WO2012049998A1 - 処理システム - Google Patents

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真也 岡野
岳 池田
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東京エレクトロン株式会社
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Definitions

  • This invention relates to a processing system.
  • a hoop (Front-Opening Unified Pod: FOUP).
  • FOUP Front-Opening Unified Pod
  • the hoop has an open / close door on the front, and has a groove or a slot on the left and right inner walls for supporting the substrate at each step and allowing it to be taken in and out horizontally from the front of the container.
  • the hoop door opens and the inside of the hoop communicates with the inside of the loader loading / unloading chamber. In this state, recognition processing for detecting the presence or absence of the wafer in the hoop and the storage position, so-called “mapping” is performed.
  • the transfer device is provided with a mapping arm in addition to the transfer arm, and mapping is performed using a mapping arm as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-185960 (Patent Document 1). Done.
  • the mapping arm is provided in the transfer device separately from the transfer arm.
  • the transfer arm is an articulated arm type that moves the arm at the tip of the arm by turning the arm, the arm that has been turned will interfere with the mapping arm, and mapping to the transfer device There is a situation that it is difficult to attach a separate arm. Therefore, it is considered to attach the mapping sensor to the pick at the tip of the transfer arm.
  • the present invention provides a processing system capable of quickly starting a new mapping or a new mapping while having a mapping sensor in the pick of the transfer arm.
  • a small space configured to be capable of adjusting the inside to atmospheric pressure or substantially atmospheric pressure, and a cassette that accommodates an object to be processed, which is provided in the small space, are attached.
  • a processing system having a load port and a transfer device disposed in the small space, wherein the transfer device includes an articulated arm, a pick attached to a tip of the articulated arm, and the pick And when the small space performs mapping in the cassette, if the target object is on the pick provided with the mapping sensor, the target object is temporarily A temporary evacuation unit for evacuating automatically.
  • the top view which shows roughly an example of the processing system which concerns on one Embodiment of this invention
  • the top view which expands and shows the carrying in / out part of the processing system shown in FIG. Sectional view along line 2B-2B in FIG. 2A 2B is an enlarged plan view showing the pick shown in FIGS. 2A and 2B 2B is an enlarged plan view showing the pick shown in FIGS. 2A and 2B
  • Flow chart showing an example of the flow up to remapping when slot data is lost
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a processing system according to an embodiment of the present invention.
  • a processing system 1 includes a processing unit 2 that processes a substrate to be processed, a loading / unloading unit 3 that loads and unloads the substrate to be processed, and a control unit 4 that controls the processing system 1. And.
  • a processing system 1 shown in FIG. 1 is a cluster tool type (multi-chamber type) semiconductor manufacturing apparatus, and a substrate to be processed is a semiconductor wafer.
  • the processing unit 2 includes processing devices 21a and 21b that perform processing on a substrate to be processed.
  • Each of the processing apparatuses 21a and 21b has chambers 22a and 22b that are configured so that the inside can be depressurized to a predetermined degree of vacuum.
  • a film forming process and an etching process that are performed in a reduced pressure environment Processing such as processing is performed on the substrate to be processed.
  • the chambers 22a and 22b are connected to one transfer chamber 23 through gate valves G1 and G2.
  • the loading / unloading unit 3 includes a loading / unloading chamber 31.
  • the carry-in / out chamber 31 is a small space configured to be capable of adjusting the inside to atmospheric pressure or almost atmospheric pressure, for example, slightly positive pressure with respect to the outside atmospheric pressure.
  • the plane shape of the carry-in / out chamber 31 is a rectangle having a long side when viewed from the plane and a short side perpendicular to the long side. The long side of the rectangle is adjacent to the processing unit 2.
  • the direction along the long side is the X direction
  • the direction along the short side is the Y direction
  • the height direction is the Z direction.
  • the loading / unloading chamber 31 includes a load port to which a cassette, for example, a hoop is attached.
  • a cassette for example, a hoop
  • three load ports 32 a, 32 b, and 32 c are provided along the long side facing the processing unit 2 of the carry-in / out chamber 31.
  • a hoop that accommodates a substrate to be processed or an empty hoop is attached.
  • the carry-in / out chamber 31 includes a pre-aligner 33 for aligning the direction of the substrate to be processed.
  • the pre-aligner 33 is provided on the short side of the carry-in / out chamber 31.
  • a load lock chamber in this example, two load lock chambers 51a and 51b are provided.
  • Each of the load lock chambers 51a and 51b is configured to be able to switch the inside to a predetermined degree of vacuum and atmospheric pressure or almost atmospheric pressure.
  • the load lock chambers 51a and 51b are connected to the carry-in / out chamber 31 through gate valves G3 and G4, respectively, and are connected to the transfer chamber 23 through gate valves G5 and G6.
  • a transfer device 24 is arranged inside the transfer chamber 23.
  • the transfer device 24 transfers the substrate to be processed between the chambers 22a and 22b and the load lock chambers 51a and 51b.
  • a transfer device 34 is arranged inside the loading / unloading chamber 31.
  • the transfer device 34 transfers the substrate to be processed between the load ports 32a to 32c, the pre-aligner 33, and the load lock chambers 51a and 51b.
  • the control unit 4 includes a process controller 41, a user interface 42, and a storage unit 43.
  • the process controller 41 is composed of a microprocessor (computer).
  • the user interface 42 includes a keyboard on which an operator inputs commands to manage the processing system 1, a display that visualizes and displays the operating status of the processing system 1, and the like.
  • the storage unit 43 includes a recipe for causing the processing system 1 to execute processing according to a control program for realizing processing executed in the processing system 1 under the control of the process controller 41, various data, and processing conditions.
  • the recipe is stored in a storage medium in the storage unit 43.
  • the storage medium can be read by a computer, and can be, for example, a hard disk or a portable medium such as a CD-ROM, a DVD, or a flash memory. Moreover, you may make it transmit a recipe suitably from another apparatus via a dedicated line, for example.
  • Arbitrary recipes are called from the storage unit 43 by an instruction from the user interface 42 and executed by the process controller 41, so that the processing system 1 performs processing on the substrate to be processed under the control of the process controller 41. Is done.
  • FIG. 2A is an enlarged plan view showing the carry-in / out unit 3 of the processing system 1 shown in FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line 2B-2B shown in FIG. 2A.
  • the load ports 32a to 32c are provided with shutters 35, respectively.
  • a substrate to be processed for example, a wafer W is stored or an empty hoop F is attached to the load ports 32a to 32c, the shutter 35 is released.
  • the inside of the FOUP F and the inside of the carry-in / out chamber 31 are communicated with each other while preventing the outside air from entering.
  • the transfer device 34 is a double-armed multi-joint arm type robot that can travel along the X travel axis 36 in the X direction.
  • a lower pick 38a for holding the wafer W is attached to the tip of the articulated arm 37a
  • an upper pick 38b is attached to the tip of the articulated arm 37b.
  • These picks 38a and 38b move forward and backward as the articulated arms 37a and 37b turn. Further, the articulated arms 37a and 37b move up and down in the Z direction, so that the picks 38a and 38b move up and down.
  • the picks 38a and 38b move forward and backward, and move up and down, so that the transfer device 34 transfers the wafer W between the load ports 32a to 32c, the pre-aligner 33, and the load lock chambers 51a and 51b. be able to.
  • mapping sensors 61a and 61b are attached to the tip of the upper pick 38b in this example, at least one of the lower pick 38a and the upper pick 38b. In this example, mapping sensors 61a and 61b are attached to the surface (back surface) opposite to the surface holding the wafer of the upper pick 38b.
  • FIG. 3A is an enlarged plan view showing the upper pick 38b shown in FIGS. 2A and 2B.
  • this example shows an example of an optical mapping sensor, in which the mapping sensor 61a is on the light emitting element side and the mapping sensor 61b is on the light receiving element side.
  • a signal instructing “start mapping” is transmitted from the process controller 41 toward the light emitting element side mapping sensor 61a.
  • the light emitting element side mapping sensor 61a outputs “sensor light”.
  • the process controller 41 receives this sensor light, a signal indicating “light received” is transmitted from the light receiving element side mapping sensor 61b to the process controller 41.
  • the process controller receives this signal, the process controller recognizes “no wafer” at the sensed position.
  • the light receiving element side mapping sensor 61b "Is transmitted to the process controller 41.
  • the process controller recognizes that “the wafer is present” at the sensed position.
  • mapping is executed in a state where the upper pick 38b does not hold the wafer W.
  • the temporary retracting unit 62 capable of temporarily retracting the wafer W held by the upper pick 38 b is provided in the loading / unloading chamber 31.
  • the temporary retracting portion 62 is provided immediately below the pre-aligner 33.
  • Examples of use of the temporary saving unit 62 include the following states, for example.
  • Step 1 in FIG. 4 the slot data in the cassette is lost.
  • intra-cassette remapping is executed.
  • step 2 it is determined whether or not there is a wafer on the pick with a mapping sensor. In this example, it is determined whether or not there is a wafer on the upper pick 38b.
  • step 3 the wafer is retracted to the temporary retracting portion, and in this example, there is no wafer on the upper pick 38b.
  • step 4 the process proceeds to step 4 and remapping in the cassette is performed using the upper pick 38b.
  • the processed wafer can be collected into the cassette in which the slot data has been recovered, as shown in Step 5.
  • mapping example 2 When the process is interrupted while the upper pick 37b is holding the wafer W, a new hoop F may be attached to the load port during this time. Also at this time, the wafer W held on the upper pick 38b is retracted to the temporary retracting portion 62, and the upper pick 38b is not holding the wafer W. Thereafter, mapping of a new hoop F can be started using the mapping sensors 61a and 61b attached to the upper pick 38b. This process is also executed by the process controller 41.
  • the temporary retracting portion 62 capable of temporarily retracting the wafer W is provided in the loading / unloading chamber 31. Therefore, even if the upper pick 38b of the transfer arm has the mapping sensors 61a and 61b, the mapping sensor 61a of the upper pick 38b can be obtained by retracting the wafer W held by the upper pick 38b to the temporary retracting portion 62. , 61b can be used again, or a new mapping can be started quickly.
  • the spatial coordinates in the loading / unloading position of the temporary retracting unit 62 are excluded from the spatial coordinates of the pre-aligner 33 and the Z coordinate, Both the X coordinate and the Y coordinate are the same.
  • the spatial coordinates of the pre-aligner 33 are (X1, Y1, Z1).
  • the spatial coordinates of the temporary saving unit 62 are (X1, Y1, Z2).
  • the position of the temporary retracting unit 62 can be calculated by teaching the spatial coordinates of the pre-aligner 33 without teaching, such as a predetermined distance, for example, 20 mm below, in the Z-axis direction. This is because it can be obtained.
  • a double-armed multi-joint arm type robot is illustrated as an example of the transfer device 34.
  • the articulated arm may be provided.
  • the transport device 34 has two picks 38a and 38b, but may have one pick or three or more picks.
  • the present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.

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Abstract

　処理システムは、小空間（３１）と、小空間（３１）に備えられた、被処理体を収容するカセット（Ｆ）が取り付けられるロードポート（３２）と、小空間（３１）内に配置された搬送装置（３４）とを備える。上記搬送装置（３４）は、さらに多関節アーム（３７）と、多関節アーム（３７）の先端に取り付けられたピック（３８）と、このピック（３８）に設けられたマッピングセンサ（６１）とを備える。カセット（Ｆ）内のマッピングを行うときにマッピングセンサ（６１）が設けられたピック（３８）上に被処理体Ｗがある場合、この被処理体Ｗを一時的に退避させる一時退避部（６２）が、小空間（３１）に備えられている。

Description

処理システム
　この発明は、処理システムに関する。
　半導体集積回路装置を製造する製造工場においては、各種の処理装置または処理システムへのウエハの搬入および搬出を効率的に行うために、複数枚のウエハを多段に収納するカセットが用いられている。例えば、フープ（Front-Opening Unified Pod：ＦＯＵＰ）である。フープは正面に開閉扉を備え、左右の内壁面に、各段の基板を支持し、容器正面から水平方向に出し入れ可能にする溝又はスロットを備えている。
　フープがロードポートに装着されると、フープの開閉扉が開き、フープの内部とローダーモジュールの搬入出室との内部とが連通される。この状態で、フープ内のウエハの有無や、収納位置を検出する認識処理、いわゆる“マッピング”が行われる。
　搬送装置には、搬送用アームとは別にマッピング用アームが設けられており、マッピングは、例えば、特開２００６－１８５９６０号公報（特許文献１）に記載されているようにマッピング用アームを用いて行われる。
　マッピング用アームは、特許文献１に記載されるように、搬送用アームとは別に搬送装置に設けられる。しかし、搬送用アームを、アームを旋回させることでアーム先端のピックを、前進後進動作させる多関節アーム式とすると、旋回したアームがマッピング用アームに干渉するなどの事情があり、搬送装置にマッピング用アームを別途取り付けることが難しい、という事情がある。そこで、マッピングセンサを、搬送用アーム先端のピックに取り付けることが考えられている。
　ところで、処理システムに不具合、例えば、“処理中ウエハが割れる”などの不具合が生じると、ウエハが消失することになるため、カセット内スロット情報、例えば、フープ内スロット情報は、一旦クリアしなければならない。このため、再マッピングが必要となる。
　しかし、マッピングセンサが取り付けられたピックがウエハを保持していた場合には、ピック上からウエハを手作業で取り除かなければ、再マッピングを行うことができない。このため、処理システムが停止している時間（ダウンタイム）が長くなる、という事情がある。
特開２００６－１８５９６０号公報
　この発明は、搬送用アームのピックにマッピングセンサを有しつつも、再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能な処理システムを提供する。
　この発明の一態様に係る処理システムは、内部を大気圧、又はほぼ大気圧に調圧可能に構成された小空間と、前記小空間に備えられた、被処理体を収容するカセットが取り付けられるロードポートと、前記小空間内に配置された搬送装置と、を有した処理システムであって、前記搬送装置が、多関節アームと、前記多関節アームの先端に取り付けられたピックと、前記ピックに設けられたマッピングセンサと、を備え、前記小空間が、前記カセット内のマッピングを行うとき、前記マッピングセンサが設けられた前記ピック上に前記被処理体がある場合、この被処理体を一時的に退避させる一時退避部を、備える。
この発明の一実施形態に係る処理システムの一例を概略的に示す平面図 図１に示す処理システムの搬入出部を拡大して示す平面図 図２Ａ中の２Ｂ－２Ｂ線に沿う断面図 図２Ａ及び図２Ｂに示すピックを拡大して示す平面図 図２Ａ及び図２Ｂに示すピックを拡大して示す平面図 スロットデータを消失した場合の再マッピングまでの流れの一例を示す流れ図
　以下、この発明の実施形態のいくつかを、図面を参照して説明する。なお、全図にわたり、共通の部分には共通の参照符号を付す。
　　　（第１の実施形態）
　以下、添付図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。
　図１は、この発明の一実施形態に係る処理システムの一例を概略的に示す平面図である。
　図１に示すように、処理システム１は、被処理基板に処理を施す処理部２と、被処理基板を処理部２に搬入出する搬入出部３と、処理システム１を制御する制御部４とを備えている。図１に示す処理システム１は、クラスターツール型（マルチチャンバタイプ）の半導体製造装置であり、被処理基板は半導体ウエハである。
　処理部２は、本例では、被処理基板に処理を施す処理装置２１ａ、２１ｂを備えている。処理装置２１ａ、２１ｂは各々、内部を所定の真空度に減圧可能に構成されたチャンバ２２ａ、２２ｂを有しており、チャンバ２２ａ、２２ｂ内では減圧環境下での処理となる成膜処理やエッチング処理などの処理が、被処理基板に対して行われる。チャンバ２２ａ、２２ｂは、ゲートバルブＧ１、Ｇ２を介して、一つの搬送室２３に接続されている。
　搬入出部３は、搬入出室３１を備えている。搬入出室３１は、内部を大気圧、又はほぼ大気圧、例えば、外部の大気圧に対してわずかに陽圧に調圧可能に構成された小空間である。搬入出室３１の平面形状は、本例では、平面から見て長辺、この長辺に直交する短辺を有した矩形である。矩形の長辺は上記処理部２に隣接する。本例では長辺に沿った方向をＸ方向、短辺に沿った方向をＹ方向、高さ方向をＺ方向とする。搬入出室３１は、カセット、例えば、フープが取り付けられるロードポートを備えている。本例では、三つのロードポート３２ａ、３２ｂ、及び３２ｃが、搬入出室３１の処理部２に相対した長辺に沿って設けられている。ロードポート３２ａ～３２ｃには、被処理基板が収容されたフープ、又は空のフープが取り付けられる。さらに、搬入出室３１は、被処理基板の向きを合わせるためのプリアライナー３３を備えている。本例では、プリアライナー３３は、搬入出室３１の短辺に設けられている。
　処理部２と搬入出部３との間には、ロードロック室、本例では二つのロードロック室５１ａ及び５１ｂが設けられている。ロードロック室５１ａ及び５１ｂは各々、内部を所定の真空度、及び大気圧、もしくはほぼ大気圧に切り換え可能に構成されている。ロードロック室５１ａ、５１ｂは各々、ゲートバルブＧ３、Ｇ４を介して搬入出室３１に接続され、ゲートバルブＧ５、Ｇ６を介して搬送室２３に接続されている。
　搬送室２３の内部には、搬送装置２４が配置されている。搬送装置２４は、チャンバ２２ａ、２２ｂ、並びにロードロック室５１ａ、５１ｂ相互間における被処理基板の搬送を行う。
　また、搬入出室３１の内部には、搬送装置３４が配置されている。搬送装置３４は、ロードポート３２ａ～３２ｃ、プリアライナー３３、並びにロードロック室５１ａ、５１ｂ相互間における被処理基板の搬送を行う。
　制御部４は、プロセスコントローラ４１、ユーザーインターフェース４２、及び記憶部４３を含んで構成される。
　プロセスコントローラ４１は、マイクロプロセッサ（コンピュータ）からなる。
　ユーザーインターフェース４２は、オペレータが処理システム１を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、処理システム１の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等を含む。
　記憶部４３は、処理システム１において実施される処理を、プロセスコントローラ４１の制御にて実現するための制御プログラム、各種データ、及び処理条件に応じて処理システム１に処理を実行させるためのレシピが格納される。レシピは、記憶部４３の中の記憶媒体に記憶される。記憶媒体はコンピュータ読み取り可能なもので、例えば、ハードディスクであっても良いし、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。また、他の装置から、例えば、専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。任意のレシピはユーザーインターフェース４２からの指示等にて記憶部４３から呼び出され、プロセスコントローラ４１において実行されることで、プロセスコントローラ４１の制御のもと、処理システム１において被処理基板に対する処理が実施される。
　図２Ａは、図１に示す処理システム１の搬入出部３を拡大して示す平面図、図２Ｂは、図２Ａ中に示す２Ｂ－２Ｂ線に沿う断面図である。
　図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ロードポート３２ａ～３２ｃには、それぞれシャッター３５が設けられている。被処理基板、例えば、ウエハＷを格納した、又は空のフープＦがロードポート３２ａ～３２ｃに取り付けられるとシャッター３５が外れる。これにより、外気の侵入を防止しつつ、フープＦの内部と搬入出室３１の内部とが連通される。
　搬送装置３４は、本例ではＸ方向にＸ走行軸３６に沿って走行可能な双腕型多関節アーム式ロボットである。多関節アーム３７ａの先端にはウエハＷを保持する下側ピック３８ａが取り付けられ、多関節アーム３７ｂの先端には上側ピック３８ｂが取り付けられている。これらのピック３８ａ、３８ｂは、多関節アーム３７ａ、３７ｂが旋回することで、前進後進動作をする。さらに、多関節アーム３７ａ、３７ｂは、Ｚ方向に昇降することで、ピック３８ａ、３８ｂは昇降動作をする。このようにピック３８ａ、３８ｂは、前進後進、及び昇降することで、搬送装置３４は、ロードポート３２ａ～３２ｃ、プリアライナー３３、並びにロードロック室５１ａ、５１ｂ相互間において、ウエハＷの搬送を行うことができる。
　また、下側ピック３８ａ、及び上側ピック３８ｂの少なくともいずれか一方、本例では、上側ピック３８ｂの先端に、マッピングセンサ６１ａ、６１ｂが取り付けられている。本例では、上側ピック３８ｂのウエハを保持する面の反対側の面（裏面）に、マッピングセンサ６１ａ、６１ｂが取り付けられている。
　図３Ａは、図２Ａ及び図２Ｂに示す上側ピック３８ｂを拡大して示す平面図である。
　図３Ａに示すように、本例では、光学式マッピングセンサの例を示しており、マッピングセンサ６１ａが発光素子側、マッピングセンサ６１ｂが受光素子側となっている。図３Ａに示すように、プロセスコントローラ４１から“マッピング開始”を指示する信号が発光素子側マッピングセンサ６１ａに向けて送信される。この信号を受信することで、発光素子側マッピングセンサ６１ａは“センサ光”を出力する。このセンサ光を、受光素子側マッピングセンサ６１ｂが受光すると、受光素子側マッピングセンサ６１ｂから“受光有り”を示す信号がプロセスコントローラ４１に送信される。この信号をプロセスコントローラが受信すると、プロセスコントローラは、センシングした位置には“ウエハ無し”と認識する。
　反対に、図３Ｂに示すように、センサ光がウエハＷにより遮られ、受光素子側マッピングセンサ６１ｂがセンサ光を受光することができなかった場合には、受光素子側マッピングセンサ６１ｂは“受光無し”を示す信号をプロセスコントローラ４１に送信する。この信号をプロセスコントローラが受信すると、プロセスコントローラは、センシングした位置には“ウエハ有り”と認識する。
　このように、“マッピング”は、上側ピック３８ｂがウエハＷを保持していない状態で実行される。
　しかしながら、上記“マッピング”は、上側ピック３８ｂがウエハＷを保持している状態では実行することができない。上側ピック３８ｂに保持されたウエハＷが、フープＦ内に収容されているウエハと干渉してしまうためである。
　そこで、一実施形態に係る処理システム１では、搬入出室３１の内部に、上側ピック３８ｂが保持しているウエハＷを一時的に退避させることが可能な、一時退避部６２を備えている。一時退避部６２は、本例では、プリアライナー３３の直下に設けられている。
　一時退避部６２の使用例は、例えば、次のような状態を挙げることができる。
　　　（使用例１）
　例えば、処理システム１がメンテナンスモードからノーマルモードへの復帰時、上側ピック３８ｂがウエハＷを保持している場合、一実施形態に係る処理システム１は、上側ピック３８ｂに保持されたウエハＷを一時退避部６２に退避させ、上側ピック３８ｂがウエハＷを保持していない状態とする。この後、上側ピック３８ｂに取り付けられたマッピングセンサ６１ａ、６１ｂを用いて、ノーマルモード復帰の最初に行われるマッピング処理を開始する。
　なお、このような上側ピック３８ｂがウエハＷを保持している状態で、処理システム１がメンテナンスモードからノーマルモードへ復帰させるケースは、例えば、処理システム１内でウエハＷが処理中に割れてしまった場合などを挙げることができる。この場合、割れたウエハＷが収容されていたフープＦ内のスロットデータ、即ちカセット内スロットデータが消失する。このため、フープＦ、即ちカセット内の再マッピングが必要である。スロットデータを消失した場合の再マッピングまでの流れの一例を図４に示す。この流れは、プロセスコントローラ４１が実行する。
　図４中のステップ１に示すように、カセット内スロットデータが消失する。この消失を受けて、カセット内再マッピングが実行される。
　実行に先立ち、ステップ２に示すように、マッピングセンサ付ピック上にウエハがあるか否かが判断される。本例では、上側ピック３８ｂ上にウエハがあるか否かが判断される。
　ウエハがある場合（ＹＥＳ）、ステップ３に進み、一時退避部へウエハを退避させ、本例では上側ピック３８ｂ上にウエハがない状態とする。
　次いで、ステップ４に進み、上側ピック３８ｂを用いて、カセット内再マッピングを行う。再マッピングにより、カセット内のスロットデータが回復すると、処理が終了したウエハについては、ステップ５に示すように、スロットデータが回復したカセット内へ回収することができる。
　　　（使用例２）
　また、上側ピック３７ｂがウエハＷを保持している状態で処理を中断した場合、この間に、新たなフープＦがロードポートに取り付けられる時がある。この時にも、上側ピック３８ｂに保持されたウエハＷを一時退避部６２に退避させ、上側ピック３８ｂがウエハＷを保持していない状態とする。この後、上側ピック３８ｂに取り付けられたマッピングセンサ６１ａ、６１ｂを用いて、新たなフープＦのマッピングを開始させることもできる。この流れもまた、プロセスコントローラ４１が実行する。
　このように、この発明の一実施形態に係る処理システム１によれば、搬入出室３１内に、ウエハＷを一時退避させることが可能な一時退避部６２を備えている。このため、搬送用アームの上側ピック３８ｂにマッピングセンサ６１ａ、６１ｂを有していても、上側ピック３８ｂに保持されたウエハＷを一時退避部６２に退避させることで、上側ピック３８ｂのマッピングセンサ６１ａ、６１ｂを用いての再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能になる、という利点を得ることができる。
　また、一実施形態に係る処理システム１においては、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、一時退避部６２の搬入出位置内の空間座標を、プリアライナー３３の空間座標と、Ｚ座標を除き、Ｘ座標及びＹ座標をともに同一座標としている。図２Ａ及び図２Ｂにおいては、プリアライナー３３の空間座標は（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１）である。対して、一時退避部６２の空間座標は（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ２）である。
　このように、一時退避部６２の空間座標を、Ｚ座標を除き、プリアライナー３３の空間座標と合致させることによれば、処理システム１が一時退避部６２を備えていても、搬送装置３４にプリアライナー３３の位置、ロードロック室５１ａ、５１ｂの位置、及びロードポート３２ａ～３２ｃの位置を予め学習させる“ティーチング”において、ティーチングポイントを増やさずに済む、という利点が得られる。つまり、一時退避部６２の位置は、ティーチングを行わなくても、プリアライナー３３の空間座標をティーチングするだけで、Ｚ軸方向に、例えば、所定の距離、例えば、２０ｍｍ下方のように、計算で求めることができるためである。
　以上、この発明を一実施形態に従って説明したが、この発明は、上記一実施形態に限定されることは無く、種々変形可能である。また、この発明の実施形態は、上記一実施形態が唯一の実施形態でもない。
　例えば、上記一実施形態においては、搬送装置３４の一例として、双腕型多関節アーム式ロボットを例示したが、搬送装置３４は、単腕型多関節アーム式ロボットであっても、３本以上の多関節アームを備えていても良い。また、搬送装置３４は、ピック３８ａ、３８ｂの２つ有していたが、ピックは１つであっても、３つ以上備えていても良い。
　その他、この発明はその要旨を逸脱しない範囲で様々に変形することができる。
　この発明によれば、搬送用アームのピックにマッピングセンサを有しつつも、再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能な処理システムを提供できる。

Claims (8)

  1. 　内部を大気圧、又はほぼ大気圧に調圧可能に構成された小空間と、
    　前記小空間に備えられた、被処理体を収容するカセットが取り付けられるロードポートと、
    　前記小空間内に配置された搬送装置と、を有した処理システムであって、
    　前記搬送装置が、
    　　多関節アームと、
    　　前記多関節アームの先端に取り付けられたピックと、
    　　前記ピックに設けられたマッピングセンサと、を備え、
    　前記小空間が、
    　　前記カセット内のマッピングを行うとき、前記マッピングセンサが設けられた前記ピック上に前記被処理体がある場合、この被処理体を一時的に退避させる一時退避部を備える処理システム。
  2. 　前記小空間が、前記小空間内に搬入された前記被処理体の向きを合わせるプリアライナーを、さらに備え、
    　前記一時退避部の位置の空間座標が、前記プリアライナーの位置の空間座標と、高さ方向の座標を除き、同一座標に設定されている請求項１に記載の処理システム。
  3. 　前記ピックが複数ある場合、前記マッピングセンサは、前記複数のピックのうちの少なくとも１つに設けられている請求項１に記載の処理システム。
  4. 　前記ピックが複数ある場合、前記マッピングセンサは、前記複数のピックのうちの少なくとも１つに設けられている請求項２に記載の処理システム。
  5. 　前記処理システムが、メンテナンスモードからノーマルモードへ復帰する時、前記マッピングセンサが設けられた前記ピック上に前記被処理体があるか否かが判断され、前記ピック上に前記被処理体がある場合に、この被処理体を前記一時退避部へ一時的に退避させる請求項１に記載の処理システム。
  6. 　前記処理システムが、メンテナンスモードからノーマルモードへ復帰する時、前記マッピングセンサが設けられた前記ピック上に前記被処理体があるか否かが判断され、前記ピック上に前記被処理体がある場合に、この被処理体を前記一時退避部へ一時的に退避させる請求項２に記載の処理システム。
  7. 　前記処理システムが、処理を中断した場合、この中断の間に、新たなカセットが前記ロードポートに取り付けられた時、前記マッピングセンサが設けられた前記ピック上に前記被処理体があるか否かが判断され、前記ピック上に前記被処理体がある場合に、この被処理体を前記一時退避部へ一時的に退避させる請求項１に記載の処理システム。
  8. 　前記処理システムが、処理を中断した場合、この中断の間に、新たなカセットが前記ロードポートに取り付けられた時、前記マッピングセンサが設けられた前記ピック上に前記被処理体があるか否かが判断され、前記ピック上に前記被処理体がある場合に、この被処理体を前記一時退避部へ一時的に退避させる請求項２に記載の処理システム。
     
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11139190B2 (en) * 2019-04-23 2021-10-05 Applied Materials, Inc. Equipment front end modules including multiple aligners, assemblies, and methods
US11328947B1 (en) * 2021-01-26 2022-05-10 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Aligner apparatus and alignment method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002110769A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Shinko Electric Co Ltd ウェハ移載装置
JP2003110003A (ja) * 2001-06-13 2003-04-11 Applied Materials Inc 半導体基板を移送するための方法及び装置
JP2005116807A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板保持装置
JP2007169007A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Kawasaki Heavy Ind Ltd ロボットハンドおよび基板搬送ロボット
JP2009099996A (ja) * 2004-03-25 2009-05-07 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び被処理体移載方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4300067B2 (ja) * 2003-07-02 2009-07-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板搬送装置、基板搬送方法、及び半導体デバイスの製造方法
JP2005311306A (ja) * 2004-03-25 2005-11-04 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び被処理体移載方法
JP4468159B2 (ja) * 2004-12-24 2010-05-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその搬送位置合わせ方法
JP4577886B2 (ja) * 2005-01-21 2010-11-10 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム
JP4925650B2 (ja) * 2005-11-28 2012-05-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4959457B2 (ja) * 2007-07-26 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 基板搬送モジュール及び基板処理システム
JP5108557B2 (ja) * 2008-02-27 2012-12-26 東京エレクトロン株式会社 ロードロック装置および基板冷却方法
JP5131094B2 (ja) * 2008-08-29 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法並びに記憶媒体
JP5336885B2 (ja) * 2009-03-03 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002110769A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Shinko Electric Co Ltd ウェハ移載装置
JP2003110003A (ja) * 2001-06-13 2003-04-11 Applied Materials Inc 半導体基板を移送するための方法及び装置
JP2005116807A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板保持装置
JP2009099996A (ja) * 2004-03-25 2009-05-07 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び被処理体移載方法
JP2007169007A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Kawasaki Heavy Ind Ltd ロボットハンドおよび基板搬送ロボット

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