WO2012138138A2 - 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법 - Google Patents

인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2012138138A2
WO2012138138A2 PCT/KR2012/002561 KR2012002561W WO2012138138A2 WO 2012138138 A2 WO2012138138 A2 WO 2012138138A2 KR 2012002561 W KR2012002561 W KR 2012002561W WO 2012138138 A2 WO2012138138 A2 WO 2012138138A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
boiling point
point solvent
printing composition
pattern
blanket
Prior art date
Application number
PCT/KR2012/002561
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2012138138A3 (ko
Inventor
손용구
황지영
구범모
황인석
이승헌
전상기
성지현
김주연
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to JP2014503596A priority Critical patent/JP5822368B2/ja
Priority to CN201280017331.5A priority patent/CN103582681B/zh
Priority to US14/009,756 priority patent/US9574095B2/en
Publication of WO2012138138A2 publication Critical patent/WO2012138138A2/ko
Publication of WO2012138138A3 publication Critical patent/WO2012138138A3/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/06—Lithographic printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C09D11/103—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds of aldehydes, e.g. phenol-formaldehyde resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/20—Diluents or solvents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks

Definitions

  • the present invention relates to a printing composition and a printing method using the same.
  • the present invention relates to a reverse offset printing composition capable of forming a fine pattern and improving the uniformity of the coating film and the margin of the printing process, and a printing method using the same.
  • the present invention relates to a reverse offset printing composition using a silicone blanket, in particular a resist composition and a printing method using the same.
  • a conductive pattern for forming an electrode, a black matrix of a color filter, or a resist pattern for forming a conductive pattern are used in various electronic devices, and these are more finely formed as the electronic device becomes smaller and the performance is enhanced. There is a need.
  • Conventional methods for forming a pattern vary depending on the application, but typically include photolithography, screen printing, inkjet, and the like.
  • the photolithography method is a method of forming a pattern by forming a photosensitive layer with a photosensitive material, selectively exposing and developing the pattern.
  • the photolithography method causes an increase in the process cost due to the costs for the developed photosensitive material and the etchant which are not included in the final product and the disposal cost of the photosensitive material and the etchant.
  • the method is a large number of processes and complicated and time-consuming and expensive.
  • the screen printing method is carried out by screen printing using an ink based on conductive particles having a size of several hundred nanometers to several tens of micrometers, and then baking.
  • the screen printing method and the inkjet method have limitations in implementing fine patterns of several tens of micrometers.
  • the present invention in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, can implement a fine pattern through the reverse offset printing process using a silicon-based blanket, and the reverse offset printing composition that can improve the uniformity and the printing process margin of the coating film and the same It is an object to provide a printing method used.
  • the present invention is a reverse offset printing composition using a silicone-based blanket
  • the low boiling point solvent and the high boiling point solvent have a solubility parameter difference of 3 (cal. Cm) 1/2 or less with the binder resin, and a difference in solubility parameter with the silicone-based blanket is 4 (cal. Cm)
  • a reverse offset printing composition using a silicone-based blanket which is at least 1/2 and a swelling parameter for the silicone-based blanket is 2 or less.
  • the present invention also provides a printing method using a reverse offset printing composition using the silicone blanket.
  • the printing method comprises the steps of coating the printing composition on a silicone-based blanket; Removing a part of the coating film by contacting a cliché to the printing composition coating film applied on the silicone blanket; And transferring the printing composition coating film remaining on the silicone-based blanket to the printed object.
  • the printing composition according to the present invention is particularly optimized for use in a reverse offset printing method using a silicone blanket, in which the solvent in the printing composition is adjusted to have specific properties in relation to the binder resin and the silicone blanket used in the printing process.
  • the solvent in the printing composition is adjusted to have specific properties in relation to the binder resin and the silicone blanket used in the printing process.
  • FIG. 1 illustrates a process schematic diagram of a reverse offset printing method.
  • the printing composition according to the present invention is intended to be applied to reverse offset printing using a silicone-based blanket, comprising: 1) a binder resin, 2) a low boiling point solvent having a boiling point of less than 100 ° C., and 3) a medium boiling point solvent having a boiling point of 100 ° C. or more and less than 180 ° C. And 4) a boiling point includes a high boiling point solvent of 180 ° C. or higher, the low boiling point solvent and the high boiling point solvent have a solubility parameter difference of 3 (cal.cm) 1/2 or less with the binder resin, and the silicone blanket The difference in solubility parameter is 4 (cal.cm) 1/2 or more, and the swelling parameter for the silicon-based blanket is characterized in that 2 or less.
  • the present invention is a printing composition for use in the reverse offset printing method using the blanket which consists of silicone type materials, Comprising: By selecting the solvent of a printing composition by considering the binder resin contained in a printing composition, and the characteristic of the said blanket material used during a printing process, In addition, it has been found that the printing processability and fine pattern can be realized. Based on this, the optimum physical properties of the solvent have been derived when the silicon blanket is used.
  • the present invention is characterized in that the boiling point is used as a low boiling point solvent having a boiling point of less than 100 °C, a boiling point of 100 °C or more, a boiling point solvent of less than 180 °C, and a boiling point of 180 °C or more high boiling point solvent together do.
  • the difference between the solubility parameters of the low boiling point solvent and the high boiling point solvent is 3 (cal.cm) 1/2 or less, and the difference between the solubility parameters with the silicone blanket is 4 (cal.cm) 1 / 2 or more, characterized in that the swelling parameter for the silicon-based blanket is 2 or less.
  • a low boiling point solvent, a medium boiling point solvent, and a high boiling point solvent are used together, wherein the low boiling point solvent maintains the low viscosity of the printing composition and the excellent applicability to the blanket until the printing composition is applied onto the blanket. It can be removed by volatilization to increase the viscosity of the printing composition and to facilitate pattern formation and retention on the blanket.
  • the high boiling point solvent is a solvent exhibiting relatively low volatility, and may impart tackiness to the printing composition until the pattern is transferred to the printed material.
  • the middle boiling point solvent may remain in the printing composition and function after the low boiling point solvent is volatilized.
  • the viscosity control of the printing composition can be made more precise as described above.
  • the boiling point of the said low boiling point solvent is less than 100 degreeC, It is more preferable that it is 95 degrees C or less, It is further more preferable that it is 90 degrees C or less.
  • the boiling point of the said low boiling point solvent 50 degreeC or more is preferable. If the boiling point of the low boiling point solvent is too low, a problem may occur that the printing composition dries at the nozzle when the printing composition is applied to the blanket. In addition, it is preferable that the boiling point of the low boiling point solvent is 50 ° C. or higher in order to make the leveling property immediately after application of the printing composition.
  • boiling point of the said boiling point solvent is 100 degreeC or more and less than 180 degreeC, and it is more preferable that it is 130 degreeC-170 degreeC. It is advantageous that the boiling point of the middle boiling point solvent is within the above range to increase the printing process margin. Specifically, since the medium boiling point solvent is volatilized between the volatilization period of the low boiling point solvent and the volatilization period of the high boiling point solvent, the printing process margin can be improved by maintaining the stickiness of the printing composition by lowering the viscosity increase rate of the printing composition. have.
  • the print waiting time means a time from when the printing composition is coated on the blanket to the off process of removing some coating film on the blanket by the cliché, and the printing process margin is a good overall shape of the intended pattern.
  • the middle boiling point solvent may improve the coating film uniformity of the printing composition by maintaining the viscosity even after the low boiling point solvent is volatilized.
  • the difference with each boiling point of the said low boiling point solvent and the said high boiling point solvent is 5 degreeC or more, and it is more preferable that it is 10 degreeC or more.
  • the difference in boiling point between the solvents is too small, the volatilization timing with the low boiling point solvent or the high boiling point solvent is similar, and thus it is difficult to achieve an effect according to the role of the middle boiling point itself.
  • the boiling point of a high boiling point solvent is 180 degreeC or more.
  • a high boiling point solvent having a boiling point within the numerical range it is possible to impart tackiness to the printing composition until the pattern is transferred to the printed material, to reduce the process waiting time, and to swell the blanket. The phenomenon can be reduced.
  • the boiling point of the high boiling point solvent according to the present invention may be 300 ° C. or less, and preferably 250 ° C. or less.
  • the boiling point of the high boiling point solvent of 250 ° C. or less can prevent a problem that the solvent remains in the final printed material and takes a long time to dry or cure, and can also improve the accuracy of the printing pattern.
  • the low boiling point solvent and the high boiling point solvent have a solubility parameter difference of 3 (cal.cm) 1/2 or less with the binder resin, and a difference in solubility parameter with the silicone-based blanket is 4 (cal.cm) 1 / 2 or more, characterized in that the swelling parameter for the silicon-based blanket is 2 or less.
  • solubility parameter refers to the Hildebrand solubility parameter as a measure of solubility.
  • the low boiling point solvent and the high boiling point solvent preferably have a difference in solubility parameter from the binder resin of 3 (cal.cm) 1/2 or less, and more preferably 2 (cal.cm) 1/2 or less.
  • solubility parameter difference with the binder resin is within the numerical range, since the solubility of the binder resin in the solvent is high and the compatibility of the solvent and the binder resin is high, stickiness is applied to the coating film coated on the blanket. It can be given.
  • the coating film Due to the sticky nature of the coating film, the coating film is not easily separated from the blanket, and there is no pattern tearing at the boundary between the area to be separated from the area to be separated when the film is separated and removed by a cliché. Precise patterns can be implemented.
  • solubility parameter difference of the binder resin when the solubility parameter difference of the binder resin is within the above range, it is possible to prevent the problem that the binder is not dissolved in the solvent due to the phase separation, it is possible to provide a uniform printing composition. For this reason, the smaller the solubility parameter difference of the binder resin is, the better.
  • the low boiling point solvent and the high boiling point solvent preferably have a difference in solubility parameter from a silicone blanket of 4 (cal.cm) 1/2 or more, and more preferably 4.5 (cal.cm) 1/2 or more.
  • the solubility parameter difference with the silicone blanket is within the numerical range, since the solubility of the silicone blanket in the solvent is low, the swelling phenomenon of the blanket can be minimized even if the number of times of printing is repeated, and the shape of the blanket is modified. Can be controlled. As a result, the printing process time can be kept constant, and the pattern formed can be precisely maintained even if the number of times of printing is repeated. Moreover, when it is in the said range, it is advantageous to make pattern transfer from a blanket to a cliché easily in the off process which removes some of the printing composition coating film apply
  • the low boiling point solvent and the high boiling point solvent preferably has a swelling parameter of 2 or less for the silicone blanket.
  • the swelling parameter is a measure of the degree of swelling of the silicone blanket with respect to the solvent, and measures the change in the distance between lines after a silicon blanket having a patterned embossed mesh having a line width of 20 micrometers and a line distance of 300 micrometers in a solvent for 12 hours It is obtained by.
  • the swelling parameter may be represented by Equation 1 below.
  • Swelling parameter ⁇ (Line length after loading—Line distance before loading) / (Line length before loading) ⁇ ⁇ 100
  • the swelling parameter for the silicone blanket is within the numerical range, since the degree of swelling of the silicone blanket by the solvent is low, the swelling phenomenon of the blanket can be minimized even if the number of times of printing is repeated, and the shape of the blanket is deformed. can be controlled to minimize deformation. As a result, the printing process time can be kept constant, and even if the number of times of printing is repeated, the pattern precision formed can be kept excellent. For this reason, the smaller the swelling parameter for the silicon blanket is, the better.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the high boiling point solvent and the swelling parameter for the blanket have a close relationship with the material of the blanket. Therefore, the numerical range can be suitably applied when the blanket is a silicon-based material.
  • the sticky property and cohesive energy of the printing composition can be controlled.
  • the printing coating film can be formed thinly and uniformly, and the fine pattern can be precisely formed as described above, and the printing processability can be improved by preventing the deformation of the blanket.
  • the above-described configuration can form a print pattern having a small line height so as to have a uniform line height.
  • it can be reached until the difference in the height of the printed pattern is 10% or less, more preferably 5% or less.
  • the print pattern in order to form a pattern having a fine scale, it is preferable that the print pattern has a small line height, but when the printed pattern line has a small size, there is a problem that the uniformity of the line level becomes low.
  • the above-mentioned uniformity of the uniformity can be achieved even in a printed pattern having a linearity of 500 nm or less, preferably 300 nm or less.
  • the sentence of the printing pattern is based on the dried state.
  • the present invention by the above-described configuration, it can be formed to have a printed pattern having a small line width change rate. For example, in the present invention, it can be reached until the line width change rate of the printed pattern is 20% or less, preferably 10% or less, more preferably 5% or less. If the line width change rate is 20% or less, it can be regarded as a normal pattern. The smaller the line change rate, the higher the accuracy of the pattern. The smaller the line width change rate, the more likely the pattern intersection can be implemented normally, and the higher the possibility that no hairing will occur. The hairing refers to a phenomenon in which the pattern is stretched during the off process.
  • the line width of the printing pattern is based on the dried state.
  • the line width change rate (%) may be represented by Equation 2 below.
  • Equation 2 the line width of the print pattern and the line width of the cliché pattern mean line widths of portions corresponding to each other.
  • the middle boiling point solvent also has a solubility parameter difference of 3 (cal.cm) 1/2 or less with the binder resin, a difference in solubility parameter with the silicone blanket is 4 (cal.cm) 1/2 or more, and the silicone type It is preferred that the swelling parameter for the blanket is 2 or less.
  • the printing composition according to the invention it is possible to form a fine pattern having a line width and line spacing of 30 micrometers or less, preferably 20 micrometers or less, more preferably 15 micrometers or less, and 7 micrometers or less. More preferably, even fine patterns having a line width of 5 micrometers or less can be formed.
  • the pattern is preferably 500 nm or less, more preferably 300 nm or less, based on the dried state.
  • the silicon-based blanket means that the outer peripheral portion of the blanket is made of a silicon-based material.
  • the silicon-based material is not particularly limited as long as it is a material containing silicon and a curable group, but the hardness is preferably 20 to 70, and more preferably 30 to 60.
  • the hardness means Shore A hardness.
  • a polydimethyl siloxane (PDMS) curable material may be used as the silicon blanket material.
  • the blanket material may further include additives known in the art without departing from the object of the present invention.
  • the binder resin an appropriate material can be selected according to the end use purpose. It is preferable that the printing composition which concerns on this invention is a composition for resist pattern formation. In this case, it is preferable to use novolak resin as said binder resin. Novolak resins are preferred because they are not only advantageous in forming a resist pattern but also have excellent compatibility with solvents that satisfy the conditions according to the present invention described above. In addition, the novolak resin has an excellent chemical resistance to the etchant enables a stable etching process and has excellent solubility in the peeling liquid, has less foreign matters after peeling and has a shorter peeling time. The weight average molecular weight of the novolac resin is preferably 2,000 to 8,000.
  • weight average molecular weight is less than 2,000, sufficient chemical resistance to the etchant may not be secured, and thus cracks and peeling may occur on the resist coating layer during the etching process, and when the weight average molecular weight is more than 8,000, solubility in the stripping solution depending on curing conditions This can be degraded.
  • the novolak resin may be prepared through a condensation reaction between a phenol compound and an aldehyde compound.
  • phenolic compound those known in the art may be used, such as m-cresol, o-cresol, p-cresol, 2,5-gyrenol, 3,4-gyrenol, 3,5-gyrenol And at least one selected from the group consisting of 2,3,5-trimethylphenol.
  • aldehyde-based compound those known in the art may be used, and for example, at least one selected from the group consisting of formaldehyde, paraformaldehyde, acetoaldehyde, benzaldehyde, phenylaldehyde and salicylaldehyde may be used.
  • the novolak resin may further include any monomer in a range that does not impair the object of the present invention.
  • the high boiling point solvent is not particularly limited as long as it satisfies the above requirements, but it is preferably an aromatic alcohol solvent. More specifically, as the high boiling point solvent, resorcinol, m-cresol, o-cresol, p-cresol, benzyl alcohol, phenol, 4-methoxybenzyl alcohol, dimethyl sulfoxide, ethylene glycol, ethylene glycol phenyl ester, At least one selected from the group consisting of propylene glycol phenyl ester and octanol can be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more thereof.
  • the middle boiling point solvent is not particularly limited as long as it satisfies the above requirements, and may be ethyl lactate, PGMEA, methyl-3-methoxypropionate, methyl amyl ketone, ethyl-3-ethoxypropionate and butyl acetate. At least one selected from the group consisting of may be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more thereof. However, the scope of the present invention is not limited only to these examples.
  • the low boiling point solvent is not particularly limited as long as it satisfies the above requirements, and alcohols, ketones, acetates, and the like can be used. Specifically, at least one selected from the group consisting of dimethyl carbonate, methanol, methyl ethyl ketone, isopropyl alcohol, ethyl acetate, ethanol, propanol and allyl alcohol can be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more thereof. However, the scope of the present invention is not limited only to these examples.
  • the printing composition according to the present invention preferably comprises 5 to 30% by weight of binder resin, 50 to 85% by weight of low boiling point solvent, 0.5 to 15% by weight of medium boiling point solvent and 1 to 25% by weight of high boiling point solvent.
  • the printing composition according to the invention may further comprise a surfactant.
  • the surfactant may use a conventional leveling agent, for example silicone-based, fluorine-based or polyether-based surfactants.
  • the printing composition according to the invention may further comprise a tackifier.
  • a tackifier melamine-based, styrene-based or acrylic oligomers or polymers may be used.
  • the weight average molecular weight of the oligomer or polymer is preferably 5,000 or less, more preferably 3,000 or less, and even more preferably 1,000 or less.
  • the amount of the surfactant and the tackifier may be selected according to the materials to be added and the components of the printing composition, for example, 2 wt% or less, preferably 1 wt% or less, more preferably, based on the total printing composition, respectively. Up to 0.5% by weight.
  • the printing composition according to the invention can be prepared by mixing the aforementioned components. If necessary, it can be produced by filtration with a filter. Foreign matter or dust can be removed by such filtration.
  • the present invention also provides a printing method using the above-described printing composition using the silicone-based blanket.
  • the printing method includes printing the printing composition. Specifically, the printing method comprises the steps of coating the printing composition on a silicone-based blanket; Removing a part of the coating film by contacting a cliché to the printing composition coating film applied on the silicone blanket; And transferring the printing composition coating film remaining on the silicone-based blanket to the printed object. If necessary, the method may further include drying or curing the printing composition transferred to the printed material.
  • the reverse offset printing method is illustrated in FIG. 1.
  • the reverse offset printing method comprises the steps of: i) applying a printing composition to a blanket; ii) contacting the blanket with a cliché in which a pattern corresponding to the pattern to be formed is engraved to form a pattern of a printing composition corresponding to the pattern on the blanket; iii) transferring the printing composition pattern on the blanket onto the printed object.
  • the outer peripheral portion of the blanket is made of a silicon-based material.
  • reference numeral 10 denotes a coater for coating a metal pattern material on the blanket
  • reference numeral 20 denotes a rolled support for supporting the blanket
  • reference numeral 21 denotes a blanket
  • reference numeral 22 applies on the blanket.
  • reference numeral 31 denotes a cliché having a pattern, in which a pattern corresponding to the pattern to be formed is formed as a cathode.
  • Reference numeral 40 denotes a printed object
  • reference numeral 41 denotes a printing composition pattern transferred to the printed object.
  • the front transfer rate of the printing composition according to the embodiment of the present invention may be 80 to 100%.
  • the front transfer rate can be confirmed in a pattern obtained by transferring the printing composition to a printed object, and is based on a state in which the printing pattern is dried.
  • the front transfer rate (%) may be represented by Equation 3 below.
  • Front transfer rate (%) ⁇ (printing composition area transferred to the printed material mm 2 ) / (100 mm ⁇ 100 mm) ⁇ ⁇ 100
  • the process temperature may be selected from room temperature to 350 °C, drying or curing temperature depending on the binder resin is from room temperature to 350 °C, preferably 50 °C to 300 °C It is preferred to be selected. Drying or curing time may be selected according to the composition and composition of the composition, processing temperature.
  • the pattern formed using the printing composition and the printing method according to the present invention may be, for example, several micrometers to several tens of micrometers, specifically 100 micrometers or less, preferably 80 micrometers or less, and more preferably 30 micrometers. It may have the following line width or line spacing.
  • a fine pattern such as 20 micrometers or less, preferably 15 micrometers or less, more preferably 7 micrometers or less, and more preferably, could not be formed by the inkjet printing method or the like previously applied. Patterns with line widths of 5 micrometers or less can be implemented.
  • the line width may be formed to be 0.5 micrometer or more, preferably 1 micrometer or more, more preferably 3 micrometers or more.
  • two or more patterns from which a line width differs can be formed simultaneously on the same to-be-printed body.
  • a pattern having a line width of 100 micrometers or less and a pattern having a line width of 7 micrometers or less can be simultaneously formed on the same printed material.
  • the pattern formed by the printing composition and the printing method of the present invention can be used as a resist pattern.
  • the resist pattern may be used as an etch resist for forming a conductive pattern, a metal pattern, a glass pattern, a semiconductor pattern, and the like.
  • the resist pattern may be used as a resist for forming electrodes or auxiliary electrodes of various electronic devices including TFTs, touch screens, displays such as LCDs and PDPs, light emitting devices, and solar cells.
  • the pattern formed by the printing composition and the printing method may be used as an insulating pattern required for various electronic devices.
  • the insulating pattern may be an insulating pattern covering the metal pattern.
  • the insulating pattern may be used as a passivation layer covering the auxiliary electrode of the OLED lighting substrate.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.2, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 5.4, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 4.8, the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 1.3, and the swelling parameter for the high boiling point solvent silicone blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • a printing composition was prepared by dissolving in 5 g of PGMEA, a point solvent, and 9 g of benzyl alcohol, a high boiling point solvent, and filtration with a 1 ⁇ m filter.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 0.4, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 4.6, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 4.8, the swelling parameter for the low boiling point solvent based silicone blanket is 2.0, and the swelling parameter for the high boiling point solvent based silicone blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 0.6
  • the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 4.8
  • the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 1.2
  • the high boiling point solvent for the silicon blanket blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.2, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 5.4, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 4.8, the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 1.3, and the swelling parameter for the high boiling point solvent silicone blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.2, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 5.4, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 4.8, the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 1.3, and the swelling parameter for the high boiling point solvent silicone blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • a printing composition was prepared by dissolving in 5 g of phosphorus PGMEA and 9 g of N, N-dimethylformamide, which is a high boiling point solvent, and filtration through a 1 ⁇ m filter.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.2, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 5.4, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 4.8, the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 1.3, and the swelling parameter for the high boiling point solvent silicone blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • a printing composition was prepared by dissolving 5 g of phosphorus PGMEA and 9 g of 4-methoxybenzyl alcohol, which is a high boiling point solvent, and filtration through a 1 ⁇ m filter.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.2, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.8, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 5.4, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 5, the swelling parameter for the low boiling point silicone blanket is 1.3, and the swelling parameter for the high boiling point solvent silicone blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 3, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 7.2, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 4.8, the swelling parameter for the low-boiling solvent silicone blanket is 0.3, and the high boiling point solvent for the silicone blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.2
  • the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 3
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 5.4
  • the swelling parameter for the low boiling point solvent based silicone blanket is 1.3
  • the swelling parameter for the high boiling point solvent silicone based blanket is 0.2.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.2, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 3.1, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 5.4, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 7.3, the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 1.3, and the swelling parameter for the high boiling point solvent silicone blanket is zero.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • 10g novolak resin with a polystyrene reduced weight average molecular weight of 4,500 prepared by mixing m-cresol and p-cresol weight ratio 5: 5, 0.5g of melamine-based tackifiers, 0.5g of surfactant, 75g of allyl alcohol as a low boiling point solvent, middle boiling point
  • a printing composition was prepared by dissolving in 5 g of solvent PGMEA and 9 g of benzyl alcohol, which was a high boiling point solvent, and filtration with a 1 ⁇ m filter.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 0.3, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 4.5, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 4.8, the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 1.9, and the high boiling point solvent for the silicon blanket blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • a printing composition was prepared by dissolving in 5 g of solvent PGMEA and 9 g of benzyl alcohol, which was a high boiling point solvent, and filtration with a 1 ⁇ m filter.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.6, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 2.6, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 4.8, the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 1.9, and the high boiling point solvent for the silicon blanket blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.2, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 1.3, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 5.4, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 2.9, the swelling parameter for the low boiling point solvent based silicone blanket is 1.3, and the swelling parameter for the high boiling point solvent based silicone blanket is zero.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • a printing composition was prepared by dissolving in 5 g of PGMEA, a point solvent, and 9 g of benzyl alcohol, a high boiling point solvent, and filtration with a 1 ⁇ m filter.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 0, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 4.2, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 4.8, the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 2.8, and the high boiling point solvent for the silicon blanket blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • a printing composition was prepared by dissolving in 5 g of phosphorus PGMEA and 9 g of octanol, which is a high boiling point solvent, and filtration with a 1 ⁇ m filter.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.2
  • the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 1.2
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 5.4
  • the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 3, the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 1.3
  • the swelling parameter for the high boiling point solvent silicone blanket is 2.7.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.2, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 5.4, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 4.8, the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 1.3, and the swelling parameter for the high boiling point solvent silicone blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the binder resin is 1.2, the difference in solubility parameter between the high boiling point solvent and the binder resin is 0.6, the difference in solubility parameter between the low boiling point solvent and the silicone blanket is 5.4, and the high boiling point solvent and the silicone blanket are
  • the solubility parameter difference with is 4.8, the swelling parameter for the low boiling point solvent silicone blanket is 1.3, and the swelling parameter for the high boiling point solvent silicone blanket is 0.1.
  • the hardness of the silicone blanket is 47 as measured by the shore A durometer.
  • the prepared printing composition was measured by the method of Experimental Examples 1 to 5 below, the front transfer ratio, the initial print waiting time, the number of continuous prints, the print waiting margin, and the pattern precision.
  • Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 9 were applied on a silicon blanket at a rate of 50 mm / s to form a coating film having a thickness of 3 ⁇ m before drying.
  • the glass substrate which is to be printed, is transferred to a 100 mm ⁇ 100 mm sized glass substrate at a transfer speed of 50 mm / s and a contact pressure (length changed at one point when printing pressure is applied) at 20 ⁇ m.
  • the area of the printing composition transferred to was measured.
  • Front transfer rate (%) ⁇ (printing composition area transferred to the printed material mm 2 ) / (100 mm ⁇ 100 mm) ⁇ ⁇ 100
  • the front surface transfer rate of the said printing composition is 80 to 100%. Looking at the measurement results of Table 2, it can be confirmed that the examples are 100% front transfer rate.
  • Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 9 were applied on a silicon blanket at a rate of 50 mm / s to form a coating film having a thickness of 3 ⁇ m before drying.
  • the 100 mm x 100 mm cliché with a line width of 7 ⁇ m and a line distance of 300 ⁇ m has a transfer speed of 50 mm / s and a strain at one point when contact pressure is applied. Length) 20 m, and a pattern corresponding to the cliché was formed on the blanket.
  • the printing composition pattern formed on the blanket was transferred to a glass substrate having a size of 100 mm ⁇ 100 mm at a transfer speed of 50 mm / s and a phosphorus pressure of 20 ⁇ m to form a final pattern.
  • the initial print wait time may be represented by Equation 4 below.
  • the minimum initial print wait time is 30 seconds.
  • the standard of the normal pattern was that the line width change rate of the pattern formed on the glass substrate compared to the cliché was within 20%.
  • the initial print waiting time is preferably 30 seconds to 45 seconds. Looking at the measurement results in Table 2 below, the comparative examples can be confirmed that the results can not be measured or more than 45 seconds, the examples can confirm that the results of 30 seconds to 45 seconds.
  • Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 9 were applied on a silicon blanket at a rate of 50 mm / s to form a coating film having a thickness of 3 ⁇ m before drying.
  • the printing is continuously performed with the line width 7 ⁇ m and the line distance 300 ⁇ m intaglio mesh pattern to measure the pattern line width change to maintain the line width change rate within 10% of the initial print pattern. The number of prints was measured.
  • the said continuous printing number is 10 sheets or more. Looking at the measurement results of Table 2 below, the comparative examples can be confirmed that the results are not measurable or less than 10 sheets, the examples can confirm that more than 10 results.
  • Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 9 were applied on a silicon blanket at a rate of 50 mm / s to form a coating film having a thickness of 3 ⁇ m before drying.
  • the 100mm ⁇ 100mm cliché with a line width of 7 ⁇ m and a line distance of 300 ⁇ m has a transfer speed of 50 mm / s and a strain at one point when contact pressure is applied. Length) 20 m, and a pattern corresponding to the cliché was formed on the blanket.
  • the printing composition pattern formed on the blanket was transferred to a glass substrate having a size of 100 mm ⁇ 100 mm at a transfer speed of 50 mm / s and a phosphorus pressure of 20 ⁇ m to form a final pattern.
  • a glass substrate having a size of 100 mm ⁇ 100 mm at a transfer speed of 50 mm / s and a phosphorus pressure of 20 ⁇ m to form a final pattern.
  • the print wait margin is preferably 25 seconds or more. Looking at the measurement results of Table 2 below, the comparative examples can be confirmed that the results are not measured or less than 25 seconds, the examples can confirm that the results are more than 25 seconds.
  • Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 9 were applied on a silicon blanket at a rate of 50 mm / s to form a coating film having a thickness of 3 ⁇ m before drying.
  • 100mm ⁇ 100mm sized cliché with line width 7 ⁇ m, line distance 300 ⁇ m intaglio mesh pattern, transfer speed 50mm / s, contact pressure (one point when printing pressure is applied) Length was deformed) to 20 ⁇ m conditions to form a pattern corresponding to the cliché on the blanket.
  • the printing composition pattern formed on the blanket was transferred to a glass substrate having a size of 100 mm ⁇ 100 mm at a transfer speed of 50 mm / s and a phosphorus pressure of 20 ⁇ m to form a final pattern.
  • the obtained pattern was observed under a microscope and evaluated by the following criteria.
  • Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 9 are shown in Table 1 below, and the results of Experimental Examples 1 to 5 for Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 9 are shown in Table 2.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

본 발명은 실리콘계 블랭킷을 이용하는 인쇄 조성물로서, 1) 바인더 수지, 2) 끓는 점이 100℃ 미만의 저비점 용매, 3) 끓는 점이 100℃ 이상 180℃ 미만의 중비점 용매, 및 4) 끓는 점이 180℃ 이상의 고비점 용매를 포함하고, 상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매가 상기 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이가 3 (cal.cm)1/2 이하이고, 상기 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터의 차이가 4 (cal.cm)1/2 이상이며, 상기 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터가 2 이하인 것을 특징으로 하는 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법에 관한 것이다.

Description

인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법
본 출원은 2011년 4월 5일에 한국 특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2011-0031367호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 발명은 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 미세패턴 형성이 가능하고, 도막의 균일성 및 인쇄 공정 마진을 개선할 수 있는 리버스 오프셋 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 실리콘계 블랭킷을 사용하는 리버스 오프셋 인쇄 조성물, 특히 레지스트 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법에 관한 것이다.
최근 터치스크린, 디스플레이, 반도체 등 전자소자의 성능이 다양화 및 고도화되면서 다양한 기능을 갖는 재료들을 이용하여 패턴을 형성할 필요가 있으며, 상기 패턴의 선폭 및 선간격을 더욱 미세하게 형성할 필요가 증가하고 있다.
예컨대, 각종 전자 소자에서 전극 형성을 위한 도전성 패턴이나, 컬러필터의 블랙매트릭스 또는 도전성 패턴 형성을 위한 레지스트 패턴 등이 많이 사용되고 있으며, 이들은 전자소자의 소형화 및 성능의 고도화가 이루어질수록 더욱 미세하게 형성될 필요가 있다.
종래 패턴을 형성하기 위한 방법은 용도에 따라 다양했으나, 대표적으로 포토리소그래피법(photolithography), 스크린 인쇄법, 잉크젯법 등이 있다.
상기 포토리소그래피법은 감광성 재료로 감광층을 형성하고, 이를 선택적으로 노광 및 현상하여 패터닝함으로써 패턴을 형성할 수 있는 방법이다.
그런데, 포토리소그래피법은 최종 제품에 포함되지 않는, 현상되어 없어지는 감광성 재료 및 식각액에 대한 비용과, 상기 감광성 재료 및 식각액의 폐기 비용으로 인하여 공정 비용의 상승을 초래한다. 또한, 상기 재료들의 폐기에 따른 환경 오염의 문제가 있다. 또한, 상기 방법은 공정 수가 많고 복잡하여 시간 및 비용이 많이 소요된다.
상기 스크린 인쇄법은 수 백 나노미터 내지 수십 마이크로미터 크기의 도전성 입자에 기반한 잉크를 이용하여 스크린 인쇄한 후 소성하는 방법으로 수행된다.
상기 스크린 인쇄법과 상기 잉크젯법은 수십 마이크로미터의 미세패턴을 구현하는데 한계가 있다.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제를 해결하기 위하여, 실리콘계 블랭킷을 이용한 리버스 오프셋 인쇄 공정을 통하여 미세한 패턴을 구현할 수 있고, 도막의 균일성 및 인쇄 공정 마진을 개선할 수 있는 리버스 오프셋 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 실리콘계 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄 조성물로서,
1) 바인더 수지,
2) 끓는 점이 100℃ 미만의 저비점 용매,
3) 끓는 점이 100℃ 이상 180℃ 미만의 중비점 용매, 및
4) 끓는 점이 180℃ 이상의 고비점 용매
를 포함하고, 상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매가 상기 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이가 3 (cal.cm)1/2 이하이고, 상기 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터의 차이가 4 (cal.cm)1/2 이상이며, 상기 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터가 2 이하인 것인, 실리콘계 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 실리콘계 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄 조성물을 이용한 인쇄 방법을 제공한다. 구체적으로, 상기 인쇄 방법은 상기 인쇄 조성물을 실리콘계 블랭킷 상에 코팅하는 단계; 상기 실리콘계 블랭킷 상에 도포된 인쇄 조성물 도막에 클리셰를 접촉하여 일부 도막을 제거하는 단계; 상기 실리콘계 블랭킷 상에 남아 있는 인쇄 조성물 도막을 피인쇄체에 전사하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 인쇄 조성물은 특히 실리콘계 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄 방법에 사용하기에 적합하도록 최적화된 것으로서, 인쇄 조성물 내 용매를 바인더 수지 및 인쇄 공정에서 사용되는 실리콘계 블랭킷과의 관계에서 특정 물성을 갖도록 조절함으로써, 인쇄 횟수가 반복되더라도 블랭킷의 팽윤현상을 최소화할 수 있고, 인쇄 공정성을 향상시킬 수 있으며, 미세한 선폭 및 선간격을 갖는 패턴을 정밀하게 구현할 수 있다. 또한, 인쇄에 의하여 얻어진 도막의 균일성 및 인쇄 공정 마진을 향상시킬 수 있다.
도 1은 리버스 오프셋 인쇄 방법의 공정 모식도를 예시한 것이다.
이하에서 본 발명에 대하여 더욱 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 인쇄 조성물은 실리콘계 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄에 적용하기 위한 것으로서, 1) 바인더 수지, 2) 끓는 점이 100℃ 미만의 저비점 용매, 3) 끓는 점이 100℃ 이상 180℃ 미만의 중비점 용매, 및 4) 끓는 점이 180℃ 이상의 고비점 용매를 포함하고, 상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매가 상기 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이가 3 (cal.cm)1/2 이하이고, 상기 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터의 차이가 4 (cal.cm)1/2 이상이며, 상기 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터가 2 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명자들은 실리콘계 재료로 이루어진 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄방법에 사용하기 위한 인쇄 조성물로서, 인쇄 조성물 내에 포함되는 바인더 수지와 인쇄 공정 중에 사용되는 상기 블랭킷 재료의 특성을 고려하여 인쇄 조성물의 용매를 선택함으로써, 인쇄 공정성 향상 및 미세 패턴 구현이 가능함을 밝혀내었으며, 이를 기초로 상기 실리콘계 블랭킷을 사용하는 경우에 용매의 최적 물성치를 도출하기에 이르렀다.
구체적으로, 본 발명에서는 인쇄 조성물의 용매로서 끓는 점이 100℃ 미만의 저비점 용매와, 끓는 점이 100℃ 이상 180℃ 미만의 중비점 용매와, 끓는 점이 180℃ 이상의 고비점 용매를 함께 사용하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 저비점 용매와 상기 고비점 용매가 상기 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이가 3 (cal.cm)1/2 이하이고, 상기 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터의 차이가 4 (cal.cm)1/2 이상이며, 상기 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터가 2 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는 저비점 용매, 중비점 용매 및 고비점 용매를 함께 사용하는 데, 이 중 저비점 용매는 인쇄 조성물이 블랭킷 상에 도포될 때까지 인쇄 조성물의 낮은 점도 및 블랭킷에 대한 우수한 도포성을 유지하도록 하다가, 휘발에 의해 제거되어 인쇄 조성물의 점도를 높이고 블랭킷 상에서의 패턴 형성 및 유지가 잘 이루어지도록 할 수 있다. 한편, 고비점 용매는 비교적 낮은 휘발성을 나타내는 용매로서, 피인쇄체에 패턴을 전사할 때까지 인쇄 조성물에 끈적거림(tackiness)을 부여할 수 있다. 중비점 용매는 상기 저비점 용매가 휘발된 이후에도 인쇄 조성물에 남아서 작용을 할 수 있다. 본 발명에서는 비점이 상이한 3종 이상의 용매를 사용함으로써, 상기와 같이 인쇄 조성물의 점도 조절을 더욱 세밀하게 할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 저비점 용매의 끓는 점이 100℃ 미만인 것이 바람직하고, 95℃ 이하인 것이 더 바람직하고 90℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 수치범위 내의 끓는 점을 갖는 저비점 용매를 포함함으로써 인쇄 조성물을 블랭킷 상에 도포한 후, 상기 블랭킷 상에 도포된 인쇄 조성물 도막에 클리셰를 접촉시켜 일부 도막을 제거하기 전까지의 공정 대기 시간을 감소시킬 수 있으며, 블랭킷의 팽윤현상을 감소시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 저비점 용매의 끓는 점은 50℃ 이상이 바람직하다. 상기 저비점 용매의 끓는 점이 너무 낮은 경우 블랭킷에 인쇄 조성물을 도포할 때 노즐에서 인쇄 조성물이 건조되는 문제가 발생할 수도 있다. 또한, 인쇄 조성물의 도포 직후의 레벨링성이 우수하도록 하기 위하여 상기 저비점 용매의 끓는 점이 50℃ 이상인 것이 바람직하다.
상기 중비점 용매는 끓는 점이 100℃ 이상 180℃ 미만인 것이 바람직하고, 130℃ 내지 170℃ 인 것이 더욱 바람직하다. 상기 중비점 용매의 끓는 점이 상기 범위 내인 것이 인쇄 공정 마진을 높이는 데 유리하다. 구체적으로, 상기 중비점 용매는 저비점 용매의 휘발 시기와 고비점 용매의 휘발 시기 사이에 휘발되기 때문에, 인쇄 조성물의 점도 증가 속도를 낮춤으로써 인쇄 조성물의 끈적거림을 유지하여 인쇄 공정 마진을 향상시킬 수 있다. 참고로, 인쇄 대기 시간은 인쇄 조성물을 블랭킷에 코팅한 때로부터 블랭킷 상의 일부 도막을 클리셰에 의하여 제거하는 오프 공정 전까지의 시간을 의미하며, 인쇄 공정 마진이란 의도한 패턴을 전면적에 걸쳐 양호하게 형성하기 위한 최대 인쇄 대기 시간에서 최소 인쇄 대기 시간을 뺀 값을 의미한다. 또한, 상기 중비점 용매는 저비점 용매가 휘발된 이후에도 점도를 유지하게 함으로써 인쇄 조성물의 도막 균일성을 향상시킬 수 있다.
상기 중비점 용매의 끓는 점은 상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매의 각각의 끓는 점과의 차이가 5℃ 이상인 것이 바람직하고, 10℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 용매들 간의 끓는 점의 차이가 너무 작으면 상기 저비점 용매 또는 고비점 용매와의 휘발 시기가 유사하여 중비점 자체의 역할에 따른 효과를 달성하기 어려운 점이 있다.
또한, 고비점 용매의 끓는 점은 180℃ 이상인 것이 바람직하다. 상기 수치범위 내의 끓는 점을 갖는 고비점 용매를 포함함으로써, 피인쇄체에 패턴을 전사할 때까지 인쇄 조성물에 끈적거림(tackiness)을 부여할 수 있고, 공정 대기 시간을 감소시킬 수 있으며, 블랭킷의 팽윤현상을 감소시킬 수 있다.
본 발명에 따른 고비점 용매의 끓는 점은 300℃ 이하일 수 있으며, 250℃ 이하인 것이 바람직하다. 고비점 용매의 끓는 점이 250℃ 이하인 것이 최종 인쇄물에 용매가 잔류하여 건조 또는 경화 시간이 오래 걸리는 문제를 방지할 수 있으며, 인쇄 패턴의 정밀도도 향상시킬 수 있다.
본 발명에서는 상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매가 상기 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이가 3 (cal.cm)1/2 이하이고, 상기 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터의 차이가 4 (cal.cm)1/2 이상이며, 상기 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터가 2 이하인 것을 특징으로 한다.
여기서, 용해도 파라미터란 용해도의 척도로서, 힐데브란트(Hildebrand) 용해도 파라미터를 참고하였다.
상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매는 상기 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이가 3 (cal.cm)1/2 이하인 것이 바람직하며, 2 (cal.cm)1/2 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이가 상기 수치범위 내인 경우, 상기 용매에 대한 바인더 수지의 용해성이 높고, 용매와 바인더 수지의 상용성이 높기 때문에, 블랭킷 상에 도포된 도막에 끈적거림(tackiness)을 부여할 수 있다.
이와 같이 도막의 끈적거리는 특성으로 인하여, 상기 도막이 상기 블랭킷과 쉽게 분리되지 않고, 클리셰에 의하여 일부 도막을 분리하여 제거할 때 도막의 분리되어야 하는 영역과 분리되지 않아야 하는 영역 간의 경계에서 패턴 뜯김 현상 없이 정밀한 패턴을 구현할 수 있다.
또한, 상기 바인더 수지의 용해도 파라미터 차이가 상기 범위 내인 경우, 상분리가 일어나서 바인더가 용매에 용해되지 못하는 문제를 방지할 수 있으므로, 균일한 인쇄 조성물을 제공할 수 있다. 이와 같은 이유로, 상기 바인더 수지의 용해도 파라미터 차이는 작을수록 좋다.
또한, 상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매는 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터의 차이가 4 (cal.cm)1/2 이상인 것이 바람직하고, 4.5 (cal.cm)1/2 이상인 것이 더욱 바람직하다.
상기 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이가 상기 수치범위 내인 경우, 상기 용매에 대한 실리콘계 블랭킷의 용해성이 낮기 때문에, 인쇄 횟수가 반복되더라도 블랭킷의 팽윤현상을 최소화할 수 있고, 블랭킷의 형태가 변형(deformation)되는 것을 제어할 수 있다. 이에 의하여, 인쇄 공정 시간을 일정하게 유지할 수 있으며, 인쇄 횟수가 반복되더라도 형성되는 패턴이 정밀하게 유지될 수 있다. 또한, 상기 범위 내인 경우, 실리콘계 블랭킷 상에 도포된 인쇄 조성물 도막 중 일부를 클리셰에 의하여 떼어내는 오프 공정에서 블랭킷으로부터 클리셰로 패턴 전사가 용이하게 이루어지게 하는데 유리하다. 이와 같은 이유로, 상기 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터의 차이는 클수록 좋다.
또한, 상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매는 상기 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터가 2 이하인 것이 바람직하다. 여기서 스웰링 파라미터란 용매에 대한 실리콘 블랭킷의 팽윤 정도를 측정한 수치로서 선폭 20 마이크로미터, 선간 거리 300 마이크로미터의 양각 메쉬가 패터닝된 실리콘계 블랭킷을 용매에 12시간 담지한 후 선간 거리의 변화를 측정함으로써 얻어진다. 상기 스웰링 파라미터는 하기 수학식 1로 나타낼 수 있다.
[수학식 1]
스웰링 파라미터 = {(담지 후 선간 거리―담지 전 선간 거리)/(담지 전 선간 거리)}×100
상기 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터가 상기 수치범위 내인 경우, 상기 용매에 의하여 실리콘계 블랭킷이 스웰링되는 정도가 낮기 때문에, 인쇄 횟수가 반복되더라도 블랭킷의 팽윤현상을 최소화할 수 있고, 블랭킷의 형태가 변형(deformation)이 최소화되도록 제어할 수 있다. 이에 의하여, 인쇄 공정 시간을 일정하게 유지할 수 있으며, 인쇄 횟수가 반복되더라도 형성되는 패턴 정밀도가 우수하게 유지될 수 있다. 이와 같은 이유로, 상기 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 작을수록 좋다.
본 발명에 있어서, 상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매의 블랭킷과의 용해도 파라미터의 차이 및 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터에 관한 수치범위는 상기 블랭킷의 재료와 밀접한 관계를 갖는다. 따라서, 상기 수치범위는 상기 블랭킷이 실리콘계 재료인 경우에 적합하게 적용될 수 있다.
본 발명에서는 상기와 같이 바인더 수지 및 실리콘계 블랭킷과의 관계에서 특정 물성을 갖는 용매를 선택하여 사용함으로써, 인쇄 조성물의 끈적거리는 특성 및 응집 에너지(cohesive energy)를 조절할 수 있다. 이에 의하여 인쇄 도막을 얇고 균일하게 형성할 수 있고, 전술한 바와 같이 미세 패턴을 정밀하게 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 블랭킷의 변형을 방지함으로써 인쇄 공정성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에서는 전술한 구성에 의하여, 선고가 작은 인쇄 패턴을 균일한 선고를 갖도록 형성할 수 있다. 예컨대, 본 발명에서는 인쇄 패턴의 선고의 차이가 10% 이하, 더 바람직하게는 5% 이하인 경우까지 도달할 수 있다. 일반적으로, 미세한 규모의 패턴을 형성하기 위해서는 인쇄 패턴의 선고가 작은 것이 바람직하지만, 인쇄 패턴의 선고가 작은 경우 선고의 균일성은 낮아지는 문제가 있다. 그러나, 본 발명에서는 500 nm 이하, 바람직하게는 300 nm 이하의 선고를 갖는 인쇄 패턴에서도 상기와 같은 선고 균일성을 달성할 수 있다. 여기서, 인쇄 패턴의 선고는 건조된 상태를 기준으로 한 것이다.
본 발명의 일 구현예에서는 전술한 구성에 의하여, 선폭 변화율이 작은 인쇄 패턴을 갖도록 형성할 수 있다. 예컨대, 본 발명에서는 인쇄 패턴의 선폭 변화율이 20% 이하, 바람직하게는 10% 이하, 더욱 바람직하게는 5% 이하인 경우까지 도달할 수 있다. 선폭 변화율이 20% 이하면 정상 패턴으로 볼 수 있고, 선폭 변화율이 작을수록 패턴의 정밀도가 높아진다. 선폭 변화율이 작을수록 패턴 교차부가 정상적으로 구현될 수 있고, 헤어링이 발생하지 않을 가능성이 높아진다. 상기 헤어링은 오프 공정 시 패턴이 늘어지는 현상을 의미한다.
여기서, 인쇄 패턴의 선폭은 건조된 상태를 기준으로 한 것이다.
상기 선폭 변화율(%)은 하기 수학식 2로 나타낼 수 있다. 수학식 2에서 인쇄 패턴의 선폭과 클리셰 패턴의 선폭은 서로 대응되는 부분의 선폭을 의미한다.
[수학식 2]
선폭 변화율(%)={(인쇄 패턴의 선폭 크기―클리셰 패턴의 선폭 크기)/(클리셰 패턴의 선폭 크기)}×100
상기 중비점 용매도 상기 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이가 3 (cal.cm)1/2 이하이고, 상기 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터의 차이가 4 (cal.cm)1/2 이상이며, 상기 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터가 2 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄 조성물을 사용하는 경우 30 마이크로미터 이하, 바람직하게는 20 마이크로미터 이하, 더 바람직하게는 15 마이크로미터 이하의 선폭 및 선간격을 갖는 미세 패턴을 형성할 수 있으며, 7 마이크로미터 이하, 더 바람직하게는 5 마이크로미터 이하의 선폭을 갖는 미세 패턴까지도 형성할 수 있다. 상기 패턴은 건조된 상태를 기준으로 선고가 500 nm 이하, 더 바람직하게는 300 nm이하인 것이 좋다.
본 발명에 있어서, 상기 실리콘계 블랭킷이란 블랭킷의 외주부가 실리콘계 재료로 이루어진 것을 의미한다. 상기 실리콘계 재료란 실리콘을 포함하면서 경화성 기를 포함하는 재료라면 특별히 한정되지 않으나, 경도가 20 내지 70인 것이 바람직하고, 경도가 30 내지 60인 것이 더 바람직하다. 상기 경도는 쇼어 A 경도(Shore A hardness)를 의미한다. 상기 경도 범위 내의 실리콘계 재료를 이용함으로써 블랭킷의 변형이 적절한 범위 내에서 이루어질 수 있다. 블랭킷 재료의 경도가 너무 낮으면 블랭킷으로부터 클리셰에 의하여 인쇄 조성물 도막의 일부를 제거하는 오프 공정 도중, 블랭킷의 변형에 의하여 클리셰의 음각부에 블랭킷의 일부가 닿는 현상이 발생하여 패턴 정밀도가 떨어질 수 있다. 또한, 블랭킷 재료의 선택 용이성을 고려하여 경도가 70 이하인 재료를 선택할 수 있다.
예컨대, 상기 실리콘계 블랭킷 재료로서 PDMS(polydimethyl siloxane) 계 경화성 재료를 사용할 수 있다. 본 발명의 목적을 해하지 않는 범위내에서 상기 블랭킷 재료에 당기술분야에 알려져 있는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 바인더 수지로는 최종 사용 목적에 따라 적절한 재료를 선택할 수 있다. 본 발명에 따른 인쇄 조성물은 레지스트 패턴 형성용 조성물인 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 바인더 수지로서, 노볼락 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 노볼락 수지는 레지스트 패턴 형성에 유리할 뿐만 아니라, 전술한 본 발명에 따른 조건을 만족하는 용매들과도 우수한 상용성을 갖기 때문에 바람직하다. 또한, 노볼락 수지는 에천트에 대한 내화학성이 우수하여 안정적인 에칭 공정이 가능하며 박리액에 대한 용해성이 뛰어나 박리 후 이물 발생이 적고 박리시간이 단축되는 장점을 가지고 있다. 상기 노볼락 수지의 중량평균분자량은 2,000 내지 8,000인 것이 바람직하다. 중량평균분자량이 2,000 미만일 경우, 에천트에 대한 충분한 내화학성이 확보되지 않아 에칭 공정 중 레지스트 도막에 크랙 및 박리가 일어날 수 있으며, 중량평균분자량이 8,000 초과인 경우 경화 조건에 따라 박리액에 대한 용해성이 저하될 수 있다.
상기 노볼락 수지는 페놀계 화합물과 알데히드계 화합물의 축합반응을 통하여 제조될 수 있다. 상기 페놀계 화합물로는 당 기술분야에 알려져 있는 것들을 사용할 수 있으며, 예컨대 m-크레졸, o-크레졸, p-크레졸, 2,5-자이레놀, 3,4-자이레놀, 3,5-자이레놀 및 2,3,5-트리메틸페놀로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나가 사용될 수 있다. 상기 알데히드계 화합물로는 당기술분야에 알려져 있는 것들을 사용할 수 있으며, 예컨대 포름알데히드, 파라포름알데히드, 아세토알데히드, 벤즈알데히드, 페닐알데히드 및 살리실알데히드로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나가 사용될 수 있다. 상기 노볼락 수지는 본 발명의 목적을 해하지 않는 범위에서 임의의 단량체를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 고비점 용매로는 전술한 요건들을 만족하는 것이라면 특별히 한정되지 않으나, 방향족 알코올계 용매인 것이 바람직하다. 더욱 구체적으로, 상기 고비점 용매로는 레소시놀, m-크레졸, o-크레졸, p-크레졸, 벤질알코올, 페놀, 4-메톡시벤질알코올, 디메틸설폭사이드, 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜페닐에스테르, 프로필렌글리콜페닐에스테르 및 옥탄올로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나가 사용될 수 있다. 이들 용매는 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.
상기 중비점 용매로는 전술한 요건을 만족하는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 에틸락테이트, PGMEA, 메틸-3-메톡시프로피오네이트, 메틸아밀케톤, 에틸-3-에톡시프로피오네이트 및 부틸아세테이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 사용할 수 있다. 이들 용매는 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들 예로만 한정되는 것은 아니다.
상기 저비점 용매로는 전술한 요건을 만족하는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 알코올류, 케톤류, 아세테이트류 등을 사용할 수 있다. 구체적으로 디메틸카보네이트, 메탄올, 메틸에틸케톤, 이소프로필알코올, 에틸아세테이트, 에탄올, 프로판올 및 알릴알코올로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 사용할 수 있다. 이들 용매는 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들 예로만 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 인쇄 조성물은 바인더 수지 5 내지 30 중량%, 저비점 용매 50 내지 85 중량%, 중비점 용매 0.5 내지 15 중량% 및 고비점 용매 1 내지 25 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄 조성물은 계면활성제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 계면활성제는 통상적인 레벨링제, 예를 들어 실리콘계, 불소계 또는 폴리에테르계 계면활성제를 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄 조성물은 점착부여제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 점착부여제로는 멜라민계, 스타이렌계 또는 아크릴계 올리고머 또는 폴리머를 사용할 수 있다. 상기 올리고머 또는 폴리머의 중량평균분자량은 5,000 이하인 것이 바람직하고, 3,000 이하인 것이 더 바람직하며, 1,000 이하인 것이 더 바람직하다
상기 계면활성제 및 상기 점착부여제는 첨가되는 재료와 인쇄 조성물의 성분에 따라 그 함량이 선택될 수 있으며, 예컨대 각각 전체 인쇄 조성물 기준 2 중량% 이하, 바람직하게는 1 중량% 이하, 더 바람직하게는 0.5 중량% 이하로 첨가될 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄 조성물은 전술한 성분들을 혼합함으로써 제조될 수 있다. 필요한 경우 필터로 여과하여 제조할 수 있다. 이와 같은 여과에 의하여 이물 또는 먼지를 제거할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실리콘계 블랭킷을 이용하는 전술한 인쇄 조성물을 이용한 인쇄 방법을 제공한다. 상기 인쇄 방법은 상기 인쇄 조성물을 인쇄하는 단계를 포함한다. 구체적으로, 상기 인쇄 방법은 상기 인쇄 조성물을 실리콘계 블랭킷 상에 코팅하는 단계; 상기 실리콘계 블랭킷 상에 도포된 인쇄 조성물 도막에 클리셰를 접촉하여 일부 도막을 제거하는 단계; 상기 실리콘계 블랭킷 상에 남아 있는 인쇄 조성물 도막을 피인쇄체에 전사하는 단계를 포함한다. 필요한 경우, 피인쇄체로 전사된 인쇄 조성물을 건조 또는 경화하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
리버스 오프셋 인쇄 방법을 도 1에 예시하였다. 상기 리버스 오프셋 인쇄 방법은 i) 인쇄 조성물을 블랭킷에 도포하는 단계; ii) 형성하고자 하는 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰를 상기 블랭킷에 접촉시켜, 상기 패턴에 대응하는 인쇄 조성물의 패턴을 상기 블랭킷 상에 형성하는 단계; iii) 상기 블랭킷 상의 인쇄 조성물 패턴을 피인쇄체 상에 전사하는 단계를 포함한다. 이 때 블랭킷의 외주부는 실리콘계 재료로 구성된다.
도 1에 있어서, 도면부호 10은 상기 블랭킷 상에 금속 패턴 재료를 코팅하는 코터이고, 도면부호 20은 블랭킷을 지지하기 위한 롤형 지지체이고, 도면부호 21은 블랭킷이며, 도면부호 22는 블랭킷 상에 도포된 인쇄 조성물 패턴 재료이다. 도면부호 30은 클리셰 지지체이고, 도면부호 31은 패턴을 갖는 클리셰이며, 이는 형성하고자 하는 패턴에 대응하는 패턴이 음극으로 형성되어 있다. 도면부호 40은 피인쇄체이고, 도면부호 41은 피인쇄체로 전사된 인쇄 조성물 패턴이다.
본 발명의 일 구현예에 따른 인쇄 조성물의 전면 전사율은 80~100 %일 수 있다. 상기 전면 전사율은 상기 인쇄 조성물을 피인쇄체에 전사한 패턴에서 확인할 수 있고, 인쇄 패턴이 건조된 상태를 기준으로 한 것이다. 상기 전면 전사율(%)은 하기 수학식 3으로 나타낼 수 있다.
[수학식 3]
전면 전사율(%)={(피인쇄체로 전사된 인쇄 조성물 면적mm2)/(100mm×100mm)}×100
본 발명에 따른 인쇄 조성물을 건조 또는 경화하는 경우, 공정온도는 상온 내지 350℃에서 선택될 수 있으며, 바인더 수지에 따라 건조 또는 경화 온도는 상온 내지 350℃, 바람직하게는 50℃ 내지 300℃ 내에서 선택되는 것이 바람직하다. 건조 또는 경화 시간은 조성물의 성분 및 조성, 가공 온도에 따라 선택될 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄 조성물 및 인쇄 방법을 이용하여 형성한 패턴은 예를 들어, 수 마이크로미터 내지 수십 마이크로미터, 구체적으로 100 마이크로미터 이하, 바람직하게는 80 마이크로미터 이하, 더욱 바람직하게는 30 마이크로미터 이하의 선폭 또는 선간격을 가질 수 있다. 특히, 본 발명에 따르면 이전에 적용되던 잉크젯 프린팅법 등에 의해서는 형성될 수 없었던 미세한 패턴, 예컨대 20 마이크로미터 이하, 바람직하게는 15 마이크로미터 이하, 더 바람직하게는 7 마이크로미터 이하, 더 바람직하게는 5 마이크로미터 이하의 선폭을 갖는 패턴을 구현할 수 있다. 상기 선폭은 0.5 마이크로미터 이상, 바람직하게는 1 마이크로미터 이상, 더 바람직하게는 3 마이크로미터 이상으로 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 인쇄 조성물 및 인쇄 방법을 이용하는 경우, 선폭이 상이한 2 이상의 패턴을 같은 피인쇄체 상에 동시에 형성할 수 있다. 특히, 본 발명에서는 100 마이크로미터 이하의 선폭을 갖는 패턴과 7 마이크로미터 이하의 선폭을 갖는 패턴을 동일한 피인쇄체 상에 동시에 형성할 수 있다.
본 발명의 인쇄 조성물 및 인쇄 방법에 의하여 형성된 패턴은 레지스트 패턴으로 사용될 수 있다. 상기 레지스트 패턴은 도전성 패턴, 금속 패턴, 유리 패턴, 반도체 패턴 등을 형성하기 위한 식각 레지스트로 사용될 수도 있다. 예컨대, 상기 레지스트 패턴은 TFT, 터치 스크린, LCD나 PDP와 같은 디스플레이, 발광소자, 태양전지를 비롯한 각종 전자소자의 전극 또는 보조 전극을 형성하기 위한 레지스트로 사용될 수 있다. 또한, 상기 인쇄 조성물 및 인쇄 방법에 의하여 형성된 패턴은 각종 전자 소자에 필요한 절연 패턴으로 사용될 수도 있다. 상기 절연 패턴은 금속 패턴을 덮고 있는 절연 패턴일 수 있다. 예컨대, 상기 절연 패턴은 OLED조명 기판의 보조 전극을 덮고 있는 패시베이션층으로 사용될 수 있다.
이하 실시예, 비교예 및 실험예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예, 비교예 및 실험예는 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 이에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 에탄올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 벤질알코올 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5.4이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<실시예 2>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 1-프로판올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 벤질알코올 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.4이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.6이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 2.0이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<비교예 1>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 포름산 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 벤질알코올 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.2이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<실시예 3>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 에탄올 75g, 중비점 용매인 부틸아세테이트 5g, 고비점 용매인 벤질알코올 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5.4이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<비교예 2>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 에탄올 75g, 중비점 용매인 이소프로필아세테이트 5g, 고비점 용매인 벤질알코올 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5.4이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<비교예 3>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 에탄올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 N,N-디메틸포름아미드 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5.4이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<실시예 4>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 에탄올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 4-메톡시벤질알코올 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.8이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5.4이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<실시예 5>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 메탄올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 벤질알코올 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 3이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 7.2이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<실시예 6>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 메탄올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 디메틸설폭사이드 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 3이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5.4이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 7.2이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.2이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<비교예 4>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 에탄올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 에틸렌글리콜 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 3.1이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5.4이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 7.3이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<실시예 7>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 알릴알코올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 벤질알코올 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.3이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.5이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.9이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<비교예 5>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 디메틸카보네이트 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 벤질알코올 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.6이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 2.6이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.9이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<비교예 6>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 에탄올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 m-크레졸 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.3이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5.4이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 2.9이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<비교예 7>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 이소프로필알코올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 벤질알코올 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.2이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 2.8이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<비교예 8>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 에탄올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 옥탄올 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5.4이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 3이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 2.7이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<실시예 8>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 에탄올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 에틸렌글리콜 페닐에스테르 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5.4이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<비교예 9>
m-크레졸과 p-크레졸 중량비 5:5를 혼합하여 제조한 폴리스티렌 환산 중량평균 분자량 4,500인 노볼락 수지 10g, 멜라민계 점착부여제 0.5g, 계면활성제 0.5g을 저비점 용매인 에탄올 75g, 중비점 용매인 PGMEA 5g, 고비점 용매인 에틸렌글리콜 페닐에스테르 9g에 용해 후 1μm 크기의 필터로 여과하여 인쇄 조성물을 제조하였다. 이때 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 1.2이고, 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이는 0.6이며, 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 5.4이고, 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이는 4.8이며, 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 1.3이고, 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터는 0.1이다. 실리콘계 블랭킷의 경도는 shore A 경도계로 측정했을 때 47이다. 상기 제조한 인쇄 조성물을 하기 실험예 1 내지 5의 방법으로 전면 전사율, 초기 인쇄 대기 시간, 연속 인쇄 매수, 인쇄 대기 마진 및 패턴 정밀도를 측정하였다.
<실험예 1> 전면 전사율 측정
상기 실시예 1 내지 8과 비교예 1 내지 9를 실리콘 블랭킷 위에 50mm/s 속도로 도포하여 건조 전 두께가 3μm인 도막을 형성하였다. 도포 후 30초 대기한 후 100mm×100mm 크기의 유리 기재에 전사 속도 50mm/s, 인압(contact pressure: 인쇄 압력을 가하였을 때 한 지점에서 변형된 길이) 20μm 조건으로 전면 전사하여 피인쇄체인 유리 기재로 전사된 인쇄 조성물의 면적을 측정하였다.
[수학식 3]
전면 전사율(%)={(피인쇄체로 전사된 인쇄 조성물 면적mm2)/(100mm×100mm)}×100
A: 100% 전사됨
B: 80% 전사됨
C: 50% 전사됨
D: 30% 전사됨
E: 10% 전사됨
F: 전사되지 않음
상기 인쇄 조성물의 전면 전사율은 80~100% 인 것이 바람직하다. 하기 표 2의 측정 결과를 보면, 실시예들은 100% 의 전면 전사율이 나오는 것을 확인할 수 있다.
<실험예 2> 초기 인쇄 대기 시간 측정
상기 실시예 1 내지 8과 비교예 1 내지 9를 실리콘 블랭킷 위에 50mm/s 속도로 도포하여 건조 전 두께가 3μm인 도막을 형성하였다. 도포 후 30초 또는 그 이상 대기한 후 선폭 7μm, 선간거리 300μm 음각 메쉬 패턴을 갖는 100mm x 100mm 크기의 클리셰에 전사 속도 50mm/s, 인압(contact pressure: 인쇄 압력을 가하였을 때 한 지점에서 변형된 길이) 20μm 조건으로 전사하여 클리셰에 대응하는 패턴을 블랭킷 위에 형성하였다. 블랭킷 위에 형성된 인쇄 조성물 패턴을 100mm×100mm 크기의 유리 기판에 전사 속도 50mm/s, 인압 20μm 조건으로 전사하여 최종 패턴을 형성하였다. 공정 대기 시간을 달리하여 정상 패턴이 구현되는 시간을 확인하였다. 초기 인쇄 대기 시간은 아래 수학식 4로 나타낼 수 있다. 최소 초기 인쇄 대기 시간은 30초이다.
[수학식 4]
(초기 인쇄 대기 시간) = (오프 시작 시점)―(코팅 완료 시점)
정상 패턴의 기준은 클리셰 대비 유리기재에 형성된 패턴의 선폭 변화율이 20% 이내인 것으로 하였다.
상기 초기 인쇄 대기 시간은 30초 내지 45초인 것이 바람직하다. 하기 표 2의 측정 결과를 보면, 비교예들은 측정 불가이거나 45초 이상의 결과가 나오는 것을 확인할 수 있고, 실시예들은 30초 내지 45초의 결과가 나오는 것을 확인할 수 있다.
<실험예 3> 연속인쇄 특성 측정
상기 실시예 1 내지 8과 비교예 1 내지 9를 실리콘 블랭킷 위에 50mm/s 속도로 도포하여 건조 전 두께가 3μm인 도막을 형성하였다. 도포 후 정상 패턴이 형성되는 초기 인쇄 대기 시간을 적용한 후 선폭 7μm, 선간거리 300μm 음각 메쉬 패턴을 갖는 연속적으로 인쇄를 진행하여 패턴 선폭 변화를 측정하여 초기 인쇄 패턴 대비 선폭 변화율이 10% 이내를 유지하는 인쇄 매수를 측정하였다.
상기 연속 인쇄 매수는 10매 이상인 것이 바람직하다. 하기 표 2의 측정 결과를 보면, 비교예들은 측정 불가이거나 10매 미만의 결과가 나오는 것을 확인할 수 있고, 실시예들은 10매 이상의 결과가 나오는 것을 확인할 수 있다.
<실험예 4> 인쇄 대기 마진 측정
상기 실시예 1 내지 8과 비교예 1 내지 9를 실리콘 블랭킷 위에 50mm/s 속도로 도포하여 건조 전 두께가 3μm인 도막을 형성하였다. 도포 후 30초 또는 그 이상 대기한 후 선폭 7μm, 선간거리 300μm 음각 메쉬 패턴을 갖는 100mm×100mm 크기의 클리셰에 전사 속도 50mm/s, 인압(contact pressure: 인쇄 압력을 가하였을 때 한 지점에서 변형된 길이) 20μm 조건으로 전사하여 클리셰에 대응하는 패턴을 블랭킷 위에 형성하였다. 블랭킷 위에 형성된 인쇄 조성물 패턴을 100mm×100mm 크기의 유리 기재에 전사 속도 50mm/s, 인압 20μm 조건으로 전사하여 최종 패턴을 형성하였다. 공정 대기 시간을 달리하여 정상 패턴이 구현되는 최소 대기 시간과 최대 대기 시간을 확인한다.
[수학식 5]
(인쇄 대기 마진)=(정상 패턴이 구현되는 최대 대기 시간)-(정상 패턴이 구현되는 최소 대기 시간)
상기 인쇄 대기 마진은 25초 이상인 것이 바람직하다. 하기 표 2의 측정 결과를 보면, 비교예들은 측정 불가이거나 25초 미만의 결과가 나오는 것을 확인할 수 있고, 실시예들은 25초 이상의 결과가 나오는 것을 확인할 수 있다.
<실험예 5> 패턴 정밀도 측정
상기 실시예 1 내지 8과 비교예 1 내지 9를 실리콘 블랭킷 위에 50mm/s 속도로 도포하여 건조 전 두께가 3μm인 도막을 형성하였다. 도포 후 정상 패턴이 형성되는 인쇄 대기 시간을 적용한 후 선폭 7μm, 선간거리 300μm 음각 메쉬 패턴을 갖는 100mm×100mm 크기의 클리셰에 전사 속도 50mm/s, 인압(contact pressure: 인쇄 압력을 가하였을 때 한 지점에서 변형된 길이) 20μm 조건으로 전사하여 클리셰에 대응하는 패턴을 블랭킷 위에 형성하였다. 블랭킷 위에 형성된 인쇄 조성물 패턴을 100mm×100mm 크기의 유리 기재에 전사 속도 50mm/s, 인압 20μm 조건으로 전사하여 최종 패턴을 형성하였다. 확보된 패턴을 현미경으로 관찰하고 아래와 같은 기준으로 평가하였다.
[수학식 2]
선폭 변화율(%)={(인쇄 패턴의 선폭 크기-클리셰 패턴의 선폭 크기)/(클리셰 패턴의 선폭 크기)}× 100
헤어링: 오프 공정 시 패턴이 늘어지는 현상
A: 선폭 변화율 5% 이내, 패턴 교차부 정상 구현
B: 선폭 변화율 10% 이내, 패턴 교차부 단선 발생
C: 선폭 변화율 20% 이내, 패턴 교차부 정상 구현
D: 선폭 변화율 20% 이내, 패턴 교차부 단선 발생
E: 선폭 변화율 20% 이상, 패턴 교차부 단선 발생
F: 선폭 변화율 20% 이상, 패턴 교차부 단선 발생, 헤어링 발생
상기 실시예 1 내지 8과 비교예 1 내지 9의 조건을 하기 표 1에 나타내었고, 상기 실시예 1 내지 8과 비교예 1 내지 9 에 대한 실험예 1 내지 5의 결과를 표 2에 나타내었다.
표 1
Ⅰ(℃) Ⅱ(℃) Ⅲ(℃) Ⅳ Ⅴ Ⅵ VII VIII Ⅸ Ⅹ
실시예 1 78 146 205 1.2 0.6 5.4 4.8 1.3 0.1 47
실시예 2 97 146 205 0.4 0.6 4.6 4.8 2.0 0.1 47
비교예 1 101 146 205 0.6 0.6 4.8 4.8 1.2 0.1 47
실시예 3 78 127 205 1.2 0.6 5.4 4.8 1.3 0.1 47
비교예 2 78 89 205 1.2 0.6 5.4 4.8 1.3 0.1 47
비교예 3 78 146 153 1.2 0.6 5.4 4.8 1.3 0.1 47
실시예 4 78 146 259 1.2 0.8 5.4 5 1.3 0.1 47
실시예 5 65 146 205 3 0.6 7.2 4.8 0.3 0.1 47
실시예 6 78 146 189 1.2 3 5.4 7.2 1.3 0.2 47
비교예 4 78 146 197 1.2 3.1 5.4 7.3 1.3 0 47
실시예 7 97 146 205 0.3 0.6 4.5 4.8 1.9 0.1 47
비교예 5 90 146 205 1.6 0.6 2.6 4.8 1.9 0.1 47
비교예 6 78 146 203 1.2 1.3 5.4 2.9 1.3 0 47
비교예 7 83 146 205 0 0.6 4.2 4.8 2.8 0.1 47
비교예 8 78 146 195 1.2 1.2 5.4 3 1.3 2.7 47
실시예 8 78 146 205 1.2 0.6 5.4 4.8 1.3 0.1 62
비교예 9 78 146 205 1.2 0.6 5.4 4.8 1.3 0.1 18
Ⅰ: 저비점 용매의 비점(℃)
Ⅱ: 중비점 용매의 비점(℃)
Ⅲ: 고비점 용매의 비점(℃)
Ⅳ: 저비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이
Ⅴ: 고비점 용매와 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이
VI: 저비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이
VII: 고비점 용매와 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터 차이
VIII: 저비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터
Ⅸ: 고비점 용매의 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터
Ⅹ: 실리콘계 블랭킷의 경도
표 2
전면전사율 초기인쇄 대기 시간(초) 연속인쇄 특성(매) 인쇄대기마진(초) 패턴 정밀도
실시예 1 A 40 13 30 A
실시예 2 A 45 11 30 A
비교예 1 A 50 9 25 A
실시예 3 A 40 13 25 A
비교예 2 A 40 13 15 A
비교예 3 C 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가
실시예 4 A 50 10 30 A
실시예 5 A 40 13 25 A
실시예 6 A 40 11 20 A
비교예 4 B 40 10 15 B
실시예 7 A 45 9 30 A
비교예 5 B 45 9 20 A
비교예 6 A 45 9 20 B
비교예 7 B 45 7 15 B
비교예 8 B 45 5 25 B
실시예 8 A 35 13 20 A
비교예 9 A 45 2 35 F
본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백하다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항과 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
[부호의 설명]
10: 블랭킷 상에 금속 패턴 재료를 코팅하는 코터
20: 블랭킷을 지지하기 위한 롤형 지지체
21: 블랭킷
22: 블랭킷 상에 도포된 인쇄 조성물 패턴 재료
30: 클리셰 지지체
31: 패턴을 갖는 클리셰
40: 피인쇄체
41: 피인쇄체로 전사된 인쇄 조성물 패턴

Claims (21)

  1. 실리콘계 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄 조성물로서,
    1) 바인더 수지,
    2) 끓는 점이 100℃ 미만의 저비점 용매,
    3) 끓는 점이 100℃ 이상 180℃ 미만의 중비점 용매, 및
    4) 끓는 점이 180℃ 이상의 고비점 용매
    를 포함하고, 상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매가 상기 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이가 3 (cal.cm)1/2 이하이고, 상기 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터의 차이가 4 (cal.cm)1/2 이상이며, 상기 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터가 2 이하인 것인, 실리콘계 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 바인더 수지는 노볼락 수지인 것인 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 노볼락 수지는 중량평균분자량이 2,000 내지 8,000인 것인 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 고비점 용매는 방향족 알코올계 용매인 것인 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 고비점 용매는 레소시놀, m-크레졸, o-크레졸, p-크레졸, 벤질알코올, 디메틸설폭사이드, 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜페닐에스테르, 프로필렌글리콜페닐에스테르, 옥탄올 및 페놀로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것인 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 중비점 용매는 에틸락테이트, PGMEA, 메틸-3-메톡시프로피오네이트, 메틸아밀케톤 및 에틸-3-에톡시프로피오네이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것인 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 저비점 용매는 디메틸카보네이트, 메탄올, 메틸에틸케톤, 이소프로필알코올, 에틸아세테이트, 에탄올, 알릴알코올 및 프로판올로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것인 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 중비점 용매의 끓는 점은 상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매의 각각의 끓는 점과 5℃ 이상 차이가 나는 것인 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 조성물은 바인더 수지 5 내지 30 중량%, 저비점 용매 50 내지 85 중량%, 중비점 용매 0.5 내지 15 중량% 및 고비점 용매 1 내지 25 중량%를 포함하는 것인 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  10. 청구항 1에 있어서,
    계면활성제 및 점착부여제 중 하나 이상을 더 포함하는 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 실리콘계 블랭킷의 경도는 쇼어 A 경도(Shore A hardness) 20~70인 것인 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  12. 청구항 1 내지 11 중 어느 하나의 항에 있어서,
    레지스트 패턴 또는 절연 패턴 형성용인 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  13. 실리콘계 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄 조성물로서,
    1) 바인더 수지 5 내지 30 중량%,
    2) 끓는 점이 100℃ 미만의 저비점 용매 50 내지 85 중량%,
    3) 끓는 점이 100℃ 이상 180℃ 미만의 중비점 용매 0.5 내지 15 중량%, 및
    4) 끓는 점이 180℃ 이상의 고비점 용매 1 내지 25 중량%
    를 포함하고, 상기 저비점 용매 및 상기 고비점 용매가 상기 바인더 수지와의 용해도 파라미터 차이가 3 (cal.cm)1/2 이하이고, 상기 실리콘계 블랭킷과의 용해도 파라미터의 차이가 4 (cal.cm)1/2 이상이며, 상기 실리콘계 블랭킷에 대한 스웰링 파라미터가 2 이하인 것인, 실리콘계 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄 조성물.
  14. 청구항 1 내지 11 및 13 중 어느 하나의 항에 따른 리버스 오프셋 인쇄 조성물을 이용한 인쇄 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 인쇄 방법은 상기 인쇄 조성물을 실리콘계 블랭킷 상에 코팅하는 단계;
    상기 실리콘계 블랭킷 상에 도포된 인쇄 조성물 도막에 클리셰를 접촉하여 일부 도막을 제거하는 단계; 및
    상기 실리콘계 블랭킷 상에 남아 있는 인쇄 조성물 도막을 피인쇄체에 전사하는 단계를 포함하는 것인 인쇄 방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    피인쇄체로 전사된 인쇄 조성물을 건조 또는 경화하는 단계를 추가로 포함하는 인쇄 방법.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 피인쇄체에 전사된 인쇄 조성물의 패턴은 100 마이크로미터 이하의 선폭을 갖는 패턴을 포함하는 것인 인쇄 방법.
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 피인쇄체에 전사된 인쇄 조성물의 패턴은 7 마이크로미터 이하의 선폭을 갖는 패턴을 포함하는 것인 인쇄 방법.
  19. 청구항 15에 있어서,
    상기 피인쇄체 상에 전사된 인쇄 조성물의 도막은 100 마이크로미터 이하의 선폭을 갖는 패턴과 7 마이크로미터 이하의 선폭을 갖는 패턴을 포함하는 것인 인쇄 방법.
  20. 청구항 15에 있어서,
    상기 피인쇄체에 전사된 인쇄 조성물의 패턴은 하기 수학식 2로 나타내는 선폭 변화율이 20(%) 이하인 것인 인쇄 방법:
    [수학식 2]
    선폭 변화율(%)={(인쇄 패턴의 선폭 크기-클리셰 패턴의 선폭 크기)/(클리셰 패턴의 선폭 크기)}×100
  21. 청구항 15에 있어서,
    상기 피인쇄체에 전사된 인쇄 조성물의 패턴은 전면 전사율이 80~100(%)인 것인 인쇄 방법.
PCT/KR2012/002561 2011-04-05 2012-04-05 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법 WO2012138138A2 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014503596A JP5822368B2 (ja) 2011-04-05 2012-04-05 印刷組成物及びこれを利用した印刷方法
CN201280017331.5A CN103582681B (zh) 2011-04-05 2012-04-05 用于印刷的组合物和使用该组合物的印刷方法
US14/009,756 US9574095B2 (en) 2011-04-05 2012-04-05 Composition for printing and printing method using the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2011-0031367 2011-04-05
KR20110031367 2011-04-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2012138138A2 true WO2012138138A2 (ko) 2012-10-11
WO2012138138A3 WO2012138138A3 (ko) 2013-01-10

Family

ID=46969684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2012/002561 WO2012138138A2 (ko) 2011-04-05 2012-04-05 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9574095B2 (ko)
JP (1) JP5822368B2 (ko)
KR (1) KR101356831B1 (ko)
CN (1) CN103582681B (ko)
WO (1) WO2012138138A2 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101632099B1 (ko) * 2013-05-28 2016-06-20 주식회사 엘지화학 인쇄 조성물 및 이를 이용하는 인쇄 방법
JP6365952B2 (ja) * 2014-03-06 2018-08-01 エルジー・ケム・リミテッド オフセット印刷組成物、それを用いた印刷方法およびオフセット印刷組成物を含むパターン
JP6101403B2 (ja) * 2014-11-25 2017-03-22 バンドー化学株式会社 導電性インク
JP5972435B1 (ja) * 2015-07-29 2016-08-17 長瀬産業株式会社 コーティング液組成物、コーティング液組成物の製造方法、及び、コーティング液組成物調製用組成物
US20180319194A1 (en) * 2015-11-06 2018-11-08 Think Laboratory Co., Ltd. Offset printing plate, offset printing apparatus, and offset printing method
JP5923677B1 (ja) * 2016-03-09 2016-05-24 長瀬産業株式会社 コーティング液組成物、コーティング膜の形成方法、コーティング液組成物の製造方法、コーティング液組成物の製造装置、及び、二酸化炭素含有コーティング液組成物調製用組成物
KR101707372B1 (ko) * 2016-04-22 2017-02-15 주식회사 엘지화학 리버스 오프셋 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법
CN108864823A (zh) * 2017-05-09 2018-11-23 Tcl集团股份有限公司 一种喷墨打印用的印刷油墨及其制备方法
CN107011736A (zh) * 2017-06-07 2017-08-04 广东宝克文具有限公司 白色记号墨水及其制造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005126608A (ja) * 2003-10-24 2005-05-19 Mitsumura Printing Co Ltd 精密パターニング用インキ組成物
JP2006037057A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Hitachi Chem Co Ltd 印刷インキ組成物、凸版反転オフセット法、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品
KR20080088712A (ko) * 2007-03-30 2008-10-06 삼성전자주식회사 전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴의 형성방법
KR20090046010A (ko) * 2007-11-05 2009-05-11 주식회사 엘지화학 롤 프린팅용 잉크 조성물
JP2010540695A (ja) * 2007-09-21 2010-12-24 マイクロケム コーポレイション プリントエレクトロニクスを製造するための組成物及びプロセス
KR20110023776A (ko) * 2009-08-28 2011-03-08 주식회사 엘지화학 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2748421B1 (fr) * 1996-05-10 1998-06-12 Rollin Sa Blanchet d'impression reversible
CN1788058B (zh) * 2004-01-29 2011-06-08 奈得可股份有限公司 版式印刷用油墨、间隙控制物及显示用器件
JP2006037059A (ja) 2004-07-30 2006-02-09 Hitachi Chem Co Ltd 印刷インキ組成物、凸版反転オフセット法、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品
JP2006037060A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Hitachi Chem Co Ltd 印刷インキ組成物、凸版反転オフセット法、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品
JP2006037058A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Hitachi Chem Co Ltd 印刷インキ組成物、凸版反転オフセット法、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品
JP2006124546A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Hitachi Chem Co Ltd 印刷インキ組成物、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品
JP4882299B2 (ja) * 2005-07-22 2012-02-22 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 凸版反転オフセット印刷法に使用する着色組成物
JP2007177201A (ja) * 2005-11-29 2007-07-12 Hitachi Chem Co Ltd 印刷インキ組成物及びカラーフィルターの製造方法
JP2008050398A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Hitachi Chem Co Ltd 印刷インキ組成物及びこれを用いたカラーフィルタ
WO2008111484A1 (ja) * 2007-03-15 2008-09-18 Dic Corporation 凸版反転印刷用導電性インキ
JP4575967B2 (ja) * 2008-03-12 2010-11-04 住友ゴム工業株式会社 カラーフィルタの製造方法
US20090247652A1 (en) * 2008-03-27 2009-10-01 Headwaters Technology Innovation, Llc Metal colloids and methods for making the same
JP2009249503A (ja) * 2008-04-07 2009-10-29 Hitachi Chem Co Ltd 印刷用黒色インキ組成物及びブラックマトリックス
JP2012159750A (ja) * 2011-02-02 2012-08-23 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 着色組成物、およびカラーフィルタ並びにその製造方法
KR101306396B1 (ko) * 2011-02-08 2013-09-09 주식회사 엘지화학 인쇄용 잉크 조성물, 이를 이용한 인쇄 방법
KR101260956B1 (ko) * 2011-02-25 2013-05-06 한화케미칼 주식회사 오프셋 또는 리버스­오프셋 인쇄용 전도성 잉크 조성물

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005126608A (ja) * 2003-10-24 2005-05-19 Mitsumura Printing Co Ltd 精密パターニング用インキ組成物
JP2006037057A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Hitachi Chem Co Ltd 印刷インキ組成物、凸版反転オフセット法、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品
KR20080088712A (ko) * 2007-03-30 2008-10-06 삼성전자주식회사 전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴의 형성방법
JP2010540695A (ja) * 2007-09-21 2010-12-24 マイクロケム コーポレイション プリントエレクトロニクスを製造するための組成物及びプロセス
KR20090046010A (ko) * 2007-11-05 2009-05-11 주식회사 엘지화학 롤 프린팅용 잉크 조성물
KR20110023776A (ko) * 2009-08-28 2011-03-08 주식회사 엘지화학 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP5822368B2 (ja) 2015-11-24
CN103582681A (zh) 2014-02-12
WO2012138138A3 (ko) 2013-01-10
KR20120113683A (ko) 2012-10-15
JP2014516371A (ja) 2014-07-10
US9574095B2 (en) 2017-02-21
US20140127408A1 (en) 2014-05-08
KR101356831B1 (ko) 2014-02-06
CN103582681B (zh) 2016-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012138138A2 (ko) 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법
WO2012138139A2 (ko) 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법
WO2012108690A2 (ko) 인쇄용 잉크 조성물, 이를 이용한 인쇄 방법
WO2017142153A1 (ko) 폴리실세스퀴옥산 수지 조성물 및 이를 포함하는 차광용 블랙 레지스트 조성물
WO2013100409A1 (ko) 하드마스크 조성물용 모노머, 상기 모노머를 포함하는 하드마스크 조성물 및 상기 하드마스크 조성물을 사용하는 패턴형성방법
WO2011081316A2 (ko) 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 반도체 집적회로 디바이스의 제조방법
WO2013169087A1 (ko) 전도성 고분자 잉크 조성물 및 이를 포함하는 유기태양전지
WO2015093855A1 (ko) 굴절률 매칭용 조성물, 이를 이용하여 제조된 터치스크린 기판 및 표시장치
WO2015133867A1 (ko) 오프셋 인쇄 조성물, 이를 이용한 인쇄방법 및 오프셋 인쇄 조성물을 포함하는 패턴
WO2011081321A2 (ko) 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 반도체 집적회로 디바이스의 제조방법
WO2015167235A1 (ko) 폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법
WO2017119764A1 (ko) 필름 터치 센서 및 이의 제조 방법
WO2011052934A2 (ko) 투명막 형성용 잉크젯 조성물 및 이의 제조방법
WO2017188767A1 (ko) 다색 그라비어 오프셋 인쇄 장치 및 인쇄 방법
WO2011065603A1 (ko) 포토레지스트 스트리퍼 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트 박리방법
WO2018101540A1 (ko) 패턴이 형성된 플렉서블 투명전극의 제조방법
WO2022197110A1 (ko) 포지티브형 감광성 수지 조성물, 절연막 및 이를 포함하는 표시장치
WO2014017857A1 (ko) 상변화 잉크를 이용한 플렉서블 컬러 필터 기판 및 그 제조방법
WO2014168393A1 (ko) 네가티브형 감광성 유-무기 하이브리드 절연막 조성물
JP2010247394A (ja) 印刷装置
WO2014104639A1 (ko) 광학적층필름 및 이를 포함하는 편광판
WO2024117808A1 (ko) 수성 잉크
WO2014171708A1 (ko) 트렌치 구조물을 이용한 패턴 형성방법, 이를 이용하여 형성된 패턴, 이를 이용한 태양전지 제조방법 및 이를 이용하여 형성된 태양전지
KR101632099B1 (ko) 인쇄 조성물 및 이를 이용하는 인쇄 방법
WO2019143121A1 (ko) 하드마스크용 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12768690

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014503596

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14009756

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12768690

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2