WO2013073412A1 - 銅合金及び銅合金塑性加工材 - Google Patents

銅合金及び銅合金塑性加工材 Download PDF

Info

Publication number
WO2013073412A1
WO2013073412A1 PCT/JP2012/078688 JP2012078688W WO2013073412A1 WO 2013073412 A1 WO2013073412 A1 WO 2013073412A1 JP 2012078688 W JP2012078688 W JP 2012078688W WO 2013073412 A1 WO2013073412 A1 WO 2013073412A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
atomic
copper alloy
less
copper
plastic working
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/078688
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
牧　一誠
優樹 伊藤
Original Assignee
三菱マテリアル株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱マテリアル株式会社 filed Critical 三菱マテリアル株式会社
Priority to EP12849153.7A priority Critical patent/EP2781611B1/en
Priority to SG11201401464UA priority patent/SG11201401464UA/en
Priority to US14/353,924 priority patent/US10458003B2/en
Priority to CN201280049749.4A priority patent/CN103890205B/zh
Priority to IN3051DEN2014 priority patent/IN2014DN03051A/en
Priority to KR1020147009375A priority patent/KR101727376B1/ko
Publication of WO2013073412A1 publication Critical patent/WO2013073412A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/05—Alloys based on copper with manganese as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
    • C22C1/03—Making non-ferrous alloys by melting using master alloys

Definitions

  • the present invention relates to a copper alloy used for, for example, mechanical parts, electrical parts, daily necessities, building materials, and the like, and a copper alloy plastic work material formed by plastic working a copper material made of the copper alloy.
  • a copper alloy plastic working material has been used as a material for mechanical parts, electrical parts, daily necessities, building materials and the like.
  • This copper alloy plastic working material is formed by performing plastic working such as rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, and pressing on an ingot or the like.
  • long bodies such as copper alloy rods, wires, tubes, plates, strips, and strips are used as materials for mechanical parts, electrical parts, daily necessities, building materials, and the like.
  • the rod is used as a material for sockets, bushes, bolts, nuts, shafts, cams, shafts, spindles, valves, engine parts, resistance welding electrodes, and the like.
  • the wire is used as a material for contact, resistance, robot wiring, automobile wiring, trolley wire, pin, spring, welding rod, and the like.
  • the pipe is used as a material such as a water supply pipe, a gas pipe, a heat exchanger, a heat pipe, a brake pipe, and a building material. Plates and strips are used as materials for switches, relays, connectors, lead frames, roof boards, gaskets, gears, springs, printing plates, gaskets, radiators, diaphragms, coins, and the like.
  • the band is used as a material such as a solar cell interconnector or a magnet wire.
  • copper alloy plastic working materials such as rods, wires, tubes, plates, strips, and strips
  • copper alloys having various compositions are used according to the respective applications.
  • Cu—Mg alloys described in Non-Patent Document 1 and Cu—Mg—Zn—B alloys described in Patent Document 1 have been developed as copper alloys used in electronic devices and electrical devices. Has been.
  • these Cu—Mg alloys as can be seen from the Cu—Mg phase diagram shown in FIG. 1, when the Mg content is 3.3 atomic% or more, solution treatment and precipitation treatment are performed.
  • An intermetallic compound composed of Cu and Mg can be deposited. That is, these Cu—Mg alloys can have relatively high electrical conductivity and strength by precipitation hardening.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a copper alloy having high strength and excellent workability, and a copper alloy plastic working material comprising the copper alloy. .
  • a work-hardening type copper alloy produced by solutionizing and then rapidly cooling a Cu—Mg alloy is made of a Cu—Mg supersaturated solid solution.
  • This work hardening type copper alloy has high strength and excellent workability. Further, the tensile strength of the copper alloy can be improved by reducing the amount of oxygen.
  • the present invention has been made based on such knowledge.
  • the copper alloy according to the first aspect of the present invention contains Mg in a range of 3.3 atomic% to 6.9 atomic%, the balance being substantially Cu and inevitable impurities, and an oxygen content of 500 atomic ppm. It is as follows. When the Mg content is X atom%, the conductivity ⁇ (% IACS) satisfies the following formula (1). ⁇ ⁇ ⁇ 1.7241 / ( ⁇ 0.0347 ⁇ X 2 + 0.6569 ⁇ X + 1.7) ⁇ ⁇ 100 (1)
  • the copper alloy according to the second aspect of the present invention contains Mg in a range of 3.3 atomic% to 6.9 atomic%, the balance being substantially Cu and inevitable impurities, and an oxygen content of 500 atomic ppm. It is as follows.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more observed by a scanning electron microscope is 1 piece / ⁇ m 2 or less.
  • the copper alloy according to the third aspect of the present invention contains Mg in a range of 3.3 atomic% to 6.9 atomic%, the balance being substantially Cu and inevitable impurities, and an oxygen content of 500 atomic ppm. It is as follows.
  • the conductivity ⁇ (% IACS) satisfies the following formula (1). ⁇ ⁇ ⁇ 1.7241 / ( ⁇ 0.0347 ⁇ X 2 + 0.6569 ⁇ X + 1.7) ⁇ ⁇ 100
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more observed by a scanning electron microscope is 1 piece / ⁇ m 2 or less.
  • the copper alloy according to the fourth aspect of the present invention contains Mg in the range of 3.3 atomic% to 6.9 atomic%, and at least Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe, Co, One or more selected from Cr and Zr are included in a total range of 0.01 atomic% to 3.0 atomic%, with the balance being substantially Cu and inevitable impurities, and an oxygen content of 500 atomic ppm or less. It is.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more observed by a scanning electron microscope is 1 piece / ⁇ m 2 or less.
  • Mg is contained in the range of 3.3 atomic% to 6.9 atomic% above the solid solution limit. And when the Mg content is X atom%, the conductivity ⁇ satisfies the above formula (1). For this reason, the copper alloy is composed of a Cu—Mg supersaturated solid solution in which Mg is supersaturated in the matrix phase.
  • the copper alloy which concerns on the 2nd, 3rd, 4th aspect, it contains Mg in the range of 3.3 atomic% or more and 6.9 atomic% or less beyond a solid-solution limit, and with a scanning electron microscope
  • the average number of observed intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more is 1 piece / ⁇ m 2 or less. Therefore, precipitation of intermetallic compounds is suppressed, and the copper alloy is made of a Cu—Mg supersaturated solid solution in which Mg is supersaturated in the matrix phase.
  • the average number of intermetallic compounds having a particle size of 0.1 ⁇ m or more and containing Cu and Mg as main components was 50,000 times magnification and field of view: about 4 using a field emission scanning electron microscope. It is calculated by observing 10 fields of view at 8 ⁇ m 2 .
  • the particle size of the intermetallic compound containing Cu and Mg as main components is the average value of the major axis and the minor axis of the intermetallic compound.
  • the major axis is the length of the straight line that can be drawn the longest in the grain under conditions that do not contact the grain boundary, and the minor axis is the longest in the direction that intersects the major axis at a right angle and that does not contact the grain boundary. The length of a straight line that can be drawn.
  • the oxygen content is 500 atomic ppm or less. For this reason, the generation amount of Mg oxide can be suppressed and the tensile strength can be greatly improved. Moreover, at the time of a process, generation
  • the oxygen content is preferably 50 atomic ppm or less, and more preferably 5 atomic ppm or less.
  • At least one selected from at least Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe, Co, Cr, and Zr is 0.
  • the mechanical strength can be greatly improved by the action effect of these elements.
  • the copper alloy plastic working material according to one aspect of the present invention is formed by plastic working a copper material made of the above-described copper alloy.
  • the plastic working material refers to a copper alloy that has undergone plastic working in any manufacturing process.
  • the copper alloy plastic working material according to this aspect is made of a Cu—Mg supersaturated solid solution, it has high strength and excellent workability.
  • the copper alloy plastic working material includes a melting / casting step for producing a copper material having the alloy composition of the copper alloy according to the first to fourth aspects of the present invention, and the copper material at 400 ° C. or higher.
  • a copper material having the alloy composition of the copper alloy according to the first to fourth aspects of the present invention is manufactured by melting and casting.
  • the solution of Mg can be formed by the heating process which heats the said copper raw material to the temperature of 400 degreeC or more and 900 degrees C or less.
  • the heating temperature is less than 400 ° C.
  • solutionization is incomplete, and a large amount of intermetallic compounds mainly containing Cu and Mg may remain in the matrix phase.
  • the heating temperature exceeds 900 ° C.
  • a part of the copper material becomes a liquid phase, and the structure and the surface state may become non-uniform. Therefore, the heating temperature is set in the range of 400 ° C to 900 ° C.
  • the heated copper material is provided with a rapid cooling process that cools the heated copper material to 200 ° C. or less at a cooling rate of 200 ° C./min or more, an intermetallic compound containing Cu and Mg as main components in the course of cooling is provided. It becomes possible to suppress precipitation. Therefore, the copper alloy plastic working material can be a Cu—Mg supersaturated solid solution.
  • the processing method is not particularly limited.
  • the processing temperature is not particularly limited, but the processing temperature is preferably in the range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C. which is cold or warm so that precipitation does not occur.
  • the processing rate is appropriately selected so as to approach the final shape, but when work hardening is taken into consideration, the processing rate is preferably 20% or more, and more preferably 30% or more.
  • the copper alloy plastic working material which concerns on 1 aspect of this invention is an elongate body which has a shape selected from a stick
  • the copper alloy plastic working material is formed by plastic working a copper material made of a copper alloy.
  • the component composition of the copper alloy of the first embodiment includes Mg in a range of 3.3 atomic% to 6.9 atomic%, the balance being substantially Cu and inevitable impurities, and an oxygen amount of 500 atoms. ppm or less.
  • the copper alloy and the copper alloy plastic working material according to the present embodiment are binary alloys of Cu and Mg.
  • the electrical conductivity ⁇ (% IACS) satisfies the following formula (1).
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more observed by a scanning electron microscope is 1 piece / ⁇ m 2 or less.
  • Mg is an element that has the effect of improving the strength and raising the recrystallization temperature without greatly reducing the electrical conductivity. Further, excellent bending workability can be obtained by dissolving Mg in the matrix.
  • the content of Mg is less than 3.3 atomic%, the effect cannot be achieved.
  • the Mg content exceeds 6.9 atomic%, an intermetallic compound containing Cu and Mg as main components remains when heat treatment is performed for solution treatment. For this reason, there exists a possibility that a crack may generate
  • the Mg content is in the range of 3.7 atomic% to 6.3 atomic%.
  • oxygen is an element that reacts with the active metal Mg as described above to generate a large amount of Mg oxide.
  • Mg oxide When Mg oxide is mixed in the copper alloy plastic working material, the tensile strength is greatly reduced.
  • Mg oxide may be a starting point of disconnection or cracking during processing, which may significantly impair the workability. Therefore, in this embodiment, the amount of oxygen is limited to 500 atomic ppm or less. By limiting the amount of oxygen in this way, it is possible to improve the tensile strength and workability.
  • the oxygen content is preferably 50 atomic ppm or less, and more preferably 5 atomic ppm or less. In addition, 0.01 atomic ppm becomes a minimum as for oxygen content from a viewpoint of manufacturing cost.
  • Inevitable impurities include Sn, Zn, Fe, Co, Al, Ag, Mn, B, P, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, rare earth elements, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Re, Ru, Os, Se, Te, Rh, Ir, Pd, Pt, Au, Cd, Ga, In, Li, Si, Ge, As, Sb, Ti, Tl, Pb, Bi, S, C, Ni, Be, N, H, Hg, etc. are mentioned.
  • the total amount of these inevitable impurities is desirably 0.3% by mass or less.
  • the Sn content is preferably less than 0.1% by mass
  • the Zn content is preferably less than 0.01% by mass.
  • the manufacturing conditions are adjusted so that the electrical conductivity ⁇ satisfies the above formula (1).
  • the conductivity ⁇ (% IACS) satisfies the following formula (2).
  • the bending workability is further improved because the amount of the intermetallic compound containing Cu and Mg as main components is smaller.
  • the conductivity ⁇ (% IACS) satisfies the following formula (3).
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more is 1 / ⁇ m 2 or less. That is, the intermetallic compound which has Cu and Mg as the main components has hardly precipitated, and Mg is dissolved in the mother phase.
  • the upper limit of the particle size of the intermetallic compound produced in the copper alloy of this invention is 5 micrometers, and it is more preferable that it is 1 micrometer.
  • the intermetallic compound containing Cu and Mg as main components having a particle size of 0.1 ⁇ m or more is 1 / ⁇ m 2 or less in the alloy, that is, the intermetallic compound containing Cu and Mg as main components. If there is no or a small amount, good bending workability can be obtained. Furthermore, in order to ensure that the above-described effects are achieved, the number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.05 ⁇ m or more is 1 / ⁇ m 2 or less in the alloy. More preferred.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg was observed using a field emission scanning electron microscope with 10 fields of view at a magnification of 50,000 times and a field of view of about 4.8 ⁇ m 2. It is obtained by calculating an average value.
  • the particle size of the intermetallic compound containing Cu and Mg as main components is the average value of the major axis and the minor axis of the intermetallic compound.
  • the major axis is the length of the straight line that can be drawn the longest in the grain under conditions that do not contact the grain boundary, and the minor axis is the longest in the direction that intersects the major axis at a right angle and that does not contact the grain boundary. The length of a straight line that can be drawn.
  • the intermetallic compound containing Cu and Mg as main components has a crystal structure represented by the chemical formula MgCu 2 , prototype MgCu 2 , Pearson symbol cF24, and space group number Fd-3m.
  • the copper alloy and the copper alloy plastic working material according to the first embodiment having such characteristics are manufactured by, for example, a manufacturing method shown in the flowchart of FIG.
  • a copper raw material is melted to obtain a molten copper, and then the above-described elements are added to the obtained molten copper to adjust the components, thereby producing a molten copper alloy.
  • Mg Mg alone, Cu—Mg master alloy or the like can be used.
  • the molten copper is preferably copper having a purity of 99.9999% by mass or more, so-called 6NCu.
  • the melting step it is preferable to use a vacuum furnace or an atmosphere furnace in an inert gas atmosphere or a reducing atmosphere in order to suppress oxidation of Mg. Then, the copper alloy molten metal whose components are adjusted is poured into a mold to produce an ingot. In consideration of mass production, it is preferable to use a continuous casting method or a semi-continuous casting method.
  • Heating step S02 Next, heat treatment is performed for homogenization and solution of the obtained ingot.
  • Mg segregates and concentrates to produce an intermetallic compound containing Cu and Mg as main components.
  • intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg Inside the ingot, there are intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg. Therefore, in order to eliminate or reduce these segregation and intermetallic compounds, a heat treatment is performed to heat the ingot to a temperature of 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower. Thereby, Mg is uniformly diffused in the ingot, or Mg is dissolved in the matrix.
  • the heating step S02 is preferably performed in a non-oxidizing or reducing atmosphere.
  • heating temperature is set to the range of 400 degreeC or more and 900 degrees C or less.
  • the heating temperature is more preferably 500 ° C. or higher and 850 ° C. or lower, and further preferably 520 ° C. or higher and 800 ° C. or lower.
  • Rapid cooling step S03 And the copper raw material heated to the temperature of 400 degreeC or more and 900 degrees C or less in heating process S02 is cooled by the cooling rate of 200 degrees C / min or more to the temperature of 200 degrees C or less.
  • This rapid cooling step S03 suppresses the precipitation of Mg dissolved in the matrix as an intermetallic compound mainly composed of Cu and Mg.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more observed with a scanning electron microscope can be 1 / ⁇ m 2 or less. That is, the copper material can be a Cu—Mg supersaturated solid solution.
  • hot working may be performed after the heating step S02, and the rapid cooling step S03 may be performed after the hot processing.
  • the processing method is not particularly limited.
  • the final form is a plate or strip
  • rolling can be employed.
  • the final form is a wire or a rod
  • drawing, extrusion, groove rolling or the like can be employed.
  • forging or pressing can be employed.
  • the copper material that has undergone the heating step S02 and the rapid cooling step S03 is cut as necessary. Further, surface grinding is performed as necessary in order to remove the oxide film and the like generated in the heating step S02 and the rapid cooling step S03. Then, plastic working is performed into a predetermined shape.
  • the temperature condition in the intermediate processing step S04 is not particularly limited, but it is preferable to set the processing temperature within a range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C., which is cold processing or warm processing.
  • the processing rate is appropriately selected so as to approximate the final shape. However, in order to reduce the number of intermediate heat treatment steps S05 until the final shape is obtained, the processing rate is preferably set to 20% or more.
  • the processing rate is 30% or more.
  • the processing method is not particularly limited, but when the final shape is a plate or strip, it is preferable to employ rolling. When the final shape is a wire or a rod, it is preferable to employ extrusion or groove rolling. When the final shape is a bulk shape, it is preferable to employ forging or pressing. Further, steps S02 to S04 may be repeated for thorough solution.
  • intermediate heat treatment step S05 After the intermediate processing step S04, heat treatment is performed for the purpose of thorough solution, recrystallization structure, or softening for improving workability.
  • the heat treatment method is not particularly limited, but the heat treatment is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere under a temperature condition of 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower.
  • the heat treatment temperature is more preferably 500 ° C. or higher and 850 ° C. or lower, and further preferably 520 ° C. or higher and 800 ° C. or lower.
  • the copper material heated to a temperature of 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower is cooled to a temperature of 200 ° C. or lower at a cooling rate of 200 ° C./min or higher.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more observed by a scanning electron microscope can be 1 / ⁇ m 2 or less. That is, the copper material can be a Cu—Mg supersaturated solid solution.
  • the intermediate processing step S04 and the intermediate heat treatment step S05 may be repeatedly performed.
  • the copper material after the intermediate heat treatment step S05 is finished into a predetermined shape.
  • the temperature condition in this finishing step S06 is not particularly limited, but is preferably performed at room temperature.
  • the processing rate of plastic working (finishing) is appropriately selected so as to approximate the final shape. However, in order to improve the strength by work hardening, the processing rate may be set to 20% or more. preferable. Moreover, when aiming at the further improvement in intensity
  • the plastic working method (finishing method) is not particularly limited, but it is preferable to employ rolling when the final shape is a plate or strip.
  • the final shape is a wire or a rod
  • extrusion or groove rolling When the final shape is a bulk shape, it is preferable to employ forging or pressing.
  • the copper alloy plastic working material according to the present embodiment is produced.
  • the copper alloy plastic working material of this embodiment is a long body having a shape selected from a rod, a wire, a tube, a plate, a strip, and a band.
  • Mg is contained in the range of 3.3 atomic% to 6.9 atomic%, the balance is substantially Cu and inevitable impurities, and the oxygen amount is 500 atomic ppm or less.
  • the electrical conductivity ⁇ (% IACS) satisfies the following formula (1). ⁇ ⁇ ⁇ 1.7241 / ( ⁇ 0.0347 ⁇ X 2 + 0.6569 ⁇ X + 1.7) ⁇ ⁇ 100 (1)
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more observed by a scanning electron microscope is 1 piece / ⁇ m 2 or less.
  • the copper alloy and the copper alloy plastic working material of this embodiment are a Cu—Mg supersaturated solid solution in which Mg is supersaturated in the matrix phase.
  • a copper alloy composed of such a Cu—Mg supersaturated solid solution a large amount of coarse intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg as starting points of cracks are not dispersed in the matrix phase. For this reason, bending workability improves.
  • the oxygen amount is 500 atomic ppm or less, the amount of Mg oxide generated can be suppressed. For this reason, it becomes possible to improve a tensile strength significantly.
  • production of the disconnection and a crack from which Mg oxide starts can be suppressed, and workability can be improved significantly.
  • Mg is dissolved in supersaturation. For this reason, it becomes possible to provide the copper alloy plastic working material which has a comparatively high intensity
  • the copper alloy plastic working material of the present embodiment is formed by a manufacturing method having the following steps S02 to S04.
  • heating process S02 an ingot or a processed material is heated to the temperature of 400 degreeC or more and 900 degrees C or less.
  • rapid cooling step S03 the heated ingot or workpiece is cooled to 200 ° C. or lower at a cooling rate of 200 ° C./min or higher.
  • the intermediate processing step S04 the quenched material is plastically processed. For this reason, a copper alloy plastic working material made of a Cu—Mg supersaturated solid solution can be obtained.
  • Mg can be solutionized by the heating process 02 in which the ingot or the processed material is heated to a temperature of 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower.
  • the rapid cooling process S03 which cools the ingot or processed material heated to 400 to 900 degreeC by heating process S02 to 200 degrees C or less with the cooling rate of 200 degrees C / min or more is provided. For this reason, it becomes possible to suppress precipitation of an intermetallic compound containing Cu and Mg as main components in the course of cooling, and the ingot or processed material after quenching can be made into a Cu—Mg supersaturated solid solution.
  • an intermediate processing step S04 for performing plastic processing on the quenching material (Cu—Mg supersaturated solid solution) is provided. For this reason, a shape close to the final shape can be easily obtained.
  • an intermediate heat treatment step S05 is provided for the purpose of thorough solution, recrystallization structure, or softening for improving workability. For this reason, it is possible to improve characteristics and workability.
  • the plastic work material heated to a temperature of 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower is cooled to 200 ° C. or lower at a cooling rate of 200 ° C./min or higher.
  • a finishing step S06 for plastically processing the plastic processed material after the intermediate heat treatment step S05 into a predetermined shape is provided. For this reason, the improvement of the intensity
  • the component composition of the copper alloy of the second embodiment includes Mg in the range of 3.3 atomic% to 6.9 atomic%, and at least Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe, Co, 1 or more types selected from Cr and Zr are included in the range of 0.01 atomic% to 3.0 atomic% in total, the balance is substantially Cu and inevitable impurities, and the oxygen content is 500 atomic ppm. It is as follows.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more observed by a scanning electron microscope is 1 / ⁇ m 2 or less. is there.
  • Mg is an element that has the effect of improving the strength and increasing the recrystallization temperature without greatly reducing the electrical conductivity. Further, excellent bending workability can be obtained by dissolving Mg in the matrix. Therefore, the Mg content is set to 3.3 atomic% or more and 6.9 atomic% or less. In order to achieve the above-described effects, the content of Mg is preferably in the range of 3.7 atomic% to 6.3 atomic%.
  • the oxygen amount is limited to 500 atomic ppm or less.
  • the oxygen amount is preferably 50 atomic ppm or less, and more preferably 10 atomic ppm or less.
  • 0.01 atomic ppm becomes a minimum as for oxygen content from a viewpoint of manufacturing cost.
  • the copper alloy of the second embodiment includes at least one selected from Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe, Co, Cr, and Zr.
  • Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe, Co, Cr, and Zr are elements having an effect of further improving the strength of a copper alloy composed of a Cu—Mg supersaturated solid solution.
  • the total content of at least one element selected from Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe, Co, Cr, and Zr is less than 0.1 atomic%, the effect is obtained. Cannot be successful.
  • the conductivity is increased. It is not preferable because it greatly decreases. For this reason, the total content of at least one element selected from Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe, Co, Cr, and Zr is 0.1 atomic% or more. It is set within the range of 0 atomic% or less.
  • Inevitable impurities include Sn, Zn, Ag, B, P, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, rare earth elements, Hf, V, Nb, Ta, Mo, W, Re, Ru, Os, Se, Te, Rh, Ir, Pd, Pt, Au, Cd, Ga, In, Ge, As, Sb, Tl, Pb, Bi, S, C, Be, N, H, Hg, and the like.
  • the total amount of these inevitable impurities is desirably 0.3% by mass or less.
  • the Sn content is preferably less than 0.1% by mass
  • the Zn content is preferably less than 0.01% by mass.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more is 1 piece / ⁇ m 2 or less. That is, the intermetallic compound which has Cu and Mg as the main components has hardly precipitated, and Mg is dissolved in the mother phase.
  • the intermetallic compound containing Cu and Mg as main components has a crystal structure represented by the chemical formula MgCu 2 , prototype MgCu 2 , Pearson symbol cF24, and space group number Fd-3m.
  • the average number of intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg was observed using a field emission scanning electron microscope with 10 fields of view at a magnification of 50,000 times and a field of view of about 4.8 ⁇ m 2. It is obtained by calculating an average value.
  • the particle size of the intermetallic compound containing Cu and Mg as main components is the average value of the major axis and the minor axis of the intermetallic compound.
  • the major axis is the length of the straight line that can be drawn the longest in the grain under conditions that do not contact the grain boundary, and the minor axis is the longest in the direction that intersects the major axis at a right angle and that does not contact the grain boundary. The length of a straight line that can be drawn.
  • the copper alloy and the copper alloy plastic work material of the second embodiment are also manufactured by the same method as that of the first embodiment.
  • an intermetallic compound mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more observed with a scanning electron microscope The average number is 1 piece / ⁇ m 2 or less. Furthermore, since the oxygen amount is 500 atomic ppm or less, the workability is greatly improved as in the first embodiment.
  • At least one selected from Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe, Co, Cr, and Zr is 0.01 atomic% or more and 3.0 atomic% or less in total. Is included in the range. For this reason, it is possible to significantly improve the mechanical strength by the action effect of these elements.
  • the copper alloy and copper alloy plastic working material of this embodiment were demonstrated, this invention is not limited to this, In the range which does not deviate from the requirements as described in a claim, it can change suitably.
  • the condition that “the intermetallic compound mainly composed of Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more is 1 / ⁇ m 2 or less in the alloy” and the condition related to “conductivity ⁇ ” Although the copper alloy for electronic devices which satisfy
  • the above-mentioned embodiment demonstrated an example of the manufacturing method of a copper alloy plastic workpiece, a manufacturing method is not limited to this embodiment, You may manufacture by selecting the existing manufacturing method suitably.
  • a copper raw material was charged into a crucible and melted at a high frequency in an atmosphere furnace having an N 2 gas atmosphere or an N 2 —O 2 gas atmosphere to obtain a molten copper.
  • Various additive elements were added to the obtained molten copper to prepare the component compositions shown in Table 1, and poured into a carbon mold to produce an ingot.
  • the size of the ingot was about 50 mm thick ⁇ about 50 mm wide ⁇ about 300 mm long.
  • those having an oxygen content of 50 mass ppm or less were used.
  • a copper raw material either 6N copper having a purity of 99.9999% by mass or more and tough pitch copper (C1100) containing a predetermined amount of oxygen were used, or both were appropriately mixed and used. Thereby, oxygen content was adjusted.
  • the oxygen content in the alloy was measured by an inert gas melting-infrared absorption analysis method. Table 1 shows the measured oxygen content.
  • the oxygen content includes the amount of oxide oxygen contained in the alloy.
  • the obtained ingot was subjected to a heating step of heating for 4 hours under the temperature conditions shown in Tables 2 and 3 in an Ar gas atmosphere, and then water quenching was performed.
  • the ingot after the heat treatment was cut and surface grinding was performed to remove the oxide film. Thereafter, cold groove rolling was performed at room temperature, and the cross-sectional shape was changed from 50 mm square to 10 mm square.
  • intermediate processing was implemented with respect to the ingot, and the intermediate processing material (square bar material) was obtained.
  • the intermediate heat processing was implemented in the salt bath on the conditions of the temperature described in Table 2, 3 with respect to the obtained intermediate processed material (square bar material). Thereafter, water quenching was performed.
  • a drawing process (drawing process) was performed to produce a finishing material (wire material) having a diameter of 0.5 mm.
  • the conductivity was calculated according to JIS H 0505 (volume resistivity and conductivity measuring method of non-ferrous metal material).
  • the electrical resistance value was measured at a measurement length of 1 m by a four-terminal method based on JIS C 3001. Moreover, the volume was computed from the wire diameter and measurement length of the test piece. And the volume resistivity was calculated
  • the major axis is the length of the straight line that can be drawn the longest in the grain under conditions that do not contact the grain boundary in the middle), and the minor axis is the direction that intersects the major axis at a right angle and that does not touch the grain boundary in the middle.
  • the density (average number) of intermetallic compounds mainly having Cu and Mg having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more, and a particle diameter of 0.05 ⁇ m or more and mainly containing Cu and Mg. The density (average number) of intermetallic compounds as components was determined.
  • Tables 1 to 3 show the component composition, manufacturing conditions, and evaluation results.
  • the Mg content is lower than the range of the present embodiment.
  • the tensile strengths of the intermediate material (square bar material) and the finishing material (wire material) were both low.
  • many intermetallic compounds mainly composed of Cu and Mg were precipitated.
  • the tensile strength of the intermediate material (square bar material) was low.
  • the production of finishing materials (wires) was stopped due to frequent breakage during drawing (drawing).
  • Comparative Example 1 the Mg content is larger than the range of the present embodiment.
  • Comparative Example 2 the amount of oxygen is larger than the range of the present embodiment.
  • the tensile strength of the intermediate material (square bar material) was low.
  • the production of finishing materials (wires) was stopped due to frequent breakage during drawing (drawing). This is presumed to be an effect of Mg oxide.
  • Comparative Examples 3 and 4 the total content of one or more selected from Al, Ni, Si, Mn, Li, Ti, Fe, Co, Cr, and Zr exceeds 3.0 atomic%. . It is confirmed that the conductivity is greatly reduced.
  • Examples 1 to 21 of the present invention it is confirmed that good workability, good tensile strength of the intermediate material and finish material, and good conductivity are ensured.
  • FIG. 3 shows the electron diffraction pattern of the precipitate confirmed in Conventional Example 2.
  • Examples 1 to 21 of the present invention the above-described intermetallic compound mainly composed of Cu and Mg is not observed, and Mg is composed of a supersaturated Cu—Mg solid solution in a matrix.
  • the copper alloy and the copper alloy plastic work material of this embodiment have high strength and excellent workability. For this reason, the copper alloy and the copper alloy plastic working material of the present embodiment can be suitably applied as a material of a component having a complicated shape or a component requiring high strength among mechanical parts, electrical parts, daily necessities, and building materials. .

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

　第１～３の態様に係る銅合金は、Ｍｇ：３．３原子％以上６．９原子％以下を含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、酸素量が５００原子ｐｐｍ以下である。さらに、以下の要件（ａ），（ｂ）のうちいずれか一方又は両方を有する。 （ａ）Ｍｇの含有量をＸ原子％としたときに、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、以下の式（１）を満たす。　σ≦｛１．７２４１／（－０．０３４７×Ｘ２＋０．６５６９×Ｘ＋１．７）｝×１００　・・・（１） （ｂ）粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下である。　第４の態様に係る銅合金は、さらにＡｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒから選択される１種以上を合計で０．０１原子％以上３．０原子％以下の範囲で含み、かつ要件（ｂ）を満たす。

Description

銅合金及び銅合金塑性加工材
　本発明は、例えば、機械部品、電気部品、日用品、建材等に使用される銅合金、及びこの銅合金からなる銅素材を塑性加工することによって成形された銅合金塑性加工材に関する。
　本願は、２０１１年１１月１４日に日本に出願された特願２０１１－２４８７３１号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来、機械部品、電気部品、日用品、建材等の素材として、銅合金塑性加工材が使用されている。この銅合金塑性加工材は、鋳塊等に対して、圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等の塑性加工を行うことによって成形される。
　特に、製造の効率化の観点から、機械部品、電気部品、日用品、建材等の素材として、銅合金の棒、線、管、板、条、帯等の長尺体が使用されている。
　棒は、例えば、ソケット、ブッシュ、ボルト、ナット、軸、カム、シャフト、スピンドル、バルブ、エンジン部品、抵抗溶接用電極等の素材として使用されている。
　線は、例えば、接点、抵抗、ロボット用配線、自動車用配線、トロリー線、ピン、ばね、溶接棒等の素材として使用されている。
　管は、例えば、給水管、ガス管、熱交換器、ヒートパイプ、ブレーキパイプ、建材等の素材として使用されている。
　板及び条は、例えば、スイッチ、リレー、コネクタ、リードフレーム、屋根板、ガスケット、歯車、ばね、印刷版、ガスケット、ラジエータ、ダイヤフラム、貨幣等の素材として使用されている。
　帯は、例えば、太陽電池用インターコネクタ、マグネットワイヤー等の素材として使用されている。
　ここで、これら棒、線、管、板、条、帯等の長尺体（銅合金塑性加工材）としては、それぞれの用途に応じて、各種組成を有する銅合金が用いられている。
　例えば、電子機器や電気機器等に用いられる銅合金として、非特許文献１に記載されているＣｕ－Ｍｇ合金、及び、特許文献１に記載されているＣｕ－Ｍｇ－Ｚｎ－Ｂ合金等が開発されている。
　これらのＣｕ－Ｍｇ系合金では、図１に示すＣｕ－Ｍｇ系状態図から分かるように、Ｍｇの含有量が３．３原子％以上の場合、溶体化処理と、析出処理を行うことで、ＣｕとＭｇからなる金属間化合物を析出させることができる。すなわち、これらのＣｕ－Ｍｇ系合金においては、析出硬化によって比較的高い導電率と強度を有することが可能である。
　また、トロリー線等に用いられる銅合金塑性加工材として、特許文献２に記載されているＣｕ－Ｍｇ合金の荒引線が提案されている。このＣｕ－Ｍｇ合金は、Ｍｇの含有量が０．０１質量％以上０．７０質量％以下である。図１に示すＣｕ－Ｍｇ系状態図から分かるように、このＭｇの含有量は、固溶限よりも少なく、特許文献２に記載のＣｕ－Ｍｇ合金は、Ｍｇが銅の母相中に固溶した固溶強化型の銅合金である。
　ここで、非特許文献１および特許文献１に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金では、母相中に、ＣｕとＭｇを主成分とする粗大な金属間化合物が多く分散されている。このため、曲げ加工時にこれらの金属間化合物が起点となって割れ等が発生しやすい。これにより、複雑な形状の製品を成形することができないといった問題があった。
　また、特許文献２に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金では、Ｍｇが銅の母相中に固溶している。このため、加工性に問題はないが、用途によっては強度が不足する場合があった。
特開平０７－０１８３５４号公報 特開２０１０－１８８３６２号公報
掘茂徳、他２名、「Ｃｕ－Ｍｇ合金における粒界型析出」、伸銅技術研究会誌Ｖｏｌ．１９（１９８０）ｐ．１１５－１２４
　この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、高強度で、かつ優れた加工性を有する銅合金、及びこの銅合金からなる銅合金塑性加工材を提供することを目的とする。
　この課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行った結果、以下の知見を得た。
　Ｃｕ－Ｍｇ合金を溶体化し、次いで急冷することによって作製された加工硬化型銅合金は、Ｃｕ－Ｍｇ過飽和固溶体からなる。この加工硬化型銅合金は、高強度であり、かつ、優れた加工性を有する。また、酸素量を低減することにより、銅合金の引張強度を向上させることが可能である。
　本発明は、かかる知見に基づいてなされたものである。
　本発明の第１の態様に係る銅合金は、Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、酸素量が５００原子ｐｐｍ以下である。
　Ｍｇの含有量をＸ原子％としたときに、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、以下の式（１）を満たす。
　σ≦｛１．７２４１／（－０．０３４７×Ｘ２＋０．６５６９×Ｘ＋１．７）｝×１００　・・・（１）
　本発明の第２の態様に係る銅合金は、Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、酸素量が５００原子ｐｐｍ以下である。
　走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下である。
　本発明の第３の態様に係る銅合金は、Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、酸素量が５００原子ｐｐｍ以下である。
　Ｍｇの含有量をＸ原子％としたときに、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、以下の式（１）を満たす。
　σ≦｛１．７２４１／（－０．０３４７×Ｘ２＋０．６５６９×Ｘ＋１．７）｝×１００　・・・（１）
　走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下である。
　本発明の第４の態様に係る銅合金は、Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、さらに少なくともＡｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒから選択される１種以上を合計で０．０１原子％以上３．０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、酸素量が５００原子ｐｐｍ以下である。
　走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下である。
　上述の第１，３の態様に係る銅合金においては、図１の状態図に示すように、Ｍｇを固溶限度以上の３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含有しており、かつＭｇの含有量をＸ原子％としたときに、導電率σが、上記式（１）を満たす。このため、銅合金は、Ｍｇが母相中に過飽和に固溶したＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体からなる。
　あるいは、第２，３，４の態様に係る銅合金においては、Ｍｇを固溶限度以上の３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含有しており、かつ走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下である。このため、金属間化合物の析出が抑制されており、銅合金は、Ｍｇが母相中に過飽和に固溶したＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体からなる。
　なお、粒径が０．１μｍ以上であり、かつＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数は、電界放出型走査電子顕微鏡を用いて、倍率：５万倍、視野：約４．８μｍ２で１０視野の観察を行って算出される。
　また、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径と短径の平均値とする。なお、長径は、途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さであり、短径は、長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さである。
　このようなＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体からなる銅合金においては、母相中には、割れの起点となる粗大なＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く分散されておらず、加工性が大幅に向上する。
　また、Ｍｇが過飽和に固溶しているため、加工硬化によって強度を大幅に向上させることが可能となる。
　そして、本発明の第１～４の態様に係る銅合金においては、酸素量が５００原子ｐｐｍ以下である。このため、Ｍｇ酸化物の発生量が抑えられ、引張強度を大幅に向上させることが可能となる。また、加工時に、Ｍｇ酸化物が起点となる断線や割れの発生を抑制でき、加工性を大幅に向上させることができる。
　なお、この作用効果を確実に奏功せしめるためには、酸素量を５０原子ｐｐｍ以下とすることが好ましく、酸素量を５原子ｐｐｍ以下とすることがより好ましい。
　さらに、本発明の第１～４の態様に係る銅合金において、少なくともＡｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒから選択される１種以上を合計で０．０１原子％以上３．０原子％以下の範囲で含む場合には、これらの元素の作用効果により、機械的強度を大幅に向上させることが可能となる。
　本発明の一態様に係る銅合金塑性加工材は、前述の銅合金からなる銅素材を塑性加工することによって成形されている。なお、この明細書において塑性加工材とは、いずれかの製造工程において、塑性加工が施された銅合金を言う。
　この一態様に係る銅合金塑性加工材は、前述のように、Ｃｕ－Ｍｇ過飽和固溶体からなるため、高強度で、かつ、優れた加工性を有する。
　本発明の一態様に係る銅合金塑性加工材は、本発明の第１～４の態様に係る銅合金の合金組成を有する銅素材を製造する溶解・鋳造工程と、前記銅素材を４００℃以上９００℃以下の温度にまで加熱する加熱工程と、加熱された前記銅素材を２００℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で、２００℃以下にまで冷却する急冷工程と、急冷された前記銅素材を塑性加工する塑性加工工程と、を備えた製造方法によって成形されたことが好ましい。
　この場合、本発明の第１～４の態様に係る銅合金の合金組成を有する銅素材を溶解・鋳造により製造する。そして、前記銅素材を４００℃以上９００℃以下の温度にまで加熱する加熱工程により、Ｍｇの溶体化を行うことができる。ここで、加熱温度が４００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が９００℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度４００℃以上９００℃以下の範囲に設定している。なお、このような作用効果を確実に奏功せしめるためには、加熱工程における加熱温度を５００℃以上８００℃以下の範囲内とすることが好ましい。
　また、加熱された前記銅素材を、２００℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で２００℃以下にまで冷却する急冷工程を備えているので、冷却の過程でＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が析出することを抑制することが可能となる。このため、銅合金塑性加工材をＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とすることができる。
　さらに、急冷された銅素材（Ｃｕ－Ｍｇ過飽和固溶体）に対して塑性加工を行う加工工程を備えているので、加工硬化による強度向上を図ることができる。ここで、加工方法は、特に限定されない。例えば最終形態が板や条の場合は圧延を採用できる。最終形態が線や棒の場合は線引き、押出、及び溝圧延を採用できる。最終形態がバルク形状の場合は鍛造やプレスを採用できる。加工温度も特に限定されないが、析出が起こらないように、加工温度は、冷間または温間となる－２００℃から２００℃の範囲となることが好ましい。加工率は、最終形状に近づけるように適宜選択されるが、加工硬化を考慮する場合には、加工率は、２０％以上が好ましく、３０％以上とすることがより好ましい。
　また、本発明の一態様に係る銅合金塑性加工材は、棒、線、管、板、条、及び帯から選択される形状を有する長尺体であることが好ましい。
　この場合、高強度で、かつ加工性に優れた銅合金塑性加工材を効率良く製造することが可能となる。
　本発明の態様によれば、高強度で、かつ優れた加工性を有する銅合金、及びこの銅合金からなる銅合金塑性加工材を提供できる。
Ｃｕ－Ｍｇ系状態図である。 本実施形態の銅合金及び銅合金塑性加工材の製造方法のフロー図である。 従来例２の析出物を観察した結果（電子回折パターン）を示す図である。
（第１の実施形態）
　以下に、本発明の第１の実施形態である銅合金及び銅合金塑性加工材について説明する。なお、銅合金塑性加工材は、銅合金からなる銅素材を塑性加工することによって成形されたものである。
　第１の実施形態の銅合金の成分組成は、Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、かつ酸素量が５００原子ｐｐｍ以下である。すなわち、本実施形態である銅合金及び銅合金塑性加工材は、ＣｕとＭｇの２元系合金である。
　そして、Ｍｇの含有量をＸ原子％としたときに、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、以下の式（１）を満たす。
　σ≦｛１．７２４１／（－０．０３４７×Ｘ２＋０．６５６９×Ｘ＋１．７）｝×１００　・・・（１）
　また、走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下である。
（組成）
　Ｍｇは、導電率を大きく低下させることなく、強度を向上させるとともに再結晶温度を上昇させる作用効果を有する元素である。また、Ｍｇを母相中に固溶させることにより、優れた曲げ加工性が得られる。
　ここで、Ｍｇの含有量が３．３原子％未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、Ｍｇの含有量が６．９原子％を超えると、溶体化のために熱処理を行った際に、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が残存してしまう。このため、その後の加工等で割れが発生してしまうおそれがある。
　このような理由から、Ｍｇの含有量を、３．３原子％以上６．９原子％以下に設定している。
　さらに、Ｍｇの含有量が少ないと、強度が十分に向上しない。また、Ｍｇは活性元素であるため、過剰のＭｇが添加されると、溶解鋳造時に、酸素と反応して生成されたＭｇ酸化物を巻きこむおそれがある。したがって、Ｍｇの含有量を、３．７原子％以上６．３原子％以下の範囲とすることが、さらに好ましい。
　また、酸素は、上述のように活性金属であるＭｇと反応し、Ｍｇ酸化物を多量に発生させる元素である。Ｍｇ酸化物が銅合金塑性加工材の中に混在した場合には、引張強度が大幅に低下することになる。また、加工時にＭｇ酸化物が断線や割れの起点となって加工性を著しく阻害するおそれがある。
　そこで、本実施形態では、酸素量を５００原子ｐｐｍ以下に制限している。このように酸素量を制限することによって、引張強度の向上、加工性の向上を図ることが可能となる。
　また、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、酸素量を５０原子ｐｐｍ以下とすることが好ましく、さらに酸素量を５原子ｐｐｍ以下とすることがより好ましい。なお、酸素含有量は、製造コストの観点から０．０１原子ｐｐｍが下限となる。
　なお、不可避不純物としては、Ｓｎ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｂ，Ｐ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｓｃ，Ｙ，希土類元素，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｌｉ，Ｓｉ，Ｇｅ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｔｉ，Ｔｌ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｓ，Ｃ，Ｎｉ，Ｂｅ，Ｎ，Ｈ，Ｈｇ等が挙げられる。これらの不可避不純物の総量は０．３質量％以下であることが望ましい。
　特に、Ｓｎ含有量は０．１質量％未満が好ましく、Ｚｎ含有量は０．０１質量％未満が好ましい。Ｓｎ含有量が０．１質量％以上の場合、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の析出が起こりやすくなる。またＺｎ含有量が０．０１質量％以上の場合、溶解鋳造工程においてヒュームが発生して炉やモールドの部材に付着する。これにより、鋳塊の表面品質が劣化するとともに、耐応力腐食割れ性が劣化する。
（導電率σ）
　ＣｕとＭｇの２元系合金において、Ｍｇの含有量をＸ原子％としたとき、導電率σが、以下の式（１）を満たす場合には、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物がほとんど存在しないことになる。
　σ≦｛１．７２４１／（－０．０３４７×Ｘ２＋０．６５６９×Ｘ＋１．７）｝×１００　・・・（１）
　すなわち、導電率σが上記式（１）の右辺の値を超える場合には、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多量に存在し、かつ金属間化合物のサイズも比較的大きい。このため、曲げ加工性が大幅に劣化することになる。よって、導電率σが、上記式（１）を満たすように、製造条件を調整することになる。
　なお、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、以下の式（２）を満たすことが好ましい。
　σ≦｛１．７２４１／（－０．０３００×Ｘ２＋０．６７６３×Ｘ＋１．７）｝×１００　・・・（２）
　この場合、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物がより少量であるために、曲げ加工性がさらに向上する。
　上述の作用効果をさらに確実に奏功せしめるためには、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、以下の式（３）を満たすことが好ましい。
　σ≦｛１．７２４１／（－０．０２９２×Ｘ２＋０．６７９７×Ｘ＋１．７）｝×１００　・・・（３）
　この場合、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物がより少量であるために、曲げ加工性がさらに向上する。
（組織）
　走査型電子顕微鏡で観察した結果、本実施形態の銅合金及び銅合金塑性加工材においては、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下である。すなわち、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物がほとんど析出しておらず、Ｍｇが母相中に固溶している。
　ここで、溶体化が不完全であったり、又は溶体化後にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が析出する場合、サイズの大きい金属間化合物が多量に存在する。この場合、これらの金属間化合物が割れの起点となり、加工時に割れが発生したり、曲げ加工性が大幅に劣化することになる。なお、本発明の銅合金中に生じる金属間化合物の粒径の上限値は５μｍであることが好ましく、１μｍであることがより好ましい。
　組織を調査した結果、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が合金中に１個／μｍ２以下の場合、すなわち、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が存在しないか、あるいはその量が少量である場合、良好な曲げ加工性が得られる。
　さらに、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、粒径０．０５μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の個数が合金中に１個／μｍ２以下であることが、より好ましい。
　なお、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数は、電界放出型走査電子顕微鏡を用いて、倍率：５万倍、視野：約４．８μｍ２で１０視野の観察を行い、その平均値を算出して求められる。
　また、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径と短径の平均値とする。なお、長径は、途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さであり、短径は、長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さである。
　ここで、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物は、化学式ＭｇＣｕ２、プロトタイプＭｇＣｕ２、ピアソン記号ｃＦ２４、空間群番号Ｆｄ－３ｍで表される結晶構造を有する。
　このような特徴を有する第１の実施形態の銅合金及び銅合金塑性加工材は、例えば、図２のフロー図に示す製造方法によって製造される。
（溶解・鋳造工程Ｓ０１）
　まず、銅原料を溶解して銅溶湯を得て、次いで得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、Ｍｇの添加には、Ｍｇ単体やＣｕ－Ｍｇ母合金等を用いることができる。また、Ｍｇを含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、銅合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。
　ここで、銅溶湯は、純度が９９．９９９９質量％以上の銅、いわゆる６ＮＣｕであることが好ましい。また、溶解工程では、Ｍｇの酸化を抑制するために、真空炉、あるいは、不活性ガス雰囲気または還元性雰囲気の雰囲気炉を用いることが好ましい。
　そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。
（加熱工程Ｓ０２）
　次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。凝固の過程において、Ｍｇが偏析して濃縮することにより、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が生成する。鋳塊の内部には、このＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在する。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を４００℃以上９００℃以下の温度まで加熱する加熱処理を行う。これにより、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させる。なお、この加熱工程Ｓ０２は、非酸化性または還元性の雰囲気中で実施することが好ましい。
　ここで、加熱温度が４００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が９００℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。このため、加熱温度を４００℃以上９００℃以下の範囲に設定している。加熱温度は、より好ましくは５００℃以上８５０℃以下であり、更に好ましくは５２０℃以上８００℃以下である。
（急冷工程Ｓ０３）
　そして、加熱工程Ｓ０２において４００℃以上９００℃以下の温度まで加熱された銅素材を、２００℃以下の温度にまで、２００℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で冷却する。この急冷工程Ｓ０３により、母相中に固溶したＭｇがＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物として析出することを抑制する。このため、走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数を１個／μｍ２以下とすることができる。すなわち、銅素材をＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とすることができる。
　なお、粗加工の効率化と組織の均一化のために、前述の加熱工程Ｓ０２の後に熱間加工を実施し、この熱間加工の後に上述の急冷工程Ｓ０３を実施してもよい。この場合、加工方法（熱間加工方法）は特に限定されない。例えば最終形態が板や条の場合には圧延を採用できる。最終形態が線や棒の場合には線引きや押出や溝圧延等を採用できる。最終形態がバルク形状の場合には鍛造やプレスを採用できる。
（中間加工工程Ｓ０４）
　加熱工程Ｓ０２および急冷工程Ｓ０３を経た銅素材を必要に応じて切断する。また、加熱工程Ｓ０２および急冷工程Ｓ０３等で生成された酸化膜等を除去するために必要に応じて表面研削を行う。そして、所定の形状へと塑性加工を行う。
　なお、この中間加工工程Ｓ０４における温度条件は特に限定されないが、冷間加工または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内に加工温度を設定することが好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されるが、最終形状を得るまでの中間熱処理工程Ｓ０５の回数を減らすためには、加工率を２０％以上とすることが好ましい。また、加工率を３０％以上とすることがより好ましい。
　加工方法は特に限定されないが、最終形状が板、条の場合は圧延を採用することが好ましい。最終形状が線や棒の場合には押出や溝圧延を採用することが好ましい。最終形状がバルク形状の場合には鍛造やプレスを採用することが好ましい。さらに、溶体化の徹底のために、工程Ｓ０２～Ｓ０４を繰り返しても良い。
（中間熱処理工程Ｓ０５）
　中間加工工程Ｓ０４後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性の向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。
　熱処理の方法は特に限定はないが、好ましくは４００℃以上９００℃以下の温度条件で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。熱処理温度は、より好ましくは５００℃以上８５０℃以下であり、さらに好ましくは５２０℃以上８００℃以下である。
　ここで、中間熱処理工程Ｓ０５においては、４００℃以上９００℃以下の温度まで加熱された銅素材を、２００℃以下の温度にまで、２００℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で冷却する。
　このように急冷することによって、母相中に固溶したＭｇがＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物として析出することが抑制される。これにより、走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が１個／μｍ２以下とすることができる。すなわち、銅素材をＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とすることができる。
　なお、中間加工工程Ｓ０４及び中間熱処理工程Ｓ０５は、繰り返し実施してもよい。
（仕上げ加工工程Ｓ０６）
　中間熱処理工程Ｓ０５後の銅素材を所定の形状に仕上げ加工を行う。なお、この仕上げ加工工程Ｓ０６における温度条件は特に限定はないが、常温で行うことが好ましい。また、塑性加工（仕上げ加工）の加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、加工硬化によって強度を向上させるためには、加工率を２０％以上とすることが好ましい。また、さらなる強度の向上を図る場合には、加工率を３０％以上とすることがより好ましい。塑性加工方法（仕上げ加工方法）は特に限定されないが、最終形状が板、条の場合は圧延を採用することが好ましい。最終形状が線や棒の場合には押出や溝圧延を採用することが好ましい。最終形状がバルク形状の場合には鍛造やプレスを採用することが好ましい。また、必要に応じて、旋盤加工、フライス加工、ドリル加工といった切削加工を施してもよい。
　このようにして、本実施形態である銅合金塑性加工材が製出される。なお、本実施形態の銅合金塑性加工材は、棒、線、管、板、条、及び帯の中から選択される形状を有する長尺体である。
　本実施形態の銅合金及び銅合金塑性加工材によれば、Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、酸素量が５００原子ｐｐｍ以下である。また、Ｍｇの含有量をＸ原子％としたときに、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、以下の式（１）を満たす。
　σ≦｛１．７２４１／（－０．０３４７×Ｘ２＋０．６５６９×Ｘ＋１．７）｝×１００　・・・（１）
　さらに、走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下である。
　すなわち、本実施形態の銅合金及び銅合金塑性加工材は、Ｍｇが母相中に過飽和に固溶したＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体である。
　このようなＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体からなる銅合金では、母相中には、割れの起点となるＣｕとＭｇを主成分とする粗大な金属間化合物が多く分散されていない。このため、曲げ加工性が向上する。
　しかも、本実施形態では、酸素量が５００原子ｐｐｍ以下であるので、Ｍｇ酸化物の発生量が抑えられる。このため、引張強度を大幅に向上させることが可能となる。また、加工時に、Ｍｇ酸化物が起点となる断線や割れの発生を抑制でき、加工性を大幅に向上させることができる。
　さらに、本実施形態によれば、Ｍｇを過飽和に固溶させている。このため、加工硬化させることで強度が大幅に向上することになり、比較的高い強度を有する銅合金塑性加工材を提供することが可能となる。
　また、本実施形態の銅合金塑性加工材は、以下の工程Ｓ０２～Ｓ０４を有する製造方法によって成形されている。
　加熱工程Ｓ０２では、鋳塊または加工材を４００℃以上９００℃以下の温度にまで加熱する。急冷工程Ｓ０３では、加熱された鋳塊または加工材を２００℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で、２００℃以下にまで冷却する。中間加工工程Ｓ０４では、急冷材を塑性加工する。
　このため、Ｃｕ－Ｍｇ過飽和固溶体からなる銅合金塑性加工材を得ることができる。
　すなわち、鋳塊または加工材を４００℃以上９００℃以下の温度にまで加熱する加熱工程０２により、Ｍｇの溶体化を行うことができる。
　また、加熱工程Ｓ０２によって４００℃以上９００℃以下にまで加熱された鋳塊または加工材を、２００℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で２００℃以下にまで冷却する急冷工程Ｓ０３を備えている。このため、冷却の過程でＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が析出することを抑制することが可能となり、急冷後の鋳塊または加工材をＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とすることができる。
　さらに、急冷材（Ｃｕ－Ｍｇ過飽和固溶体）に対して塑性加工を行う中間加工工程Ｓ０４を備えている。このため、最終形状に近い形状を容易に得ることができる。
　また、中間加工工程Ｓ０４の後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的として中間熱処理工程Ｓ０５を備えている。このため、特性の向上および加工性の向上を図ることができる。
　また、中間熱処理工程Ｓ０５においては、４００℃以上９００℃以下の温度まで加熱された塑性加工材を、２００℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で２００℃以下にまで冷却する。このため、冷却の過程でＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が析出することを抑制することが可能となり、急冷後の塑性加工材をＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体とすることができる。
　また、中間熱処理工程Ｓ０５後の塑性加工材を、所定の形状に塑性加工するための仕上げ加工工程Ｓ０６を備えている。このため、加工硬化による強度の向上を図ることができる。
（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態である銅合金及び銅合金塑性加工材について説明する。
　第２の実施形態の銅合金の成分組成は、Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、さらに少なくともＡｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒから選択される１種以上を合計で０．０１原子％以上３．０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、かつ酸素量が５００原子ｐｐｍ以下である。
　そして、第２の実施形態の銅合金は、走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下である。
（組成）
　第１の実施形態で記載したように、Ｍｇは、導電率を大きく低下させることなく、強度を向上させるとともに再結晶温度を上昇させる作用効果を有する元素である。また、Ｍｇを母相中に固溶させることにより、優れた曲げ加工性が得られる。
　そこで、Ｍｇの含有量を３．３原子％以上６．９原子％以下に設定している。上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、Ｍｇの含有量を、３．７原子％以上６．３原子％以下の範囲とすることが好ましい。
　また、第１の実施形態と同様に、本実施形態では、酸素量を５００原子ｐｐｍ以下に制限している。これにより、引張強度の向上、加工性の向上を図っている。また、酸素量を５０原子ｐｐｍ以下とすることが好ましく、さらに酸素量を１０原子ｐｐｍ以下とすることがより好ましい。
　なお、酸素含有量は、製造コストの観点から０．０１原子ｐｐｍが下限となる。
　そして、第２の実施形態の銅合金においては、少なくともＡｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒから選択される１種以上を含んでいる。
　Ａｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒは、Ｃｕ－Ｍｇ過飽和固溶体からなる銅合金の強度をさらに向上させる作用効果を有する元素である。
　ここで、少なくともＡｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒから選択される１種以上の元素の含有量の合計が０．１原子％未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、少なくともＡｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒから選択される１種以上の元素の含有量の合計が３．０原子％を超えると、導電率が大きく低下することから好ましくない。
　このような理由から、少なくともＡｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒから選択される１種以上の元素の含有量の合計を０．１原子％以上３．０原子％以下の範囲内に設定している。
　なお、不可避不純物としては、Ｓｎ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｂ，Ｐ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｓｃ，Ｙ，希土類元素，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｇｅ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｔｌ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｓ，Ｃ，Ｂｅ，Ｎ，Ｈ，Ｈｇ等が挙げられる。これらの不可避不純物の総量は０．３質量％以下であることが望ましい。
　特に、Ｓｎ含有量は０．１質量％未満が好ましく、Ｚｎ含有量は０．０１質量％未満が好ましい。Ｓｎ含有量が０．１質量％以上の場合、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の析出が起こりやすくなる。またＺｎ含有量が０．０１質量％以上の場合、溶解鋳造工程においてヒュームが発生して炉やモールドの部材に付着する。これにより、鋳塊の表面品質が劣化するとともに、耐応力腐食割れ性が劣化する。
（組織）
　走査型電子顕微鏡で観察した結果、本実施形態の銅合金においては、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下である。すなわち、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物がほとんど析出しておらず、Ｍｇが母相中に固溶している。
　ここで、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物は、化学式ＭｇＣｕ２、プロトタイプＭｇＣｕ２、ピアソン記号ｃＦ２４、空間群番号Ｆｄ－３ｍで表される結晶構造を有するものである。
　なお、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数は、電界放出型走査電子顕微鏡を用いて、倍率：５万倍、視野：約４．８μｍ２で１０視野の観察を行い、その平均値を算出して求められる。
　また、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径と短径の平均値とする。なお、長径は、途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さであり、短径は、長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さである。
　この第２の実施形態の銅合金及び銅合金塑性加工材についても、第１の実施形態と同様の方法によって製造される。
　このような特徴を有する第２の実施形態の銅合金及び銅合金塑性加工材によれば、走査型電子顕微鏡で観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下である。さらに、酸素量が５００原子ｐｐｍ以下であるので、第１の実施形態と同様に、加工性が大幅に向上する。
　そして、本実施形態では、少なくともＡｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒから選択される１種以上が合計で０．０１原子％以上３．０原子％以下の範囲で含まれている。このため、これらの元素の作用効果により、機械的強度を大幅に向上させることが可能となる。
　以上、本実施形態の銅合金及び銅合金塑性加工材について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、請求項に記載の要件を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
　例えば、上記実施形態では「粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が合金中に１個／μｍ２以下」である条件と、「導電率σ」に係る条件とを両方満たしている電子機器用銅合金が示されているが、何れか一方のみを満たした電子機器用銅合金であってもよい。
　また、上述の実施形態では、銅合金塑性加工材の製造方法の一例について説明したが、製造方法は本実施形態に限定されず、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
　以下に、本実施形態の効果を確認するために行った確認実験の結果について説明する。
　銅原料を坩堝内に装入して、Ｎ２ガス雰囲気あるいはＮ２－Ｏ２ガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解し、銅溶湯を得た。得られた銅溶湯内に、各種添加元素を添加して表１に示す成分組成に調製し、カーボン鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、厚さ約５０ｍｍ×幅約５０ｍｍ×長さ約３００ｍｍとした。また、各種添加元素としては、酸素含有量が５０質量ｐｐｍ以下のものを使用した。
　なお、銅原料として、純度９９．９９９９質量％以上の６Ｎ銅と、酸素を所定量含有するタフピッチ銅（Ｃ１１００）のいずれかを使用するか、あるいは、両者を適宜混合して使用した。これにより、酸素含有量を調整した。
　なお、合金中の酸素含有量は、不活性ガス融解－赤外線吸収分析法により測定した。測定された酸素含有量を表１に示す。ここで、酸素含有量は、合金中に含有される酸化物の酸素の量も含む。
　得られた鋳塊に対して、Ａｒガス雰囲気中において、表２，３に記載の温度条件で４時間の加熱を行う加熱工程を実施し、その後、水焼き入れを実施した。
　熱処理後の鋳塊を切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。その後、常温で、冷間溝圧延を実施し、断面形状を５０ｍｍ角から１０ｍｍ角とした。このように鋳塊に対して中間加工を実施し、中間加工材（角棒材）を得た。
　そして、得られた中間加工材（角棒材）に対して、表２，３に記載された温度の条件でソルトバス中にて中間熱処理を実施した。その後、水焼入れを実施した。
　次に、仕上げ加工として、引き抜き加工（伸線加工）を実施し、直径０．５ｍｍの仕上げ材（線材）を製出した。
（加工性評価）
　加工性の評価は、前述の引き抜き加工（伸線加工）における断線の有無によって評価した。最終形状まで伸線加工できた場合をＡ（Good）と評価した。伸線加工中において断線が多発し、最終形状まで加工できなかった場合をＢ（Bad）と評価した。
　前述の中間加工材（角棒材）及び仕上げ材（線材）を用いて、機械的特性および導電率を測定した。
（機械的特性）
　中間加工材（角棒材）については、ＪＩＳ　Ｚ　２２０１に規定される２号試験片を採取し、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１の引張試験方法により、引張強さを測定した。
　仕上げ材（線材）については、ＪＩＳ　Ｚ　２２０１に規定される９号試験片を採取し、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１の引張試験方法により、引張強さを測定した。
（導電率）
　中間加工材（角棒材）については、ＪＩＳ　Ｈ　０５０５（非鉄金属材料の体積抵抗率及び導電率測定方法）により、導電率を算出した。
　仕上げ材（線材）については、ＪＩＳ　Ｃ　３００１に準拠した四端子法により、測定長１ｍにて電気抵抗値を測定した。また試験片の線径及び測定長から体積を算出した。そして、測定された電気抵抗値と体積とから体積抵抗率を求めて導電率を算出した。
（組織観察）
　中間加工材（角棒材）の断面中心に対して、鏡面研磨、イオンエッチングを行った。ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の析出状態を確認するため、ＦＥ－ＳＥＭ（電界放出型走査電子顕微鏡）を用い、1万倍の視野（約１２０μｍ２／視野）で観察を行った。
　次に、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の密度（個／μｍ２）を調査するために、金属間化合物の析出状態が特異ではない1万倍の視野（約１２０μｍ２／視野）を選び、その領域で、５万倍で連続した１０視野（約４．８μｍ２／視野）の撮影を行った。金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径と短径の平均値とした。なお、長径は、途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ）であり、短径は、長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さである。そして、０．１μｍ以上の粒径を有し、かつＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の密度（平均個数）、及び０．０５μｍ以上の粒径を有し、かつＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の密度（平均個数）を求めた。
　成分組成、製造条件、評価結果について、表１～３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　従来例１においては、Ｍｇの含有量が本実施形態の範囲よりも低い。中間材（角棒材）及び仕上げ材（線材）の引張強さがいずれも低かった。
　従来例２においては、ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く析出していた。中間材（角棒材）の引張強さが低かった。また、引き抜き加工（伸線加工）時に断線が多発したため、仕上げ材（線材）の製作を中止した。
　比較例１においては、Ｍｇの含有量が本実施形態の範囲よりも多い。中間加工（冷間溝圧延）時に、粗大な金属間化合物を起点とする大きな割れが発生した。このため、その後の仕上げ材（線材）の製作を中止した。
　比較例２においては、酸素量が本実施形態の範囲よりも多い。中間材（角棒材）の引張強さが低かった。また、引き抜き加工（伸線加工）時に断線が多発したため、仕上げ材（線材）の製作を中止した。これは、Ｍｇ酸化物の影響であると推測される。
　比較例３，４については、Ａｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒから選択される１種以上の含有量の合計が３．０原子％を超えている。導電率が大幅に低下していることが確認される。
　これに対して、本発明例１～２１については、良好な加工性、中間材及び仕上げ材の良好な引張強さ、及び良好な導電率が確保されていることが確認される。
　図３は、従来例２において確認された析出物の電子回折パターンを示す。この電子回折パターンは、ピアソン記号ｃＦ２４、空間群番号Ｆｄ－３ｍ（２２７）、及び格子定数ａ＝ｂ＝ｃ＝０．７０３４ｎｍで表される結晶構造を有するＭｇＣｕ２に対して、以下の方位から電子線を入射させた際に得られる電子線回折パターンと一致する。従って、析出物は、本実施形態における「ＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物」に該当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
　そして、本発明例１～２１においては、上述したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が観察されておらず、Ｍｇが母相中に過飽和に固溶したＣｕ－Ｍｇ過飽和固溶体からなる。
　以上のことから、本発明例によれば、高強度で、かつ優れた加工性を有する銅合金、及びこの銅合金からなる銅合金塑性加工材を提供できることが確認された。
　本実施形態の銅合金及び銅合金塑性加工材は、高強度であり、かつ優れた加工性を有する。このため、本実施形態の銅合金及び銅合金塑性加工材は、機械部品、電気部品、日用品、及び建材のうち、複雑な形状の部品や高い強度が要求される部品の素材として好適に適用できる。

Claims (7)

  1. 　Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、
    　酸素量が５００原子ｐｐｍ以下であり、
    　Ｍｇの含有量をＸ原子％としたときに、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、以下の式（１）を満たすことを特徴とする銅合金。
    　σ≦｛１．７２４１／（－０．０３４７×Ｘ２＋０．６５６９×Ｘ＋１．７）｝×１００　・・・（１）
  2. 　Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、
    　酸素量が５００原子ｐｐｍ以下であり、
    　走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下であることを特徴とする銅合金。
  3. 　Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、
    　酸素量が５００原子ｐｐｍ以下であり、
    　Ｍｇの含有量をＸ原子％としたときに、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、以下の式（１）を満たし、
    　走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下であることを特徴とする銅合金。
    　σ≦｛１．７２４１／（－０．０３４７×Ｘ２＋０．６５６９×Ｘ＋１．７）｝×１００　・・・（１）
  4. 　Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、さらに少なくともＡｌ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，及びＺｒから選択される１種以上を合計で０．０１原子％以上３．０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物であり、
    　酸素量が５００原子ｐｐｍ以下であり、
    　走査型電子顕微鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ２以下であることを特徴とする銅合金。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の銅合金からなる銅素材を塑性加工することによって成形されたことを特徴とする銅合金塑性加工材。
  6. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の銅合金の合金組成を有する銅素材を製造する溶解・鋳造工程と、前記銅素材を４００℃以上９００℃以下の温度にまで加熱する加熱工程と、加熱された前記銅素材を２００℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で、２００℃以下にまで冷却する急冷工程と、急冷された前記銅素材を塑性加工する塑性加工工程と、を備えた製造方法によって成形されたことを特徴とする請求項５に記載の銅合金塑性加工材。
  7. 　棒、線、管、板、条、及び帯から選択される形状を有する長尺体であることを特徴とする請求項５又は６に記載の銅合金塑性加工材。
PCT/JP2012/078688 2011-11-14 2012-11-06 銅合金及び銅合金塑性加工材 WO2013073412A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12849153.7A EP2781611B1 (en) 2011-11-14 2012-11-06 Copper alloy and forming material made of this alloy
SG11201401464UA SG11201401464UA (en) 2011-11-14 2012-11-06 Copper alloy and copper alloy forming material
US14/353,924 US10458003B2 (en) 2011-11-14 2012-11-06 Copper alloy and copper alloy forming material
CN201280049749.4A CN103890205B (zh) 2011-11-14 2012-11-06 铜合金以及铜合金塑性加工材
IN3051DEN2014 IN2014DN03051A (ja) 2011-11-14 2012-11-06
KR1020147009375A KR101727376B1 (ko) 2011-11-14 2012-11-06 구리 합금 및 구리 합금 소성 가공재

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011248731A JP5903842B2 (ja) 2011-11-14 2011-11-14 銅合金、銅合金塑性加工材及び銅合金塑性加工材の製造方法
JP2011-248731 2011-11-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013073412A1 true WO2013073412A1 (ja) 2013-05-23

Family

ID=48429476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/078688 WO2013073412A1 (ja) 2011-11-14 2012-11-06 銅合金及び銅合金塑性加工材

Country Status (10)

Country Link
US (1) US10458003B2 (ja)
EP (1) EP2781611B1 (ja)
JP (1) JP5903842B2 (ja)
KR (1) KR101727376B1 (ja)
CN (1) CN103890205B (ja)
IN (1) IN2014DN03051A (ja)
MY (1) MY167792A (ja)
SG (1) SG11201401464UA (ja)
TW (1) TWI547571B (ja)
WO (1) WO2013073412A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105344741A (zh) * 2015-12-02 2016-02-24 芜湖楚江合金铜材有限公司 一种加工塑性好的铜合金线材及其加工工艺
CN105992831A (zh) * 2013-12-11 2016-10-05 三菱综合材料株式会社 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用部件及端子
CN107904432A (zh) * 2017-11-07 2018-04-13 江西理工大学 一种大气环境下稳定控制连续铸造铜铬钛锆合金杆成分的方法
US11104977B2 (en) 2018-03-30 2021-08-31 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar
US11203806B2 (en) 2016-03-30 2021-12-21 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay
US11319615B2 (en) 2016-03-30 2022-05-03 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay
US11655523B2 (en) 2018-03-30 2023-05-23 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5045784B2 (ja) * 2010-05-14 2012-10-10 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
EP3009523B1 (en) 2010-05-14 2018-08-29 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic device, method for producing it, and rolled material from it
JP5903838B2 (ja) 2011-11-07 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅素材、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品
JP5903842B2 (ja) 2011-11-14 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 銅合金、銅合金塑性加工材及び銅合金塑性加工材の製造方法
JP5962707B2 (ja) 2013-07-31 2016-08-03 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子
JP6497186B2 (ja) * 2015-04-13 2019-04-10 日立金属株式会社 合金元素添加材および銅合金材の製造方法
CN105112719A (zh) * 2015-09-08 2015-12-02 张超 一种铜合金
CN106834789A (zh) * 2015-12-03 2017-06-13 黄波 一种Gu-Ce-Au-B合金导线及其制备方法
CN106834790A (zh) * 2015-12-03 2017-06-13 黄波 一种Gu-Gd-Au-B合金导线及其制备方法
CN106834787A (zh) * 2015-12-03 2017-06-13 黄波 一种Gu-Pm-Au-B合金导线及其制备方法
JP2018077942A (ja) * 2016-11-07 2018-05-17 住友電気工業株式会社 被覆電線、端子付き電線、銅合金線、及び銅合金撚線
KR102452709B1 (ko) * 2017-05-30 2022-10-11 현대자동차주식회사 자동차 가니쉬용 합금 및 자동차용 가니쉬
CN112575213A (zh) * 2020-10-14 2021-03-30 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种铜合金材料制备激光涂覆喷头的金属加工工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0718354A (ja) 1993-06-30 1995-01-20 Mitsubishi Electric Corp 電子機器用銅合金およびその製造方法
JP2010053445A (ja) * 2008-08-01 2010-03-11 Mitsubishi Materials Corp フラットパネルディスプレイ用配線膜形成用スパッタリングターゲット
JP2010188362A (ja) 2009-02-16 2010-09-02 Mitsubishi Materials Corp Ｃｕ−Ｍｇ系荒引線の製造方法及びＣｕ−Ｍｇ系荒引線の製造装置
JP2011241412A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Mitsubishi Materials Corp 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材

Family Cites Families (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2164065A (en) 1937-09-15 1939-06-27 Mallory & Co Inc P R Copper chromium magnesium alloy
JPS5344136B2 (ja) 1974-12-23 1978-11-27
JPS53125222A (en) 1977-04-07 1978-11-01 Furukawa Electric Co Ltd:The High tensile electroconductive copper alloy
JPS5675541A (en) 1979-11-22 1981-06-22 Sumitomo Light Metal Ind Ltd Copper alloy for water or hot water supply piping material and heat exchanger tube material
JPS6250425A (ja) 1985-08-29 1987-03-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子機器用銅合金
JPS62227051A (ja) 1986-03-28 1987-10-06 Mitsubishi Shindo Kk Ｃｕ合金製電気機器用コネクタ
JPS62250136A (ja) * 1986-04-23 1987-10-31 Mitsubishi Shindo Kk Ｃｕ合金製端子
US4715910A (en) 1986-07-07 1987-12-29 Olin Corporation Low cost connector alloy
JPS63203738A (ja) 1987-02-18 1988-08-23 Mitsubishi Shindo Kk Ｃｕ合金製電気機器用リレー材
JPH0819499B2 (ja) 1987-06-10 1996-02-28 古河電気工業株式会社 フレキシブルプリント用銅合金
JPS6452034A (en) 1987-08-19 1989-02-28 Mitsubishi Electric Corp Copper alloy for terminal and connector
JPH01107943A (ja) 1987-10-20 1989-04-25 Nisshin Steel Co Ltd リン青銅の薄板連続鋳造方法
JP2722401B2 (ja) * 1988-10-20 1998-03-04 株式会社神戸製鋼所 耐マイグレーション性に優れた高導電性電気・電子部品配線用銅合金
JPH02145737A (ja) 1988-11-24 1990-06-05 Dowa Mining Co Ltd 高強度高導電性銅基合金
JPH0690887B2 (ja) * 1989-04-04 1994-11-14 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ合金製電気機器用端子
JPH04268033A (ja) 1991-02-21 1992-09-24 Ngk Insulators Ltd ベリリウム銅合金の製造方法
JPH059619A (ja) 1991-07-08 1993-01-19 Furukawa Electric Co Ltd:The 高力銅合金の製造方法
JPH0582203A (ja) 1991-09-20 1993-04-02 Mitsubishi Shindoh Co Ltd Ｃｕ合金製電気ソケツト構造部品
JP3046471B2 (ja) 1993-07-02 2000-05-29 株式会社神戸製鋼所 耐蟻の巣状腐食性が優れたフィンチューブ型熱交換器
JPH07166271A (ja) 1993-12-13 1995-06-27 Mitsubishi Materials Corp 耐蟻の巣状腐食性に優れた銅合金
JP3796784B2 (ja) 1995-12-01 2006-07-12 三菱伸銅株式会社 コネクタ製造用銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
JP3904118B2 (ja) 1997-02-05 2007-04-11 株式会社神戸製鋼所 電気、電子部品用銅合金とその製造方法
JP3465541B2 (ja) 1997-07-16 2003-11-10 日立電線株式会社 リードフレーム材の製造方法
JPH11186273A (ja) 1997-12-19 1999-07-09 Ricoh Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH11199954A (ja) * 1998-01-20 1999-07-27 Kobe Steel Ltd 電気・電子部品用銅合金
CN1062608C (zh) 1998-02-13 2001-02-28 北京有色金属研究总院 一种用于冷阴极材料的铜合金及其制法
US6181012B1 (en) 1998-04-27 2001-01-30 International Business Machines Corporation Copper interconnection structure incorporating a metal seed layer
JP4009981B2 (ja) 1999-11-29 2007-11-21 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 プレス加工性に優れた銅基合金板
JP4729680B2 (ja) 2000-12-18 2011-07-20 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 プレス打ち抜き性に優れた銅基合金
SE525460C2 (sv) 2002-02-28 2005-02-22 Sandvik Ab Användning av en kopparlegering i uppkolande miljöer
JP4787986B2 (ja) 2002-11-25 2011-10-05 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金およびその製造方法
JP2005113259A (ja) * 2003-02-05 2005-04-28 Sumitomo Metal Ind Ltd Ｃｕ合金およびその製造方法
JP3731600B2 (ja) * 2003-09-19 2006-01-05 住友金属工業株式会社 銅合金およびその製造方法
ATE431435T1 (de) 2004-06-23 2009-05-15 Wieland Werke Ag Korrosionsbeständige kupferlegierung mit magnesium und deren verwendung
CN100510131C (zh) 2004-08-17 2009-07-08 株式会社神户制钢所 具有弯曲加工性的电气电子部件用铜合金板
JP4542008B2 (ja) 2005-06-07 2010-09-08 株式会社神戸製鋼所 表示デバイス
DE602006002573D1 (de) 2005-09-09 2008-10-16 Ngk Insulators Ltd Kupfer Legierungblech mit Nickel und Beryllium und Verfahren zur Herstellung derselben
CN100462458C (zh) 2006-10-30 2009-02-18 西安交通大学 熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料
CN101646792B (zh) 2007-03-30 2012-02-22 Jx日矿日石金属株式会社 电子材料用Cu-Ni-Si系合金
US8287669B2 (en) 2007-05-31 2012-10-16 The Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy for electric and electronic equipments
EP2248921A4 (en) 2008-01-31 2011-03-16 Furukawa Electric Co Ltd COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRICAL / ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER ALLOY MATERIAL
JP5260992B2 (ja) 2008-03-19 2013-08-14 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
JP2009242814A (ja) 2008-03-28 2009-10-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 銅合金材およびその製造方法
JP5224415B2 (ja) * 2008-07-31 2013-07-03 古河電気工業株式会社 電気電子部品用銅合金材料とその製造方法
CN101487091A (zh) 2009-02-25 2009-07-22 中南大学 一种无铅易切削镁硅黄铜
CN101707084B (zh) 2009-11-09 2011-09-21 江阴市电工合金有限公司 铜镁合金绞线的生产方法
JP5587593B2 (ja) 2009-11-10 2014-09-10 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金の製造方法
KR101419147B1 (ko) * 2009-12-02 2014-07-11 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 구리합금 판재 및 그 제조방법
CN101724759B (zh) 2009-12-15 2011-03-16 北京科技大学 一种制备纳米颗粒强化的Cu-Cr-Zr-Mg系铜合金的方法
JP4516154B1 (ja) 2009-12-23 2010-08-04 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法
JP4563508B1 (ja) 2010-02-24 2010-10-13 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法
EP3009523B1 (en) * 2010-05-14 2018-08-29 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic device, method for producing it, and rolled material from it
JP5712585B2 (ja) 2010-12-03 2015-05-07 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
CN102206766B (zh) 2011-05-03 2012-11-21 中国西电集团公司 一种铜镁合金铸造中镁含量的控制方法
JP5703975B2 (ja) 2011-06-06 2015-04-22 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
JP5903832B2 (ja) * 2011-10-28 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金圧延材及び電子機器用部品
JP5903838B2 (ja) 2011-11-07 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅素材、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品
JP5910004B2 (ja) * 2011-11-07 2016-04-27 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
JP2013104095A (ja) * 2011-11-14 2013-05-30 Mitsubishi Materials Corp 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
JP5903842B2 (ja) 2011-11-14 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 銅合金、銅合金塑性加工材及び銅合金塑性加工材の製造方法
JP5962707B2 (ja) 2013-07-31 2016-08-03 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0718354A (ja) 1993-06-30 1995-01-20 Mitsubishi Electric Corp 電子機器用銅合金およびその製造方法
JP2010053445A (ja) * 2008-08-01 2010-03-11 Mitsubishi Materials Corp フラットパネルディスプレイ用配線膜形成用スパッタリングターゲット
JP2010188362A (ja) 2009-02-16 2010-09-02 Mitsubishi Materials Corp Ｃｕ−Ｍｇ系荒引線の製造方法及びＣｕ−Ｍｇ系荒引線の製造装置
JP2011241412A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Mitsubishi Materials Corp 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HORI, SHIGENORI: "Intergranular (Grain Boundary) Precipitation in Cu-Mg alloy", JOURNAL OF THE JAPAN COPPER AND BRASS RESEARCH ASSOCIATION, vol. 19, 1980, pages 115 - 124
See also references of EP2781611A4

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105992831A (zh) * 2013-12-11 2016-10-05 三菱综合材料株式会社 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用部件及端子
US10157694B2 (en) 2013-12-11 2018-12-18 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy plastic working material for electronic/electric device, and component and terminal for electronic/electric device
CN105344741A (zh) * 2015-12-02 2016-02-24 芜湖楚江合金铜材有限公司 一种加工塑性好的铜合金线材及其加工工艺
US11203806B2 (en) 2016-03-30 2021-12-21 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay
US11319615B2 (en) 2016-03-30 2022-05-03 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay
CN107904432A (zh) * 2017-11-07 2018-04-13 江西理工大学 一种大气环境下稳定控制连续铸造铜铬钛锆合金杆成分的方法
US11104977B2 (en) 2018-03-30 2021-08-31 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar
US11655523B2 (en) 2018-03-30 2023-05-23 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar

Also Published As

Publication number Publication date
CN103890205A (zh) 2014-06-25
JP2013104101A (ja) 2013-05-30
US10458003B2 (en) 2019-10-29
SG11201401464UA (en) 2014-09-26
IN2014DN03051A (ja) 2015-05-08
TWI547571B (zh) 2016-09-01
US20140290805A1 (en) 2014-10-02
CN103890205B (zh) 2016-01-20
EP2781611A1 (en) 2014-09-24
KR101727376B1 (ko) 2017-04-14
EP2781611A4 (en) 2015-05-20
MY167792A (en) 2018-09-26
TW201341545A (zh) 2013-10-16
EP2781611B1 (en) 2018-01-03
JP5903842B2 (ja) 2016-04-13
KR20140092811A (ko) 2014-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013073412A1 (ja) 銅合金及び銅合金塑性加工材
JP5045784B2 (ja) 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
KR101615830B1 (ko) 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 전자 기기용 구리 합금 소성 가공재 및 전자 기기용 부품
JP5712585B2 (ja) 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
JP5668814B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品、端子およびバスバー
WO2011125554A1 (ja) 電子材料用Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
CN103502487B (zh) 电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金塑性加工材料、及电子设备用组件
JP6226098B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
WO2017170699A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP5451674B2 (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP5417366B2 (ja) 曲げ加工性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金
WO2012132937A1 (ja) 電子材料用Ｃｕ－Ｃｏ－Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法
KR20120130342A (ko) 전자 재료용 Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ 계 합금
JP4834781B1 (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金
JP5903839B2 (ja) 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
JP5910004B2 (ja) 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
JP5107093B2 (ja) 高強度および高導電率を兼備した銅合金
WO2012133651A1 (ja) 銅合金および銅合金の製造方法
JP6311299B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子
JP6077755B2 (ja) Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐ系合金及びその製造方法
JP5207927B2 (ja) 高強度かつ高導電率を備えた銅合金
JP2013104095A (ja) 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
JP6248389B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP2013104096A (ja) 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
WO2024204150A1 (ja) 銅合金、および、電子・電気機器用部品

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12849153

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147009375

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012849153

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14353924

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE