WO2012086954A2 - 페놀수지 경화 발포체로 이루어진 진공단열재용 심재와 이를 이용한 진공단열재 및 그 제조 방법 - Google Patents

페놀수지 경화 발포체로 이루어진 진공단열재용 심재와 이를 이용한 진공단열재 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 페놀수지로 이루어진 진공단열재용 심재와 이를 이용한 진공단열재 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 심재를 독립기포율(Closed Cell Content)이 20% 이하인 페놀수지 경화 발포체로 형성하되, 기포의 평균 입경을 50 ~ 500㎛로 조절하고, 각 기포의 표면에 0.5 ~ 30㎛의 미세 홀이 형성되도록 함으로써, 페놀수지 경하 발포체의 기공률이 50% 이상이 되어 우수한 단열 성능을 가지면서도, 구조적 강도를 확보할 수 있고, 제조 원가를 절감할 수 있는 발명에 관한 것이다.

Description

페놀수지 경화 발포체로 이루어진 진공단열재용 심재와 이를 이용한 진공단열재 및 그 제조 방법
본 발명은 페놀수지 경화 발포체로 이루어진 진공단열재용 심재와 이를 이용한 진공단열재 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 심재를 독립기포율(Closed Cell Content)이 20% 이하인 페놀수지 경화 발포체로 형성함으로써, 제조 원가가 저렴하고, 단열성능 및 장기 내구성이 우수한 진공단열재를 제조할 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다.
진공단열재(Vacuum Insulation Panel)는 일반적으로 가스 배리어성이 뛰어난 복합 플라스틱 라미네이트 필름으로 이루어지는 봉지체에 심재로서 연속 기포 경질 플라스틱 발포체나 무기물 등을 수납하고 내부를 감압한 후, 둘레 가장자리의 가스 배리어성 필름끼리의 적층 부분을 히트실링하여 제조된다.
이 때, 진공단열재에 사용되는 심재는, 열전도율이 작고, 가스 발생이 적은 무기 화합물이 적합하다. 특히, 유리 섬유의 적층체가 심재로서 사용된 진공 단열재는 우수한 단열 성능을 갖는 것으로 알려져 있다.
기존의 진공단열재에서는 심재로써 유리 섬유 울이 단독으로 사용되거나 유리 섬유 보드가 단독으로 사용되고 있다. 유리 섬유 울은 벌키(bulky)한 유리 섬유를 집면하여 열압착 공정을 통해서 제조하고, 이를 심재로 사용하여 진공단열재 제조 시 0.0045W/mK 수준의 단열 성능 확보가 가능하다.
그러나 유리 섬유 울을 진공단열재 심재로 사용하는 경우, 우수한 초기 열성능 확보가 가능하나 장시간 사용시 외피재 필름을 통하여 투과되는 가스에 의해 열전도율이 상승하여 장기 내구성이 저하되는 문제점이 있다.
반면에, 유리 섬유 보드를 진공단열재용 심재로 사용하는 경우 장기간 사용하여도 가스 투과 시 유리 섬유 보드의 작은 기공 직경에 의한 가스의 열전달을 최소화하여 장기 내구성이 우수한 장점이 있으나, 초기 단열성능이 떨어지는 단점이 있다.
결국 기존의 진공단열재에서 심재로 유리 섬유 울을 사용한 경우는 장기 내구 성능이 저하되어 비교적 짧은 수명을 갖게 되어 10년 이상의 수명을 요구하는 건축 분야뿐만 아니라 가전 분야로의 적용 시 신뢰성에 문제가 된다.
또한 심재로 유리 섬유 보드를 사용한 경우는 제조 단가가 높고, 성형 특성이 떨어지므로 단열재로서의 응용에 한계가 있는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 심재를 독립기포율(Closed Cell Content)이 20% 이하인 페놀수지 경화 발포체로 형성함으로써, 제조 단가가 저렴하면서도 단열 성능과 장기 내구 성능이 모두 우수한 심재를 제공하는 것이다.
아울러, 본 발명의 다른 목적은 페놀수지 경화 발포체로 이루어진 심재가 50 ~ 500㎛의 기포를 포함하고, 기포 외주면에 0.5 ~ 30㎛의 미세 홀이 형성되어 페놀수지 경화 발포체의 공극률(void content; 발포체에서 고형분을 제외한 부분의 비율)이 50% 이상이 되도록 함으로써, 구조적 강도를 향상시키면서도, 전체 무게를 경량화 시켜, 그 활용도를 다양화시킬 수 있는 진공단열재를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 진공단열재용 심재는 독립기포율(Closed Cell Content)이 20%이하인 페놀수지 경화 발포체로 형성된 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 페놀수지 경화 발포체는 50 ~ 500㎛의 기포를 포함하고, 상기 기포는 외주면에 0.5 ~ 30㎛의 미세 홀이 형성되어 상기 페놀수지 경화 발포체가 50% 이상의 공극률을 갖도록 하는 것이 바람직하다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공단열재는 페놀수지 경화 발포체로 이루어진 심재 및 상기 심재를 진공 포장하는 외피재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 진공단열재는 상기 심재에 부착 또는 삽입되어 25% 이상의 수분 흡수율을 갖는 게터(getter)재를 더 포함하는 것이 바람직하다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공단열재 제조 방법은 상술한 페놀수지 경화 발포체 심재를 제조하는 단계와, 상기 심재를 50 ~ 250℃의 온도에서 0.5 ~ 10Pa의 압력을 10 ~ 200분 동안 인가 하여, 잔여 물질을 제거 처리하는 단계 및 상기 심재를 외피재로 감싼 후 진공 포장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 페놀수지 경화 발포체를 이용한 진공단열재용 심재는 일반 유리 섬유 울을 사용한 경우 보다 제조 단가를 50%이상 절감시킬 수 있는 효과를 제공한다.
아울러, 본 발명에 따른 페놀수지 경화 발포체는 0.03W/mK 이하의 우수한 단열값을 가지므로 전도에서 오는 성능의 저하를 최대한 지연시킬 수 있는 효과를 제공한다.
아울러, 페놀수지 경화 발포체에서 배출되는 유기화합물을 최소화하여, 진공도가 저하되는 것을 방지하고, 전체적인 단열 성능 저하를 지연시켜 단열 성능이 최소 10년 이상 장기화 될 수 있도록 하는 우수한 장점을 제공한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 실시예들의 진공단열재용 심재를 나타낸 개략도들이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 진공단열재에 포함되는 게터재의 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 진공단열재에 포함되는 외피재의 단면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 진공단열재를 도시한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 진공단열재용 페놀수지 경화 발포체 심재 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저 본 발명에 따른 심재 및 그 제조방법에 대해 살펴보면 다음과 같다.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 실시예들의 진공단열재용 심재를 나타낸 개략도들이다.
도 1을 참조하면, 페놀수지 경화 발포체로 블록형태의 심재(100)를 형성한 것을 볼 수 있다. 이때, 심재의 독립기포율(Closed Cell Content)이 20%이하가 되도록 기포(110)의 발포 비율을 조절하는 것이 바람직하다.
이때, 독립기포율은 단위 면적에 형성된 기포들 중, 닫혀진 기포의 분율을 정의하는데, 본 발명에서 독립기포율이 20%를 초과할 경우에는 후속 진공 공정 시간이 증가 될 뿐만 아니라, 잔여 기체가 페놀수지 경화 발포체 내부에 남아서 진공단열재 형성 후 발생하는 아웃가싱(outgassing)의 원인이 된다.
반면에, 독립기포율이 0%가 되는 것은 부피를 가지지만 실체가 없는 물리적으로 불가능한 상태이므로 본 발명에 따른 독립기포율 하한은 0% 초과가 된다.
특히 독립기포율이 1~10%가 될 경우, 초기 단열값이 낮게 유지되고 시간에 따른 증가량도 현저하게 낮게 나타는 면에서 바람직하다.
따라서, 본 발명에 따른 페놀수지 경화 발포체는 구조적 강도와 독립기포율을 모두 만족시키기 위해 입경이 50 ~ 500㎛의 기포(110)를 포함하고, 기포(110)의 외주면에는 0.5 ~ 30㎛의 미세 홀이 형성되어 있는 구조로 형성하는 것이 바람직하다.
도 2는 상기 기포의 입경을 나타낸 개략도이고, 도 3은 기포의 외주면에 형성된 미세 홀을 나타낸 개략도이다.
도 2를 참조하면, 심재(100)를 기포(110)의 중심부를 기준으로 절단하였을 때 나타나는 평균 입경(D)이 50 ~ 500㎛가 되도록 함을 알 수 있다.
다음으로 도 3을 참조하면, 기포(110)의 외주면에 평균 입경(d)이 0.5 ~ 30㎛인 미세 홀(120)이 형성된 것을 볼 수 있다.
이와 같은 미세 홀(120)은, 본 발명에 따른 독립기포율을 20%이하로 조절하는 역할 및 낮은 독립기포율에도 불구하고 구조적 강도를 유지하게 하는 역할을 한다.
이때, 미세 홀(120)의 평균 입경(d)이 0.5㎛ 미만인 경우에는 페놀수지 경화 발포체의 독립기포율이 20%를 초과하여 심재(100)의 아웃가싱(outgassing)으로 인해 장기 내구성이 저하될 수 있고, 평균 입경(d)이 30㎛ 초과할 경우에는 독립기포율이 0%에 가까워지게 되지만, 심재(100)의 구조적 강도를 저하시킬 수 있다.
본 발명에 따른 진공단열재는 상기와 같은 페놀수지 경화 발포체로 이루어진 심재 및 상기 심재를 진공 포장하는 외피재를 포함하여 형성이 되고, 상기 심재에 부착 또는 삽입되는 게터재를 더 포함하여 형성될 수도 있다.
여기에서, 게터재는 외부의 온도 변화에 의해서 외피재 내부에서 가스 및 수분이 발생할 수 있는데, 이를 방지하기 위하여 있으며, 본 발명에 따른 게터재에 대해 살펴보면 다음과 같다.
도 4는 실시예에 따른 진공단열재에 포함되는 게터재의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 파우치(210)에 담겨진 생석회(CaO, 200)를 볼 수 있다. 본 발명에서는 순도 95% 이상의 생석회 분말을 사용하되, 파우치(210) 또한 주름지 및 폴리프로필렌(PP) 함침 부직포로 형성하여 25% 이상의 수분 흡수 성능을 확보할 수 있도록 한다. 이때, 전체 진공단열재의 두께를 고려하여 게터의 두께는 2mm 이내로 형성하는 것이 바람직하다.
여기서, 본 발명에 따른 페놀수지 경화 발포체로 이루어지는 심재는 페놀수지, 경화제, 발포제와 그 외의 첨가제를 고속 혼합하여 상온 이상의 온도에서 경화시키면서 형성하는데, 반응의 생성물로 물이 발생할 뿐 아니라 잔여 모노머가 남게 되기 때문에 진공 포장 단계 또는 제작 후에 아웃가싱(outgassing)이 발생할 확률이 매우 높다.
따라서, 본 발명에서는 진공 포장 단계 이전에 50 ~ 250 ℃의 온도에서 0.5 ~ 100 Pa의 압력을 10 ~ 200분 동안 심재에 인가하여 잔여 모노머(포름알데히드, 잔여 페놀, 물)를 제거하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명은 심재에서 발생하는 가스 및 수분을 최소화 할 수 있으므로, 상기와 같은 게터재를 생략할 수도 있다. 아울러 본 발명에 따른 페놀수지 경화 발포체는 20% 이하의 수축률을 가짐으로써, 제작 후에도 높은 공극률(50% 이상)을 유지하게 되므로 우수한 성능을 보일 수 있다.
다음으로, 본 발명의 진공단열재는 심재를 감싸는 봉지체가 되는 외피재를 포함한다. 이하 그 구체적인 형상 및 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 5 및 도 6은 실시예에 따른 진공단열재에 포함되는 외피재의 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 외피재(300, 400)는 먼저 접착층(330, 440) 상부에 형성되는 금속 배리어층(320, 430) 및 표면보호층(310)이 순차적으로 형성된다. 이때, 접착층(330, 440)은 봉지체의 내부에 형성되는 층이고, 표면보호층(310)은 최외곽에 노출되는 층으로서 정의될 수 있다.
또한, 접착층(330, 440)은 히트실링에 의해서 서로 열용착되는 층으로서 진공 상태를 유지시킬 수 있도록 하는 기능을 수행한다. 따라서, 접착층(330, 440)은 열용착이 용이한 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 미연신 폴리프로필렌(CPP), 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리염화비닐리덴(PVDC), 폴리염화비닐(PVC), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 및 에틸렌-비닐알코올 공중합체(EVOH) 중 선택된 하나 이상을 포함하는 열가소성 플라스틱 필름으로 형성하되, 충분한 실링 특성을 제공하기 1 ~ 100㎛의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 접착층(330, 440) 상부에 가스 차단 및 심재 보호를 위한 배리어층(320, 430)으로서 6 ~ 7㎛의 두께의 금속 박막을 형성한다. 이때, 일반적으로 알루미늄 호일(Foil) 금속 배리어층(320, 430)이 가장 많이 사용되고 있으며, 알루미늄 호일 보다 더 뛰어난 특성을 가진 박막이 뚜렷하게 밝혀지지 않은 상태이므로, 본 발명에서도 알루미늄 호일을 이용한다. 이때, 알루미늄은 금속 소재이므로 접힘시 크랙(Crack)이 발생되는 등 문제가 있을 수 있는데, 이를 방지하기 위하여, 금속 배리어층(320, 430) 상부에 표면보호층(310)을 형성한다.
본 발명에 따른 외피재의 표면보호층은 10 ~ 14㎛의 두께 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(410) 및 20 ~ 30㎛의 두께 나일론(Nylon) 필름(420)의 적층 구조로 형성하는 것이 바람직하다.
이 경우, 금속 배리어층(430)에서 발생하는 크랙(Crack)의 정도가 심각한 경우 폴리에틸렌테레프탈레이트/나일론 필름(410, 420)에도 손상이 가해질 수 있는데, 본 발명에서는 이를 방지하기 위하여 폴리에틸렌테레프탈레이트층 상부에 비닐계 수지층을 코팅하여 사용한다.
상기 비닐계 수지층은 폴리염화비닐(PVC), 폴리초산비닐(PVA), 폴리비닐알콜(PVAL), 폴리비닐브탈랄(PVB), 폴리염화비닐리덴(PVDC) 수지 중 선택된 하나 이상으로 이루어진 비닐계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
아울러, 외피재의 기밀 특성을 더 향상시키기 위하여 상기 표면보호층(310), 금속 배리어층(320, 430) 및 접착층(330, 440)은 각각 폴리우레탄(PU)계 수지를 이용하여 접착시키는 것이 바람직하다.
이와 같이 외피재(300, 400)를 형성함으로써, 본 발명에 따른 진공단열재는 최상의 기밀성과 장기 내구 성능을 가질 수 있도록 한다.
도 7 및 도 8은 실시예에 따른 진공단열재를 도시한 단면도이다.
도 7은 심재(500)의 표면에 게터재(510)를 부착시킨 상태에서 외피재(520)를 이용하여 밀봉한 상태의 진공단열재를 도시한 것이고, 도 8은 심재(600) 내부에 게터재(610)를 삽입한 상태에서 외피재(620)를 밀봉한 상태의 진공단열재를 도시한 것이다.
이와 같이 본 발명에 따라서 제조된 진공단열재는 모두 우수한 단열 성능과 장기 내구 성능을 발휘하였으며, 그 구체적인 실시예를 살펴보면 다음과 같다.
[진공단열재의 제조]
실시예 1
먼저, 상기 도 1에서 설명한 페놀수지 경화 발포체 중 기공의 평균 입경이 100㎛ 이고, 독립기포율이 1%이고, 공극률이 97%인 페놀수지 경화 발포체로 구성되고 8×190×250mm (두께×폭×길이)의 크기로 제조한 후 진공단열재용 심재로 사용하였다.
다음으로, 폴리염화비닐리덴(PVDC)/폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET) 12㎛, 나일론(Nylon) 필름 25㎛, 알루미늄 호일 7㎛ 및 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름 50㎛의 구조로 형성된 외피재를 형성하였다.
그 다음으로, 순도 95%의 생석회(CaO) 25g을 파우치에 넣어서 제조한 게터재 2개를 상기 도 8과 같이 심재의 표면에 삽입시켰다.
그 다음으로, 150℃의 온도에서 5Pa의 압력을 120분 동안 심재에 가하여, 잔류 가스를 모두 배출시켰다.
그 다음으로, 심재를 봉지체에 삽입한 후 10Pa의 진공도 상태에서 밀봉하여 본 발명에 따른 진공단열재를 제조하였다.
실시예 2
상기 실시예 1과 동일한 조건으로 진공단열재를 제조하되, 심재는 기공의 평균 입경이 100㎛ 이고, 독립기포율이 5%이고, 공극률이 93%인 페놀수지 경화 발포체로 구성되고 8×190×250mm (두께×폭×길이)의 크기로 제조되었다.
실시예 3
상기 실시예 1과 동일한 조건으로 진공단열재를 제조하되, 심재는 기공의 평균 입경이 100㎛ 이고, 독립기포율이 10%이고, 공극률이 90%인 심재를 8×190×250mm (두께×폭×길이)의 크기로 제조되었다.
실시예 4
상기 실시예 1과 동일한 조건으로 진공단열재를 제조하되, 심재는 기공의 평균 입경이 100㎛ 이고, 독립기포율이 20%이고, 공극률이 90%인 심재를 8×190×250mm (두께×폭×길이)의 크기로 제조되었다.
비교예 1
상기 실시예 1과 모든 조건이 동일한 진공단열재를 제조하되, 심재는 유리 섬유 보드만으로 구성되고 8×190×250mm (두께×폭×길이)의 크기로 제조되었다.
비교예 2
상기 실시예 1과 모든 조건이 동일한 진공단열재를 제조하되, 심재는 기공의 평균 입경이 150㎛ 이고, 독립기포율이 2%이고, 공극률이 95%인 폴리우레탄 발포체로 구성되고 8×190×250mm (두께×폭×길이)의 크기로 제조되었다.
비교예 3
상기 실시예 1과 모든 조건이 동일한 진공단열재를 제조하되, 심재는 기공의 평균 입경이 100㎛ 이고, 독립기포율이 50%이고, 공극률이 90%인 페놀수지 경화 발포체로 구성되고 8×190×250mm (두께×폭×길이)의 크기로 제조되었다.
비교예 4
상기 실시예 1과 모든 조건이 동일한 진공단열재를 제조하되, 심재는 기공의 평균 입경이 200㎛ 이고, 독립기포율이 80%이고, 공극률이 60%인 페놀수지 경화 발포체로 구성되고 8×190×250mm (두께×폭×길이)의 크기로 제조되었다.
[성능 시험 및 평가]
상기한 실시예 1~4 및 비교예 1~4에 따라 제조된 진공단열재를 85℃의 항온 챔버에 각각 넣고 3개월 간 유지하면서, 전체 가열을 실시하지 않은 것과 열전도율을 비교하면서 실시하였다. 이때, 열전도율의 측정에는 HC-074-200(EKO사 제조) 열전도 측정기를 사용하였다. 다음으로, 가속 펙터를 적용하여 0 ~ 10년까지의 열전도율을 예측하였으며, 결과는 단열값(W/mK)으로 환산하여 하기 [표 1]과 같이 나타내었다.
표 1
단열값(W/mK)
초기 1년 2년 3년 4년 5년 6년 7년 8년 9년 10년
실시예1 0.002 0.002 0.002 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.004 0.004
실시예2 0.003 0.003 0.004 0.004 0.004 0.005 0.005 0.005 0.005 0.006 0.006
실시예3 0.003 0.004 0.005 0.005 0.006 0.006 0.006 0.007 0.007 0.007 0.008
실시예4 0.003 0.004 0.005 0.006 0.007 0.007 0.008 0.008 0.008 0.009 0.009
비교예1 0.003 0.004 0.005 0.005 0.006 0.007 0.008 0.008 0.009 0.010 0.011
비교예2 0.005 0.007 0.008 0.010 0.011 0.012 0.013 0.014 0.014 0.015 0.016
비교예3 0.004 0.005 0.006 0.006 0.008 0.009 0.010 0.012 0.013 0.014 0.015
비교예4 0.010 0.010 0.011 0.011 0.012 0.013 0.013 0.014 0.014 0.014 0.015
실시예 1~4의 경우, 초기 단열값도 비교예들 보다 낮을 뿐만 아니라, 시간에 따른 증가량도 비교예들 보다 낮게 나타남을 알 수 있다. 특히, 독립기포율이 1%인 페놀수지 경화 발포체로 형성된 진공단열재를 포함한 실시예 1의 경우, 다른 실시예에 비해 시간에 따른 증가량이 현저히 낮게 나타남을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 페놀수지 경화 발포체로 이루어진 진공단열재의 경우 초기 단열 성능과 장기 내구 성능이 모두 우수함을 알 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 독립기포율(Closed Cell Content)이 20%이하인 페놀수지 경화 발포체로 형성된 것을 특징으로 하는 진공단열재용 심재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 페놀수지 경화 발포체는
    50 ~ 500㎛의 기포를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재용 심재.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기포는
    외주면에 0.5 ~ 30㎛의 미세 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 진공단열재용 심재.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 페놀수지 경화 발포체는
    50% 이상의 공극률을 갖는 것을 특징으로 하는 진공단열재용 심재.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 페놀수지 경화 발포체로 이루어진 심재; 및
    상기 심재를 진공 포장하는 외피재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 진공단열재는
    상기 심재에 부착 또는 삽입되어 25% 이상의 수분 흡수율을 갖는 게터(getter)재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 외피재는
    외부로부터 표면보호층, 금속 배리어층 및 접착층의 적층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 진공단열재.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 표면보호층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 나일론(nylon) 필름의 적층 구조를 갖고,
    상기 금속 배리어층은 알루미늄 호일(Foil)로 형성되고,
    상기 접착층은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 미연신 폴리프로필렌(CPP), 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리염화비닐리덴(PVDC), 폴리염화비닐(PVC), 에틸렌-아세트산비닐공중합체(EVA) 및 에틸렌-비닐알코올 공중합체(EVOH) 중 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 표면보호층과 금속 배리어층 간의 접착 및 금속 배리어층과 접착층 간의 접착은 각각 폴리우레탄(PU)계 수지에 의해서 접착된 것을 특징으로 하는 진공단열재.
  10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 페놀수지 경화 발포체 심재를 제조하는 단계;
    상기 심재를 50 ~ 250℃의 온도에서 0.5 ~ 10Pa의 압력을 10 ~ 200분 동안 인가 하여, 잔여 물질을 제거 처리하는 단계; 및
    상기 심재를 외피재로 감싼 후 진공 포장하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재 제조 방법.
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