JP2017193630A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】速硬化性と貯蔵安定性を両立できる硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】エピスルフィド樹脂、エポキシ樹脂、及び、23℃で固形のアミン系硬化剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、上記エピスルフィド樹脂と上記エポキシ樹脂との、配合比(重量比)が80:20〜40:60である硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
Description
本発明は、速硬化性と貯蔵安定性を両立できる硬化性樹脂組成物に関する。
半導体装置の小型化及び高密度化に伴い、半導体チップを基板上に実装する方法としてフリップチップ実装が注目され急速に広まってきている。フリップチップ実装は、はんだ等からなる多数のバンプ電極を基板上に直接一括で接合するため、従来のワイヤーボンディング方式に比べ、実装面積を小さくできる、電気的特性が良好等の利点を有している。
フリップチップ実装において、半導体チップを基板と接合する方法として、特許文献1には半導体チップの突起電極と基板の電極部とを接合した後に、半導体チップと基板との隙間に液状封止接着剤(アンダーフィル)を注入し、硬化させる方法が開示されている。
また、特許文献2には、半導体ウエハ又は半導体チップ上にフィルム状接着剤を予め供給した後、接着剤付き半導体チップを基板上に搭載する方法が開示されている。
また、特許文献2には、半導体ウエハ又は半導体チップ上にフィルム状接着剤を予め供給した後、接着剤付き半導体チップを基板上に搭載する方法が開示されている。
このようなフリップチップ実装に用いられる接着剤は、生産性の観点から速硬化性が求められるとともに、接着剤の混合による時間のロスを減らすために、貯蔵安定性も要求される。しかしながら、速硬化性と貯蔵安定性は相反するものであり、速硬化性に優れる接着剤はその反応性の高さゆえに硬化剤と混合してからすぐに使用しないと硬化して使えなくなってしまう。そこで、貯蔵安定性を向上させるために、室温では反応せず、加熱によって活性化する潜在性の硬化剤が用いられている。例えば、特許文献3では固形の硬化剤であるN,N−ジアルキルアミノアルキルアミン等を加熱反応させてなる硬化剤化合物を用いることによって、貯蔵安定性に優れ、比較的低温で急速に硬化を行えることが開示されている。
一方、速硬化性が高い物質としてはエピスルフィド樹脂が知られており、接着剤の接着成分として用いられている。しかしながら、エピスルフィド樹脂に上記のような固形硬化剤を用いた場合、反応速度が低下し、エピスルフィドの速硬化性が損なわれてしまうという問題があった。
本発明は、速硬化性と貯蔵安定性を両立できる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明は、エピスルフィド樹脂、エポキシ樹脂、及び、23℃で固形のアミン系硬化剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、上記エピスルフィド樹脂と上記エポキシ樹脂との、配合比(重量比)が80:20〜40:60である硬化性樹脂組成物である。以下、本発明を詳述する。
本発明者は、固形硬化剤を用いた際にエピスルフィド樹脂の硬化速度が減少する現象について検討したところ、エピスルフィド樹脂に対する硬化剤の溶解性に原因があることを見出した。固形硬化剤は、加熱により溶融し、硬化性樹脂に溶解して硬化反応を起こす。しかしながら、エピスルフィド樹脂では、硬化剤の溶解性が低いため、硬化剤がエピスルフィド樹脂に溶解して反応を開始するまでに時間を要し、硬化速度が低下する原因となっていた。そこで本発明者は更に検討を進めた結果、エピスルフィド樹脂に、硬化剤の溶解性が高いエポキシ樹脂を特定の割合で併用することによって、硬化剤として固形硬化剤を用いた場合であっても、エピスルフィド樹脂の速硬化性を損なうことなく貯蔵安定性を向上できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の硬化性樹脂組成物はエピスルフィド樹脂を含有する。エピスルフィド樹脂を含有することによって、本発明の硬化性樹脂組成物は優れた速硬化性を発揮することができる。上記エピスルフィド樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂(ビスフェノールA型エポキシ化合物のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置換した化合物)、ビスフェノールF型エピスルフィド樹脂(ビスフェノールF型エポキシ化合物のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置換した化合物)ビスフェノールS型エピスルフィド樹脂(ビスフェノールS型エポキシ化合物のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置換した化合物)、水添ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂、水添ビスフェノールF型エピスルフィド樹脂、水添ビスフェノールS型エピスルフィド樹脂、ジシクロペンタジエン型エピスルフィド樹脂、ビフェニル型エピスルフィド樹脂、フェノールノボラック型エピスルフィド樹脂、フルオレン型エピスルフィド樹脂、ポリエーテル変性エピスルフィド樹脂、ブタジエン変性エピスルフィド樹脂、トリアジンエピスルフィド樹脂、レゾルシノール型エピスルフィド樹脂、ナフタレン型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。なかでも、より高い絶縁性と速硬化性を発揮できることから、ビスフェノールF型エピスルフィド樹脂、フルオレン型エピスルフィド樹脂、レゾルシノール型エピスルフィド樹脂、ナフタレン型エピスルフィド樹脂が好ましい。これらのエピスルフィド樹脂は単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
上記エピスルフィド樹脂のうち、市販品として、例えば、YL−7007(水添ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂、三菱化学社製)等が挙げられる。また、上記エピスルフィド樹脂は、例えば、チオシアン酸カリウム、チオ尿素等の硫化剤を使用して、エポキシ化合物から容易に合成される。
本発明の硬化性樹脂組成物はエポキシ樹脂を含有する。
本発明の硬化性樹脂組成物は、エピスルフィド樹脂に加えてエポキシ樹脂を含有することによって、後述する23℃で固形のアミン系硬化剤の溶解性が上がり、硬化速度を上昇させることができるとともに、被着体に対する密着性を向上させることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、エピスルフィド樹脂に加えてエポキシ樹脂を含有することによって、後述する23℃で固形のアミン系硬化剤の溶解性が上がり、硬化速度を上昇させることができるとともに、被着体に対する密着性を向上させることができる。
上記エポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、2,2’−ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、等が挙げられる。なかでも、固形のアミン系硬化剤が融解して液状となった時のエピスルフィド樹脂に対する溶解性が高いことからビスフェノールF型エポキシ樹脂が好ましい。
上記エピスルフィド樹脂と上記エポキシ樹脂の配合比は、重量比で80:20〜40:60である。
上記エポキシ樹脂の配合比が上記範囲より少ないと硬化剤の溶解性を充分に向上させることができず、速硬化性が低下してしまう。上記エポキシ樹脂の配合比が上記範囲より多いと、硬化剤の溶解性は向上するものの、エピスルフィド樹脂よりも速硬化性に劣るエポキシ樹脂が多くなりすぎるため、やはり速硬化性が低下してしまう。上記エピスルフィド樹脂と上記エポキシ樹脂の好ましい配合比は、70:30〜50:50である。
上記エポキシ樹脂の配合比が上記範囲より少ないと硬化剤の溶解性を充分に向上させることができず、速硬化性が低下してしまう。上記エポキシ樹脂の配合比が上記範囲より多いと、硬化剤の溶解性は向上するものの、エピスルフィド樹脂よりも速硬化性に劣るエポキシ樹脂が多くなりすぎるため、やはり速硬化性が低下してしまう。上記エピスルフィド樹脂と上記エポキシ樹脂の好ましい配合比は、70:30〜50:50である。
本発明の硬化性樹脂組成物は硬化剤として、23℃で固形のアミン系硬化剤を含有する。本発明は、23℃で固形のアミン系硬化剤を用いることにより、室温で硬化剤とエピスルフィド樹脂及びエポキシ樹脂との反応が起こりにくくなるため、貯蔵安定性を向上させることができる。
上記23℃で固形のアミン系硬化剤は、23℃で固形のアミンであれば特に限定されず、例えば、ジアミノジフェニルメタン、エポキシアダクト型アミン硬化剤、コアシェル型アミン硬化剤等が挙げられる。なかでも、速硬化性と貯蔵安定性を両立できることからエポキシアダクト型アミン硬化剤が好ましい。これらは単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
上記エポキシ樹脂に対する上記23℃で固形のアミン系硬化剤の含有量の好ましい下限は、0.04当量、好ましい上限は、0.6当量である。上記23℃で固形のアミン系硬化剤のより好ましい下限は0.05当量、より好ましい上限は0.5当量である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤を含有してもよい。
硬化促進剤を含有することで、本発明の硬化性樹脂組成物の速硬化性を更に高めることができる。上記硬化促進剤は特に限定されず、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、3級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、貯蔵安定性をより向上できることから、23℃で固形のイミダゾール系硬化促進剤を用いることが好ましい。上記23℃で固形のイミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、イミダゾールの1位をシアノエチル基で保護した1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、イソシアヌル酸で塩基性を保護したイミダゾール系硬化促進剤等が挙げられる。市販品としては、例えば、2MA−OK、2MZ、2MZ−P、2PZ、2PZ−PW、2P4MZ、C11Z−CNS、2PZ−CN、2PZ−CNS、2PZCNS−PW、2MZ−A、2MZA−PW、C11Z−A、2E4MZ−A、2MAOK−PW、2PZ−OK、2MZ−OK、2PHZ、2PHZ−PW、2P4MHZ、2P4MHZ−PW、2E4MZ・BIS、VT、VT−OK、MAVT、MAVT−OK(以上、四国化成工業社製)等が挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
硬化促進剤を含有することで、本発明の硬化性樹脂組成物の速硬化性を更に高めることができる。上記硬化促進剤は特に限定されず、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、3級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、貯蔵安定性をより向上できることから、23℃で固形のイミダゾール系硬化促進剤を用いることが好ましい。上記23℃で固形のイミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、イミダゾールの1位をシアノエチル基で保護した1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、イソシアヌル酸で塩基性を保護したイミダゾール系硬化促進剤等が挙げられる。市販品としては、例えば、2MA−OK、2MZ、2MZ−P、2PZ、2PZ−PW、2P4MZ、C11Z−CNS、2PZ−CN、2PZ−CNS、2PZCNS−PW、2MZ−A、2MZA−PW、C11Z−A、2E4MZ−A、2MAOK−PW、2PZ−OK、2MZ−OK、2PHZ、2PHZ−PW、2P4MHZ、2P4MHZ−PW、2E4MZ・BIS、VT、VT−OK、MAVT、MAVT−OK(以上、四国化成工業社製)等が挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。無機充填材を含有することで、硬化性樹脂組成物の硬化物の線膨張率が低下し、接合された半導体装置における応力の発生、及び、はんだ等の導通部分へのクラックの発生が良好に防止される。
上記無機充填材は特に限定されず、例えば、ヒュームドシリカ、コロイダルシリカ等のシリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、ガラスパウダー、ガラスフリット等が挙げられる。
上記無機充填材は特に限定されず、例えば、ヒュームドシリカ、コロイダルシリカ等のシリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、ガラスパウダー、ガラスフリット等が挙げられる。
上記無機充填材として粒子状の無機充填材を用いる場合、平均粒子径の好ましい下限は0.01μm、好ましい上限は30μmである。上記無機充填材の平均粒子径が0.01μm未満であると、硬化性樹脂組成物の粘度が高くなりすぎることがある。上記無機充填材の平均粒子径が30μmを超えると、硬化性樹脂組成物を用いて半導体チップを加圧接合する際に、半導体チップ等の電極間で上記無機充填材を噛み込むことがある。
上記無機充填材の市販品として、例えば、SE4050、SE2050、SE2050−SPJ、SE2050−SMJ、SE2050−STJ、SE1050−SPT、SE1050−SMT、SE1050−STT、YA050C−SP3(いずれもアドマテックス社製)等が挙げられる。
上記無機充填材の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全体重量100重量部中、50〜75重量部が好ましい。
上記無機充填材の含有量が50重量部未満であると、硬化性樹脂組成物の硬化物の線膨張率が上昇し、接合された半導体装置における応力の発生、はんだ等の導通部分へのクラックの発生等が生じることがある。上記無機充填材の含有量が75重量部を超えると、硬化性樹脂組成物の粘度が高くなりすぎることがある。
上記無機充填材の含有量が50重量部未満であると、硬化性樹脂組成物の硬化物の線膨張率が上昇し、接合された半導体装置における応力の発生、はんだ等の導通部分へのクラックの発生等が生じることがある。上記無機充填材の含有量が75重量部を超えると、硬化性樹脂組成物の粘度が高くなりすぎることがある。
本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、亜リン酸エステル、ホウ酸エステル、有機酸、増粘剤、消泡剤、ゴム粒子等の添加剤を含有してもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物を製造する方法は特に限定されず、例えば、上記エピスルフィド樹脂、上記エポキシ樹脂、上記23℃で固形のアミン系硬化剤及び必要に応じて他の成分を所定量配合して混合する方法等が挙げられる。上記混合する方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、万能ミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー等を用いて混合する方法等が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物の用途は特に限定されないが、電子部品用途に好適に用いられる。具体的には例えば、本発明の硬化性樹脂組成物は、半導体チップと基板との接合、半導体チップと半導体チップの接合(チップオンチップ)、半導体チップとウエハとの接合(チップオンウエハ)等に好適に使用することができる。
本発明によれば、速硬化性と貯蔵安定性を両立できる硬化性樹脂組成物を提供することができる。
以下に実施例を掲げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
(実施例1〜8、比較例1〜4)
(硬化性樹脂組成物の製造)
下記記載の各材料を表1に記載の組成に従って、遊離攪拌器を用いて攪拌混合することにより硬化性樹脂組成物を製造した。
(硬化性樹脂組成物の製造)
下記記載の各材料を表1に記載の組成に従って、遊離攪拌器を用いて攪拌混合することにより硬化性樹脂組成物を製造した。
1.主剤
(エピスルフィド樹脂)
ビスフェノールF型エピスルフィド樹脂(DIC社製、「EXA−830CRP」のエピスルフィド)
(エポキシ樹脂)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC社製、「EXA−830CRP」)
2.23℃で固形のアミン系硬化剤
フジキュアー FXR1020(T&K TOKA社製)
3.硬化促進剤
(23℃で固形のイミダゾール系硬化促進剤)
2,4−ジアミノー6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン(四国化成工業社製、「2MZ−A」、融点248〜258℃)
(エピスルフィド樹脂)
ビスフェノールF型エピスルフィド樹脂(DIC社製、「EXA−830CRP」のエピスルフィド)
(エポキシ樹脂)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC社製、「EXA−830CRP」)
2.23℃で固形のアミン系硬化剤
フジキュアー FXR1020(T&K TOKA社製)
3.硬化促進剤
(23℃で固形のイミダゾール系硬化促進剤)
2,4−ジアミノー6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン(四国化成工業社製、「2MZ−A」、融点248〜258℃)
<評価>
実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物について、以下の評価を行った。結果を表1に示した。
実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物について、以下の評価を行った。結果を表1に示した。
(速硬化性)
JIS C2161Bに準拠して、得られた硬化性樹脂組成物の170℃でのゲル化時間を求めた。ゲル化時間が3秒未満の場合を◎、3秒以上5秒未満の場合を○、5秒以上8秒未満の場合を△、8秒以上の場合を×として評価した。
JIS C2161Bに準拠して、得られた硬化性樹脂組成物の170℃でのゲル化時間を求めた。ゲル化時間が3秒未満の場合を◎、3秒以上5秒未満の場合を○、5秒以上8秒未満の場合を△、8秒以上の場合を×として評価した。
(貯蔵安定性)
得られた硬化性樹脂組成物の初期粘度(A)と、25℃50%RH条件下で24時間放置後の粘度(B)について、(B)/(A)が1.2未満であった場合を「◎」、1.2以上1.5未満であった場合を「○」、1.5以上2.0未満であった場合を「△」、2.0以上であった場合を「×」とした。
得られた硬化性樹脂組成物の初期粘度(A)と、25℃50%RH条件下で24時間放置後の粘度(B)について、(B)/(A)が1.2未満であった場合を「◎」、1.2以上1.5未満であった場合を「○」、1.5以上2.0未満であった場合を「△」、2.0以上であった場合を「×」とした。
(密着性)
得られた硬化性樹脂組成物を用いて、3mm×3mmのシリコンチップを20mm×20mmのシリコンチップに接着し170℃30分で硬化させた後、ボンドテスター(Dage社製Dageシリーズ4000)を用いてシェア速度300μm/秒、サンプル温度260℃における接着力を測定した。接着力が5.0MPa以上の場合を「◎」、5.0MPa未満3.0MPa以上の場合を「○」、3.0MPa未満2.0MPa以上の場合を「△」2.0MPa未満の場合を「×」として評価した。
得られた硬化性樹脂組成物を用いて、3mm×3mmのシリコンチップを20mm×20mmのシリコンチップに接着し170℃30分で硬化させた後、ボンドテスター(Dage社製Dageシリーズ4000)を用いてシェア速度300μm/秒、サンプル温度260℃における接着力を測定した。接着力が5.0MPa以上の場合を「◎」、5.0MPa未満3.0MPa以上の場合を「○」、3.0MPa未満2.0MPa以上の場合を「△」2.0MPa未満の場合を「×」として評価した。
表1より、エピスルフィド樹脂とエポキシ樹脂を上記の割合で含み、固形アミン系硬化剤を用いた実施例1〜8は、速硬化性と貯蔵安定性を両立し、密着性にも優れていることがわかる。一方、エピスルフィド樹脂とエポキシ樹脂を併用していない比較例1〜3や、エピスルフィド樹脂とエポキシ樹脂を併用していても、配合比が上記範囲から外れている比較例4は、速硬化性と貯蔵安定性を両立できていないことがわかる。
本発明によれば、速硬化性と貯蔵安定性を両立できる硬化性樹脂組成物を提供することができる。
Claims (3)
- エピスルフィド樹脂、エポキシ樹脂、及び、23℃で固形のアミン系硬化剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記エピスルフィド樹脂と前記エポキシ樹脂との、配合比(重量比)が80:20〜40:60であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- さらに23℃で固形のイミダゾール系硬化促進剤を含有することを特徴とする請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
- エポキシ樹脂に対する23℃で固形のアミン系硬化剤の配合量が0.04〜0.6当量であることを特徴とする請求項1又は2記載の硬化性樹脂組成物。
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