WO2009145109A1 - 金属ベース回路基板 - Google Patents

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WO2009145109A1
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circuit portion
insulating layer
linear expansion
ppm
expansion coefficient
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太樹 西
健志 宮川
清一 山崎
高志 齊木
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電気化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a metal base circuit board used in a field where heat dissipation and thinning are required, such as a liquid crystal display device using an LED (light-emitting diode) as a light source.
  • a liquid crystal display device using an LED (light-emitting diode) as a light source.
  • Examples of the light source of the liquid crystal backlight include a CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp) and an LED.
  • CCFL Cold Cathode Fluorescent Lamp
  • LED has advantages such as ease of use and long life, LED has excellent color reproducibility, high brightness and thinness, and uses no mercury, so it has less environmental impact than CCFL and is strong against vibration and impact. It can be used in a wide temperature range ( ⁇ 40 ° C. to 85 ° C.), and further has an advantage of having a life of 50,000 hours depending on the use environment.
  • the luminous efficiency of the LED is lower than that of the CCFL, the temperature in the vicinity of the LED tends to be higher than that of the CCFL in a sealed space such as the inside of the liquid crystal backlight. Since luminance decreases under such conditions, it is necessary to increase the current value, so heat generation increases and temperature further increases. For this reason, deterioration of a semiconductor element is accelerated
  • the substrate for LED backlight has good heat dissipation characteristics without using sub-members or thermovias, and the amount of warpage is suppressed, so that the work for circuit formation of the printed wiring board and LED mounting is performed.
  • the problem is to improve the performance.
  • the linear expansion coefficient is provided on one surface of the insulating layer having a linear expansion coefficient of 60 ppm / ° C. to 120 ppm / ° C., and the linear expansion coefficient is 10 ppm / ° C. to 35 ppm / ° C.
  • the insulating layer, the circuit portion and the non-circuit portion The total area of the non-circuit portion and the circuit portion on the insulating layer is 50% or more and 95% or less with respect to the area of the metal foil, and the relationship between the linear expansion coefficients of the respective materials
  • a metal base circuit board in which the linear expansion coefficient of the insulating layer> the linear expansion coefficient of the metal foil> the linear expansion coefficient of the circuit portion and the non-circuit portion.
  • the insulating layer is formed of an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, and the inorganic filler is contained in an amount of 40% by volume to 70% by volume with respect to the total volume of the insulating layer.
  • a base circuit board is provided.
  • a metal base circuit board in which the curing agent includes a substance having one or both of a hydroxyl group and an amino group.
  • a metal base circuit board in which the white film contains titanium dioxide as a white pigment, the titanium dioxide is a rutile type, and the surface is coated with aluminum hydroxide or silicon dioxide. .
  • the substrate for LED backlight in the substrate for LED backlight, it has a good heat dissipation characteristic without using a sub member or a thermovia, so that it is possible to extend the life of the LED and to suppress the amount of warping. Workability at the time of circuit formation of the wiring board and LED mounting can be improved.
  • An explanatory view showing typically an example of a metal base circuit board concerning the present invention.
  • FIG. 1 schematically shows a hybrid integrated circuit module using a metal base circuit board according to an embodiment of the present invention, and shows a cross-sectional view of the metal base circuit board.
  • the metal base circuit board includes a metal foil 1, an insulating layer 2, and a circuit portion 3 formed on the surface of the insulating layer 2 on which the metal foil 1 is not provided.
  • a non-circuit portion 4 formed on the surface of the insulating layer 2 where the metal foil 1 is not provided, and a white film 5 formed on the insulating layer 2, the circuit portion 3 and the non-circuit portion 4. Yes.
  • the LED package 7 is mounted on the circuit portion 3 via the solder joint portion 6 to obtain a hybrid integrated circuit module.
  • the metal base circuit board according to this embodiment is provided on one surface of an insulating layer having a linear expansion coefficient of 60 ppm / ° C. or higher and 120 ppm / ° C. or lower, and has a linear expansion coefficient of 10 ppm / ° C. or higher and 35 ppm / ° C.
  • the sum total of the area of a non-circuit part and a circuit part on an insulating layer is 50% or more and 95% or less with respect to the area of metal foil.
  • the relationship between the linear expansion coefficients of the respective materials is that the linear expansion coefficient of the insulating layer> the linear expansion coefficient of the metal foil> the linear expansion coefficient of the circuit portion and the non-circuit portion.
  • the circuit portion and the non-circuit portion are made of the same conductive material (conductor metal) provided on the insulating layer, and the circuit portion means a circuit portion through which a current flows in order to drive an electronic / electrical element.
  • the non-circuit portion means a conductive material (conductive metal) that is not electrically used.
  • the total area of the non-circuit portion 4 and the circuit portion 3 on the insulating layer 2 is 50% or more and 95% or less. If the total area is 50% or more, warpage of the metal base circuit board can be suppressed, and mounting of electronic components such as LEDs is easy. In addition, when the total sum of the areas is 95% or less, a sufficient space between the circuit portion and the non-circuit portion can be secured, so that electrical reliability can be secured.
  • the linear expansion coefficients of the circuit portion 3 and the non-circuit portion 4 are 10 ppm / ° C. or more and 35 ppm / ° C. or less.
  • the conductor material that can be employed as the circuit portion 3 and the non-circuit portion 4 can be appropriately selected as long as it is a conductor material having the above-described linear expansion coefficient. Specifically, Ni, Cu, Al, Fe, Si, and stainless steel simple steel Or their alloys. Among these, considering heat dissipation, Cu, Al, or an alloy of Cu and Al is particularly preferable.
  • the thickness of the circuit portion 3 and the non-circuit portion 4 is preferably 18 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less.
  • the thickness of the circuit portion 3 and the non-circuit portion 4 is 18 ⁇ m or less, problems such as wrinkles are likely to occur during handling when manufacturing the metal base substrate.
  • the thickness of the circuit portion 3 and the non-circuit portion 4 is 70 ⁇ m, a problem occurs when the pattern of the circuit portion and the non-circuit portion is produced.
  • the linear expansion coefficient of the metal material constituting the metal foil 1 is 10 ppm / ° C. or more and 35 ppm / ° C. or less.
  • any metal having the above-described linear expansion coefficient can be selected as appropriate, and specifically, there are Ni, Cu, Al, Si, Fe, stainless steel alone or an alloy thereof. Among these, considering heat dissipation, Cu, Al, or an alloy of Cu and Al is particularly preferable.
  • the thickness of the metal foil 1 is preferably 150 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the thickness of the metal foil 1 is 150 ⁇ m or more, problems such as breakage can be suppressed by handling during the production of the metal base substrate, and from the viewpoint of thinning the liquid crystal display device, 300 ⁇ m or less is preferable.
  • the linear expansion coefficient of the insulating layer 2 is not less than 60 ppm / ° C. and not more than 120 ppm / ° C.
  • any insulating material having the above-described linear expansion coefficient can be selected as appropriate, and specific examples include epoxy resins, silicone resins, and copolymers thereof. Among these, an epoxy resin is particularly preferable because of its heat resistance and adhesion to metal.
  • these resins may appropriately contain a curing agent, an inorganic filler, and an additive that promotes improvement of wettability and leveling properties to the base and lowering of viscosity to reduce generation of defects during formation.
  • an additive include an antifoaming agent, a surface conditioner, and a wetting and dispersing agent.
  • the thickness of the insulating layer 2 is preferably 80 ⁇ m or more and 180 ⁇ m or less.
  • the thickness of the insulating layer 2 is 80 ⁇ m or more, it is easy to ensure insulation, and when it is 180 ⁇ m or less, it is easy to form the insulating layer uniformly.
  • epoxy resin used for the insulating layer 2 a known epoxy resin can be employed.
  • a known epoxy resin can be employed.
  • the chloride ion concentration in the epoxy resin is preferably 1000 ppm or less, and more preferably 500 ppm or less. This is because when the chloride ion concentration in the epoxy resin composition increases, the migration of ionic impurities occurs at high temperatures, high humidity, and direct current to alternating current voltage, and the electrical insulation tends to decrease.
  • the curing agent for the epoxy resin one containing a substance having one or both of a hydroxyl group and an amino group that reacts with the epoxy group is desirable.
  • a substance having one or both of a hydroxyl group and an amino group that reacts with the epoxy group is desirable.
  • a curing accelerator When using an epoxy resin curing agent, particularly a substance containing a hydroxyl group, a curing accelerator may be used.
  • an imidazole type is preferable.
  • the addition amount of the curing accelerator is desirably 0.005 part or more and 5 parts or less. If the addition amount of the curing accelerator is 5 parts or less, the pot life becomes long and deterioration of workability due to thickening can be suppressed, and if it is 0.005 parts or more, high-temperature heating at the time of curing becomes a short time, cost and work From the viewpoint of sex.
  • the inorganic filler contained in the insulating layer 2 is preferably an electrically insulating and heat conductive material, such as silica, alumina, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, boron nitride, and magnesium oxide.
  • an electrically insulating and heat conductive material such as silica, alumina, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, boron nitride, and magnesium oxide.
  • silica, alumina, and aluminum nitride are particularly preferable from the viewpoints of electrical insulation and thermal conductivity.
  • the sodium ion concentration in the inorganic filler is preferably 500 ppm or less, and more preferably 100 ppm or less. If the sodium ion concentration in the inorganic filler is 500 ppm or less, the migration of ionic impurities hardly occurs at high temperatures, high humidity, and direct current or alternating current voltage, and the electrical insulation can be prevented from lowering.
  • an inorganic filler is 40 volume% or more and 70 volume% or less with respect to the total volume of an insulating layer. If the content of the inorganic filler is 40% by volume or more, sufficient thermal conductivity can be obtained, and if it is 70% by volume or less, defects are less likely to occur when the insulating layer 2 is formed, and the withstand voltage and adhesion are improved. There is no loss.
  • the heat conductivity after curing of the insulating layer 2 is preferably 1 W / m ⁇ K or more, and more preferably 2 W / m ⁇ K or more. If the thermal conductivity after curing is 1 W / m ⁇ K or more, the heat generated from the electronic component is efficiently radiated to the back side of the metal base circuit board, and further the heat is radiated to the outside, thereby storing the heat of the electronic component. Thus, it is possible to provide a hybrid integrated circuit module having a long lifetime while reducing the temperature rise of electronic components.
  • the breakdown voltage of the insulating layer 2 is preferably 1.8 kV or more, more preferably 2 kV or more in order to ensure insulation when a voltage is applied to the circuit portion after mounting an electronic component such as an LED.
  • the relationship between the linear expansion coefficient of the metal material constituting the metal foil, the linear expansion coefficient of the insulating layer, the linear expansion coefficient of the circuit part and the non-circuit part is as follows: It is preferable that the linear expansion coefficient of the insulating layer> the linear expansion coefficient of the metal foil> the linear expansion coefficient of the circuit portion and the non-circuit portion.
  • the coefficient of linear expansion of the metal material constituting the metal foil is larger than the coefficient of linear expansion of the circuit part and the non-circuit part. This is to suppress warping when the non-circuit portion is formed and to maintain good workability during circuit formation and LED mounting.
  • the non-circuit part 4 and the circuit part 3 mounting side surface of the insulating layer 2 are smooth and have good light reflectivity.
  • the surface of the insulating layer 2 between the non-circuit portion 4 and the circuit portion 3 is preferably subjected to surface roughening treatment, plating, silane coupling treatment, etc. in order to increase the adhesion.
  • the 90 ° C. peel strength between the insulating layer 2 and the “circuit portion 3 and non-circuit portion 4” is preferably 1 kg / cm or more, and more preferably, to ensure connection reliability after mounting electronic components such as LEDs. Is 1.4 kg / cm or more.
  • the resin used as the white film 5 preferably contains one or more thermosetting resins and photocurable resins.
  • An epoxy resin is suitable as the thermosetting resin, and an acrylic resin is suitable as the photocurable resin.
  • the resin used as the white film 5 preferably contains one or more types of white pigments such as titanium dioxide, barium sulfate, talc, and silica as white pigments.
  • white pigments such as titanium dioxide, barium sulfate, talc, and silica.
  • a material containing titanium dioxide is preferable because of its high refractive index and high light reflectance of the substrate.
  • Titanium dioxide is preferable because the rutile type is excellent in stability and has a weak photocatalytic action, and the deterioration of the resin component is suppressed compared to those of other structures.
  • the surface is preferably coated with aluminum hydroxide or silicon dioxide.
  • the content of the white pigment is preferably 30% by mass or more and 75% by mass or less in the composition of the white film 5. If the content of the white pigment is 30% by mass or more, a sufficient reflectance can be obtained, and if it is 75% by mass or less, a smooth coating film can be obtained without lowering the leveling property due to thickening. Reduction in reflectance can be suppressed.
  • the white film 5 has a reflectance of 70% or more in the visible light region of 400 to 800 nm from the viewpoint of effective use of LED irradiation light, and in a more preferred embodiment, 460 nm (blue), 525 nm (red), and 620 nm. It is preferable to have a reflectance of 70% or more with respect to (red).
  • the thermal conductivity of the white film 5 is preferably smaller than the thermal conductivity of the insulating layer 2. If the thermal conductivity of the white film 5 is smaller than the thermal conductivity of the insulating layer 2, the heat generated in the LED package will not be radiated from the white film through the circuit portion, so the ambient temperature in the vicinity of the LED is unlikely to rise. The lifetime of
  • the metal base circuit board preferably has a total thickness of 265 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less in order to maintain the mechanical strength.
  • the metal base circuit board preferably has a warpage amount of 3 mm or less per 100 mm of the metal base circuit board length.
  • the warpage amount used in the present invention means “+: plus” when the non-circuit portion 4 and the circuit portion 3 on the insulating layer 2 are placed on a smooth and parallel surface with the non-circuit portion 4 and the circuit portion 3 facing upward. ", And the case where it is convex downward is defined as”-: minus ".
  • the absolute value of the warp is the maximum height from the smooth and parallel surface of the outer periphery of the metal base circuit board.
  • the outer shape of the metal base circuit board of the present invention is preferably vertically and horizontally symmetrical, and more preferably square or rectangular. Further, when it is difficult to make the outer shape symmetrical in the vertical and horizontal directions due to design restrictions, it is desirable to perform processing such as cutting on the outer periphery of the circuit board.
  • the metal base circuit board of the present invention has good heat dissipation characteristics without using sub-members and thermovias, so that it is possible to extend the life of the LED and suppress the amount of warpage, thereby forming a circuit for a printed wiring board. It is possible to improve the workability at the time of mounting and LED, and it is extremely useful industrially as a metal base circuit board for LED backlight.
  • the metal base circuit board according to the present embodiment is provided with a metal foil 1, an insulating layer 2 formed on one surface of the metal foil 1, and a metal foil of the insulating layer 2.
  • This is a metal base circuit board having a circuit portion 3 and a non-circuit portion 4 formed on the non-surface and a white film 5 formed on the insulating layer 3, the circuit portion 3 and the non-circuit portion 4.
  • symbol 7 of a figure is an LED package.
  • the metal base circuit board of Example 1 was produced as follows.
  • the insulating layer 2 was formed on a 35 ⁇ m thick copper foil so that the thickness after curing was 150 ⁇ m.
  • the insulating layer 2 is made of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, “EPICLON-828”), and diaminodiphenylmethane (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry, “H84B”) as an amine curing agent as a curing agent.
  • crushed coarse particles of silicon oxide having an average particle size of 1.2 ⁇ m manufactured by Tatsumori Co., Ltd., “A-1”
  • crushed coarse particles of silicon oxide having an average particle size of 10 ⁇ m produced by Hayashi Kasei Co., Ltd.
  • SQ-10 crushed coarse particles of silicon oxide having an average particle size of 10 ⁇ m
  • an aluminum foil having a thickness of 200 ⁇ m was bonded and heated to thermally cure the insulating layer 2 to obtain a metal base substrate having a sodium ion concentration of 50 ppm or less in the entire inorganic filler in the insulating layer 2.
  • a predetermined position is masked with an etching resist, and after etching the copper foil so that the circuit portion and the non-circuit portion have various total areas, the etching resist is removed and the copper base plate is made.
  • a circuit portion 3 and a non-circuit portion 4 were formed to form a metal base circuit board.
  • a white solder resist was applied as a high-reflectance white film 5 on the metal base circuit board, and cured with heat and ultraviolet rays. At this time, no white coating film is formed on the LED package mounting portion on the circuit portion 3.
  • the white solder resist “SSR-6300S” manufactured by Yamaei Chemical Co., Ltd. was used.
  • Example 1 as shown in Table 1, the total area of the non-circuit portion 4 and the circuit portion 3 on the insulating layer 2 is 79% of the area of the metal foil 1, and the metal material constituting the metal foil 1
  • the coefficient of linear expansion was 23.9 ppm / ° C.
  • the coefficient of linear expansion of the insulating layer 2 was 91.3 ppm / ° C.
  • the coefficient of linear expansion of the circuit portion 3 and the non-circuit portion 4 was 17.5 ppm / ° C.
  • the content of the inorganic filler with respect to the total volume of the insulating layer 2 was 35%, the resin used for the insulating layer was an epoxy resin, and an amine-based curing agent was added to the insulating layer. As shown in Table 1, in Example 1, the amount of warpage was 1.7 mm, which was a good value of 3 mm or less.
  • Example 2 was created in the same manner as Example 1 except that the content of the inorganic filler with respect to the total volume of the insulating layer 2 was 56%.
  • the warping amount was 1.1 mm, which was good at less than 3 mm.
  • Example 3 as shown in Table 1, the curing agent used in the insulating layer 2 was phenol novolak (Maywa Kasei Co., Ltd., “HF-4M”), and the catalyst was an imidazole curing catalyst (Shikoku Kasei Co., Ltd., “ 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole ”) was used in the same manner as in Example 1. In Example 3, the warp amount was 1.8 mm, which was good at less than 3 mm.
  • Comparative Example 1 As shown in Table 1, Comparative Example 1 is the same as Example 1 except that the total area of the non-circuit portion 4 and the circuit portion 3 on the insulating layer 2 is set to 98% of the area of the metal foil 1. Created. In Comparative Example 1, it was impossible to make a circuit, rather than measuring the amount of warpage.
  • Comparative Example 2 is the same as Example 1 except that the total area of the non-circuit portion 4 and the circuit portion 3 on the insulating layer 2 is 30% of the area of the metal foil 1. Created. In Comparative Example 2, the warp amount was 11.4 mm, and a large warp occurred.
  • Comparative Example 3 As shown in Table 1, the linear expansion coefficient of the metal foil was 39.7 ppm / ° C., and the curing agent used in the insulating layer 2 was phenol novolac (manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., “HF-4M”). It was created in the same manner as in Example 1 except that. In Comparative Example 3, the amount of warpage was 4.9 mm, exceeding 3 mm.
  • Comparative Example 4 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the linear expansion coefficient of the insulating layer 2 was 127.5 ppm / ° C. and the volume percentage of the inorganic filler was 0. In Comparative Example 4, the amount of warpage was 7.3 mm, exceeding 3 mm.
  • Comparative Example 5 as shown in Table 1, the linear expansion coefficient of the circuit portion and the non-circuit portion was 4.3 ppm / ° C., and the curing agent used in the insulating layer 2 was an amine curing agent and a phenol novolak (manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.). , “HF-4M”) and an imidazole-based curing catalyst (“2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole” manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) was used in the same manner as in Example 1. Created. In Comparative Example 5, the amount of warpage was 6.7 mm, exceeding 3 mm.
  • Comparative Example 6 as shown in Table 1, the linear expansion coefficient of the metal foil is 10.5 ppm / ° C., and the linear expansion coefficient of the circuit portion and the non-circuit portion is 23.9 ppm / ° C.
  • the amount of warpage was 9.2 mm, exceeding 3 mm.
  • the metal base circuit board according to the present invention can suppress the amount of warpage of the board to half or less than that of the comparative example. Therefore, workability at the time of circuit formation of the printed wiring board and LED mounting can be improved.

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Abstract

　ＬＥＤの寿命を延ばし、プリント配線板の回路形成時及びＬＥＤ実装時の作業性を改善する。 　線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下である絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられ、線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下である金属材料からなる金属箔と、絶縁層の他方の面に形成され、線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下である回路部分及び非回路部分と、絶縁層、回路部分及び非回路部分上に形成した白色膜とを有し、絶縁層上の非回路部分と回路部分の面積の総和が金属箔の面積に対して５０％以上９５％以下であり、且つ各素材の線膨張係数の関係が、絶縁層の線膨張係数＞金属箔の線膨張係数＞回路部分及び非回路部分の線膨張係数、である金属ベース回路基板。

Description

金属ベース回路基板
　本発明は、光源としてＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｄｉｏｄｅ、発光ダイオード）を使用した液晶表示装置等の、放熱性及び薄型化が要求される分野に用いられる金属ベース回路基板に関するものである。
　液晶バックライトの光源としては、ＣＣＦＬ（Ｃｏｌｄ　Ｃａｔｈｏｄｅ　Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ　Ｌａｍｐ：冷陰極蛍光ランプ）やＬＥＤが挙げられる。
　ＣＣＦＬは使いやすさ及び長寿命といった利点を持ち、ＬＥＤは、色再現性に優れ、高輝度、薄型であり、水銀を使用しないためにＣＣＦＬと比較して環境負荷が低く、振動や衝撃に強く、広範囲の温度領域（－４０℃～８５℃）で使用可能であり、さらに、使用環境によっては５万時間の寿命を有するという利点を持つ。
　ＬＥＤの発光効率がＣＣＦＬと比べて低いため、液晶バックライト内部のような密閉空間ではＬＥＤ近傍の温度はＣＣＦＬと比較して高くなる傾向にある。この様な条件下では輝度が低下するので、電流値を上げる必要があるため発熱が増し、さらに温度が上昇する。
　このため、ＬＥＤの温度上昇により半導体素子の劣化が促進され、ＬＥＤの寿命が短くなる。このため、ＬＥＤを実装するプリント配線板には放熱性が要求される。
　ＬＥＤ実装のプリント配線板の放熱方法としては、プリント配線板に熱伝導性材料を介して筐体へ熱を逃がす方法がある（特許文献１参照）。しかし、この方法は、プリント配線板単体での筐体への放熱が困難であり、副部材が必要となるのでコスト高になって好ましくない。
　他の放熱方法として、プリント配線板の回路パターンを兼ねた放熱部分からサーモビアを介して裏面の放熱パターンから筐体に熱を逃がす構造がある（特許文献２参照）。しかし、基板の構成が複雑であるという問題がある。
特開２００２－３５３３８８号公報 特開２００７－１２８５６号公報
　本発明では、ＬＥＤバックライト用の基板において、副部材やサーモビアを用いずとも良好な放熱特性を有すること、及び反り量を抑制することで、プリント配線板の回路形成時及びＬＥＤ実装時の作業性を改善することを課題とする。
　即ち、本発明によれば、線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下である絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられ、線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下である金属材料からなる金属箔と、絶縁層の他方の面に形成され、線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下である回路部分及び非回路部分と、絶縁層、回路部分及び非回路部分上に形成した白色膜とを有し、絶縁層上の非回路部分と回路部分の面積の総和が金属箔の面積に対して５０％以上９５％以下であり、且つ各素材の線膨張係数の関係が、絶縁層の線膨張係数＞金属箔の線膨張係数＞回路部分及び非回路部分の線膨張係数、である金属ベース回路基板が提供される。
　また、本発明の一態様では、上記絶縁層が、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーで形成され、無機フィラーが絶縁層の総体積に対して４０体積％以上７０体積％以下含有されている金属ベース回路基板が提供される。
　また、本発明の一態様では、上記硬化剤が、水酸基及びアミノ基の一方又は双方を有する物質を含む金属ベース回路基板が提供される。
　また、本発明の一態様では、上記白色膜が白色顔料として二酸化チタンを含有し、二酸化チタンがルチル型で且つ表面が水酸化アルミニウム又は二酸化珪素で被覆されている金属ベース回路基板が提供される。
　本発明によれば、ＬＥＤバックライト用の基板において、副部材やサーモビアを用いずとも良好な放熱特性を有するためＬＥＤの寿命を延ばすことが可能であり、且つ反り量を抑制することで、プリント配線板の回路形成時及びＬＥＤ実装時の作業性を改善することができる。
本発明に係る金属ベース回路基板の一例を模式的に示す説明図（断面図）。
　１　　金属箔
　２　　絶縁層
　３　　回路部分
　４　　非回路部分
　５　　白色膜
　６　　半田接合部
　７　　ＬＥＤパッケージ
　以下、図を用いて本発明の一実施形態に係る金属ベース回路基板を説明する。
　図１は、本発明の一実施形態に係る金属ベース回路基板を用いた混成集積回路モジュールを模式的に示したものであり、金属ベース回路基板の断面図を示している。
　図１に示すように、本実施形態に係る金属ベース回路基板は、金属箔１、絶縁層２、絶縁層２の金属箔１が設けられていない方の面上に形成された回路部分３と、絶縁層２の金属箔１が設けられていない方の面上に形成された非回路部分４と、絶縁層２と回路部分３及び非回路部分４上に形成された白色膜５を備えている。
　図１のように、半田接合部６を介してＬＥＤパッケージ７を回路部分３上に搭載することにより、混成集積回路モジュールとなる。
　本実施形態に係る金属ベース回路基板は、線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下である絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられ、線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下である金属材料からなる金属箔と、絶縁層の他方の面に形成され、線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下である回路部分及び非回路部分と、絶縁層、回路部分及び非回路部分上に形成した白色膜とを有している。
　そして、絶縁層上の非回路部分と回路部分の面積の総和が金属箔の面積に対して５０％以上９５％以下である。そして、且つ各素材の線膨張係数の関係が、絶縁層の線膨張係数＞金属箔の線膨張係数＞回路部分及び非回路部分の線膨張係数、であることを特徴とする。
［回路部分及び非回路部分］
　本発明において、回路部分及び非回路部分は、絶縁層上に設けられた同じ導電材料（導体金属）からなり、回路部分とは、電子・電気素子を駆動させるために電流が流れる回路部分を意味する。また、本発明において非回路部分とは、電気的には利用しない導電材料（導体金属）を意味する。
　本実施形態に係る金属ベース回路基板においては、絶縁層２上の非回路部分４と回路部分３の面積の総和が５０％以上９５％以下である。
　上記面積の総和が５０％以上であれば、金属ベース回路基板の反りを抑制でき、ＬＥＤを初めとする電子部品の実装が容易である。また、上記面積の総和が９５％以下であれば、回路部分と非回路部分間のスペースを十分に確保できるため、電気的信頼性を確保できる。
　本実施形態に係る金属ベース回路基板においては、回路部分３及び非回路部分４の線膨張係数は１０ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下である。
　回路部分３及び非回路部分４として採用できる導体材料としては、上記の線膨張係数を有する導体材料であれば適宜選択でき、具体的には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓi、ステンレス単体鋼乃至それらの合金がある。
　これらの中でも、放熱性を考慮すると、Ｃｕ、Ａｌ、又はＣｕとＡｌの合金が特に好ましい。
　本実施形態に係る金属ベース回路基板においては、回路部分３及び非回路部分４の厚みは、１８μｍ以上７０μｍ以下が好ましい。
　回路部分３及び非回路部分４の厚みが１８μｍ以下であると、金属ベース基板製造時のハンドリングで皺等の問題が発生しやすくなる。また、回路部分３及び非回路部分４の厚みが７０μｍであると回路部分及び非回路部分のパターン作製時に問題が発生する。
［金属箔］
　本実施形態に係る金属ベース回路基板においては、金属箔１を構成する金属材料の線膨張係数は１０ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下である。
　金属箔として採用できる金属としては、上記の線膨張係数を有する金属であれば適宜選択でき、具体的には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、ステンレス鋼単体乃至それらの合金がある。
　これらの中でも、放熱性を考慮すると、Ｃｕ、Ａｌ、又はＣｕとＡｌの合金が特に好ましい。
　本実施形態に係る金属ベース回路基板においては、金属箔１の厚みは、１５０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。
　金属箔１の厚みが１５０μｍ以上であると、金属ベース基板製造時のハンドリングで折れ等の問題を抑制することができ、液晶表示装置の薄型化の観点からは３００μｍ以下が好ましい。
［絶縁層］
　本実施形態に係る金属ベース回路基板においては、絶縁層２の線膨張係数は６０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下である。
　絶縁層として採用できる素材としては、上記の線膨張係数を有する絶縁材であれば適宜選択でき、具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂及びそれらの共重合体が挙げられる。
　これらの中でも、耐熱性及び金属との接着性という理由からエポキシ樹脂が特に好ましい。
　また、これら樹脂には適宜、硬化剤、無機フィラー、さらには下地への濡れ性やレベリング性の向上及び粘度低下を促進して形成時の欠陥の発生を低減する添加剤を含有することができる。
　この添加剤としては、例えば、消泡剤、表面調整剤、湿潤分散剤等がある。
　本実施形態に係る金属ベース回路基板においては、絶縁層２の厚みは、８０μｍ以上１８０μｍ以下が好ましい。
　絶縁層２の厚みが８０μｍ以上であると絶縁性を確保することが容易であり、１８０μｍ以下であると均一に絶縁層を形成することが容易になる。
　絶縁層２に用いられるエポキシ樹脂としては、エポキシ樹脂として公知なものを採用でき、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネロペンチルグリコールジグリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアネレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、フェノールノボラックポリグリシジルエーテル、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールヘキサフロロアセトングリシジルエーテル等のエポキシ基を含有する物質が挙げられる。
　これらの中でも、耐熱性及び金属との接着性という理由から、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びビスフェノールＦジグリシジルエーテルが特に好ましい。
　エポキシ樹脂中の塩化物イオン濃度は、１０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、５００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。
　エポキシ樹脂組成物中の塩化物イオン濃度が高くなると、高温下、高湿下、直流乃至交流電圧下においてイオン性不純物の移動が起こり、電気絶縁性が低下する傾向があるためである。
　エポキシ樹脂の硬化剤としては、エポキシ基と反応する水酸基又はアミノ基の一方又は双方を有する物質を含むものが望ましい。例えば、前記エポキシ樹脂の硬化剤としてのポリアミン、ポリフェノールがある。
　エポキシ樹脂の硬化剤、特に水酸基を含有する物質を使用する場合には硬化促進剤を用いても良い。
　硬化促進剤としてはイミダゾール系が好ましい。例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－メチルー４―メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニルー４－メチルイミダゾール、１－ベンジルー２－メチルイミダゾール、１－ベンジルー２－フェニルイミダゾール、２，３ージヒドロー１Ｈ―ピロロ〔１，２―ａ〕ベンズイミダゾール、２－フェニルー４，５―ジヒドロキシメチルイミダゾール、２，４―ジアミノー６－〔２’―メチルイミダゾリルー（１’）〕―エチルーｓ―トリアジン、２，４―ジアミノー６－〔２’―ウンデシルイミダゾリルー（１’）〕―エチルーｓ―トリアジン、１－シアノメチルー２―メチルイミダゾール等が望ましい。
　これらの中でも、耐湿信頼性及びTg（ガラス転位温度）の向上という理由から、２，３ージヒドロー１Ｈ―ピロロ〔１，２―ａ〕ベンズイミダゾールが特に好ましい。
　硬化促進剤の添加量は、０．００５部以上５部以下であることが望ましい。
　硬化促進剤の添加量が５部以下であればポットライフが長くなり増粘による作業性の低下を抑制でき、０．００５部以上であれば硬化時の高温加熱が短時間となり、コスト及び作業性の観点から好ましい。
　絶縁層２に含有される無機フィラーとしては、電気絶縁性で熱伝導性の良好なものが好ましく、例えば、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化硼素、窒化ホウ素、酸化マグネシウムがある。これらの中でも、電気絶縁性及び熱伝導性の観点から、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウムが特に好ましい。
　無機フィラー中のナトリウムイオン濃度は、５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。
　無機フィラー中のナトリウムイオン濃度が５００ｐｐｍ以下であれば、高温下、高湿下、直流乃至交流電圧下においてイオン性不純物の移動が起こり難く、電気絶縁性が低下を抑制できる。
　絶縁層２に含有される無機フィラーの含有率としては、絶縁層の総体積に対して無機フィラーが４０体積％以上７０体積％以下であること望ましい。
　無機フィラーの含有率が４０体積％以上であれば十分な熱伝導率を得ることができ、７０体積％以下であれば絶縁層２の形成時に欠陥が発生し難くなり、耐電圧、密着性を損なうことがない。
　また、無機フィラーによる増粘をさけるため２種以上の粒径の異なる無機フィラーを混合することが更に望ましい。
　絶縁層２の硬化後の熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、より好ましくは２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
　硬化後の熱伝導率が、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であれば、電子部品から発生する熱を効率よく金属ベース回路基板裏面側に放熱し、さらに、外部に放熱することにより電子部品の蓄熱を低減し、電子部品の温度上昇を小さくするとともに、長寿命の混成集積回路モジュールを提供することができる。
　さらに、絶縁層２の破壊電圧は、ＬＥＤ等の電子部品を実装後に回路部分への電圧を印可した時の絶縁性を確保するため、１．８ｋＶ以上が好ましく、より好ましくは２ｋＶ以上である。
　本実施形態に係る金属ベース回路基板では、金属箔を構成する金属材料の線膨張係数、絶縁層の線膨張係数、回路部分及び非回路部分の線膨張係数の関係は、
絶縁層の線膨張係数＞金属箔の線膨張係数＞回路部分及び非回路部分の線膨張係数
であるのが好ましい。
　金属箔を構成する金属材料の線膨張係数が回路部分及び非回路部分の線膨張係数より大きいことが好ましいのは、反らせたくない回路部分の線膨張係数を小さくし、絶縁層上に回路部分及び非回路部分を形成した時の反りを抑制し、回路形成及びＬＥＤ実装時の作業性を良好に保つためである。
　絶縁層２の非回路部分４と回路部分３載置側の面は、平滑で、光反射性が良好であることが望ましい。特に、絶縁層２における非回路部分４と回路部分３との密着面は、密着性を増加させるため、表面粗化処理、メッキ、シランカップリング処理等をすることが望ましい。
　絶縁層２と「回路部分３及び非回路部分４」との９０℃剥離強度は、ＬＥＤ等の電子部品実装後の接続信頼性を確保するため、１ｋｇ／ｃｍ以上であるのが好ましく、さらに好ましくは１．４ｋｇ／ｃｍ以上である。
［白色膜］
　白色膜５として使用される樹脂としては熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂が１種類以上含有されることが好ましい。熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、光硬化性樹脂としてはアクリル樹脂が好適である。
　白色膜５として使用される樹脂には、白色顔料として二酸化チタン、硫酸バリウム、タルク、シリカ等の白色顔料が１種類以上含有されることが好ましい。
　特に二酸化チタンを含有したものが、屈折率が大きく、基板の光の反射率が高いために好ましい。
　また、二酸化チタンは、ルチル型が安定性に優れるため光触媒作用が弱く、他の構造のものに比べ樹脂成分の劣化が抑制されるので好ましい。また、光触媒作用を抑制するために表面が水酸化アルミニウム又は二酸化珪素で被覆されていることが好ましい。
　白色顔料の含有量は、白色膜５の組成物中３０質量％以上７５質量％以下であることが好ましい。
　白色顔料の含有量が３０質量％以上であれば十分な反射率を得ることができ、７５質量％以下であれば増粘によりレベリング性が低下することなく、平滑な塗膜を得ることができ反射率の低下を抑制できる。
　白色膜５は、ＬＥＤ照射光の有効利用の点から、４００～８００ｎｍの可視光領域に対して７０％以上の反射率、さらに好ましい実施態様においては、４６０ｎｍ（青色）と５２５ｎｍ（赤色）及び６２０ｎｍ（赤色）に対して７０％以上の反射率を持つことが好ましい。
　また、白色膜５の熱伝導率は、絶縁層２の熱伝導率より小さいことが望ましい。
　白色膜５の熱伝導率が絶縁層２の熱伝導率より小さければ、ＬＥＤパッケージの発熱が回路部分を介して白色膜から放熱することがないため、ＬＥＤ近傍の雰囲気温度が上昇し難く、ＬＥＤの寿命が長くなる。
　また、金属ベース回路基板は、機械的強度を維持するため、総厚みが２６５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。
　また、金属ベース回路基板は、反り量が金属ベース回路基板長さ１００ｍｍ当たり３ｍｍ以下であることが好ましい。
　なお、本発明で用いる反り量とは、絶縁層２上の非回路部分４と回路部分３を上にして、平滑且つ平行な面に静置した場合上に凹である場合を「＋：プラス」、下に凸である場合を「－：マイナス」と定義する。反りの絶対値は金属ベース回路基板の外周の平滑且つ平行な面からの最大高さである。
　本発明の金属ベース回路基板の外形は上下左右対称であることが望ましく、正方形乃至長方形であると更に望ましい。また、設計上の制約から外形を上下左右対称にすることが困難な場合は、回路基板の外周に切り込み等の加工を施すことが望ましい。
　本発明の金属ベース回路基板は、副部材やサーモビアを用いずとも良好な放熱特性を有するためＬＥＤの寿命を延ばすことが可能であり、且つ反り量を抑制することで、プリント配線板の回路形成時及びＬＥＤ実装時の作業性を改善することができ、ＬＥＤバックライト用の金属ベース回路基板として産業上極めて有用である。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
　以下、本発明にかかる実施例、比較例について、図面、表１を用いて詳細に説明するが、本発明はこれらに限られるものではない。
　本実施例に係る金属ベース回路基板は、図１に示すように、金属箔１と、金属箔１の一方の面上に形成された絶縁層２と、絶縁層２の金属箔が設けられていない方の面上に形成された回路部分３及び非回路部分４と、絶縁層３、回路部分３及び非回路部分４上に形成した白色膜５を有する金属ベース回路基板である。なお、図の符号７は、ＬＥＤパッケージである。
［実施例］
　実施例１の金属ベース回路基板は、次のように作成した。
　３５μｍ厚の銅箔上に、硬化後の厚さが１５０μｍになるように絶縁層２を形成した。
　絶縁層２は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製、「ＥＰＩＣＬＯＮ－８２８」）に、硬化剤としてアミン系硬化剤としてのジアミノジフェニルメタン（日本合成化工社製、「Ｈ８４Ｂ」）を加え、平均粒子径が１．２μｍの破砕状粗粒子の酸化珪素（龍森社製、「Ａ－１」）と平均粒子径が１０μｍである破砕状粗粒子の酸化珪素（林化成社製、「ＳＱ－１０」）を合わせて絶縁層中３５体積％（球状粗粒子と球状微粒子は質量比が６：４）となるように配合した。
　次に、２００μｍ厚のアルミ箔を貼り合わせ、加熱することにより絶縁層２を熱硬化させ、絶縁層２中の無機フィラー全体でナトリウムイオン濃度が５０ｐｐｍ以下である金属ベース基板を得た。
　さらに、得られた金属ベース基板について、所定の位置をエッチングレジストでマスクして回路部分と非回路部分がいろいろな総面積を持つように銅箔をエッチングした後、エッチングレジストを除去して銅製の回路部分３及び非回路部分４を形成し、金属ベース回路基板とした。
　さらに、金属ベース回路基板上に高反射率の白色膜５として白色ソルダーレジストを塗布し、熱及び紫外線で硬化した。
　この時、回路部分３上のＬＥＤパッケージ実装部分には白色塗膜を形成していない。白色ソルダーレジストとしては、山栄化学社製、「ＳＳＲ－６３００Ｓ」を用いた。
　実施例１は、表１に示すように、絶縁層２上の非回路部分４と回路部分３の面積の総和を金属箔１の面積に対して７９％とし、金属箔１を構成する金属材料の線膨張係数を２３．９ｐｐｍ／℃、絶縁層２の線膨張係数を９１．３ｐｐｍ／℃、回路部分３及び非回路部分４の線膨張係数を１７．５ｐｐｍ／℃とした。
　絶縁層２の総体積に対する無機フィラーの含有率は３５％であり、絶縁層に用いた樹脂をエポキシ樹脂とし、さらに、絶縁層にはアミン系硬化剤を添加した。
　表１に示すように、実施例１では、反り量が１．７ｍｍと、３ｍｍ以下の良好な値であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例２は、表１に示すように、絶縁層２の総体積に対する無機フィラーの含有率を５６％にした以外は実施例１と同様に作成した。
　実施例２では、反り量が１．１ｍｍと、３ｍｍ未満で良好であった。
　実施例３は、表１に示すように、絶縁層２に用いた硬化剤をフェノールノボラック（明和化成社製、「ＨＦ－４Ｍ」）にし、触媒をイミダゾール系硬化触媒（四国化成社製、「２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ[１，２－ａ]ベンズイミダゾール」）を用いた以外は実施例１と同様に作成した。
　実施例３では、反り量が１．８ｍｍと、３ｍｍ未満で良好であった。
［比較例］
　比較例１は、表１に示すように、絶縁層２上の非回路部分４と回路部分３の面積の総和を金属箔１の面積に対して９８％とした以外は実施例１と同様に作成した。
　比較例１では、反り量の測定どころか、回路化が不可能であった。
　比較例２は、表１に示すように、絶縁層２上の非回路部分４と回路部分３の面積の総和を金属箔１の面積に対して３０％とした以外は実施例１と同様に作成した。
　比較例２では、反り量が１１．４ｍｍと、大幅な反りが生じてしまった。
　比較例３は、表１に示すように、金属箔の線膨張係数を３９．７ｐｐｍ／℃、絶縁層２で用いた硬化剤をフェノールノボラック（明和化成社製、「ＨＦ－４Ｍ」）を用いた以外は実施例１と同様に作成した。
　比較例３では、反り量が４．９ｍｍと、３ｍｍを超えて生じてしまった。
　比較例４は、表１に示すように、絶縁層２の線膨張係数を１２７．５ｐｐｍ／℃、無機フィラーの体積％を０にした以外は実施例１と同様に作成した。
　比較例４では、反り量が７．３ｍｍと、３ｍｍを超えて生じてしまった。
　比較例５は、表１に示すように、回路部分と非回路部分の線膨張係数を４．３ｐｐｍ／℃、絶縁層２で用いた硬化剤をアミン系硬化剤とフェノールノボラック（明和化成社製、「ＨＦ－４Ｍ」）、イミダゾール系硬化触媒（四国化成社製、「２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ[１，２－ａ]ベンズイミダゾール」）を用いた以外は実施例１と同様に作成した。
　比較例５では、反り量が６．７ｍｍと、３ｍｍを超えて生じてしまった。
　比較例６は、表１に示すように、金属箔の線膨張係数を１０．５ｐｐｍ／℃、回路部分と非回路部分の線膨張係数を２３．９ｐｐｍ／℃として回路部分と非回路部分の線膨張係数を金属箔の線膨張係数より大きくし、絶縁層２で用いた硬化剤をアミン系硬化剤とフェノールノボラック（明和化成社製、「ＨＦ－４Ｍ」）にした以外は実施例１と同様に作成した。
　比較例６では、反り量が９．２ｍｍと、３ｍｍを超えて生じてしまった。
　以上のように、本発明に係る金属ベース回路基板は、比較例のものに比べ基板の反り量を半分以下に抑制できる。そのため、プリント配線板の回路形成時及びＬＥＤ実装時の作業性を改善することができる。

Claims (4)

  1. 　線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下である絶縁層と、
    　絶縁層の一方の面に設けられ、線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下である金属材料からなる金属箔と、
    　絶縁層の他方の面に形成され、線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下である回路部分及び非回路部分と、
    　絶縁層、回路部分及び非回路部分上に形成した白色膜とを有し、
    　絶縁層上の回路部分と非回路部分の面積の総和が金属箔の面積に対して５０％以上９５％以下であり、且つ各素材の線膨張係数の関係が
    絶縁層の線膨張係数＞金属箔の線膨張係数＞回路部分及び非回路部分の線膨張係数
    である金属ベース回路基板。
  2. 絶縁層が、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーで形成され、無機フィラーが絶縁層の総体積に対して４０体積％以上７０体積％以下含有されている請求項１に記載の金属ベース回路基板。
  3. 硬化剤が、水酸基及びアミノ基の一方又は双方を有する物質を含む請求項１に記載の金属ベース回路基板。
  4. 白色膜が白色顔料として二酸化チタンを含有し、二酸化チタンがルチル型で且つ表面が水酸化アルミニウム又は二酸化珪素で被覆されている請求項１に記載の金属ベース回路基板。
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