WO2012017949A1 - 珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末並びにそれを用いたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体、及びその製造方法 - Google Patents

珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末並びにそれを用いたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体、及びその製造方法 Download PDF

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nitride powder
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昌孝 藤永
孝之 上田
拓馬 酒井
慎輔 治田
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Definitions

  • the present invention relates to silicon nitride powder for silicon nitride phosphors with improved fluorescence intensity used for displays, backlights for liquid crystals, fluorescent lamps, white light emitting diodes, etc., and CaAlSiN 3 phosphors using the same, Sr 2
  • the present invention relates to a Si 5 N 8 phosphor, a (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor and a La 3 Si 6 N 11 phosphor, and a method for producing the same.
  • White light-emitting diodes are lightweight, do not use mercury, and have a long life, so that demand is expected to increase rapidly in the future.
  • a white light emitting diode is used in which a paste of a mixture of YAG (Y 3 Al 5 O 12 : Ce) powder activated with cerium and an epoxy resin is applied to a blue light emitting element (Patent Document 1). .
  • the color coordinates of the blue light-emitting diode and YAG Because the color tone is controlled on the line connecting the color coordinates, the white color is a mixture of green and blue instead of white. For this reason, there arises a problem that only white with insufficient red color can be realized.
  • the YAG: Ce phosphor powder is mixed with another phosphor powder that emits red to control the color tone.
  • Non-Patent Document 1 reports Ba 2 Si 5 N 8 activated by europium (Eu). Recently, CaAlSiN 3 activated with Eu exceeding the light output of Ba 2 Si 5 N 8 was found (Non-patent Document 2).
  • Patent Document 2 crystalline silicon nitride powder having an average particle size of 0.5 ⁇ m and an oxygen content of 0.93 wt% is used as a raw material, and the fluorescence characteristics are controlled by substituting the composition ratio and sites of CaAlSiN 3. Examples are disclosed.
  • red light emission is known, red light emission intensity was not sufficient when excited with blue visible light.
  • nitride phosphors can be used for fluorescent display tubes (VFD), field emission displays (FED), plasma display panels (PDP), cathode ray tubes (CRT), white light emitting diodes (LEDs), etc. Expected as a body.
  • VFD fluorescent display tubes
  • FED field emission displays
  • PDP plasma display panels
  • CRT cathode ray tubes
  • LEDs white light emitting diodes
  • JP 2000-208815 A Japanese Patent No. 3837588 US Pat. No. 6,682,663 JP 2010-70773 A
  • the present invention provides a higher-intensity silicon nitride that can be used for a fluorescent display tube (VFD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), a cathode ray tube (CRT), a light emitting diode (LED), and the like.
  • An object is to provide a manufacturing method.
  • the present inventors have used CaAlSiN 3 phosphor, Sr 2 Si 5 having excellent fluorescence intensity by using a powder made of specific crystalline silicon nitride particles as a raw material.
  • N 8 phosphor, found (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor and La 3 Si 6 N 11 phosphor can be produced, leading to the present invention.
  • the present invention is a crystalline silicon nitride powder used as a raw material for producing a silicon nitride phosphor containing silicon element and nitrogen element and not containing oxygen element, and having an oxygen content.
  • the present invention relates to a silicon nitride powder for silicon nitride phosphor, characterized by being 0.2 to 0.9 wt%.
  • the present invention is also a method for producing a CaAlSiN 3 based phosphor using the silicon nitride powder for siliconitride phosphor, wherein the silicon nitride powder for siliconitride phosphor and an aluminum source substance are used.
  • the substance serving as a calcium source and the substance serving as a europium source are mixed so as to have a general formula (Eu x Ca 1-x ) AlSiN 3, and in a nitrogen atmosphere of 0.05 MPa to 100 MPa, 1400 to 2000 ° C. It is related with the manufacturing method of the CaAlSiN 3 type fluorescent substance characterized by baking by.
  • the present invention is a CaAlSiN 3 based phosphor using the silicon nitride powder for silicon nitride phosphor, wherein the silicon nitride powder for silicon nitride phosphor, Ca 3 N 2 powder, and AlN powder,
  • the present invention relates to a phosphor.
  • the present invention is also a method for producing an Sr 2 Si 5 N 8 phosphor using the silicon nitride powder for siliconitride phosphor, wherein the silicon nitride powder for silicon nitride phosphor and strontium are used.
  • the source substance and the europium source substance are mixed so as to have the general formula (Eu x Sr 1-x ) 2 Si 5 N 8, and in a nitrogen atmosphere of 0.05 MPa to 100 MPa, 1400 to 2000
  • the present invention relates to a method for producing a Sr 2 Si 5 N 8 phosphor based on firing at a temperature of 0 ° C.
  • the present invention is an Sr 2 Si 5 N 8 phosphor based on the silicon nitride powder for siliconitride phosphor, wherein the silicon nitride powder for siliconitride phosphor, strontium nitride powder, and nitride Sr represented by the general formula (Eu x Sr 1-x ) 2 Si 5 N 8 obtained by firing a mixed powder with europium powder in an inert gas atmosphere containing nitrogen at 1400 to 2000 ° C. It relates to 2 Si 5 N 8 phosphor.
  • the present invention relates to a method for producing a (Sr, Ca) AlSiN 3 -based phosphor, characterized in that it is mixed and fired at 1400 to 2000 ° C. in a nitrogen atmosphere of 0.05 MPa to 100 MPa.
  • the present invention also relates to a method for producing a La 3 Si 6 N 11- based phosphor using the silicon nitride powder for silicon nitride phosphor, wherein the silicon nitride powder for silicon nitride phosphor and lanthanum are used.
  • the source substance and the cerium source substance are mixed so as to have the general formula (Ce X La 1-X ) Si 6 N 11, and in a nitrogen atmosphere of 0.05 MPa to 100 MPa, 1400 to 2000 ° C. in a method for producing a firing characterized by La 3 Si 6 N 11 phosphor.
  • the present invention is a La 3 Si 6 N 11- based phosphor using the silicon nitride powder for siliconitride phosphor, wherein the silicon nitride powder for siliconitride phosphor, LaN powder, and CeN powder are used.
  • La 3 Si 6 represented by the general formula (Ce X La 1-X ) Si 6 N 11 , which is obtained by firing the mixed powder with N 2 at 1400 to 2000 ° C. in an inert gas atmosphere containing nitrogen. on the N 11 based phosphor.
  • Luminous silicon nitride powder for silicon nitride phosphor and CaAlSiN 3 phosphor, Sr 2 Si 5 N 8 phosphor, (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor and La 3 Si 6 N 11 phosphor using the same A phosphor and a method for manufacturing the same can be provided.
  • FIG. 1 is a scanning electron micrograph showing the crystalline silicon nitride particles of Example 1.
  • FIG. 2 is a scanning electron micrograph showing the crystalline silicon nitride particles of Example 4.
  • FIG. 1 is a scanning electron micrograph showing the crystalline silicon nitride particles of Example 1.
  • the silicon nitride powder for silicon nitride phosphor according to the present invention is a silicon nitride phosphor containing a silicon element and a nitrogen element and not containing an oxygen element as a constituent element, specifically, a CaAlSiN 3 phosphor. Sr 2 Si 5 N 8 phosphor, (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor, and crystalline silicon nitride powder used as a raw material for producing La 3 Si 6 N 11 phosphor. As the crystalline silicon nitride, ⁇ -type silicon nitride is preferable.
  • the oxygen content of the silicon nitride powder is 0.2 to 0.9 wt%.
  • the silicon nitride powder as a conventional phosphor raw material has an oxygen content of 1.0 to 2.0 wt%, and by using a silicon nitride powder with a low oxygen content as the phosphor raw material as in the present invention, A silicon nitride phosphor having higher fluorescence intensity than conventional phosphors can be obtained.
  • the oxygen content in the silicon nitride powder is preferably 0.2 to 0.8 wt%, more preferably 0.2 to 0.4 wt%.
  • the oxygen content was measured with an oxygen-nitrogen simultaneous analyzer manufactured by LECO.
  • the average particle size of the silicon nitride powder is preferably 1.0 to 12 ⁇ m.
  • the thickness is more preferably 2.0 to 12 ⁇ m.
  • the thickness is more preferably 1.0 to 8 ⁇ m. If the average particle size is less than 1.0 ⁇ m, the oxygen content tends to increase, and the effect of fluorescence characteristics becomes small. If the average particle diameter exceeds 12 ⁇ m, it is difficult to manufacture and is not practical.
  • the average particle diameter measured the particle diameter from the scanning electron micrograph as follows. Specifically, a circle is drawn in a scanning electron micrograph image, and for each particle in contact with the circle, the maximum circle inscribed in the particle is determined, the diameter of the circle is defined as the diameter of the particle, The average particle diameter of the particles was calculated by taking the average particle diameter. The number of target measurement particles was about 50 to 150.
  • the specific surface area of the silicon nitride powder is preferably 0.2 to 4.0 m 2 / g.
  • the specific surface area of the silicon nitride powder is more preferably 0.2 to 3.0 m 2 / g.
  • it is more preferably 0.3 to 3.0 m 2 / g. Setting the specific surface area of the silicon nitride powder to less than 0.2 m 2 / g is difficult and impractical for manufacturing, and causes inconvenience for device fabrication.
  • the specific surface area exceeds 4.0 m 2 / g, the effect of the fluorescence characteristics becomes small, so 0.2 to 4.0 m 2 / g is preferable.
  • the specific surface area was measured with a Flowsorb 2300 type specific surface area measuring device (BET method by nitrogen gas adsorption method) manufactured by Shimadzu Corporation.
  • the silicon nitride powder for silicon nitride phosphor according to the present invention can be obtained by thermally decomposing a nitrogen-containing silane compound and / or an amorphous silicon nitride powder.
  • the nitrogen-containing silane compound include silicon diimide (Si (NH) 2 ), silicon tetraamide, silicon nitrogen imide, and silicon chlorimide. These are known methods, for example, a method in which silicon halide such as silicon tetrachloride, silicon tetrabromide, silicon tetraiodide and the like are reacted in the gas phase, and the liquid silicon halide is reacted with liquid ammonia. Manufactured by a method or the like.
  • the amorphous silicon nitride powder can be obtained by a known method, for example, a method of thermally decomposing the nitrogen-containing silane compound in a nitrogen or ammonia gas atmosphere at a temperature in the range of 1200 to 1460 ° C., silicon tetrachloride, silicon tetrabromide. Those manufactured by a method of reacting silicon halide such as silicon tetraiodide with ammonia at a high temperature are used.
  • the average particle size of the amorphous silicon nitride powder and the nitrogen-containing silane compound is usually 0.003 to 0.05 ⁇ m.
  • the nitrogen-containing silane compound and the amorphous silicon nitride powder are easily hydrolyzed and easily oxidized. Therefore, these raw material powders are weighed in an inert gas atmosphere.
  • the metal impurities mixed in the amorphous silicon nitride powder are reduced to 10 ppm or less by a known method in which the friction state between the powder and the metal in the reaction vessel material and the powder handling device is improved.
  • the oxygen concentration in the nitrogen gas passed through the heating furnace for obtaining the amorphous silicon nitride powder can be controlled in the range of 0.0 to 2.0 vol%.
  • the oxygen concentration in the atmosphere at the time of thermal decomposition is regulated to, for example, 100 ppm or less, preferably 10 ppm or less, and the amorphous silicon nitride powder having a low oxygen content is obtained.
  • the nitrogen-containing silane compound and / or the amorphous silicon nitride powder is fired in the range of 1300 to 1700 ° C. in a nitrogen or ammonia gas atmosphere to obtain a crystalline silicon nitride powder.
  • the particle size is controlled by controlling the firing conditions (temperature and heating rate).
  • the crystalline silicon nitride powder obtained in this way has large primary particles in a substantially monodispersed state and almost no aggregated particles and fused particles.
  • the obtained crystalline silicon nitride powder is a high-purity powder having a metal impurity of 100 ppm or less.
  • a low oxygen crystalline silicon nitride powder can be obtained by chemical treatment such as acid cleaning of the crystalline silicon nitride powder. In this way, the silicon nitride powder for siliconitride phosphor having an oxygen content of 0.2 to 0.9 wt% according to the present invention can be obtained.
  • the silicon nitride powder obtained in this way does not require strong pulverization unlike the silicon nitride powder produced by the direct nitridation method of metal silicon, and therefore the amount of impurities is extremely low at 100 ppm or less.
  • the impurities (Al, Ca, Fe) contained in the silicon nitride powder according to the present invention to 100 ppm or less, preferably 20 ppm or less, a phosphor with high fluorescence intensity can be obtained.
  • the CaAlSiN 3 phosphor according to the present invention refers to a phosphor having a basic structure of CaAlSiN 3 and a part of Ca substituted with an activation element such as Eu.
  • the method for producing a CaAlSiN 3 phosphor according to the present invention includes the silicon nitride powder having an oxygen content of 0.2 to 0.9 wt%, a substance serving as an aluminum source such as AlN, and calcium such as Ca 3 N 2.
  • the source substance and the europium source substance such as EuN are mixed so as to have the general formula (Eu x Ca 1-x ) AlSiN 3, and in a nitrogen atmosphere of 0.05 to 100 MPa at 1400 to 2000 ° C. It is characterized by firing.
  • Examples of the substance serving as the aluminum source include metal aluminum in addition to aluminum nitride (AlN). In addition to Ca 3 N 2 , metallic calcium can be used as the calcium source. In addition to EuN, metal europium can be cited as a substance serving as a europium source.
  • the CaAlSiN 3- based phosphor according to the present invention emits light not only with Eu element but also with Mn, Ce, Pr, Nd, Sm, and Yb as a light emitting source, but preferably contains Eu, and is preferably Eu.
  • the obtained CaAlSiN 3 phosphor is a phosphor represented by the general formula (Eu x Ca 1-x ) AlSiN 3 , and a part of Ca in CaAlSiN 3 is substituted with Eu.
  • the substitution amount x is not particularly limited, but usually 0 ⁇ x ⁇ 0.1.
  • silicon nitride (Si 3 N 4 ), calcium nitride (Ca 3 N 2 ), europium nitride (EuN), and aluminum nitride (AlN) are preferably used as raw materials.
  • any method for producing the raw material any method can be adopted as long as the method can finally obtain the nitride.
  • a typical method for manufacturing a raw material will be described.
  • Ca 3 N 2 can be produced by directly nitriding metallic calcium.
  • Metal calcium is put in a crucible made of carbon or boron nitride, heated at 600 to 900 ° C. and nitrided.
  • Calcium nitride is also commercially available, and a commercially available product (for example, manufactured by Aldrich) may be used.
  • EuN can also be obtained by direct nitridation of europium metal.
  • the europium metal is made into fine particles using a basket in a nitrogen box and put into a crucible made of carbon or boron nitride. This is placed in a firing furnace and heated in a nitrogen atmosphere at 600 to 900 ° C. to perform nitriding.
  • a part of EuN may be substituted with Eu 2 O 3 .
  • AlN a direct nitriding method or a reductive nitriding method of alumina is employed, but high-purity AlN is widely available on the market and may be used.
  • Tokuyama AlN F, E grade
  • F E grade
  • the silicon nitride phosphor is a Sr 2 Si 5 N 8 system phosphor.
  • the Sr 2 Si 5 N 8 phosphor according to the present invention is a crystal having an A 2 Si 5 N 8 crystal structure, Sr is present at the A site, and a rare earth activator such as Eu is dissolved in the phosphor. Say. Moreover, Ca and Ba may partly dissolve in the A site.
  • the method for producing a Sr 2 Si 5 N 8 phosphor according to the present invention includes the silicon nitride powder having an oxygen content of 0.2 to 0.9 wt%, and a substance serving as a strontium source such as Sr 3 N 2 ;
  • a substance that is a source of europium, such as EuN, is mixed so as to have the general formula (Eu x Sr 1-x ) 2 Si 5 N 8 and fired at 1400 to 2000 ° C. in a nitrogen atmosphere of 0.05 to 100 MPa. It is characterized by.
  • Examples of the material that becomes a strontium source include metal strontium in addition to strontium nitride (Sr 3 N 2 , Sr 2 N).
  • Examples of the substance serving as a europium source include metal europium and europium oxide in addition to europium nitride.
  • Ca and Ba also form an A 2 Si 5 N 8 crystal structure, but preferably contains Sr, and is preferably Sr.
  • the Sr 2 Si 5 N 8 phosphor according to the present invention emits light not only with Eu element but also with Mn, Ce, Pr, Nd, Sm, Yb as a light source, but preferably contains Eu, and is Eu. desirable.
  • the obtained Sr 2 Si 5 N 8 phosphor is a phosphor represented by the general formula (Eu x Sr 1-x ) 2 Si 5 N 8 , and a part of Sr of Sr 2 Si 5 N 8 is Eu. Has been replaced by The substitution amount x is not particularly limited, but is usually 0.01 ⁇ x ⁇ 0.2.
  • silicon nitride (Si 3 N 4 ), strontium nitride (Sr 3 N 2 ), and europium nitride (EuN) are preferably used as raw materials.
  • any method for producing the raw material any method can be adopted as long as the method can finally obtain the nitride.
  • the (Sr, Ca) AlSiN 3 based phosphor according to the present invention is a CaAlSiN 3 phosphor that is replaced with a part of the Ca site Sr, and a part thereof is replaced with a rare earth activation element M such as Eu. Refers to a phosphor.
  • the method for producing a (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor according to the present invention comprises the silicon nitride powder having an average particle diameter of 1.0 to 12 ⁇ m and an oxygen content of 0.2 to 0.9 wt%,
  • a substance serving as a strontium source such as Sr 3 N 2 , a substance serving as a calcium source such as Ca 3 N 2 , a substance serving as a europium source such as EuN, and a substance serving as an aluminum source such as ALN are represented by the general formula (Eu x Sr y Ca z) were mixed so that the AlSiN 3, in a nitrogen atmosphere of 0.0 ⁇ 100 MPa, and firing at 1400 ⁇ 2000 ° C..
  • Examples of the substance serving as a strontium source include metal strontium in addition to strontium nitride (Sr 3 N 2 ).
  • metallic calcium can be used as a substance that serves as a calcium source.
  • Examples of the substance serving as a europium source include europium metal in addition to europium nitride (EuN).
  • EuN europium nitride
  • AlN aluminum nitride
  • the aluminum source may be metal aluminum.
  • the (Sr, Ca) AlSiN 3 -based phosphor according to the present invention emits light with Ce, Pr, Nd, Sm, Yb in addition to the Eu element as a light source, but preferably contains Eu, and is preferably Eu. .
  • a part of (Sr, Ca) of (Sr, Ca) AlSiN 3 is substituted with a rare earth element M such as Eu serving as a light emitting source.
  • the substitution amount x is not particularly limited, but is usually 0.002 ⁇ x ⁇ 0.03.
  • silicon nitride (Si 3 N 4 ), strontium nitride (Sr 3 N 2 ), calcium nitride (Ca 3 N 2 ), europium nitride (EuN), and aluminum nitride (AlN) are suitable as raw materials. Used. As a method for producing the raw material, any method can be adopted as long as the method can finally obtain the nitride.
  • the La 3 Si 6 N 11- based phosphor according to the present invention refers to a phosphor in which a part of La is substituted with a rare earth activating element such as Ce.
  • the method for producing a La 3 Si 6 N 11- based phosphor according to the present invention includes the crystalline silicon nitride powder having an oxygen content of 0.2 to 0.9 wt%, a lanthanum source material such as LaN, and CeN. And a cerium source substance such as a general formula (Ce X La 1-X ) Si 6 N 11 and is fired in a nitrogen atmosphere of 0.05 to 100 MPa at 1400 to 2000 ° C. And
  • Examples of the substance serving as a lanthanum source include metal lanthanum in addition to lanthanum nitride (LaN).
  • Examples of the cerium source material include cerium metal and cerium oxide in addition to cerium nitride.
  • the La 3 Si 6 N 11- based phosphor according to the present invention also emits Y, Nd, Sm, and Eu in addition to the Ce element as a light source, but preferably contains Ce, and is preferably Ce.
  • the obtained La 3 Si 6 N 11- based phosphor is a phosphor represented by the general formula (Ce X La 1-X ) Si 6 N 11 , and part of La of La 3 Si 6 N 11 is Ce. Has been replaced.
  • the substitution amount x is not particularly limited, but is usually 0.001 ⁇ x ⁇ 1.0.
  • silicon nitride (Si 3 N 4 ), lanthanum nitride (LaN), or cerium nitride (CeN) is preferably used as a raw material.
  • any method for producing the raw material any method can be adopted as long as the method can finally obtain the nitride.
  • each of the above-mentioned starting points The method of mixing the raw materials is not particularly limited, and is a method known per se, such as a dry mixing method, a method of removing the solvent after wet mixing in an inert solvent that does not substantially react with each component of the raw material, etc. Can be adopted.
  • a V-type mixer, a rocking mixer, a ball mill, a vibration mill, a medium stirring mill, or the like is preferably used.
  • the mixture of starting materials is baked at 1400 to 1800 ° C., preferably 1500 to 1700 ° C. in a nitrogen-containing inert gas atmosphere at 1 atm to obtain the target phosphor.
  • the firing temperature is lower than 1400 ° C., it takes a long time to produce a desired phosphor, which is not practical.
  • generation powder also falls. If the firing temperature exceeds 1800 ° C., the evaporation of calcium, europium, strontium, lanthanum, and cerium becomes significant and a bright phosphor cannot be obtained.
  • the starting raw material mixed powder can be fired in a temperature range of 1600 to 2000 ° C., preferably 1600 to 1900 ° C. under a pressurized nitrogen gas atmosphere.
  • nitrogen gas pressurization suppresses evaporation of calcium, europium and cerium and sublimation decomposition of Si 3 N 4 , and a desired phosphor can be obtained in a short time.
  • the firing temperature can be raised by increasing the nitrogen gas pressure. For example, firing can be performed at 1600 to 1850 ° C. under a nitrogen gas pressure of 5 atm and 1600 to 2000 ° C. under a nitrogen gas pressure of 10 atm.
  • the heating furnace used for firing the powder mixture is not particularly limited.
  • a batch type electric furnace, a rotary kiln, a fluidized firing furnace, a pusher type electric furnace or the like using a high frequency induction heating method or a resistance heating method is used. be able to.
  • the acid it is preferable to perform the washing treatment in a solution containing Furthermore, it is preferable to perform heat treatment at a temperature range of 300 to 1000 ° C. in one or more atmospheres selected from nitrogen, ammonia, and hydrogen after firing.
  • M is the rare earth elements such as a light emitting source Eu used
  • the rare earth element M serving as a light emitting source include Ce, Pr, Nd, Sm, and Yb in addition to the Eu element, but preferably includes Eu and is preferably Eu.
  • a La 3 Si 6 N 11- based phosphor represented by X La 1-X ) Si 6 N 11 (Ce is a light-emitting source, which also emits Y, Nd, Sm, and Eu in addition to the Ce element, but contains Ce.
  • Ce Desirable is a phosphor excellent in fluorescence intensity as compared with a phosphor obtained from a conventional silicon nitride powder.
  • the CaAlSiN 3 phosphor, the Sr 2 Si 5 N 8 phosphor, the (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor, or the La 3 Si 6 N 11 phosphor according to the present invention is obtained as described above. More specifically, a mixed powder of the above silicon nitride powder, Ca 3 N 2 powder, AlN powder and EuN powder is heated at 1400 to 2000 ° C. in an inert gas atmosphere containing nitrogen. The CaAlSiN 3 phosphor obtained by firing, and the mixed powder of the above silicon nitride powder, Sr 3 N 2 powder and EuN powder are fired at 1400 to 2000 ° C. in an inert gas atmosphere containing nitrogen.
  • the mixed powder of Sr 2 Si 5 N 8 phosphor, the above silicon nitride powder and Sr 3 N 2 powder and Ca 3 N 2 powder and EuN powder and Al powder obtained by, inactivated containing nitrogen Gas atmosphere was obtained by firing at 1400 ⁇ 2000 °C (Sr, Ca ) of the part of which is substituted with Eu (Sr, Ca) AlSiN 3 fluorescent material, said silicon nitride powder and LaN powder and CeN La 3 Si 6 N 11 phosphor in which a part of La obtained by firing the mixed powder with powder at 1400 to 2000 ° C. in an inert gas atmosphere containing nitrogen is substituted with Ce is exemplified. .
  • the CaAlSiN 3 phosphor, the Sr 2 Si 5 N 8 phosphor, the (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor, or the La 3 Si 6 N 11 phosphor according to the present invention can be obtained by using a known method such as epoxy resin or A coating agent is produced by kneading with a transparent resin such as an acrylic resin. This is applied to a light emitting diode that emits excitation light to form a light conversion type light emitting diode, which is used as a lighting fixture.
  • a thin plate including the CaAlSiN 3 phosphor, the Sr 2 Si 5 N 8 phosphor, the (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor, or the La 3 Si 6 N 11 phosphor according to the present invention is formed. It is also possible to produce a light conversion type light emitting diode by using the light emitting diode as an excitation source so as to absorb the light, and to use it as a lighting fixture.
  • the wavelength of the light emitting diode serving as the excitation source is preferably one that emits light having a wavelength of 300 to 500 nm in order to take advantage of the characteristics of the silicon nitride phosphor, and is preferably light having a wavelength of ultraviolet to blue of 300 to 470 nm.
  • the CaAlSiN 3 phosphor, the Sr 2 Si 5 N 8 phosphor and the (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor according to the present invention emit red fluorescence, but other phosphors such as yellow It is also possible to use phosphors emitting orange, phosphors emitting orange, phosphors emitting green, and phosphors emitting blue. When mixed with these phosphors, the phosphor of the present invention increases the red component of the emitted light, and the color tone can be controlled.
  • the La 3 Si 6 N 11- based phosphor according to the present invention emits yellow fluorescence, but phosphors emitting other colors, such as phosphors emitting green, phosphors emitting orange, and fluorescence emitting red. It can also be used by mixing with a fluorescent substance that emits blue light. When mixed with these phosphors, the phosphor of the present invention increases the yellow component of the emitted light, and the color tone can be controlled.
  • a display device can also be manufactured.
  • a light emitting diode not only a light emitting diode but also a light source that emits an electron beam, an electric field, vacuum ultraviolet rays, and ultraviolet rays is employed as an excitation source.
  • the silicon nitride phosphor produced by using the silicon nitride powder for silicon nitride phosphor according to the present invention has a feature that there is no reduction in luminance with respect to these excitation sources. Thus, it is applied to a fluorescent display tube (VFD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), and a cathode ray tube (CRT).
  • VFD fluorescent display tube
  • FED field emission display
  • PDP plasma display panel
  • CRT cathode ray tube
  • the specific surface area of the powder was measured by a BET method by a nitrogen gas adsorption method using a Shimadzu flowsorb 2300 type specific surface area measuring device.
  • the oxygen content was measured with an oxygen-nitrogen simultaneous analyzer manufactured by LECO.
  • the average particle size was measured from a scanning electron micrograph. Specifically, a circle is drawn in a scanning electron micrograph image, and about 150 individual particles in contact with the circle, a maximum circle inscribed in the particle is determined, and the diameter of the circle is defined as the diameter of the particle.
  • the average particle diameter of the particles was calculated by taking the average of the particle diameters.
  • Example 1 First, crystalline silicon nitride powder necessary for the present invention was produced. The method is as follows. A toluene solution having a silicon tetrachloride concentration of 50 vol% is reacted with liquid ammonia to produce silicon diimide having a powder bulk density (apparent density) of 0.13 g / cm 3 and heated at 1150 ° C. in a nitrogen gas atmosphere. By decomposing, an amorphous silicon nitride powder having a powder bulk density (apparent density) of 0.25 g / cm 3 was obtained.
  • the metal impurities mixed in the amorphous silicon nitride powder were reduced to 10 ppm or less by a known method for improving the friction state between the powder and the metal in the reaction vessel material and powder handling equipment. Moreover, the oxygen concentration in nitrogen gas distribute
  • This amorphous silicon nitride powder was put in a carbon crucible and heated from room temperature to 1100 ° C. for 1 hour, from 1100 ° C. to 1400 ° C. at 50 ° C./hr, from 1400 ° C. to 1500 ° C. for 1 hour,
  • the crystalline silicon nitride powder according to Example 1 was produced by holding at 1500 ° C. for 1 hour.
  • the obtained crystalline silicon nitride powder particles are shown in FIG.
  • the specific surface area was 10 m 2 / g, the average particle size was 0.2 ⁇ m, and the oxygen content was 0.89 wt%.
  • Example 2 When the silicon diimide was heated to obtain amorphous silicon nitride powder, the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated in the heating furnace was introduced at 0.2 vol%. Otherwise, the crystalline silicon nitride powder according to Example 2 was produced in the same manner as in Example 1. The obtained crystalline silicon nitride powder had a specific surface area of 10 m 2 / g, an average particle size of 0.2 ⁇ m, and an oxygen content of 0.72 wt%.
  • Example 3 When the silicon diimide was heated to obtain amorphous silicon nitride powder, the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated in the heating furnace was introduced at 0.001 vol% or less. Otherwise, the crystalline silicon nitride powder according to Example 3 was produced by the same method as in Example 1. The obtained crystalline silicon nitride powder had a specific surface area of 10 m 2 / g, an average particle size of 0.2 ⁇ m, and an oxygen content of 0.60 wt%.
  • Example 4 When the silicon diimide was heated to obtain amorphous silicon nitride powder, the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated in the heating furnace was introduced at 0.5 vol%. The temperature was slowly raised from 1100 ° C. to 1400 ° C. at the time of firing the amorphous silicon nitride powder at 20 ° C./hr. Otherwise, the crystalline silicon nitride powder according to Example 4 was produced in the same manner as in Example 1. The obtained crystalline silicon nitride powder is ⁇ -type silicon nitride powder, and its particles are shown in FIG. The specific surface area was 1.0 m 2 / g, the average particle size was 3.0 ⁇ m, and the oxygen content was 0.72 wt%.
  • Example 5 When the silicon diimide was heated to obtain amorphous silicon nitride powder, the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated in the heating furnace was introduced at 0.0006 vol% or less. Otherwise, the crystalline silicon nitride powder according to Example 5 was produced in the same manner as in Example 4. The obtained crystalline silicon nitride powder had a specific surface area of 1.0 m 2 / g, an average particle size of 3.0 ⁇ m, and an oxygen content of 0.34 wt%.
  • Example 6 When the silicon diimide was heated to obtain amorphous silicon nitride powder, the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated in the heating furnace was introduced at 0.6 vol%. The temperature was slowly raised from 1100 ° C. to 1400 ° C. at the time of firing the amorphous silicon nitride powder at 10 ° C./hr. Otherwise, the crystalline silicon nitride powder according to Example 6 was produced in the same manner as in Example 1. The obtained crystalline silicon nitride powder had a specific surface area of 0.3 m 2 / g, an average particle size of 8.0 ⁇ m, and an oxygen content of 0.75 wt%.
  • Example 7 When the silicon diimide was heated to obtain amorphous silicon nitride powder, the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated in the heating furnace was introduced at 0.0005 vol% or less. Otherwise, the crystalline silicon nitride powder according to Example 7 was produced in the same manner as in Example 6. The obtained crystalline silicon nitride powder had a specific surface area of 0.3 m 2 / g, an average particle size of 8.0 ⁇ m, and an oxygen content of 0.29 wt%.
  • Example 8 When the silicon diimide was heated to obtain amorphous silicon nitride powder, the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated in the heating furnace was introduced at 0.5 vol%. The temperature for firing the amorphous silicon nitride powder was slowly raised from 1100 ° C. to 1400 ° C. at 40 ° C./hr. Otherwise, the crystalline silicon nitride powder according to Example 8 was produced in the same manner as in Example 1. The obtained crystalline silicon nitride powder had a specific surface area of 3.0 m 2 / g, an average particle size of 1.0 ⁇ m, and an oxygen content of 0.73 wt%.
  • Example 10 When the silicon diimide was heated to obtain amorphous silicon nitride powder, the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated in the heating furnace was introduced at 0.0006 vol% or less. Otherwise, the crystalline silicon nitride powder according to Example 10 was produced in the same manner as in Example 8. The obtained crystalline silicon nitride powder had a specific surface area of 3.0 m 2 / g, an average particle size of 1.0 ⁇ m, and an oxygen content of 0.33 wt%.
  • Comparative Example 1 When the silicon diimide was heated to obtain amorphous silicon nitride powder, the oxygen concentration in the nitrogen gas circulated in the heating furnace was introduced at 1.3 vol%. The temperature for firing the amorphous silicon nitride powder was slowly raised from 1100 ° C. to 1400 ° C. at 50 ° C./hr. Otherwise, the crystalline silicon nitride powder according to Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1. The obtained crystalline silicon nitride powder had a specific surface area of 10 m 2 / g, an average particle size of 0.2 ⁇ m, and an oxygen content of 1.34 wt%.
  • Comparative Example 2 When the silicon diimide was heated to obtain amorphous silicon nitride powder, the oxygen concentration in the nitrogen gas passed through the heating furnace was introduced at 2.0 vol%. The temperature for firing the amorphous silicon nitride powder was slowly raised from 1100 ° C. to 1400 ° C. at 40 ° C./hr. Otherwise, the crystalline silicon nitride powder according to Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1. The obtained crystalline silicon nitride powder had a specific surface area of 3.0 m 2 / g, an average particle size of 1.0 ⁇ m, and an oxygen content of 1.65 wt%.
  • the crucible was set in an atmospheric pressure type electric furnace. After vacuuming with an oil rotary pump, nitrogen with a purity of 99.999% was introduced to adjust the pressure to 0.8 MPa, 1 hour to 1000 ° C., 1 hour to 1200 ° C., 2 hours to 1800 ° C. in a total of 4 hours. The temperature was raised to 1800 ° C., held at 1800 ° C. for 10 hours, then cooled in a furnace, and the crucible was taken out. The synthesized sample was lightly pulverized and subjected to powder X-ray diffraction measurement (XRD). As a result, it was confirmed that the CaAlSiN 3 phosphor was obtained by replacing a part of Ca with Eu.
  • XRD powder X-ray diffraction measurement
  • the powder was pulverized using an agate mortar, dry pulverizer, and wet pulverizer. After setting to a predetermined particle size, fluorescence characteristics were evaluated at an excitation of 450 nm using an FP-6500 with an integrating sphere manufactured by JASCO Corporation.
  • Table 1 shows the relative surface area of the raw crystalline silicon nitride powder, the oxygen content, and the relative fluorescence intensity of the obtained CaAlSiN 3 phosphor when the fluorescence intensity of Comparative Example 6 is taken as 100. .
  • the crucible was set in an atmospheric pressure type electric furnace. After vacuuming with an oil rotary pump, nitrogen with a purity of 99.999% was introduced to adjust the pressure to 0.8 MPa, 1 hour to 1000 ° C., 1 hour to 1200 ° C., 2 hours to 1600 ° C. for a total of 4 hours. The temperature was raised to 1600 ° C., held at 1600 ° C. for 6 hours, then cooled in the furnace, and the crucible was taken out. The synthesized sample was lightly pulverized and subjected to powder X-ray diffraction measurement (XRD). As a result, it was confirmed that the phosphor was a Sr 2 Si 5 N 8 based phosphor in which a part of Sr was substituted with Eu.
  • XRD powder X-ray diffraction measurement
  • the powder was pulverized using an agate mortar, dry pulverizer, and wet pulverizer. After setting to a predetermined particle size, fluorescence characteristics were evaluated at an excitation of 450 nm using an FP-6500 with an integrating sphere manufactured by JASCO Corporation.
  • Table 2 shows the relative fluorescence of the obtained Sr 2 Si 5 N 8 phosphor when the specific surface area, oxygen content, and fluorescence intensity of Comparative Example 10 are set to 100. Intensity was shown.
  • the powder was pulverized using an agate mortar, dry pulverizer, and wet pulverizer. After setting to a predetermined particle size, fluorescence characteristics were evaluated at an excitation of 450 nm using an FP-6500 with an integrating sphere manufactured by JASCO Corporation.
  • Table 3 shows the fluorescence of the obtained (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor when the specific surface area of the crystalline silicon nitride powder as a raw material, the oxygen content, and the fluorescence intensity of Comparative Example 18 are 100. Relative intensity was shown.
  • Example 37 Using the crystalline silicon nitride powder according to Example 4 (specific surface area is 1.0 m 2 / g, average particle diameter is 3.0 ⁇ m, oxygen content is 0.72 wt%), Eu 0.002 in a nitrogen box Silicon nitride powder, strontium nitride powder, calcium nitride powder, europium nitride powder, and aluminum nitride powder were weighed so that Sr 0.7936 Ca 0.2044 AlSiN 3 was obtained. Other than that, a (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor in which a part of (Sr, Ca) was substituted with Eu was produced in the same manner as in Examples 30 to 36. The results are shown in Table 4.
  • Example 38 Silicon nitride powder, strontium nitride powder, calcium nitride powder, europium nitride powder and aluminum nitride powder were weighed so that the composition ratio would be Eu 0.03 Sr 0.7936 Ca 0.1764 AlSiN 3 .
  • a (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor in which a part of (Sr, Ca) was substituted with Eu was produced in the same manner as in Examples 30 to 36. The results are shown in Table 4.
  • Example 39 Silicon nitride powder, strontium nitride powder, calcium nitride powder, europium nitride powder, and aluminum nitride powder were weighed so that the composition ratio would be Eu 0.008 Sr 0.1 Ca 0.892 AlSiN 3 .
  • a (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor in which a part of (Sr, Ca) was substituted with Eu was produced in the same manner as in Examples 30 to 36. The results are shown in Table 4.
  • Example 40 Silicon nitride powder, strontium nitride powder, calcium nitride powder, europium nitride powder and aluminum nitride powder were weighed so that the composition ratio would be Eu 0.008 Sr 0.5 Ca 0.492 AlSiN 3 .
  • a (Sr, Ca) AlSiN 3 phosphor in which a part of (Sr, Ca) was substituted with Eu was produced in the same manner as in Examples 30 to 36. The results are shown in Table 4.
  • the crucible was set in an atmospheric pressure type electric furnace. After vacuuming with an oil rotary pump, nitrogen with a purity of 99.999% was introduced to adjust the pressure to 0.8 MPa, 1 hour to 1000 ° C., 1 hour to 1200 ° C., 3 hours to 1950 ° C. in a total of 5 hours. The temperature was raised to 1950 ° C., held at 1950 ° C. for 2 hours, then cooled in the furnace, and the crucible was taken out. The synthesized sample was lightly pulverized and subjected to powder X-ray diffraction measurement (XRD). As a result, it was confirmed that this was a La 3 Si 6 N 11 phosphor in which a part of La was replaced with Ce.
  • XRD powder X-ray diffraction measurement
  • the powder was pulverized using an agate mortar, dry pulverizer, and wet pulverizer. After setting to a predetermined particle size, fluorescence characteristics were evaluated at an excitation of 450 nm using an FP-6500 with an integrating sphere manufactured by JASCO Corporation.
  • Table 5 shows the relative fluorescence of the obtained La 3 Si 6 N 11 phosphor when the specific surface area of the raw crystalline silicon nitride powder, the oxygen content, and the fluorescence intensity of Comparative Example 23 are taken as 100. Intensity was shown.

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Abstract

　蛍光表示管（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレー（ＦＥＤ）、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）、陰極線管（ＣＲＴ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）等に使用できる、より高輝度の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末並びにそれを用いたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体、及びその製造方法を提供する。本発明は、珪素元素と窒素元素とを含有し、酸素元素を構成元素としない珪窒化物蛍光体を製造するための原料として使用する結晶質窒化珪素粉末であって、酸素含有量が０．２～０．９ｗｔ％であることを特徴とする珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末並びにそれを用いたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体、及びその製造方法に関する。

Description

珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末並びにそれを用いたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体、及びその製造方法
　本発明は、ディスプレイ、液晶用バックライト、蛍光ランプ、白色発光ダイオード等に使用される蛍光強度が改善された珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末並びにそれを用いたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体、及びその製造方法に関する。
　近年、青色ダイオードが実用化されたことを受け、このダイオードを発光源とする白色発光ダイオードの開発研究が盛んに行われている。白色発光ダイオードは軽量で、水銀を使用せず、長寿命であることから、今後、需要が急速に拡大することが予測されている。通常白色光発光ダイオードは、セリウムで付活されたＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）粉末とエポキシ樹脂の混合物のペーストを青色発光素子に塗布したものが採用されている（特許文献１）。
　しかし、ＹＡＧ：Ｃｅの蛍光の色が、ＣＩＥ色度座標で、ｘ＝０．４１、ｙ＝０．５６付近にあり、４６０ｎｍの青色励起光と混色した場合、青色発光ダイオードの色座標とＹＡＧの色座標を結ぶ線上で色調を制御するため、白色ではなく緑青色の混ざった白色になる。このため、赤色の不足した白色しか実現できないという問題が生じる。この色調の悪さを解決するためにＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体粉末に赤色を発する別の蛍光体粉末を混ぜて、色調を制御している。
　ところが、青色光を吸収し赤色の蛍光を放出する蛍光体の報告は非常に少ない。具体例としては、非特許文献１に、ユーロピウム（Ｅｕ）で付活されたＢａ２Ｓｉ５Ｎ８が報告されている。また、最近、Ｂａ２Ｓｉ５Ｎ８の光出力を上回るＥｕで付活されたＣａＡｌＳｉＮ３が見出された（非特許文献２）。また、特許文献２には、平均粒径０．５μｍ、酸素含有量０．９３ｗｔ％の結晶質窒化珪素粉末を原料に使用し、ＣａＡｌＳｉＮ３の組成比率およびサイトを置換して蛍光特性を制御している例が開示されている。
　さらに、希土類元素を付活したＡ２Ｓｉ５Ｎ８結晶構造蛍光体として、非特許文献３に、ＭｘＳｉｙＮｚ（Ｍ＝Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎ；ｘ、ｙ、ｚは種々の値）を母体とする蛍光体、特許文献３に、ＭｘＳｉｙＮｚ：Ｅｕ（Ｍ＝Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎ；ｚ＝２／３ｘ＋４／３ｙ）を母体とする蛍光体などの赤色に発光するものが知られているが、青色の可視光での励起では赤色の発光強度は十分でなかった。
　また、近年、近紫外から青色の発光ダイオードを励起源とする白色発光ダイオードが盛んに検討されるようになり、この励起波長に対し強く黄色の発光する蛍光体が求められている。黄色発光体としては、従来、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅが広く使用されていたが、特許文献４に記載のように、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１も知られているようになっている。
　これら窒化物蛍光体は、蛍光表示管（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレー（ＦＥＤ）、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）、陰極線管（ＣＲＴ）、白色発光ダイオード（ＬＥＤ）などに使用でき、輝度低下の少ない蛍光体として期待されている。
特開２０００－２０８８１５号公報 特許第３８３７５８８号公報 米国特許第６６８２６６３号公報 特開２０１０－７０７７３号公報
Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｈｙｓｉｃｓ　ａｎｄ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　ｏｆ　Ｓｏｌｉｄｓ　６１巻　（２０００年）２００１～２００６ページ 第６５回応用物理学会学術講演会、講演予稿集　１２８３ページ 「Ｏｎ　ｎｅｗ　ｒａｒｅ－ｅａｒｔｈ　ｄｏｐｅｄ　Ｍ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｏ－Ｎ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ」Ｊ．Ｗ．Ｈ．ｖａｎ　Ｋｒｅｖｅｌ著、ＴＵ　Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ　２０００、ＩＳＢＮ　９０－３８６－２７１１－４
　しかしながら、これら窒化物蛍光体の蛍光強度は、未だ十分ではなく、より高輝度の蛍光体が期待されている。そこで、本発明は、蛍光表示管（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレー（ＦＥＤ）、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）、陰極線管（ＣＲＴ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）等に使用できる、より高輝度の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末並びにそれを用いたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体、及びその製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記問題を解決するために鋭意検討した結果、特定の結晶質窒化珪素粒子からなる粉末を原料として用いることにより、蛍光強度に優れたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体が製造できることを見出し、本発明に至った。
　即ち、本発明は、珪素元素と窒素元素とを含有し、酸素元素を構成元素としない珪窒化物蛍光体を製造するための原料として使用する結晶質窒化珪素粉末であって、酸素含有量が０．２～０．９ｗｔ％であることを特徴とする珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末に関する。
　また本発明は、上記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いて、ＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体を製造する方法であって、前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、アルミニウム源となる物質と、カルシウム源となる物質と、ユウロピウム源となる物質とを、一般式（ＥｕｘＣａ１－ｘ）ＡｌＳｉＮ３になるように混合し、０．０５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とするＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体の製造方法に関する。
　さらに、本発明は、上記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体であって、前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、Ｃａ３Ｎ２粉末と、ＡｌＮ粉末と、ＥｕＮ粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られる、一般式（ＥｕｘＣａ１－ｘ）ＡｌＳｉＮ３で表されるＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体に関する。
　また、本発明は、上記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いて、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体を製造する方法であって、前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、ストロンチウム源となる物質と、ユウロピウム源となる物質とを、一般式（ＥｕｘＳｒ１－ｘ）２Ｓｉ５Ｎ８になるように混合し、０．０５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とするＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体の製造方法に関する。
　さらに、本発明は、上記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いたＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体であって、前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、窒化ストロンチウム粉末と、窒化ユウロピウム粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られる、一般式（ＥｕｘＳｒ１－ｘ）２Ｓｉ５Ｎ８で表されるＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体に関する。
　また、本発明は、上記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いて、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体を製造する方法であって、前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、ストロンチウム源となる物質と、カルシウム源となる物質と、ユウロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質とを、一般式（ＥｕｘＳｒｙＣａｚ）ＡｌＳｉＮ３、（ただし、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）になるように混合し、０．０５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とする（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体の製造方法に関する。
　さらに、本発明は、上記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いた（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体であって、前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、Ｓｒ３Ｎ２粉末と、Ｃａ３Ｎ２粉末と、ＥｕＮ粉末と、ＡｌＮ粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られる、一般式（ＥｕｘＳｒｙＣａｚ）ＡｌＳｉＮ３、（ただし、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表される（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体に関する。
　また、本発明は、上記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いて、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体を製造する方法であって、前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、ランタン源となる物質と、セリウム源となる物質とを、一般式（ＣｅＸＬａ１－Ｘ）Ｓｉ６Ｎ１１になるように混合し、０．０５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とするＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体の製造方法に関する。
　さらに、本発明は、上記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いたＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体であって、前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、ＬａＮ粉末と、ＣｅＮ粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られる、一般式（ＣｅＸＬａ１－Ｘ）Ｓｉ６Ｎ１１で表されるＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体に関する。
　以上のように、本発明によれば、蛍光表示管（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレー（ＦＥＤ）、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）、陰極線管（ＣＲＴ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）等に使用できる、より高輝度の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末並びにそれを用いたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体、及びその製造方法を提供することができる。
図１は実施例１の結晶質窒化珪素の粒子を示す走査型電子線顕微鏡写真である。 図２は実施例４の結晶質窒化珪素の粒子を示す走査型電子線顕微鏡写真である。
　本発明に係る珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末は、珪素元素と窒素元素とを含有し、酸素元素を構成元素としない珪窒化物蛍光体であり、具体的には、ＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体、及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体を製造するための原料として使用する結晶質窒化珪素粉末である。また、結晶質窒化珪素としては、α型窒化珪素が好ましい。
　本発明に係る珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末において、窒化珪素粉末の酸素含有量は、０．２～０．９ｗｔ％である。従来の蛍光体原料としての窒化珪素粉末の酸素含有量は、１．０～２．０ｗｔ％であり、本発明のように、酸素含有量の少ない窒化珪素粉末を蛍光体原料に用いることにより、従来の蛍光体よりも蛍光強度の高い珪窒化物蛍光体を得ることができる。窒化珪素粉末中の酸素含有量は、好ましくは、０．２～０．８ｗｔ％、さらに好ましくは、０．２～０．４ｗｔ％である。酸素含有量を０．２ｗｔ％以下にする事は製造上難しく、酸素含有量が０．９ｗｔ％以上では蛍光特性の顕著な向上が認められないので、好ましくない。なお、酸素含有量の測定は、ＬＥＣＯ社製酸素窒素同時分析装置で測定した。
　また、本発明において、窒化珪素粉末の平均粒子径は、１．０～１２μｍが好ましい。ＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体を製造するための原料として使用する場合、さらに好ましくは、２．０～１２μｍである。また、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体、及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体を製造するための原料として使用する場合、さらに好ましくは１．０～８μｍである。平均粒子径が１．０μｍ未満では酸素含有量が増加する傾向があり、蛍光特性の効果が小さくなる。平均粒子径が１２μｍを超えると、製造が難しく実用的ではない。なお、平均粒子径は、次のようにして走査型電子顕微鏡写真から粒子径を測定した。即ち具体的には、走査型電子顕微鏡像写真内に円を描き、その円に接する個々の粒子について、粒子に内接する最大の円を定め、その円の直径をその粒子の径とし、それらの粒子の径の平均をとることにより粒子の平均粒子径を算出した。対象とする測定粒子の数は、約５０～１５０個になるようにした。
　また、本発明において、窒化珪素粉末の比表面積は、０．２～４．０ｍ２／ｇが好ましい。ＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体を製造するための原料として使用する場合、さらに好ましくは、０．２～３．０ｍ２／ｇである。また、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体、及びＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体を製造するための原料として使用する場合、さらに好ましくは０．３～３．０ｍ２／ｇである。窒化珪素粉末の比表面積を０．２ｍ２／ｇ未満にする事は製造上難しく実用的ではなく、素子化する上で不都合を生じる。比表面積が４．０ｍ２／ｇを超えると、蛍光特性の効果が小さくなるので、０．２～４．０ｍ２／ｇが好ましい。なお、比表面積は、島津社製フローソーブ２３００型比表面積測定装置（窒素ガス吸着法によるＢＥＴ法）で測定した。
　本発明に係る珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末は、含窒素シラン化合物および／または非晶質（アモルファス）窒化珪素粉末を熱分解して得ることができる。含窒素シラン化合物としては、シリコンジイミド（Ｓｉ（ＮＨ）２）、シリコンテトラアミド、シリコンニトロゲンイミド、シリコンクロルイミド等が挙げられる。これらは、公知方法、例えば、四塩化珪素、四臭化珪素、四沃化珪素等のハロゲン化珪素とアンモニアとを気相で反応させる方法、液状の前記ハロゲン化珪素と液体アンモニアとを反応させる方法などによって製造される。
　また、非晶質窒化珪素粉末は、公知方法、例えば、前記含窒素シラン化合物を窒素又はアンモニアガス雰囲気下に１２００～１４６０℃の範囲の温度で加熱分解する方法、四塩化珪素、四臭化珪素、四沃化珪素等のハロゲン化珪素とアンモニアとを高温で反応させる方法などによって製造されたものが用いられる。非晶質窒化珪素粉末及び含窒素シラン化合物の平均粒子径は、通常、０．００３～０．０５μｍである。
　前記含窒素シラン化合物、非晶質窒化珪素粉末は、加水分解し易く、酸化され易い。したがって、これらの原料粉末の秤量は、不活性ガス雰囲気中で行う。本材料は、反応容器材質および粉末取り扱い機器における粉末と金属との擦れ合い状態を改良した公知の方法により、非晶質窒化珪素粉末に混入する金属不純物は１０ｐｐｍ以下に低減される。また、非晶質窒化珪素粉末を得るための加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を０．０～２．０ｖｏｌ％の範囲で制御できる。加熱分解時の雰囲気中の酸素濃度を、例えば、１００ｐｐｍ以下、好ましくは１０ｐｐｍ以下などに規定して、低酸素含有量の非晶質窒化珪素粉末を得る。非晶質窒化珪素粉末の酸素含有量が低いほど、得られる結晶質窒化珪素粉末の酸素含有量も低くなる。
　次に、含窒素シラン化合物および／または非晶質窒化珪素粉末を１３００～１７００℃の範囲、窒素又はアンモニアガス雰囲気下で焼成して結晶質窒化珪素粉末を得る。焼成の条件（温度と昇温速度）を制御することで、粒子径を制御する。本発明の場合、低酸素の結晶質窒化珪素粉末を得るためには、含窒素シラン化合物から非晶質窒化珪素粉末を焼成する際の窒素ガス雰囲気焼成に同時含有させる酸素を制御する必要がある。大きな粒子径の結晶質窒化珪素粉末を得るためには、非晶質窒化珪素粉末から結晶質窒化珪素粉末を焼成する際、４０℃／ｈｒ以下のようなゆっくりとした昇温が必要である。このようにして得られた結晶質窒化珪素粉末は図２に示すように、大きな一次粒子がほぼ単分散の状態にあり、凝集粒子、融着粒子はほとんどない。得られた結晶質窒化珪素粉末は金属不純物１００ｐｐｍ以下の高純度粉末である。また、この結晶質窒化珪素粉末を酸洗浄するなど化学的処理をする事で低酸素の結晶質窒化珪素粉末が得られる。このようにして、本発明に係る酸素含有量が０．２～０．９ｗｔ％の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を得ることができる。
　また、このようにして得られた窒化珪素粉末は、金属シリコンの直接窒化法により製造された窒化珪素粉末と違って、強力な粉砕を必要とせず、そのため、不純物量が１００ｐｐｍ以下ときわめて少ないという特徴がある。本発明に係る窒化珪素粉末に含まれる不純物（Ａｌ、Ｃａ、Ｆｅ）は、１００ｐｐｍ以下、好ましくは、２０ｐｐｍ以下とすることで、蛍光強度の高い蛍光体が得られる。
　次に、本発明に係る珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いて、珪窒化物蛍光体を製造する方法について説明する。
　まず、珪窒化物蛍光体が、ＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体である場合について説明する。本発明に係るＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体は、ＣａＡｌＳｉＮ３を基本構造とし、Ｃａの一部をＥｕなどの賦活元素で置換した蛍光体をいう。本発明に係るＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体の製造方法は、酸素含有量が０．２～０．９ｗｔ％の前記窒化珪素粉末と、ＡｌＮなどのアルミニウム源となる物質と、Ｃａ３Ｎ２などのカルシウム源となる物質と、ＥｕＮなどのユウロピウム源となる物質とを一般式（ＥｕｘＣａ１－ｘ）ＡｌＳｉＮ３になるように混合し、０．０５～１００ＭＰａの窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とする。
　アルミニウム源となる物質としては、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）以外に、金属アルミニウムが挙げられる。カルシウム源となる物質としては、Ｃａ３Ｎ２以外に、金属カルシウムが挙げられる。ユウロピウム源となる物質としては、ＥｕＮ以外に、金属ユウロピウムが挙げられる。
　本発明に係るＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体は、発光源としてＥｕ元素以外にＭｎ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｙｂでも発光するが、Ｅｕを含むことが好ましく、Ｅｕであることが望ましい。
　得られるＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体は、一般式（ＥｕｘＣａ１－ｘ）ＡｌＳｉＮ３で表される蛍光体であり、ＣａＡｌＳｉＮ３のＣａの一部がＥｕで置換されている。その置換量ｘは特に限定されないが、通常、０＜ｘ＜０．１である。
　一般的には、原料としては、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化カルシウム（Ｃａ３Ｎ２）、窒化ユウロピウム（ＥｕＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）が好適に用いられる。原料の作製方法としては、最終的に前記窒化物を得ることができる方法であれば、如何なる方法でも採用することができる。ここでは、代表的な原料の作製方法について述べる。
　Ｃａ３Ｎ２は、金属カルシウムを直接窒化して作製することができる。金属カルシウムを、カーボン、または、窒化ホウ素の坩堝に入れ６００～９００℃で加熱し、窒化して作る。また、窒化カルシウムは市販もされており、市販品（例えば、アルドリッチ製）を利用しても良い。
　ＥｕＮも金属ユウロピウムの直接窒化によって得ることができる。金属ユウロピウムを、窒素ボックス中で鑢を用いて微粒にして、カーボン製、または窒化ホウ素製の坩堝に入れる。これを焼成炉に入れ、窒素雰囲気中で６００～９００℃で加熱し、窒化を行う。ＥｕＮの一部は、Ｅｕ２Ｏ３で置換されていてもよい。
　ＡｌＮについては、直接窒化法またはアルミナの還元窒化法が採用されるが、高純度のＡｌＮが、広く市販されているのでそれを用いても良い。例えば、トクヤマ製ＡｌＮ（Ｆ、Ｅグレード）などを利用することができる。
　次に、珪窒化物蛍光体が、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体である場合について説明する。本発明に係るＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体は、Ａ２Ｓｉ５Ｎ８結晶構造を持った結晶で、ＡサイトにＳｒが存在し、Ｅｕなどの希土類付活元素が固溶した蛍光体をいう。また、ＡサイトにＣａ、Ｂａが一部固溶していてもよい。本発明に係るＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体の製造方法は、酸素含有量が０．２～０．９ｗｔ％の前記窒化珪素粉末と、Ｓｒ３Ｎ２などのストロンチウム源となる物質と、ＥｕＮなどのユウロピウム源となる物質とを一般式（ＥｕｘＳｒ１－ｘ）２Ｓｉ５Ｎ８になるように混合し、０．０５～１００ＭＰａの窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とする。
　ストロンチウム源となる物質としては、窒化ストロンチウム（Ｓｒ３Ｎ２、Ｓｒ２Ｎ）以外に、金属ストロンチウムが挙げられる。ユウロピウム源となる物質としては、窒化ユウロピウム以外に、金属ユウロピウム、酸化ユウロピウムが挙げられる。
　Ｓｒ元素以外にＣａ、ＢａでもＡ２Ｓｉ５Ｎ８結晶構造を構成するが、Ｓｒを含むことが好ましく、Ｓｒであることが望ましい。
　本発明に係るＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体は、発光源としてＥｕ元素以外にＭｎ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｙｂでも発光するが、Ｅｕを含むことが好ましく、Ｅｕであることが望ましい。
　得られるＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体は、一般式（ＥｕｘＳｒ１－ｘ）２Ｓｉ５Ｎ８で表される蛍光体であり、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８のＳｒの一部がＥｕで置換されている。その置換量ｘは特に限定されないが、通常、０．０１＜ｘ＜０．２である。
　一般的には、原料としては、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化ストロンチウム（Ｓｒ３Ｎ２）、窒化ユウロピウム（ＥｕＮ）が好適に用いられる。原料の作製方法としては、最終的に前記窒化物を得ることができる方法であれば、如何なる方法でも採用することができる。
　次に、珪窒化物蛍光体が、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体である場合について説明する。本発明に係る（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体は、ＣａＡｌＳｉＮ３蛍光体のＣａサイトの一部Ｓｒで置き換わったものであり、さらに、一部がＥｕなどの希土類付活元素Ｍで置換された蛍光体をいう。本発明に係る（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体の製造方法は、平均粒子径が１．０～１２μｍであり、酸素含有量が０．２～０．９ｗｔ％の前記窒化珪素粉末と、Ｓｒ３Ｎ２などのストロンチウム源となる物質と、Ｃａ３Ｎ２などのカルシウム源となる物質と、ＥｕＮなどのユウロピウム源となる物質と、ＡＬＮなどのアルミニウム源となる物質とを一般式（ＥｕｘＳｒｙＣａｚ）ＡｌＳｉＮ３になるように混合し、０．０～１００ＭＰａの窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とする。
　ストロンチウム源となる物質としては、窒化ストロンチウム（Ｓｒ３Ｎ２）以外に、金属ストロンチウムが挙げられる。カルシウム源となる物質としては、窒化カルシウム（Ｃａ３Ｎ２）以外に、金属カルシウムが挙げられる。ユウロピウム源となる物質としては、窒化ユウロピウム（ＥｕＮ）以外に、金属ユウロピウムが挙げられる。アルミナ源となる物質としては窒化アルミニウム（ＡｌＮ）以外に、金属アルミニウムが挙げられる。
　本発明に係る（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体は、発光源としてＥｕ元素以外にＣｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｙｂでも発光するが、Ｅｕを含むことが好ましく、Ｅｕであることが望ましい。
　得られる（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体は、一般式（ＭｘＳｒｙＣａｚ）ＡｌＳｉＮ３で表される蛍光体であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、０．１≦ｙ≦０．８である。（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３の（Ｓｒ，Ｃａ）の一部が発光源となるＥｕなどの稀土類元素Ｍで置換されている。その置換量ｘは特に限定されないが、通常、０．００２≦ｘ≦０．０３である。
　一般的には、原料としては、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化ストロンチウム（Ｓｒ３Ｎ２）、窒化カルシウム（Ｃａ３Ｎ２）、窒化ユウロピウム（ＥｕＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）が好適に用いられる。原料の作製方法としては、最終的に前記窒化物を得ることができる方法であれば、如何なる方法でも採用することができる。
　次に、珪窒化物蛍光体が、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体である場合について説明する。本発明に係るＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体は、Ｌａの一部が、Ｃｅなどの希土類付活元素で置換された蛍光体をいう。本発明に係るＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体の製造方法は、酸素含有量が０．２～０．９ｗｔ％の前記結晶質窒化珪素粉末と、ＬａＮなどのランタン源となる物質と、ＣｅＮなどのセリウム源となる物質とを一般式（ＣｅＸＬａ１－Ｘ）Ｓｉ６Ｎ１１になるように混合し、０．０５～１００ＭＰａの窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とする。
　ランタン源となる物質としては、窒化ランタン（ＬａＮ）以外に、金属ランタンが挙げられる。セリウム源となる物質としては、窒化セリウム以外に、金属セリウム、酸化セリウムが挙げられる。
　本発明に係るＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体は、発光源としてＣｅ元素以外にＹ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕでも発光するが、Ｃｅを含むことが好ましく、Ｃｅであることが望ましい。
　得られるＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体は、一般式（ＣｅＸＬａ１－Ｘ）Ｓｉ６Ｎ１１で表される蛍光体であり、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１のＬａの一部がＣｅで置換されている。その置換量ｘは特に限定されないが、通常、０．００１＜ｘ＜１．０である。
　一般的には、原料としては、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化セリウム（ＣｅＮ）が好適に用いられる。原料の作製方法としては、最終的に前記窒化物を得ることができる方法であれば、如何なる方法でも採用することができる。
　本発明に係るＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体、又はＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体の製造方法において、前記した各出発原料を混合する方法については、特に制約は無く、それ自体公知の方法、例えば、乾式混合する方法、原料各成分と実質的に反応しない不活性溶媒中で湿式混合した後に溶媒を除去する方法などを採用することができる。混合装置としては、Ｖ型混合機、ロッキングミキサー、ボールミル、振動ミル、媒体攪拌ミルなどが好適に使用される。
　出発原料の混合物は、１気圧の窒素含有不活性ガス雰囲気中１４００～１８００℃、好ましくは１５００～１７００℃で焼成され、目的とする蛍光体が得られる。焼成温度が１４００℃よりも低いと、所望の蛍光体の生成に長時間の加熱を要し、実用的でない。また、生成粉末中における蛍光体の生成割合も低下する。焼成温度が１８００℃を超えると、カルシウム、ユウロピウム、ストロンチウム、ランタン、セリウムの蒸発が著しくなり明るい蛍光体を得ることができない。
　出発原料混合粉末を、加圧窒素ガス雰囲気下１６００～２０００℃、好ましくは１６００～１９００℃の温度範囲で焼成することもできる。この場合には、窒素ガス加圧により、カルシウム、ユウロピウム、及びセリウムの蒸発、Ｓｉ３Ｎ４の昇華分解が抑制され、短時間で所望の蛍光体を得ることができる。窒素ガス圧を高くすることで焼成温度を上げることができるが、例えば５気圧の窒素ガス加圧下では１６００～１８５０℃、１０気圧の窒素ガス加圧下では１６００～２０００℃で焼成することができる。
　粉末混合物の焼成に使用される加熱炉については、とくに制約は無く、例えば、高周波誘導加熱方式または抵抗加熱方式によるバッチ式電気炉、ロータリーキルン、流動化焼成炉、プッシャ－式電気炉などを使用することができる。
　本発明に係るＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体、又はＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体の製造方法において、焼成後に、酸を含む溶液中で洗浄処理を施すことが好ましい。さらに、焼成後に、窒素、アンモニア、水素から選ばれる１種又は２種以上の雰囲気下で、３００～１０００℃の温度範囲で、加熱処理することが好ましい。このようにして得られた一般式（ＥｕｘＣａ１－ｘ）ＡｌＳｉＮ３で表されるＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、一般式（ＥｕｘＳｒ１－ｘ）２Ｓｉ５Ｎ８で表されるＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、一般式（ＭｘＳｒｙＣａｚ）ＡｌＳｉＮ３で表される（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体（Ｍは発光源でありＥｕなどの稀土類元素が用いられる。発光源となる稀土類元素Ｍとしては、Ｅｕ元素以外にＣｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｙｂが挙げられるが、Ｅｕを含むことが好ましく、Ｅｕであることが望ましい。）、一般式（ＣｅＸＬａ１－Ｘ）Ｓｉ６Ｎ１１で表されるＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体（Ｃｅは発光源であり、Ｃｅ元素以外にＹ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕでも発光するが、Ｃｅを含むことが好ましく、Ｃｅであることが望ましい。）は、従来の窒化珪素粉末を原料にして得られた蛍光体と比較して、蛍光強度の優れた蛍光体である。
　本発明に係るＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体、又はＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体は、上記のようにして得られた蛍光体であり、より具体的には、上記の窒化珪素粉末とＣａ３Ｎ２粉末とＡｌＮ粉末とＥｕＮ粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、上記の窒化珪素粉末とＳｒ３Ｎ２粉末とＥｕＮ粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られたＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、上記の窒化珪素粉末とＳｒ３Ｎ２粉末とＣａ３Ｎ２粉末とＥｕＮ粉末とＡｌ粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られた（Ｓｒ，Ｃａ）の一部がＥｕで置換された（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３蛍光体、上記の窒化珪素粉末とＬａＮ粉末とＣｅＮ粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られたＬａの一部がＣｅで置換されたＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１蛍光体が挙げられる。
　本発明に係るＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体、又はＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体は、公知の方法でエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の透明樹脂と混練されてコーティング剤が製造される。これを、励起光を発する発光ダイオードに塗布して光変換型の発光ダイオードを形成し、照明器具として利用される。また、本発明に係るＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体、又はＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体を含む薄い板を形成し、励起源となる発光ダイオードの光を吸収するように配置して、光変換型の発光ダイオードを作製、照明器具として利用することもできる。励起源となる発光ダイオードの波長は、珪窒化物蛍光体の特性を生かすために３００～５００ｎｍの波長の光を発するものが望ましく、好ましくは、３００～４７０ｎｍの紫外から青色の波長の光が望ましい。本発明に係るＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、及び（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３蛍光体は、赤色の蛍光を発するが、他の色を発する蛍光体、例えば、黄色を発する蛍光体、橙色を発する蛍光体、緑色を発する蛍光体、青色を発する蛍光体と混ぜて使用することも可能である。これらの蛍光体と混ぜると、本発明の蛍光体によって、放出される光の赤色の成分が増え、色調の制御が可能となる。また、本発明に係るＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体は、黄色の蛍光を発するが、他の色を発する蛍光体、例えば、緑色を発する蛍光体、橙色を発する蛍光体、赤色を発する蛍光体、青色を発する蛍光体と混ぜて使用することも可能である。これらの蛍光体と混ぜると、本発明の蛍光体によって、放出される光の黄色の成分が増え、色調の制御が可能となる。
　本発明に係るＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体、又はＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体と励起源とを用いて、画像表示装置を作製することも可能である。この場合、励起源として、発光ダイオードだけではなく、電子線、電場、真空紫外線、紫外線を発する光源も採用される。本発明に係る珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いて製造された珪窒化物蛍光体はこれらの励起源に対し輝度低下がないという特徴を有している。このようにして、蛍光表示管（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレー（ＦＥＤ）、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）、陰極線管（ＣＲＴ）に適用される。
　以下では、具体的例を挙げ、本発明を更に詳しく説明する。
　まず、本実施例において、粉末の比表面積は、島津社製フローソーブ２３００型比表面積測定装置を用いて、窒素ガス吸着法によるＢＥＴ法で測定した。酸素含有量は、ＬＥＣＯ社製酸素窒素同時分析装置で測定した。平均粒子径は、走査型電子顕微鏡写真から粒子径を測定した。具体的には、走査型電子顕微鏡像写真内に円を描き、その円に接した約１５０個の個々の粒子について、粒子に内接する最大の円を定め、その円の直径をその粒子の径とし、それらの粒子の径の平均をとることにより粒子の平均粒子径を算出した。
（結晶質窒化珪素粉末の作製）
　（実施例１）
　はじめに、本発明に必要な結晶質窒化珪素粉末を作製した。その方法は次の通りである。
　四塩化珪素濃度が５０ｖｏｌ％のトルエンの溶液を液体アンモニアと反応させ、粉体嵩密度（見掛け密度）０．１３ｇ／ｃｍ３のシリコンジイミドを作製し、これを窒素ガス雰囲気下、１１５０℃で加熱分解して、０．２５ｇ／ｃｍ３の粉体嵩密度（見掛け密度）を有する非晶質窒化珪素粉末を得た。本材料は、反応容器材質および粉末取り扱い機器における粉末と金属との擦れ合い状態を改良する公知の方法により、非晶質窒化珪素粉末に混入する金属不純物は１０ｐｐｍ以下に低減された。また、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を０．４ｖｏｌ％で導入した。
　この非晶質窒化珪素粉末を炭素製の坩堝に入れて、室温から１１００℃までを１時間、１１００℃から１４００℃までを５０℃／ｈｒ、１４００℃から１５００℃まで１時間で昇温し、１５００℃で１時間保持することで、実施例１に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。
　得られた結晶質窒化珪素粉末の粒子を図１に示す。比表面積は１０ｍ２／ｇ、平均粒子径は０．２μｍ、酸素含有量が０．８９ｗｔ％であった。
　蛍光Ｘ線による不純物分析を行った結果、Ａｌは０ｐｐｍ、Ｃａは１６ｐｐｍ、Ｆｅは１６ｐｐｍと不純物量は非常に微量であった。
　（実施例２）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を０．２ｖｏｌ％で導入した。それ以外は実施例１と同じ方法によって、実施例２に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は１０ｍ２／ｇ、平均粒子径は０．２μｍ、酸素含有量が０．７２ｗｔ％であった。
　（実施例３）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を０．００１ｖｏｌ％以下で導入した。それ以外は実施例１と同じ方法によって、実施例３に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は１０ｍ２／ｇ、平均粒子径は０．２μｍ、酸素含有量が０．６０ｗｔ％であった。
　（実施例４）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を０．５ｖｏｌ％で導入した。非晶質窒化珪素粉末を焼成する際の１１００℃から１４００℃まで２０℃／ｈｒでゆっくりと昇温した。それ以外は実施例１と同じ方法によって、実施例４に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末は、α型窒化珪素粉末であり、その粒子を図２に示す。比表面積は１．０ｍ２／ｇ、平均粒子径は３．０μｍ、酸素含有量が０．７２ｗｔ％であった。
　（実施例５）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を０．０００６ｖｏｌ％以下で導入した。それ以外は実施例４と同じ方法によって、実施例５に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は１．０ｍ２／ｇ、平均粒子径は３．０μｍ、酸素含有量が０．３４ｗｔ％であった。
　（実施例６）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を０．６ｖｏｌ％で導入した。非晶質窒化珪素粉末を焼成する際の１１００℃から１４００℃まで１０℃／ｈｒでゆっくりと昇温した。それ以外は実施例１と同じ方法によって、実施例６に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は０．３ｍ２／ｇ、平均粒子径は８．０μｍ、酸素含有量が０．７５ｗｔ％であった。
　（実施例７）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を０．０００５ｖｏｌ％以下で導入した。それ以外は実施例６と同じ方法によって、実施例７に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は０．３ｍ２／ｇ、平均粒子径は８．０μｍ、酸素含有量が０．２９ｗｔ％であった。
　（実施例８）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を０．５ｖｏｌ％で導入した。非晶質窒化珪素粉末を焼成する際の温度は、１１００℃から１４００℃まで４０℃／ｈｒでゆっくりと昇温した。それ以外は実施例１と同じ方法によって、実施例８に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は３．０ｍ２／ｇ、平均粒子径は１．０μｍ、酸素含有量が０．７３ｗｔ％であった。
　（実施例９）
　実施例８で使用した結晶質窒化珪素粉末の比表面積が３．０ｍ２／ｇ、平均粒子径は１．０μｍ、酸素含有量が０．７３ｗｔ％を、更にフッ酸：結晶質窒化珪素＝０．５ｇ：１．０ｇになる酸溶液に入れてボールミル混合した後、水洗洗浄することで、実施例９に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の酸素含有量は、０．５３ｗｔ％に低減した。
　（実施例１０）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を０．０００６ｖｏｌ％以下で導入した。それ以外は実施例８と同じ方法によって、実施例１０に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は３．０ｍ２／ｇ、平均粒子径は１．０μｍ、酸素含有量が０．３３ｗｔ％であった。
　（比較例１）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を１．３ｖｏｌ％で導入した。非晶質窒化珪素粉末を焼成する際の温度は、１１００℃から１４００℃まで５０℃／ｈｒでゆっくりと昇温した。それ以外は実施例１と同じ方法によって、比較例１に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は１０ｍ２／ｇ、平均粒子径は０．２μｍ、酸素含有量が１．３４ｗｔ％であった。
　（比較例２）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を２．０ｖｏｌ％で導入した。非晶質窒化珪素粉末を焼成する際の温度は、１１００℃から１４００℃まで４０℃／ｈｒでゆっくりと昇温した。それ以外は実施例１と同じ方法によって、比較例２に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は３．０ｍ２／ｇ、平均粒子径は１．０μｍ、酸素含有量が１．６５ｗｔ％であった。
　（比較例３）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を１．８ｖｏｌ％で導入した。非晶質窒化珪素粉末を焼成する際の温度は、１１００℃から１４００℃まで２０℃／ｈｒでゆっくりと昇温した。それ以外は実施例１と同じ方法によって、比較例３に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は１．０ｍ２／ｇ、平均粒子径は３．０μｍ、酸素含有量が１．５５ｗｔ％であった。
　（比較例４）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を１．６ｖｏｌ％で導入した。非晶質窒化珪素粉末を焼成する際の温度は、１１００℃から１４００℃まで１０℃／ｈｒでゆっくりと昇温した。それ以外は実施例１と同じ方法によって、比較例４に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は０．３ｍ２／ｇ、平均粒子径は８．０μｍ、酸素含有量が１．４２ｗｔ％であった。
　（比較例５）
　シリコンジイミドを加熱して非晶質窒化珪素粉末を得るときの、加熱炉に流通させる窒素ガス中の酸素濃度を０．４ｖｏｌ％で導入した。非晶質窒化珪素粉末を焼成する際の温度は、１１００℃から１４００℃まで５０℃／ｈでゆっくりと昇温した。それ以外は実施例１と同じ方法によって、比較例５に係る結晶質窒化珪素粉末を作製した。得られた結晶質窒化珪素粉末の比表面積は１０ｍ２／ｇ、平均粒子径は０．２μｍ、酸素含有量が０．９３ｗｔ％であった。
（ＣａＡｌＳｉＮ３蛍光体の作製）
　（実施例１１～２０、比較例６～９）
　実施例１～１０、比較例１～４に係る結晶質窒化珪素粉末を用いて、実施例１１～２０、比較例６～９に係る珪窒化物蛍光体を作製した。具体的には、組成が窒素ボックス中でＥｕ０．００８Ｃａ０．９９２ＡｌＳｉＮ３になるように、窒化珪素粉末と窒化アルミニウム粉末と窒化カルシウム粉末と窒化ユウロピウム粉末を秤量した。これらの原料を窒素ガス雰囲気中で振動ミルにより１時間混合した。得られた混合物を窒化ホウ素製坩堝に入れた。つぎに、坩堝を、雰囲気加圧型の電気炉にセットした。油回転ポンプにより真空とした後、純度が９９．９９９％の窒素を導入して圧力を０．８ＭＰａとし、１０００℃まで１時間、１２００℃まで１時間、１８００℃まで２時間の計４時間で１８００℃まで昇温し、１８００℃で１０時間保持し、その後、炉冷し、坩堝を取り出した。合成した試料を軽く粉砕し、粉末Ｘ線回折測定（ＸＲＤ）を行った。その結果、Ｃａの一部がＥｕで置換された、ＣａＡｌＳｉＮ３蛍光体であることを確認した。
　この粉末をめのう乳鉢・乾式粉砕機・湿式粉砕機を用いて粉砕した。所定の粒径にした後、日本分光社製、積分球付のＦＰ－６５００を用いて、励起４５０ｎｍとして、蛍光特性を評価した。
　表１には、原料の結晶質窒化珪素粉末の比表面積、酸素含有量、および、比較例６の蛍光強度を１００とした時の、得られたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体の蛍光相対強度を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体の作製）
　（実施例２１～２９、比較例１０～１３）
　実施例１及び３～１０、比較例１～４に係る結晶質窒化珪素粉末を用いて、実施例２１～２９、比較例１０～１３に係る珪窒化物蛍光体を作製した。具体的には、組成が窒素ボックス中でＥｕ０．０６Ｓｒ１．９４Ｓｉ５Ｎ８になるように、窒化珪素粉末と窒化ストロンチウム粉末と窒化ユウロピウム粉末を秤量した。これらの原料を窒素ガス雰囲気中で振動ミルにより１時間混合した。得られた混合物を窒化ホウ素製坩堝に入れた。つぎに、坩堝を、雰囲気加圧型の電気炉にセットした。油回転ポンプにより真空とした後、純度が９９．９９９％の窒素を導入して圧力を０．８ＭＰａとし、１０００℃まで１時間、１２００℃まで１時間、１６００℃まで２時間の計４時間で１６００℃まで昇温し、１６００℃で６時間保持し、その後、炉冷し、坩堝を取り出した。合成した試料を軽く粉砕し、粉末Ｘ線回折測定（ＸＲＤ）を行った。その結果、Ｓｒの一部がＥｕで置換された、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体であることを確認した。
　この粉末をめのう乳鉢・乾式粉砕機・湿式粉砕機を用いて粉砕した。所定の粒径にした後、日本分光社製、積分球付のＦＰ－６５００を用いて、励起４５０ｎｍとして、蛍光特性を評価した。
　表２には、原料の結晶質窒化珪素粉末の比表面積、酸素含有量、および、比較例１０の蛍光強度を１００とした時の、得られたＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体の蛍光相対強度を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
（（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体の作製）
　（実施例３０～３６、比較例１４～１８）
　実施例４～１０、比較例１～５に係る結晶質窒化珪素粉末を用いて、実施例３０～３６、比較例１４～１８に係る珪窒化物蛍光体を作製した。具体的には、組成が窒素ボックス中でＥｕ０．００８Ｓｒ０．７９３６Ｃａ０．１９８４ＡｌＳｉＮ３になるように、窒化珪素粉末と窒化ストロンチウム粉末と窒化カルシウム粉末と窒化ユウロピウム粉末と窒化アルミニウム粉末を秤量した。これらの原料を窒素ガス雰囲気中で振動ミルにより１時間混合した。得られた混合物を窒化ホウ素製坩堝に入れた。つぎに、坩堝を、雰囲気加圧型の電気炉にセットした。油回転ポンプにより真空とした後、純度が９９．９９９％の窒素を導入して圧力を０．８ＭＰａとし、１０００℃まで１時間、１２００℃まで１時間、１８００℃まで２時間の計４時間で１８００℃まで昇温し、１８００℃で６時間保持し、その後、炉冷し、坩堝を取り出した。合成した試料を軽く粉砕し、粉末Ｘ線回折測定（ＸＲＤ）を行った。その結果、（Ｓｒ，Ｃａ）の一部がＥｕで置換された、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３蛍光体であることを確認した。
　この粉末をめのう乳鉢・乾式粉砕機・湿式粉砕機を用いて粉砕した。所定の粒径にした後、日本分光社製、積分球付のＦＰ－６５００を用いて、励起４５０ｎｍとして、蛍光特性を評価した。
　表３には、原料の結晶質窒化珪素粉末の比表面積、酸素含有量、および、比較例１８の蛍光強度を１００とした時の、得られた（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体の蛍光相対強度を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　（実施例３７）
　実施例４に係る結晶質窒化珪素粉末（比表面積は１．０ｍ２／ｇ、平均粒子径は３．０μｍ、酸素含有量が０．７２ｗｔ％）を用いて、窒素ボックス中でＥｕ０．００２Ｓｒ０．７９３６Ｃａ０．２０４４ＡｌＳｉＮ３になるように、窒化珪素粉末と窒化ストロンチウム粉末と窒化カルシウム粉末と窒化ユウロピウム粉末と窒化アルミニウム粉末を秤量した。それ以外は実施例３０～３６と同じ方法によって、（Ｓｒ，Ｃａ）の一部がＥｕで置換された、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３蛍光体を作製した。結果を表４に示す。
　（実施例３８）
　組成比率がＥｕ０．０３Ｓｒ０．７９３６Ｃａ０．１７６４ＡｌＳｉＮ３になるように、窒化珪素粉末と窒化ストロンチウム粉末と窒化カルシウム粉末と窒化ユウロピウム粉末と窒化アルミニウム粉末を秤量した。それ以外は実施例３０～３６と同じ方法によって、（Ｓｒ，Ｃａ）の一部がＥｕで置換された、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３蛍光体を作製した。結果を表４に示す。
　（実施例３９）
　組成比率がＥｕ０．００８Ｓｒ０．１Ｃａ０．８９２ＡｌＳｉＮ３になるように、窒化珪素粉末と窒化ストロンチウム粉末と窒化カルシウム粉末と窒化ユウロピウム粉末と窒化アルミニウム粉末を秤量した。それ以外は実施例３０～３６と同じ方法によって、（Ｓｒ，Ｃａ）の一部がＥｕで置換された、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３蛍光体を作製した。結果を表４に示す。
　（実施例４０）
　組成比率がＥｕ０．００８Ｓｒ０．５Ｃａ０．４９２ＡｌＳｉＮ３になるように、窒化珪素粉末と窒化ストロンチウム粉末と窒化カルシウム粉末と窒化ユウロピウム粉末と窒化アルミニウム粉末を秤量した。それ以外は実施例３０～３６と同じ方法によって、（Ｓｒ，Ｃａ）の一部がＥｕで置換された、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３蛍光体を作製した。結果を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
（Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１蛍光体の作製）
　（実施例４１～４７、比較例１９～２３）
　実施例４～１０、比較例１～５に係る結晶質窒化珪素粉末を用いて、実施例４１～４７、比較例１９～２３に係る珪窒化物蛍光体を作製した。具体的には組成が窒素ボックス中でＣｅ０．１Ｌａ２．９Ｓｉ６Ｎ１１になるように、窒化珪素粉末と窒化ランタン粉末と窒化セリウム粉末を秤量した。これらの原料を窒素ガス雰囲気中で振動ミルにより１時間混合した。得られた混合物を窒化ホウ素製坩堝に入れた。つぎに、坩堝を、雰囲気加圧型の電気炉にセットした。油回転ポンプにより真空とした後、純度が９９．９９９％の窒素を導入して圧力を０．８ＭＰａとし、１０００℃まで１時間、１２００℃まで１時間、１９５０℃まで３時間の計５時間で１９５０℃まで昇温し、１９５０℃で２時間保持し、その後、炉冷し、坩堝を取り出した。合成した試料を軽く粉砕し、粉末Ｘ線回折測定（ＸＲＤ）を行った。その結果、Ｌａの一部がＣｅで置換された、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１蛍光体であることを確認した。
　この粉末をめのう乳鉢・乾式粉砕機・湿式粉砕機を用いて粉砕した。所定の粒径にした後、日本分光社製、積分球付のＦＰ－６５００を用いて、励起４５０ｎｍとして、蛍光特性を評価した。
　表５には、原料の結晶質窒化珪素粉末の比表面積、酸素含有量、および、比較例２３の蛍光強度を１００とした時の、得られたＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体の蛍光相対強度を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005

Claims (12)

  1. 　珪素元素と窒素元素とを含有し、酸素元素を構成元素としない珪窒化物蛍光体を製造するための原料として使用する結晶質窒化珪素粉末であって、
    　酸素含有量が０．２～０．９ｗｔ％であることを特徴とする珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末。
  2. 　平均粒子径が１．０～１２μｍであることを特徴とする請求項１記載の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末。
  3. 　比表面積が０．２～４．０ｍ２／ｇであることを特徴とする請求項１又は２記載の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末。
  4. 　珪窒化物蛍光体がＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体、又はＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体であることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末。
  5. 　請求項１乃至３いずれか記載の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いて、ＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体を製造する方法であって、
    　前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、アルミニウム源となる物質と、カルシウム源となる物質と、ユウロピウム源となる物質とを、一般式（ＥｕｘＣａ１－ｘ）ＡｌＳｉＮ３になるように混合し、０．０５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とするＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体の製造方法。
  6. 　請求項１乃至３いずれか記載の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いたＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体であって、
    　前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、Ｃａ３Ｎ２粉末と、ＡｌＮ粉末と、ＥｕＮ粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られる、一般式（ＥｕｘＣａ１－ｘ）ＡｌＳｉＮ３で表されるＣａＡｌＳｉＮ３系蛍光体。
  7. 　請求項１乃至３いずれか記載の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いて、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体を製造する方法であって、
    　前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、ストロンチウム源となる物質と、ユウロピウム源となる物質とを、一般式（ＥｕｘＳｒ１－ｘ）２Ｓｉ５Ｎ８になるように混合し、０．０５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とするＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体の製造方法。
  8. 　請求項１乃至３いずれか記載の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いたＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体であって、
    　前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、窒化ストロンチウム粉末と、窒化ユウロピウム粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られる、一般式（ＥｕｘＳｒ１－ｘ）２Ｓｉ５Ｎ８で表されるＳｒ２Ｓｉ５Ｎ８系蛍光体。
  9. 　請求項１乃至３いずれか記載の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いて、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体を製造する方法であって、
    　前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、ストロンチウム源となる物質と、カルシウム源となる物質と、ユウロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質とを、一般式（ＥｕｘＳｒｙＣａｚ）ＡｌＳｉＮ３、（ただし、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）になるように混合し、０．０５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とする（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体の製造方法。
  10. 　請求項１乃至３いずれか記載の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いた（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体であって、
    　前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、Ｓｒ３Ｎ２粉末と、Ｃａ３Ｎ２粉末と、ＥｕＮ粉末と、ＡｌＮ粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られる、一般式（ＥｕｘＳｒｙＣａｚ）ＡｌＳｉＮ３、（ただし、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表される（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３系蛍光体。
  11. 　請求項１乃至３いずれか記載の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いて、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体を製造する方法であって、
    　前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、ランタン源となる物質と、セリウム源となる物質とを、一般式（ＣｅＸＬａ１－Ｘ）Ｓｉ６Ｎ１１になるように混合し、０．０５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の窒素雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することを特徴とするＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体の製造方法。
  12. 　請求項１乃至３いずれか記載の珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末を用いたＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体であって、
    　前記珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末と、ＬａＮ粉末と、ＣｅＮ粉末との混合粉末を、窒素を含有する不活性ガス雰囲気中、１４００～２０００℃で焼成することにより得られる、一般式（ＣｅＸＬａ１－Ｘ）Ｓｉ６Ｎ１１で表されるＬａ３Ｓｉ６Ｎ１１系蛍光体。
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