JP2012084802A - 搬送装置および処理システム - Google Patents

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Abstract

【課題】 搬送用アームのピックにマッピングセンサを有しつつも、再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能な処理システムを提供すること。
【解決手段】 小空間31と、小空間31に備えられた、被処理体を収容するカセットFが取り付けられるロードポート32と、小空間31内に配置された搬送装置34と、を有した処理システムであって、搬送装置34が、多関節アーム37と、多関節アーム37の先端に取り付けられたピック38と、このピック38に設けられたマッピングセンサ61と、を備え、小空間31が、カセットF内のマッピングを行うとき、マッピングセンサ61が設けられたピック38上に被処理体Wがある場合、この被処理体Wを一時的に退避させる一時退避部62を、備える。
【選択図】図2B

Description

この発明は、搬送装置および処理システムに関する。
半導体集積回路装置を製造する製造工場においては、各種の処理装置または処理システムへのウエハの搬入および搬出を効率的に行うために、複数枚のウエハを多段に収納するカセットが用いられている。例えば、フープ(Front-Opening Unified Pod:FOUP)である。フープは正面に開閉扉を備え、左右の内壁面に、各段の基板を支持し、容器正面から水平方向に出し入れ可能にする溝又はスロットを備えている。
フープがロードポートに装着されると、フープの開閉扉が開き、フープの内部とローダーモジュールの搬入出室との内部とが連通される。この状態で、フープ内のウエハの有無や、収納位置を検出する認識処理、いわゆる“マッピング”が行われる。
搬送装置には、搬送用アームとは別にマッピング用アームが設けられており、マッピングは、上記マッピング用アームを用いて行われる(例えば、特許文献1)。
特開2006−185960号公報
マッピング用アームは、特許文献1に記載されるように、搬送用アームとは別に搬送装置に設けられる。しかし、搬送用アームを、アームを旋回させることでアーム先端のピックを、前進後進動作させる多関節アーム式とすると、旋回したアームがマッピング用アームに干渉するなどの事情があり、搬送装置にマッピング用アームを別途取り付けることが難しい、という事情がある。そこで、マッピングセンサを、搬送用アーム先端のピックに取り付けることが考えられている。
ところで、処理システムに不具合、例えば、“処理中ウエハが割れる”などの不具合が生じると、ウエハが消失することになるため、カセット内スロット情報、例えば、フープ内スロット情報は、一旦クリアしなければならない。このため、再マッピングが必要となる。
しかし、マッピングセンサが取り付けられたピックがウエハを保持していた場合には、ピック上からウエハを手作業で取り除かなければ、再マッピングを行うことができない。このため、処理システムが停止している時間(ダウンタイム)が長くなる、という事情がある。
この発明は、上記事情に鑑みて為されたもので、搬送用アームのピックにマッピングセンサを有しつつも、再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能な処理システムを提供する。
この発明の一態様に係る処理システムは、内部を大気圧、又はほぼ大気圧に調圧可能に構成された小空間と、前記小空間に備えられた、被処理体を収容するカセットが取り付けられるロードポートと、前記小空間内に配置された搬送装置と、を有した処理システムであって、前記搬送装置が、多関節アームと、前記多関節アームの先端に取り付けられたピックと、前記ピックに設けられたマッピングセンサと、を備え、前記小空間が、前記カセット内のマッピングを行うとき、前記マッピングセンサが設けられた前記ピック上に前記被処理体がある場合、この被処理体を一時的に退避させる一時退避部を、備える。
この発明によれば、搬送用アームのピックにマッピングセンサを有しつつも、再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能な処理システムを提供できる。
この発明の一実施形態に係る処理システムの一例を概略的に示す平面図 図1に示す処理システムの搬入出部を拡大して示す平面図 図2A中の2B−2B線に沿う断面図 図2A及び図2Bに示すピックを拡大して示す平面図 図2A及び図2Bに示すピックを拡大して示す平面図 スロットデータを消失した場合の再マッピングまでの流れの一例を示す流れ図
以下、添付図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。この説明において、参照する図面全てにわたり、同一の部分については同一の参照符号を付す。
図1は、この発明の一実施形態に係る処理システムの一例を概略的に示す平面図である。
図1に示すように、処理システム1は、被処理基板に処理を施す処理部2と、被処理基板を処理部2に搬入出する搬入出部3と、処理システム1を制御する制御部4とを備えている。図1に示す処理システム1は、クラスターツール型(マルチチャンバタイプ)の半導体製造装置であり、被処理基板は半導体ウエハである。
処理部2は、本例では、被処理基板に処理を施す処理装置21a、21bを備えている。処理装置21a、21bは各々、内部を所定の真空度に減圧可能に構成されたチャンバ22a、22bを有しており、チャンバ22a、22b内では減圧環境下での処理となる成膜処理やエッチング処理などの処理が、被処理基板に対して行われる。チャンバ22a、22bは、ゲートバルブG1、G2を介して、一つの搬送室23に接続されている。
搬入出部3は、搬入出室31を備えている。搬入出室31は、内部を大気圧、又はほぼ大気圧、例えば、外部の大気圧に対してわずかに陽圧に調圧可能に構成された小空間である。搬入出室31の平面形状は、本例では、平面から見て長辺、この長辺に直交する短辺を有した矩形である。矩形の長辺は上記処理部2に隣接する。本例では長辺に沿った方向をX方向、短辺に沿った方向をY方向、高さ方向をZ方向とする。搬入出室31は、カセット、例えば、フープが取り付けられるロードポートを備えている。本例では、三つのロードポート32a、32b、及び32cが、搬入出室31の処理部2に相対した長辺に沿って設けられている。ロードポート32a〜32cには、被処理基板が収容されたフープ、又は空のフープが取り付けられる。さらに、搬入出室31は、被処理基板の向きを合わせるためのプリアライナー33を備えている。本例では、プリアライナー33は、搬入出室31の短辺に設けられている。
処理部2と搬入出部3との間には、ロードロック室、本例では二つのロードロック室51a及び51bが設けられている。ロードロック室51a及び51bは各々、内部を所定の真空度、及び大気圧、もしくはほぼ大気圧に切り換え可能に構成されている。ロードロック室51a、51bは各々、ゲートバルブG3、G4を介して搬入出室31に接続され、ゲートバルブG5、G6を介して搬送室23に接続されている。
搬送室23の内部には、搬送装置24が配置されている。搬送装置24は、チャンバ22a、22b、並びにロードロック室51a、51b相互間における被処理基板の搬送を行う。
また、搬入出室31の内部には、搬送装置34が配置されている。搬送装置34は、ロードポート32a〜32c、プリアライナー33、並びにロードロック室51a、51b相互間における被処理基板の搬送を行う。
制御部4は、プロセスコントローラ41、ユーザーインターフェース42、及び記憶部43を含んで構成される。
プロセスコントローラ41は、マイクロプロセッサ(コンピュータ)からなる。
ユーザーインターフェース42は、オペレータが処理システム1を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、処理システム1の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等を含む。
記憶部43は、処理システム1において実施される処理を、プロセスコントローラ41の制御にて実現するための制御プログラム、各種データ、及び処理条件に応じて処理システム1に処理を実行させるためのレシピが格納される。レシピは、記憶部43の中の記憶媒体に記憶される。記憶媒体はコンピュータ読み取り可能なもので、例えば、ハードディスクであっても良いし、CD−ROM、DVD、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。また、他の装置から、例えば、専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。任意のレシピはユーザーインターフェース42からの指示等にて記憶部43から呼び出され、プロセスコントローラ41において実行されることで、プロセスコントローラ41の制御のもと、処理システム1において被処理基板に対する処理が実施される。
図2Aは、図1に示す処理システム1の搬入出部3を拡大して示す平面図、図2Bは、図2A中に示す2B−2B線に沿う断面図である。
図2A及び図2Bに示すように、ロードポート32a〜32cには、それぞれシャッター35が設けられている。被処理基板、例えば、ウエハWを格納した、又は空のフープFがロードポート32a〜32cに取り付けられるとシャッター35が外れる。これにより、外気の侵入を防止しつつ、フープFの内部と搬入出室31の内部とが連通される。
搬送装置34は、本例ではX方向にX走行軸36に沿って走行可能な双腕型多関節アーム式ロボットである。多関節アーム37aの先端にはウエハWを保持する下側ピック38aが取り付けられ、多関節アーム37bの選択には上側ピック38bが取り付けられている。これらのピック38a、38bは、多関節アーム37a、37bが旋回することで、前進後進動作をする。さらに、多関節アーム37a、37bは、Z方向に昇降することで、ピック38a、38bは昇降動作をする。このようにピック38a、38bは、前進後進、及び昇降することで、搬送装置34は、ロードポート32a〜32c、プリアライナー33、並びにロードロック室51a、51b相互間において、ウエハWの搬送を行うことができる。
また、下側ピック38a、及び上側ピック38bの少なくともいずれか一方、本例では、上側ピック38bの先端に、マッピングセンサ61a、61bが取り付けられている。本例では、上側ピック38bのウエハを保持する面の反対側の面(裏面)に、マッピングセンサ61a、61bが取り付けられている。
図3Aは、図2A及び図2Bに示す上側ピック38bを拡大して示す平面図である。
図3Aに示すように、本例では、光学式マッピングセンサの例を示しており、マッピングセンサ61aが発光素子側、マッピングセンサ61bが受光素子側となっている。図3Aに示すように、プロセスコントローラ41から“マッピング開始”を指示する信号が発光素子側マッピングセンサ61aに向けて送信される。この信号を受信することで、発光素子側マッピングセンサ61aは“センサ光”を出力する。このセンサ光を、受光素子側マッピングセンサ61bが受光すると、受光素子側マッピングセンサ61bから“受光有り”を示す信号がプロセスコントローラ41に送信される。この信号をプロセスコントローラが受信すると、プロセスコントローラは、センシングした位置には“ウエハ無し”と認識する。
反対に、図3Bに示すように、センサ光がウエハWにより遮られ、受光素子側マッピングセンサ61bがセンサ光を受光することができなかった場合には、受光素子側マッピングセンサ61bは“受光無し”を示す信号をプロセスコントローラ41に送信する。この信号をプロセスコントローラが受信すると、プロセスコントローラは、センシングした位置には“ウエハ有り”と認識する。
このように、“マッピング”は、上側ピック38bがウエハWを保持していない状態で実行される。
しかしながら、上記“マッピング”は、上側ピック38bがウエハWを保持している状態では実行することができない。上側ピック38bに保持されたウエハWが、フープF内に収容されているウエハと干渉してしまうためである。
そこで、一実施形態に係る処理システム1では、搬入出室31の内部に、上側ピック38bが保持しているウエハWを一時的に退避させることが可能な、一時退避部62を備えている。一時退避部62は、本例では、プリアライナー33の直下に設けられている。
一時退避部62の使用例は、例えば、次のような状態を挙げることができる。
(使用例1)
例えば、処理システム1がメンテナンスモードからノーマルモードへの復帰時、上側ピック38bがウエハWを保持している場合、一実施形態に係る処理システム1は、上側ピック38bに保持されたウエハWを一時退避部62に退避させ、上側ピック38bがウエハWを保持していない状態とする。この後、上側ピック38bに取り付けられたマッピングセンサ61a、61bを用いて、ノーマルモード復帰の最初に行われるマッピング処理を開始する。
なお、このような上側ピック38bがウエハWを保持している状態で、処理システム1がメンテナンスモードからノーマルモードへ復帰させるケースは、例えば、処理システム1内でウエハWが処理中に割れてしまった場合などを挙げることができる。この場合、割れたウエハWが収容されていたフープF内のスロットデータ、即ちカセット内スロットデータが消失する。このため、フープF、即ちカセット内の再マッピングが必要である。スロットデータを消失した場合の再マッピングまでの流れの一例を図4に示す。この流れは、プロセスコントローラ41が実行する。
図4中のステップ1に示すように、カセット内スロットデータが消失する。この消失を受けて、カセット内再マッピングが実行される。
実行に先立ち、ステップ2に示すように、マッピングセンサ付ピック上にウエハがあるか否かが判断される。本例では、上側ピック38b上にウエハがあるか否かが判断される。
ウエハがある場合(YES)、ステップ3に進み、一時退避部へウエハを退避させ、本例では上側ピック38b上にウエハがない状態とする。
次いで、ステップ4に進み、上側ピック38bを用いて、カセット内再マッピングを行う。再マッピングにより、カセット内のスロットデータが回復すると、処理が終了したウエハについては、ステップ5に示すように、スロットデータが回復したカセット内へ回収することができる。
(使用例2)
また、上側ピック37bがウエハWを保持している状態で処理を中断した場合、この間に、新たなフープFがロードポートに取り付けられる時がある。この時にも、上側ピック38bに保持されたウエハWを一時退避部62に退避させ、上側ピック38bがウエハWを保持していない状態とする。この後、上側ピック38bに取り付けられたマッピングセンサ61a、61bを用いて、新たなフープFのマッピングを開始させることもできる。この流れもまた、プロセスコントローラ41が実行する。
このように、この発明の一実施形態に係る処理システム1によれば、搬入出室31内に、ウエハWを一時退避させることが可能な一時退避部62を備えている。このため、搬送用アームの上側ピック38bにマッピングセンサ61a、61bを有していても、上側ピック38bに保持されたウエハWを一時退避部62に退避させることで、上側ピック38bのマッピングセンサ61a、61bを用いての再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能になる、という利点を得ることができる。
また、一実施形態に係る処理システム1においては、図2A及び図2Bに示すように、一時退避部62の搬入出位置内の空間座標を、プリアライナー33の空間座標と、Z座標を除き、X座標及びY座標をともに同一座標としている。図2A及び図2Bにおいては、プリアライナー33の空間座標は(X1、Y1、Z1)である。対して、一時退避部62の空間座標は(X1、Y1、Z2)である。
このように、一時退避部62の空間座標を、Z座標を除き、プリアライナー33の空間座標と合致させることによれば、処理システム1が一時退避部62を備えていても、搬送装置34にプリアライナー33の位置、ロードロック室51a、51bの位置、及びロードポート32a〜32cの位置を予め学習させる“ティーチング”において、ティーチングポイントを増やさずに済む、という利点が得られる。つまり、一時退避部62の位置は、ティーチングを行わなくても、プリアライナー33の空間座標をティーチングするだけで、Z軸方向に、例えば、所定の距離、例えば、20mm下方のように、計算で求めることができるためである。
以上、この発明を一実施形態に従って説明したが、この発明は、上記一実施形態に限定されることは無く、種々変形可能である。また、この発明の実施形態は、上記一実施形態が唯一の実施形態でもない。
例えば、上記一実施形態においては、搬送装置34の一例として、双腕型多関節アーム式ロボットを例示したが、搬送装置34は、単腕型多関節アーム式ロボットであっても、3本以上の多関節アームを備えていても良い。また、搬送装置34は、ピック38a、38bの2つ有していたが、ピックは1つであっても、3つ以上備えていても良い、
その他、この発明はその要旨を逸脱しない範囲で様々に変形することができる。
W…ウエハ(被処理体)、F…フープ(カセット)、31…搬入出室(小空間)、32a〜32b…ロードポート、33…プリアライナー、34…搬送装置、37a、37b…多関節アーム、38a、38b…ピック、61a、61b…マッピングセンサ、62…一時退避部

Claims (5)

  1. 内部を大気圧、又はほぼ大気圧に調圧可能に構成された小空間と、
    前記小空間に備えられた、被処理体を収容するカセットが取り付けられるロードポートと、
    前記小空間内に配置された搬送装置と、を有した処理システムであって、
    前記搬送装置が、
    多関節アームと、
    前記多関節アームの先端に取り付けられたピックと、
    前記ピックに設けられたマッピングセンサと、を備え、
    前記小空間が、
    前記カセット内のマッピングを行うとき、前記マッピングセンサが設けられた前記ピック上に前記被処理体がある場合、この被処理体を一時的に退避させる一時退避部を備えることを特徴とする処理システム。
  2. 前記小空間が、前記小空間内に搬入された前記被処理体の向きを合わせるプリアライナーを、さらに備え、
    前記一時退避部の位置の空間座標が、前記プリアライナーの位置の空間座標と、高さ方向の座標を除き、同一座標に設定されていることを特徴とする請求項1に記載の処理システム。
  3. 前記ピックが複数ある場合、前記マッピングセンサは、前記複数のピックのうちの少なくとも1つに設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の処理システム。
  4. 前記処理システムが、メンテナンスモードからノーマルモードへ復帰する時、前記マッピングセンサが設けられた前記ピック上に前記被処理体があるか否かが判断され、前記ピック上に前記被処理体がある場合に、この被処理体を前記一時退避部へ一時的に退避させることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の処理システム。
  5. 前記処理システムが、処理を中断した場合、この中断の間に、新たなカセットが前記ロードポートに取り付けられた時、前記マッピングセンサが設けられた前記ピック上に前記被処理体があるか否かが判断され、前記ピック上に前記被処理体がある場合に、この被処理体を前記一時退避部へ一時的に退避させることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の処理システム。
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