KR102621029B1 - 폴리아믹산 수용액 조성물 - Google Patents
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- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 title claims abstract description 80
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 41
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 19
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 13
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 12
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims description 10
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 7
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 229920006125 amorphous polymer Polymers 0.000 claims description 5
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004305 biphenyl Chemical group 0.000 claims description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 2
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 aliphatic tertiary amine Chemical class 0.000 description 3
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 3
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- LERREUOVCXYKGR-UHFFFAOYSA-N (2-phenoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=C(OC=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LERREUOVCXYKGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXGMVGOVILIERA-UHFFFAOYSA-N (2R,3S)-2,3-diaminobutanoic acid Natural products CC(N)C(N)C(O)=O SXGMVGOVILIERA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dichlorobenzidine Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(Cl)=C1 HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFEXPVDGVLNUSC-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfanylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(SC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 JFEXPVDGVLNUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC(N)=C1 FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVUCUHVQYAPMEU-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C(C=2C=C(N)C=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 UVUCUHVQYAPMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVXYMCJCMDTSQA-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC(N)=C1 DVXYMCJCMDTSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFBKIKKAUTUAHK-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)-4-(trifluoromethyl)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C(=CC=2)C(F)(F)F)=C1 WFBKIKKAUTUAHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWNABCFITWBKEM-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenyl)phenyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C=2C=C(C=CC=2)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 WWNABCFITWBKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZBHMJRTCUJCBO-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(OC=4C=C(N)C=CC=4)C=CC=3)C=CC=2)=C1 GZBHMJRTCUJCBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFIONUVRAOILLH-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[3-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=C(C=CC=2)C=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 MFIONUVRAOILLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SABXTRNPHKCTFO-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[3-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(SC=3C=C(OC=4C=C(N)C=CC=4)C=CC=3)C=CC=2)=C1 SABXTRNPHKCTFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLTIRYJAWQHSQS-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[3-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(C=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 YLTIRYJAWQHSQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLFCXXUMDWEXKG-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[[3-(3-aminophenoxy)phenyl]methyl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(CC=3C=C(OC=4C=C(N)C=CC=4)C=CC=3)C=CC=2)=C1 OLFCXXUMDWEXKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POXPSTWTPRGRDO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenyl)phenyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 POXPSTWTPRGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(SC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILWHDNLOJCHNJ-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfanylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1SC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 VILWHDNLOJCHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJOAIOIVLVUPST-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methoxyphenyl)-3-methoxyaniline Chemical compound COC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1OC YJOAIOIVLVUPST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MITHMOYLTXMLRB-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)sulfinylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MITHMOYLTXMLRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylaniline Chemical compound CC1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=C(C)C=2)=C1 OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOVVHULZWVFIOX-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenyl)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 BOVVHULZWVFIOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCJSCAOEKCHDQO-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)=C1 HCJSCAOEKCHDQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVIGQQBEFCXWRW-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(C=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)=C1 WVIGQQBEFCXWRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEUQLXVKRVZUEX-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(SC=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)=C1 LEUQLXVKRVZUEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZZOONBAZHZSEB-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)=C1 VZZOONBAZHZSEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXZCKKLBICAHRA-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[[3-(4-aminophenoxy)phenyl]methyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(CC=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)=C1 IXZCKKLBICAHRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXTPNMJRVQKNRN-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 SXTPNMJRVQKNRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBTGUNMUUYNPLH-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 BBTGUNMUUYNPLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJHHIJFTHRNPIK-UHFFFAOYSA-N Diphenyl sulfoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)C1=CC=CC=C1 JJHHIJFTHRNPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- KYJFTSJZXHMIEL-UHFFFAOYSA-N bis(3-amino-4-chlorophenyl)methanone Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC(C(=O)C=2C=C(N)C(Cl)=CC=2)=C1 KYJFTSJZXHMIEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQHONQTZEHHWKX-UHFFFAOYSA-N bis(3-amino-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C(N)=C1 BQHONQTZEHHWKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCTYCLLYQJOQSB-UHFFFAOYSA-N bis[3-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(C=CC=2)C(=O)C=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 CCTYCLLYQJOQSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPCCFJZBAILZNL-UHFFFAOYSA-N bis[3-amino-4-(4-phenylphenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC(C(=O)C=2C=C(N)C(OC=3C=CC(=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=CC=2)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1C1=CC=CC=C1 VPCCFJZBAILZNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDYQEILXDCDTR-UHFFFAOYSA-N bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 LSDYQEILXDCDTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- DMQSHEKGGUOYJS-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetramethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)CCCN(C)C DMQSHEKGGUOYJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000006903 response to temperature Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 238000004260 weight control Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1021—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the catalyst used
-
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
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Abstract
본 출원은 소량의 폴리덴테이트 구조를 갖는 수계 촉매를 사용하여 유기 용매가 아닌 물에서 폴리아믹산 중합 가능하며, 경화 시 비정질 구조를 갖는 폴리이미드로 이미드화되는 폴리아믹산 수용액 조성물을 제공한다.
Description
본 출원은 폴리아믹산 수용액 조성물, 폴리아믹산 제조 방법 및 폴리이미드 제조 방법에 관한 것이다.
5G 이동통신과 사물인터넷 (IoT)시대의 도래로 다기능, 소형화, 고집적 기능성 소재가 요구됨에 따라 전기전자용 고내열 소재로서 폴리이미드 고분자가 주목받고 있다.
폴리이미드는 높은 열적 안정성을 가진 고분자로 물질로 우수한 기계적 강도, 내화학성, 내후성, 내열성을 가지고 있으며 광범위한 온도 (-273℃ ~ 400℃)에서의 물성 안정성을 갖는다. 특히 전기절연성, 유연성, 불연성을 가지고 있어 전자 및 광학 분야에 그 활용이 증가하고 있다.
통상적으로 폴리이미드 합성은 유기 용매하에서 방향족 이무수물(dianhydride)과 방향족 디아민(diamine)을 축중합 시켜 얻어진 폴리아믹산의 탈수화에 의해 얻어진다. 이 합성 공정은 용매 하에서 축중합 시, 수분에 취약한 방향족 이무수물의 가수분해 의해 합성이 용이 하지 않을 수 있다. 이로 인해 유기계에서 합성된 폴리아믹산은 분자량 제어와 초기 빠른 반응에 의한 가교 반응을 제어하는 것 주요 문제이고, 사용한 유기 용매가 갖는 오염 문제 및 이를 해결하기 위한 비싼 처리 비용 문제는 여전히 해결해야 하는 과제이다.
또한, 폴리이미드는 결정 구조를 가지며, 이러한 결정 구조는 필름의 절연 및 유전 특성 균일도를 떨어뜨리는 문제가 있다.
본 출원은 소량의 폴리덴테이트 구조를 갖는 수계 촉매를 사용하여 유기 용매가 아닌 물에서 폴리아믹산 중합 가능하며, 경화 시 비정질 구조를 갖는 폴리이미드를 제공할 수 있는 폴리아믹산 수용액 조성물을 제공한다.
본 출원은 폴리아믹산 수용액 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 출원은 물에서 중합 (수계 중합) 가능하고, 경화 시 비정질 구조를 갖는 폴리이미드를 제공할 수 있는 폴리아믹산 수용액 조성물에 관한 것이다.
예시적인 폴리아믹산 수용액 조성물은 디아민 단량체 및 디안하이드라이드 단량체를 중합 단위로 포함하는 폴리아믹산; 및 수계 촉매를 포함하고, 경화물이 비결정성 중합체이다. 본 출원에서 수용액 조성물은 용매로서 물을 포함하는 조성물을 의미하며, 이외 다른 용매는 허용하지 않는다. 상기 경화물은 폴리이미드일 수 있다. 이러한 비결정성 구조 (또는 비정질 구조)를 갖는 폴리이미드는 일반적인 결정 구조를 갖는 폴리이미드 대비 필름의 절연 및 유전 특성 균일도가 향상되는 장점을 갖는다.
본 명세서에서 비결정성 중합체는 결정 구조를 가지지 않고, 이하에서 설명하는 XRD 패턴의 특징을 갖는 것을 의미한다.
예를 들어, 경화물의 XRD 패턴은 2θ=21°의 비결정성 피크를 가질 수 있다. 반면, 상기 경화물의 XRD 패턴은 2θ=19.3° 및 2θ=25.4°의 결정성 피크를 가지지 않는다. 상기 XRD 패턴은 공지된 다양한 장치 및 방법으로 측정할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
상기 수계 촉매는 적어도 2 이상의 3차 아민이 지방족 또는 방향족 탄화수소로 연결된 폴리덴테이트 구조를 가질 수 있다. 본 출원은 적어도 2 이상의 3차 아민이 지방족 또는 방향족 탄화수소로 연결된 폴리덴테이트 구조를 갖는 수계 촉매를 사용함에 따라, 물에서 폴리아믹산의 균일한 중합이 가능하다. 반면 1개의 3차 아민, 예를 들면, 트리에틸아민(TEA)등 과 같은 지방족 3차 아민을 수계 촉매로 사용할 경우, 폴리아믹산 합성이 어려울 수 있다.
구체적으로, 상기 수계 촉매는 하기 화학식 1 내지 4의 화합물 중 적어도 하나 이상을 포함하는 폴리아믹산 수용액 조성물:
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
상기 R1 내지 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
A1 내지 A3은 각각 독립적으로 산소, 카보닐기, 알킬카보닐기, 알킬기, 알킬렌기 또는 알킬리덴기이다. 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는 적어도 하나 이상의 치환기로 치환 또는 비치환될 수 있다. 상기 치환기는 예를 들어, 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있고, 탄소수 1 내지 30의 범위 내 또는 1 내지 10의 범위 내일 수 있다. 상기 탄소수의 하한은 1, 2, 3, 또는 4일 수 있고, 상한은 30, 25, 20, 15, 10 또는 8 이하일 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알킬기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 30, 탄소수 1 내지 25, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있으며, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해서 치환되어 있을 수 있다. 상기 치환기는 예를 들어, 극성 관능기 등이 예시될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알케닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 30, 탄소수 1 내지 25, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알케닐기를 의미할 수 있다. 상기 알케닐기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있으며, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해서 치환되어 있을 수 있다. 상기 치환기는 예를 들어, 극성 관능기 등이 예시될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알키닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 30, 탄소수 1 내지 25, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알키닐기를 의미할 수 있다. 상기 알키닐기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있으며, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해서 치환되어 있을 수 있다. 상기 치환기는 예를 들어, 극성 관능기 등이 예시될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알킬렌기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 30, 탄소수, 2 내지 25, 탄소수, 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 10 또는 탄소수 2 내지 8의 알킬렌기를 의미할 수 있다. 상기 알킬렌기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있으며, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해서 치환되어 있을 수 있다. 상기 치환기는 예를 들어, 극성 관능기 등이 예시될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알킬리덴기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 30, 탄소수, 2 내지 25, 탄소수, 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 10 또는 탄소수 2 내지 8의 알킬리덴기를 의미할 수 있다. 상기 알킬리덴기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있으며, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해서 치환되어 있을 수 있다. 상기 치환기는 예를 들어, 극성 관능기 등이 예시될 수 있다.
본 출원의 조성물은 상기와 같이 화학식 1 내지 4 중 적어도 하나의 화합물을 수계 촉매로 사용함에 따라, 경화 시 비정질 구조를 갖는 폴리이미드로 제조될 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 수계 촉매는 폴리아믹산 내의 카르복실기 1 당량에 대해 0.5 내지 2.0배 당량 범위 내일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 수계 촉매는 상기 폴리아믹산 내의 카르복실기 1 당량에 대해 0.55배 당량 이상, 0.6배 당량 이상, 0.7배 당량 이상, 0.8배 당량 이상, 0.83배 당량 이상 또는 0.93 배 당량 이상일 수 있고, 또한, 상한은 1.9 배 당량 이하, 1.8 배 당량 이하, 1.7 배 당량 이하, 1.6 배 당량 이하, 1.5 배 당량 이하, 1.4 배 당량 이하, 1.3 배 당량 이하, 1.2 배 당량 이하, 1.15 배 당량 이하 또는 1.05 배 당량 이하일 수 있다.
본 명세서에서, 수계 촉매의 양을 규정하는 "폴리아믹산 내의 카르복실기에 대한 당량" 이란, 폴리아믹산 내의 카르복실기 1 개에 대해 사용된 수계 촉매 또는 금속 이온의 개수 (몰수)를 의미할 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 폴리아믹산 조성물은 전체 중량을 기준으로 고형분을 1 내지 50 중량% 포함할 수 있고, 예를 들어, 1 내지 45 중량%, 1 내지 40 중량% 또는 1 내지 35 중량% 포함할 수 있다. 본 출원은 상기 폴리아믹산 조성물의 고형분 함량을 조절함으로써, 점도 상승을 제어하면서 경화 과정에서 다량의 용매를 제거해야 하는 제조 비용과 공정 시간 증가를 방지할 수 있다.
본 출원의 폴리아믹산 수용액 조성물은 수계 중합되는 조성물로서, 유기 용매를 실질적으로 포함하지 않을 수 있다. 본 명세서에서 실질적으로 포함하지 않는다는 의미는 유기 용매가 5 중량% 미만, 3 중량% 미만, 1 중량% 미만 또는 0 중량% 내지 0.5 중량%으로 포함됨을 의미할 수 있다. 수계 중합 가능한 폴리아믹산 조성물은 공정 측면 및 환경적인 측면에서 유리할 수 있다.
본 명세서에서 용어 폴리아믹산 조성물과 폴리아믹산 용액, 폴리아믹산 수용액 조성물 및 폴리이미드 전구체 조성물은 동일한 의미로 사용될 수 있다. 또한 본 명세서에서 용어 경화와 이미드화는 동일한 의미로 사용될 수 있다.
폴리아믹산 용액의 제조에 사용될 수 있는 디안하이드라이드 단량체는 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드일 수 있다. 예를 들면, 상기 디안하이드라이드 단량체는 하기 화학식 5로 표시되는 화합물을 적어도 하나 이상 포함한다.
[화학식 5]
상기 X는 페닐, 바이페닐, 또는 알릭사이클릭이고,
상기 M은 단일 결합, 알킬렌기, 알킬리덴기, 카보닐기, 알킬카보닐기, 알콕시기, 및 설포닐기를 포함하는 군 중에서 적어도 하나 이상을 포함하고, 상기 M은 불소 및 알킬기를 포함하는 군 중에서 적어도 하나 이상으로 치환되거나 비치환된다. 상기 M은 화학식 5의 M은 적어도 하나 이상의 불소로 치환된 알킬기를 치환기로 갖는 알킬렌기일 수 있다. 일 예로서, 적어도 하나 이상의 불소로 치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기는 퍼플루오르알킬기일 수 있으며, 구체적으로, 퍼플루오르메틸기일 수 있다. 또 다른 예시에서, 디안하이드라이드 단량체 성분은 적어도 하나 이상의 불소로 치환된 디안하이드라이드 단량체를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「단일 결합」은, 어떠한 원자 없이 양쪽 원자를 잇는 결합을 의미할 수 있다. 예를 들면, 상기 화학식 5에서 M이 단일 결합인 경우, 양쪽 방향족 고리가 서로 직접 연결될 수 있다.
상기 화학식 5를 만족하는 상기 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드는 피로멜리틱 디안하이드라이드(또는 PMDA), 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(또는 BPDA), 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(또는 a-BPDA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(또는 ODPA), 디페닐설폰-3,4,3',4'-테트라카르복실릭 디안하이드라이드(또는 DSDA), 비스(3,4-디카르복시페닐)설파이드 디안하이드라이드, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인 디안하이드라이드, 2,3,3',4'- 벤조페논테트라카르복실릭 디안하이드라이드, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실릭 디안하이드라이드(또는 BTDA), 비스(3,4-디카르복시페닐)메테인 디안하이드라이드, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로페인 디안하이드라이드, p-페닐렌비스(트라이멜리틱 모노에스터 애시드 안하이드라이드), p-바이페닐렌비스(트라이멜리틱 모노에스터 애시드 안하이드라이드), m-터페닐-3,4,3',4'-테트라카르복실릭 디안하이드라이드, p-터페닐-3,4,3',4'-테트라카르복실릭 디안하이드라이드, 1,3-비스(3,4-디카르복시페녹시)벤젠 디안하이드라이드, 1,4-비스(3,4-디카르복시페녹시)벤젠 디안하이드라이드, 1,4-비스(3,4-디카르복시페녹시)바이페닐 디안하이드라이드, 2,2-비스〔(3,4-디카르복시 페녹시)페닐〕프로페인 디안하이드라이드(BPADA), 2,3,6,7-나프탈렌테트라카복실산 디안하이드라이드, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실릭 디안하이드라이드, 4,4'-(2,2-헥사플루오로아이소프로필리덴)디프탈산 디안하이드라이드(6-FDA) 등을 예로 들 수 있다.
상기 디안하이드라이드 단량체는 필요에 따라, 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있지만, 본 출원은 결합 해리에너지를 고려하여, 예를 들면, 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA), 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(s-BPDA) 또는 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(a-BPDA)를 포함할 수 있다.
또한, 폴리아믹산 용액 제조에 사용될 수 있는 디아민 단량체는 방향족 디아민으로서, 이하와 같이 분류하여 예를 들 수 있다.
1) 1,4-디아미노벤젠(또는 파라페닐렌디아민, PDA), 1,3-디아미노벤젠, 2,4-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, 3,5-디아미노벤조익 애시드(또는 DABA) 등과 같이, 구조 상 벤젠 핵 1개를 갖는 디아민으로서, 상대적으로 강직한 구조의 디아민;
2) 4,4'-디아미노디페닐에테르(또는 옥시디아닐린, ODA), 3,4'-디아미노디페닐에테르 등의 디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐메테인(메틸렌디아민), 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노바이페닐, 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노바이페닐, 2,2'-비스(트라이플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디페닐메테인, 3,3'-디카복시-4,4'-디아미노디페닐메테인, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디아미노디페닐메테인, 비스(4-아미노페닐)설파이드, 4,4'-디아미노벤즈아닐라이드, 3,3'-디클로로벤지딘, 3,3'-디메틸벤지딘(또는 o-톨리딘), 2,2'-디메틸벤지딘(또는 m-톨리딘), 3,3'-디메톡시벤지딘, 2,2'-디메톡시벤지딘, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디아미노디페닐설파이드, 3,4'-디아미노디페닐설파이드, 4,4'-디아미노디페닐설파이드, 3,3'-디아미노디페닐설폰, 3,4'-디아미노디페닐설폰, 4,4'-디아미노디페닐설폰, 3,3'-디아미노벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노-4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디아미노-4,4'-디메톡시벤조페논, 3,3'-디아미노디페닐메테인, 3,4'-디아미노디페닐메테인, 4,4'-디아미노디페닐메테인, 2,2-비스(3-아미노페닐)프로페인, 2,2-비스(4-아미노페닐)프로페인, 2,2-비스(3-아미노페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인, 2,2-비스(4-아미노페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인, 3,3'-디아미노디페닐설폭사이드, 3,4'-디아미노디페닐설폭사이드, 4,4'-디아미노디페닐설폭사이드 등과 같이, 구조 상 벤젠 핵 2개를 갖는 디아민;
3) 1,3-비스(3-아미노페닐)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(3-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(4-아미노 페닐)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(3-아미노페녹시)벤젠(또는 TPE-Q), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(또는 TPE-Q), 1,3-비스(3-아미노페녹시)-4-트라이플루오로메틸벤젠, 3,3'-디아미노-4-(4-페닐)페녹시벤조페논, 3,3'-디아미노-4,4'-디(4-페닐페녹시)벤조페논, 1,3-비스(3-아미노페닐설파이드)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페닐설파이 드)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐설파이드)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페닐설폰)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페닐설폰)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐설폰)벤젠, 1,3-비스〔2-(4-아미노페닐)아이소프로필〕벤젠, 1,4-비스〔2-(3-아미노페닐)아이소프로필〕벤젠, 1,4-비스〔2-(4-아미노페닐)아이소프로필〕벤젠 등과 같이, 구조 상 벤젠 핵 3개를 갖는 디아민;
4) 3,3'-비스(3-아미노페녹시)바이페닐, 3,3'-비스(4-아미노페녹시)바이페닐, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)바이페닐, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)바이페닐, 비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕에테르, 비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕에테르, 비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕에테르, 비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕에테르, 비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕케톤, 비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕케톤, 비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕케톤, 비스〔4-(4-아미노 페녹시)페닐〕케톤, 비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕설파이드, 비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕설파이드, 비스 〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕설파이드, 비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕설파이드, 비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕설폰, 비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕설폰, 비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕설폰, 비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕설폰, 비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕메테인, 비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕메테인, 비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕메테인, 비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕메테인, 2,2-비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕프로페인, 2,2-비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕프로페인, 2,2-비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕프로페인, 2,2-비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕프로페인(BAPP), 2,2-비스〔3-(3-아미노페녹시)페닐〕-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인, 2,2-비스〔3-(4-아미노페녹시)페닐〕-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인, 2,2-비스〔4-(3-아미노페녹시)페닐〕-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인, 2,2-비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로페인 등과 같이, 구조 상 벤젠 핵 4개를 갖는 디아민.
상기 디아민 단량체는 필요에 따라, 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
본 출원의 폴리아믹산 조성물은 저점도 특성을 갖는 조성물일 수 있다. 본 출원의 폴리아믹산 조성물은 25℃온도 및 30s-1의 전단속도 조건으로 측정한 점도가 20,000cps 이하, 10,000 cps 이하, 6,000 cps 이하일 수 있다. 그 하한은 특별히 한정되지 않으나, 10 cps 이상, 15 cps 이상, 30 cps 이상, 100 cps 이상, 300 cps 이상, 500 cps 이상 또는 1000 cps 이상일 수 있다. 상기 점도는 예를 들어, Haake 사의 VT-550을 사용하여 측정한 것일 수 있고 30/s의 전단 속도, 25℃ 온도 및 1 mm 플레이트 갭 조건에서 측정한 것일 수 있다. 본 출원은 상기 점도 범위를 조절함으로써, 우수한 공정성을 갖는 전구체 조성물을 제공할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 폴리아믹산 조성물은 그의 고형분 농도에 기초하여 온도 30℃ 및 농도 0.5 g/100 mL (물에 용해)에서 측정한 대수 점도가 0.1 이상 또는 0.2 이상일 수 있다. 상한은 특별히 제한되지 않으나, 5 이하, 3 이하 또는 2.5 이하일 수 있다. 본 출원은 상기 대수 점도를 조절함으로써, 적정량의 폴리아믹산 분자량을 조절하고, 공정성을 확보할 수 있다.
일 구체예에서, 본 출원의 폴리아믹산 조성물은 경화 후 중량평균분자량이 10,000 내지 200,000g/mol, 15,000 내지 80,000 g/mol, 18,000 내지 70,000 g/mol, 20,000 내지 60,000 g/mol, 25,000 내지 55,000 g/mol 또는 30,000 내지 50,000 g/mol의 범위 내일 수 있다. 본 출원에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다.
본 출원의 폴리아믹산 수용액 조성물은 경화물로 제조되는 경우, 상기 경화물은 이하에서 설명하는 다양한 물성을 만족하여 기계적 강도, 내열성 등 우수한 물성을 나타낼 수 있다. 본 출원에서 상기 폴리아믹산 수용액 조성물의 경화물은 폴리이미드를 의미한다.
하나의 예시에서, 폴리아믹산 수용액 조성물의 경화물은 ASTM D882에 따른 인장 신도가 15 내지 50%, 15 내지 45%, 15 내지 40%, 15 내지 35%, 20 내지 50%, 20 내지 45%, 20 내지 40% 또는 20 내지 35%의 범위 내일 수 있다. 본 출원의 경화물은 비정질 구조를 가짐에 따라, 인장 신도가 상기 범위로 조절되어, 우수한 기계적 물성을 나타낸다.
또한, 상기 폴리아믹산 수용액 조성물의 경화물은 열중량분석기 (TGA, TA instrument 2950, USA)를 이용하여 측정한 5% 열분해 온도(Td)가 450 내지 700 ℃, 500 내지 700 ℃, 550 내지 700 ℃ 또는 600 내지 700 ℃의 범위 내일 수 있다.
그리고, 폴리아믹산 수용액 조성물의 경화물은 기계분석법(TMA, TA Instrument 사)을 이용하여 측정한 열팽창계수(CTE)가 1 내지 15 ppm/℃의 범위 내일 수 있다. 상기 열팽창 계수의 하한은 예를 들어, 1 ppm/℃이상, 2 ppm/℃이상, 3 ppm/℃이상, 4 ppm/℃이상, 5 ppm/℃이상 또는 6 ppm/℃이상일 수 있다. 그리고 상기 열팽창 계수의 상한은 예를 들어, 14 ppm/℃이하, 13 ppm/℃이하, 12 ppm/℃이하, 11 ppm/℃이하 또는 10 ppm/℃이하일 수 있다.
또 하나의 예시에서, 폴리아믹산 수용액 조성물의 경화물의 유전율은 3 내지 3.5일 수 있다. 예를 들어, 상기 유전율 하한은 3.05 이상, 3.1 이상, 3.15 이상 또는 3.2 이상일 수 있으며, 상기 유전율의 상한은 3.45 이하, 3.4 이하, 3.35 또는 3.3 이하일 수 있다.
본 출원은 또한, 폴리아믹산의 제조 방법에 관한 것이다. 일 예시에서, 상기 폴리아믹산 수용액 조성물의 제조 방법은 적어도 2 이상의 3차 아민이 지방족 또는 방향족 탄화수소로 연결된 폴리덴테이트 구조를 갖는 수계 촉매를 사용하여 폴리아믹산을 제조하는 단계를 포함할 수 있다. 본 출원의 제조 방법은 상기 수계 촉매를 사용함에 따라 수계 중합 및 비정질 구조를 갖는 폴리이미드로 이미드화되는 폴리아믹산을 제조할 수 있다. 상기 수계 촉매와 관련된 자세한 설명은 전술한 내용과 중복되므로 이하에서 생략하기로 한다.
본 출원은 폴리이미드 제조 방법에 관한 것이다. 상기 폴리이미드 제조 방법은 적어도 2 이상의 3차 아민이 지방족 또는 방향족 탄화수소로 연결된 폴리덴테이트 구조를 갖는 수계 촉매를 사용하여 폴리아믹산을 제조하는 단계; 및 상기 폴리아믹산을 200℃ 이상에서 열 경화하여 폴리이미드를 제조하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 상기 단계는 350℃ 이하에서 열 경화할 수 있다. 본 출원의 제조 방법은 특정 구조를 갖는 수계 촉매를 사용하여 제조된 폴리아믹산을 열경화시켜 비정질의 폴리이미드를 제공할 수 있다.
본 출원은 또한 폴리이미드에 관한 것이다. 상기 폴리이미드는 전술한 폴리아믹산 수용액 조성물로부터 유래된 것일 수 있다. 상기 폴리이미드는 비정질 구조를 가짐에 따라 경화물의 절연 및 유전 특성이 균일하고, 이에 따라, 다양한 전기전자용 소재에 적용될 수 있다.
본 출원에 따른 폴리아믹산 수용액 조성물은 소량의 폴리덴테이트 구조를 갖는 수계 촉매를 사용하여 유기 용매가 아닌 물에서 폴리아믹산 중합 가능하며, 경화 시 비정질 구조를 갖는 폴리이미드를 제공할 수 있다.
도 1은 실시예 1, 4, 비교예 1, 2에 대한 폴리이미드 XRD 패턴 그래프이다.
도 2는 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 용액 점도 측정 결과 그래프이다.
도 3은 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 인장 신도 측정 결과 그래프이다.
도 4는 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 5% 열분해 온도 측정 결과 그래프이다.
도 5 및 6은 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 열팽창 계수 측정결과 그래프이다.
도 7은 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 유전율 측정 결과 그래프이다.
도 2는 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 용액 점도 측정 결과 그래프이다.
도 3은 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 인장 신도 측정 결과 그래프이다.
도 4는 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 5% 열분해 온도 측정 결과 그래프이다.
도 5 및 6은 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 열팽창 계수 측정결과 그래프이다.
도 7은 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 유전율 측정 결과 그래프이다.
이하, 본 출원에 따른 실시예를 통해 본 출원을 보다 상세히 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 제시될 실시예에 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
온도조절기를 구비하고 질소로 충전된 반응기에 용매로 증류수 65 g을 넣었다. 여기에 p-페닐렌디아민 (pPDA) 1.0814 g (0.01 mol), N, N, N ', N'- 테트라 메틸 -1,3- 프로판 디아민 3.2557 g (카르복실기 대비 2.5 당량) 첨가한 후, 25℃에서 1시간 동안 기계식 교반기를 이용하여 혼합물을 용해시켰다. 그 후, 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 다이안하이드라이드 (s-BPDA) 2.9422 g (0.01 mol)을 첨가하고, 혼합물을 70℃에서 18 시간 동안 교반하며 중합반응을 진행하여 수용성 폴리아믹산을 제조하였다.
이 후, 얻어진 폴리아믹산을 유리기판에 바 코터로 캐스팅하고, 진공상태 오븐의 25℃에서 2 시간 탈포 및 건조 후에, 30분간 300℃에서 350℃까지 열 경화하여 두께 25㎛의 폴리이미드 필름을 제조하였다.
이하, 표 1에 나타난 조성에 따라 실시예 1과 동일한 방법으로 다양한 실시예 및 비교예의 폴리아믹산 수용액 조성물 및 폴리이미드 필름을 제조하였다.
[표 1]
비교예 1은 유기 용매 하에서 폴리아믹산 중합한 예이고, 비교예 2는 높은 함량의 수계 촉매 존재 하에서 합성이 되었으며, 비교예 3은 폴리아믹산으로 중합되지 않았다. 반면, 실시예 2 내지 12은 적은 함량의 수계 촉매로도 폴리아믹산 수계 중합된 것을 확인할 수 있었다.
또한, 상기 실시예 및 비교예에서 제조된 폴리아믹산 조성물의 고형분은 10wt%이였고, 이들에 대해, 하기의 방법의 실험예로 조성물과 필름의 물성을 평가하였고, 그 결과는 표 1에 나타내었다.
추가로, 도 1은 실시예 1, 4, 비교예 1, 2에 대한 폴리이미드 XRD 패턴 그래프이다. 도 1을 참조하면, 실시예 1, 4의 폴리이미드 XRD 패턴에서 비결정 피크인 2θ=21° 가 관찰되는 반면, 결정성 피크인 2θ=19.3° 및 2θ=25.4°는 관찰되지 않는 것 확인할 수 있었다. 이는 실시예 1, 4의 폴리이미드 필름이 비정질 구조임을 시사한다. 반면, 비교예 1, 2는 결정성 피크가 관찰되었고, 이는 비교예 1, 2의 폴리이미드 필름이 결정성 구조임을 시사한다.
1. 용액 점도 측정
실시예 및 비교예에서 제조된 폴리아믹산 조성물에 대해, Haake 사의 VT-550을 사용하여 30/s의 전단 속도, 25℃ 온도 및 1 mm 플레이트 갭 조건에서 측정하였다. 추가로, 도 2는 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 용액 점도 측정 결과 그래프이다.
2. 대수 점도
실시예 및 비교예에서 제조된 폴리아믹산 조성물을 고형분 농도에 기초하여 농도 0.5 g/dl (용매: 물) 가 되도록 희석하였다. 상기 희석액의 유하 시간 (T1)을 30℃에서 Cannon-Fenske 점도계 No. 100을 이용해 측정하였다. 대수 점도는 블랭크 물의 유하 시간 (T0)을 이용해 이하의 식으로 산출했다.
대수 점도 = {ln(T1/T0)}/0.5
3. 인장 신도
폴리이미드 필름을 폭 10 mm, 길이 70 mm로 자른 후 인스트론(Instron)사의 Instron5564 UTM 장비를 사용하여 ASTM D-882 방법으로 모듈러스 및 인장강도를 측정하였다. 이때의 Cross Head Speed는 5 mm/min의 조건으로 측정하였다. 추가로, 도 3은 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 인장 신도 측정 결과 그래프이다.
4. 5% 열분해 온도
TA사 열중량 분석(thermogravimetric analysis) Q50 모델을 사용하였으며, 폴리이미드 필름을 질소 10℃/분의 속도로 800℃까지 승온하여 5%의 중량 감소가 발생하는 온도를 측정하였다.
추가로, 도 4는 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 5% 열분해 온도 측정 결과 그래프이다.
5. 열팽창 계수
열기계분석법 (TMA, Perkin Elmer 사,)를 이용하여 측정하였으며, 측정 온도 범위는 50 ~ 250℃이고, 승온 속도는 5℃/min이며, 이 때 필름을 당기는 힘을 0.05 N으로 설정하였다. 추가로, 도 5 및 6은 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 5% 열팽창 계수 측정결과 그래프이다. 자세하게 도 5는 온도 변화에 대한 길이 변화를 정량적으로 측정한 결과 그래프이다. 도 6은 열팽창계수 (Coefficient of thermal expansion; CTE) 로 도 5의 50-250℃구간의 평균 기울기로 계산된 결과값이다.
6. 유전율
폴리이미드 필름 양면에 알루미늄 증착을 통해 MIN (metal-insulator-metal) 캐패시터를 제작한다. 제작된 MIM 캐패시터로부터 LCR-meter (Agilent E4980A, USA)를 이용하여 20 Hz～2 MHz까지 주파수 변화에 따른 정전용량 (capacitance)과 유전 손실 (tanδ)을 측정한 후, 하기 계산식을 이용하여 유전상수 값은 얻었다.
[계산식]
상기 계산식에서, C는 캐패시터 정전용량이고, 는 필름 주변 유전 상수이며, 는 필름 유전 상수이고, A는 알루미늄 증착 면적이며, d는 필름 두께이다. 도 7은 실시예 1, 4 비교예 1, 2에 대한 유전율 측정 결과 그래프이다. 도 7은 상기 계산식의 변수에 아래 수치를 각각 대입하여 측정한 결과이다.
=8.854 ⅹ10-12 F/m
d= 40 ~ 55 μm
A= 210 ~ 240 mm2
Claims (13)
- 디아민 단량체 및 디안하이드라이드 단량체를 중합 단위로 포함하는 폴리아믹산; 및 수계 촉매를 포함하고,
경화물이 비결정성 중합체이며,
상기 수계 촉매는 하기 화학식 1 내지 4의 화합물중 적어도 하나 이상을 포함하며,
경화 후 중량평균분자량이 10,000 내지 200,000g/mol 범위 내인 폴리아믹산 수용액 조성물:
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
상기 R1 내지 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
A1 내지 A3은 각각 독립적으로 산소, 카보닐기, 알킬카보닐기, 알킬기, 알킬렌기 또는 알킬리덴기이다. - 제 1 항에 있어서, 경화물의 XRD 패턴은 2θ=21°의 비결정성 피크를 갖는 폴리아믹산 수용액 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 경화물의 XRD 패턴은 2θ=19.3° 및 2θ=25.4°의 결정성 피크를 가지지 않는, 폴리아믹산 수용액 조성물.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 수계 촉매는 폴리아믹산 내의 카르복실기 1 당량에 대해 0.5 내지 2.0배 당량 범위 내인, 폴리아믹산 수용액 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 디안하이드라이드 단량체는 하기 화학식 5로 표시되는 화합물을 적어도 하나 이상 포함하는 폴리아믹산 수용액 조성물:
[화학식 5]
상기 X는 페닐, 바이페닐, 또는 알릭사이클릭이고,
상기 M은 단일 결합, 알킬렌기, 알킬리덴기, 카보닐기, 알킬카보닐기, 알콕시기, 및 설포닐기를 포함하는 군 중에서 적어도 하나 이상을 포함하고, 상기 M은 불소 및 알킬기를 포함하는 군 중에서 적어도 하나 이상으로 치환되거나 비치환된다. - 제 6 항에 있어서, M은 적어도 하나 이상의 불소로 치환된 알킬기를 치환기로 갖는 알킬렌기인 폴리아믹산 수용액 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 고형분 함량은 1 내지 50중량%의 범위 내인, 폴리아믹산 수용액 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 폴리아믹산 수용액 조성물의 경화물은 ASTM DD882에 따른 인장 신도가 15 내지 50%의 범위 내인, 폴리아믹산 수용액 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 폴리아믹산 수용액 조성물의 경화물은 열중량분석기 (TGA, TA instrument 2950, USA)를 이용하여 측정한 5% 열분해 온도(Td)가 450 내지 700 ℃의 범위 내인, 폴리아믹산 수용액 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 폴리아믹산 수용액 조성물의 경화물은 기계분석법(TMA, TA instrument 사)을 이용하여 측정한 열팽창계수(CTE)가 1 내지 15 ppm/℃의 범위 내인, 폴리아믹산 수용액 조성물.
- 적어도 2 이상의 3차 아민이 지방족 또는 방향족 탄화수소로 연결된 폴리덴테이트 구조를 갖는 수계 촉매를 사용하여 폴리아믹산을 제조하는 단계를 포함하고,
상기 수계 촉매는 하기 화학식 1 내지 4의 화합물 중 적어도 하나 이상을 포함하며,
상기 폴리아믹산의 경화물은 비결정성 중합체이며,
상기 폴리아믹산은 경화 후 중량평균분자량이 10,000 내지 200,000g/mol 범위 내인 폴리아믹산 제조 방법:
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
상기 R1 내지 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
A1 내지 A3은 각각 독립적으로 산소, 카보닐기, 알킬카보닐기, 알킬기, 알킬렌기 또는 알킬리덴기이다. - 적어도 2 이상의 3차 아민이 지방족 또는 방향족 탄화수소로 연결된 폴리덴테이트 구조를 갖는 수계 촉매를 사용하여 폴리아믹산을 제조하는 단계; 및
상기 폴리아믹산을 200℃이상에서 열 경화하여 폴리이미드를 제조하는 단계를 포함하고,
상기 수계 촉매는 하기 화학식 1 내지 4의 화합물 중 적어도 하나 이상을 포함하며,
상기 폴리이미드는 비결정성 중합체이며,
상기 폴리이미드는 중량평균분자량이 10,000 내지 200,000g/mol 범위 내인 폴리이미드 제조 방법:
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
상기 R1 내지 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
A1 내지 A3은 각각 독립적으로 산소, 카보닐기, 알킬카보닐기, 알킬기, 알킬렌기 또는 알킬리덴기이다.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| PCT/KR2022/007608 WO2023277357A1 (ko) | 2021-06-29 | 2022-05-27 | 폴리아믹산 수용액 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| KR102621029B1 true KR102621029B1 (ko) | 2024-01-05 |
Family
ID=84926164
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020210084724A KR102621029B1 (ko) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 폴리아믹산 수용액 조성물 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102621029B1 (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002226582A (ja) | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Ube Ind Ltd | 水溶性ポリイミド前駆体、ポリイミド前駆体水溶液、その製法およびポリイミド |
| JP2013144750A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Ube Industries Ltd | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 |
| JP2013144751A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Ube Industries Ltd | ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物、及びポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の製造方法 |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2002226582A (ja) | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Ube Ind Ltd | 水溶性ポリイミド前駆体、ポリイミド前駆体水溶液、その製法およびポリイミド |
| JP2013144750A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Ube Industries Ltd | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 |
| JP2013144751A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Ube Industries Ltd | ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物、及びポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の製造方法 |
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