WO2010150757A1 - ガラスディスク研磨装置及びガラスディスク研磨方法 - Google Patents

ガラスディスク研磨装置及びガラスディスク研磨方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2010150757A1
WO2010150757A1 PCT/JP2010/060497 JP2010060497W WO2010150757A1 WO 2010150757 A1 WO2010150757 A1 WO 2010150757A1 JP 2010060497 W JP2010060497 W JP 2010060497W WO 2010150757 A1 WO2010150757 A1 WO 2010150757A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
surface plate
polishing
glass
disk
polishing pad
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/060497
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
久保　岳
正憲 赤堀
訓仁展 池田
丸山　直剛
徹 百瀬
Original Assignee
旭硝子株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 旭硝子株式会社 filed Critical 旭硝子株式会社
Priority to JP2011519893A priority Critical patent/JPWO2010150757A1/ja
Publication of WO2010150757A1 publication Critical patent/WO2010150757A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping

Definitions

  • the present invention relates to a glass disk polishing apparatus and a polishing method, and more particularly to a glass disk polishing apparatus and a glass disk polishing method for polishing the front and back surfaces of a glass disk, and a magnetic recording medium manufactured using the polishing apparatus or the polishing method.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate.
  • the glass disk is processed to a predetermined thickness by polishing the upper and lower surfaces of the glass disk.
  • a carrier having a large number of disk storage holes is placed on the lower surface plate of the polishing apparatus, the carrier is rotated in the circumferential direction, and the upper surface of the glass disk stored in the disk storage hole And the lower surface is polished.
  • the upper surface plate and the lower surface plate are reversed while pressing the upper polishing pad held on the upper surface plate and the lower polishing pad held on the lower surface plate against the upper and lower surfaces of the glass disk.
  • the upper and lower surfaces of a plurality of glass disks are simultaneously polished so as to be in the same direction, thereby increasing the polishing efficiency (see, for example, Patent Document 1).
  • the upper and lower surface plates are made of iron in order to increase the planar accuracy and parallelism on the polishing surface, and the diameter increases as the number of glass disks to be polished (the number of disks stored and held in the carrier) increases. In addition, the weight increases.
  • an upper surface plate is supported by an air cylinder device for lifting and lowering and a plane joint and a parallelism with respect to the lower surface plate can be adjusted. It has a suspension structure suspended through.
  • the rotation transmission mechanism for rotating the upper surface plate is provided on the base side that supports the lower surface plate, and the upper surface plate has a serration engaging recess in the drive shaft that penetrates the center hole of the upper surface plate. A key (claw) protruding toward the inner peripheral side is engaged, and the rotational torque of the drive shaft is transmitted to the upper surface plate.
  • a connecting mechanism that connects the upper air plate apparatus for moving up and down the upper surface plate and the upper surface plate is configured to be positioned substantially on the same plane as the polishing surface of the upper surface plate.
  • a universal joint which is a connecting portion between an elevating air cylinder device for raising and lowering an upper surface plate, and the upper surface plate is suspended at a height position above the upper surface plate. Due to the structure, there is a problem that the upper surface plate swings (pendulum operation) with the universal joint as a fulcrum. In this way, when the upper surface plate swings like a pendulum, the distance between the polishing surface and the upper surface plate is not constant over the entire surface.For example, the polishing amount near the outer periphery is larger than the center portion of the upper surface plate. There is a high possibility that the thickness of each of the plurality of glass disks after the fluctuation will not be uniform and will be polished so that a part of the surface of the glass disk polished near the outer periphery of the upper surface plate is inclined.
  • the coupling mechanism that connects the drive shaft and the inner periphery of the upper surface plate is located on substantially the same plane as the polishing surface of the upper surface plate.
  • the problem that the upper surface plate like the above cited reference 1 swings like a pendulum and warps upward is solved.
  • the connection mechanism since the connection mechanism is configured to connect the drive shaft and the inner periphery of the upper surface plate by a gyro, the connection mechanism arranged on the outer periphery of the drive shaft has a large diameter. As a result, the inner periphery and outer periphery of the upper surface plate become larger in diameter, and the area that cannot be polished near the rotation center increases, and there is a problem that the entire apparatus becomes larger in order to secure the polishing area.
  • An object of the present invention is to provide a method for producing a glass substrate for a magnetic recording medium.
  • the present invention comprises a base, A lower surface plate having a lower polishing pad that is supported by the base and polishes the lower surfaces of a plurality of glass disks held by a carrier; An upper surface plate having an upper polishing pad disposed on the lower surface plate so as to face the upper surfaces of the plurality of glass disks; An elevating mechanism supported above the base and elevating the upper surface plate; A drive unit provided on the base; The upper polishing pad is brought into contact with the upper surfaces of the plurality of glass disks by the lowering operation of the lifting mechanism, and the upper surface plate is moved to the lower surface plate in a state where the lower surfaces of the plurality of glass disks are in contact with the lower polishing pads.
  • a glass disk polishing apparatus having a rotation transmission mechanism that transmits a driving force of the driving unit so as to rotate relative to
  • the rotation transmission mechanism is A drive shaft extending in a vertical direction from the drive unit and transmitting a rotational torque of the drive unit; A disk-shaped torque transmission member having a driven hole into which the upper end of the drive shaft is fitted, and disposed above the upper surface plate; A connection mechanism provided at a height position near the upper polishing pad, and connecting between an outer periphery of the upper surface plate and an outer periphery of the disk-shaped torque transmission member; The rotation of the disk-shaped torque transmission member is transmitted to the outer periphery of the upper surface plate via the connection mechanism.
  • the present invention is characterized in that the upper surface plate is formed of any one of an aluminum alloy, titanium, and carbon fiber reinforced plastic.
  • the disk-shaped torque transmission member has a pressurizing portion that presses the entire upper surface of the upper surface plate downward.
  • the pressing part is An air bag formed in an annular shape so as to press the entire upper surface of the upper surface plate; A compressed air supply unit for supplying compressed air to the air bag,
  • the upper surface plate is characterized in that the upper polishing pad is pressed against each upper surface of the plurality of glass disks with a uniform pressure by air pressure of an air bag filled with its own weight and compressed air.
  • the compressed air supply unit supplies and pressurizes compressed air to the air bag immediately after the polishing by the upper surface plate, and pressurizes the air in the air bag before the polishing by the upper surface plate is completed. And the pressure is reduced.
  • a distance in a height direction between the polishing surface of the upper polishing pad and a rotational torque transmission position that transmits rotational torque to the upper surface plate via the coupling mechanism is 100 mm or less. It is characterized by setting.
  • the upper polishing plate holding the upper polishing pad is lowered so that the upper polishing pad is brought into contact with the upper surfaces of the plurality of glass disks held by the carrier, and the lower surfaces of the plurality of glass disks are lowered.
  • the glass disk polishing method of polishing the upper surface and the lower surface of the plurality of glass disks by rotating the upper surface plate relative to the lower surface plate in a state of being in contact with the lower polishing pad held by the plate, Lowering the upper surface plate and fitting a driven hole of a disk-shaped torque transmission member connected to the upper side of the upper surface plate to the upper end of the drive shaft; Compressed air is supplied to an air bag disposed between the disk-shaped torque transmitting member and the upper surface plate, and a uniform pressure is applied to the entire circumference of the upper polishing pad by the air pressure of the air bag and the weight of the upper surface plate.
  • the present invention provides a glass substrate for a magnetic recording medium, comprising: a shape imparting step in which a glass substrate having a plate shape is formed into a disk shape; a polishing step of a main plane of the glass substrate; and a cleaning step of the glass substrate.
  • the polishing step is a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic recording medium in which both main planes of the glass substrate are simultaneously polished using the glass disk polishing apparatus according to any one of (1) to (6). is there.
  • the present invention provides a glass substrate for a magnetic recording medium, comprising: a shape imparting step in which a glass substrate having a plate shape is formed into a disk shape; a polishing step of a main plane of the glass substrate; and a cleaning step of the glass substrate.
  • the polishing step is a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic recording medium in which both main planes of the glass substrate are simultaneously polished by the glass disk polishing method according to (7).
  • the upper end of the drive shaft is fitted into the driven hole of the disk-shaped torque transmission member, and the disk-shaped torque transmission member is rotated via the coupling mechanism provided at the height position near the upper polishing pad.
  • the entire circumference of the upper polishing pad can be pressed against each upper surface of the plurality of glass disks with uniform pressure by the air pressure of the air bag and the weight of the upper surface plate, and polishing of the plurality of glass disks. Polishing accuracy can be increased by suppressing variation in amount.
  • the pendulum operation of the upper surface plate by the rotational torque transmission is greatly increased.
  • the polishing accuracy of the polishing surface is stabilized, and variations in the polishing accuracy associated with the rotating operation of the upper surface plate when polishing a plurality of glass disks can be suppressed.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view schematically showing a cross section taken along line AA in FIG. It is a longitudinal cross-sectional view which expands and shows the cross-section of an upper surface plate and a lower surface plate when lowering an upper surface plate unit.
  • FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a glass disk polishing apparatus according to the present invention.
  • the glass disk polishing apparatus 10 is configured to simultaneously polish the upper and lower surfaces of a plurality of glass disks, and includes a base 20, a lower surface plate 30, an upper surface plate unit 40, The elevating mechanism 50 and the rotation transmission mechanism 60 are included.
  • a lower surface plate 30 is rotatably supported on the upper portion of the base 20, and a surface plate drive motor as a drive unit described later is attached to the inside of the base 20.
  • the lower surface plate 30 has a lower polishing pad for polishing the lower surfaces of a plurality of glass disks held by a carrier as will be described later.
  • the upper surface plate unit 40 has an upper polishing pad that is disposed so as to face the upper surface of the lower surface plate 30 and that polishes the upper surfaces of a plurality of glass disks.
  • the elevating mechanism 50 is supported by a gate-type frame 70 that stands above the base 20 and has an elevating cylinder device 52 that elevates and lowers the upper surface plate unit 40 when replacing the carrier.
  • the lifting cylinder device 52 is attached to the center of the beam 72 of the frame 70 so as to extend and contract in the hanging direction.
  • the piston rod 54 of the lifting / lowering cylinder device 52 extends downward, and a shaft member 58 that is fitted to the inner peripheral side of the bearing 56 is coupled to the tip of the piston rod 54.
  • the bearing 56 rotatably supports the upper surface plate unit 40. Further, a rotary joint is provided below the shaft member 58.
  • the suspension member 80 fitted to the outer peripheral side of the bearing 56 is attached so as to suspend the upper surface plate unit 40. Therefore, when the piston rod 54 of the lifting / lowering cylinder device 52 is driven upward or downward, the upper surface plate unit 40 connected to the piston rod 54 via the suspension member 80 is simultaneously driven to rise or lower. To do.
  • dress positioning stopper mechanisms 320 are provided on both sides of the lifting cylinder device 52 on the beam 72 of the frame 70.
  • the dressing positioning stopper mechanism 320 positions the upper surface plate unit 40 at a position where it is raised when the dressing process for adjusting the surface of the polishing pad, which will be described later, is performed.
  • the dress positioning stopper mechanism 320 includes a horizontal drive cylinder device 322 attached in the horizontal direction and a stopper plate 324 supported at the tip of the piston rod of the horizontal drive cylinder device 322.
  • the stopper plate 324 is normally retracted to the outside of the lifting cylinder device 52, and is driven to the center side when performing dressing to position the piston rod 54 at a position moved upward by the thickness of the dressing carrier. .
  • the glass disk polishing apparatus 10 includes a control unit 90 that controls the upper surface plate unit 40, the lifting mechanism 50, and the rotation transmission mechanism 60.
  • FIG. 2A is a longitudinal sectional view schematically showing a state where the upper surface plate unit is raised.
  • the upper surface plate unit 40 includes a disk-shaped torque transmission member 100, an upper surface plate 110, a pressurizing mechanism 120, a coupling mechanism 130, a polishing pad attaching / detaching unit 140, and a stopper mechanism 150. (Omitted in FIG. 2A).
  • the upper surface plate unit 40 is lifted by the lifting cylinder device 52 at the time of carrier replacement or pad replacement and moves above the lower surface plate 30 (Za direction). In this raised state, the plurality of glass disks and carriers 160 that have been mounted on the upper surface of the lower surface plate 30 are removed, and another carrier 160 and an unpolished glass disk are mounted on the upper surface of the lower surface plate 30. Is possible.
  • the rotation transmission mechanism 60 has a coupling portion 62 formed in a cylindrical shape at the upper end of the motor drive shaft 61 of the surface plate drive motor.
  • the coupling portion 62 has a plurality of coupling pins 63 that fit into coupling holes 102 provided in the driven hole 101 of the disk-shaped torque transmission member 100 on the upper surface.
  • the connecting pin 63 has a conical shape whose tip is easy to insert into the connecting hole 102.
  • a horizontal direction correcting mechanism 170 for correcting the horizontal position of the upper surface plate 110 is provided in the cylindrical portion 110d on the inner peripheral side of the upper surface plate 110.
  • the horizontal direction correcting mechanism 170 includes a plurality of contact members 172 that absorb horizontal force during polishing, and each contact member 172 includes a plurality of cylindrical portions 110d that extend in the axial direction from the inner peripheral side of the upper surface plate 110. It is provided at predetermined intervals in the place. Further, it is desirable that the mounting height position of the contact member 172 is close to the polishing surface.
  • Each contact member 172 integrally includes an elastic portion made of soft silicon having a hardness of 30 ° to 40 ° and a low friction portion formed in a hemispherical shape that contacts the inner wall of the driven hole 101. It is a combined configuration. Further, in the horizontal direction correcting mechanism 170, the low friction portion of the contact member 172 provided on the outer periphery of the inner peripheral side cylindrical portion 110d of the upper surface plate 110 contacts the inner wall of the driven hole 101 of the disk-shaped torque transmission member 100. It is the structure to do. Therefore, the elastic portion of each contact member 172 absorbs the horizontal force between the disk-shaped torque transmission member 100 and the upper surface plate 110, and a low friction portion is provided at the contact portion of each contact member 172. Thus, the harmful frictional resistance during the pressurizing operation due to the force generated in the horizontal direction can be greatly reduced.
  • FIG. 2B is a longitudinal sectional view schematically showing a state where the upper surface plate unit is lowered.
  • P1 the supply pressure of compressed air
  • P2 the upper chamber of the lifting cylinder device 52 is open to the atmosphere
  • P1 is atmospheric pressure
  • the piston rod 54 of the lifting cylinder device 52 is driven downward (Zb direction) by the weight of the upper surface plate unit 40, the upper surface plate unit 40 is lowered together with the suspension member 80.
  • the rotational torque of the surface plate drive motor provided on the base 20 is transmitted to the disk-shaped torque transmission member 100 via the connection pins 63 and the connection holes 102 that stand on the coupling portion 62. Further, since the rotation transmission mechanism 60 is configured such that each connection pin 63 and each connection hole 102 are fitted, a key groove and a key that are formed to extend in the axial direction as compared with a conventional key structure are provided. By preventing the vertical movement (movement that kneads up and down) associated with the fitting, the vertical component force is not generated.
  • the upper surface plate 110 that performs the actual polishing operation is transmitted with rotational torque from the disk-shaped torque transmission member 100 via a coupling mechanism 130 provided on the outer peripheral edge.
  • the upper surface plate 110 Since the disk-shaped torque transmitting member 100 and the upper surface plate 110 do not have a rigid coupling structure, the upper surface plate 110 is not affected by any force generated in the vertical direction or the horizontal direction on the polishing surface. No stress is generated between the disk-shaped torque transmitting member 100.
  • the surface plate driving motor that rotationally drives the upper surface plate unit 40 is disposed inside the base 20 and is not provided on the frame 70. Therefore, the center of gravity of the entire apparatus is lowered to reduce the center of the apparatus during the polishing operation. In addition to suppressing vibration, the stability during the polishing operation is further enhanced.
  • the pressurizing mechanism 120 is in a non-pressurized state, and the polishing pad attaching / detaching unit 140 and the upper surface plate 110 abut on the upper surfaces of a plurality of glass disks placed on the lower surface plate 30 by their own weight. It is in a state.
  • FIG. 3 is a plan view showing the carrier placed on the lower surface plate.
  • a plurality of carriers 160 are placed on the upper surface 31 of the lower surface plate 30.
  • the carrier 160 is formed in a disk shape from a resin material thinner than the glass disk 200, and a large number of storage holes 161 for storing the glass disk 200 are provided concentrically.
  • the large number of storage holes 161 are formed so as to hold the outer periphery of each of the stored glass disks 200 without any backlash.
  • a configuration in which five carriers 160 are arranged is shown as an example. However, the configuration is not limited to this, and five or more carriers 160 may be arranged according to the size (diameter) of the lower surface plate 30 and the carrier 160. good.
  • a sun gear 32 is inserted from below into the rotation center hole of the upper surface 31 of the lower surface plate 30, and an inner gear 33 is provided at the outer peripheral inner edge of the upper surface 31 of the lower surface plate 30.
  • a gear 162 formed on the outer periphery meshes with the sun gear 32 and the inner gear 33 of the lower surface plate 30. Therefore, as the lower platen 30 is driven to rotate, the carrier 160 rotates relative to the sun gear 32 in the circumferential direction and revolves in the circumferential direction of the sun gear 32 while rotating. Thereby, it becomes possible to make the thickness after polishing uniform by preventing deviation of the polishing amount of each glass disk 200 stored in each storage hole 161 of each carrier 160.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view schematically showing a section taken along line AA in FIG.
  • the lower polishing pad 210 held on the upper surface 31 of the lower surface plate 30 is in contact with the lower surface of each glass disk 200 and is lowered to the polishing position by the lifting mechanism 50.
  • the upper polishing pad 220 of the polishing pad attaching / detaching unit 140 held on the upper surface plate 110 is in contact with the upper surface of each glass disk 200. Therefore, in the glass disk polishing apparatus 10, the upper surface plate 110 and the lower surface plate 30 rotate relative to each other, so that the upper surface of each glass disk 200 held on the carrier 160 between the upper surface plate 110 and the lower surface plate 30 and It becomes possible to polish the lower surface simultaneously.
  • the surfaces of the lower polishing pad 210 and the upper polishing pad 220 that are in contact with each glass disk 200 are polishing surfaces.
  • the configuration of the upper surface plate 110, the pressurizing mechanism 120, and the polishing pad attaching / detaching unit 140 for polishing the glass disks 200 stored in the storage holes 161 of the carriers 160 will be described.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing an enlarged cross-sectional structure of the upper surface plate and the lower surface plate when the upper surface plate unit is lowered.
  • the upper surface plate 110 is formed to be thinner than the existing upper surface plate and is made of an aluminum alloy that is lighter than existing iron plates, and thus is significantly lighter.
  • the material of the upper surface plate 110 is not limited to an aluminum alloy, but a material that is lighter than other irons and has high strength (for example, titanium, carbon fiber reinforced plastic (CFRP), etc.) is used. May be.
  • the conventional upper surface plate is made of iron, and due to heat generated during polishing, the peripheral portion of the polishing pad mounting surface facing the polishing surface may be deformed so as to warp upward.
  • the upper surface plate 110 of this embodiment is made of an al alloy having a high thermal conductivity, heat generated on the polished surface is easily released. For this reason, the upper surface plate 110 has a structure in which the thickness in the height direction is reduced to reduce the thickness, and thermal deformation is unlikely to occur. In particular, the outer peripheral edge warps upward due to heat generation during the polishing process. It is prevented.
  • a recess 111 for inserting the slurry supply tube and a pressure receiving plate 112 for closing the recess 111 are provided on the upper surface side of the upper surface plate 110 .
  • a plurality of vacuum grooves 110 c for vacuum-sucking the polishing pad detaching unit 140 are provided on the lower surface 110 b of the upper surface plate 110.
  • the vacuum groove 110c for example, a plurality of annular grooves concentrically formed on the lower surface 110b of the upper surface plate 110, or a plurality of radial shapes extending from the center of the lower surface 110b of the upper surface plate 110 toward the outer peripheral direction. Grooves are provided.
  • the upper surface plate 110 is configured to vacuum-suck the polishing pad detachment unit 140 that receives polishing resistance during the polishing process to the lower surface 110b, so that the polishing pad detachment unit that holds the upper polishing pad 220 with vacuum suction turned off. 140 can be detached from the upper surface plate 110. Then, another polishing pad attaching / detaching unit 140 that holds the unused upper polishing pad 220 is attached to the upper surface plate 110. As a result, the pads can be replaced for each polishing pad detaching unit 140, so that the work time required for replacing the polishing pads of the glass disk polishing apparatus 10 can be shortened and the polishing pads can be replaced so as not to impede the operation of the polishing apparatus as much as possible. .
  • the upper surface 110a of the upper surface plate 110 is formed with a plurality of recesses 111 into which the slurry supply tubes are inserted.
  • the recess 111 is provided with a hole 111a for supplying slurry to the polishing surface. Therefore, during the polishing process, it is possible to supply the slurry between the polishing pad desorption unit 140 and the glass disk 200. In addition, the used slurry that has passed from the polishing surface is recovered and reused.
  • the pressure receiving plate 112 attached to the upper surface 110a of the upper surface plate 110 receives the pressing force of the air bag 121 by compressed air when pressurized.
  • a rubber plate and a metal plate are integrally overlapped with each other. It has a heavy structure.
  • an air bag 121 constituting the pressurizing mechanism 120, a pressure base 122 that supports the air bag 121, a holding member 123 that holds the peripheral portion of the air bag 121, and air
  • An elastic plate 124 fixed to the lower surface of the bag 121 is provided.
  • the pressurized base 122 is provided with a plurality of air supply / exhaust holes 122 a for supplying and exhausting compressed air to and from the air bladder 121.
  • the air bag 121 is formed in an annular shape like the shape of the lower surface side of the disk-shaped torque transmission member 100.
  • the air bladder 121 is made of, for example, an aromatic polyamide-based resin having high strength, airtightness, or flexibility, or a bellows-like rubber, and the inner and outer circumferences are held on the lower surface of the pressure base 122 by the holding member 123. Has been.
  • the pressurizing base 122 has a larger diameter than the outer diameter of the air bladder 121 and a smaller inner diameter, and is formed in an annular shape like the air bladder 121. Further, the pressure base 122 is an annular plate made of a metal such as stainless steel, for example, and is disposed above the upper surface plate 110 so as to be opposed thereto.
  • the holding member 123 is formed in an annular shape from a metal such as stainless steel, for example, and is attached so as to sandwich the outer peripheral edge portion and the inner peripheral edge portion of the air bag 121 between the pressure base 122. Moreover, the holding member 123 has an inclined surface 123a so as not to damage the air bladder 121 inflated by the compressed air.
  • compressed air is supplied between the lower surface of the pressurizing base 122 and the air bladder 121, the air bladder 121 is inflated toward the lower side of the pressurizing base 122, with a pressing force corresponding to the degree of inflation at that time.
  • the entire circumference of the pressure receiving plate 112 positioned below is pressed evenly (the same pressure over the entire circumference).
  • the elastic plate 124 provided on the lower surface of the air bag 121 is formed in an annular shape corresponding to the lower surface of the pressure base 122 by, for example, elastic urethane resin or the like.
  • the elastic board 124 has the inclined surface 124a which inclines at the same angle so that it may oppose the inclined surface 123a of the holding member 123 in a peripheral part. The elastic plate 124 inflates the air bag 121 downward due to air pressure, and moves below the holding member 123 to contact the pressure receiving plate 112 and press the upper surface plate 110 downward.
  • a rubber plate 113 (indicated by a broken line in FIG. 5) is attached to the upper surface of the pressure receiving plate 112 to reduce the distance from the elastic plate 124. good.
  • the polishing pad detaching unit 140 vacuum-adsorbed to the lower side of the upper surface plate 110 has an upper polishing pad 220 integrally attached to the lower surface side of the pad support base 142.
  • the pad support base 142 is made of a material that is lighter than iron or the like, and may be, for example, an engineering plastic such as an aluminum alloy, CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastics), or vinyl chloride.
  • FIG. 6 is an enlarged longitudinal sectional view showing a state of pressurization by the pressurization mechanism during the polishing process.
  • compressed air is supplied between the air bladder 121 and the pressurized base 122 from the air supply / exhaust hole 122 a of the pressurized base 122, so that the air pressure in the air bladder 121 is increased. Increases to atmospheric pressure or higher, and the air bladder 121 inflates downward.
  • the elastic plate 124 fixed to the lower surface of the air bladder 121 is pressed against the pressure receiving plate 112 of the upper surface plate 110 by the air pressure determined by the amount of compressed air supplied to the inside of the air bladder 121.
  • the upper surface plate 110 brings the upper polishing pad 220 of the polishing pad detaching unit 140 into close contact with the upper surface of each glass disk 200 held by the carrier 160 by the resultant force of its own weight and the air pressure of the air bag 121. Since the air bag 121 is formed in an annular shape so as to face the entire upper surface of the upper surface plate 110, the entire upper surface of the upper surface plate 110 is pressed with the same force by air pressure. Since this pressing force acts evenly on the entire surface of the pressure receiving plate 112 of the upper surface plate 110, it acts as a polishing force that evenly polishes the upper surface of each glass disk 200 with which the upper polishing pad 220 abuts.
  • the polishing amount of each glass disk 200 by the upper polishing pad 220 is adjusted to an arbitrary value by the pressing force of the air bladder 121, that is, the air pressure of the air bladder 121 and the polishing time. In this manner, the entire circumference of the upper polishing pad 220 can be pressed against each upper surface of the plurality of glass disks 200 with a uniform pressure by the air pressure of the air bladder 121, and variations in the polishing amount of the plurality of glass disks 200 can be suppressed. Polishing accuracy can be increased.
  • the entire polishing pad attaching / detaching unit 140 is replaced with a new one while the upper surface plate unit 40 is raised.
  • the exchanging work of the polishing pad attaching / detaching unit 140 may be performed by releasing the vacuum suction by setting the inside of the vacuum groove 110c disposed on the lower surface 110b of the upper surface plate 110 to atmospheric pressure. As a result, the polishing pad detaching unit 140 can be easily separated from the upper surface plate 110.
  • the pad replacement operation is completed by vacuum-adsorbing the polishing pad attaching / detaching unit 140 having the unused upper polishing pad 220 to the lower surface 110b of the upper surface plate 110.
  • the method of replacing the polishing pad attaching / detaching unit 140 for each upper polishing pad 220 alone is used alone.
  • the replacement work can be performed in a shorter time than the case of replacement.
  • the upper polishing pad 220 of the polishing pad detaching unit 140 may be replaced by an operator who has free hands, or may be replaced between operations.
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view schematically showing a state before pressurizing the upper surface plate.
  • P1 the supply pressure of compressed air to the lifting cylinder device 52 of the lifting mechanism 50
  • P2 the upper chamber of the lifting cylinder device 52
  • the piston rod 52 is driven downward (Zb direction) by the weight of the upper surface plate unit 40, the upper surface plate unit 40 is lowered together with the suspension member 80.
  • the upper surface plate 110, the polishing pad attaching / detaching unit 140 vacuum-adsorbed on the lower surface 110b, and the upper polishing pad 220 are lowered, and the upper polishing pad 220 is held on the upper surface of each glass disk 200 held by the carrier 160. Abut.
  • the weights of the upper surface plate 110 and the polishing pad attaching / detaching unit 140 act on the upper surface of each glass disk 200.
  • the air bag 121 comes into contact with the upper surface of the upper surface plate 110, and the weight of the disk-shaped torque transmission member 100 acts on the upper surface of each glass disk 200.
  • the load on the glass disk 200 becomes excessive. Therefore, the height positions of the piston rod 54 and the shaft member 58 of the lifting cylinder device 52 are adjusted so that only the weights of the upper surface plate 110 and the polishing pad attaching / detaching unit 140 act.
  • FIG. 8 is a longitudinal sectional view schematically showing a pressure state of the upper surface plate.
  • compressed air is supplied to the air bladder 121 during the polishing process.
  • the air bladder 121 is inflated downward by the pressure of the compressed air supplied from the air supply / exhaust hole 122a of the pressurizing base 122, and presses the upper surface plate 110 downward. Due to the air pressure supplied to the air bag 121, the upper polishing pad 220 of the polishing pad detaching unit 140 vacuum-adsorbed to the lower surface 110 b of the upper surface plate 110 is pressed against the upper surface of each glass disk 200 held by the carrier 160. .
  • the upper polishing pad 220 is pressed against the upper surface of each glass disk 200 by the resultant force of the weight of the upper surface plate 110 and the polishing pad attaching / detaching unit 140 and the pressure of the air bladder 121. Therefore, by adjusting the pressure of the air bladder 121, the polishing force of the upper polishing pad 220 on each glass disk 200 can be set to an appropriate value.
  • the upper polishing pad 220 disposed on the lower surface side of the upper surface plate 110 is disposed on the upper surface side of the lower surface plate 30. Polishing can be performed while maintaining a parallel state to the polishing surface of the side polishing pad 210.
  • FIG. 9 is a plan view showing a connecting mechanism for connecting the outer periphery of the upper surface plate and the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member.
  • FIG. 10 is a side view showing a connecting mechanism that connects the outer periphery of the upper surface plate and the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member.
  • FIG. 11 is a front view showing the operation of the connecting mechanism that connects the outer periphery of the upper surface plate and the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member. 10 and 11, the solid line indicates the operation state during the polishing process in which the upper surface plate unit 40 is lowered, and the two-dot chain line indicates the operation in which the upper surface plate unit 40 is lifted and separated from the lower surface plate 30.
  • the position indicated by the two-dot chain line is a position where the coupling mechanism 130 is rotated in the vertical state.
  • the upper surface plate 110 and the disc-like torque are caused by the stopper mechanism 150 described later. Since the separation distance from the transmission member 100 is restricted, the coupling mechanism 130 stops at a rotation angle slightly inclined downward from the horizontal state.
  • the coupling mechanism 130 includes an upper bracket 131 fixed to the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member 100, a ball bearing portion 132 coupled to the upper end side surface of the upper bracket 131, It has a lower bracket 133 fixed to the outer periphery of the surface plate 110, a ball bearing portion 134 connected to the upper end side surface of the lower bracket 133, and a connecting rod 135 mounted between the ball bearing portions 132, 134.
  • Each of the ball bearing portions 132 and 134 has a structure in which a sphere and a spherical concave portion are fitted, and has a universal joint structure that can rotate in any direction.
  • the coupling mechanism 130 is configured such that ball bearing portions 132 and 134 coupled to both ends of the coupling rod 135 are rotatably supported by the upper bracket 131 and the lower bracket 133, the outer periphery of the upper surface plate 110 and the disk A predetermined angular range (shown by a two-dot chain line in FIGS. 10 and 11) from a horizontal state (a state shown by a solid line in FIGS. 9 and 11) according to a distance in the height direction from the outer periphery of the cylindrical torque transmission member 100. In a rotating state). That is, the connecting rod 135 approaches the horizontal direction as the distance between the outer periphery of the upper surface plate 110 and the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member 100 decreases.
  • the distance between the outer periphery of the upper surface plate 110 and the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member 100 is determined when the upper surface plate 110 is seated on the upper surface of the glass disk 200 via the polishing pad attaching / detaching unit 140 (see FIG. 5). ), The height positions of the piston rod 54 and the shaft member 58 of the elevating cylinder device 50 are adjusted so that the holding member 123 and the pressure receiving plate 112 are spaced apart from each other.
  • the pressure applied to the polishing surface is caused by the lifting / lowering cylinder device via the disk-shaped torque transmission member 100, the suspension member 80, the shaft member 58, and the piston rod 54. 52, and a pressure P2 exceeding the reaction force is applied to the upper chamber of the lifting cylinder device 52, so that the interval between the holding member 123 and the pressure receiving plate 112, regardless of the air pressure of the air bag 121 during the polishing process, and The separation distance is kept constant.
  • the rotational force on the outer periphery of the disk-shaped torque transmitting member 100 is efficiently transmitted to the outer periphery of the upper surface plate 110 via the connecting rod 135 of the connecting mechanism 130.
  • the connecting rod 135 extends in the tangential direction of the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member 100 and the upper surface plate 110 (state shown by solid lines in FIGS. 9 and 11).
  • the rotational torque of the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member 100 can be transmitted to the outer periphery of the upper surface plate 110.
  • each coupling mechanism 130 transmits the rotational torque of the disk-shaped torque transmitting member 100 to the upper surface plate 110 via the connecting rod 135 extending in the tangential direction of the outer periphery of the disk-shaped torque transmitting member 100 and the upper surface plate 110. Therefore, a large torque can be transmitted efficiently. Further, each coupling mechanism 130 is provided at a height position in the vicinity of the upper polishing pad 220, and the distance in the height direction from the polishing surface is suppressed to 100 mm or less, so that the upper polishing pad 220 is swung in the vertical direction. Such a force is difficult to act.
  • the coupling mechanism 130 of the present embodiment is provided at at least three locations on the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member 100 and the upper surface plate 110. Therefore, the rotational torque of the disk-shaped torque transmitting member 100 is transmitted to the outer periphery of the upper surface plate 110 via the three connection mechanisms 130, but it is possible to provide three or more connection mechanisms 130.
  • the stopper mechanism 150 that regulates the separation distance between the disk-shaped torque transmission member 100 and the upper surface plate 110 to a predetermined value or less will be described.
  • the stopper mechanisms 150 are distributed at a plurality of locations on the inner and outer circumferences of the disk-shaped torque transmission member 100 and the upper surface plate 110, and are provided, for example, at four locations on the inner circumference side and six locations on the outer circumference side. ing.
  • FIG. 12 is a front view showing a stopper mechanism that regulates the separation distance between the outer periphery of the upper surface plate and the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member.
  • FIG. 13 is a side sectional view showing a stopper mechanism that regulates a separation distance between the outer periphery of the upper surface plate and the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member.
  • the stopper mechanism 150 includes an upper bracket 151 fixed to the upper surface of the disk-shaped torque transmission member 100, a cylindrical stopper portion 152 of the upper bracket 151, and a cylindrical stopper portion 152.
  • the inserted vertical rod 153, the flange 154 screwed to the upper end of the vertical rod 153, the biasing member 155 that biases the flange 154 upward, and the recess 110 e on the outer periphery of the upper surface plate 110 are fixed.
  • a lower bracket 156 a lower bracket 156.
  • the urging member 155 made of a coil spring or the like is all of the weight of the upper surface plate 110 and the polishing pad attaching / detaching unit 140 on the glass disk 200. It is attached to reduce the load. The urging member 155 may be removed.
  • the lower end of the vertical rod 153 is fixed to the lower bracket 156, and the upper end stands in the vertical direction extending above the upper bracket 151.
  • the upper bracket 151 is provided with an insertion hole 151a through which the vertical rod 153 is inserted.
  • the insertion hole 151a communicates with a hollow hole 152a that penetrates the cylindrical stopper portion 152 in the axial direction (vertical direction).
  • the upper surface plate unit 40 descends and stops at a position where the height is adjusted at the stroke end of the lifting / lowering cylinder device 52, so that the distance between the disk-shaped torque transmitting member 100 and the upper surface plate 110 is increased. T becomes narrower.
  • the stopper mechanism 150 as the upper surface plate unit 40 is lowered, the gap S between the flange portion 154 and the upper end of the cylindrical stopper portion 152 is larger than that when the upper surface plate unit 40 is raised. Expanding.
  • the separation distance T between the disk-shaped torque transmission member 100 whose outer peripheral side is connected by the connection mechanism 130 described above and the upper surface plate 110 is determined during polishing. It is further enlarged and is regulated by the gap S between the flange portion 154 of the stopper mechanism 150 and the upper end of the cylindrical stopper portion 152. At this time, when the urging member 155 is not attached to the stopper mechanism 150, the gap S becomes zero.
  • the replacement operation of the glass disk 200 and the carrier 160 is performed.
  • the connecting rod 135 of the connecting mechanism 130 rotates in the hanging direction, and the upper surface plate 110 is suspended by the length of the connecting rod 135. And is not obstructed by the upper surface plate 110 in the suspended state.
  • FIG. 14 is a system diagram showing the configuration of the pneumatic control system.
  • the upper surface plate 110 has a pressurization control line (compressed air supply unit) 230 for controlling the pressure of the air bladder 121 and a vacuum suction for controlling the adsorption / separation of the polishing pad desorption unit 140.
  • Line 240 is connected.
  • the pressurization control line 230 constitutes the pressurization mechanism 120 together with the air bladder 121 described above, and controls the pressure of the air bladder 121 by switching the supply of compressed air to the air bladder 121 or the exhaust.
  • An air source 231, a filter regulator unit 232, a regulator 233, an electropneumatic regulator 234, a pressurization valve 235, an air release valve 236, and a pressurization pressure sensor 237 are arranged on the pressurization control line 230.
  • the air source 231 is a supply source of compressed air generated by an air compressor or the like, and is formed by an air tank that stores compressed air or an air piping path that communicates with the air tank.
  • the filter regulator unit 232, the regulator 233, and the electropneumatic regulator 234 are pressure setting means for stepwise reducing the air pressure supplied from the air source 231 to a predetermined pressure, and the pressure applied to the upper polishing pad 220 by the air bag 121 is reduced.
  • the supplied pressure is adjusted so as to be an optimum value.
  • the pressurizing valve 235 is a normally closed type 2-port 2-position solenoid valve, and when the solenoid is excited by a control signal from the control unit 90, the valve is switched from the closed state to the open state. That is, the pressurization valve 235 is pressurization switching means for supplying or stopping the supply of compressed air to the air bladder 121.
  • the air release valve 236 is a normally closed 2-port 2-position solenoid valve. When the solenoid is excited by a control signal from the control unit 90, the valve is changed from the closed state to the open state. Switch. That is, the atmosphere release valve 236 is an atmosphere release switching means for exhausting the compressed air of the air bladder 121 into the atmosphere.
  • the pressure sensor 237 for pressurization outputs a pressure detection signal corresponding to the pressure of the pneumatic control line 230 to the control unit 90. Therefore, the control unit 90 recognizes the pressure state of the air bladder 121 in each process based on the pressure detection signal from the pressurization pressure sensor 237, and switches and controls the pressurization valve 235 and the atmosphere release valve 236 according to each process. .
  • the vacuum suction line 240 is connected so as to switch the suction / separation of the polishing pad desorption unit 140 by introducing a vacuum into the plurality of vacuum grooves 110c arranged on the lower surface 110b of the upper surface plate 110 or opening to the atmosphere.
  • the vacuum adsorption line 240 includes a cooling water supply source 241, an on-off valve 242, a cooling water confirmation sensor 243, a vacuum pump 244, a vacuum gauge 245, a vacuum adsorption valve 246, an air release valve 247, an adsorption pressure sensor 248, and cooling water.
  • a drain port 249 is arranged.
  • the vacuum pump 244 is a water-sealed vacuum pump that holds the rotating portion of the rotor (impeller) in an airtight manner with the cooling water supplied from the cooling water supply source 241, and sucks air in the piping of the vacuum adsorption line 240. And discharged together with the cooling water to the cooling water drain 249.
  • the cooling water confirmation sensor 243 is a cooling water detection unit that detects the cooling water supplied to the vacuum pump 244 and outputs a cooling water detection signal to the control unit 90.
  • the vacuum gauge 245 is means for measuring the degree of vacuum of air that is depressurized by the vacuum pump 244.
  • the vacuum suction valve 246 is a normally closed 2-port 2-position solenoid valve, and when the solenoid is excited by a control signal from the control unit 90, the valve is switched from the closed state to the open state. That is, the controller 90 opens the vacuum suction valve 246 when vacuum-adsorbing the polishing pad desorption unit 140 to the lower surface 110b of the upper surface plate 110, and the vacuum groove 110c disposed on the lower surface 110b of the upper surface plate 110. Vacuum inside.
  • the atmosphere release valve 247 is a normally closed two-port two-position solenoid valve.
  • the solenoid When the solenoid is excited by a control signal from the control unit 90, the valve is opened from the closed state. Switch to That is, the controller 90 opens the atmosphere release valve 247 when separating the polishing pad detaching unit 140 from the lower surface 110b of the upper surface plate 110, and the inside of the vacuum groove 110c disposed on the lower surface 110b of the upper surface plate 110 is opened.
  • the suction pressure sensor 248 detects the pressure of the vacuum suction line 240 and outputs a pressure detection signal to the control unit 90. Therefore, the control unit 90 recognizes the pressure (vacuum or atmospheric release) of the vacuum suction line 240 from the suction pressure sensor 248 by the pressure detection signal, and determines the suction state (suction / separation) of the polishing pad desorption unit 140. It becomes possible.
  • FIG. 15 is a block diagram of a control system showing each device controlled by the control unit.
  • the control unit 90 includes an elevating cylinder device 52, a pressurization valve 235, an atmospheric release valve 236, a pressurization pressure sensor 237, a vacuum pump 244, a vacuum adsorption valve 246, an atmospheric release valve 247,
  • the suction pressure sensor 248, a surface plate drive motor (drive unit) 260 provided in the base 20, and a notification means 310 such as a monitor or a speaker are electrically connected to each other, and control for controlling each device. Generate a signal.
  • the control unit 90 checks whether or not the power switch of the glass disk polishing apparatus 10 has been turned on.
  • the process proceeds to S12 to start the vacuum pump 244,
  • the vacuum suction valve 246 is opened to cause the polishing pad desorption unit 140 to be vacuum-sucked to the lower surface 110 b of the upper surface plate 110.
  • S13 by increasing the supply pressure P1 to the lower chamber of the lifting cylinder device 52 (at this time, the upper chamber of the lifting cylinder device 52 is opened to the atmosphere and P2 is atmospheric pressure), the piston rod 52 is moved. It drives upwards and raises the upper surface plate unit 40 with the suspension member 80 (refer FIG. 2A). Thereby, the upper surface plate unit 40 is separated above the lower surface plate 30.
  • control unit 90 lowers the supply pressure P ⁇ b> 1 to the lower chamber of the lifting cylinder device 52 (at this time, the upper chamber of the lifting cylinder device 52 is opened to the atmosphere, P ⁇ b> 2 is atmospheric pressure), and the piston rod 52. Is driven downward (Zb direction) by the weight of the upper surface plate unit 40 (see FIG. 2B).
  • the upper polishing pad 220 of the polishing pad attaching / detaching unit 140 vacuum-adsorbed on the lower surface 110 b of the board 110 contacts the upper surface of each glass disk 200 held by the carrier 160. In a state where the upper polishing pad 220 is in contact with the glass disk 200, only the weights of the upper surface plate 110 and the upper surface plate unit 40 act on the upper surface of each glass disk 200 as a pressing force.
  • control unit 90 supplies the slurry to the upper surface plate unit 40. Further, in S18, the surface plate driving motor 260 is activated to transmit the motor driving force to the disk-shaped torque transmitting member 100 of the lower surface plate 30 and the upper surface plate unit 40.
  • the controller 90 switches the pressurization valve 235 of the pressurization control line 230 to an open state and supplies compressed air to the air bladder 121 of the pressurization mechanism 120.
  • compressed air is supplied between the air bladder 121 and the pressurized base 122, the air bladder 121 expands downward, and an elastic plate 124 fixed to the lower surface of the air bladder 121 is attached to the pressure receiving plate 112 of the upper surface plate 110. Press (see FIG. 6).
  • the upper polishing pad 220 attached to the lower surface of the polishing pad detaching unit 140 is brought into close contact with the upper surface of each glass disk 200 held by the carrier 160 by the pressure of the air bladder 121.
  • the connecting pin 63 of the connecting portion 62 When the connecting pin 63 of the connecting portion 62 is relatively fitted into the connecting hole 102 of the disc-shaped torque transmitting member 100 by the lowering operation of the upper surface plate unit 40, the disc-shaped torque transmitting member 100 is connected to the connecting hole 102 and the connecting pin. Rotational torque of the motor drive shaft 61 is transmitted through 63, and tangential rotational torque is efficiently transmitted from the outer periphery by the connecting mechanism 130 that connects the outer periphery of the disk-shaped torque transmitting member 100 and the outer periphery of the upper surface plate 110. .
  • the distance in the height direction from the coupling mechanism 130 where the rotational torque is transmitted to the polishing surface of the upper polishing pad 220 is suppressed to, for example, 100 mm or less.
  • the drive force transmission path is arranged on the outer periphery of the upper surface plate 110, thereby reducing the diameter of the coupling portion 62 of the drive shaft 61 arranged at the center of rotation and the carrier 160. It is possible to make the entire apparatus capable of expanding the space necessary for mounting to the rotation center side compact.
  • the polishing time (the surface plate rotation drive time) is counted.
  • the polishing time reaches a predetermined time set in advance, the process proceeds to S21.
  • the predetermined time is empirically set according to the amount of polishing until the thickness dimension of the glass disk 200 reaches a specified value. For example, the hardness of the glass disk 200, the abrasive particle size of the pad, This time is set by comprehensively considering various conditions such as type, pad pressure, and surface plate rotation speed.
  • the notifying means 310 notifies the completion of the polishing by voice guidance or monitor display.
  • the process proceeds to S25, where the supply pressure P1 to the lower chamber of the elevating cylinder device 52 is increased (at this time, the upper chamber of the elevating cylinder device 52 is opened to the atmosphere, P2 is atmospheric pressure), and the piston rod 54 Is moved upward to move the upper surface plate unit 40 above the lower surface plate 30 (Za direction) (see FIG. 2A).
  • P1 supply pressure
  • P2 is atmospheric pressure
  • the piston rod 54 Is moved upward to move the upper surface plate unit 40 above the lower surface plate 30 (Za direction) (see FIG. 2A).
  • each connecting rod 135 of the plurality of connecting mechanisms 130 that connects between the outer periphery of the upper surface plate 110 and the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member 100 is rotated. Therefore, the upper surface plate 110 is displaced below the disk-shaped torque transmission member 100 (see FIGS. 10 and 11).
  • the flange 154 of the stopper mechanism 150 is regulated by abutting against the upper end of the cylindrical stopper 152, so that the connecting rod 135 of the connecting mechanism 130 is in a substantially horizontal state. You can move up and down while keeping Therefore, the work for removing the glass disk 200 and the carrier 160 is not hindered by the upper surface plate 110 suspended by the coupling mechanism 130.
  • the operator determines whether the lower polishing pad 210 and the upper polishing pad 220 are clogged, and confirms whether or not the pad needs to be replaced.
  • the pad replacement due to the clogging of the lower polishing pad 210 and the upper polishing pad 220 can be determined by, for example, an accumulated value of polishing time, the number of polishing steps, or measurement of pad groove depth by an operator. It becomes possible.
  • the operator confirms whether or not the dressing process of the lower polishing pad 210 and the upper polishing pad 220 is necessary in S29. If dressing is unnecessary, the operator confirms whether or not polishing is continued in S30. If the polishing is continued in S30, the process returns to S13 described above, and the procedures after S13 are repeated.
  • the process proceeds to S31, and the operator turns off the power switch, so that the controller 90 turns off the power to the vacuum pump 244 and puts the vacuum pump 244 in a stopped state.
  • the operator separates and removes the polishing pad attaching / detaching unit 140 from the upper surface plate 110.
  • the operator removes the upper polishing pad 220 from the pad support base 142 of the polishing pad attaching / detaching unit 140.
  • a new upper polishing pad 220 is attached to the lower surface of the pad support base 142.
  • the upper polishing pad 220 can be replaced relatively easily with the polishing pad attaching / detaching unit 140 removed from the upper surface plate 110.
  • the lower polishing pad 210 mounted on the lower surface plate 30 can also be replaced.
  • the dress carrier is set above the lower surface plate 30, and the upper surface plate 110 and the polishing pad attaching / detaching unit 140 are lowered to the dress height position.
  • the lowering position of the piston rod 54 of the lifting cylinder device 52 is regulated by the stopper plate 324 of the dress positioning stopper mechanism 320 (see FIG. 1), and the upper surface plate unit 40 is raised by the thickness of the dress carrier. It is positioned at the position.
  • a diamond dresser is attached to the dress carrier, and the pad surfaces of the lower polishing pad 210 and the upper polishing pad 220 are adjusted by the diamond dresser.
  • a pad dressing process is performed to remove polishing powder or the like adhering to the surfaces of the lower polishing pad 210 and the upper polishing pad 220 or to sharpen the pads.
  • the polishing pad desorption unit 140 is raised by the lifting cylinder device 52 to remove the dress carrier. Thereafter, the process returns to the above-described process of S13 and the processes after S13 are repeated.
  • the process proceeds to the above-described S36, and the operator proceeds to the lower polishing pad 210 and the upper polishing pad 140 of the polishing pad detaching unit 140.
  • the pad 220 is subjected to a pad dress process. Thereafter, the process returns to the above-described process of S13, and the processes after S13 are repeated.
  • the connecting pin 63 at the upper end of the motor drive shaft 61 is fitted into each connecting hole 102 of the disk-shaped torque transmitting member 100, so that the rotational torque is transmitted to the disk-shaped torque transmitting member.
  • the upper platen 110 that actually transmits and contributes to the disk 100 is structurally cut off from the disk-shaped torque transmission member 100, and the disk-shaped torque transmission member via each coupling mechanism 130 disposed on the outer periphery. Rotational torque is transmitted from 100 to the upper surface plate 110.
  • the distance in the height direction from the polishing surface of the coupling mechanism 130 is suppressed to 100 mm or less, and compared with the case where the upper platen suspension height is 200 mm or more above the polishing surface as in the existing apparatus.
  • generation of vertical force due to pendulum motion with the rotation transmission portion due to horizontal force as a fulcrum is greatly reduced.
  • the pendulum operation of the upper surface plate 110 is suppressed, so that the polishing accuracy of the polishing surface is stabilized, and the pressure of the polishing surface is made uniform by the air pressure of the air bag 121, and the plurality of glass disks 200 are polished. Variation in polishing accuracy associated with the rotation operation of the upper surface plate 110 can be suppressed.
  • the parallelism between the polished surface of the upper surface plate 110 and the polished surface of the lower surface plate 30 can be ensured with high accuracy, and the upper surface is connected via the coupling mechanism 130 disposed on the outer periphery of the disk-shaped torque transmission member 100. Since the rotation from the motor drive shaft 31 is transmitted to the outer periphery of the surface plate 110, the inner periphery of the upper surface plate 110 can be reduced in diameter, and the overall size of the apparatus can be reduced.
  • the number of glass disks and the number of carriers placed on the lower surface plate are not limited to those in the above embodiment, and any number may be used as long as a plurality of glass disks can be simultaneously polished in one polishing process. .
  • the manufacturing process of the glass substrate for magnetic recording media and the magnetic disk includes the following processes.
  • a glass base substrate formed by a float method, a fusion method, or a press molding method is processed into a disk (disk) shape, and then chamfered to the inner peripheral side surface and the outer peripheral side surface.
  • (2) Grinding is performed on the upper and lower main planes of the glass substrate.
  • (3) End face polishing is performed on the inner and outer peripheral side surfaces and chamfered portions of the glass substrate.
  • Polish the upper and lower main planes of the glass substrate includes the following processes.
  • the polishing step may be only primary polishing, primary polishing and secondary polishing (polishing using finer abrasive grains than primary polishing) may be performed, and tertiary polishing (secondary polishing after secondary polishing). Polishing using finer abrasive grains) may be performed.
  • Precision cleaning of the glass substrate is performed to obtain a glass substrate for a magnetic recording medium.
  • a thin film such as a magnetic layer is formed on a glass substrate for a magnetic recording medium to manufacture a magnetic disk. In the manufacturing process of the glass substrate for magnetic recording medium and the magnetic disk, glass substrate cleaning (inter-process cleaning) or etching of the glass substrate surface (inter-process etching) may be performed between the processes.
  • the glass substrate for a magnetic recording medium may be amorphous glass, crystallized glass, or tempered glass (for example, chemically tempered glass) having a tempered layer on the surface layer of the glass substrate.
  • the glass base substrate of the glass substrate of the present invention may be made by a float method, may be made by a fusion method, or may be made by a press molding method.
  • the present invention relates to (4) a step of polishing the upper and lower main planes of a glass substrate, and relates to polishing of a glass substrate for a magnetic recording medium.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

　ガラスディスク研磨装置は、基台と、キャリアに保持されたガラスディスクの下面を研磨する下定盤と、ガラスディスクの上面を研磨する上定盤と、前記上定盤を昇降させる昇降機構と、該基台に設けられた駆動部と、上側研磨パッドをガラスディスクの上面に当接すると共に、ガラスディスクの下面を下側研磨パッドに当接した状態で前記上定盤を前記下定盤に対して相対回転させるように前記駆動部の駆動力を伝達する回転伝達機構とを有し、前記回転伝達機構は、前記駆動部の回転トルクを伝達する駆動軸と、該駆動軸の上端が嵌合する被駆動孔を有し、前記上定盤の上方に配された円盤状トルク伝達部材と、前記上定盤の外周と前記円盤状トルク伝達部材の外周との間を連結する連結機構と、を有し、前記円盤状トルク伝達部材の回転を前記連絡機構を介して前記上定盤の外周に伝達することを特徴とする。

Description

ガラスディスク研磨装置及びガラスディスク研磨方法
　本発明はガラスディスク研磨装置及び研磨方法に係り、特にガラスディスクの表面及び裏面を研磨するガラスディスク研磨装置及びガラスディスク研磨方法、及び該研磨装置または該研磨方法を用いて製造された磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法に関する。
　例えば、磁気ディスク用のガラスディスクを製造する工程では、ガラスディスクの上面及び下面を研磨してガラスディスクを所定の厚さに加工している。このようなガラスディスクの研磨工程では、多数のディスク収納孔を有するキャリヤを研磨装置の下定盤に載置し、当該キャリヤを周方向に回転させると共に、ディスク収納孔に収納されたガラスディスクの上面及び下面を研磨している。また、研磨装置においては、上定盤に保持された上側研磨パッド及び下定盤に保持された下側研磨パッドをガラスディスクの上面及び下面に押圧しながら、上定盤と下定盤とを互いに逆方向となるように相対回転させて複数のガラスディスクの上面及び下面を同時に研磨して研磨効率を高めている（例えば、特許文献１参照）。
　また、上定盤及び下定盤は、研磨面における平面精度及び平行度を高めるため、鉄製であり、研磨対象となるガラスディスクの枚数（キャリヤに収納保持されるディスク数）が増えるにつれて直径が増大すると共に、重量も増大する。
　特許文献１の研磨装置においては、上定盤が昇降用エアシリンダ装置により昇降可能に支持されており、且つ下定盤に対する平面精度及び平行度を調整可能とするため、ユニバーサルジョイント（自在継手）を介して吊下される吊り構造になっている。また、上定盤を回転駆動する回転伝達機構は、下定盤を支持する基台側に設けられており、上定盤の中心孔を貫通する駆動軸のセレーションの係合凹部に上定盤の内周側に突出するキー（爪）を係合させて駆動軸の回転トルクが上定盤に伝達されるように構成されている。
　上記とは別の研磨装置としては、上定盤を昇降させる昇降用エアシリンダ装置と上定盤とを連結する連結機構を上定盤の研磨面と略同一平面上に位置するように構成したものがある（例えば、特許文献２参照）。
日本国特開２００２－３５５７５２号公報 日本国特開２００６－２１２７３４号公報
　上記特許文献１に記載された研磨装置では、上定盤を昇降させる昇降用エアシリンダ装置と上定盤との連結部分であるユニバーサルジョイントが上定盤の上方に離れた高さ位置にある吊り構造であるため、上定盤がユニバーサルジョイントを支点として揺動（振り子動作）するという問題がある。このように、上定盤が振り子のように揺動した場合は、研磨面と上定盤との距離が全面で一定でなくなり、例えば、上定盤の中心部分よりも外周付近における研磨量が変動して研磨後の複数のガラスディスクの各厚さが均一にならず、上定盤の外周付近で研磨されたガラスディスクの表面の一部が傾斜するように研磨される可能性が高い。
　また、上記特許文献２に記載された研磨装置では、駆動軸と上定盤の内周とを連結する連結機構（揺動支点）が上定盤の研磨面と略同一平面上に位置するため、上記引用文献１のような上定盤が振り子のように揺動して上方に反りを生じるといった問題が解消されている。しかしながら、引用文献２では、当該連結機構が駆動軸と上定盤の内周との間をジャイロにより連結する構成であるので、駆動軸の外周に配された連結機構が大径になっており、その分上定盤の内周及び外周が大径になって回転中心付近の研磨できない面積が増大しており、研磨面積を確保するために装置全体が大型化するという問題がある。
　そこで、本発明は上定盤を下定盤に対して平行な状態を保つようにして、上記課題を解決したガラスディスク研磨装置及びガラスディスク研磨方法、及び該研磨装置または該研磨方法を用いて製造された磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため、本発明は以下のような手段を有する。
（１）本発明は、基台と、
　該基台に支持され、キャリヤに保持された複数のガラスディスクの下面を研磨する下側研磨パッドを有する下定盤と、
　該下定盤の上方に対向配置され前記複数のガラスディスクの上面を研磨する上側研磨パッドを有する上定盤と、
　前記基台の上方に支持され前記上定盤を昇降させる昇降機構と、
　前記基台に設けられた駆動部と、
　前記昇降機構の降下動作により前記上側研磨パッドを前記複数のガラスディスク上面に当接すると共に、前記複数のガラスディスクの下面を前記下側研磨パッドに当接した状態で前記上定盤を前記下定盤に対して相対回転させるように前記駆動部の駆動力を伝達する回転伝達機構とを有するガラスディスク研磨装置において、
　前記回転伝達機構は、
　前記駆動部から垂直方向に延在され、前記駆動部の回転トルクを伝達する駆動軸と、
　該駆動軸の上端が嵌合する被駆動孔を有し、前記上定盤の上方に配された円盤状トルク伝達部材と、
　前記上側研磨パッド近傍の高さ位置に設けられ、前記上定盤の外周と前記円盤状トルク伝達部材の外周との間を連結する連結機構と、を有し、
　前記円盤状トルク伝達部材の回転を前記連結機構を介して前記上定盤の外周に伝達することを特徴とする。
（２）本発明は、前記上定盤が、アルミ合金、チタン、炭素繊維強化プラスチックの何れかにより形成されることを特徴とする。
（３）本発明は、前記円盤状トルク伝達部材が、前記上定盤の上面全体を下方に押圧する加圧部を有することを特徴とする。
（４）本発明は、前記加圧部が、
　前記上定盤の上面全周を押圧するように環状に形成された空気袋と、
　前記空気袋に圧縮空気を供給する圧縮空気供給部とを有し、
　前記上定盤は、自重及び圧縮空気が充填された空気袋の空気圧により前記複数のガラスディスクの各上面に前記上側研磨パッドを均一の圧力で押圧することを特徴とすることを特徴とする。
（５）本発明は、前記圧縮空気供給部が、前記上定盤による研磨開始直後に前記空気袋に圧縮空気を供給して加圧し、前記上定盤による研磨完了前に前記空気袋の空気を排気して減圧することを特徴とする。
（６）本発明は、前記上側研磨パッドの研磨面と、前記連結機構を介して前記上定盤に回転トルクを伝達する回転トルク伝達位置との高さ方向の距離が１００ｍｍ以下となるように設定したことを特徴とする。
（７）本発明は、上側研磨パッドを保持する上定盤を降下させて前記上側研磨パッドをキャリヤに保持された複数のガラスディスクの上面に当接すると共に、前記複数のガラスディスクの下面を下定盤に保持された下側研磨パッドに当接した状態で前記上定盤を前記下定盤に対して相対回転させて前記複数のガラスディスクの上面及び下面を研磨するガラスディスク研磨方法において、
　前記上定盤を降下させると共に前記上定盤の上側に連結された円盤状トルク伝達部材の被駆動孔を駆動軸の上端に嵌合させる工程と、
　前記円盤状トルク伝達部材と前記上定盤との間に配された空気袋に圧縮空気を供給し、前記空気袋の空気圧及び上定盤の自重により前記上側研磨パッドの全周を均一の圧力で前記複数のガラスディスクの上面に押圧すると共に、前記複数のガラスディスクの下面を前記下側研磨パッドに押圧する工程と、
　前記円盤状トルク伝達部材の回転を前記円盤状トルク伝達部材の外周と前記上定盤の外周とを連結する連結機構を介して前記上定盤の外周に伝達して前記上側研磨パッドを前記下側研磨パッドに対して相対回転させることで前記複数のガラスディスクの上面及び下面を研磨する工程と、
　前記複数のガラスディスクの上面及び下面の研磨が完了した後、前記空気袋の空気を排気すると共に、前記上定盤を上昇させて前記上側研磨パッドを前記複数のガラスディスクの上方に移動させる工程と、
　を含むことを特徴とする。
（８）本発明は、板形状を有するガラス基板をディスク形状とする形状付与工程と、前記ガラス基板の主平面の研磨工程と、前記ガラス基板の洗浄工程と、を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、前記研磨工程は、（１）～（６）のいずれかに記載のガラスディスク研磨装置を用いてガラス基板の両主平面を同時に研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法である。
（９）本発明は、板形状を有するガラス基板をディスク形状とする形状付与工程と、前記ガラス基板の主平面の研磨工程と、前記ガラス基板の洗浄工程と、を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、前記研磨工程は、（７）に記載のガラスディスク研磨方法によりガラス基板の両主平面を同時に研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法である。
　本発明によれば、駆動軸の上端が円盤状トルク伝達部材の被駆動孔と嵌合し、上側研磨パッド近傍の高さ位置に設けられた連結機構を介して円盤状トルク伝達部材の回転を上定盤の外周に伝達する構成とすることにより、上定盤に作用する水平方向の力をできるだけ抑制して上定盤の振り子動作を既存機に比べて非常に小さくすることができるので、上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との平行度を高精度に確保することができると共に、上定盤の内周を小径化することができ、装置全体の小型化を実現することが可能になる。
　また、本発明によれば、空気袋の空気圧及び上定盤の自重により上側研磨パッドの全周を均一の圧力で複数のガラスディスクの各上面に押圧することができ、複数のガラスディスクの研磨量のばらつきを抑制して研磨精度を高めることができる。
　また、本発明によれば、研磨面から上定盤に回転トルクを伝達する位置までの高さ方向の距離が１００ｍｍ以下に小さく設定することにより、回転トルク伝達による上定盤の振り子動作が大幅に抑制されて研磨面の研磨精度が安定し、複数のガラスディスクを研磨する際の上定盤の回転動作に伴う研磨精度のばらつきを抑制することができる。
本発明によるガラスディスク研磨装置の一実施例を示す正面図である。 上定盤ユニットを上昇させた状態を模式的に示す縦断面図である。 上定盤ユニットを降下させた状態を模式的に示す縦断面図である。 下定盤に載置されたキャリヤの取付状態を示す平面図である。 図３中Ａ－Ａ線に沿う断面を模式的に拡大して示す縦断面図である。 上定盤ユニットを降下させたときの上定盤及び下定盤の断面構造を拡大して示す縦断面図である。 研磨工程時の加圧機構による加圧状態を拡大して示す縦断面図である。 上定盤を加圧する前の状態を模式的に示す縦断面図である。 上定盤の加圧状態を模式的に示す縦断面図である。 上定盤の外周と円盤状トルク伝達部材の外周を連結する連結機構を示す平面図である。 上定盤の外周と円盤状トルク伝達部材の外周を連結する連結機構を示す側面図である。 上定盤の外周と円盤状トルク伝達部材の外周を連結する連結機構を示す正面図である。 上定盤の外周と円盤状トルク伝達部材の外周との離間距離を規制するストッパ機構を示す正面図である。 上定盤の外周と円盤状トルク伝達部材の外周との離間距離を規制するストッパ機構を示す側断面図である。 空圧制御系の構成を示す系統図である。 制御部により制御される各機器を示す制御系のブロック図である。 制御部９０が実行する研磨工程の制御処理及び作業者が行なう作業の手順を説明するためのフローチャートである。 図１６Ａの制御処理に続いて実行される制御処理及び作業者が行なう作業の手順を説明するためのフローチャートである。
　以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
　図１は本発明によるガラスディスク研磨装置の一実施例を示す正面図である。図１に示されるように、ガラスディスク研磨装置１０は、複数のガラスディスクの上面及び下面を同時に研磨するように構成されており、基台２０と、下定盤３０と、上定盤ユニット４０と、昇降機構５０と、回転伝達機構６０とを有する。基台２０の上部には、下定盤３０が回転可能に支持されており、基台２０の内部には、後述する駆動部としての定盤駆動モータが取り付けられている。
　下定盤３０は、後述するようにキャリヤに保持された複数のガラスディスクの下面を研磨する下側研磨パッドを有する。また、上定盤ユニット４０は、下定盤３０の上方に対向配置され複数のガラスディスクの上面を研磨する上側研磨パッドを有する。
　昇降機構５０は、基台２０の上方に起立する門型のフレーム７０により支持されており、キャリヤ交換時に上定盤ユニット４０を昇降させる昇降用シリンダ装置５２を有する。昇降用シリンダ装置５２は、フレーム７０の梁７２の中央に垂下方向に伸縮動作するように取り付けられている。昇降用シリンダ装置５２のピストンロッド５４は、下方に延在しており、その先端部には軸受５６の内周側に嵌合する軸部材５８が結合されている。軸受５６は、上定盤ユニット４０を回転可能に支持する。また、軸部材５８の下部には、ロータリジョイントが設けられている。
　また、軸受５６の外周側に嵌合する吊下部材８０は、上定盤ユニット４０を吊下するように取り付けられている。従って、昇降用シリンダ装置５２のピストンロッド５４が上方向または下方向に駆動されると、ピストンロッド５４と吊下部材８０を介して連結された上定盤ユニット４０も同時に駆動されて上昇または降下する。
　さらに、フレーム７０の梁７２には、ドレス用位置決めストッパ機構３２０が昇降用シリンダ装置５２の両側に設けられている。このドレス用位置決めストッパ機構３２０は、後述する研磨パッドの表面を整えるドレス処理を行なう際にドレスキャリヤの厚さ分（例えば、２０ｍｍ程度）上定盤ユニット４０を上昇させた位置に位置決めする。ドレス用位置決めストッパ機構３２０は、水平方向に取り付けられた水平駆動用シリンダ装置３２２と、水平駆動用シリンダ装置３２２のピストンロッドの先端に支持されたストッパ板３２４とを有する。ストッパ板３２４は、通常、昇降用シリンダ装置５２の外側に退避しており、ドレス処理を行なう際に中心側に駆動されてピストンロッド５４をドレスキャリヤの厚さ分上方に移動した位置に位置決めする。
　ガラスディスク研磨装置１０は、上定盤ユニット４０、昇降機構５０、回転伝達機構６０を制御する制御部９０を有する。
　図２Ａは上定盤ユニットを上昇させた状態を模式的に示す縦断面図である。図２Ａに示されるように、上定盤ユニット４０は、円盤状トルク伝達部材１００と、上定盤１１０と、加圧機構１２０と、連結機構１３０と、研磨パッド脱着ユニット１４０と、ストッパ機構１５０（図２Ａでは省略）を有する。
　上定盤ユニット４０は、キャリヤ交換時またはパッド交換時に昇降用シリンダ装置５２によって上昇して下定盤３０の上方（Ｚａ方向）に移動する。この上昇状態では、下定盤３０の上面に載置された研磨工程が終了した複数のガラスディスク及びキャリヤ１６０を取り出して別のキャリヤ１６０及び未研磨のガラスディスクを下定盤３０の上面に装着することが可能になる。
　また、回転伝達機構６０は、定盤駆動モータのモータ駆動軸６１の上端に円筒形状に形成された結合部６２を有する。この結合部６２は、上面に円盤状トルク伝達部材１００の被駆動孔１０１に設けられた連結孔１０２に嵌合する複数の連結ピン６３を有する。この連結ピン６３は、先端が連結孔１０２に挿入しやすい円錐形状に形成されている。また、上定盤ユニット４０が昇降用シリンダ装置５２によって降下させる際は、円盤状トルク伝達部材１００及び結合部６２に予め設けられた位置合わせマークを一致させた状態で円盤状トルク伝達部材１００を降下させることで連結孔１０２と連結ピン６３との相対位置を一致させることができる。
　さらに、上定盤１１０の内周側の円筒部１１０ｄには、上定盤１１０の水平方向の位置を矯正する水平方向矯正機構１７０が設けられている。水平方向矯正機構１７０は、研磨時の水平力を吸収する複数の当接部材１７２よりなり、各当接部材１７２は上定盤１１０の内周側から軸方向に延在する円筒部１１０ｄの複数箇所に所定の間隔毎に設けられている。また、当接部材１７２の取付高さ位置は、研磨面と近い位置とすることが望ましい。
　また、各当接部材１７２は、硬度が３０°～４０°を有する軟質シリコンなどからなる弾性部と、被駆動孔１０１の内壁に接触する半球形状に形成された低摩擦部とを一体的に結合した構成である。さらに、水平方向矯正機構１７０は、上定盤１１０の内周側円筒部１１０ｄの外周に設けられた当接部材１７２の低摩擦部が円盤状トルク伝達部材１００の被駆動孔１０１の内壁に接触する構成である。そのため、各当接部材１７２の弾性部が円盤状トルク伝達部材１００と上定盤１１０との間の水平方向の力を吸収すると共に、各当接部材１７２の接触部に低摩擦部を設けることにより、水平方向に生じる力に起因する加圧動作時の有害な摩擦抵抗を大幅に減少させることができる。
　図２Ｂは上定盤ユニットを降下させた状態を模式的に示す縦断面図である。図２Ｂに示されるように、昇降用シリンダ装置５２の下室に対する圧縮空気の供給圧力Ｐ１を低くすることにより（このとき、昇降用シリンダ装置５２の上室は大気開放、Ｐ２は大気圧）、昇降用シリンダ装置５２のピストンロッド５４が上定盤ユニット４０の自重により下方（Ｚｂ方向）に駆動されると、吊下部材８０と共に上定盤ユニット４０が降下する。
　基台２０に設けられた定盤駆動モータの回転トルクは、結合部６２に起立する各連結ピン６３と各連結孔１０２とを介して円盤状トルク伝達部材１００に伝達される。また、回転伝達機構６０は、各連結ピン６３と各連結孔１０２とが嵌合する構成であるので、従来のキー構造のものと比較して軸方向に延在形成されたキー溝とキーとの嵌合に伴う上下方向の動き（上下にこねるような動き）を防止することで、上下方向の分力を発生させない構成になっている。実際の研磨動作を行なう上定盤１１０は、外周縁に設けられた連結機構１３０を介して円盤状トルク伝達部材１００から回転トルクを伝達される。
　円盤状トルク伝達部材１００と上定盤１１０との間は、リジットな結合構造とはなっていないため、上下方向、水平方向のいかなる方向の力が研磨面に発生しても上定盤１１０が円盤状トルク伝達部材１００との間で応力が発生することがない。
　また、上定盤ユニット４０を回転駆動する定盤駆動モータは、基台２０の内部に配置されており、フレーム７０には設けられていないので、装置全体の重心を低くして研磨動作時の振動を抑制すると共に、研磨動作時の安定性がより高められている。
　尚、図２Ｂにおいて、加圧機構１２０は、非加圧状態であり、研磨パッド脱着ユニット１４０と上定盤１１０が自重により下定盤３０に載置された複数のガラスディスクの上面に当接した状態になっている。
　図３は下定盤に載置されたキャリヤを示す平面図である。図３に示されるように、下定盤３０の上面３１には、複数のキャリヤ１６０が載置される。キャリヤ１６０は、ガラスディスク２００よりも薄い樹脂材により円盤状に形成されており、ガラスディスク２００が収納される多数の収納孔１６１が同心円状に設けられている。多数の収納孔１６１は、夫々収納された各ガラスディスク２００の外周をガタツキなく保持する寸法に形成されている。尚、本実施例では、キャリヤ１６０が５個配された構成を一例として示すが、これに限らず、下定盤３０とキャリヤ１６０との大きさ（直径）に応じて５個以上配置しても良い。
　また、下定盤３０の上面３１の回転中心孔には、サンギヤ３２が下方から挿通され、下定盤３０の上面３１の外周内縁には、インナーギヤ３３が設けられている。キャリヤ１６０は、外周に形成されたギヤ１６２が下定盤３０のサンギヤ３２及びインナーギヤ３３に噛合している。そのため、キャリヤ１６０は、下定盤３０が回転駆動するのに伴ってインナーギヤ３３がサンギヤ３２に対して周方向に相対回転すると共に、自転しながらサンギヤ３２の周方向に公転する。これにより、各キャリヤ１６０の各収納孔１６１に収納された各ガラスディスク２００の研磨量の片寄りを防止して研磨後の厚さを均一化することが可能になる。
　図４は図３中Ａ－Ａ線に沿う断面を模式的に拡大して示す縦断面図である。図４に示されるように、研磨工程時は、下定盤３０の上面３１に保持された下側研磨パッド２１０が各ガラスディスク２００の下面に接しており、且つ昇降機構５０により研磨位置に降下した上定盤１１０に保持された研磨パッド脱着ユニット１４０の上側研磨パッド２２０が各ガラスディスク２００の上面に接している。そのため、ガラスディスク研磨装置１０においては、上定盤１１０及び下定盤３０が相対回転することで、上定盤１１０と下定盤３０との間でキャリヤ１６０に保持された各ガラスディスク２００の上面及び下面を同時に研磨することが可能になる。尚、各ガラスディスク２００に接する下側研磨パッド２１０、上側研磨パッド２２０の表面が研磨面となる。
　ここで、各キャリヤ１６０の各収納孔１６１に収納された各ガラスディスク２００の研磨を行なう上定盤１１０、加圧機構１２０、研磨パッド脱着ユニット１４０の構成について説明する。
　図５は上定盤ユニットを降下させたときの上定盤及び下定盤の断面構造を拡大して示す縦断面図である。図５に示されるように、上定盤１１０は、既存の上定盤に比べて厚みも薄く形成され、且つ既存の鉄製のものより軽量なアルミ合金からなるため、大幅に軽量化されている。また、上定盤１１０の材質としては、アルミ合金に限らず、他の鉄よりも軽い材質で高強度のもの（例えば、チタン、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ：Ｃａｒｂｏｎ　Ｆｉｂｅｒ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　Ｐｌａｓｔｉｃｓ）等）を用いても良い。
　従来の上定盤は、鉄により形成されており、研磨時の発熱により、研磨面に対向する研磨パッド取付け面の周縁部が上方に反るように変形することがあった。これに対し、本実施例の上定盤１１０は、熱伝導率の高いアル合金製であるので、研磨面の発熱を逃がしやすくなっている。そのため、上定盤１１０は、高さ方向の厚さを小さくして薄型化を図り、熱変形が発生しにくい構成になっており、特に研磨工程時の発熱によって外周縁部が上方に反ることが防止される。
　上定盤１１０の上面側には、スラリー供給チューブを挿通させるための凹部１１１及び凹部１１１を閉塞する受圧板１１２が設けられている。また、上定盤１１０の下面１１０ｂには、研磨パッド脱着ユニット１４０を真空吸着する複数の真空溝１１０ｃが設けられている。真空溝１１０ｃとしては、例えば、上定盤１１０の下面１１０ｂに同心円状に形成された複数の環状溝、あるいは上定盤１１０の下面１１０ｂの中心部から外周方向に向けて延在する複数の放射状溝などが設けられている。
　このように上定盤１１０は、研磨工程時に研磨抵抗を受ける研磨パッド脱着ユニット１４０を下面１１０ｂに真空吸着する構成であるので、真空吸着をオフにして上側研磨パッド２２０を保持する研磨パッド脱着ユニット１４０を上定盤１１０から脱着することができる。そして、未使用の上側研磨パッド２２０を保持する別の研磨パッド脱着ユニット１４０を上定盤１１０に取り付ける。これにより、研磨パッド脱着ユニット１４０毎パッド交換することができるので、ガラスディスク研磨装置１０の研磨パッド交換に要する作業時間を短縮して当該研磨装置の稼動をできるだけ阻害しないように研磨パッド交換を行える。
　また、上定盤１１０の上面１１０ａには、スラリー供給用チューブが挿入される凹部１１１が複数箇所に形成されている。また、凹部１１１は、研磨面にスラリーを供給するための孔１１１ａが設けられている。従って、研磨工程時は、研磨パッド脱着ユニット１４０とガラスディスク２００との間にスラリーを供給することが可能になる。また、研磨面から通過した使用済みのスラリーは、回収されて再利用される。
　上定盤１１０の上面１１０ａに取り付けられた受圧板１１２は、加圧時に圧縮空気による空気袋１２１の押圧力を受けるものであり、例えば、ゴム板と金属板とを一体的に重ね合わせた２重構造になっている。
　そして、上定盤１１０の上方には、加圧機構１２０を構成する空気袋１２１と、空気袋１２１を支持する加圧ベース１２２と、空気袋１２１の周縁部を保持する保持部材１２３と、空気袋１２１の下面に固着された弾性板１２４とが設けられている。加圧ベース１２２には、空気袋１２１との間に圧縮空気を供給、排気するための空気給排孔１２２ａが複数個設けられている。
　空気袋１２１は、円盤状トルク伝達部材１００の下面側形状と同様に環状に形成されている。また、空気袋１２１は、例えば、高強度・気密性・柔軟性を有する芳香族ポリアミド系樹脂または蛇腹状ゴムなどからなり、内外周共に周縁部を保持部材１２３により加圧ベース１２２の下面に保持されている。
　加圧ベース１２２は、空気袋１２１の外径より大径であり、且つ内径が小径であり、空気袋１２１と同様に環状に形成されている。また、加圧ベース１２２は、例えば、ステンレス等の金属からなる環状盤であり、上定盤１１０の上方に対向配置されている。
　保持部材１２３は、例えば、ステンレス等の金属により環状に形成されており、空気袋１２１の外周縁部と内周縁部とを加圧ベース１２２との間で挟持するように取り付けられている。また、保持部材１２３は、圧縮空気により膨らんだ空気袋１２１を損傷させないように傾斜面１２３ａを有する。そして、加圧ベース１２２の下面と空気袋１２１との間に圧縮空気が供給されると、空気袋１２１は加圧ベース１２２の下方に向けて膨らみ、そのときの膨らみ具合に応じた押圧力で下方に位置する受圧板１１２の全周を均等（全周に亘り同じ圧力）に押圧する。
　また、空気袋１２１の下面に設けられた弾性板１２４は、例えば、弾性を有するウレタン樹脂等により加圧ベース１２２の下面に対応する環状に形成されている。そして、弾性板１２４は、周縁部に保持部材１２３の傾斜面１２３ａに対向するように同じ角度で傾斜する傾斜面１２４ａを有する。この弾性板１２４は、空気圧により空気袋１２１が下方に膨らむと共に、保持部材１２３の下方に移動して受圧板１１２に当接して上定盤１１０を下方に押圧する。
　尚、空気袋１２１の下方への変位量が足りない場合は、上記受圧板１１２の上面にゴム板１１３（図５中破線で示す）を取り付け、弾性板１２４との離間距離を小さくしても良い。
　上定盤１１０の下側に真空吸着された研磨パッド脱着ユニット１４０は、パッド支持ベース１４２の下面側に上側研磨パッド２２０が一体的に取付けられている。パッド支持ベース１４２は、鉄などよりも軽量な材料によって形成されており、例えば、アルミ合金、ＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ　Ｆｉｂｅｒ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　Ｐｌａｓｔｉｃｓ）、塩化ビニルなどのエンジニアリングプラスチックでも良い。
　図６は研磨工程時の加圧機構による加圧状態を拡大して示す縦断面図である。図６に示されるように、研磨工程時は、加圧ベース１２２の空気給排孔１２２ａから空気袋１２１と加圧ベース１２２との間に圧縮空気を供給することにより、空気袋１２１内の空気圧が大気圧以上に増大して空気袋１２１が下方に膨らむ。やがて空気袋１２１の内側に供給される圧縮空気の空気量によって決まる空気圧によって、空気袋１２１の下面に固着された弾性板１２４を上定盤１１０の受圧板１１２に押圧する。
　そして、上定盤１１０は、自重と空気袋１２１の空気圧との合力によって研磨パッド脱着ユニット１４０の上側研磨パッド２２０をキャリヤ１６０に保持された各ガラスディスク２００の上面に密着させる。空気袋１２１は、上定盤１１０の上面全体に対向するように環状に形成されているので、空気圧によって上定盤１１０の上面全体を同じ力で押圧する。この押圧力は、上定盤１１０の受圧板１１２の全面に均等に作用するため、上側研磨パッド２２０が当接する各ガラスディスク２００の上面を均等に研磨する研磨力として作用する。
　この空気袋１２１による加圧状態を保持しながら上定盤１１０及び下定盤３０が回転することにより、各ガラスディスク２００の上面及び下面が均等に研磨される。また、上側研磨パッド２２０による各ガラスディスク２００の研磨量は、空気袋１２１の押圧力、すなわち空気袋１２１の空気圧と研磨時間によって任意の値に調整される。このように、空気袋１２１の空気圧により上側研磨パッド２２０の全周を均一の圧力で複数のガラスディスク２００の各上面に押圧することができ、複数のガラスディスク２００の研磨量のばらつきを抑制して研磨精度を高めることができる。
　尚、上側研磨パッド２２０が摩耗して上側研磨パッド２２０が使用限界まで擦り減った場合は、上定盤ユニット４０を上昇させた状態で研磨パッド脱着ユニット１４０全体を新しいものと交換する。研磨パッド脱着ユニット１４０の交換作業は、上定盤１１０の下面１１０ｂに配された真空溝１１０ｃ内を大気圧にすることで、真空吸着を解除すれば良い。これにより、研磨パッド脱着ユニット１４０を簡単に上定盤１１０から分離させることが可能になる。
　そして、未使用の上側研磨パッド２２０を有する研磨パッド脱着ユニット１４０を上定盤１１０の下面１１０ｂに真空吸着させることでパッド交換作業が完了する。尚、上側研磨パッド２２０のみを単体で交換する場合は、上側研磨パッド２２０を剥がす作業に多くの労力を要するため、研磨パッド脱着ユニット１４０毎交換する方式の方が上側研磨パッド２２０のみを単体で交換する場合よりも短時間で交換作業を行なうことができる。また、研磨パッド脱着ユニット１４０の上側研磨パッド２２０は、手の空いた作業者が交換しても良いし、あるいは作業の合間に交換しても良い。
　ここで、加圧機構１２０による研磨パッド脱着ユニット１４０の加圧動作について説明する。
　図７は上定盤を加圧する前の状態を模式的に示す縦断面図である。図７に示されるように、昇降機構５０の昇降用シリンダ装置５２への圧縮空気の供給圧力Ｐ１を低くすることにより（このとき、昇降用シリンダ装置５２の上室は大気開放、Ｐ２は大気圧）、ピストンロッド５２が上定盤ユニット４０の自重により下方（Ｚｂ方向）に駆動されると、吊下部材８０と共に上定盤ユニット４０が降下する。これにより、上定盤１１０と、下面１１０ｂに真空吸着された研磨パッド脱着ユニット１４０と、上側研磨パッド２２０とが降下して上側研磨パッド２２０がキャリヤ１６０に保持された各ガラスディスク２００の上面に当接する。この上側研磨パッド２２０がガラスディスク２００の上面に当接する状態では、上定盤１１０及び研磨パッド脱着ユニット１４０の重量が各ガラスディスク２００の上面に作用している。
　一方で、上定盤ユニット４０が更に降下すると、上定盤１１０の上面に空気袋１２１が当接し、円盤状トルク伝達部材１００の重量も各ガラスディスク２００の上面に作用してしまうと、各ガラスディスク２００に対する荷重が過大になってしまう。そこで、上定盤１１０、研磨パッド脱着ユニット１４０のみの重量しか作用しないように昇降用シリンダ装置５２のピストンロッド５４と軸部材５８の高さ位置を調整する。
　図８は上定盤の加圧状態を模式的に示す縦断面図である。図８に示されるように、研磨工程時は、空気袋１２１に圧縮空気が供給される。空気袋１２１は、加圧ベース１２２の空気給排孔１２２ａから供給された圧縮空気の圧力により下方に膨らみ、上定盤１１０を下方に押圧する。この空気袋１２１に供給された空気圧により、上定盤１１０の下面１１０ｂに真空吸着された研磨パッド脱着ユニット１４０の上側研磨パッド２２０がキャリヤ１６０に保持された各ガラスディスク２００の上面に押圧される。このとき、上側研磨パッド２２０は、上定盤１１０と研磨パッド脱着ユニット１４０の重量と空気袋１２１の圧力との合力で各ガラスディスク２００の上面に押圧される。よって、空気袋１２１の圧力を調整することにより、各ガラスディスク２００に対する上側研磨パッド２２０の研磨力を適正値に設定することが可能になる。
　また、このとき昇降用シリンダ装置５２の上室に圧縮空気を供給して上室圧力Ｐ２を高圧にすると共に、昇降用シリンダ装置５２の下室を大気開放として下室圧力Ｐ１を大気圧とすることで空気袋１２１からの反力を昇降用シリンダ装置５２で受け、空気袋１２１の押圧力を確実に各ガラスディスク２００に伝えることが可能になる。
　この空気袋１２１の押圧力が上側研磨パッド２２０の全周に均等に作用するため、上定盤１１０の下面側に配された上側研磨パッド２２０は、下定盤３０の上面側に配された下側研磨パッド２１０の研磨面に対して平行状態を保ちながら研磨することができる。
　ここで、上定盤１１０の外周と円盤状トルク伝達部材１００の外周とを連結する連結機構１３０の構成について説明する。
　図９は上定盤の外周と円盤状トルク伝達部材の外周を連結する連結機構を示す平面図である。図１０は上定盤の外周と円盤状トルク伝達部材の外周を連結する連結機構を示す側面図である。図１１は上定盤の外周と円盤状トルク伝達部材の外周を連結する連結機構の動作を示す正面図である。尚、図１０、図１１において、実線は上定盤ユニット４０を降下させた研磨工程時の動作状態を示し、二点鎖線は上定盤ユニット４０を上昇させて下定盤３０から離間させた動作状態を示す。また、図１０、図１１において、二点鎖線で示す位置は、連結機構１３０が垂直状態に回動させた位置であるが、実際には後述するストッパ機構１５０により上定盤１１０と円盤状トルク伝達部材１００との離間距離が規制されるため、連結機構１３０は水平状態から僅かに下方に傾いた回動角度で停止する。
　図９乃至図１１に示されるように、連結機構１３０は、円盤状トルク伝達部材１００の外周に固定された上側ブラケット１３１と、上側ブラケット１３１の上端側面に連結された玉軸受部１３２と、上定盤１１０の外周に固定された下側ブラケット１３３と、下側ブラケット１３３の上端側面に連結された玉軸受部１３４と、玉軸受部１３２、１３４間に装架された連結ロッド１３５とを有する。玉軸受部１３２、１３４は、夫々球体と球面凹部とが嵌合した構造であり、どの方向にも回動可能な自在継手構造になっている。
　連結機構１３０は、連結ロッド１３５の両端に結合された玉軸受部１３２、１３４が上側ブラケット１３１、下側ブラケット１３３に回動可能に支持される構成であるので、上定盤１１０の外周と円盤状トルク伝達部材１００の外周との高さ方向の離間距離に応じて水平状態（図９、図１１中、実線で示す状態）から所定角度範囲（図１０、図１１中、二点鎖線で示す回動状態）で回動可能に設けられている。すなわち、連結ロッド１３５は、上定盤１１０の外周と円盤状トルク伝達部材１００の外周との離間距離が小さくなるほど水平方向に近づく。また、上定盤１１０の外周と円盤状トルク伝達部材１００の外周との離間距離は、上定盤１１０が研磨パッド脱着ユニット１４０を介してガラスディスク２００の上面に着座した際（図５を参照）、保持部材１２３と受圧板１１２に一定の間隔が空くように、昇降シリンダ装置５０のピストンロッド５４と軸部材５８の高さ位置を調整してある。
　また、研磨工程時は、空気袋１２１に空気圧をかけた際、研磨面にかかる圧力は、円盤状トルク伝達部材１００、吊下部材８０、軸部材５８、ピストンロッド５４を介して昇降用シリンダ装置５２にかかり、その反力を超える圧力Ｐ２が昇降用シリンダ装置５２の上室にかけられているため、研磨工程時の空気袋１２１の空気圧に拘わらず、保持部材１２３と受圧板１１２の間隔、及び離間距離は、一定に保たれる。
　また、研磨工程時は、円盤状トルク伝達部材１００の外周の回転力は、連結機構１３０の連結ロッド１３５を介して上定盤１１０の外周に効率良く伝達される。
　すなわち、連結機構１３０は、研磨工程時になると、連結ロッド１３５が円盤状トルク伝達部材１００及び上定盤１１０の外周の接線方向に延在する向き（図９、図１１中、実線で示す状態）に保持され、円盤状トルク伝達部材１００の外周の回転トルクを上定盤１１０の外周に伝達することができる。
　このように、各連結機構１３０は、円盤状トルク伝達部材１００及び上定盤１１０の外周の接線方向に延在する連結ロッド１３５を介して円盤状トルク伝達部材１００の回転トルクを上定盤１１０の外周に伝達するため、大きなトルクを効率良く伝達することが可能な構成になっている。さらに、各連結機構１３０は、上側研磨パッド２２０近傍の高さ位置に設けられ、研磨面からの高さ方向の離間距離が１００ｍｍ以下に抑えられるため、上側研磨パッド２２０を上下方向に揺動させるような力が作用しにくい構成になっている。
　また、本実施例の連結機構１３０は、円盤状トルク伝達部材１００及び上定盤１１０の外周の少なくとも３箇所に設けられている。そのため、円盤状トルク伝達部材１００の回転トルクは、３箇所の連結機構１３０を介して上定盤１１０の外周に伝達されるが、連結機構１３０を３箇所以上設けることも可能である。
　ここで、円盤状トルク伝達部材１００と上定盤１１０との離間距離を所定値以下に規制するストッパ機構１５０の構成について説明する。尚、ストッパ機構１５０は、円盤状トルク伝達部材１００、上定盤１１０の内周、外周の複数箇所に分散配置されており、例えば、内周側の４箇所、外周側の６箇所に設けられている。
　図１２は上定盤の外周と円盤状トルク伝達部材の外周との離間距離を規制するストッパ機構を示す正面図である。図１３は上定盤の外周と円盤状トルク伝達部材の外周との離間距離を規制するストッパ機構を示す側断面図である。
　図１２及び図１３に示されるように、ストッパ機構１５０は、円盤状トルク伝達部材１００の上面に固定された上側ブラケット１５１と、上側ブラケット１５１の筒状ストッパ部１５２と、筒状ストッパ部１５２に挿通された垂直ロッド１５３と、垂直ロッド１５３の上端に螺合された鍔部１５４と、鍔部１５４を上方に付勢する付勢部材１５５と、上定盤１１０の外周の凹部１１０ｅに固定された下側ブラケット１５６とを有する。コイルバネなどからなる付勢部材１５５は、上定盤１１０が研磨時にガラスディスク２００に着座する際、または研磨を開始する際、ガラスディスク２００に上定盤１１０及び研磨パッド脱着ユニット１４０の自重の全てがかかるのを軽減するために取り付けられている。尚、付勢部材１５５は、取り除いても良い。
　垂直ロッド１５３は、下端が下側ブラケット１５６に固定されており、上端が上側ブラケット１５１の上方に延在する垂直方向に起立している。また、上側ブラケット１５１には、垂直ロッド１５３が挿通される挿通孔１５１ａが設けられている。この挿通孔１５１ａは、筒状ストッパ部１５２を軸方向（上下方向）に貫通する中空孔１５２ａに連通している。
　また、研磨工程時は、上定盤ユニット４０が降下し、昇降用シリンダ装置５２のストロークエンドで高さ調整した位置で停止するため、円盤状トルク伝達部材１００と上定盤１１０との離間距離Ｔは、狭くなる。この状態のとき、ストッパ機構１５０においては、上定盤ユニット４０が降下するのに伴って鍔部１５４と筒状ストッパ部１５２の上端との隙間Ｓは、上定盤ユニット４０の上昇時に比べて拡大する。
　したがって、キャリヤ交換時あるいはパッド交換時に上定盤ユニット４０を上昇させる場合、前述した連結機構１３０により外周側が連結された円盤状トルク伝達部材１００と上定盤１１０との離間距離Ｔは、研磨時より拡大され、ストッパ機構１５０の鍔部１５４と筒状ストッパ部１５２の上端との隙間Ｓによって規制される。このとき、ストッパ機構１５０に付勢部材１５５を取付けない場合は、隙間Ｓはゼロになる。
　このように、円盤状トルク伝達部材１００の下方に連結機構１３０を介して吊下された上定盤１１０の動作可能範囲がストッパ機構１５０によって規制されるため、ガラスディスク２００及びキャリヤ１６０の交換作業は、例えば、図１０中二点鎖線で示すように、連結機構１３０の連結ロッド１３５が垂下方向に回動して連結ロッド１３５の長さ分、上定盤１１０が吊下された状態となることが無く、吊下状態の上定盤１１０によって阻害されることがない。
　ここで、空圧制御系の構成について説明する。
　図１４は空圧制御系の構成を示す系統図である。図１４に示されるように、上定盤１１０には、空気袋１２１の圧力を制御する加圧制御ライン（圧縮空気供給部）２３０と、研磨パッド脱着ユニット１４０の吸着・分離を制御する真空吸着ライン２４０とが接続されている。
　加圧制御ライン２３０は、前述した空気袋１２１と共に加圧機構１２０を構成しており、空気袋１２１への圧縮空気の供給、あるいは排気を切替えることで空気袋１２１の圧力を制御する。加圧制御ライン２３０には、空気源２３１、フィルタレギュレータユニット２３２、レギュレータ２３３、電空レギュレータ２３４、加圧用弁２３５、大気開放弁２３６、加圧用圧力センサ２３７が配されている。
　空気源２３１は、空気圧縮機等により生成された圧縮空気の供給源であり、圧縮空気を貯留する空気タンク、あるいは空気タンクに連通された空気配管経路などにより形成されている。
　フィルタレギュレータユニット２３２、レギュレータ２３３、電空レギュレータ２３４は、空気源２３１から供給される空気圧を所定圧に段階的に減圧する圧力設定手段であり、空気袋１２１による上側研磨パッド２２０への押圧力が最適値となるように供給される圧力を調整する。
　加圧用弁２３５は、ノーマルクローズ型２ポート２位置弁の電磁弁からなり、制御部９０からの制御信号によりソレノイドが励磁されると、閉弁状態から開弁状態に切り替わる。すなわち、加圧用弁２３５は、空気袋１２１への圧縮空気の供給または供給停止を行なうための加圧用切替え手段である。
　大気開放弁２３６は、加圧用弁２３５と同様、ノーマルクローズ型２ポート２位置弁の電磁弁からなり、制御部９０からの制御信号によりソレノイドが励磁されると、閉弁状態から開弁状態に切り替わる。すなわち、大気開放弁２３６は、空気袋１２１の圧縮空気を大気中に排気するための大気開放用切替え手段である。
　加圧用圧力センサ２３７は、空圧制御ライン２３０の圧力に応じた圧力検出信号を制御部９０に出力する。よって、制御部９０は、加圧用圧力センサ２３７からの圧力検出信号によって各工程における空気袋１２１の圧力状態を認識すると共に、各工程に応じて加圧用弁２３５、大気開放弁２３６を切替え制御する。
　また、真空吸着ライン２４０は、上定盤１１０の下面１１０ｂに配された複数の真空溝１１０ｃへの真空導入または大気開放により研磨パッド脱着ユニット１４０の吸着・分離を切替えるように接続されている。
　真空吸着ライン２４０には、冷却水供給源２４１、開閉弁２４２、冷却水確認センサ２４３、真空ポンプ２４４、真空ゲージ２４５、真空吸着用弁２４６、大気開放弁２４７、吸着用圧力センサ２４８、冷却水排水口２４９が配されている。
　真空ポンプ２４４は、冷却水供給源２４１から供給された冷却水によってロータ（羽根車）の回転部分を気密に保持する水封式真空ポンプからなり、真空吸着ライン２４０の配管内の空気を吸引して冷却水と共に冷却水排水口２４９へ排出する。
　冷却水確認センサ２４３は、真空ポンプ２４４へ供給される冷却水を検出する冷却水検出手段であり、冷却水検出信号を制御部９０に出力する。
　真空ゲージ２４５は、真空ポンプ２４４によって減圧される空気の真空度計測手段である。
　真空吸着用弁２４６は、ノーマルクローズ型２ポート２位置弁の電磁弁からなり、制御部９０からの制御信号によりソレノイドが励磁されると、閉弁状態から開弁状態に切り替わる。すなわち、制御部９０は、研磨パッド脱着ユニット１４０を上定盤１１０の下面１１０ｂに真空吸着させる際に真空吸着用弁２４６を開弁させ、上定盤１１０の下面１１０ｂに配された真空溝１１０ｃ内を真空にする。
　大気開放弁２４７は、真空吸着用弁２４６と同様、ノーマルクローズ型２ポート２位置弁の電磁弁からなり、制御部９０からの制御信号によりソレノイドが励磁されると、閉弁状態から開弁状態に切り替わる。すなわち、制御部９０は、研磨パッド脱着ユニット１４０を上定盤１１０の下面１１０ｂから分離させる際に大気開放弁２４７を開弁させ、上定盤１１０の下面１１０ｂに配された真空溝１１０ｃ内を大気圧にする。
　吸着用圧力センサ２４８は、真空吸着ライン２４０の圧力を検出し、圧力検出信号を制御部９０に出力する。よって、制御部９０は、吸着用圧力センサ２４８から圧力検出信号により真空吸着ライン２４０の圧力（真空または大気開放）を認識すると共に、研磨パッド脱着ユニット１４０の吸着状態（吸着・分離）を判別することが可能になる。
　図１５は制御部により制御される各機器を示す制御系のブロック図である。図１５に示されるように、制御部９０は、昇降用シリンダ装置５２、加圧用弁２３５、大気開放弁２３６、加圧用圧力センサ２３７、真空ポンプ２４４、真空吸着用弁２４６、大気開放弁２４７、吸着用圧力センサ２４８、基台２０の内部に設けられた定盤駆動モータ（駆動部）２６０、モニタやスピーカ等の報知手段３１０と電気的に接続されており、各機器を制御するための制御信号を生成する。
　ここで、制御部９０が実行する研磨工程の制御処理及び作業者が行なう作業の手順について図１６Ａ、図１６Ｂのフローチャートを参照して説明する。
　図１６ＡのＳ１１で制御部９０は、ガラスディスク研磨装置１０の電源スイッチがオンに操作されたか否かをチェックしており、電源スイッチがオンなると、Ｓ１２に進み、真空ポンプ２４４を起動させると共に、真空吸着用弁２４６を開弁して研磨パッド脱着ユニット１４０を上定盤１１０の下面１１０ｂに真空吸着させる。続いて、Ｓ１３では、昇降用シリンダ装置５２の下室への供給圧力Ｐ１を高くすることにより（このとき、昇降用シリンダ装置５２の上室は大気開放、Ｐ２は大気圧）、ピストンロッド５２を上方に駆動して吊下部材８０と共に上定盤ユニット４０を上昇させる（図２Ａ参照）。これにより、上定盤ユニット４０は、下定盤３０の上方に離間する。
　次のＳ１４では、作業者が下定盤３０の上面にキャリヤ１６０をセットする。続いて、Ｓ１５では、作業者がキャリヤ１６０の各収納孔１６１にガラスディスク２００をセットする。
　Ｓ１６では、制御部９０が昇降用シリンダ装置５２の下室への供給圧力Ｐ１を低くすることにより（このとき、昇降用シリンダ装置５２の上室は大気開放、Ｐ２は大気圧）、ピストンロッド５２を上定盤ユニット４０の自重で下方（Ｚｂ方向）に駆動させる（図２Ｂ参照）。これにより、吊下部材８０と共に上定盤ユニット４０がシリンダ５２のストロークエンドまで降下し、円盤状トルク伝達部材１００の連結孔１０２に結合部６２の連結ピン６３が嵌合されると、上定盤１１０の下面１１０ｂに真空吸着された研磨パッド脱着ユニット１４０の上側研磨パッド２２０がキャリヤ１６０に保持された各ガラスディスク２００の上面に当接する。この上側研磨パッド２２０がガラスディスク２００に当接した状態では、上定盤１１０及び上定盤ユニット４０の重量のみが各ガラスディスク２００の上面に加圧力として作用している。
　Ｓ１７では、制御部９０がスラリーを上定盤ユニット４０に供給する。さらに、Ｓ１８に進み、定盤駆動モータ２６０を起動させて、モータ駆動力を下定盤３０及び上定盤ユニット４０の円盤状トルク伝達部材１００に伝達する。
　Ｓ１９では、研磨開始直後に制御部９０が加圧制御ライン２３０の加圧用弁２３５を開弁状態に切替えて加圧機構１２０の空気袋１２１に圧縮空気を供給する。空気袋１２１と加圧ベース１２２との間に圧縮空気が供給されると、空気袋１２１は下方に膨らみ、空気袋１２１の下面に固着された弾性板１２４を上定盤１１０の受圧板１１２に押圧する（図６参照）。これにより、研磨パッド脱着ユニット１４０の下面に装着された上側研磨パッド２２０は、空気袋１２１の圧力によってキャリヤ１６０に保持された各ガラスディスク２００の上面に密着する。
　上定盤ユニット４０の降下動作により、円盤状トルク伝達部材１００の連結孔１０２に結合部６２の連結ピン６３が相対的に嵌合すると、円盤状トルク伝達部材１００は、連結孔１０２と連結ピン６３を介してモータ駆動軸６１の回転トルクが伝達され、円盤状トルク伝達部材１００の外周と上定盤１１０の外周とを連結する連結機構１３０により外周から接線方向の回転トルクを効率良く伝達する。この回転トルクの伝達が行なわれる連結機構１３０から上側研磨パッド２２０の研磨面までの高さ方向の距離は、例えば、１００ｍｍ以下に抑えられる。そのため、既存のガラスディスク研磨機での研磨面から上定盤の吊り支点までの高さ方向の距離が２００ｍｍ以上もある場合と比較すると、水平方向の力により回転伝達部を支点に振り子運動による鉛直方向の力を発生することが大幅に軽減される。
　また、このように、駆動力の伝達経路を上定盤１１０の外周に配置する構成とすることにより、回転中心部に配された駆動軸６１の結合部６２を小径化すると共に、キャリヤ１６０を装着するのに必要なスペースを回転中心部側に拡張することができる装置全体をコンパクト化することが可能になる。
　次のＳ２０では、研磨時間（定盤回転駆動時間）をカウントする。そして、Ｓ２０において、研磨時間が予め設定された所定時間に達するとＳ２１に進む。尚、この所定時間とは、ガラスディスク２００の厚さ寸法が規定値になるまでの研磨量によって経験的に設定されており、例えば、ガラスディスク２００の硬さ、パッドの研磨剤粒度、スラリーの種別、パッド加圧力、定盤回転速度などの各種条件を総合的に勘案して設定される時間である。
　Ｓ２０において、研磨時間が予め設定された所定時間に達したときは、図１６ＢのＳ２１に進み、研磨完了前に加圧制御ライン２３０の大気開放弁２３６を開弁状態（大気開放）に切替えて加圧機構１２０の空気袋１２１内側の圧縮空気を排気して大気に減圧にする。そのため、空気袋１２１は、研磨完了前に上定盤１１０の受圧板１１２から離間するように上方に変位し、空気袋１２１による加圧を解除する（図５、図７参照）。
　次のＳ２２では、定盤駆動モータ２６０への通電を停止して回転トルクをゼロにする。続いて、Ｓ２３では、スラリー供給を停止する。
　次のＳ２４では、研磨完了したことを報知手段３１０により音声ガイドまたはモニタ表示で報知する。
　続いて、Ｓ２５に進み、昇降用シリンダ装置５２の下室への供給圧力Ｐ１を高くすることにより（このとき、昇降用シリンダ装置５２の上室は大気開放、Ｐ２は大気圧）、ピストンロッド５４を上昇動作させて上定盤ユニット４０を下定盤３０の上方（Ｚａ方向）に移動する（図２Ａ参照）。このような上定盤ユニット４０の上昇動作により、研磨が完了した複数のガラスディスク２００及びキャリヤ１６０を取り出すことが可能になる。
　また、上記上定盤ユニット４０の上昇動作を行なう際は、上定盤１１０の外周と円盤状トルク伝達部材１００の外周との間を連結する複数の連結機構１３０の各連結ロッド１３５が回動するため、上定盤１１０が円盤状トルク伝達部材１００の下方に変位する（図１０、図１１参照）。しかし、上定盤ユニット４０が上昇動作する過程では、ストッパ機構１５０の鍔部１５４が筒状ストッパ部１５２の上端に当接することによって規制されるため、連結機構１３０の連結ロッド１３５はほぼ水平状態を保ったまま昇降することができる。よって、ガラスディスク２００及びキャリヤ１６０を取り出す際の作業は、連結機構１３０によって吊下された上定盤１１０によって阻害されることがない。
　次のＳ２６では、作業者が下定盤３０からキャリヤ１６０を取り出す。続いて、Ｓ２７では、作業者が下定盤３０上から研磨完了したガラスディスク２００を全て取り出す。
　次のＳ２８で作業者は、下側研磨パッド２１０及び上側研磨パッド２２０が目詰まりしているか否かを判断し、パッド交換が必要か否かを確認する。尚、下側研磨パッド２１０及び上側研磨パッド２２０の目詰まり具合によるパッド交換は、例えば、研磨時間の累積値、あるいは研磨工程の回数、あるいは作業者によるパッド溝深さ計測などによって判断することが可能になる。
　さらに、作業者は、パッド交換が不要な場合には、Ｓ２９で下側研磨パッド２１０及び上側研磨パッド２２０のドレス処理が必要か否かを確認する。ドレス不要の場合には、Ｓ３０で作業者は研磨継続か否かを確認する。Ｓ３０において、引き続き研磨を継続する場合は、前述したＳ１３に戻り、Ｓ１３以降の手順を繰り返す。
　また、研磨を終了する場合は、Ｓ３１に進み、作業者は電源スイッチをオフに操作することで、制御部９０は真空ポンプ２４４への通電をオフにして真空ポンプ２４４を停止状態にする。
　また、上記Ｓ２８において、作業者が下側研磨パッド２１０及び上側研磨パッド２２０が目詰まりしていると判断されたときは、パッド交換が必要か、あるいはドレスが必要かを選択する。パッド交換が必要と判断した場合は、Ｓ３２に進み、真空吸着ライン２４０の大気開放弁２４７を開弁させると共に、真空吸着用弁２４６を閉弁させる。
　次のＳ３３では、作業者は、研磨パッド脱着ユニット１４０を上定盤１１０から分離して取り外す。続いて、Ｓ３４では、作業者は、研磨パッド脱着ユニット１４０のパッド支持ベース１４２から上側研磨パッド２２０を取り外す。そして、パッド支持ベース１４２の下面に新しい上側研磨パッド２２０を取付ける。このように、研磨パッド脱着ユニット１４０を上定盤１１０から外した状態で上側研磨パッド２２０の交換作業が比較的容易に行える。また、下定盤３０に装着された下側研磨パッド２１０も交換することができる。
　続いて、Ｓ３５で作業者は、新しい上側研磨パッド２２０が装着された研磨パッド脱着ユニット１４０を上定盤１１０の下面１１０ｂに取り付ける。そして、真空吸着ライン２４０の大気開放弁２４７を閉弁させると共に、真空吸着用弁２４６を開弁させる。これにより、交換された新しい研磨パッド脱着ユニット１４０は、上定盤１１０の下面１１０ｂに吸着される。この後は、Ｓ３６に進み、作業者は下側研磨パッド２１０及び上側研磨パッド２２０にパッドドレス処理を施す。すなわち、昇降用シリンダ装置５２により研磨パッド脱着ユニット１４０を上昇させた後、下定盤３０の上方にドレスキャリヤをセットし、上定盤１１０及び研磨パッド脱着ユニット１４０をドレス用高さ位置に降下させる。この際、昇降用シリンダ装置５２のピストンロッド５４は、ドレス用位置決めストッパ機構３２０（図１参照）のストッパ板３２４により降下位置を規制され、ドレスキャリヤの厚さ分上定盤ユニット４０を上昇させた位置に位置決めされる。ドレスキャリヤには、ダイヤモンドドレッサーが装着されており、ダイヤモンドドレッサーによって下側研磨パッド２１０及び上側研磨パッド２２０のパッド表面を整える。
　そして、パッドドレス処理を行なって下側研磨パッド２１０及び上側研磨パッド２２０の表面に付着した研磨粉などの除去、またはパッドの目立てを行なう。パッドドレス処理が終了すると、昇降用シリンダ装置５２により研磨パッド脱着ユニット１４０を上昇させて、ドレスキャリヤを除去する。
　この後は、前述したＳ１３の処理に戻り、Ｓ１３以降の処理を繰り返す。
　また、Ｓ２９において、下側研磨パッド２１０及び上側研磨パッド２２０のドレス処理が必要と判断された場合も、前述したＳ３６に進み、作業者は研磨パッド脱着ユニット１４０の下側研磨パッド２１０及び上側研磨パッド２２０にパッドドレス処理を施す。この後は、前述したＳ１３の処理に戻り、Ｓ１３以降の処理を繰り返す。
　このように、ガラスディスク研磨装置１０によれば、モータ駆動軸６１の上端の連結ピン６３が円盤状トルク伝達部材１００の各連結孔１０２に嵌合することにより、回転トルクを円盤状トルク伝達部材１００に伝達し、実際に寄与する上定盤１１０は、構造的に円盤状トルク伝達部材１００と縁が切られており、且つ外周に配された各連結機構１３０を介して円盤状トルク伝達部材１００から上定盤１１０に回転トルクが伝達される。
　しかも、連結機構１３０の研磨面からの高さ方向の距離は、１００ｍｍ以下に抑えられ、既存の装置のように上定盤の吊り高さが研磨面から２００ｍｍ以上の上方にある場合と比較して水平方向の力による回転伝達部を支点に振り子運動による鉛直方向の力を発生させることが大幅に軽減される。
　これにより、上定盤１１０の振り子動作が抑制されことで研磨面の研磨精度が安定すると共に、空気袋１２１の空気圧力により研磨面の圧力が均一化され、複数のガラスディスク２００を研磨する際の上定盤１１０の回転動作に伴う研磨精度のばらつきを抑制することができる。
　よって、上定盤１１０の研磨面と下定盤３０の研磨面との平行度を高精度に確保することができると共に、円盤状トルク伝達部材１００の外周に配された連結機構１３０を介して上定盤１１０の外周にモータ駆動軸３１からの回転を伝達するため、上定盤１１０の内周を小径化することができ、装置全体の小型化を実現することが可能になる。
　本出願を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、２００９年６月２４日出願の日本特許出願（特願２００９-１５０３１２）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　上記実施例では、磁気ディスク用のガラスディスクを研磨する研磨装置を例に挙げて説明したが、これに限らず、これ以外の用途で使用されるガラスディスクを研磨するのにも本発明を適用することができるのは勿論である。
　また、下定盤に載置されるガラスディスクの枚数及びキャリヤの枚数は、上記実施例に限るものではなく、一回の研磨工程で複数のガラスディスクを同時に研磨することができるものであれば良い。
　また、上記実施例では、エアシリンダを用いて上定盤ユニットを昇降させる構成のものを例示したが、これに限らず、エアシリンダ以外の駆動手段を用いて上定盤ユニットを昇降させる構成でも良いのは勿論である。
　一般に、磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程は、以下の工程を含む。（１）フロート法、フュージョン法またはプレス成形法で成形されたガラス素基板を、ディスク（円盤）形状に加工した後、内周側面と外周側面に面取り加工を行う。（２）ガラス基板の上下主平面に研削加工を行う。（３）ガラス基板の内周、外周の側面部と面取り部に端面研磨を行う。（４）ガラス基板の上下主平面に研磨を行う。研磨工程は、１次研磨のみでも良く、１次研磨と２次研磨（１次研磨より目の細かい砥粒を用いる研磨）を行っても良く、２次研磨の後に３次研磨（２次研磨より目の細かい砥粒を用いる研磨）を行っても良い。（５）ガラス基板の精密洗浄を行い、磁気記録媒体用ガラス基板を得る。（６）磁気記録媒体用ガラス基板の上に磁性層などの薄膜を形成し、磁気ディスクを製造する。
　なお、上記磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程において、各工程間にガラス基板洗浄（工程間洗浄）やガラス基板表面のエッチング（工程間エッチング）を実施してもよい。さらに、磁気記録媒体用ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板の表層に強化層を形成する強化工程（例えば、化学強化工程）を研磨工程前、または研磨工程後、あるいは研磨工程間で実施してもよい。
　本発明において、磁気記録媒体用ガラス基板は、アモルファスガラスでもよく、結晶化ガラスでもよく、ガラス基板の表層に強化層を有する強化ガラス（例えば、化学強化ガラス）でもよい。また、本発明のガラス基板のガラス素基板は、フロート法で造られたものでも良く、フュージョン法で造られたものでも良く、プレス成形法で造られたものでもよい。
　本発明は、（４）ガラス基板の上下主平面に研磨を行う工程に関し、磁気記録媒体用ガラス基板の研磨加工に係るものである。
１０　ガラスディスク研磨装置
２０　基台
３０　下定盤
３１　上面
３２　サンギヤ
３３　インナーギヤ
４０　上定盤ユニット
５０　昇降機構
５２　昇降用シリンダ装置
５４　ピストンロッド
５６　軸受
５８　軸部材
６０　回転伝達機構
６１　モータ駆動軸
６２　結合部
６３　連結ピン
７０　フレーム
８０　吊下部材
９０　制御部
１００　円盤状トルク伝達部材
１０１　被駆動孔
１０２　連結孔
１１０　上定盤
１１０ａ　上面
１１０ｂ　下面
１１０ｃ　真空溝
１１１　凹部
１１２　受圧板
１２０　加圧機構
１２１　空気袋
１２２　加圧ベース
１２２ａ　空気給排孔
１２３　保持部材
１２４　弾性板
１３０　連結機構
１３１　上側ブラケット
１３２、１３４　玉軸受部
１３５　連結ロッド
１４０　研磨パッド脱着ユニット
１４２　パッド支持ベース
１５０　ストッパ機構
１５１　上側ブラケット
１５１ａ　挿通孔
１５２　筒状ストッパ部
１５２ａ　中空孔
１５３　垂直ロッド
１５４　鍔部
１５５　付勢部材
１５６　下側ブラケット
１６０　キャリヤ
１６１　収納孔
１７２　当接部材
１７０　水平方向矯正機構
２００　ガラスディスク
２１０　下側研磨パッド
２２０　上側研磨パッド
２３０　加圧制御ライン
２３１　空気源
２３２　フィルタレギュレータユニット
２３３　レギュレータ
２３４　電空レギュレータ
２３５　加圧用弁
２３６　大気開放弁
２３７　加圧用圧力センサ
２４０　真空吸着ライン
２４１　冷却水供給源
２４２　開閉弁
２４３　冷却水確認センサ
２４４　真空ポンプ
２４５　真空ゲージ
２４６　真空吸着用弁
２４７　大気開放弁
２４８　吸着用圧力センサ
２４９　冷却水排水口
３１０　報知手段
３２０　ドレス用位置決めストッパ機構
３２２　水平駆動用シリンダ装置
３２４　ストッパ板

Claims (9)

  1. 　基台と、
    　該基台に支持され、キャリヤに保持された複数のガラスディスクの下面を研磨する下側研磨パッドを有する下定盤と、
    　該下定盤の上方に対向配置され前記複数のガラスディスクの上面を研磨する上側研磨パッドを有する上定盤と、
    　前記基台の上方に支持され前記上定盤を昇降させる昇降機構と、
    　前記基台に設けられた駆動部と、
    　前記昇降機構の降下動作により前記上側研磨パッドを前記複数のガラスディスクの上面に当接すると共に、前記複数のガラスディスクの下面を前記下側研磨パッドに当接した状態で前記上定盤を前記下定盤に対して相対回転させるように前記駆動部の駆動力を伝達する回転伝達機構とを有するガラスディスク研磨装置において、
    　前記回転伝達機構は、
    　前記駆動部から垂直方向に延在され、前記駆動部の回転トルクを伝達する駆動軸と、
    　該駆動軸の上端が嵌合する被駆動孔を有し、前記上定盤の上方に配された円盤状トルク伝達部材と、
    　前記上側研磨パッド近傍の高さ位置に設けられ、前記上定盤の外周と前記円盤状トルク伝達部材の外周との間を連結する連結機構と、を有し、
    　前記円盤状トルク伝達部材の回転を前記連結機構を介して前記上定盤の外周に伝達することを特徴とするガラスディスク研磨装置。
  2. 　前記上定盤は、アルミ合金、チタン、炭素繊維強化プラスチックの何れかにより形成されることを特徴とする請求項１に記載のガラスディスク研磨装置。
  3. 　前記円盤状トルク伝達部材は、前記上定盤の上面全体を下方に押圧する加圧部を有することを特徴とする請求項１に記載のガラスディスク研磨装置。
  4. 　前記加圧部は、
    　前記上定盤の上面全周を押圧するように環状に形成された空気袋と、
    　前記空気袋に圧縮空気を供給する圧縮空気供給部とを有し、
    　前記上定盤は、自重及び圧縮空気が充填された空気袋の空気圧により前記複数のガラスディスクの各上面に前記上側研磨パッドを均一の圧力で押圧することを特徴とする請求項３に記載のガラスディスク研磨装置。
  5. 　前記圧縮空気供給部は、前記上定盤による研磨開始直後に前記空気袋に圧縮空気を供給して加圧し、前記上定盤による研磨完了前に前記空気袋の空気を排気して減圧することを特徴とする請求項４に記載のガラスディスク研磨装置。
  6. 　前記上側研磨パッドの研磨面と、前記連結機構を介して前記上定盤に回転トルクを伝達する回転トルク伝達位置との高さ方向の距離が１００ｍｍ以下となるように設定したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のガラスディスク研磨装置。
  7. 　上側研磨パッドを保持する上定盤を降下させて前記上側研磨パッドをキャリヤに保持された複数のガラスディスクの上面に当接すると共に、前記複数のガラスディスクの下面を下定盤に保持された下側研磨パッドに当接した状態で前記上定盤を前記下定盤に対して相対回転させて前記複数のガラスディスクの上面及び下面を研磨するガラスディスク研磨方法において、
    　前記上定盤を降下させると共に前記上定盤の上側に連結された円盤状トルク伝達部材の被駆動孔を駆動軸の上端に嵌合させる工程と、
    　前記円盤状トルク伝達部材と前記上定盤との間に配された空気袋に圧縮空気を供給し、前記空気袋の空気圧及び上定盤の自重により前記上側研磨パッドの全周を均一の圧力で前記複数のガラスディスクの各上面に押圧すると共に、前記複数のガラスディスクの下面を前記下側研磨パッドに押圧する工程と、
    　前記円盤状トルク伝達部材の回転を前記円盤状トルク伝達部材の外周と前記上定盤の外周とを連結する連結機構を介して前記上定盤の外周に伝達して前記上側研磨パッドを前記下側研磨パッドに対して相対回転させることで前記複数のガラスディスクの上面及び下面を研磨する工程と、
    　前記複数のガラスディスクの上面及び下面の研磨が完了した後、前記空気袋の空気を排気すると共に、前記上定盤を上昇させて前記上側研磨パッドを前記複数のガラスディスクの上方に移動させる工程と、
    　を含むことを特徴とするガラスディスク研磨方法。
  8. 　板形状を有するガラス基板をディスク形状とする形状付与工程と、前記ガラス基板の主平面の研磨工程と、前記ガラス基板の洗浄工程と、を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、
    　前記研磨工程は、請求項１～６のいずれか１項に記載のガラスディスク研磨装置を用いてガラス基板の両主平面を同時に研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
  9. 　板形状を有するガラス基板をディスク形状とする形状付与工程と、前記ガラス基板の主平面の研磨工程と、前記ガラス基板の洗浄工程と、を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、
    　前記研磨工程は、請求項７に記載のガラスディスク研磨方法によりガラス基板の両主平面を同時に研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
PCT/JP2010/060497 2009-06-24 2010-06-21 ガラスディスク研磨装置及びガラスディスク研磨方法 WO2010150757A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011519893A JPWO2010150757A1 (ja) 2009-06-24 2010-06-21 ガラスディスク研磨装置及びガラスディスク研磨方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-150312 2009-06-24
JP2009150312 2009-06-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010150757A1 true WO2010150757A1 (ja) 2010-12-29

Family

ID=43386527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/060497 WO2010150757A1 (ja) 2009-06-24 2010-06-21 ガラスディスク研磨装置及びガラスディスク研磨方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2010150757A1 (ja)
WO (1) WO2010150757A1 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011079131A (ja) * 2009-10-08 2011-04-21 Lg Chem Ltd フロートガラス研磨システム及びその方法
JP2012150865A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Asahi Glass Co Ltd 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法
JP2012218103A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Asahi Glass Co Ltd 研磨用キャリア及び該キャリアを用いたガラス基板の研磨方法及びガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体用ガラス基板
WO2015192814A1 (zh) * 2014-06-18 2015-12-23 蓝思科技股份有限公司 一种蓝宝石面板的双面铜盘研磨工艺
CN108687650A (zh) * 2017-04-05 2018-10-23 创技股份有限公司 两面研磨装置
CN111890212A (zh) * 2020-09-02 2020-11-06 东莞市微玻智能科技有限公司 玻璃扫光设备
CN111906694A (zh) * 2020-08-13 2020-11-10 蚌埠中光电科技有限公司 一种玻璃研磨垫的在线修整装置
US20220258300A1 (en) * 2021-02-17 2022-08-18 Lapmaster Wolters Gmbh Double-side or one-side machine tool
CN115257088A (zh) * 2022-08-04 2022-11-01 广东盈华电子材料有限公司 一种覆铜板制作加工方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112157547B (zh) * 2020-10-23 2022-04-01 苏州卯是卯自动化设备有限公司 一种叶轮自动打磨机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000202767A (ja) * 1999-01-12 2000-07-25 Sony Corp 平坦化装置及び平坦化方法
JP2002346918A (ja) * 2001-05-29 2002-12-04 Speedfam Co Ltd 両面研磨装置
JP2005313295A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Ohcera Co Ltd 平坦物保持用の定盤
JP2008087099A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスクの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000202767A (ja) * 1999-01-12 2000-07-25 Sony Corp 平坦化装置及び平坦化方法
JP2002346918A (ja) * 2001-05-29 2002-12-04 Speedfam Co Ltd 両面研磨装置
JP2005313295A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Ohcera Co Ltd 平坦物保持用の定盤
JP2008087099A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスクの製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011079131A (ja) * 2009-10-08 2011-04-21 Lg Chem Ltd フロートガラス研磨システム及びその方法
JP2012150865A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Asahi Glass Co Ltd 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法
JP2012218103A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Asahi Glass Co Ltd 研磨用キャリア及び該キャリアを用いたガラス基板の研磨方法及びガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体用ガラス基板
WO2015192814A1 (zh) * 2014-06-18 2015-12-23 蓝思科技股份有限公司 一种蓝宝石面板的双面铜盘研磨工艺
CN108687650A (zh) * 2017-04-05 2018-10-23 创技股份有限公司 两面研磨装置
CN108687650B (zh) * 2017-04-05 2022-05-03 创技股份有限公司 两面研磨装置
CN111906694A (zh) * 2020-08-13 2020-11-10 蚌埠中光电科技有限公司 一种玻璃研磨垫的在线修整装置
CN111890212A (zh) * 2020-09-02 2020-11-06 东莞市微玻智能科技有限公司 玻璃扫光设备
US20220258300A1 (en) * 2021-02-17 2022-08-18 Lapmaster Wolters Gmbh Double-side or one-side machine tool
CN115257088A (zh) * 2022-08-04 2022-11-01 广东盈华电子材料有限公司 一种覆铜板制作加工方法
CN115257088B (zh) * 2022-08-04 2023-08-18 广东盈华电子材料有限公司 一种覆铜板制作加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2010150757A1 (ja) 2012-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010150757A1 (ja) ガラスディスク研磨装置及びガラスディスク研磨方法
JP5407693B2 (ja) ガラス基板の製造方法、研磨方法及び研磨装置、並びにガラス基板
US7210982B2 (en) Method and apparatus for polishing a substrate
US20070212988A1 (en) Polishing apparatus
WO2004028743A1 (ja) 研磨装置、研磨ヘッドおよび研磨方法
KR102413618B1 (ko) 워크피스를 성형 및 마무리하는 방법
JP5408789B2 (ja) フロートガラス研磨システム
JP5408788B2 (ja) フロートガラス研磨システム
JP2008023674A (ja) ドレッシング装置の調整方法およびドレッシング装置、並びに研磨装置
JP2006198701A (ja) 両面平面研磨装置
WO2010119606A1 (ja) 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置
US20100105302A1 (en) Polishing pad conditioner
JP2013516332A (ja) ウェハ研磨装置
JPH09262747A (ja) 高脆性材の両面研削装置
TWI711508B (zh) 用於單面研磨裝置的晶圓貼附裝置及用於單面研磨裝置的晶圓貼附方法
TW201302381A (zh) 板狀體之研磨裝置
JP2016159384A (ja) 研磨装置及び研磨方法
JP4307674B2 (ja) ウェーハの研磨装置
JP5257729B2 (ja) 研磨装置
JP5013202B2 (ja) 研磨パッド用ツルーイング部材及び研磨パッドのツルーイング方法
JP2002126980A (ja) 研削装置
KR101355021B1 (ko) 웨이퍼 연마용 지그
TWI826630B (zh) 晶圓研磨用頭
KR102108298B1 (ko) Cmp 설비의 패드 교체장치 및 방법
KR20100100595A (ko) 유리판 연마 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10792075

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2011519893

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10792075

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1