JP2010107905A - 酸転写樹脂膜形成用組成物、酸転写樹脂膜及びパターン形成方法 - Google Patents

酸転写樹脂膜形成用組成物、酸転写樹脂膜及びパターン形成方法 Download PDF

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Abstract

【課題】インターミキシングを防止できる酸転写樹脂膜、及びこの酸転写樹脂膜を用いて既存のフォトリソプロセスによりパターン形成できるパターン形成方法を提供する
【解決手段】本酸転写樹脂膜形成用組成物は、(A)感放射線性酸発生剤、及び、(B)末端にシアノ基を有する重合体、を含有することを特徴とする。本本酸転写樹脂膜は、本酸転写樹脂膜形成用組成物を用いてなることを特徴とする。本パターン形成方法は、(I)酸解離性基を有する樹脂を含有し、且つ感放射線性酸発生剤を含有しない第1樹脂膜上に、本酸転写樹脂膜形成用組成物からなる第2樹脂膜を形成する工程と、(II)マスクを介して第2樹脂膜に露光し、第2樹脂膜に酸を発生させる工程と、(III)第2樹脂膜に発生した酸を第1樹脂膜に転写する写工程と、(IV)第2樹脂膜を除去する工程と、をこの順に備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、酸転写樹脂膜形成用組成物、酸転写樹脂膜及びパターン形成方法に関する。更に詳しくは、酸発生剤を含有しない膜にパターンを形成する技術において好適に用いることができる酸転写樹脂膜形成用組成物、これを用いてなる酸転写樹脂膜、及びパターン形成方法に関する。
集積回路素子の製造に代表される微細加工分野において、従来、酸解離性官能基を有する樹脂と酸発生剤とを含む感放射性樹脂組成物を用いたパターン形成方法が知られている。この方法では、露光により前記酸発生剤から酸が発生され、その酸により前記酸解離性官能基を有する樹脂から所定の官能基が解離されてアルカリ可溶性になる性質を利用するものである。
これに対して、下記特許文献1〜5に開示されるように、被パターン化膜内に酸発生剤が含まれなくともパターン形成できる技術が知られている。
特開2004−85955号公報 特開2001−272402号公報 WO1990/015070 特表2005−523232号公報 特開2006−258806号公報
酸発生剤が含まれない被パターン化膜にパターンを形成する技術においては、酸転写膜(酸を発生する膜)と被酸転写膜(酸を享受する膜)とは、酸転写を行う場合以外には相互の膜間でのインターミキシングが防止される必要がある。このため、被酸転写膜に影響をより与え難い酸転写膜が求められている。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、上記インターミキシングを防止できる酸転写樹脂膜、及びこの酸転写樹脂膜を用いて既存のフォトリソプロセスによりパターン形成できるパターン形成方法を提供することを目的とする。
本発明は、以下のとおりである。
[1](A)感放射線性酸発生剤、及び、(B)末端にシアノ基を有する重合体、を含有することを特徴とする酸転写樹脂膜形成用組成物。
[2]前記(B)末端にシアノ基を有する重合体のゲルパーミエーションカラムクロマトグラフィーにより算出される重量平均分子量が1,000〜500,000である請求項1に記載の酸転写樹脂膜形成用組成物。
[3]前記(B)末端にシアノ基を有する重合体は、下記式(1)に示す構成単位を有する請求項1又は2に記載の酸転写樹脂膜形成用組成物。
Figure 2010107905
〔式(1)中、Rは水素原子又はメチル基を表す。R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状の炭化水素基、炭素数3〜10の環状の炭化水素基を表す。また、R及びRは互いに結合して、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、セレン原子を有する3〜10員環の単環式ヘテロ環を形成してもよい。〕
[4]前記(B)末端にシアノ基を有する重合体は、下記式(2)に示す構成単位を有する請求項1乃至3のうちのいずれかに記載の酸転写樹脂膜形成用組成物。
Figure 2010107905
〔式(2)中、Rは水素原子又はメチル基を表す。Rは1価の有機基を表す。〕
[5]前記(A)感放射線性酸発生剤は、イミドスルホネート基を有する化合物である請求項1乃至4のうちのいずれかに記載の酸転写樹脂膜形成用組成物。
[6]請求項1乃至5のうちのいずれかに記載の酸転写樹脂膜形成用組成物を用いてなることを特徴とする酸転写樹脂膜。
[7](I)酸解離性基を有する樹脂を含有し、且つ感放射線性酸発生剤を含有しない第1樹脂膜上に、
請求項1乃至5のうちのいずれかに記載の酸転写樹脂膜形成用組成物からなる酸転写樹脂膜としての第2樹脂膜を形成する第2樹脂膜形成工程と、
(II)マスクを介して前記第2樹脂膜に露光し、前記第2樹脂膜に酸を発生させる露光工程と、
(III)前記第2樹脂膜に発生した前記酸を前記第1樹脂膜に転写する酸転写工程と、
(IV)前記第2樹脂膜を除去する第2樹脂膜除去工程と、をこの順に備えることを特徴とするパターン形成方法。
本発明の酸転写樹脂膜形成用組成物によれば、末端にシアノ基を有する重合体(B)を含むことにより、シアノ基を有さない重合体を含む他の酸転写樹脂膜形成用組成物を用いる場合に比べて、酸転写樹脂膜と被酸転写膜(通常、被酸転写膜は、パターン化される被パターン化樹脂膜である、以下同様。)との間のインターミキシングを効果的に防止できる。そして、被酸転写膜に酸発生剤が含有されなくとも、既存のフォトリソプロセスを用いてこの被酸転写膜にパターン形成できる。
末端にシアノ基を有する重合体(B)のゲルパーミエーションカラムクロマトグラフィーにより算出される重量平均分子量が1,000〜500,000である場合は、酸転写樹脂膜と被酸転写膜との間のインターミキシングを効果的に防止でき、且つ酸転写後の酸転写樹脂膜の剥離を容易に行うことができる。
末端にシアノ基を有する重合体(B)が、前記式(1)に示す構成単位を有する場合は、発生された酸の転写効率をより良くコントロールできる。
末端にシアノ基を有する重合体(B)が、前記式(2)に示す構成単位を有する場合は、発生された酸の転写効率をより良くコントロールできる。
感放射性酸発生剤(A)が、イミドスルホネート基を有する化合物である場合は、この化合物を含まない場合に比べて、優れた酸転写の選択性を発揮させることができ、良好なパターンを形成できる。
本発明の酸転写樹脂膜によれば、末端にシアノ基を有する重合体(B)を含むことにより、シアノ基を有さない重合体を含む他の酸転写樹脂膜を用いる場合に比べて、酸転写樹脂膜と被酸転写膜との間のインターミキシングを効果的に防止できる。そして、被酸転写膜に酸発生剤が含有されなくとも、既存のフォトリソプロセスを用いてこの被酸転写膜にパターン形成できる。
本発明のパターン形成方法によれば、末端にシアノ基を有する重合体(B)を含む酸転写樹脂膜を用いることにより、シアノ基を有さない重合体を含む他の酸転写樹脂膜を用いる場合に比べて、酸転写樹脂膜と被酸転写膜との間のインターミキシングを効果的に防止できる。そして、被酸転写膜に酸発生剤が含有されなくとも、既存のフォトリソプロセスを用いてこの被酸転写膜にパターン形成できる。
以下、本発明を詳細に説明する。尚、本明細書において、「(メタ)アクリル」とは、アクリル及びメタクリルを意味し、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート及びメタクリレートを意味する。
[1]酸転写樹脂膜形成用組成物
本発明の酸転写樹脂膜形成用組成物は、(A)感放射線性酸発生剤、及び、(B)末端にシアノ基を有する重合体、を含有することを特徴とする。
〈1−2〉重合体(B)
重合体(B)は、末端にシアノ基(−CN、以下、単に「末端シアノ基」ともいう)を有する重合体である。重合体(B)が末端にシアノ基を有することにより、前記インターミキシングを効果的に防止できる。
前記末端シアノ基は、重合体(B)の末端に配置されている限り、どのような形態で含有されてもよい。即ち、例えば、重合体(B)の末端に位置する構成単位を[A]とした場合に、下記式(3−1)に示すように、[A]に−CNが直結されていてもよい。
Figure 2010107905
更に、下記式(3−2)に示すように2価の基であるYを介して結合されていてもよい。
Figure 2010107905
〔式(3−2)中、Yは、炭素数1〜9の2価のアルキル基、またはこれらの基において少なくとも一つの水素原子を炭素数4〜20の脂環式炭化水素基、芳香族基、炭化水素基以外の極性基に置換した置換炭化水素基を表す。〕
これらのなかでも、Yは、炭素数1〜9の2価のアルキル基であることが好ましく、更には、炭素数1〜9の直鎖状又は分枝状の2価のアルキル基であることがより好ましく、特には、下記式(3−3)であることがより好ましい。
Figure 2010107905
このシアノ基は、どのようにして導入されたものであってもよいが、通常、重合体(B)を得るための重合時に用いるラジカル重合開始剤により導入される。このようなシアノ基を導入できるラジカル重合開始剤としては、2,2'−アゾビスイソブチロニトリル、2,2'−アゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2'−アゾビス−(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2'−アゾビス−(2−メチルブチロニトリル)、1,1'−アゾビス−(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)等が挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
これらのなかでは、アクリルモノマーの重合性の観点からが2,2'−アゾビスイソブチロニトリル、2,2'−アゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)好ましい。
尚、重合体(B)の重合については、シアノ基を有する重合体が得られればよく特に限定されず、例えば、塊状重合、溶液重合、沈澱重合、乳化重合、懸濁重合、塊状−懸濁重合等の適宜の重合形態で実施できる。
この重合体(B)を構成する構成単位も特に限定されないが、下記式(1)に示す構成単位を有することが好ましい。この構成単位が含有されることで、酸発生剤(A)から酸が発生された際に、酸転写樹脂膜内における不要な酸の拡散を防止することができる(即ち、酸拡散防止樹脂として機能する)。このため、他層に対する意図しない酸転写(酸の拡散)も防止でき、得られるパターンの解像度を向上させることができる。
Figure 2010107905
〔式(1)中、Rは水素原子又はメチル基を表す。R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状の炭化水素基、炭素数3〜10の環状の炭化水素基を表す。また、R及びRは互いに結合して、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、セレン原子を有する3〜10員環の単環式ヘテロ環を形成してもよい。〕
上記式(1)に示す構成単位は、どのようにして重合体(B)内に含まれたものであってもよいが、通常、下記式(4)で表される単量体(Bm1)を用いて重合体(B)を重合することにより得ることができる。
Figure 2010107905
〔式(4)式中、Rは水素原子又はメチル基であり、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状の炭化水素基、炭素数3〜10の環状の炭化水素基を表す。また、R及びRは互いに結合して、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、セレン原子を有する3〜10員環の単環式ヘテロ環を形成してもよい。〕
前記式(4)におけるR及び/又はRとなる炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基などの脂肪族炭化水素基が挙げられる。
即ち、前記式(4)においてR及び/又はRが炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状の炭化水素基となる単量体(Bm1)としては、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
また、前記式(4)におけるR及び/又はRとなる炭素数3〜10の環状の炭化水素基としては、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基などの脂環式炭化水素基;フェニル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、4−t−ブチルフェニル基、1−ナフチル基、ベンジル基などの芳香族基が挙げられる。
更に、前記式(4)におけるRとRとが互いに結合して形成された、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、セレン原子を有する3〜10員環の単環式ヘテロ環を形成している単量体(Bm1)としては、N−(メタ)アクリロイルモルホリン等が挙げられる。
単量体(Bm1)としては、前記各種単量体のなかでも、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルアミド、N−アクリロイルモルホリン、N−メタクリロイルモルホリンが好ましい。これらの好ましい単量体を用いて得られた重合体(B)は、酸発生剤(A)から発生された酸の酸転写樹脂膜内における不要な拡散をより効果的に防止でき、他層に対する意図しない酸転写(酸の拡散)を防止して得られるパターンの解像度を更に向上させることができる。
重合体(B)中に占める前記式(1)で表される構成単位の割合は、特に限定されないが、重合体(B)の全構成単位を100モル%とした場合に1〜50モル%であることが好ましく、3〜40モル%であることがより好ましく、5〜30モル%であることが特に好ましい。重合体(B)に占める前記式(1)で表される構成単位の割合が前記範囲内では、酸発生剤(A)から発生された酸の酸転写樹脂膜内における不要な拡散をより効果的に防止でき、他層に対する意図しない酸転写(酸の拡散)を防止して得られるパターンの解像度を更に向上させることができる。
前記重合体(B)は、前記式(1)で示される構成単位以外に他の構成単位を含むことができる。他の構成単位としては、下記式(2)に示す構成単位が好ましい。
Figure 2010107905
〔式(2)中、Rは水素原子又はメチル基を表す。Rは1価の有機基を表す。〕
前記式(2)に示す構成単位は、どのようにして重合体(B)内に含まれたものであってもよいが、通常、下記式(5)で表される単量体(Bm2)を用いることにより、前記式(2)に示す構成単位を含む重合体(B)を得ることができる。
Figure 2010107905
〔式(5)中、Rは水素原子又はメチル基を表す。Rは1価の有機基を表す。〕
前記式(5)におけるRの1価の有機基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等の炭素原子数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基;
フェニル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、2,4−キシリル基、2,6−キシリル基、3,5−キシリル基、メシチル基、o−クメニル基、m−クメニル基、p−クメニル基、ベンジル基、フェネチル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等の芳香族炭化水素基(特に炭素数6〜20の芳香族炭化水素基);
ヒドロキシメチル基、1−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシエチル基、1−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシプロピル基、3−ヒドロキシプロピル基、1−ヒドロキシブチル基、2−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシブチル基、4−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシシクロペンチル基、4−ヒドロキシシクロヘキシル基等のヒドロキシアルキル基(特に炭素数1〜8のヒドロキシアルキル基);
シアノ基;シアノメチル基、1−シアノエチル基、2−シアノエチル基、1−シアノプロピル基、2−シアノプロピル基、3−シアノプロピル基、1−シアノブチル基、2−シアノブチル基、3−シアノブチル基、4−シアノブチル基、3−シアノシクロペンチル基、4−シアノシクロヘキシル基等のシアノアルキル基;などの窒素原子含有有機基(特に炭素数2〜9の窒素原子含有有機基)
シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの環状炭化水素基;ボルニル基、イソボルニル基などの橋かけ環式炭化水素基;などの脂環式炭化水素基が挙げられる。
尚、前記式(5)におけるRは、後述する酸解離性基(X)であってもよいが、Rは酸解離性基でないことが好ましい。
単量体(Bm2)としては、(メタ)アクリレート化合物が好ましく、具体的には、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、グリセロールモノ(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらの(メタ)アクリレート化合物は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
これらの(メタ)アクリレート化合物のなかでは、メチルメタクリレートが特に好ましい。
重合体(B)中に占める前記式(2)で表される構成単位の割合は、特に限定されないが、重合体(B)の全構成単位を100モル%とした場合に5〜99モル%であることが好ましく、10〜97モル%であることがより好ましく、15〜95モル%であることが特に好ましい。重合体(B)に占める前記式(2)で表される構成単位の割合が前記範囲内では、酸発生剤(A)から発生された酸の酸転写樹脂膜内における不要な拡散を防止でき、他層に対する意図しない酸転写(酸の拡散)を防止して得られるパターンの解像度を向上させることができる。
重合体(B)は、前記式(1)に示す構成単位、及び、前記式(2)に示す構成単位、以外の他の構成単位を含むことができる。他の構成単位の種類は特に限定されず本発明の目的を阻害しない範囲であればよい。この他の構成単位を含む場合、その割合は、特に限定されないが、重合体(B)の全構成単位を100モル%とした場合に30モル%以下であることが好ましく、1〜10モル%であることがより好ましい。この範囲内では本発明の目的を阻害することがない。
また、前記式(1)に示す構成単位、及び、前記式(2)に示す構成単位、の両方が含まれる場合であって、且つ、他の構成単位が含有される場合、前記式(1)に示す構成単位、及び、前記式(2)に示す構成単位、の各々の含有割合は、前記式(1)に示す構成単位と前記式(2)に示す構成単位との合計を100モル%とした場合に、前記式(1)に示す構成単位は1〜50モル%であることが好ましく、3〜40モル%であることがより好ましく、5〜30モル%であることが特に好ましい。この範囲では、酸発生剤(A)から発生された酸の酸転写樹脂膜内における不要な拡散をより効果的に防止でき、他層に対する意図しない酸転写(酸の拡散)を防止して得られるパターンの解像度を更に向上させることができる。
また、上記重合体(B)の分子量については特に限定はなく、適宜選定することができるが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算重量分子量(以下、「Mw」という。)は、1,000〜500,000が好ましく、2,000〜400,000がより好ましく、3,000〜300,000が更に好ましく、3,000〜100,000がより更に好ましく、4,000〜50,000が特に好ましく、5,000〜30,000がより特に好ましい。
更に、重合体(B)の上記Mwと、GPCで測定したポリスチレン換算数分子量(以下、「Mn」という。)との比(Mw/Mn)についても特に限定はなく、適宜選定できるが、通常、1〜10であり、好ましくは1〜8であり、更に好ましくは1〜3である。
〈1−2〉感放射性酸発生剤(A)
前記「感放射性酸発生剤(A)」(以下、単に「酸発生剤(A)」ともいう)は、露光により酸を発生する成分である。この酸発生剤(A)は、酸転写樹脂膜(即ち、酸発生剤含有樹脂膜)内において露光により酸を発生させる。そして、転写工程において酸転写樹脂膜内の酸が被パターン化樹脂膜へ移動(即ち、転写)されることで、被パターン化樹脂膜に含まれる酸解離性基含有樹脂から酸解離性基が解離され(保護基を脱離され)、パターン化樹脂膜の当該部分(パターン化樹脂膜の酸転写部分)がアルカリ可溶性となる。その結果、パターン化樹脂膜には、アルカリ可溶性部位とアルカリ非可溶性部位とが形成されたパターンとなる。更に、その後、必要に応じてアルカリ現像液等を用いて現像を行うことで、アルカリ可溶性部位を除去でき、アルカリ非可溶性部位のみからなるパターンを形成することができる。
酸発生剤(A)は、放射線に対して露光することにより酸を発生させることができる成分であるが、感放射性が発現される放射線種は特に限定されず、例えば、紫外線、遠紫外線(KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、Fエキシマレーザー等を含む)、X線、電子線、γ線、分子線、イオンビーム等を適宜利用できる。
この酸発生剤(A)は、例えば、イミドスルホネート基を有する化合物、オニウム塩化合物(チオフェニウム塩化合物を含む)、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物等を用いることができる。この酸発生剤(A)は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記イミドスルホネート基を有する酸発生剤とは、下記式(6)に示す化合物である。
Figure 2010107905
〔式(6)中、Rは炭素数1〜14のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、又は炭素数4〜20の脂環式基を表す。R及びRは、互いに結合して環構造をなすか、又は、各々独立して、炭素数1〜14のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、もしくは炭素数4〜20の脂環式基を表す。〕
上記式(6)におけるR及びRは、前記の通り、互いに結合して環構造をなすか、又は、各々独立して、炭素数1〜14のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、もしくは炭素数4〜20の脂環式基であればよいが、なかでも、R及びRは、互いに結合して環構造をなすことが好ましい。
更に、R及びRは、互いに結合して炭素数6〜20の芳香環構造をなすことが好ましく、特に、R及びRは、互いに結合して炭素数10〜14の多環式芳香環構造をなすことが好ましく、とりわけ、下記式(7)に示す化合物、即ち、R及びRが、互いに結合してナフタレン環構造をなす化合物、であることが好ましい。
Figure 2010107905
〔式(7)中、Rは炭素数1〜14のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数4〜20の脂環式基を表す。〕
一方、式(7)におけるR〔式(6)におけるRについても同様〕としては、炭素数1〜14のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数4〜20の脂環式基等が挙げられる。
上記炭素数1〜14のアルキル基は、直鎖アルキル基であってもよく、分枝アルキル基であってもよい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、I-プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基、n−ウンデシル基、n−ドデシル基、n−トリデシル基、n−テトラデシル基等が挙げられる。
更に、これらのアルキル基は1つ又は2つ以上の置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシル基、オキソ基(=O)、シアノ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子等)、アルコキシ基(メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等)、アルキルオキシカルボニル基等が挙げられる。2つの以上の置換基を有する場合にあっては、各置換基は同じであってもよく異なっていてもよい。
なかでも、Rとしてメチル基を備えたイミドスルホネート基を有する感放射性酸発生剤としては、下記式(8)に示す化合物が挙げられる。
Figure 2010107905
上記炭素数6〜20のアリール基は、1つ又は2つ以上の置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。このアリール基としては、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、トリル基、p−メトキシフェニル基、メシチル基、o−クメニル基、キシリル基等が挙げられる。
なかでも、Rとして、トリル基(特にp−トリル基)を備えたイミドスルホネート基を有する感放射性酸発生剤としては、下記式(9)に示す化合物が挙げられる。
Figure 2010107905
上記炭素数4〜20の脂環式基は、不飽和結合を含んでいてもよく含まなくてもよい。更に、置換基を有してもよく有さなくてもよい。置換基を有する場合の置換基としては、前記炭素数1〜14のアルキル基に関する置換基及びメチル基及びエチル基等が挙げられる。
更に、この脂環式基の脂環部は、単環であってもよく多環であってもよく、更に、多環にあっては縮合環であってもよく非縮合環であってもよい。また、この脂環部は、有橋式であってもよく非有橋式であってもよい。
この脂環式基としては、ノルボルナン骨格を有する脂環式基、ノルボルネン骨格を有する脂環式基、トリシクロデカン骨格を有する脂環式基、テトラシクロドデカン骨格を有する脂環式基、アダマンタン骨格を有する脂環式基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基等が挙げられる。
これらのなかでも、ノルボルナン骨格を有する脂環式基が好ましく、更には、ノルボルナノン骨格を有する脂環式基がより好ましく、特にカンファー骨格を有する脂環式基が好ましい。
として、このカンファー骨格を有する脂環式基を備えたイミドスルホネート基を有する感放射性酸発生剤としては、下記式(10)に示す化合物が挙げられる。
Figure 2010107905
また、前記オニウム塩化合物としては、チオフェニウム塩化合物、ヨードニウム塩化合物、スルホニウム塩化合物、ホスホニウム塩化合物、ジアゾニウム塩化合物、ピリジニウム塩化合物などが挙げられる。
前記チオフェニウム塩化合物としては、4,7−ジ−n−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート等の4,7−ジ−n−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウム塩化合物;
1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムカンファースルホネート等の1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウム塩化合物;
1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムカンファースルホネート等の1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウム塩化合物;
1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムカンファースルホネート等の1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウム塩化合物などが挙げられる。
前記ヨードニウム塩化合物としては、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムカンファースルホネート等のビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム塩化合物;
ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムカンファースルホネート、ジフェニルヨードニウムp−トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート等のジフェニルヨードニウム塩化合物などが挙げられる。
前記スルホニウム塩化合物としては、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムカンファースルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等のトリフェニルスルホニウム塩化合物;
4−t−ブチルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−t−ブチルフェニルジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、4−t−ブチルフェニルジフェニルスルホニウムピレンスルホネート、4−t−ブチルフェニルジフェニルスルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、4−t−ブチルフェニルジフェニルスルホニウムp−トルエンスルホネート、4−t−ブチルフェニルジフェニルスルホニウムベンゼンスルホネート等の4−t−ブチルフェニルジフェニルスルホニウム塩化合物;
4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムカンファースルホネート等の4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウム塩化合物;
4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウムカンファースルホネート等の4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウム塩化合物などが挙げられる。
前記ハロゲン含有化合物としては、例えば、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハロアルキル基含有複素環式化合物等が挙げられる。具体的には、1,10−ジブロモ−n−デカン、1,1−ビス(4−クロロフェニル)−2,2,2−トリクロロエタンや、フェニル−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、4−メトキシフェニル−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、スチリル−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、ナフチル−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン等の(トリクロロメチル)−s−トリアジン誘導体などが挙げられる。
前記ジアゾケトン化合物としては、例えば、1,3−ジケト−2−ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物などが挙げられる。具体的には、フェノール類の1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル化物、フェノール類の1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル化物等が挙げられる。
前記スルホン化物としては、例えば、β−ケトスルホン、β−スルホニルスルホンや、これらの化合物のα−ジアゾ化合物などが挙げられる。具体的には、4−トリルフェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス(フェニルスルホニル)メタン等が挙げられる。
前記スルホン酸化合物としては、例えば、アルキルスルホン酸エステル、ハロアルキルスルホン酸エステル、アリールスルホン酸エステル、イミノスルホネートなどが挙げられる。具体的には、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリストリフルオロメタンスルホネート、o−ニトロベンジルトリフルオロメタンスルホネート、o−ニトロベンジル−p−トルエンスルホネート等が挙げられる。
前記スルホンイミド化合物としては、例えば、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−5,6−オキシ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)−5,6−オキシ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)−5,6−オキシ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(4−フルオロフェニルスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(4−フルオロフェニルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.1.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(4−フルオロフェニルスルホニルオキシ)−5,6−オキシ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(4−フルオロフェニルスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(10−カンファ−スルホニルオキシ)ナフチルイミド等が挙げられる。
前記ジアゾメタン化合物としては、例えば、ビス(トリフルオロメチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、メチルスルホニル−p−トルエンスルホニルジアゾメタン、シクロヘキシルスルホニル−1,1−ジメチルエチルスルホニルジアゾメタン、ビス(1,1−ジメチルエチルスルホニル)ジアゾメタン等が挙げられる。
これらの酸発生剤(A)の中では、イミドスルホネート基を有する化合物及び/又はチオフェニウム塩化合物が好ましく、更には、前記式(8)に示す化合物、前記式(9)に示す化合物、前記式(10)に示す化合物、及び、4,7−ジ−n−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネートがより好ましい。
本発明の酸転写樹脂膜形成用組成物に含まれる酸発生剤(A)の量は特に限定されないが、酸転写樹脂膜としての酸転写性を十分に確保する観点から、通常、重合体(B)100質量部に対して、0.1〜50質量部が含有される。更に、優れたインターミキシング防止効果を得る観点から、この含有量は0.3〜40質量部が好ましく、1〜25質量部がより好ましい。酸発生剤(A)の含有量が前記範囲にあることによりインターミキシングを効果的に防止しつつも、必要な状況に応じて酸転写性に優れた樹脂膜とすることができる。また、特に前記酸発生剤のなかでも、イミドスルホネート化合物が含有される場合、その含有量は、重合体(B)100質量部に対して、1〜50質量部が含有される。更に、優れたインターミキシング防止効果を得る観点から、この含有量は3〜40質量部が好ましく、5〜25質量部がより好ましい。
本発明の酸転写樹脂膜形成用組成物から後述する酸転写樹脂膜は、どのようにして形成してもよいが、通常、液状の酸転写樹脂膜形成用組成物を、目的とする表面(例えば、被パターン化樹脂膜の表面)に塗布し、乾燥させることにより形成される。このため、本酸転写樹脂膜形成用組成物は、前記酸発生剤(A)及び前記重合体(B)に加えて、溶剤(C)を含有することができる。
前記溶剤(C)の種類は特に限定されないが、例えば、水及び/又は有機溶剤等を用いることができる。これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
前記有機溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ブチルメチルエーテル、ブチルエチルエーテル、ブチルプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジイソブチルエーテル、tert−ブチル−メチルエーテル、tert−ブチルエチルエーテル、tert−ブチルプロピルエーテル、ジ−tert−ブチルエーテル、ジペンチルエーテル、ジイソアミルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、シクロヘキシルメチルエーテル、シクロペンチルエチルエーテル、シクロヘキシルエチルエーテル、シクロペンチルプロピルエーテル、シクロペンチル−2−プロピルエーテル、シクロヘキシルプロピルエーテル、シクロヘキシル−2−プロピルエーテル、シクロペンチルブチルエーテル、シクロペンチル−tert−ブチルエーテル、シクロヘキシルブチルエーテル、シクロヘキシル−tert−ブチルエーテル等のアルキルエーテル類;
1−プロパノール、n−ブタノール、2−ブタノール、1−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタノール、2−メチル−1−プロパノール、ネオペンチルアルコール、tert−アミルアルコール、イソアミルアルコール、3−メチル−2−ブタノール、2−メチル−1−ブタノール、2−エチル−1−ブタノール、2−メチル−1−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタノール等のアルキルアルコール類;
デカン、ドデカン、ウンデカン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素類等が挙げられる。
この溶剤(C)は、本酸転写樹脂膜形成用組成物において、前記重合体(B)を100質量部とした場合に、通常、10〜10000質量部含有され、20〜8000質量部が好ましく、30〜6000質量部がより好ましく、40〜4000質量部が更に好ましい。
更に、酸転写樹脂膜形成用組成物全体の粘度は特に限定されず、酸転写樹脂膜形成用組成物を塗布する方法等により適宜の粘度とすればよいが、例えば、温度25℃おける粘度を1〜100mPa・sとすることができる。この粘度は2〜80mPa・sが好ましく、3〜50mPa・sがより好ましい。
また、本酸転写樹脂膜形成用組成物には、上記溶剤(C)以外にも他の成分を含有できる。他の成分としては、界面活性剤(D)が挙げられる。界面活性剤(D)としては、例えば、ノニオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ポリアルキレンオキシド系界面活性剤、含フッ素界面活性剤等が挙げられる。
具体的には、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等の他、NBX−7、NBX−8、NBX−15(商品名、ネオス社製)、SH8400 FLUID(商品名、Toray Dow Corning Silicone Co.製)、KP341(商品名、信越化学工業株式会社製)、ポリフローNo.75,同No.95(商品名、共栄社化学株式会社製)、エフトップEF301、同EF303、同EF352(商品名、トーケムプロダクツ株式会社製)、メガファックスF171 、F172、F173、F471、R−07、R−08(商品名、大日本インキ化学工業株式会社製)、フロラードFC430、FC431(商品名、住友スリーエム株式会社製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382、SC−101、SC−102、SC−103、SC−104、SC−105、SC−106(商品名、旭硝子株式会社製)等を挙げることができる。尚、これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
この界面活性剤(D)を用いる場合、その量は特に限定されないが、通常、前記重合体(B)の全量100質量部に対して0.01〜0.5質量部であり、好ましくは0.02〜0.1質量部である。
更に、その他、酸転写樹脂膜形成用組成物には、増感剤、架橋剤、ハレーション防止剤、保存安定化剤、着色剤、可塑剤、消泡剤等を適宜配合することができる。
[2]酸転写樹脂膜
本発明の酸転写樹脂膜は、前記本発明の酸転写樹脂膜形成用組成物を用いてなることを特徴とする。
即ち、本発明の酸転写樹脂膜は、酸発生剤(A)と重合体(B)とを含む樹脂からなる膜である。これらの酸発生剤(A)及び重合体(B)については、前記各々記載をそのまま適用できる。また、本発明の酸転写樹脂膜内では、前記酸転写樹脂膜形成用組成物に含まれる重合体は、通常、架橋等の構成変化を生じることなく含有される。
本酸転写樹脂膜は、酸転写樹脂膜形成用組成物を用いて形成されてなればよく、どのような方法により膜化されたものであってもよい。即ち、例えば、前記溶剤(C)を含有する酸転写樹脂膜形成用組成物を塗布した後、溶剤(C)を一部又は全部除去することで酸転写樹脂膜を得ることができる。
[3]パターン形成方法
本発明のパターン形成方法は、図1に例示するように、
(I)酸解離性基を有する樹脂を含有し、且つ感放射線性酸発生剤を含有しない第1樹脂膜10上に、請求項1乃至3のうちのいずれかに記載の酸転写樹脂膜形成用組成物を用いてなる酸転写樹脂膜としての第2樹脂膜20を形成する第2樹脂膜形成工程と、
(II)マスク30を介して前記第2樹脂膜20に露光し、前記第2樹脂膜20に酸を発生させる露光工程と、
(III)前記第2樹脂膜20に発生した前記酸を前記第1樹脂膜10に転写する酸転写工程と、
(IV)前記第2樹脂膜20を除去する第2樹脂膜除去工程と、をこの順に備えることを特徴とする。
[1−1]第2樹脂膜(酸転写樹脂膜)形成工程(I)
第2樹脂膜形成工程(I)は、第1樹脂膜(被パターン化樹脂膜)上に第2樹脂膜(酸転写樹脂膜)を形成する工程である。
〈1〉第1樹脂膜(被パターン化樹脂膜)
前記「第1樹脂膜」は、酸解離性基を有する樹脂(以下、単に「酸解離性基含有樹脂」ともいう)を含有し、且つ感放射線性酸発生剤を含有しない樹脂膜である。そして、通常、第1樹脂膜は、アルカリ不溶性又はアルカリ難溶性であり、酸解離性基含有樹脂から酸解離性基が解離することでアルカリ可溶性となる。ここでいう「アルカリ不溶性又はアルカリ難溶性」とは、酸解離性基含有樹脂のみを用いた被膜を後述する実施例におけるアルカリ現像条件下で現像した場合に、当該被膜の初期膜厚の50%以上が残存する性質を意味する。一方、「アルカリ可溶性」とは前記条件において50%を越えて溶解される性質を意味する。
更に、第1樹脂膜は、パターン化される前の樹脂膜(即ち、被パターン化樹脂膜)と、パターン化された後のパターン樹脂膜(即ち、パターン)と、を含む意味である。即ち、第1樹脂膜は、(I)〜(VI)の各工程を経ることで、酸が転写された部分と、酸が転写されていない部分と、からなる「パターン」となる。更に、必要に応じて現像工程(V)を行うことで、前記酸が転写された部分が除去されることによって、酸が転写されてない部分と、除去された部分(例えば、層下に基板を備える場合には基板の表面が露出された部分)と、からなる「パターン」を形成できる。
〈1−1〉酸解離性基を有する樹脂
前記「酸解離性基」は、酸の存在下で解離する基であり、フェノール性水酸基、カルボキシル基、スルホン酸基等の酸性基中の水素原子を置換する基を意味する。この酸解離性基としては、t−ブトキシカルボニル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、(チオテトラヒドロピラニルスルファニル)メチル基、(チオテトラヒドロフラニルスルファニル)メチル基や、アルコキシ置換メチル基、アルキルスルファニル置換メチル基、下記式(11)で表される基(以下、「酸解離性基(11)」という。)等を挙げることができる。
Figure 2010107905
〔式(11)において、各Rは相互に独立に炭素数1〜14の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は炭素数3〜20の非有橋式若しくは有橋式の1価の脂環式炭化水素基を示すか、或いは何れか2つのRが相互に結合して、それぞれが結合している炭素原子と共に、炭素数3〜20の非有橋式若しくは有橋式の2価の脂環式炭化水素基を形成し、残りのRが炭素数1〜14の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は炭素数3〜20の非有橋式若しくは有橋式の1価の脂環式炭化水素基を示し、これらの各基は置換されていてもよい。〕
前記アルコキシ置換メチル基としては、例えば、メトキシメチル基、エトキシメチル基、メトキシエトキシメチル基、n−プロポキシメチル基、n−ブトキシメチル基、n−ペンチルオキシメチル基、n−ヘキシルオキシメチル基、ベンジルオキシメチル基等を挙げることができる。
また、前記アルキルスルファニル置換メチル基としては、例えば、メチルスルファニルメチル基、エチルスルファニルメチル基、メトキシエチルスルファニルメチル基、n−プロピルスルファニルメチル基、n−ブチルスルファニルメチル基、n−ペンチルスルファニルメチル基、n−ヘキシルスルファニルメチル基、ベンジルスルファニルメチル基等を挙げることができる。
式(11)において、Rの炭素数1〜14の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、I-プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基、n−ウンデシル基、n−ドデシル基、n−トリデシル基、n−テトラデシル基等を挙げることができる。
前記アルキル基の置換基としては、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、オキソ基(=O)、シアノ基、ハロゲン原子(例えば、フッ素原子、塩素原子等)、炭素数1〜8の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基(例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプロポキシ基、t−ブトキシ基等)、炭素数2〜8の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシアルコキシル基(例えば、メトキシメトキシ基、エトキシメトキシ基、t−ブトキシメトキシ基等)、炭素数2〜8の直鎖状若しくは分岐状のアルキルカルボニルオキシ基(例えば、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、t−ブチルカルボニルオキシ基等)、炭素数2〜8の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシカルボニル基(例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニル基等)等の1個以上或いは1種以上を挙げることができる。
また、式(11)のRの炭素数3〜20の非有橋式若しくは有橋式の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基シクロヘプチル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基;ビシクロ[2.2.1]ヘプチル基、ビシクロ[2.2.2]オクチル基、テトラシクロ[4.2.0.12,5.17,10]ドデシル基、アダマンチル基等を挙げることができる。
式(11)のRの前記1価の脂環式炭化水素基及び何れか2つのRが相互に結合して形成した前記2価の脂環式炭化水素基の置換基としては、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、オキソ基(=O)、シアノ基、ハロゲン原子(例えば、フッ素原子、塩素原子等)、炭素数1〜14の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等)、炭素数1〜8の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基(例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプロポキシ基、t−ブトキシ基等)、炭素数2〜8の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシアルキル基(例えば、メトキシメチル基、エトキシメチル基、t−ブトキシメチル基等)、炭素数2〜8の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシアルコキシル基(例えば、メトキシメトキシ基、エトキシメトキシ基、t−ブトキシメトキシ基等)、炭素数2〜8の直鎖状若しくは分岐状のアルキルカルボニルオキシ基(例えば、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、t−ブチルカルボニルオキシ基等)、炭素数2〜8の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシカルボニル基(例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニル基等)、炭素数2〜14の直鎖状若しくは分岐状のシアノアルキル基(例えば、シアノメチル基、2−シアノエチル基、3−シアノプロピル基、4−シアノブチル基等)、炭素数1〜14の直鎖状若しくは分岐状のフルオロアルキル基(例えば、フルオロメチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基等)等の1個以上或いは1種以上を挙げることができる。
酸解離性基(11)の具体例としては、t−ブチル基、下記式(11−1)〜(11−20)(但し、各mは0〜2の整数である。)で表される基等を挙げることができる。
Figure 2010107905
Figure 2010107905
Figure 2010107905
Figure 2010107905
また、酸解離性基は、酸解離性基含有樹脂内においてどのように含まれていてもよいが、下記式(12)で表される構成単位(以下、単に「酸解離性基含有単位」ともいう)の一部として含まれることが好ましい。
Figure 2010107905
〔式(12)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Xは酸解離性基を示す。〕
酸解離性基含有単位は、どのように酸解離性基含有樹脂内に含まれたものであってもよいが、例えば、酸解離性基を有する単量体を用いて、酸解離性基含有樹脂を重合することにより得ることができる。即ち、酸解離性基を有する単量体としては、例えば、t−ブチル(メタ)アクリレート、1,1−ジメチル−プロピル(メタ)アクリレート、1,1−ジメチル−ブチル(メタ)アクリレート、2−シクロヘキシルプロピル(メタ)アクリレート、1,1−ジメチル−フェニル(メタ)アクリレート、テトラヒドロピラニル(メタ)アクリレート、2−t−ブトキシカルボニルメチル(メタ)アクリレート、2−ベンジルオキシカルボニルエチル(メタ)アクリレート、2−メチルアダマンチル(メタ)アクリレート、1,1−ジメチル−3−オキソブチル(メタ)アクリレート、2−ベンジルプロピル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
酸解離性基含有単位の割合は特に限定されないが、酸解離性基含有樹脂の全構成単位を100モル%とした場合に、5〜95モル%であることが好ましく、10〜90モル%であることがより好ましく、15〜80モル%であることが特に好ましい。酸解離性基含有樹脂に占める酸解離性基含有単位の割合が前記範囲内では十分な露光マージン(露光余裕度)を確保できる。
また、酸解離性基含有樹脂は、通常、他の構成単位を有する。他の構成単位としては、フェノール性水酸基等の酸性基を有する構成単位が挙げられる。酸解離性基含有樹脂が酸性基を有する構成単位を含むことにより、第1樹脂膜の現像液に対する溶解性を調整できる。フェノール性水酸基を有する構成単位を与える単量体としては、p−イソプロペニルフェノール、m−イソプロペニルフェノール、o−イソプロペニルフェノール、p−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシスチレン、o−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有化合物が挙げられる。これらのフェノール性水酸基含有化合物は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
前記酸解離性基含有樹脂が、フェノール性水酸基含有化合物に由来する構成単位を有する場合、その割合は特に限定されないが、酸解離性基含有樹脂の全構成単位を100モル%とした場合に1〜50モル%であることが好ましく、3〜45モル%であることがより好ましく、5〜40モル%であることが特に好ましい。酸解離性基含有樹脂に占めるフェノール性水酸基含有化合物に由来する構成単位の割合が前記範囲内では、前記現像工程(V)を行う場合の現像液に対する溶解性(アルカリ溶解性)を調整することができる。
また、第1樹脂膜を構成する酸解離性基含有樹脂の量は特に限定されないが、第1樹脂膜全体を100質量%とした場合に、酸解離性基含有樹脂は、10〜99.9質量%であることが好ましく、30〜99.9質量%であることがより好ましく、50〜99.9質量%であることが更に好ましい。第1樹脂膜に占める酸解離性基含有樹脂の割合が前記範囲内では、前記現像工程(V)を行う場合の現像液に対する溶解(アルカリ溶解)コントラストをつけることができる(現像液に対する溶解差をつけることができる)
酸解離性基含有樹脂が重合性不飽和単量体の重合により或いは該重合を経て製造される場合、当該樹脂は、重合性不飽結合を2つ以上有する多官能性単量体に由来する構成単位及び/又はアセタール性架橋基によって分岐構造を導入することができる。このような分岐構造を導入することにより、酸解離性基含有樹脂の耐熱性を向上させることができる。
この場合、酸解離性基含有樹脂中の分岐構造の導入率は、該分岐構造やそれが導入される樹脂の種類により適宜選定することができるが、全構成単位に対して10モル%以下であることが好ましい。
酸解離性基含有樹脂の分子量については特に限定はなく、適宜選定することができるが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算重量分子量(以下、「Mw」という。)は、通常、1,000〜500,000、好ましくは2,000〜400,000、更に好ましくは3,000〜300,000である。
酸解離性基含有樹脂のMwとGPCで測定したポリスチレン換算数分子量(以下、「Mn」という。)との比(Mw/Mn)についても特に限定はなく、適宜選定することができるが、通常、1〜10、好ましくは1〜8、更に好ましくは1〜5である。
酸解離性基含有樹脂の製造方法については特に限定はないが、例えば、予め製造したアルカリ可溶性樹脂中の酸性基に1種以上の酸解離性基を導入する方法;酸解離性基を有する1種以上の重合性不飽和単量体を、場合により他の重合性不飽和単量体と共に、重合する方法;酸解離性基を有する1種以上の重縮合性成分を、場合により他の重縮合性成分と共に、重縮合する方法等によって製造することができる。
アルカリ可溶性樹脂を製造する際の重合性不飽和単量体の重合及び酸解離性基を有する1種以上の重合性不飽和単量体の重合は、使用される重合性不飽和単量体や反応媒質の種類等に応じて、ラジカル重合開始剤、アニオン重合触媒、配位アニオン重合触媒、カチオン重合触媒等の重合開始剤或いは重合触媒を適宜に選定し、塊状重合、溶液重合、沈澱重合、乳化重合、懸濁重合、塊状−懸濁重合等の適宜の重合形態で実施することができる。
また、酸解離性基を有する1種以上の重縮合性成分の重縮合は、好ましくは酸性触媒の存在下、水媒質中又は水と親水性溶媒との混合媒質中で実施することができる。
この第1樹脂膜はどのように形成してもよいが、通常、液状の第1樹脂膜形成用組成物を、基板など表面上に塗布し、乾燥させることにより形成される。前記第1樹脂膜形成用組成物は、前記酸解離性基含有樹脂に加えて、溶剤を含有することで組成物全体を液状とすることができる。
この溶剤としては、前記溶剤(C)をそのまま適用できる。溶剤は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。また、第1樹脂膜形成用組成物と酸転写樹脂膜形成用組成物との各々含有される溶剤は同じであってもよく異なっていてもよい。
第1樹脂膜形成用組成物に溶剤が含有される場合、前記酸解離性基含有樹脂を100質量部とした場合に、通常、10〜10000質量部含有され、20〜8000質量部が好ましく、30〜6000質量部がより好ましく、40〜4000質量部が更に好ましい。
更に、第1樹脂膜形成用組成物全体の粘度は特に限定されず、第1樹脂膜脂膜形成用組成物を塗布する方法等により適宜の粘度とすればよいが、例えば、温度25℃おける粘度を1〜100mPa・sとすることができる。この粘度は2〜80mPa・sが好ましく、3〜50mPa・sがより好ましい。
また、第1樹脂膜形成用組成物には、上記溶剤以外にも他の成分を含有できる。他の成分としては、界面活性剤が挙げられる。界面活性剤としては、前記界面活性剤(D)をそのまま適用できる。界面活性剤は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。また、第1樹脂膜形成用組成物と酸転写樹脂膜形成用組成物との各々に含有される界面活性剤は同じであってもよく異なっていてもよい。
第1樹脂膜形成用組成物に界面活性剤が含有される場合、その量は特に限定されないが、通常、前記酸解離性基含有樹脂の全量100質量部に対して0.01〜1質量部であり、好ましくは0.02〜0.8質量部である。
更に、その他、第1樹脂膜形成用組成物には、架橋剤、ハレーション防止剤、保存安定化剤、着色剤、可塑剤、消泡剤等を適宜配合することができる。
前記第1樹脂膜は、どのような部材の表面に形成されてもよいが、通常、各種基板の表面に形成される。前記基板の材質(少なくとも表面の材質)としては、例えば、シリコン、各種金属(アルミニウム等)、各種金属(アルミニウム等)スパッタ膜、アルミナ、ガラスエポキシ、紙フェノール、ガラス等が挙げられる。更に、基板の厚さは、通常、1000〜10000nmである。
更に、形成された第1樹脂膜の厚さは特に限定されないが、通常、1〜1000nmであり、5〜500nmとすることが好ましく、10〜100nmとすることが更に好ましい。
また、第1樹脂膜形成用組成物の塗布手段は、特に限定されないが、例えば、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段が挙げられる。
更に、第1樹脂膜形成用組成物を塗布した後、必要に応じて、プレベーク(PB)することによって塗膜中の溶剤を揮発させることで第1樹脂膜を形成してもよい。このプレベークの加熱条件は、第1樹脂膜形成用組成物の配合組成によって適宜選択されるが、加熱温度は、通常、30〜150℃程度、好ましくは50〜130℃である。更に、加熱時間は、通常、30〜300秒間、好ましくは60〜180秒間である。
〈2〉第2樹脂膜(酸転写樹脂膜)
前記「第2樹脂膜(酸転写樹脂膜)」は、第1樹脂膜10上に形成される樹脂膜であって、本発明の酸転写樹脂膜形成用組成物を用いてなる酸転写樹脂膜である。この酸転写樹脂膜は、前述の通り、酸転写樹脂膜形成用組成物を用いてなり、感放射性酸発生剤(A)と重合体(B)とを含有する。従って、第2樹脂膜を露光した場合、酸発生剤(A)が第2樹脂膜内で酸を発生させることができ、尚かつ、発生された酸は重合体(B)の作用により第2樹脂膜内における不要な拡散が防止され、更に、第1樹脂膜に対する意図しない酸転写(酸の拡散)も防止することができる。
そして、後述する転写工程を行うことで、第2樹脂膜内の酸は、必要に応じて第1樹脂膜へ転写することができる。第1樹脂膜へ転写された酸は、第1樹脂膜に含まれる酸解離性基含有樹脂から酸解離性基を解離させ(保護基を脱離し)、第1樹脂膜の当該部分(第1樹脂膜の酸転写部分)をアルカリ可溶性とすることができる。その結果、第1樹脂膜には、アルカリ可溶性部位とアルカリ非可溶性部位とが存在したパターンが形成される。更に、その後、必要に応じて第1樹脂膜をアルカリ現像液等を用いて現像することで、アルカリ可溶性部位が除去され、アルカリ非可溶性部位のみからなるパターンを形成することもできる。
この第2樹脂膜を形成する方法は特に限定されず、前記酸転写樹脂膜形成用組成物の塗布手段は、特に限定されないが、例えば、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段が挙げられる。
更に、酸転写樹脂膜形成用組成物を塗布した後、必要に応じて、プレベーク(PB)することによって塗膜中の溶剤を揮発させることで第2樹脂膜(酸転写樹脂膜)を形成してもよい。このプレベークの加熱条件は、酸転写樹脂膜形成用組成物の配合組成によって適宜選択されるが、加熱温度は、通常、30〜150℃程度、好ましくは50〜130℃である。更に、加熱時間は、通常、30〜300秒間、好ましくは60〜180秒間である。
また、第1樹脂膜上に形成された第2樹脂膜の厚みは特に限定されないが、通常、1〜10000nmとすることが好ましく、5〜800nmとすることがより好ましく、10〜500nmとすることが更に好ましい。
[1−2]露光工程(II)
露光工程(II)は、マスクを介して前記第2樹脂膜に露光し、前記第2樹脂膜に酸を発生させる工程である。これにより図1に例示するように、第2樹脂膜20の露光された部位が酸発生部位21となる。
露光に使用される放射線の種類は特に限定されず、前記第2樹脂膜に含まれる酸発生剤の種類に応じて、紫外線、遠紫外線(KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、Fエキシマレーザー等を含む)、X線、電子線、γ線、分子線、イオンビーム等から適切に選択される。更に、露光量等も前記第2樹脂膜に含まれる酸発生剤の種類に応じて適宜選択される。
[1−3]酸転写工程(III)
酸転写工程(III)は、前記第2樹脂膜に発生した前記酸を前記第1樹脂膜に転写する工程である。これにより図1に例示するように、前記酸発生部位21に対応した第1樹脂膜10の一部が酸転写部位11となる。
この酸を転写する方法は特に限定されないが、具体的には、(1)加熱により転写する方法、(2)常温において放置することによって転写する方法、(3)浸透圧を利用して転写する方法などが挙げられる。これらの方法は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよいが、これらの中でも(1)加熱により転写する方法が転写効率に優れるため好ましい。
加熱により転写を行う場合の加熱条件は、特に限定されないが、加熱温度は、50〜200℃が好ましく、70〜150℃が更に好ましい。更に、加熱時間は、30〜300秒間が好ましく、60〜180秒間が更に好ましい。
また、加熱により転写を行う場合は、上記加熱条件により1回の加熱で完了してもよいが、結果的に上記加熱条件と同様の結果となるように、2回以上の加熱を行うこともできる。
尚、前記(2)常温において放置することによって転写する方法とは、加熱を行わず、通常、温度20〜30℃の常温の環境に放置することで、第2樹脂膜内に発生された酸を自然に第1樹脂膜へと拡散させて転写する方法である。
更に、前記(3)浸透圧を利用して転写する方法とは、酸の濃度差を利用することによって、第2樹脂膜と第1樹脂膜との間に酸成分の浸透圧差を生じさせることで、自然拡散よりも高い拡散速度で第2樹脂膜内の酸を第1樹脂膜へと拡散させる転写方法である。
[1−4]第2樹脂膜(酸転写樹脂膜)除去工程(IV)
第2樹脂膜除去工程(IV)は、前記第2樹脂膜を除去する工程である。即ち、第2樹脂膜を除去すると共に、その層下に酸が転写された第1樹脂膜を露出させる工程である。
前記除去はどのような方法で行ってもよいが、通常、第2樹脂膜を有機溶剤により溶解させて行う。この有機溶剤は、第2樹脂膜は溶解させるものの、酸が転写された第1樹脂膜は溶解させないものである。
このような有機溶剤は、第2樹脂膜及び第1樹脂膜の各樹脂組成によって適宜選択することが好ましく、第1樹脂膜が溶解されず且つ第2樹脂膜が溶解される有機溶剤であれば限定されない。具体的には、アセトニトリル、アセトン、テトラヒドロフラン及びピリジン等が挙げられる。これらの有機溶剤は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
本発明のパターン形成方法では、前記第2樹脂膜工程(I)〜前記第2樹脂膜除去工程(IV)の一連の工程をこの順で行うことで、酸が転写された部分と、酸が転写されていない部分と、からなるパターンとなる。そして、必要に応じて、更に、現像工程(V)を行うことができる。現像工程(V)を行った場合には、前記(IV)までの工程で得られた酸が転写された部分(図1内の11)が、第1樹脂膜(図1内の10)から除去され、第1樹脂膜の残部と第1樹脂膜が除去された部分とからなるパターン(図1内の12)が形成される。
[1−5]現像工程(V)
現像工程(V)は、前記第2樹脂膜除去工程の後に、前記第1樹脂膜をアルカリ性現像液を用いて現像する工程である。即ち、図1に例示するように、第1樹脂膜10内に形成された酸転写部位11を除去してパターン12を得る工程である。
前記アルカリ性現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも1種を溶媒に溶解した溶液が挙げられる。
アルカリ性現像液に含まれるアルカリ性化合物の濃度は特に限定されないが、0.1〜5質量%が好ましく、0.3〜3質量%が更に好ましい。
また、前記アルカリ性現像液を構成する溶媒は特に限定されないが、水及び/又は有機溶媒が挙げられる。このうち有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルi−ブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、3−メチルシクロペンタノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン等のケトン類;メチルアルコール、エチルアルコール、n−プロピルアルコール、i−プロピルアルコール、n−ブチルアルコール、t−ブチルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、1,4−ヘキサンジオール、1,4−ヘキサンジメチロール等のアルコール類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸i−アミル等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類や、フェノール、アセトニルアセトン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これらの有機溶媒は、1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
更に、前記アルカリ性現像液には、界面活性剤等を適量添加することもできる。
本発明のパターン形成方法では、この現像工程(V)以外の工程を備えなくてもよいが、他の工程を備えることもできる。他の工程としては、現像工程の後に第1樹脂膜(第1樹脂膜のうちの酸が転写された部位が除去された後、残存された部位)を水洗する水洗工程等が挙げられる。
以下、実施例を挙げて、本発明の実施の形態を更に具体的に説明する。但し、本発明は、この実施例に何ら制約されるものではない。尚、実施例の記載における「部」及び「%」は、特記しない限り質量基準である。
[1]第1樹脂膜形成用組成物の調製
酸解離性基含有樹脂を形成する単量体として、酸解離性基を有する単量体にt−ブチルアクリレート、フェノール性水酸基を有する単量体にp−イソプロペニルフェノール、その他の単量体にp−ヒドロキシフェニルメタクリルアミド、ヒドロキシエチルアクリレート及びフェノキシポリエチレングリコールアクリレートを用いた。
そして、各単量体のt−ブチルアクリレート20g、p−イソプロペニルフェノール30g、p−ヒドロキシフェニルメタクリルアミド20g、ヒドロキシエチルアクリレート20g、及びフェノキシポリエチレングリコールアクリレート10gと、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)120gと、を混合して攪拌し、均一な溶液に調製した。その後、得られた溶液を30分間窒素ガスによりバブリングした。次いで、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)4g添加し、窒素ガスによるバブリングを継続しながら、反応温度を70℃に維持して3時間重合を行った。次いで、更にAIBN1gを添加して3時間反応した後、100℃で1時間反応させて、重合を終了した。その後、得られた反応溶液と多量のヘキサンと混合し、反応溶液内の生成物を凝固させた。次いで、凝固された生成物をテトラヒドロフランに再溶解した後、再度ヘキサンにより凝固させる操作を数回繰り返して未反応モノマーを除去し、減圧下50℃で乾燥して酸解離性基含有樹脂を得た。
得られた酸解離性基含有樹脂の収率は95%であり、Mwは15,000であり、Mw/Mnは2.5であった。
その後、得られた酸解離性基含有樹脂(100質量部)、界面活性剤としてNBX−15〔ネオス社製〕(0.05質量部)、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(2000質量部)を混合し、攪拌により均一な溶液とした後、この溶液を孔径0.5μmのカプセルフィルターでろ過して第1樹脂膜形成用組成物を得た。
尚、上記合成における測定及び評価は下記の要領で行った。更に、後述する各合成においても同様である。
東ソー(株)製GPCカラム(G2000HXL2本、G3000HXL1本、4000HXL1本)を用い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定した。また、分散度Mw/Mnは測定結果より算出した。
[2]酸転写樹脂膜形成用組成物の調製(実験例1〜17及び比較例1)
(1)重合体(B)
<重合体B1>
本合成例1は、前記式(1)で表される構成単位を導入するための単量体(Bm1)として下記式(13)で表されるN,N−ジメチルアクリルアミドを用い、前記式(2)で表される構成単位を導入するための単量体(Bm2)としてメチルメタクリレートを用いた例である。
Figure 2010107905
500mLビーカー中にN,N−ジメチルアクリルアミド(単量体Bm1、株式会社興人製)5g(単量体Bm1と単量体Bm2との合計を100モル%とした場合に5モル%)、メチルメタクリレート(単量体Bm2、三菱マテリアル株式会社製)95g(単量体Bm1と単量体Bm2との合計を100モル%とした場合に95モル%)、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(重合開始剤)5.0gを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪拌し均一な溶液を得た。別途、窒素置換したドライアイス/メタノール還流器の付いたフラスコ中に、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)150gを仕込み、ゆるやかに攪拌を開始し80℃まで昇温した。その後、80℃にて、上記溶液を2時間かけて少量ずつ連続滴下した。滴下後、更に80℃にて3時間重合を行い、その後、100℃に昇温して1時間攪拌を行って重合を終了した。その後、得られた反応溶液を多量のシクロヘキサン中に滴下して生成物を凝固させた。次いで、得られた凝固物を水洗後、凝固物と同質量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のシクロヘキサンに滴下して再度凝固させた。この再溶解及び凝固を行うサイクルを計3回行った後、得られた凝固物を40℃で48時間真空乾燥して重合体B1を得た。
得られた重合体B1の収率は90%であり、Mwは11,000であり、Mw/Mnは2.3であった。重合体B1は、末端シアノ基、前記式(1)に示す構成単位、及び前記式(2)に示す構成単位を有する樹脂である。
<重合体B2>
本合成例2は、前記合成例1におけるN,N−ジメチルアクリルアミド(単量体Bm1、株式会社興人製)を10g(単量体Bm1と単量体Bm2との合計を100モル%とした場合に10モル%)、メチルメタクリレート(単量体Bm2、三菱マテリアル株式会社製)90g(単量体Bm1と単量体Bm2との合計を100モル%とした場合に90モル%)、として前記合成例1と同様に行って重合体B2を得た。
得られた重合体B2のMwは10,000であった。重合体B2は、末端シアノ基、前記式(1)に示す構成単位、及び前記式(2)に示す構成単位を有する樹脂である。
<重合体B3>
本合成例3は、前記合成例1におけるN,N−ジメチルアクリルアミド(単量体Bm1、株式会社興人製)を20g(単量体Bm1と単量体Bm2との合計を100モル%とした場合に20モル%)、メチルメタクリレート(単量体Bm2、三菱マテリアル株式会社製)80g(単量体Bm1と単量体Bm2との合計を100モル%とした場合に80モル%)、として前記合成例1と同様に行って重合体B3を得た。
得られた重合体B3のMwは9,000であった。重合体B3は、末端シアノ基、前記式(1)に示す構成単位、及び前記式(2)に示す構成単位を有する樹脂である。
<重合体B4>
本合成例4は、前記合成例1におけるN,N−ジメチルアクリルアミド(単量体Bm1、株式会社興人製)を20g(単量体Bm1と単量体Bm2との合計を100モル%とした場合に20モル%)、メチルメタクリレート(単量体Bm2、三菱マテリアル株式会社製)80g(単量体Bm1と単量体Bm2との合計を100モル%とした場合に80モル%)、重合開始剤として2,2'−アゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)5.0gを用いた以外は前記合成例1と同様に行って重合体B4を得た。
得られた重合体B4のMwは8500であった。重合体B4は、末端シアノ基、前記式(1)に示す構成単位、及び前記式(2)に示す構成単位を有する樹脂である。
<重合体B5>
本合成例5は、前記合成例1におけるメチルメタクリレート(単量体Bm2、三菱マテリアル株式会社製)100gとして前記合成例1と同様に行って重合体B5を得た。
得られた重合体B5のMwは10,000であった。重合体B5は、末端シアノ基、前記式(2)に示す構成単位を有する樹脂である。
<重合体B6>
本発明の酸転写樹脂膜形成用組成物における重合体(B)に相当しない比較例の重合体B6として、重合開始剤にジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレートを使用した樹脂を用いた。この重合体B6の詳細は以下の通りである。
即ち、前記合成例1におけるN,N−ジメチルアクリルアミド(単量体Bm1、株式会社興人製)を20g(単量体Bm1と単量体Bm2との合計を100モル%とした場合に20モル%)、メチルメタクリレート(単量体Bm2、三菱マテリアル株式会社製)80g(単量体Bm1と単量体Bm2との合計を100モル%とした場合に80モル%)、重合開始剤としてジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート5.0gを用いた以外は前記合成例1と同様に行って重合体B6を得た。
得られた重合体B6のMwは11500であった。重合体B5は、末端シアノ基を含有せず、前記式(1)に示す構成単位、及び前記式(2)に示す構成単位を有する樹脂である。
重合体B1〜B6における各単量体の配合等は以下の通りである。
Figure 2010107905
(2)他成分との混合
酸発生剤(A)として、下記酸発生剤A1〜A8を用いた。
酸発生剤A1;4,7−ジ−n−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート(株式会社ADEKA製)
酸発生剤A2;2−[2−(5−メチルフラン−2−イル)エセニル]−4,6−ビス−(トリクロロメチル)−s−トリアジン(日本カーバイド工業株式会社製)
酸発生剤A3〔式(8)〕;みどり化学株式会社製、品名「NAI−100」
Figure 2010107905
酸発生剤A4〔式(9)〕;みどり化学株式会社製、品名「NAI−101」
Figure 2010107905
酸発生剤A5〔式(10)〕;みどり化学株式会社製、品名「NAI−106」
Figure 2010107905
酸発生剤A6;〔式(14)〕;みどり化学株式会社製、品名「NAI−1002」
Figure 2010107905
酸発生剤A7;〔式(15)〕;みどり化学株式会社製、品名「NAI−1003」
Figure 2010107905
酸発生剤A8;〔式(16)〕;みどり化学株式会社製、品名「NAI−1004」
Figure 2010107905
また、重合体(B)として、上記重合体B1〜B6を用いた。
更に、溶剤(C)として、下記溶剤C1及び溶剤C2を用いた。
溶剤C1;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
溶剤C2;γ−ブチロラクトン
また、添加剤〔界面活性剤(D)〕として、JSR株式会社製の商品名「ダイナフロー」を用いた。
これらの4成分を表2に示す配合となるように、重合体B1〜B6(100質量部)、酸発生剤A1〜A8(3〜200質量部)、溶媒(400〜2000質量部)、界面活性剤(0.05質量部)を混合し、攪拌により均一な溶液(表2に示す各固形分濃度)とした。この溶液を孔径0.5μmのカプセルフィルターでろ過して18種類の各酸転写樹脂膜形成用組成物(実験例1〜17及び比較例1)を得た。
Figure 2010107905
尚、表2内の「*」は、本発明の範囲外を示す。
[3]パターンの形成
(1)第1樹脂膜形成工程
シリコン基板の表面にスピンコーターを用いて、前記[1]で得られた第1樹脂膜形成用組成物を塗布した。その後、ホットプレート上で110℃で1分間加熱して、厚さ200nmの第1樹脂膜を形成した。
(2)酸転写膜形成工程(I)
前記(1)で得られた第1樹脂膜の表面にスピンコーターを用いて、前記[2]で得られた実験例1〜17及び比較例1のいずれかの酸転写膜形成用組成物を塗布した。その後、ホットプレート上で110℃で1分間加熱して、厚さ150nmの酸転写膜を形成した。
(3)露光工程(II)
パターンマスクを介して、前記(2)で得られた酸転写膜の表面に、超高圧水銀灯(OSRAM社製、形式「HBO」、出力1,000W)を用いて100〜3000mJ/cmの紫外光を照射した。露光量は、照度計〔株式会社オーク製作所製、形式「UV−M10」(照度計)に、形式「プローブUV−35」(受光器)をつないだ装置〕により確認した。
(4)酸転写工程(III)
前記(3)までに得られた積層体をホットプレート上にて、110℃で1分間加熱処理を行った。
(5)酸転写膜除去工程(IV)
前記(4)までに得られた積層体をアセトニトリルに30秒間浸漬して、酸転写樹脂膜のみを除去した。
(6)現像工程(V)
前記(5)までに得られた積層体を、2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に室温で1分間浸漬して現像を行った。その後、流水洗浄し、窒素ブローを行ってパターンを得た。
尚、以下、このパターンが形成された基板を「パターニング基板」という。
[4]感度評価
前記パターニング基板を光学顕微鏡で観察し、感度評価を行った。ここで、感度とはライン/スペース=50/50μmのパターンが残渣なく解像する最小露光量を指し、その露光量を「最適露光量」とした。その結果を表3に示した。
[5]寸法評価
前記最適露光量で処理したパターニング基板を走査型電子顕微鏡で観察し、ライン/スペース=50/50μmのパターンの寸法を測定した。ここで、寸法評価とは、測定寸法のマスク寸法からのズレで評価され、0〜5μmを「○」、5μm以上を「×」として評価した。その結果を表3に示した。
[6]インターミキシング評価
前記(2)で得られた積層体の断面を、走査型電子顕微鏡で観察し、第1樹脂膜と第2樹脂膜の界面が現れる場合を「○」、インターミキシングにより界面が現れない場合を「×」として評価した。その結果を下記表3に示した。
Figure 2010107905
本発明のパターン形成方法を模式的に説明する説明図である。
符号の説明
(I);第2樹脂膜(酸転写樹脂膜)形成工程、
(II);露光工程、
(III);転写工程、
(IV);第2樹脂膜(酸転写膜)除去工程、
(V);現像工程、
10;第1樹脂膜(被パターン化樹脂膜)、11;酸転写部位、
20;第2樹脂膜(酸転写樹脂膜)、21;酸発生部位、30;マスク。

Claims (7)

  1. (A)感放射線性酸発生剤、及び、(B)末端にシアノ基を有する重合体、を含有することを特徴とする酸転写樹脂膜形成用組成物。
  2. 前記(B)末端にシアノ基を有する重合体のゲルパーミエーションカラムクロマトグラフィーにより算出される重量平均分子量が1,000〜500,000である請求項1に記載の酸転写樹脂膜形成用組成物。
  3. 前記(B)末端にシアノ基を有する重合体は、下記式(1)に示す構成単位を有する請求項1又は2に記載の酸転写樹脂膜形成用組成物。
    Figure 2010107905

    〔式(1)中、Rは水素原子又はメチル基を表す。R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状の炭化水素基、炭素数3〜10の環状の炭化水素基を表す。また、R及びRは互いに結合して、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、セレン原子を有する3〜10員環の単環式ヘテロ環を形成してもよい。〕
  4. 前記(B)末端にシアノ基を有する重合体は、下記式(2)に示す構成単位を有する請求項1乃至3のうちのいずれかに記載の酸転写樹脂膜形成用組成物。
    Figure 2010107905
    〔式(2)中、Rは水素原子又はメチル基を表す。Rは1価の有機基を表す。〕
  5. 前記(A)感放射線性酸発生剤は、イミドスルホネート基を有する化合物である請求項1乃至4のうちのいずれかに記載の酸転写樹脂膜形成用組成物。
  6. 請求項1乃至5のうちのいずれかに記載の酸転写樹脂膜形成用組成物を用いてなることを特徴とする酸転写樹脂膜。
  7. (I)酸解離性基を有する樹脂を含有し、且つ感放射線性酸発生剤を含有しない第1樹脂膜上に、
    請求項1乃至5のうちのいずれかに記載の酸転写樹脂膜形成用組成物からなる酸転写樹脂膜としての第2樹脂膜を形成する第2樹脂膜形成工程と、
    (II)マスクを介して前記第2樹脂膜に露光し、前記第2樹脂膜に酸を発生させる露光工程と、
    (III)前記第2樹脂膜に発生した前記酸を前記第1樹脂膜に転写する酸転写工程と、
    (IV)前記第2樹脂膜を除去する第2樹脂膜除去工程と、をこの順に備えることを特徴とするパターン形成方法。
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