WO2009110270A1 - マイクロチップ及びその製造方法 - Google Patents

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博士 平山
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Definitions

  • the present invention relates to a microchip having a flow path and a manufacturing method thereof.
  • a micro-analysis chip that performs chemical reaction, separation, and analysis of a liquid sample such as nucleic acid, protein, and blood in the space, or a device called ⁇ TAS (Micro Total Analysis Systems) has been put into practical use.
  • ⁇ TAS Micro Total Analysis Systems
  • a method for joining the resin substrate and the resin sealing member As a method for joining the resin substrate and the resin sealing member, a method using an adhesive, a method in which a resin surface is melted with a solvent, a method using ultrasonic fusion, a laser fusion, and the like are used. A method of using, a method of using heat fusion, and the like are known.
  • a flat plate-shaped sealing member is joined to form a flow path, it is difficult to generate a uniform flow path if any distortion or warping occurs in the shape of the base material and the sealing member.
  • the microchip has a flow path groove formed on the surface and a resin substrate having through holes (reagent introduction and discharge holes) provided at the end of the flow path groove, and a resin substrate. And a resin film bonded to the surface.
  • the resin surface is dissolved with a solvent.
  • a method using ultrasonic fusion, a method utilizing laser fusion, a method utilizing thermal fusion with a flat plate or roll-shaped pressurizing device, and the like is suitable as a joining method on the premise of mass production.
  • a microchip was prepared by thermally fusing a resin substrate and a resin film, and an analytical test was conducted. The problem that analysis becomes difficult occurred. Further, it has been found that when detecting with detection light, the detection light diverges, resulting in weak detection peaks and difficulty in accurate analysis.
  • the variation in the flow rate due to the deflection of the resin film is a cross-sectional shape (rectangular shape) where the fine flow path formed by the flow path groove and the resin film should originally be in the state where the resin film is bent into the flow path groove. This is presumed to be caused by a decrease in the flow rate of the liquid sample.
  • the acute angle part formed by the bent part of the resin film and the wall surface of the channel groove may cause a variation in the flow rate of the liquid sample by partially reducing the flow rate of the liquid sample. Is done.
  • the divergence of the detection light is presumed to be caused by the fact that the bent resin film diverges the detection light, resulting in weak detection peaks and difficulty in accurate analysis.
  • the volume of the through hole varies depending on the degree to which the resin film is bent into the through hole, resulting in variations in the liquid level of the liquid sample filled in the through hole. Since the volume of the through hole is extremely large compared to the volume of the channel groove, the variation in the volume of the through hole greatly affects the flow direction and flow rate of the liquid sample in the flow path. In some cases, the liquid sample cannot be analyzed. Therefore, a large variation in the volume of the through holes, that is, the low quantitativeness of the liquid sample is a serious problem in analyzing the liquid sample.
  • the present invention suppresses the variation in the flow rate of the liquid sample by setting the deflection amount of the resin film in a specific range, enables accurate analysis, and detects the detection peak of the detection light.
  • An object of the present invention is to provide a microchip capable of suppressing the decrease in the thickness and a manufacturing method thereof.
  • Another object of the present invention is to provide a microchip with improved quantitativeness and reproducibility and a method for manufacturing the microchip.
  • the invention described in claim 1 is a method of bonding a resin film to a surface of the resin substrate on which the channel groove is formed, on the surface on which the channel groove is formed.
  • the invention according to claim 2 is the microchip according to claim 1, wherein a deflection angle of the resin film is 0 or more and less than 10 degrees.
  • the value of the deflection amount of the resin film in the cross section in the width direction of the flow path with respect to the depth of the flow path is 0 or more and 0.
  • the invention according to claim 4 is characterized in that the value of the deflection amount of the resin film with respect to the depth of the channel groove is 0 or more and less than 0.05.
  • the resin substrate further includes a through hole communicating with the channel groove,
  • the resin film is arranged so as to cover the through hole,
  • the value with respect to the depth of the said through-hole of the deflection amount of the said resin film in the cross section of the longitudinal direction which passes through the maximum diameter of the said through-hole is 0 or more and less than 0.05,
  • the Claim 1 characterized by the above-mentioned. 5.
  • the microchip according to any one of ranges 4 to 4.
  • the value of the amount of deflection of the resin film in the longitudinal section passing through the maximum diameter of the through hole is from 0 to less than 0.01.
  • the invention described in claim 7 is a method in which a resin film is bonded to a surface of a resin substrate on which a channel groove is formed, on the surface on which the channel groove is formed by heat-sealing. Forming a step; The bonded resin substrate and the resin film are thermally annealed under a predetermined temperature condition, so that the resin film bends in the cross section in the width direction of the flow path at each position of the flow path. A step of setting the angle to 0 degree or more and less than 30 degrees; A method for manufacturing a microchip, comprising:
  • the resin substrate is formed with a through hole communicating with the channel groove, and the resin film is joined so as to cover the through hole.
  • the thermal annealing step sets the value of the amount of deflection of the resin film in the longitudinal cross section passing through the maximum diameter of the through hole to a depth of the through hole of 0 or more and less than 0.05.
  • the invention described in claim 9 is a position where the resin film is joined to the surface of the resin substrate on which the flow path groove is formed, and the position is substantially the same as the edge of the through hole.
  • the flow rate of the liquid sample is The liquid sample is not slowed down and the liquid sample is prevented from staying, and the liquid sample can be accurately analyzed.
  • the cross-sectional area of the flow path is not reduced, the variation in the cross-sectional area is also suppressed, the flow velocity is prevented from being lowered, and the detection is prevented. A reduction in reproducibility can be prevented.
  • variation in the volume of the through hole can be suppressed, variation in the liquid level of, for example, a liquid sample filled in the through hole can be suppressed, and the liquid sample can be suppressed. It becomes possible to increase the quantitativeness of the.
  • the occurrence of a water head difference between the liquid sample in the through hole and the liquid sample in another through hole can be eliminated, and the flow of the liquid sample due to the water head difference can be prevented.
  • the pin when the resin film is joined to the resin substrate, the pin supports the resin film to be bent toward the through hole. It is possible to reduce the deflection of the made film or eliminate the deflection of the resin film.
  • FIG. 1A and 1B are diagrams illustrating a microchip according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 1A is a plan view of the microchip
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of a microchip flow path
  • FIG. It is sectional drawing of the longitudinal direction (direction orthogonal to a joint surface) in the largest diameter of. (Configuration of microchip)
  • a channel groove 11 is formed on the surface of the resin substrate 10.
  • a resin film 20 is bonded to the bonding surface 12 in which the flow path grooves 11 of the resin substrate 10 are formed.
  • the microchip is manufactured by bonding the resin substrate 10 and the resin film 20 together. Further, the bottom surface 13 and the wall surface 14 of the channel groove 11 and the lower surface 21 of the resin film 20 constitute a fine channel.
  • a hole called a through hole 15 is formed in order to inject a liquid sample (analysis sample, solvent sample, reagent) into a fine channel in the microchip.
  • This hole is also called a well.
  • the through hole 15 is formed at the end or in the middle of the flow path groove 11 of the resin substrate 10, and the resin film 20 is attached to the bonding surface 12 of the resin substrate 10.
  • a liquid sample is introduced from the surface opposite to the joint surface 12 on which the resin film 20 is pasted.
  • Resin is used for the resin substrate 10 and the resin film 20.
  • the resin include good moldability (transferability and releasability), high transparency, and low autofluorescence with respect to ultraviolet rays and visible light, but are not particularly limited. Absent.
  • polymethyl methacrylate and cyclic polyolefin are preferable.
  • the resin substrate 10 and the resin film 20 may use the same material or different materials.
  • the size of the resin substrate 10 can be flexibly changed according to the purpose of analysis and the required function, but may be 5 mm square to 100 mm square. For example, if considering the chip cost and the size of the analyzer to which the chip is mounted, it is preferable to make it 100 mm or less. The above is preferable.
  • the shape of the resin substrate 10 is generally square or rectangular, but the shape can be changed as necessary. For example, it is possible to add protrusions for positioning and conveyance by taking advantage of the ease of creating a resin chip shape freely, and if the chip has a centrifuge function, the chip shape can be made circular. it can.
  • the shape of the fine channel is within the range of 10 ⁇ m to 200 ⁇ m in both width and depth in consideration of the fact that the amount of analysis sample and reagent used can be reduced, and the manufacturing accuracy of the mold, transferability, releasability, etc. Although it is preferably a value, it is not particularly limited.
  • the aspect ratio (groove depth / groove width) is preferably about 0.1 to 3, more preferably about 0.2 to 2.
  • the width and depth of the fine channel may be determined depending on the use of the microchip.
  • the shape of the cross section of the fine channel shown in FIG. 1 is rectangular, but this shape is an example of the fine channel and may be curved. .
  • the lower limit of the aspect ratio was determined as described above in order to prevent the film from being bent somewhat and coming into contact with or bonded to the flow path bottom.
  • the upper limit value of the aspect ratio was determined as described above in consideration of easy passage of the flow path and maintenance of the shape.
  • the thickness of the resin substrate 10 on which the fine channel is formed is preferably about 0.2 mm to 5 mm, more preferably 0.5 mm to 2 mm in consideration of moldability.
  • the plate thickness of the resin film 20 (sheet-like member) functioning as a lid (cover) for covering the fine flow path is preferably 30 ⁇ m to 300 ⁇ m, and more preferably 45 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the lower limit of film thickness is determined in order to maintain the minimum strength against external contact and damage, and the upper limit of film thickness is that thermal conductivity may be required when using a chip. Although it may be determined from the fact that low optical noise may be required and the material cost, it is not limited to this range. The optimum thickness of the film may be determined depending on which element is important.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the deflection of the resin film in the flow path, and (a) and (b) are cross-sectional views in the flow path.
  • (Deflection angle) First, the deflection angle of the resin film 20 will be described with reference to FIG. In the cross section in the width direction of the fine channel, the maximum angle formed by the tangent line on the lower surface 21 of the resin film 20 forming one side of the fine channel and the bonding surface 12 of the resin substrate 10 and the resin film 20 is the maximum. The angle is defined as a deflection angle ⁇ . If the wall surface 14 of the channel groove 11 of the resin substrate 10 is perpendicular to the joint surface 12, the range of possible deflection angles ⁇ is 0 ° or more and 90 ° or less (0 ⁇ ⁇ ⁇ 90 °). is there.
  • this deflection angle corresponds to the deflection angle ⁇ of the resin film 20 in the cross section in the width direction at each position of the flow path.
  • the deflection angle of the resin film 20 in the cross section in the width direction at each position of the flow path is simply referred to as “the deflection angle of the resin film in the flow path”.
  • the deflection amount of the resin film 20 will be described with reference to FIG.
  • the distance referred to here is the length of the perpendicular from the lowest point 22 to the plane when a perpendicular is drawn from the lowest point 22 of the lower surface 21 of the resin film 20 toward the plane including the bonding surface 12.
  • this amount of deflection corresponds to the amount of deflection of the resin film 20 in the cross section in the width direction at each position of the flow path.
  • the amount of deflection of the resin film at each position in the width direction of the channel groove is simply referred to as “the amount of deflection of the resin film in the channel groove”.
  • the deflection angle ⁇ and the deflection amount t of the resin film 20 in the flow path are preferably the following values from the viewpoint of the detection of the liquid reagent and the flow of the liquid reagent.
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 in the flow path is preferably 0 degree or more and less than 30 degrees, and more preferably 0 degree or more and less than 10 degrees. Further, the value of the deflection amount t of the resin film 20 in the flow path with respect to the depth d of the flow path groove 11 is preferably 0 or more and less than 0.1, and preferably 0 or more and less than 0.05. More preferred.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the deflection of the resin film in the through hole.
  • the distance T between the resin substrate 10 and the bonding surface 12 of the resin film 20 in the longitudinal section passing through the maximum diameter of the through hole 15 is defined as a deflection amount T. .
  • the deflection amount T corresponds to the deflection amount of the resin film in the longitudinal section passing through the maximum diameter of the through hole. Further, the deflection amount T of the resin film in the longitudinal section passing through the maximum diameter of the through hole is simply referred to as “the deflection amount of the resin film in the through hole”.
  • the deflection amount T of the resin film 20 in the through hole 15 is preferably as follows from the viewpoint of the quantitative property of the liquid reagent.
  • the value of the deflection amount T of the resin film 20 in the through-hole 15 with respect to the depth D of the channel groove 11 is preferably 0 or more and less than 0.05, and more preferably 0 or more and less than 0.01. preferable.
  • the laser beam is irradiated from the upper surface of the resin film 20 and the resin is applied from the lower surface 21 of the resin film 20.
  • the three-dimensional shape of the lower surface 21 of the resin film 20 was measured by scanning the laser focus to the joining surface 12 of the film 20. And the deflection angle in the cross section of each position was calculated
  • the laser beam is irradiated from the upper surface of the resin film 20 and the resin film 20 is irradiated from the lower surface 21 of the resin film 20.
  • the three-dimensional shape of the lower surface 21 of the resin film 20 was measured by scanning the laser focus to the bonding surface 12 of the film 20. The amount of deflection in the cross section at each position was determined from the three-dimensional shape.
  • Detect the analysis target in the detection part of the microchannel of the microchip there are a laser fluorescence detection method and a thermal lens detection method.
  • an analysis object is irradiated with a laser and excited to detect fluorescence emitted from the analysis object using a photomultiplier tube or a CCD camera.
  • a photomultiplier tube or a CCD camera By preliminarily fluorescently labeling the analysis object, it is possible to selectively detect the analysis object from the liquid sample.
  • spot light is irradiated with a laser beam having the same size as the channel width of several tens of microns.
  • the laser light enters the boundary layer between the air and the solvent perpendicularly through the resin film 20, so that the laser light proceeds without being refracted.
  • the analyte can be excited and the emitted fluorescence can be detected with a photomultiplier tube or CCD camera.
  • the solvent forms a plano-concave cylindrical lens in a pseudo manner along the deflection of the resin film 20, so that the laser beam is diverged. As a result, the amount of detected light is reduced and the reproducibility is lowered due to the variation in the deflection angle of the resin film 20, and accurate detection cannot be performed.
  • the thermal lens detection method raises the temperature of the solvent around the analysis object by irradiating the analysis object with a laser and generating heat. Then, since the refractive index changes locally in the solvent and the irradiating laser beam path changes, the amount of change can be measured and the analysis object can be detected. Since it is sufficient if there is a very small amount of absorption with respect to the laser wavelength, almost all substances can be detected. Other than the analysis object is also detected, it is possible to separate the analysis object and other substances from the magnitude of the change amount by separating them in advance in the flow path.
  • the thermal lens detection method When using the thermal lens detection method, apply a microscope optical system to form a focal point in the solvent inside the channel.
  • the light incident obliquely on the surface of the resin film 20 is refracted by the difference in refractive index between air and the solvent, but the amount of refraction is always constant, so any place in the solvent It is possible to form a focal point.
  • the solvent forms a plano-concave cylindrical lens in a pseudo manner along the deflection of the resin film 20, so that the laser beam is diverged. Even if the deflection of the resin film 20 is subtracted, the focus image is inevitably increased, and the detection sensitivity is lowered.
  • the detection accuracy is lowered or the detection is impossible.
  • the allowable amount of the deflection angle depends on the detection system configuration method, the solvent sample, and the analysis sample, but if the deflection angle in the flow path is smaller than 30 ° as a result of the inventor's experiment, the detection method should be devised. It was found that it can be used. Furthermore, it has been found that if the deflection angle is smaller than 10 °, more accurate detection is possible.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing the flow velocity distribution of DNA in the channel groove in electrophoresis.
  • ⁇ It is necessary to control the flow rate of the analyte in the microchannel in the microchip by controlling the flow rate with voltage and pressure. At that time, it was found that the shape of the fine channel affects the flow velocity distribution in the channel.
  • the angle between the resin film 20 and the wall surface 14 of the channel groove 11 becomes narrower than 90 ° in the cross-sectional shape of the fine channel as shown in FIG.
  • the angle is (90 ⁇ ) °.
  • DNA is electrophoresed, the flow speed of the portion formed by the resin film 20 and the wall surface 14 of the channel groove 11 becomes slow.
  • the DNA plug shape is deformed into a crescent shape as shown in FIG. 4B, and peaks can be detected on the detection side, but the peaks are overlapped, and the detection resolution is reduced. I understood that.
  • the deflection angle in the channel groove 11 exceeds a certain amount, the detection accuracy is lowered or the detection is impossible.
  • the allowable amount of deflection angle depends on the detection system configuration method, solvent sample, and analysis sample, but can be used by devising the detection method if the deflection angle is smaller than 30 ° as a result of the inventor's experiment. It turns out that. Furthermore, it has been found that if the deflection angle is smaller than 10 °, more accurate detection is possible.
  • ⁇ It is necessary to control the flow rate of the analyte in the microchannel in the microchip by controlling the flow rate with voltage and pressure.
  • the cross-sectional area of the fine channel affects the flow velocity in the channel.
  • the flow velocity decreases when the cross-sectional area of the fine flow path becomes small.
  • the reproducibility of detection is further enhanced when the relationship between the deflection amount t and the depth d of the channel groove 11 is 0 ⁇ t / d ⁇ 0.1.
  • the reproducibility is further improved when the relationship between the deflection amount t and the depth d of the channel groove 11 is 0 ⁇ t / d ⁇ 0.05.
  • a hole called a through hole 15 is formed.
  • the through hole 15 is formed at the end or in the middle of the flow path groove 11 of the resin substrate 10, and the resin film 20 is attached to the bonding surface 12 of the resin substrate 10.
  • a liquid sample is introduced from the surface opposite to the joint surface 12 on which the resin film 20 is pasted.
  • quantitativeness is often required.
  • the width and depth of the microchannel of the microchip are from several tens of microns to several hundreds of microns, whereas the through hole 15 has a diameter and depth of several hundreds of microns to several millimeters.
  • the deflection of the resin film 20 in the flow path or the through hole 15 means that the resin film 20 covering the flow path groove 11 or the through hole 15 is expanded or is pressed due to pressure. It can be considered that the thickness of 20 is reduced, and as a result, the area increased is pushed into the channel groove 11 and the through hole 15.
  • the resin film 20 that covers the channel groove 11 and the through hole 15 may be contracted. It has been confirmed by experiments that if the resin film 20 is heated to around the glass transition temperature, the resin film 20 contracts and the deflection of the resin film 20 is reduced or eliminated.
  • the thermal annealing conditions such as the heating temperature and the heating time vary depending on the physical properties and thickness of the resin film 20, the width of the channel groove 11, and the diameter of the through hole 15, and therefore must be determined for each microchip. Thermal annealing conditions correspond to predetermined temperature conditions.
  • a heating method a method of putting the microchip into a heating atmosphere using a thermostatic bath, a method of partially heating the surface of the microchip using a heat blower, or a resin film 20 using a UV irradiation device.
  • Examples include, but are not limited to, a method in which UV light is absorbed and heated.
  • the longer heating time is effective for correcting the deflection, but there is a possibility that the resin is deteriorated, the fine flow path is deformed, and the resin substrate 10 itself is deformed. It is necessary to adjust the conditions so that there is no.
  • the pin 30 is inserted into the through hole 15 in advance and the position of the tip portion 31 of the pin 30 is set to the through hole.
  • the resin film 20 may be configured to be supported at the same height as the 15 hole edges 16.
  • FIG. 5 shows the pin 30 with the tip 31 inserted to the position of the hole edge 16 of the through hole 15.
  • the material of the pin may be a heat insulating member such as ceramic, rubber, resin, etc., and it becomes possible to prevent thermal expansion of the film.
  • the surface of the pin may be treated with an OPTOOL made by Daikin or Teflon (registered trademark) made by DuPont, and the film can be prevented from sticking to the tip of the pin.
  • the pins 30 support the resin film 20, thereby preventing the resin film 20 from being bent into the through hole 15. Thereby, the deflection of the resin film 20 to the through hole 15 is reduced. If thermal annealing is performed after the resin film 20 is bonded, the deflection of the resin film 20 to the through-hole 15 is further reduced, or the resin film 20 is not bent.
  • a gas vent hole 33 as a gas vent hole may be provided in the heat press plate 32 on the lower surface of the through hole and the heat press plate on the upper surface of the through hole upper film.
  • FIG. 6 is a table showing the conditions of Examples and Comparative Examples.
  • Example 1 (Bonding of resin substrate 10 and resin film 20, thermal annealing) Next, Example 1 will be described.
  • An acrylic resin (Delpet 70NH, manufactured by Asahi Kasei), which is a transparent resin material, is molded by an injection molding machine, and a plurality of plate members having outer dimensions of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 1 mm having a width of 50 ⁇ m and a depth of 50 ⁇ m.
  • a resin substrate 10 composed of a channel groove 11 and a plurality of through holes 15 having an inner diameter of 2 mm was produced.
  • an acrylic resin manufactured by Mitsubishi Rayon, Acryprene, thickness 75 ⁇ m
  • the resin film 20 is aligned with the joint surface 12 of the resin substrate 10 on which the flow path grooves 11 are formed, and is bonded by a hot press machine with a press temperature of 90 ° C. and a force of 10 kgf / cm 2.
  • a hot press machine with a press temperature of 90 ° C. and a force of 10 kgf / cm 2.
  • 10 and the resin film 20 were joined.
  • an Olympus scanning confocal laser microscope OLS3000 was used to measure the deflection angle and deflection amount of the resin film 20 in the channel 11 and the deflection amount of the resin film 20 in the through hole 15.
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 is 40 °
  • the joined microchip was put into a constant temperature bath at 90 ° C. for 1 hour.
  • Example 2 (Bonding of resin substrate 10 and resin film 20, thermal annealing) Next, Example 2 will be described.
  • An acrylic resin (Delpet 70NH, manufactured by Asahi Kasei), which is a transparent resin material, is molded by an injection molding machine, and a plurality of plate members having outer dimensions of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 1 mm having a width of 50 ⁇ m and a depth of 50 ⁇ m.
  • a resin substrate 10 composed of a channel groove 11 and a plurality of through holes 15 having an inner diameter of 2 mm was produced.
  • an acrylic resin manufactured by Mitsubishi Rayon, acrylene, thickness 75 ⁇ m
  • polymethyl methacrylate which is a transparent resin material
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 is 40 °
  • the joined microchip was put into a constant temperature bath at 90 ° C. for 10 minutes.
  • 15 °
  • t / d 0.02, T / D.
  • Example 3 (Bonding of resin substrate 10 and resin film 20, thermal annealing) Next, Example 3 will be described.
  • An acrylic resin (Delpet 70NH, manufactured by Asahi Kasei), which is a transparent resin material, is molded by an injection molding machine, and a plurality of plate members having outer dimensions of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 1 mm having a width of 50 ⁇ m and a depth of 50 ⁇ m.
  • a resin substrate 10 composed of a channel groove 11 and a plurality of through holes 15 having an inner diameter of 2 mm was produced.
  • an acrylic resin manufactured by Mitsubishi Rayon, acrylene, thickness 75 ⁇ m
  • polymethyl methacrylate which is a transparent resin material
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 is 40 °
  • the joined microchip was put into a 90 ° C. constant temperature bath for 5 minutes.
  • 25 °
  • t / d 0.11
  • T / D. 0.04
  • a viscous polymer solution (polydimethylacrylamide, pDMA) was filled from the through-hole 15. Since the resin substrate 10 made of acrylic resin such as polymethyl methacrylate is hydrophilic, it can be introduced by capillary action. Each through hole 15 was also filled with the polymer solution so that the liquid level was equal. Next, fluorescence-labeled DNA having a base pair number of 100 bp to 1,000 bp was dropped into the through-hole 15 for sample introduction, and DC voltage was applied for separation and separation.
  • Example 4 (Bonding of resin substrate 10 and resin film 20, thermal annealing) Next, Example 4 will be described.
  • An acrylic resin (Delpet 70NH, manufactured by Asahi Kasei), which is a transparent resin material, is molded by an injection molding machine, and a plurality of plate members having outer dimensions of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 1 mm having a width of 50 ⁇ m and a depth of 50 ⁇ m.
  • a resin substrate 10 composed of a channel groove 11 and a plurality of through holes 15 having an inner diameter of 2 mm was produced.
  • an acrylic resin manufactured by Mitsubishi Rayon, acrylene, thickness 75 ⁇ m
  • polymethyl methacrylate which is a transparent resin material
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 is 40 °
  • the joined microchip was put into a 90 ° C. constant temperature bath for 2 minutes.
  • a viscous polymer solution (polydimethylacrylamide, pDMA) was filled from the through-hole 15. Since the resin substrate 10 made of acrylic resin such as polymethyl methacrylate is hydrophilic, it can be introduced by capillary action. Each through hole 15 was also filled with the polymer solution so that the liquid level was equal. Next, fluorescence-labeled DNA having a base pair number of 100 bp to 1,000 bp was dropped into the through-hole 15 for sample introduction, and DC voltage was applied for separation and separation.
  • Example 5 (Bonding of resin substrate 10 and resin film 20, thermal annealing) Next, Example 5 will be described.
  • An acrylic resin (Delpet 70NH, manufactured by Asahi Kasei), which is a transparent resin material, is molded by an injection molding machine, and a plurality of plate members having outer dimensions of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 1 mm having a width of 50 ⁇ m and a depth of 50 ⁇ m.
  • a resin substrate 10 composed of a channel groove 11 and a plurality of through holes 15 having an inner diameter of 2 mm was produced.
  • an acrylic resin manufactured by Kaneka, Sandulen, thickness 100 ⁇ m
  • polymethyl methacrylate as a transparent resin material
  • the resin film 20 is aligned with the joint surface 12 of the resin substrate 10 in which the flow path grooves 11 are formed, and is bonded by a hot press machine with a press temperature of 105 ° C. and a force of 10 kgf / cm 2 , 10 and the resin film 20 were joined.
  • an Olympus scanning confocal laser microscope OLS3000 was used to measure the deflection angle and deflection amount of the resin film 20 in the channel 11 and the deflection amount of the resin film 20 in the through hole 15.
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 is 35 °
  • the joined microchip was put into a thermostat at 90 ° C. for 1 hour.
  • the deflection angle and the deflection amount of the resin film 20 in the channel groove 11 were measured again
  • a viscous polymer solution (polydimethylacrylamide, pDMA) was filled from the through-hole 15. Since the resin substrate 10 made of acrylic resin such as polymethyl methacrylate is hydrophilic, it can be introduced by capillary action. Each through hole 15 was also filled with the polymer solution so that the liquid level was equal. Next, fluorescence-labeled DNA having a base pair number of 100 bp to 1,000 bp was dropped into the through-hole 15 for sample introduction, and DC voltage was applied for separation and separation.
  • Example 6 (Bonding of resin substrate 10 and resin film 20, thermal annealing) Next, Example 6 will be described.
  • An acrylic resin (Delpet 70NH, manufactured by Asahi Kasei), which is a transparent resin material, is molded by an injection molding machine, and a plurality of plate members having outer dimensions of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 1 mm having a width of 50 ⁇ m and a depth of 50 ⁇ m.
  • a resin substrate 10 composed of a channel groove 11 and a plurality of through holes 15 having an inner diameter of 2 mm was produced.
  • an acrylic resin manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Technoloy, thickness 100 ⁇ m
  • polymethyl methacrylate which is a transparent resin material
  • the resin film 20 is aligned with the joint surface 12 of the resin substrate 10 on which the flow path grooves 11 are formed, and is bonded by a hot press machine with a press temperature of 115 ° C. and a force of 10 kgf / cm 2. 10 and the resin film 20 were joined.
  • an Olympus scanning confocal laser microscope OLS3000 was used to measure the deflection angle and deflection amount of the resin film 20 in the channel 11 and the deflection amount of the resin film 20 in the through hole 15.
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 is 40 °
  • the joined microchip was put into a thermostat at 90 ° C. for 1 hour.
  • fluorescence-labeled DNA having a base pair number of 100 bp to 1,000 bp was dropped into the through-hole 15 for sample introduction, and DC voltage was applied for separation and separation.
  • DNA plugs bands
  • the center portion was The shape was close to plug flow. Since the boundaries of the DNA plug were clear, a clear peak could be detected on the detection side.
  • the cross-sectional area of the fine flow path was not stable due to the effect of the resin film 20 being bent into the flow path groove 11, and the reproducibility was slightly deteriorated.
  • Example 7 (Bonding of resin substrate 10 and resin film 20, thermal annealing) Next, Example 7 will be described.
  • An acrylic resin (Delpet 70NH, manufactured by Asahi Kasei), which is a transparent resin material, is molded by an injection molding machine, and a plurality of plate members having outer dimensions of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 1 mm having a width of 50 ⁇ m and a depth of 50 ⁇ m.
  • a resin substrate 10 composed of a channel groove 11 and a plurality of through holes 15 having an inner diameter of 2 mm was produced.
  • an acrylic resin manufactured by Mitsubishi Rayon, acrylene, thickness 75 ⁇ m
  • polymethyl methacrylate which is a transparent resin material
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 is 40 °
  • the surface temperature of the microchip was adjusted to 90 ° C. using a heat blower on the bonded microchip, and the microchip was heated and blown at 90 ° C. for 1 minute. A non-contact radiation type thermometer was used as the surface temperature.
  • An acrylic resin (Delpet 70NH, manufactured by Asahi Kasei), which is a transparent resin material, is molded by an injection molding machine, and a plurality of plate members having outer dimensions of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 1 mm having a width of 50 ⁇ m and a depth of 50 ⁇ m.
  • a resin substrate 10 composed of a channel groove 11 and a plurality of through holes 15 having an inner diameter of 2 mm was produced.
  • an acrylic resin manufactured by Mitsubishi Rayon, acrylene, thickness 75 ⁇ m
  • polymethyl methacrylate which is a transparent resin material
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 is 40 °
  • fluorescence-labeled DNA having a base pair number of 100 bp to 1,000 bp was dropped into the through-hole 15 for sample introduction, and DC voltage was applied for separation and separation.
  • excitation and detection were performed using a confocal laser microscope at a predetermined detection section, it was observed that DNA plugs (bands) were separated while forming plug flow. Since the boundaries of the DNA plug were clear, a clear peak could be detected on the detection side.
  • the test was performed a plurality of times under the same conditions, very good reproducibility was confirmed.
  • the material of the microchip and the manufacturing method thereof shown in Examples 1 to 8 are only examples, and the present invention is not limited thereto.
  • Comparative Example 1 (Bonding of resin substrate 10 and resin level film)
  • An acrylic resin (Delpet 70NH, manufactured by Asahi Kasei), which is a transparent resin material, is molded by an injection molding machine, and a plurality of plate members having outer dimensions of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 1 mm having a width of 50 ⁇ m and a depth of 50 ⁇ m.
  • an acrylic resin manufactured by Mitsubishi Rayon, acrylene, thickness 75 ⁇ m
  • polymethyl methacrylate which is a transparent resin material
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 is 40 °
  • a viscous polymer solution (polydimethylacrylamide, pDMA) was filled from the through-hole 15. Since the resin substrate 10 made of acrylic resin such as polymethyl methacrylate is hydrophilic, it can be introduced by capillary action. Each through hole 15 was also filled with the polymer solution so that the liquid level was equal.
  • fluorescence-labeled DNA having a base pair number of 100 bp to 1,000 bp was dropped into the through-hole 15 for sample introduction, and DC voltage was applied for separation and separation.
  • excitation and detection were performed using a confocal laser microscope at a predetermined detection section, tails with tails were observed at both ends of the channel groove 11 and the shape of the DNA plug (band) was close to a crescent moon. It was.
  • the fine flow path formed a pseudo-concave cylindrical lens in a pseudo manner, and excitation and detection light diverged. As a result, since the detection peak was weak and the shape was broad, DNA could not be detected clearly.
  • An acrylic resin (Delpet 70NH, manufactured by Asahi Kasei), which is a transparent resin material, is molded by an injection molding machine, and a plurality of plate members having outer dimensions of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 1 mm having a width of 50 ⁇ m and a depth of 50 ⁇ m.
  • a resin substrate 10 composed of a channel groove 11 and a plurality of through holes 15 having an inner diameter of 2 mm was produced.
  • an acrylic resin manufactured by Kaneka, Sandulen, thickness 100 ⁇ m
  • polymethyl methacrylate as a transparent resin material
  • the resin film 20 is aligned with the joint surface 12 of the resin substrate 10 in which the flow path grooves 11 are formed, and is bonded by a hot press machine with a press temperature of 105 ° C. and a force of 10 kgf / cm 2 , 10 and the resin film 20 were joined.
  • an Olympus scanning confocal laser microscope OLS3000 was used to measure the deflection angle and deflection amount of the resin film 20 in the channel 11 and the deflection amount of the resin film 20 in the through hole 15.
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 is 35 °
  • a transparent resin material PMMA resin (manufactured by Asahi Kasei, Delpet 70NH) is molded by an injection molding machine, and a plurality of channel grooves 11 having a width of 50 ⁇ m and a depth of 50 ⁇ m are formed on a plate-like member having an outer dimension of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ 1 mm.
  • an acrylic resin manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Technoloy, thickness 100 ⁇ m
  • polymethyl methacrylate which is a transparent resin material
  • the resin film 20 is aligned with the joint surface 12 of the resin substrate 10 on which the flow path grooves 11 are formed, and is bonded by a hot press machine with a press temperature of 115 ° C. and a force of 10 kgf / cm 2. 10 and the resin film 20 were joined.
  • an Olympus scanning confocal laser microscope OLS3000 was used to measure the deflection angle and deflection amount of the resin film 20 in the channel 11 and the deflection amount of the resin film 20 in the through hole 15.
  • the deflection angle ⁇ of the resin film 20 is 30 °

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Abstract

 本発明は、流路用溝へ樹脂製フィルムをたわませないようにして、液体試料の滞留をなくし、正確な分析を可能とするマイクロチップ及びその製造方法を提供する。その手段として流路用溝が形成された樹脂製基板の、前記流路用溝が形成された面に樹脂製フィルムを接合することで、流路が形成されたマイクロチップであり、前記流路の各位置において、前記流路の幅方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ角度が、0度以上30度未満とした。

Description

マイクロチップ及びその製造方法
 この発明は、流路を有するマイクロチップ及びその製造方法に関する。
 微細加工技術を利用してシリコンやガラス基板上に微細な流路用溝を形成し、当該基板に対して平板状の封止部材を接合することにより流路や回路を形成することで、微小空間上に核酸、タンパク質、血液などの液体試料の化学反応や、分離、分析などを行うマイクロ分析チップ、あるいはμTAS(Micro Total Analysis Systems)と称される装置が実用化されている。このようなマイクロチップの利点としては、サンプルや試薬の使用量又は廃液の排出量が軽減され、省スペースで持ち運び可能な安価なシステムの実現が考えられる。
 また、製造コストの削減の要望から、樹脂製のマイクロ分析チップの基板や封止部材により製造することも検討されている。
 樹脂製基板と樹脂製の封止部材を接合するための方法としては、接着剤を利用する方法、溶剤で樹脂表面を溶かして接合する方法、超音波融着を利用する方法、レーザ融着を利用する方法、熱融着を利用する方法等が知られている。しかしながら、平板状の封止部材を接合して流路を形成する場合、基材及び封止部材の形状に少しでも歪みや反りが発生していると均一な流路を生成することが困難となり、特に高い精度が要求されるマイクロ分析チップとしては問題となる場合があった。
 そこで、微細な流路用溝を形成した樹脂製基板に樹脂フィルムを接合させたマイクロチップが検討されている。当該マイクロチップは、表面に流路用溝が形成されるとともに、流路用溝の終端等に設けられた貫通孔(試薬導入、排出穴)が形成された樹脂製基板と、樹脂製基板の表面に接合された樹脂製フィルムとによって作製される。
 樹脂製基板と樹脂製フィルムとを接合する方法としては、前記の樹脂製基板と平板状封止部材からなるマイクロ分析チップの場合と同様に、接着剤を利用する方法、溶剤で樹脂表面を溶かして接合する方法、超音波融着を利用する方法、レーザ融着を利用する方法、平板状又はロール状の加圧装置により熱融着を利用する方法などが挙げられる。なかでも、熱融着は低コストで実施できるため、大量生産を前提とした接合方法として適する。
 このようなマイクロチップとしては、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂製の基板に、同じくアクリル系樹脂製のフィルムを熱融着させたマイクロチップが提案されている(例えば、特許文献1)。
特開2000-310613号公報
 しかしながら、上記特許文献に記載された内容に基づき、樹脂製基板と樹脂製フィルムとを熱融着させてマイクロチップを作成し、分析試験を行ったところ、試薬の流速にバラつきが生じ、正確な分析が難しくなるという問題が発生した。また、検出光によって検出する際に、検出光が発散し、結果的に検出ピークを弱くしてしまい、正確な分析が難しくなるという問題も発生することが判明した。
 これらの要因について、鋭意検討した結果、樹脂製基板と樹脂製フィルムとを熱融着する際に、樹脂製フィルムが、流路や貫通孔の中にたわむことが主な要因であることが判明した。
 更なる検討の結果、樹脂製フィルムがたわんだ状態で接合される原因は、加熱されて柔らかくなった樹脂製フィルムが加圧されることにより、流路や貫通孔の空間に押し込まれるためであることが分かったが、これらの問題に対し、熱融着の際のプレス圧や温度の条件を変えても、十分の接合強度と上述の問題の解決を両立させることが困難であった。
 樹脂フィルムのたわみによる流速のバラつきは、樹脂製フィルムが流路用溝の中へたわんだ状態では、流路用溝と樹脂製フィルムとから形成される微細流路が本来あるべき断面形状(長方形や台形等)よりも狭くなるため、液体試料の流速が低下することが原因であると推測される。また、樹脂製フィルムのたわんだ部分と流路用溝の壁面とによりなる鋭角部分は、液体試料の流速を部分的に遅くすることも液体試料の流速のバラつきを発生させる原因となることが推測される。さらに、検出光の発散についても、たわんだ樹脂製フィルムが検出光を発散させてしまい、結果的に、検出ピークを弱くしてしまい、正確な分析が難しくなることが原因と推測される。
 また、樹脂製フィルムが貫通孔の中へたわんだ程度に応じて、貫通孔の体積がばらつくことにより、貫通孔に満たされる液体試料の液面の高さのばらつきを生じる。貫通孔の体積は流路用溝の容積に比べて極めて大きいため、貫通孔の体積がばらつくことにより、流路における液体試料の流れる方向や流速などに大きく影響し、液体試料の流れる方向や流速などによっては、液体試料の分析ができない場合も生じる。従って、貫通孔の体積のばらつきが大きいこと、すなわち、液体試料の定量性が低いことは、液体試料を分析する上で、大きな問題となる。また、貫通孔に満たされる液体試料の液面の高さのばらつきに起因して、貫通孔内の液体試料と他の貫通孔内の液体試料との水頭差が生じると、水頭差に起因する液体試料の流れが生じ、液体試料を分析する上で、再現性が低下するという問題点があった。
 この発明は、上記の問題に対して、樹脂製フィルムのたわみ量を特定の範囲に設定することで、液体試料の流速のバラつきを抑え、正確な分析を可能とするとともに、検出光の検出ピークの低下を抑制することが可能なマイクロチップ及びその製造方法を提供することを目的とする。
 また、この発明は、定量性及び再現性を高めるマイクロチップ及びその製造方法を提供することを目的とする。
 上記課題を解決するため、請求の範囲1に記載の発明は、流路用溝が形成された樹脂製基板の、前記流路用溝が形成された面に樹脂製フィルムを接合することで、流路が形成されたマイクロチップであり、
 前記流路の各位置において、前記流路の幅方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ角度が0度以上30度未満であることを特徴とするマイクロチップである。
 また、請求の範囲2に記載の発明は、前記樹脂製フィルムのたわみ角度が、0以上10度未満であることを特徴とする請求の範囲1記載のマイクロチップである。
 さらに、請求の範囲3に記載の発明は、前記流路の各位置において、前記流路の幅方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ量の前記流路の深さに対する値が、0以上0.1未満であることを特徴とする請求の範囲1又は請求の範囲2のいずれかに記載のマイクロチップである。
 さらに、請求の範囲4に記載の発明は、前記樹脂製フィルムのたわみ量の前記流路用溝の深さに対する値が、0以上0.05未満であることを特徴とする請求の範囲3に記載のマイクロチップである。
 さらに、請求の範囲5に記載の発明は、前記樹脂製基板には、前記流路用溝に連通する貫通孔がさらに形成され、
 前記樹脂製フィルムは、前記貫通孔を覆うように配されており、
 前記貫通孔の最大径を通る長手方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ量の前記貫通孔の深さに対する値が、0以上0.05未満であることを特徴とする請求の範囲1から請求の範囲4のいずれかに記載のマイクロチップである。
 さらに、請求の範囲6に記載の発明は、前記貫通孔の最大径を通る長手方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ量の前記貫通孔の深さに対する値が、0以上0.01未満であることを特徴とする請求の範囲5に記載のマイクロチップである。
 さらに、請求の範囲7に記載の発明は、流路用溝が形成された樹脂製基板の、前記流路用溝が形成された面に樹脂製フィルムを熱融着により接合することで流路を形成するステップと、
 前記接合された前記樹脂製基板と前記樹脂製フィルムとを、所定の温度条件で熱アニールすることにより、前記流路の各位置において、前記流路の幅方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ角度を0度以上30度未満とするステップと、
 を有することを特徴とするマイクロチップの製造方法である。
 さらに、請求の範囲8に記載の発明は、前記樹脂製基板には、前記流路用溝に連通する貫通孔が形成されており、前記樹脂製フィルムは、前記貫通孔を覆うように接合され、前記熱アニール工程により、前記貫通孔の最大径を通る長手方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ量の前記貫通孔の深さに対する値を、0以上0.05未満とすることを特徴とする請求の範囲7に記載のマイクロチップの製造方法である。
 さらに、請求の範囲9に記載の発明は、前記樹脂製基板の前記流路用溝が形成された面に樹脂製フィルムを接合するステップにおいて、前記貫通孔の孔縁とほぼ同じ高さの位置にその先端部が位置するようにピンを挿入することにより、前記樹脂製フィルムを支持することを特徴とする請求の範囲8に記載のマイクロチップの製造方法である。
 請求の範囲1及び請求の範囲2に記載の発明によると、流路における樹脂製フィルムのたわみ部分と流路用溝の壁面とによりなる鋭角部分が緩くなるので、液体試料の流速が鋭角部分で部分的に遅くならず、液体試料の滞留を抑え、液体試料の正確な分析が可能となる。
 また、請求の範囲3及び請求の範囲4に記載の発明によると、流路の断面積が小さくならず、また、その断面積のばらつきも抑えられ、流速が低下することが防止され、検出の再現性の低下を防止可能となる。
 さらに、請求の範囲5及び請求の範囲6に記載の発明によると、貫通孔の体積のばらつきを抑えることができ、貫通孔に満たされる例えば液体試料の液面高さのばらつきを抑え、液体試料の定量性を高くすることが可能となる。また、貫通孔内の液体試料と他の貫通孔内の液体試料との水頭差の発生をなくし、水頭差に起因する液体試料の流れを防止可能となる。
 さらに、請求の範囲7に記載の発明によると、樹脂製フィルムを樹脂製基板に接合した後に、熱アニールすると、樹脂製フィルムが収縮し、流路における樹脂製フィルムのたわみを抑えることが可能となる。
 さらに、請求の範囲8に記載の発明によると、樹脂製フィルムを樹脂製基板に接合した後に、熱アニールすると、樹脂製フィルムが収縮し、貫通孔における樹脂製フィルムのたわみを抑えることが可能となる。
 さらに、請求の範囲9に記載の発明によると、樹脂製フィルムを樹脂製基板に接合するときに、貫通孔の方へたわもうとする樹脂製フィルムをピンが支持するので、貫通孔における樹脂製フィルムのたわみを減少し、又は樹脂製フィルムのたわみをなくすことができる。
この発明の実施形態に係るマイクロチップの説明図であり、(a)はマイクロチップの平面図、(b)及び(c)は、マイクロチップの流路用溝における断面図である。 流路用溝における樹脂製フィルムのたわみを説明する図、(a)及び(b)は、流路用溝における断面図である。 貫通孔における樹脂製フィルムのたわみを説明するための断面図である。 電気泳動において、流路用溝内のDNAの流速分布を示す説明図である。 他の実施形態に係るマイクロチップの製造方法を示す説明図である。 実施例及び比較例の条件を示す表である。 ガスベント孔を設けたプレスの断面図である。
符号の説明
 θ たわみ角度
 t 流路用溝における樹脂製フィルムのたわみ量
 T 貫通孔における樹脂製フィルムのたわみ量
 d 流路用溝の深さ
 D 貫通孔の深さ
 10 樹脂製基板     
 11 流路用溝      
 12 接合面
 13 底面        
 14 壁面        
 15 貫通孔
 16 孔縁        
 20 樹脂製フィルム   
 21 下面
 30 ピン        
 31 ピンの先端部
 33 ガスベント孔
 この発明の実施形態に係るマイクロチップ、及びその製造方法について、図1を参照して説明する。図1はこの発明の実施形態に係るマイクロチップを説明する図、(a)はマイクロチップの平面図、(b)は、マイクロチップの流路における断面図、(c)はマイクロチップの貫通孔の最大径における長手方向(接合面と直交する方向)の断面図である。
(マイクロチップの構成)
 図1(a)及び(b)に示すように、樹脂製基板10の表面には、流路用溝11が形成されている。樹脂製基板10の流路用溝11が形成された接合面12に樹脂製フィルム20が接合されている。樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とが接合することで、マイクロチップが製造される。また、流路用溝11の底面13及び壁面14、並びに樹脂製フィルム20の下面21により、微細流路が構成される。
 図1(a)及び(c)に示すように、マイクロチップ内の微細流路に液体試料(分析試料、溶媒試料、試薬)を注入するために、貫通孔15と呼ばれる穴が形成されている。この穴はウェルとも称される。通常、樹脂製基板10の流路用溝11の終端もしくは途中に貫通孔15を形成しておき、樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を貼ることで形成する。樹脂製フィルム20を貼った接合面12と逆側の面から液体試料を導入する。
 樹脂製基板10及び樹脂製フィルム20には樹脂が用いられる。その樹脂としては、成形性(転写性、離型性)が良いこと、透明性が高いこと、紫外線や可視光に対する自己蛍光性が低いことなどが条件として挙げられるが、特に限定されるものではない。例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリエチレン、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィンなどが好ましい。特に、ポリメタクリル酸メチル、環状ポリオレフィンなどが好ましい。樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とで、同じ材料を用いても良く、異なる材料を用いても良い。
 樹脂製基板10の大きさは、分析する目的、必要な機能に応じて柔軟に変更することが可能であるが、5mm角~100mm角であっても良い。例えば、チップコスト、チップを装着する分析装置をコンパクトにすることを考慮すれば100mm以下にすることが好ましく、チップにウェル、流路など必要最低限の機能を盛り込むこと、ハンドリング性を考えると5mm以上が好ましい。樹脂製基板10の形状は正方形、長方形が一般的であるが、必要に応じて形状を変更することができる。例えば、樹脂製チップの自由に形状を作成し易いという利点を活かして位置決め、搬送用の突起を追加することができるし、チップに遠心分離機能を持たせる場合はチップ形状を円形にすることもできる。
 微細流路の形状は、分析試料、試薬の使用量を少なくできること、成形金型の製作精度、転写性、離型性などを考慮して、幅、深さともに、10μm~200μmの範囲内の値であることが好ましいが、特に限定されるものではない。また、アスペクト比(溝の深さ/溝の幅)は、0.1~3程度が好ましく、0.2~2程度がより好ましい。また、微細流路の幅と深さは、マイクロチップの用途によって決めれば良い。なお、説明を簡便にするために、図1に示す微細流路の断面の形状は矩形状となっているが、この形状は微細流路の1例であり、曲面状となっていても良い。
 流路に樹脂製フィルムを接合する際、フィルムが多少なりともたわみ、流路底部に接触または接合されることを防ぐためアスペクト比の下限値を前述のように求めた。
流路を射出成形またはインプリント成形する際、流路の抜け易さおよび形状の維持を考慮してアスペクト比の上限値を前述のように求めた。
 また、微細流路が形成された樹脂製基板10の板厚は、成形性を考慮して、0.2mm~5mm程度が好ましく、0.5mm~2mmがより好ましい。微細流路を覆うための蓋(カバー)として機能する樹脂製フィルム20(シート状の部材)の板厚は、30μm~300μmであることが好ましく、45μm~200μmであることがより好ましい。
 フィルム厚みの下限値は外的接触、損傷に対して最低限の強度を維持するために決められており、フィルム厚みの上限値はチップ使用時に熱伝導性が求められる場合があること、フィルムの光学的なノイズの少なさが求められることがあること、材料コストなどから決められるが、この範囲に限定されるものではない。上述したどの要素が重要になるかにより、フィルムの最適な厚みを決めれば良い。
 次に、樹脂製基板10の流路用溝11及び貫通孔15が形成された接合面12に樹脂製フィルム20を接合したときに、樹脂製フィルム20が流路用溝11及び貫通孔15へそれぞれたわむことについて説明する。
 次に、流路における樹脂製フィルム20のたわみ角度θ及びたわみ量tについて、図2を参照にして説明する。図2は流路における樹脂製フィルムのたわみを説明する図であり、(a)及び(b)は、流路における断面図である。
(たわみ角度)
 先ず、樹脂製フィルム20のたわみ角度について図2(a)を用いて説明する。微細流路の幅方向の断面において、微細流路の一辺を形成している樹脂製フィルム20の下面21における接線と、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20の接合面12とのなす角度の最大角度をたわみ角度θとする。樹脂製基板10の流路用溝11の壁面14が接合面12に対して垂直であれば、たわみ角度θの取り得る範囲は0度以上90度以下である(0≦θ≦90°)である。
 なお、このたわみ角度が、流路の各位置での幅方向の断面における樹脂製フィルム20のたわみ角度θに相当する。
 以下、流路の各位置での幅方向の断面における樹脂製フィルム20のたわみ角度を、単に、「流路における樹脂製フィルムのたわみ角度」という。
(たわみ量)
 次に、樹脂製フィルム20のたわみ量について図2(b)を用いて説明する。微細流路の幅方向の断面において、微細流路の一辺を形成している樹脂製フィルム20の下面21の任意点と、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20の接合面12との距離をたわみ量tとした。ここで言う距離とは、樹脂製フィルム20の下面21の最下点22から接合面12を含む平面へ向かって垂線を引いたとき、最下点22から平面までの垂線の長さとする。
 なお、このたわみ量が、流路の各位置での幅方向の断面における樹脂製フィルム20のたわみ量に相当する。以下、流路用溝の幅方向での各位置における樹脂製フィルムのたわみ量を、単に、「流路用溝における樹脂製フィルムのたわみ量」という。
 流路における樹脂製フィルム20のたわみ角度θ及びたわみ量tは、液体試薬の検出及び液体試薬の流れの観点から、以下の値であることが好ましい。
 流路における樹脂製フィルム20のたわみ角度θは、0度以上30度未満であることが好ましく、0度以上10度未満であることがより好ましい。また、流路における樹脂製フィルム20のたわみ量tが、流路用溝11の深さdに対する値は、0以上0.1未満であることが好ましく、0以上0.05未満であることがより好ましい。
 次に、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量Tについて、図3を参照にして説明する。図3は、貫通孔における樹脂製フィルムのたわみを説明するための断面図である。
 ここで貫通孔15を覆う樹脂製フィルム20については、貫通孔15の最大径を通る長手方向の断面における、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20の接合面12との距離をたわみ量Tとする。
 たわみ量Tは、貫通孔の最大径を通る長手方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ量に相当する。また、貫通孔の最大径を通る長手方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ量Tを、単に、「貫通孔における樹脂製フィルムのたわみ量」という。
 貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量Tは、液体試薬の定量性の観点から、以下であることが好ましい。
 貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量Tが、流路用溝11の深さDに対する値は、0以上0.05未満であることが好ましく、0以上0.01未満であることがより好ましい。
 次に、樹脂製フィルム20のたわみ角度の測定方法、及びたわみ量の測定方法について、図2及び図3を参照にして説明する。
(たわみ角度の測定方法)
 先ず、たわみ角度の測定方法について説明する。たわみ角度の測定にはオリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用した。λ=408nmのレーザ光源、コンフォーカル光学系、精密なスキャニング機構により、高精度の測定が可能である。
 微細流路の一部を形成している樹脂製フィルム20の下面21のたわみ角度を測定する場合には、樹脂製フィルム20の上面からレーザ光を照射し、樹脂製フィルム20の下面21から樹脂製フィルム20の接合面12までレーザ焦点をスキャニングすることで樹脂製フィルム20の下面21の3次元形状を測定した。そして3次元形状から各位置の断面におけるたわみ角度を求めた。
(たわみ量の測定方法)
 次に、たわみ量の測定方法について説明する。たわみ量の測定にはオリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用した。λ=408nmのレーザ光源、コンフォーカル光学系、精密なスキャニング機構により、高精度の測定が可能である。
 微細流路の一部を形成している樹脂製フィルム20の下面21のたわみ量を測定する場合には、樹脂製フィルム20上面からレーザ光を照射し、樹脂製フィルム20の下面21から樹脂製フィルム20の接合面12までレーザ焦点をスキャニングすることで樹脂製フィルム20の下面21の3次元形状を測定した。そして3次元形状から各位置の断面におけるたわみ量を求めた。
 次に、液体試料の検出に関して、流路におけるたわみ角度θが0度以上30度未満(0≦θ<30°)である理由について、図2(a)を参照にして説明する。
 マイクロチップの微細流路の検出部分では分析対象を検出する。主な検出方法としては、レーザ蛍光検出法と熱レンズ検出法がある。
 レーザ蛍光検出法では、分析対象物にレーザを照射し、励起して分析対象物から発光される蛍光を光電子増倍管やCCDカメラで検出する。分析対象物をあらかじめ蛍光標識しておくことで、液体試料中から分析対象物を選択的に検出することが可能である。
 レーザ蛍光検出法を利用する場合は、数十ミクロンの流路幅とほぼ同じ大きさのレーザ光をスポット照射する。樹脂製フィルム20にたわみがない場合、すなわちθ=0°の場合、レーザ光は樹脂製フィルム20を介して空気と溶媒の境界層に垂直に入射するため、レーザ光は屈折することなく進んで分析対象物を励起し、発した蛍光を光電子増倍管やCCDカメラで検出することが可能である。しかしながら、樹脂製フィルム20にたわみがある場合、樹脂製フィルム20のたわみに沿って溶媒が擬似的に平凹シリンドリカルレンズを形成するため、レーザ光が発散してしまう。すると検出光量の減少、樹脂製フィルム20のたわみ角度のばらつきに起因する再現性の低下がおこり、正確な検出ができなくなってしまう。
 一方、熱レンズ検出法は、分析対象物にレーザを照射し、発熱させることで分析対象物周辺の溶媒の温度を上昇させる。すると局所的に溶媒に屈折率の変化がおこり、照射しているレーザ光路が変化するため、その変化量を計測し分析対象物を検出できる。レーザ波長に対して微量の吸収があれば良いため、ほぼすべての物質で検出可能である。分析対象物以外も検出してしまうが、予め流路で分離しておき、変化量の大きさから分析対象物とそれ以外の物質を分離することが可能である。
 熱レンズ検出法を利用する場合は、顕微鏡の光学系を応用し、流路内部の溶媒中に焦点を形成する。樹脂製フィルム20にたわみがない場合、樹脂製フィルム20の面に斜め入射する光は空気と溶媒の屈折率の差によって屈折するが、屈折量は常に一定であるため、溶媒中の任意の場所に焦点を形成することが可能である。しかしながら、樹脂製フィルム20にたわみがある場合、樹脂製フィルム20のたわみに沿って溶媒が擬似的に平凹シリンドリカルレンズを形成するため、レーザ光が発散してしまう。樹脂製フィルム20のたわみ分を差し引いても、焦点像が大きくなることは避けられず、検出感度の低下をきたす。また、流路におけるたわみ角度にばらつきがあると、分析対象物の発熱に起因するレーザ光路変化と、たわみ角度のばらつきに起因するレーザ光路変化を分離することができず、したがって分析対象物を検出することができなくなる。
 上記2つの検出方法のいずれにおいても、流路におけるたわみ角度が一定量を超えると検出精度を低下させたり、検出を不可能にしたりすることが分かった。たわみ角度の許容量は、検出システムの構成方法や溶媒試料、分析試料にも因るが、発明者の実験の結果、流路におけるたわみ角度が30°よりも小さければ、検出方法を工夫することで使用可能であることが分かった。さらに、たわみ角度が10°よりも小さければ、更に正確な検出が可能であることが分かった。
 次に、液体試料の流れに関して、流路におけるたわみ角度θが0°以上30度未満(0≦θ<30°)である理由について、図4を参照にして説明する。図4は、電気泳動において、流路用溝内のDNAの流速分布を示す説明図である。
 マイクロチップ内の微細流路に分析対象物を電圧駆動、圧力駆動で流速を制御して流す必要がある。その際、微細流路の形状が流路内の流速分布に影響を与えることが分かった。
 電圧駆動、圧力駆動いずれの場合も、分析対象物を電荷量、分子量によって分離、検出することが可能である。DNAの電気泳動を例に取ると、塩基対数が100bpから1,000bpのDNAを粘稠なポリマー溶液を充填した流路内部で直流電圧を印加して分離させる場合、塩基対数の少ないDNAほど泳動速度が速く、塩基対数の多いDNAほど泳動速度が遅いため、図4(a)のように分離される。微細流路の断面形状は通常は長方形、又は微細流路の形成の過程で多少のテーパーが形成されるため長方形に近い台形をしている。DNAのプラグ(バンド)は流路内の流速分布がほぼ等しく栓流を形成する。したがってDNAのプラグの境界がはっきりしているため、検出側で明確なピークを検出することができる。
 ところが、樹脂製フィルム20にたわみがあると、微細流路の断面形状は図1(b)のように樹脂製フィルム20と流路用溝11の壁面14との角度が90°より狭くなる。本発明の定義では流路用壁の壁面14が接合面12に対して垂直の場合は(90-θ)°となる。同様にDNAの電気泳動を行うと、樹脂製フィルム20と流路用溝11の壁面14とで形成される部分の流速が遅くなる。そのためDNAのプラグ形状が図4(b)のように三日月状に変形してしまい、検出側ではピークの検出は可能であるが、ピークが重なり合うような形になり、検出の分解能が低下してしまうことが分かった。
 DNAやタンパク質で電気泳動を行った結果、流路用溝11におけるたわみ角度が一定量を超えると検出精度を低下させたり、検出を不可能にしたりすることが分かった。たわみ角度の許容量は、検出システムの構成方法や溶媒試料、分析試料にも因るが、発明者の実験の結果、たわみ角度が30°よりも小さければ、検出方法を工夫することで使用可能であることが分かった。さらに、たわみ角度が10°よりも小さければ、更に正確な検出が可能であることが分かった。
 次に、流路におけるたわみ量tと流路用溝11の深さdの関係が0≦t/d<0.1であることが好ましい理由について、図2(b)を参照にして説明する。
 マイクロチップ内の微細流路に分析対象物を電圧駆動、圧力駆動で流速を制御して流す必要がある。その際、微細流路の断面積が流路内の流速に影響を与えることが実験の結果分かった。特に圧力駆動の場合、微細流路の断面積が小さくなると流速が低下する。常に同じ形状であれば問題ないが、マイクロチップ同士でたわみ量にばらつきがある場合、流速にもばらつきが生じてしまうため、検出の再現性が低下してしまう。発明者の実験の結果、たわみ量tと流路用溝11の深さdの関係が0≦t/d<0.1であることで検出の再現性が更に高まることが分かった。特にたわみ量tと流路用溝11の深さdの関係が0≦t/d<0.05であればより再現性が高まることが分かった。
 次に、貫通孔15におけるたわみ量Tと貫通孔15の深さDの関係が0≦T/D<0.05であることが好ましい理由について、図3を参照にして説明する。
 マイクロチップ内の微細流路に液体試料(分析試料、溶媒試料、試薬)を注入するために、貫通孔15と呼ばれる穴が形成されている。通常、樹脂製基板10の流路用溝11の終端もしくは途中に貫通孔15を形成しておき、樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を貼ることで形成する。樹脂製フィルム20を貼った接合面12と逆側の面から液体試料を導入する。マイクロチップを用いた化学分析、生化学分析では定量性が要求されることが多い。一般にマイクロチップの微細流路の幅、深さが数十ミクロンから数百ミクロンなのに対して、貫通孔15は直径、深さが数百ミクロンから数ミリあるため、導入される試料体積の大部分は貫通孔15にとどまることになる。従って貫通孔15の形状にばらつきがあれば、貫通孔15に液体試料を満たす場合、体積がばらついて定量性に問題が生じる場合がある。さらに複数の貫通孔15に一定量の液体試料を導入する場合、水頭差が発生してしまい、水頭差をなくす方向に液体試料が微細流路を通じて流れてしまい、正確な分析ができなくなる恐れがある(電圧駆動、圧力駆動で液体を制御する前に水頭差で液体が流れてしまう)。発明者の実験の結果、たわみ量tと貫通孔15の深さDの関係が0≦t/D<0.05であれば更に正確な分析が可能であることが分かった。特にたわみ量tと貫通孔15の深さDの関係が0≦t/D<0.01であればより再現性が高まることが分かった。
(熱アニール)
 次に、熱アニールについて説明する。流路又は貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみが発生しているということは、流路用溝11又は貫通孔15を覆う樹脂製フィルム20が膨張している、もしくは加圧により樹脂製フィルム20の厚みが減少し、結果として面積が増加した分が流路用溝11や貫通孔15に押し込まれた結果ということが考えられる。すなわち、樹脂製フィルム20のたわみを減少し、又は樹脂製フィルム20のたわみをなくするためには、流路用溝11及び貫通孔15を覆う樹脂製フィルム20を収縮させれば良い。ガラス転移温度前後まで加熱してやれば樹脂製フィルム20が収縮し、樹脂製フィルム20のたわみが減少又はなくなることが実験によって確かめられた。加熱温度、加熱時間などの熱アニール条件は樹脂製フィルム20の物性、厚み、流路用溝11の幅、貫通孔15の径により異なるため、マイクロチップごとに決める必要がある。熱アニール条件が所定の温度条件に相当する。
 加熱方法としては、恒温槽を使用してマイクロチップを加熱雰囲気に投入する方法、熱送風機を使用してマイクロチップ表面を部分的に加熱する方法、UV照射装置を使用して樹脂製フィルム20にUV光を吸収させて加熱させる方法、などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。また、加熱時間が長いほうがたわみの修正には有効であったが、樹脂の劣化、微細流路の変形、樹脂製基板10自体の変形が発生するおそれもあるので、これらの劣化、変化が起こらないように条件を調整する必要がある。
 なお、前記実施形態に係るマイクロチップの製造方法に限定されない。例えば、図5に示すように、樹脂製フィルム20を樹脂製基板10に接合するとき、予め、貫通孔15にピン30を貫通孔15に挿入し、ピン30の先端部31の位置を貫通孔15の孔縁16とほぼ同じ高さ位置にしておき、樹脂製フィルム20を支持するように構成しても良い。その先端部31が貫通孔15の孔縁16の位置まで挿入されたピン30を図5に示す。
 ピンの材質はセラミック、ゴム、樹脂等の断熱性部材しても良く、フィルムの熱膨張を防ぐことが可能になる。ピンの表面にダイキン製のオプツール、デュポン製のテフロン(登録商標)処理を施してもよく、フィルムのピン先端への貼り付きを防ぐことが可能になる。
 以上の構成によれば、樹脂製フィルム20を樹脂製基板10に接合するときに、ピン30が樹脂製フィルム20を支持することにより、樹脂製フィルム20が貫通孔15へたわむのを阻止する。それにより、貫通孔15への樹脂製フィルム20のたわみが減少する。樹脂製フィルム20を接合した後に、熱アニールをすれば、貫通孔15への樹脂製フィルム20のたわみがさらに減少し、又は樹脂製フィルム20のたわみがなくなる。
 さらに、図7に示すように、貫通孔の下面の熱プレス板32、貫通孔上部フィルムの上面の熱プレス板にガス抜き用の孔としてのガスベント孔33を設けても良い。この構成によれば、樹脂製フィルム20を樹脂製基板10に接合するときに貫通孔15上部の樹脂製フィルム20が、直接加熱、加圧されることがなくなり、また熱プレス板32から離型する際にも樹脂製フィルム20に余計なストレスを与えることがなくなるため、樹脂製フィルム20が貫通孔15へたわむのを阻止できる。それにより、貫通孔15への樹脂製フィルム20のたわみが減少する。樹脂製フィルム20を接合した後に、熱アニールをすれば、貫通孔15への樹脂製フィルム20のたわみがさらに減少し、又は樹脂製フィルム20のたわみがなくなる。
[実施例]
 次に、具体的な実施例及び比較例について、図2、図3及び図6を参照して説明する。図6は、実施例及び比較例の条件を示す表である。
 以下に、各実施例を説明する。各実施例は、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合後に、マイクロチップを熱アニールする場合の例である。
(実施例1)
(樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合、熱アニール)
 次に、実施例1について説明する。射出成形機で透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(旭化成製、デルペット70NH)を成形し、外形寸法が50mm×50mm×1mmの板状部材に幅50μm、深さ50μmの複数の流路用溝11と、内径2mmの複数の貫通孔15で構成される樹脂製基板10を作製した。
 樹脂製フィルム20として、透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(三菱レイヨン製、アクリプレン、厚み75um)を50mm×50mmにカットした。そして、流路用溝11が形成された樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を合わせ、熱プレス機にてプレス温度90℃、10kgf/cmの力で圧着させ、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とを接合した。接合後、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用し、流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定した。樹脂製フィルム20のたわみ角度θ=40°、流路用溝11の深さdに対するたわみ量tの比(=t/d)は0.2、貫通孔15の深さDに対するたわみ量Tの比(=T/D)は0.1であった。次に、接合したマイクロチップを90℃の恒温槽に1時間投入した。再び流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定したところ、たわみ角度θ=0°、t/d=0、T/D=0であり、たわみが完全に消失していることが確認できた。
(マイクロチップを使った電気泳動テスト)
 先ず、貫通孔15から粘稠なポリマー溶液(ポリジメチルアクリルアミド、pDMA)を充填した。ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂の樹脂製基板10は親水性であるため、毛細管現象で導入することが可能であった。各貫通孔15にも液面高さが等しくなるよう、ポリマー溶液を充填した。次に塩基対数が100bpから1,000bpの蛍光標識されたDNAを試料投入用の貫通孔15に滴下し、直流電圧を印加して導入、分離を行った。所定の検出部にて共焦点レーザ顕微鏡を使って励起、検出を行ったところ、DNAのプラグ(バンド)は栓流を形成しながら分離される様子が観察できた。DNAのプラグの境界がはっきりしているため、検出側で明確なピークを検出することができた。また、同一条件で複数回テストを実施したところ、非常に良好な再現性を確認できた。
(実施例2)
(樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合、熱アニール)
 次に、実施例2について説明する。射出成形機で透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(旭化成製、デルペット70NH)を成形し、外形寸法が50mm×50mm×1mmの板状部材に幅50μm、深さ50μmの複数の流路用溝11と、内径2mmの複数の貫通孔15で構成される樹脂製基板10を作製した。
 樹脂製フィルム20として、透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(三菱レイヨン製、アクリプレン、厚み75μm)を50mm×50mmにカットした。そして、流路用溝11が形成された樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を合わせ、熱プレス機にてプレス温度90℃、10kgf/cmの力で圧着させ、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とを接合した。接合後、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用し、流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15におけるたわみ量について測定した。樹脂製フィルム20のたわみ角度θ=40°、流路用溝11の深さdに対するたわみ量tの比(=t/d)は0.2、貫通孔15の深さDに対するたわみ量Tの比(=T/D)は0.1であった。次に、接合したマイクロチップを90℃の恒温槽に10分間投入した。再び流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定したところ、θ=15°、t/d=0.02、T/D=0.03であり、樹脂製フィルム20のたわみが減少していることを確認できた。
(マイクロチップを使った電気泳動テスト)
 先ず、貫通孔15から粘稠なポリマー溶液(ポリジメチルアクリルアミド、pDMA)を充填した。ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂の樹脂製基板10は親水性であるため、毛細管現象で導入することが可能であった。各貫通孔15にも液面高さが等しくなるよう、ポリマー溶液を充填した。次に塩基対数が100bpから1,000bpの蛍光標識されたDNAを試料投入用の貫通孔15に滴下し、直流電圧を印加して導入、分離を行った。所定の検出部にて共焦点レーザ顕微鏡を使って励起、検出を行ったところ、DNAのプラグ(バンド)はやや流路用溝11の両端で尾を引くテーリングが観察されたものの、中心部は栓流に近い形状をしていた。DNAのプラグの境界がはっきりしているため、検出側で明確なピークを検出することができた。また、同一条件で複数回テストを実施したところ、良好な再現性を確認できた。
(実施例3)
(樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合、熱アニール)
 次に、実施例3について説明する。射出成形機で透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(旭化成製、デルペット70NH)を成形し、外形寸法が50mm×50mm×1mmの板状部材に幅50μm、深さ50μmの複数の流路用溝11と、内径2mmの複数の貫通孔15で構成される樹脂製基板10を作製した。
 樹脂製フィルム20として、透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(三菱レイヨン製、アクリプレン、厚み75μm)を50mm×50mmにカットした。そして、流路用溝11が形成された樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を合わせ、熱プレス機にてプレス温度90℃、10kgf/cmの力で圧着させ、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とを接合した。接合後、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用し、流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定した。樹脂製フィルム20のたわみ角度θ=40°、流路用溝11の深さdに対するたわみ量tの比(=t/d)は0.2、貫通孔15の深さDに対するたわみ量Tの比(=T/D)は0.1であった。次に、接合したマイクロチップを90℃の恒温槽に5分間投入した。再び流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定したところ、θ=25°、t/d=0.11、T/D=0.04であり、たわみが減少していることを確認できた。
(マイクロチップを使った電気泳動テスト)
 先ず、貫通孔15から粘稠なポリマー溶液(ポリジメチルアクリルアミド、pDMA)を充填した。ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂の樹脂製基板10は親水性であるため、毛細管現象で導入することが可能であった。各貫通孔15にも液面高さが等しくなるよう、ポリマー溶液を充填した。次に塩基対数が100bpから1,000bpの蛍光標識されたDNAを試料投入用の貫通孔15に滴下し、直流電圧を印加して導入、分離を行った。所定の検出部にて共焦点レーザ顕微鏡を使って励起、検出を行ったところ、DNAのプラグ(バンド)はやや流路用溝11の両端で尾を引くテーリングが観察されたものの、中心部は栓流に近い形状をしていた。DNAのプラグの境界がはっきりしているため、検出側で明確なピークを検出することができた。また、同一条件で複数回テストを実施したところ、流路用溝11内の方へ樹脂製フィルム20がたわんだ影響により微細流路の断面積が安定せず、やや再現性が悪化してしまったが、分析対象物によっては使用できるレベルであることが分かった。
(実施例4)
(樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合、熱アニール)
 次に、実施例4について説明する。射出成形機で透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(旭化成製、デルペット70NH)を成形し、外形寸法が50mm×50mm×1mmの板状部材に幅50μm、深さ50μmの複数の流路用溝11と、内径2mmの複数の貫通孔15で構成される樹脂製基板10を作製した。
 樹脂製フィルム20として、透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(三菱レイヨン製、アクリプレン、厚み75μm)を50mm×50mmにカットした。そして、流路用溝11が形成された樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を合わせ、熱プレス機にてプレス温度90℃、10kgf/cmの力で圧着させ、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とを接合した。接合後、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用し、流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定した。樹脂製フィルム20のたわみ角度θ=40°、流路用溝11の深さdに対するたわみ量tの比(=t/d)は0.2、貫通孔15の深さDに対するたわみ量Tの比(=T/D)は0.1であった。次に、接合したマイクロチップを90℃の恒温槽に2分間投入した。再び流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定したところ、θ=29°、t/d=0.12、T/D=0.04であり、たわみが減少していることを確認できた。
(マイクロチップを使った電気泳動テスト)
 先ず、貫通孔15から粘稠なポリマー溶液(ポリジメチルアクリルアミド、pDMA)を充填した。ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂の樹脂製基板10は親水性であるため、毛細管現象で導入することが可能であった。各貫通孔15にも液面高さが等しくなるよう、ポリマー溶液を充填した。次に塩基対数が100bpから1,000bpの蛍光標識されたDNAを試料投入用の貫通孔15に滴下し、直流電圧を印加して導入、分離を行った。所定の検出部にて共焦点レーザ顕微鏡を使って励起、検出を行ったところ、DNAのプラグ(バンド)は流路用溝11の両端で尾を引くテーリングが観察され、各塩基間の信号が重なり合う部分が出てきてしまったが、検出は可能なレベルであった。また、同一条件で複数回テストを実施したところ、流路用溝11内の方へ樹脂製フィルム20がたわんだ影響により微細流路の断面積が安定せず、やや再現性が悪化してしまったが、分析対象物によっては使用できるレベルであることが分かった。
(実施例5)
(樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合、熱アニール)
 次に、実施例5について説明する。射出成形機で透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(旭化成製、デルペット70NH)を成形し、外形寸法が50mm×50mm×1mmの板状部材に幅50μm、深さ50μmの複数の流路用溝11と、内径2mmの複数の貫通孔15で構成される樹脂製基板10を作製した。
 樹脂製フィルム20として、透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(カネカ製、サンデュレン、厚み100μm)を50mm×50mmにカットした。そして、流路用溝11が形成された樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を合わせ、熱プレス機にてプレス温度105℃、10kgf/cmの力で圧着させ、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とを接合した。接合後、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用し、流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定した。樹脂製フィルム20のたわみ角度θ=35°、流路用溝11の深さdに対するたわみ量tの比(=t/d)は0.17、貫通孔15の深さDに対するたわみ量Tの比(=T/D)は0.08であった。次に、接合したマイクロチップを90℃の恒温槽に1時間投入した。再び流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定したところ、θ=8°、t/d=0.08、T/D=0.03であり、樹脂製フィルム20のたわみが減少していることを確認できた。
(マイクロチップを使った電気泳動テスト)
 先ず、貫通孔15から粘稠なポリマー溶液(ポリジメチルアクリルアミド、pDMA)を充填した。ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂の樹脂製基板10は親水性であるため、毛細管現象で導入することが可能であった。各貫通孔15にも液面高さが等しくなるよう、ポリマー溶液を充填した。次に塩基対数が100bpから1,000bpの蛍光標識されたDNAを試料投入用の貫通孔15に滴下し、直流電圧を印加して導入、分離を行った。所定の検出部にて共焦点レーザ顕微鏡を使って励起、検出を行ったところ、DNAのプラグ(バンド)はやや流路用溝11の両端で尾を引くテーリングが観察されたものの、中心部は栓流に近い形状をしていた。DNAのプラグの境界がはっきりしているため、検出側で明確なピークを検出することができた。また、同一条件で複数回テストを実施したところ、良好な再現性を確認できた。
(実施例6)
(樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合、熱アニール)
 次に、実施例6について説明する。射出成形機で透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(旭化成製、デルペット70NH)を成形し、外形寸法が50mm×50mm×1mmの板状部材に幅50μm、深さ50μmの複数の流路用溝11と、内径2mmの複数の貫通孔15で構成される樹脂製基板10を作製した。
 樹脂製フィルム20として、透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(住友化学製、テクノロイ、厚み100μm)を50mm×50mmにカットした。そして、流路用溝11が形成された樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を合わせ、熱プレス機にてプレス温度115℃、10kgf/cmの力で圧着させ、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とを接合した。接合後、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用し、流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定した。樹脂製フィルム20のたわみ角度θ=40°、流路用溝11の深さdに対するたわみ量tの比(=t/d)は0.22、貫通孔15の深さDに対するたわみ量Tの比(=T/D)は0.1であった。次に、接合したマイクロチップを90℃の恒温槽に1時間投入した。
再び流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定したところ、θ=20°、t/d=0.12、T/D=0.03であり、たわみが減少していることを確認できた。
(マイクロチップを使った電気泳動テスト)
 先ず、貫通孔15から粘稠なポリマー溶液(ポリジメチルアクリルアミド、pDMA)を充填した。ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂の樹脂製基板10は親水性であるため、毛細管現象で導入することが可能であった。各貫通孔15にも液面高さが等しくなるよう、ポリマー溶液を充填した。次に塩基対数が100bpから1,000bpの蛍光標識されたDNAを試料投入用の貫通孔15に滴下し、直流電圧を印加して導入、分離を行った。所定の検出部にて共焦点レーザ顕微鏡を使って励起、検出を行ったところ、DNAのプラグ(バンド)はやや流路用溝11の両端で尾を引くテーリングが観察されたものの、中心部は栓流に近い形状をしていた。DNAのプラグの境界がはっきりしているため、検出側で明確なピークを検出することができた。また、同一条件で複数回テストを実施したところ、樹脂製フィルム20が流路用溝11内へたわむ影響により微細流路の断面積が安定せず、やや再現性が悪化してしまったが、分析対象物によっては使用できるレベルであることが分かった。
(実施例7)
(樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合、熱アニール)
 次に、実施例7について説明する。射出成形機で透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(旭化成製、デルペット70NH)を成形し、外形寸法が50mm×50mm×1mmの板状部材に幅50μm、深さ50μmの複数の流路用溝11と、内径2mmの複数の貫通孔15で構成される樹脂製基板10を作製した。
 樹脂製フィルム20として、透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(三菱レイヨン製、アクリプレン、厚み75μm)を50mm×50mmにカットした。そして、流路用溝11が形成された樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を合わせ、熱プレス機にてプレス温度90℃、10kgf/cmの力で圧着させ、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とを接合した。接合後、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用し、流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定した。樹脂製フィルム20のたわみ角度θ=40°、流路用溝11の深さdに対するたわみ量tの比(=t/d)は0.2、貫通孔15の深さDに対するたわみ量Tの比(=T/D)は0.1であった。次に、接合したマイクロチップに熱送風機を使用してマイクロチップの表面温度が90℃になるように調整し、90℃で1分間加熱、送風した。表面温度は非接触の放射型温度計を使用した。再び流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定したところ、θ=0°、t/d=0、T/D=0であり、樹脂製フィルム20のたわみが完全に消失していることが確認できた。
(マイクロチップを使った電気泳動テスト)
 先ず、貫通孔15から粘稠なポリマー溶液(ポリジメチルアクリルアミド、pDMA)を充填した。ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂の樹脂製基板10は親水性であるため、毛細管現象で導入することが可能であった。各貫通孔15にも液面高さが等しくなるよう、ポリマー溶液を充填した。次に塩基対数が100bpから1,000bpの蛍光標識されたDNAを試料投入用の貫通孔15に滴下し、直流電圧を印加して導入、分離を行った。所定の検出部にて共焦点レーザ顕微鏡を使って励起、検出を行ったところ、DNAのプラグ(バンド)は栓流を形成しながら分離される様子が観察できた。DNAのプラグの境界がはっきりしているため、検出側で明確なピークを検出することができた。また、同一条件で複数回テストを実施したところ、非常に良好な再現性を確認できた。
(実施例8)
(樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合、熱アニール)
 次に、実施例8について説明する。射出成形機で透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(旭化成製、デルペット70NH)を成形し、外形寸法が50mm×50mm×1mmの板状部材に幅50μm、深さ50μmの複数の流路用溝11と、内径2mmの複数の貫通孔15で構成される樹脂製基板10を作製した。
 樹脂製フィルム20として、透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(三菱レイヨン製、アクリプレン、厚み75μm)を50mm×50mmにカットした。そして、流路用溝11が形成された樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を合わせ、熱プレス機にてプレス温度90℃、10kgf/cmの力で圧着させ、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とを接合した。接合後、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用し、流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定した。樹脂製フィルム20のたわみ角度θ=40°、流路用溝11の深さdに対するたわみ量tの比(=t/d)は0.2、貫通孔15の深さDに対するたわみ量Tの比(=T/D)は0.1であった。次に、UV照射装置を使用して樹脂製フィルム20側から500mW/cmの照射密度(計測波長λ=365nm)にて、30秒間照射した。表面温度を非接触の放射型温度計で測定したところ、90℃であった。再び流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定したところ、θ=0°、t/d=0、T/D=0であり、樹脂製フィルム20のたわみが完全に消失していることが確認できた。
(マイクロチップを使った電気泳動テスト)
 先ず、貫通孔15から粘稠なポリマー溶液(ポリジメチルアクリルアミド、pDMA)を充填した。ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂は親水性であるため、毛細管現象で導入することが可能であった。各貫通孔15にも液面高さが等しくなるよう、ポリマー溶液を充填した。次に塩基対数が100bpから1,000bpの蛍光標識されたDNAを試料投入用の貫通孔15に滴下し、直流電圧を印加して導入、分離を行った。所定の検出部にて共焦点レーザ顕微鏡を使って励起、検出を行ったところ、DNAのプラグ(バンド)は栓流を形成しながら分離される様子が観察できた。DNAのプラグの境界がはっきりしているため、検出側で明確なピークを検出することができた。また、同一条件で複数回テストを実施したところ、非常に良好な再現性を確認できた。
 以上の実施例1から実施例8に示したマイクロチップの材料や、その製造方法などは1例であり、この発明がこれらに限定されるものではない。
 次に、比較例について説明する。以下の比較例は、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合後に、マイクロチップを熱アニールしない場合の例である。なお、比較例において、重複する内容については、その説明を省略する。
(比較例1)
(樹脂製基板10と樹脂製位フィルムの接合)
 次に、比較例1を説明する。射出成形機で透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(旭化成製、デルペット70NH)を成形し、外形寸法が50mm×50mm×1mmの板状部材に幅50μm、深さ50μmの複数の流路用溝11と、内径2mmの複数の貫通孔15で構成される樹脂製基板10を作製した。
 樹脂製フィルム20として、透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(三菱レイヨン製、アクリプレン、厚み75μm)を50mm×50mmにカットした。そして、流路用溝11が形成された樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を合わせ、熱プレス機にてプレス温度90℃、10kgf/cmの力で圧着させ、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とを接合した。接合後、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用し、流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定した。樹脂製フィルム20のたわみ角度θ=40°、流路用溝11の深さdに対するたわみ量tの比(=t/d)は0.2、貫通孔15の深さDに対するたわみ量Tの比(=T/D)は0.1であった。
(マイクロチップを使った電気泳動テスト)
 先ず、貫通孔15から粘稠なポリマー溶液(ポリジメチルアクリルアミド、pDMA)を充填した。ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂の樹脂製基板10は親水性であるため、毛細管現象で導入することが可能であった。各貫通孔15にも液面高さが等しくなるよう、ポリマー溶液を充填した。次に塩基対数が100bpから1,000bpの蛍光標識されたDNAを試料投入用の貫通孔15に滴下し、直流電圧を印加して導入、分離を行った。所定の検出部にて共焦点レーザ顕微鏡を使って励起、検出を行ったところ、DNAのプラグ(バンド)は流路用溝11の両端で尾を引くテーリングが観察され、三日月に近い形状をしていた。また、微細流路が擬似的に平凹シリンドリカルレンズを形成してしまい、励起、検出光が発散してしまった。その結果、検出ピークが弱く、ブロードな形状になってしまったため、DNAを明確に検出することができなかった。また、同一条件で複数回テストを実施したところ、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ(微細流路のへこみ)の影響で微細流路の断面積が安定せず、また貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量の差でポリマー溶液の導入量にもばらつきができてしまい、良好な再現性が得られなかった。
(比較例2)
(樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合)
 次に、比較例2について説明する。射出成形機で透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(旭化成製、デルペット70NH)を成形し、外形寸法が50mm×50mm×1mmの板状部材に幅50μm、深さ50μmの複数の流路用溝11と、内径2mmの複数の貫通孔15で構成される樹脂製基板10を作製した。
 樹脂製フィルム20として、透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(カネカ製、サンデュレン、厚み100μm)を50mm×50mmにカットした。
そして、流路用溝11が形成された樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を合わせ、熱プレス機にてプレス温度105℃、10kgf/cmの力で圧着させ、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とを接合した。接合後、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用し、流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定した。樹脂製フィルム20のたわみ角度θ=35°、流路用溝11の深さdに対するたわみ量tの比(=t/d)は0.17、貫通孔15の深さDに対するたわみ量Tの比(=T/D)は0.08であった。
(マイクロチップを使った電気泳動テスト)
 この電気泳動テストの方法及びその結果については、比較例1と同様であったので、その説明を省略する。
(比較例3)
(樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合)
 次に、比較例3について説明する。射出成形機で透明樹脂材料のPMMA樹脂(旭化成製、デルペット70NH)を成形し、外形寸法が50mm×50mm×1mmの板状部材に幅50μm、深さ50μmの複数の流路用溝11と、内径2mmの複数の貫通孔15で構成される樹脂製基板10を作製した。
 樹脂製フィルム20として、透明樹脂材料のポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂(住友化学製、テクノロイ、厚み100μm)を50mm×50mmにカットした。そして、流路用溝11が形成された樹脂製基板10の接合面12に樹脂製フィルム20を合わせ、熱プレス機にてプレス温度115℃、10kgf/cmの力で圧着させ、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20とを接合した。接合後、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡OLS3000を使用し、流路用溝11における樹脂製フィルム20のたわみ角度、たわみ量、貫通孔15における樹脂製フィルム20のたわみ量について測定した。樹脂製フィルム20のたわみ角度θ=30°、流路用溝11の深さdに対するたわみ量tの比(=t/d)は0.15、貫通孔15の深さDに対するたわみ量Tの比(=T/D)は0.05であった。
(マイクロチップを使った電気泳動テスト)
 この電気泳動テストの方法及びその結果については、比較例1と同様であったので、その説明を省略する。
 以上、実施例及び比較例を説明した。実施例において、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合後に熱アニールをすると、樹脂製フィルムのたわみが減少し、又は、たわみが完全に消失する。それにより、マイクロチップを使った電気泳動テストにおいて、良好な再現性を確認することができた。また、分析対象物によっては使用できるレベルであることが分かった。一方、比較例において、樹脂製基板10と樹脂製フィルム20との接合後に熱アニールをしないと、樹脂製フィルムのたわみに起因して、マイクロチップを使った電気泳動テストにおいて、良好な再現性を得ることができないことも分かった。

Claims (9)

  1.  流路用溝が形成された樹脂製基板の、前記流路用溝が形成された面に樹脂製フィルムを接合することで、流路が形成されたマイクロチップであり、
     前記流路の各位置において、前記流路の幅方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ角度が、0度以上30度未満であることを特徴とするマイクロチップ。
  2.  前記樹脂製フィルムのたわみ角度が、0度以上10度未満であることを特徴とする請求の範囲第1項に記載のマイクロチップ。
  3.  前記流路の各位置において、前記流路の幅方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ量の前記流路の深さに対する値が、0以上0.1未満であることを特徴とする請求の範囲第1項又は第2項に記載のマイクロチップ。
  4.  前記樹脂製フィルムのたわみ量の前記流路用溝の深さに対する値が、0以上0.05未満であることを特徴とする請求の範囲第3項に記載のマイクロチップ。
  5.  前記樹脂製基板には、前記流路用溝に連通する貫通孔がさらに形成され、前記樹脂製フィルムは、前記貫通孔を覆うように配されており、
     前記貫通孔の最大径を通る長手方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ量の前記貫通孔の深さに対する値が、0以上0.05未満であることを特徴とする請求の範囲第1項から請求の範囲第4項のいずれかに記載のマイクロチップ。
  6.  前記貫通孔の最大径を通る長手方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ量の前記貫通孔の深さに対する値が、0以上0.01未満であることを特徴とする請求の範囲第5項に記載のマイクロチップ。
  7.  流路用溝が形成された樹脂製基板の、前記流路用溝が形成された面に樹脂製フィルムを熱融着により接合することで流路を形成するステップと、
     前記接合された前記樹脂製基板と前記樹脂製フィルムとを、所定の温度条件で熱アニールすることにより、前記流路の各位値において、前記流路の幅方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ角度を0度以上30度未満とするステップと、
     を有することを特徴とするマイクロチップの製造方法。
  8.  前記樹脂製基板には、前記流路用溝に連通する貫通孔が形成されており、前記樹脂製フィルムは、前記貫通孔を覆うように接合され、
     前記熱アニール工程により、前記貫通孔の最大径を通る長手方向の断面における前記樹脂製フィルムのたわみ量の前記貫通孔の深さに対する値を、0以上0.05未満とすることを特徴とする請求の範囲第7項に記載のマイクロチップの製造方法。
  9.  前記樹脂製基板の前記流路用溝が形成された面に樹脂製フィルムを接合するステップにおいて、
     前記貫通孔の孔縁とほぼ同じ高さの位置にその先端部が位置するようにピンを挿入することにより、前記樹脂製フィルムを支持することを特徴とする請求の範囲第8項に記載のマイクロチップの製造方法。
     
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