WO2013038484A1 - 酸化膜成膜方法および酸化膜成膜装置 - Google Patents

酸化膜成膜方法および酸化膜成膜装置 Download PDF

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容征 織田
白幡 孝洋
孝浩 平松
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東芝三菱電機産業システム株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an oxide film forming method and an oxide film forming apparatus.
  • Oxide films are functional thin films that have various performances depending on their constituent elements (conductivity, insulation, piezoelectricity, magnetism, dielectrics, superconductivity), and are applied in many electronic device fields due to their diverse physical properties.
  • a zinc oxide thin film is used as a transparent conductive film having conductivity in solar cells, LEDs (Light Emitting Diodes), touch panels, and the like.
  • a method for producing a zinc oxide thin film for example, there is a chemical vapor deposition (CVD) method using an organic zinc compound as a raw material.
  • CVD chemical vapor deposition
  • chemical vapor deposition requires film formation under vacuum, and it is necessary to use a large vacuum vessel in addition to a vacuum pump or the like. Further, the chemical vapor deposition method has a problem that a substrate having a large area cannot be used from the viewpoint of cost.
  • alkyl compounds for example, diethyl zinc
  • highly reactive alkyl compounds are ignitable in the atmosphere. Therefore, it is practically impossible to vaporize and use the alkyl compound in the film formation process in the atmosphere.
  • the solution containing the alkyl compound is vaporized, the gas derived from the alkyl compound gas and the solvent is liberated. Then, the alkyl compound gas directly comes into contact with the atmosphere, and ignition is generated). Therefore, when forming a zinc oxide thin film or the like in the atmosphere, it is necessary to use a solution obtained by dissolving diethyl zinc or the like in a solvent in a liquid state.
  • Patent Document 1 exists as a prior document disclosing a method for forming a zinc oxide thin film on a substrate.
  • a solution in which an organic zinc compound is dissolved in an organic solvent is spray-applied to the substrate surface in the air (atmosphere in which water exists).
  • the size of droplets in spray coating is in the range of 1 to 30 ⁇ m.
  • the technique according to Patent Document 1 is a film formation process in the atmosphere, devices such as a vacuum pump, a vacuum chamber, and a pressure gauge are not necessary, and the apparatus cost and the manufacturing cost are reduced as compared with the chemical vapor deposition method. It can be greatly reduced. Further, the technique according to Patent Document 1 does not require the use of a vacuum vessel and is not limited by the vacuum vessel (a large-volume vacuum vessel is expensive from the viewpoint of airtightness). Accordingly, it is possible to produce a zinc oxide thin film on a large-area substrate.
  • a solution in which diethyl zinc is dissolved is spray-coated on a substrate in an atmosphere in which water is present to form a zinc oxide thin film. That is, in the technique according to Patent Document 1, the sprayed raw material solution reacts with moisture in the atmospheric air in which the substrate is disposed to form a zinc oxide thin film.
  • the sprayed raw material solution reacts with moisture in the air atmosphere in which the substrate is disposed. Therefore, there is a problem that the film formation efficiency with respect to the supply amount of the raw material solution is poor (that is, it is necessary to spray a larger amount of the raw material solution onto the substrate in forming a film with a desired film thickness).
  • the present invention is able to stably form an oxide film having a desired performance without being affected by atmospheric fluctuations with good reproducibility and good film formation efficiency, and film formation of an oxide film.
  • An object is to provide an apparatus.
  • an oxide film forming method is an oxide film forming method for forming an oxide film on a substrate.
  • a raw material mist ejection process for ejecting a raw material solution containing an alkyl compound in a mist state, and (B) an oxidizing agent having an oxidizing action on the alkyl compound is ejected to the substrate by the raw material mist ejection process. Further, an oxidant supply process for supplying the mist-like raw material solution is performed.
  • An oxide film deposition apparatus is an oxide film deposition apparatus for depositing an oxide film on a substrate, wherein a raw material solution containing an alkyl compound is applied to the substrate placed in the atmosphere.
  • a raw material mist ejection port that is ejected in the form of a mist, and an oxidizing agent that has an oxidizing action on the alkyl compound, are applied to the mist raw material solution that is ejected from the raw material mist ejection port toward the substrate.
  • an oxidant supply port to be supplied.
  • a raw material solution containing an alkyl compound is ejected in the form of a mist to the substrate in the atmosphere.
  • the oxidizing agent which has an oxidizing action with respect to an alkyl compound is supplied with respect to a mist-form raw material solution.
  • a sufficient and sufficient amount of oxidizing agent can be exposed to the raw material mist in addition to moisture contained in the atmosphere. Therefore, when an oxide film is formed using the mist method, the formation of the oxide film is reliably established, the film formation rate (film formation efficiency) of the oxide film is improved, and further, the desired performance is achieved. An oxide film can be stably produced with good reproducibility.
  • the present invention it is possible to actively and sufficiently supply the oxidizing agent to the raw material mist in addition to moisture contained in the atmosphere. Therefore, for example, even if the amount of moisture contained in the atmosphere changes due to the influence of temperature and humidity, an oxide film can be formed on the upper surface of the substrate with almost no influence of the moisture change (that is, the atmosphere In the inside, the oxide film can be normally formed normally).
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the external appearance structure of the nozzle 1 for mist injection which concerns on embodiment of this invention. It is sectional drawing which shows the structure of the oxide film film-forming apparatus which concerns on embodiment of this invention, and the internal structure of the nozzle 1 for mist injection. It is sectional drawing which shows the structure of the oxide film film-forming apparatus which concerns on embodiment of this invention, and the internal structure of the nozzle 1 for mist injection.
  • the present invention relates to a method and an apparatus for forming an oxide film on the substrate in the air by spraying a raw material mist of the oxide film onto the substrate placed in the air.
  • the raw material mist is a raw material solution obtained by dissolving a highly reactive alkyl compound with a solvent by mist formation using an ultrasonic atomizer. That is, it can be grasped that the raw material mist is the mist-like raw material solution.
  • an oxide film is not formed on the substrate, but by spraying a “mist” of the raw material solution onto the substrate. An oxide film is formed on the substrate.
  • the “mist” is obtained by atomizing the raw material solution with an ultrasonic atomizer and having a droplet diameter of 10 ⁇ m or less. By setting the upper limit of the droplet to 10 ⁇ m, it is possible to prevent the temperature of the substrate from being lowered by the droplet having the heat capacity.
  • the lower limit of the particle size of the “mist” is not particularly limited as long as it is not a gas but a liquid form of the raw material solution. However, for example, the lower limit of the “mist” is about 0.1 ⁇ m.
  • the size of the mist droplets can be set as small as described above, and the sedimentation speed of the ejected raw material mist to the substrate should be sufficiently slowed down. (That is, the raw material mist can be expected to react like a gas like). Further, since the size of the mist droplet is as small as 10 ⁇ m or less, the oxide film reaction on the substrate occurs promptly.
  • droplets are prepared using an inert gas, and the droplets are ejected toward the substrate together with the inert gas.
  • a raw material solution is atomized with an ultrasonic atomizer (raw material mist is produced), and inert gas is used as carrier gas of raw material mist. Therefore, although it is difficult to adjust the jetting speed of the droplets by the spray method, the jetting speed of the raw material mist can be adjusted only by adjusting the flow rate of the inert gas in the mist method employed in the present invention.
  • droplets having a size of about several tens of ⁇ m are produced from the raw material solution using the inert gas as described above. Therefore, it is necessary to supply a large amount of inert gas.
  • the mass supply of the inert gas increases the settling speed of the droplets, and the droplets collide with the substrate at a high speed. As a result, there are problems such as droplets splashing on the substrate and droplets remaining on the substrate without being reacted.
  • the inert gas does not contribute to droplet preparation. There is no need to supply a large amount of the inert gas. Therefore, each problem due to the spray method is solved by the mist method employed by the present invention (the flow rate of the inert gas can be freely adjusted according to the ejection speed of the raw material mist).
  • the inventors performed the oxide film forming method disclosed in Patent Document 1 adopting the spray method using the mist method instead of the spray method.
  • a case where an oxide film was not formed occurred.
  • the film formation speed (film formation efficiency) of the oxide film is low, and the resistance is sufficiently reduced when a conductive oxide film is formed. I found it impossible.
  • Patent Document 1 the atmosphere at the relative humidity disclosed in Patent Document 1 is affected by temperature and humidity. Since it received a lot, I found out that it was an inappropriate film formation environment.
  • the inventors reliably establish the formation of the oxide film, improve the film formation speed (film formation efficiency) of the oxide film, Furthermore, for example, it has been found that the following is necessary in order to produce an oxide film having high conductivity. That is, the inventors actively supply not only the oxidant contained in the air atmosphere but also the oxidant contained in the air atmosphere (in other words, the air atmosphere having a relative humidity of about 90%). The amount of water contained in the liquid (considered as an oxidant) is insufficient to react with the raw material mist to form an oxide film), and the supply amount of the oxidant may be adjusted. It was also found preferable.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an external configuration of a mist injection nozzle 1 provided in the oxide film forming apparatus according to the present embodiment.
  • coordinate axes XYZ are also shown.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the entire oxide film forming apparatus.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the configuration of FIG. 1 when viewed from the Y direction.
  • FIG. 1 shows the various containers 20, 30, 40, the various pipes 51, 52, 53, 54, the ultrasonic atomizer 25, and the supply adjustment unit 50 shown in FIG. 2. Is omitted. Further, in FIG. 1, illustration of the internal configuration of the mist injection nozzle 1 is also omitted for simplification of the drawing. In FIG. 2, the XZ coordinate system is also shown. Further, in FIG. 2, in order to depict the internal configuration of the mist injection nozzle 1, the size of the mist injection nozzle 1 is illustrated by being relatively enlarged as compared with the sizes of the various containers 20, 30, and 40. ing.
  • the mist injection nozzle 1 is positioned above the substrate 100 in order to form an oxide thin film on the rectangular substrate 100 having a side of 1 m or more.
  • the mist injection nozzle 1 injects a raw material mist that is a raw material for film formation onto the upper surface of the substrate 100.
  • the substrate 100 is moved in the horizontal direction (X direction) while performing the injection.
  • the mist injection accompanied by the movement, the raw material mist can be injected over the entire upper surface of the substrate 100, and as a result, a uniform oxide thin film can be formed over the entire upper surface of the substrate 100.
  • the substrate 100 may be heated or may not be heated (that is, film formation at room temperature is possible). Further, the distance between the upper surface of the substrate 100 and the end of the mist injection nozzle 1 in the mist injection is, for example, about several mm.
  • the substrate 100 is disposed in an air atmosphere, and the mist injection nozzle 1 is similarly disposed in the air atmosphere during the film forming process.
  • the oxide film forming apparatus includes a mist injection nozzle 1, various containers 20, 30, 40, various pipes 51, 52, 53, 54, an ultrasonic atomizer 25, and a supply adjustment unit 50. I have.
  • the nozzle 1 for mist injection is comprised by the main-body part 1A which has the hollow part 1H.
  • the main body 1A has a short width in the X direction (for example, about several centimeters) and a long depth in the Y direction (slightly longer than the dimension of the substrate 100 in the Y direction). 1 m or more), and the height in the Z direction is slightly higher (for example, about 10 to 20 cm), and has a substantially rectangular parallelepiped outline appearance.
  • the main body 1A may be made of stainless steel, for example, but may be made of aluminum from the viewpoint of weight reduction. In the case of aluminum, it is desirable to perform coating in order to improve the corrosion resistance of the main body 1A.
  • the main body 1A is provided with a raw material mist supply port 2, a raw material mist injection port 3, an inert gas injection port 4, and an oxidant supply port 5. Furthermore, the main body 1A is provided with a raw material mist supply passage 10, a raw material mist passage 7, an inert gas passage 8, and an oxidant passage 9. Further, as shown in FIG. 2, the width of the hollow portion 1H in the X direction has a shape that smoothly narrows as it approaches the raw material mist ejection port 3 (raw material mist passage 7).
  • the raw material mist supply port 2 is disposed at the upper part of the hollow portion 1H, and connects the raw material mist supply passage 10 and the hollow portion 1H.
  • the raw material mist supply port 2 may be disposed on the side surface of the hollow portion 1H.
  • the raw material mist generated in the raw material mist generating container 20 is supplied into the hollow portion 1H of the main body 1A through the pipe 52, the raw material mist supply passage 10 and the raw material mist supply port 2.
  • the lower side of the hollow portion 1H is connected to one end of the raw material mist passage 7, and the other end of the raw material mist passage 7 is connected to the raw material mist outlet 3.
  • the raw material mist outlet 3 is disposed in the main body 1 ⁇ / b> A at a position slightly recessed in the Z direction from the lower end of the mist injection nozzle 1.
  • the raw material mist outlet 3 is formed on the surface of the main body 1A so as to face the upper surface (thin film forming surface) of the substrate 100 during mist injection.
  • the raw material mist diffused into the hollow portion 1H is ejected (injected) from the raw material mist outlet 3 toward the substrate 100 through the raw material mist passage 7.
  • the inert gas outlet 4 is formed in the main body 1A adjacent to the raw material mist outlet 3 with the thin main body 1A interposed therebetween.
  • two inert gas outlets 4 are provided in the mist injection nozzle 1, and the raw material mist outlet 3 is sandwiched between two inert gas outlets 4 ( That is, as shown in FIG. 2, in the X direction, one inert gas outlet 4, the main body 1A, the raw material mist outlet 3, the main body 1A, and the other inert gas outlet 4 are arranged in this order. Spouts 3 and 4 are provided.
  • the inert gas passage 8 is formed in the two main body portions 1A corresponding to each inert gas outlet 4. One end of each inert gas passage 8 is connected to a pipe 53, and the other end of each inert gas passage 8 is connected to each inert gas jet 4.
  • each inert gas outlet 4 and raw material mist outlet 3 are formed in the main body 1 ⁇ / b> A at substantially the same height in the Z direction.
  • the inert gas outlet 4 is formed on the surface of the main body 1A so as to face the upper surface of the substrate 100 during mist injection.
  • the inert gas supplied from the inert gas container 30 is ejected (injected) from the inert gas outlet 4 toward the substrate 100 via the inert gas passage 8.
  • the inert gas jet 4 is moved to the main body 1A so that the inert gas jetted from the inert gas jet 4 purges the vicinity of the jetted source mist in the vicinity of the source mist jet 3. Is formed. Therefore, more specifically, the inert gas outlet 4 is adjacent to the raw material mist outlet 3, and the opening surface of the inert gas outlet 4 is the raw material mist ejected from the raw material mist outlet 3. It faces the upper surface of the substrate 100 so that the periphery of the substrate can be purged.
  • the inert gas is ejected in a separate system from the ejection of the raw material mist.
  • the opening shape of the raw material mist outlet 3 and the opening shape of each inert gas outlet 4 are slits long in the Y direction.
  • a hollow portion 6 having a cross-sectional shape that spreads in the X direction toward the lower end of the mist injection nozzle 1 is formed in the main body portion 1 ⁇ / b> A.
  • An oxidant supply port 5 is formed on the inclined surface of the cavity 6.
  • the oxidant passage 9 is formed in the two main body portions 1A corresponding to each oxidant supply port 5. One end of each oxidant passage 9 is connected to the pipe 54, and the other end of the oxidant passage 9 is connected to each oxidant supply port 5.
  • each oxidant supply port 5 is arranged in the main body 1 ⁇ / b> A at a position slightly recessed in the Z direction from the lower end of the mist injection nozzle 1.
  • each oxidant supply port 5 is formed closer to the substrate 100 (side closer to the lower end of the mist injection nozzle 1) than the inert gas outlet 4 and the raw material mist outlet 3. Has been.
  • the oxidant supply port 5 is formed on the surface of the main body 1 ⁇ / b> A so as to face the upper surface of the substrate 100 and the injected raw material mist toward the substrate 100 during mist injection.
  • the oxidizing agent supplied from the oxidizing agent container 40 is supplied toward the raw material mist ejected from the oxidizing agent supply port 5 through the oxidizing agent passage 9.
  • the oxidant output from the oxidant supply port 5 is a mixed region that is a part of the cavity 6 near the upper surface of the substrate 100 (a region having a cross-sectional shape that widens toward the substrate 100 direction).
  • the oxidizing agent supply port 5 is formed in the main body 1A so as to be mixed with the injected raw material mist from the left and right directions in the X direction.
  • the mixed region 6a is set wider in the X direction than the region of the cavity 6 other than the mixed region 6a (in the configuration example of FIG. 2, the region of the cavity 6 having a rectangular cross-sectional shape), In the wide area, as will be described later, the raw material mist and the oxidizing agent are mixed.
  • the oxidizing agent is ejected in a separate system from the ejection of the raw material mist.
  • the opening shape of the oxidant supply port 5 is a slit shape long in the Y direction.
  • the oxide film forming apparatus includes a raw material mist generating container 20.
  • the raw material mist generating container 20 stores a raw material solution containing an alkyl compound.
  • An ultrasonic atomizer 25 is disposed in the raw material mist generating container 20.
  • the raw material solution is made into a mist by ultrasonic atomization using an ultrasonic atomizer (that is, raw material mist is generated from the raw material solution by the ultrasonic atomizer 25). This can be understood as mist generation processing).
  • the alkyl compound that becomes the solute of the raw material solution is diethyl zinc, dimethyl zinc, dimethyl magnesium, diethyl magnesium, biscyclopentadienyl magnesium, trimethyl aluminum, triethyl aluminum, trimethyl gallium, triethyl gallium, trimethyl indium, triethyl indium.
  • the solvent for the raw material solution examples include amine solvents such as trimethylamine, triethylamine, and triphenylamine, and diethyl ether, di-n-propyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, glyme, diglyme, triglyme, and the like. Ether solvents can be used. Alternatively, hydrocarbons, alcohols, and the like can be employed as the solvent for the raw material solution.
  • the raw material mist generated in the raw material mist generating container 20 rides on the carrier gas supplied from the pipe 51 and is output to the pipe 52. Then, the raw material mist is supplied from the raw material mist supply port 2 to the hollow portion 1H of the mist injection nozzle 1 through the pipe 52 and the raw material mist supply passage 10.
  • nitrogen, rare gas, etc. are employable as said carrier gas.
  • the raw material mist diffused in the hollow portion 1H passes through the raw material mist passage 7 and is ejected (injected) from the raw material mist ejection port 3 toward the upper surface of the substrate 100 (it can be grasped as a raw material mist ejection process).
  • the flow rate of the raw material mist ejected from the raw material mist outlet 3 can be adjusted by adjusting the flow rate of the carrier gas supplied from the pipe 51.
  • the oxide film forming apparatus includes an inert gas container 30.
  • An inert gas is stored in the inert gas container 30.
  • nitrogen or a rare gas can be adopted as the inert gas.
  • the inert gas in the inert gas container 30 is output to the pipe 53 through a predetermined flow path. Then, the inert gas is ejected (injected) from the inert gas outlet 4 through the pipe 53 and the inert gas passage 8. The inert gas ejected from the inert gas outlet 4 is sprayed (spouted) around the raw material mist in the vicinity of the raw material mist outlet 3, and further toward the upper surface of the substrate 100 together with the raw material mist (inert gas). It can be grasped as an ejection process).
  • the oxide film forming apparatus includes an oxidizer container 40.
  • the oxidizing agent container 40 stores an oxidizing agent that has an oxidizing action on the alkyl compound contained in the raw material solution.
  • any of water, oxygen, hydrogen peroxide, ozone, nitric oxide, nitrous oxide, and nitrogen dioxide can be employed as the oxidizing agent having an oxidizing action on the alkyl compound.
  • the oxidant may be liquid or gas.
  • the oxidizing agent in the oxidizing agent container 40 is output to the pipe 54. Then, the oxidant actively passes through the pipe 54 and the oxidant passage 9 from the oxidant supply port 5 to the mixed region 6a of the cavity 6 of the mist injection nozzle 1 (that is, in the atmosphere). In addition to the contained oxidant, an oxidant is supplied) and output in a spot manner.
  • the oxidant output from the oxidant supply port 5 is mixed (supplied) with the raw material mist in the mixing region 6a at the lower end of the mist injection nozzle 1 in the vicinity of the substrate 100, and further, together with the raw material mist, Head to the top (can be understood as oxidant supply process).
  • the raw material mist and the oxidizing agent cause an oxidizing action, and a predetermined oxide film (a conductive oxide film having conductivity) is formed on the upper surface of the substrate 100 according to the type of the alkyl compound. Alternatively, an insulating oxide film) is formed.
  • a supply adjustment unit 50 such as a mass flow controller is disposed.
  • the supply adjusting unit 50 can arbitrarily adjust the flow rate of the oxidant flowing through the pipe 54 to a desired fixed amount.
  • the configuration in which the supply adjusting unit 50 is disposed in the pipe 54 is applied when the oxidant supplied from the oxidant supply port 5 is a gas.
  • the configuration shown in FIG. 3 is adopted.
  • the liquid oxidizer in the container 50 is misted by the ultrasonic atomizer 40a. Then, the misted oxidant rides on the carrier gas supplied from the pipe 51 a and is output to the pipe 54.
  • the supply adjusting unit 50 such as a mass flow controller is disposed in a pipe 51 a that is a carrier gas supply passage.
  • the supply adjusting unit 50 arbitrarily adjusts the flow rate of the mist-like oxidant flowing in the pipe 54 to a desired fixed amount by arbitrarily adjusting the flow rate of the carrier gas flowing in the pipe 51a to a desired fixed amount. It becomes possible to adjust to.
  • the supply adjustment unit 50 can adjust the supply amount of the oxidant (liquid or gas) supplied to the raw material mist to a desired fixed amount.
  • the supply amount of the oxidizing agent is determined according to the type of raw material mist, the type of oxidizing agent, and the flow rate of the raw material mist.
  • the oxidant at the supply flow rate I1 is constantly output from the oxidant supply port 5 after the adjustment. Is done.
  • the supply flow rate of the oxidizing agent is adjusted to the supply flow rate I2 using the supply adjustment unit 50 according to the type of the alkyl compound. Then, after the adjustment, the oxidant at the supply flow rate I2 is constantly output from the oxidant supply port 5.
  • the cavity 6 is formed inside the main body 1 ⁇ / b> A by cutting out a part of the main body 1 ⁇ / b> A from the lower end of the mist injection nozzle 1.
  • a raw material mist outlet 3, an inert gas outlet 4, and an oxidant supply port 5 are formed inside the main body 1A so as to face the cavity 6.
  • a mixing area 6 a having a large volume is provided on the substrate 100 side of the cavity 6. That is, the raw material mist outlet 3, the inert gas outlet 4, the oxidant supply port 5, and the mixing region 6a are all provided in the cavity 6 formed by cutting out a part of the lower end of the mist injection nozzle 1.
  • These portions 3, 4, 5, 6a are formed inside the main body 1A.
  • the raw material mist containing an alkyl compound is ejected to the substrate 100 in the atmosphere. Furthermore, an oxidizing agent having an oxidizing action on the alkyl compound is positively supplied to the raw material mist ejected to the substrate 100 in a spot manner.
  • the supply of the oxidizing agent to the raw material mist is performed in the mixed region 6 a of the cavity 6 near the upper surface of the substrate 100.
  • the formation of the oxide film is reliably established, the film formation rate (film formation efficiency) of the oxide film is improved, and the desired performance is achieved.
  • the oxide film can be stably formed with good reproducibility.
  • the present embodiment it is possible to actively and sufficiently supply the oxidant to the raw material mist in addition to the moisture contained in the atmosphere. Therefore, for example, even if the amount of moisture contained in the atmosphere changes due to the influence of temperature and humidity, an oxide film can be formed on the upper surface of the substrate 100 with almost no influence of the change of moisture (that is, The oxide film can always be formed normally in the atmosphere).
  • the mist method when a predetermined amount of oxidizing agent is actively supplied to the raw material mist (the former), only the moisture contained in the atmosphere reacts with the raw material mist without supplying the oxidizing agent positively. In this case (the latter), an attempt was made to form a zinc oxide thin film (a zinc oxide thin film having conductive characteristics as a transparent conductive film) on the substrate.
  • the alkyl compound contained in the raw material mist was diethyl zinc, and the oxidizing agent was water mist.
  • the supply amount of the raw material mist and the film forming process time are the same.
  • the distance from the lower end of the raw material mist injection nozzle to the substrate needs to be about several centimeters (in the former, the distance from the lower end of the mist injection nozzle 1 to the substrate 100 is several, as described above. mm).
  • the film thickness of the zinc oxide film formed in the former case was about 5 times the film thickness of the zinc oxide film formed in the latter case.
  • the film formation rate (film formation efficiency) of the oxide film is improved compared to the latter case.
  • diethyl zinc was used as the alkyl compound and water was used as the oxidizing agent.
  • Many alkyl compounds are highly oxidizable due to their molecular structure, and easily react with moisture in the air. Therefore, with respect to other alkyl compounds other than diethyl zinc, as with diethyl zinc, an oxide film having desired performance can be efficiently and stably formed with high reproducibility by actively supplying an oxidizing agent. I can judge.
  • the inventors when forming an oxide film using an alkyl compound as a raw material, the inventors do not have enough oxidant contained in the air atmosphere, and actively have an oxidizing action on the alkyl compound.
  • supplying an oxidizing agent is necessary from the viewpoints of improving film forming efficiency and stably forming an oxide film having desired performance.
  • water steam
  • oxygen, hydrogen peroxide, ozone, nitrogen monoxide, suboxide, etc. as long as the oxidant has an oxidizing action on the alkyl compound.
  • Nitrogen oxide and nitrogen dioxide can also be employed.
  • the oxidant may be a liquid or a gas.
  • the sheet resistance of the zinc oxide film formed in the former case was about 1/250 of the sheet resistance of the zinc oxide film formed in the latter case. This indicates that the resistance of the oxide film is lower in the former case than in the latter case.
  • the oxidant supply port 5 is formed not near the raw material mist outlet 3 but near the lower end of the mist injection nozzle 1 closer to the substrate 100.
  • the reaction due to the mixing of the raw material mist and the oxidizing agent can occur near the substrate 100 instead of near the raw material mist outlet 3. Therefore, in the raw material mist outlet 3, it is possible to suppress the attachment of reactants generated by the reaction between the raw material mist and the oxidizing agent, and as a result, clogging of the raw material mist outlet 3 can be suppressed.
  • the oxidant supply port 5 is formed not near the raw material mist ejection port 3 but near the lower end of the mist injection nozzle 1 closer to the substrate 100. It is desirable that
  • the mixing region 6a of the cavity 6 has a cross-sectional shape that widens toward the lower end of the mist injection nozzle 1, and a relatively large volume is provided on the lower end side of the main body 1A. Is formed. Therefore, the reaction between the raw material mist and the oxidizing agent occurs in the mixed region 6a having a relatively large volume, and no adverse effect such as clogging due to the attachment of the reactant in the mixed region 6a occurs.
  • the configurations 30, 53, 8, and 4 that contribute to the inert gas ejection processing can be omitted.
  • the inert gas jet port 4 is provided in the vicinity of the raw material mist jet port 3, and the configurations 30, 53, 8, and the like capable of blowing an inert gas around the jetted raw material mist are provided. 4 is desirable.
  • the raw material mist ejected from the raw material mist ejection port 3 is other than the oxidizing agent output from the oxidizing agent supply port 5. It is possible to prevent contact with a substance (moisture in the atmosphere) that contributes to the reaction in the surrounding atmosphere. Therefore, reaction between the raw material mist and a substance that contributes to the reaction in the surrounding atmosphere can be prevented at the raw material mist outlet 3. As a result, it is possible to prevent the reaction product from adhering to the raw material mist outlet 3, and the raw material mist outlet 3 is not clogged.
  • the inert gas supply port 4 is formed not near the lower end of the mist injection nozzle 1 closer to the substrate 100 but near the raw material mist outlet 3. Yes.
  • raw material mist (raw material) which spouted the opening surface of the said inert gas jet outlet 4 so that the inert gas jetted from the inert gas jet outlet 4 can be sprayed also with respect to raw material mist.
  • You may comprise so that it may face in the direction of the circumference
  • the raw material mist ejection port 3 is located near the lower end of the mist ejection nozzle 1 that is closer to the substrate 100. It is desirable to provide near the oxidizing agent supply port 5. By disposing the raw material mist outlet 3 at a position closer to the substrate 100, it is possible to suppress the adhesion of reaction products at the raw material mist outlet 3.
  • the raw material mist ejection port 3 has the same height in the Z-axis direction as the oxidant supply port 5. It is desirable to be provided at a position that is higher than the oxidant supply port 5 in the Z direction (above the Z direction in FIG. 2).
  • the raw material mist is generated from the raw material solution using an ultrasonic atomizer.
  • the size of the mist droplets can be set small, and the sedimentation speed of the ejected raw material mist to the substrate can be sufficiently slowed down. Further, since the size of the mist droplet is small, the oxide film reaction on the substrate occurs promptly. Furthermore, an inert gas is not used when atomizing the raw material solution. Therefore, the ejection speed of the raw material mist can be adjusted only by changing the flow rate of the carrier gas. As described above, since the carrier gas (inert gas) does not contribute to the generation of the raw material mist, in this embodiment employing the mist method, it is not necessary to supply a large amount of inert gas, and the droplets are formed on the substrate. There are no problems such as scattering on the top or remaining on the substrate in the state of unreacted droplets.
  • any one or each of the raw material mist ejection port 3, the oxidant supply port 5, and the inert gas ejection port 4 is used as a nozzle having a configuration different from the mist injection nozzle 1. It may be arranged. However, as shown in FIG. 2, the raw material mist ejection port 3, the oxidant supply port 5 and the inert gas ejection port 4 are all provided in the same mist injection nozzle 1, so that the oxide film forming apparatus 1 The configuration can be simplified.
  • the inventors have found that it is necessary to positively supply an oxidizing agent in addition to the moisture contained in the air atmosphere from the effect of the invention described above.
  • the larger the amount of oxidant supplied the better. That is, the supply amount of the oxidizing agent may be determined from the viewpoint of film formation efficiency and the quality of the oxide film to be formed, depending on the type of the alkyl compound constituting the raw material solution.
  • the supply adjusting unit 50 capable of adjusting the supply amount of the oxidizing agent. Is provided.
  • the supply adjusting unit 50 an appropriate amount of oxidant can always be supplied to the mixed region 6a of the cavity 6 according to the type of the alkyl compound, improving the film formation efficiency and improving the quality of the oxide film. It is always possible to form a film.
  • the oxidizing agent may be a liquid or a gas.
  • the oxidizing agent is preferably a gas rather than a liquid.
  • a nozzle system is employed in which the mist jet nozzle 1 is used to jet the raw material mist to the substrate.
  • the nozzle method is suitable for forming a uniform film on a large-area substrate.

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Abstract

 本発明は、大気の変動の影響を受けず常に酸化膜を正常に成膜でき、金属酸化膜にあっては低抵抗な膜が成膜でき、かつ成膜効率の良い、酸化膜成膜方法を提供する。そして、本発明では、大気中において、基板(100)に対して、アルキル化合物を含む原料溶液をミスト状にして噴出させる。さらに、アルキル化合物に対して酸化作用を有する酸化剤を、ミスト状の原料溶液に対して、供給する。以上の処理により、本発明では、基板上に酸化膜を成膜する。

Description

酸化膜成膜方法および酸化膜成膜装置
 本発明は、酸化膜成膜方法および酸化膜成膜装置に関するものである。
 酸化膜は、その構成元素により様々な性能を有する機能性薄膜であり(導電性、絶縁性、圧電性、磁性、誘電性、超伝導)、その物性の多様性から多くの電子デバイス分野に応用されている。たとえば酸化亜鉛薄膜は、導電性を有する透明導電膜として、太陽電池、LED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)、タッチパネルなどに用いられている。
 酸化亜鉛薄膜の製造方法として、たとえば、有機亜鉛化合物を原料として用いる化学気相成長(CVD)法がある。しかしながら、化学気相成長法では真空下で成膜が必要であり、真空ポンプなどに加えて、大型の真空容器を用いる必要がある。さらに、化学気相成長法では、コストの観点等から、成膜される基板として大面積のものを採用できない、という問題があった。
 また、反応性の高いアルキル化合物(たとえば、ジエチル亜鉛など)は、大気中で発火性を有する。したがって、大気中における成膜処理において、当該アルキル化合物を気化させて用いることは、事実上不可能である(アルキル化合物を含む溶液を気化させると、アルキル化合物ガスと溶媒に起因したガスとが遊離し、アルキル化合物ガスが直接、大気と接触し、発火等が発生する)。そこで、大気中で酸化亜鉛薄膜などを成膜する場合には、ジエチル亜鉛などを溶媒で溶解した溶液を液体状態のままで用いる必要がある。
 上記各問題に鑑みて、基板に対する酸化亜鉛薄膜の成膜方法を開示する先行文献として、たとえば特許文献1が存在する。
 特許文献1に開示されている酸化亜鉛薄膜の成膜方法では、大気(水が存在する雰囲気)下において、有機溶媒に有機亜鉛化合物を溶解した溶液を、基板表面に対してスプレー塗布している。ここで、スプレー塗布における液滴の大きさは、1~30μmの範囲のものが採用されている。
 当該特許文献1に係る技術では、大気中での成膜処理であるので、真空ポンプや真空チャンバーおよび圧力計などの装置が不要となり、化学気相成長法に比べて、装置コストや製造コストを大幅に低減できる。また、特許文献1に係る技術では、真空容器を用いる必要がなく、真空容器による制約がない(大きな容積の真空容器は、気密性の観点とうから高コストである)。したがって、大面積の基板に対する酸化亜鉛薄膜の作製も可能となる。
 さらに、特許文献1に係る技術では、ジエチル亜鉛などを気化して、大気中に配置された基板に晒すのでなく、ジエチル亜鉛を含む原料溶液を、基板に吹き付けている。したがって、成膜処理において、大気中にガス状のジエチル亜鉛が存在することもなく、発火等の問題も生じない。
特開2010-126402号公報
 上述したように、特許文献1に係る技術では、ジエチル亜鉛を溶解させた溶液を、水が存在する雰囲気下で、基板上にスプレー塗布して、酸化亜鉛薄膜を形成させている。つまり、特許文献1に係る技術では、スプレーされた原料溶液が、基板が配設されている大気雰囲気の水分と反応し、酸化亜鉛薄膜を形成させている。
 しかしながら、成膜が実施される大気は、温度や湿度の影響を大きく受ける。したがって、大気中の水分量が、周辺の湿度や温度等により変動し、適正に制御できない。これにより、特許文献1に係る技術では、周辺の湿度や温度等の変動により、酸化亜鉛薄膜が成膜されないケースもある。または、周辺の湿度や温度等の変動により、酸化亜鉛薄膜が成膜されても、所望の性能(例えば、導電性、結晶性、透過率、膜密度、表面形状など)を有する酸化亜鉛薄膜の成膜を再現性良く安定的に行うことが困難であり(特に抵抗を低くできないという問題があり)、さらには、成膜速度についても影響があった。
 また、特許文献1に係る技術では、スプレーされた原料溶液は、基板が配設されている大気雰囲気の水分と反応している。したがって、原料溶液の供給量に対する成膜効率が悪いという問題を有している(つまり、所望の膜厚の成膜に当たり、より多くの原料溶液を基板に対してスプレーする必要がある)。
 そこで、本発明は、大気変動の影響を受けず常に所望の性能を有する酸化膜を再現性良く安定的に成膜でき、かつ成膜効率の良い、酸化膜成膜方法および酸化膜の成膜装置を提供することを目的とする。
 上記の目的を達成するために、本発明に係る酸化膜成膜方法は、基板上に酸化膜を成膜する酸化膜成膜方法であって、(A)大気中において、前記基板に対して、アルキル化合物を含む原料溶液をミスト状にして噴出させる原料ミスト噴出処理と、(B)前記アルキル化合物に対して酸化作用を有する酸化剤を、前記原料ミスト噴出処理により前記基板に対して噴出された前記ミスト状の原料溶液に対して、供給する酸化剤供給処理とを、実施する。
 また、本発明に係る酸化膜成膜装置は、基板上に酸化膜を成膜する酸化膜成膜装置であって、大気中に配置された前記基板に対して、アルキル化合物を含む原料溶液をミスト状にして噴出する、原料ミスト噴出口と、前記アルキル化合物に対して酸化作用を有する酸化剤を、前記原料ミスト噴出口から前記基板に向けて噴出されたミスト状の前記原料溶液に対して、供給する酸化剤供給口とを、備える。
 本発明では、大気中において、基板に対して、アルキル化合物を含む原料溶液をミスト状にして噴出させる。そして、アルキル化合物に対して酸化作用を有する酸化剤を、ミスト状の原料溶液に対して、供給する。
 したがって、本発明では、大気に含まれる水分等以外に、積極的にかつ十分な量の酸化剤を、原料ミストに晒すことができる。よって、ミスト法を利用して酸化膜を成膜する場合において、酸化膜の成膜を確実に成立させ、酸化膜の成膜速度(成膜効率)を向上させ、さらには所望の性能を有する酸化膜を再現性良く安定的に作製することができる。
 また、本発明では、大気に含まれる水分等以外に積極的にかつ十分に酸化剤を原料ミストに供給できる。したがって、たとえば温度や湿度の影響により大気に含まれる水分の量が変化したとしても、当該水分の変化の影響をほとんど受けることなく、基板上面に酸化膜を成膜することができる(つまり、大気中において常に、正常に酸化膜の成膜ができる)。
 この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
本発明の実施の形態に係るミスト噴射用ノズル1の外観構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る酸化膜成膜装置の構成およびミスト噴射用ノズル1の内部構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る酸化膜成膜装置の構成およびミスト噴射用ノズル1の内部構成を示す断面図である。
 本発明は、大気中に配置された基板に対して、酸化膜の原料ミストを噴射することにより、大気中において当該基板上に酸化膜を成膜する方法および装置に関するものである。ここで、本発明では、原料ミストは、反応性が高いアルキル化合物を溶媒で溶解させた原料溶液を、超音波霧化器によりミスト化させたものである。つまり、原料ミストは、ミスト状の当該原料溶液であると把握できる。
 また、本発明では、気化されたアルキル化合物ガスを基板に対して晒すことにより、当該基板上に酸化膜を成膜するものでなく、前記原料溶液の「ミスト」を基板に対して吹き付けることにより、当該基板上に酸化膜を成膜するものである。
 なお、本明細書では、「ミスト」とは、上記原料溶液を超音波霧化器により霧化したものであり、液滴の粒径が10μm以下のものである。液滴の上限を当該10μmに設定することにより、熱容量を有する液滴による基板の温度低下を防止することができる。
 また、気体でなく、上記原料溶液の液状であれば「ミスト」の粒径の下限は、特に限定される必要はない。しかしながら、たとえば一例を挙げるなら、当該「ミスト」の下限は0.1μm程度である。
 ここで、超音波霧化器により原料溶液を霧化することにより、ミストの液滴の大きさを上記のごとく小さく設定でき、噴出された原料ミストの基板に至る沈降速度を十分に遅くすることができる(つまり、当該原料ミストは、ガスライクのような反応が期待できる)。また、ミストの液滴の大きさが10μm以下と小さいので、基板における酸化膜反応が速やかに発生する。
 さらに、スプレー法では不活性ガスを用いて液滴を作製し、当該不活性ガスと共に当該液滴を基板に向けて噴出させている。これに対して、本発明では、超音波霧化器により原料溶液を霧化し(原料ミストを作製し)、不活性ガスは、原料ミストのキャリアガスとして用いる。したがって、スプレー法では、液滴の噴射速度調整は困難であるが、本発明で採用するミスト法では、不活性ガスの流量を調整するだけで、原料ミストの噴出速度を調整することができる。
 さらに、スプレー法では、上記の通り不活性ガスを利用して、原料溶液から、数十μm程度の大きさの液滴を作製している。したがって、不活性ガスを大量に供給する必要がある。当該不活性ガスの大量供給は、液滴の沈降速度を速くさせ、基板に液滴が速い速度で衝突する。これにより、液滴が基板上に飛び散ることや、液滴が未反応のまま基板上に残留することなどの問題がある。
 これ対して、超音波霧化器により原料溶液を霧化し(原料ミストを作製し)、不活性ガスは原料ミストのキャリアガスとして用いるミスト法では、当該不活性ガスは液滴作製に寄与しないので、当該不活性ガスを大量に供給する必要が無い。したがって、上記スプレー法による各問題は、本発明が採用しているミスト法では解消される(不活性ガスの流量は、原料ミストの噴出速度に応じて、自由に調整できる)。
 さて、発明者らは、スプレー法を採用している上記特許文献1に開示されている酸化膜の成膜方法を、スプレー法でなく、ミスト法を利用して実施した。しかしながら、当該実施の結果、酸化膜の成膜が成立しないケースが発生した。また、当該実施の結果、酸化膜の成膜が成立した場合においても、酸化膜の成膜速度(成膜効率)が悪く、導電性の酸化膜を作製する場合には、抵抗を十分に低減できないことを見出した。
 さらに、発明者らは、多大な考察および実験等の結果、ミスト法を利用して酸化膜を成膜する場合、特許文献1に開示されている相対湿度における雰囲気は、温度や湿度の影響を大いに受けるので、不適な成膜環境であることを見出した。
 加えて、発明者らは、ミスト法を利用して酸化膜を成膜する場合においては、酸化膜の成膜を確実に成立させ、酸化膜の成膜速度(成膜効率)を向上させ、さらには例えば高い導電性を有する酸化膜を作製するためには、次のことが必要であることを見出した。つまり、発明者らは、噴出されたミスト原料に対して、大気雰囲気中に含まれる酸化剤だけでなく、積極的に酸化剤を供給すること(換言すれば、相対湿度90%程度の大気雰囲気に含まれる水分量(酸化剤と考えられる)では、原料ミストと反応させて酸化膜を成膜するには不十分であること)、当該酸化剤の供給量は調整されたものであることが好ましいことをも、見出した。
 以下、この発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
 <実施の形態>
 図1は、本実施の形態に係る酸化成膜装置が備える、ミスト噴射用ノズル1の外観構成を示す斜視図である。図1には、座標軸X-Y-Zも併記している。図2は、酸化膜成膜装置全体の概略構成を示す断面図である。ここで、図2は、図1の構成をY方向から眺めた時の断面図である。
 なお、図面簡略化のため、図1では、図2で示している、各種容器20,30,40、各種配管51,52,53,54、超音波霧化器25および供給調整部50の図示を省略している。また、図1では、図面簡略化のため、ミスト噴射用ノズル1の内部構成の図示も省略している。なお、図2において、X-Z座標系を併記している。また、図2では、ミスト噴射用ノズル1の内部構成を描くため、各種容器20,30,40の大きさに比べて、相対的に拡大して、ミスト噴射用ノズル1の大きさを図示している。
 図1の構成例では、一辺が1m以上の矩形状の基板100上に酸化薄膜を成膜するために、ミスト噴射用ノズル1を、当該基板100の上方に位置させている。そして、ミスト噴射用ノズル1は、基板100の上面に対して、成膜の原料となる原料ミストを噴射する。ここで、当該噴射を行いながら、たとえば基板100を水平方向(X方向)に移動させる。当該移動を伴うミスト噴射により、基板100の上面全面に、原料ミストを噴射させることができ、結果として基板100上面全面に、均一な酸化薄膜を成膜することができる。
 ここで、基板100は、加熱されていても良く、また加熱されていなくても良い(つまり、常温での成膜も可能である)。また、ミスト噴射の際における基板100の上面とミスト噴射用ノズル1の端部との距離は、たとえば、数mm程度である。
 また、基板100は大気雰囲気内で配置されており、ミスト噴射用ノズル1も同様に、成膜処理の際には、大気雰囲気内に配設される。
 図2に示すように、酸化膜成膜装置は、ミスト噴射用ノズル1、各種容器20,30,40、各種配管51,52,53,54、超音波霧化器25および供給調整部50を備えている。
 図2に示すように、ミスト噴射用ノズル1は、中空部1Hを有する本体部1Aにより構成されている。本体部1Aは、図1,2に示すように、X方向の幅が短く(たとえば、数cm程度)、Y方向の奥行きが長く(Y方向の基板100の寸法より少し長い程度であり、たとえば1m以上)、Z方向の高さは少し高め(たとえば、10~20cm程度)の、略直方体の概略外観を有する。
 当該本体部1Aは、たとえばステンレス製であっても良いが、軽量化の観点からはアルミニウム製を採用しても良い。また、アルミニウム製の場合には、本体部1Aの耐腐食性向上させるために、コーティングを行うことが望ましい。
 図2に示すように、本体部1Aには、原料ミスト供給口2、原料ミスト噴出口3、不活性ガス噴出口4および酸化剤供給口5が設けられている。さらに、本体部1Aには、原料ミスト供給通路10、原料ミスト通路7、不活性ガス通路8および酸化剤通路9が設けられている。また、図2に示すように、中空部1HのX方向の幅は、原料ミスト噴出口3(原料ミスト通路7)に近づくにつれて滑らかに狭くなる形状を有している。
 原料ミスト供給口2は、中空部1Hの上部に配設されており、原料ミスト供給通路10と中空部1Hとを接続する。ここで、原料ミスト供給口2は、中空部1Hの側面に配設されていても良い。原料ミスト発生容器20で生成された原料ミストは、配管52、原料ミスト供給通路10および原料ミスト供給口2を介して、本体部1Aの中空部1H内へ供給される。
 中空部1Hの下方側は、原料ミスト通路7の一方端と接続されており、当該原料ミスト通路7の他方端は、原料ミスト噴出口3と接続されている。ここで、図2に示すように、原料ミスト噴出口3は、ミスト噴射用ノズル1の下方端から、Z方向に少し奥まった位置の本体部1Aに配設されている。
 原料ミスト噴出口3は、ミスト噴射の際に、基板100の上面(薄膜形成面)に面するように、本体部1Aの面に形成されている。中空部1H内に拡散した原料ミストは、原料ミスト通路7を介して、原料ミスト噴出口3から基板100に向けて噴出(噴射)される。
 また、図2に示すように、不活性ガス噴出口4は、薄厚の本体部1Aを挟んで、原料ミスト噴出口3の隣の本体部1Aに形成されている。図2に示す構成例では、不活性ガス噴出口4は、ミスト噴射用ノズル1に二つ設けられており、原料ミスト噴出口3は、二つの不活性ガス噴出口4に挟まれている(つまり、図2に示すように、X方向に、一方の不活性ガス噴出口4、本体部1A、原料ミスト噴出口3、本体部1Aおよび他方の不活性ガス噴出口4の順に並んで、各噴出口3,4が配設されている。
 不活性ガス通路8は、各不活性ガス噴出口4に対応して、二つ本体部1Aに形成されている。各不活性ガス通路8の一方端は、配管53に接続されており、不活性ガス通路8の他方端は各々、各不活性ガス噴出口4と接続されている。
 ここで、図2に示すように、各不活性ガス噴出口4においても、原料ミスト噴出口3と同様、ミスト噴射用ノズル1の下方端から、Z方向に少し奥まった位置の本体部1Aに配設されている。図2の構成例では、各不活性ガス噴出口4および原料ミスト噴出口3は、Z方向のほぼ同じ高さ位置において、本体部1Aに穿設されている。
 不活性ガス噴出口4は、ミスト噴射の際に、基板100の上面方向に向くように、本体部1Aの面に形成されている。不活性ガス容器30から供給された不活性ガスは、不活性ガス通路8を介して、不活性ガス噴出口4から基板100方向に向けて噴出(噴射)される。
 ここで、不活性ガス噴出口4から噴出される不活性ガスは、原料ミスト噴出口3付近において、噴射された原料ミストの周辺をパージするように、不活性ガス噴出口4は本体部1Aに形成されている。したがって、より具体的には、不活性ガス噴出口4は、原料ミスト噴出口3に隣接しており、当該不活性ガス噴出口4の開口面は、原料ミスト噴出口3から噴出された原料ミストの周囲をパージできるように、基板100の上面方向に面している。
 なお、上記説明および図2の構成からも明らかなように、不活性ガスは、原料ミストの噴出とは別系統で、噴出されている。
 ここで、原料ミスト噴出口3の開口形状および各不活性ガス噴出口4の開口形状は、Y方向に長いスリット状である。
 また、図2に示すように、ミスト噴射用ノズル1の下方端にかけて、X方向に末広がりとなる断面形状を有する、空洞部6が、本体部1Aに形成されている。当該空洞部6の傾斜面には、酸化剤供給口5が形成されている。図2に示す構成例では、酸化剤供給口5は二つであり、各傾斜面に対応して各酸化剤供給口5が本体部1Aに穿設されている。
 酸化剤通路9は、各酸化剤供給口5に対応して、二つ本体部1Aに形成されている。各酸化剤通路9の一方端は、配管54に接続されており、酸化剤通路9の他方端は各々、各酸化剤供給口5と接続されている。
 ここで、図2に示すように、各酸化剤供給口5は、ミスト噴射用ノズル1の下方端から、Z方向に若干奥まった位置の本体部1Aに配設されている。図2の構成例では、各酸化剤供給口5は、不活性ガス噴出口4および原料ミスト噴出口3よりも、基板100に近い側(ミスト噴射用ノズル1の下方端に近い側)に形成されている。
 酸化剤供給口5は、ミスト噴射の際に、基板100の上面および基板100に向かう噴射された原料ミストに面するように、本体部1Aの面に形成されている。酸化剤容器40から供給された酸化剤は、酸化剤通路9を介して、酸化剤供給口5から噴出された原料ミストに向けて供給される。
 ここで、酸化剤供給口5から出力される酸化剤は、基板100の上面付近である空洞部6の一部である混合領域(基板100方向に近づくに連れて末広がりの断面形状を有する領域であり、空洞部6における基板100に面する所定の領域)6aにおいて、噴射された原料ミストとX方向の左右方向から混合するように、酸化剤供給口5は本体部1Aに形成されている。
 当該混合領域6aは、混合領域6a以外の空洞部6の領域(図2の構成例では、断面形状が矩形である空洞部6の領域)よりも、X方向に幅が広く設定されており、当該幅広の領域において、後述するように、原料ミストと酸化剤とが混合される。
 なお、上記説明および図2の構成からも明らかなように、酸化剤は、原料ミストの噴出とは別系統で、噴出されている。
 ここで、酸化剤供給口5の開口形状は、Y方向に長いスリット状である。
 また、酸化膜成膜装置は、原料ミスト発生容器20を備えている。原料ミスト発生容器20には、アルキル化合物を含む原料溶液が収納されている。当該原料ミスト発生容器20には、超音波霧化器25が配設されている。原料ミスト発生容器20内において、原料溶液は、超音波霧化器を用いた超音波霧化処理によりミスト状にされる(つまり、超音波霧化器25により、原料溶液から原料ミストが生成される。ミスト生成処理と把握できる)。
 ここで、原料溶液の溶質となるアルキル化合物とは、ジエチル亜鉛、ジメチル亜鉛、ジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、ビスシクロペンタジエニルマグネシウム、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリメチルガリウム、トリエチルガリウム、トリメチルインジウム、トリエチルインジウム、テトラメチルシラン、テトラエチルシラン、トリメチルシラン、トリエチルシラン、ジメチルシラン、およびジエチルシランの何れかである。
 また、原料溶液の溶媒としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリフェニルアミン等のアミン系溶媒、および、ジエチルエーテル、ジn-プロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、グライム、ジグライム、トリグライム等のエーテル系溶媒などが、採用できる。または、原料溶液の溶媒として、炭化水素やアルコールなども採用できる。
 原料ミスト発生容器20で生成された原料ミストは、配管51から供給されるキャリアガスに乗って、配管52に出力される。そして、当該原料ミストは、配管52および原料ミスト供給通路10を通って、原料ミスト供給口2から、ミスト噴射用ノズル1の中空部1Hへと供給される。ここで、上記キャリアガスとして、窒素や希ガスなどを採用できる。
 中空部1H内に拡散した原料ミストは、原料ミスト通路7を通って、原料ミスト噴出口3から基板100の上面に向けて噴出(噴射)される(原料ミスト噴出処理と把握できる)。
 なお、原料ミスト噴出口3から噴出される原料ミストの流量は、配管51から供給されるキャリアガスの流量を調整することにより、調整することができる。
 また、酸化膜成膜装置は、不活性ガス容器30を備えている。不活性ガス容器30には、不活性ガスが収納されている。ここで、当該不活性ガスとしては、窒素または希ガスが採用できる。
 不活性ガス容器30内の不活性ガスは、所定の流路で、配管53に出力される。そして、当該不活性ガスは、配管53および不活性ガス通路8を通って、不活性ガス噴出口4から噴出(噴射)される。不活性ガス噴出口4から噴出された不活性ガスは、原料ミスト噴出口3付近において原料ミストの周囲に対して吹き付けられ(噴出され)、さらに原料ミストと共に基板100の上面に向かう(不活性ガス噴出処理と把握できる)。
 また、酸化膜成膜装置は、酸化剤容器40を備えている。酸化剤容器40には、原料溶液に含まれるアルキル化合物に対して酸化作用を有する酸化剤が、収納されている。
 ここで、アルキル化合物に対して酸化作用を有する酸化剤としては、水、酸素、過酸化水素、オゾン、一酸化窒素、亜酸化窒素、および二酸化窒素の何れかを、採用することができる。なお、当該酸化剤は、液体であっても気体であっても良い。
 酸化剤容器40内の酸化剤は、配管54に出力される。そして、当該酸化剤は、配管54および酸化剤通路9を通って、酸化剤供給口5から、ミスト噴射用ノズル1の空洞部6の上記混合領域6aへと積極的(つまり、大気雰囲気中に含まれる酸化剤以外に、酸化剤を供給すること)かつスポット的に出力される。酸化剤供給口5から出力された酸化剤は、基板100の近傍であるミスト噴射用ノズル1の下方端の上記混合領域6aにおいて原料ミストと混合され(供給され)、さらに原料ミストと共に基板100の上面に向かう(酸化剤供給処理と把握できる)。
 基板100の上面近傍である上記混合領域6aでは、原料ミストと酸化剤とが酸化作用を起こし、基板100の上面において、アルキル化合物の種類に応じて、所定の酸化膜(導電性を有する酸化膜または絶縁性を有する酸化膜)が成膜される。
 ここで、配管54の途中には、マスフローコントローラなどの供給調整部50が配設されている。当該供給調整部50は、配管54に流れる酸化剤の流量を、所望の一定量に、任意に調整することができる。
 なお、配管54に供給調整部50が配設された構成は、酸化剤供給口5から供給される酸化剤が気体の場合に適用される。たとえば、酸化剤供給口5から供給される酸化剤が液体の場合には、図3に示す構成が採用される。
 液体の酸化剤を供給する図3の構成例では、容器50内の液体酸化剤を超音波霧化器40aにより、ミスト化する。そして、当該ミスト化された酸化剤は、配管51aから供給されるキャリアガスに乗って、配管54に出力される。当該図3の構成に示すように、供給される酸化剤が液体の場合には、マスフローコントローラなどの供給調整部50は、キャリアガスの供給通路である配管51aに配設される。当該供給調整部50は、配管51aに流れるキャリアガスの流量を、所望の一定量に、任意に調整することにより、配管54に流れるミスト状の酸化剤の流量を、所望の一定量に、任意に調整することが可能となる。
 上記のように、供給調整部50は、原料ミストに供給される(液体または気体の)酸化剤の供給量を、所望の一定量に調整することができる。なお、当該酸化剤の供給量は、原料ミストの種類、酸化剤の種類および原料ミストの流量に応じて、決定される。
 たとえば、供給調整部50を用いて、酸化剤の供給流量を供給流量I1に調整した場合には、当該調整後には、酸化剤供給口5からは、供給流量I1の酸化剤が定常的に出力される。また、アルキル化合物の種類に応じて、供給調整部50を用いて、酸化剤の供給流量を供給流量I2に調整したとする。すると、当該調整後には、酸化剤供給口5からは、供給流量I2の酸化剤が定常的に出力される。
 なお、図2に示すように、空洞部6は、ミスト噴射用ノズル1の下方端から本体部1Aの一部を切欠くことにより、本体部1A内部に形成されている。そして、空洞部6に面するように、本体部1Aの内側において、原料ミスト噴出口3、不活性ガス噴出口4および酸化剤供給口5が形成されている。また、空洞部6の基板100側には、容積が広い混合領域6aが設けられている。つまり、原料ミスト噴出口3、不活性ガス噴出口4、酸化剤供給口5および混合領域6aは全て、ミスト噴射用ノズル1の下方端の一部を切欠いて形成された空洞部6に設けられており、これらの部分3,4,5,6aは、本体部1Aの内側に形成されている。
 以上のように、本実施の形態では、大気中において基板100に対して、アルキル化合物を含む原料ミストを噴出させている。さらに、アルキル化合物に対して酸化作用を有する酸化剤を、基板100に対して噴出された原料ミストに対して、積極的にスポット的に供給している。ここで、上記説明から分かるように、原料ミストに対する酸化剤の供給は、基板100の上面近傍である空洞部6の上記混合領域6aで実施される。
 したがって、本実施の形態では、大気に含まれる水分等以外に、積極的にかつ十分な量の酸化剤を、原料ミストに晒すことができる。よって、ミスト法を利用して酸化膜を成膜する場合においては、酸化膜の成膜を確実に成立させ、酸化膜の成膜速度(成膜効率)を向上させ、さらには所望の性能を有する酸化膜を再現性良く安定的に成膜することができる。
 また、上記のように、本実施の形態では、大気に含まれる水分等以外に積極的にかつ十分に酸化剤を原料ミストに供給できる。したがって、たとえば温度や湿度の影響により大気に含まれる水分の量が変化したとしても、当該水分の変化の影響をほとんど受けることなく、基板100上面に酸化膜を成膜することができる(つまり、大気中において常に、正常に酸化膜の成膜ができる)。
 なお、ミスト法において、所定量の酸化剤を積極的に原料ミストに対して供給する場合(前者)と、酸化剤を積極的に供給せず、大気中に含まれる水分のみを原料ミストと反応させた場合(後者)とで、基板における酸化亜鉛薄膜(透明導電膜として、導電性の特徴を有する酸化亜鉛薄膜)の成膜を試みた。ここで、原料ミストに含まれるアルキル化合物をジエチル亜鉛とし、酸化剤を水のミストとした。また、原料ミストの供給量および成膜処理時間は同じである。
 ここで、後者では、大気雰囲気中に含まれる水分のみが酸化剤となるため、噴出された原料ミストは、極力大気と接する必要がある。よって、後者では、原料ミストの噴射ノズルの下端から基板までの距離は、数cm程度必要である(前者では、上述したように、ミスト噴射用ノズル1の下端から基板100までの距離は、数mm程度である)。
 結果、前者の場合で成膜された亜鉛酸化膜の膜厚は、後者の場合で成膜された亜鉛酸化膜の膜厚の約5倍であった。これは、成膜処理時間、原料ガス等の供給量が同じであることを考慮すると、前者の場合の方が、後者の場合よりも、酸化膜の成膜速度(成膜効率)が向上していることを示す。
 前記前者の成膜例では、アルキル化合物としてジエチル亜鉛、酸化剤として水を用いた。多くのアルキル化合物は、その分子構造上、非常に酸化されやすく、空気中の水分とも容易に反応する。したがって、ジエチル亜鉛以外の他のアルキル化合物についても、ジエチル亜鉛と同様、積極的な酸化剤供給により、効率良く、所望の性能を有する酸化膜を再現性良く安定的に成膜することができると判断できる。また、上記の通り、発明者らは、アルキル化合物を原料として酸化膜を成膜する場合、大気雰囲気に含まれる酸化剤だけでは不十分であり、積極的にアルキル化合物に対して酸化作用を有する酸化剤を供給することが、成膜効率向上、所望の性能を有する酸化膜を安定的に成膜するという観点から、必要であることを見出した。前記前者の成膜例では、酸化剤として水(水蒸気)を採用しているが、アルキル化合物に対して酸化作用を有する酸化剤であれば、酸素、過酸化水素、オゾン、一酸化窒素、亜酸化窒素、および二酸化窒素なども採用できる。ここで、当該酸化剤は、液体であっても気体であっても良い。
 また、前者の場合で成膜された亜鉛酸化膜のシート抵抗は、後者の場合で成膜された亜鉛酸化膜のシート抵抗の約1/250であった。これは、前者の場合の方が、後者の場合よりも、酸化膜の抵抗が低下していることを示す。
 なお、図2に示すように、酸化剤供給口5は、原料ミスト噴出口3付近でなく、基板100により近いミスト噴射用ノズル1の下方端付近に、形成されている。当該構成により、原料ミストと酸化剤との混合による反応を、原料ミスト噴出口3付近でなく、基板100付近で起こせることができる。よって、原料ミスト噴出口3において、原料ミストと酸化剤との反応により生成される反応物の付着を抑制することができ、結果として、原料ミスト噴出口3の目詰まりを抑制できる。
 また、基板100に対する酸化膜の成膜効率の観点からも、酸化剤供給口5は、原料ミスト噴出口3付近でなく、基板100により近いミスト噴射用ノズル1の下方端付近に、形成されていることが、望ましい。
 また、図2に示すように、空洞部6の混合領域6aは、ミスト噴射用ノズル1の下方端にかけて末広がりの断面形状を有しており、比較的大きな容積が、本体部1Aの下方端側に形成されている。したがって、原料ミストと酸化剤との反応は、当該比較的な大きな容積を有する混合領域6aで発生し、当該混合領域6aにおける反応物の付着による目詰まり等の悪影響は、発生しない。
 なお、図2の構成において、不活性ガス噴出処理に寄与する構成30,53,8,4を省略することも可能である。しかしながら、上述したように、原料ミスト噴出口3の付近に不活性ガス噴出口4を設け、噴出された原料ミストの周辺に対して不活性ガスを吹き付けることが可能な構成30,53,8,4を設けることが望ましい。
 当該不活性ガス噴出処理を可能にする構成30,53,8,4を設けることにより、原料ミスト噴出口3から噴出された原料ミストが、酸化剤供給口5から出力された酸化剤以外の、周辺雰囲気の反応に寄与する物質(大気中の水分)と接触することを防止できる。よって、原料ミスト噴出口3において、原料ミストと周辺雰囲気の反応に寄与する物質との反応を防止できる。結果として、原料ミスト噴出口3の反応生成物の付着が防止でき、原料ミスト噴出口3の目詰まりは発生しない。
 原料ミスト噴出口3における反応生成物付着防止の観点から、不活性ガス供給口4は、基板100により近いミスト噴射用ノズル1の下方端付近でなく、原料ミスト噴出口3付近に、形成されている。
 なお、不活性ガス噴出口4から噴出される不活性ガスが、原料ミストに対しても吹き付けることが可能なように、当該不活性ガス噴出口4の開口面を、噴出された原料ミスト(原料ミスト噴出口3の周辺を含む)の方向に向くように構成しても良い。
 また、不活性ガス噴出処理に寄与する構成30,53,8,4を省略する構成を採用する場合には、原料ミスト噴出口3を、基板100により近いミスト噴射用ノズル1の下方端付近で、酸化剤供給口5付近に設けることが望ましい。原料ミスト噴出口3を、基板100により近い位置に配置することにより、原料ミスト噴出口3における反応生成物の付着を抑制することが可能となる。
 ここで、不活性ガス噴出処理に寄与する構成30,53,8,4を省略する構成を採用する場合において、原料ミスト噴出口3が、酸化剤供給口5と同じZ軸方向の同じ高さ位置か、または、酸化剤供給口5よりもZ方向に高い(図2においてZ方向の上の)位置に設けられていることが望ましい。
 また、本実施の形態では、超音波霧化器を用いて、原料溶液から原料ミストを生成している。
 超音波霧化器により原料溶液を霧化することにより、ミストの液滴の大きさを小さく設定でき、噴出された原料ミストの基板に至る沈降速度を十分に遅くすることができる。また、ミストの液滴の大きさが小さいので、基板における酸化膜反応が速やかに発生する。さらに、原料溶液を霧化する際には不活性ガスを利用しない。よって、原料ミストの噴出速度を、キャリアガスの流量を変更するだけで、調整することができる。なお、前記のように、キャリアガス(不活性ガス)は原料ミスト生成には寄与しないので、ミスト法を採用した本実施の形態では、多量の不活性ガスの供給は不要となり、液滴が基板上に飛び散ることや、液滴が未反応のまま基板上に残留することなどの問題も発生しない。
 図2の構成とは異なり、原料ミスト噴出口3、酸化剤供給口5および不活性ガス噴出口4の内の何れか一つ若しくは各々を、ミスト噴射用ノズル1とは別構成となるノズルに配設しても良い。しかしながら、図2に示したように、原料ミスト噴出口3、酸化剤供給口5および不活性ガス噴出口4が全て、同一のミスト噴射用ノズル1に設けられることにより、酸化膜成膜装置の構成の簡略化を図ることができる。
 ところで、大気雰囲気中に含まれる水分以外に、積極的に酸化剤を供給することが、上記発明の効果から必要であることを、発明者らは見出した。しかし、酸化剤の供給量が常に、多ければ多いほど良いとは限らない。つまり、原料溶液を構成するアルキル化合物の種類に応じて、成膜効率および成膜される酸化膜の品質の観点から、酸化剤の供給量が決定されることがある。
 そこで、本実施の形態では、図2(酸化剤が気体の場合)および図3(酸化剤が液体の場合)に示すように、酸化剤の供給量を調整することが可能な供給調整部50が、設けられている。当該供給調整部50の配設により、常に、アルキル化合物の種類に応じて適正量の酸化剤を、空洞部6の混合領域6aに供給することができ、成膜効率の向上および良質の酸化膜の成膜が常に可能となる。
 なお、上述のように、酸化剤は液体であっても気体であっても良い。たとえば、原料ミストと酸化剤との反応により、結露等が発生するケースにおいては、酸化剤は液体よりも気体の方が望ましい。
 また、本発明では、ミスト噴射用ノズル1を用いて、基板に対して原料ミストを噴出するノズル方式を、採用している。当該ノズル方式は、大面積の基板に対して、均一な膜を成膜するのに適している。
 この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
 1 ミスト噴射用ノズル
 1A 本体部
 1H 中空部
 2 原料ミスト供給口
 3 原料ミスト噴出口
 4 不活性ガス噴出口
 5 酸化剤供給口
 6 空洞部
 6a 混合領域
 7 原料ミスト通路
 8 不活性ガス通路
 9 酸化剤通路
 10 原料ミスト供給通路
 20 原料ミスト発生容器
 25,40a 超音波霧化器
 30 不活性ガス容器
 40 酸化剤容器
 50 供給調整部
 51,51a,52,53,54 配管
 100 基板

Claims (15)

  1.  基板(100)上に酸化膜を成膜する酸化膜成膜方法であって、
     (A)大気中において、前記基板に対して、アルキル化合物を含む原料溶液をミスト状にして噴出させる原料ミスト噴出処理と、
     (B)前記アルキル化合物に対して酸化作用を有する酸化剤を、前記原料ミスト噴出処理により前記基板に対して噴出された前記ミスト状の原料溶液に対して、供給する酸化剤供給処理とを、実施する、
    ことを特徴とする酸化膜成膜方法。
  2.  (C)噴出されたミスト状の前記原料溶液の周辺に対して、不活性ガスを噴出する不活性ガス噴出処理を、さらに実施する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の酸化膜成膜方法。
  3.  前記(A)は、
     超音波霧化処理により、前記原料溶液をミスト状にするミスト生成処理を、含む、
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化膜成膜方法。
  4.  前記アルキル化合物は、
     ジエチル亜鉛、ジメチル亜鉛、ジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、ビスシクロペンタジエニルマグネシウム、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリメチルガリウム、トリエチルガリウム、トリメチルインジウム、トリエチルインジウム、テトラメチルシラン、テトラエチルシラン、トリメチルシラン、トリエチルシラン、ジメチルシラン、およびジエチルシランの何れかである、
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化膜成膜方法。
  5.  前記酸化剤は、
     水、酸素、過酸化水素、オゾン、一酸化窒素、亜酸化窒素、および二酸化窒素の何れかである、
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化膜成膜方法。
  6.  前記不活性ガスは、
     窒素および希ガスの何れかである、
    ことを特徴とする請求項2に記載の酸化膜成膜方法。
  7.  前記(B)は、
     所望量で調整された前記酸化剤を供給する前記酸化剤供給処理である、
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化膜成膜方法。
  8.  基板(100)上に酸化膜を成膜する酸化膜成膜装置であって、
     大気中に配置された前記基板に対して、アルキル化合物を含む原料溶液をミスト状にして噴出する、原料ミスト噴出口(3)と、
     前記アルキル化合物に対して酸化作用を有する酸化剤を、前記原料ミスト噴出口から前記基板に向けて噴出されたミスト状の前記原料溶液に対して、供給する酸化剤供給口(5)とを、備える、
    ことを特徴とする酸化膜成膜装置。
  9.  前記ミスト噴出口に隣接して配置される、不活性ガスを噴出する不活性ガス噴出口(4)を、さらに備えている、
    ことを特徴とする請求項8に記載の酸化膜成膜装置。
  10.  前記原料溶液をミスト状にする超音波霧化器(25)を、さらに備えている、
    ことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の酸化膜成膜装置。
  11.  前記原料ミスト噴出口、前記酸化剤供給口および前記不活性ガス噴出口は、
     同一のノズル(1)に形成されている、
    ことを特徴とする請求項9に記載の酸化膜成膜装置。
  12.  前記アルキル化合物は、
     ジエチル亜鉛、ジメチル亜鉛、ジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、ビスシクロペンタジエニルマグネシウム、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリメチルガリウム、トリエチルガリウム、トリメチルインジウム、トリエチルインジウム、テトラメチルシラン、テトラエチルシラン、トリメチルシラン、トリエチルシラン、ジメチルシラン、およびジエチルシランの何れかである、
    ことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の酸化膜成膜装置。
  13.  前記酸化剤は、
     水、酸素、過酸化水素、オゾン、一酸化窒素、亜酸化窒素、および二酸化窒素の何れかである、
    ことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の酸化膜成膜装置。
  14.  前記不活性ガスは、
     窒素および希ガスの何れかである、
    ことを特徴とする請求項9に記載の酸化膜成膜装置。
  15.  前記酸化剤の供給量を調整する供給調整部(50)を、さらに備えている、
    ことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の酸化膜成膜装置。
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