JPH098422A - 金属ベース多層配線板 - Google Patents
金属ベース多層配線板Info
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- JPH098422A JPH098422A JP15013095A JP15013095A JPH098422A JP H098422 A JPH098422 A JP H098422A JP 15013095 A JP15013095 A JP 15013095A JP 15013095 A JP15013095 A JP 15013095A JP H098422 A JPH098422 A JP H098422A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】良好なはんだ寿命を有し、そりの少ない多層金
属ベース基板を提供すること。 【構成】金属板と回路加工した配線板とを、絶縁接着材
料シートを介して、積層一体化した金属ベース多層配線
板であって、前記絶縁接着材料シートの弾性率が、２０
〜１５０℃の範囲において、１０ＭＰａ以上１０3ＭＰ
ａ以下の範囲にあり、かつ線膨張係数が３０〜８０×１
０-6／℃の範囲にあること。
属ベース基板を提供すること。 【構成】金属板と回路加工した配線板とを、絶縁接着材
料シートを介して、積層一体化した金属ベース多層配線
板であって、前記絶縁接着材料シートの弾性率が、２０
〜１５０℃の範囲において、１０ＭＰａ以上１０3ＭＰ
ａ以下の範囲にあり、かつ線膨張係数が３０〜８０×１
０-6／℃の範囲にあること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属ベース多層配線板
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、車載用電子制御機器の小型化、省
スペース化に伴い、これらの電子機器をエンジンルーム
内に設置することが要望されている。しかしながら、こ
の使用条件は、使用温度が高い、温度変化が大きい等の
過酷な使用条件であり、また、大きな面積の配線板が必
要とされ、この要求を満たすことはかなり困難である。
スペース化に伴い、これらの電子機器をエンジンルーム
内に設置することが要望されている。しかしながら、こ
の使用条件は、使用温度が高い、温度変化が大きい等の
過酷な使用条件であり、また、大きな面積の配線板が必
要とされ、この要求を満たすことはかなり困難である。
【０００３】例えば、セラミック基板は耐熱性や、はん
だ接続の寿命等は良好であるが、大きな面積の配線板を
製造しにくい等の問題があった。また、ガラスエポキシ
配線板の場合には、大面積の基板を低コストで製造でき
るが、基材の熱膨張率及び弾性率が大きいため、ヒート
サイクル等により、チップ実装部品のはんだ付け部分に
クラックが入りやすいということや、放熱性に乏しいた
め、部品から発生される熱を十分に放散することができ
ないという問題点があった。
だ接続の寿命等は良好であるが、大きな面積の配線板を
製造しにくい等の問題があった。また、ガラスエポキシ
配線板の場合には、大面積の基板を低コストで製造でき
るが、基材の熱膨張率及び弾性率が大きいため、ヒート
サイクル等により、チップ実装部品のはんだ付け部分に
クラックが入りやすいということや、放熱性に乏しいた
め、部品から発生される熱を十分に放散することができ
ないという問題点があった。
【０００４】さらに、従来の金属ベース配線板は、絶縁
基材と金属板を貼り合わせたもので、放熱性は良好であ
るが、アルミ板とチップ抵抗等の表面実装部品との熱膨
張率の差に起因する熱応力が大きく、ヒートサイクル試
験等により、はんだにクラックが入りやすいという問題
点があった。
基材と金属板を貼り合わせたもので、放熱性は良好であ
るが、アルミ板とチップ抵抗等の表面実装部品との熱膨
張率の差に起因する熱応力が大きく、ヒートサイクル試
験等により、はんだにクラックが入りやすいという問題
点があった。
【０００５】そこで、金属ベース配線板のこのような欠
点を改良することを目的として、特開昭６３−２４６８
９８号公報、特開昭６２−２４６８９３号公報、及び特
開昭６２−２４６８９５号公報に、絶縁接着材料にゴム
弾性体を使用し、金属板と多層配線板を積層接着したも
ので、金属板と多層配線板の間での応力緩和を図ってい
るが、ゴム状材料を使用した場合、高温での密着性が低
下するため、十分な耐熱性を得るには至っていなかっ
た。また、ワイヤボンディング時に、基板表面の窪みが
大きく、ワイヤボンディングの作業性が低下するという
課題があった。
点を改良することを目的として、特開昭６３−２４６８
９８号公報、特開昭６２−２４６８９３号公報、及び特
開昭６２−２４６８９５号公報に、絶縁接着材料にゴム
弾性体を使用し、金属板と多層配線板を積層接着したも
ので、金属板と多層配線板の間での応力緩和を図ってい
るが、ゴム状材料を使用した場合、高温での密着性が低
下するため、十分な耐熱性を得るには至っていなかっ
た。また、ワイヤボンディング時に、基板表面の窪みが
大きく、ワイヤボンディングの作業性が低下するという
課題があった。
【０００６】本発明は、かかる従来技術の欠点を解消す
べくなされたもので、良好なはんだ寿命を有し、そりの
少ない多層金属ベース基板に関する。
べくなされたもので、良好なはんだ寿命を有し、そりの
少ない多層金属ベース基板に関する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の金属ベース多層
配線板は、金属板と回路加工した配線板とを、絶縁接着
材料シートを介して、積層一体化した金属ベース多層配
線板であって、前記絶縁接着材料シートの弾性率が、２
０〜１５０℃の範囲において、１０ＭＰａ以上１０3Ｍ
Ｐａ以下の範囲にあり、かつ線膨張係数が３０〜８０×
１０-6／℃の範囲にあることを特徴とする。
配線板は、金属板と回路加工した配線板とを、絶縁接着
材料シートを介して、積層一体化した金属ベース多層配
線板であって、前記絶縁接着材料シートの弾性率が、２
０〜１５０℃の範囲において、１０ＭＰａ以上１０3Ｍ
Ｐａ以下の範囲にあり、かつ線膨張係数が３０〜８０×
１０-6／℃の範囲にあることを特徴とする。
【０００８】絶縁接着材料シートの厚さは、５０μｍ〜
２５０μｍの範囲が好ましく、５０μｍ未満の場合、ア
ルミ板との熱膨張率差による熱応力の発生を絶縁接着材
料シート層で緩和することが十分に出来ないため、チッ
プ抵抗部品等をはんだで表面実装した部分の歪量が大き
く、十分な熱衝撃信頼性を得ることができず、２５０μ
ｍを超えると、表面実装した部分の歪量が少なく、良好
な衝撃信頼性を得ることができるが、熱抵抗が増大する
ため、十分な放熱性を得ることができない。
２５０μｍの範囲が好ましく、５０μｍ未満の場合、ア
ルミ板との熱膨張率差による熱応力の発生を絶縁接着材
料シート層で緩和することが十分に出来ないため、チッ
プ抵抗部品等をはんだで表面実装した部分の歪量が大き
く、十分な熱衝撃信頼性を得ることができず、２５０μ
ｍを超えると、表面実装した部分の歪量が少なく、良好
な衝撃信頼性を得ることができるが、熱抵抗が増大する
ため、十分な放熱性を得ることができない。
【０００９】絶縁接着材料シートの組成に関しては、絶
縁接着材料シートが熱硬化性樹脂と高分子量成分の混合
物からなるものが使用でき、このうち、熱硬化性樹脂成
分については、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、フ
ェノール樹脂系、等を使用することができ、高分子量成
分としては、電気絶縁性の良い高分子物質、例えば、高
分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、アクリ
ルリゴム、ＮＢＲ、エポキシ変性アクリルゴム、エポキ
シ化ポリブタジエン、フェノキシ樹脂等を１種以上使用
することができる。この絶縁接着材料シートの組成は、
熱硬化性樹脂のみでは、弾性率が大きく応力緩和の効果
が十分得られず、高分子量成分のみでは、弾性率が小さ
く耐熱性等が低下する。
縁接着材料シートが熱硬化性樹脂と高分子量成分の混合
物からなるものが使用でき、このうち、熱硬化性樹脂成
分については、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、フ
ェノール樹脂系、等を使用することができ、高分子量成
分としては、電気絶縁性の良い高分子物質、例えば、高
分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、アクリ
ルリゴム、ＮＢＲ、エポキシ変性アクリルゴム、エポキ
シ化ポリブタジエン、フェノキシ樹脂等を１種以上使用
することができる。この絶縁接着材料シートの組成は、
熱硬化性樹脂のみでは、弾性率が大きく応力緩和の効果
が十分得られず、高分子量成分のみでは、弾性率が小さ
く耐熱性等が低下する。
【００１０】また、銅箔と絶縁接着材料との接着性を向
上させるため、エポキシシラン、アミノシラン、尿素シ
ラン等のシランカップリング剤、例えば市販のものとし
て、ＮＵＣ−Ａ１８７、Ａ１８９、Ａ１１６０（いずれ
も、日本ユニカー株式会社製、商品名）等を組み合わせ
て使用することが好ましい。流動性を向上の目的のため
に、分子量５００以下の低分子量エポキシ樹脂を含有す
ることが好ましく、このようなエポキシ樹脂の市販のも
のとしては、エピコート８１２、８２８（いずれも、油
化シェル株式会社製、商品名）等が使用できる。
上させるため、エポキシシラン、アミノシラン、尿素シ
ラン等のシランカップリング剤、例えば市販のものとし
て、ＮＵＣ−Ａ１８７、Ａ１８９、Ａ１１６０（いずれ
も、日本ユニカー株式会社製、商品名）等を組み合わせ
て使用することが好ましい。流動性を向上の目的のため
に、分子量５００以下の低分子量エポキシ樹脂を含有す
ることが好ましく、このようなエポキシ樹脂の市販のも
のとしては、エピコート８１２、８２８（いずれも、油
化シェル株式会社製、商品名）等が使用できる。
【００１１】また、エポキシ樹脂の硬化剤としては特に
制限するものではないが、ワニスライフの長い潜在性の
高いものが望ましく、この例としては、３級アミン、酸
無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール樹脂、マ
スクイソシアネート等の１種以上を使用することができ
る。
制限するものではないが、ワニスライフの長い潜在性の
高いものが望ましく、この例としては、３級アミン、酸
無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール樹脂、マ
スクイソシアネート等の１種以上を使用することができ
る。
【００１２】さらには、放熱性向上の目的のため、高熱
伝導率の無機フィラーを加えることが好ましく、このよ
うなものとしてアルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、
窒化ホウ素粉末等が使用できる。この添加量について
は、全接着剤の１０〜６０体積％であることが好まし
く、１０％未満では放熱性向上の効果が少ないため不適
当であり、６０％を越えて添加した場合、接着シートの
可とう性低下、接着性の低下、ボイド残存による耐電圧
の低下等の問題が発生するため不適当である。
伝導率の無機フィラーを加えることが好ましく、このよ
うなものとしてアルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、
窒化ホウ素粉末等が使用できる。この添加量について
は、全接着剤の１０〜６０体積％であることが好まし
く、１０％未満では放熱性向上の効果が少ないため不適
当であり、６０％を越えて添加した場合、接着シートの
可とう性低下、接着性の低下、ボイド残存による耐電圧
の低下等の問題が発生するため不適当である。
【００１３】また、別の添加剤として、流動性の調整及
びクラック性の向上のために１種類以上の、短繊維状無
機質を添加することができ、このようなものとして市販
のものでは、ほう酸アルミニウムウイスカーであるアル
ボレックスＧ、アルボレックスＳ１、Ｓ２、Ｓ３（いず
れも、四国化成工業株式会社製、商品名）等が使用でき
る。
びクラック性の向上のために１種類以上の、短繊維状無
機質を添加することができ、このようなものとして市販
のものでは、ほう酸アルミニウムウイスカーであるアル
ボレックスＧ、アルボレックスＳ１、Ｓ２、Ｓ３（いず
れも、四国化成工業株式会社製、商品名）等が使用でき
る。
【００１４】次に、絶縁接着材料シートを製造するに
は、ワニス状の縁接着剤をフィルム上に１層または２層
以上に分けて塗布・乾燥して、接着シートを製造するこ
とができる。この塗布方法としては、バーコータ、リッ
プコータ、ロールコータ等があるが、クレータ、ボイド
等の欠陥が少なく、塗膜厚をほぼ均一に塗工できる方法
ならば、どのような方法でも良い。
は、ワニス状の縁接着剤をフィルム上に１層または２層
以上に分けて塗布・乾燥して、接着シートを製造するこ
とができる。この塗布方法としては、バーコータ、リッ
プコータ、ロールコータ等があるが、クレータ、ボイド
等の欠陥が少なく、塗膜厚をほぼ均一に塗工できる方法
ならば、どのような方法でも良い。
【００１５】本発明に用いる配線板は、ガラスエポキシ
配線板、紙エポキシ配線板、ＣＥＭ−３、等を使用する
ことが可能である。基材の厚さについては、２０μｍ〜
５００μｍの範囲が好ましく、２０μｍ未満の場合、銅
箔回路形成時に折れ、しわ等が発生しやすく、歩留り低
減の原因になり、５００μｍを超えると、チップ抵抗部
品等をはんだで表面実装した部分の歪量が大きくなり、
熱衝撃信頼性を得ることができず、また、熱抵抗値が大
きくなり、放熱性が低下する。
配線板、紙エポキシ配線板、ＣＥＭ−３、等を使用する
ことが可能である。基材の厚さについては、２０μｍ〜
５００μｍの範囲が好ましく、２０μｍ未満の場合、銅
箔回路形成時に折れ、しわ等が発生しやすく、歩留り低
減の原因になり、５００μｍを超えると、チップ抵抗部
品等をはんだで表面実装した部分の歪量が大きくなり、
熱衝撃信頼性を得ることができず、また、熱抵抗値が大
きくなり、放熱性が低下する。
【００１６】金属板は、放熱性の良好なアルミ板、銅
板、鋼板等を用いることができる。また、このうちアル
ミ板、鋼板等には、研磨、シランカップリング剤処理等
を行なうことにより、絶縁接着材料と金属板表面の密着
性の向上を図ることができ好ましい。さらに、このよう
な表面処理を行なった後に、１日以内に絶縁接着材料と
積層することが望ましい。銅板には、上記の処理の他、
黒化処理等を行なうこともできる。この金属板の厚さ
は、５ｍｍ〜５０ｍｍの範囲であることが好ましい。ア
ルミニウム板については、線膨張率が大きく、そりが発
生しやすいため、１ｍｍ〜５０ｍｍの範囲であることが
好ましい。
板、鋼板等を用いることができる。また、このうちアル
ミ板、鋼板等には、研磨、シランカップリング剤処理等
を行なうことにより、絶縁接着材料と金属板表面の密着
性の向上を図ることができ好ましい。さらに、このよう
な表面処理を行なった後に、１日以内に絶縁接着材料と
積層することが望ましい。銅板には、上記の処理の他、
黒化処理等を行なうこともできる。この金属板の厚さ
は、５ｍｍ〜５０ｍｍの範囲であることが好ましい。ア
ルミニウム板については、線膨張率が大きく、そりが発
生しやすいため、１ｍｍ〜５０ｍｍの範囲であることが
好ましい。
【００１７】このようにして得られた、配線板と、絶縁
接着材料シートと、金属板とを、加圧加熱一体化し、図
１に示すように、多層配線板とする。これはプレス、真
空プレス等を用いることができる。プレス圧力について
は、樹脂の溶融粘度、流動性から適切に設定することが
必要であるが、通常２〜４ＭＰａ程度で行うことが好ま
しい。また、プレス温度は、プレスの室温付近から昇温
し、１７０℃で３０分から１時間程度で完了するよう
に、硬化速度を設定することが経済性の点から望まし
い。 また、圧力を均一化し、回路充填性と表面平滑性
を向上させるために、プレス時にクッション材を使用す
ることが好ましい。このようなクッション材としては、
低密度ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート等が
使用できる
接着材料シートと、金属板とを、加圧加熱一体化し、図
１に示すように、多層配線板とする。これはプレス、真
空プレス等を用いることができる。プレス圧力について
は、樹脂の溶融粘度、流動性から適切に設定することが
必要であるが、通常２〜４ＭＰａ程度で行うことが好ま
しい。また、プレス温度は、プレスの室温付近から昇温
し、１７０℃で３０分から１時間程度で完了するよう
に、硬化速度を設定することが経済性の点から望まし
い。 また、圧力を均一化し、回路充填性と表面平滑性
を向上させるために、プレス時にクッション材を使用す
ることが好ましい。このようなクッション材としては、
低密度ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート等が
使用できる
【００１８】
【作用】配線板を接着シートを介して表面処理した金属
板と積層して得た多層金属ベース基板において、絶縁接
着材料が応力緩和機能を有するため、チップ部品等の素
子と金属板との熱膨張率熱が一致させる必要がなくな
り、金属板に制約されることなく、はんだ寿命に優れ、
そりの少ない金属ベース多層配線板を得ることができ
た。
板と積層して得た多層金属ベース基板において、絶縁接
着材料が応力緩和機能を有するため、チップ部品等の素
子と金属板との熱膨張率熱が一致させる必要がなくな
り、金属板に制約されることなく、はんだ寿命に優れ、
そりの少ない金属ベース多層配線板を得ることができ
た。
【００１９】
実施例１ （１）ポリエステルフィルムに、乾燥後の膜厚が７０μ
ｍになるように、ワニスＡ（表１に組成を示す。）を塗
工後、１１０℃にて１０分乾燥して、絶縁接着材料シー
トを作製した。 （２）アルミニウム板を、研磨し、シランカップリング
剤Ａ１８７（日本ユニカー株式会社製、商品名）に浸漬
処理した後、回路加工した配線板（銅箔厚さ３５μｍ、
基材厚さ１００μｍ）を、上記の絶縁接着材料シートを
介して、プレス積層した。なお、ワニスＡを硬化した時
の弾性率は２５℃で１００ＭＰａ、１５０℃で２０ＭＰ
ａであった。 （３）絶縁接着材料付きアルミ板と回路形成済ガラス−
エポキシ両面回路基板（銅箔厚さ３５μｍ、基材厚さ２
００μｍ）を、プレス加熱加圧下（１７０℃、１時間、
３ＭＰａ）で積層一体化する。
ｍになるように、ワニスＡ（表１に組成を示す。）を塗
工後、１１０℃にて１０分乾燥して、絶縁接着材料シー
トを作製した。 （２）アルミニウム板を、研磨し、シランカップリング
剤Ａ１８７（日本ユニカー株式会社製、商品名）に浸漬
処理した後、回路加工した配線板（銅箔厚さ３５μｍ、
基材厚さ１００μｍ）を、上記の絶縁接着材料シートを
介して、プレス積層した。なお、ワニスＡを硬化した時
の弾性率は２５℃で１００ＭＰａ、１５０℃で２０ＭＰ
ａであった。 （３）絶縁接着材料付きアルミ板と回路形成済ガラス−
エポキシ両面回路基板（銅箔厚さ３５μｍ、基材厚さ２
００μｍ）を、プレス加熱加圧下（１７０℃、１時間、
３ＭＰａ）で積層一体化する。
【００２０】実施例２ （１）ポリエステルフィルムに、第１層として乾燥後の
膜厚が８０μｍになるようにワニスＡを塗工後、１１０
℃にて１０分乾燥して、この上に第２層とし乾燥後の膜
厚が第１層、第２層合わせて１２０μｍになるようにワ
ニスＢ（表１に示す。）を塗工後、１１０℃にて１０分
乾燥して絶縁接着材料シートを作製した。 （２）アルミニウム板を、研磨し、シランカップリング
剤Ａ１８７（日本ユニカー株式会社製、商品名）に浸漬
処理した後、絶縁接着材料シートを、第２層とアルミニ
ウム板表面とが接するように、ホットロールラミネータ
（線圧１０ｋｇ／ｃｍ、１２０℃、加圧時間１．５秒）
で積層一体化する。 （３）絶縁接着材料付きアルミ板と回路形成済ガラス−
エポキシ両面回路基板（銅箔厚さ７０μｍ、基材厚さ２
００μｍ）を加熱加圧下（１７０℃、１時間、３ＭＰ
ａ）で積層する。
膜厚が８０μｍになるようにワニスＡを塗工後、１１０
℃にて１０分乾燥して、この上に第２層とし乾燥後の膜
厚が第１層、第２層合わせて１２０μｍになるようにワ
ニスＢ（表１に示す。）を塗工後、１１０℃にて１０分
乾燥して絶縁接着材料シートを作製した。 （２）アルミニウム板を、研磨し、シランカップリング
剤Ａ１８７（日本ユニカー株式会社製、商品名）に浸漬
処理した後、絶縁接着材料シートを、第２層とアルミニ
ウム板表面とが接するように、ホットロールラミネータ
（線圧１０ｋｇ／ｃｍ、１２０℃、加圧時間１．５秒）
で積層一体化する。 （３）絶縁接着材料付きアルミ板と回路形成済ガラス−
エポキシ両面回路基板（銅箔厚さ７０μｍ、基材厚さ２
００μｍ）を加熱加圧下（１７０℃、１時間、３ＭＰ
ａ）で積層する。
【００２１】比較例１ ワニスＡの替わりにワニスＢを使用する他は、実施例１
と同様にして作製した。
と同様にして作製した。
【００２２】比較例２ 回路形成済みガラス−エポキシ両面回路基板として銅箔
厚さ３５μｍ、基材厚さ６００μｍのものを使用する他
は、実施例１と同様にして金属ベース多層配線板を作製
した。ワニスＢを硬化した時の弾性率は、２５℃で１０
０００ＭＰａ、１５０℃で１０ＭＰａであった。
厚さ３５μｍ、基材厚さ６００μｍのものを使用する他
は、実施例１と同様にして金属ベース多層配線板を作製
した。ワニスＢを硬化した時の弾性率は、２５℃で１０
０００ＭＰａ、１５０℃で１０ＭＰａであった。
【００２３】
【表１】
【００２４】以上述べたようにして作製した金属ベース
多層配線板の特性を表２に示す。なお、特性評価は以下
の方法で行った。
多層配線板の特性を表２に示す。なお、特性評価は以下
の方法で行った。
【００２５】
【表２】
【００２６】・試験方法 はんだ寿命 ＭＩＬ１０７規格に従い、−６５℃３０分間、１５０℃
３０分間放置を１サイクルとし、３５０サイクル経過後
のチップ抵抗素子（１．２５ｍｍ、２ｍｍ）をはんだ接
続部の表面及び断面を観察し、はんだクラック発生の有
無を調査した。はんだクラックの発生があるものは不良
とし、はんだクラックの発生が無いものを良好と判定し
た。 熱抵抗 常法により測定を行った。 そり量 １５０℃雰囲気中で平板上に放置した場合の試料（大き
さ１０ｃｍ＊１０ｃｍ）のそりの量を、試料端面と平面
間の距離を測定した。
３０分間放置を１サイクルとし、３５０サイクル経過後
のチップ抵抗素子（１．２５ｍｍ、２ｍｍ）をはんだ接
続部の表面及び断面を観察し、はんだクラック発生の有
無を調査した。はんだクラックの発生があるものは不良
とし、はんだクラックの発生が無いものを良好と判定し
た。 熱抵抗 常法により測定を行った。 そり量 １５０℃雰囲気中で平板上に放置した場合の試料（大き
さ１０ｃｍ＊１０ｃｍ）のそりの量を、試料端面と平面
間の距離を測定した。
【００２７】実施例１及び２で得られた基板は、はんだ
寿命が良好であり、そりが少なく良好である。比較例１
については、絶縁接着材料シートの弾性率が大きいため
応力緩和の効果が少なく、基板のそりが大きい他、はん
だ寿命も短い。比較例２は、ガラス−エポキシ両面回路
基板の基材厚さが６００μｍと厚いため、放熱性の尺度
である熱抵抗が大きい他、はんだ寿命が短い。
寿命が良好であり、そりが少なく良好である。比較例１
については、絶縁接着材料シートの弾性率が大きいため
応力緩和の効果が少なく、基板のそりが大きい他、はん
だ寿命も短い。比較例２は、ガラス−エポキシ両面回路
基板の基材厚さが６００μｍと厚いため、放熱性の尺度
である熱抵抗が大きい他、はんだ寿命が短い。
【００２８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、放熱性、はんだ寿命に優れる金属ベース多層配線板
を提供することができた。
て、放熱性、はんだ寿命に優れる金属ベース多層配線板
を提供することができた。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
Claims (5)
- 【請求項１】金属板と回路加工した配線板とを、絶縁接
着材料シートを介して、積層一体化した金属ベース多層
配線板であって、前記絶縁接着材料シートの弾性率が、
２０〜１５０℃の範囲において、１０ＭＰａ以上１０3
ＭＰａ以下の範囲にあり、かつ線膨張係数が３０〜８０
×１０-6／℃の範囲にあることを特徴とする金属ベース
多層配線板。 - 【請求項２】絶縁接着材料シートの厚さが、５０μｍ〜
２５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記
載の金属ベース多層配線板。 - 【請求項３】配線板の厚みが、５０μｍ〜５００μｍの
範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載の
金属ベース多層配線板。 - 【請求項４】絶縁接着材料シートが、熱硬化性樹脂と高
分子量成分の混合物からなることを特徴とする請求項１
〜３のうちいずれかに記載の金属ベース多層配線板。 - 【請求項５】金属板が、厚さが１０ｍｍ〜５０ｍｍの範
囲のアルミニウム板であることを特徴とする請求項４に
記載の金属ベース多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15013095A JPH098422A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 金属ベース多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15013095A JPH098422A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 金属ベース多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098422A true JPH098422A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15490143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15013095A Pending JPH098422A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 金属ベース多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098422A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009145109A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板 |
| CN114641122A (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-17 | 深南电路股份有限公司 | 线路板及其制备方法 |
-
1995
- 1995-06-16 JP JP15013095A patent/JPH098422A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009145109A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板 |
| JPWO2009145109A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2011-10-13 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板 |
| US8426740B2 (en) | 2008-05-29 | 2013-04-23 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal base circuit board |
| JP5517927B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2014-06-11 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板 |
| CN114641122A (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-17 | 深南电路股份有限公司 | 线路板及其制备方法 |
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