⁇ m, maximum particle size 3 ⁇ m, inorganic filler having a group derived from a methacrylsilane compound, M value 40
  • SE-1050-SMT sica filler, manufactured by Admatechs, average particle size 0.3 ⁇ m, maximum particle size 1 ⁇ m, inorganic filler having a group derived from a methacrylsilane compound, M value 40
  • Surfactant BYK-W9010 silicone compound, manufactured by Big Chemie Japan, having a phosphate group with an SP value of 13.36 and a polyether group with an SP value of 9.71
  • a semiconductor chip having a protruding electrode made of solder is pressed by using a flip chip bonder (FC3000S, manufactured by Toray Engineering Co., Ltd.) at 140 ° C. and 20 N for 1 second through the applied adhesive for electronic components.
  • FC3000S flip chip bonder
  • FC3000S flip chip bonder
  • FC3000S solder melting temperature 235 ° C., manufactured by Waltz
  • the electrode part of the substrate were brought into contact with each other, and an adhesive for electronic parts was filled in the sealing region.
  • the adhesive for electronic components of a junction part was hardened by heating at 260 degreeC and 1N for 3 second.
  • the adhesive for electronic components was completely cured by curing in an oven at 170 ° C. for 30 minutes to obtain a semiconductor chip mounting body.
  • Shape retention of adhesive for electronic parts after application The adhesive for electronic parts after application prepared as described above was placed on a hot plate at 80 ° C., and the deformation of the adhesive was observed. ⁇ The shape retention time was 1 hour or more. ⁇ Shape retention time was 30 minutes or more and less than 1 hour. X The shape retention time was less than 30 minutes.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in applicability

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Abstract

本発明は、塗布性に優れ、塗布後の形状保持性がよく、かつ、ボイドを抑制することのできる電子部品用接着剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、硬化性化合物と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、Ａ１とＡ２／Ａ１とが図１の実線で囲まれた範囲内であり、前記硬化性化合物１００重量部に対して、前記硬化剤の配合量が５～１５０重量部、前記無機充填剤の配合量が６０～４００重量部であり、前記硬化促進剤は、イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物を含有する電子部品用接着剤である。

Description

電子部品用接着剤及び半導体チップ実装体の製造方法
本発明は、塗布性に優れ、塗布後の形状保持性がよく、かつ、ボイドを抑制することのできる電子部品用接着剤に関する。また、本発明は、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法に関する。
近年、ますます進展する半導体装置の小型化、高集積化に対応するために、ハンダ等からなる突起状電極（バンプ）を有する半導体チップを用いたフリップチップ実装が多用されている。例えば、特許文献１には、半導体装置のバンプ電極と基板の端子電極とを電気的に接続した後、封止材を上記半導体装置と基板との間隙に充填する半導体装置の製造方法が記載されている。
特許文献１には、封止材の良好な封止特性を得るために必要な粘度とチクソトロピー特性の限界を究明することを目的としたことが記載されており、粘度が１００Ｐａ・ｓ以下でチクソトロピー指数が１．１以下である組成物からなる封止材であれば、封止材の注入時に間隙に速やかにかつ気泡を生じることなく小さな間隙にも十分浸透することが可能となることが記載されている。
また、特許文献２には、アンダーフィル材料として、実質的に球形の非凝集、非晶質かつ固体である表面処理ナノ粒子を含む硬化性アンダーフィル接着用組成物が記載されている。特許文献２には、表面改質ナノ粒子を使用することにより、望ましい熱膨張率（ＣＴＥ）を有すると共に毛管アンダーフィル方法に使用するために有用な粘度範囲を提供するアンダーフィル接着剤を提供できることが記載されている。
しかしながら、近年、半導体チップの小型化が進行するとともにバンプ間のピッチもますます狭くなっており、また、これらに伴って半導体チップ同士又は半導体チップと基板との間のギャップが狭くなっていることから、封止樹脂（アンダーフィル材料）の充填時に空気が巻き込まれやすく、ボイドが発生しやすくなっている。
この問題を解決するために、例えば、封止樹脂を電極接合後に充填するのではなく、接合領域に予め封止樹脂を設けておく方法が検討されている。例えば、特許文献３には、無機基板または有機基板の回路形成面の半導体素子を搭載する位置に所定の液状封止樹脂組成物を塗布した後、前記半導体素子の電極と前記基板の回路を、バンプを介して接合すると同時に前記液状封止樹脂組成物の硬化を行う半導体装置の製造方法が記載されている。
しかしながら、特許文献３に記載の方法によっても、また、例えば特許文献２に記載のような従来のアンダーフィル材料を特許文献３に記載の方法に適用したとしても、ボイドが生じる可能性を充分には排除できていなかった。
特許第３０９３６２１号公報 特表２００５－５２７１１３号公報 特開２００９－９６８８６号公報
本発明は、塗布性に優れ、塗布後の形状保持性がよく、かつ、ボイドを抑制することのできる電子部品用接着剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、硬化性化合物と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、Ａ１とＡ２／Ａ１とが図１の実線で囲まれた範囲内であり、前記硬化性化合物１００重量部に対して、前記硬化剤の配合量が５～１５０重量部、前記無機充填剤の配合量が６０～４００重量部であり、前記硬化促進剤は、イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物を含有する電子部品用接着剤である。
以下、本発明を詳述する。
本発明者らは、突起状電極を有する半導体チップをフリップチップ実装により基板に接合するとともに封止を行う半導体チップ実装体の製造方法において、予め基板上に設ける電子部品用接着剤としては、チクソトロピー特性（チクソ性）が大きい方がボイドを抑制しやすいと考えた。
しかしながら、一般的に、信頼性を高めるためにはある程度以上無機充填剤を配合する必要があるところ、無機充填剤をある程度以上配合した電子部品用接着剤は、高粘度になりがちであった。そして、このような高粘度の電子部品用接着剤に、チクソトロピー特性を大きくする目的で更にチクソトロピー付与剤を配合すると、粘度が更に高くなって塗布性が低下してしまい、また、チクソトロピー特性を調整することも困難であった。
この問題に対し、本発明者らは、硬化性化合物と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填剤とを所定の比率で配合し、硬化促進剤として、イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物を用いることにより、充分な信頼性が得られる程度に無機充填剤を配合する場合であっても、粘度特性及びチクソトロピー特性の両方を所望の範囲に調整できることを見出した。
本発明の電子部品用接着剤は、硬化性化合物と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、Ａ１とＡ２／Ａ１とが図１の実線で囲まれた範囲内である。
本明細書中、電子部品用接着剤の粘度の測定は、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ　ＴＶ－２２（ＴＯＫＡＩ　ＳＡＮＧＹＯ　ＣＯ．ＬＴＤ社製）等のＥ型粘度測定装置を用いて行われる。また、Ａ２／Ａ１は、電子部品用接着剤の２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した、０．５ｒｐｍでの粘度Ａ２（Ｐａ・ｓ）を５ｒｐｍでの粘度Ａ１（Ｐａ・ｓ）で除した値を意味し、電子部品用接着剤のチクソトロピー特性を示す指標である。
なお、図１の実線で囲まれた範囲は、実施例及び比較例で測定した電子部品用接着剤の粘度特性及びチクソトロピー特性から導かれた範囲である。図１の実線で囲まれた範囲には、実線上も含まれるものとする。
Ａ１とＡ２／Ａ１とを上記範囲に調整することにより、電子部品用接着剤の塗布性と塗布後の形状保持性とを確保しつつ、半導体チップの突起状電極と基板の電極部とを接触させるとともに電子部品用接着剤を封止領域に充填する工程において気泡を噛みこんでしまった場合であっても、ボイドを抑制することができる。このようにボイドを抑制することができるのは、電子部品用接着剤を封止領域に充填する際、上記物性を示す電子部品用接着剤であれば、ぬれ広がりによって封止領域に充填される過程で気泡を押し出す働きをするためと推測される。
Ａ１が上記範囲より小さいと、電子部品用接着剤の流動性が高くなりすぎる。そのため、電子部品用接着剤を基板上に設ける工程において電子部品用接着剤のぬれ広がりが大きくなりすぎて封止領域近傍にあるアライメントマークに重なり、アライメントを行うことが困難となる。また、半導体チップの突起状電極と基板の電極部とを接触させるとともに電子部品用接着剤を封止領域に充填する工程においてフィレットが長くなってしまい、基板の配線部分が汚染されてしまうことがある。Ａ１が上記範囲より大きいと、電子部品用接着剤の塗布性が低下する。また、電子部品用接着剤を封止領域に充填する際に電子部品用接着剤が充分にぬれ広がらず、ボイドを抑制することが困難となる。Ａ１の好ましい下限は２０Ｐａ・ｓ、好ましい上限は３８Ｐａ・ｓである。
Ａ２／Ａ１が上記範囲より小さいと、ボイドを抑制することが困難となる。また、電子部品用接着剤を基板上に設ける工程と、半導体チップの突起状電極と基板の電極部とを接触させるとともに電子部品用接着剤を封止領域に充填する工程との間において、電子部品用接着剤の形状を維持することが困難となる。Ａ２／Ａ１が上記範囲より大きいと、半導体チップの突起状電極と基板の電極部とを接触又は接合する際に電子部品用接着剤の半導体チップ上面への這い上がりを充分に抑制することができず、電子部品用接着剤がボンディング装置のアタッチメントに付着しやすくなる。Ａ２／Ａ１の好ましい下限は２．２、好ましい上限は３．１である。
本発明の電子部品用接着剤に含まれる、硬化性化合物、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤等の各成分の種類及び配合量を調整することにより、Ａ１とＡ２／Ａ１とを上記範囲に調整することができる。
本発明の電子部品用接着剤においては、上記硬化性化合物１００重量部に対して、上記硬化剤の配合量が５～１５０重量部、上記無機充填剤の配合量が６０～４００重量部であり、上記硬化促進剤は、イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物を含有する。
上記硬化性化合物を含有することにより、本発明の電子部品用接着剤は、硬化性及び硬化後の信頼性に優れたものとなる。上記硬化性化合物は、電子部品用接着剤の粘度特性及びチクソトロピー特性の両方を所望の範囲に調整する観点から、ＳＰ値が８～１４程度であることが好ましい。
上記硬化性化合物は特に限定されないが、エポキシ化合物、ビスマレイミド化合物、エピスルフィド化合物からなる群より選択される少なくとも１つの化合物を含有することが好ましい。
上記エポキシ化合物は特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型、ビスフェノールＳ型等のビスフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型等のノボラック型エポキシ化合物、レゾルシノール型エポキシ化合物、トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等の芳香族エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ポリエーテル変性エポキシ化合物、ベンゾフェノン型エポキシ化合物、アニリン型エポキシ合物、ＮＢＲ変性エポキシ化合物、ＣＴＢＮ変性エポキシ化合物、及び、これらの水添化物等が挙げられる。なかでも、速硬化性が得られやすいことから、ベンゾフェノン型エポキシ化合物が好ましい。これらのエポキシ化合物は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ化合物のうち、市販品として、例えば、ＥＸＡ－８３０－ＬＶＰ、ＥＸＡ－８３０－ＣＲＰ（以上、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。上記レゾルシノール型エポキシ化合物のうち、市販品として、例えば、ＥＸ－２０１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。上記ポリエーテル変性エポキシ化合物のうち、市販品として、例えば、ＥＸ－９３１（ナガセケムテックス社製）、ＥＸＡ－４８５０－１５０（ＤＩＣ社製）、ＥＰ－４００５（アデカ社製）等が挙げられる。上記アニリン型エポキシ化合物のうち、市販品として、例えば、ＥＰ－３９００Ｓ、ＥＰ－３９５０Ｓ（以上、アデカ社製）等が挙げられる。上記ナフタレン型エポキシ化合物のうち、市販品として、例えば、ＥＸＡ－４７１０（アデカ社製）等が挙げられる。
本発明の電子部品用接着剤が上記エポキシ化合物を含有する場合、上記エポキシ化合物の配合量は特に限定されないが、電子部品用接着剤１００重量部に占める好ましい下限が１５重量部、好ましい上限が６０重量部であり、より好ましい下限が２５重量部、より好ましい上限が５０重量部である。
上記ビスマレイミド化合物は特に限定されず、例えば、ケイアイ化成社、大和化成工業社、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社、ナショナル・スターチ・アンド・ケミカル社等から市販されている熱開始型フリーラジカル硬化性ビスマレイミド化合物等が挙げられる。
本発明の電子部品用接着剤が上記ビスマレイミド化合物を含有する場合、上記ビスマレイミド化合物の配合量は特に限定されないが、電子部品用接着剤１００重量部に占める好ましい下限が１５重量部、好ましい上限が６０重量部であり、より好ましい下限が２５重量部、より好ましい上限が５０重量部である。
上記エピスルフィド化合物は、エピスルフィド基を有していれば特に限定されず、例えば、エポキシ化合物のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置換した化合物が挙げられる。
上記エピスルフィド化合物として、具体的には例えば、ビスフェノール型エピスルフィド化合物（ビスフェノール型エポキシ化合物のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置換した化合物）、水添ビスフェノール型エピスルフィド化合物、ジシクロペンタジエン型エピスルフィド化合物、ビフェニル型エピスルフィド化合物、フェノールノボラック型エピスルフィド化合物、フルオレン型エピスルフィド化合物、ポリエーテル変性エピスルフィド化合物、ブタジエン変性エピスルフィド化合物、トリアジンエピスルフィド化合物、ナフタレン型エピスルフィド化合物等が挙げられる。なかでも、ナフタレン型エピスルフィド化合物が好ましい。これらのエピスルフィド化合物は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
なお、酸素原子から硫黄原子への置換は、エポキシ基の少なくとも一部におけるものであってもよく、すべてのエポキシ基の酸素原子が硫黄原子に置換されていてもよい。
上記エピスルフィド化合物のうち、市販品として、例えば、ＹＬ－７００７（水添ビスフェノールＡ型エピスルフィド化合物、三菱化学社製）等が挙げられる。また、上記エピスルフィド化合物は、例えば、チオシアン酸カリウム、チオ尿素等の硫化剤を使用して、エポキシ化合物から容易に合成される。
本発明の電子部品用接着剤が上記エピスルフィド化合物を含有する場合、上記エピスルフィド化合物の配合量は特に限定されないが、電子部品用接着剤１００重量部に占める好ましい下限が３重量部、好ましい上限が１２重量部であり、より好ましい下限が６重量部、より好ましい上限が９重量部である。
本発明の電子部品用接着剤は、上記硬化性化合物と反応可能な官能基を有する高分子化合物（以下、単に、反応可能な官能基を有する高分子化合物ともいう）を含有してもよい。上記反応可能な官能基を有する高分子化合物を含有することにより、電子部品用接着剤は、熱によるひずみが発生する際の接合信頼性が向上する。
上記反応可能な官能基を有する高分子化合物として、上記硬化性化合物としてエポキシ化合物を用いる場合には、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基等を有する高分子化合物等が挙げられる。なかでも、エポキシ基を有する高分子化合物が好ましい。上記エポキシ基を有する高分子化合物を含有することで、電子部品用接着剤の硬化物は、優れた可撓性を発現する。即ち、上記硬化性化合物としてのエポキシ化合物に由来する優れた機械的強度、耐熱性及び耐湿性と、上記エポキシ基を有する高分子化合物に由来する優れた可撓性とを兼備することができ、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性及び寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性及び高い導通信頼性を発現する。
上記エポキシ基を有する高分子化合物は特に限定されず、末端及び／又は側鎖（ペンダント位）にエポキシ基を有する高分子化合物であればよく、例えば、エポキシ基含有アクリルゴム、エポキシ基含有ブタジエンゴム、ビスフェノール型高分子量エポキシ化合物、エポキシ基含有フェノキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ基含有ウレタン樹脂、エポキシ基含有ポリエステル樹脂等が挙げられる。なかでも、エポキシ基を多く含有することができ、電子部品用接着剤の硬化物の機械的強度及び耐熱性がより優れたものとなることから、エポキシ基含有アクリル樹脂が好ましい。これらのエポキシ基を有する高分子化合物は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記反応可能な官能基を有する高分子化合物として、上記エポキシ基を有する高分子化合物、特にエポキシ基含有アクリル樹脂を用いる場合、上記エポキシ基を有する高分子化合物の重量平均分子量の好ましい下限は１万である。上記エポキシ基を有する高分子化合物の重量平均分子量が１万未満であると、電子部品用接着剤の硬化物の可撓性が充分に向上しないことがある。
上記反応可能な官能基を有する高分子化合物として、上記エポキシ基を有する高分子化合物、特にエポキシ基含有アクリル樹脂を用いる場合、上記エポキシ基を有する高分子化合物のエポキシ当量の好ましい下限は２００、好ましい上限は１０００である。上記エポキシ基を有する高分子化合物のエポキシ当量が２００未満であると、電子部品用接着剤の硬化物の可撓性が充分に向上しないことがある。上記エポキシ基を有する高分子化合物のエポキシ当量が１０００を超えると、電子部品用接着剤の硬化物の機械的強度及び耐熱性が低下することがある。
本発明の電子部品用接着剤が上記反応可能な官能基を有する高分子化合物を含有する場合、上記反応可能な官能基を有する高分子化合物の配合量は特に限定されないが、上記硬化性化合物１００重量部に対する好ましい下限が１重量部、好ましい上限が３０重量部である。上記反応可能な官能基を有する高分子化合物の配合量が１重量部未満であると、電子部品用接着剤は、熱によるひずみが発生する際の接合信頼性が低下することがある。上記反応可能な官能基を有する高分子化合物の配合量が３０重量部を超えると、電子部品用接着剤の硬化物は、機械的強度、耐熱性及び耐湿性が低下することがある。
上記硬化剤は特に限定されず、従来公知の硬化剤を上記硬化性化合物に合わせて適宜選択することができる。上記硬化性化合物としてエポキシ化合物を用いる場合、上記硬化剤として、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤、カチオン系触媒型硬化剤等が挙げられる。これらの硬化剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記硬化剤の配合量は、上記硬化性化合物１００重量部に対する下限が５重量部、上限が１５０重量部である。上記硬化剤の配合量が５重量部未満であると、電子部品用接着剤の硬化物が脆弱になったり、上記硬化剤が硬化不足等の不良を起こす原因になったりする。上記硬化剤の配合量が１５０重量部を超えると、電子部品用接着剤の硬化物の耐熱性が低下する。
本発明の電子部品用接着剤においては、上記硬化促進剤は、イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物を含有する。このような組成物においては、イミダゾール化合物中のイミダゾール基が亜リン酸化合物中の水酸基によって安定化されているため、このような組成物を用いることにより、Ａ１とＡ２／Ａ１とを上記範囲に調整することが容易となる。
また、イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物は均一に分子レベルで分散するため、このような組成物を用いることにより、半導体チップの突起状電極と基板の電極部とを接触又は接合する際に局所的な発熱を避けることができ、ボイドを抑制することができる。
また、亜リン酸化合物を用いることにより、半導体チップの突起状電極等がハンダである場合にはハンダのぬれ性が向上し、電極接合を良好に行うことができる。
上記イミダゾール化合物は、常温で液状であっても固体であってもよいが、亜リン酸化合物と混合されることで、常温で液状の組成物を形成することが好ましい。
本明細書中、常温で液状とは、１０～３０℃における少なくとも一部の温度領域において液体状態であることを意味する。
上記イミダゾール化合物として、例えば、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－アミノメチル－２－メチルイミダゾール等が挙げられる。これらのイミダゾール化合物は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記亜リン酸化合物として、例えば、亜リン酸、亜リン酸モノエステル、亜リン酸ジエステル等が挙げられる。
上記亜リン酸モノエステルとして、例えば、亜リン酸モノメチル、亜リン酸モノエチル、亜リン酸モノブチル、亜リン酸モノラウリル、亜リン酸モノオレイル、亜リン酸モノフェニル、亜リン酸モノナフチル等が挙げられる。上記亜リン酸ジエステルとして、例えば、亜リン酸ジメチル、亜リン酸ジエチル、亜リン酸ジブチル、亜リン酸ジラウリル、亜リン酸ジオレイル、亜リン酸ジフェニル、亜リン酸ジナフチル、亜リン酸ジ－ｏ－トリル、亜リン酸ジ－ｍ－トリル、亜リン酸ジ－ｐ－トリル、亜リン酸ジ－ｐ－クロロフェニル、亜リン酸ジ－ｐ－ブロモフェニル、亜リン酸ジ－ｐ－フルオロフェニル等が挙げられる。
これらの亜リン酸化合物は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記イミダゾール化合物と上記亜リン酸化合物との配合比率は特に限定されないが、上記イミダゾール化合物中のイミダゾール基に対する上記亜リン酸化合物中の水酸基のモル比は、好ましい下限が０．０５、好ましい上限が３．３である。上記モル比が０．０５未満であると、上記亜リン酸化合物中の水酸基によりイミダゾール基を安定化させることが困難となることがある。上記モル比が３．３を超えると、硬化促進剤としての硬化性が低下することがある。上記イミダゾール化合物中のイミダゾール基に対する上記亜リン酸化合物中の水酸基のモル比のより好ましい下限は０．０７、より好ましい上限は３．２である。
なお、亜リン酸化合物は、一般に亜リン酸型（トリヒドロキシ型）とホスホン酸型（ジヒドロキシ型）との互変異性を示すことが知られているが、本明細書中、亜リン酸化合物中の水酸基の数は、亜リン酸化合物の全てが亜リン酸型（トリヒドロキシ型）であるものとして計算する。
上記イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物のうち、市販品として、例えば、フジキュアー７０００（Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製）等が挙げられる。
上記イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物の配合量は特に限定されず、上記硬化性化合物１００重量部に対して好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記硬化促進剤の配合量が上記範囲を外れると、Ａ１とＡ２／Ａ１とを上記範囲に調整することが困難となることがある。上記イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物の配合量のより好ましい下限は１重量部である。
上記硬化促進剤は、上記イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物に加えて、更に、その他の硬化促進剤を含有していてもよい。
上記その他の硬化促進剤は特に限定されず、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、３級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、硬化速度の制御をしやすいことから、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。これらのその他の硬化促進剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記イミダゾール系硬化促進剤は特に限定されず、例えば、イミダゾールの１位をシアノエチル基で保護した１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、イソシアヌル酸で塩基性を保護したイミダゾール系硬化促進剤（商品名「２ＭＡ－ＯＫ」、四国化成工業社製）、２ＭＺ、２ＭＺ－Ｐ、２ＰＺ、２ＰＺ－ＰＷ、２Ｐ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮＳ、２ＰＺ－ＣＮＳ、２ＰＺＣＮＳ－ＰＷ、２ＭＺ－Ａ、２ＭＺＡ－ＰＷ、Ｃ１１Ｚ－Ａ、２Ｅ４ＭＺ－Ａ、２ＭＡＯＫ－ＰＷ、２ＰＺ－ＯＫ、２ＭＺ－ＯＫ、２ＰＨＺ、２ＰＨＺ－ＰＷ、２Ｐ４ＭＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ、２Ｅ４ＭＺ・ＢＩＳ、ＶＴ、ＶＴ－ＯＫ、ＭＡＶＴ、ＭＡＶＴ－ＯＫ（以上、四国化成工業社製）等が挙げられる。これらのイミダゾール系硬化促進剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記硬化性化合物としてエポキシ化合物を用い、かつ、上記硬化剤と上記硬化促進剤とを併用する場合、用いる硬化剤の配合量は、用いるエポキシ化合物中のエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。上記硬化剤の配合量が理論的に必要な当量を超えると、電子部品用接着剤を硬化して得られる硬化物から、水分によって塩素イオンが溶出しやすくなることがある。即ち、硬化剤が過剰であると、例えば、電子部品用接着剤の硬化物から熱水で溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが４～５程度となるため、エポキシ化合物から塩素イオンが多量溶出することがある。従って、電子部品用接着剤の硬化物１ｇを、１００℃の純水１０ｇで２時間浸した後の純水のｐＨが６～８であることが好ましく、ｐＨが６．５～７．５であることがより好ましい。
上記無機充填剤は、疎水化度（Ｍ値）が２０以下の無機充填剤、又は、疎水化度（Ｍ値）が４５以上の無機充填剤を含有することが好ましく、疎水化度（Ｍ値）が２０以下の無機充填剤を含有することがより好ましい。このような無機充填剤を用いることにより、Ａ１とＡ２／Ａ１とを上記範囲に調整すること、特にＡ２／Ａ１を上記範囲に調整することが容易となる。
なお、疎水化度（Ｍ値）は、疎水性を表す指標であり、無機充填剤を添加した水にメタノールを滴下し、無機充填剤が完全に膨潤したときのメタノール濃度（重量％）を意味する。
上記Ｍ値が２０以下の無機充填剤は、Ｍ値が１８以下であることがより好ましく、具体的には例えば、Ｍ値が２０以下のシリカ、酸化チタン、ブラックカーボン、アルミナ、グラフェン、マイカ等からなる微粒子が挙げられる。なかでも、Ｍ値が２０以下のシリカ微粒子が好ましい。
上記Ｍ値が２０以下の無機充填剤の市販品として、例えば、ＳＥ－２０５０（Ｍ値が０、炭素含有量が０重量％、アドマテックス社製）、ＳＥ－２０５０－ＳＥＴ（Ｍ値が２０、炭素含有量が０重量％、アドマテックス社製）、ＳＥ－２０５０－ＳＥＪ（Ｍ値が２０、炭素含有量が０重量％、アドマテックス社製）、ＳＥ－１０５０（Ｍ値が０、炭素含有量が０重量％、アドマテックス社製）、ＳＥ－４０５０（Ｍ値が０、炭素含有量が０重量％、アドマテックス社製）、ＵＦＰ－８０（Ｍ値が２０、電気化学社製）、ＱＳ－４０（Ｍ値が０、炭素含有量が０重量％、トクヤマ社製）等が挙げられる。これらの無機充填剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記Ｍ値が４５以上の無機充填剤として、例えば、Ｍ値が４５以上のシリカ、酸化チタン、ブラックカーボン、アルミナ、グラフェン、マイカ等からなる微粒子が挙げられる。なかでも、Ｍ値が４５以上のシリカ微粒子が好ましい。
上記Ｍ値が４５以上の無機充填剤の市販品として、例えば、ＳＥ－２０５０－ＳＴＪ（Ｍ値が６４、アドマテックス社製）、ＳＥ－１０５０－ＳＴＴ（Ｍ値が６４、アドマテックス社製）、ヒュームドシリカ（ＭＴ－１０、Ｍ値が４７、炭素含有量が０．９重量％、トクヤマ社製）、ヒュームドシリカ（ＨＭ－２０Ｌ、Ｍ値が６４、炭素含有量が２．４重量％、トクヤマ社製）、ヒュームドシリカ（ＰＭ－２０Ｌ、Ｍ値が６５、炭素含有量が５．５重量％、トクヤマ社製）等が挙げられる。これらの無機充填剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記無機充填剤は、上記Ｍ値が２０以下の無機充填剤、上記Ｍ値が４５以上の無機充填剤に加えて、更に、その他の無機充填剤を含有していてもよい。上記その他の無機充填剤の配合量は、無機充填剤全体のうち、好ましい下限が１０重量％である。配合量が１０重量％未満であると、チクソトロピー特性を調整する効果が充分に得られないことがある。上記その他の無機充填剤の配合量は、無機充填剤全体のうち、より好ましい下限が１５重量％である。
上記無機充填剤のＭ値を調整する方法としては、例えば、無機充填剤に表面処理を施し、表面に存在する親水性基の数を変化させる方法等が挙げられる。具体的には例えば、シリカ微粒子の表面を－ＣＨ３で修飾して炭素含有量を調整することによりＭ値を調整する方法等が挙げられる。このような方法により炭素含有量を調整したシリカ微粒子は、例えば、トクヤマ社等から市販されている。
上記無機充填剤は、表面処理されていることが好ましく、その結果、表面に表面処理剤に由来する基を有することが好ましい。上記無機充填剤が表面処理されていると、電子部品用接着剤に上記無機充填剤を高充填する場合であっても、Ａ１とＡ２／Ａ１とを上記範囲に調整することが容易となり、ボイドをより良好に抑制することができる。また、電子部品用接着剤に上記無機充填剤を高充填すると、電子部品用接着剤の硬化後の線膨張係数を低く維持することができ、電子部品用接着剤の接合信頼性が向上する。
上記表面処理剤として、例えば、アミノシラン化合物、メチルシラン化合物、ビニルシラン化合物、スチリルシラン化合物、メルカプトシランン化合物、フェニルシラン化合物、（メタ）アクリルシラン化合物、エポキシシラン化合物等が挙げられる。なかでも、トリメチルシラン化合物又はエポキシシラン化合物が好ましい。
上記エポキシシラン化合物として、例えば、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。
上記フェニルシラン化合物として、例えば、Ｎ―フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
上記（メタ）アクリルシラン化合物として、例えば、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。
上記無機充填剤は、平均粒子径の好ましい下限が０．１μｍ、好ましい上限が３μｍである。上記平均粒子径が上記範囲内であると、Ａ１とＡ２／Ａ１とを上記範囲に調整することが容易となり、ボイドをより良好に抑制することができる。上記平均粒子径が０．１μｍ未満であると、電子部品用接着剤が増粘しやすくなり、電子部品用接着剤を封止領域に充填する際に電子部品用接着剤が充分にぬれ広がらず、ボイドを抑制できないことがある。上記平均粒子径が３μｍを超えると、電極間に上記無機充填剤を噛みこんでしまうことがある。上記無機充填剤の平均粒子径のより好ましい下限は０．３μｍ、より好ましい上限は１μｍ、更に好ましい上限は０．５μｍである。
上記無機充填剤の配合量は、上記硬化性化合物１００重量部に対する下限が６０重量部、上限が４００重量部である。上記無機充填剤の配合量が６０重量部未満であると、電子部品用接着剤が充分な接合信頼性を保持することができない。上記無機充填剤の配合量が４００重量部を超えると、電子部品用接着剤が増粘しやすくなり、電子部品用接着剤を封止領域に充填する際に電子部品用接着剤が充分にぬれ広がらず、ボイドを抑制できない。上記無機充填剤の配合量は、上記硬化性化合物１００重量部に対する好ましい下限が６６重量部、好ましい上限が３００重量部である。
また、上記無機充填剤として表面に上記フェニルシラン化合物又は上記（メタ）アクリルシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤のみを用いて高充填を行うと、Ａ１とＡ２／Ａ１とが上記範囲とならないことがある。そのような場合には、表面に上記フェニルシラン化合物又は上記（メタ）アクリルシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤と、表面に上記エポキシシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤とを併用することにより、Ａ１とＡ２／Ａ１とを上記範囲とすることが好ましい。表面に上記フェニルシラン化合物又は上記（メタ）アクリルシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤と、表面に上記エポキシシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤とを併用する場合には、表面に上記フェニルシラン化合物又は上記（メタ）アクリルシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤１００重量部に対する、表面に上記エポキシシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤の配合量の好ましい下限が２０重量部、好ましい上限が１５０重量部である。
また、上記無機充填剤として、チクソトロピー付与剤を用いてもよい。
上記チクソトロピー付与剤を含有することで、Ａ１とＡ２／Ａ１とを上記範囲に調整しやすくなり、ボイドをより良好に抑制することができる。
上記チクソトロピー付与剤は特に限定されず、例えば、金属微粒子、炭酸カルシウム、ヒュームドシリカ、酸化アルミニウム、窒化硼素、窒化アルミニウム、硼酸アルミ等の無機微粒子等が挙げられる。なかでも、ヒュームドシリカが好ましい。
また、上記チクソトロピー付与剤は、必要に応じて、表面処理が施されていてもよい。上記表面処理が施されたチクソトロピー付与剤は特に限定されないが、表面に疎水基を有する粒子が好ましく、具体的には、例えば、表面を疎水化したヒュームドシリカ等が挙げられる。
上記チクソトロピー付与剤が粒子状である場合、該粒子状チクソトロピー付与剤の平均粒子径は特に限定されないが、好ましい上限は１μｍである。上記粒子状チクソトロピー付与剤の平均粒子径が１μｍを超えると、電子部品用接着剤が所望のチクソトロピー特性を発現できないことがある。
本発明の電子部品用接着剤における上記チクソトロピー付与剤の配合量は特に限定されないが、上記チクソトロピー付与剤に表面処理がなされていない場合には、好ましい下限が０．５重量％、好ましい上限が２０重量％である。上記チクソトロピー付与剤の配合量が０．５重量％未満であると、電子部品用接着剤に充分なチクソトロピー特性を付与することができないことがある。上記チクソトロピー付与剤の配合量が２０重量％を超えると、半導体装置を製造する際に電子部品用接着剤の排除性が低下することがある。上記チクソトロピー付与剤の配合量のより好ましい下限は３重量％、より好ましい上限は１０重量％である。
本発明の電子部品用接着剤は、粘度を低減させるために希釈剤を含有してもよい。
上記希釈剤は、エポキシ基を有することが好ましく、１分子中のエポキシ基数の好ましい下限が２、好ましい上限が４である。１分子中のエポキシ基数が２未満であると、電子部品用接着剤の硬化後に充分な耐熱性が発現しないことがある。１分子中のエポキシ基数が４を超えると、硬化によるひずみが発生したり、未硬化のエポキシ基が残存したりすることがあり、これにより、接合強度の低下又は繰り返しの熱応力による接合不良が発生することがある。上記希釈剤の１分子中のエポキシ基数のより好ましい上限は３である。
また、上記希釈剤は、芳香環及び／又はジシクロペンタジエン構造を有することが好ましい。
上記希釈剤は、１２０℃での重量減少量及び１５０℃での重量減少量の好ましい上限が１％である。１２０℃での重量減少量及び１５０℃での重量減少量が１％を超えると、電子部品用接着剤の硬化中又は硬化後に未反応物が揮発してしまい、生産性又は得られる半導体装置の性能に悪影響を与えることがある。
また、上記希釈剤は、上記硬化性化合物よりも硬化開始温度が低く、硬化速度が大きいことが好ましい。
本発明の電子部品用接着剤が上記希釈剤を含有する場合、本発明の電子部品用接着剤における上記希釈剤の配合量の好ましい下限は１重量％、好ましい上限は２０重量％である。上記希釈剤の配合量が上記範囲外であると、電子部品用接着剤の粘度を充分に低減できないことがある。
本発明の電子部品用接着剤は、必要に応じて、溶媒を含有してもよい。
上記溶媒は特に限定されず、例えば、芳香族炭化水素類、塩化芳香族炭化水素類、塩化脂肪族炭化水素類、アルコール類、エステル類、エーテル類、ケトン類、グリコールエーテル（セロソルブ）類、脂環式炭化水素類、脂肪族炭化水素類等が挙げられる。
本発明の電子部品用接着剤は、必要に応じて、無機イオン交換体を含有してもよい。
上記無機イオン交換体のうち、市販品として、例えば、ＩＸＥシリーズ（東亞合成社製）等が挙げられる。本発明の電子部品用接着剤が上記無機イオン交換体を含有する場合、上記無機イオン交換体の配合量は特に限定されないが、好ましい上限が１０重量％、好ましい下限が１重量％である。
また、本発明の電子部品用接着剤は、必要に応じて、ブリード防止剤、イミダゾールシランカップリング剤等の接着性付与剤等のその他の添加剤を含有してもよい。
本発明の電子部品用接着剤は、硬化後の４０～８０℃における線膨張係数の好ましい下限が２０ｐｐｍ／℃、好ましい上限が５０ｐｐｍ／℃である。上記線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃未満であると、半導体チップの突起状電極及び基板等よりも線膨張係数が低くなることで、突起状電極及び基板等の熱膨張によって接合部に応力が集中し、剥離が生じることがある。即ち、電子部品用接着剤が充分な接合信頼性を保持することができないことがある。上記線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃を超えると、熱によるひずみが発生する際、接合された半導体チップへの応力が大きくなり、突起状電極等の導通部分にクラックが発生しやすくなる。即ち、電子部品用接着剤が充分な接合信頼性を保持することができないことがある。本発明の電子部品用接着剤は、硬化後の４０～８０℃における線膨張係数のより好ましい下限が２５ｐｐｍ／℃、より好ましい上限が４５ｐｐｍ／℃である。
本発明の電子部品用接着剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー等を用いて硬化性化合物、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤等の各成分を攪拌混合する方法等が挙げられる。
本発明の電子部品用接着剤の用途は特に限定されないが、突起状電極を有する半導体チップをフリップチップ実装により基板に接合するとともに封止を行う半導体チップ実装体の製造方法に好適に使用される。
突起状電極を有する半導体チップをフリップチップ実装により基板に接合するとともに封止を行う半導体チップ実装体の製造方法であって、本発明の電子部品用接着剤を基板上に設ける工程と、前記電子部品用接着剤を介して、半導体チップの突起状電極と前記基板の電極部とを接触させるとともに前記電子部品用接着剤を封止領域に充填する工程と、前記半導体チップの突起状電極と前記基板の電極部とを接合するとともに接合部の前記電子部品用接着剤を硬化させる工程と、前記電子部品用接着剤を完全硬化させる工程とを有する半導体チップ実装体の製造方法もまた、本発明の１つである。
本発明の半導体チップ実装体の製造方法は、突起状電極を有する半導体チップをフリップチップ実装により基板に接合するとともに封止を行う半導体チップ実装体の製造方法である。
本発明の半導体チップ実装体の製造方法では、まず、本発明の電子部品用接着剤を基板上に設ける工程を行う。
電子部品用接着剤を上記基板上に設ける方法は特に限定されず、例えば、精密ノズルを取り付けたシリンジ等とディスペンサ等とを組み合わせて用い、電子部品用接着剤を塗布する方法等が挙げられる。
本発明の半導体チップ実装体の製造方法では、次いで、電子部品用接着剤を介して、半導体チップの突起状電極と上記基板の電極部とを接触させるとともに電子部品用接着剤を封止領域に充填する工程を行う。
上記工程では、上記半導体チップに対して押圧し、上記半導体チップの突起状電極と上記基板の電極部とを接触させるとともに電子部品用接着剤を封止領域に充填することが好ましい。上記押圧する際の圧力は特に限定されないが、突起状電極当たり０．１～１０Ｎであることが好ましい。上記圧力が０．１Ｎ未満であると、上記半導体チップの突起状電極と上記基板の電極とが接触しないことがある。上記圧力が１０Ｎを超えると、上記半導体チップの突起状電極がつぶれすぎて隣の突起状電極と接触し、ショートすることがある。
また、上記半導体チップの突起状電極と上記基板の電極部とを接触させるとともに電子部品用接着剤を封止領域に充填する際の温度及び時間は、本発明の効果を阻害しない範囲内であれば特に限定されず、例えば、１２０～２２０℃、１～３０Ｎ、０．１～６０秒等が挙げられる。上記半導体チップの突起状電極等がハンダである場合には、ハンダの溶融温度以下の温度で加熱すればよい。
本発明の半導体チップ実装体の製造方法では、次いで、上記半導体チップの突起状電極と上記基板の電極部とを接合するとともに接合部の電子部品用接着剤を硬化させる工程を行う。
上記半導体チップの突起状電極と上記基板の電極部とを接合するとともに接合部の電子部品用接着剤を硬化させる際の温度及び時間は、本発明の効果を阻害しない範囲内であれば特に限定されず、例えば、２３０～３００℃、１～３０Ｎ、０．１～６０秒等が挙げられる。上記半導体チップの突起状電極等がハンダである場合には、ハンダの溶融温度以上の温度で加熱すればよい。
本発明の半導体チップ実装体の製造方法では、更に、電子部品用接着剤を完全硬化させる工程を行う。これにより、電子部品用接着剤が完全に硬化し、上記半導体チップの突起状電極と上記基板の電極部とが接合された半導体チップ実装体が得られる。
電子部品用接着剤を完全硬化させる際の硬化条件は特に限定されず、電子部品用接着剤の硬化特性に合わせた硬化条件を適宜選択して用いることができ、例えば、１２０℃で３０分、１７０℃で３０分等が挙げられる。
本発明の半導体チップ実装体の製造方法では、Ａ１とＡ２／Ａ１とを上記範囲とすることにより、電子部品用接着剤の塗布性と塗布後の形状保持性とを確保しつつ、半導体チップの突起状電極と基板の電極部とを接触させるとともに電子部品用接着剤を封止領域に充填する工程において気泡を噛みこんでしまった場合であっても、ボイドを抑制することができる。
本発明によれば、塗布性に優れ、塗布後の形状保持性がよく、かつ、ボイドを抑制することのできる電子部品用接着剤を提供することができる。また、本発明によれば、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供することができる。
電子部品用接着剤の２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、実施例及び比較例で得られたＡ１とＡ２／Ａ１との関係をプロットし、かつ、本発明で規定するＡ１とＡ２／Ａ１との範囲を示したグラフである。
以下に実施例を掲げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
（実施例１～１７及び比較例１～１２）
（１）電子部品用接着剤の製造
表１又は２に示す組成に従って、ホモディスパーを用いて下記に示す各材料（重量部）を攪拌混合し、電子部品用接着剤を調製した。得られた電子部品用接着剤について、Ｅ型粘度測定装置（ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ　ＴＶ－２２、ＴＯＫＡＩ　ＳＡＮＧＹＯ　ＣＯ．ＬＴＤ社製）を用いて２５℃の設定温度にて回転数５ｒｐｍにおける粘度Ａ１及び０．５ｒｐｍにおける粘度Ａ２を測定した。Ａ１、Ａ２、及び、Ａ２／Ａ１を表１又は２に示す。また、横軸をＡ１（Ｐａ・ｓ）、縦軸をＡ２／Ａ１として、実施例及び比較例（比較例５を除く）で得られたＡ１とＡ２／Ａ１との関係をプロットしたグラフを図１に示す。なお、実施例を△（三角形）で、比較例を×でプロットした。
１．エポキシ化合物
アニリン型エポキシ化合物（ＥＰ－３９００Ｓ、アデカ社製）
ナフタレン型エポキシ化合物（ＥＸＡ－４７１０、アデカ社製）
２．硬化剤
酸無水物硬化剤（ＹＨ－３０７、ＪＥＲ社製）
３．硬化促進剤
イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物（フジキュアー７０００、Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製）
その他の硬化促進剤（イミダゾール系硬化促進剤、２ＭＡ－ＯＫ、四国化成工業社製）
４．無機充填剤
４－１．Ｍ値が２０以下である無機充填剤
ＳＥ－２０５０（シリカフィラー、アドマテックス社製、平均粒子径０．５μｍ、最大粒子径３μｍ、表面処理なし、Ｍ値０）
ＳＥ－２０５０－ＳＥＪ（シリカフィラー、アドマテックス社製、平均粒子径０．５μｍ、最大粒子径３μｍ、エポキシシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤、Ｍ値２０）
ＳＥ－１０５０（シリカフィラー、アドマテックス社製、平均粒子径０．３μｍ、最大粒子径１μｍ、表面処理なし、Ｍ値０）
４－２．Ｍ値が４５以上である無機充填剤
ＳＥ－２０５０－ＳＴＪ（シリカフィラー、アドマテックス社製、平均粒子径０．５μｍ、最大粒子径３μｍ、メチルシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤、Ｍ値６４）
ＳＥ－１０５０－ＳＴＴ（シリカフィラー、アドマテックス社製、平均粒子径０．３μｍ、最大粒子径１μｍ、メチルシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤、Ｍ値６４）
４－３．その他の無機充填剤
ＳＥ－２０５０－ＳＰＪ（シリカフィラー、アドマテックス社製、平均粒子径０．５μｍ、最大粒子径３μｍ、フェニルシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤、Ｍ値３０）
ＳＥ－２０５０－ＳＭＪ（シリカフィラー、アドマテックス社製、平均粒子径０．５μｍ、最大粒子径３μｍ、メタクリルシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤、Ｍ値４０）
ＳＥ－１０５０－ＳＭＴ（シリカフィラー、アドマテックス社製、平均粒子径０．３μｍ、最大粒子径１μｍ、メタクリルシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤、Ｍ値４０）
５．界面活性剤
ＢＹＫ－Ｗ９０１０（シリコーン化合物、ビッグケミー・ジャパン社製、ＳＰ値が１３．３６のリン酸基と、ＳＰ値が９．７１のポリエーテル基とを有する）
（２）半導体チップ実装体の製造
得られた電子部品用接着剤を１０ｍＬシリンジ（岩下エンジニアリング社製）に充填し、シリンジ先端に精密ノズル（岩下エンジニアリング社製、ノズル先端径０．３ｍｍ）を取り付け、ディスペンサ装置（ＳＨＯＴ　ＭＡＳＴＥＲ３００、武蔵エンジニアリング社製）を用いて、吐出圧０．４ＭＰａ、基板とニードルとのギャップ２００μｍ、塗布量３．３μＬにて基板（ＷＡＬＴＳ－ＫＩＴ　ＭＢ５０－０１０１ＪＹ、ウォルツ社製）上に塗布した。
塗布した電子部品用接着剤を介して、フリップチップボンダ（ＦＣ３０００Ｓ、東レエンジニアリング社製）を用いて、１４０℃、２０Ｎで１秒間押圧することにより、ハンダからなる突起状電極を有する半導体チップ（ＷＡＬＴＳ－ＴＥＧ　ＭＢ５０－０１０１ＪＹ、ハンダの溶融温度２３５℃、ウォルツ社製）の突起状電極と基板の電極部とを接触させるとともに電子部品用接着剤を封止領域に充填させた。次いで、２６０℃、１Ｎで３秒間加熱することにより接合部の電子部品用接着剤を硬化させた。次いで、１７０℃のオーブンに３０分間養生することで電子部品用接着剤を完全硬化させ、半導体チップ実装体を得た。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた半導体チップ実装体について、以下の評価を行った。結果を表１又は２に示す。
（１）ボイド発生の有無
超音波探査映像装置（ｍｉ－ｓｃｏｐｅ　ｈｙｐｅｒ　ＩＩ、日立建機ファインテック社製）を用いて、得られた半導体チップ実装体のボイドを観察し、下記の基準で評価した。
○　ボイドがほとんど観察されなかった。
△　ボイドがわずかに観察された。
×　ボイドによる目立った剥離が観察された。
（２）塗布性
上記の半導体チップ実装体の製造時と同じ条件（ただし、ノズル先端径は０．２ｍｍ又は０．３ｍｍ）で電子部品用接着剤を基板上に塗布した。この際、１６個の基板に対して連続で塗布を行った際の描線を観察した。
◎　ノズル先端径０．２ｍｍの場合であっても、長さ１０ｃｍの描線１０本を、基板内及び基板間で途切れることなく作製できた。
○　ノズル先端径０．３ｍｍの場合には、長さ１０ｃｍの描線１０本を、基板内及び基板間で途切れることなく作製できた。
△　ノズル先端径０．３ｍｍの場合には、長さ１０ｃｍの描線１０本を、基板内及び基板間で途切れることなく作製できたが、線幅が５０％以下になってしまった部分又は１００％以上になってしまった部分があった。
×　ノズル先端径０．３ｍｍの場合であっても、基板内又は基板間で描線が途中で途切れてしまった（線幅が５０％以下になってしまった部分又は１００％以上になってしまった部分がある場合を含む）。
（３）塗布後の電子部品用接着剤の形状保持性
上記で作製した塗布後の電子部品用接着剤を８０℃のホットプレート上に置き、接着剤形状の崩れを観察した。
○　形状保持時間が１時間以上であった。
△　形状保持時間が３０分以上１時間未満であった。
×　形状保持時間が３０分未満であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
本発明によれば、塗布性に優れ、塗布後の形状保持性がよく、かつ、ボイドを抑制することのできる電子部品用接着剤を提供することができる。また、本発明によれば、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供することができる。

Claims (5)

  1. 硬化性化合物と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、
    ２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、Ａ１とＡ２／Ａ１とが図１の実線で囲まれた範囲内であり、
    前記硬化性化合物１００重量部に対して、前記硬化剤の配合量が５～１５０重量部、前記無機充填剤の配合量が６０～４００重量部であり、
    前記硬化促進剤は、イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物を含有する
    ことを特徴とする電子部品用接着剤。
  2. 無機充填剤は、疎水化度（Ｍ値）が２０以下の無機充填剤、又は、疎水化度（Ｍ値）が４５以上の無機充填剤を含有することを特徴とする請求項１記載の電子部品用接着剤。
  3. 無機充填剤は、平均粒子径が０．１～３μｍであることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品用接着剤。
  4. 無機充填剤は、表面にトリメチルシラン化合物又はエポキシシラン化合物に由来する基を有する無機充填剤を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品用接着剤。
  5. 突起状電極を有する半導体チップをフリップチップ実装により基板に接合するとともに封止を行う半導体チップ実装体の製造方法であって、
    請求項１、２、３又は４記載の電子部品用接着剤を基板上に設ける工程と、
    前記電子部品用接着剤を介して、半導体チップの突起状電極と前記基板の電極部とを接触させるとともに前記電子部品用接着剤を封止領域に充填する工程と、
    前記半導体チップの突起状電極と前記基板の電極部とを接合するとともに接合部の前記電子部品用接着剤を硬化させる工程と、
    前記電子部品用接着剤を完全硬化させる工程とを有する
    ことを特徴とする半導体チップ実装体の製造方法。
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