JP2020027936A - 搬送システムおよび搬送方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】コストの増加を抑制する搬送システムおよび搬送方法を提供すること。【解決手段】実施形態に係る搬送システムは、搬送室と、2つのロボットと、退避部とを備える。搬送室には、複数の搬送位置が予め定められている。2つのロボットは、搬送室内に設けられ、複数の搬送位置間で基板を搬送する水平多関節式のアーム部をそれぞれ有する。退避部は、ロボットの一方が故障した場合に、故障したロボットを他方のロボットの動作範囲と干渉しない高さへ退避させる。【選択図】図1

Description

開示の実施形態は、搬送システムおよび搬送方法に関する。
従来、基板を保持するハンドを有する水平多関節ロボットなどのロボットを、局所クリーン化された搬送室内に配置し、搬送室の側壁に設置された基板収納用のカセットや基板の処理室に対して基板を搬送する搬送システムが知られている。
また、1つの処理室あたりに2台のロボットを搬送室に設置することで、1台のロボットが故障した際にも搬送処理を継続する技術も提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
特開2011−228559号公報
しかしながら、上記した技術のように、1つの処理室あたりに単に2台のロボットを設置することとしても、2台のロボットが干渉しないようするための排他制御が必要となり、コストが増加する。つまり、従来の搬送システムには、コストの増加の抑制について改良の余地があった。
実施形態の一態様は、コストの増加を抑制することができる搬送システムおよび搬送方法を提供することを目的とする。
実施形態の一態様に係る搬送システムは、搬送室と、2つのロボットと、退避部とを備える。搬送室には、複数の搬送位置が予め定められている。2つのロボットは、前記搬送室内に設けられ、複数の前記搬送位置間で基板を搬送する水平多関節式のアーム部をそれぞれ有する。退避部は、前記ロボットの一方が故障した場合に、当該ロボットを他方の前記ロボットの動作範囲と干渉しない高さへ退避させる。
また、実施形態の一態様に係る搬送方法は、搬送室と、2つのロボットとを用い、退避工程を含む。搬送室には、複数の搬送位置が予め定められている。2つのロボットは、前記搬送室内に設けられ、複数の前記搬送位置間で基板を搬送する水平多関節式のアーム部をそれぞれ有する。退避工程は、前記ロボットの一方が故障した場合に、当該ロボットを他方の前記ロボットの動作範囲と干渉しない高さへ退避させる。
実施形態の一態様によれば、コストの増加を抑制することができる。
図1は、搬送システムの概要を示す上面模式図である。 図2は、支持装置の側面図である。 図3は、ロボットの斜視図である。 図4は、ロボットの側面図である。 図5は、基本姿勢の説明図である。 図6は、搬送システムのブロック図である。 図7は、昇降範囲の説明図である。 図8は、コントローラのブロック図である。 図9は、搬送システムが実行する退避手順を示すフローチャートである。 図10Aは、変形例その1を示す説明図である。 図10Bは、変形例その2を示す説明図である。 図10Cは、変形例その3を示す説明図である。
以下、添付図面を参照して、本願の開示する搬送システムおよび搬送方法を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
また、以下に示す実施形態では、「平行」や、「垂直」、「水平」、「鉛直」、「中心」、「対称」といった表現を用いる場合があるが、厳密にこれらの状態を満たすことを要しない。すなわち、上記した各表現は、製造精度、設置精度、処理精度、検出精度などのずれを許容するものとする。
まず、実施形態に係る搬送システム1の概要について図1を用いて説明する。図1は、搬送システム1の概要を示す上面模式図である。なお、図1には、説明をわかりやすくするために、鉛直上向きを正方向とするZ軸、搬送室50の長辺に沿った向きをX軸、搬送室50の短辺に沿った向きをY軸とする3次元の直交座標系を示している。かかる直交座標系は、以下の説明で用いる他の図面においても示す場合がある。
図1に示すように、搬送システム1は、搬送室50と、ロボット10と、支持装置110とを備える。なお、図1に示すように、搬送システム1は、2台のロボット10を備えるので、ロボット10を区別する場合には、ロボット10A、ロボット10Bのように記載する。また、支持装置110についても同様に、ロボット10Aに対応する支持装置110を支持装置110A、ロボット10Bに対応する支持装置110を支持装置110Bのように記載する。
搬送室50は、いわゆるEFEM(Equipment Front End Module)であり、清浄なダウンフローの気流を内部に流す局所クリーン化された筐体である。また、搬送室50に窒素を充填(N2パージ)することも行われる。搬送室50をN2パージする場合、いったん搬送室50を開けるとN2パージの状態に戻すための時間を要するので、ロボット10が故障した場合であっても搬送室50を開けることなく搬送処理を継続させることが好ましい。
まず、搬送室50について説明する。図1に示すように、搬送室50は、たとえば、同図のX軸方向を長辺とし、Y軸方向を短辺とする矩形状であり、長辺に対応する第1側壁51および第2側壁52が対向している。また、短辺に対応する第3側壁53および第4側壁54が対向している。なお、以下では、搬送室50のY軸方向についての中心線を中心線CY、X軸方向についての中心線を中心線CX、中心線CYと中心線CXとの交点を中心点CCとする。
なお、図1では、対向する第1側壁51および第2側壁52と、対向する第3側壁53および第4側壁54とで囲まれる矩形状の搬送室50を示したが、搬送室50の形状を限定するものではない。つまり、対向する第1側壁51および第2側壁52と、対向する第3側壁53および第4側壁54とを少なくとも含んでいれば六角形状等の他の形状であってもよい。
第1側壁51および第2側壁52の外側には、それぞれ、3つのカセットCが並べて配置されている。ここで、カセットCは、いわゆるFOUP(Front-Opening Unified Pod)であり、基板500を多段に収容する機器である。基板500は、たとえば、搬送位置P11に基板500の基準位置(たとえば、中心)が重なるように収納される。ここで、搬送位置P11は、搬送室50において予め定められた複数の搬送位置Pの一例である。
第3側壁53および第4側壁54には、2つのロードロック室LLがそれぞれ並べて配置されている。ここで、ロードロック室LLは、処理室R1,R2の前室にあたり、処理対象となる基板500が1枚ずつ搬送される。
ここで、カセットCを設置するために第1側壁51や第2側壁52に設けられる開口の位置や大きさ、間隔といった寸法は、SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)規格に準拠している。また、上記したカセットCにおける各種寸法についても、同様にSEMI規格に準拠している。
また、ロードロック室LLを設置するために第3側壁53や第4側壁54に設けられる開口の位置や大きさ、間隔といった寸法や、ロードロック室LLにおける各種寸法についても、同様にSEMI規格に準拠している。
図1に示したように、それぞれのカセットCには、基板500の搬送位置Pが予め定められている。なお、図1では、搬送位置Pを基板500と同様の円形状として示したが、円形状の中心を搬送位置Pとすることとしてもよい。
ここで、第1側壁51における3つのカセットCの搬送位置Pを時計回りに、それぞれ、搬送位置P11、搬送位置P12、搬送位置P13とする。また、第2側壁52についても同様に、搬送位置P21、搬送位置P22、搬送位置P23とする。
また、第3側壁53における2つのロードロック室LLの搬送位置Pを時計回りに、それぞれ搬送位置P31、搬送位置P32とする。また、第4側壁54についても同様に、搬送位置P41、搬送位置P42とする。
なお、搬送位置P51および搬送位置P52は、基板500の結晶向きを整えるプリアライナPA(図7参照)に対応する搬送位置Pである。また、搬送位置P51および搬送位置P52は、中心線CXについて線対称となるように中心線CY上に配置される。なお、搬送位置P51,P52は、必ずしも中心線CY上に配置しなくてもよい。
このように、それぞれの搬送位置Pは、中心線CXについても、中心線CYについても対称となるように、それぞれ予め定められている。なお、図1では、搬送位置Pが中心線CXおよび中心線CYについて対称に配置される場合について示したが、対称配置は配置の一例であり、中心線CXおよび中心線CYの一方または双方について対称配置としなくてもよい。以下に示すロボット10の配置についても同様である。
次に、ロボット10について説明する。以下では、第1側壁51側のロボット10をロボット10Aと、第2側壁52側のロボット10をロボット10Bとする。なお、両者を区別する必要がない場合には、ロボット10と記載することとする。それぞれのロボット10は、カセットCと、ロードロック室LLとの間で基板500を搬送する。
図1に示したように、ロボット10は、水平多関節式のアーム部19を備えている。また、各ロボット10は、アーム部19における最も基端側のアームの旋回軸が中心線CX上となるように配置される。そして、ロボット10Aは、中心線CYよりも第1側壁51側に、ロボット10Bは、中心線CYよりも第2側壁52側に、中心線CYを挟んで隣り合うように配置される。
ここで、アーム部19のアーム長は、図1に示したすべての搬送位置Pに基板500を搬送可能な長さを有している。つまり、ロボット10A,10Bにおけるアーム部19のアーム長は、第1側壁51、第2側壁52、第3側壁53および第4側壁54の各搬送位置Pに基板500を搬送可能な長さである。なお、ロボット10の構成の詳細については、図3および図4を用いて後述する。
ロボット10Aは、第1側壁51のカセットCに対応する搬送位置P11,P12,P13と、第3側壁53のロードロック室LLに対応する搬送位置P31,P32との間で基板500を搬送する。また、ロボット10Bは、第2側壁52のカセットCに対応する搬送位置P21,P22,P23と、第4側壁54のロードロック室LLに対応する搬送位置P41,P42との間で基板500を搬送する。
このように、通常時は、処理室R1に関連する搬送処理はロボット10Aが行い、処理室R2に関連する搬送処理はロボット10Bが行う。つまり、1つの処理室Rについて1つのロボット10が搬送処理を行うことで、1つの処理室Rあたりのロボット10の台数が1台である。これにより、1つの処理室Rあたりのコストの抑制を図ることができる。
なお、説明をわかりやすくする観点から、図1では、ロボット10Aが担当する搬送位置P(搬送位置P11,P12,P13,P31,P32,P51)にハッチングを付している。また、ハッチングが付されていない搬送位置P(搬送位置P21,P22,P23,P41,P42,P52)は、ロボット10Bが担当する。なお、ロボット10A,10Bが担当する搬送位置Pの組を入れ替えてもよい。また、プリアライナPA(図7参照)に対応する搬送位置P51,P52については担当するロボット10を入れ替えてもよい。つまり、搬送位置P51についてはロボット10Bが、搬送位置P52についてはロボット10Aが、それぞれ担当することとしてもよい。
図1に示したように、ロボット10Aが担当する搬送位置P11,P12,P13,P31,P32,P51と、ロボット10Bが担当する搬送位置P21,P22,P23,P41,P42,P52とは、中心点CCについて点対称の関係にある。また、搬送位置P11,P12,P13と、搬送位置P23,P22,P21とは中心線CYについて線対称の関係にあり、搬送位置P31,P32,P51と、搬送位置P42,P41,P52とは中心線CXについて線対称の関係にある。
次に、支持装置110について説明する。支持装置110は、ロボット10の支持高さを変更する装置である。ここで、支持装置110は、ロボット10の一方が故障した場合に、故障したロボット10を他方の(正常な)ロボット10の動作範囲と干渉しない高さへ退避させる「退避部」の一例である。
このように、搬送システム1は、通常時は、2台のロボット10で搬送処理を行うが、1台のロボット10が故障した場合には、故障したロボット10を高さ方向(Z方向)に退避させることで、他方の(正常な)ロボット10で搬送処理を継続する。
たとえば、処理室R2に対応するロボット10Bが故障した場合、支持装置110Bは、ロボット10Bをロボット10Aの動作範囲と干渉しない高さへ下降させる。そして、処理室R1に対応するロボット10Aは、処理室R2に対応する搬送位置Pについても基板500を搬送する。
つまり、ロボット10Aは、処理室R1に対応する搬送処理に加えて処理室R2に対応する搬送処理を行う。このように、ロボット10Aが、ロボット10Bの搬送処理を兼ねることができるのは、上記したように、ロボット10Aが、図1に示したすべての搬送位置Pに基板500を搬送可能なアーム長を有しているからである。
なお、ここでは、ロボット10Bが故障した場合を例示したが、ロボット10Aが故障した場合には、支持装置110Aが、ロボット10Aを退避させることで、ロボット10Bが、図1に示したすべての搬送位置Pに基板500を搬送することになる。
なお、図1では、支持装置110として、ロボット10Aを支持する支持装置110A、ロボット10Bを支持する支持装置110Bのように2台の独立した装置を示した。しかしながらこれに限らず、1台の支持装置110で、ロボット10A,10Bの支持高さをそれぞれ個別に変更することとしてもよい。また、支持装置110の機能を各ロボット10に含めることとしてもよい。
次に、支持装置110による退避動作について図2を用いて説明する。図2は、支持装置110の側面図である。なお、図2は、ロボット10および支持装置110を図1の第3側壁53側(X軸負方向側)からみた図に相当する。
なお、図2では、支持装置110Aが通常時の高さ(退避前の高さ)である第1高さH1でロボット10Aを支持し、支持装置110Bが退避後の高さである第2高さH2でロボット10Bを支持する場合を示している。
図2に示すように、支持装置110A,110Bは、たとえば、搬送室50の床面50fに設置されており、ロボット10A,10Bをそれぞれ支持している。支持装置110は、昇降部111を備えており、下降指示を受け付けると昇降部111の上面を第1高さH1から第2高さH2へ下降させる。ここで、昇降部111の動作形式としては、空気圧式や油圧式を用いることができる。
たとえば、通電時は付勢力に逆らって動作するアクチュエータによってバルブを閉じることで昇降部111を第1高さH1で停止させ、電源断時には付勢力でバルブが開いて圧力を解放することで昇降部111を第2高さH2へ下降させることができる。このようにすることで、通常時(通電時)の電力消費量を削減することができる。なお、バルブの開き量を調整することで、下降速度を容易に変更することが可能である。
なお、昇降部111の動作形式として電動式を用いることとしてもよい。また、昇降部111については、自動式のみならず手動式とすることとしてもよい。手動式としては、たとえば、操作ハンドルが搬送室50の外部に配置されたジャッキ等の昇降機構を用いることができる。操作ハンドルを搬送室50の外部に配置することで、ロボット10の故障時に搬送室50を開けることなく、故障したロボット10の退避が可能となる。また、搬送室50の外部に操作ボタンを設け、操作ボタンの押下によって退避動作を開始する半自動式とすることとしてもよい。このように、退避部は、自動式、手動式あるいは半自動式とすることができる。
図2に示すように、第2高さH2は、第1高さH1よりも低い。また、第1高さH1と第2高さH2との差分である下降幅Wは、退避後のロボット10Bにおけるアーム部19の上端高さ19Tが、退避前のロボット10Aにおけるアーム部19の下端高さ19Bよりも低くなる量であればよい。
このようにすることで、退避前の(正常な)ロボット10Aのアーム部19が動作しても、退避後の(故障した)ロボット10Bと干渉することがない。したがって、ロボット10Aは、ロボット10B側の搬送位置P21,P22,P23にもアクセスすることが可能となる。
なお、図2では、2台の支持装置110A,110Bがそれぞれ2台のロボット10A,10Bを支持し、それぞれ退避させる場合を例示したが、1台の支持装置110に独立に動作する2つの昇降部111を備えることとしてもよい。また、図2では、支持装置110の内部を昇降部111が昇降する場合を例示したが、外部に露出した昇降部111が昇降するように支持装置110を構成することとしてもよい。
次に、ロボット10の構成について図3および図4を用いて説明する。図3は、ロボット10Aの斜視図であり、図4は、ロボット10Aの側面図である。なお、図3は、ロボット10Aを斜め上方からみた図に相当し、図4は、ロボット10Aを第3側壁53側(X軸負方向側)からみた図に相当する。また、図3および図4では、向きを考慮してロボット10Aに関する図としたが、ロボット10Bの場合は、図3および図4とY軸の正負向きを逆向きとすればよい。
図3に示すように、ロボット10Aは、本体部15と、昇降部16と、第1アーム11と、第2アーム12と、ハンド13とを備える。なお、図3には、同軸で旋回するハンド13としてハンド13Aおよびハンド13Bの2つを示しているが、ハンド13を1つとしてもよい。
本体部15は、支持装置110A(図2参照)に載置され、昇降部16を昇降させる昇降機構(図示せず)を内蔵する。昇降機構としては、たとえば、Z軸に沿う向きのボールねじ、ボールねじ上をスライドするスライダ、ボールねじを回転させるアクチュエータを含んだ機構を用いることができる。
昇降部16は、第1アーム11の基端部を第1軸A1まわりに回転可能に支持するとともに、昇降軸A0に沿って昇降する。なお、昇降部16自体を第1軸A1まわりに回転させることとしてもよい。また、第1軸A1は、本体部15の上面におけるY軸負方向側に寄せて配置される。これは、第1軸A1を同図の負方向側に寄せて配置するほうが、第1アーム11を、搬送室50と干渉しない範囲でより長くすることができるためである。
第1アーム11は、第2アーム12の基端部を第2軸A2まわりに回転可能に先端部で支持する。第2アーム12は、各ハンド13の基端部を第3軸A3まわりに回転可能に先端部で支持する。
また、各ハンド13は、基部13aと、フォーク部13bとを備える。基部13aの基端側は、第3軸A3まわりに回転可能に第2アーム12によって支持される。フォーク部13bは、基部13aの先端側に設けられ、先端側が二股にわかれている。フォーク部13bの上面にはOリングなどの基板500のすべりを防止する保持部材が設けられる。なお、保持部材の代わりに把持機構や吸着機構などの他の保持機構を設けることとしてもよい。
このように、ロボット10Aは、第1アーム11、第2アーム12およびハンド13の3リンクの水平多関節ロボットである。また、ロボット10Aは、上記したように、昇降機構を有しているので、カセットC内に多段配置される基板500に対してそれぞれアクセスすることができる。なお、ロボット10Aを2リンクとしたり、4リンク以上としたりしてもよい。
また、ロボット10Aは、上記した昇降機構の動作によってハンド13の高さを変えることで、ロードロック室LLにおける搬送位置Pや、プリアライナPAにおける搬送位置Pにもアクセスすることができる。なお、この点の詳細については図7を用いて後述する。
なお、第1アーム11および第2アーム12の駆動源としては、DD(ダイレクトドライブ)モータを用いることができる。DDモータによって第1アーム11および第2アーム12をそれぞれ旋回させることで、振動低減や搬送精度向上を図ることができる。ここで、駆動源にDDモータを用いる場合には、外力による回転を防止するために回転防止用のブレーキを併用することが好ましい。
図4に示すように、第1アーム11の上方には第2アーム12が設けられており、第2アーム12の上方にはハンド13が設けられている。なお、第1アーム11、第2アーム12およびハンド13をまとめてアーム部19(図1参照)と呼ぶ。なお、図4では、アーム部19を最も低い位置とした例として昇降部16が本体部15にすべて隠れる場合を示しているが、昇降部16の一部が本体部15から突出していてもよい。
次に、ロボット10の基本姿勢について図5を用いて説明する。図5は基本姿勢の説明図である。なお、図5には、ロボット10Aとロボット10Bとを示しているが、両者の関係は中心線CYについて対称であるので、以下では、ロボット10Aの基本姿勢について説明する。
図5に示すように、ロボット10Aの基本姿勢は、第1アーム11、第2アーム12およびハンド13の延伸向きがそれぞれ中心線CXに沿う向きに折り畳んだ姿勢である。つまり、第1アーム11と、第2アーム12と、ハンド13とを互いに重なるように折り畳んでいずれも第1側壁51と垂直とする姿勢である。なお、図3や図4に示した第1軸A1、第2軸A2および第3軸A3を中心線CXに重なるように折り畳んだ姿勢ということもできる。
ロボット10Aが基本姿勢をとることで、ロボット10Bとの干渉が生じにくい。また、ロボット10Aの故障時に強制的に基本姿勢をとらせることで、下降に伴うカセットCやロードロック室LLとの干渉を防止することができる。
なお、ロボット10Aの故障時に強制的に基本姿勢をとらせる手法としては、電源断時に動作するバッテリを用いて基本姿勢になるまで動作を継続させる手法や、通常の駆動系とは別系統の駆動系によって基本姿勢をとらせる手法がある。また、ロボット10Aの各回転軸に基本姿勢向きの付勢力を付加しておき、正常時にはかかる付勢力に逆らって動作させる手法をとることとしてもよい。
なお、故障したロボット10に基本姿勢をとらせることで、故障したロボット10を下降させずとも、正常なロボット10は、故障したロボット10側のカセットC(図1参照)の一部にはアクセスが可能となる。たとえば、ロボット10Bが基本姿勢をとれば、ロボット10Aは、両端の搬送位置P23,P21にはアクセスが可能となる(図1参照)。また、処理室R2の搬送位置P41,P42にもアクセスが可能となる(図1参照)。
次に、搬送システム1の構成について図6を用いて説明する。図6は、搬送システム1のブロック図である。なお、図6では、搬送室50(図1参照)の全体制御を行うコントローラについての記載を省略している。なお、図6に示した退避用コントローラ90の機能を上記した全体制御を行うコントローラが行うこととしてもよい。
図6に示すように、搬送システム1は、ロボット10と、ロボット10の動作制御を行うコントローラ20と、支持装置110と、退避用コントローラ90とを備える。なお、図6では、説明を簡略化する観点から、ロボット10、コントローラ20および支持装置110を1つずつ示しているが、実際には2つずつ存在する。
以下では、主に退避用コントローラ90の構成について説明する。なお、ロボット10の動作制御を行うコントローラ20の構成については図8を用いて後述する。
図6に示すように、退避用コントローラ90は、制御部91と、記憶部92とを備える。制御部91は、判定部91aと、退避指示部91bと、変更部91cとをさらに備える。また、記憶部92は、判定情報92aを記憶する。また、退避用コントローラ90は、コントローラ20と、支持装置110とに接続される。
ここで、退避用コントローラ90は、たとえば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disk Drive)、入出力ポートなどを有するコンピュータや各種の回路を含む。
コンピュータのCPUは、たとえば、ROMに記憶されたプログラムを読み出して実行することによって、制御部91の判定部91a、退避指示部91bおよび変更部91cとして機能する。
また、制御部91の判定部91a、退避指示部91bおよび変更部91cの少なくともいずれか一つまたは全部をASIC(Application Specific Integrated Circuit)やFPGA(Field Programmable Gate Array)等のハードウェアで構成することもできる。
また、記憶部22は、たとえば、RAMやHDDに対応する。RAMやHDDは、判定情報92aを記憶することができる。なお、退避用コントローラ90は、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータや可搬型記録媒体を介して上記したプログラムや各種情報を取得することとしてもよい。
退避用コントローラ90の制御部91は、故障したロボット10を退避させる制御を行う。判定部91aは、2つのコントローラ20からそれぞれ取得した2つのロボット10の動作状況と、判定情報92aとに基づき、どのロボット10が故障したのかを判定する。ここで、判定情報92aは、ロボット10を故障とみなす条件を含んだ情報である。
たとえば、判定部91aは、エラー情報を取得したコントローラ20に対応するロボット10が故障したと判定する。また、判定部91aは、定期的な通信が途絶えたコントローラ20に対応するロボット10が故障したと判定することとしてもよい。なお、故障判定の内容については、判定情報92aを変更することで容易に変更することができる。そして、判定部91aは、判定結果を退避指示部91bおよび変更部91cへ通知する。
退避指示部91bは、判定部91aから受け取った判定結果に対応する支持装置110に対してロボット10の支持高さを下降させることを指示する。たとえば、図1に示した場合、ロボット10Bが故障した旨の判定結果を判定部91aから受け取った退避指示部91bは、支持装置110Bに対して下降を指示する。
変更部91cは、判定部91aから受け取った判定結果に対応するコントローラ20に対してロボット10の姿勢変更を指示する。たとえば、図1に示した場合、ロボット10Bが故障した旨の判定結果を判定部91aから受け取った変更部91cは、ロボット10Bに対応するコントローラ20に対してロボット10Bに基本姿勢(図5参照)をとらせるよう指示する。
なお、図6では、変更部91cが、コントローラ20経由でロボット10の姿勢変更を指示する場合を示したが、変更部91cが、姿勢変更の指示をロボット10に直接行うこととしてもよい。この場合、ロボット10には、通常動作時の駆動系とは別系統の駆動系が設けられており、変更部91cは、別系統の駆動系に対する指示を行うものとする。
次に、ロボット10の昇降範囲について図7を用いて説明する。図7は、昇降範囲の説明図である。なお、図7では、ロボット10Aの昇降範囲を例示しているが、ロボット10Bについても同様である。また、図7には、昇降部16を下降させることで本体部15に対して最小高さまで下降させたアーム部19を実線で、昇降部16を上昇させることで本体部15に対して最大高さまで上昇させたアーム部19を破線で、それぞれ示している。
図7に示すように、搬送室50(図1参照)の床面50fには、支持装置110Aが配置される。床面50fの高さは「高さ61」である。また、支持装置110Aの昇降部111には、ロボット10Aの本体部15が配置される。ここで、図7には、昇降部111の上面が第1高さH1である場合を示している。第1高さH1の高さは「高さ62」である。
また、ロボット10Aのアーム部19を最小高さまで下降させた場合のアーム部19の上面高さは「高さ63」であり、最大高さまで上昇させた場合のアーム部19の上面高さは「高さ67」である。つまり、通常動作時におけるアーム部19の「昇降範囲W61」は、下限が高さ63であり、上限が高さ67である。
ここで、図1に示したカセットCに多段収納される基板500の「収納範囲W62」の最小値を「高さ64」とし、最大値を「高さ65」とすると、高さ64は、高さ63よりも高く、高さ65は、高さ67よりも低い。つまり、収納範囲W62は、昇降範囲W61に含まれる。また、図1に示したロードロック室LLに搬送される基板500の搬送位置Pの高さは、カセットCの収納範囲W62に含まれる。
そして、プリアライナPAに載置される基板500の「高さ66」は、カセットCの収納範囲W62よりも高く、最大高さまで上昇させたアーム部19の上面高さである高さ67よりも低い。なお、プリアライナPAは、基板500をZ軸に沿う軸まわりに回転させることで基板500の結晶向きを整える。このように図7に示した各高さは、「高さ67>高さ66>高さ65>高さ64>高さ63>高さ62>高さ61」の関係にある。
次に、図6に示したコントローラ20の構成について図8を用いて説明する。図8は、コントローラ20のブロック図である。図8に示すように、コントローラ20には、ロボット10と、退避用コントローラ90とが接続されている。また、コントローラ20は、制御部21と、記憶部22とを備える。制御部21は、動作制御部21aと、姿勢変更部21bとを備える。記憶部22は、教示情報22aを記憶する。
ここで、コントローラ20は、たとえば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disk Drive)、入出力ポートなどを有するコンピュータや各種の回路を含む。
コンピュータのCPUは、たとえば、ROMに記憶されたプログラムを読み出して実行することによって、制御部21の動作制御部21aおよび姿勢変更部21bとして機能する。また、動作制御部21aおよび姿勢変更部21bの少なくとも一部または全部をASIC(Application Specific Integrated Circuit)やFPGA(Field Programmable Gate Array)等のハードウェアで構成することもできる。
また、記憶部22は、たとえば、RAMやHDDに対応する。RAMやHDDは、教示情報22aを記憶することができる。なお、コントローラ20は、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータや可搬型記録媒体を介して上記したプログラムや各種情報を取得することとしてもよい。
制御部21は、ロボット10の動作制御を行う。動作制御部21aは、教示情報22aに基づいてロボット10を動作させる。ここで、教示情報22aは、ロボット10に対するティーチング段階で作成され、ロボット10の動作経路を規定するプログラムである「ジョブ」を含んだ情報である。なお、動作制御部21aは、ロボット10に内蔵されるアクチュエータからのフィードバック値等に基づいて動作精度を向上させる処理を併せて行う。
姿勢変更部21bは、退避用コントローラ90からの指示を受けた場合などに、ロボット10に退避姿勢をとらせる処理を行う。ここで、退避姿勢としては、図5を用いて既に説明した「基本姿勢」が含まれる。なお、退避姿勢として、少なくとも、カセットCやロードロック室LL内のハンド13を、カセットCやロードロック室LL外に退避させる姿勢をとらせることとしてもよい。
次に、搬送システム1が実行する退避手順について図9を用いて説明する。図9は、搬送システム1が実行する退避手順を示すフローチャートである。なお、以下では、図6に示した構成要素を参照しつつ説明することとする。
図9に示すように、退避用コントローラ90の判定部91aがロボット10の故障を検出する(ステップS101)。そして、ロボット10の故障を検出したならば(ステップS101,Yes)、変更部91cは、故障したロボット10におけるブレーキの解除指示を対応するコントローラ20に対して行う(ステップS102)。なお、ステップS101の判定条件を満たさなかった場合には(ステップS101,No)、ステップS101の処理を繰り返す。
つづいて、変更部91cは、故障したロボット10を退避姿勢とする指示を、故障したロボット10に対応するコントローラ20に対して行う(ステップS103)。そして、退避指示部91bは、故障したロボット10を退避高さに退避させる指示を、故障したロボット10に対応する支持装置110に対して行う(ステップS104)。
また、変更部91cは、正常なロボット10が故障したロボット10の搬送処理を兼ねるような経路変更指示を、正常なロボット10に対応するコントローラ20に対して行い(ステップS105)、処理を終了する。
なお、かかる経路変更指示は、たとえば、図8に示した教示情報22aを自ロボット10用の経路についての情報から、自ロボット10用および他ロボット10用の経路を含んだ情報に切り替えることで行うことができる。なお、自ロボット10用および他ロボット10用の経路を予め用意したうえで、通常時は他ロボット10用の経路を無効にしておき、他ロボット10の故障時にはかかる経路を有効にすることとしてもよい。
次に、搬送システム1の変形例について図10A、図10Bおよび図10Cを用いて説明する。図10Aは、変形例その1を示す説明図であり、図10Bは、変形例その2を示す説明図であり、図10Cは、変形例その3を示す説明図である。ここで、図10A、図10Bおよび図10Cは、図1と同様の上面模式図であるが、説明をわかりやすくする観点から、搬送位置Pやロボット10におけるアーム部19等を省略している。なお、搬送位置Pのレイアウトは図1と同様であるものとする。
まず、変形例その1について説明する。図10Aに示したのは、ロボット10A,10Bの配置に関する搬送システム1の変形例である搬送システム1Aである。搬送システム1Aでは、図1に示したロボット10A,10Bの配置を中心点CCについて反時計まわりに90度回転させている点で、図1に示した搬送システム1とは異なる。つまり、ロボット10Aの第1軸A1と、ロボット10Bの第1軸A1とは、中心線CY上にあり、中心線CXについて対称な位置にある。
ロボット10A,10Bをこのように配置しても、搬送システム1と同様の搬送処理を行うことができる。つまり、ロボット10Aは、搬送位置P11,P12,P13,P31,P32,P51に対する搬送処理を行い、ロボット10Bは、搬送位置P21,P22,P23,P41,P42,P52に対する搬送処理を行うことができる。
なお、図10Aに示した場合、プリアライナPA(図7参照)に対応する搬送位置P51,P52のうち搬送位置P51のほうがロボット10Aに近いので、ロボット10Aが搬送位置P51に対する搬送処理を行い、ロボット10Bが搬送位置P52に対する搬送処理を行う。なお、ロボット10Aが搬送位置P52に対する搬送処理を行い、ロボット10Bが搬送位置P51に対する搬送処理を行うこととしてもよい。
また、図10Aでは、図1に示したロボット10A,10Bの配置を中心点CCについて反時計まわりに90度回転させた搬送システム1Aを示したが、時計回りに90度回転させた搬送システム1Aとすることとしてもよい。
次に、変形例その2について説明する。図10Bに示したのは、ロボット10A,10Bの位置および向きを入れ替える入替部TTを含んだ変形例である搬送システム1Bである。搬送システム1Bは、図1に示した支持装置110A,110Bに代えて入替部TTを設けた点で、図1に示した搬送システム1とは異なる。
なお、ロボット10Aの第1軸A1と、ロボット10Bの第1軸A1とは、中心線CX上にあり、中心線CYについて対称な位置にある点は、図1に示した搬送システム1と同様である。また、ロボット10A,10Bは、入替部TT上に設けられる。
入替部TTは、たとえば、中心点CCまわりに回転する円板状のターンテーブルである。入替部TTは、図10Bに示した状態から中心点CCまわりに180度回転することで、ロボット10A,ロボット10Bの位置および向きを入れ替えることができる。つまり、入替部TTは2つのロボット10A,Bの平面位置を入れ替える。
たとえば、ロボット10Bが故障した場合には、入替部TTを適宜反転させることで、ロボット10Aを、図10Bに示したロボット10Aの位置および向きと、ロボット10Bの位置および向きとの間で入れ替えることができる。
具体的には、ロボット10Aは、図10Bに示した位置でロボット10Aに割り当てられた搬送位置P11,P12,P13,P31,P32,P51に対する搬送処理を行う。そして、入替え部TTを中心点CCまわりに180度回転させた状態で、本来、ロボット10Bに割り当てられていた搬送位置P21,P22,P23,P41,P42,P52に対する搬送処理を行う。
このように、入替え部TTを180度ずつ回転させることで、ロボット10Bが故障した場合であっても、ロボット10Aは、搬送室50におけるすべての搬送位置Pに関する搬送処理を継続して行うことができる。同様に、ロボット10Aが故障した場合であっても、ロボット10Bは、搬送室50におけるすべての搬送位置Pに関する搬送処理を継続して行うことができる。
なお、図10Bでは、入替部TTの一例としてターンテーブルを示したが、ロボット10A,10Bの位置および向きを入替可能であれば、スライド機構などの他の移動機構を用いることとしてもよい。
次に、変形例その3について説明する。図10Cに示したのは、ロボット10A,10Bの配置に関する搬送システム1の変形例である搬送システム1Cである。搬送システム1Cでは、図1に示したロボット10A,10Cの配置をそれぞれ第1側壁51、第2側壁52寄りにした点、ロボット10Aの第1軸A1を第1側壁51寄りにし、ロボット10Bの第1軸A1を第2側壁52寄りにした点で、図1に示した搬送システム1とは異なる。なお、ロボット10Aの第1軸A1と、ロボット10Bの第1軸A1とは、中心線CX上にあり、中心線CYについて対称な位置にある。
ロボット10A,10Bをこのように配置しても、搬送システム1と同様の搬送処理を行うことができる。つまり、ロボット10Aは、搬送位置P11,P12,P13,P31,P32,P51に対する搬送処理を行い、ロボット10Bは、搬送位置P21,P22,P23,P41,P42,P52に対する搬送処理を行うことができる。
なお、ロボット10Aについては、図10Cに示した配置とし、ロボット10Bについては、図1に示した配置としてもよい。また、ロボット10Aについては、図1に示した配置とし、ロボット10Bについては、図10Cに示した配置としてもよい。
上述してきたように、本実施形態に係る搬送システム1は、搬送室50と、2つのロボット10と、「退避部」の一例である支持装置110とを備える。搬送室50には、複数の搬送位置Pが予め定められている。2つのロボット10は、搬送室50内に設けられ、複数の搬送位置P間で基板500を搬送する水平多関節式のアーム部19をそれぞれ有する。退避部の一例である支持装置110は、ロボット10の一方が故障した場合に、故障したロボット10を他方のロボット10の動作範囲と干渉しない高さへ退避させる。
このように、搬送システム1は、故障したロボット10を正常なロボット10と干渉しないように退避させることで、コストの増加を抑制しつつロボット10の故障時にも搬送処理を継続することができる。
なお、上記した実施形態では、故障したロボット10を退避させる支持装置110を、ロボット10とは別体とする場合について説明したが、ロボット10の昇降部16(図3参照)の昇降範囲W61(図7参照)を、さらに、支持装置110の下降幅W(図2参照)分だけ拡張とすることとすれば、支持装置110を省略することとしてもよい。この場合、ロボット10の昇降部16が「退避部」に相当する。
なお、ロボット10におけるアーム部19の昇降範囲W61を拡張するには、ロボット10の昇降機構を多重筒状のテレスコピック式としたり、昇降軸A0を2段式などの多段式としたりすることができる。このようにすることで、本体部15の低背化を図りつつ、昇降範囲W61を、故障時の退避も可能とするまで 拡張することができる。
また、搬送システム1から「退避部」を省略し、ロボット10の一方が故障した場合に、他方のロボット10が、故障したロボット10に対応する搬送位置Pについても基板500を搬送することとしてもよい。つまり、ロボット10は、お互いのロボット10にそれぞれ対応するすべての搬送位置Pについて補完し合うように動作することとしてもよい。また、ロボット10の一方が停止している場合に、他方のロボット10が、停止中のロボット10に対応する搬送位置Pについても基板500を搬送することとしてもよい。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
1 搬送システム
10 ロボット
11 第1アーム
12 第2アーム
13 ハンド
13a 基部
13b フォーク部
15 本体部
16 昇降部
19 アーム部
20 コントローラ
21 制御部
21a 動作制御部
21b 姿勢変更部
22 記憶部
22a 教示情報
50 搬送室
50f 床面
51 第1側壁
52 第2側壁
53 第3側壁
54 第4側壁
90 退避用コントローラ
91 制御部
91a 判定部
91b 退避指示部
91c 変更部
92 記憶部
92a 判定情報
110 支持装置
111 昇降部
500 基板
A0 昇降軸
A1 第1軸
A2 第2軸
A3 第3軸
C カセット
CC 中心点
CX 中心線
CY 中心線
LL ロードロック室
P 搬送位置
PA プリアライナ
R 処理室
TT 入替部

Claims (10)

  1. 複数の搬送位置が予め定められた搬送室と、
    前記搬送室内に設けられ、複数の前記搬送位置間で基板を搬送する水平多関節式のアーム部をそれぞれ有する2つのロボットと、
    前記ロボットの一方が故障した場合に、当該ロボットを他方の前記ロボットの動作範囲と干渉しない高さへ退避させる退避部と
    を備える、搬送システム。
  2. 前記退避部は、
    前記ロボットを支持する支持装置を含み、
    前記支持装置は、
    故障した前記ロボットの支持高さを下げることで、当該ロボットを他方の前記ロボットの前記動作範囲と干渉しない高さへ退避させる、請求項1に記載の搬送システム。
  3. 前記支持装置は、
    退避前の第1高さと、当該第1高さよりも低い退避後の第2高さとを含む複数の支持高さを切り替える、請求項2に記載の搬送システム。
  4. 前記搬送室は、
    対向する第1側壁および第2側壁と、対向する第3側壁および第4側壁とを備え、
    前記第1側壁および前記第2側壁は、
    前記基板を収容するカセットを同数ずつ備え、
    前記第3側壁および前記第4側壁は、
    前記基板を処理する処理室の前室であるロードロック室を同数ずつ備え、
    一方の前記ロボットは、
    前記第1側壁に対応する前記搬送位置と、前記第3側壁に対応する前記搬送位置との間で前記基板を搬送し、
    他方の前記ロボットは、
    前記第2側壁に対応する前記搬送位置と、前記第4側壁に対応する前記搬送位置との間で前記基板を搬送する、請求項1に記載の搬送システム。
  5. それぞれの前記ロボットは、
    前記第1側壁、前記第2側壁、前記第3側壁および前記第4側壁にそれぞれ対応する前記搬送位置に前記基板を搬送するアーム長を有し、
    故障した前記ロボット以外の前記ロボットは、
    故障した前記ロボットに対応する前記搬送位置間についても前記基板を搬送する、請求項4に記載の搬送システム。
  6. 故障した前記ロボットにおける前記アーム部の姿勢を退避姿勢に変更する変更部
    をさらに備える、請求項1に記載の搬送システム。
  7. 2つの前記ロボットの平面位置を入れ替える入替部
    をさらに備える、請求項1に記載の搬送システム。
  8. 前記ロボットは、
    前記アーム部を昇降させる昇降部
    を備え、
    前記退避部は、
    前記昇降部を下降させることで、故障した前記ロボットにおける前記アーム部を他方の前記ロボットにおける前記アーム部と干渉しない高さに退避させる、請求項1に記載の搬送システム。
  9. 複数の搬送位置が予め定められた搬送室と、
    前記搬送室内に設けられ、複数の前記搬送位置間で基板を搬送する水平多関節式のアーム部をそれぞれ有する2つのロボットと
    を備え、
    前記ロボットの一方が故障した場合に、他方の前記ロボットは、故障した前記ロボットに対応する前記搬送位置についても前記基板を搬送する、搬送システム。
  10. 複数の搬送位置が予め定められた搬送室と、
    前記搬送室内に設けられ、複数の前記搬送位置間で基板を搬送する水平多関節式のアーム部をそれぞれ有する2つのロボットと
    を用い、
    前記ロボットの一方が故障した場合に、当該ロボットを他方の前記ロボットの動作範囲と干渉しない高さへ退避させる退避工程
    を含む、搬送方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113715033A (zh) * 2020-05-21 2021-11-30 株式会社安川电机 搬运装置、搬运方法以及搬运系统
JP2021184426A (ja) * 2020-05-21 2021-12-02 株式会社安川電機 搬送装置、搬送方法および搬送システム

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113966548A (zh) * 2020-05-21 2022-01-21 株式会社安川电机 搬送设备、搬送方法和搬送系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5810549A (en) * 1996-04-17 1998-09-22 Applied Materials, Inc. Independent linear dual-blade robot and method for transferring wafers
US7319920B2 (en) * 2003-11-10 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot
JP5755842B2 (ja) * 2010-04-22 2015-07-29 株式会社ダイヘン ワーク搬送システム
US9202733B2 (en) * 2011-11-07 2015-12-01 Persimmon Technologies Corporation Robot system with independent arms
US10157763B2 (en) * 2013-08-29 2018-12-18 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. High throughput substrate handling endstation and sequence

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113715033A (zh) * 2020-05-21 2021-11-30 株式会社安川电机 搬运装置、搬运方法以及搬运系统
JP2021184425A (ja) * 2020-05-21 2021-12-02 株式会社安川電機 搬送装置、搬送方法および搬送システム
JP2021184426A (ja) * 2020-05-21 2021-12-02 株式会社安川電機 搬送装置、搬送方法および搬送システム
JP7156332B2 (ja) 2020-05-21 2022-10-19 株式会社安川電機 搬送装置、搬送方法および搬送システム
JP7407067B2 (ja) 2020-05-21 2023-12-28 株式会社安川電機 搬送装置、搬送方法および搬送システム
CN113715033B (zh) * 2020-05-21 2024-04-23 株式会社安川电机 搬运装置、搬运方法以及搬运系统

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