WO2013105619A1 - ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物、及びポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の製造方法 - Google Patents

ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物、及びポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の製造方法 Download PDF

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慶太 高橋
圭吾 長尾
剛成 中山
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宇部興産株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a polyimide precursor alcohol solution composition and a method for easily producing a polyimide precursor alcohol solution composition.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention can be used for granulating agents, polyimide seamless belts, electrode binders, flexible device substrates, and the like.
  • Polyimides obtained from tetracarboxylic dianhydrides and diamines especially aromatic polyimides obtained from aromatic tetracarboxylic dianhydrides and aromatic diamines, have characteristics such as heat resistance, mechanical strength, electrical properties, and solvent resistance. Therefore, it is widely used in the electric and electronic industry fields.
  • a solution composition in which a polyimide precursor polyamic acid is dissolved in an organic solvent such as NMP or DMAc is usually applied onto the surface of a substrate, and then heated to a high temperature.
  • the polyimide is obtained by heating and dehydrating and ring-closing (imidizing).
  • the polyamic acid solution composition for producing this polyimide usually contains an organic solvent such as NMP or DMAc, and requires heat treatment at a high temperature. Therefore, it is not necessarily suitable for the environment, and its use is limited in some cases. Sometimes there was.
  • Patent Documents 1, 2, and 3 describe polyimide precursor aqueous solutions obtained by reacting a specific diamine with a specific tetracarboxylic acid or a derivative thereof in water.
  • Patent Document 4 discloses that a polyimide precursor solution is obtained by reacting a diamine and a tetracarboxylic acid derivative in a mixed solvent of alcohols and water.
  • Patent Document 5 discloses that THF and glycols are mixed. Examples are described in which a diamine and a tetracarboxylic acid derivative are dissolved and reacted in a mixed solvent to obtain a polyimide precursor solution composition.
  • these polyimide precursor solution compositions are difficult to achieve a high molecular weight, and there is room for improvement in the properties of the resulting polyimide.
  • aromatic polyimide obtained from aromatic tetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine is excellent in heat resistance, mechanical strength, etc., and is widely used in the electric and electronics industry fields, for example, In binders, flexible devices, etc., there was a demand for a polyimide having excellent flexibility.
  • the present invention has good environmental adaptability, and preferably contains a polyimide precursor (polyamic acid) having a high molecular weight, an alcohol solution composition of a polyimide precursor, and a flexibility obtained by using this, It is an object of the present invention to provide a polyimide having excellent properties such as heat resistance, mechanical strength, electrical properties, and solvent resistance, and a production method thereof.
  • the present invention relates to the following matters.
  • a polyamic acid comprising a repeating unit represented by the following chemical formula (1) obtained by the reaction of a tetracarboxylic acid component and a diamine component, together with a nitrogen-containing organic compound, an alcohol solvent having a theoretical hydroxyl value of 700 mgKOH / g or more A polyimide precursor alcohol solution composition dissolved therein.
  • A is a tetravalent group obtained by removing a carboxyl group from an aromatic tetracarboxylic acid and / or a tetravalent group obtained by removing a carboxyl group from an aliphatic tetracarboxylic acid
  • B is an aromatic A divalent group obtained by removing an amino group from an aliphatic diamine and / or a divalent group obtained by removing an amino group from an aliphatic diamine.
  • polyimide precursor alcohol solution composition according to the above 1, further comprising water as a solvent.
  • the alcohol solvent includes one or more solvents selected from the group consisting of propylene glycol, dipropylene glycol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, glycerin, methylpropanediol, ethanol, propanol and butanol.
  • the nitrogen-containing organic compound is one or more selected from the group consisting of triethylenediamine, triethylamine, N, N, N ′, N ′′, N ′′ -pentamethyldiethylenetriamine, N, N, N ′, N′-tetramethylpropanediamine 6.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition according to any one of 1 to 5 above, which is a compound.
  • more than 50 mol% of A is a tetravalent group obtained by removing a carboxyl group from an aromatic tetracarboxylic acid, and less than 50 mol% (including 0 mol%).
  • a tetravalent group obtained by removing a carboxyl group from an aliphatic tetracarboxylic acid, and more than 50 mol% (including 100 mol%) of B is a divalent group obtained by removing an amino group from an aromatic diamine, 50 mol 7.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition according to any one of 1 to 6 above, wherein less than% (including 0 mol%) is a divalent group obtained by removing an amino group from an aliphatic diamine.
  • polyimide precursor alcohol solution composition according to any one of the above 1 to 7, which substantially does not contain an alcohol solvent having a theoretical hydroxyl value of 700 mgKOH / g or more and an organic solvent other than water.
  • a polyimide precursor alcohol solution composition characterized by reacting a tetracarboxylic acid component and a diamine component in the presence of a nitrogen-containing organic compound using an alcohol solvent having a theoretical hydroxyl value of 700 mgKOH / g or more as a reaction solvent. Manufacturing method.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention uses an alcohol-based solvent and has good environmental adaptability, and the polyimide obtained by using it is flexible, heat resistant, mechanical strength, It has excellent electrical characteristics and solvent resistance.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention is preferably a polyimide precursor solution composition in which the contained polyimide precursor (polyamic acid) has a high molecular weight and the solvent does not contain an organic solvent other than an alcohol solvent and water. It is a thing. Further, the polyimide precursor alcohol solution of the present invention can be easily diluted with water while the solid concentration can be increased by using an alcohol solvent. Therefore, there is a high degree of freedom when preparing so as to obtain a desired solid content concentration depending on the application such as slurry preparation.
  • the polyimide obtained from the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention has excellent properties such as flexibility, heat resistance, mechanical strength, electrical properties, and solvent resistance, so that it can be used in electrical / electronic equipment and copying. It can be suitably used as various parts for precision equipment such as a machine, for example, various materials such as a flexible printed wiring board, a seamless belt for intermediate transfer, fixing, or conveyance of a copying machine. Moreover, since the degree of swelling is small even in a battery environment and it has excellent toughness, it can be suitably used for binder applications for battery electrodes. Furthermore, it can be suitably used as a substrate for flexible devices such as display devices such as liquid crystal displays, organic EL displays, and electronic paper, and light receiving devices such as light receiving elements of thin film solar cells.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention has excellent properties such as flexibility, heat resistance, mechanical strength, electrical characteristics, solvent resistance, etc., as an intermediate transfer or fixing seamless belt for electrophotographic apparatus.
  • a method for producing a polyimide seamless belt that can be suitably used can be provided.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition to be used is preferably such that the contained polyimide precursor (polyamic acid) has a high molecular weight, and the solvent does not contain an organic solvent other than an alcohol solvent and water.
  • the polyimide seamless belt manufacturing method using this polyimide precursor alcohol solution composition is compared with the case where a polyimide precursor solution composition in which the polyamic acid of the polyimide precursor is dissolved in an ordinary organic solvent such as NMP or DMAc is used.
  • the polyimide seamless belt having a specific composition obtained by this production method has excellent properties such as flexibility, heat resistance, mechanical strength, electrical properties, solvent resistance, and particularly high stability of electrical resistance. It can be suitably used as an intermediate transfer seamless belt or a fixing seamless belt of an electrophotographic apparatus requiring toughness.
  • the polyimide obtained by using the alcohol solution composition of the present invention has excellent properties such as flexibility, heat resistance, mechanical strength, electrical properties, solvent resistance, and has a low degree of swelling even in a battery environment.
  • a binder resin composition for an electrode that has excellent toughness, and preferably contains a polyimide precursor (polyamic acid) having a high molecular weight, and the solvent does not contain an alcohol solvent and an organic solvent other than water. be able to.
  • This binder resin composition for electrodes is suitable because it has higher environmental adaptability than a polyimide precursor solution composition using an organic solvent such as ordinary NMP or DMAc.
  • the polyimide having a specific composition obtained using this binder resin composition for electrodes has excellent properties such as flexibility, heat resistance, mechanical strength, electrical properties, solvent resistance, and the degree of swelling even in a battery environment. And has excellent toughness, and can be suitably used as a binder resin composition for electrodes of electrochemical devices such as lithium ion secondary batteries and electric double layer capacitors.
  • the polyimide flexible device substrate obtained by using the alcohol solution composition of the present invention has excellent properties such as flexibility, heat resistance, mechanical strength, electrical properties, and solvent resistance, and is used for liquid crystal display substrates and organic substrates.
  • This polyimide precursor resin composition for flexible device substrates is suitable because it has higher environmental adaptability than a polyimide precursor solution composition using an organic solvent such as ordinary NMP or DMAc. Moreover, the polyimide flexible device substrate having a specific composition obtained using this polyimide precursor resin composition has excellent properties such as flexibility, heat resistance, mechanical strength, electrical properties, and solvent resistance. Flexible devices as light receiving devices such as substrates for liquid crystal displays, substrates for organic EL displays, substrates for electronic paper, etc. Especially as a board
  • the present invention can provide a paint of an alcohol solution composition containing a polyimide precursor (polyamic acid) that can be used for various applications.
  • a polyimide precursor polyamic acid
  • polyimide precursor alcohol solution of the present invention an aggregate in which polyimide precursors are bonded to each other can be produced.
  • the present invention it is possible to provide a method capable of easily producing a polyimide precursor alcohol solution composition having higher environmental adaptability without requiring a solvent other than an alcohol solvent and water.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition in particular, a polyimide precursor comprising an alcohol solvent containing less than 5% or not containing an alcohol solvent and an organic solvent other than water, is very easily (directly).
  • An alcohol solution composition can be obtained.
  • Such a polyimide precursor alcohol solution composition with an extremely low content of organic solvents other than alcohol solvents has never existed before, and a tetracarboxylic acid component and a diamine component are reacted in an alcohol solvent. It became possible to manufacture by the manufacturing method of the present invention that made it possible to obtain a polyimide precursor (polyamic acid).
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention is produced by reacting a tetracarboxylic acid component and a diamine component in the presence of a nitrogen-containing organic compound using an alcohol solvent as a reaction solvent.
  • ““ Alcohol solvent as a reaction solvent ” means that an alcohol compound is used as the main component of the solvent.
  • the reaction solvent may contain water in addition to the alcohol compound.
  • the reaction solvent here does not include tetracarboxylic acid components such as tetracarboxylic dianhydride, diamine components, polyimide precursors such as polyamic acid, and nitrogen-containing organic compounds used as catalysts.
  • organic solvents other than water may be referred to as “organic solvents”.
  • organic solvent other than water and an alcohol solvent” and “an organic solvent other than an alcohol solvent” mean “an organic solvent excluding an alcohol solvent”.
  • the alcohol solvent means a compound having one or more hydroxyl terminal groups, and the theoretical hydroxyl value is preferably 700 mgKOH / g or more.
  • propylene glycol (theoretical hydroxyl value is 1474.8 mgKOH / g, the following similarly), dipropylene glycol (836.4 mgKOH / g), ethylene glycol (1808.
  • a mixed solvent of an alcohol solvent and water may be used as the reaction solvent, and the mixing ratio of the alcohol solvent and water can be appropriately adjusted according to the use, but in all the solvents, It is preferable to contain 30% by mass or more of an alcohol solvent.
  • the composition of the reaction solvent can be appropriately selected according to the desired solvent composition of the polyimide precursor alcohol solution composition to be produced, and is preferably the same as the desired solvent composition of the polyimide precursor alcohol solution composition There is.
  • the reaction solvent substantially does not contain an organic solvent other than the alcohol solvent and water.
  • the organic solvent other than the alcohol solvent and water is less than 5% by mass in the total solvent. May be included.
  • organic solvent other than the alcohol solvent examples include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, 1 , 3-Dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam, hexamethylphosphorotriamide, 1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether, 1,2-bis (2-methoxyethoxy) ethane , Tetrahydrofuran, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl] ether, 1,4-dioxane, dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfone, diphenyl ether, sulfolane, diphenyl sulfone, tetramethyl urea, anisole, m-cresol, phenol, ⁇ - Butyrolactone And the like
  • the feature of the nitrogen-containing organic compound used in the present invention is that it is soluble in an alcohol solvent by forming a salt with a carboxyl group of a polyamic acid (polyimide precursor) produced by a reaction between a raw material tetracarboxylic dianhydride and a diamine.
  • the polyimide precursor has an extremely high catalytic action when imidized (dehydrated ring closure) into a polyimide.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention for example, polyimide, polyimide seamless belt, binder resin for electrodes, flexible device having extremely high physical properties can be easily obtained even by heat treatment at a low temperature for a short time. It is possible to manufacture a substrate for the use.
  • the nitrogen-containing organic compound used as a catalyst in the present invention preferably contains a tertiary amine.
  • a tertiary amine as a catalyst, the catalyst does not react with the tetracarboxylic acid component, the tetracarboxylic acid component and the diamine component are particularly easily dissolved in the alcohol solvent, and the polyimide precursor alcohol solution has a high solid content concentration. Can be obtained.
  • Suitable nitrogen-containing organic compounds in the present invention include, for example, triethylenediamine, triethylamine, N, N, N ′, N ′′, N ′′ -pentamethyldiethylenetriamine, N, N, N ′, N′-tetramethylpropanediamine.
  • a catalyst other compounds may be used in combination as long as the object of the present invention can be achieved, but compounds having an —NH group (for example, primary amine or secondary amine) may be excluded. preferable.
  • the amount of the nitrogen-containing organic compound used as a catalyst in the present invention is preferably 0 with respect to the carboxyl group of the polyamic acid produced by the reaction between the raw material tetracarboxylic acid component (tetracarboxylic dianhydride) and the diamine component. More than 8 times equivalent, More preferably, it is 1.0 times equivalent or more, More preferably, it is 1.2 times equivalent or more. If the amount of the nitrogen-containing organic compound used is less than 0.8 equivalent to the carboxyl group of the polyamic acid, it may not be easy to obtain a uniformly dissolved polyimide precursor alcohol solution composition.
  • the upper limit of the usage-amount of a nitrogen-containing organic compound is not specifically limited, Usually, it is less than 10 times equivalent, Preferably it is less than 5 times equivalent, More preferably, it is less than 3 times equivalent. If the amount of the nitrogen-containing organic compound used is too large, it becomes uneconomical and the storage stability of the polyimide precursor alcohol solution composition may deteriorate.
  • the double equivalent to the carboxyl group of the polyamic acid that defines the amount of the nitrogen-containing organic compound is the number (number of molecules) contained in one carboxyl group that forms the amic acid group of the polyamic acid. Indicates whether a nitrogen organic compound is used. Note that the number of carboxyl groups forming the amic acid group of the polyamic acid is calculated as forming two carboxyl groups per molecule of the starting tetracarboxylic acid component.
  • the amount of the nitrogen-containing organic compound used in the present invention is preferably 1.6 times mol or more, more preferably 1.6 times mol or more, relative to the tetracarboxylic dianhydride of the raw material (based on the tetracarboxylic acid component of polyamic acid) Is 2.0 times mole or more, more preferably 2.4 times mole or more.
  • the tetracarboxylic dianhydride used in the present invention is preferably an aromatic tetracarboxylic dianhydride having 2 to 3 aromatic rings, or preferably an aromatic tetracarboxylic acid having 2 to 3 aromatic rings.
  • Carboxylic dianhydrides and aliphatic tetracarboxylic dianhydrides are preferably used in the present invention.
  • aromatic tetracarboxylic dianhydride used in the present invention examples include 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride.
  • Examples of the aliphatic tetracarboxylic dianhydride used in the present invention include cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, Dicyclohexyl-3,3 ′, 4,4 ′ -tetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid-1,2: 4,5-dianhydride, 1,2,3
  • Preferable examples include 4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2.2.2] oct-7-ene-2,3; 5,6-tetracarboxylic dianhydride and the like.
  • aromatic tetracarboxylic dianhydride and the aliphatic tetracarboxylic dianhydride do not need to be one kind each, and may be a mixture of plural kinds.
  • the diamine used in the present invention is preferably an aromatic diamine having 1 to 2 aromatic rings and / or an aliphatic diamine having a molecular weight of 500 or less, more preferably 1 to 2 aromatic rings. It is an aromatic diamine.
  • the aliphatic diamine used in the present invention preferably has a molecular weight (indicating a molecular weight in the case of a monomer, and a weight average molecular weight in the case of a polymer) of 500 or less.
  • Preferred aromatic diamines used in the present invention include paraphenylene diamine, metaphenylene diamine, 4,4′-oxydianiline, 3,4′-oxydianiline, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 2,4-toluene.
  • Examples include diamine, 3,3′-dihydroxy-4,4′-diaminobiphenyl, bis (4-amino-3-carboxyphenyl) methane, and 2,4-diaminotoluene.
  • the resulting polyimide has excellent characteristics.
  • paraphenylenediamine, metaphenylenediamine, 4,4′-oxydianiline, 3,4′-oxydianiline, and mixtures thereof are preferable, and paraphenylenediamine, 4,4′-oxydianiline, And the mixture of 2 or more types among these is more preferable.
  • Preferred aliphatic diamines used in the present invention include trans-1,4-diaminocyclohexane, cis-1,4-diaminocyclohexane, 1,6-hexamethylenediamine, 1,10-decamethylenediamine, , 3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, polyoxypropylenediamine having a weight average molecular weight of 500 or less.
  • the aromatic diamine and the aliphatic diamine do not need to be one kind each, and may be a mixture of plural kinds.
  • the present invention preferably, by reacting a tetracarboxylic acid component and a diamine component in the presence of a nitrogen-containing organic compound using an alcohol solvent (which may further contain water) as a reaction solvent.
  • an alcohol solvent which may further contain water
  • the polyimide precursor alcohol solution composition can be produced very simply (directly).
  • This reaction is carried out at a relatively low temperature of 100 ° C. or less, preferably 80 ° C. or less in order to suppress the imidization reaction, using a tetracarboxylic acid component (tetracarboxylic dianhydride) and a diamine component in approximately equimolar amounts.
  • the reaction temperature is usually 25 ° C. to 100 ° C., preferably 40 ° C. to 80 ° C., more preferably 50 ° C. to 80 ° C.
  • the reaction time is about 0.1 to 48 hours, preferably It is preferably about 2 to 18 hours.
  • reaction temperature and the reaction time are set within the above ranges, a high molecular weight polyimide precursor alcohol solution composition can be easily obtained with high production efficiency.
  • the reaction can be carried out in an air atmosphere, but usually it is suitably carried out in an inert gas atmosphere, preferably in a nitrogen gas atmosphere.
  • tetracarboxylic acid component tetracarboxylic dianhydride
  • diamine component tetracarboxylic dianhydride
  • tetracarboxylic acid component / diamine component Preferably, it is about 0.95 to 1.05.
  • the polyamic acid constituting the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention comprises a repeating unit represented by the following chemical formula (1).
  • a in the chemical formula (1) is a chemical structure derived from the tetracarboxylic acid component of the polyamic acid, and preferably a tetravalent group obtained by removing a carboxyl group from an aromatic tetracarboxylic acid having 2 to 3 aromatic rings.
  • a in chemical formula (1) indicates that the resulting polyamic acid has sufficient solubility in alcohol solvents, and the resulting polyimide has excellent flexibility, heat resistance, mechanical strength, electrical properties, and solvent resistance.
  • binder resins for electrodes, or substrates for polyimide flexible devices more than 50 mol% (including 100 mol%) of fragrances having 2 to 3 aromatic rings It is a tetravalent group obtained by removing a carboxyl group from an aliphatic tetracarboxylic acid, and preferably less than 50 mol% (including 0 mol%) is a tetravalent group obtained by removing a carboxyl group from an aliphatic tetracarboxylic acid.
  • a in the chemical formula (1) which is a structural unit derived from an aromatic tetracarboxylic dianhydride, is one or more of the following chemical formulas (2) to (7) It is particularly preferable that it is mainly at least one of the following chemical formulas (2), (3) and (5), and preferably at least one of the following chemical formulas (2) to (3). Further preferred.
  • B in the chemical formula (1) is a chemical structure derived from the diamine component of the polyamic acid, preferably a divalent group obtained by removing an amino group from an aromatic diamine having 1 to 2 aromatic rings, and / or Alternatively, it is an aliphatic diamine having a molecular weight of 500 or less, preferably a divalent group obtained by removing an amino group from an aliphatic diamine having 1 to 2 alicyclic rings.
  • binder resins for electrodes, or substrates for polyimide flexible devices more than 50 mol% (including 100 mol%) has a fragrance having 1 to 2 aromatic rings. It is a divalent group obtained by removing an amino group from an aliphatic diamine, and less than 50 mol% (including 0 mol%) is a divalent group obtained by removing an amino group from an aliphatic diamine having a molecular weight of 500 or less. preferable.
  • B in the chemical formula (1) which is a structural unit derived from an aromatic diamine, is preferably at least one of the following chemical formulas (8) to (9). .
  • the temperature is 30 ° C. and the concentration is 0.5 g / 100 mL (water and / or NMP) based on the solid content concentration resulting from the polyimide precursor (substantially polyamic acid).
  • the logarithmic viscosity measured by dissolution in a solvent is preferably 0.1 or higher, more preferably 0.2 or higher, and still more preferably 0.3 or higher or higher molecular weight. When the logarithmic viscosity is lower than the above range, the molecular weight of the polyimide precursor is low. Therefore, even if the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention is used, high-performance polyimide, polyimide seamless belt, electrode binder It may be difficult to obtain a resin or a substrate for a polyimide flexible device.
  • the solid content concentration resulting from the polyimide precursor is not particularly limited, but relative to the total amount of the polyimide precursor and the solvent Thus, it is preferably 5% by mass to 50% by mass, more preferably 7% by mass to 45% by mass, and further preferably 9% by mass to 30% by mass.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention can be produced so as to have a high solid content concentration of 25% by mass or more by using an alcohol solvent.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition with a high solid content concentration can be easily diluted with water or an alcohol solvent at the time of use, and can be easily adjusted to a desired solid content concentration according to the application.
  • the solution viscosity at 30 ° C. of the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 35000 poise or less, more preferably 5 to 5000 poise, still more preferably 10 to 3000 poise, particularly preferably 30 to 2000 poise. It may be preferable in handling.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention can be easily diluted with water or an alcohol solvent, the viscosity can be easily adjusted according to the application. For example, if the solution viscosity is too high, the molding method may be limited. If the solution viscosity is 35000 poise or less, the fluidity is good and uniform application to a metal (such as a current collector foil) or glass may be facilitated. .
  • the content of the organic solvent other than the alcohol solvent is preferably less than 5% by mass, and it does not contain an organic solvent other than the alcohol solvent.
  • organic solvents other than alcohol solvents in the polyimide precursor alcohol solution composition include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N -Ethyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam, hexamethylphosphorotriamide, 1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether, 1,2- Bis (2-methoxyethoxy) ethane, tetrahydrofuran, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl] ether, 1,4-dioxane, dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfone, diphenyl ether, sulfolane, diphenyl sulfone, tetramethyl urea, anisole, m-cresol Phenols
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention is in accordance with the methods described in JP-A-8-59832 and JP-A-2002-226582.
  • An alcoholic solvent or an organic solvent other than water is used as a reaction solvent, and a tetracarboxylic acid component and a diamine component are reacted in the presence of a nitrogen-containing organic compound to obtain a polyimide precursor, which is separated and then alcoholic A method of dissolving in a solvent, or
  • An alcoholic solvent or an organic solvent other than water is used as a reaction solvent, a tetracarboxylic acid component and a diamine component are reacted to obtain a polyamic acid, and the polyamic acid is used as an organic solvent as a reaction solvent.
  • a polyimide precursor is obtained by reaction with, and is separated and then dissolved in an alcohol solvent.
  • the polyimide precursor is used as an alcohol solvent or an alcohol solvent. It is preferable to prepare in a mixed solvent with water.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention can usually obtain polyimide by removing the solvent by heat treatment and imidization (dehydration ring closure).
  • the heat treatment conditions are not particularly limited, but are generally 100 ° C. or higher, preferably 120 ° C. to 600 ° C., more preferably 150 ° C. to 500 ° C., still more preferably 150 ° C. to 350 ° C., preferably in steps. It is preferable to perform heat treatment for 0.01 to 30 hours, preferably 0.01 to 10 hours while increasing the temperature.
  • This heat treatment can be suitably performed under normal pressure, but may be performed under reduced pressure in order to efficiently remove the solvent. Further, defoaming may be performed by heat treatment at a relatively low temperature under reduced pressure in the initial stage. If the heat treatment temperature is suddenly increased, problems such as foaming may occur.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention uses ordinary organic solvents such as NMP and DMAc only by heat treatment at a relatively low temperature (eg, 150 ° C. to 300 ° C., preferably 180 ° C. to 250 ° C.). Compared with the case where a polyimide precursor (polyamic acid) solution composition is used, it is possible to easily obtain a polyimide having excellent characteristics such as high adhesion to metals and the like. Therefore, by using the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention, not only a polyimide film but also a polyimide seamless belt can be suitably obtained.
  • a relatively low temperature eg, 150 ° C. to 300 ° C., preferably 180 ° C. to 250 ° C.
  • a polyimide precursor alcohol solution composition specifically, a polyamic acid composed of a repeating unit represented by the chemical formula (1) is used as the tetracarboxylic acid component of the polyamic acid.
  • a polyimide precursor alcohol solution obtained by applying or spraying a polyimide precursor alcohol solution composition uniformly dissolved in an alcohol solvent together with a nitrogen-containing organic compound of 1.6 times mol or more to the surface of the substrate The coating film which consists of a composition layer is formed, and the polyimide precursor alcohol solution composition is heat-processed.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition can obtain a polyimide seamless belt suitably by removing the solvent by heat treatment and imidizing (dehydrating ring closure).
  • the heat treatment conditions are not particularly limited, but are generally 100 ° C. or higher, preferably 120 ° C. to 600 ° C., more preferably 150 ° C. to 500 ° C., still more preferably 150 ° C. to 350 ° C., preferably in steps. It is preferable to perform heat treatment for 0.01 to 30 hours, preferably 0.01 to 10 hours while increasing the temperature.
  • This heat treatment can be suitably performed under normal pressure, but may be performed under reduced pressure in order to efficiently remove the solvent. Further, defoaming may be performed by heat treatment at a relatively low temperature under reduced pressure in the initial stage. If the heat treatment temperature is suddenly increased, problems such as foaming may occur and a polyimide seamless belt having good characteristics may not be obtained.
  • an ordinary organic solvent such as NMP or DMAc is used only by heat treatment at a relatively low temperature (for example, 150 ° C. to 300 ° C., preferably 180 ° C. to 250 ° C.).
  • a relatively low temperature for example, 150 ° C. to 300 ° C., preferably 180 ° C. to 250 ° C.
  • a conventionally known method can be suitably used as the seamless belt forming method.
  • a rotational molding method that is, a coating made of a polyimide precursor alcohol solution composition is formed on the surface of a mold (inside or outside) while rotating a cylindrical mold that serves as a substrate by means such as coating or spraying. Then, the solvent is removed by heat treatment at a relatively low temperature to form a self-supporting film (the state in which the film does not flow, polymerization and partial imidization reaction proceed with the removal of the solvent), and then self A seamless belt can be suitably obtained by a method of dehydrating and imidizing by heat-treating the supporting film as it is or after peeling from the substrate as necessary.
  • solvent removal or “dehydration / imidization” does not mean that only solvent removal or only dehydration / imidation proceeds in the step. A considerable degree of dehydration and imidization also proceeds in the solvent removal step, and removal of the residual solvent proceeds in the dehydration and imidization step.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention may contain other additive components depending on the use of the resulting polyimide seamless belt. Further, the obtained polyimide seamless belt may be obtained by further laminating other resin layers and metal layers.
  • the thickness of the polyimide seamless belt of the present invention may be appropriately selected according to the purpose of use, but is usually about 20 to 200 ⁇ m.
  • the polyimide seamless belt obtained by the present invention preferably has excellent characteristics such as flexibility, heat resistance, mechanical strength, electrical characteristics, solvent resistance, etc., so that it is seamless for intermediate transfer or fixing of an electrophotographic apparatus. It can be suitably used as a belt.
  • the polyimide seamless belt When the polyimide seamless belt is used as an intermediate transfer belt of an electrophotographic apparatus, a conductive filler is contained, the surface resistivity is 10 8 to 10 16 ⁇ / ⁇ , and the volume resistivity is 10 8 to 10 16. It is preferable to impart semiconductivity of ⁇ ⁇ cm.
  • the conductive filler conductive or semiconductive fine powder used in ordinary intermediate transfer seamless belts can be used, and there is no particular limitation, but carbon black such as ketjen black and acetylene black, aluminum and nickel, etc. Examples thereof include metal, metal oxide compounds such as tin oxide, and potassium titanate.
  • the conductive filler may be used alone or in combination.
  • the blending amount of the conductive filler varies depending on the type of filler, particle diameter, and dispersion state, but is usually preferably 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of polyimide (solid content), and 2 to 30 parts by weight. Is more preferable.
  • the surface resistivity (10 8 to 10 16 ⁇ / ⁇ ) and the volume resistivity (10 8 to 10 16 ⁇ ) suitable for the intermediate transfer belt are selected by combining the conductive filler and the appropriate blending amount. ⁇ Adjusted to the range of cm).
  • a filler such as silica, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, or alumina is added to give thermal conductivity, or rubber elasticity
  • a filler such as silica, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, or alumina is added to give thermal conductivity, or rubber elasticity
  • fluororesin powder or to laminate with a metal foil as a heating element is usually preferably in the range of 1 to 50 parts by weight, more preferably 2 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyimide (solid content).
  • the polyimide seamless belt When used as a fixing belt in an electrophotographic apparatus, the polyimide seamless belt preferably has a thermal conductivity of 0.15 W / mK or more, preferably 0.20 W / mK or more.
  • the polyimide seamless belt when used as a fixing belt for an electrophotographic apparatus, it is preferable to use a seamless belt having a rubber elastic layer or a release layer laminated on the surface.
  • the release layer is not particularly limited as long as it improves the peelability of the surface of the seamless belt, and is known per se, for example, polytetrafluoroethylene (PTFE) or a modified product thereof.
  • Tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer PFA
  • tetrafluoroethylene-ethylene copolymer ETFE
  • tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer FEP
  • tetrafluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer Polymer (TFE / VdF), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (EPA), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer (ECTFE), copolymer B trifluoroethylene - vinylidene fluoride copolymer (CTFE / VdF), polyvinylidene fluoride (PVdF), can be suitably configured by using a polyvinyl fluoride (PVF).
  • the rubber elastic layer can be composed of the same material, and it is also prefer
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention can also be suitably used as a binder resin composition for electrodes.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention (the binder resin composition for an electrode of the present invention) is usually prepared by removing the solvent by heat treatment and imidizing (dehydrating ring closure).
  • the heat treatment conditions are not particularly limited, but are generally 100 ° C. or higher, preferably 120 ° C. to 600 ° C., more preferably 150 ° C. to 500 ° C., for 0.01 hours to 30 hours, preferably 0.01 to 10 hours. It is preferable to process.
  • the characteristics of the polyimide obtained by using the binder resin composition for an electrode of the present invention is that a normal organic solvent can be obtained only by heat treatment at a relatively low temperature (for example, 150 ° C. to 300 ° C., preferably 180 ° C. to 250 ° C.). Compared with what is obtained using the used binder resin composition for electrodes, the polyimide which has the outstanding characteristics that adhesiveness with a metal is high, for example can be obtained suitably.
  • the mass increase is preferably 3% by mass or less. Since it is preferably 2% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, it can be suitably used as a binder resin composition for batteries.
  • Dimethyl carbonate is a compound frequently used as a battery electrolyte component, and the mass increase of the binder resin caused by swelling with the electrolyte in the electrolyte (swelling ratio when immersed for 24 hours at 25 ° C.) is 5% by mass or less. More preferably, it is 3% by mass or less, particularly preferably 2% by mass or less, so that the influence of the volume change of the electrode can be suitably suppressed.
  • methoxylithium is often produced in a battery environment, but the polyimide resin obtained from the binder resin composition for an electrode of the present invention has an increased mass (when immersed for 24 hours at 25 ° C.) even in an electrolyte containing methoxylithium. Is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and particularly preferably 2% by mass or less.
  • an electrode active material is not limited to the electrode binder resin composition of the present invention, preferably, an electrode mixture paste is suitably prepared by mixing in a temperature range of 10 ° C to 60 ° C. Can do.
  • Known electrode active materials can be preferably used, but lithium-containing metal composite oxides, carbon powders, silicon powders, tin powders, or alloy powders containing silicon or tin are preferable.
  • the amount of the electrode active material in the electrode mixture paste is not particularly limited, but is usually 0.1 to 1000 times, preferably 1 to 1000 times, on a mass basis with respect to the solid content mass resulting from polyamic acid. Preferably it is 5 to 1000 times, more preferably 10 to 1000 times.
  • the amount of the active material When the amount of the active material is too small, an inactive portion is increased in the active material layer formed on the current collector, and the function as an electrode may be insufficient. If the amount of the active material is too large, the active material is not sufficiently bound to the current collector and easily falls off.
  • additives such as a surfactant, a viscosity modifier and a conductive additive can be added as necessary. Further, it is preferable that the solid content due to the polyamic acid is 1 to 15% by mass in the total solid content of the electrode mixture paste. Outside this range, the electrode performance may deteriorate.
  • An electrode mixture paste comprising the binder resin composition for an electrode of the present invention and an electrode active material such as a lithium-containing metal composite oxide capable of reversibly inserting and releasing lithium ions by charge and discharge is used as a conductive material such as aluminum.
  • the heat treatment temperature is outside the above range, the imidization reaction may not proceed sufficiently or the physical properties of the electrode molded body may be deteriorated.
  • the heat treatment may be performed in multiple stages to prevent foaming or powdering.
  • the heat treatment time is preferably in the range of 3 minutes to 48 hours. The heat treatment time exceeding 48 hours is not preferable from the viewpoint of productivity, and if it is shorter than 3 minutes, imidation reaction and solvent removal may be insufficient, which is not preferable.
  • the electrode thus obtained can be particularly preferably used as a positive electrode of a lithium ion secondary battery.
  • the binder resin composition for an electrode of the present invention and an electrode active material such as carbon powder, silicon powder, tin powder, or an alloy powder containing silicon or tin capable of reversibly inserting and releasing lithium ions by charging and discharging An electrode mixture paste containing is cast or coated on a conductive current collector such as copper, and a temperature range of 80 to 300 ° C., more preferably 120 to 280 ° C., particularly preferably 150 to 250 ° C.
  • the electrode can be obtained by heat treatment to remove the solvent and imidization reaction. When the heat treatment temperature is lower than 80 ° C., the imidization reaction does not proceed sufficiently and the physical properties of the electrode molded body may be lowered.
  • heat treatment is performed at a temperature higher than 300 ° C., copper may be deformed and cannot be used as an electrode. Also in this case, the heat treatment may be performed in multiple stages in order to prevent foaming or powdering.
  • the heat treatment time is preferably in the range of 3 minutes to 48 hours. The heat treatment time exceeding 48 hours is not preferable from the viewpoint of productivity, and if it is shorter than 3 minutes, imidation reaction and solvent removal may be insufficient, which is not preferable.
  • the electrode thus obtained can be particularly preferably used as the negative electrode of a lithium ion secondary battery.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention can also be suitably used as a polyimide precursor resin composition for flexible device substrates.
  • a polyimide precursor alcohol solution composition specifically, a polyamic acid composed of a repeating unit represented by the chemical formula (1) is used with respect to the tetracarboxylic acid component of the polyamic acid.
  • a polyimide precursor alcohol solution composition obtained by applying or spraying a polyimide precursor alcohol solution composition, which is uniformly dissolved in an alcohol solvent, together with a nitrogen-containing organic compound of 1.6 times mole or more on the surface of the substrate The coating film which consists of a physical layer is formed, the polyimide precursor alcohol solution composition is heat-processed, and the board
  • the polyimide precursor alcohol solution composition can be suitably obtained by removing the solvent by heat treatment and imidization (dehydration ring closure) to obtain a polyimide flexible device substrate.
  • the heat treatment conditions are not particularly limited, but are generally 100 ° C. or higher, preferably 120 ° C. to 600 ° C., more preferably 150 ° C. to 500 ° C., still more preferably 150 ° C. to 350 ° C., preferably in steps. It is preferable to perform heat treatment for 0.01 to 30 hours, preferably 0.01 to 10 hours while increasing the temperature.
  • This heat treatment can be suitably performed under normal pressure, but may be performed under reduced pressure in order to efficiently remove the solvent. Further, defoaming may be performed by heat treatment at a relatively low temperature under reduced pressure in the initial stage. If the heat treatment temperature is suddenly increased, defects such as foaming may occur and a good flexible device substrate may not be obtained.
  • an ordinary organic solvent such as NMP or DMAc can be obtained by simply performing heat treatment at a relatively low temperature (for example, 150 ° C. to 300 ° C., preferably 180 ° C. to 250 ° C.). It is possible to easily obtain a polyimide flexible device substrate having excellent characteristics comparable to those obtained when the polyimide precursor (polyamic acid) solution composition used is used.
  • a polyimide precursor resin composition (polyimide precursor alcohol solution composition) is applied on a carrier substrate as a support and heat-treated to form a solid polyimide resin film. And after forming a circuit on this polyimide resin film, the polyimide resin film in which the circuit was formed on the surface is peeled from a carrier substrate.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition can be applied by any method that can form a coating film having a uniform thickness on a carrier substrate (support). For example, application by die coating, spin coating, or screen printing is possible.
  • a coating film composed of a polyimide precursor alcohol solution composition is formed on a carrier substrate, and the solvent is removed by heat treatment at a relatively low temperature to remove a solvent. And a part of the imidization reaction is proceeding), and then the self-supporting membrane is left as it is, or it is peeled off from the base material as necessary to heat-treat and dehydrate and imidize the flexible device.
  • a substrate for use can be suitably obtained.
  • solvent removal or “dehydration / imidization” does not mean that only solvent removal or only dehydration / imidation proceeds in the step. A considerable degree of dehydration and imidization also proceeds in the solvent removal step, and removal of the residual solvent proceeds in the dehydration and imidization step.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention may contain other additive components depending on the use of the obtained polyimide flexible device substrate. Moreover, the polyimide flexible device board
  • substrate obtained may laminate
  • the thickness of the polyimide resin film is preferably 1 to 20 ⁇ m.
  • the thickness is less than 1 ⁇ m, the polyimide resin film cannot maintain sufficient resistance, and when used as a flexible device substrate, it may not withstand stress and may be destroyed.
  • the thickness of the polyimide resin film exceeds 20 ⁇ m, it is difficult to reduce the thickness of the flexible device.
  • the thickness of the polyimide resin film is more preferably 2 to 10 ⁇ m.
  • a circuit necessary for a display device or a light receiving device is formed on the polyimide resin film formed as described above.
  • This process varies depending on the type of device.
  • an amorphous silicon TFT for example, is formed on a polyimide resin film.
  • the TFT includes a gate metal layer, a silicon nitride gate dielectric layer, and an ITI pixel electrode.
  • a structure necessary for a liquid crystal display can be formed by a known method. Since the polyimide resin film obtained in the present invention is excellent in various properties such as heat resistance and toughness, the method for forming a circuit or the like is not particularly limited.
  • the polyimide resin film having the circuit and the like formed on the surface as described above is peeled off from the carrier substrate.
  • the peeling method For example, it can peel by irradiating a laser etc. from the carrier substrate side. Since the polyimide resin film obtained by the present invention has high flexibility and toughness, it can be physically peeled off from the carrier substrate (support).
  • Examples of the flexible device in the present invention include a display device such as a liquid crystal display, an organic EL display, and electronic paper, a light receiving device such as a solar cell, and a CMOS.
  • the present invention is particularly suitable for application to a device that is desired to be thin and flexible.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention can also be used for coating.
  • the coating of the present invention has a broad concept and encompasses all materials that form a coating.
  • the paint may contain only the resin component dissolved as a solid component, or may further contain a solid material such as a pigment and a filler.
  • Insulating paint use does not contain solid matter such as pigment and filler), coloring use (lacquer, paint, printing ink, etc.), conductive paint use, antistatic treatment use, etc. Includes all uses.
  • the pigment and / or filler contained in the paint can be appropriately selected according to the application.
  • the solid contained in the paint that is, the coating material
  • the solid that can be contained in the present invention is generally Either what is called a pigment or a filler may be sufficient, and you may contain both.
  • the shape and size can be appropriately selected and used in accordance with the purpose and application.
  • normal conductive or semiconductive fine powders can be used as conductive fillers, such as carbon blacks such as Ketchen black and acetylene black, metals such as aluminum and nickel, Examples thereof include metal oxide compounds such as tin oxide and potassium titanate.
  • the conductive filler may be used alone or in combination.
  • carbon black it is preferable to use carbon black as the conductive filler, but in particular, the average primary particle diameter is preferably 5 to 100 nm, and particularly preferably 10 to 50 nm. When the average primary particle size exceeds 100 nm, the uniformity of mechanical properties and electrical resistance tends to be insufficient.
  • non-colored (white) pigments or fillers not specifically intended for coloring include, for example, calcium carbonate, amorphous silica, amorphous calcium silicate, white carbon, barium carbonate, magnesium carbonate, calcium carbonate, Filled with inorganic pigments such as zinc carbonate, zinc oxide, aluminum oxide, titanium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, barium sulfate, talc, wax, kaolin, clay, diatomaceous earth, styrene microballs, nylon particles, urea-formalin Organic pigments such as an agent, polyethylene particles, cellulose filler, starch particles, and silicone resin particles can be mentioned, but are not limited thereto.
  • inorganic pigments such as zinc carbonate, zinc oxide, aluminum oxide, titanium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, barium sulfate, talc, wax, kaolin, clay, diatomaceous earth, styrene microballs, nylon particles, urea-formalin Organic pigments such
  • the coloring pigment may be either an organic coloring pigment or an inorganic coloring pigment.
  • an organic coloring pigment for example, chromium oxide, cobalt titanate, zinc sulfide, zinc powder, metal powder pigment, iron black, yellow iron oxide, red pepper, yellow Lead, carbon black, molybdate orange, bitumen, ultramarine, cadmium pigment, phthalocyanine pigment, quinacridone pigment, isoindolinone pigment, isoindoline pigment, quinophthalone pigment, perylene / perinone pigment, dioxazine pigment, Examples include, but are not limited to, organic pigments such as Ansanthrone pigments, indanthrone pigments, vat dye pigments, basic dye pigments, and azo pigments such as azo pigments and condensed azo pigments. is not.
  • the coating material of the present invention may further contain additives such as a dispersion wetting agent, an anti-skinning agent, an ultraviolet absorber, and an antioxidant as necessary. .
  • the polyimide precursor alcohol solution composition and the pigment can be mixed using a conventionally known disperser to disperse the pigment.
  • the disperser include, but are not limited to, a defoaming kneader, a disperser, a homomixer, a bead mill, a ball mill, a two roll, a three roll, a pressure kneader, an ultrasonic disperser, and the like.
  • a pigment preliminarily dispersed in an organic solvent having a high affinity with a small amount of water may be mixed with the polyimide precursor alcohol solution composition.
  • the content of the pigment is preferably adjusted as appropriate depending on the use, but is 1 to 40% by mass, preferably 2 with respect to the dispersion medium (including the polyimide precursor alcohol solution composition and the dilution solvent in the case of dilution). It is preferable to mix and disperse at a ratio of ⁇ 25% by mass.
  • the filler content is preferably included in the range of 0.5 to 100% by mass, more preferably in the range of 1 to 50% by mass, with respect to the solid content concentration of the polyimide precursor alcohol solution composition. It is preferable to mix and disperse at a ratio of mass%.
  • the polyimide precursor alcohol solution composition of the present invention can also be used as a binder (granulating agent) when granulating.
  • a binder granulating agent
  • the polyimide powder is a polyimide powder obtained by reacting a tetracarboxylic acid component and a diamine component.
  • the polyimide powder used in the present invention is not particularly limited, but for example, the average particle size is preferably 1 to 25 ⁇ m.
  • the tetracarboxylic acid component and the diamine component used in the production of the polyimide powder can be appropriately selected depending on the application.
  • the tetracarboxylic acid component and the diamine component for example, the respective compounds mentioned in the description of the polyimide precursor alcohol solution can be used.
  • the method for producing the polyimide powder can be obtained, for example, by polymerizing and imidizing a substantially equimolar tetracarboxylic acid component and a diamine component in a reaction solvent, and then collecting the powder from the reaction system.
  • the reaction solvent at this time may be a commonly used organic solvent such as NMP, or water and / or an alcohol solvent.
  • an approximately equimolar tetracarboxylic acid component and a diamine component are added to a reaction solvent, and in the presence of an inert gas, preferably 150 ° C. to 260 ° C., more preferably 180 ° C. to 220 ° C.
  • an inert gas preferably 150 ° C. to 260 ° C., more preferably 180 ° C. to 220 ° C.
  • the polyimide powder is precipitated while separating water under reflux conditions.
  • the deposited polyimide powder can be pulverized and dried as necessary to obtain a polyimide powder.
  • the agglomerates are obtained by granulating using the polyimide precursor alcohol solution composition and polyimide powder.
  • the polyimide precursor solution composition used for granulation may be referred to as a granulating binder solution.
  • the granulating binder solution used for granulation preferably contains 50% by mass or more (including 100% by mass) of water in the entire solvent. That is, when water is less than 50% by mass in the total solvent of the polyimide precursor alcohol solution, it is preferable to prepare the granulating binder solution so that the water is diluted to 50% by mass or more.
  • the polyimide precursor alcohol solution of this invention can be easily diluted with water.
  • the mixing ratio of the polyimide powder and the granulating binder solution can be determined by an arbitrary amount.
  • the polyimide precursor out of the total weight of the aggregate excluding the weight of the solvent. It is preferable to mix so that the weight of the body is in the range of 7% by weight to 50% by weight.
  • the above-mentioned aggregate may further contain a filler.
  • a filler can be suitably selected according to a use.
  • fillers include fillers that impart high strength properties to aggregates, such as glass fibers, ceramic fibers, boron fibers, glass beads, whiskers, or diamond powders; fillers that impart heat dissipation properties, such as alumina.
  • silica filler providing corona resistance, such as natural mica, synthetic mica, alumina; filler providing conductivity, such as carbon black, silver powder, copper powder, aluminum powder, nickel powder; imparting heat resistance Fillers, such as aramid fibers, metal fibers, ceramic fibers, whiskers, silicon carbide, silicon oxide, alumina, magnesium powder, titanium powders; fillers that impart a low coefficient of thermal expansion, such as carbon fibers; low wear or friction Fillers that impart modulus, eg, graphite, fine fluorine-containing powder, and kaolinite Which various fillers such as layered silicate and the like. These fillers may be used alone or in combination of two or more fillers.
  • the amount of the filler used can be selected depending on the application, and for example, it can be used in the range of 1 to 50% by weight based on the total weight of the polyimide powder and the binder solution.
  • Examples of the granulation method include known methods such as a fluidized bed granulation method, a stirring and mixing granulation method, a spray drying (spray drying) method, and an extrusion molding method.
  • polyimide powder and a polyimide precursor solution are used in an apparatus. It is put in and granulated by stirring and mixing them in the apparatus.
  • granulation is performed by spraying a binder solution on a place where polyimide powder is wound up with hot air in the apparatus.
  • polyimide powder and a granulating binder solution are mixed in advance to prepare a polyimide slurry, which is then granulated by spraying it into an air flow in the apparatus.
  • granulation is performed by applying pressure to the polyimide slurry and extruding it from a perforated plate or the like.
  • a filler when used, it is preferably granulated by dispersing it in the granulating binder solution or slurry.
  • the granulated aggregate is dried with hot air as necessary. At that time, the solvent contained in the granulating binder solution is removed, but the solvent of the granulating binder solution (including the polyimide precursor solution) of the present invention is an alcohol solvent (may include water). As a main component, environmental adaptability is good.
  • the polyimide precursor serves as a binder, and the polyimide precursor is bonded to the particles of the polyimide powder.
  • the average particle diameter of the aggregate is not particularly limited, but is preferably 1 mm or less, and more preferably 70 to 800 ⁇ m, for example.
  • ⁇ Tensile breaking strength> The tensile strength at break of the polyimide film was measured using a tensile testing machine (RTC-1225A manufactured by Orientec Corp.) according to ASTM D882.
  • ⁇ Tensile rupture elongation> The tensile elongation at break of the polyimide film was measured using a tensile tester (RTC-1225A manufactured by Orientec Co., Ltd.) according to ASTM D882.
  • ⁇ Tensile modulus> The tensile modulus of the polyimide film was measured according to ASTM D882 using a tensile tester (Orientec RTC-1225A).
  • Example 1 In a 300 ml glass reaction vessel equipped with a stirrer and a nitrogen gas inlet / outlet tube, 11.1 g of water, 9.41 g of paraphenylenediamine, 20.49 g of triethylenediamine, and 33.4 g of dipropylene glycol as a solvent are weighed. And dissolved by stirring at a temperature of 50 ° C. Next, 25.59 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 31.1% by mass. A polyamic acid solution having a logarithmic viscosity of 0.358 dl / g was obtained.
  • Example 2 In a glass reaction vessel having an internal volume of 300 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas inlet / outlet pipe, 13.1 g of water, 8.06 g of paraphenylenediamine, 17.56 g of triethylenediamine, and 39.3 g of dipropylene glycol as a solvent are weighed. And dissolved by stirring at a temperature of 50 ° C. Next, 21.94 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 30.5% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 24510 poise and a logarithmic viscosity of 0.175 dl / g was obtained.
  • Example 3 The same operation as in Example 2 was performed except that the solvent was changed to propylene glycol.
  • Example 4 The same operation as in Example 2 was performed except that the solvent was changed to ethanol. A polyamic acid solution having a solid content concentration of 32.6% by mass and a logarithmic viscosity of 0.401 dl / g was obtained. The solution viscosity was greater than 35000 poise.
  • Example 5 The same operation as in Example 2 was performed except that the solvent was changed to ethylene glycol.
  • Example 6 The same operation as in Example 2 was performed except that the solvent was changed to triethylene glycol. A polyamic acid solution having a solid content concentration of 32.2% by mass, a solution viscosity of 621 poise, and a logarithmic viscosity of 0.184 dl / g was obtained.
  • Example 7 In a glass reaction vessel having an internal volume of 300 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas introduction / discharge tube, 8.06 g of paraphenylenediamine, 15.84 g of triethylamine, and 54.2 g of dipropylene glycol as a solvent are weighed, and a temperature of 50 ° C. And dissolved by stirring. Next, 21.94 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 37.1% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 107 poise and a logarithmic viscosity of 0.164 dl / g was obtained.
  • Example 8 In a glass reaction vessel with an internal volume of 300 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas inlet / outlet tube, 13.9 g of water, 12.15 g of 4,4′-oxydianiline, 14.29 g of triethylenediamine, and dipropylene glycol as a solvent 41.8 g was weighed and dissolved by stirring at a temperature of 50 ° C. Next, 17.85 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 18.4% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 6570 poise and a logarithmic viscosity of 0.416 dl / g was obtained.
  • Example 9 In a 300 ml glass reaction vessel equipped with a stirrer and a nitrogen gas inlet / outlet pipe, weighed 5.38 g of paraphenylenediamine, 11.71 g of triethylenediamine, and 68.3 g of dipropylene glycol as a solvent. Stir at temperature to dissolve. Next, 14.62 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel, and the mixture was stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid concentration of 18.2% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 630 poise and a logarithmic viscosity of 0.323 dl / g was obtained.
  • Example 10 In a 500 ml glass reaction vessel equipped with a stirrer and a nitrogen gas inlet / outlet pipe, weigh 8.48 g of paraphenylenediamine, 18.46 g of triethylenediamine, and 200 g of dipropylene glycol as a solvent at a temperature of 50 ° C. Stir to dissolve. Next, 23.06 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 12.1% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 5.31 poise and a logarithmic viscosity of 0.386 dl / g was obtained.
  • Example 11 The same operation as in Example 10 was performed except that the solvent was changed to propylene glycol.
  • Example 12 The same operation as in Example 10 was performed except that the solvent was changed to triethylene glycol. A polyamic acid solution having a solid content concentration of 11.9% by mass, a solution viscosity of 0.91 poise and a logarithmic viscosity of 0.349 dl / g was obtained.
  • Example 13 The same operation as in Example 10 was performed except that the solvent was changed to ethylene glycol.
  • Example 14 The same operation as in Example 10 was performed except that the solvent was changed to diethylene glycol. A polyamic acid solution having a solid content concentration of 11.9% by mass, a solution viscosity of 0.64 poise, and a logarithmic viscosity of 0.347 dl / g was obtained.
  • Example 15 In a glass reaction vessel having an internal volume of 500 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas inlet / outlet pipe, 5.38 g of paraphenylenediamine, 10.56 g of triethylamine and 120 g of dipropylene glycol as a solvent are weighed and stirred at a temperature of 50 ° C. And dissolved. Next, 14.62 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 11.5% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 4.38 poise and a logarithmic viscosity of 0.470 dl / g was obtained.
  • Example 16 110 g of water, 8.06 g of paraphenylenediamine, 29.27 g of triethylenediamine, and 90 g of propylene glycol are weighed in a glass reaction vessel having an internal volume of 500 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas introduction / discharge pipe at a temperature of 50 ° C. Stir to dissolve. Next, 21.94 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 18.2% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 3.31 poise and a logarithmic viscosity of 0.426 dl / g was obtained.
  • Example 17 A glass reaction vessel having an internal volume of 500 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas inlet / outlet pipe was weighed 110 g of water, 8.06 g of paraphenylenediamine, 29.27 g of triethylenediamine, and 90 g of dipropylene glycol, and a temperature of 50 ° C. And dissolved by stirring. Next, 21.94 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 21.5% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 56.87 poise and a logarithmic viscosity of 0.359 dl / g was obtained.
  • Example 18 50 g of water, 8.06 g of paraphenylenediamine, 29.27 g of triethylenediamine and 150 g of dipropylene glycol are weighed in a glass reaction vessel having an internal volume of 500 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas introduction / discharge pipe, and a temperature of 50 ° C. And dissolved by stirring. Next, 21.94 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 17.3% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 15.89 poise and a logarithmic viscosity of 0.378 dl / g was obtained.
  • Example 19 In a glass reaction vessel having an internal volume of 500 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas introduction / discharge pipe, 20 g of water, 8.06 g of paraphenylenediamine, 29.27 g of triethylenediamine, and 180 g of dipropylene glycol were weighed, and a temperature of 50 ° C. And dissolved by stirring. Next, 21.94 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 16.3% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 24.86 poise and a logarithmic viscosity of 0.353 dl / g was obtained.
  • Example 20 In a glass reaction vessel having an internal volume of 500 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas introduction / discharge pipe, water 6.8 g, paraphenylenediamine 14.11 g, triethylamine 14.52 g, triethylenediamine 14.64 g, propylene glycol 61.5 g was weighed and dissolved by stirring at a temperature of 50 ° C. Next, 38.39 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 29.9% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 716 poise and a logarithmic viscosity of 0.177 dl / g was obtained.
  • Example 21 In a glass reaction vessel having an internal volume of 500 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas introduction / discharge pipe, water 10.6 g, paraphenylenediamine 16.13 g, triethylamine 9.05 g, triethylenediamine 25.09 g, dipropylene glycol 95. 3 g was weighed and dissolved by stirring at a temperature of 50 ° C. Next, 43.87 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 31.7% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 30000 poise and a logarithmic viscosity of 0.200 dl / g was obtained.
  • Example 22 10.7 g of water, 16.13 g of paraphenylenediamine, 16.60 g of triethylamine, 16.73 g of triethylenediamine, and 96 g of dipropylene glycol were placed in a 500 ml glass reaction vessel equipped with a stirrer and a nitrogen gas introduction / discharge pipe. It was weighed and dissolved by stirring at a temperature of 50 ° C. Next, 43.87 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel, and the mixture was stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 29.9% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 9420 poise and a logarithmic viscosity of 0.244 dl / g was obtained.
  • Example 23 In a glass reaction vessel having an internal volume of 500 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas inlet / outlet pipe, 10.7 g of water, 16.13 g of paraphenylenediamine, 24.14 g of triethylamine, 8.36 g of triethylenediamine, 96. dipropylene glycol 96. 7 g was weighed and dissolved by stirring at a temperature of 50 ° C. Next, 43.87 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 32.0% by mass. A polyamic acid solution having a solution viscosity of 3480 poise and a logarithmic viscosity of 0.201 dl / g was obtained.
  • Example 24 In a glass reaction vessel having an internal volume of 300 ml equipped with a stirrer and a nitrogen gas inlet / outlet pipe, 10.75 g of paraphenylenediamine, 23.42 g of triethylenediamine, and 36.59 g of propylene glycol as a solvent are weighed, and a temperature of 50 ° C. And dissolved by stirring. Next, 29.25 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel and stirred at a reaction temperature of 50 ° C. for 10 hours to obtain a solid content concentration of 41.9% by mass. A polyamic acid solution having a logarithmic viscosity of 0.115 dl / g was obtained. The solution viscosity was greater than 35000 poise.
  • Example 25 9.16 g of water, 10.75 g of paraphenylenediamine, 23.42 g of triethylenediamine, and 27.44 g of propylene glycol as a solvent are weighed in a 300 ml glass reaction vessel equipped with a stirrer and a nitrogen gas introduction / discharge pipe. The solution was dissolved by stirring at a temperature of 50 ° C. Next, 29.25 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to the reaction vessel, the reaction temperature was 50 ° C., the solid content concentration was 46.5% by mass, and the logarithmic viscosity was 0.208 dl. / G polyamic acid solution was obtained. The solution viscosity was greater than 35000 poise.
  • Example 1 The same operation as in Example 2 was performed except that the solvent was changed to diethylene glycol dimethyl ether. During polymerization, a resin component was precipitated and did not become a resin solution.
  • Example 8 The polyimide precursor solutions obtained in Example 8, Example 10, Example 17 to Example 19, Example 24, and Example 25 were subjected to a release agent-coated glass substrate (30 cm ⁇ 30 cm ⁇ 0.5 cm). After forming a film with a size of 20 cm ⁇ 20 cm on top, it was cured and dried in an oven at 150 ° C. for 10 minutes, 200 ° C. for 20 minutes, and 250 ° C. for 30 minutes to obtain a cured film having an average film thickness of 15 ⁇ m. It was. Table 4 shows the physical properties of the obtained cured film.
  • the obtained reaction solution was a solution having a logarithmic viscosity of 0.240, a solution viscosity of 89 poise, and a solid content concentration of 31.0% by mass.
  • This polyamic acid solution composition was applied onto a glass plate of a substrate by a bar coater, the coating film was defoamed and pre-dried at 25 ° C. for 30 minutes under reduced pressure, and then under normal pressure and nitrogen gas atmosphere. In a hot air dryer, heat treatment was performed at 120 ° C. for 30 minutes, 150 ° C. for 10 minutes, 200 ° C. for 10 minutes, and 250 ° C. for 20 minutes to form a polyimide film having a thickness of 15 ⁇ m. Cracks occurred on the surface of the polyimide film.
  • the obtained reaction solution had a logarithmic viscosity of 0.150, a solution viscosity of 750 poise, and a solid content concentration of 36.5% by mass.
  • the obtained reaction solution was a solution having a logarithmic viscosity of 0.290, a solution viscosity of 510 poise, and a solid content concentration of 30.2% by mass.
  • This polyamic acid solution composition was applied onto a glass plate of a substrate by a bar coater, the coating film was defoamed and pre-dried at 25 ° C. for 30 minutes under reduced pressure, and then under normal pressure and nitrogen gas atmosphere. In a hot air dryer, heat treatment was performed at 120 ° C. for 60 minutes, 150 ° C. for 30 minutes, 200 ° C. for 10 minutes, and 250 ° C. for 20 minutes to form a polyimide film having a thickness of 15 ⁇ m. Cracks occurred on the surface of the polyimide film.

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Abstract

 本発明は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とが反応して得られるポリアミック酸が、含窒素有機化合物と共に、理論水酸基価が700mgKOH/g以上のアルコール系溶媒中に溶解してなるポリイミド前駆体アルコール溶液組成物に関する。

Description

ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物、及びポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の製造方法
 本発明は、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物、及びポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の容易な製造方法に関する。本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、造粒剤、ポリイミドシームレスベルト、電極用バインダー、フレキシブルデバイス基板等に用いることができる。
 テトラカルボン酸二無水物とジアミンから得られるポリイミド、特に芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる芳香族ポリイミドは、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れるために、電気電子産業分野などで広く用いられている。しかし、ポリイミドは有機溶媒への溶解性が悪いので、通常は、ポリイミド前駆体のポリアミック酸をNMPやDMAc等の有機溶媒に溶解した溶液組成物を、例えば基材表面上に塗布し、次いで高温で加熱して脱水閉環(イミド化)させることでポリイミドを得ている。このポリイミドを製造するためのポリアミック酸溶液組成物は通常NMPやDMAc等の有機溶媒を含み、高温での加熱処理が必要なことから、環境面で必ずしも好適ではなく、場合によっては用途が限定されることもあった。
 特許文献1、2、3には、水中で特定のジアミンと特定のテトラカルボン酸またはその誘導体とを反応させて得られるポリイミド前駆体水溶液が記載されている。また、特許文献4には、アルコール類と水との混合溶媒中、ジアミンとテトラカルボン酸誘導体とを反応させポリイミド前駆体溶液が得られたこと、特許文献5には、THFとグリコール類との混合溶媒中、ジアミンおよびテトラカルボン酸誘導体とを溶解し反応させてポリイミド前駆体溶液組成物が得られた実施例等が記載されている。しかし、これらポリイミド前駆体溶液組成物は、高分子量化し難く、また得られるポリイミドの特性にも改良の余地があった。
 また、上記の通り、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる芳香族ポリイミドは、耐熱性、機械的強度などに優れ、電気電子産業分野などで広く用いられているが、例えばバインダー、フレキシブルデバイス用途などにおいては、さらに可とう性に優れるポリイミドを求める声もあった。
特開2000-297152号公報 特開2000-319389号公報 特開2000-319391号公報 特開2001-115019号公報 特開平6-1915号公報
 本発明は、環境適応性が良好であり、好ましくは含まれるポリイミド前駆体(ポリアミック酸)が高分子量である、ポリイミド前駆体のアルコール溶液組成物、およびこれを用いて得られる、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れたポリイミド、ならびにこれらの製造方法を提供することを目的とする。
 本発明は、以下の事項に関する。
1. テトラカルボン酸成分とジアミン成分とが反応して得られる、下記化学式(1)で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、含窒素有機化合物と共に、理論水酸基価が700mgKOH/g以上のアルコール系溶媒中に溶解してなるポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 化学式(1)において、Aは、芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基、及び/又は脂肪族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であり、Bは、芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基、及び/又は脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。
2. さらに、溶媒として水を含む、上記1に記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
3. アルコール系溶媒が、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、グリセリン、メチルプロパンジオール、エタノール、プロパノールおよびブタノールからなる群から選ばれる1種類以上の溶媒を含む、上記1または2に記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
4. 含窒素有機化合物が-NH基を含まないことを特徴とする、上記1~3のいずれかに記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
5. 含窒素有機化合物が3級アミンであることを特徴とする、上記1~4のいずれかに記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
6. 含窒素有機化合物がトリエチレンジアミン、トリエチルアミン、N,N,N’,N”,N”-ペンタメチルジエチレントリアミン、N,N,N’,N’-テトラメチルプロパンジアミンの群から選ばれる1種類以上の化合物である、上記1~5のいずれかに記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
7. 前記化学式(1)において、Aの50モル%超(100モル%を含む)が、芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基、50モル%未満(0モル%を含む)が、脂肪族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であり、Bの50モル%超(100モル%を含む)が、芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基、50モル%未満(0モル%を含む)が、脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である、上記1~6のいずれかに記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
8. 実質的に、理論水酸基価が700mgKOH/g以上のアルコール系溶媒および水以外の有機溶媒を含まない、上記1~7のいずれかに記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
9. 理論水酸基価が700mgKOH/g以上のアルコール系溶媒を反応溶媒として、含窒素有機化合物の存在下に、テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分とを反応させることを特徴とする、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の製造方法。
10. さらに、反応溶媒として水を含む、上記9に記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の製造方法。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、アルコール系溶媒を使用していて環境適応性が良好であり、しかも、それを用いて得られるポリイミドは、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れるものである。本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、好ましくは、含まれるポリイミド前駆体(ポリアミック酸)が高分子量であって、溶媒がアルコール系溶媒および水以外の有機溶媒を含まないポリイミド前駆体溶液組成物である。また、本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液は、アルコール系溶媒を用いることにより固形分濃度を高めることが可能である一方、水で容易に希釈することができる。したがって、スラリー調製等の用途に応じて所望の固形分濃度になるように調製するときの自由度が高い。
 特に、本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物から得られるポリイミドは、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れているので、電気・電子機器や複写機などの各種精密機器用の部品として、例えばフレキシブルプリント配線板などの各種材料、複写機の中間転写、定着、或いは搬送用のシームレスベルトなどとして好適に用いることができる。また、電池環境下でも膨潤度が小さく、優れた靱性を有することから、電池の電極のバインダー用途などにも好適に用いることができる。さらには、例えば液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、電子ペーパー等の表示デバイス、薄膜太陽電池の受光素子等の受光デバイスなどのフレキシブルデバイスの基板としても好適に用いることができる。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を用いて、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れ、電子写真装置の中間転写用或いは定着用シームレスベルトとして好適に用いることができるポリイミドシームレスベルトを製造する方法を提供することができる。用いるポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、好ましくは含まれるポリイミド前駆体(ポリアミック酸)が高分子量であり、また溶媒がアルコール系溶媒と水以外の有機溶媒を含まないものである。このポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を用いるポリイミドシームレスベルトの製造方法は、ポリイミド前駆体のポリアミック酸を通常のNMPやDMAc等の有機溶媒に溶解したポリイミド前駆体溶液組成物を用いた場合に較べて環境適応性が高いので好適である。しかも、この製造方法によって得られる特定の組成のポリイミドシームレスベルトは、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れており、特に電気抵抗の安定性、高い強靭性が要求される電子写真装置の中間転写用シームレスベルト或いは定着用シームレスベルトとして好適に用いることができる。
 また、本発明のアルコール溶液組成物を用いて得られるポリイミドは、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れ、電池環境下でも膨潤度が小さく、また優れた靱性を有するものであり、好ましくは含まれるポリイミド前駆体(ポリアミック酸)が高分子量であって、溶媒がアルコール系溶媒と水以外の有機溶媒を含まない電極用バインダー樹脂組成物を提供することができる。この電極用バインダー樹脂組成物は、通常のNMPやDMAc等の有機溶媒を用いたポリイミド前駆体溶液組成物に較べて環境適応性が高いので好適である。しかも、この電極用バインダー樹脂組成物を用いて得られる特定の組成のポリイミドは、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れ、電池環境下でも膨潤度が小さく、また優れた靱性を有するものであり、リチウムイオン二次電池、電気二重層キャパシタなどの電気化学素子の電極用のバインダー樹脂組成物として好適に用いることができる。
 また、本発明のアルコール溶液組成物を用いて得られるポリイミドフレキシブルデバイス用基板は、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れ、液晶ディスプレイ用基板、有機ELディスプレイ用基板、電子ペーパー用基板等の表示デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板、薄膜太陽電池用基板等の受光デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板等として好適に用いることができるものであり、好ましくは含まれるポリイミド前駆体(ポリアミック酸)が高分子量であって、溶媒がアルコール系溶媒と水以外の有機溶媒を含まないフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物を提供することができる。このフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物は、通常のNMPやDMAc等の有機溶媒を用いたポリイミド前駆体溶液組成物に較べて環境適応性が高いので好適である。しかも、このポリイミド前駆体樹脂組成物を用いて得られる特定の組成のポリイミドフレキシブルデバイス用基板は、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れており、特に可とう性、高い強靭性が要求される液晶ディスプレイ用基板、有機ELディスプレイ用基板、電子ペーパー用基板等の表示デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板、薄膜太陽電池用基板等の受光デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板等として、特にフレキシブルディスプレイ用基板として好適に用いることができる。
 また、本発明は、種々の用途に使用可能なポリイミド前駆体(ポリアミック酸)を含有するアルコール溶液組成物の塗料を提供することができる。
 また、本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液を用いて、ポリイミドパウダー同士をポリイミド前駆体が結合している凝集体を製造することができる。
 さらに、本発明によって、アルコール系溶媒と水以外の溶媒を必要とせずに、より環境適応性が高いポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を容易に製造できる方法を提供することができる。この製造方法によって、極めて簡便に(直接的に)ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物、特にはアルコール溶媒と水以外の有機溶媒の含有量が5%未満、または含まないアルコール系溶媒からなるポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を得ることができる。このようなアルコール系溶媒以外の有機溶媒の含有量が極めて少ないポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は従来にはなかったものであり、アルコール系溶媒中でテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させてポリイミド前駆体(ポリアミック酸)を得ることを可能にした本発明の製造方法によって製造可能となった。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、アルコール系溶媒を反応溶媒として、含窒素有機化合物の存在下に、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて製造する。
 「アルコール系溶媒を反応溶媒として」とは、溶媒の主成分としてアルコール系化合物を用いることを意味する。本発明において、反応溶媒はアルコール系化合物に加え、水を含んでもよい。なお、ここでいう反応溶媒には、テトラカルボン酸二無水物等のテトラカルボン酸成分、ジアミン成分、ポリアミック酸等のポリイミド前駆体、触媒として用いる含窒素有機化合物は含まれない。以下、溶媒のうち、水以外の有機溶媒のことを「有機溶剤」と記載することもある。また、本出願において、「水およびアルコール系溶媒以外の有機溶媒」、「アルコール系溶媒以外の有機溶媒」とは、いずれも「アルコール系溶媒を除く有機溶媒」を意味する。
 本発明において、アルコール系溶媒とは、1以上の水酸基末端を有する化合物のことをいい、その理論水酸基価が700mgKOH/g以上であることが好ましい。
 本発明に用いるアルコール系溶媒として、特に限定はされないが、例えば、プロピレングリコール(理論水酸基価は1474.8mgKOH/g、以下同様)、ジプロピレングリコール(836.4mgKOH/g)、エチレングリコール(1808.0mgKOH/g)、ジエチレングリコール(1057.5mgKOH/g)、トリエチレングリコール(747.3mgKOH/g)、グリセリン(1827.8mgKOH/g)、メチルプロパンジオール(1245.2mgKOH/g)、エタノール(1217.9mgKOH/g)、プロパノール(933.6mgKOH/g)およびブタノール(757.2mgKOH/g)等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。
 本発明においては、反応溶媒として、アルコール系溶媒と水との混合溶媒を用いてもよく、アルコール系溶媒と水との混合割合は用途に応じて適宜調整することができるが、全溶媒中、アルコール系溶媒を30質量%以上含むことが好ましい。反応溶媒の組成は、製造するポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の所望の溶媒組成に応じて適宜選択することができ、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の所望の溶媒組成と同一であることが好ましい場合がある。
 また、本発明においては、反応溶媒として、実質的に、アルコール系溶媒および水以外の有機溶媒を含まないことが好ましいが、アルコール系溶媒および水以外の有機溶媒を全溶媒中5質量%未満で含んでもよい。
 前記アルコール系溶媒以外の有機溶媒としては、例えばN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、N-メチルカプロラクタム、ヘキサメチルホスホロトリアミド、1,2-ジメトキシエタン、ビス(2-メトキシエチル)エーテル、1,2-ビス(2-メトキシエトキシ)エタン、テトラヒドロフラン、ビス[2-(2-メトキシエトキシ)エチル]エーテル、1,4-ジオキサン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジフェニルエーテル、スルホラン、ジフェニルスルホン、テトラメチル尿素、アニソール、m-クレゾール、フェノール、γ-ブチロラクトンなどが挙げられる。
 本発明で用いる含窒素有機化合物の特徴は、原料のテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応によって生成するポリアミック酸(ポリイミド前駆体)のカルボキシル基と塩を形成してアルコール系溶媒に対する溶解性を高めるだけでなく、さらにポリイミド前駆体をイミド化(脱水閉環)してポリイミドにする際に、極めて高い触媒的な作用を有することにある。この結果、本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を用いると、例えばより低温且つ短時間の加熱処理によっても、容易に、極めて高い物性を有するポリイミドやポリイミドシームレスベルト、電極用バインダー樹脂、フレキシブルデバイス用基板等を製造することが可能になる。
 本発明で触媒として用いる含窒素有機化合物は、3級アミンを含むことが好ましい。触媒として3級アミンを用いることにより、触媒がテトラカルボン酸成分と反応することなく、アルコール系溶媒にテトラカルボン酸成分およびジアミン成分が特に溶解しやすくなり、固形分濃度が高いポリイミド前駆体アルコール溶液を得ることができる。本発明において好適な含窒素有機化合物としては、例えば、トリエチレンジアミン、トリエチルアミン、N,N,N’,N”,N”-ペンタメチルジエチレントリアミン、N,N,N’,N’-テトラメチルプロパンジアミン、1,4-ジメチルピペラジン、1,4-ジエチルピペラジン、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミン、エチレンジアミン四酢酸、N,N-ジメチルアミノエタノール、トリメチルアミン等が挙げられる。これらは、単独で用いても2種以上を混合しても用いてもよい。
 また、触媒として、本発明の目的を達成することができる範囲において他の化合物を併用してもよいが、-NH基を有する化合物(例えば、1級アミンや2級アミン)は除かれることが好ましい。
 本発明で触媒として用いる含窒素有機化合物の使用量は、原料のテトラカルボン酸成分(テトラカルボン酸二無水物)とジアミン成分との反応によって生成するポリアミック酸のカルボキシル基に対して、好ましくは0.8倍当量以上、より好ましくは1.0倍当量以上、さらに好ましくは1.2倍当量以上である。含窒素有機化合物類の使用量がポリアミック酸のカルボキシル基に対して0.8倍当量未満では、均一に溶解したポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を得るのが容易でなくなる場合がある。また、含窒素有機化合物の使用量の上限は、特に限定されないが、通常は10倍当量未満、好ましくは5倍当量未満、より好ましくは3倍当量未満である。含窒素有機化合物の使用量が多過ぎると、非経済的になるし、且つポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の保存安定性が悪くなることがある。
 本発明において、含窒素有機化合物の量を規定するポリアミック酸のカルボキシル基に対する倍当量とは、ポリアミック酸のアミド酸基を形成するカルボキシル基1個に対して何個(何分子)の割合で含窒素有機化合物を用いるかを表す。なお、ポリアミック酸のアミド酸基を形成するカルボキシル基の数は、原料のテトラカルボン酸成分1分子当たり2個のカルボキシル基を形成するものとして計算される。
 したがって、本発明で用いる含窒素有機化合物の使用量は、原料のテトラカルボン酸二無水物に対して(ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して)、好ましくは1.6倍モル以上、より好ましくは2.0倍モル以上、さらに好ましくは2.4倍モル以上である。
 本発明で用いるテトラカルボン酸二無水物は、好ましくは2~3個の芳香族環を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物、または、好ましくは2~3個の芳香族環を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物及び脂肪族テトラカルボン酸二無水物である。
 本発明で用いる芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、p-ターフェニルテトラカルボン酸二無水物、m-ターフェニルテトラカルボン酸二無水物などを好適に挙げることができる。
 本発明で用いる脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、シクロブタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル-3,3’,4,4’ -テトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸-1,2:4,5-二無水物、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト-7-エン-2,3;5,6-テトラカルボン酸二無水物などを好適に挙げることができる。
 芳香族テトラカルボン酸二無水物、及び脂肪族テトラカルボン酸二無水物はそれぞれ一種である必要はなく、複数種の混合物であってもよい。
 本発明で用いるジアミンは、好ましくは1~2個の芳香族環を有する芳香族ジアミン、および/または分子量が500以下である脂肪族ジアミンであり、より好ましくは1~2個の芳香族環を有する芳香族ジアミンである。
 本発明で用いる脂肪族ジアミンとしては、分子量(モノマーの場合は分子量、ポリマーの場合は重量平均分子量を示す)が500以下であることが好ましい。
 本発明で用いる好ましい芳香族ジアミンとしては、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、4,4’-オキシジアニリン、3,4’-オキシジアニリン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、2,4-トルエンジアミン、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、ビス(4-アミノ-3-カルボキシフェニル)メタン、2,4-ジアミノトルエンなどを例示できるが、得られるポリイミドが優れた特性を有するので、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、4,4’-オキシジアニリン、3,4’-オキシジアニリン、及びそれらの混合物が好ましく、さらにパラフェニレンジアミン、4,4’-オキシジアニリン、及びこれらのうち2種以上の混合物がより好ましい。
 本発明で用いる好ましい脂肪族ジアミンとしては、trans-1,4-ジアミノシクロへキサン、cis-1,4-ジアミノシクロへキサン、1,6-ヘキサメチレンジアミン、1,10-デカメチレンジアミン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、重量平均分子量が500以下のポリオキシプロピレンジアミンなどを挙げることができる。
 芳香族ジアミン、及び脂肪族ジアミンはそれぞれ一種である必要はなく、複数種の混合物であってもよい。
 前述の通り、本発明においては、好ましくは、アルコール系溶媒(さらに水を含んでもよい)を反応溶媒として、含窒素有機化合物の存在下に、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させることによって、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を極めて簡便に(直接的に)製造することが可能である。
 この反応は、テトラカルボン酸成分(テトラカルボン酸二無水物)とジアミン成分とを略等モル用い、イミド化反応を抑制するために100℃以下、好ましくは80℃以下の比較的低温で行なわれる。限定するものではないが、通常、反応温度は25℃~100℃、好ましくは40℃~80℃、より好ましくは50℃~80℃であり、反応時間は0.1~48時間程度、好ましくは2~18時間程度であることが好ましい。反応温度及び反応時間を前記範囲内とすることによって、生産効率よく高分子量のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を容易に得ることができる。なお、反応は、空気雰囲気下でも行うことができるが、通常は不活性ガス雰囲気下、好ましくは窒素ガス雰囲気下で好適に行われる。
 また、テトラカルボン酸成分(テトラカルボン酸二無水物)とジアミン成分とを略等モルとは、具体的にはモル比[テトラカルボン酸成分/ジアミン成分]で0.90~1.10程度、好ましくは0.95~1.05程度である。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を構成するポリアミック酸は、下記化学式(1)で表される繰返し単位からなる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 化学式(1)のAは、ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に由来する化学構造であって、好ましくは2~3個の芳香族環を有する芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基、及び/又は脂肪族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基である。
 化学式(1)のAは、得られるポリアミック酸がアルコール系溶媒に対して十分な溶解性を有すると共に、得られるポリイミドが可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性に優れ、高い特性のポリイミドシームレスベルト、電極用バインダー樹脂、或いはポリイミドフレキシブルデバイス用基板を容易に得るためには、50モル%超(100モル%を含む)が2~3個の芳香族環を有する芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であり、50モル%未満(0モル%を含む)が脂肪族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であることが好ましい。
 本発明においては、得られるポリイミドの特性から、芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位である前記化学式(1)のAが、下記化学式(2)~(7)のいずれか一種以上であることが好ましく、主として下記化学式(2)、(3)及び(5)のいずれか一種以上であることが特に好ましく、下記化学式(2)~(3)のいずれか一種以上であることがさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 化学式(1)のBは、ポリアミック酸のジアミン成分に由来する化学構造であって、好ましくは1~2個の芳香族環を有する芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基、及び/又は分子量が500以下である脂肪族ジアミン、好ましくは1~2個の脂環を有する脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。
 化学式(1)のBは、得られるポリアミック酸がアルコール系溶媒に対して十分な溶解性を有すると共に、得られるポリイミドが可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性に優れ、高い特性のポリイミドシームレスベルト、電極用バインダー樹脂、或いはポリイミドフレキシブルデバイス用基板を容易に得るためには、50モル%超(100モル%を含む)が1~2個の芳香族環を有する芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であり、50モル%未満(0モル%を含む)が分子量が500以下である脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であることが好ましい。
 本発明においては、得られるポリイミドの特性から、芳香族ジアミンに由来する構成単位である前記化学式(1)のBが、下記化学式(8)~(9)のいずれか一種以上であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 本発明によって得られるポリイミド前駆体アルコール溶液組成物においては、ポリイミド前駆体(実質的にポリアミック酸)に起因する固形分濃度に基づいて温度30℃、濃度0.5g/100mL(水および/またはNMP溶媒で溶解)で測定した対数粘度が、好ましくは0.1以上、より好ましくは0.2以上、さらに好ましくは0.3以上または超の高分子量であることが好適である。対数粘度が前記範囲よりも低い場合には、ポリイミド前駆体の分子量が低いことから、本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を用いても、高い特性のポリイミド、或いはポリイミドシームレスベルト、電極用バインダー樹脂、ポリイミドフレキシブルデバイス用基板を得ることが難しくなることがある。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、ポリイミド前駆体(実質的にポリアミック酸)に起因する固形分濃度が、特に限定されるものではないが、ポリイミド前駆体と溶媒との合計量に対して、好ましくは5質量%~50質量%、より好ましくは7質量%~45質量%、さらに好ましくは9質量%~30質量%であることが好適である。固形分濃度が5質量%より低いと生産性、及び使用時の取り扱いが悪くなることがあり、50質量%より高いと溶液の流動性がなくなることがある。本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、アルコール系溶媒を用いることにより、25質量%以上の高い固形分濃度となるように製造することが可能である。また、高い固形分濃度のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、使用時に水やアルコール系溶媒で容易に希釈することができ、用途に応じて所望の固形分濃度になるように調整しやすい。
 また、本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の30℃における溶液粘度は、特に限定されないが、好ましくは35000poise以下、より好ましくは5~5000poise、さらに好ましくは10~3000poise、特に好ましくは30~2000poiseであることが取り扱い上好適な場合がある。また、本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は水やアルコール系溶媒により容易に希釈できるので、用途に応じて容易に粘度を調整することができる。例えば、溶液粘度が高すぎると、成形方法が限定されることもあり、35000poise以下では、流動性がよく、金属(集電箔など)やガラスなどへの均一な塗布が容易となることがある。また、5poiseよりも低いと、金属(集電箔など)やガラスなどへの塗布時にたれやハジキなどが生じることがあり、また高い特性のポリイミド、或いはポリイミドシームレスベルト、電極用バインダー樹脂、ポリイミドフレキシブルデバイス用基板を得ることが難しくなることがある。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物においては、アルコール系溶媒以外の有機溶媒の含有量が5質量%未満であることが好ましく、アルコール系溶媒以外の有機溶媒を含まないことが、環境適応性の観点から特に好ましい。
 ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物中のアルコール系溶媒以外の有機溶媒としては、例えばN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、N-メチルカプロラクタム、ヘキサメチルホスホロトリアミド、1,2-ジメトキシエタン、ビス(2-メトキシエチル)エーテル、1,2-ビス(2-メトキシエトキシ)エタン、テトラヒドロフラン、ビス[2-(2-メトキシエトキシ)エチル]エーテル、1,4-ジオキサン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジフェニルエーテル、スルホラン、ジフェニルスルホン、テトラメチル尿素、アニソール、m-クレゾール、フェノール、γ-ブチロラクトンなどが挙げられる。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、特開平8-59832号公報および特開2002-226582号公報などに記載されている方法に準じ、
(i) アルコール系溶媒や水以外の有機溶媒を反応溶媒とし、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応して得られたポリアミド酸を、アルコール系溶媒中に投入し、ポリアミド酸に含まれる反応溶媒を抽出、除去し、乾燥してポリアミド酸粉末を得、そのポリアミド酸粉末をアルコール系溶媒中で含窒素有機化合物と共に混合溶解してアルコール溶液組成物を得る方法、
(ii) アルコール系溶媒や水以外の有機溶媒を反応溶媒とし、含窒素有機化合物の存在下にテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応してポリイミド前駆体を得、それを分離後、アルコール系溶媒に溶解する方法、或いは、
(iii) アルコール系溶媒や水以外の有機溶媒を反応溶媒とし、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応してポリアミック酸を得、そのポリアミック酸を、有機溶媒を反応溶媒として、含窒素有機化合物と反応してポリイミド前駆体を得、それを分離後、アルコール系溶媒に溶解する方法
などでも得ることができる。但し、前述の通り、アルコール系溶媒や水以外の有機溶媒の含有量が極めて少ないか含まないポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を得るためには、ポリイミド前駆体をアルコール系溶媒、またはアルコール系溶媒と水との混合溶媒中で調製することが好ましい。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、通常は加熱処理によって溶媒を除去するとともにイミド化(脱水閉環)することによって好適にポリイミドを得ることができる。加熱処理条件は、特に限定されないが、概ね100℃以上、好ましくは120℃~600℃、より好ましくは150℃~500℃で、更に好ましくは150℃~350℃で、好ましくは段階的に温度を上げながら、0.01時間~30時間、好ましくは0.01~10時間加熱処理することが好ましい。
 この加熱処理は、常圧下で好適に行うこともできるが、溶媒を効率よく除去するために減圧下で行ってもよい。また、初期段階で減圧下、比較的低温で加熱処理して脱泡処理してもよい。いきなり加熱処理温度を高くすると、発泡などの不具合が生じることがある。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、比較的低温(例えば150℃~300℃、好ましくは180℃~250℃)で加熱処理するだけで、通常のNMPやDMAc等の有機溶媒を用いたポリイミド前駆体(ポリアミック酸)溶液組成物を用いた場合に較べて遜色ない、例えば金属類などとの接着性が高いというような優れた特性を有するポリイミドを容易に得ることができる。したがって、本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を用いることによって、ポリイミドフィルムのみならず、ポリイミドシームレスベルトなども好適に得ることができる。
 本発明のポリイミドシームレスベルトの製造方法においては、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物、具体的には前記化学式(1)で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して1.6倍モル以上の含窒素有機化合物と共に、アルコール系溶媒中に均一に溶解してなるポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を、基材の表面に塗布し或いは吹き付けてポリイミド前駆体アルコール溶液組成物層からなる塗膜を形成し、そのポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を加熱処理する。
 本発明において、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、加熱処理によって溶媒を除去するとともにイミド化(脱水閉環)することによって好適にポリイミドシームレスベルトを得ることができる。加熱処理条件は、特に限定されないが、概ね100℃以上、好ましくは120℃~600℃、より好ましくは150℃~500℃で、更に好ましくは150℃~350℃で、好ましくは段階的に温度を上げながら、0.01時間~30時間、好ましくは0.01~10時間加熱処理することが好ましい。
 この加熱処理は、常圧下で好適に行うこともできるが、溶媒を効率よく除去するために減圧下で行ってもよい。また、初期段階で減圧下、比較的低温で加熱処理して脱泡処理してもよい。いきなり加熱処理温度を高くすると、発泡などの不具合が生じて良好な特性を有するポリイミドシームレスベルトを得ることができないことがある。
 本発明のポリイミドシームレスベルトの製造方法においては、比較的低温(例えば150℃~300℃、好ましくは180℃~250℃)で加熱処理するだけで、通常のNMPやDMAc等の有機溶媒を用いたポリイミド前駆体(ポリアミック酸)溶液組成物を用いた場合に較べて遜色ない優れた特性を有するポリイミドシームレスベルトを容易に得ることができる。
 シームレスベルトの成形方法は、従来公知の方法を好適に用いることができる。例えば回転成形法、すなわち基材の役割をする円筒形の金型を回転させながら金型(内側乃至外側)表面にポリイミド前駆体アルコール溶液組成物からなる塗膜を塗布や吹き付けなどの手段によって形成し、比較的低温で加熱処理して溶媒除去を行って自己支持性膜(皮膜の流動が発生しない状態、溶媒の除去と共に重合及び一部イミド化反応が進んでいる)を形成し、次いで自己支持性膜をそのままの状態、或いは必要に応じて基材から剥がした状態で加熱処理して脱水・イミド化する方法によってシームレスベルトを好適に得ることができる。ここで用いた「溶媒除去」或いは「脱水・イミド化」は、当該工程で、それぞれ溶媒除去のみ或いは脱水・イミド化のみが進行することを意味しない。溶媒除去工程でも相当程度の脱水・イミド化は進行するし、脱水・イミド化工程でも残存溶媒の除去が進行する。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、得られるポリイミドシームレスベルトの用途に応じて、他の添加成分を含有していてもよい。また、得られるポリイミドシームレスベルトは、さらに他の樹脂層や金属層を積層したものであってもよい。
 本発明のポリイミドシームレスベルトの厚みは、使用する目的に応じて適宜選択すればよいが、通常20~200μm程度である。
 本発明によって得られるポリイミドシームレスベルトは、好ましくは可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの優れた特性を有するために、電子写真装置の中間転写用或いは定着用シームレスベルトとして好適に用いることができる。
 ポリイミドシームレスベルトを、電子写真装置の中間転写用ベルトとして使用する場合には、導電性フィラーを含有させて、表面抵抗率が10~1016Ω/□、体積抵抗率が10~1016Ω・cmの半導電性を付与することが好適である。
 導電性フィラーとしては、通常の中間転写シームレスベルトに用いられる導電性もしくは半導電性の微粉末が使用でき、特に制限はないが、ケッチエンブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラック、アルミニウムやニッケル等の金属、酸化錫等の酸化金属化合物、チタン酸カリウム等が例示できる。導電性フィラーは単独、あるいは併用して使用してもよい。本発明では、カーボンブラックを導電性フィラーとして使用することが好ましいが、特に、平均一次粒子径が5~100nmのものが好ましく、特に10~50nmのものが好ましい。平均一次粒子径が100nmを超えるものは、機械特性や電気抵抗値の均一性が不十分になり易い傾向がある。
 導電性フィラーの配合量はフィラーの種類、粒子径、分散状態によっても異なるが、通常、ポリイミド(固形分)100重量部に対して、1~50重量部の範囲が好ましく、2~30重量部がより好ましい。本発明では、導電性フィラーを選択することと適当な配合量の組み合わせにより、中間転写ベルトに適した表面抵抗率(10~1016Ω/□)と体積抵抗率(10~1016Ω・cm)の範囲に調整される。
 ポリイミドシームレスベルトを、電子写真装置の定着用ベルトとして使用する場合には、熱伝導性を付与するためにシリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、アルミナなどの充填材を添加したり、ゴム弾性を付与するために例えばフッ素樹脂粉末を添加したり、発熱体である金属箔と積層したりすることが好適である。充填剤の添加量は、通常、ポリイミド(固形分)100重量部に対して、1~50重量部の範囲が好ましく、2~30重量部がより好ましい。
 電子写真装置の定着用ベルトとして使用する場合、ポリイミドシームレスベルトの熱伝導率は0.15W/mK以上、好ましくは0.20W/mK以上とすることが好適である。
 さらに、ポリイミドシームレスベルトを、電子写真装置の定着用ベルトとして使用する場合には、表面にゴム弾性層或いは離型層を積層したシームレスベルトとすることが好適である。離型層(剥離層)は、シームレスベルトの表面の剥離性を向上させるものであれば特に限定するものではなく、それ自身公知の、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、もしくはその変性物であるテトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン-エチレン共重合体(ETFE)、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレン-フッ化ビニリデン共重合体(TFE/VdF)、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(EPA)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、クロロトリフルオロエチレン-エチレン共重合体(ECTFE)、クロロトリフルオロエチレン-フッ化ビニリデン共重合体(CTFE/VdF)、ポリフッ化ビニリデン(PVdF)、ポリフッ化ビニル(PVF)などを用いて好適に構成できる。また、ゴム弾性層も同様の材料で構成することが可能であり、それらの表面層に導電性フィラーを含有することも好適である。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、電極用バインダー樹脂組成物としても好適に用いることができる。
 この場合も、本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物(本発明の電極用バインダー樹脂組成物)は、通常は加熱処理によって溶媒を除去するとともにイミド化(脱水閉環)することによって好適にポリイミドを得ることができる。加熱処理条件は、特に限定されないが、概ね100℃以上、好ましくは120℃~600℃、より好ましくは150℃~500℃で、0.01時間~30時間、好ましくは0.01~10時間加熱処理することが好ましい。
 本発明の電極用バインダー樹脂組成物を用いて得られるポリイミドの特性は、比較的低温(例えば150℃~300℃、好ましくは180℃~250℃)で加熱処理しただけで、通常の有機溶媒を用いた電極用バインダー樹脂組成物を用いて得られるものに較べて遜色なく、好適には、例えば金属との接着性が高いというような優れた特性を有するポリイミドを得ることができる。
 本発明の電極用バインダー樹脂組成物は、前記のような加熱処理によって得られたポリイミド樹脂が、ジメチルカーボネートに25℃で24時間浸漬したときに、その質量増加が好ましくは3質量%以下、より好ましくは2質量%以下、さらに好ましくは1質量%以下になるので、電池用バインダー樹脂組成物として好適に用いることができる。なお、ジメチルカーボネートは電池の電解液成分として多用される化合物であり、電解液中で電解液による膨潤によって起こるバインダー樹脂の質量増加(25℃で24時間浸漬時の膨潤率)が5質量%以下、より好ましくは3質量%以下、特に好ましくは2質量%以下であれば電極の体積変化の影響を好適に抑えることができる。
 また、電池環境下ではしばしばメトキシリチウムが生成するが、本発明の電極用バインダー樹脂組成物から得られたポリイミド樹脂は、メトキシリチウムを含有した電解液中でも、質量増加(25℃で24時間浸漬時の膨潤率)が好ましくは5質量%以下、より好ましくは3質量%以下、特に好ましくは2質量%以下である。
 本発明の電極用バインダー樹脂組成物に、少なくとも電極活物質を、限定するものではないが、好ましくは10℃~60℃の温度範囲で混合することにより、電極合剤ペーストを好適に調製することができる。電極活物質は公知のものを好適に用いることができるが、リチウム含有金属複合酸化物、炭素粉末、ケイ素粉末、スズ粉末、またはケイ素若しくはスズを含む合金粉末が好ましい。電極合剤ペースト中の電極活物質の量は、特に限定されないが、通常、ポリアミック酸に起因する固形分質量に対して、質量基準で0.1~1000倍、好ましくは1~1000倍、より好ましくは5~1000倍、さらに好ましくは10~1000倍である。活物質量が少なすぎると、集電体に形成された活物質層に不活性な部分が多くなり、電極としての機能が不十分になることがある。また、活物質量が多すぎると、活物質が集電体に十分に結着されずに脱落し易くなる。なお、電極合剤ペースト中には、必要に応じて界面活性剤や粘度調整剤や導電補助剤などの添加剤を加えることができる。また、ポリアミック酸に起因する固形分が、電極合剤ペーストの全固形分中の1~15質量%となるようにすることが好ましい。この範囲外では電極の性能が低下することがある。
 本発明の電極用バインダー樹脂組成物と、充放電により可逆的にリチウムイオンを挿入・放出できる例えばリチウム含有金属複合酸化物のような電極活物質とを含む電極合剤ペーストを、アルミニウムなどの導電性の集電体上に流延あるいは塗布して、80~400℃、より好ましくは120~300℃、特に好ましくは150~250℃の温度範囲で加熱処理して溶媒を除去するとともにイミド化反応することにより電極を得ることができる。加熱処理温度が前記の範囲外の場合、イミド化反応が十分に進行しなかったり、電極成形体の物性が低下したりすることがある。加熱処理は発泡や粉末化を防ぐために多段で行ってもよい。また、加熱処理時間は3分~48時間の範囲が好ましい。加熱処理時間が48時間を超えることは生産性の点から好ましくなく、3分より短いとイミド化反応や溶媒の除去が不十分となることがあり好ましくない。
 このようにして得られる電極はリチウムイオン二次電池の正極として特に好適に用いることができる。
 また、本発明の電極用バインダー樹脂組成物と、充放電により可逆的にリチウムイオンを挿入・放出できる例えば炭素粉末、ケイ素粉末、スズ粉末、またはケイ素若しくはスズを含む合金粉末のような電極活物質とを含む電極合剤ペーストを、銅などの導電性の集電体上に流延あるいは塗布して、80~300℃、より好ましくは120~280℃、特に好ましくは150~250℃の温度範囲で加熱処理して溶媒を除去するとともにイミド化反応することにより電極を得ることができる。加熱処理温度が80℃よりも低い場合、イミド化反応が十分に進行せずに電極成形体の物性が低下することがある。300℃よりも高い温度で熱処理すると、銅が変形などをしてしまい、電極として使用できなくなることがある。この場合も、加熱処理は発泡や粉末化を防ぐために多段で行ってもよい。また、加熱処理時間は3分~48時間の範囲が好ましい。加熱処理時間が48時間を超えることは生産性の点から好ましくなく、3分より短いとイミド化反応や溶媒の除去が不十分となることがあり好ましくない。
 このようにして得られる電極はリチウムイオン二次電池の負極として特に好適に用いることができる。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、フレキシブルデバイス基板用のポリイミド前駆体樹脂組成物としても好適に用いることができる。
 本発明のフレキシブルデバイスの製造方法においては、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物、具体的には前記化学式(1)で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して1.6倍モル以上の含窒素有機化合物と共に、アルコール系溶媒中に均一に溶解してなるポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を、基材の表面に塗布或いは吹き付けしてポリイミド前駆体アルコール溶液組成物層からなる塗膜を形成し、そのポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を加熱処理してポリイミドフレキシブルデバイス用基板を得る。
 本発明において、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、加熱処理によって溶媒を除去するとともにイミド化(脱水閉環)することによって好適にポリイミドフレキシブルデバイス用基板を得ることができる。加熱処理条件は、特に限定されないが、概ね100℃以上、好ましくは120℃~600℃、より好ましくは150℃~500℃で、更に好ましくは150℃~350℃で、好ましくは段階的に温度を上げながら、0.01時間~30時間、好ましくは0.01~10時間加熱処理することが好ましい。
 この加熱処理は、常圧下で好適に行うこともできるが、溶媒を効率よく除去するために減圧下で行ってもよい。また、初期段階で減圧下、比較的低温で加熱処理して脱泡処理してもよい。いきなり加熱処理温度を高くすると、発泡などの不具合が生じて良好なフレキシブルデバイス用基板を得ることができないことがある。
 本発明のポリイミドフレキシブルデバイス用基板の製造方法においては、比較的低温(例えば150℃~300℃、好ましくは180℃~250℃)で加熱処理するだけで、通常のNMPやDMAc等の有機溶媒を用いたポリイミド前駆体(ポリアミック酸)溶液組成物を用いた場合に較べて遜色ない優れた特性を有するポリイミドフレキシブルデバイス用基板を容易に得ることができる。
 本発明のフレキシブルデバイスの製造方法においては、ポリイミド前駆体樹脂組成物(ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物)を支持体であるキャリア基板上に塗布し、加熱処理して固体状のポリイミド樹脂膜を形成し、このポリイミド樹脂膜上に回路を形成した後、回路が表面に形成されたポリイミド樹脂膜をキャリア基板から剥離する。
 ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の塗布は、キャリア基板(支持体)上に均一な厚みの塗膜を形成できる方法であれば、いずれも適用できる。例として、ダイコーティングやスピンコーティング、スクリーン印刷による塗布が可能である。
 キャリア基板上にポリイミド前駆体アルコール溶液組成物からなる塗膜を形成し、比較的低温で加熱処理して溶媒除去を行って自己支持性膜(皮膜の流動が発生しない状態、溶媒の除去と共に重合及び一部イミド化反応が進んでいる)を形成し、次いで自己支持性膜をそのままの状態、或いは必要に応じて基材から剥がした状態で加熱処理して脱水・イミド化する方法によってフレキシブルデバイス用基板を好適に得ることができる。ここで用いた「溶媒除去」或いは「脱水・イミド化」は、当該工程で、それぞれ溶媒除去のみ或いは脱水・イミド化のみが進行することを意味しない。溶媒除去工程でも相当程度の脱水・イミド化は進行するし、脱水・イミド化工程でも残存溶媒の除去が進行する。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、得られるポリイミドフレキシブルデバイス用基板の用途に応じて、他の添加成分を含有していてもよい。また、得られるポリイミドフレキシブルデバイス用基板は、さらに他の樹脂層を積層したものであってもよい。
 本発明のフレキシブルデバイスの製造方法において、ポリイミド樹脂膜の厚さは、1~20μmであることが望ましい。厚さが1μm未満である場合、ポリイミド樹脂膜が十分な耐性を保持できず、フレキシブルデバイス基板として使用したとき応力に耐えきれず破壊されることがある。また、ポリイミド樹脂膜の厚さが20μmを超えて厚くなると、フレキシブルデバイスの薄型化が困難となってしまう。フレキシブルデバイスとして十分な耐性を保持しながら、より薄膜化するには、ポリイミド樹脂膜の厚さは、2~10μmであることがより望ましい。
 本発明のフレキシブルデバイスの製造方法においては、以上のようにして形成したポリイミド樹脂膜の上に、表示デバイス又は受光デバイスに必要な回路を形成する。この工程はデバイスの種類により異なる。例えば、TFT液晶ディスプレイデバイスを製造する場合には、ポリイミド樹脂膜の上に、例えばアモルファスシリコンのTFTを形成する。TFTは、ゲート金属層、窒化ケイ素ゲート誘電体層、ITI画素電極を含む。この上に、さらに液晶ディスプレイに必要な構造を、公知の方法によって形成することも出来る。本発明において得られるポリイミド樹脂膜は耐熱性、靱性等各種特性に優れるので、回路等を形成する手法は特に制限されない。
 以上のようにして回路等を表面に形成したポリイミド樹脂膜をキャリア基板から剥離する。剥離方法に特に制限はなく、例えばキャリア基板側からレーザー等を照射することで剥離を行うことができる。本発明により得られるポリイミド樹脂膜は、高い可とう性、靭性を有するので、キャリア基板(支持体)と単に物理的に剥離することも可能である。
 本発明におけるフレキシブルデバイスとしては、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、電子ペーパーといった表示デバイス、太陽電池、CMOSなどの受光デバイスを挙げることが出来る。本発明は、特に、薄型化かつフレキシブル性を付与したいデバイスへの適用に好適である。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、塗料(coating)用としても用いることができる。
 本発明の塗料(coating)は、広い概念を有し、塗膜を形成する材料の全てを包含する。塗料は、固体成分として溶解した樹脂成分のみを含有するものであってもよく、また、顔料およびフィラーのような固形物をさらに含有していてもよい。絶縁塗料用途(顔料、フィラーのような固形物を含有しなくてもよい)、着色用途(ラッカー、ペイント、印刷インキ等)、導電性塗料用途、帯電防止処理用途、その他、塗膜を形成する全ての用途を包含する。
 塗料に含まれる顔料および/またはフィラーは、用途に合わせて適宜選択することができる。塗料(即ちコーティング材料)に含有される固形物は、分野によって、あるいは添加する目的により、顔料と呼ばれたり、フィラーと呼ばれたりするが、本発明において含有することのできる固形物は、一般に顔料またはフィラーと呼ばれるもののどちらであってもよいし、両方を含有させてもよい。目的、用途に合わせて、形状および大きさを、適宜選択して使用することができる。
 導電性塗料用途および静電防止用途では、導電性フィラーとして、通常の導電性もしくは半導電性の微粉末が使用でき、例えばケッチエンブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラック、アルミニウムやニッケル等の金属、酸化錫等の酸化金属化合物、チタン酸カリウム等が例示できる。導電性フィラーは単独、あるいは併用して使用してもよい。本発明では、カーボンブラックを導電性フィラーとして使用することが好ましいが、特に、平均一次粒子径が5~100nmのものが好ましく、特に10~50nmのものが好ましい。平均一次粒子径が100nmを超えるものは、機械特性や電気抵抗値の均一性が不十分になり易い傾向がある。
 非彩色系(白色系)の顔料、あるいは着色を特に目的としないフィラーとしては、例えば、炭酸カルシウム、非晶質シリカ、非晶質ケイ酸カルシウム、ホワイトカーボン、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、タルク、ロウ石、カオリン、クレー、ケイソウ土などの無機顔料、スチレンマイクロボール、ナイロン粒子、尿素-ホルマリン充填剤、ポリエチレン粒子、セルロース充填剤、デンプン粒子、シリコン樹脂粒子などの有機顔料を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
 また、着色系の顔料としては、有機着色顔料、無機着色顔料のどちらでもよく、例えば、酸化クロム、チタン酸コバルト、硫化亜鉛、亜鉛粉末、金属粉顔料、鉄黒、黄色酸化鉄、べんがら、黄鉛、カーボンブラック、モリブデートオレンジ、紺青、群青、カドミウム系顔料、フタロシアニン系顔料、キナクリドン系顔料、イソインドリノン系顔料、イソインドリン系顔料、キノフタロン系顔料、ペリレン・ペリノン系顔料、ジオキサジン系顔料、アンサンスロン系顔料、インダンスロン系顔料、建染染料系顔料、塩基性染料系顔料などの有機顔料、アゾ顔料、縮合アゾ顔料などのアゾ系顔料等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 本発明の塗料は、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物および顔料に加えて、更に必要に応じて分散湿潤剤、皮張り防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤などの添加剤を添加してもよい。
 塗料の調製には、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物と顔料とを従来公知の分散機を用いて混合し、顔料を分散させることができる。分散機の例としては、限定するものではないが脱泡混練機、ディスパーサー、ホモミキサー、ビーズミル、ボールミル、2本ロール、三本ロール、加圧ニーダー、超音波分散機などを好適に挙げることができる。分散の際に、予め顔料を少量の水と親和性の大きい有機溶媒中に分散させたものをポリイミド前駆体アルコール溶液組成物と混合してもよい。
 顔料の含有量は、用途により適宜調節することが好ましいが、分散媒(ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物および、希釈する場合は、希釈溶媒を含む)に対して1~40質量%、好ましくは2~25質量%の割合で混合して分散させるのが好適である。
 フィラーの含有量は、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の固形分濃度に対して0.5~100質量%の範囲で含まれることが好ましく、1~50質量%の範囲がより好ましく、3~30質量%の割合で混合して分散させるのが好適である。
 本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物は、造粒する際のバインダー(造粒剤)として用いることもできる。例えば、ポリイミドパウダーと本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物を用いて、ポリイミドパウダーの粒子同士をポリイミド前駆体が結合して造粒されている凝集体を製造することができる。
 ポリイミドパウダーは、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られたポリイミドの粉末である。本発明に用いるポリイミドパウダーは、特に限定はされないが、例えば平均粒径が、1~25μmであることが好ましい。
 ポリイミドパウダーの製造に用いるテトラカルボン酸成分とジアミン成分は、用途に応じて適宜選択できる。テトラカルボン酸成分およびジアミン成分としては、例えば、上記ポリイミド前駆体アルコール溶液の説明で挙げた各化合物を使用することができる。ポリイミドパウダーの製造方法は、例えば、略等モルのテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを、反応溶媒中で重合・イミド化を行い、ついで反応系から粉末を回収することにより得られる。このときの反応溶媒は、NMP等の通常用いられる有機溶媒でもよいし、水および/またはアルコール系溶媒であってもよい。重合・イミド化反応は、例えば、反応溶媒中に略等モルのテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを加え、不活性ガス存在下、好ましくは150℃~260℃、より好ましくは180℃~220℃の範囲の温度で行い、還流条件下で水を分離しながら、ポリイミド粉末を析出させる。この析出したポリイミド粉末を、必要により粉砕し、乾燥させてポリイミドパウダーを得ることができる。
 凝集体は、上記ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物とポリイミドパウダーとを用いて造粒することにより得られる。以下、造粒の際に用いるポリイミド前駆体溶液組成物を、造粒用バインダー溶液と記載することもある。
 造粒の際用いる造粒用バインダー溶液は、その全溶媒中、水が50質量%以上(100質量%を含む)含まれることが好ましい。すなわち、ポリイミド前駆体アルコール溶液の全溶媒中、水が50質量%未満のときは、水で希釈して水が50質量%以上となるように造粒用バインダー溶液を調製することが好ましい。なお、本発明のポリイミド前駆体アルコール溶液は、水で容易に希釈することができる。
 造粒の際、ポリイミドパウダーと造粒用バインダー溶液との混合割合は、任意の量にて決定することができるが、例えば、凝集体の全重量(溶媒の重量を除く)のうち、ポリイミド前駆体の重量が7重量%以上、50重量%以下の範囲となるように混合することが好ましい。
 上記凝集体は、さらに充填剤を含んでもよい。充填剤は用途に応じて適宜選択することができる。充填剤としては、例えば、凝集体に高強度特性を付与する充填剤、例えば、ガラス繊維、セラミック繊維、ボロン繊維、ガラスビーズ、ウィスカーまたはダイヤモンド粉末;熱放散特性を付与する充填剤、例えば、アルミナまたはシリカ;耐コロナ性を付与する充填剤、例えば、天然マイカ、合成マイカ、アルミナ;導電性を付与する充填剤、例えば、カーボンブラック、銀粉、銅粉、アルミニウム粉、ニッケル粉;耐熱性を付与する充填剤、例えば、アラミド繊維、金属繊維、セラミック繊維、ウィスカー、炭化珪素、酸化珪素、アルミナ、マグネシウム粉、チタニウム粉;低い熱膨張係数を付与する充填剤、例えば、炭素繊維;低い磨耗または摩擦係数を付与する充填剤、例えば、グラファイト、弗素含有微細粉末、およびカオリナイトなどの層状珪酸塩などの種々の充填剤が挙げられる。これらの充填剤は、単独、または二種以上の充填剤の組み合わせで用いてもよい。
 充填剤の使用量は、用途に応じて選択できるが、例えば、ポリイミドパウダーとバインダー溶液との合計重量を基準として、1~50重量%の範囲で用いることができる。
 造粒方法としては、例えば、流動層造粒法、撹拌混合造粒法、噴霧乾燥(スプレードライ)法、押出成型法等、公知の方法を挙げることができる。
 例えば、撹拌混合造粒法で造粒を行う場合は、ポリイミドパウダーと、ポリイミド前駆体溶液(好ましくは水を50質量%以上含む溶媒にポリイミド前駆体が溶解しているバインダー溶液)とを装置に投入し、装置内でこれらを撹拌・混合することにより造粒する。流動層造粒法の場合は、装置内でポリイミドパウダーを熱風により巻き上げているところにバインダー溶液を散布することにより造粒する。
 また、例えば、噴霧乾燥法で造粒を行う場合は、あらかじめポリイミドパウダーと造粒用バインダー溶液を混合してポリイミドスラリーを調製し、これを装置内の気流の中に噴霧することにより造粒する。押出成形法の場合は、ポリイミドスラリーに圧力を加えて有穴板等から押し出すことにより造粒する。
 さらに充填剤を用いるときは、上記造粒用バインダー溶液中またはスラリー中に分散させて造粒することが好ましい。
 造粒された凝集体は、必要に応じて熱風により乾燥処理される。その際、造粒用バインダー溶液に含有されていた溶媒が除去されるが、本発明の造粒用バインダー溶液(ポリイミド前駆体溶液を含む)の溶媒は、アルコール系溶媒(水を含んでもよい)を主成分とするので、環境適応性が良好である。
 上記製造方法により得られた凝集体は、ポリイミド前駆体がバインダーとしてはたらき、ポリイミドパウダーの粒子同士を、ポリイミド前駆体が結合している。凝集体の平均粒径は、特に限定されるものではないが、例えば、好ましくは1mm以下、より好ましくは70~800μmである。
 以下、本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
 以下の例で用いた測定方法を示す。
<固形分濃度>
 試料溶液(その重さをw1とする)を、熱風乾燥機中120℃で10分間、250℃で10分間、次いで350℃で30分間加熱処理して、加熱処理後の重量(その重量をw2とする)を測定する。固形分濃度[質量%]は、次式によって算出した。
   固形分濃度[質量%]=(w2/w1)×100
<溶液粘度>
 トキメック社製E型粘度計を用いて30℃で測定した。
<対数粘度>
 試料溶液を、固形分濃度に基づいて濃度が0.5g/dl(溶媒はNMP)になるように希釈した。この希釈液を、30℃にて、キャノンフェンスケNo.100を用いて流下時間(T)を測定した。対数粘度は、ブランクのNMPの流下時間(T)を用いて、次式から算出した。
   対数粘度={ln(T/T)}/0.5
<引張破断強度>
 ポリイミド膜の引張破断強度を引張試験機(オリエンテック社製RTC-1225A)を用いて、ASTM D882に準拠して測定した。
<引張破断伸度>
ポリイミド膜の引張破断伸度を引張試験機(オリエンテック社製RTC-1225A)を用いて、ASTM D882に準拠して測定した。
<引張弾性率>
ポリイミド膜の引張弾性率を引張試験機(オリエンテック社製RTC-1225A)を用いて、ASTM D882に準拠して測定した。
 以下の例で使用した化合物の略号は下記のとおりである。
s-BPDA:3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
PPD:パラフェニレンジアミン
ODA:4,4’-オキシジアニリン
PG:プロピレングリコール
DPG:ジプロピレングリコール
EG:エチレングリコール
DEG:ジエチレングリコール
TEG:トリエチレングリコール
DG:ジエチレングリコールジメチルエーテル(ジグライム)
TG:トリエチレングリコールジメチルエーテル(トリグライム)
NMP:N-メチル-2-ピロリドン
TEA:トリエチルアミン
TEDA:トリエチレンジアミン
 各実施例および比較例において製造したポリアミック酸溶液の特性等については、表1、表2および表3に示した。なお、表中、溶液の状態で「○」と記載したものは、溶液が得られたことを意味する。
<実施例1>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積300mlのガラス製の反応容器に、水11.1g、パラフェニレンジアミン9.41g、トリエチレンジアミン20.49g、溶媒としてジプロピレングリコール33.4gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物25.59gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度31.1質量%、対数粘度0.358dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例2>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積300mlのガラス製の反応容器に、水13.1g、パラフェニレンジアミン8.06g、トリエチレンジアミン17.56g、溶媒としてジプロピレングリコール39.3gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物21.94gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度30.5質量%、溶液粘度24510poise、対数粘度0.175dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例3>
 溶媒をプロピレングリコールに変えた以外は実施例2と同様の操作をした。固形分濃度32.3質量%、溶液粘度1611poise、対数粘度0.257dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例4>
 溶媒をエタノールに変えた以外は実施例2と同様の操作をした。固形分濃度32.6質量%,対数粘度0.401dl/gのポリアミック酸溶液を得た。溶液粘度は35000poiseより大きかった。
<実施例5>
 溶媒をエチレングリコールに変えた以外は実施例2と同様の操作をした。固形分濃度29.5質量%、溶液粘度65poise、対数粘度0.230dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例6>
 溶媒をトリエチレングリコールに変えた以外は実施例2と同様の操作をした。固形分濃度32.2質量%、溶液粘度621poise、対数粘度0.184dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例7>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積300mlのガラス製の反応容器に、パラフェニレンジアミン8.06g、トリエチルアミン15.84g、溶媒としてジプロピレングリコール54.2gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物21.94gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度37.1質量%、溶液粘度107poise、対数粘度0.164dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例8>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積300mlのガラス製の反応容器に、水13.9g、4,4’-オキシジアニリン12.15g、トリエチレンジアミン14.29g、溶媒としてジプロピレングリコール41.8gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物17.85gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度18.4質量%、溶液粘度6570poise,対数粘度0.416dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例9>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積300mlのガラス製の反応容器に、パラフェニレンジアミン5.38g、トリエチレンジアミン11.71g、溶媒としてジプロピレングリコール68.3gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物14.62gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度18.2質量%、溶液粘度630poise、対数粘度0.323dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例10>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、パラフェニレンジアミン8.48g、トリエチレンジアミン18.46g、溶媒としてジプロピレングリコール200gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物23.06gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度12.1質量%、溶液粘度5.31poise、対数粘度0.386dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例11>
 溶媒をプロピレングリコールに変えた以外は実施例10と同様の操作をした。固形分濃度13.4質量%、溶液粘度1.08poise、対数粘度0.335dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例12>
 溶媒をトリエチレングリコールに変えた以外は実施例10と同様の操作をした。固形分濃度11.9質量%、溶液粘度0.91poise、対数粘度0.349dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例13>
 溶媒をエチレングリコールに変えた以外は実施例10と同様の操作をした。固形分濃度11.8質量%、溶液粘度0.35poise、対数粘度0.364dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例14>
 溶媒をジエチレングリコールに変えた以外は実施例10と同様の操作をした。固形分濃度11.9質量%、溶液粘度0.64poise、対数粘度0.347dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例15>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、パラフェニレンジアミン5.38g、トリエチルアミン10.56g、溶媒としてジプロピレングリコール120gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物14.62gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度11.5質量%、溶液粘度4.38poise、対数粘度0.470dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例16>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、水110g、パラフェニレンジアミン8.06g、トリエチレンジアミン29.27g、プロピレングリコール90gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物21.94gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度18.2質量%、溶液粘度3.31poise、対数粘度0.426dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例17>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、水110g、パラフェニレンジアミン8.06g、トリエチレンジアミン29.27g、ジプロピレングリコール90gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物21.94gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度21.5質量%、溶液粘度56.87poise、対数粘度0.359dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例18>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、水50g、パラフェニレンジアミン8.06g、トリエチレンジアミン29.27g、ジプロピレングリコール150gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物21.94gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度17.3質量%、溶液粘度15.89poise、対数粘度0.378dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例19>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、水20g、パラフェニレンジアミン8.06g、トリエチレンジアミン29.27g、ジプロピレングリコール180gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物21.94gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度16.3質量%、溶液粘度24.86poise、対数粘度0.353dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例20>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、水6.8g、パラフェニレンジアミン14.11g、トリエチルアミン14.52g、トリエチレンジアミン14.64g、プロピレングリコール61.5gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物38.39gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度29.9質量%、溶液粘度716poise、対数粘度0.177dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例21>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、水10.6g、パラフェニレンジアミン16.13g、トリエチルアミン9.05g、トリエチレンジアミン25.09g、ジプロピレングリコール95.3gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物43.87gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度31.7質量%、溶液粘度30000poise、対数粘度0.200dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例22>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、水10.7g、パラフェニレンジアミン16.13g、トリエチルアミン16.60g、トリエチレンジアミン16.73g、ジプロピレングリコール96gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物43.87gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度29.9質量%、溶液粘度9420poise、対数粘度0.244dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例23>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、水10.7g、パラフェニレンジアミン16.13g、トリエチルアミン24.14g、トリエチレンジアミン8.36g、ジプロピレングリコール96.7gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物43.87gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度32.0質量%、溶液粘度3480poise、対数粘度0.201dl/gのポリアミック酸溶液を得た。
<実施例24>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積300mlのガラス製の反応容器に、パラフェニレンジアミン10.75g、トリエチレンジアミン23.42g、溶媒としてプロピレングリコール36.59gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物29.25gを添加して、反応温度50℃で10時間攪拌して、固形分濃度41.9質量%、対数粘度0.115dl/gのポリアミック酸溶液を得た。溶液粘度は35000poiseより大きかった。
<実施例25>
 攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積300mlのガラス製の反応容器に、水9.16g、パラフェニレンジアミン10.75g、トリエチレンジアミン23.42g、溶媒としてプロピレングリコール27.44gを秤取り、50℃の温度で攪拌して溶解させた。次いで、この反応容器へ3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物29.25gを添加して、反応温度50℃で固形分濃度46.5質量%、対数粘度0.208dl/gのポリアミック酸溶液を得た。溶液粘度は35000poiseより大きかった。
<比較例1>
 溶媒をジエチレングリコールジメチルエーテルに変えた以外は実施例2と同様の操作をした。重合中に樹脂分が析出し樹脂溶液にはならなかった。
<比較例2>
 溶媒をトリエチレングリコールジメチルエーテルに変えた以外は実施例2と同様の操作をした。重合中に樹脂分が析出し樹脂溶液にはならなかった。
<製膜及び機械物性>
 実施例8、実施例10、実施例17~実施例19、実施例24、実施例25で得られたポリイミド前駆体溶液を、離形剤塗工済みガラス基板(30cm×30cm×0.5cm)上に20cm×20cmの大きさで製膜したのち、オーブンにて150℃にて10分間、200℃にて20分間、250℃にて30分間、硬化乾燥させて平均膜厚15μm硬化皮膜を得た。得られた硬化膜の物性を表4に示す。
<比較例3>
 撹拌機、撹拌羽根、還流冷却器、窒素ガス導入管を備えた500mlのセパラブルフラスコにNMP335.00g、水1.80g、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物39.27g、及び4,4’-オキシジアニリン13.36gを秤取り、70℃の反応温度で3時間撹拌して反応させた。次いで、この反応溶液へ4,4’-オキシジアニリン53.46gを溶解させ、さらに3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物58.91gを添加して、反応温度50℃で20時間撹拌しながら反応させた。
 得られた反応溶液は、対数粘度が0.240、溶液粘度が89poise、固形分濃度が31.0質量%の溶液であった。
 このポリアミック酸溶液組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で30分間、150℃で10分間、200℃で10分間、250℃で20分間加熱処理して、厚さが15μmのポリイミド膜を形成しようとしたが、ポリイミド膜の表面に割れが生じた。
<比較例4>
 撹拌機、撹拌羽根、還流冷却器、窒素ガス導入管を備えた500mlのセパラブルフラスコにNMP300.00g、水2.19g、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物47.60g、及び4,4’-オキシジアニリン16.20gを秤取り、70℃の反応温度で3時間撹拌して反応させた。次いで、この反応溶液へ4,4’-オキシジアニリン64.80gを溶解させ、さらに3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物71.40gを添加して、反応温度50℃で20時間撹拌しながら反応させた。
 得られた反応溶液は、対数粘度が0.150、溶液粘度が750poise、固形分濃度が36.5質量%の溶液であった。
 このポリアミック酸溶液組成物を用いて、比較例3と同様の方法によりポリイミド膜を形成しようとしたが、ポリイミド膜の表面に割れが生じた。
<比較例5>
 撹拌機、撹拌羽根、還流冷却器、窒素ガス導入管を備えた500mlのセパラブルフラスコにNMP335.00g、水2.22g、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物48.26g、及びパラフェニレンジアミン8.87gを秤取り、70℃の反応温度で3時間撹拌して反応させた。次いで、この反応溶液へパラフェニレンジアミン35.48gを溶解させ、さらに3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物72.39gを添加して、反応温度50℃で20時間撹拌しながら反応させた。
 得られた反応溶液は、対数粘度が0.290、溶液粘度が510Poise、固形分濃度が30.2質量%の溶液であった。
 このポリアミック酸溶液組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25℃で30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、120℃で60分間、150℃で30分間、200℃で10分間、250℃で20分間加熱処理して、厚さが15μmのポリイミド膜を形成しようとしたが、ポリイミド膜の表面に割れが生じた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 

Claims (10)

  1.  テトラカルボン酸成分とジアミン成分とが反応して得られる、下記化学式(1)で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、含窒素有機化合物と共に、理論水酸基価が700mgKOH/g以上のアルコール系溶媒中に溶解してなるポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     化学式(1)において、Aは、芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基、及び/又は脂肪族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であり、Bは、芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基、及び/又は脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。
  2.  さらに、溶媒として水を含む、請求項1に記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
  3.  アルコール系溶媒が、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、グリセリン、メチルプロパンジオール、エタノール、プロパノールおよびブタノールからなる群から選ばれる1種類以上の溶媒を含む、請求項1または2に記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
  4.  含窒素有機化合物が-NH基を含まないことを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
  5.  含窒素有機化合物が3級アミンであることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
  6.  含窒素有機化合物がトリエチレンジアミン、トリエチルアミン、N,N,N’,N”,N”-ペンタメチルジエチレントリアミン、N,N,N’,N’-テトラメチルプロパンジアミンの群から選ばれる1種類以上の化合物である、請求項1~5のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
  7.  前記化学式(1)において、Aの50モル%超(100モル%を含む)が、芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基、50モル%未満(0モル%を含む)が、脂肪族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であり、Bの50モル%超(100モル%を含む)が、芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基、50モル%未満(0モル%を含む)が、脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である、請求項1~6のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
  8.  実質的に、理論水酸基価が700mgKOH/g以上のアルコール系溶媒および水以外の有機溶媒を含まない、請求項1~7のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物。
  9.  理論水酸基価が700mgKOH/g以上のアルコール系溶媒を反応溶媒として、含窒素有機化合物の存在下に、テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分とを反応させることを特徴とする、ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の製造方法。
  10.  さらに、反応溶媒として水を含む、請求項9に記載のポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の製造方法。
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