WO2012102310A1 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法 Download PDF

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photosensitive resin
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acid
compound
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秀一 板垣
吉田　哲也
聡 大友
恭子 小澤
徹文 藤井
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日立化成工業株式会社
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element, a permanent mask resist, and a photosensitive element.
  • solder resist In the printed wiring board manufacturing industry, conventionally, a solder resist is formed on a printed wiring board.
  • This solder resist has a role to prevent solder from adhering to unnecessary portions of the conductor layer of the printed wiring board in the soldering process for bonding the mounted part to the printed wiring board.
  • the printed wiring board When the printed wiring board is used later, it also serves as a permanent mask that prevents corrosion of the conductor layer and maintains electrical insulation between the conductor layers.
  • solder resist used for a printed wiring board is required to have flame retardancy, resolution, gold plating resistance, chemical resistance, electrical insulation and solder heat resistance.
  • the solder resist used in flexible printed circuit boards hereinafter referred to as “FPC” provided in small devices such as cameras and mobile phones, when the FPC is bent. So-called flexibility that is not destroyed is required.
  • solder resist for example, a method of screen printing a thermosetting resin on a conductor layer of a printed wiring board is known.
  • a method of screen printing a thermosetting resin on a conductor layer of a printed wiring board is known.
  • a method of screen printing a thermosetting resin on a conductor layer of a printed wiring board is known.
  • a limit in increasing the resolution of the resist pattern it has become difficult to cope with the recent increase in the density of printed wiring boards.
  • the photoresist method has been actively used.
  • a photosensitive layer made of a photosensitive resin composition is formed on a substrate, the photosensitive layer is cured by exposure of a predetermined pattern, and an unexposed portion is removed by development to form a cured film of a predetermined pattern. To do.
  • an alkali developing type that can be developed with a dilute alkaline aqueous solution such as a sodium carbonate aqueous solution has become the mainstream from the viewpoint of preservation of the working environment and the global environment.
  • a photosensitive resin composition for example, a liquid resist ink composition described in Patent Document 1 and a photosensitive thermosetting resin composition described in Patent Document 2 are known.
  • Patent Document 3 a specific acrylic thermoplastic polymer, a specific brominated epoxy resin that is a flame retardant, a specific antimony trioxide that is a flame retardant aid, a vinyl monomer, and a photopolymerization initiator.
  • a flame retardant photosensitive resin composition in combination with the above has been proposed.
  • a photosensitive resin composition combining an epoxy acrylate resin with a non-brominated epoxy resin, a condensed phosphate ester and an inorganic filler, and an epoxy acrylate resin with a non-brominated epoxy resin, an aminomethylene phosphonate and an inorganic filler
  • a photosensitive resin composition in which an epoxy acrylate resin is combined with a non-brominated epoxy resin, a phosphazene compound, and an inorganic filler have been proposed (for example, see Patent Documents 4 to 6). .
  • the photosensitive resin compositions described in Patent Documents 4 to 8 are less likely to cause problems such as the above environmental problems in that they do not contain halogen compounds and antimony compounds.
  • One of the objects of the present invention is to form a cured product having excellent flexibility, flame retardancy, gold plating resistance and heat press resistance, good tackiness, and high resolution and alkali development.
  • Another object of the present invention is to provide a photosensitive element, a permanent mask resist and a method for producing the permanent mask resist using the photosensitive resin composition.
  • the present invention provides a photosensitive resin composition
  • a photosensitive resin composition comprising a polyurethane resin having an ethylenically unsaturated bond and a carboxyl group, a phosphorus-containing polyester compound, a phosphinate, and a photopolymerization initiator.
  • the photosensitive resin composition of the present invention by having the above-described configuration, a cured product having excellent flexibility and flame retardancy can be formed, and alkali development can be performed with high resolution. Moreover, when the photosensitive resin composition of this invention is made into layered form, for example, tackiness will become favorable. Therefore, the photosensitive element obtained using the photosensitive resin composition of the present invention has excellent handleability.
  • the phosphinic acid salt may be a compound represented by the following formula (1).
  • a and B each independently represent an aryl group or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • M represents Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Zn, Fe, Zr, Ce, Bi.
  • Sr, Mn Li, Na, or K
  • n is an integer of 1 to 4.
  • the phosphorus-containing polyester compound may have an ethylenically unsaturated bond. According to such a phosphorus-containing polyester compound, the flexibility, flame retardancy and heat press resistance of the cured product of the photosensitive resin composition can be further improved.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may further contain a thermosetting agent.
  • a photosensitive resin composition can be further cured by, for example, heating an exposed portion remaining after alkali development, and thus can be more suitably used as a permanent mask resist.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may be used to form a permanent mask resist on a printed wiring board substrate, or may be used to form a permanent mask resist on a flexible substrate. It may be.
  • the present invention also provides a photosensitive element comprising a support and a photosensitive resin composition layer containing the photosensitive resin composition of the present invention formed on the support.
  • the photosensitive resin composition layer contains the photosensitive resin composition of the present invention
  • the photosensitive resin composition has good tackiness and high resolution. Alkali development can be performed. Moreover, the cured film excellent in a flame retardance and flexibility can be obtained by hardening
  • the present invention also includes a permanent mask comprising: a step of pattern irradiating actinic rays to the photosensitive layer comprising the photosensitive resin composition of the present invention; and a step of developing the photosensitive layer to form a permanent mask resist.
  • a method for producing a resist is provided.
  • a permanent mask resist excellent in flexibility, flame retardancy, gold plating resistance and heat press resistance can be easily obtained.
  • the present invention further provides a permanent mask resist comprising a cured product of the photosensitive resin composition of the present invention.
  • the permanent mask resist of the present invention is excellent in flexibility, flame retardancy, gold plating resistance and heat press resistance.
  • the present invention it is possible to form a cured product having excellent flexibility, flame retardancy, gold plating resistance and heat press resistance, good tack, and high resolution and alkali developability.
  • a resin composition and a photosensitive element using the same are provided.
  • the permanent mask resist excellent in flexibility, a flame retardance, gold-plating resistance, and heat press tolerance, and its manufacturing method are provided.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid and methacrylic acid corresponding thereto
  • (meth) acrylate means acrylate and corresponding methacrylate
  • (meth) acryloyl group means acryloyl group. And the corresponding methacryloyl group.
  • the photosensitive resin composition according to this embodiment includes a polyurethane resin having an ethylenically unsaturated bond and a carboxyl group (hereinafter sometimes referred to as “component (A)”) and a phosphorus-containing polyester compound (hereinafter sometimes referred to as “ (B) component ”), a phosphinate (hereinafter sometimes referred to as“ (C) component ”), and a photopolymerization initiator (hereinafter sometimes referred to as“ (D) component ”). contains.
  • a photosensitive resin composition by having the above configuration, a cured product having excellent flexibility and flame retardancy can be formed, and alkali development can be performed with high resolution. Moreover, when the said photosensitive resin composition is made into layered form, for example, tackiness becomes favorable. Therefore, the photosensitive element obtained by using the photosensitive resin composition has excellent handleability.
  • the photosensitive resin composition may contain an acid-modified unsaturated epoxy resin (hereinafter referred to as “(A ′) component”). Such a photosensitive resin composition tends to be more excellent in the flame retardancy of the cured product.
  • an unsaturated epoxy resin shows the epoxy resin which has an ethylenically unsaturated bond.
  • the photosensitive resin composition may further contain a thermosetting agent (hereinafter sometimes referred to as “component (E)”).
  • component (E) a thermosetting agent
  • Such a photosensitive resin composition can be further cured by, for example, heating an exposed portion remaining after alkali development, and thus can be more suitably used as a permanent mask resist.
  • the photosensitive resin composition may further contain a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond (hereinafter referred to as “component (F)”).
  • component (F) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond
  • ⁇ (A) component polyurethane resin having an ethylenically unsaturated bond and a carboxyl group
  • the component (A) has an ethylenically unsaturated bond, it is polymerized by a radical generated from a photopolymerization initiator described later (in some cases, copolymerized with a photopolymerizable compound described later), and a photosensitive resin composition It is a component that hardens the product.
  • the component (A) has a carboxyl group, the solubility in an alkaline aqueous solution is high at an unexposed stage.
  • the photosensitive resin composition which concerns on this embodiment is excellent in alkali developability by containing such (A) component.
  • n 1 and n 2 each independently represent an integer of 1 or more, R 1 and R 2 each independently represent a divalent organic group, R 3 represents an alkyl group, and R 4 represents a hydrogen atom or An alkyl group is shown.
  • R 3 is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and R 4 is preferably a hydrogen atom or a methyl group.
  • examples of the alkylene group include a methylene group, an ethylene group, and a propylene group
  • examples of the arylene group include a phenylene group, a tolylene group, a xylylene group, and a naphthalenediyl group.
  • R 1 for example, a divalent group of two hydroxyl groups formed by respectively removing a hydrogen atom of the diol compound.
  • the diol compound for example, bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S are preferable. That is, R 1 is preferably a divalent group obtained by removing a hydrogen atom from two hydroxyl groups of bisphenols.
  • R 2 includes a divalent organic group composed of one or more selected from the group consisting of an alkylene group and an arylene group.
  • the R 2 for example, divalent groups obtained by removing two isocyanate groups from a diisocyanate compound.
  • the diisocyanate compound for example, phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, naphthalene diisocyanate, triden diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, Examples include isophorone diisocyanate, arylene sulfone ether diisocyanate, allylsilane diisocyanate, N-acyl diisocyanate, and lysine diisocyanate.
  • component (A) examples include polyurethane resins obtained by reaction of an epoxy acrylate compound having an ethylenically unsaturated bond and two or more hydroxyl groups, a diisocyanate compound, and a diol compound having a carboxyl group.
  • examples of the epoxy acrylate compound having an ethylenically unsaturated bond and two or more hydroxyl groups include compounds represented by the following formula (3-1).
  • R 1 and R 4 are as defined above.
  • Such an epoxy acrylate compound can be obtained, for example, by reacting an epoxy compound having two epoxy groups with a carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated bond and a carboxyl group.
  • examples of the epoxy compound having two epoxy groups include bisphenol type epoxy compounds such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and bisphenol S type epoxy resin. Resins are preferred.
  • Examples of commercially available epoxy compounds having two epoxy groups include Epicoat 828, Epicoat 1001, Epicoat 1002, Epicoat 1003, Epicoat 1004 (all manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), Epomic R-140, Epomic R-301, Epomic R-304 (all from Mitsui Chemicals), DER-331, DER-332, DER-324 (all from Dow Chemical), Epicron 840, Epicron 850 (all from Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) Bisphenol A type epoxy resins such as UVR-6410 (manufactured by Union Carbide), YD-8125 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.); UVR-6490 (manufactured by Union Carbide), YDF-2001, YDF-2004, YDF- 817 (All manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.), Epiclon 830, Epiclon 835 (all manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) Bisphenol
  • Examples of the carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated bond and a carboxyl group include acrylic acids; crotonic acid; ⁇ -cyanocinnamic acid; cinnamic acid; saturated or unsaturated dibasic acid and unsaturated group-containing monoglycidyl compound.
  • Examples of acrylic acids include (meth) acrylic acid, ⁇ -styrylacrylic acid, ⁇ -furfurylacrylic acid and the like. Among these, (meth) acrylic acid is preferable from the viewpoint of further improving the photosensitivity of the photosensitive resin composition.
  • Examples of the diisocyanate compound include compounds represented by the following formula (3-2).
  • R 2 has the same meaning as described above.
  • diisocyanate compounds include phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, naphthalene diisocyanate, tridenic diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, Examples include isophorone diisocyanate, arylene sulfone ether diisocyanate, allylsilane diisocyanate, N-acyl diisocyanate, and lysine diisocyanate.
  • Examples of the diol compound having a carboxyl group include compounds represented by the following formula (3-3).
  • R 3 has the same meaning as described above.
  • dimethylolpropionic acid and dimethylolbutanoic acid are preferably used from the viewpoint of further improving the alkali developability of the photosensitive resin composition.
  • a polyurethane resin having an acid value of 40 to 130 mgKOH / g is preferable, a polyurethane resin having 45 to 120 mgKOH / g is more preferable, and a polyurethane resin having 50 to 100 mgKOH / g is more preferable.
  • a polyurethane resin having an acid value of 40 mgKOH / g or more the developability of the photosensitive resin composition with a dilute alkaline aqueous solution tends to be further improved, and a polyurethane resin having an acid value of 130 mgKOH / g or less is used. Thereby, there exists a tendency for the gold-plating resistance of the cured film obtained to become still more favorable.
  • A represents the acid value (mgKOH / g)
  • Vf represents the titration amount (mL) of KOH
  • Wp represents the weight (g) of the measured resin.
  • the component (A) preferably contains a polyurethane resin having a weight average molecular weight (Mw) of 4,000 to 60,000, more preferably a polyurethane resin having a weight average molecular weight of 6,000 to 50,000, and has a weight average molecular weight of It is more preferable to contain a polyurethane resin having a weight average molecular weight of 9000 to 30000, and it is particularly preferable to contain a polyurethane resin having a weight average molecular weight of 9000 to 30000.
  • the photosensitive resin composition containing such a polyurethane resin as the component (A) has further improved developability with a dilute alkaline aqueous solution, and further improves the tackiness when layered and further improves handling. Become.
  • a weight average molecular weight here can be measured by conversion by the standard polystyrene of GPC analysis.
  • component (A) for example, UXE-3000, UXE-3011, UXE-3012, UXE-3024, and UXE3063 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade names) can be used as the commercial product. .
  • the content of the component (A) in the photosensitive resin composition is preferably 20 to 65% by mass, and preferably 25 to 55% by mass, based on the total amount of solid content in the photosensitive resin composition. More preferably, it is 30 to 50% by mass.
  • the content of the component (A) is 20% by mass or more, the tackiness when the photosensitive resin composition is layered is further improved, and the developability of the photosensitive resin composition with a dilute alkaline aqueous solution is further increased. Become good.
  • the flame retardance of the cured film of the photosensitive resin composition becomes still more favorable that content of (A) component is 65 mass% or less.
  • the total content of the component (A) and the component (A ′) is within the above numerical range (preferably 20 to 65% by mass, more preferably May be 25 to 55% by mass, more preferably 30 to 50% by mass).
  • the total content of the component (A) and the component (A ′) is 20% by mass or more, the tackiness when the photosensitive resin composition is layered is further improved, and the photosensitive resin composition The developability with a dilute alkaline aqueous solution is further improved.
  • the flame retardancy of the cured film of the photosensitive resin composition is further improved.
  • the photosensitive resin composition may contain an acid-modified unsaturated epoxy resin as the component (A ′).
  • the component (A ′) is a compound obtained by acid-modifying an epoxy resin having an ethylenically unsaturated bond.
  • acid modification means that a carboxyl group is imparted by reacting with an acid anhydride or the like.
  • component (A ′) examples include phenol novolac acid-modified unsaturated epoxy resin, cresol novolac acid-modified unsaturated epoxy resin, bisphenol A-type acid-modified unsaturated epoxy resin, bisphenol F-type acid-modified unsaturated epoxy resin, A novolak type acid-modified unsaturated epoxy resin having a biphenyl skeleton may be mentioned.
  • the component (A ′) includes a resin obtained as a reaction product of (a) an epoxy resin, (b) a monocarboxylic acid having an ethylenically unsaturated bond, and (c) a polybasic carboxylic acid anhydride. It is done.
  • a novolac acid-modified unsaturated epoxy resin having a biphenyl skeleton it is preferable to contain a novolac acid-modified unsaturated epoxy resin having a biphenyl skeleton.
  • the novolac acid-modified unsaturated epoxy resin having a biphenyl skeleton includes (a ′) an epoxy resin represented by the following formula (8), (b) a monocarboxylic acid having an ethylenically unsaturated bond, and (c) polybasic. It is preferable to contain a resin obtained as a reaction product with a carboxylic acid anhydride. By containing such a resin as the component (A ′), the alkali developability of the photosensitive resin composition and the flame retardancy of the cured product of the photosensitive resin composition are further improved.
  • R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or an aryl group, and n 3 represents an integer of 0 to 50.
  • a plurality of R 5 and R 6 may be the same or different.
  • the (b) monocarboxylic acid having an ethylenically unsaturated bond examples include acrylic acid, methacrylic acid, ⁇ -styrylacrylic acid, ⁇ -furfurylacrylic acid, crotonic acid, ⁇ -cyanocinnamic acid, and cinnamic acid. Is mentioned.
  • the (b) monocarboxylic acid having an ethylenically unsaturated bond is a reaction product of a saturated or unsaturated dibasic acid anhydride and a (meth) acrylate derivative having one hydroxyl group in one molecule.
  • Half-esters; half-esters that are a reaction product of a saturated or unsaturated dibasic acid and an unsaturated group-containing monoglycidyl compound; and the like can also be used.
  • half esters include saturated or unsaturated dibasic acid anhydrides (for example, succinic anhydride, maleic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, Methyltetrahydrophthalic anhydride, itaconic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, etc.) and (meth) acrylate derivatives having one hydroxyl group in one molecule (for example, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meta ) Acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipe Data erythrides
  • the half-esters include saturated or unsaturated dibasic acids (for example, succinic acid, maleic acid, adipic acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, itaconic acid, fumaric acid, etc.)
  • saturated or unsaturated dibasic acids for example, succinic acid, maleic acid, adipic acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, itaconic acid, fumaric acid, etc.
  • Examples thereof include half esters obtained by reacting a saturated group-containing monoglycidyl compound (such as glycidyl (meth) acrylate) with an equimolar ratio.
  • Monocarboxylic acids having an ethylenically unsaturated double bond can be used singly or in combination of two or more, among which acrylic acid is preferably used.
  • Examples of the (c) polybasic carboxylic acid anhydride include maleic anhydride, succinic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methyltetrahydrophthalic anhydride.
  • novolak acid-modified unsaturated epoxy resin having a biphenyl skeleton commercially available products may be used.
  • the content thereof is preferably 5 to 40% by mass based on the total amount of the solid content in the photosensitive resin composition, and is 10 to 35% by mass. More preferably, it is more preferably 15 to 30% by mass.
  • the content of the component (A ′) is 5% by mass or more, tackiness when the photosensitive resin composition is layered is further improved, and developability of the photosensitive resin composition with a dilute aqueous alkali solution is improved. Even better.
  • the content of the component (A ′) is 40% by mass or less, the flame retardancy of the cured film of the photosensitive resin composition is further improved.
  • the component (B) is a polyester compound containing a phosphorus atom in the molecule.
  • cured material which is excellent in flexibility and a flame retardance is obtained by using such (B) component in combination with the (C) component mentioned later.
  • a phosphorus-containing polyester compound having a structure represented by the following formula (4) or a structure represented by the following formula (5) is preferable.
  • a phosphorus-containing polyester compound having an ethylenically unsaturated bond is preferable.
  • Examples of such phosphorus-containing polyester compounds include reaction products of a polyol compound and a polyvalent carboxylic acid compound.
  • the polyvalent carboxylic acid compound preferably contains a phosphorus-containing polyvalent carboxylic acid compound and a polyvalent carboxylic acid compound not containing phosphorus.
  • a carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated bond and a carboxyl group may be further reacted.
  • polyol compound examples include a polyol compound in which two or more hydroxyl groups are bonded to an aromatic hydrocarbon or an alkane having 2 to 10 carbon atoms.
  • polyvalent carboxylic acid compound examples include polyvalent carboxylic acids in which two or more carboxyl groups are bonded to an aromatic hydrocarbon or an alkane having 2 to 10 carbon atoms.
  • polyvalent carboxylic acids in which two or more carboxyl groups are bonded to an aromatic hydrocarbon or an alkane having 2 to 10 carbon atoms.
  • Dicarboxylic acids such as tetrahydrophthalic acid, tetrachlorophthalic acid, hexahydrophthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid; trimesic acid, hemim
  • Examples of the phosphorus-containing polycarboxylic acid compound include a compound represented by the following formula (6), a compound represented by the following formula (7), and the like.
  • examples of the phosphorus-containing polyvalent carboxylic acid compound include compounds obtained by the reaction of the polyvalent carboxylic acid and phosphinic acid described above.
  • carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated bond and a carboxyl group for example, unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, vinyl acetic acid, and crotonic acid are preferably used.
  • unsaturated monocarboxylic acid having preferably 3 to 10 carbon atoms, more preferably 4 to 8 carbon atoms can be used.
  • the phosphorus-containing polyester compound is obtained by reacting a polyol compound, a phosphorus-containing polyvalent carboxylic acid compound, a polyvalent carboxylic acid compound not containing phosphorus, and a carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated bond and a carboxyl group.
  • the compound to be used is preferably used.
  • a polyester oligomer having a terminal hydroxyl group, carboxyl group or ester atom group capable of transesterification can be obtained.
  • Examples of the phosphorus-containing polyester compound include diols having 3 to 6 carbon atoms such as 1,6-hexanediol, compounds represented by the following formula (6) or (7), carbons such as succinic acid and adipic acid.
  • a polyester compound obtained by adding an unsaturated carboxylic acid to the terminal of a polyester oligomer containing 5 to 20 ester bond units obtained by polycondensation with a dicarboxylic acid of 4 to 6 is preferably used.
  • Examples of such phosphorus-containing polyester compounds include RAYLOK 1722 (trade name, manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.).
  • the component (B) preferably contains a phosphorus-containing polyester compound having a weight average molecular weight of 500 to 9000, more preferably a phosphorus-containing polyester compound having a weight average molecular weight of 1000 to 8000, and more preferably 2000 to 5000. It is more preferable to contain the containing polyester compound.
  • a photosensitive resin composition containing such a phosphorus-containing polyester compound has better tackiness and further suppresses bleed out.
  • the content of the component (B) in the photosensitive resin composition is preferably 10 to 45% by mass, and preferably 13 to 40% by mass, based on the total amount of solids in the photosensitive resin composition. More preferably, the content is 15 to 35% by mass.
  • the content of the component (B) is in the above range, the flexibility of the cured product of the photosensitive resin composition is further improved.
  • the content of the component (B) is 10% by mass or more, the flame retardancy of the cured product of the photosensitive resin composition is further improved, and when it is 45% by mass or less, the photosensitive resin composition is The tackiness when layered is further improved.
  • the content of the component (B) in the photosensitive resin composition is preferably larger than the content of the component (C) described later.
  • the flame retardancy and flexibility of the cured product of the photosensitive resin composition are further improved.
  • Component (C) is a phosphinate, and in the photosensitive resin composition according to the present embodiment, flexibility and flame retardancy are obtained by using such component (C) in combination with component (B). A cured product with excellent resistance can be obtained.
  • phosphinic acid salt represented by following formula (1) is mentioned.
  • a and B each independently represent an aryl group or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • M represents Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Zn, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, Na or K
  • n is an integer of 1 to 4.
  • the flame retardancy of the cured product is further improved.
  • the phosphinate represented by the above formula (1) has a structure that is difficult to hydrolyze, and can effectively prevent the generation of ionic impurities that lower the electrical insulation.
  • the cured film of the photosensitive resin composition containing can also have excellent insulation reliability.
  • the photosensitive resin composition containing such a phosphinic acid salt is It has excellent heat press treatment resistance.
  • Examples of the aryl group in A and B include a phenyl group and a naphthyl group.
  • the alkyl group in A and B may be linear or branched.
  • Examples of the alkyl group in A and B include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a tert-butyl group, and an n-pentyl group.
  • a and B are preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • M is preferably Al.
  • a granular phosphinate is preferable, and the maximum particle size is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, and further preferably 3 ⁇ m or less.
  • the coating film appearance of the photosensitive resin composition and the flexibility of the cured film tend to be further improved.
  • a component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Moreover, (C) component can also be purchased as a commercial item, for example, EXOLIT OP 930, EXOLIT OP 935, EXOLIT OP 940 (all are the brand names made by Clariant) can be used.
  • these commercially available phosphinic acid salts may be used as they are, but the maximum particle size of the phosphinic acid salt is reduced to 10 ⁇ m or less by using a wet pulverization method that is generally performed conventionally. And preferably used.
  • a wet pulverization method include a method using a media type pulverizer such as a bead mill and a ball mill. Further, a dispersant may be added in order to increase the pulverization efficiency.
  • the content of the component (C) in the photosensitive resin composition is preferably 10 to 35% by mass, and preferably 13 to 30% by mass based on the total amount of solids in the photosensitive resin composition. More preferably, it is 15 to 25% by mass.
  • the content of component (C) is 10% by mass or more, the flame retardancy of the cured product of the photosensitive resin composition is further improved, and when it is 35% by mass or less, the cured product of the photosensitive resin composition.
  • the flexibility of the is further improved.
  • the component (D) is a component that generates radicals by light and polymerizes the ethylenically unsaturated bond of the component (A).
  • component (D) examples include aromatic ketones such as benzophenone, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone (Michler ketone), 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone; 2-ethylanthraquinone, 2- quinones such as t-butylanthraquinone, octamethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 1,2-benzanthraquinone and 2,3-diphenylanthraquinone; benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin phenyl ether; methyl benzoin; Benzoins such as ethylbenzoin; benzyl derivatives such as benzyldimethyl ketal; 2-methylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-iso
  • the component (D) preferably contains an alkylphenone compound, more preferably an ⁇ -aminoalkylphenone compound, from the viewpoint of further improving photosensitivity and resolution.
  • the content of the component (D) in the photosensitive resin composition is preferably 0.1 to 10% by mass, and preferably 0.2 to 7% by mass based on the total amount of solids in the photosensitive resin composition. More preferably, it is more preferably 0.5 to 5% by mass. When the content of the component (D) is in the above range, the photosensitivity of the photosensitive resin composition is further improved.
  • thermosetting agent thermosetting agent
  • the photosensitive resin composition according to this embodiment may further contain a thermosetting agent as the component (E).
  • a photosensitive resin composition can be further cured by, for example, heating an exposed portion remaining after alkali development, and thus can be more suitably used as a permanent mask resist.
  • thermosetting agent examples include thermosetting compounds such as epoxy resins, phenol resins, urea resins, melamine resins, and bismaleimide compounds.
  • epoxy resin examples include bisphenol A type tertiary fatty acid-modified polyol epoxy resin; diglycidyl esters such as diglycidyl phthalate and diglycidyl tetrahydrophthalate, and diglycidyl amines such as diglycidyl aniline and diglycidyl toluidine. Etc. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the bismaleimide compound examples include m-di-N-malemidylbenzene, bis (4-N-malemidylphenyl) methane, 2,2-bis (4-N-malemidylphenyl) propane, 2 , 2-bis (4-N-maleimidyl-2,5-dibromophenyl) propane, 2,2-bis [(4-N-maleimidylphenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [(4-N -Malemidyl-2-methyl-5-ethylphenyl) propane. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the bismaleimide compound can be used alone or as a modified product with various resins.
  • a block isocyanate compound that is a latent thermosetting agent can be used as the component (E).
  • the blocked isocyanate compound include polyisocyanate compounds blocked with a blocking agent such as an alcohol compound, a phenol compound, ⁇ -caprolactam, an oxime compound, and an active methylene compound.
  • the blocked polyisocyanate compounds include 4,4-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, o-xylene diisocyanate, and m-xylene diisocyanate.
  • Aromatic polyisocyanates such as 2,4-tolylene dimer; aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, 4,4-methylenebis (cyclohexyl isocyanate) and isophorone diisocyanate; alicyclic polyisocyanates such as bicycloheptane triisocyanate; Etc.
  • aromatic polyisocyanates are preferable from the viewpoint of heat resistance, and aliphatic polyisocyanates or alicyclic polyisocyanates are preferable from the viewpoint of preventing coloring.
  • the content of the component (E) in the photosensitive resin composition is preferably 5 to 25% by mass, and preferably 8 to 20% by mass, based on the total amount of solids in the photosensitive resin composition. More preferably, it is 10 to 15% by mass.
  • the content of the component (E) is in the above range, the flexibility, gold plating resistance and flame retardancy of the cured product of the photosensitive resin composition are further improved.
  • the photosensitive resin composition according to this embodiment may further contain, for example, a photopolymerizable compound that can be copolymerized with the component (A), in addition to the components (A) to (E).
  • Examples of such a photopolymerizable compound include a bisphenol A (meth) acrylate compound; a compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid; and a glycidyl group-containing compound with an ⁇ , ⁇ - Compounds obtained by reacting unsaturated carboxylic acids; urethane monomers or urethane oligomers such as (meth) acrylate compounds having a urethane bond; nonylphenoxypolyoxyethylene acrylate; ⁇ -chloro- ⁇ - Phthalic acid compounds such as hydroxypropyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, ⁇ -hydroxyalkyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyalkyl-o-phthalate; (meth) acrylic acid alkyl ester; EO-modified nonylphenyl (meth) acrylate, etc. And the like.
  • bisphenol A-based (meth) acrylate compounds examples include 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolypropoxy). ) Phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolybutoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane It is done.
  • 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane examples include 2,2-bis (4-((meth) acryloxydiethoxy) phenyl) propane, 2,2- Examples thereof include bis (4-((meth) acryloxypentaethoxy) phenyl) propane and 2,2-bis (4-((meth) acryloxypentadecaethoxy) phenyl) propane.
  • BPE-500 (methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane
  • BPE-1300 (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • Examples of 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane include 2,2-bis (4-((meth) acryloxydiethoxyoctapropoxy) phenyl) propane, Examples include 2,2-bis (4-((meth) acryloxytetraethoxytetrapropoxy) phenyl) propane and 2,2-bis (4-((meth) acryloxyhexaethoxyhexapropoxy) phenyl) propane. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Examples of the compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid include, for example, polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups, and 2 to 14 propylene groups.
  • EO refers to “ethylene oxide”
  • PO refers to “propylene oxide”.
  • EO modified means having a block structure of ethylene oxide unit (—CH 2 CH 2 O—), and “PO modified” means propylene oxide unit (—CH 2 CH (CH 3 ) O—). It means having a block structure.
  • Examples of compounds obtained by reacting a glycidyl group-containing compound with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid include, for example, trimethylolpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy- 2-hydroxy-propyloxy) phenyl.
  • Examples of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid include (meth) acrylic acid. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • urethane monomer or urethane oligomer examples include diisocyanate compounds such as isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate, and (meth) acrylic monomers having a hydroxyl group at the ⁇ -position.
  • Tris ((meth) acryloxytetraethylene glycol isocyanate) hexamethylene isocyanurate; EO-modified urethane di (meth) acrylate; EO or PO-modified urethane di (meth) acrylate; carboxyl group-containing urethane (meth) acrylate; Is mentioned. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, and (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the component (F) preferably contains a bisphenol A (meth) acrylate compound from the viewpoint of further improving the photosensitivity and resolution of the photosensitive resin composition.
  • the component (F) contains a bisphenol A-based (meth) acrylate compound
  • the content thereof is preferably 20 to 80% by mass, and preferably 30 to 70% by mass based on the total amount of the component (F). Is more preferable, and 40 to 60% by mass is even more preferable.
  • the component (F) preferably contains a urethane oligomer from the viewpoint of further improving the tackiness and flexibility when the photosensitive resin composition is layered.
  • the urethane oligomer includes a urethane compound having a urethane bond derived from a reaction between a hydroxyl group at a terminal of a polycarbonate compound and / or a polyester compound and an isocyanate group of a diisocyanate compound and having an isocyanate group at a plurality of terminals, a hydroxyl group, and ethylene. It can be obtained by subjecting a compound having a polymerizable unsaturated group to a condensation reaction. These may be synthesized by conventional methods, or commercially available products may be purchased. Examples of available urethane oligomers include UF-8001G, UF-8003M, UF-TCB-50, and UF-TC4-55 (above, trade name, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).
  • the weight average molecular weight of the urethane oligomer is preferably from 1,000 to 80,000, more preferably from 2,000 to 70,000, from the viewpoint of further improving the tackiness, gold plating resistance and flexibility of the photosensitive resin composition. Preferably, it is 3000 to 60000.
  • the content thereof is preferably 20 to 80% by mass, more preferably 30 to 70% by mass, based on the total amount of the component (F), More preferably, it is 60 mass%.
  • the content of the component (F) in the photosensitive resin composition is preferably 5 to 35% by mass, and preferably 8 to 30% by mass, based on the total amount of solids in the photosensitive resin composition. More preferred is 10 to 25% by mass.
  • the content of the component (F) is 5% by mass or more, the photosensitivity and gold plating resistance of the photosensitive resin composition are further improved, and when the content is 35% by mass or less, the photosensitive resin composition is layered.
  • the tackiness of the photosensitive resin composition is further improved, and the flame retardancy of the cured product of the photosensitive resin composition is further improved.
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment includes, if necessary, a dye such as malachite green; a photochromic agent such as leuco crystal violet; a thermochromic inhibitor; p -Plasticizers such as toluenesulfonamide; Organic pigments such as phthalocyanine organic pigments such as phthalocyanine blue and azo organic pigments; Inorganic pigments such as titanium dioxide; Fillers such as silica, alumina, talc, calcium carbonate, barium sulfate; It may contain an antifoaming agent, a stabilizer, an adhesion-imparting agent, a leveling agent, an antioxidant, a fragrance, an imaging agent, and the like.
  • a dye such as malachite green
  • a photochromic agent such as leuco crystal violet
  • a thermochromic inhibitor such as toluenesulfonamide
  • Organic pigments such as phthalocyanine organic pigments such as phthalocyanine blue and
  • the content of these components is preferably about 0.01 to 20% by mass on the basis of the total amount of solid content in the photosensitive resin composition. Moreover, said component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment may contain a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether as necessary.
  • a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether as necessary.
  • a solution having a solid content of about 30 to 70% by mass may be dissolved in these mixed solvents. Such a solution can be easily applied to a substrate or the like.
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment includes an acrylic resin, a styrene resin, an epoxy resin, an amide resin, and an amide epoxy resin as necessary.
  • resin components such as alkyd resins and phenol resins may be contained.
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment is applied as a liquid resist on a metal surface such as copper, a copper-based alloy, iron, or an iron-based alloy, and after drying, a protective film is coated as necessary. be able to. It can also be used in the form of a photosensitive element described later.
  • the photosensitive element according to the present embodiment includes a support and a photosensitive resin composition layer formed on the support, and the photosensitive resin composition layer contains the photosensitive resin composition. Yes.
  • the photosensitive resin composition layer contains the photosensitive resin composition
  • the tackiness is good, and alkali development can be performed with high resolution. it can.
  • the cured film excellent in the flame retardance and flexibility can be obtained by hardening the photosensitive resin composition layer.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the photosensitive element of the present invention.
  • the photosensitive element 1 shown in FIG. 1 includes a support 10 and a photosensitive resin composition layer 14 provided on the support 10.
  • the photosensitive resin composition layer 14 is a layer made of the above-described photosensitive resin composition.
  • the surface F1 on the opposite side to the support body 10 of the photosensitive resin composition layer 14 may be coat
  • the photosensitive resin composition layer 14 is prepared by dissolving the photosensitive resin composition in the above solvent or mixed solvent to obtain a solution having a solid content of about 30 to 70% by mass, and then applying the solution onto the support 10 and drying. Can be formed.
  • the thickness of the photosensitive resin composition layer 14 can be appropriately changed depending on the application, but it is preferably 10 to 100 ⁇ m, preferably 20 to 60 ⁇ m, after drying after removing the solvent by heating and / or hot air blowing. Is more preferable. When this thickness is 10 ⁇ m or more, the coating is industrially easy and the productivity is excellent. In addition, when the thickness is 100 ⁇ m or less, the flexibility and resolution of the photosensitive resin composition layer 14 are further improved.
  • the support 10 examples include polymer films having heat resistance and solvent resistance, such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester.
  • the thickness of the support 10 is preferably 5 to 100 ⁇ m, and more preferably 10 to 30 ⁇ m. If the thickness is less than 5 ⁇ m, the support tends to be broken when the support is peeled off before development.
  • the photosensitive element 1 may be stored, for example, as it is, or may be wound around a roll on a roll with a protective film interposed, and stored.
  • the resist pattern manufacturing method is a process of removing the protective film from the photosensitive element 1 as necessary, and the photosensitive element 1 is opposite to the support 10 of the photosensitive resin composition layer 14.
  • the circuit forming substrate for example, an insulating layer and a conductor layer formed on one or both surfaces of the insulating layer (copper, copper-based alloy, nickel-based alloy such as chromium, iron, stainless steel, preferably A layer made of copper, a copper-based alloy, or an iron-based alloy).
  • the circuit forming substrate is preferably a flexible substrate including an insulating layer and a conductor layer formed on one or both surfaces of the insulating layer.
  • Examples of the laminating method in the laminating step include a method of laminating the photosensitive resin composition layer 14 while heating the photosensitive resin composition layer 14 on the circuit forming substrate.
  • the atmosphere at the time of such lamination is not particularly limited, but is preferably laminated under reduced pressure from the viewpoint of good adhesion and followability.
  • the photosensitive element 1 is usually laminated on the surface on which the conductor layer of the circuit forming substrate is formed, but may be a surface other than the surface.
  • the heating temperature of the photosensitive resin composition layer 14 is preferably 70 to 130 ° C.
  • the pressure bonding pressure is preferably about 0.1 to 1.0 MPa
  • the ambient atmospheric pressure is more preferably 4000 Pa or less.
  • these conditions are not particularly limited.
  • the photosensitive resin composition layer 14 is heated to 70 to 130 ° C. as described above, it is not necessary to pre-heat the circuit forming substrate in advance. It is also possible to pre-heat the substrate.
  • a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer 14 is irradiated with actinic rays in the exposure step to form a photocured portion.
  • the method for forming the photocured portion include a method of irradiating an actinic ray in an image form through a negative or positive mask pattern called an artwork.
  • a known light source such as a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, or a xenon lamp can be used.
  • a solar lamp can also be used.
  • the support 10 is present on the photosensitive resin composition layer 14, the support is removed, and in the development process, the photosensitivity other than the photocured portion is obtained by wet development, dry development or the like.
  • the resin composition layer 14 is removed and developed to form a resist pattern.
  • development is performed by a known method such as spraying, rocking immersion, brushing, scraping, or the like, using a developer such as an alkaline aqueous solution.
  • a developer such as an alkaline aqueous solution.
  • a developer that is safe and stable and has good operability is used.
  • a dilute solution of sodium carbonate (0.5 to 3% by mass aqueous solution) at 20 to 40 ° C. is used.
  • the solder resist, solder heat resistance, chemical resistance, etc. are improved as the solder resist.
  • ultraviolet irradiation with a high-pressure mercury lamp or heating with an oven may be performed.
  • the irradiation amount can be adjusted as necessary.
  • irradiation can be performed at an irradiation amount of about 0.2 to 10 J / cm 2 .
  • the heating is preferably performed in the range of about 100 to 170 ° C. for about 15 to 90 minutes.
  • both ultraviolet irradiation and heating may be performed, and after either one is performed, the other can also be performed.
  • the resist pattern obtained by the above-described forming method is preferably used as a permanent mask resist formed on a printed wiring board including a multilayer board or a flexible substrate. Since the cured film formed from the photosensitive resin composition has excellent flame retardancy, it also serves as a protective film for wiring after soldering to the substrate, as a permanent mask resist for printed wiring boards and flexible substrates It is valid.
  • the present invention can be said to be an invention related to the application of the photosensitive resin composition, for example. That is, one aspect of the present invention is an application of a photosensitive resin composition containing a component (A), a component (B), a component (C), and a component (D) for producing a photosensitive element. is there. Moreover, the other aspect of this invention is the application as a photosensitive resin composition for permanent mask resist manufacture of the composition containing (A) component, (B) component, (C) component, and (D) component. . Another aspect of the present invention is the application of a photosensitive resin composition containing a component (A), a component (B), a component (C), and a component (D) for producing a permanent mask resist, It is. Moreover, the other aspect of this invention is the application to the permanent mask resist of the hardened
  • the component (B) is a phosphorus-containing compound having an ethylenically unsaturated group (manufactured by Daicel-Cytec Corp., trade name “RAYLOK1722”).
  • the component (c) is a phosphate ester flame retardant (manufactured by ADEKA Corporation, trade name “FP-600”).
  • Component (D) is 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (trade name “I-369” manufactured by Ciba Specialty Chemicals).
  • the component (E) is a 75 mass% methyl ethyl ketone solution (trade name “BL3175”, manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.) of an isocyanurate-based methyl ethyl ketone oxime block body containing hexamethylene diisocyanate as a base isocyanate.
  • Component (F) is bisphenol A polyoxyethylene dimethacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name “BPE-10”). Further, methyl ethyl ketone (MEK) was used as a solvent.
  • Table 1 are the mixing ratio (mass ratio) of each component (however, MEK is the mixing ratio (mass ratio) as a liquid).
  • MEK is the mixing ratio (mass ratio) as a liquid).
  • the symbol “-” in the table indicates that the corresponding component is not contained.
  • the photosensitive resin composition solutions of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were uniformly distributed on a 16 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (trade name “G2-16”, manufactured by Teijin Limited) as a support.
  • the photosensitive resin composition layer was formed by applying to the substrate and dried at 100 ° C. for about 10 minutes using a hot air convection dryer.
  • the film thickness after drying of the photosensitive resin composition layer was 38 ⁇ m.
  • a polyethylene film (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., trade name “NF-13”) is bonded as a protective film on the surface of the photosensitive resin composition layer opposite to the side in contact with the support. A sex element was obtained.
  • the obtained photosensitive element was laminated with the photosensitive resin composition layer on the copper foil side while peeling the polyethylene film to obtain a laminate for evaluation.
  • the following evaluation was performed about the obtained laminated body for evaluation.
  • the resolution was evaluated based on the smallest value (unit: ⁇ m) of the space width between the line widths in which a rectangular resist shape was obtained by development processing. It shows that it is excellent in the resolution, so that this value is small.
  • Table 2 The results are shown in Table 2.
  • FPC for cured film evaluation A phototool having a stove 21-step tablet and a phototool having a wiring pattern as a negative for reliability evaluation of the cured film are brought into close contact with the laminate for evaluation, and the stowage is obtained using the exposure machine described above. The exposure was performed with an energy amount such that the number of remaining step steps after development of the fur 21-step step tablet was 8.0. Next, after standing at room temperature for 1 hour, the PET film on the laminate is peeled off, spray development is performed under the same developer and development conditions as in the photosensitivity evaluation, and heating (drying) at 80 ° C. for 10 minutes. did. Furthermore, FPC for cured film evaluation was obtained by heat-processing at 160 degreeC for 60 minute (s). The following evaluation was performed about obtained FPC for cured film evaluation.
  • the FPC for evaluating the cured film is immersed for 15 minutes in an 80 ° C. plating bath containing an electroless nickel plating solution (Nimden NPR-4, manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd., product name), and then an electroless gold plating solution ( The plate was immersed for 15 minutes in a plating bath at 80 ° C. containing Goblite TAM-55 (trade name) manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.
  • the portion where the electroless nickel-gold plating was applied to the cured film evaluation FPC was observed with a microscope and evaluated according to the following criteria.
  • A The occurrence of plating burrs is not observed at the interface between the plated portion and the cured film.
  • B Occurrence of plating submergence slightly observed at the interface between the plated portion and the cured film.
  • C The occurrence of plating stagnation is remarkably observed at the interface between the plated portion and the cured film.
  • Example 6 a laminate obtained by laminating a photosensitive resin composition layer on only one side of the PI film was used as a flame retardant evaluation sample, and the thin material vertical combustion test was conducted using a photosensitive resin composition layer. was evaluated so that it was on the outside.
  • This evaluation method is a stricter evaluation method than the evaluation method using the laminated body obtained by laminating
  • the comparative example 1 which does not contain (C) component is inferior in flame retardance.
  • the comparative example 2 which does not contain (B) component is inferior in flexibility resistance and gold plating property.
  • the comparative example 3 which does not contain both (B) component and (C) component is inferior in gold-plating resistance and a flame retardance.
  • Comparative Example 4 using the component (a-1) instead of the component (A) is inferior in flexibility (folding resistance).
  • Comparative Example 5 using the component (c) instead of the component (B) and the component (C) is inferior in tackiness and heat press resistance.
  • photosensitive element 10 ... support, 14 ... photosensitive resin composition layer.

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Abstract

　エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有するポリウレタン樹脂と、リン含有ポリエステル化合物と、ホスフィン酸塩と、光重合開始剤と、を含有する、感光性樹脂組成物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法
　本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、永久マスクレジスト及び感光性エレメントに関する。
　プリント配線板の製造業界では、従来、プリント配線板上にソルダーレジストを形成することが行われている。このソルダーレジストは、実装部品をプリント配線板に接合するためのはんだ付け工程において、プリント配線板の導体層の不要な部分にはんだが付着することを防ぐ役割を有している他、実装部品接合後のプリント配線板の使用時においては導体層の腐食を防止したり、導体層間の電気絶縁性を保持したりする永久マスクとしての役割も有している。
　通常、プリント配線板に用いられるソルダーレジストには、難燃性、解像度、耐金めっき性、耐薬品性、電気絶縁性及びはんだ耐熱性が要求される。また、カメラ、携帯電話等の小型機器に備えられるフレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ。以下、「ＦＰＣ」という。）に用いられるソルダーレジストには、上記特性に加えて、ＦＰＣを折り曲げた際に破壊されないという、いわゆる可撓性が要求される。
　ソルダーレジストの形成方法としては、例えば、プリント配線板の導体層上に熱硬化性樹脂をスクリーン印刷する方法が知られている。しかし、このような方法ではレジストパターンの高解像度化に限界があるため、近年のプリント配線板の高密度化に対応することが困難になってきている。
　そこで、レジストパターンの高解像度化を達成するために、フォトレジスト法が盛んに用いられるようになってきている。このフォトレジスト法は、基板上に感光性樹脂組成物からなる感光層を形成し、この感光層を所定パターンの露光により硬化させ、未露光部分を現像により除去して所定パターンの硬化膜を形成するものである。
　かかる方法に使用される感光性樹脂組成物は、作業環境保全、地球環境保全の点から、炭酸ナトリウム水溶液等の希アルカリ水溶液で現像可能なアルカリ現像型のものが主流になってきている。このような感光性樹脂組成物としては、例えば、特許文献１に記載の液状レジストインキ組成物や、特許文献２に記載の感光性熱硬化性樹脂組成物などが知られている。
　また、近年、各種工業製品の火災に対する難燃化の規制が厳しくなっており、プリント配線板等に使用される材料も例外ではない。そのため、例えば、特許文献３では、特定のアクリル系熱可塑性重合体と難燃剤である特定の臭素化エポキシ樹脂と難燃助剤である特定の三酸化アンチモンとビニル単量体と光重合開始剤とを組み合わせた難燃性感光性樹脂組成物が提案されている。
　また、エポキシアクリレート樹脂に非臭素化エポキシ樹脂、縮合型リン酸エステル及び無機充填剤を組み合わせた感光性樹脂組成物や、エポキシアクリレート樹脂に非臭素化エポキシ樹脂、アミノメチレンホスホン酸塩及び無機充填剤を組み合わせた感光性樹脂組成物や、エポキシアクリレート樹脂に非臭素化エポキシ樹脂、ホスファゼン化合物及び無機充填剤を組み合わせた感光性樹脂組成物等も提案されている（例えば、特許文献４～６参照）。
　さらには、ビフェニル型酸変性エポキシ樹脂とホスフィン酸とを組み合わせた感光性樹脂組成物や、リン含有エチレン性不飽和化合物を用いた感光性樹脂組成物も提案されている（例えば、特許文献７～８参照）。
特開昭６１－２４３８６９号公報 特開平１－１４１９０４号公報 特開平５－２７４３３号公報 特開２００１－１８３８１９号公報 特開２００１－１８３８２０号公報 特開２００５－２８３７６２号公報 国際公開ＷＯ２００８／０５０６５３号公報 特開２００８－２０９５０２号公報
　ところで、最近、環境問題、人体に対する安全性問題への関心の高まりと共に、非公害性、低有毒性、安全性へと重点が移り、単に燃えにくいだけでなく、これらの問題を解決する感光性樹脂組成物が要望されている。例えば、特許文献３に記載の感光性樹脂組成物は、臭素化物及び三酸化アンチモンを含有しているため、環境問題等の問題が生じるおそれがある。
　その一方で、特許文献４～８に記載の感光性樹脂組成物では、ハロゲン系化合物・アンチモン系化合物を含まない点で上記のような環境問題等の問題が生じるおそれは少ないが、ソルダーレジストに用いるための感光性樹脂組成物としての特性には改善の余地がある。特に、解像性及び難燃性を維持しつつ、タック性、可撓性、耐金めっき性及び熱プレス耐性の向上を図る点で改善の余地がある。
　本発明の目的の一つは、可撓性、難燃性、耐金めっき性及び熱プレス耐性に優れる硬化物を形成可能であり、タック性が良好であり、且つ高解像でアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、当該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法を提供することにある。
　本発明は、エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有するポリウレタン樹脂と、リン含有ポリエステル化合物と、ホスフィン酸塩と、光重合開始剤と、を含有する、感光性樹脂組成物を提供する。
　本発明の感光性樹脂組成物によれば、上記構成を有することにより、可撓性及び難燃性に優れる硬化物を形成することができるとともに、高解像でアルカリ現像を行うことができる。また、本発明の感光性樹脂組成物は、例えば層状にした場合に、タック性が良好となる。そのため、本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られた感光性エレメントは、取扱い性に優れたものとなる。
　本発明において、上記ホスフィン酸塩は下記式（１）で表される化合物であってもよい。このような化合物を含有する感光性樹脂組成物によれば、硬化物の難燃性が一層向上する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［式中、Ａ及びＢはそれぞれ独立にアリール基又は炭素数１～６のアルキル基を示し、ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ又はＫであり、ｎは１～４の整数である。］
　本発明において、上記リン含有ポリエステル化合物は、エチレン性不飽和結合を有していてもよい。このようなリン含有ポリエステル化合物によれば、感光性樹脂組成物の硬化物の可撓性、難燃性及び熱プレス耐性をより向上させることができる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、熱硬化剤をさらに含有していてもよい。このような感光性樹脂組成物は、例えば、アルカリ現像後に残存した露光部を加熱することで更に硬化させることができるため、永久マスクレジストとして一層好適に用いることができる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板用の基板上に永久マスクレジストを形成するために用いられるものであってもよく、フレキシブル基板上に永久マスクレジストを形成するために用いられるものであってもよい。
　本発明はまた、支持体と、該支持体上に形成された上記本発明の感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂組成物層と、を備える、感光性エレメントを提供する。
　本発明の感光性エレメントは、感光性樹脂組成物層が上記本発明の感光性樹脂組成物を含有するものであるため、感光性樹脂組成物のタック性が良好であり、且つ、高解像でアルカリ現像を行うことができる。また、本発明の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を硬化することで、難燃性及び可撓性に優れた硬化膜を得ることができる。
　本発明はまた、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光層に、活性光線をパターン照射する工程と、上記感光層を現像して永久マスクレジストを形成する工程と、を備える、永久マスクレジストの製造方法を提供する。
　本発明の製造方法によれば、可撓性、難燃性、耐金めっき性及び熱プレス耐性に優れる永久マスクレジストを容易に得ることができる。
　本発明はさらに、上記本発明の感光性樹脂組成物の硬化物からなる、永久マスクレジストを提供する。
　本発明の永久マスクレジストは、可撓性、難燃性、耐金めっき性及び熱プレス耐性に優れる。
　本発明によれば、可撓性、難燃性、耐金めっき性及び熱プレス耐性に優れる硬化物を形成可能であり、タック性が良好であり、且つ高解像でアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物、並びに、それを用いた感光性エレメントが提供される。また、本発明によれば、可撓性、難燃性、耐金めっき性及び熱プレス耐性に優れる永久マスクレジスト、並びに、その製造方法が提供される。
本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明において、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
（感光性樹脂組成物）
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有するポリウレタン樹脂（以下、場合により「（Ａ）成分」という。）と、リン含有ポリエステル化合物（以下、場合により「（Ｂ）成分」という。）と、ホスフィン酸塩（以下、場合により「（Ｃ）成分」という。）と、光重合開始剤（以下、場合により「（Ｄ）成分」という。）と、を含有する。
　このような感光性樹脂組成物によれば、上記構成を有することにより、可撓性及び難燃性に優れる硬化物を形成することができるとともに、高解像でアルカリ現像を行うことができる。また、上記感光性樹脂組成物は、例えば層状にした場合に、タック性が良好となる。そのため、上記感光性樹脂組成物を用いて得られた感光性エレメントは、取扱い性に優れたものとなる。
　感光性樹脂組成物は、酸変性不飽和エポキシ樹脂（以下、「（Ａ’）成分」という。）を含有していてもよい。このような感光性樹脂組成物は、硬化物の難燃性に一層優れる傾向がある。なお、本明細書中、不飽和エポキシ樹脂とは、エチレン性不飽和結合を有するエポキシ樹脂を示す。
　感光性樹脂組成物は、熱硬化剤（以下、場合により「（Ｅ）成分」という。）を更に含有していてもよい。このような感光性樹脂組成物は、例えば、アルカリ現像後に残存した露光部を加熱することで更に硬化させることができるため、永久マスクレジストとして一層好適に用いることができる。
　感光性樹脂組成物は、上記以外に、さらにエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、「（Ｆ）成分」という。）を含有していてもよい。
　以下、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の各成分について、詳述する。
＜（Ａ）成分：エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有するポリウレタン樹脂＞
　（Ａ）成分は、エチレン性不飽和結合を有しているため、後述する光重合開始剤から生じたラジカルによって重合（場合によって、後述する光重合性化合物とともに共重合）し、感光性樹脂組成物を硬化させる成分である。また、（Ａ）成分は、カルボキシル基を有しているため、未露光の段階ではアルカリ水溶液への溶解性が高い。本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、このような（Ａ）成分を含有していることにより、アルカリ現像性に優れる。
　（Ａ）成分としては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するポリウレタン樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式中、ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に１以上の整数を示し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ３はアルキル基を示し、Ｒ４は水素原子又はアルキル基を示す。Ｒ３は、好ましくは炭素数１～５のアルキル基であり、Ｒ４は、好ましくは水素原子又はメチル基である。
　Ｒ１としては、例えば、アルキレン基、アリーレン基、酸素原子及び硫黄原子からなる群より選ばれる１種又は２種以上から構成される２価の有機基が挙げられる。ここでアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等が挙げられ、アリーレン基としては、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフタレンジイル基等が挙げられる。
　また、Ｒ１としては、例えば、ジオール化合物の２つの水酸基からそれぞれ水素原子を除いてなる２価の基が挙げられる。ここで、ジオール化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類が好ましい。すなわち、Ｒ１としては、ビスフェノール類の２つの水酸基からそれぞれ水素原子を除いてなる２価の基が好ましい。
　Ｒ２としては、アルキレン基及びアリーレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上から構成される２価の有機基が挙げられる。
　また、Ｒ２としては、例えば、ジイソシアネート化合物から２つのイソシアネート基を除いてなる２価の基が挙げられる。ここで、ジイソシアネート化合物としては、例えば、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリデンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、アリレンスルホンエーテルジイソシアネート、アリルシランジイソシアネート、Ｎ－アシルジイソシアネート、リシンジイソシアネートが挙げられる。
　（Ａ）成分としては、例えば、エチレン性不飽和結合及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物と、の反応により得られるポリウレタン樹脂が挙げられる。
　ここで、エチレン性不飽和結合及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物としては、下記式（３－１）で表される化合物が挙げられる。式中、Ｒ１及びＲ４は上記と同義である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　このようなエポキシアクリレート化合物は、例えば、２つのエポキシ基を有するエポキシ化合物と、エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有するカルボン酸化合物と、を反応させて得ることができる。
　ここで、２つのエポキシ基を有するエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ化合物が挙げられ、これらのうちビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。
　２つのエポキシ基を有するエポキシ化合物の市販品としては、例えばエピコート８２８、エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００３、エピコート１００４（いずれもジャパンエポキシレジン株式会社製）、エポミックＲ－１４０、エポミックＲ－３０１、エポミックＲ－３０４（いずれも三井化学株式会社製）、ＤＥＲ－３３１、ＤＥＲ－３３２、ＤＥＲ－３２４（いずれもダウ・ケミカル社製）、エピクロン８４０、エピクロン８５０（いずれも大日本インキ化学工業株式会社製）ＵＶＲ－６４１０（ユニオンカーバイド社製）、ＹＤ－８１２５（東都化成株式会社製）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＵＶＲ－６４９０（ユニオンカーバイド社製）、ＹＤＦ－２００１、ＹＤＦ－２００４、ＹＤＦ－８１７０（いずれも東都化成株式会社製）、エピクロン８３０、エピクロン８３５（いずれも大日本インキ化学工業株式会社製）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；が挙げられる。
　エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有するカルボン酸化合物としては、例えば、アクリル酸類；クロトン酸；α－シアノ桂皮酸；桂皮酸；飽和又は不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグリシジル化合物との反応物；が挙げられる。アクリル酸類としては、例えば（メタ）アクリル酸、β－スチリルアクリル酸、β－フルフリルアクリル酸等が挙げられる。これらのうち、感光性樹脂組成物の感光性が一層向上するという観点から、（メタ）アクリル酸が好ましい。
　また、ジイソシアネート化合物としては、下記式（３－２）で表される化合物が挙げられる。式中、Ｒ２は上記と同義である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　このようなジイソシアネート化合物としては、例えば、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリデンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、アリレンスルホンエーテルジイソシアネート、アリルシランジイソシアネート、Ｎ－アシルジイソシアネート、リシンジイソシアネートが挙げられる。
　また、カルボキシル基を有するジオール化合物としては、下記式（３－３）で表される化合物が挙げられる。式中、Ｒ３は上記と同義である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　このようなジオール化合物としては、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性が一層良好となる観点から、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸が好適に用いられる。
　（Ａ）成分としては、酸価が４０～１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリウレタン樹脂が好ましく、４５～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリウレタン樹脂がより好ましく、５０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリウレタン樹脂がさらに好ましい。酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるポリウレタン樹脂を用いることで、感光性樹脂組成物の希アルカリ水溶液による現像性が一層良好となる傾向があり、酸価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリウレタン樹脂を用いることで、得られる硬化膜の耐金めっき性が一層良好となる傾向がある。
　なお、酸価は、以下のようにして測定することができる。すなわち、まず、酸価を測定する樹脂を１ｇ精秤し、該樹脂１ｇにアセトン３０ｇを添加し、均一に溶解して試料溶液を作製する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインを試料溶液に適量添加した後、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて、滴定を行う。そして、次式により酸価を算出する。
　Ａ＝１０×Ｖｆ×５６．１／Ｗｐ
　式中、Ａは酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を示し、ＶｆはＫＯＨの滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定した樹脂の重量（ｇ）を示す。
　（Ａ）成分としては、重量平均分子量（Ｍｗ）が４０００～６００００のポリウレタン樹脂を含有することが好ましく、重量平均分子量が６０００～５００００であるポリウレタン樹脂を含有することがより好ましく、重量平均分子量が８０００～４００００であるポリウレタン樹脂を含有することがさらに好ましく、重量平均分子量が９０００～３００００であるポリウレタン樹脂を含有することが特に好ましい。このようなポリウレタン樹脂を（Ａ）成分として含む感光性樹脂組成物は、希アルカリ水溶液による現像性が一層良好になるとともに、層状としたときのタック性が一層向上し取扱い性に一層優れるようになる。なお、ここで重量平均分子量は、ＧＰＣ分析の標準ポリスチレンによる換算により測定することができる。
　（Ａ）成分としては、市販品として、例えば、例えば、ＵＸＥ－３０００、ＵＸＥ－３０１１、ＵＸＥ－３０１２、ＵＸＥ－３０２４、ＵＸＥ３０６３（いずれも日本化薬株式会社製、商品名）を用いることもできる。
　感光性樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分の全量基準で、２０～６５質量％であることが好ましく、２５～５５質量％であることがより好ましく、３０～５０質量％であることがさらに好ましい。（Ａ）成分の含有量が２０質量％以上であると、感光性樹脂組成物を層状としたときのタック性が一層良好になるとともに、感光性樹脂組成物の希アルカリ水溶液による現像性が一層良好になる。また、（Ａ）成分の含有量が６５質量％以下であると、感光性樹脂組成物の硬化膜の難燃性が一層良好になる。
　また、感光性樹脂組成物が後述する（Ａ’）成分を含有するとき、（Ａ）成分及び（Ａ’）成分の合計含有量を、上記数値範囲（好ましくは２０～６５質量％、より好ましくは２５～５５質量％、さらに好ましくは３０～５０質量％）としてもよい。（Ａ）成分及び（Ａ’）成分の合計含有量を２０質量％以上とすることで、感光性樹脂組成物を層状としたときのタック性が一層良好になるとともに、感光性樹脂組成物の希アルカリ水溶液による現像性が一層良好になる。また、（Ａ）成分及び（Ａ’）成分の合計含有量を６５質量％以下とすることで、感光性樹脂組成物の硬化膜の難燃性が一層良好になる。
＜（Ａ’）成分：酸変性不飽和エポキシ樹脂＞
　感光性樹脂組成物は、（Ａ’）成分として酸変性不飽和エポキシ樹脂を含有していてもよい。（Ａ’）成分は、エチレン性不飽和結合を有するエポキシ樹脂を酸変性して得られる化合物である。ここで酸変性とは酸無水物等と反応させて、カルボキシル基を付与することをいう。
　（Ａ’）成分としては、例えば、フェノールノボラック型酸変性不飽和エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型酸変性不飽和エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型酸変性不飽和エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型酸変性不飽和エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するノボラック型酸変性不飽和エポキシ樹脂が挙げられる。
　また（Ａ’）成分としては、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸と（ｃ）多塩基性カルボン酸無水物との反応生成物として得られる樹脂が挙げられる。
　上記の中でも、感光性樹脂組成物の硬化物の可撓性及び難燃性が一層向上する観点から、ビフェニル骨格を有するノボラック型酸変性不飽和エポキシ樹脂を含有することが好ましい。
　ビフェニル骨格を有するノボラック型酸変性不飽和エポキシ樹脂は、（ａ’）下記式（８）で表されるエポキシ樹脂と（ｂ）エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸と（ｃ）多塩基性カルボン酸無水物との反応生成物として得られる樹脂を含有することが好ましい。このような樹脂を（Ａ’）成分として含有させることにより、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性と、感光性樹脂組成物の硬化物の難燃性とが一層向上する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式中、Ｒ５及びＲ６はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基、又はアリール基を示し、ｎ３は０～５０の整数を示す。なお、式中、複数存在するＲ５及びＲ６はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
　上記（ｂ）エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、β－スチリルアクリル酸、β－フルフリルアクリル酸、クロトン酸、α－シアノ桂皮酸、桂皮酸が挙げられる。また、上記（ｂ）エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸としては、飽和又は不飽和二塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート誘導体との反応物である半エステル類；飽和若しくは不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグリシジル化合物との反応物である半エステル類；等を用いることもできる。
　上記半エステル類としては、例えば、飽和若しくは不飽和二塩基酸無水物（例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等）と、１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート誘導体（例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、フェニルグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート等）と、を等モル比で反応させて得られる半エステル類が挙げられる。また、上記半エステル類としては、飽和若しくは不飽和二塩基酸（例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、イタコン酸、フマル酸等）と、不飽和基含有モノグリシジル化合物（例えば、グリシジル（メタ）アクリレート等）と、を等モル比で反応させて得られる半エステル類等も挙げられる。
　（ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有するモノカルボン酸は一種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ、上記の中でもアクリル酸を用いることが好ましい。
　上記（ｃ）多塩基性カルボン酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸が挙げられる。
　ビフェニル骨格を有するノボラック型酸変性不飽和エポキシ樹脂としては市販品を用いてもよく、例えば、ＺＣＲ－１５６９Ｈ、ＺＣＲ－１５９６Ｈ、ＺＣＲ－１６１１Ｈ、ＺＣＲ－１６１０Ｈ、ＺＣＲ－１６４２Ｈ（いずれも日本化薬社製、商品名）を用いることができる。
　感光性樹脂組成物が（Ａ’）成分を含有するとき、その含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分の全量基準で５～４０質量％であることが好ましく、１０～３５質量％であることがより好ましく、１５～３０質量％であることがさらに好ましい。（Ａ’）成分の含有量が５質量％以上であると、感光性樹脂組成物を層状としたときのタック性が一層良好になるとともに、感光性樹脂組成物の希アルカリ水溶液による現像性が一層良好になる。また、（Ａ’）成分の含有量が４０質量％以下であると、感光性樹脂組成物の硬化膜の難燃性が一層良好になる。
＜（Ｂ）成分：リン含有ポリエステル化合物＞
　（Ｂ）成分は、分子中にリン原子を含有するポリエステル化合物である。本実施形態に係る感光性樹脂組成物においては、このような（Ｂ）成分を後述する（Ｃ）成分と組合せて用いることにより可撓性及び難燃性に優れる硬化物が得られる。
　（Ｂ）成分としては、下記式（４）で表される構造又は下記式（５）で表される構造を有するリン含有ポリエステル化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　（Ｂ）成分としては、エチレン性不飽和結合を有するリン含有ポリエステル化合物が好ましい。
　このようなリン含有ポリエステル化合物としては、例えば、ポリオール化合物と、多価カルボン酸化合物と、の反応生成物が挙げられる。ここで、多価カルボン酸化合物は、リン含有多価カルボン酸化合物とリンを含有しない多価カルボン酸化合物とを含有することが好ましい。また、エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有するカルボン酸化合物をさらに反応させてもよい。
　ポリオール化合物としては、例えば、芳香族炭化水素又は炭素数２～１０のアルカンに水酸基が２つ以上結合したポリオール化合物が挙げられる。具体的には、例えば、１，２－エタンジオール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ピナコール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、ネオペンチルグリコール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、２－メチル－２－プロピル－１，３－プロパンジオール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２－メチル－２，４－ペンタンジオール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、１，３，５－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、２－メチル－１，６－ヘキサンジオール等のジオール；グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、１，２，４－ブタントリオール、１，２，５－ペンタントリオール、１，２，６－ヘキサントリオール等のトリオールなどが挙げられる。
　多価カルボン酸化合物としては、例えば、芳香族炭化水素又は炭素数２～１０のアルカンにカルボキシル基が２つ以上結合した多価カルボン酸が挙げられる。具体的には、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、テレフタル酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、フマール酸、マレイン酸、イタコン酸、テトラヒドロフタル酸、テトラクロルフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸等のジカルボン酸；トリメシン酸、ヘミメリット酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，２，４－ブタントリカルボン酸、１，２，５－ヘキサトリカルボン酸等のトリカルボン酸などが挙げられる。
　リン含有多価カルボン酸化合物としては、例えば、下記式（６）で表される化合物、下記式（７）で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　また、リン含有多価カルボン酸化合物としては、上述した多価カルボン酸とホスフィン酸との反応により得られる化合物も挙げられる。
　エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有するカルボン酸化合物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、クロトン酸等の不飽和カルボン酸が好適に用いられる。また、好ましくは炭素数３～１０、より好ましくは炭素数４～８の不飽和モノカルボン酸を用いることができる。
　リン含有ポリエステル化合物としては、ポリオール化合物と、リン含有多価カルボン酸化合物と、リンを含有しない多価カルボン酸化合物と、エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有するカルボン酸化合物と、の反応により得られる化合物が好適に用いられる。当該反応においては、各化合物を適当なモル比率で混合して重縮合することにより、末端が水酸基、カルボキシル基又はエステル交換反応可能なエステル原子団となった、ポリエステルオリゴマーが得られる。
　リン含有ポリエステル化合物としては、例えば、１，６－ヘキサンジオール等の炭素数３～６のジオールと、下記式（６）又は（７）で表される化合物と、コハク酸、アジピン酸等の炭素数４～６のジカルボン酸と、を重縮合してなるエステル結合単位を５～２０個含有するポリエステルオリゴマーの末端に、不飽和カルボン酸を付加して得られる、ポリエステル化合物が好ましく用いられる。このようなリン含有ポリエステル化合物としては、例えば、ＲＡＹＬＯＫ１７２２（ダイセルサイテック株式会社製、商品名）が挙げられる。
　（Ｂ）成分としては、重量平均分子量が５００～９０００であるリン含有ポリエステル化合物を含有することが好ましく、１０００～８０００であるリン含有ポリエステル化合物を含有することがより好ましく、２０００～５０００であるリン含有ポリエステル化合物を含有することがさらに好ましい。このようなリン含有ポリエステル化合物を含有する感光性樹脂組成物は、タック性が一層良好となり、ブリードアウトが一層抑制される。
　感光性樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分の全量基準で、１０～４５質量％であることが好ましく、１３～４０質量％であることがより好ましく、１５～３５質量％であることがさらに好ましい。（Ｂ）成分の含有量が上記範囲であると、感光性樹脂組成物の硬化物の柔軟性が一層向上する。また、（Ｂ）成分の含有量が１０質量％以上であると、感光性樹脂組成物の硬化物の難燃性が一層良好になり、４５質量％以下であると、感光性樹脂組成物を層状としたときのタック性が一層良好になる。
　感光性樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、後述する（Ｃ）成分の含有量より多いことが好ましい。このような感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の硬化物の難燃性及び柔軟性が一層良好になる。
＜（Ｃ）成分：ホスフィン酸塩＞
　（Ｃ）成分はホスフィン酸塩であり、本実施形態に係る感光性樹脂組成物においては、このような（Ｃ）成分を上記（Ｂ）成分と組合せて用いることにより可撓性及び難燃性に優れる硬化物が得られる。
　（Ｃ）成分としては、下記式（１）で表されるホスフィン酸塩が挙げられる。式中、Ａ及びＢはそれぞれ独立にアリール基又は炭素数１～６のアルキル基を示し、ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ又はＫであり、ｎは１～４の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　このようなホスフィン酸塩を含有する感光性樹脂組成物によれば、硬化物の難燃性が一層向上する。
　また、上記式（１）で表されるホスフィン酸塩は加水分解し難い構造であり、電気絶縁性を低下させるイオン性不純物の発生を有効に防止することができるため、このようなホスフィン酸塩を含有する感光性樹脂組成物の硬化膜は、優れた絶縁信頼性をも有することができる。
　さらに、上記式（１）で表されるホスフィン酸塩は、感光性樹脂組成物の熱プレス処理によってもブリードアウトすることがないため、このようなホスフィン酸塩を含有する感光性樹脂組成物は、優れた熱プレス処理耐性を有するものとなる。
　Ａ及びＢにおけるアリール基としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。Ａ及びＢにおけるアルキル基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。Ａ及びＢにおけるアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。
　式（１）で表される化合物において、Ａ及びＢは、炭素数１～６のアルキル基であることが好ましく、炭素数１～４のアルキル基であることがより好ましい。
　式（１）で表される化合物において、Ｍは、Ａｌであることが好ましい。
　（Ｃ）成分としては粒状のホスフィン酸塩が好ましく、その粒径は、最大粒径が１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以下であることがさらに好ましい。最大粒径が１０μｍ以下である粒状のホスフィン酸塩を含有すると、感光性樹脂組成物の塗膜外観や硬化膜の可撓性が一層良好になる傾向がある。
　（Ｃ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組合せて使用することができる。また、（Ｃ）成分は市販品として購入することもでき、例えば、ＥＸＯＬＩＴ　ＯＰ　９３０、ＥＸＯＬＩＴ　ＯＰ　９３５、ＥＸＯＬＩＴ　ＯＰ　９４０（いずれもクラリアント社製、商品名）を用いることができる。
　（Ｃ）成分としては、これらの市販品のホスフィン酸塩をそのまま使用しても良いが、従来から一般的に行われる湿式粉砕法を用いて、ホスフィン酸塩の最大粒径を１０μｍ以下に小さくして使用することが好ましい。湿式粉砕法としては、例えば、ビーズミル、ボールミルなどのメディア型粉砕機を用いた方法が挙げられる。また、粉砕の効率を高めるために分散剤を添加してもよい。
　感光性樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分の全量基準で、１０～３５質量％であることが好ましく、１３～３０質量％であることがより好ましく、１５～２５質量％であることがさらに好ましい。（Ｃ）成分の含有量が１０質量％以上であると、感光性樹脂組成物の硬化物の難燃性が一層良好になり、３５質量％以下であると、感光性樹脂組成物の硬化物の可撓性が一層良好になる。
＜（Ｄ）成分：光重合開始剤＞
　（Ｄ）成分は、光によりラジカルを発生し、（Ａ）成分等が有するエチレン性不飽和結合を重合させる成分である。
　（Ｄ）成分としては、例えば、ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等の芳香族ケトン類；２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、フェナントレンキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類；メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン類；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２－メチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－エチルチオキサントン等のチオキサントン類；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ－フェニルグリシン；Ｎ－フェニルグリシン誘導体；クマリン系化合物；２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン；４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－モルホリノフェニル）－ブタノン－１等のα－アミノアルキルフェノン系化合物；等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｄ）成分としては、光感度及び解像度が一層良好になる観点から、アルキルフェノン系化合物を含むことが好ましく、α－アミノアルキルフェノン系化合物を含むことがより好ましい。
　感光性樹脂組成物中の（Ｄ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分の全量基準で、０．１～１０質量％であることが好ましく、０．２～７質量％であることがより好ましく、０．５～５質量％であることがさらに好ましい。（Ｄ）成分の含有量が上記範囲であると、感光性樹脂組成物の光感度が一層良好となる。
＜（Ｅ）成分：熱硬化剤＞
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分として熱硬化剤を更に含有していてもよい。このような感光性樹脂組成物は、例えば、アルカリ現像後に残存した露光部を加熱することで更に硬化させることができるため、永久マスクレジストとして一層好適に用いることができる。
　熱硬化剤としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ビスマレイミド化合物等の熱硬化性の化合物が挙げられる。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型三級脂肪酸変性ポリオールエポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等のジグリシジルエステル類、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン等のジグリシジルアミン類等が挙げられる。これらは１種を単独で、または２種以上を併用して使用してもよい。
　ビスマレイミド化合物としては、例えば、ｍ－ジ－Ｎ－マレイミジルベンゼン、ビス（４－Ｎ－マレイミジルフェニル）メタン、２，２－ビス（４－Ｎ－マレイミジルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－Ｎ－マレイミジル－２，５－ジブロモフェニル）プロパン、２，２－ビス〔（４－Ｎ－マレイミジルフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２－ビス〔（４－Ｎ－マレイミジル－２－メチル－５－エチルフェニル）プロパンが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。ビスマレイミド化合物は単体として、又は各種樹脂との変性物として用いることもできる。
　また、（Ｅ）成分として、潜在性の熱硬化剤であるブロックイソシアネート化合物を用いることもできる。ブロックイソシアネート化合物としては、例えば、アルコール化合物、フェノール化合物、ε－カプロラクタム、オキシム化合物、活性メチレン化合物等のブロック剤によりブロック化されたポリイソシアネート化合物が挙げられる。ブロック化されるポリイソシアネート化合物としては、４，４－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ナフタレン－１，５－ジイソシアネート、ｏ－キシレンジイソシアネート、ｍ－キシレンジイソシアネート、２，４－トリレンダイマー等の芳香族ポリイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート、４，４－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、イソホロンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート；ビシクロヘプタントリイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネート；などが挙げられる。これらのうち、耐熱性の観点からは芳香族ポリイソシアネートが、着色防止の観点からは脂肪族ポリイソシアネート又は脂環式ポリイソシアネートが好ましい。
　感光性樹脂組成物中の（Ｅ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分の全量基準で、５～２５質量％であることが好ましく、８～２０質量％であることがより好ましく、１０～１５質量％であることがさらに好ましい。（Ｅ）成分の含有量が上記範囲であると、感光性樹脂組成物の硬化物の可撓性、耐金めっき性及び難燃性が一層良好になる。
＜（Ｆ）成分：エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物＞
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、上記（Ａ）～（Ｅ）成分以外に、例えば（Ａ）成分と共重合し得る光重合性化合物をさらに含有していてもよい。
　このような光重合性化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物；多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；グリシジル基含有化合物にα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー又はウレタンオリゴマーが挙げられ、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート；γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシアルキル－β’－（メタ）アクリロイルオキシアルキル－ｏ－フタレート等のフタル酸系化合物；（メタ）アクリル酸アルキルエステル；ＥＯ変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンが挙げられる。
　２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンが挙げられる。２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ－５００（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ－１３００（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパンが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２～１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２～１４でありプロピレン基の数が２～１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　なお、「ＥＯ」とは「エチレンオキシド」のことをいい、「ＰＯ」とは「プロピレンオキシド」のことをいう。また、「ＥＯ変性」とはエチレンオキシドユニット（－ＣＨ２ＣＨ２Ｏ－）のブロック構造を有することを意味し、「ＰＯ変性」とはプロピレンオキシドユニット（－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ－）のブロック構造を有することを意味する。
　グリシジル基含有化合物にα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシ－２－ヒドロキシ－プロピルオキシ）フェニルが挙げられる。上記α，β－不飽和カルボン酸としては、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ウレタンモノマー又はウレタンオリゴマーとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、２，４－トルエンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物とβ位に水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーとの付加反応物；トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート；ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート；ＥＯ又はＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート；カルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリレート；が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステルが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｆ）成分としては、感光性樹脂組成物の光感度及び解像度が一層向上する観点から、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。（Ｆ）成分がビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含む場合、その含有量は、（Ｆ）成分の全量基準で、２０～８０質量％であることが好ましく、３０～７０質量％であることがより好ましく、４０～６０質量％であることがさらに好ましい。
　（Ｆ）成分としては、感光性樹脂組成物を層状としたときのタック性及び可撓性が一層向上する観点から、ウレタンオリゴマーを含むことが好ましい。ウレタンオリゴマーは、ポリカーボネート化合物及び／又はポリエステル化合物の末端のヒドロキシル基とジイソシアネート化合物のイソシアネート基との反応に由来するウレタン結合を有し且つ複数の末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物と、ヒドロキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、を縮合反応させることで得ることができる。これらは常法によって合成してもよく、市販のものを購入してもよい。入手可能なウレタンオリゴマーとしては、例えば、ＵＦ－８００１Ｇ、ＵＦ－８００３Ｍ、ＵＦ－ＴＣＢ－５０、ＵＦ－ＴＣ４－５５（以上、共栄社化学株式会社製、商品名）等が挙げられる。
　ウレタンオリゴマーの重量平均分子量は、感光性樹脂組成物のタック性、耐金めっき性及び可撓性が一層良好になる観点から、１０００～８００００であることが好ましく、２０００～７００００であることがより好ましく、３０００～６００００であることがさらに好ましい。
　（Ｆ）成分がウレタンオリゴマーを含む場合、その含有量は、（Ｆ）成分の全量基準で、２０～８０質量％であることが好ましく、３０～７０質量％であることがより好ましく、４０～６０質量％であることがさらに好ましい。
　感光性樹脂組成物中の（Ｆ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分の全量基準で、５～３５質量％であることが好ましく、８～３０質量％であることがより好ましく、１０～２５質量％であることがさらに好ましい。（Ｆ）成分の含有量が５質量％以上であると、感光性樹脂組成物の光感度及び耐金めっき性が一層良好になり、３５質量％以下であると、感光性樹脂組成物を層状にしたときのタック性が一層良好になるとともに、感光性樹脂組成物の硬化物の難燃性が一層良好になる。
＜その他の成分＞
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、上記（Ａ）～（Ｆ）成分以外に、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料；ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤；熱発色防止剤；ｐ－トルエンスルホンアミド等の可塑剤；フタロシアニンブルー等のフタロシアニン系有機顔料やアゾ系有機顔料等の有機顔料；二酸化チタン等の無機顔料；シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等の充填剤；消泡剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、などを含有していてもよい。
　これらの成分の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分の全量基準で、各々０．０１～２０質量％程度とすることが好ましい。また、上記の成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して、固形分３０～７０質量％程度の溶液としてもよい。このような溶液は、基板等に容易に塗布することができる。
　また、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、上記（Ａ）～（Ｆ）成分以外に、必要に応じて、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等の樹脂成分を含有していてもよい。
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、銅、銅系合金、鉄、鉄系合金等の金属面上に、液状レジストとして塗布し、乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いることができる。また、後述する感光性エレメントの形態で用いることもできる。
（感光性エレメント）
　本実施形態に係る感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された感光性樹脂組成物層とを備え、感光性樹脂組成物層は、上記感光性樹脂組成物を含有している。
　本実施形態に係る感光性エレメントは、感光性樹脂組成物層が上記感光性樹脂組成物を含有するものであるため、タック性が良好であり、且つ、高解像でアルカリ現像を行うことができる。また、感光性樹脂組成物層を硬化することで、難燃性及び可撓性に優れた硬化膜を得ることができる。
　図１は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示した感光性エレメント１は、支持体１０と、支持体１０上に設けられた感光性樹脂組成物層１４と、で構成される。感光性樹脂組成物層１４は、上述した感光性樹脂組成物からなる層である。また、感光性エレメント１は、感光性樹脂組成物層１４の支持体１０とは反対側の面Ｆ１が保護フィルムで被覆されていてもよい。
　感光性樹脂組成物層１４は、感光性樹脂組成物を上記溶剤又は混合溶剤に溶解して固形分３０～７０質量％程度の溶液とした後に、かかる溶液を支持体１０上に塗布して乾燥させることにより形成できる。
　感光性樹脂組成物層１４の厚みは、用途により適宜変更できるが、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を除去した乾燥後の厚みで、１０～１００μｍであることが好ましく、２０～６０μｍであることがより好ましい。この厚みが１０μｍ以上であると、工業的に塗工が容易となり生産性に優れる。また、この厚みが１００μｍ以下であると、感光性樹脂組成物層１４の可撓性及び解像度が一層良好になる。
　支持体１０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。支持体１０の厚みは、５～１００μｍであることが好ましく、１０～３０μｍであることがより好ましい。この厚みが５μｍ未満では現像前に支持体を剥離する際に当該支持体が破れやすくなる傾向がある。
　感光性エレメント１は、例えば、そのまま貯蔵してもよく、保護フィルムを介在させた上で巻芯にロール上に巻き取って保管することもできる。
（レジストパターンの形成方法）
　次に、感光性エレメント１を用いたレジストパターンの形成方法について詳述する。本実施形態に係るレジストパターンの製造方法は、必要に応じて感光性エレメント１から保護フィルムを除去する除去工程と、感光性エレメント１を、感光性樹脂組成物層１４の支持体１０とは反対側の面Ｆ１が接するように回路形成用基板上に積層する積層工程と、活性光線を感光性樹脂組成物層１４の所定部分に照射して該所定部分を光硬化させる露光工程と、光硬化した上記所定部分以外の感光性樹脂組成物層１４を除去する現像工程と、を備える。
　回路形成用基板としては、例えば、絶縁層と、該絶縁層上の片面又は両面に形成された導電体層（銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金からなる層）と、を備えた基板が用いられる。また、本実施形態において、回路形成用基板は、絶縁層と、絶縁層上の片面又は両面に形成された導電体層とを備えたフレキシブル基板であることが好ましい。
　上記積層工程における積層方法としては、例えば、感光性樹脂組成物層１４を加熱しながら回路形成用基板に圧着して積層する方法が挙げられる。かかる積層の際の雰囲気は、特に制限されないが、密着性及び追従性が良好となる観点から、減圧下で積層することが好ましい。感光性エレメント１が積層されるのは、通常、回路形成用基板の導電体層が形成された面であるが、当該面以外の面であってもよい。
　感光性樹脂組成物層１４の加熱温度は７０～１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は０．１～１．０ＭＰａ程度とすることが好ましく、周囲の気圧は４０００Ｐａ以下とすることがより好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層１４を上記のように７０～１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性を更に向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。
　このようにして積層が完了した後、露光工程において感光性樹脂組成物層１４の所定部分に活性光線を照射して、光硬化部を形成せしめる。光硬化部の形成方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射する方法が挙げられる。この際、感光性樹脂組成物層１４上に存在する支持体１０が透明の場合には、そのまま活性光線を照射することができるが、不透明の場合には、支持体１０を除去した後に感光性樹脂組成物層１４に活性光線を照射する。
　活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものを用いることができる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものを用いることもできる。
　次いで、露光後、感光性樹脂組成物層１４上に支持体１０が存在している場合には、支持体を除去し、現像工程において、ウエット現像、ドライ現像等で光硬化部以外の感光性樹脂組成物層１４を除去して現像し、レジストパターンを形成させる。
　ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液等の現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられ、例えば、２０～４０℃の炭酸ナトリウムの希薄溶液（０．５～３質量％水溶液）等が用いられる。
　上述の形成方法により得られたレジストパターンは、例えば、プリント配線板のソルダーレジストとして用いる場合は、上記現像工程終了後、ソルダーレジストとしての耐金めき性、はんだ耐熱性、耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプによる紫外線照射やオーブンによる加熱を行っても良い。
　紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の照射量で照射を行うこともできる。また、加熱する場合は、１００～１７０℃程度の範囲で１５～９０分程行われることが好ましい。さらに紫外線照射と加熱とを両方実施しても良く、いずれか一方を実施した後、他方を実施することもできる。
　また、上述の形成方法により得られたレジストパターンは多層板を含むプリント配線板上またはフレキシブル基板上に形成される永久マスクレジストとして使用されると好ましい。上記感光性樹脂組成物から形成される硬化膜は、優れた難燃性を有するので、基板にはんだ付けを施した後の配線の保護膜を兼ねる、プリント配線板やフレキシブル基板の永久マスクレジストとして有効である。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
　本発明は、例えば、上記感光性樹脂組成物の応用に係る発明ということもできる。すなわち、本発明の一側面は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と（Ｄ）成分とを含有する感光性樹脂組成物の、感光性エレメントの製造のための応用、である。また、本発明の他の側面は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と（Ｄ）成分とを含有する組成物の、永久マスクレジスト製造用感光性樹脂組成物としての応用、である。また、本発明の他の側面は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と（Ｄ）成分とを含有する感光性樹脂組成物の、永久マスクレジストの製造のための応用、である。また、本発明の他の側面は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と（Ｄ）成分とを含有する感光性樹脂組成物の硬化物の、永久マスクレジストへの応用、である。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
（実施例１～６、比較例１～５）
（感光性樹脂組成物の作製）
　後述する各成分を、表１に示す固形分の配合比（質量比）（但し、メチルエチルケトンは液体としての質量比）で混合することにより、感光性樹脂組成物の溶液を得た。以下に、各成分について詳述する。
　表１中、（Ａ－１）成分は、ポリウレタン樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＵＸＥ－３０２４」、重量平均分子量＝１００００）である。
　（Ａ－２）成分は、ポリウレタン樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＵＸＥ－３０００」、重量平均分子量＝１００００、酸価＝９８）である。
　（Ａ－３）成分は、ポリウレタン樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＵＸＥ－３０６３」、重量平均分子量＝１００００、酸価＝６０、主骨格にポリオール構造を含む）である。
　（Ａ’）成分は、ビフェニル骨格を有するノボラック型酸変性不飽和エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＺＣＲ－１６４２Ｈ」、重量平均分子量＝４５００、酸価＝９８）である。
　（ａ－１）成分は、クレゾールノボラック型エポキシアクリレート樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＣＣＲ－１２９１Ｈ」、重量平均分子量＝８０００、酸価＝９８）である。
　（Ｂ）成分は、エチレン性不飽和基を有するリン含有化合物（ダイセル・サイテック株式会社製、商品名「ＲＡＹＬＯＫ１７２２」）である。
　（Ｃ）成分は、ホスフィン酸塩（クラリアント社製、商品名「ＥＸＯＬＩＴ　ＯＰ　９３５」、リン含有量＝２３質量％）である。
　（ｃ）成分は、リン酸エステル系難燃剤（株式会社ＡＤＥＫＡ社製、商品名「ＦＰ－６００」）である。
　（Ｄ）成分は、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「Ｉ－３６９」）である。
　（Ｅ）成分は、ヘキサメチレンジイソシアネートをベースイソシアネートとするイソシアヌレート体のメチルエチルケトンオキシムブロック体の７５質量％メチルエチルケトン溶液（住化バイエルウレタン株式会社製、商品名「ＢＬ３１７５」）である。
　（Ｆ）成分は、ビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名「ＢＰＥ－１０」）である。
　また、溶剤として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　表１の値は、各成分の配合比（質量比）である（但し、ＭＥＫは液体としての配合比（質量比））。また、表中記号「－」は、該当する成分を含有していないことを示す。
（感光性エレメントの作製）
　実施例１～６、比較例１～５の感光性樹脂組成物溶液を、支持体である１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製、商品名「Ｇ２－１６」）上にそれぞれ別に、均一に塗布することにより感光性樹脂組成物層を形成し、それを熱風対流式乾燥機を用いて１００℃で約１０分間乾燥した。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は、３８μｍであった。
　続いて、感光性樹脂組成物層の支持体と接している側とは反対側の表面上に、ポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ－１３」）を保護フィルムとして貼り合わせ、感光性エレメントを得た。
（評価用積層体の作製）
　１８μｍ厚の銅箔をポリイミド基材に積層したフレキシブルプリント配線板用基板（新日鐵化学株式会社製、商品名「エスパネックスＭＢ」シリーズ）の銅表面を塩酸で酸洗浄し、水洗後、乾燥した。このフレキシブルプリント配線板用基板上に連続式真空ラミネータ（日立化成工業株式会社製、商品名「ＨＬＭ－Ｖ５７０」）を用いて、ヒートシュー温度１００℃、ラミネート速度０．５ｍ／分、気圧４０００Ｐａ以下、圧着圧力０．３ＭＰａの条件の下、得られた感光性エレメントを、ポリエチレンフィルムを剥離しつつ感光性樹脂組成物層を銅箔側にして積層し、評価用積層体を得た。得られた評価用積層体について、下記の評価を行った。
［光感度の評価］
　評価用積層体上に、ネガとしてストーファー２１段ステップタブレットを有するフォトツールを密着させ、株式会社オーク製作所製ＨＭＷ－２０１ＧＸ型露光機を使用して、該ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。続いて、常温（２５℃）で一時間静置して、ＰＥＴフィルムを剥離した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を５０秒間スプレーして現像を行い、８０℃で１０分間加熱（乾燥）した。光感度を評価する数値として、上記エネルギー量を用いた。この数値が低いほど、光感度が高いことを示す。結果を表２に示す。
［解像度の評価］
　ストーファー２１段ステップタブレットを有するフォトツールと、解像度評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が３０／３０～２００／２００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールとを評価用積層体上に密着させ、上述した露光機を用いて、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。続いて、常温で一時間静置して、ＰＥＴフィルムを剥離した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を５０秒間スプレーして現像を行い、８０℃で１０分間加熱（乾燥）した。ここで、解像度は、現像処理によって矩形のレジスト形状が得られたライン幅間のスペース幅の最も小さい値（単位：μｍ）により評価した。この値が小さいほど、解像度に優れていることを示す。結果を表２に示す。
［タック性の評価］
　評価用積層体に対し、露光を行わずに、該積層体上のポリエチレンテレフタレートを剥離し、その塗膜表面に指を軽く押し付け、指に対する張り付き程度を次の基準で評価した。その結果を表２に示す。
Ａ：指に対する張り付きが認められない、又は、ほとんど認められないもの。
Ｂ：指に対する張り付きが若干認められるもの。
Ｃ：指に対する張り付きが顕著なもの。
（硬化膜評価用ＦＰＣの作製）
　評価用積層体上に、ストーファー２１段ステップタブレットを有するフォトツールと、硬化膜の信頼性評価用ネガとして配線パターンを有するフォトツールとを密着させ、上述した露光機を使用して、該ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。次いで、常温で１時間静置した後、該積層体上のＰＥＴフィルムを剥離し、光感度評価の場合と同様の現像液及び現像条件でスプレー現像を行い、８０℃で１０分間加熱（乾燥）した。更に１６０℃で６０分間加熱処理を行うことにより、硬化膜評価用ＦＰＣを得た。得られた硬化膜評価用ＦＰＣについて、下記の評価を行った。
［可撓性（耐折性）の評価］
　硬化膜評価用ＦＰＣを、ハゼ折りにより１８０°折り曲げを繰り返して行い、硬化膜にクラックが発生するまでの回数を顕微鏡により観察し、次の基準で評価した。その結果を表２に示す。
Ａ＋：８回折り曲げても硬化膜にクラックが発生しないもの。
Ａ：５～７回の折り曲げで硬化膜にクラックが発生するもの。
Ｂ：２～４回の折り曲げで硬化膜にクラックが発生するもの。
Ｃ：１回の折り曲げで硬化膜にクラックが発生するもの。
［耐金めっき性の評価］
　硬化膜評価用ＦＰＣを、無電解ニッケルめっき液（ニムデン　ＮＰＲ－４、上村工業株式会社製、商品名）の入った８０℃のめっき槽に１５分間浸漬し、続いて、無電解金めっき液（ゴブライト　ＴＡＭ－５５、上村工業株式会社製、商品名）の入った８０℃のめっき槽に１５分間浸漬してめっき処理を行った。硬化膜評価用ＦＰＣに無電解ニッケル－金めっきが施された部分を顕微鏡で観察し、次の基準で評価した。
Ａ：めっきが施された部分と硬化膜との界面でめっき潜りの発生が認められないもの。
Ｂ：めっきが施された部分と硬化膜との界面でめっき潜りの発生が若干認められるもの。
Ｃ：めっきが施された部分と硬化膜との界面でめっき潜りの発生が顕著に認められるもの。
［熱プレス耐性の評価］
　硬化膜評価用ＦＰＣを、３０ｔハンドプレス機（東洋精機製作所社製）を用いて、プレス温度１６０℃、プレス圧力１０ＭＰａの条件により３０分間厚さ方向にプレスした。その際のカバーレイからの感光性樹脂組成物成分のしみ出しの有無を目視により観察し、次の基準で評価した。
Ａ：カバーレイから感光性樹脂組成物成分のしみ出しが認められないもの。
Ｂ：カバーレイから感光性樹脂組成物成分のしみ出しが認められるもの。
［難燃性の評価］
　フレキシブルプリント配線板用基板（新日鐵化学株式会社製、商品名「エスパネックスＭＢ」シリーズ）の銅箔をエッチングにより除去して厚さ２５μｍのＰＩフィルムを得た。次いで、そのＰＩフィルムの両面に、連続式真空ラミネータ（日立化成工業株式会社製、商品名「ＨＬＭ－Ｖ５７０」）を用いて、ヒートシュー温度１００℃、ラミネート速度０．５ｍ／分、気圧４０００Ｐａ以下、圧着圧力０．３ＭＰａの条件の下、上述の感光性エレメントを、ポリエチレンフィルムを剥離しつつ感光性樹脂組成物層をＰＩフィルムの両面に積層して積層体を得た。
　次に、株式会社オーク製作所製ＨＭＷ－２０１ＧＸ型露光機を使用して、上記感光性エレメントの感光層の露光を、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が８．０となる上記エネルギー量で行った。続いて、常温で一時間静置して、ポリエチレンテレフタレートフィルムを積層体から剥離した後、１６０℃で６０分間加熱処理を行うことにより、硬化膜を形成した難燃性評価用サンプルを得た。この難燃性評価用サンプルついて、ＵＬ９４規格に準拠した薄材垂直燃焼試験を行った。評価はＵＬ９４規格に基づいて、ＶＴＭ－０、ＶＴＭ－１又はＶＴＭ－２と表した。標線まで燃焼したものはＮＯＴとした。結果を表２に示す。なお、実施例６のみ、上記ＰＩフィルムの片面のみに感光性樹脂組成物層を積層して得られた積層体を難燃性評価用サンプルとし、薄材垂直燃焼試験は感光性樹脂組成物層が外側になるようにして評価した。この評価方法は、上記ＰＩフィルムの両面に感光性樹脂組成物層を積層して得られた積層体を用いる評価方法よりも、厳しい評価方法である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　（Ｃ）成分を含まない比較例１は難燃性が劣る。また（Ｂ）成分を含まない比較例２は可撓性耐及び金めっき性が劣る。また、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を両方とも含まない比較例３は耐金めっき性及び難燃性が劣る。また、（Ａ）成分に代えて（ａ－１）成分を用いた比較例４は、可撓性（耐折性）が劣る。さらに、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分に代えて（ｃ）成分を用いた比較例５は、タック性及び熱プレス耐性に劣る。
　表２から明らかなように、実施例１～６の感光性樹脂組成物によれば、タック性に優れ、十分な光感度及び解像度が得られることが確認された。また、その硬化膜は、十分な可撓性、耐金めっき性、熱プレス耐性及び難燃性を有していることが確認された。
　１…感光性エレメント、１０…支持体、１４…感光性樹脂組成物層。

Claims (9)

  1. 　エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有するポリウレタン樹脂と、リン含有ポリエステル化合物と、ホスフィン酸塩と、光重合開始剤と、を含有する、感光性樹脂組成物。
  2. 　前記ホスフィン酸塩が、下記式（１）で表される化合物である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式中、Ａ及びＢはそれぞれ独立にアリール基又は炭素数１～６のアルキル基を示し、ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ又はＫであり、ｎは１～４の整数である。］
  3. 　前記リン含有ポリエステル化合物が、エチレン性不飽和結合を有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 　熱硬化剤をさらに含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  5. 　プリント配線板用の基板上に永久マスクレジストを形成するために用いられる、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  6. 　フレキシブル基板上に永久マスクレジストを形成するために用いられる、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  7. 　支持体と、該支持体上に形成された請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂組成物層と、を備える、感光性エレメント。
  8. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層に、活性光線をパターン照射する工程と、
    　前記感光層を現像して永久マスクレジストを形成する工程と、
    を備える、永久マスクレジストの製造方法。
  9. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる、永久マスクレジスト。
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