WO2009139440A1 - 摺動部材の製造方法、摺動部材及び摺動部材母材 - Google Patents

摺動部材の製造方法、摺動部材及び摺動部材母材 Download PDF

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Abstract

【課題】 裏金鋼板1の表面にすべり軸受合金層3を接合し、その後すべり軸受合金層3上にBi系オーバレイ層10を電気めっきにより被着する方法において、電気めっきの際に裏金鋼板1にBiが置換・析出しないようにする。 【解決手段】 裏金鋼板1の少なくとも背面に、Bi系オーバレイ層10の電気めっきより前の段階で、Bi系オーバレイ層10よりも電気化学的に貴な金属2、Bi系オーバレイ層よりも電気化学的に卑な金属であって不働態化する金属2、あるいは樹脂皮膜4を形成する。

Description

摺動部材の製造方法、摺動部材及び摺動部材母材
 本発明は、摺動部材の製造方法に関するものであり、さらに詳しく述べるならば、裏金鋼板に、すべり軸受合金層及びBi系オーバレイ層を順次積層してなる摺動部材の製造方法に関するものである。さらに、本発明は新規な積層構造を有する摺動部材及びその母材に関するものである。
 すべり軸受に代表される摺動部材は、裏金鋼板に銅合金もしくはアルミニウム合金からなり、ライニングと称される軸受合金層、及び軟質金属からなるオーバレイ層を積層した構造を有している。かかるすべり軸受においては、なじみ層として利用されるオーバレイの軟質金属を電気めっきですべり軸受合金層上に被着することが一般的に行われており、特許文献1:特許第3463809号公報の第1図に示されているように、軸受部品は全体としてめっき液中に浸漬され、すべり軸受合金層上にPb系オーバレイ層が電解析出により被着される。
 従来オーバレイ層としてはPb系合金が一般的に使用されてきたが、Pbは環境汚染物質であるためにPbをBiで置換したBi系オーバレイ層が提案されている。
 例えば、特許文献2:特開2004-308883号公報によると、上記した積層構造の摺動部材が提案されており、すべり軸受合金としては、Cu又はAl系合金が使用され、またオーバレイ層としては、(202)面の配向指数が30%以上であり、かつ他の面と比較して最大値を示すようにPR電解法により配向制御したBi又はBiめっき合金が使用されている。
 特許文献3:特許第3693256号公報によると、鋼板からなる裏金上にCu又はAl合金のすべり軸受合金層を形成し、その後Bi-Cu系オーバレイ層をPR電解めっきにより形成している。
特許第3463809号公報 特開2004-308883号公報 特許第3693256号公報 特許第2525538号公報 特開2005-264179号公報
 前述したように、軟質金属からなるオーバレイ層を電気めっきにて被着する場合、すべり軸受母材全体をイオン化した軟質金属を含有するめっき液中に浸漬することになる。
 ここで、Pb系オーバレイ層を電気めっきにて被着する場合、裏金鋼板は電気良導体であるにもかかわらずPb系オーバレイ層が置換・析出しない理由は、PbとFeとの電位差が少ないからである。
一方、Bi系オーバレイ層を電気めっきにて被着する場合、本発明者らは次のような現象を見出した。すなわち、めっき液中のBiイオンは裏金鋼板のFeよりも電気化学的に貴であるために、めっき液に露出されている裏金背面のFeと置換して裏金背面に析出する。置換・析出したBiは脆く、また裏金鋼板から溶解したFeイオンが再び裏金背面に電
解・析出して脆い皮膜を形成する。裏金背面にはこのような過程で一旦はBiめっき皮膜が形成されるが、そのBiめっき皮膜やFeイオンの再析出皮膜は裏金から簡単に脱落してしまうために、最終的に裏金鋼板背面にはBi系合金が存在しておらず、精密に観察すると、裏金背面は全面腐食により肌荒れ(微小凹凸)を呈していることが分かった。裏金鋼板背面はエンジン軸受の場合はコンロッドの大端部もしくは小端部と衝突し、かつ摺動するため、上記のように裏金鋼板背面に腐食による肌荒れ(微小凹凸)があると、エンジン軸受などの疲労破壊などを起こすおそれがある。
 よって、本発明は、裏金鋼板、Cu系もしくはAl系すべり軸受合金層及びBi系オーバレイ層を基本構造とするすべり軸受において、Bi系オーバレイ層の電気めっきを行っても、裏金背面が原因となる摺動不良を招かない技術を提供することを目的とする。
 本発明によると、次の発明が提供される。
 (1)裏金鋼板の表面にすべり軸受合金層を接合し、その後前記すべり軸受合金層(「ライニング」といわれることもある)上にBi系オーバレイ層を電気めっきにより被着してなる摺動部材の製造方法において、前記裏金鋼板の背面に、前記Bi系オーバレイ層の電気めっきより前の段階で、Biよりも電気化学的に貴な金属(以下「貴金属」と略称する)、Biよりも電気化学的に卑な金属であって、表面が不働態化する金属(以下「卑金属」と略称する)、あるいは樹脂からなる第1の保護層を形成し、前記第1の保護層が卑金属からなる場合はその裏金鋼板とは反対側表面を不働態化することを特徴とする摺動部材の製造方法。  
 (2)貴金属又は卑金属からなる第2の保護層を裏金鋼板の表面に形成することを特徴とする(1)記載の摺動部材の製造方法。
  (3) 第1の保護層及び第2の保護層が同一の材質からなる(2)記載の摺動部材の製造方法。
(4) 裏金鋼板の背面に、Biよりも電気化学的に貴な金属(以下「貴金属」と略称する)、Biよりも電気化学的に卑な金属であって、表面が不働態化する金属(以下「卑金属」と略称する)、あるいは樹脂からなる第1の保護層を形成し、さらに前記裏金鋼板の表面側に、前記すべり軸受合金層を接合し、かつ、前記第1の保護層が卑金属である場合はその裏金鋼板とは反対側表面が不働態化されてなり、電気めっきBi系オーバレイ層をすべり軸受合金層に被着する母材として使用される摺動部材母材。
(5)貴金属又は卑金属からなる第2の保護層を裏金鋼板とすべり軸受合金層の間に有することを特徴とする(4)記載の摺動部材の母材。
(6) 裏金鋼板と、前記裏金鋼板の表面側に接合されたすべり軸受合金層と、前記すべり軸受合金の表面に電気めっきにより被着されたBi系オーバレイ層と、前記裏金鋼板の背面に形成された貴金属、卑金属、あるいは樹脂からなる第1の保護層とを含んでなり、(1)から(3)までの何れか1項記載の方法により製造され、前記第1の保護層にはBi系オーバレイ層を構成する物質が置換・析出していないことを特徴とする摺動部材。
(7)貴金属又は卑金属からなる第2の保護層を裏金鋼板とすべり軸受合金層の間に有することを特徴とする(6)記載の摺動部材。
以下、本発明を詳しく説明する。
 まず、本願発明(1)~(7)に共通する事項を説明する。裏金鋼板、Cu系もしくはAl系すべり軸受合金層及びBi系オーバレイ層を基本構造とするすべり軸受自体は公知のものである。そのうち裏金鋼板は、一般には、SPCCなどの軟鋼板であり、特別なものとしては特許文献3:特許第2525538号公報に記載された炭素量が比較的高い高強度裏金や、特許文献5:特開2005-264179号公報に記載された窒素添加裏金などを使用することができる。
Cu系すべり軸受合金は、一般に、青銅の基本成分として1~15質量%のSn、必要により、1~15質量%のPb、Biなどのなじみ性成分を含有し、さらに、強化成分として1~5質量%のNi、Ag、Al、Sbなど、耐食性成分として1~15質量%のInを含有する。Cu系すべり軸受合金は、銅合金粉末を裏金鋼板上に散布し、650~1000℃の温度で、水素ガス、水素と窒素の混合ガスなどの還元性雰囲気中で焼結することにより、ライニング形態となる。
Cuの標準電極電位(標準水素電極をOVとする。以下同じ)は:Cu=+0.337Vである。ところで、Bi=Bi3++3eの反応が示す標準電極電位(25℃)は+0.22Vであるため、CuはBiより電気化学的に貴である。なお、Cu系すべり軸受合金の標準電極電位は上記の値を基準として変動する。
 次に、Al系すべり軸受合金は一般に1~35質量%のSn、Pbなどの軟質成分を含有し、さらに必要により、耐摩耗性向上成分として1~8質量%のSi、強化成分として0~3質量%のCu、Mg、Cr、Fe、Zr、Mn、Vなどを含有する。Al系すべり軸受合金は圧延板を裏金に圧接することにより、ライニング形態とされる。
Al系すべり軸受合金の標準電極電位はAl=Al3++3eの反応の-1.66Vを基準とする。したがって、BiはAlよりも電気化学的に貴である。
一方、Cr,Ni,AlはBiより卑であるが、めっき形成後室温に放置すると不働態化してCr,NiO,Alとなる。このような電気化学的に卑な金属は裏金鋼板側の少なくとも表面において不働態化された状態にあると、Bi系オーバレイ層の電気めっきの際に、この不働態表面ではBiの置換・析出は起こらない。
Bi系オーバレイ層としては、純Bi及び合金成分を20質量%以下含有するBi合金を使用することができる。Bi合金の合金成分としては特許文献3にて公知であるCuがある。さらに、Biと硬度が同じ程度のIn、Zn、AgなどもBiのなじみ性を基本的に保つので使用することができる。
 続いて、本発明(1)の製造方法を説明する。
 本発明においては、裏金鋼板の表面にすべり軸受合金層を圧延又は焼結により接合し、その後すべり軸受合金層上にBi系オーバレイ層を電気めっきにより被着する公知の工程を順次行う。
 本発明は、上記工程の中で、裏金鋼板の少なくとも背面に、Bi系オーバレイ層の電気めっきより前の段階で、Biよりも電気化学的に貴な金属(即ち「貴金属」)、Biよりも卑な金属であって不働態化する金属(即ち「卑金属」)、あるいは樹脂皮膜のいずれか1種よりなる保護層を形成することを特徴とする。
 従来のPb系オーバレイ層では、オーバレイ層の電気めっき中にFe系裏金にPbが析出せず、特に問題を起こしていないが、Bi系オーバレイ層の電気めっきでは段落番号0007で述べたような現象が起こっている。本発明者はこの問題を起こさないためには、従来のすべり軸受構造にはない保護層を設ける必要があることを発見した。すなわち、保護層の金属がBi系オーバレイ層のBiよりも卑であると、保護層が不働態を形成しない限りBi(合金)が保護層を置換し、保護層に析出することとなる。一方、卑金属の不働態化された物質もしくは樹脂皮膜を裏金の背面に形成すると、その不働態形成面ではBi(合金)の置換・析出は起こらない。但しこの場合は、ワーク(摺動部材母材)と電極との接触箇所は不働態膜もしくは樹脂皮膜の形成箇所を避ける必要がある。
 本発明の(2)の方法、(5)の摺動部材母材及び(7)の摺動部材は、上記した第1の保護層に加えて裏金鋼板の表面側に、卑金属又は貴金属からなる第2の保護層を形成したことを特徴とするものであり、かかる摺動部材母材を用いてその後Bi系オーバレイ層
の電気めっきを行う。第1及び第2の保護層は同一物質であると、両層を同時に形成することができる(上記(3)の方法)。なお、第2の保護層が卑金属であるとその表面に存在する不働態膜がライニングの下に存在するために、Bi系オーバレイ層を電気めっきする際に電極を摺動部材母材に取付ける方法が複雑になる。即ち、摺動部材を両側から鋏ではさみ付ける方式での電極取り付けでは通電不良となるおそれがある。したがって、第2の保護層表面の不働態層をBi系オーバレイ層電気めっき前に、酸洗いなどにより除去することが好ましい。なお、第2の保護層がNi,Crからなり、ライニングが銅合金であると、不働態層は還元性焼結雰囲気により還元され、消失する。
本発明に係る電気めっきBi系オーバレイ層を被着する母材として使用される摺動部材母材(4)は、裏金鋼板の背面に、貴金属、卑金属、あるいは樹脂からなる保護層を形成し、さらに裏金鋼板の表面側に、前記すべり軸受合金を接合し、かつ、前記保護層が卑金属である場合はその裏金側表面が不働態化されてなることを特徴とする。即ち、母材が全体として陰極体として電気めっき液に浸漬された際に、軸受合金層の表面と保護層の表面がめっき液に接触し、軸受合金層の表面にのみBi系オーバレイ層が被着される.これに対して、従来の摺動部材ではBi系オーバレイ層のめっき中に裏金の背面にBiが析出し、その後剥離するので、結果的には裏金鋼板が肌荒れを起こしている。
本発明の摺動部材(6)は 裏金鋼板と、裏金鋼板の表面側に接合されたすべり軸受合金層と、すべり軸受合金の表面に電気めっきにより被着されたBi系オーバレイ層とを有する点では従来のものと同じであるが、裏金鋼板の背面に形成された貴金属、卑金属、あるいは樹脂からなる第1の保護層とを含んでなり、上記(1)から(3)までの何れか1項記載の方法により製造されているために、第1の保護層にはBi系オーバレイ層を構成する物質が置換・析出していないことを特徴とする。したがって、Bi系オーバレイ層の電気めっき後、保護層が付着したまま実機に組み込んでもなんら問題がない。また、第1の保護層が酸化物もしくは樹脂の場合はめっき液による侵食はほとんどない。
本発明は、すべり軸受にBi系オーバレイ層を電気めっきにより被着する際に裏金鋼板の腐食、肌荒れを防止することができるので、裏金鋼板が相手材と繰り返し接触する際の破壊、疲労などを防止することができる。
本発明の一実施態様により形成されるすべり軸受の断面図であって、裏金鋼板の両面に貴金属層もしくは酸化物層を設ける方法を図解する。 本発明の一実施態様により形成されるすべり軸受の断面図であって、裏金鋼板の背面に貴金属層もしくは酸化物層を設ける方法を図解する。 本発明の別の実施態様により形成されるすべり軸受の断面図であって、裏金鋼板の背面に樹脂皮膜を設ける方法を図解する。
発明の実施形態
 図1~3に示される本発明方法で製造される摺動部材の断面図において、参照符号1は裏金鋼板(以下「裏金」という)、1aは裏金の表面、すなわちライニング側の表面、1bは背面、即ちライニングとは反対側の面、2は貴金属層、3はすべり軸受合金層(以下「ライニング」という)、10はBi系オーバレイ層である。 図1において、裏金1の表面1aにライニング3を接合する前に、裏金1の表面1a及び背面1bの両方に貴金属層2aおよび2bを電気めっき、スパッタ、圧着などにより、好ましくは0.2~10μm、より好ましくは0.5~3μmの厚さに被着する。その後ライニング3を、裏金表面1a側の貴金属層2aに被着する。この段階で摺動部材の母材12が得られる。
最後に摺動部材の母材12を陰極に接続し、電気めっき液に全面浸漬することにより、Bi系オーバレイ層10を電気めっきにより被着する。Bi系オーバレイ層10のBiは貴金属層2の金属より卑であるから、貴金属層2bとBi(合金)の置換・析出は起こらない。すなわち、貴金属層2bはめっき液により軽くエッチングされているが、Bi(合金)は電析していない。なお、貴金属層2aは裏金背面の腐食防止には関わらないが、ライニング3と裏金表面(1a)との間に存在して、ライニング3と裏金1との密着性向上の作用を有する。
 Bi電気めっきの好ましい条件は次のとおりである。
 アルカンスルホン酸   70g/L
 Biイオン       10g/L
 pH          約0
 温度          25℃
 電流密度        2A/dm
 時間          20分
 図2においては、裏金1の表面1aに直接ライニング3を接合している。その後あるいはその前に、裏金1の背面1bに貴金属層2bを電気めっき、スパッタ、圧着などにより被着する。この段階で摺動部材の母材12が得られる。その後、摺動部材の母材12を陰極に接続し、全面でめっき液に浸漬することにより、Bi系オーバレイ層10を電気めっきにより被着する。オーバレイ層のBiは貴金属層2の金属より卑であるから、貴金属層2とBi(合金)の置換・析出は起こらない。すなわち、貴金属層2にはBi(合金)は電析しない。
 Al,Ti,Cr,Niなどの元素はBi系オーバレイ層のBiより卑な金属であって,表面がAl、TiO、Cr,NiOなどに変化して不働態化するため、表面にBi(合金)が電析せず、これら卑金属を貴金属層2に代えて使用することができる。所望の面に、Al、Ti等の蒸着やCr、Ni等の蒸着もしくは電気めっきなどによりこれら卑金属の層を形成し、次に不働態化処理を行う。不動態化処理は、Alの場合は陽極酸化処理、Cr,Ti,Niの場合はそれぞれ加熱処理の公知の表面処理で行うことができる。但し、これらの金属は数日室温に放置することによりいわゆる自然酸化膜が形成され、不動態化するので、人為的処理は必須ではない。
これらの酸化物は電気不良導体であるので、裏金とは反対側面2bにおいてBi(合金)との置換・析出は起こらないが、その中でも上記した酸化物はFe-Crなどのステンレス鋼や、Al系材料などの不働態皮膜成分としても知られており、安定な保護効果をもたらす。
 図3においては、裏金1の表面1aにライニング3を接合し、その後あるいはその前に、前記裏金1の背面1bに樹脂層4を好ましくは1~500μm、より好ましくは2~10μmの厚さに接着する。樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂などを、塗布後焼成することにより樹脂層4を形成することができる。この段階で摺動部材の母材12が得られる。その後、摺動部材の母材12を陰極に接続し、全面でめっき液に浸漬することにより、Bi系オーバレイ層10を電気めっきにより被着する。樹脂は電気不良導体であるから、樹脂層4とBi(合金)の置換・析出は起こらない。すなわち、樹脂層4にはBi(合金)は電析していない。
 続いて、実験例により本発明をより詳しく説明する。
比較例
裏金1(図1)として厚さが1.3mmのSPCC鋼板を使用し、貴金属層2a,2bを被着せずに、ライニング3として厚さが0.2mmのCu合金層(組成:Cu-5%Sn
)を、裏金1の表面側(1a)となる面に接合した。その後、上記のようにして作成した母材12を陰極に接続し、上記組成のBi電気めっき浴に全面浸漬し、上記電流密度条件でBi系オーバレイ層10を7μmの厚さにめっきした。めっき後、裏金背面側(1b)の面を観察したところ肌荒れが認められた。この裏金背面(1b)側の粗さRzは25μmであった。
実施例1
図1において、裏金1として厚さが1.3mmのSPCC鋼板を使用し、ライニング3として厚さが0.2mmのCu合金(組成:Cu-5%Sn)を使用した。まず、裏金1の両側に貴金属層2a、2bとしてCuをシアン浴、電流密度2A/dmの条件で2μmの厚さに電気めっきにより被着した後、水洗・乾燥を行い次に裏金1の表面側(1b)となる面にライニング3を接合した。その後、上記のようにして作成した母材12を陰極に接続し、上記Bi電気めっき浴に全面浸漬し、上記電流密度条件でBi系オーバレイ層10を7μmの厚さにめっきした。めっき後、裏金背面側1bの面を観察したところ、電気めっき状態の表面とほとんど変わらず、肌荒れやBiの電析は認められなかった。
実施例2
図2において、図1と同じ裏金1、ライニング3及び貴金属層2及びBi系オーバレイ層10を電気めっきにより被着した。但し、貴金属層2は裏金1の背面1bにのみ被着した。めっき後、裏金背面側の貴金属層2bの表面を観察したところ、電気めっき状態の表面とほとんど変わらず、肌荒れやBiの電析は認められなかった。
実施例3
 図2において、図1と同じ裏金1、ライニング3を形成した。その後、別々の供試材に電気めっきによりCr及びNi層2を被着し、室温に放置したところ表面2´が不働態化してCrとNiOなった。その後、Bi系オーバレイ層10を電気めっきにより被着した。Bi系オーバレイ層10のめっき後、裏金背面側のCr層及びNiO層2´の表面を観察したところ、電気めっきに続く室温放置状態の表面とほとんど変わらず、肌荒れやBiの電析は認められなかった。
実施例4
図1に示す層構造において、図1と同じ裏金1、ライニング3及びBi系オーバレイ層10を形成した。但し、貴金属層2a,2bの代わりに、別々の供試材にCr又はNi層2を裏金1の両側に(電気めっき)により被着し、裏金側のCr又はNi層2bは室温に放置したところ、その表面が不働態化してCrとNiOなった。一方、ライニング側のCr又はNi層2aはライニング3を焼結により形成する際の雰囲気が還元性であったので、CrがCrに、NiOがNiにそれぞれ還元された。Bi系オーバレイ層10のめっき後、裏金背面側のCr層及びNiO層2b´の表面を観察したところ、電気めっきに続く室温放置状態の表面とほとんど変わらず、肌荒れやBiの電析は認められなかった。
実施例5
図3において、図1と同じ裏金1、ライニング3及びエポキシ樹脂層4及びBi系オーバレイ層10を形成した。エポキシ樹脂皮膜4は塗布により厚さ3μmに塗布後、100℃で焼成した。Bi系オーバレイ層10層形成後、エポキシ樹脂層4の表面を観察したところ、塗布後の状態とほとんど変わらず、肌荒れやBiの電析は認められなかった。
以上説明したように、本発明はBi系オーバレイ層を施したすべり軸受を製造する際に従来は避けられなかった裏金鋼板の性能劣化を防止することができるので、産業上の貢献が
大きい。
 

Claims (7)

  1. 裏金鋼板の表面にすべり軸受合金層を接合し、その後前記すべり軸受合金層上にBi系オーバレイ層を電気めっきにより被着してなる摺動部材の製造方法において、前記裏金鋼板の背面に、前記Bi系オーバレイ層の電気めっきより前の段階で、Biよりも電気化学的に貴な金属(以下「貴金属」と略称する)、Biよりも電気化学的に卑な金属であって、表面が不働態化する金属(以下「卑金属」と略称する)、あるいは樹脂か
    らなる第1の保護層を形成し、前記第1の保護層が卑金属からなる場合はその裏金鋼板とは反対側表面を不働態化することを特徴とする摺動部材の製造方法。
  2. 貴金属又は卑金属からなる第2の保護層を裏金鋼板の表面側に形成することを特徴とする請求項1記載の摺動部材の製造方法。
  3. 第1の保護層及び第2の保護層が同一の材質からなる請求項2記載の摺動部材の製造方法。
  4. 裏金鋼板の背面に、Biよりも電気化学的に貴な金属(以下「貴金属」と略称する)、Biよりも電気化学的に卑な金属であって、表面が不働態化する金属(以下「卑金属」と略称する)、あるいは樹脂からなる第1の保護層を形成し、さらに前記裏金鋼板の表面側に、前記すべり軸受合金層を接合し、かつ、前記第1の保護層が卑金属である場合はその裏金とは反対側表面が不働態化されてなり、電気めっきBi系オーバレイ層を被着する母材として使用される摺動部材の母材。
  5. 貴金属又は卑金属からなる第2の保護層を裏金鋼板とすべり軸受合金層の間に有することを特徴とする請求項4記載の摺動部材の母材。
  6. 裏金鋼板と、前記裏金鋼板の表面側に接合されたすべり軸受合金層と、前記すべり軸受合金層の表面に電気めっきにより被着されたBi系オーバレイ層と、前記裏金鋼板の背面に形成された貴金属、卑金属、あるいは樹脂からなる第1の保護層とを含んでなり、請求項1から3までの何れか1項記載の方法により製造され、前記第1の保護層にはBi系オーバレイ層を構成する物質が置換・析出していないことを特徴とする摺動部材。
  7. 貴金属又は卑金属からなる第2の保護層を裏金鋼板とすべり軸受合金層の間に有することを特徴とする請求項6記載の摺動部材。
     
     
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