WO2009133841A1 - 水反応性Ａｌ膜の製造方法及び成膜室用構成部材 - Google Patents

水反応性Ａｌ膜の製造方法及び成膜室用構成部材 Download PDF

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朋子 齋藤
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a water-reactive Al film and a constituent member for a film forming chamber, and more particularly to a method for producing a water-reactive Al film by arc spraying and a constituent member for a film forming chamber covered with this Al film.
  • a film forming material is provided during the film forming process in the film forming chamber constituent member provided in the apparatus.
  • the film forming chamber component for example, a deposition plate for preventing the film from adhering to the inside of the vacuum vessel other than the substrate, a shutter, or a film used only for a predetermined place on the substrate.
  • a mask, a tray for transporting a substrate, and the like can be given.
  • a film having the same composition as the target thin film (thin film to be formed on the substrate) adheres to these members. These members are usually used repeatedly after removing the adhered film.
  • the film that inevitably adheres to these film forming chamber components becomes thicker according to the working time of the film forming process.
  • Such an attached film peels off as particles from the film forming chamber component due to the internal stress or stress due to repeated thermal history, adheres to the substrate, and causes film defects. Therefore, the film forming chamber component is removed from the film forming apparatus at a stage where the attached film does not peel off, washed to remove the attached film, and then surface-finished and reused. It is done regularly.
  • the deposit on the film is peeled off. It is currently being reused.
  • a sandblasting method, a wet etching method using acid or alkali, a peeling method using hydrogen embrittlement such as hydrogen peroxide, and a peeling method using electrolysis are generally performed. It has been broken. In this case, when the deposit is peeled off, the deposition preventing plate is not a little dissolved and damaged, so the number of reuses is limited. Therefore, it is desired to develop a film peeling method that minimizes damage to the deposition preventing plate.
  • the concentration of the peeled film in the waste liquid generated in the chemical treatment such as acid or alkali treatment is low, the recovery cost of valuable metals becomes high and it is not profitable. In such a case, the present situation is that it is treated as waste.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, a method for producing an Al film capable of reacting and dissolving in an atmosphere containing moisture, and a film formation chamber covered with the Al film. It is in providing the structural member.
  • a material obtained by adding 2 to 5 wt% In to 4NAl or 5NAl so as to have a uniform composition is melted, and this molten material is arc sprayed.
  • Thermal spraying is performed on the surface of the substrate by the method, and rapid solidification is performed to form an Al film in which In is uniformly dispersed in Al crystal grains.
  • the reactivity with water decreases, and if it exceeds 5 wt%, the reactivity with water becomes very high, and may react with moisture in the atmosphere.
  • the Al sprayed film thus obtained is a film in which In crystal grains are uniformly dispersed in Al crystal grains and reacts easily in an atmosphere containing moisture to generate hydrogen. Dissolve.
  • the method for producing a water-reactive Al film of the present invention is also based on 4NAl or 5NAl, taking into account 2-5 wt% In and the amount of impurity Si in Al, and 0% in total with the amount of impurity Si. 0.04 to 0.6 wt%, preferably 0.04 to 0.2 wt% of Si-added material was melted so that the composition was uniform, and this molten material was then applied to the substrate surface by arc spraying. By spraying and rapidly solidifying, an Al film in which In is uniformly dispersed in Al crystal grains is formed.
  • the constituent member for the film forming chamber of the film forming apparatus of the present invention is characterized in that the water-reactive Al film is provided on the surface.
  • the above-mentioned constituent member is a deposition plate, a shutter or a mask.
  • the Al sprayed film obtained by the arc spraying method of the present invention can be easily manufactured at a low cost by a simple process.
  • a thermal history from a film forming process of about 300 to 350 ° C. there is an effect that it has a property of reacting and dissolving in an atmosphere in which moisture exists.
  • the Al film reacts in the presence of moisture and efficiently dissolves while generating hydrogen. Therefore, the film forming chamber components (for example, a deposition plate, a shutter, and the like) covered with the water-reactive Al film are used. If a film is formed using a film forming apparatus equipped with a mask, etc., an inevitable adhesion film made of a film deposition material that adheres to the surface of an adhesion-preventing plate or the like during the film formation process is reacted and dissolved in this Al film. Thus, it is possible to peel and separate from the constituent members for the film forming chamber, and it is possible to easily recover the valuable metal of the film forming material from the peeled attached film, and to increase the number of reuse of the constituent members.
  • the film forming chamber components for example, a deposition plate, a shutter, and the like
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the heat treatment temperature (° C.) and the dissolution current density (mA / cm 2 ) for the Al film obtained in Example 1.
  • the graph which shows the relationship between the heat processing temperature (degreeC) with respect to Al film
  • the photograph which shows the peeling state of the adhesion film adhering to the base material of Al sprayed film obtained in Example 3.
  • FIG. The graph which shows the relationship between the heat processing temperature (degreeC) with respect to Al sprayed film obtained in Example 4, and melt
  • the film forming chamber undergoes a repeated thermal history.
  • the surface of the constituent member provided in the deposition chamber such as an adhesion-preventing plate coated with the Al film of the present invention also undergoes a repeated thermal history. Therefore, the Al film at the time of thermal spray film formation before receiving the thermal history is stable and easy to handle, and the Al film with the inevitable attached film after the thermal history in the film forming process is the base material of the constituent member It is necessary to have a solubility (activity) that can be easily peeled off from the attached film and be stable.
  • the water-reactive Al film obtained according to the present invention sufficiently satisfies such solubility.
  • the upper limit temperature of the thermal history in the film forming chamber is, for example, about 300 to 350 ° C. in the case of film formation by sputtering, vacuum deposition, ion plating, CVD, etc. It is practically sufficient if the Al film having undergone the thermal history is water-reactive, and it is even better if the Al film having undergone the thermal history up to 350 ° C. is water-reactive. As will be described below, the water-reactive Al film in the present invention sufficiently satisfies such solubility.
  • the dissolution current Evaluation is performed by density (mA / cm 2 ).
  • This measurement method is a method of measuring the mass decrease before and after immersion of the sample in the treatment liquid and converting it to the value of current density from the surface area, immersion treatment time, and the like. If the dissolution current density measured by this method is 50 mA / cm 2 or more, the Al film with the unavoidable adhered film after the thermal history in the film forming process can be easily peeled from the substrate together with the adhered film. It can be said that it has solubility (activity).
  • Al used in the present invention has a purity of 4N (99.99%) and 5N (99.999%).
  • 2N (99%) Al and 3N (99.9%) Al obtained by electrolysis are further added to the solid phase during solidification by three-layer electrolysis or partial solidification (segregation). It can be obtained by a method using a temperature difference from the liquid phase.
  • the main impurities in 4NAl and 5NAl are Fe and Si, and Cu, Ni, C, etc. are included in addition to them.
  • the electrochemical potential difference between Al and In is very large, but if an Al natural oxide film exists, the ionization of Al does not proceed. However, once the natural oxide film is broken and directly bonded to In, the potential difference rapidly promotes the ionization of Al. At that time, In is present in a highly dispersed state in the Al crystal grains as it is without being chemically changed. Since In has a low melting point (157 ° C.) and does not form a solid solution with Al, a material obtained by melting Al and In so as to have a uniform composition while paying attention to the difference in density between Al and In is used. When thermal spraying is performed on the substrate according to the arc spraying method, a desired film is obtained by rapid solidification and its compression effect.
  • the added In is highly dispersed in the Al crystal grains by the arc spraying process and is kept in direct contact with Al. Since In does not form a stable layer with Al, the Al / In interface retains high energy and reacts violently at the contact surface with moisture in an atmosphere where moisture exists.
  • the reaction product mainly composed of AlOOH is pulverized without filming on the surface due to the mechanical action caused by the expansion of the generated H 2 bubbles. Dispersed into the liquid, the dissolution reaction proceeds continuously and explosively at the reaction interface that is renewed one after another.
  • the Al—In system behavior as described above is more remarkable when the Al purity is higher, that is, when 4N and 5N than when 2N and 3N.
  • the Al sprayed film is manufactured by forming a film on the surface of the substrate to be processed in a predetermined atmosphere using a composite material made of Al—In according to an arc spraying method. That is, 4NAl and In are prepared, 2-5 wt% In is mixed with this Al, In is uniformly dissolved in Al, processed into a rod or wire shape, and this is used as a thermal spray material.
  • the desired water reaction is achieved by spraying and rapidly solidifying and coating the surface of the base material, which is a constituent member for a film forming chamber such as a deposition plate of a film forming apparatus, using Ar as a spraying gas by an arc spraying method.
  • the base material provided with the property Al sprayed film can be manufactured.
  • the sprayed film thus obtained is a film in which In crystal grains (grain size of 10 nm or less) are uniformly and highly dispersed in Al crystal grains.
  • the conditions for performing the arc spraying process are air, N 2 or Ar atmosphere.
  • the Al sprayed film made of the above 4NAl-In composite material has high activity in the state formed through the arc spraying process, and is too difficult to handle because it is too soluble in an atmosphere containing moisture.
  • a predetermined amount of Si is added to this material, the resulting Al sprayed film is less active and easy to handle, and the film after thermal history becomes very active and has an atmosphere where moisture exists.
  • High solubility (activity) is expressed. Therefore, depending on the composition ratio of In and Si, there is a case where the powder is pulverized at normal temperature in the atmosphere. In that case, in a dry atmosphere (even in a vacuum atmosphere) to prevent reaction with moisture in the atmosphere. It is preferable to store.
  • 4NAl, In, and Si are prepared, and 2 to 5 wt% In and the amount of impurity Si in 4NAl are taken into account with respect to this Al, and the total amount of impurities is 0.04 to 0.6 wt%. %, Preferably 0.04 to 0.2 wt% of Si is blended, In and Si are uniformly dissolved in Al, and processed into a rod or wire shape as a thermal spray material.
  • the desired water-reactive Al is obtained by spraying, using Ar as a spraying gas, spraying rapidly on the surface of the base material to be a constituent member for a film forming chamber such as a deposition plate of a film forming apparatus, and solidifying by coating.
  • a base material provided with a sprayed film can be manufactured. As described above, the sprayed film thus obtained is a film in which In is uniformly and highly dispersed in Al crystal grains.
  • the activity that is, the solubility
  • the activity can be controlled while being formed by spraying. It becomes possible to prevent dissolution of the Al sprayed film due to reaction with moisture, and it becomes easy to handle.
  • the upper limit of the temperature due to the thermal history in the film formation chamber is about 300 ° C.
  • an Al composite material to which 0.04 to 0.6 wt%, preferably 0.05 to 0.5 wt% of Si is added is used.
  • the reaction starts immediately after immersion, and hydrogen gas
  • water becomes black due to the deposited In or the like and finally the sprayed film is completely dissolved, and Al, In and the like remain as precipitates in the hot water. This reaction proceeds more vigorously as the water temperature is higher.
  • a deposition chamber constituent member such as a deposition plate or a shutter provided in the deposition chamber of the deposition apparatus
  • the deposited film can be easily peeled off from the film forming chamber constituent member to which the film forming material has inevitably adhered, and valuable metals can be easily recovered.
  • the stripping solution simply using water such as pure water, water vapor, or an aqueous solution without using chemicals, it is possible to avoid damage due to dissolution of the constituent members for the film forming chamber such as a deposition plate, The number of times of reuse increases dramatically compared to the case where chemicals are used. In addition, since no chemicals are used, processing costs are greatly reduced and environmental conservation is achieved. Furthermore, since many film-forming materials adhering to the film-forming chamber components such as a deposition plate do not dissolve in water, there is an advantage that the same composition as the film-forming material can be recovered as a solid in the same form. . Furthermore, not only does the recovery cost drop dramatically, but the recovery process is simplified, which has the advantage of expanding the range of recoverable materials.
  • the sprayed film made of the water-reactive Al composite material of the present invention is applied to a film forming chamber constituent member such as a deposition plate.
  • the deposited film made of the film forming material can be peeled off by immersing the film forming chamber constituent member having the film inevitably adhered during the film formation in water or by spraying water vapor.
  • rare metals can be recovered. The recovery cost is low, and the film forming material can be recovered with high quality.
  • 3NAl, 4NAl, and 5NAl were used as Al, and the relationship between Al purity and In concentration in the following Al-In composition and the solubility of the obtained sprayed film was compared.
  • the addition amount of In is based on Al weight.
  • the base material with the thermal spray film before being subjected to the heat treatment (0 ° C.) and the base material with the thermal spray film after the heat treatment are immersed in 300 ml of pure water at 80 ° C., and the solubility of each thermal spray film is determined by the current of the immersion liquid. The density was measured and examined. The obtained results are shown in FIG. In FIG. 1, the horizontal axis is the heat treatment temperature (° C.), and the vertical axis is the dissolution current density (mA / cm 2 ).
  • 3NAl and 4NAl were used as Al, and the relationship between the sprayed gas species by the arc spraying method and the solubility of the obtained sprayed film was compared in the following Al—In composition.
  • the addition amount of In is based on Al weight.
  • the base material with the thermal spray film without heat treatment (0 ° C.) and the base material with the thermal spray film after the heat treatment were immersed in 300 ml of pure water at 60 ° C. and 80 ° C. was measured and examined.
  • the obtained results are shown in FIG.
  • the horizontal axis represents the heat treatment temperature (° C.)
  • the vertical axis represents the dissolution current density (mA / cm 2 ).
  • Air is used as the blowing gas, it is not shown in FIG. 2 because it hardly dissolved.
  • a platinum (Pt) film was formed by using a sputtering apparatus provided with an adhesion-preventing plate whose surface was coated with 4NAl-3 wt% In (spraying gas: Ar) sprayed film (film thickness: 200 ⁇ m) obtained in Example 2.
  • the Pt-attached adhesion plate was removed and treated with hot water at 80 ° C., and the sprayed film dissolved in 30 minutes.
  • the Pt adhesion film was removed from the adhesion plate. It peeled. For this reason, Pt which is a film forming material could be easily recovered.
  • AlOOH was precipitated in addition to In in the warm water.
  • This example shows an example in which Si is added to control the activity (solubility) of the obtained Al sprayed film.
  • a rod-type arc thermal spray (heat source: electrical energy, about 6000 ° C.) was sprayed onto the surface of the base material made of aluminum using Ar gas (spraying gas pressure: 50 psi) to form a sprayed film.
  • Ar gas spraying gas pressure: 50 psi
  • the substrate with the thermal spray film in a state before being subjected to the heat treatment (0 ° C.) and the substrate with the thermal spray film after the heat treatment (after the thermal history) were immersed in 300 ml of pure water at 80 ° C.
  • the solubility was examined by measuring the current density of the immersion liquid. The obtained results are shown in FIG. In FIG. 4, the horizontal axis represents the heat treatment temperature (° C.), and the vertical axis represents the dissolution current density (mA / cm 2 ).
  • Example 4 a sprayed film was formed in the same manner as in Example 1 (spraying gas: Ar).
  • Each sprayed coating thus obtained was subjected to heat treatment (in the atmosphere, for 1 hour, furnace cooling) in the same manner as in Example 4.
  • the substrate with the thermal spray film in a state before being subjected to the heat treatment (0 ° C.) and the substrate with the thermal spray film after the heat treatment (after the thermal history) were immersed in 300 ml of pure water at 80 ° C. The solubility was examined by measuring the current density of the immersion liquid.
  • Example 4 As a result, the same tendency as in Example 4 was obtained.
  • a predetermined amount of Si it was possible to control the activity, that is, the solubility, of the sprayed film before being subjected to the heat treatment while it was formed by spraying.
  • the upper limit of the heat treatment temperature is about 300 ° C.
  • an Al film is formed using an Al composite material in which the amount of In added is 2 wt% or more and 0.04 to 0.6 wt% of Si is added
  • the upper limit of the heat treatment temperature is as high as about 350 ° C.
  • an Al film is formed using an Al composite material in which the amount of In added is 2 wt% or more and 0.04 to 0.2 wt% of Si is added. It has been found that practical solubility can be obtained by forming.
  • Example 4 Using the sputtering apparatus provided with an adhesion-preventing plate whose surface was coated with the 4NAl-3 wt% In-0.1 wt% Si sprayed film (film thickness 200 ⁇ m) obtained in Example 4, the film was formed according to the description in Example 3. The process was carried out and a peel test of the adhered film was performed. In the same manner as in Example 3, the sprayed film was dissolved, and the Pt adhesion film was peeled off from the deposition preventing plate.
  • the surface of the film forming chamber component in the vacuum film forming apparatus for forming a metal or metal compound thin film by sputtering, vacuum deposition, ion plating, CVD, or the like reacts with water. Therefore, the unavoidable adhesion film adhering to the surface of the film forming chamber constituent member during the film forming process can be peeled off and collected in an atmosphere containing moisture. Therefore, the present invention increases the number of times the constituent members for the film forming chamber are reused and includes valuable metals in the field where these film forming apparatuses are used, for example, in the technical field such as semiconductor elements and electronic equipment. It can be used to recover the membrane material.

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Abstract

　４ＮＡｌ又は５ＮＡｌに、Ａｌ基準で、２～５ｗｔ％のＩｎを添加した材料を組成が均一になるように溶融し、この溶融材料を、アーク溶射法により、吹き付けガスとしてＡｒを用いて、基材表面に対して溶射して急冷凝固させることにより、Ａｌ結晶粒中にＩｎが均一に分散してなる水反応性Ａｌ膜を製造する。この水反応性Ａｌ膜を表面に備えた成膜室用構成部材。

Description

水反応性Ａｌ膜の製造方法及び成膜室用構成部材
　本発明は、水反応性Ａｌ膜の製造方法及び成膜室用構成部材に関し、特にアーク溶射による水反応性Ａｌ膜の製造方法及びこのＡｌ膜で覆われた成膜室用構成部材に関する。
　スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等により薄膜を形成するための成膜装置において、その装置内に設けられる成膜室用構成部材には、成膜プロセス中に成膜材料からなる金属又は金属化合物の膜が不可避的に付着する。この成膜室用構成部材としては、例えば、基板以外の真空容器内部に膜が付着するのを防止するための防着板や、シャッターや、基板の所定の場所だけに成膜するために用いるマスクや、基板搬送用トレイ等を挙げることができる。成膜プロセス中に、これらの部材にも目的とする薄膜（基板上に形成すべき薄膜）と同組成の膜が付着する。これらの部材は、付着膜の除去後、繰返し使用されるのが通常である。
　これら成膜室用構成部材に不可避的に付着する膜は、成膜プロセスの作業時間に応じて厚くなる。このような付着膜は、その内部応力や繰返しの熱履歴による応力によって成膜室用構成部材からパーティクルとなって剥離し、基板に付着し、膜欠陥の生じる原因となる。そのために、成膜室用構成部材は、付着膜の剥離が生じない段階で、成膜装置から取り外され、洗浄して付着膜を除去し、その後に表面仕上げして、再使用するというサイクルが定期的に行われている。
　成膜材料として、例えば、Ａｌ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｎｄ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｒｅ、Ｔａ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｅ、Ａｇ等の有価金属を用いる場合、基板上への膜形成に与らずに、基板以外の構成部材に付着した金属を回収すると共に、構成部材をリサイクルするための処理技術の確立が求められている。
　例えば、成膜装置において基板以外の装置内壁や各成膜室用構成部材表面等への成膜材料の付着を防止するために用いる防着板の場合、成膜時についた付着物を剥離して再利用しているのが現状である。この付着物の剥離法としては、サンドブラスト法や、酸やアルカリによるウェットエッチング法や、過酸化水素等による水素脆性を利用した剥離法や、さらには電気分解を利用した剥離法が一般的に行われている。この場合、付着物の剥離処理を実施する際に、防着板も少なからず溶解して損傷を受けるので、再利用回数には限りがある。そのため、防着板の損傷を出来るだけ少なくするような膜剥離法の開発が望まれている。
　上記サンドブラスト法において発生するブラスト屑や、酸やアルカリ処理等の薬液処理において生じる廃液中の剥離された付着膜の濃度が低いと、有価金属の回収費用は高くなり、採算がとれない。このような場合には、廃棄物として処理されているのが現状である。
　上記薬液処理ではまた、薬液自体の費用が高いだけでなく、使用済み薬液の処理費用も高いことから、また、環境汚染を防止する面からも、薬液の使用量をできるだけ少なくしたいという要望がある。さらに、上記のような薬液処理を行うと、防着板から剥離した成膜材料は新たな化学物質に変質するので、剥離された付着物から成膜材料のみを回収するにはさらに費用が加算される。従って、回収コストに見合った単価の成膜材料のみが回収対象になっているのが現状である。
　上記したような付着膜の剥離法以外に、水分の存在する雰囲気中で反応して溶解し得る性質を有する水反応性Ａｌ複合材料からなるＡｌ膜で被覆した構成部材を備えた装置内で成膜プロセスを実施し、成膜中に付着した膜をＡｌ膜の反応・溶解により剥離・分離せしめ、この剥離された付着膜から成膜材料の有価金属を回収する技術が知られている(例えば、特許文献１参照)。この水反応性Ａｌ複合材料は、Ａｌ結晶粒から構成される小塊の表面が、Ｉｎ及び／又はＳｎの皮膜で覆われているものである。
特開２００５－２５６０６３号公報（特許請求の範囲）
　本発明の課題は、上述の従来技術の問題点を解決することにあり、水分の存在する雰囲気中で反応して溶解し得るＡｌ膜の製造方法、及びこのＡｌ膜で覆われた成膜室用構成部材を提供することにある。
　本発明の水反応性Ａｌ膜の製造方法は、４ＮＡｌ又は５ＮＡｌに、Ａｌ基準で、２～５ｗｔ％のＩｎを添加した材料を組成が均一になるように溶融し、この溶融材料を、アーク溶射法により基材表面に対して溶射し、急冷凝固させることにより、Ａｌ結晶粒中にＩｎが均一に分散してなるＡｌ膜を形成することを特徴とする。
　Ｉｎが２ｗｔ％未満であると、水との反応性が低下し、５ｗｔ％を超えると、水との反応性が非常に高くなり、大気中の水分と反応してしまう場合がある。
　かくして得られたＡｌ溶射膜は、Ａｌ結晶粒中にＩｎ結晶粒が均一に高度に分散した状態で存在している膜であり、水分の存在する雰囲気中で容易に反応し水素を発生して溶解する。
　本発明の水反応性Ａｌ膜の製造方法はまた、４ＮＡｌ又は５ＮＡｌに、Ａｌ基準で、２～５ｗｔ％のＩｎ、及びＡｌ中の不純物Ｓｉ量を勘案して、不純物Ｓｉ量との合計で０．０４～０．６ｗｔ％、好ましくは０．０４～０．２ｗｔ％となる量のＳｉを添加した材料を組成が均一になるように溶融し、この溶融材料を、アーク溶射法により基材表面に対して溶射し、急冷凝固させることにより、Ａｌ結晶粒中にＩｎが均一に分散してなるＡｌ膜を形成することを特徴とする。
　Ｉｎが２ｗｔ％未満であり、また、５ｗｔ％を超えると、上記のような問題がある。Ｓｉが０．０４ｗｔ％未満であると、水との反応性の制御効果が低下し、０．２ｗｔ％を超えると、水との反応性が低下しはじめ、さらに、Ｓｉが０．６ｗｔ％を超えると、水との反応性そのものが低下する。
　本発明の成膜装置の成膜室用構成部材は、表面に上記水反応性Ａｌ膜を備えたことを特徴とする。
　上記構成部材は、防着板、シャッター又はマスクであることを特徴とする。
　本発明のアーク溶射法により得られたＡｌ溶射膜は、簡単なプロセスで安いコストで容易に製造できる。また、３００～３５０℃程度の成膜プロセスからの熱履歴を経た後でも、水分の存在する雰囲気中で反応して溶解し得る性質を有するという効果を奏する。
　このＡｌ膜は、水分の存在下で反応して水素を発生しながら効率的に溶解するので、この水反応性Ａｌ膜で覆われた成膜室用構成部材（例えば、防着板、シャッター及びマスク等）を備えた成膜装置を用いて成膜すれば、成膜プロセス中に防着板等の表面に付着する成膜材料からなる不可避的な付着膜を、このＡｌ膜の反応・溶解により成膜室用構成部材から剥離・分離せしめ、この剥離された付着膜から成膜材料の有価金属を容易に回収することができ、また、構成部材の再使用回数が増えるという効果を奏する。
実施例１で得られたＡｌ膜に対する熱処理温度（℃）と溶解電流密度（ｍＡ／ｃｍ２）との関係を示すグラフ。 実施例２で得られたＡｌ膜に対する熱処理温度（℃）と溶解電流密度（ｍＡ／ｃｍ２）との関係を示すグラフ。 実施例３で得られたＡｌ溶射膜の基材に付着した付着膜の剥離状態を示す写真。 実施例４で得られたＡｌ溶射膜に対する熱処理温度（℃）と溶解電流密度（ｍＡ／ｃｍ２）との関係を示すグラフ。
　成膜装置を用いてスパッタリング法等の各種成膜方法により薄膜を製造する場合、成膜室内は繰り返しの熱履歴を経る。そのため、本発明のＡｌ膜でコーティングされた防着板等の成膜室内に設けられた構成部材の表面も繰り返しの熱履歴を経る。従って、熱履歴を受ける前の溶射成膜時のＡｌ膜が、安定で取り扱いやすいと共に、成膜プロセスにおける熱履歴を経た後の不可避的な付着膜の付着したＡｌ膜が、構成部材の基材から付着膜ごと容易に剥離できるような溶解性（活性）を有し、かつ安定であることが必要である。本発明に従って得られた水反応性Ａｌ膜の場合、そのような溶解性を十分に満足するものである。
　上記成膜室内での熱履歴の上限温度は、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等による成膜の場合、３００～３５０℃程度であるので、一般に３００℃までの熱履歴を経たＡｌ膜が水反応性を有するものであれば実用上十分であり、好ましくは３５０℃までの熱履歴を経たＡｌ膜が水反応性を有するものであればさらに良い。以下説明するように、本発明における水反応性Ａｌ膜の場合、そのような溶解性を十分に満足するものである。
　上記溶解性については、Ａｌ膜で覆われた基材を所定の温度（４０～１３０℃、好ましくは８０～１００℃）の温水に浸漬した際の液中の電流密度（本発明では、溶解電流密度（ｍＡ／ｃｍ２）と称す）で評価する。この測定方法は、サンプルの処理液浸漬前後の質量減少を測定し、表面積、浸漬処理時間等から電流密度の値に換算する方法である。この方法により測定された溶解電流密度が、５０ｍＡ／ｃｍ２以上あれば、成膜プロセスにおける熱履歴を経た後の不可避的な付着膜の付着したＡｌ膜が基材から付着膜ごと容易に剥離できる溶解性（活性）を有するものといえる。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。
　本発明の製造方法により得られるＡｌ溶射膜は、Ａｌ中にＩｎが均一に高度に分散しているので、水、水蒸気、水溶液等のような水分の存在する雰囲気中で容易に反応して溶解する。本発明で用いるＡｌは、純度４Ｎ（９９．９９％）及び５Ｎ（９９．９９９％）である。４ＮＡｌ及び５ＮＡｌは、例えば電解法により得られた２Ｎ（９９％）Ａｌ、３Ｎ（９９．９％）Ａｌをさらに３層電解法によって、又は部分凝固法（偏析法）による凝固時の固相と液相との温度差を利用する方法等によって得られる。４ＮＡｌ及び５ＮＡｌ中の主な不純物は、Ｆｅ、Ｓｉであり、その他にＣｕ、Ｎｉ、Ｃ等が含まれている。
　一般に、Ａｌ－Ｉｎ系においては、ＡｌとＩｎとの間の電気化学的電位差が非常に大きいが、Ａｌの自然酸化膜が存在すると、Ａｌのイオン化が進まない。しかし、一度自然酸化膜が破れ、Ｉｎと直接結合すると、その電位差がＡｌのイオン化を急激に促進させる。その際、Ｉｎは、化学的に変化することなく、そのままの状態でＡｌ結晶粒中に高度に分散して存在している。Ｉｎは、低融点（１５７℃）で、かつＡｌとは固溶体化しないので、ＡｌとＩｎとの密度差に注意を払いつつ、ＡｌとＩｎとを組成が均一になるように溶融せしめた材料をアーク溶射法に従って基材に対して溶射すると、急冷凝固とその圧縮効果により所望の膜が得られる。
　添加されたＩｎはアーク溶射プロセスによってＡｌ結晶粒中に高度に分散し、Ａｌと直接接触した状態を保っている。ＩｎはＡｌと安定層を作らないので、Ａｌ／Ｉｎ界面は高いエネルギーを保持しており、水分の存在する雰囲気中では水分との接触面で激しく反応する。また、添加元素であるＩｎが高度な分散状態にあることに加えて、発生するＨ２気泡の膨張による機械的作用により、ＡｌＯＯＨを主体とする反応生成物は表面で皮膜化することなく微粉化して液中へ散り、溶解反応は次々に更新される反応界面で持続的、爆発的に進む。
　上記のようなＡｌ－Ｉｎ系の挙動は、Ａｌ純度が高い程、すなわち、２Ｎ及び３Ｎの場合よりも４Ｎ及び５Ｎの場合に特に顕著である。
　本発明によれば、Ａｌ溶射膜は、Ａｌ－Ｉｎからなる複合材料を用いて、アーク溶射法に従って、所定の雰囲気中で被処理基材の表面に成膜することにより製造される。すなわち、４ＮＡｌ及びＩｎを用意し、このＡｌに対して、２～５ｗｔ％のＩｎを配合し、Ａｌ中にＩｎを均一に溶解させて、ロッド又はワイヤー形状に加工し、これを溶射材料として用い、アーク溶射法により、吹き付けガスとしてＡｒを用いて、成膜装置の防着板等の成膜室用構成部材となる基材の表面に吹き付けて急冷凝固させ、被覆することにより所望の水反応性Ａｌ溶射膜を備えた基材を製造することができる。かくして得られた溶射膜は、Ａｌ結晶粒中にＩｎ結晶粒（粒径１０ｎｍ以下）が均一に高度に分散した状態で存在している膜である。
　この場合、アーク溶射プロセスを行う条件は、大気中又はＮ２やＡｒ雰囲気である。
　上記４ＮＡｌ－Ｉｎ複合材料からなるＡｌ溶射膜は、アーク溶射プロセスを経て形成された状態で活性が高く、水分が存在する雰囲気中での溶解性が良過ぎて取り扱い難い。しかし、この材料に所定量のＳｉを添加すると、得られるＡｌ溶射膜は活性が低下し、取り扱いが容易になると共に、熱履歴を経た後の膜は非常に活性になり、水分が存在する雰囲気中で高い溶解性（活性）を発現する。そのため、Ｉｎ及びＳｉの組成割合によっては、大気中、常温で粉化することがあり、その場合には、大気中の水分との反応を防止するために乾燥雰囲気中（真空雰囲気中でも良い）に保管することが好ましい。
　以下、４ＮＡｌ－Ｉｎ－Ｓｉからなる水反応性Ａｌ膜を例にとり説明する。上記した本発明のアーク溶射による水反応性Ａｌ膜の製造方法は、４ＮＡｌ－Ｉｎ－ＳｉからなるＡｌ溶射膜の製造にも適用できる。
　例えば、４ＮＡｌ、Ｉｎ及びＳｉを用意し、このＡｌに対して、２～５ｗｔ％のＩｎ、及び４ＮＡｌ中の不純物Ｓｉ量を勘案して、不純物Ｓｉ量との合計で０．０４～０．６ｗｔ％、好ましくは０．０４～０．２ｗｔ％となるような量のＳｉを配合し、Ａｌ中にＩｎ及びＳｉを均一溶解させて、ロッド又はワイヤー形状に加工した物を溶射材料として用い、アーク溶射法により、吹き付けガスとしてＡｒを用いて、成膜装置の防着板等の成膜室用構成部材となる基材の表面に吹き付けて急冷凝固させ、被覆することにより所望の水反応性Ａｌ溶射膜を備えた基材を製造することができる。かくして得られた溶射膜は、上記したように、Ａｌ結晶粒中にＩｎが均一に高度に分散した状態で存在している膜である。
　上記のようにしてＡｌ－Ｉｎ系に所定量のＳｉを添加して得られたＡｌ溶射膜の場合、溶射により形成したままで活性度、すなわち溶解性をコントロールすることが出来るので、雰囲気中の水分との反応によるＡｌ溶射膜の溶解を防止することが可能となり、取り扱いやすくなる。また、成膜室内の熱履歴による温度の上限が３００℃程度である場合には、０．０４～０．６ｗｔ％、好ましくは０．０５～０．５ｗｔ％のＳｉを添加したＡｌ複合材料を用いてＡｌ溶射膜を形成すれば、実用的な溶解性が得られ、熱履歴による温度の上限が３５０℃程度と高い場合には、０．０４～０．２ｗｔ％、好ましくは０．０５～０．１ｗｔ％のＳｉを添加したＡｌ複合材料を用いてＡｌ溶射膜を形成すれば、実用的な溶解性が得られる。
　上記したように、Ａｌ溶射膜で被覆された基材を温水中に浸漬し、又は水蒸気を吹きつけると、例えば所定の温度の温水中に浸漬した場合、浸漬直後から反応が始まって、水素ガスが発生し、さらに反応が進むと析出したＩｎ等により水が黒色化し、最終的に、溶射膜は全て溶解し、温水中にはＡｌとＩｎ等が沈殿として残る。この反応は、水温が高いほど激しく進行する。
　上記したように、成膜装置の成膜室内に設けられる防着板やシャッター等の成膜室用構成部材として、その表面をこの水反応性Ａｌ膜で覆ったものを使用すれば、所定の回数の成膜プロセス後に、成膜材料が不可避的に付着した成膜室用構成部材からこの付着膜を簡単に剥離し、有価金属を容易に回収することができる。
　この場合、剥離液として、化学薬品を用いることなく、単に純水等の水や水蒸気や水溶液を用いるため、防着板等の成膜室用構成部材の溶解による損傷を回避することができ、これらの再利用回数が薬品を使用する場合と比べて飛躍的に増加する。また、薬品を使用しないため、処理コストの大幅削減や環境保全にもつながる。さらに、防着板等の成膜室用構成部材に付着する多くの成膜材料は水に溶解しないので、成膜材料と同じ組成のものが同じ形態のままの固体として回収できるというメリットもある。さらにまた、回収コストが劇的に下がるのみならず、回収工程も簡素化されるので、回収可能材料の範囲が広がるというメリットもある。例えば、成膜材料が貴金属やレアメタルのように高価な金属である場合、本発明の水反応性Ａｌ複合材料からなる溶射膜を防着板等の成膜室用構成部材に適用しておけば、成膜中に不可避的に付着した膜を有する成膜室用構成部材を水中に浸漬し或いは水蒸気を吹き付けることによって、成膜材料からなる付着膜を剥離できるので、汚染を伴わずに、貴金属やレアメタル等の回収が可能である。回収コストが安価であると共に、成膜材料を高品質のまま回収できる。
　以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
　Ａｌとして３ＮＡｌ、４ＮＡｌ及び５ＮＡｌを用い、以下のＡｌ－Ｉｎ組成におけるＡｌ純度とＩｎ濃度と得られた溶射膜の溶解性との関係を比較検討した。Ｉｎの添加量は、Ａｌ重量基準である。
　・３ＮＡｌ－２ｗｔ％Ｉｎ
　・３ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ
　・３ＮＡｌ－４ｗｔ％Ｉｎ
　・４ＮＡｌ－２ｗｔ％Ｉｎ
　・４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ
　・４ＮＡｌ－４ｗｔ％Ｉｎ
　・５ＮＡｌ－１．５ｗｔ％Ｉｎ
　・５ＮＡｌ－２．５ｗｔ％Ｉｎ
　・５ＮＡｌ－３．５ｗｔ％Ｉｎ
　ＡｌとＩｎとを、上記の割合で配合し、Ａｌ中にＩｎを均一に溶解させてロッド形状に加工した溶射材料を用い、溶棒式アーク溶射（熱源：電気エネルギー、約６０００℃）によって、吹き付けガスとしてＡｒ（吹き付けガス圧：約５０ｐｓｉ）を用い、アルミニウムからなる基材の表面に吹き付けて溶射膜を形成した。かくして得られた各溶射膜に対して、成膜プロセスから受ける熱履歴の代わりに０～３５０℃の熱処理（大気中、１時間、炉冷）を施した。熱処理を受ける前の状態（０℃）の溶射膜付基材及び熱処理を経た後の溶射膜付基材を８０℃の純水３００ｍｌ中に浸漬し、各溶射膜の溶解性を浸漬液の電流密度を測定して検討した。得られた結果を、図１に示す。図１において、横軸は熱処理温度（℃）であり、縦軸は溶解電流密度（ｍＡ／ｃｍ２）である。
　図１から明らかなように、純度４Ｎ及び５ＮのＡｌを用いた場合、３ＮＡｌを用いた場合よりも高い溶解性を示すと共に、各純度のＡｌにおいてＩｎ濃度が高い方（２ｗｔ％以上）が高い溶解性を示す傾向が見られた。このため、純度４Ｎ以上のＡｌを用い、Ｉｎ添加量２ｗｔ％以上のＡｌ－Ｉｎの場合に、Ａｌ溶射膜の溶解性は良好であった。しかしながら、５ＮＡｌを用いた場合、得られた溶射膜の活性が高過ぎ、溶解性は良好であるが、取り扱いにくい。
　Ａｌとして３ＮＡｌ及び４ＮＡｌを用い、以下のＡｌ－Ｉｎ組成における、アーク溶射法での吹き付けガス種と得られた溶射膜の溶解性との関係を比較検討した。Ｉｎの添加量は、Ａｌ重量基準である。
　・３ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ（吹き付けガス：Ａｒ）
　・３ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ（吹き付けガス：Ａｉｒ）
　・４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ（吹き付けガス：Ａｒ）
　・４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ（吹き付けガス：Ｎ２）
　・４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ（吹き付けガス：Ａｉｒ）
　ＡｌとＩｎとを、上記の割合で配合し、Ａｌ中にＩｎを均一に溶解させてロッド形状に加工した溶射材料を用い、溶棒式アーク溶射（熱源：電気エネルギー、約６０００℃）によって、アルミニウムからなる基材の表面に上記各種ガス（吹き付けガス圧：５０ｐｓｉ）を用いて吹き付けて溶射膜を形成した。かくして得られた各溶射膜に対して、成膜プロセスから受ける熱履歴の代わりに０～３５０℃の熱処理（大気中、１時間、炉冷）を施した。熱処理しない状態（０℃）の溶射膜付基材及び熱処理した後の溶射膜付基材を６０℃及び８０℃の純水３００ｍｌ中に浸漬し、各溶射膜の溶解性を浸漬液の電流密度を測定して検討した。得られた結果を、図２に示す。図２において、横軸は熱処理温度（℃）であり、縦軸は溶解電流密度（ｍＡ／ｃｍ２）である。なお、吹き付けガスとしてＡｉｒを用いた場合は、ほとんど溶解しなかったため、図２には示していない。
　図２から明らかなように、４ＮＡｌを用いた場合の方が、３ＮＡｌを用いた場合よりも高い溶解性を示し、また、吹き付けガス種としてＡｒを用いた場合の方が、Ｎ２を用いた場合よりも極めて高い溶解性を示した。そして、４ＮＡｌを用い、かつ吹き付けガス種としてＡｒを用いた場合には、熱処理温度３５０℃の熱処理を経たＡｌ溶射膜でもまだ高い溶解性を維持していた。
　上記熱処理を経た後の、溶解性の良好な溶射膜（４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ（吹き付けガス：Ａｒ））で被覆された基材を８０℃の温水中に浸漬した場合、浸漬直後から反応が始まって、水素ガスが激しく発生し、さらに反応が進むと析出したＩｎなどにより水が黒色化し、最終的にこの溶射膜は、水との反応により基材に付着していることができなくなって、溶解しながら剥離してくることが分かった。また、処理液温度６０℃での溶解性はあまり良くなかった。
　実施例２で得られた４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ（吹き付けガス：Ａｒ）溶射膜（膜厚２００μｍ）で表面が被覆された防着板を設けたスパッタリング装置を用いて白金（Ｐｔ）成膜を３０サイクル実施した後、このＰｔの付着した防着板を取り外し、８０℃の温水により処理したところ、３０分で溶射膜が溶解し、図３に示すように、Ｐｔの付着膜が防着板から剥離した。このため、成膜材料であるＰｔを容易に回収できた。この際、温水中にはＩｎの他にＡｌＯＯＨが沈殿していた。
　本実施例では、得られたＡｌ溶射膜の活性（溶解性）をコントロールするためにＳｉを添加した例を示す。
　４ＮＡｌを用い、Ｉｎ及びＳｉを添加（不純物Ｓｉ量との合計量）したＡｌ－Ｉｎ－Ｓｉ組成におけるＡｌ純度と、Ｓｉ添加量と、得られた溶射膜の溶解性との関係を検討した。Ｉｎ及びＳｉの添加量は、Ａｌ重量基準である。
　・４ＮＡｌ（不純物Ｓｉ：１００ｐｐｍ）－３ｗｔ％Ｉｎ
　・４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ－０．０５ｗｔ％Ｓｉ（このうち、不純物Ｓｉ：９０ｐｐｍ）
　・４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ－０．１ｗｔ％Ｓｉ（このうち、不純物Ｓｉ：１００ｐｐｍ）
　・４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ－０．２ｗｔ％Ｓｉ（このうち、不純物Ｓｉ：１００ｐｐｍ）
　・４ＮＡｌ－２．６ｗｔ％Ｉｎ－０．５ｗｔ％Ｓｉ（このうち、不純物Ｓｉ：１００ｐｐｍ）
　Ａｌ、Ｉｎ及びＳｉを上記の割合で配合し、Ａｌ中にＩｎ及びＳｉを均一に溶解させてロッド形状に加工した溶射材料を用い、溶棒式アーク溶射（熱源：電気エネルギー、約６０００℃）によって、アルミニウムからなる基材の表面にＡｒガスを用いて吹き付けて（吹き付けガス圧：５０ｐｓｉ）、溶射膜を形成した。かくして得られた各溶射膜に対して、成膜プロセスから受ける熱履歴の代わりに０～４００℃の熱処理（大気中、１時間、炉冷）を施した。熱処理を受ける前の状態（０℃）の溶射膜付基材及び熱処理を経た後（熱履歴を経た後）の溶射膜付基材を８０℃の純水３００ｍｌ中に浸漬し、各溶射膜の溶解性を浸漬液の電流密度を測定して検討した。得られた結果を、図４に示す。図４において、横軸は熱処理温度（℃）であり、縦軸は溶解電流密度（ｍＡ／ｃｍ２）である。
　図４から明らかなように、所定量のＳｉを添加することにより、溶射により形成したままで、熱処理を受ける前の溶射膜の活性度、すなわち溶解性をコントロールすることが出来るので、雰囲気中の水分との反応による溶射膜の溶解を防止することが可能となる。また、成膜室内の熱履歴による温度の上限が３００℃程度である場合には、０．０４～０．６ｗｔ％、好ましくは０．０５～０．５ｗｔ％のＳｉを添加したＡｌ複合材料を用いてＡｌ溶射膜を形成すれば、実用的な溶解性が得られ、熱履歴による温度の上限が３５０℃程度と高い場合には、０.０４～０．２ｗｔ％、好ましくは０．０５～０．１ｗｔ％のＳｉを添加したＡｌ複合材料を用いてＡｌ溶射膜を形成すれば、実用的な溶解性が得られる。
　上記熱処理を経た後の、溶解性の良好な溶射膜（４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ－０．１ｗｔ％Ｓｉ）で被覆された基材を８０℃の温水中に浸漬した場合、浸漬直後から反応が始まって、水素ガスが激しく発生し、さらに反応が進むと析出したＩｎなどにより水が黒色化し、最終的にこの溶射膜は、水との反応により基材に付着していることができなくなって、溶解しながら剥離してくることが分かった。
　４ＮＡｌ及び５ＮＡｌを用い、Ｉｎ及びＳｉを添加（不純物Ｓｉ量との合計量）したＡｌ－Ｉｎ－Ｓｉ組成におけるＡｌ純度と、Ｓｉ添加量と、得られた溶射膜の溶解性との関係を検討した。Ｉｎ及びＳｉの添加量は、Ａｌ重量基準である。
　・４ＮＡｌ－２ｗｔ％Ｉｎ－０．０５ｗｔ％Ｓｉ（このうち、不純物Ｓｉ：９０ｐｐｍ）
　・４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ－０．１ｗｔ％Ｓｉ（このうち、不純物Ｓｉ：１００ｐｐｍ）
　・４ＮＡｌ－４ｗｔ％Ｉｎ－０．５ｗｔ％Ｓｉ（このうち、不純物Ｓｉ：１００ｐｐｍ）
　・５ＮＡｌ－１．５ｗｔ％Ｉｎ－０．０５ｗｔ％Ｓｉ（このうち、不純物Ｓｉ：１００ｐｐｍ）
　・５ＮＡｌ－２．６ｗｔ％Ｉｎ－０．１ｗｔ％Ｓｉ（このうち、不純物Ｓｉ：１００ｐｐｍ）
　・５ＮＡｌ－３．５ｗｔ％Ｉｎ－０．５ｗｔ％Ｓｉ（このうち、不純物Ｓｉ：１００ｐｐｍ）
　Ａｌ、Ｉｎ及びＳｉを上記の割合で配合し、実施例１と同様にして溶射膜を形成した（吹き付けガス：Ａｒ）。かくして得られた各溶射膜に対して、実施例４と同様に熱処理（大気中、１時間、炉冷）を施した。熱処理を受ける前の状態（０℃）の溶射膜付基材及び熱処理を経た後（熱履歴を経た後）の溶射膜付基材を８０℃の純水３００ｍｌ中に浸漬し、各溶射膜の溶解性を浸漬液の電流密度を測定して検討した。
　その結果、実施例４と同様の傾向が得られた。所定量のＳｉを添加することにより、溶射により形成したままで、熱処理を受ける前の溶射膜の活性度、すなわち溶解性をコントロールすることが出来た。また、熱処理温度の上限が３００℃程度である場合、Ｉｎ添加量が２ｗｔ％以上で、０．０４～０．６ｗｔ％のＳｉを添加したＡｌ複合材料を用いてＡｌ膜を形成すれば、実用的な溶解性が得られ、熱処理温度の上限が３５０℃程度と高い場合、Ｉｎ添加量が２ｗｔ％以上で、０．０４～０．２ｗｔ％のＳｉを添加したＡｌ複合材料を用いてＡｌ膜を形成すれば、実用的な溶解性が得られることがわかった。
　実施例４で得られた４ＮＡｌ－３ｗｔ％Ｉｎ－０．１ｗｔ％Ｓｉ溶射膜（膜厚２００μｍ）で表面が被覆された防着板を設けたスパッタリング装置を用いて、実施例３記載に従って成膜プロセスを実施し、付着膜の剥離試験を行った。実施例３と同様に、溶射膜が溶解し、Ｐｔの付着膜が防着板から剥離した。
　本発明によれば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等で金属又は金属化合物の薄膜を形成するための真空成膜装置内の成膜室用構成部材の表面が水反応性Ａｌ膜で被覆されるので、成膜プロセス中にこの成膜室用構成部材の表面上に付着した不可避的付着膜を、水分の存在する雰囲気中で剥離し、回収することができる。従って、本発明は、これらの成膜装置を使用する分野、例えば半導体素子や電子関連機器等の技術分野において、成膜室用構成部材の再利用回数を増加させ、有価金属を含んでいる成膜材料を回収するために利用可能である。

Claims (4)

  1. ４ＮＡｌ又は５ＮＡｌに、Ａｌ基準で、２～５ｗｔ％のＩｎを添加した材料を組成が均一になるように溶融し、この溶融材料を、アーク溶射法により基材表面に対して溶射し、急冷凝固させることにより、Ａｌ結晶粒中にＩｎが均一に分散してなるＡｌ膜を形成することを特徴とする水反応性Ａｌ膜の製造方法。
  2. ４ＮＡｌ又は５ＮＡｌに、Ａｌ基準で、２～５ｗｔ％のＩｎ、及びＡｌ中の不純物Ｓｉ量を勘案して、不純物Ｓｉ量との合計で０．０４～０．６ｗｔ％となる量のＳｉを添加した材料を組成が均一になるように溶融し、この溶融材料を、アーク溶射法により基材表面に対して溶射し、急冷凝固させることにより、Ａｌ結晶粒中にＩｎが均一に分散してなるＡｌ膜を形成することを特徴とする水反応性Ａｌ膜の製造方法。
  3. 請求項１又は２記載の方法により製造された水反応性Ａｌ膜を表面に備えたことを特徴とする成膜装置の成膜室用構成部材。
  4. 前記構成部材が、防着板、シャッター又はマスクであることを特徴とする請求項３記載の成膜室用構成部材。
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