WO2013153720A1 - 情報処理装置、情報処理方法、プログラムおよび基板製造システム - Google Patents

情報処理装置、情報処理方法、プログラムおよび基板製造システム Download PDF

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WO2013153720A1
WO2013153720A1 PCT/JP2013/000612 JP2013000612W WO2013153720A1 WO 2013153720 A1 WO2013153720 A1 WO 2013153720A1 JP 2013000612 W JP2013000612 W JP 2013000612W WO 2013153720 A1 WO2013153720 A1 WO 2013153720A1
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conductive pattern
information processing
image data
processing apparatus
conductive
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PCT/JP2013/000612
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康之 渡辺
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株式会社図研
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    • H10N60/01—Manufacture or treatment

Definitions

  • the present invention relates to an information processing apparatus and an information processing method for calculating the shape of a conductive pattern formed on a substrate by a drawing apparatus that performs drawing on the substrate with conductive droplets, and to operate a computer as the information processing apparatus.
  • the present invention relates to a program and a board manufacturing system.
  • a method using a lithography technique As a method for manufacturing a wiring board such as a printed board or a package board, a method using a lithography technique is mainstream.
  • the method using a lithography technique requires a conductive layer formation process, a resist coating process, an exposure process, a development process, an etching process, a resist pattern peeling process, etc. It is disadvantageous.
  • Patent Document 1 discloses an apparatus for forming a wiring pattern by an ink jet method.
  • This apparatus is a drawing apparatus that forms a pattern on the surface of a substrate by discharging a liquid material by an ink jet method, and draws a conductive pattern on a substrate with conductive droplets if expressed more accurately.
  • the vector format data of the conductive pattern designed using the CAD tool is converted into raster format drawing data.
  • the drawing apparatus is operated according to the drawing data after conversion.
  • the shape of the conductive pattern represented by the raster format data is not completely equal to the shape of the conductive pattern represented by the original vector format data, and is actually caused by the conductive droplets.
  • the shape of the conductive pattern drawn on the substrate is also different from the shape of the conductive pattern expressed by the raster format data. Therefore, at present, the conductive pattern actually drawn on the substrate is evaluated, and based on this, the drawing condition in the drawing apparatus and the surface treatment condition of the substrate are changed, and the drawing data is changed appropriately. Adjustments are made to obtain a conductive pattern. Therefore, it takes considerable time and cost to complete the adjustment.
  • the present invention has been made based on the above problem recognition, and an object thereof is to provide an advantageous technique for efficiently generating data to be given to a drawing apparatus.
  • a first aspect of the present invention relates to an information processing device that calculates the shape of a conductive pattern formed on a substrate by a drawing device that performs drawing on the substrate with conductive droplets.
  • An image data generation unit is provided that generates image data in which dots having a diameter determined by the drawing condition of the conductive pattern by the drawing device are arranged at each position where the conductive droplet indicated by the pattern data is to be hit.
  • a second aspect of the present invention relates to a substrate manufacturing system, and the substrate manufacturing system provides a conductive pattern on a substrate based on an information processing apparatus according to the first aspect and data generated by the information processing apparatus.
  • a drawing device for drawing for drawing.
  • an information processing method for calculating a shape of a conductive pattern formed on a substrate by a drawing apparatus that performs drawing on the substrate with conductive droplets and an image data generation step of generating image data in which dots having a diameter determined by the drawing condition of the conductive pattern by the drawing device are arranged at each position where the conductive droplet indicated by the pattern data is to be hit.
  • the fourth aspect of the present invention is directed to a program, and the program causes a computer to change the shape of a conductive pattern formed on the substrate by a drawing apparatus that performs drawing on the substrate with conductive droplets.
  • the information processing apparatus according to claim 1, wherein the information processing apparatus has a dot having a diameter determined by a drawing condition of the conductive pattern by the drawing apparatus at each position where the conductive droplet indicated by the conductive pattern data is to be hit.
  • an advantageous technique is provided for efficiently generating data to be given to a drawing apparatus.
  • movement of a conversion part The figure which illustrates operation
  • FIG. 1 schematically shows the configuration of a substrate manufacturing system according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the substrate manufacturing system includes an information processing device 200 and a drawing device 300.
  • the drawing apparatus 300 forms a conductive pattern on the substrate by drawing on the substrate with conductive droplets.
  • an apparatus as described in Patent Document 1 can be used.
  • the information processing apparatus 200 generates drawing data for controlling the drawing operation in the drawing apparatus 300 and provides the drawing data to the drawing apparatus 300.
  • the drawing apparatus 300 draws a conductive pattern on a substrate (for example, a resin substrate) using conductive droplets according to the drawing data.
  • the information processing apparatus 200 can be configured by one or a plurality of computers, for example.
  • the plurality of computers can typically be connected by a network such as a LAN.
  • the information processing apparatus 200 includes a drawing data generation tool 100.
  • the drawing data generation tool 100 is typically configured by installing a computer-readable program on a computer.
  • the program can be stored in a medium or provided to a computer via a network.
  • the drawing data generation tool 100 calculates the shape of the conductive pattern formed on the substrate by the drawing apparatus 300.
  • the drawing data generation tool 100 can include an image data generation unit 102.
  • the drawing data generation tool 100 can also include at least one of a display control unit 104, a conversion unit 106, a resolution determination unit 108, a DRC (design rule check) unit 110, and a correction unit 112.
  • the image data generation unit 102 performs an image data generation process
  • the display control unit 104 performs a display control process
  • the conversion unit 106 performs a conversion process
  • the resolution determination unit 108 performs a resolution determination process.
  • the DRC unit 110 performs the DRC process
  • the correction unit 112 is configured to perform the correction process.
  • the information processing apparatus 200 may include a CAD tool 120.
  • the CAD tool 120 is typically configured by installing a computer-readable program on a computer.
  • the program can be stored in a medium or provided to a computer via a network.
  • the CAD tool 120 can include, for example, a design tool for designing a wiring board.
  • the design data generated by the design tool can include data representing a conductive pattern to be formed on the substrate.
  • the design data can be provided to the drawing data generation tool 100.
  • the design data may be data describing a conductive pattern in a vector format, but may be data describing a conductive pattern in a raster format, or a mixture of both. Alternatively, the data may be in other formats.
  • the information processing apparatus 200 can further include a display device 130 and an input device 140.
  • the display device 130 and the input device for example, a pointing device such as a mouse and a pad, a keyboard
  • the display device 130 and the input device 140 are not limited to specific devices, and may be configured with various devices.
  • the image data generation unit 102 arranges dots having a diameter determined by the drawing condition of the conductive pattern by the drawing device 300 at each position (dot formation position) where the conductive droplet indicated by the conductive pattern data is to be hit. Generated image data is generated.
  • the conductive pattern data may be design data generated by the CAD tool 120.
  • the conductive pattern data may be data obtained by converting the design data generated by the CAD tool 120 by the conversion unit 106.
  • the conductive pattern data may be data obtained by processing such design data by the correction unit 112.
  • the image data generated by the image data generation unit 102 is typically vector format data, but may be raster format data or other format data.
  • the display control unit 104 causes the display device 130 to display the conductive pattern based on the image data generated by the image data generation unit 102.
  • the finally determined conductive pattern data is provided to the drawing apparatus 300 as drawing data.
  • the image data provided to the display device 130 is data representing the shape of a conductive pattern that can be formed by the drawing device 300, whereas the drawing data provided to the drawing device 300 is the drawing data 300. This is data (typically raster format data) for controlling the drawing operation by.
  • the conversion unit 106 converts the data into raster format data corresponding to the resolution when the drawing apparatus 300 performs drawing.
  • the conductive pattern data described in the vector format can be generated by the CAD tool 120, stored in a memory (not shown), and read by the drawing data generation tool 100.
  • the image data generation unit 102 Based on the raster format data generated by the conversion unit 106, the image data generation unit 102 has a diameter determined by the drawing condition of the conductive pattern by the drawing device 300 at each position (dot formation position) where the conductive droplet should be hit. It is possible to generate raster-format image data in which dots having “” are arranged.
  • the image data generation unit 102 can also be configured to convert the raster format image data into vector format image data and provide it to the display control unit 104.
  • image data generated by the image data generation unit 102 will be described by way of example with reference to FIGS. 2A to 2C.
  • data generated by the CAD tool 120 is data of a conductive pattern described in a vector format.
  • FIG. 2A schematically shows the design data 10 generated by the CAD tool 120.
  • the design data 10 includes data of the conductive pattern 12 described in a vector format.
  • FIG. 2B schematically shows the drawing data 20 obtained by converting the design data 10 into the raster format by the conversion unit 106.
  • the drawing data 20 is drawing data having a resolution when the drawing apparatus 300 performs drawing.
  • the drawing data 20 includes data of the conductive pattern 22 described in a raster format.
  • FIG. 2C schematically shows the image data 30 generated by the image data generation unit 102 based on the drawing data 20.
  • the image data generation unit 102 has a diameter determined by the drawing condition of the conductive pattern by the drawing apparatus 300 at each position (dot formation position) where the conductive droplet indicated by the drawing data 20 is to be hit.
  • Image data 30 in which dots are arranged is generated.
  • the shape of the conductive pattern 22 described in the raster format is different from that of the conductive pattern 32 obtained by processing it.
  • the conductive pattern 32 takes into account the dot diameter, which is a drawing condition by the drawing apparatus 300, and is faithful to the conductive pattern 32 actually formed by the drawing apparatus 300.
  • the display control unit 104 causes the display device 130 to display an image of the conductive pattern 32 based on the image data 30. The user can recognize the conductive pattern actually formed by the drawing apparatus 300 more accurately by checking the image of the conductive pattern 32 displayed on the display device 130. Thereby, a defect can be found before the conductive pattern is actually formed on the substrate using the drawing apparatus 300.
  • a design rule check is performed by the DRC unit 110 based on the image data 30 including the conductive pattern 32, and the conductive pattern that is the source of the image data 30 by the correction unit 112 based on the result. 22 drawing data 20 can be corrected, and the corrected drawing data can be provided to the drawing apparatus 300.
  • FIG. 3A schematically shows drawing data including a conductive pattern.
  • the drawing data defines the shape of the conductive pattern in the two-dimensional array of pixels PIX.
  • the conductive pattern is composed of an aggregate of positions (dot formation positions) P where conductive droplets are to be hit.
  • the position where the conductive droplet is to be hit is typically given by the position of the pixel PIX, more specifically, the center position of the pixel PIX.
  • the diameter of the dots D formed by hitting (attaching) conductive droplets at the positions is determined by the specifications of the drawing apparatus 300.
  • the drawing conditions when the drawing apparatus 300 forms the conductive pattern include the diameter of the dot D to be formed.
  • the drawing apparatus 300 can be configured so that the dot diameter can be selected from a plurality of types.
  • the image data generation unit 102 arranges dots D having diameters determined by the drawing conditions at each position (dot formation position) P where conductive droplets are to be hit, as shown in FIG. 3B. As shown schematically, the image data is generated by painting the inside of each dot D.
  • the resolution at which the drawing apparatus 300 performs drawing may be arbitrarily set by the user according to the specifications of the drawing apparatus 300, but may be determined by the resolution determination unit 108.
  • the resolution determination unit 108 may be configured to determine the resolution without depending on an instruction from the user, or provides information useful for determining the resolution to the user, and responds to the response from the user. The resolution may be determined accordingly.
  • FIGS. 4A, 4B, 5A, and 5B show an example in which vector format design data (conductive pattern data) is converted into raster format drawing data at a high resolution
  • FIG. 4B shows an example in which the same design data is converted into raster format drawing data at a low resolution. Is shown. Each square represents a pixel.
  • the plurality of line widths LW are equal to each other, and the plurality of inter-line spaces LS are equal to each other.
  • a low resolution as illustrated in FIG. 4B that is, when the resolution is not sufficient
  • a plurality of line widths LW are equal to each other, but a plurality of inter-line spaces LS are different from each other.
  • the plurality of line widths LW may be different from each other.
  • FIG. 5A shows an example in which vector format design data is converted into raster format drawing data at a high resolution
  • FIG. 5B shows an example in which the same design data is converted into raster format drawing data at a low resolution.
  • Each square represents a pixel.
  • DP indicates a conductive pattern in the design data
  • RP indicates a conductive pattern in the drawing data.
  • the conductive patterns are short-circuited.
  • the resolution determination unit 108 determines the resolution required when the drawing apparatus 300 performs drawing based on at least one of the minimum line width and the minimum inter-line space required for the conductive pattern formed by the drawing apparatus 300. .
  • This resolution is the resolution set in the drawing apparatus 300, the resolution of the drawing data provided to the drawing apparatus 300, and the resolution of the drawing data generated by the conversion unit 106.
  • the resolution determining unit 108 is the minimum required when the drawing apparatus 300 performs drawing based on at least one of the minimum line width and the minimum inter-line space required for the conductive pattern formed by the drawing apparatus 300.
  • the resolution may be determined.
  • Information indicating the minimum resolution may be displayed on the display device 130 by the display control unit 104. The user can arbitrarily determine the resolution based on the minimum resolution.
  • the resolution determination unit 108 determines a resolution sufficient to satisfy the minimum line width and / or the minimum space between lines based on at least one of them.
  • a table in which resolutions are associated with the minimum line width and the minimum inter-line space is prepared, and the resolution can be determined by referring to the table.
  • DP represents a conductive pattern in the design data
  • RP configured by a square aggregate represents a conductive pattern in the drawing data.
  • symbol 61 may generate
  • FIGS. 7A, 7B, 8A, and 8B the conversion unit 106 thins out the vector-type conductive pattern data (design data) when converting the raster-type conductive pattern data (drawing data).
  • FIG. 7A schematically shows raster-type conductive pattern data (drawing data) generated without performing thinning.
  • FIG. 7B schematically shows raster-type conductive pattern data (drawing data) generated while thinning.
  • P2 is thinned out of the positions (pixels) P1 and P2 where conductive droplets are to be hit.
  • a position (pixel) indicated by a hatched square is P1
  • a position (pixel) indicated by a non-hatched square is P2.
  • D indicates a region where dots are formed by conductive droplets.
  • the conversion unit 106 has a function of causing the user to select a thinning rule to be used for thinning out from a plurality of thinning rules. This function is provided to the user via a user interface configured by the display device 130 and the input device 140.
  • FIG. 8A and 8B illustrate the thinned conductive patterns PAT1, PAT2, and PAT3.
  • PAT2 and PAT3 are the same pattern, and PAT1 is a different pattern.
  • FIG. 8A although PAT2 and PAT3 have the same shape, positions where dots should be formed after thinning are different from each other. In this case, the shapes of the conductive patterns actually formed on the substrate are different from each other.
  • the conversion unit 106 may perform thinning so that the conductive patterns (PAT2, PAT3) having the same shape before conversion have the same pattern after thinning. preferable.
  • the conversion unit 106 counts the number of pixels constituting each conductive pattern, groups the conductive patterns having the same number, and determines whether the conductive patterns in each group have the same shape. Can be configured to.
  • the number of pixels constituting PAT1 is 3, the number of pixels constituting PAT2 is 5, and the number of pixels constituting PAT3 is 5. Therefore, for example, PAT1 can be grouped into a first group, and PAT2 and PAT3 can be grouped into a second group.
  • the conversion unit 106 determines whether or not the shapes of PAT1 and PAT2 are the same. It is preferable to determine whether the shapes are the same in consideration of the object of rotation and line symmetry. That is, it is preferable to determine that the rotation target or line-symmetric patterns have the same shape.
  • thinning similar to the thinning for the conductive pattern PAT3 in FIG. 8A is performed on the conductive pattern PAT2, but thinning similar to the thinning for the conductive pattern PAT2 in FIG. 8A is performed. It may be applied to the sex pattern PAT3. Further, the thinning rule is not limited to the example given here, and can be arbitrarily determined.
  • the operation of the correction unit 112 will be described with reference to FIG. DP indicates a conductive pattern in the design data, and D1 and D2 indicate dots that can be formed by conductive droplets.
  • the correction unit 112 includes a conductive pattern (conductive pattern in the design data) DP on the design data DP boundary 91 and the conductive pattern expressed by the image data generated by the image data generation unit 102 (that is, the dots D1 and D2).
  • the conductive pattern data (drawing data) that is the basis of the image data is corrected so as to satisfy the allowable amount.
  • the correction unit 112 sets the conductive pattern data (drawing data) that is the source of the image data so that the dot D1 is removed. (That is, the pixel corresponding to the dot D1 is deleted from the constituent pixel group of the conductive pattern).
  • the correction unit 112 may be provided together with the DRC unit 110. Operations of the DRC unit 110 and the correction unit 112 will be described with reference to FIGS. 10A to 10C.
  • FIG. 10A exemplarily shows conductive patterns DP1 and DP2 in the design data.
  • the conductive patterns DP1 and DP2 in the design data satisfy the design rule (here, the inter-line distance D1 satisfies the design rule).
  • FIG. 10B exemplarily shows the conductive patterns RP1 and RP2 in the image data generated by the image data generation unit 102.
  • the conversion unit 106 converts the vector format design data representing the conductive patterns DP1 and DP2 into raster format drawing data.
  • the image data generation unit 102 adds a dot having a diameter determined by the drawing condition of the conductive pattern by the drawing device 300 to each position (dot formation position) where the conductive droplet indicated by the drawing data is to be hit.
  • the arranged image data is generated.
  • the conductive patterns RP ⁇ b> 1 and RP ⁇ b> 2 in the image data are estimated conductive patterns that can be actually formed by the drawing apparatus 300.
  • the conductive patterns RP1 and RP2 do not satisfy the design rule (here, the inter-line distance D2 does not satisfy the design rule).
  • the DRC unit 110 executes DRC based on the image data generated by the image data generation unit 102.
  • the DRC result can be displayed on the display device 130 by the display control unit 104. Based on this display, the drawing data can be corrected by user intervention.
  • the correction unit 112 corrects the conductive pattern data that is the source of the image data, that is, the drawing data so that the dot that does not satisfy the design rule is removed. May be. In FIG.
  • the conductive patterns RP1 and RP2 satisfy the design rule (here, the inter-line distance D3 satisfies the design rule).
  • the design rule here, the inter-line distance D3 satisfies the design rule.
  • the DRC unit 110 can determine it.
  • the correction unit 112 can correct the conductive pattern data that is the source of the image data, that is, the drawing data so that the line width is narrowed.
  • the DRC unit 110 may perform DRC on raster-format drawing data provided from the conversion unit 106.
  • FIGS. 11A and 11B exemplify windows W displayed on the display device 130 by the display control unit 104, respectively.
  • D indicates dots that can be formed by conductive droplets
  • DP indicates a conductive pattern in the design data.
  • the sizes of the dots D that can be formed by the drawing apparatus 300 are different from each other.
  • the display control unit 104 overlaps the conductive pattern (a set of dots D in the examples of FIGS. 11A and 11B) expressed by the image data generated by the image data generation unit 102.
  • the display device 130 can have a function of displaying the designed conductive pattern DP. The user can confirm the difference between the conductive pattern that can be formed by the drawing apparatus 300 and the designed conductive pattern based on the image displayed on the display device 130.
  • the display control unit 104 further determines the difference between the conductive pattern represented by the image data generated by the image data generation unit 102 (a set of dots D in the examples of FIGS. 11A and 11B) and the designed conductive pattern DP.
  • the display device 130 may have a function of displaying an evaluation value 92 indicating
  • the display control unit 104 may further cause the display device 130 to display the conductive pattern expressed by the image data generated by the image data generation unit 102 and the grid G superimposed on the design conductive pattern DP.
  • the evaluation value 92 described above represents the area of the difference between the conductive pattern expressed by the image data generated by the image data generation unit 102 and the designed conductive pattern DP as the minimum element ( It can be a value evaluated by the number of small squares.

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Abstract

　情報処理装置は、導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算するように構成される。前記情報処理装置は、導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置に前記描画装置による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する画像データ生成部を備える。

Description

情報処理装置、情報処理方法、プログラムおよび基板製造システム
　本発明は、導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算する情報処理装置および情報処理方法、コンピュータを該情報処理装置として動作させるためのプログラム、ならびに基板製造システムに関する。
　プリント基板やパッケージ基板などのような配線基板を製造するための方法としては、リソグラフィー技術を用いる方法が主流である。しかし、リソグラフィー技術を用いる方法は、導電層の形成工程、レジストの塗布工程、露光工程、現像工程、エッチング工程、レジストパターンの剥離工程などが必要であるので、製造に要する時間やコストの点で不利である。
　特許文献１には、インクジェット法によって配線パターンを形成する装置が開示されている。この装置は、インクジェット法により液体材料を吐出して基板の表面にパターンを形成するものであり、より正確に表現するならば、導電性液滴によって基板に導電性パターンを描画する描画装置である。
特開２００９－２５５００７号公報
　導電性液滴によって描画を行う描画装置を使って基板に導電性パターンを形成する場合、現在のところ、ＣＡＤツールを使って設計された導電性パターンのベクトル形式のデータをラスター形式の描画データに変換し、この描画データに従って描画装置を動作させている。
　しかしながら、ラスター形式のデータで表現されている導電性パターンの形状は、元のベクトル形式のデータで表現されている導電性パターンの形状に対して完全に等しくはないし、導電性液滴によって実際に基板に描画される導電性パターンの形状もまたラスター形式のデータで表現されている導電性パターンの形状とは異なる。そこで、現在のところ、実際に基板に描画された導電性パターンを評価し、これに基づいて描画装置における描画条件や基板の表面処理条件を変更したり、描画データを変更したりしながら適正な導電性パターンを得るための調整がなされている。したがって、調整が完了するまでに相当な時間と費用を要することになる。
　本発明は、上記の課題認識に基づいてなされたものであり、描画装置に与えるためのデータを効率的に生成するために有利な技術を提供することを目的とする。
　本発明の第１の側面は、導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算する情報処理装置に係り、前記情報処理装置は、導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置に前記描画装置による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する画像データ生成部を備える。
　本発明の第２の側面は、基板製造システムに係り、該基板製造システムは、第１の側面に係る情報処理装置と、前記情報処理装置によって生成されるデータに基づいて基板に導電性パターンを描画する描画装置とを備える。
　本発明の第３の側面は、導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算する情報処理方法に係り、前記情報処理方法は、導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置に前記描画装置による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する画像データ生成工程を含む。
　本発明の第４の側面は、プログラムを対象とするものであり、該プログラムは、コンピュータを、導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算する情報処理装置に係り、前記情報処理装置は、導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置に前記描画装置による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する画像データ生成部を備える情報処理装置として動作させる。
　本発明によれば、描画装置に与えるためのデータを効率的に生成するために有利な技術が提供される。
本発明の好適な実施形態の基板製造システムの構成を概略的に示す図。 ＣＡＤツールによって生成される設計データを例示する図。 設計データを変換部によってラスター形式に変換された描画データを例示する図。 画像データ生成部によって生成される画像データを例示する図。 導電性パターンを含む描画データを例示する図。 画像データ生成部によって生成される画像データを例示する図。 解像度決定部の動作を例示する図。 解像度決定部の動作を例示する図。 解像度決定部の動作を例示する図。 解像度決定部の動作を例示する図。 変換部の動作を例示する図。 変換部の動作を例示する図。 変換部の動作を例示する図。 変換部の動作を例示する図。 変換部の動作を例示する図。 変換部の動作を例示する図。 修正部の動作を例示する図。 ＤＲＣ部および修正部の動作を例示する図。 ＤＲＣ部および修正部の動作を例示する図。 ＤＲＣ部および修正部の動作を例示する図。 表示制御部の動作を例示する図。 表示制御部の動作を例示する図。
　以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。
　図１には、本発明の好適な実施形態の基板製造システムの構成が概略的に示されている。基板製造システムは、情報処理装置２００と描画装置３００とを備えている。描画装置３００は、導電性液滴によって基板に描画を行うことによって該基板上に導電性パターンを形成する。描画装置３００としては、例えば、特許文献１に記載されたような装置を用いることができる。
　情報処理装置２００は、描画装置３００における描画動作を制御するための描画データを生成しそれを描画装置３００に提供する。描画装置３００は、該描画データに従って基板（例えば樹脂基板）に導電性液滴を使って導電性パターンを描画する。情報処理装置２００は、例えば、１又は複数のコンピュータによって構成されうる。複数のコンピュータは、典型的には、ＬＡＮなどのネットワークによって接続されうる。
　情報処理装置２００は、描画データ生成ツール１００を含む。描画データ生成ツール１００は、典型的には、コンピュータ読み取り可能なプログラムをコンピュータにインストールすることによって構成される。該プログラムは、媒体に格納して、又は、ネットワーク経由でコンピュータに提供されうる。描画データ生成ツール１００は、描画装置３００によって基板に形成される導電性パターンの形状を計算する。描画データ生成ツール１００は、画像データ生成部１０２を含みうる。描画データ生成ツール１００はまた、表示制御部１０４、変換部１０６、解像度決定部１０８、ＤＲＣ（デザインルールチェック）部１１０および修正部１１２の少なくとも１つを含みうる。ここで、画像データ生成部１０２は画像データ生成工程を実施し、表示制御部１０４は表示制御工程を実施し、変換部１０６は変換工程を実施し、解像度決定部１０８は解像度決定工程を実施し、ＤＲＣ部１１０はＤＲＣ工程を実施し、修正部１１２は修正工程を実施するように構成される。
　情報処理装置２００は、ＣＡＤツール１２０を含んでもよい。ＣＡＤツール１２０は、典型的には、コンピュータ読み取り可能なプログラムをコンピュータにインストールすることによって構成される。該プログラムは、媒体に格納して、又は、ネットワーク経由でコンピュータに提供されうる。ＣＡＤツール１２０は、例えば、配線基板を設計するための設計ツールを含みうる。該設計ツールによって生成された設計データは、基板上に形成されるべき導電性パターンを表現するデータを含みうる。該設計データは、描画データ生成ツール１００に提供されうる。該設計データは、典型的には、ベクトル形式で導電性パターンを記述したデータでありうるが、ラスター形式で導電性パターンを記述したデータであってもよいし、両者が混在したデータであってもよいし、他の形式のデータであってもよい。
　情報処理装置２００は、更に表示装置１３０および入力装置１４０を含みうる。表示装置１３０および入力装置（例えば、マウスやパッドなどのポインティングデバイス、キーボード）１４０は、ユーザインターフェースを構成する。表示装置１３０および入力装置１４０は、特定のデバイスに限定されるものではなく、種々のデバイスで構成されうる。
　画像データ生成部１０２は、導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）に描画装置３００による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する。ここで、導電性パターンのデータは、ＣＡＤツール１２０によって生成された設計データでありうる。あるいは、導電性パターンのデータは、ＣＡＤツール１２０によって生成された設計データを変換部１０６によって変換したデータでありうる。あるいは、導電性パターンのデータは、このような設計データを修正部１１２によって処理したデータでありうる。画像データ生成部１０２が生成する画像データは、典型的には、ベクトル形式のデータであるが、ラスター形式のデータであってもよいし、他の形式のデータであってもよい。表示制御部１０４は、画像データ生成部１０２によって生成された画像データに基づいて表示装置１３０に導電性パターンを表示させる。最終的に決定された導電性パターンのデータは、描画データとして描画装置３００に提供される。なお、表示装置１３０に提供される画像データは、描画装置３００によって形成されうる導電性パターンの形状を表現したデータであるのに対して、描画装置３００に提供される描画データは、描画装置３００による描画動作を制御するためのデータ（典型的には、ラスター形式のデータ）である。
　変換部１０６は、ベクトル形式で記述された導電性パターンのデータを処理すべき場合に、当該データを描画装置３００が描画を行う際の解像度に応じたラスター形式のデータに変換する。ベクトル形式で記述された導電性パターンのデータは、ＣＡＤツール１２０によって生成され不図示のメモリに格納され、描画データ生成ツール１００によって読み出されうる。画像データ生成部１０２は、変換部１０６によって生成されたラスター形式のデータに基づいて、導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）に描画装置３００による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置したラスター形式の画像データを生成しうる。画像データ生成部１０２はまた、当該ラスター形式の画像データをベクトル形式の画像データに変換して表示制御部１０４に提供するように構成されうる。
　以下、図２Ａ～２Ｃ、３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ、７Ａ、７Ｂ、８Ａ、８Ｂ、９、１０Ａ～１０Ｃ、１１Ａ、１１Ｂを参照しながら、より具体的な実施形態を説明する。まず、図２Ａ～２Ｃを参照しながら画像データ生成部１０２が生成する画像データを例示的に説明する。ここでは、一例として、ＣＡＤツール１２０によって生成されるデータがベクトル形式で記述された導電性パターンのデータであるものとする。図２Ａには、ＣＡＤツール１２０によって生成される設計データ１０が模式的に示されている。設計データ１０は、ベクトル形式で記述された導電性パターン１２のデータを含む。
　図２Ｂには、設計データ１０を変換部１０６によってラスター形式に変換した描画データ２０が模式的に示されている。描画データ２０は、描画装置３００が描画を行う際の解像度を有する描画データである。描画データ２０は、ラスター形式で記述された導電性パターン２２のデータを含む。
　図２Ｃには、画像データ生成部１０２が描画データ２０に基づいて生成した画像データ３０が模式的に示されている。前述のように、画像データ生成部１０２は、描画データ２０によって示されている導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）に描画装置３００による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データ３０を生成する。
　ラスター形式で記述された導電性パターン２２と、それを処理して得られた導電性パターン３２とは形状が異なる。導電性パターン３２は、描画装置３００のよる描画条件であるドットの径が考慮されたものであり、描画装置３００によって実際に形成される導電性パターン３２に忠実なものである。表示制御部１０４は、画像データ３０に基づいて導電性パターン３２の画像を表示装置１３０に表示させる。ユーザは、表示装置１３０に表示された導電性パターン３２の画像を確認することによって、描画装置３００によって実際に形成される導電性パターンをより正確に認識することができる。これにより、実際に描画装置３００を使って導電性パターンを基板上に形成する前に不具合を発見することができる。
　更には、後述するように、導電性パターン３２を含む画像データ３０に基づいてＤＲＣ部１１０によってデザインルールチェックを行ったり、その結果に基づいて修正部１１２によって画像データ３０の元となる導電性パターン２２の描画データ２０を修正し修正後の描画データを描画装置３００に提供したりすることができる。
　図３Ａ、３Ｂを参照しながら画像データ生成部１０２による画像データの生成について例示的に説明する。図３Ａには、導電性パターンを含む描画データが模式的に示されている。描画データは、画素ＰＩＸの二次元配列において導電性パターンの形状を定義している。導電性パターンは、導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）Ｐの集合体で構成される。ここで、導電性液滴を打つべき位置は、典型的には、画素ＰＩＸの位置、より詳しくは画素ＰＩＸの中心位置で与えられうる。当該位置に導電性液滴を打つ（付着させる）ことによって形成されるドットＤの径は、描画装置３００の仕様によって定まるものである。描画装置３００が導電性パターンを形成する際の描画条件は、形成されるドットＤの径を含む。典型的には、描画装置３００は、ドットの径を複数種類の中から選択可能に構成されうる。
　画像データ生成部１０２は、導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）Ｐに、図３Ａに模式的に示されるように、描画条件によって定まる径を有するドットＤを配置し、図３Ｂに模式的に示されるように、各ドットＤの中を塗りつぶすことによって画像データを生成する。
　ところで、描画装置３００が描画を行う際の解像度は、描画装置３００の仕様に応じてユーザによって任意に設定されてもよいが、解像度決定部１０８によって決定されてもよい。解像度決定部１０８は、ユーザからの指示に依存することなく解像度を決定するように構成されてもよいし、ユーザに対して解像度の決定に有用な情報を提供し、これに対するユーザからの応答に応じて解像度を決定してもよい。
　図４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂを参照しながら解像度決定部１０８の動作を例示的に説明する。図４Ａは、ベクトル形式の設計データ（導電性パターンのデータ）を高解像度でラスター形式の描画データに変換した例、図４Ｂは、同じ設計データを低解像度でラスター形式の描画データに変換した例を示している。各正方形は画素を示している。
　図４Ａに例示されるような高解像度では、複数のライン幅ＬＷが相互に等しく、複数のライン間スペースＬＳが相互に等しい。一方で、図４Ｂに例示されるような低解像度（即ち、解像度が十分でない場合）では、複数のライン幅ＬＷが相互に等しいものの、複数のライン間スペースＬＳが互いに異なっている。また、図４Ｂには示されていないが、複数のライン幅ＬＷが相互に異なる場合もある。
　図５Ａは、ベクトル形式の設計データを高解像度でラスター形式の描画データに変換した例、図５Ｂは、同じ設計データを低解像度でラスター形式の描画データに変換した例を示している。各正方形は画素を示している。ＤＰは設計データにおける導電性パターンを示し、ＲＰは描画データにおける導電性パターンを示している。図５Ｂに示す低解像度（即ち、解像度が十分でない場合）では、導電性パターン同士がショートを起こしている。
　解像度決定部１０８は、描画装置３００によって形成される導電性パターンに要求される最小ライン幅および最小ライン間スペースの少なくとも一方に基づいて描画装置３００が描画を行う際に要求される解像度を決定する。この解像度は、描画装置３００に設定される解像度であり、描画装置３００に提供される描画データの解像度であり、また、変換部１０６が生成する描画データの解像度である。ここで、解像度決定部１０８は、描画装置３００によって形成される導電性パターンに要求される最小ライン幅および最小ライン間スペースの少なくとも一方に基づいて描画装置３００が描画を行う際に要求される最低解像度を決定してもよい。該最低解像度を示す情報は、表示制御部１０４によって表示装置１３０に表示されてもよい。ユーザは、当該最低解像度に基づいて任意に解像度を決定することができる。
　解像度決定部１０８は、最小ライン幅および最小ライン間スペースの少なくとも一方に基づいて、それを満たすために十分な解像度を決定する。単純な例では、最小ライン幅および最小ライン間スペースに対して解像度を対応付けたテーブルを準備しておき、該テーブルを参照することによって解像度を決定することができる。
　次に、図６Ａ、６Ｂを参照しながら変換部１０６の動作を説明する。図６Ａ、６Ｂにおいて、ＤＰは設計データにおける導電性パターンを示し、正方形の集合体で構成されたＲＰは、描画データにおける導電性パターンを示している。図６Ａにおいて、符号６１で示された部分は、断線不良を発生しうる。そこで、変換部１０６は、ベクトル形式で記述された導電性パターンＤＰのデータを描画装置３００が描画を行う際の解像度に応じたラスター形式のデータに変換する際に、ラスター形式のデータにおける導電性パターンＲＰの幅が基準幅を満たすように変換を行う。より具体的には、変換部１０６は、図６Ｂに例示されるように、断線不良が発生しうる部分６１に対して、導電性パターンを構成する画素６５を補う。
　次に、図７Ａ、７Ｂ、８Ａ、８Ｂを参照しながら変換部１０６がベクトル形式の導電性パターンのデータ（設計データ）をラスター形式の導電性パターンのデータ（描画データ）による変換の際に間引きについて説明する。図７Ａには、間引きを行うことなく生成されたラスター形式の導電性パターンのデータ（描画データ）が模式的に示されている。図７Ｂには、間引きを行いながら生成されたラスター形式の導電性パターンのデータ（描画データ）が模式的に示されている。図７Ｂに示す例では、導電性液滴を打つべき位置（画素）Ｐ１、Ｐ２のうちＰ２が間引かれている。なお、図７Ｂにおいて、ハッチングが付された正方形で示された位置（画素）がＰ１であり、ハッチングが付されていない正方形で示された位置（画素）がＰ２である。Ｄは、導電性液滴によってドットが形成される領域を示している。変換部１０６は、複数の間引きルールの中から間引きに使用すべき間引きルールをユーザに選択させる機能を有する。この機能は、表示装置１３０および入力装置１４０で構成されるユーザインターフェースを介してユーザに提供される。
　図８Ａ、図８Ｂには、間引きがなされた導電性パターンＰＡＴ１、ＰＡＴ２、ＰＡＴ３が例示されている。ここで、ＰＡＴ２およびＰＡＴ３は同一のパターンであり、ＰＡＴ１はこれらとは異なるパターンである。図８Ａに示されるように、ＰＡＴ２とＰＡＴ３とは、同一の形状を有するにも拘わらず、間引き後においてドットを形成すべき位置は相互に異なる。この場合、基板に実際に形成される導電性パターンの形状が相互に異なってしまう。
　そこで、変換部１０６は、図８Ｂに例示されているように、変換前において同一形状を有する導電性パターン（ＰＡＴ２、ＰＡＴ３）については、間引き後のパターンが同一になるように間引きを行うことが好ましい。ここで、変換部１０６は、各導電性パターンを構成する画素の個数をカウントし、該個数が同一の導電性パターンをグループ化し、各グループの導電性パターン同士で形状が同一でるかどうかを判断するように構成されうる。例えば、ＰＡＴ１を構成する画素の個数は３、ＰＡＴ２を構成する画素の個数は５、ＰＡＴ３を構成する画素の個数は５である。そこで、例えば、ＰＡＴ１を第１グループ、ＰＡＴ２およびＰＡＴ３を第２グループにグループ化することができる。第２グループには、複数の導電性パターンＰＡＴ１、ＰＡＴ２が属するので、変換部１０６は、ＰＡＴ１とＰＡＴ２とで形状が同一であるかどうかを判断する。形状が同一であるかどうかは、回転対象性や線対称性も考慮してなされることが好ましい。即ち、回転対象または線対称なパターン同士も同一の形状を有するものと判断することが好ましい。
　なお、図８Ｂに示す例では、図８Ａにおける導電性パターンＰＡＴ３に対する間引きと同様の間引きを導電性パターンＰＡＴ２に対して施しているが、図８Ａにおける導電性パターンＰＡＴ２に対する間引きと同様の間引きを導電性パターンＰＡＴ３に対して施してもよい。また、間引きルールは、ここで挙げている例に限定されるものではなく、任意に定めうる。
　図９を参照しながら修正部１１２の動作を説明する。ＤＰは設計データにおける導電性パターンを示し、Ｄ１およびＤ２は、導電性液滴で形成されうるドットを示している。修正部１１２は、設計データ上の導電性パターン（設計データにおける導電性パターン）ＤＰの境界９１と画像データ生成部１０２によって生成された画像データで表現された導電性パターン（即ち、ドットＤ１、Ｄ２の集合体）の境界とのずれ量が許容量９０を満たさない場合に、該許容量を満たすように該画像データの元となる導電性パターンのデータ（描画データ）を修正する。具体的には、ドットＤ１は、その境界が許容量９０を満たしていないので、修正部１１２は、ドットＤ１が取り除かれるように、当該画像データの元となる導電性パターンのデータ（描画データ）を修正する（つまり、ドットＤ１に対応する画素を導電性パターンの構成画素群から削除する）。
　修正部１１２は、ＤＲＣ部１１０とともに設けられてもよい。図１０Ａ～１０Ｃを参照しながらＤＲＣ部１１０および修正部１１２の動作を説明する。図１０Ａには、設計データにおける導電性パターンＤＰ１、ＤＰ２が例示的に示されている。設計データにおける導電性パターンＤＰ１、ＤＰ２は、デザインルールを満たしている（ここでは、ライン間距離Ｄ１がデザインルールを満たしている）
　図１０Ｂには、画像データ生成部１０２によって生成された画像データにおける導電性パターンＲＰ１、ＲＰ２が例示的に示されている。ここで、前述のように、変換部１０６により、導電性パターンＤＰ１、ＤＰ２を表現するベクトル形式の設計データがラスター形式の描画データに変換される。そして、画像データ生成部１０２により、該描画データによって示されている導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）に、描画装置３００による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データが生成される。画像データにおける導電性パターンＲＰ１、ＲＰ２は、描画装置３００によって実際に形成されうる導電性パターンを推測したものである。
　図１０Ｂにおいて、導電性パターンＲＰ１、ＲＰ２は、デザインルールを満たしていない（ここでは、ライン間距離Ｄ２がデザインルールを満たしていない）。ＤＲＣ部１１０は、画像データ生成部１０２によって生成された画像データに基づいてＤＲＣを実行する。そのＤＲＣの結果は、表示制御部１０４によって表示装置１３０に表示されうる。この表示に基づいてユーザの介在によって描画データが修正されうる。あるいは、修正部１１２は、図１０Ｃに示されるように、デザインルールを満たさない原因となっているドットが取り除かれるように、画像データの元となる導電性パターンのデータ、即ち描画データを修正してもよい。図１０Ｃにおいて、導電性パターンＲＰ１、ＲＰ２は、デザインルールを満たしている（ここでは、ライン間距離Ｄ３がデザインルールを満たしている）。以上の例は、ライン間距離Ｄ１がデザインルールを満たしていない場合の例であるが、これは一例である。例えば、ライン幅がデザインルールを満たしていない場合にも、ＤＲＣ部１１０によって、それを判定することができる。この場合、修正部１１２は、ライン幅が狭くなるように、画像データの元となる導電性パターンのデータ、即ち描画データを修正しうる。
　なお、オプションとして、ＤＲＣ部１１０は、変換部１０６から提供されるラスター形式の描画データに対してＤＲＣを実行してもよい。
　図１１Ａ、１１Ｂを参照しながら表示制御部１０４の動作を説明する。図１１Ａ、１１Ｂには、それぞれ表示制御部１０４によって表示装置１３０に表示されるウインドウＷが例示されている。Ｄは導電性液滴によって形成されうるドット、ＤＰは設計データにおける導電性パターンを示している。図１１Ａの例と図１１Ｂの例とでは、描画装置３００によって形成されうるドットＤの大きさが相互に異なる。表示制御部１０４は、図１１Ａ、１１Ｂに例示されるように、画像データ生成部１０２によって生成された画像データで表現された導電性パターン（図１１Ａ、１１Ｂの例ではドットＤの集合）と重ねて設計上の導電性パターンＤＰを表示装置１３０に表示させる機能を有しうる。ユーザは、表示装置１３０に表示される画像に基づいて、描画装置３００によって形成されうる導電性パターンと設計上の導電性パターンとの相違を確認することができる。
　表示制御部１０４は、更に、画像データ生成部１０２によって生成された画像データで表現された導電性パターン（図１１Ａ、１１Ｂの例ではドットＤの集合）と設計上の導電性パターンＤＰとの相違を示す評価値９２を表示装置１３０に表示させる機能を有してもよい。表示制御部１０４は、更に、画像データ生成部１０２によって生成された画像データで表現された導電性パターンおよび設計上の導電性パターンＤＰに重ねられたグリッドＧを表示装置１３０に表示させてもよい。前述の評価値９２は、画像データ生成部１０２によって生成された画像データで表現された導電性パターンと設計上の導電性パターンＤＰとの相違部分の面積を、グリッドＧを構成する最小用要素（微小正方形）の個数で評価した値でありうる。

Claims (21)

  1. 　導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算する情報処理装置であって、
    　導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置に前記描画装置による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する画像データ生成部を備える、
    　ことを特徴とする情報処理装置。
  2. 　前記画像データに基づいて表示装置に導電性パターンの画像を表示させる表示制御部を更に備える、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
  3. 　前記描画装置によって形成される導電性パターンに要求される最小ライン幅および最小ライン間スペースの少なくとも一方に基づいて前記描画装置が描画を行う際に要求される解像度を決定する解像度決定部を更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置。
  4. 　前記解像度決定部は、前記最小ライン幅および前記最小ライン間スペースの少なくとも一方に基づいて前記描画装置が描画を行う際に要求される最低解像度を決定する、
    　ことを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置。
  5. 　ベクトル形式で記述された導電性パターンのデータを前記描画装置が描画を行う際の解像度に応じたラスター形式のデータに変換する変換部を更に備え、
    　前記画像データ生成部は、前記変換部によって生成されたラスター形式のデータに基づいて導電性液滴を打つべき各位置に前記描画条件によって定まる径を有するドットを配置したラスター形式の画像データを生成する、
    　ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  6. 　前記変換部は、ベクトル形式で記述された導電性パターンのデータを前記描画装置が描画を行う際の解像度に応じたラスター形式のデータに変換する際に、ラスター形式のデータにおける導電性パターンの幅が基準幅を満たすように変換を行う、
    　ことを特徴とする請求項５に記載の情報処理装置。
  7. 　前記変換部は、ベクトル形式で記述された導電性パターンのデータを前記描画装置が描画を行う際の解像度に応じたラスター形式のデータに変換する際に、導電性液滴を打つべき位置を間引くことを特徴とする請求項５又は６に記載の情報処理装置。
  8. 　前記変換部は、複数の間引きルールの中から間引きに使用すべき間引きルールをユーザに選択させる機能を有する、
    　ことを特徴とする請求項７に記載の情報処理装置。
  9. 　前記変換部は、変換前において同一形状を有する導電性パターンについては、間引き後のパターンが同一になるように間引きを行う、
    　ことを特徴とする請求項７又は８に記載の情報処理装置。
  10. 　前記変換部は、各導電性パターンを構成する画素の個数をカウントし、該個数が同一の導電性パターンをグループ化し、各グループの導電性パターン同士で形状が同一であるかどうかを判断する、
    　ことを請求項９に記載の情報処理装置。
  11. 　設計上の導電性パターンの境界と前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンの境界とのずれ量が許容量を満たさない場合に、前記許容量を満たすように前記画像データの元となる前記導電性パターンのデータを修正する修正部を更に備える、
    　ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  12. 　前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンに対してデザインルールチェックを施すＤＲＣ部を更に備える、
    　ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  13. 　前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンがデザインルールを満たさない場合に、前記デザインルールを満たすように前記画像データの元となる前記導電性パターンのデータを修正し、これにより前記描画装置に提供すべきデータを生成する修正部を更に備える、
    　ことを特徴とする請求項１２に記載の情報処理装置。
  14. 　前記デザインルールは、ライン間距離を含み、
    　前記修正部は、前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンが前記ライン間距離を満たさない場合に、前記ライン間距離を満たすように前記画像データの元となる前記導電性パターンのデータを修正する、
    　ことを特徴とする請求項１３に記載の情報処理装置。
  15. 　前記デザインルールは、ライン幅を含み、
    　前記修正部は、前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンが前記ライン幅を満たさない場合に、前記ライン幅を満たすように前記画像データの元となる前記導電性パターンのデータを修正する、
    　ことを特徴とする請求項１３又は１４に記載の情報処理装置。
  16. 　前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンと重ねて設計上の導電性パターンを表示装置に表示させる表示制御部を更に備える、
    　ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  17. 　前記表示制御部は、前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンと設計上の導電性パターンとの相違を示す評価値を前記表示装置に表示させる、
    　ことを特徴とする請求項１６に記載の情報処理装置。
  18. 　前記表示制御部は、前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンおよび設計上の導電性パターンに重ねられたグリッドを前記表示装置に表示させる、
    　ことを特徴とする請求項１６又は１７に記載の情報処理装置。
  19. 　請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の情報処理装置と、
    　前記情報処理装置によって生成されるデータに基づいて基板に導電性パターンを描画する描画装置と、
    　を備えることを特徴とする基板製造システム。
  20. 　導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算する情報処理方法であって、
    　導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置に前記描画装置による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する画像データ生成工程を含む、
    　ことを特徴とする情報処理方法。
  21. 　コンピュータを請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の情報処理装置として動作させるためのプログラム。
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