WO2011083831A1

WO2011083831A1 - 鉛フリーハンダ用フラックス組成物及び鉛フリーハンダペースト

Info

Publication number: WO2011083831A1
Application number: PCT/JP2011/050139
Authority: WO
Inventors: 栄治岩村; 夏希久保; 進介長坂
Original assignee: 荒川化学工業株式会社
Priority date: 2010-01-08
Filing date: 2011-01-07
Publication date: 2011-07-14
Also published as: JP5614413B2; CN102725099A; JPWO2011083831A1; TWI500467B; CN102725099B; TW201132445A

Abstract

　本発明は、フラックス組成物中の臭素量又は塩素量がフラックス組成物全体量に対して５００～３００００ｐｐｍであり、特定の構造を有する炭素二重結合化合物をフラックス組成物全体量に対して１～１０重量％含有する鉛フリーハンダ用フラックス組成物であり、好ましくは、炭素二重結合化合物が２－ブテン－１，４－ジオール、２－ヘプテン－１－オール、及び、５－ヘキセン－１－オールからなる群より選ばれた一種以上の化合物に関する。

Description

鉛フリーハンダ用フラックス組成物及び鉛フリーハンダペースト

　本発明は、鉛フリーハンダ用フラックス組成物及び鉛フリーハンダペーストに関する。

　フラックスは、ＩＣ、コンデンサ、抵抗等の電子部品をプリント基板等にハンダ付けする為に用いられる材料であり、一般的にベース樹脂、活性剤及び溶剤等の成分により構成される。電子部品の表面実装は、フラックス組成物をハンダ粉末と混練してペースト状（クリーム状）とした、いわゆるクリームハンダ組成物（ハンダペースト）として使用されることが多い。ハンダペーストはその印刷適性、粘着性のため自動化に適しており、近年その使用量が増大している。

　ハンダペーストはプリント基板上にスクリーン印刷又はディスペンサーにより塗布され、その上に電子部品が載置され、ついで加熱、リフローして電子部品が実装基板上に固定される。ここでリフローとは、電子部品が載置された基板を熱し、ハンダペーストを融解温度以上に加熱し、基板電極と部品電極とを接合する一連の操作をいう。

　一方、現在主流の鉛フリーハンダ（Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｃｕ系等）は以前主流であった錫鉛系ハンダと比較して、融点が高く、酸化し易く、さらに溶融時の表面張力が高いために、銅、金及びスズ等の基板電極上で溶融し濡れ広がる性能が大きく劣る。そのため、プリヒート温度を高くしたり、ハンダ付け温度を上げたり、窒素雰囲気中でハンダ付けを行なったりしていた。近年、製造コストを低減するため窒素雰囲気よりも大気雰囲気でのリフローへの切り替えが進められている。

　また最近では、電子製品の小型化が要求されている。これに伴い、ハンダペーストには、実装基板上の微小な電極パターンに対応した印刷性能が要求され、ハンダ粒子の平均粒子径を小さくすることがなされている。しかしながら、この場合、ハンダ粒子全体の表面積が増大するため、従来使われてきた粒子径のハンダ粉末に比べて、ハンダ粉末表面の酸化の影響が顕著となり濡れ性がさらに低下する。この問題を解決するため、多量の活性剤又はハロゲン系化合物のような反応性が高い活性剤等が使用される。しかし、この場合、保存時及び印刷等のハンダ付け時以外の製造プロセスにおいても、ハンダ粒子とフラックス中の活性剤成分との反応が進行し、ハンダペーストの粘度が増大する等安定性が著しく劣化するという問題が生じる。

　これに対しては、「ハロゲン化合物を含むハンダペーストにおいて、フラックス１グラム当たりのハロゲンイオン濃度が塩素換算値で３０００ｐｐｍ以下であることを特徴とするハンダペースト」及び「フラックス中に還元剤として、特定のアスコルビン酸誘導体類、特定のトコフェロール誘導体類、レシチンを添加する。ハンダ粉末中の２０μｍ以下の粒子を個数分布で３０％以下、酸素含有量を５００ｐｐｍ以下、ハンダペースト中の水分含有量を０．５ｗｔ％以下とする」こと等が提案されている（特許文献１及び２参照。）。しかしながら、大気雰囲気でのリフローにおける濡れ性と保存安定性の両立という点では未だ十分な性能とは言えない。

特開２００２－８６２９２号公報特開２００１－１５０１８３号公報

　本発明は、大気雰囲気下において電極に対する濡れ性に優れ、かつ、経時的な粘度増加が抑制され保存安定性に優れる鉛フリーハンダ用フラックス組成物及び鉛フリーハンダペーストを提供することを目的とする。

　本発明者らは、前記課題を解決すべくフラックス成分とハンダ金属との反応に関して検討を重ねたところ、フラックス組成物に含まれるハロゲン量を所定の範囲とし、特定の炭素二重結合化合物を含有させることにより、電極に対する優れた濡れ性を有しつつも、経時的な粘度増加が抑制され保存安定性が著しく向上することを見出し、前記課題を解決することができることに想到し、本発明を完成させた。

　すなわち、本発明１は、フラックス組成物中の臭素量又は塩素量がフラックス組成物全体量に対して５００～３００００ｐｐｍであり、下記一般式（１）：

　（式中、ａ及びｂはそれぞれ１～５の整数を、Ｒ_１及びＲ_２はアルキル基又は水素を示す。）
及び／又は一般式（２）：

　（式中、ｃは１～５の整数を、Ｒ_３、Ｒ_４及びＲ_５はアルキル基又は水素を示す。）
で表わされる炭素二重結合化合物を１～１０重量％含有することを特徴とする鉛フリーハンダ用フラックス組成物である。

　本発明２は、本発明１における炭素二重結合化合物が、２－ブテン－１，４－ジオール、２－ヘプテン－１－オール及び５－ヘキセン－１－オールからなる群より選ばれた一種以上の化合物であることを特徴とする鉛フリーハンダ用フラックス組成物である。

　本発明３は、アクリル化ロジン及び水添ロジンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする本発明１又は２の鉛フリーハンダ用フラックス組成物である。

　本発明４は、分子内に臭素を２つ以上含有する分子量２００以上の化合物を含有することを特徴とする本発明１～３のいずれかの鉛フリーハンダ用フラックス組成物である。

　本発明５は、炭素数が４～２０であるジカルボン酸を含有することを特徴とする本発明１～４のいずれかの鉛フリーハンダ用フラックス組成物である。

　本発明６は、ハンダ粉末及び本発明１～５のいずれかの鉛フリーハンダ用フラックス組成物を含有することを特徴とする鉛フリーハンダペーストである。

　本発明によれば、大気雰囲気下でのリフローにおいて電極に対する濡れ性に優れ、かつ、経時的な粘度増加が抑制され保存安定性に優れた鉛フリーハンダ用フラックス組成物及び鉛フリーハンダペーストを提供することができる。

　本発明の鉛フリーハンダ用フラックス組成物は、フラックス組成物中に含まれる臭素量及び／又は塩素量がフラックス組成物全体量の５００～３００００ｐｐｍ程度であり、更に好ましくは、３０００～１５０００ｐｐｍである。

　上記臭素量及び／又は塩素量測定は、燃焼イオンクロマトグラフィー法（オートサンプラ用：ダイアインスツルメンツ製　ＡＱＦ－１００型、測定用：ダイオネクス製　ＩＣＳ－３０００）による。なお、燃焼イオンクロマトグラフィー法は、フラックスもしくはペースト試料を反応管に入れて９００～９５０℃で燃焼させながら精製水に通気させ、吸収液中のイオンをイオンクロマトグラフィーで定量する方法である。

　上記臭素系化合物の具体例としては、例えば、水酸基含有臭素系化合物（１－ブロモ－２－ブタノール、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、１，４－ジブロモ－２，３－ブタンジオール及び２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール等）、カルボキシル基含有臭素系化合物（２，３－ジブロモコハク酸、２－ブロモコハク酸及び２，２－ジブロモアジピン酸等）、炭化水素基含有臭素系化合物（１－ブロモ－３－メチル－１－ブテン、１，４－ジブロモブテン、１－ブロモ－１－プロペン、２，３－ジブロモプロペン、１，２－ジブロモ－１－フェニルエタン、１，２－ジブロモスチレン、４－ステアロイルオキシベンジルブロマイド、４－ステアリルオキシベンジルブロマイド、４－ステアリルベンジルブロマイド、４－ブロモメチルベンジルステアレート、４－ステアロイルアミノベンジルブロマイド、２，４－ビスブロモメチルべンジルステアレート、４－パルミトイルオキシベンジルブロマイド、４－ミリストイルオキシベンジルブロマイド、４－ラウロイルオキシべンジルブロマイド及び４－ウンデカノイルオキシベンジルブロマイド等）、アミノ基含有臭素系化合物（エチルアミン臭素酸塩、ジエチルアミン臭素酸塩及びメチルアミン臭素酸塩等）等が挙げられ、これらは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、分子内に臭素を２つ以上含有する分子量２００以上の化合物を用いることが好ましい。

　上記塩素系化合物の具体例は、例えば、エチルアミン塩化水素酸塩、ジエチルアミン塩化水素酸塩、シクロヘキシルアミン塩化水素酸塩、イソブチルアミン塩酸塩、ピコリン酸塩化水素酸塩及びジエタノールアミン塩化水素酸塩等が挙げられる。これらは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　本発明の鉛フリーハンダ用フラックス組成物は、下記一般式（１）：

　（式中、ａ及びｂはそれぞれ１～５の整数を、Ｒ_１及びＲ_２はアルキル基又は水素を示す。）
及び／又は一般式（２）　：

　（式中、ｃは１～５の整数を、Ｒ_３、Ｒ_４及びＲ_５はアルキル基又は水素を示す。）
で表わされる炭素二重結合化合物を１～１０重量％含むものである。

　上記炭素二重結合化合物としては、特に限定されないが、２－ブテン－１，４－ジオール、２－ヘプテン－１－オール及び５－ヘキセン－１－オールからなる群より選ばれた一種以上の化合物であることが好ましい。この場合、上記化合物における二重結合部のπ電子のハンダ金属への配位及びヒドロキシル基のハンダ金属への配位によって、上記化合物がハンダ金属表面を被覆し、さらにフラックス組成物の活性剤とハンダ金属との反応を制限する。その結果、ハンダ金属表面の酸化が抑制され、また、保存時及び印刷等の製造プロセスにおいて反応を遅らせ、反応に伴う粘度の増加が抑制されて保存性が向上する。一方、加熱、リフロー時においては、この物質を上記の範囲内で含むことによる活性作用への阻害はなく大気・窒素両雰囲気下における良好な濡れ性も同時に発現できる。

　上記炭素二重結合化合物は、鉛フリーハンダ用フラックス組成物中１～１０重量％程度含むものであることが好ましい。１％以上であるとハンダペーストの保存安定性を優れたものとすることができ、１０％以下であると著しく濡れ性能が低下することを防止することができる。

　本発明の鉛フリーハンダ用フラックス組成物は、更に、ベース樹脂、活性剤、チクソトロピック剤、溶剤及びその他の添加剤を含むものであってもよい。

　上記ベース樹脂としては、各種公知のものを特に制限なく用いることができる。具体的には、ベース樹脂としては、例えばロジン系樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂及びポリアミド樹脂等が挙げられ、これらは１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。ベース樹脂としては、アクリル化ロジン及び水添ロジンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することが、濡れ性の向上等の点から好ましい。各ベース樹脂の使用量は、特に限定されないが、通常、フラックス組成物全体量の１重量％～５０重量％程度である。

　なお、ベース樹脂としては、前記以外の合成樹脂類（エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素系樹脂及びＡＢＳ樹脂等）、エラストマ類（イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、クロロプレンゴム、ナイロンゴム、ナイロン系エラストマ及びポリエステル系エラストマ等）等を併用することができる。

　上記活性剤としては、各種公知のものを特に限定なく使用することができる。具体的には、例えば、カルボキシル基含有活性剤（コハク酸、安息香酸、アジピン酸、アビエチン酸、グルタル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ギ酸、ピコリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、エイコサン二酸及び水添ダイマー酸等）、塩素含有アミン系活性剤（エチルアミン塩酸塩、メチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭素酸塩、ジエチルアミン臭素酸塩、メチルアミン臭素酸塩、プロペンジオール塩酸塩、アリルアミン塩酸塩、３－アミノ－１－プロペン塩酸塩、Ｎ－（３－アミノプロピル）メタクリルアミド塩酸塩、Ｏ－アニシジン塩酸塩、ｎ－ブチルアミン塩酸塩、ｐ－アミノフェノール塩酸塩、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド及びアルキルベンジルジメチルアンモニウムクロライド等）等が挙げられ、これらは１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では炭素数が４～２０であるジカルボン酸を用いることが、保存安定性の向上等の点から好ましい。活性剤の使用量は、主にハンダペーストの電極面に対する濡れ性の観点より、通常フラックス組成物全体量の３～１５重量％程度である。

　上記チクソトロピック剤としては、各種公知のものを特に制限なく用いることができる。具体的には、例えば、動植物系チクソトロピック剤（ひまし油、硬化ひまし油、蜜ロウ及びカルナバワックス等）、アミド系チクソトロピック剤（１２－ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等のステアリン酸アミド及びヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等）等が挙げられ、これらは１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。チクソトロピック剤の使用量は、特に限定されないが連続スクリーン印刷適性の観点より、通常フラックス組成物全体量の３～１０重量％程度である。

　上記溶剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えばエタノール、ｎ－プロパノール、イソプロパノール及びイソブタノール等のアルコール類、ブチルカルビトール及びヘキシルカルビトール等のグリコールエーテル類、酢酸イソプロピル、プロピオン酸エチル、安息香酸ブチル及びアジピン酸ジエチル等のエステル類、並びにｎ－ヘキサン、ドデカン及びテトラデセン等の炭化水素類等が挙げられ、これらは１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、溶剤の使用量は特に限定されないが、通常フラックス組成物全体量の２０重量％～５０重量％程度である。

　その他の添加剤としては通常フラックスの調製に用いることができるものであれば特に限定されず公知のものを用いることができる。例えば、酸化防止剤、防黴剤及び艶消し剤等を含有することができる。

　上記酸化防止剤として、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、ｐ－ｔｅｒｔ－アミルフェノール、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］及び２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）等を用いることができる。フラックス組成物における添加剤の含有量は特に限定されないが、通常フラックス組成物全体量の０．５～５重量％程度である。

　本発明の鉛フリーハンダ用フラックス組成物は、上記各材料を、各種公知の器具を用いて溶融、混合することにより得ることができる。

　また、上記鉛フリーハンダ用フラックス組成物とハンダ粉末を含有する鉛フリーハンダペーストも本発明の一つである。本発明のフラックス組成物は、鉛フリーハンダペーストに適したものであり、本発明のフラックス組成物を用いることで、窒素雰囲気下のみならず、大気雰囲気下での加熱、リフロー時の電極に対する濡れ性に優れ、かつ、経時的な粘度増加が抑制された保存安定性に優れた鉛フリーハンダ用フラックス組成物及び鉛フリーハンダペーストを提供することができる。

　上記鉛フリーハンダペーストにおける含有量は、特に限定されないが、ハンダ粉末７０重量％～９５重量％程度、本発明のフラックス組成物が５重量％～３０重量％程度を含むことが好ましい。

　本発明の鉛フリーハンダペーストは、ハンダ粉末とフラックス組成物を、例えばプラネタリーミル等の混練機器を用いて調製することができる。なお、本発明の鉛フリーハンダペーストのその他の物性は特に制限されないが、例えば流動特性は、連続スクリーン印刷適性を考慮して、スパイラル方式粘度測定法（ＪＩＳ　Ｚ　３２８４）により得た粘度１００～３００Ｐａ・ｓ、チクソトロピー指数０．３～０．７程度であることが好ましい。

　上記ハンダ粉末の形状は特に限定されず、球形（通常、粉末の縦横のアスペクト比が１．２以内であるのが好ましい）又は不定形であってもよく、両者が混在したものであってもよい。また、ハンダ粉末の粒子径も特に限定されず公知のものを使用することができる。

　上記ハンダ粉末の金属は、鉛フリーハンダとして一般的に用いられているものであれば特に限定されない。具体例としては、例えば、Ｓｎ－Ａｇ系（Ｓｎ－３．５Ａｇ等）、Ｓｎ－Ｃｕ系（Ｓｎ－０．７Ｃｕ等）、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系（Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ等）、Ａｕ－Ｓｉ系、Ｚｎ－Ｓｎ系及びＢｉ－Ｃｕ系の鉛フリーハンダ粉末等が挙げられ、これらは１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、ハンダ粉末の金属成分として、他にも、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｎｉ、Ｓｂ、Ａｌ及びＧｅ等の金属元素が含まれていてもよい。

　以下に本発明を実施例により更に具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。また実施例中、「％」及び「部」は特に断りのない限りそれぞれ「重量％」、「重量部」を意味する。

［評価法］
（１）保存安定性の評価
　保存安定性はハンダペーストを４０℃の恒温槽中に２４時間保持した温度加速試験により０℃～１０℃の冷蔵状態での三か月以上の保管の可否を評価した。
ハンダペースト調製後及び４０℃、２４時間等温保持後のハンダペーストの１０ｒｐｍにおける粘度を、マルコム社製ＰＣＵ－２０５型スパイラル粘度計を用いて測定した。増粘率は下記計算式より算出した。増粘率が１０％未満である場合には測定誤差も考慮して増粘していないとみなした。ハロゲン物質とハンダ金属との反応に起因した増粘の活性化エネルギーはおよそ１５０ｋＪ／ｍｏｌであることから、本試験により４℃冷蔵保存での約３年間に相当する安定性が評価できる。
増粘率＝（４０℃、２４時間後の１０ｒｐｍの粘度－ハンダペースト調製後の１０ｒｐｍの粘度）÷（ハンダペースト調整後の１０ｒｐｍの粘度）×１００

（２）濡れ性の評価
　ディウェッテイング試験により、大気雰囲気下での加熱、リフローにおける銅板に対する濡れ性を評価した。濡れ性の評価はＪＩＳ　Ｚ　３２８４　附属書１０に準拠して行った。評価は採点方式とし銅電極基板に対して不濡れが無く試験板に塗布した以上に濡れ広がった物に関しては１、銅電極に対して塗布した部分が全て濡れ広がった物に関しては２、若干不濡れが生じたものに関しては３、銅電極基板に対して全く濡れなかった物に関しては４とした。又ハンダペースト調製後、４０℃、２４時間経過後においても同様の試験を行った。なお、上記評価では「１」又は「２」のものを濡れ性が優れていると判断した。

実施例１
　表１に示す組成となるように、フラックス組成物を調製した。具体的には、２－ブテン－１，４－ジオール（東京化成工業（株）製）２重量％、臭素系活性剤であるｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオール（東京化成工業（株）製）を１．６重量％とし、ベース樹脂であるアクリル化ロジン（荒川化学工業（株）製）４４重量％、酸化防止剤であるペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、チバ・ジャパン（株）製）０．５重量％、溶剤であるヘキシルジグリコール（日本乳化剤（株）製）３４．９重量％、活性剤であるセバシン酸（東京化成工業（株）製）３重量％、水添ダイマー酸（ＰＲＩＰＯＬ　１０１０、（株）ユニケマ製）６重量％、チクソトロピック剤である１２－ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド（ＭＡＷＡＸＯ、川研ファインケミカル（株）製）８重量％を用いて混合し、鉛フリーハンダ用フラックス組成物を調製した。このフラックス組成物に粒子径が１０～２５μｍ、合金組成がＳｎ９６．５重量％－Ａｇ３．０重量％－銅０．５重量％のハンダ粉末を用いて鉛フリーハンダペーストを調製した。燃焼イオンクロマト法（（株）ダイアインスツルメンツ製　ＡＱＦ－１００型、ダイオネクス社製　ＩＣＳ－３０００を使用）によって測定した、このハンダペーストに含まれる臭素量はフラックス組成物全体量に対して１０４００ｐｐｍであった。このようにして得られた鉛フリーハンダペーストの濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例２
　実施例１において臭素系活性剤であるｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオール（東京化成工業（株）製）を０．８重量％に変更し、ベース樹脂であるアクリル化ロジン（荒川化学工業（株）製）を４４．８重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例３
　実施例１において、２－ブテン－１，４ジオール（東京化成工業（株）製）を８重量％に変更し、溶剤であるヘキシルジグリコール（日本乳化剤（株）製）を２８．９重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例４
　実施例１において、臭素系活性剤であるｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオール（東京化成工業（株）製）を３．７重量％に変更し、ベース樹脂であるアクリル化ロジン（荒川化学工業（株）製）を４１．９重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例５
　実施例１において、２－ブテン－１，４ジオール（東京化成工業（株）製）を用いずに、２－ヘプテン－１－オール（東京化成工業（株）製）を２重量％用いた以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例６
　実施例１において、２－ブテン－１，４ジオール（東京化成工業（株）製）を用いずに、５－ヘキセン－１－オール（東京化成工業（株）製）を２重量％用いた以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例７
　実施例１において、臭素系活性剤であるｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオール（東京化成工業（株）製）を０．１重量％に変更し、ベース樹脂であるアクリル化ロジン（荒川化学工業（株）製）を４５．５重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例８
　実施例５において、２－ヘプテン－１－オール（東京化成工業（株）製）を１重量％に変更し、ヘキシルジグリコール（日本乳化剤（株）製）を３５．９重量％に変更した以外は実施例５と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例９
　実施例５において、２－ヘプテン－１－オール（東京化成工業（株）製）を９．５重量％に変更し、ヘキシルジグリコール（日本乳化剤（株）製）を２７．４重量％に変更した以外は実施例５と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例１０
　実施例１において、ベース樹脂をアクリル化ロジン（荒川化学工業（株）製）３３重量％及び水添ロジン（荒川化学工業（株）製）１１重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例１１
　実施例１において、ベース樹脂をアクリル化ロジン（荒川化学工業（株）製）２２重量％及び水添ロジン（荒川化学工業（株）製）２２重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例１２
　実施例１において、臭素系活性剤を２，３－ジブロモ－２，３－ジメチルブタン（東京化成工業（株）製）１．６重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例１３
　実施例１において、臭素系活性剤をｔｒａｎｓ－１，４－ジブロモ－２－ブテン（東京化成工業（株）製）１．６重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例１４
　実施例１において、活性剤であるセバシン酸をコハク酸（東京化成工業（株）製）３．０重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

実施例１５
　実施例１において、活性剤であるセバシン酸をエイコサン二酸（東京化成工業（株）製）３．０重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表３に示す。

比較例１
　実施例１において２－ブテン－１，４－ジオールを用いずに、ベース樹脂であるアクリル化ロジン（荒川化学工業（株）製）を４６重量％、活性剤であるセバシン酸（東京化成工業（株）製）を３．５重量％、活性剤である水添ダイマー酸（ＰＲＩＰＯＬ　１０１０、（株）ユニケマ製）を５．５重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表４に示す。

比較例２
　実施例１において２－ブテン－１，４－ジオール（東京化成工業（株）製）を０．５重量％、ベース樹脂であるアクリル化ロジン（荒川化学工業（株）製）を４５．５重量％、活性剤であるセバシン酸（東京化成工業（株）製）を３．５重量％、活性剤である水添ダイマー酸（ＰＲＩＰＯＬ　１０１０、（株）ユニケマ製）を５．５重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表４に示す。

比較例３
　実施例１において臭素系活性剤であるｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオール（東京化成工業（株）製）を５．９重量％、ベース樹脂であるアクリル化ロジンを（荒川化学工業（株）製）を３９．７重量％、活性剤であるセバシン酸（東京化成工業（株）製）を３．５重量％、活性剤である水添ダイマー酸（ＰＲＩＰＯＬ　１０１０、（株）ユニケマ製）を５．５重量％に変更した以外は実施例１と同様にして鉛フリーハンダペーストを得た。濡れ性、保存安定性の評価の結果及び臭素量の値を表４に示す。

　表中、酸化防止剤は、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、溶剤は、ヘキシルジグリコール、臭素系活性剤1は、ｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオール、臭素系活性剤2は、２，３－ジブロモ－２，３－ジメチルブタン、臭素系活性剤３は、ｔｒａｎｓ－１，４－ジブロモ－２－ブテン、活性剤１は、コハク酸、活性剤２は、セバシン酸、活性剤３は、エイコサン二酸、活性剤４は、ＰＲＩＰＯＬ　１０１０、チクソトロピック剤は、ＭＡＷＡＸＯを表す。

　表中、酸化防止剤は、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、溶剤は、ヘキシルジグリコール、臭素系活性剤1は、ｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオール、活性剤２は、セバシン酸、活性剤４は、ＰＲＩＰＯＬ　１０１０、チクソトロピック剤は、ＭＡＷＡＸＯを表す。

　表中、「濡れ性（保温後）」は、ハンダペースト調製後、４０℃、２４時間経過後に行った濡れ性試験の結果である。

Claims

　フラックス組成物中の臭素量及び／又は塩素量がフラックス組成物全体量に対して５００～３００００ｐｐｍであり、下記一般式（１）：

　（式中、ａ及びｂはそれぞれ１～５の整数を、Ｒ_１及びＲ_２はアルキル基又は水素を示す。）
及び／又は一般式（２）：

　（式中、ｃは１～５の整数を、Ｒ_３、Ｒ_４及びＲ_５はアルキル基又は水素を示す。）
で表わされる炭素二重結合化合物をフラックス組成物全体量に対して１～１０重量％含有することを特徴とする鉛フリーハンダ用フラックス組成物。
　炭素二重結合化合物が、２－ブテン－１，４－ジオール、２－ヘプテン－１－オール及び５－ヘキセン－１－オールからなる群より選ばれた一種以上の化合物であることを特徴とする請求項１に記載の鉛フリーハンダ用フラックス組成物。
　アクリル化ロジン及び水添ロジンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１に記載の鉛フリーハンダ用フラックス組成物。
　分子内に臭素を２つ以上含有する分子量２００以上の化合物を含有することを特徴とする請求項１に記載の鉛フリーハンダ用フラックス組成物。
　炭素数が４～２０であるジカルボン酸を含有することを特徴とする請求項１に記載の鉛フリーハンダ用フラックス組成物。
　ハンダ粉末及び請求項１～５のいずれかに記載の鉛フリーハンダ用フラックス組成物を含有することを特徴とする鉛フリーハンダペースト。