WO2012008578A1

WO2012008578A1 - 配線板の製造方法

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Publication number: WO2012008578A1
Application number: PCT/JP2011/066238
Authority: WO
Inventors: 孝治本戸
Original assignee: 株式会社フジクラ
Priority date: 2010-07-16
Filing date: 2011-07-15
Publication date: 2012-01-19
Also published as: TW201223369A; CN102986312A; CN102986312B; US20130146218A1; US9232662B2; JP5373971B2; JPWO2012008578A1; TWI436708B

Abstract

　インプリント法において、残渣除去の処理が不要な配線板の製造方法を提供する。第１配線（１１～１７）を備える第１基板（１）を準備する工程と、第１基板（１）に積層される第２基板（２）の配線パターンに応じて形成された凸部（４１～４７）とビアパターンに応じて形成された突起（４８，４９）を含む版面（４ａ）を有する金型（４）を準備する工程と、加熱しながら突起（４８，４９）の先端部（４８ａ，４９ａ）が第２絶縁性シート（２０）の他方主面側に露出するように金型（４）を第２絶縁性シート（２０）に押しつける工程と、露出した先端部（４８ａ，４９ａ）が第１配線（１１～１８）に接するように第２絶縁性シート（２０）を第１絶縁性シート（１０）に加熱しながら積層する工程と、冷却後に金型（４）を第２絶縁性シート（２０）から離型する工程と、第２絶縁性シート（２０）に形成された溝部（５１～５７）及び穴（５８，５９）に導電材料を充填する工程と、を含む。

Description

配線板の製造方法

　本発明は、配線板の製造方法に関する。

　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１０年７月１６日に日本国に出願された特願２０１０－１６１７４３号、及び２０１０年７月１６日に日本国に出願された特願２０１０－１６１７７６号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。

　電子機器の小型化及び高機能化に伴う高密度配線を実現するため、金型を用いて絶縁性シートに凹形状を転写し、この凹形状に導電材料を充填して微細なパターン（配線パターン、ビアパターン）を形成するインプリント法が知られている。

　このインプリント法において、金型を絶縁性シートから離型した後に、この金型により形成され、ビアパターンの接続部となる開口部に樹脂が残ると、ビアパターンの導通不良などが起きるため、この開口部の樹脂の残渣をプラズマエッチングやレーザー削磨によって取り除く手法が知られている（特許文献１）。

米国特許第７３５１６６０号

　しかしながら、樹脂の残渣を取り除くために、配線パターンが形成された基板にプラズマやレーザー光を照射すると、配線パターンに傷がつく又は配線パターンが部分的に削られるという問題がある。

　本発明が解決しようとする課題は、インプリント法において、金型を絶縁性シートから離型したときに、絶縁性シートに形成された開口部の底に樹脂が残らない配線板の製造方法を提供することである。

　[１]本願の第１の発明は、第１絶縁性シートと、前記第１絶縁性シートの一方主面に形成された第１配線とを備える第１基板を準備する工程と、前記第１基板に積層される第２基板のパターンの少なくとも一部を構成する配線パターンに応じて形成された凸部と、前記パターンの少なくとも一部を構成するビアパターンに応じて形成された突起を含む版面を有する金型を準備する工程と、前記金型の版面を第２絶縁性シートの一方主面側に対向させて配置し、前記第２絶縁性シートを第１設定温度に加温して、前記版面の突起の少なくとも先端部が前記第２絶縁性シートの他方主面側に露出するように前記金型を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程と、少なくとも前記第２絶縁性シートを第２設定温度に加温し、前記第２絶縁性シートの他方主面から露出した前記突起の先端部が前記第１絶縁性シートの前記第１配線に接するように前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程と、少なくとも前記第２絶縁性シートを冷却し、前記金型を前記第２絶縁性シートから離型する工程と、前記第２絶縁性シートに形成された前記金型の凸部により形成された溝部及び前記金型の突起により形成された穴に導電材料を充填する工程と、を有する配線板の製造方法により、上記課題を解決する。

　[２]上記第１の発明において、前記金型を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さｈ１を前記第２絶縁性シートの厚さｈ２以上とし、前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さｈ１と前記第２絶縁性シートの厚さｈ２とを略等しくすることができる。

　[３]上記第１の発明において、前記金型を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記第２絶縁性シートの他方主面側にクッションシートを配置し、前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程において、前記クッションシートを取り除くことができる。

　[４]本願の第２の発明は、第１絶縁性シートと、前記第１絶縁性シートの一方主面に形成された第１配線とを備える第１基板を準備する工程と、平板状の支持部材の一方主面に、前記第１基板に積層される第２基板のパターンの少なくとも一部を構成する配線パターンとして機能する凸部と、前記パターンの少なくとも一部を構成するビアパターンとして機能する突起とを含む配線部を形成する工程と、前記支持部材に形成された配線部を第２絶縁性シートの一方主面側に対向させて配置し、前記第２絶縁性シートを第１設定温度に加温して、前記配線部の突起の少なくとも先端部が前記第２絶縁性シートの他方主面側に露出するように前記配線部を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程と、前記第２絶縁性シートを第２設定温度に加温し、前記第２絶縁性シートの他方主面から露出した前記突起の先端部が前記第１絶縁性シートの前記第１配線に接するように前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程と、前記支持部材を前記第２絶縁性シートから取り去る工程と、を有する配線板の製造方法により、上記課題を解決する。

　[５]上記第２の発明において、前記支持部材に形成された配線部を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さｈ３を前記第２絶縁性シートの厚さｈ４以上とし、前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さｈ３と前記第２絶縁性シートの厚さｈ４とを略等しくすることができる。

　[６]上記第２の発明において、前記支持部材に形成された配線部を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記第２絶縁性シートの他方主面側にはクッションシートを配置し、前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程において、前記クッションシートを取り除くことができる。

　本発明によれば、インプリント法を用いてビアパターンを形成する際に、ビアパターンを形成する絶縁性シートの開口部の底に樹脂残渣が生じない配線板の製造方法を提供することができる。このため、樹脂残渣を除去するためのプラズマ照射、レーザー照射、及びケミカルエッチングを行う必要が無い。この結果、プラズマ照射、レーザー照射、及びケミカルエッチングなどによって配線パターンが傷つく又は削られるといったダメージを防止して信頼性の高い配線板を提供することができる。

第１発明の第１実施形態に係る配線板の一例を示す断面図である。第１発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。第１発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。第１発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。第１発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。第１発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。第１発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。図７に示すＡ領域の拡大図である。比較例に係る製造方法により得られた、図７に示すＡ領域に相当する領域の拡大図である。第１発明の第２実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。第１発明の第２実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。図１１に示すＢ領域の拡大図である。第２発明の第１実施形態に係る配線板の一例を示す断面図である。第２発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。第２発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。第２発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。第２発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。第２発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。図１８に示すＣ領域の拡大図である。比較例に係る製造方法により得られた、図１８に示すＣ領域に相当する領域の拡大図である。第２発明の第２実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。第２発明の第２実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。図２２に示すＤ領域の拡大図である。

＜第１発明の第１実施形態＞
　以下、第１発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法について説明する。第１発明は、インプリント用の金型を絶縁性シートから離型したときに、ビアパターンに対応する絶縁性シートの穴に樹脂の残渣が生じない配線板の製造方法を提供することを目的とする。つまり、絶縁性シートの穴に残った樹脂残渣を除去するためにプラズマ照射、レーザー照射、及びケミカルエッチングなどの処理を行う必要が無い配線板の製造方法を提供することを目的とする。

　まず、図１に基づいて本発明の第１実施形態に係る製造方法により得られた配線板１００の構造を説明し、その後に図２～図７に基づいて本発明の第１実施形態に係る製造方法を説明する。

（配線板の構造）
　第１発明の第１実施形態に係る配線板１００は、図１に示すように、第１基板１と、第１基板１の一方主面側（図中上側）に積層された第２基板２を備える多層基板である。本実施形態では二層の基板で構成される配線板１００を例に説明するが、本発明は三層以上の基板で構成される配線板１００にも適用可能である。なお、本実施形態の説明において、図中に示すｘｙ面が配線板１００（基板１，２、絶縁性シート１０，２０）に沿う面であり、ｚ軸方向が積層方向であり、ｚ軸に沿う図中上側が一方主面側である。

　図中下側に配置された第１基板１は、第１絶縁性シート１０と、第１絶縁性シート１０の一方主面（図中上側：以下、本明細書において同じ）に形成された第１上部配線１１～１７と、第１絶縁性シート１０の他方主面（図中下側：以下、本明細書において同じ）に形成された第１下部配線２１，２２と、第１上部配線１２，１６と第１下部配線２１，２２とを接続する第１ビア１８，１９とを備える。

　第２基板２は、第１絶縁性シート１０の一方主面（図中上側）に積層された第２絶縁性シート２０と、第２絶縁性シート２０の一方主面（図中上側の主面）に形成された第２上部配線３１～３７と、このうちの第２上部配線３２，３６と第１上部配線１２，１６とを接続する第２ビア３８，３９とを備える。

　第２上部配線３１～３７、第２ビア３８，３９は、第２絶縁性シート２０の一方主面(上側主面)からこの第２絶縁性シート２０の内部に向かって凸状に形成されている。つまり、第２上部配線３１～３７、第２ビア３８，３９の接続部が形成されている第２絶縁性シート２０の一方主面は平坦であり、図示しない他の基板を平坦に、つまり隙間なく積層することが可能であり、又は図示しない他の電子部品を実装することが可能である。

　第１絶縁性シート１０及び第２絶縁性シート２０の材料としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性ポリイミド及び液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いることができる。第１上部配線１１～１７、第１下部配線２１，２２、第１ビア１８，１９、第２上部配線３１～３７、第２ビア３８，３９の材料としては、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）その他の導電性を備える材料を用いることができる。

　特に限定されないが、第１基板１の配線パターンの一部を構成する第１上部配線１１～１７、第１下部配線２１，２２及び第２基板２の配線パターンの一部を構成する第２上部配線３１～３７においては、ライン・アンド・スペース部分の配線幅は５μｍ～１５μｍ程度、配線間隔は５μｍ～１５μｍ程度とすることができる。また、第１ビア１８，１９及び第２ビア３８，３９の直径（太さ）は、２μｍ以上、かつ３５μｍ以下、好ましくは２μｍ以上、かつ１５μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以上、かつ１０μｍ未満である。本実施形態の第１ビア１８，１９及び第２ビア３８，３９の長さは１μｍ以上、かつ５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上、かつ４０μｍ以下である。アスペクト比は０．５～２５、好ましくは１～２５であり、本例では１～４程度とすることができる。

（配線板の製造方法）
　続いて、第１発明の第１実施形態に係る配線板１００の製造方法の一例を、図２～図７を用いて説明する。

　まず、図２に示す第１基板１を準備する。第１基板１としては、少なくとも第１絶縁性シート１０と、第１絶縁性シート１０の一方主面（第２基板２が積層される面）に第１上部配線１１～１７が形成されているものを用いることができるが、本例では第１絶縁性シート１０の一方主面に第１上部配線１１～１７が埋め込まれた状態で形成され、その他方主面に第１下部配線２１，２２が形成された両面基板の第１基板１を用いる。

　図２に示す第１基板１の作製手法は特に限定されず、例えば、第１上部配線１１～１７及び第１ビア１８，１９に応じて形成された凸部と突起を含む版面を備えた金型を用いて第１絶縁性シート１０の一方主面（図中上面）にパターンを転写し、第１上部配線１１～１７及び第１ビア１８，１９に応じた溝部（凹部）と穴を形成し、この凹部と穴にめっき処理などにより導電材料を充填することにより、第１絶縁性シート１０の一方主面側に第１上部配線１１～１７及び第１ビア１８，１９が形成された片面基板の第１基板１を作製することができる。さらに、第１絶縁性シート１０の他方主面（図中下面）にレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてレジストを第１下部配線２１，２２に応じてパターニングし、その後、めっき処理を行うことにより、第１絶縁性シート１０の他方主面側に第１下部配線２１，２２が形成された両面基板の第１基板１を作製することができる。もちろん、両面に所定パターンのレジストを形成してから、両面のめっき処理を同時に行うこともできる。

　或いは、第１絶縁性シート１０の一方主面(図中上面)側からレーザー光等を照射して第１ビア１８，１９に応じた穴を形成した後に、フォトリソグラフィ技術を用いてレジストを第１上部配線１１～１７及び第１ビア１８，１９のパターンに応じてパターニングし、第１上部配線１１～１７に応じた凹部及び第１ビア１８，１９に応じた穴に無電解めっき、電解めっきを行うことにより、第１絶縁性シート１０の一方主面側に第１上部配線１１～１７及び第１ビア１８，１９が形成された片面基板の第１基板１を作製することができる。なお、めっきに代えて、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により、第１上部配線１１～１７に応じた凹部及び第１ビア１８，１９に応じた穴に導電材料を充填することもできる。さらに、第１絶縁性シート１０の他方主面（図中下面）側から第１下部配線２１、２２のパターンに応じた刷版を用いて導電性ペーストを印刷することにより第１下部配線２１，２２が形成された第１基板を作製することができる。第１基板１の作製手法は、出願時に知られている両面基板の作製手法を適宜に利用することができる。第１基板１の他方主面側に配線パターンが必要ない場合には、出願時に知られている片面基板の作製手法を適宜に利用することができる。

　第１基板１の準備と相前後又は並行して、図３に示す金型４を準備する。図３に示すように、本実施形態の金型４は、第１基板１に積層される第２基板２のパターンの一部を構成する第２上部配線３１～３７に応じて形成された凸部４１～４７と、パターンの他の一部を構成する第２ビア３８，３９に応じて形成された突起４８，４９を含む版面４ａを有する。

　版面４ａは、所望のパターンを構成するための凹凸形状（突起４８，４９及び凸部４１～４７を含む）を、第２絶縁性シート２０に転写するための加工用の版（原版）として機能する。図３中の符号４ａは、所望のパターンを構成するための凸部４１～４７、突起４８，４９を含む凹凸形状が形成された金型４の他方主面側（図中下側）の、第２絶縁性シートに押しつけられる面の全体を指示している。

　金型４の作製手法は特に限定されないが、例えば、金型作製用の支持板体の主面に貼り付けられた樹脂板体を準備し、ビアパターンに応じて樹脂板体の主面にレーザー又は電子線を照射し孔を形成し、レジスト層を樹脂板体に積層し、配線パターンに応じたレジスト層の所定領域に露光又は加熱した後にエッチング液により所定領域を選択的に除去して配線パターンに応じた溝部を形成し、樹脂板体に形成された孔と溝部に金型材料を充填しつつ樹脂板体の主面を覆うことにより、版面４ａを備える金型４を得ることができる。

　また、金型材料の充填手法は特に限定されないが、金型材料が充填される領域、例えば樹脂板体の孔の内部及び溝部等に、後に行われるめっき処理等においてシード層となる導電層をスパッタリングなどの手法により形成し、その後、銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）等の金型材料を用いてめっきを行うことにより、孔及び溝部に金型材料を充填することができる。もちろん、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）等を含む導電性ナノペーストを印刷して孔及び溝部を金型材料で充填することもできる。特に限定されないが、金型材料としては、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）その他の金属などの導電材料の他、ガラス等の絶縁材料（非導電材料）を用いることができる。支持板体としてはエッチングで除去できる銅箔などを用いることができる。この支持板体として機能する銅箔の厚さは８０～１２０μｍ程度とすることができる。また、樹脂板体としては、アルカリ又は酸に可溶な材料であって、例えば光硬化型又は熱硬化型のレジストフィルムを用いることができる。樹脂板体の厚さは１５～４０μｍ程度とすることができる。

　続いて、塩化第二鉄などのエッチング液により支持板体を除去し、樹脂板体の表面を露出させる。最後に、樹脂板体を水酸化ナトリウム水溶液等により膨潤剥離する。これにより、後述する図３に示す凸部４１～４７と突起４８，４９を備える版面４ａを得ることができる。ハンドリング性の観点から、作製された版面４ａを板状の支持部材４０の主面に貼り付け、本実施形態の金型４を得る。

　なお、金型４の製法は特に限定されず、フォトリソグラフィを用いた処理、めっき処理、研磨処理、レーザー照射処理などの出願時に知られた処理を組み合わせて、凸部４１～４７及び突起４８，４９が形成された版面４ａを備える金型４を作製することができる。

　次に、図３に示すように、版面４ａがインプリント装置の被転写物が載置されるステージ６に対向するように、金型４を配置する。同図に示すように、ステージ６の載置面に第２絶縁性シート２０をセットすると、金型４の版面４ａが第２絶縁性シート２０の一方主面側（図面上側）に対向する。特に限定されないが、第２絶縁性シート２０としては、例えばエポキシ樹脂等の未硬化（半硬化）熱硬化性樹脂又は液晶ポリマー若しくは熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂を用いることができる。

　図３に示すように、型締め前（転写処理前）の常温（Ｔ０）の状態では、版面４ａの深さ、つまり版面４ａに形成された突起４８，４９の長さｈ１（Ｔ０）を、第２絶縁性シート２０の厚さｈ２（Ｔ０）以上にすることができる。第２絶縁性シート２０は後の加熱処理により膨張し、その厚さｈ２が増加する傾向にあるので、常温のときにおいては第２絶縁性シート２０の厚さｈ２（Ｔ０）を突起４８，４９の長さｈ１（Ｔ０）と等しくするかそれよりも薄くしておくことが好ましい。

　次に、第２絶縁性シート２０が第１設定温度Ｔ１になるまでこれを加温する。第１設定温度Ｔ１は第２絶縁性シート２０の熱変形温度又はガラス転移温度（Ｔｇ）に応じて定義された、版面４ａの転写に適した温度である。版面４ａのパターン形状の転写時における第１設定温度Ｔ１は、第２絶縁性シート２０の特性、厚さに応じて任意に決定することができる。一例ではあるが、第１設定温度Ｔ１は２６０℃～３００℃程度にすることができる。なお、第２絶縁性シート２０の加温は、第２絶縁性シート２０を直接加熱してもよいし、金型４を加熱することによりこれに接する第２絶縁性シートを間接的に加温するようにしてもよい。

　第２絶縁性シート２０を第１設定温度Ｔ１まで加温した後（又は転写時において第２絶縁性シート２０を第１設定温度Ｔ１まで加熱できる温度に金型４を加熱した後）に、図４に示すように、金型４の版面４ａを第２絶縁性シート２０に押しつける。

　版面４ａの突起４８，４９及び凸部４１～４７は、第１設定温度Ｔ１に加温されて軟化した第２絶縁性シート２０に押し込まれる。本実施形態では、図４に示すように、版面４ａの突起４８，４９の少なくとも先端部４８ａ，４９ａが第２絶縁性シート２０の他方主面側（図中下側）に露出するように金型４を第２絶縁性シート２０の一方主面（図中上側）に押しつけることができる。本実施形態における突起４８，４９の先端部４８ａ，４９ａは、少なくとも突起４８，４９の先端面（第２絶縁性シート２０と最先に接触する面）を含むが、これに限定されず、この先端面から支持部材４０側へ所定距離の範囲を含ませることができる。

　図４に示すように、版面４ａが押し込まれた第２絶縁性シート２０には、凸部４１～４７の形状に応じた凹部５１～５７と、突起４８，４９の形状に応じた穴（ビアホール）５８，５９が形成されている。

　この金型４を第２絶縁性シート２０に押しつける工程（以下、転写工程ともいう）において、図４に示すように、ビアパターンに応じて形成された突起４８，４９の長さｈ１（Ｔ１）が、第１設定温度Ｔ１（例えば２６０℃～３００℃）における第２絶縁性シート２０の厚さｈ２（Ｔ１）以上（ｈ１（Ｔ１）≧ｈ２（Ｔ１））となるように、突起４８，４９の長さ及び第２絶縁性シート２０の材質及び厚さを設定することができる。

　この転写工程において、第２絶縁性シート２０は第１設定温度Ｔ１まで加温されているため常温（Ｔ０）のときよりも膨張し、厚さｈ２が大きくなっているが、予め、第１設定温度Ｔ１において突起４８，４９の長さｈ１（Ｔ１）が第２絶縁性シート２０の厚さｈ２（Ｔ１）以上（ｈ１（Ｔ１）≧ｈ２（Ｔ１））となるように突起４８，４９の長さ及び第２絶縁性シート２０の材質及び厚さが設定されているので、突起４８，４９の先端部４８ａ，４９ａを確実に第２絶縁性シート２０の他方主面側から露出させることができる。

　続いて、図５に示すように、金型４の突起４８，４９及び凸部４１～４７が第２絶縁性シート２０に挿入されたままの状態で、第２絶縁性シート２０の他方主面(図中下面)を第１基板１の一方主面（図中上面）と対向させる。そして、第２絶縁性シート２０の他方主面（図中下面）から露出した突起４８，４９の先端部４８ａ，４９ａが第１絶縁性シート１０の第１上部配線１２，１６とそれぞれ接するように画像認識やピンアライメント等により位置を合わせ、図６に示すように、第２絶縁性シート２０を第１絶縁性シート１０に積層する。

　この積層工程においては、第２絶縁性シート２０を、第２設定温度Ｔ２に加温しておき、第１絶縁性シート１０の一方主面側（図中上側）に積層した第２絶縁性シート２０を積層方向(ｚ軸方向)に沿って加熱プレスする。

　積層工程における第２設定温度Ｔ２は特に限定されないが、第１絶縁性シート１０及び第２絶縁性シート２０が軟化して、接着性を示す温度とすることができる。第２設定温度Ｔ２において第１絶縁性シート１０と第２絶縁性シート２０とは互いに融着又は接着する。第２設定温度Ｔ２は、第１設定温度Ｔ１未満とすることができ、例えば２２０℃～２６０℃とすることができる。

　第２絶縁性シート２０の厚さよりも長い突起４８，４９の先端部４８ａ，４９ａを、第２絶縁性シート２０の他方主面側（図中下面側）に露出させてから第２絶縁性シート２０を第１絶縁性シートに積層するので、図６に示すように突起４８，４９の先端と第１上部配線１２，１６との間の接触部には樹脂が介在することがなく、突起４８，４９の先端と第１上部配線１２，１６とを確実に接触させることができる。

　また、この積層工程において、第２ビア３８，３９に応じて形成された突起４８，４９の長さｈ１と第２絶縁性シート２０の厚さｈ２とを略等しくすることができる。つまり、突起４８，４９の長さｈ１と第２絶縁性シート２０の厚さｈ２との差は、突起４８，４９の長さの１０％未満、好ましくは５％未満、さらに好ましくは３％未満、特に好ましくは１％未満程度にすることができる。

　このように、積層工程において、突起４８，４９の長さｈ１と第２絶縁性シート２０の厚さｈ２とを略等しくすることによって、積層時の加温によって第２絶縁性シート２０の一部が流動化したとしても、突起４８，４９の先端と第１上部配線１２，１６との間の接触部に樹脂が流れ込むことがない。結果として、突起４８，４９の先端と第１上部配線１２，１６との間に樹脂の残渣が生じないようにすることができる。つまり、突起４８，４９の形状をそのまま第２絶縁性シート２０に転写することができ、突起４８，４９と同じ形状の第２ビア３８，３９を形成することができる。また、積層工程において、突起４８，４９の長さｈ１と第２絶縁性シート２０の厚さｈ２とを略等しくすることによって、積層時に第２絶縁性シート２０を第１絶縁性シート１０に押しつけても、突起４８，４９の先端が第１上部配線１２，１６を押圧してこれを破壊すること防止することができる。

　ちなみに、本実施形態では、図４に示す、第１設定温度Ｔ１の下で行われる転写工程において、版面４ａの突起４８，４９の長さｈ１（Ｔ１）を第２絶縁性シート２０の厚さｈ２（Ｔ１）以上とし、図６に示す、第１設定温度Ｔ１よりも低い第２設定温度Ｔ２の下で行われる積層工程において、版面４ａの突起４８，４９の長さｈ１（Ｔ２）と第２絶縁性シート２０の厚さｈ２（Ｔ２）とを略等しくする。ここで、温度が相対的に高い第１設定温度Ｔ１において、第２絶縁性シート２０の厚さが突起４８，４９の長さｈ１よりも薄く、温度が相対的に低い第２設定温度Ｔ２において、第２絶縁性シート２０の厚さが突起４８，４９の長さｈ１と略等しくなると、温度が高いほど膨張し第２絶縁性シート２０が厚くなるという技術常識に反するように見える。しかし、図４に示すように、転写工程においては、相対的に大きい型締時の押圧力を受けても、軟化した第２絶縁性シート２０を外縁部（図中第２絶縁性シート２の左右端部）へはみ出させることができる。同図に示すように、第２絶縁性シート２０の端部は丸みを帯びて第２絶縁性シートの膨張分を吸収している。このため、本実施形態では、上述のようにＴ１＞Ｔ２であって、突起４８，４９の長さｈ１（Ｔ１）≧第２絶縁性シート２０の厚さｈ２（Ｔ１）、かつ突起４８，４９の長さｈ１（Ｔ２）と第２絶縁性シート２０の厚さｈ２（Ｔ２）とがほぼ等しいという条件を成立させることができる。

　積層後、第２絶縁性シート２０が熱硬化性樹脂である場合は、オーブン等により例えば１８０℃で１時間程度加熱し完全硬化させる。第２絶縁性シート２０が熱可塑性樹脂である場合には冷却により硬化させる。

　続いて、図７に示すように、金型４を第２絶縁性シート２０から離型する。この離型処理は、第２絶縁性シート２０をガラス転移温度Ｔｇ未満、熱変形温度未満、又は常温まで冷却してから行うことができる。温度の降下に伴って第２絶縁性シート２０が版面４ａから離れる方向に収縮するので、第２絶縁性シート２０を冷却することにより、版面４ａを第２絶縁性シート２０から遠ざける方向に移動させる離型がしやすくなる。

　図７の破線で囲むＡ領域の拡大図を図８に示す。図８に示すように、突起４９により形成された穴５９の底には樹脂が残っておらず、第１上部配線１６は樹脂に覆われることなく露出している。この状態で穴５９に導電材料を充填すれば、樹脂が一切介在することのない状態で第１上部配線１６と層間接続する第２ビア３９を形成することができる。つまり、金型４の突起４９と同じ形状の第２ビア３９を形成することができる。この結果、接続信頼性の高い配線板１００を形成することができる。また、従来のように、ビアパターンを形成するための穴に残った樹脂を除去するためにプラズマ照射、レーザー照射、及びケミカルエッチングなどの樹脂残渣除去処理を行う必要が無い。

　ちなみに、プラズマ照射、レーザー照射を含む製造方法により得られた配線板のパターンや絶縁性シートに欠損部や傷の形跡が存在し、ケミカルエッチング処理を含む製造方法により得られた配線板のパターンや絶縁性シートに化学的な浸食形跡が存在する。これに対し、本実施形態の製造方法によれば、樹脂残渣除去処理に伴って発生する欠損部や傷、又は化学的な浸食が生じることの無い配線板１００の製造方法を提供することができる。

　本実施形態の製造方法の効果を確認するため、金型４を第２絶縁性シート２０の一方主面に押しつける工程において、突起４８，４９の長さｈ１が第２絶縁性シート２０の厚さｈ２未満とする点だけを本実施形態とは相違させた比較例１の製造方法を実施し、金型４を離型したときの穴１５９の底の状態を観察した。本比較例の領域Ａに対応する部分の状態を図９に模式的に示す。図９に示すように、離型後において、穴１５９の底には樹脂Ｓが残っている。この状態で穴１５９に導電材料を充填して第２ビア３９を形成すると、樹脂Ｓが第２ビア３９と第１上部配線１６の間に残存するので、接触面積が小さくなり、接続信頼性が低下してしまう。

　同様に、第２絶縁性シート２０を第１絶縁性シート１０に積層する工程において、突起４８，４９の長さｈ１が第２絶縁性シート２０の厚さｈ２未満とする点だけを本実施形態とは相違させた比較例２の製造方法を実施し、金型４を離型したときの穴１５９の底の状態を観察した。上述の比較例１と同様に、離型後において、穴１５９の底には樹脂Ｓが残っている。この状態は、先述の図７の領域Ａに対応する図９に模式的に示した状態と同じである。この状態で穴１５９に導電材料を充填して第２ビアを形成すると、樹脂Ｓが第２ビア３９と第１上部配線１６の間に残存するので、接触面積が狭くなり、接続信頼性が低下してしまう。

　最後に、第２絶縁性シート２０に形成された金型４の凸部４１～４７に対応する溝部５１～５７及び金型４の突起４８，４９に対応する穴５８，５９に銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）等の導電材料を充填し、図１に示す配線板１００を得ることができる。導電材料を充填する手法は特に限定されず、めっき処理やスクリーン印刷により溝部５１～５７及び穴５８，５９に導電材料を充填することができる。めっき処理による場合には、特に限定されないが、第２絶縁性シート２０の一方主面にレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、めっき処理により溝部５１～５７及び穴５８，５９に金属を充填することができる。第２絶縁性シート２０の一方主面に形成された凹部及び穴への導電材料の充填手法は、出願時において知られている技術を適宜に用いることができる。その後、導電材料の余剰部分を研磨又はエッチング等により除去することができる。

　このように、本発明の実施の形態に係る配線板１００の製造方法によれば、第１絶縁性シート１０に第２絶縁性シート２０を積層する際に、第２絶縁性シート２０の下面側から突起４８，４９の先端部４８ａ、４９ａが露出しているので、第２ビア３８，３９と第１上部配線１２，１６とを確実に接続させることができるため、接続信頼性の高い配線板１００を製造することができる。

＜第１発明の第２実施形態＞
　以下、第１発明の第２実施形態について図１０～図１２に基づいて説明する。本実施形態は、第１発明の第１実施形態における転写工程において、第２絶縁性シート２０の他方主面側にクッションシート（クッション部材）６０が配置されている点を特徴とする。重複した記載を避けるため、以下には、第１実施形態と異なる点を中心に説明し、共通する説明については第１発明の第１実施形態の説明を援用する。

　図１０は転写工程前のセット状態を示す工程断面図であり、第１実施形態の図３に対応する。図１０に示すように、本実施形態では、第２絶縁性シート２０の他方主面側（図中下面側）に、弾性を有するクッション部材６０を配置する。クッション部材６０としては、熱可塑性樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）又はフッ素樹脂等のフィルム又は多孔質部材を使用することができる。

　第１実施形態と同様の条件、つまり、第１設定温度Ｔ１の下、金型４の版面４ａを第２絶縁性シート２０に押しつける。この転写工程において、突起４８，４９の長さｈ１（Ｔ１）は第２絶縁性シート２０の厚さｈ２（Ｔ１）よりも大きく設定する。

　図１１に示すように、転写工程において、突起４８，４９の先端部４８ａ，４９ａは第２絶縁性シート２０の他方主面側（図中下面側）に露出し、この突出した先端部４８ａ，４９ａがクッション部材６０を押圧する。クッション部材６０は、先端部４８ａ，４９ａに押圧されることにより押し縮められ、先端部４８ａ，４９ａの形状に沿って変形する。この状態における図１１のＢ領域の拡大図を図１２に示す。図１２に示すように、先端部４９ａは第２絶縁性シート２０の他方主面から露出し、さらにクッション部材６０に埋没している。

　このように、第２絶縁性シート２０の他方主面側（図中下面側）に弾性を有するクッション部材６０を配置することにより、小さい力で第２絶縁性シート２０を先端部４８ａ，４９ａにより貫通させることができる。

　特に、本実施形態の転写工程においては、第１設定温度Ｔ１の下、突起４８，４９の長さｈ１（Ｔ１）は第２絶縁性シート２０の厚さｈ２（Ｔ１）以上とし、積層工程においては、第２設定温度Ｔ２の下、突起４８，４９の長さｈ１（Ｔ２）と第２絶縁性シート２０の厚さｈ２（Ｔ２）とを略等しくする場合において、第２絶縁性シート２０の材料、厚さ、温度、及び突起４８，４９の長さの制御には高い精度が求められる。このような場合において、突起４８，４９の長さｈ１と第２絶縁性シート２０の厚さｈ２との関係に多少のばらつきが生じた場合であっても、クッション部材６０が配置されていれば、転写工程において第２絶縁性シート２０を押しつける力を加減することにより、突起４８，４９の先端部４８ａ，４９ａを第２絶縁性シート２０の他方主面側に露出させることができる。

　以上のように、第１発明の第２実施形態に係る配線板１００の製造方法によれば、第１実施形態の製造方法と同様の作用効果を奏するとともに、転写工程において第２絶縁性シート２０の他方主面側にクッション部材６０が配置されているので、相対的に小さい力で突起４８，４９を第２絶縁性シート２０の他方主面側へ露出させることができる。また、突起４８，４９の長さｈ１と第２絶縁性シート２０の厚さｈ２との関係にばらつきが生じた場合であっても、ばらつきを吸収して、突起４８，４９を第２絶縁性シート２０の他方主面側へ確実に露出させることができる。

＜第２発明の第１実施形態＞
　以下、第２発明の第１実施形態に係る配線板１００の製造方法について説明する。

　第２発明の目的は、ビアパターンの接触部分に樹脂残渣が生じない配線板１００の製造方法を提供することである。さらに、第２発明は、インプリント法で必要な導電材料の充填処理を省略できる配線板１００の製造方法を提供することを目的とする。

　電子機器の小型化及び高機能化に伴う高密度配線を実現するため、金型を用いて絶縁性基材に凹形状を転写し、この凹形状に導電材料を充填して微細なパターン（配線パターン、ビアパターン）を形成するインプリント法が知られている。

　このインプリント法において、金型を絶縁性シートから離型した後に、この金型により形成され、ビアパターンの接続部となる開口部に樹脂が残ると、ビアパターンの導通不良などが起きるため、この開口部の樹脂の残渣をプラズマエッチングやレーザー削磨によって取り除く手法が知られている（特許文献１：米国特許第７３５１６６０号）。

　しかしながら、樹脂残渣を取り除くために、配線パターンが形成された基板にプラズマやレーザー光を照射すると、配線パターンに傷がつく又は配線パターンが部分的に削られるという問題がある。

　本発明が解決しようとする課題は、ビアパターンを形成する際に、ビアパターンとこれと接触する配線パターンとの間に樹脂が残らないようにすることである。

　まず、図１３に基づいて本発明の第１実施形態に係る製造方法により得られた配線板１００の構造を説明し、その後に図１４～図１９に基づいて本発明の第１実施形態に係る製造方法を説明する。

（配線板の構造）
　第２発明の第１実施形態に係る配線板１００は、図１３に示すように、第１基板１と、第１基板１の一方主面側（図中上側）に積層された第２基板２を備える多層基板である。本実施形態では二層の基板で構成される配線板１００を例に説明するが、本発明は三層以上の基板で構成される配線板１００にも適用可能である。なお、本実施形態の説明において、図中に示すｘｙ面が配線板１００（基板１，２、絶縁性シート１０．２０）に沿う面であり、ｚ軸方向が積層方向であり、ｚ軸に沿う図中上側が一方主面側である。

　第２基板２は、第１絶縁性シート１０の一方主面（図中上側）に積層された第２絶縁性シート２０と、第２絶縁性シート２０の一方主面（図中上側の主面）に形成された第２上部配線７１Ｐ～７７Ｐと、このうちの第２上部配線７２Ｐ，７６Ｐと第１上部配線１２，１６とを接続する第２ビア７８Ｐ，７９Ｐとを備える。

　第２上部配線７１Ｐ～７７Ｐ、第２ビア７８Ｐ，７９Ｐは、第２絶縁性シート２０の一方主面(上側主面)からこの第２絶縁性シート２０の内部に向かって凸状に形成されている。つまり、第２上部配線７１Ｐ～７７Ｐ、第２ビア７８Ｐ，７９Ｐの接続部が形成されている第２絶縁性シート２０の一方主面は平坦であり、図示しない他の基板を平坦に、つまり隙間なく積層することが可能であり、又は図示しない他の電子部品を実装することが可能である。

　第１絶縁性シート１０及び第２絶縁性シート２０の材料としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性ポリイミド及び液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いることができる。第１上部配線１１～１７、第１下部配線２１，２２、第１ビア１８，１９、第２上部配線７１Ｐ～７７Ｐ、第２ビア７８Ｐ，７９Ｐの材料としては、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）その他の導電性を備える材料を用いることができる。

　特に限定されないが、第１基板１の配線パターンの一部を構成する第１上部配線１１～１７、第１下部配線２１，２２及び第２基板２の配線パターンの一部を構成する第２上部配線７１Ｐ～７７Ｐにおいては、ライン・アンド・スペース部分の配線幅は５μｍ～１５μｍ程度、配線間隔は５μｍ～１５μｍ程度とすることができる。また、第１ビア１８，１９及び第２ビア７８，７９の直径(太さ)は、２μｍ以上、かつ３５μｍ以下、好ましくは２μｍ以上、かつ１５μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以上、かつ１０μｍ未満である。本実施形態の第１ビア１８，１９及び第２ビア７８，７９の長さは１μｍ以上、かつ５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上、かつ４０μｍ以下である。アスペクト比は０．５～２５、好ましくは１～２５であり、本例では１～４程度とすることができる。

（配線板の製造方法）
　続いて、第２発明の第１実施形態に係る配線板１００の製造方法の一例を、図１４～図１９を用いて説明する。

　まず、図１４に示す第１基板１を準備する。第１基板１としては、少なくとも第１絶縁性シート１０と、第１絶縁性シート１０の一方主面（第２基板２が積層される面）に第１上部配線１１～１７が形成されているものを用いることができるが、本例では第１絶縁性シート１０の一方主面に第１上部配線１１～１７が埋め込まれた状態で形成され、その他方主面に第１下部配線２１，２２が形成された両面基板の第１基板１を用いる。

　図１４に示す第１基板１の作製手法は特に限定されず、例えば、第１上部配線１１～１７及び第１ビア１８，１９に応じて形成された凸部と突起を含む版面を備えた金型を用いて第１絶縁性シート１０の一方主面（図中上面）にパターンを転写し、第１上部配線１１～１７及び第１ビア１８，１９に応じた凹部と穴を形成し、この凹部と穴にめっき処理などにより導電材料を充填することにより、第１絶縁性シート１０の一方主面側に第１上部配線１１～１７及び第１ビア１８，１９が形成された片面基板の第１基板１を作製することができる。さらに、第１絶縁性シート１０の他方主面（図中下面）にレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてレジストを第１下部配線２１，２２に応じてパターニングし、その後、めっき処理を行うことにより、第１絶縁性シート１０の他方主面側に第１下部配線２１，２２が形成された両面基板の第１基板１を作製することができる。もちろん、両面に所定パターンのレジストを形成してから、両面のめっき処理を同時に行うこともできる。

　第１基板１の準備と相前後又は並行して、図１５に示す配線体７を準備する。図１５に示すように、本実施形態の配線体７は、製品である配線板１００において、第１基板１に積層される第２基板２のパターンの一部となる第２上部配線７１Ｐ～７７Ｐとして機能する凸部７１～７７と、パターンの他の一部である第２ビア７８Ｐ，７９Ｐとして機能する突起７８，７９を含む配線面７ａを有する。

　配線面７ａの凸部７１～７７及び突起７８，７９は、製品としての配線板１００における第２上部配線７１Ｐ～７７Ｐ及び第２ビア７８Ｐ，７９Ｐのそのものを構成するとともに、この第２ビア７８Ｐ，７９Ｐ及び第２上部配線７１Ｐ～７７Ｐの形状に応じた凹凸形状（突起７８，７９及び凸部７１～７７）を第２絶縁性シート２０に形成するための加工用の版（原版）としても機能する。図１５中の符号７ａは、所望のパターンを構成するための凸部７１～７７、突起７８，７９を含む凹凸形状が形成された配線体７の他方主面側（図中下側）の、第２絶縁性シートに押しつけられる面の全体を指示している。

　配線体７の作製手法は特に限定されないが、例えば、凸部７１～７７，突起７８，７９を含む配線部に応じた凹凸が設けられた金型を準備し、この凹凸及び凹凸の間の領域に銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はニッケル（Ｎｉ）等の導電材料をめっき又は印刷により充填し、その後に硬化し、これを支持部材７０に貼り付けて、配線体７を得ることができる。

　なお、特に限定されないが、配線部の凸部７１～７９を作製するための金型は以下の手法により得ることができる。たとえば、金型作製用の支持板体の主面に貼り付けられた樹脂板体を準備し、第２ビア７８Ｐ，７９Ｐに応じて樹脂板体の主面にレーザー又は電子線を照射して又はエッチング処理により孔を形成し、レジスト層を樹脂板体に積層し、配線パターンに応じたレジスト層の所定領域に露光又は加熱した後にエッチング液により所定領域を選択的に除去して配線パターンに応じた溝部を形成することにより、凸部７１～７７に応じた凹部と突起７８，７９に応じた穴を備える金型を得ることができる。

　配線体７の作製手法は上述のものに限らず、出願時に知られている配線パターンの形成方法を用いて、支持部材７０の主面に凸部７１～７７及び突起７８，７９を形成することができる。たとえば、支持部材７０の他方主面(図中下面)に、導電材料を含むインクを用いてスクリーン印刷により凸部７１～７７及び突起７８，７９を形成してもよいし、フォトリソグラフィ法を用いて所定領域を除去したマスクの凹部にめっき処理をして凸部７１～７７及び突起７８，７９を形成してもよい。

　図１５に示すように、配線面７ａが被転写物の載置されるステージ６に対向するように、配線体７を配置する。同図に示すように、ステージ６の載置面に第２絶縁性シート２０をセットすると、配線体７の配線面７ａが第２絶縁性シート２０の一方主面側（図面上側）に対向する。特に限定されないが、第２絶縁性シート２０としては、例えばエポキシ樹脂等の未硬化（半硬化）熱硬化性樹脂又は液晶ポリマー若しくは熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂を用いることができる。

　図１５に示すように、型締め前の常温（Ｔ０）の状態では、配線面７ａの深さ、具体的には配線面７ａに第２ビア７８Ｐ，７９Ｐに応じて形成された突起７８，７９の長さｈ３（Ｔ０）を、第２絶縁性シート２０の厚さｈ４（Ｔ０）以上にすることができる。第２絶縁性シート２０は後の加熱処理により膨張し、その厚さｈ４が増加する傾向にあるので、常温のときにおいては第２絶縁性シート２０の厚さｈ４（Ｔ０）を配線面７ａの深さと等しくするかそれよりも薄くすることが好ましい。

　上述した図１５に示す配線体７を用いて、第２基板２を得る。まず、具体的に、第２絶縁性シート２０が第１設定温度Ｔ１になるまでこれを加温する。第１設定温度Ｔ１は第２絶縁性シート２０の熱変形温度又はガラス転移温度（Ｔｇ）に応じて定義された、配線面７ａの転写に適した温度である。配線面７ａのパターン形状の転写時における第１設定温度Ｔ１は、第２絶縁性シート２０の特性、厚さに応じて任意に決定することができる。一例ではあるが、第１設定温度Ｔ１は２６０℃～３００℃程度にすることができる。なお、第２絶縁性シート２０の加温は、第２絶縁性シート２０を直接加熱してもよいし、配線体７を加熱することによりこれに接する第２絶縁性シートを間接的に加温するようにしてもよい。

　図１６に示すように、第２絶縁性シート２０が第１設定温度Ｔ１まで加熱された後（又は転写時において第２絶縁性シート２０を第１設定温度Ｔ１まで加熱できる温度に配線体７を加熱した後）、配線体７の配線面７ａを第２絶縁性シート２０に押しつける。

　配線面７ａの突起７８，７９、凸部７１～７７は、加熱により軟化した第２絶縁性シート２０に押し込まれる。本実施形態では、配線面７ａの突起７８，７９の少なくとも先端部７８ａ，７９ａが第２絶縁性シート２０の他方主面側（図中下側）に露出するように配線体７を第２絶縁性シート２０の一方主面（図中上側）に押しつけることができる。本実施形態における突起７８，７９の先端部７８ａ，７９ａは、少なくとも突起７８，７９の先端面（第２絶縁性シート２０と最先に接触する面）を含むが、これに限定されず、この先端面から支持部材７０側へ所定距離の範囲を含ませることができる。

　図１６に示すように、第２絶縁性シート２０の一方主面には、第２上部配線７１Ｐ～７７Ｐに応じる凸部７１～７７と、第２ビア７８Ｐ,７９Ｐに応じる突起７８，７９が埋め込まれた状態で形成されている。

　この配線体７を第２絶縁性シート２０に押しつける工程（以下、埋め込み工程ともいう）において、図１６に示すように、第２ビア７８Ｐ，７９Ｐに応じて形成された突起７８，７９の長さｈ３（Ｔ１）が、第１設定温度Ｔ１（例えば２６０℃～３００℃）における第２絶縁性シート２０の厚さｈ４（Ｔ１）以上（ｈ３（Ｔ１）≧ｈ４（Ｔ１））となるように、突起７８，７９の長さ及び第２絶縁性シート２０の材質及び厚さを設定することができる。

　この埋め込み工程において、第２絶縁性シート２０は第１設定温度Ｔ１まで加温されているため常温（Ｔ０）のときよりも膨張し、厚さｈ４が大きくなっているが、予め、第１設定温度Ｔ１において突起７８，７９の長さｈ３（Ｔ１）が第２絶縁性シート２０の厚さｈ４（Ｔ１）以上（ｈ３（Ｔ１）≧ｈ４（Ｔ１））となるように、突起７８，７９の長さ及び第２絶縁性シート２０の材質及び厚さが設定されているので、突起７８，７９の先端部７８ａ，７９ａを確実に第２絶縁性シート２０の他方主面側から露出させることができる。

　続いて、図１７に示すように、配線体７の突起７８，７９及び凸部７１～７７が第２絶縁性シート２０に挿入されたままの状態で、第２絶縁性シート２０の他方主面(図中下面)を第１基板１の一方主面（図中上面）と対向させる。そして、第２絶縁性シート２０の他方主面（図中下面）から露出した突起７８，７９の先端部７８ａ，７９ａが第１絶縁性シート１０の第１上部配線１２，１６とそれぞれ接するように画像認識やピンアライメント等により位置を合わせ、図１８に示すように、第２絶縁性シート２０を第１絶縁性シート１０に積層する。

　この積層工程においては、第２絶縁性シート２０を、第２設定温度Ｔ２に加温しておき、第１絶縁性シート１０の一方主面側（図中上側）に積層した第２絶縁性シート２０を積層方向（ｚ軸方向）に沿って加熱プレスする。

　第２絶縁性シート２０の厚さよりも長い突起７８，７９の先端部７８ａ，７９ａを、第２絶縁性シート２０の他方主面側（図中下面側）に露出させてから第２絶縁性シート２０を第１絶縁性シートに積層するので、図１８に示すように突起７８，７９の先端と第１上部配線１２，１６との間の接触部には樹脂が介在することがなく、突起７８，７９の先端と第１上部配線１２，１６とを確実に接触させることができる。

　また、この積層工程において、突起７８，７９の長さｈ３と第２絶縁性シート２０の厚さｈ４とを略等しくすることができる。つまり、突起７８，７９の長さｈ３と第２絶縁性シート２０の厚さｈ４との差は、突起７８，７９の長さの１０％未満、好ましくは５％未満、さらに好ましくは３％未満、特に好ましくは１％未満程度にすることができる。

　このように、積層工程において、突起７８，７９の長さｈ３と第２絶縁性シート２０の厚さｈ４とを略等しくすることによって、積層時の加温によって第２絶縁性シート２０の一部が流動化したとしても、突起７８，７９の先端と第１上部配線１２，１６との間の接触部に樹脂が流れ込むことがない。結果として、突起７８，７９の先端と第１上部配線１２，１６との間に樹脂の残渣が生じないようにすることができる。また、積層工程において、突起７８，７９の長さｈ３と第２絶縁性シート２０の厚さｈ４とを略等しくすることによって、積層時に第２絶縁性シート２０を第１絶縁性シート１０に押しつけても、突起７８，７９の先端が第１上部配線１２，１６を押圧してこれを破壊すること防止することができる。

　ちなみに、本実施形態では、図１６に示す、第１設定温度Ｔ１の下で行われる埋め込み工程において、配線面７ａの突起７８，７９の長さｈ３（Ｔ１）を第２絶縁性シート２０の厚さｈ４（Ｔ１）以上とし、図１８に示す、第１設定温度Ｔ１よりも低い第２設定温度Ｔ２の下で行われる積層工程において、配線面７ａの突起７８，７９の長さｈ３（Ｔ２）と第２絶縁性シート２０の厚さｈ４（Ｔ２）とを略等しくする。ここで、温度が相対的に高い第１設定温度Ｔ１において、第２絶縁性シート２０の厚さが突起７８，７９の長さｈ３よりも薄く、温度が相対的に低い第２設定温度Ｔ２において、第２絶縁性シート２０の厚さが突起７８，７９の長さｈ３と略等しくなると、温度が高いほど膨張し第２絶縁性シート２０が厚くなるという技術常識に反するように見える。しかし、図１６に示すように、埋め込み工程においては、相対的に大きい型締時の押圧力を受けても、軟化した第２絶縁性シート２０を外縁部（図中第２絶縁性シート２の左右端部）へはみ出させることができる。同図に示すように、第２絶縁性シート２０の端部は丸みを帯びて第２絶縁性シートの膨張分を吸収している。このため、本実施形態では、上述のようにＴ１＞Ｔ２であって、突起７８，７９の長さｈ３（Ｔ１）≧第２絶縁性シート２０の厚さｈ４（Ｔ１）、かつ突起７８，７９の長さｈ３（Ｔ２）と第２絶縁性シート２０の厚さｈ４（Ｔ２）とがほぼ等しいという条件を成立させることができる。

　積層後、第２絶縁性シート２０が熱硬化性樹脂である場合、オーブン等により例えば１８０℃、１時間程度加熱し完全硬化させる。第２絶縁性シート２０が熱可塑性樹脂の場合には冷却により硬化する。その後、配線体７の支持部材７０を第２絶縁性シート２０から取り去る。

　図１８の破線で囲むＣ領域の拡大図を図１９に示す。図１９に示すように、積層後において突起７９と第１上部配線１６との接続部に樹脂が残らないようにすることができる。このように、樹脂が介在しない状態で層間接続ができる第２ビア７９Ｐを形成できるので、接続信頼性を高めることができる。また、従来のように、ビアパターンを形成するための穴に残った樹脂を除去するためにプラズマ照射、レーザー照射、及びケミカルエッチングなどの樹脂残渣除去処理を行う必要が無い。

　本実施形態の製造方法の効果を確認するため、配線体７を第２絶縁性シート２０の一方主面に押しつける工程において、突起７８，７９の長さｈ３が第２絶縁性シート２０の厚さｈ４未満とする点だけを本実施形態とは相違させた比較例３の製造方法を実施し、配線体７の突起７９と第１上部配線１６との接続部の状態を観察した。図１８の領域Ｃに対応する、本比較例の状態を図２０に模式的に示す。図２０に示すように、突起７９と第１上部配線１６との接続部には樹脂Ｓが残っている。この樹脂Ｓによって突起７９と第１上部配線１６との接続部の接触面積が狭くなるため、接続信頼性が低下してしまう。

　同様に、第２絶縁性シート２０を第１絶縁性シート１０に積層する工程において、突起７８，７９の長さｈ３が第２絶縁性シート２０の厚さｈ４未満とする点だけを本実施形態とは相違させた比較例４の製造方法を実施し、積層後の突起７９と第１上部配線１６との接続部の状態を観察した。上述の比較例３と同様に、突起７９と第１上部配線１６との接続部には樹脂Ｓが残っている。この状態は、先述の図１８の領域Ｃに対応する図２０に模式的に示した状態と同じである。この樹脂Ｓによって突起７９と第１上部配線１６との接続部の接触面積が狭くなるため、接続信頼性が低下してしまう。

　このように、本発明の実施の形態に係る配線板１００の製造方法によれば、第１絶縁性シート１０に第２絶縁性シート２０を積層する際に、第２絶縁性シート２０の下面側から突起７８，７９の先端部７８ａ、７９ａが露出しているので、第２ビア７８，７９と第１上部配線１２，１６とを確実に接続させることができるため、接続信頼性の高い配線板１００を製造することができる。

　また、従来のインプリント法のように、パターンに応じて形成した溝や穴に導電材料を充填する工程が不要であるため、製造コストを低減させることができる。

（第２発明の第２実施形態）
　以下、第２発明の第２実施形態について図２１～図２３に基づいて説明する。本実施形態は、第２発明の第１実施形態における埋め込み工程において、第２絶縁性シート２０の他方主面側にクッションシート６０が配置されている点を特徴とする。重複した記載を避けるため、以下には、第１実施形態と異なる点を中心に説明し、共通する説明については第２発明の第１実施形態の説明を援用する。

　図２１は埋め込み工程前のセット状態を示す、第１実施形態の図１５に対応する。図２１に示すように、本実施形態では、第２絶縁性シート２０の他方主面側（図中下面側）に、弾性を有するクッション部材６０を配置する。クッション部材６０としては、熱可塑性樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）又はフッ素樹脂等のフィルム又は多孔質部材を使用することができる。

　第１実施形態と同様の条件、つまり、第１設定温度Ｔ１の下、配線体７の配線面７ａを第２絶縁性シート２０に押しつける。この埋め込み工程において、突起７８，７９の長さｈ３（Ｔ１）は第２絶縁性シート２０の厚さｈ４（Ｔ１）よりも大きく設定する。

　図２２に示すように、埋め込み工程において、突起７８，７９の先端部７８ａ，７９ａは第２絶縁性シート２０の他方主面側（図中下面側）に露出し、この突出した先端部７８ａ，７９ａがクッション部材６０を押圧する。クッション部材６０は、先端部７８ａ，７９ａに押圧されることにより押し縮められ、先端部７８ａ，７９ａの形状に沿って変形する。この状態における図２２のＤ領域の拡大図を図２３に示す。図２３に示すように、先端部７９ａは第２絶縁性シート２０の他方主面から露出し、さらにクッション部材６０に埋没している。

　このように、第２絶縁性シート２０の他方主面側（図中下面側）に弾性を有するクッション部材６０を配置することにより、小さい力で第２絶縁性シート２０に先端部７８ａ，７９ａを貫通させることができる。

　特に、本実施形態の埋め込み工程においては、第１設定温度Ｔ１の下、突起７８，７９の長さｈ３（Ｔ１）は第２絶縁性シート２０の厚さｈ４（Ｔ１）以上とし、積層工程においては、第２設定温度Ｔ２の下、突起７８，７９の長さｈ３（Ｔ２）と第２絶縁性シート２０の厚さｈ４（Ｔ２）とを略等しくする場合において、第２絶縁性シート２０の材料、厚さ、温度、及び突起７８，７９の長さの制御には高い精度が求められる。このような場合において、突起７８，７９の長さｈ３と第２絶縁性シート２０の厚さｈ４との関係に多少のばらつきが生じた場合であっても、クッション部材６０が配置されていれば、埋め込み工程において第２絶縁性シート２０を押しつける力を加減することにより、突起７８，７９の先端部７８ａ，７９ａを第２絶縁性シート２０の他方主面側に露出させることができる。

　以上のように、第２発明の第２実施形態に係る配線板１００の製造方法によれば、第１実施形態の製造方法と同様の作用効果を奏するとともに、埋め込み工程において第２絶縁性シート２０の他方主面側にクッション部材６０が配置されているので、相対的に小さい力で突起７８，７９を第２絶縁性シート２０の他方主面側へ露出させることができる。また、突起７８，７９の長さｈ３と第２絶縁性シート２０の厚さｈ４との関係にばらつきが生じた場合であっても、ばらつきを吸収して、突起７８，７９を第２絶縁性シート２０の他方主面側へ確実に露出させることができる。

　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　１…第１基板
　２…第２基板
　４…金型
　４０…支持部材
　４１～４７…凸部
　４８，４９…突起
　１０…第１絶縁性シート
　１１～１７…第１上部配線
　１８，１９…第１ビア
　２１，２２…第１下部配線
　２０…第２絶縁性シート
　３１～３７…第２上部配線
　３８，３９…第２ビア
　５１～５７…溝部（凹部）
　５８，５９…穴（ビアホール）
　６…ステージ
　６０…クッションシート（クッション部材）
　７…配線体
　７０…支持部材
　７ａ…配線面
　７１～７７…凸部，配線部
　７８，７９…突起，配線部
　７１Ｐ～７７Ｐ…第２上部配線
　７８Ｐ，７９Ｐ…第２ビア

Claims

　第１絶縁性シートと、前記第１絶縁性シートの一方主面に形成された第１配線とを備える第１基板を準備する工程と、
　前記第１基板に積層される第２基板のパターンの少なくとも一部を構成する配線パターンに応じて形成された凸部と、前記パターンの少なくとも一部を構成するビアパターンに応じて形成された突起を含む版面を有する金型を準備する工程と、
　前記金型の版面を第２絶縁性シートの一方主面側に対向させて配置し、前記第２絶縁性シートを第１設定温度に加温して、前記版面の突起の少なくとも先端部が前記第２絶縁性シートの他方主面側に露出するように前記金型を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程と、
　少なくとも前記第２絶縁性シートを第２設定温度に加温し、前記第２絶縁性シートの他方主面から露出した前記突起の先端部が前記第１絶縁性シートの前記第１配線に接するように前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程と、
　少なくとも前記第２絶縁性シートを冷却し、前記金型を前記第２絶縁性シートから離型する工程と、
　前記第２絶縁性シートに形成された前記金型の凸部により形成された溝部及び前記金型の突起により形成された穴に導電材料を充填する工程と、を含むことを特徴とする配線板の製造方法。
　前記金型を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さｈ１は前記第２絶縁性シートの厚さｈ２以上であり、
　前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さｈ１と前記第２絶縁性シートの厚さｈ２とが略等しいことを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
　前記金型を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記第２絶縁性シートの他方主面側にクッションシートが配置され、
　前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程において、前記クッションシートが取り除かれることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
　第１絶縁性シートと、前記第１絶縁性シートの一方主面に形成された第１配線とを備える第１基板を準備する工程と、
　平板状の支持部材の一方主面に、前記第１基板に積層される第２基板のパターンの少なくとも一部を構成する配線パターンとして機能する凸部と、前記パターンの少なくとも一部を構成するビアパターンとして機能する突起とを含む配線部を形成する工程と、
　前記支持部材に形成された配線部を第２絶縁性シートの一方主面側に対向させて配置し、前記第２絶縁性シートを第１設定温度に加温して、前記配線部の突起の少なくとも先端部が前記第２絶縁性シートの他方主面側に露出するように前記配線部を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程と、
　前記第２絶縁性シートを第２設定温度に加温し、前記第２絶縁性シートの他方主面から露出した前記突起の先端部が前記第１絶縁性シートの前記第１配線に接するように前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程と、
　前記支持部材を前記第２絶縁性シートから取り去る工程と、を含むことを特徴とする配線板の製造方法。
　前記支持部材に形成された前記配線部を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さｈ３は前記第２絶縁性シートの厚さｈ４以上であり、
　前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さｈ３と前記第２絶縁性シートの厚さｈ４とが略等しいことを特徴とする請求項４に記載の配線板の製造方法。
　前記支持部材に形成された前記配線部を前記第２絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記第２絶縁性シートの他方主面側にはクッションシートが配置され、
　前記第２絶縁性シートを前記第１絶縁性シートに積層する工程において、前記クッションシートが取り除かれることを特徴とする請求項４又は５に記載の配線板の製造方法。