WO2011096400A1 - ポジ型感光性樹脂組成物及び撥液性被膜 - Google Patents

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group
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photosensitive resin
positive photosensitive
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真 畑中
芽育 内山
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日産化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a positive photosensitive resin composition and a cured film obtained therefrom. More specifically, the present invention relates to a positive photosensitive resin composition capable of forming an image having high water repellency and oil repellency on the surface of the cured film, a cured film thereof, and various materials using the cured film.
  • This positive photosensitive resin composition is particularly suitable for use as an interlayer insulating film in a liquid crystal display or an EL display, a light shielding material corresponding to an inkjet method, or a partition material.
  • a patterned electrode protective film As a material for forming these films, among the photosensitive resin compositions, there are photosensitive resin compositions having a feature that the number of steps for obtaining a required pattern shape is small and sufficient flatness is provided. Have been widely used.
  • the substrate can be made hydrophilic and the bank can be made water repellent by continuous plasma (ozone) treatment such as oxygen gas plasma treatment and fluorine gas plasma treatment.
  • ozone continuous plasma
  • the process is complicated.
  • proposals have been made in which a photosensitive organic thin film is blended with a fluorosurfactant or a fluoropolymer (see, for example, Patent Document 4).
  • the UV ozone treatment during the hydrophilic treatment of the substrate reduces the water repellency of the surface, which is not practical.
  • JP 2000-187111 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-54270 JP 2000-353594 A JP-A-10-197715
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and the problem to be solved is used for liquid crystal display elements, organic EL display elements and the like, and has high water repellency on the surface of a cured film even after treatment with plasma or the like. It is to form an image of a cured film having high oil repellency and insulating properties. In particular, it is to form an image of a cured film that can prevent a situation where an ink droplet overflows to an adjacent pixel beyond a bank in manufacturing a substrate using inkjet.
  • TFT-type liquid crystal display elements and organic EL elements are also very important in terms of economic efficiency in the production process, and therefore, recycling of element substrates is required. That is, after a pattern film is formed from the photosensitive resin composition, when a pattern is inspected and a defect has occurred, it is required that the rework process of removing the pattern film from the substrate and collecting the substrate can be easily performed. .
  • a cured film obtained from a conventionally proposed positive photosensitive resin composition is rather intended to be insolubilized in an organic solvent or the like after post-baking to reduce film loss.
  • the intended purpose is not necessarily achieved.
  • the present invention has been made in view of these circumstances, and maintains a good image without causing reflow or the like during film curing, and a positive photosensitive resin composition having a cured film having good reworkability. For the purpose of provision.
  • the inventors of the present invention formed a cured film from a composition containing an acrylic polymer having a fluoroalkyl group and a silyl ether group, whereby water repellency and liquid repellency were formed on the film surface. It has been found that good reworkability can be imparted by introducing a group capable of being efficiently imparted to the acrylic polymer and dissociating by the action of an acid into the acrylic polymer.
  • this invention relates to the positive photosensitive resin composition containing the following (A) component, (B) component, (C) component, and (D) component as a 1st viewpoint.
  • (A) component an acrylic polymer having an acid dissociable group, an aliphatic hydroxyl group and an N-substituted maleimide group
  • (B) component an acrylic polymer having an acid dissociable group and a block isocyanate group
  • Component (D) a photoacid generator.
  • the positive type according to the first aspect wherein the acid dissociable groups in the component (A), the component (B) and the component (C) are each independently an alkoxyalkyl group having 2 to 11 carbon atoms.
  • the present invention relates to a photosensitive resin composition.
  • the (A) component is an acrylic polymer having an acid dissociable group, an aliphatic hydroxyl group, and an N-substituted maleimide group in a molar ratio of 5 to 50: 5 to 50:20 to 70.
  • the present invention relates to the positive photosensitive resin composition described in the second aspect.
  • the component (B) is an acrylic polymer having an acid dissociable group and a block isocyanate group in a molar ratio of 5 to 50:15 to 80, and any one of the first aspect to the third aspect
  • the component (C) contains an acid dissociable group, an aliphatic hydroxyl group, a fluoroalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, and a silyl ether group in a range of 5 to 40: 5 to 50: 5 to 50:10 to 60 It is related with the positive photosensitive resin composition as described in any one of the 1st viewpoint thru
  • the positive electrode according to any one of the first to sixth aspects containing 0.05 to 10 parts by mass of a siloxane compound as a component (E) based on 100 parts by mass of the component (A).
  • Type photosensitive resin composition based on 100 parts by mass of component (A).
  • the compound (F) contains 0.5 to 10 parts by mass of a compound having two or more vinyl ether groups in one molecule based on 100 parts by mass of the component (A).
  • the positive photosensitive resin composition according to any one of the aspects.
  • the present invention relates to a resin composition.
  • (A) component an acrylic polymer obtained by polymerizing a monomer mixture containing a monomer having an acid-dissociable group, a monomer having an aliphatic hydroxyl group, and an N-substituted maleimide monomer;
  • (B) component an acrylic polymer obtained by polymerizing a monomer mixture containing a monomer having an acid-dissociable group and a monomer having a block isocyanate group,
  • a thirteenth aspect is a method of forming an image by applying a photosensitive resin composition to a substrate to form a film, and then performing exposure and development, wherein the resin composition comprises the first to ninth aspects.
  • PEB post-exposure heating
  • the present invention relates to the image forming method according to the thirteenth aspect, further including a step of heating (post-baking) at a temperature of 130 to 250 ° C. after development.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention is suitable as a material for forming a patterned insulating film used for a liquid crystal display element, an organic EL display element, or the like, or a pixel interval wall material.
  • a material for forming a patterned insulating film used for a liquid crystal display element, an organic EL display element, or the like, or a pixel interval wall material Has good reworkability, and maintains a good image even after being cured, and can maintain high water repellency and high oil repellency after treatment with oxygen plasma (ozone) or the like.
  • the cured film obtained using the positive photosensitive resin composition of the present invention can prevent a situation in which ink droplets overflow to the adjacent pixels beyond the bank in the substrate production using the ink jet.
  • Various elements and materials made using such a cured film can be provided.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention contains (A) to (C) component acrylic polymers and (D) component photoacid generators, and (E) component siloxane, if desired.
  • the compound is a composition containing a compound having two or more vinyl ether groups in one molecule of the component (F).
  • the composition of the present invention can form a film in which the fluoroalkyl group having 3 to 10 carbon atoms and the silyl ether group are unevenly distributed in the vicinity of the surface by containing the acrylic polymer of the component (C). Thereby, water repellency and liquid repellency can be efficiently provided to the film surface.
  • the acrylic polymers of the components (A) to (C) it is possible to achieve good reworkability and maintain a good image without causing reflow during curing.
  • details of each component will be described.
  • the component (A) is an acrylic polymer having an acid dissociable group, an aliphatic hydroxyl group and an N-substituted maleimide group.
  • the acid dissociable group means a group that dissociates from an acrylic polymer by the action of an acid generated from a photoacid generator, which will be described later.
  • the alkyl group preferably has 1 to 5 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • the alkoxy group here preferably has 1 to 6 carbon atoms.
  • alkoxyalkyl groups include methoxymethyl group, methoxyethyl group, ethoxyethyl group, propoxyethyl group, isopropoxyethyl group, isopropoxyethyl group, butoxyethyl group, isobutoxyethyl group, t-butoxyethyl group, And a cyclohexyloxyethyl group.
  • t-alkyl group include a t-butyl group and a t-amyl group.
  • bridged cyclic hydrocarbon group include a norbornenyl group, a 2-methyladamantyl group, and a 1-methyladamantyl group.
  • alkoxycarbonyl group include a t-butoxycarbonyl group.
  • the above-mentioned aliphatic hydroxyl group includes a hydroxyalkyl group, preferably a hydroxyalkyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably a hydroxyalkyl group having 2 to 10 carbon atoms.
  • the N-substituted maleimide group is a group in which the N atom of the maleimide group is substituted with an organic group, and examples of the substituent in the N atom include an alicyclic group, an alkyl group, and a phenyl group. Specific examples include a cyclohexyl group, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and a phenyl group. An alicyclic group or an alkyl group is preferable.
  • the molar ratio of acid dissociable group: aliphatic hydroxyl group: N-substituted maleimide group is preferably 5 to 50: 5 to 50:20 to 70, more preferably 10 Thru 40:10 thru 40:30 thru 60.
  • the number average molecular weight of the acrylic polymer as the component (A) is preferably 1,500 to 20,000.
  • the acrylic polymer of the component (A) includes a monomer having an acid dissociable group, a monomer having an aliphatic hydroxyl group, an N-substituted maleimide monomer, and, if desired, other than the above. It can be obtained by subjecting a monomer (hereinafter also referred to as other monomer A) to a polymerization reaction at a temperature of 50 to 110 ° C. in a solvent in the presence of a polymerization initiator.
  • the acrylic A thus obtained is usually in the form of a solution in which the acrylic A is dissolved in a solvent. In this state (without isolation), the acrylic A can be used for the positive photosensitive resin composition of the present invention. it can.
  • the acrylic A solution obtained as described above was re-precipitated by stirring with stirring such as diethyl ether or water, and the generated precipitate was filtered and washed, and then under normal pressure or reduced pressure, Acrylic A powder can be obtained by drying at room temperature or by heating. By such an operation, the polymerization initiator and unreacted monomer coexisting with acrylic A can be removed, and as a result, purified acrylic A powder can be obtained. If sufficient purification cannot be achieved by a single operation, the obtained powder may be redissolved in a solvent and the above operation may be repeated.
  • the acrylic A powder may be used as it is, or the powder may be redissolved in, for example, a solvent described later and used as a solution.
  • Examples of the monomer having a dissociable group include 1-methoxyethyl methacrylate, 1-methoxyethyl acrylate, 1-ethoxyethyl methacrylate, 1-ethoxyethyl acrylate, 1-propoxyethyl methacrylate, 1-propoxyethyl acrylate, 1-isopropoxy Ethyl methacrylate, 1-isopropoxyethyl acrylate, 1-butoxyethyl methacrylate, 1-butoxyethyl acrylate, 1-isobutoxyethyl methacrylate, 1-isobutoxyethyl acrylate, 1-t-butoxyethyl methacrylate, 1-t-butoxyethyl Acrylate, 1-cyclohexyloxyethyl methacrylate, 1-cyclohexyloxyethyl acrylate, methoxymethyl methacrylate, methoxymethyl Acrylate, ethoxymethyl methacrylate, ethoxy
  • Examples of the monomer having an aliphatic hydroxyl group include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, and glycerol methacrylate. Is mentioned.
  • N-substituted maleimide monomers examples include N-ethylmaleimide, N-methylmaleimide, N-phenylmaleimide, N-benzylmaleimide, and N-cyclohexylmaleimide.
  • Examples of the other monomer A include methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isopropyl methacrylate, benzyl methacrylate, naphthyl methacrylate, anthryl methacrylate, anthryl methyl methacrylate, phenyl methacrylate, glycidyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, methoxytrile.
  • polymerization initiator examples include ⁇ , ⁇ ′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2,4- Dimethylvaleronitrile), dimethyl-2,2′-azobis (2-methylpropionate), 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) ), 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide], 1- (1-cyano-1-methylethylazo) formamide, 2,2′-azobis (N-butyl-) 2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), di-o-methylbenzoyl peroxide, di-p-methylben
  • examples thereof include zoyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-d
  • a solvent (hereinafter also referred to as a polymerization solvent) used in the production of the acrylic A is not particularly limited as long as each monomer constituting the acrylic A and the acrylic A are dissolved.
  • Component (B) is an acrylic polymer having an acid dissociable group and a block isocyanate group.
  • As said acid dissociable group the same thing as the acid dissociable group quoted in the above-mentioned (A) component can be mentioned.
  • the above-mentioned blocked isocyanate group means a group in which an isocyanate group (—NCO) is blocked with an appropriate protecting group, that is, a group obtained by reacting an isocyanate group with a blocking agent.
  • the protecting group (block portion) is dissociated by thermal dissociation at a high temperature to generate an isocyanate group, where the protecting group is preferably dissociated from the isocyanate group at 140 ° C. or higher.
  • blocking agents include oximes such as methyl ethyl ketone oxime, methyl isobutyl ketone oxime, cyclohexanone oxime, diisobutyl ketone oxime, acetone oxime, butanal oxime, acetaldehyde oxime, and lactams such as epsilon caprolactam and heptanolactam.
  • oximes such as methyl ethyl ketone oxime, methyl isobutyl ketone oxime, cyclohexanone oxime, diisobutyl ketone oxime, acetone oxime, butanal oxime, acetaldehyde oxime, and lactams such as epsilon caprolactam and heptanolactam.
  • lactams such as epsilon caprolactam and heptanolactam.
  • the molar ratio of acid dissociable group: block isocyanate group is preferably 5 to 50:15 to 80.
  • the number average molecular weight of the acrylic polymer as the component (B) is preferably 2,000 to 30,000.
  • the method for producing the acrylic polymer of the component (B) (hereinafter also simply referred to as acrylic B) is the same as the method for producing the acrylic polymer of the component (A), that is, a monomer having an acid dissociable group. And a monomer having a block isocyanate group and, if desired, a monomer other than the above (hereinafter also referred to as other monomer B) in a solvent in the presence of a polymerization initiator at a temperature of 50 to 110 ° C. can get.
  • the acrylic B thus obtained is usually in the form of a solution in which the acrylic B is dissolved in a solvent. In this state (without isolation), the acrylic B can be used for the positive photosensitive resin composition of the present invention. it can.
  • the acrylic B solution obtained as described above is subjected to reprecipitation, filtration / washing of the precipitate, normal temperature or reduced pressure at normal temperature or under reduced pressure as needed, similar to the acrylic A solution.
  • a purified acrylic B powder can be obtained.
  • the acrylic B powder may be used as it is, or the powder may be redissolved in, for example, a solvent described later and used as a solution.
  • the same ones as used in the method for producing acrylic A can be used.
  • the other monomer B can use the same thing as the monomer and the other monomer A which have the aliphatic hydroxyl group used with the manufacturing method of the said acrylic A.
  • the monomer having a block isocyanate group include isocyanate-containing monomers such as isocyanate ethyl methacrylate, isocyanate ethyl acrylate, m-tetramethylstyrene isocyanate, methyl ethyl ketone oxime, methyl isobutyl ketone oxime, cyclohexanone oxime, diisobutyl ketone oxime, Acetone oxime, butanal oxime, acetaldehyde oxime, epsilon caprolactam, heptanolactam, phenols such as phenol and cresol, and monomers added with blocking agents such as pyrazole, 3,5-dimethylpyrazole, or 3-methylpyrazole .
  • isocyanate-containing monomers such as isocyanate ethyl methacrylate, isocyanate ethyl acrylate, m-tetramethylsty
  • Component (C) is an acrylic polymer having an acid dissociable group, an aliphatic hydroxyl group, a fluoroalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, and a silyl ether group.
  • an acid dissociable group and aliphatic hydroxyl group the same thing as the acid dissociable group and aliphatic hydroxyl group mentioned in the above-mentioned (A) component can be mentioned.
  • the fluoroalkyl group has 3 to 10 carbon atoms, preferably a fluoroalkyl group having 4 to 10 carbon atoms.
  • a fluoroalkyl group examples include 2,2,2-trifluoroethyl group, 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl group, 2- (perfluorobutyl) ethyl group, and 3-perfluorobutyl.
  • the silyl ether group means a group in which a hydroxy group of an alcohol is protected with a trialkylsilyl group, and is preferably a group represented by the following formula. -X 4 -Si (O-SiX 1 X 2 X 3 ) 3 (Wherein X 1 , X 2 and X 3 each independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and X 4 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.)
  • the molar ratio of acid dissociable group: aliphatic hydroxyl group: fluoroalkyl group: silyl ether group is 5 to 40: 5 to 50: 5 to 50:10 to 60. Is preferred.
  • the number average molecular weight of the acrylic polymer as the component (C) is preferably 2,000 to 30,000.
  • the method for producing the acrylic polymer of component (C) (hereinafter also simply referred to as acrylic C) is the same as the method for producing the acrylic polymer of component (A), that is, a monomer having an acid dissociable group.
  • the acrylic C thus obtained is usually in the form of a solution in which the acrylic C is dissolved in a solvent, and can be used in this state (without isolation) for the positive photosensitive resin composition of the present invention. it can.
  • the acrylic C solution obtained as described above is re-precipitation, filtration / washing of precipitates, and repeated at room temperature or under reduced pressure at normal temperature or reduced pressure as necessary, like the acrylic A solution.
  • a purified acrylic C powder can be obtained.
  • the acrylic C powder may be used as it is, or the powder may be redissolved in, for example, a solvent described later and used as a solution.
  • the monomer having an acid-dissociable group the monomer having an aliphatic hydroxyl group, the polymerization initiator and the solvent used in the method for producing acrylic C, the same ones as used in the method for producing acrylic A can be used.
  • the monomer having a fluoroalkyl group having 3 to 10 carbon atoms include 2,2,2-trifluoroethyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate, 2,2,3,3, 3-pentafluoropropyl acrylate, 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl methacrylate, 2- (perfluorobutyl) ethyl acrylate, 2- (perfluorobutyl) ethyl methacrylate, 3-perfluorobutyl-2- Hydroxypropyl acrylate, 3-perfluorobutyl-2-hydroxypropyl methacrylate, 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate, 2- (perfluorohexyl) ethyl methacrylate, 3-perfluorohexyl-2-hydroxypropyl acrylate, 3- Pa Fluorohexyl-2-hydroxypropyl methacrylate, 2- (perflufluor
  • Examples of the monomer having a silyl ether group include methacryloxypropyltris (trimethylsiloxy) silane, methacryloxytrispropylsilane, 2- (methacryloxyethoxy) trimethylsilane, 2- (methacryloxyethyl) trimethylsilane, and 2- (acryloxy). And ethoxy) trimethylsilane, acryloxytrispropylsilane, 2- (acryloxyethyl) trimethylsilane, and acryloxypropyltris (trimethylsiloxy) silane.
  • the other monomer C may be the same as the other monomer A used in the method for producing the acrylic A, and among them, it may be a monomer having no alkali-soluble group (hydroxyphenyl group, carboxyl group). preferable.
  • Specific examples of such other monomer C include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isopropyl methacrylate, benzyl methacrylate, naphthyl methacrylate, anthryl methacrylate, anthryl methyl methacrylate, phenyl methacrylate, glycidyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, Methoxytriethylene glycol methacrylate, 2-ethoxyethyl methacrylate, 2-aminomethyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, 3-methoxybutyl methacrylate, ⁇ -butyrolactone methacrylate, 2-propy
  • a component is a photo-acid generator (PAG). This is a substance that generates an acid (sulfonic acid, carboxylic acid, etc.) directly or indirectly by irradiation of light used for exposure. If it has such properties, its type and structure are There is no particular limitation.
  • PAG photo-acid generator
  • Examples of the photoacid generator of component (D) include diazomethane compounds, onium salt compounds, sulfonimide compounds, disulfone compounds, sulfonic acid derivative compounds, nitrobenzyl compounds, benzoin tosylate compounds, iron arene complexes, and halogen-containing triazines. Compounds, acetophenone derivative compounds, cyano group-containing oxime sulfonate compounds, and the like. Any conventionally known or conventionally used photoacid generator can be applied in the present invention without any particular limitation.
  • the photo-acid generator of (D) component may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • photoacid generator examples include the following. However, these compounds are examples of a very large number of applicable photoacid generators, and are of course not limited thereto.
  • the photoacid generators it is preferable to use a compound that generates a strong acid by light, particularly a compound that generates sulfonic acid or hydrochloric acid.
  • a siloxane compound may be used as the component (E).
  • the siloxane compound as the component (E) is a series of heat treatment steps performed in the process of forming a cured film (pattern forming film) from the positive photosensitive resin composition of the present invention, that is, the acrylic weight of the component (A).
  • the component (E) is a siloxane compound having a number average molecular weight of 100 to 2,000.
  • the siloxane compound here refers to an organosiloxane compound, a compound in which a part thereof is substituted with a hydrogen atom or a hydroxy group, and a modified product thereof.
  • siloxane compounds examples include linear siloxane compounds, siloxane compounds having a branched structure, cyclic siloxane compounds, and copolymers thereof.
  • siloxane compounds modified with non-reactive groups such as alkoxy modification, polyether modification, fluorine modification, methylstyryl modification, higher fatty acid ester modification, hydrophilic special modification, higher alkoxy modification, and amino
  • siloxane compounds modified with reactive groups such as modification, epoxy modification, carboxy modification, carbinol modification, methacryl modification, mercapto modification, and phenol modification.
  • linear siloxanes such as polydimethylsiloxane, polymethylethylsiloxane, polymethylphenylsiloxane, polymethylhydroxysiloxane, polymethylpropylsiloxane, polydiphenylsiloxane, polymethylbutylsiloxane, and copolymers thereof.
  • Cyclic polydimethylsiloxane cyclic polymethylphenylsiloxane, cyclic polymethylhydroxysiloxane, cyclic polymethylethylsiloxane, cyclic polymethylpropylsiloxane, cyclic polymethylbutylsiloxane and other cyclic siloxanes, alkoxy-modified, polyether-modified, fluorine-modified, Non-reactive group-modified siloxane such as methylstyryl modification, higher fatty acid ester modification, hydrophilic special modification, higher alkoxy modification, amino modification, epoxy modification, carboxy Sex, carbinol-modified, methacryl-modified, mercapto-modified, reactive group-modified siloxane and copolymers thereof, such as phenol-modified, and the like.
  • siloxane compounds can be easily obtained as commercial products. Specific examples thereof include L-45 (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.), SH200, 510, 550, 710, 705, 1107 (Toray Manufactured by Dow Corning), X-22-162C, 3701E, 3710, 1821, 164S, 170DX, 176DX, 164A, 4952, KF96, 50, 54, 99, 351, 618, 910, 700, 6001, 6002, Linear siloxane compounds such as 8010, KR271, 282 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), cyclic structures such as VS-7158 (manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.), BY11-003 (manufactured by Toray Dow Corning) Siloxane compounds, L-77, 720, 7001, 7604, Y-7006, L-9300, FZ-21 1, 2110, 2130, 2161,
  • Modified siloxane compound FS1265 (manufactured by Toray Dow Corning), FL-5, FL-10, X-22-820, X-22-821, X-22-822, FL100 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) And a copolymer of polysiloxane and polyalkylene oxide such as FZ-2203, 2207, and 2222 (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.).
  • siloxane compounds a siloxane compound having a repeating unit having a structure represented by the formula (70) is particularly preferable.
  • R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group or a phenyl group, and p represents a positive integer.
  • any siloxane compound having a repeating unit having the structure represented by the formula (70) may be modified or unmodified.
  • the acid component generated from the photoacid generator of the component (D) described above may react with the epoxy group at the time of exposure, so that the siloxane compound does not have an epoxy group. Is preferred.
  • Non-reactive groups such as unmodified siloxane compounds, alkoxy modified, polyether modified, fluorine modified, methyl styryl modified, higher fatty acid ester modified, hydrophilic special modified, higher alkoxy modified, etc.
  • modified siloxane compounds and siloxane compounds modified with reactive groups such as amino modification, carboxy modification, carbinol modification, methacryl modification, mercapto modification, and phenol modification.
  • siloxane compounds of component (E) unmodified siloxane compounds and carbinol-modified siloxane compounds are easily compatible with the acrylic polymer of component (A), and fluorine-modified siloxane compounds are It is preferable because oil repellency is obtained.
  • the fluorine-modified siloxane compound mentioned here refers to the above-described organosiloxane compound, a compound in which a part thereof is substituted with a hydrogen atom or a hydroxy group, and a compound in which the modified product is further modified with fluorine.
  • such a fluorine-modified siloxane compound is a siloxane compound in which R 1 and / or R 2 in the formula (70) is a fluoroalkyl group.
  • the introduction amount of the fluoroalkyl group is preferably 10 to 100%, more preferably 20 to 80%.
  • the introduction amount of the fluoroalkyl group is small, the oil repellency is lowered, and when the introduction amount of the fluoroalkyl group is too large, the resistance to UV-ozone treatment may be lowered.
  • siloxane compound of the component (E) used in the present invention among the above-mentioned compounds, a carbinol-modified siloxane compound or a fluorine-modified siloxane compound, and a siloxane compound modified only with fluorine are more preferable.
  • a fluorine-modified siloxane compound obtained by fluorine-modifying an unmodified siloxane compound, that is, a siloxane compound that has not been modified other than fluorine-modified is preferred.
  • the siloxane compound (E) used in the present invention has compatibility with each component in the solution of the positive photosensitive resin composition of the present invention, particularly compatibility with the acrylic polymer of component (A).
  • the positive photosensitive resin composition has good stability, solubility in a developer, water repellency of the upper surface portion of the remaining pattern which is a non-exposed region (light-shielding portion), and further, water repellency. From the viewpoint of imparting oiliness, a compound having a number average molecular weight of 100 to 2,000 is preferred.
  • the compound (F) may further contain a compound having two or more vinyl ether groups in one molecule.
  • Such component (F) has two or more vinyl ether groups in one molecule that can be thermally crosslinked with the acrylic polymer of component (A) at a conventional pre-baking temperature (eg, 80 ° C. to 150 ° C.). Any compound may be used, and the type and structure are not particularly limited.
  • the compound of component (F) is separated from the acrylic polymer of component (A) by thermal crosslinking with the acrylic polymer of component (A) and then by acid generated by exposure in the presence of a photoacid generator. (Decrosslinking), and thereafter development using an alkaline developer together with the acrylic polymer of component (A) is removed.
  • a vinyl ether compound generally used as a component of a vinyl ether type chemically amplified resist can be applied as this type of compound.
  • the use of such a compound has the advantage that the shape of the formed film can be controlled by adjusting the thermal crosslinking density by changing the compounding amount of the compound.
  • the compound especially represented by Formula (71) and Formula (72) is preferable at the point developed without the remaining film and residue in an exposure part. .
  • n represents an integer of 2 to 10
  • k represents an integer of 1 to 10
  • R 3 represents an n-valent organic group.
  • n represents an integer of 2 to 10.
  • N in the formula (71) represents the number of vinyl ether groups in one molecule, and n is more preferably an integer of 2 to 4.
  • m in formula (72) also represents the number of vinyl ether groups in one molecule, and m is more preferably an integer of 2 to 4.
  • Specific examples of the compounds represented by formulas (71) and (72) include bis (4- (vinyloxymethyl) cyclohexylmethyl) glutarate, tri (ethylene glycol) divinyl ether, adipic acid divinyl ester, diethylene glycol divinyl ether. , Tris (4-vinyloxy) butyl trimellrate, bis (4- (vinyloxy) butyl) terephthalate, bis (4- (vinyloxy) butyl isophthalate, and cyclohexanedimethanol divinyl ether.
  • the positive type photosensitive resin composition of the present invention can be used as necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired, as a surfactant, a rheology modifier, an adhesion aid such as a silane coupling agent, a pigment, and a dye.
  • a storage stabilizer, an antifoaming agent, or a dissolution accelerator such as a polyhydric phenol or a polycarboxylic acid can be contained.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention comprises (A) an acrylic polymer, (B) an acrylic polymer, (C) an acrylic polymer, and (D) a photoacid generator.
  • the siloxane compound as the component (E) the compound having two or more vinyl ether groups in one molecule of the component (F), and other additives, as desired. It is a composition which can further contain one or more of them.
  • positive photosensitive resin composition of the present invention are as follows. [1]: Based on 100 parts by mass of component (A), 5 to 50 parts by mass of component (B), 0.5 to 30 parts by mass of component (C), and 0.1 to 20 parts by mass of ( D) Positive photosensitive resin composition containing a component. [2]: In the composition of [1] above, based on 100 parts by mass of component (A), 8 to 40 parts by mass of component (B), 1 to 20 parts by mass of component (C), or 0.5 Positive type photosensitive resin composition containing thru
  • the siloxane compound as component (E) is used, it is preferably used at a ratio of 0.05 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer of component (A).
  • the amount of the component (E) compound used exceeds the upper limit of the above range, whitening or film unevenness may occur during coating film formation.
  • the proportion is 0.5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer of the component (A). used.
  • the amount of the compound (F) used exceeds the upper limit of the above range, the sensitivity of the film is greatly reduced, and residues between patterns are generated after development.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention may be in a form dissolved in a solvent (component (G)).
  • the solvent (G) may be any solvent that dissolves the components (A) to (D) and, if desired, the components (E), (F) and other additives. If it is a solvent having a function, its type and structure are not particularly limited. Examples of such a solvent (E) include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol.
  • solvents propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, 2-heptanone, propylene glycol propyl ether, propylene glycol propyl ether acetate, ethyl lactate, butyl lactate, etc. have good coating properties and safety Is preferable from the viewpoint of high.
  • solvents are generally used as solvents for photoresist materials.
  • the ratio of the solid content in the positive photosensitive resin composition of the present invention is not particularly limited as long as each component is uniformly dissolved in the solvent, and is, for example, 1 to 80% by mass. It is 5 to 60% by mass, or 10 to 50% by mass.
  • solid content means what remove
  • the preparation method of the positive photosensitive resin composition of this invention is not specifically limited, As the preparation method, (A) component is melt
  • the solution of the acrylic polymer of component (A) to component (C) obtained at the time of producing the acrylic polymer of component (A) to component (C) is used as it is.
  • a solvent may be further added for the purpose of adjusting the concentration.
  • the solvent used in the preparation process of the acrylic polymer of the component (A) to the component (C) is the same as the solvent (G) used for adjusting the concentration when preparing the positive photosensitive resin composition. May be different or different.
  • the prepared positive photosensitive resin composition solution is preferably used after being filtered using a filter having a pore size of about 0.2 ⁇ m.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention is applied to a semiconductor substrate (for example, a silicon / silicon dioxide coated substrate, a silicon nitride substrate, a substrate coated with a metal such as aluminum, molybdenum, or chromium, a glass substrate, a quartz substrate, or an ITO substrate. Etc.) by spin coating, flow coating, roll coating, slit coating, spin coating following slit, ink jet coating, etc., and then pre-dried in a hot plate or oven to form a coating film can do. Then, a positive photosensitive resin film is formed by heat-treating this coating film.
  • a semiconductor substrate for example, a silicon / silicon dioxide coated substrate, a silicon nitride substrate, a substrate coated with a metal such as aluminum, molybdenum, or chromium, a glass substrate, a quartz substrate, or an ITO substrate. Etc.
  • a heating temperature and a heating time appropriately selected from the range of a temperature of 70 ° C. to 160 ° C. and a time of 0.3 to 60 minutes are employed.
  • the heating temperature and heating time are preferably 80 to 140 ° C. and 0.5 to 10 minutes.
  • the film thickness of the positive photosensitive resin film formed from the positive photosensitive resin composition is, for example, 0.1 to 30 ⁇ m, is, for example, 0.2 to 10 ⁇ m, and is further, for example, 0.2 to 5 ⁇ m. It is.
  • the formed positive photosensitive resin film is hardly soluble in an alkaline developer by crosslinking the acrylic polymer of component (C) to the acrylic polymer of component (A) by heat treatment during formation. Become a film.
  • the temperature of the heat treatment is lower than the lower limit of the above temperature range, the thermal crosslinking is insufficient, and the film may be reduced in the unexposed area.
  • the temperature of the heat treatment exceeds the upper limit of the above temperature range and is too high, the once formed thermal bridge portion may be cut again to cause film reduction in the unexposed portion.
  • the positive photosensitive resin film formed from the positive photosensitive resin composition of the present invention is exposed to light such as ultraviolet rays, ArF, KrF, and F 2 laser light using a mask having a predetermined pattern, Due to the action of the acid generated from the photoacid generator (PAG) of component (D) contained in the positive photosensitive resin film, the exposed portion of the film becomes soluble in an alkaline developer.
  • light such as ultraviolet rays, ArF, KrF, and F 2 laser light using a mask having a predetermined pattern
  • PEB post-exposure heating
  • alkaline developer examples include aqueous solutions of alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide and sodium hydroxide, and aqueous solutions of quaternary ammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, and choline.
  • Alkaline aqueous solutions such as amine aqueous solutions such as ethanolamine, propylamine, and ethylenediamine. Further, a surfactant or the like can be added to these developers.
  • a tetraethylammonium hydroxide 0.1 to 2.38 mass% aqueous solution is generally used as a photoresist developer, and this alkaline developer is also used in the positive photosensitive resin composition of the present invention. It can be used to develop well without causing problems such as swelling. Further, as a developing method, any of a liquid piling method, a dipping method, a rocking dipping method, and the like can be used. The development time at that time is usually 15 to 180 seconds.
  • the positive photosensitive resin film is washed with running water, for example, for 20 to 90 seconds, and then air-dried with compressed air or compressed nitrogen or by spinning to remove moisture on the substrate, and A patterned film is obtained.
  • the pattern forming film is subjected to post-baking for thermosetting, specifically by heating using a hot plate, an oven, etc., thereby providing heat resistance, transparency, and flatness.
  • post-baking for thermosetting, specifically by heating using a hot plate, an oven, etc., thereby providing heat resistance, transparency, and flatness.
  • a film having a good relief pattern with excellent water absorption and chemical resistance can be obtained.
  • the post-bake is generally processed at a heating temperature selected from the range of 130 ° C. to 250 ° C. for 5 to 30 minutes when on a hot plate and 30 to 90 minutes when in an oven. The method is taken.
  • a target cured film having a good pattern shape can be obtained.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention can form a fine image with sufficiently high sensitivity and very small film thickness reduction in an unexposed portion during development.
  • the film surface has high water repellency and high oil repellency, and it is possible to suppress a decrease in water repellency and oil repellency after oxygen plasma treatment (UV ozone treatment).
  • solvents used for reworking include: glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether; methyl cellosolve acetate, ethyl Glycol esters such as cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; glycols such as diethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol and hexylene glycol; alcohols such as methanol, ethanol, 2-propanol and butanol; Acetone, methyl ethyl ketone, cyclopen Ketones such as non, cyclol
  • HEMA 2-hydroxyethyl methacrylate MMA: methyl methacrylate
  • CHMI N-cyclohexylmaleimide
  • BEMA 1-butoxyethyl methacrylate
  • MOI 2- (O- [1′-methylpropylideneamino] carboxyamino) ethyl methacrylate
  • TMSSMA methacryloxy Propyltris (trimethylsiloxy) silane
  • PFOMA 2- (perfluorooctyl) ethyl methacrylate
  • PFHMA 2- (perfluorohexyl) ethyl methacrylate
  • TFMMA trifluoromethyl methacrylate
  • MAA methacrylic acid
  • AIBN ⁇ , ⁇ '-azobisisobutyronitrile
  • PAG1 oxime sulfonate photoacid
  • Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5> According to the composition shown in the following Table 3, the solution of the component (A), the solution of the component (B), the solution of the component (C), the component (D), the component (E), and the component (F) at a predetermined ratio ( G) A positive photosensitive resin composition of each example and each comparative example was prepared by dissolving in a solvent and stirring at room temperature for 3 hours to obtain a uniform solution.
  • the positive photosensitive resin composition was applied onto a silicon wafer using a spin coater and then pre-baked on a hot plate at a temperature of 100 ° C. for 120 seconds to form a coating film having a thickness of 2.5 ⁇ m.
  • This coating film was immersed in a 0.4 mass% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (hereinafter referred to as TMAH) for 60 seconds, and then washed with running ultrapure water for 20 seconds. Next, this coating film was post-baked by heating at a temperature of 230 ° C. for 30 minutes to form a cured film having a thickness of 2.0 ⁇ m.
  • TMAH tetramethylammonium hydroxide
  • the positive photosensitive resin composition was applied onto a silicon wafer using a spin coater and then pre-baked on a hot plate at a temperature of 100 ° C. for 120 seconds to form a coating film having a thickness of 2.5 ⁇ m.
  • This coating film was immersed in a 0.4 mass% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (hereinafter referred to as TMAH) for 60 seconds, and then washed with running ultrapure water for 20 seconds. Next, this coating film was post-baked by heating at a temperature of 230 ° C. for 30 minutes to form a cured film having a thickness of 2.0 ⁇ m.
  • TMAH tetramethylammonium hydroxide
  • This cured film was subjected to ozone cleaning for 10 minutes using UV-312 manufactured by Technovision.
  • the contact angles of water and anisole on the ozone-cleaned membrane were measured using a Drop Master manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd. Table 4 shows the obtained results.
  • the positive photosensitive resin composition was applied onto a silicon wafer using a spin coater and then pre-baked on a hot plate at a temperature of 100 ° C. for 120 seconds to form a coating film having a thickness of 2.5 ⁇ m.
  • This coating film was irradiated with UV light having a light intensity at 365 nm of 5.5 mW / cm 2 for a certain period of time through a mask of 20 ⁇ m line and space pattern by a UV irradiation apparatus PLA-600FA manufactured by Canon Inc., and then at a temperature of 110 ° C.
  • Post exposure heating (PEB) was performed on a hot plate for 120 seconds.
  • the film was developed by immersing in a 0.4% TMAH aqueous solution for 60 seconds, and then washed with running ultrapure water for 20 seconds.
  • the coating film on which the line and space pattern was formed was heated at 230 ° C. for 30 minutes to be post-baked and cured.
  • the cross-sectional shape of the cured line and space pattern was observed using a scanning electron microscope S-4100 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation. Table 4 shows the obtained results.
  • the positive photosensitive resin composition was applied onto a silicon wafer using a spin coater and then pre-baked on a hot plate at a temperature of 100 ° C. for 120 seconds to form a coating film having a thickness of 2.5 ⁇ m.
  • This coating film was immersed in a 0.4 mass% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (hereinafter referred to as TMAH) for 60 seconds, and then washed with running ultrapure water for 20 seconds. Next, this coating film was post-baked by heating at a temperature of 230 ° C. for 30 minutes to form a cured film having a thickness of 2.0 ⁇ m.
  • TMAH tetramethylammonium hydroxide
  • the cured film was immersed in N-methyl-2-pyrrolidone for 1 minute, and the film thickness was measured. A film with no change of 3% or more from the film thickness after post-baking showed a change of 3% or more. Was marked with x. Table 4 shows the obtained results.
  • the positive photosensitive resin composition was applied onto a silicon wafer using a spin coater and then pre-baked on a hot plate at a temperature of 100 ° C. for 120 seconds to form a coating film having a thickness of 2.5 ⁇ m.
  • This coating film was irradiated with ultraviolet rays having a light intensity at 365 nm of 5.5 mW / cm 2 for a certain time by an ultraviolet irradiation device PLA-600FA manufactured by Canon Inc., and then heated after exposure on a hot plate at a temperature of 110 ° C. for 120 seconds ( PEB).
  • the film was developed by immersing in a 0.4% TMAH aqueous solution for 60 seconds, and then washed with running ultrapure water for 20 seconds.
  • the lowest exposure amount (mJ / cm 2 ) at which no undissolved portion remained in the exposed area was defined as sensitivity. Table 4 shows the obtained results.
  • the positive photosensitive resin composition was applied onto a silicon wafer using a spin coater and then pre-baked on a hot plate at a temperature of 100 ° C. for 120 seconds to form a coating film having a thickness of 2.5 ⁇ m.
  • This coating film was irradiated with UV light having a light intensity at 365 nm of 5.5 mW / cm 2 for a certain period of time through a mask of 20 ⁇ m line and space pattern by a UV irradiation apparatus PLA-600FA manufactured by Canon Inc., and then at a temperature of 110 ° C.
  • Post exposure heating (PEB) was performed on a hot plate for 120 seconds.
  • the film was immersed in a 0.4% TMAH aqueous solution for 60 seconds for development, and then washed with running ultrapure water for 20 seconds.
  • the obtained line and space pattern was immersed in PGMEA for 2 minutes. The case where the pattern completely disappeared was marked with ⁇ , and the case where the pattern remained was marked with ⁇ . Table 4 shows the obtained results.
  • Comparative Example 1 and Comparative Example 2 sufficient water and anisole liquid repellency was not obtained after post-baking, and in Comparative Example 1, the liquid repellency was greatly reduced after UV-O 3 irradiation.
  • Comparative Examples 3 and 4 reflow occurred during post-baking, and the pattern shape changed from a trapezoid to a semicircular shape.
  • Comparative Example 5 lacked the storage stability and resulted in poor reworkability after post-baking.

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Abstract

【課題】液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子等に使用され、プラズマ等の処理後も硬化膜表面に高い撥水性と高い撥油性を有し、また絶縁性を有する硬化膜の画像を形成でき、また、膜硬化時にはリフロー等を起こさずに良好な画像を維持し、且つ、硬化膜が良好なリワーク性を有するポジ型感光性樹脂組成物の提供すること。 【解決手段】下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （Ａ）成分：酸解離性基、脂肪族水酸基及びＮ置換マレイミド基を有するアクリル重合体、 （Ｂ）成分：酸解離性基及びブロックイソシアナート基を有するアクリル重合体、 （Ｃ）成分：酸解離性基、脂肪族水酸基、炭素原子数３乃至１０のフルオロアルキル基及びシリルエーテル基を有するアクリル重合体、 （Ｄ）成分：光酸発生剤。

Description

ポジ型感光性樹脂組成物及び撥液性被膜
　本発明は、ポジ型感光性樹脂組成物及びそれから得られる硬化膜に関する。
　より詳細には、高い撥水性と撥油性を硬化膜表面に有する画像を形成可能なポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化膜、並びに該硬化膜を用いた各種材料に関する。このポジ型感光性樹脂組成物は、特に液晶ディスプレイやＥＬディスプレイにおける層間絶縁膜、インクジェット方式に対応した遮光材料や隔壁材料として用いるのに好適である。
　一般に、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）型液晶表示素子、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）素子等のディスプレイ素子においては、パターン形成された電極保護膜、平坦化膜、絶縁膜等が設けられている。これらの膜を形成する材料としては、感光性樹脂組成物の中でも、必要とするパターン形状を得るための工程数が少なくしかも十分な平坦性を有するという特徴を持つところの感光性樹脂組成物が、従来から幅広く使用されている。
　また、ディスプレイ表示素子の作製工程においてインクジェットを用いたフルカラー表示基板作製技術も近年活発に検討されている。たとえば液晶表示素子におけるカラーフィルタ作製に関しては、従来の印刷法、電着法、染色法または顔料分散法に対して、あらかじめパターニングされた画素を規定する区画（以下バンクという）を、光を遮断する感光性樹脂層で形成し、このバンクに囲まれた開口部内にインク滴を滴下するカラーフィルタおよびその製造方法（例えば、特許文献１参照。）などが提案されている。また有機ＥＬ表示素子においてもあらかじめバンクを作製し、同様に発光層となるインクを滴下し、有機ＥＬ表示素子を作製する方法（例えば、特許文献２参照。）が提案されている。
　しかしインクジェット法でバンクに囲まれたインク滴を滴下する場合、バンクを超えて隣の画素にインク滴が溢れる事態を防ぐため、基板には親インク性（親水性）を持たせ、バンク表面には撥水性を持たせる必要がある。
　上記の目的を達成するため、酸素ガスプラズマ処理及びフッ素ガスプラズマ処理などの連続的プラズマ（オゾン）処理により、基板に親水性を持たせ、且つバンクには撥水性を持たせることができると提案されている（例えば、特許文献３参照）が、工程が煩雑である。また、感光性有機薄膜にフッ素系界面活性剤やフッ素系ポリマーを配合した提案もなされている（例えば、特許文献４参照）が、相溶性や添加量など、感光性のみならず塗膜性も含めて考慮すべき点が多いだけでなく、基板の親水処理の際のＵＶオゾン処理で表面の撥水性が低下するため実用的ではなかった。
特開２０００－１８７１１１号公報 特開平１１－５４２７０号公報 特開２０００－３５３５９４号公報 特開平１０－１９７７１５号公報
　本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであって、その解決しようとする課題は、液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子等に使用され、プラズマ等の処理後も硬化膜表面に高い撥水性と高い撥油性を有し、また絶縁性を有する硬化膜の画像を形成することにある。特に、インクジェットを用いた基板作製において、バンクを超えて隣の画素にインク滴が溢れる事態を防ぐことができる硬化膜の画像を形成することにある。
　また、近年ではＴＦＴ型液晶表示素子や有機ＥＬ素子は生産工程での経済性も非常に重要であることから、素子基板の再生利用が求められている。すなわち、感光性樹脂組成物からパターン膜を形成後、パターンの検査を行い欠陥が生じていた場合、基板からパターン膜を除去し、基板を回収するリワーク工程が簡便に実施できることが求められている。しかしながら従来提案されたポジ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜は、むしろポストベーク後に有機溶剤等に不溶化させ、膜減りを減少させることを目的とするものであった。また、これまでにリワーク性が検討されてきたネガ型感光性樹脂組成物の構成を、そのままポジ型感光性樹脂組成物の構成に適用しても、必ずしも所期の目的が達成されるものとはいえず、ポジ型感光性樹脂組成物において改めてリワーク性の良否を実際に評価し、最適な組成物構成を再検討する必要があった。
　本発明はこうした事情にも鑑みてなされたものであり、膜硬化時にはリフロー等を起こさずに良好な画像を維持し、且つ、硬化膜が良好なリワーク性を有するポジ型感光性樹脂組成物の提供を目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、フルオロアルキル基及びシリルエーテル基を有するアクリル重合体含む組成物から硬化膜を形成することにより、膜表面に撥水性と撥液性を効率的に付与でき、また、該アクリル重合体中に酸の作用によって解離する基を導入することにより、良好なリワーク性を付与できることを見出し本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は第１観点として、下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含有するポジ型感光性樹脂組成物に関する。
（Ａ）成分：酸解離性基、脂肪族水酸基及びＮ置換マレイミド基を有するアクリル重合体、
（Ｂ）成分：酸解離性基及びブロックイソシアナート基を有するアクリル重合体、
（Ｃ）成分：酸解離性基、脂肪族水酸基、炭素原子数３乃至１０のフルオロアルキル基及びシリルエーテル基を有するアクリル重合体、
（Ｄ）成分：光酸発生剤。
　第２観点として、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分における酸解離性基が夫々独立して炭素原子数２乃至１１のアルコキシアルキル基である、第１観点に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
　第３観点として、（Ａ）成分が、酸解離性基、脂肪族水酸基及びＮ置換マレイミド基を５乃至５０：５乃至５０：２０乃至７０のモル比で有するアクリル重合体である、第１観点又は第２観点に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
　第４観点として、（Ｂ）成分が、酸解離性基及びブロックイソシアナート基を５乃至５０：１５乃至８０のモル比で有するアクリル重合体である、第１観点乃至第３観点のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
　第５観点として、（Ｃ）成分が、酸解離性基、脂肪族水酸基、炭素原子数３乃至１０のフルオロアルキル基及びシリルエーテル基を５乃至４０：５乃至５０：５乃至５０：１０乃至６０のモル比で有するアクリル重合体である、第１観点乃至第４観点のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
　第６観点として、（Ａ）成分１００質量部に基づいて、（Ｂ）成分を５乃至５０質量部、（Ｃ）成分を０．５乃至３０質量部、及び（Ｄ）成分を０．１乃至２０質量部にて含有する、第１観点乃至第５観点のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
　第７観点として、（Ｅ）成分としてシロキサン化合物を（Ａ）成分１００質量部に基づいて０．０５乃至１０質量部含有する、第１観点乃至第６観点のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
　第８観点として、（Ｆ）成分として１分子中に２個以上のビニルエーテル基を有する化合物を（Ａ）成分１００質量部に基づいて０．５乃至１０質量部含有する、第１観点乃至第７観点のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
　第９観点として、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分として下記のアクリル重合体を夫々含有する、第１観点乃至第８観点のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
（Ａ）成分：酸解離性基を有するモノマー、脂肪族水酸基を有するモノマー及びＮ置換マレイミドモノマーを含むモノマー混合物を重合して得られるアクリル重合体、
（Ｂ）成分：酸解離性基を有するモノマー及びブロックイソシアナート基を有するモノマーを含むモノマー混合物を重合して得られるアクリル重合体、
（Ｃ）成分：酸解離性基を有するモノマー、脂肪族水酸基を有するモノマー、炭素原子数３乃至１０のフルオロアルキル基を有するモノマー及びシリルエーテル基を有するモノマーを含むモノマー混合物を重合して得られるアクリル重合体。
　第１０観点として、第１観点乃至第９観点のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を硬化して作られる硬化膜に関する。
　第１１観点として、第１０観点に記載の硬化膜を有する表示素子に関する。
　第１２観点として、第１０観点に記載の硬化膜を有する有機ＥＬ素子に関する。
　第１３観点として、感光性樹脂組成物を基材に塗布して被膜を形成した後、露光及び現像を行うことにより画像を形成する方法であって、該樹脂組成物が第１観点乃至第９観点のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物であって、露光後現像前において更に温度５０乃至１５０℃で露光後加熱（ＰＥＢ）する工程を含む画像形成方法に関する。
　第１４観点として、現像後において更に温度１３０乃至２５０℃で加熱（ポストベーク）する工程を含む第１３観点に記載の画像形成方法に関する。
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子等に使用されるパターン状絶縁性膜を形成するための材料や画素間隔壁材料として好適であり、形成された画像が良好なリワーク性を有し、また、硬化した後も良好な画像が維持され且つ酸素プラズマ（オゾン）等の処理後も高い撥水性と高い撥油性を維持することができる。
　また、本発明の上記ポジ型感光性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜は、インクジェットを用いた基板作製において、バンクを超えて隣の画素にインク滴が溢れる事態を防ぐことができ、さらに、斯様な硬化膜を用いて作られる各種の素子・材料を提供することができる。
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、（Ａ）乃至（Ｃ）成分のアクリル重合体及び（Ｄ）成分の光酸発生剤を含有し、且つ、それぞれ所望により、（Ｅ）成分のシロキサン化合物、（Ｆ）成分の１分子中に２個以上のビニルエーテル基を有する化合物を含有する組成物である。
　本発明の組成物は、上記（Ｃ）成分のアクリル重合体を含有することで、炭素原子数３乃至１０のフルオロアルキル基及びシリルエーテル基が表面付近に偏在する膜を形成することができる。これにより、膜表面に撥水性と撥液性を効率的に付与することができる。
　また、上記（Ａ）乃至（Ｃ）成分のアクリル重合体を含むことにより、良好なリワーク性を実現するとともに、硬化時にリフローを起こさずに良好な画像を維持することができる。
　以下、各成分の詳細を説明する。
［（Ａ）成分］
　（Ａ）成分は酸解離性基、脂肪族水酸基及びＮ置換マレイミド基を有するアクリル重合体である。
　上記酸解離性基とは、後述する光酸発生剤から発生する酸の作用によってアクリル重合体から解離する基を意味し、例えばアルコキシアルキル基、ｔ－アルキル基、橋かけ環式炭化水素基及びアルコキシカルボニル基を表し、好ましくは炭素原子数１乃至１２を有する上記基である。
　アルコキシアルキル基において、アルキル基は炭素原子数１乃至５であることが好ましく、より好ましくは炭素原子数１乃至３のアルキル基である。またここでのアルコキシ基は、炭素原子数１乃至６であることが好ましい。このようなアルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシエチル基、プロポキシエチル基、イソプロポキシエチル基、イソプロポキシエチル基、ブトキシエチル基、イソブトキシエチル基、ｔ－ブトキシエチル基、及びシクロヘキシルオキシエチル基が挙げられる。
　上記ｔ－アルキル基としては、ｔ－ブチル基、及びｔ－アミル基等が挙げられる。
　橋かけ環式炭化水素基としては、ノルボルネニル基、２－メチルアダマンチル基、及び１－メチルアダマンチル基等が挙げられる。
　アルコキシカルボニル基としては、ｔ－ブトキシカルボニル基等が挙げられる。
　上記脂肪族水酸基としてはヒドロキシアルキル基が挙げられ、好ましくは炭素原子数２乃至１０のヒドロキシアルキル基、より好ましくは炭素原子数２乃至１０のヒドロキシアルキル基が挙げられる。
　また上記Ｎ置換マレイミド基とは、マレイミド基のＮ原子が有機基で置換された基であり、ここでＮ原子における置換基としては、脂環式基、アルキル基又はフェニル基が挙げられ、具体的には、シクロヘキシル基、炭素数１乃至５のアルキル基、フェニル基が挙げられる。好ましくは脂環式基又はアルキル基である。
　上記（Ａ）成分のアクリル重合体において、酸解離性基：脂肪族水酸基：Ｎ置換マレイミド基のモル比は、５乃至５０：５乃至５０：２０乃至７０であることが好ましく、より好ましくは１０乃至４０：１０乃至４０：３０乃至６０である。
　また上記（Ａ）成分のアクリル重合体の数平均分子量は１，５００乃至２０，０００であることが好ましい。
　上記（Ａ）成分のアクリル重合体（以下、単にアクリルＡともいう）の製造方法としては、酸解離性基を有するモノマー、脂肪族水酸基を有するモノマー及びＮ置換マレイミドモノマー、並びに所望により前記以外のモノマー（以下その他モノマーＡともいう）とを、重合開始剤存在下の溶剤中において、５０乃至１１０℃の温度下で重合反応させることにより得られる。
　このようにして得られるアクリルＡは、通常、このアクリルＡが溶剤に溶解した溶液の状態であり、この状態で（単離することなく）本発明のポジ型感光性樹脂組成物に用いることもできる。
　また、上記のようにして得られたアクリルＡの溶液を、ジエチルエーテルや水等の撹拌下に投入して再沈殿させ、生成した沈殿物を濾過・洗浄した後、常圧又は減圧下で、常温あるいは加熱乾燥することで、アクリルＡの粉体とすることができる。このような操作により、アクリルＡと共存する重合開始剤や未反応モノマーを除去することができ、その結果、精製したアクリルＡの粉体を得られる。一度の操作で充分に精製できない場合は、得られた粉体を溶剤に再溶解して、上記の操作を繰り返し行えば良い。
　本発明においては、アクリルＡの粉体をそのまま用いても良く、あるいはその粉体を、たとえば後述する溶剤に再溶解して溶液の状態として用いても良い。
　上記解離性基を有するモノマーとしては、１－メトキシエチルメタクリレート、１－メトキシエチルアクリレート、１－エトキシエチルメタクリレート、１－エトキシエチルアクリレート、１－プロポキシエチルメタクリレート、１－プロポキシエチルアクリレート、１－イソプロポキシエチルメタクリレート、１－イソプロポキシエチルアクリレート、１－ブトキシエチルメタクリレート、１－ブトキシエチルアクリレート、１－イソブトキシエチルメタクリレート、１－イソブトキシエチルアクリレート、１－ｔ－ブトキシエチルメタクリレート、１－ｔ－ブトキシエチルアクリレート、１－シクロヘキシルオキシエチルメタクリレート、１－シクロヘキシルオキシエチルアクリレート、メトキシメチルメタクリレート、メトキシメチルアクリレート、エトキシメチルメタクリレート、エトキシメチルアクリレート、プロポキシメチルメタクリレート、プロポキシメチルアクリレート、イソプロポキシメチルメタクリレート、イソプロポキシメチルアクリレート、ブトキシメチルメタクリレート、ブトキシメチルアクリレート、イソブトキシメチルメタクリレート、イソブトキシメチルアクリレート、ｔ－ブトキシメチルメタクリレート、ｔ－ブトキシメチルアクリレート、シクロヘキシルオキシメチルメタクリレート、シクロヘキシルオキシメチルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレート、ｔ－ブチルメタクリレート、ｔ－アミルアクリレート、ｔ－アミルメタクリレート、ノルボニネニルアクリレート、ノルボニネニルメタクリレート、１－メチルアダマンチルアクリレート、２－メチルアダマンチルアクリレート、２－メチル－２－アダマンチルアクリレート、２－メチル－２－アダマンチルメタクリレート及びｐ－ｔ－ブトキシカルボニルオキシスチレン等が挙げられる。
　また脂肪族水酸基を有するモノマーとしては、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、４－ヒドロキシブチルメタクリレート、及びグリセロールメタクリレート等が挙げられる。
　Ｎ置換マレイミドモノマーとしては、Ｎ－エチルマレイミド、Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、及びＮ－シクロヘキシルマレイミド等が挙げられる。
　上記その他モノマーＡとしては、メタクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ナフチルメタクリレート、アントリルメタクリレート、アントリルメチルメタクリレート、フェニルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタクリレート、２－エトキシエチルメタクリレート、２－アミノメチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、３－メトキシブチルメタクリレート、γ－ブチロラクトンメタクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルメタクリレート、８－メチル－８－トリシクロデシルメタクリレート、８－エチル－８－トリシクロデシルメタクリレート、アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、ナフチルアクリレート、アントリルアクリレート、アントリルメチルアクリレート、フェニルアクリレート、グリシジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２－エトキシエチルアクリレート、２－アミノメチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、３－メトキシブチルアクリレート、γ－ブチロラクトンアクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルアクリレート、８－メチル－８－トリシクロデシルアクリレート、８－エチル－８－トリシクロデシルアクリレート、スチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルビフェニル、ビニル安息香酸、及びヒドロキシスチレン等が挙げられる。
　上記重合開始剤としては、α、α’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、ジメチル－２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－プロペニル）－２－メチルプロピオンアミド］、１－（１－シアノ－１－メチルエチルアゾ）ホルムアミド、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、ジ－ｏ－メチルベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｐ－メチルベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、及びｔ－ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
　上記アクリルＡの製造に使用される溶剤（以下重合溶剤ともいう）としては、アクリルＡを構成する各モノマー及びアクリルＡを溶解するものであれば特に限定されない。例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、γ―ブチロラクトン、２－ヒドロキシプロピオン酸エチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２－ヒドロキシ－３－メチルブタン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及びＮ－メチル－２－ピロリドン等が挙げられる。
　これらの溶剤は、一種単独で、または二種以上の組合せで使用することができる。
［（Ｂ）成分］
　（Ｂ）成分は、酸解離性基及びブロックイソシアナート基を有するアクリル重合体である。
　上記酸解離性基としては、前述の（Ａ）成分において挙げた酸解離性基と同じものを挙げることができる。
　上記ブロックイソシアナート基とは、イソシアネート基（－ＮＣＯ）が適当な保護基によりブロックされた基を意味し、すなわち、イソシアネート基にブロック剤を反応させた基である。
　上記保護基（ブロック部分）は高温で熱解離して外れ、イソシアネート基を生じ、ここで保護基は１４０℃以上でイソシアネート基から解離することが好ましい。
　このようなブロック剤の具体例としては、メチルエチルケトンオキシム、メチルイソブチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ジイソブチルケトンオキシム、アセトンオキシム、ブタナールオキシム、アセトアルデヒドオキシム等のオキシム類、イプシロンカプロラクタム、ヘプタノラクタム等のラクタム類、フェノール、クレゾール等のフェノール類、ピラゾール、３，５－ジメチルピラゾール、及び３－メチルピラゾール等のピラゾール類等が挙げられる。
　上記（Ｂ）成分のアクリル重合体において、酸解離性基：ブロックイソシアナート基のモル比は、５乃至５０：１５乃至８０であることが好ましい。
　また上記（Ｂ）成分のアクリル重合体の数平均分子量は、２，０００乃至３０，０００であることが好ましい。
　上記（Ｂ）成分のアクリル重合体（以下、単にアクリルＢともいう）の製造方法としては、前記（Ａ）成分のアクリル重合体の製造方法と同様であり、すなわち、酸解離性基を有するモノマー及びブロックイソシアナート基を有するモノマー、並びに所望により前記以外のモノマー（以下その他モノマーＢともいう）とを、重合開始剤存在下の溶剤中において、５０乃至１１０℃の温度下で重合反応させることにより得られる。
　このようにして得られるアクリルＢは、通常、このアクリルＢが溶剤に溶解した溶液の状態であり、この状態で（単離することなく）本発明のポジ型感光性樹脂組成物に用いることもできる。
　また、上記のようにして得られたアクリルＢの溶液は、前記アクリルＡの溶液同様、再沈殿、沈殿物の濾過・洗浄、常圧又は減圧下で常温あるいは加熱乾燥を必要に応じて繰り返すことにより、アクリルＢと共存する重合開始剤や未反応モノマーを除去し、精製したアクリルＢの粉体とすることができる。
　またアクリルＡの粉体同様、本発明においてはアクリルＢの粉体をそのまま用いても良く、あるいはその粉体を、たとえば後述する溶剤に再溶解して溶液の状態として用いても良い。
　上記アクリルＢの製造方法に用いる酸解離性基を有するモノマー、重合開始剤並びに溶剤は前記アクリルＡの製造方法で用いたものと同じものを用いることができる。
　また、その他モノマーＢは、前記アクリルＡの製造方法で用いた脂肪族水酸基を有するモノマー及びその他モノマーＡと同じものを用いることができる。
　上記ブロックイソシアナート基を有するモノマーの具体例としては、イソシアネートエチルメタクリレート、イソシアネートエチルアクリレート、ｍ－テトラメチルスチレンイソシアネート等のイソシアネート含有モノマーに、メチルエチルケトンオキシム、メチルイソブチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ジイソブチルケトンオキシム、アセトンオキシム、ブタナールオキシム、アセトアルデヒドオキシム、イプシロンカプロラクタム、ヘプタノラクタム、フェノール、クレゾール等のフェノール類、ピラゾール、３，５－ジメチルピラゾール、又は３－メチルピラゾール等のブロック剤を付加したモノマーが挙げられる。
［（Ｃ）成分］
　（Ｃ）成分は、酸解離性基、脂肪族水酸基、炭素原子数３乃至１０のフルオロアルキル基及びシリルエーテル基を有するアクリル重合体である。
　上記酸解離性基及び脂肪族水酸基としては、前述の（Ａ）成分において挙げた酸解離性基及び脂肪族水酸基と同じものを挙げることができる。
　上記フルオロアルキル基の炭素原子数は３乃至１０であり、好ましくは、炭素原子数４乃至１０のフルオロアルキル基であることが望ましい。
　このようなフルオロアルキル基としては、２，２，２－トリフルオロエチル基、２，２，３，３，３－ペンタフルオロプロピル基、２－（パーフルオロブチル）エチル基、３－パーフルオロブチル－２－ヒドロキシプロピル基、２－（パーフルオロヘキシル）エチル基、３－パーフルオロヘキシル－２－ヒドロキシプロピル基、２－（パーフルオロオクチル）エチル基、３－パーフルオロオクチル－２－ヒドロキシプロピル基、２－（パーフルオロデシル）エチル基、２－（パーフルオロ－３－メチルブチル）エチル基、３－（パーフルオロ－３－メチルブチル）－２－ヒドロキシプロピル基、２－（パーフルオロ－５－メチルヘキシル）エチル基、２－（パーフルオロ－５－メチルヘキシル）－２－ヒドロキシプロピル基、２－（パーフルオロ－７－メチルオクチル）エチル基、及び２－（パーフルオロ－７－メチルオクチル）－２－ヒドロキシプロピル基、等が挙げられる。
　上記シリルエーテル基とは、アルコールのヒドロキシ基がトリアルキルシリル基で保護された基を意味し、好ましくは下記式で表わされる基である。
　－Ｘ4－Ｓｉ（Ｏ－ＳｉＸ1Ｘ2Ｘ3）3
（式中、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3はそれぞれ独立して炭素原子数１乃至３のアルキル基を表し、Ｘ4は炭素原子数１乃至６のアルキレン基を表す。）
　上記（Ｃ）成分のアクリル重合体において、酸解離性基：脂肪族水酸基：フルオロアルキル基：シリルエーテル基のモル比は、５乃至４０：５乃至５０：５乃至５０：１０乃至６０であることが好ましい。
　また上記（Ｃ）成分のアクリル重合体の数平均分子量は、２，０００乃至３０，０００であることが好ましい。
　上記（Ｃ）成分のアクリル重合体（以下、単にアクリルＣともいう）の製造方法としては、前記（Ａ）成分のアクリル重合体の製造方法と同様であり、すなわち、酸解離性基を有するモノマー、脂肪族水酸基を有するモノマー、炭素原子数３乃至１０のフルオロアルキル基を有するモノマー及びシリルエーテル基を有するモノマー、並びに所望により前記以外のモノマー（以下その他モノマーＣともいう）とを、重合開始剤存在下の溶剤中において、５０乃至１１０℃の温度下で重合反応させることにより得られる。
　このようにして得られるアクリルＣは、通常、このアクリルＣが溶剤に溶解した溶液の状態であり、この状態で（単離することなく）本発明のポジ型感光性樹脂組成物に用いることもできる。
　また、上記のようにして得られたアクリルＣの溶液は、前記アクリルＡの溶液同様、再沈殿、沈殿物の濾過・洗浄、常圧又は減圧下で常温あるいは加熱乾燥を必要に応じて繰り返すことにより、アクリルＣと共存する重合開始剤や未反応モノマーを除去し、精製したアクリルＣの粉体とすることができる。
　またアクリルＡの粉体同様、本発明においてはアクリルＣの粉体をそのまま用いても良く、あるいはその粉体を、たとえば後述する溶剤に再溶解して溶液の状態として用いても良い。
　上記アクリルＣの製造方法に用いる酸解離性基を有するモノマー、脂肪族水酸基を有するモノマー、重合開始剤並びに溶剤は前記アクリルＡの製造方法で用いたものと同じものを用いることができる。
　上記炭素原子数３乃至１０のフルオロアルキル基を有するモノマーの具体例としては、２，２，２－トリフルオロエチルアクリレート、２，２，２－トリフルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３，３－ペンタフルオロプロピルアクリレート、２，２，３，３，３－ペンタフルオロプロピルメタクリレート、２－（パーフルオロブチル）エチルアクリレート、２－（パーフルオロブチル）エチルメタクリレート、３－パーフルオロブチル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、３－パーフルオロブチル－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－（パーフルオロヘキシル）エチルアクリレート、２－（パーフルオロヘキシル）エチルメタクリレート、３－パーフルオロヘキシル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、３－パーフルオロヘキシル－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－（パーフルオロオクチル）エチルアクリレート、２－（パーフルオロオクチル）エチルメタクリレート、３－パーフルオロオクチル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、３－パーフルオロオクチル－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－（パーフルオロデシル）エチルアクリレート、２－（パーフルオロデシル）エチルメタクリレート、２－（パーフルオロ－３－メチルブチル）エチルアクリレート、２－（パーフルオロ－３－メチルブチル）エチルメタクリレート、３－（パーフルオロ－３－メチルブチル）－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、３－（パーフルオロ－３－メチルブチル）－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－（パーフルオロ－５－メチルヘキシル）エチルアクリレート、２－（パーフルオロ－５－メチルヘキシル）エチルメタクリレート、２－（パーフルオロ－５－メチルヘキシル）－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－（パーフルオロ－５－メチルヘキシル）－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－（パーフルオロ－７－メチルオクチル）エチルアクリレート、２－（パーフルオロ－７－メチルオクチル）エチルメタクリレート、２－（パーフルオロ－７－メチルオクチル）－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、及び２－（パーフルオロ－７－メチルオクチル）－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート等が挙げられる。
　シリルエーテル基を有するモノマーとしては、メタクリルオキシプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン、メタクリルオキシトリスプロピルシラン、２－（メタクリロキシエトキシ）トリメチルシラン、２－（メタクリロキシエチル）トリメチルシラン、２－（アクリロキシエトキシ）トリメチルシラン、アクリルオキシトリスプロピルシラン、２－（アクリロキシエチル）トリメチルシラン、及びアクリルオキシプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン等が挙げられる。
　またその他モノマーＣは、前記アクリルＡの製造方法で用いたその他モノマーＡと同じものを用いることができるが、中でも、アルカリ可溶性基（ヒドロキシフェニル基、カルボキシル基）を有さないモノマーであることが好ましい。
　このようなその他モノマーＣの具体例としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ナフチルメタクリレート、アントリルメタクリレート、アントリルメチルメタクリレート、フェニルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタクリレート、２－エトキシエチルメタクリレート、２－アミノメチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、３－メトキシブチルメタクリレート、γ－ブチロラクトンメタクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルメタクリレート、８－メチル－８－トリシクロデシルメタクリレート、８－エチル－８－トリシクロデシルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、ナフチルアクリレート、アントリルアクリレート、アントリルメチルアクリレート、フェニルアクリレート、グリシジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２－エトキシエチルアクリレート、２－アミノメチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、３－メトキシブチルアクリレート、γ－ブチロラクトンアクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルアクリレート、８－メチル－８－トリシクロデシルアクリレート、８－エチル－８－トリシクロデシルアクリレート、スチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、及びビニルビフェニル等が挙げられる。
［（Ｄ）成分］
　（Ｄ）成分は、光酸発生剤（ＰＡＧ）である。これは、露光に使用される光の照射によって直接もしくは間接的に酸（スルホン酸類、カルボン酸類など）を発生する物質であり、斯様な性質を有するものであれば、その種類及び構造などは特に限定されるものでない。
　（Ｄ）成分の光酸発生剤としては、例えば、ジアゾメタン化合物、オニウム塩化合物、スルホンイミド化合物、ジスルホン系化合物、スルホン酸誘導体化合物、ニトロベンジル化合物、ベンゾイントシレート化合物、鉄アレーン錯体、ハロゲン含有トリアジン化合物、アセトフェノン誘導体化合物、及び、シアノ基含有オキシムスルホネート化合物などが挙げられる。従来知られ又は従来から使用されている光酸発生剤は、いずれも、特に限定されることなく、本発明において適用することができる。なお、本発明において、（Ｄ）成分の光酸発生剤は、一種単独で用いてもよく、また二種以上を組合わせて用いてもよい。
　光酸発生剤の具体例としては、以下のものが挙げられる。最も、これらの化合物は極めて多数の適用可能な光酸発生剤の中の一例であり、当然それらに限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
ジフェニルヨードニウムクロリド、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムメシレート、ジフェニルヨードニウムトシレート、ジフェニルヨードニウムブロミド、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネート、ビス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムメシレート、ビス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムトシレート、ビス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムクロリド、ビス（ｐ－クロロフェニル）ヨードニウムクロリド、ビス（ｐ－クロロフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムクロリド、トリフェニルスルホニウムブロミド、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリ（ｐ－メトキシフェニル）スルホニウムテトラフルオロボレート、トリ（ｐ－メトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスホネート、トリ（ｐ－エトキシフェニル）スルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルホスホニウムクロリド、トリフェニルホスホニウムブロミド、トリ（ｐ－メトキシフェニル）ホスホニウムテトラフルオロボレート、トリ（ｐ－メトキシフェニル）ホスホニウムヘキサフルオロホスホネート、トリ（ｐ－エトキシフェニル）ホスホニウムテトラフルオロボレート、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　上記光酸発生剤の中でも、好ましくは光によって強酸を生成する化合物、特にスルホン酸又は塩酸を生成する化合物を用いることが好ましい。
［（Ｅ）成分］
　本発明において、（Ｅ）成分としてシロキサン化合物を用いてもよい。この（Ｅ）成分であるシロキサン化合物は、本発明のポジ型感光性樹脂組成物から硬化膜（パターン形成膜）を形成する過程で行う一連の加熱処理工程、すなわち、（Ａ）成分のアクリル重合体と（Ｃ）成分のアクリル重合体との架橋反応のための加熱処理、露光後加熱処理、そして（Ｂ）成分との架橋反応のための加熱処理において、パターン表面に滲み出る特性を有するものであることが好ましい。
　上記（Ｅ）成分は、具体的には、数平均分子量が１００乃至２，０００のシロキサン化合物である。ここで言うところのシロキサン化合物とは、オルガノシロキサン化合物及びその一部が水素原子やヒドロキシ基で置換された化合物並びにこれらの変性物をさす。
　このようなシロキサン化合物としては、例えば、直鎖状シロキサン化合物、分岐構造を有するシロキサン化合物、環状シロキサン化合物及びこれらの共重合体が挙げられる。また、これらのシロキサン化合物を、アルコキシ変性、ポリエーテル変性、フッ素変性、メチルスチリル変性、高級脂肪酸エステル変性、親水性特殊変性、高級アルコキシ変性等の非反応性基で変性したシロキサン化合物、及び、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシ変性、カルビノール変性、メタクリル変性、メルカプト変性、フェノール変性等の反応性基で変性したシロキサン化合物等を挙げることができる。
　これらの具体例としては、ポリジメチルシロキサン、ポリメチルエチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリメチルヒドロキシシロキサン、ポリメチルプロピルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン、ポリメチルブチルシロキサン等の直鎖状シロキサンまたはその共重合体、環状ポリジメチルシロキサン、環状ポリメチルフェニルシロキサン、環状ポリメチルヒドロキシシロキサン、環状ポリメチルエチルシロキサン、環状ポリメチルプロピルシロキサン、環状ポリメチルブチルシロキサン等の環状シロキサン、アルコキシ変性、ポリエーテル変性、フッ素変性、メチルスチリル変性、高級脂肪酸エステル変性、親水性特殊変性、高級アルコキシ変性等の非反応性基変性シロキサン、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシ変性、カルビノール変性、メタクリル変性、メルカプト変性、フェノール変性等の反応性基変性シロキサン及びこれらの共重合体等が挙げられる。
　上記のシロキサン化合物は、市販品として容易に入手が可能であり、その具体例としては、例えばＬ－４５（日本ユニカー（株）製）、ＳＨ２００、５１０、５５０、７１０、７０５、１１０７（東レ・ダウコーニング（株）製）、Ｘ－２２－１６２Ｃ、３７０１Ｅ、３７１０、１８２１、１６４Ｓ、１７０ＤＸ、１７６ＤＸ、１６４Ａ、４９５２、ＫＦ９６、５０、５４、９９、３５１、６１８、９１０、７００、６００１、６００２、８０１０、ＫＲ２７１、２８２（信越化学工業（株）製）等の直鎖状シロキサン化合物、ＶＳ－７１５８（日本ユニカー（株）製）、ＢＹ１１－００３（東レ・ダウコーニング（株）製）等の環状シロキサン化合物、Ｌ－７７、７２０、７００１、７６０４、Ｙ－７００６、Ｌ－９３００、ＦＺ－２１０１、２１１０、２１３０、２１６１、３７０４、３７１１、３７２２、３７０３、３７２０、３７３６、３７０５、３７６０（日本ユニカー（株）製）、ＳＦ８４２７、８４２８、８４１３、８４１７、ＳＨ１９３、１９４、１９０、１９２、５５６、３７４６、３７４９、３７７１、８４００、ＳＲＸ２８０Ａ、ＢＹ１６－０３６、－８４８、－８２８、－８５３Ｂ、－８５５Ｂ、－８３９、－８４５、－７５２、－７５０、－８３８、－１５０Ｂ、ＢＸ１６－８５４、－８６６、ＳＦ８４２１ＥＧ、ＳＨ２８ＰＡ、ＳＨ３０ＰＡ、ＳＴ８９ＰＡ、ＳＴ１０３ＰＡ（東レ・ダウコーニング（株）製）、ＥＳ１００１Ｎ、１０２３、Ｘ－２２－１６１、－１６３、－１６９、－１６２、－１６４、ＫＦ－８６０、－１０１、－１０２、－６００１、－６０１１、－６０１５、－８００１、－３５１、－４１２、－９１０、－９０５、Ｘ－２２－２４２６、Ｘ－２２－１７４ＤＸ、Ｘ－２４－８２０１（信越化学工業（株）製）等の変性シロキサン化合物、ＦＳ１２６５（東レ・ダウコーニング（株）製）、ＦＬ－５、ＦＬ－１０、Ｘ－２２－８２０、Ｘ－２２－８２１、Ｘ－２２－８２２、ＦＬ１００（信越化学工業（株）製）等のフッ素変性シロキサン化合物、ＦＺ－２２０３、２２０７、２２２２（日本ユニカー（株）製）等のポリシロキサンとポリアルキレンオキサイドの共重合体を挙げることができる。
　上記のようなシロキサン化合物の中でも、特に式（７０）で表される構造の繰り返し単位を有するシロキサン化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（式中、Ｒ1及びＲ2はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基又はフェニル基であり、ｐは正の整数を表す。）
　本発明においては、上記式（７０）で表される構造の繰り返し単位を有するシロキサン化合物であれば、変性されていても未変性であってもいずれでもよい。
　また、上記シロキサン化合物が、エポキシ基を有する場合、露光時に前述の（Ｄ）成分の光酸発生剤から発生した酸成分が該エポキシ基と反応する虞があるため、エポキシ基を持たないシロキサン化合物が好ましい。
　エポキシ基を持たないシロキサン化合物としては、未変性のシロキサン化合物、アルコキシ変性、ポリエーテル変性、フッ素変性、メチルスチリル変性、高級脂肪酸エステル変性、親水性特殊変性、高級アルコキシ変性等の非反応性基で変性したシロキサン化合物、及び、アミノ変性、カルボキシ変性、カルビノール変性、メタクリル変性、メルカプト変性、フェノール変性等の反応性基で変性したシロキサン化合物等が挙げられる。
　上記（Ｅ）成分のシロキサン化合物のうち、未変性のシロキサン化合物及びカルビノール変性したシロキサン化合物は、（Ａ）成分のアクリル重合体との相溶性が得られ易く、また、フッ素変性したシロキサン化合物は、撥油性が得られるので好ましい。
　ここで言うところのフッ素変性シロキサン化合物とは、上述のオルガノシロキサン化合物及びその一部が水素原子やヒドロキシ基で置換された化合物並びにそれらの変性物がフッ素でさらに変性された化合物をさす。
　このようなフッ素変性シロキサン化合物とは、具体的には前述の式（７０）において、式中のＲ1及び／またはＲ2がフルオロアルキル基である、シロキサン化合物である。
　ここでフルオロアルキル基の導入量は１０乃至１００％が好ましく、より好ましくは２０乃至８０％である。フルオロアルキル基の導入量が少ない場合は撥油性が低下し、フルオロアルキル基の導入量が多すぎる場合はＵＶ－オゾン処理耐性が低下することがある。
　本発明に用いる（Ｅ）成分のシロキサン化合物にあっては、前述の化合物の中でも、カルビノール変性したシロキサン化合物又はフッ素変性シロキサン化合物、並びに、フッ素でのみ変性されたシロキサン化合物がより好ましく、特に、未変性のシロキサン化合物をフッ素変性したフッ素変性シロキサン化合物、すなわち、フッ素変性以外の変性が施されていないシロキサン化合物が好ましい。
　本発明に用いる（Ｅ）成分であるシロキサン化合物としては、本発明のポジ型感光性樹脂組成物の溶液において、各成分との相溶性、特に（Ａ）成分のアクリル重合体との相溶性が良好で、且つ該ポジ型感光性樹脂組成物が良好な安定性を有することに加え、現像液への溶解性、ならびに非露光領域（遮光部分）である残存パターン上面部の撥水性さらには撥油性を付与する観点から、数平均分子量が１００乃至２，０００の化合物が好ましい。
　本発明において、さらに（Ｆ）成分として１分子中に２個以上のビニルエーテル基を有する化合物を含んでいてもよい。
　このような（Ｆ）成分としては、慣用のプリベーク温度（例えば８０℃～１５０℃）で（Ａ）成分のアクリル重合体と熱架橋することができるようなビニルエーテル基を１分子中二個以上有する化合物であればよく、その種類及び構造について特に限定されるものでない。
　この（Ｆ）成分の化合物は、（Ａ）成分のアクリル重合体との熱架橋の後、光酸発生剤の存在下での露光により生じた酸により、（Ａ）成分のアクリル重合体から分離（脱架橋）し、その後アルカリ現像液を用いた現像により（Ａ）成分のアクリル重合体ともに除去される。従って、この種の化合物としては、一般にビニルエーテル型化学増幅型レジストの成分に使用されるビニルエーテル系化合物などが適用されうる。斯かる化合物の使用の場合、該化合物の配合量を変えて熱架橋密度を調整することにより、形成される膜の形状を制御することができるという利点を有する。
　そして、（Ｆ）成分の化合物としては、上記ビニルエーテル系化合物の中でも、特に式（７１）及び式（７２）で表される化合物が、露光部において残膜や残渣なく現像される点で、好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
（式中、ｎは２乃至１０の整数、ｋは１乃至１０の整数を表し、Ｒ3はｎ価の有機基を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
（式中、ｍは２乃至１０の整数を表す。）
　式（７１）のｎは、１分子中のビニルエーテル基の数を表すが、ｎとしては、２乃至４の整数がより好ましい。そして、式（７２）のｍも一分子中のビニルエーテル基の数を表すが、ｍとしては、２乃至４の整数がより好ましい。
　式（７１）及び式（７２）で表される化合物の具体例としては、ビス（４－（ビニロキシメチル）シクロヘキシルメチル）グルタレート、トリ（エチレングリコール）ジビニルエーテル、アジピン酸ジビニルエステル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリス（４－ビニロキシ）ブチルトリメリレート、ビス（４－（ビニロキシ）ブチル）テレフタレート、ビス（４－（ビニロキシ）ブチルイソフタレート、及びシクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等が挙げられる。
＜その他添加剤＞
　更に、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、界面活性剤、レオロジー調整剤、シランカップリング剤等の接着補助剤、顔料、染料、保存安定剤、消泡剤、または多価フェノール、多価カルボン酸等の溶解促進剤等を含有することができる。
［ポジ型感光性樹脂組成物］
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分のアクリル重合体、（Ｂ）成分のアクリル重合体、（Ｃ）成分のアクリル重合体、（Ｄ）成分の光酸発生剤を含有し、且つ、本発明の効果を損なわない限りにおいて、それぞれ所望により、（Ｅ）成分のシロキサン化合物、（Ｆ）成分の１分子中に２個以上のビニルエーテル基を有する化合物、及びその他添加剤のうち一種以上を更に含有することができる組成物である。
　中でも、本発明のポジ型感光性樹脂組成物の好ましい例は、以下のとおりである。
［１］：（Ａ）成分１００質量部に基づいて、５乃至５０質量部の（Ｂ）成分、０．５乃至３０質量部の（Ｃ）成分、及び、０．１乃至２０質量部の（Ｄ）成分を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
［２］：上記［１］の組成物において、（Ａ）成分１００質量部に基づいて、８乃至４０質量部の（Ｂ）成分、１乃至２０質量部の（Ｃ）成分、又は０．５乃至１０質量部の（Ｄ）成分を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
　（Ｅ）成分であるシロキサン化合物が使用される場合、（Ａ）成分のアクリル重合体１００質量部に対して好ましくは０．０５乃至１０質量部の割合で使用される。
　（Ｅ）成分の化合物の使用量が上記範囲の上限を超える量であると、塗膜形成時に白化や膜ムラが発生する場合がある。
　そして、（Ｅ）成分であるシロキサン化合物の種類や使用量を適宜選択することで、得られる塗膜及び硬化膜に生成する空孔の大きさを制御することも可能である。
　また、（Ｆ）成分の１分子中に２個以上のビニルエーテル基を有する化合物が使用される場合、（Ａ）成分のアクリル重合体１００質量部に対して０．５乃至１０質量部の割合で使用される。
　（Ｆ）成分の化合物の使用量が前記範囲の上限を超える量であると、膜の感度が大きく低下し、現像後にパターン間の残渣が生じるようになる。
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、溶剤（（Ｇ）成分）に溶解した形態であってもよい。その場合の（Ｇ）溶剤としては、上記（Ａ）成分乃至（Ｄ）成分、並びに所望により（Ｅ）成分、（Ｆ）成分及びその他添加剤を溶解するものであればよく、斯様な溶解能を有する溶剤であれば、その種類及び構造などは特に限定されるものでない。
　斯様な（Ｅ）溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、γ―ブチロラクトン、２－ヒドロキシプロピオン酸エチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２－ヒドロキシ－３－メチルブタン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及びＮ－メチル－２－ピロリドン等が挙げられる。
　これらの溶剤は、一種単独で、または二種以上の組合せで使用することができる。
　これら（Ｅ）溶剤の中、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、２－ヘプタノン、プロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、乳酸エチル、乳酸ブチル等が、塗膜性が良好で安全性が高いという観点より好ましい。これら溶剤は、一般にフォトレジスト材料のための溶剤として用いられている。
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物における固形分の割合は、各成分が均一に溶剤に溶解している限り、特に限定されるものではないが、例えば１乃至８０質量％であり、また例えば５乃至６０質量％であり、または１０乃至５０質量％である。ここで、固形分とは、ポジ型感光性樹脂組成物の全成分から（Ｇ）溶剤を除いたものをさす。
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物の調製方法は、特に限定されないが、その調製法としては、例えば、（Ａ）成分を（Ｇ）溶剤に溶解し、この溶液に、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分（光酸発生剤）を所定の割合で混合し、均一な溶液とする方法、或いは、この調製法の適当な段階において、必要に応じて、（Ｆ）成分（シロキサン化合物）、（Ｇ）成分（１分子中に２個以上のビニルエーテル基を有する化合物）及びその他添加剤からなる群からえらばれる少なくとも一種を更に添加して混合する方法が挙げられる。
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物の調製にあたっては、（Ａ）成分乃至（Ｃ）成分のアクリル重合体の製造時に得られる（Ａ）成分乃至（Ｃ）成分のアクリル重合体の溶液をそのまま使用することができ、この場合、この（Ａ）成分の溶液に前記と同様に（Ｂ）成分（又は（Ｂ）成分の溶液）、（Ｃ）成分（又は（Ｃ）成分の溶液）、（Ｄ）成分などを入れて均一な溶液とする際に、濃度調整を目的としてさらに（Ｇ）溶剤を追加投入してもよい。このとき、（Ａ）成分乃至（Ｃ）成分のアクリル重合体の調製過程で用いられる溶剤と、ポジ型感光性樹脂組成物の調製時に濃度調整のために用いられる（Ｇ）溶剤とは同一であってもよいし、異なってもよい。
　而して、調製されたポジ型感光性樹脂組成物の溶液は、孔径が０．２μｍ程度のフィルタなどを用いて濾過した後、使用することが好ましい。
＜塗膜及び硬化膜＞
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物を半導体基板（例えば、シリコン／二酸化シリコン被覆基板、シリコンナイトライド基板、金属例えばアルミニウム、モリブデン、クロムなどが被覆された基板、ガラス基板、石英基板、ＩＴＯ基板等）の上に、回転塗布、流し塗布、ロール塗布、スリット塗布、スリットに続いた回転塗布、インクジェット塗布などによって塗布し、その後、ホットプレートまたはオーブン等で予備乾燥することにより、塗膜を形成することができる。その後、この塗膜を加熱処理することにより、ポジ型感光性樹脂膜が形成される。
　この加熱処理の条件としては、例えば、温度７０℃乃至１６０℃、時間０．３乃至６０分間の範囲の中から適宜選択された加熱温度及び加熱時間が採用される。加熱温度及び加熱時間は、好ましくは８０℃乃至１４０℃、０．５乃至１０分間である。
　また、ポジ型感光性樹脂組成物から形成されるポジ型感光性樹脂膜の膜厚は、例えば０．１乃至３０μｍであり、また例えば０．２乃至１０μｍであり、更に例えば０．２乃至５μｍである。
　そして、形成されたポジ型感光性樹脂膜は、形成時の加熱処理により、（Ｃ）成分のアクリル重合体が（Ａ）成分のアクリル重合体に架橋することにより、アルカリ現像液に難溶な膜となる。この場合、加熱処理の温度が上記の温度範囲の下限よりもより低い場合には、熱架橋が不十分なものとなり、未露光部において膜減りが生じることがある。また、加熱処理の温度が上記の温度範囲の上限を超えて高すぎる場合には、一旦形成された熱架橋部が再び切断され、未露光部において膜減りをひき起こすことがある。
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物から形成されるポジ型感光性樹脂膜は、所定のパターンを有するマスクを用いて紫外線、ＡｒＦ、ＫｒＦ、Ｆ2レーザー光等の光で露光されると、ポジ型感光性樹脂膜中に含まれる（Ｄ）成分の光酸発生剤（ＰＡＧ）から発生する酸の作用によって、該膜のうち露光部はアルカリ性現像液に可溶なものとなる。
　次いで、ポジ型感光性樹脂膜に対して露光後加熱（ＰＥＢ）が行われる。この場合の加熱の条件としては、温度５０℃乃至１５０℃、時間０．３乃至６０分間の範囲の中から適宜選択された加熱温度及び加熱時間が採用される。
　その後、アルカリ性現像液を用いて現像が行われる。これにより、ポジ型感光性樹脂膜のうち、露光された部分が除去され、パターン様のレリーフが形成される。
　使用され得るアルカリ性現像液としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、コリンなどの水酸化第四級アンモニウムの水溶液、エタノールアミン、プロピルアミン、エチレンジアミンなどのアミン水溶液等のアルカリ性水溶液が挙げられる。さらに、これらの現像液には、界面活性剤などを加えることもできる。
　上記の中、水酸化テトラエチルアンモニウム０．１乃至２．３８質量％水溶液は、フォトレジストの現像液として一般に使用されており、本発明のポジ型感光性樹脂組成物においても、このアルカリ性現像液を用いて、膨潤などの問題をひき起こすことなく良好に現像することができる。
　また、現像方法としては、液盛り法、ディッピング法、揺動浸漬法など、いずれも用いることができる。その際の現像時間は、通常、１５乃至１８０秒間である。
　現像後、ポジ型感光性樹脂膜に対して流水による洗浄を例えば２０乃至９０秒間行い、続いて圧縮空気もしくは圧縮窒素を用いてまたはスピニングにより風乾することにより、基板上の水分が除去され、そしてパターン形成された膜が得られる。
　続いて、斯かるパターン形成膜に対して、熱硬化のためにポストベークを行うことにより、具体的にはホットプレート、オーブンなどを用いて加熱することにより、耐熱性、透明性、平坦化性、低吸水性、耐薬品性などに優れ、良好なレリーフパターンを有する膜が得られる。
　ポストベークとしては、一般に、温度１３０℃乃至２５０℃の範囲の中から選択された加熱温度にて、ホットプレート上の場合には５乃至３０分間、オーブン中の場合には３０乃至９０分間処理するという方法が採られる。
　而して、斯かるポストベークにより、目的とする、良好なパターン形状を有する硬化膜を得ることができる。
　以上のように、本発明のポジ型感光性樹脂組成物により、十分高感度であり且つ現像の際に未露光部の膜減りが非常に小さい、微細な画像を形成することができる。
　この硬化膜の特性としては、膜表面に高い撥水性と高い撥油性を有しており、酸素プラズマ処理（ＵＶオゾン処理）後における撥水性及び撥油性の低下を抑制することができる。
　また、ポストベーク後の硬化膜は、（Ａ）乃至（Ｃ）成分に含まれる酸解離性基によって各種溶剤に溶解でき、リワーク性に優れた膜となる。リワークに使用される溶剤としては以下のものが挙げられる：エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート等のグリコールエステル類；ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキシレングリコール等のグリコール類；メタノール、エタノール、２－プロパノール、ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、γ－ブチロラクトン等のケトン類；２－ヒドロキシプロピオン酸メチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２－ヒドロキシ－３－メチルブタン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等のエステル類、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド及びＮ－メチル－２－ピロリドン等のアミド類。
　そのため、例えば、有機ＥＬの画素分画用バンクなどの用途や、ＴＦＴ型液晶素子のアレイ平坦化膜、液晶又は有機ＥＬディスプレイにおける各種の膜、例えば層間絶縁膜、保護膜、絶縁膜などの用途に好適である。
　以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。なお、数平均分子量及び重量平均分子量の測定は以下の通りである。
［数平均分子量及び重量平均分子量の測定］
　以下の合成例に従い得られた共重合体の数平均分子量及び重量平均分子量を、日本分光（株）製ＧＰＣ装置（Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）カラムＫＦ８０３ＬおよびＫＦ８０４Ｌ）を用い、溶出溶媒テトラヒドロフランを流量１ｍｌ／分でカラム中に（カラム温度４０℃）流して溶離させるという条件で測定した。なお、下記の数平均分子量（以下、Ｍｎと称す。）及び重量平均分子量（以下、Ｍｗと称す。）は、ポリスチレン換算値にて表される。
　以下の実施例で用いる略記号の意味は、次の通りである。
＜モノマー＞
ＨＥＭＡ：２－ヒドロキシエチルメタクリレート
ＭＭＡ：メチルメタクリレート
ＣＨＭＩ：Ｎ－シクロヘキシルマレイミド
ＢＥＭＡ：１－ブトキシエチルメタクリレート
ＭＯＩ：メタクリル酸２－（Ｏ－［１’－メチルプロピリデンアミノ］カルボキシアミノ）エチル
ＴＭＳＳＭＡ：メタクリルオキシプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン
ＰＦＯＭＡ：２－（パーフルオロオクチル）エチルメタクリレート
ＰＦＨＭＡ：２－（パーフルオロヘキシル）エチルメタクリレート
ＴＦＭＭＡ：トリフルオロメチルメタクリレート
ＭＡＡ：メタクリル酸
＜重合開始剤＞
ＡＩＢＮ：α、α’－アゾビスイソブチロニトリル
＜光酸発生剤＞
ＰＡＧ１：オキシムスルホネート系光酸発生剤　ＰＡＧ１０３（チバジャパン製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 ＜シロキサン化合物＞
Ｓｉ１：ＳＨ－２８ＰＡ（東レダウコーニングシリコーン製）
Ｓｉ２：ポリジメチルシロキサン－ｃｏ―ポリジフェニルシロキサン　ヒドロキシ末端
＜１分子中に２個以上のビニルエーテル基を有する化合物＞
ＶＥ１：トリス（ビニルオキシブチル）トリメリテート
＜溶剤＞
ＰＭＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
＜合成例１＞
　ＣＨＭＩ　４５．０ｇ、ＨＥＭＡ　１５．０ｇ、ＢＥＭＡ　２５．０ｇ、ＭＡＡ　３．０ｇ、ＭＭＡ　１２ｇ、ＡＩＢＮ　４．４ｇをＰＭＡ　２３０．６ｇに溶解し９０℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度３０質量％）を得た（Ｐ１）。得られたアクリル重合体のＭｎは４，７００、Ｍｗは９，８００であった。
＜合成例２＞
　ＭＯＩ　６９．０ｇ、ＢＥＭＡ　２３．０ｇ、ＭＭＡ　２３ｇ、ＡＩＢＮ　５．２ｇをＰＭＡ　３０９．２ｇに溶解し８５℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度２８質量％）を得た（Ｐ２）。得られたアクリル重合体のＭｎは４，９００、Ｍｗは９，５００であった。
＜合成例３＞
　ＭＯＩ　６９．０ｇ、ＢＥＭＡ　２３．０ｇ、ＣＨＭＩ　２３ｇ、ＡＩＢＮ　５．２ｇをＰＭＡ　３０９．２ｇに溶解し８５℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度２８質量％）を得た（Ｐ３）。得られたアクリル重合体のＭｎは５，９００、Ｍｗは１０，３００であった。
＜合成例４＞
　ＴＭＳＳＭＡ　３２．０ｇ、ＨＥＭＡ　１２．０ｇ、ＢＥＭＡ　１２．０ｇ、ＰＦＨＭＡ　２０．０ｇ、ＭＭＡ　４．０ｇ、ＡＩＢＮ　２．３ｇをＰＭＡ　１９２．０ｇに溶解し９０℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度３０質量％）を得た（Ｐ４）。得られたアクリル重合体のＭｎは４，９００、Ｍｗは８，４００であった。
＜合成例５＞
　ＴＭＳＳＭＡ　３２．０ｇ、ＨＥＭＡ　１２．０ｇ、ＢＥＭＡ　１２．０ｇ、ＰＦＯＭＡ　２０．０ｇ、ＭＭＡ　４．０ｇ、ＡＩＢＮ　２．３ｇをＰＭＡ　１９２．０ｇに溶解し９０℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度３０質量％）を得た（Ｐ５）。得られたアクリル重合体のＭｎは４，３００、Ｍｗは７，９００であった。
＜合成例６＞
　ＴＭＳＳＭＡ　３２．０ｇ、ＨＥＭＡ　１２．０ｇ、ＢＥＭＡ　１２．０ｇ、ＴＦＭＭＡ　２０．０ｇ、ＭＭＡ　４．０ｇ、ＡＩＢＮ　２．３ｇをＰＭＡ　１９２．０ｇに溶解し９０℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度３０質量％）を得た（Ｐ６）。得られたアクリル重合体のＭｎは４，７００、Ｍｗは８，６００であった。
＜合成例７＞
　ＨＥＭＡ　１５．０ｇ、ＢＥＭＡ　２５．０ｇ、ＭＡＡ　４８．０ｇ、ＭＭＡ　１２ｇ、ＡＩＢＮ　４．４ｇをＰＭＡ　２３０．６ｇに溶解し９０℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度３０質量％）を得た（Ｐ７）。得られたアクリル重合体のＭｎは５，５００、Ｍｗは１０，３００であった。
＜合成例８＞
　ＣＨＭＩ　４５．０ｇ、ＢＥＭＡ　２５．０ｇ、ＭＡＡ　３．０ｇ、ＭＭＡ　２７ｇ、ＡＩＢＮ　４．４ｇをＰＭＡ　２３０．６ｇに溶解し９０℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度３０質量％）を得た（Ｐ８）。得られたアクリル重合体のＭｎは４，４００、Ｍｗは９，３００であった。
＜合成例９＞
　ＴＭＳＳＭＡ　３２．０ｇ、ＢＥＭＡ　１２．０ｇ、ＰＦＨＭＡ　２０．０ｇ、ＭＭＡ　１６．０ｇ、ＡＩＢＮ　２．３ｇをＰＭＡ　１９２．０ｇに溶解し９０℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度３０質量％）を得た（Ｐ９）。得られたアクリル重合体のＭｎは４，１００、Ｍｗは７，９００であった。
＜合成例１０＞
　ＴＭＳＳＭＡ　３２．０ｇ、ＨＥＭＡ　１２．０ｇ、ＢＥＭＡ　１２．０ｇ、ＰＦＨＭＡ　２０．０ｇ、ＣＨＭＩ　４．０ｇ、ＡＩＢＮ　２．３ｇをＰＭＡ　１９２．０ｇに溶解し９０℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度３０質量％）を得た（Ｐ１０）。得られたアクリル重合体のＭｎは５，２００、Ｍｗは８，７００であった。
＜合成例１１＞
　ＭＡＡ　１５．３ｇ、ＣＨＭＩ　３５．５ｇ、ＨＥＭＡ２５．５ｇ、ＭＭＡ２３．７ｇ、ＡＩＢＮ　５．０ｇをＰＭＡ　２３３．３ｇに溶解し９０℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度３０質量％）を得た（Ｐ１１）。得られたアクリル重合体のＭｎは４，１００、Ｍｗは７，６００であった。
＜合成例１２＞
　ＣＨＭＩ　６．７ｇ、ＨＥＭＡ　６．７ｇ、ＭＡＡ　３．３ｇ、ＴＭＳＳＭＡ　２５．０ｇ、ＰＦＨＭＡ　１４．７ｇ、ＢＥＭＡ　１０．０ｇ、ＡＩＢＮ　２．３ｇをＰＭＡ　１６０．８ｇに溶解し９０℃にて２０時間反応させることによりアクリル重合体溶液（固形分濃度３０質量％）を得た（Ｐ１２）。得られたアクリル重合体のＭｎは５，４００、Ｍｗは８，６００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
＜実施例１乃至７及び比較例１乃至５＞
　次の表３に示す組成に従い、（Ａ）成分の溶液、（Ｂ）成分の溶液、（Ｃ）成分の溶液、（Ｄ）成分、（Ｅ）成分、（Ｆ）成分を所定の割合で（Ｇ）溶剤に溶解し、室温で３時間撹拌して均一な溶液とすることにより、各実施例及び各比較例のポジ型感光性樹脂組成物を調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
［接触角の評価］
　ポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度１００℃で１２０秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、膜厚２．５μｍの塗膜を形成した。この塗膜を０．４質量％の水酸化テトラメチルアンモニウム（以下、ＴＭＡＨと称す）水溶液に６０秒間浸漬した後、超純水で２０秒間流水洗浄を行った。次いでこの塗膜を温度２３０℃で３０分間加熱することによりポストベークを行い、膜厚２．０μｍの硬化膜を形成した。この硬化膜上の水およびアニソールの接触角を協和界面科学（株）製Ｄｒｏｐ　Ｍａｓｔｅｒを用いて測定した。得られた結果を表４に示す。
［ＵＶオゾン処理耐性の評価］
　ポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度１００℃で１２０秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、膜厚２．５μｍの塗膜を形成した。この塗膜を０．４質量％の水酸化テトラメチルアンモニウム（以下、ＴＭＡＨと称す）水溶液に６０秒間浸漬した後、超純水で２０秒間流水洗浄を行った。次いでこの塗膜を温度２３０℃で３０分間加熱することによりポストベークを行い、膜厚２．０μｍの硬化膜を形成した。この硬化膜を（株）テクノビジョン製ＵＶ－３１２を用いて１０分間オゾン洗浄した。オゾン洗浄処理した膜上の水およびアニソールの接触角を協和界面科学（株）製Ｄｒｏｐ　Ｍａｓｔｅｒを用いて測定した。得られた結果を表４に示す。
［パターン形状の評価］
　ポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度１００℃で１２０秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、膜厚２．５μｍの塗膜を形成した。この塗膜に２０μｍのラインアンドスペースパターンのマスクを介しキヤノン（株）製紫外線照射装置ＰＬＡ－６００ＦＡにより３６５ｎｍにおける光強度が５．５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を一定時間照射し、次いで温度１１０℃で１２０秒間ホットプレート上において露光後加熱（ＰＥＢ）を行った。その後０．４％ＴＭＡＨ水溶液に６０秒間浸漬することで現像を行った後、超純水で２０秒間流水洗浄を行った。次いでこのラインアンドスペースパターンが形成された塗膜を温度２３０℃で３０分間加熱することによりポストベークを行い硬化させた。硬化したラインアンドスペースパターンの断面形状を（株）日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡Ｓ－４１００を用いて観察した。得られた結果を表４に示す。
［溶剤耐性の評価］
　ポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度１００℃で１２０秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、膜厚２．５μｍの塗膜を形成した。この塗膜を０．４質量％の水酸化テトラメチルアンモニウム（以下、ＴＭＡＨと称す）水溶液に６０秒間浸漬した後、超純水で２０秒間流水洗浄を行った。次いでこの塗膜を温度２３０℃で３０分間加熱することによりポストベークを行い、膜厚２．０μｍの硬化膜を形成した。この硬化膜をＮ－メチル－２－ピロリドンに１分間浸漬した後膜厚を測定し、ポストベーク後の膜厚から３％以上の変化がなかったものを○、３％以上の変化が見られたものを×とした。得られた結果を表４に示す。
［感度の評価］
　ポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度１００℃で１２０秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、膜厚２．５μｍの塗膜を形成した。この塗膜にキヤノン（株）製紫外線照射装置ＰＬＡ－６００ＦＡにより３６５ｎｍにおける光強度が５．５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を一定時間照射し、次いで温度１１０℃で１２０秒間ホットプレート上において露光後加熱（ＰＥＢ）を行った。その後０．４％ＴＭＡＨ水溶液に６０秒間浸漬することで現像を行った後、超純水で２０秒間流水洗浄を行った。露光部において溶け残りのなくなる最低の露光量（ｍＪ／ｃｍ2）を感度とした。得られた結果を表４に示す。
［保存安定性の評価］
　ポジ型感光性樹脂組成物を２３℃にて１週間保管し調製後の粘度と比較して粘度変化が１０％以上見られたものを×、１０％以下のものを○とした。得られた結果を表４に示す。
［リワーク性の評価］
　ポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度１００℃で１２０秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、膜厚２．５μｍの塗膜を形成した。この塗膜に２０μｍのラインアンドスペースパターンのマスクを介しキヤノン（株）製紫外線照射装置ＰＬＡ－６００ＦＡにより３６５ｎｍにおける光強度が５．５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を一定時間照射し、次いで温度１１０℃で１２０秒間ホットプレート上において露光後加熱（ＰＥＢ）を行った。その後０．４％ＴＭＡＨ水溶液に６０秒間浸漬させて現像した後、超純水で２０秒間流水洗浄を行った。得られたラインアンドスペースパターンをＰＧＭＥＡに２分間浸漬した。パターンが完全に消失したものを○、パターンが残存しているものを×とした。得られた結果を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
　表４に示すように、実施例１乃至実施例７においては、ＵＶ－Ｏ3照射後も水及びアニソールの撥液性は維持された。また、ポストベーク時にはリフローを起こさず、台形のパターン形状を維持するとともに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートの浸漬によりパターンが完全に消失し、リワーク性にも優れるとする結果が得られた。
　一方、比較例１及び比較例２においては、ポストベーク後に十分な水及びアニソールの撥液性が得られず、特に比較例１においては、ＵＶ－Ｏ3照射後に撥液性が大きく減少した。また比較例３及び比較例４においては、ポストベーク時にリフローが起こり、パターン形状が台形から半円形に変化した。さらに比較例５は、保存安定性に欠け、また、ポストベーク後のリワーク性に劣るとする結果となった。

Claims (14)

  1. 下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
    （Ａ）成分：酸解離性基、脂肪族水酸基及びＮ置換マレイミド基を有するアクリル重合体、
    （Ｂ）成分：酸解離性基及びブロックイソシアナート基を有するアクリル重合体、
    （Ｃ）成分：酸解離性基、脂肪族水酸基、炭素原子数３乃至１０のフルオロアルキル基及びシリルエーテル基を有するアクリル重合体、
    （Ｄ）成分：光酸発生剤。
  2. （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分における酸解離性基が夫々独立して炭素原子数２乃至１１のアルコキシアルキル基である、請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  3. （Ａ）成分が、酸解離性基、脂肪族水酸基及びＮ置換マレイミド基を５乃至５０：５乃至５０：２０乃至７０のモル比で有するアクリル重合体である、請求項１又は請求項２に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  4. （Ｂ）成分が、酸解離性基及びブロックイソシアナート基を５乃至５０：１５乃至８０のモル比で有するアクリル重合体である、請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  5. （Ｃ）成分が、酸解離性基、脂肪族水酸基、炭素原子数３乃至１０のフルオロアルキル基及びシリルエーテル基を５乃至４０：５乃至５０：５乃至５０：１０乃至６０のモル比で有するアクリル重合体である、請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  6. （Ａ）成分１００質量部に基づいて、（Ｂ）成分を５乃至５０質量部、（Ｃ）成分を０．５乃至３０質量部、及び（Ｄ）成分を０．１乃至２０質量部にて含有する、請求項１乃至請求項５のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  7. （Ｅ）成分としてシロキサン化合物を（Ａ）成分１００質量部に基づいて０．０５乃至１０質量部含有する、請求項１乃至請求項６のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  8. （Ｆ）成分として１分子中に２個以上のビニルエーテル基を有する化合物を（Ａ）成分１００質量部に基づいて０．５乃至１０質量部含有する、請求項１乃至請求項７のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  9. （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分として下記のアクリル重合体を夫々含有する、請求項１乃至請求項８のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
    （Ａ）成分：酸解離性基を有するモノマー、脂肪族水酸基を有するモノマー及びＮ置換マレイミドモノマーを含むモノマー混合物を重合して得られるアクリル重合体、
    （Ｂ）成分：酸解離性基を有するモノマー及びブロックイソシアナート基を有するモノマーを含むモノマー混合物を重合して得られるアクリル重合体、
    （Ｃ）成分：酸解離性基を有するモノマー、脂肪族水酸基を有するモノマー、炭素原子数３乃至１０のフルオロアルキル基を有するモノマー及びシリルエーテル基を有するモノマーを含むモノマー混合物を重合して得られるアクリル重合体。
  10. 請求項１乃至請求項９のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を硬化して作られる硬化膜。
  11. 請求項１０に記載の硬化膜を有する表示素子。
  12. 請求項１０に記載の硬化膜を有する有機ＥＬ素子。
  13. 感光性樹脂組成物を基材に塗布して被膜を形成した後、露光及び現像を行うことにより画像を形成する方法であって、該樹脂組成物が請求項１乃至請求項９のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物であって、露光後現像前において更に温度５０乃至１５０℃で露光後加熱（ＰＥＢ）する工程を含む画像形成方法。
  14. 現像後において更に温度１３０乃至２５０℃で加熱（ポストベーク）する工程を含む請求項１３に記載の画像形成方法。
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