WO2009119860A1 - フィルム用ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

フィルム用ポリアミド樹脂組成物 Download PDF

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WO2009119860A1
WO2009119860A1 PCT/JP2009/056404 JP2009056404W WO2009119860A1 WO 2009119860 A1 WO2009119860 A1 WO 2009119860A1 JP 2009056404 W JP2009056404 W JP 2009056404W WO 2009119860 A1 WO2009119860 A1 WO 2009119860A1
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polyamide
acid
mass
polyamide resin
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PCT/JP2009/056404
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Inventor
原義智
山口裕
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宇部興産株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/098Metal salts of carboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2377/00Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers

Definitions

  • the present invention relates to a polyimide resin composition for a film that prevents the occurrence of breakage during film stretching and is excellent in transparency, slipperiness, and printability.
  • Polyamide film has excellent gas barrier properties, toughness, mechanical properties, and thermal properties. Polyamide resin is therefore used in various fields as a packaging film, especially in the food packaging field, as a base material for single-layer films or laminated films, and as a constituent material for laminated films co-extruded with other resins. Has been.
  • the slipperiness in such a polyamide film is one of the important required characteristics in terms of film productivity, quality and commercial value. If slipperiness is poor, workability during post-processing, that is, film may be caught during bag making, or ink printing misalignment may occur during multicolor printing.
  • inorganic particles In addition, in the method of blending inorganic particles, granular defects called “fish eyes” and streak-like appearance defects called “die lines” are likely to occur, and polymer degradation products and additive agglomerates are formed in the lip of the die. Accumulated eye grease is generated quickly, so it is difficult to stably produce high-quality films with excellent appearance. In addition, the blending of one inorganic filler particle forced the extruder to stop frequently and clean the die lip opening, forcing a reduction in production efficiency.
  • the purpose of the present invention is for a film that maintains the inherent properties of a film made of a polyamide resin, is excellent in transparency, slipperiness, and printability, and that has few breaks during stretching and has good continuous productivity. It is to obtain a polyamide resin composition.
  • the present invention provides (A) inorganic filler particles surface-treated with an organopolysiloxane in an amount of 0.001 to 0.2 parts by mass, and (B) a hydroxy fatty acid, relative to 100 parts by mass of the polyamide resin.
  • the present invention relates to a polyamide resin composition for film, characterized by comprising 0.03 to 0.1 parts by mass of a magnesium salt.
  • the polyamide resin composition of the present invention contains specific inorganic filler particles and a hydroxy fatty acid magnesium salt, it is excellent in printability while maintaining transparency and slipperiness, and is capable of breaking at the time of stretching. It has the property of being excellent in continuous productivity because it prevents generation.
  • the polyamide resin composition of the present invention comprises (A) inorganic filler particles surface-treated with an organopolysiloxane in an amount of 0.001 to 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin. ) Hydroxy fatty acid magnesium salt is mixed with 0.03 to 0.1 parts by mass.
  • the polyamide resin used in the present invention is polymerized by a known method such as melt polymerization, solution polymerization or solid phase polymerization using lactam, aminocarboxylic acid, or nylon salt composed of diamine and dicarboxylic acid as a raw material. Or obtained by copolymerization.
  • Lactams include force prolactam, enantolactam, undecane lactam, dodecane lactam, pyrrolidone, hipiperidone, etc.
  • the aminocarboxylic acids include 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9 Examples include aminononanoic acid, 11 monoaminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid. One or more of these can be used.
  • ethylene diamine is used as a diamine constituting the nylon salt.
  • Tetramethylenediamine pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, undecamethylenerangeamine , Dodecamethylenediamine, tridecamethylenediamine, tetradecamethylenediamine, pendecamethylenediamine, hexadecamethylenediamine, hepdecamethylenediamine, heptodecamethylenediamine, Octadedecamethylenediamin, Nonadecamethylenediamin, Eicosame diendiamine, 2/3 Monomethyl-1,5, Pentanediamin, 2-Methyl-1,8-Octanediamin, 2,2,4,2,4, 4 Trimethylhexamethylenediamine, aliphatic amines such as 5-methyl-1,9-nonanediamine, 1, 3/1, 4-cycloctam
  • the dicarboxylic acids constituting the Nylon salt include adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undedicarboxylic acid.
  • lactams, aminocarboxylic acids, or single polymers or copolymers derived from nylon salts composed of diamine and dicarboxylic acid can be used alone or in the form of a mixture.
  • ⁇ -amide resin examples include poly-prolactam (polyamide, 6) and polydecane-lactam (polyamide 11).
  • Polydecane lactam (Polyamide 12), Polyethylene adipamide (Polyamide 26), Polytetramethylene adipamide (Polyamide 46), Polyhexamethylene adipamide (Polyamide) Polyhexamethylene, polyhexamethylene (polyad 6 9), polyhexamethylene sebacate (polyamide 6 10), polyhexamethylene decamide (Po ⁇ S de 6 1 1), polyhexamethylene Methylene dodecamide (polyamide 6 1 2), polyhexamethylene terephthalamide (polyamide 6 ⁇ ), polyhexamethylene isophthalamide (polyamide 6 I), polyhexamethylene hexaphthalate terephthalamide (polyamide 6 I) Polyamid 6 ⁇ ()), Polynonamethylene adipamide (Pod 9 6)
  • Polyamide 9 9 Polynonamethylene caseamide
  • Polyamide 9 10 Poly-Namethylene tyrene sebamide
  • Polynonamethylene dodeca Polynonamethylene dodeca
  • polyamide 9 1 2 polynonamethylene terephthalate (* 9), poly (triamide hexamethylene terephthalate) (polyamide ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ), polynonamethylene terephthalate ⁇ Terephthala Polyamide, 9 T (H), Polynonamethylene naphthoaldehyde (Polyamide 9 N), Polydecamethylene adipamide (Polyamide 10)
  • Polydecamethylene caseamide Polyamide 10 9
  • Polydecamethylene decade Polyamide 100 1 0
  • Polydecamethylene H Tecamide Polyamide 10 1 2
  • Polytecamemethylene Terfolate Rad Polyamide 10 T
  • Polydecamethylene Hexadolite Doretelefu Lamide Polyad 10 T (H)
  • Polydecamethylene naphthoradide Polyamide 1 ON
  • Polydecamethylene Adipamide Polydecamethylene Adipamide
  • polyamide resins include Polyamide 6, Polyamide 12 and Polyamide 6 6 in consideration of the heat resistance, mechanical strength, transparency, economy, and availability of the resulting film.
  • Polyamide 6/6 6 copolymer (Polyamide) Copolymer of Mid 6 and Polyamide 6 6 (hereinafter, the copolymer is described in the same manner), Polyamide 6 6 9 Copolymer, Polyamide 6Z6 10 Copolymer, Polyamide 6 No 6 1 1 Copolymer Polymer, Polyamide 6 Z6 1 2 Copolymer, Polyamide 6/1 2 Copolymer, Polyamide 6Z6 6/1 2 Copolymer, Polyamide 6 Z 6 T Copolymer, Polyamide 6 Z 6 I Copolymer, Polyamide 6/1 PD 6 Copolymer, Polyamide 6Z I PDT Copolymer, Polyamide 6 6 Z 6 T Copolymer, Polyamide 6/6 1 Copolymer, Polyamide 6 TZ6 I copolymer, polyamide 6 6-6 6 c
  • Polyamide 6, Polyamide 12, Polyamide 66, Polyamide 6-6 Copolymer, Polyamide 6 Z12 Copolymer, Polyamide 6 / IPD 6 Copolymer, Polyamide A 6/1 PDT copolymer and a polyamide 6/6 6Z12 copolymer are preferred.
  • the polyamide resin preferably has a relative viscosity of 2.0 to 5.0, more preferably 2.5 to 4.5, as measured according to JISK-692. If the relative viscosity of the polyamide resin is less than 2.0, the mechanical properties of the resulting polyamide film may be lowered. On the other hand, if it exceeds 5.0, the viscosity at the time of melting increases, and it may be difficult to mold the film.
  • end group of the polyamide resin there are no particular restrictions on the type of end group of the polyamide resin, its concentration or molecular weight distribution.
  • One or more of monoamines, diamines, monocarboxylic acids and dicarboxylic acids can be added in appropriate combination for molecular weight adjustment and melt stabilization during molding.
  • aliphatic monoamines such as methylamine, ethylamine, propylamine, ptylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, dimethylamine, jetylamine, dipropylamine, dibutylamine, dicyclohexylamine, dicyclamine
  • Cycloaliphatic monoamines such as oral hexylamine, aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine, naphthylamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, dodecamethylenediamine
  • Aliphatic diamines such as cyclohexanediamine, cyclocyclohexanediamine, cycloaliphatic diamines such as isophorone diamine, aromatic diamines such as metaphenylene diamine, paraffin dirangeamine, me
  • the amount of these molecular weight regulators used varies depending on the reactivity of the molecular weight regulator and the polymerization conditions, but the final viscosity of the polyamide resin to be obtained is in the range of 2.0 to 5.0. It can be determined as appropriate.
  • the amount of water extract measured according to the method for measuring the content of low molecular weight substances specified in JISK-6920 must be 1.0% or less. Is preferably 0.5% or less More preferably, it is below.
  • the amount of water extraction is large, the oligomer component is extremely attached to the vicinity of the die, and the appearance of the die line due to these deposits may cause poor appearance.
  • the polyamide resin has a higher hygroscopicity than the polyolefin resin, and when a hygroscopic material is used, when the raw material is melt-extruded, hydrolysis occurs and an oligomer is generated, which makes it difficult to produce a film. Therefore, it is preferable that the moisture content be 0.1% by mass or less by drying in advance.
  • the inorganic filler particles used in the present invention are (A) inorganic filler particles surface-treated with an organopolysiloxane.
  • the shape of the inorganic filler particles is not particularly limited as long as the surface protrusions are formed on the surface and a polyamide film excellent in slipperiness is obtained, and the shape is not limited. Powder, particles, flakes, plates, fibers Shape, needle shape, cross shape, mat shape, or any other shape, but a particle shape or a plate shape is preferable.
  • the average particle diameter of the inorganic filler particles is preferably 0.5 to 10 m. It is desirable that particles having a particle size of 10 / zm or more are substantially not contained. If a large amount of particles having the above particle diameter is contained, a fish gel may be generated and the film appearance may be impaired.
  • the transparency of the film may deteriorate.
  • the average particle size is less than 0.5 m, secondary agglomeration tends to occur and, on the contrary, a fish eye may be generated. Even if the aggregation can be prevented, it is difficult to obtain the unevenness effect on the film surface, and the slipperiness may not be improved. Therefore, if the particle size of the inorganic filler particles does not conform to the present invention, it is desirable to perform pulverization or classification in advance. In particular, when the average particle size is 1 to 5 m, a film excellent in transparency and slipperiness can be obtained, which is more preferable.
  • inorganic filler particles include gel type silica, precipitated type silica, silica such as spherical silica, talc, kaolin, montmorillonite, zeolite, my strength, glass flakes, wollastonite, potassium titanate, sulfuric acid
  • examples include magnesium, sepiolite, zonolite, aluminum borate, glass beads, calcium silicate, calcium carbonate, titanium oxide, barium sulfate, zinc oxide, and magnesium hydroxide.
  • talc, kaolin, zeolite, and silica are preferable from the viewpoint of easy dispersibility.
  • Silica is mainly composed of silicon dioxide represented by S i O 2 ⁇ n H 2 O, and is roughly divided into two types: wet-type silica and dry-type silica. Either can be used.
  • the primary particles are of the so-called sub-micron order, soft silica in which these primary particles aggregate to form secondary particles or tertiary particles, and hard silica whose primary particle size is already 1 / im or more.
  • soft silica is more preferable.
  • the organopolysiloxane used as the surface treatment agent for inorganic filler particles includes dimethylpolysiloxane, methylhydrogenpolysiloxane, methylphenylpolysiloxane, and various modified polysiloxanes such as polydimethylsiloxane. It is done. Examples of various modified polysiloxanes include alcohol-modified polysiloxane, ether-modified polysiloxane, and fluorine-modified polysiloxane. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, dimethylpolysiloxane, methylhydrogen polysiloxane, and methylphenylpolysiloxane are preferable.
  • the organopolysiloxane preferably has a dynamic viscosity at 25 of 5 to l OOOc St, more preferably 8 to 600 c St. If the dynamic viscosity is less than 5 c St, it may be difficult to process at high temperatures because the flash point is lowered and it is easily decomposed. On the other hand, if it exceeds l OOO c St, the surface of the inorganic filler particles cannot be uniformly treated, and coarse aggregated particles may be easily generated.
  • the addition amount of the organopolysiloxane is preferably 0.5 to 15 parts by mass, and 1 to 12 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler particles (dry matter basis). More preferably, it is 2 to 10 parts by mass. If the addition amount of the organopolysiloxane is less than 0.5 parts by mass, the effect of preventing stretch breakage is small, and the continuous productivity may not be good. On the other hand, when the amount exceeds 15 parts by mass, the affinity between the polyamide resin and the inorganic filler particles is not sufficient, and the dispersibility is deteriorated and the mechanical properties of the finally obtained polyimide film are impaired. In addition, problems such as bleeding out of the organopolysiloxane film may occur.
  • the method for treating the inorganic filler particles with the organopolysiloxane is not particularly limited, but the inorganic filler particles and the organopolysiloxane are added to a solvent and a high shear mixer such as a Henschel mixer or a super mixer is used.
  • a high shear mixer such as a Henschel mixer or a super mixer is used.
  • Wet treatment method in which the surface treatment is performed by removing the solvent after uniform mixing, or when the inorganic filler particles are pulverized with a fluid energy single pulverizer such as a mic mouthnizer, jet mill, Henschel mixer, etc. Examples thereof include a dry treatment method in which siloxane is added and stirred to be uniform, followed by drying at a predetermined temperature.
  • the fluid compressed air, heated compressed air, steam, or the like is usually used.
  • the hydrophobic surface becomes stronger by heating and drying the surface-treated inorganic filler particles after or during the surface treatment, the water content due to moisture adsorption or the like is greatly reduced.
  • the surface-treated inorganic filler particles having a low water content thus obtained have various advantages such as an increase in dispersion force and dispersion time because resin degradation is suppressed during kneading and dispersion in the resin.
  • the amount of the inorganic filler surface-treated with the organopolysiloxane is 0.001 to 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin.
  • the amount is preferably 0.18 parts by mass, more preferably 0.05 to 0.15 parts by mass.
  • the blending amount is less than 0.1 part by mass, the effect of improving the slipperiness of the obtained film is small, whereas when the blending amount exceeds 0.2 part by mass, the transparency of the polyamide film, Appearance and the like are impaired.
  • the (B) hydroxy fatty acid magnesium salt used in the present invention is a salt of a hydroxy saturated or unsaturated fatty acid carboxylic acid and magnesium, and an oxide or hydroxide of a hydroxy saturated or unsaturated fatty acid carboxylic acid and magnesium. And can be obtained by direct reaction with heating. At that time, magnesium oxide or hydroxide can be added excessively to obtain a highly basic hydroxy fatty acid magnesium, and if this is used, better results can be obtained.
  • Examples of magnesium salts of hydroxy-saturated or unsaturated fatty acids include hydroxylauric acid magnesium salt, hydroxysimilistic acid magnesium salt, hydroxyspalmitic acid magnesium salt, hydroxistoleic acid magnesium salt, hydroxybehen Examples include magnesium acid salts.
  • the fatty acid has a small number of carbon atoms, the desired effect may not be obtained. If the number of carbon atoms is too large, transparency may be reduced.
  • the number of carbon atoms is 12 to 30. Is more preferable, and 12 to 24 is more preferable.
  • the amount of the hydroxy fatty acid magnesium salt is 0.003 to 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin, and 0.04 to 0.08 parts by mass. It is preferably 0.05 to 0.07 parts by mass. If the blending amount is less than 0.03 parts by mass, the effect of improving the appearance and preventing breakage during stretching is small. On the other hand, if the blending amount exceeds 0.1 parts by mass, the transparency and printability of the polyamide film are small. Etc. are damaged.
  • any method in the polymerization step of the polyamide resin can be used.
  • Intrapolymerization method added in stages, (A) inorganic filler particles that have been surface-treated with a high concentration of organopolysiloxane in advance, (B) hydroxy fatty acid magnesium salt in uniaxial or biaxial form
  • master batch method which is kneaded using an extruder and diluted during molding, the kneading method wherein the inorganic filler particles are kneaded with the polyamide resin in advance at the additive concentration used for molding,
  • (A) One inorganic filler surface-treated with an organopolysiloxane or (B) Hydroxy fatty acid magnesium salt may be added to the polyamid resin at the same time or separately. Absent.
  • Examples of (C) inorganic filler particles are the same as described above, but (C) inorganic filler particles are more preferably silica and / or kaolin and / or zeolite.
  • the specific surface area of the inorganic filler particles other than (C) (A) is preferably not more than 200 m 2 Z g, more preferably not more than 18 O ii ⁇ Z g, More preferably, it is O m 2 Z g or less. If the specific surface area exceeds 20 O m 2 Z g, the generation of voids and stretching during stretching will be reduced, but it is not preferable because the occurrence of eye grease due to secondary agglomerates may occur frequently.
  • the specific surface area means a value measured by the BET method.
  • the inorganic filler particles those treated with a surface treatment agent other than organopolysiloxane, such as a silane coupling agent, can also be used.
  • a surface treatment agent other than organopolysiloxane such as a silane coupling agent
  • examples of the silane coupling agent generally include alkoxysilane compounds containing an amino group, epoxy group, mercapto group, isocyanato group, hydroxyl group or the like.
  • aminoaminopropyl trimethoxysilane r-aminopropyltriethoxysilane
  • N—phenylaminopropyl trimethoxysilane N—jS — (aminoethyl) -aminoamino trimethoxysilane, N- ⁇ -(Aminoethyl) Complete Aminopropyltriethoxysilane, Aminodithioprobitrihydroxysilane, A (Polyethyleneamino) Provirtrimethoxysilane, ⁇ — ⁇ — (Aminopropyl) 1 ⁇ -Aminopropyl Amino group-containing alkoxysilane compounds such as methyldimethyoxysilane, ⁇ - ( ⁇ -rimethysilylsilylpropyl) -ethylenediamine, ardibutylaminopropyltrimethyxylsilane, r-ureido
  • an amino group-containing alkoxysilane compound such as amino (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, r- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, aminoaminopropyltrimethoxysilane and the like is more preferable.
  • the addition amount of the silane coupling agent is preferably 1 to 10% by mass, and 2 to 8% by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler particles (based on the dried product). More preferably, the content is 3 to 7% by mass. If the addition amount of the silane coupling agent is less than 1% by mass, the affinity between the inorganic filler particles and the polyamide resin may be insufficient, resulting in poor dispersibility. On the other hand, if it exceeds 10% by mass, the effect of improving dispersibility is almost high even if the amount added is increased. Not only does it fail, but the mechanical properties of the final polyimide film may be impaired, and problems such as bleeding out of the silane coupling agent to the film may occur.
  • the method of treating the inorganic filler particles with the silane coupling agent is not particularly limited.
  • a silane coupling agent or a silane coupling agent solution is added to the inorganic filler particles by dropping or spraying, and the Henschel mixer or the like is added.
  • a dry processing method in which the mixture is stirred uniformly with an appropriate apparatus, and then dried at a predetermined temperature, or inorganic filler particles are dispersed in water and slurried, and the silane cup is stirred while stirring.
  • Examples include a wet processing method in which a ring agent is added, followed by dehydration and drying.
  • the blending amount of the inorganic filler particles is 0 with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin. 0 to 1 to 0.2 parts by mass is preferable, 0.0 to 3 to 0.18 parts by mass is more preferable, and 0.05 to 0.15 parts by mass is preferable. Further preferred. If the blending amount is less than 0.01 part by mass, the effect of improving the slipperiness of the resulting film may be small. On the other hand, if the blending amount exceeds 0.2 part by mass, the transparency of the polyamide film, The appearance etc. may be impaired.
  • the bisamide compound is a compound represented by the following general formula (1) and / or the general formula (2), wherein R 1 is a divalent hydrocarbon residue, R 2 and R 3 represents a monovalent hydrocarbon residue, and R 4 and R 5 represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon residue.
  • the (D) bisamide compound represented by the general formula (1) is obtained by a reaction between diamine and a monocarboxylic acid, and representative examples thereof include alkylene bisfatty acid amide and arylene bisfatty acid amide. It is done.
  • the raw material diamines include ethylene diamine, propylene diamine, tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, heptamethylene diamine, octamethylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, un Examples thereof include alkylene diamines such as decamethylene diamine and dodecamethyl diamine, arylene diamines such as phenylene diamine and naphthen diamine, and arylene alkyl diamines such as xylylene diamine. These can use one kind or two or more necks.
  • the raw material monocarboxylic acids include stearic acid, hexanoic acid, octanoic acid, decanoic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, alkydic acid, behenic acid, oleic acid, ⁇
  • Examples include elaidic acid and monyunoic acid. These can use one kind or two or more necks.
  • Examples of the (D) bisamide compound represented by the general formula (1) include N, N'-methylenebisstearate U acid amide.
  • N, N′-ethylene bisstearic acid amide and N, N′-ethylene bis behenic acid amide are preferred.
  • the (D) bisamide compound represented by the general formula (2) is obtained by the reaction of a monoamine and a dicarboxylic acid, and typically includes dioctadecyl dibasic acid amide and the like.
  • a raw material monoamine Ethylamine, methylamine, ptylamine, hexylamine, decylamine, pendedecylamine, octadecylamine, alkylamines such as dodecylamine, arylamines such as aniline and naphthylamine, aralkylamines such as benzylamine, cycloalkyl such as cyclohexylamine An amine etc. are mentioned.
  • raw material dicarboxylic acid examples include terephthalic acid, p-phenylene dipropionic acid, succinic acid, and adipic acid. One or more of these can be used.
  • N, N′-dioctadecyl adipate amide is preferable.
  • the blending amount of the bisamide compound is preferably 0.01 to 0.5 parts by mass, and 0.02 to 0.3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin. More preferred is 0.03 to 0.2 parts by mass. If the blending amount is less than 0.01 part by mass, the effect of improving the transparency and slipperiness of the resulting film may be small. On the other hand, if the blending amount exceeds 0.5 part by mass, the printability of the film In some cases, adhesion during laminating may decrease.
  • the polyamide resin composition of the present invention includes a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a weathering agent, a lubricant, a filler, a nucleating agent, a plasticizer, and the like within a range that does not impair the properties of the obtained film.
  • a heat stabilizer an antioxidant, an ultraviolet absorber, a weathering agent, a lubricant, a filler, a nucleating agent, a plasticizer, and the like within a range that does not impair the properties of the obtained film.
  • the above polyamide resin, (A) inorganic filler particles surface-treated with organopolysiloxane, (B) hydrode A polyamide film can be obtained by forming a film by applying a known film production method using a polyamide resin composition for film comprising a xy fatty acid magnesium salt.
  • a casting method in which a polyimide resin composition for a film is melt-kneaded with an extruder, extruded into a flat film shape with a T-die or a coat hanger die, cast onto a casting globe surface, and cooled to produce a film.
  • a tuber method in which a tubular product melt-extruded into a cylindrical shape by a ring die is air-cooled or water-cooled to produce a film.
  • the produced film can be used as a substantially non-oriented unstretched film, but is preferably a biaxially stretched film from the viewpoint of the strength and gas barrier properties of the resulting film.
  • the unstretched film obtained can be stretched by a conventionally known industrial method.
  • the film produced by the casting method is a simultaneous biaxial stretching method in which an unstretched sheet is stretched simultaneously in the vertical and horizontal directions with a tenter simultaneous biaxial stretching machine, or a roll stretched unstretched sheet melt-extruded from a ⁇ die.
  • a sequential biaxial stretching method in which the film is stretched in the machine direction and then stretched in the transverse direction by a tenter type stretching machine.
  • An example is a tubular stretching method in which a tubular sheet formed from an annular die is stretched simultaneously in the longitudinal and lateral directions by gas pressure.
  • the stretching step may be carried out continuously following the production of the polyamide film, or may be wound up once and then stretched as a separate step.
  • the stretch ratio of the stretched film varies depending on the application, but in the tenter-type biaxial stretching method and the tubuler method, it is usually preferably 1.5 to 4.5 times in both the longitudinal direction and the transverse direction. More preferably, it is 5 to 4.0 times.
  • the stretching temperature is preferably 30 to 2100 ° C., more preferably 50 to 200 T :. It is desirable that the film stretched by the above method is subsequently heat treated. Dimensional stability at room temperature can be imparted by heat treatment. In this case, it is preferable to select a heat treatment temperature in a range in which 110 is the lower limit and the upper limit is 5 ° C lower than the melting point of the raw polyamide resin composition. A stretched film having a good heat shrinkage ratio can be obtained.
  • the polyamide film obtained from the polyamide resin composition of the present invention desirably has poor heat shrinkage or substantially does not have it. Therefore, in the heat treatment conditions performed after stretching, the heat treatment temperature is preferably 150 ° C. or higher, more preferably from 180 to 220 ° C., and the relaxation rate is in the width direction. It is preferably within 20%, more preferably 3 to 10%.
  • the stretched film that has been sufficiently heat-set by the heat treatment operation can be cooled and wound up according to a conventional method.
  • the polyimide film obtained from the polyimide resin composition for film of the present invention has a surface such as corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, acid treatment, etc. in order to improve printability, lamination, and adhesive application. Processing can be performed. In addition, after such a treatment is performed as necessary, it can be used for each intended purpose through secondary processing steps such as printing, laminating, adhesive application, and heat sealing.
  • the polyamide film obtained from the polyimide resin composition for a film of the present invention is excellent in transparency, slipperiness and printability, and has a high utility value by itself, but by laminating other thermoplastic resins on it. It is possible to add more characteristics.
  • a thermoplastic resin layer can be laminated on at least one side of a polyamide film and used as a laminated film.
  • another substrate is laminated on one side or both sides of the layer made of the polyamide resin composition for film.
  • the lamination method includes coextrusion method, extrusion lamination method, dry lamination. Law.
  • the coextrusion method is a method in which the polyamide resin composition for film and other thermoplastic resins are coextruded, such as coextrusion sheet molding, coextrusion casting film molding, coextrusion inflation film molding. Etc.
  • an anchor coating agent is applied to a polyamide film made of the polyimide resin composition for a film of the present invention and a base material such as a thermoplastic resin, and after drying, the thermoplastic resin is melted in the meantime.
  • a laminate film is obtained by cooling between rolls while extruding and pressing with pressure.
  • a known adhesive such as an organic titanium compound, an isocyanate compound, a polyester compound, or a polyurethane compound is applied to the polyamide film of the present invention, and after drying, it is bonded to a base material such as a thermoplastic resin.
  • a base material such as a thermoplastic resin.
  • the film after lamination can be increased in adhesive strength by aging.
  • Laminated thermoplastics include high density polyethylene (HD PE), medium density polyethylene (MD PE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ultra high molecular weight polyethylene (UHMWP E) , Polypropylene (PP), Ethylene Z Propylene Copolymer (EPR), Ethylene Z Butene Copolymer (EBR), Ethylene Z Vinyl Acetate Copolymer (E VA), Ethylene Vinyl Acetate Copolymer (E VOH) ), Ethylene Z acrylic acid copolymer (EAA), Ethylene / methacrylic acid copolymer (EMAA) Polyolefin resins such as ethylene / methyl acrylate copolymer (E MA), ethylene Z methyl acrylate copolymer (EMMA), ethylene / ethyl acrylate copolymer (EEA), acrylic acid, Methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crot
  • Polymethacrylate resins polyvinyl ester resins such as polyvinyl acetate (P VA c), polyvinylidene chloride (PVC), polyvinyl chloride (PVC), vinyl chloride Z vinylidene chloride copolymer, vinyl chloride Polyvinyl resins such as redene / methyl acrylate copolymers, cellulose resins such as cellulose acetate and cellulose butyrate, polyphonate resins such as polycarbonate (PC), thermoplastic polyimide (PI), polyimide (PAI), Polyimide resins such as polyether imide, Polyvinylidene fluoride (PVDF), Polyvinyl fluoride (PVF), Ethylene / Trafluoroethylene copolymer (ETFE), Polychloroethylene Trifluoroethylene (PCTFE), Ethylene Ricklorotrifluoroethylene copolymer (ECTFE), Tetrafluoroethylene Z-hexafluoropropylene copolymer (TFE
  • polyamide resin specified in the present invention it is also possible to laminate the polyamide resin specified in the present invention, and from the viewpoint of balance of film strength and gas barrier properties, polymetaxylylene adipamide (polyamide MXD 6) and ethylene vinyl acetate copolymer. It is preferable to laminate an iodide (EV OH).
  • the material used for the sealant layer may be any resin that can be heat-sealed, and generally includes a polyolefin resin, a polyester resin, and the like, and it is preferable to use a polyolefin resin.
  • polypropylene PP
  • low density polyethylene LDPE
  • linear low density polyethylene LLDPE
  • ethylene vinyl acetate copolymer E VA
  • ethylene acrylic acid copolymer EAA
  • EAA Ethylene / Methacrylic acid copolymer
  • EMMA Ethylene ethylene methyl acrylate copolymer
  • EMMA Ethylene acrylic acid ethyl copolymer
  • Ionomer Resins amorphous polyester (A-PET) and the like are preferable.
  • any substrate other than unstretched, uniaxially or biaxially stretched thermoplastic resin film or sheet thermoplastic resin for example, paper, metal-based material, woven fabric, non-woven fabric, metal cotton, wood, etc. are laminated.
  • Metallic materials include aluminum, iron, copper, nickel, gold, silver, titanium, molybdenum, magnesium, manganese, lead, tin, chromium, beryllium, tungsten, cobalt, and other metals and metal compounds, and two or more of these Alloy steels such as stainless steel, aluminum alloys, copper alloys such as brass and bronze, and alloys such as nickel alloys.
  • the thickness of the polyamide film comprising the polyimide resin composition for a film of the present invention may be appropriately determined depending on the application, and is not particularly limited. However, if the thickness of the polyimide film is large, the strength of the polyamide film is improved. However, since pinhole resistance is reduced if transparency is taken into consideration, in the case of a polyamide single layer film, it is preferably 5 to 100 m, and preferably 10 to 80 m. Is more preferably 10 to 60 m. Also, laminated film The thickness of the polyamide resin composition layer for film is preferably 2 to 100 m, more preferably 3 to 80 m, and 5 to 60. Is more preferable.
  • the polyamide film comprising the polyimide resin composition for film of the present invention maintains the properties inherent in the polyamide resin, is excellent in transparency, slipperiness and printability, and has few breaks during stretching, and is continuously produced. Good properties.
  • (A) inorganic filler particles surface-treated with organopolysiloxane and (B) hydroxy aliphatic magnesium salt are used in combination, while maintaining the transparency and printability of the film while stretching. Excellent breakage prevention. Therefore, films with excellent transparency, slipperiness, and printability can be produced stably for a long time with minimal trouble during film formation operations such as breaking during stretching.
  • the haze was measured using a direct reading haze computer (HGM-2DP) manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. according to A STM D—1003. When the haze value was 3.0% or less, it was judged that the transparency of the film was excellent.
  • HGM-2DP direct reading haze computer
  • the dynamic friction coefficient of the film / counterpart film was measured at 23 ° C. and 60% RH. The measurement was performed 5 times, and the average value was obtained. When the dynamic friction coefficient is 0.4 or less The film was judged to be excellent in slipperiness.
  • the wetting index was measured according to JI S K-6 6 6 8. When the wetting index was 35 mN / m or more, it was judged that the printability was excellent.
  • (B-4) 1 2 Calcium hydroxystearate (Japanese oil Manufactured by Fat Co., Ltd.
  • C Inorganic filler particles with a specific surface area of 20 O m 2 Zg or less
  • C 11 Zeolite (manufactured by Mizusawa Chemical Co., Ltd., Shilton AM T-25, average particle size of about 2.5 ⁇ m , Specific surface area 3 m 2 Zg) 90 mass% and aminopropyltriethoxysilane (manufactured by Nippon Tunica Co., Ltd., A 1 1 0 0) 10 mass% diluted with water 6 times super Mixing was carried out in a mixer at 80 ° C., and the treatment was carried out while evaporating water. Subsequently, it was dried at 120 ° C. to obtain surface-treated zeolite (C 1 1).
  • C-2 Silica (Mizusawa Chemical Co., Ltd., Mizukasil P 5 27, Average particle size: 1.5 m, Specific surface area 55 m 2 / g) 95% by mass Ethoxysilane (manufactured by Nippon Tunica Co., Ltd., A 1 1 0 0) 5% by mass of aqueous solution diluted 6-fold with water was mixed while heating at 80 ° C in a super mixer to evaporate the water. The process was performed. Subsequently, it was dried at 120 ° C. to obtain a surface-treated siri force (C 1 2).
  • the reaction product taken out in a strand form from the lower nozzle of the reaction vessel was introduced into a water bath, cooled, and cut to obtain a polyamide resin pellet in which silica was uniformly dispersed. Therefore, the pellets were immersed in hot water to extract and remove about 10% of unreacted monomers, and then dried under reduced pressure.
  • the relative viscosity of the obtained polymer (polyamide resin) was 3.4.
  • Example 1 Silica (A-1) and (C) Zeolite (C-11) were blended in the same manner as in Example 1 except that they were blended in the proportions shown in Table 1. An axially stretched polyamide film was obtained. Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the obtained biaxially stretched polyamide film. Table 1 shows the results of a survey of continuous productivity using the above method.
  • Example 3
  • Example 2 biaxial stretching was carried out in the same manner as in Example 2, except that the blending amount of (B) 1 2-hydroxystearic acid magnesium (B-1) was changed to the amount shown in Table 1. A polyamide film was obtained. Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the obtained biaxially stretched polyamide film. In addition, Table 1 shows the results of investigations on continuous productivity using the above method.
  • Example 2 was the same as Example 2 except that (B) 1 2 -hydroxystearate magnesium (B-1) was changed to magnesium 1 2 -hydroxybehenate (B 1 2).
  • a biaxially stretched polyamide film was obtained by the method described above. Table 1 shows the measurement results of the properties of the obtained biaxially stretched polyamide film. Table 1 shows the results of investigations on continuous productivity using the above method. Examples 5-6 In Example 2, the same procedure as in Example 2 was performed, except that the blending amounts of (A) silica (A-1) and (C) zeolite (C-1) were changed to the amounts shown in Table 1. An axially stretched polyamide film was obtained. Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the obtained biaxially stretched polyamide film. Table 1 shows the results of a survey of continuous productivity using the above method.
  • Example 7 Example 7
  • Example 2 a biaxially stretched polyamide film was obtained in the same manner as in Example 2 except that (C) zeolite (C 1 1) was changed to silica (C-2). Table 1 shows the measurement results of the properties of the obtained biaxially stretched polyamide film. Table 1 shows the results of investigations on continuous productivity using the above method.
  • Example 8
  • Example 2 a biaxially stretched polyamide film was obtained in the same manner as in Example 2 except that (C) zeolite (C 11) was changed to silica (C 13). Table 1 shows the measurement results of the properties of the obtained biaxially stretched polyamide film. Table 1 shows the results of investigations on continuous productivity using the above method. Comparative Example 1
  • a biaxially stretched polyamide film was obtained in the same manner as in Example 1 except that (A) silica (A-1) was not used in Example 1.
  • Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the obtained biaxially stretched polyamide film.
  • Table 1 shows the results of a survey of continuous productivity using the above method. Comparative Example 2
  • a biaxially stretched polyamide film was obtained in the same manner as in Example 1, except that (B) 1 2-hydroxystearic acid magnesium (B-1) was not used.
  • Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the obtained biaxially stretched polyamide film.
  • Table 1 shows the results of continuous productivity surveys using the above method. Comparative Examples 3-4
  • Example 1 a biaxially stretched polyamidite was prepared in the same manner as in Example 1, except that the blending amount of (B) 1 2 -hydroxystearic acid magnesium (B-1) was changed to the amount shown in Table 1. A film was obtained. Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the obtained biaxially stretched polyamide film. In addition, Table 1 shows the results of investigations on continuous productivity using the above method.
  • Example 1 the biaxial process was carried out in the same manner as in Example 1 except that (B) 1 2-hydroxystearic acid magnesium (B-1) was changed to magnesium stearate (B-3). A stretched polyamide film was obtained. Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the obtained biaxially stretched polyamide film. Table 1 shows the results of continuous productivity surveys using the above method. Comparative Example 6
  • Example 7 The same method as in Example 1 except that (B) 1 2-hydroxystearate magnesium (B-1) in Example 1 was changed to calcium 12-hydroxystearate (B14). In biaxially stretched poly An amide film was obtained. Table 1 shows the measurement results of the properties of the obtained biaxially stretched polyamide film. Table 1 shows the results of investigations on continuous productivity using the above method. Comparative Example 7
  • a biaxially stretched polyamide film was obtained in the same manner as in Example 1 except that (A) silica (A-1) was changed to (C) silica (C12) in Example 1.
  • Table 1 shows the measurement results of the properties of the obtained biaxially stretched polyamide film.
  • Table 1 shows the results of investigations on continuous productivity using the above method.
  • Comparative Example 1 using only the component (B) is inferior in slipperiness
  • Comparative Example 2 using only the component (A) has a large number of stretch breaks and is inferior in continuous productivity.
  • the ratio is not specified in this rule, and the comparative example 3 in which the amount of the component (B) exceeds the specified range is used for printability and transparency.
  • Comparative Example 4 in which the amount of the component (B) used is less than the specified range the number of stretch breaks is large and the continuous productivity is poor.
  • Comparative Examples 5 and 6 in which the component (B) uses an additive other than the hydroxy fatty acid magnesium salt defined in the present invention, the number of stretch breaks is large and the continuous productivity is poor. Further, Comparative Example 7 using inorganic filler particles other than the inorganic filler particles surface-treated with the organopolysiloxane defined in the present invention has poor film transparency, a large number of stretch breaks, and continuous production. Also inferior in nature.
  • Examples 1 to 8 obtained from the composition defined in the present invention are excellent in transparency, slipperiness and printability, have a small number of stretch breaks, and can be continuously operated for a long time. It is clear that there is.

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Abstract

ポリアミド樹脂からなるフィルムが本来有する諸特性を維持し、かつ透明性、滑り性、印刷性に優れ、さらに延伸時の破断の発生が少なく、連続生産性良好なフィルム用ポリアミド樹脂組成物を得るために、ポリアミド樹脂100質量部に対し、(A)オルガノポリシロキサンにより表面処理された無機フィラー粒子を0.01~0.2質量部、(B)ヒドロキシ脂肪酸マグネシウム塩を0.003~0.1質量部配合してなることを特徴とするフィルム用ポリアミド樹脂組成物を提供する。

Description

フィルム用ポリアミ ド樹脂組成物
関連出願の説明
本願は、 2 0 0 8年 3月 2 7 日に日本国特許庁に出願した特願 2
0 0 8— 8 4 2 9 9号に基づ明く優先権を主張するものであり、 その 出願の内容はここに参照して含め糸るものである。 書
技術分野
本発明は、 フィルム延伸時の破断の発生を防止し、 かつ透明性、 滑り性、 印刷性に優れたフィルム用ポリアミ ド樹脂組成物に関する
背景技術
ポリアミ ドフィルムは、 ガスバリア性、 強靱性、 機械的、 熱的特 性に優れている。 そのため、 ポリアミ ド樹脂は包装用フィルム、 特 に食品包装分野を中心に、 単層フィルムあるいはラミネートフィル ムの基材、 さらに他樹脂との共押出による積層フィルムの構成素材 として、 様々な分野で使用されている。 こうしたポリアミ ドフィル ムにおける滑り性は、 フィルムの生産性や品質 · 商品価値の点から 、 重要な要求特性の一つとなっている。 滑り性が悪いと、 後加工時 の作業性、 つまり、 製袋時にフィルムが引っ掛かったり、 多色印刷 時にインクの印刷ズレが生じたりすることがある。
かかるポリアミ ドフィルムの滑り性向上のために、 無機フィ ラー 粒子を配合する方法 (特公昭 5 4— 4 7 4 1号公報参照) や、 ポリ エチレンを配合する方法 (特公昭 5 3 — 4 5 2 2 6号公報参照) 等 が提案されている。
しかしながら、 ポリエチレンを配合する方法では、 ポリアミ ド樹 脂との親和性が乏しいことから、 フィルムの透明性の大幅な悪化を 招く と同時に、 ポリアミ ドフィルムの特徴である優れた機械的強度 の大幅な低下を引き起こす。
さらに、 無機フィ ラー粒子を配合させることで滑り性を向上する 方法において、 無機フイ ラ一粒子を十分な量使用することで、 満足 しうる滑り性が付与されたフィルムを得ることが可能となるが、 そ の配合量が多くなりすぎると、 フィルム中での無機フィ ラー粒子の 均一な分散が妨げられ、 ポリアミ ドフィルムの特徴である透明性の 著しい低下を招き、 その商品価値が損なわれてしまうといった欠点 を有しており、 その配合量が制約されていた。
その上、 無機粒子を配合する方法では、 フィ ッシュアイと称され る粒状欠陥や、 ダイラインと称される筋状の外観不良が生じ易く、 ダイのリ ップロにポリマー劣化物、 添加剤の凝集体が蓄積した目脂 の発生が早くなるため、 外観に優れた高品質フィルムを安定的に生 産することは難しい。 さらに、 無機フイ ラ一粒子の配合により頻繁 に押出機を停止させダイのリップ口を浄化することが強いられ、 生 産効率の低下を余儀なく されていた。
一方、 滑り性を損なわずダイライン、 目脂の発生を抑える様々な 方法として、 無機フィ ラー粒子及びヒ ドロキシ脂肪酸マグネシウム 塩を配合する方法 (特開平 6— 1 7 9 8 1 3号公報参照) 、 あるい は無機フィ ラー粒子及び酸化亜鉛と塩基性脂肪酸マグネシウムの混 合物を配合する方法 (特開平 8— 7 3 7 3 4号公報参照) が提案さ れている。 しかしながら、 前者の場合、 ヒ ドロキシ脂肪酸マグネシ ゥム塩によるダイライン、 目脂発生の抑制効果が乏しく、 満足しう る結果を得るために、 実質、 ヒ ドロキシ脂肪酸マグネシウム塩を相 当量配合せしめる必要があり、 そのため印刷性が損なわれるといつ た欠点を有していた。 後者の場合、 酸化亜鉛と塩基性脂肪酸マグネ シゥムの混合物での改良では、 ダイライン発生の抑制効果を得られ たものの、 フィルム生産機での長時間運転による目脂発生の防止効 果が乏しく、 実使用面では問題点を有していた。 また、 これらの文 献においては、 延伸時の破断防止効果に対する記載はなく、 延伸時 の破断が少なく、 長時間の連続安定製膜が可能で、 なおかつ、 透明 性、 滑り性、 印刷性に優れたポリアミ ドフィルムは工業的に得られ ていないのが現状であった。 発明の概要
本発明の目的は、 ポリアミ ド樹脂からなるフィルムが本来有する 諸特性を維持し、 かつ透明性、 滑り性、 印刷性に優れ、 さらに延伸 時の破断の発生が少なく、 連続生産性良好なフィルム用ポリアミ ド 樹脂組成物を得ることである。
本発明者らは、 前述の問題点を解決するフィルム用ポリアミ ド樹 脂組成物の開発を目的に鋭意検討した結果、 オルガノポリシロキサ ンにより表面処理された無機フィ ラー粒子とヒ ドロキシ脂肪酸マグ ネシゥム塩を配合した樹脂組成物よりなるポリアミ ドフィルムが上 記課題を解決することを見い出し、 本発明に到達した。 オルガノポ リシロキサンにより表面処理された無機フィ ラー粒子及びヒ ドロキ シ脂肪族マグネシウム塩は、 それぞれ単独でフィルム用ポリアミ ド 樹脂組成物として配合されることは公知であるが、 本発明者らはこ れらを特定の割合にてヒ ドロキシ脂肪族マグネシウム塩とオルガノ ポリシロキサンにより表面処理された無機フィ ラー粒子とを併用す ることにより、 驚くべき相乗効果が得られることを見出し、 本発明 に到達した。 すなわち、 本発明は、 ポリアミ ド樹脂 1 0 0質量部に対し、 (A ) オルガノポリシロキサンにより表面処理された無機フィ ラー粒子 を 0 . 0 1 〜 0 . 2質量部、 (B ) ヒ ドロキシ脂肪酸マグネシウム 塩を 0 . 0 0 3 〜 0 . 1質量部を配合してなることを特徴とするフ イルム用ポリアミ ド樹脂組成物に関するものである。
本発明のポリアミ ド樹脂組成物は、 特定の無機フィ ラー粒子とヒ ドロキシ脂肪酸マグネシウム塩を含有していることから、 透明性、 滑り性を維持したまま、 印刷性に優れ、 延伸時の破断の発生を防止 することから連続生産性に優れるという特性を有している。 発明を実施するための形態
以下、 本発明を詳細に説明する。
本発明のポリアミ ド樹脂組成物は、 ポリアミ ド樹脂 1 0 0質量部 に対し、 (A ) オルガノポリシロキサンにより表面処理された無機 フィ ラー粒子を 0 . 0 1 〜 0 . 2質量部、 (B ) ヒ ドロキシ脂肪酸 マグネシウム塩を 0 . 0 0 3 〜 0 . 1質量部を配合してなる。
本発明で使用されるポリアミ ド樹脂は、 ラクタム、 アミノカルポ ン酸、 又はジァミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩を原料と して、 溶融重合、 溶液重合や固相重合等の公知の方法で重合、 又は 共重合することにより得られる。
ラクタムとしては、 力プロラクタム、 ェナントラクタム、 ゥンデ カンラクタム、 ドデカンラクタム、 ひ 一ピロリ ドン、 ひーピぺリ ド ン等、 ァミノカルボン酸としては、 6—アミノカプロン酸、 7 —ァ ミノヘプタン酸、 9 一アミノノナン酸、 1 1 一アミノウンデカン酸 、 1 2—アミノ ドデカン酸等が挙げられる。 これらは 1種又は 2種 以上を用いることができる。
また、 ナイロン塩を構成するジァミンとしては、 エチレンジアミ ン、 テトラメチレンジァミ ン、 ペンタメチレンジァミ ン、 へキサメ チレンジアミ ン、 ヘプタメチレンジアミ ン、 ォクタメチレンジアミ ン、 ノナメチレンジァミ ン、 デカメチレンジァミン、 ゥンデカメチ レンジァミ ン、 ドデカメチレンジァミ ン、 トリデカメチレンジアミ ン、 テ トラデカメチレンジァミ ン、 ペン夕デカメチレンジァミ ン、 へキサデカメチレンジァミ ン、 ヘプ夕デカメチレンジァミ ン、 ォク 夕デカメチレンジァミン、 ノナデカメチレンジァミン、 エイコサメ チレンジァミン、 2 / 3 一メチル— 1, 5 —ペンタンジァミン、 2 ーメチルー 1, 8 —オクタンジァミ ン、 2, 2 , 4 / 2, 4, 4 一 ト リメチルへキサメチレンジァミン、 5 —メチルー 1, 9 ーノナン ジァミ ン等の脂肪族ジァミ ン、 1 , 3 / 1 , 4—シクロへキサンジ ァミ ン、 1, 3 / 1, 4 ーシクロへキサンジメチルァミ ン、 ビス ( 4 一アミ ノシクロへキシル) メタン、 ビス ( 4 一アミ ノシクロへキ シル) プロパン、 ビス ( 3 —メチルー 4 一アミノシクロへキシル) メタン、 ビス ( 3 —メチルー 4—アミノシクロへキシル) プロパン 、 5 —アミ ノー 2 , 2 , 4 一 ト リメチルー 1 ーシクロペンタンメチ ルァミン、 5 —アミ ノー 1 , 3 , 3 — トリ メチルシクロへキサンメ チルァミン (イソホロンジァミ ン) 、 ビス (ァミノプロピル) ピぺ ラジン、 ビス (アミノエチル) ピぺラジン、 ノルポルナンジメチル ァミ ン、 ト リ シクロデカンジメチルァミン等の脂環式ジァミ ン、 パ ラキシリ レンジァミ ン、 メタキシリ レンジァミン等の芳香族ジアミ ンが挙げられる。 これらは 1種又は 2種以上を用いることができる 一方、 ナイ ロン塩を構成するジカルボン酸としては、 アジピン酸 、 ピメ リ ン酸、 スベリ ン酸、 ァゼライン酸、 セバシン酸、 ゥンデ力 ンジカルボン酸、 ドデカンジカルボン酸、 トリデカンジカルボン酸 、 テトラデカンジカルボン酸、 ペン夕デカンジカルボン酸、 へキサ デカンジカルボン酸、 ォクタデカンジカルボン酸、 エイコサンジカ ルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、 1 , 3 / 1 , 4—シクロへキサ ンジカルボン酸、 ジシクロへキサンメタン一 4 , 4 ' ージカルボン 酸、 ノルポルナンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸、 イソフタ ル酸、 テレフタル酸、 1 , 4 / 2 , 6 / 2 , 7—ナフタレンジカル ボン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。 これらは 1種又は 2 種以上を用いることができる。
本発明において、 これらラクタム、 ァミノカルボン酸、 又はジァ ミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩から誘導される単一重合 体又は共重合体を各々単独又は混合物の形で用いる事ができる。
使用されるポ υアミ ド樹脂の具体例としては、 ポリ力プロラクタ ム (ポリアミ ド、 6 ) 、 ポリゥンデカンラク夕ム (ポリアミ ド 1 1 )
、 ポリ ドデカンラクタム (ポリアミ ド 1 2 ) 、 ポリエチレンアジパ ミ ド (ポリァ ドヽ 2 6 ) 、 ポリテ卜ラメチレンァジパミ ド (ポリア ミ ド 4 6 ) 、 ポ Uへキサメチレンアジパミ ド (ポリアミ ド 6 6 ) 、 ポリへキサメチレンァでラミ ド (ポリア ド 6 9 ) 、 ポリへキサメ チレンセバカ ド (ポリアミ Η 6 1 0 ) 、 ポリへキサメチレンゥン デカミ ド (ポ υァ S ド 6 1 1 ) 、 ポリへキサメチレンドデカミ ド ( ポリアミ ド 6 1 2 ) 、 ポリへキサメチレンテレフタルアミ ド (ポリ アミ ド 6 Τ) 、 ポリへキサメチレンイソフ夕ルアミ ド (ポリアミ ド 6 I ) 、 ポリへキサメチレンへキサヒ ドロテレフタラミ ド (ポリア ミ 6 Τ ( Η ) ) 、 ポリノナメチレンアジパミ ド (ポ Uァ ド 9 6
) 、 ポリ ノナメチレンァゼラミ ド (ポリアミ 9 9 ) 、 ポ Uノナメ チレンセバカミ ド (ポリアミ ド 9 1 0 ) 、 ポリノナメチレンドデカ
S ド (ポリアミ ド 9 1 2 ) 、 ポリノナメチレンテレフ夕ラ ·— * ド (ポ リァミ ド 9 Τ ) 、 ポリ トリメチルへキサメチレンテレフ夕ラミ ド ( ポリアミ ド Τ Μ Η Τ ) 、 ポリ ノナメチレンへキサヒ ド Πテレフタラ ミ ド (ポリアミ ド、 9 T (H) ) 、 ポリノナメチレンナフ夕フ ド ( ポリアミ ド 9 N) 、 ポリデカメチレンァジパミ ド (ポリア 1 0
6 ) 、 ポリデカメチレンァゼラミ ド (ポリアミ ド 1 0 9 ) 、 ポリデ カメチレンデカ ド (ポリアミ ド 1 0 1 0 ) 、 ポリデカメチレン H テカミ ド (ポリァミ ド 1 0 1 2 ) 、 ポリテカメチレンテレフ夕ラ ド (ポリアミ ド 1 0 T) 、 ポリデカメチレンへキサヒ ドロテレフ夕 ラミ ド (ポリア ド 1 0 T ( H ) ) 、 ポリデカメチレンナフ夕ラ ド (ポリアミ ド 1 O N) 、 ポリ ドデカメチレンアジパミ ド (ポ Uァ
S ド 1 2 6 ) 、 ポリ ドデカメチレンァゼラミ ド (ポリアミ ド、 1 2 9
) 、 ポリ ドデカメチレンセバカミ ド (ポリアミ ド 1 2 1 0 ) 、 ポリ ドデカメチレンドデカミ ド (ポリアミ ド 1 2 1 2 ) 、 ポリ Hテ力メ チレンテレフ夕ラミ ド (ポリアミ ド 1 2 T) 、 ポリ ドデカメチレン へキサヒ ドロテレフタラミ ド (ポリアミ ド 1 2 T (H) ) 、 ポリ ド デカメチレンナフタラミ ド (ポリアミ ド 1 2 N) 、 ポリメタキシリ レンアジパミ ド (ポリアミ ド M X D 6 ) 、 ポリビス ( 4一アミノシ クロへキシル) メタンドデカミ ド (ポリアミ ド P A C M 1 2 ) 、 ポ リ ビス ( 4一アミノシクロへキシル) メタンテレフ夕ラミ ド (ポリ アミ ド P A C MT) 、 ポリビス ( 4一アミノシクロへキシル) メタ ンイソフタラミ ド (ポリアミ ド P A CM I ) 、 ポリビス ( 3 —メチ ルー 4—アミノシクロへキシル) メタンドデカミ ド (ポリアミ ドジ メチル P A C M 1 2 ) 、 ポリイソホロンアジパミ ド (ポリアミ ド I P D 6 ) 、 ポリイソホロンテレフタラミ ド (ポリアミ ド I P D T) やこれらの原料モノマーを用いたポリアミ ド共重合体が挙げられる 。 これらは 1種又は 2種以上を用いることができる。 好ましいポリ アミ ド樹脂としては、 得られるフィルムの耐熱性、 機械的強度、 透 明性、 経済性、 入手の容易さ等を考慮して、 ポリアミ ド 6、 ポリア ミ ド 1 2、 ポリアミ ド 6 6、 ポリアミ ド 6 / 6 6共重合体 (ポリァ ミ ド 6とポリアミ ド 6 6の共重合体、 以下、 共重合体は同様に記載 ) 、 ポリアミ ド 6 6 9共重合体、 ポリアミ ド 6Z6 1 0共重合体 、 ポリアミ ド 6ノ 6 1 1共重合体、 ポリアミ ド 6 Z6 1 2共重合体 、 ポリアミ ド 6 / 1 2共重合体、 ポリアミ ド 6Z6 6 / 1 2共重合 体、 ポリアミ ド 6 Z 6 T共重合体、 ポリアミ ド 6 Z 6 I共重合体、 ポリアミ ド 6 / 1 PD 6共重合体、 ポリアミ ド 6Z I PDT共重合 体、 ポリアミ ド 6 6 Z 6 T共重合体、 ポリアミ ド 6 6 /6 1共重合 体、 ポリアミ ド 6 TZ6 I共重合体、 ポリアミ ド 6 6ノ 6丁ノ 6 1 共重合体、 ポリアミ ド MXD 6である。 特に、 ポリアミ ド 6、 ポリ アミ ド 1 2、 ポリアミ ド 6 6、 ポリアミ ド 6ノ 6 6共重合体、 ポリ アミ ド 6 Z 1 2共重合体、 ポリアミ ド 6 / I P D 6共重合体、 ポリ アミ ド 6/ 1 PDT共重合体、 ポリアミ ド 6 /6 6Z 1 2共重合体 が好ましい。
ポリアミ ド樹脂は、 J I S K— 6 9 2 0に準じて測定した相対 粘度が、 2. 0〜 5. 0であることが好ましく、 2. 5〜4. 5で あることがより好ましい。 ポリアミ ド樹脂の相対粘度が 2. 0未満 であると、 得られるポリアミ ドフィルムの機械的性質が低くなる場 合がある。 また、 5. 0を超えると、 溶融時の粘度が高くなり、 フ イルムの成形が困難となる場合がある。
なお、 ポリアミ ド樹脂の末端基の種類及びその濃度や分子量分布 に特別の制約は無い。 分子量調節や成形加工時の溶融安定化のため 、 モノアミン、 ジァミン、 モノカルボン酸、 ジカルボン酸のうちの 1種あるいは 2種以上を適宜組合せて添加することができる。 例え ば、 メチルァミン、 ェチルァミン、 プロピルアミン、 プチルァミン 、 へキシルァミン、 ォクチルァミン、 デシルァミン、 ステアリルァ ミン、 ジメチルァミン、 ジェチルァミン、 ジプロピルァミン、 ジブ チルァミン等の脂肪族モノアミン、 シクロへキシルァミン、 ジシク 口へキシルァミン等の脂環式モノアミン、 ァニリン、 トルィジン、 ジフエニルァミン、 ナフチルァミン等の芳香族モノアミン、 テトラ メチレンジァミン、 ペンタメチレンジァミン、 へキサメチレンジァ ミン、 ノナメチレンジァミン、 デカメチレンジァミン、 ドデカメチ レンジァミン等の脂肪族ジァミン、 シクロへキサンジァミン、 メチ ルシクロへキサンジァミン、 イソホロンジァミン等の脂環式ジアミ ン、 メタフエ二レンジァミン、 パラフエ二レンジァミン、 メタキシ リ レンジァミン、 パラキシリ レンジアミン等の芳香族ジアミンゃ酢 酸、 プロピオン酸、 酪酸、 吉草酸、 カブロン酸、 力プリル酸、 ラウ リン酸、 トリデシル酸、 ミ リスチン酸、 パルミチン酸、 ステアリン 酸、 ビバリ ン酸、 イソプチル酸等の脂肪族モノカルボン酸、 シクロ へキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸、 安息香酸、 卜ルイ ル酸、 Q!—ナフタレンカルボン酸、 ]6—ナフタレンカルボン酸、 メ チルナフタレンカルボン酸、 フエニル酢酸等の芳香族モノカルボン 酸、 アジピン酸、 トリメチルアジピン酸、 ピメリ ン酸、 スベリ ン酸 、 ァゼライン酸、 セバシン酸、 ゥンデカンジカルボン酸、 ドデカン ジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、 1 , 3—シクロペン夕ンジ カルボン酸、 1 , 4—シク口へキサンジカルボン酸等の脂環式ジカ ルボン酸、 テレフタル酸、 イソフ夕ル酸、 1, 4 / 2, 6 / 2 , 7 一ナフ夕レンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。 これらは 1種又は 2種以上を用いることができる。 これら分子量調 節剤の使用量は分子量調節剤の反応性や重合条件により異なるが、 最終的に得ようとするポリアミ ド樹脂の相対粘度が 2 . 0〜 5 . 0 の範囲になるように、 適宜決められることができる。
本発明で使用されるポリアミ ド樹脂については、 更に、 J I S K - 6 9 2 0 に規定する低分子量物の含有量の測定方法に準じて測 定した水抽出量は 1 . 0 %以下であることが好ましく、 0 . 5 %以 下であることがより好ましい。 水抽出量が多いと、 ダイ付近へのォ リゴマー成分の付着が著しく、 これら付着物によるダイラインゃフ イ ツシュアィの発生により外観不良が生じ易い場合がある。 さらに 、 ポリアミ ド樹脂は、 ォレフィ ン樹脂と比較して吸湿性が大きく、 吸湿したものを使用すると、 原料を溶融押出しする際、 加水分解が 起こるためオリゴマーが発生し、 フィルム製造が困難となる場合が あるので事前に乾燥し、 水分含有率が 0 . 1質量%以下とすること が好ましい。
本発明に使用される無機フィ ラー粒子は、 (A ) オルガノポリシ ロキサンにより表面処理された無機フィ ラー粒子である。
無機フィ ラー粒子は、 表面突起が表面に形成され、 滑り性に優れ たポリアミ ドフィルムが得られさえすれば、 その形状は特に制限さ れず、 粉末状、 粒子状、 フレーク状、 板状、 繊維状、 針状、 クロス 状、 マッ ト状、 その他如何なる形状のものであってもよいが、 粒子 状、 板状のものが好ましい。 無機フィ ラー粒子の平均粒径は、 0 . 5〜 1 0 mであることが好ましい。 1 0 /z m以上の粒径を有する 粒子を実質的に含まないことが望ましい。 以上の粒径を有 する粒子を多量に含有すると、 フッシュアィゲルが発生しフィルム 外観を損ねる場合がある。 また、 滑り性改良効果は発現するとして も、 フィルムの透明性が悪くなる場合がある。 一方、 平均粒径が 0 . 5 m未満であると、 二次凝集し易くなり、 逆にフッシュアィゲ ルを発生させる場合がある。 また、 凝集を防止できたとしても、 フ イルム表面の凹凸効果を得ることが難しく、 滑り性が改良されない 場合がある。 よって、 無機フィ ラー粒子の粒径が本発明に適合しな い場合、 予め粉砕処理や分級を行う ことが望ましい。 特に、 平均粒 径が 1〜 5 mであると、 透明性と滑り性に優れたフィルムが得る ことができ、 より好ましい。 無機フイ ラ一粒子の具体例として、 ゲルタイプシリカ、 沈降タイ プシリカ、 球状シリカ等のシリカ、 タルク、 カオリン、 モンモリロ ナイ ト、 ゼォライ ト、 マイ力、 ガラスフレーク、 ウォラス トナイ ト 、 チタン酸カリウム、 硫酸マグネシウム、 セピオライ ト、 ゾノライ ト、 ホウ酸アルミニウム、 ガラスビーズ、 ケィ酸カルシウム、 炭酸 カルシウム、 酸化チタン、 硫酸バリウム、 酸化亜鉛、 水酸化マグネ シゥム等が挙げられる。 これらは 1種又は 2種以上を用いることが でさる。 これらの中でも、 タルク、 カオリン、 ゼォライ ト、 シリカ が易分散性の点から好ましい。
特に、 シリカであることが得られるフィルムの透明性、 滑り性に 優れることから、 より好ましい。 シリカは、 S i O 2 · n H 2 Oで 表される二酸化ケイ素を主成分とするものであり、 その製造方法に より大別して、 湿式法シリ力と乾式法シリカの 2つに分けられるが 、 いずれも用いることができる。 また、 一次粒子は、 いわゆるサブ ミクロン ' オーダーで、 これらの一次粒子が凝集して二次粒子ある いは三次粒子を形成したソフ トシリカと、 一次粒子の大きさが既に 1 /i m以上のハードシリカがあるが、 フィルムの延伸を実施する場 合は、 ソフ トシリカであることがさらに好ましい。
( A ) 無機フイ ラ一粒子の表面処理剤として使用されるオルガノ ポリシロキサンとしては、 ジメチルポリシロキサンやメチル水素ポ リシロキサン、 メチルフエ二ルポリシロキサン、 及び各種変性ポリ シロキサン等のポリジメチルシロキサンが挙げられる。 各種変性ポ リシロキサンとしては、 アルコール変性ポリシロキサン、 エーテル 変性ポリシロキサン、 フッ素変性ポリシロキサン等を挙げられる。 これらは 1種又は 2種以上を用いることができる。 これらの中でも 、 ジメチルポリシロキサンやメチル水素ポリシロキサン、 メチルフ ェニルポリシロキサンであることが好ましい。 上記オルガノポリシロキサンは、 2 5 における動的粘度が 5〜 l O O O c S tであることが好ましく、 8〜 6 0 0 c S tであるこ とがより好ましい。 動的粘度が 5 c S t未満であると、 引火点が低 下すると共に分解し易くなるので高温で加工することが難しくなる 場合がある。 一方、 l O O O c S t を越えると無機フィ ラ一粒子表 面を均一に処理しできず、 粗大凝集粒子が発生しやすくなる場合が ある。
オルガノポリシロキサンの添加量は、 無機フィ ラー粒子 (乾燥物 基準) 1 0 0質量部に対して、 0. 5〜 1 5質量部であることが好 ましく、 1〜 1 2質量部であることがより好ましく、 2〜 1 0質量 部であることがさらに好ましい。 オルガノポリシロキサンの添加量 が 0. 5質量部未満であると、 延伸破断防止効果が少なく、 連続生 産性が良好でない場合がある。 一方、 1 5質量部を超えると、 前記 ポリアミ ド樹脂と無機フィ ラー粒子の親和力が十分でなくなり、 分 散性が悪くなるばかりか、 最終的に得られるポリアミ ドフィルムの 機械的性質を損なう場合や、 該オルガノポリシロキサンのフィルム へのブリードアウ ト等の問題が生じる場合がある。
オルガノポリシロキサンで無機フィ ラー粒子を処理する方法は特 に限定されないが、 溶媒中に無機フィ ラー粒子とオルガノポリシロ キサンを加え、 ヘンシェルミキサー、 スーパーミキサ一等の高剪断 力混合機を用いて均一に混合した後、 溶媒を除去することによって 表面処理を行う湿式処理法、 あるいは、 無機フィ ラー粒子をマイク 口ナイザー、 ジェッ トミル、 ヘンシェルミキサー等の流体エネルギ 一粉砕機で粉砕する際にオルガノポリシロキサンを添加し、 均一に なるように攪拌したのち次いで所定の温度で乾燥を行う乾式処理法 等が挙げることができ、 流体としては、 通常は圧縮空気、 加熱圧縮 空気、 スチーム等が用いられる。 特に、 表面処理後または処理中に、 表面処理無機フィ ラー粒子を 加熱乾燥させることにより疎水性表面がより強固なものとなるため 、 水分吸着等による含水量が大きく低減する。 このようにして得ら れた低含水量の表面処理無機フィ ラー粒子は樹脂へ混練分散の際、 樹脂劣化が抑えられるため、 分散力や分散時間を上げられる等様々 な利点がある。
( A ) オルガノポリシロキサンにより表面処理された無機フイ ラ 一粒子の配合量は、 ポリアミ ド樹脂 1 0 0質量部に対し、 0 . 0 1 〜 0 . 2質量部であり、 0 . 0 3〜 0 . 1 8質量部であることが好 ましく、 0 . 0 5〜 0 . 1 5質量部であることがより好ましい。 配 合量が 0 . 0 1質量部未満であると、 得られるフィルムの滑り性改 良の効果が小さく、 一方、 配合量が 0 . 2質量部を超えると、 ポリ アミ ドフィルムの透明性、 外観等が損なわれる。
本発明に使用される (B ) ヒ ドロキシ脂肪酸マグネシウム塩は、 ヒ ドロキシ飽和又は不飽和脂肪酸カルボン酸とマグネシウムの塩で あり、 ヒ ドロキシ飽和又は不飽和脂肪酸カルボン酸とマグネシウム の酸化物もしくは水酸化物と加熱直接反応により得ることができる 。 その際、 マグネシウムの酸化物もしくは水酸化物を過剰に加えて 、 塩基性の高いヒドロキシ脂肪酸マグネシウムを得ることができ、 これを使用するとより良好な結果が得られる。 ヒ ドロキシ飽和又は 不飽和脂肪酸のマグネシウム塩としては、 ヒドロキシラウリン酸マ グネシゥム塩、 ヒ ドロキシミ リスチン酸マグネシウム塩、 ヒ ドロキ シパルミチン酸マグネシウム塩、 ヒ ドロキシステアリ ン酸マグネシ ゥム塩、 ヒ ドロキシべヘン酸マグネシウム塩等が挙げられる。 これ らは 1種又は 2種以上を用いることができる。 脂肪酸の炭素数が小 さいと所定の効果を得られない場合があり、 炭素数が大き過ぎると 透明性の低下が生じる場合があり、 炭素数は 1 2〜 3 0であること が好ましく、 1 2〜 2 4であることがより好ましい。
(B) ヒ ドロキシ脂肪酸マグネシウム塩の配合量は、 ポリアミ ド 樹脂 1 0 0質量部に対し、 0. 0 0 3〜 0. 1質量部であり、 0. 0 0 4〜 0. 0 8質量部であることが好ましく、 0. 0 0 5〜 0. 0 7質量部であることがより好ましい。 配合量が 0. 0 0 3質量部 未満であると、 外観改良や延伸時の破断防止効果が小さく、 一方、 配合量が 0. 1質量部を超えると、 ポリアミ ドフィルムの透明性や 印刷性等が損なわれる。
こう した (A) オルガノポリシロキサンにより表面処理された無 機フイ ラ一粒子や、 (B) ヒ ドロキシ脂肪酸マグネシウム塩のポリ アミ ド樹脂に添加する方法としては、 ポリアミ ド樹脂の重合工程の 任意の段階で添加する重合内添法や予め高濃度の (A) オルガノポ リシロキサンにより表面処理された無機フィ ラー粒子や、 (B) ヒ ドロキシ脂肪酸マグネシウム塩をポリアミ ド榭脂に 1軸又は二軸の 押出機を使用して練り込み、 これを成形時に希釈して使用するいわ ゆるマスターバッチ法、 成形に使用する添加剤濃度で無機フィ ラー 粒子を予めポリアミ ド樹脂を練り込み使用する練り込み法、 成形時 に、 ポリアミ ド樹脂に対して、 所定量の (A) オルガノポリシロキ サンにより奉面処理された無機フイ ラ一粒子や、 (B) ヒ ドロキシ 脂肪酸マグネシウム塩を添加する ドライブレンド法等が挙げられる 。 (A) オルガノポリシロキサンにより表面処理された無機フイ ラ 一粒子や、 (B) ヒ ドロキシ脂肪酸マグネシウム塩のポリアミ ド樹 脂への配合は、 同時に行なっても、 別々に行なってもどちらでも構 わない。
本発明においてはさらに、 (C) (A) 以外の無機フィ ラー粒子 、 すなわち、 オルガノポリシロキサンにより表面処理されていない 無機フィ ラー粒子であって、 比表面積が 2 0 0 m2/ g以下である 無機フィ ラー粒子を配合することが滑り性を改良する観点から好ま しい。 (C ) 無機フイ ラ一粒子としては、 前記と同様に例示できる が、 ( C ) 無機フィ ラー粒子としてシリカ及び/又はカオリ ン及び /又はゼォライ トであることがより好ましい。 また、 ( C ) ( A ) 以外の無機フィ ラー粒子の比表面積は、 2 0 0 m 2 Z g以下である ことが好ましく、 1 8 O ii^ Z g以下であることがより好ましく、 1 6 O m 2 Z g以下であることがさらに好ましい。 比表面積が 2 0 O m 2 Z gを超えると、 延伸時のボイ ドの発生や延伸切れは少なく なるが、 2次凝集物による目脂の発生が多発する場合があり好まし くない。 なお、 比表面積は、 B E T法により測定された値を意味す る。
( C ) 無機フィ ラー粒子としては、 オルガノポリシロキサン以外 の表面処理剤、 例えばシランカツプリ ング剤等により表面処理され たものを使用することもできる。 シランカップリング剤としては、 一般にアミノ基あるいはエポキシ基、 メルカプト基、 イソシァナト 基、 水酸基等を含有するアルコキシシラン化合物を挙げることがで きる。 具体的には、 ァーァミノプロビルトリメ トキシシラン、 r 一 ァミノプロピルトリエトキシシラン、 N —フエ二ル一ァ一アミノプ 口ビルトリメ トキシシラン、 N— jS — (アミノエチル) ー ァ ーアミ ノプロビルトリメ トキシシラン、 N - β - (アミノエチル) 一 了 一 ァミノプロピルトリエトキシシラン、 ァーァミノジチォプロビルト リ ヒ ドロキシシラン、 ァ 一 (ポリエチレンァミノ) プロビルトリメ トキシシラン、 Ν— β — (ァミノプロピル) 一 τーァミノプロピル メチルジメ トキシシラン、 Ν— (卜リメ トキシシリルプロピル〉 一 エチレンジァミン、 ァ ージブチルァミノプロピルトリメ トキシシラ ン等のアミノ基含有アルコキシシラン化合物、 r —ウレイ ドプロピ ルトリエトキシシラン、 ァーゥレイ ドプロビルトリメ トキシシラン 、 r 一 ( 2 —ゥレイ ドエチル) ァミノプロピルトリ メ トキシシラン 等のウレィ ド基含有アルコキシシラン化合物、 ァーグリシドキシプ 口ビルト リ メ トキシシラン、 ァ ーグリシドキシプロピルトリエトキ シシシラン、 β — ( 3, 4 一エポキシシクロへキシル) ェチルト リ メ トキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン化合物、 ァー メルカプトプロピルト リメ トキシシラン、 ァ ーメルカプトプロピル トリエトキシシラン等のメルカプト基含有アルコキシシラン化合物 、 ァーイソシアナトプロピル卜リエ 卜キシシラン、 7—イソシアナ トプロビルトリ メ 卜キシシラン、 ァーイソシアナトプロピルメチル ジメ トキシシラン、 ァ ーイソシアナ トプロピルメチルジェ トキシシ ラン、 ァーイソシアナ卜プロピルェチルジメ トキシシラン、 rーィ ソシアナトプロピルェチルジェトキシシラン、 ァーイソシアナ卜プ 口ピルトリ クロロシラン等のイソシアナト基含有アルコキシシラン 化合物、 ァーヒ ドロキシプロビルト リメ 卜キシシラン、 ァーヒ ドロ キシプロピルト リエトキシシラン等の水酸基含有アルコキシシラン 化合物が挙げられる。 これらは 1種又は 2種以上を用いることがで きる。 これらの中でも、 ァ ー ( 2 —アミ ノエチル) ァミ ノプロピル メチルジメ トキシシラン、 r 一 ( 2 —アミ ノエチル) ァミノプロピ ルトリ メ トキシシラン、 ァ 一ァミノプロビルト リ メ トキシシラン等 のァミノ基含有アルコキシシラン化合物がより好ましい。
また、 シランカップリ ング剤の添加量は、 無機フイ ラ一粒子 (乾 燥物基準) 1 0 0質量部に対して 1 〜 1 0質量%であることが好ま しく、 2〜 8質量%であることがより好ましく、 3〜 7質量%であ ることがさらに好ましい。 シランカップリ ング剤の添加量が 1 質量 %未満であると、 前記無機フイ ラ一粒子とポリアミ ド樹脂との親和 力が十分でなくなり、 分散性が悪くなる塲合がある。 一方、 1 0質 量%を越えると、 添加量を増加しても分散性向上効果はほとんど高 まらないばかりか、 最終的に得られるポリアミ ドフィルムの機械的 性質を損なう場合や、 シランカップリング剤のフィルムへのブリー ドアウ トなどの問題が生じる場合がある。
シランカツプリング剤で無機フィ ラー粒子を処理する方法は特に 限定されないが、 例えば、 無機フイ ラ一粒子にシランカップリ ング 剤又はシラン力ップリング剤溶液を滴下あるいはスプレーにより添 加し、 ヘンシェルミキサ一等の適当な装置で均一になるように攪拌 したのち次いで所定の温度で乾燥を行う乾式処理法、 あるいは無機 フィ ラー粒子を水等に分散させてスラリ一化し、 これを攪拌しなが らシランカップリング剤を加え、 その後脱水、 乾燥を行う湿式処理 法等が挙げられる。
(C) (A) 以外の無機フィ ラー粒子であって、 比表面積が 2 0 0 m2/ g以下である無機フィ ラー粒子の配合量は、 ポリアミ ド樹脂 1 0 0質量部に対し、 0. 0 1〜0. 2質量部であることが好まし く、 0. 0 3〜0. 1 8質量部であることがより好ましく、 0. 0 5〜 0. 1 5質量部であることがさらに好ましい。 配合量が 0. 0 1質量部未満であると、 得られるフィルムの滑り性改良効果が小さ い場合があり、 一方、 配合量が 0. 2質量部を超えると、 ポリアミ ドフィルムの透明性、 外観等が損なわれる場合がある。
本発明においてはさらに、 (D) ビスアミ ド化合物を配合すること が透明性、 滑り性を改良する観点から好ましい。
(D) ビスアミ ド化合物は、 下記の一般式 ( 1 ) 及び/文は一般 式 ( 2 ) で表される化合物であり、 式中、 R 1 は 2価の炭化水素残 基、 R 2 及び R 3 は一価の炭化水素残基、 R 4 及び R 5 は水素原子 又は一価の炭化水素残基を示す。
Figure imgf000019_0001
一般式 ( 1 ) で表される (D ) ビスアミ ド化合物は、 ジァミンと モノカルボン酸との反応によって得られ、 代表的には、 アルキレン ビス脂肪酸アミ ド、 ァリ一レンビス脂肪酸アミ ド等が挙げられる。 原料のジァミンとしては、 エチレンジァミン、 プロピレンジァミン 、 テトラメチレンジァミン、 へキサメチレンジァミン、 ヘプタメチ レンジァミン、 ォクタメチレンジァミン、 ノナメチレンジァミン、 デカメチレンジァミン、 ゥンデカメチレンジァミン、 ドデカメチレ ンジァミン等のアルキレンジァミン 、 フエニレンジァ ン、 ナフ夕 レンジァミン等のァリ レンジアミン 、 キシリ レンジァミン等のァ リ一レンアルキルジァ ン等が挙げられる。 これらは 1種又は 2首 以上を用いることがでさる。 原料のモノカルボン酸としては、 ステ アリン酸、 へキサン酸 、 オクタン酸 、 デカン酸 、 ラウ U ン酸、 ミリ スチン酸、 パルミチン酸 、 アルキジン酸、 ベへン酸、 ォレイン酸、 ヽ
エライジン酸、 モン夕ノ酸等が挙げられる。 これらは 1種又は 2首 以上を用いることがでさる。 一般式 ( 1 ) で表される ( D ) ビスァ ミ ド化合物としては、 N , N ' ーメチレンビスステア Uン酸アミ ド
、 N , N ' —ェチレンビスステアリン酸アミ ド 、 N , N ' ーェチレ ンビスべヘン酸アミ ドが好ましい。
一般式 ( 2 ) で表される (D ) ビスアミ ド化合物は、 モノアミン とジカルボン酸との反応によって得られ、 代表的には、 ジォクタデ シルニ塩基酸アミ ド等が挙げられる。 原料のモノアミンとしては、 エチレンァミン、 メチルァミン、 プチルァミン、 へキシルァミン、 デシルァミン、 ペン夕デシルァミン、 ォクタデシルァミン、 ドデシ ルァミン等のアルキルァミン、 ァニリン、 ナフチルァミン等のァリ —ルァミン、 ベンジルァミン等のァラルキルァミン、 シクロへキシ ルァミン等のシクロアルキルアミン等が挙げられる。 これらは 1種 又は 2首以上を用いることができる。 原料のジカルボン酸としては 、 テレフタル酸、 p—フエ二レンジプロピオン酸、 コハク酸、 アジ ピン酸等が挙げられる。 これらは 1種又は 2首以上を用いることが できる。
一般式 ( 2 ) で表される (D) ビスアミ ド化合物としては、 N, N ' —ジォク夕デシルアジピン酸アミ ドが好ましい。
(D) ビスアミ ド化合物は、 1種又は 2首以上を用いることがで きる。
(D) ビスアミ ド化合物の配合量は、 ポリアミ ド樹脂 1 0 0質量部 に対し、 0. 0 1〜 0. 5質量部であることが好ましく、 0. 0 2 〜 0. 3質量部であることがより好ましく、 0. 0 3〜 0. 2質量 部であることがさらに好ましい。 配合量が 0. 0 1質量部未満であ ると、 得られるフィルムの透明性、 滑り性改良効果が小さい場合が あり、 一方、 配合量が 0. 5質量部を超えると、 フィルムの印刷性 やラミネート加工時の密着性が低下する場合がある。
また、 本発明のポリアミ ド樹脂組成物には、 得られるフィルムの 特性を損なわない範囲内で、 熱安定剤、 酸化防止剤、 紫外線吸収剤 、 耐候剤、 滑剤、 フイ ラ一、 核剤、 可塑剤、 発泡剤、 ブロッキング 防止剤、 防雲剤、 難燃剤、 染料、 顔料、 安定剤、 カップリング剤、 耐衝撃改良材等を含有することができる。
本発明においては、 上記のポリアミ ド樹脂、 (A) オルガノポリ シロキサンにより表面処理された無機フィ ラー粒子、 (B) ヒ ドロ キシ脂肪酸マグネシウム塩からなるフィルム用ポリアミ ド樹脂組成 物を使用して、 公知のフィルム製造方法を適用し、 製膜することに よりポリアミ ドフィルムが得られる。 例えば、 フィルム用ポリアミ ド樹脂組成物を押出機で溶融混練し、 T一ダイあるいはコートハン ガーダイによりフラッ トフイルム状に押出し、 キャスティ ングロー ル面上にキャスティング、 冷却してフィルムを製造するキャスティ ング法、 リ ング状ダイにより筒状に溶融押出したチューブ状物を空 冷あるいは水冷してフィルムを製造するチュ一ブラー法等がある。 製造されたフィルムは実質的に無配向の未延伸フィルムとして使用 できるが、 得られるフィルムの強度及びガスバリア性の観点から二 軸延伸フィルムであることが好ましい。
得られた未延伸フィルムを延伸するには、 従来から知られている 工業的方法によることができる。 例えば、 キャスティ ング法によつ て製造するフィルムは、 未延伸シー卜をテンター式同時二軸延伸機 で縦横同時に延伸する同時二軸延伸法、 τダイより溶融押出しした 未延伸シートをロール式延伸機で縦方向に延伸した後、 テンター式 延伸機で横方向に延伸する逐次二軸延伸法が挙げられる。 環状ダイ より成形したチューブ状シートを気体の圧力でインフレーション式 に縦横同時に延伸するチューブラー延伸法が挙げられる。 延伸工程 はポリアミ ドフィルムの製造に引続き、 連続して実施しても良いし 、 ポリアミ ドフィルムを一旦巻き取り、 別工程として延伸を実施し ても良い。
延伸フィルムの延伸倍率は使用用途によって異なるが、 テンター 式二軸延伸法、 チュ一ブラー法において、 通常、 縦方向、 横方向と もに 1 . 5〜 4 . 5倍であることが好ましく、 2 . 5〜 4 . 0倍で あることがより好ましい。 延伸温度は、 3 0〜 2 1 0 °Cであること が好ましく、 5 0〜 2 0 0 T:であることがより好ましい。 上記方法により延伸されたフィルムは、 引続き熱処理をすること が望ましい。 熱処理することにより常温における寸法安定性を付与 することができる。 この場合の熱処理温度は、 1 1 0でを下限とし て該原料ポリアミ ド樹脂組成物の融点より 5 °C低い温度を上限とす る範囲を選択するのがよく、 これにより常温寸法安定性のよい、 任 意の熱収縮率をもった延伸フィルムを得ることができる。 本発明の ポリアミ ド樹脂組成物より得られるポリアミ ドフィルムは、 熱収縮 性が乏しいか、 あるいは実質的に有していないものが望ましい。 よ つて、 延伸後に行なわれる熱処理条件において、 熱処理温度は 1 5 0 °C以上であることが好ましく、 1 8 0 〜 2 2 0 °Cであることがよ り好ましく、 緩和率は、 幅方向に 2 0 %以内であることが好ましく 、 3 〜 1 0 %であることがより好ましい。
熱処理操作により、 充分に熱固定された延伸フィルムは、 常法に 従い、 冷却して巻き取ることができる。
さらに、 本発明のフィルム用ポリアミ ド樹脂組成物より得られる ポリアミ ドフィルムは、 印刷性、 ラミネート、 粘着剤付与性を高め るため、 コロナ放電処理、 プラズマ処理、 火炎処理、 酸処理等の表 面処理を行うことができる。 また、 必要に応じて、 このような処理 がなされた後、 印刷、 ラミネート、 粘着剤塗布、 ヒートシール等の 二次加工工程を経てそれぞれの目的とする用途に使用することがで さる。
本発明のフィルム用ポリアミ ド樹脂組成物より得られるポリアミ ドフィルムは、 透明性、 滑り性、 印刷性に優れ、 単独での利用価値 が高いが、 これに他の熱可塑性樹脂を積層することにより、 さらに 多くの特性を付加させることが可能である。 具体的にはポリアミ ド フィルムの少なく とも片面に熱可塑性樹脂層を積層して、 積層フィ ルムとして使用することもできる。 該積層フィルムを製造するに当たっては、 該フィルム用ポリアミ ド樹脂組成物よりなる層の片面又は両面に他の基材を積層するが、 その積層方法としては、 共押出法、 押出ラミネート法、 ドライラミ ネート法等が挙げられる。 共押出法は、 該フィルム用ポリアミ ド樹 脂組成物と他の熱可塑性樹脂とを共押出する方法であり、 共押出シ ート成形、 共押出キャスティ ングフィルム成形、 共押出インフレ一 シヨンフィルム成形等が挙げられる。 押出ラミネート法は、 本発明 のフィルム用ポリアミ ド樹脂組成物よりなるポリアミ ドフィルムと 熱可塑性樹脂等の基材に、 それぞれアンカーコート剤を塗布し、 乾 燥後、 その間に熱可塑性樹脂等を溶融押出しながらロール間で冷却 し圧力をかけて圧着することによりラミネートフィルムを得る方法 である。 ドライラミネート法は、 有機チタン化合物、 イソシァネー ト化合物、 ポリエステル系化合物、 ポリウレタン化合物等の公知の 接着剤を本発明のポリアミ ドフィルムに塗布し、 乾燥後、 熱可塑性 樹脂等の基材と張り合わせることによりラミネートフィルムを得る 方法である。 ラミネート後のフィルムは、 エージングすることで、 接着強度を上げることができる。 ラミネートする際には、 ポリアミ ドフィルムの片面又は両面をコロナ処理して使用することが好まし い。
積層される熱可塑性樹脂としては、 高密度ポリエチレン (HD P E) 、 中密度ポリエチレン (MD P E) 、 低密度ポリエチレン (L D P E) 、 直鎖状低密度ポリエチレン (L L D P E) 、 超高分子量 ポリエチレン (UHMWP E) 、 ポリプロピレン (P P) 、 ェチレ ン Zプロピレン共重合体 (E P R) 、 エチレン Zブテン共重合体 ( E B R) 、 エチレン Z酢酸ビニル共重合体 (E VA) 、 ェチレン 酢酸ビニル共重合体鹼化物 (E VOH) 、 エチレン Zアクリル酸共 重合体 (E AA) 、 エチレン/メ夕クリル酸共重合体 (EMAA) 、 エチレン/アクリル酸メチル共重合体 (E MA) 、 エチレン Zメ タクリル酸メチル共重合体 (EMMA) 、 エチレン/アクリル酸ェ チル共重合体 (E E A) 等のポリオレフイ ン系樹脂及び、 アクリル 酸、 メ夕クリル酸、 マレイン酸、 フマル酸、 ィタコン酸、 クロ トン 酸、 メサコン酸、 シトラコン酸、 グルタコン酸、 シス一 4ーシクロ へキセン一 1 , 2—ジカルボン酸、 エンドビシクロー [ 2. 2. 1 ] — 5—ヘプテン一 2, 3—ジカルボン酸等の力ルポキシル基及び その金属塩 (N a、 Z n、 K:、 C a、 M g ) 、 無水マレイン酸、 無 水ィタコン酸、 無水シトラコン酸、 エンドビシクロー [ 2. 2. 1 ] 一 5—ヘプテン一 2, 3—ジカルボン酸無水物等の酸無水物基、 アクリル酸グリシジル、 メ夕クリル酸グリシジル、 ェ夕クリル酸グ リシジル、 ィタコン酸グリシジル、 シトラコン酸グリシジル等のェ ポキシ基等の官能基が含有された化合物により変性された、 上記ポ リオレフイ ン系樹脂、 ポリブチレンテレフタレート (P B T) 、 ポ リエチレンテレフタレート (P E T) 、 ポリエチレンイソフタレー ト (P E I ) 、 P E P E I共重合体、 ポリアリ レート (P AR ) 、 ポリプチレンナフタレート (P B N) 、 ポリエチレンナフタレ —ト (P E N) 、 液晶ポリエステル (L C P) 等のポリエステル系 樹脂、 ポリアセタール (P OM) 、 ポリフエ二レンォキシド (P P 0) 等のポリエーテル系樹脂、 ポリスルホン (P S F) 、 ポリエー テルスルホン (P E S ) 等のポリスルホン系樹脂、 ポリフエ二レン スルフイ ド ( P P S ) 、 ポリチォエーテルスルホン ( P T E S ) 等 のポリチォエーテル系樹脂、 ポリエーテルエーテルケトン (P E E K) 、 ポリアリルエーテルケトン (P A E K) 等のポリケトン系樹 脂、 ポリアクリ ロニトリル (P AN) 、 ポリメタクリ ロニトリル、 アクリロニトリル/スチレン共重合体 (A S ) 、 メ夕クリ ロ二トリ ル /スチレン共重合体、 アクリ ロニトリル Zブタジエン/スチレン 共重合体 (AB S ) 、 メタクリロニトリル/スチレンノブタジエン 共重合体 (MB S ) 等のポリ二トリル系樹脂、 ポリメタクリル酸メ チル (P MMA) 、 ポリメタクリル酸ェチル (P EMA) 等のポリ メタクリ レート系樹脂、 ポリ酢酸ビニル (P VA c ) 等のポリ ビニ ルエステル系樹脂、 ポリ塩化ビニリデン (P VD C) 、 ポリ塩化ピ ニル (P V C) 、 塩化ビニル Z塩化ビニリデン共重合体、 塩化ビニ リデン /メチルァクリ レート共重合体等のポリビニル系樹脂、 酢酸 セルロース、 酪酸セルロース等のセルロース系樹脂、 ポリカーボネ —ト (P C) 等のポリ力一ポネート系樹脂、 熱可塑性ポリイミ ド ( P I ) 、 ポリアミ ドイミ ド (P A I ) 、 ポリエーテルイミ ド等のポ リイミ ド系樹脂、 ポリフッ化ピニリデン (P VD F) 、 ポリフッ化 ビニル (P V F) 、 エチレン/テトラフルォロエチレン共重合体 ( E T F E) 、 ポリクロ口 トリフルォロエチレン (P C T F E) 、 ェ チレンノクロ口 トリフルォロエチレン共重合体 (E C T F E) 、 テ トラフルォロエチレン Zへキサフルォロプロピレン共重合体 (T F E /H F P , F E P) 、 テトラフルォロエチレン /へキサフルォロ プロピレン/フッ化ビニリデン共重合体 (T F E /H F P /VD F , T H V) 、 テトラフルォロエチレン Zフルォロ (アルキルビニル エーテル) 共重合体 (P F A) 等のフッ素系樹脂、 熱可塑性ポリウ レタン系樹脂、 ポリウレタンエラス トマ一、 ポリエステルエラス ト マ一、 ポリアミ ドエラストマ一等を挙げられる。 また、 本発明にお いて規定した前記ポリアミ ド樹脂を積層することも可能であり、 フ イルム強度のバランス、 ガスバリア性の観点からポリメタキシリ レ ンアジパミ ド (ポリアミ ド MXD 6 ) やエチレンノ酢酸ビエル共重 合体鹼化物 (E V OH) を積層することが好ましい。
また、 本発明のフィルム用ポリアミ ド樹脂組成物よりなるポリア ミ ドフィルムには、 ヒートシール性を付与する観点から、 シーラン ト層を設けることが望ましい。 シーラント層として使用される材料 は、 熱融着できる樹脂であればよく、 一般にポリオレフイ ン系樹脂 、 ポリエステル系樹脂等が挙げられ、 ポリオレフイ ン系樹脂を使用 することが好ましい。 具体的には、 ポリプロピレン (P P) 、 低密 度ポリエチレン (L D P E) 、 直鎖状低密度ポリエチレン (L L D P E) 、 エチレンノ酢酸ビニル共重合体 (E VA) 、 エチレン ア クリル酸共重合体 (E AA) 、 エチレン/メタクリル酸共重合体 ( E A A) 、 エチレンノアクリル酸メチル共重合体 (EMA) 、 ェ チレン/メタクリル酸メチル共重合体 (EMMA) 、 エチレン ア クリル酸ェチル共重合体 (E E A) 、 アイオノマー樹脂、 ァモルフ ァスポリエステル ( A— P E T ) 等が好ましいものとして挙げられ る。
さらに、 無延伸、 一軸又は二軸延伸熱可塑性樹脂フィルム又はシ —トゃ熱可塑性樹脂以外の任意の基材、 例えば、 紙、 金属系材料、 織布、 不織布、 金属綿、 木材等を積層することも可能である。 金属 系材料としては、 アルミニウム、 鉄、 銅、 ニッケル、 金、 銀、 チタ ン、 モリブデン、 マグネシウム、 マンガン、 鉛、 錫、 クロム、 ベリ リウム、 タングステン、 コバルト等の金属や金属化合物及びこれら 2種類以上からなるステンレス鋼等の合金鋼、 アルミニウム合金、 黄銅、 青銅等の銅合金、 ニッケル合金等の合金類等が挙げられる。 本発明のフィルム用ポリアミ ド樹脂組成物よりなるポリアミ ドフ イルムの厚みは用途により適宜決定すればよく、 特に制限されない が、 ポリアミ ドフィルムの厚さは、 厚ければポリアミ ドフィルムの 強度は向上するが、 透明性ゃ耐ピンホール性は低下するので、 これ らを勘案すれば、 ポリアミ ド単層フィルムの場合、 5〜 1 0 0 m であることが好ましく、 1 0〜8 0 mであることがより好ましく 、 1 0〜 6 0 mであることがさらに好ましい。 また、 積層フィル ムの場合、 該フィルム用ポリアミ ド樹脂組成物層の厚さとして、 2 〜 1 0 0 mであることが好ましく、 3〜 8 0 mであることがよ り好ましく、 5〜 6 0 であることがさらに好ましい。
本発明のフィルム用ポリアミ ド樹脂組成物よりなるポリアミ ドフ イルムは、 ポリアミ ド樹脂本来有する諸特性を維持し、 かつ透明性 、 滑り性、 印刷性に優れ、 さらに延伸時の破断が少なく、 連続生産 性が良好である。 特に、 (A) オルガノポリシロキサンにより表面 処理された無機フィ ラー粒子及び、 (B) ヒ ドロキシ脂肪族マグネ シゥム塩を併用することにより、 フィルムの透明性、 印刷性を維持 しつつ、 延伸時の破断防止性に優れる。 従って、 透明性、 滑り性、 印刷性が優れるフィルムを、 延伸時の破断といった製膜操業時のト ラブルを最小限に抑え、 長時間安定して生産することが可能となる
実施例
以下において実施例及び比較例を掲げて本発明をさらに詳しく説 明するが、 本発明の要旨を越えない限り以下の例に限定されるもの ではない。 各種評価方法と使用した無機フィ ラー粒子を次に示す。
[透明性]
A S TM D— 1 0 0 3に準じ、 スガ試験機 (株) 製の直読ヘイ ズコンピュータ一 (H GM— 2 D P ) を使用して、 ヘイズを測定し た。 ヘイズ値が 3. 0 %以下の場合、 フィルムの透明性に優れてい ると判断した。
[滑り性]
A S TM D— 1 8 9 4に準じ、 2 3 °C、 6 0 % RHにおいて、 フィルム/相手材料フィルムの動摩擦係数をそれぞれ測定した。 測 定は 5回行い、 その平均値を求めた。 動摩擦係数が 0. 4以下の場 合、 フィルムの滑り性に優れていると判断した。
[印刷性]
濡れ指数を J I S K- 6 7 6 8に準拠して測定した。 濡れ指数 が、 3 5 m N / m以上の場合、 印刷性に優れていると判断した。
[連続生産性]
該原料樹脂組成物を使用して、 円形ダイを備えた 4 0 mm φの押 出機において、 押出温度 2 8 0 °Cにて溶融させ、 2 0 °Cの水により 冷却しながら、 引き取りを行い、 未延伸フィルムを連続して製造し た。 引き続き、 気体の圧力でインフレーショ ン式に縦横同時に延伸 するチューブラー延伸法にて、 延伸温度 1 8 0 °C、 延伸倍率 (縦、 横ともに) 3. 0倍にて延伸を行った。 2 4時間運転を継続し、 延 伸工程における破断回数を記録した。 2 4時間以内の破断回数が 3 回以下の場合、 連続生産性に優れていると判断した。
[使用した無機フィ ラー粒子]
(A) オルガノポリシロキサンにより表面処理された無機フィ ラ 一粒子
(A— 1 ) オルガノポリシロキサンにより表面処理されたシリカ (水澤化学工業 (株) 製、 ミズカシル PM— 3 6 3、 平均粒径 4. 0 wm、 オルガノポリシロキサン処理量 : シリカに対して 1 0質量 % )
(B) ヒドロシキ脂肪酸マグネシウム塩
(B - 1 ) 1 2—ヒ ドロシキステアリン酸マグネシウム (勝田 化工 (株) 製、 E M 6 44 )
( B - 2 ) 1 2—ヒ ドロシキべヘン酸マグネシウム
(B— 3) ステアリ ン酸マグネシウム (日本油脂 (株) 製、 ェ マグネシウムステアレー卜)
(B - 4) 1 2—ヒ ドロシキステアリン酸カルシウム (日本油 脂 (株) 製、 カルシウムヒマステ)
( C ) 比表面積が 2 0 O m 2 Zg以下である無機フィ ラー粒子 ( C 一 1 ) ゼォライ ト (水澤化学 (株) 製、 シルトン AM T— 2 5、 平均粒径約 2 . 5 ^m、 比表面積 3 m 2 Zg) 9 0質量%と ァーァミノプロピルトリエトキシシラン (日本ュニカー (株) 製、 A 1 1 0 0 ) 1 0質量%を水で 6倍に希釈した水溶液をスーパーミ キサ一中で 8 0でにて加熱しながら混合し、 水を蒸発させながら処 理を行なった。 次いで 1 2 0 °Cで乾燥させ、 表面処理したゼォライ ト (C 一 1 ) を得た。
( C - 2 ) シリカ (水澤化学工業 (株) 製、 ミズカシル P 5 2 7 、 平均粒径 : 1 . 5 m、 比表面積 5 5 m2 / g ) 9 5質量%とァ —ァミノプロピルトリエトキシシラン (日本ュニカー (株) 製、 A 1 1 0 0 ) 5質量%を水で 6倍に希釈した水溶液をスーパーミキサ 一中で 8 0 °Cにて加熱しながら混合し、 水を蒸発させながら処理を 行なった。 次いで 1 2 0 °Cで乾燥させ、 表面処理したシリ力 (C 一 2 ) を得た。
( C 一 3 ) シリカ (水澤化学工業 (株) 製、 ミズカシル P 7 0 7 、 平均粒径 : 2 . 2 m m, 比表面積 3 0 0 m2 ノ g ) 9 5質量%と ァーァミノプロピルトリエトキシシラン (日本ュニ力一 (株) 製、 A 1 1 0 0 ) 5質量%を水で 6倍に希釈した水溶液をスーパーミキ サ一中で 8 0 °Cにて加熱しながら混合し、 水を蒸発させながら処理 を行なった。 次いで 1 2 0 °Cで乾燥させ、 表面処理したシリカ ( C 一 3 ) を得た。 実施例 1
内容積 7 0 リッ トルの攪拌機付き耐圧力反応容器に ε —力プロラ クタム 1 O k g、 水 1 k g、 (A) オルガノポリシロキサンにより 表面処理されたシリカ (A— 1 ) 1 5. 0 gを入れ、 1 0 0でに加 熱し、 この温度で反応系内が均一な状態になるように攪拌した。 引 き続き、 さらに温度を 2 6 0 °Cまで昇温させ、 2. O M P aの圧力 下で 1時間攪拌した。 その後、 放圧して水分を反応容器から揮散さ せながら常圧下、 2 6 0 で 2時間重合反応を行い、 さらに 2 6 0 °C、 5 3 k P aの減圧下で 2時間重合反応させた。 反応終了後、 反 応容器の下部ノズルからス トランド状に取り出した反応物を水槽に 導入して冷却し、 カッティ ングして、 シリカが均一に分散したポリ アミ ド樹脂ペレッ トを得た。 そこで、 このペレツ 卜を熱水中に浸漬 し、 約 1 0 %の未反応モノマーを抽出して除去した後、 減圧乾燥し た。 得られたポリマー (ポリアミ ド樹脂) の相対粘度は 3. 4であ つた。
次に、 円筒型混合機を用いて、 該ポリアミ ドのペレッ ト 1 0 0質 量部に対して、 (B) 1 2 -ヒ ドロシキステアリン酸マグネシウム ( B - 1 ) 0. 0 3質量部、 (D) エチレンビスステアリルアミ ド 0. 0 8質量部を配合した組成物を使用して、 円形ダイを備えた 4 O mm ci)—軸フルフライ 卜スクリューの押出機にて、 押出温度 2 6 0 °Cにて溶融させ、 2 0 °Cの水により冷却しながら、 引き取りを行 い、 実質的に無定形で配向していないチュ一ブラ一状のポリアミ ド 未延伸フィルムを得た。 引き続き、 気体の圧力でインフレーション 式に縦横同時に延伸するチューブラ一延伸法にて、 延伸温度 1 8 0 。じ、 延伸倍率 (縦、 横ともに) 3. 0倍にて延伸を行った。 その後 、 チューブ状フィルムの端を切り開き、 フラッ ト状のフィルムをテ ンタ一内に導入し、 幅方向に緩和処理を行ないつつ、 2 1 0 °Cにて 熱固定処理を行なった。 フィルム両端をクリ ップから解放し、 耳部 をト リミングして巻き取り、 厚み 1 5 mの二軸延伸ポリアミ ドフ イルムを得た。 得られた二軸延伸ポリアミ ドフィルムの物性測定結 果を表 1に示す。 また、 上記の方法にて、 連続生産性について調査 した結果を表 1 に示す。 実施例 2
実施例 1 において、 ( A ) シリカ ( A— 1 ) とともに、 (C ) ゼ オライ ト (C 一 1 ) を表 1 に示す割合にて配合した以外は、 実施例 1 と同様の方法にて二軸延伸ポリアミ ドフィルムを得た。 得られた 二軸延伸ポリアミ ドフィルムの物性測定結果を表 1 に示す。 また、 上記の方法にて、 連続生産性について調査した結果を表 1 に示す。 実施例 3
実施例 2において、 (B ) 1 2 -ヒ ドロシキステアリン酸マグネ シゥム (B— 1 ) の配合量を表 1 に示す量に変更した以外は、 実施 例 2 と同様の方法にて二軸延伸ポリアミ ドフィルムを得た。 得られ た二軸延伸ポリアミ ドフィルムの物性測定結果を表 1 に示す。 また 、 上記の方法にて、 連続生産性について調査した結果を表 1 に示す
実施例 4
実施例 2において、 (B ) 1 2 -ヒ ドロシキステアリン酸マグネ シゥム (B— 1 ) を、 1 2 -ヒ ドロシキべヘン酸マグネシウム (B 一 2 ) に変更した以外は、 実施例 2 と同様の方法にて二軸延伸ポリ アミ ドフィルムを得た。 得られた二軸延伸ポリアミ ドフィルムの物 性測定結果を表 1 に示す。 また、 上記の方法にて、 連続生産性につ いて調査した結果を表 1 に示す。 実施例 5〜 6 実施例 2において、 (A ) シリカ (A— 1 ) 、 (C ) ゼォライ ト ( C - 1 ) の配合量を表 1 に示す量に変更した以外は、 実施例 2 と 同様の方法にて二軸延伸ポリアミ ドフィルムを得た。 得られた二軸 延伸ポリアミ ドフィルムの物性測定結果を表 1 に示す。 また、 上記 の方法にて、 連続生産性について調査した結果を表 1 に示す。 実施例 7
実施例 2において、 ( C ) ゼォライ ト ( C 一 1 ) を、 シリカ ( C - 2 ) に変更した以外は、 実施例 2 と同様の方法にて二軸延伸ポリ アミ ドフィルムを得た。 得られた二軸延伸ポリアミ ドフィルムの物 性測定結果を表 1 に示す。 また、 上記の方法にて、 連続生産性につ いて調査した結果を表 1 に示す。 実施例 8
実施例 2において、 ( C ) ゼォライ ト ( C 一 1 ) を、 シリカ ( C 一 3 ) に変更した以外は、 実施例 2 と同様の方法にて二軸延伸ポリ アミ ドフィルムを得た。 得られた二軸延伸ポリアミ ドフィルムの物 性測定結果を表 1 に示す。 また、 上記の方法にて、 連続生産性につ いて調査した結果を表 1 に示す。 比較例 1
実施例 1 において、 (A ) シリカ (A— 1 ) を使用しない以外は 、 実施例 1 と同様の方法にて、 二軸延伸ポリアミ ドフィルムを得た 。 得られた二軸延伸ポリアミ ドフィルムの物性測定結果を表 1 に示 す。 また、 上記の方法にて、 連続生産性について調査した結果を表 1 に示す。 比較例 2
実施例 1 において、 (B ) 1 2 -ヒ ドロシキステアリン酸マグネ シゥム (B— 1 ) を使用しない以外は、 実施例 1 と同様の方法にて 二軸延伸ポリアミ ドフィルムを得た。 得られた二軸延伸ポリアミ ド フィルムの物性測定結果を表 1に示す。 また、 上記の方法にて、 連 続生産性について調査した結果を表 1 に示す。 比較例 3〜 4
実施例 1 において、 (B ) 1 2 -ヒ ドロシキステアリ ン酸マグネ シゥム (B— 1 ) の配合量を表 1 に示す量に変更した以外は、 実施 例 1 と同様の方法にて二軸延伸ポリアミ ドフィルムを得た。 得られ た二軸延伸ポリアミ ドフィルムの物性測定結果を表 1 に示す。 また 、 上記の方法にて、 連続生産性について調査した結果を表 1 に示す
比較例 5
実施例 1 において、 (B ) 1 2 -ヒ ドロシキステアリン酸マグネ シゥム (B— 1 ) をステアリン酸マグネシウム (B— 3 ) に変更し た以外は、 実施例 1 と同様の方法にて二軸延伸ポリアミ ドフィルム を得た。 得られた二軸延伸ポリアミ ドフィルムの物性測定結果を表 1 に示す。 また、 上記の方法にて、 連続生産性について調査した結 果を表 1 に示す。 比較例 6
実施例 1 において、 (B ) 1 2 -ヒ ドロシキステアリン酸マグネ シゥム (B— 1 ) を 1 2—ヒ ドロシキステアリン酸カルシウム (B 一 4 ) に変更した以外は、 実施例 1 と同様の方法にて二軸延伸ポリ アミ ドフィルムを得た。 得られた二軸延伸ポリアミ ドフィルムの物 性測定結果を表 1 に示す。 また、 上記の方法にて、 連続生産性につ いて調査した結果を表 1 に示す。 比較例 7
実施例 1 において、 (A ) シリカ (A— 1 ) を ( C ) シリカ (C 一 2 ) に変更した以外は、 実施例 1 と同様の方法にて二軸延伸ポリ アミ ドフィルムを得た。 得られた二軸延伸ポリアミ ドフィルムの物 性測定結果を表 1 に示す。 また、 上記の方法にて、 連続生産性につ いて調査した結果を表 1 に示す。
表 1
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表 1から明らかなように、 ( B ) 成分のみを使用した比較例 1 は 滑り性に劣り、 また (A ) 成分のみを使用した比較例 2は延伸破断 回数が多く、 連続生産性に劣る。 また、 (A ) 及び (B ) 成分を併 用しても、 その比率が本規定以外であり、 (B ) 成分の使用量が規' 定範囲を超える比較例 3は、 印刷性、 透明性に劣り、 (B ) 成分の 使用量が規定範囲未満である比較例 4は、 延伸破断回数が多く、 連 続生産性に劣る。 (B ) 成分が本発明に規定のヒ ドロキシ脂肪酸マ グネシゥム塩以外の添加剤を使用している比較例 5、 6は延伸破断 回数が多く、 連続生産性に劣る。 また、 本発明に規定のオルガノポ リシロキサンにより表面処理された無機フィ ラー粒子以外の無機フ イ ラ一粒子を使用した比較例 7は、 フィルム透明性が悪く、 延伸破 断回数が多く、 連続生産性にも劣る。
一方、 本発明に規定されている組成物よリ得られる実施例 1から 8は、 透明性、 滑り性及び印刷性に優れ、 かつ延伸破断回数が少な く、 長時間の連続安定運転が可能であることが明らかである。

Claims

1. ポリアミ ド樹脂 1 0 0質量部に対し、 (Α) オルガノポリシ ロキサンにより表面処理された無機フィ ラ一粒子を 0. 0 1〜 0. 2質量部、 (Β) ヒ ドロキシ脂肪酸マグネシウム塩を 0. 0 0 3〜 0. 1質量部配合してな卩ることを特徵とするフィルム用ポリアミ ド 樹脂組成物。
2. 前記無機フィ ラー粒子 (Α) が、 シリカ 1 0 0質量部に対し の
て、 オルガノポリシロキサン 0. 5〜 1 5質量部にて表面処理され 铤
たシリカであることを特徴とする請求項 1 に記載のフィルム用ポリ 囲
アミ ド樹脂組成物。
3. ポリアミ ド樹脂 1 0 0質量部に対して、 更に、 ( C ) (Α) 以外の無機フィ ラー粒子であって、 比表面積が 2 0 0 m2 / g以下 である無機フィ ラー粒子を 0. 0 1〜 0. 2質量部配合してなるこ とを特徴とする請求項 1又は 2に記載のフィルム用ポリアミ ド樹脂 組成物。
4. 前記 (0 無機フイ ラ一粒子が、 シリカ、 カオリ ン、 ゼオラ ィ トよりなる群より選ばれる少なく とも一種であることを特徴とす る請求項 1〜 3に記載のフィルム用ポリアミ ド樹脂組成物。
5. さらに (D)ビスアミ ド化合物を、 ポリアミ ド樹脂 1 0 0質 量部に対し、 0. 0 1〜 0. 5重量部配合してなることを特徴とす る請求項 1〜 4に記載のフィルム用ポリアミ ド樹脂組成物。
6. 請求項 1〜 6のいずれかに記載のポリアミ ド樹脂組成物から なるポリアミ ドフィルム。
7. 請求項 1ん 6のいずれかに記載のポリァミ ド樹脂組成物から なる二軸延伸ポリアミ ドフィルム。
PCT/JP2009/056404 2008-03-27 2009-03-23 フィルム用ポリアミド樹脂組成物 WO2009119860A1 (ja)

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