JP2021184425A - 搬送装置、搬送方法および搬送システム - Google Patents

搬送装置、搬送方法および搬送システム Download PDF

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Abstract

【課題】基板の搬送効率を向上させること。【解決手段】搬送装置は、第１ロボットと、第２ロボットと、移動式バッファとを備える。第１ロボットは、搬送室の室内に固定され、搬送室の第１側壁に複数の処理室が水平向きに並んだ第１処理室群に対して基板を搬送するロボットである。第２ロボットは、搬送室の室内に固定され、第１側壁に対向する第２側壁の第２処理室群に対して基板を搬送するロボットである。移動式バッファは、第１ロボットおよび第２ロボットとの基板の授受が可能であり、第１ロボットと第２ロボットとの間を処理室の並び向きに延伸する軌道に沿って移動する。【選択図】図１

Description

開示の実施形態は、搬送装置、搬送方法および搬送システムに関する。
従来、基板を搬送するハンドを有するロボットを減圧雰囲気化された搬送室内に配置し、搬送室の側壁に設けられた処理室に対して基板を搬送する搬送装置が知られている。
たとえば、搬送室の側壁に設けられた複数の処理室に対し、リニアモータによる駆動によって搬送室内を移動する移動式ロボットで基板を搬送する基板処理装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２００８−０２８１７９号公報
しかしながら、上記した従来技術には、ロボットを移動式とすることによるコストの増加や、移動機構の複雑化による可用性の低下が懸念される。可用性が低下すると結果的に基板の搬送効率が低下してしまうため、処理前の基板および処理後の基板の搬送効率を向上させる観点からは改善の余地がある。
実施形態の一態様は、基板の搬送効率を向上させることができる搬送装置、搬送方法および搬送システムを提供することを目的とする。
実施形態の一態様に係る搬送装置は、第１ロボットと、第２ロボットと、移動式バッファとを備える。第１ロボットは、搬送室の室内に固定され、前記搬送室の第１側壁に複数の処理室が水平向きに並んだ第１処理室群に対して基板を搬送するロボットである。第２ロボットは、前記搬送室の室内に固定され、前記１側壁に対向する第２側壁の第２処理室群に対して前記基板を搬送するロボットである。移動式バッファは、前記第１ロボットおよび前記第２ロボットとの前記基板の授受が可能であり、前記第１ロボットと前記第２ロボットとの間を前記処理室の並び向きに延伸する軌道に沿って移動する。
実施形態の一態様に係る搬送方法は、第１ロボットと、第２ロボットと、移動式バッファとを用い、移動式バッファとの基板の授受を前記第１ロボットおよび前記第２ロボットに行わせる。第１ロボットは、搬送室の室内に固定され、前記搬送室の第１側壁に複数の処理室が水平向きに並んだ第１処理室群に対して基板を搬送するロボットである。第２ロボットは、前記搬送室の室内に固定され、前記１側壁に対向する第２側壁の第２処理室群に対して前記基板を搬送するロボットである。移動式バッファは、前記第１ロボットおよび前記第２ロボットとの前記基板の授受が可能であり、前記第１ロボットと前記第２ロボットとの間を前記処理室の並び向きに延伸する軌道に沿って移動する。
実施形態の一態様に係る搬送システムは、搬送室と、第１ロボットと、第２ロボットと、移動式バッファとを備える。第１ロボットは、前記搬送室の室内に固定され、前記搬送室の第１側壁に複数の処理室が水平向きに並んだ第１処理室群に対して基板を搬送するロボットである。第２ロボットは、前記搬送室の室内に固定され、前記１側壁に対向する第２側壁の第２処理室群に対して前記基板を搬送するロボットである。移動式バッファは、前記第１ロボットおよび前記第２ロボットとの前記基板の授受が可能であり、前記第１ロボットと前記第２ロボットとの間を前記処理室の並び向きに延伸する軌道に沿って移動する。
実施形態の一態様に係る搬送装置は、第１ロボットと、第２ロボットと、移動式バッファと、コントローラとを備える。第１ロボットは、搬送室の室内に固定され、前記搬送室の第１側壁に複数の処理室が水平向きに並んだ第１処理室群に対して基板を搬送するロボットである。第２ロボットは、前記搬送室の室内に固定され、前記１側壁に対向する第２側壁の第２処理室群に対して前記基板を搬送するロボットである。移動式バッファは、前記第１ロボットおよび前記第２ロボットとの前記基板の授受が可能であり、前記第１ロボットと前記第２ロボットとの間を前記処理室の並び向きに延伸する軌道に沿って移動する。コントローラは、前記第１ロボットおよび前記第２ロボットの動作と前記移動式バッファの移動とを連携させることによって前記移動式バッファと前記処理室との間で前記基板の授受を行わせる。
実施形態の一態様によれば、基板の搬送効率を向上させることができる搬送装置、搬送方法および搬送システムを提供することができる。
図１は、実施形態に係る搬送システムの概要を示す上面模式図である。 図２は、搬送室における搬送装置の配置例を示す上面模式図である。 図３Ａは、ロボットおよび移動式バッファの側面模式図である。 図３Ｂは、移動式バッファの側面模式図である。 図３Ｃは、移動式バッファの上面模式図である。 図４は、搬送室における搬送装置の変形例を示す上面模式図である。 図５Ａは、変形例に係る搬送装置の側面模式図である。 図５Ｂは、変形例に係る移動式バッファの側面模式図である。 図５Ｃは、変形例に係る移動式バッファの上面模式図である。 図６は、搬送室の上面模式図である。 図７は、軌道の延伸向きに延長した搬送室の上面模式図である。 図８Ａは、ロボットの構成例その１を示す上面模式図である。 図８Ｂは、ロボットの構成例その２を示す上面模式図である。 図８Ｃは、ロボットの構成例その３を示す上面模式図である。 図８Ｄは、ロボットの構成例その４を示す上面模式図である。 図９は、搬送装置の構成を示すブロック図である。 図１０は、搬送装置が実行する処理手順を示すフローチャートである。 図１１は、双腕ロボットを配置した搬送室の上面模式図である。
以下、添付図面を参照して、本願の開示する搬送装置、搬送方法および搬送システムの実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
また、以下に示す実施形態では、「直交」、「水平」、「鉛直」、「平行」、あるいは「対称」といった表現を用いるが、厳密にこれらの状態を満たすことを要しない。すなわち、上記した各表現は、製造精度、設置精度、処理精度、検出精度などのずれを許容するものとする。
まず、実施形態に係る搬送システム１の概要について図１を用いて説明する。図１は、実施形態に係る搬送システム１の概要を示す上面模式図である。なお、図１は、搬送システム１を上方からみた模式図に相当する。
なお、図１には、説明をわかりやすくするために、鉛直上向きを正方向とするＺ軸、複数の処理室ＰＣが設けられる搬送室１００の側壁１００ｓｗに沿った向きをＸ軸、側壁１００ｓｗの法線向きをＹ軸とする３次元の直交座標系を示している。かかる直交座標系は、以下の説明で用いる他の図面においても示す場合がある。また、図１では、処理室ＰＣの正面に相当する中心線ＣＬを示している。中心線ＣＬは、側壁１００ｓｗの法線のうち、処理室ＰＣにおける基板Ｗ（破線の円参照）の中心を通る線（図１では、Ｙ軸に沿う線）に相当する。
図１に示すように、搬送室１００の外側には、減圧雰囲気にて基板Ｗに対する処理を行う複数の処理室ＰＣが側壁１００ｓｗに設けられている。処理室ＰＣが基板Ｗに対して行う処理としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）などの成膜処理や、エッチング処理などがある。なお、一般的に減圧雰囲気の環境を「真空」と呼ぶ場合もある。なお、図１に示した処理室ＰＣにおける２重線の辺は、開閉可能な開口に対応する。
搬送室１００は、処理室ＰＣと同様に室内が減圧雰囲気であり、室内には、複数のロボット１０と、移動式バッファ１１０とが配置され、両者が協働することで基板Ｗを搬送する。ロボット１０は、処理室ＰＣへ基板Ｗを入れたり、処理室ＰＣから基板Ｗを取り出したりといった基板Ｗの授受を行う基板搬送機構であり、たとえば、水平多関節ロボット（スカラロボット）である。
ロボット１０は、搬送室１００の室内に固定される「固定式ロボット」であり、搬送室１００の室内を走行したり移動したりする「移動式ロボット」とは異なる。また、ロボット１０は、搬送室１００の側壁１００ｓｗに沿って複数設けられる。このように、ロボット１０は、搬送室１００内を移動しないので、ロボット１０に対する給電が容易であり、搬送室１００のクリーン化に寄与する。
搬送室１００の側壁１００ｓｗには、複数の処理室ＰＣが水平向きに並べて設けられる。ここで、第１側壁１００ｓｗ１に設けられる複数の処理室ＰＣを第１処理室群ＰＣｇ１と、第１側壁１００ｓｗ１に対向する第２側壁１００ｓｗ２に設けられる複数の処理室ＰＣを第２処理室群ＰＣｇ２と、それぞれ呼ぶこととする。また、第１側壁１００ｓｗ１における処理室ＰＣの並び向きに沿って設けられる複数のロボット１０を第１ロボット１０ｇ１と、第２側壁１００ｓｗ２における処理室ＰＣの並び向きに沿って設けられる複数のロボット１０を第２ロボット１０ｇ２と、それぞれ呼ぶこととする。
移動式バッファ１１０は、基板Ｗを一時的に保持するバッファであり、側壁１００ｓｗにおける複数の処理室ＰＣの並び向き（図１ではＸ軸と平行な向き）に沿って移動する（図１の水平向きＤ１参照）。たとえば、移動式バッファ１１０は、搬送室１００の上面に固定されて水平向きＤ１に沿って延伸する軌道１２０に吊り下げられ、移動経路ＭＬに沿って移動する。ここで、移動式バッファ１１０は、リニアモータなどによって非接触駆動される。なお、図１に示した側壁１００ｓｗは上面視で直線状であるので、水平向きＤ１や移動経路ＭＬも直線となる。
つまり、第１ロボット１０ｇ１、第２ロボット１０ｇ２および移動式バッファ１１０は、図１に示したＹ軸に沿って、第１側壁１００ｓｗ１、第１ロボット１０ｇ１、移動式バッファ１１０、第２ロボット１０ｇ２および第２側壁１００ｓｗ２の順序で配置される。このように、第１ロボット１０ｇ１および第２ロボット１０ｇ２と基板Ｗの授受が可能な位置に移動式バッファ１１０が配置されるので、第１ロボット１０ｇ１または第２ロボット１０ｇ２のいずれかが仮に停止したとしても、基板Ｗの搬送を継続することができるので、基板搬送の可用性の向上が可能となる。
各ロボット１０は、移動式バッファ１１０の移動と連携することによって移動式バッファ１１０と処理室ＰＣとの間で基板Ｗの授受を行う。具体的には、ロボット１０が基板Ｗを搬送室１００から処理室ＰＣへ搬出する場合には、処理前の基板Ｗを保持した移動式バッファ１１０がロボット１０の近傍へ移動する。ロボット１０は、移動式バッファ１１０から処理前の基板Ｗを取得し、取得した処理前の基板Ｗを処理室ＰＣへ搬出する。
また、ロボット１０が基板Ｗを処理室ＰＣから搬送室１００へ搬入する場合には、空の（基板Ｗを保持していない）移動式バッファ１１０がロボット１０の近傍へ移動する。ロボット１０は、処理室ＰＣから処理後の基板Ｗを取り出し、取り出した処理後の基板Ｗを移動式バッファ１１０へ渡す。
なお、図１に示したように、複数のロボット１０をそれぞれ処理室ＰＣの正面に配置する場合には、移動式バッファ１１０も処理室ＰＣの正面に停止可能であることが好ましい。このようにすることで、処理室ＰＣとロボット１０との間で基板Ｗの授受を行う際の基板Ｗの移動距離を最小化することができ、搬送効率を高めることができる。また、ロボット１０の動作を簡略化することができるので、ロボット１０の構成も単純化され、低コスト化を図ることが可能となる。
このように、バッファを移動式バッファ１１０とすることで、ロボット１０を移動式とする場合に比べて移動対象を軽量化することができ、移動機構を簡素化することが可能となる。これにより、移動機構の稼働率が向上するので基板Ｗの搬送の可用性を高めることができ、基板Ｗの搬送効率を向上させることが可能となる。
近年、各処理室ＰＣにおける基板Ｗに対する処理時間は、基板Ｗに形成される半導体の多層化等によって長くなる傾向にあり、１つの搬送室１００あたりの処理室ＰＣの数を増やして単位時間あたりの基板Ｗの処理枚数を向上させることへのニーズがある。
したがって、図１に示した搬送システム１のように、搬送室１００における基板Ｗの搬送効率を向上させることで、かかるニーズに応えることができる。また、ロボット１０を固定式とすることで、搬送室１００の低背化を図ることができ、搬送室１００の容積を削減することができる。これにより、搬送室１００の運用コストを削減することが可能となる。
なお、図１では、搬送室１００の一部のみを示したが、搬送室１００全体における処理室ＰＣ、ロボット１０、移動式バッファ１１０等の配置例については、図２等を用いて後述する。また、ロボット１０、移動式バッファ１１０の構成例については、図３Ａ等を用いて後述する。
ところで、図１に示したロボット１０は、搬送室１００における基板Ｗの出入口に相当するロードロック室にもアクセス可能であるが、搬送室１００の上面形状、ロードロック室や処理室ＰＣの配置には様々なバリエーションが存在する。なお、ロボット内蔵型のロードロック室の場合、内蔵ロボットが移動式バッファ１１０との間で基板Ｗの授受が可能であれば、図１に示したロボット１０は、ロードロック室へアクセス可能であることを要しない。また、図１に示したように、ロボット１０と、移動式バッファ１１０とを含む装置を搬送装置５と呼ぶ場合がある。
次に、搬送室１００における搬送装置５の配置例について図２を用いて説明する。図２は、搬送室１００における搬送装置５の配置例を示す上面模式図である。なお、図２に示した搬送室１００の上面形状は正方形状であるが、Ｘ軸に沿う辺またはＹ軸に沿う辺のいずれかが長い矩形状であってもよい。
図２に示したように、第１側壁１００ｓｗ１および第２側壁１００ｓｗ２の対向する位置には、それぞれ２つずつの処理室ＰＣが設けられる。また、ロボット１０は、各処理室ＰＣにおける開口の正面にそれぞれ配置される。
具体的には、第１ロボット１０ｇ１については、第１処理室群ＰＣｇ１における処理室ＰＣ１１の正面にロボット１０−１が、処理室ＰＣ１２の正面にロボット１０−２が、それぞれ配置される。また、第２ロボット１０ｇ２については、第２処理室群ＰＣｇ２における処理室ＰＣ２１の正面にロボット１０−３が、処理室ＰＣ２２の正面にロボット１０−４が、それぞれ配置される。
また、軌道１２０は、第１ロボット１０ｇ１と第２ロボット１０ｇ２とに挟まれる中間位置を水平向きＤ１に沿って延伸する。そして、移動式バッファ１１０は、軌道１２０の延伸向きに沿う移動経路ＭＬを移動する。ここで、移動式バッファ１１０と軌道１２０とをまとめて移動式バッファ１１０と呼ぶこととしてもよい。なお、移動式バッファ１１０および軌道１２０の構成については図３Ａを用いて後述する。また、移動式バッファ１１０の移動経路ＭＬが図２に示した位置であれば、軌道１２０の位置は他の位置であってもよい。たとえば、軌道１２０が第１ロボット１０ｇ１や第２ロボット１０ｇ２の上方にあてもよい。
このように、第１ロボット１０ｇ１は、第１処理室群ＰＣｇ１における各処理室ＰＣの搬出入口に対向する位置に処理室ＰＣと同じ個数が設けられ、各々のロボット１０が対向する処理室ＰＣと移動式バッファ１１０との間で基板Ｗの授受を行う。第２ロボット１０ｇ２は、第２処理室群ＰＣｇ２における各処理室ＰＣの搬出入口に対向する位置に処理室ＰＣと同じ個数が設けられ、各々のロボット１０が対向する処理室ＰＣと移動式バッファ１１０との間で基板Ｗの授受を行う。
なお、図２には、第１処理室群ＰＣｇ１および第２処理室群ＰＣｇ２における処理室ＰＣの数がそれぞれ２つであり、第１ロボット１０ｇ１および第２ロボット１０ｇ２におけるロボット１０の数も同数の２つである場合を示した。しかしながら、これに限らず、第１処理室群ＰＣｇ１および第２処理室群ＰＣｇ２における処理室ＰＣの数と、第１ロボット１０ｇ１および第２ロボット１０ｇ２におけるロボット１０の数とを、３つ以上とすることとしてもよい。
ところで、図２に示したように、第３側壁１００ｓｗ３および第４側壁１００ｓｗ４の対向する位置には、２つのロードロック室ＬＬと２つの処理室ＰＣとがそれぞれ設けられる。また、ロボット１０は、各ロードロック室ＬＬあるいは各処理室ＰＣにおける開口の正面にそれぞれ配置される。ここで、ロードロック室ＬＬは、減圧雰囲気と大気圧雰囲気との間で内圧を変動可能であり、減圧雰囲気の搬送室１００における基板Ｗの出入り口に相当する。なお、第４側壁１００ｓｗ４に設けられる複数の処理室ＰＣを第４処理室群ＰＣｇ４と呼ぶこととする。
具体的には、第１ロボット１０ｇ１については、ロードロック室ＬＬ１の正面にロボット１０−１が、第４処理室群ＰＣｇ４における処理室ＰＣ３１の正面にロボット１０−２が、それぞれ配置される。また、第２ロボット１０ｇ２については、ロードロック室ＬＬ２の正面にロボット１０−３が、第４処理室群ＰＣｇ４における処理室ＰＣ３２の正面にロボット１０−４が、それぞれ配置される。
図２に示したように、ロードロック室ＬＬ１を経由して搬送室１００に搬出入される基板Ｗは、移動式バッファ１１０と連携して動作する第１ロボット１０ｇ１によって各搬送室ＰＣへ搬送される。また、ロードロック室ＬＬ２を経由して搬送室１００に搬出入される基板Ｗは、移動式バッファ１１０と連携して動作する第２ロボット１０ｇ２によって各搬送室ＰＣへ搬送される。つまり、図２に示したロボット１０および移動式バッファ１１０（図１に示した搬送装置５参照）によれば、基板Ｗの搬送経路を２系統とすることができるので、基板搬送の可用性を高めることが可能となる。
また、図２に示したように、第３側壁１００ｓｗ３に最も近いロボット１０であるロボット１０−１およびロボット１０−３がロードロック室ＬＬに対しても基板Ｗを搬送することとした。このようにすることで、ロードロック室ＬＬの室内に内蔵ロボットを設けることが不要となり、ロードロック室ＬＬの小型化を図ることができる。なお、第３側壁１００ｓｗ３のロードロック室ＬＬを１つとし、ロボット１０−１およびロボット１０−３の一方がロードロック室ＬＬにアクセスすることとしてもよい。
また、図２に示したように、第４側壁１００ｓｗ４に最も近いロボット１０であるロボット１０−２およびロボット１０−４が第４処理室群ＰＣｇ４に対しても基板Ｗを搬送することとした。このようにすることで、基板Ｗの処理をさらに並行して行うことが可能となり、搬送室１００における基板処理のスループットを高めることができる。なお、第４側壁１００ｓｗ４の処理室ＰＣを１つとし、ロボット１０−２およびロボット１０−４の一方が第４側壁１００ｓｗ４の処理室ＰＣにアクセスすることとしてもよい。
また、図２に示したように、軌道１２０は、移動式バッファ１１０が搬送室１００における室内のすべてのロボット１０と基板Ｗを授受可能な位置および長さで設けられる。このようにすることで、すべてのロボット１０（ロボット１０−１〜４）が移動式バッファ１１０と連携して基板Ｗの搬送を行うことができる。
また、図２に示したように、軌道１２０は１つであり、移動式バッファ１１０は、軌道１２０の両側のロボット１０と基板Ｗの授受を行う。このようにすることで、搬送室１００のフットプリントを小さくすることができ、搬送室１００の容積の小型化を図ることが可能となる。
次に、図２に示したロボット１０および移動式バッファ１１０の構成例について図３Ａ〜図３Ｃを用いて説明する。図３Ａは、ロボット１０および移動式バッファ１１０の側面模式図であり、図３Ｂは、移動式バッファ１１０の側面模式図であり、図３Ｃは、移動式バッファ１１０の上面模式図である。なお、図３Ａは、図２に示したロボット１０および移動式バッファ１１０をＸ軸正方向側からみた側面模式図に相当し、図３Ｂは、移動式バッファ１１０をＹ軸負方向側からみた側面模式図に相当する。また、図３Ｃは、移動式バッファ１１０を上面側（Ｚ軸正方向側）からみた上面模式図に相当する。
図３Ａに示すように、移動式バッファ１１０は、搬送室１００における上壁１００ｃの上面１００ｃｉから吊り下げられる。また、第１ロボット１０ｇ１および第２ロボット１０ｇ２は、搬送室１００における床壁１００ｆの床面１００ｆｉに固定される。なお、移動式バッファ１１０は、第１ロボット１０ｇ１および第２ロボット１０ｇ２の双方と基板Ｗの授受を行う。このように、移動式バッファ１１０を天吊り式とすることで、床置き式とする場合に比べてロボット１０との干渉が発生しにくい。
なお、搬送室１００の上壁１００ｃには室内の気体を室外へ排出する排出機構が設けられる。上壁１００ｃに排出機構を設けることで、仮に、移動式バッファ１１０の移動に伴ってパーティクルが発生した場合であっても、パーティクルの拡散を防いだり、ただちに室外へ排出したりすることが可能となる。
また、図３Ａに示したように、移動式バッファ１１０は、多段式であり、第１ロボット１０ｇ１および第２ロボット１０ｇ２は、移動式バッファ１１０の各段に対して基板Ｗの授受を行う。このように、移動式バッファ１１０を多段式とすることで、複数の基板Ｗの保持が可能となるので、基板搬送の効率化を図ることができる。
まず、ロボット１０の構成例について説明する。図３Ａに示したように、ロボット１０は、第１アーム１１と、第２アーム１２と、ハンド１３と、昇降機構１５と、フランジＦと、ベース部Ｂとを備える。
なお、ロボット１０のベース部Ｂは、搬送室１００における床壁１００ｆを貫通して搬送室１００外に突出している。また、フランジＦは、床壁１００ｆの上面である床面１００ｆｉでロボット１０を支持するとともに、搬送室１００の気密性を保持する。このように、ロボット１０のベース部Ｂを搬送室１００から突出させることで、搬送室１００の容積を削減することができる。また、搬送室１００の室外からのロボット１０への給電や、メンテナンス等のアクセスを容易に行うことができる。
昇降機構１５は、第１アーム１１の基端側を第１回転軸ＡＨ１まわりに回転可能に支持するとともに、昇降軸ＡＶに沿って昇降する。なお、昇降機構１５自体を第１回転軸ＡＨ１まわりに回転させることとしてもよい。第１アーム１１は、第２アーム１２の基端部を第２回転軸ＡＨ２まわりに回転可能に先端部で支持する。第２アーム１２は、ハンド１３の基端部を第３回転軸ＡＨ３まわりに回転可能に先端部で支持する。ハンド１３は、たとえば、図１や図２に示したように、先端側が二股にわかれたフォーク部を有しており、上面側で基板Ｗを支持する。なお、ハンド１３が複数の基板Ｗを多段に保持することとしてもよく、たとえば、同軸でそれぞれ旋回するハンド１３を複数設けることとしてもよい。
ここで、水平アームに相当する第１アーム１１、第２アーム１２およびハンド１３は、第１回転軸ＡＨ１、第２回転軸ＡＨ２および第３回転軸ＡＨ３まわりにそれぞれ独立して旋回することとしてもよい。また、第１回転軸ＡＨ１まわりの第１アーム１１の旋回に従動して第２アーム１２およびハンド１３が旋回することとしてもよい。
それぞれ独立して旋回する場合の駆動源（アクチュエータ）は３つであり、従動して旋回する場合の駆動源は１つまたは２つとなる。なお、ロボット１０は、昇降機構１５の昇降用にもう１つの駆動源を要する。ここで、ロボット１０の軸構成にはバリエーションがあるが、詳細については、図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃおよび図８Ｄを用いて後述する。
次に、移動式バッファ１１０の構成例について説明する。移動式バッファ１１０は、基板Ｗを保持する保持モジュール１１１と、駆動モジュール１１２とを備える。ここで、図３Ａに示した駆動モジュール１１２は、ムービングマグネット方式のリニアモータにおける移動子に対応する。
このため、以下では、「駆動モジュール１１２」を「移動子１１２」と呼ぶ場合もある。ここで、リニアモータは、ムービングマグネット方式に限らず、インダクション式（誘電式）とすることとしてもよい。本実施形態では、ムービングマグネット方式、すなわち、移動子１１２が永久磁石を含む場合について説明するが、移動子１１２を、誘電電流が流れることによって移動する素材で形成することとしてもよい。
また、軌道１２０は、リニアモータにおける固定子に対応する固定子１２０ａと、ガイド１２０ｂとを備える。なお、本実施形態では、リニアモータによる駆動力によって移動式バッファ１１０が軌道１２０に対して移動する場合について説明するが、接触式であってもよく、磁気浮上式やエア浮上式などの非接触式であってもよい。ガイド１２０ｂは、水平面などの面内における直線運動や曲線運動を案内する支持部材である。図３Ａに示した場合、ガイド１２０ｂは、移動式バッファ１１０に対してＸ軸に沿う向きの直線移動を案内する。
このように、移動式バッファ１１０の駆動モジュール１１２は、軌道１２０に含まれる固定子１２０ａによって非接触駆動される。たとえば、固定子１２０ａは、巻線を樹脂等でモールドし、モールドの表面を膜状の金属で覆うことによって形成される。かかる金属膜はキャンとも呼ばれ、樹脂等から発生するガスを内部に閉じ込める。
移動式バッファ１１０をムービングマグネット方式の非接触駆動とすることで搬送室１００のクリーン化に寄与する。また、固定子１２０ａへの給電を、搬送室１００の上壁１００ｃ経由で行うことができるので、この点でも搬送室１００のクリーン化に寄与することができる。
次に、移動式バッファ１１０の形状についてさらに詳細に説明する。図３Ａに示したように、移動式バッファ１１０は、パーティクル拡散防止用のカバ１１５を備える。カバ１１５は、軌道１２０に沿って延伸するとともに、軌道１２０における一方の側面側（図３ＡではＹ軸負方向側）で搬送室１００における上面１００ｃｉに片持され、軌道１２０の下面側を通過して他方の側面（図３ＡではＹ軸正方向側の側面）に沿って上方へ屈曲する。カバ１１５を設けることで、軌道１２０から仮にパーティクルが発生した場合であっても、パーティクルが搬送室１００の室内に拡散することを防止することができる。
また、図３Ａに示したように、移動式バッファ１１０における保持モジュール１１１は、バッファを支持する支持部１１１ａと、バッファに相当する保持部１１１ｂとを備える。支持部１１１ａは、軌道１２０における上記した他方の側面（図３ＡではＹ軸正方向側の側面）へ向けて延伸するとともに、カバ１１５が上方へ屈曲した部分を避けるように屈曲して軌道１２０の下方でバッファ（保持部１１１ｂ）を支持する。
具体的には、支持部１１１ａは、カバ１１５が上方へ屈曲した部分を避けるように上方へ延伸し、搬送室１００の上面１００ｃｉに沿って延伸し、カバ１１５が上方へ屈曲した部分に沿って下方へ延伸し、軌道１２０へ近づく向きにさらに延伸して軌道１２０の下方で保持部１１１ｂを支持する。このように、バッファを支持する支持部１１１ａをいわゆるラビリンス構造とすることで、カバ１１５や、搬送室１００の上面１００ｃｉとの隙間を狭めることができるので、さらに、パーティクルの拡散を防止することができる。
ここで、移動式バッファ１１０は、第１ロボット１０ｇ１および第２ロボット１０ｇ２の双方と基板Ｗの授受が可能である。たとえば、第１ロボット１０ｇ１が移動式バッファ１１０に載置した基板Ｗを第２ロボット１０ｇ２が取得することができる。なお、図３Ａには、移動式バッファ１１０が４段のバッファ（保持部１１１ｂ）を備える場合を示したが、バッファの段数は、１段以上の任意の段数としてよい。
図３Ａに示したように、基板Ｗが移動式バッファ１１０によって保持されている場合には、ロボット１０は、ハンド１３を移動式バッファ１１０における各段の間へ挿入した後、ハンド１３を上昇させることで基板Ｗをすくい上げるように受け取る。逆に、基板Ｗがハンド１３によって保持されている場合には、ロボット１０は、ハンド１３を移動式バッファ１１０における各段の間へ侵入させた後、ハンド１３を下降させることで基板Ｗを移動式バッファ１１０へ渡す。
次に、図３Ａに示した保持モジュール１１１を第２ロボット１０ｇ２からみた場合について図３Ｂを用いて説明する。なお、図３Ｂでは、説明をわかりやすくするために、図３Ａに示した固定子１２０ａや、移動子１１２、カバ１１５の記載を省略している。
図３Ｂに示すように、軌道１２０は、Ｘ軸に沿って延伸する。また、移動式バッファ１１０の保持モジュール１１１は、図１等に示した水平向きＤ１に軌道１２０に対して移動する。保持モジュール１１１の支持部１１１ａは、対向する保持部１１１ｂを複数組支持しており、一対の保持部１１１ｂの間隔は、ハンド１３の幅よりも大きい。したがって、基板Ｗを保持して移動式バッファ１１０に挿入されたハンド１３が下降しても他の段の保持部１１１ｂには干渉しない。
第１ロボット１０ｇ１および第２ロボット１０ｇ２は、ハンド１３をＹ軸に沿う向きに移動させたり、Ｚ軸に沿う向きに昇降させたりすることで、移動式バッファ１１０の各段と基板Ｗの授受を行うことができる。また、移動式バッファ１１０は、水平向きＤ１にスライドして各ロボット１０の正面に移動することができる。したがって、各ロボット１０は、ハンド１３を昇降させたうえで、Ｙ軸に沿う向きに移動させることで、移動式バッファ１１０の各段と基板Ｗの授受を行うことができる。
次に、図３Ｂに示した保持モジュール１１１を上方からみた場合について図３Ｃを用いて説明する。なお、図３Ｃでは、移動子１１２、カバ１１５の記載を省略している。また、図３Ｃでは、保持部１１１ｂの上面側に設けられるパッドを併せて示している。パッドは基板Ｗの外周部分を支持するように複数設けられる。なお、図３Ｃでは４つのパッドを示しているが個数を限定するものではない。
図３Ｃに示すように、一対の保持部１１１ｂは、上面視でＨ型の形状の支持部１１１ａに支持される。そして、一対の保持部１１１ｂは、１つの基板Ｗをそれぞれ保持する。なお、図３Ｃでは、最上段に相当する保持部１１１ｂのみが見えており、２段目以降の保持部１１１ｂは背後に隠れている。
第１ロボット１０ｇ１は、Ｙ軸正方向側から、第２ロボット１０ｇ２はＹ軸負方向側から保持モジュール１１１へそれぞれアクセスする。移動式バッファ１１０は、水平向きＤ１にスライドして各ロボット１０の正面に移動することができる。したがって、各ロボット１０は、ハンド１３をＹ軸に沿う向きに移動させることで、移動式バッファ１１０と基板Ｗの授受を行うことができる。
次に、図２に示した移動式バッファ１１０および軌道１２０を２組設ける場合について、図４〜図５Ｃを用いて説明する。図４は、変形例に係る搬送装置５の側面模式図であり、図５Ａは、変形例に係る搬送装置５の側面模式図であり、図５Ｂは、変形例に係る移動式バッファ１１０の側面模式図である。また、図５Ｃは、変形例に係る移動式バッファ１１０の上面模式図である。なお、図４は図２に、図５Ａは図３Ａに、図５Ｂは図３Ｂに、図５Ｃは図３Ｃに、それぞれ対応する。なお、以下では、図２、図３Ａ、図３Ｂおよび図３Ｃを用いて既に説明した内容については省略するか、簡単な説明にとどめることとする。
図４に示す搬送システム１は、軌道１２０を２つ並べるように、移動式バッファ１１０および軌道１２０を２組設けた点で、図２に示した搬送システム１とは異なる。図４に示すように、第１側壁１００ｓｗ１に近いほうの移動式バッファ１１０および軌道１２０を、移動式バッファ１１０−１および軌道１２０−１と記載する。また、第２側壁１００ｓｗ２に近いほうの移動式バッファ１１０および軌道１２０を、移動式バッファ１１０−２および軌道１２０−２と記載する。
ここで、移動式バッファ１１０−１は、第１ロボット１０ｇ１と基板Ｗの授受が可能であり、移動式バッファ１１０−２は、第２ロボット１０ｇ２と基板Ｗの授受が可能である。また、移動式バッファ１１０−１および移動式バッファ１１０−２は、それぞれ独立して移動することが可能である。したがって、図４に示した搬送システム１では、搬送室１００における搬送装置５（図１参照）を、第１側壁１００ｓｗ１側と第２側壁１００ｓｗ２側とに、完全に２系統に分離することができるので、基板搬送の可用性をさらに高めることができる。
具体的には、第１ロボット１０ｇ１は、ロードロック室ＬＬ１、処理室ＰＣ１１、処理室ＰＣ１２、処理室ＰＣ３１および移動式バッファ１１０−１と基板Ｗの授受を行う。また、第２ロボット１０ｇ２は、ロードロック室ＬＬ２、処理室ＰＣ２１、処理室ＰＣ２２、処理室ＰＣ３２および移動式バッファ１１０−２と基板Ｗの授受を行う。なお、図２に示した搬送システム１は、軌道２００が１つで済むので、図４に示した搬送システム１よりも搬送室１００のフットプリントを小さくしやすい。
図５Ａに示す移動式バッファ１１０および軌道１２０は、図３Ａに示した移動式バッファ１１０および軌道１２０を背中合わせに２組配置している点で、図３Ａに示した移動式バッファ１１０および軌道１２０とは異なる。なお、第１ロボット１０ｇ１側の移動式バッファ１１０および軌道１２０を、移動式バッファ１１０−１および軌道１２０−１のように記載する。また、第２ロボット１０ｇ２側の移動式バッファ１１０および軌道１２０を、移動式バッファ１１０−２および軌道１２０−２のように記載する。
ここで、カバ１１５は、移動式バッファ１１０−１と移動式バッファ１１０−２とで共用している。つまり、図３Ａに示したカバ１１５を背中合わせに一体化した形状としている。なお、カバ１１５を、移動式バッファ１１０−１用と、移動式バッファ１１０−２用とに分離してそれぞれ上壁１００ｃに固定することとしてもよい。
移動式バッファ１１０−１と、移動式バッファ１１０−２とは、それぞれ独立してＸ軸に沿う向きに移動することができる。したがって、移動式バッファ１１０−１は、第１ロボット１０ｇ１における各ロボット１０の正面にそれぞれ移動することが可能である。また、移動式バッファ１１０−２は、第２ロボット１０ｇ２における各ロボット１０の正面にそれぞれ移動することが可能である。
図５Ｂでは、移動式バッファ１１０−１と移動式バッファ１１０−２とが、水平向きＤ１に沿ってそれぞれ異なる位置に移動した状態を示している。ここで、第１ロボット１０ｇ１は、移動式バッファ１１０−１との間で基板Ｗの授受を行う。また、第２ロボット１０ｇ２は、移動式バッファ１１０−２との間で基板Ｗの授受を行う。
図５Ｃでは、移動式バッファ１１０−１と移動式バッファ１１０−２とが同じＸ座標に移動した状態を示している。第１ロボット１０ｇ１は、Ｙ軸正方向側から移動式バッファ１１０−１へアクセスし、第２ロボット１０ｇ２はＹ軸負方向側から移動式バッファ１１０−２へアクセスする。
次に、搬送室１００の上壁１００ｃについて図６を用いて説明する。図６は、搬送室１００の上面模式図である。図６に示すように、上壁１００ｃには、軌道１２０の延伸向き（Ｘ軸に沿う向き）に長い貫通孔１００ｃｈが設けられる。そして、下面側に軌道１２０が固定された蓋体１２０Ｂが、貫通孔１００ｃｈを塞ぐように固定される。このように、軌道１２０は、搬送室１００の室外から搬送室１００に取り付けることができる。
次に、軌道１２０の延伸向きに延長した搬送室１００を有する搬送システム１について図７を用いて説明する。図７は、軌道１２０の延伸向きに延長した搬送室１００の上面模式図である。なお、図７は、図４に示した第１側壁１００ｓｗ１および第２側壁１００ｓｗ２を軌道１２０の延伸向きに２倍の長さとして第１処理室群ＰＣｇ１および第２処理室群ＰＣｇ２の処理室ＰＣの数を２倍の各４つとし、ロボット１０の台数を２倍の８台とした場合を示している。なお、第１処理室群ＰＣｇ１および第２処理室群ＰＣｇ２の処理室ＰＣの数と、ロボット１０の台数とを２倍よりも大きくなるように第１側壁１００ｓｗ１および第２側壁１００ｓｗ２を延長することとしてもよい。
なお、図７には、図４に示した軌道１２０が２つの搬送システム１を軌道１２０の延伸向きに延長した場合を示したが、図２に示した軌道１２０が１つの搬送システム１を軌道１２０の延伸向きに延長することとしてもよい。
図７に示したように、第１ロボット１０ｇ１は、ロードロック室ＬＬ１、第１処理室群ＰＣｇ１の各処理室ＰＣ、第４処理室群ＰＣｇ４の処理室ＰＣ３１および移動式バッファ１１０−１との間で基板Ｗの授受を行う。また、第２ロボット１０ｇ２は、ロードロック室ＬＬ２、第２処理室群ＰＣｇ２の各処理室ＰＣ、第４処理室群ＰＣｇ４の処理室ＰＣ３２および移動式バッファ１１０−２との間で基板Ｗの授受を行う。
このように、搬送室１００を軌道１２０の延伸向きに沿って延長した場合であっても、２系統の搬送処理系で、それぞれ基板Ｗを搬送することができる。したがって、第１ロボット１０ｇ１、第２ロボット１０ｇ２、移動式バッファ１１０−１および移動式バッファ１１０−２のいずれかが停止した場合であっても基板処理を継続することができ、基板処理の可用性を高めることが可能となる。また、軌道１２０の延伸向きに沿って搬送室１００を延長することで、処理室ＰＣの数を増やすことができるので、１つの搬送室１００あたりの処理能力を向上させることができる。
次に、ロボット１０の構成例について、図８Ａ〜図８Ｄを用いて説明する。図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃおよび図８Ｄは、ロボット１０の構成例その１、その２、その３およびその４を示す上面模式図である。
図８Ａに示したロボット１０は、鉛直向きに１自由度で水平向きに２自由度の３自由度のロボットであるＲθＺロボット１０Ａである。なお、図８Ａでは、昇降軸ＡＶと、第１回転軸ＡＨ１とを同軸として示しているが、同軸でなくてもよい。水平アームである第１アーム１１、第２アーム１２およびハンド１３は、ハンド１３の姿勢を保持したまま基板中心ＣＷが第１回転軸ＡＨ１の放射方向に移動するように協調動作する。
つまり、第１アーム１１を第１回転軸ＡＨ１まわりに旋回させる駆動力と伝達機構とによって、第２アーム１２は第２回転軸ＡＨ２まわりに、ハンド１３は第３回転軸ＡＨ３まわりに、それぞれ従動して旋回する。なお、伝達機構としては、ベルト、ギア、リンク機構などがある。また、「基板中心ＣＷ」とは、ハンド１３が正規位置で基板Ｗを保持した場合の基板Ｗの中心位置を指す。
このように、ＲθＺロボット１０Ａは、第１回転軸ＡＨ１、第３回転軸ＡＨ３および基板中心ＣＷを通る直線の角度θを一定に保ったまま、第１回転軸ＡＨ１から基板中心ＣＷまでの距離ｒを変化させる。ここで、角度θは、任意の角度とすることができる。このように、ＲθＺロボット１０Ａは、鉛直向きに１自由度で水平向きに２自由度の３自由度のロボット１０である。なお、以下では、ＲθＺロボット１０Ａを単に「ＲθＺロボット」と呼ぶ場合がある。
ＲθＺロボット１０Ａをロボット１０として用いることで、ロボット１０を４自由度以上とする場合よりも、ロボット１０の低コスト化を図ることができる。なお、ロボット１０としてＲθＺロボット１０Ａを用いる場合には、ＲθＺロボット１０Ａは、処理室ＰＣやロードロック室ＬＬの正面に配置される。言い換えれば、ロボット１０を処理室ＰＣやロードロック室ＬＬの正面に配置することで、ロボット１０を３自由度のＲθＺロボットとすることができる。
図８Ｂに示したロボット１０は、鉛直向きに１自由度で水平向きに３自由度以上の４自由度以上のロボットである多自由度ロボット１０Ｂである。なお、図８Ｂでは、昇降軸ＡＶと、第１回転軸ＡＨ１とを同軸として示しているが、同軸でなくてもよい。水平アームである第１アーム１１、第２アーム１２およびハンド１３は、図８Ａに示したＲθＺロボット１０Ａとは異なり、第１回転軸ＡＨ１、第２回転軸ＡＨ２および第３回転軸ＡＨ３まわりにそれぞれ独立して旋回する。
このように、多自由度ロボット１０Ｂは、水平向きについて少なくとも１つの冗長軸を有しているので、基板中心ＣＷを任意の経路で移動させることができる。したがって、ロボット１０として多自由度ロボット１０Ｂを用いる場合には、多自由度ロボット１０Ｂは、処理室ＰＣやロードロック室ＬＬの正面に配置されることを要しない。言い換えれば、ロボット１０を処理室ＰＣやロードロック室ＬＬの正面に配置しなくとも、複数の処理室ＰＣや複数のロードロック室ＬＬに対して基板Ｗの授受を行うことができる。
つまり、多自由度ロボット１０Ｂをロボット１０に含めることとすれば、第１ロボット１０ｇ１（図１参照）の個数を第１処理室群ＰＣｇ１（図１参照）における処理室ＰＣの数よりも少なくしたり、第２ロボット１０ｇ２（図１参照）の個数を第２処理室群ＰＣｇ２（図１参照）における処理室ＰＣの数よりも少なくしたりすることができる。
図８Ｃに示したロボット１０は、図８Ａに示したＲθＺロボット１０Ａの水平アームを双腕とする双腕ロボット１０Ｃである。つまり、双腕ロボット１０Ｃは、水平向きに２自由度のアームを双腕とし、さらに、鉛直向きに１自由度を有する。
具体的には、２つの第１アーム１１の基端側は台座Ｐによって支持され、台座Ｐは、昇降軸ＡＶに沿って昇降するとともに、回転軸ＡＨ０まわりに回転する。なお、図８Ｃには、図８Ａに示したＲθＺロボット１０Ａの水平アームを双腕とする場合を示したが、図８Ｂに示した多自由度ロボット１０Ｂの水平アームを双腕とすることとしてもよい。
ここで、双腕における各腕のハンド１３は、Ｚ軸に沿う方向視で重なっている。各腕は、回転軸ＡＨ０、第３回転軸ＡＨ３および載置中心ＣＷを通る直線の角度θを一定に保ったまま、回転軸ＡＨ０から載置中心ＣＷまでの距離ｒを変化させる。なお、図８Ｃに示した双腕における各腕の上下関係を逆にすることとしてもよい。
図８Ｄに示した双腕ロボット１０Ｄは、図８Ｃに示した双腕ロボット１０Ｃの変形例である。図８Ｄに示した双腕ロボット１０Ｄは、昇降軸ＡＶと、双腕における２つの第１回転軸ＡＨ１とを同軸とした点、台座Ｐを省略した点で、図８Ｃに示した双腕ロボット１０Ｃとは異なる。
ここで、双腕における各腕は、第１回転軸ＡＨ１、第３回転軸ＡＨ３および載置中心ＣＷを通る直線の角度θを一定に保ったまま、回転軸ＡＨ０から載置中心ＣＷまでの距離ｒを変化させる。このように、２つの第１回転軸ＡＨ１を同軸とし、台座Ｐを省略することで、双腕ロボット１０Ｄのコンパクト化を図ることができ、搬送室１００の容積を低減することが可能となる。なお、図８Ｄに示した双腕における各腕の上下関係を逆にすることとしてもよい。
次に、図１に示した搬送装置５の構成について図９を用いて説明する。図９は、搬送装置５の構成を示すブロック図である。図９に示すように、搬送装置５は、ロボット１０と、移動式バッファ１１０と、コントローラ２０とを備える。また、ロボット１０および移動式バッファ１１０は、コントローラ２０に接続されている。なお、ロードロック室ＬＬおよび処理室ＰＣもコントローラ２０に接続されており情報のやり取りが可能である。
コントローラ２０は、制御部２１と、記憶部２２とを備える。制御部２１は、取得部２１ａと、動作制御部２１ｂとを備える。記憶部２２は、教示情報２２ａを記憶する。なお、図９には、説明を簡略化するために、１台のコントローラ２０を示したが、複数台のコントローラ２０を用いることとしてもよい。この場合、各コントローラを束ねる上位のコントローラを設けることとしてもよい。たとえば、ロボット１０が接続されるコントローラと、移動式バッファ１１０が接続されるコントローラとを別体とし、各コントローラを束ねる上位のコントローラを設けることとしてもよい。
ここで、コントローラ２０は、たとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、入出力ポートなどを有するコンピュータや各種の回路を含む。コンピュータのＣＰＵは、たとえば、ＲＯＭに記憶されたプログラムを読み出して実行することによって、制御部２１の取得部２１ａおよび動作制御部２１ｂとして機能する。
また、取得部２１ａおよび動作制御部２１ｂの少なくともいずれか一つまたは全部をＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のハードウェアで構成することもできる。
また、記憶部２２は、たとえば、ＲＡＭやＨＤＤに対応する。ＲＡＭやＨＤＤは、教示情報２２ａを記憶することができる。なお、コントローラ２０は、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータや可搬型記録媒体を介して上記したプログラムや各種情報を取得することとしてもよい。さらに、上記したように、コントローラ２０を複数台のお互いに通信可能な装置として構成してもよく、上位または下位の装置と通信可能な階層式の装置として構成してもよい。
制御部２１は、ロードロック室ＬＬや処理室ＰＣからアクセス要求などのトリガ情報を取得するとともに、ロボット１０と、移動式バッファ１１０との動作制御を行う。なお、コントローラ２０が複数台で構成される場合には、制御部２１は、複数のコントローラ２０間の同期をとる処理を併せて行うこととしてもよい。
取得部２１ａは、ロードロック室ＬＬや処理室ＰＣからアクセス要求などのトリガ情報を取得する。そして、取得部２１ａは、取得した情報に基づき、ロボット１０および移動式バッファ１１０の動作タイミングや動作内容を決定し、決定した動作タイミングや動作内容を動作制御部２１ｂへ通知する。
たとえば、取得部２１ａは、ロードロック室ＬＬに外部から基板Ｗが搬入されたタイミングを取得し、取得したタイミングに基づいてロボット１０および移動式バッファ１１０を協調動作させるように動作制御部２１ｂへ指示する。また、取得部２１ａは、基板Ｗに対する処理が完了するタイミングを処理室ＰＣから取得し、取得したタイミングに基づいてロボット１０および移動式バッファ１１０を協調動作させるように動作制御部２１ｂへ指示する。
動作制御部２１ｂは、取得部２１ａからの指示および教示情報２２ａに基づいてロボット１０および移動式バッファ１１０を動作させる。また、動作制御部２１ｂは、ロボット１０および移動式バッファ１１０の動力源である回転式モータやリニアモータ等のアクチュエータにおけるエンコーダ値を用いつつフィードバック制御を行うなどしてロボット１０および移動式バッファ１１０の動作精度を向上させる。
教示情報２２ａは、ロボット１０および移動式バッファ１１０へ動作を教示するティーチング段階で作成され、ロボット等の動作経路を規定するプログラムを含んだ情報である。なお、図２等に示したように、線対称などの規則的な位置に各ロボットを配置する場合には、教示データを共用したり、反転利用したりすることが可能となる。したがって、搬送装置５によれば、かかる教示データを含んだ教示情報２２ａの生成の手間とコストとを抑制することができる。
次に、図１に示した搬送装置５が実行する処理手順の一例について図１０を用いて説明する。図１０は、搬送装置５が実行する処理手順を示すフローチャートである。なお、以下に示すフローチャートでは、移動式バッファ１１０が処理前の基板Ｗを既に保持しており、ロボット１０と協働することで、処理室ＰＣとの間で基板Ｗの入れ替えを行う場合について説明する。
図１０に示すように、コントローラ２０の取得部２１ａが処理室ＰＣにおける基板Ｗに対する処理の完了通知を取得すると（ステップＳ１０１）、コントローラ２０の動作制御部２１ｂによって動作制御されるロボット１０が処理後の基板Ｗを処理室ＰＣから搬送室１００へ搬入する（ステップＳ１０２）。
また、コントローラ２０の動作制御部２１ｂによって動作制御される移動式バッファ１１０が処理後の基板Ｗの受け取りのため、ロボット１０の近傍へ移動する（ステップＳ１０３）。なお、ロボット１０が処理室ＰＣの正面に配置される場合には、移動式バッファ１１０は処理室ＰＣの正面（ロボット１０の正面）に移動することが好ましい。
ロボット１０が処理室ＰＣから搬送室１００へ搬入した処理後の基板Ｗを移動式バッファ１１０へ載置すると（ステップＳ１０４）、ロボット１０は、ハンド１３（図３Ａ参照）を移動式バッファ１１０の他の段（処理前の基板Ｗを保持する段）へ移動させる。そして、ロボット１０が処理前の基板Ｗを移動式バッファ１１０から取得すると（ステップＳ１０５）、移動式バッファ１１０が退避位置へ移動する（ステップＳ１０６）。なお、退避位置とは、処理室ＰＣへアクセスするロボット１０との干渉を避ける位置であれば足りる。
そして、ロボット１０が移動式バッファ１１０から受け取った処理前の基板Ｗを搬送室１００から処理室ＰＣへ搬出し（ステップＳ１０７）、処理を終了する。
なお、図１０では、説明をわかりやすくするために、各処理が直列的に実行される場合を示したが、ロボット１０と移動式バッファ１１０との干渉が発生しない範囲で、各処理を並列的に行うこととしてもよい。また、図１０では、処理室ＰＣとの基板Ｗの授受を例示したが、ロードロック室ＬＬとの基板Ｗの授受についても同様の手順で行うことができる。また、ロードロック室ＬＬとの基板Ｗの授受と、処理室ＰＣとの基板Ｗの授受とを並行して実行することとしてもよい。
次に、図２に示した搬送室１００に配置される各ロボット１０を双腕ロボットとした場合について図１１を用いて説明する。図１１は、双腕ロボットを配置した搬送室１００の上面模式図である。なお、図１１では、図２と共通する構成については同一の符号を付し、既に説明した事項の説明を省略するか、簡単な説明にとどめることとする。
図１１に示すように、各ロボット１０は、図８Ｄに示した双腕ロボット１０Ｄである。双腕ロボット１０Ｄは、各ロードロック室ＬＬ、各搬送室ＰＣ、および移動式バッファ１１０に対して２枚の基板Ｗの授受が可能となる。
たとえば、ロボット１０−１やロボット１０−４は、双腕における一方の腕でロードロック室ＬＬから基板Ｗを取得するとともに、他方の腕でロードロック室ＬＬへ基板Ｗを渡すことができる。また、各ロボット１０は、双腕における一方の腕で処理室ＰＣから処理後の基板Ｗを取得するとともに、他方の腕で処理室ＰＣへ処理前の基板Ｗを渡すことができる。また、各ロボット１０は、双腕における一方の腕で移動式バッファ１１０から基板Ｗを取得するとともに、他方の腕で移動式バッファ１１０へ基板Ｗを渡すことができる。
なお、図１１では、４台のロボット１０すべてを双腕ロボット１０Ｄとする場合について示したが、４台のうち少なくとも１台を双腕ロボット１０Ｄとし、その他は単腕ロボットとすることとしてもよい。また、ロードロック室ＬＬへアクセスするロボット１０−１およびロボット１０−３を双腕ロボット１０Ｄとし、ロボット１０−２およびロボット１０−３を単腕ロボットとすることとしてもよい。
上述してきたように、実施形態に係る搬送装置５は、第１ロボット１０ｇ１と、第２ロボット１０ｇ２と、移動式バッファ１１０とを備える。第１ロボット１０ｇ１は、搬送室１００の室内に固定され、搬送室１００の第１側壁１００ｓｗ１に複数の処理室ＰＣが水平向きに並んだ第１処理室群ＰＣｇ１に対して基板Ｗを搬送するロボット１０である。第２ロボット１０ｇ２は、搬送室１００の室内に固定され、第１側壁１００ｓｗ１に対向する第２側壁１００ｓｗ２の第２処理室群ＰＣｇ２に対して基板Ｗを搬送するロボット１０である。移動式バッファ１１０は、第１ロボット１０ｇ１および第２ロボット１０ｇ２との基板Ｗの授受が可能であり、第１ロボット１０ｇ１と第２ロボット１０ｇ２との間を処理室ＰＣの並び向きに延伸する軌道１２０に沿って移動する。
このように、搬送装置では、ロボットを固定式、基板の載置場所であるバッファを移動式とし、ロボットおよび移動式バッファの連携動作によって基板の搬送を行うこととしたので、移動対象を軽量化することができる。これにより、移動機構を簡素化することが可能となり移動機構の稼働率が向上するので、基板の搬送の可用性を高めることができる。したがって、基板の搬送効率を向上させることが可能となる。
なお、上述した実施形態では、移動式バッファを天吊式とする場合について主に説明したが、移動式バッファを床置き式とすることとしてもよい。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
１ 搬送システム
５ 搬送装置
１０ ロボット
１１ 第１アーム
１２ 第２アーム
１３ ハンド
１５ 昇降機構
１０ｇ１ 第１ロボット
１０ｇ２ 第２ロボット
１０Ａ ＲθＺロボット
１０Ｂ 多自由度ロボット
１０Ｃ 双腕ロボット
２０ コントローラ
２１ 制御部
２１ａ 取得部
２１ｂ 動作制御部
２２ 記憶部
２２ａ 教示情報
１００ 搬送室
１００ｃ 上壁
１００ｃｉ 上面
１００ｆ 床壁
１００ｆｉ 床面
１００ｓｗ 側壁
１００ｓｗ１ 第１側壁
１００ｓｗ２ 第２側壁
１００ｓｗ３ 第３側壁
１００ｓｗ４ 第４側壁
１１０ 移動式バッファ
１１１ 保持モジュール
１１１ａ 支持部
１１１ｂ 保持部（バッファ）
１１２ 駆動モジュール（移動子）
１１５ カバ
１２０ 軌道
１２０ａ 固定子
１２０ｂ ガイド
ＡＨ１ 第１回転軸
ＡＨ２ 第２回転軸
ＡＨ３ 第３回転軸
ＡＶ 昇降軸
Ｂ ベース部
ＣＬ 中心線
ＣＷ 基板中心
Ｆ フランジ
ＬＬ ロードロック室
ＭＬ 移動経路
ＰＣ 処理室
ＰＣｇ１ 第１処理室群
ＰＣｇ２ 第２処理室群
ＰＣｇ４ 第４処理室群
Ｗ 基板

Claims (17)

  1. 搬送室の室内に固定され、前記搬送室の第１側壁に複数の処理室が水平向きに並んだ第１処理室群に対して基板を搬送するロボットである第１ロボットと、
    前記搬送室の室内に固定され、前記第１側壁に対向する第２側壁の第２処理室群に対して前記基板を搬送するロボットである第２ロボットと、
    前記第１ロボットおよび前記第２ロボットとの前記基板の授受が可能であり、前記第１ロボットと前記第２ロボットとの間を前記処理室の並び向きに延伸する軌道に沿って移動する移動式バッファと
    を備えることを特徴とする搬送装置。
  2. 前記第１ロボットは、
    前記第１処理室群における各処理室の搬出入口に対向する位置に前記処理室と同じ個数が設けられ、各々のロボットが対向する前記処理室と前記移動式バッファとの間で前記基板の授受を行い、
    前記第２ロボットは、
    前記第２処理室群における各処理室の搬出入口に対向する位置に前記処理室と同じ個数が設けられ、各々のロボットが対向する前記処理室と前記移動式バッファとの間で前記基板の授受を行うこと
    を特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
  3. 前記第１ロボットおよび前記第２ロボットは、
    鉛直向きに１自由度で水平向きに２自由度の３自由度のロボットであること
    を特徴とする請求項２に記載の搬送装置。
  4. 前記第１ロボットは、
    前記第１処理室群における前記処理室の数よりも少ない個数が設けられ、複数の前記処理室と前記移動式バッファとの間で前記基板を授受し、
    前記第２ロボットは、
    前記第２処理室群における前記処理室の数よりも少ない個数が設けられ、複数の前記処理室と前記移動式バッファとの間で前記基板を授受すること
    を特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
  5. 前記第１ロボットおよび前記第２ロボットは、
    鉛直向きに１自由度で水平向きに３自由度以上の４自由度以上のロボットであること
    を特徴とする請求項４に記載の搬送装置。
  6. 前記搬送室は、
    平面視において矩形状であり、第３側壁にロードロック室が設けられ、
    前記第１ロボットおよび前記第２ロボットの少なくとも一方は、
    前記第３側壁に最も近いロボットが前記ロードロック室に対しても前記基板を搬送すること
    を特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
  7. 前記搬送室は、
    前記第３側壁に対向する第４側壁に複数の処理室が水平向きに並んだ第４処理室群
    を備え、
    前記第１ロボットおよび前記第２ロボットの少なくとも一方は、
    前記第４側壁に最も近いロボットが前記第４処理室群の前記処理室に対しても前記基板を搬送すること
    を特徴とする請求項６に記載の搬送装置。
  8. 前記移動式バッファは、
    前記搬送室の上面に固定される前記軌道に吊り下げられ、
    前記第１ロボットおよび前記第２ロボットは、
    前記搬送室の床面に固定されること
    を特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
  9. 前記軌道は、
    前記移動式バッファが前記搬送室における室内のすべての前記ロボットと前記基板を授受可能な位置および長さで設けられること
    を特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
  10. 前記移動式バッファは、
    多段式であり、
    前記第１ロボットおよび前記第２ロボットは、
    前記移動式バッファの各段に対して前記基板の授受を行うこと
    を特徴とする請求項９に記載の搬送装置。
  11. 前記軌道は、
    １つであり、
    前記移動式バッファは、
    前記軌道の両側の前記ロボットと前記基板の授受を行うこと
    を特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
  12. 前記軌道に沿って延伸するとともに、前記軌道における一方の側面側で前記搬送室の天面に片持ちされ、前記軌道の下面側を通過して他方の側面に沿って上方へ屈曲するカバ
    を備えることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
  13. 前記移動式バッファは、
    前記軌道における前記他方の側面へ向けて延伸するとともに、前記カバにおける上方へ屈曲した部分を避けるように屈曲して前記軌道の下方でバッファを支持する支持部
    を備えることを特徴とする請求項１２に記載の搬送装置。
  14. 前記搬送室は、
    ２つの前記処理室がそれぞれ設けられて対向する前記第１側壁および前記第２側壁、４つの前記ロボットとの組を前記軌道の延伸向きに沿って２組以上繰り返すように延伸されること
    を特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
  15. 搬送室の室内に固定され、前記搬送室の第１側壁に複数の処理室が水平向きに並んだ第１処理室群に対して基板を搬送するロボットである第１ロボットと、
    前記搬送室の室内に固定され、前記第１側壁に対向する第２側壁の第２処理室群に対して前記基板を搬送するロボットである第２ロボットと、
    前記第１ロボットおよび前記第２ロボットとの前記基板の授受が可能であり、前記第１ロボットと前記第２ロボットとの間を前記処理室の並び向きに延伸する軌道に沿って移動する移動式バッファと
    を用い、
    前記移動式バッファとの前記基板の授受を前記第１ロボットおよび前記第２ロボットに行わせること
    を特徴とする搬送方法。
  16. 搬送室と、
    前記搬送室の室内に固定され、前記搬送室の第１側壁に複数の処理室が水平向きに並んだ第１処理室群に対して基板を搬送するロボットである第１ロボットと、
    前記搬送室の室内に固定され、前記第１側壁に対向する第２側壁の第２処理室群に対して前記基板を搬送するロボットである第２ロボットと、
    前記第１ロボットおよび前記第２ロボットとの前記基板の授受が可能であり、前記第１ロボットと前記第２ロボットとの間を前記処理室の並び向きに延伸する軌道に沿って移動する移動式バッファと
    を備えることを特徴とする搬送システム。
  17. 搬送室の室内に固定され、前記搬送室の第１側壁に複数の処理室が水平向きに並んだ第１処理室群に対して基板を搬送するロボットである第１ロボットと、
    前記搬送室の室内に固定され、前記第１側壁に対向する第２側壁の第２処理室群に対して前記基板を搬送するロボットである第２ロボットと、
    前記第１ロボットおよび前記第２ロボットとの前記基板の授受が可能であり、前記第１ロボットと前記第２ロボットとの間を前記処理室の並び向きに延伸する軌道に沿って移動する移動式バッファと、
    前記第１ロボットおよび前記第２ロボットの動作と前記移動式バッファの移動とを連携させることによって前記移動式バッファと前記処理室との間で前記基板の授受を行わせるコントローラと
    を備えることを特徴とする搬送装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7478774B2 (ja) 2022-06-13 2024-05-07 株式会社安川電機 搬送システム

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62502503A (ja) * 1985-04-12 1987-09-24 ソシエテ　プ−ル　レチユ−ド　エ　ラ　フアブリカシヨン　ドウ　シルキユイ　アンテグレ　スペシオ−−ウ−エフセ−イ−エス 塵の濃度を制御された環境下で敏感な物体を処理するための装置
JPH10250836A (ja) * 1997-03-13 1998-09-22 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP2002522238A (ja) * 1998-08-04 2002-07-23 ジェンマーク・オートメーション・インコーポレーテッド 多自由度を有するロボット
JP2003197709A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送機構及び処理システム
JP2020013814A (ja) * 2018-07-13 2020-01-23 ローツェ株式会社 局所パージ機能を有する搬送装置
JP2020027936A (ja) * 2018-08-09 2020-02-20 株式会社安川電機 搬送システムおよび搬送方法
JP2020036015A (ja) * 2014-05-14 2020-03-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ガス分配及び個別のポンピングを伴うバッチ硬化チャンバ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112005001989T5 (de) * 2004-08-17 2007-08-02 Mattson Technology Inc., Fremont Kostengünstige Prozessierplattform mit hohem Durchsatz
JP4660434B2 (ja) 2006-07-21 2011-03-30 株式会社安川電機 搬送機構およびそれを備えた処理装置
CN106271611B (zh) * 2016-09-30 2018-04-17 佛山市精一自动化设备有限公司 一种用于燃气热水器生产的自动装配线
KR102164067B1 (ko) * 2017-09-29 2020-10-12 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7344887B2 (ja) * 2018-02-15 2023-09-14 ラム リサーチ コーポレーション 移動式基板搬送チャンバ
CN109128616A (zh) * 2018-11-13 2019-01-04 滁州学院 一种汽车白车身柔性焊接工装

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62502503A (ja) * 1985-04-12 1987-09-24 ソシエテ　プ−ル　レチユ−ド　エ　ラ　フアブリカシヨン　ドウ　シルキユイ　アンテグレ　スペシオ−−ウ−エフセ−イ−エス 塵の濃度を制御された環境下で敏感な物体を処理するための装置
JPH10250836A (ja) * 1997-03-13 1998-09-22 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP2002522238A (ja) * 1998-08-04 2002-07-23 ジェンマーク・オートメーション・インコーポレーテッド 多自由度を有するロボット
JP2003197709A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送機構及び処理システム
JP2020036015A (ja) * 2014-05-14 2020-03-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ガス分配及び個別のポンピングを伴うバッチ硬化チャンバ
JP2020013814A (ja) * 2018-07-13 2020-01-23 ローツェ株式会社 局所パージ機能を有する搬送装置
JP2020027936A (ja) * 2018-08-09 2020-02-20 株式会社安川電機 搬送システムおよび搬送方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7478774B2 (ja) 2022-06-13 2024-05-07 株式会社安川電機 搬送システム

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